WO2021192608A1 - 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法 Download PDF

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photosensitive resin
meth
compound
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一真 両角
藤本　進二
隆志 有冨
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富士フイルム株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a photosensitive transfer material, a resin pattern manufacturing method, a circuit wiring manufacturing method, and a touch panel manufacturing method.
  • a touch panel such as a capacitance type input device (organic electroluminescence (EL) display device, liquid crystal display device, etc.)
  • the electrode pattern corresponding to the sensor of the visual recognition part, the peripheral wiring part, and the wiring of the take-out wiring part are wired. Etc. is provided inside the touch panel.
  • a layer of a photosensitive resin composition (photosensitive layer) is formed on a substrate using a photosensitive transfer material.
  • a method of providing and exposing the photosensitive layer through a mask having a desired pattern and then developing the photosensitive layer is widely adopted.
  • a photosensitive element comprising a support film and a photosensitive layer arranged on the support film, wherein the photosensitive layer has an ethylenically unsaturated bond with a binder polymer. Described is a photosensitive element containing a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator, in which the number of defects having a diameter of 2 ⁇ m or more on the surface of the support film on the photosensitive layer side is 30 or less per 2 mm 2. ..
  • One embodiment of the present invention makes it an object to provide a photosensitive transfer material capable of producing a resin pattern with reduced defects.
  • Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a resin pattern using the above-mentioned photosensitive transfer material, a method for manufacturing a circuit wiring, and a method for manufacturing a touch panel.
  • the present disclosure includes the following aspects. ⁇ 1> A temporary support and a photosensitive resin layer arranged on the temporary support are provided, and in the temporary support, the region on the photosensitive resin layer side from the center in the thickness direction is set as the first region, and the thickness is set. A photosensitive transfer material in which the number of foreign substances contained in the first region is smaller than the number of foreign substances contained in the second region when the region opposite to the photosensitive resin layer from the center of the direction is set as the second region. ⁇ 2> The photosensitive transfer material according to ⁇ 1>, wherein the number of foreign substances is the number of foreign substances having a major axis of 2.5 ⁇ m or more.
  • the number of added particles having a diameter of 0.1 ⁇ m or more is 10,000 particles / mm 2 or less in the region from the surface of the first region to 1 ⁇ m in the thickness direction, ⁇ 1> or ⁇ 2>.
  • the photosensitive transfer material according to. ⁇ 4> In the temporary support, the number of added particles having a diameter of 0.1 ⁇ m or more is 10,000 particles / mm 2 or less in the region from the surface of the second region to 1 ⁇ m in the thickness direction, ⁇ 1> to ⁇ 3>.
  • the photosensitive transfer material according to any one of the above. ⁇ 5> The photosensitive transfer material according to ⁇ 3> or ⁇ 4>, wherein the added particles are particles of an inorganic oxide.
  • ⁇ 6> The photosensitive transfer material according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the thickness of the photosensitive resin layer is 10 ⁇ m or less.
  • ⁇ 7> The photosensitive transfer material according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, further comprising a separating layer between the temporary support and the photosensitive resin layer.
  • ⁇ 8> The step of bonding the surface of the photosensitive resin layer on the side of the photosensitive transfer material not facing the temporary support and the substrate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> and the bonding.
  • a method for producing a resin pattern which comprises a step of pattern-exposing the photosensitive resin layer in the photosensitive transfer material after the step, and a step of developing the photosensitive resin layer after the step of pattern-exposure to form a resin pattern.
  • the step of developing the photosensitive resin layer after the pattern-exposing step to form a resin pattern, and the region where the resin pattern is not arranged.
  • a method of manufacturing a circuit wiring including a step of etching a substrate.
  • ⁇ 10> The step of bonding the surface of the photosensitive resin layer on the side of the photosensitive transfer material not facing the temporary support and the substrate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> and the bonding.
  • the step of pattern-exposing the photosensitive resin layer in the photosensitive transfer material after the step the step of developing the photosensitive resin layer after the pattern-exposing step to form a resin pattern, and the region where the resin pattern is not arranged.
  • a method for manufacturing a touch panel which includes a step of etching a substrate.
  • a photosensitive transfer material capable of producing a resin pattern with reduced defects. Further, according to another embodiment of the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a resin pattern using the above-mentioned photosensitive transfer material, a method for manufacturing a circuit wiring, and a method for manufacturing a touch panel.
  • FIG. 1 is a schematic view showing an example of the configuration of the photosensitive transfer material of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic view showing an example of the configuration of the photosensitive transfer material of the second embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing the pattern A.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing the pattern B.
  • the notation that does not describe substitution and non-substitution includes those having no substituent as well as those having a substituent.
  • alkyl group includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • (meth) acrylic acid represents both or one of acrylic acid and methacrylic acid
  • (meth) acrylate represents both or one of acrylate and methacrylate
  • “Acryloyl” represents both acryloyl and / or methacryloyl.
  • the chemical structural formula in the present specification may be described by a simplified structural formula in which a hydrogen atom is omitted.
  • the amount (content, etc.) of each component means the total amount (total content, etc.) of the plurality of substances, unless otherwise specified, when a plurality of substances contained in each component are present.
  • the numerical range represented by using “-” in the present specification means a range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value.
  • “% by mass” and “% by weight” are synonymous, and “parts by mass” and “parts by weight” are synonymous.
  • the term "process” does not mean only an independent process, and even if it cannot be clearly distinguished from other processes, the term “process” is used as long as the process achieves the intended purpose. included.
  • exposure includes not only exposure using light but also drawing using particle beams such as electron beams and ion beams.
  • the light used for exposure is generally the emission line spectrum of a mercury lamp, far ultraviolet rays typified by an excimer laser, extreme ultraviolet rays (EUV (Extreme ultraviolet lithography) light), and active rays such as X-rays (activity). Energy rays).
  • the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are TSKgel GMHxL, TSKgel G4000HxL, and TSKgel unless otherwise specified.
  • a compound in a THF (tetrahydrofuran) solvent was detected by a differential refractometer using a gel permeation chromatography (GPC) analyzer using a G2000HxL (trade name manufactured by Toso Co., Ltd.) column, and standardized. It is a molecular weight converted using polystyrene as a substance.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the refractive index is a value measured using an ellipsometer at a wavelength of 550 nm.
  • the "solid content" of the composition means a component forming a layer produced by using the composition, and when the composition contains a solvent (organic solvent, water, etc.), the solvent is removed. Means all ingredients. Further, if the component forms the above layer, the liquid component is also regarded as a solid content.
  • the layer thickness of each layer included in the photosensitive transfer material is based on an observation image obtained by observing a cross section in a direction perpendicular to the main surface of the photosensitive transfer material with a scanning electron microscope (SEM). The thickness of each layer is measured at an arbitrary 5 points or more, and the average value is calculated to measure the thickness.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure includes a temporary support and a photosensitive resin layer arranged on the temporary support, and in the temporary support, a region on the photosensitive resin layer side from the center in the thickness direction is provided.
  • the first region is set and the region opposite to the photosensitive resin layer from the center in the thickness direction is set as the second region, the number of foreign substances contained in the first region is larger than the number of foreign matters contained in the second region. few.
  • the present inventors have obtained the finding that foreign substances contained in the temporary support are unevenly distributed in the temporary support used for the photosensitive transfer material. Specifically, the present inventors have a distribution of foreign substances in the thickness direction of the temporary support, and when the temporary support is divided into two regions with reference to the center in the thickness direction, one region is obtained. It was found that the number of foreign substances contained in is less than the number of foreign substances contained in the other region. Then, when the photosensitive resin layer is provided on the temporary support, a resin pattern with reduced defects is manufactured by providing the photosensitive resin layer on the side of the region where the number of foreign substances contained in the temporary support is small. I found out what I could do.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure has a temporary support and a photosensitive resin layer.
  • the temporary support and the photosensitive resin layer may be directly laminated without interposing another layer, or the temporary support and the photosensitive resin layer may be laminated via another layer. May be. Further, another layer may be laminated on the surface of the photosensitive resin layer opposite to the surface facing the temporary support. Examples of the layer other than the temporary support and the photosensitive resin layer include a thermoplastic resin layer, an intermediate layer, a refractive index adjusting layer, and a cover film. Further, each layer may be a single layer or a plurality of layers or more.
  • the photosensitive transfer material is shown below, but the present invention is not limited thereto.
  • the photosensitive resin layer is preferably a negative photosensitive resin layer. It is also preferable that the photosensitive resin layer is a colored resin layer.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure may be used as a photosensitive transfer material for a wiring protective film or as a photosensitive transfer material for an etching resist, as will be described later.
  • the configuration of the photosensitive transfer material is preferably, for example, the configuration of (1) or (2) described above.
  • the composition of the photosensitive transfer material is preferably, for example, the above-mentioned configurations (2) to (4).
  • the thickness is preferably 0.1% to 30%, more preferably 0.1% to 20%, based on the thickness of the photosensitive resin layer.
  • the maximum width of the waviness of the photosensitive transfer material is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, and further preferably 60 ⁇ m or less. ..
  • the lower limit of the maximum width of the waviness of the photosensitive transfer material is preferably 0 ⁇ m or more, more preferably 0.1 ⁇ m or more, and further preferably 1 ⁇ m or more.
  • the maximum width of the waviness of the photosensitive transfer material is a value measured by the following procedure. First, the photosensitive transfer material is cut in a direction perpendicular to the main surface so as to have a size of 20 cm in length ⁇ 20 cm in width to prepare a test sample.
  • the cover film is peeled off.
  • the test sample is placed on a stage having a smooth and horizontal surface so that the surface of the temporary support faces the stage.
  • the surface of the test sample was scanned with a laser microscope (for example, VK-9700SP manufactured by Keyence Co., Ltd.) for a range of 10 cm square at the center of the test sample to obtain a three-dimensional surface image, and the obtained three-dimensional image was obtained. Subtract the minimum concave height from the maximum convex height observed in the surface image.
  • the above operation is performed on 10 test samples, and the arithmetic mean value is defined as the "maximum width of waviness of the photosensitive transfer material".
  • the photosensitive transfer material of the first embodiment below has a configuration that can be suitably used as a photosensitive transfer material for an etching resist, and the photosensitive transfer material of the second embodiment below is photosensitive for a wiring protective film. It is a configuration that can be suitably used for a transfer material.
  • the photosensitive transfer material 20 shown in FIG. 1 has a temporary support 11, a transfer layer 12 including a thermoplastic resin layer 13, an intermediate layer 15, and a photosensitive resin layer 17, and a cover film 19 in this order. ..
  • the photosensitive transfer material 20 shown in FIG. 1 has a form in which the cover film 19 is arranged, but the cover film 19 may not be arranged.
  • the photosensitive transfer material 20 shown in FIG. 1 has a form in which the thermoplastic resin layer 13 and the intermediate layer 15 are arranged, but the thermoplastic resin layer 13 and the intermediate layer 15 may not be arranged.
  • each element constituting the photosensitive transfer material of the first embodiment will be described.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure includes a temporary support.
  • the temporary support is preferably a support that supports the photosensitive resin layer or the laminate containing the photosensitive resin layer and is peelable.
  • the temporary support preferably has light transmittance from the viewpoint of enabling exposure of the photosensitive resin layer through the temporary support when pattern-exposing the photosensitive resin layer.
  • “having light transmittance” means that the transmittance of light of the wavelength used for pattern exposure is 50% or more.
  • the temporary support preferably has a light transmittance of 60% or more, preferably 70% or more, at a wavelength (preferably a wavelength of 365 nm) used for pattern exposure. Is more preferable.
  • the transmittance of the layer included in the photosensitive transfer material is defined as the transmittance of the layer when light is incident in a direction perpendicular to the main surface of the layer (that is, in the thickness direction), and the light is emitted through the layer with respect to the intensity of the incident light. It is the ratio of the intensity of the emitted light.
  • the transmittance is measured using the product name "MCPD Series" manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.
  • the temporary support may be one layer or a laminated body in which two or more layers are laminated.
  • a laminated body including only a base material; a base material and a particle-containing layer arranged on one surface of the base material; and both sides of the base material and the base material.
  • Examples thereof include a laminate comprising a particle-containing layer arranged in.
  • the temporary support preferably consists of only a base material.
  • the base material constituting the temporary support examples include glass, resin film and paper.
  • the base material constituting the temporary support is preferably a resin film from the viewpoint of strength, flexibility and light transmission.
  • the resin film examples include polyethylene terephthalate (PET) film, cellulose triacetate film, polystyrene film and polycarbonate film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the resin film is preferably a PET film, and more preferably a biaxially stretched PET film.
  • the particle-containing layer When the particle-containing layer is arranged on one surface or both sides of the base material, the particle-containing layer may be one layer or two or more layers.
  • the particle-containing layer is formed, for example, by applying a composition for a particle-containing layer on a base material and drying it. Further, the particle-containing layer can also be arranged by the co-extrusion method when forming the resin film.
  • the composition for the particle-containing layer preferably contains a binder polymer and particles.
  • the type of the binder polymer is not particularly limited, and for example, it can be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples of the binder polymer include acrylic resin, urethane resin, olefin resin, styrene butadiene resin, ester resin, vinyl chloride resin, and vinylidene chloride resin.
  • PET When the particle-containing layer is arranged by the co-extrusion method, it is preferable to use PET as the binder polymer.
  • the particle-containing layer may contain the binder polymer and the particles individually or in combination of two or more.
  • the particles contained in the particle-containing layer are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the content of particles in the particle-containing layer can be appropriately adjusted by the amount of particles added to the composition for the particle-containing layer.
  • the particles contained in the particle-containing layer are referred to as "additional particles”.
  • the added particles are distinguished from impurities unexpectedly mixed during the manufacturing process of the temporary support and particles formed during the manufacturing process of the temporary support.
  • the added particles are preferably particles having a property of not melting at 200 ° C.
  • whether or not it is an additive particle can be determined by, for example, the following method. Since the added particles are usually uniform in shape and distribution, they can be identified by observing with an optical microscope.
  • Examples of the added particles include inorganic particles and organic particles.
  • inorganic particles examples include particles of inorganic oxides such as silicon oxide (silica), titanium oxide (titania), zirconium oxide (zirconia), magnesium oxide (magnesia), and aluminum oxide (alumina).
  • inorganic oxides such as silicon oxide (silica), titanium oxide (titania), zirconium oxide (zirconia), magnesium oxide (magnesia), and aluminum oxide (alumina).
  • organic particles examples include polymer particles such as acrylic resin, polyester, polyurethane, polycarbonate, polyolefin, and polystyrene.
  • the additive particles contained in the particle-containing layer are preferably inorganic oxide particles.
  • the average particle size of the added particles is not particularly limited, but is, for example, 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the average particle size is measured by cutting out a section having a thickness of 100 nm with an ultramicrotome and using a TEM (transmission electron microscope).
  • the region on the photosensitive resin layer side from the center in the thickness direction is set as the first region, and the region on the side opposite to the photosensitive resin layer from the center in the thickness direction. Is the second region, the number of foreign matters contained in the first region is smaller than the number of foreign matters contained in the second region.
  • the term "foreign matter” means a temporary support having a region in which a difference in polarization from the surrounding region can be observed when the temporary support is observed with a polarizing microscope.
  • the foreign matter include carbides of the resin formed during the production of the base material and a catalyst used in the production of the base material.
  • the particle-containing layer as described above is provided, the added particles contained in the particle-containing layer are also regarded as foreign substances if a difference in polarization is observed with a polarizing microscope.
  • the resin pattern may be defective.
  • the substrate in the region where the resin pattern is not arranged is etched after the resin pattern is formed to obtain the wiring pattern, a defect may occur in the wiring pattern.
  • the closer the foreign matter is to the photosensitive resin layer the more likely it is that the foreign matter will cause defects in the resin pattern.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure in the temporary support, since there are few foreign substances on the side close to the photosensitive resin layer, defects in the resin pattern can be reduced.
  • the number of foreign substances having a major axis of 2.5 ⁇ m or more contained in the first region is smaller than the number of foreign substances having a major axis of 2.5 ⁇ m or more contained in the second region. Is preferable. Foreign matter with a major axis of 2.5 ⁇ m or more tends to affect defects in the resin pattern. In the temporary support, by reducing the amount of foreign matter having a major axis of 2.5 ⁇ m or more on the side closer to the photosensitive resin layer, defects in the wiring pattern can be further reduced.
  • the number of foreign substances and the major axis of the foreign substances in the temporary support are measured by, for example, the following method.
  • a polarizing microscope product name "BX60” with "U-POT” filter and "U-AN360” filter inserted to make a simple polarizing microscope, objective lens 10x, manufactured by Olympus Corporation. Then, the part where the polarization disorder is generated is specified as a foreign substance. The number of foreign substances contained in the observation area 250 mm 2 is measured. The identified foreign matter is observed with an epi-illumination type laser microscope (product name "confocal laser scanning microscope VL2000D", manufactured by Lasertec). At this time, the position of the foreign matter in the thickness direction inside the temporary support is measured, and when the foreign matter is divided by the center in the thickness direction of the temporary support, which region of the two regions the foreign matter is present is classified. do.
  • the major axis of foreign matter is measured with an optical microscope (product name "BX60", objective lens 100x, manufactured by Olympus Corporation), and the number of foreign matter contained in the observation area 250 mm 2 and having a major axis of 2.5 ⁇ m or more is measured. .. If the foreign matter contains voids, measure the major axis including the voids.
  • the major axis means the diameter of the longest part of the region constituting the foreign matter.
  • the temporary support substantially does not contain additive particles from the viewpoint of obtaining a resin pattern with reduced defects. That is, it is preferable that the support substantially does not contain additive particles in the base material. Further, it is preferable that the temporary support does not include the particle-containing layer.
  • the number of added particles having a diameter of 0.1 ⁇ m or more is 10,000 particles / mm 2 or less in the region from the surface of the first region to 1 ⁇ m in the thickness direction. Is more preferable, 1000 pieces / mm 2 or less is more preferable, and 100 pieces / mm 2 or less is further preferable.
  • the temporary support is in the region up to a thickness direction 1 ⁇ m from the surface of the second region, it is preferable that the number of diameter 0.1 ⁇ m or more additives particles is 10000 / mm 2 or less, 1,000 / mm 2 It is more preferably 100 pieces / mm 2 or less, and further preferably 100 pieces / mm 2.
  • the lower limit of the number of added particles having a diameter of 0.1 ⁇ m or more is 0 particles / mm 2 .
  • Addition particles with a diameter of 2.5 ⁇ m or more tend to affect defects in the resin pattern. Further, even if the diameter is less than 2.5 ⁇ m, the added particles having a diameter of 0.1 ⁇ m or more cause a factor of lowering the linearity of the resin pattern. Therefore, the number of added particles having a diameter of 0.1 ⁇ m or more is preferably in the above range.
  • the number of added particles is measured by, for example, the following method. First, observe the temporary support with a polarizing microscope (product name "BX60” with "U-POT” filter and "U-AN360” filter inserted to make a simple polarizing microscope, objective lens 10x, manufactured by Olympus Corporation). Then, the part where the polarization disorder is generated is specified as a foreign substance. The identified foreign matter is observed with an epi-illumination type laser microscope (product name "confocal laser scanning microscope VL2000D", manufactured by Lasertec). At this time, the existing position inside the temporary support in the thickness direction is measured, and a foreign substance existing in a region from the surface of the temporary support to 1 ⁇ m in the thickness direction is selected.
  • a polarizing microscope product name "BX60” with "U-POT” filter and "U-AN360” filter inserted to make a simple polarizing microscope, objective lens 10x, manufactured by Olympus Corporation.
  • the part where the polarization disorder is generated is specified as
  • the diameter of the added particles is the average value of the major axis and the minor axis.
  • the thickness of the temporary support is not particularly limited, and from the viewpoints of strength as a support, flexibility required for bonding to a circuit wiring forming substrate, and light transmission required in the first exposure step. Therefore, it may be appropriately selected according to the material.
  • the thickness of the temporary support is preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling and versatility.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure includes a photosensitive resin layer.
  • a pattern can be formed on the transferred body by transferring the photosensitive resin layer onto the transferred body and then exposing and developing the photosensitive resin layer.
  • a touch panel such as a capacitance type input device (organic electroluminescence (EL) display device, liquid crystal display device, etc.)
  • the electrode pattern corresponding to the sensor of the visual recognition part, the peripheral wiring part, and the wiring of the take-out wiring part are wired. Etc. is provided inside the touch panel.
  • a negative photosensitive resin layer is provided on a substrate using a photosensitive transfer material or the like, and the photosensitive resin layer is exposed through a mask having a desired pattern. After that, the method of developing is widely adopted.
  • the photosensitive resin layer is preferably a negative photosensitive resin layer in which the solubility of the exposed portion in the developing solution is reduced by exposure and the non-exposed portion is removed by development.
  • the photosensitive resin layer is not limited to the negative photosensitive resin layer, and even if the photosensitive resin layer is a positive photosensitive resin layer in which the solubility of the exposed portion in the developing solution is improved by exposure and the exposed portion is removed by development. good.
  • the photosensitive resin layer can be obtained, for example, by applying a photosensitive resin composition and drying it.
  • the photosensitive resin layer preferably contains the polymer A, the polymerizable compound B, and the photopolymerization initiator.
  • the photosensitive resin layer contains 10% by mass to 90% by mass of the polymer A, 5% by mass to 70% by mass of the polymerizable compound B, and 0.01% by mass of the photopolymerization initiator with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. It is preferably contained in an amount of% to 20% by mass.
  • each component will be described in order.
  • the polymer A is preferably an alkali-soluble resin.
  • the alkali-soluble resin means a polymer that is easily dissolved in an alkaline substance.
  • alkali-soluble means that the solubility of sodium carbonate in 100 g of a 1% by mass aqueous solution at 22 ° C. is 0.1 g or more.
  • the acid value of the polymer A is preferably 220 mgKOH / g or less, more preferably less than 200 mgKOH / g, and less than 190 mgKOH / g, because the resolution is more excellent when the swelling of the photosensitive resin layer by the developing solution is suppressed. More preferred.
  • the lower limit of the acid value of the polymer A is not particularly limited.
  • the acid value of the polymer A is preferably 60 mgKOH / g or more, more preferably 120 mgKOH / g or more, further preferably 150 mgKOH / g or more, and particularly preferably 170 mgKOH / g or more, from the viewpoint of more excellent developability.
  • the acid value is the mass [mg] of potassium hydroxide required to neutralize 1 g of the sample.
  • the unit of acid value is described as mgKOH / g.
  • the acid value can be calculated, for example, from the average content of acid groups in the compound.
  • the acid value of the polymer A may be adjusted according to the type of the structural unit constituting the polymer A and the content of the structural unit containing an acid group.
  • the weight average molecular weight of the polymer A is preferably 5,000 to 500,000. When the weight average molecular weight is 500,000 or less, the resolution and developability are improved, which is preferable.
  • the weight average molecular weight of the polymer A is more preferably 100,000 or less, further preferably 60,000 or less, and particularly preferably 50,000 or less.
  • the weight average molecular weight is 5,000 or more, the properties of the developed agglomerates and the properties of the unexposed film such as edge fuse properties and cut chip properties in the case of a photosensitive resin laminate can be controlled, which is preferable. ..
  • the weight average molecular weight of the polymer A is more preferably 10,000 or more, further preferably 20,000 or more, and particularly preferably 30,000 or more.
  • the edge fuse property refers to the degree of ease with which the photosensitive resin layer protrudes from the end face of the roll when the photosensitive resin laminate is wound into a roll.
  • the cut chip property refers to the degree of ease with which the chip flies when the unexposed film is cut with a cutter. If this chip adheres to the upper surface of the photosensitive resin laminate or the like, it will be transferred to the mask in a later exposure process or the like, causing a defective product.
  • the dispersity of the polymer A is preferably 1.0 to 6.0, more preferably 1.0 to 5.0, and even more preferably 1.0 to 4.0. It is particularly preferably 0.0 to 3.0.
  • the molecular weight is a value measured using gel permeation chromatography.
  • the degree of dispersion is the ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight (weight average molecular weight / number average molecular weight).
  • the polymer A preferably contains a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group from the viewpoint of suppressing the line width thickening when the focal position is deviated during exposure and the decrease in resolution. ..
  • the aromatic hydrocarbon group include a substituted or unsubstituted phenyl group and a substituted or unsubstituted aralkyl group.
  • the content of the structural unit derived from the monomer having an aromatic hydrocarbon group in the polymer A is preferably 20% by mass or more, preferably 30% by mass or more, based on the total mass of the polymer A. More preferably, it is more preferably 40% by mass or more, particularly preferably 45% by mass or more, and most preferably 50% by mass or more.
  • the upper limit of the content is not particularly limited.
  • the content is preferably 95% by mass or less, and more preferably 85% by mass or less, based on the total mass of the polymer A.
  • the content of the structural unit derived from the monomer having an aromatic hydrocarbon group was determined as a weight average value.
  • the monomer having an aromatic hydrocarbon group examples include a monomer having an aralkyl group, styrene, and a polymerizable styrene derivative (for example, methylstyrene, vinyltoluene, tert-butoxystyrene, acetoxystyrene, 4-vinyl benzoic aroma). Acids, styrene dimers, and styrene trimers).
  • the monomer having an aromatic hydrocarbon group is preferably a monomer having an aralkyl group or styrene.
  • the content of the structural unit derived from styrene is preferably 20% by mass to 50% by mass based on the total mass of the polymer A. It is more preferably 25% by mass to 45% by mass, further preferably 30% by mass to 40% by mass, and particularly preferably 30% by mass to 35% by mass.
  • the photosensitive resin layer contains a plurality of types of polymers A, the content of the structural unit having an aromatic hydrocarbon group is determined as a weight average value.
  • aralkyl group examples include a substituted or unsubstituted phenylalkyl group (excluding a benzyl group) and a substituted or unsubstituted benzyl group.
  • the aralkyl group is preferably a substituted or unsubstituted benzyl group.
  • Examples of the monomer having a phenylalkyl group include phenylethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the monomer having a benzyl group include (meth) acrylate having a benzyl group and a vinyl monomer having a benzyl group.
  • Examples of the (meth) acrylate having a benzyl group include benzyl (meth) acrylate and chlorobenzyl (meth) acrylate.
  • Examples of the vinyl monomer having a benzyl group include vinylbenzyl chloride and vinylbenzyl alcohol. Among them, the monomer having a benzyl group is preferably benzyl (meth) acrylate.
  • the content of the structural unit derived from benzyl (meth) acrylate is 50% by mass to 95% based on the total mass of the polymer A. It is preferably mass%, more preferably 60% by mass to 90% by mass, further preferably 70% by mass to 90% by mass, and particularly preferably 75% by mass to 90% by mass.
  • the polymer A containing a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group includes a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group, the first monomer described later, and the first monomer described later, and the following. It is preferable that the polymer contains a structural unit derived from at least one monomer selected from the group consisting of the second monomer.
  • the polymer A containing no structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group is at least one monomer selected from the group consisting of a first monomer and a second monomer. It is preferable that the polymer contains a structural unit derived from, and contains a structural unit derived from at least one first monomer and a structural unit derived from at least one second monomer. It is more preferable that the polymer is a polymer.
  • the first monomer is a monomer having an anionic group and having at least one polymerizable unsaturated group in the molecule.
  • the first monomer include (meth) acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, 4-vinylbenzoic acid, maleic anhydride, and maleic acid semiester.
  • the first monomer is preferably (meth) acrylic acid.
  • the content of the structural unit derived from the first monomer in the polymer A is preferably 5% by mass to 50% by mass, and 10% by mass to 40% by mass, based on the total mass of the polymer A. Is more preferable, and 15% by mass to 30% by mass is further preferable.
  • the second monomer is a monomer that does not have an anionic group and has at least one polymerizable unsaturated group in the molecule.
  • Examples of the second monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • the second monomer is preferably methyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, or n-butyl (meth) acrylate, and methyl (meth) acrylate is particularly preferable.
  • the content of the structural unit derived from the second monomer in the polymer A is preferably 5% by mass to 60% by mass, and 15% by mass to 50% by mass, based on the total mass of the polymer A. Is more preferable, and 20% by mass to 45% by mass is further preferable.
  • the polymer A is at least one type selected from the group consisting of a monomer having an aralkyl group and styrene from the viewpoint of suppressing the line width thickening when the focal position is deviated during exposure and the decrease in resolution. It preferably contains a structural unit derived from the polymer. Specifically, the polymer A is preferably a copolymer containing a structural unit derived from styrene, a structural unit derived from methyl methacrylate, and a structural unit derived from methacrylic acid.
  • the structural unit derived from the monomer having an aromatic hydrocarbon group is 25% by mass to 40% by mass, and the structural unit derived from the first monomer is 20% by mass. It is preferably a polymer containing up to 35% by mass and 30% by mass to 45% by mass of a structural unit derived from the second monomer.
  • the polymer A contains 70% by mass to 90% by mass of a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group, and 10 constituent units derived from the first monomer. It is preferably a polymer containing% by mass to 25% by mass.
  • the structural unit derived from the monomer having an aromatic hydrocarbon group is 40% by mass to 60% by mass, and the structural unit derived from the first monomer is 20. It is preferably a polymer containing 10% by mass to 35% by mass and 10% by mass to 25% by mass of a structural unit derived from the second monomer.
  • the polymer A may have any of a linear structure, a branched structure, and an alicyclic structure in the side chain.
  • a branched structure or an alicyclic structure can be introduced into the side chain of the polymer A by using a monomer having a group having a branched structure in the side chain or a monomer containing a group having an alicyclic structure in the side chain. ..
  • the alicyclic structure may be a monocyclic structure or a polycyclic structure.
  • Examples of the monomer containing a group having a branched structure in the side chain include i-propyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, and t-butyl (meth) acrylate.
  • Butyl, i-amyl (meth) acrylate, t-amyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, 2-octyl (meth) acrylate, 3-octyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic Includes t-octyl acid.
  • the monomer containing a group having a branched structure in the side chain is preferably i-propyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, or t-butyl methacrylate, and i-propyl methacrylate or T-Butyl methacrylate is more preferred.
  • the monomer having a group having an alicyclic structure in the side chain examples include a monomer having a monocyclic aliphatic hydrocarbon group and a monomer having a polycyclic aliphatic hydrocarbon group.
  • a (meth) acrylate having an alicyclic hydrocarbon group having 5 to 20 carbon atoms (carbon atoms) can be mentioned. More specific examples include (meth) acrylic acid (bicyclo [2.2.1] heptyl-2), (meth) acrylic acid-1-adamantyl, (meth) acrylic acid-2-adamantyl, (meth).
  • (meth) acrylic acid esters (meth) acrylic acid cyclohexyl, (meth) acrylic acid (nor) boronyl, (meth) acrylic acid isobornyl, (meth) acrylic acid-1-adamantyl, (meth) acrylic acid- 2-adamantyl, fentyl (meth) acrylate, -1-mentyl (meth) acrylate or tricyclodecane (meth) acrylate are preferred, cyclohexyl (meth) acrylate, (nor) bornyl (nor) acrylate, ( More preferred are isobornyl acrylate, -2-adamantyl (meth) acrylate or tricyclodecane (meth) acrylate.
  • the photosensitive resin layer may contain the polymer A alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin layer preferably contains two kinds of the polymer A containing a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group.
  • the photosensitive resin layer is a polymer A1 containing a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group and a polymer containing no structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group. It is preferable to include A2.
  • the content of the polymer A1 is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and 80% by mass or more, based on the total mass of the polymer A. Is preferable, and 90% by mass or more is more preferable.
  • a radical polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azoisobutyronitrile is added to a solution obtained by diluting one or more of the above monomers with a solvent such as acetone, methyl ethyl ketone or isopropanol. It is preferably carried out by stirring while heating. After completion of the reaction, a solvent may be further added to adjust the concentration to a desired level.
  • a solvent may be further added to adjust the concentration to a desired level.
  • the polymerization method include bulk polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization, in addition to solution polymerization.
  • the glass transition temperature Tg of the polymer A is preferably 30 ° C to 135 ° C.
  • the Tg of the polymer A is more preferably 130 ° C. or lower, further preferably 120 ° C. or lower, and particularly preferably 110 ° C. or lower.
  • the Tg of the polymer A is more preferably 40 ° C. or higher, further preferably 50 ° C. or higher, particularly preferably 60 ° C. or higher, and most preferably 70 ° C. or higher.
  • the content of the polymer A is preferably in the range of 10% by mass to 90% by mass, more preferably 30% by mass to 70% by mass, and 40% by mass with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferably% to 60% by mass.
  • the content of the polymer A with respect to the total mass of the photosensitive resin layer is 90% by mass or less, the development time can be controlled, which is preferable.
  • the content of the polymer A with respect to the total mass of the photosensitive resin layer is 10% by mass or more, edge fuse resistance is obtained, which is preferable.
  • the photosensitive resin layer contains a polymerizable compound B having a polymerizable group.
  • the "polymerizable compound” means a compound that polymerizes under the action of a polymerization initiator described later, and is different from the above-mentioned polymer A.
  • the polymerizable group contained in the polymerizable compound B is not particularly limited as long as it is a group involved in the polymerization reaction, and is, for example, an ethylenically unsaturated group such as a vinyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a styryl group, or a maleimide group;
  • cationically polymerizable groups such as an epoxy group and an oxetane group can be mentioned.
  • the polymerizable group is preferably an ethylenically unsaturated group, more preferably an acryloyl group or a metaacryloyl group.
  • a compound having one or more ethylenically unsaturated groups that is, an ethylenically unsaturated compound
  • the photosensitive resin layer has more excellent photosensitivity, and two in one molecule.
  • a compound having the above ethylenically unsaturated group that is, a polyfunctional ethylenically unsaturated compound
  • the number of ethylenically unsaturated groups contained in one molecule of the ethylenically unsaturated compound is preferably 6 or less, more preferably 3 or less, and 2 or less in terms of excellent resolution and peelability. More preferred.
  • the photosensitive resin layer is a bifunctional ethylenically unsaturated compound having two ethylenically unsaturated groups in one molecule in that the balance between the photosensitivity of the photosensitive resin layer and the resolution and peelability is better. , Or a trifunctional ethylenically unsaturated compound having three ethylenically unsaturated groups, more preferably a bifunctional ethylenically unsaturated compound.
  • the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound is preferably 60% by mass or more, more preferably more than 70% by mass, and further 90% by mass or more, based on the total mass of the polymerizable compound B, from the viewpoint of excellent peelability. preferable.
  • the upper limit of the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound is not particularly limited and may be 100% by mass. That is, all the polymerizable compounds B contained in the photosensitive resin layer may be bifunctional ethylenically unsaturated compounds.
  • the ethylenically unsaturated compound is preferably a (meth) acrylate compound.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a polymerizable compound B1 having at least one aromatic ring in one molecule and having two ethylenically unsaturated groups.
  • the content of the polymerizable compound B1 in the photosensitive resin layer is preferably 40% by mass or more, preferably 50% by mass or more, based on the total mass of the polymerizable compound B from the viewpoint of more excellent resolution. It is more preferably 55% by mass or more, and particularly preferably 60% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the polymerizable compound B1 is not particularly limited.
  • the content of the polymerizable compound B1 is preferably 99% by mass or less, more preferably 95% by mass or less, still more preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, based on the total mass of the polymerizable compound B from the viewpoint of peelability. Mass% or less is particularly preferable.
  • Examples of the aromatic ring contained in the polymerizable compound B1 include aromatic hydrocarbon rings such as a benzene ring, a naphthalene ring and an anthracene ring; aromatics such as a thiophene ring, a furan ring, a pyrrole ring, an imidazole ring, a triazole ring and a pyridine ring. Heterocycles; and fused rings thereof.
  • the aromatic ring contained in the polymerizable compound B1 is preferably an aromatic hydrocarbon ring, more preferably a benzene ring.
  • the aromatic ring may have a substituent.
  • the polymerizable compound B1 preferably has a bisphenol skeleton from the viewpoint of suppressing swelling of the photosensitive resin layer due to the developing solution and improving the resolution.
  • the bisphenol skeleton examples include a bisphenol A skeleton derived from bisphenol A (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane) and a bisphenol derived from bisphenol F (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) methane). Examples thereof include an F skeleton and a bisphenol B skeleton derived from bisphenol B (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane). Above all, the bisphenol skeleton is preferably a bisphenol A skeleton.
  • Examples of the polymerizable compound B1 having a bisphenol skeleton include a compound having a bisphenol skeleton and two polymerizable groups (preferably (meth) acryloyl groups) bonded to both ends of the bisphenol skeleton.
  • the bisphenol skeleton and the polymerizable group may be directly bonded or may be bonded via one or more alkyleneoxy groups.
  • the alkyleneoxy group bonded to the bisphenol skeleton is preferably an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group, and more preferably an ethyleneoxy group.
  • the number of alkyleneoxy groups attached to the bisphenol skeleton is not particularly limited.
  • the number of alkyleneoxy groups added is preferably 4 to 16 per molecule, more preferably 6 to 14.
  • the polymerizable compound B1 having a bisphenol skeleton is described in paragraphs 0072 to 0080 of JP-A-2016-224162, and the contents described in this publication are incorporated in the present specification.
  • the polymerizable compound B1 is preferably a bifunctional ethylenically unsaturated compound having a bisphenol A skeleton, and more preferably 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyalkoxy) phenyl) propane. ..
  • Examples of the 2,2-bis (4-((meth) acryloxipolyalkoxy) phenyl) propane include 2,2-bis (4- (methacryloxydiethoxy) phenyl) propane (FA-324M, Hitachi Chemical Co., Ltd.).
  • Examples of the polymerizable compound B1 include compounds represented by the following general formula (I).
  • R 1 and R 2 independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • A is C 2 H 4
  • B is C 3 H 6
  • n 1 and n 3 are independent, respectively. It is an integer of 1 to 39
  • n1 + n3 is an integer of 2 to 40
  • n2 and n4 are independently integers of 0 to 29, and n2 + n4 is an integer of 0 to 30, and-(AO).
  • the sequence of repeating units of)-and-(BO)- may be random or block. In the case of a block, either ⁇ (A—O) ⁇ or ⁇ (BO) ⁇ may be on the bisphenyl group side.
  • N1 + n2 + n3 + n4 is preferably 2 to 20, more preferably 2 to 16, and even more preferably 4 to 12. Further, n2 + n4 is preferably 0 to 10, more preferably 0 to 4, further preferably 0 to 2, and particularly preferably 0.
  • the photosensitive resin layer may contain the polymerizable compound B1 alone or in combination of two or more.
  • the content of the polymerizable compound B1 is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive resin layer, from the viewpoint of more excellent resolution.
  • the upper limit of the content of the polymerizable compound B1 is not particularly limited.
  • the content of the polymerizable compound B1 is preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, from the viewpoint of improving transferability and edge fuse resistance.
  • the photosensitive resin layer may contain a polymerizable compound B other than the polymerizable compound B1.
  • the polymerizable compound B other than the polymerizable compound B1 is not particularly limited and may be appropriately selected from known compounds.
  • the polymerizable compound B other than the polymerizable compound B1 a compound having one ethylenically unsaturated group in one molecule (that is, a monofunctional ethylenically unsaturated compound) and a bifunctional ethylene having no aromatic ring
  • examples thereof include sex-unsaturated compounds and trifunctional or higher-functional ethylenically unsaturated compounds.
  • Examples of the monofunctional ethylenically unsaturated compound include ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, and polypropylene glycol mono (meth) acrylate. , And phenoxyethyl (meth) acrylate.
  • bifunctional ethylenically unsaturated compound having no aromatic ring examples include alkylene glycol di (meth) acrylate, polyalkylene glycol di (meth) acrylate, urethane di (meth) acrylate, and trimethylolpropane diacrylate. Be done.
  • alkylene glycol di (meth) acrylate examples include tricyclodecanedimethanol diacrylate (A-DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), tricyclodecanedimethanol dimethacrylate (DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), and the like.
  • 1,9-Nonandiol diacrylate (A-NOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), 1,6-hexanediol diacrylate (A-HD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), ethylene glycol dimethacrylate , 1,10-decanediol diacrylate, and neopentyl glycol di (meth) acrylate.
  • polyalkylene glycol di (meth) acrylate examples include polyethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, and polypropylene glycol di (meth) acrylate.
  • Examples of the urethane di (meth) acrylate include propylene oxide-modified urethane di (meth) acrylate, and ethylene oxide and propylene oxide-modified urethane di (meth) acrylate.
  • Examples of the urethane di (meth) acrylate include propylene oxide-modified urethane di (meth) acrylate, and ethylene oxide and propylene oxide-modified urethane di (meth) acrylate.
  • 8UX-0 Examples thereof include 15A (manufactured by Taisei Fine Chemical Co., Ltd.), UA-32P (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and UA-1100H (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • Examples of the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound include dipentaerythritol (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate, pentaerythritol (tri / tetra) (meth) acrylate, and trimethylolpropane tri (meth).
  • (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate) is a concept including tri (meth) acrylate, tetra (meth) acrylate, penta (meth) acrylate, and hexa (meth) acrylate.
  • (Tri / tetra) (meth) acrylate” is a concept that includes tri (meth) acrylate and tetra (meth) acrylate.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a polymerizable compound B1 and a trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound, and more preferably contains a polymerizable compound B1 and two or more trifunctional or higher ethylenically unsaturated compounds. ..
  • the mass ratio of the polymerizable compound B1 to the trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound is 1: 1 to 5 :. 1 is preferred, 1.2: 1 to 4: 1 is more preferred, and 1.5: 1 to 3: 1 is even more preferred.
  • alkylene oxide-modified product of the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound examples include caprolactone-modified (meth) acrylate compound (KAYARAD (registered trademark) DPCA-20, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .; A-9300-1CL, Shin-Nakamura).
  • alkylene oxide-modified (meth) acrylate compound (KAYARAD RP-1040, Nippon Kayaku Co., Ltd .; ATM-35E and A-9300, Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd .; EBECRYL (registered trademark) 135, Daicel Ornex), Glycerin triacrylate ethoxylated (A-GLY-9E, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), Aronix (registered trademark) TO-2349 (manufactured by Toagosei), Aronix M-520 (manufactured by Toagosei) , And Aronix M-510 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • the polymerizable compound B other than the polymerizable compound B1 may be a polymerizable compound having an acid group described in paragraphs 0025 to 0030 of JP-A-2004-239942.
  • the photosensitive resin layer may contain the polymerizable compound B alone or in combination of two or more.
  • the content of the polymerizable compound B is preferably 10% by mass to 70% by mass, more preferably 20% by mass to 60% by mass, and further preferably 20% by mass to 50% by mass with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. preferable.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymerizable compound B containing the polymerizable compound B1 is preferably 200 to 3,000, more preferably 280 to 2,200, and even more preferably 300 to 2,200.
  • the photosensitive resin layer may contain components other than the polymer A and the polymerizable compound B.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator is a compound having an action of initiating the polymerization of a polymerizable compound by active light such as ultraviolet rays, visible light, and X-rays.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited, and a known photopolymerization initiator can be used.
  • the photopolymerization initiator examples include a photoradical polymerization initiator and a photocationic polymerization initiator. Above all, the photopolymerization initiator is preferably a photoradical polymerization initiator.
  • Examples of the photoradical polymerization initiator include a photopolymerization initiator having an oxime ester skeleton, a photopolymerization initiator having an ⁇ -aminoalkylphenone skeleton, a photopolymerization initiator having an ⁇ -hydroxyalkylphenone skeleton, and an acylphosphine oxide. Examples thereof include a photopolymerization initiator having a skeleton and a photopolymerization initiator having an N-phenylglycine skeleton.
  • the photosensitive resin layer contains 2,4,5-triarylimidazole dimer and 2,4,5-triarylimidazole dimer as a photoradical polymerization initiator from the viewpoints of photosensitivity, visibility of exposed and unexposed areas, and resolution. It preferably contains at least one selected from the group consisting of the derivatives.
  • the two 2,4,5-triarylimidazole skeletons in the 2,4,5-triarylimidazole dimer and its derivatives may be the same or different.
  • Derivatives of the 2,4,5-triarylimidazole dimer include, for example, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di.
  • the photoradical polymerization initiator may be the polymerization initiator described in paragraphs 0031 to 0042 of JP2011-95716A and paragraphs 0064 to 0081 of JP2015-14783A.
  • photoradical polymerization initiator examples include ethyl dimethylaminobenzoate (DBE, CAS No. 10287-53-3), benzoin methyl ether, anisyl (p, p'-dimethoxybenzyl), and benzophenone.
  • DBE ethyl dimethylaminobenzoate
  • benzoin methyl ether examples include benzoin methyl ether, anisyl (p, p'-dimethoxybenzyl), and benzophenone.
  • Examples of commercially available photoradical polymerization initiators include 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (4-methylphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine (trade name: TAZ-). 110, manufactured by Midori Kagaku Co., Ltd.), (trade name: TAZ-111, manufactured by Midori Kagaku Co., Ltd.), 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenyl-1,2 '-Bimidazole (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.), 1- [4- (Phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione-2- (O-benzoyloxime) (trade name: Irgacure (registered trademark) OXE-01 , BASF Japan, Inc.), 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carba
  • a photocationic polymerization initiator is a compound that generates an acid by receiving active light.
  • the photocationic polymerization initiator is not particularly limited, but is preferably a compound that is sensitive to active light having a wavelength of 300 nm or more, preferably a wavelength of 300 nm to 450 nm, and generates an acid. Further, even if the compound is not directly sensitive to the active light having a wavelength of 300 nm or more, if it is a compound that is sensitive to the active light having a wavelength of 300 nm or more and generates an acid when used in combination with a sensitizer, it is combined with the sensitizer. Can be preferably used.
  • photocationic polymerization initiator a photocationic polymerization initiator that generates an acid having a pKa of 4 or less is preferable, a photocationic polymerization initiator that generates an acid having a pKa of 3 or less is more preferable, and an acid having a pKa of 2 or less is generated.
  • Photocationic polymerization initiators are particularly preferred.
  • the lower limit of pKa is not particularly limited, and for example, -10.0 is preferable.
  • photocationic polymerization initiator examples include an ionic photocationic polymerization initiator and a nonionic photocationic polymerization initiator.
  • Examples of the ionic photocationic polymerization initiator include onium salt compounds such as diaryliodonium salt and triarylsulfonium salt, and quaternary ammonium salt.
  • the ionic photocationic polymerization initiator may be the ionic photocationic polymerization initiator described in paragraphs 0114 to 0133 of JP-A-2014-85643.
  • nonionic photocationic polymerization initiator examples include a trichloromethyl-s-triazine compound, a diazomethane compound, an imide sulfonate compound, and an oxime sulfonate compound.
  • the trichloromethyl-s-triazine compound, the diazomethane compound and the imide sulfonate compound may be the compounds described in paragraphs 0083 to 0088 of JP-A-2011-22149.
  • the oxime sulfonate compound may be a compound described in paragraphs 0084 to 0088 of International Publication No. 2018/179640.
  • the photosensitive resin layer may contain one type of photopolymerization initiator alone or two or more types.
  • the content of the photopolymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and 1.0% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive resin layer. Is even more preferable.
  • the upper limit of the content of the photopolymerization initiator is not particularly limited.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer has a maximum absorption wavelength of 450 nm or more in the wavelength range of 400 nm to 780 nm at the time of color development from the viewpoints of visibility of exposed and unexposed areas, pattern visibility after development, and resolution.
  • a dye whose maximum absorption wavelength changes depending on an acid, a base, or a radical hereinafter, also simply referred to as "dye N".
  • the dye N is contained, the detailed mechanism is unknown, but the adhesion to the adjacent layer (for example, a temporary support and the intermediate layer) is improved, and the resolution is more excellent.
  • the term "the maximum absorption wavelength is changed by an acid, a base or a radical” means that the dye in a color-developing state is decolorized by an acid, a base or a radical, and the dye in a decolorized state is an acid. It may mean any aspect of a mode in which a color is developed by a base or a radical, or a mode in which a dye in a color-developing state changes to a color-developing state of another hue.
  • the dye N may be a compound that changes from the decolorized state by exposure to develop a color, or may be a compound that changes from the decolorized state by exposure to decolorize. In this case, it may be a dye whose color development or decolorization state is changed by generating an acid, a base or a radical in the photosensitive resin layer by exposure, and the acid, the base or the radical may cause the dye in the photosensitive resin layer. It may be a dye whose color development or decolorization state changes as the state (for example, pH) changes. Further, the dye N may be a dye that is not exposed and directly receives an acid, a base or a radical as a stimulus to change the state of color development or decolorization.
  • the dye N is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid or a radical, and more preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by a radical. ..
  • the photosensitive resin layer contains both a dye whose maximum absorption wavelength is changed by radicals as dye N and a photoradical polymerization initiator from the viewpoints of visibility and resolution of exposed and non-exposed areas. Is preferable.
  • the dye N is preferably a dye that develops color by an acid, a base, or a radical.
  • a photoradical polymerization initiator As an example of the color development mechanism of dye N, a photoradical polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator (photoacid generator) or a photobase generator is added to the photosensitive resin layer, and a photoradical polymerization initiator is added after exposure. Examples thereof include an embodiment in which color is developed by a radical, acid or base generated from a photocationic polymerization initiator or a photobase generator.
  • the dye N preferably has a maximum absorption wavelength of 550 nm or more in the wavelength range of 400 nm to 780 nm at the time of color development, more preferably 550 to 700 nm. It is more preferably about 650 nm.
  • the dye N may have only one maximum absorption wavelength in the wavelength range of 400 nm to 780 nm at the time of color development, or may have two or more.
  • the maximum absorption wavelength having the highest absorbance among the two or more maximum absorption wavelengths may be 450 nm or more.
  • the transmission spectrum of a solution containing dye N (liquid temperature 25 ° C.) is measured in the range of 400 nm to 780 nm using a spectrophotometer (UV3100, manufactured by Shimadzu Corporation) in an atmospheric atmosphere. However, it is obtained by detecting the wavelength at which the intensity of light is minimized (that is, the maximum absorption wavelength).
  • Examples of the dye that develops or decolorizes by exposure include a leuco compound.
  • Examples of dyes that are decolorized by exposure include leuco compounds, diarylmethane dyes, oxazine dyes, xanthene dyes, iminonaphthoquinone dyes, azomethine dyes and anthraquinone dyes.
  • the dye N is preferably a leuco compound from the viewpoint of visibility of the exposed portion and the non-exposed portion.
  • the leuco compound examples include a leuco compound having a triarylmethane skeleton (triarylmethane dye), a leuco compound having a spiropylan skeleton (spiropylan dye), a leuco compound having a fluorane skeleton (fluorane dye), and a diarylmethane skeleton.
  • the leuco compound is preferably a triarylmethane dye or a fluorane dye, and a leuco compound having a triphenylmethane skeleton (triphenylmethane dye) or a fluorane dye is more preferable.
  • the leuco compound preferably has a lactone ring, a surujin ring, or a sultone ring from the viewpoint of visibility of the exposed portion and the non-exposed portion.
  • the lactone ring, sultin ring, or sulton ring contained in the leuco compound reacts with a radical generated from the photoradical polymerization initiator or an acid generated from the photocationic polymerization initiator, and changes from a ring-closed state to a ring-opened state to develop color. Or, the color is decolorized by changing from the ring-opened state to the ring-closed state.
  • the leuco compound is preferably a compound having a lactone ring, a sultone ring or a sultone ring and developing a color by opening the ring with a radical or an acid, and more preferably a compound having a lactone ring and developing a color by opening the ring with a radical or an acid. ..
  • Examples of the dye N include the following dyes and leuco compounds.
  • Dyes include Brilliant Green, Ethyl Violet, Methyl Green, Crystal Violet, Basic Fuxin, Methyl Violet 2B, Kinaldine Red, Rose Bengal, Metanyl Yellow, Timor Sulfophthalene, Xylenol Blue, Methyl Orange, Paramethyl Red, Congo Fred, benzopurpurin 4B, ⁇ -naphthyl red, Nile blue 2B, Nile blue A, methyl violet, malakite green, parafuxin, Victoria pure blue-naphthalene sulfonate, Victoria pure blue BOH (manufactured by Hodoya Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Blue # 603 (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Pink # 312 (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Red 5B (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Scarlet #
  • Leuco compounds include p, p', p "-hexamethyltriaminotriphenylmethane (leucocrystal violet), Pergascript Blue SRB (manufactured by Ciba Geigy), crystal violet lactone, malakite green lactone, benzoyl leucomethylene blue, 2- ( N-phenyl-N-methylamino) -6- (N-p-trill-N-ethyl) aminofluorane, 2-anilino-3-methyl-6- (N-ethyl-p-toluizino) fluorane, 3, 6-Dimethoxyfluorane, 3- (N, N-diethylamino) -5-methyl-7- (N, N-dibenzylamino) fluorane, 3- (N-cyclohexyl-N-methylamino) -6-methyl- 7-anilinofluorane, 3- (N, N-diethylamino) -6-methyl-7
  • the dye N is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by radicals from the viewpoints of visibility of exposed and unexposed areas, pattern visibility after development, and resolution, and is a dye that develops color by radicals. Is more preferable.
  • the dye N is preferably leuco crystal violet, crystal violet lactone, brilliant green, or Victoria pure blue-naphthalene sulfonate.
  • the photosensitive resin layer may contain dye N alone or in combination of two or more.
  • the content of the dye N is 0.1% by mass or more with respect to the total mass of the photosensitive resin layer from the viewpoints of visibility of the exposed and non-exposed areas, pattern visibility after development, and resolution. Is more preferable, 0.1% by mass to 10% by mass is more preferable, 0.1% by mass to 5% by mass is further preferable, and 0.1% by mass to 1% by mass is particularly preferable.
  • the content of the dye N means the content of the dye when all of the dye N contained in the photosensitive resin layer is in a colored state.
  • a method for quantifying the content of dye N will be described by taking a dye that develops color by radicals as an example.
  • the absorbance of the solution in which all the dyes are colored is measured by the same method as above except that 3 g of the photosensitive resin layer is dissolved in methyl ethyl ketone instead of the dye. From the absorbance of the obtained solution containing the photosensitive resin layer, the content of the dye contained in the photosensitive resin layer is calculated based on the calibration curve.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a heat-crosslinkable compound from the viewpoint of the strength of the obtained cured film and the adhesiveness of the obtained uncured film.
  • the thermally crosslinkable compound having an ethylenically unsaturated group which will be described later, is not treated as an ethylenically unsaturated compound, but is treated as a thermally crosslinkable compound.
  • the heat-crosslinkable compound include a methylol compound and a blocked isocyanate compound. Of these, a blocked isocyanate compound is preferable from the viewpoint of the strength of the obtained cured film and the adhesiveness of the obtained uncured film.
  • the blocked isocyanate compound reacts with the hydroxy group and the carboxy group, for example, when the alkali-soluble resin and / or the ethylenically unsaturated compound has at least one of the hydroxy group and the carboxy group, the film formed.
  • the hydrophilicity is lowered, and the function when a film obtained by curing the photosensitive resin layer is used as a protective film tends to be enhanced.
  • the blocked isocyanate compound refers to "a compound having a structure in which the isocyanate group of isocyanate is protected (so-called masked) with a blocking agent".
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate compound is not particularly limited, but is preferably 100 ° C. to 160 ° C., more preferably 130 ° C. to 150 ° C.
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate means "the temperature of the endothermic peak associated with the deprotection reaction of the blocked isocyanate when measured by DSC (Differential scanning calorimetry) analysis using a differential scanning calorimeter".
  • DSC Different scanning calorimeter
  • a differential scanning calorimeter model: DSC6200 manufactured by Seiko Instruments Inc. can be preferably used.
  • the differential scanning calorimeter is not limited to this.
  • the blocking agent having a dissociation temperature of 100 ° C. to 160 ° C. examples include active methylene compounds [malonate diester (dimethyl malonate, diethyl malonate, din-butyl malonate, di2-ethylhexyl malonate, etc.)] and oxime compounds.
  • the blocking agent having a dissociation temperature of 100 ° C. to 160 ° C. preferably contains, for example, an oxime compound from the viewpoint of storage stability.
  • the blocked isocyanate compound preferably has an isocyanurate structure, for example, from the viewpoint of improving the brittleness of the membrane and improving the adhesion to the transferred material.
  • the blocked isocyanate compound having an isocyanurate structure can be obtained, for example, by isocyanurate-forming and protecting hexamethylene diisocyanate.
  • a compound having an oxime structure using an oxime compound as a blocking agent is more likely to have a dissociation temperature in a preferable range than a compound having no oxime structure, and has a smaller development residue. It is preferable from the viewpoint of ease.
  • the blocked isocyanate compound may have a polymerizable group.
  • the polymerizable group is not particularly limited, and a known polymerizable group can be used, and a radical polymerizable group is preferable.
  • the polymerizable group include an ethylenically unsaturated group such as a (meth) acryloxy group, a (meth) acrylamide group and a styryl group, and a group having an epoxy group such as a glycidyl group.
  • an ethylenically unsaturated group is preferable
  • a (meth) acryloxy group is more preferable
  • an acryloxy group is further preferable.
  • blocked isocyanate compound a commercially available product can be used.
  • examples of commercially available blocked isocyanate compounds include Karenz (registered trademark) AOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BP (all manufactured by Showa Denko KK), and block.
  • Examples include the Duranate series (for example, Duranate (registered trademark) TPA-B80E, Duranate (registered trademark) WT32-B75P, etc., manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.).
  • the blocked isocyanate compound a compound having the following structure can also be used.
  • the heat-crosslinkable compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the heat-crosslinkable compound is preferably 1% by mass to 50% by mass, and 5% by mass to 30% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer. Is more preferable.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a surfactant from the viewpoint of thickness uniformity.
  • the surfactant examples include an anionic surfactant, a cationic surfactant, a nonionic surfactant, and an amphoteric surfactant. Above all, the surfactant is preferably a nonionic surfactant.
  • nonionic surfactant examples include polyoxyethylene higher alkyl ether, polyoxyethylene higher alkylphenyl ether, polyoxyethylene glycol higher fatty acid diester, silicone-based nonionic surfactant, and fluorine-based nonionic surfactant. Agents can be mentioned.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a fluorine-based nonionic surfactant from the viewpoint of improving the resolution. It is considered that this is because the photosensitive resin layer contains the fluorine-based nonionic surfactant, so that the penetration of the etching solution into the photosensitive resin layer is suppressed and the side etching is reduced.
  • the surfactants are the surfactants described in Paragraphs 0120 to 0125 of International Publication No. 2018/179640, the surfactants described in Paragraph 0017 of Patent No. 45027884, and the paragraphs of JP-A-2009-237362. It may be the surfactant described in 0060 to 0071.
  • the fluorine-based surfactant has a molecular structure having a functional group containing a fluorine atom, and an acrylic compound in which a portion of the functional group containing a fluorine atom is cut off and the fluorine atom volatilizes when heat is applied.
  • fluorine-based surfactants include Megafuck (trade name) DS series manufactured by DIC Corporation (The Chemical Daily (February 22, 2016), Nikkei Sangyo Shimbun (February 23, 2016)).
  • Megafuck (trade name) DS-21 can be mentioned.
  • the fluorine-based surfactant it is also preferable to use a polymer of a fluorine atom-containing vinyl ether compound having a fluorinated alkyl group or a fluorinated alkylene ether group and a hydrophilic vinyl ether compound.
  • a block polymer can also be used as the fluorine-based surfactant.
  • the fluorine-based surfactant has a structural unit derived from a (meth) acrylate compound having a fluorine atom and 2 or more (preferably 5 or more) alkyleneoxy groups (preferably ethyleneoxy groups and propyleneoxy groups) (meth).
  • a fluorine-containing polymer compound containing a structural unit derived from an acrylate compound can also be preferably used.
  • fluorine-based surfactant a fluorine-containing polymer having an ethylenically unsaturated group in the side chain can also be used. Megafuck (trade name) RS-101, RS-102, RS-718K, RS-72-K (all manufactured by DIC Corporation) and the like can be mentioned.
  • fluorine-based surfactant for example, a compound having a linear perfluoroalkyl group having 7 or more carbon atoms may be used.
  • PFOA perfluorooctanoic acid
  • PFOS perfluorooctanesulfonic acid
  • Nonionic surfactants include glycerol, trimethylolpropane, trimethylolethane and their ethoxylates and propoxylates (eg, glycerol propoxylates, glycerol ethoxylates, etc.), polyoxyethylene lauryl ethers, polyoxyethylene stearyl ethers, etc.
  • silicone-based surfactant examples include a linear polymer composed of a siloxane bond and a modified siloxane polymer in which an organic group is introduced into a side chain or a terminal.
  • silicone-based surfactants include DOWNSIL (trade name) 8032 ADDITIVE, Torre Silicone DC3PA, Torre Silicone SH7PA, Torre Silicone DC11PA, Torre Silicone SH21PA, Torre Silicone SH28PA, Torre Silicone SH29PA, Torre Silicone SH30PA, Torre Silicone SH8400.
  • the photosensitive resin layer may contain one type of surfactant alone or two or more types.
  • the content of the surfactant is preferably 0.001% by mass to 10% by mass, more preferably 0.01% by mass to 3% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer may contain a known additive in addition to the above components, if necessary.
  • the additive examples include a radical polymerization inhibitor, a sensitizer, a plasticizer, a heterocyclic compound, benzotriazoles, carboxybenzotriazoles, a resin other than polymer A, and a solvent.
  • the photosensitive resin layer may contain each additive alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin layer may contain a radical polymerization inhibitor.
  • radical polymerization inhibitor examples include the thermal polymerization inhibitor described in paragraph 0018 of Japanese Patent No. 4502784.
  • examples of the radical polymerization inhibitor include phenothiazine, phenoxazine, 4-methoxyphenol, naphthylamine, cuprous chloride, nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt, and diphenylnitrosamine.
  • the radical polymerization inhibitor is preferably phenothiazine, phenoxazine, 4-methoxyphenol or nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt.
  • benzotriazoles include 1,2,3-benzotriazole, 1-chloro-1,2,3-benzotriazole, bis (N-2-ethylhexyl) aminomethylene-1,2,3-benzotriazole, and the like. Examples thereof include bis (N-2-ethylhexyl) aminomethylene-1,2,3-tolyltriazole and bis (N-2-hydroxyethyl) aminomethylene-1,2,3-benzotriazole.
  • carboxybenzotriazoles include 4-carboxy-1,2,3-benzotriazole, 5-carboxy-1,2,3-benzotriazole, and N- (N, N-di-2-ethylhexyl) aminomethylene. Examples thereof include carboxybenzotriazole, N- (N, N-di-2-hydroxyethyl) aminomethylene carboxybenzotriazole, and N- (N, N-di-2-ethylhexyl) aminoethylene carboxybenzotriazole. Examples of commercially available products of carboxybenzotriazoles include CBT-1 (manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.).
  • the total content of the radical polymerization inhibitor, benzotriazols, and carboxybenzotriazols is preferably 0.01% by mass to 3% by mass with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. More preferably, it is 0.05% by mass to 1% by mass.
  • the content is 0.01% by mass or more, the storage stability of the photosensitive resin composition is excellent.
  • the content is 3% by mass or less, the sensitivity can be maintained and the decolorization of the dye can be suppressed.
  • the photosensitive resin layer may contain a sensitizer.
  • the sensitizer is not particularly limited, and known sensitizers, dyes and pigments can be used.
  • the sensitizer include dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, acridone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, and triazole compounds (for example, 1,2,4-triazole), stillben compounds, triazine compounds, thiophene compounds, naphthalimide compounds, triarylamine compounds, and aminoaclydin compounds.
  • the photosensitive resin layer may contain one kind of sensitizer alone or two or more kinds.
  • the content of the sensitizer can be appropriately selected depending on the purpose.
  • the content of the sensitizer is 0.01% by mass to 5% by mass with respect to the total mass of the photosensitive resin layer from the viewpoint of improving the sensitivity to the light source and improving the curing rate by balancing the polymerization rate and the chain transfer. It is preferably by mass%, more preferably 0.05% by mass to 1% by mass.
  • the photosensitive resin layer may contain at least one selected from the group consisting of a plasticizer and a heterocyclic compound.
  • plasticizer and the heterocyclic compound examples include the compounds described in paragraphs 097 to 0103 and 0111 to 0118 of International Publication No. 2018/179640.
  • the photosensitive resin layer may contain a resin other than the polymer A.
  • Resins other than polymer A include acrylic resins, styrene-acrylic copolymers (however, the content of constituent units derived from styrene is 40% by mass or less), polyurethane, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide, and the like. Examples thereof include polyester, epoxy resin, polyacetal, polyhydroxystyrene, polyimide, polybenzoxazole, polysiloxane, polyethyleneimine, polyallylamine, and polyalkylene glycol.
  • the photosensitive resin layer may contain a solvent.
  • the solvent may remain in the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer includes metal oxide particles, antioxidants, chain transfer agents, dispersants, acid growth agents, development accelerators, conductive fibers, thermal radical polymerization initiators, thermal acid generators, and ultraviolet absorbers. , A thickener, a cross-linking agent, an organic or inorganic anti-precipitation agent, and other known additives may be further contained.
  • Additives that may be contained in the photosensitive resin layer are described in paragraphs 0165 to 0184 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-85643, and the contents of this gazette are incorporated in the present specification.
  • the photosensitive resin layer may contain a predetermined amount of impurities.
  • impurities include sodium, potassium, magnesium, calcium, iron, manganese, copper, aluminum, titanium, chromium, cobalt, nickel, zinc, tin, halogen and ions thereof.
  • halide ions, sodium ions, and potassium ions are likely to be mixed as impurities, so the content is preferably as follows.
  • the content of impurities in the photosensitive resin layer is preferably 80 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, still more preferably 2 ppm or less on a mass basis.
  • the content of impurities in the photosensitive resin layer can be 1 ppb or more or 0.1 ppm or more on a mass basis.
  • Impurities can be quantified by known methods such as ICP (Inductively Coupled Plasma) emission spectroscopy, atomic absorption spectroscopy, and ion chromatography.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • the content of specific compounds of benzene, formaldehyde, trichlorethylene, 1,3-butadiene, carbon tetrachloride, chloroform, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, and hexane in the photosensitive resin layer is low. Is preferable.
  • the content of the specific compound in the photosensitive resin layer is preferably 100 ppm or less, more preferably 20 ppm or less, still more preferably 4 ppm or less on a mass basis.
  • the lower limit of the content is preferably 10 ppb, more preferably 100 ppb on a mass basis.
  • the content of the specific compound can be suppressed in the same manner as the above impurities.
  • the content of the specific compound can be quantified by a known measurement method.
  • the water content in the photosensitive resin layer is preferably 0.01% by mass to 1.0% by mass, more preferably 0.05% by mass to 0.5% by mass, from the viewpoint of improving reliability and laminateability. ..
  • the photosensitive resin layer may contain a residual monomer corresponding to each structural unit of the polymer A described above.
  • the content of the residual monomer is preferably 5,000 mass ppm or less, more preferably 2,000 mass ppm or less, and 500 mass ppm or less, based on the total mass of the alkali-soluble resin from the viewpoint of patterning property and reliability. Is even more preferable.
  • the lower limit is not particularly limited, but 1 mass ppm or more is preferable, and 10 mass ppm or more is more preferable.
  • the residual monomer of each structural unit of the polymer A is preferably 3,000 mass ppm or less, more preferably 600 mass ppm or less, based on the total mass of the photosensitive resin layer from the viewpoint of patterning property and reliability. , 100 mass ppm or less is more preferable.
  • the lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.1 mass ppm or more, and more preferably 1 mass ppm or more.
  • the amount of residual monomer of the monomer when the polymer A is synthesized by the polymer reaction is also preferably in the above range.
  • the content of glycidyl acrylate is preferably in the above range.
  • the amount of residual monomer can be measured by a known method such as liquid chromatography and gas chromatography.
  • the thickness of the photosensitive resin layer is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, and even more preferably 3 ⁇ m or less.
  • the thickness of the photosensitive resin layer is 10 ⁇ m or less, the developability of the photosensitive resin layer is improved and the resolution is improved.
  • the lower limit of the thickness of the photosensitive resin layer is, for example, 0.5 ⁇ m.
  • the thickness of each layer provided in the photosensitive transfer material is based on an observation image obtained by observing a cross section in a direction perpendicular to the main surface of the photosensitive transfer material with a scanning electron microscope (SEM). The thickness of each layer is measured at 10 points or more and calculated as the average value.
  • SEM scanning electron microscope
  • the light transmittance of the photosensitive resin layer at a wavelength of 365 nm is preferably 10% or more, preferably 30% or more, and more preferably 50% or more.
  • the upper limit of the light transmittance of the photosensitive resin layer at a wavelength of 365 nm is not particularly limited, but is preferably 99.9%.
  • the method for forming the photosensitive resin layer is not particularly limited as long as it is a method capable of forming a layer containing the above components.
  • a photosensitive resin composition containing the polymer A, the polymerizable compound B and a solvent is prepared, and the photosensitive resin composition is applied to the surface of a temporary support or the like.
  • Examples thereof include a method of forming by drying a coating film of a photosensitive resin composition.
  • Examples of the photosensitive resin composition used for forming the photosensitive resin layer include a composition containing a polymer A, a polymerizable compound B, the above-mentioned optional components and a solvent.
  • the photosensitive resin composition preferably contains a solvent in order to adjust the viscosity of the photosensitive resin composition and facilitate the formation of the photosensitive resin layer.
  • solvent contained in the photosensitive resin composition is not particularly limited as long as the polymer A, the polymerizable compound B and the above optional components can be dissolved or dispersed, and known solvents can be used.
  • alkylene glycol ether for example, alkylene glycol ether, alkylene glycol ether acetate, alcohol (for example, methanol and ethanol), ketone (for example, acetone and methyl ethyl ketone), aromatic hydrocarbon (for example, toluene), aprotonic polar solvent (for example).
  • alcohol for example, methanol and ethanol
  • ketone for example, acetone and methyl ethyl ketone
  • aromatic hydrocarbon for example, toluene
  • aprotonic polar solvent for example.
  • N, N-dimethylformamide cyclic ethers (eg, tetrahydrofuran), esters, amides, lactones, and mixed solvents containing two or more of these.
  • the photosensitive resin composition is selected from at least the group consisting of alkylene glycol ether and alkylene glycol ether acetate. It is preferable to contain one kind.
  • the solvent is more preferably a mixed solvent containing at least one selected from the group consisting of alkylene glycol ether and alkylene glycol ether acetate solvent and at least one selected from the group consisting of ketone and cyclic ether.
  • a mixed solvent containing at least one selected from the group consisting of alkylene glycol ether and alkylene glycol ether acetate, a ketone, and cyclic ether is more preferable.
  • alkylene glycol ether examples include ethylene glycol monoalkyl ether, ethylene glycol dialkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether, propylene glycol dialkyl ether, diethylene glycol dialkyl ether, dipropylene glycol monoalkyl ether and dipropylene glycol dialkyl ether.
  • alkylene glycol ether acetate examples include ethylene glycol monoalkyl ether acetate, propylene glycol monoalkyl ether acetate, diethylene glycol monoalkyl ether acetate and dipropylene glycol monoalkyl ether acetate.
  • the solvent may be the solvent described in paragraphs 0092 to 0094 of International Publication No. 2018/179640 and the solvent described in paragraph 0014 of JP-A-2018-177789, and the contents thereof are incorporated in the present specification. Is done.
  • the photosensitive resin composition may contain one type of solvent alone, or may contain two or more types of solvent.
  • the content of the solvent in the photosensitive resin composition is preferably 50 parts by mass to 1,900 parts by mass, more preferably 100 parts by mass to 900 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total solid content in the photosensitive resin composition. ..
  • the method for preparing the photosensitive resin composition is not particularly limited.
  • a photosensitive resin composition is prepared by preparing a solution in which each component is dissolved in the above solvent in advance and mixing the obtained solution in a predetermined ratio. There is a method of preparing.
  • the photosensitive resin composition is preferably filtered using a filter having a pore size of 0.2 ⁇ m to 30 ⁇ m before forming the photosensitive resin layer.
  • the method of applying the photosensitive resin composition is not particularly limited, and it may be applied by a known method.
  • Examples of the coating method include slit coating, spin coating, curtain coating and inkjet coating.
  • the photosensitive resin layer may be formed by applying the photosensitive resin composition on a cover film described later and drying it.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure preferably further includes a separating layer between the temporary support and the photosensitive resin layer.
  • a separating layer between the temporary support and the photosensitive resin layer, the distance between the foreign matter contained in the temporary support and the photosensitive resin layer is increased as compared with the case where the separating layer is not present. The closer the foreign matter is to the photosensitive resin layer, the more likely it is that the foreign matter will cause defects in the wiring pattern. Therefore, by providing a separating layer between the temporary support and the photosensitive resin layer, defects in the wiring pattern can be further reduced.
  • Examples of the separating layer arranged between the temporary support and the photosensitive resin layer include a thermoplastic resin layer and an intermediate layer.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure preferably includes a thermoplastic resin layer between the temporary support and the photosensitive resin layer.
  • the thermoplastic resin layer is arranged between the temporary support and the photosensitive resin layer, the followability to the substrate in the bonding process with the substrate is improved, and air bubbles between the substrate and the photosensitive transfer material are improved. Is suppressed, and the adhesion to the adjacent layer (for example, a temporary support) is improved.
  • the thermoplastic resin layer contains an alkali-soluble resin as the thermoplastic resin.
  • alkali-soluble means that the solubility of sodium carbonate in 100 g of a 1% by mass aqueous solution at 22 ° C. is 0.1 g or more.
  • alkali-soluble resin examples include acrylic resin, polystyrene, styrene-acrylic copolymer, polyurethane, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide, polyester, epoxy resin, polyacetal, polyhydroxystyrene, polyimide, polybenzoxazole, and polysiloxane.
  • alkali-soluble resin examples include acrylic resin, polystyrene, styrene-acrylic copolymer, polyurethane, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide, polyester, epoxy resin, polyacetal, polyhydroxystyrene, polyimide, polybenzoxazole, and polysiloxane.
  • examples thereof include polyethyleneimine, polyallylamine and polyalkylene glycol.
  • an acrylic resin is preferable from the viewpoint of developability and adhesion to an adjacent layer.
  • the acrylic resin was selected from the group consisting of a structural unit derived from (meth) acrylic acid, a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester, and a structural unit derived from (meth) acrylic acid amide. It means a resin having at least one structural unit.
  • the total content of the structural unit derived from (meth) acrylic acid, the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester, and the structural unit derived from (meth) acrylic acid amide is that of the acrylic resin. It is preferably 50% by mass or more with respect to the total mass.
  • the total content of the structural unit derived from (meth) acrylic acid and the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester is preferably 30% by mass to 100% by mass with respect to the total mass of the acrylic resin. , 50% by mass to 100% by mass, more preferably.
  • the alkali-soluble resin is preferably a polymer having an acid group.
  • the acid group include a carboxy group, a sulfo group, a phosphoric acid group and a phosphonic acid group, and a carboxy group is preferable.
  • the alkali-soluble resin is more preferably an alkali-soluble resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more, and further preferably a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more.
  • the upper limit of the acid value of the alkali-soluble resin is not particularly limited.
  • the acid value of the alkali-soluble resin is preferably 200 mgKOH / g or less, more preferably 150 mgKOH / g or less.
  • the carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more is not particularly limited, and can be appropriately selected from known resins and used.
  • Examples of the carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more include an alkali-soluble resin which is a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more among the polymers described in paragraph 0025 of JP2011-95716A. , A carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more among the polymers described in paragraphs 0033 to 0052 of JP2010-237589A, and paragraphs 0053 to 0068 of JP2016-224162A.
  • the binder polymers a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more can be mentioned.
  • the content of the structural unit having a carboxy group in the carboxy group-containing acrylic resin is preferably 5% by mass to 50% by mass, more preferably 10% by mass to 40% by mass, and 12% by mass with respect to the total mass of the acrylic resin. % To 30% by mass is more preferable.
  • an acrylic resin having a structural unit derived from (meth) acrylic acid is particularly preferable from the viewpoint of developability and adhesion to an adjacent layer.
  • the alkali-soluble resin may have a reactive group.
  • the reactive group may be any addition-polymerizable group, and an ethylenically unsaturated group; a polycondensable group such as a hydroxy group or a carboxy group; a polyadditive reactive group such as an epoxy group or a (block) isocyanate group may be used. Can be mentioned.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble resin is preferably 1,000 or more, more preferably 10,000 to 100,000, and even more preferably 20,000 to 50,000.
  • the thermoplastic resin layer may contain one kind of alkali-soluble resin alone or two or more kinds.
  • the content of the alkali-soluble resin is preferably 10% by mass to 99% by mass, preferably 20% by mass to 90% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer from the viewpoint of developability and adhesion to the adjacent layer. Is more preferable, 40% by mass to 80% by mass is further preferable, and 50% by mass to 70% by mass is particularly preferable.
  • the thermoplastic resin layer contains a dye (also simply referred to as "dye B") having a maximum absorption wavelength of 450 nm or more in the wavelength range of 400 nm to 780 nm at the time of color development and whose maximum absorption wavelength is changed by an acid, a base, or a radical. It is preferable to do so.
  • the preferred embodiment of the dye B is the same as the preferred embodiment of the dye N except for the points described later.
  • the dye B is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid or a radical, and more preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid. ..
  • the thermoplastic layer contains both a dye whose maximum absorption wavelength changes depending on the acid as the dye B and a compound that generates an acid by light, which will be described later. It is preferable to contain it.
  • thermoplastic resin layer may contain dye B alone or in combination of two or more.
  • the content of the dye B is preferably 0.2% by mass or more, preferably 0.2% by mass to 6% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer from the viewpoint of visibility of the exposed part and the non-exposed part. More preferably, 0.2% by mass to 5% by mass is further preferable, and 0.25% by mass to 3.0% by mass is particularly preferable.
  • the content of the dye B means the content of the dye when all the dyes B contained in the thermoplastic resin layer are in a colored state.
  • a method for quantifying the content of dye B will be described by taking a dye that develops color by radicals as an example.
  • the absorbance of the solution in which all the dyes are colored is measured by the same method as above except that 0.1 g of the thermoplastic resin layer is dissolved in methyl ethyl ketone instead of the dye. From the absorbance of the obtained solution containing the thermoplastic resin layer, the amount of the dye contained in the thermoplastic resin layer is calculated based on the calibration curve.
  • thermoplastic resin layer may contain a compound that generates an acid, a base, or a radical by light (also simply referred to as “Compound C”).
  • the compound C a compound that generates an acid, a base, or a radical by receiving active rays such as ultraviolet rays and visible rays is preferable.
  • Compound C may be a known photoacid generator, photobase generator, and photoradical polymerization initiator (photoradical generator). Above all, compound C is preferably a photoacid generator.
  • thermoplastic resin layer preferably contains a photoacid generator from the viewpoint of resolution.
  • the photoacid generator include a photocationic polymerization initiator that may be contained in the above-mentioned photosensitive resin layer, and the same preferred embodiments are used except for the points described below.
  • the photoacid generator is preferably at least one compound selected from the group consisting of an onium salt compound and an oxime sulfonate compound, and has sensitivity, resolution and adhesion. From the viewpoint of the above, it is more preferable that the compound is an oxime sulfonate compound. Further, as the photoacid generator, a photoacid generator having the following structure is also preferable.
  • thermoplastic resin layer may contain a photoradical polymerization initiator.
  • photoradical polymerization initiator include a photoradical polymerization initiator that may be contained in the photosensitive resin layer described above, and the preferred embodiment is also the same.
  • thermoplastic resin layer may contain a photobase generator.
  • the photobase generator is not particularly limited as long as it is a known photobase generator, and for example, 2-nitrobenzylcyclohexylcarbamate, triphenylmethanol, O-carbamoyl hydroxylamide, O-carbamoyloxime, [[(2,2).
  • the thermoplastic resin layer may contain the compound C alone or in combination of two or more.
  • the content of compound C is preferably 0.1% by mass to 10% by mass, preferably 0.5% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer from the viewpoint of visibility and resolution of the exposed and unexposed areas. More preferably, it is by mass% to 5% by mass.
  • thermoplastic resin layer preferably contains a plasticizer from the viewpoints of resolution, adhesion to adjacent layers, and developability.
  • the plasticizer preferably has a smaller molecular weight (weight average molecular weight (Mw) in the case of an oligomer or polymer) than the alkali-soluble resin.
  • the molecular weight of the plasticizer is preferably 200 to 2,000.
  • the plasticizer is not particularly limited as long as it is a compound that develops plasticity by being compatible with an alkali-soluble resin.
  • the plasticizer preferably has an alkyleneoxy group in the molecule from the viewpoint of imparting plasticity, and a polyalkylene glycol compound is more preferable.
  • the alkyleneoxy group contained in the plasticizer more preferably has a polyethyleneoxy structure or a polypropyleneoxy structure.
  • the plasticizer preferably contains a (meth) acrylate compound from the viewpoint of resolution and storage stability.
  • the alkali-soluble resin is an acrylic resin and the plasticizer contains a (meth) acrylate compound.
  • Examples of the (meth) acrylate compound used as a plasticizer include the (meth) acrylate compound described as the polymerizable compound B contained in the photosensitive resin layer described above.
  • thermoplastic resin layer and the photosensitive resin layer when the thermoplastic resin layer and the photosensitive resin layer are directly contacted and laminated, it is preferable that the thermoplastic resin layer and the photosensitive resin layer contain the same (meth) acrylate compound.
  • the thermoplastic resin layer and the photosensitive resin layer each contain the same (meth) acrylate compound, the diffusion of components between the layers is suppressed and the storage stability is improved.
  • thermoplastic resin layer contains a (meth) acrylate compound as a plasticizer
  • the (meth) acrylate compound does not polymerize even in the exposed portion after exposure from the viewpoint of adhesion to the adjacent layer.
  • the (meth) acrylate compound used as a plasticizer is polyfunctional (meth) having two or more (meth) acryloyl groups in one molecule from the viewpoint of resolution, adhesion to adjacent layers, and developability. It is preferably a meta) acrylate compound.
  • the (meth) acrylate compound used as a plasticizer is preferably a (meth) acrylate compound having an acid group or a urethane (meth) acrylate compound.
  • the thermoplastic resin layer may contain one type of plasticizer alone, or may contain two or more types of plasticizer.
  • the content of the plastic agent is preferably 1% by mass to 70% by mass, preferably 10% by mass or more, based on the total mass of the thermoplastic resin layer from the viewpoint of resolution, adhesion to the adjacent layer, and developability. 60% by mass is more preferable, and 20% by mass to 50% by mass is particularly preferable.
  • the thermoplastic resin layer preferably contains a surfactant from the viewpoint of thickness uniformity.
  • the surfactant include surfactants that may be contained in the above-mentioned photosensitive resin layer, and the preferred embodiment is the same.
  • the thermoplastic resin layer may contain one type of surfactant alone or two or more types.
  • the content of the surfactant is preferably 0.001% by mass to 10% by mass, more preferably 0.01% by mass to 3% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer.
  • the thermoplastic resin layer may contain a sensitizer.
  • the sensitizer is not particularly limited, and examples thereof include a sensitizer that may be contained in the above-mentioned photosensitive resin layer.
  • the thermoplastic resin layer may contain one type of sensitizer alone or two or more types.
  • the content of the sensitizer can be appropriately selected depending on the purpose, but from the viewpoint of improving the sensitivity to the light source and the visibility of the exposed and non-exposed areas, 0.01 mass with respect to the total mass of the thermoplastic resin layer.
  • the range of% to 5% by mass is preferable, and the range of 0.05% by mass to 1% by mass is more preferable.
  • thermoplastic resin layer may contain known additives, if necessary. Further, the thermoplastic resin layer is described in paragraphs 0189 to 0193 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-85643, and the contents described in this publication are incorporated in the present specification.
  • the thickness of the thermoplastic resin layer is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, from the viewpoint of adhesion to adjacent layers.
  • the upper limit of the thickness of the thermoplastic resin layer is not particularly limited.
  • the thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, still more preferably 5 ⁇ m or less, from the viewpoint of developability and resolvability.
  • thermoplastic resin layer is not particularly limited as long as it is a method capable of forming a layer containing the above components.
  • thermoplastic resin layer for example, a thermoplastic resin composition containing the above components and a solvent is prepared, and the thermoplastic resin composition is applied to the surface of a temporary support or the like to form the thermoplastic resin composition.
  • a method for forming the thermoplastic resin layer for example, a thermoplastic resin composition containing the above components and a solvent is prepared, and the thermoplastic resin composition is applied to the surface of a temporary support or the like to form the thermoplastic resin composition.
  • examples thereof include a method of forming by drying a coating film of an object.
  • thermoplastic resin composition preferably contains a solvent in order to adjust the viscosity of the thermoplastic resin composition and facilitate the formation of the thermoplastic resin layer.
  • the solvent contained in the thermoplastic resin composition is not particularly limited as long as the above-mentioned components contained in the thermoplastic resin layer can be dissolved or dispersed.
  • thermoplastic resin composition examples include a solvent that may be contained in the above-mentioned photosensitive resin composition, and the preferred embodiment is also the same.
  • the solvent contained in the thermoplastic resin composition may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the solvent in the thermoplastic resin composition is preferably 50 parts by mass to 1,900 parts by mass, more preferably 100 parts by mass to 900 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total solid content in the thermoplastic resin composition. ..
  • thermoplastic resin composition and the formation of the thermoplastic resin layer may be carried out according to the method for preparing the photosensitive resin composition and the method for forming the photosensitive resin layer described above.
  • thermoplastic resin layer is formed by applying the obtained thermoplastic resin composition to the surface of the temporary support and drying the coating film of the thermoplastic resin composition.
  • thermoplastic resin layer may be formed on the surface of the intermediate layer.
  • the photosensitive transfer material preferably has an intermediate layer between the thermoplastic resin layer and the photosensitive resin layer.
  • the intermediate layer By arranging the intermediate layer, it is possible to suppress the mixing of the components when the plurality of layers are applied and when the layers are stored after application.
  • the intermediate layer is preferably a water-soluble layer from the viewpoint of developability and suppressing mixing of components during application of the plurality of layers and storage after application.
  • water-soluble means that the solubility in 100 g of water having a liquid temperature of 22 ° C. and a pH of 7.0 is 0.1 g or more.
  • the intermediate layer examples include an oxygen blocking layer having an oxygen blocking function, which is described as a "separation layer" in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-72724.
  • an oxygen blocking layer having an oxygen blocking function
  • the sensitivity at the time of exposure is improved, the time load of the exposure machine is reduced, and the productivity is improved.
  • the oxygen blocking layer used as the intermediate layer may be appropriately selected from the known layers described in the above publications and the like.
  • the intermediate layer is preferably an oxygen blocking layer that exhibits low oxygen permeability and is dispersed or dissolved in water or an alkaline aqueous solution (1% by mass aqueous solution of sodium carbonate at 22 ° C.).
  • the intermediate layer preferably contains a resin.
  • the resin contained in the intermediate layer include polyvinyl alcohol-based resin, polyvinylpyrrolidone-based resin, cellulose-based resin, acrylamide-based resin, polyethylene oxide-based resin, gelatin, vinyl ether-based resin, polyamide, and copolymers thereof. And other resins.
  • the resin contained in the intermediate layer a water-soluble resin is preferable. Further, the resin contained in the intermediate layer contains the polymer A contained in the photosensitive resin layer and the thermoplastic resin (alkali soluble) contained in the thermoplastic resin layer from the viewpoint of suppressing the mixing of the components between the plurality of layers. It is preferable that the resin is different from any of the resins).
  • the intermediate layer preferably contains polyvinyl alcohol from the viewpoint of oxygen blocking property and suppressing mixing of components during application of the plurality of layers and storage after application, and contains both polyvinyl alcohol and polyvinylpyrrolidone. It is more preferable to contain it.
  • the intermediate layer may contain the above resin alone or in combination of two or more.
  • the content of the resin in the intermediate layer is not particularly limited, but is based on the total mass of the intermediate layer from the viewpoint of oxygen blocking property and suppressing the mixing of components during application of the plurality of layers and storage after application. , 50% by mass to 100% by mass, more preferably 70% by mass to 100% by mass, further preferably 80 to 100% by mass, and particularly preferably 90% by mass to 100% by mass.
  • the intermediate layer may contain an additive such as a surfactant, if necessary.
  • the thickness of the intermediate layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 ⁇ m to 5 ⁇ m, and more preferably 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the oxygen blocking property is not lowered, and the mixing of the components at the time of applying the plurality of layers and at the time of storage after application can be suppressed. Further, when the thickness of the intermediate layer is within the above range, an increase in the intermediate layer removal time during development can be suppressed.
  • the method for forming the intermediate layer is not particularly limited, and for example, an intermediate layer composition containing the above resin and any additive is prepared and applied to the surface of the thermoplastic resin layer or the photosensitive resin layer to form the intermediate layer composition.
  • examples thereof include a method of forming an intermediate layer by drying a coating film of an object.
  • the intermediate layer composition preferably contains a solvent in order to adjust the viscosity of the intermediate layer composition and facilitate the formation of the thermoplastic resin layer.
  • the solvent contained in the intermediate layer composition is not particularly limited as long as the above resin can be dissolved or dispersed, and at least one selected from the group consisting of water and a water-miscible organic solvent is preferable, and water or water or water is preferable.
  • a mixed solvent of water and a water-miscible organic solvent is more preferable.
  • water-miscible organic solvent examples include alcohols having 1 to 3 carbon atoms, acetone, ethylene glycol and glycerin, and alcohols having 1 to 3 carbon atoms are preferable, and methanol or ethanol is more preferable.
  • the photosensitive transfer material preferably includes a cover film that is in contact with a surface of the photosensitive resin layer that does not face the temporary support.
  • a cover film that is in contact with a surface of the photosensitive resin layer that does not face the temporary support.
  • first surface the surface of the photosensitive resin layer facing the temporary support
  • second surface the surface opposite to the first surface
  • the material constituting the cover film examples include a resin film and paper. Above all, the material constituting the cover film is preferably a resin film from the viewpoint of strength and flexibility.
  • the resin film examples include polyethylene film, polypropylene film, polyethylene terephthalate film, cellulose triacetate film, polystyrene film, and polycarbonate film. Above all, the resin film is preferably a polyethylene film, a polypropylene film, or a polyethylene terephthalate film.
  • the thickness of the cover film is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the arithmetic mean roughness Ra value of the surface of the cover film in contact with the photosensitive resin layer is preferably 0.3 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent resolution. 1 ⁇ m or less is more preferable, and 0.05 ⁇ m or less is further preferable. It is considered that when the Ra value on the surface of the cover film is within the above range, the uniformity of the layer thickness of the photosensitive resin layer and the formed resin pattern is improved.
  • the lower limit of the Ra value on the surface of the cover film is not particularly limited.
  • the Ra value on the surface of the cover film is preferably 0.001 ⁇ m or more.
  • the Ra value on the surface of the cover film is measured by the following method. Using a three-dimensional optical profiler (New View7300, manufactured by Zygo), the surface of the cover film is measured under the following conditions to obtain a surface profile of the optical film. As the measurement / analysis software, Microscope Application of MetroPro ver 8.3.2 is used. Next, the Surface Map screen is displayed with the above analysis software, and histogram data is obtained in the Surface Map screen. From the obtained histogram data, the arithmetic mean roughness is calculated to obtain the Ra value of the surface of the cover film. When the cover film is attached to the photosensitive transfer material, the cover film may be peeled from the photosensitive transfer material and the Ra value of the surface on the peeled side may be measured.
  • the photosensitive transfer material can be produced by adhering the cover film to the photosensitive resin layer or the like.
  • the method of attaching the cover film to the photosensitive resin layer or the like is not particularly limited, and known methods can be mentioned.
  • Examples of the device for attaching the cover film to the photosensitive resin layer include a vacuum laminator and a known laminator such as an auto-cut laminator. It is preferable that the laminator is provided with an arbitrary heatable roller such as a rubber roller and can be pressurized and heated.
  • the photosensitive transfer material may include a layer other than the above-mentioned layer (hereinafter, also referred to as “other layer”).
  • Other layers include, for example, a contrast enhancement layer.
  • the contrast enhancement layer is described in paragraph 0134 of WO 2018/179640. Further, other layers are described in paragraphs 0194 to 0196 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-85643. The contents of these gazettes are incorporated herein by reference.
  • the total thickness of each layer of the photosensitive transfer material excluding the temporary support and the cover film is preferably 20 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or less, from the viewpoint of resolution and adhesion to the substrate. It is more preferably 8 ⁇ m or less, and particularly preferably 2 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less. Further, the total thickness of the photosensitive resin layer, the intermediate layer and the thermoplastic resin layer in the photosensitive transfer material is preferably 20 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or less, from the viewpoint of resolution and adhesion to the substrate. It is more preferably 8 ⁇ m or less, and particularly preferably 2 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure is The breaking elongation of the cured film obtained by curing the photosensitive resin layer at 120 ° C. is 15% or more.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the temporary support on the photosensitive resin layer side is 50 nm or less.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the cover film on the photosensitive resin layer side is preferably 150 nm or less.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure preferably satisfies the following formula (R1).
  • X ⁇ Y ⁇ 1,500 formula (R1) X represents the value (%) of the elongation at break at 120 ° C. of the cured film obtained by curing the photosensitive resin layer, and Y represents the surface of the temporary support on the photosensitive resin layer side. Represents the value (nm) of the arithmetic mean roughness Ra of.
  • X ⁇ Y is more preferably 750 or less.
  • the breaking elongation at 120 ° C. is twice or more larger than the breaking elongation at 23 ° C. of the cured film obtained by curing the photosensitive resin layer.
  • a photosensitive resin layer having a thickness of 20 ⁇ m was exposed to 120 mJ / cm 2 with an ultra-high pressure mercury lamp and cured, and then further exposed to 400 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp and heated at 145 ° C. for 30 minutes. The cured film is used, and the measurement is performed by a tensile test.
  • the photosensitive transfer material according to the present disclosure preferably satisfies the following formula (R2).
  • Y represents the value (nm) of the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the temporary support on the photosensitive resin layer side
  • Z represents the value (nm) of the photosensitive resin layer side of the cover film. It represents the value (nm) of the arithmetic mean roughness Ra of the surface.
  • the method for producing the photosensitive transfer material according to the present disclosure is not particularly limited, and a known production method, for example, a known method for forming each layer can be used.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a layer structure in one embodiment of the photosensitive transfer material according to the present disclosure.
  • the photosensitive transfer material 20 shown in FIG. 1 has a structure in which a temporary support 11, a thermoplastic resin layer 13, an intermediate layer 15, a photosensitive resin layer 17, and a cover film 19 are laminated in this order. Further, the thermoplastic resin layer 13, the intermediate layer 15, and the photosensitive resin layer 17, which are the layers to be transferred, are collectively referred to as a transfer layer 12.
  • the thermoplastic resin layer is applied by applying the thermoplastic resin composition to the surface of the temporary support 11 and then drying the coating film of the thermoplastic resin composition. 13 is formed, the intermediate layer composition is applied to the surface of the thermoplastic resin layer 13, and then the coating film of the intermediate layer composition is dried to form the intermediate layer 15, and the surface of the intermediate layer 15 is formed.
  • the step of drying the coating film of the photosensitive resin composition to form the photosensitive resin layer 17 and the step of pressing the cover film 19 against the photosensitive resin layer 17 are included. The method can be mentioned.
  • the photosensitive resin composition is applied to the surface of the temporary support.
  • a photosensitive resin composition in the case of laminating a thermoplastic resin layer, a thermoplastic resin composition
  • the temporary support is applied. Is virtually divided into two regions at the center in the thickness direction, and is applied to the surface on the region side where the number of foreign substances is small.
  • the region on the photosensitive resin layer side from the center in the thickness direction is set as the first region and the region on the side opposite to the photosensitive resin layer from the center in the thickness direction is set as the second region.
  • the photosensitive resin composition in the case of laminating the thermoplastic resin layer, the thermoplastic resin composition
  • the photosensitive resin composition on the surface that is not in contact with the casting drum during the manufacturing of the temporary support. Is preferably applied.
  • thermoplastic resin composition containing at least one selected from the group consisting of an alkylene glycol ether solvent and an alkylene glycol ether acetate solvent, and a water- and water-mixable organic solvent.
  • a photosensitive resin containing at least one selected from the group consisting of an intermediate layer composition containing at least one of the above, polymer A, polymerizable compound B, and an alkylene glycol ether solvent and an alkylene glycol ether acetate solvent. It is preferable to use with the composition.
  • thermoplastic resin layer 13 and the intermediate layer 15 during the application of the intermediate layer composition to the surface of the thermoplastic resin layer 13 and / or the storage period of the laminate having the coating film of the intermediate layer composition. It is possible to suppress mixing with the components contained in. Further, the components and the photosensitive resin contained in the intermediate layer 15 during the application of the photosensitive resin composition to the surface of the intermediate layer 15 and / or the storage period of the laminate having the coating film of the photosensitive resin composition. Mixing with the components contained in the layer 17 can be suppressed.
  • the method for producing a photosensitive transfer material according to the present disclosure includes a step of providing a cover film 19 so as to be in contact with the second surface of the photosensitive resin layer 17, thereby including a temporary support 11, a thermoplastic resin layer 13, and an intermediate. It is preferable to manufacture the photosensitive transfer material 20 including the layer 15, the photosensitive resin layer 17, and the cover film 19.
  • the photosensitive transfer material 20 in the form of a roll may be produced and stored by winding the photosensitive transfer material 20.
  • the photosensitive transfer material in the form of a roll can be provided as it is in the process of bonding with a substrate in a roll-to-roll method described later.
  • the photosensitive transfer material of the first embodiment an embodiment in which the photosensitive resin layer is a colored resin layer containing a pigment is also preferably mentioned.
  • the colored resin layer is used for, for example, a liquid crystal display (LCD) and a color used for a solid-state image sensor [for example, a CCD (charge-coupled device) and a CMOS (complementary metal oxide semiconductor)]. It is suitable for forming colored pixels such as filters or a black matrix.
  • the liquid crystal display window of an electronic device may be provided with a cover glass having a black frame-shaped light-shielding layer formed on the peripheral edge of the back surface of a transparent glass substrate or the like in order to protect the liquid crystal display window. be.
  • a colored resin layer can be used to form such a light-shielding layer. Aspects other than the pigment in the colored resin layer are the same as those described above.
  • the pigment used for the colored resin layer may be appropriately selected according to a desired hue, and can be selected from black pigments, white pigments, and chromatic pigments other than black and white. Above all, when forming a black pattern, a black pigment is preferably selected as the pigment.
  • the black pigment a known black pigment (organic pigment, inorganic pigment, etc.) can be appropriately selected as long as the effect in the present disclosure is not impaired.
  • examples of the black pigment include carbon black, titanium oxide, titanium carbide, iron oxide, titanium oxide and graphite, and carbon black is particularly preferable.
  • carbon black from the viewpoint of surface resistance, carbon black in which at least a part of the surface is coated with a resin is preferable.
  • the particle size of the black pigment is preferably 0.001 ⁇ m to 0.1 ⁇ m, more preferably 0.01 ⁇ m to 0.08 ⁇ m in terms of number average particle size.
  • the particle size refers to the diameter of the circle when the area of the pigment particles is obtained from the photographic image of the pigment particles taken with an electron microscope and the area of the same area as the pigment particles is considered, and the number average particle size. Is an average value obtained by obtaining the above particle size for any 100 particles and averaging the obtained 100 particle sizes.
  • the white pigment described in paragraphs 0015 and 0114 of JP-A-2005-007765 can be used as the white pigment.
  • the white pigments as the inorganic pigment, titanium oxide, zinc oxide, lithopone, light calcium carbonate, white carbon, aluminum oxide, aluminum hydroxide, or barium sulfate is preferable, and titanium oxide or zinc oxide is more preferable.
  • titanium oxide is even more preferred.
  • rutile-type or anatase-type titanium oxide is more preferable, and rutile-type titanium oxide is particularly preferable.
  • the surface of titanium oxide may be subjected to silica treatment, alumina treatment, titania treatment, zirconia treatment, or organic matter treatment, or may be subjected to two or more treatments.
  • the catalytic activity of titanium oxide is suppressed, and heat resistance, fading property, etc. are improved.
  • at least one of alumina treatment and zirconia treatment is preferable as the surface treatment of the surface of titanium oxide, and both alumina treatment and zirconia treatment are particularly preferable.
  • the photosensitive resin layer is a colored resin layer
  • the photosensitive resin layer further contains a chromatic pigment other than the black pigment and the white pigment from the viewpoint of transferability.
  • a chromatic pigment is contained, the particle size of the chromatic pigment is preferably 0.1 ⁇ m or less, more preferably 0.08 ⁇ m or less, in that the dispersibility is more excellent.
  • chromatic pigments include Victoria Pure Blue BO (Color Index (hereinafter CI) 42595), Auramine (CI41000), Fat Black HB (CI26150), and Monolite.
  • CI Color Index
  • CI41000 Permanent Yellow GR
  • Permanent Yellow HR Permanent Yellow HR
  • Pigment Red 146 Hoster Balm Red ESB (CI Pigment Violet 19), Permanent Ruby FBH (CI Pigment Red 11), Fastel Pink B Supra (CI Pigment) Red 81), Monastral First Blue (CI Pigment Blue 15), Monolite First Black B (CI Pigment Black 1) and Carbon, C.I. I. Pigment Red 97, C.I. I. Pigment Red 122, C.I. I. Pigment Red 149, C.I. I. Pigment Red 168, C.I. I. Pigment Red 177, C.I. I. Pigment Red 180, C.I. I. Pigment Red 192, C.I. I. Pigment Red 215, C.I. I. Pigment Green 7, C.I. I.
  • Pigment Blue 15 1, C.I. I. Pigment Blue 15: 4, C.I. I. Pigment Blue 22, C.I. I. Pigment Blue 60, C.I. I. Pigment Blue 64, and C.I. I. Pigment Violet 23 and the like. Above all, C.I. I. Pigment Red 177 is preferred.
  • the content of the pigment is preferably more than 3% by mass and 40% by mass or less, and more than 3% by mass and 35% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. More preferably, it is more preferably more than 5% by mass and 35% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or more and 35% by mass or less.
  • the content of the pigment other than the black pigment is preferably 30% by mass or less, preferably 1% by mass or more, based on the black pigment. 20% by mass is more preferable, and 3% by mass to 15% by mass is further preferable.
  • the black pigment preferably carbon black
  • the dispersion liquid may be prepared by adding a mixture obtained by premixing a black pigment and a pigment dispersant to an organic solvent (or vehicle) and dispersing it with a disperser.
  • the pigment dispersant may be selected according to the pigment and the solvent, and for example, a commercially available dispersant can be used.
  • the vehicle refers to the portion of the medium in which the pigment is dispersed when the pigment is dispersed, and is a liquid, a binder component that holds the black pigment in a dispersed state, and a solvent component that dissolves and dilutes the binder component. (Organic solvent) and.
  • the disperser is not particularly limited, and examples thereof include known dispersers such as a kneader, a roll mill, an attritor, a super mill, a dissolver, a homomixer, and a sand mill. Further, it may be finely pulverized by mechanical grinding using frictional force.
  • disperser and fine pulverization the description in "Encyclopedia of Pigments" (Kunizo Asakura, First Edition, Asakura Shoten, 2000, 438, 310) can be referred to.
  • the photosensitive transfer material 10 shown in FIG. 2 has a temporary support 1, a transfer layer 2 including a photosensitive resin layer 3 and a refractive index adjusting layer 5, and a cover film 7 in this order. Further, the photosensitive resin layer 3 and the refractive index adjusting layer 5, which are the layers to be transferred, are also referred to as a transfer layer 2. Further, the photosensitive transfer material 10 shown in FIG. 2 has a form in which the refractive index adjusting layer 5 is arranged, but the refractive index adjusting layer 5 may not be arranged.
  • the temporary support and cover film used in the photosensitive transfer material of the second embodiment are the same as those of the temporary support and cover film in the photosensitive transfer material of the first embodiment, and the preferred embodiments are also the same.
  • the photosensitive transfer material has a photosensitive resin layer.
  • a pattern can be formed on the transferred body by transferring the photosensitive resin layer onto the transferred body and then exposing and developing the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer preferably contains the polymer C.
  • the polymer C is preferably an alkali-soluble resin.
  • the alkali-soluble resin include (meth) acrylic resin, styrene resin, epoxy resin, amide resin, amide epoxy resin, alkyd resin, phenol resin, ester resin, urethane resin, and reaction of epoxy resin with (meth) acrylic acid.
  • examples thereof include an epoxy acrylate resin obtained in 1 and an acid-modified epoxy acrylate resin obtained by reacting an epoxy acrylate resin with an acid anhydride.
  • One of the preferred embodiments of the alkali-soluble resin is a (meth) acrylic resin in that it is excellent in alkali developability and film forming property.
  • the (meth) acrylic resin means a resin having a structural unit derived from the (meth) acrylic compound.
  • the content of the structural unit derived from the (meth) acrylic compound is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, based on all the structural units of the (meth) acrylic resin. ..
  • the (meth) acrylic resin may be composed of only structural units derived from the (meth) acrylic compound, or may have structural units derived from a polymerizable monomer other than the (meth) acrylic compound. .. That is, the upper limit of the content of the structural unit derived from the (meth) acrylic compound is 100% by mass or less with respect to all the structural units of the (meth) acrylic resin.
  • Examples of the (meth) acrylic compound include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylamide, and (meth) acrylonitrile.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester include (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid diethylaminoethyl ester, and (meth) acrylic acid ester.
  • Acrylic acid glycidyl ester (meth) acrylic acid benzyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, and 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate.
  • Meta) Acrylic acid alkyl esters are preferred.
  • (meth) acrylamide include acrylamide such as diacetone acrylamide.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, and (meth).
  • (meth) acrylic acid ester a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable, and methyl (meth) acrylate or ethyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the (meth) acrylic resin may have a structural unit other than the structural unit derived from the (meth) acrylic compound.
  • the polymerizable monomer forming the above-mentioned structural unit is not particularly limited as long as it is a compound other than the (meth) acrylic compound that is copolymerizable with the (meth) acrylic compound, and is, for example, styrene, vinyltoluene, and ⁇ .
  • -Styrene compounds such as methylstyrene which may have a substituent at the ⁇ -position or aromatic ring, vinyl alcohol esters such as acrylonitrile and vinyl-n-butyl ether, maleic acid, maleic acid anhydride, monomethyl maleate, maleic acid Examples thereof include monoethyl and maleic acid monoesters such as monoisopropyl maleate, fumaric acid, silicic acid, ⁇ -cyanosilicic acid, itaconic acid, and crotonic acid. These polymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the (meth) acrylic resin preferably has a structural unit having an acid group from the viewpoint of improving the alkali developability.
  • the acid group include a carboxy group, a sulfo group, a phosphoric acid group, and a phosphonic acid group.
  • the (meth) acrylic resin more preferably has a structural unit having a carboxy group, and further preferably has a structural unit derived from the above-mentioned (meth) acrylic acid.
  • the content of the constituent unit having an acid group (preferably the constituent unit derived from (meth) acrylic acid) in the (meth) acrylic resin is excellent in developability with respect to the total mass of the (meth) acrylic resin. 10% by mass or more is preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, in terms of excellent alkali resistance.
  • the (meth) acrylic resin has a structural unit derived from the above-mentioned (meth) acrylic acid alkyl ester.
  • the content of the structural unit derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester in the (meth) acrylic resin is preferably 50% by mass to 90% by mass, preferably 60% by mass or more, based on all the structural units of the (meth) acrylic resin. 90% by mass is more preferable, and 65% by mass to 90% by mass is further preferable.
  • the (meth) acrylic resin a resin having both a structural unit derived from (meth) acrylic acid and a structural unit derived from (meth) acrylic acid alkyl ester is preferable, and the structural unit derived from (meth) acrylic acid and the structural unit derived from (meth) acrylic acid are preferable.
  • a resin composed only of structural units derived from (meth) acrylic acid alkyl ester is more preferable.
  • an acrylic resin having a structural unit derived from methacrylic acid, a structural unit derived from methyl methacrylate, and a structural unit derived from ethyl acrylate is also preferable.
  • the (meth) acrylic resin preferably has at least one selected from the group consisting of a structural unit derived from methacrylic acid and a structural unit derived from methacrylic acid alkyl ester from the viewpoint of resolvability, and methacrylic acid. It is preferable to have both a structural unit derived from an acid and a structural unit derived from an alkyl methacrylate ester.
  • the total content of the methacrylic acid-derived structural unit and the methacrylic acid alkyl ester-derived structural unit in the (meth) acrylic resin is 40 with respect to all the structural units of the (meth) acrylic resin from the viewpoint of resolution. It is preferably mass% or more, and more preferably 60% by mass or more.
  • the upper limit is not particularly limited, and may be 100% by mass or less, preferably 80% by mass or less.
  • the (meth) acrylic resin is derived from at least one selected from the group consisting of a structural unit derived from methacrylic acid and a structural unit derived from methacrylic acid alkyl ester from the viewpoint of resolution, and acrylic acid. It is also preferable to have at least one selected from the group consisting of a structural unit and a structural unit derived from an acrylic acid alkyl ester. From the viewpoint of resolution, the total content of the structural unit derived from methacrylic acid and the structural unit derived from methacrylic acid alkyl ester is the total content of the structural unit derived from acrylic acid and the structural unit derived from acrylic acid alkyl ester.
  • the mass ratio is preferably 60/40 to 80/20 with respect to the amount.
  • the (meth) acrylic resin preferably has an ester group at the end in that the photosensitive resin layer after transfer is excellent in developability.
  • the terminal portion of the (meth) acrylic resin is composed of a site derived from the polymerization initiator used in the synthesis.
  • a (meth) acrylic resin having an ester group at the terminal can be synthesized by using a polymerization initiator that generates a radical having an ester group.
  • the polymer C is preferably an alkali-soluble resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more, for example, from the viewpoint of developability.
  • the polymer C is, for example, a resin having a carboxy group having an acid value of 60 mgKOH / g or more (so-called carboxy group-containing resin) from the viewpoint that it is easily crosslinked with the crosslinked component by heating to form a strong film. It is more preferable to have a (meth) acrylic resin having a carboxy group having an acid value of 60 mgKOH / g or more (so-called carboxy group-containing (meth) acrylic resin).
  • the three-dimensional crosslink density can be increased by adding a thermally crosslinkable compound such as a blocked isocyanate compound and thermally crosslinking the polymer C.
  • a thermally crosslinkable compound such as a blocked isocyanate compound
  • the carboxy group of the resin having a carboxy group is anhydrous and hydrophobized, the wet heat resistance can be improved.
  • the carboxy group-containing (meth) acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more is not particularly limited as long as the above acid value conditions are satisfied, and can be appropriately selected from known (meth) acrylic resins.
  • carboxy group-containing acrylic resins having an acid value of 60 mgKOH / g or more are examples of carboxy group-containing acrylic resins having an acid value of 60 mgKOH / g or more, and the polymers described in paragraphs 0033 to 0052 of JP2010-237589A.
  • a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more can be preferably used.
  • the polymer C is a styrene-acrylic copolymer.
  • the styrene-acrylic copolymer refers to a resin having a structural unit derived from a styrene compound and a structural unit derived from a (meth) acrylic compound, and a structural unit derived from the styrene compound.
  • the total content of the structural units derived from the (meth) acrylic compound is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, based on all the structural units of the copolymer.
  • the content of the structural unit derived from the styrene compound is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and further preferably 5% by mass to 80% by mass, based on all the structural units of the copolymer. preferable.
  • the content of the structural unit derived from the (meth) acrylic compound is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and 20% by mass to 95% by mass, based on all the structural units of the copolymer. Mass% is more preferred.
  • the polymer C preferably has an aromatic ring structure, and more preferably has a structural unit having an aromatic ring structure, from the viewpoint of moisture permeability and strength of the obtained cured film.
  • Examples of the monomer forming a structural unit having an aromatic ring structure include styrene compounds such as styrene, tert-butoxystyrene, methylstyrene, and ⁇ -methylstyrene, and benzyl (meth) acrylate. Of these, styrene compounds are preferable, and styrene is more preferable. Further, the polymer C more preferably has a structural unit (constituent unit derived from styrene) represented by the following formula (S) from the viewpoint of moisture permeability and strength of the obtained cured film.
  • S structural unit represented by the following formula (S) from the viewpoint of moisture permeability and strength of the obtained cured film.
  • the content of the structural unit having an aromatic ring structure is relative to all the structural units of the polymer C from the viewpoint of the moisture permeability and strength of the obtained cured film. It is preferably 5% by mass to 90% by mass, more preferably 10% by mass to 70% by mass, and even more preferably 20% by mass to 60% by mass.
  • the content of the structural unit having an aromatic ring structure in the polymer C is 5 mol% to 70 mol% with respect to all the structural units of the polymer C from the viewpoint of the moisture permeability and strength of the obtained cured film.
  • 10 mol% to 60 mol% is more preferable, and 20 mol% to 60 mol% is further preferable.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (S) in the polymer C is 5 mol% or more with respect to all the structural units of the polymer C from the viewpoint of the moisture permeability and strength of the obtained cured film. 70 mol% is preferable, 10 mol% to 60 mol% is more preferable, 20 mol% to 60 mol% is further preferable, and 20 mol% to 50 mol% is particularly preferable.
  • the above “constituent unit” when the content of the "constituent unit” is specified by the molar ratio, the above “constituent unit” shall be synonymous with the “monomer unit”. Further, in the present specification, the above-mentioned “monomer unit” may be modified after polymerization by a polymer reaction or the like. The same applies to the following.
  • the polymer C preferably has an aliphatic hydrocarbon ring structure from the viewpoints of suppressing development residue, strength of the obtained cured film, and adhesiveness of the obtained uncured film. That is, the polymer C preferably has a structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring structure. Above all, the polymer C more preferably has a ring structure in which two or more aliphatic hydrocarbon rings are fused.
  • Examples of the ring constituting the aliphatic hydrocarbon ring structure in the structural unit having the aliphatic hydrocarbon ring structure include a tricyclodecane ring, a cyclohexane ring, a cyclopentane ring, a norbornane ring, and an isoborone ring.
  • a ring in which two or more aliphatic hydrocarbon rings are fused is preferable, and a tetrahydrodicyclopentadiene ring is preferable, from the viewpoints of suppressing the development residue, the strength of the obtained cured film, and the adhesiveness of the obtained uncured film.
  • Tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane ring is more preferable.
  • the monomer forming a structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring structure examples include dicyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate.
  • the polymer C more preferably has a structural unit represented by the following formula (Cy) from the viewpoint of suppressing development residue, strength of the obtained cured film, and adhesiveness of the obtained uncured film. It is more preferable to have a structural unit represented by the above formula (S) and a structural unit represented by the following formula (Cy).
  • R M represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R Cy represents a monovalent group having an aliphatic hydrocarbon ring structure
  • R M in the formula (Cy) is preferably a methyl group.
  • Aliphatic hydrocarbon cyclic structure in the R Cy of formula (Cy) can be a single ring structure or may be a polycyclic structure. Further, the aliphatic hydrocarbon cyclic structure in the R Cy of formula (Cy), the development residue ⁇ system, strength of the obtained cured film, and, in view of the tackiness of the uncured film obtained, a cyclopentane ring, cyclohexane It is preferably a ring structure, a tetrahydrodicyclopentadiene ring structure, a norbornane ring structure, or an isoborone ring structure, more preferably a cyclohexane ring structure or a tetrahydrodicyclopentadiene ring structure, and a tetrahydrodicyclopentadiene ring structure.
  • aliphatic hydrocarbon cyclic structure in the R Cy of formula (Cy), the development residue ⁇ system, strength of the obtained cured film, and, in view of the tackiness of the uncured film obtained bicyclic or more aliphatic A ring structure in which the hydrocarbon ring is fused is preferable, and a ring in which 2 to 4 aliphatic hydrocarbon rings are fused is more preferable.
  • R Cy in the formula (Cy), the intensity of the development residual ⁇ system resistance, the resulting cured film, and, in view of the tackiness of the uncured film obtained, -C in the formula (Cy) ( O) O-
  • the group in which the oxygen atom of the above and the aliphatic hydrocarbon ring structure are directly bonded that is, an aliphatic hydrocarbon ring group is preferable, and a cyclohexyl group or a dicyclopentanyl group is more preferable. It is more preferably a pentanyl group.
  • the polymer C may have one type of structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring structure alone, or may have two or more types.
  • the content of the structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring structure is the development residue inhibitory property, the strength of the obtained cured film, and the unobtained. From the viewpoint of the adhesiveness of the cured film, 5% by mass to 90% by mass is preferable, 10% by mass to 80% by mass is more preferable, and 20% by mass to 70% by mass is further based on all the constituent units of the polymer C. preferable.
  • the content of the structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring structure in the polymer C is determined from the viewpoint of suppressing the development residue, the strength of the obtained cured film, and the adhesiveness of the obtained uncured film. 5 mol% to 70 mol% is preferable, 10 mol% to 60 mol% is more preferable, and 20 mol% to 50 mol% is further preferable, based on all the constituent units of.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (Cy) in the polymer C is a polymer from the viewpoint of suppressing the development residue, the strength of the obtained cured film, and the adhesiveness of the obtained uncured film. It is preferably 5 mol% to 70 mol%, more preferably 10 mol% to 60 mol%, still more preferably 20 mol% to 50 mol%, based on all the constituent units of C.
  • the total content of the structural unit having an aromatic ring structure and the structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring structure is From the viewpoint of suppressing the development residue, the strength of the obtained cured film, and the adhesiveness of the obtained uncured film, 10% by mass to 90% by mass is preferable, and 20% by mass is based on all the constituent units of the polymer C. -80% by mass is more preferable, and 40% by mass to 75% by mass is further preferable.
  • the total content of the structural unit having an aromatic ring structure and the structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring structure in the polymer C is the development residue inhibitory property, the strength of the obtained cured film, and the obtained uncured film. From the viewpoint of adhesiveness, 10 mol% to 80 mol% is preferable, 20 mol% to 70 mol% is more preferable, and 40 mol% to 60 mol% is further preferable, based on all the constituent units of the polymer C.
  • the total content of the structural unit represented by the above formula (S) and the structural unit represented by the above formula (Cy) in the polymer C is the present development residue inhibitory property, the strength of the obtained cured film, and From the viewpoint of the adhesiveness of the obtained uncured film, 10 mol% to 80 mol% is preferable, 20 mol% to 70 mol% is more preferable, and 40 mol% to 60 mol% is preferable with respect to all the constituent units of the polymer C. % Is more preferable.
  • the molar amount nS of the structural unit represented by the above formula (S) and the molar amount nCy of the structural unit represented by the above formula (Cy) in the polymer C are the development residue inhibitory property and the strength of the obtained cured film. From the viewpoint of the adhesiveness of the obtained uncured film, it is preferable to satisfy the relationship represented by the following formula (SCy), more preferably the following formula (SCy-1), and the following formula (SCy-2). It is more preferable to satisfy.
  • the polymer C preferably has a structural unit having an acid group from the viewpoint of developability and adhesion to the substrate.
  • the acid group include a carboxy group, a sulfo group, a phosphonic acid group, and a phosphoric acid group, and a carboxy group is preferable.
  • the structural unit having the acid group the structural unit derived from (meth) acrylic acid, which is shown below, is preferable, and the structural unit derived from methacrylic acid is more preferable.
  • the polymer C may have one type of structural unit having an acid group alone or two or more types.
  • the content of the structural unit having an acid group is higher than that of all the structural units of the polymer C from the viewpoint of developability and adhesion to the substrate.
  • 5% by mass to 50% by mass is preferable, 5% by mass to 40% by mass is more preferable, and 10% by mass to 30% by mass is further preferable.
  • the content of the constituent unit having an acid group in the polymer C is preferably 5 mol% to 70 mol% with respect to all the constituent units of the polymer C from the viewpoint of developability and adhesion to the substrate.
  • the content of the (meth) acrylic acid-derived structural unit in the polymer C is 5 mol% to 70% with respect to all the structural units of the polymer C from the viewpoint of developability and adhesion to the substrate. It is preferably mol%, more preferably 10 mol% to 50 mol%, still more preferably 20 mol% to 40 mol%.
  • the polymer C preferably has a reactive group, and more preferably has a structural unit having a reactive group, from the viewpoint of curability and the strength of the obtained cured film.
  • the reactive group a radically polymerizable group is preferable, and an ethylenically unsaturated group is more preferable.
  • the polymer C preferably has a structural unit having an ethylenically unsaturated group in the side chain.
  • the "main chain” represents a relatively longest binding chain among the molecules of the polymer compound constituting the resin
  • the "side chain” refers to an atomic group branched from the main chain. show.
  • the ethylenically unsaturated group an allyl group or a (meth) acryloxy group is more preferable.
  • the structural unit having a reactive group include, but are not limited to, those shown below.
  • the polymer C may have one type of structural unit having a reactive group alone or two or more types.
  • the content of the structural unit having a reactive group is set to all the structural units of the polymer C from the viewpoint of curability and the strength of the obtained cured film.
  • 5% by mass to 70% by mass is preferable, 10% by mass to 50% by mass is more preferable, and 20% by mass to 40% by mass is further preferable.
  • the content of the structural unit having a reactive group in the polymer C is 5 mol% to 70 mol with respect to all the structural units of the polymer C from the viewpoint of curability and the strength of the obtained cured film. % Is preferred, 10 mol% to 60 mol% is more preferred, and 20 mol% to 50 mol% is even more preferred.
  • a functional group such as a hydroxy group, a carboxy group, a primary amino group, a secondary amino group, an acetoacetyl group, and a sulfo group, an epoxy compound, and a block are used.
  • a functional group such as a hydroxy group, a carboxy group, a primary amino group, a secondary amino group, an acetoacetyl group, and a sulfo group, an epoxy compound, and a block
  • examples thereof include a method of reacting a compound such as an isocyanate compound, an isocyanate compound, a vinyl sulfone compound, an aldehyde compound, a methylol compound, and a carboxylic acid anhydride.
  • a polymer having a carboxy group is synthesized by a polymerization reaction, and then glycidyl (meth) is added to a part of the carboxy groups of the obtained resin by the polymer reaction.
  • a means of reacting an acrylate to introduce a (meth) acryloxy group into a polymer can be mentioned.
  • polymer C having a (meth) acryloxy group in the side chain can be obtained.
  • the above polymerization reaction is preferably carried out under a temperature condition of 70 ° C. to 100 ° C., and more preferably carried out under a temperature condition of 80 ° C. to 90 ° C.
  • an azo-based initiator is preferable, and for example, V-601 (trade name) or V-65 (trade name) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. is more preferable.
  • the polymer reaction is preferably carried out under temperature conditions of 80 ° C. to 110 ° C. In the above polymer reaction, it is preferable to use a catalyst such as an ammonium salt.
  • the following resins are preferable because the effects in the present disclosure are more excellent.
  • the content ratios (a to d) and the weight average molecular weight Mw of each of the structural units shown below can be appropriately changed according to the purpose.
  • a is preferably 20% by mass to 60% by mass
  • b is preferably 10% by mass to 50% by mass
  • c is preferably 5.0% by mass to 25% by mass
  • d is preferably 10% by mass to 50% by mass. ..
  • a is preferably 20% by mass to 60% by mass
  • b is preferably 10% by mass to 50% by mass
  • c is preferably 5.0% by mass to 25% by mass
  • d is preferably 10% by mass to 50% by mass. ..
  • a is 30% by mass to 65% by mass
  • b is 1.0% by mass to 20% by mass
  • c is 5.0% by mass to 25% by mass
  • d is 10% by mass to 50% by mass. Is preferable.
  • a is 1.0% by mass to 20% by mass
  • b is 20% by mass to 60% by mass
  • c is 5.0% by mass to 25% by mass
  • d is 10% by mass to 50% by mass. Is preferable.
  • the polymer C may contain a polymer having a structural unit having a carboxylic acid anhydride structure (hereinafter, also referred to as “polymer C1”).
  • the carboxylic acid anhydride structure may be either a chain carboxylic acid anhydride structure or a cyclic carboxylic acid anhydride structure, but a cyclic carboxylic acid anhydride structure is preferable.
  • a cyclic carboxylic acid anhydride structure a 5-membered ring to a 7-membered ring is preferable, a 5-membered ring or a 6-membered ring is more preferable, and a 5-membered ring is further preferable.
  • the structural unit having a carboxylic acid anhydride structure is a structural unit containing a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from the compound represented by the following formula P-1 in the main chain, or the following formula P-1. It is preferable that the monovalent group obtained by removing one hydrogen atom from the represented compound is a structural unit bonded to the main chain directly or via a divalent linking group.
  • R A1a represents a substituent
  • n 1a number of R A1a may be the same or different
  • n 1a represents an integer of 0 or more.
  • Examples of the substituent represented by RA1a include an alkyl group.
  • Z 1a an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms is preferable, an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms is more preferable, and an alkylene group having 2 carbon atoms is further preferable.
  • n 1a represents an integer of 0 or more.
  • Z 1a represents an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms
  • n 1a is preferably an integer of 0 to 4, more preferably an integer of 0 to 2, and even more preferably 0.
  • a plurality of RA1a may be the same or different. Further, the plurality of RA1a may be bonded to each other to form a ring, but it is preferable that they are not bonded to each other to form a ring.
  • a structural unit derived from an unsaturated carboxylic acid anhydride is preferable, a structural unit derived from an unsaturated cyclic carboxylic acid anhydride is more preferable, and an unsaturated aliphatic cyclic carboxylic acid is preferable.
  • a structural unit derived from an acid anhydride is more preferable, a structural unit derived from maleic anhydride or itaconic anhydride is particularly preferable, and a structural unit derived from maleic anhydride is most preferable.
  • Rx represents a hydrogen atom, a methyl group, a CH 2 OH group, or CF 3 groups
  • Me represents a methyl group.
  • the structural unit having the carboxylic acid anhydride structure in the polymer C1 may be one kind alone or two or more kinds.
  • the total content of the structural units having a carboxylic acid anhydride structure is preferably 0 mol% to 60 mol%, more preferably 5 mol% to 40 mol%, and 10 mol% with respect to all the structural units of the polymer C1. It is more preferably ⁇ 35 mol%.
  • the photosensitive resin layer may contain only one type of polymer C1 or may contain two or more types of polymer C1.
  • the content of the polymer C1 is 0.1% by mass to 30% by mass with respect to the total mass of the photosensitive resin layer from the viewpoint of resolution and developability. Is more preferable, 0.2% by mass to 20% by mass is more preferable, 0.5% by mass to 20% by mass is further preferable, and 1% by mass to 20% by mass is further preferable.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer C is preferably 5,000 or more, more preferably 10,000 or more, still more preferably 10,000 to 50,000, and 20 000 to 30,000 is particularly preferable.
  • the acid value of the polymer C is preferably 10 mgKOH / g to 200 mgKOH / g, more preferably 60 mgKOH / g to 200 mgKOH / g, further preferably 60 mgKOH / g to 150 mgKOH / g, and particularly preferably 60 mgKOH / g to 110 mgKOH / g. ..
  • the acid value of the polymer C is a value measured according to the method described in JIS K0070: 1992.
  • the dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the polymer C is preferably 1.0 to 6.0, more preferably 1.0 to 5.0, and 1.0 to 4. 0 is more preferable, and 1.0 to 3.0 is particularly preferable.
  • the photosensitive resin layer may contain only one type of polymer C, or may contain two or more types of polymer C.
  • the content of the polymer C is preferably 10% by mass to 90% by mass, preferably 20% by mass to 80% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer from the viewpoint of photosensitivity, resolution and developability. More preferably, 30% by mass to 70% by mass is further preferable.
  • the photosensitive resin layer may contain the polymerizable compound D.
  • the polymerizable compound D is a compound having a polymerizable group. Examples of the polymerizable group include a radically polymerizable group and a cationically polymerizable group, and a radically polymerizable group is preferable.
  • the polymerizable compound D preferably contains a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group (hereinafter, also simply referred to as “ethylenically unsaturated compound”).
  • ethylenically unsaturated compound a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group
  • a (meth) acryloxy group is preferable.
  • the polymerizable compound D in the present specification is a compound other than the above-mentioned polymer C, and preferably has a molecular weight of less than 5,000.
  • the polymerizable compound D used for the photosensitive resin layer of the second embodiment there is a preferable embodiment of the polymerizable compound B used for the photosensitive resin layer of the first embodiment described above.
  • a compound represented by the following formula (M) (simply also referred to as “Compound M”) can be mentioned.
  • Q 2 -R 1 -Q 1 formula (M) Q 1 and Q 2 each independently represent a (meth) acryloyloxy group, and R 1 represents a divalent linking group having a chain structure.
  • Q 1 and Q 2 in the formula (M) from the viewpoint of ease of synthesis, it is preferred that Q 1 and Q 2 are the same group. Further, Q 1 and Q 2 in the formula (M) are preferably acryloyloxy groups from the viewpoint of reactivity.
  • the hydrocarbon group may have a chain structure at least in part, and the portion other than the chain structure is not particularly limited, and is, for example, branched chain, cyclic, or having 1 to 1 to carbon atoms. It may be any of 5 linear alkylene groups, arylene groups, ether bonds, and combinations thereof, and alkylene groups or groups in which two or more alkylene groups and one or more arylene groups are combined are preferable. , The alkylene group is more preferable, and the linear alkylene group is further preferable.
  • the above L 1 independently represents an alkylene group, preferably an ethylene group, a propylene group, or a butylene group, and more preferably an ethylene group or a 1,2-propylene group.
  • p represents an integer of 2 or more, and is preferably an integer of 2 to 10.
  • the atomic number of the connecting chain of the shortest for connecting the Q 1, Q 2 in the compound M is developing residual ⁇ system resistance, rust resistance, from the viewpoint of bending resistance of the obtained cured film, 3 to 50 Is preferable, 4 to 40 pieces are more preferable, 6 to 20 pieces are further preferable, and 8 to 12 pieces are particularly preferable.
  • the "Q 1, Q atoms linking chain shortest connecting between the 2" connecting the atoms in R 1 be linked to Q 1 to atom in R 1 be linked to Q 2
  • the compound M examples include 1,3-butanediol di (meth) acrylate, tetramethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di (meth) acrylate.
  • the ester monomer can also be used as a mixture.
  • 1,9-Nonandiol di (meth) acrylate and at least one compound selected from the group consisting of 1,10-decanediol di (meth) acrylate, more preferably 1,9-nonane. More preferably, it is at least one compound selected from the group consisting of diol di (meth) acrylate and 1,10-decanediol di (meth) acrylate.
  • a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound can be mentioned.
  • the term "bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound” means a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule.
  • a (meth) acryloyl group is preferable.
  • a (meth) acrylate compound is preferable.
  • the bifunctional ethylenically unsaturated compound is not particularly limited and may be appropriately selected from known compounds.
  • Examples of the bifunctional ethylenically unsaturated compound other than the compound M include tricyclodecanedimethanol di (meth) acrylate and 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate.
  • NK ester A-DCP tricyclodecanedimethanol diacrylate
  • NK ester A-DCP tricyclodecanedimenanol dimethacrylate
  • NK ester DCP manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • 1,9-nonanediol diacrylate (trade name: NK ester A-NOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
  • 1,6 -Hexanediol diacrylate (trade name: NK ester A-HD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) can be mentioned.
  • the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound is not particularly limited and may be appropriately selected from known compounds.
  • Examples of the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound include dipentaerythritol (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate, pentaerythritol (tri / tetra) (meth) acrylate, and trimethylolpropane tri (meth) acrylate.
  • Examples thereof include ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, isocyanuric acid (meth) acrylate, and (meth) acrylate compound having a glycerin tri (meth) acrylate skeleton.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound include caprolactone-modified compounds of (meth) acrylate compounds (KAYARAD (registered trademark) DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., A-9300-1CL manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., etc.).
  • (Meta) acrylate compound alkylene oxide-modified compound (KAYARAD (registered trademark) RP-1040 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., ATM-35E, A-9300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., EBECRYL manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd. (Registered trademark) 135, etc.), ethoxylated glycerin triacrylate (NK ester A-GLY-9E, etc. manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) can also be mentioned.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound include urethane (meth) acrylate compounds.
  • examples of the urethane (meth) acrylate include urethane di (meth) acrylate, and examples thereof include propylene oxide-modified urethane di (meth) acrylate, and ethylene oxide and propylene oxide-modified urethane di (meth) acrylate.
  • a urethane (meth) acrylate having trifunctionality or higher can also be mentioned.
  • As the lower limit of the number of functional groups 6-functionality or more is more preferable, and 8-functionality or more is further preferable.
  • the upper limit of the number of functional groups is preferably 20 functional or less.
  • trifunctional or higher functional urethane (meth) acrylates include 8UX-015A (manufactured by Taisei Fine Chemical Co., Ltd.), UA-32P (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and U-15HA (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). ), UA-1100H (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), AH-600 (trade name) manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., and UA-306H, UA-306T, UA-306I, UA-510H. , And UX-5000 (both manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like.
  • One of the preferred embodiments of the ethylenically unsaturated compound is an ethylenically unsaturated compound having an acid group.
  • the acid group include a phosphoric acid group, a sulfo group, and a carboxy group.
  • the carboxy group is preferable as the acid group.
  • ethylenically unsaturated compound having an acid group a trifunctional to tetrafunctional ethylenically unsaturated compound having an acid group [pentaerythritol tri and tetraacrylate (PETA) having a carboxy group introduced into the skeleton (acid value: 80 mgKOH) / G to 120 mgKOH / g)], a pentafunctional to hexafunctional ethylenically unsaturated compound having an acid group (dipentaerythritol penta and hexaacrylate (DPHA)) with a carboxy group introduced into the skeleton [acid value: 25 mgKOH / g] ⁇ 70 mgKOH / g)] and the like.
  • PETA pentafunctional to hexafunctional ethylenically unsaturated compound having an acid group
  • DPHA dipentaerythritol penta and hexaacrylate
  • the ethylenically unsaturated compound having an acid group at least one selected from the group consisting of a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group and a carboxylic acid anhydride thereof is preferable.
  • the ethylenically unsaturated compound having an acid group is at least one selected from the group consisting of a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group and a carboxylic acid anhydride thereof, the developability and film strength are higher. Increase.
  • the bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group is not particularly limited and can be appropriately selected from known compounds.
  • Examples of the bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group include Aronix (registered trademark) TO-2349 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), Aronix (registered trademark) M-520 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and the like.
  • Aronix (registered trademark) M-510 manufactured by Toagosei Co., Ltd. can be mentioned.
  • the polymerizable compound having an acid group described in paragraphs 0025 to 0030 of JP-A-2004-239942 is preferable, and the contents described in this publication are incorporated in the present specification. Is done.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound include a compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, and a compound obtained by reacting a glycidyl group-containing compound with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid.
  • Urethane monomers such as (meth) acrylate compounds with urethane bonds, ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, ⁇ -hydroxyethyl- ⁇ '-(meth) acryloyl Examples thereof include phthalic acid compounds such as oxyethyl-o-phthalate and ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, and (meth) acrylic acid alkyl esters. These are used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the compound obtained by reacting a polyvalent alcohol with ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid include 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane and 2,2-bis.
  • Bisphenol A-based (meth) acrylate compounds such as (4-((meth) acryloxypolypropoxy) phenyl) propane and 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane , Polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene oxide groups, polypropylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 propylene oxide groups, and 2 to 14 ethylene oxide groups.
  • an ethylene unsaturated compound having a tetramethylolmethane structure or a trimethylolpropane structure is preferable, and a tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, a tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, a trimethylolpropane tri (meth) acrylate, or a di (Trimethylolpropane) Tetraacrylate is more preferable.
  • ethylenically unsaturated compound examples include caprolactone-modified compounds of ethylenically unsaturated compounds (for example, KAYARAD (registered trademark) DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., A-9300-1CL manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., etc. ), Ethylene unsaturated compound alkylene oxide-modified compound (for example, KAYARAD RP-1040 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., ATM-35E, A-9300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., EBECRYL manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd. (Registered trademark) 135, etc.), ethoxylated glycerin triacrylate (A-GLY-9E, etc. manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) and the like can also be mentioned.
  • KAYARAD registered trademark
  • DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co.
  • ethylenically unsaturated compound those containing an ester bond are also preferable from the viewpoint of excellent developability.
  • the ethylenically unsaturated compound containing an ester bond is not particularly limited as long as it contains an ester bond in the molecule, but from the viewpoint of excellent curability and developability, ethylene having a tetramethylolmethane structure or a trimethylolpropane structure is used.
  • Unsaturated compounds are preferred, and tetramethylolmethanetri (meth) acrylates, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylates, trimethylolpropane tri (meth) acrylates, or di (trimethylolpropane) tetraacrylates are more preferred.
  • the ethylenically unsaturated compound includes an ethylenically unsaturated compound having an aliphatic group having 6 to 20 carbon atoms and the above-mentioned ethylene unsaturated compound having a tetramethylol methane structure or a trimethylol propane structure. It preferably contains a compound.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having an aliphatic structure having 6 or more carbon atoms include 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, and tricyclodecanedimethanoldi. Examples include (meth) acrylate.
  • One of the preferred embodiments of the ethylenically unsaturated compound is an ethylenically unsaturated compound having an aliphatic hydrocarbon ring structure (preferably a bifunctional ethylenically unsaturated compound).
  • the ethylenically unsaturated compound is ethylenically having a ring structure in which two or more aliphatic hydrocarbon rings are fused (preferably a structure selected from the group consisting of a tricyclodecane structure and a tricyclodecene structure).
  • Unsaturated compounds are preferred, bifunctional ethylenically unsaturated compounds having a ring structure in which two or more aliphatic hydrocarbon rings are fused are more preferred, and tricyclodecanedimethanol di (meth) acrylate is even more preferred.
  • the aliphatic hydrocarbon ring structure includes a cyclopentane structure, a cyclohexane structure, a tricyclodecane structure, and a tricyclodecene from the viewpoint of the moisture permeability and bending resistance of the obtained cured film and the adhesiveness of the obtained uncured film.
  • a structure, a norbornane structure, or an isoborone structure is preferable.
  • the molecular weight of the ethylenically unsaturated compound is preferably 200 to 3,000, more preferably 250 to 2,600, further preferably 280 to 2,200, and particularly preferably 300 to 2,200.
  • the ratio of the content of the ethylenically unsaturated compound having a molecular weight of 300 or less to the content of all the ethylenically unsaturated compounds contained in the photosensitive resin layer is based on the content of all the ethylenically unsaturated compounds contained in the photosensitive resin layer. 30% by mass or less is preferable, 25% by mass or less is more preferable, and 20% by mass or less is further preferable.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound, and more preferably contains a trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound. More preferably, it contains a functional or tetrafunctional ethylenically unsaturated compound.
  • the photosensitive resin layer has a bifunctional ethylenically unsaturated compound having an aliphatic hydrocarbon ring structure and a weight having a structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring structure. It is preferable to include a coalescence.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a compound represented by the formula (M) and an ethylenically unsaturated compound having an acid group
  • 1,9 -It is more preferable to contain nonandiol diacrylate, tricyclodecanedimethanol diacrylate, and a polyfunctional ethylenically unsaturated compound having a carboxylic acid group, and 1,9-nonanediol diacrylate and tricyclodecandi More preferably, it contains a methanol diacrylate and a succinic acid-modified compound of dipentaerythritol pentaacrylate.
  • the photosensitive resin layer comprises a compound represented by the formula (M), an ethylenically unsaturated compound having an acid group, and a heat-crosslinkable compound described later. It is preferable to include the compound represented by the formula (M), an ethylenically unsaturated compound having an acid group, and a blocked isocyanate compound described later.
  • the photosensitive resin layer is a bifunctional ethylenically unsaturated compound (preferably a bifunctional (preferably bifunctional)) from the viewpoint of suppressing development residue and preventing rust. It is preferable to contain a (meth) acrylate compound) and a trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound (preferably a trifunctional or higher functional (meth) acrylate compound).
  • the mass ratio of the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound to the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound is preferably 10:90 to 90:10, more preferably 30:70 to 70:30.
  • the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound is preferably 20% by mass to 80% by mass, more preferably 30% by mass to 70% by mass, based on the total amount of all the ethylenically unsaturated compounds.
  • the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound in the photosensitive resin layer is preferably 10% by mass to 60% by mass, more preferably 15% by mass to 40% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer contains compound M and a bifunctional ethylenically unsaturated compound having an aliphatic hydrocarbon ring structure from the viewpoint of rust prevention. Is preferable. Further, as one of the preferred embodiments of the photosensitive resin layer, the photosensitive resin layer is not ethylenically having compound M and an acid group from the viewpoints of substrate adhesion, development residue inhibitory property, and rust prevention property.
  • a saturated compound and more preferably compound M, a bifunctional ethylenically unsaturated compound having an aliphatic hydrocarbon ring structure, and an ethylenically unsaturated compound having an acid group, and compound M, an aliphatic. It is more preferable to contain a bifunctional ethylenically unsaturated compound having a hydrocarbon ring structure, a trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound, and an ethylenically unsaturated compound having an acid group, and compound M, an aliphatic hydrocarbon ring.
  • the photosensitive resin layer is a 1,9-nonanediol from the viewpoints of substrate adhesion, development residue inhibitory property, and rust prevention property.
  • It preferably contains a diacrylate and a polyfunctional ethylenically unsaturated compound having a carboxylic acid group, and is preferably a 1,9-nonanediol diacrylate, a tricyclodecanedimethanol diacrylate, and a polyfunctional ethylene having a carboxylic acid group. It preferably contains a sex-unsaturated compound, further including 1,9-nonanediol diacrylate, tricyclodecanedimethanol diacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and an ethylenically unsaturated compound having a carboxylic acid group.
  • 1,9-nonanediol diacrylate 1,9-nonanediol diacrylate, tricyclodecanedimethanol diacrylate, an ethylenically unsaturated compound having a carboxylic acid group, and a urethane acrylate compound.
  • the photosensitive resin layer may contain a monofunctional ethylenically unsaturated compound as the ethylenically unsaturated compound.
  • the content of the bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound in the above ethylenically unsaturated compound is 60% by mass to 100% by mass with respect to the total content of all the ethylenically unsaturated compounds contained in the photosensitive resin layer.
  • 80% by mass to 100% by mass is more preferable, and 90% by mass to 100% by mass is further preferable.
  • the ethylenically unsaturated compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the ethylenically unsaturated compound in the photosensitive resin layer is preferably 1% by mass to 70% by mass, more preferably 5% by mass to 70% by mass, and 5% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferably from 60% by mass to 50% by mass, and particularly preferably from 5% by mass to 50% by mass.
  • the photosensitive resin layer contains a polymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator is preferable.
  • Preferred embodiments of the polymerization initiator used in the photosensitive resin layer of the second embodiment include preferred embodiments of the polymerization initiator used in the photosensitive resin layer of the first embodiment described above.
  • the polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and 1.0% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive resin layer. Is more preferable.
  • the upper limit thereof is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer may contain a heterocyclic compound.
  • the heterocycle contained in the heterocyclic compound may be either a monocyclic or polycyclic heterocycle.
  • Examples of the hetero atom contained in the heterocyclic compound include a nitrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom.
  • the heterocyclic compound preferably has at least one atom selected from the group consisting of a nitrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom, and more preferably has a nitrogen atom.
  • heterocyclic compound examples include a triazole compound, a benzotriazole compound, a tetrazole compound, a thiadiazol compound, a triazine compound, a rhonin compound, a thiazole compound, a benzothiazole compound, a benzoimidazole compound, a benzoxazole compound, and a pyrimidine compound.
  • the heterocyclic compound at least one selected from the group consisting of a triazole compound, a benzotriazole compound, a tetrazole compound, a thiadiazol compound, a triazine compound, a rhonin compound, a thiazole compound, a benzoimidazole compound, and a benzoxazole compound.
  • heterocyclic compound A preferable specific example of the heterocyclic compound is shown below.
  • examples of the triazole compound and the benzotriazole compound include the following compounds.
  • Examples of the tetrazole compound include the following compounds.
  • thiadiazole compounds include the following compounds.
  • Examples of the triazine compound include the following compounds.
  • Examples of the loadonine compound include the following compounds.
  • Examples of the thiazole compound include the following compounds.
  • benzothiazole compound examples include the following compounds.
  • Examples of the benzimidazole compound include the following compounds.
  • benzoxazole compound examples include the following compounds.
  • the heterocyclic compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the heterocyclic compound is preferably 0.01% by mass to 20.0% by mass, preferably 0.10% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferably ⁇ 10.0% by mass, further preferably 0.30% by mass to 8.0% by mass, and particularly preferably 0.50% by mass to 5.0% by mass.
  • the photosensitive resin layer may contain an aliphatic thiol compound.
  • the photosensitive resin layer contains an aliphatic thiol compound, the aliphatic thiol compound undergoes an ene-thiol reaction with an ethylenically unsaturated compound, so that curing shrinkage of the formed film is suppressed and stress is relaxed. Will be done.
  • aliphatic thiol compound a monofunctional aliphatic thiol compound or a polyfunctional aliphatic thiol compound (that is, a bifunctional or higher functional aliphatic thiol compound) is preferable.
  • a polyfunctional aliphatic thiol compound is more preferable from the viewpoint of adhesion of the formed pattern (particularly, adhesion after exposure).
  • the term "polyfunctional aliphatic thiol compound” means an aliphatic compound having two or more thiol groups (also referred to as "mercapto groups”) in the molecule.
  • the polyfunctional aliphatic thiol compound a low molecular weight compound having a molecular weight of 100 or more is preferable. Specifically, the molecular weight of the polyfunctional aliphatic thiol compound is more preferably 100 to 1,500, and even more preferably 150 to 1,000.
  • bifunctional to 10 functional is preferable, bifunctional to 8 functional is more preferable, and bifunctional to 6 functional is further preferable. preferable.
  • polyfunctional aliphatic thiol compound examples include trimethylolpropanthris (3-mercaptobutylate), 1,4-bis (3-mercaptobutylyloxy) butane, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), and the like.
  • the polyfunctional aliphatic thiol compounds include trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate), 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, and 1,3,5-tris. At least one compound selected from the group consisting of (3-mercaptobutylyloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione is preferred.
  • Examples of the monofunctional aliphatic thiol compound include 1-octanethiol, 1-dodecanethiol, ⁇ -mercaptopropionic acid, methyl-3-mercaptopropionate, 2-ethylhexyl-3-mercaptopropionate, and n-. Examples thereof include octyl-3-mercaptopropionate, methoxybutyl-3-mercaptopropionate, and stearyl-3-mercaptopropionate.
  • the photosensitive resin layer may contain one type of aliphatic thiol compound alone, or may contain two or more types of aliphatic thiol compounds.
  • the content of the aliphatic thiol compound is preferably 5% by mass or more, more preferably 5% by mass to 50% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer. 5, 5% by mass to 30% by mass is more preferable, and 8% by mass to 20% by mass is particularly preferable.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a heat-crosslinkable compound from the viewpoint of the strength of the obtained cured film and the adhesiveness of the obtained uncured film.
  • the heat-crosslinkable compound used in the photosensitive resin layer of the second embodiment the above-mentioned heat-crosslinkable compound is preferably used in the photosensitive resin layer of the first embodiment.
  • the heat-crosslinkable compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the heat-crosslinkable compound is preferably 1% by mass to 50% by mass, and 5% by mass to 30% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer. Is more preferable.
  • the photosensitive resin layer may contain a surfactant.
  • the surfactant used in the photosensitive resin layer of the second embodiment the above-mentioned surfactant is preferably used in the photosensitive resin layer of the first embodiment.
  • the surfactant may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the surfactant is preferably 0.01% by mass to 3.0% by mass, preferably 0.01% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferably from 1.0% by mass, still more preferably from 0.05% by mass to 0.80% by mass.
  • the photosensitive resin layer may contain a radical polymerization inhibitor.
  • the above-mentioned radical polymerization inhibitor is preferably used in the photosensitive resin layer of the first embodiment.
  • the radical polymerization inhibitor may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the radical polymerization inhibitor is preferably 0.01% by mass to 3% by mass, preferably 0.05% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer. ⁇ 1% by mass is more preferable.
  • the content is 0.01% by mass or more, the storage stability of the photosensitive resin layer is more excellent.
  • the content is 3% by mass or less, the maintenance of sensitivity and the suppression of dye decolorization are more excellent.
  • the photosensitive resin layer may contain a hydrogen donating compound.
  • the hydrogen-donating compound has actions such as further improving the sensitivity of the photopolymerization initiator to active light and suppressing the polymerization inhibition of the polymerizable compound by oxygen.
  • Examples of the hydrogen donating compound include amines and amino acid compounds.
  • Examples of amines include M.I. R. "Journal of Polymer Society" by Sander et al., Vol. 10, p. 3173 (1972), JP-A-44-02018, JP-A-51-081022, JP-A-52-134692, JP-A-59-138205. Examples thereof include compounds described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-084305, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-018537, Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-033104, Research Disclosure No. 33825, and the like.
  • 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone tris (4-dimethylaminophenyl) methane (also known as leucocrystal violet), triethanolamine, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, p-formyl.
  • examples thereof include dimethylaniline and p-methylthiodimethylaniline.
  • the amines are at least one selected from the group consisting of 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone and tris (4-dimethylaminophenyl) methane. Seeds are preferred.
  • amino acid compound examples include N-phenylglycine, N-methyl-N-phenylglycine, and N-ethyl-N-phenylglycine.
  • N-phenylglycine is preferable as the amino acid compound from the viewpoint of sensitivity, curing rate, and curability.
  • Examples of the hydrogen-donating compound include an organometallic compound (tributyltin acetate, etc.) described in JP-A-48-042465, a hydrogen donor described in JP-A-55-034414, and JP-A-6. Sulfur compounds (Trithian and the like) described in JP-A-308727 are also mentioned.
  • the hydrogen donating compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the hydrogen-donating compound is based on the total mass of the photosensitive resin layer in terms of improving the curing rate due to the balance between the polymerization growth rate and the chain transfer. , 0.01% by mass to 10.0% by mass, more preferably 0.01% by mass to 8.0% by mass, still more preferably 0.03% by mass to 5.0% by mass.
  • the photosensitive resin layer may contain a predetermined amount of impurities.
  • the impurities in the photosensitive resin layer of the second embodiment are the same as in the preferred embodiment of the impurities described above in the photosensitive resin layer of the first embodiment.
  • the photosensitive resin layer may contain a residual monomer corresponding to each structural unit of the polymer C described above.
  • the residual monomer corresponding to each structural unit of the polymer C in the photosensitive resin layer of the second embodiment the residual monomer corresponding to each structural unit of the polymer A described above in the photosensitive resin layer of the first embodiment is used. Similar to the preferred embodiment.
  • the photosensitive resin layer may contain components other than the components described above (hereinafter, also referred to as “other components”).
  • Other components include, for example, colorants, antioxidants, and particles (eg, metal oxide particles).
  • other additives described in paragraphs 0058 to 0071 of JP-A-2000-310706 can also be mentioned.
  • metal oxide particles are preferable.
  • the metal in the metal oxide particles also includes metalloids such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
  • the average primary particle size of the particles is preferably 1 nm to 200 nm, more preferably 3 nm to 80 nm, for example, from the viewpoint of transparency of the cured film.
  • the average primary particle size of the particles is calculated by measuring the particle size of 200 arbitrary particles using an electron microscope and arithmetically averaging the measurement results. When the shape of the particle is not spherical, the longest side is the particle diameter.
  • the photosensitive resin layer may contain only one type of particles having different metal types and sizes, or may contain two or more types of particles.
  • the photosensitive resin layer does not contain particles, or when the photosensitive resin layer contains particles, the content of the particles is more than 0% by mass and 35% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. Is preferable. Further, the photosensitive resin layer does not contain particles, or the content of the particles is more preferably more than 0% by mass and 10% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. Further, it is more preferable that the photosensitive resin layer does not contain particles or the content of the particles is more than 0% by mass and 5% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer does not contain particles, or the content of particles is more preferably more than 0% by mass and 1% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive resin layer, and it is particularly preferable that the photosensitive resin layer does not contain particles. preferable.
  • the photosensitive resin layer may contain a colorant (pigment, dye, etc.), but for example, from the viewpoint of transparency, it is preferable that the photosensitive resin layer contains substantially no colorant.
  • the content of the colorant is preferably less than 1% by mass, more preferably less than 0.1% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer.
  • the antioxidant examples include 1-phenyl-3-pyrazolidone (also known as phenidone), 1-phenyl-4,4-dimethyl-3-pyrazolidone, and 1-phenyl-4-methyl-4-hydroxymethyl-.
  • 3-Pyrazoridones such as 3-pyrazolidone; polyhydroxybenzenes such as hydroquinone, catechol, pyrogallol, methylhydroquinone, and chlorhydroquinone; paramethylaminophenol, paraaminophenol, parahydroxyphenylglycine, and paraphenylenediamine. Be done.
  • 3-pyrazolidones are preferable, and 1-phenyl-3-pyrazolidone is more preferable as the antioxidant from the viewpoint of storage stability and curability.
  • the content of the antioxidant is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.005% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive resin layer. 0.01% by mass or more is more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 1% by mass or less.
  • the thickness (layer thickness) of the photosensitive resin layer is not particularly limited, but from the viewpoint of developability and resolvability, it is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, further preferably 15 ⁇ m or less, and particularly preferably 10 ⁇ m or less. , 5.0 ⁇ m or less is most preferable. As the lower limit, 0.60 ⁇ m or more is preferable, and 1.5 ⁇ m or more is more preferable, because the strength of the film obtained by curing the photosensitive resin layer is excellent.
  • the refractive index of the photosensitive resin layer is preferably 1.47 to 1.56, more preferably 1.49 to 1.54.
  • the photosensitive resin layer is preferably achromatic. Specifically, the total reflection (incident angle 8 °, light source: D-65 (2 ° field)) has an L * value of 10 to 90 in the CIE1976 (L * , a * , b * ) color space.
  • the a * value is preferably ⁇ 1.0 to 1.0
  • the b * value is preferably ⁇ 1.0 to 1.0.
  • the pattern (cured film of the photosensitive resin layer) obtained by curing the photosensitive resin layer is preferably achromatic.
  • the total reflection (incident angle 8 °, light source: D-65 (2 ° field)) has a pattern L * value of 10 to 90 in the CIE1976 (L * , a * , b * ) color space.
  • the a * value of the pattern is preferably ⁇ 1.0 to 1.0
  • the b * value of the pattern is preferably ⁇ 1.0 to 1.0.
  • Moisture permeability in the layer thickness 40 ⁇ m pattern obtained by curing the photosensitive resin layer (cured film of the photosensitive resin layer) is that from the viewpoint of corrosion resistance, it is 500g / (m 2 ⁇ 24hr) or less preferably, more preferably not more than 300g / (m 2 ⁇ 24hr) , and more preferably 100g / (m 2 ⁇ 24hr) or less.
  • the moisture permeability is a cured film obtained by curing the photosensitive resin layer by exposing the photosensitive resin layer with an i-ray at an exposure amount of 300 mJ / cm 2 and then performing post-baking at 145 ° C. for 30 minutes. Measure with.
  • the photosensitive transfer material preferably has a refractive index adjusting layer.
  • a known refractive index adjusting layer can be applied.
  • the material contained in the refractive index adjusting layer include an alkali-soluble resin, an ethylenically unsaturated compound, a metal salt, and particles.
  • the method of controlling the refractive index of the refractive index adjusting layer is not particularly limited, and for example, a method of using a resin having a predetermined refractive index alone, a method of using a resin and particles, and a method of using a composite of a metal salt and a resin. There is a method using.
  • alkali-soluble resin and the ethylenically unsaturated compound examples include the alkali-soluble resin and the ethylenically unsaturated compound described in the above section "Photosensitive resin layer".
  • the particles include metal oxide particles and metal particles.
  • the type of the metal oxide particles is not particularly limited, and examples thereof include known metal oxide particles.
  • the metal in the metal oxide particles also includes metalloids such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
  • the average primary particle size of the particles is preferably 1 nm to 200 nm, more preferably 3 nm to 80 nm, for example, from the viewpoint of transparency of the cured film.
  • the average primary particle size of the particles is calculated by measuring the particle size of 200 arbitrary particles using an electron microscope and arithmetically averaging the measurement results. When the shape of the particle is not spherical, the longest side is the particle diameter.
  • the metal oxide particles include zirconium oxide particles (ZrO 2 particles), Nb 2 O 5 particles, titanium oxide particles (TiO 2 particles), silicon dioxide particles (SiO 2 particles), and a composite thereof. At least one selected from the group consisting of particles is preferred. Among these, as the metal oxide particles, for example, at least one selected from the group consisting of zirconium oxide particles and titanium oxide particles is more preferable from the viewpoint that the refractive index can be easily adjusted.
  • metal oxide particles include fired zirconium oxide particles (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., product name: ZRPGM15WT% -F04) and fired zirconium oxide particles (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., product name: ZRPGM15WT% -F74).
  • the particles may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of particles in the refractive index adjusting layer is preferably 1% by mass to 95% by mass, more preferably 20% by mass to 90% by mass, and 40% by mass to 85% by mass with respect to the total mass of the refractive index adjusting layer. More preferred.
  • the content of the titanium oxide particles is preferably 1% by mass to 95% by mass, more preferably 20% by mass to 90% by mass, based on the total mass of the refractive index adjusting layer. , 40% by mass to 85% by mass is more preferable.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably higher than that of the photosensitive resin layer.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably 1.50 or more, more preferably 1.55 or more, further preferably 1.60 or more, and particularly preferably 1.65 or more.
  • the upper limit of the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably 2.10 or less, more preferably 1.85 or less, and particularly preferably 1.78 or less.
  • the thickness of the refractive index adjusting layer is preferably 50 nm to 500 nm, more preferably 55 nm to 110 nm, and even more preferably 60 nm to 100 nm.
  • the method for producing the photosensitive transfer material of the second embodiment is not particularly limited, and a known method can be used.
  • a method for producing the photosensitive transfer material 10 shown in FIG. 2 for example, a photosensitive resin composition is applied to the surface of the temporary support 1 to form a coating film, and the coating film is further dried to obtain a photosensitive resin.
  • the step of forming the layer 3 and the composition for forming the refractive index adjusting layer are applied to the surface of the photosensitive resin layer 3 to form a coating film, and the coating film is further dried to form the refractive index adjusting layer 5. Examples include steps and methods including.
  • the photosensitive transfer material 10 is manufactured by pressing the cover film 7 onto the refractive index adjusting layer 5 of the laminate manufactured by the above-mentioned manufacturing method.
  • the method for producing the photosensitive transfer material of the first embodiment temporarily includes a step of providing the cover film 7 so as to be in contact with the surface of the refractive index adjusting layer 5 opposite to the side having the temporary support 1. It is preferable to manufacture the photosensitive transfer material 10 including the support 1, the photosensitive resin layer 3, the refractive index adjusting layer 5, and the cover film 7.
  • the photosensitive transfer material 10 in the form of a roll may be produced and stored by winding the photosensitive transfer material 10.
  • the photosensitive transfer material in the form of a roll can be provided as it is in the bonding process with the substrate in the roll-to-roll method described later.
  • the method for producing the photosensitive transfer material 10 is a method in which the refractive index adjusting layer 5 is formed on the cover film 7 and then the photosensitive resin layer 3 is formed on the surface of the refractive index adjusting layer 5. You may. Further, as a method for producing the photosensitive transfer material 10, the photosensitive resin layer 3 is formed on the temporary support 1, and the refractive index adjusting layer 5 is separately formed on the cover film 7, and the photosensitive resin layer is formed. A method may be used in which the refractive index adjusting layer 5 is bonded to the 3 and the refractive index adjusting layer 5.
  • the method for forming the photosensitive resin composition and the photosensitive resin layer in the second embodiment is the same as the method for forming the photosensitive resin composition and the photosensitive resin layer described above in the first embodiment, and the preferred embodiment is also the same. Is.
  • composition for forming a refractive index adjusting layer and a method for forming the refractive index adjusting layer preferably contains various components forming the above-mentioned refractive index adjusting layer and a solvent.
  • the preferable range of the content of each component with respect to the total solid content of the composition is the same as the preferable range of the content of each component with respect to the total mass of the refractive index adjusting layer described above. be.
  • the solvent is not particularly limited as long as the components contained in the refractive index adjusting layer can be dissolved or dispersed, and at least one selected from the group consisting of water and a water-miscible organic solvent is preferable, and water or water and water.
  • a mixed solvent with a water-miscible organic solvent is more preferable.
  • the water-miscible organic solvent include alcohols having 1 to 3 carbon atoms, acetone, ethylene glycol, and glycerin. Alcohols having 1 to 3 carbon atoms are preferable, and methanol or ethanol is more preferable.
  • the solvent may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the solvent is preferably 50 parts by mass to 2,500 parts by mass, more preferably 50 parts by mass to 1,900 parts by mass, and 100 parts by mass to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the composition. Parts are more preferred.
  • the method for forming the refractive index adjusting layer is not particularly limited as long as it can form a layer containing the above components, and examples thereof include known coating methods (slit coating, spin coating, curtain coating, inkjet coating, etc.). Be done.
  • the photosensitive transfer material of the second embodiment can be produced.
  • the method of attaching the cover film to the refractive index adjusting layer is not particularly limited, and known methods can be mentioned.
  • Examples of the device for attaching the cover film to the refractive index adjusting layer include a vacuum laminator and a known laminator such as an auto-cut laminator. It is preferable that the laminator is provided with an arbitrary heatable roller such as a rubber roller and can be pressurized and heated.
  • the method for producing the resin pattern is not particularly limited as long as it is the method for producing the resin pattern using the above-mentioned photosensitive transfer material.
  • the method for producing the resin pattern includes a step of bonding the surface (that is, the second surface) of the photosensitive resin layer on the photosensitive transfer material on the side not facing the temporary support and the substrate (hereinafter, “bonding step”). (Also also referred to as), a step of pattern-exposing the photosensitive resin layer (hereinafter, also referred to as “exposure step”), and a step of developing the photosensitive resin layer after the pattern exposure step to form a resin pattern (hereinafter, “exposed step”). It is preferable that the method includes "development step") in this order.
  • the circuit wiring manufacturing method is not particularly limited as long as it is a circuit wiring manufacturing method using the above-mentioned photosensitive transfer material.
  • the circuit wiring manufacturing method includes the bonding step, the exposure step, the developing step, and the step of etching the substrate in the region where the resin pattern is not arranged (hereinafter, also referred to as “etching step”). The method is preferred.
  • the method for producing the resin pattern preferably includes a bonding step.
  • the bonding step it is preferable that the substrate (or the conductive layer when the conductive layer is provided on the surface of the substrate) is brought into contact with the second surface of the photosensitive resin layer, and the photosensitive transfer material and the substrate are pressure-bonded. ..
  • the patterned photosensitive resin layer after exposure and development is suitably used as an etching resist for etching. be able to.
  • the cover film may be removed from the surface of the photosensitive resin layer and then bonded.
  • the method of crimping the substrate and the photosensitive transfer material is not particularly limited, and a known transfer method and laminating method can be used.
  • the photosensitive transfer material is bonded to the substrate by stacking the substrate on the second surface side of the photosensitive resin layer and applying pressure and heating by means such as a roll.
  • a known laminator such as a laminator, a vacuum laminator, and an auto-cut laminator capable of further increasing productivity can be used.
  • the resin pattern manufacturing method including the bonding step and the circuit wiring manufacturing method are preferably performed by a roll-to-roll method.
  • the roll-to-roll method is a structure in which a substrate that can be wound and unwound is used as the substrate, and the substrate or the substrate is included before any of the steps included in the resin pattern manufacturing method or the circuit wiring manufacturing method. It includes a step of unwinding a body (also referred to as a “unwinding step”) and a step of winding a substrate or a structure including the substrate (also referred to as a “winding step”) after any of the steps.
  • a method in which at least one of the steps is performed while transporting the substrate or the structure including the substrate.
  • the unwinding method in the unwinding process and the winding method in the winding process are not particularly limited, and a known method may be used in the manufacturing method to which the roll-to-roll method is applied.
  • a known substrate can be used as the substrate used for forming the resin pattern using the photosensitive transfer material according to the present disclosure.
  • the substrate is preferably a substrate having a conductive layer, and more preferably a substrate having a conductive layer on the surface of the base material.
  • the substrate may have an arbitrary layer other than the conductive layer, if necessary.
  • the base material constituting the substrate examples include glass, silicon, and a resin film.
  • the substrate is preferably transparent.
  • transparent means that the transmittance of light having a wavelength of 400 nm to 700 nm is 80% or more.
  • the refractive index of the base material is preferably 1.50 to 1.52.
  • the transparent glass base material examples include tempered glass represented by Corning's gorilla glass. Further, as the transparent glass substrate, the materials described in JP-A-2010-86684, JP-A-2010-152809 and JP-A-2010-257492 can be used.
  • the base material is preferably a resin film having low optical distortion and / or high transparency.
  • a resin film include polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene naphthalate film, polycarbonate film, triacetyl cellulose film and cycloolefin polymer film.
  • the base material is preferably a resin film. Further, when the circuit wiring for the touch panel is manufactured by the roll-to-roll method, the base material is preferably a resin sheet.
  • Examples of the conductive layer contained in the substrate include a conductive layer used for general circuit wiring or touch panel wiring.
  • the conductive layer may be at least one layer selected from the group consisting of a metal layer, a conductive metal oxide layer, a graphene layer, a carbon nanotube layer, and a conductive polymer layer from the viewpoint of conductivity and fine wire forming property. It is preferably a metal layer, more preferably a copper layer or a silver layer.
  • the substrate may have one conductive layer alone, or may have two or more conductive layers. When the substrate has two or more conductive layers, it is preferable that the substrate has two or more different conductive layers.
  • Examples of the material of the conductive layer include metals and conductive metal oxides.
  • Examples of the metal include Al, Zn, Cu, Fe, Ni, Cr, Mo, Ag and Au.
  • the conductive metal oxide examples include ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide) and SiO 2 .
  • conductivity means that the volume resistivity is less than 1 ⁇ 10 6 ⁇ cm.
  • the volume resistivity of the conductive metal oxide is preferably less than 1 ⁇ 10 4 ⁇ cm.
  • At least one of the plurality of conductive layers contains a conductive metal oxide.
  • the conductive layer is preferably an electrode pattern corresponding to the sensor of the visual recognition part used in the capacitive touch panel or the wiring of the peripheral extraction part.
  • the method for producing the resin pattern preferably includes a step (exposure step) of pattern-exposing the photosensitive resin layer after the bonding step.
  • At least a part of the pattern preferably the electrode pattern of the touch panel and / or the portion of the take-out wiring
  • the pattern preferably includes a thin wire having a width of 20 ⁇ m or less, and more preferably contains a thin wire having a width of 10 ⁇ m or less. It is possible to improve the display quality of a display device (for example, a touch panel) including an input device having a circuit wiring manufactured by a method of manufacturing a circuit wiring, and to reduce the area occupied by the take-out wiring.
  • the light source used for exposure is not particularly limited as long as it is a light source that irradiates the photosensitive resin layer with light having a wavelength that allows exposure (for example, 365 nm or 405 nm), and can be appropriately selected and used.
  • the light source include an ultra-high pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, and an LED (Light Emitting Diode).
  • the exposure amount is preferably 5 mJ / cm 2 to 200 mJ / cm 2 , and more preferably 10 mJ / cm 2 to 100 mJ / cm 2 .
  • the temporary support may be peeled off from the photosensitive resin layer and then pattern-exposed, or the temporary support may be peeled off after pattern-exposure through the temporary support.
  • the mask and the photosensitive resin layer may be brought into contact with each other for exposure, or the mask and the photosensitive resin layer may be exposed without being brought into contact with each other. ..
  • the temporary support is exposed without being peeled off, the mask and the temporary support may be brought into contact with each other for exposure, or the mask and the temporary support may be exposed without being brought into contact with each other.
  • the exposure method is a contact exposure method in the case of contact exposure, a proximity exposure method in the case of a non-contact exposure method, a lens-based or mirror-based projection exposure method, or a direct exposure method using an exposure laser or the like. Can be appropriately selected and used.
  • an exposure machine having an appropriate numerical aperture (NA) of the lens can be used depending on the required resolution and depth of focus.
  • the photosensitive resin layer may be directly exposed, or the photosensitive resin layer may be subjected to reduced projection exposure via a lens. Further, the exposure may be performed not only in the atmosphere but also under reduced pressure or vacuum. Further, a liquid such as water may be interposed between the light source and the photosensitive resin layer for exposure.
  • the method for producing a resin pattern preferably includes, after the above-mentioned exposure step, a step (development step) of developing the exposed photosensitive resin layer to form a resin pattern.
  • thermoplastic resin layer and the intermediate layer in the non-exposed portion are also removed together with the photosensitive resin layer in the non-exposed portion in the developing process. Further, in the developing step, the thermoplastic resin layer and the intermediate layer of the exposed portion may also be removed in a form of being dissolved or dispersed in the developing solution.
  • the exposed photosensitive resin layer can be developed using a developing solution.
  • the developing solution is not particularly limited as long as the non-image portion (non-exposed portion) of the photosensitive resin layer can be removed, and for example, a known developing solution such as the developing solution described in JP-A-5-72724 is used. can.
  • the developer is preferably an alkaline aqueous solution containing a compound having a pKa of 7 to 13 at a concentration of 0.05 mol / L (liter) to 5 mol / L.
  • the developer may contain at least one selected from the group consisting of water-soluble organic solvents and surfactants.
  • the developer described in paragraph 0194 of International Publication No. 2015/093271 is also preferable.
  • the development method is not particularly limited, and may be any of paddle development, shower development, shower and spin development, and dip development.
  • shower development is a development process for removing a non-exposed portion by spraying a developing solution on the photosensitive resin layer after exposure by a shower.
  • the cleaning agent After the developing step, it is preferable to spray the cleaning agent with a shower and rub with a brush to remove the developing residue.
  • the temperature of the developing solution is not particularly limited, but is preferably 20 ° C to 40 ° C.
  • the resin pattern is not arranged in the laminated body in which the resin patterns manufactured by the manufacturing method including the bonding step, the exposure step, and the developing step are laminated in this order. It is preferable to include a step (etching step) of etching the substrate in the region.
  • the resin pattern formed from the photosensitive resin layer is used as an etching resist to etch the substrate.
  • etching treatment As a method of etching treatment, a known method can be applied, and for example, the method described in paragraphs 0209 to 0210 of JP2017-120435A and the method described in paragraphs 0048 to 0054 of JP2010-152155A. Examples thereof include a wet etching method in which the material is immersed in an etching solution, and a dry etching method such as plasma etching.
  • an acidic or alkaline etching solution may be appropriately selected according to the etching target.
  • the acidic etching solution examples include an aqueous solution of an acidic component alone selected from hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, hydrofluoric acid, oxalic acid and phosphoric acid, an acidic component, ferric chloride, ammonium fluoride and Examples thereof include a mixed aqueous solution with a salt selected from potassium permanganate.
  • the acidic component may be a component in which a plurality of acidic components are combined.
  • an alkaline component and a salt for example, a mixed aqueous solution with potassium permanganate
  • the alkaline component may be a component in which a plurality of alkaline components are combined.
  • the removal step is not particularly limited and can be performed as needed, but it is preferably performed after the etching step.
  • the method for removing the remaining resin pattern is not particularly limited, but a method for removing it by chemical treatment can be mentioned.
  • a method for removing the remaining resin pattern a method of removing with a removing liquid is preferable.
  • a substrate having a residual resin pattern is placed in a removing liquid during stirring at a liquid temperature of preferably 30 ° C. to 80 ° C., more preferably 50 ° C. to 80 ° C. for 1 minute to.
  • a method of immersing for 30 minutes can be mentioned.
  • Examples of the removing liquid include a removing liquid in which an inorganic alkaline component or an organic alkaline component is dissolved in water, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, or a mixed solution thereof.
  • Examples of the inorganic alkaline component include sodium hydroxide and potassium hydroxide.
  • Examples of the organic alkali component include a primary amine compound, a secondary amine compound, a tertiary amine compound and a quaternary ammonium salt compound.
  • the removing liquid may be used to remove the remaining resin pattern by a known method such as a spray method, a shower method and a paddle method.
  • the circuit wiring manufacturing method may include an arbitrary step (other steps) other than the above-mentioned steps.
  • steps can be mentioned, but the steps are not limited to these steps.
  • examples of the exposure step, the developing step, and other steps applicable to the method for manufacturing the circuit wiring include the steps described in paragraphs 0035 to 0051 of JP-A-2006-23696.
  • the method for producing the resin pattern preferably includes a step of peeling the cover film from the photosensitive transfer material.
  • the method for peeling the cover film is not particularly limited, and a known method can be applied.
  • the method for manufacturing a circuit wiring may include a step of reducing the visible light reflectance of a part or all of the conductive layer provided on the substrate.
  • Oxidation treatment can be mentioned as a treatment for reducing the visible light reflectance.
  • the visible light reflectance of the conductive layer can be reduced by oxidizing copper to copper oxide and blackening the conductive layer.
  • the method for manufacturing the circuit wiring preferably includes a step of forming an insulating film on the surface of the circuit wiring and a step of forming a new conductive layer on the surface of the insulating film.
  • the step of forming the insulating film is not particularly limited, and examples thereof include a known method of forming a permanent film. Further, an insulating film having a desired pattern may be formed by photolithography using a photosensitive material having an insulating property.
  • the step of forming a new conductive layer on the insulating film is not particularly limited, and for example, a new conductive layer having a desired pattern may be formed by photolithography using a photosensitive material having conductivity.
  • a substrate having a plurality of conductive layers on both surfaces of the base material it is also preferable to use a substrate having a plurality of conductive layers on both surfaces of the base material, and to form a circuit sequentially or simultaneously on the conductive layers formed on both surfaces of the base material.
  • a touch panel circuit wiring having a first conductive pattern formed on one surface of the base material and a second conductive pattern formed on the other surface can be formed. It is also preferable to form the touch panel circuit wiring having such a configuration from both sides of the base material by roll-to-roll.
  • the circuit wiring manufactured by the method of manufacturing the circuit wiring can be applied to various devices.
  • Examples of the device provided with the circuit wiring manufactured by the above manufacturing method include an input device, a touch panel is preferable, and a capacitance type touch panel is more preferable.
  • the input device can be applied to a display device such as an organic EL display device and a liquid crystal display device.
  • the method for manufacturing the touch panel is not particularly limited as long as it is the method for manufacturing the touch panel using the above-mentioned photosensitive transfer material.
  • the touch panel manufacturing method includes the bonding step, the exposure step, the developing step, and the step of etching the substrate in the region where the resin pattern is not arranged (hereinafter, also referred to as “etching step”). Is preferable.
  • the touch panel manufacturing method a known touch panel manufacturing method may be referred to, except that the touch panel wiring is formed by the above method. Further, the touch panel manufacturing method may include an arbitrary step (other steps) other than the above steps.
  • FIGS. 3 and 4 An example of a mask pattern used in manufacturing a touch panel is shown in FIGS. 3 and 4.
  • GR is a non-image part (light-shielding part)
  • EX is an image part (exposure part)
  • DL virtualizes an alignment frame. It is shown as a target.
  • a touch panel in which a circuit wiring having a pattern A corresponding to EX is formed can be manufactured. .. Specifically, it can be produced by the method shown in FIG. 1 of International Publication No. 2016/190405.
  • the central portion (pattern portion where the qualifications are connected) of the exposed portion EX is the portion where the transparent electrode (touch panel electrode) is formed, and the peripheral portion (thin line portion) of the exposed portion EX is. This is the part where the wiring of the peripheral take-out part is formed.
  • a touch panel having at least wiring for the touch panel is manufactured by the above-mentioned manufacturing method of the touch panel.
  • the touch panel preferably has a transparent substrate, electrodes, and an insulating layer or a protective layer.
  • Examples of the detection method on the touch panel include known methods such as a resistive film method, a capacitance method, an ultrasonic method, an electromagnetic induction method, and an optical method. Above all, the detection method on the touch panel is preferably the capacitance method. Examples of the detection method on the touch panel include known methods such as a resistive film method, a capacitance method, an ultrasonic method, an electromagnetic induction method, and an optical method. Above all, the capacitance method is preferable.
  • the touch panel type includes a so-called in-cell type (for example, those shown in FIGS. 5, 6, 7, and 8 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-517501), and a so-called on-cell type (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-168125).
  • in-cell type for example, those shown in FIGS. 5, 6, 7, and 8 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-517501
  • on-cell type for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-168125.
  • OGS One Glass Solution
  • TOR Touch-on-Lens
  • St Styrene (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
  • MAA Methacrylic acid (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
  • MMA Methyl methacrylate (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
  • V-601 2,2'-azobis (isobutyric acid) dimethyl (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., polymerization initiator)
  • PGMEA Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate
  • PGMEA 116.5 parts was placed in a three-necked flask, and the temperature was raised to 90 ° C. in a nitrogen atmosphere.
  • St 52.0 parts
  • the acid value of the polymer A was 189 mgKOH / g, the weight average molecular weight was 60,000, and the glass transition temperature was 131 ° C.
  • Polymerizable compound B -Polymerizable compound B-1: NK ester BPE-500 (2,2-bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) -Polymerizable compound B-2: Aronix M-270 (polypropylene glycol diacrylate, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
  • ⁇ Preparation of intermediate layer composition The following components were mixed to prepare an intermediate layer composition.
  • -Ion exchanged water 38.12 parts-Methanol (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company): 57.17 parts-Clarepovar PVA-205 (polyvinyl alcohol, manufactured by Kuraray Co., Ltd.): 3.22 parts-Polyvinylpyrrolidone K-30 (Manufactured by Nippon Catalyst Co., Ltd.): 1.49 parts, Megafuck F-444 (Fluorine-based nonionic surfactant, manufactured by DIC Co., Ltd.): 0.0 015 copies
  • thermoplastic resin composition ⁇ Preparation of thermoplastic resin composition> The following components were mixed to prepare a thermoplastic resin composition. ⁇ Copolymer of benzyl methacrylate, methacrylic acid and acrylic acid (solid content concentration 30.0% by mass, Mw30000, acid value 153 mgKOH / g): 42.85 parts ⁇ NK ester A-DCP (tricyclodecanedimethanol diacrylate) , Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.): 4.63 parts, 8UX-015A (polyfunctional urethane acrylate compound, manufactured by Taisei Fine Chemical Co., Ltd.): 2.31 parts, Aronix TO-2349 (polyfunctional acrylate compound having a carboxy group, Toa (Manufactured by Synthetic Co., Ltd.): 0.77 parts-Compound having the structure shown below (photoacid generator, compound synthesized according to the method described in paragraph 0227 of JP2013-47765A.): 0.32 parts.
  • PET film having a thickness of 16 ⁇ m was prepared as a temporary support.
  • the PET film was virtually divided into two regions in the thickness direction. The number of foreign substances contained in each region was measured by the following method.
  • the PET film is observed with a polarizing microscope (product name "BX60” with “U-POT” filter and "U-AN360” filter inserted to make a simple polarizing microscope, objective lens 10x, manufactured by Olympus Corporation) and polarized.
  • the part where the disturbance is occurring was identified as a foreign substance.
  • the number of foreign substances contained in the observation area 250 mm 2 was measured.
  • the identified foreign matter was observed with an epi-illumination type laser microscope (product name "confocal laser scanning microscope VL2000D", manufactured by Lasertec). At this time, the position of the foreign matter inside the PET film in the thickness direction was measured, and when the foreign matter was divided at the center in the thickness direction of the PET film, it was classified in which of the two regions the foreign matter was present.
  • the major axis of foreign matter was measured with an optical microscope (product name "BX60", objective lens 100x, manufactured by Olympus Corporation), and the number of foreign matter contained in the observation area 250 mm 2 having a major axis of 2.5 ⁇ m or more was measured. ..
  • the major axis was measured including the voids.
  • Table 1 the number of foreign matters on the A side means the number of foreign matters in the region on the side including the side (A side) that is not in contact with the casting drum in the PET film manufacturing process.
  • the number of foreign substances on the B surface side means the number of foreign substances in the region on the side including the surface (B surface) in contact with the casting drum in the PET film manufacturing process.
  • Example 1 A photosensitive resin composition was applied onto the A surface of the temporary support using a slit-shaped nozzle so that the coating width was 1.0 m and the layer thickness after drying was 10 ⁇ m. The coating film of the photosensitive resin composition was dried at 80 ° C. for 40 seconds to form a photosensitive resin layer, and a photosensitive transfer material was obtained.
  • Example 2 to 3 A photosensitive transfer material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the photosensitive resin layer was changed to the thickness shown in Table 2.
  • thermoplastic resin composition was applied onto the A surface of the temporary support using a slit-shaped nozzle so that the coating width was 1.0 m and the layer thickness after drying was 3 ⁇ m.
  • the formed coating film of the thermoplastic resin composition was dried at 80 ° C. for 40 seconds to form a thermoplastic resin layer.
  • An intermediate layer composition was applied to the surface of the formed thermoplastic resin layer using a slit-shaped nozzle so that the coating width was 1.0 m and the layer thickness after drying was 1.2 ⁇ m.
  • the coating film of the intermediate layer composition was dried at 80 ° C. for 40 seconds to form an intermediate layer.
  • a photosensitive resin composition was applied to the surface of the formed intermediate layer using a slit-shaped nozzle so that the coating width was 1.0 m and the layer thickness after drying was 3 ⁇ m.
  • the coating film of the photosensitive resin composition was dried at 80 ° C. for 40 seconds to form a photosensitive resin layer, and a photosensitive transfer material was obtained.
  • Example 1 A photosensitive transfer material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the photosensitive resin composition was applied not on the A surface of the temporary support but on the B surface.
  • a PET substrate with a copper layer was produced by forming a copper layer having a thickness of 200 nm on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m by a sputtering method. After unwinding the photosensitive transfer material in the form of a roll, the photosensitive transfer material and the PET substrate with a copper layer were bonded together so that the photosensitive resin layer and the copper layer were in contact with each other to obtain a laminate.
  • the bonding step was performed under the conditions of a roll temperature of 120 ° C., a linear pressure of 1.0 MPa, and a linear velocity of 0.5 m / min.
  • an ultra-high pressure mercury lamp (exposure main wavelength:) via a photomask.
  • the photosensitive resin layer was exposed by irradiation with (365 nm).
  • the photomask used for exposure had a line-and-space pattern in which the width ratio (duty ratio) of the transmission region and the light-shielding region was 1: 1 and the line width (and space width) was 10 ⁇ m. ..
  • the laminate was shower-developed for 30 seconds using a 1.0 mass% sodium carbonate aqueous solution at a liquid temperature of 25 ° C.
  • the copper layer was etched with a ferric chloride-based etching solution (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) for 60 seconds to prepare a wiring pattern having a width of 10 ⁇ m.
  • An optical microscope product name "BX60", objective lens 100x, manufactured by Olympus Corporation
  • the evaluation criteria are as follows. A level of 3 or higher is a level at which there is no problem in practical use. 5: There are no defects. 4: There are one or two defects. 3: There are 3 or more and 5 or less defects. 2: 6 or more and 10 or less defects 1: 11 or more defects.
  • a PET substrate with a copper layer was produced by forming a copper layer having a thickness of 200 nm on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m by a sputtering method. After unwinding the photosensitive transfer material in the form of a roll, the photosensitive transfer material and the PET substrate with a copper layer were bonded together so that the photosensitive resin layer and the copper layer were in contact with each other to obtain a laminate.
  • the bonding step was performed under the conditions of a roll temperature of 120 ° C., a linear pressure of 1.0 MPa, and a linear velocity of 0.5 m / min.
  • the photosensitive resin layer was exposed by irradiating an ultra-high pressure mercury lamp (exposure main wavelength: 365 nm) from the temporary support side of the obtained laminate via a photomask.
  • the ratio of the widths of the transmission region and the light-shielding region is 1: 1 and the line width (and space width) changes stepwise from 1 ⁇ m to 20 ⁇ m every 1 ⁇ m. It had a line and space pattern.
  • the photosensitive resin layer has a line width of a line-and-space pattern and a line width of a resin pattern formed by exposure by irradiation light passing through a region where the space width is 20 ⁇ m. The amount of exposure to light was adjusted.
  • the laminate After peeling the temporary support from the exposed laminate, the laminate was shower-developed for 30 seconds using a 1.0 mass% sodium carbonate aqueous solution at a liquid temperature of 25 ° C.
  • the unexposed photosensitive resin layer was removed from the laminate, and a resin pattern having the above-mentioned stepwise changing line-and-space pattern was produced on the surface of the copper layer.
  • the intermediate layer and the thermoplastic resin layer were laminated, the intermediate layer and the thermoplastic resin layer were also removed by this developing step.
  • the pattern shape and the presence or absence of residue of the photosensitive resin layer in the space portion are observed for each line width using a scanning electron microscope (product name "S-4800", manufactured by Hitachi High-Technology Co., Ltd.). bottom.
  • the minimum line width of the resin pattern in which the cured photosensitive resin layer was not peeled off at the line portion and there was no residue of the photosensitive resin layer was determined as the resolution.
  • the evaluation criteria are as follows. A level of 3 or higher is a level at which there is no problem in practical use. 5: The resolution is 4 ⁇ m or less. 4: The resolution is 5 ⁇ m or 6 ⁇ m. 3: The resolution is 7 ⁇ m or 8 ⁇ m. 2: The resolution is 9 ⁇ m or 10 ⁇ m. 1: The resolution is 11 ⁇ m or more.
  • Example 2 since the thickness of the photosensitive resin layer is 5 ⁇ m or less, the resolution is higher than that in Example 1.
  • Example 3 since the thickness of the photosensitive resin layer is 3 ⁇ m or less, the resolution is higher than that in Example 2.
  • Example 4 since the thermoplastic resin layer and the intermediate layer are arranged between the temporary support and the photosensitive resin layer, there are fewer defects in the wiring pattern as compared with Example 3.
  • the dropping liquid (1) As the preparation of the dropping liquid (1), 107.1 g of methacrylic acid (manufactured by Mitsubishi Rayon, trade name Acryester M), methyl methacrylate (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, trade name MMA) (5.46 g), and cyclohexyl methacrylate (made by Mitsubishi Gas Chemical Company, trade name MMA) and cyclohexyl methacrylate (1).
  • a dropping liquid (1) was obtained by mixing Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name CHMA) (231.42 g) and diluting with PGM-Ac (60 g).
  • dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate) (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name V-601) (9.637 g) was added to PGM-Ac (136).
  • PGM-Ac a dropping liquid (2) was obtained.
  • the dropping liquid (1) and the dropping liquid (2) were simultaneously added dropwise to the above-mentioned 2000 mL flask (specifically, a 2000 mL flask containing a liquid heated to 90 ° C.) over 3 hours.
  • the container of the dropping liquid (1) was washed with PGM-Ac (12 g), and the washing liquid was dropped into the above 2000 mL flask.
  • the container of the dropping liquid (2) was washed with PGM-Ac (6 g), and the washing liquid was dropped into the above 2000 mL flask.
  • the reaction solution in the 2000 mL flask was kept at 90 ° C. and stirred at a stirring speed of 250 rpm. Further, as a post-reaction, the mixture was stirred at 90 ° C. for 1 hour.
  • V-601 (2.401 g) was added to the reaction solution after the post-reaction as the first additional addition of the initiator. Further, the container of V-601 was washed with PGM-Ac (6 g), and the washing liquid was introduced into the reaction liquid. Then, the mixture was stirred at 90 ° C. for 1 hour.
  • V-601 (2.401 g) was added to the reaction solution as the second additional addition of the initiator. Further, the container of V-601 was washed with PGM-Ac (6 g), and the washing liquid was introduced into the reaction liquid. Then, the mixture was stirred at 90 ° C. for 1 hour. Next, V-601 (2.401 g) was added to the reaction solution as the third additional addition of the initiator. Further, the container of V-601 was washed with PGM-Ac (6 g), and the washing liquid was introduced into the reaction liquid. Then, the mixture was stirred at 90 ° C. for 3 hours.
  • glycidyl methacrylate manufactured by NOF CORPORATION, trade name Blemmer G (76.03 g) was added dropwise to the reaction solution over 1 hour.
  • the container of Blemmer G was washed with PGM-Ac (6 g), and the washing liquid was introduced into the reaction liquid. Then, as an addition reaction, the mixture was stirred at 100 ° C. for 6 hours.
  • the reaction solution was cooled and filtered through a mesh filter (100 mesh) for removing dust to obtain a solution (1158 g) of alkali-soluble resin P-1 (solid content concentration: 36.3% by mass).
  • the obtained alkali-soluble resin P-1 had a weight average molecular weight of 27,000, a number average molecular weight of 15,000, and an acid value of 95 mgKOH / g.
  • the structural formula of the alkali-soluble resin P-1 is shown below.
  • the molar ratio of the repeating units in the formula was 51.5: 2: 26.5: 20 in order from the repeating unit on the left side.
  • Alkali-soluble resin P-2 solution 82.4 g of propylene glycol monomethyl ether was placed in a flask and heated to 90 ° C. under a nitrogen stream. A solution of 38.4 g of styrene, 30.1 g of dicyclopentanyl methacrylate and 34.0 g of methacrylic acid dissolved in 20 g of propylene glycol monomethyl ether in this solution, and a polymerization initiator V-601 (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). ) A solution prepared by dissolving 5.4 g in 43.6 g of propylene glycol monomethyl ether acetate was simultaneously added dropwise over 3 hours.
  • V-601 was added three times every hour. After that, it was reacted for another 3 hours. Then, it was diluted with 58.4 g of propylene glycol monomethyl ether acetate and 11.7 g of propylene glycol monomethyl ether. The temperature of the reaction solution was raised to 100 ° C. under an air flow, and 0.53 g of tetraethylammonium bromide and 0.26 g of p-methoxyphenol were added. To this, 25.5 g of glycidyl methacrylate (Blemmer GH manufactured by NOF Corporation) was added dropwise over 20 minutes. This was reacted at 100 ° C.
  • glycidyl methacrylate (Blemmer GH manufactured by NOF Corporation) was added dropwise over 20 minutes. This was reacted at 100 ° C.
  • the solid content concentration of the obtained solution was 36.5% by mass.
  • the weight average molecular weight of the alkali-soluble resin P-2 was 17,000, the number average molecular weight was 6200, the dispersity was 2.4, and the acid value of the polymer was 94.5 mgKOH / g.
  • the amount of residual monomer measured by gas chromatography was less than 0.1% by mass with respect to the polymer solid content in any of the monomers.
  • the structural formula of the alkali-soluble resin P-2 is shown below.
  • the molar ratio of the repeating units in the formula was 41.0: 15.2: 23.9: 19.9 in order from the repeating unit on the left side.
  • the alkali-soluble resin P-3 had a weight average molecular weight of 18,000, a number average molecular weight of 7,800, a dispersity of 2.3, and an acid value of the polymer of 124 mgKOH / g.
  • the amount of residual monomer measured by gas chromatography was less than 0.1% by mass with respect to the polymer solid content in any of the monomers.
  • the structural formula of the alkali-soluble resin P-3 is shown below.
  • the molar ratio of the repeating units in the formula was 55.1: 26.5: 1.6: 16.8 in order from the repeating unit on the left side.
  • Alkali-soluble resin P-4 solution In the synthesis of the alkali-soluble resin P-3, a 36.2% by mass solid content solution (solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate) of the alkali-soluble resin P-4 was prepared by changing the type and amount of the monomers.
  • the obtained alkali-soluble resin P-4 had a weight average molecular weight of 18,000, a number average molecular weight of 7,800, a dispersity of 2.3, and an acid value of 114 mgKOH / g.
  • the structural formula of the alkali-soluble resin P-4 is shown below.
  • the molar ratio of the repeating units in the formula was 55.1: 24.6: 1.6: 17.0: 1.7 in order from the repeating unit on the left side.
  • compositions B-1 to B-4 for Forming Refractive Index Adjusting Layer The components shown in Table 4 below were mixed to prepare compositions B-1 to B-4 for forming a refractive index adjusting layer.
  • a photosensitive resin composition was applied onto the A surface of the temporary support using a slit-shaped nozzle so that the coating width was 1.0 m and the layer thickness after drying was the value shown in Table 5.
  • the coating film of the photosensitive resin composition was dried at 80 ° C. for 40 seconds to form a photosensitive resin layer.
  • a composition for forming a refractive index adjusting layer on the photosensitive resin composition so that the coating width is 1.0 m using a slit-shaped nozzle and the layer thickness after drying is the value shown in Table 5.
  • the coating film of the composition for forming a refractive index adjusting layer was dried at 80 ° C. for 40 seconds to form a photosensitive resin layer, and a photosensitive transfer material was obtained.
  • the obtained photosensitive transfer material was used to evaluate pinhole defects.
  • the evaluation results are shown in Table 6.
  • a PET substrate with an ITO layer was produced by forming an ITO (indium tin oxide) layer having a thickness of 100 nm on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m by a sputtering method. After unwinding the photosensitive transfer material in the form of a roll, the photosensitive transfer material and the PET substrate with an ITO layer were bonded together so that the photosensitive resin layer and the ITO layer were in contact with each other to obtain a laminate. The bonding step was performed under the conditions of a roll temperature of 120 ° C., a linear pressure of 1.0 MPa, and a linear velocity of 0.5 m / min.
  • an ultra-high pressure mercury lamp (exposure main wavelength:) via a photomask. (365 nm) was irradiated to expose the entire surface of the photosensitive resin layer.
  • the amount of exposure to the photosensitive resin layer is adjusted so that the line width of the line-and-space pattern and the line width of the resin pattern formed by exposure by the irradiation light passing through the region where the space width is 20 ⁇ m are 20 ⁇ m. bottom.
  • 1.0% of the liquid temperature is 25 ° C. with respect to the laminate.
  • shower development was carried out for 30 seconds using an aqueous sodium carbonate solution. A solid resist pattern was obtained on the entire surface.
  • a pinhole with a diameter of 4 ⁇ m or more was regarded as a pinhole defect.
  • the evaluation criteria are as follows. A level of 3 or higher is a level at which there is no problem in practical use. 4: There are two or less defects. 3: There are 3 or more and 5 or less defects. 2: 6 or more and 10 or less defects 1: 11 or more defects.
  • the photosensitive transfer material of the present disclosure can be suitably used for various applications requiring precision microfabrication by photolithography.
  • the photosensitive resin layer may be used as a coating for etching, or electroforming may be performed mainly by electroplating.
  • the cured film obtained by patterning may be used as a permanent film.
  • the cured film may be used as, for example, an interlayer insulating film, a wiring protective film, or a wiring protective film having an index matching layer.
  • the photosensitive transfer material of the present disclosure includes materials for forming various wirings such as semiconductor packages, printed circuit boards, and sensor substrates, as well as touch panels, electromagnetic wave shielding materials, conductive films such as film heaters, and liquid crystal sealing materials. , Micromachines, and materials for forming structures in the field of microelectronics.

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Abstract

仮支持体と、仮支持体上に配置された感光性樹脂層とを備え、仮支持体において、厚さ方向の中心より感光性樹脂層側の領域を第１領域とし、厚さ方向の中心より感光性樹脂層とは反対側の領域を第２領域としたとき、第１領域に含まれる異物の個数が第２領域に含まれる異物の個数よりも少ない、感光性転写材料及びその応用。

Description

感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法
　本開示は、感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法に関する。
　静電容量型入力装置等のタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、液晶表示装置等）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線等の導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。
　一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないことから、感光性転写材料を用いて基板上に感光性樹脂組成物の層（感光層）を設け、感光層に対して所望のパターンを有するマスクを介して露光した後、現像する方法が広く採用されている。
　国際公開第２０１８／１００７３０号には、支持フィルムと、当該支持フィルム上に配置された感光層と、を備える感光性エレメントであって、感光層が、バインダーポリマーと、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、支持フィルムの感光層側の表面における直径２μｍ以上の欠陥の数が２ｍｍ２あたり３０個以下である、感光性エレメントが記載されている。
　本発明の一の実施形態は、欠陥が低減された樹脂パターンを製造できる感光性転写材料を提供することを課題とする。また、本発明の他の実施形態は、上記感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法を提供することを課題とする。
　本開示は、以下の態様を含む。
＜１＞仮支持体と、仮支持体上に配置された感光性樹脂層とを備え、仮支持体において、厚さ方向の中心より感光性樹脂層側の領域を第１領域とし、厚さ方向の中心より感光性樹脂層とは反対側の領域を第２領域としたとき、第１領域に含まれる異物の個数が第２領域に含まれる異物の個数よりも少ない、感光性転写材料。
＜２＞異物の個数は、長径２．５μｍ以上の異物の個数である、＜１＞に記載の感光性転写材料。
＜３＞仮支持体は、第１領域の表面から厚さ方向１μｍまでの領域において、直径０．１μｍ以上の添加粒子の個数が１００００個／ｍｍ２以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性転写材料。
＜４＞仮支持体は、第２領域の表面から厚さ方向１μｍまでの領域において、直径０．１μｍ以上の添加粒子の個数が１００００個／ｍｍ２以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜５＞添加粒子は、無機酸化物の粒子である、＜３＞又は＜４＞に記載の感光性転写材料。
＜６＞感光性樹脂層の厚さが１０μｍ以下である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜７＞仮支持体と感光性樹脂層との間に、離間層をさらに備える、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜８＞＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料における感光性樹脂層の仮支持体と対向していない側の面と基板とを貼り合わせる工程と、貼り合わせる工程後の感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程と、パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、を含む、樹脂パターンの製造方法。
＜９＞＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料における感光性樹脂層の仮支持体と対向していない側の面と基板とを貼り合わせる工程と、貼り合わせる工程後の感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程と、パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程と、を含む、回路配線の製造方法。
＜１０＞＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料における感光性樹脂層の仮支持体と対向していない側の面と基板とを貼り合わせる工程と、貼り合わせる工程後の感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程と、パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程と、を含む、タッチパネルの製造方法。
　本発明の一の実施形態によれば、欠陥が低減された樹脂パターンを製造できる感光性転写材料を提供することができる。また、本発明の他の実施形態によれば、上記感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法を提供することができる。
図１は、第１実施形態の感光性転写材料の構成の一例を示す概略図である。 図２は、第２実施形態の感光性転写材料の構成の一例を示す概略図である。 図３は、パターンＡを示す概略平面図である。 図４は、パターンＢを示す概略平面図である。
　以下、本開示の内容について説明する。なお、添付の図面を参照しながら説明するが、符号は省略する場合がある。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含する。例えば「アルキル基」との表記は、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。
　本明細書において、「（メタ）アクリル酸」はアクリル酸及びメタクリル酸の双方又はいずれか一方を表し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方又はいずれか一方を表し、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイル及びメタクリロイルの双方、又は、いずれかを表す。
　また、本明細書における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
　本明細書において、各成分の量（含有量等）は、各成分に含まれる物質が複数存在する場合、特に断らない限り、それら複数の物質の合計量（合計含有量等）を意味する。
　本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　本明細書において「工程」との語は、独立した工程のみを意味せず、他の工程と明確に区別できない場合であっても所期の目的が達成される工程であれば、本用語に含まれる。
　本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線及びイオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。また、露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線
（ＥＵＶ（Extreme ultraviolet lithography）光）、及び、Ｘ線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
　本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ
　Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ：Gel Permeation Chromatography）分析装置により、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶剤中の化合物を示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
　本明細書において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　本明細書において、特段の断りがない限り、屈折率は、波長５５０ｎｍでエリプソメーターを用いて測定した値である。
　本明細書において、組成物の「固形分」とは、組成物を用いて作製する層を形成する成分を意味し、組成物が溶剤（有機溶剤、水等）を含む場合、溶剤を除いたすべての成分を意味する。また、上記層を形成する成分であれば、液体状の成分も固形分とみなす。
　本明細書において、感光性転写材料が備える各層の層厚は、感光性転写材料の主面に対し垂直な方向の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、得られた観察画像に基づいて各層の厚さを任意の５点以上計測し、その平均値を算出することにより、測定される。
［感光性転写材料］
　本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体と、仮支持体上に配置された感光性樹脂層とを備え、仮支持体において、厚さ方向の中心より感光性樹脂層側の領域を第１領域とし、厚さ方向の中心より感光性樹脂層とは反対側の領域を第２領域としたとき、第１領域に含まれる異物の個数が第２領域に含まれる異物の個数よりも少ない。
　本発明者らは、感光性転写材料に用いる仮支持体において、仮支持体に含まれる異物が偏在しているという知見を得た。具体的には、本発明者らは、仮支持体には厚さ方向に異物の分布があり、仮支持体を厚さ方向の中心を基準として２つの領域に分けた場合に、一方の領域に含まれる異物の個数が他方の領域に含まれる異物の個数よりも少ないという知見を得た。そして、仮支持体上に感光性樹脂層を設ける際に、仮支持体に含まれる異物の個数が少ない領域の側に、感光性樹脂層を設けることにより、欠陥が低減された樹脂パターンを製造できることを見出した。
　以下、本開示に係る感光性転写材料について、詳細に説明する。
　本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体と、感光性樹脂層とを有する。
　感光性転写材料は、仮支持体と感光性樹脂層とが他の層を介さずに直接積層されていてもよいし、仮支持体と感光性樹脂層とが他の層を介して積層されていてもよい。また、感光性樹脂層の仮支持体に対向する面とは反対側の面に他の層が積層していてもよい。
　仮支持体及び感光性樹脂層以外の他の層としては、例えば、熱可塑性樹脂層、中間層、屈折率調整層及びカバーフィルムが挙げられる。
　また、各層は、単層であっても、２層以上の複層であってもよい。
　本開示に係る感光性転写材料の態様の一例を以下に示すが、これに制限されない。
（１）「仮支持体／感光性樹脂層／屈折率調整層／カバーフィルム」
（２）「仮支持体／感光性樹脂層／カバーフィルム」
（３）「仮支持体／中間層／感光性樹脂層／カバーフィルム」
（４）「仮支持体／熱可塑性樹脂層／中間層／感光性樹脂層／カバーフィルム」
　なお、上記各構成において、感光性樹脂層は、ネガ型感光性樹脂層であることが好ましい。また、感光性樹脂層が着色樹脂層であることも好ましい。本開示に係る感光性転写材料は、後述するように配線保護膜用感光性転写材料として使用されてもよいし、エッチングレジスト用感光性転写材料として使用されてもよい。
　配線保護膜用感光性転写材料とする場合、感光性転写材料の構成としては、例えば、上述した（１）又は（２）の構成であることが好ましい。
　また、エッチングレジスト用感光性転写材料とする場合、感光性転写材料の構成としては、例えば、上述した（２）～（４）の構成であることが好ましい。
　感光性転写材料において、感光性樹脂層の仮支持体側とは反対側に他の層をさらに有する構成の場合、感光性樹脂層の仮支持体側とは反対側に配置される他の層の合計厚さは、感光性樹脂層の層厚に対して、０．１％～３０％であることが好ましく、０．１％～２０％であることがより好ましい。
　後述する貼り合わせ工程時における気泡発生抑止の観点から、感光性転写材料のうねりの最大幅は、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、６０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、感光性転写材料のうねりの最大幅の下限値としては、０μｍ以上であることが好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。
　感光性転写材料のうねりの最大幅は、以下の手順により測定される値である。
　まず、感光性転写材料を縦２０ｃｍ×横２０ｃｍのサイズとなるように主面に垂直な方向に裁断し、試験サンプルを作製する。なお、感光性転写材料がカバーフィルムを有する場合には、カバーフィルムを剥離する。次いで、表面が平滑で且つ水平なステージ上に、上記試験サンプルを仮支持体の表面がステージに対向するように静置する。静置後、試験サンプルの中心１０ｃｍ角の範囲について、試験サンプルの表面をレーザー顕微鏡（例えば、（株）キーエンス製ＶＫ－９７００ＳＰ）で走査して３次元表面画像を取得し、得られた３次元表面画像で観察される最大凸高さから最低凹高さを引き算する。上記操作を１０個の試験サンプルについて行い、その算術平均値を「感光性転写材料のうねり最大幅」とする。
　以下において、具体的な実施形態の一例を挙げて、本開示に係る感光性転写材料について説明する。なお、以下の第１実施形態の感光性転写材料は、エッチングレジスト用感光性転写材料に好適に使用できる構成であり、以下の第２実施形態の感光性転写材料は、配線保護膜用感光性転写材料に好適に使用できる構成である。
〔〔第１実施形態の感光性転写材料〕〕
　以下において、第１実施形態の感光性転写材料について、一例を挙げて説明する。
　図１に示す感光性転写材料２０は、仮支持体１１と、熱可塑性樹脂層１３、中間層１５、及び、感光性樹脂層１７を含む転写層１２と、カバーフィルム１９とを、この順に有する。
　なお、図１で示す感光性転写材料２０は、カバーフィルム１９を配置した形態であるが、カバーフィルム１９は、配置されなくてもよい。
　また、図１で示す感光性転写材料２０は熱可塑性樹脂層１３及び中間層１５を配置した形態であるが、熱可塑性樹脂層１３及び中間層１５は、配置されなくてもよい。
　以下において、第１実施形態の感光性転写材料を構成する各要素について説明する。
〔仮支持体〕
　本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体を備える。
　仮支持体は、感光性樹脂層又は感光性樹脂層を含む積層体を支持し、かつ、剥離可能な支持体であることが好ましい。
　仮支持体は、感光性樹脂層をパターン露光する際に、仮支持体を介した感光性樹脂層の露光を可能にする観点から、光透過性を有することが好ましい。なお、本明細書において「光透過性を有する」とは、パターン露光に使用する波長の光の透過率が５０％以上であることを意味する。
　仮支持体は、感光性樹脂層の露光感度向上の観点から、パターン露光に使用する波長（好ましくは波長３６５ｎｍ）の光の透過率が６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。
　なお、感光性転写材料が備える層の透過率とは、層の主面に垂直な方向（すなわち、厚さ方向）に光を入射させたときの、入射光の強度に対する層を通過して出射した出射光の強度の比率である。透過率は、大塚電子社製の製品名「ＭＣＰＤ　Ｓｅｒｉｅｓ」を用いて測定される。
　仮支持体は１層であってもよく２層以上が積層された積層体であってもよい。
　仮支持体としては、例えば、基材のみからなるもの；基材と、基材の一方の面に配置されている粒子含有層と、を備える積層体；及び、基材と、基材の両面に配置されている粒子含有層と、を備える積層体が挙げられる。中でも、欠陥が低減された樹脂パターンを得る観点から、仮支持体は基材のみからなることが好ましい。
　仮支持体を構成する基材としては、例えば、ガラス、樹脂フィルム及び紙が挙げられる。仮支持体を構成する基材は、強度、可撓性及び光透過性の観点から、樹脂フィルムであることが好ましい。
　樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。中でも、樹脂フィルムは、ＰＥＴフィルムであることが好ましく、２軸延伸ＰＥＴフィルムであることがより好ましい。
　基材の一方の面又は両面に粒子含有層が配置されている場合には、粒子含有層は１層であってもよく、２層以上であってもよい。
　粒子含有層は、例えば、基材上に、粒子含有層用組成物を塗布して乾燥させることにより形成される。また、粒子含有層は樹脂フィルムを製膜する際に共押し出し法により配置することもできる。粒子含有層用組成物は、バインダーポリマー及び粒子を含むことが好ましい。バインダーポリマーの種類は特に限定されず、例えば、目的に応じて適宜選択することができる。バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、オレフィン樹脂、スチレンブタジエン系樹脂、エステル樹脂、塩化ビニル樹脂、及び塩化ビニリデン樹脂が挙げられる。共押し出し法により粒子含有層を配置する場合には、バインダーポリマーとしてＰＥＴを用いることが好ましい。
　粒子含有層は、バインダーポリマー及び粒子をそれぞれ１種単独で含有してもよいし、２種以上含有してもよい。
　粒子含有層に含まれる粒子は特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。粒子含有層における粒子の含有量は、粒子含有層用組成物への粒子の添加量によって適宜調整可能である。本明細書では、粒子含有層に含まれる粒子を「添加粒子」という。
　添加粒子は、仮支持体の製造工程中に予期せず混入した不純物、及び、仮支持体の製造工程中に形成される粒子とは区別されるものである。添加粒子は、２００℃で溶融しない特性を有する粒子であることが好ましい。
　仮支持体において、添加粒子であるか否かについては、例えば、以下の方法で判別することができる。添加粒子は、通常、形状及び分布に均一性があるため、光学顕微鏡で観察することにより判別することができる。
　添加粒子としては、例えば、無機粒子及び有機粒子が挙げられる。
　無機粒子としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン（チタニア）、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化アルミニウム（アルミナ）等の無機酸化物の粒子が挙げられる。
　有機粒子としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリスチレン等のポリマーの粒子が挙げられる。
　仮支持体が粒子含有層を有する場合には、粒子含有層に含まれる添加粒子は、無機酸化物の粒子であることが好ましい。
　添加粒子の平均粒径は特に限定されないが、例えば、０．１μｍ～１０μｍである。平均粒径は、ウルトラミクロトームで１００ｎｍの厚さの切片を切り出し、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）を用いて測定される。
　本開示に係る感光性転写材料では、仮支持体において、厚さ方向の中心より感光性樹脂層側の領域を第１領域とし、厚さ方向の中心より感光性樹脂層とは反対側の領域を第２領域としたとき、第１領域に含まれる異物の個数が第２領域に含まれる異物の個数よりも少ない。
　本明細書において「異物」とは、仮支持体を偏光顕微鏡で観察した際に、周囲の領域との偏光の違いが観察可能な領域を有するものを意味する。異物としては、例えば、基材の製造中に形成される樹脂の炭化物、及び、基材の製造に用いられる触媒が挙げられる。また、上記のような粒子含有層を設ける場合に、粒子含有層に含まれる添加粒子も、偏光顕微鏡で偏光の違いが観察されれば、異物としてみなす。
　仮支持体に異物が含まれると、露光障害となり、樹脂パターンに欠陥が生じる場合がある。また、樹脂パターンを形成した後に、樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理し、配線パターンを得た場合に、配線パターンにも欠陥が生じる場合がある。特に、異物と感光性樹脂層との距離が近いほど、異物によって樹脂パターンに欠陥が生じやすい。本開示に係る感光性転写材料では、仮支持体において、感光性樹脂層に近い側に異物が少ないため、樹脂パターンにおける欠陥を低減することができる。
　本開示に係る感光性転写材料では、仮支持体において、第１領域に含まれる長径２．５μｍ以上の異物の個数が第２領域に含まれる長径２．５μｍ以上の異物の個数よりも少ないことが好ましい。長径２．５μｍ以上の異物は、樹脂パターンにおける欠陥に影響を与えやすい。仮支持体において、感光性樹脂層に近い側に長径２．５μｍ以上の異物を少なくすることにより、配線パターンにおける欠陥をより低減させることができる。
　仮支持体における異物の個数及び異物の長径は、例えば、以下の方法で計測される。
　まず、仮支持体を偏光顕微鏡（製品名「ＢＸ６０」に「Ｕ-ＰＯＴ」フィルターと「Ｕ－ＡＮ３６０」フィルターを挿入して簡易偏光顕微鏡としたもの、対物レンズ１０倍、オリンパス社製）で観察し、偏光の乱れが発生している部分を異物として特定する。観察領域２５０ｍｍ２に含まれる異物の個数を計測する。特定した異物を落射型レーザー顕微鏡（製品名「共焦点レーザー顕微鏡ＶＬ２０００Ｄ」、Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製）で観察する。このとき、仮支持体内部の厚さ方向における異物の存在位置を測定し、仮支持体の厚さ方向の中心で分けた場合に、異物が２つの領域のいずれの領域に存在するかを分類する。また、光学顕微鏡（製品名「ＢＸ６０」、対物レンズ１００倍、オリンパス社製）で異物の長径を測定し、観察領域２５０ｍｍ２に含まれる、長径が２．５μｍ以上である異物の個数を計測する。なお、異物に空隙が含まれる場合には、空隙を含めて長径を測定する。長径とは、異物を構成する領域の中で、最も長い部分の直径を意味する。
　本開示に係る感光性転写材料では、仮支持体は、欠陥が低減された樹脂パターンを得る観点から、添加粒子を実質的に含まないことが好ましい。すなわち、支持体は、基材中に添加粒子を実質的に含まないことが好ましい。また、仮支持体は、上記粒子含有層を備えていないことが好ましい。
　本開示に係る感光性転写材料では、仮支持体は、第１領域の表面から厚さ方向１μｍまでの領域において、直径０．１μｍ以上の添加粒子の個数が１００００個／ｍｍ２以下であることが好ましく、１０００個／ｍｍ２以下であることがより好ましく、１００個／ｍｍ２以下であることがさらに好ましい。また、仮支持体は、第２領域の表面から厚さ方向１μｍまでの領域において、直径０．１μｍ以上の添加粒子の個数が１００００個／ｍｍ２以下であることが好ましく、１０００個／ｍｍ２以下であることがより好ましく、１００個／ｍｍ２以下であることがさらに好ましい。直径０．１μｍ以上の添加粒子の個数の下限値は、０個／ｍｍ２である。
　直径２．５μｍ以上の添加粒子は、樹脂パターンにおける欠陥に影響を与えやすい。また、直径２．５μｍ未満であっても直径０．１μｍ以上の添加粒子は、樹脂パターンの直線性を低下させる要因となる。したがって、直径０．１μｍ以上の添加粒子の個数は上記範囲にあることが好ましい。
　添加粒子の個数は、例えば、以下の方法で測定される。
　まず、仮支持体を偏光顕微鏡（製品名「ＢＸ６０」に「Ｕ-ＰＯＴ」フィルターと「Ｕ－ＡＮ３６０」フィルターを挿入して簡易偏光顕微鏡としたもの、対物レンズ１０倍、オリンパス社製）で観察し、偏光の乱れが発生している部分を異物として特定する。特定した異物を落射型レーザー顕微鏡（製品名「共焦点レーザー顕微鏡ＶＬ２０００Ｄ」、Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製）で観察する。このとき、仮支持体内部の厚さ方向における存在位置を測定し、仮支持体の表面から厚さ方向１μｍまでの領域に存在する異物を選択する。光学顕微鏡（製品名「ＢＸ６０」、対物レンズ１００倍、オリンパス社製）で観察し、選択した異物の中から、添加粒子を判別する。また、光学顕微鏡（製品名「ＢＸ６０」、対物レンズ１００倍、オリンパス社製）で添加粒子の直径を測定し、観察領域２５０ｍｍ２に含まれる、直径が０．１μｍ以上である添加粒子の個数を計測する。添加粒子の直径とは、長径と短径の平均値とする。なお、添加粒子の周辺に空隙が生じている場合、添加粒子の径、すなわち長径と短径は、添加粒子の周辺に生じる空隙の大きさも含めて計測する。
　仮支持体の厚さは、特に制限されず、支持体としての強度、回路配線形成用基板との貼り合わせに求められる可撓性、及び、最初の露光工程で要求される光透過性の観点から、材質に応じて適宜選択すればよい。
　仮支持体の厚さは、５μｍ～１００μｍが好ましく、取扱い易さ及び汎用性の点から、１０μｍ～５０μｍがより好ましい。
〔感光性樹脂層〕
　本開示に係る感光性転写材料は、感光性樹脂層を備える。感光性樹脂層を被転写体上に転写した後、露光及び現像を行うことにより、被転写体上にパターンを形成できる。
　静電容量型入力装置等のタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置等）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線等の導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。一般的にパターン化した層の形成には、感光性転写材料等を用いて基板上にネガ型感光性樹脂層を設け、その感光性樹脂層に対して所望のパターンを有するマスクを介して露光した後、現像する方法が広く採用されている。
　感光性樹脂層は、露光により露光部の現像液に対する溶解性が低下し、非露光部が現像により除去されるネガ型感光性樹脂層であることが好ましい。しかし、感光性樹脂層はネガ型感光性樹脂層に制限されず、露光により露光部の現像液に対する溶解性が向上し、露光部が現像により除去されるポジ型感光性樹脂層であってもよい。
　感光性樹脂層は、例えば、感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させることにより得られる。
　感光性樹脂層は、重合体Ａ、重合性化合物Ｂ、及び光重合開始剤を含むことが好ましい。感光性樹脂層は、感光性樹脂層の全質量に対して、重合体Ａを１０質量％～９０質量％、重合性化合物Ｂを５質量％～７０質量％、光重合開始剤を０．０１質量％～２０質量％含むことが好ましい。以下、各成分を順に説明する。
＜成分＞
（重合体Ａ）
　重合体Ａは、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、アルカリ物質に溶け易い高分子を意味する。なお、本明細書において、「アルカリ可溶性」とは、２２℃において炭酸ナトリウムの１質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
　重合体Ａの酸価は、現像液による感光性樹脂層の膨潤を抑制すると、解像性がより優れることから、２２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満がより好ましく、１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満がさらに好ましい。
　重合体Ａの酸価の下限値は特に制限されない。重合体Ａの酸価は、現像性がより優れる点から、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がさらに好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が特に好ましい。
　なお、酸価は、試料１ｇを中和するのに必要な水酸化カリウムの質量［ｍｇ］である。
本明細書においては、酸価の単位をｍｇＫＯＨ／ｇと記載する。酸価は、例えば、化合物中における酸基の平均含有量から算出できる。
　重合体Ａの酸価は、重合体Ａを構成する構成単位の種類及び酸基を含有する構成単位の含有量により調整すればよい。
　重合体Ａの重量平均分子量は、５，０００～５００，０００であることが好ましい。重量平均分子量が５００，０００以下であると、解像性及び現像性が向上するため好ましい。重合体Ａの重量平均分子量は、１００，０００以下であることがより好ましく、６０，０００以下であることがさらに好ましく、５０，０００以下であることが特に好ましい。一方で、重量平均分子量が５，０００以上であると、現像凝集物の性状、並びに感光性樹脂積層体とした場合のエッジフューズ性、カットチップ性等の未露光膜の性状を制御できるため好ましい。重合体Ａの重量平均分子量は、１０，０００以上であることがより好ましく、２０，０００以上であることがさらに好ましく、３０，０００以上であることが特に好ましい。エッジフューズ性とは、感光性樹脂積層体としてロール状に巻き取った場合に、ロールの端面からの、感光性樹脂層のはみ出し易さの程度をいう。カットチップ性とは、未露光膜をカッターで切断した場合に、チップの飛び易さの程度をいう。このチップが感光性樹脂積層体の上面等に付着すると、後の露光工程等でマスクに転写して、不良品の原因となる。
　重合体Ａの分散度は、１．０～６．０であることが好ましく、１．０～５．０であることがより好ましく、１．０～４．０であることがさらに好ましく、１．０～３．０であることが特に好ましい。本開示で、分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて測定される値である。また分散度は、数平均分子量に対する重量平均分子量の比（重量平均分子量／数平均分子量）である。
　重合体Ａは、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太り、及び、解像度の低下を抑制する観点から、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含むことが好ましい。芳香族炭化水素基としては、例えば、置換又は非置換のフェニル基、及び、置換又は非置換のアラルキル基が挙げられる。重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量に対して、２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがさらに好ましく、４５質量％以上であることが特に好ましく、５０質量％以上であることが最も好ましい。上記含有量の上限値は特に限定されない。上記含有量は、重合体Ａの全質量を基準として、９５質量％以下であることが好ましく、８５質量％以下であることがより好ましい。なお、重合体Ａを複数種類含有する場合には、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位の含有量は、重量平均値として求めた。 
　芳香族炭化水素基を有する単量体としては、例えば、アラルキル基を有するモノマー、スチレン、及び重合可能なスチレン誘導体（例えば、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、４－ビニル安息香酸、スチレンダイマー、及びスチレントリマー）が挙げられる。中でも、芳香族炭化水素基を有する単量体は、アラルキル基を有するモノマー、又はスチレンであることが好ましい。芳香族炭化水素基を有する単量体がスチレンである場合、スチレンに由来する構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量を基準として、２０質量％～５０質量％であることが好ましく、２５質量％～４５質量％であることがより好ましく、３０質量％～４０質量％であることがさらに好ましく、３０質量％～３５質量％であることが特に好ましい。なお、感光性樹脂層が複数の種類の重合体Ａを含む場合、芳香族炭化水素基を有する構成単位の含有率は、重量平均値として求められる。
　アラルキル基としては、置換又は非置換のフェニルアルキル基（ベンジル基を除く）、及び置換又は非置換のベンジル基が挙げられる。アラルキル基は、置換又は非置換のベンジル基であることが好ましい。
　フェニルアルキル基を有する単量体としては、フェニルエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。 
　ベンジル基を有する単量体としては、ベンジル基を有する（メタ）アクリレート及びベンジル基を有するビニルモノマーが挙げられる。ベンジル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート及びクロロベンジル（メタ）アクリレートが挙げられる。ベンジル基を有するビニルモノマーとしては、例えば、ビニルベンジルクロリド及びビニルベンジルアルコールが挙げられる。中でも、ベンジル基を有する単量体はベンジル（メタ）アクリレートであることが好ましい。芳香族炭化水素基を有する単量体がベンジル（メタ）アクリレートである場合、ベンジル（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量を基準として、５０質量％～９５質量％であることが好ましく、６０質量％～９０質量％であることがより好ましく、７０質量％～９０質量％であることがさらに好ましく、７５質量％～９０質量％であることが特に好ましい。 
　芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含有する重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位と、後述する第一の単量体及び後述する第二の単量体からなる群より選択される少なくとも１種の単量体に由来する構成単位とを含有する重合体であることが好ましい。 
　芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含有しない重合体Ａは、第一の単量体及び第二の単量体からなる群より選択される少なくとも１種の単量体に由来する構成単位を含有する重合体であることが好ましく、少なくとも１種の第一の単量体に由来する構成単位と少なくとも１種の第二の単量体に由来する構成単位とを含有する重合体であることがより好ましい。 
　第一の単量体は、アニオン性基を有し、かつ、分子中に少なくとも１つの重合性不飽和基を有する単量体である。第一の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、４－ビニル安息香酸、マレイン酸無水物、及びマレイン酸半エステルが挙げられる。中でも、第一の単量体は、（メタ）アクリル酸であることが好ましい。
　重合体Ａにおける第一の単量体に由来する構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量に対して、５質量％～５０質量％であることが好ましく、１０質量％～４０質量％であることがより好ましく、１５質量％～３０質量％であることがさらに好ましい。 
　第二の単量体は、アニオン性基を有さず、かつ、分子中に少なくとも１個の重合性不飽和基を有する単量体である。第二の単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート；酢酸ビニル等のビニルエステル；及び（メタ）アクリロニトリルが挙げられる。中でも、第二の単量体は、メチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、又はｎ－ブチル（メタ）アクリレートであることが好ましく、メチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
　重合体Ａにおける第二の単量体に由来する構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量に対して、５質量％～６０質量％であることが好ましく、１５質量％～５０質量％であることがより好ましく、２０質量％～４５質量％であることがさらに好ましい。
　重合体Ａは、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太り、及び、解像度の低下を抑制する観点からアラルキル基を有する単量体及びスチレンからなる群より選択される少なくとも１種の単量体に由来する構成単位を含有することが好ましい。具体的には、重合体Ａは、スチレンに由来する構成単位、メチルメタクリレートに由来する構成単位及びメタクリル酸に由来する構成単位を含む共重合体であることが好ましい。
　第１の態様として、重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を２５質量％～４０質量％、第一の単量体に由来する構成単位を２０質量％～３５質量％、第二の単量体に由来する構成単位を３０質量％～４５質量％含む重合体であることが好ましい。また、第２の態様として、重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を７０質量％～９０質量％、第一の単量体に由来する構成単位を１０質量％～２５質量％含む重合体であることが好ましい。また、第３の態様として、重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を４０質量％～６０質量％、第一の単量体に由来する構成単位を２０質量％～３５質量％、第二の単量体に由来する構成単位を１０質量％～２５質量％含む重合体であることが好ましい。
　重合体Ａは、側鎖に直鎖構造、分岐構造、及び、脂環構造のいずれかを有してもよい。側鎖に分岐構造を有する基を含むモノマー、又は側鎖に脂環構造を有する基を含むモノマーを使用することによって、重合体Ａの側鎖に分岐構造又は脂環構造を導入することができる。脂環構造は、単環構造であっても、多環構造であってもよい。
　側鎖に分岐構造を有する基を含むモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ｉ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ－アミル、（メタ）アクリル酸ｔ－アミル、（メタ）アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸２－オクチル、（メタ）アクリル酸３－オクチル、及び（メタ）アクリル酸ｔ－オクチルが挙げられる。これらの中でも、側鎖に分岐構造を有する基を含むモノマーは、（メタ）アクリル酸ｉ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ－ブチル、又はメタクリル酸ｔ－ブチルが好ましく、メタクリル酸ｉ－プロピル又はメタクリル酸ｔ－ブチルがより好ましい。
　側鎖に脂環構造を有する基を含むモノマーの具体例としては、単環の脂肪族炭化水素基を有するモノマー、及び、多環の脂肪族炭化水素基を有するモノマーが挙げられる。また、炭素数（炭素原子数）５個～２０個の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。より具体的な例としては、（メタ）アクリル酸（ビシクロ［２．２．１］ヘプチル－２）、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－エチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－５－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５，８－トリエチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－８－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－メチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－エチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシ－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－５－イル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－１－イルメチル、（メタ）アクリル酸－１－メンチル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカン、（メタ）アクリル酸－３－ヒドロキシ－２，６，６－トリメチル－ビシクロ［３．１．１］ヘプチル、（メタ）アクリル酸－３，７，７－トリメチル－４－ヒドロキシ－ビシクロ［４．１．０］ヘプチル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸－２，２，５－トリメチルシクロヘキシル、及び（メタ）アクリル酸シクロヘキシルが挙げられる。
　これら（メタ）アクリル酸エステルの中でも、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸－１－メンチル又は（メタ）アクリル酸トリシクロデカンが好ましく、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル又は（メタ）アクリル酸トリシクロデカンがより好ましい。
　感光性樹脂層は、重合体Ａを、１種単独で含有してもよいし、２種以上含有してもよい。重合体Ａを２種以上含む場合には、感光性樹脂層は、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含む重合体Ａを２種含むことが好ましい。また、感光性樹脂層は、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含む重合体Ａ１と、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含まない重合体Ａ２と、を含むことが好ましい。後者の場合、重合体Ａ１の含有量は、重合体Ａの全質量を基準として、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。 
　重合体Ａの合成は、上記の一又は複数の単量体を、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロパノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、加熱しながら攪拌することにより行われることが好ましい。反応終了後、さらに溶剤を加えて、所望の濃度に調整してもよい。重合方法としては、溶液重合以外に、塊状重合、懸濁重合、及び乳化重合が挙げられる。 
　重合体Ａのガラス転移温度Ｔｇは、３０℃～１３５℃であることが好ましい。感光性樹脂層に、１３５℃以下のＴｇを有する重合体Ａを含有させることによって、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太り、及び、解像度の低下を抑制することができる。重合体ＡのＴｇは、１３０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることがさらに好ましく、１１０℃以下であることが特に好ましい。また、感光性樹脂層に、３０℃以上のＴｇを有する重合体Ａを含有させることは、耐エッジフューズ性を向上させる観点から好ましい。重合体ＡのＴｇは、４０℃以上であることがより好ましく、５０℃以上であることがさらに好ましく、６０℃以上であることが特に好ましく、７０℃以上であることが最も好ましい。
　重合体Ａの含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％～９０質量％の範囲であることが好ましく、３０質量％～７０質量％であることがより好ましく、４０質量％～６０質量％であることがさらに好ましい。感光性樹脂層の全質量に対する重合体Ａの含有量が９０質量％以下であると、現像時間を制御することができるため好ましい。一方、感光性樹脂層の全質量に対する重合体Ａの含有量が１０質量％以上であると、耐エッジフューズ性がするため好ましい。
（重合性化合物Ｂ）
　感光性樹脂層は、重合性基を有する重合性化合物Ｂを含有する。
　本明細書において「重合性化合物」とは、後述する重合開始剤の作用を受けて重合する化合物であって、上述した重合体Ａとは異なる化合物を意味する。
　重合性化合物Ｂが有する重合性基としては、重合反応に関与する基であれば特に制限されず、例えば、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基、マレイミド基等のエチレン性不飽和基；及び、エポキシ基、オキセタン基等のカチオン重合性基が挙げられる。
　重合性基は、エチレン性不飽和基であることが好ましく、アクリロイル基又はメタアクリロイル基であることがより好ましい。
　重合性化合物Ｂとしては、感光性樹脂層の感光性がより優れる点で、１つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、エチレン性不飽和化合物）が好ましく、一分子中に２つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、多官能エチレン性不飽和化合物）がより好ましい。
　また、解像性及び剥離性により優れる点で、エチレン性不飽和化合物が一分子中に有するエチレン性不飽和基の数は、６つ以下が好ましく、３つ以下がより好ましく、２つ以下がさらに好ましい。
　感光性樹脂層は、感光性樹脂層の感光性と、解像性及び剥離性とのバランスがより優れる点で、一分子中に２つのエチレン性不飽和基を有する２官能エチレン性不飽和化合物、又は３つのエチレン性不飽和基を有する３官能エチレン性不飽和化合物を含有することが好ましく、２官能エチレン性不飽和化合物を含有することがより好ましい。
　２官能エチレン性不飽和化合物の含有量は、剥離性に優れる点から、重合性化合物Ｂの全質量に対して６０質量％以上が好ましく、７０質量％超がより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましい。２官能エチレン性不飽和化合物の含有量の上限値は特に制限されず、１００質量％であってもよい。すなわち、感光性樹脂層に含まれる重合性化合物Ｂが全て２官能エチレン性不飽和化合物であってもよい。
　また、エチレン性不飽和化合物は、（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
－重合性化合物Ｂ１－
　感光性樹脂層は、一分子中に少なくとも１つの芳香環を有し、かつ、２つのエチレン性不飽和基を有する重合性化合物Ｂ１を含有することが好ましい。
　感光性樹脂層中、重合性化合物Ｂ１の含有量は、解像性がより優れる点から、重合性化合物Ｂの全質量に対して、４０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、５５質量％以上であることがさらに好ましく、６０質量％以上であることが特に好ましい。重合性化合物Ｂ１の含有量の上限値は特に制限されない。重合性化合物Ｂ１の含有量は、剥離性の点から、重合性化合物Ｂの全質量に対して、９９質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下がさらに好ましく、８５質量％以下が特に好ましい。
　重合性化合物Ｂ１が有する芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環及びアントラセン環等の芳香族炭化水素環；チオフェン環、フラン環、ピロール環、イミダゾール環、トリアゾール環、ピリジン環等の芳香族複素環；及びこれらの縮合環が挙げられる。重合性化合物Ｂ１が有する芳香環は、芳香族炭化水素環であることが好ましく、ベンゼン環であることがより好ましい。なお、上記芳香環は、置換基を有していてもよい。
　重合性化合物Ｂ１は、現像液による感光性樹脂層の膨潤を抑制して、解像性を向上させる観点から、ビスフェノール骨格を有することが好ましい。
　ビスフェノール骨格としては、例えば、ビスフェノールＡ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン）に由来するビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン）に由来するビスフェノールＦ骨格、及び、ビスフェノールＢ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン）に由来するビスフェノールＢ骨格が挙げられる。中でも、ビスフェノール骨格は、ビスフェノールＡ骨格であることが好ましい。
　ビスフェノール骨格を有する重合性化合物Ｂ１としては、例えば、ビスフェノール骨格と、ビスフェノール骨格の両端に結合した２つの重合性基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）とを有する化合物が挙げられる。
　ビスフェノール骨格と重合性基とは、直接結合してもよく、１つ以上のアルキレンオキシ基を介して結合してもよい。ビスフェノール骨格と結合するアルキレンオキシ基は、エチレンオキシ基又はプロピレンオキシ基であることが好ましく、エチレンオキシ基であることがより好ましい。ビスフェノール骨格と結合するアルキレンオキシ基の付加数は特に制限されない。アルキレンオキシ基の付加数は１分子あたり４個～１６個が好ましく、６個～１４個がより好ましい。
　ビスフェノール骨格を有する重合性化合物Ｂ１については、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００７２～００８０に記載されており、この公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
　重合性化合物Ｂ１は、ビスフェノールＡ骨格を有する２官能エチレン性不飽和化合物であることが好ましく、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンであることがより好ましい。
　２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２４Ｍ、日立化成社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－５００、新中村化学工業社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシドデカエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２００ＭＹ、日立化成社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－１３００、新中村化学工業社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－２００、新中村化学工業社製）、及び、エトキシ化（１０）ビスフェノールＡジアクリレート（ＮＫエステルＡ－ＢＰＥ－１０、新中村化学工業社製）が挙げられる。
　重合性化合物Ｂ１としては、下記一般式（Ｉ）で表される化合物が挙げられる。 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、ＡはＣ２Ｈ４であり、ＢはＣ３Ｈ６であり、ｎ１及びｎ３はそれぞれ独立に１～３９の整数であり、かつｎ１＋ｎ３は２～４０の整数であり、ｎ２及びｎ４はそれぞれ独立に０～２９の整数であり、かつｎ２＋ｎ４は０～３０の整数であり、－（Ａ－Ｏ）－及び－（Ｂ－Ｏ）－の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよい。ブロックの場合、－（Ａ－Ｏ）－と－（Ｂ－Ｏ）－のいずれがビスフェニル基側であってもよい。 
　ｎ１＋ｎ２＋ｎ３＋ｎ４は、２～２０であることが好ましく、２～１６であることがより好ましく、４～１２であることがさらに好ましい。また、ｎ２＋ｎ４は、０～１０であることが好ましく、０～４であることがより好ましく、０～２であることがさらに好ましく、０であることが特に好ましい。
　感光性樹脂層は、重合性化合物Ｂ１を、１種単独で含有してもよいし、２種以上含有してもよい。
　重合性化合物Ｂ１の含有量は、解像性がより優れる点から、感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。重合性化合物Ｂ１の含有量の上限値は特に制限されない。重合性化合物Ｂ１の含有量は、転写性及び耐エッジフューズ性を向上させる観点から、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましい。
　感光性樹脂層は、重合性化合物Ｂ１以外の重合性化合物Ｂを含有してもよい。
　重合性化合物Ｂ１以外の重合性化合物Ｂは、特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。例えば、重合性化合物Ｂ１以外の重合性化合物Ｂとしては、一分子中に１つのエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、単官能エチレン性不飽和化合物）、芳香環を有さない２官能エチレン性不飽和化合物、及び、３官能以上のエチレン性不飽和化合物が挙げられる。
　単官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、及び、フェノキシエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　芳香環を有さない２官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ウレタンジ（メタ）アクリレート、及び、トリメチロールプロパンジアクリレートが挙げられる。
　アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業社製）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（ＤＣＰ、新中村化学工業社製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業社製）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ－ＨＤ－Ｎ、新中村化学工業社製）、エチレングリコールジメタクリレート、１，１０－デカンジオールジアクリレート、及び、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、及び、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、プロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、並びに、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。市販品としては、例えば、８ＵＸ－０
１５Ａ（大成ファインケミカル社製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業社製）、及び、ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業社製）が挙げられる。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）
アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、並びに、これらのアルキレンオキサイド変性物が挙げられる。
　ここで、「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及びヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念であり、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。
　感光性樹脂層は、重合性化合物Ｂ１及び３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、重合性化合物Ｂ１及び２種以上の３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことがより好ましい。この場合、重合性化合物Ｂ１と３官能以上のエチレン性不飽和化合物との質量比（重合性化合物Ｂ１の全質量：３官能以上のエチレン性不飽和化合物の全質量）は１：１～５：１が好ましく、１.２：１～４：１がより好ましく、１.５：１～３：１がさらに好ましい。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物のアルキレンオキサイド変性物としては、例えば、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物（ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＣＡ－２０、日本化薬社製；Ａ－９３００－１ＣＬ、新中村化学工業社製）、アルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレート化合物（ＫＡＹＡＲＡＤ　ＲＰ－１０４０、日本化薬社製；ＡＴＭ－３５Ｅ及びＡ－９３００、新中村化学工業社製；ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）１３５、ダイセル・オルネクス社製）、エトキシ化グリセリントリアクリレート（Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ、新中村化学工業社製）、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成社製）、アロニックスＭ－５２０（東亞合成社製）、及び、アロニックスＭ－５１０（東亞合成社製）が挙げられる。
　また、重合性化合物Ｂ１以外の重合性化合物Ｂは、特開２００４－２３９９４２号公報の段落００２５～００３０に記載の酸基を有する重合性化合物であってもよい。
　感光性樹脂層は、重合性化合物Ｂを、１種単独で含有してもよいし、２種以上含有してもよい。
　重合性化合物Ｂの含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％～７０質量％が好ましく、２０質量％～６０質量％がより好ましく、２０質量％～５０質量％がさらに好ましい。
　重合性化合物Ｂ１を含む重合性化合物Ｂの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００～３，０００が好ましく、２８０～２，２００がより好ましく、３００～２，２００がさらに好ましい。
（任意成分）
　感光性樹脂層は、重合体Ａ及び重合性化合物Ｂ以外の成分を含有してもよい。
－光重合開始剤－
　感光性樹脂層は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
　光重合開始剤は、紫外線、可視光線、Ｘ線等の活性光線によって、重合性化合物の重合を開始させる作用を有する化合物である。光重合開始剤としては、特に制限されず、公知の光重合開始剤を用いることができる。
　光重合開始剤としては、例えば、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤が挙げられる。中でも、光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル骨格を有する光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン骨格を有する光重合開始剤、α－ヒドロキシアルキルフェノン骨格を有する光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド骨格を有する光重合開始剤、及び、Ｎ－フェニルグリシン骨格を有する光重合開始剤が挙げられる。
　また、感光性樹脂層は、感光性、露光部及び非露光部の視認性、並びに、解像性の観点から、光ラジカル重合開始剤として、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。なお、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体における２つの２，４，５－トリアリールイミダゾール骨格は、同一であっても異なっていてもよい。
　２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体の誘導体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、及び、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤は、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００３１～００４２、及び、特開２０１５－１４７８３号公報の段落００６４～００８１に記載の重合開始剤であってもよい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジメチルアミノ安息香酸エチル（ＤＢＥ、ＣＡＳ　Ｎｏ．１０２８７－５３－３）、ベンゾインメチルエーテル、アニシル（ｐ，ｐ’－ジメトキシベンジル）、及びベンゾフェノンが挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（４－メチルフェニル）エテニル］－１，３，５－トリアジン（商品名：ＴＡＺ－１１０、みどり化学社製）、（商品名：ＴＡＺ－１１１、みどり化学社製）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール（東京化成工業社製）、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦジャパン社製）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦジャパン社製）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ－０３（ＢＡＳＦジャパン社製）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ－０４（ＢＡＳＦジャパン社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルフォリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　３７９ＥＧ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　９０７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１２７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　３６９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１１７３、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１８４、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルフォスフィンオキサイド（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　８１９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、オキシムエステル系の光重合開始剤（商品名：Ｌｕｎａｒ　６、ＤＫＳＨジャパン（株）製）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビスイミダゾール（２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体）（商品名：Ｂ－ＣＩＭ、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）、及び、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体（商品名：ＢＣＴＢ、東京化成工業社製）が挙げられる。
　光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）は、活性光線を受けて酸を発生する化合物である。光カチオン重合開始剤は、特に制限されないが、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物であることが好ましい。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない化合物であっても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
　光カチオン重合開始剤は、ｐＫａが４以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に制限されず、例えば、－１０．０が好ましい。
　光カチオン重合開始剤としては、イオン性光カチオン重合開始剤及び非イオン性光カチオン重合開始剤が挙げられる。
　イオン性光カチオン重合開始剤として、例えば、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等のオニウム塩化合物、及び、第４級アンモニウム塩が挙げられる。
　イオン性光カチオン重合開始剤は、特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１１４～０１３３に記載のイオン性光カチオン重合開始剤であってもよい。
　非イオン性光カチオン重合開始剤としては、例えば、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン化合物、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物が挙げられる。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン化合物、ジアゾメタン化合物及びイミドスルホネート化合物は、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落００８３～００８８に記載の化合物をであってもよい。また、オキシムスルホネート化合物は、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００８４～００８８に記載の化合物であってもよい。
　感光性樹脂層は、光重合開始剤を、１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　光重合開始剤の含有量は、特に制限されないが、感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１．０質量％以上がさらに好ましい。光重合開始剤の含有量の上限値は特に制限されない。光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。
＜色素＞
　感光性樹脂層は、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、並びに、解像性の観点から、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける最大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、かつ、酸、塩基、又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素（以下、単に「色素Ｎ」ともいう。）を含有することが好ましい。色素Ｎを含有すると、詳細なメカニズムは不明であるが、隣接する層（例えば仮支持体及び中間層）との密着性が向上し、解像性により優れる。
　本明細書において、色素が「酸、塩基又はラジカルにより極大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が酸、塩基又はラジカルにより消色する態様、消色状態にある色素が酸、塩基又はラジカルにより発色する態様、及び、発色状態にある色素が他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を意味してもよい。
　具体的には、色素Ｎは、露光により消色状態から変化して発色する化合物であってもよく、露光により発色状態から変化して消色する化合物であってもよい。この場合、露光により酸、塩基又はラジカルが感光性樹脂層内で発生することにより、発色又は消色の状態が変化する色素であってもよく、酸、塩基又はラジカルにより感光性樹脂層内の状態（例えばｐＨ）が変化することで発色又は消色の状態が変化する色素であってもよい。また、色素Ｎは、露光を受けず、酸、塩基又はラジカルを刺激として直接受けて発色又は消色の状態が変化する色素でもよい。
　中でも、露光部及び非露光部の視認性、並びに解像性の観点から、色素Ｎは、酸又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素が好ましく、ラジカルにより最大吸収波長が変化する色素がより好ましい。
　感光性樹脂層は、露光部及び非露光部の視認性、並びに解像性の観点から、色素Ｎとしてラジカルにより最大吸収波長が変化する色素、及び、光ラジカル重合開始剤の両者を含有することが好ましい。
　また、露光部及び非露光部の視認性の観点から、色素Ｎは、酸、塩基、又はラジカルにより発色する色素であることが好ましい。
　色素Ｎの発色機構の例としては、感光性樹脂層に光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）又は光塩基発生剤を添加して、露光後に光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤又は光塩基発生剤から発生するラジカル、酸又は塩基によって発色する態様が挙げられる。
　色素Ｎは、露光部及び非露光部の視認性の観点から、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長が、５５０ｎｍ以上であることが好ましく、５５０～７００ｎｍであることがより好ましく、５５０ｎｍ～６５０ｎｍであることがさらに好ましい。
　また、色素Ｎは、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長を１つのみ有していてもよく、２つ以上有していてもよい。色素Ｎが発色時の波長範囲４００～７８０ｎｍにおける極大吸収波長を２つ以上有する場合は、２つ以上の極大吸収波長のうち吸光度が最も高い極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であればよい。
　色素Ｎの極大吸収波長は、大気雰囲気下で、分光光度計（ＵＶ３１００、島津製作所製）を用いて、４００ｎｍ～７８０ｎｍの範囲で色素Ｎを含有する溶液（液温２５℃）の透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（すなわち、極大吸収波長）を検出することにより得られる。
　露光により発色又は消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物が挙げられる。露光により消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物、ジアリールメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素及びアントラキノン系色素が挙げられる。中でも、色素Ｎは、露光部及び非露光部の視認性の観点から、ロイコ化合物であることが好ましい。
　ロイコ化合物としては、例えば、トリアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（トリアリールメタン系色素）、スピロピラン骨格を有するロイコ化合物（スピロピラン系色素）、フルオラン骨格を有するロイコ化合物（フルオラン系色素）、ジアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（ジアリールメタン系色素）、ローダミンラクタム骨格を有するロイコ化合物（ローダミンラクタム系色素）、インドリルフタリド骨格を有するロイコ化合物（インドリルフタリド系色素）、及び、ロイコオーラミン骨格を有するロイコ化合物（ロイコオーラミン系色素）が挙げられる。
　中でも、ロイコ化合物は、トリアリールメタン系色素又はフルオラン系色素であることが好ましく、トリフェニルメタン骨格を有するロイコ化合物（トリフェニルメタン系色素）又はフルオラン系色素がより好ましい。
　ロイコ化合物は、露光部及び非露光部の視認性の観点から、ラクトン環、スルチン環又はスルトン環を有することが好ましい。ロイコ化合物が有するラクトン環、スルチン環又はスルトン環は、光ラジカル重合開始剤から発生するラジカル又は光カチオン重合開始剤から発生する酸と反応することにより、閉環状態から開環状態へ変化して発色するか、又は、開環状態から閉環状態へ変化して消色する。ロイコ化合物は、ラクトン環、スルチン環又はスルトン環を有し、ラジカル又は酸により開環して発色する化合物が好ましく、ラクトン環を有し、ラジカル又は酸により開環して発色する化合物がより好ましい。
　色素Ｎとしては、例えば、以下の染料及びロイコ化合物が挙げられる。
　染料としては、ブリリアントグリーン、エチルバイオレット、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、パラメチルレッド、コンゴーフレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α－ナフチルレッド、ナイルブルー２Ｂ、ナイルブルーＡ、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ（保土谷化学工業社製）、オイルブルー＃６０３（オリヱント化学工業社製）、オイルピンク＃３１２（オリヱント化学工業社製）、オイルレッド５Ｂ（オリヱント化学工業社製）、オイルスカーレット＃３０８（オリヱント化学工業社製）、オイルレッドＯＧ（オリヱント化学工業社製）、オイルレッドＲＲ（オリヱント化学工業社製）、オイルグリーン＃５０２（オリヱント化学工業社製）、スピロンレッドＢＥＨスペシャル（保土谷化学工業社製）、ｍ－クレゾールパープル、クレゾールレッド、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、スルホローダミンＢ、オーラミン、４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシアニリノ－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシステアリルアミノ－４－ｐ－Ｎ，Ｎ－ビス（ヒドロキシエチル）アミノ－フェニルイミノナフトキノン、１－フェニル－３－メチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン、及び、１－β－ナフチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロンが挙げられる。
　ロイコ化合物としては、ｐ，ｐ’，ｐ”－ヘキサメチルトリアミノトリフェニルメタン（ロイコクリスタルバイオレット）、Ｐｅｒｇａｓｃｒｉｐｔ　Ｂｌｕｅ　ＳＲＢ（チバガイギー社製）、クリスタルバイオレットラクトン、マラカイトグリーンラクトン、ベンゾイルロイコメチレンブルー、２－（Ｎ－フェニル－Ｎ－メチルアミノ）－６－（Ｎ－ｐ－トリル－Ｎ－エチル）アミノフルオラン、２－アニリノ－３－メチル－６－（Ｎ－エチル－ｐ－トルイジノ）フルオラン、３，６－ジメトキシフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－５－メチル－７－（Ｎ，Ｎ－ジベンジルアミノ）フルオラン、３－（Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ－メチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－キシリジノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－クロロフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メトキシ－７－アミノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－（４－クロロアニリノ）フルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－クロロフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－ベンジルアミノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７，８－ベンゾフロオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ）－６－メチル－７－キシリジノフルオラン、３－ピペリジノ－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－ピロリジノ－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３，３－ビス（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、３，３－ビス（１－ｎ－ブチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、３，３－ビス（ｐ－ジメチルアミノフェニル）－６－ジメチルアミノフタリド、３－（４－ジエチルアミノ－２－エトキシフェニル）－３－（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）－４－ザフタリド、３－（４－ジエチルアミノフェニル）－３－（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、及び、３’，６’－ビス（ジフェニルアミノ）スピロイソベンゾフラン－１（３Ｈ），９’－［９Ｈ］キサンテン－３－オンが挙げられる。
　色素Ｎは、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、並びに、解像性の観点から、ラジカルにより最大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、ラジカルにより発色する色素であることがより好ましい。
　色素Ｎは、ロイコクリスタルバイオレット、クリスタルバイオレットラクトン、ブリリアントグリーン、又は、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩であることが好ましい。
　感光性樹脂層は、色素Ｎを、１種単独で含有してもよいし、２種以上含有してもよい。
　色素Ｎの含有量は、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、並びに、解像性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％以上が好ましく、０．１質量％～１０質量％がより好ましく、０．１質量％～５質量％がさらに好ましく、０．１質量％～１質量％が特に好ましい。
　色素Ｎの含有量は、感光性樹脂層に含まれる色素Ｎの全てを発色状態にした場合の色素の含有量を意味する。以下に、ラジカルにより発色する色素を例として、色素Ｎの含有量の定量方法について説明する。
　メチルエチルケトン１００ｍＬに、色素０．００１ｇ及び０．０１ｇ溶解させた溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０１、ＢＡＳＦジャパン社製）を加え、３６５ｎｍの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素を発色状態にする。その後、大気雰囲気下で、分光光度計（ＵＶ３１００、島津製作所製）を用いて、液温が２５℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。
　次に、色素に代えて感光性樹脂層３ｇをメチルエチルケトンに溶解させること以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られた感光性樹脂層を含有する溶液の吸光度から、検量線に基づいて感光性樹脂層に含まれる色素の含有量を算出する。
＜熱架橋性化合物＞
　感光性樹脂層は、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、熱架橋性化合物を含むことが好ましい。なお、本明細書においては、後述するエチレン性不飽和基を有する熱架橋性化合物は、エチレン性不飽和化合物としては扱わず、熱架橋性化合物として扱うものとする。
　熱架橋性化合物としては、メチロール化合物、及びブロックイソシアネート化合物が挙げられる。中でも、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、ブロックイソシアネート化合物が好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、ヒドロキシ基及びカルボキシ基と反応するため、例えば、アルカリ可溶性樹脂及び／又はエチレン性不飽和化合物等が、ヒドロキシ基及びカルボキシ基の少なくとも一方を有する場合には、形成される膜の親水性が下がり、感光性樹脂層を硬化した膜を保護膜として使用する場合の機能が強化される傾向がある。
　なお、ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（いわゆる、マスク）した構造を有する化合物」を指す。
　ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、特に制限されないが、１００℃～１６０℃が好ましく、１３０℃～１５０℃がより好ましい。
　ブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計を用いて、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合における、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」を意味する。
　示差走査熱量計としては、例えば、セイコーインスツルメンツ（株）製の示差走査熱量計（型式：ＤＳＣ６２００）を好適に使用できる。但し、示差走査熱量計は、これに限定されない。
　解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、活性メチレン化合物〔マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ－ブチル、マロン酸ジ２－エチルヘキシル等）〕、オキシム化合物（ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、及びシクロヘキサノンオキシム等の分子内に－Ｃ（＝Ｎ－ＯＨ）－で表される構造を有する化合物）が挙げられる。
　これらの中でも、解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、例えば、保存安定性の観点から、オキシム化合物を含むことが好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、例えば、膜の脆性改良、被転写体との密着力向上等の観点から、イソシアヌレート構造を有することが好ましい。
　イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して保護することにより得られる。
　イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物の中でも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、且つ、現像残渣を少なくしやすいという観点から好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、重合性基を有していてもよい。
　重合性基としては、特に制限はなく、公知の重合性基を用いることができ、ラジカル重合性基が好ましい。
　重合性基としては、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、スチリル基等のエチレン性不飽和基、並びに、グリシジル基等のエポキシ基を有する基が挙げられる。
　中でも、重合性基としては、エチレン性不飽和基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましく、アクリロキシ基がさらに好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物としては、市販品を使用できる。
　ブロックイソシアネート化合物の市販品の例としては、カレンズ（登録商標）　ＡＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＰ等（以上、昭和電工（株）製）、ブロック型のデュラネートシリーズ（例えば、デュラネート（登録商標）　ＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ、デュラネート（登録商標）　ＷＴ３２－Ｂ７５Ｐ等、旭化成ケミカルズ（株）製）が挙げられる。
　また、ブロックイソシアネート化合物として、下記の構造の化合物を用いることもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　熱架橋性化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　感光性樹脂層が熱架橋性化合物を含む場合、熱架橋性化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、１質量％～５０質量％が好ましく、５質量％～３０質量％がより好ましい。
＜界面活性剤＞
　感光性樹脂層は、厚さ均一性の観点から、界面活性剤を含有することが好ましい。
　界面活性剤としては、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、及び、両性界面活性剤が挙げられる。中でも、界面活性剤は、ノニオン性界面活性剤であることが好ましい。
　ノニオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル、シリコーン系ノニオン性界面活性剤、及び、フッ素系ノニオン性界面活性剤が挙げられる。
　感光性樹脂層は、解像性を向上させる観点から、フッ素系ノニオン性界面活性剤を含有することが好ましい。感光性樹脂層がフッ素系ノニオン性界面活性剤を含有することにより、エッチング液の感光性樹脂層への浸透が抑制され、サイドエッチングが低減するためであると考えられる。
　界面活性剤は、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１２０～０１２５に記載の界面活性剤、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７に記載の界面活性剤、及び、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～００７１に記載の界面活性剤であってもよい。
　フッ素系界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファック（商品名）Ｆ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７３、Ｆ－１７６、Ｆ－１７７、Ｆ－１４１、Ｆ－１４２、Ｆ－１４３、Ｆ－１４４、Ｆ－４３７、Ｆ－４４４、Ｆ－４７５、Ｆ－４７７、Ｆ－４７９、Ｆ－４８２、Ｆ－５５１－Ａ、Ｆ－５５２、Ｆ－５５４、Ｆ－５５５－Ａ、Ｆ－５５６、Ｆ－５５７、Ｆ－５５８、Ｆ－５５９、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６５、Ｆ－５６３、Ｆ－５６８、Ｆ－５７５、Ｆ－７８０、ＥＸＰ、ＭＦＳ－３３０、ＭＦＳ－５７８、ＭＦＳ－５７９、ＭＦＳ－５８６、ＭＦＳ－５８７、Ｒ－４１、Ｒ－４１－ＬＭ、Ｒ－０１、Ｒ－４０、Ｒ－４０－ＬＭ、ＲＳ－４３、ＴＦ－１９５６、ＲＳ－９０、Ｒ－９４、ＲＳ－７２－Ｋ、ＤＳ－２１（以上、ＤＩＣ（株）製）、フロラード（商品名）ＦＣ４３０、ＦＣ４３１、ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム（株）製）、サーフロン（商品名）Ｓ－３８２、ＳＣ－１０１、ＳＣ－１０３、ＳＣ－１０４、ＳＣ－１０５、ＳＣ－１０６８、ＳＣ－３８１、ＳＣ－３８３、Ｓ－３９３、ＫＨ－４０（以上、ＡＧＣ（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（商品名）ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０、ＰＦ７００２（以上、ＯＭＮＯＶＡ社製）、フタージェント（商品名）７１０ＦＬ、７１０ＦＭ、６１０ＦＭ、６０１ＡＤ、６０１ＡＤＨ２、６０２Ａ、２１５Ｍ、２４５Ｆ、２５１、２１２Ｍ、２５０、２０９Ｆ、２２２Ｆ、２０８Ｇ、７１０ＬＡ、７１０ＦＳ、７３０ＬＭ、６５０ＡＣ、６８１、６８３（以上、（株）ネオス製）等が挙げられる。
　また、フッ素系界面活性剤は、フッ素原子を含有する官能基を持つ分子構造を有し、熱を加えるとフッ素原子を含有する官能基の部分が切断されてフッ素原子が揮発するアクリル系化合物も好適に使用できる。このようなフッ素系界面活性剤としては、ＤＩＣ（株）製のメガファック（商品名）ＤＳシリーズ（化学工業日報（２０１６年２月２２日）、日経産業新聞（２０１６年２月２３日））、例えばメガファック（商品名）ＤＳ－２１が挙げられる。
　また、フッ素系界面活性剤としては、フッ素化アルキル基又はフッ素化アルキレンエーテル基を有するフッ素原子含有ビニルエーテル化合物と、親水性のビニルエーテル化合物との重合体を用いることも好ましい。
　フッ素系界面活性剤としては、ブロックポリマーを用いることもできる。フッ素系界面活性剤は、フッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、アルキレンオキシ基（好ましくはエチレンオキシ基、プロピレンオキシ基）を２以上（好ましくは５以上）有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、を含む含フッ素高分子化合物も好ましく用いることができる。
　フッ素系界面活性剤としては、エチレン性不飽和基を側鎖に有する含フッ素重合体を用いることもできる。メガファック（商品名）ＲＳ－１０１、ＲＳ－１０２、ＲＳ－７１８Ｋ、ＲＳ－７２－Ｋ（以上、ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。
　フッ素系界面活性剤として、例えば、炭素数が７以上の直鎖状パーフルオロアルキル基を有する化合物が使用されてもよい。ただし、環境適性向上の観点から、フッ素系界面活性剤として、ペルフルオロオクタン酸（ＰＦＯＡ）又はペルフルオロオクタンスルホン酸（ＰＦＯＳ）の代替材料が使用されることが好ましい。
　ノニオン性界面活性剤としては、グリセロール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン並びにそれらのエトキシレート及びプロポキシレート（例えば、グリセロールプロポキシレート、グリセロールエトキシレート等）、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル、プルロニック（商品名）Ｌ１０、Ｌ３１、Ｌ６１、Ｌ６２、１０Ｒ５、１７Ｒ２、２５Ｒ２（以上、ＢＡＳＦ社製）、テトロニック（商品名）３０４、７０１、７０４、９０１、９０４、１５０Ｒ１（以上、ＢＡＳＦ社製）、ソルスパース（商品名）２００００（以上、日本ルーブリゾール（株）製）、ＮＣＷ－１０１、ＮＣＷ－１００１、ＮＣＷ－１００２（以上、富士フイルム和光純薬（株）製）、パイオニン（商品名）Ｄ－６１１２、Ｄ－６１１２－Ｗ、Ｄ－６３１５（以上、竹本油脂（株）製）、オルフィンＥ１０１０、サーフィノール１０４、４００、４４０（以上、日信化学工業（株）製）などが挙げられる。
　シリコーン系界面活性剤としては、シロキサン結合からなる直鎖状ポリマー、及び、側鎖や末端に有機基を導入した変性シロキサンポリマーが挙げられる。
　シリコーン系界面活性剤の具体例としては、ＤＯＷＳＩＬ（商品名）８０３２　ＡＤＤＩＴＩＶＥ、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ７ＰＡ、トーレシリコーンＤＣ１１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２８ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２９ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ３０ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ８４００（以上、東レ・ダウコーニング（株）製）並びに、Ｘ－２２－４９５２、Ｘ－２２－４２７２、Ｘ－２２－６２６６、ＫＦ－３５１Ａ、Ｋ３５４Ｌ、ＫＦ－３５５Ａ、ＫＦ－９４５、ＫＦ－６４０、ＫＦ－６４２、ＫＦ－６４３、Ｘ－２２－６１９１、Ｘ－２２－４５１５、ＫＦ－６００４、ＫＰ－３４１、ＫＦ－６００１、ＫＦ－６００２（以上、信越化学工業（株）製）、Ｆ－４４４０、ＴＳＦ－４３００、ＴＳＦ－４４４５、ＴＳＦ－４４６０、ＴＳＦ－４４５２（以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）、ＢＹＫ３０７、ＢＹＫ３２３、ＢＹＫ３３０（以上、ビックケミー社製）等が挙げられる。
　感光性樹脂層は、界面活性剤を、１種単独で含有してもよいし、２種以上含有してもよい。
　界面活性剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％～１０質量％が好ましく、０．０１質量％～３質量％がより好ましい。
＜添加剤＞
　感光性樹脂層は、上記成分以外に、必要に応じて公知の添加剤を含有してもよい。
　添加剤としては、例えば、ラジカル重合禁止剤、増感剤、可塑剤、ヘテロ環状化合物、ベンゾトリアゾール類、カルボキシベンゾトリアゾール類、重合体Ａ以外の樹脂、及び、溶剤が挙げられる。感光性樹脂層は、各添加剤を１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　感光性樹脂層は、ラジカル重合禁止剤を含有してもよい。
　ラジカル重合禁止剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤が挙げられる。また、ラジカル重合禁止剤としては、フェノチアジン、フェノキサジン、４－メトキシフェノール、ナフチルアミン、塩化第一銅、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、及び、ジフェニルニトロソアミンが挙げられる。中でも、ラジカル重合禁止剤は、フェノチアジン、フェノキサジン、４－メトキシフェノール又はニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩であることが好ましい。
　ベンゾトリアゾール類としては、例えば、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－クロロ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－トリルトリアゾール、及び、ビス（Ｎ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾールが挙げられる。 
　カルボキシベンゾトリアゾール類としては、例えば、４－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、５－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、及び、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾールが挙げられる。カルボキシベンゾトリアゾール類の市販品としては、例えば、ＣＢＴ－１（城北化学工業社製）が挙げられる。
　ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾ－ル類、及びカルボキシベンゾトリアゾ－ル類の合計含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～３質量％であることが好ましく、０．０５質量％～１質量％であることがより好ましい。上記含有量が０．０１質量％以上であると、感光性樹脂組成物の保存安定性が優れる。一方、上記含有量が３質量％以下であると、感度を維持し、染料の脱色を抑制することができる。 
　感光性樹脂層は、増感剤を含有してもよい。
　増感剤としては、特に制限されず、公知の増感剤、染料及び顔料を用いることができる。増感剤としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、アクリドン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物（例えば、１，２，４－トリアゾール）、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、及び、アミノアクリジン化合物が挙げられる。
　感光性樹脂層は、増感剤を１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　感光性樹脂層が増感剤を含有する場合、増感剤の含有量は、目的により適宜選択できる。増感剤の含有量は、光源に対する感度の向上、及び、重合速度と連鎖移動のバランスによる硬化速度の向上の観点から、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～５質量％であることが好ましく、０．０５質量％～１質量％であることがより好ましい。
　感光性樹脂層は、可塑剤及びヘテロ環状化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有してもよい。
　可塑剤及びヘテロ環状化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７～０１０３及び０１１１～０１１８に記載の化合物が挙げられる。
　感光性樹脂層は、重合体Ａ以外の樹脂を含有してもよい。
　重合体Ａ以外の樹脂としては、アクリル樹脂、スチレン－アクリル共重合体（ただし、スチレンに由来する構成単位の含有量が４０質量％以下であるもの）、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリアセタール、ポリヒドロキシスチレン、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシロキサン、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、及び、ポリアルキレングリコールが挙げられる。
　感光性樹脂層は、溶剤を含有してもよい。溶剤を含む感光性樹脂組成物を乾燥させて感光性樹脂層を形成した場合、感光性樹脂層に溶剤が残留することがある。
　また、感光性樹脂層は、金属酸化物粒子、酸化防止剤、連鎖移動剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、有機又は無機の沈殿防止剤等の公知の添加剤をさらに含有してもよい。
　感光性樹脂層が含有してもよい添加剤については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１６５～０１８４に記載されており、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
＜不純物等＞
　感光性樹脂層は、所定量の不純物を含んでいてもよい。不純物としては、例えば、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、ハロゲン及びこれらのイオンが挙げられる。中でも、ハロゲン化物イオン、ナトリウムイオン、及び、カリウムイオンは不純物として混入し易いため、下記の含有量にすることが好ましい。
　感光性樹脂層における不純物の含有量は、質量基準で、８０ｐｐｍ以下が好ましく、１０ｐｐｍ以下がより好ましく、２ｐｐｍ以下がさらに好ましい。感光性樹脂層における不純物の含有量は、質量基準で、１ｐｐｂ以上又は０．１ｐｐｍ以上とすることができる。
　不純物を上記範囲にする方法としては、感光性樹脂層の原料として不純物の含有量が少ないものを選択すること、感光性樹脂層の形成時に不純物の混入を防ぐこと、及び、不純物を洗浄して除去することが挙げられる。このような方法により、感光性樹脂層における不純物の含有量を上記範囲内とすることができる。
　不純物は、例えば、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析法、原子吸光分光法、イオンクロマトグラフィー法等の公知の方法で定量できる。
　感光性樹脂層における、ベンゼン、ホルムアルデヒド、トリクロロエチレン、１，３－ブタジエン、四塩化炭素、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及び、ヘキサンの特定化合物の含有量は、少ないことが好ましい。感光性樹脂層における特定化合物の含有量は、質量基準で、１００ｐｐｍ以下が好ましく、２０ｐｐｍ以下がより好ましく、４ｐｐｍ以下がさらに好ましい。含有量の下限値は、質量基準で、１０ｐｐｂが好ましく、１００ｐｐｂがより好ましい。特定化合物の含有量は、上記不純物と同様の方法で抑制できる。また、特定化合物の含有量は、公知の測定法により定量できる。
　感光性樹脂層における水の含有量は、信頼性及びラミネート性を向上させる点から、０．０１質量％～１．０質量％が好ましく、０．０５質量％～０．５質量％がより好ましい。
＜残存モノマー＞
　感光性樹脂層は、上述した重合体Ａの各構成単位に対応する残存モノマーを含む場合がある。
　残存モノマーの含有量は、パターニング性、及び、信頼性の点から、アルカリ可溶性樹脂全質量に対して、５，０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、２，０００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、５００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましい。下限は特に制限されないが、１質量ｐｐｍ以上が好ましく、１０質量ｐｐｍ以上がより好ましい。
　重合体Ａの各構成単位の残存モノマーは、パターニング性、及び、信頼性の点から、感光性樹脂層の全質量に対して、３，０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、６００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましい。下限は特に制限されないが、０．１質量ｐｐｍ以上が好ましく、１質量ｐｐｍ以上がより好ましい。
　高分子反応で重合体Ａを合成する際のモノマーの残存モノマー量も、上記範囲とすることが好ましい。例えば、カルボン酸側鎖にアクリル酸グリシジルを反応させて重合体Ａを合成する場合には、アクリル酸グリシジルの含有量を上記範囲にすることが好ましい。
　残存モノマーの量は、液体クロマトグラフィー、及び、ガスクロマトグラフィー等の公知の方法で測定できる。
＜物性等＞
　感光性樹脂層の厚さは、１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以下であることがさらに好ましい。感光性樹脂層の厚さが１０μｍ以下であると、感光性樹脂層の現像性が向上し、解像性が向上する。感光性樹脂層の厚さの下限値は、例えば、０．５μｍである。
　感光性転写材料が備える各層の厚さは、感光性転写材料の主面に対し垂直な方向の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）により観察し、得られた観察画像に基づいて各層の厚さを１０点以上計測し、その平均値として算出される。
　密着性により優れる点から、感光性樹脂層の波長３６５ｎｍの光透過率は、１０％以上が好ましく、３０％以上が好ましく、５０％以上がより好ましい。感光性樹脂層の波長３６５ｎｍの光透過率の上限値は特に制限されないが、９９．９％が好ましい。
＜形成方法＞
　感光性樹脂層の形成方法は、上記の成分を含有する層を形成可能な方法であれば特に制限されない。
　感光性樹脂層の形成方法としては、例えば、重合体Ａ、重合性化合物Ｂ及び溶剤を含有する感光性樹脂組成物を調製し、仮支持体等の表面に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物の塗膜を乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
　感光性樹脂層の形成に使用される感光性樹脂組成物としては、例えば、重合体Ａ、重合性化合物Ｂ、上記の任意成分及び溶剤を含有する組成物が挙げられる。
　感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の粘度を調節し、感光性樹脂層の形成を容易にするため、溶剤を含有することが好ましい。
（溶剤）
　感光性樹脂組成物に含有される溶剤としては、重合体Ａ、重合性化合物Ｂ及び上記の任意成分を溶解又は分散可能であれば特に制限されず、公知の溶剤を使用できる。
　溶剤としては、例えば、アルキレングリコールエーテル、アルキレングリコールエーテルアセテート、アルコール（例えば、メタノール及びエタノール）、ケトン（例えば、アセトン及びメチルエチルケトン）、芳香族炭化水素（例えば、トルエン）、非プロトン性極性溶剤（例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド）、環状エーテル（例えば、テトラヒドロフラン）、エステル、アミド、ラクトン、及びこれらの２種以上を含む混合溶剤が挙げられる。
　仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層及び感光性樹脂層を備える感光性転写材料を作製する場合、感光性樹脂組成物は、アルキレングリコールエーテル及びアルキレングリコールエーテルアセテートからなる群より選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。中でも、溶剤は、アルキレングリコールエーテル及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも１種と、ケトン及び環状エーテルからなる群より選択される少なくとも１種とを含む混合溶剤であることがより好ましく、アルキレングリコールエーテル及びアルキレングリコールエーテルアセテートからなる群より選択される少なくとも１種、ケトン、並びに環状エーテルを少なくとも含む混合溶剤がさらに好ましい。
　アルキレングリコールエーテルとしては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル及びジプロピレングリコールジアルキルエーテルが挙げられる。
　アルキレングリコールエーテルアセテートとしては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート及びジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートが挙げられる。
　溶剤は、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９２～００９４に記載の溶剤、及び、特開２０１８－１７７８８９公報の段落００１４に記載の溶剤であってもよく、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　感光性樹脂組成物は、溶剤を１種単独で含有してもよく、２種以上を含有してもよい。
　感光性樹脂組成物における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対し、５０質量部～１，９００質量部が好ましく、１００質量部～９００質量部がより好ましい。 
　感光性樹脂組成物の調製方法は特に制限されず、例えば、各成分を上記溶剤に溶解させた溶液を予め調製し、得られた溶液を所定の割合で混合することにより、感光性樹脂組成物を調製する方法が挙げられる。
　感光性樹脂組成物は、感光性樹脂層を形成する前に、孔径０．２μｍ～３０μｍのフィルターを用いてろ過することが好ましい。
　感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限されず、公知の方法で塗布すればよい。塗布方法としては、例えば、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布及びインクジェット塗布が挙げられる。
　また、感光性樹脂層は、感光性樹脂組成物を後述するカバーフィルム上に塗布し、乾燥させることにより形成してもよい。
　本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体と感光性樹脂層との間に、離間層をさらに備えることが好ましい。仮支持体と感光性樹脂層との間に離間層が存在すると、離間層が存在しない場合と比較して、仮支持体に含まれる異物と感光性樹脂層との距離が離れる。異物と感光性樹脂層との距離が近いほど、異物によって配線パターンに欠陥が生じやすい。したがって、仮支持体と感光性樹脂層との間に離間層を設けることにより、配線パターンにおける欠陥をより低減させることができる。
　仮支持体と感光性樹脂層との間に配置される離間層としては、熱可塑性樹脂層及び中間層が挙げられる。
〔熱可塑性樹脂層〕
　本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体と感光性樹脂層との間に、熱可塑性樹脂層を備えることが好ましい。仮支持体と感光性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層が配置されると、基板との貼り合わせ工程における基板への追従性が向上して、基板と感光性転写材料との間の気泡の混入が抑制され、隣接する層（例えば仮支持体）との密着性が向上する。
＜成分＞
（アルカリ可溶性樹脂）
　熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂として、アルカリ可溶性樹脂を含有する。
　なお、本明細書において、「アルカリ可溶性」とは、２２℃において炭酸ナトリウムの１質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
　アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン、スチレン－アクリル共重合体、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリアセタール、ポリヒドロキシスチレン、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシロキサン、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン及びポリアルキレングリコールが挙げられる。
　アルカリ可溶性樹脂としては、現像性及び隣接する層との密着性の観点から、アクリル樹脂が好ましい。
　ここで、アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位、及び、（メタ）アクリル酸アミドに由来する構成単位よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構成単位を有する樹脂を意味する。
　アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位、及び、（メタ）アクリル酸アミドに由来する構成単位の合計含有量が、アクリル樹脂の全質量に対して５０質量％以上であることが好ましい。
　中でも、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計含有量が、アクリル樹脂の全質量に対して３０質量％～１００質量％であることが好ましく、５０質量％～１００質量％であることがより好ましい。
　また、アルカリ可溶性樹脂は、酸基を有する重合体であることが好ましい。酸基としては、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基及びホスホン酸基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、現像性の観点から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性樹脂がより好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂がさらに好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂の酸価の上限値は、特に制限されない。アルカリ可溶性樹脂の酸価は、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。
　酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂としては、特に制限されず、公知の樹脂から適宜選択して用いることができる。
　酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂としては、例えば、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうち酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂であるアルカリ可溶性樹脂、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～００５２に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂、及び、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００５３～００６８に記載のバインダーポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂が挙げられる。
　上記カルボキシ基含有アクリル樹脂におけるカルボキシ基を有する構成単位の含有量は、アクリル樹脂の全質量に対して、５質量％～５０質量％が好ましく、１０質量％～４０質量％がより好ましく、１２質量％～３０質量％がさらに好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、現像性及び隣接する層との密着性の観点から、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位を有するアクリル樹脂が特に好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、反応性基を有していてもよい。反応性基としては、付加重合可能な基であればよく、エチレン性不飽和基；ヒドロキシ基、カルボキシ基等の重縮合性基；エポキシ基、（ブロック）イソシアネート基等の重付加反応性基が挙げられる。
　アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００以上が好ましく、１万～１０万がより好ましく、２万～５万がさらに好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、アルカリ可溶性樹脂を１種単独で含有してもよく、２種以上を含有してもよい。
　アルカリ可溶性樹脂の含有量は、現像性及び隣接する層との密着性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、１０質量％～９９質量％が好ましく、２０質量％～９０質量％がより好ましく、４０質量％～８０質量％がさらに好ましく、５０質量％～７０質量％が特に好ましい。
（色素）
　熱可塑性樹脂層は、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける最大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、酸、塩基、又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素（単に「色素Ｂ」ともいう。）を含有することが好ましい。色素Ｂの好ましい態様は、後述する点以外は、色素Ｎの好ましい態様と同様である。
　色素Ｂは、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、酸又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素が好ましく、酸により最大吸収波長が変化する色素であることがより好ましい。
　熱可塑性層は、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、色素Ｂとしての酸により最大吸収波長が変化する色素、及び、後述する光により酸を発生する化合物の両者を含有することが好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、色素Ｂを、１種単独で含有してもよいし、２種以上含有してもよい。
　色素Ｂの含有量は、露光部及び非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、０．２質量％以上が好ましく、０．２質量％～６質量％がより好ましく、０．２質量％～５質量％がさらに好ましく、０．２５質量％～３．０質量％が特に好ましい。
　ここで、色素Ｂの含有量は、熱可塑性樹脂層に含まれる色素Ｂの全てを発色状態にした場合の色素の含有量を意味する。以下に、ラジカルにより発色する色素を例に、色素Ｂの含有量の定量方法を説明する。
　メチルエチルケトン１００ｍＬに、色素０．００１ｇ及び０．０１ｇを溶解させた溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０１、ＢＡＳＦジャパン社製）を加え、３６５ｎｍの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素を発色状態にする。その後、大気雰囲気下で、分光光度計（ＵＶ３１００、島津製作所製）を用いて、液温が２５℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。
　次に、色素に代えて熱可塑性樹脂層０．１ｇをメチルエチルケトンに溶解させること以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られた熱可塑性樹脂層を含有する溶液の吸光度から、検量線に基づいて熱可塑性樹脂層に含まれる色素の量を算出する。
（光により酸、塩基又はラジカルを発生する化合物）
　熱可塑性樹脂層は、光により酸、塩基又はラジカルを発生する化合物（単に「化合物Ｃ」ともいう。）を含有してもよい。
　化合物Ｃとしては、紫外線及び可視光線等の活性光線を受けて、酸、塩基、又はラジカルを発生する化合物が好ましい。
　化合物Ｃは、公知の、光酸発生剤、光塩基発生剤、及び、光ラジカル重合開始剤（光ラジカル発生剤）であってもよい。中でも、化合物Ｃは光酸発生剤であることが好ましい。
－光酸発生剤－
　熱可塑性樹脂層は、解像性の観点から、光酸発生剤を含有することが好ましい。
　光酸発生剤としては、上述した感光性樹脂層が含有してもよい光カチオン重合開始剤が挙げられ、後述する点以外は好ましい態様も同じである。
　光酸発生剤は、感度及び解像性の観点から、オニウム塩化合物、及び、オキシムスルホネート化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物であることが好ましく、感度、解像性及び密着性の観点から、オキシムスルホネート化合物であることがより好ましい。
　また、光酸発生剤は、以下の構造を有する光酸発生剤も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
－光ラジカル重合開始剤－
　熱可塑性樹脂層は、光ラジカル重合開始剤を含有してもよい。
　光ラジカル重合開始剤としては、上述した感光性樹脂層が含有してもよい光ラジカル重合開始剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
－光塩基発生剤－
　熱可塑性樹脂層は、光塩基発生剤を含有してもよい。
　光塩基発生剤としては、公知の光塩基発生剤であれば特に制限されず、例えば、２－ニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、トリフェニルメタノール、Ｏ－カルバモイルヒドロキシルアミド、Ｏ－カルバモイルオキシム、［［（２，６－ジニトロベンジル）オキシ］カルボニル］シクロヘキシルアミン、ビス［［（２－ニトロベンジル）オキシ］カルボニル］ヘキサン１，６－ジアミン、４－（メチルチオベンゾイル）－１－メチル－１－モルホリノエタン、（４－モルホリノベンゾイル）－１－ベンジル－１－ジメチルアミノプロパン、Ｎ－（２－ニトロベンジルオキシカルボニル）ピロリジン、ヘキサアンミンコバルト（ＩＩＩ）トリス（トリフェニルメチルボレート）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン、２，６－ジメチル－３，５－ジアセチル－４－（２－ニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジン、及び、２，６－ジメチル－３，５－ジアセチル－４－（２，４－ジニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジンが挙げられる。
　熱可塑性樹脂層は、化合物Ｃを、１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　化合物Ｃの含有量は、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％～１０質量％が好ましく、０．５質量％～５質量％がより好ましい。
（可塑剤）
　熱可塑性樹脂層は、解像性、隣接する層との密着性及び現像性の観点から、可塑剤を含有することが好ましい。
　可塑剤は、アルカリ可溶性樹脂よりも分子量（オリゴマー又はポリマーである場合は重量平均分子量（Ｍｗ））が小さいことが好ましい。可塑剤の分子量（重量平均分子量（Ｍｗ））は、２００～２，０００が好ましい。
　可塑剤は、アルカリ可溶性樹脂と相溶して可塑性を発現する化合物であれば特に制限されない。可塑剤は、可塑性付与の観点から、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましく、ポリアルキレングリコール化合物がより好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は、ポリエチレンオキシ構造又はポリプロピレンオキシ構造を有することがより好ましい。
　また、可塑剤は、解像性及び保存安定性の観点から、（メタ）アクリレート化合物を含有することが好ましい。相溶性、解像性及び隣接する層との密着性の観点から、アルカリ可溶性樹脂がアクリル樹脂であり、かつ、可塑剤が（メタ）アクリレート化合物を含有することがより好ましい。
　可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、上述した感光性樹脂層に含有される重合性化合物Ｂとして記載した（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。
　感光性転写材料において、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層とが直接接触して積層される場合、熱可塑性樹脂層及び感光性樹脂層が同じ（メタ）アクリレート化合物を含有することが好ましい。熱可塑性樹脂層及び感光性樹脂層がそれぞれ、同じ（メタ）アクリレート化合物を含有すると、層間の成分拡散が抑制され、保存安定性が向上する。
　熱可塑性樹脂層が可塑剤として（メタ）アクリレート化合物を含有する場合、隣接する層との密着性の観点から、露光後の露光部においても（メタ）アクリレート化合物が重合しないことが好ましい。
　また、可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物は、解像性、隣接する層との密着性及び現像性の観点から、一分子中に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。
　さらに、可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物は、酸基を有する（メタ）アクリレート化合物、又は、ウレタン（メタ）アクリレート化合物であることも好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、可塑剤を１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　可塑剤の含有量は、解像性、隣接する層との密着性及び現像性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、１質量％～７０質量％が好ましく、１０質量％～６０質量％がより好ましく、２０質量％～５０質量％が特に好ましい。
（界面活性剤）
　熱可塑性樹脂層は、厚さ均一性の観点から、界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、上述した感光性樹脂層が含有してもよい界面活性剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
　熱可塑性樹脂層は、界面活性剤を１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　界面活性剤の含有量は、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、０．００１質量％～１０質量％が好ましく、０．０１質量％～３質量％がより好ましい。
（増感剤）
　熱可塑性樹脂層は、増感剤を含有してもよい。増感剤としては、特に制限されず、上述した感光性樹脂層が含有してもよい増感剤が挙げられる。
　熱可塑性樹脂層は、増感剤を、１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　増感剤の含有量は、目的により適宜選択できるが、光源に対する感度の向上、及び、露光部及び非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、０．０１質量％～５質量％の範囲が好ましく、０．０５質量％～１質量％の範囲がより好ましい。
（添加剤等）
　熱可塑性樹脂層は、上記成分以外に、必要に応じて公知の添加剤を含有してもよい。また、熱可塑性樹脂層については、特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１８９～０１９３に記載されており、この公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
＜物性等＞
　熱可塑性樹脂層の厚さは、特に制限されないが、隣接する層との密着性の観点から、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましい。熱可塑性樹脂層の厚さの上限値は特に制限されない。熱可塑性樹脂層の厚さは、現像性及び解像性の観点から、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がさらに好ましい。
＜形成方法＞
　熱可塑性樹脂層の形成方法は、上記の成分を含有する層を形成可能な方法であれば特に制限されない。
　熱可塑性樹脂層の形成方法としては、例えば、上記の成分と溶剤とを含有する熱可塑性樹脂組成物を調製し、仮支持体等の表面に熱可塑性樹脂組成物を塗布し、熱可塑性樹脂組成物の塗膜を乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
　熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂組成物の粘度を調節し、熱可塑性樹脂層の形成を容易にするため、溶剤を含有することが好ましい。
（溶剤）
　熱可塑性樹脂組成物に含有される溶剤としては、熱可塑性樹脂層に含有される上記成分を溶解又は分散可能であれば特に制限されない。
　熱可塑性樹脂組成物に含有される溶剤としては、上述した感光性樹脂組成物が含有してもよい溶剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
　熱可塑性樹脂組成物に含有される溶剤は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
　熱可塑性樹脂組成物における溶剤の含有量は、熱可塑性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対し、５０質量部～１，９００質量部が好ましく、１００質量部～９００質量部がより好ましい。
　熱可塑性樹脂組成物の調製及び熱可塑性樹脂層の形成は、上述した感光性樹脂組成物の調製方法及び感光性樹脂層の形成方法に準じて行えばよい。
　例えば、熱可塑性樹脂層に含有される各成分を上記溶剤に溶解させた溶液を予め調製し、得られた溶液を所定の割合で混合することにより、熱可塑性樹脂組成物が調製した後、
得られた熱可塑性樹脂組成物を仮支持体の表面に塗布し、熱可塑性樹脂組成物の塗膜を乾燥させることにより、熱可塑性樹脂層が形成される。
　また、後述するカバーフィルム上に、感光性樹脂層及び中間層を形成した後、中間層の表面に熱可塑性樹脂層を形成してもよい。
〔中間層〕
　感光性転写材料は、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層との間に、中間層を備えることが好ましい。中間層を配置することにより、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制できる。
　中間層は、現像性、並びに、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制する観点から、水溶性の層であることが好ましい。
　なお、本明細書において「水溶性」とは、液温が２２℃であるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
　中間層としては、特開平５－７２７２４号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断層が挙げられる。中間層が酸素遮断層であると、露光時の感度が向上し、露光機の時間負荷が低減し、生産性が向上する。
　中間層として用いられる酸素遮断層は、上記公報等に記載された公知の層から適宜選択すればよい。中でも、中間層は、低い酸素透過性を示し、水又はアルカリ水溶液（２２℃の炭酸ナトリウムの１質量％水溶液）に分散又は溶解する酸素遮断層であることが好ましい。
　中間層は、樹脂を含有することが好ましい。
　中間層に含有される樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリルアミド系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル系樹脂、ポリアミド、及び、これらの共重合体等の樹脂が挙げられる。
　中間層に含有される樹脂としては、水溶性樹脂が好ましい。
　また、中間層に含有される樹脂は、複数層間の成分の混合を抑制する観点から、感光性樹脂層に含有される重合体Ａ、及び、熱可塑性樹脂層に含有され熱可塑性樹脂（アルカリ可溶性樹脂）のいずれとも異なる樹脂であることが好ましい。
　中間層は、酸素遮断性、並びに、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制する観点から、ポリビニルアルコールを含有することが好ましく、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンの両者を含有することがより好ましい。
　中間層は、上記樹脂を１種単独で含有してもよく、２種以上を含有してもよい。
　中間層における樹脂の含有量は、特に制限されないが、酸素遮断性、並びに、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制する観点から、中間層の全質量に対し、５０質量％～１００質量％が好ましく、７０質量％～１００質量％がより好ましく、８０～１００質量％がさらに好ましく、９０質量％～１００質量％が特に好ましい。
　また、中間層は、必要に応じて界面活性剤等の添加剤を含有してもよい。
　中間層の厚さは、特に制限されないが、０．１μｍ～５μｍが好ましく、０．５μｍ～３μｍがより好ましい。
　中間層の厚さが上記の範囲内であると、酸素遮断性を低下させることがなく、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制できる。また、中間層の厚さが上記の範囲内であると、現像時の中間層除去時間の増大を抑制できる。
　中間層の形成方法は、特に制限されず、例えば、上記樹脂及び任意の添加剤を含有する中間層組成物を調製し、熱可塑性樹脂層又は感光性樹脂層の表面に塗布し、中間層組成物の塗膜を乾燥させることにより、中間層を形成する方法が挙げられる。
　中間層組成物は、中間層組成物の粘度を調節し、熱可塑性樹脂層の形成を容易にするため、溶剤を含有することが好ましい。
　中間層組成物に含有される溶剤としては、上記樹脂を溶解又は分散可能であれば特に制限されず、水及び水混和性の有機溶剤からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、水又は水と水混和性の有機溶剤との混合溶剤がより好ましい。
　水混和性の有機溶剤としては、例えば、炭素数１～３のアルコール、アセトン、エチレングリコール及びグリセリンが挙げられ、炭素数１～３のアルコールが好ましく、メタノール又はエタノールがより好ましい。
〔カバーフィルム〕
　感光性転写材料は、感光性樹脂層の仮支持体に対向していない面に接するカバーフィルムを備えることが好ましい。
　以下、本明細書において、感光性樹脂層の仮支持体に対向する面を「第１面」ともいい、第１面とは反対側の面を「第２面」ともいう。
　カバーフィルムを構成する材料としては、樹脂フィルム及び紙が挙げられる。中でも、カバーフィルムを構成する材料は、強度及び可撓性の観点から、樹脂フィルムであることが好ましい。
　樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、及び、ポリカーボネートフィルムが挙げられる。中でも、樹脂フィルムは、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、又は、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。
　カバーフィルムの厚さは、特に制限されないが、５μｍ～１００μｍが好ましく、１０μｍ～５０μｍがより好ましい。
　また、カバーフィルムの感光性樹脂層に接する面（以下単に「カバーフィルムの表面」ともいう）の算術平均粗さＲａ値は、解像性により優れる点から、０．３μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以下がより好ましく、０．０５μｍ以下がさらに好ましい。カバーフィルムの表面のＲａ値が上記範囲であることにより、感光性樹脂層及び形成される樹脂パターンの層厚の均一性が向上すると考えられる。
　カバーフィルムの表面のＲａ値の下限値は特に制限されない。カバーフィルムの表面のＲａ値は、０．００１μｍ以上が好ましい。
　カバーフィルムの表面のＲａ値は、以下の方法で測定される。
　３次元光学プロファイラー（Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７３００、Ｚｙｇｏ社製）を用いて、以下の条件にてカバーフィルムの表面を測定し、光学フィルムの表面プロファイルを得る。測定・解析ソフトとしては、ＭｅｔｒｏＰｒｏ　ｖｅｒ８．３．２のＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎを用いる。次に、上記解析ソフトにてＳｕｒｆａｃｅ　Ｍａｐ画面を表示し、Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍａｐ画面中でヒストグラムデータを得る。得られたヒストグラムデータから、算術平均粗さを算出し、カバーフィルムの表面のＲａ値を得る。
　カバーフィルムが感光性転写材料に貼り合わされている場合は、感光性転写材料からカバーフィルムを剥離して、剥離した側の表面のＲａ値を測定すればよい。
　さらに、カバーフィルムを感光性樹脂層等に貼り合わせることにより、感光性転写材料を製造できる。
　カバーフィルムを感光性樹脂層等に貼り合わせる方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。
　カバーフィルムを感光性樹脂層に貼り合わせる装置としては、真空ラミネーター、及び、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターが挙げられる。
　ラミネーターはゴムローラー等の任意の加熱可能なローラーを備え、加圧及び加熱ができるものであることが好ましい。
　感光性転写材料は、上述した層以外の層（以下「その他の層」ともいう。）を備えてもよい。その他の層としては、例えば、コントラストエンハンスメント層が挙げられる。
　コントラストエンハンスメント層については、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１３４に記載されている。また、その他の層については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１９４～０１９６に記載されている。これらの公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　感光性転写材料における仮支持体及びカバーフィルムを除く各層の総厚さは、解像性、及び、基板との密着性の観点から、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、８μｍ以下であることがさらに好ましく、２μｍ以上８μｍ以下であることが特に好ましい。
　また、感光性転写材料における感光性樹脂層、中間層及び熱可塑性樹脂層の総厚さは、解像性、及び、基板との密着性の観点から、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、８μｍ以下であることがさらに好ましく、２μｍ以上８μｍ以下であることが特に好ましい。
＜仮支持体、感光性樹脂層及びカバーフィルムの関係＞
　本開示に係る感光性転写材料は、
　感光性樹脂層を硬化した硬化膜の１２０℃における破断伸びが１５％以上であり、
　仮支持体の感光性樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であり、
　カバーフィルムの感光性樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが１５０ｎｍ以下であることが好ましい。
　また、本開示に係る感光性転写材料は、下記式（Ｒ１）を満たすことが好ましい。
　　Ｘ×Ｙ＜１，５００　　　式（Ｒ１）
　ここで、上記式（Ｒ１）中、Ｘは、感光性樹脂層を硬化した硬化膜の１２０℃における破断伸びの値（％）を表し、Ｙは、仮支持体の感光性樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａの値（ｎｍ）を表す。
　Ｘ×Ｙは、７５０以下がより好ましい。
　感光性樹脂層を硬化した硬化膜の２３℃での破断伸びに対し、１２０℃での破断伸びが２倍以上大きいことが好ましい。
　破断伸びは、厚さ２０μｍの感光性樹脂層を超高圧水銀ランプにより１２０ｍＪ／ｃｍ２で露光して硬化した後、高圧水銀ランプで４００ｍＪ／ｃｍ２でさらに追加露光し、１４５℃で３０分間加熱した後の硬化膜を用い、引っ張り試験によって測定する。
　また、本開示に係る感光性転写材料は、下記式（Ｒ２）を満たすことが好ましい。
　　Ｙ≦Ｚ　　　式（Ｒ２）
　ここで、上記式（Ｒ２）中、Ｙは、仮支持体の感光性樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａの値（ｎｍ）を表し、Ｚは、カバーフィルムの感光性樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａの値（ｎｍ）を表す。
〔感光性転写材料の製造方法〕
　本開示に係る感光性転写材料の製造方法は、特に制限されず、公知の製造方法、例えば、公知の各層の形成方法を用いることができる。
　以下、図１を参照しながら、本開示に係る感光性転写材料の製造方法について説明する。但し、本開示に係る感光性転写材料は、図１に示す構成を有するものに制限されない。
　図１は、本開示に係る感光性転写材料の一実施態様における層構成の一例を示す概略断面図である。図１に示す感光性転写材料２０は、仮支持体１１と、熱可塑性樹脂層１３と、中間層１５と、感光性樹脂層１７と、カバーフィルム１９とがこの順に積層された構成を有する。また、転写される層である、熱可塑性樹脂層１３と、中間層１５と、感光性樹脂層１７とを合わせて転写層１２ともいう。
　上記の感光性転写材料２０の製造方法としては、例えば、仮支持体１１の表面に熱可塑性樹脂組成物を塗布した後、熱可塑性樹脂組成物の塗膜を乾燥させることにより、熱可塑性樹脂層１３を形成する工程と、熱可塑性樹脂層１３の表面に中間層組成物を塗布した後、中間層組成物の塗膜を乾燥させて中間層１５を形成する工程と、中間層１５の表面に感光性樹脂組成物を塗布した後、感光性樹脂組成物の塗膜を乾燥させて感光性樹脂層１７を形成する工程と、感光性樹脂層１７にカバーフィルム１９を圧着させる工程と、を含む方法が挙げられる。
　仮支持体上に、感光性樹脂層を直接設ける場合には、仮支持体の表面に感光性樹脂組成物を塗布する。
　本開示に係る感光性転写材料の製造方法では、仮支持体の表面に感光性樹脂組成物（熱可塑性樹脂層を積層する場合には、熱可塑性樹脂組成物）を塗布する際、仮支持体を厚さ方向の中心で仮想的に２つの領域に分けたときに、異物の個数が少ない領域側の面に塗布する。これにより、仮支持体において、厚さ方向の中心より感光性樹脂層側の領域を第１領域とし、厚さ方向の中心より感光性樹脂層とは反対側の領域を第２領域としたとき、第１領域に含まれる異物の個数が第２領域に含まれる異物の個数よりも少ない感光性転写材料を製造することができる。
　本発明者は、仮支持体を厚さ方向の中心で仮想的に２つの領域に分けたときに、異物の個数が少ない領域側の面とは、仮支持体の製造の際にキャスティングドラムと接触していない面であるという知見を得た。そのため、本開示の製造方法では、仮支持体の製造の際にキャスティングドラムと接触していない面に、感光性樹脂組成物（熱可塑性樹脂層を積層する場合には、熱可塑性樹脂組成物）を塗布することが好ましい。
　上記の製造方法において、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有する熱可塑性樹脂組成物と、水及び水混和性の有機溶剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有する中間層組成物と、重合体Ａ、重合性化合物Ｂ、並びに、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有する感光性樹脂組成物とを使用することが好ましい。これにより、
熱可塑性樹脂層１３の表面への中間層組成物の塗布、及び／又は、中間層組成物の塗膜を有する積層体の保存期間における、熱可塑性樹脂層１３に含有される成分と中間層１５に含有される成分との混合を抑制できる。また、中間層１５の表面への感光性樹脂組成物の塗布、及び／又は、感光性樹脂組成物の塗膜を有する積層体の保存期間における、中間層１５に含有される成分と感光性樹脂層１７に含有される成分との混合を抑制できる。
　本開示に係る感光性転写材料の製造方法としては、感光性樹脂層１７の第２面に接するようにカバーフィルム１９を設ける工程を含むことにより、仮支持体１１、熱可塑性樹脂層１３、中間層１５、感光性樹脂層１７及びカバーフィルム１９を備える感光性転写材料２０を製造することが好ましい。
　感光性転写材料２０を製造した後、感光性転写材料２０を巻き取ることにより、ロール形態の感光性転写材料を作製し、保管してもよい。ロール形態の感光性転写材料は、後述するロールツーロール方式での基板との貼り合わせ工程にそのままの形態で提供できる。
　また、第１実施形態の感光性転写材料は、感光性樹脂層が顔料を含む着色樹脂層である態様も好ましく挙げられる。
　着色樹脂層の用途としては、上述した以外に、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）、並びに、固体撮像素子〔例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）及びＣＭＯＳ（complementary metal oxide semiconductor）〕に用いられるカラーフィルタ等の着色画素又はブラックマトリクスを形成する用途に好適である。
　近年の電子機器が有する液晶表示窓には、液晶表示窓を保護するために、透明なガラス基板等の裏面周縁部に黒色の枠状遮光層が形成されたカバーガラスが取り付けられている場合がある。このような遮光層を形成するために着色樹脂層が使用し得る。
　着色樹脂層における顔料以外の態様については、上述した態様と同様である。
＜顔料＞
　着色樹脂層に用いられる顔料としては、所望とする色相に合わせて適宜選択すればよく、黒色顔料、白色顔料、黒色及び白色以外の有彩色の顔料の中から選択できる。中でも、黒色系のパターンを形成する場合には、顔料として黒色顔料が好適に選択される。
　黒色顔料としては、本開示における効果を損なわない範囲であれば、公知の黒色顔料（有機顔料又は無機顔料等）を適宜選択することができる。中でも、光学濃度の観点から、黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック、酸化チタン、チタンカーバイド、酸化鉄、酸化チタン及び黒鉛等が好適に挙げられ、カーボンブラックが特に好ましい。カーボンブラックとしては、表面抵抗の観点から、表面の少なくとも一部が樹脂で被覆されたカーボンブラックが好ましい。
　黒色顔料の粒径は、分散安定性の観点から、数平均粒径で０．００１μｍ～０．１μｍが好ましく、０．０１μｍ～０．０８μｍがより好ましい。
　ここで、粒径とは、電子顕微鏡で撮影した顔料粒子の写真像から顔料粒子の面積を求め、顔料粒子の面積と同面積の円を考えた場合の円の直径を指し、数平均粒径は、任意の１００個の粒子について上記の粒径を求め、求められた１００個の粒径を平均して得られる平均値である。
　黒色顔料以外の顔料として、白色顔料については、特開２００５－００７７６５号公報の段落００１５及び０１１４に記載の白色顔料を使用できる。具体的には、白色顔料のうち、無機顔料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、リトポン、軽質炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、又は硫酸バリウムが好ましく、酸化チタン又は酸化亜鉛がより好ましく、酸化チタンがさらに好ましい。無機顔料としては、ルチル型又はアナターゼ型の酸化チタンがさらに好ましく、ルチル型の酸化チタンが特に好ましい。
　また、酸化チタンの表面は、シリカ処理、アルミナ処理、チタニア処理、ジルコニア処理、又は有機物処理が施されていてもよく、二つ以上の処理が施されてもよい。これにより、酸化チタンの触媒活性が抑制され、耐熱性及び褪光性等が改善される。
　加熱後の感光性樹脂層の厚さを薄くする観点から、酸化チタンの表面への表面処理としては、アルミナ処理及びジルコニア処理の少なくとも一方が好ましく、アルミナ処理及びジルコニア処理の両方が特に好ましい。
　また、感光性樹脂層が着色樹脂層である場合、転写性の観点から、感光性樹脂層は、黒色顔料及び白色顔料以外の有彩色の顔料をさらに含んでいることも好ましい。有彩色の顔料を含む場合、有彩色の顔料の粒径としては、分散性がより優れる点で、０．１μｍ以下が好ましく、０．０８μｍ以下がより好ましい。
　有彩色の顔料としては、例えば、ビクトリア・ピュアーブルーＢＯ（Ｃｏｌｏｒ　Ｉｎｄｅｘ（以下Ｃ．Ｉ．）４２５９５）、オーラミン（Ｃ．Ｉ．４１０００）、ファット・ブラックＨＢ（Ｃ．Ｉ．２６１５０）、モノライト・エローＧＴ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー１２）、パーマネント・エローＧＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー１７）、パーマネント・エローＨＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー８３）、パーマネント・カーミンＦＢＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４６）、ホスターバームレッドＥＳＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット１９）、パーマネント・ルビーＦＢＨ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１１）、ファステル・ピンクＢスプラ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド８１）、モナストラル・ファースト・ブルー（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５）、モノライト・ファースト・ブラックＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブラック１）及びカーボン、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド９７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１６８、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１７７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１８０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１９２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２１５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・グリーン７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：４、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６４、及びＣ．Ｉ．ピグメント・バイオレット２３等が挙げられる。中でも、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１７７が好ましい。
　感光性樹脂層が顔料を含む場合、顔料の含有量としては、感光性樹脂層の全質量に対して、３質量％を超え４０質量％以下が好ましく、３質量％を超え３５質量％以下がより好ましく、５質量％を超え３５質量％以下がさらに好ましく、１０質量％以上３５質量％以下が特に好ましい。
　感光性樹脂層が黒色顔料以外の顔料（白色顔料及び有彩色の顔料）を含む場合、黒色顔料以外の顔料の含有量は、黒色顔料に対して、３０質量％以下が好ましく、１質量％～２０質量％がより好ましく、３質量％～１５質量％がさらに好ましい。
　なお、感光性樹脂層が黒色顔料を含み、且つ、感光性樹脂層が感光性樹脂組成物で形成される場合、黒色顔料（好ましくはカーボンブラック）は、顔料分散液の形態で感光性樹脂組成物に導入されることが好ましい。
　分散液は、黒色顔料と顔料分散剤とをあらかじめ混合して得られる混合物を、有機溶剤（又はビヒクル）に加えて分散機で分散させることによって調製されるものでもよい。顔料分散剤は、顔料及び溶剤に応じて選択すればよく、例えば市販の分散剤を使用することができる。なお、ビヒクルとは、顔料分散液とした場合に顔料を分散させている媒質の部分を指し、液状であり、黒色顔料を分散状態で保持するバインダー成分と、バインダー成分を溶解及び希釈する溶剤成分（有機溶剤）と、を含む。
　分散機としては、特に制限はなく、例えば、ニーダー、ロールミル、アトライター、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、及びサンドミル等の公知の分散機が挙げられる。さらに、機械的摩砕により摩擦力を利用して微粉砕してもよい。分散機及び微粉砕については、「顔料の事典」（朝倉邦造著、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８頁、３１０頁）の記載を参照することができる。
〔〔第２実施形態の感光性転写材料〕〕
　以下において、第２実施形態の感光性転写材料について、一例を挙げて説明する。
　図２に示す感光性転写材料１０は、仮支持体１と、感光性樹脂層３及び屈折率調整層５を含む転写層２と、カバーフィルム７とを、この順に有する。また、転写される層である、感光性樹脂層３及び屈折率調整層５を転写層２ともいう。
　また、図２で示す感光性転写材料１０は屈折率調整層５を配置した形態であるが、屈折率調整層５は、配置されなくてもよい。
　以下において、第２実施形態の感光性転写材料を構成する各要素について説明する。
　第２実施形態の感光性転写材料に用いられる仮支持体及びカバーフィルムは、第１実施形態の感光性転写材料における仮支持体及びカバーフィルムと同様であり、好ましい態様も同様である。
〔感光性樹脂層〕
　感光性転写材料は、感光性樹脂層を有する。
　感光性樹脂層を被転写体上に転写した後、露光及び現像を行うことにより、被転写体上にパターンを形成できる。
　以下、感光性樹脂層に含まれ得る成分について詳述する。
＜重合体Ｃ＞
　感光性樹脂層は、重合体Ｃを含むことが好ましい。重合体Ｃは、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、及び、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物との反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂が挙げられる。
　アルカリ可溶性樹脂の好適態様の一つとして、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる点で、（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。
　なお、本明細書において、（メタ）アクリル樹脂とは、（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位を有する樹脂を意味する。（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位の含有量は、（メタ）アクリル樹脂の全構成単位に対して、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位のみで構成されていてもよく、（メタ）アクリル化合物以外の重合性単量体に由来する構成単位を有していてもよい。すなわち、（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位の含有量の上限は、（メタ）アクリル樹脂の全構成単位に対して、１００質量％以下である。
　（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド、及び、（メタ）アクリロニトリルが挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、及び、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレートが挙げられ、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
　（メタ）アクリルアミドとしては、例えば、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミドが挙げられる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、及び、（メタ）アクリル酸ドデシル等の炭素数が１～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステルとしては、炭素数１～４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、（メタ）アクリル酸メチル又は（メタ）アクリル酸エチルがより好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位以外の構成単位を有していてもよい。
　上記構成単位を形成する重合性単量体としては、（メタ）アクリル化合物と共重合可能な（メタ）アクリル化合物以外の化合物であれば特に制限されず、例えば、スチレン、ビニルトルエン、及び、α－メチルスチレン等のα位又は芳香族環に置換基を有してもよいスチレン化合物、アクリロニトリル及びビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールエステル、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、及び、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマル酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、並びに、クロトン酸が挙げられる。
　これらの重合性単量体は、１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、（メタ）アクリル樹脂は、アルカリ現像性をより良好にする点から、酸基を有する構成単位を有することが好ましい。酸基としては、例えば、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基、及び、ホスホン酸基が挙げられる。
　中でも、（メタ）アクリル樹脂は、カルボキシ基を有する構成単位を有することがより好ましく、上記の（メタ）アクリル酸に由来する構成単位を有することがさらに好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂における酸基を有する構成単位（好ましくは（メタ）アクリル酸に由来する構成単位）の含有量は、現像性に優れる点で、（メタ）アクリル樹脂の全質量に対して、１０質量％以上が好ましい。また、上限値は特に制限されないが、アルカリ耐性に優れる点で、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましい。
　また、（メタ）アクリル樹脂は、上述した（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を有することがより好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂における（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の含有量は、（メタ）アクリル樹脂の全構成単位に対して、５０質量％～９０質量％が好ましく、６０質量％～９０質量％がより好ましく、６５質量％～９０質量％がさらに好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の両者を有する樹脂が好ましく、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位のみで構成されている樹脂がより好ましい。
　また、（メタ）アクリル樹脂としては、メタクリル酸に由来する構成単位、メタクリル酸メチルに由来する構成単位、及び、アクリル酸エチルに由来する構成単位を有するアクリル樹脂も好ましい。
　また、（メタ）アクリル樹脂は、解像性の観点から、メタクリル酸に由来する構成単位及びメタクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位よりなる群から選択される少なくとも１種を有することが好ましく、メタクリル酸に由来する構成単位及びメタクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の両者を有することが好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂におけるメタクリル酸に由来する構成単位及びメタクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の合計含有量は、解像性の観点から、（メタ）アクリル樹脂の全構成単位に対して、４０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されず、１００質量％以下であってもよく、８０質量％以下が好ましい。
　また、（メタ）アクリル樹脂は、解像性の観点から、メタクリル酸に由来する構成単位及びメタクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位よりなる群から選択される少なくとも１種と、アクリル酸に由来する構成単位及びアクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位よりなる群から選択される少なくとも１種とを有することも好ましい。
　解像性の観点から、メタクリル酸に由来する構成単位及びメタクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の合計含有量は、アクリル酸に由来する構成単位及びアクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の合計含有量に対して、質量比で６０／４０～８０／２０が好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂は、転写後の感光性樹脂層の現像性に優れる点で、末端にエステル基を有することが好ましい。
　なお、（メタ）アクリル樹脂の末端部は、合成に用いた重合開始剤に由来する部位により構成される。末端にエステル基を有する（メタ）アクリル樹脂は、エステル基を有するラジカルを発生する重合開始剤を用いることにより合成できる。
　また、重合体Ｃは、例えば、現像性の点から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
　また、重合体Ｃは、例えば、加熱により架橋成分と熱架橋し、強固な膜を形成しやすいという点から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基を有する樹脂（いわゆる、カルボキシ基含有樹脂）であることがより好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基を有する（メタ）アクリル樹脂（いわゆる、カルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂）であることがさらに好ましい。
　重合体Ｃがカルボキシ基を有する樹脂であると、例えば、ブロックイソシアネート化合物等の熱架橋性化合物を添加して熱架橋することで、３次元架橋密度を高めることができる。また、カルボキシ基を有する樹脂のカルボキシ基が無水化され、疎水化すると、湿熱耐性が改善し得る。
　酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂としては、上記酸価の条件を満たす限りにおいて、特に制限はなく、公知の（メタ）アクリル樹脂から適宜選択できる。
　例えば、特開２０１１－０９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうち、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～００５２に記載のポリマーのうち、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂等を好ましく使用できる。
　重合体Ｃの他の好適態様としては、スチレン－アクリル共重合体が挙げられる。なお、本明細書において、スチレン－アクリル共重合体とは、スチレン化合物に由来する構成単位と、（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位とを有する樹脂を指し、上記スチレン化合物に由来する構成単位、及び、上記（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位の合計含有量は、上記共重合体の全構成単位に対して、３０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
　また、スチレン化合物に由来する構成単位の含有量は、上記共重合体の全構成単位に対して、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、５質量％～８０質量％がさらに好ましい。
　また、上記（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位の含有量は、上記共重合体の全構成単位に対して、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、２０質量％～９５質量％がさらに好ましい。
　重合体Ｃは、得られる硬化膜の透湿度及び強度の観点から、芳香環構造を有することが好ましく、芳香環構造を有する構成単位を有することがより好ましい。
　芳香環構造を有する構成単位を形成するモノマーとしては、スチレン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、メチルスチレン、及び、α－メチルスチレン等のスチレン化合物、並びに、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　中でも、スチレン化合物が好ましく、スチレンがより好ましい。
　また、重合体Ｃは、得られる硬化膜の透湿度及び強度の観点から、下記式（Ｓ）で表される構成単位（スチレンに由来する構成単位）を有することがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　重合体Ｃが芳香環構造を有する構成単位を有する場合、芳香環構造を有する構成単位の含有量は、得られる硬化膜の透湿度及び強度の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、５質量％～９０質量％が好ましく、１０質量％～７０質量％より好ましく、２０質量％～６０質量％がさらに好ましい。
　また、重合体Ｃにおける芳香環構造を有する構成単位の含有量は、得られる硬化膜の透湿度及び強度の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、５モル％～７０モル％が好ましく、１０モル％～６０モル％がより好ましく、２０モル％～６０モル％がさらに好ましい。
　さらに、重合体Ｃにおける上記式（Ｓ）で表される構成単位の含有量は、得られる硬化膜の透湿度及び強度の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、５モル％～７０モル％が好ましく、１０モル％～６０モル％がより好ましく、２０モル％～６０モル％がさらに好ましく、２０モル％～５０モル％が特に好ましい。
　なお、本明細書において、「構成単位」の含有量をモル比で規定する場合、上記「構成単位」は「モノマー単位」と同義であるものとする。また、本明細書において、上記「モノマー単位」は、高分子反応等により重合後に修飾されていてもよい。以下においても同様である。
　重合体Ｃは、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、脂肪族炭化水素環構造を有することが好ましい。つまり、重合体Ｃは、脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を有することが好ましい。中でも、重合体Ｃは、２環以上の脂肪族炭化水素環が縮環した環構造を有することがより好ましい。
　脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位における脂肪族炭化水素環構造を構成する環としては、トリシクロデカン環、シクロヘキサン環、シクロペンタン環、ノルボルナン環、及び、イソボロン環が挙げられる。
　中でも、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、２環以上の脂肪族炭化水素環が縮環した環が好ましく、テトラヒドロジシクロペンタジエン環（トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン環）がより好ましい。
　脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を形成するモノマーとしては、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及び、イソボルニル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　また、重合体Ｃは、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、下記式（Ｃｙ）で表される構成単位を有することがより好ましく、上記式（Ｓ）で表される構成単位、及び、下記式（Ｃｙ）で表される構成単位を有することがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（Ｃｙ）中、ＲＭは水素原子又はメチル基を表し、ＲＣｙは脂肪族炭化水素環構造を有する一価の基を表す。
　式（Ｃｙ）におけるＲＭは、メチル基であることが好ましい。
　式（Ｃｙ）におけるＲＣｙは、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、炭素数５～２０の脂肪族炭化水素環構造を有する一価の基であることが好ましく、炭素数６～１６の脂肪族炭化水素環構造を有する一価の基であることがより好ましく、炭素数８～１４の脂肪族炭化水素環構造を有する一価の基であることがさらに好ましい。
　式（Ｃｙ）のＲＣｙにおける脂肪族炭化水素環構造は、単環構造であっても、多環構造であってもよい。
　また、式（Ｃｙ）のＲＣｙにおける脂肪族炭化水素環構造は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、シクロペンタン環構造、シクロヘキサン環構造、テトラヒドロジシクロペンタジエン環構造、ノルボルナン環構造、又は、イソボロン環構造であることが好ましく、シクロヘキサン環構造、又は、テトラヒドロジシクロペンタジエン環構造であることがより好ましく、テトラヒドロジシクロペンタジエン環構造であることがさらに好ましい。
　さらに、式（Ｃｙ）のＲＣｙにおける脂肪族炭化水素環構造は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、２環以上の脂肪族炭化水素環が縮環した環構造であることが好ましく、２～４環の脂肪族炭化水素環が縮環した環であることがより好ましい。
　さらに、式（Ｃｙ）におけるＲＣｙは、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、式（Ｃｙ）における－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－の酸素原子と脂肪族炭化水素環構造とが直接結合する基、すなわち、脂肪族炭化水素環基であることが好ましく、シクロヘキシル基、又は、ジシクロペンタニル基であることがより好ましく、ジシクロペンタニル基であることがさらに好ましい。
　重合体Ｃは、脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を１種単独で有していても、２種以上有していてもよい。
　重合体Ｃが脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を有する場合、脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位の含有量は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、５質量％～９０質量％が好ましく、１０質量％～８０質量％がより好ましく、２０質量％～７０質量％がさらに好ましい。
　また、重合体Ｃにおける脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位の含有量は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、５モル％～７０モル％が好ましく、１０モル％～６０モル％がより好ましく、２０モル％～５０モル％がさらに好ましい。
　さらに、重合体Ｃにおける上記式（Ｃｙ）で表される構成単位の含有量は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、５モル％～７０モル％が好ましく、１０モル％～６０モル％がより好ましく、２０モル％～５０モル％がさらに好ましい。
　重合体Ｃが芳香環構造を有する構成単位及び脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を有する場合、芳香環構造を有する構成単位及び脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位の総含有量は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、１０質量％～９０質量％が好ましく、２０質量％～８０質量％がより好ましく、４０質量％～７５質量％がさらに好ましい。
　また、重合体Ｃにおける芳香環構造を有する構成単位及び脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位の総含有量は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、１０モル％～８０モル％が好ましく、２０モル％～７０モル％がより好ましく、４０モル％～６０モル％がさらに好ましい。
　さらに、重合体Ｃにおける上記式（Ｓ）で表される構成単位及び上記式（Ｃｙ）で表される構成単位の総含有量は、本現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、１０モル％～８０モル％が好ましく、２０モル％～７０モル％がより好ましく、４０モル％～６０モル％がさらに好ましい。
　また、重合体Ｃにおける上記式（Ｓ）で表される構成単位のモル量ｎＳと上記式（Ｃｙ）で表される構成単位のモル量ｎＣｙは、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、下記式（ＳＣｙ）に示す関係を満たすことが好ましく、下記式（ＳＣｙ－１）を満たすことがより好ましく、下記式（ＳＣｙ－２）を満たすことがさらに好ましい。
　　０．２≦ｎＳ／（ｎＳ＋ｎＣｙ）≦０．８　　　式（ＳＣｙ）
　　０．３０≦ｎＳ／（ｎＳ＋ｎＣｙ）≦０．７５　　　式（ＳＣｙ－１）
　　０．４０≦ｎＳ／（ｎＳ＋ｎＣｙ）≦０．７０　　　式（ＳＣｙ－２）
　重合体Ｃは、現像性、及び、基板との密着性の観点から、酸基を有する構成単位を有することが好ましい。
　上記酸基としては、カルボキシ基、スルホ基、ホスホン酸基、及び、リン酸基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。
　上記酸基を有する構成単位としては、下記に示す、（メタ）アクリル酸由来の構成単位が好ましく、メタクリル酸由来の構成単位がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　重合体Ｃは、酸基を有する構成単位を１種単独で有していても、２種以上有していてもよい。
　重合体Ｃが酸基を有する構成単位を有する場合、酸基を有する構成単位の含有量は、現像性、及び、基板との密着性の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、５質量％～５０質量％が好ましく、５質量％～４０質量％がより好ましく、１０質量％～３０質量％がさらに好ましい。
　また、重合体Ｃにおける酸基を有する構成単位の含有量は、現像性、及び、基板との密着性の観点、重合体Ｃの全構成単位に対して、５モル％～７０モル％が好ましく、１０モル％～５０モル％がより好ましく、２０モル％～４０モル％がさらに好ましい。
　さらに、重合体Ｃにおける（メタ）アクリル酸由来の構成単位の含有量は、現像性、及び、基板との密着性の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、５モル％～７０モル％が好ましく、１０モル％～５０モル％がより好ましく、２０モル％～４０モル％がさらに好ましい。
　重合体Ｃは、硬化性、及び、得られる硬化膜の強度の観点から、反応性基を有することが好ましく、反応性基を有する構成単位を有することがより好ましい。
　反応性基としては、ラジカル重合性基が好ましく、エチレン性不飽和基がより好ましい。また、重合体Ｃがエチレン性不飽和基を有している場合、重合体Ｃは、側鎖にエチレン性不飽和基を有する構成単位を有することが好ましい。
　本明細書において、「主鎖」とは、樹脂を構成する高分子化合物の分子中で相対的に最も長い結合鎖を表し、「側鎖」とは、主鎖から枝分かれしている原子団を表す。
　エチレン性不飽和基としては、アリル基又は（メタ）アクリロキシ基がより好ましい。
　反応性基を有する構成単位の一例としては、下記に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　重合体Ｃは、反応性基を有する構成単位を１種単独で有していても、２種以上有していてもよい。
　重合体Ｃが反応性基を有する構成単位を有する場合、反応性基を有する構成単位の含有量は、硬化性、及び、得られる硬化膜の強度の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、５質量％～７０質量％が好ましく、１０質量％～５０質量％がより好ましく、２０質量％～４０質量％がさらに好ましい。
　また、重合体Ｃにおける反応性基を有する構成単位の含有量は、硬化性、及び、得られる硬化膜の強度の観点から、重合体Ｃの全構成単位に対して、５モル％～７０モル％が好ましく、１０モル％～６０モル％がより好ましく、２０モル％～５０モル％がさらに好ましい。
　反応性基を重合体Ｃに導入する手段としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、アセトアセチル基、及び、スルホ基等の官能基に、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート化合物、イソシアネート化合物、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、及び、カルボン酸無水物等の化合物を反応させる方法が挙げられる。
　反応性基を重合体Ｃに導入する手段の好ましい例としては、カルボキシ基を有するポリマーを重合反応により合成した後、高分子反応により、得られた樹脂のカルボキシ基の一部にグリシジル（メタ）アクリレートを反応させて、（メタ）アクリロキシ基をポリマーに導入する手段が挙げられる。この手段により、側鎖に（メタ）アクリロキシ基を有する重合体Ｃを得ることができる。
　上記重合反応は、７０℃～１００℃の温度条件で行うことが好ましく、８０℃～９０℃の温度条件で行うことがより好ましい。上記重合反応に用いる重合開始剤としては、アゾ系開始剤が好ましく、例えば、富士フイルム和光純薬（株）製のＶ－６０１（商品名）又はＶ－６５（商品名）がより好ましい。上記高分子反応は、８０℃～１１０℃の温度条件で行うことが好ましい。上記高分子反応においては、アンモニウム塩等の触媒を用いることが好ましい。
　重合体Ｃとしては、本開示における効果がより優れる点から、以下に示す樹脂が好ましい。なお、以下に示す各構成単位の含有比率（ａ～ｄ）及び重量平均分子量Ｍｗ等は目的に応じて適宜変更できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 
　上記樹脂において、ａは２０質量％～６０質量％、ｂは１０質量％～５０質量％、ｃは５．０質量％～２５質量％、ｄは１０質量％～５０質量％であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　上記樹脂において、ａは２０質量％～６０質量％、ｂは１０質量％～５０質量％、ｃは５．０質量％～２５質量％、ｄは１０質量％～５０質量％であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　上記樹脂において、ａは３０質量％～６５質量％、ｂは１．０質量％～２０質量％、ｃは５．０質量％～２５質量％、ｄは１０質量％～５０質量％であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　上記化合物において、ａは１．０質量％～２０質量％、ｂは２０質量％～６０質量％、ｃは５．０質量％～２５質量％、ｄは１０質量％～５０質量％であることが好ましい。
　また、重合体Ｃは、カルボン酸無水物構造を有する構成単位を有する重合体（以下、「重合体Ｃ１」ともいう。）を含んでいてもよい。
　カルボン酸無水物構造は、鎖状カルボン酸無水物構造、及び、環状カルボン酸無水物構造のいずれであってもよいが、環状カルボン酸無水物構造であることが好ましい。
　環状カルボン酸無水物構造の環としては、５員環～７員環が好ましく、５員環又は６員環がより好ましく、５員環がさらに好ましい。
　カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、下記式Ｐ－１で表される化合物から水素原子を２つ除いた２価の基を主鎖中に含む構成単位、又は、下記式Ｐ－１で表される化合物から水素原子を１つ除いた１価の基が主鎖に対して直接又は２価の連結基を介して結合している構成単位であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　式Ｐ－１中、ＲＡ１ａは、置換基を表し、ｎ１ａ個のＲＡ１ａは、同一でも異なっていてもよく、Ｚ１ａは、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－を含む環を形成する２価の基を表し、ｎ１ａは、０以上の整数を表す。
　ＲＡ１ａで表される置換基としては、例えば、アルキル基が挙げられる。
　Ｚ１ａとしては、炭素数２～４のアルキレン基が好ましく、炭素数２又は３のアルキレン基がより好ましく、炭素数２のアルキレン基がさらに好ましい。
　ｎ１ａは、０以上の整数を表す。Ｚ１ａが炭素数２～４のアルキレン基を表す場合、ｎ１ａは、０～４の整数であることが好ましく、０～２の整数であることがより好ましく、０であることがさらに好ましい。
　ｎ１ａが２以上の整数を表す場合、複数存在するＲＡ１ａは、同一でも異なっていてもよい。また、複数存在するＲＡ１ａは、互いに結合して環を形成してもよいが、互いに結合して環を形成していないことが好ましい。
　カルボン酸無水物構造を有する構成単位としては、不飽和カルボン酸無水物に由来する構成単位が好ましく、不飽和環式カルボン酸無水物に由来する構成単位がより好ましく、不飽和脂肪族環式カルボン酸無水物に由来する構成単位がさらに好ましく、無水マレイン酸又は無水イタコン酸に由来する構成単位が特に好ましく、無水マレイン酸に由来する構成単位が最も好ましい。
　以下、カルボン酸無水物構造を有する構成単位の具体例を挙げるが、カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、これらの具体例に限定されるものではない。下記の構成単位中、Ｒｘは、水素原子、メチル基、ＣＨ２ＯＨ基、又は、ＣＦ３基を表し、Ｍｅは、メチル基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　重合体Ｃ１におけるカルボン酸無水物構造を有する構成単位は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
　カルボン酸無水物構造を有する構成単位の総含有量は、重合体Ｃ１の全構成単位に対して、０モル％～６０モル％が好ましく、５モル％～４０モル％がより好ましく、１０モル％～３５モル％がさらに好ましい。
　感光性樹脂層は、重合体Ｃ１を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　感光性樹脂層が重合体Ｃ１を含む場合、解像性及び現像性の観点から、重合体Ｃ１の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％～３０質量％が好ましく、０．２質量％～２０質量％がより好ましく、０．５質量％～２０質量％がさらに好ましく、１質量％～２０質量％がさらに好ましい。
　重合体Ｃの重量平均分子量（Ｍｗ）は、解像性及び現像性を向上させる観点から５，０００以上が好ましく、１０，０００以上がより好ましく、１０，０００～５０，０００がさらに好ましく、２０，０００～３０，０００が特に好ましい。
　重合体Ｃの酸価は、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ～２００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ～２００ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ～１１０ｍｇＫＯＨ／ｇが特に好ましい。
　なお、重合体Ｃの酸価は、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２に記載の方法に従って、測定される値である。
　重合体Ｃの分散度（重量平均分子量／数平均分子量）は、現像性の観点から、１．０～６．０が好ましく、１．０～５．０がより好ましく、１．０～４．０がさらに好ましく、１．０～３．０が特に好ましい。
　感光性樹脂層は、重合体Ｃを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　重合体Ｃの含有量は、感光性、解像性及び現像性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％～９０質量％が好ましく、２０質量％～８０質量％がより好ましく、３０質量％～７０質量％がさらに好ましい。
＜重合性化合物Ｄ＞
　感光性樹脂層は、重合性化合物Ｄを含んでいてもよい。
　重合性化合物Ｄは、重合性基を有する化合物である。重合性基としては、例えば、ラジカル重合性基、及び、カチオン重合性基が挙げられ、ラジカル重合性基が好ましい。
　重合性化合物Ｄは、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物（以下、単に「エチレン性不飽和化合物」ともいう。）を含むことが好ましい。
　エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロキシ基が好ましい。
　なお、本明細書における重合性化合物Ｄは、上記重合体Ｃ以外の化合物であり、分子量５，０００未満であることが好ましい。
　また、第２実施形態の感光性樹脂層に用いられる重合性化合物Ｄの好ましい態様としては、上述した第１実施形態の感光性樹脂層に用いられる重合性化合物Ｂの好ましい態様が挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物の好適態様の一つとして、下記式（Ｍ）で表される化合物（単に、「化合物Ｍ」ともいう。）が挙げられる。
　　Ｑ２－Ｒ１－Ｑ１　　　式（Ｍ）
　式（Ｍ）中、Ｑ１及びＱ２はそれぞれ独立に、（メタ）アクリロイルオキシ基を表し、Ｒ１は鎖状構造を有する二価の連結基を表す。
　式（Ｍ）におけるＱ１及びＱ２は、合成容易性の点から、Ｑ１及びＱ２は同じ基であることが好ましい。
　また、式（Ｍ）におけるＱ１及びＱ２は、反応性の点から、アクリロイルオキシ基であることが好ましい。
　式（Ｍ）におけるＲ１としては、現像残渣抑制性、防錆性、得られる硬化膜の曲げ耐性の観点から、アルキレン基、アルキレンオキシアルキレン基（－Ｌ１－Ｏ－Ｌ１－）、又は、ポリアルキレンオキシアルキレン基（－（Ｌ１－Ｏ）ｐ－Ｌ１－）が好ましく、炭素数２～２０の炭化水素基、又は、ポリアルキレンオキシアルキレン基がより好ましく、炭素数４～２０のアルキレン基がさらに好ましく、炭素数６～１８の直鎖アルキレン基が特に好ましい。
　上記炭化水素基は、少なくとも一部に鎖状構造を有していればよく、上記鎖状構造以外の部分としては、特に制限はなく、例えば、分岐鎖状、環状、又は、炭素数１～５の直鎖状アルキレン基、アリーレン基、エーテル結合、及び、それらの組み合わせのいずれであってもよく、アルキレン基、又は、２以上のアルキレン基と１以上のアリーレン基とを組み合わせた基が好ましく、アルキレン基がより好ましく、直鎖アルキレン基がさらに好ましい。
　なお、上記Ｌ１はそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、エチレン基、プロピレン基、又は、ブチレン基が好ましく、エチレン基又は１，２－プロピレン基がより好ましい。
ｐは２以上の整数を表し、２～１０の整数であることが好ましい。
　また、化合物ＭにおけるＱ１とＱ２との間を連結する最短の連結鎖の原子数は、現像残渣抑制性、防錆性、得られる硬化膜の曲げ耐性の観点から、３個～５０個が好ましく、４個～４０個がより好ましく、６個～２０個がさらに好ましく、８個～１２個が特に好ましい。
　本明細書において、「Ｑ１とＱ２の間を連結する最短の連結鎖の原子数」とは、Ｑ１に連結するＲ１における原子からＱ２に連結するＲ１における原子までを連結する最短の原子数である。
　化合物Ｍの具体例としては、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，７－ヘプタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡのジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦのジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレンレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール／プロピレングリコール）ジ（メタ）アクリレート、及び、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。上記エステルモノマーは混合物としても使用できる。
　上記化合物の中でも、現像残渣抑制性、防錆性、得られる硬化膜の曲げ耐性の観点から、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、及び、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートよりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物であることが好ましく、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、及び、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレートよりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物であることがより好ましく、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、及び、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレートよりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物であることがさらに好ましい。
　また、エチレン性不飽和化合物の好適態様の一つとして、２官能以上のエチレン性不飽和化合物が挙げられる。
　本明細書において、「２官能以上のエチレン性不飽和化合物」とは、一分子中にエチレン性不飽和基を２つ以上有する化合物を意味する。
　エチレン性不飽和化合物におけるエチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
　２官能のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。
　上記化合物Ｍ以外の２官能のエチレン性不飽和化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、及び、１，４－シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　２官能のエチレン性不飽和化合物の市販品としては、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル　Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート（商品名：ＮＫエステル　ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル　Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業（株）製）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル　Ａ－ＨＤ－Ｎ、新中村化学工業（株）製）が挙げられる。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸（メタ）アクリレート、及び、グリセリントリ（メタ）アクリレート骨格の（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）　ＤＰＣＡ－２０、新中村化学工業（株）製Ａ－９３００－１ＣＬ等）、（メタ）アクリレート化合物のアルキレンオキサイド変性化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）　ＲＰ－１０４０、新中村化学工業（株）製ＡＴＭ－３５Ｅ、Ａ－９３００、ダイセル・オルネクス社のＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）　１３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業（株）製ＮＫエステル　Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ等）も挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート化合物も挙げられる。
　ウレタン（メタ）アクリレートとしては、ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられ、例えば、プロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、並びに、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　また、ウレタン（メタ）アクリレートとしては、３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートも挙げられる。官能基数の下限としては、６官能以上がより好ましく、８官能以上がさらに好ましい。なお、官能基数の上限としては、２０官能以下が好ましい。３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、Ｕ－１５ＨＡ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）、共栄社化学（株）製のＡＨ－６００（商品名）、並びに、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｔ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－５１０Ｈ、及びＵＸ－５０００（いずれも日本化薬（株）製）等が挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物の好適態様の一つとして、酸基を有するエチレン性不飽和化合物が挙げられる。
　酸基としては、リン酸基、スルホ基、及び、カルボキシ基が挙げられる。
　これらの中でも、酸基としては、カルボキシ基が好ましい。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、酸基を有する３官能～４官能のエチレン性不飽和化合物〔ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート（ＰＥＴＡ）骨格にカルボキシ基を導入したもの（酸価：８０ｍｇＫＯＨ／ｇ～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕、酸基を有する５官能～６官能のエチレン性不飽和化合物（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）骨格にカルボキシ基を導入したもの〔酸価：２５ｍｇＫＯＨ／ｇ～７０ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕等が挙げられる。
　これら酸基を有する３官能以上のエチレン性不飽和化合物は、必要に応じ、酸基を有する２官能のエチレン性不飽和化合物と併用してもよい。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物及びそのカルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物が、カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物及びそのカルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であると、現像性及び膜強度がより高まる。
　カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物は、特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。
　カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックス（登録商標）Ｍ－５２０（東亞合成（株）製）、アロニックス（登録商標）Ｍ－５１０（東亞合成（株）製）が挙げられる。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、特開２００４－２３９９４２号公報の段落００２５～００３０に記載の酸基を有する重合性化合物が好ましく、この公報に記載の内容は、本明細書に組み込まれる。
　エチレン性不飽和化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、及び、β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート等のフタル酸系化合物、並びに、（メタ）アクリル酸アルキルエステルも挙げられる。
　これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、及び、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、エチレンオキサイド基の数が２～１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド基の数が２～１４であり、かつ、プロピレンオキサイド基の数が２～１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、ジ（トリメチロールプロパン）テトラアクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、並びに、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　中でも、テトラメチロールメタン構造又はトリメチロールプロパン構造を有するエチレン不飽和化合物が好ましく、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、又は、ジ（トリメチロールプロパン）テトラアクリレートがより好ましい。
　エチレン性不飽和化合物としては、エチレン性不飽和化合物のカプロラクトン変性化合物（例えば、日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＣＡ－２０、新中村化学工業（株）製Ａ－９３００－１ＣＬ等）、エチレン性不飽和化合物のアルキレンオキサイド変性化合物（例えば、日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ　ＲＰ－１０４０、新中村化学工業（株）製ＡＴＭ－３５Ｅ、Ａ－９３００、ダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）１３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業（株）製Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ等）等も挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物としては、現像性に優れる観点から、エステル結合を含むものも好ましい。
　エステル結合を含むエチレン性不飽和化合物としては、分子内にエステル結合を含むものであれば特に制限されないが、硬化性及び現像性に優れる観点から、テトラメチロールメタン構造又はトリメチロールプロパン構造を有するエチレン不飽和化合物が好ましく、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、又は、ジ（トリメチロールプロパン）テトラアクリレートがより好ましい。
　信頼性付与の点からは、エチレン性不飽和化合物としては、炭素数６～２０の脂肪族基を有するエチレン性不飽和化合物と、上記のテトラメチロールメタン構造又はトリメチロールプロパン構造を有するエチレン不飽和化合物と、を含むことが好ましい。
　炭素数６以上の脂肪族構造を有するエチレン性不飽和化合物としては、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、及び、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物の好適態様の一つとしては、脂肪族炭化水素環構造を有するエチレン性不飽和化合物（好ましくは、２官能エチレン性不飽和化合物）が挙げられる。
　上記エチレン性不飽和化合物としては、２環以上の脂肪族炭化水素環が縮環した環構造（好ましくは、トリシクロデカン構造及びトリシクロデセン構造よりなる群から選択される構造）を有するエチレン性不飽和化合物が好ましく、２環以上の脂肪族炭化水素環が縮環した環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物がより好ましく、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートがさらに好ましい。
　上記脂肪族炭化水素環構造としては、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性、並びに、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、トリシクロデカン構造、トリシクロデセン構造、ノルボルナン構造、又は、イソボロン構造が好ましい。
　エチレン性不飽和化合物の分子量は、２００～３，０００が好ましく、２５０～２，６００がより好ましく、２８０～２，２００がさらに好ましく、３００～２，２００が特に好ましい。
　感光性樹脂層に含まれるエチレン性不飽和化合物のうち、分子量３００以下のエチレン性不飽和化合物の含有量の割合は、感光性樹脂層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物の含有量に対して、３０質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましく、２０質量％以下がさらに好ましい。
　感光性樹脂層の好適態様の一つとして、感光性樹脂層は、２官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことがより好ましく、３官能又は４官能のエチレン性不飽和化合物を含むことがさらに好ましい。
　また、感光性樹脂層の好適態様の一つとして、感光性樹脂層は、脂肪族炭化水素環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物と、脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を有する重合体とを含むことが好ましい。
　また、感光性樹脂層の好適態様の一つとして、感光性樹脂層は、式（Ｍ）で表される化合物と、酸基を有するエチレン性不飽和化合物とを含むことが好ましく、１，９－ノナンジオールジアクリレートと、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートと、カルボン酸基を有する多官能エチレン性不飽和化合物とを含むことがより好ましく、１，９－ノナンジオールジアクリレートと、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートと、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートのコハク酸変性体とを含むことがさらに好ましい。
　また、感光性樹脂層の好適態様の一つとして、感光性樹脂層は、式（Ｍ）で表される化合物と、酸基を有するエチレン性不飽和化合物と、後述する熱架橋性化合物とを含むことが好ましく、式（Ｍ）で表される化合物と、酸基を有するエチレン性不飽和化合物と、後述するブロックイソシアネート化合物とを含むことがより好ましい。
　また、感光性樹脂層の好適態様の一つとして、感光性樹脂層は、現像残渣抑制性、及び、防錆性の点から、２官能のエチレン性不飽和化合物（好ましくは、２官能の（メタ）アクリレート化合物）と、３官能以上のエチレン性不飽和化合物（好ましくは、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物）と、を含むことが好ましい。
　２官能のエチレン性不飽和化合物と、３官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量の質量比は１０：９０～９０：１０が好ましく、３０：７０～７０：３０がより好ましい。
　全てのエチレン性不飽和化合物の合計量に対する、２官能のエチレン性不飽和化合物の含有量は、２０質量％～８０質量％が好ましく、３０質量％～７０質量％がより好ましい。
　感光性樹脂層における２官能のエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％～６０質量％が好ましく、１５質量％～４０質量％がより好ましい。
　また、感光性樹脂層の好適態様の一つとして、感光性樹脂層は、防錆性の点から、化合物Ｍ、及び、脂肪族炭化水素環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
　また、感光性樹脂層の好適態様の一つとして、感光性樹脂層は、基板密着性、現像残渣抑制性、及び、防錆性の点から、化合物Ｍ、及び、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、化合物Ｍ、脂肪族炭化水素環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物、及び、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことがより好ましく、化合物Ｍ、脂肪族炭化水素環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物、３官能以上のエチレン性不飽和化合物、及び、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことがさらに好ましく、化合物Ｍ、脂肪族炭化水素環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物、３官能以上のエチレン性不飽和化合物、酸基を有するエチレン性不飽和化合物、及び、ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含むことが特に好ましい。
　また、感光性樹脂層の好適態様の一つとして、感光性樹脂層は、感光性樹脂層は、基板密着性、現像残渣抑制性、及び、防錆性の点から、１，９－ノナンジオールジアクリレート、及び、カルボン酸基を有する多官能エチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、１，９－ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、及び、カルボン酸基を有する多官能エチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、１，９－ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及び、カルボン酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことがさらに好ましく、１，９－ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、カルボン酸基を有するエチレン性不飽和化合物、及び、ウレタンアクリレート化合物を含むことが特に好ましい。
　感光性樹脂層は、エチレン性不飽和化合物として、単官能エチレン性不飽和化合物を含んでいてもよい。
　上記エチレン性不飽和化合物における２官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性樹脂層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物の総含有量に対し、６０質量％～１００質量％が好ましく、８０質量％～１００質量％がより好ましく、９０質量％～１００質量％がさらに好ましい。
　エチレン性不飽和化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性樹脂層におけるエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、１質量％～７０質量％が好ましく、５質量％～７０質量％がより好ましく、５質量％～６０質量％がさらに好ましく、５質量％～５０質量％が特に好ましい。
＜重合開始剤＞
　感光性樹脂層は、重合開始剤を含む。
　重合開始剤としては、光重合開始剤が好ましい。
　第２実施形態の感光性樹脂層に用いられる重合開始剤の好ましい態様としては、上述した第１実施形態の感光性樹脂層に用いられる重合開始剤の好ましい態様が挙げられる。
　重合開始剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　重合開始剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましい。また、その上限値としては、感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることより好ましい。
＜複素環化合物＞
　感光性樹脂層は、複素環化合物を含んでいてもよい。
　複素環化合物が有する複素環は、単環及び多環のいずれの複素環でもよい。
　複素環化合物が有するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子が挙げられる。複素環化合物は、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子よりなる群から選ばれる少なくとも１種の原子を有することが好ましく、窒素原子を有することがより好ましい。
　複素環化合物としては、例えば、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、トリアジン化合物、ローダニン化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、及び、ピリミジン化合物が挙げられる。
　上記の中でも、複素環化合物としては、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、トリアジン化合物、ローダニン化合物、チアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、及び、ベンゾオキサゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましく、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、及び、ベンゾオキサゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物がより好ましい。
　複素環化合物の好ましい具体例を以下に示す。トリアゾール化合物及びベンゾトリアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　テトラゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　チアジアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　トリアジン化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　ローダニン化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　チアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　ベンゾチアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　ベンゾイミダゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
　ベンゾオキサゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　複素環化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性樹脂層が複素環化合物を含む場合、複素環化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～２０．０質量％が好ましく、０．１０質量％～１０．０質量％がより好ましく、０．３０質量％～８．０質量％がさらに好ましく、０．５０質量％～５．０質量％が特に好ましい。
＜脂肪族チオール化合物＞
　感光性樹脂層は、脂肪族チオール化合物を含んでいてもよい。
　感光性樹脂層が脂肪族チオール化合物を含むことで、脂肪族チオール化合物がエチレン性不飽和化合物との間でエン－チオール反応することで、形成される膜の硬化収縮が抑えられ、応力が緩和される。
　脂肪族チオール化合物としては、単官能の脂肪族チオール化合物、又は、多官能の脂肪族チオール化合物（すなわち、２官能以上の脂肪族チオール化合物）が好ましい。
　上記の中でも、脂肪族チオール化合物としては、形成されるパターンの密着性（特に、露光後における密着性）の点から、多官能の脂肪族チオール化合物がより好ましい。
　本明細書において、「多官能の脂肪族チオール化合物」とは、チオール基（「メルカプト基」ともいう。）を分子内に２個以上有する脂肪族化合物を意味する。
　多官能の脂肪族チオール化合物としては、分子量が１００以上の低分子化合物が好ましい。具体的には、多官能の脂肪族チオール化合物の分子量は、１００～１，５００がより好ましく、１５０～１，０００がさらに好ましい。
　多官能の脂肪族チオール化合物の官能基数としては、例えば、形成されるパターンの密着性の点から、２官能～１０官能が好ましく、２官能～８官能がより好ましく、２官能～６官能がさらに好ましい。
　多官能の脂肪族チオール化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、トリメチロールエタントリス（３－メルカプトブチレート）、トリス［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、エチレングリコールビスチオプロピオネート、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，２－エタンジチオール、１，３－プロパンジチオール、１，６－ヘキサメチレンジチオール、２，２’－（エチレンジチオ）ジエタンチオール、ｍｅｓｏ－２，３－ジメルカプトコハク酸、及び、ジ（メルカプトエチル）エーテルが挙げられる。
　上記の中でも、多官能の脂肪族チオール化合物としては、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、及び、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましい。
　単官能の脂肪族チオール化合物としては、例えば、１－オクタンチオール、１－ドデカンチオール、β－メルカプトプロピオン酸、メチル－３－メルカプトプロピオネート、２－エチルヘキシル－３－メルカプトプロピオネート、ｎ－オクチル－３－メルカプトプロピオネート、メトキシブチル－３－メルカプトプロピオネート、及び、ステアリル－３－メルカプトプロピオネートが挙げられる。
　感光性樹脂層は、１種単独の脂肪族チオール化合物を含んでいてもよく、２種以上の脂肪族チオール化合物を含んでいてもよい。
　感光性樹脂層が脂肪族チオール化合物を含む場合、脂肪族チオール化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、５質量％以上が好ましく、５質量％～５０質量％がより好ましく、５質量％～３０質量％がさらに好ましく、８質量％～２０質量％が特に好ましい。
＜熱架橋性化合物＞
　感光性樹脂層は、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の点から、熱架橋性化合物を含むことが好ましい。
　第２実施形態の感光性樹脂層に用いられる熱架橋性化合物としては、第１実施形態の感光性樹脂層において上述した熱架橋性化合物が好適に用いられる。
　熱架橋性化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性樹脂層が熱架橋性化合物を含む場合、熱架橋性化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、１質量％～５０質量％が好ましく、５質量％～３０質量％がより好ましい。
＜界面活性剤＞
　感光性樹脂層は、界面活性剤を含んでいてもよい。
　第２実施形態の感光性樹脂層に用いられる界面活性剤としては、第１実施形態の感光性樹脂層において上述した界面活性剤が好適に用いられる。
　界面活性剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性樹脂層が界面活性剤を含む場合、界面活性剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～３．０質量％が好ましく、０．０１質量％～１．０質量％がより好ましく、０．０５質量％～０．８０質量％がさらに好ましい。
＜ラジカル重合禁止剤＞
　感光性樹脂層は、ラジカル重合禁止剤を含んでいてもよい。
　第２実施形態の感光性樹脂層に用いられるラジカル重合禁止剤としては、第１実施形態の感光性樹脂層において上述したラジカル重合禁止剤が好適に用いられる。
　ラジカル重合禁止剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性樹脂層がラジカル重合禁止剤を含む場合、ラジカル重合禁止剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～３質量％が好ましく、０．０５質量％～１質量％がより好ましい。含有量が０．０１質量％以上の場合、感光性樹脂層の保存安定性がより優れる。一方、含有量が３質量％以下である場合、感度の維持及び染料の脱色を抑制がより優れる。
＜水素供与性化合物＞
　感光性樹脂層は、水素供与性化合物を含んでいてもよい。
　水素供与性化合物は、光重合開始剤の活性光線に対する感度を一層向上させる、及び、酸素による重合性化合物の重合阻害を抑制する等の作用を有する。
　水素供与性化合物としては、例えば、アミン類、及び、アミノ酸化合物が挙げられる。
　アミン類としては、例えば、Ｍ．Ｒ．Ｓａｎｄｅｒら著「Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｏｃｉｅｔｙ」第１０巻３１７３頁（１９７２）、特公昭４４－０２０１８９号公報、特開昭５１－０８２１０２号公報、特開昭５２－１３４６９２号公報、特開昭５９－１３８２０５号公報、特開昭６０－０８４３０５号公報、特開昭６２－０１８５３７号公報、特開昭６４－０３３１０４号公報、及び、Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ　３３８２５号等に記載の化合物が挙げられる。より具体的には、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、トリス（４－ジメチルアミノフェニル）メタン（別名：ロイコクリスタルバイオレット）、トリエタノールアミン、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ－ホルミルジメチルアニリン、及び、ｐ－メチルチオジメチルアニリンが挙げられる。
　中でも、感度、硬化速度、及び、硬化性の観点から、アミン類としては、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、及び、トリス（４－ジメチルアミノフェニル）メタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　アミノ酸化合物としては、例えば、Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－メチル－Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－エチル－Ｎ－フェニルグリシンが挙げられる。
　中でも、感度、硬化速度、及び、硬化性の観点から、アミノ酸化合物としては、Ｎ－フェニルグリシンが好ましい。
　また、水素供与性化合物としては、例えば、特公昭４８－０４２９６５号公報に記載の有機金属化合物（トリブチル錫アセテート等）、特公昭５５－０３４４１４号公報に記載の水素供与体、及び、特開平６－３０８７２７号公報に記載のイオウ化合物（トリチアン等）も挙げられる。
　水素供与性化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性樹脂層が水素供与性化合物を含む場合、水素供与性化合物の含有量は、重合成長速度と連鎖移動のバランスとによる硬化速度の向上の点から、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～１０．０質量％が好ましく、０．０１質量％～８．０質量％がより好ましく、０．０３質量％～５．０質量％がさらに好ましい。
＜不純物等＞
　感光性樹脂層は、所定量の不純物を含んでいてもよい。
　第２実施形態の感光性樹脂層における不純物については、第１実施形態の感光性樹脂層において上述した不純物の好ましい態様と同様である。
＜残存モノマー＞
　感光性樹脂層は、上述した重合体Ｃの各構成単位に対応する残存モノマーを含む場合がある。
　第２実施形態の感光性樹脂層における重合体Ｃの各構成単位に対応する残存モノマーについては、第１実施形態の感光性樹脂層において上述した重合体Ａの各構成単位に対応する残存モノマーの好ましい態様と同様である。
＜他の成分＞
　感光性樹脂層は、既述の成分以外の成分（以下、「他の成分」ともいう。）を含んでいてもよい。他の成分としては、例えば、着色剤、酸化防止剤、及び、粒子（例えば、金属酸化物粒子）が挙げられる。また、他の成分としては、特開２０００－３１０７０６号公報の段落００５８～００７１に記載のその他の添加剤も挙げられる。
－粒子－
　粒子としては、金属酸化物粒子が好ましい。
　金属酸化物粒子における金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、及び、Ｔｅ等の半金属も含まれる。
　粒子の平均一次粒子径は、例えば、硬化膜の透明性の点から、１ｎｍ～２００ｎｍが好ましく、３ｎｍ～８０ｎｍがより好ましい。
　粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子２００個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。なお、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
　感光性樹脂層が粒子を含む場合、金属種、及び、大きさ等の異なる粒子を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　感光性樹脂層は、粒子を含まないか、又は、感光性樹脂層が粒子を含む場合には、粒子の含有量が感光性樹脂層の全質量に対して、０質量％超３５質量％以下が好ましい。また、感光性樹脂層は、粒子を含まないか、又は、粒子の含有量が感光性樹脂層の全質量に対して、０質量％超１０質量％以下がより好ましい。さらに、感光性樹脂層は、粒子を含まないか、又は、粒子の含有量が感光性樹脂層の全質量に対して０質量％超５質量％以下がさらに好ましい。また、感光性樹脂層は、粒子を含まないか、又は、粒子の含有量が感光性樹脂層の全質量に対して０質量％超１質量％以下がさらに好ましく、粒子を含まないことが特に好ましい。
－着色剤－
　感光性樹脂層は、着色剤（顔料、染料等）を含んでいてもよいが、例えば、透明性の点からは、着色剤を実質的に含まないことが好ましい。
　感光性樹脂層が着色剤を含む場合、着色剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、１質量％未満が好ましく、０．１質量％未満がより好ましい。
－酸化防止剤－
　酸化防止剤としては、例えば、１－フェニル－３－ピラゾリドン（別名：フェニドン）、１－フェニル－４，４－ジメチル－３－ピラゾリドン、及び、１－フェニル－４－メチル－４－ヒドロキシメチル－３－ピラゾリドン等の３－ピラゾリドン類；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、及び、クロルハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類；パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、及び、パラフェニレンジアミンが挙げられる。
　中でも、保存安定性、及び、硬化性の観点から、酸化防止剤としては、３－ピラゾリドン類が好ましく、１－フェニル－３－ピラゾリドンがより好ましい。
　感光性樹脂層が酸化防止剤を含む場合、酸化防止剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％以上が好ましく、０．００５質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上がさらに好ましい。上限は特に制限されないが、１質量％以下が好ましい。
＜感光性樹脂層の厚さ＞
　感光性樹脂層の厚さ（層厚）は、特に制限されないが、現像性及び解像性の観点から、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下がさらに好ましく、１０μｍ以下が特に好ましく、５．０μｍ以下が最も好ましい。下限としては、感光性樹脂層を硬化して得られる膜の強度が優れる点で、０．６０μｍ以上が好ましく、１．５μｍ以上がより好ましい。
＜感光性樹脂層の屈折率＞
　感光性樹脂層の屈折率は、１．４７～１．５６が好ましく、１．４９～１．５４がより好ましい。
＜感光性樹脂層の色＞
　感光性樹脂層は無彩色であることが好ましい。具体的には、全反射（入射角８°、光源：Ｄ－６５（２°視野））が、ＣＩＥ１９７６（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）色空間において、Ｌ＊値は１０～９０であることが好ましく、ａ＊値は－１．０～１．０であることが好ましく、ｂ＊値は－１．０～１．０であることが好ましい。
　なお、感光性樹脂層を硬化して得られるパターン（感光性樹脂層の硬化膜）は、無彩色であることが好ましい。
　具体的には、全反射（入射角８°、光源：Ｄ－６５（２°視野））が、ＣＩＥ１９７６（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）色空間において、パターンのＬ＊値は１０～９０であることが好ましく、パターンのａ＊値は－１．０～１．０であることが好ましく、パターンのｂ＊値は－１．０～１．０であることが好ましい。
＜感光性樹脂層の透湿度＞
　感光性樹脂層を硬化して得られるパターン（感光性樹脂層の硬化膜）の層厚４０μｍでの透湿度は、防錆性の観点から、５００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることが好ましく、３００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがより好ましく、１００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがさらに好ましい。
　なお、透湿度は、感光性樹脂層を、ｉ線によって露光量３００ｍＪ／ｃｍ２にて露光した後、１４５℃、３０分間のポストベークを行うことにより、感光性樹脂層を硬化させた硬化膜で測定する。
〔屈折率調整層〕
　感光性転写材料は、屈折率調整層を有していることが好ましい。
　屈折率調整層としては、公知の屈折率調整層を適用できる。屈折率調整層に含まれる材料としては、例えば、アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、金属塩、及び、粒子が挙げられる。
　屈折率調整層の屈折率を制御する方法は、特に制限されず、例えば、所定の屈折率の樹脂を単独で用いる方法、樹脂と粒子とを用いる方法、及び、金属塩と樹脂との複合体を用いる方法が挙げられる。
　アルカリ可溶性樹脂及びエチレン性不飽和化合物としては、例えば、上記「感光性樹脂層」の項において説明したアルカリ可溶性樹脂及びエチレン性不飽和化合物が挙げられる。
　粒子としては、例えば、金属酸化物粒子、及び、金属粒子が挙げられる。
　金属酸化物粒子の種類は特に制限はなく、公知の金属酸化物粒子が挙げられる。金属酸化物粒子における金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、及び、Ｔｅ等の半金属も含まれる。
　粒子の平均一次粒子径は、例えば、硬化膜の透明性の点から、１ｎｍ～２００ｎｍが好ましく、３ｎｍ～８０ｎｍがより好ましい。
　粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子２００個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。なお、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
　金属酸化物粒子としては、具体的には、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ２粒子）、Ｎｂ２Ｏ５粒子、酸化チタン粒子（ＴｉＯ２粒子）、二酸化珪素粒子（ＳｉＯ２粒子）、及び、これらの複合粒子よりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　これらの中でも、金属酸化物粒子としては、例えば、屈折率を調整しやすいという点から、酸化ジルコニウム粒子及び酸化チタン粒子よりなる群から選ばれる少なくとも１種がより好ましい。
　金属酸化物粒子の市販品としては、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック（株）製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ０４）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック(株）製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７４）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック（株）製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７５）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック（株）製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７６）、酸化ジルコニウム粒子（ナノユースＯＺ－Ｓ３０Ｍ、日産化学工業（株）製）、及び、酸化ジルコニウム粒子（ナノユースＯＺ－Ｓ３０Ｋ、日産化学工業（株）製）が挙げられる。
　粒子は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　屈折率調整層における粒子の含有量は、屈折率調整層の全質量に対し、１質量％～９５質量％が好ましく、２０質量％～９０質量％がより好ましく、４０質量％～８５質量％がさらに好ましい。
　金属酸化物粒子として酸化チタンを用いる場合、酸化チタン粒子の含有量は、屈折率調整層の全質量に対して、１質量％～９５質量％が好ましく、２０質量％～９０質量％がより好ましく、４０質量％～８５質量％がさらに好ましい。
　屈折率調整層の屈折率は、感光性樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましい。
　屈折率調整層の屈折率は、１．５０以上が好ましく、１．５５以上がより好ましく、１．６０以上がさらに好ましく、１．６５以上が特に好ましい。屈折率調整層の屈折率の上限は、２．１０以下が好ましく、１．８５以下がより好ましく、１．７８以下が特に好ましい。
　屈折率調整層の厚さは、５０ｎｍ～５００ｎｍが好ましく、５５ｎｍ～１１０ｎｍがより好ましく、６０ｎｍ～１００ｎｍがさらに好ましい。
＜仮支持体、感光性樹脂層及びカバーフィルムの関係＞
　第２実施形態においても、第１実施形態で記載した、仮支持体、感光性樹脂層及びカバーフィルムの関係を満たすことが好ましい。
＜第２実施形態の感光性転写材料の製造方法＞
　第２実施形態の感光性転写材料の製造方法は特に制限されず、公知の方法を使用できる。
　図２に示す感光性転写材料１０の製造方法としては、例えば、仮支持体１の表面に感光性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、さらにこの塗膜を乾燥して感光性樹脂層３を形成する工程と、感光性樹脂層３の表面に屈折率調整層形成用組成物を塗布して塗膜を形成し、さらにこの塗膜を乾燥して屈折率調整層５を形成する工程と、を含む方法が挙げられる。
　上述の製造方法により製造された積層体の屈折率調整層５上に、カバーフィルム７を圧着させることにより、感光性転写材料１０が製造される。
　第１実施形態の感光性転写材料の製造方法としては、屈折率調整層５の仮支持体１を有する側とは反対側の面に接するようにカバーフィルム７を設ける工程を含むことにより、仮支持体１、感光性樹脂層３、屈折率調整層５、及びカバーフィルム７を備える感光性転写材料１０を製造することが好ましい。
　上記の製造方法により感光性転写材料１０を製造した後、感光性転写材料１０を巻き取ることにより、ロール形態の感光性転写材料を作製及び保管してもよい。ロール形態の感光性転写材料は、後述するロールツーロール方式での基板との貼合工程にそのままの形態で提供できる。
　また、上記の感光性転写材料１０の製造方法としては、カバーフィルム７上に、屈折率調整層５を形成した後、屈折率調整層５の表面に感光性樹脂層３を形成する方法であってもよい。
　また、上記の感光性転写材料１０の製造方法としては、仮支持体１上に感光性樹脂層３を形成し、別途、カバーフィルム７上に屈折率調整層５を形成し、感光性樹脂層３とに屈折率調整層５とを貼り合わせて形成する方法であってもよい。
　第２実施形態における感光性樹脂組成物及び感光性樹脂層の形成方法については、第１実施形態において上述した感光性樹脂組成物及び感光性樹脂層の形成方法と同様であり、好ましい態様も同様である。
＜屈折率調整層形成用組成物及び屈折率調整層の形成方法＞
　屈折率調整層形成用組成物としては、上述した屈折率調整層を形成する各種成分と溶剤とを含むことが好ましい。なお、屈折率調整層形成用組成物において、組成物の全固形分に対する各成分の含有量の好適範囲は、上述した屈折率調整層の全質量に対する各成分の含有量の好適範囲と同じである。
　溶剤としては、屈折率調整層に含まれる成分を溶解又は分散可能であれば特に制限されず、水及び水混和性の有機溶剤よりなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、水又は水と水混和性の有機溶剤との混合溶剤がより好ましい。
　水混和性の有機溶剤としては、例えば、炭素数１～３のアルコール、アセトン、エチレングリコール、及びグリセリンが挙げられ、炭素数１～３のアルコールが好ましく、メタノール又はエタノールがより好ましい。
　溶剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　溶剤の含有量は、組成物の全固形分１００質量部に対して、５０質量部～２，５００質量部が好ましく、５０質量部～１，９００質量部がより好ましく、１００質量部～９００質量部がさらに好ましい。
　屈折率調整層の形成方法は、上記の成分を含む層を形成可能な方法であれば特に制限されず、例えば、公知の塗布方法（スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布及びインクジェット塗布等）が挙げられる。
　また、カバーフィルムを屈折率調整層に貼り合わせることにより、第２実施形態の感光性転写材料を製造できる。
　カバーフィルムを屈折率調整層に貼り合わせる方法は、特に制限されず、公知の方法が挙げられる。
　カバーフィルムを屈折率調整層に貼り合わせる装置としては、真空ラミネーター、及び、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターが挙げられる。
　ラミネーターはゴムローラー等の任意の加熱可能なローラーを備え、加圧及び加熱ができるものであることが好ましい。
［樹脂パターンの製造方法、及び、回路配線の製造方法］
　樹脂パターンの製造方法は、上記の感光性転写材料を用いる樹脂パターンの製造方法であれば、特に制限されない。
　樹脂パターンの製造方法は、感光性転写材料における感光性樹脂層の仮支持体と対向していない側の面（すなわち、第２面）と基板とを貼り合わせる工程と（以下「貼り合わせ工程」ともいう。）と、感光性樹脂層をパターン露光する工程（以下「露光工程」ともいう。）と、パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（以下「現像工程」ともいう。）と、をこの順に含む方法であることが好ましい。
　回路配線の製造方法は、上記の感光性転写材料を用いる回路配線の製造方法であれば、特に制限されない。
　回路配線の製造方法は、上記貼り合わせ工程と、上記露光工程と、上記現像工程と、樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程（以下「エッチング工程」ともいう。）を含む方法であることが好ましい。
　以下、樹脂パターンの製造方法及び回路配線の製造方法が含む各工程について説明する。特に言及した場合を除き、樹脂パターンの製造方法に含まれる各工程について説明した内容は、回路配線の製造方法に含まれる各工程についても適用されるものとする。
〔貼り合わせ工程〕
　樹脂パターンの製造方法は、貼り合わせ工程を含むことが好ましい。
　貼り合わせ工程においては、感光性樹脂層の第２面に基板（基板の表面に導電層が設けられている場合は導電層）を接触させ、感光性転写材料と基板とを圧着させることが好ましい。上記態様であると、感光性樹脂層の第２面と基板との密着性が向上するため、露光及び現像後のパターン形成された感光性樹脂層を、エッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
　なお、感光性転写材料がカバーフィルムを備える場合は、感光性樹脂層の表面からカバーフィルムを除去した後、貼り合わせればよい。 
　また、貼り合わせ工程は、感光性転写材料が感光性樹脂層の第２面にカバーフィルム以外の層（例えば、高屈折率層及び低屈折率層からなる群より選択される少なくとも１種の層）をさらに備える場合、感光性樹脂層の第２面と基板とがその層を介して貼り合わされる態様となる。
　基板と感光性転写材料とを圧着する方法としては、特に制限されず、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
　感光性転写材料の基板への貼り合わせは、感光性樹脂層の第２面側に基板を重ね、ロール等の手段を用いて加圧及び加熱を施すことにより行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターが使用できる。
　貼り合わせ工程を含む樹脂パターンの製造方法及び回路配線の製造方法は、ロールツーロール方式により行われることが好ましい。
　以下、ロールツーロール方式について説明する。
　ロールツーロール方式とは、基板として、巻き取り及び巻き出しが可能な基板を用い、樹脂パターンの製造方法又は回路配線の製造方法に含まれるいずれかの工程の前に、基板又は基板を含む構造体を巻き出す工程（「巻き出し工程」ともいう。）と、いずれかの工程の後に、基板又は基板を含む構造体を巻き取る工程（「巻き取り工程」ともいう。）と、を含み、少なくともいずれかの工程（好ましくは、全ての工程、又は加熱工程以外の全ての工程）を、基板又は基板を含む構造体を搬送しながら行う方式をいう。
　巻き出し工程における巻き出し方法、及び巻き取り工程における巻取り方法としては、特に制限されず、ロールツーロール方式を適用する製造方法において、公知の方法を用いればよい。
＜基板＞
　本開示に係る感光性転写材料を用いる樹脂パターンの形成に用いる基板としては、公知の基板を用いることができる。基板は、導電層を有する基板であることが好ましく、基材の表面に導電層を有する基板であることがより好ましい。
　基板は、必要に応じて導電層以外の任意の層を有してもよい。
　基板を構成する基材としては、例えば、ガラス、シリコン及び樹脂フィルムが挙げられる。
　基材は透明であることが好ましい。本明細書において「透明である」とは、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの光の透過率が８０％以上であることを意味する。また、基材の屈折率は、１．５０～１．５２であることが好ましい。
　透明なガラス基材としては、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスが挙げられる。また、透明なガラス基材としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報及び特開２０１０－２５７４９２号公報に記載の材料を用いることができる。
　基材として樹脂フィルムを用いる場合は、基材は、光学的に歪みが小さく、かつ／又は、透明度が高い樹脂フィルムであることが好ましい。そのような樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、トリアセチルセルロースフィルム及びシクロオレフィンポリマーフィルムが挙げられる。
　ロールツーロール方式で製造する場合、基材は、樹脂フィルムであることが好ましい。また、ロールツーロール方式によりタッチパネル用の回路配線を製造する場合、基材は、樹脂シートであることが好ましい。
　基板が有する導電層としては、一般的な回路配線又はタッチパネル配線に用いられる導電層が挙げられる。
　導電層は、導電性及び細線形成性の観点から、金属層、導電性金属酸化物層、グラフェン層、カーボンナノチューブ層及び導電ポリマー層からなる群より選択される少なくとも１種の層であることが好ましく、金属層であることがより好ましく、銅層又は銀層であることがさらに好ましい。
　基板は、導電層を１層単独で有してよく、２層以上有してもよい。基板が２層以上の導電層を有する場合は、基板は異なる２種以上の材質の導電層を有することが好ましい。
　導電層の材料としては、金属及び導電性金属酸化物が挙げられる。
　金属としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｇ及びＡｕが挙げられる。
　導電性金属酸化物としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）及びＳｉＯ２が挙げられる。なお、本明細書において「導電性」とは、体積抵抗率が１×１０６Ωｃｍ未満であることをいう。導電性金属酸化物の体積抵抗率は、１×１０４Ωｃｍ未満であることが好ましい。
　複数の導電層を有する基板を用いて樹脂パターンを製造する場合、複数の導電層のうち少なくとも一つの導電層は導電性金属酸化物を含有することが好ましい。
　導電層は、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線であることが好ましい。
〔露光工程〕
　樹脂パターンの製造方法は、上記貼り合わせ工程の後、感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）を含むことが好ましい。
　パターン露光におけるパターンの詳細な配置及び具体的なサイズは特に制限されない。パターンの少なくとも一部（好ましくはタッチパネルの電極パターン及び／又は取り出し配線の部分）は幅が２０μｍ以下の細線を含むことが好ましく、幅が１０μｍ以下の細線を含むことがより好ましい。回路配線の製造方法により製造される回路配線を有する入力装置を備えた表示装置（例えば、タッチパネル）の表示品質を高め、かつ、取り出し配線の占める面積を小さくすることができる。
　露光に使用する光源は、感光性樹脂層を露光可能な波長の光（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を照射する光源であれば特に制限されず、適宜選定して用いることができる。光源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ及びＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）が挙げられる。
　露光量は、５ｍＪ／ｃｍ２～２００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２～１００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
　露光工程においては、感光性樹脂層から仮支持体を剥離した後にパターン露光してもよく、仮支持体を介してパターン露光した後に仮支持体を剥離してもよい。仮支持体を剥離した後に露光する場合には、マスクと感光性樹脂層とを接触させて露光してもよく、マスクと感光性樹脂層とを接触させずに近接させて露光してもよい。仮支持体を剥離せずに露光する場合には、マスクと仮支持体とを接触させて露光してもよく、マスクと仮支持体とを接触させずに近接させて露光してもよい。感光性樹脂層とマスクとの接触によるマスク汚染の防止、及びマスクに付着した異物による露光への影響を避けるためには、仮支持体を剥離せずにパターン露光することが好ましい。なお、露光方式は、接触露光の場合は、コンタクト露光方式、非接触露光方式の場合は、 プロキシミティ露光方式、レンズ系もしくはミラー系のプロジェクション露光方式、又は、露光レーザー等を用いたダイレクト露光方式を適宜選択して用いることができる。レンズ系又はミラー系のプロジェクション露光方式の場合、必要な解像力及び焦点深度に応じて、適当なレンズの開口数（ＮＡ）を有する露光機を用いることができる。ダイレクト露光方式の場合は、感光性樹脂層に直接露光してもよく、レンズを介して感光性樹脂層に縮小投影露光をしてもよい。また、露光は大気下で行うだけでなく、減圧下、又は真空下で行ってもよい。また、光源と感光性樹脂層との間に水等の液体を介在させて露光してもよい。
〔現像工程〕
　樹脂パターンの製造方法は、上記露光工程の後、露光された感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（現像工程）を含むことが好ましい。
　感光性転写材料が熱可塑性樹脂及び中間層を有する場合、現像工程において、非露光部の熱可塑性樹脂層及び中間層も、非露光部の感光性樹脂層とともに除去される。また、現像工程において、露光部の熱可塑性樹脂層及び中間層も現像液に溶解又は分散する形で除去されてもよい。
　露光された感光性樹脂層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
　現像液は、感光性樹脂層の非画像部（非露光部）を除去することができれば特に制限されず、例えば、特開平５－７２７２４号公報に記載の現像液等の公知の現像液が使用できる。
　現像液は、ｐＫａが７～１３の化合物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ（リットル）～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むアルカリ水溶液であることが好ましい。現像液は、水溶性の有機溶剤及び界面活性剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有してもよい。現像液は、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液も好ましい。
　現像方式としては、特に制限されず、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、並びに、ディップ現像のいずれであってもよい。シャワー現像とは、露光後の感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、非露光部を除去する現像処理である。
　現像工程の後に、洗浄剤をシャワーにより吹き付け、ブラシで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。
　現像液の液温は特に制限されないが、２０℃～４０℃が好ましい。
〔エッチング工程〕
　回路配線の製造方法は、上記貼り合わせ工程と、上記露光工程と、上記現像工程とを含む製造方法により製造された樹脂パターンがこの順で積層された積層体において、樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）を含むことが好ましい。
　エッチング工程では、感光性樹脂層から形成された樹脂パターンを、エッチングレジストとして使用し、基板のエッチング処理を行う。
　エッチング処理の方法としては、公知の方法を適用でき、例えば、特開２０１７－１２０４３５号公報の段落０２０９～段落０２１０に記載の方法、特開２０１０－１５２１５５号公報の段落００４８～段落００５４に記載の方法、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法、及び、プラズマエッチング等のドライエッチングによる方法が挙げられる。
　ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性又はアルカリ性のエッチング液を適宜選択すればよい。 
　酸性のエッチング液としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、シュウ酸及びリン酸から選択される酸性成分単独の水溶液、並びに、酸性成分と、塩化第２鉄、フッ化アンモニウム及び過マンガン酸カリウムから選択される塩との混合水溶液が挙げられる。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分であってもよい。 
　アルカリ性のエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、及び、有機アミンの塩（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等）から選択されるアルカリ成分単独の水溶液、並びに、アルカリ成分と塩（例えば、過マンガン酸カリウム）との混合水溶液が挙げられる。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分であってもよい。
〔除去工程〕
　回路配線の製造方法においては、残存する樹脂パターンを除去する工程（除去工程）を行うことが好ましい。
　除去工程は、特に制限されず、必要に応じて行うことができるが、エッチング工程の後に行うことが好ましい。
　残存する樹脂パターンを除去する方法としては特に制限されないが、薬品処理により除去する方法が挙げられる。残存する樹脂パターンを除去する方法は、除去液を用いて除去する方法が好ましい。
　感光性樹脂層の除去方法としては、液温が好ましくは３０℃～８０℃、より好ましくは５０℃～８０℃である撹拌中の除去液に、残存する樹脂パターンを有する基板を、１分～３０分間浸漬する方法が挙げられる。
　除去液としては、例えば、無機アルカリ成分又は有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン又はこれらの混合溶液に溶解させた除去液が挙げられる。無機アルカリ成分としては、例えば、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが挙げられる。有機アルカリ成分としては、第１級アミン化合物、第２級アミン化合物、第３級アミン化合物及び第４級アンモニウム塩化合物が挙げられる。
　また、除去液を使用し、スプレー法、シャワー法及びパドル法等の公知の方法により、残存する樹脂パターンを除去してもよい。
〔その他の工程〕
　回路配線の製造方法は、上述した工程以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。例えば、以下の工程が挙げられるが、これらの工程に制限されない。
　また、回路配線の製造方法に適用可能な露光工程、現像工程、及びその他の工程としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落００３５～００５１に記載の工程が挙げられる。
＜カバーフィルム剥離工程＞
　感光性転写材料がカバーフィルムを備える場合、樹脂パターンの製造方法は、感光性転写材料からカバーフィルムを剥離する工程を含むことが好ましい。カバーフィルムを剥離する方法は、特に制限されず、公知の方法を適用することができる。
＜可視光線反射率を低下させる工程＞
　回路配線の製造方法は、基板が備える導電層の一部又は全ての可視光線反射率を低下させる処理を行う工程を含んでいてもよい。
　可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理が挙げられる。基板が銅を含有する導電層を備える場合、銅を酸化処理して酸化銅とし、導電層を黒化することにより、導電層の可視光線反射率を低下させることができる。
　可視光線反射率を低下させる処理については、特開２０１４－１５０１１８号公報の段落００１７～００２５、並びに、特開２０１３－２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載されており、これらの公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
＜絶縁膜を形成する工程、絶縁膜の表面に新たな導電層を形成する工程＞
　回路配線の製造方法は、回路配線の表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜の表面に新たな導電層を形成する工程と、を含むことも好ましい。上記の工程により、第一の電極パターンと絶縁した第二の電極パターンを形成することができる。
　絶縁膜を形成する工程としては、特に制限されず、公知の永久膜を形成する方法が挙げられる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
　絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程は、特に制限されず、例えば、導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。
　回路配線の製造方法は、基材の両方の表面にそれぞれ複数の導電層を備える基板を用い、基材の両方の表面に形成された導電層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。このような構成により、基材の一方の表面に第一の導電パターン、もう一方の表面に第二の導電パターンを形成したタッチパネル用回路配線を形成できる。また、このような構成のタッチパネル用回路配線を、ロールツーロールで基材の両面から形成することも好ましい。
〔回路配線の用途〕
　回路配線の製造方法により製造される回路配線は、種々の装置に適用することができる。上記の製造方法により製造される回路配線を備えた装置としては、例えば、入力装置が挙げられ、タッチパネルが好ましく、静電容量型タッチパネルがより好ましい。また、上記入力装置は、有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置等の表示装置に適用できる。
［タッチパネルの製造方法］
　タッチパネルの製造方法は、上記の感光性転写材料を用いるタッチパネルの製造方法であれば特に制限されない。
　タッチパネルの製造方法は、上記貼り合わせ工程と、上記露光工程と、上記現像工程と、樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程（以下「エッチング工程」ともいう。）を含む方法であることが好ましい。
　タッチパネルの製造方法における、各工程の具体的な態様、及び、各工程を行う順序等の実施態様については、上述の「回路配線の製造方法」の項において説明したとおりであり、好ましい態様も同様である。
　タッチパネルの製造方法は、上記の方法によりタッチパネル用配線を形成すること以外は、公知のタッチパネルの製造方法を参照すればよい。また、タッチパネルの製造方法は、上記工程以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。
　タッチパネルの製造に用いられるマスクのパターンの一例を、図３及び図４に示す。
　図３に示されるパターンＡ、及び、図４に示されるパターンＢにおいて、ＧＲは非画像部（遮光部）であり、ＥＸは画像部（露光部）であり、ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。タッチパネルの製造方法において、例えば、図３に示されるパターンＡを有するマスクを介して上記感光性樹脂層を露光することで、ＥＸに対応するパターンＡを有する回路配線が形成されたタッチパネルを製造できる。具体的には、国際公開第２０１６／１９０４０５号の図１に記載の方法で作製できる。製造されたタッチパネルの一例においては、露光部ＥＸの中央部（資格が連結したパターン部分）は透明電極（タッチパネル用電極）が形成される部分であり、露光部ＥＸの周縁部（細線部分）は周辺取出し部の配線が形成される部分である。
　上記タッチパネルの製造方法により、タッチパネル用配線を少なくとも有するタッチパネルが製造される。タッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを有することが好ましい。
　タッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、光学方式等の公知の方式が挙げられる。中でも、タッチパネルにおける検出方法は、静電容量方式であることが好ましい。
　タッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式等の公知の方式が挙げられる。中でも、静電容量方式が好ましい。
　タッチパネル型としては、いわゆるインセル型（例えば、特表２０１２－５１７０５１号公報の図５、図６、図７及び図８に記載のもの）、いわゆるオンセル型（例えば、特開２０１３－１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、並びに、特開２０１２－８９１０２号公報の図１及び図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ　Ｇｌａｓｓ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ－ｏｎ－Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３－５４７２７号公報の図２に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１及びＧ１Ｆ等）並びにその他の構成（例えば、特開２０１３－１６４８７１号公報の図６に記載のもの）が挙げられる。
　タッチパネルとしては、例えば、特開２０１７－１２０４３５号公報の段落０２２９に記載のものが挙げられる。
　以下に実施例を挙げて本発明の実施形態をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順は、本発明の実施形態の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本発明の実施形態の範囲は以下に示す具体例に制限されない。なお、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。
＜感光性樹脂組成物の調製＞
　感光性樹脂組成物を調製するために用いた各成分は以下のとおりである。
〔重合体Ａ〕
　以下の方法に従い、重合体Ａを合成した。重合体Ａの合成方法において、以下の略語は以下の化合物をそれぞれ表す。
　Ｓｔ：スチレン（富士フイルム和光純薬社製）
　ＭＡＡ：メタクリル酸（富士フイルム和光純薬社製）
　ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（富士フイルム和光純薬社製）
　Ｖ－６０１：２，２’－アゾビス（イソ酪酸）ジメチル（富士フイルム和光純薬社製、重合開始剤）
　ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
　３つ口フラスコにＰＧＭＥＡ（１１６．５部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。３つ口フラスコ内の液温を９０℃±２℃に維持しながら、Ｓｔ（５２．０部）、ＭＭＡ（１９．０部）、ＭＡＡ（２９．０部）、Ｖ－６０１（４．０部）及びＰＧＭＥＡ（１１６．５部）の混合液を、２時間かけて３つ口フラスコ内に滴下した。滴下終了後、液温を９０℃±２℃に維持しながら混合液を２時間撹拌することで、重合体Ａを３０．０質量％含有する組成物を得た。重合体Ａの酸価は１８９ｍｇＫＯＨ/ｇ、重量平均分子量は６０，０００、ガラス転移温度は１３１℃であった。
〔重合性化合物Ｂ〕
・重合性化合物Ｂ－１：ＮＫエステルＢＰＥ－５００（２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、新中村化学工業社製）
・重合性化合物Ｂ－２：アロニックスＭ－２７０（ポリプロピレングリコールジアクリレート、東亞合成社製）
〔光重合開始剤〕
・Ｂ－ＣＩＭ（光ラジカル重合開始剤、２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）
〔増感剤〕
・ＳＢ－ＰＩ　７０１
〔色素〕
・ＬＣＶ（ロイコクリスタルバイオレット、東京化成工業社製、ラジカルにより発色する色素）
〔重合禁止剤〕
・ＴＤＰ－Ｇ（フェノチアジン、川口化学工業社製）
〔連鎖移動剤〕
・Ｎ－フェニルグリシン（東京化成工業社製）
〔防錆剤〕
・ＣＢＴ－１（カルボキシベンゾトリアゾール、城北化学工業社製）
〔酸化防止剤〕
・フェニドン（東京化成工業社製）
〔界面活性剤〕
・メガファックＦ５５２（ＤＩＣ社製）
　上記成分を混合して感光性樹脂組成物を調製した。
・重合体Ａ（固形分濃度３０．０質量％）： ５０．００部
・重合性化合物Ｂ－１：３６．２０部
・重合性化合物Ｂ－２：５．００部
・光重合開始剤： ７．００部
・増感剤： ０．５０部
・色素：０．４０部
・重合禁止剤：０．３０部
・連鎖移動剤：０．２０部
・防錆剤：０．１０部
・酸化防止剤：０．０１部
・界面活性剤： ０．２９部
・メチルエチルケトン（三協化学社製）：１００．００部
・ＰＧＭＥＡ（昭和電工社製）：５０．００部
・メタノール（三菱ガス化学社製）：１０．００部
＜中間層組成物の調製＞
　以下の成分を混合して中間層組成物を調製した。
・イオン交換水：３８．１２部
・メタノール（三菱ガス化学社製）：５７．１７部
・クラレポバールＰＶＡ－２０５（ポリビニルアルコール、（株）クラレ製）：３．２２部
・ポリビニルピロリドンＫ－３０（日本触媒社製）：１．４９部
・メガファックＦ－４４４（フッ素系ノニオン性界面活性剤、ＤＩＣ社製）：０．０
０１５部
＜熱可塑性樹脂組成物の調製＞
　以下の成分を混合して熱可塑性樹脂組成物を調製した。
・ベンジルメタクリレート、メタクリル酸及びアクリル酸の共重合体（固形分濃度３０．０質量％、Ｍｗ３００００、酸価１５３ｍｇＫＯＨ／ｇ）：４２．８５部
・ＮＫエステルＡ－ＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、新中村化学工業社製）：４．６３部
・８ＵＸ－０１５Ａ（多官能ウレタンアクリレート化合物、大成ファインケミカル社製）：２．３１部
・アロニックスＴＯ－２３４９（カルボキシ基を有する多官能アクリレート化合物、東亞合成社製）：０．７７部
・下記に示す構造の化合物（光酸発生剤、特開２０１３－４７７６５号公報の段落０２２７に記載の方法に従って合成した化合物。）：０．３２部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
・下記に示す構造の化合物（酸により発色する色素）：０．０８部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
・メガファックＦ５５２（ＤＩＣ社製）：０．０３部
・メチルエチルケトン（三協化学社製）：３９．５０部
・ＰＧＭＥＡ（昭和電工社製）：９．５１部
＜仮支持体の準備＞
　仮支持体として厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを準備した。ＰＥＴフィルムを、厚さ方向に向かって仮想的に２つの領域に分けた。各領域に含まれる異物の個数を、以下の方法で測定した。
　ＰＥＴフィルムを偏光顕微鏡（製品名「ＢＸ６０」に「Ｕ-ＰＯＴ」フィルターと「Ｕ－ＡＮ３６０」フィルターを挿入して簡易偏光顕微鏡としたもの、対物レンズ１０倍、オリンパス社製）で観察し、偏光の乱れが発生している部分を異物として特定した。観察領域２５０ｍｍ２に含まれる異物の個数を計測した。特定した異物を落射型レーザー顕微鏡（製品名「共焦点レーザー顕微鏡ＶＬ２０００Ｄ」、Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製）で観察した。このとき、ＰＥＴフィルム内部の厚さ方向における異物の存在位置を測定し、ＰＥＴフィルムの厚さ方向の中心で分けた場合に、異物が２つの領域のいずれの領域に存在するかを分類した。また、光学顕微鏡（製品名「ＢＸ６０」、対物レンズ１００倍、オリンパス社製）で異物の長径を測定し、観察領域２５０ｍｍ２に含まれる、長径が２．５μｍ以上である異物の個数を計測した。なお、異物に空隙が含まれる場合には、空隙を含めて長径を測定した。測定結果を表１に示す。表１において、Ａ面側の異物の個数とは、ＰＥＴフィルムの製造工程においてキャスティングドラムと接触していない面（Ａ面）を含む側の領域における異物の個数を意味する。Ｂ面側の異物の個数とは、ＰＥＴフィルムの製造工程においてキャスティングドラムと接触した面（Ｂ面）を含む側の領域における異物の個数を意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000029
＜感光性転写材料の作製＞
［実施例１］
　仮支持体のＡ面上に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、かつ、乾燥後の層厚が１０μｍとなるように感光性樹脂組成物を塗布した。感光性樹脂組成物の塗膜を８０℃で４０秒間かけて乾燥し、感光性樹脂層を形成し、感光性転写材料を得た。
［実施例２～実施例３］
　感光性樹脂層の厚さを表２に記載の厚さに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で、感光性転写材料を得た。
［実施例４］
　仮支持体のＡ面上に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、かつ、乾燥後の層厚が３μｍとなるように熱可塑性樹脂組成物を塗布した。形成された熱可塑性樹脂組成物の塗膜を８０℃で４０秒間かけて乾燥し、熱可塑性樹脂層を形成した。形成された熱可塑性樹脂層の表面に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、かつ、乾燥後の層厚が１．２μｍとなるように中間層組成物を塗布した。中間層組成物の塗膜を８０℃で４０秒間かけて乾燥し、中間層を形成した。形成された中間層の表面に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、かつ、乾燥後の層厚が３μｍとなるように感光性樹脂組成物を塗布した。感光性樹脂組成物の塗膜を８０℃で４０秒間かけて乾燥し、感光性樹脂層を形成し、感光性転写材料を得た。
［比較例１］
　仮支持体のＡ面上ではなくＢ面上に感光性樹脂組成物を塗布したこと以外は、実施例１と同様の方法で、感光性転写材料を得た。
［比較例２］
　仮支持体のＡ面上ではなくＢ面上に感光性樹脂組成物を塗布したこと以外は、実施例４と同様の方法で、感光性転写材料を得た。
　実施例及び比較例で得られた感光性転写材料を用いて、配線欠陥及び解像度の評価を行った。評価結果を表２に示す。
＜配線欠陥＞
　まず、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、スパッタ法にて厚さ２００ｎｍの銅層を形成することにより、銅層付きＰＥＴ基板を作製した。
　ロール形態の感光性転写材料を巻き出した後、感光性転写材料と銅層付きＰＥＴ基板とを、感光性樹脂層と銅層とが互いに接触するように貼り合わせて、積層体を得た。貼り合わせ工程は、ロール温度１２０℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度０．５ｍ／ｍｉｎの条件で行った。
　得られた積層体の仮支持体側から、フォトマスクを介して超高圧水銀灯（露光主波長：
３６５ｎｍ）を照射して、感光性樹脂層を露光した。露光に使用したフォトマスクは、透過領域と遮光領域の幅の比（Ｄｕｔｙ比）が１：１であり、かつ、ライン幅（及びスペース幅）が１０μｍであるラインアンドスペースパターンを有していた。
　露光された積層体から仮支持体を剥離した後、積層体に対して、液温２５℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて３０秒間のシャワー現像を行った。その後、塩化第二鉄系エッチング液（関東化学社製）で銅層を６０秒間エッチングし、幅１０μｍの配線パターンを作製した。光学顕微鏡（製品名「ＢＸ６０」、対物レンズ１００倍、オリンパス社製）で１０００ｍｍ２の領域を観察し、配線パターンにおける欠陥の数を計測した。線幅の１／２以上が欠損している部分を欠陥とした。評価基準は以下のとおりである。３以上は実用上問題ないレベルである。
　５：欠陥が０個である。
　４：欠陥が１個又は２個である。
　３：欠陥が３個以上５個以下である。
　２：欠陥が６個以上１０個以下である
　１：欠陥が１１個以上である。
＜解像度＞
　まず、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、スパッタ法にて厚さ２００ｎｍの銅層を形成することにより、銅層付きＰＥＴ基板を作製した。
　ロール形態の感光性転写材料を巻き出した後、感光性転写材料と銅層付きＰＥＴ基板とを、感光性樹脂層と銅層とが互いに接触するように貼り合わせて、積層体を得た。貼り合わせ工程は、ロール温度１２０℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度０．５ｍ／ｍｉｎの条件で行った。
　得られた積層体の仮支持体側から、フォトマスクを介して超高圧水銀灯（露光主波長：３６５ｎｍ）を照射して、感光性樹脂層を露光した。露光に使用したフォトマスクは、透過領域と遮光領域の幅の比（Ｄｕｔｙ比）が１：１であり、かつ、ライン幅（及びスペース幅）が１μｍから２０μｍまで１μｍおきに段階的に変化するラインアンドスペースパターンを有していた。
　なお、フォトマスクのうち、ラインアンドスペースパターンのライン幅及びスペース幅が２０μｍである領域を通過した照射光によって露光されて形成される樹脂パターンのライン幅が２０μｍとなるように、感光性樹脂層に対する露光量を調整した。
　露光された積層体から仮支持体を剥離した後、積層体に対して、液温２５℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて３０秒間のシャワー現像を行った。この現像工程により、積層体から、未露光の感光性樹脂層を除去し、銅層の表面に上記の段階的に変化するラインアンドスペースパターンを有する樹脂パターンを作製した。中間層及び熱可塑性樹脂層を積層した例では、この現像工程により、中間層及び熱可塑性樹脂層も除去した。
　形成された樹脂パターンについて、パターン形状及びスペース部における感光性樹脂層の残渣の有無を、走査型電子顕微鏡（製品名「Ｓ－４８００」、日立ハイテクノロジー社製）を用いて各線幅ごとに観察した。ライン部において硬化された感光性樹脂層が剥離せず、かつ、感光性樹脂層の残渣が無い樹脂パターンの線幅のうち最小の線幅を、解像度として判定した。評価基準は以下のとおりである。３以上は実用上問題ないレベルである。
　　５：解像度が４μｍ以下である。
　　４：解像度が５μｍ又は６μｍである。
　　３：解像度が７μｍ又は８μｍである。
　　２：解像度が９μｍ又は１０μｍである。
　　１：解像度が１１μｍ以上である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
　表２に示すように、実施例１～実施例４では、仮支持体の第１領域に含まれる異物の個数が第２領域に含まれる異物の個数よりも少ないため、配線パターンにおける欠陥が少ないことが分かった。
　特に、実施例２では、感光性樹脂層の厚さが５μｍ以下であるため、実施例１と比較すると、解像度が高い。
　また、実施例３では、感光性樹脂層の厚さが３μｍ以下であるため、実施例２と比較すると、解像度が高い。
　また、実施例４では、仮支持体と感光性樹脂層との間に、熱可塑性樹脂層及び中間層が配置されているため、実施例３と比較すると、配線パターンにおける欠陥がより少ない。
　一方、比較例１及び比較例２では、仮支持体の第１領域に含まれる異物の個数が第２領域に含まれる異物の個数よりも多いため、配線パターンにおける欠陥が多いことが分かった。
＜感光性樹脂組成物Ａ－１～Ａ－１０の調製＞
　下記表３に記載の成分を混合して、感光性樹脂組成物Ａ－１～Ａ－１０を調製した。
〔重合体Ｃの合成〕
（アルカリ可溶性樹脂Ｐ－１溶液）
－重合工程－
　２０００ｍＬのフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（三和化学産業製、商品名ＰＧＭ－Ａｃ）（６０ｇ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（三和化学産業製、商品名ＰＧＭ）（２４０ｇ）を導入した。得られた液体を、撹拌速度２５０ｒｐｍ（round per minute；以下同じ。）で撹拌しつつ９０℃に昇温した。
　滴下液（１）の調製として、メタクリル酸（三菱レイヨン製、商品名アクリエステルＭ）１０７．１ｇ、メタクリル酸メチル（三菱ガス化学製、商品名ＭＭＡ）（５．４６ｇ）、及び、シクロヘキシルメタクリレート（三菱ガス化学製、商品名ＣＨＭＡ）（２３１．４２ｇ）を混合し、ＰＧＭ－Ａｃ（６０ｇ）で希釈することにより、滴下液（１）を得た。
　滴下液（２）の調製として、ジメチル２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（富士フイルム和光純薬社製、商品名Ｖ－６０１）（９．６３７ｇ）をＰＧＭ－Ａｃ（１３６．５６ｇ）で溶解させることにより、滴下液（２）を得た。
　滴下液（１）と滴下液（２）とを同時に３時間かけて、上述した２０００ｍＬのフラスコ（詳細には、９０℃に昇温された液体が入った２０００ｍＬのフラスコ）に滴下した。
次に、滴下液（１）の容器をＰＧＭ－Ａｃ（１２ｇ）で洗浄し、洗浄液を上記２０００ｍＬのフラスコに滴下した。次に、滴下液（２）の容器をＰＧＭ－Ａｃ（６ｇ）で洗浄し、洗浄液を上記２０００ｍＬのフラスコに滴下した。これらの滴下中、上記２０００ｍＬのフラスコ内の反応液を９０℃に保ち、撹拌速度２５０ｒｐｍで撹拌した。更に、後反応として、９０℃で１時間撹拌した。
　後反応後の反応液に、開始剤の追加添加１回目として、Ｖ－６０１（２．４０１ｇ）を添加した。更に、Ｖ－６０１の容器をＰＧＭ－Ａｃ（６ｇ）で洗浄し、洗浄液を反応液に導入した。その後、９０℃で１時間撹拌した。
　次に、開始剤の追加添加２回目として、Ｖ－６０１（２．４０１ｇ）を反応液に添加した。更にＶ－６０１の容器をＰＧＭ－Ａｃ（６ｇ）で洗浄し、洗浄液を反応液に導入した。その後９０℃で１時間撹拌した。
　次に、開始剤の追加添加３回目として、Ｖ－６０１（２．４０１ｇ）を反応液に添加した。更に、Ｖ－６０１の容器をＰＧＭ－Ａｃ（６ｇ）で洗浄し、洗浄液を反応液に導入した。その後９０℃で３時間撹拌した。
－付加工程－
　９０℃で３時間撹拌後、ＰＧＭ－Ａｃ（１７８．６６ｇ）を反応液へ導入した。次に、テトラエチルアンモニウムブロミド（富士フイルム和光純薬社製）（１．８ｇ）とハイドロキノンモノメチルエーテル（富士フイルム和光純薬社製）（０．８ｇ）とを反応液に添加した。更にそれぞれの容器をＰＧＭ－Ａｃ（６ｇ）で洗浄し、洗浄液を反応液へ導入した。その後、反応液の温度を１００℃まで昇温させた。
　次に、グリシジルメタクリレート（日油社製、商品名ブレンマーＧ）（７６．０３ｇ）を１時間かけて反応液に滴下した。ブレンマーＧの容器をＰＧＭ－Ａｃ（６ｇ）で洗浄し、洗浄液を反応液に導入した。この後、付加反応として、１００℃で６時間撹拌した。
　次に、反応液を冷却し、ゴミ取り用のメッシュフィルター（１００メッシュ）でろ過し、アルカリ可溶性樹脂Ｐ－１の溶液（１１５８ｇ）を得た（固形分濃度３６．３質量％）。得られたアルカリ可溶性樹脂Ｐ－１の重量平均分子量は２７０００、数平均分子量は１５０００、酸価は９５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　アルカリ可溶性樹脂Ｐ－１の構造式を以下に示す。式中の繰り返し単位のモル比は、左側の繰り返し単位から順に、５１．５：２：２６．５：２０であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
（アルカリ可溶性樹脂Ｐ－２溶液）
　プロピレングリコールモノメチルエーテル８２．４ｇをフラスコに仕込み窒素気流下９０℃に加熱した。この液にスチレン３８．４ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート３０．１ｇ、メタクリル酸３４．０ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル２０ｇに溶解させた溶液、及び、重合開始剤Ｖ－６０１（富士フイルム和光純薬社製）５．４ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４３．６ｇに溶解させた溶液を同時に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１時間おきに３回Ｖ－６０１を０．７５ｇ添加した。その後更に３時間反応させた。その後プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５８．４ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテル１１．７ｇで希釈した。空気気流下、反応液を１００℃に昇温し、テトラエチルアンモニウムブロミド０．５３ｇ、ｐ－メトキシフェノール０．２６ｇを添加した。これにグリシジルメタクリレート（日油社製ブレンマーＧＨ）２５．５ｇを２０分かけて滴下した。これを１００℃で７時間反応させ、アルカリ可溶性樹脂Ｐ－２の溶液を得た。得られた溶液の固形分濃度は３６．５質量％であった。アルカリ可溶性樹脂Ｐ－２の重量平均分子量は１７０００、数平均分子量は６２００、分散度は２．４、ポリマーの酸価は９４．５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はいずれのモノマーにおいてもポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。
　アルカリ可溶性樹脂Ｐ－２の構造式を以下に示す。式中の繰り返し単位のモル比は、左側の繰り返し単位から順に、４１．０：１５．２：２３．９：１９．９であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
（アルカリ可溶性樹脂Ｐ－３溶液）
　プロピレングリコールモノメチルエーテル１１３．５ｇをフラスコに仕込み窒素気流下９０℃に加熱した。この液にスチレン１７２ｇ、メタクリル酸メチル４．７ｇ、メタクリル酸１１２．１ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル３０ｇに溶解させた溶液、及び、重合開始剤Ｖ－６０１（富士フイルム和光純薬社製）２７．６ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル５７．７ｇに溶解させた溶液を同時に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１時間おきに３回Ｖ－６０１を２．５ｇ添加した。その後更に３時間反応させた。その後プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１６０．７ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテル２３３．３ｇで希釈した。空気気流下、反応液を１００℃に昇温し、テトラエチルアンモニウムブロミド１．８ｇ、ｐ－メトキシフェノール０．８６ｇを添加した。これにグリシジルメタクリレート（日油社製ブレンマーＧ）７１．９ｇを２０分かけて滴下した。これを１００℃で７時間反応させ、アルカリ可溶性樹脂Ｐ－３の溶液を得た。得られた溶液の固形分濃度は３６．２質量％であった。アルカリ可溶性樹脂Ｐ－３の重量平均分子量は１８０００、数平均分子量は７８００、分散度は２．３、ポリマーの酸価は１２４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はいずれのモノマーにおいてもポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。
　アルカリ可溶性樹脂Ｐ－３の構造式を以下に示す。式中の繰り返し単位のモル比は、左側の繰り返し単位から順に、５５．１：２６．５：１．６：１６．８であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
（アルカリ可溶性樹脂Ｐ－４溶液）
　アルカリ可溶性樹脂Ｐ－３の合成において、モノマーの種類と量を変更することにより、アルカリ可溶性樹脂Ｐ－４の固形分３６．２質量％溶液（溶剤：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）を調製した。得られたアルカリ可溶性樹脂Ｐ－４の重量平均分子量は１８０００、数平均分子量は７８００、分散度は２．３、酸価は１１４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　アルカリ可溶性樹脂Ｐ－４の構造式を以下に示す。式中の繰り返し単位のモル比は、左側の繰り返し単位から順に、５５．１：２４．６：１．６：１７．０：１．７であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
　表３中、化合物Ｂ及び化合物Ｃは、以下の構造を有する。
（化合物Ｂ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
（化合物Ｃ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
＜屈折率調整層形成用組成物Ｂ－１～Ｂ－４の調製＞
　下記表４に記載の成分を混合して、屈折率調整層形成用組成物Ｂ－１～Ｂ－４を調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000038
＜感光性転写材料の作製＞
［実施例５～実施例１０］
　仮支持体のＡ面上に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、かつ、乾燥後の層厚が、表５に記載の値となるように感光性樹脂組成物を塗布した。感光性樹脂組成物の塗膜を８０℃で４０秒間かけて乾燥し、感光性樹脂層を形成した。さらに、感光性樹脂組成物上に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、かつ、乾燥後の層厚が、表５に記載の値となるように屈折率調整層形成用組成物を塗布した。屈折率調整層形成用組成物の塗膜を８０℃で４０秒間かけて乾燥し、感光性樹脂層を形成し、感光性転写材料を得た。
［比較例３～比較例１８］
　仮支持体のＡ面上ではなくＢ面上に感光性樹脂組成物を塗布したこと以外は、実施例５～実施例２０と同様の方法で、感光性転写材料を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000039
　得られた感光性転写材料を用いて、ピンホール欠陥の評価を行った。評価結果を表６に示す。
＜ピンホール欠陥＞
　まず、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、スパッ
タ法にて厚さ１００ｎｍのＩＴＯ（酸化インジウムスズ）層を形成することにより、ＩＴＯ層付きＰＥＴ基板を作製した。
　ロール形態の感光性転写材料を巻き出した後、感光性転写材料とＩＴＯ層付きＰＥＴ基板とを、感光性樹脂層とＩＴＯ層とが互いに接触するように貼り合わせて、積層体を得た。貼り合わせ工程は、ロール温度１２０℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度０．５ｍ／ｍｉｎの条件で行った。
　得られた積層体の仮支持体側から、フォトマスクを介して超高圧水銀灯（露光主波長：
３６５ｎｍ）を照射して、感光性樹脂層を全面露光した。なお、ラインアンドスペースパターンのライン幅及びスペース幅が２０μｍである領域を通過した照射光によって露光されて形成される樹脂パターンのライン幅が２０μｍとなるように、感光性樹脂層に対する露光量を調整した。
　露光された積層体から仮支持体を剥離した後、積層体に対して、液温２５℃の１．０％
炭酸ナトリウム水溶液を用いて３０秒間のシャワー現像を行った。全面ベタレジストパターンが得られた。光学顕微鏡（製品名「ＢＸ６０」、対物レンズ１００倍、オリンパス社製）で１０００ｍｍ２の領域を観察し、レジストパターンにおけるピンホール欠陥の数を計測した。直径４μｍ以上のピンホールをピンホール欠陥とした。評価基準は以下のとおりである。３以上は実用上問題ないレベルである。
　４：欠陥が２個以下である。
　３：欠陥が３個以上５個以下である。
　２：欠陥が６個以上１０個以下である
　１：欠陥が１１個以上である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000040
　本開示の感光性転写材料は、フォトリソグラフィーによる精密微細加工が必要な各種用途に好適に用いることができる。感光性樹脂層をパターニング後に、感光性樹脂層を被膜としてエッチングをしてもよく、電気めっきを主体とするエレクトロフォーミングを行ってもよい。また、パターニングによって得られた硬化膜は、永久膜として使用してもよい。硬化膜は、例えば、層間絶縁膜、配線保護膜、又はインデックスマッチング層を有する配線保護膜として用いてもよい。また、本開示の感光性転写材料は、半導体パッケージ、プリント基板、センサー基板等の各種配線を形成するための材料、並びに、タッチパネル、電磁波シールド材、フィルムヒーターのような導電性フィルム、液晶シール材、マイクロマシン、及びマイクロエレクトロニクス分野における構造物を形成するための材料として好適に使用し得る。
　なお、２０２０年３月２５日に出願された日本国特許出願２０２０－０５４９６９号、２０２０年１０月１２日に出願された日本国特許出願２０２０－１７１９６１号、及び２０２０年１２月１５日に出願された日本国特許出願２０２０－２０７７６６号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (10)

  1. 　仮支持体と、前記仮支持体上に配置された感光性樹脂層とを備え、
    　前記仮支持体において、厚さ方向の中心より前記感光性樹脂層側の領域を第１領域とし、厚さ方向の中心より前記感光性樹脂層とは反対側の領域を第２領域としたとき、前記第１領域に含まれる異物の個数が前記第２領域に含まれる異物の個数よりも少ない、感光性転写材料。
  2. 　前記異物の個数は、長径２．５μｍ以上の異物の個数である、請求項１に記載の感光性転写材料。
  3. 　前記仮支持体は、前記第１領域の表面から厚さ方向１μｍまでの領域において、直径０．１μｍ以上の添加粒子の個数が１００００個／ｍｍ２以下である、請求項１又は請求項２に記載の感光性転写材料。
  4. 　前記仮支持体は、前記第２領域の表面から厚さ方向１μｍまでの領域において、直径０．１μｍ～１０μｍの添加粒子の個数が１００００個／ｍｍ２以下である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
  5. 　前記添加粒子は、無機酸化物の粒子である、請求項３又は請求項４に記載の感光性転写材料。
  6. 　前記感光性樹脂層の厚さが１０μｍ以下である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
  7. 　前記仮支持体と前記感光性樹脂層との間に、離間層をさらに備える、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
  8. 　請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写材料における前記感光性樹脂層の前記仮支持体と対向していない側の面と基板とを貼り合わせる工程と、
    　前記貼り合わせる工程後の感光性転写材料における前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
    　前記パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、を含む、樹脂パターンの製造方法。
  9. 　請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写材料における前記感光性樹脂層の前記仮支持体と対向していない側の面と基板とを貼り合わせる工程と、
    　前記貼り合わせる工程後の感光性転写材料における前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
    　前記パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
    　前記樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程と、を含む、回路配線の製造方法。
  10. 　請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写材料における前記感光性樹脂層の前記仮支持体と対向していない側の面と基板とを貼り合わせる工程と、
    　前記貼り合わせる工程後の感光性転写材料における前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
    　前記パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
    　前記樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程と、を含む、タッチパネルの製造方法。
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