WO2021187294A1 - ペースト - Google Patents

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WO2021187294A1
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亮輔 西
直子 荒谷
友章 吉山
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株式会社バルカー
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    • C10N2050/10—Semi-solids; greasy

Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to a paste.
  • paste also referred to as grease
  • a heat radiating (thermally conductive) material is used between the heating element and the heat radiating portion in an electronic component or the like in order to efficiently transfer the heat from the heating element to the radiating portion.
  • heat-dissipating materials sheet type and paste type, but the sheet type requires a certain degree of thickness and poor familiarity with the mating surface such as the heating element and heat-dissipating part. Therefore, the contact thermal resistance becomes large.
  • the paste type is used because it can be thinned at the time of coating, has good compatibility with the mating surface, and has excellent heat dissipation performance.
  • the paste has a low viscosity at the time of coating, workability such as coatability and productivity are improved, and a predetermined amount, particularly a small amount of paste can be easily placed in a predetermined place. In this case, the thickness of the paste layer can be reduced and the heat dissipation performance can be improved.
  • the paste formed in a predetermined place may be used after being once heated and thickened in order to suppress the outflow from the place. As described above, the paste is required to have a low viscosity at the time of painting, but on the other hand, if the viscosity is low as described above, the paste is pumped out even after being once heat-thickened as described above. There was a problem that it was easy to do and it was difficult to maintain the predetermined performance for a long period of time.
  • Patent Documents 1 and 2 describe silicone-based pastes based on silicone-based compounds.
  • the temperature has been increasing (eg, 200 ° C. or higher).
  • the temperature of electronic components has increased (about 200 ° C.). It may operate under (° C or higher).
  • a conventional silicone-based paste is used under such a high temperature, the paste itself deteriorates, and the purpose required for the paste cannot be achieved.
  • One embodiment of the present invention provides a paste having heat resistance of 200 ° C. or higher, having a low initial viscosity, and capable of suppressing pump-out after heat thickening.
  • the initial viscosity is the viscosity at the time of preparing the paste, the viscosity before the paste is heated and thickened, and is usually the viscosity at the time of painting.
  • a configuration example of the present invention is as follows.
  • the content of the perfluoropolyether (A) is 30 to 96% by mass with respect to the total content of the perfluoropolyether (A) and the polysiloxane (B) of 100% by mass.
  • a paste having a heat resistance of 200 ° C. or higher, having a low initial viscosity, and capable of suppressing pump-out after heating (eg, above the starting temperature of a radical initiator) is thickened. Since it can be provided, the performance required for the member in which the paste is used can be maintained for a long period of time. Further, according to one embodiment of the present invention, for example, in a storage environment at room temperature, it is possible to provide a paste having almost no pot life (extremely long). Since the paste according to the embodiment of the present invention does not solidify even at a high temperature and is in the form of a paste, the performance required for the member in which the paste is used can be maintained even at a high temperature.
  • the paste in the present invention is defined as having a sample thickness of 200 ⁇ m or less when 0.2 g of a sample is compressed at room temperature (23 ° C.) and a pressure of 1 MPa.
  • the method for measuring the sample thickness is as described in the following Examples.
  • the paste according to one embodiment of the present invention (hereinafter, also referred to as “the present paste”) is a perfluoropolyether (A) having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule [hereinafter, “component (A)). Also called. The same applies to other ingredients. ], A polysiloxane (B) having two or more ethylenically unsaturated bonds and a radical initiator (C) are contained in one molecule.
  • the component (A) is not particularly limited as long as it is a perfluoropolyether having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule. By using such a component (A), a paste having excellent heat resistance can be obtained.
  • the component (A) used in this paste may be one kind or two or more kinds.
  • the ethylenically unsaturated bond in the present invention includes, for example, a vinyl group, a methyl vinyl group, an allyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a butenyl group, a pentanyl group, a hexenyl group, a heptenyl group and the like having 2 to 8 carbon atoms.
  • examples thereof include an alkenyl group, a vinylphenyl group, a (meth) acryloyl group, an allyloxy group, a styryl group and a propargyl group.
  • alkenyl group is preferable, an alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms is more preferable, and a vinyl group is particularly preferable.
  • Each component having an ethylenically unsaturated bond may have two or more kinds of ethylenically unsaturated bonds, unless otherwise specified.
  • Preferable examples of the component (A) include the compounds described in JP-A-2003-183402, JP-A-11-116684, JP-A-11-116685, and JP-A-2015-67737.
  • Examples of the component (A) include a compound represented by the following formula (1).
  • -CH 2 X is independently -, - CH 2 O -, - CH 2 OCH 2 -, * - Si (R 2) 2 -Ph- (Ph: phenylene group), * - Y-NR 1 SO 2 - or * -Y-NR 1- CO- (However, Y is -CH 2- or * -Si (R 2 ) 2- Ph-. The * portion is bound to Z 1 or Z 2.)
  • Rf is a divalent perfluoropolyether group (divalent perfluorooxyalkylene group).
  • p is independently 0 or 1.
  • a is an integer of 0 or more, preferably an integer of 0 to 10, and more preferably an integer of 1 to 6.
  • Q is a group represented by the following formula (2), (3) or (4).
  • R 2 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms, and is, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and the like.
  • Alkyl groups such as t-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group and decyl group, cycloalkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group and cycloheptyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group and butenyl group.
  • Alkyl groups such as groups and hexenyl groups, aryl groups such as phenyl groups, trill groups, xylyl groups and naphthyl groups, aralkyl groups such as benzyl groups, phenylethyl groups and phenylpropyl groups, and some of the hydrogen atoms of these groups or Chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, 6,6,6,5,5,4,5,4,3,3-nona, all substituted with halogen atom or the like. Examples thereof include a fluorine-substituted alkyl group such as a fluorohexyl group.
  • R 1 is a hydrogen atom or the R 2 groups exemplified the same number of 1 to 10 carbon atoms as, in particular monovalent hydrocarbon radical of a substituted or unsubstituted 1-8 carbon atoms, like hydrogen atom or R 2
  • R 1 includes, for example, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group and an isopropyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an alkenyl group such as a vinyl group and an allyl group, and an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group.
  • Z 1 and Z 2 are independently ethylenically unsaturated bond-containing groups, and may be -Si (ethylenically unsaturated bond-containing group) (R') 2 .
  • R' ethylenically unsaturated bond-containing group
  • a monovalent alkenyl group is preferable, a monovalent alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms is more preferable, and a monovalent vinyl group is particularly preferable.
  • R' is an independently substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, and specific examples thereof include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, and an i-butyl group.
  • T-butyl group pentyl group, hexyl group and other alkyl groups; phenyl group, trill group, xsilyl group and other aryl groups; 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group and other alkyl halides Group is mentioned.
  • an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable.
  • X, p and R 1 are synonymous with X, p and R 1 in the formula (1).
  • R 3 and R 4 are each independently substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group in which one or more selected from oxygen atom, nitrogen atom, silicon atom and sulfur atom may be interposed in the bonding.
  • R 3 in (2) and R 4 in formula (3) may be independently represented by the following formula (5) or (6).
  • R 5 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group
  • R 6 is one or more selected from a carbon atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a silicon atom and a sulfur atom. It is a group containing.
  • the R 3 and R 4 are not particularly limited as long as they are substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon groups, but divalent hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, particularly 2 to 10 carbon atoms are preferable.
  • an alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a methylethylene group, a butylene group and a hexamethylene group
  • a cycloalkylene group such as a cyclohexylene group, a phenylene group, a trilene group, a xylylene group, a naphthylene group and a biphenylene group.
  • Examples thereof include an arylene group such as, a group in which a part of the hydrogen atom of these groups is substituted with a halogen atom or the like, a substituted or unsubstituted alkylene group thereof, and a combination of an arylene group.
  • R 3 and R 4 when a nitrogen atom intervenes, it intervenes as a hydrogen atom or an alkyl group or an aryl group having 1 to 8 carbon atoms, particularly 1 to 6 carbon atoms. It can also be intervened as a linear or cyclic organosiloxane-containing group or an organosilylene group, such as the following groups, when a silicon atom is present.
  • R ′′ is independently an alkyl or aryl group having 1 to 8 carbon atoms similar to the group exemplified as R 2 above, and R ′ ′′ is independently a carbon similar to the group exemplified as R 3 above. It is an alkylene group or an arylene group of the number 1 to 6, and n is an integer of 0 to 10, preferably 0 to 5.
  • R 3 and R 4 include the following groups.
  • R 7 indicates a perfluoroalkanediyl group, and n is an integer of 2 or more. show.
  • a plurality of R 7s may be the same or different from each other. ] Is preferable.
  • Examples of the perfluoroalkanediyl group represented by R 7 include a group represented by C m F 2 m (m is an integer of 2 or more), and may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms (that is, m) of the perfluoroalkanediyl group is, for example, 1 to 10, preferably 2 to 6, more preferably 2 to 4, and particularly preferably 2 to 3.
  • N may be 2 or more, for example, 10 or more, preferably 40 or more, and more preferably 70 or more. Further, n is, for example, 300 or less, preferably 200 or less, and more preferably 150 or less.
  • the compound represented by the formula (1) is preferably a compound represented by the following formula (1-1).
  • the definition of each code in the formula (1-1) is the same as the definition of each code in the formula (1). ]
  • the compound represented by the formula (1-1) is preferably a compound in which a is 0, and in this case, it is represented by the following formula (1-1-1).
  • the definition of each code in the formula (1-1-1) is the same as the definition of each code in the formula (1). ]
  • Rf examples include the following groups. -[CF (Z) OCF 2 ] p- (CF 2 ) r- [CF 2 OCF (Z)] q- (Z is a fluorine atom or ⁇ CF 3 , and p, q and r are integers satisfying p ⁇ 1, q ⁇ 1, 2 ⁇ p + q ⁇ 200, preferably 2 ⁇ p + q ⁇ 110, 0 ⁇ r ⁇ 6.
  • component (A) one synthesized by a conventionally known method may be used, or a commercially available product may be used.
  • the viscosity of the component (A) at 23 ° C. measured with a B-type viscometer is preferably 0.1 to 100 Pa ⁇ s, more preferably 0.1 to 10 Pa ⁇ s.
  • a paste having a low initial viscosity and excellent coatability can be easily obtained.
  • a thin paste layer can be easily formed at a predetermined place such as between a heating element and a heat-dissipating portion, and the heating element or heat-dissipating part can be easily formed. Since a paste layer that is easily compatible with the mating surface such as a portion can be easily formed, the thermal resistance due to the paste layer can be reduced, and an electronic component or the like having excellent heat dissipation characteristics can be easily obtained.
  • the content of the component (A) in this paste is such that a paste having a good balance between heat resistance of 200 ° C. or higher, low initial viscosity, and suppression of pump-out can be easily obtained.
  • 100% by mass of the total of the components (A) and (B) in the paste preferably 30 to 96% by mass, more preferably 50 to 96% by mass, still more preferably 70 to 96% by mass, and particularly preferably 90 to 90%. It is 95% by mass.
  • the component (B) is not particularly limited as long as it is a polysiloxane having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule.
  • the component (B) used in this paste may be one kind or two or more kinds.
  • the component (B) is preferably an organopolysiloxane having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule and having an organic group bonded to a silicon atom.
  • the bond position of the ethylenically unsaturated bond is not particularly limited.
  • Examples of the organic group bonded to the silicon atom include the ethylenically unsaturated bond, a linear alkyl group, a branched chain alkyl group, a cyclic alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, and an alkyl halide group.
  • Examples of the linear alkyl group include groups having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a hexyl group, an octyl group and a decyl group.
  • Examples of the branched alkyl group include groups having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, such as an isopropyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, and a 2-ethylhexyl group.
  • Examples of the cyclic alkyl group include groups having 3 to 20 carbon atoms such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
  • Examples of the aryl group include a group having 6 to 20 carbon atoms such as a phenyl group and a tolyl group.
  • Examples of the aralkyl group include a group having 7 to 20 carbon atoms such as a benzyl group, a 2-phenylethyl group and a 2-methyl-2-phenylethyl group.
  • Examples of the alkyl halide group include 1,3,3-trifluoropropyl group, 2- (nonafluorobutyl) ethyl group, 2- (heptadecafluorooctyl) ethyl group and the like having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 20 carbon atoms. Groups having 1 to 6 carbon atoms can be mentioned.
  • a linear alkyl group, an alkenyl group and an aryl group are preferable, a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group and an aryl group are more preferable, and a methyl group and a vinyl group are preferable.
  • Groups and phenyl groups are particularly preferred.
  • the molecular structure of the component (B) is not particularly limited, and examples thereof include linear, branched chain, linear with partial branch, and dendrimer (dendrimer), preferably linear and partially branched. It has a linear shape.
  • the component (B) may be a single polymer having these molecular structures, a copolymer having these molecular structures, or a mixture of two or more kinds of these polymers.
  • component (B) examples include dimethylpolysiloxane having both ends of the molecular chain dimethylvinylsiloxy group blocked, dimethylpolysiloxane having both ends of the molecular chain methylphenylvinylsiloxy group blocking dimethylpolysiloxane, and dimethylvinylsiloxy group blocking dimethylsiloxane / methylphenyl at both ends of the molecular chain.
  • Siloxane copolymer dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain, silanol group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain, dimethylsiloxane with silanol group-blocked at both ends of the molecular chain -Methylvinylsiloxane-Methylphenylsiloxane copolymer, trimethylsiloxy group-blocking dimethylsiloxane at both ends of the molecular chain dimethylsiloxane-Methylvinylsiloxane copolymer, dimethylvinylsiloxy group-blocking methyl at both ends of the molecular chain (3,3,3-trifluoropropyl) ) Polysiloxane, formula: (CH 3 ) 3
  • R 1 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group
  • R 2 is independently an alkyl group, an alkoxyalkyl group, an alkenyl group or an acyl group
  • b is. It is an integer of 2 to 100
  • a is an integer of 1 to 3.
  • at least two of R 1 and R 2 in the formula (7) contain the ethylenically unsaturated bond.
  • R 1 is independently unsubstituted or substituted, preferably a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and an example thereof is exemplified as an organic group bonded to the silicon atom.
  • a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is preferable, and an alkenyl group, an aryl group, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms are more preferable.
  • Examples of the alkyl group and alkenyl group in R 2 in the formula (7) include a linear alkyl group similar to the group exemplified as the organic group bonded to the silicon atom, a branched chain alkyl group, and a cyclic alkyl group. Examples include alkenyl groups. Examples of the alkoxyalkyl group in R 2 in the formula (7) include groups having 2 to 10 carbon atoms such as a methoxyethyl group and a methoxypropyl group. Examples of the acyl group in R 2 in the formula (7) include a group having 2 to 10 carbon atoms such as an acetyl group and an octanoyl group.
  • B in the formula (7) is preferably an integer of 10 to 50, and a is preferably 3.
  • the viscosity of the component (B) at 23 ° C. measured with a B-type viscometer is preferably 0.1 to 300 Pa ⁇ s because the initial viscosity is low and a paste having excellent coatability can be easily obtained. More preferably, it is 0.1 to 100 Pa ⁇ s.
  • the content of the component (B) in this paste is such that a paste having a good balance between heat resistance of 200 ° C. or higher, low initial viscosity, and suppression of pump-out can be easily obtained.
  • 100% by mass of the total of the components (A) and (B) in the paste preferably 4 to 70% by mass, more preferably 4 to 50% by mass, still more preferably 4 to 30% by mass, and particularly preferably 5 to 5 to It is 10% by mass.
  • the component (C) is not particularly limited as long as it is a radical initiator, and a conventionally known radical initiator can be used.
  • a paste in which pump-out is suppressed can be obtained without using the platinum-based catalyst used in the conventional paste. It can be obtained, for example, in a storage environment at room temperature, a paste having almost no pot life (extremely long) can be obtained.
  • the component (C) used in this paste may be one kind or two or more kinds.
  • component (C) examples include 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, dicumyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, and di-t-butyl peroxide.
  • T-butyldicumyl peroxide benzoyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5- (t-butylperoxy) hexin-3, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) Hexane, ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, t-butylperoxyisopropyl carbonate, di- (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, p-chlorobenzoyl peroxide , T-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperbenzoate and other peroxides, 2,2'-azobis (2-methylpropionitrile), 2,2'-azobisisobutyro Nitrile, 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azo
  • peroxide is preferable because pump-out can be further suppressed and a paste having almost no pot life (extremely long) can be easily obtained, and t-butylperoxy-2-ethylhexano is preferable.
  • 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5- (t-butylperoxy) hexin-3 are more preferred, 2,5- Dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane and t-butylperoxy-2-ethylhexanoate are particularly preferred.
  • the content of the component (C) in the present paste is such that pump-out can be suppressed and a paste having almost no pot life (extremely long) can be easily obtained.
  • the total of 100 parts by mass of (B) it is preferably 0.05 to 30 parts by mass, more preferably 0.5 to 20 parts by mass, and particularly preferably 1 to 10 parts by mass.
  • the component (D) is not particularly limited as long as it is a compound having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule other than the components (A) and (B), and is a conventionally known compound (cocrosslinker). Can be used. By using the component (D), pump-out can be further suppressed.
  • the component (D) to be used may be one kind or two or more kinds.
  • the number of ethylenically unsaturated bonds in the component (D) may be two, but is preferably three or more, more preferably 3 to 6, from the viewpoint of being able to further suppress pump-out. Is.
  • Examples of the component (D) include triallyl isocyanurate, triallyl cyanurate, triallylformal, triallyl trimethylolate, N, N'-m-phenylene bismaleimide, dipropargyl terephthalate, diallyl phthalate, and tetraallyl terephthalate.
  • Examples thereof include polyfunctional (meth) acrylates such as amides, ethylene glycol di (meth) acrylates, and trimethylolpropane tri (meth) acrylates.
  • triallyl isocyanurate and trimethylolpropane tri (meth) acrylate are preferable from the viewpoint that a paste having excellent reactivity and heat resistance can be easily obtained.
  • the component (D) is preferably a monomer, and examples of the monomer include compounds having a molecular weight of 1000 or less.
  • the present paste contains the component (D)
  • the content of the component (D) in the present paste can further suppress pump-out, and the like, the components (A) and (B) in the present paste.
  • the present paste preferably contains the component (E).
  • the component (E) to be used may be one kind or two or more kinds.
  • two or more kinds of components (E) are used, two or more kinds of components (E) having different materials may be used, or two or more kinds of components (E) having different shapes, average particle diameters, etc. may be used. ..
  • a filler having a thermal conductivity of 1 W / m ⁇ K or more examples include metal powder, metal oxide powder, metal nitride powder, metal hydroxide powder, metal oxynitride powder, metal carbide powder, and carbon material.
  • the shape of the component (E) is not particularly limited, and examples thereof include granular, scaly, and needle-shaped components, but granular components are preferable because they can be filled at a higher density.
  • the average particle size of the granular component (E) is, for example, 0.1 to 100 ⁇ m, preferably 0.5 to 50 ⁇ m.
  • the average particle size is a value of d50 in the particle size distribution obtained by the laser diffraction / scattering method (microtrack method).
  • the content of the component (E) in 100% by mass of the present paste is such that a paste having a low initial viscosity and excellent heat dissipation can be easily obtained. Is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 40 to 70% by mass.
  • the present paste may be used as a plasticizer such as a fluorine-based oil; a silane coupling agent; a surfactant; a cross-linking accelerator; a solvent; a dispersant; an antiaging agent; an antioxidant, if necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Agents; flame retardants; pigments and other components other than the above components (A) to (E) may be included.
  • the other components one type may be used for each, or two or more types may be used.
  • This paste preferably does not contain a platinum-based catalyst, for example, in a storage environment at room temperature, from the viewpoint that a paste having almost no pot life (extremely long) can be obtained.
  • the conventional paste uses a platinum-based catalyst, but when the platinum-based catalyst is used, the pot life is short and the paste cannot be stored for a long period of time.
  • the fact that the platinum-based catalyst is not contained means that the content of the platinum-based catalyst with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A) and (B) is, for example, 0.0001 parts by mass or less, and the lower limit is preferably 0.0001 parts by mass. It is 0 parts by mass.
  • the compound (Z) Since the component (A) is usually used together with the compound (Z) having a perfluoroalkyl ether structure in the main chain and having one or two hydrosilyl groups at the molecular terminals, the compound (Z) is also used in this paste. ) May be used, but when this paste does not contain a platinum catalyst, the compound (Z) does not easily react with the component (A) and acts as a plasticizing agent, which hinders thickening by heating and promotes pump-out. It is preferable that this paste does not contain the compound (Z) from the viewpoint of the tendency to squeeze.
  • not containing the compound (Z) means that the content of the compound (Z) with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A) and (B) is, for example, 0.1 part by mass or less, which is the lower limit. Is preferably 0 parts by mass.
  • This paste is prepared by mixing the above-mentioned components (A) to (C) and the above-mentioned components (D), (E) and other components used as necessary, and kneading and dispersing them using a mixer, a roll or the like. Can be done.
  • the viscosity of this paste at 23 ° C. measured with a B-type viscometer is preferably low, specifically, preferably 500 Pa ⁇ s or less, more preferably 200 Pa. -S or less, particularly preferably 150 Pa ⁇ s or less, preferably 0.1 Pa ⁇ s or more.
  • this viscosity of the present paste is within the above range, a paste having excellent coatability can be easily obtained.
  • a thin paste layer can be easily formed at a predetermined place such as between a heating element and a heat-dissipating portion, and the heating element or heat-dissipating part can be easily formed. Since it is easy to be compatible with the mating surface such as a portion, the thermal resistance due to the paste layer can be reduced, and an electronic component or the like having excellent heat dissipation characteristics can be easily obtained.
  • a paste having a low initial viscosity is easily pumped out even if it is thickened by heating, but according to one embodiment of the present invention, even a paste having a low initial viscosity is pumped out after thickening by heating. It can be suppressed.
  • Post-viscosity / initial viscosity is preferably 5 times or more, more preferably 6 times or more, still more preferably 7 times or more.
  • the ratio of the viscosity after heating to the initial viscosity is preferably 50 times or more, more preferably 70 times or more, and particularly preferably 100 times or more. Is.
  • the ratio of the viscosity after heating to the initial viscosity is in the above range, it is possible to easily obtain a paste having a good balance between a low initial viscosity and an inhibitory property of pump-out.
  • the viscosity after heating is preferably such that the ratio of the viscosity after heating to the initial viscosity is within the above range, but from the viewpoint of suppressing pump-out, it is preferably 40 Pa ⁇ s or more, more preferably 50 Pa.
  • this paste is preferably 500 Pa ⁇ s or more, more preferably 3000 Pa ⁇ s or more, as an example of a specific numerical value of the viscosity after heating. Particularly preferably, it is 8000 Pa ⁇ s or more.
  • the heat-resistant temperature of the present paste measured by the method described in the following Examples is preferably 200 ° C. or higher, more preferably 230 ° C. or higher, still more preferably 250 ° C. or higher from the viewpoint of further exerting the effects of the present invention.
  • the temperature is equal to or higher than ° C., and the upper limit is not particularly limited, but is, for example, 300 ° C.
  • This paste can be used without limitation in applications where conventional pastes have been used, but it can be exposed to high temperatures (eg, 200 ° C. or higher) from the viewpoint of more exerting the effects of the present invention. Viscosity for sexual applications, applications where the paste is required to stay in place even when heated (even under heating), especially when forming a paste in place by painting or pouring. It can be suitably used for applications in which a paste is required to stay in a predetermined place even when a temperature is applied (even under heating).
  • the application include those for members such as sliding members, brake members, and vibration suppressing / absorbing members, and the paste containing the component (E) can be used as a heating element in electronic parts and the like.
  • the paste containing the component (E) can be used as a heating element in electronic parts and the like.
  • a heat-dissipating paste used between a heat-dissipating part and the like is an application in which suppression of pump-out is extremely important.
  • this paste containing the component (E) has a low initial viscosity, and after heating, pump-out, base oil loss, solidification, sagging, etc. are suppressed, and heat dissipation (thermal conductivity). ) Can be maintained for a long period of time, so that it can be suitably used for devices, devices, parts, etc. that have a heating element. Obtainable.
  • the paste since the paste has a low initial viscosity and is well-adapted to the heating element and the heat radiating portion, a thin paste layer can be formed between the heating element and the heat radiating portion, and the thermal resistance due to the paste layer is reduced.
  • thermoelectric paste provided between the heating element and the heat-dissipating portion, and further, it does not solidify, is hard to crack, and can absorb (suppress) vibrations, so that it is used for vehicles such as automobiles. It is preferably used as a heat radiating paste.
  • Examples of the method of forming the present paste in a predetermined place include a method of applying the present paste to a predetermined place by a conventionally known coating method and a method of pouring the present paste into a predetermined place.
  • pressure may be applied while applying or pouring the present paste between the members and then heating as necessary.
  • the thickness of the formed present paste is preferably thin in consideration of thermal resistance. Therefore, in this case, it is preferable to form the present paste between the heating element and the heat radiating portion, and then apply pressure to spread the present paste.
  • the heating temperature at this time may be appropriately set according to each component used for preparing the present paste, and in particular, may be appropriately set according to the type of the component (C) to be used, but is preferably 80 to 200 ° C. More preferably, it is 100 to 170 ° C.
  • Example 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4 A paste was prepared by mixing each compounding component of Table 1 with the compounding ratio shown in Table 1 (the unit of the numerical value is a mass part). Each component in Table 1 is as follows.
  • -Perfluoropolyether 1 "X-71-8115A” manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. (perfluoropolyether having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule, viscosity at 23 ° C. (B type) Measured with a viscometer): 4.3 Pa ⁇ s)
  • -Perfluoropolyether 2 "X-71-6207 A” manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. (Perfluoropolyether having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule, viscosity at 23 ° C.
  • the pot life (time until the viscosity reaches 500 Pa ⁇ s or more) of the paste containing the platinum-based catalyst at 23 ° C. is usually about 1008 hours, but the pastes obtained in Examples 1 to 6 are 1008. Even after the lapse of time, the viscosity was almost the same as that immediately after the preparation. That is, it can be said that the pastes obtained in Examples 1 to 6 are pastes having almost no pot life (extremely long).
  • ⁇ Thickening treatment method About 5 g of the prepared paste was weighed in a beaker having a bottom of about ⁇ 30 mm, heated in air at 150 ° C. for 15 minutes, and then air-cooled to lower the temperature to 23 ° C. The paste after cooling was lightly kneaded in a mortar, and the whole was blended to obtain a thickening paste.
  • Whether or not it is in the form of a paste is determined by the case where the sample thickness is 200 ⁇ m or less when 0.2 g of the obtained paste is compressed at room temperature (23 ° C.) and pressure of 1 MPa. It was judged to be in the state (“Yes” depending on the presence or absence of the paste property).
  • the conditions for this compression are as follows.
  • the sample was compressed by stretching the sample to about 5 mm square on a metal disk, sandwiching it with another metal disk, and tightening the screw with a torque wrench to apply a predetermined load to the sample. ..
  • the thickness measure the lengths of both ends of the two metal disks (length without sample) in a state where two metal disks are stacked and loaded with 1 MPa in advance, and the two metals with the sample sandwiched between them. After measuring the lengths at both ends of the disk (length with sample), it was measured by subtracting the length without sample from the length with sample. In consideration of the change in thickness due to compression, the thickness was measured 3 minutes after compression.
  • Example 7 and Comparative Examples 5 to 6 A paste was prepared by mixing each compounding component of Table 2 with the compounding ratio shown in Table 2 (the unit of the numerical value is a mass part).
  • the thermally conductive fillers in Table 2 are as follows.
  • the other components in Table 2 are the same as the components in Table 1.
  • Example 7 Using the prepared paste, the initial viscosity, the viscosity after the thickening treatment, and the heat resistance were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2. It was confirmed that the paste obtained in Example 7 was in the form of a paste (fluid) even after the thickening treatment, similarly to the pastes obtained in Examples 5 and 6. On the other hand, the paste obtained in Comparative Example 5 was completely cured (solidified) and could not be said to be a paste (it had no fluidity). The paste obtained in Example 7 also showed almost the same viscosity as immediately after preparation even after 1008 hours had passed. That is, it can be said that the paste obtained in Example 7 is a paste having almost no pot life (extremely long).
  • the thermal resistance value of the prepared paste was evaluated by the following method. 0.1 g of paste is applied on a heat-generating substrate (length 10 mm x width 10 mm) made of gold-plated copper, and a substrate (cooling substrate) made of the same material as the heat-generating substrate is placed on the applied paste and a constant load (about 100 kPa) is placed. ). With the load still applied and the temperature of both substrates in contact with the paste was monitored, the heat generating substrate was heated with a calorific value of about 20 W, and 5 minutes after the start of heating, both substrates were heated.
  • the temperature that is, the temperature on the side in contact with the paste on the heat generating substrate (temperature of the heat generating portion: ⁇ j1) and the temperature on the side in contact with the paste on the cooling substrate (temperature of the cooling portion: ⁇ j0) are measured, and these measured values are measured.
  • Thermal resistance value after thermal deterioration As an index of heat resistance, the thermal resistance value of the prepared paste after thermal deterioration was evaluated by the following method. 5 g of the prepared paste was weighed on a metal plate and heated in air at 150 ° C. for 15 minutes to thicken the paste. Next, the thickened sample was heated and deteriorated in air at 300 ° C. for 24 hours, and then air-cooled to lower the temperature to 23 ° C., and the thermal resistance value was measured by the same method as described above. bottom. The results are shown in Table 2.

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Abstract

本発明の一実施形態はペーストに関し、該ペーストは、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するパーフルオロポリエーテル（Ａ）、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するポリシロキサン（Ｂ）およびラジカル開始剤（Ｃ）を含む。

Description

ペースト
　本発明の一実施形態はペーストに関する。
　摺動部材やブレーキ部材、振動抑制・吸収部材などの部材には、これら部材の所定の動き、耐摩耗性、耐焼付き性等を確保するために、各部材間にペースト（グリースともいう。）が用いられている。
　また、電子部品等における発熱体と放熱部との間には、発熱体からの熱を効率よく放熱部に伝達するために、放熱（熱伝導性）材料が使用されている。この放熱材料としては、主に、シートタイプとペーストタイプの２種類の形態があるが、シートタイプは、発熱体や放熱部などの相手面との馴染みの悪さやシート自体にある程度の厚みが必要である等の点から、接触熱抵抗が大きくなる。このため、塗工時に薄膜化でき、相手面との馴染みもよく、放熱性能に優れる等の点から、ペーストタイプが用いられている。
　これらペーストには、該ペーストに要求される目的を達成するために、所定の場所に留まることが求められている。しかしながら、従来のペーストは、温度が高くなると粘度が低くなり、所定の場所から流出しやすく（以下「ポンプアウト」ともいう。）、このポンプアウトにより、要求される目的を達成できなかった。さらに、従来のペーストは、高温下において、ペースト自体の劣化や固体化が起こり、これらによっても、ペーストに要求される目的を達成できていなかった。
　また、前記ペーストは、塗装時の粘度が低ければ、塗装性などの作業性や生産性が向上し、所定量、特に少量のペーストを所定の場所に配置しやすいため、例えば、前記放熱材料の場合、ペースト層の厚みを薄くでき、放熱性能を向上させることができる。なお、所定の場所に形成したペーストは、その場所からの流出を抑制するために、一端加熱増粘させて使用される場合もある。
　以上のように、前記ペーストには、塗装時の粘度が低いことが求められるが、一方で、このように粘度が低いと、前記のように一端加熱増粘させた後であってもポンプアウトしやすく、長期にわたる所定の性能の維持が困難であるなどの問題があった。
　前記問題を解決するために、例えば、特許文献１および２には、シリコーン系の化合物を基油としたシリコーン系ペーストが記載されている。
特開２０１３－２２７３７４号公報 特開２０１７－１６５７９１号公報
　近年、ペーストが用いられる用途では、高温（例：２００℃以上）化が進んでおり、例えば、パワーモジュール等の電子部品の更なる小型化・高出力化に伴い、電子部品が高温（約２００℃以上）下で作動する場合がある。
　しかし、このような高温下に従来のシリコーン系ペーストを用いると、該ペースト自体が劣化し、該ペーストに要求される目的を達成できなかった。
　本発明の一実施形態は、２００℃以上の耐熱性を有し、初期粘度が低く、かつ、加熱増粘後にはポンプアウトを抑制できるペーストを提供する。
　なお、ここで初期粘度とは、ペースト調製時の粘度であり、ペーストを加熱増粘する前の粘度であり、通常、塗装時の粘度である。
　本発明者が、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記構成例によれば、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
　本発明の構成例は以下の通りである。
　［１］　１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するパーフルオロポリエーテル（Ａ）、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するポリシロキサン（Ｂ）およびラジカル開始剤（Ｃ）を含むペースト。
　［２］　前記パーフルオロポリエーテル（Ａ）の含有量が、前記パーフルオロポリエーテル（Ａ）および前記ポリシロキサン（Ｂ）の含有量の合計１００質量％に対し、３０～９６質量％である、［１］に記載のペースト。
　［３］　前記パーフルオロポリエーテル（Ａ）およびポリシロキサン（Ｂ）以外の、１分子中にエチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物（Ｄ）を含む、［１］に記載のペースト。
　［４］　熱伝導性フィラー（Ｅ）を含む、［１］～［３］のいずれかに記載のペースト。
　［５］　Ｂ型粘度計で測定した２３℃における粘度が５００Ｐａ・ｓ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載のペースト。
　本発明の一実施形態によれば、２００℃以上の耐熱性を有し、初期粘度が低く、かつ、加熱（例：ラジカル開始剤の開始温度以上）増粘後にはポンプアウトを抑制できるペーストを提供することができるため、ペーストが用いられる部材に要求される性能を長期にわたって維持することができる。
　また、本発明の一実施形態によれば、例えば、常温下での保管環境であれば、ポットライフがほとんどない（極めて長い）ペーストを提供することができる。
　なお、本発明の一実施形態に係るペーストは、高温下でも固体化せず、ペースト状であるため、高温下でも、ペーストが用いられる部材に要求される性能を維持することができる。
　本発明におけるペーストは、サンプル０．２ｇを、常温（２３℃)、圧力１ＭＰａで圧縮した際に、サンプル厚みが２００μｍ以下となるものとして定義される。
　このサンプル厚みの測定方法は、具体的には、下記実施例に記載の通りである。
≪ペースト≫
　本発明の一実施形態に係るペースト（以下「本ペースト」ともいう。）は、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するパーフルオロポリエーテル（Ａ）［以下「成分（Ａ）」ともいう。他の成分についても同様。］、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するポリシロキサン（Ｂ）およびラジカル開始剤（Ｃ）を含む。
＜パーフルオロポリエーテル（Ａ）＞
　成分（Ａ）は、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するパーフルオロポリエーテルであれば特に制限されない。
　このような成分（Ａ）を用いることで、耐熱性に優れるペーストを得ることができる。
　本ペーストに用いる成分（Ａ）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
　本発明におけるエチレン性不飽和結合としては、例えば、ビニル基、メチルビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等の炭素原子数２～８のアルケニル基、ビニルフェニル基、（メタ）アクリロイル基、アリルオキシ基、スチリル基、プロパルギル基が挙げられる。これらの中でも、アルケニル基が好ましく、炭素数２～４のアルケニル基がより好ましく、ビニル基が特に好ましい。
　エチレン性不飽和結合を有する各成分は、特に制限されない限り、２種以上のエチレン性不飽和結合を有していてもよい。
　成分（Ａ）の好適例としては、特開２００３－１８３４０２号公報、特開平１１－１１６６８４号公報、特開平１１－１１６６８５号公報、特開２０１５－６７７３７号公報に記載の化合物が挙げられる。
　成分（Ａ）としては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
　Ｚ1－（Ｘ）p－（Ｒｆ－Ｑ）a－Ｒｆ－（Ｘ）p－Ｚ2　・・・（１）
　Ｘは独立に－ＣＨ2－、－ＣＨ2Ｏ－、－ＣＨ2ＯＣＨ2－、＊－Ｓｉ(Ｒ2)2－Ｐｈ－（Ｐｈ：フェニレン基）、＊－Ｙ－ＮＲ1ＳＯ2－または＊－Ｙ－ＮＲ1－ＣＯ－（但し、Ｙは－ＣＨ2－または＊－Ｓｉ(Ｒ2)2－Ｐｈ－である。なお、前記＊部分が、Ｚ1またはＺ2に結合する。）である。
　Ｒｆは２価パーフルオロポリエーテル基（２価パーフルオロオキシアルキレン基）である。
　ｐは独立に０または１である。ａは０以上の整数であり、好ましくは０～１０の整数、より好ましくは１～６の整数である。
　Ｑは下記式（２）、（３）または（４）で表される基である。
　Ｒ2は、炭素数１～１０、特に炭素数１～８の置換または非置換の１価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、これらの基の水素原子の一部または全部をハロゲン原子等で置換した、クロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、６，６，６，５，５，４，４，３，３－ノナフルオロヘキシル基等のフッ素置換アルキル基が挙げられる。
　Ｒ1は、水素原子または前記Ｒ2として例示した基と同様の炭素数１～１０、特に炭素数１～８の置換または非置換の１価炭化水素基であり、水素原子またはＲ2と同様の基が挙げられる。Ｒ1としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、これらの基の水素原子の一部をハロゲン原子等で置換した、クロロメチル基、クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、６，６，６，５，５，４，４，３，３－ノナフルオロヘキシル基等のフッ素置換アルキル基が挙げられる。
　Ｚ1およびＺ2はそれぞれ独立に、エチレン性不飽和結合含有基であり、－Ｓｉ（エチレン性不飽和結合含有基）（Ｒ’）2であってもよい。
　該エチレン性不飽和結合含有基としては、１価のアルケニル基が好ましく、炭素数２～４の１価のアルケニル基がより好ましく、１価のビニル基が特に好ましい。
　Ｒ’は独立に、置換または非置換の１価の炭化水素基であり、具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｉ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などのアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基などのアリール基；３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基などのハロゲン化アルキル基が挙げられる。これらの中でも、炭素数１～５のアルキル基が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（２）～（４）において、Ｘ、ｐおよびＲ1は前記式（１）中のＸ、ｐおよびＲ1と同義である。Ｒ3およびＲ4はそれぞれ独立に、結合途中に酸素原子、窒素原子、ケイ素原子および硫黄原子から選ばれる１種以上を介在させてもよい置換または非置換の２価炭化水素基であり、式（２）中のＲ3および式（３）中のＲ4はそれぞれ独立に、下記式（５）または（６）で表される基であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（５）、（６）において、Ｒ5は置換または非置換の１価炭化水素基であり、Ｒ6は炭素原子、酸素原子、窒素原子、ケイ素原子および硫黄原子から選ばれる１種以上を含む基である。
　Ｒ3およびＲ4としては、置換または非置換の２価炭化水素基であれば特に限定されないが、炭素数１～２０、特に炭素数２～１０の２価炭化水素基が好適であり、具体的にはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、ヘキサメチレン基等のアルキレン基、シクロヘキシレン基等のシクロアルキレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基等のアリーレン基、これらの基の水素原子の一部をハロゲン原子等で置換した基、これらの置換または非置換のアルキレン基、アリーレン基の組み合わせが例示される。
　Ｒ3およびＲ4において、窒素原子が介在する場合、－ＮＲ’－（Ｒ’は水素原子または炭素数１～８、特に炭素数１～６のアルキル基もしくはアリール基である。）として介在することができ、また、ケイ素原子が介在する場合、例えば、以下の基のように直鎖状または環状のオルガノシロキサンを含有する基もしくはオルガノシリレン基として介在することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　Ｒ’’は独立に、前記Ｒ2として例示した基と同様の炭素数１～８のアルキル基またはアリール基であり、Ｒ’’’は独立に、前記Ｒ3として例示した基と同様の炭素数１～６のアルキレン基またはアリーレン基であり、ｎは０～１０、好ましくは０～５の整数である。
　Ｒ3およびＲ4の具体例としては、以下の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（２）および（４）における、－Ｃ（＝Ｏ）－以外の部分の構造としては、例えば、下記構造が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　－（Ｘ）p－（Ｒｆ－Ｑ）a－Ｒｆ－（Ｘ）p－は、－（Ｏ－Ｒ7）n－［Ｒ7はパーフルオロアルカンジイル基を示し、ｎは２以上の整数を示す。複数存在するＲ7は互いに同一でも異なっていてもよい。］であることが好ましい。
　Ｒ7で表されるパーフルオロアルカンジイル基としては、例えば、ＣmＦ2mで表される基（ｍは２以上の整数）が挙げられ、直鎖状でも分岐状であってもよい。パーフルオロアルカンジイル基の炭素数（すなわちｍ）は、例えば１～１０であり、好ましくは２～６、より好ましくは２～４、特に好ましくは２～３である。
　ｎは２以上であればよく、例えば１０以上、好ましくは４０以上、より好ましくは７０以上である。また、ｎは、例えば３００以下、好ましくは２００以下、より好ましくは１５０以下である。
　－（Ｏ－Ｒ7）n－は、下記Ｒｆと同様の基であってもよい。
　前記式（１）で表される化合物は、下記式（１－１）で表される化合物であることが好ましい。
　ＣＨ2＝ＣＨ－（Ｘ）p－（Ｒｆ－Ｑ）a－Ｒｆ－（Ｘ）p－ＣＨ＝ＣＨ2　・・・（１－１）
［式（１－１）中の各符号の定義は、式（１）中の各符号の定義と同様ある。］
　また、前記式（１－１）で表される化合物は、ａが０である化合物であることが好ましく、この場合、下記式（１－１－１）で表される。
　ＣＨ2＝ＣＨ－（Ｘ）p－Ｒｆ－（Ｘ）p－ＣＨ＝ＣＨ2　・・・（１－１－１）
［式（１－１－１）中の各符号の定義は、式（１）中の各符号の定義と同様ある。］
　前記Ｒｆの具体例としては、以下の基が挙げられる。
　－［ＣＦ（Ｚ）ＯＣＦ2］p－（ＣＦ2）r－［ＣＦ2ＯＣＦ（Ｚ）］q－
（Ｚは、フッ素原子または－ＣＦ3であり、ｐ、ｑおよびｒは、ｐ≧１、ｑ≧１、２≦ｐ＋ｑ≦２００、好ましくは２≦ｐ＋ｑ≦１１０、０≦ｒ≦６を満たす整数である。）、
　－ＣＦ2ＣＦ2ＯＣＦ2－（ＣＦ（ＣＦ3）ＯＣＦ2）s－（ＣＦ2）r－（ＣＦ2ＯＣＦ（ＣＦ3））t－ＣＦ2ＯＣＦ2ＣＦ2－
（ｒ、ｓおよびｔは、０≦ｒ≦６、ｓ≧０、ｔ≧０、０≦ｓ＋ｔ≦２００、好ましくは２≦ｓ＋ｔ≦１１０を満たす整数である。）、
　－ＣＦ（Ｚ）－（ＯＣＦ（Ｚ）ＣＦ2）u－（ＯＣＦ2）v－ＯＣＦ（Ｚ）－
（Ｚは、フッ素原子または－ＣＦ3であり、ｕおよびｖは、１≦ｕ≦１００、１≦ｖ≦５０を満たす整数である。）、
－ＣＦ2ＣＦ2－［ＯＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2］w－ＯＣＦ2ＣＦ2－
（ｗは、１≦ｗ≦１００を満たす整数である。）
　成分（Ａ）としては、従来公知の方法で合成したものを用いてもよく、市販品を用いてもよい。
　成分（Ａ）のＢ型粘度計で測定した２３℃における粘度は、好ましくは０．１～１００Ｐａ・ｓ、より好ましくは０．１～１０Ｐａ・ｓである。
　成分（Ａ）の粘度が前記範囲にあると、初期粘度が低く、塗装性に優れるペーストを容易に得ることができる。また、このような初期粘度が低いペーストが放熱ペーストである場合、例えば、発熱体と放熱部の間などの所定の場所に厚みの薄いペースト層を容易に形成することができ、発熱体や放熱部などの相手面と馴染みやすいペースト層を容易に形成することができるため、該ペースト層による熱抵抗を低減することができ、放熱特性に優れる電子部品等を容易に得ることができる。
　本ペースト中の成分（Ａ）の含有量は、２００℃以上の耐熱性と、低い初期粘度と、ポンプアウトの抑制性とにバランスよく優れるペーストを容易に得ることができる等の点から、本ペースト中の成分（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量％に対し、好ましくは３０～９６質量％、より好ましくは５０～９６質量％、さらに好ましくは７０～９６質量％、特に好ましくは９０～９５質量％である。
＜ポリシロキサン（Ｂ）＞
　成分（Ｂ）は、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するポリシロキサンであれば特に制限されない。
　このような成分（Ｂ）を成分（Ａ）と共に用いることで、初期粘度が低くても、加熱増粘（但し、固体化せず、あくまでペースト状である）によって流動抵抗が高まり、ポンプアウトが抑制されたペーストを容易に得ることができる。
　通常、前記成分（Ａ）からなる初期粘度の低いペーストは、ラジカル開始剤を用いても粘度増加は非常に小さいため、加熱増粘したとしてもポンプアウトしやすかったが、本発明の一実施形態によれば、初期粘度の低いペーストであっても、加熱増粘後にはポンプアウトを抑制することができる。
　本ペーストに用いる成分（Ｂ）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
　成分（Ｂ）としては、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有し、かつ、ケイ素原子に有機基が結合したオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
　前記エチレン性不飽和結合の結合位置は特に制限されない。
　ケイ素原子に結合した有機基としては、例えば、前記エチレン性不飽和結合、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が挙げられる。
　直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等の炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～６の基が挙げられる。
　分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基等の炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～６の基が挙げられる。
　環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数３～２０の基が挙げられる。
　アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基等の炭素数６～２０の基が挙げられる。
　アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、２－フェニルエチル基、２－メチル－２－フェニルエチル基等の炭素数７～２０の基が挙げられる。
　ハロゲン化アルキル基としては、例えば、３，３，３－トリフルオロプロピル基、２－（ノナフルオロブチル）エチル基、２－（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基等の炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～６の基が挙げられる。
　前記ケイ素原子に結合した有機基としては、直鎖状アルキル基、アルケニル基、アリール基が好ましく、炭素数１～６の直鎖状アルキル基、アルケニル基、アリール基がより好ましく、メチル基、ビニル基、フェニル基が特に好ましい。
　成分（Ｂ）の分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、樹枝状（デンドリマー状）が挙げられ、好ましくは直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。成分（Ｂ）は、これらの分子構造を有する単一の重合体、これらの分子構造を有する共重合体、これらの重合体の２種以上の混合物であってもよい。
　成分（Ｂ）としては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３，３，３－トリフルオロプロピル）ポリシロキサン、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：ＣＨ3ＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位と式：（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2で表されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、下記式（７）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 ［式（７）中、Ｒ1はそれぞれ独立に、非置換または置換の１価炭化水素基であり、Ｒ2は独立に、アルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基またはアシル基であり、ｂは２～１００の整数であり、ａは１～３の整数である。但し、式（７）中のＲ1およびＲ2のうち少なくとも２つは、前記エチレン性不飽和結合を含む。］
　式（７）中、Ｒ1はそれぞれ独立に、非置換または置換の、好ましくは炭素数１～１０の１価炭化水素基であり、その例としては、前記ケイ素原子に結合した有機基として例示した基と同様の基が挙げられる。これらの中では、炭素数１～６の１価炭化水素基が好ましく、アルケニル基、アリール基、炭素数１～３のアルキル基がより好ましい。
　式（７）中のＲ2におけるアルキル基およびアルケニル基としては、例えば、前記ケイ素原子に結合した有機基として例示した基と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基が挙げられる。
　式（７）中のＲ2におけるアルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、メトキシプロピル基等の炭素数２～１０の基が挙げられる。
　式（７）中のＲ2におけるアシル基としては、例えば、アセチル基、オクタノイル基等の炭素数２～１０の基が挙げられる。
　式（７）中のｂは、好ましくは１０～５０の整数であり、ａは、好ましくは３である。
　成分（Ｂ）のＢ型粘度計で測定した２３℃における粘度は、初期粘度が低く、塗装性に優れるペーストを容易に得ることができる等の点から、好ましくは０．１～３００Ｐａ・ｓ、より好ましくは０．１～１００Ｐａ・ｓである。
　本ペースト中の成分（Ｂ）の含有量は、２００℃以上の耐熱性と、低い初期粘度と、ポンプアウトの抑制性とにバランスよく優れるペーストを容易に得ることができる等の点から、本ペースト中の成分（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量％に対し、好ましくは４～７０質量％、より好ましくは４～５０質量％、さらに好ましくは４～３０質量％、特に好ましくは５～１０質量％である。
＜ラジカル開始剤（Ｃ）＞
　成分（Ｃ）はラジカル開始剤であれば特に制限されず、従来公知のラジカル開始剤を用いることができる。
　成分（Ａ）と（Ｂ）とを、成分（Ｃ）を用いて反応（架橋）させることで、従来のペーストに用いられている白金系触媒を用いることなく、ポンプアウトが抑制されたペーストを得ることができ、例えば、常温下での保管環境であれば、ポットライフがほとんどない（極めて長い）ペーストを得ることができる。
　本ペーストに用いる成分（Ｃ）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
　成分（Ｃ）としては、例えば、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、α，α'－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジ－（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーベンゾエート等の過酸化物、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、２，２’－アゾビスイソバレロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリックアシッド）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロパン）、２，２’－アゾビス（イソ酪酸メチル）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミジン）２塩酸塩等のアゾ化合物が挙げられる。
　これらの中でも、ポンプアウトをより抑制でき、ポットライフがほとんどない（極めて長い）ペーストを容易に得ることができる等の点から、過酸化物が好ましく、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３がより好ましく、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエートが特に好ましい。
　本ペースト中の成分（Ｃ）の含有量は、ポンプアウトを抑制でき、ポットライフがほとんどない（極めて長い）ペーストを容易に得ることができる等の点から、本ペースト中の成分（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量部に対し、好ましくは０．０５～３０質量部、より好ましくは０．５～２０質量部、特に好ましくは１～１０質量部である。
＜化合物（Ｄ）＞
　成分（Ｄ）は、前記成分（Ａ）および（Ｂ）以外の、１分子中にエチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物であれば特に制限されず、従来公知の化合物（共架橋剤）を用いることができる。
　成分（Ｄ）を用いることで、ポンプアウトをより抑制することができる。
　本ペーストに成分（Ｄ）を用いる場合、用いる成分（Ｄ）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
　成分（Ｄ）におけるエチレン性不飽和結合の数は２個であってもよいが、ポンプアウトをより抑制することができる等の点から、好ましくは３個以上であり、より好ましくは３～６である。
　成分（Ｄ）としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルホルマール、トリアリルトリメリテート、Ｎ，Ｎ'－ｍ－フェニレンビスマレイミド、ジプロパルギルテレフタレート、ジアリルフタレート、テトラアリルテレフタルアミド、エチレングリコール・ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの多官能性（メタ）アクリレートが挙げられる。
　これらの中では、反応性に優れ、耐熱性に優れるペーストを容易に得ることができる等の点から、トリアリルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが好ましい。
　成分（Ｄ）は、モノマーであることが好ましく、該モノマーとしては、例えば、分子量が１０００以下の化合物が挙げられる。
　本ペーストが成分（Ｄ）を含有する場合、本ペースト中の成分（Ｄ）の含有量は、ポンプアウトをより抑制することができる等の点から、本ペースト中の成分（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量部に対し、好ましくは０．０５～１０質量部、より好ましくは０．０５～５質量部、特に好ましくは０．１～３質量部である。
＜熱伝導性フィラー（Ｅ）＞
　本ペーストを放熱ペーストとして用いる場合、本ペーストは、成分（Ｅ）を含有することが好ましい。
　本ペーストに成分（Ｅ）を用いる場合、用いる成分（Ｅ）は、１種でもよく、２種以上でもよい。２種以上の成分（Ｅ）を用いる場合、材質の異なる２種以上の成分（Ｅ）を用いてもよく、形状や平均粒子径等の異なる２種以上の成分（Ｅ）を用いてもよい。
　成分（Ｅ）としては、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラーを用いることが好ましい。
　このような成分（Ｅ）としては、例えば、金属粉、金属酸化物粉、金属窒化物粉、金属水酸化物粉、金属酸窒化物粉、金属炭化物粉、炭素材料が挙げられ、具体的には、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）、窒化ホウ素（例：六方晶ＢＮや立方晶ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、グラファイト、ダイヤモンド、カーボンナノチューブが挙げられる。
　成分（Ｅ）の形状は特に制限されず、例えば、粒状、鱗片状、針状が挙げられるが、より高密度充填できることから粒状であることが好ましい。
　粒状である成分（Ｅ）の平均粒子径は、例えば０．１～１００μｍであり、好ましくは０．５～５０μｍである。該平均粒子径は、レーザー回折・散乱法（マイクロトラック法）により得られる粒径分布におけるｄ５０の値である。
　本ペーストが成分（Ｅ）を含有する場合、初期粘度が低く、かつ、放熱性により優れるペーストを容易に得ることができる等の点から、本ペースト１００質量％中の成分（Ｅ）の含有量は、好ましくは１０～９０質量％、より好ましくは４０～７０質量％である。
＜その他の成分＞
　本ペーストは、必要に応じて、本発明の効果を損なわない限り、フッ素系オイル等の可塑剤；シランカップリング剤；界面活性剤；架橋促進剤；溶剤；分散剤；老化防止剤；酸化防止剤；難燃剤；顔料等の、前記成分（Ａ）～（Ｅ）以外のその他の成分を含んでもよい。
　該その他の成分は、それぞれ１種を用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
　本ペーストは、例えば、常温下での保管環境であれば、ポットライフがほとんどない（極めて長い）ペーストを得ることができる等の点から、白金系触媒を含まないことが好ましい。
　従来のペーストは、白金系触媒を用いていたが、白金系触媒を用いると、ポットライフが短く、ペーストの長期保存ができなかった。
　なお、白金系触媒を含まないとは、成分（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量部に対する白金系触媒の含有量が、例えば０．０００１質量部以下であることをいい、下限は好ましくは０質量部である。
　前記成分（Ａ）は、通常、主鎖中にパーフルオロアルキルエーテル構造を有し、分子末端にヒドロシリル基を１～２個有する化合物（Ｚ）と共に用いられるため、本ペーストでも、該化合物（Ｚ）を用いてもよいが、本ペーストが白金触媒を含まない場合、該化合物（Ｚ）が成分（Ａ）と反応しにくく、可塑剤として働くため、加熱による増粘を妨げ、ポンプアウトを促進する傾向にある等の点から、本ペーストは、化合物（Ｚ）を含まないことが好ましい。
　なお、該化合物（Ｚ）を含まないとは、成分（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量部に対する化合物（Ｚ）の含有量が、例えば０．１質量部以下であることをいい、下限は好ましくは０質量部である。
＜本ペーストの調製方法＞
　本ペーストは、前記成分（Ａ）～（Ｃ）および必要により用いられる前記成分（Ｄ）、（Ｅ）やその他の成分を混合し、ミキサーやロール等を用いて混練分散させることにより調製することができる。
＜本ペーストの物性＞
　本ペーストのＢ型粘度計で測定した２３℃における粘度（この粘度は、初期粘度のことである。）は、低いことが好ましく、具体的には、好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは１５０Ｐａ・ｓ以下であり、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上である。
　本ペーストの初期粘度が前記範囲にあると、塗装性に優れるペーストを容易に得ることができる。また、このような初期粘度が低いペーストが放熱ペーストである場合、例えば、発熱体と放熱部の間などの所定の場所に厚みの薄いペースト層を容易に形成することができ、発熱体や放熱部などの相手面と馴染みやすいため、該ペースト層による熱抵抗を低減することができ、放熱特性に優れる電子部品等を容易に得ることができる。
　通常、初期粘度の低いペーストは、加熱増粘したとしてもポンプアウトしやすかったが、本発明の一実施形態によれば、初期粘度の低いペーストであっても、加熱増粘後にはポンプアウトを抑制することができる。
　本ペーストを成分（Ｃ）の開始温度以上の温度で１５分間加熱した後、２３℃まで降温させた際のＢ型粘度計で測定した粘度（加熱後粘度）の、前記初期粘度に対する比（加熱後粘度／初期粘度）は、好ましくは５倍以上、より好ましくは６倍以上、さらに好ましくは７倍以上である。特に、ポンプアウトの抑制が極めて重要な用途に本ペーストを用いる場合には、該初期粘度に対する加熱後粘度の比は、好ましくは５０倍以上、より好ましくは７０倍以上、特に好ましくは１００倍以上である。
　初期粘度に対する加熱後粘度の比が前記範囲にあると、低い初期粘度と、ポンプアウトの抑制性とにバランスよく優れるペーストを容易に得ることができる。
　前記加熱後粘度は、初期粘度に対する加熱後粘度の比が前記範囲となるような粘度であることが好ましいが、ポンプアウトを抑制できる等の点から、好ましくは４０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上であり、ポンプアウトの抑制が極めて重要な用途に本ペーストを用いる場合、加熱後粘度の具体的な数値の例としては、好ましくは５００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは８０００Ｐａ・ｓ以上である。
　加熱後粘度が前記範囲にあると、流動抵抗により、加熱増粘後にはポンプアウトを容易に抑制することができる。
　下記実施例に記載の方法で測定した本ペーストの耐熱温度は、好ましくは２００℃以上であり、本発明の効果がより発揮される等の点から、より好ましくは２３０℃以上、さらに好ましくは２５０℃以上であり、上限は特に制限されないが、例えば、３００℃である。
　＜本ペーストの用途＞
　本ペーストは、従来のペーストが用いられてきた用途に制限なく用いることができるが、本発明の効果がより発揮される等の点から、高温（例：２００℃以上）下に曝される可能性のある用途、温度がかかっても（加熱下でも）所定の場所にペースト状で留まることが求められている用途、特に、塗装や流し込みなどにより所定の場所にペーストを形成する際には粘度が低く、温度がかかっても（加熱下でも）所定の場所にペースト状で留まることが求められている用途に好適に用いることができる。
　前記用途としては、具体的には、摺動部材やブレーキ部材、振動抑制・吸収部材などの部材用が挙げられ、また、前記成分（Ｅ）を含む本ペーストは、電子部品等における発熱体と放熱部との間などに用いられる放熱ペースト用が挙げられる。前記ポンプアウトの抑制が極めて重要な用途としては、該放熱ペースト用が挙げられる。
　特に、前記成分（Ｅ）を含む本ペーストは、初期粘度が低く、かつ、加熱後には、ポンプアウト、基油抜け、固化、タレ落ち等が抑制されたペーストであり、放熱性（熱伝導性）を長期にわたって維持することができるため、発熱体を有する装置、機器、部品等に好適に用いることができ、これらに本ペーストを用いることで、長期信頼性に優れる装置、機器、部品等を得ることができる。特に、該ペーストは、初期粘度が低く、発熱体や放熱部との馴染みがよいため、発熱体と放熱部との間に薄いペースト層を形成することができ、該ペースト層による熱抵抗を低減できるため、発熱体と放熱部との間に設けられる放熱ペーストとして好適に用いられ、さらには、固化せず、割れ難く、振動を吸収（抑制）することができるため、自動車等の乗り物用の放熱ペーストとして好適に用いられる。
　本ペーストを所定の場所に形成する方法としては、例えば、従来公知の塗装方法により本ペーストを所定の場所に塗布することや、本ペーストを所定の場所に流し込む方法が挙げられる。２つの部材間に本ペーストを形成する場合、これら部材間に本ペーストを塗布または流し込んだ後、必要により下記加熱をしながら、圧力をかけてもよい。例えば、発熱体と放熱部との間に本ペーストを形成する場合、熱抵抗を考慮すると、形成される本ペースト（層）の厚みは薄い方が好ましい。従って、この場合には、発熱体と放熱部との間に本ペーストを形成した後、圧力をかけて、本ペーストを伸ばすことが好ましい。
　前記のように所定の場所に形成した本ペーストを加熱（加熱増粘）することで、該ペーストを形成した所定の場所から移動しないようにすることができる。
　この際の加熱温度としては本ペーストの調製に用いる各成分に応じて適宜設定すればよく、特に、用いる成分（Ｃ）の種類に応じて適宜設定すればよいが、好ましくは８０～２００℃、より好ましくは１００～１７０℃である。
　以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
［実施例１～６および比較例１～４］
　表１に示す配合比率（数値の単位は質量部である）で、表１の各配合成分を混合することでペーストを調製した。
　表１中の各成分は、以下の通りである。
　・パーフルオロポリエーテル１：信越化学工業（株）製の「Ｘ－７１－８１１５Ａ」（１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するパーフルオロポリエーテル、２３℃における粘度（Ｂ型粘度計で測定）：４．３Ｐａ・ｓ）
　・パーフルオロポリエーテル２：信越化学工業（株）製の「Ｘ－７１－６２０７　Ａ）」（１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するパーフルオロポリエーテル、２３℃における粘度（Ｂ型粘度計で測定）：２５Ｐａ・ｓ）
　・ポリシロキサン１：信越化学工業（株）製の「ＫＥ－１９５０－１０Ａ」（１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するジメチルポリシロキサン、２３℃における粘度（Ｂ型粘度計で測定）：６０Ｐａ・ｓ）
　・ポリシロキサン２：信越化学工業（株）製の「ＫＥ－１９５０－３０Ａ」（１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するジメチルポリシロキサン、２３℃における粘度（Ｂ型粘度計で測定）：２５０Ｐａ・ｓ）
　・化合物（Ｄ）－１：三菱ケミカル（株）製の「ＴＡＩＣ」（トリアリルイソシアヌレート）
　・化合物（Ｄ）－２：精工化学（株）製の「ハイクロスＭ」（トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート）
　・ラジカル開始剤：日油（株）製の「パーヘキサ２５Ｂ」（過酸化物）
＜初期粘度＞
　調製したペーストの２３℃における粘度（初期粘度）を、Ｂ型粘度計（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製）を用いて測定した。結果を表１に示す。
＜ポットライフ＞
　白金系触媒を含むペーストの２３℃下でのポットライフ（粘度が５００Ｐａ・ｓ以上になるまでの時間）は、通常１００８時間程度であるが、実施例１～６で得られたペーストは、１００８時間経過後であっても、調製直後とほぼ同様の粘度を示した。つまり、実施例１～６で得られたペーストは、ポットライフがほとんどない（極めて長い）ペーストであるといえる。
＜増粘処理方法＞
　調製したペーストを、底が約φ３０ｍｍのビーカーに約５ｇ量り取り、空気中１５０℃で１５分間加熱した後、空冷することで２３℃まで降温させた。降温後のペーストをすり鉢で軽く混練りし、全体を馴染ませ、増粘ペーストとした。
＜増粘処理後の粘度＞
　得られた増粘ペーストの粘度を、Ｂ型粘度計（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製）を用いて測定した。測定は２３℃、２ｒｐｍにて行った。結果を表１に示す。
　なお、実施例５および６で得られたペーストは、増粘処理後であっても、ペースト状である（流動性がある）ことを確認した。一方、比較例２および３で得られたペーストは、完全に硬化（固化）し、ペーストとはいえなかった（流動性はなかった）。
　なお、ペースト状であるか否か（ペースト性状の有無）は、得られたペースト０．２ｇを常温（２３℃)、圧力１ＭＰａで圧縮した際に、サンプル厚みが２００μｍ以下となる場合を、ペースト状である（ペースト性状の有無では「有」）と判断した。この圧縮の条件等は、以下の通りである。
　サンプルの圧縮は、金属円盤上に約５ｍｍ角程度にサンプルを引き延ばした後、もう一枚の金属円盤によって挟み込み、トルクレンチでねじを締めこむことによって所定の荷重をサンプルに負荷することで行った。
　厚みの測定は、前もって金属円盤２枚を重ね１ＭＰａを負荷した状態における、２枚の金属円盤両端の長さ（サンプルなし長さ）を測定しておき、サンプルを挟んだ状態における２枚の金属円盤両端の長さ（サンプルあり長さ）を測定した後、サンプルあり長さからサンプルなし長さを引くことで測定した。
　なお、圧縮による厚みの変化を考慮し、厚みの測定は、圧縮から３分経過後に実施した。
　前記圧力をかける際には、Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　ｓａｍｐｌｅ　ｈｏｌｄｅｒ（ネッチジャパン（株）製、フラッシュアナライザＬＦＡ４６７アクセサリ）とトルクレンチとを用い、厚みの測定は、ライトマチックＶＬ－５０（（株）ミツトヨ製）を用いた。金属円盤としては、材質がＳＵＳ３０４であり、直径１４ｍｍ、厚み３ｍｍ、表面粗さＲａ０．２のものを使用した。
＜耐熱性＞
　耐熱性の指標として、調製したペーストの、熱劣化後のペースト性状の有無を下記方法により評価した。結果を表１に示す。
　調製したペーストを、前記増粘処理方法と同様の方法で増粘させた後、金属板上に２ｇ量り取り、３００℃で２４時間加熱劣化させ、この熱劣化後のサンプルにペースト性状があるか否か（熱劣化後のサンプルがペーストであるか否か）を前記と同様にして確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
［実施例７および比較例５～６］
　表２に示す配合比率（数値の単位は質量部である）で、表２の各配合成分を混合することでペーストを調製した。
　表２中の熱伝導性フィラーは、以下の通りである。表２中のその他の成分は、表１中の成分と同様である。
　・熱伝導性フィラー：住友化学（株）製の「アドバンストアルミナＡＡ１．５」（アルミナ）
　調製したペーストを用い、実施例１と同様にして、初期粘度、増粘処理後の粘度および耐熱性を評価した。結果を表２に示す。
　実施例７で得られたペーストは、実施例５および６で得られたペーストと同様に、増粘処理後であっても、ペースト状である（流動性がある）ことを確認した。一方、比較例５で得られたペーストは、完全に硬化（固化）し、ペーストとはいえなかった（流動性はなかった）。
　なお、実施例７で得られたペーストも、１００８時間経過後であっても、調製直後とほぼ同様の粘度を示した。つまり、実施例７で得られたペーストは、ポットライフがほとんどない（極めて長い）ペーストであるといえる。
＜熱抵抗値＞
　放熱性の指標として、調製したペーストの熱抵抗値を、以下の方法で評価した。
　金メッキ銅である発熱基板上（縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ）に、ペーストを０．１ｇ塗布し、塗布したペーストの上に、発熱基板と同じ素材の基板（冷却基板）を載せ、一定荷重（約１００ｋＰａ）で圧縮した。該荷重をかけたままの状態で、かつ、両基板の、ペーストに接する側の温度をモニタリングした状態で、発熱基板を約２０Ｗの発熱量で加熱し、加熱開始から５分後の両基板の温度、すなわち、発熱基板のペーストと接する側の温度（発熱部の温度：θｊ１）、および、冷却基板のペーストと接する側の温度（冷却部の温度：θｊ０）を測定し、それらの測定値を下記式に適用し、熱抵抗を算出した。結果を表２に示す。
　　熱抵抗（ｍｍ2Ｋ／Ｗ）＝(θｊ１－θｊ０)×１００／発熱量Ｑ
＜熱劣化後の熱抵抗値＞
　耐熱性の指標として、調製したペーストの熱劣化後の熱抵抗値を、以下の方法で評価した。
　調製したペーストを、金属板上に５ｇ量り取り、空気中１５０℃で１５分間加熱し、増粘させた。次に、この増粘させたサンプルを、空気中３００℃で２４時間加熱劣化させ、その後空冷することで２３℃まで降温させた後のサンプルを用い、前記度同様の方法で熱抵抗値を測定した。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010

Claims (5)

  1. 　１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するパーフルオロポリエーテル（Ａ）、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するポリシロキサン（Ｂ）およびラジカル開始剤（Ｃ）を含むペースト。
  2. 　前記パーフルオロポリエーテル（Ａ）の含有量が、前記パーフルオロポリエーテル（Ａ）および前記ポリシロキサン（Ｂ）の含有量の合計１００質量％に対し、３０～９６質量％である、請求項１に記載のペースト。
  3. 　前記パーフルオロポリエーテル（Ａ）およびポリシロキサン（Ｂ）以外の、１分子中にエチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物（Ｄ）を含む、請求項１に記載のペースト。
  4. 　熱伝導性フィラー（Ｅ）を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載のペースト。
  5. 　Ｂ型粘度計で測定した２３℃における粘度が５００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載のペースト。
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