WO2021187135A1 - 粘着フィルム - Google Patents

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WO2021187135A1
WO2021187135A1 PCT/JP2021/008453 JP2021008453W WO2021187135A1 WO 2021187135 A1 WO2021187135 A1 WO 2021187135A1 JP 2021008453 W JP2021008453 W JP 2021008453W WO 2021187135 A1 WO2021187135 A1 WO 2021187135A1
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WO
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adhesive film
less
base material
pressure
weight
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Application number
PCT/JP2021/008453
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French (fr)
Inventor
計 堀口
幸介 米▲崎▼
雄太 島▲崎▼
国将 三島
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日東電工株式会社
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Publication date
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    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2020-45362 filed on March 16, 2020, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
  • a carbon dioxide laser is a typical example of a laser used for processing.
  • an adhesive film as an auxiliary material is attached to a work piece (hereinafter, also referred to as “work”) which is an adherend, and the adhesive is irradiated with laser light.
  • work also referred to as “work”.
  • An embodiment in which a workpiece is laser-machined together with a film is exemplified.
  • the adhesive surface of an auxiliary sheet is pressure-bonded to the copper foil surface of a copper-clad plate, and a carbon dioxide laser is irradiated from above the auxiliary sheet to make a hole in the copper-clad plate, whereby hole reliability is obtained. And techniques for improving workability, etc. are described.
  • Patent Documents 2 and 3 describe laser light absorbers such as carbon black and metal compound powder in order to increase the laser light absorption rate near the main wavelength with respect to an adhesive film suitable for use in cutting with a short wavelength laser. It is disclosed to be used.
  • the present invention is an adhesive film suitable for use in cutting with a short wavelength laser having a main wavelength of about 900 nm to 1200 nm, and the state of the surface of the adherend can be easily observed through the adhesive film. It is an object of the present invention to provide an adhesive film.
  • an adhesive film including a resin film as a base material and an adhesive layer provided on at least one surface of the base material.
  • the above-mentioned adhesive film has a light transmittance of 40% or more at a wavelength of 550 nm and a light absorption rate of 20% or more at a wavelength of 1050 nm.
  • the adhesive film configured in this way has a light absorption rate of 20% or more at a wavelength of 1050 nm in the near infrared region, so that the main wavelength is in the range of 900 nm to 1200 nm (hereinafter, “specific laser light”). Also called) can be absorbed efficiently. Therefore, the pressure-sensitive adhesive film can be effectively cut by utilizing the energy of the absorbed specific laser light. Further, since the pressure-sensitive adhesive film has a light transmittance of 40% or more in a wavelength of 550 nm, which is a visible light region, the work surface can be easily (for example, visually) observed through the pressure-sensitive adhesive film.
  • the adhesive film disclosed here may contain a near-infrared absorber if necessary.
  • the near-infrared absorber By including the near-infrared absorber in the adhesive film, the laser light absorption rate can be increased, and the laser processability of the adherend to which the adhesive film is attached can be improved. From the viewpoint of facilitating both good laser light absorption and desired adhesive properties, it is preferable that at least the substrate contains a near-infrared absorber.
  • the near-infrared absorber at least one selected from the group consisting of, for example, metal oxides, metal nitrides, and mixtures thereof can be preferably used.
  • a composite oxide of copper, iron and manganese that is, a metal constituting Cu, Fe and Mn
  • Oxides contained as elements; hereinafter, may be referred to as “CFM composite oxide”), titanium nitride, and tungsten oxide particles are exemplified.
  • the CFM composite oxide can be used, for example, in a content of about 0.1% by weight or more and less than 1.7% by weight of the base material.
  • titanium nitride is used as the near-infrared absorber
  • the titanium nitride can be used, for example, in a content of more than 0.1% by weight of the base material.
  • tungsten oxide particles are used as the near-infrared absorber
  • the tungsten oxide particles can be used, for example, in a content of more than 1% by weight and less than 40% by weight of the base material.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein can be preferably implemented in a combination of such a near-infrared absorber and its content.
  • the substrate is preferably a non-halogen resin film.
  • the non-halogen resin film can be suitably used without generating harmful halogen gas even when the adhesive film is decomposed and disappears due to laser cutting processing using, for example, heating by irradiation with a specific laser beam.
  • the substrate is a polyolefin resin film or a polyester resin film.
  • An adhesive film provided with such a base material is preferable because, for example, when it is cut with a laser beam, the cutting width can be easily controlled and a cut end face having good shape accuracy can be easily formed.
  • the substrate has a light transmittance of 40% or more at a wavelength of 550 nm and a laser light absorption rate of 20% or more in the wavelength range of 900 nm to 1200 nm.
  • the pressure-sensitive adhesive film provided with such a base material can efficiently absorb the specific laser light, and can effectively cut the pressure-sensitive adhesive film by utilizing the energy of the absorbed specific laser light. Further, the pressure-sensitive adhesive film provided with the above-mentioned base material tends to have transparency in the visible light region, and the surface state of the work to be processed can be visually recognized through the pressure-sensitive adhesive film with the pressure-sensitive adhesive film attached. Is possible.
  • the thickness of the substrate is preferably less than 100 ⁇ m.
  • An adhesive film having a substrate having such a thickness is preferable from the viewpoint of laser processability and economy.
  • the low-speed peel strength measured under the condition of a tensile speed of 0.3 m / min 30 minutes after the pressure-sensitive adhesive film is attached to a stainless steel plate (hereinafter, simply "low-speed peeling"). "Strength") is 0.1 N / 20 mm or more.
  • Such an adhesive film is preferable from the viewpoint of withstanding deformation and processing of the work and maintaining a state of being properly adhered to the work.
  • the adhesive film disclosed here can have a structure having good absorption of specific laser light and transparency, that is, a structure having excellent visibility of the surface of the object to be processed. Therefore, as another aspect of the pressure-sensitive adhesive film, there is provided a pressure-sensitive adhesive film for laser cutting, which comprises any of the pressure-sensitive adhesive films disclosed herein and is used by cutting with a laser beam having a main wavelength of 900 nm to 1200 nm.
  • the "laser light absorption rate in the wavelength range of 900 nm to 1200 nm” refers to the minimum laser light absorption rate in the wavelength range.
  • the “laser light absorption rate” means the minimum laser light absorption rate in the wavelength range of 900 nm to 1200 nm as described above, unless otherwise specified.
  • the light absorption rate or the laser light absorption rate is affixed to the back surface of the adhesive film or the base material (the surface on the side irradiated with the near infrared rays of a specific wavelength or the specific laser light, that is, the work, unless otherwise specified. It refers to the near-infrared absorption rate or laser light absorption rate of the surface opposite to the surface to which it is attached.
  • the “near-infrared absorber” refers to a material capable of exerting an action of increasing the light absorption rate at a wavelength of 1050 nm as compared with the case where the absorber is not used.
  • the “specific absorber” refers to the above-mentioned near-infrared absorber having a metal having a specific heat of less than 900 J / kg ⁇ K and a thermal conductivity of less than 200 W / m ⁇ K as a constituent element.
  • a layer containing a near-infrared absorbing agent (which may be a specific absorbing agent) may be referred to as a "laser light absorbing layer”.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed here has a pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface of the resin film as a base material. It may be in the form of a single-sided adhesive film (single-sided adhesive adhesive film) having an adhesive layer only on one surface of the base material, and the adhesive layer is provided on one surface and the other surface of the base material, respectively. It may be in the form of a double-sided adhesive film (double-sided adhesive film).
  • single-sided adhesive film single-sided adhesive film having an adhesive layer only on one surface of the base material, and the adhesive layer is provided on one surface and the other surface of the base material, respectively.
  • double-sided adhesive film double-sided adhesive film
  • the structure of the adhesive film according to one embodiment is schematically shown in FIG.
  • the pressure-sensitive adhesive film 1 includes a resin film 10 as a base material and a pressure-sensitive adhesive layer 20 provided on one surface 10A thereof, and the pressure-sensitive adhesive layer 20 is attached to an adherend and used.
  • the other surface (back surface) 10B of the resin film 10 is a peelable surface (peeling surface).
  • the adhesive film 1 before use (that is, before being attached to the adherend) is wound in a roll shape so that the surface (adhesive surface) 20A of the adhesive layer 20 abuts on the back surface 10B of the resin film 10.
  • the surface 20A may be in a protected form.
  • the surface 20A of the pressure-sensitive adhesive layer 20 may be protected by a release liner 30 having at least the pressure-sensitive adhesive layer 20 side as a peel-off surface.
  • the pressure-sensitive adhesive film 1 of this embodiment has a laser light absorbing layer 42 containing a near-infrared absorbing agent as a whole or a part of the resin film 10.
  • the laser light absorbing layer 42 is typically a layer made of a resin composition containing a near-infrared absorbing agent 402.
  • the resin film 10 has a single-layer structure composed of the laser light absorbing layer 42, but the structure of the resin film 10 is not limited to the single-layer structure.
  • the resin film 10 has a plurality of layers (here, the first layer 42 arranged on the adhesive layer 20 side and the second layer 44 arranged on the back side thereof).
  • the first layer 42 is a layer (laser light absorbing layer) made of a resin composition containing a near-infrared absorbing agent 402, and the second layer 44 is made of a resin composition containing no near-infrared absorbing agent. It is a layer of
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein has a light transmittance of 40% or more at a wavelength of 550 nm.
  • the light transmittance at a wavelength of 550 nm which is a visible light region, is 40% or more, the surface state of the work can be easily visually recognized through the adhesive film. Being able to observe the work through the adhesive film can be useful for confirming the portion to be processed and confirming the state in which the adhesive film is attached.
  • the light transmittance of the adhesive film at a wavelength of 550 nm may be, for example, more than 40%, 50% or more, or 60% or more. , 75% or more.
  • the upper limit of the light transmittance is not particularly limited.
  • the light transmittance of the adhesive film at a wavelength of 550 nm may be 100%, but practically, it is preferably 95% or less, and may be 90% or less.
  • the adhesive film disclosed here has a light absorption rate of 20% or more at a wavelength of 1050 nm.
  • An adhesive film having a light ray absorptivity at a wavelength of 1050 nm or more tends to exhibit good absorbency in the near-infrared region around the wavelength and the wavelength. Therefore, according to the adhesive film having a light transmittance of 40% or more at a wavelength of 550 nm and a light absorption rate of 20% or more at a wavelength of 1050 nm, the visibility of the work surface and the absorption of specific laser light through the adhesive film. Can be preferably compatible with each other.
  • the light absorptivity of the pressure-sensitive adhesive film at a wavelength of 1050 nm may be, for example, 25% or more, 30% or more, 45% or more, 60% or more, or 75% or more.
  • the light absorption rate of the adhesive film at a wavelength of 1050 nm may be 100%, but practically, it is preferably 95% or less, and may be 90% or less.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed here preferably has a laser light absorption rate of 20% or more in the wavelength range of 900 nm to 1200 nm (for example, 1000 nm to 1100 nm).
  • This laser light absorption rate means the ratio of the laser light actually absorbed by the adhesive film to the specific laser light irradiated on the adhesive film.
  • the laser light absorptivity of the pressure-sensitive adhesive film may be, for example, 25% or more, 30% or more, 45% or more, 60% or more, or 75% or more.
  • the laser light absorption rate of the adhesive film may be 100%, but practically, it is preferably 95% or less, and even 90% or less, from the viewpoint of facilitating compatibility with good light transmittance at a wavelength of 550 nm. good.
  • the transmittance and reflectance of the pressure-sensitive adhesive film disclosed here in the near-infrared wavelength region are not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive film may have a light transmittance of less than 70% at a wavelength of 1050 nm, for example less than 50%.
  • the pressure-sensitive adhesive film may have a light reflectance of less than 50% at a wavelength of 1050 nm, for example less than 40%, less than 20%, or less than 10%.
  • An adhesive film that satisfies at least one (preferably both) of the transmittance and the reflectance tends to have a preferable light absorption rate disclosed herein.
  • the adhesive film may have a specific laser light transmittance of less than 70% at a wavelength having a minimum laser light absorption in the wavelength range of 900 nm to 1200 nm (for example, 1000 nm to 1100 nm). For example, it may be less than 50%. Further, in some embodiments, the adhesive film may have a reflectance of the specific laser light of less than 50% at the wavelength at which the laser light absorption rate is minimized, for example, less than 40% or less than 20%. It may be less than 10%. An adhesive film that satisfies at least one (preferably both) of the transmittance and the reflectance tends to have a preferable light absorption rate disclosed herein.
  • a near-infrared absorber can be used, if necessary, in order to adjust the laser light absorptivity of the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein.
  • the near-infrared absorber various materials capable of exerting an action of increasing the light absorption rate at a wavelength of 1050 nm can be used.
  • the type of the near-infrared absorber contained in the adhesive film may be one type or two or more types.
  • the near-infrared ray absorbers may be used as a blend, or may be contained in different layers in the pressure-sensitive adhesive film.
  • Examples of near-infrared absorbers that can be used in the pressure-sensitive adhesive films disclosed herein include aluminum, stainless steel, titanium, nickel, zirconium, tungsten, manganese, iron, copper, silver, gold, zinc, molybdenum, chromium and the like.
  • Metals such as alloys as main components; metal compounds such as oxides of the above metals (for example, CFM composite oxides, tungsten oxide particles), nitrides (for example, titanium nitride); phthalocyanine compounds, cyanine compounds, aminium compounds , Naphthalocyanine-based compounds, naphthoquinone-based compounds, diimonium-based compounds, anthraquinone-based compounds, organic compounds such as aromatic dithiol-based metal complexes; and the like. From the viewpoint of transparency in the visible light region, metal oxides, metal nitrides, and mixtures thereof are preferable.
  • examples of the preferred near-infrared absorber include CFM composite oxide, titanium nitride, and tungsten oxide particles.
  • the laser light absorbing layer containing a near-infrared absorbing agent in the resin composition it is preferable to use a material having a higher thermal decomposition temperature than the resin component constituting the laser light absorbing layer as the near-infrared absorbing agent.
  • tungsten oxide particles used in the present invention include the general formula WyOz (where W is tungsten, as described in International Publication No. 2005/037932, Japanese Patent Application Publication No. 2005-187323, etc.).
  • O is oxygen, fine particles of tungsten oxide represented by 2.2 ⁇ z / y ⁇ 2.999), or general formula MxWyOz (where M is H, He, alkali metal, alkaline earth metal, rare earth).
  • the shape of the particles constituting the powder is not particularly limited, and is, for example, flaky, spherical, needle-shaped, polyhedral, irregular-shaped, or the like. obtain. Usually, flaky, spherical or needle-shaped near-infrared absorber powders may be preferably employed.
  • the average particle size of the near-infrared absorber powder is not particularly limited, and may be, for example, 0.01 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the near-infrared absorber powder may be, for example, 0.1 ⁇ m or more, 0.5 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, and 5 ⁇ m or less. But it may be.
  • the term "average particle size” as used herein means a particle size (50% volume) at an integrated value of 50% in a particle size distribution measured based on a particle size distribution measuring device based on a laser scattering / diffraction method. average particle diameter; hereinafter refers to also) be abbreviated as D 50..
  • the laser light absorbing layer may contain at least one of a metal powder and a metal compound powder as a near-infrared absorbing agent.
  • a near-infrared absorber is preferable because it can withstand the heat generated by the absorption of the specific laser light and can appropriately maintain the property of absorbing the specific laser light.
  • this type of near-infrared absorber include cesium tungsten oxide dispersion powder and titanium nitride dispersion powder.
  • the laser light absorption layer is typically a layer containing a near-infrared absorber in the resin component.
  • resin components include, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT); polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polypropylene-polyethylene.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • Polyethylene resins such as blended resins; in addition, vinyl chloride resins, vinyl acetate resins, polyamide resins; and the like are included.
  • a laser light absorbing layer can be formed by typically molding a resin composition obtained by blending a near-infrared absorbing agent with such a resin material into a film shape.
  • the amount of the near-infrared absorber contained in the adhesive film is not particularly limited.
  • the near-infrared absorber content per area of the pressure-sensitive adhesive film (if multiple types of near-infrared absorbers are used, their total content) is, for example, greater than 0.05 g / m 2.
  • well Te may be 0.1 g / m 2 or more, may be 0.2 g / m 2 or more, may be 0.4 g / m 2 greater, 0.5 g / m 2 ultra But well, 2.0 g / m It may be 2 or more, or 4.0 g / m 2 or more.
  • the near-infrared absorber content per area of the adhesive film may be, for example, less than 20.0 g / m 2 or less than 18 g / m 2 .
  • It may be less than 5.0 g / m 2, less than 4.5 g / m 2, or less than 4.0 g / m 2 .
  • the near-infrared absorber content per area of the substrate is preferably 10.0 g / m. less than 2 (e.g., 9.0 g / m less than 2), more preferably less than 8.5 g / m 2, may be less than 8.0 g / m 2, may be less than 7.5 g / m 2, 7.0 g / It may be less than m 2 or less than 2.5 g / m 2 (eg less than 2.0 g / m 2 ), less than 1.0 g / m 2 or less than 0.5 g / m 2 or 0.4 g / m 2. may be less than m 2, it may be less than 0.3 g / m 2.
  • the preferred range of the near-infrared absorber content per area of the pressure-sensitive adhesive film may also vary, more specifically, depending on the type of near-infrared absorber used.
  • the near-infrared absorber when tungsten oxide particles are used as the near-infrared absorber, there are some, but not particularly limited, from the viewpoint of achieving both transparency in the visible light region and improvement in light absorption rate in the near-infrared wavelength region.
  • the tungsten oxide particles can be preferably used with a content of, for example, more than 0.4 g / m 2 and less than 20.0 g / m 2 per area of the pressure-sensitive adhesive film.
  • the transparency in the visible light region and the near-infrared wavelength region are not particularly limited.
  • the composite oxide is preferably used at a content of, for example, 0.07 g / m 2 about ⁇ 0.5 g / m 2 per surface area of the adhesive film Can be.
  • the number is not particularly limited, but from the viewpoint of achieving both transparency in the visible light region and improvement of the light absorption rate in the near-infrared wavelength region.
  • the titanium nitride can be preferably used with a content of, for example, more than 0.06 g / m 2 and 2.0 g / m 2 or less per area of the pressure-sensitive adhesive film.
  • the brightness L * on the back surface of the adhesive film is preferably less than 95.
  • the brightness L * on the back surface of the pressure-sensitive adhesive film may be, for example, less than 90, less than 70, less than 60, less than 50, less than 45, less than 40.
  • the lower limit of the brightness L * is not particularly limited, but from the viewpoint of the design property, surface printability, weather resistance, distinguishability, etc. of the adhesive film, 20 or more is usually suitable, and 30 or more may be used.
  • the brightness L * on the back surface of the pressure-sensitive adhesive film may be, for example, 40 or more, or 50 or more.
  • the chromaticity a * on the back surface of the adhesive film is not particularly limited.
  • the chromaticity a * on the back surface of the adhesive film may be, for example, in the range of -15 to +15, in the range of -10 to +10, or -5. It may be in the range of ⁇ +7, in the range of -3 to +5, in the range of ⁇ 1.5 to +3, or in the range of 0 to +2.
  • the chromaticity b * on the back surface of the adhesive film is not particularly limited, but may be, for example, in the range of -15 to +15, in the range of -10 to +10, in the range of -5 to +5, or in the range of -3 to +2. It may be in the range of ⁇ 1.5 to +1.
  • the brightness L * , chromaticity a * , and chromaticity b * on the front surface of the adhesive film can be appropriately selected from the same ranges as the brightness L * , chromaticity a * , and chromaticity b * on the back surface of the adhesive film described above.
  • the lightness L * , the chromaticity a * , and the chromaticity b * may be the same or different on the front surface and the back surface of the adhesive film.
  • the lightness L * , the chromaticity a *, and the chromaticity b * mean the lightness L * , the chromaticity a * , and the chromaticity b * defined by the L * a * b * color system.
  • it shall comply with the regulations recommended by the International Commission on Illumination in 1976 or the regulations of JIS Z 8729.
  • the lightness L * , the chromaticity a * , and the chromaticity b * are obtained by measuring with a color difference meter (for example, trade name "CR-400" manufactured by Minolta Co., Ltd .; color difference meter).
  • chromaticity a * For brightness L * , chromaticity a * , and chromaticity b * , select the type of near-infrared absorber, select the amount of near-infrared absorber used, whether or not a colorant other than the near-infrared absorber is used, and select the colorant. It can be adjusted by selecting the type of the colorant and the amount used in the case of use.
  • the thickness of the adhesive film is not particularly limited, but usually about 10 ⁇ m to 200 ⁇ m is suitable. From the viewpoint of handleability of the adhesive film and the like, in some embodiments, the thickness of the adhesive film may be, for example, 20 ⁇ m or more, 25 ⁇ m or more, 40 ⁇ m or more, 55 ⁇ m or more, or 80 ⁇ m or more. .. Further, for example, from the viewpoint of speed and precision of laser processing, the thickness of the adhesive film may be, for example, 150 ⁇ m or less, 120 ⁇ m or less, or 100 ⁇ m or less. In some cases, the thickness of the adhesive film may be less than 100 ⁇ m, 80 ⁇ m or less, 60 ⁇ m or less, or 50 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive film has a high-speed peel strength of 4.5 N, which is measured 30 minutes after being attached to a stainless steel (SUS) plate under the condition of a tensile speed of 30 m / min. It is preferably 20 mm or more.
  • the tensile speed of 30 m / min is a measurement set assuming a situation in which an assist gas is sprayed on the adhesive film attached to the processed object, for example, when the processed object is processed by a short wavelength laser beam. It is a condition.
  • the adhesive film used by cutting with laser light is suitable for suppressing floating and peeling due to the assist gas supplied during laser processing, unlike a film used for the purpose of simply shielding laser light (laser light shielding film), for example. It is desirable to have high-speed peeling strength.
  • the assist gas floats on the adhesive film (typically, the assist gas enters the adhesive interface between the object to be processed and the adhesive film due to the wind pressure from the cut portion by the laser beam and is partially peeled off)
  • the adhesive is adhered.
  • the adhesive film is exposed to heat in a state where the film is released from being fixed to the object to be processed (bonding with an adhesive), the heat shrinkage is increased, and the surfaces of the object to be processed are exposed on both sides of the cut portion. This is because inconveniences such as facilitation may occur.
  • the adhesive film having a high-speed peel strength of 4.5 N / 20 mm or more the floating of the adhesive film at the time of cutting can be effectively suppressed.
  • the high-speed peel strength of the adhesive film may be, for example, 5.0 N / 20 mm or more, 5.5 N / 20 mm or more, or 6.0 N / 20 mm or more. It may be 8N / 20mm or more, 10N / 20mm or more, or 15N / 20mm or more.
  • the upper limit of the high-speed peel strength is not particularly limited, but in some embodiments, the high-speed peel strength of the adhesive film is determined from the viewpoint of reducing the work load when peeling the adhesive film from the object to be processed and preventing the adhesive film from tearing. For example, it may be 25 N / 20 mm or less, and may be 20 N / 20 mm or less.
  • the high-speed peel strength may be 15N / 20mm or less, 10N / 20mm or less, or 8N / 20mm or less in some embodiments.
  • the high-speed peel strength is measured by the method described in Examples described later.
  • the high-speed peel strength depends on, for example, selection of the type and thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, selection of the type and amount of the cross-linking agent, selection of the type and amount of the release agent, use of an arbitrary component such as a tackifier resin, and the like. Can be adjusted.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein preferably has a low-speed peel strength of 10 N / 20 mm or less, which is measured 30 minutes after being attached to a stainless steel plate under the condition of a tensile speed of 0.3 m / min. , 8N / 20mm or less, more preferably 5N / 20mm or less, and may be 4.5N / 20mm or less.
  • the tensile speed of 0.3 m / min is set on the assumption that the adhesive film attached to the object to be processed is peeled off, for example, after the process of processing the object to be processed (adhesive body). It is a measurement condition.
  • the low-speed peel strength is not particularly limited. From the viewpoint of facilitating compatibility with other characteristics (for example, high-speed peel strength equal to or higher than a predetermined value), in some embodiments, the low-speed peel strength is preferably 0.1 N / 20 mm or more, preferably 0.5 N / 20 mm.
  • the low-speed peel strength is measured by the method described in Examples described later.
  • the low-speed peel strength depends on, for example, selection of the type and thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, selection of the type and amount of the cross-linking agent, selection of the type and amount of the release agent, use of an arbitrary component such as a tackifier resin, and the like. Can be adjusted.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein includes a resin film as a base material.
  • the resin material constituting the resin film include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT); polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, and polypropylene-polyethylene blend resin; Halogenized resins such as vinyl chloride resin (for example, soft vinyl chloride resin) and fluororesin; other examples include, but are not limited to, vinyl acetate resin and polyamide resin.
  • a non-halogen resin film can be preferably used as the resin film.
  • the non-halogen resin film is a resin film containing a resin material other than the halogen resin as a main component, and is preferably a halogen-free (particularly chlorine-free) resin film.
  • a non-halogen resin film should be used as a base material. Is preferable.
  • the base material constituting the adhesive film used by cutting with laser light is different from, for example, a film used for the purpose of simply shielding laser light (laser light shielding film), and the adhesive film is cut with laser light.
  • laser light shielding film a film used for the purpose of simply shielding laser light
  • the suppression of halogen gas generation due to decomposition can be an advantageous feature from the viewpoints of corrosion prevention of workpieces and equipment, environmental hygiene, and the like.
  • Halogen-free resin films can be realized by avoiding the use of halogen-containing materials. For example, it is desirable to avoid the use of halogenated resins (for example, vinyl chloride resins) and additives containing chlorine as constituents of the base material.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein has (A) a chlorine content of 0.09% by weight (900 ppm) or less, (B) a bromine content of 0.09% by weight (900 ppm) or less, (C). It is preferable that the total amount of chlorine and bromine is 0.15% by weight (1500 ppm) or less, and one or more of them is satisfied. It is more preferable to satisfy at least (A), further preferably to satisfy (A) and (C), and particularly preferably to satisfy all of (A), (B) and (C).
  • Such an adhesive film can be preferably realized by using, for example, a resin film configured to satisfy one or more of the above (A) to (C) as a base material.
  • the resin film more preferably satisfies at least (A), further preferably satisfies (A) and (C), and particularly preferably satisfies all of (A), (B), and (C).
  • the chlorine content and the bromine content are measured by known methods such as fluorescent X-ray analysis and ion chromatography.
  • the polyolefin-based resin film or the polyester-based resin film can be preferably used as the resin film in some embodiments.
  • the polyolefin-based resin film refers to a resin film whose main component is a polyolefin-based resin.
  • the main component in the present specification means a component contained in an amount of more than 50% by weight.
  • the fact that the main component of the resin film is a polyolefin-based resin means that the resin film contains a polyolefin-based resin in an amount of more than 50% by weight based on the total weight of the resin film.
  • the polyolefin-based resin film include a resin film whose main component is polyethylene (PE) resin and / or polypropylene (PP) resin.
  • the polyolefin-based resin film contains PE resin and / or PP resin, and the total amount of PE resin and PP resin is more than 50% by weight, preferably 70% by weight or more, for example, 85% by weight or more of the polyolefin-based resin film. It can occupy.
  • the total amount is the same as the content of PE resin in the resin film containing PE resin and not containing PP resin.
  • the PE resin may contain various polymers (ethylene-based polymers) containing ethylene as a main constituent monomer unit as a main component. It may be a PE resin substantially composed of one kind or two or more kinds of ethylene-based polymers.
  • the ethylene-based polymer may be a homopolymer of ethylene, and is obtained by copolymerizing ethylene as a main monomer with another ⁇ -olefin as a submonomer (random copolymerization, block copolymerization, etc.). May be good.
  • ⁇ -olefin examples include propylene, 1-butene (which may be branched 1-butene), 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, and the like, which have 3 to 10 carbon atoms.
  • ⁇ -olefins of. a PE resin containing an ethylene polymer as a main component, in which ⁇ -olefin as the submonomer is copolymerized in a proportion of 10% by weight or less (typically 5% by weight or less), can be preferably adopted.
  • the PE resin also comprises a PE resin containing a copolymer of ethylene and a monomer having another functional group in addition to the polymerizable functional group (functional group-containing monomer), and the functional group-containing monomer copolymerized with an ethylene-based polymer. It may be made of PE resin or the like.
  • the copolymer of ethylene and the functional group-containing monomer include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), and ethylene-acrylic.
  • Methyl acid copolymer EMA
  • EAA ethyl ethylene-ethyl acrylate copolymer
  • EMMA ethylene-methyl methacrylate copolymer
  • acrylic acid ie, acrylic acid and / or methacrylic acid.
  • Examples thereof include those in which the copolymer is crosslinked with metal ions.
  • the density of the PE resin is not particularly limited.
  • the concept of PE resin as used herein includes any of high-density polyethylene (HDPE), medium-density polyethylene (MDPE), low-density polyethylene (LDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE).
  • the density of the PE resin can be, for example, about 0.90 to 0.94 g / cm 3.
  • Preferred PE resins include LDPE and LLDPE.
  • the PP resin may be mainly composed of various polymers (propylene-based polymers) containing propylene as a main constituent monomer unit, that is, a polymer in which more than 50% by weight of all constituent monomer units is propylene. .. It may be a PP resin substantially composed of one kind or two or more kinds of propylene-based polymers.
  • the concept of a propylene-based polymer referred to here includes, in addition to homopolypropylene, a random copolymer (random polypropylene) of propylene and another monomer and a block copolymer (block polypropylene).
  • the light absorption rate of the resin film as a base material at a wavelength of 1050 nm can be set so that the light absorption rate of the adhesive film at a wavelength of 1050 nm is 20% or more.
  • the light absorptivity of the resin film at a wavelength of 1050 nm is preferably, for example, 20% or more, may be 25% or more, may be 30% or more, may be 45% or more, and may be 60%. It may be more than 75% or more.
  • the light absorption rate of the resin film at a wavelength of 1050 nm may be 100%, but practically, it is preferably 95% or less, and may be 90% or less.
  • the light transmittance of the resin film as the base material at a wavelength of 550 nm can be set so that the light transmittance of the adhesive film at a wavelength of 550 nm is 40% or more.
  • the resin film as a base material has a light transmittance of, for example, 40% or more, preferably more than 40%, 50% or more, or 60% or more at a wavelength of 550 nm. It may be 75% or more.
  • the upper limit of the transmittance of the resin film is not particularly limited.
  • the light transmittance of the resin film as a base material at a wavelength of 550 nm may be 100%, but practically, it is preferably 95% or less, and may be 90% or less.
  • the base material preferably contains a laser light absorption layer.
  • the laser light absorbing layer preferably contains a near-infrared absorbing agent.
  • at least one layer is a laser light absorbing layer containing a near-infrared absorbing agent.
  • the laser light absorption rate of the base material including the laser light absorption layer can be set so that the laser light absorption rate of the adhesive film is 20% or more.
  • the laser light absorptivity of the substrate may be, for example, 15% or higher, usually 20% or higher, 25% or higher, 30% or higher, 45% or higher. It may be 60% or more, or 75% or more.
  • the laser light absorption rate of the base material may be 100%, but practically, it is preferably 95% or less, and may be 90% or less.
  • the near-infrared absorber contained in the base material one type can be used alone or two or more types can be used from the same as the above-mentioned examples relating to the near-infrared ray absorber that can be used for the adhesive film.
  • the amount of the near-infrared absorber used is not particularly limited.
  • the near-infrared absorber content per area of substrate (or the total content of multiple types of near-infrared absorbers, if used) is, for example, greater than 0.06 g / m 2.
  • well Te may be 0.1 g / m 2 or more, may be 0.2 g / m 2 or more, may be 0.5 g / m 2, greater than may be 2.0 g / m 2 or more, 4.0 g / m It may be 2 or more.
  • the near-infrared absorber content per area of the base material may be, for example, less than 20.0 g / m 2 or less than 18 g / m 2 .
  • It may be less than 5.0 g / m 2, less than 4.5 g / m 2, or less than 4.0 g / m 2 .
  • the near-infrared absorber content per area of the substrate is preferably 10.0 g / m. less than 2 (e.g., 9.0 g / m less than 2), more preferably less than 8.5 g / m 2, may be less than 8.0 g / m 2, may be less than 7.5 g / m 2, 7.0 g / It may be less than m 2 or less than 2.5 g / m 2 (eg less than 2.0 g / m 2 ), less than 1.0 g / m 2 or less than 0.5 g / m 2 or 0.4 g / m 2. may be less than m 2, it may be less than 0.3 g / m 2.
  • tungsten oxide particles are used as the near-infrared absorber, there are some embodiments, but not particularly limited, from the viewpoint of achieving both transparency in the visible light region and improvement in light absorption rate in the near-infrared wavelength region.
  • tungsten oxide particles per area of the substrate for example, it may be used in a content of less than about 0.5 g / m 2 ultra 20.0 g / m 2.
  • the content of the tungsten oxide particles may be 0.5 g / m 2, greater than may be 2.0 g / m 2 or more, may be 4.0 g / m 2 or more.
  • the content of tungsten oxide particles per area of the base material may be, for example, less than 20.0 g / m 2 or less than 18 g / m 2 . it may be less than 16.0 g / m 2, may be less than 14.0 g / m 2, may be less than 12.0 g / m 2. From the viewpoint of better preventing contamination of the work cut surface due to film decomposition disappearance during laser cutting, in some embodiments, the tungsten oxide particle content per area of the substrate is preferably 10.0 g / m 2.
  • less e.g., less than 9.0g / m 2
  • more preferably less than 8.5 g / m 2 may be less than 8.0 g / m 2
  • the transparency in the visible light region and the light absorption in the near-infrared wavelength region are not particularly limited.
  • the CFM composite oxide per area of the substrate can be used, for example, in a content of about 0.08 g / m 2 to 0.5 g / m 2.
  • titanium nitride is used as the near-infrared absorber, it is not particularly limited, but in some embodiments, from the viewpoint of achieving both transparency in the visible light region and improvement in light absorption rate in the near-infrared wavelength region.
  • the titanium nitride per area of the base material can be used, for example, in a content of more than 0.1 g / m 2 and 2.0 g / m 2 or less.
  • the amount of the near-infrared absorber used is, for example, the amount of the laser light absorbing layer (typically, the resin film of the base material) containing the near-infrared absorber. It may be 0.01% by weight or more, 0.05% by weight or more, or 0.1% by weight or more. Further, from the viewpoint of reducing the laser cutting residue and suppressing the reflectance, in some embodiments, the content of the near-infrared absorber is the laser light absorbing layer containing the near-infrared absorber (typically, the resin film of the base material).
  • 40% by weight or less less than 40% by weight, 20% by weight or less, 10% by weight or less, less than 10% by weight, 8% by weight or less, 6% by weight. % Or less, 5% by weight or less, 3% by weight or less, or 2% by weight or less.
  • the tungsten oxide particles are not particularly limited, but from the viewpoint of achieving both transparency in the visible light region and improvement in light absorption rate in the near-infrared wavelength region. Is preferably used in a content of more than 1% by weight and less than 40% by weight of the base material, for example.
  • the CFM composite oxide is not particularly limited, but from the viewpoint of achieving both transparency in the visible light region and improvement in the light absorption rate in the near-infrared wavelength region, the CFM composite oxide is used.
  • the oxide is preferably used, for example, in a content of about 0.1% by weight or more and less than 1.7% by weight of the base material.
  • the titanium nitride is not particularly limited, but from the viewpoint of achieving both transparency in the visible light region and improvement in light absorption rate in the near-infrared wavelength region, the titanium nitride is used. For example, it is preferably used in a content of more than 0.1% by weight and 5% by weight or less of the base material.
  • the brightness L * , chromaticity a * , and chromaticity b * on the back surface of the base material can be appropriately selected from the same ranges as the brightness L * , chromaticity a * , and chromaticity b * on the back surface of the adhesive film described above.
  • the brightness L * , chromaticity a * , and chromaticity b * on the front surface of the base material are appropriately selected from the same ranges as the brightness L * , chromaticity a * , and chromaticity b * on the front surface of the adhesive film described above. Can be done.
  • the molding method of the base material is not particularly limited, and conventionally known extrusion molding methods such as inflation extrusion molding method and cast molding method can be appropriately adopted.
  • the base material may be unstretched or may be stretched such as uniaxially stretched or biaxially stretched.
  • the multi-layered substrate can be a method of simultaneously molding the resin composition corresponding to each layer (for example, by a multi-layer inflation molding method), a method of forming each layer and then laminating, and another method on which the previously formed layer is formed. It can be obtained by adopting a method of casting layers or the like alone or in combination as appropriate.
  • any additive can be added to the base material as needed.
  • additives include flame retardants, antistatic agents, light stabilizers (radical scavengers, ultraviolet absorbers, etc.), antioxidants, and the like.
  • the base material does not contain a plasticizer or the content of the plasticizer is limited to a predetermined value or less.
  • the pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the base material is contained in the base material. It is possible to suppress the diffusion of the plasticizer, prevent the adhesive from softening, and reduce the adhesive residue. In addition, it is possible to suppress the migration of the plasticizer itself to the work surface and reduce the contamination of the work surface.
  • the surface of the base material may be subjected to an appropriate surface treatment for improving the adhesion to the adjacent material or the releasability.
  • the surface treatment for enhancing the adhesion include corona discharge treatment, acid treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment, application of an undercoating agent (primer), and the like.
  • Such a surface treatment can be preferably applied to both the front surface (that is, the surface on the side where the pressure-sensitive adhesive layer is provided) and the back surface of the base material.
  • the surface treatment for improving the releasability can be carried out by using a general silicone-based, long-chain alkyl-based, fluorine-based or other release treatment agent.
  • Such a surface treatment can be preferably applied to the back surface of the substrate.
  • the thickness of the base material is not particularly limited, and can be, for example, about 5 ⁇ m to 150 ⁇ m. From the viewpoint of the handling property of the base material or the pressure-sensitive adhesive film provided with the base material, in some embodiments, the thickness of the base material may be, for example, 15 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, 35 ⁇ m or more, and 50 ⁇ m. It may be more than 75 ⁇ m or more. Further, from the viewpoint of speed and precision of laser processing, in some embodiments, the thickness of the base material may be, for example, 130 ⁇ m or less, 110 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, or less than 100 ⁇ m. It may be 90 ⁇ m or less. In some cases, the thickness of the base material may be 70 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 40 ⁇ m or less.
  • the thickness of the laser light absorption layer in the base material including the laser light absorption layer, the total thickness of those layers may be, for example, 3 ⁇ m or more and 5 ⁇ m. It may be more than 10 ⁇ m or more. From the viewpoint of the speed and precision of laser processing, in some embodiments, the thickness of the laser light absorbing layer (in other words, the place where the near-infrared absorbing agent is placed) is the thickness of the entire base material. For example, it may be 20% or more, 50% or more, 70% or more, or 90% or more. In the case of a single-layer base material composed of a laser light absorption layer or a base material composed of a plurality of laser light absorption layers, the thickness of the laser light absorption layer is 100% of the total thickness of the base material.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer in the technique disclosed herein is not particularly limited, and for example, known rubber-based pressure-sensitive adhesives, acrylic-based pressure-sensitive adhesives, polyester-based pressure-sensitive adhesives, polyurethane-based pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives, and the like. Can be used. From the viewpoint of adhesive performance and cost, a rubber adhesive or an acrylic adhesive can be preferably adopted.
  • the rubber-based pressure-sensitive adhesive refers to a pressure-sensitive adhesive in which the main component of the polymer component contained in the pressure-sensitive adhesive (typically, a component contained in excess of 50% by weight) is a rubber-based polymer, and is acrylic-based.
  • the pressure-sensitive adhesive refers to a pressure-sensitive adhesive in which the main component of the polymer component contained in the pressure-sensitive adhesive is an acrylic polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may have a single-layer structure or a laminated structure having two or more layers having different compositions.
  • rubber-based adhesives examples include natural rubber-based adhesives and synthetic rubber-based adhesives.
  • Specific examples of the rubber-based polymer which is the base polymer of the synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive, include styrene-based elastomers such as polybutadiene, polyisoprene, butyl rubber, polyisobutylene, and styrene-butadiene-styrene block copolymer; styrene-ethylene / butylene-styrene.
  • Sterylene-based elastomers such as block copolymers and styrene-ethylenebutylene random copolymers; other examples include ethylene propylene rubber, propylene butene rubber, and ethylene propylene butene rubber.
  • a rubber-based pressure-sensitive adhesive can be particularly preferably adopted from the viewpoint of better exhibiting high-speed peel strength.
  • rubber-based pressure-sensitive adhesives include natural rubber-based pressure-sensitive adhesives and synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesives.
  • the concept of the natural rubber-based pressure-sensitive adhesive includes those in which the base polymer is natural rubber and those in which the base polymer is modified natural rubber.
  • the natural rubber is not particularly limited, and for example, standard malaysian rubber (SMR), standard vietnamese rubber (SVR), ribbed smoked sheet (RSS), pale crepe and the like can be used.
  • SMR standard malaysian rubber
  • SVR standard vietnamese rubber
  • RSS ribbed smoked sheet
  • pale crepe and the like
  • the modified natural rubber those in which 50% by weight or more (for example, 60% by weight or more) of the modified natural rubber is a structural portion derived from the natural rubber can be preferably adopted.
  • Specific examples of the modified natural rubber include, but are not limited to, acrylic modified natural rubber.
  • the rubber-based polymer which is the base polymer of the synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive
  • examples of the rubber-based polymer include polybutadiene, polyisoprene, butyl rubber, polyisobutylene, styrene-butadiene rubber (SBR), and styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS).
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • SBS styrene-butadiene-styrene block copolymer
  • SEBS Styrene-ethylene / butylene-styrene block copolymer
  • SIS styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • the base polymer of the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer is natural rubber.
  • natural rubber having a Mooney viscosity of about 10 to 60 under the measurement conditions of MS (1 + 4) 100 ° C. (using an L-type rotor, preheating 1 minute, viscosity measurement time 4 minutes, test temperature 100 ° C.) is preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive film provided with the natural rubber-based pressure-sensitive adhesive layer tends to have a rapid increase in adhesion to the adherend as compared with the pressure-sensitive adhesive film provided with the synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adhesive film is preferably lifted or peeled off by the assist gas pressure. Can be suppressed.
  • the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer in the technique disclosed herein may have a composition in which another polymer (hereinafter, also referred to as a subpolymer) is blended with the base polymer.
  • a subpolymer may be, for example, an acrylic polymer, a polyester polymer, a polyurethane polymer, a silicone polymer or the like that can be a base polymer such as an acrylic pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, a polyurethane-based pressure-sensitive adhesive, or a silicone-based pressure-sensitive adhesive. ..
  • the subpolymer may be a rubber-based polymer other than the base polymer described above. Such subpolymers may be used alone or in combination of two or more.
  • Such a subpolymer is used in an amount of 100 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the base polymer (in the case of using two or more kinds of subpolymers, it refers to the total amount thereof).
  • the amount of the by-polymer used with respect to 100 parts by weight of the base polymer is 70 parts by weight or less, and preferably 50 parts by weight or less.
  • It may be a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer that is substantially free of by-polymers (ie, substantially 100% by weight of the polymer component is the base polymer).
  • a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer that substantially does not contain a polymer component other than the rubber-based polymer (for example, a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer that substantially does not contain a polymer component other than natural rubber and modified natural rubber). ..
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive contains, for example, an alkyl (meth) acrylate such as butyl (meth) acrylate or 2-ethylhexyl (meth) acrylate as a main component, and can be copolymerized with the alkyl (meth) acrylate if necessary. It is preferable to use an acrylic polymer having a monomer composition to which a above-mentioned modifying monomer is added as a base polymer (main component among polymer components).
  • Examples of the above-mentioned modifying monomer include a hydroxyl group-containing monomer such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; a carboxyl group-containing monomer such as (meth) acrylic acid; a styrene-based monomer such as styrene; and vinyl esters such as vinyl acetate. ; Etc. can be mentioned.
  • Such an acrylic pressure-sensitive adhesive can be obtained by a conventional polymerization method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, or an ultraviolet (UV) polymerization method.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can contain a near-infrared absorber if necessary. That is, the pressure-sensitive adhesive layer may be a laser light absorbing layer. In the pressure-sensitive adhesive layer composed of a plurality of layers, at least one of them can contain a near-infrared absorber. As the near-infrared absorber contained in the pressure-sensitive adhesive layer, one or more of the near-infrared absorbers exemplified above can be appropriately selected and used. The content of the near-infrared absorber in the pressure-sensitive adhesive layer is usually preferably 5% by weight or less of the pressure-sensitive adhesive layer, preferably 3% by weight or less, and may be 1% by weight or less from the viewpoint of adhesive performance. .. The technique disclosed herein can also be preferably carried out in a mode in which the pressure-sensitive adhesive layer substantially does not contain a near-infrared absorber.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can contain a pressure-sensitive adhesive as needed.
  • tackifier one or two kinds selected from various tackifier resins such as known rosin-based resins, rosin derivative resins, petroleum-based resins (C5 series, C9 series, etc.), terpene-based resins, and ketone-based resins. The above can be used.
  • the rosin-based resin include rosins such as gum rosin, wood rosin, and tall oil rosin, as well as stabilized rosin, polymerized rosin, and modified rosin.
  • the rosin derivative resin include esterified products of the rosin-based resin, phenol-modified products, and esterified products thereof.
  • Examples of the petroleum-based resin include aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, copolymer petroleum resins, alicyclic petroleum resins, and hydrides thereof.
  • Examples of the terpene resin include ⁇ -pinene resin, ⁇ -pinene resin, aromatic-modified terpene resin, and terpene phenol resin.
  • Examples of the ketone resin include a ketone resin obtained by condensing ketones and formaldehyde.
  • Such a tackifier may be used alone or in combination of two or more as appropriate.
  • rosin-based resin, rosin derivative resin, aliphatic (C5-based) petroleum resin, and terpene resin are exemplified as preferable tackifiers. These tackifier resins can be suitably used in aspects such as a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer and an acrylic-based pressure-sensitive adhesive layer.
  • the amount of the tackifier used (the total amount thereof when two or more kinds are used) is usually about 20 to 150 parts by weight (preferably about 30 to 100 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the base polymer. It is appropriate to do. From the viewpoint of improving the high-speed peel strength, in some embodiments, the amount of the tackifier used may be, for example, 30 parts by weight or more, 40 parts by weight or more, or 45 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer. It may be more than one part.
  • the amount of the tackifier to be used with respect to 100 parts by weight of the base polymer may be, for example, 85 parts by weight or less, and 75 parts by weight. It may be less than or equal to a part. In some embodiments, the amount of the tackifier used per 100 parts by weight of the base polymer may be, for example, less than 70 parts by weight, 65 parts by weight or less, 55 parts by weight or less, or 50 parts by weight or less. Reducing the amount of the pressure-sensitive adhesive used can be advantageous from the viewpoint of reducing the work load when peeling the pressure-sensitive adhesive film from the adherend and preventing the pressure-sensitive adhesive film from tearing.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can contain a cross-linking agent.
  • a cross-linking agent By using a cross-linking agent, an appropriate cohesive force can be imparted to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing a cross-linking agent can be obtained, for example, by forming a pressure-sensitive adhesive layer using a pressure-sensitive adhesive composition containing the cross-linking agent.
  • the cross-linking agent may be contained in the pressure-sensitive adhesive layer in a form after the cross-linking reaction, a form before the cross-linking reaction, a form partially cross-linked, an intermediate or a composite form thereof, and the like.
  • the cross-linking agent is typically contained in the pressure-sensitive adhesive layer exclusively in the form after the cross-linking reaction.
  • the amount used can be, for example, in the range of 0.005 parts by weight or more and 10 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the amount of the cross-linking agent used with respect to 100 parts by weight of the base polymer may be, for example, 0.01 parts by weight or more, 0.1 parts by weight or more, or 0.5 parts by weight or more.
  • the amount of the cross-linking agent used with respect to 100 parts by weight of the base polymer may be less than 5.0 parts by weight, for example, less than 4.0 parts by weight. It may be 3.5 parts by weight or less, or 2.5 parts by weight or less.
  • the technique disclosed herein can also be suitably carried out in an embodiment in which the amount of the cross-linking agent used with respect to 100 parts by weight of the base polymer is less than 2.0 parts by weight or 1.5 parts by weight or less.
  • cross-linking agents examples include isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, silicone-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, silane-based cross-linking agents, alkyl etherified melamine-based cross-linking agents, and metal chelate.
  • Includes cross-linking agents such as system cross-linking agents and peroxides.
  • Preferable examples of the above-mentioned cross-linking agent include an isocyanate-based cross-linking agent and an epoxy-based cross-linking agent.
  • the cross-linking agent may be used alone or in combination of two or more.
  • isocyanate-based crosslinkers may be preferably used.
  • the isocyanate-based cross-linking agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the isocyanate-based cross-linking agent may be used in combination with another cross-linking agent, for example, an epoxy-based cross-linking agent.
  • the isocyanate-based cross-linking agent a compound having two or more isocyanate groups (including an isocyanate regenerated functional group in which the isocyanate group is temporarily protected by a blocking agent or quantification) in one molecule can be used.
  • the isocyanate-based cross-linking agent include aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate and xylene diisocyanate, aliphatic isocyanates such as isophorone diisocyanate, and aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate.
  • the isocyanate-based cross-linking agent includes lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate, and alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate.
  • lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate
  • alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate.
  • Aromatic diisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, polymethylene polyphenyl isocyanate, trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (manufactured by Toso Co., Ltd., product)
  • Isocyanate additions such as trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimeric adduct (manufactured by Toso Co., Ltd., trade name Coronate HL), isocyanurates of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Toso Co., Ltd., trade name Coronate HX).
  • Trimethylol propane adduct of xylylene diisocyanate (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: Takenate D110N), Trimethylol propane adduct of xylylene diisocyanate (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: Takenate D120N), trimethylol of isophorone diisocyanate Propane adduct (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: Takenate D140N), trimethylol propane adduct of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: Takenate D160N); polyether polyisocyanate, polyester polyisocyanate, and these Examples thereof include additions with various polyols, polyisocyanates that are polyfunctionalized with isocyanurate bonds, burette bonds, allophanate bonds, and the like. Among these, it is preferable to use aromatic isocyanate
  • the amount of the isocyanate-based cross-linking agent used may be, for example, about 0.1 part by weight or more, about 0.5 part by weight or more, or about 1.0 part by weight or more with respect to 100 parts by weight of the base polymer. , 1.5 parts by weight or more.
  • the amount of the isocyanate-based cross-linking agent used with respect to 100 parts by weight of the base polymer may be, for example, more than 2.0 parts by weight, and is approximately 2 parts by weight. It may be 1.5 parts by weight or more, more than 2.5 parts by weight, or about 2.7 parts by weight or more.
  • the amount of the isocyanate-based cross-linking agent used with respect to 100 parts by weight of the base polymer may be, for example, 10 parts by weight or less, 7 parts by weight or less, or 5 parts by weight or less.
  • epoxy-based cross-linking agent a polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule can be used.
  • the epoxy-based cross-linking agent include N, N, N', N'-tetraglycidyl-m-xylene diamine, diglycidyl aniline, 1,3-bis (N, N-diglycidyl aminomethyl) cyclohexane, 1, 6-Hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, penta Ellisritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycid
  • Epoxy-based cross-linking agents can be used alone or in combination of two or more. Further, the epoxy-based cross-linking agent may be used alone or in combination with another cross-linking agent, for example, an isocyanate-based cross-linking agent.
  • the amount of the epoxy-based cross-linking agent used can be, for example, about 0.005 to 5 parts by weight, 0.01 to 5 parts by weight, or 0.1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer. It may be a department.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is common in the field of pressure-sensitive adhesives such as cross-linking aids, plasticizers, softeners, fillers, antioxidants, antioxidants, ultraviolet absorbers, antioxidants, and light stabilizers.
  • Various additives may be contained as required.
  • a conventionally known additive can be used by a conventional method and does not particularly characterize the present invention, and thus detailed description thereof will be omitted.
  • the method of providing the adhesive layer on the first surface of the base material is not particularly limited.
  • a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive layer-forming component in a suitable medium for example, a solution in which the pressure-sensitive adhesive layer-forming component is dissolved in an organic solvent, or a dispersion liquid in which the component is dispersed in an aqueous solvent
  • a suitable medium for example, a solution in which the pressure-sensitive adhesive layer-forming component is dissolved in an organic solvent, or a dispersion liquid in which the component is dispersed in an aqueous solvent
  • a known method such as a method of melting and heating together with a material forming component and laminating by coextrusion molding can be appropriately adopted.
  • a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition can be preferably adopted from the viewpoint of ease of handling of the pressure-sensitive adhesive layer-forming component.
  • the pressure-sensitive adhesive composition can be prepared by, for example, mixing a polymer component, typically a pressure-sensitive adhesive, other components used as necessary, and the above medium by a conventional method.
  • various conventionally known methods can be used as a method for applying the pressure-sensitive adhesive composition.
  • roll coat for example, roll coat, kiss roll coat, gravure coat, reverse coat, roll brush, spray coat, dip roll coat, bar coat, knife coat, air knife coat, curtain coat, lip coat, die coater, etc.
  • examples include a method such as an extrusion coating method.
  • the thickness of the adhesive layer can be appropriately set so that appropriate adhesive performance can be obtained according to the use of the adhesive film.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is usually preferably 0.5 ⁇ m to 50 ⁇ m. From the viewpoint of improving the adhesion to the work, in some embodiments, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, 1.5 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or 7 ⁇ m or more. Further, from the viewpoint of speed and precision of laser processing, in some embodiments, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, 30 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, or 15 ⁇ m or less.
  • the adhesive film disclosed herein is attached to a work processed by a short wavelength laser having a main wavelength of about 900 nm to 1200 nm (for example, 1000 nm to 1100 nm), and is laser-cut along with the laser processing of the work. It can be preferably used in the embodiment.
  • the type of laser processing applied to the work in the state where the adhesive film disclosed herein is attached is not particularly limited, and may be, for example, cutting, drilling, cutting, engraving, or the like.
  • the material of the work is not particularly limited as long as it can be cut by a specific laser beam, and for example, iron, iron alloy (carbon steel, stainless steel, chrome steel, nickel steel, etc.), aluminum, aluminum alloy, nickel, tungsten. , Copper, copper alloy, titanium, titanium alloy, silicon and other metal or semi-metal materials; polyolefin resin, polycarbonate resin, acrylic resin and other resin materials; alumina, silica, sapphire, silicon nitride, tantalum nitride, titanium carbide, silicon carbide , Ceramic materials such as gallium nitride and gypsum; glass materials such as aluminosilicate glass, soda lime glass, soda aluminosilicate glass and quartz glass; cellulose-based materials such as paper, cardboard, wood and plywood; laminates and composites of these It can be; etc.
  • iron, iron alloy carbon steel, stainless steel, chrome steel, nickel steel, etc.
  • aluminum aluminum alloy, nickel, tungsten.
  • Preferable examples of the work include metal materials such as iron, aluminum, copper, titanium, and alloys (stainless steel, etc.) containing each of these metals as a main component.
  • the shape of the work is not particularly limited, and may be a plate shape, a tubular shape, a lump shape, or the like.
  • the adhesive film disclosed here can be preferably used in such laser processing in a state of being attached to the surface of the work on the laser beam irradiation side. Further, the adhesive film may be attached to the front surface (back surface) of the workpiece opposite to the laser beam irradiation side for the purpose of protecting the surface of the workpiece before and after the laser machining or during the laser machining.
  • the short wavelength laser for example, a fiber laser having a main wavelength of about 1050 nm, a diode laser having a main wavelength of about 950 nm, or the like can be used.
  • Matters disclosed by this specification include: (1) An adhesive film comprising a resin film as a base material and an adhesive layer provided on at least one surface of the base material.
  • the light transmittance at a wavelength of 550 nm is 40% or more, and the light transmittance is 40% or more.
  • the base material is a non-halogen resin film.
  • the base material is a polyolefin resin film or a polyester resin film.
  • the near-infrared absorber includes at least one selected from the group consisting of tungsten oxide particles, a composite oxide of copper, iron and manganese, and titanium nitride. Adhesive film.
  • the base material contains tungsten oxide particles as the near-infrared absorber in a proportion of more than 1% by weight and less than 40% by weight.
  • the base material contains a composite oxide of copper, iron and manganese as the near-infrared absorber in a proportion of 0.1% by weight or more and less than 1.7% by weight.
  • Adhesive film described in Crab. The pressure-sensitive adhesive film according to any one of (2) to (5) above, wherein the base material contains titanium nitride as a near-infrared absorber in a proportion of more than 0.1% by weight.
  • the base material has a light transmittance of 40% or more at a wavelength of 550 nm and a laser light absorption rate of 20% or more in the wavelength range of 900 nm to 1200 nm.
  • Adhesive film described in. (11) The adhesive film according to any one of (1) to (10) above, wherein the thickness of the base material is less than 100 ⁇ m. (12) Any of the above (1) to (11), wherein the low-speed peel strength measured under the condition of a tensile speed of 0.3 m / min 30 minutes after being attached to the stainless steel plate is 0.1 N / 20 mm or more.
  • the adhesive film described. (13) The adhesive film according to any one of (1) to (12) above, which is used by cutting with a laser beam having a main wavelength of 900 nm to 1200 nm.
  • the raw materials used for producing the pressure-sensitive adhesive film are as follows.
  • LDPE Low density polyethylene (manufactured by Tosoh Corporation, trade name "Petrosen 186R”)
  • Adhesive composition P1 70 parts of tackifier (manufactured by Nippon Zeon Corporation, trade name "Quintone A100") and anti-aging agent (manufactured by Ouchi Shinko Kagaku Kogyo Co., Ltd., trade name "Nocrack”) for 100 parts of natural rubber.
  • NS-5 2 parts
  • isocyanate-based cross-linking agent manufactured by Tosoh Corporation, trade name” Coronate L
  • toluene are added and mixed.
  • Example 1 Die temperature of pellets of a resin composition containing 10.0% of cesium tungsten oxide dispersion powder (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., trade name "YMDS-874") as a near-infrared absorber and 90.0% of LDPE by an inflation molding method. A film was formed at 180 ° C. to obtain a resin film F1 having a thickness of 60 ⁇ m. One side of the resin film F1 was subjected to a corona discharge treatment, and the pressure-sensitive adhesive composition P1 was applied to the corona discharge-treated side and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 ⁇ m. In this way, an adhesive film having an adhesive layer on one side of the base material was obtained.
  • cesium tungsten oxide dispersion powder manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., trade name "YMDS-874"
  • Example 2 Titanium nitride dispersion powder (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., trade name "KNDS-874") is used as a near-infrared absorber, and LDPE is used so that the concentration of the near-infrared absorber in the resin composition is 0.5%.
  • a resin film F2 was obtained in the same manner as the resin film F1 except that the mixing ratio of the above was changed.
  • An adhesive film according to this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin film F2 was used instead of the resin film F1.
  • Example 3 As a near-infrared absorber, a solid content obtained by drying and drying a dispersion of a composite oxide of copper, iron, and manganese (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., trade name "WRF30X1") is used, and a near-infrared component in a resin composition is used.
  • a resin film F3 was obtained in the same manner as the resin film F1 except that the mixing ratio with LDPE was changed so that the infrared absorber concentration was 0.2%.
  • An adhesive film according to this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin film F3 was used instead of the resin film F1.
  • Example 4 and 8 Similar to the resin film F3, the resin film is the same as the resin film F3, except that the mixing ratio of the near-infrared absorber and the LDPE is changed so that the concentration of the near-infrared absorber in the resin composition is 0.7% or 1.7%. F4 and F8 were obtained. Adhesive films according to Examples 4 and 8 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin films F4 and F8 were used instead of the resin films F1.
  • Example 5 A resin film F5 was obtained in the same manner as the resin film F2 except that the mixing ratio of the near-infrared absorber and the LDPE was changed so that the concentration of the near-infrared absorber in the resin composition was 0.1%.
  • An adhesive film according to this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin film F5 was used instead of the resin film F1.
  • Example 6 A pellet of a resin composition containing 1.5% of carbon black (CB) powder having an average particle size of 20 nm and 98.5% of LDPE was formed by an inflation molding method at a die temperature of 180 ° C., and a resin film F6 having a thickness of 80 ⁇ m was formed.
  • CB carbon black
  • LDPE low density polyethylene
  • Example 7 As the near-infrared absorber, a solid content obtained by drying and drying a carbon black (CB) dispersion (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., trade name "KCF22") is used, and the concentration of the near-infrared absorber in the resin composition is increased.
  • a resin film F7 was obtained in the same manner as the resin film F1 except that the mixing ratio with LDPE was changed to 0.5%.
  • An adhesive film according to this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin film F7 was used instead of the resin film F1.
  • Transmittance measuring device Spectrophotometer manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, model "U-4100" Measurement conditions: Measurement mode application measurement, data mode% T, scan speed 750 nm / min, sampling interval 1 nm, slit automatic control, photometric voltage automatic 1, light intensity control mode fixed, high resolution measurement OFF, dimming plate not used, PbS sensitivity 1 , Cell length 10mm Measuring method: (I) The measuring device was turned on and waited for 2 hours or more to stabilize the device. The baseline was then measured without setting the sample.
  • Reflectance measuring device Spectrophotometer manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, model "U-4100" Measurement conditions: Measurement mode application measurement, data mode% R, scan speed 750 nm / min, sampling interval 1 nm, slit automatic control, photometric voltage automatic 1, light intensity control mode fixed, high resolution measurement OFF, dimming plate not used, PbS sensitivity 1 , Cell length 10mm Measuring method: (I) The measuring device was turned on and waited for 2 hours or more to stabilize the device. Then, a white standard plate was set on the reflectance measurement part (no sample was set), and the baseline was measured. (Ii) Next, a sample was set in the reflectance measurement portion.
  • the adhesive film according to each example was cut into strips having a width of 20 mm and a length of 100 mm to prepare test pieces.
  • the adhesive surface of the test piece was crimped onto a stainless steel plate (SUS430BA) as an adherend by reciprocating a 2 kg rubber roller specified in JIS Z0237 once.
  • This sample was left in a standard environment of 23 ° C. ⁇ 50% RH for 30 minutes, and then under the standard environment, a universal tensile tester was used to achieve a high speed under the conditions of a tensile speed of 30 m / min and a peeling angle of 180 degrees.
  • the peel strength (N / 20 mm) was measured.
  • the high-speed peel strength of the adhesive films according to Examples 1 to 8 was in the range of 15N / 20mm to 20N / 20mm.
  • the work could be cut well together with the adhesive films. These adhesive films were also excellent in visibility of the work surface.
  • the adhesive film of Example 5 in which the light absorption rate at a wavelength of 1050 nm was less than 20%, the work could not be cut under the above laser processing conditions.
  • the adhesive films of Examples 6 to 8 having a light transmittance of 40% or less at a wavelength of 550 nm, it was difficult to visually recognize the surface state of the work through the adhesive film with the adhesive film attached to the work. .. In the adhesive films of Examples 1 to 4, 6 to 8, no floating or peeling of the adhesive film due to laser cutting of the work was observed.
  • Adhesive film 10
  • Resin film (base material) 10A
  • One side 10B
  • Adhesive layer 20
  • Surface (adhesive surface)
  • Release liner 42
  • Laser light absorption layer 402 Near infrared absorber

Abstract

主波長９００ｎｍ～１２００ｎｍ程度の短波長レーザで切断される用途にも適した粘着フィルムであって、該粘着フィルム越しに被着体表面の状態を容易に観察することが可能な粘着フィルムを提供する。本発明により提供される粘着フィルムは、基材としての樹脂フィルムと、該基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、を備える。上記の粘着フィルムは、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上であり、波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率が２０％以上である。

Description

粘着フィルム
　本発明は、粘着フィルムに関する。本出願は、２０２０年３月１６日に出願された日本国特許出願２０２０－４５３６２号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。
　レーザ光による加工技術は、各種材料の切断や孔あけ等に広く用いられている。加工に使用するレーザの代表例として、炭酸ガスレーザが挙げられる。かかるレーザ加工の一態様として、補助材料としての粘着フィルムを被着体である加工対象物（workpiece、以下「ワーク」ともいう。）に貼り付けておき、これにレーザ光を照射して上記粘着フィルムごとワークをレーザ加工する態様が例示される。例えば、特許文献１には、銅張板の銅箔面に補助シートの粘着面を圧着し、該補助シートの上から炭酸ガスレーザを照射して上記銅張板に孔をあけることにより孔信頼性や作業性等を向上させる技術が記載されている。
　近年、短波長のレーザ光を用いた加工技術に対する関心が高まっている。例えば、炭酸ガスレーザ（主波長９．３μｍ～１０．６μｍ程度）に代えて、主波長０．９μｍ～１．２μｍ程度の短波長レーザを用いてレーザ加工を行いたいとの要請がある。短波長のレーザ光を用いることにより、加工に必要なエネルギーを効率よくワークに加えることができる。このことは加工のスピードアップや微細加工性の観点から有利となり得る。
日本国特許出願公開２００４－２３５１９４号公報 日本国特許出願公開２０１３－１８９６３号公報 日本国特許出願公開２０１３－１８９６４号公報
　しかし、これまで炭酸ガスレーザによるレーザ加工に利用されてきた粘着フィルムを短波長レーザによる加工にそのまま転用すると、該粘着フィルムを高品質に切断することができず、レーザ加工の効率や精度が不足する場合があった。そこで、特許文献２，３には、短波長レーザで切断される用途に適した粘着フィルムに関し、主波長付近のレーザ光吸収率を高めるためにカーボンブラックや金属化合物粉末等のレーザ光吸収剤を用いることが開示されている。
　一方、製品の品質管理の容易性や生産性向上の観点から、粘着フィルムを貼り付けた状態で加工されるワークの表面状態を、該粘着フィルム越しに観察することができれば好都合である。しかし、短波長レーザで切断される用途向けの従来の粘着フィルムでは、該粘着フィルム越しでのワーク表面の視認性が考慮されておらず、概して濃色または不透明な性状を呈する傾向にあるため、粘着フィルムを貼り付けた状態ではワーク表面の外観品質検査等を行うことが困難となることがあった。
　そこで本発明は、主波長９００ｎｍ～１２００ｎｍ程度の短波長レーザで切断される用途にも適した粘着フィルムであって、該粘着フィルム越しに被着体表面の状態を容易に観察することが可能な粘着フィルムを提供することを目的とする。
　この明細書によると、基材としての樹脂フィルムと、該基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、を備えた粘着フィルムが提供される。上記の粘着フィルムは、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上であり、波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率が２０％以上である。
　このように構成された粘着フィルムは、近赤外線領域である波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率が２０％以上であることにより、主波長が９００ｎｍ～１２００ｎｍの範囲にあるレーザ光（以下、「特定レーザ光」ともいう。）を効率よく吸収することができる。したがって、上記吸収された特定レーザ光のエネルギーを利用して上記粘着フィルムを効果的に切断することができる。また、上記粘着フィルムは、可視光領域である波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上であることにより、該粘着フィルムを通してワーク表面を容易に（例えば目視により）観察し得る。
　ここに開示される粘着フィルムには、必要に応じて近赤外線吸収剤を含有させることができる。粘着フィルムに近赤外線吸収剤を含有させることにより、レーザ光吸収率を高め、上記粘着フィルムが貼り付けられた被着体のレーザ加工性を高めることができる。良好なレーザ光吸収性と所望の粘着特性との両立を容易とする観点から、少なくとも基材に近赤外線吸収剤を含有させることが好ましい。
　いくつかの態様において、上記近赤外線吸収剤としては、例えば、金属酸化物、金属窒化物、およびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも一種を好ましく利用することができる。可視光領域波長の光線透過率を高める観点、および材料の安定入手性の観点から、好ましい近赤外線吸収剤として、銅、鉄およびマンガンの複合酸化物（すなわち、ＣｕとＦｅとＭｎとを構成金属元素として含む酸化物。以下、「ＣＦＭ複合酸化物」と表記することがある。）、窒化チタン、酸化タングステン粒子が例示される。
　上記近赤外線吸収剤としてＣＦＭ複合酸化物を利用する場合、上記ＣＦＭ複合酸化物は、例えば、基材の０．１重量％以上１．７重量％未満程度の含有量で用いられ得る。また、上記近赤外線吸収剤として窒化チタンを利用する場合、上記窒化チタンは、例えば、基材の０．１重量％超程度の含有量で用いられ得る。また、上記近赤外線吸収剤として酸化タングステン粒子を利用する場合、上記酸化タングステン粒子は、例えば、基材の１重量％を超えて４０重量％未満程度の含有量で用いられ得る。ここに開示される粘着フィルムは、このような近赤外線吸収剤とその含有量との組合せにおいて好ましく実施され得る。
　いくつかの態様において、上記基材は、非ハロゲン系樹脂フィルムであることが好ましい。非ハロゲン系樹脂フィルムは、例えば特定レーザ光の照射による加熱を利用したレーザ切断加工にともない粘着フィルムが分解消失する際にも、有害なハロゲンガスを発生させることなく、好適に使用し得る。
　いくつかの態様において、上記基材は、ポリオレフィン樹脂フィルムまたはポリエステル樹脂フィルムである。このような基材を備えた粘着フィルムは、例えばレーザ光で切断した際に、切断幅を制御しやすく、かつ形状精度のよい切断端面を形成しやすいので好ましい。
　ここに開示される粘着フィルムのいくつかの態様において、上記基材は、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上であり、波長９００ｎｍから１２００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上である。このような基材を備えた粘着フィルムは、特定レーザ光を効率よく吸収することができ、上記吸収された特定レーザ光のエネルギーを利用して上記粘着フィルムを効果的に切断することができる。また、上記基材を備えた粘着フィルムは、可視光領域で透明性を有する傾向にあり、該粘着フィルムを貼り付けた状態で、加工されるワークの表面状態を該粘着フィルム越しに視認することが可能となる。
　いくつかの態様において、上記基材の厚さは１００μｍ未満が好ましい。かかる厚さの基材を有する粘着フィルムは、レーザ加工性や経済性の観点から好ましい。
　ここに開示される粘着フィルムのいくつかの態様において、該粘着フィルムをステンレス鋼板に貼り付けて３０分後に引張速度０．３ｍ／分の条件で測定される低速剥離強度（以下、単に「低速剥離強度」ともいう。）は、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である。このような粘着フィルムは、ワークの変形や加工に耐えて該ワークに適切に密着した状態を維持する観点から好ましい。
　　ここに開示される粘着フィルムは、上述のように、特定レーザ光の吸収性がよく、かつ透明性を有する構成、すなわち加工対象物表面の視認性に優れた構成とすることができる。したがって、上記粘着フィルムの他の側面として、ここに開示されるいずれかの粘着フィルムからなり、主波長９００ｎｍ～１２００ｎｍのレーザ光で切断して用いられるレーザ切断用粘着フィルムが提供される。
一実施形態に係る粘着フィルムを模式的に示す断面図である。 他の一実施形態に係る粘着フィルムを模式的に示す断面図である。 さらに他の一実施形態に係る粘着フィルムを模式的に示す断面図である。
　以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、本明細書に記載された発明の実施についての教示と出願時の技術常識とに基づいて当業者に理解され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。また、以下の図面において、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付して説明することがあり、重複する説明は省略または簡略化することがある。また、図面に記載の実施形態は、本発明を明瞭に説明するために模式化されており、実際に提供される製品のサイズや縮尺を必ずしも正確に表したものではない。
　この明細書において「光線吸収率」または「レーザ光吸収率」とは、分光光度計（例えば、株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計、型式「Ｕ－４１００」またはその相当品）を用いて測定されるサンプルの透過率Ｔ（％）および反射率Ｒ（％）から、以下の式（Ｉ）により算出される値をいうものとする。
　　　吸収率Ａ（％）＝１００（％）－Ｔ（％）－Ｒ（％）　　　（Ｉ）
　この明細書において「波長９００ｎｍ～１２００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率」とは、当該波長範囲における最小のレーザ光吸収率を指すものとする。以下の説明において「レーザ光吸収率」とは、特記しない場合、上記のように波長９００ｎｍ～１２００ｎｍの範囲における最小のレーザ光吸収率をいう。また、本明細書において光線吸収率またはレーザ光吸収率とは、特記しない場合、粘着フィルムまたは基材の背面（特定波長の近赤外線または特定レーザ光が照射される側の面、すなわちワークに貼り付けられる面とは反対側の面）の近赤外線吸収率またはレーザ光吸収率をいう。
　この明細書において「近赤外線吸収剤」とは、当該吸収剤を用いない場合に比べて、波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率を上昇させる作用を発揮し得る材料をいう。また、この明細書において「特定吸収剤」とは、上記近赤外線吸収剤のうち、比熱９００Ｊ／ｋｇ・Ｋ未満かつ熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ未満の金属を構成元素として有するものをいう。この明細書において、近赤外線吸収剤（特定吸収剤であり得る。）を含む層を「レーザ光吸収層」ということがある。
　ここに開示される粘着フィルムは、基材としての樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を有する。上記基材の一方の面にのみ粘着剤層を有する片面粘着フィルム（片面接着性の粘着フィルム）の形態であってもよく、上記基材の一方の面および他方の面にそれぞれ粘着剤層を有する両面粘着フィルム（両面接着性の粘着フィルム）の形態であってもよい。以下、片面粘着フィルムに適用する場合を主な例として本発明をより具体的に説明するが、ここに開示される技術の適用対象を限定する意図ではない。
　一実施形態に係る粘着フィルムの構成を図１に模式的に示す。この粘着フィルム１は、基材としての樹脂フィルム１０と、その一方の面１０Ａに設けられた粘着剤層２０とを備え、該粘着剤層２０を被着体に貼り付けて使用される。好ましい一態様では、樹脂フィルム１０の他方の面（背面）１０Ｂが剥離性を有する表面（剥離面）となっている。使用前（すなわち、被着体への貼付前）の粘着フィルム１は、粘着剤層２０の表面（粘着面）２０Ａが樹脂フィルム１０の背面１０Ｂに当接するようにロール状に巻回され、これにより表面２０Ａが保護された形態であり得る。あるいは、図２に示す粘着フィルム１のように、粘着剤層２０の表面２０Ａが、少なくとも粘着剤層２０側が剥離面となっている剥離ライナー３０により保護された形態であってもよい。
　この実施形態の粘着フィルム１は、樹脂フィルム１０の全体または一部として、近赤外線吸収剤を含有するレーザ光吸収層４２を有する。レーザ光吸収層４２は、典型的には、近赤外線吸収剤４０２を含有する樹脂組成物からなる層である。図１、２に示す例では、樹脂フィルム１０がレーザ光吸収層４２からなる単層構造であるが、樹脂フィルム１０の構造は単層構造に限定されない。例えば図３に示す粘着フィルム２のように、樹脂フィルム１０が複数の層（ここでは、粘着剤層２０側に配置された第一層４２およびその背面側に配置された第二層４４）を含む積層体であって、それらのうち少なくとも一つがレーザ光吸収層４２であってもよい。図３に示す例では、第一層４２は近赤外線吸収剤４０２を含む樹脂組成物からなる層（レーザ光吸収層）であり、第二層４４は近赤外線吸収剤を含まない樹脂組成物からなる層である。
＜粘着フィルム＞
　ここに開示される粘着フィルムは、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上である。可視光領域である波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上であると、粘着フィルム越しにワークの表面状態を視認しやすい。粘着フィルム越しにワークを観察し得ることは、加工対象箇所の確認や粘着フィルムの貼付け状態の確認に役立ち得る。粘着フィルム越しのワークの視認性を高める観点から、いくつかの態様において、粘着フィルムの波長５５０ｎｍにおける光線透過率は、例えば４０％超であってよく、５０％以上でもよく、６０％以上でもよく、７５％以上でもよい。上記光線透過率の上限は特に制限されない。粘着フィルムの波長５５０ｎｍにおける光線透過率は、１００％であってもよいが、実用的には９５％以下が好ましく、９０％以下でもよい。
　ここに開示される粘着フィルムは、波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率が２０％以上である。波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率が所定以上である粘着フィルムは、該波長およびその前後の近赤外線領域において良好な吸収性を示す傾向にある。したがって、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上であり、かつ波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率が２０％以上である粘着フィルムによると、該粘着フィルム越しのワーク表面の視認性と特定レーザ光の吸収性とを好適に両立することができる。いくつかの態様において、粘着フィルムの波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率は、例えば２５％以上であってよく、３０％以上でもよく、４５％以上でもよく、６０％以上でもよく、７５％以上でもよい。粘着フィルムの波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率は、１００％であってもよいが、実用的には９５％以下が好ましく、９０％以下でもよい。
　ここに開示される粘着フィルムは、波長９００ｎｍ～１２００ｎｍ（例えば１０００ｎｍ～１１００ｎｍ）の範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上であることが好ましい。このレーザ光吸収率は、粘着フィルムに照射された特定レーザ光のうち、実際に粘着フィルムに吸収されるレーザ光の割合を意味する。粘着フィルムのレーザ光吸収率が２０％以上であると、特定レーザ光の照射による加熱効率が高く、粘着フィルムを適切に分解消失させることができる。いくつかの態様において、粘着フィルムのレーザ光吸収率は、例えば２５％以上であってよく、３０％以上でもよく、４５％以上でもよく、６０％以上でもよく、７５％以上でもよい。粘着フィルムのレーザ光吸収率は、１００％であってもよいが、波長５５０ｎｍにおける良好な光線透過率との両立を容易とする観点から、実用的には９５％以下が好ましく、９０％以下でもよい。
　ここに開示される粘着フィルムの近赤外線波長領域における透過率および反射率は特に限定されない。いくつかの態様において、粘着フィルムは、波長１０５０ｎｍにおける光線透過率が７０％未満であってよく、例えば５０％未満でもよい。また、いくつかの態様において、粘着フィルムは、波長１０５０ｎｍにおける光線反射率が５０％未満であってよく、例えば４０％未満でもよく、２０％未満でもよく、１０％未満でもよい。上記透過率および上記反射率の少なくとも一方（好ましくは両方）を満たす粘着フィルムは、ここに開示される好ましい光線吸収率を有するものとなりやすい。
　また、いくつかの態様において、粘着フィルムは、波長９００ｎｍ～１２００ｎｍ（例えば１０００ｎｍ～１１００ｎｍ）の範囲でレーザ光吸収率が最小となる波長における特定レーザ光の透過率が７０％未満であってよく、例えば５０％未満でもよい。また、いくつかの態様において、粘着フィルムは、上記レーザ光吸収率が最小となる波長における特定レーザ光の反射率が５０％未満であってよく、例えば４０％未満でもよく、２０％未満でもよく、１０％未満でもよい。上記透過率および上記反射率の少なくとも一方（好ましくは両方）を満たす粘着フィルムは、ここに開示される好ましい光線吸収率を有するものとなりやすい。
　（近赤外線吸収剤）
　ここに開示される粘着フィルムのレーザ光吸収率を調節するために、必要に応じて近赤外線吸収剤を用いることができる。近赤外線吸収剤としては、波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率を上昇させる作用を発揮し得る各種の材料を用いることができる。粘着フィルムに含まれる近赤外線吸収剤の種類は、一種類でもよく、二種類以上でもよい。二種類以上の近赤外線吸収剤を含む粘着フィルムにおいて、それらの近赤外線吸収剤は、ブレンドして用いられてもよく、粘着フィルム内の異なる層にそれぞれ含有されていてもよい。
　ここに開示される粘着フィルムに用いられ得る近赤外線吸収剤の例としては、アルミニウム、ステンレス、チタン、ニッケル、ジルコニウム、タングステン、マンガン、鉄、銅、銀、金、亜鉛、モリブデン、クロムおよびこれらを主成分とする合金等の金属；上記金属の酸化物（例えば、ＣＦＭ複合酸化物、酸化タングステン粒子）、窒化物（例えば窒化チタン）等の金属化合物；フタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、アミニウム系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、ジイモニウム系化合物、アントラキノン系化合物、芳香族ジチオール系金属錯体等の有機化合物；等が挙げられる。可視光領域における透明性の観点から、このなかでも、金属酸化物、金属窒化物、およびそれらの混合物が好ましい。可視光領域波長の光線透過率を高める観点、および材料の安定入手性の観点から、好ましい近赤外線吸収剤の例として、ＣＦＭ複合酸化物、窒化チタン、酸化タングステン粒子が挙げられる。樹脂組成物中に近赤外線吸収剤を含むレーザ光吸収層において、該近赤外線吸収剤としては、上記レーザ光吸収層を構成する樹脂成分よりも熱分解温度の高い材料を用いることが好ましい。
　本発明に使用される酸化タングステン粒子としては、例えば、国際公開第２００５／０３７９３２号、日本国特許出願公開２００５－１８７３２３号公報等に記載されるような、一般式ＷｙＯｚ（但し、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、２.２≦ｚ/ｙ≦２.９９９）で表されるタングステン酸化物の微粒子、または、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍは、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０.００１≦ｘ/ｙ≦１、２.２≦ｚ/ｙ≦３.０）で表される複合タングステン酸化物の微粒子の微粒子である。
　粉末状の近赤外線吸収剤（近赤外線吸収剤粉末）を用いる場合、該粉末を構成する粒子の形状は特に限定されず、例えば薄片状、球状、針状、多面体状、不規則形状等であり得る。通常は、薄片状、球状または針状の近赤外線吸収剤粉末を好ましく採用し得る。近赤外線吸収剤粉末の平均粒径は特に限定されず、例えば０．０１μｍ以上５０μｍ以下であり得る。いくつかの態様において、近赤外線吸収剤粉末の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上であってよく、０．５μｍ以上でもよく、また、２０μｍ以下であってよく、１０μｍ以下でもよく、５μｍ以下でもよい。なお、本明細書中において「平均粒径」とは、特記しない場合、レーザ散乱・回折法に基づく粒度分布測定装置に基づいて測定した粒度分布における積算値５０％での粒径（５０％体積平均粒子径；以下、Ｄ５０と略記する場合もある。）を指す。
　また、いくつかの態様において、上記レーザ光吸収層は、近赤外線吸収剤として金属粉末および金属化合物粉末の少なくとも一方を含み得る。かかる近赤外線吸収剤は、特定レーザ光の吸収に伴う発熱に耐えて該特定レーザ光を吸収する性質を適切に維持し得るので好ましい。この種の近赤外線吸収剤の好適例として、セシウム酸化タングステン分散粉、窒化チタン分散粉等が挙げられる。
　レーザ光吸収層は、典型的には、樹脂成分中に近赤外線吸収剤を含む層である。かかる樹脂成分として採用し得る材料の非限定的な例示には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリプロピレン－ポリエチレンブレンド樹脂等のポリオレフィン樹脂；その他、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド系樹脂；等が含まれる。かかる樹脂材料に近赤外線吸収剤を配合してなる樹脂組成物を、典型的にはフィルム状に成形することにより、レーザ光吸収層を形成することができる。
　粘着フィルムに含まれる近赤外線吸収剤の使用量は特に限定されない。いくつかの態様において、粘着フィルムの面積当たりの近赤外線吸収剤含有量（複数種類の近赤外線吸収剤を用いる場合は、それらの合計含有量）は、例えば、０．０５ｇ／ｍ２超であってよく、０．１ｇ／ｍ２以上でもよく、０．２ｇ／ｍ２以上でもよく、０．４ｇ／ｍ２超であってよく、０．５ｇ／ｍ２超でもよく、２．０ｇ／ｍ２以上でもよく、４．０ｇ／ｍ２以上でもよい。また、レーザ切断残渣の低減や反射率抑制の観点から、粘着フィルムの面積当たりの近赤外線吸収剤含有量は、例えば２０．０ｇ／ｍ２未満であってよく、１８ｇ／ｍ２未満でもよく、１６．０ｇ／ｍ２未満でもよく、１４．０ｇ／ｍ２未満でもよく、１２．０ｇ／ｍ２未満でもよく、６．０ｇ／ｍ２未満でもよく、５．５ｇ／ｍ２未満でもよく、５．０ｇ／ｍ２未満でもよく、４．５ｇ／ｍ２未満でもよく、４．０ｇ／ｍ２未満でもよい。レーザ切断加工時のフィルム分解消失にともなうワーク切断面の汚染をよりよく防止する観点から、いくつかの態様において、基材の面積当たりの近赤外線吸収剤含有量は、好ましくは１０．０ｇ／ｍ２未満（例えば９．０ｇ／ｍ２未満）、より好ましくは８．５ｇ／ｍ２未満であり、８．０ｇ／ｍ２未満でもよく、７．５ｇ／ｍ２未満でもよく、７．０ｇ／ｍ２未満でもよく、２．５ｇ／ｍ２未満（例えば２．０ｇ／ｍ２未満）でもよく、１．０ｇ／ｍ２未満でもよく、０．５ｇ／ｍ２未満でもよく、０．４ｇ／ｍ２未満でもよく、０．３ｇ／ｍ２未満でもよい。
　粘着フィルムの面積当たりの近赤外線吸収剤含有量の好ましい範囲は、より詳細には、使用する近赤外線吸収剤の種類によっても異なり得る。例えば、上記近赤外線吸収剤として酸化タングステン粒子を利用する場合、特に限定するものではないが、可視光領域での透明性と近赤外線波長領域での光線吸収率向上を両立させる観点から、いくつかの態様において、上記酸化タングステン粒子は、粘着フィルムの面積当たり例えば０．４ｇ／ｍ２超～２０．０ｇ／ｍ２未満程度の含有量で好ましく用いられ得る。
　また、例えば、上記近赤外線吸収剤として銅、鉄およびマンガンの複合酸化物（ＣＦＭ複合酸化物）を利用する場合、特に限定するものではないが、可視光領域での透明性と近赤外線波長領域での光線吸収率向上を両立させる観点から、いくつかの態様において、上記複合酸化物は、粘着フィルムの面積当たり例えば０．０７ｇ／ｍ２～０．５ｇ／ｍ２程度の含有量で好ましく用いられ得る。
　また、例えば、上記近赤外線吸収剤として窒化チタンを利用する場合、特に限定するものではないが、可視光領域での透明性と近赤外線波長領域での光線吸収率向上を両立させる観点から、いくつかの態様において、上記窒化チタンは、粘着フィルムの面積当たり例えば０．０６ｇ／ｍ２超２．０ｇ／ｍ２以下程度の含有量で好ましく用いられ得る。
　粘着フィルムの背面の明度Ｌ＊は、９５未満であることが好ましい。いくつかの態様において、粘着フィルムの背面の明度Ｌ＊は、例えば９０未満であってよく、７０未満でもよく、６０未満でもよく、５０未満でもよく、４５未満でもよく、４０未満でもよい。このように背面の明度Ｌ＊を低く設定することによって、粘着フィルムのレーザ光吸収率を高めやすくなる。明度Ｌ＊の下限は特に制限されないが、粘着フィルムの意匠性、表面印刷性、耐候性、識別性等の観点から、通常は２０以上が適当であり、３０以上でもよい。いくつかの態様において、粘着フィルムの背面の明度Ｌ＊は、例えば４０以上であってよく、５０以上でもよい。
　粘着フィルムの背面の色度ａ＊は、特に限定されない。いくつかの態様において、上記明度Ｌ＊と同様の観点から、粘着フィルムの背面の色度ａ＊は、例えば－１５～＋１５の範囲であってよく、－１０～＋１０の範囲でもよく、－５～＋７の範囲でもよく、－３～＋５の範囲でもよく、－１．５～＋３の範囲でもよく、０～＋２の範囲でもよい。粘着フィルムの背面の色度ｂ＊は、特に限定されないが、例えば－１５～＋１５の範囲であってよく、－１０～＋１０の範囲でもよく、－５～＋５の範囲でもよく、－３～＋２の範囲でもよく、－１．５～＋１の範囲でもよい。
　粘着フィルムの前面の明度Ｌ＊、色度ａ＊、色度ｂ＊は、上述した粘着フィルムの背面の明度Ｌ＊、色度ａ＊、色度ｂ＊と同様の範囲から適宜選択し得る。明度Ｌ＊、色度ａ＊、色度ｂ＊の各々は、粘着フィルムの前面と背面とで同程度であってもよく、異なってもよい。
　なお、本明細書において、明度Ｌ＊、色度ａ＊および色度ｂ＊は、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系で規定される明度Ｌ＊、色度ａ＊、色度ｂ＊を意味し、国際照明委員会が１９７６年に推奨した規定またはＪＩＳ　Ｚ　８７２９の規定に準拠するものとする。具体的には、明度Ｌ＊、色度ａ＊、色度ｂ＊は、色差計（例えば、商品名「ＣＲ－４００」ミノルタ社製；色彩色差計）を用いて測定することにより求められる。明度Ｌ＊、色度ａ＊、色度ｂ＊は、近赤外線吸収剤の種類の選択、近赤外線吸収剤の使用量の選択、近赤外線吸収剤以外の着色剤の使用の有無、着色剤を使用する場合における該着色剤の種類や使用量の選択、等により調節することができる。
　粘着フィルムの厚さは特に限定されないが、通常は１０μｍ～２００μｍ程度が適当である。粘着フィルムのハンドリング性等の観点から、いくつかの態様において、粘着フィルムの厚さは、例えば２０μｍ以上であってよく、２５μｍ以上でもよく、４０μｍ以上でもよく、５５μｍ以上でもよく、８０μｍ以上でもよい。また、例えばレーザ加工の迅速性や精密性の観点から、粘着フィルムの厚さは、例えば１５０μｍ以下であってよく、１２０μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよい。場合によっては、粘着フィルムの厚さは、１００μｍ未満でもよく、８０μｍ以下でもよく、６０μｍ以下でもよく、５０μｍ以下でもよい。
　ここに開示される粘着フィルムのいくつかの態様において、該粘着フィルムは、ステンレス鋼（ＳＵＳ）板に貼り付けて３０分後に引張速度３０ｍ／分の条件で測定される高速剥離強度が４．５Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。ここで、引張速度３０ｍ／分とは、例えば短波長レーザ光による加工対象物の加工時に、該加工対象物に貼り付けられた粘着フィルムにアシストガスが吹き付けられる状況を想定して設定された測定条件である。レーザ光で切断して用いられる粘着フィルムは、例えば単にレーザ光を遮蔽する目的で用いられるフィルム（レーザ光遮蔽フィルム）とは異なり、レーザ加工時に供給されるアシストガスによる浮きや剥がれの抑制に適した高速剥離強度を有することが望ましい。上記アシストガスによって粘着フィルムに浮き（典型的には、レーザ光による切断部からアシストガスがその風圧により加工対象物と粘着フィルムとの接着界面に入り込むことによる部分的な剥がれ）が生じると、粘着フィルムの加工対象物への固定（粘着剤による接合）が解除された状態で該粘着フィルムが熱に曝されることにより熱収縮が大きくなり、上記切断部の両側で加工対象物表面が露出しやすくなる等の不都合が生じ得るためである。高速剥離強度が４．５Ｎ／２０ｍｍ以上である粘着フィルムによると、切断時の粘着フィルムの浮きを効果的に抑制し得る。
　より高い効果を得る観点から、いくつかの態様において、粘着フィルムの高速剥離強度は、例えば５．０Ｎ／２０ｍｍ以上であってよく、５．５Ｎ／２０ｍｍ以上でもよく、６．０Ｎ／２０ｍｍ以上でもよく、８Ｎ／２０ｍｍ以上でもよく、１０Ｎ／２０ｍｍ以上でもよく、１５Ｎ／２０ｍｍ以上でもよい。高速剥離強度の上限は特に制限されないが、加工対象物から粘着フィルムを剥離する際における作業負担軽減や粘着フィルムの千切れ防止の観点から、いくつかの態様において、粘着フィルムの高速剥離強度は、例えば２５Ｎ／２０ｍｍ以下であってよく、２０Ｎ／２０ｍｍ以下でもよい。粘着フィルムを剥離する際の作業性向上の観点から、いくつかの態様において、高速剥離強度は、１５Ｎ／２０ｍｍ以下でもよく、１０Ｎ／２０ｍｍ以下でもよく、８Ｎ／２０ｍｍ以下でもよい。高速剥離強度は、具体的には、後述する実施例に記載の方法で測定される。高速剥離強度は、例えば、粘着剤層の種類や厚さの選択、架橋剤の種類や使用量の選択、剥離剤の種類や使用量の選択、粘着付与樹脂等の任意成分の使用、等により調節することができる。
　ここに開示される粘着フィルムは、いくつかの態様において、ステンレス鋼板に貼り付けて３０分後に引張速度０．３ｍ／分の条件で測定される低速剥離強度が１０Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましく、８Ｎ／２０ｍｍ以下であることがさらに好ましく、５Ｎ／２０ｍｍ以下であることが特に好ましく、４．５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。ここで、引張速度０．３ｍ／分とは、例えば加工対象物（被着体）の加工工程後に、該加工対象物に貼り付けられた粘着フィルムを剥離除去することを想定して設定された測定条件である。不要となった粘着フィルムを剥がす際に要する労力を軽減し作業性を向上させる観点や、粘着フィルムの剥離後に被着体表面に粘着剤が付着した状態（いわゆる「糊残り」）が生じることを抑制する観点から、低速剥離強度は小さいほど好ましい。低速剥離強度の下限は特に制限されない。他の特性（例えば、所定以上の高速剥離強度）との両立を容易とする観点から、いくつかの態様において、低速剥離強度は０．１Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましく、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよく、０．８Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよく、１Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよく、２Ｎ／２０ｍｍ以上でもよく、３Ｎ／２０ｍｍ以上でもよい。低速剥離強度は、後述する実施例に記載の方法で測定される。低速剥離強度は、例えば、粘着剤層の種類や厚さの選択、架橋剤の種類や使用量の選択、剥離剤の種類や使用量の選択、粘着付与樹脂等の任意成分の使用、等により調節することができる。
＜基材＞
　ここに開示される粘着フィルムは、基材として樹脂フィルムを含む。樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリプロピレン－ポリエチレンブレンド樹脂等のポリオレフィン樹脂；塩化ビニル樹脂（例えば、軟質塩化ビニル樹脂）やフッ素樹脂等のハロゲン化樹脂；その他、酢酸ビニル樹脂やポリアミド系樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。
　ここに開示される粘着フィルムのいくつかの態様において、上記樹脂フィルムとしては、非ハロゲン系樹脂フィルムを好ましく用いることができる。ここで、上記非ハロゲン系樹脂フィルムとは、ハロゲン系樹脂以外の樹脂材料を主成分とする樹脂フィルムであり、好ましくはハロゲンフリー（特に、塩素フリー）の樹脂フィルムである。特に、レーザ光で切断して用いられる粘着フィルム（例えば、ワークに貼り付けられて該ワークとともにレーザ光で切断される態様で用いられる粘着フィルム）では、基材として非ハロゲン系樹脂フィルムを用いることが好ましい。これは、レーザ光で切断して用いられる粘着フィルムを構成する基材は、例えば単にレーザ光を遮蔽する目的で用いられるフィルム（レーザ光遮蔽フィルム）とは異なり、上記粘着フィルムがレーザ光で切断される際に分解消失することとなるため、分解によるハロゲンガスの発生を避けることが望ましいためである。分解によるハロゲンガス発生が抑制されていることは、ワークや機器の腐食防止、環境衛生等の観点から有利な特徴となり得る。ハロゲンフリーの樹脂フィルムは、ハロゲンを含む材料の使用を避けることにより実現することができる。例えば、基材の構成成分としてハロゲン化樹脂（例えば塩化ビニル樹脂）や塩素を含む添加剤の使用を避けることが望ましい。
　ここに開示される粘着フィルムは、（Ａ）塩素含有率が０．０９重量％（９００ｐｐｍ）以下である、（Ｂ）臭素含有率が０．０９重量％（９００ｐｐｍ）以下である、（Ｃ）塩素および臭素の含有率の総量が０．１５重量％（１５００ｐｐｍ）以下である、のうち一つ以上を満たすように構成されていることが好ましい。少なくとも（Ａ）を満たすことがより好ましく、（Ａ）および（Ｃ）を満たすことがさらに好ましく、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の全てを満たすことが特に好ましい。かかる粘着フィルムは、例えば上記（Ａ）～（Ｃ）のうち一つ以上を満たすように構成された樹脂フィルムを基材として採用することにより好ましく実現し得る。上記樹脂フィルムは、少なくとも（Ａ）を満たすことがより好ましく、（Ａ）および（Ｃ）を満たすことがさらに好ましく、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の全てを満たすことが特に好ましい。塩素含有率および臭素含有率は、蛍光Ｘ線分析、イオンクロマトグラフ等の公知の方法により測定される。
　例えば特定レーザ光による粘着フィルムの切断性や非汚染性の観点から、いくつかの態様において、上記樹脂フィルムとしてポリオレフィン系樹脂フィルムまたはポリエステル系樹脂フィルムを好ましく用いることができる。
　ここで、ポリオレフィン系樹脂フィルムとは、主成分がポリオレフィン系樹脂である樹脂フィルムをいう。本明細書において主成分とは、特記しない場合、５０重量％を超えて含まれる成分をいう。例えば、樹脂フィルムの主成分がポリオレフィン系樹脂であるとは、該樹脂フィルムがその全体重量の５０重量％を超えてポリオレフィン系樹脂を含むことをいう。ポリオレフィン系樹脂フィルムの好適例として、主成分がポリエチレン（ＰＥ）樹脂および／またはポリプロピレン（ＰＰ）樹脂である樹脂フィルムが挙げられる。ポリオレフィン系樹脂フィルムは、ＰＥ樹脂および／またはＰＰ樹脂を含み、ＰＥ樹脂とＰＰ樹脂との合計量が該ポリオレフィン系樹脂フィルムの５０重量％超、好ましくは７０重量％以上、例えば８５重量％以上を占めるものであり得る。上記合計量は、ＰＥ樹脂を含みＰＰ樹脂を含まない樹脂フィルムでは、ＰＥ樹脂の含有量と一致する。
　上記ＰＥ樹脂は、エチレンを主構成単量体単位とする種々のポリマー（エチレン系ポリマー）を主成分とするものであり得る。１種または２種以上のエチレン系ポリマーから実質的に構成されるＰＥ樹脂であってもよい。上記エチレン系ポリマーは、エチレンのホモポリマーであってもよく、主モノマーとしてのエチレンに、副モノマーとして他のα－オレフィンを共重合（ランダム共重合、ブロック共重合等）させたものであってもよい。上記α－オレフィンの好適例としては、プロピレン、１－ブテン（分岐１－ブテンであり得る。）、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン等の、炭素原子数３～１０のα－オレフィンが挙げられる。例えば、上記副モノマーとしてのα－オレフィンが１０重量％以下（典型的には５重量％以下）の割合で共重合されたエチレン系ポリマーを主成分とするＰＥ樹脂を好ましく採用し得る。
　上記ＰＥ樹脂は、また、重合性官能基に加えて別の官能基を有するモノマー（官能基含有モノマー）とエチレンとのコポリマーを含むＰＥ樹脂や、かかる官能基含有モノマーをエチレン系ポリマーに共重合させたＰＥ樹脂等であってもよい。エチレンと官能基含有モノマーとのコポリマーとしては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン－アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン－（メタ）アクリル酸（すなわち、アクリル酸および／またはメタクリル酸）共重合体が金属イオンで架橋されたもの、等が挙げられる。
　ＰＥ樹脂の密度は特に限定されない。ここでいうＰＥ樹脂の概念には、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）のいずれもが含まれる。一態様において、上記ＰＥ樹脂の密度は、例えば０．９０～０．９４ｇ／ｃｍ３程度であり得る。好ましいＰＥ樹脂として、ＬＤＰＥおよびＬＬＤＰＥが挙げられる。
　上記ＰＰ樹脂は、プロピレンを主構成単量体単位とする種々のポリマー（プロピレン系ポリマー）、すなわち全構成単量体単位の５０重量％超がプロピレンであるポリマーを主成分とするものであり得る。１種または２種以上のプロピレン系ポリマーから実質的に構成されるＰＰ樹脂であってもよい。ここでいうプロピレン系ポリマーの概念には、ホモポリプロピレンの他、プロピレンと他のモノマーとのランダム共重合体（ランダムポリプロピレン）やブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）が包含される。
　上述した粘着フィルムと同様、基材としての樹脂フィルムの波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率は、粘着フィルムの波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率が２０％以上となるように設定することができる。いくつかの態様において、上記樹脂フィルムの波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率は、例えば２０％以上であることが好ましく、２５％以上であってよく、３０％以上でもよく、４５％以上でもよく、６０％以上でもよく、７５％以上でもよい。樹脂フィルムの波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率は、１００％であってもよいが、実用的には９５％以下が好ましく、９０％以下でもよい。
　基材としての樹脂フィルムの波長５５０ｎｍにおける光線透過率は、粘着フィルムの波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上となるように設定することができる。いくつかの態様において、基材としての樹脂フィルムは、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が、例えば４０％以上であることが好ましく、４０％超であってよく、５０％以上でもよく、６０％以上でもよく、７５％以上でもよい。上記樹脂フィルムの透過率の上限は特に制限されない。基材としての樹脂フィルムの波長５５０ｎｍにおける光線透過率は、１００％であってもよいが、実用的には９５％以下が好ましく、９０％以下でもよい。
　基材は、レーザ光吸収層を含むことが好ましい。上記レーザ光吸収層は近赤外線吸収剤を含むことが好ましい。多層構造の基材では、少なくとも一つの層が近赤外線吸収剤を含むレーザ光吸収層であることが好ましい。レーザ光吸収層を含む基材のレーザ光吸収率は、粘着フィルムのレーザ光吸収率が２０％以上となるように設定することができる。いくつかの態様において、基材のレーザ光吸収率は、例えば１５％以上であってよく、通常は２０％以上が適当であり、２５％以上でもよく、３０％以上でもよく、４５％以上でもよく、６０％以上でもよく、７５％以上でもよい。基材のレーザ光吸収率は、１００％であってもよいが、実用的には９５％以下が好ましく、９０％以下でもよい。
　基材に含有させる近赤外線吸収剤としては、粘着フィルムに使用し得る近赤外線吸収剤に係る上記の例示と同様のものから、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　近赤外線吸収剤の使用量は特に限定されない。いくつかの態様において、基材の面積当たりの近赤外線吸収剤含有量（複数種類の近赤外線吸収剤を用いる場合は、それらの合計含有量）は、例えば、０．０６ｇ／ｍ２超であってよく、０．１ｇ／ｍ２以上でもよく、０．２ｇ／ｍ２以上でもよく、０．５ｇ／ｍ２超であってよく、２．０ｇ／ｍ２以上でもよく、４．０ｇ／ｍ２以上でもよい。また、レーザ切断残渣の低減や反射率抑制の観点から、基材の面積当たりの近赤外線吸収剤含有量は、例えば２０．０ｇ／ｍ２未満であってよく、１８ｇ／ｍ２未満でもよく、１６．０ｇ／ｍ２未満でもよく、１４．０ｇ／ｍ２未満でもよく、１２．０ｇ／ｍ２未満でもよく、６．０ｇ／ｍ２未満でもよく、５．５ｇ／ｍ２未満でもよく、５．０ｇ／ｍ２未満でもよく、４．５ｇ／ｍ２未満でもよく、４．０ｇ／ｍ２未満でもよい。レーザ切断加工時のフィルム分解消失にともなうワーク切断面の汚染をよりよく防止する観点から、いくつかの態様において、基材の面積当たりの近赤外線吸収剤含有量は、好ましくは１０．０ｇ／ｍ２未満（例えば９．０ｇ／ｍ２未満）、より好ましくは８．５ｇ／ｍ２未満であり、８．０ｇ／ｍ２未満でもよく、７．５ｇ／ｍ２未満でもよく、７．０ｇ／ｍ２未満でもよく、２．５ｇ／ｍ２未満（例えば２．０ｇ／ｍ２未満）でもよく、１．０ｇ／ｍ２未満でもよく、０．５ｇ／ｍ２未満でもよく、０．４ｇ／ｍ２未満でもよく、０．３ｇ／ｍ２未満でもよい。
　上記近赤外線吸収剤として酸化タングステン粒子を利用する場合、特に限定するものではないが、可視光領域での透明性と近赤外線波長領域での光線吸収率向上を両立させる観点から、いくつかの態様において、基材の面積当たりの酸化タングステン粒子は、例えば、０．５ｇ／ｍ２超２０．０ｇ／ｍ２未満程度の含有量で用いられ得る。例えば、酸化タングステン粒子の含有量は０．５ｇ／ｍ２超であってよく、２．０ｇ／ｍ２以上でもよく、４．０ｇ／ｍ２以上でもよい。また、レーザ切断残渣の低減や反射率抑制の観点から、基材の面積当たりの酸化タングステン粒子の含有量は、例えば２０．０ｇ／ｍ２未満であってよく、１８ｇ／ｍ２未満でもよく、１６．０ｇ／ｍ２未満でもよく、１４．０ｇ／ｍ２未満でもよく、１２．０ｇ／ｍ２未満でもよい。レーザ切断加工時のフィルム分解消失にともなうワーク切断面の汚染をよりよく防止する観点から、いくつかの態様において、基材の面積当たりの酸化タングステン粒子含有量は、好ましくは１０．０ｇ／ｍ２未満（例えば９．０ｇ／ｍ２未満）、より好ましくは８．５ｇ／ｍ２未満であり、８．０ｇ／ｍ２未満でもよく、７．５ｇ／ｍ２未満でもよく、７．０ｇ／ｍ２未満でもよい。
　上記近赤外線吸収剤として銅、鉄およびマンガンの複合酸化物（ＣＦＭ複合酸化物）を利用する場合、特に限定するものではないが、可視光領域での透明性と近赤外線波長領域での光線吸収率向上を両立させる観点から、いくつかの態様において、基材の面積当たりのＣＦＭ複合酸化物は、例えば、０．０８ｇ／ｍ２～０．５ｇ／ｍ２程度の含有量で用いられ得る。
　上記近赤外線吸収剤として窒化チタンを利用する場合、特に限定するものではないが、可視光領域での透明性と近赤外線波長領域での光線吸収率向上を両立させる観点から、いくつかの態様において、基材の面積当たりの窒化チタンは、例えば、０．１ｇ／ｍ２超２．０ｇ／ｍ２以下程度の含有量で用いられ得る。
　また、特に限定するものではないが、いくつかの態様において、近赤外線吸収剤の使用量は、例えば、該近赤外線吸収剤を含むレーザ光吸収層（典型的には基材の樹脂フィルム）の０．０１重量％以上であってよく、０．０５重量％以上でもよく、０．１重量％以上でもよい。また、レーザ切断残渣の低減や反射率抑制の観点から、いくつかの態様において、近赤外線吸収剤の含有量は、近赤外線吸収剤を含むレーザ光吸収層（典型的には基材の樹脂フィルム）の例えば４０重量％以下であってもよく、４０重量％未満でもよく、２０重量％以下でもよく、１０重量％以下でもよく、１０重量％未満でもよく、８重量％以下でもよく、６重量％以下でもよく、５重量％以下でもよく、３重量％以下でもよく、２重量％以下でもよい。
　上記近赤外線吸収剤として酸化タングステン粒子を利用する場合、特に限定するものではないが、可視光領域での透明性と近赤外線波長領域での光線吸収率向上を両立させる観点から、上記酸化タングステン粒子は、例えば、基材の１重量％を超えて４０重量％未満程度の含有量で好ましく用いられる。
　上記近赤外線吸収剤としてＣＦＭ複合酸化物を利用する場合、特に限定するものではないが、可視光領域での透明性と近赤外線波長領域での光線吸収率向上を両立させる観点から、上記ＣＦＭ複合酸化物は、例えば、基材の０．１重量％以上１．７重量％未満程度の含有量で好ましく用いられる。
　上記近赤外線吸収剤として窒化チタンを利用する場合、特に限定するものではないが、可視光領域での透明性と近赤外線波長領域での光線吸収率向上を両立させる観点から、上記窒化チタンは、例えば、基材の０．１重量％を超えて５重量％以下程度の含有量で好ましく用いられる。
　基材の背面の明度Ｌ＊、色度ａ＊、色度ｂ＊は、上述した粘着フィルムの背面の明度Ｌ＊、色度ａ＊、色度ｂ＊と同様の範囲から適宜選択し得る。同様に、基材の前面の明度Ｌ＊、色度ａ＊、色度ｂ＊は、上述した粘着フィルムの前面の明度Ｌ＊、色度ａ＊、色度ｂ＊と同様の範囲から適宜選択し得る。
　基材の成形方法は特に限定されず、従来公知の押出成形法、例えばインフレーション押出成形法やキャスト成形法等を適宜採用することができる。基材は、無延伸であってもよく、一軸延伸や二軸延伸等の延伸が施されていてもよい。多層構造の基材は、各層に対応する樹脂組成物を同時に（例えば、多層インフレーション成形法により）成形する方法、各々の層を成形した後に貼り合わせる方法、先に成形した層の上に他の層をキャストする方法等を、単独で、あるいは適宜組み合わせて採用することにより得ることができる。
　基材には、必要に応じて任意の添加剤を配合することができる。かかる添加剤の例としては、難燃剤、帯電防止剤、光安定剤（ラジカル捕捉剤、紫外線吸収剤等）、酸化防止剤等が挙げられる。
　ワークの非汚染性の観点から、基材は可塑剤を含まないか、または可塑剤の含有量が所定以下に制限されていることが好ましい。可塑剤を含まないかまたは可塑剤の含有量が所定以下に制限されている基材によれば、基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層に含まれる粘着剤へ基材中の可塑剤が拡散することを抑制し、該粘着剤が軟化することを防いで糊残りを低減し得る。また、可塑剤自体のワーク表面への移行を抑制し、ワーク表面の汚染を低減し得る。
　基材の表面には、必要に応じて、隣接する材料に対する密着性を高め、あるいは離型性を向上させるための適宜の表面処理が施されていてもよい。
　密着性を高めるための表面処理としては、コロナ放電処理、酸処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、下塗り剤（プライマー）の塗布等が例示される。かかる表面処理は、基材の前面（すなわち、粘着剤層が設けられる側の表面）および背面のいずれにも好ましく適用され得る。
　離型性を向上させるための表面処理は、一般的なシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離処理剤を用いて実施することができる。かかる表面処理は、基材の背面に好ましく適用され得る。
　基材の厚さは特に限定されず、例えば５μｍ～１５０μｍ程度とすることができる。基材または該基材を備えた粘着フィルムのハンドリング性の観点から、いくつかの態様において、基材の厚さは、例えば１５μｍ以上であってよく、２０μｍ以上でもよく、３５μｍ以上でもよく、５０μｍ以上でもよく、７５μｍ以上でもよい。また、レーザ加工の迅速性や精密性の観点から、いくつかの態様において、基材の厚さは、例えば１３０μｍ以下であってよく、１１０μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよく、１００μｍ未満でもよく、９０μｍ以下でもよい。場合によっては、基材の厚さは、７０μｍ以下でもよく、５０μｍ以下でもよく、４０μｍ以下でもよい。
　レーザ光吸収層を含む基材において、該レーザ光吸収層の厚さ（複数のレーザ光吸収層を含む基材では、それらの層の合計厚さ）は、例えば３μｍ以上であってよく、５μｍ以上でもよく、１０μｍ以上でもよい。レーザ加工の迅速性や精密性の観点から、いくつかの態様において、基材全体の厚さのうちレーザ光吸収層（換言すれば、近赤外線吸収剤が配置された箇所）の厚さは、例えば２０％以上であってよく、５０％以上でもよく、７０％以上でもよく、９０％以上でもよい。なお、レーザ光吸収層からなる単層の基材や、複数のレーザ光吸収層からなる基材では、該基材全体の厚さのうちレーザ光吸収層の厚さが１００％である。
＜粘着剤層＞
　ここに開示される技術における粘着剤層を構成する粘着剤は特に限定されず、例えば、公知のゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を用いることができる。粘着性能やコストの観点から、ゴム系粘着剤またはアクリル系粘着剤を好ましく採用し得る。ここで、ゴム系粘着剤とは、該粘着剤に含まれるポリマー成分の主成分（典型的には、５０重量％を超えて含まれる成分）がゴム系ポリマーである粘着剤をいい、アクリル系粘着剤とは、該粘着剤に含まれるポリマー成分の主成分がアクリル系ポリマーである粘着剤をいう。ポリエステル系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等についても同様である。上記粘着剤層は、単層構造であってもよく、組成の異なる二以上の層を有する積層構造であってもよい。
　ゴム系粘着剤の例としては、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤等が挙げられる。合成ゴム系粘着剤のベースポリマーたるゴム系ポリマーの具体例としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブチルゴム、ポリイソブチレン、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体等のスチレン系エラストマー；スチレン－エチレン／ブチレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレンブチレンランダム共重合体、等のスチレン系エラストマー；その他、エチレンプロピレンゴム、プロピレンブテンゴム、エチレンプロピレンブテンゴム等が挙げられる。
　ここに開示される粘着フィルムの粘着剤層を構成する粘着剤としては、高速剥離強度をよりよく発揮する観点から、ゴム系粘着剤を特に好ましく採用し得る。ゴム系粘着剤の例としては、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤等が挙げられる。
　上記天然ゴム系粘着剤の概念には、ベースポリマーが天然ゴムであるもの、および、ベースポリマーが変性天然ゴムであるものが包含される。上記天然ゴムとしては、特に限定されず、例えばstandard malaysian rubber（ＳＭＲ）、standard vietnamese rubber（ＳＶＲ）、リブドスモークドシート（ＲＳＳ）、ペールクレープ等を用いることができる。上記変性天然ゴムとしては、該変性天然ゴムのうち５０重量％以上（例えば６０重量％以上）が天然ゴムに由来する構造部分であるものを好ましく採用し得る。上記変性天然ゴムの具体例としては、アクリル変性天然ゴムが挙げられるが、これに限定されない。
　また、上記合成ゴム系粘着剤のベースポリマーたるゴム系ポリマーの具体例としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブチルゴム、ポリイソブチレン、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－エチレン／ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、等が挙げられる。
　好ましい一態様では、上記ゴム系粘着剤層のベースポリマーが天然ゴムである。例えば、ＭＳ（１＋４）１００℃（Ｌ型ロータ使用、予熱１分、粘度測定時間４分、試験温度１００℃）の測定条件におけるムーニー粘度が１０～６０程度の天然ゴムが好ましい。天然ゴム系粘着剤層を備えた粘着フィルムは、合成ゴム系粘着剤層を備えた粘着フィルムに比べて被着体との密着性が迅速に上昇する傾向にある。これにより、例えば加工対象物（被着体）に粘着フィルムを貼り付けて上記加工対象物にレーザ加工に供するまでの時間を短くしても、アシストガス圧による粘着フィルムの浮きや剥がれが好適に抑制され得る。
　ここに開示される技術におけるゴム系粘着剤層は、ベースポリマーに他のポリマー（以下、副ポリマーともいう。）がブレンドされた組成であり得る。かかる副ポリマーは、例えば、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等のベースポリマーとなり得るアクリル系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリウレタン系ポリマー、シリコーンポリマー等であり得る。あるいは副ポリマーは、上述したゴム系ポリマーのうちベースポリマー以外のものであってもよい。かかる副ポリマーは、単独で用いてもよく、二種以上を用いてもよい。
　このような副ポリマーは、ベースポリマー１００重量部に対して１００重量部以下の使用量（二種以上の副ポリマーを使用する場合にはそれらの合計量を指す。）で用いられる。通常は、ベースポリマー１００重量部に対する副ポリマーの使用量を７０重量部以下とすることが適当であり、５０重量部以下とすることが好ましい。副ポリマーを実質的に含まない（すなわち、ポリマー成分の実質的に１００重量％がベースポリマーである。）ゴム系粘着剤層であってもよい。また、ゴム系ポリマー以外のポリマー成分を実質的に含有しないゴム系粘着剤層（例えば、天然ゴムおよび変性天然ゴム以外のポリマー成分を実質的に含有しないゴム系粘着剤層）であってもよい。
　アクリル系粘着剤としては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレートを主成分とし、これに必要に応じて該アルキル（メタ）アクリレートと共重合可能な改質用モノマーを加えたモノマー組成を有するアクリル系ポリマーをベースポリマー（ポリマー成分のなかの主成分）とするものを好ましく用いることができる。上記改質用モノマーの例としては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー；（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；スチレン等のスチレン系モノマー；酢酸ビニル等のビニルエステル類；等が挙げられる。かかるアクリル系粘着剤は、溶液重合法、エマルション重合法、紫外線（ＵＶ）重合法等の慣用の重合法により得ることができる。
　粘着剤層には、必要に応じて近赤外線吸収剤を含有させることができる。すなわち、粘着剤層はレーザ光吸収層であってもよい。複数の層からなる粘着剤層では、それらのうち少なくとも一つの層に近赤外線吸収剤を含有させることができる。粘着剤層に含有させる近赤外線吸収剤としては、上記で例示した近赤外線吸収剤のなかから一種または二種以上を適宜選択して用いることができる。粘着剤層における近赤外線吸収剤の含有量は、通常、該粘着剤層の５重量％以下とすることが適当であり、粘着性能の観点から３重量％以下が好ましく、１重量％以下でもよい。ここに開示される技術は、粘着剤層が近赤外線吸収剤を実質的に含有しない態様でも好ましく実施され得る。
　粘着剤層には、必要に応じて粘着付与剤を含有させることができる。粘着付与剤としては、公知のロジン系樹脂、ロジン誘導体樹脂、石油系樹脂（Ｃ５系、Ｃ９系等）、テルペン系樹脂、ケトン系樹脂等の各種粘着付与剤樹脂から選択される一種または二種以上を用いることができる。上記ロジン系樹脂としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等のロジンの他、安定化ロジン、重合ロジン、変性ロジン等が挙げられる。上記ロジン誘導体樹脂としては、上記ロジン系樹脂のエステル化物、フェノール変性物およびそのエステル化物等が挙げられる。上記石油系樹脂としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、これらの水素化物等が例示される。上記テルペン系樹脂としては、α－ピネン樹脂、β－ピネン樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂等が挙げられる。上記ケトン系樹脂としては、例えば、ケトン類とホルムアルデヒドとの縮合によるケトン系樹脂が例示される。このような粘着付与剤は、単独で使用してもよく、二種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。なかでも好ましい粘着付与剤として、ロジン系樹脂、ロジン誘導体樹脂、脂肪族系（Ｃ５系）石油樹脂、テルペン樹脂が例示される。これらの粘着付与樹脂は、例えば、ゴム系粘着剤層、アクリル系粘着剤層等である態様において好適に使用され得る。
　上記粘着付与剤の使用量（二種以上を用いる場合にはそれらの合計量）は、通常、ベースポリマー１００重量部に対して凡そ２０～１５０重量部（好ましくは凡そ３０～１００重量部）とすることが適当である。高速剥離強度向上の観点から、いくつかの態様において、粘着付与剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば３０重量部以上であってよく、４０重量部以上でもよく、４５重量部以上でもよい。また、凝集力の低下による糊残りの発生の回避等の観点から、いくつかの態様において、ベースポリマー１００重量部に対する粘着付与剤の使用量は、例えば８５重量部以下であってよく、７５重量部以下であってもよい。いくつかの態様において、ベースポリマー１００重量部に対する粘着付与剤の使用量は、例えば７０重量部未満でもよく、６５重量部以下でもよく、５５重量部以下でもよく、５０重量部以下でもよい。粘着付与剤の使用量を少なくすることは、例えば、被着体から粘着フィルムを剥離する際における作業負担軽減や粘着フィルムの千切れ防止の観点から有利となり得る。
　粘着剤層には架橋剤を含有させることができる。架橋剤の使用により、粘着剤層に適度な凝集力を付与することができる。架橋剤を含有する粘着剤層は、例えば、該架橋剤を含む粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成することにより得ることができる。上記架橋剤は、架橋反応後の形態、架橋反応前の形態、部分的に架橋反応した形態、これらの中間的または複合的な形態等で粘着剤層に含まれ得る。上記架橋剤は、典型的には、専ら架橋反応後の形態で粘着剤層に含まれている。
　架橋剤を使用する場合における使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．００５重量部以上１０重量部以下の範囲とすることができる。ベースポリマー１００重量部に対する架橋剤の使用量は、例えば０．０１重量部以上であってよく、０．１重量部以上でもよく、０．５重量部以上でもよい。また、被着体（加工対象物）表面に対する密着性向上の観点から、ベースポリマー１００重量部に対する架橋剤の使用量は、例えば５．０重量部未満であってよく、４．０重量部未満でもよく、３．５重量部以下でもよく、２．５重量部以下でもよい。ここに開示される技術は、ベースポリマー１００重量部に対する架橋剤の使用量が２．０重量部未満または１．５重量部以下である態様でも好適に実施され得る。
　使用し得る架橋剤の例には、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、シリコーン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、シラン系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤、過酸化物等の架橋剤が含まれる。上記架橋剤の好適例として、イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤が挙げられる。架橋剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。いくつかの態様において、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられ得る。イソシアネート系架橋剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。イソシアネート系架橋剤は、他の架橋剤、例えばエポキシ系架橋剤と組み合わせて用いてもよい。
　上記イソシアネート系架橋剤としては、イソシアネート基（イソシアネート基をブロック剤または数量体化等により一時的に保護したイソシアネート再生型官能基を含む。）を１分子中に２つ以上有する化合物を用いることができる。イソシアネート系架橋剤の例としては、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート等が挙げられる。
　上記イソシアネート系架橋剤としては、より具体的には、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類、２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（東ソー社製，商品名コロネートＬ）、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（東ソー社製，商品名コロネートＨＬ）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（東ソー社製，商品名コロネートＨＸ）等のイソシアネート付加物、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（三井化学社製，商品名：タケネートＤ１１０Ｎ）、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（三井化学社製，商品名：タケネートＤ１２０Ｎ）、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（三井化学社製，商品名：タケネートＤ１４０Ｎ）、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（三井化学社製，商品名：タケネートＤ１６０Ｎ）；ポリエーテルポリイソシアネート、ポリエステルポリイソシアネート、ならびにこれらと各種のポリオールとの付加物、イソシアヌレート結合、ビューレット結合、アロファネート結合等で多官能化したポリイソシアネート等を挙げることができる。これらのなかでも芳香族イソシアネートや脂環式イソシアネートを用いることが好ましい。
　イソシアネート系架橋剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば凡そ０．１重量部以上であってよく、凡そ０．５重量部以上でもよく、凡そ１．０重量部以上でもよく、１．５重量部超でもよい。より高い使用効果を得る観点から、いくつかの好ましい態様に係る粘着剤層において、ベースポリマー１００重量部に対するイソシアネート系架橋剤の使用量は、例えば２．０重量部超であってよく、凡そ２．５重量部以上でもよく、２．５重量部超でもよく、凡そ２．７重量部以上でもよい。また、ベースポリマー１００重量部に対するイソシアネート系架橋剤の使用量は、例えば１０重量部以下であってよく、７重量部以下であってもよく、５重量部以下でもよい。
　上記エポキシ系架橋剤としては、エポキシ基を１分子中に２つ以上有する多官能エポキシ化合物を用いることができる。エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂等が挙げられる。上記エポキシ系架橋剤の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の商品名「テトラッドＣ」、「テトラッドＸ」等が挙げられる。
　エポキシ系架橋剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。また、エポキシ系架橋剤は、単独で使用してもよく、他の架橋剤、例えばイソシアネート系架橋剤と組み合わせて用いてもよい。エポキシ系架橋剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．００５～５重量部程度とすることができ、０．０１～５重量部としてもよく、０．１～３重量部としてもよい。
　その他、粘着剤層は、架橋助剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、帯電防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤等の、粘着剤の分野において一般的な各種の添加剤を、必要に応じて含有してもよい。このような添加剤は、従来公知のものを常法により使用することができ、特に本発明を特徴づけるものではないので、詳細な説明は省略する。
　かかる粘着剤層を基材の第一面に設ける方法は特に限定されない。例えば、適当な媒体中に粘着剤層形成成分を含む粘着剤組成物（例えば、粘着剤層形成成分が有機溶媒に溶解した溶液、または該成分が水性溶媒に分散した分散液）を基材に塗布して乾燥または硬化させることにより基材上に直接粘着剤層を形成する方法、剥離性を有する表面上に形成した粘着剤層を基材に移着する方法、粘着剤層形成成分を基材形成成分とともに溶融加熱して共押出し成形により積層する方法、等の公知の方法を適宜採用することができる。より高い高速剥離強度を有する粘着フィルムを構成する粘着剤層を形成するために、粘着剤層形成成分の取扱い容易性の観点から、粘着剤組成物を塗布する方法を好ましく採用し得る。上記粘着剤組成物は、例えば、ポリマー成分と、典型的には粘着付与剤と、必要に応じて用いられる他の成分と、上記媒体とを、常法により混合して調製することができる。粘着剤組成物の塗布方法としては、従来公知の各種の方法を使用可能である。具体的には、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーター等による押出しコート法等の方法が挙げられる。
　粘着剤層の厚さは、粘着フィルムの用途に応じて適切な粘着性能が得られるように適宜設定することができる。粘着剤層の厚さは、通常、０．５μｍ～５０μｍとすることが適当である。ワークへの密着性向上の観点から、いくつかの態様において、粘着剤層の厚さは、例えば１．５μｍ以上であってよく、３μｍ以上でもよく、５μｍ以上でもよく、７μｍ以上でもよい。また、レーザ加工の迅速性や精密性の観点から、いくつかの態様において、粘着剤層の厚さは、例えば３０μｍ以下であってよく、２０μｍ以下でもよく、１５μｍ以下でもよい。
＜用途＞
　ここに開示される粘着フィルムは、主波長９００ｎｍ～１２００ｎｍ（例えば１０００ｎｍ～１１００ｎｍ）程度の短波長レーザにより加工されるワークに貼り付けられた状態で、該ワークのレーザ加工に伴ってレーザ切断される態様で好ましく用いられ得る。ここに開示される粘着フィルムが貼り付けられた状態でワークに施されるレーザ加工の種類は特に限定されず、例えば切断、孔開け、切削、彫刻等であり得る。
　ワークの材質は、特定レーザ光により切断可能なものであれば特に限定されず、例えば、鉄、鉄合金（炭素鋼、ステンレス鋼、クロム鋼、ニッケル鋼等）、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、タングステン、銅、銅合金、チタン、チタン合金、シリコン等の金属または半金属材料；ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等の樹脂材料；アルミナ、シリカ、サファイア、窒化ケイ素、窒化タンタル、炭化チタン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、石膏等のセラミック材料；アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ソーダアルミノケイ酸ガラス、石英ガラス等のガラス材料；紙、段ボール、木材、合板等のセルロース系材料；これらの積層物や複合物；等であり得る。ワークの好適例として、鉄、アルミニウム、銅、チタン、およびこれらの各金属を主成分とする合金（ステンレス鋼等）等の金属材料が挙げられる。ワークの形状は特に限定されず、板状、筒状、塊状等であり得る。
　ここに開示される粘着フィルムは、このようなレーザ加工において、ワークのレーザ光照射側の表面に貼り付けられた状態で好ましく用いられ得る。また、レーザ加工の前後あるいはレーザ加工中のワークの表面保護等の目的で、ワークのレーザ光照射側とは反対側の表面（裏面）に上記粘着フィルムを貼り付けてもよい。上記短波長レーザとしては、例えば、主波長が概ね１０５０ｎｍ程度のファイバーレーザ、主波長が概ね９５０ｎｍ程度のダイオードレーザ等を利用することができる。
　この明細書により開示される事項には、以下のものが含まれる。
　（１）　基材としての樹脂フィルムと、該基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備えた粘着フィルムであって、
　波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上であり、
　波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率が２０％以上である、粘着フィルム。
　（２）　近赤外線吸収剤を含む、上記（１）に記載の粘着フィルム。
　（３）　上記近赤外線吸収剤は、金属酸化物、金属窒化物、およびそれらの混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む、上記（２）に記載の粘着フィルム。
　（４）　上記基材は非ハロゲン系樹脂フィルムである上記（１）～（３）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（５）　上記基材は、ポリオレフィン樹脂フィルムまたはポリエステル樹脂フィルムである、上記（１）～（４）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（６）　上記近赤外線吸収剤として酸化タングステン粒子、銅、鉄およびマンガンの複合酸化物、窒化チタンからなる群より選択される少なくとも一種を含む、上記（２）～（５）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（７）　上記基材は上記近赤外線吸収剤として酸化タングステン粒子を１重量％を超えて４０重量％未満の割合で含む、上記（２）～（５）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（８）　上記基材は上記近赤外線吸収剤として銅、鉄およびマンガンの複合酸化物を０．１重量％以上１．７重量％未満の割合で含む、上記（２）～（５）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（９）　上記基材は上記近赤外線吸収剤として窒化チタンを０．１重量％超の割合で含む、上記（２）～（５）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１０）　上記基材は、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上であり、波長９００ｎｍから１２００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上である、上記（１）～（９）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１１）　上記基材の厚さは１００μｍ未満である、上記（１）～（１０）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１２）　ステンレス鋼板に貼り付けて３０分後に引張速度０．３ｍ／分の条件で測定される低速剥離強度が０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である、上記（１）～（１１）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１３）　主波長９００ｎｍから１２００ｎｍのレーザ光で切断して用いられる、上記（１）～（１２）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１４）　上記（１）～（１３）のいずれかに記載の粘着フィルムが貼り付けられている加工対象物を用意すること、および、
　上記粘着フィルムが貼り付けられている上記加工対象物に主波長９００ｎｍから１２００ｎｍのレーザ光を照射することにより、上記加工対象物をレーザ加工するとともに上記レーザ光により上記粘着フィルムを切断すること、
　を包含する、レーザ加工された物品の製造方法。
　（１５）　上記レーザ光が照射される上記加工対象物には、該加工対象物の上記レーザ光が照射される側の面およびその反対面の少なくとも一方に上記粘着フィルムが貼り付けられている、上記（１４） に記載の方法。
　（１６）　上記レーザ加工後の上記加工対象物をさらに後加工すること、
および
　上記加工対象物から上記粘着フィルムを引き剥がして除去すること、
　をこの順に含む、上記（１４）または（１５） に記載の方法。
　以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる具体例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明中の「部」および「％」は、特に断りがない限り重量基準である。また、特記しない限り、各材料の使用量は有効成分量基準である。
　以下の各例において、粘着フィルムの作製に使用した原料は次のとおりである。
　ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名「ペトロセン１８６Ｒ」）
　粘着剤組成物Ｐ１：天然ゴム１００部に対し、粘着付与剤（日本ゼオン株式会社製、商品名「Ｑｕｉｎｔｏｎｅ　Ａ１００」）７０部、老化防止剤（大内新興化学工業株式会社製、商品名「ノクラックＮＳ－５」）２部、イソシアネート系架橋剤（東ソー株式会社製、商品名「コロネートＬ」）３部およびトルエンを加えて混合したもの。
＜粘着フィルムの作製＞
　（例１）
　近赤外線吸収剤としてのセシウム酸化タングステン分散粉（住友金属鉱山株式会社製、商品名「ＹＭＤＳ－８７４」）１０．０％およびＬＤＰＥ９０．０％を含む樹脂組成物のペレットをインフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して、厚さ６０μｍの樹脂フィルムＦ１を得た。樹脂フィルムＦ１の片面にコロナ放電処理を施し、そのコロナ放電処理面に粘着剤組成物Ｐ１を塗布し、乾燥させて、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。このようにして、基材の片面に粘着剤層を有する粘着フィルムを得た。
　（例２）
　近赤外線吸収剤として窒化チタン分散粉（住友金属鉱山株式会社製、商品名「ＫＮＤＳ－８７４」）を使用し、樹脂組成物中の近赤外線吸収剤濃度が０．５％となるようにＬＤＰＥとの混合比を変更した他は樹脂フィルムＦ１と同様にして、樹脂フィルムＦ２を得た。樹脂フィルムＦ１に代えて樹脂フィルムＦ２を使用した他は例１と同様にして、本例に係る粘着フィルムを得た。
　（例３）
　近赤外線吸収剤として、銅・鉄・マンガンの複合酸化物の分散液（住友金属鉱山株式会社製、商品名「ＷＲＦ３０Ｘ１」）を乾燥乾固させた固形分を使用し、樹脂組成物中の近赤外線吸収剤濃度が０．２％となるようにＬＤＰＥとの混合比を変更した他は樹脂フィルムＦ１と同様にして、樹脂フィルムＦ３を得た。樹脂フィルムＦ１に代えて樹脂フィルムＦ３を使用した他は例１と同様にして、本例に係る粘着フィルムを得た。
　（例４，８）
　樹脂組成物中の近赤外線吸収剤濃度が０．７％または１．７％となるように近赤外線吸収剤とＬＤＰＥとの混合比をそれぞれ変更した他は樹脂フィルムＦ３と同様にして、樹脂フィルムＦ４，Ｆ８を得た。樹脂フィルムＦ１に代えて樹脂フィルムＦ４，Ｆ８をそれぞれ使用した他は例１と同様にして、例４，８に係る粘着フィルムを得た。
　（例５）
　樹脂組成物中の近赤外線吸収剤濃度が０．１％となるように近赤外線吸収剤とＬＤＰＥとの混合比を変更した他は樹脂フィルムＦ２と同様にして、樹脂フィルムＦ５を得た。樹脂フィルムＦ１に代えて樹脂フィルムＦ５を使用した他は例１と同様にして、本例に係る粘着フィルムを得た。
　（例６）
　平均粒径２０ｎｍのカーボンブラック（ＣＢ）粉末１．５％およびＬＤＰＥ９８．５％を含む樹脂組成物のペレットを、インフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して、厚さ８０μｍの樹脂フィルムＦ６を得た。樹脂フィルムＦ１に代えて樹脂フィルムＦ６を使用した他は例１と同様にして、本例に係る粘着フィルムを得た。
　（例７）
　近赤外線吸収剤として、カーボンブラック（ＣＢ）分散液（住友金属鉱山株式会社製、商品名「ＫＣＦ２２」）を乾燥乾固させた固形分を使用し、樹脂組成物中の近赤外線吸収剤濃度が０．５％となるようにＬＤＰＥとの混合比を変更した他は樹脂フィルムＦ１と同様にして、樹脂フィルムＦ７を得た。樹脂フィルムＦ１に代えて樹脂フィルムＦ７を使用した他は例１と同様にして、本例に係る粘着フィルムを得た。
＜性能評価＞
　上記で作製した各例に係る粘着フィルムから適切なサイズのサンプルを切り出し、以下の項目を評価した。
（１）透過率
　測定装置：株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計、型式「Ｕ－４１００」
　測定条件：測定モード応用計測、データモード％Ｔ、スキャンスピード７５０ｎｍ／ｍｉｎ、サンプリング間隔１ｎｍ、スリット自動制御、ホトマル電圧自動１、光量制御モード固定、高分解能測定ＯＦＦ、減光板未使用、ＰｂＳ感度１、セル長１０ｍｍ
　測定方法：
　　（ｉ）測定装置の電源を入れ、装置を安定させるために２時間以上待機した。その後、サンプルをセットせずにベースラインを測定した。
　　（ｉｉ）次いで、測定装置の透過率測定部分にサンプルを、粘着フィルムの背面から入光するようにセットし、上記測定条件にて波長５５０ｎｍおよび１０５０ｎｍにおける光線透過率をそれぞれ測定した。結果を表１に示した。
（２）反射率
　測定装置：株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計、型式「Ｕ－４１００」
　測定条件：測定モード応用計測、データモード％Ｒ、スキャンスピード７５０ｎｍ／ｍｉｎ、サンプリング間隔１ｎｍ、スリット自動制御、ホトマル電圧自動１、光量制御モード固定、高分解能測定ＯＦＦ、減光板未使用、ＰｂＳ感度１、セル長１０ｍｍ
　測定方法：
　　（ｉ）測定装置の電源を入れ、装置を安定させるために２時間以上待機した。その後、反射率測定部分に白色標準板をセットし（サンプルはセットしない。）、ベースラインを測定した。
　　（ｉｉ）次いで、反射率測定部分にサンプルをセットした。このとき、サンプルを透過した光の反射を防止するため、サンプルの入光面と反対側に日東樹脂工業株式会社製の樹脂板、商品名「クラレックス（登録商標）」（黒色、１ｍｍ厚）を置き、該樹脂板にサンプルとしての粘着フィルムを貼り合わせた（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復）。そして、上記測定条件にて波長１０５０ｎｍにおける光線反射率を測定した。結果を表１に示した。
（３）吸収率
　上記透過率Ｔ（％）および反射率Ｒ（％）から、次式：１００（％）－Ｔ（％）－Ｒ（％）；により、波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率を算出した。結果を表１に示した。
（４）視認性
　ワークとして厚さ３．０ｍｍのＳＵＳ３０４板（２Ｂ仕上げ）を用い、ワークの上面に油性ペン（ハイマッキー（登録商標）黒）を用いて幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍの黒色の線を目印として付したのち、各例に係る粘着フィルムをワークの上面に貼付した。このワークの上面側から目視し、粘着フィルムを通してＳＵＳ板表面の目印が明確に確認できた場合には視認性に優れる（Ｅ）、やや明確性に劣るが実用上十分な程度に確認できた場合は視認性良好（Ｇ）、目視で目印を明確に確認することが難しい場合は視認性に乏しい（Ｐ）と評価した。結果を表１に示した。
（５）高速剥離強度
　各例に係る粘着フィルムを、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍのサイズの短冊状にカットして試験片を作製した。この試験片の粘着面を被着体としてのステンレス鋼板（ＳＵＳ４３０ＢＡ)に、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に規定する２ｋｇのゴムローラを１往復させて圧着した。このサンプルを２３℃×５０％ＲＨの標準環境下に３０分間放置した後、該標準環境下にて、万能引張試験機を用いて、引張速度３０ｍ／分、剥離角度１８０度の条件で、高速剥離強度（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。
　その結果、例１～８に係る粘着フィルムの高速剥離強度は、いずれも１５Ｎ／２０ｍｍ～２０Ｎ／２０ｍｍの範囲にあった。
（６）低速剥離強度
　各例に係る粘着フィルムを、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍのサイズの短冊状にカットして試験片を作製した。この試験片の粘着面を被着体としてのステンレス鋼板（ＳＵＳ４３０ＢＡ）に、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に規定する２ｋｇのゴムローラを１往復させて圧着した。このサンプルを２３℃×５０％ＲＨの標準環境下に３０分間放置した後、該標準環境下にて、万能引張試験機を用いて、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件で、低速剥離強度（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。
　その結果、例１～８に係る粘着フィルムの低速剥離強度は、いずれも２Ｎ／２０ｍｍ～５Ｎ／２０ｍｍの範囲にあった。
（７）レーザ切断性試験
　ワークとして厚さ３．０ｍｍのＳＵＳ３０４板（２Ｂ仕上げ）を用い、各例に係る粘着フィルムをワークの上面に貼付した。このワークの上面側からレーザビームを照射して切断試験を行った。具体的には、ファイバーレーザ加工機（トルンプ社製、Trulaser 5030、主波長１０５０ｎｍ）を使用して、以下の条件で直線の切断加工を行った。
　　［レーザ加工条件］
　切断速度：５．０ｍ／ｍｉｎ
　出力：３０００Ｗ
　供給ガスおよびガス圧：窒素ガス、圧力１８ｂａｒ
　ノズル直径：２．０ｍｍ
　ノズル高さ：２ｍｍ
　レーザビーム焦点：ワークの上面から１．５ｍｍ下の位置
　その後、レーザ加工（ここではレーザ切断）されたワークの加工縁部を観察し、上記の条件で粘着フィルムおよびワークを滑らかな切断面で切断できた場合には切断性に優れる（Ｅ）、やや切断面が荒れるが問題なく切断できた場合は切断性良好（Ｇ）、切断できなかった場合には切断性不良（Ｐ）と評価した。結果を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示されるように、例１～４の粘着フィルムによると、該粘着フィルムとともにワークを良好に切断することができた。これらの粘着フィルムは、ワーク表面の視認性にも優れていた。これに対して、波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率が２０％未満である例５の粘着フィルムでは、上記レーザ加工条件ではワークを切断することができなかった。また、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以下である例６～８の粘着フィルムは、ワークに粘着フィルムを貼った状態でワークの表面状態を該粘着フィルム越しに視認することが困難であった。なお、例１～４、６～８の粘着フィルムにおいて、ワークのレーザ切断にともなう粘着フィルムの浮きや剥がれは認められなかった。
　以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
１，２　　粘着フィルム
　１０　　樹脂フィルム（基材）
　１０Ａ　一方の面
　１０Ｂ　他方の面（背面）
　２０　　粘着剤層
　２０Ａ　表面（粘着面）
　３０　　剥離ライナー
　４２　　レーザ光吸収層
４０２　　近赤外線吸収剤

Claims (13)

  1. 　基材としての樹脂フィルムと、該基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備えた粘着フィルムであって、
    　波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上であり、
    　波長１０５０ｎｍにおける光線吸収率が２０％以上である、粘着フィルム。
  2. 　近赤外線吸収剤を含む、請求項１に記載の粘着フィルム。
  3. 　前記近赤外線吸収剤は、金属酸化物、金属窒化物、およびそれらの混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項２に記載の粘着フィルム。
  4. 　前記基材は非ハロゲン系樹脂フィルムである、請求項１から３のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  5. 　前記基材は、ポリオレフィン樹脂フィルムまたはポリエステル樹脂フィルムである、請求項１から４のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  6. 　前記近赤外線吸収剤として酸化タングステン粒子、銅、鉄およびマンガンの複合酸化物、窒化チタンからなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項２から５のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  7. 　前記基材は、前記近赤外線吸収剤として酸化タングステン粒子を１重量％を超えて４０重量％未満の割合で含む、請求項２から５のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  8. 　前記基材は、前記近赤外線吸収剤として銅、鉄およびマンガンの複合酸化物を０．１重量％以上１．７重量％未満の割合で含む、請求項２から５のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  9. 　前記基材は、前記近赤外線吸収剤として窒化チタンを０．１重量％超の割合で含む、請求項２から５のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  10. 　前記基材は、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上であり、波長９００ｎｍから１２００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上である、請求項１から９のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  11. 　前記基材の厚さは１００μｍ未満である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  12. 　ステンレス鋼板に貼り付けて３０分後に引張速度０．３ｍ／分の条件で測定される低速剥離強度が０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  13. 　主波長９００ｎｍから１２００ｎｍのレーザ光で切断して用いられる、請求項１から１２のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
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