WO2021182545A1 - パターニングされた有機膜の製造方法、パターニングされた有機膜の製造装置、それにより作製された有機半導体デバイス、及び有機半導体デバイスを含む集積回路 - Google Patents
パターニングされた有機膜の製造方法、パターニングされた有機膜の製造装置、それにより作製された有機半導体デバイス、及び有機半導体デバイスを含む集積回路 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2021182545A1 WO2021182545A1 PCT/JP2021/009658 JP2021009658W WO2021182545A1 WO 2021182545 A1 WO2021182545 A1 WO 2021182545A1 JP 2021009658 W JP2021009658 W JP 2021009658W WO 2021182545 A1 WO2021182545 A1 WO 2021182545A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- substrate
- organic film
- organic
- film
- stamp
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/464—Lateral top-gate IGFETs comprising only a single gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/466—Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/468—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
- H10K10/471—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics the gate dielectric comprising only organic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/468—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
- H10K10/474—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics the gate dielectric comprising a multilayered structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
- H10K19/10—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00 comprising field-effect transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/484—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/615—Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene
- H10K85/621—Aromatic anhydride or imide compounds, e.g. perylene tetra-carboxylic dianhydride or perylene tetracarboxylic di-imide
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
- H10K85/657—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons
- H10K85/6576—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons comprising only sulfur in the heteroaromatic polycondensed ring system, e.g. benzothiophene
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
Description
(1)塗布法を用いて、親水性且つ非水溶性の第1の基板上に、疎水性の有機膜を形成すること、
前記第1の基板上に形成された有機膜を、凸部及び凹部を有するスタンプの前記凸部に押し付けること、
前記第1の基板と前記有機膜との界面に水または水溶液を適用して、前記凸部に前記有機膜を転写すること、並びに
前記凸部に転写された有機膜を第2の基板に押し付けて、前記第2の基板に前記有機膜を転写してパターニングされた有機膜を得ること、
を含み、
前記有機膜及び前記第2の基板のうち少なくとも一方は有機半導体である、
パターニングされた有機膜の製造方法。
(2)前記凸部の最上部及び前記凹部の最低部の間の距離が2~100μmである、上記(1)に記載の製造方法。
(3)前記パターニングされた有機膜は10個以上の有機膜を含み、それぞれの有機膜が、厚みが2nm以上、幅が500nm以上、及び長さが500nm以上を有し、隣り合う有機膜同士の間隔が1μm以上である、上記(1)または(2)に記載の製造方法。
(4)凸部及び凹部を有するスタンプを配置するように構成されたスタンプ配置部、
有機膜を表面に有する親水性且つ非水溶性の第1の基板を配置可能に構成された第1の基板配置部、
第2の基板を配置可能に構成された第2の基板配置部、
前記第1の基板上の有機膜を前記スタンプの前記凸部に押し付けて前記有機膜を前記凸部上に配置及び前記凸部上に配置された有機膜から前記第1の基板を離間させるように、前記第1の基板及び前記スタンプのうち少なくとも一方を移動可能に構成された第1の駆動部、
前記第1の基板上の有機膜を前記スタンプの前記凸部に押し付ける力を制御するように構成された第1の制御部、
前記有機膜と前記第1の基板との界面に水または水溶液を供給するように構成された水または水溶液の供給部、
前記スタンプの凸部上に配置された有機膜を前記第2の基板に押し付けてパターニングされた有機膜を前記第2の基板上に配置、及び前記第2の基板上に配置されたパターニングされた有機膜から前記スタンプを離間させるように、前記スタンプ及び前記第2の基板のうち少なくとも一方を移動可能に構成された第2の駆動部、並びに
前記スタンプの凸部上に配置された有機膜を前記第2の基板に押し付ける力を制御するように構成された第2の制御部、
を含む、パターニングされた有機膜の製造装置。
(5)前記第1の制御部が、前記有機膜を前記凸部に押し付ける際の、前記有機膜の面内の押し付ける力の分布を制御するように構成されている、上記(4)に記載の製造装置。
(6)前記第2の制御部が、前記有機膜を前記第2の基板に押し付ける際の、前記有機膜の面内の押し付ける力の分布を制御するように構成されている、上記(4)または(5)に記載の製造装置。
(7)前記製造装置が、前記水または水溶液の供給部が供給する水または水溶液の量を調節可能に構成された水または水溶液の量調整部を備える、上記(4)~(6)のいずれかに記載の製造装置。
(8)前記製造装置が、前記水または水溶液を供給する前記界面の位置を認識し、前記水または水溶液の供給部が供給する水または水溶液の位置を調整可能な供給位置調整部を備える、上記(4)~(7)のいずれかに記載の製造装置。
(9)前記製造装置が、前記有機膜を前記凸部に押し付ける位置を制御する第1のアライメント部を備える、上記(4)~(8)のいずれかに記載の製造装置。
(10)前記製造装置が、前記スタンプの凸部上の有機膜を前記第2の基板に押し付ける位置を制御する第2のアライメント部を備える、上記(4)~(9)のいずれかに記載の製造装置。
(11)基板、及び
前記基板上のパターニングされた有機膜
を含み、
前記有機膜が疎水性であり、
前記有機膜及び前記基板のうち少なくとも一方は有機半導体であり、
前記基板は、前記有機膜のパターニングにともなうダメージがない、
有機半導体デバイス。
(12)前記パターニングされた有機膜は10個以上の有機膜を含み、それぞれの有機膜が、厚みが2nm以上、幅が500nm以上、及び長さが500nm以上を有し、隣り合う有機膜同士の間隔が1μm以上である、上記(11)に記載の有機半導体デバイス。
(13)前記パターニングされた有機膜が0.0001mm2以上のシングルドメインを有する有機半導体単結晶膜である、上記(11)または(12)に記載の有機半導体デバイス。
(14)前記基板と前記有機膜との間の少なくとも一部、前記有機膜に対して前記基板とは反対側の少なくとも一部、またはそれらの両方に電極を含む、上記(11)~(13)のいずれかに記載の有機半導体デバイス。
(15)前記基板と前記有機膜と前記電極との間に空間を含む、上記(14)に記載の有機半導体デバイス。
(16)請求項11~15のいずれかに記載の有機半導体デバイスを含む集積回路。
本開示の製造方法において用いるスタンプは、モールドを用いて作製することができる。スタンプを作製するためのモールドは、従来の方法で作製することができる。モールドの作製方法の一例を以下に示す。
本開示の製造方法において用いるスタンプは、作製したモールド50を用いて次のように作製することができる。以下に、スタンプの作製方法の一例を以下に示す。
(モールド作製)
Eagleガラス基板に10分間のUV/O3処理をして親水化処理を行った。次いで、親水化処理したガラス基板上に、フォトレジストであるSU-8をスピンコートした。
PDMS(主剤:SIM-360、硬化剤:CAT-360、信越化学工業株式会社製)液を、泡とり錬太郎を用いて攪拌・脱泡した。作製したモールド上に攪拌・脱泡したPDMS液を滴下し、PDMS上にEagleガラス基板を配置して、Eagleガラス基板上におもりを乗せ、静置し、PDMSを150℃で30分間熱硬化させた。
有機半導体として、高移動度を示す下記式(27):
第2の基板として、パリレン/SiO2/n-doped Si基板に代えて、CYTOP(登録商標)/SiO2/n-doped Si基板を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法でパターニングされた有機半導体単結晶膜を得た。
第2の基板として、パリレン/SiO2/n-doped Si基板に代えてトリメトキシ(2-フェニルエチル)シラン(β-PTS)/SiO2/n-doped Si基板を用いたこと、並びに凸部の幅が20μm、40μm、50μm、100μm、及び150μmのスタンプを用いたこと以外は、実施例1と同じ方法でパターニングされた有機半導体単結晶膜を得た。
第2の基板として、パリレン/SiO2/n-doped Si基板に代えてβ-PTS/SiO2/n-doped Si基板を用いたこと、並びに凸部と凸部との間隔が5μm、10μm、20μm、及び30μmのスタンプを用いたこと以外は、実施例1と同じ方法でパターニングされた有機半導体単結晶膜を得た。
第2の基板として、直径が4インチのパリレン/SiO2/n-doped Si基板を用い、厚みが4~20nm、幅が50~9000μm、長さが10~1300μm、及び半導体膜同士の間隔が2~10000μmのパターニングされた有機半導体単結晶膜を4700個形成したこと以外は、実施例1と同様の方法で、パターニングされた有機半導体単結晶膜を得た。図33に、得られたパターニングされた半導体有機膜を有する4インチウエハの外観写真を示す。
第2の基板としてSi基板を用い、Si基板上に、700μm×500μmの有機半導体単結晶膜を、横方向に500μm、縦方向に300μmの間隔で8×8のアレイとしてパターニングされた有機半導体単結晶膜を64個形成したこと以外は、実施例1と同様の方法で、パターニングされた有機半導体単結晶膜を得た。
(n型TFTの作製)
基板として、厚さ125μmのポリエチレンナフタレート(poly(ethylene 2,6-naphthalate):PEN)基板(テオネックスQ65HA,テイジンデュポンフィルム株式会社)を用いた。PEN基板から保護フィルムを剥離した後、前処理として150℃のホットプレート上で3時間加熱し、アセトン及び2-プロパノールでそれぞれ10分間ずつ超音波洗浄を行った。
凸部の幅が20μm、40μm、50μm、100μm、150μm、及び200μmのスタンプを用い、第1の基板へのスタンプの押し付け圧力をスタンプの凸部の面積当たり10kPa、第2の基板へのスタンプの押し付け圧力をスタンプの凸部の面積当たり50kPaにしたこと以外は、実施例3と同じ方法でパターニングされた有機半導体単結晶膜を得た。
凸部と凸部との間隔が1μm、2μm、5μm、10μm、及び20μmのスタンプを用い、第1の基板へのスタンプの押し付け圧力をスタンプの凸部の面積当たり10kPa、第2の基板へのスタンプの押し付け圧力をスタンプの凸部の面積当たり50kPaにしたこと以外は、実施例4と同じ方法でパターニングされた有機半導体単結晶膜を得た。
凸部が、60μm角、80μm角、100μm角、300μm角、及び500μm角のスタンプを用い、第1の基板へのスタンプの押し付け圧力をスタンプの凸部の面積当たり10kPa、第2の基板へのスタンプの押し付け圧力をスタンプの凸部の面積当たり50kPaにしたこと以外は、実施例4と同じ方法でパターニングされた有機半導体単結晶膜を得た。
凸部が、30μm角、40μm角、及び50μm角のスタンプを用い、第1の基板へのスタンプの押し付け圧力をスタンプの凸部の面積当たり10kPa、第2の基板へのスタンプの押し付け圧力をスタンプの凸部の面積当たり50kPaにしたこと以外は、実施例4と同じ方法でパターニングされた有機半導体単結晶膜を得た。
(CMOS論理回路:NOT、NOR、NAND、及びDFF回路の作製)
実施例7と同様の方法で、PEN基板上に、厚さが30nmのAlゲート電極及び厚さ120nmのパリレン(diX-SR(登録商標))のゲート絶縁膜を形成した。
20 有機膜
21 パターニングされた有機膜
22 凹部上の有機膜
30 スタンプ
31 スタンプの凸部
32 スタンプの凹部
33 液状のスタンプ材料
40 第2の基板
42 疎水性膜
50 モールド
52 モールド作製用基板
54 フォトレジスト
56 剥離層
57 支持基板
58 おもり
60 電極
70 空間
80 水もしくは水溶液の供給器、または水もしくは水溶液の供給部
82 水または水溶液
90 スタンプ配置部
91 第1の基板配置部
92 第2の基板配置部
93 第1の駆動部
94 制御部
95 第2の駆動部
96 第2の制御部
100 製造装置
Claims (16)
- 塗布法を用いて、親水性且つ非水溶性の第1の基板上に、疎水性の有機膜を形成すること、
前記第1の基板上に形成された有機膜を、凸部及び凹部を有するスタンプの前記凸部に押し付けること、
前記第1の基板と前記有機膜との界面に水または水溶液を適用して、前記凸部に前記有機膜を転写すること、並びに
前記凸部に転写された有機膜を第2の基板に押し付けて、前記第2の基板に前記有機膜を転写してパターニングされた有機膜を得ること、
を含み、
前記有機膜及び前記第2の基板のうち少なくとも一方は有機半導体である、
パターニングされた有機膜の製造方法。 - 前記凸部の最上部及び前記凹部の最低部の間の距離が2~100μmである、請求項1に記載の製造方法。
- 前記パターニングされた有機膜は10個以上の有機膜を含み、それぞれの有機膜が、厚みが2nm以上、幅が500nm以上、及び長さが500nm以上を有し、隣り合う有機膜同士の間隔が1μm以上である、請求項1または2に記載の製造方法。
- 凸部及び凹部を有するスタンプを配置するように構成されたスタンプ配置部、
有機膜を表面に有する親水性且つ非水溶性の第1の基板を配置可能に構成された第1の基板配置部、
第2の基板を配置可能に構成された第2の基板配置部、
前記第1の基板上の有機膜を前記スタンプの前記凸部に押し付けて前記有機膜を前記凸部上に配置及び前記凸部上に配置された有機膜から前記第1の基板を離間させるように、前記第1の基板及び前記スタンプのうち少なくとも一方を移動可能に構成された第1の駆動部、
前記第1の基板上の有機膜を前記スタンプの前記凸部に押し付ける力を制御するように構成された第1の制御部、
前記有機膜と前記第1の基板との界面に水または水溶液を供給するように構成された水または水溶液の供給部、
前記スタンプの凸部上に配置された有機膜を前記第2の基板に押し付けてパターニングされた有機膜を前記第2の基板上に配置、及び前記第2の基板上に配置されたパターニングされた有機膜から前記スタンプを離間させるように、前記スタンプ及び前記第2の基板のうち少なくとも一方を移動可能に構成された第2の駆動部、並びに
前記スタンプの凸部上に配置された有機膜を前記第2の基板に押し付ける力を制御するように構成された第2の制御部
を含む、パターニングされた有機膜の製造装置。 - 前記第1の制御部が、前記有機膜を前記凸部に押し付ける際の、前記有機膜の面内の押し付ける力の分布を制御するように構成されている、請求項4に記載の製造装置。
- 前記第2の制御部が、前記有機膜を前記第2の基板に押し付ける際の、前記有機膜の面内の押し付ける力の分布を制御するように構成されている、請求項4または5に記載の製造装置。
- 前記製造装置が、前記水または水溶液の供給部が供給する水または水溶液の量を調節可能に構成された水または水溶液の量調整部を備える、請求項4~6のいずれか一項に記載の製造装置。
- 前記製造装置が、前記水または水溶液を供給する前記界面の位置を認識し、前記水または水溶液の供給部が供給する水または水溶液の位置を調整可能な供給位置調整部を備える、請求項4~7のいずれか一項に記載の製造装置。
- 前記製造装置が、前記第1の基板上の有機膜を前記スタンプの前記凸部に押し付ける位置を制御する第1のアライメント部を備える、請求項4~8のいずれか一項に記載の製造装置。
- 前記製造装置が、前記スタンプの凸部上の有機膜を前記第2の基板に押し付ける位置を制御する第2のアライメント部を備える、請求項4~9のいずれか一項に記載の製造装置。
- 基板、及び
前記基板上のパターニングされた有機膜
を含み、
前記有機膜が疎水性であり、
前記有機膜及び前記基板のうち少なくとも一方は有機半導体であり、
前記基板は、前記有機膜のパターニングにともなうダメージがない、
有機半導体デバイス。 - 前記パターニングされた有機膜は10個以上の有機膜を含み、それぞれの有機膜が、厚みが2nm以上、幅が500nm以上、及び長さが500nm以上を有し、隣り合う有機膜同士の間隔が1μm以上である、請求項11に記載の有機半導体デバイス。
- 前記パターニングされた有機膜が0.0001mm2以上のシングルドメインを有する有機半導体単結晶膜である、請求項11または12に記載の有機半導体デバイス。
- 前記基板と前記有機膜との間の少なくとも一部、前記有機膜に対して前記基板とは反対側の少なくとも一部、またはそれらの両方に電極を含む、請求項11~13のいずれか一項に記載の有機半導体デバイス。
- 前記基板と前記有機膜と前記電極との間に空間を含む、請求項14に記載の有機半導体デバイス。
- 請求項11~15のいずれか一項に記載の有機半導体デバイスを含む集積回路。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/905,941 US20230165123A1 (en) | 2020-03-10 | 2021-03-10 | Production method for patterned organic film, production apparatus for patterned organic film, organic semiconductor device produced by same, and integrated circuit including organic semiconductor device |
KR1020227033868A KR20220150922A (ko) | 2020-03-10 | 2021-03-10 | 패터닝된 유기막의 제조 방법, 패터닝된 유기막의 제조 장치, 그것에 의해 제작된 유기 반도체 디바이스, 및 유기 반도체 디바이스를 포함하는 집적 회로 |
JP2022507265A JPWO2021182545A1 (ja) | 2020-03-10 | 2021-03-10 | |
CN202180020677.XA CN115244667A (zh) | 2020-03-10 | 2021-03-10 | 经图案化的有机膜的制造方法、经图案化的有机膜的制造装置、利用其制作出的有机半导体器件以及包含有机半导体器件的集成电路 |
EP21768047.9A EP4120325A4 (en) | 2020-03-10 | 2021-03-10 | PRODUCTION METHOD FOR STRUCTURED ORGANIC FILM, PRODUCTION DEVICE FOR STRUCTURED ORGANIC FILM, ORGANIC SEMICONDUCTOR COMPONENT PRODUCED THEREFROM, AND INTEGRATED CIRCUIT WITH ORGANIC SEMICONDUCTOR COMPONENT |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020040647 | 2020-03-10 | ||
JP2020-040647 | 2020-03-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2021182545A1 true WO2021182545A1 (ja) | 2021-09-16 |
Family
ID=77670682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2021/009658 WO2021182545A1 (ja) | 2020-03-10 | 2021-03-10 | パターニングされた有機膜の製造方法、パターニングされた有機膜の製造装置、それにより作製された有機半導体デバイス、及び有機半導体デバイスを含む集積回路 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230165123A1 (ja) |
EP (1) | EP4120325A4 (ja) |
JP (1) | JPWO2021182545A1 (ja) |
KR (1) | KR20220150922A (ja) |
CN (1) | CN115244667A (ja) |
TW (1) | TW202141179A (ja) |
WO (1) | WO2021182545A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022181707A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 国立大学法人 東京大学 | 無機/有機ハイブリッド相補型半導体デバイス及びその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067390A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-03-15 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
JP2013021190A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機半導体素子の製造方法および有機半導体素子 |
JP2013038127A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Osaka Univ | 有機トランジスタ及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7117790B2 (en) * | 2002-01-11 | 2006-10-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Microcontact printing |
TW201535814A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-09-16 | Univ Michigan | 具有使用模板移轉印刷所達成的分級主動區域之光伏打電池 |
-
2021
- 2021-03-10 CN CN202180020677.XA patent/CN115244667A/zh active Pending
- 2021-03-10 EP EP21768047.9A patent/EP4120325A4/en active Pending
- 2021-03-10 TW TW110108585A patent/TW202141179A/zh unknown
- 2021-03-10 US US17/905,941 patent/US20230165123A1/en active Pending
- 2021-03-10 KR KR1020227033868A patent/KR20220150922A/ko unknown
- 2021-03-10 JP JP2022507265A patent/JPWO2021182545A1/ja active Pending
- 2021-03-10 WO PCT/JP2021/009658 patent/WO2021182545A1/ja unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067390A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-03-15 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
JP2013021190A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機半導体素子の製造方法および有機半導体素子 |
JP2013038127A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Osaka Univ | 有機トランジスタ及びその製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
A. ROGERS ET AL., APPL. PHYS. LETT., vol. 81, 2002, pages 562 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022181707A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 国立大学法人 東京大学 | 無機/有機ハイブリッド相補型半導体デバイス及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115244667A (zh) | 2022-10-25 |
EP4120325A4 (en) | 2023-10-04 |
EP4120325A1 (en) | 2023-01-18 |
US20230165123A1 (en) | 2023-05-25 |
JPWO2021182545A1 (ja) | 2021-09-16 |
KR20220150922A (ko) | 2022-11-11 |
TW202141179A (zh) | 2021-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Dickey et al. | Improving organic thin‐film transistor performance through solvent‐vapor annealing of solution‐processable triethylsilylethynyl anthradithiophene | |
JP6274203B2 (ja) | 有機半導体薄膜の作製方法 | |
Liu et al. | Self‐Assembled Monolayers of Phosphonic Acids with Enhanced Surface Energy for High‐Performance Solution‐Processed N‐Channel Organic Thin‐Film Transistors | |
Chen et al. | A comprehensive nano-interpenetrating semiconducting photoresist toward all-photolithography organic electronics | |
KR20100070652A (ko) | 유기반도체/절연성 고분자 블렌드의 상분리를 이용한 다층 박막 제조방법 및 이를 이용한 유기박막 트랜지스터 | |
US20070178710A1 (en) | Method for sealing thin film transistors | |
Chen et al. | Organic semiconductor crystal engineering for high‐resolution layer‐controlled 2D Crystal Arrays | |
EP2377178B1 (en) | Method of manufacturing organic semiconductor nanofibrillar network dispersed in insulating polymer using a blend of organic semiconductor/insulating polymer and organic thin film transistor using the same | |
JP2015029020A (ja) | 有機半導体層形成用溶液、有機半導体層および有機薄膜トランジスタ | |
US9070881B2 (en) | Method of manufacturing an organic semiconductor thin film | |
WO2007125950A1 (ja) | 有機半導体薄膜および有機半導体デバイス | |
Chen et al. | Microfluidic solution-processed organic and perovskite nanowires fabricated for field-effect transistors and photodetectors | |
US7115900B2 (en) | Devices having patterned regions of polycrystalline organic semiconductors, and methods of making the same | |
US9263686B2 (en) | Method of manufacturing organic thin film transistor having organic polymer insulating layer | |
Nguyen et al. | Simultaneous control of molecular orientation and patterning of small-molecule organic semiconductors for organic transistors | |
WO2021182545A1 (ja) | パターニングされた有機膜の製造方法、パターニングされた有機膜の製造装置、それにより作製された有機半導体デバイス、及び有機半導体デバイスを含む集積回路 | |
JP2008226959A (ja) | 有機電界効果トランジスタの製造方法、及び、有機電界効果トランジスタ | |
KR101172187B1 (ko) | 스프레이 방식을 이용한 박막트랜지스터 및 전자회로를 제조하는 방법 | |
CN113454800A (zh) | 有机半导体器件、有机半导体单晶膜的制造方法、以及有机半导体器件的制造方法 | |
JP5458296B2 (ja) | 微細加工構造及びその加工方法並びに電子デバイス及びその製造方法 | |
WO2022181707A1 (ja) | 無機/有機ハイブリッド相補型半導体デバイス及びその製造方法 | |
JP2017098489A (ja) | 有機半導体層形成用溶液、有機半導体層、および有機薄膜トランジスタ | |
JP2017098491A (ja) | 有機半導体層形成用溶液、有機半導体層、および有機薄膜トランジスタ | |
Watanabe et al. | Scalable High-Speed Hybrid Complementary Integrated Circuits based on Solution-Processed Organic and Amorphous Metal Oxide Semiconductors | |
Paulus | N-heteroacenes in Organic Field-effect Transistors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 21768047 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2022507265 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20227033868 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2021768047 Country of ref document: EP Effective date: 20221010 |