WO2021179194A1 - 一种新型贴片式可变电容 - Google Patents
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Definitions
- the technical problem to be solved by the present invention is to provide a new type of patch-type variable capacitor in view of the above-mentioned defects of the prior art.
- the electrode plate is provided with a plurality of air holes for air flow
- the PCB board is correspondingly provided with pressure relief holes.
- the pole plate 7, the insulating gasket 6, the diaphragm 4, the copper ring 3, and the PCB board 2 are arranged in the base 12 in sequence, and the top cover 11 is pressed and assembled on the base 12 close to the PCB board 2.
- One end of the top cover 11 and the base 12 form a conductor to electrically connect the second negative contact 23 and the electrode plate 7; when the SMD variable capacitor is combined, the electrode plate 7, insulating gasket 6, and diaphragm 4.
- the copper ring 3 and the PCB board 2 are put into the base 12 in turn, and then the top cover 11 is covered, and the top cover 11 and the base 12 are pressed and fixed at one end close to the PCB board 2 to complete the combination of the patch type variable capacitor.
- the copper ring 3 is located in the housing 1; an insulating ring 5 is provided between the copper ring 3 and the inner side wall of the housing 1; the copper ring 3 is coaxially arranged with the housing 1. 3 and the diaphragm 4 constitute the positive electrode of the capacitor, the first negative contact 22, the second negative contact 23, the case 1 and the pole plate 7 constitute the negative electrode of the capacitor.
- the diameter of the copper ring 3 is much smaller than the diameter of the case 1, because During use, the shell 1 and the copper ring 3 will not come into contact and cause a short circuit.
- An insulating ring 5 is not provided between the copper ring 3 and the inner side wall of the shell 1; when the diameter of the copper ring 3 and the shell 1 are relatively close, it is required An insulating ring 5 is arranged between the copper ring 3 and the inner side wall of the casing 1 to prevent the positive electrode and the negative electrode of the capacitor from contacting and causing a short circuit, and to protect the normal use of the SMD variable capacitor.
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Abstract
一种新型贴片式可变电容，包括柱状的外壳（1），以及设置在外壳（1）中的电容组件，电容组件包括PCB板（2）、正极单元及负极单元；PCB板上设有用于进行贴片组装的正极接触件（21）及第一负极接触件（22）；正极接触件（21）和第一负极接触件（22）分别与正极单元及负极单元电性连接；通过设置正极接触件（21）与第一负极接触件（22），在进行电子烟制作时，可以直接进行贴片组装，无需对贴片式可变电容进行焊接，简化了电子烟的制作工序，降低了工作人员的工作强度，提高工作效率；外壳（1）中包括PCB板（2）、正极单元以及负极单元，没有内置芯片，在需要降低外壳（1）高度时，芯片不会与正极单元内的部件接触，保证电子烟的性能不受影响。
Description
本发明涉及电容器技术领域，更具体地说，涉及一种新型贴片式可变电容。
电容器简称为电容，是一种容纳电荷的器件。电容在电子设备中得到广泛应用，以实现有效传输或者转变电能，提高其功率因数。
贴片式可变电容是电容器的种类之一，在电子烟中得到广泛应用。现有的贴片式电容一般包括电容本体和基座，从电容本体的正负极引出两个引脚，在电子烟制作过程中，工作人员需要将贴片式电容的两个引脚与电路板上相应的位置对准后进行焊接，制作工序复杂，大大降低了工作效率，并且现有的电子烟大多是将芯片与贴片式可变电容内置为一体，当需要降低贴片式可变电容外壳高度时，就需要降低铜环高度，使得芯片与膜片之间的振膜间距变小，导致芯片底部与膜片之间存在接触的风险，影响电子烟的性能。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型贴片式可变电容。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
提供一种新型贴片式可变电容，包括柱状的外壳，以及设置在所述外壳中的电容组件，所述电容组件包括PCB板、正极单元及负极单元；所述PCB板上 设有用于进行贴片组装的正极接触件及第一负极接触件；所述正极接触件和所述第一负极接触件分别与所述正极单元及所述负极单元电性连接。
进一步地，所述正极单元包括铜环及膜片；所述铜环一端与所述正极接触件电连接，另一端与所述膜片电连接，所述膜片与所述PCB板之间形成空腔。
进一步地，所述负极单元包括极板；所述极板设置于所述外壳内底部。
进一步地，所述极板与所述膜片之间设置有绝缘垫片。
进一步地，所述PCB板上设有与所述第一负极接触件电连接的第二负极接触件，所述极板通过所述外壳与所述第二负极接触件电连接。
进一步地，所述外壳包括底座及顶盖；所述PCB板、正极单元及负极单元均设置在所述底座中；所述顶盖安装在所述底座上。
进一步地，所述极板、所述绝缘垫片、所述膜片、所述铜环、所述PCB板依次排布设置在所述底座内，所述顶盖压紧装配于所述底座上靠近所述PCB板的一端；所述顶盖与所述底座构成一个导电体将所述第二负极接触件与所述极板电连接。
进一步地，所述极板上设有若干个用于供气流通过的气孔，所述PCB板上相应设置有泄压孔。
进一步地，所述铜环位于所述外壳内；所述铜环与所述外壳的内侧壁之间设有绝缘环。
进一步地，所述PCB板朝向外侧的一面上设有凸块；所述正极接触件及所述第一负极接触件设置在所述凸块上，且所述第一负极接触件位于所述正极接触件的外侧。
本发明的有益效果在于：通过设置正极接触件与第一负极接触件，在进行电子烟制作时，可以直接进行贴片组装，无需对贴片式可变电容进行焊接，简 化了电子烟的制作工序，降低了工作人员的工作强度，提高工作效率；外壳中包括PCB板、正极单元以及负极单元，没有内置芯片，在需要降低外壳高度时，芯片不会与正极单元内的部件接触，保证电子烟的性能不受影响。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1为本发明优选实施例中的新型贴片式可变电容的内部结构示意图；
图2为本发明优选实施例中的图1中A处的放大示意图；
图3为本发明优选实施例中的新型贴片式可变电容的外部结构示意图。
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明较佳实施例的如图1至图3所示，提供一种新型贴片式可变电容，包括柱状的外壳1，外壳1采用镁铝合金材质，具有导电性，以及设置在外壳1中的电容组件，电容组件包括PCB板2、正极单元及负极单元；PCB板2上设有用于进行贴片组装的正极接触件21及第一负极接触件22；正极接触件21 和第一负极接触件22分别与正极单元及负极单元电性连接；在进行电子烟制作时，将芯片安装在电子烟的电路板的一面，贴片式可变电容安装在电路板的另一面，正极接触件21与第一负极接触件22分别与芯片上对应的引脚贴合，无需将正极接触件21与第一负极接触件22焊接在电路板上，简化了电子烟的制作工序，并且外壳1内没有设置芯片，防止在降低外壳1高度时芯片与正极单元的部件接触，保证电子烟的性能不受影响。
在进一步的实施例中，正极单元包括铜环3及膜片4；铜环3一端与正极接触件21电连接，另一端与膜片4电连接，膜片4与PCB板2之间形成空腔8；铜环3、膜片4以及正极接触件21构成贴片式可变电容的正极；正极接触件21与铜环3之间通过铜片(图中未标出)进行电连接，铜片设置在PCB板2朝向内侧的一面，膜片4与PCB板2之间形成空腔8，没有内置芯片，在需要降低外壳1高度时，芯片不会与正极单元内的部件接触，保证电子烟的性能不受影响。
在进一步的实施例中，负极单元包括极板7；极板7设置于外壳1内底部；极板7与外壳1相连，作为负极导通，并且在外壳1中，起到支撑受力的作用。
在进一步的实施例中，极板7与膜片4之间设置有绝缘垫片6；绝缘垫片6设置在极板7与膜片4之间；由于极板7与外壳1相连作为负极导通，而膜片4与铜环3以及正极接触件21构成贴片式可变电容的正极，绝缘垫片6将正极与负极隔开，能够防止贴片式可变电容在使用时出现短路的情况。
在进一步的实施例中，PCB板2上设有与第一负极接触件22电连接的第二负极接触件23，极板7通过外壳1与第二负极接触件23电连接；第二负极接触件23与第一负极接触件22通过设置在PCB板2朝向内侧一面的铜片进行电连接，第一负极接触件22、第二负极接触件23、外壳1以及极板7构成贴 片式可变电容的负极。
在进一步的实施例中，外壳1包括底座12及顶盖11；PCB板2、正极单元及负极单元均设置在底座12中；顶盖11安装在底座12上；极板7安装在底座12上，顶盖11与第二负极接触件23接触，与极板7、底座12、第一负极接触件22及第二负极接触件23构成贴片式可变电容的负极。
在进一步的实施例中，极板7、绝缘垫片6、膜片4、铜环3、PCB板2依次排布设置在底座12内，顶盖11压紧装配于底座12上靠近PCB板2的一端；顶盖11与底座12构成一个导电体将第二负极接触件23与极板7电连接；在组合贴片式可变电容时，先将极板7、绝缘垫片6、膜片4、铜环3、PCB板2依次装入底座12中，随后盖上顶盖11，将顶盖11与底座12靠近PCB板2的一端压紧固定，完成贴片式可变电容的组合。
在进一步的实施例中，极板7上设有若干个用于供气流通过的气孔71，PCB板2上相应设置有泄压孔24；用户对电子烟有吸烟动作时，气流从气孔71通过，膜片4受到气流的变化，与极板7之间的间距变小，贴片式可变电容的电容值增大，位于电子烟电路板上的芯片检测到电容值发生变化，控制电子烟的发热丝发热，产生烟雾，达到吸烟的效果，泄压孔24用于当电容内出现气流变化时，排出部分空腔8内的气体，以平衡电容内的气压。
在进一步的实施例中，铜环3位于外壳1内；铜环3与外壳1的内侧壁之间设有绝缘环5；铜环3与外壳1同轴设置，由于正极接触件21、铜环3以及膜片4构成电容的正极，第一负极接触件22、第二负极接触件23、外壳1以及极板7构成电容的负极，当铜环3的直径远小于外壳1直径时，由于在使用过程中，外壳1与铜环3不会出现接触而造成短路，可不在铜环3与外壳1的内侧壁之间设置绝缘环5；当铜环3与外壳1的直径较为接近时，需要在铜 环3与外壳1的内侧壁之间设置绝缘环5，防止电容的正极与负极接触而造成短路，保护贴片式可变电容的正常使用。
在进一步的实施例中，PCB板2朝向外侧的一面上设有凸块25；正极接触件21及第一负极接触件22设置在凸块25上，且第一负极接触件22位于正极接触件21的外侧；通过设置凸块25，在安装贴片式可变电容时，凸块25上的正极接触件21与第一负极接触件22能够更好地与芯片的引脚贴合，简化电子烟的制作工序，降低工作人员的强度，提高电子烟的生产效率。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
- 一种新型贴片式可变电容，包括柱状的外壳，以及设置在所述外壳中的电容组件，其特征在于：所述电容组件包括PCB板、正极单元及负极单元；所述PCB板上设有用于进行贴片组装的正极接触件及第一负极接触件；所述正极接触件和所述第一负极接触件分别与所述正极单元及所述负极单元电性连接。
- 根据权利要求1所述的可变电容，其特征在于，所述正极单元包括铜环及膜片；所述铜环一端与所述正极接触件电连接，另一端与所述膜片电连接，所述膜片与所述PCB板之间形成空腔。
- 根据权利要求1或2所述的可变电容，其特征在于，所述负极单元包括极板；所述极板设置于所述外壳内底部。
- 根据权利要求3所述的可变电容，其特征在于，所述极板与所述膜片之间设置有绝缘垫片。
- 根据权利要求3所述的可变电容，其特征在于，所述PCB板上设有与所述第一负极接触件电连接的第二负极接触件，所述极板通过所述外壳与所述第二负极接触件电连接。
- 根据权利要求3所述的可变电容，其特征在于，所述外壳包括底座及顶盖；所述PCB板、正极单元及负极单元均设置在所述底座中；所述顶盖安装在所述底座上。
- 根据权利要求6所述的可变电容，其特征在于，所述极板、所述绝缘垫片、所述膜片、所述铜环、所述PCB板依次排布设置在所述底座内，所述顶盖压紧装配于所述底座上靠近所述PCB板的一端；所述顶盖与所述底座构成一 个导电体将所述第二负极接触件与所述极板电连接。
- 根据权利要求3所述的可变电容，其特征在于，所述极板上设有若干个用于供气流通过的气孔，所述PCB板上相应设置有泄压孔。
- 根据权利要求2所述的可变电容，其特征在于，所述铜环位于所述外壳内；所述铜环与所述外壳的内侧壁之间设有绝缘环。
- 根据权利要求1所述的可变电容，其特征在于，所述PCB板朝向外侧的一面上设有凸块；所述正极接触件及所述第一负极接触件设置在所述凸块上，且所述第一负极接触件位于所述正极接触件的外侧。
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