WO2021177283A1 - はんだペースト、はんだペースト用金属被覆粒子及び接続構造体 - Google Patents

Abstract

接続時に意図しない領域に濡れ拡がり難く、接続後の接続構造体においてはんだペーストにより形成される接続部の形状を維持しやすく、かつ接続後の接続構造体が熱衝撃下又は物理衝撃下に晒されても高い接続強度を維持することができるはんだペーストを提供する。　本発明に係るはんだペーストは、複数のはんだ粒子と、複数の金属被覆粒子とを含み、前記金属被覆粒子は、６．０以下の比重を有し、前記金属被覆粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有し、前記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含む。

Description

はんだペースト、はんだペースト用金属被覆粒子及び接続構造体

　本発明は、複数のはんだ粒子と、はんだ粒子とは異なる複数の粒子とを含むはんだペーストに関する。また、本発明は、はんだペーストに用いられる金属被覆粒子に関する。また、本発明は、上記はんだペースト又は金属被覆粒子を用いた接続構造体に関する。

　はんだを含む異方性導電材料が知られている。上記異方性導電材料におけるはんだ粒子の含有量は、例えば、８０重量％以下である。

　一方で、はんだを多く含むはんだ接合材料が知られている。はんだ接合材料は、例えば、はんだペースト等である。はんだ接合材料におけるはんだ粒子の含有量は、例えば、８０重量％を超える。

　上記はんだ接合材料は、各種の接続構造体を得るために用いられている。接続構造体における接続としては、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ））、フレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ　ｏｎ　Ｂｏａｒｄ））、並びに電子部品、モジュール又はそれらのパッケージとリジットプリント基板との接続（ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ　ｍｏｕｎｔ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ））等が挙げられる。

　電極間を電気的に接続する際に、上記はんだ接合材料は、例えば、スクリーン印刷等により、回路基板等のはんだ付け部である電極上に選択的に塗布される。次に、半導体チップ等を積層し、はんだを溶融させた後に、固化させる。固化したはんだにより電極間が電気的に接続される。

　下記の特許文献１には、熱硬化性樹脂組成物中に複数のはんだ粒子が分散されているはんだペーストが開示されている。上記はんだペーストは、上記はんだ粒子よりも融点が高い高融点金属粒子を含んでいてもよい。

　下記の特許文献２には、錫コート銅粉と、樹脂と、溶剤とを含む導電性ペーストが開示されている。上記錫コート銅粉では、銅粒子の表面に、錫又は錫合金が被覆されている。上記錫又は錫合金の被覆量は、上記錫コート銅粉全体の１質量％～３３質量％である。

特開２０１３－２２０４６６号公報 特開２０１８－１３１６６６号公報

　従来のはんだペーストは、接続時に意図しない領域に濡れ拡がることがある。

　また、特許文献１に記載のような高融点金属粒子を含むはんだペーストでは、高融点金属粒子がはんだペースト中に均一に分散されにくいことがある。このため、接続後の接続構造体において、はんだペーストにより形成される接続部の形状を十分に維持できないことがある。特許文献２に記載のような錫コート銅粉も、接続後の接続構造体において、はんだペースト中に均一に分散されにくいことがある。

　また、従来のはんだペーストでは、接続後の接続構造体が熱衝撃下又は物理衝撃下に晒されたときに、はんだペーストにより形成される接続部にクラック又は剥離が生じることがある。このため、接続強度が低下することがある。

　本発明の目的は、接続時に意図しない領域に濡れ拡がり難く、接続後の接続構造体においてはんだペーストにより形成される接続部の形状を維持しやすく、かつ接続後の接続構造体が熱衝撃下又は物理衝撃下に晒されても高い接続強度を維持することができるはんだペースト及びはんだペースト用金属被覆粒子を提供することである。また、本発明の目的は、上記はんだペースト又は上記はんだペースト用金属被覆粒子を用いた接続構造体を提供することである。

　本発明の広い局面によれば、複数のはんだ粒子と、複数の金属被覆粒子とを含み、前記金属被覆粒子は、６．０以下の比重を有し、前記金属被覆粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有し、前記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含む、はんだペーストが提供される。

　本発明の広い局面によれば、６．０以下の比重を有し、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有し、前記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含む、はんだペースト用金属被覆粒子（以下、「金属被覆粒子」と記載することがある）が提供される。

　本発明に係るはんだペースト及び金属被覆粒子のある特定の局面では、前記基材粒子が、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である。

　本発明に係るはんだペースト及び金属被覆粒子のある特定の局面では、前記金属部は、前記金属部の外表面部分に、はんだと金属間化合物を形成可能である前記金属を含むか、はんだと溶融結合可能である前記金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である前記金属を含む。

　本発明に係るはんだペースト及び金属被覆粒子のある特定の局面では、前記金属部は、前記金属部の外表面部分に、ニッケル、金、錫又は錫を含む合金を含む。

　本発明に係るはんだペースト及び金属被覆粒子のある特定の局面では、前記金属部は、前記金属部の外表面部分に、錫又は錫を含む合金を含む。

　本発明に係るはんだペースト及び金属被覆粒子のある特定の局面では、前記金属部の平均厚みの前記基材粒子の粒子径に対する比が、０．００５以上である。

　本発明に係るはんだペースト及び金属被覆粒子のある特定の局面では、前記金属被覆粒子は、前記金属部の外表面上に、防錆剤又はフラックスを有する。

　本発明に係るはんだペーストのある特定の局面では、前記はんだペーストは、有機溶剤及びフラックスの内の少なくとも一方をさらに含む。

　本発明に係るはんだペーストのある特定の局面では、はんだペースト１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が５０重量％以上である。

　本発明に係るはんだペーストのある特定の局面では、はんだペースト１００重量％中、前記はんだ粒子と前記金属被覆粒子との合計の含有量が５１重量％以上である。

　本発明の広い局面によれば、第１の接続域部を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の接続域部を表面に有する第２の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、前記接続部が、上述したはんだペーストにより形成されており、前記第１の接続域部と前記第２の接続域部とが前記はんだ粒子に由来するはんだにより電気的又は物理的に接続されている、接続構造体が提供される。

　本発明の広い局面によれば、第１の接続域部を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の接続域部を表面に有する第２の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、前記接続部が、複数のはんだ粒子と、複数の金属被覆粒子とを含むはんだペーストにより形成されており、前記金属被覆粒子が、上述した金属被覆粒子であり、前記第１の接続域部と前記第２の接続域部とが前記はんだ粒子に由来するはんだにより電気的又は物理的に接続されている、接続構造体が提供される。

　本発明に係るはんだペーストは、複数のはんだ粒子と、複数の金属被覆粒子とを含み、上記金属被覆粒子は６．０以下の比重を有し、上記金属被覆粒子は、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有する。本発明に係るはんだペーストでは、上記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含む。本発明に係るはんだペーストでは、上記の構成が備えられているので、接続時に意図しない領域に濡れ拡がり難く、接続後の接続構造体においてはんだペーストにより形成される接続部の形状を維持しやすく、かつ接続後の接続構造体が熱衝撃下又は物理衝撃下に晒されても高い接続強度を維持することができる。

　本発明に係るはんだペースト用金属被覆粒子は、６．０以下の比重を有し、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有する。本発明に係るはんだペースト用金属被覆粒子では、上記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含む。本発明に係るはんだペースト用金属被覆粒子では、上記の構成が備えられているので、はんだペーストに好適に用いることができる。本発明に係るはんだペースト用金属被覆粒子を含むはんだペーストでは、接続時に意図しない領域に濡れ拡がり難く、接続後の接続構造体においてはんだペーストにより形成される接続部の形状を維持しやすく、かつ接続後の接続構造体が熱衝撃下又は物理衝撃下に晒されても高い接続強度を維持することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る金属被覆粒子を示す断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る金属被覆粒子を示す断面図である。 図３は、本発明の第３の実施形態に係る金属被覆粒子を示す断面図である。 図４は、図１に示す金属被覆粒子を含むはんだペーストを用いた接続構造体を模式的に示す断面図である。

　以下、本発明の詳細を説明する。

　（はんだペースト用金属被覆粒子）
　本発明に係るはんだペースト用金属被覆粒子（以下、「金属被覆粒子」と記載することがある）は、６．０以下の比重を有する。本発明に係る金属被覆粒子は、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有する。本発明に係る金属被覆粒子では、上記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含む。

　本発明に係る金属被覆粒子では、上記の構成が備えられているので、はんだペーストに好適に用いることができる。

　本発明に係る金属被覆粒子を含むはんだペーストでは、接続時に意図しない領域に濡れ拡がり難い。これは、上記金属被覆粒子が、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有し、上記金属被覆粒子が、６．０以下の比重を有するためである。上記金属被覆粒子は、上記はんだペースト中に均一に分散されやすいので、はんだペーストが接続時に意図しない領域に濡れ拡がり難くなる。

　さらに、本発明に係る金属被覆粒子を含むはんだペーストでは、接続後の接続構造体においてはんだペーストにより形成される接続部の形状を維持しやすい。これは、上記金属被覆粒子が、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有し、上記金属被覆粒子が、６．０以下の比重を有するためである。さらに、上記金属被覆粒子では、上記金属部が、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含むためである。

　さらに、本発明に係る金属被覆粒子を含むはんだペーストでは、接続後の接続構造体が熱衝撃下又は物理衝撃下に晒されても高い接続強度を維持することができる。これは、上記はんだペーストが上記金属被覆粒子を含むためである。上記接続構造体の接続部中には、上記金属被覆粒子又は上記基材粒子が含まれる。上記金属被覆粒子又上記基材粒子は、接続部におけるクラックの発生及び剥離を効果的に防ぐ。この結果、接続後の接続構造体が熱衝撃下又は物理衝撃下に晒されても高い接続強度を維持することができる。

　以下、図面を参照しつつ、本発明を具体的に説明する。なお、図１及び後述する図において、異なる箇所は互いに置き換え可能である。

　図１は、本発明の第１の実施形態に係る金属被覆粒子を示す断面図である。

　図１に示す金属被覆粒子１は、基材粒子２と、金属部３とを有する。金属部３は、基材粒子２の表面上に配置されている。第１の実施形態では、金属部３は、基材粒子２の表面に接しており、金属部３の形状は層状である。金属被覆粒子１は、基材粒子２の表面が金属部３により被覆された被覆粒子である。基材粒子２の表面全体が金属部３により被覆されている。

　金属被覆粒子１では、金属部３は、単層の金属層である。上記金属被覆粒子では、上記金属部が上記基材粒子の表面の全体を覆っていてもよく、上記金属部が上記基材粒子の表面の一部を覆っていてもよい。なお、上記金属部は、上記基材粒子の表面に接していてもよく、接していなくてもよい。上記基材粒子と上記金属部との間に、上記金属部以外の層が配置されていてもよい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記金属部は、上記基材粒子の表面に接していることが好ましい。

　図２は、本発明の第２の実施形態に係る金属被覆粒子を示す断面図である。

　図２に示す金属被覆粒子１Ａは、基材粒子２Ａと、金属部３Ａとを有する。金属部３Ａは、基材粒子２Ａの表面上に配置されている。第２の実施形態では、金属部３Ａは、基材粒子２Ａの表面に接しており、金属部３Ａの形状は層状である。金属被覆粒子１Ａは、基材粒子２Ａの表面が金属部３Ａにより被覆された被覆粒子である。基材粒子２Ａの表面全体が金属部３Ａにより被覆されている。

　金属部３Ａは、内層である第１の金属部３ＡＡと、外層である第２の金属部３ＡＢとを有する。基材粒子２Ａの表面上に、第１の金属部３ＡＡが配置されている。第１の金属部３ＡＡの外表面上に、第２の金属部３ＡＢが配置されている。

　上記金属被覆粒子では、上記金属部は、単層の金属層であってもよく、２層以上の層から構成される多層の金属層であってもよい。上記第１の金属部と上記第２の金属部とは、異なる組成の金属部として形成されていてもよく、同一の組成の金属部として形成されていてもよい。

　図３は、本発明の第３の実施形態に係る金属被覆粒子を示す断面図である。

　図３に示す金属被覆粒子１Ｂは、基材粒子２Ｂと、基材粒子２Ｂの表面上に配置された金属部３Ｂとを備える。金属部３Ｂは、内層である第１の金属部３ＢＡと、該内層の外側に第２の金属部３ＢＢとを有する。第３の実施形態では、金属部３Ｂは、基材粒子２Ｂの表面に接しており、第１の金属部３ＢＡの形状は層状であり、第２の金属部３ＢＢの形状は凸状である。金属被覆粒子１Ｂは、基材粒子２Ｂの表面が金属部３Ｂにより被覆された被覆粒子である。基材粒子２Ｂの表面全体が、金属部３Ｂにより被覆されている。金属部３ＢＢは、凸状部である。第２の金属部３ＢＢは突起である。第１の金属部３ＢＡの外表面が、第２の金属部３ＢＢにより部分的に被覆されている。

　上記金属被覆粒子では、上記金属部は、１つの金属部から構成されていてもよく、２つ以上の金属部から構成されていてもよい。上記第１の金属部と上記第２の金属部とは、異なる組成の金属部として形成されていてもよく、同一の組成の金属部として形成されていてもよい。

　上記金属被覆粒子では、上記基材粒子は、上記金属部により完全に被覆されていてもよく、完全に被覆されていなくてもよい。上記基材粒子は、上記金属部により被覆されていない部分を有していてもよい。上記内層である金属部は、外側の上記金属部により完全に被覆されていてもよく、完全に被覆されていなくてもよい。上記内層である金属部は、外側の上記金属部により被覆されていない部分を有していてもよい。

　上記金属被覆粒子の比重は６．０以下である。上記金属被覆粒子の比重は、好ましくは５．５以下、より好ましくは５．０以下、より一層好ましくは４．５以下、更に好ましくは４．０以下、更に一層好ましくは３．５以下である。上記金属被覆粒子の比重が上記上限以下であると、はんだペースト中に上記金属被覆粒子がより一層均一に分散しやすくなる。このため、接続後の接続構造体においてはんだペーストにより形成される接続部の形状をより一層維持しやすくなる。上記金属被覆粒子の比重は１．１以上であってもよく、１．５以上であってもよい。

　上記金属被覆粒子の比重は、比重びん（ピクノメーター）、又は電子比重計等を用いて測定することができる。上記金属被覆粒子の比重は、特に、電子比重計を用いて測定されることが好ましい。上記電子比重計としては、アルファーミラージュ社製「ＥＷ－３００ＳＧ」等が挙げられる。

　上記金属被覆粒子では、上記基材粒子の全表面積１００％中、上記金属部がある部分の面積（金属部による被覆率）は、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上、より一層好ましくは３０％以上、更に好ましくは５０％以上、特に好ましくは７０％以上、最も好ましくは８０％以上である。上記基材粒子の全表面積１００％中、上記金属部がある部分の面積は、好ましくは１００％以下である。上記金属部がある部分の面積が上記下限以上であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　上記基材粒子の全表面積１００％中、上記金属部がある部分の面積は、導電性粒子の断面をＳＥＭ－ＥＤＸ分析して元素マッピングを行い、画像解析することで算出することができる。

　上記金属被覆粒子の粒子径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。上記金属被覆粒子の粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　上記金属被覆粒子の粒子径は、平均粒子径であることが好ましく、数平均粒子径であることが好ましい。上記金属被覆粒子の粒子径は、例えば、任意の金属被覆粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各金属被覆粒子の粒子径の平均値を算出したり、粒度分布測定装置を用いたりして求められる。電子顕微鏡又は光学顕微鏡での観察では、１個当たりの金属被覆粒子の粒子径は、円相当径での粒子径として求められる。電子顕微鏡又は光学顕微鏡での観察において、任意の５０個の金属被覆粒子の円相当径での平均粒子径は、球相当径での平均粒子径とほぼ等しくなる。粒度分布測定装置では、１個当たりの金属被覆粒子の粒子径は、球相当径での粒子径として求められる。上記金属被覆粒子の平均粒子径は、粒度分布測定装置を用いて算出することが好ましい。

　上記金属被覆粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下である。上記金属被覆粒子の粒子径の変動係数が、上記上限以下であると、はんだペースト中に上記金属被覆粒子がより一層均一に分散しやすくなる。

　上記変動係数（ＣＶ値）は、以下のようにして測定できる。

　ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
　ρ：金属被覆粒子の粒子径の標準偏差
　Ｄｎ：金属被覆粒子の粒子径の平均値

　上記金属被覆粒子の形状は特に限定されない。上記金属被覆粒子の形状は、球状であってもよく、球状以外の形状であってもよく、扁平状等の形状であってもよい。

　上記金属部の平均厚みの上記基材粒子の粒子径に対する比（上記金属部の平均厚み／上記基材粒子の粒子径）は、好ましくは０．０００１以上、より好ましくは０．００１以上、更に好ましくは０．００５以上、特に好ましくは０．０１以上である。上記比が上記下限以上であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。上記比（上記金属部の平均厚み／上記基材粒子の粒子径）は、好ましくは１以下、より好ましくは０．５以下である。上記比が上記上限以下であると、比重を低くしやすい。

　上記金属部の平均厚みには、上記基材粒子上の金属部が存在する領域のみが考慮され、上記基材粒子上に金属部が存在しない領域は考慮されない。上記基材粒子の表面上に上記金属部が部分的に配置されている場合に、上記金属部の厚みがゼロの領域の厚み（即ちゼロ）は、上記金属部の平均厚みを求める際に、考慮されない。

　上記金属部の平均厚みは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、金属被覆粒子の断面を観察することにより測定できる。上記金属部の平均厚みは、任意の金属被覆粒子５０個について、各金属被覆粒子の金属部の厚みの平均値を算出することにより求めることが好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記金属被覆粒子は、上記金属部の外表面上に、防錆剤又はフラックスを含むことが好ましい。上記金属被覆粒子は、上記金属部の外表面上に、防錆剤を含んでいてもよく、フラックスを含んでいてもよい。

　基材粒子：
　上記基材粒子の材料は特に限定されない。上記基材粒子の材料は、有機材料であってもよく、無機材料であってもよい。上記有機材料のみにより形成された基材粒子としては、樹脂粒子等が挙げられる。上記無機材料のみにより形成された基材粒子としては、金属を除く無機粒子等が挙げられる。上記有機材料と上記無機材料との双方により形成された基材粒子としては、有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。上記金属被覆粒子の比重をより一層低くしやすく、本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記基材粒子は、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることが好ましく、樹脂粒子であることがより好ましい。

　上記有機材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート及びポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ジビニルベンゼン重合体、並びにジビニルベンゼン共重合体等が挙げられる。上記ジビニルベンゼン共重合体等としては、ジビニルベンゼン－スチレン共重合体及びジビニルベンゼン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記基材粒子の材料は、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を１種又は２種以上重合させた重合体であることが好ましい。

　上記基材粒子を、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を重合させて得る場合、上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。

　上記非架橋性の単量体としては、ビニル化合物として、スチレン、α－メチルスチレン、クロルスチレン等のスチレン単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル化合物；塩化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン含有単量体；（メタ）アクリル化合物として、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート化合物；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート等のハロゲン含有（メタ）アクリレート化合物；α－オレフィン化合物として、ジイソブチレン、イソブチレン、リニアレン、エチレン、プロピレン等のオレフィン化合物；共役ジエン化合物として、イソプレン、ブタジエン等が挙げられる。

　上記架橋性の単量体としては、ビニル化合物として、ジビニルベンゼン、１，４－ジビニロキシブタン、ジビニルスルホン等のビニル単量体；（メタ）アクリル化合物として、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物；アリル化合物として、トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル；シラン化合物として、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等のシランアルコキシド化合物；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシシラン、ジメトキシエチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ジエトキシエチルビニルシラン、エチルメチルジビニルシラン、メチルビニルジメトキシシラン、エチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、エチルビニルジエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の重合性二重結合含有シランアルコキシド；デカメチルシクロペンタシロキサン等の環状シロキサン；片末端変性シリコーンオイル、両末端シリコーンオイル、側鎖型シリコーンオイル等の変性（反応性）シリコーンオイル；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体等が挙げられる。

　上記無機材料としては、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム、ジルコニア、カーボンブラック、ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、鉛ガラス、ソーダ石灰ガラス及びアルミナシリケートガラス等が挙げられる。

　上記基材粒子は、有機無機ハイブリッド粒子であってもよい。上記基材粒子は、コアシェル粒子であってもよい。上記基材粒子が有機無機ハイブリッド粒子である場合に、上記基材粒子の材料である無機物としては、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム、ジルコニア及びカーボンブラック等が挙げられる。上記無機物は金属ではないことが好ましい。上記シリカにより形成された基材粒子としては特に限定されないが、加水分解性のアルコキシシリル基を２つ以上持つケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる基材粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。

　上記有機無機ハイブリッド粒子は、コアと、該コアの表面上に配置されたシェルとを有するコアシェル型の有機無機ハイブリッド粒子であることが好ましい。上記コアが有機コアであることが好ましい。上記シェルが無機シェルであることが好ましい。上記基材粒子は、有機コアと上記有機コアの表面上に配置された無機シェルとを有する有機無機ハイブリッド粒子であることが好ましい。

　上記有機コアの材料としては、上述した有機材料等が挙げられる。

　上記無機シェルの材料としては、上述した基材粒子の材料として挙げた無機物が挙げられる。上記無機シェルの材料は、シリカであることが好ましい。上記無機シェルは、上記コアの表面上で、金属アルコキシドをゾルゲル法によりシェル状物とした後、該シェル状物を焼成させることにより形成されていることが好ましい。上記金属アルコキシドはシランアルコキシドであることが好ましい。上記無機シェルはシランアルコキシドにより形成されていることが好ましい。

　金属部：
　上記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含む。上記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含んでいてもよく、はんだと溶融結合可能である金属を含んでいてもよく、はんだと拡散可能である金属を含んでいてもよい。上記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属、はんだと溶融結合可能である金属、及び、はんだと拡散可能である金属のいずれにも相当しない金属をさらに含んでいてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点から、上記金属部は、上記金属部の外表面部分に、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含むことが好ましい。

　なお、はんだと金属間化合物を形成可能である金属とは、金属の平衡状態図において、錫との金属間化合物を形成することができる金属である。はんだと溶融結合可能である金属とは、加熱により溶融し、はんだと結合することができる金属である。はんだと拡散可能である金属とは、加熱により溶融しないが、はんだが溶融した際にはんだに対して金属拡散をする金属である。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、はんだと金属間化合物を形成可能である金属は、ニッケル、金、パラジウム、インジウム、銀、銅、錫又は錫を含む合金であることが好ましく、ニッケル、金、錫又は錫を含む合金であることがより好ましく、錫又は錫を含む合金であることが更に好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、はんだと溶融結合可能である金属は、インジウム、錫又は錫を含む合金であることが好ましく、錫又は錫を含む合金であることがより好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、はんだと拡散可能である金属は、ニッケル、金、パラジウム、銀又は銅であることが好ましく、ニッケル又は金であることが更に好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点、並びに接続信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記金属部は、ニッケル、金、パラジウム、インジウム、銀、銅、錫又は錫を含む合金を含むことが好ましく、ニッケル、金、錫又は錫を含む合金を含むことがより好ましく、錫又は錫を含む合金を含むことが更に好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点、並びに接続信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記金属部は、上記金属部の外表面部分に、ニッケル、金、パラジウム、銀、銅、錫又は錫を含む合金を含むことが好ましく、上記金属部の外表面部分に、ニッケル、金、パラジウム、インジウム、錫又は錫を含む合金を含むことがより好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点、並びに接続信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記金属部は、上記金属部の外表面部分に、ニッケル、金、錫又は錫を含む合金を含むことが更に好ましい。

　上記金属部１００重量％中、錫の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上であり、好ましくは１００重量％以下、より好ましくは９０重量％以下である。上記錫の含有量は、８０重量％以下であってもよく、６０重量％以下であってもよく、４０重量％以下であってもよく、２０重量％以下であってもよく、１０重量％以下であってもよい。上記錫の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　上記金属部が多層である場合に、錫を含む層１００重量％中、錫の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上であり、好ましくは１００重量％以下、より好ましくは９０重量％以下である。上記錫の含有量は、８０重量％以下であってもよく、６０重量％以下であってもよく、４０重量％以下であってもよく、２０重量％以下であってもよく、１０重量％以下であってもよい。上記錫の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　上記金属部は、はんだにより形成されていることが好ましい。上記金属部の外表面部分は、はんだにより形成されていることがより好ましい。

　上記はんだは、ＪＩＳ　Ｚ３００１：溶接用語に基づき、融点が４５０℃以下である金属（低融点金属）であることが好ましい。該低融点金属とは、融点が４５０℃以下の金属を示す。低融点金属の融点は好ましくは３００℃以下である。また、上記はんだは錫を含む。上記はんだに含まれる金属１００重量％中、錫の含有量は好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記はんだにおける錫の含有量が上記下限以上であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　なお、金属部又は金属を含む層における各種の金属の含有量は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析装置（堀場製作所社製「ＩＣＰ－ＡＥＳ」）、又は蛍光Ｘ線分析装置（島津製作所社製「ＥＤＸ－８００ＨＳ」）等を用いて測定可能である。

　上記はんだを構成する低融点金属は特に限定されない。該低融点金属は、錫、又は錫を含む合金であることが好ましい。該合金は、錫－銀合金、錫－銅合金、錫－銀－銅合金、錫－ビスマス合金、錫－亜鉛合金、錫－インジウム合金等が挙げられる。接続対象部材に対する濡れ性に優れることから、上記低融点金属は、錫、錫－銀合金、錫－銀－銅合金、錫－ビスマス合金、錫－インジウム合金であることが好ましい。錫－ビスマス合金、錫－インジウム合金であることがより好ましい。

　接続強度をより一層高めるために、上記はんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。また、接続強度をさらに一層高める観点からは、上記はんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。接続強度をより一層高める観点からは、接続強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、はんだ１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。

　上記金属部は、１つの層により形成されていてもよい。上記金属部は、複数の層により形成されていてもよい。すなわち、上記金属部は、２層以上の積層構造を有していてもよい。導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記金属部は、２層以上の積層構造を有することが好ましい。

　上記基材粒子の表面上に金属部を形成する方法は特に限定されない。上記金属部を形成する方法としては、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的な衝突による方法、メカノケミカル反応による方法、物理的蒸着又は物理的吸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを基材粒子の表面にコーティングする方法等が挙げられる。上記金属部を形成する方法は、無電解めっき、電気めっき又は物理的な衝突による方法であることが好ましい。上記物理的蒸着による方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。また、上記物理的な衝突による方法としては、シーターコンポーザ（徳寿工作所社製）等が用いられる。

　防錆剤：
　上記金属部の外表面は、防錆剤により防錆処理されていてもよい。上記金属被覆粒子は、上記金属部の外表面上で、防錆剤により形成された防錆膜を有してもよい。

　上記防錆剤としては、炭素数６～２２のアルキル基を有する化合物（以下化合物Ａと記載することがある）等が挙げられる。上記防錆剤は、リンを含まない化合物であってもよい。上記防錆剤は、アルキルリン酸化合物又はアルキルチオール等が挙げられる。上記防錆剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記化合物Ａのアルキル基の炭素数が６以上であると、金属部に錆がより一層生じ難くなる。上記化合物Ａのアルキル基の炭素数が２２以下であると、導電性が高くなる。上記化合物Ａのアルキル基の炭素数は１６以下であることが好ましい。上記アルキル基は直鎖構造を有していてもよく、分岐構造を有していてもよい。上記アルキル基は、直鎖構造を有することが好ましい。

　上記化合物Ａは、炭素数６～２２のアルキル基を有していれば特に限定されない。上記化合物Ａは、炭素数６～２２のアルキル基を有するリン酸エステル若しくはその塩、炭素数６～２２のアルキル基を有する亜リン酸エステル若しくはその塩、又は炭素数６～２２のアルキル基を有するアルコキシシランであることが好ましい。上記化合物Ａは、炭素数６～２２のアルキル基を有するアルキルチオール、又は、炭素数６～２２のアルキル基を有するジアルキルジスルフィドであることが好ましい。上記炭素数６～２２のアルキル基を有する化合物Ａは、リン酸エステル若しくはその塩、亜リン酸エステル若しくはその塩、アルコキシシラン、アルキルチオール又はジアルキルジスルフィドであることが好ましい。これらの好ましい化合物Ａの使用により、上記金属部に錆をより一層生じ難くすることができる。錆をより一層生じ難くする観点からは、上記化合物Ａは、上記リン酸エステル若しくはその塩、亜リン酸エステル若しくはその塩、又は、アルキルチオールであることが好ましく、上記リン酸エステル若しくはその塩、又は、亜リン酸エステル若しくはその塩であることがより好ましい。上記化合物Ａは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記化合物Ａは、金属部の外表面と反応可能な反応性官能基を有することが好ましい。上記防錆剤は、上記金属部と化学結合していることが好ましい。上記反応性官能基の存在、及び上記化学結合により、上記防錆剤の剥離が生じ難くなり、この結果、金属部部に錆がより一層生じ難くなる。

　上記炭素数６～２２のアルキル基を有するリン酸エステル又はその塩としては、例えば、リン酸ヘキシルエステル、リン酸ヘプチルエステル、リン酸モノオクチルエステル、リン酸モノノニルエステル、リン酸モノデシルエステル、リン酸モノウンデシルエステル、リン酸モノドデシルエステル、リン酸モノトリデシルエステル、リン酸モノテトラデシルエステル、リン酸モノペンタデシルエステル、リン酸モノヘキシルエステルモノナトリウム塩、リン酸モノヘプチルエステルモノナトリウム塩、リン酸モノオクチルエステルモノナトリウム塩、リン酸モノノニルエステルモノナトリウム塩、リン酸モノデシルエステルモノナトリウム塩、リン酸モノウンデシルエステルモノナトリウム塩、リン酸モノドデシルエステルモノナトリウム塩、リン酸モノトリデシルエステルモノナトリウム塩、リン酸モノテトラデシルエステルモノナトリウム塩及びリン酸モノペンタデシルエステルモノナトリウム塩等が挙げられる。上記リン酸エステルのカリウム塩を用いてもよい。

　上記炭素数６～２２のアルキル基を有する亜リン酸エステル又はその塩としては、例えば、亜リン酸ヘキシルエステル、亜リン酸ヘプチルエステル、亜リン酸モノオクチルエステル、亜リン酸モノノニルエステル、亜リン酸モノデシルエステル、亜リン酸モノウンデシルエステル、亜リン酸モノドデシルエステル、亜リン酸モノトリデシルエステル、亜リン酸モノテトラデシルエステル、亜リン酸モノペンタデシルエステル、亜リン酸モノヘキシルエステルモノナトリウム塩、亜リン酸モノヘプチルエステルモノナトリウム塩、亜リン酸モノオクチルエステルモノナトリウム塩、亜リン酸モノノニルエステルモノナトリウム塩、亜リン酸モノデシルエステルモノナトリウム塩、亜リン酸モノウンデシルエステルモノナトリウム塩、亜リン酸モノドデシルエステルモノナトリウム塩、亜リン酸モノトリデシルエステルモノナトリウム塩、亜リン酸モノテトラデシルエステルモノナトリウム塩及び亜リン酸モノペンタデシルエステルモノナトリウム塩等が挙げられる。上記亜リン酸エステルのカリウム塩を用いてもよい。

　上記炭素数６～２２のアルキル基を有するアルコキシシランとしては、例えば、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、ヘプチルトリメトキシシラン、ヘプチルトリエトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ノニルトリメトキシシラン、ノニルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ウンデシルトリメトキシシラン、ウンデシルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、ドデシルトリエトキシシラン、トリデシルトリメトキシシラン、トリデシルトリエトキシシラン、テトラデシルトリメトキシシラン、テトラデシルトリエトキシシラン、ペンタデシルトリメトキシシラン及びペンタデシルトリエトキシシラン等が挙げられる。

　上記炭素数６～２２のアルキル基を有するアルキルチオールとしては、例えば、ヘキシルチオール、ヘプチルチオール、オクチルチオール、ノニルチオール、デシルチオール、ウンデシルチオール、ドデシルチオール、トリデシルチオール、テトラデシルチオール、ペンタデシルチオール及びヘキサデシルチオール等が挙げられる。上記アルキルチオールは、アルキル鎖の末端にチオール基を有することが好ましい。

　上記炭素数６～２２のアルキル基を有するジアルキルジスルフィドとしては、例えば、ジヘキシルジスルフィド、ジヘプチルジスルフィド、ジオクチルジスルフィド、ジノニルジスルフィド、ジデシルジスルフィド、ジウンデシルジスルフィド、ジドデシルジスルフィド、ジトリデシルジスルフィド、ジテトラデシルジスルフィド、ジペンタデシルジスルフィド及びジヘキサデシルジスルフィド等が挙げられる。

　フラックス：
　上記金属部の外表面は、フラックスにより処理されていてもよい。フラックスを用いることで、上記金属部における金属の酸化を防いだり、異物や酸化膜を除去したりすることができる。上記フラックスは特に限定されない。上記フラックスとして、はんだ接合等に一般的に用いられているフラックスを用いることができる。

　上記フラックスとしては、塩化亜鉛、塩化亜鉛と無機ハロゲン化物との混合物、塩化亜鉛と無機酸との混合物、溶融塩、リン酸、リン酸の誘導体、有機ハロゲン化物、ヒドラジン、アミン化合物、有機酸及び松脂等が挙げられる。上記フラックスは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記溶融塩としては、塩化アンモニウム等が挙げられる。上記有機酸としては、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、グルタミン酸及びグルタル酸等が挙げられる。上記松脂としては、活性化松脂及び非活性化松脂等が挙げられる。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸、又は松脂であることが好ましい。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸であってもよく、松脂であってもよい。カルボキシル基を２個以上有する有機酸、松脂の使用により、接続強度及び導通信頼性がより一層高くなる。

　上記カルボキシル基を２個以上有する有機酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、及びセバシン酸等が挙げられる。

　上記アミン化合物としては、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ベンズヒドリルアミン、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、フェニルイミダゾール、カルボキシベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、及びカルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。

　上記松脂はアビエチン酸を主成分とするロジン類である。上記ロジン類としては、アビエチン酸、及びアクリル変性ロジン等が挙げられる。フラックスはロジン類であることが好ましく、アビエチン酸であることがより好ましい。この好ましいフラックスの使用により、フラックス効果がより一層高くなる。

　上記フラックスの活性温度（融点）は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、更に好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９０℃以下、より一層好ましくは１６０℃以下、更に好ましくは１５０℃以下、さらに一層好ましくは１４０℃以下である。上記フラックスの活性温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、フラックス効果がより一層高くなる。

　上記フラックスの融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ　ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。

　また、上記フラックスの沸点は２００℃以下であることが好ましい。

　上記フラックスは、加熱によりカチオンを放出するフラックスであることが好ましい。加熱によりカチオンを放出するフラックスの使用により、接続強度及び導通信頼性がより一層高くなる。

　上記加熱によりカチオンを放出するフラックスとしては、上記熱カチオン開始剤（熱カチオン硬化剤）が挙げられる。

　フラックス効果をより一層高める観点からは、上記フラックスは、酸化合物と塩基化合物との塩であることが好ましい。

　上記酸化合物は、カルボキシル基を有する有機化合物であることが好ましい。上記酸化合物としては、脂肪族系カルボン酸であるマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、クエン酸、リンゴ酸、環状脂肪族カルボン酸であるシクロヘキシルカルボン酸、１，４－シクロヘキシルジカルボン酸、芳香族カルボン酸であるイソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、及びエチレンジアミン四酢酸等が挙げられる。接続強度をより一層効果的に高める観点、及び導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記酸化合物は、グルタル酸、シクロヘキシルカルボン酸、又はアジピン酸であることが好ましい。

　上記塩基化合物は、アミノ基を有する有機化合物であることが好ましい。上記塩基化合物としては、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルジエタノールアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ベンズヒドリルアミン、２－メチルベンジルアミン、３－メチルベンジルアミン、４－ｔｅｒｔ－ブチルベンジルアミン、Ｎ－メチルベンジルアミン、Ｎ－エチルベンジルアミン、Ｎ－フェニルベンジルアミン、Ｎ－ｔｅｒｔ－ブチルベンジルアミン、Ｎ－イソプロピルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、イミダゾール化合物、及びトリアゾール化合物が挙げられる。接続強度をより一層効果的に高める観点、及び導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記塩基化合物は、ベンジルアミンであることが好ましい。

　（はんだペースト）
　本発明に係るはんだペーストは、複数のはんだ粒子と、複数の金属被覆粒子とを含む。本発明に係るはんだペーストは、金属被覆粒子含有はんだペーストである。本発明に係るはんだペーストでは、上述した金属被覆粒子を用いることができる。本発明に係るはんだペーストに含まれる上記金属被覆粒子は、６．０以下の比重を有する。本発明に係るはんだペーストに含まれる上記金属被覆粒子は、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有する。本発明に係るはんだペーストに含まれる上記金属被覆粒子において、上記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含む。

　「はんだペースト」の用語は、ペースト状であり、加熱によって溶融し、接続対象部材を接続するはんだ接合材料を含む。

　上記はんだ粒子の粒子径の上記基材粒子の粒子径に対する比（上記はんだ粒子の粒子径／上記基材粒子の粒子径）は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．５以上、更に好ましくは１以上、特に好ましくは１．５以上である。上記比（上記はんだ粒子の粒子径／上記基材粒子の粒子径）は、好ましくは２０以下、より好ましくは１５以下、更に好ましくは１０以下、特に好ましくは８以下である。上記比が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　上記はんだペースト中、上記はんだ粒子の含有量は、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上である。上記はんだペースト中、上記はんだ粒子の含有量は、好ましくは９９．９９重量％以下、より好ましくは９９．９０重量％以下、更に好ましくは９９．００重量％以下、特に好ましくは９８．００重量％以下である。上記はんだ粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　上記はんだペースト中、上記金属被覆粒子の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１０重量％以上、更に好ましくは０．５０重量％以上、特に好ましくは１．００重量％以上である。上記はんだペースト中、上記金属被覆粒子の含有量は、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下、更に好ましくは３０重量％以下、特に好ましくは２０重量％以下である。上記金属被覆粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　上記はんだペースト中、上記はんだ粒子と上記金属被覆粒子との合計の含有量は、好ましくは２１重量％以上、より好ましくは３１重量％以上、更に好ましくは５１重量％以上、特に好ましくは７１重量％以上である。上記はんだペースト中、上記はんだ粒子と上記金属被覆粒子との合計の含有量は、好ましくは１００重量％以下、より好ましくは９９．９重量％以下、更に好ましくは９９．０重量％以下、特に好ましくは９８．０重量％以下である。上記はんだ粒子と上記金属被覆粒子との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　本発明に係るはんだペーストは、有機溶剤及びフラックスの内の少なくとも一方を含んでいてもよい。本発明に係るはんだペーストは、有機溶剤を含んでいてもよく、フラックスを含んでいてもよい。また、本発明に係るはんだペーストは、必要に応じてチクソ剤や界面活性剤などの添加剤を含んでいてもよい。

　はんだ粒子：
　上記はんだ粒子の粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。上記はんだ粒子の粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　上記はんだ粒子の粒子径は、平均粒子径であることが好ましく、数平均粒子径であることが好ましい。上記はんだ粒子の粒子径は、例えば、任意のはんだ粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各はんだ粒子の粒子径の平均値を算出したり、粒度分布測定装置を用いたりして求められる。電子顕微鏡又は光学顕微鏡での観察では、１個当たりのはんだ粒子の粒子径は、円相当径での粒子径として求められる。電子顕微鏡又は光学顕微鏡での観察において、任意の５０個のはんだ粒子の円相当径での平均粒子径は、球相当径での平均粒子径とほぼ等しくなる。粒度分布測定装置では、１個当たりのはんだ粒子の粒子径は、球相当径での粒子径として求められる。上記はんだ粒子の平均粒子径は、粒度分布測定装置を用いて算出することが好ましい。

　上記はんだ粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、好ましくは１５％以下、より好ましくは１０％以下である。上記はんだ粒子の粒子径の変動係数が、上記上限以下であると、はんだペースト中に上記はんだ粒子がより一層均一に分散しやすくなる。

　上記変動係数（ＣＶ値）は、以下のようにして測定できる。

　ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
　ρ：はんだ粒子の粒子径の標準偏差
　Ｄｎ：はんだ粒子の粒子径の平均値

　上記はんだ粒子の形状は特に限定されない。上記はんだ粒子の形状は、球状であってもよく、球状以外の形状であってもよく、扁平状等の形状であってもよい。

　上記はんだは、ＪＩＳ　Ｚ３００１：溶接用語に基づき、融点が４５０℃以下である金属（低融点金属）であることが好ましい。該低融点金属とは、融点が４５０℃以下の金属を示す。低融点金属の融点は好ましくは３００℃以下である。また、上記はんだは錫を含む。上記はんだに含まれる金属１００重量％中、錫の含有量は好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記はんだにおける錫の含有量が上記下限以上であると、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。

　なお、はんだ粒子における各種の金属の含有量は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析装置（堀場製作所社製「ＩＣＰ－ＡＥＳ」）、又は蛍光Ｘ線分析装置（島津製作所社製「ＥＤＸ－８００ＨＳ」）等を用いて測定可能である。

　上記はんだを構成する低融点金属は特に限定されない。該低融点金属は、錫、又は錫を含む合金であることが好ましい。該合金は、錫－銀合金、錫－銅合金、錫－銀－銅合金、錫－ビスマス合金、錫－亜鉛合金、錫－インジウム合金等が挙げられる。接続強度をより一層効果的に高める観点、及び導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記低融点金属は、錫、錫－銀合金、錫－銀－銅合金、錫－金合金、錫－アンチモン合金、錫－鉛合金、錫－ビスマス合金、錫－インジウム合金であることが好ましい。

　接続強度をより一層高めるために、上記はんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。また、接続強度をさらに一層高める観点からは、上記はんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。接続強度をより一層高める観点からは、接続強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、はんだ１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記はんだ粒子は、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ粒子（ＳＡＣ粒子）、Ｓｎ－Ｂｉ粒子又はＰｂ－Ｓｎ粒子であることが好ましく、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ粒子（ＳＡＣ粒子）又はＳｎ－Ｂｉ粒子であることが好ましく、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ粒子（ＳＡＣ粒子）であることがさらに好ましい。上記はんだ粒子は、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ粒子（ＳＡＣ粒子）であってもよく、Ｓｎ－Ｂｉ粒子であてもよく、Ｐｂ－Ｓｎ粒子であってもよい。

　フラックス：
　上記フラックスを用いることで、はんだ粒子、金属被覆粒子及び電極における金属の酸化を防いだり、異物や酸化膜を除去したりすることができる。上記はんだペーストにおける上記フラックスとしては、上記金属被覆粒子の説明の欄に記載したフラックスが挙げられる。

　上記はんだペーストが上記フラックスを含む場合に、上記はんだペースト１００重量％中、上記フラックスの含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、更に好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。上記フラックスの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ及び電極の表面に酸化被膜がより一層形成され難くなり、さらに、はんだ及び電極の表面に形成された酸化被膜をより一層効果的に除去できる。

　有機溶剤：
　上記有機溶剤を用いることで、はんだペーストの取扱性を高めたり、はんだペーストの粘度を調整したりすることができる。上記はんだペーストにおける上記有機溶剤としては、エタノール等のアルコール化合物、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン化合物、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素化合物、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル化合物、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル化合物、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素化合物、並びに石油エーテル、ナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。

　上記はんだペーストが上記有機溶剤を含む場合に、上記はんだペースト１００重量％中、上記有機溶剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、更に好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。上記有機溶剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだペーストの取扱性を高めることができ、接続後の接続部に空隙が生じ難くなる。

　他の成分：
　上記はんだペーストは、他の成分として、ビニル樹脂、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、熱可塑性ブロック共重合体及びエラストマー等を含んでいてもよい。

　上記ビニル樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂及びスチレン樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体及びポリアミド樹脂等が挙げられる。上記硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。なお、上記硬化性樹脂は、常温硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂又は湿気硬化型樹脂であってもよい。上記硬化性樹脂は、硬化剤と併用されてもよい。上記熱可塑性ブロック共重合体としては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物、及びスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体の水素添加物等が挙げられる。上記エラストマーとしては、スチレン－ブタジエン共重合ゴム、及びアクリロニトリル－スチレンブロック共重合ゴム等が挙げられる。

　（接続構造体）
　本発明に係る接続構造体は、第１の接続域部を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の接続域部を表面に有する第２の接続対象部材と、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備える。本発明に係る接続構造体では、上記接続部が、上記はんだペーストにより形成されている。上記接続部は、上記はんだ粒子に由来するはんだと、上記金属被覆粒子又は上記金属被覆粒子に由来する粒子とを含む。本発明に係る接続構造体では、上記第１の接続域部と上記第２の接続域部とが上記はんだ粒子に由来するはんだにより電気的に接続されている。

　上記接続部では、上記金属被覆粒子における上記金属部は、はんだと金属間化合物を形成しているか、はんだと結合しているか、又は、はんだと拡散していることが好ましい。

　上記接続構造体では、上記金属被覆粒子又は上記金属被覆粒子に由来する粒子は、上記第１の接続域部と上記第２の接続域部との双方に接していなくてもよく、上記第１の接続域部と上記第２の接続域部との内の一方のみに接していてもよい。

　上記接続部の平均厚みは、上記金属被覆粒子又は上記金属被覆粒子に由来する粒子の粒子径よりも厚いことが好ましい。

　図４は、図１に示す金属被覆粒子を含むはんだペーストを用いた接続構造体を模式的に示す断面図である。

　図４に示す接続構造体２１は、第１の接続対象部材２２と、第２の接続対象部材２３と、第１の接続対象部材２２と第２の接続対象部材２３とを接続している接続部２４とを備える。接続部２４は、複数のはんだ粒子と、金属被覆粒子１とを含むはんだペーストにより形成されている。

　接続部２４は、複数のはんだ粒子に由来するはんだ２４ａを含む。接続部２４は、金属被覆粒子１に由来する粒子２４ｂを含む。

　第１の接続対象部材２２は表面（上面）に、複数又は単一の第１の接続域部２２ａを有する。第２の接続対象部材２３は表面（下面）に、複数又は単一の第２の接続域部２３ａを有する。第１の接続域部２２ａと第２の接続域部２３ａとが、はんだ粒子に由来するはんだ２４ａにより電気的又は物理的に接続されている。従って、第１の接続対象部材２２と第２の接続対象部材２３とがはんだ２４ａにより電気的又は物理的に接続されている。

　上記接続構造体の製造方法は特に限定されない。上記接続構造体の製造方法の一例としては、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材との間に上記はんだペーストを配置し、積層体を得た後、該積層体を加熱及び加圧する方法等が挙げられる。加熱及び加圧により、上記はんだペーストに含まれるはんだ粒子が溶融して、はんだ粒子に由来するはんだにより接続域部間が電気的又は物理的に接続される。上記加圧の圧力は９．８×１０^４Ｐａ～４．９×１０^６Ｐａである。上記加熱の温度は１２０℃～２２０℃である。

　上記第１の接続対象部材及び第２の接続対象部材は、特に限定されない。上記第１の接続対象部材及び第２の接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、半導体パッケージ、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びに樹脂フィルム、プリント基板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル、リジッドフレキシブル基板、ガラスエポキシ基板及びガラス基板等の回路基板等の電子部品等が挙げられる。上記第１の接続対象部材及び第２の接続対象部材は、電子部品であることが好ましい。

　上記接続域部は、電極であってもよい。

　上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極、ＳＵＳ電極、及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極、銀電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。

　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。

　基材粒子として、以下の粒子を用意した。

　樹脂粒子１：積水化学工業社製「ミクロパール　ＳＰ－２２０」（ジビニルベンゼン共重合体により形成された樹脂粒子、粒子径２０μｍ）

　樹脂粒子２：積水化学工業社製「ミクロパール　ＳＰ－２１０」（ジビニルベンゼン共重合体により形成された樹脂粒子、粒子径１０μｍ）

　樹脂粒子３：積水化学工業社製「ミクロパール　ＳＰ－２９５」（ジビニルベンゼン共重合体により形成された樹脂粒子、粒子径５μｍ）

　有機無機ハイブリッド粒子１：アクリル樹脂により形成された有機コアと、架橋したアルコキシシリルポリマーにより形成された無機シェルとを有する有機無機ハイブリッド粒子（下記合成例１に従って作製、粒子径２０μｍ）

　＜合成例１＞
　攪拌機及び温度計が取り付けられた５００ｍＬの反応容器内に、０．１３重量％のアンモニア水溶液３００ｇを入れた。次に、反応容器内のアンモニア水溶液中に、メチルトリメトキシシラン４．１ｇと、ビニルトリメトキシシラン１９．２ｇと、シリコーンアルコキシオリゴマー（信越化学工業社製「Ｘ－４１－１０５３」）０．７ｇとの混合物をゆっくりと添加した。撹拌しながら、加水分解反応及び縮合反応を進行させた後、２５重量％アンモニア水溶液２．４ｍＬを添加した。アンモニア水溶液中から粒子を単離して、得られた粒子を酸素分圧１０^－１７ａｔｍ、３５０℃で２時間焼成して、有機無機ハイブリッド粒子を得た。

　ニッケル粒子１：粒子径２０μｍ

　銅粒子１：粒子径１０μｍ

　（実施例１）
　金属被覆粒子の作製：
　樹脂粒子１の外表面上に、無電解めっきによって、内層がニッケル層及び外層が錫層である金属層を形成して、金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子では、金属部は層状であった。

　金属被覆粒子含有はんだペーストの調製：
　得られた金属被覆粒子２．０重量部と、ＳＡＣペースト（ＳＡＣ粒子を含むはんだペースト、千住金属工業社製「Ｍ７０５－ＲＧＳ８００」、ＳＡＣ粒子の粒子径２０μｍ）９８．０重量部とを配合して、遊星撹拌機を用いて、１２００ｒｐｍ、１２０秒及び０．２ｋＰａの条件で攪拌して、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例２及び３）
　基材粒子の種類を下記の表１に示すように設定したこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例４）
　樹脂粒子１の外表面上に、無電解めっきによって、内層がニッケル層であり、その外側に錫の突起である金属部を形成して、金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子では、金属部の外表面は突起状であり、ニッケル層上に錫の突起が部分的に形成されていた。得られた金属被覆粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例５）
　実施例１の金属被覆粒子を用意した。この粒子の外表面をフラックス（ロジン）により処理して、金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例６）
　樹脂粒子１の外表面上に、無電解めっきによって、内層がニッケル層及び外層が錫と銀との合金層である金属層を形成して、金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例７）
　樹脂粒子１の外表面上に、無電解めっきによって、内層がニッケル層及び外層が金層である金属層を形成して、金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例８）
　金属層の厚みを変更したこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例９）
　樹脂粒子１の外表面上に、無電解めっきによって、ニッケルの金属層を形成して、金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例１０及び１１）
　実施例１の金属被覆粒子を用意した。金属被覆粒子の含有量を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例１２）
　実施例１の金属被覆粒子を用意した。はんだペーストの種類をＳＡＣペーストからＳｎＢｉペースト（Ｓｎ－Ｂｉ粒子を含むはんだペースト、千住金属工業社製「Ｌ２０－ＢＬＴ－Ｔ７Ｆ」、Ｓｎ－Ｂｉ粒子の粒子径２０μｍ）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例１３）
　樹脂粒子１の外表面上に、無電解めっきによって、内層がニッケル層及び外層が金層である金属層を形成して、金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子を用いたこと、並びにはんだペーストの種類をＳＡＣペーストからＳｎＢｉペースト（Ｓｎ－Ｂｉ粒子を含むはんだペースト、千住金属工業社製「Ｌ２０－ＢＬＴ－Ｔ７Ｆ」、Ｓｎ－Ｂｉ粒子の粒子径２０μｍ）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例１４）
　実施例１の金属被覆粒子を用意した。はんだペーストの種類を、ＳＡＣペーストからＰｂ－Ｓｎペースト（Ｐｂ－Ｓｎ粒子を含むはんだペースト、千住金属工業社製「ＯＺ　２９５－１６２Ｆ－５０－８」、Ｐｂ－Ｓｎ粒子の粒子径２０μｍ）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（実施例１５）
　基材粒子の種類を下記の表１に示すように設定したこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属被覆粒子含有はんだペーストを得た。

　（比較例１）
　ＳＡＣペースト（ＳＡＣ粒子を含むはんだペースト、千住金属工業社製「Ｍ７０５－ＲＧＳ８００」、ＳＡＣ粒子の粒子径２０μｍ）自体を、はんだペーストとして用意した。

　（比較例２）
　樹脂粒子１を用意した。金属被覆粒子を樹脂粒子１に変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂粒子含有はんだペーストを得た。

　（比較例３）
　ニッケル粒子１を用意した。金属被覆粒子をニッケル粒子１に変更したこと以外は実施例１と同様にして、金属粒子含有はんだペーストを得た。

　（比較例４）
　基材粒子の種類を下記の表２に示すように設定したこと以外は実施例１と同様にして、内層がニッケル層及び外層が錫層である金属層を備える金属被覆粒子を得た。得られた金属被覆粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属粒子含有はんだペーストを得た。

　（比較例５）
　銅粒子１を用意した。金属被覆粒子を銅粒子１に変更したこと以外は実施例１と同様にして、金属粒子含有はんだペーストを得た。

　（評価）
　以下のようにして、接続構造体Ａを得た。

　第１の接続対象部材として、銅板（一辺が１０．０ｍｍの略正方形状、高さ０．１ｍｍ）を用意した。第２の接続対象部材として、シリコンチップ（一辺が２．０ｍｍの略正方形状、高さ０．１ｍｍ）を用意した。縦２．５ｍｍ、横２．５ｍｍ及び高さ１００μｍのメタルマスクを用いて、第１の接続対象部材上に、得られたはんだペーストをスクリーン印刷した。印刷後に第２の接続対象部材を積層して、積層体を得た。得られた積層体を、平均昇温温度：１．２℃／秒、ピーク温度：はんだ粒子の融点＋８℃でリフロー処理して、接続構造体Ａを得た。

　以下のようにして、接続構造体Ｂを得た。

　接続対象部材として、銅板（一辺が５０．０ｍｍの略正方形状、高さ０．１ｍｍ）を用意した。縦２０００μｍ、横５００μｍ及び高さ１２０μｍのメタルマスクを用いて、接続対象部材上に、得られたはんだペーストをスクリーン印刷した。印刷後の銅板を、平均昇温温度：１．２℃／秒、ピーク温度：はんだ粒子の融点＋８℃でリフロー処理して、接続構造体Ｂを得た。

　（１）初期のシェア強度
　リフロー処理直後に得られた接続構造体Ａについて、シェア強度を測定した。シェア強度は、ノードソン製「Ｄａｇｅ４０００」を用いて、破断時の強度を測定した。

　（２）経時後のシェア強度
　初期のシェア強度を測定した後の接続構造体Ａを用意した。－４５℃及び３０分を低温側の条件、１２５℃及び３０分を高温側の条件とする熱変動を１サイクルとするＴＣＴ試験を１０００サイクル行い、経時後の接続構造体を得た。（１）初期のシェア強度の測定と同様にして、経時後のシェア強度を測定した。

　（３）分散性
　リフロー直後に得られた接続構造体Ａについて、断面観察を実施した。その際、はんだ接続部における１／２高さのラインで上部と下部とに区分し、それぞれの区分に存在する粒子数をカウントした。その比率を１０分率で算出して、分散性の指標とした（例：上６／下４）。上下の比率が近いほど分散性は高いと判断した。

　（４）ブリード
　接続構造体Ａの作製段階において、リフロー前にはんだペースト印刷部の面積を測定した。その後、リフロー処理直後に得られた接続構造体Ａについて、接続部の平面積を評価した。リフロー前の平面積に対して、リフロー後の接続部の面積の増加割合を評価した。リフロー前の平面積を１００％とし、増加した面積（％）をブリードの値とした。平面積は、ＫＥＹＥＮＣＥ社製「ＶＨＸ」を用いて測定した。

　（５）ショート
　リフロー処理直後に得られた接続構造体Ｂ（全個数５個）について、電極間のショートの有無を評価した。

　詳細及び結果を下記の表１～３に示す。

　１，１Ａ，１Ｂ…金属被覆粒子
　２，２Ａ，２Ｂ…基材粒子
　３，３Ａ，３Ｂ…金属部
　３ＡＡ…第１の金属部
　３ＡＢ…第２の金属部
　３ＢＡ…第１の金属部
　３ＢＢ…第２の金属部
　２１…接続構造体
　２２…第１の接続対象部材
　２２ａ…第１の接続域部
　２３…第２の接続対象部材
　２３ａ…第２の接続域部
　２４…接続部
　２４ａ…はんだ
　２４ｂ…粒子

Claims (19)

1. 　複数のはんだ粒子と、複数の金属被覆粒子とを含み、
   　前記金属被覆粒子は、６．０以下の比重を有し、
   　前記金属被覆粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有し、
   　前記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含む、はんだペースト。
2. 　前記基材粒子が、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である、請求項１に記載のはんだペースト。
3. 　前記金属部は、前記金属部の外表面部分に、はんだと金属間化合物を形成可能である前記金属を含むか、はんだと溶融結合可能である前記金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である前記金属を含む、請求項１又は２に記載のはんだペースト。
4. 　前記金属部は、前記金属部の外表面部分に、ニッケル、金、錫又は錫を含む合金を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載のはんだペースト。
5. 　前記金属部は、前記金属部の外表面部分に、錫又は錫を含む合金を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載のはんだペースト。
6. 　前記金属部の平均厚みの前記基材粒子の粒子径に対する比が、０．００５以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載のはんだペースト。
7. 　前記金属被覆粒子は、前記金属部の外表面上に、防錆剤又はフラックスを有する、請求項１～６のいずれか１項に記載のはんだペースト。
8. 　有機溶剤及びフラックスの内の少なくとも一方をさらに含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のはんだペースト。
9. 　はんだペースト１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が５０重量％以上である、請求項１～８のいずれか１項に記載のはんだペースト。
10. 　はんだペースト１００重量％中、前記はんだ粒子と前記金属被覆粒子との合計の含有量が５１重量％以上である、請求項１～９のいずれか１項に記載のはんだペースト。
11. 　６．０以下の比重を有し、
    　基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された金属部とを有し、
    　前記金属部は、はんだと金属間化合物を形成可能である金属を含むか、はんだと溶融結合可能である金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である金属を含む、はんだペースト用金属被覆粒子。
12. 　前記基材粒子が、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である、請求項１１に記載のはんだペースト用金属被覆粒子。
13. 　前記金属部は、前記金属部の外表面部分に、はんだと金属間化合物を形成可能である前記金属を含むか、はんだと溶融結合可能である前記金属を含むか、又は、はんだと拡散可能である前記金属を含む、請求項１１又は１２に記載のはんだペースト用金属被覆粒子。
14. 　前記金属部は、前記金属部の外表面部分に、ニッケル、金、錫又は錫を含む合金を含む、請求項１１～１３のいずれか１項に記載のはんだペースト用金属被覆粒子。
15. 　前記金属部は、前記金属部の外表面部分に、錫又は錫を含む合金を含む、請求項１１～１４のいずれか１項に記載のはんだペースト用金属被覆粒子。
16. 　前記金属部の平均厚みの前記基材粒子の粒子径に対する比が、０．００５以上である、請求項１１～１５のいずれか１項に記載のはんだペースト用金属被覆粒子。
17. 　前記金属部の外表面上に、防錆剤又はフラックスを有する、請求項１１～１６のいずれか１項に記載のはんだペースト用金属被覆粒子。
18. 　第１の接続域部を表面に有する第１の接続対象部材と、
    　第２の接続域部を表面に有する第２の接続対象部材と、
    　前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
    　前記接続部が、請求項１～１０のいずれか１項に記載のはんだペーストにより形成されており、
    　前記第１の接続域部と前記第２の接続域部とが前記はんだ粒子に由来するはんだにより電気的又は物理的に接続されている、接続構造体。
19. 　第１の接続域部を表面に有する第１の接続対象部材と、
    　第２の接続域部を表面に有する第２の接続対象部材と、
    　前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
    　前記接続部が、複数のはんだ粒子と、複数の金属被覆粒子とを含むはんだペーストにより形成されており、
    　前記金属被覆粒子が、請求項１１～１７のいずれか１項に記載の金属被覆粒子であり、
    　前記第１の接続域部と前記第２の接続域部とが前記はんだ粒子に由来するはんだにより電気的又は物理的に接続されている、接続構造体。

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