WO2021176758A1 - 電子デバイス及びその製造方法 - Google Patents

電子デバイス及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021176758A1
WO2021176758A1 PCT/JP2020/037708 JP2020037708W WO2021176758A1 WO 2021176758 A1 WO2021176758 A1 WO 2021176758A1 JP 2020037708 W JP2020037708 W JP 2020037708W WO 2021176758 A1 WO2021176758 A1 WO 2021176758A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
base material
circuit board
pad
light
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/037708
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
加藤　登
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to CN202090000900.5U priority Critical patent/CN217849776U/zh
Priority to DE212020000719.5U priority patent/DE212020000719U1/de
Priority to JP2021555803A priority patent/JP6989070B1/ja
Publication of WO2021176758A1 publication Critical patent/WO2021176758A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969—Apertured conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device composed of a circuit board and electronic components mounted on the circuit board, and a method for manufacturing the same.
  • the electronic device is composed of an electronic component having a base material and a terminal electrode formed on the base material, and a circuit board on which a pad on which the electronic component is mounted is formed.
  • an electronic circuit module composed of various chip components mounted on a module board is mounted on a main circuit board or a circuit board having a relatively large area to form various electronic devices.
  • RFID Radio Frequency Identifier
  • tags attached to articles are composed of an RFIC module in which RFIC is mounted on a module substrate on which an impedance matching circuit is formed, and a substrate on which an antenna pattern is formed.
  • the RFID module is mounted on this substrate.
  • Patent Document 1 discloses an RFID tag including a conductor acting as an antenna and an RFIC module coupled to the conductor.
  • RFID tags include RFIC chips that store predetermined information and process predetermined radio signals, and antenna elements (radiators) that transmit and receive high-frequency signals, and are various articles to be managed (radiofrequency tags). Alternatively, it is used by being attached to the packaging material).
  • An object of the present invention is an electronic device composed of an electronic component having a base material and a terminal electrode formed on the base material, and a circuit board on which a pad on which the electronic component is mounted is formed. It is an object of the present invention to provide an electronic device and a method for manufacturing the same.
  • An electronic device as an example of the present disclosure is a circuit board in which an electronic component having a base material and a terminal electrode formed on the first surface of the base material and a pad on which the electronic component is mounted are formed on the first surface.
  • the pad is a cured product of a light-baked paste obtained by receiving light from a second surface, which is the opposite surface of the circuit board to the first surface, and has a hole for transmitting light.
  • the terminal electrode are electrically and mechanically connected.
  • An electronic device as an example of the present disclosure is a circuit board in which an electronic component having a base material and a terminal electrode formed on the first surface of the base material and a pad on which the electronic component is mounted are formed on the first surface.
  • the electronic component, including the terminal electrode has a through hole penetrating from the first surface of the base material of the electronic component to the second surface which is the opposite surface to the first surface.
  • a cured product of a light-baked paste that receives light from the second surface of the base material of the electronic component, and the pad and the terminal electrode are electrically and mechanically connected to each other.
  • An electronic device as an example of the present disclosure is a circuit board in which an electronic component having a base material and a terminal electrode formed on the first surface of the base material and a pad on which the electronic component is mounted are formed on the first surface.
  • the base material is made of a material that transmits ultraviolet rays (translucent), and holes for light transmission are formed in the terminal electrodes of the base material of the electronic component.
  • a cured product of a light-baked paste that receives light from the second surface, and the pad and the terminal electrode are electrically and mechanically connected to each other.
  • the method for manufacturing an electronic device of the present disclosure is a method for manufacturing an electronic device by mounting an electronic component having a base material and a terminal electrode formed on the first surface of the base material on a circuit board.
  • a pad having a light-transmitting hole is formed on the first surface of a circuit board, a photo-baking paste is applied to the pad, and the terminal electrode of the electronic component faces the pad via the photo-burning paste.
  • the electronic component is mounted on the circuit board, and the photobaked paste is photocured by irradiating ultraviolet rays from the second surface of the circuit board, which is the opposite surface to the first surface. ..
  • the method for manufacturing an electronic device of the present disclosure is a method for manufacturing an electronic device by mounting an electronic component having a base material and a terminal electrode formed on the first surface of the base material on a circuit board.
  • a through hole is formed in the electronic component, including the terminal electrode, from the first surface of the base material of the electronic component to the second surface opposite to the first surface, and the first surface of the circuit board is formed.
  • a pad is formed on the surface, a light-fired paste is applied to the pad, and the electronic component is mounted on the circuit board in a state where the terminal electrode of the electronic component faces the pad via the light-fired paste. Then, the light-baked paste is photocured by irradiating ultraviolet rays from the second surface of the base material of the electronic component.
  • the method for manufacturing an electronic device of the present disclosure is a method for manufacturing an electronic device by mounting an electronic component having a base material on a circuit board, and the base material is made of a material that transmits ultraviolet rays (translucent).
  • a terminal electrode having a hole for transmitting light is formed on the first surface of the base material, a pad is formed on the first surface of the circuit board, a light-baked paste is formed on the pad, and the pad is formed.
  • the electronic component is mounted on the circuit board so that the terminal electrodes of the electronic component face each other via the photobaking paste, and the electronic component is the opposite surface to the first surface of the base material. It is characterized in that the light-baked paste is photo-cured by irradiating ultraviolet rays from two surfaces.
  • an electronic device comprising an electronic component having a base material and a terminal electrode formed on the base material and being mounted on a circuit board on which a pad on which the electronic component is mounted is formed. Manufacturing efficiency can be increased.
  • FIG. 1A is a plan view of the electronic device 201 according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a vertical sectional view taken along line XX in FIG. 1A.
  • FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the pad 71P and the like.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing a state before mounting the electronic component 101 on the circuit board 7, and
  • FIG. 3B is a cross-sectional view showing a state after mounting the electronic component 101.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view showing a state before mounting the electronic component 101 on the circuit board 7, and
  • FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state after mounting the electronic component 101.
  • FIG. 5 (A) and 5 (B) are diagrams showing a manufacturing procedure of the electronic device according to the first embodiment.
  • FIG. 6A is a plan view of the electronic device 202 according to the second embodiment.
  • FIG. 6B is a vertical cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 6A.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view showing a state before mounting the electronic component 102 on the circuit board 7, and
  • FIG. 7B is a cross-sectional view showing a state after mounting the electronic component 102.
  • FIG. 8A is a plan view of the electronic device 203 according to the third embodiment.
  • FIG. 8B is a vertical cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 8A.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view showing a state before mounting the electronic component 103 on the circuit board 7, and FIG. 9B is a cross-sectional view showing a state after mounting the electronic component 103.
  • FIG. 10 is a plan view of the electronic device 204 that acts as an RFID tag according to the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is an equivalent circuit diagram of the electronic component 101 portion of the electronic device 204.
  • FIG. 12 is a diagram showing two resonance frequencies generated by providing an impedance matching circuit.
  • FIG. 1A is a plan view of the electronic device 201 according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a vertical sectional view taken along line XX in FIG. 1A.
  • the electronic device 201 is composed of a circuit board 7 and an electronic component 101 mounted on the circuit board 7.
  • the electronic component 101 includes a base material 1 and an IC 2 mounted on the base material 1.
  • the base material 1 has a first surface MS1 and a second surface MS2 facing the first surface.
  • a predetermined conductor pattern is formed on the first surface MS1 and the second surface MS2 of the base material 1.
  • An interlayer connecting conductor is formed inside the base material 1.
  • a resist film 31 covering a predetermined conductor pattern forming region is formed on the first surface MS1 of the base material 1, and a resist covering a predetermined conductor pattern forming region is formed on the second surface MS2 of the base material 1.
  • the film 32 is formed.
  • the base material 1 is, for example, a flexible substrate using a polyimide having a thickness of 20 ⁇ m as a base material, and the conductor pattern, the interlayer connecting conductor, and the like are made of copper.
  • the electronic component 101 is an electronic component having a terminal electrode 13 for mounting on the circuit board 7.
  • the circuit board 7 has a first surface SS1 and a second surface SS2 with respect to the first surface SS1.
  • a predetermined conductor pattern is formed on the first surface SS1 of the circuit board 7.
  • the pad 71P formed on the first surface SS1 of the circuit board 7 is a part of this conductor pattern.
  • the circuit board 7 is, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 38 ⁇ m, and the conductor pattern is formed by patterning an aluminum foil.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the IC2 is mounted on the second surface MS2 of the base material 1 via the terminal electrode 21 of the IC2.
  • the terminal electrode 13 of the electronic component 101 and the pad 71P of the circuit board 7 are electrically and mechanically joined by a cured product 5 of the light-baked paste. The structure and joining method of this joining portion will be described below.
  • FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the pad 71P and the like.
  • a light-transmitting hole 71H is formed in the pad 71P. Further, the conductor pattern 71L is pulled out from the pad 71P.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing a state before mounting the electronic component 101 on the circuit board 7, and FIG. 3B is a cross-sectional view showing a state after mounting the electronic component 101.
  • the light-baked paste 5P is applied and formed on the surface of the pad 71P on the circuit board 7.
  • This light-baked paste 5P is a paste obtained by kneading a conductive filler such as silver with a photo-baked cuprous oxide paste, and is cured by ultraviolet rays.
  • This light-baked paste 5P is printed by a screen mask printing method or a dispenser.
  • the ultraviolet UVL is, for example, ultraviolet rays having a wavelength of 200 nm to 600 nm.
  • the terminal electrode 13 of the electronic component 101 faces the pad 71P on the circuit board 7, that is, the pad 71P on the circuit board 7 and the terminal electrode 13 of the electronic component 101.
  • the electronic component 101 is mounted on the circuit board 7 in a state where the two are opposed to each other via the photobaking paste 5P. Further, in that state, as shown in FIG. 3B, ultraviolet UVL is irradiated from the second surface SS2 side of the circuit board 7. As a result, the light-baked paste 5P is cured.
  • FIG. 1B shows the state. That is, the terminal electrode 13 of the electronic component 101 and the pad 71P of the circuit board 7 are electrically and mechanically joined by the cured product 5 of the light-baked paste.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view showing a state before mounting the electronic component 101 on the circuit board 7, and FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state after mounting the electronic component 101.
  • the light-baked paste 5P is coated and formed on the surface of the terminal electrode 13 of the electronic component 101.
  • a plurality of electronic components 101 are manufactured in a state of an assembled substrate in which a plurality of electronic components 101 are arranged vertically and horizontally. That is, the light-baked paste 5P is formed on a large number of terminal electrodes 13 in this assembled substrate state by a screen mask printing method or a dispenser.
  • the electronic component 101 is mounted on the circuit board 7.
  • the light-baked paste 5P is cured by irradiating ultraviolet UVL from the second surface SS2 side of the circuit board 7.
  • FIGS. 5 (A) and 5 (B) are diagrams showing a manufacturing procedure of the electronic device according to the first embodiment.
  • the procedure shown in FIG. 5 (A) corresponds to the example shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B), and the procedure shown in FIG. 5 (B) is shown in FIGS. 4 (A) and 4 (B). Corresponds to the example.
  • a conductor pattern is formed on the circuit board 7 with respect to the circuit board 7.
  • the light-baked paste 5P is applied to the terminal electrode 13.
  • the electronic component 101 is mounted on the circuit board 7, and ultraviolet UVL is irradiated from the second surface SS2 side of the circuit board 7.
  • Second Embodiment an electronic device having a different irradiation direction of ultraviolet rays at the time of manufacturing is shown from the first embodiment.
  • FIG. 6A is a plan view of the electronic device 202 according to the second embodiment.
  • FIG. 6B is a vertical cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 6A.
  • the electronic device 202 is composed of a circuit board 7 and an electronic component 102 mounted on the circuit board 7.
  • the electronic component 102 includes a base material 1 and an IC 2 mounted on the base material 1.
  • the base material 1 has a first surface MS1 and a second surface MS2 facing the first surface.
  • a predetermined conductor pattern is formed on the first surface MS1 and the second surface MS2 of the base material 1.
  • Inside the base material 1 a through hole 11 having a conductor film formed on the inner peripheral surface is formed.
  • a resist film 31 covering a predetermined conductor pattern forming region is formed on the first surface MS1 of the base material 1, and a resist covering a predetermined conductor pattern forming region is formed on the second surface MS2 of the base material 1.
  • the film 32 is formed.
  • the base material 1 is, for example, a flexible substrate using a polyimide having a thickness of 20 ⁇ m as a base material, and the conductor pattern, the interlayer connecting conductor, and the like are made of copper.
  • IC2 is mounted on a part of the conductor pattern formed on the second surface MS2 of the base material 1. A part of the conductor formed on the first surface MS1 is the terminal electrode 13.
  • the circuit board 7 has a first surface SS1.
  • a predetermined conductor pattern is formed on the first surface SS1 of the circuit board 7.
  • the pad 71P formed on the first surface SS1 of the circuit board 7 is a part of this conductor pattern.
  • the pad 71P is not formed with the hole 71H as shown in FIG. 2 in the first embodiment.
  • the circuit board 7 is, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 38 ⁇ m, and the conductor pattern is formed by patterning an aluminum foil.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the terminal electrode 13 of the electronic component 102 and the pad 71P of the circuit board 7 are electrically and mechanically joined by the cured product 5 of the light-baked paste.
  • the structure and joining method of this joining portion will be described below.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view showing a state before mounting the electronic component 102 on the circuit board 7
  • FIG. 7B is a cross-sectional view showing a state after mounting the electronic component 102.
  • the terminal electrode 13 of the electronic component 102 is formed with a light-transmitting hole 13H at a position where the holes of the through holes 11 overlap.
  • the light-baked paste 5P is applied and formed on the surface of the pad 71P on the circuit board 7.
  • This light-baked paste 5P is a paste obtained by kneading a conductive filler such as silver with a photo-baked cuprous oxide paste, and is cured by ultraviolet rays.
  • the terminal electrode 13 of the electronic component 102 faces the pad 71P on the circuit board 7, that is, the pad 71P on the circuit board 7 and the terminal electrode 13 of the electronic component 102.
  • the electronic component 102 is mounted on the circuit board 7 in a state where the two are opposed to each other via the photobaking paste 5P.
  • ultraviolet UVL is irradiated from the second surface MS2 side of the electronic component 102. This ultraviolet UVL is applied to the light-baked paste 5P through the through hole 11 and the hole 13H of the terminal electrode 13. As a result, the light-baked paste 5P is cured.
  • FIG. 6B shows the state.
  • the terminal electrode 13 of the electronic component 102 and the pad 71P of the circuit board 7 are electrically and mechanically joined by the cured product 5 of the light-baked paste.
  • the through hole 11 not only connects the conductor pattern formed on the first surface MS1 of the base material 1 and the conductor pattern formed on the second surface MS2 between layers, but also transmits the ultraviolet UVL light-transmitting path. Also works as.
  • the light-baked paste 5P was formed on the pad 71P side of the circuit board 7, but the light-baked paste 5P was formed on the terminal electrode 13 side of the electronic component 102. You may.
  • Third Embodiment an electronic device including an electronic component having a base material through which ultraviolet rays are transmitted is shown.
  • FIG. 8A is a plan view of the electronic device 203 according to the third embodiment.
  • FIG. 8B is a vertical cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 8A.
  • the electronic device 203 is composed of a circuit board 7 and an electronic component 103 mounted on the circuit board 7.
  • the electronic component 103 includes a base material 1 and an IC 2 mounted on the base material 1.
  • the base material 1 has a first surface MS1 and a second surface MS2 facing the first surface.
  • a predetermined conductor pattern is formed on the first surface MS1 and the second surface MS2 of the base material 1.
  • a resist film 31 covering a predetermined conductor pattern forming region is formed on the first surface MS1 of the base material 1, and a resist film 32 covering a predetermined conductor pattern forming region is formed on the second surface MS2 of the base material 1. Is formed.
  • the base material 1 is made of a translucent material.
  • the base material 1 is, for example, a transparent polyimide film.
  • a window 32W for transmitting light is formed in the pattern of the resist film 32.
  • IC2 is mounted on a part of the conductor pattern formed on the second surface MS2 of the base material 1. A part of the conductor formed on the first surface MS1 is the terminal electrode 13.
  • the circuit board 7 has a first surface SS1.
  • a predetermined conductor pattern is formed on the first surface SS1 of the circuit board 7.
  • the pad 71P formed on the first surface SS1 of the circuit board 7 is a part of this conductor pattern.
  • the terminal electrode 13 of the electronic component 103 and the pad 71P of the circuit board 7 are electrically and mechanically joined by the cured product 5 of the light-baked paste.
  • the structure and joining method of this joining portion will be described below.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view showing a state before mounting the electronic component 103 on the circuit board 7, and FIG. 9B is a cross-sectional view showing a state after mounting the electronic component 103.
  • a hole 13H for transmitting light is formed in the terminal electrode 13 of the electronic component 103.
  • the light-baked paste 5P is applied and formed on the surface of the pad 71P on the circuit board 7.
  • This light-baked paste 5P is a paste obtained by kneading a conductive filler such as silver with a photo-baked cuprous oxide paste, and is cured by ultraviolet rays.
  • the terminal electrode 13 of the electronic component 103 faces the pad 71P on the circuit board 7, that is, the pad 71P on the circuit board 7 and the terminal electrode 13 of the electronic component 103.
  • the electronic component 103 is mounted on the circuit board 7 in a state where the two are opposed to each other via the photobaking paste 5P.
  • ultraviolet UVL is irradiated from the second surface MS2 side of the electronic component 103. This ultraviolet UVL is applied to the light-baked paste 5P through the light-transmitting window 32W and the hole 13H of the terminal electrode 13. As a result, the light-baked paste 5P is cured.
  • FIG. 8B shows the state. That is, the terminal electrode 13 of the electronic component 103 and the pad 71P of the circuit board 7 are electrically and mechanically joined by the cured product 5 of the light-baked paste.
  • the light-baked paste 5P was formed on the pad 71P side of the circuit board 7, but the light-baked paste 5P was formed on the terminal electrode 13 side of the electronic component 103. You may.
  • FIG. 10 is a plan view of the electronic device 204 that acts as an RFID tag according to the fourth embodiment.
  • An antenna conductor pattern 71 is formed on the circuit board 7, and the antenna is formed by the antenna conductor pattern 71.
  • the circuit board 7 is, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film
  • the antenna conductor pattern 71 is, for example, a pattern of a metal foil such as copper foil.
  • the antenna conductor pattern 71 is composed of conductor patterns 71C, 71L and a pad 71P.
  • the antenna conductor pattern 71 constitutes a dipole antenna.
  • the electronic component 101 as an RFIC module is mounted on the pad 71P.
  • the conductor pattern 71L has a meander line shape and acts as a region having a high inductance component.
  • the conductor pattern 71C has a planar shape and acts as a region having a high capacitance component.
  • FIG. 11 is an equivalent circuit diagram of the electronic component 101 portion of the electronic device 204.
  • IC2 is an RFIC for RFID, and there is an equivalent capacitance Cp between the two terminals.
  • the inductors L1, L2, L3, and L4 form an impedance matching circuit, and two resonances occur when the impedance matching circuit and the antenna conductor pattern 71 are connected to the IC2.
  • the first resonance is the resonance that occurs in the current path composed of the antenna conductor pattern 71, the inductor L3 and the inductor L4, and the second resonance is the resonance that occurs in the current path (current loop) composed of the inductors L1 to L4. be.
  • These two resonances are coupled by inductors L3 and L4 shared in each current path, and the two currents i1 and i2 corresponding to the two resonances flow as shown in FIG.
  • FIG. 12 is a diagram showing two resonance frequencies generated by providing an impedance matching circuit. These resonance frequency characteristics are represented by curves A and B in FIG. By combining two resonances having such a resonance frequency, a wide-band resonance frequency characteristic as shown by the curve C in FIG. 12 can be obtained.
  • ultraviolet rays are irradiated from both the second surface MS2 of the base material 1 of the electronic component and the second surface SS2 of the circuit board 7. It may be.
  • an electronic device including an electronic component having a non-transmissive resist film is exemplified, but a translucent resist film may be used.
  • a translucent resist film may be used.
  • the mounting area of the IC2 on the second surface MS2 of the base material 1 is covered.
  • a resist film 32 may be formed on the entire surface except for the resist film 32.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

電子デバイス（２０１）は、基材（１）と当該基材（１）の第１面（ＭＳ１）に形成された端子電極（１３）とを有する電子部品（１０１）と、当該電子部品（１０１）を搭載するパッド（７１Ｐ）が第１面（ＳＳ１）に形成された回路基板（７）とで構成される。パッド（７１Ｐ）には透光用の穴（７１Ｈ）が形成されていて、回路基板（７）の第１面（ＳＳ１）に対する反対面である第２面（ＳＳ２）からの受光による光焼成ペースト（５Ｐ）の硬化物で、パッド（７１Ｐ）と端子電極（１３）とが電気・機械的に接続される。

Description

電子デバイス及びその製造方法
　本発明は、回路基板と、この回路基板に搭載された電子部品とで構成される電子デバイス及びその製造方法に関する。
　一般的に表現すれば、上記電子デバイスは、基材とこの基材に形成された端子電極とを有する電子部品と、この電子部品を搭載するパッドが形成された回路基板とで構成される。
　例えば、各種チップ部品がモジュール基板に搭載されて構成される電子回路モジュールが、主たる回路基板や比較的広面積の回路基板に搭載されて、各種電子デバイスが構成される。
　一つの具体例としては、物品に付されるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグは、インピーダンス整合回路が形成されたモジュール基板にＲＦＩＣが実装されて構成されるＲＦＩＣモジュールと、アンテナパターンが形成された基板とを備え、この基板にＲＦＩＣモジュールが搭載されることで構成される。
　特許文献１には、アンテナとして作用させる導体と、その導体に結合するＲＦＩＣモジュールとを備えたＲＦＩＤタグが示されている。このようなＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、かつ所定の無線信号を処理するＲＦＩＣチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナ素子（放射体）とを備え、管理対象となる種々の物品（或いはその包装材）に貼着して使用される。
国際公開第２０１６／０８４６５８号
　モジュール基板などで構成された電子部品を回路基板に搭載するとき、電子部品の下面に形成されている端子電極が、回路基板に形成されているパッドにはんだ付けされる。このはんだ付けのために、はんだペーストの印刷及びリフローソルダリングを行うことになるが、その生産スループットは高くなく、量産性を高める点で課題となっている。
　本発明の目的は、基材と当該基材に形成された端子電極とを有する電子部品と、当該電子部品を搭載するパッドが形成された回路基板とで構成される電子デバイスにおいて、その製造効率を高めた電子デバイス及びその製造方法を提供することにある。
　本開示の一例としての電子デバイスは、基材と当該基材の第１面に形成された端子電極とを有する電子部品と、当該電子部品を搭載するパッドが第１面に形成された回路基板とで構成され、前記パッドには透光用の穴が形成されていて、前記回路基板の前記第１面に対する反対面である第２面からの受光による光焼成ペーストの硬化物で、前記パッドと前記端子電極とが電気・機械的に接続されている。
　本開示の一例としての電子デバイスは、基材と当該基材の第１面に形成された端子電極とを有する電子部品と、当該電子部品を搭載するパッドが第１面に形成された回路基板とで構成され、前記電子部品は、前記端子電極を含めて、前記電子部品の前記基材の第１面から当該第１面に対する反対面である第２面にかけて貫通するスルーホールを有し、前記電子部品の前記基材の前記第２面からの受光による光焼成ペーストの硬化物で、前記パッドと前記端子電極とが電気・機械的に接続されている。
　本開示の一例としての電子デバイスは、基材と当該基材の第１面に形成された端子電極とを有する電子部品と、当該電子部品を搭載するパッドが第１面に形成された回路基板とで構成され、前記基材は紫外線を透過する（透光性の）材料で構成されていて、前記端子電極には透光用の穴が形成されていて、前記電子部品の前記基材の前記第２面からの受光による光焼成ペーストの硬化物で、前記パッドと前記端子電極とが電気・機械的に接続されている。
　本開示の電子デバイスの製造方法は、基材と当該基材の第１面に形成された端子電極とを有する電子部品を回路基板に搭載することで電子デバイスを製造する方法であって、前記回路基板の第１面に透光用の穴を有するパッドを形成し、前記パッドに光焼成ペーストを付与し、前記パッドに前記光焼成ペーストを介して、前記電子部品の前記端子電極が対向する状態に、前記電子部品を前記回路基板に搭載し、前記回路基板の前記第１面に対する反対面である第２面から紫外線を照射して前記光焼成ペーストを光硬化させる、ことを特徴とする。
　本開示の電子デバイスの製造方法は、基材と当該基材の第１面に形成された端子電極とを有する電子部品を回路基板に搭載することで電子デバイスを製造する方法であって、前記電子部品に、前記端子電極を含めて、前記電子部品の前記基材の第１面から当該第１面に対する反対面である第２面にかけて貫通するスルーホールを形成し、前記回路基板の第１面にパッドを形成し、前記パッドに光焼成ペーストを付与し、前記パッドに前記光焼成ペーストを介して、前記電子部品の前記端子電極が対向する状態に、前記電子部品を前記回路基板に搭載し、前記電子部品の前記基材の前記第２面から紫外線を照射して前記光焼成ペーストを光硬化させる、ことを特徴とする。
　本開示の電子デバイスの製造方法は、基材を有する電子部品を回路基板に搭載することで電子デバイスを製造する方法であって、紫外線を透過する（透光性の）材料で前記基材を構成し、前記基材の第１面に透光用の穴を有する端子電極を形成し、前記回路基板の第１面にパッドを形成し、前記パッドに光焼成ペーストを形成し、前記パッドに前記光焼成ペーストを介して、前記電子部品の前記端子電極が対向する状態に、前記電子部品を前記回路基板に搭載し、前記電子部品の前記基材の前記第１面に対する反対面である第２面から紫外線を照射して前記光焼成ペーストを光硬化させる、ことを特徴とする。
　本発明によれば、基材と当該基材に形成された端子電極とを有する電子部品と、当該電子部品を搭載するパッドが形成された回路基板に搭載されることで構成される電子デバイスの製造効率を高めることができる。
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電子デバイス２０１の平面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での縦断面図である。 図２はパッド７１Ｐ等の構成を示す平面図である。 図３（Ａ）は回路基板７に対する電子部品１０１の搭載前の状態を示す断面図であり、図３（Ｂ）は、その搭載後の状態を示す断面図である。 図４（Ａ）は回路基板７に対する電子部品１０１の搭載前の状態を示す断面図であり、図４（Ｂ）は、その搭載後の状態を示す断面図である。 図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、第１の実施形態に係る電子デバイスの製造手順を示す図である。 図６（Ａ）は第２の実施形態に係る電子デバイス２０２の平面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での縦断面図である。 図７（Ａ）は回路基板７に対する電子部品１０２の搭載前の状態を示す断面図であり、図７（Ｂ）は、その搭載後の状態を示す断面図である。 図８（Ａ）は第３の実施形態に係る電子デバイス２０３の平面図である。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での縦断面図である。 図９（Ａ）は回路基板７に対する電子部品１０３の搭載前の状態を示す断面図であり、図９（Ｂ）は、その搭載後の状態を示す断面図である。 図１０は第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグとして作用する電子デバイス２０４の平面図である。 図１１は、電子デバイス２０４における電子部品１０１部分の等価回路図である。 図１２は、インピーダンス整合回路を設けたことにより生じる２つの共振周波数について示す図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
　図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電子デバイス２０１の平面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での縦断面図である。
　電子デバイス２０１は、回路基板７とこの回路基板７に搭載された電子部品１０１とで構成されている。電子部品１０１は、基材１とその基材１に実装されたＩＣ２とを備える。基材１は第１面ＭＳ１とこの第１面に対向する第２面ＭＳ２を有する。基材１の第１面ＭＳ１、第２面ＭＳ２には所定の導体パターンが形成されている。基材１の内部には層間接続導体が形成されている。また、基材１の第１面ＭＳ１には所定の導体パターンの形成領域を覆うレジスト膜３１が形成されていて、基材１の第２面ＭＳ２には所定の導体パターンの形成領域を覆うレジスト膜３２が形成されている。
　基材１は例えば厚２０μｍのポリイミドを基材とするフレキシブル基板であり、導体パターン及び層間接続導体等は銅により形成されている。
　基材１の第２面ＭＳ２に形成されている導体パターンの一部にはＩＣ２が実装されている。第１面ＭＳ１に形成されている導体の一部は端子電極１３である。つまり、この電子部品１０１は、回路基板７へ搭載するための端子電極１３を有する電子部品である。
　回路基板７は第１面ＳＳ１とこの第１面ＳＳ１に対する第２面ＳＳ２とを有する。回路基板７の第１面ＳＳ１には所定の導体パターンが形成されている。回路基板７の第１面ＳＳ１に形成されているパッド７１Ｐはこの導体パターンの一部である。
　回路基板７は、例えば厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであり、上記導体パターンはアルミニウム箔のパターンニングにより形成されたものである。
　図１（Ｂ）に示すように、ＩＣ２はＩＣ２の端子電極２１を介して、基材１の第２面ＭＳ２に実装されている。電子部品１０１の端子電極１３と回路基板７のパッド７１Ｐとは光焼成ペーストの硬化物５で電気・機械的に接合されている。以下、この接合部の構造と接合方法について示す。
　図２はパッド７１Ｐ等の構成を示す平面図である。パッド７１Ｐには透光用の穴７１Ｈが形成されている。また、パッド７１Ｐから導体パターン７１Ｌが引き出されている。
　図３（Ａ）は回路基板７に対する電子部品１０１の搭載前の状態を示す断面図であり、図３（Ｂ）は、その搭載後の状態を示す断面図である。この図３（Ａ）に示すように、回路基板７上のパッド７１Ｐの表面に光焼成ペースト５Ｐが塗布形成されている。この光焼成ペースト５Ｐは、光焼成用亜酸化銅ペーストに銀等の導電性フィラーを混練したペーストであり、紫外線で硬化する。この光焼成ペースト５Ｐは、スクリーンマスク印刷法やディスペンサーによって印刷する。上記紫外線ＵＶＬは例えば波長２００ｎｍから６００ｎｍの紫外線である。
　その後、図３（Ｂ）に示すように、回路基板７上のパッド７１Ｐに電子部品１０１の端子電極１３が対向する状態で、つまり、回路基板７上のパッド７１Ｐと電子部品１０１の端子電極１３とが光焼成ペースト５Ｐを介して対向する状態で、電子部品１０１を回路基板７に搭載する。さらに、その状態で、図３（Ｂ）に示すように、回路基板７の第２面ＳＳ２側から紫外線ＵＶＬを照射する。そのことにより、光焼成ペースト５Ｐが硬化する。図１（Ｂ）はその状態を示している。つまり、電子部品１０１の端子電極１３と回路基板７のパッド７１Ｐとは光焼成ペーストの硬化物５で電気・機械的に接合される。
　図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示した例は、光焼成ペースト５Ｐを回路基板７のパッド７１Ｐ側に形成したが、この光焼成ペースト５Ｐを電子部品１０１の端子電極１３側に形成してもよい。その例を次に示す。図４（Ａ）は回路基板７に対する電子部品１０１の搭載前の状態を示す断面図であり、図４（Ｂ）は、その搭載後の状態を示す断面図である。この図４（Ａ）に示すように、電子部品１０１の端子電極１３の表面に光焼成ペースト５Ｐが塗布形成されている。
　電子部品１０１の製造時には、複数の電子部品１０１が縦横に配列された集合基板状態で製造される。つまり、この集合基板状態の多数の端子電極１３に光焼成ペースト５Ｐがスクリーンマスク印刷法やディスペンサーによって形成する。
　その後、図４（Ｂ）に示すように、電子部品１０１を回路基板７に搭載する。その状態で、図４（Ｂ）に示すように、回路基板７の第２面ＳＳ２側から紫外線ＵＶＬを照射することにより、光焼成ペースト５Ｐが硬化する。
　図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、第１の実施形態に係る電子デバイスの製造手順を示す図である。図５（Ａ）に示す手順は図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示した例に対応し、図５（Ｂ）に示す手順は図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示した例に対応する。
　図５（Ａ）に示す手順では、まず、回路基板７について、回路基板７に導体パターンを形成し、パッド７１Ｐに光焼成ペースト５Ｐを付与する。その後、電子部品１０１を搭載し、回路基板７の第２面ＳＳ２側から紫外線ＵＶＬを照射する。
　図５（Ｂ）に示す手順では、回路基板７について、回路基板７に導体パターンを形成する。電子部品については、端子電極１３に光焼成ペースト５Ｐを付与する。その後、回路基板７に電子部品１０１を搭載し、回路基板７の第２面ＳＳ２側から紫外線ＵＶＬを照射する。
《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、第１の実施形態とは、製造時の紫外線の照射方向が異なる電子デバイスについて示す。
　図６（Ａ）は第２の実施形態に係る電子デバイス２０２の平面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での縦断面図である。
　電子デバイス２０２は、回路基板７とこの回路基板７に搭載された電子部品１０２とで構成されている。電子部品１０２は、基材１とその基材１に実装されたＩＣ２とを備える。基材１は第１面ＭＳ１とこの第１面に対向する第２面ＭＳ２を有する。基材１の第１面ＭＳ１、第２面ＭＳ２には所定の導体パターンが形成されている。基材１の内部には、内周面に導体膜が形成されたスルーホール１１が形成されている。また、基材１の第１面ＭＳ１には所定の導体パターンの形成領域を覆うレジスト膜３１が形成されていて、基材１の第２面ＭＳ２には所定の導体パターンの形成領域を覆うレジスト膜３２が形成されている。
　基材１は例えば厚さ２０μｍのポリイミドを基材とするフレキシブル基板であり、導体パターン及び層間接続導体等は銅により形成されている。
　基材１の第２面ＭＳ２に形成されている導体パターンの一部にはＩＣ２が実装されている。第１面ＭＳ１に形成されている導体の一部は端子電極１３である。
　回路基板７は第１面ＳＳ１を有する。回路基板７の第１面ＳＳ１には所定の導体パターンが形成されている。回路基板７の第１面ＳＳ１に形成されているパッド７１Ｐはこの導体パターンの一部である。パッド７１Ｐには、第１の実施形態で図２に示したような穴７１Ｈは形成されていない。
　回路基板７は、例えば厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであり、上記導体パターンはアルミニウム箔のパターンニングにより形成されたものである。
　図６（Ｂ）に示すように、電子部品１０２の端子電極１３と回路基板７のパッド７１Ｐとは光焼成ペーストの硬化物５で電気・機械的に接合されている。以下、この接合部の構造と接合方法について示す。
　図７（Ａ）は回路基板７に対する電子部品１０２の搭載前の状態を示す断面図であり、図７（Ｂ）は、その搭載後の状態を示す断面図である。電子部品１０２の端子電極１３には、スルーホール１１の穴が重なる位置に透光用の穴１３Ｈが形成されている。図７（Ａ）に示すように、回路基板７上のパッド７１Ｐの表面に光焼成ペースト５Ｐが塗布形成されている。この光焼成ペースト５Ｐは、光焼成用亜酸化銅ペーストに銀等の導電性フィラーを混練したペーストであり、紫外線で硬化する。
　その後、図７（Ｂ）に示すように、回路基板７上のパッド７１Ｐに電子部品１０２の端子電極１３が対向する状態で、つまり、回路基板７上のパッド７１Ｐと電子部品１０２の端子電極１３とが光焼成ペースト５Ｐを介して対向する状態で、電子部品１０２を回路基板７に搭載する。さらに、その状態で、図７（Ｂ）に示すように、電子部品１０２の第２面ＭＳ２側から紫外線ＵＶＬを照射する。この紫外線ＵＶＬはスルーホール１１及び端子電極１３の穴１３Ｈを介して光焼成ペースト５Ｐに照射される。そのことにより、光焼成ペースト５Ｐが硬化する。図６（Ｂ）はその状態を示している。つまり、電子部品１０２の端子電極１３と回路基板７のパッド７１Ｐとは光焼成ペーストの硬化物５で電気・機械的に接合される。このように、スルーホール１１は基材１の第１面ＭＳ１に形成されている導体パターンと第２面ＭＳ２に形成されている導体パターンとを層間接続するだけでなく、紫外線ＵＶＬの透光路としても作用する。
　図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示した例は、光焼成ペースト５Ｐを回路基板７のパッド７１Ｐ側に形成したが、この光焼成ペースト５Ｐを電子部品１０２の端子電極１３側に形成してもよい。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、紫外線が透光する基材を有する電子部品を備える電子デバイスについて示す。
　図８（Ａ）は第３の実施形態に係る電子デバイス２０３の平面図である。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での縦断面図である。
　電子デバイス２０３は、回路基板７とこの回路基板７に搭載された電子部品１０３とで構成されている。電子部品１０３は、基材１とその基材１に実装されたＩＣ２とを備える。基材１は第１面ＭＳ１とこの第１面に対向する第２面ＭＳ２を有する。基材１の第１面ＭＳ１、第２面ＭＳ２には所定の導体パターンが形成されている。基材１の第１面ＭＳ１には所定の導体パターンの形成領域を覆うレジスト膜３１が形成されていて、基材１の第２面ＭＳ２には所定の導体パターンの形成領域を覆うレジスト膜３２が形成されている。
　基材１は透光性を有する材料で構成されている。基材１は例えば透明ポリイミドフィルムである。レジスト膜３２のパターンには、透光用の窓３２Ｗが形成されている。
　基材１の第２面ＭＳ２に形成されている導体パターンの一部にはＩＣ２が実装されている。第１面ＭＳ１に形成されている導体の一部は端子電極１３である。
　回路基板７は第１面ＳＳ１を有する。回路基板７の第１面ＳＳ１には所定の導体パターンが形成されている。回路基板７の第１面ＳＳ１に形成されているパッド７１Ｐはこの導体パターンの一部である。
　図８（Ｂ）に示すように、電子部品１０３の端子電極１３と回路基板７のパッド７１Ｐとは光焼成ペーストの硬化物５で電気・機械的に接合されている。以下、この接合部の構造と接合方法について示す。
　図９（Ａ）は回路基板７に対する電子部品１０３の搭載前の状態を示す断面図であり、図９（Ｂ）は、その搭載後の状態を示す断面図である。電子部品１０３の端子電極１３には、透光用の穴１３Ｈが形成されている。図９（Ａ）に示すように、回路基板７上のパッド７１Ｐの表面に光焼成ペースト５Ｐが塗布形成されている。この光焼成ペースト５Ｐは、光焼成用亜酸化銅ペーストに銀等の導電性フィラーを混練したペーストであり、紫外線で硬化する。
　その後、図９（Ｂ）に示すように、回路基板７上のパッド７１Ｐに電子部品１０３の端子電極１３が対向する状態で、つまり、回路基板７上のパッド７１Ｐと電子部品１０３の端子電極１３とが光焼成ペースト５Ｐを介して対向する状態で、電子部品１０３を回路基板７に搭載する。さらに、その状態で、図９（Ｂ）に示すように、電子部品１０３の第２面ＭＳ２側から紫外線ＵＶＬを照射する。この紫外線ＵＶＬは透光用の窓３２Ｗ及び端子電極１３の穴１３Ｈを介して光焼成ペースト５Ｐに照射される。そのことにより、光焼成ペースト５Ｐが硬化する。図８（Ｂ）はその状態を示している。つまり、電子部品１０３の端子電極１３と回路基板７のパッド７１Ｐとは光焼成ペーストの硬化物５で電気・機械的に接合される。
　図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示した例は、光焼成ペースト５Ｐを回路基板７のパッド７１Ｐ側に形成したが、この光焼成ペースト５Ｐを電子部品１０３の端子電極１３側に形成してもよい。
《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、ＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＣモジュール及びそれを備えるＲＦＩＤタグについて例示する。
　図１０は第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグとして作用する電子デバイス２０４の平面図である。回路基板７にはアンテナ導体パターン７１が形成されていて、このアンテナ導体パターン７１によってアンテナが構成されている。回路基板７は例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルムであり、アンテナ導体パターン７１は例えば銅箔等の金属箔のパターンである。
　アンテナ導体パターン７１は導体パターン７１Ｃ，７１Ｌ及びパッド７１Ｐで構成されている。アンテナ導体パターン７１はダイポールアンテナを構成する。第１の実施形態において、図１（Ｂ）に示したように、パッド７１ＰにＲＦＩＣモジュールとしての電子部品１０１が搭載される。導体パターン７１Ｌはメアンダライン形状であって、インダクタンス成分の高い領域として作用する。また、導体パターン７１Ｃは平面形状であって、キャパシタンス成分の高い領域として作用する。
　図１１は、電子デバイス２０４における電子部品１０１部分の等価回路図である。ＩＣ２はＲＦＩＤ用のＲＦＩＣであり、２つの端子間には等価的な容量Ｃｐがある。インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４はインピーダンス整合回路を構成し、ＩＣ２にこのインピーダンス整合回路とアンテナ導体パターン７１が接続された状態で２つの共振が生じる。第１の共振はアンテナ導体パターン７１、インダクタＬ３及びインダクタＬ４で構成される電流経路に生じる共振であり、第２の共振はインダクタＬ１～Ｌ４で構成される電流経路（電流ループ）に生じる共振である。この２つの共振は、各電流経路に共有されるインダクタＬ３，Ｌ４によって結合され、２つの共振にそれぞれ対応する２つの電流ｉ１，ｉ２は図１１に示すように流れる。
　上記第１の共振の周波数及び第２の共振の周波数のいずれも、インダクタＬ３，Ｌ４の影響を受ける。第１の共振の周波数と第２の共振の周波数との間には数１０ＭＨｚ（具体的には５～５０ＭＨｚ程度）の差を生じさせている。図１２は、インピーダンス整合回路を設けたことにより生じる２つの共振周波数について示す図である。これらの共振周波数特性は図１２において曲線Ａ及び曲線Ｂで表現される。このような共振周波数を有する２つの共振を結合させることで、図１２において曲線Ｃで示すような広帯域の共振周波数特性が得られる。
　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
　例えば、以上に示した実施形態では、電子部品の基材１の第２面ＭＳ２又は回路基板７の第２面ＳＳ２から紫外線を照射する例を示したが、第１の実施形態と第２の実施形態を組み合わせて、または第１の実施形態と第３の実施形態を組み合わせて、電子部品の基材１の第２面ＭＳ２及び回路基板７の第２面ＳＳ２の双方から紫外線を照射するようにしてもよい。
　また、第２の実施形態及び第３の実施形態では、非透光性のレジスト膜を有する電子部品を備える電子デバイスを例示したが、透光性のレジスト膜を用いてもよい。その場合は、第２の実施形態及び第３の実施形態においても、図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示したように、基材１の第２面ＭＳ２の、ＩＣ２の搭載領域を除く全面にレジスト膜３２を形成してもよい。
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４…インダクタ
ＭＳ１…電子部品の基材の第１面
ＭＳ２…電子部品の基材の第２面
ＳＳ１…基板の第１面
ＳＳ２…基板の第２面
ＵＶＬ…紫外線
１…基材
２…ＩＣ
５…光焼成ペーストの硬化物
５Ｐ…光焼成ペースト
７…回路基板
１１…スルーホール
１３…端子電極
１３Ｈ…透光用の穴
２１…端子電極
３１，３２…レジスト膜
３２Ｗ…透光用の窓
７１…アンテナ導体パターン
７１Ｃ，７１Ｌ…導体パターン
７１Ｈ…穴
７１Ｐ…パッド
１０１，１０２，１０３…電子部品
２０１，２０２，２０３，２０４…電子デバイス

Claims (6)

  1. 　基材と当該基材の第１面に形成された端子電極とを有する電子部品と、当該電子部品を搭載するパッドが第１面に形成された回路基板とで構成される電子デバイスにおいて、
    　前記パッドに透光用の穴が形成されていて、前記回路基板の前記第１面に対する反対面である第２面からの受光による光焼成ペーストの硬化物で、前記パッドと前記端子電極とが電気・機械的に接続された電子デバイス。
  2. 　基材と当該基材の第１面に形成された端子電極とを有する電子部品と、当該電子部品を搭載するパッドが第１面に形成された回路基板とで構成される電子デバイスにおいて、
    　前記電子部品は、前記端子電極を含めて、前記電子部品の前記基材の第１面から当該第１面に対する反対面である第２面にかけて貫通するスルーホールを有し、前記電子部品の前記基材の前記第２面からの受光による光焼成ペーストの硬化物で、前記パッドと前記端子電極とが電気・機械的に接続された電子デバイス。
  3. 　基材と当該基材の第１面に形成された端子電極とを有する電子部品と、当該電子部品を搭載するパッドが第１面に形成された回路基板とで構成される電子デバイスにおいて、
    　前記基材は紫外線を透過する材料で構成されていて、
    　前記端子電極に透光用の穴が形成されていて、
    　前記電子部品の前記基材の前記第２面からの受光による光焼成ペーストの硬化物で、前記パッドと前記端子電極とが電気・機械的に接続された電子デバイス。
  4. 　基材と当該基材の第１面に形成された端子電極とを有する電子部品を回路基板に搭載することで電子デバイスを製造する方法であって、
    　前記回路基板の第１面に透光用の穴を有するパッドを形成し、
    　前記パッドに光焼成ペーストを付与し、
    　前記パッドに前記光焼成ペーストを介して、前記電子部品の前記端子電極が対向する状態に、前記電子部品を前記回路基板に搭載し、
    　前記回路基板の前記第１面に対する反対面である第２面から紫外線を照射して前記光焼成ペーストを光硬化させる、
    　ことを特徴とする、電子デバイスの製造方法。
  5. 　基材と当該基材の第１面に形成された端子電極とを有する電子部品を回路基板に搭載することで電子デバイスを製造する方法であって、
    　前記電子部品に、前記端子電極を含めて、前記電子部品の前記基材の第１面から当該第１面に対する反対面である第２面にかけて貫通するスルーホールを形成し、
    　前記回路基板の第１面にパッドを形成し、
    　前記パッドに光焼成ペーストを付与し、
    　前記パッドに前記光焼成ペーストを介して、前記電子部品の前記端子電極が対向する状態に、前記電子部品を前記回路基板に搭載し、
    　前記電子部品の前記基材の前記第２面から紫外線を照射して前記光焼成ペーストを光硬化させる、
    　ことを特徴とする、電子デバイスの製造方法。
  6. 　基材を有する電子部品を回路基板に搭載することで電子デバイスを製造する方法であって、
    　紫外線を透過する材料で前記基材を構成し、
    　前記基材の第１面に透光用の穴を有する端子電極を形成し、
    　前記回路基板の第１面にパッドを形成し、
    　前記パッドに光焼成ペーストを形成し、
    　前記パッドに前記光焼成ペーストを介して、前記電子部品の前記端子電極が対向する状態に、前記電子部品を前記回路基板に搭載し、
    　前記電子部品の前記基材の前記第１面に対する反対面である第２面から紫外線を照射して前記光焼成ペーストを光硬化させる、
    　ことを特徴とする、電子デバイスの製造方法。
PCT/JP2020/037708 2020-03-06 2020-10-05 電子デバイス及びその製造方法 WO2021176758A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202090000900.5U CN217849776U (zh) 2020-03-06 2020-10-05 电子设备
DE212020000719.5U DE212020000719U1 (de) 2020-03-06 2020-10-05 Elektronische Vorrichtung
JP2021555803A JP6989070B1 (ja) 2020-03-06 2020-10-05 電子デバイス及びその製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020038332 2020-03-06
JP2020-038332 2020-03-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021176758A1 true WO2021176758A1 (ja) 2021-09-10

Family

ID=77614493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/037708 WO2021176758A1 (ja) 2020-03-06 2020-10-05 電子デバイス及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220217879A1 (ja)
JP (1) JP6989070B1 (ja)
CN (1) CN217849776U (ja)
DE (1) DE212020000719U1 (ja)
WO (1) WO2021176758A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6350169U (ja) * 1986-09-19 1988-04-05
JP2005064303A (ja) * 2003-08-15 2005-03-10 Sony Corp 光電気複合基板装置及びその製造方法
JP2018049982A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 スタンレー電気株式会社 電子デバイスの製造方法、および、電子デバイス

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0353585A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Canon Inc プリント配線基板、及び、これの形成方法
JP3285294B2 (ja) * 1995-08-08 2002-05-27 太陽誘電株式会社 回路モジュールの製造方法
JPH10214859A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Taiyo Yuden Co Ltd 回路モジュールの製造方法
JP2011066201A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Sony Corp 接合構造体及び接合構造体の製造方法
JP6090549B2 (ja) 2014-11-27 2017-03-08 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュールおよびそれを備えるｒｆｉｄタグ
CN209913045U (zh) * 2017-07-21 2020-01-07 株式会社村田制作所 无线通信器件
DE112018006091T5 (de) * 2017-12-27 2020-08-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Halbleiter-verbund-bauelement und darin verwendete package-platine

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6350169U (ja) * 1986-09-19 1988-04-05
JP2005064303A (ja) * 2003-08-15 2005-03-10 Sony Corp 光電気複合基板装置及びその製造方法
JP2018049982A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 スタンレー電気株式会社 電子デバイスの製造方法、および、電子デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
DE212020000719U1 (de) 2022-04-26
JP6989070B1 (ja) 2022-01-05
JPWO2021176758A1 (ja) 2021-09-10
US20220217879A1 (en) 2022-07-07
CN217849776U (zh) 2022-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8400307B2 (en) Radio frequency IC device and electronic apparatus
TWI520304B (zh) 包含天線層的半導體封裝件及其製造方法
KR101047266B1 (ko) 무선 ｉｃ 디바이스 및 무선 ｉｃ 디바이스용 부품
US8011589B2 (en) Wireless IC device and manufacturing method thereof
KR100716810B1 (ko) 블라인드 비아홀을 구비한 커패시터 내장형 인쇄회로기판및 그 제조 방법
US10362677B2 (en) Capacitor built-in multilayer wiring substrate and manufacturing method thereof
JP2011205384A (ja) アンテナ装置及び無線通信デバイス
CN209963236U (zh) 无线通信器件
JPS62274802A (ja) マイクロ波装置
WO2017193592A1 (zh) 设置有天线的集成电路封装装置及其制造方法
WO2014103509A1 (ja) 回路基板および電子機器
US10380478B2 (en) Wireless communication device and wireless communication module manufacturing method
CN107994344A (zh) 双频天线模块
JP2019212870A (ja) 電子部品モジュール
WO2021176758A1 (ja) 電子デバイス及びその製造方法
JP7021720B2 (ja) Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ
WO2021124623A1 (ja) Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ
WO2011070735A1 (ja) 電子機器
US20220216174A1 (en) Ic module and method of manufacturing ic module
JP2019121993A (ja) 無線通信モジュール、プリント基板、および製造方法
JP2019180021A (ja) モジュール基板用アンテナ、及びそれを用いたモジュール基板
JP6825750B2 (ja) アンテナ装置及び電子機器
JP6394822B2 (ja) 部品内蔵デバイス、ｒｆｉｄタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法
JP2003249712A (ja) 光モジュール
CN112216686A (zh) 一种封装结构以及功率放大器

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021555803

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20922814

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20922814

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1