WO2021167087A1 - 被覆工具 - Google Patents

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WO2021167087A1
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atomic
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智也 佐々木
和幸 久保田
クマール ヤラマンチリ
デニス クラポフ
ボルフガング カルス
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株式会社Moldino
エリコン・サーフェス・ソリューションズ・アーゲー,プフェッフィコン
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/04Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings of inorganic non-metallic material
    • C23C28/044Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings of inorganic non-metallic material coatings specially adapted for cutting tools or wear applications
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C30/00Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
    • C23C30/005Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process on hard metal substrates

Definitions

  • the present invention relates to a covering tool applied to a tool such as a mold or a cutting tool.
  • a covering tool applied to a tool such as a mold or a cutting tool.
  • the present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2020-028679 filed in Japan on February 21, 2020, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • Al and Ti nitrides or carbonitrides are film types having excellent wear resistance and heat resistance, and are widely applied as coating dies and coating cutting tools.
  • AlTiN and AlTiCN increase the AlN of a fragile hexagonal close-packed structure (hereinafter, may be referred to as hcp structure) as the Al content ratio increases.
  • hcp structure a fragile hexagonal close-packed structure
  • the hardness of the hard film decreases and the tool performance decreases (Patent Document 1).
  • the microstructure contains AlN having an hcp structure.
  • the tool performance tends to deteriorate due to the increase in AlN of the hcp structure contained in the microstructure of the hard film.
  • the applicant of the present application has reduced AlN of the hcp structure contained in the microstructure on the interlayer film formed by titanium bombard as a coating cutting tool suitable for cutting high-hardness steel.
  • a coating cutting tool provided with Al-rich AlTiN or AlTiCN (Patent Document 2).
  • the arc ion plating method is applied among the physical vapor deposition methods.
  • the physical thin-film deposition method is mainly applied to coating cutting tools that perform milling in order to apply residual compressive stress to a hard film to improve fracture resistance.
  • the arc ion plating method is widely used because it has a high target ionization rate and can obtain a hard film having excellent adhesion to a substrate.
  • the target component is evaporated and coated by arc discharge, the hard film inevitably contains a large amount of droplets of several micrometers.
  • the sputtering method in which the target component is sputtered with argon gas and coated is less likely to generate droplets, so that a smooth hard film can be obtained.
  • the sputtering method since the ionization rate of the target is lower than that in the arc ion plating method, voids are easily formed inside the hard film, and the adhesion between the hard film and the base material is also poor. Therefore, in general, a hard film coated by a sputtering method tends to have lower durability than a hard film coated by an arc ion plating method. For small-diameter tools, the influence of droplets existing on the surface of the hard film becomes large on the tool diameter. Therefore, if a hard film having excellent durability can be coated by the sputtering method, further improvement in tool performance is expected in a small diameter tool such as a small diameter end mill having a tool diameter of 3 mm or less and further 2 mm or less.
  • Patent Documents 3 to 5 show that Al-rich AlTiN coated by the high-power sputtering method has an fcc structure by X-ray diffraction.
  • the present invention is a coating tool having a base material and a hard film on the base material.
  • the hard film contains aluminum (Al) in an amount of 65 atomic% or more and 90 atomic% or less and titanium (Ti) in an amount of 10 atomic% or more and 35 atomic% or more with respect to the total amount of metal (including semi-metal) elements. It is contained below, and the total of aluminum (Al) and titanium (Ti) is contained in an amount of 85 atomic% or more. It is a nitride or carbonitride containing 0.20 atomic% or less of argon (Ar) with respect to the total amount of metal elements (including metalloids) and non-metal elements.
  • the hard film has a peak intensity due to the AlN (010) plane of the hexagonal close-packed structure as Ih, and has a face-centered cubic lattice structure of AlN. (111) plane, TiN (111) plane, AlN (200) plane, TiN (200) plane, AlN (220) plane, peak intensity due to TiN (220) plane, and hexagonal close-packed
  • the sum of the peak intensity caused by the (010) plane of AlN, the (011) plane of AlN, and the (110) plane of AlN in the packed structure is Is, the relationship of Ih ⁇ 100 / Is ⁇ 12 is established. Covering tool to meet.
  • the hard film is preferably a structure having a region mainly composed of relatively coarse particles and a region mainly composed of relatively fine particles.
  • the average crystal grain size of the region mainly composed of the relatively coarse particles shall be 1.2 times or more and 4.0 times or less the average crystal grain size of the region mainly composed of the relatively fine particles. Is preferable. In the region mainly composed of relatively coarse particles, the value of Ih ⁇ 100 / Is is 0 to 8, and in the region mainly composed of relatively fine particles, the value of Ih ⁇ 100 / Is is It is preferably 4 to 12.
  • the hard film is preferably provided directly above the base material.
  • the hard film preferably has a nanoindentation hardness of 30 GPa or more and an elastic modulus of 500 GPa or more.
  • a covering tool having excellent durability can be obtained.
  • the present inventor controls the content ratio of argon (Ar) to the total amount of metal elements and non-metal elements in a coating tool coated with Al-rich Al and Ti nitrides or carbonitrides by a sputtering method, and also It was found that the durability is improved by reducing the AlN of the hcp structure at the micro level.
  • the coating tool of the present embodiment is a coating tool having Al and Ti nitrides or carbonitrides on the surface of the base material.
  • the covering tool of this embodiment can be applied to a mold or a cutting tool. In particular, it is preferable to apply it to a small diameter end mill having a tool diameter of 3 mm or less, more preferably 2 mm or less.
  • the base material is not particularly limited. Cold tool steel, hot tool steel, high-speed steel, cemented carbide and the like may be appropriately applied depending on the application.
  • the base material may be subjected to nitriding treatment, metal bombard treatment, or the like in advance. Further, mirror surface processing may be performed by wrapping or the like.
  • the hard film according to the present embodiment is a nitride or carbon nitride, and contains aluminum (Al) in an amount of 65 atomic% or more and 90 atomic% or less with respect to the total amount of metal (including semi-metal) elements.
  • Titanium (Ti) is contained in an amount of 10 atomic% or more and 35 atomic% or less
  • the total of aluminum (Al) and titanium (Ti) is contained in an amount of 85 atomic% or more.
  • Nitride or carbonitride mainly composed of Al and Ti is a film type having an excellent balance between wear resistance and heat resistance, and has excellent adhesion to a base material. The heat resistance of the film is further improved. Further, by increasing the Al content ratio, an oxidation protective film is easily formed on the tool surface, and the film structure becomes finer, so that wear of the hard film due to welding is easily suppressed.
  • the Al content ratio is 65 atomic% when the total metal (including semimetals; the same applies hereinafter) element is 100 atomic%. That is all. More preferably, the Al content is 70 atomic% or more. More preferably, the Al content is 75 atomic% or more. On the other hand, if the Al content ratio becomes too large, AlN in the hcp structure increases and the toughness of the hard film decreases. Therefore, in the hard film according to the present embodiment, the Al content ratio is 90 atomic% or less when the total metal element is 100 atomic%. More preferably, the Al content is 85 atomic% or less.
  • the hard film according to this embodiment has a Ti content ratio of 10 atomic% or more when the total amount of metal elements is 100 atomic%. More preferably, the content ratio of Ti is 15 atomic% or more. As a result, excellent wear resistance can be imparted to the hard film. On the other hand, if the content ratio of Ti contained in the hard film becomes too large, it is difficult to obtain the effect of increasing the content ratio of Al described above. Therefore, the hard film according to the present embodiment has a Ti content ratio of 35 atomic% or less when the total metal element is 100 atomic%. More preferably, the content ratio of Ti is 30 atomic% or less. More preferably, the content ratio of Ti is 25 atomic% or less.
  • the total of Al and Ti is 85 atomic% or more when the total metal element is 100 atomic% or more. More preferably, the total of Al and Ti is 90 atomic% or more.
  • the hard film according to the present embodiment may be an Al and Ti nitride or a carbonitride. Nitride, which is a film type having more excellent heat resistance, is preferable.
  • the content ratio of the metal element of the hard film according to the present embodiment can be measured by using an electron probe microanalyzer (EPMA) for the mirror-finished hard film. In this case, for example, after mirror-finishing the surface of the hard film, it can be obtained from the average of five analysis points in an analysis range having a diameter of about 1 ⁇ m.
  • EPMA electron probe microanalyzer
  • the hard film according to this embodiment may contain a metal element other than Al and Ti.
  • the hard film according to the present embodiment is one selected from the elements of Group 4a, Group 5a, and Group 6a of the periodic table and Si, B, and Y for the purpose of improving wear resistance and heat resistance.
  • it may contain two or more kinds of elements. These elements are commonly included to improve the coating properties of coating tools.
  • Metal elements other than Al and Ti can be added within a range that does not significantly reduce the durability of the coating tool. However, if the content ratio of metal elements other than aluminum (Al) and titanium (Ti) becomes too large, the durability of the covering tool may decrease. Therefore, when the hard film according to the present embodiment contains a metal element other than aluminum (Al) and titanium (Ti), the total content ratio is preferably 12 atomic% or less.
  • the hard film according to this embodiment contains argon (Ar) in an amount of 0.20 atomic% or less based on the total amount of metal elements and non-metal elements. Droplets, which are defects in the hard film, can be reduced in frequency by applying a sputtering method.
  • the sputtering method since the target component is sputtered using argon ions, the hard film coated by the sputtering method contains not a little argon. In particular, argon tends to be concentrated at the grain boundaries, and the content ratio of argon tends to increase as the crystal grain size becomes finer.
  • the hard film according to the present embodiment when the Al content ratio is increased, the structure of the hard film tends to become finer, and the grain boundaries increase, so that a large amount of argon is likely to be contained.
  • the content ratio of argon increases, the bonding force between the particles decreases at the grain boundaries. Therefore, in order to impart excellent durability to the coating tool, the content ratio of Al in the hard film is increased while the content ratio of argon is increased. It is effective to keep the content ratio below a certain level.
  • the hard film according to the present embodiment contains argon in 0.20 atomic% or less with respect to the total amount of metal elements and non-metal elements.
  • the hard film of the present embodiment contains argon in an amount of 0.10 atomic% or less.
  • the hard film according to the present embodiment may also contain a rare gas other than argon by sputtering using a mixed gas containing a rare gas other than argon.
  • the lower limit of the content ratio of argon is not particularly limited, but in order to stabilize the sputtering method and secure the basic film characteristics as the hard film applied to the coating tool, argon is used. It is preferably contained in an amount of 0.02 atomic% or more.
  • the hard film according to the present embodiment has a nitrogen element content ratio N and a metal (including a semi-metal) when the content ratio of the metal (including semi-metal) element and nitrogen, oxygen, carbon, and argon is 100 atomic%.
  • the element content ratio Me ratio N / Me value is preferably 1.0 or more.
  • the nitride is sufficiently formed on the hard film, and the durability tends to be excellent.
  • the nitrogen content ratio becomes too large, the hard film tends to self-destruct, so the value of the ratio N / Me is preferably 1.1 or less.
  • the nitrogen and argon content ratio of the hard film according to the present embodiment shall be measured by using an electron probe microanalyzer (EPMA) for the mirror-finished hard film in the same manner as the measurement of the metal element content ratio described above. Can be done. Similar to the measurement of the content ratio of the metal element described above, it can be obtained from the average of five analysis points in the analysis range having a diameter of about 1 ⁇ m after mirror processing.
  • the hard film according to the present embodiment may contain trace amounts of argon, oxygen, and carbon in addition to nitrogen as non-metal elements.
  • the hard film according to this embodiment is a nitride or a carbonitride, but may contain a trace amount of oxygen.
  • Oxygen forms a trace amount of oxide in the hard film, which can reduce toughness. If the oxygen inevitably contained in the hard film can be reduced, the toughness of the hard film can be enhanced. Moreover, even in the case of a nitride, it may contain a trace amount of carbon.
  • the oxygen content ratio is preferably 5.0 atomic% or less in order to minimize the amount of trace oxides contained in the hard film. More preferably, the oxygen content ratio is 4.0 atomic% or less. Further, if the amount of carbide contained in the hard film becomes too large, the durability of the coating tool tends to decrease. Therefore, the carbon content ratio is preferably 5.0 atomic% or less. More preferably, the carbon content is 3.0 atomic% or less.
  • the hard film according to this embodiment has a small amount of AlN having an hcp structure contained in the microstructure. Since the amount of AlN in the hcp structure contained in the microstructure is small, the durability of the covering tool having a large Al content ratio is improved.
  • the selected area diffraction pattern is obtained for the processed cross section of the hard film using a transmission electron microscope, and the intensity profile obtained from the selected area diffraction pattern is obtained. Is used.
  • the brightness of the selected area diffraction pattern is converted, and the horizontal axis is the distance from the center of the (000) plane spot (radius r), and the vertical axis is the integrated intensity (arbitrary unit) for one round of the circle at each radius r.
  • the relationship of Ih ⁇ 100 / Is is evaluated in the intensity profile of the selected area diffraction pattern of the transmission electron microscope. In this evaluation, the background value of the intensity profile is removed.
  • the measurement location is the cross section in the film thickness direction. Ih and Is are defined as follows.
  • Ih Peak intensity due to the (010) plane of AlN in the hcp structure. Is: Due to the (111) plane of AlN, the (111) plane of TiN, the (200) plane of AlN, the (200) plane of TiN, the (220) plane of AlN, and the (220) plane of TiN in the fcc structure. The sum of the peak intensity generated by the hcp structure and the peak intensity caused by the (010) plane of AlN, the (011) plane of AlN, and the (110) plane of AlN in the hcp structure.
  • the AlN of the hcp structure contained in the microstructure can be quantitatively evaluated.
  • a smaller value of Ih ⁇ 100 / Is means less AlN of the fragile hcp structure present in the microstructure.
  • the hard coating satisfies Ih ⁇ 100 / Is ⁇ 12 to realize a coating cutting tool having good durability.
  • the hard film according to the present embodiment tends to have a substantially uniform structure.
  • the content ratio of Al contained in the hard film is 78 atomic% or more and further 80 atomic% or more
  • the hard film according to the present embodiment is relatively coarse due to the influence of the surface condition of the base material. It is easy to form a structure in which a region mainly composed of fine particles and a region mainly composed of relatively fine particles are mixed. Regions mainly composed of relatively coarse particles tend to be formed on the smooth base material. Regions mainly composed of relatively fine particles tend to be formed on the base material having many irregularities.
  • the value of Ih ⁇ 100 / Is is 12 or less in any region.
  • the AlN of the hcp structure present in the microstructure tends to be relatively small.
  • the value of Ih ⁇ 100 / Is is preferably 0 to 8. Regions mainly composed of relatively coarse particles tend to have excellent toughness.
  • AlN having an hcp structure present in the microstructure tends to be relatively large.
  • the value of Ih ⁇ 100 / Is is preferably 4 to 12. Areas mainly composed of relatively fine particles tend to have excellent wear resistance. It is preferable that there are many regions mainly composed of relatively fine particles.
  • the hard film according to the present embodiment preferably has an average crystal grain size of 5 nm or more. If the microstructure of the hard film becomes too fine, the structure of the hard film becomes close to amorphous, and the toughness is significantly reduced. In order to increase the crystallinity of the hard film and reduce the fragile amorphous phase, it is preferable that the average crystal grain size of the hard film is 5 nm or more. More preferably, the average crystal grain size of the hard film is 20 nm or more. Further, if the microstructure of the hard film becomes too coarse, the toughness is lowered and the fracture unit of the hard film becomes large, so that the damage to the tool becomes large.
  • the average crystal grain size of the hard film is 100 nm or less. More preferably, the average crystal grain size of the hard film is 80 nm or less. If the structure difference inside the hard film is large, the strength decreases. Therefore, even if the structure is such that a region mainly composed of relatively coarse particles and a region mainly composed of relatively fine particles are mixed, the average crystal grain in the region mainly composed of relatively coarse particles
  • the diameter is preferably 1.2 times or more and 4.0 times or less the average crystal grain size of the region mainly composed of relatively fine particles. Furthermore, it is preferably 3.0 times or less.
  • the width of the crystal particles is measured in the direction perpendicular to the film thickness direction using a transmission electron microscope. It is preferable to measure the width of 10 or more crystal particles and use the average value thereof as the average crystal grain size.
  • the hard film according to the present embodiment preferably has 5 or less droplets having a circle-equivalent diameter of 1 ⁇ m or more per 100 ⁇ m 2 in cross-sectional observation.
  • Droplets can be the main physical defect in hard films coated by physical deposition.
  • a coarse droplet having a circle-equivalent diameter of 1 ⁇ m or more can be a starting point of fracture inside the hard film, the toughness of the hard film can be increased by reducing the frequency of occurrence.
  • the number of droplets having a circle equivalent diameter of 1 ⁇ m or more is 5 or less per 100 ⁇ m 2. More preferably, the number is 3 or less per 100 ⁇ m 2.
  • the number of droplets having a circle-equivalent diameter of 1 ⁇ m or more is 5 or less per 100 ⁇ m 2. More preferably, the number of droplets on the surface of the hard film is 3 or less per 100 ⁇ m 2. More preferably, the number of droplets on the surface of the hard film is 1 or less per 100 ⁇ m 2.
  • the "droplet" in the present specification is an deposit on a hard film caused by metal particles of about 1 to several tens of ⁇ m that are suddenly scattered from a target.
  • the hard film according to this embodiment is preferably provided directly above the base material.
  • the crystallinity of the hard film is enhanced, and it tends to be easier to obtain a crystal structure having a face-centered cubic structure.
  • the mechanism of this is unknown, but it is presumed that the surface condition of the substrate, the kinetic energy of the particles reaching the substrate, and the epitaxial growth on the substrate had an effect.
  • the covering tool of the present embodiment is provided directly above the base material because it can suppress the generation of AlN having a micro-level hcp structure more stably.
  • the covering tool of the present embodiment may be provided with an interlayer film.
  • a layer made of any of metal, nitride, carbonitride, and carbide may be provided between the base material of the tool and the hard coating.
  • the hard film according to this embodiment preferably has a nanoindentation hardness of 30 GPa or more and an elastic modulus of 500 GPa or more. As a result, the hardness and elastic modulus of the hard film are improved, and the durability of the covering tool is improved. Further, the hard film according to the present embodiment preferably has a nanoindentation hardness of 35 GPa or more. The hard film according to this embodiment preferably has an elastic modulus of 550 GPa or more.
  • another hard film having a component ratio and a different composition different from that of the hard film according to the present embodiment may be separately formed on the hard film according to the present embodiment. Further, the hard film according to the present embodiment and another hard film having a composition ratio different from that of the hard film according to the present embodiment or another hard film having a different composition may be laminated with each other.
  • ⁇ Manufacturing method> In the coating of the hard film according to the present embodiment, three or more AlTi alloy targets are used, and power is sequentially applied to the targets, and when the target to which the power is applied is switched, the power application is completed.
  • a sputtering method is applied in which both the target and the target at which the power application is started are provided with a time during which the power is applied at the same time. In such a sputtering method, a state in which the target has a high ionization rate is maintained in the coating, a hard film having fine particles and a fine density at the micro level can be obtained, and the amount of argon and oxygen inevitably contained tends to be small. be.
  • the sputtering apparatus -200 V bias voltage of the negative pressure applied to the substrate ⁇ -50 V, Ar gas and N 2 gas was introduced in the furnace pressure 0.1 Pa ⁇ 0.4 Pa is preferable for promoting the ionization of the target component and nitrogen and reducing the AlN of the hcp structure at the micro level.
  • a small amount of carbon may be added to the target for forming the hard film, or a part of the reaction gas may be replaced with methane gas.
  • it is effective to appropriately set the distance between the target and the base material. By setting the shortest distance between the target and the base material to 50 mm to 100 mm, the state of plasma to which the base material is exposed during coating becomes constant, and a face-centered cubic lattice structure tends to be formed.
  • the maximum power density of the power pulse is preferably 0.5 kW / cm 2 or more. However, if the power density applied to the target becomes too large, it is difficult to stabilize the film formation. Further, if the power density becomes too high, the frequency of droplet generation tends to increase even in the sputtering method. Therefore, the maximum power density of the power pulse is preferably 3.0 kW / cm 2 or less, and further, the maximum power density of the power pulse is preferably 2.0 kW / cm 2 or less.
  • the average power density of the power pulse is preferably 0.10 to 0.30 kW / cm 2.
  • the time of the power pulse applied to each target is preferably 20 microseconds or more. Further, it is preferable that the time during which the electric power is simultaneously applied to both the alloy target at which the application of electric power is completed and the alloy target at which the application of electric power is started is 5 microseconds or more and 100 microseconds or less.
  • Example 1 the film characteristics were evaluated.
  • the composition is WC (bal.)-Co (8.0% by mass) -VC (0.3% by mass) -Cr 3 C 2 (0.5% by mass), hardness 94.0HRA (Rockwell hardness).
  • Example 1 In the film formation of the hard film in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4, a sputtering apparatus capable of mounting six sputtering evaporation sources was used. Of these vapor deposition sources, three AlTi alloy targets were installed in the apparatus as vapor deposition sources in order to coat the hard film. A target having a size of ⁇ 16 cm and a thickness of 12 mm was used.
  • Example 1 An Al85Ti15 alloy target (numerical value is an atomic ratio; the same applies hereinafter) was used.
  • Example 2 An Al80Ti10Cr10 alloy target was used.
  • Examples 3 to 5 and Comparative Examples 2 to 4 used Al80Ti20 alloy targets.
  • Comparative Example 1 In Comparative Example 1, an Al75Ti25 alloy target was used. In each sample, an Al60Ti40 alloy target was used for coating the interlayer film.
  • the base tool was fixed to the sample holder in the sputtering apparatus, and the bias power supply was connected to the tool.
  • the bias power supply has a structure in which a negative bias voltage is applied to the tool independently of the target.
  • the tool rotates at 2 revolutions per minute and revolves via a fixing jig and a sample holder.
  • As the introduction gas Ar and N 2 were used, and the introduction gas was introduced from the gas supply port provided in the sputtering apparatus.
  • the shortest distance between each target and the base material was set to 100 mm on average.
  • the shortest distance between each target and the base material was 125 mm on average.
  • the shortest distance between each target and the base material was 170 mm on average.
  • ⁇ Bombard processing> First, before coating the tool with a hard film, the tool was bombarded according to the following procedure. Heating was performed for 30 minutes in a state where the temperature inside the furnace was 430 ° C. by a heater in the sputtering apparatus. After that, the inside of the furnace of the sputtering apparatus was evacuated, and the pressure inside the furnace was set to 5.0 ⁇ 10 -3 Pa or less. Then, Ar gas was introduced into the furnace of the sputtering apparatus, and the pressure inside the furnace was adjusted to 0.8 Pa. Then, a DC bias voltage of ⁇ 170 V was applied to the tool to perform cleaning (bomberd treatment) of the tool with Ar ions.
  • An arc ion plating apparatus was used to form the hard film of Comparative Example 5.
  • An AlTi alloy target was installed in the apparatus as a vapor deposition source. A target having a size of ⁇ 16 cm and a thickness of 12 mm was used.
  • the tool was cleaned (bombered) with Ar ions in the same manner as in the hard film forming step of Example 1.
  • the pressure inside the furnace of the arc ion plating apparatus was evacuated to 5.0 ⁇ 10 -3 Pa or less, the temperature inside the furnace was set to 500 ° C., and N 2 gas was applied so that the pressure inside the furnace was 4.0 Pa. Introduced.
  • a DC bias voltage was applied to the base material, and a current of 150 A was applied to the AlTi alloy target to coat the surface of the tool with a hard film of about 3.0 ⁇ m.
  • Table 1 summarizes the film formation conditions for each sample.
  • the film composition of the hard film was measured by the attached wavelength dispersive electron probe microanalysis (WDS-EPMA) using an electron probe microanalyzer device (JXA-8500F manufactured by JEOL Ltd.).
  • the ball end mill for physical property evaluation is mirror-processed to have an acceleration voltage of 10 kV, an irradiation current of 5 ⁇ 10-8 A, and an uptake time of 10 seconds.
  • the metal content ratio of the film and the argon content ratio in the total of the metal component and the non-metal component were determined.
  • EMPYREA X-ray diffractometer
  • ⁇ Film hardness and elastic modulus> The film hardness and elastic modulus of the hard film were analyzed using a nanoindentation tester (ENT-2100 manufactured by Elionix Inc.). For the analysis, after mirror-polishing the cross section of the film in which the test piece was tilted 5 degrees with respect to the outermost surface of the film, a region where the maximum indentation depth was less than about 1/10 of the film thickness was selected in the polished surface of the film. Ten points were measured under the measurement condition of a pushing load of 9.8 mN / sec, and the average value of 6 points excluding 2 points on the large value side and 2 points on the small value side was obtained.
  • the selected area diffraction pattern of the hard film was determined under the conditions of an acceleration voltage of 200 kV, a limited field of view region of ⁇ 1000 nm or more, a camera length of 100 cm, and an incident electron charge of 5.0 pA / cm 2 (on a fluorescent screen).
  • the brightness of the selected selected area diffraction pattern was converted, and the intensity profile was obtained.
  • the analysis location was near the center of the hard film in the film thickness direction.
  • Table 2 The results of the physical property evaluation are summarized in Table 2.
  • FIG. 1 shows an example of a cross-sectional observation photograph of a hard film having a region mainly composed of relatively coarse particles and a region mainly composed of relatively fine particles by TEM.
  • the vicinity of (a) is a region mainly composed of relatively coarse particles
  • the vicinity of (b) is a region mainly composed of relatively fine particles.
  • FIG. 2 shows an example of an enlarged photograph of a region mainly composed of relatively coarse particles in FIG.
  • FIG. 3 is an example of a selected area diffraction pattern in a region mainly composed of relatively coarse particles.
  • FIG. 4 is an example of a diagram showing the intensity profile of the selected area diffraction pattern shown in FIG.
  • FIG. 5 shows an example of an enlarged photograph of a region mainly composed of relatively fine particles in FIG.
  • FIG. 6 is an example of a selected area diffraction pattern in a region mainly composed of relatively fine particles.
  • FIG. 7 is an example of a diagram showing the intensity profile of the selected area diffraction pattern shown in FIG. Ih ⁇ 100 / Is was calculated from the intensity profiles shown in FIGS. 4 and 7. As a result, it was confirmed that the value of Ih ⁇ 100 / Is is smaller in the region mainly composed of relatively coarse particles than in the region mainly composed of relatively fine particles.
  • the hard film of Example 1 was a structure having a region mainly composed of relatively coarse particles and a region mainly composed of relatively fine particles.
  • the hard film of the other examples had a structure in which the particle size of the particles was substantially uniform, and the value of Ih ⁇ 100 / Is was 10 or less.
  • the peak intensity of AlN having an hcp structure was not confirmed by X-ray diffraction, and AlN having a hcp structure was slightly confirmed at the micro level.
  • the hard films of Examples 1 to 5 had an argon content of 0.10 atomic% or less.
  • the number of droplets having a circle-equivalent diameter of 1.0 ⁇ m or more was one or less per 100 ⁇ m 2, and no droplets having a circle-equivalent diameter of 5.0 ⁇ m or more were confirmed. It was confirmed that the hard coatings of all the examples were Al-rich, but had few defects such as AlN, droplets and argon in the hcp structure. It was confirmed that the hard films of Examples 1 to 5 had a nanoindentation hardness of 30 GPa or more and an elastic modulus of 500 GPa or more.
  • FIG. 8 shows an example of a cross-sectional observation photograph of the hard film of Comparative Example 1 by a transmission electron microscope.
  • FIG. 9 is an example of a diagram showing the selected area diffraction pattern in FIG.
  • FIG. 10 is an example of a diagram showing the intensity profile of the selected area diffraction pattern shown in FIG.
  • the peak intensity of AlN having an hcp structure was confirmed by X-ray diffraction, and the value of Ih ⁇ 100 / Is was also larger than that of Examples.
  • the peak intensity of the fcc (111) plane was not confirmed by X-ray diffraction.
  • the content ratio of argon was also higher than that of the examples.
  • the hard film of Comparative Example 5 was coated by the arc ion plating method and contained a large amount of coarse droplets.
  • Example 2 cutting evaluation was performed on the end mills of Example 1, Example 4, and Comparative Example 5 used in “Example 1".
  • the processing conditions are as follows.
  • the evaluation results are summarized in Table 3.
  • Dry machining tool 2-flute carbide ball end mill Model number: EPDBE2010-6, ball radius 0.5 mm
  • Cutting method Bottom cutting Work material: STAVAX (52HRC) (manufactured by Boehler-Uddeholm Co., Ltd.) Notch: Axial direction, 0.03 mm, radial direction, 0.03 mm Cutting speed: 67.8 m / min
  • Single blade feed amount 0.0135 mm / blade cutting distance: 15 m
  • Evaluation method After cutting, observation was performed at a magnification of 1000 times using a scanning electron microscope, and the width of the scraping between the tool and the work material was measured, and the portion having the largest scraping width was defined as the maximum wear width.
  • Example 1 Since the hard coatings of Examples 1 and 4 are Al-rich and have few defects such as AlN, droplets and Ar having an hcp structure inside the coating, tool wear is higher than that of Comparative Example 5 which is a hard coating of the conventional arc ion plating method. Was confirmed to be suppressed. In particular, it is presumed that the hard film of Example 1 has a region mainly composed of relatively fine particles, so that the maximum wear width of the flank surface is further suppressed.
  • Example 3 the interlayer film was evaluated.
  • Example 3 an Al80Ti20 alloy target was used for forming a hard film.
  • a hard film was coated directly above the base material.
  • the sample preparation step of Comparative Example 30 similarly to the sample preparation step of Example 1, the surface of the base material was coated with an intermediate film and then a hard film.
  • Table 4 summarizes the film formation conditions of each sample.
  • Example 30 and Comparative Example 30 the coating conditions of the hard film are the same.
  • Example 30 in which the hard film was provided directly above the base material, a hard film having a small amount of AlN having an hcp structure was obtained at the micro level, but in Comparative Example 30 in which the hard film was provided via the intermediate film, the hard film was obtained.
  • the peak of AlN in the hcp structure was confirmed.
  • Example 30 and Comparative Example 30 when the hard film is coated under the same conditions, it is better to coat the hard film directly above the base material without providing the interlayer film, so that the crystal structure of the hard film has a face-centered cubic structure. It was confirmed that the AlN of the hcp structure tends to decrease.

Abstract

本発明の被覆工具は、基材と、基材の上に硬質皮膜を有する。硬質皮膜は、アルミニウム(Al)を65原子%以上90原子%以下、チタン(Ti)を10原子%以上35原子%以下、アルミニウム(Al)とチタン(Ti)の合計を85原子%以上、アルゴン(Ar)を0.20原子%以下で含有している窒化物または炭窒化物である。硬質皮膜は、透過型電子顕微鏡の制限視野回折パターンから求められる強度プロファイルにおいて、六方最密充填構造のAlNの(010)面のピーク強度Ihと、TiNおよびAlNの所定の9つの結晶面に起因するピーク強度の合計Isとが、Ih×100/Is≦12の関係を満たす。

Description

被覆工具
 本発明は、金型や切削工具等の工具に適用する被覆工具に関する。
 本願は、2020年2月21日に、日本に出願された特願2020-028679号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 AlとTiの窒化物または炭窒化物(以下、AlTiNやAlTiCNと記載する場合もある。)は耐摩耗性と耐熱性に優れる膜種であり、被覆金型や被覆切削工具として広く適用されている。一般的に、AlTiNおよびAlTiCNは、Alの含有比率が大きくなると、脆弱な六方最密充填構造(以下、hcp構造と称する場合もある。)のAlNが増加する。hcp構造のAlNが増加すると、硬質皮膜の硬度が低下し、工具性能が低下する(特許文献1)。
 AlTiNまたはAlTiCNにおいて、X線回折で面心立方格子構造(以下、fcc構造と称する場合もある。)のピーク強度しか測定されない場合であっても、ミクロ組織にはhcp構造のAlNを含有する場合がある。そして、被加工材の高硬度化や高速切削等の過酷な使用環境下においては、硬質皮膜のミクロ組織に含まれるhcp構造のAlNが増加することで工具性能が低下する傾向にある。このような課題に対して、本願出願人は、高硬度鋼の切削加工に好適な被覆切削工具として、チタンボンバードによって形成される中間皮膜上に、ミクロ組織に含有するhcp構造のAlNを低減したAlリッチなAlTiNまたはAlTiCNを設けた被覆切削工具を提案している(特許文献2)。
 特許文献1、2の具体的な実施例では、物理蒸着法の中でもアークイオンプレーティング法が適用されている。物理蒸着法は硬質皮膜に残留圧縮応力を付与して耐欠損性を高めるため、主にミーリング加工を行う被覆切削工具において適用されている。物理蒸着法の中でもアークイオンプレーティング法はターゲットのイオン化率が高く、基材との密着性に優れる硬質皮膜が得られるため広く利用されている。アークイオンプレーティング法ではターゲット成分をアーク放電によって蒸発させて被覆するため、硬質皮膜は不可避的に数マイクロメートルのドロップレットを多く含有する。
 一方、物理蒸着法の中でもターゲット成分をアルゴンガスでスパッタリングして被覆するスパッタリング法はドロップレットが発生し難いため平滑な硬質皮膜が得られる。但し、スパッタリング法は、アークイオンプレーティング法に比べてターゲットのイオン化率が低いため、硬質皮膜の内部に空隙を形成し易く、硬質皮膜と基材との密着性にも乏しい。そのため、一般的にスパッタリング法で被覆した硬質皮膜は、アークイオンプレーティング法で被覆した硬質皮膜に比べて耐久性が低い傾向にある。
 小径工具では、工具径に対して硬質皮膜の表面に存在するドロップレットの影響が大きくなる。そのため、スパッタリング法で耐久性が優れる硬質皮膜を被覆することができれば、工具径が3mm以下、更には2mm以下の小径エンドミル等の小径工具において、工具性能の更なる改善が見込まれる。
 近年では、ターゲットのイオン化率を高めるために、ターゲットに印加する電力を瞬間的に高くした高出力スパッタリング法でAlTiNを被覆した被覆切削工具が提案され始めている(特許文献3~5)。引用文献6では、高出力スパッタリング法で被覆したAlリッチのAlTiNについて、X線回折でfcc構造であることが示されている。
特開平8-209333号公報 国際公開第2014/157688号 特開2011-189419号公報 特開2013-202700号公報 国際公開第2017/170536号 国際公開第2019/48507号
 スパッタリング法で被覆したAlリッチのAlTiNについて、不可避的に含有されるアルゴンとミクロ組織に含まれるhcp構造のAlNを低減することは十分に検討されておらず、被覆工具の耐久性に改善の余地があった。
 本発明は上記の事情に鑑み、スパッタリング法で被覆したAlリッチのAlTiNまたはAlTiCNを主体とする硬質皮膜の内部に含まれる欠陥を低減して、被覆工具の耐久性を高めることを目的とする。
 本発明は、基材と、前記基材の上に硬質皮膜を有する被覆工具であって、
 前記硬質皮膜は、金属(半金属を含む)元素の総量に対して、アルミニウム(Al)を65原子%以上90原子%以下で含有しており、チタン(Ti)を10原子%以上35原子%以下で含有しており、かつ、アルミニウム(Al)とチタン(Ti)の合計を85原子%以上で含有しており、
 金属元素(半金属を含む)と非金属元素の総量に対して、アルゴン(Ar)を0.20原子%以下で含有している窒化物または炭窒化物であり、
 前記硬質皮膜は、透過型電子顕微鏡の制限視野回折パターンから求められる強度プロファイルにおいて、六方最密充墳構造のAlN(010)面に起因するピーク強度をIhとし、面心立方格子構造の、AlNの(111)面、TiNの(111)面、AlNの(200)面、TiNの(200)面、AlNの(220)面、TiNの(220)面に起因するピーク強度と、六方最密充填構造の、AlNの(010)面、AlNの(011)面、およびAlNの(110)面に起因するピーク強度と、の合計をIsとした場合、Ih×100/Is≦12の関係を満たす被覆工具。
 前記硬質皮膜は、相対的に粗大な粒子が主体となる領域と相対的に微細な粒子が主体となる領域とを有する組織であることが好ましい。
 前記相対的に粗大な粒子が主体となる領域の平均結晶粒径は、前記相対的に微細な粒子が主体となる領域の平均結晶粒径の1.2倍以上4.0倍以下であることが好ましい。
 前記相対的に粗大な粒子が主体となる領域では、Ih×100/Isの値は0~8であり、前記相対的に微細な粒子が主体となる領域では、Ih×100/Isの値は4~12であることが好ましい。
 前記硬質皮膜は、前記基材の直上に設けられていることが好ましい。
 前記硬質皮膜は、ナノインデンテーション硬度が30GPa以上、弾性係数が500GPa以上であることが好ましい。
 本発明によれば、耐久性に優れる被覆工具を得ることができる。
相対的に粗大な粒子が主体となる領域と相対的に微細な粒子が主体となる領域とを有する硬質皮膜の透過型電子顕微鏡による断面観察写真の一例である。 図1における相対的に粗大な粒子が主体となる領域の拡大写真である。 図2における制限視野回折パターンを示す図である。 図3に示す制限視野回折パターンの強度プロファイルを示す図である。 図1における相対的に微細な粒子が主体となる領域の拡大写真である。 図5における制限視野回折パターンを示す図である。 図6に示す制限視野回折パターンの強度プロファイルを示す図である。 比較例の透過型電子顕微鏡による断面観察写真の一例である。 図8における制限視野回折パターンを示す図である。 図9に示す制限視野回折パターンの強度プロファイルを示す図である。
 本発明者は、スパッタリング法でAlリッチのAlとTiの窒化物または炭窒化物を被覆した被覆工具について、金属元素と非金属元素の総量に対するアルゴン(Ar)の含有比率を制御し、かつ、ミクロレベルでhcp構造のAlNを低減することで、耐久性が向上することを知見した。以下、本発明の実施形態の詳細について説明をする。
 本実施形態の被覆工具は、基材の表面にAlとTiの窒化物または炭窒化物を有する被覆工具である。本実施形態の被覆工具は、金型や切削工具に適用することができる。特に、工具径が3mm以下、更には2mm以下の小径エンドミルに適用することが好ましい。
 <基材>
 本実施例において、基材は特段限定されるものではない。冷間工具鋼、熱間工具鋼、高速度鋼、超硬合金等を用途に応じて適宜適用すればよい。基材は予め窒化処理やメタルボンバード処理等をしても良い。また、ラッピング等により鏡面加工をしてもよい。
 <アルミニウム(Al)、チタン(Ti)>
 本実施形態に係る硬質皮膜は、窒化物または炭窒化物であり、金属(半金属を含む)元素の総量に対して、アルミニウム(Al)を65原子%以上90原子%以下で含有しており、チタン(Ti)を10原子%以上35原子%以下で含有しており、かつ、アルミニウム(Al)とチタン(Ti)の合計を85原子%以上で含有している。AlとTiを主体とする窒化物または炭窒化物は耐摩耗性と耐熱性のバランスに優れる膜種であり、基材との密着性にも優れ、特にAlの含有比率を大きくすることで硬質皮膜の耐熱性がより向上する。また、Alの含有比率を大きくすることで、工具表面に酸化保護皮膜が形成され易くなるとともに、皮膜組織が微細になるため、溶着による硬質皮膜の摩耗が抑制され易くなる。
 本実施形態に係る硬質皮膜は、Alの添加効果を十分に発揮するために、金属(半金属を含む。以下、同様)元素全体を100原子%とした場合、Alの含有比率を65原子%以上とする。より好ましくは、Alの含有比率は70原子%以上である。より好ましくは、Alの含有比率は75原子%以上である。一方、Alの含有比率が大きくなり過ぎるとhcp構造のAlNが増加して硬質皮膜の靭性が低下する。そのため、本実施形態に係る硬質皮膜は、金属元素全体を100原子%とした場合、Alの含有比率を90原子%以下とする。より好ましくは、Alの含有比率は85原子%以下である。
 本実施形態に係る硬質皮膜は、金属元素全体を100原子%とした場合、Tiの含有比率を10原子%以上とする。より好ましくは、Tiの含有比率は15原子%以上である。これにより、硬質皮膜に優れた耐摩耗性を付与することができる。一方、硬質皮膜に含有されるTiの含有比率が大きくなり過ぎると、上述したAlの含有比率を大きくすることによる効果が得られ難い。そのため、本実施形態に係る硬質皮膜は、金属元素全体を100原子%とした場合、Tiの含有比率を35原子%以下とする。より好ましくは、Tiの含有比率は30原子%以下である。より好ましくは、Tiの含有比率は25原子%以下である。
 本実施形態に係る硬質皮膜は、被覆工具に優れた耐久性を付与するために、金属元素全体を100原子%とした場合、AlとTiの合計を85原子%以上とする。より好ましくはAlとTiの合計は90原子%以上である。また、本実施形態に係る硬質皮膜は、AlとTiの窒化物または炭窒化物であってもよい。耐熱性がより優れる膜種である窒化物であることが好ましい。
 本実施形態に係る硬質皮膜の金属元素の含有比率は、鏡面加工した硬質皮膜について、電子プローブマイクロアナライザー装置(EPMA)を用いて測定することができる。この場合、例えば、硬質皮膜表面の鏡面加工後、直径が約1μmの分析範囲を5点分析した平均から求めることができる。
 <アルミニウム(Al)、チタン(Ti)以外の金属元素>
 本実施形態に係る硬質皮膜には、AlとTi以外の金属元素を含有しても良い。例えば、本実施形態に係る硬質皮膜は、耐摩耗性や耐熱性などの向上を目的として、周期律表の4a族、5a族、6a族の元素およびSi、B、Yから選択される1種または2種以上の元素を含有することもできる。これらの元素は被覆工具の皮膜特性を向上させるために一般的に含有されている。AlとTi以外の金属元素は被覆工具の耐久性を著しく低下させない範囲で添加可能である。但し、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)以外の金属元素の含有比率が大きくなり過ぎると、被覆工具の耐久性が低下する場合がある。そのため、本実施形態に係る硬質皮膜が、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)以外の金属元素を含有する場合、その合計の含有比率は12原子%以下であることが好ましい。
 <アルゴン(Ar)>
 本実施形態に係る硬質皮膜は、金属元素と非金属元素の総量に対して、アルゴン(Ar)を0.20原子%以下で含有する。
 硬質皮膜の欠陥となるドロップレットは、スパッタリング法を適用することで発生頻度を低減させることができる。一方、スパッタリング法ではアルゴンイオンを用いてターゲット成分をスパッタリングするため、スパッタリング法で被覆した硬質皮膜はアルゴンを少なからず含有する。とりわけ、アルゴンは結晶粒界に濃化し易く、結晶粒径が微粒になるとアルゴンの含有比率が大きくなる傾向になる。本実施形態に係る硬質皮膜のように、Alの含有比率を大きくすると硬質皮膜の組織が微細化する傾向にあり、結晶粒界が増加することでアルゴンを多く含有し易くなる。アルゴンの含有比率が大きくなると、結晶粒界において粒子同士の結合力が低下するため、被覆工具に優れた耐久性を付与するためには、硬質皮膜のAlの含有比率を大きくしつつ、アルゴンの含有比率を一定以下にすることが有効である。具体的には、本実施形態に係る硬質皮膜は、金属元素と非金属元素の総量に対して、アルゴンを0.20原子%以下で含有させる。より好ましくは、本実施形態の硬質皮膜は、アルゴンを0.10原子%以下で含有させる。
 なお、本実施形態に係る硬質皮膜は、アルゴン以外に他の希ガスを含有した混合ガスを用いてスパッタリングすれば、アルゴン以外の希ガスも含有しうる。
 スパッタリング法において、硬質皮膜に含まれるアルゴンの含有比率を限りなく0原子%に近づけようとすると、アルゴンの流量が小さくなり過ぎてスパッタリングが安定しない。また、仮にアルゴンの含有比率が0原子%に近づくとしても、靭性、耐熱性、耐摩耗性といった工具に適用する硬質皮膜としての基本的な特性が損なわれうる。本実施形態に係る硬質皮膜は、アルゴンの含有比率の下限は特段限定されないが、スパッタリング法を安定させて、被覆工具に適用する硬質皮膜としての基本的な皮膜特性を確保するために、アルゴンを0.02原子%以上で含有させることが好ましい。
 <窒素(N)>
 本実施形態に係る硬質皮膜は、金属(半金属を含む)元素と窒素、酸素、炭素、アルゴンの含有比率を100原子%とした場合、窒素元素の含有比率Nと金属(半金属を含む)元素の含有比率Meの比率N/Meの値が1.0以上であることが好ましい。これにより、硬質皮膜に窒化物が十分に形成されて耐久性が優れる傾向にある。但し、窒素の含有比率が大きくなり過ぎると、硬質皮膜が自己破壊を起こし易くなるので、比率N/Meの値は1.1以下にすることが好ましい。
 本実施形態に係る硬質皮膜の窒素およびアルゴンの含有比率は、上述した金属元素の含有比率の測定と同様に、鏡面加工した硬質皮膜について、電子プローブマイクロアナライザー装置(EPMA)を用いて測定することができる。上述した金属元素の含有比率の測定と同様に、鏡面加工後、直径が約1μmの分析範囲を5点分析した平均から求めることができる。
 本実施形態に係る硬質皮膜は、非金属元素としては窒素以外に微量のアルゴン、酸素、炭素が含まれうる。
 <酸素(O)、炭素(C)>
 本実施形態に係る硬質皮膜は窒化物または炭窒化物であるが、微量の酸素を含有しうる。酸素は硬質皮膜の中に微量な酸化物を形成するため、靭性を低下させうる。硬質皮膜に不避的に含有される酸素を低減することができれば、硬質皮膜の靭性を高めることができる。また、窒化物の場合でも微量の炭素を含有しうる。
 本実施形態に係る硬質皮膜では、硬質皮膜に含有される微量な酸化物を極力少なくするため、酸素の含有比率を5.0原子%以下とすることが好ましい。より好ましくは、酸素の含有比率を4.0原子%以下とする。また、硬質皮膜に含有される炭化物が多くなり過ぎると被覆工具の耐久性が低下する傾向にあるので、炭素の含有比率を5.0原子%以下とすることが好ましい。より好ましくは、炭素の含有比率を3.0原子%以下とする。
 <結晶構造>
 本実施形態に係る硬質皮膜は、ミクロ組織に含まれるhcp構造のAlNが少ない。ミクロ組織に含まれるhcp構造のAlNが少ないことでAlの含有比率が大きい被覆工具の耐久性が向上する。
 硬質皮膜のミクロ組織に存在するhcp構造のAlNを定量的に求めるには、硬質皮膜の加工断面について、透過型電子顕微鏡を用いて制限視野回折パターンを求め、制限視野回折パターンから求められる強度プロファイルを用いる。具体的には、制限視野回折パターンの輝度を変換し、横軸を(000)面スポット中心からの距離(半径r)、縦軸を各半径rにおける円一周分の積算強度(任意単位)として、制限視野回折パターンから強度プロファイルを求める。そして、透過型電子顕微鏡の制限視野回折パターンの強度プロファイルにおいて、Ih×100/Isの関係を評価する。本評価では、強度プロファイルのバックグラウンド値を除去する。測定場所は膜厚方向における断面とする。IhおよびIsは以下のように定義される。
 Ih:hcp構造のAlNの(010)面に起因するピーク強度。
 Is:fcc構造の、AlNの(111)面、TiNの(111)面、AlNの(200)面、TiNの(200)面、AlNの(220)面、およびTiNの(220)面に起因するピーク強度と、hcp構造の、AlNの(010)面、AlNの(011)面、およびAlNの(110)面に起因するピーク強度と、の合計。
 上記IhとIsの関係を評価することで、ミクロ組織に含まれるhcp構造のAlNを定量的に評価することができる。Ih×100/Isの値がより小さいことは、ミクロ組織に存在する脆弱なhcp構造のAlNがより少ないことを意味する。
 本実施形態においては、硬質皮膜がIh×100/Is≦12を満たす構成とすることで、良好な耐久性を有する被覆切削工具を実現した。更には、硬質皮膜においてhcp構造のAlNの(010)面に起因するピーク強度が確認されない構成、すなわち、硬質皮膜がIh×100/Is=10以下を満たす構成であることが好ましい。なお、制限視野回折パターンにおいて、hcp構造のAlNの回折パターンが確認される場合でも、その量が微量であれば、強度プロファイルにはピークが現れずIh×100/Isの値は0になる場合がある。
 本実施形態に係る硬質皮膜は、Alの含有比率が78原子%未満の場合、概ね均一な組織となり易い。一方、本実施形態に係る硬質皮膜は、硬質皮膜に含まれるAlの含有比率が78原子%以上、更には80原子%以上になると、基材の表面状態の影響を受けて、相対的に粗大な粒子が主体となる領域と相対的に微細な粒子が主体となる領域とが混在する組織になり易い。平滑な基材の上には、相対的に粗大な粒子が主体となる領域が形成される傾向にある。凹凸の多い基材の上には、相対的に微細な粒子が主体となる領域が形成される傾向にある。本実施形態では、いずれの領域でもIh×100/Isの値は12以下とする。
 相対的に粗大な粒子が主体となる領域では、ミクロ組織に存在するhcp構造のAlNが相対的に少ない傾向にある。相対的に粗大な粒子が主体となる領域では、Ih×100/Isの値は0~8であることが好ましい。相対的に粗大な粒子が主体となる領域は靭性に優れる傾向にある。一方、相対的に微細な粒子が主体となる領域では、ミクロ組織に存在するhcp構造のAlNが相対的に多い傾向にある。相対的に微細な粒子が主体となる領域では、Ih×100/Isの値は4~12であることが好ましい。相対的に微細な粒子が主体となる領域は耐摩耗性に優れる傾向にある。相対的に微粒な粒子が主体となる領域が多い方が好ましい。
 <平均結晶粒径>
 本実施形態に係る硬質皮膜は、硬質皮膜の平均結晶粒径が5nm以上であることが好ましい。硬質皮膜のミクロ組織が微細になり過ぎると、硬質皮膜の組織が非晶質に近くなるため靭性が著しく低下する。硬質皮膜の結晶性を高めて脆弱な非晶質相を低減するには、硬質皮膜の平均結晶粒径を5nm以上とすることが好ましい。より好ましくは、硬質皮膜の平均結晶粒径は20nm以上である。また、硬質皮膜のミクロ組織が粗大になり過ぎると靭性が低下するとともに、硬質皮膜の破壊単位が大きくなるため工具の損傷が大きくなる。硬質皮膜の靭性を高め、かつ、破壊単位を小さくして工具損傷を抑制するには、硬質皮膜の平均結晶粒径を100nm以下とすることが好ましい。より好ましくは、硬質皮膜の平均結晶粒径は80nm以下である。
 硬質皮膜の内部での組織差が大きいと強度が低下する。そのため、相対的に粗大な粒子が主体となる領域と相対的に微細な粒子が主体となる領域とが混在する組織となる場合でも、相対的に粗大な粒子が主体となる領域の平均結晶粒径は、相対的に微細な粒子が主体となる領域の平均結晶粒径の1.2倍以上4.0倍以下とすることが好ましい。更には、3.0倍以下とすることが好ましい。
 本実施形態に係る硬質皮膜の平均結晶粒径は、透過型電子顕微鏡を用いて、膜厚方向に対して垂直方向に結晶粒子の幅を測定する。10個以上の結晶粒子の幅を測定し、それらの平均値を平均結晶粒径とすることが好ましい。
 <ドロップレット>
 本実施形態に係る硬質皮膜は、断面観察において円相当径が1μm以上のドロップレットが100μm当たり5個以下であることが好ましい。物理蒸着法で被覆する硬質皮膜では、ドロップレットが主な物理的な欠陥となりうる。とりわけ、円相当径が1μm以上の粗大なドロップレットは硬質皮膜の内部で破壊の起点となりうるため、その発生頻度を低減することで、硬質皮膜の靭性を高めることができる。本実施形態においては、硬質皮膜の断面観察において、円相当径が1μm以上のドロップレットを100μm当たり5個以下にすることが好ましい。より好ましくは、100μm当たり3個以下である。更に好ましくは、100μm当たり1個以下である。更には、円相当径が5μm以上のドロップレットを含有しないことが好ましい。
 また、硬質皮膜の表面についても、円相当径が1μm以上のドロップレットが、100μm当たり5個以下であることが好ましい。より好ましくは、硬質皮膜の表面のドロップレットは100μm当たり3個以下である。更に好ましくは、硬質皮膜の表面のドロップレットは100μm当たり1個以下である。
 本明細書における「ドロップレット」は、ターゲットから突発的に飛散する1~数十μm程度の金属粒子に起因する硬質皮膜上の付着物である。
 硬質皮膜の断面観察においてドロップレットを評価するには、硬質皮膜を鏡面加工した後、収束イオンビーム法で加工して観察試料を作製する。透過型電子顕微鏡を用いて、観察試料の鏡面加工された面を5,000~10,000倍で複数の視野を観察する。また、硬質皮膜の表面のドロップレットの個数は、走査型電子顕微鏡(SEM)等を用いて硬質皮膜の表面を観察することで求めることができる。
 <中間皮膜>
 本実施形態に係る硬質皮膜は、基材の直上に設けることが好ましい。硬質皮膜を基材の直上に設けることで硬質皮膜の結晶性が高まり、面心立方構造の結晶組織をより得やすい傾向にある。このメカニズムは不明であるが、基材の表面状態、基材上に到達した粒子の基材上での運動エネルギーおよびエピタキシャル成長が影響したと推定される。本実施形態の被覆工具は、基材の直上に設けることで、より安定してミクロレベルのhcp構造のAlNの発生を抑制できるので好ましい。製造条件によっては中間皮膜を設けてもhcp構造のAlNが増加するのを抑制することができる。そのため、本実施形態の被覆工具は、中間皮膜を設けてもよい。例えば、金属、窒化物、炭窒化物、炭化物のいずれかからなる層を工具の基材と硬質皮膜との間に設けてもよい。
 <硬度/弾性係数>
 本実施形態に係る硬質皮膜は、ナノインデンテーション硬度が30GPa以上、弾性係数が500GPa以上であることが好ましい。これにより硬質皮膜の硬度と弾性率が向上して被覆工具の耐久性が向上する。更には、本実施形態に係る硬質皮膜は、ナノインデンテーション硬度が35GPa以上であることが好ましい。本実施形態に係る硬質皮膜は、弾性係数が550GPa以上であることが好ましい。
 <上層>
 本実施形態の被覆工具は、本実施形態に係る硬質皮膜の上に、本実施形態に係る硬質皮膜と異なる成分比や異なる組成を有する他の硬質皮膜を別途形成してもよい。さらには、本実施形態に係る硬質皮膜と、別途本実施形態に係る硬質皮膜と異なる組成比や異なる組成を有する他の硬質皮膜とを相互積層してもよい。
 <製造方法>
 本実施形態に係る硬質皮膜の被覆では、3個以上のAlTi系合金ターゲットを用いて、ターゲットに順次電力を印加して、電力が印加されるターゲットが切り替わる際に、電力の印加が終了するターゲットと電力の印加を開始するターゲットの両方のターゲットに同時に電力が印加されている時間を設けるスパッタリング法を適用する。このようなスパッタリング法はターゲットのイオン化率が高い状態が被覆中に維持されて、微粒でかつ、ミクロレベルで緻密な硬質皮膜が得られるとともに、不可避的に含有されるアルゴンや酸素が少ない傾向にある。そして、スパッタリング装置の炉内温度を200℃~400℃、基材に印加する負圧のバイアス電圧を-200V~-50V、ArガスおよびNガスを導入して炉内圧力を0.1Pa~0.4Paとすることが、ターゲット成分および窒素のイオン化を促進してミクロレベルでhcp構造のAlNを低減するのに好ましい。なお、硬質皮膜として炭窒化物を被覆する場合には、硬質皮膜形成用のターゲットに微量の炭素を添加するか、反応ガスの一部をメタンガスに置換すればよい。また、ミクロレベルでhcp構造のAlNを低減させるにはターゲットと基材の距離を適切に設定することが有効である。ターゲットと基材間の最短距離を50mm~100mmとすることで、被覆中に基材が晒されるプラズマの状態が一定となり、面心立方格子構造になり易い傾向にある。
 電力パルスの最大電力密度は、0.5kW/cm以上とすることが好ましい。但し、ターゲットに印加する電力密度が大きくなり過ぎると成膜が安定し難い。また、電力密度が大きくなり過ぎると、スパッタリング法であってもドロップレットの発生頻度が高くなる傾向にある。そのため、電力パルスの最大電力密度は、3.0kW/cm以下とすることが好ましく、更には、電力パルスの最大電力密度は、2.0kW/cm以下とすることが好ましい。電力パルスの平均電力密度は0.10~0.30kW/cmが好ましい。個々のターゲットに印加する電力パルスの時間は、20マイクロ秒以上とすることが好ましい。また、電力の印加が終了する合金ターゲットと電力の印加を開始する合金ターゲットの両方の合金ターゲットに同時に電力が印加されている時間は5マイクロ秒以上100マイクロ秒以下とすることが好ましい。
 「実施例1」では皮膜特性を評価した。
 <基材>
 基材として、組成がWC(bal.)-Co(8.0質量%)-VC(0.3質量%)-Cr(0.5質量%)、硬度94.0HRA(ロックウェル硬さ、JIS G 0202に準じて測定した値)からなる超硬合金製の2枚刃ボールエンドミル(株式会社MOLDINO製)を準備した。
 実施例1~5、比較例1~4における硬質皮膜の成膜では、スパッタ蒸発源を6機搭載できるスパッタリング装置を使用した。これらの蒸着源のうち、硬質皮膜を被覆するためにAlTi系合金ターゲット3個を蒸着源として装置内に設置した。なお、寸法がΦ16cm、厚み12mmのターゲットを用いた。
 硬質皮膜の被覆では、実施例1は、Al85Ti15合金ターゲット(数値は原子比率。以下、同様。)を用いた。実施例2は、Al80Ti10Cr10合金ターゲットを用いた。実施例3~5、比較例2~4はAl80Ti20合金ターゲットを用いた。比較例1は、Al75Ti25合金ターゲットを用いた。
 いずれの試料も、中間皮膜の被覆では、Al60Ti40合金ターゲットを用いた。
 基材である工具をスパッタリング装置内のサンプルホルダーに固定し、工具にバイアス電源を接続した。なお、バイアス電源は、ターゲットとは独立して工具に負のバイアス電圧を印加する構造となっている。工具は、毎分2回転で自転しかつ、固定治具とサンプルホルダーを介して公転する。
 導入ガスは、Ar、およびNを用い、スパッタリング装置に設けられたガス供給ポートから導入した。
 工具の設置方法について、設置方法1では各ターゲットと基材との最短距離が平均で100mmとした。設置方法2では、各ターゲットと基材との最短距離が平均で125mmとした。設置方法3では、各ターゲットと基材との最短距離が平均で170mmとした。
 <ボンバード処理>
 まず工具に硬質皮膜を被覆する前に、以下の手順で工具にボンバード処理を行った。スパッタリング装置内のヒーターにより炉内温度が430℃になった状態で30分間の加熱を行った。その後、スパッタリング装置の炉内を真空排気し、炉内圧力を5.0×10-3Pa以下とした。そして、Arガスをスパッタリング装置の炉内に導入し、炉内圧力を0.8Paに調整した。そして、工具に-170Vの直流バイアス電圧を印加して、Arイオンによる工具のクリーニング(ボンバード処理)を実施した。
 <硬質皮膜の被覆>
 次いで、炉内温度を設定温度にして、スパッタリング装置の炉内にArガスおよびNガスを導入して炉内圧力を調整した。その後、3個のAlTi系合金ターゲットに連続的に電力を印加して、fcc構造からなるAlとTiの窒化物からなる約0.2μmの中間皮膜を被覆した。次いで、基材に直流バイアス電圧を印加して、ターゲットに印加する電力がオーバーラップする時間は10マイクロ秒とし、ターゲットに印加される電力の1周期当りの放電時間を調整した。そして、3個のAlTi系合金ターゲットに連続的に電力を印加して、基材の表面に約3.0μmの硬質皮膜を被覆した。
 比較例5の硬質皮膜の成膜にはアークイオンプレーティング装置を使用した。AlTi系合金ターゲットを蒸着源として装置内に設置した。なお、寸法がΦ16cm、厚み12mmのターゲットを用いた。
 実施例1の硬質皮膜の成膜工程と同様に、Arイオンによる工具のクリーニング(ボンバード処理)を実施した。次いで、アークイオンプレーティング装置の炉内圧力を5.0×10-3Pa以下に真空排気して、炉内温度を500℃とし、炉内圧力が4.0PaになるようにNガスを導入した。次いで、基材に直流バイアス電圧を印加して、AlTi系合金ターゲットに150Aの電流を投入して、工具の表面に約3.0μmの硬質皮膜を被覆した。各試料の成膜条件を表1に纏める。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 <皮膜組成>
 硬質皮膜の皮膜組成は、電子プローブマイクロアナライザー装置(株式会社日本電子製 JXA-8500F)を用いて、付属の波長分散型電子プローブ微小分析(WDS-EPMA)で硬質皮膜の皮膜組成を測定した。物性評価用のボールエンドミルを鏡面加工して、加速電圧10kV、照射電流5×10-8A、取り込み時間10秒とし、分析領域が直径約1μmの範囲を5点測定してその平均値から硬質皮膜の金属含有比率および金属成分と非金属成分の合計におけるアルゴンの含有比率を求めた。
 <X線分析>
 硬質皮膜の結晶構造は、X線回折装置(株式会社PaNalytical製 EMPYREA)を用い、管電圧45kV、管電流40mA、X線源Cukα(λ=0.15405nm)、2θが20~80度の測定条件で確認を行った。
 <皮膜硬さおよび弾性係数>
 硬質皮膜の皮膜硬さおよび弾性係数は、ナノインデンテーションテスター(エリオニクス(株)製ENT-2100)を用いて分析した。分析は、皮膜の最表面に対し試験片を5度傾けた皮膜断面を鏡面研磨後、皮膜の研磨面内で最大押し込み深さが膜厚の略1/10未満となる領域を選定した。押し込み荷重9.8mN/秒の測定条件で10点測定し、値の大きい側の2点と値の小さい側の2点を除いた6点の平均値から求めた。
 <TEM解析>
 硬質皮膜の制限視野回折パターンを、加速電圧200kV、制限視野領域φ1000nm~、カメラ長100cm、入射電子量5.0pA/cm(蛍光板上)の条件にて求めた。求めた制限視野回折パターンの輝度を変換し、強度プロファイルを求めた。分析箇所は、硬質皮膜の膜厚方向の中心付近とした。物性評価の結果を表2に纏める。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 図1に相対的に粗大な粒子が主体となる領域と相対的に微細な粒子が主体となる領域とを有する硬質皮膜のTEMによる断面観察写真の一例を示す。図1中の(a)付近が相対的に粗大な粒子が主体となる領域であり、(b)付近が相対的に微細な粒子が主体となる領域である。
 図2に図1における相対的に粗大な粒子が主体となる領域の拡大写真の一例を示す。図3は相対的に粗大な粒子が主体となる領域での制限視野回折パターンの一例である。図4は図3に示す制限視野回折パターンの強度プロファイルを示す図の一例である。
 図5に図1における相対的に微細な粒子が主体となる領域の拡大写真の一例を示す。図6は相対的に微細な粒子が主体となる領域での制限視野回折パターンの一例である。図7は図6に示す制限視野回折パターンの強度プロファイルを示す図の一例である。
 図4、7に示す強度プロファイルからIh×100/Isを算出した。その結果、相対的に粗大な粒子が主体となる領域では、相対的に微細な粒子が主体となる領域に比べてIh×100/Isの値が小さいことが確認された。
 実施例1の硬質皮膜は、相対的に粗大な粒子が主体となる領域と相対的に微細な粒子が主体となる領域とを有する組織であった。他の実施例の硬質皮膜については、粒子の粒径が概ね均一な組織であり、Ih×100/Isの値も10以下であった。何れの実施例の硬質皮膜も、X線回折ではhcp構造のAlNのピーク強度は確認されず、ミクロレベルで僅かにhcp構造のAlNが確認された。実施例1~5の硬質皮膜は何れもアルゴンの含有比率が0.10原子%以下であった。また、断面観察において円相当径が1.0μm以上のドロップレットが100μm当たり1個以下であり、円相当径が5.0μm以上のドロップレットは確認されなかった。
 何れの実施例の硬質皮膜もAlリッチでありながら、hcp構造のAlN、ドロップレットおよびアルゴンといった欠陥が少ないことが確認された。
 実施例1~5の硬質皮膜はナノインデンテーション硬度が30GPa以上、弾性係数が500GPa以上であることが確認された。
 図8に比較例1の硬質皮膜の透過型電子顕微鏡による断面観察写真の一例を示す。図9は図8における制限視野回折パターンを示す図の一例である。図10は図9に示す制限視野回折パターンの強度プロファイルを示す図の一例である。
 比較例1~4の硬質皮膜については、X線回折においてもhcp構造のAlNのピーク強度が確認されており、Ih×100/Isの値も、実施例と比較して大きくなった。比較例2、4については、X線回折においてfcc(111)面のピーク強度は確認されなかった。また、アルゴンの含有比率も実施例と比較して多くなった。比較例4の硬質皮膜については、相対的に粗大な粒子が主体となる領域と相対的に微細な粒子が主体となる領域とを有する組織であり、相対的に粗大な粒子が主体となる領域では、Ih×100/Is=0であったが、相対的に微細な粒子が主体となる領域では、Ih×100/Is=24であった。
 比較例1~4の硬質皮膜は、hcp構造のAlNおよび高濃度のアルゴンのいずれか一方または両方に起因する欠陥が実施例1~5の硬質皮膜に比べて多いことが確認された。
 比較例1~4は実施例と比較して硬度および弾性係数が低いことが確認された。すなわち、バイアス電圧、成膜温度、および設置方法のいずれか1つまたは2つ以上が適切な範囲から外れる場合、得られる硬質皮膜の欠陥が増加する傾向にあり、その結果、硬質皮膜の硬度と弾性係数が低下し易くなることが確認された。
 比較例5の硬質皮膜は、アークイオンプレーティング法で被覆したものであり、粗大なドロップレットを多く含有していた。
 「実施例2」では、「実施例1」で用いた実施例1、実施例4および比較例5のエンドミルについて切削評価を実施した。加工条件は以下の通りである。評価結果を表3に纏める。
 (条件)乾式加工
 工具:2枚刃超硬ボールエンドミル
 型番:EPDBE2010-6、ボール半径0.5mm
 切削方法:底面切削
 被削材:STAVAX(52HRC)(ボーラー・ウッデホルム株式会社製)
 切り込み:軸方向、0.03mm、径方向、0.03mm
 切削速度:67.8m/min
 一刃送り量:0.0135mm/刃
 切削距離:15m
 評価方法:切削加工後、走査型電子顕微鏡を用いて倍率1000倍で観察し、工具と被削材が擦過した幅を測定し、そのうちの擦過幅が最も大きかった部分を最大摩耗幅とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 実施例1、4の硬質皮膜はAlリッチでかつ皮膜内部にhcp構造のAlN、ドロップレットおよびArといった欠陥が少ないため、従来のアークイオンプレーティング法の硬質皮膜である比較例5よりも工具摩耗が抑制されることが確認された。特に実施例1の硬質皮膜は、相対的に微細な粒子が主体となる領域を有するため逃げ面最大摩耗幅がより抑制されたと推定される。
 「実施例3」では、中間皮膜について評価した。「実施例3」では、硬質皮膜の成膜にAl80Ti20合金ターゲットを用いた。実施例30の試料作製工程では、基材の直上に硬質皮膜を被覆した。比較例30の試料作製工程では、実施例1の試料作製工程と同様に、基材表面に中間皮膜を被覆した後に硬質皮膜を被覆した。各試料の成膜条件を表4に纏める。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 実施例30と比較例30は硬質皮膜の被覆条件は同じである。基材の直上に硬質皮膜を設けた実施例30では、ミクロレベルでhcp構造のAlNが少ない硬質皮膜が得られたが、中間皮膜を介して硬質皮膜を設けた比較例30では、硬質皮膜のX線回折において、hcp構造のAlNのピークが確認された。
 実施例30と比較例30の比較により、同一条件で硬質皮膜を被覆した場合、中間皮膜を設けずに基材の直上に硬質皮膜を被覆した方が、硬質皮膜の結晶組織を面心立方構造にし易く、hcp構造のAlNが少なくなる傾向にあることが確認された。

Claims (6)

  1.  基材と、前記基材の上に硬質皮膜を有する被覆工具であって、
     前記硬質皮膜は、金属(半金属を含む)元素の総量に対して、アルミニウム(Al)を65原子%以上90原子%以下で含有しており、チタン(Ti)を10原子%以上35原子%以下で含有しており、かつ、アルミニウム(Al)とチタン(Ti)の合計を85原子%以上で含有しており、
     金属元素(半金属を含む)と非金属元素の総量に対して、アルゴン(Ar)を0.20原子%以下で含有している窒化物または炭窒化物であり、
     前記硬質皮膜は、透過型電子顕微鏡の制限視野回折パターンから求められる強度プロファイルにおいて、六方最密充墳構造のAlN(010)面に起因するピーク強度をIhとし、面心立方格子構造の、AlNの(111)面、TiNの(111)面、AlNの(200)面、TiNの(200)面、AlNの(220)面、TiNの(220)面に起因するピーク強度と、六方最密充填構造の、AlNの(010)面、AlNの(011)面、およびAlNの(110)面に起因するピーク強度と、の合計をIsとした場合、Ih×100/Is≦12の関係を満たすことを特徴とする被覆工具。
  2.  前記硬質皮膜は、相対的に粗大な粒子が主体となる領域と相対的に微細な粒子が主体となる領域とを有する組織であることを特徴とする請求項1に記載の被覆工具。
  3.  前記相対的に粗大な粒子が主体となる領域の平均結晶粒径は、前記相対的に微細な粒子が主体となる領域の平均結晶粒径の1.2倍以上4.0倍以下であることを特徴とする請求項2に記載の被覆工具。
  4.  前記相対的に粗大な粒子が主体となる領域では、Ih×100/Isの値は0以上8以下であり、前記相対的に微細な粒子が主体となる領域では、Ih×100/Isの値は4以上12以下であることを特徴とする請求項3に記載の被覆工具。
  5.  前記硬質皮膜は、前記基材の直上に設けられていることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載の被覆工具。
  6.  前記硬質皮膜は、ナノインデンテーション硬度が30GPa以上、弾性係数が500GPa以上であることを特徴とする請求項1~5の何れか1項に記載の被覆工具。
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