WO2021157597A1 - シリコーン吸着フィルム - Google Patents

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Definitions

  • the silicone adsorption layer of the polishing pad to be attached next cannot be brought into close contact with the surface plate, so that the polishing pad is easily peeled off and the polishing pad is tilted and fixed to the member to be polished.
  • the polishing pad cannot uniformly pressurize the member to be polished, and the member to be polished may not be polished as desired.
  • improvement of adsorption on the smooth surface and suppression of adhesive residue on the smooth surface after peeling are essentially incompatible, and the polishing work itself. It is not possible to fully meet the demand for high speed.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the crosslinkable organopolysiloxane is 20,000 or more, preferably 50,000 or more, more preferably 70,000 or more, from the viewpoint of preferably obtaining curability and adhesive strength. From the viewpoint of ensuring a viscosity that is not too high to facilitate stirring at the time, for example, 600,000 or less, preferably 300,000 or less, more preferably 100,000 or less can be mentioned.
  • the weight average molecular weight Mw is a polystyrene-equivalent molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • organohydrogenpolysiloxanes may be used alone or in combination of two or more.
  • the component (b) contains 50% by weight or less of an organohydrogenpolysiloxane having two hydrosilyl groups and an organohydrogenpoly having at least three hydrosilyl groups as a residue thereof per 100% by weight of the total amount. Contains with siloxane.
  • the catalyst for the addition reaction examples include a platinum-based catalyst.
  • the platinum-based catalyst include chloroplatinic acid such as primary platinum chloride and secondary platinum chloride, alcohol compounds of platinum chloride, aldehyde compounds, and chain salts of platinum chloride and various olefins. .. These addition reaction catalysts may be used alone or in combination of two or more. Examples of the amount of the catalyst for the addition reaction used include 1.5 to 2.5 parts by weight per 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b).
  • Nonionic antistatic agents such as polyethyleneimine; acrylate-based antistatic agents such as acrylate compounds having ethylene oxide; conductive polymers such as polyaniline, polypyrrole, polythiophene, poly3,4-ethylenedioxythiophene and derivatives thereof; Examples thereof include conductive metal oxides such as antimony-doped tin oxide (ATO), tin-doped indium oxide (ITO), aluminum-doped zinc oxide, and antimony by-oxide, preferably conductive polymers. More preferably, polythiophene is mentioned.
  • the anchor layer containing the antistatic agent is particularly useful when a base material layer having no antistatic ability is used. On the other hand, when the base material layer itself has an antistatic ability (for example, when the surface is antistatic treated), the anchor layer containing the antistatic agent may or may not be provided. ..
  • Examples of the material of the base material layer in the separator include a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, and the like, and preferably a release agent containing fluorosilicone.
  • the thickness of the base material layer is also the same as that of the base material layer in the silicone adsorption film.
  • the material of the base material layer in the cover film is the same as that mentioned as the base material layer in the silicone adsorption film.
  • the thickness of the base material layer is also the same as that of the base material layer in the silicone adsorption film.
  • Examples of the material of the release layer in the cover film include a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, and the like, and preferably a silicone-based release agent.
  • the thickness of the release layer is, for example, 0.05 to 0.5 ⁇ m, preferably 0.1 to 0.3 ⁇ m.
  • Cover film material 3-1 A polyethylene terephthalate film having a film thickness of 50 ⁇ m for the base material layer was used.
  • polishing device Using the polishing device with the polishing pad fixed as described above, 10 sheets of objects to be polished were polished at high speed.

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Abstract

平滑面への吸着性と、剥離後における平滑面への糊残り抑制性との両方に優れるシリコーン吸着フィルムを提供する。基材層と、前記基材層上に積層されたシリコーン吸着層とを含み、前記シリコーン吸着層が、（ａ）架橋性オルガノポリシロキサン、（ｂ）架橋剤、（ｃ）非反応性ＭＱレジン及び（ｄ）反応性ＭＱレジンを含む架橋性組成物の硬化物である、シリコーン吸着フィルムは、平滑面への吸着性と、剥離後における平滑面への糊残り抑制性との両方に優れる。

Description

シリコーン吸着フィルム
　本発明は、シリコーン吸着フィルムに関する。具体的には、本発明は、平滑面に対して貼り剥がしされるシリコーン吸着フィルムであって、平滑面への吸着性と、剥離後における平滑面への糊残り抑制性とに優れるシリコーン吸着フィルムに関する。好ましくは、本発明は、研磨装置の定盤と研磨パッドの間に介在させることで研磨パッドを固定するために用いられるシリコーン吸着フィルムであって、研磨装置の定盤への吸着性と、剥離後における定盤への糊残り抑制性とに優れるシリコーン吸着フィルムに関する。
　半導体ウェーハ、ハードディスク用基板、及びディスプレイ用ガラス基板等の、半導体部品及び電子部品の製造工程では、基板表面を平坦化又は鏡面化するために研磨が行われる。これらの研磨工程では、研磨パッドを研磨装置の定盤に固定し、研磨パッドの研磨層表面に研磨スラリーを供給しながら、加圧状態で被研磨部材と研磨パッドとを摺動させる。研磨パッドの交換・固定作業効率を向上させるため、従来から、特許文献１等で開示されるような、吸着層、基材、及び研磨層がこの順で積層された研磨パッドにおいて、吸着層の材料としてシリコーン樹脂製の自己粘着材が用いられている。
　シリコーン樹脂製の自己粘着材で構成されるシリコーン吸着層は、一般的に、被着面と平行な方向に対してずれ難く、被着面と垂直な方向に対しても強い吸着性を示す一方で、シリコーン吸着層の端部から容易に引き剥がせる性質も兼ね備えている。更に、被着面から剥がされたシリコーン吸着層は、再び被着面に貼り付けられると、再び被着面に強く吸着する。このように、被着面から容易に引き剥がせる性質と、再び被着面に強く吸着する性質を合わせて、リワーク性と呼んでいる。
　このようなリワーク性により、シリコーン吸着層は、研磨パッドの固定に使用される場合、研磨パッドの交換時には研磨装置の定盤から容易に剥離することができ、仮に研磨パッドを誤った位置に貼り付けたとしても容易に貼り直しができるうえ、一旦定盤から剥がされた後でも再び定盤に貼り付けると強く吸着して研磨中に研磨パッドを固定し続けることができる。このため、シリコーン吸着層は、研磨パッドの交換及び固定作業の効率化に大きく寄与している。
特開２０１４－１０８４９８号公報
　近年、研磨作業の効率化のために、研磨作業自体の高速化が要求されている。研磨作業を高速化した場合、研磨パッドを固定する吸着層に掛かる負荷が大きくなることに伴い、研磨中のシリコーン吸着層において被着面と平行な方向への負荷が大きくなるため、シリコーン吸着層では部分的な剥離が生じ易くなる。研磨中にシリコーン吸着層が部分的にでも剥離すると、研磨パッドを安定に固定し続けることができなくなり、非研磨部材に所望の研磨が行われなくなったり、研磨粉が剥離部分に進入することで、リワーク性が棄損されたりする。
　本発明者は、研磨作業の高速化で生じる研磨パッドの部分的な剥離を、シリコーン吸着層の吸着力を大きくすることによって防止すべく、シリコーン吸着層を形成する硬化性（架橋性）組成物に、非反応性ＭＱレジンを配合することを試みた。しかしながら、このようにしてシリコーン吸着層の吸着力を大きくすると、研磨パッドの交換のためにシリコーン吸着層を剥離した時に、被着面（定盤）にシリコーンが残る現象（所謂、糊残り）が発生するという課題に直面した。定盤に糊残りが発生すると、次に貼り付ける研磨パッドのシリコーン吸着層を定盤に密着させることができないため研磨パッドがはがれ易くなるほか、研磨パッドが被研磨部材に対して傾いて固定されることで研磨パッドが被研磨部材を均一に加圧できなくなり、被研磨部材に所望の研磨が行われなくなることもある。このように、定盤等の平滑面へ吸着させるシリコーン吸着層においては、平滑面への吸着性向上と、剥離後における平滑面への糊残り抑制とが本質的に両立できず、研磨作業自体の高速化の要求に充分に対応することができない。
　そこで、本発明の目的は、平滑面への吸着性と、剥離後における平滑面への糊残り抑制性との両方に優れるシリコーン吸着フィルムを提供することを課題とする。
　本発明者は、鋭意検討を行ったところ、シリコーン吸着層を形成するための架橋性組成物として、架橋性ポリオルガノシロキサン及び架橋剤と共に、非反応性ＭＱレジン及び反応性ＭＱレジンを併用することで、シリコーン吸着フィルムを、平滑面への吸着性と、剥離後における平滑面への糊残り抑制性との両方に優れたものとして得られることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。
　即ち、本発明は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１．　基材層と、前記基材層上に積層されたシリコーン吸着層とを含み、
　前記シリコーン吸着層が、（ａ）架橋性オルガノポリシロキサン、（ｂ）架橋剤、（ｃ）非反応性ＭＱレジン及び（ｄ）反応性ＭＱレジンを含む架橋性組成物の硬化物である、シリコーン吸着フィルム。
項２．　前記（ａ）成分及び前記（ｂ）成分の総量１００重量部当たり、前記（ｃ）成分が４３～１００重量部、前記（ｄ）成分が１．１～１０．６重量部含まれる、項１に記載のシリコーン吸着フィルム。
項３．　前記（ａ）成分が、１分子中に２個以上のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサンである、項１又は２に記載のシリコーン吸着フィルム。
項４．　前記（ｂ）成分が、オルガノハイドロジェンポリシロキサンである、項１～３のいずれかに記載のシリコーン吸着フィルム。
項５．　前記シリコーン吸着層の厚みが、１５～３０μｍである、項１～４のいずれかに記載のシリコーン吸着フィルム。
項６．　前記シリコーン吸着層の貯蔵弾性率が、５×１０4～１５×１０4Ｐａである、項１～５のいずれかに記載のシリコーン吸着フィルム。
項７．　前記基材層と前記シリコーン吸着層との間にアンカー層を含む、前記アンカー層が、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及びウレタン系樹脂からなる群から選択される、項１～６のいずれかに記載のシリコーン吸着フィルム。
項８．　前記シリコーン吸着層を研磨装置の定盤に固定し、前記基材層側に研磨パッドを固定するために用いられる、項１～７のいずれかに記載のシリコーン吸着フィルム。
　本発明によれば、平滑面への吸着性と、剥離後における平滑面への糊残り抑制性との両方に優れるシリコーン吸着フィルムが提供される。
シリコーン吸着フィルムの層構成の例を示す。 シリコーン吸着フィルムの層構成の例を示す。 シリコーン吸着フィルムの層構成の例を示す。 シリコーン吸着フィルムの使用前の態様の例を示す。 シリコーン吸着フィルムの使用前の態様の例を示す。 シリコーン吸着フィルムの使用時の態様の例を示す。
　本発明のシリコーン吸着フィルムは、基材層と、前記基材層上に積層されたシリコーン吸着層とを含み、前記シリコーン吸着層が、（ａ）架橋性オルガノポリシロキサン、（ｂ）架橋剤、（ｃ）非反応性ＭＱレジン及び（ｄ）反応性ＭＱレジンを含む架橋性組成物の硬化物であることを特徴とする。以下、本発明のシリコーン吸着フィルムについて詳述する。
層構成及び使用態様
　シリコーン吸着フィルムの層構成の例を図１～図３に示す。本発明のシリコーン吸着フィルムは、図１に示すシリコーン吸着フィルム１０のように、基材層１と、基材層１上に直接的に積層されたシリコーン吸着層２とを含む積層体である。また、本発明のシリコーン吸着フィルムは、図２に示すシリコーン吸着フィルム１０ａのように、図１のシリコーン吸着フィルム１０の基材層１側に、更に粘着剤層３を有していてもよい。更に、本発明のシリコーン吸着フィルムは、図３に示すシリコーン吸着フィルム１０ｂのように、基材層１と、基材層１上に、アンカー層４を介して積層されたシリコーン吸着層２とを含む積層体であってもよい。また、図示していないが、図３に示すシリコーン吸着フィルム１０ｂにおいては、更に、図２のシリコーン吸着フィルム１０ａのように、基材層１側に、更に接着性３を有していてもよい。
　本発明のシリコーン吸着フィルムは、使用されるまでの間、粘着性を有する層を保護するための別の層が積層されていてもよい。例えば図２に示すシリコーン吸着フィルム１０ａの場合、図４に示すように、シリコーン吸着層２に、基材層５を有するセパレータ２０が積層され、粘着剤層３に、基材層７及び離型層８を有するカバーフィルム３０が積層されていてもよい。さらに、図５に示すように、シリコーン吸着層２に、基材層５及び離型層６を有するセパレータ２０ａが積層され、粘着剤層３に、基材層７及び離型層８を有するカバーフィルム３０が積層されていてもよい。セパレータ２０，２０ａ及びカバーフィルム３０は、シリコーン吸着フィルム１０ａの使用時には剥離される。
　本発明のシリコーン吸着フィルムは、シリコーン吸着層２側を平滑面に吸着させて使用する。例えば図２に示すシリコーン吸着フィルム１０ａの場合、好ましくは、図６に示すように、シリコーン吸着層２側を定盤Ｓに吸着させ、粘着剤層３側に研磨部材Ｐを接着させることで、定盤Ｓに研磨部材Ｐを固定する。
基材層
　基材層の材料としては、各種プラスチックを特に制限なく用いることができるが、例えば、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、共重合ポリエステル等）、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体、ナイロン６，１０、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等）、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリル等が挙げられる。これらの中でも、シリコーン吸着層を形成する架橋性組成物の熱架橋時の取り扱い性、コスト等の観点から、ポリエステル、ポリカーボネートが好ましく、更に透明性の観点から、ポリエステルがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートが更に好ましい。
　基材層の厚みとしては特に限定されないが、通常５～４００μｍ、好ましくは２０～２５０μｍ、より好ましくは３０～１５０μｍ、更に好ましくは４０～８０μｍが挙げられる。
　基材層の具体的な形態としては、上記の材料で形成されたフィルムが挙げられる。
　基材層は、その表面が、シリコーン吸着層又は必要に応じ設けられるアンカー層との密着性を向上させること及び／又は帯電防止能を付与すること等を目的として、プラズマ処理又は火炎処理、好ましくはプラズマ処理により改質されていてもよい。
シリコーン吸着層
　シリコーン吸着層は、（ａ）架橋性オルガノポリシロキサン（以下において、（ａ）成分とも記載する）、（ｂ）架橋剤（以下において、（ｂ）成分とも記載する）、（ｃ）非反応性ＭＱレジン（以下において、（Ｃ）成分とも記載する）及び（ｄ）反応性ＭＱレジン（以下において、（ｄ）成分とも記載する）を含む架橋性組成物の硬化物である。
　シリコーン吸着層は、ゴムのような可撓性及び自己粘着性を有しており、上記の架橋性組成物の硬化物で構成されることで、平滑面への吸着性と、剥離後における平滑面への糊残り抑制性との両方において優れた効果を発揮する。
（（ａ）架橋性オルガノポリシロキサン）
　（ａ）成分である架橋性オルガノポリシロキサンとしては、架橋性基を有するオルガノポリシロキサンであれば特に限定されず、好ましくは、１分子中に２個以上のアルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンが挙げられる。
　１分子中に２個以上のアルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンにおいて、ジオルガノシロキサン部分の構造としては、ジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる主鎖を有する直鎖状、又は場合により、ジオルガノシロキサン又はジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる分岐鎖を更に有する分岐状が挙げられる。また、１分子中に２個以上のアルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンにおいて、アルケニル基の結合場所としては、特に限定されないが、ジオルガノシロキサン部分の末端が挙げられ、より具体的には、直鎖状ジオルガノポリシロキサンの両末端のみ；分岐状ジオルガノポリシロキサンの主鎖の両末端のみ；又は、分岐状ジオルガノポリシロキサンの主鎖の両末端及び側鎖の末端が挙げられる。
　本発明で用いられる１分子中に２個以上のアルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンの具体例は、下記式（１－１）～（１－３）及び（２）で表される。下記式（１－１）～（１－３）は、１分子中に２個のアルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサンの例であり、下記式（２）は、１分子中に２個以上のアルケニル基を有する分岐状ジオルガノポリシロキサンの例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（１－１）～（１－３）及び（２）中、Ｒ1は、互いに同じ又は異なっていてよい有機基を表し、Ｘはアルケニル基を表し、ｎ、ｍ及びｌは整数を表す。
　Ｒ1の好ましい例としては、炭素数１～１０、好ましくは１～６、より好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；シクロアルキル基；シクロぺンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基；並びにこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の少なくとの一部がフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ等で置換された基が挙げられ、好ましくはアルキル基が挙げられ、より好ましくはメチル基が挙げられる。特に、式（１－１）～（１－３）及び（２）の化合物は、１分子中、少なくとも５０％のＲ1がメチル基で占められていることが好ましい。
　Ｘの好ましい例としては、炭素数２～８のアルケニル基、好ましくは、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基が挙げられ、より好ましくはビニル基が挙げられる。なお、式（２）の化合物は、ポリオルガノシロキサン部分が分岐状であることを除いて、一端あたり１個のアルケニル基を有している点は直鎖状の式（１－１）と同様であるが、式（１－２）、式（１－３）と同様に、一端あたり２又は３個のアルケニル基を有するよう変更されてもよい。
　ｎは、０以上の整数（式（１－１）～（１－３）の場合）又は１以上の整数（式（２）の場合）であり、ｍは０以上の整数であり、ｌは１以上の整数である。また、好ましくは、ｎ及びｍは、１０≦ｎ＋ｍ≦１０，０００、より好ましくは５０≦ｎ＋ｍ≦２，０００を満足する。
　これらの架橋性オルガノポリシロキサンは、１種を単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
　架橋性オルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）としては、硬化性及び粘着力を好ましく得る観点から、２０，０００以上、好ましくは５０，０００以上、より好ましくは７０，０００以上が挙げられ、製造時における撹拌を容易にする高すぎない粘度を確保する観点から、例えば６００，０００以下、好ましくは３００，０００以下、より好ましくは１００，０００以下が挙げられる。なお、重量平均分子量Ｍｗはゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定した、ポリスチレン換算分子量とする。Ｍｎ、Ｍｗの定義は「高分子化学の基礎」（高分子学会編、東京化学同人、１９７８年）等に記載されており、ＧＰＣによる分子量分布曲線から計算可能である（以下において同様）。
（（ｂ）架橋剤）
　（ｂ）成分である架橋剤としては、（ａ）成分を架橋するためのヒドロシリル基（ＳｉＨ基）を有していれば特に限定されない。架橋により、シリコーン吸着層はゴムのような可撓性が備わり、この可撓性がシリコーン吸着層と被着体との優れた密着性を奏する。
　架橋剤としては、好ましくはオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ヒドロシリル基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上含有し、直鎖状、分岐状、環状、又は三次元網状構造の樹脂状物のいずれであってもよい。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例は、下記平均組成式（３）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（３）中、Ｒ2は同じ又は異なっていてよい、脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａ及びｂは、それぞれ、０＜ａ＜２、及び０．８≦ｂ≦２で、且つ０．８＜ａ＋ｂ≦３を満たす数である。
　脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、前記式（１－１）～（１－３）及び式（２）においてＲ1として例示したものが挙げられる。
　これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種を単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。好ましくは、（ｂ）成分は、その総量１００重量％当たり、２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを５０重量％以下と、その残余として少なくとも３個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含む。
　架橋剤の重量平均分子量（Ｍｗ）としては、付加反応を進行し易くする観点から、例えば２００以上、好ましくは５００以上、より好ましくは１，０００以上が挙げられ、シリコーン吸着層が柔らかくなりすぎないようにする観点から、例えば１５，０００以下、好ましくは５，０００以下、より好ましくは１，５００以下が挙げられる。
　（ｂ）成分の使用量としては、（ａ）成分１モル当たり、（ｂ）成分中の水素原子が例えば０．５～４モルとなるような量、好ましくは１～２．５モルとなるような量が挙げられる。
（（ｃ）非反応性ＭＱレジン）
　（ｃ）成分である非反応性ＭＱレジンは、Ｍ単位（Ｒ3 3ＳｉＯ1/2）及びＱ単位（ＳｉＯ4・1/2）からなり、分子内にビニル基、水酸基等の反応性官能基を有さないシリコーン樹脂である。（ｃ）成分を配合すると、シリコーン吸着層の吸着性を向上させる反面、架橋性組成物の硬化時において（ａ）成分の架橋性基と（ｂ）成分のヒドロシリル基との反応を阻害することで未反応のヒドロシリル基が残存し、この未反応のヒドロシリル基が糊残りを生じさせる。しかしながら、本発明においては、シリコーン吸着層は、（ｃ）成分を含みながらも優れた糊残り抑制性を奏する。
　非反応性ＭＱレジンを構成するＭ単位において、Ｒ3は、同じ又は異なっていてよい、炭素数１～１０の非置換又は置換の炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基等が挙げられ、好ましくはアルキル基が挙げられ、より好ましくはメチル基が挙げられる。
　非反応性ＭＱレジンにおいて、Ｑ単位に対するＭ単位のモル比（Ｍ単位／Ｑ単位）としては、シリコーン吸着層の吸着性を向上させる観点から、０．６以上が挙げられ、糊残り抑制性を向上させる観点から、１．８以下が挙げられる。
　これらの非反応性ＭＱレジンは、１種を単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
　非反応性ＭＱレジンの重量平均分子量（Ｍｗ）としては、シリコーン吸着層の吸着性を向上させる観点から、例えば１００，０００以上、好ましくは１５０，０００以上、より好ましくは１７０，０００以上が挙げられ、シリコーン吸着層の塑性変形を防止する観点から、例えば３００，０００以下、好ましくは２５０，０００以下、より好ましくは２００，０００以下が挙げられる。
　架橋性組成物中、（ｃ）成分の含有量としては、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部当たり、４３～１００重量部が挙げられる。（ｃ）成分の含有量が４３重量部以上であることは、シリコーン吸着層の吸着性を向上させる観点から好ましく、１００重量部以下であることは、糊残り抑制性を向上させる観点から好ましい。これらの効果をより一層好ましく得る観点、又は更に易剥離性を向上させる観点から、好ましくは６１～１００重量部、より好ましくは７８～１００重量部、さらに好ましくは９０～１００重量部が挙げられる。
（（ｄ）反応性ＭＱレジン）
　（ｄ）成分である反応性ＭＱレジンは、Ｍ単位及びＱ単位からなり、分子内にシラノール基を有するＭＱレジンである。架橋性組成物に（ｄ）成分を配合することで、架橋性組成物の硬化時において（ｃ）成分の存在により残存させられる未反応のヒドロシリル基が（ｄ）成分のシラノール基と反応することで減少するため、（ｃ）成分によって向上したシリコーン吸着層の吸着力を低下させることなく、糊残りを防止することができる。また、（ｄ）成分は、（ｃ）成分ほどではないものの、シリコーン吸着層の吸着性を向上させる効果も奏する。
　反応性ＭＱレジンは、Ｍ1単位（（ＯＨ）cＲ4 (3-c)ＳｉＯ1/2）及び場合によりＭ2単位（Ｒ5 3ＳｉＯ1/2）とＱ単位（ＳｉＯ4・1/2）とからなるシリコーン樹脂である。Ｍ1単位において、Ｒ4は、同じ又は異なっていてよい、炭素数１～１０の非置換又は置換の炭化水素基であり、Ｍ2単位において、Ｒ5は、同じ又は異なっていてよい、炭素数１～１０の非置換又は置換の炭化水素基であり、Ｒ4及びＲ5の具体例としては、いずれも、（ｃ）成分である非反応性レジンにおけるＲ3として例示したものが挙げられる。また、ｃは、１～３の整数、好ましくは１又は２、より好ましくは１である。
　反応性ＭＱレジンにおいて、Ｍ1単位のＯＨ基及びＲ4基とＭ2単位のＲ5基との総量当たりのＯＨ基の割合としては、糊残り防止効果をより一層好ましく得る観点から、０．５モル％以上、好ましくは１モル％以上が挙げられ、シリコーン吸着層の吸着性を一層好ましく得る観点から、１０モル％以下、好ましくは５モル％以下が挙げられる。
　反応性ＭＱレジンにおいて、Ｑ単位に対するＭ1単位及びＭ2単位の総量モル比（（Ｍ1単位＋Ｍ2単位）／Ｑ単位）としては、糊残り防止効果をより一層好ましく得る観点から、０．５以上、好ましくは０．６以上が挙げられ、シリコーン吸着層の吸着性を一層好ましく得る観点から、１．２以下、好ましくは０．９以下が挙げられる。
　これらの反応性ＭＱレジンは、１種を単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
　反応性ＭＱレジンの重量平均分子量（Ｍｗ）としては、吸着性と糊残り抑制性とを好ましく得る観点から、例えば１００～３０，０００、好ましくは３，０００～２０，０００、より好ましくは６，０００～１０，０００が挙げられる。
　架橋性組成物中、（ｄ）成分の含有量としては、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部当たり、１．１～１０．６重量部が挙げられる。（ｄ）成分の含有量が１．１重量部以上であることは、糊残り抑制性を向上させる観点から好ましく、１０．６重量部以下であることは、シリコーン吸着層の吸着性を向上させる観点から好ましい。これらの効果をより一層好ましく得る観点から、好ましくは１．１～１．５重量部又は６～１０．６重量部、好ましくは１．１～１．３重量部又は９～１０．６重量部が挙げられる。
　また、架橋性組成物中、（ｃ）成分１００重量部当たりの（ｄ）成分の含有量としては、糊残り抑制性を向上させる観点から１重量部以上が挙げられ、シリコーン吸着層の吸着性を向上させる観点から１１重量部以下が挙げられる。これらの効果をより一層好ましく得る観点から、（ｃ）成分１００重量部当たりの（ｄ）成分の含有量としては、好ましくは１～２重量部又は８～１１重量部が挙げられ、より好ましくは１～１．５重量部又は９～１１重量部が挙げられる。
（他の成分）
　架橋性組成物には、上記（ａ）成分～（ｄ）成分の他、必要に応じて、付加反応用触媒、溶剤等が含まれていてもよい。
　付加反応用触媒としては、白金系触媒が挙げられる。白金系触媒の具体例としては、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸等の塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物、塩化白金酸と各種オレフィンとの鎖塩等が挙げられる。これらの付加反応用触媒は、１種を単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。付加反応用触媒の使用量としては、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部当たり、例えば１．５～２．５重量部が挙げられる。
　溶剤は、架橋性組成物の粘度調節などの観点で用いることができ、具体例として、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソパラフィンなどの脂肪族炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチルなどのエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４－ジオキサンなどのエーテル系溶剤等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。溶剤の使用量としては、架橋性組成物中、例えば２５～４０重量％、好ましくは３０～４０重量％が挙げられる。なお、架橋性組成物は、無溶剤型、溶剤型、エマルション型のいずれであってもよいため、無溶剤であってもよい。
（厚み）
　シリコーン吸着層の厚みは、被着体に対するシリコーン吸着層の密着面方向の剪断力を確保できる厚みを、当業者が適宜設定することができる。また、シリコーン吸着層の吸着性を向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、一層好ましくは２５μｍ以上が挙げられ、糊残り抑制性を向上させる観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下、一層好ましくは２０μｍ以下が挙げられる。
（形成方法）
　シリコーン吸着層は、前記基材層を構成する基材フィルム上に、上記の架橋性組成物の塗布層を形成し、架橋反応を行うことにより形成することができる。
　架橋性組成物の塗工方法としては、ロールコーター、バーコーター、フローティングナイフコーター、ダイコーター、グラビアコーター、カーテンコーター、ブレードコーター等が挙げられる。
　架橋反応条件としては、（ａ）成分と（ｂ）成分とを付加反応により熱架橋できる条件であれば特に限定されず、例えば、１６０℃以下の熱架橋条件が挙げられ、好ましくは１００～１６０℃、より好ましくは１３０～１５０℃が挙げられる。
（貯蔵弾性率）
　シリコーン吸着層の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）としては、より優れた吸着性と糊残り抑制性とを得る観点から、５×１０4～１５×１０4Ｐａが挙げられる。吸着性をより一層好ましく得る観点から、シリコーン吸着層の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）としては、好ましくは６．５×１０4～１５×１０4Ｐａ、より好ましくは７×１０4～１５×１０4Ｐａ、更に好ましくは７．５×１０4～１５×１０4Ｐａが挙げられる。貯蔵弾性率の制御については、例えば貯蔵弾性率を高める場合は、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の配合比率を上げる、好ましくは（ｄ）成分の配合比率を上げることで制御することができ、貯蔵弾性率を低減する場合は、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の配合比率を下げる、好ましくは（ｄ）成分の配合比率を下げることで制御することができる。なお、貯蔵弾性率は、実施例に記載の方法で測定される値である。
（吸着性及び易剥離性）
　シリコーン吸着層は、平滑面に対する吸着性に優れる一方で、平滑面に吸着させたあとに容易に剥離することができる性質（易剥離性）にも優れている。シリコーン吸着層の剥離力は、より一層優れた吸着性及び易剥離性を得る観点から、例えば３５０～７５００ｍＮ／２５ｍｍ、好ましくは５００～６５００ｍＮ／２５ｍｍ、より好ましくは８００～５０００ｍＮ／２５ｍｍが挙げられる。このような剥離力であることで、図６に示すようにシリコーン吸着層を、研磨部材Ｐ（研磨パッド）の定盤Ｓへの固定に使用した場合に、研磨作業を高速化しても、シリコーン吸着層２と定盤Ｓとの間で部分的な剥離が生じ難くなる性能と、定盤Ｓからのシリコーン吸着フィルム１０ａの易剥離性と、剥離後の定盤Ｓへの糊残りを防ぐ性能とを並立することができる。なお、シリコーン吸着層の剥離力は、ステンレス面に対する剥離力であり、具体的には実施例に示される方法で測定される値である。
粘着剤層
　粘着剤層は、研磨部材を接着して固定する目的で設けられる。
　粘着剤層の材料としては、（メタ）アクリル系樹脂と、イソシアネート系架橋剤とを含む粘着剤組成物が挙げられる。
　（メタ）アクリル系樹脂としては、水酸基を有しないアルキル（メタ）アクリレート及び水酸基を有するモノマーの共重合物が挙げられる。
　水酸基を有しないアルキル（メタ）アクリレートにおけるアルキル基としては、炭素数１～１８、好ましくは１～８、より好ましくは１～４の直鎖状又は分岐状アルキル基が挙げられ、水酸基を有しないアルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ－デシル（メタ）アクリレート、ｎ－ドデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　水酸基を有するモノマーとしては、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート及びそれ以外の他の水酸基を有するモノマーが挙げられる。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートにおけるアルキル基としては、炭素数１～１８、好ましくは１～８、より好ましくは１～４の直鎖状又は分岐状アルキル基が挙げられ、水酸基を有する（メタ）アクリレートの具体例としては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－メチル－３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，１－ジメチル－３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，３－ジメチル－３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２，２，４－トリメチル－３－ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、２－エチル－３－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートに代表されるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。他の水酸基を有するモノマーとしては、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール－プロピレングリコール）モノ（メタ）アクリレート、Ｎ－メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
　（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）としては、例えば１００，０００～１，０００，０００、好ましくは３００，０００～８００，０００、より好ましくは４００，０００～６００，０００が挙げられる。
　イソシアネート系架橋剤としては、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネート、トリス（フェニルイソシアネート）チオフォスフェート等のトリイソシアネート、イソシアヌレート類を有する多価イソシアネート等が挙げられる。
　粘着剤層の厚みとしては、例えば３０～１５０μｍ、好ましくは４０～８０μｍが挙げ得られる。
　粘着剤層の積層方法においては、シリコーン吸着層を積層した基材層上に粘着剤組成物を塗布及び乾燥させて塗布層を形成してもよいし、基材層及びシリコーン吸着層のシリコーン吸着積層物を用意し、別途、カバーフィルムを用意し、カバーフィルムの離型層上に粘着剤組成物を塗布及び乾燥させて塗布層を形成し、当該塗布層に、シリコーン吸着積層物の基材層側を対向させて積層してもよい。
アンカー層
　必要に応じて設けられるアンカー層は、基材層とシリコーン吸着層との接着力の向上、又は、シリコーン吸着フィルムの平滑面への貼着後に剥離する時に、基材層とシリコーン吸着層との間で剥離させることなく、平滑面からスムーズに剥離させることを目的として設けることができる。アンカー層は、シリコーン吸着層と基材層とが直接的に接着し難い組み合わせである場合に、特に有用である。一方で、シリコーン吸着層と基材層とが直接的に接着し易い組み合わせである場合には、アンカー層を設けなくてもよいし、設けてもよい。
　アンカー層の材料としては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられる。帯電防止性及び／又は被膜特性の観点から、アンカー層の材料としては、好ましくはアクリル系樹脂が挙げられ、より好ましくはアクリルポリオール樹脂が挙げられる。
　また、アンカー層の材料には、更に帯電防止能を付与することを目的として、帯電防止剤を含ませることもできる。帯電防止剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェノール、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド、脂肪酸ポリエチレングリコールエステル、脂肪酸ソルビタンエステル、ポリオキシエチレン脂肪酸ソルビタンエステル、脂肪酸グリセリンエステル、アルキルポリエチレンイミン等のノニオン系帯電防止剤；エチレンオキサイドを有するアクリレート化合物等のアクリレート系帯電防止剤；ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリ３，４－エチレンジオキシチオフェン及びこれらの誘導体等の導電性高分子；アンチモンドープ型酸化錫（ＡＴＯ）、錫ドープ型酸化インジウム（ＩＴＯ）、アルミニウムドープ型酸化亜鉛、アンチモン副酸化物等の導電性金属酸化物が挙げられ、好ましくいは導電性高分子が挙げられ、より好ましくはポリチオフェンが挙げられる。帯電防止剤が配合されたアンカー層は、帯電防止能を有していない基材層を用いる場合に、特に有用である。一方で、基材層自体が帯電防止能を有する場合（例えば、表面を帯電防止処理してる場合等）は、電防止剤が配合されたアンカー層を設けなくてもよいし、設けてもよい。
　アンカー層の厚みとしては、基材層とシリコーン吸着層との接着性向上の観点、及び帯電防止能も付与する場合は帯電防止能をより効果的に得る観点から、例えば０．１μｍ以上、好ましくは１．０μｍ以上が挙げられ、シリコーン吸着フィルム全体の可撓性を保持してシリコーン吸着フィルムの平滑面に対する貼り剥がしを容易にする観点から、例えば５．０μｍ以下、好ましくは３．０μｍ以下が挙げられる。
　アンカー層は、上記の材料を含むアンカー層用樹脂組成物の塗布層を形成し、乾燥させることで製膜することができる。アンカー層用樹脂組成物の塗工方法としては、ロールコーター、バーコーター、フローティングナイフコーター、ダイコーター、グラビアコーター、カーテンコーター、ブレードコーター等が挙げられる。
　アンカー層の積層方法としては、アンカー層の製膜と積層とを同時に行うインライン法、及びアンカー層を別途フィルムとして製膜した後に積層するオフライン法が挙げられる。
セパレータ
　セパレータは、シリコーン吸着層の表面の汚れや異物付着を防いだり、シリコーン吸着フィルムのハンドリングを向上させたりすることを目的として、シリコーン吸着層側に貼り合わせて用いられる。セパレータは、図４に例示されるセパレータ２０のように、基材層５で構成されるフィルムであってよいし、図５に例示されるセパレータ２０ａのように、基材層５と、基材層５に積層された離型層６とを含む積層フィルムであってもよい。
　セパレータにおける基材層の材料としては、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤等が挙げられ、好ましくはフルオロシリコーンを含む離型剤が挙げられる。基材層の厚みも、シリコーン吸着フィルムにおける基材層と同様である。
　セパレータにおける離型層の材料としては、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤等が挙げられ、好ましくはフッ素系離型剤が挙げられる。フッ素系離型剤としては、フルオロオレフィン、シクロヘキシル基含有アクリル酸エステル、及び水酸基含有ビニルエーテルの共重合体及びイソシアネート系架橋剤（ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネート、トリス（フェニルイソシアネート）チオフォスフェート等のトリイソシアネート、イソシアヌレート類を有する多価イソシアネート等）を含む離型層用樹脂組成物が挙げられる。
　離型層の形成方法としては、離型層用樹脂組成物の塗布層を、前記基材層を構成する基材フィルム上に形成し、架橋反応を行うことで行うことにより形成することができる。離型層用樹脂組成物の塗工方法としては、ロールコーター、バーコーター、フローティングナイフコーター、ダイコーター、グラビアコーター、カーテンコーター、ブレードコーター等が挙げられる。
　離型層の厚みとしては、例えば０．０５～０．５μｍ、好ましくは０．１～０．３μｍが挙げられる。
カバーフィルム
　カバーフィルムは、図２に示すシリコーン吸着フィルム１０ａのように粘着剤層３を有シリコーン吸着フィルムに対して、研磨部材を接着するまでの間、粘着剤層を保護することを目的として、粘着剤層側に貼り合わせて用いられる。カバーフィルムは、図４及び図５に例示されるカバーフィルム３０のように、基材層７と、基材層７に積層された離型層８とを含む積層フィルムであることが好ましい。
　カバーフィルムにおける基材層の材料としては、シリコーン吸着フィルムにおける基材層として挙げたものと同様である。基材層の厚みも、シリコーン吸着フィルムにおける基材層と同様である。カバーフィルムにおける離型層の材料としては、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤等が挙げられ、好ましくはシリコーン系離型剤が挙げられる。離型層の厚みとしては、例えば０．０５～０．５μｍ、好ましくは０．１～０．３μｍが挙げられる。
使用方法
　本発明のシリコーン吸着フィルムは、例えば図６に示されるように研磨装置の定盤Ｓと研磨部材Ｐ（研磨パッド）の間に介在させることで研磨パッドを固定するために用いられる。研磨部材Ｐの研磨対象としては、半導体部品及び電子部品の製造工程で研磨される、半導体ウェーハ、ハードディスク用基板、及びディスプレイ用ガラス基板等の基板表面が挙げられる。本発明のシリコーン吸着フィルムは吸着性に優れているため、高速研磨を行う場合に特に好ましく用いられる。高速研磨の程度としては、研磨部材が固定された研磨定盤の回転数として、例えば８０～１００ｒｐｍ、好ましくは８５～９５ｒｐｍが挙げられ、研磨対象が固定されたヘッドの回転数として、例えば８０～１００ｒｐｍ、好ましくは８５～９５ｒｐｍが挙げられる。研磨部材が固定された研磨定盤と、研磨対象が固定されたヘッドとは、同じ方向に回転させる。
　以下、実施例と比較例を示して本発明を詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、各実施例中の「部」は特に断ることのない限り重量部を示す。また、重量平均分子量は、Ｗａｔｅｒｓ社製ＧＰＣ測定機（型番：Ｗａｔｅｒｓ４１０）を用いて測定して算出した、ポリスチレン換算値である。
１．シリコーン吸着フィルムの材料
１－１．基材層用フィルム
　両面がプラズマ処理された厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。このポリエチレンテレフタレートフィルムの表面抵抗値は５．１×１０11Ω／□であった。
１－２．シリコーン吸着層用架橋性組成物
　表１に示す組成のシリコーン吸着層用架橋性組成物を調製した。なお、（ａ）成分である「架橋性オルガノポリシロキサン」としては、重量平均分子量７７，８４４の１分子中に２個以上のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサンを用い、（ｂ）成分である「架橋剤」としては、重量平均分子量１，２４０のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用い、（ｃ）成分である「非反応性ＭＱレジン」としては、重量平均分子量１７５，０００の非反応性ＭＱレジンを用い、（ｄ）成分である「反応性ＭＱレジン」としては、重量平均分子量６，６１０の反応性ＭＱレジンを用い、溶剤としてはトルエンを用い、白金触媒としてはＣＡＴ．ＰＬ－５６（信越シリコーン社製）を用いた。
１－３．アンカー層用樹脂組成物
　以下の組成のアンカー層用樹脂組成物を調製した。
・アクリルポリオール樹脂                      ２０部
　　（東レファインケミカル製、コータックス（登録商標）ＬＨ４５５、固形分５０％）
・ポリチオフェン                              ２７部
　　（信越ポリマー製、セプルジーダ（登録商標）ＯＣ－ＳＣ１００、固形分３％）
・ＭＥＫ                                      ４０部
・トルエン                                    １３部
１－４．粘着剤組成物
　以下の組成の粘着剤組成物を調製した。
・アクリル系共重合体                          １００．０部－
　　（アクリル酸ヒドロキシブチル、アクリル酸ブチル共重合物、重量平均分子量Ｍｗ：約５００，０００、固形分３７％）
・ヘキサメチレンジイソシアネート              ０．０５部
　　（固形分３７．５％）
２．セパレータの材料
２－１．基材層用フィルム
　厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
２－２．離型層用樹脂組成物
　以下の組成の離型層用樹脂組成物を調製した。
・フルオロシリコーン　　　　　　　　　　　　　３．２３部
　　（信越化学工業(株)Ｘ－７０－２０１Ｓ　固形分比率１５．００％）
・ハイドロフルオロエーテル（７５％）及びメタキシレンヘキサフロイド（２５％）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　合計で１０．５０部
・イソオクタン　　　　　　　　　　　　　　　　１０．５０部
・白金触媒　ＣＡＴ．ＰＬ－５６　　　　　　　　０．０２部
３．カバーフィルムの材料
３－１．基材層用フィルム
　厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
３－２．離型層用樹脂組成物
　シリコーン系離型剤を用いた。
４．セパレータの作成
　基材層用のフィルム（セパレータの材料）の片面に、離型層用樹脂組成物（セパレータの材料）を２３℃５０％ＲＨの環境下でダイコーターにて塗工した後、ドライヤー温度にて１５０℃、滞留時間１００秒で架橋させて０．１５μｍの離型層を形成し、セパレータを作成した。このセパレータは、図５に示されるセパレータ２０ａに相当する。
５．カバーフィルムの作成
　基材層用のフィルム（カバーフィルムの材料）の片面にシリコーン系離型剤を塗布して０．１５μｍの離型層を形成し、カバーフィルムを作成した。このカバーフィルムは、図４、５に示されるカバーフィルム３０に相当する。
６．シリコーン吸着フィルムの作成
（実施例５）
　基材層用のフィルム（シリコーン吸着フィルムの材料）の片面に、シリコーン吸着層用架橋性組成物を２３℃５０％ＲＨの環境下でダイコーターにて塗工して設けた後、オーブンにて１５０℃、１００秒で架橋させて、表１に示す厚みのシリコーン吸着層を形成した。これによって、基材層にシリコーン吸着層が積層されたシリコーン吸着フィルムを作成した。このシリコーン吸着フィルムは、図１に示されるシリコーン吸着フィルム１０に相当する。
　シリコーン吸着フィルム１０のシリコーン吸着層２面に、セパレータ２０ａの離型層６面を対向させた状態で、２本のロール（ゴムロールとメタルロール）にて挟み込み、空気を逃がしながら貼り合わせた。これによって、セパレータ２０ａ付きシリコーン吸着フィルム１０を得た。
　カバーフィルム３０の離型層８上に粘着剤組成物をダイコーターで塗工し、１００℃で２分間加熱・乾燥して、５０μｍ厚みの粘着剤層３を形成した。
　セパレータ付きシリコーン吸着フィルム１０の基材層１面に、カバーフィルム３０上に形成した粘着剤層３を対向させた状態で、２本のロール（ゴムロールとメタルロール）にて挟み込み、空気を逃がしながら貼り合わせた。これによって、粘着剤層３が更に積層された構成のシリコーン吸着フィルム１０ａを得た。このシリコーン吸着フィルム１０ａは、シリコーン吸着層２側にセパレータ２０ａが積層され、粘着剤層３側にカバーフィルム３０が積層された態様（図５参照）である。
（実施例１～４及び６～９、並びに比較例１～３）
　基材層用のフィルム（シリコーン吸着フィルムの材料）の片面に、アンカー層用樹脂組成物をグラビアコーターで塗工、乾燥して、厚み２μｍのアンカー層を形成した。形成されたアンカー層上に、シリコーン吸着層用架橋性組成物を２３℃５０％ＲＨの環境下でダイコーターにて塗工して設けた後、オーブンにて１５０℃、１００秒で架橋させて、表１に示す厚みのシリコーン吸着層を形成した。これによって、基材層にアンカー層を介してシリコーン吸着層が積層されたシリコーン吸着フィルムを作成した。このシリコーン吸着フィルムは図３に示すシリコーン吸着フィルム１０ｂに相当する。
　シリコーン吸着フィルム１０ｂのシリコーン吸着層２面に、セパレータ２０ａの離型層６面を対向させた状態で、２本のロール（ゴムロールとメタルロール）にて挟み込み、空気を逃がしながら貼り合わせた。これによって、セパレータ２０ａ付きシリコーン吸着フィルム１０ｂを得た。
　カバーフィルム３０の離型層８上に粘着剤組成物をダイコーターで塗工し、１００℃で２分間加熱・乾燥して、５０μｍ厚みの粘着剤層３を形成した。
　セパレータ２０ａ付きシリコーン吸着フィルム１０ｂの基材層１面に、カバーフィルム３０上に形成した粘着剤層３を対向させた状態で、２本のロール（ゴムロールとメタルロール）にて挟み込み、空気を逃がしながら貼り合わせた。これによって、粘着剤層３がシリコーン吸着フィルム１０ｂに更に積層された構成のシリコーン吸着フィルムを得た。このシリコーン吸着フィルムは、シリコーン吸着層２側にセパレータ２０ａが積層され、粘着剤層３側にカバーフィルム３０が積層された態様である。
７．シリコーン吸着層の貯蔵弾性率測定
　厚みが５０μｍのフッ素樹脂製シートの片面に、シリコーン吸着層用架橋性組成物を２３℃５０％ＲＨの環境下でダイコーターにて塗工して設けた後、オーブンにて１５０℃、１００秒で架橋させて、５０μｍ厚みのシリコーン吸着層を形成した。得られたシリコーン吸着層をフッ素樹脂製シートから剥がし取り、粘弾性測定用の試験片を作製した。粘弾性試験機（株式会社レオロジー社製、商品名：ＭＲ－３００）を用いて、同試験機の測定部である平行円盤の間に試験片を挟み込み、周波数１Ｈｚで２３℃での貯蔵弾性率（Ｇ’）を測定した。測定結果を表１に示す。
８．シリコーン吸着フィルムの評価
８－１．吸着性
　カバーフィルムを剥離してシリコーン吸着フィルムの粘着剤層を露出させ、セパレータを剥離してシリコーン吸着フィルムのシリコーン吸着層を露出させ、図６に例示されるように、粘着剤層３側が研磨パッドＰに、シリコーン吸着層２側が研磨装置の定盤Ｓに対向するように、研磨パッドと研磨装置の定盤との間にシリコーン吸着フィルムを介在させ、研磨装置の定盤に研磨パッドを固定した。
　上記のように研磨パッドを固定した研磨装置を用いて、１０枚の被研磨物の高速研磨を行った。研磨条件は以下のとおりである。
　　　研磨装置：荏原製作所製  ＦＲＥＸ  ３００Ｅ
　　　研磨パッド：ＩＣ１０００／ＳＵＢＡ４００（ニッタハース社製）
　　　研磨圧力：２．０ｐｓｉ（１ｐｓｉ＝６８９４．７６Ｐａ、以下同様）
　　　研磨定盤回転数：９０ｒｐｍ
　　　ヘッド回転数：９１ｒｐｍ
　　　研磨用組成物の供給：掛け流し
　　　研磨用組成物：シリカスラリー  ５％水溶液
　　　被研磨物：シリコンウェーハ（φ３００ｍｍ）
　　　研磨用組成物供給量：３００ｍｌ／分
　　　研磨時間：１０分
　研磨後、研磨パッドの固定に用いたシリコーン吸着フィルムのシリコーン吸着層の剥離の如何を目視で確認し、以下の基準に基づいて吸着性を評価した。結果を表１に示す。
　　　◎：シリコーン吸着層の剥離がなく、高速研磨に適した優れた吸着性を有する
　　　○：シリコーン吸着層の端部に若干の剥離はあるが、高速研磨の実用上問題ない
　　　×：シリコーン吸着層が剥離し、高速研磨の実用に耐えない
８－２．糊残り抑制性
　セパレータ２０ａ付きシリコーン吸着フィルム１０、及びセパレータ２０ａ付き１０ｂを、長さ１００ｍｍ×幅２５ｍｍの形状にカットし評価用試料とした。２３℃５０％ＲＨ環境下にて前記試料からセパレータ２０ａを剥がし、露出したシリコーン吸着層２の表面を、研磨したステンレス鋼板（ＳＵＳ板）に貼付け、２ｋｇローラーを１往復させて圧着し、２３℃雰囲気下で２４時間放置した。その後、次に、引張り試験機を用いて、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離し、ＳＵＳ板表面の汚染（糊残り）の如何を目視し、下記の基準で評価した。評価結果を表１に示す。
　　　◎：ＳＵＳ板に糊残りが全く確認できず、極めて優れたリワーク性を奏する
　　　○：ＳＵＳ板への糊残りはわずかであり、リワーク性自体は良好で実用上問題ない
　　　×：ＳＵＳ板に顕著な糊残りがあり、実用に耐えない
８－３．易剥離性
　厚み１００μｍのポリエステルフィルム上に、上記のアンカー層を介してシリコーン吸着層を積層したシリコーン吸着フィルムを作成し、このシリコーン吸着フィルムを長さ１００ｍｍ×幅２５ｍｍの形状にカットし評価用試料とした。評価用試料のシリコーン吸着層を、厚み２ｍｍの研磨したステンレス鋼板（ＳＵＳ板）に貼付け、２ｋｇローラーを１往復させて圧着し、２３℃雰囲気下で２４時間放置した。次に、引張り試験機を用いて、剥離角度１８０°、剥離速度１２００ｍｍ／ｍｉｎで剥離し、対ステンレス板剥離力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。測定結果を表１に示す。また、この測定結果に基づき、易剥離性に優れるものから順に、「＋＋＋＋」（１００ｍＮ／２５ｍｍ未満）、「＋＋＋」（１００ｍＮ／２５ｍｍ以上８００ｍＮ／２５ｍｍ未満）、「＋＋」（８００ｍＮ／２５ｍｍ以上２２００ｍＮ／２５ｍｍ未満）、「＋」（２２００ｍＮ／２５ｍｍ以上５０００ｍＮ／２５ｍｍ未満）、及び「－」（５０００ｍＮ／２５ｍｍ以上）に分類評価した。評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１に示されるとおり、基材層と、前記基材層上に積層されたシリコーン吸着層とを含み、前記シリコーン吸着層が、（ａ）架橋性オルガノポリシロキサン及び（ｂ）架橋剤を含む架橋性組成物の硬化物であるシリコーン吸着フィルムにおいて、前記架橋性組成物が、（ｃ）非反応性ＭＱレジン及び（ｄ）反応性ＭＱレジンのうちいずれか一方又は両方含まない場合（比較例１～３）は、シリコーン吸着フィルムにおけるシリコーン吸着層の吸着性と糊残り抑制性とを両立できないが、前記架橋性組成物が、（ｃ）非反応性ＭＱレジン及び（ｄ）反応性ＭＱレジンの両方を含む場合（実施例１～９）は、シリコーン吸着フィルムにおけるシリコーン吸着層の吸着性と糊残り抑制性とを両立できた。
１０，１０ａ，１０ｂ…シリコーン吸着フィルム
１…基材層
２…シリコーン吸着層
３…粘着剤層
４…アンカー層
２０，２０ａ…セパレータ
５…基材層
６…離型層
３０…カバーフィルム
７…基材層
８…離型層
Ｓ…定盤
Ｐ…研磨部材（研磨パッド）

Claims (8)

  1. 　基材層と、前記基材層上に積層されたシリコーン吸着層とを含み、
    　前記シリコーン吸着層が、（ａ）架橋性オルガノポリシロキサン、（ｂ）架橋剤、（ｃ）非反応性ＭＱレジン及び（ｄ）反応性ＭＱレジンを含む架橋性組成物の硬化物である、シリコーン吸着フィルム。
  2. 　前記（ａ）成分及び前記（ｂ）成分の総量１００重量部当たり、前記（ｃ）成分が４３～１００重量部、前記（ｄ）成分が１．１～１０．６重量部含まれる、請求項１に記載のシリコーン吸着フィルム。
  3. 　前記（ａ）成分が、１分子中に２個以上のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサンである、請求項１又は２に記載のシリコーン吸着フィルム。
  4. 　前記（ｂ）成分が、オルガノハイドロジェンポリシロキサンである、請求項１～３のいずれかに記載のシリコーン吸着フィルム。
  5. 　前記シリコーン吸着層の厚みが、１５～３０μｍである、請求項１～４のいずれかに記載のシリコーン吸着フィルム。
  6. 　前記シリコーン吸着層の貯蔵弾性率が、５×１０4～１５×１０4Ｐａである、請求項１～５のいずれかに記載のシリコーン吸着フィルム。
  7. 　前記基材層と前記シリコーン吸着層との間にアンカー層を含む、前記アンカー層が、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及びウレタン系樹脂からなる群から選択される、請求項１～６のいずれかに記載のシリコーン吸着フィルム。
  8. 　前記シリコーン吸着層を研磨装置の定盤に固定し、前記基材層側に研磨パッドを固定するために用いられる、請求項１～７のいずれかに記載のシリコーン吸着フィルム。
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