WO2021110400A1 - Glasscheibe - Google Patents

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WO2021110400A1
WO2021110400A1 PCT/EP2020/082324 EP2020082324W WO2021110400A1 WO 2021110400 A1 WO2021110400 A1 WO 2021110400A1 EP 2020082324 W EP2020082324 W EP 2020082324W WO 2021110400 A1 WO2021110400 A1 WO 2021110400A1
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WO
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conductor
glass
connection
diagnostic resistor
layer
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PCT/EP2020/082324
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French (fr)
Inventor
Guillaume PETITDIDIER
Guillaume Francois
Varun RAMESH KUMAR
Original Assignee
Saint-Gobain Glass France
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Publication date
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    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
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    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10165Functional features of the laminated safety glass or glazing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
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    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/1271Supports; Mounting means for mounting on windscreens
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • the invention relates to a pane of glass, in particular for a vehicle, and also to its use.
  • Vehicles are increasingly being equipped with electrical components.
  • Corresponding antennas can be attached to the outside of the vehicle, but such additional devices pose a problem in several respects.
  • GNSS antennas can be arranged inside the vehicle interior, for example below the dashboard or below the windshield.
  • electrically conductive layers such as infrared-reflecting layers or low-E layers can prevent the transmission of electromagnetic radiation through the pane and block the GNSS signal.
  • Typical GPS antennas are implemented as plane antennas and typically as patch antennas and are known, for example, from WO 00/22695 A1, US 2018/0037006 A1, DE 202006011919 U1 or DE 202010011837 U1.
  • a planar metallic antenna structure is arranged on one side of a printed circuit board, a ceramic or other dielectric carrier. On the opposite side, a flat base plate is arranged as a ground plane. The antenna structure and base plate are connected to an electrical receiving unit via electrical lines. Due to the material thickness of the printed circuit board or the ceramic carrier, the antenna has a certain thickness and is clearly visible and not very aesthetic when it is arranged directly on the windshield.
  • antennas are also provided on or in a pane of glass. It has been shown, however, that the connection of such antennas to systems away from the glass pane is not without problems.
  • the antenna structure and a stripline structure are typically located on the pane in such a way that a film F with the stripline is placed around the edge of the pane in the edge area of the pane.
  • the fastening area for the glass pane on a vehicle body is also located in the same area. There is often glue (based on polyurethane) in the fastening area.
  • the previous stripline structures looked parallel to the actual antenna conductor for this purpose, a conductor for the counterweight (ground potential) in the same structural level.
  • the signal on the stripline is impaired, especially at high frequencies (> 500 MHz, in particular 1 GHz).
  • This impairment can be caused by the adhesive and its electrical field constant and / or the spatial proximity to a further ground potential of the vehicle body.
  • a diagnostic resistor is arranged between a connection element and an antenna element that is independent of it.
  • the object of the present invention is to provide an improved glass pane, in particular for a vehicle, in which an antenna and in particular a passive antenna and a connection structure with a diagnostic resistor can be integrated easily and inexpensively.
  • the invention is based on the inventors' knowledge of integrating a diagnostic resistor into the antenna or antenna feed line. This makes it possible to check in a so-called "diagnostic mode" whether the receiving system is correctly connected to the antenna.
  • the diagnostic resistor is an ohmic resistor that does not affect the normal reception of high-frequency antenna signals.
  • the glass pane according to the invention for a vehicle has at least one first glass layer, a film with two conductor layers being applied to the first glass layer, an antenna structure being provided by means of at least one of the two conductor layers, a connection structure to the antenna structure being provided by means of the two conductor layers Is provided, wherein the connection structure has a center conductor which is flanked by two side conductors, wherein the center conductor and the flanking two side conductors are in one of the two conductor layers, a conductor is provided in the other of the two conductor layers, which is in Is arranged substantially parallel to the central conductor and the flanking two side conductors, wherein the flanking two side conductors and the conductor have substantially the same potential.
  • the conductor located in the other of the two conductor layers, which is opposite the central conductor and the flanking lateral conductors with regard to the foil, is also referred to below as the “opposite conductor”.
  • the center conductor and the side conductors are formed from a first conductor layer and the opposite conductor from a second conductor layer.
  • the central conductor is galvanically connected to at least one of the lateral conductors and / or the opposite conductor via at least one, and preferably precisely one, diagnostic resistor.
  • the connection can be made directly or with the interposition of further galvanically conductive structures, such as plated-through holes.
  • connection structure described above makes it possible, in addition to the diagnostic function, that disruptive influences are reduced, so that less attenuation of the signal is made available.
  • the diagnostic resistor is arranged directly in or on the foil conductor.
  • the diagnostic resistor is preferably arranged at least in sections on the (carrier) film and in sections on the first or second conductor layer. This enables a particularly compact and space-saving structure.
  • the diagnostic resistor is arranged between the central conductor and at least one of the lateral conductors or between the central conductor and the opposite conductor. In an advantageous embodiment of the invention, the diagnostic resistor is connected directly to the center conductor via a second connection area and directly to one of the lateral conductors via a first connection area.
  • sections of the first or second conductor layer can be used as feed lines or further lines to the diagnostic resistor or to a via.
  • the sections can be electrically and preferably galvanically isolated from the surrounding conductor layer by layer-free isolation lines or isolation areas.
  • Diagnostic resistor connected via a second connection area to a plated-through hole and above it to the center conductor, the diagnostic resistor being electrically connected via the first connection area, preferably directly, to the opposite conductor.
  • the diagnostic resistor is preferably arranged on the side of the foil conductor with the second conductor layer (also referred to below as the underside).
  • Diagnostic resistor connected to the center conductor via a second connection area, preferably directly, the diagnostic resistor being electrically connected via the first connection area to a through-hole contact and above it to the opposite conductor.
  • the diagnostic resistor is preferably arranged on the side of the foil conductor with the first conductor layer ( hereinafter also referred to as the top).
  • the diagnostic resistor in the connection area is galvanically connected to the respective areas of the conductor layers, such as the central conductor, the lateral conductors and / or the opposite conductor, by soldering, gluing with an electrically conductive adhesive, riveting, permanent pressing.
  • the diagnostic resistor is an essentially ohmic resistor, preferably a purely ohmic resistor.
  • the diagnostic resistor has a resistance value of 1 kOhm to 10 MOhm, preferably from 1 kOhm to 1 MOhm and particularly preferably from 10 kOhm to 100 kOhm.
  • the diagnostic resistor has a parasitic inductance of less than or equal to 0.05 nH, preferably less than or equal to 0.005 nH and / or a parasitic capacitance of less than or equal to 0.5 pF, preferably less than or equal to 0 .05 pF.
  • the diagnostic resistor is a surface mounted device (SMD) component, preferably a cuboid SMD component (also called a chip resistor).
  • SMD surface mounted device
  • a cuboid SMD component also called a chip resistor.
  • Diagnostic resistance a portion of the first or the second conductor layer.
  • the diagnostic resistor preferably consists of at least one, and preferably of precisely one, section of the first or the second conductor layer.
  • Diagnostic resistor from at least one connecting web of the first conductor layer between the central conductor and at least one of the lateral conductors.
  • the diagnostic resistor is preferably designed in one piece with the central conductor and the at least one lateral conductor. Diagnostic resistors of this type are particularly easy to manufacture during the production of the central conductor and the lateral conductors, do not require any further components that have to be contacted in further steps, and are particularly space-saving.
  • connecting webs of the first or second conductive layer can also be combined with plated-through holes.
  • sections of the first or second conductor layer can be used as feed lines or further lines to a separate diagnostic resistor or a plated-through hole.
  • the sections can be electrically and preferably galvanically isolated from the surrounding conductor layer by layer-free isolation lines or isolation areas.
  • the film is folded over around the first glass layer in the area of the connecting structure. This enables the film with the antenna structure to be arranged on one side of the glass pane while For example, a connection area to the connection structure on the inside can be arranged.
  • the film is flexible. In a further embodiment of the invention, the film has a thickness of 25 ⁇ m to 500 ⁇ m. This enables a bend to be easily provided, e.g. for folding around a layer of glass, without the need for these preforms.
  • the film is essentially transparent in the wavelength range from 400 nm to 700 nm. This does not affect the optical properties.
  • the distance between each of the two lateral conductors and the central conductor is between 50 pm and 300 pm.
  • the center conductor has a width of 50 pm to 300 pm.
  • the film has a thickness of 25 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the conductor layers have a height (hi_si, hi_s2) from 1 pm to 75 pm, preferably from 10 pm to 75 pm.
  • the invention enables fine structures that are also suitable for high frequencies.
  • vias are arranged at least between one of the lateral conductors and the conductor opposite in relation to the film.
  • At least one of the two conductor layers is at least partially provided with a cover layer.
  • a contact option to one of the conductor layers or their structures can be established at a suitable point, for example in order to establish a connection to provide a ground potential.
  • undesired contact can be prevented by the cover layer.
  • the antenna structure is designed to receive high-frequency signals.
  • the antenna structure can be designed to receive mobile radio communication signals and / or signals from a (satellite-supported) positioning system.
  • the film has at least one material selected from the group comprising polyimide, polyurethane, polymethylene methacrylic acid, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyvinyl butyral, FR6, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, polybutylene terephthalate, polybutylene terephthalate on.
  • a material can be used that is suitable as a carrier for conductor layers during manufacture and, if necessary, is optically transparent and / or can be easily connected to a glass layer.
  • the glass pane preferably contains glass, particularly preferably flat glass, float glass, quartz glass, borosilicate glass, soda-lime glass or clear plastics, preferably rigid clear plastics, in particular polyethylene, polypropylene, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyamide, polyester, polyvinyl chloride and / or mixtures from that.
  • the conductor layers have silver and / or copper and / or gold and / or aluminum and / or indium and / or graphenes. This means that the conductor layers can also be adapted to electrical and / or thermal and / or mechanical boundary conditions.
  • connection structure has a connection area for an electromechanical high-frequency connection element.
  • connection structure can have an SMA socket.
  • the glass pane is a laminated glass pane, the glass pane having a second glass layer, the film being introduced between the first glass layer and the second glass layer. That is to say, the film can be introduced both on the outside of a pane and between glass layers of a laminated glass pane.
  • Another aspect of the invention comprises a method for checking an antenna connection in a glass pane according to the invention, wherein in a first step, electronics are connected to the connection structure; In a second step, a DC voltage is applied by the electronics between the center conductor and the opposite conductor or between the center conductor and one of the side conductors of the connection structure, and in a third step, an electrical current is measured by the electronics.
  • the ohmic resistance of the connection structure is essentially formed by the ohmic resistance of the diagnostic resistor. Based on the measured electrical current and taking into account the applied DC voltage value, a correct connection of the connection and antenna structure to the electronics can be concluded. In particular, short circuits and connection problems can be detected as deviations from the ohmic resistance value of the diagnostic resistor.
  • the diagnostic method (also called diagnostic mode) is carried out only rarely, preferably once, when the first contact is made or when a new pane of glass is installed, and is independent of the transmit and receive mode of the antenna.
  • a vehicle with a glass pane according to the invention in particular a land, sea, air or space vehicle, is provided.
  • the glass pane according to the invention is used to receive signals for satellite-based navigation, in particular to receive GNSS signals from Navstar GPS, Galileo, Glonass, Beidou, Navic, QZSS.
  • the glass pane according to the invention is used to receive signals from a mobile communication system, in particular a mobile communication system of the 2nd, 3rd, 4th or 5th generation.
  • Another aspect of the invention comprises the use of a diagnostic resistor in a glass pane according to the invention for checking a correct connection of an antenna structure to receiving or transmitting electronics.
  • FIG. 1 shows a schematic overview with regard to the arrangement of foils, glass layer (s) in relation to a vehicle body to clarify aspects according to the prior art and the invention
  • FIG. 2 shows a cross section through a foil conductor in an embodiment of the invention for clarification the layer structure
  • FIG. 3 shows a schematic perspective view of a foil conductor in one embodiment of the invention
  • connection structure 4 shows a schematic plan view of a connection structure in an embodiment of the invention with one according to the invention
  • 5 shows a schematic plan view of a further foil conductor according to the invention with a diagnostic resistor according to the invention, which is formed from a section of a conductor layer
  • 6A shows a schematic plan view of a further according to the invention
  • FIG. 6B shows a cross-sectional view through the foil conductor according to the invention according to FIG. 6A along the section line A-A ‘
  • FIG. 6C shows a schematic plan view of the foil conductor according to the invention according to FIG. 6A on the underside
  • FIG. 7A shows a schematic plan view of a further according to the invention
  • FIG. 7B shows a schematic plan view of a connection element according to the invention with a first coupling element in one embodiment of the invention
  • connection element 7C shows a schematic cross section through a connection element according to the invention in one embodiment of the invention.
  • FIG. 7D a schematic plan view of the foil conductor according to the invention according to FIG. 7A with a view of the second conductor layer (underside).
  • Figures with numerical values are generally not to be understood as exact values, but also include a tolerance of +/- 1% up to +/- 10%.
  • a pane of glass for a vehicle is shown in the installed state.
  • the glass pane has at least one first glass layer GS1.
  • a film conductor FC made of a film F with at least two conductor layers LS1, LS2 is applied to the first glass layer GS1.
  • a cross section of such a film is shown in FIG. Application can include gluing / lamination or the connection in an autoclave (e.g. for laminated glass panes).
  • At least one of the conductor layers is structured as will be described below.
  • the structuring can be created by various processes, e.g. by appropriate (screen) printing, (ablative) laser structuring, (wet chemical) etching, etc.
  • An antenna structure ANT is made available by means of at least one of the two conductor layers LS1, see FIG. 4. Alternatively, any antenna structure ANT can be connected in an electrically conductive manner to one or more of the conductive layers.
  • the antenna structure ANT in FIG. 4 itself can be suitably selected and, for example, have a horn-like antenna, a polarized antenna, broadband antennas, etc.
  • connection structure GCPW to the antenna structure is made available by means of the two conductor layers LS1, LS2.
  • the connection structure GPCW has a center conductor ML on one side of the film, which is flanked by two lateral conductors L1, L2, the center conductor ML and the flanking two lateral conductors L1, L2 being in one of the two conductor layers, here in the conductor layer LS1.
  • Another conductor layer LS2 of the two conductor layers is also provided a conductor GL which is arranged essentially parallel to the center conductor ML and the flanking two lateral conductors L1, L2, the flanking two lateral conductors L1, L2 and the conductor GL essentially having the same potential exhibit.
  • the conductor GL in the other conductor layer LS2 has a width which is generally wider than the sum of the width b ML of the central conductor ML and the widths of the distances ai, a2 of each of the two lateral conductors L1, L2 to the central conductor ML.
  • the invention enables disruptive influences in the fastening area to be reduced, so that less attenuation of the signal is made available.
  • the film F - as shown in FIG. 1 - is wrapped around the first glass layer GS1 in the area of the connecting structure GCPW.
  • connection element CON with a first connection area CR1 to the connection structure GPCW can be arranged on the inside of the glass pane GS1.
  • the film F is flexible. In a further embodiment of the invention, the film has a thickness h F of 25 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the film F is essentially transparent in the wavelength range from 400 nm to 700 nm. This can be provided by appropriate choice of material.
  • connection structure GPCW and / or the antenna structure ANT are not arranged in an optically visible area in all applications, but it can also be that these structures are arranged in an edge area that is typically optically opaque due to black printing. In such a case, the transparency of the film F and / or the conductor layers LS1, LS2 does not have to be taken into account.
  • the center conductor ML has a width b ML of 50 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the width of the center conductor ML can be dependent on the material used for the conductor layer LS1 and / or the frequency of the signals to be conducted.
  • the invention enables fine structures that are also suitable for high frequencies.
  • one or more plated-through holes VIA - as indicated in FIG. 3 - are arranged at least between one of the lateral conductors L1 and the conductor GL which is opposite in relation to the film F.
  • Through contact here means an electrical line connection and in particular a galvanic connection between the contacted areas (here L1 and GL).
  • the vias VIA can be arranged at a predetermined distance.
  • plated-through holes VIA can also be provided in an analogous manner with respect to the second lateral conductor L2 and the opposite conductor GL. The distance can be based on the wavelength of the signals to be conducted.
  • the characteristic impedance of the connection structure GCPW can be adapted by means of such vias VIA.
  • At least one of the two conductor layers LS1, LS2 is (at least) partially provided with a cover layer.
  • a contact option to one of the conductor layers LS1, LS2 or their structures (L1, L2, ML, GL) can be established at a suitable point, for example in order to provide a connection to a ground potential GND.
  • undesired contact can be prevented by the cover layer.
  • the antenna structure ANT is designed to receive high-frequency signals.
  • the antenna structure ANT can be designed to receive mobile radio communication signals and / or signals from a (satellite-supported) positioning system.
  • the film F has at least one material selected from the group comprising polyimide, polyurethane, polymethylene methacrylic acid, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyvinyl butyral, FR6, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, polybutylene terephthalate, Polyamide.
  • a material can be used that is suitable as a carrier for conductor layers during manufacture and, if necessary, optically transparent and / or can be easily connected to a glass layer.
  • the conductor layers LS1, LS2 have silver and / or copper and / or gold and / or aluminum and / or indium and / or graphenes. Thin metal foils, metal films or metal layers are preferably used. It should be noted here that the conductor layers LS1, LS2 can have different materials. However, they preferably have the same materials. This means that the conductor layers can also be adapted to electrical and / or thermal and / or mechanical boundary conditions.
  • connection structure GCPW has - as indicated in FIG. 1 - a connection area CR1 for connection element CON in the form of an electromechanical high-frequency connection element.
  • the connection structure can have an SMA socket.
  • the SMA socket can, for example, have an angular arrangement so that a low overall height is made available in the connection area.
  • vehicle windows as built-in / replacement parts are equipped with an electromechanical high-frequency connection element in order to enable quick installation and secure contact.
  • FIG. 4 also shows a diagnostic resistor DR in the form of an external resistor component using SMD technology.
  • the diagnostic resistor DR is arranged directly on the carrier film F, or on the lateral conductor L1 and the center conductor ML.
  • Such SMD resistor components are inexpensive, light and available with different resistance values and available with small dimensions.
  • the diagnostic resistor DR is an ohmic resistor with a resistance value of, for example, 10 kOhm.
  • the diagnostic resistor DR is galvanically connected and preferably soldered to the lateral conductor L1 via a first connection area S1 and to the center conductor ML via a second connection area S2.
  • the first connection area S1 and the second connection area S2 then each form a solder connection.
  • galvanic connection can also be established differently for all exemplary embodiments here and below, for example by gluing with an electrically conductive adhesive, by riveting with an electrically conductive riveted connection or by permanent pressing, for example inside a composite pane, for example after an autoclave process.
  • the center conductor ML is extended by an area EML in the area of the second connection point S2 with the diagnostic resistor DR. This advantageously provides sufficient space for the diagnostic resistor DR to be soldered on. At the same time, a disturbance in the signal transmission from the antenna ANT to the connection element CON is reduced or reduced. Furthermore, the expanded area EML is suitably shaped and, in particular, is trapezoidal or rounded. This also results in less signal interference (lower attenuation).
  • the first lateral conductor L1 can have a cutout FL1.
  • the diagnostic resistor DR can also be arranged here and in the following configuration examples between the center conductor ML and the second lateral conductor L2.
  • several diagnostic resistors DR can be arranged with the same or different resistance value between the central conductor and one or more lateral conductors L1, L2. This enables a spatially resolved diagnosis of an interruption in the foil conductor or the connected elements.
  • the diagnostic resistor DR is arranged here in the immediate vicinity of the antenna structure ANT. It goes without saying that the diagnostic resistor DR can be arranged here and in the following exemplary embodiments at any point, for example in the immediate vicinity of the connection element CON.
  • FIG. 5 shows a further exemplary embodiment according to the invention of a foil conductor FC according to the invention with a diagnostic resistor DR according to the invention.
  • the diagnostic resistor DR is formed in one piece here by a connecting web of the conductor layer LS1 between the central conductor ML and the first lateral conductor L1.
  • Such a diagnostic resistor DR can be produced particularly simply during the production of the conductor layer LS1, e.g. by suitable structuring of a previously full-area conductor layer LS1.
  • Such diagnostic resistors are particularly simple and inexpensive to manufacture and can be positioned flexibly and inconspicuously. In addition, they are particularly space-saving, since their height does not protrude beyond the height of the other conductor structures. Otherwise, the film conductor FC essentially corresponds to the film conductor FC of FIGS. 1 to 4, so that only the differences have been discussed here.
  • FIGS. 6A, 6B and 6C show an exemplary embodiment of a further foil conductor FC according to the invention with a diagnostic resistor DR according to the invention on the underside of the foil conductor FC
  • FIG. 6A shows a schematic plan view of the top of the foil conductor FC according to the invention and FIG. 6C shows a schematic plan view of the underside of the foil conductor FC according to FIG. 6A.
  • upper side means the side with a top view of the first conductor layer LS1 and underside, the side with a top view of the second conductor layer LS2.
  • FIG. 6B shows a cross-sectional illustration through the foil conductor FC along the section line AA 'of FIGS. 6A and 6C.
  • the foil conductor FC essentially corresponds to the foil conductor FC of FIGS. 1 to 4, so that only the differences will be discussed here.
  • the diagnostic resistor DR is arranged on the underside and not on the upper side of the foil conductor FC. Therefore, the center conductor ML in FIG. 6A does not have an extended area EML and the first lateral conductor L1 does not have a cutout FL1.
  • the center conductor ML has a via VIA with which a galvanic connection is formed from the center conductor ML on the top to the bottom.
  • the via VIA ends on the underside in a region of the second conductor layer LS2, which is electrically insulated from the surrounding, opposite conductor GL by a rectangular insulation line IA.
  • the isolation line IA preferably consists of a layer-free area which is produced, for example, by stripping a full-surface layer in sections (for example by etching and in particular with a suitable masking technique) or by recesses in the coating.
  • the area of the conductor layer LS2 enclosed by the right-shaped insulation line IA has the potential of the center conductor ML.
  • the diagnostic resistor DR is galvanically connected, for example soldered, to the area of the conductor layer LS2 enclosed by the rectangular insulation line IA via a second connection area S2.
  • the first connection area S1 is connected to the opposite conductor GL outside the area of the conductor layer LS2 enclosed by the right-shaped insulation line IA.
  • the galvanic connection between the potential of the center conductor ML and the potential of the opposite conductor GL of the foil conductor FC is therefore made in addition to the diagnostic resistor DR via a through-hole VIA from the top to the underside of the foil conductor FC.
  • the contacting of the conductive structures of the conductor layers LS1, LS2 is usually soldered to an electrical connection element on only one side of the foil conductor FC and, for example, on the underside.
  • the diagnostic resistor DR can be arranged on the side provided for soldering the contacting of the conductor layers and soldered there become.
  • only one side of the foil conductor FC has to be soldered, which is particularly advantageous in terms of production technology, since the foil conductor FC does not have to be rotated in the soldering tool, for example.
  • the first connection area S1 is galvanically connected to the opposite conductor GL.
  • FIG. 7A shows a plan view of a further exemplary embodiment of a foil conductor FC according to the invention with an electrical connection element CON according to the invention.
  • the connection element CON has a first connection area CR1 at one end of the foil conductor FC.
  • the first connection area CR1 is arranged at the end of the foil conductor FC opposite the antenna structure ANT.
  • FIG. 7B shows a top view of the foil conductor FC according to the invention from FIG. 7A, a first coupling element CE1 being arranged in the first connection area CR1, which is electrically conductive with the electrically conductive structures of the foil conductor FC, for example the center conductor ML and the side conductors L1, L2 is connected, for example by soldering or gluing with an electrically conductive adhesive.
  • FIG. 7C shows a cross section through the connection element CON according to the invention in the first connection area CR1, a second coupling element CR2 being plugged onto the first coupling element CR1 and thereby being mechanically and electrically connected to it.
  • the second coupling element CR2 is connected, for example, to one end of a round conductor RC and, for example, a coaxial cable.
  • the first pole P1 of the first coupling element CE1 is connected in an electrically conductive manner to the center conductor ML of the foil conductor FC, for example soldered.
  • the second pole P2 of the first coupling element CE1 is connected in an electrically conductive manner to the lateral conductors L1, L2 of the foil conductor FC, for example in each case via two soldered connections.
  • the first coupling element CE1 and the second coupling element CE2 are designed as an electrical high-frequency connection element which is suitable, for example, for receiving high-frequency signals from the antenna ANT via the foil conductor FC or to send them to the antenna ANT.
  • the high-frequency connection element is designed here, for example, as an electromechanical connection element that, in addition to the electrical line connection, is also mechanically firmly connected to the foil conductor FC and the round cable RC.
  • an SMA socket is suitable as the first coupling element CE1 and an SMA plug as the second coupling element CE2.
  • the SMA socket can, for example, have an angular arrangement so that a low overall height is made available in the connection area.
  • the electromechanical plug connection through the coupling elements CE1, CE2 allows a safe and mechanically and electrically stable connection between the foil conductor FC and the round cable RC.
  • a particular advantage of the invention is to provide, for example, glazing with a permanently installed foil conductor FC and a first coupling element CE1. This arrangement has only small dimensions and is easy to store. Only at the place of use, for example after the pane has been installed in a vehicle body, is the connection to the round cable RC via the second coupling element CE2 made. The round cable RC can then be flexibly connected to receiving, transmitting or on-board electronics via further line connections.
  • the coupling elements CE1, CE2 and the electrical line connections located therein can be electrically isolated, mechanically stabilized and / or protected from corrosion by a housing (not shown here), preferably by an electrically insulating housing.
  • FIG. 7D shows a plan view of the underside of the foil conductor FC, i.e. a plan view of the second conductor layer LS2.
  • the area of the second conductor layer LS2 around the pole P1 of the first coupling element CE1 is galvanically separated from the opposite conductor GL by an insulation line IA.
  • the second connection area S2 of the diagnostic resistor DR is galvanically connected to this isolated area, for example by soldering.
  • the first connection area S1 of the diagnostic resistor DR is galvanically connected to the opposite conductor GL outside the insulated area, for example by soldering.
  • the galvanic line connection between the opposite conductor GL and central conductor ML is made here in addition to the diagnostic resistor DR via pole P1 of the first coupling element CE1, which serves as a through-hole connection from central conductor ML of the plane of the first conductor layer LS1 to the plane of the second conductor layer LS2.
  • the second conductor layer LS2 with the opposite conductor GL is widened in an area perpendicular to its direction of extension and spread, for example, by a rectangular area.
  • the diagnostic resistor DR is here, for example, completely arranged in the extended area EGL. This has the particular advantage that the diagnostic resistor DR can be arranged flexibly on the foil conductor FC and, for example, at a large distance from the signal lines and in particular from the center conductor ML. As a result, the signal transmission is disturbed particularly little.
  • the diagnostic resistor DR is soldered far away from the narrow and thin and therefore very sensitive conductor structures, for example the center conductor.
  • an extended area can also be formed on the upper side of the foil conductor FC, for example as an extended area (not shown here) of the first or second lateral conductor L1, L2. This allows the Diagnostic resistor DR and / or leading sections to the diagnostic resistor DR are positioned particularly high-frequency compatible and suitable for soldering.
  • the glass pane is a laminated glass pane, the glass pane having a second glass layer GS2, the film F being inserted between the first glass layer GS1 and the second glass layer GS2. That is, the film can be applied both to the outside of the pane and between the glass layers of a laminated glass pane.
  • the film F (with the respective conductor layers LS1, LS2) can be applied directly to one of the glass layers GS1, GS2, or an intermediate layer VF can be arranged above and / or below the film F (with the respective conductor layers LS1, LS2) be.
  • the intermediate layer VF essentially serves to connect the glass layers GS1, GS2.
  • the intermediate layer VF can have recesses.
  • the intermediate layer VF contains at least one substance selected from the group comprising polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET) and Polyethylene naphthalate (PEN), polyvinyl chloride (PVC), polyvinyl fluoride (PVF), polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), polyacrylate (PA), polymethyl methacrylate (PMMA), polyurethane (PUR), and / or mixtures and copolymers thereof.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN Polyethylene naphthalate
  • PVC polyvinyl chloride
  • PVF polyvinyl fluoride
  • PVB polyvinyl butyral
  • EVA ethylene vinyl acetate
  • PA polyacrylate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PUR polyurethan
  • a vehicle with a glass pane according to the invention in particular a land, sea, air or space vehicle (or combinations thereof) is provided.
  • the glass pane according to the invention is used to receive signals for satellite-based navigation, in particular to receive GNSS signals from Navstar GPS, Galileo, Glonass, Beidou, Navic, QZSS.
  • the glass pane according to the invention is used according to one of the preceding claims 1 to 18 for receiving signals from a mobile communication system, in particular a mobile communication system of the 2nd, 3rd, 4th or 5th generation.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Glasscheibe, insbesondere für ein Fahrzeug, aufweisend eine erste Glasschicht (GS1), wobei auf der ersten Glasschicht (GS1) eine Folie (F) mit zwei Leiterschichten (LS1, LS2) aufgebracht ist, wobei mittels zumindest einer der zwei Leiterschichten (LS1) eine Antennenstruktur zur Verfügung gestellt wird, wobei mittels der zwei Leiterschichten eine Verbindungsstruktur (GCPW) zur Antennenstruktur zur Verfügung gestellt wird, wobei die Verbindungsstruktur (GCPW) einen Mittelleiter (ML) aufweist, der von zwei seitlichen Leitern (L1, L2) flankiert ist, wobei sich der Mittelleiter (ML) und die flankierenden zwei seitlichen Leiter (L1, L2) in einer der beiden Leiterschichten (LS1) befinden, wobei in der anderen der beiden Leiterschichten (LS2) ein bezüglich der Folie (F) gegenüberliegender Leiter (GL) bereitgestellt wird, der im Wesentlichen parallel zu dem Mittelleiter (ML) und den flankierenden zwei seitlichen Leitern (L1, L2) angeordnet ist, wobei die flankierenden zwei seitlichen Leiter (L1, L2) und der gegenüberliegende Leiter (GL) im Wesentlichen gleiches Potential aufweisen, wobei der Mittelleiter (ML) über mindestens einen Diagnosewiderstand (DR) mit mindestens einem der seitlichen Leiter (L1, L2) und/oder dem gegenüberliegenden Leiter (GL) galvanisch verbunden ist.

Description

Glasscheibe
Die Erfindung betrifft eine Glasscheibe, insbesondere für ein Fahrzeug, als auch deren Verwendung. Fahrzeuge werden zunehmend mit elektrischen Komponenten ausgestattet. Neben den klassischen Radiogeräten finden sich in zunehmender Anzahl Geräte in einem Fahrzeug wieder, die Hochfrequenzsignale empfangen oder auch senden können.
Beispielhaft sei an dieser Stelle der Empfang von Signalen eines Navigationssystems oder aber auch Signale von Kommunikationssystemen angeführt. Navigationssysteme können dabei z.B. ein satellitengestütztes Navigationssatellitensystem (GNSS) sein. In Betrieb befindliche Systeme sind beispielsweise das Global Positioning System (GPS) oder das GLObal Navigation Satellite System (GLONASS). Andere Navigationssysteme sind z.B. auf Basis von Mobilfunksystemen möglich. Kommunikationssysteme können z.B. Nahbereichsfunksysteme für Car-to-Car oder Car- to-lnfrastructure oder auch Mobilfunkkommunikationssysteme, z.B. Mobilkommunikationssysteme der 2. / 3. / 4. oder 5. Generation sein.
Da Fahrzeuge häufig größere Metallflächen aufweisen, werden Hochfrequenzsignale hierdurch abgeschirmt, sodass der Empfang (als auch das Senden - soweit vorgesehen -) erschwert wird.
Zwar können entsprechende Antennen außen am Fahrzeug befestigt werden, jedoch stellen solche zusätzlichen Einrichtungen in mehrfacher Hinsicht ein Problem dar.
Beispielhafte Anordnungen sind aus der US 20140176374 A1 bekannt.
Zum einen erfordern die entsprechenden Einrichtungen Durchbrüche, die anfällig gegen Korrosion sind. Zum andere stören solche Einrichtungen häufig den optischen Eindruck. Häufig stellen solche Einrichtungen aber auch eine Geräuschquelle als auch einen erhöhten Windwiderstand bereit. Zudem sind solche Antennen auch Ziel von Vandalismus. Ausgehend hiervon hat sich in der Vergangenheit ein Trend dahin entwickelt, Antennen an anderen Orten bereitzustellen.
Beispielsweise können GNSS-Antennen innerhalb des Fahrzeuginnenraums angeordnet werden, beispielsweise unterhalb des Armaturenbretts oder unterhalb der Windschutzscheibe.
Dabei ist es schwierig, eine geeignete Position mit guter Sicht der Antenne auf die GNSS-Satelliten zu finden und gleichzeitig EMC-Probleme durch elektrische Geräte im Armaturenbrett und durch den Fahrzeugmotor zu vermeiden.
Des Weiteren können elektrisch leitfähige Schichten wie infrarotreflektierende Schichten oder Low-E-Schichten die Transmission elektromagnetischer Strahlung durch die Scheibe verhindern und das GNSS-Signal blockieren.
Typische GPS-Antennen werden als plane Antennen und typischerweise als Patch- Antennen realisiert und sind beispielsweise aus der WO 00/22695 A1 , der US 2018/0037006 A1 , der DE 202006011919 U1 oder der DE 202010011837 U1 bekannt. Dabei wird eine plane metallische Antennenstruktur auf einer Seite einer Leiterplatte, eines keramischen oder anderen dielektrischen Trägers angeordnet. Auf der gegenüberliegenden Seite wird eine plane Grundplatte als Massefläche angeordnet. Antennenstruktur und Grundplatte werden über elektrische Leitungen mit einer elektrischen Empfangseinheit verbunden. Aufgrund der Materialstärke der Leiterplatte beziehungsweise des keramischen Trägers weist die Antenne eine gewisse Dicke auf und ist bei einer Anordnung unmittelbar an der Windschutzscheibe deutlich sichtbar und wenig ästhetisch.
Bei Produkten der Anmelderin werden auch Antennen auf oder in einer Glasscheibe zur Verfügung gestellt. Es zeigt sich jedoch, dass die Anbindung solcher Antennen an Systeme entfernt von der Glasscheibe nicht unproblematisch ist.
Typischerweise befinden sich die Antennenstruktur und eine Streifenleiterstruktur so auf der Scheibe, dass im Randbereich der Scheibe eine Folie F mit dem Streifenleiter um die Kante der Glasscheibe gelegt wird. Im gleichen Bereich befindet sich aber auch der Befestigungsbereich für die Glasscheibe an einer Fahrzeugkaroserie. Im Befestigungsbereich befindet sich häufig Kleber (auf Basis von Polyurethan). Die bisherigen Streifenleiterstrukturen sahen neben dem eigentlichen Antennenleiter parallel hierzu in der gleichen Strukturebene einen Leiter für das Gegengewicht (Massepotential) vor.
Im Befestigungsbereich tritt insbesondere bei hohen Frequenzen (> 500 MHz, insbesondere 1 GHz) eine Beeinträchtigung des Signales auf dem Streifenleiter auf.
Diese Beeinträchtigung kann durch den Kleber und seine elektrische Feldkonstante und/oder die räumliche Nähe zu einem weiteren Massepotential der Fahrzeugkarosserie bedingt sein.
Beim späteren Einbau und Kontaktierung der Antenne in eine komplexe Fahrzeugelektronik, ist es wünschenswert, überprüfen zu können, ob die Antenne und die jeweilige Verbindungsstruktur zur Antenne korrekt elektrisch angeschlossen ist. In der EP 3 174 158 A1 wird dazu ein Diagnosewiderstand zwischen einem Anschlusselement und einem davon unabhängigen Antennenelement angeordnet.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine verbesserte Glasscheibe, insbesondere für ein Fahrzeug, bereitzustellen, in der eine Antenne und insbesondere eine passive Antenne und eine Verbindungsstruktur mit einem Diagnosewiderstand einfach und kostengünstig integriert werden kann.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird erfindungsgemäß durch eine Glasscheibe für ein Fahrzeug gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungen gehen aus den Unteransprüchen, den Figuren und der Beschreibung hervor.
Wie Eingangs geschildert, ist es wünschenswert, überprüfen zu können, ob die Antenne und die jeweiligen Zuleitungen beim späteren Einbau und Kontaktierung der Antenne in eine komplexe (Fahrzeug-)Elektronik korrekt elektrisch angeschlossen ist. D.h. insbesondere ob eine sichere elektrische Leitungsverbindung vorliegt.
Die Erfindung basiert auf der Erkenntnis der Erfinder, einen Diagnosewiderstand in die Antenne oder Antennenzuleitung zu integrieren. Damit ist es möglich, in einem so genannte "Diagnosemodus", zu überprüfen, ob das Empfangssystem korrekt an die Antenne angeschlossen ist. Der Diagnosewiderstand ist dabei ein ohmscherWiderstand, der den normalen verwendungsgemäßen Empfang hochfrequenter Antennensignale nicht beeinträchtigt. Die erfindungsgemäße Glasscheibe für ein Fahrzeug weist zumindest eine erste Glasschicht auf, wobei auf der ersten Glasschicht eine Folie mit zwei Leiterschichten aufgebracht ist, wobei mittels zumindest einer der zwei Leiterschichten eine Antennenstruktur zur Verfügung gestellt wird, wobei mittels der zwei Leiterschichten eine Verbindungsstruktur zur Antennenstruktur zur Verfügung gestellt wird, wobei die Verbindungsstruktur einen Mittelleiter aufweist, der von zwei seitlichen Leitern flankiert ist, wobei sich der Mittelleiter und die flankierenden zwei seitlichen Leiter in einer der beiden Leiterschichten befinden, wobei in der anderen der beiden Leiterschichten ein Leiter bereitgestellt wird, der im Wesentlichen parallel zu dem Mittelleiter und den flankierenden zwei seitlichen Leiter angeordnet ist, wobei die flankierenden zwei seitlichen Leiter und der Leiter im Wesentlichen gleiches Potential aufweisen.
Der in der anderen der beiden Leiterschichten befindliche Leiter, welcher bezüglich der Folie dem Mittelleiter und den flankierenden seitlichen Leitern gegenüberliegt, wird im Folgenden auch als „gegenüberliegender Leiter“ bezeichnet.
Vorteilhafterweise werden der Mittelleiter und die seitlichen Leiter aus einer ersten Leiterschicht und der gegenüberliegende Leiter aus einer zweiten Leiterschicht gebildet.
In einer erfindungsgemäßen Glasscheibe ist der Mittelleiter über mindestens einen, und bevorzugt genau einen, Diagnosewiderstand mit mindestens einem der seitlichen Leiter und/oder dem gegenüberliegenden Leiter galvanisch verbunden. Die Verbindung kann dabei unmittelbar oder unter Zwischenschaltung weiterer galvanisch leitfähiger Strukturen, wie Durchkontaktierungen, erfolgen.
Der oben beschriebene Aufbau der Verbindungsstruktur ermöglicht es, zusätzlich zur Diagnosefunktion, dass störende Einflüsse vermindert werden, sodass eine geringere Dämpfung des Signales zur Verfügung gestellt wird.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Diagnosewiderstand unmittelbar in oder an dem Folienleiter angeordnet. Der Diagnosewiderstand ist dabei bevorzugt zumindest abschnittsweise auf der (T räger-)Folie und abschnittsweise auf der ersten oder zweiten Leiterschicht angeordnet. Dadurch wird ein besonders kompakter und platzsparender Aufbau ermöglicht.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Diagnosewiderstand zwischen dem Mittelleiter und mindestens einem der seitlichen Leiter oder zwischen dem Mittelleiter und dem gegenüberliegenden Leiter angeordnet. In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Diagnosewiderstand über einen zweiten Anschlussbereich unmittelbar mit dem Mittelleiter und über einen ersten Anschlussbereich unmittelbar mit einem der seitlichen Leiter verbunden.
Es versteht sich, dass, in allen Ausführungsformen, Abschnitte der ersten oder zweiten Leiterschicht als Zuleitungen oder Weiterleitungen zu dem Diagnosewiderstand oder zu einer Durchkontaktierung verwendet werden können. Die Abschnitte können dabei durch schichtfreie Isolationslinien oder Isolationsbereiche von der umgebenden Leiterschicht elektrisch und bevorzugt galvanisch isoliert werden.
In einer alternativen vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der
Diagnosewiderstand über einen zweiten Anschlussbereich mit einer Durchkontaktierung und darüber mit dem Mittelleiter verbunden, wobei der Diagnosewiderstand über den ersten Anschlussbereich, bevorzugt unmittelbar, mit dem gegenüberliegenden Leiter elektrisch verbunden ist. Der Diagnosewiderstand ist hierbei bevorzugt auf der Seite des Folienleiters mit der zweiten Leiterschicht angeordnet (im Folgenden auch Unterseite genannt).
In einer alternativen vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der
Diagnosewiderstand über einen zweiten Anschlussbereich, bevorzugt unmittelbar, mit dem Mittelleiter verbunden, wobei der Diagnosewiderstand über den ersten Anschlussbereich mit einer Durchkontaktierung und darüber mit dem gegenüberliegenden Leiter elektrisch verbunden ist, Der Diagnosewiderstand ist hierbei bevorzugt auf der Seite des Folienleiters mit der ersten Leiterschicht angeordnet (im Folgenden auch Oberseite genannt).
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Diagnosewiderstand im Anschlussbereich durch Löten, Kleben mit einem elektrisch leitfähigen Klebstoff, Vernieten, dauerhaftes Verpressen galvanisch mit den jeweiligen Bereichen der Leiterschichten, wie dem Mittelleiter, den seitlichen Leitern und/oder dem gegenüberliegenden Leiter, verbunden.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Diagnosewiderstand ein im Wesentlichen ohmscher Widerstand, bevorzugt ein rein ohmscher Widerstand.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung hat der Diagnosewiderstand einem Widerstandswert von 1 kOhm bis 10 MOhm, bevorzugt von 1 kOhm, bis 1 MOhm und besonders bevorzugt von 10 kOhm bis 100 kOhm. In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung hat der Diagnosewiderstand eine parasitäre Induktivität von kleiner oder gleich 0,05 nH, bevorzugt von kleiner oder gleich 0,005 nH und/oder eine parasitäre Kapazität von kleiner oder gleich 0,5 pF, bevorzugt von kleiner oder gleich 0,05 pF.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Diagnosewiderstand ein Surface Mounted Device (SMD)-Bauelement, bevorzugt ein quaderförmiges SMD- Bauelement (auch Chip-Widerstand genannt). Derartige Diagnosewiderstände sind besonders vorteilhaft wegen ihrer geringen parasitären Induktivitäten und Kapazitäten und ihrer geringen Abmessungen.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung enthält der
Diagnosewiderstand einen Abschnitt der ersten oder der zweiten Leiterschicht. Bevorzugt besteht der Diagnosewiderstand aus mindestens einem, und bevorzugt aus genau einem, Abschnitt der ersten oder der zweiten Leiterschicht.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung besteht der
Diagnosewiderstand aus mindestens einem Verbindungssteg der ersten Leiterschicht zwischen dem Mittelleiter und mindestens einem der seitlichen Leiter. Der Diagnosewiderstand ist dabei bevorzugt einstückig mit dem Mittelleiter und dem mindestens einen seitlichen Leiter ausgebildet. Derartige Diagnosewiderstände lassen sich besonders einfach bei der Herstellung des Mittelleiters und der seitlichen Leiter hersteilen, benötigen keine weiteren Bauelemente, die in weiteren Schritten kontaktiert werden müssen und sind besonders platzsparend.
Es versteht sich, dass auch Verbindungsstege der ersten oder zweiten Leitschicht mit Durchkontaktierungen kombiniert werden können.
Des Weiteren versteht es sich, dass Abschnitte der ersten oder zweiten Leiterschicht als Zuleitungen oder Weiterleitungen zu einem separaten Diagnosewiderstand oder einer Durchkontaktierung verwendet werden können. Die Abschnitte können dabei durch schichtfreie Isolationslinien oder Isolationsbereiche von der umgebenden Leiterschicht elektrisch und bevorzugt galvanisch isoliert werden.
In einer Ausführungsform der Erfindung ist die Folie im Bereich der Verbindungsstruktur um die erste Glasschicht umgelegt. Damit wird es ermöglicht, dass die Folie mit der Antennenstruktur auf einer Seite der Glasscheibe angeordnet werden kann während, z.B. ein Anschlussbereich an die Verbindungsstruktur auf der Innenseite, angeordnet werden kann.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Folie flexibel. In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Folie eine Dicke von 25 pm bis 500 pm auf. Dies ermöglicht eine einfache Bereitstellung einer Biegung, z.B. zum Umlegen um eine Glasschicht, ohne diese Vorformen zu müssen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Folie im Wellenlängenbereich von 400 nm bis 700 nm im Wesentlichen durchsichtig. Hierdurch werden die optischen Eigenschaften nicht beeinträchtigt. In noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist der Abstand jedes der beiden seitlichen Leitern zum Mittelleiter zwischen 50 pm min bis 300 pm auf.
Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist der Mittelleiter eine Breite von 50pm bis 300pm auf.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Folie eine Dicke von 25 pm bis 300 pm auf.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weisen die Leiterschichten eine Höhe (hi_si , hi_s2) von 1 pm bis 75 pm, bevorzugt von 10 pm bis 75 pm auf.
D.h., die Erfindung ermöglicht feine Strukturen, die auch für hohe Frequenzen geeignet sind. Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind zumindest zwischen einem der seitlichen Leiter und dem in Bezug auf die Folie gegenüberliegenden Leiter Durchkontaktierungen angeordnet.
Mittels der Durchkontaktierungen wird eine verbesserte Potentialgleichheit über die Ausdehnung der Anordnung erreicht, sodass die hochfrequenten Eigenschaften weiter verbessert werden können.
Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist zumindest eine der beiden Leiterschichten zumindest partiell mit einer Deckschicht versehen.
Hierdurch kann an geeigneter Stelle eine Kontaktmöglichkeit zu einer der Leiterschichten bzw. deren Strukturen hergestellt werden, z.B. um eine Verbindung zu einem Massepotential bereitzustellen. Andererseits kann durch die Deckschicht eine unerwünschte Kontaktierung verhindert werden.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Antennenstruktur zum Empfang von hochfrequenten Signalen ausgestaltet. Insbesondere kann die Antennenstruktur zum Empfang von Mobilfunkkommunikationssignalen und/oder Signalen eines (satellitengestützten) Positionierungssystems ausgestaltet sein.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Folie zumindest ein Material ausgewählt aus der Gruppe aufweisend Polyimid, Polyurethan, Polymethylenmetacrylsäure, Polykarbonat, Polyethylenterephthalat, Polyvinylbutyral, FR6, Acrylnitril-butadien-Styrol- Copolymerisat, Polyethylen, Polypropylen, Polyvinylchlorid, Polystyrol, Polybutylenterephthalat, Polyamid auf.
D.h., es kann ein Material verwendet werden, dass zum einen während der Herstellung als Träger für Leiterschichten geeignet ist und gegebenenfalls optisch transparent und/oder gegebenenfalls leicht mit einer Glasschicht verbindbar ist.
Als Glasscheibe sind im Grunde alle elektrisch isolierenden Substrate geeignet, die unter den Bedingungen der Herstellung und der Verwendung der erfindungsgemäßen Glasscheibe als Fahrzeugscheibe thermisch und chemisch stabil sind. Die Glasscheibe enthält bevorzugt Glas, besonders bevorzugt Flachglas, Floatglas, Quarzglas, Borosilikatglas, Kalk-Natron-Glas oder klare Kunststoffe, vorzugsweise starre klare Kunststoffe, insbesondere Polyethylen, Polypropylen, Polycarbonat, Polymethylmethacrylat, Polystyrol, Polyamid, Polyester, Polyvinylchlorid und/oder Gemische davon.
In noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weisen die Leiterschichten Silber und/oder Kupfer und/oder Gold und/oder Aluminium und/oder Indium und/oder Graphene auf. D.h. auch die Leiterschichten können an elektrische und/oder thermische und/oder mechanische Randbedingungen angepasst werden.
Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Verbindungsstruktur einen Anschlussbereich für ein elektromechanisches Hochfrequenzverbindungselement auf. Insbesondere kann die Verbindungsstruktur eine SMA-Buchse aufweisen. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Glasscheibe eine Verbundglasscheibe, wobei die Glasscheibe eine zweite Glasschicht aufweist, wobei die Folie zwischen der ersten Glasschicht und der zweiten Glasschicht eingebracht ist. D.h., die Folie kann sowohl auf eine Scheibenaußenseite als auch zwischen Glasschichten einer Verbundglasscheibe eingebracht sein.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zur Überprüfung eines Antennenanschlusses bei einer erfindungsgemäßen Glasscheibe, wobei in einem ersten Schritt, eine Elektronik an die Verbindungsstruktur angeschlossen wird; in einem zweiten Schritt, von der Elektronik eine Gleichspannung, zwischen dem Mittelleiter und dem gegenüberliegenden Leiter oder zwischen dem Mittelleiter und einem der seitlichen Leiter der Verbindungsstruktur angelegt wird, und in einem dritten Schritt, von der Elektronik ein elektrischer Strom gemessen wird.
Der ohmsche Widerstand der Verbindungsstruktur wird im Wesentlichen durch den ohmschen Widerstand des Diagnosewiderstands gebildet. Anhand des gemessenen elektrischen Stroms und unter Berücksichtigung des angelegten Gleichspannungswerts, kann auf einen korrekten Anschluss der Verbindungs- und Antennenstruktur an die Elektronik geschlossen werden. Dabei können insbesondere Kurzschlüsse und Verbindungsproblem als Abweichungen vom ohmschen Widerstandswerts des Diagnosewiderstands detektiert werden.
Vorteilhafterweise wird im zweiten Schritt eine Gleichspannung von 4 V bis 48 V, bevorzugt von 5 V bis 24 V und insbesondere von 5 V, 6 V, 12 V, 14 V oder 24 V, angelegt.
In der Regel wird das Diagnoseverfahren (auch Diagnosemodus genannt) nur selten, bevorzugt einmalig, bei der ersten Kontaktierung oder beim Einbau einer neuen Glasscheibe durchgeführt und ist unabhängig vom Sende- und Empfangsmodus der Antenne.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird ein Fahrzeug mit einer erfindungsgemäßen Glasscheibe, insbesondere ein Land-, See-, Luft- oder Raumfahrzeug, bereitgestellt. Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird die erfindungsgemäße Glasscheibe zum Empfang von Signalen zur satellitengestützten Navigation, insbesondere zum Empfang von GNSS-Signalen des Navstar GPS, Galileo, Glonass, Beidou, Navic, QZSS verwendet. Alternativ oder zusätzlich wird die erfindungsgemäße Glasscheibe zum Empfang von Signalen eines Mobilkommunikationssystems, insbesondere eines Mobilkommunikationssystems der 2., 3. 4. oder 5. Generation, verwendet.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung umfasst die Verwendung eines Diagnosewiderstands in einer erfindungsgemäßen Glasscheibe zur Überprüfung eines korrekten Anschlusses einer Antennenstruktur an eine Empfangs- oder Sendeelektronik.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand mehrerer Zeichnungen und Ausführungsbeispielen näher erläutert. Die Zeichnungen sind rein schematische Darstellungen und nicht maßstabsgetreu. Insbesondere die Schichtdicken des Folienleiters sind hier zur Veranschaulichung vergrößert dargestellt. Die Zeichnungen schränken die Erfindung in keiner Weise ein.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Übersicht in Bezug auf die Anordnung von Folien, Glasschicht(en) in Bezug auf eine Fahrzeugkarosserie zur Verdeutlichung von Aspekten gemäß Stand der Technik und der Erfindung, Fig. 2 einen Querschnitt durch einen Folienleiter in einer Ausführungsform der Erfindung zur Verdeutlichung des Schichtaufbaues,
Fig. 3 eine schematisch perspektivische Ansicht eines Folienleiters in einer Ausführungsformen der Erfindung,
Fig. 4 eine schematische Aufsicht auf eine Verbindungsstruktur in einer Ausführungsform der Erfindung mit einem erfindungsgemäßen
Diagnosewiderstand in Form eines externen Bauelements,
Fig. 5 eine schematische Aufsicht auf einen weiteren erfindungsgemäßen Folienleiter mit einem erfindungsgemäßen Diagnosewiderstand, der aus einem Abschnitt einer Leiterschicht gebildet ist, Fig. 6A eine schematische Aufsicht auf einen weiteren erfindungsgemäßen
Folienleiter auf die Oberseite,
Fig. 6B eine Querschnittsdarstellung durch den erfindungsgemäßen Folienleiter gemäß Figur 6A entlang der Schnittlinie A-A‘, Fig. 6C eine schematische Aufsicht auf den erfindungsgemäßen Folienleiter gemäß Figur 6A auf die Unterseite,
Fig. 7A eine schematische Aufsicht auf einen weiteren erfindungsgemäßen
Folienleiter mit einem erfindungsgemäßen elektrischen Anschlusselement in einer Ausführungsformen der Erfindung mit Blick auf die erste Leiterschicht (Oberseite), Fig. 7B eine schematische Aufsicht auf ein erfindungsgemäßes Anschlusselement mit einem ersten Kopplungselement in einer Ausführungsform der Erfindung und
Fig. 7C einen schematischen Querschnitt durch ein erfindungsgemäßes Anschlusselement in einer Ausführungsform der Erfindung, und
Fig. 7D eine schematische Aufsicht auf den erfindungsgemäßen Folienleiter gemäß Figur 7A mit Blick auf die zweite Leiterschicht (Unterseite).
Nachfolgend wird die Erfindung eingehender unter Bezugnahme auf die Figuren dargestellt werden. Dabei ist anzumerken, dass unterschiedliche Aspekte beschrieben werden, die jeweils einzeln oder in Kombination zum Einsatz kommen können. D.h. jeglicher Aspekt kann mit unterschiedlichen Ausführungsformen der Erfindung verwendet werden soweit nicht explizit als reine Alternative dargestellt.
Weiterhin wird nachfolgend der Einfachheit halber in aller Regel immer nur auf eine Entität Bezug genommen. Soweit nicht explizit vermerkt, kann die Erfindung aber auch jeweils mehrere der betroffenen Entitäten aufweisen. Insofern ist die Verwendung der Wörter „ein“, „eine“ und „eines“ nur als Hinweis darauf zu verstehen, dass in einer einfachen Ausführungsform zumindest eine Entität verwendet wird.
Soweit nachfolgend Verfahren beschrieben werden, sind die einzelnen Schritte eines Verfahrens in beliebiger Reihenfolge anordbar und/oder kombinierbar, soweit sich durch den Zusammenhang nicht explizit etwas Abweichendes ergibt. Weiterhin sind die Verfahren - soweit nicht ausdrücklich anderweitig gekennzeichnet - untereinander kombinierbar.
Angaben mit Zahlenwerten sind in aller Regel nicht als exakte Werte zu verstehen, sondern beinhalten auch eine Toleranz von +/- 1 % bis zu +/- 10 %.
Soweit in dieser Anmeldung Normen, Spezifikationen oder dergleichen benannt werden, werden zumindest immer die am Anmeldetag anwendbaren Normen, Spezifikationen oder dergleichen in Bezug genommen. D.h. wird eine Norm / Spezifikation etc. aktualisiert oder durch einen Nachfolger ersetzt, so ist die Erfindung auch hierauf anwendbar.
In den Figuren sind verschiedene Ausführungsformen dargestellt.
In Figur 1 ist eine Glasscheibe für ein Fahrzeug im eingebauten Zustand gezeigt. Die Glasscheibe weist zumindest eine erste Glasschicht GS1 auf.
Auf der ersten Glasschicht GS1 ist ein Folienleiter FC aus einer Folie F mit mindestens zwei Leiterschichten LS1 , LS2 aufgebracht. Ein Querschnitt einer solchen Folie ist in Figur 2 gezeigt. Aufbringen kann dabei ein Aufkleben / Laminieren oder aber auch die Verbindung in einem Autoklav (z.B. bei Verbundglasscheiben) aufweisen.
Zumindest eine der Leiterschichten ist strukturiert, wie nachfolgend beschrieben werden wird. Die Strukturierung kann durch verschiedene Prozesse erzeugt werden, z.B. durch einen entsprechenden (Sieb-)Druck, (ablative) Laserstrukturierung, (nass-chemisches) Ätzen, etc.
Mittels zumindest einer der zwei Leiterschichten LS1 wird eine Antennenstruktur ANT zur Verfügung gestellt, siehe Figur 4. Alternativ kann eine beliebige Antennenstruktur ANT elektrisch leitend mit einer oder mehreren der Leitschichten verbunden sein.
Die Antennenstruktur ANT in Figur 4 selbst kann geeignet gewählt sein und z.B. eine hornartige Antenne, eine polarisierte Antenne, Breitbandantennen, etc. aufweisen.
Weiterhin wird mittels der zwei Leiterschichten LS1 , LS2 eine Verbindungsstruktur GCPW zur Antennenstruktur zur Verfügung gestellt. Die Verbindungsstruktur GPCW weist auf einer Folienseite einen Mittelleiter ML auf, der von zwei seitlichen Leitern L1 , L2 flankiert ist, wobei sich der Mittelleiter ML und die flankierenden zwei seitlichen Leiter L1 , L2 in einer der beiden Leiterschichten, hier in der Leiterschicht LS1 befinden. In der anderen Leiterschicht LS2 der beiden Leiterschichten wird ebenfalls ein Leiter GL bereitgestellt, der im Wesentlichen parallel zu dem Mittelleiter ML und den flankierenden zwei seitlichen Leiter L1 , L2 angeordnet ist, wobei die flankierenden zwei seitlichen Leiter L1 , L2 und der Leiter GL im Wesentlichen gleiches Potential aufweisen. Eine solche Anordnung ist perspektivisch in Figur 3 aufgezeigt. Dabei nimmt der Leiter GL in der anderen Leiterschicht LS2 eine Breite ein, der im Allgemeinen breiter ist als die Summe der Breite bML des Mittelleiters ML und die Breiten der Abstände ai, a2 jedes der beiden seitlichen Leitern L1 , L2 zum Mittelleiter ML.
Mittels der Erfindung wird es ermöglicht, dass störende Einflüsse im Befestigungsbereich vermindert werden, sodass eine geringere Dämpfung des Signales zur Verfügung gestellt wird.
In einer Ausführungsform der Erfindung ist die Folie F - wie in Figur 1 gezeigt - im Bereich der Verbindungsstruktur GCPW um die erste Glasschicht GS1 umgelegt.
Damit wird es ermöglicht, dass die Folie F mit der Antennenstruktur ANT auf einer Seite der Glasscheibe GS1 angeordnet werden kann, während z.B. ein Anschlusselement CON mit einem ersten Anschlussbereich CR1 an die Verbindungsstruktur GPCW auf der Innenseite der Glasscheibe GS1 angeordnet werden kann.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Folie F flexibel. In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Folie eine Dicke hF von 25 pm bis 500 pm auf.
Dies ermöglicht eine einfache Bereitstellung einer Biegung, z.B. zum Umlegen um eine Glasschicht, ohne diese vorformen zu müssen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Folie F im Wellenlängenbereich von 400 nm bis 700 nm im Wesentlichen durchsichtig. Dies kann durch entsprechende Wahl des Materials bereitgestellt werden.
Hierdurch werden die optischen Eigenschaften nicht beeinträchtigt. Es sei angemerkt, dass nicht in allen Anwendungen die Verbindungsstruktur GPCW und/oder die Antennenstruktur ANT in einem optisch sichtbaren Bereich angeordnet sind, sondern es kann auch sein, dass diese Strukturen in einem Randbereich angeordnet sind, der typischerweise durch Schwarzdruck optisch undurchsichtig ist. In einem solchen Fall muss auf die Transparenz der Folie F und/oder der Leiterschichten LS1 , LS2 keine Rücksicht genommen werden. In noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist der Abstand a , a2 jedes der beiden seitlichen Leitern L1 , L2 zum Mittelleiter ML zwischen 50pm min bis 300pm auf (siehe Figur 3). Es sei angemerkt, dass die Abstände ai , a2 nicht notwendigerweise identisch sein müssen, sondern auch unterschiedlich sein können. Bevorzugt sind die Abstände aber identisch, d.h.
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= a2.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist der Mittelleiter ML eine Breite bML von 50 pm bis 300 pm auf. Die Breite des Mittelleiters ML kann dabei abhängig vom verwendeten Material für die Leiterschicht LS1 und/oder der Frequenz der zu leitenden Signale sein.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weisen die Leiterschichten hi_si , hi_s2 eine Höhe von 1 pm bis 75 pm, bevorzugt von 10 pm bis 75 pm auf (siehe Figur 2). Es sei angemerkt, dass die Höhen hi_si , hi_s2 nicht notwendigerweise identisch sein müssen, sondern auch unterschiedlich sein können. Bevorzugt sind die Höhen aber identisch, d.h. hi_si = hi_s2.
D.h., die Erfindung ermöglicht feine Strukturen, die auch für hohe Frequenzen geeignet sind.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind zumindest zwischen einem der seitlichen Leiter L1 und dem in Bezug auf die Folie F gegenüberliegenden Leiter GL eine oder mehrere Durchkontaktierungen VIA - wie in Figur 3 angedeutet - angeordnet. Durchkontaktierung bedeutet hier, eine elektrische Leitungsverbindung und insbesondere eine galvanische Verbindung zwischen den kontaktierten Bereichen (hier L1 und GL). Die Durchkontaktierungen VIA können dabei in einem vorgegebenen Abstand angeordnet sein. Weiterhin können Durchkontaktierungen VIA in analoger Weise auch in Bezug auf den zweiten seitlichen Leiter L2 und dem gegenüberliegenden Leiter GL vorgesehen sein. Der Abstand kann sich dabei an der Wellenlänge der zu leitenden Signale orientieren. Weiterhin kann durch solche Durchkontaktierungen VIA der Wellenwiderstand der Verbindungsstruktur GCPW angepasst werden. Mittels der Durchkontaktierungen VIA wird zudem eine verbesserte Potentialgleichheit über die Ausdehnung der Anordnung erreicht, sodass die hochfrequenten Eigenschaften weiter verbessert werden können.
Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist zumindest eine der beiden Leiterschichten LS1 , LS2 (zumindest) partiell mit einer Deckschicht versehen ist. Hierdurch kann an geeigneter Stelle eine Kontaktmöglichkeit zu einer der Leiterschichten LS1 , LS2 bzw. deren Strukturen (L1 , L2, ML, GL) hergestellt werden, z.B. um eine Verbindung zu einem Massepotential GND bereitzustellen. Andererseits kann durch die Deckschicht eine unerwünschte Kontaktierung verhindert werden.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Antennenstruktur ANT zum Empfang von hochfrequenten Signalen ausgestaltet. Insbesondere kann die Antennenstruktur ANT zum Empfang von Mobilfunkkommunikationssignalen und/oder Signalen eines (satellitengestützten) Positionierungssystems ausgestaltet sein.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Folie F zumindest ein Material ausgewählt aus der Gruppe aufweisend Polyimid, Polyurethan, Polymethylenmetacrylsäure, Polykarbonat, Polyethylenterephthalat, Polyvinylbutyral, FR6, Acrylnitril-butadien-Styrol- Copolymerisat, Polyethylen, Polypropylen, Polyvinylchlorid, Polystyrol, Polybutylenterephthalat, Polyamid auf.
D.h., es kann ein Material verwendet werden, dass zum einen während der Herstellung als Träger für Leiterschichten geeignet ist und gegebenenfalls optisch transparent und/oder gegebenenfalls leicht mit einer Glasschicht verbindbar ist.
In noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weisen die Leiterschichten LS1 , LS2 Silber und/oder Kupfer und/oder Gold und/oder Aluminium und/oder Indium und/oder Graphene auf. Bevorzugt werden dünne Metallfolien, Metallfilme oder Metallschichten verwendet. Dabei ist anzumerken, dass die Leiterschichten LS1 , LS2 unterschiedliche Materialien aufweisen können. Bevorzugt weisen sie jedoch gleiche Materialien auf. D.h. auch die Leiterschichten können an elektrische und/oder thermische und/oder mechanische Randbedingungen angepasst werden.
Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Verbindungsstruktur GCPW - wie in Figur 1 angedeutet - einen Anschlussbereich CR1 für Anschlusselement CON in Form eines elektromechanischen Hochfrequenzverbindungselements auf. Insbesondere kann die Verbindungsstruktur eine SMA-Buchse aufweisen. Die SMA-Buchse kann z.B. eine Winkelanordnung aufweisen, sodass eine geringe Bauhöhe im Anschlussbereich zur Verfügung gestellt wird. Typischerweise werden Fahrzeugscheiben als Einbauteil / Austauschteil mit einem elektromechanischen Hochfrequenzverbindungselement ausgestattet, um einen schnellen Einbau und eine sichere Kontaktierung zu ermöglichen. Figur 4 zeigt weiterhin einen Diagnosewiderstand DR in Form externen eines Widerstandsbauelements in SMD-Technik. Der Diagnosewiderstand DR ist dabei unmittelbar auf der Trägerfolie F, beziehungsweise auf dem seitlichen Leiter L1 und dem Mittelleiter ML angeordnet.
Derartige SMD-Widerstandsbauelemente sind kostengünstig, leicht und mit verschiedenen Widerstandswerten erhältlich und geringen Abmessungen erhältlich.
Der Diagnosewiderstand DR ist ein ohmscher Widerstand mit einem Widerstandswert von beispielsweise 10 kOhm.
Der Diagnosewiderstand DR ist beispielsweise über einen ersten Anschlussbereich S1 mit dem seitlichen Leiter L1 und über einen zweiten Anschlussbereich S2 mit dem Mittelleiter ML galvanisch verbunden und bevorzugt verlötet. Der erste Anschlussbereich S1 und der zweite Anschlussbereich S2 bilden dann jeweils einen Lötanschluss.
Es versteht sich, dass für alle Ausführungsbeispiele hier und im Folgenden die galvanische Verbindung auch anders hergestellt werden kann, beispielsweise durch Verkleben mit einem elektrisch leitfähigen Kleber, durch Vernieten mit einer elektrisch leitfähigen Nietverbindung oder durch dauerhaftes Verpressen, beispielsweise in Innern einer Verbundscheibe, beispielsweise nach einem Autoklavprozess.
Der Mittelleiter ML ist im Bereich der zweiten Anschlussstelle S2 mit dem Diagnosewiderstand DR um einen Bereich EML erweitert. Dadurch wird vorteilhafterweise genügend Platz für ein Auflöten des Diagnosewiderstand DR bereitgestellt. Gleichzeitig wird eine Störung der Signalweiterleitung von der Antenne ANT an das Anschlusselement CON reduziert oder vermindert. Des Weiteren ist der erweiterte Bereich EML geeignet geformt und insbesondere trapezförmig oder abgerundet ausgebildet. Dies hat ebenfalls eine geringere Störung des Signals (niedrigere Dämpfung) zur Folge.
Um einen ausreichenden Abstand zum erweiterten Bereich EML des Mittelleiters ML und Platz für den Diagnosewiderstand DR zu erhalten, kann der erste seitliche Leiter L1 eine Aussparung FL1 aufweisen.
Es versteht sich, dass der Diagnosewiderstand DR hier und in den folgenden Ausgestaltungsbeispielen auch zwischen dem Mittelleiter ML und dem zweiten seitlichen Leiter L2 angeordnet sein kann. Des Weiteren können mehrere Diagnosewiderstände DR mit gleichen oder unterschiedlichem Widerstandswert zwischen Mittelleiter und einem oder mehreren seitlichen Leitern L1 , L2 angeordnet werden. Dies ermöglicht eine ortsaufgelöste Diagnose einer Unterbrechung des Folienleiters bzw. der angeschlossenen Elemente.
Der Diagnosewiderstand DR ist hier in unmittelbarer Nähe zur Antennenstruktur ANT angeordnet. Es versteht sich, dass der Diagnosewiderstand DR hier und in den folgenden Ausführungsbeispielen an jeder beliebigen Stelle angeordnet sein kann, beispielsweise in unmittelbarer Nähe zum Anschlusselement CON.
Figur 5 zeigt ein weiteres erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Folienleiters FC mit erfindungsgemäßem Diagnosewiderstand DR Der Diagnosewiderstand DR ist hier durch einen Verbindungssteg der Leiterschicht LS1 zwischen Mittelleiter ML und dem ersten seitlichen Leiter L1 einstückig ausgebildet. Ein solcher Diagnosewiderstand DR kann besonders einfach bereits bei der Herstellung der Leiterschicht LS1 hergestellt werden, z.B. durch eine geeignete Strukturierung einer zuvor vollflächigen Leiterschicht LS1. Derartige Diagnosewiderstände sind besonders einfach und kostengünstig herstellbar sowie flexibel und unauffällig positionierbar. Außerdem sind sie besonders platzsparend, da ihre Höhe nicht über die Höhe der übrigen Leiterstrukturen hinausragt. Ansonsten entspricht der Folienleiter FC im Wesentlichen dem Folienleiter FC der Figuren 1 bis 4, so dass hier nur auf die Unterschiede eingegangen wurde.
Die Figuren 6A, 6B und 6C zeigen eine beispielhafte Ausgestaltung eines weiteren erfindungsgemäßen Folienleiters FC mit einem erfindungsgemäßen Diagnosewiderstand DR auf der Unterseite des Folienleiters FC
Figur 6A zeigt dabei eine schematische Aufsicht auf die Oberseite des erfindungsgemäßen Folienleiter FC und Figur 6C zeigt eine schematische Aufsicht auf die Unterseite des Folienleiters FC gemäß Figur 6A.
Oberseite bedeutet hier und im Folgenden, die Seite mit Draufsicht auf die erste Leiterschicht LS1 und Unterseite, die Seite mit der Draufsicht auf die zweite Leiterschicht LS2.
Figur 6B zeigt eine Querschnittsdarstellung durch den Folienleiter FC entlang der Schnittlinie A-A‘ der Figuren 6A und 6C. Der Folienleiter FC entspricht im Wesentlichen dem Folienleiter FC der Figuren 1 bis 4, so dass hier nur auf die Unterschiede eingegangen wird.
Im Beispiel nach den Figuren 6A bis 6C, ist der Diagnosewiderstand DR entgegen Figur 4 auf der Unterseite und nicht auf der Oberseite des Folienleiters FC angeordnet. Deshalb weist der Mittelleiter ML in Figur 6A keinen erweiterten Bereich EML und der erste seitliche Leiter L1 keine Aussparung FL1 auf.
Des Weiteren weist der Mittelleiter ML eine Durchkontaktierung VIA auf, mit der eine galvanische Verbindung vom Mittelleiter ML auf der Oberseite zur Unterseite gebildet wird. Die Durchkontaktierung VIA endet auf der Unterseite in einem Bereich der zweiten Leiterschicht LS2, der durch eine rechteckförmige Isolationslinie IA von dem umgebendem gegenüberliegenden Leiter GL elektrisch isoliert ist. Die Isolationslinie IA besteht bevorzugt aus einem schichtfreien Bereich, der beispielsweise durch abschnittsweise Entschichtung einer vollflächigen Schicht (beispielsweise durch Ätzen und insbesondere mit einer geeigneten Maskierungstechnik) oder durch Aussparungen bei der Beschichtung hergestellt wird.
Durch die galvanische Verbindung durch die Durchkontaktierung VIA hat der von der rechtförmigen Isolationslinie IA umschlossene Bereich der Leiterschicht LS2 das Potential des Mittelleiters ML.
Der Diagnosewiderstand DR ist über einen zweiten Anschlussbereich S2 mit dem von dem rechtförmigen Isolationslinie IA umschlossene Bereich der Leiterschicht LS2 galvanisch verbunden, beispielsweise verlötet. Der erste Anschlussbereich S1 ist außerhalb des von dem rechtförmigen Isolationslinie IA umschlossene Bereich der Leiterschicht LS2 mit dem gegenüberliegenden Leiter GL verbunden.
Die galvanische Verbindung zwischen dem Potential des Mittelleiters ML und dem Potential des gegenüberliegenden Leiters GL des Folienleiters FC erfolgt also neben dem Diagnosewiderstand DR über eine Durchkontaktierung VIA von der Oberseite hin zu Unterseite des Folienleiters FC.
Üblicherweise erfolgt das Verlöten der Kontaktierung der leitfähigen Strukturen der Leiterschichten LS1, LS2 mit einem elektrischen Anschlusselement auf nur einer Seite des Folienleiters FC und beispielsweise auf der Unterseite. Mittels Durchkontaktierungen VIA kann der Diagnosewiderstand DR auf der zur Verlötung der Kontaktierung der Leiterschichten vorgesehenen Seite angeordnet und dort verlötet werden. Dadurch muss nur auf einer Seite des Folienleiters FC gelötet werden, was produktionstechnisch besonders vorteilhaft ist, da der Folienleiter FC beispielsweise nicht im Lötwerkzeug gedreht werden muss.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung, weist der gegenüberliegende Leiter GL in der unmittelbaren Umgebung des ersten Anschlussbereichs S1 sogenannte Wärmefallen (heat traps) HT auf. Diese werden durch schichtfreie Bereiche der Leiterschicht (hier der zweiten Leiterschicht LS2) gebildet, beispielsweise aus vier Winkel-förmigen (L- förmigen) Bereichen. Die schichtfreien Bereiche können beispielsweise durch abschnittsweise Entschichtung einer vollflächigen Schicht oder durch Aussparungen bei der Beschichtung hergestellt werden.
Derartige Wärmefallen HT sind besonders vorteilhaft, wenn die Anschlussbereiche S 1 , S2 des Diagnosewiderstand DR durch Löten mit den Leiterschichten LS1 , LS2 verbunden werden.
Durch die in den Zwischenräumen zwischen den Wärmefallen HT verbleibende Leiterschicht ist der erste Anschlussbereich S1 galvanisch mit dem gegenüberliegenden Leiter GL verbunden.
Durch das entfernte Material in Bereich der Wärmefallen HT wird ein Wärmeabfluss in die Leiterschicht verhindert und die Lötwärme wird im und um den Anschlussbereich konzentriert. Dies schont die wärmeempfindlichen Schichten des Folienleiters FC und insbesondere etwaige Polymerschichten und Klebstoffschichten.
Figur 7A zeigt eine Draufsicht auf ein weiteres Ausgestaltungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Folienleiters FC mit einem erfindungsgemäßen elektrischen Anschlusselement CON. Das Anschlusselement CON weist an einem Ende des Folienleiters FC einen ersten Anschlussbereich CR1 auf. Der erste Anschlussbereich CR1 ist in diesem Ausführungsbeispiel am der Antennenstruktur ANT entgegengesetzten Ende des Folienleiters FC angeordnet.
Figur 7B zeigt eine Draufsicht auf den erfindungsgemäßen Folienleiter FC aus Figur 7A, wobei im ersten Anschlussbereich CR1 ein erstes Kopplungselement CE1 angeordnet ist, welches mit den elektrisch leitfähigen Strukturen des Folienleiters FC, beispielsweise dem Mittelleiter ML und den seitlichen Leitern L1 , L2, elektrisch leitend verbunden ist, beispielsweise durch Verlöten oder Kleben mit einem elektrisch leitfähigen Kleber. Figur 7C zeigt einen Querschnitt durch das erfindungsgemäße Anschlusselement CON im ersten Anschlussbereich CR1 , wobei ein zweites Kopplungselement CR2 auf das erste Kopplungselement CR1 gesteckt ist und dadurch mit diesem mechanisch und elektrisch verbunden ist. Das zweite Kopplungselement CR2 ist beispielsweise mit einem Ende eines Rundleiters RC und beispielsweise eines Koaxialkabels, verbunden. Dabei ist der erste Pol P1 des ersten Kopplungselements CE1 mit dem Mittelleiter ML des Folienleiters FC elektrisch leitend verbunden, beispielsweise verlötet. Des Weiteren ist der zweite Pol P2 des ersten Kopplungselements CE1 mit den seitlichen Leitern L1 , L2 des Folienleiters FC elektrisch leitend verbunden, beispielsweise jeweils über zwei Lötverbindungen.
Das erste Kopplungselement CE1 und das zweite Kopplungselement CE2 sind als elektrisches Hochfrequenzverbindungselement ausgebildet, das beispielsweise geeignet ist, Hochfrequenzsignal der Antenne ANT über den Folienleiter FC zu Empfangen oder an die Antenne ANT zu senden. Das Hochfrequenzverbindungselement ist hier beispielsweise als elektromechanisches Verbindungselement ausgebildet, dass neben der elektrischen Leitungsverbindung auch mechanisch fest mit dem Folienleiter FC und dem Rundkabel RC verbunden ist.
Als elektromechanisches Hochfrequenzverbindungselement ist beispielsweise eine SMA-Buchse als erste Kopplungselement CE1 und ein SMA-Stecker als zweites Kopplungselement CE2 geeignet. Die SMA-Buchse kann z.B. eine Winkelanordnung aufweisen, sodass eine geringe Bauhöhe im Anschlussbereich zur Verfügung gestellt wird.
Die elektromechanische Steckverbindung durch die Kopplungselemente CE1 , CE2 erlaubt eine sichere und mechanisch sowie elektrisch stabile Verbindung zwischen dem Folienleiter FC und dem Rundkabel RC. Ein besonderer Vorteil der Erfindung ist es, beispielsweise eine Verglasung mit fest eingebautem Folienleiter FC und erstem Kopplungselement CE1 bereitzustellen. Diese Anordnung weist lediglich geringe Abmessungen auf und ist gut zu lagern. Erst am Verwendungsort, beispielsweise nach dem Einbau der Scheibe in eine Fahrzeugkarosserie, erfolgt dann beispielsweise die Verbindung mit dem Rundkabel RC über das zweite Kopplungselement CE2. Das Rundkabel RC kann dann flexibel über weitere Leitungsverbindungen mit einer Empfangs-, Sende- oder Bordelektronik verbunden werden. Es versteht sich, dass die Kopplungselemente CE1 , CE2 und die darin befindlichen elektrischen Leitungsverbindungen (insbesondere Steckverbindungen) durch ein Gehäuse (hier nicht dargestellt), bevorzugt durch ein elektrisch isolierendes Gehäuse, elektrisch isoliert, mechanisch stabilisiert und oder vor Korrosion geschützt werden können.
Figur 7D zeigt eine Aufsicht auf die Unterseite des Folienleiters FC, d.h. in Draufsicht auf die zweite Leiterschicht LS2.
Der Bereich der zweiten Leiterschicht LS2 um den Pol P1 des ersten Kopplungselement CE1 ist durch eine Isolationslinie IA von dem gegenüberliegenden Leiter GL galvanisch getrennt. Der zweite Anschlussbereich S2 des Diagnosewiderstands DR ist mit diesem isolierten Bereich galvanisch verbunden, beispielsweise durch Verlöten.
Der erste Anschlussbereich S1 des Diagnosewiderstands DR ist außerhalb des isolierten Bereichs mit dem gegenüberliegenden Leiter GL galvanisch verbunden, beispielsweise durch Verlöten.
Die galvanische Leitungsverbindung zwischen gegenüberliegendem Leiter GL und Mittelleiter ML erfolgt hier zusätzlich zum Diagnosewiderstand DR über den Pol P1 des ersten Kopplungselements CE1 , der als Durchkontaktierung von Mittelleiter ML der Ebene der ersten Leiterschicht LS1 auf die Ebene der zweiten Leiterschicht LS2 dient.
Dabei ist beispielsweise die zweite Leiterschicht LS2 mit dem gegenüberliegenden Leiter GL in einem Bereich senkrecht zur ihrer Erstreckungsrichtung erweitert und beispielsweise durch einen rechteckigen Bereich verbreitet. Der Diagnosewiderstand DR ist hier beispielsweise vollständig im erweiterten Bereich EGL angeordnet. Dies hat den besonderen Vorteil, dass der Diagnosewiderstand DR flexibel am Folienleiter FC und beispielsweise mit großem Abstand zu den Signalleitungen und insbesondere zum Mittelleiter ML angeordnet werden kann. Dadurch wird die Signaltransmission besondere wenig gestört. Außerdem erfolgt die Verlötung des Diagnosewiderstand DR weit entfernt von den schmalen und dünnen und daher wehr empfindlichen Leiterstrukturen, beispielsweise des Mittelleiters.
Es versteht sich, dass ein solcher erweiterter Bereich auch auf der Oberseite des Folienleiters FC, beispielsweise als ein (hier nicht dargestellter) erweiterter Bereich des ersten oder zweiten seitlichen Leiters L1 , L2 ausgebildet sein kann. Dadurch können der Diagnosewiderstand DR und/oder zuleitende Abschnitte zum Diagnosewiderstand DR besonders hochfrequenzverträglich und löttechnisch geeignet positioniert werden.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Glasscheibe eine Verbundglasscheibe, wobei die Glasscheibe eine zweite Glasschicht GS2 aufweist, wobei die Folie F zwischen die erste Glasschicht GS1 und die zweite Glasschicht GS2 eingebracht ist. D.h., die Folie kann sowohl auf eine Scheibenaußenseite als auch zwischen Glasschichten einer Verbundglasscheibe eingebracht sein. Dabei kann die Folie F (mit den jeweiligen Leiterschichten LS1 , LS2) unmittelbar auf einer der Glasschichten GS1 , GS2 aufgebracht sein, oder aber es kann eine Zwischenschicht VF oberhalb und/oder unterhalb der Folie F (mit den jeweiligen Leiterschichten LS1 , LS2) angeordnet sein. Die Zwischenschicht VF dient dabei im Wesentlichen der Verbindung der Glasschichten GS1 , GS2. Um Höhenunterschiede durch die Folie F (mit den jeweiligen Leiterschichten LS1 , LS2) auszugleichen, kann die Zwischenschicht VF Ausnehmungen aufweisen Die Zwischenschicht VF enthält zumindest einen Stoff ausgewählt aus der Gruppe aufweisend Polybutylenterephthalat (PBT), Polycarbonat (PC), Polyethylenterephthalat (PET) und Polyethylennaphthalat (PEN), Polyvinylchlorid (PVC), Polyvinylfluoride (PVF), Polyvinylbutyral (PVB), Ethylenvinylacetat (EVA), Polyacrylat (PA), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polyurethan (PUR), und/oder Gemische und Copolymere davon.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird ein Fahrzeug mit einer erfindungsgemäßen Glasscheibe, insbesondere ein Land-, See-, Luft- oder Raumfahrzeug (oder Kombinationen hiervon) bereitgestellt.
Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird die erfindungsgemäße Glasscheibe zum Empfang von Signalen zur satellitengestützten Navigation, insbesondere zum Empfang von GNSS-Signalen des Navstar GPS, Galileo, Glonass, Beidou, Navic, QZSS verwendet. Alternativ oder zusätzlich wird die erfindungsgemäße Glasscheibe nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 18, zum Empfang von Signalen eines Mobilkommunikationssystems, insbesondere eines Mobilkommunikationssystems der 2., 3. 4. oder 5. Generation, verwendet.
Im Ergebnis wird statt der bisherigen Technik einer Transmissionsline bzw. eines Coplanaren Wellenleiters, wie er im Stand der Technik Verwendung fand, ein neuer Ansatz verfolgt. Durch die Verwendung eines gegenüberliegenden Leiters GL kann der Einfluss störender Elemente, insbesondere im Befestigungsbereich, verringert werden. Dabei kann trotzdem den Anforderungen an eine dünne Struktur, die sich integrieren lässt, entsprochen werden.
Mittels der Erfindung wird es möglich auch bei einer Biegung um die Glasschicht GS1 eine gute Übertragung bei guter Anpassung an den Wellenleiterwiderstand zur Verfügung zu stellen.
Bezugszeichenliste
FC Folienleiter
CON Anschlusselement, elektrisches Anschlusselement
DR Diagnosewiderstand
S1 , S2 Anschlussbereich (Lötanschluss) des Diagnosewiderstands DR
IA Isolationslinie, Isolationsbereich
HT Wärmefalle (Heat Trap)
FL1 Aussparung im seitlichen Leiter L1
EML erweiterter Bereich des Mittelleiters ML
EGL erweiterter Bereich des gegenüberliegenden Leiters GL
CE1 , CE2 Kopplungselement, elektrisches Kopplungselement P1 , P2 Pol CR1 Anschlussbereich
GS1 , GS2 Glasschicht LS1 , LS2 Leiterschicht ANT Antennenstruktur GCPW Verbindungsstruktur ML Mittelleiter
L1 , L2 seitlicher Leiter
GL gegenüberliegender Leiter
F Folie, Trägerfolie
3l , 32 Abstand b|\/|L Breite hF Dicke LS1 , h|_S2 Höhe
VIA Durchkontaktierung
A Fahrzeugkarosserie VF Zwischenschicht
GND Massepotential
KL Kleber

Claims

Patentansprüche
1. Glasscheibe, insbesondere für ein Fahrzeug, aufweisend eine erste
Glasschicht (GS1), wobei auf der ersten Glasschicht (GS1) eine Folie (F) mit zwei Leiterschichten (LS1, LS2) aufgebracht ist, wobei mittels zumindest einer der zwei Leiterschichten (LS1) eine Antennenstruktur zur Verfügung gestellt wird, wobei mittels der zwei Leiterschichten eine Verbindungsstruktur (GCPW) zur Antennenstruktur zur Verfügung gestellt wird, wobei die Verbindungsstruktur (GCPW) einen Mittelleiter (ML) aufweist, der von zwei seitlichen Leitern (L1, L2) flankiert ist, wobei sich der Mittelleiter (ML) und die flankierenden zwei seitlichen Leiter (L1, L2) in einer der beiden
Leiterschichten (LS1) befinden, wobei in der anderen der beiden Leiterschichten (LS2) ein bezüglich der Folie (F) gegenüberliegender Leiter (GL) bereitgestellt wird, der im Wesentlichen parallel zu dem Mittelleiter (ML) und den flankierenden zwei seitlichen Leitern (L1, L2) angeordnet ist, wobei die flankierenden zwei seitlichen Leiter (L1, L2) und der gegenüberliegende Leiter (GL) im Wesentlichen gleiches Potential aufweisen, wobei der Mittelleiter (ML) über mindestens einen Diagnosewiderstand (DR) mit mindestens einem der seitlichen Leiter (L1, L2) und/oder dem gegenüberliegenden Leiter (GL) galvanisch verbunden ist und wobei der Diagnosewiderstand (DR) unmittelbar in oder an dem Folienleiter (FC) angeordnet ist.
2. Glasscheibe nach Anspruch 1 , wobei der Diagnosewiderstand (DR) zumindest abschnittsweise auf der Folie (F) und abschnittsweise auf der ersten oder zweiten Leiterschicht (LS1, LS2) angeordnet ist.
3. Glasscheibe, nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Diagnosewiderstand (DR) über einen zweiten Anschlussbereich (S2) unmittelbar mit dem Mittelleiter (ML) und über einen ersten Anschlussbereich (S1) unmittelbar mit einem der seitlichen Leiter (L1, L2) verbunden ist, oder über einen zweiten Anschlussbereich (S2) mit einer Durchkontaktierung (VIA, P1) und darüber mit dem Mittelleiter (ML) elektrisch verbunden ist, wobei der Diagnosewiderstand (DR) über den ersten Anschlussbereich (S1) mit dem gegenüberliegenden Leiter (GL) elektrisch verbunden ist, oder über einen zweiten Anschlussbereich (S2) mit dem Mittelleiter (ML) elektrisch verbunden ist, wobei der Diagnosewiderstand (DR) über den ersten Anschlussbereich (S1) mit einer Durchkontaktierung (VIA) und darüber mit dem gegenüberliegenden Leiter (GL) elektrisch verbunden ist.
4. Glasscheibe nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der
Diagnosewiderstand (DR) im Anschlussbereich (S1, S2) durch Löten, Kleben bevorzugt mit einem elektrisch leitfähigen Klebstoff, Vernieten oder dauerhaftes Verpressen galvanisch verbunden ist.
5. Glasscheibe nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der
Diagnosewiderstand (DR) ein Surface Mounted Device-Bauelement ist, bevorzugt ein quaderförmiges Surface Mounted Device-Bauelement.
6. Glasscheibe nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei der
Diagnosewiderstand (DR) aus einem Abschnitt der ersten Leiterschicht (LS1) besteht.
7. Glasscheibe nach Anspruch 6, wobei der Diagnosewiderstand (DR) aus mindestens einem Verbindungssteg der ersten Leiterschicht (LS1) zwischen dem Mittelleiter (ML) und mindestens einem der seitlichen Leiter (L1, L2) besteht und bevorzugt einstückig mit dem Mittelleiter (ML) und dem mindestens einen seitlichen Leiter (L1, L2) ausgebildet ist.
8. Glasscheibe nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der
Diagnosewiderstand (DR) ein im Wesentlichen ohmscher Widerstand mit einem Widerstandswert von 1 kOhm bis 10 MOhm, bevorzugt von 1 kOhm, bis 1 MOhm und besonders bevorzugt von 10 kOhm bis 100 kOhm ist.
9. Glasscheibe nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der Mittelleiter (ML) eine Breite (biui.) von 50pm bis 300pm aufweist und/oder der Abstand (ai, a2) jedes der beiden seitlichen Leitern (L1, L2) zum Mittelleiter (ML) zwischen 50 pm min bis 300 pm beträgt.
10. Glasscheibe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen einem der seitlichen Leiter (L1) und dem in Bezug auf die Folie (F) gegenüberliegenden Leiter (GL) Durchkontaktierungen (VIA) angeordnet sind.
11. Glasscheibe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zumindest eine der beiden Leiterschichten (LS1, LS2) zumindest partiell mit einer Deckschicht versehen ist.
12. Glasscheibe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die
Verbindungsstruktur (GCPW) einen Anschlussbereich (CR1) für ein Anschlusselement (CON), bevorzugt für ein elektromechanisches
Hochfrequenzverbindungselement, aufweist.
13. Glasscheibe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die
Glasscheibe eine Verbundglasscheibe ist, wobei die Glasscheibe eine zweite Glasschicht (GS2) aufweist, wobei die Folie (F) zwischen der ersten
Glasschicht (GS1) und der zweiten Glasschicht (GS2) angeordnet ist.
14. Verfahren zur Überprüfung eines Antennenanschlusses bei einer Glasscheibe nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei a. eine Elektronik an die Verbindungsstruktur (GCPW) angeschlossen wird, b. von der Elektronik eine Gleichspannung zwischen Mittelleiter (ML) und dem gegenüberliegenden Leiter (GL) oder einem der seitlichen Leiter (L1, L2) der Verbindungsstruktur (GCPW) angelegt wird, c. von der Elektronik ein elektrischer Strom gemessen wird.
15. Verwendung eines Diagnosewiderstands (DR) in einer Glasscheibe nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 13, zur Überprüfung eines korrekten Anschlusses einer Antennenstruktur an eine Empfangs- oder Sendeelektronik, insbesondere in einem Fahrzeug.
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