WO2021059401A1 - 試料ホルダ、試料ホルダの使用方法、突出量調整治具、突出量の調整方法および荷電粒子線装置 - Google Patents

試料ホルダ、試料ホルダの使用方法、突出量調整治具、突出量の調整方法および荷電粒子線装置 Download PDF

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高須 久幸
健人 堀之内
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株式会社日立ハイテク
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    • H01J2237/31745Etching microareas for preparing specimen to be viewed in microscopes or analyzed in microanalysers

Definitions

  • the present invention includes a sample holder, a method of using the sample holder, a protrusion amount adjusting jig for adjusting the protrusion amount of the sample mounted on the sample holder, a protrusion amount adjustment method using the protrusion amount adjustment jig, and a method of adjusting the protrusion amount.
  • a charged particle beam device on which a sample holder can be mounted it can be particularly suitably used for a sample holder provided with a shielding plate.
  • a cross-section sample preparation method (ion milling) using an ion beam has been generally used as a method for producing a sample without stress.
  • a shielding plate mask member
  • a part of the sample separated from the end face of the shielding plate by about 50 to 200 ⁇ m is exposed, and an ion beam is irradiated from the upper surface side (shielding plate side) of the sample in the vacuum-exhausted sample chamber.
  • the sample thus obtained is an observation target using, for example, a scanning electron microscope (SEM).
  • SEM scanning electron microscope
  • the processing conditions for ion milling for preparing a sample for SEM are often performed with an acceleration voltage of about 10 kV or less and an ion beam current of about 200 ⁇ A or less.
  • the amount of heat to the sample by ion beam irradiation is about 2 J / s or less.
  • the half width of the ion milling surface of the sample is about 300 ⁇ m and the processing time may exceed several hours, when ion milling is applied to a low melting point sample made of a polymer material or the like, the sample The temperature rise cannot be ignored. In order to suppress the temperature rise, it is necessary to cool the shielding plate and the sample. When the sample is cooled and dissipated through the shielding plate, the adhesion between the shielding plate and the sample is required.
  • Patent Document 1 discloses an ion milling device provided with a moving mechanism for moving a contact surface between a sample mounted on a sample table and a shielding plate in accordance with deformation of the sample. Further, Patent Document 1 also discloses a method of using a sample holding member that is arranged between a shielding plate and a sample and that deforms following the deformation of the sample during irradiation with an ion beam.
  • the shielding plate is an accessory of the sample holder for holding the sample, and the shielding plate is pressed against the sample side by a screw to bring the shielding plate into close contact with the sample.
  • FIG. 14 is a side view showing a main part of the sample holder of the study example examined by the inventors of the present application.
  • the shielding plate 102 and the sample SAM are brought into close contact with each other.
  • a mask retainer 103 for holding the shielding plate 102 is provided on a part of the sample holder.
  • the mask retainer 103 is a portion to which a copper wire for transmitting the coldness of liquid nitrogen in the dewar outside the chamber is transmitted to the shielding plate 102, and is made of phosphor bronze. While the mask retainer 103 has high thermal conductivity, it shrinks greatly due to cooling. As shown in FIG. 14, after cooling, the mask retainer 103 contracts and warps with the mask retainer fixing portion as a fulcrum. Therefore, there is a problem that the adhesion between the sample SAM and the shielding plate 102 cannot be ensured.
  • the effects on the preparation of the cross-section sample caused by the above-mentioned lack of adhesion include heat damage, redeposition, and changes in the amount of protrusion of the sample.
  • the cooling efficiency is lowered when the adhesion between the shielding plate and the sample is insufficient. Since the sample is not cooled sufficiently, heat from ion beam irradiation accumulates in the sample, and the sample suffers thermal damage. Examples of such damage include melting of the sample.
  • Redeposition is a problem that occurs when the adhesion between the shielding plate and the sample cannot be ensured, and the fine particles that are blown off by irradiating the sample with argon ions adhere to the gap between the shielding plate and the sample. Is.
  • the change in the amount of protrusion is a problem in which the shape of the sample changes due to cooling from the shielding plate side and temperature rise due to ion beam irradiation until the temperatures of the shielding plate and the sample become constant. Therefore, especially in the case of a sample having a high coefficient of thermal expansion, a step is generated on the processed surface of the sample.
  • the "protrusion amount" described in the present application means the exposure range of the sample irradiated with the ion beam.
  • a sample holder having good performance that ensures the above-mentioned adhesion is desired. Further, for example, a sample holder having good performance is desired so that the adhesion is ensured even when the shape of the sample changes during cooling.
  • One of the issues of the present application is to improve the performance of the sample holder. Another object of the present application is to simply adjust the amount of protrusion of the sample mounted on the sample holder. Another object of the present application is to improve the accuracy required for the charged particle beam apparatus by providing the sample holder. For example, when the charged particle beam device is an ion milling device, the purpose is to process the sample with high accuracy. Further, when the charged particle beam apparatus is a scanning electron microscope, it is an object of the present invention to acquire a more accurate observation image.
  • the sample holder in one embodiment includes a shielding plate having a first surface and a first back surface opposite to the first surface, a sample table connected to the first back surface of the shielding plate, and the sample table. In the attached state, it has a pressing member that can move in the first direction perpendicular to the first back surface of the shielding plate and has a rod shape. Further, the sample holder is provided at a position facing the first back surface of the shielding plate, and is provided along the sample supporting member connected to the pressing member and the outer circumference of the pressing member, and said. It has a sample support member and an elastic body connected to the sample table.
  • the performance of the sample holder can be improved.
  • the amount of protrusion of the sample mounted on the sample holder can be simply adjusted.
  • the accuracy required for the charged particle beam apparatus can be improved.
  • FIG. It is a top view and the side view which shows the protrusion amount adjustment jig in Embodiment 1.
  • FIG. It is a schematic diagram which shows the ion milling apparatus in Embodiment 1.
  • FIG. It is a perspective view which shows the attachment in Embodiment 1.
  • FIG. It is a top view and a side view which shows the attachment in Embodiment 1.
  • FIG. It is a side view which shows the state which the sample holder was mounted on the attachment.
  • It is a schematic diagram which shows the scanning electron microscope in Embodiment 1.
  • FIG. It is a side view which shows the main part of the sample holder in the study example.
  • the sample holder 1 in the first embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.
  • the sample holder 1 is suitably used for a charged particle beam device such as an ion milling device or a scanning electron microscope.
  • 1 to 3 are a perspective view, a side view, and a plan view showing the sample holder 1, respectively.
  • FIG. 4 is a perspective view for explaining the screw hole 12 of the shielding plate 2.
  • the sample holder 1 has a shielding plate (mask member) 2, a fixing screw 3, a sample support member 4, a pressing member 5, a spring (elastic body) 6, and pressing. It has a sample base 7 which is a support member such as a member 5, a plate 8, a knob 9, a fixing screw 10, and a fixing screw 13. Each of these is composed of a non-magnetic material.
  • the shielding plate 2 is a plate having a taper of about 50 ⁇ m on its four sides.
  • the shielding plate 2 has a surface 2f having a relatively small surface area and a back surface 2b which is a surface opposite to the surface 2f and has a surface area larger than the surface 2f.
  • each of the four sides has a trapezoidal shape.
  • a screw hole for attaching the fixing screw 3 is formed in the central portion of the shielding plate 2, and the fixing screw 3 is screwed to the shielding plate 2 on the surface 2f side.
  • the sample support member 4 is provided at a position facing the back surface 2b of the shielding plate 2 and is connected to the pressing member 5.
  • the sample support member 4 has a front surface 4f and a back surface 4b which is a surface opposite to the front surface 4f, and the front surface 4f faces the back surface 2b of the shielding plate 2.
  • the width of the sample support member 4 is about the same as the width of the shielding plate 2 (the length of the side of the back surface 2b).
  • the sample SAM is fixed between the sample support member 4 and the shielding plate 2. That is, the sample SAM is sandwiched between the sample support member 4 and the shield plate 2 so as to be in contact with the front surface 4f of the sample support member 4 and the back surface 2b of the shield plate 2.
  • the rod-shaped pressing member 5 can move in a direction perpendicular to the back surface 2b of the shielding plate 2 while being attached to the sample table 7. Specifically, the pressing member 5 penetrates the pressing member connecting portion 7b of the sample table 7 and is connected to the sample supporting member 4 and the plate 8. One end of the pressing member 5 is connected to the sample support member 4, and the other end of the pressing member 5 penetrates the sample base 7 and is connected to the plate 8.
  • the rod-shaped pressing member 5 is a cylinder in FIG. 1, the pressing member 5 is not limited to a cylinder and may be a polygonal prism.
  • two pressing members 5 are provided, and are provided at positions that are line-symmetrical or point-symmetrical with respect to the central portion of the sample support member 4.
  • the two pressing members 5 are provided at positions that are line-symmetric with respect to the central portion of the shielding plate 2 (the central portion of the fixing screw 3).
  • the sample table 7 includes a shielding plate connecting portion 7a extending in the direction in which the pressing member 5 extends, and a pressing member connecting portion 7b extending in the direction intersecting the shielding plate connecting portion 7a.
  • the shielding plate connecting portion 7a extends in a direction perpendicular to the back surface 2b of the shielding plate 2 and is connected to the shielding plate 2.
  • the pressing member connecting portion 7b extends in a direction parallel to the back surface 2b of the shielding plate 2 and is connected to the pressing member 5 and the spring 6.
  • the spring 6 is a kind of elastic body that can expand and contract by stress from the outside, is provided along the outer circumference of the pressing member 5, and is connected to the sample supporting member 4 and the sample base 7. In other words, the spring 6 is spirally provided so as to wind around the pressing member 5, and the pressing member 5 passes through the inner diameter of the spring 6. Further, one end of the spring 6 is connected to the sample support member 4, and the other end of the spring 6 is connected to the pressing member connecting portion 7b of the sample base 7.
  • springs 6 are provided on the outer circumferences of the two pressing members 5, respectively, and the two springs 6 are line-symmetrical or point-symmetrical with respect to the central portion of the sample support member 4, similarly to the two pressing members 5. It is provided at the position.
  • a part of the plate 8 forms a tubular knob 9 located at the center of the plate 8.
  • the position of the sample support member 4 can be changed by pulling the knob 9 or pushing the knob 9. That is, by moving the knob 9 in the direction perpendicular to the back surface 2b of the shielding plate 2, the sample support member 4, the pressing member 5, the spring 6 and the plate 8 are collectively moved in the moving direction of the knob 9.
  • the fixing screw 13 is provided at the center of the knob 9 and has a length that allows it to penetrate the plate 8 and the sample base 7 (pressing member connecting portion 7b) and come into contact with the sample supporting member 4.
  • the sample support member 4 is fixed not only by the pressing member 5 but also by the fixing screw 13. Since the sample support member 4 can be fixed by the fixing screw 13, it is possible to suppress the possibility that the position of the sample support member 4 is displaced due to an impact or the like.
  • a screw hole 12 for the fixing screw 10 is formed at the center of each of the four sides constituting the back surface 2b of the shielding plate 2.
  • Two screw holes 12 provided point-symmetrically with respect to the central portion of the back surface 2b of the shielding plate 2 are used for connecting the shielding plate 2 and the sample table 7.
  • two screw holes 11 are formed in the shielding plate connecting portion 7a of the sample table 7, and the positions of the two screw holes 11 are two screws provided point-symmetrically. It is adjusted to communicate with the hole 12.
  • the shielding plate 2 can be rotated 90 degrees, and the sample base 7 can be fixed to the shielding plate 2 by using the other two screw holes 12.
  • the side on which the sample SAM protrudes can be appropriately changed. Therefore, all four sides of the shielding plate 2 can be utilized for ion milling. If the damage on one side of the shielding plate 2 becomes conspicuous due to the ion milling process, it may be changed to another side. Since each side can be used for several ion milling processes, the cost for replacing with a new shielding plate 2 can be suppressed.
  • the sample holder 1 capable of holding the sample SAM can be provided, and such a sample holder 1 can be suitably used for various charged particle beam devices.
  • the shielding plate 2 when the sample holder 1 is used for ion milling processing, it is essential to cool the shielding plate 2 in contact with the sample SAM in order to prevent the temperature of the sample SAM from rising due to ion beam irradiation.
  • the shielding plate 2 warps in the direction away from the sample SAM with the mask retainer fixing portion as a fulcrum, so that there is a problem that adhesion cannot be ensured. ..
  • the cooling efficiency of the sample SAM is lowered, and there is a possibility that heat damage, redeposition and change in the amount of protrusion may occur.
  • the shielding plate 2 and the sample table 7 are connected and integrated, the problem that the shielding plate 2 is separated from the sample SAM is suppressed, and the sample SAM and the shielding plate 2 are suppressed. Adhesion with can be ensured. Therefore, it is possible to provide a sample holder 1 having good performance that can solve each of the above problems.
  • the sample SAM is pressed against the shielding plate 2 by static stress and dynamic stress via the sample support member 4.
  • the static stress is the stress caused by the pressing member 5 and the fixing screw 13
  • the dynamic stress is the stress caused by the spring 6.
  • each member constituting the sample holder 1 is made of a non-magnetic material.
  • the shielding plate 2 is made of, for example, titanium (Ti) or tungsten carbide (WC).
  • the fixing screw 3, the sample supporting member 4, the pressing member 5, the sample base 7, the plate 8 including the knob 9, the fixing screw 10 and the fixing screw 13 are made of, for example, stainless steel, for example, SUS316 or SUS316L.
  • the spring 6 is made of, for example, phosphor bronze.
  • each member of the sample holder 1 contains a magnetic material, a magnetic field is generated during observation, which hinders the acquisition of an accurate observation image. Since each member is made of a non-magnetic material, the influence of the magnetic field during observation is suppressed, so that a more accurate observation image can be obtained.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the protrusion amount adjusting jig 21
  • FIG. 6 is a plan view and a side view showing the protrusion amount adjusting jig 21
  • FIG. 7 shows a sample holder 1 having a protrusion amount adjusting jig 21. It is a side view which shows the state which was installed in 21.
  • the protrusion amount adjusting jig 21 can mount the sample holder 1, and is used for adjusting the protrusion amount of the sample SAM.
  • the protrusion amount adjusting jig 21 has a shielding plate installation base 22, a slider 23, and a micrometer (moving mechanism) 24, and these parts are integrated. There is.
  • the shielding plate installation base 22 has a front surface 22f and a back surface 22b opposite to the front surface 22f.
  • the shielding plate installation base 22 is provided with a notch 25 penetrating from the front surface 22f to the back surface 22b, and two edges 26 slightly protruding from the surface 22f on which the notch 25 is formed.
  • the notch 25 is used to fix the shielding plate 2 using the fixing screw 3, and the widths of the two edges 26 are matched with the width of the shielding plate 2.
  • the shielding plate installation base 22 has a thickness capable of fixing the fixing screw 3.
  • the slider 23 is a plate, is provided on the surface 22f of the shielding plate installation base 22, and is attached to the shielding plate installation base 22.
  • the end face of the slider 23 faces each end face of the shielding plate 2 and the sample support member 4, and can be brought into close contact with the end face of the shielding plate 2. Further, when the sample SAM is mounted, the end face of the slider 23 is in close contact with the end face of the sample SAM.
  • the thickness of the slider 23 is thicker than the thickness of the sample SAM, and is a thickness that can be brought into close contact with the sample SAM and the shielding plate 2.
  • a micrometer 24 is connected to the shielding plate installation base 22 as a moving mechanism of the slider 23. By rotating the micrometer 24, the position of the slider 23 can be moved in the horizontal direction. For example, when the micrometer 24 is turned clockwise, the slider 23 moves in the direction closer to the shielding plate 2, and when the micrometer 24 is turned counterclockwise, the slider 23 moves in the direction away from the shielding plate 2.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a method of adjusting the protrusion amount of the sample SAM, and the method of adjusting the protrusion amount includes steps S1 to S4 described below.
  • Step S1 First, in preparation for starting the adjustment, the micrometer 24 provided on the protrusion amount adjusting jig 21 is turned to set the scale of the micrometer 24 to zero (0).
  • Step S2 The sample holder 1 is fixed to the shielding plate installation base 22.
  • the surface 22f of the shielding plate installation table 22 is aligned with the surface 22f of the shielding plate installation table 22 and the sample support member 4 is located on the slider 23 side.
  • the sample holder 1 is mounted on the top.
  • the shield plate 2 is fixed to the shield plate installation base 22 by inserting the fixing screw 3 into the notch 25 from the back surface 22b side of the shield plate installation base 22. Further, the end face of the shielding plate 2 is in close contact with the end face of the slider 23.
  • Step S3 The amount of protrusion of the sample SAM is set.
  • the slider 23 moves in the direction away from the shielding plate 2, so that the distance from the shielding plate 2 to the slider 23 is adjusted. That is, the distance between the shielding plate 2 and the slider 23 is adjusted by moving the slider 23 using the micrometer 24.
  • This distance is the amount of protrusion of the sample SAM.
  • the amount of exposure of the sample SAM that is not covered by the shielding plate 2 and is exposed from the shielding plate 2 is the above-mentioned protruding amount.
  • Step S4 The sample SAM is set on the shielding plate installation table 22 on which the sample holder 1 is mounted. First, the knob 9 is lifted and the sample support member 4 or the like is moved away from the shielding plate 2. Next, the sample SAM is installed between the sample support member 4 and the shield plate 2 in a state where the sample support member 4 is separated from the shield plate 2. Next, by bringing the end face of the sample SAM into contact with the end face of the slider 23, a part of the sample SAM is exposed (protrudes) from the shielding plate 2. Next, the knob 9 is gently lowered, the sample support member 4 is moved so that the sample support member 4 comes into contact with the sample SAM, and the sample SAM is held between the sample support member 4 and the shielding plate 2. After that, the fixing screw 13 is turned and the fixing screw 13 is brought into contact with the sample supporting member 4 to fix the sample supporting member 4.
  • each adjustment can be performed without using an optical microscope by using the protrusion amount adjusting jig 21.
  • the sample holder 1 and the protrusion amount adjusting jig 21 can be installed inside the glove box (sealed container), and the above steps S1 to S4 can be performed inside the glove box. That is, it is possible to adjust the amount of protrusion of the sample SAM inside the glove box and mount the sample SAM on the sample holder 1. Therefore, if the protrusion amount adjusting jig 21 according to the first embodiment is used, the protrusion amount can be simply adjusted as compared with the study example. That is, the process for mounting the sample SAM becomes easy, and the number of processes can be reduced.
  • FIG. 9 is a schematic view showing an ion milling device (charged particle beam device) 31 including the sample holder 1.
  • the ion milling device 31 includes an ion gun IG, a processing holder 33, and a cooling plate 34 inside the chamber (sample chamber) 32, and a cooling mechanism 36 and a control unit 37 outside the chamber 32. To be equipped.
  • the processing holder 33 can hold the sample holder 1, and the shielding plate 2 is fixed to the processing holder 33 by a fixing screw 3 or the like.
  • the sample holder 1 is equipped with a sample SAM whose protrusion amount has been adjusted by using the protrusion amount adjustment jig 21.
  • the amount of protrusion of the sample SAM is adjusted to, for example, in the range of 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the processing holder 33 is provided with a cooling plate 34 that is in direct contact with the surface 2f of the shielding plate 2.
  • the cooling plate 34 is connected to the cooling mechanism 36 and the control unit 37 via the braided wire 35.
  • the braided wire 35 includes, for example, a plurality of copper wires, and the plurality of copper wires are each made of phosphor bronze.
  • the cooling mechanism 36 is, for example, liquid nitrogen charged into the inside of the Dewar.
  • a heater capable of heating the cooling plate 34 is provided between the cooling plate 34 and the control unit 37.
  • the temperature of the cooling plate 34 is set to a desired temperature by monitoring the temperature of the cooling plate 34 cooled by the cooling mechanism 36 in the control unit 37 and appropriately adjusting the temperature of the heater. Therefore, the sample SAM can be set to a predetermined temperature.
  • cross-sectional milling can be performed using the sample holder 1.
  • a cross-section of a sample SAM made of various materials such as a metal, a metal compound, an inorganic insulating film, or an organic insulating film containing a polymer material is prepared.
  • an ion beam IB such as argon ion is emitted from the ion gun IG while the processing holder 33 is swung within a range of, for example, ⁇ 15 to 40 degrees inside the vacuum-exhausted chamber 32.
  • the ion beam IB is irradiated to the sample SAM from the shielding plate 2 side.
  • a part of the sample SAM protruding (exposed) from the shielding plate 2 is processed to obtain a milling surface having a shape along the end surface of the shielding plate 2 without stress.
  • the sample SAM can be processed with high accuracy in the ion milling device 31 on which the sample holder 1 is mounted.
  • FIG. 11 is a plan view and a side view showing the attachment 41
  • FIG. 12 is a side view showing a state in which the sample holder 1 is installed on the attachment 41.
  • the attachment 41 is a jig for holding the sample holder 1 and is used in a scanning electron microscope.
  • the attachment 41 is composed of a shielding plate installation base 42 made of a non-magnetic material, and the shielding plate installation base 42 has a front surface 42f and a back surface 42b opposite to the front surface 42f. Further, the shielding plate installation base 42 is provided with a shielding plate fixing portion (projection portion) 43 protruding from the front surface 42f, a groove 45 recessed from the front surface 42f, and a stage fixing hole 46 penetrating from the front surface 42f to the back surface 42b.
  • a shielding plate fixing portion (projection portion) 43 protruding from the front surface 42f, a groove 45 recessed from the front surface 42f, and a stage fixing hole 46 penetrating from the front surface 42f to the back surface 42b.
  • a notch 44 is provided in a part of the shielding plate fixing portion 43. Further, the stage fixing hole 46 is provided near the rotation center of the attachment 41. Further, the groove 45 is located between the shielding plate fixing portion 43 and the stage fixing hole 46.
  • the height of the attachment 41 (the height of the shielding plate fixing portion 43) is a height that can be inserted into the sample exchange chamber of the scanning electron microscope, and the width of the groove 45 is the same as the width of the shielding plate 2. It is slightly wider than the width of the shielding plate 2.
  • the surface 2f of the shielding plate 2 is brought into contact with the shielding plate fixing portion 43, and a part of the shielding plate 2 is inserted into the groove 45. Then, by inserting the fixing screw 3 into the notch 44, the shielding plate 2 is fixed to the shielding plate fixing portion 43, and the sample holder 1 is fixed to the shielding plate installation base 42.
  • the sample SAM is located near the center of the stage fixing hole 46.
  • the attachment 41 is fixed by inserting the adjusting screw of the scanning electron microscope into the stage fixing hole 46. After that, the sample SAM can be observed inside the scanning electron microscope.
  • FIG. 13 is a schematic view showing a scanning electron microscope (charged particle beam device) 51 including a sample holder 1 and an attachment 41.
  • a scanning electron microscope (charged particle beam device) 51 including a sample holder 1 and an attachment 41.
  • the scanning electron microscope 51 includes an electron gun 52, a condenser lens (electronic lens) 53, a deflection coil (scanning coil) 54, an objective lens (electronic lens) 55, a stage 56, an adjustment screw 57, and the like.
  • the detector 58 is provided. These are included in one mirror body 59, and the mirror body 59 also includes a control circuit for controlling each configuration, but their illustrations are omitted here.
  • the condenser lens 53 and the objective lens 55 are electromagnets having a coil, and the electromagnetic field generated from each functions as a lens that exerts a focusing action on the electron beam EB. Further, the adjusting screw 57 is attached to the stage 56 so as to project from the stage 56 toward the electron gun 52.
  • the attachment 41 on which the sample holder 1 is mounted is inserted into the stage 56. Install on top.
  • the inside of the mirror body 59 is evacuated, and the electron beam EB, which is a charged particle, is emitted from the electron gun 52.
  • the emitted electron beam EB is reduced to a specific magnification by the condenser lens 53, scanned to a desired position in the sample SAM by the deflection coil 54, and focused as an electron spot in the sample SAM by the objective lens 55.
  • the scanning electron microscope 51 is provided with a detector 58 such as a secondary electron detector, and when the electron beam EB collides with the sample SAM, the secondary electrons (particles) generated from the sample SAM are generated. , Detected by the detector 58.
  • An observation image (SEM image, secondary electron image) can be obtained by displaying the amount of the detected secondary electrons (particles) as brightness on an image processing device electrically connected to the detector 58 or the like. Be done.
  • the obtained observation image is recorded on a recording device such as a hard disk or a flash memory provided in the scanning electron microscope 51.
  • a backscattered electron detector for detecting backscattered electrons or an X-ray spectrum generated from the sample SAM is detected in the sample SAM.
  • An X-ray detector or the like for performing element analysis may be provided.
  • the sample SAM is processed using the above-mentioned ion milling apparatus 31, the sample SAM is processed with high accuracy, so that a more accurate observation image can be obtained with the scanning electron microscope 51.
  • the usage of the sample holder 1 in that case can be roughly summarized as follows. First, the step of holding the sample SAM between the shielding plate 2 and the sample support member 4 is performed by using the above-mentioned protrusion amount adjusting jig 21. Next, a step of processing the sample SAM using the above-mentioned ion milling device 31 is performed. Next, the step of transferring the sample holder 1 from the ion milling device 31 to the scanning electron microscope 51 is performed without separating the sample SAM from the sample holder 1. Next, a step of observing the processed sample SAM using the scanning electron microscope 51 is performed.
  • sample holder 1 and the attachment 41 can be applied to other than the sample SAM processed by using the ion milling device 31.
  • a sample processed by another method is mounted on a sample holder 1, the sample holder 1 is placed on an attachment 41, and the attachment 41 is placed inside a scanning electron microscope 51 to observe the sample. You may.
  • the sample holder 1 can also be used as a member for simply holding the sample for observation in the scanning electron microscope 51. Further, depending on the observation target, a cooled sample may be observed, or the sample may be observed while being cooled. In any case, in the sample holder 1, the adhesion between the sample SAM and the shielding plate 2 is high, and the sample SAM is held by the static stress and the dynamic stress by the pressing member 5 and the spring 6. Therefore, it is clear that the sample holder 1 in the first embodiment is also excellent as a holding member. Therefore, the sample holder 1 can contribute to obtaining a more accurate observation image in the scanning electron microscope 51.

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Abstract

荷電粒子線装置に用いられる試料ホルダ1の性能を向上させる。遮蔽板2は、試料台7に連結されている。試料台7には、試料台7に取り付けられた状態で、遮蔽板2と垂直な方向へ移動可能であり、且つ、棒形状を成す押圧部材5が設けられている。遮蔽板2に対向する位置には、押圧部材5に接続された試料支持部材4が設けられている。また、バネ6は、押圧部材5の外周に沿って設けられ、試料支持部材4および試料台7に接続されている。

Description

試料ホルダ、試料ホルダの使用方法、突出量調整治具、突出量の調整方法および荷電粒子線装置
 本発明は、試料ホルダ、試料ホルダの使用方法、試料ホルダに搭載される試料の突出量を調整するための突出量調整治具、突出量調整治具を用いた突出量の調整方法、および、試料ホルダを搭載可能な荷電粒子線装置に関し、特に遮蔽板を備える試料ホルダに好適に使用できる。
 近年、無応力で試料作製を行える方法として、イオンビームを用いた断面試料作製方法(イオンミリング)が一般的に用いられている。この方法では、まず、スパッタリング収率が小さい材料からなる遮蔽板(マスク部材)を試料の上面に配置する。次に、遮蔽板の端面から50~200μm程度離れた試料の一部を露出させ、真空排気した試料室内で、試料の上面側(遮蔽板側)からイオンビームを照射する。物理スパッタリング現象を利用して試料の上面から原子を弾き飛ばすことで、無応力で遮蔽板の端面に沿った形状のミリング面が得られる。
 このように得られた試料は、例えば走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)を用いた観察対象となる。一般的に、SEM用の試料を作製するためのイオンミリングの加工条件は、加速電圧を10kV程度以下とし、イオンビーム電流を200μA程度以下として行われる場合が多い。このとき、イオンビーム照射による試料への熱量は、2J/s程度以下となる。
 しかし、試料のイオンミリング面の半値幅が300μm程度であり、加工時間が数時間を超える場合があるので、高分子材料などからなる低融点の試料に対してイオンミリングを適用した場合、試料の温度上昇が無視できなくなる。温度上昇を抑制するためには、遮蔽板および試料の冷却が必要となる。そして、遮蔽板を介して試料の冷却および放熱を行う場合には、遮蔽板と試料との密着性が求められる。
 例えば、特許文献1には、試料台に搭載された試料と遮蔽板との接触面を、試料の変形に追従して移動させる移動機構を備えたイオンミリング装置が開示されている。また、特許文献1には、遮蔽板と試料との間に配置され、且つ、イオンビームの照射中において試料の変形に追従して変形する試料保持部材を用いる方法も開示されている。
国際公開第2014/199737号
 熱に敏感なソフトマテリアル材料から成る試料を、イオンミリング装置を用いて冷却加工する場合、遮蔽板と試料との密着性の確保が必須となる。従来技術において、遮蔽板は、試料を保持するための試料ホルダの付属品であり、遮蔽板をネジによって試料側に押し付けることで、遮蔽板と試料との密着を図っていた。
 図14は、本願発明者らが検討した検討例の試料ホルダの要部を示す側面図である。検討例でも、遮蔽板102と試料SAMとを密着させている。そして、試料ホルダの一部には、遮蔽板102を保持するためのマスク押さえ103が設けられている。マスク押さえ103は、チャンバ外にあるデュワー内の液体窒素の冷たさを遮蔽板102に伝達する銅線が装着される部分であり、リン青銅からなる。このマスク押さえ103は、熱伝導率が高い一方で、冷却による収縮が大きい。図14に示されるように、冷却後において、マスク押さえ103は、収縮し、マスク押さえ固定部を支点として反る。そのため、試料SAMと遮蔽板102との密着性が確保できないという問題がある。
 上記密着性の不足によって引き起こされる断面試料の作製への影響として、熱ダメージ、リデポジション、および、試料の突出量の変化が挙げられる。遮蔽板を冷却することで試料も冷却させる機構を備えたイオンミリング装置では、遮蔽板と試料との密着性の不足が発生すると、冷却効率が低下する。試料が十分に冷却されないので、イオンビーム照射による熱が試料に蓄積し、試料は熱ダメージを受ける。そのようなダメージとして、例えば試料の溶融が挙げられる。
 リデポジションとは、遮蔽板と試料との密着性が確保できない場合、アルゴンイオンが試料に照射されることで弾き飛ばされた微粒子が、遮蔽板と試料との隙間に付着することで発生する問題である。
 突出量の変化とは、遮蔽板側からの冷却と、イオンビーム照射による温度上昇とによって、遮蔽板および試料の各々の温度が定常となるまで、試料の形状が変化する問題である。そのため、特に温度膨張率の高い試料の場合には、試料の加工面に段差が生じる。なお、本願で表記される「突出量」とは、イオンビームが照射される試料の暴露範囲を意味する。
 以上のような問題点を解決するためには、遮蔽板に試料を直接貼り付け、遮蔽板と試料との密着性を十分に確保することが重要である。従って、上記密着性が確保されるような、性能の良い試料ホルダが望まれる。更に、例えば、冷却時において試料の形状変化が発生した場合でも、上記密着性が確保されるような、性能の良い試料ホルダが望まれる。
 本願の課題の一つは、試料ホルダの性能を向上させることである。また、本願の他の課題は、試料ホルダに搭載される試料の突出量の調整を簡潔に行うことである。また、本願の他の課題は、上記試料ホルダを備えることで、荷電粒子線装置に求められる精度を向上させることである。例えば、荷電粒子線装置がイオンミリング装置である場合、精度良く試料の加工を行うことを目的とする。また、荷電粒子線装置が走査型電子顕微鏡である場合、より正確な観察像を取得することを目的とする。
 その他の課題および新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになる。
 本願において開示される実施の形態のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
 一実施の形態における試料ホルダは、第1表面および前記第1表面と反対側の第1裏面を有する遮蔽板と、前記遮蔽板の前記第1裏面に連結された試料台と、前記試料台に取り付けられた状態で、前記遮蔽板の前記第1裏面と垂直な第1方向へ移動可能であり、且つ、棒形状を成す押圧部材とを有する。また、試料ホルダは、前記遮蔽板の前記第1裏面に対向する位置に設けられ、且つ、前記押圧部材に接続された試料支持部材と、前記押圧部材の外周に沿って設けられ、且つ、前記試料支持部材および前記試料台に接続された弾性体とを有する。
 一実施の形態によれば、試料ホルダの性能を向上させることができる。また、試料ホルダに搭載される試料の突出量の調整を簡潔に行うことができる。また、上記試料ホルダを備えることで、荷電粒子線装置に求められる精度を向上させることができる。
実施の形態1における試料ホルダを示す斜視図である。 実施の形態1における試料ホルダを示す平面図である。 実施の形態1における試料ホルダを示す側面図である。 実施の形態1における遮蔽板を示す斜視図である。 実施の形態1における突出量調整治具を示す斜視図である。 実施の形態1における突出量調整治具を示す平面図および側面図である。 試料ホルダが突出量調整治具に搭載された様子を示す側面図である。 試料の突出量の調整方法を示すフローチャートである。 実施の形態1におけるイオンミリング装置を示す模式図である。 実施の形態1におけるアタッチメントを示す斜視図である。 実施の形態1におけるアタッチメントを示す平面図および側面図である。 試料ホルダがアタッチメントに搭載された様子を示す側面図である。 実施の形態1における走査型電子顕微鏡を示す模式図である。 検討例における試料ホルダの要部を示す側面図である。
 以下、実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
 (実施の形態1)
 <試料ホルダ1の構造>
 以下に図1~図4を用いて、実施の形態1における試料ホルダ1について説明する。試料ホルダ1は、例えばイオンミリング装置または走査型電子顕微鏡のような荷電粒子線装置に好適に用いられる。図1~図3は、それぞれ試料ホルダ1を示す斜視図、側面図および平面図である。図4は、遮蔽板2のネジ穴12を説明するための斜視図である。
 図1~図3に示されるように、試料ホルダ1は、遮蔽板(マスク部材)2と、固定ネジ3と、試料支持部材4と、押圧部材5と、バネ(弾性体)6と、押圧部材5などの支持部材である試料台7と、板8と、つまみ9と、固定ネジ10と、固定ネジ13と、を有する。これらは、それぞれ非磁性材料によって構成されている。
 遮蔽板2は、その4辺に50μm程度のテーパーがつけられた板である。遮蔽板2は、相対的に小さい表面積を有する表面2fと、表面2fの反対側の面であり、且つ、表面2fよりも大きい表面積を有する裏面2bとを有する。また、4つの側面は、それぞれ台形状を成す。遮蔽板2の中央部には、固定ネジ3を取り付けるためのネジ穴が形成され、固定ネジ3は、表面2f側において遮蔽板2にネジ止めされている。
 試料支持部材4は、遮蔽板2の裏面2bに対向する位置に設けられ、押圧部材5に接続されている。試料支持部材4は、表面4fと、表面4fの反対側の面である裏面4bとを有し、表面4fは、遮蔽板2の裏面2bに対向している。試料支持部材4の幅は、遮蔽板2の幅(裏面2bの辺の長さ)と同程度である。試料SAMは、試料支持部材4と遮蔽板2との間に固定される。すなわち、試料SAMは、試料支持部材4の表面4fおよび遮蔽板2の裏面2bに接するように、試料支持部材4と遮蔽板2との間に挟まれる。
 棒形状を成す押圧部材5は、試料台7に取り付けられた状態で、遮蔽板2の裏面2bと垂直な方向へ移動可能である。具体的には、押圧部材5は、試料台7の押圧部材接続部7bを貫通し、試料支持部材4および板8に接続されている。押圧部材5の一方の端部は、試料支持部材4に接続され、押圧部材5の他方の端部は、試料台7を貫通し、板8に接続されている。なお、図1では棒形状の押圧部材5は円柱体であるが、押圧部材5は、円柱体に限られず、多角柱体であってもよい。
 また、図3に示されるように、押圧部材5は2つ設けられ、試料支持部材4の中央部に対して線対称または点対称となる位置に設けられている。言い換えれば、2つの押圧部材5は、遮蔽板2の中央部(固定ネジ3の中央部)に対して線対称となる位置に設けられている。2つの押圧部材5が上述のように位置することで、試料支持部材4へ加わる圧力が平衡となり、試料支持部材4と試料SAMとの接触面において、試料SAMを保持するための圧力が均一化される。
 なお、試料台7は、押圧部材5が延在している方向に延在する遮蔽板接続部7aと、遮蔽板接続部7aと交差する方向へ延在する押圧部材接続部7bとを含む。言い換えれば、遮蔽板接続部7aは、遮蔽板2の裏面2bと垂直な方向に延在し、遮蔽板2に接続される。押圧部材接続部7bは、遮蔽板2の裏面2bと平行な方向に延在し、押圧部材5およびバネ6に接続される。
 バネ6は、外部からの応力によって伸縮が可能な弾性体の一種であり、押圧部材5の外周に沿って設けられ、試料支持部材4および試料台7に接続されている。言い換えれば、バネ6は、押圧部材5に巻き付くように螺旋状に設けられ、押圧部材5は、バネ6の内径を通過している。また、バネ6の一方の端部は、試料支持部材4に接続され、バネ6の他方の端部は、試料台7の押圧部材接続部7bに接続されている。ここでは、2つの押圧部材5の外周にそれぞれバネ6が設けられ、2つのバネ6は、2つの押圧部材5と同様に、試料支持部材4の中央部に対して線対称または点対称となる位置に設けられている。
 板8の一部は、板8の中央部に位置する筒状のつまみ9を成す。つまみ9を引く、または、つまみ9を押すことで、試料支持部材4の位置を変動させることができる。すなわち、遮蔽板2の裏面2bと垂直な方向へつまみ9を移動させることで、試料支持部材4、押圧部材5、バネ6および板8が、つまみ9の移動方向へ纏めて移動する。
 固定ネジ13は、つまみ9の中央部に設けられ、板8および試料台7(押圧部材接続部7b)を貫通し、試料支持部材4に接触できる長さを備える。試料支持部材4は、押圧部材5だけでなく、固定ネジ13によっても固定される。試料支持部材4を固定ネジ13によって固定できるので、衝撃などで試料支持部材4の位置がずれてしまう恐れを抑制できる。
 図4に示されるように、遮蔽板2の裏面2bを構成する4辺の各々の中央部に、固定ネジ10用のネジ穴12が形成されている。遮蔽板2および試料台7の連結には、遮蔽板2の裏面2bの中央部に対して点対称に設けられた2つのネジ穴12が使用される。また、図1および図2から判るように、試料台7の遮蔽板接続部7aには2つのネジ穴11が形成され、2つのネジ穴11の位置は、点対称に設けられた2つのネジ穴12に連通するように調整される。連通しているネジ穴11およびネジ穴12に、固定ネジ10が差し込まれることで、試料台7は遮蔽板2に連結され、試料台7および遮蔽板2が一体化される。
 また、遮蔽板2を90度回転させ、他の2つのネジ穴12を用いて、試料台7を遮蔽板2に固定させることもできる。このように、遮蔽板2を所定の位置まで回転させることで、試料SAMが突出される辺を適宜変更することができる。このため、遮蔽板2の4辺全てをイオンミリング加工に活用できる。イオンミリング加工によって、遮蔽板2のある辺の損傷が目立つようであれば、他の辺に変更すればよい。各辺は、それぞれ数回のイオンミリング加工に使用できるので、新しい遮蔽板2に交換するためのコストを抑制することができる。
 以上のように、実施の形態1によれば、試料SAMを保持可能な試料ホルダ1を提供でき、このような試料ホルダ1を様々な荷電粒子線装置に好適に利用できる。
 例えば、上述のように、イオンミリング加工に試料ホルダ1を用いる場合、イオンビーム照射による試料SAMの温度上昇を防ぐために、試料SAMに接触する遮蔽板2の冷却が必須となる。図14に示されるような検討例の場合、マスク押さえが収縮すると、マスク押さえ固定部を支点として、遮蔽板2が試料SAMから離れる方向に反るので、密着性が確保できないという問題があった。これにより、試料SAMの冷却効率が低下し、熱ダメージ、リデポジションおよび突出量の変化が発生する恐れがあった。
 これに対して、実施の形態1では、遮蔽板2および試料台7が連結され、一体となっていることで、遮蔽板2が試料SAMから離れるという不具合が抑制され、試料SAMと遮蔽板2との密着性を確保することができる。従って、上記の各問題を解決できるような、性能の良い試料ホルダ1を提供することができる。
 また、試料SAMは、試料支持部材4を介した静的応力および動的応力によって、遮蔽板2に押し付けられている。実施の形態1では、静的応力は、押圧部材5および固定ネジ13による応力であり、動的応力は、バネ6による応力である。例えば、試料SAMに収縮または膨張による形状変化があったとしても、バネ6によって、上記形状変化による微動を追従することができ、試料SAMを遮蔽板2に押し付けた状態を維持することができる。従って、試料SAMと遮蔽板2との密着性を更に確保することができる。
 また、試料ホルダ1を構成する各部材は、それぞれ非磁性材料から成る。遮蔽板2は、例えばチタン(Ti)またはタングステンカーバイド(WC)から成る。固定ネジ3、試料支持部材4、押圧部材5、試料台7、つまみ9を含む板8、固定ネジ10および固定ネジ13は、例えばステンレス鋼から成り、例えばSUS316またはSUS316Lから成る。バネ6は、例えばリン青銅からなる。
 例えば、走査型電子顕微鏡に試料ホルダ1を用いる場合、試料ホルダ1の各部材に磁性材料が含まれていると、観察時に磁場が発生するので、正確な観察像の取得が阻害される。各部材が非磁性材料から成ることで、観察時に磁場による影響が抑制されるので、より正確な観察像を取得できる。
 <突出量調整治具の構造および突出量の調整方法>
 図5は、突出量調整治具21を示す斜視図であり、図6は、突出量調整治具21を示す平面図および側面図であり、図7は、試料ホルダ1が突出量調整治具21に設置された様子を示す側面図である。突出量調整治具21は、試料ホルダ1を搭載可能であり、試料SAMの突出量の調整に用いられる。
 図5~図7に示されるように、突出量調整治具21は、遮蔽板設置台22と、スライダー23と、マイクロメータ(移動機構)24とを有し、これらの部品は一体化されている。
 遮蔽板設置台22は、表面22fおよび表面22fと反対側の裏面22bを有する。遮蔽板設置台22には、表面22fから裏面22bに亘って貫通する切り欠き25、および、切り欠き25が形成されている表面22fから若干突出した2つの縁26が設けられている。切り欠き25は、固定ネジ3を用いて遮蔽板2を固定するために用いられ、2つの縁26の幅は、遮蔽板2の幅に合わされている。なお、遮蔽板設置台22は、固定ネジ3を固定できる厚さを有する。
 スライダー23は板であり、遮蔽板設置台22の表面22f上に設けられ、遮蔽板設置台22に取り付けられている。スライダー23の端面は、遮蔽板2および試料支持部材4の各々の端面と対向し、遮蔽板2の端面に密着可能である。また、試料SAMの搭載時には、スライダー23の端面は試料SAMの端面に密着する。スライダー23の厚さは、試料SAMの厚さよりも厚く、試料SAMおよび遮蔽板2に密着できる厚さである。
 遮蔽板設置台22には、スライダー23の移動機構として、マイクロメータ24が接続されている。マイクロメータ24を回転させることによって、スライダー23の位置を水平方向に移動させることができる。例えば、マイクロメータ24を時計回りに回すと、遮蔽板2に近づく方向にスライダー23が移動し、マイクロメータ24を反時計回りに回すと、遮蔽板2から離れる方向にスライダー23が移動する。
 図8は、試料SAMの突出量の調整方法を示すフローチャートであり、突出量の調整方法には、以下で説明する各ステップS1~S4が含まれる。
 <<ステップS1>>
 まず、調整開始の準備として、突出量調整治具21に設けられたマイクロメータ24を回し、マイクロメータ24の目盛をゼロ(0)に合わせる。
 <<ステップS2>>
 試料ホルダ1を遮蔽板設置台22に固定する。例えば、遮蔽板2の表面2fが遮蔽板設置台22の表面22fに接触し、且つ、スライダー23側に試料支持部材4が位置するように、縁26に沿って遮蔽板設置台22の表面22f上に試料ホルダ1を搭載する。遮蔽板設置台22の裏面22b側から切り欠き25に固定ネジ3を差し込むことで、遮蔽板2が遮蔽板設置台22に固定される。また、遮蔽板2の端面は、スライダー23の端面に密着している。
 <<ステップS3>>
 試料SAMの突出量を設定する。マイクロメータ24を反時計回りに回すことで、遮蔽板2から離れる方向にスライダー23が移動するので、遮蔽板2からスライダー23までの距離を調整する。すなわち、マイクロメータ24を用いてスライダー23を移動させることで、遮蔽板2とスライダー23との間の距離を調整する。この距離が試料SAMの突出量となる。言い換えれば、遮蔽板2に覆われず、遮蔽板2から露出している試料SAMの露出量が、上記突出量となる。
 <<ステップS4>>
 試料ホルダ1が搭載された遮蔽板設置台22に、試料SAMをセットする。まず、つまみ9を持ち上げ、試料支持部材4などを遮蔽板2から離れる方向へ移動させる。次に、試料支持部材4が遮蔽板2から離れた状態で、試料SAMを試料支持部材4と遮蔽板2との間に設置する。次に、試料SAMの端面をスライダー23の端面に接触させることで、試料SAMの一部が遮蔽板2から露出する(突出する)。次に、つまみ9を静かに下ろし、試料支持部材4が試料SAMに接触するように試料支持部材4を移動させ、試料支持部材4と遮蔽板2との間で試料SAMを保持する。その後、固定ネジ13を回し、固定ネジ13を試料支持部材4に接触させることで、試料支持部材4を固定する。
 例えば、図14のような検討例では、試料SAMおよび遮蔽板2をそれぞれ試料ホルダ1に固定した状態で、マイクロメータによって相対位置を調整する必要がある。従って、試料SAMおよび遮蔽板2に関する平行位置の調整および密着度の調整と、突出量の調整とは、光学顕微鏡を用いた観察下で行われる。このため、試料SAMを搭載するための工程が複雑となる。
 これに対して実施の形態1では、突出量調整治具21の利用によって、光学顕微鏡を使用せずに各調整を行うことができる。また、図示はしないが、試料ホルダ1および突出量調整治具21をグローブボックス(密閉容器)の内部に設置し、グローブボックスの内部において、上記ステップS1~S4を行うこともできる。すなわち、グローブボックスの内部において、試料SAMの突出量を調整し、試料ホルダ1に試料SAMを搭載させることも可能となる。従って、実施の形態1における突出量調整治具21を用いれば、検討例と比較して、突出量の調整を簡潔に行うことができる。すなわち、試料SAMを搭載するための工程が容易となり、工程数も削減することができる。
 <イオンミリング装置への適用>
 図9は、試料ホルダ1を備えるイオンミリング装置(荷電粒子線装置)31を示す模式図である。
 図9に示されるように、イオンミリング装置31は、チャンバ(試料室)32の内部にイオン銃IG、加工用ホルダ33および冷却板34を備え、チャンバ32の外部に冷却機構36および制御部37を備える。
 加工用ホルダ33は、試料ホルダ1を保持可能であり、固定ネジ3などによって遮蔽板2が加工用ホルダ33に固定される。試料ホルダ1には、図8で説明したように、突出量調整治具21を用いて突出量が調整された試料SAMが搭載されている。試料SAMの突出量は、例えば10μm~100μmの範囲内に調整されている。
 加工用ホルダ33には、遮蔽板2の表面2fに直接接する冷却板34が設けられている。冷却板34は、編組線35を介して、冷却機構36および制御部37に接続されている。編組線35は、例えば複数の銅線を含み、複数の銅線は、それぞれリン青銅から成る。冷却機構36は、例えばデュワーの内部に投入された液体窒素である。遮蔽板2が冷却板34および編組線35を介して冷却機構36に接続されていることで、遮蔽板2に密着している試料SAMが冷却される。
 なお、ここでは図示はしないが、冷却板34と制御部37との間には、冷却板34を加熱可能なヒータが設けられている。制御部37において、冷却機構36によって冷却される冷却板34の温度をモニタし、上記ヒータの温度を適宜調整することで、冷却板34の温度は、所望の温度へ設定される。従って、試料SAMを所定の温度へ設定できる。
 実施の形態1におけるイオンミリング装置31では、試料ホルダ1を用いて断面ミリングを行うことができる。断面ミリングでは、金属、金属化合物、無機絶縁膜または高分子材料を含む有機絶縁膜などのような各種材料から成る試料SAMの断面作製が行われる。イオンミリング加工時には、真空排気したチャンバ32の内部において、加工用ホルダ33を例えば±15~40度の範囲内でスイングさせた状態で、イオン銃IGから例えばアルゴンイオンのようなイオンビームIBを出射し、イオンビームIBを遮蔽板2側から試料SAMへ照射する。遮蔽板2から突出(露出)している試料SAMの一部が加工され、無応力で遮蔽板2の端面に沿った形状のミリング面が得られる。
 実施の形態1では、イオンミリング加工中に発生する熱ダメージ、リデポジションおよび突出量の変化などの問題が、試料ホルダ1を用いることで抑制されている。従って、試料SAMにおいて、形状変化が発生する、または、加工面に段差が発生するなどの不具合が抑制される。すなわち、試料ホルダ1が搭載されたイオンミリング装置31において、精度良く試料SAMの加工を行うことができる。
 <走査型電子顕微鏡への適用>
 図10は、アタッチメント41を示す斜視図であり、図11は、アタッチメント41を示す平面図および側面図であり、図12は、試料ホルダ1がアタッチメント41に設置された様子を示す側面図である。アタッチメント41は、試料ホルダ1を保持するための治具であり、走査型電子顕微鏡に用いられる。
 図11および図12に示されるように、アタッチメント41は、非磁性材料からなる遮蔽板設置台42によって構成され、遮蔽板設置台42は、表面42fおよび表面42fと反対側の裏面42bを有する。また、遮蔽板設置台42には、表面42fから突起した遮蔽板固定部(突起部)43と、表面42fから窪んだ溝45と、表面42fから裏面42bへ貫通するステージ固定穴46とが設けられている。
 遮蔽板固定部43の一部には切り欠き44が設けられている。また、ステージ固定穴46は、アタッチメント41の回転中心の付近に設けられている。また、溝45は、遮蔽板固定部43とステージ固定穴46との間に位置している。なお、アタッチメント41の高さ(遮蔽板固定部43の高さ)は、走査型電子顕微鏡の試料交換室に挿入できる高さであり、溝45の幅は、遮蔽板2の幅と同じか、遮蔽板2の幅よりも若干広い。
 図12に示されるように、試料ホルダ1をアタッチメント41に設置する際には、遮蔽板2の表面2fを遮蔽板固定部43に接触させ、遮蔽板2の一部を溝45に挿入する。そして、切り欠き44に固定ネジ3を差し込むことで、遮蔽板2が遮蔽板固定部43に固定され、試料ホルダ1が遮蔽板設置台42に固定される。
 試料ホルダ1が遮蔽板設置台42に設置された場合、試料SAMはステージ固定穴46の中心付近に位置する。走査型電子顕微鏡の内部にアタッチメント41を設置する際には、ステージ固定穴46に走査型電子顕微鏡の調整ネジを差し込むことで、アタッチメント41が固定される。その後、走査型電子顕微鏡の内部において、試料SAMの観察を行うことができる。
 図13は、試料ホルダ1およびアタッチメント41を備える走査型電子顕微鏡(荷電粒子線装置)51を示す模式図である。
 図13に示されるように、走査型電子顕微鏡51は、電子銃52、コンデンサレンズ(電子レンズ)53、偏向コイル(走査コイル)54、対物レンズ(電子レンズ)55、ステージ56、調整ネジ57および検出器58を備える。これらは1つの鏡体59に内包され、この鏡体59には各構成を制御する制御回路なども含まれるが、ここではそれらの図示を省略している。なお、コンデンサレンズ53および対物レンズ55は、コイルを有する電磁石であり、各々から発生する電磁場が、電子線EBに集束作用を与えるレンズとして機能する。また、調整ネジ57は、ステージ56から電子銃52側へ突出するように、ステージ56に取り付けられている。
 観察対象となる試料SAMを観察する場合には、まず、遮蔽板設置台42の裏面42b側から調整ネジ57をステージ固定穴46に差し込むことで、試料ホルダ1が搭載されたアタッチメント41をステージ56上に設置する。次に、鏡体59の内部を真空状態とし、電子銃52から荷電粒子である電子線EBを放出する。放出された電子線EBは、コンデンサレンズ53によって特定の倍率に縮小され、偏向コイル54によって試料SAMのうち所望の位置へ走査され、対物レンズ55によって試料SAMに電子スポットとして集束される。
 走査型電子顕微鏡51には、例えば二次電子検出器のような検出器58が設けられており、電子線EBが試料SAMに衝突した際に、試料SAMから発生した二次電子(粒子)は、検出器58によって検出される。この検出された二次電子(粒子)の量を明るさとして、検出器58に電気的に接続された画像処理機器などに表示することで、観察像(SEM像、二次電子像)が得られる。得られた観察像は、走査型電子顕微鏡51に備えられているハードディスクまたはフラッシュメモリなどのような記録機器に記録される。
 なお、走査型電子顕微鏡51には、このような検出器58の他に、反射電子を検出するための反射電子検出器、または、試料SAMから発生するX線のスペクトルを検出し、試料SAMの元素解析を行うためのX線検出器などが設けられていてもよい。
 上述のイオンミリング装置31を用いて試料SAMを加工した場合、試料SAMは精度良く加工されているので、走査型電子顕微鏡51において、より正確な観察像を取得することができる。
 その場合の試料ホルダ1の使用方法を大まかに纏めると、以下のようになる。まず、上述の突出量調整治具21を用いて、遮蔽板2と試料支持部材4との間で試料SAMを保持するステップが行われる。次に、上述のイオンミリング装置31を用いて試料SAMを加工するステップが行われる。次に、試料SAMを試料ホルダ1から離脱させることなく、試料ホルダ1をイオンミリング装置31から走査型電子顕微鏡51へ移送するステップが行われる。次に、走査型電子顕微鏡51を用いて、加工された試料SAMを観察するステップが行われる。
 従来では、試料SAMを試料ホルダ1から取り外し、走査型電子顕微鏡51用の試料ホルダに試料SAMを再び貼り付け直す必要があった。実施の形態1では、試料SAMを試料ホルダ1から取り外す必要が無く、そのような手間を省けるので、より迅速かつ簡単に、走査型電子顕微鏡51による観察を行うことができる。
 また、試料ホルダ1およびアタッチメント41は、イオンミリング装置31を用いて加工された試料SAM以外にも適用可能である。例えば、他の手法によって加工された試料を試料ホルダ1に搭載し、その試料ホルダ1をアタッチメント41に設置し、そのアタッチメント41を走査型電子顕微鏡51の内部に設置し、上記試料の観察を行ってもよい。
 すなわち、試料ホルダ1を、走査型電子顕微鏡51における観察用の試料を単に保持するための部材として使用することもできる。また、観察対象によっては、冷却された試料を観察する場合、または、試料を冷却しながら観察する場合もある。何れの場合においても、試料ホルダ1では、試料SAMと遮蔽板2との密着性が高く、押圧部材5およびバネ6による静的応力および動的応力によって試料SAMが保持される。このため、実施の形態1における試料ホルダ1が保持部材としても優れていることは、明らかである。従って、試料ホルダ1は、走査型電子顕微鏡51において、より正確な観察像を取得することに貢献できる。
 以上、本発明を実施するための形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
1  試料ホルダ
2  遮蔽板(マスク部材)
2b  裏面
2f  表面
3  固定ネジ
4  試料支持部材
4b  裏面
4f  表面
5  押圧部材
6  バネ(弾性体)
7  試料台
7a  遮蔽板接続部
7b  押圧部材接続部
8  板
9  つまみ
10  固定ネジ
11  ネジ穴
12  ネジ穴
13  固定ネジ
21  突出量調整治具
22  遮蔽板設置台
22b  裏面
22f  表面
23  スライダー
24  マイクロメータ(移動機構)
25  切り欠き
26  縁
31  イオンミリング装置
32  チャンバ(試料室)
33  加工用ホルダ
34  冷却板
35  編組線
36  冷却機構(液体窒素)
37  制御部
41  アタッチメント
42  遮蔽板設置台
42b  裏面
42f  表面
43  遮蔽板固定部
44  切り欠き
45  溝
46  ステージ固定穴
51  走査型電子顕微鏡
52  電子銃
53  コンデンサレンズ
54  偏向コイル
55  対物レンズ
56  ステージ
57  調整ネジ
58  検出器
59  鏡体
102  遮蔽板
103  マスク押さえ
EB  電子線
IB  イオンビーム
IG  イオン銃
S1~S4  ステップ
SAM  試料

Claims (14)

  1.  荷電粒子線装置に用いられる試料ホルダであって、
     第1表面および前記第1表面と反対側の第1裏面を有する遮蔽板と、
     前記遮蔽板の前記第1裏面に連結された試料台と、
     前記試料台に取り付けられた状態で、前記遮蔽板の前記第1裏面と垂直な第1方向へ移動可能であり、且つ、棒形状を成す押圧部材と、
     前記遮蔽板の前記第1裏面に対向する位置に設けられ、且つ、前記押圧部材に接続された試料支持部材と、
     前記押圧部材の外周に沿って設けられ、且つ、前記試料支持部材および前記試料台に接続された弾性体と、
     を有する、試料ホルダ。
  2.  請求項1に記載の試料ホルダにおいて、
     前記試料支持部材の中央部に対して線対称となるように、前記押圧部材は、2つ設けられ、
     2つの前記押圧部材の外周に、それぞれ前記弾性体が設けられている、試料ホルダ。
  3.  請求項1に記載の試料ホルダにおいて、
     前記試料台は、前記第1方向に延在する第1接続部と、前記第1方向と交差する第2方向へ延在する第2接続部とを含み、
     前記第1接続部は、前記遮蔽板に接続され、
     前記第2接続部は、前記押圧部材および前記弾性体に接続されている、試料ホルダ。
  4.  請求項1に記載の試料ホルダにおいて、
     前記遮蔽板および前記試料台は、第1ネジによって固定されている、試料ホルダ。
  5.  請求項4に記載の試料ホルダにおいて、
     前記試料台には、2つの第1ネジ穴が形成され、
     前記遮蔽板の前記第1裏面を構成する4辺の各々の中央部に、第2ネジ穴が形成され、
     前記遮蔽板の前記第1裏面の中央部に対して点対称に設けられた2つの前記第2ネジ穴は、それぞれ2つの前記第1ネジ穴に連通し、
     前記第1ネジは、連通している前記第1ネジ穴および前記第2ネジ穴に差し込まれている、試料ホルダ。
  6.  請求項1に記載の試料ホルダにおいて、
     前記押圧部材の一方の端部は、前記試料支持部材に接続され、
     前記押圧部材の他方の端部は、前記試料台を貫通し、且つ、つまみを有する板に接続され、
     前記つまみを前記第1方向へ移動させることで、前記試料支持部材、前記押圧部材、前記弾性体および前記板が前記第1方向へ移動する、試料ホルダ。
  7.  請求項6に記載の試料ホルダにおいて、
     前記つまみには、前記板および前記試料台を貫通し、且つ、前記試料支持部材に接触できる長さを備えた第2ネジが設けられている、試料ホルダ。
  8.  請求項1に記載の試料ホルダにおいて、
     前記遮蔽板、前記試料台、前記押圧部材、前記試料支持部材および前記弾性体は、それぞれ非磁性材料から成る、試料ホルダ。
     
  9.  請求項1に記載の試料ホルダを搭載可能な突出量調整治具であって、
     第2表面および前記第2表面と反対側の第2裏面を有する遮蔽板設置台と、
     前記遮蔽板設置台の前記第2表面上に設けられたスライダーと、
     前記遮蔽板設置台に接続され、且つ、前記スライダーを移動させるための移動機構と、
     を有する、突出量調整治具。
  10.  請求項9に記載の突出量調整治具を用いて行われる試料の突出量の調整方法であって、
    (a)前記遮蔽板の前記第1表面が前記遮蔽板設置台の前記第2表面に接触するように、前記遮蔽板設置台の前記第2表面上に前記試料ホルダを搭載するステップ、
    (b)前記移動機構を用いて前記スライダーを移動させることで、前記遮蔽板とスライダーとの間の距離を調整するステップ、
    (c)前記遮蔽板から離れるように、前記試料支持部材を前記第1方向へ移動させ、前記試料支持部材が前記遮蔽板から離れた状態で、前記試料を前記試料支持部材と前記遮蔽板との間に設置するステップ、
    (d)前記試料の端面を前記スライダーの端面に接触させることで、前記試料の一部を前記遮蔽板から突出させるステップ、
    (e)前記試料支持部材が前記試料に接触するように前記試料支持部材を移動させ、前記試料支持部材と前記遮蔽板との間に前記試料を保持するステップ、
     を有する、突出量の調整方法。
  11.  請求項1に記載の試料ホルダを備える荷電粒子線装置。
  12.  請求項11に記載の荷電粒子線装置において、
     イオン銃と、
     前記試料ホルダを保持する加工用ホルダと、
     前記加工用ホルダに設けられ、且つ、前記遮蔽板の前記第1表面に直接接する冷却板と、
     前記冷却板に接続された冷却機構と、
     を有する、荷電粒子線装置。
  13.  請求項11に記載の荷電粒子線装置において、
     電子銃と、
     ステージと、
     前記ステージから前記電子銃側へ突出するように、前記ステージに取り付けられた調整ネジと、
     検出器と、
     前記試料ホルダを保持するアタッチメントと、
     を有し、
     前記アタッチメントは、第3表面および前記第3表面と反対側の第3裏面を有する遮蔽板設置台を備え、
     前記遮蔽板設置台には、前記第3表面から突起した遮蔽板固定部、前記第3表面から前記第3裏面へ貫通する固定穴、および、前記第3表面から窪み、且つ、前記遮蔽板固定部と前記固定穴との間に位置する溝が設けられ、
     前記遮蔽板固定部には、切り欠きが設けられ、
     前記遮蔽板の前記第1表面が前記遮蔽板固定部に接触し、前記遮蔽板の一部が前記溝に挿入され、且つ、前記切り欠きに第3ネジが差し込まれていることで、前記試料ホルダが前記遮蔽板設置台に固定され、
     前記固定穴に前記調整ネジが差し込まれていることで、前記アタッチメントが前記ステージ上に設置されている、荷電粒子線装置。
  14.  試料ホルダの使用方法であって、
     前記試料ホルダは、
      第1表面および前記第1表面と反対側の第1裏面を有する遮蔽板と、
      前記遮蔽板の前記第1裏面に連結された試料台と、
      前記試料台に取り付けられた状態で、前記遮蔽板の前記第1裏面と垂直な第1方向へ移動可能であり、且つ、棒形状を成す押圧部材と、
      前記遮蔽板の前記第1裏面に対向する位置に設けられ、且つ、前記押圧部材に接続された試料支持部材と、
      前記押圧部材の外周に沿って設けられ、且つ、前記試料支持部材および前記試料台に接続された弾性体と、
     を有し、
    (a)前記遮蔽板と前記試料支持部材との間で試料を保持するステップ、
    (b)イオンミリング装置を用いて前記試料を加工するステップ、
    (c)加工された前記試料を前記試料ホルダから離脱させることなく、前記試料ホルダを前記イオンミリング装置から走査型電子顕微鏡へ移送するステップ、
    (d)前記走査型電子顕微鏡を用いて、加工された前記試料の断面を観察するステップ、
     を備える、試料ホルダの使用方法。
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