WO2021033313A1 - マスククリーニング装置 - Google Patents

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mask
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実 絹田
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株式会社Fuji
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    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F35/00Cleaning arrangements or devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a mask cleaning device used in a solder printing machine that prints a solder pattern on a substrate by adhering a solder paste to the substrate through a mask, and cleans the contact surface of the mask with the substrate.
  • the mask cleaning device includes, for example, the one described in the following patent document, and the mask cleaning device includes (a) a cleaning sheet for wiping the contact surface of the mask and (b) above the cleaning sheet.
  • a nozzle that discharges the solvent to the cleaning sheet located at (c), a first tank that stores the solvent, and (d) a second tank that is arranged above the nozzle and stores the solvent, and (e).
  • the second tank is configured so that the peripheral wall has a transparent tubular shape, the sensor is fixedly attached to the second tank, and the sensor is optically inserted in the second tank through the peripheral wall. It can be configured to measure the amount of solvent. More specifically, a sensor is adopted that detects the presence of the solvent as the first state at the detection position set as the position of a certain height in the second tank as the first state and detects the absence of the solvent as the second state. It is possible. However, even with such a configuration, it is difficult to grasp the decrease of the solvent in the second tank due to the discharge to some extent. If the decrease in the solvent in the second tank can be grasped to some extent, the practicality of the mask cleaning device can be improved.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a highly practical mask cleaning device.
  • the mask cleaning device of the present invention is the first mask cleaning device in which the sensor floats on a solvent in the second tank and the sensor detects it as the first state when it is located at the detection position. It is characterized by having a float in which a portion and a second portion detected by the sensor as the second state when located at the detection position are alternately laminated.
  • the solvent in the second tank is reduced and the float is lowered with the discharge from the nozzle.
  • the first state and the second state are switched, and based on the switching, it becomes possible to grasp the decrease of the solvent in the second tank to some extent.
  • the solder printing machine 10 equipped with the mask cleaning device of the embodiment has a hardware configuration as shown in FIG. Explaining that the two directions parallel to the horizontal plane and orthogonal to each other are defined as the X direction and the Y direction, the solder printing machine 10 transports the substrate S in the X direction while being supported by the frame 12 and the frame 12.
  • a conveyor device 14 that stops at a predetermined position, a mask holding device 16 that holds a stainless steel mask M having a large number of openings H bored, and a substrate S that is stopped at a predetermined position and holds the lower surface of the mask M.
  • a general device including a substrate elevating device 18 that elevates and elevates the substrate S so as to make contact with (contact surface), and a squeegee device 22 that moves the squeegee 20 in the Y direction while contacting the upper surface of the mask M.
  • the solder paste is poured onto the upper surface of the mask M, and by moving the squeegee 20 in a state where the substrate S is in contact with the lower surface of the mask M, the solder paste is passed through the mask M, specifically through the opening H of the mask. As a result, a solder pattern is printed on the substrate S.
  • the mask cleaning device (hereinafter, may be simply referred to as “cleaning device”) 30 of the embodiment is used in the solder printing machine 10 to eat the excess solder paste remaining on the opening H of the mask M or the lower surface of the mask M.
  • This is a device that cleans the lower surface of the mask M while removing the squeezed solder paste and the like.
  • the cleaning device 30 moves the sheet holding device 34 for holding the cleaning sheet 32 which is a non-woven fabric and the sheet holding device 34 in the Y direction along the lower surface of the mask M. It includes a sheet moving device (not shown) and a solvent supply device 36 that supplies the solvent L so as to soak the cleaning sheet 32.
  • the sheet holding device 34 is provided between the base 40, a pair of rollers 42 that wind the cleaning sheet 32 held by the base and wound on one side, and the pair of rollers 42, and the cleaning sheet 32.
  • the cleaning sheet 32 is made to come into contact with the lower surface of the mask M at a portion backed up by the backup body 44, and the sheet holding device 34 moves the cleaning sheet 32 by the sheet moving device in a state where the portion is in contact with the lower surface of the mask M.
  • the cleaning sheet 32 wipes the lower surface of the mask M.
  • the backup body 44 is provided with a slit 46, which is connected to a negative pressure source (not shown) via a suction pipe 48, and is a valve provided in the suction pipe 48.
  • a slit 46 which is connected to a negative pressure source (not shown) via a suction pipe 48, and is a valve provided in the suction pipe 48.
  • the solvent supply device 36 has a nozzle 52 located above the cleaning sheet 32.
  • a discharge hole is provided in the lower portion of the tip end portion of the nozzle 52, and the solvent L is discharged from the discharge hole so as to be dropped onto the cleaning sheet 32.
  • the nozzle 52 is supported by a rail 54 provided on the base 40 of the seat holding device 34, and is moved in the X direction by a nozzle moving device (not shown) when the solvent L is discharged.
  • the solvent L is discharged in a state (state shown in FIG. 1) in which the sheet holding device 34 is positioned at a position deviated from the mask M in the Y direction. By the way, when the cleaning sheet 32 wipes the lower surface of the mask M, the nozzle 52 is retracted.
  • the solvent supply device 36 includes a first tank 56 and a second tank 58, which are two tanks for storing the solvent L, although the illustration in FIG. 1 is omitted except for the nozzle 52.
  • the first tank 56 is a main tank having a relatively large capacity.
  • the second tank 58 is a tank that temporarily stores the solvent L in order to supply the solvent L to the nozzle 52 by the head pressure via the first feed pipe 60, and has a relatively small capacity. It does not have and is arranged above the nozzle 52.
  • the first feed pipe 60 connecting the second tank 58 and the nozzle 52 is provided with a valve 62 for switching the opening and closing of the first feed pipe 60, and by opening the valve 62, the valve 62 is opened.
  • the solvent L stored in the second tank 58 is discharged from the nozzle 52 by its own weight.
  • the solvent L is fed from the first tank 56 to the second tank 58 via the second feed pipe 64 by a pump 66 arranged in the middle of the second feed pipe 64.
  • the peripheral wall of the second tank 58 has a transparent tubular shape, and a sensor 68 for optically measuring the amount of solvent L in the second tank 58 through the peripheral wall is fixed to the second tank 58. It is annexed.
  • the sensor 68 is a sensor that performs detection using reflected light, and outputs an ON signal when the solvent L is present at the detection position h set as a position at a specific height in the second tank 58, and outputs the ON signal.
  • the ON signal is not output, that is, the OFF signal is output.
  • the presence of the solvent L at the detection position h is detected as the first state
  • the absence of the solvent L is detected as the second state.
  • the solder printing machine 10 includes a controller 70 mainly composed of a computer in order to control its own operation, discharges solvent L from a nozzle 52, and discharges solvent L from a first tank 56 to a second tank.
  • the pumping of the solvent to 58 i.e., the control of the valve 62 and the pump 66, is performed by its controller 70. That is, the controller 70 also functions as a controller for the cleaning device 30.
  • the controller 70 when cleaning the lower surface of the mask M, the controller 70 opens the valve 62 for a set time, so that the solvent is applied by the set discharge amount. L is discharged from the nozzle 52, and when the second state is detected by the sensor 68, the set time pump 66 is operated to pump the solvent L from the first tank 56 to the second tank 58 by the set pumping amount.
  • the controller 70 that only executes the above control, it is difficult to recognize that an appropriate amount of the solvent L has been discharged.
  • the float 80 floated on the solvent L is provided in the second tank 58.
  • the float 80 is formed by alternately stacking a first portion 82 detected as a first state by the sensor 68 when it is located at the detection position h and a second portion 84 detected as a second state. More specifically, the second portion 84 is stacked on the first portion 82a, and another first portion 82b is stacked on the first portion 82a.
  • the float 80 is such that the second portion 84 is sandwiched vertically by the two first portions 82a and 82b (hereinafter, when it is not necessary to distinguish them, they may be collectively referred to as the "first portion 82"). Has been done.
  • the thicknesses of the first portion 82a and 82b and the second portion 84 are equalized.
  • the outer diameter of the float 80 is made to some extent smaller than the inner diameter of the peripheral wall of the second tank 58, and the solvent L fed into the second tank 58 from the second supply pipe 64 is the outer circumference of the float 80. It passes between the surface and the inner peripheral surface of the second tank 58 and is stored under the float 80.
  • the set pumping amount Vi and the set discharge amount Vo are set in order to discharge the solvent L from the nozzle 52 in a plurality of times (specifically, twice).
  • FIG. 3A shows a state in which pumping of the solvent L to the second tank 58 by one operation of the pump 66 is completed
  • FIG. 3B shows a state in which the solvent L is discharged from the nozzle 52 for the first time
  • 3 (c) shows a state in which the second discharge of the solvent L from the nozzle 52 is completed.
  • the cleaning device 30 is controlled by the controller 70 executing the solvent-related processing program shown in the flowchart in FIG. 4 triggered by a command to clean the lower surface of the mask M.
  • the controller 70 executing the solvent-related processing program shown in the flowchart in FIG. 4 triggered by a command to clean the lower surface of the mask M.
  • step 1 (hereinafter referred to as step 1) , "S1".
  • step 1 the valve 62 is opened for a set time in order to discharge the solvent L having the set discharge amount Vo from the nozzle 52.
  • a counter C for counting the number of times the solvent L is discharged from the operation of the pump 66 is adopted, and the counter C is counted up in S2. By the way, the counter C is reset to "0" each time the pump 66 is operated, as will be described later.
  • the solvent L of the appropriate amount that is, the set discharge amount Vo is discharged based on the change in the signal of the sensor 68. Specifically, if an appropriate amount of the first discharge is performed, the second tank 58 changes from the state shown in FIG. 3A to the state shown in FIG. 3B. In this discharge, the signal of the sensor 68 changes from an ON signal to an OFF signal. In other words, the state detected by the sensor 68 changes from the first state to the second state. After that, when the appropriate amount is discharged a second time, the second tank 58 changes from the state shown in FIG. 3 (b) to the state shown in FIG. 3 (c).
  • the signal of the sensor 68 changes from an OFF signal to an ON signal and then further changes to an OFF signal.
  • the state detected by the sensor 68 changes from the second state to the first state and then to the second state.
  • it is determined whether or not the change from the first state to the second state that is, whether or not the signal output from the sensor 68 has changed from the ON signal to the OFF signal during one discharge. If there is a switch from the ON signal to the OFF signal, it is determined that the proper amount of solvent L has been discharged, and if there is no switch from the ON signal to the OFF signal, the proper amount of solvent is discharged. It is determined that L has not been discharged, and in S4, the operator of the solder printing machine 10 is notified that the cleaning device 30 is abnormal via the operation panel of the solder printing machine 10 (not shown). Will be done.
  • the float 80 switches between the first state and the second state detected by the sensor 68 for each discharge of the solvent L from the nozzle 52. Since the first portion 82 and the second portion 84 are laminated so that is generated at least once, the solvent L in the second tank 58 is reduced by the discharge, that is, the first portion accompanying the lowering of the float 80. It is possible to confirm that the discharge amount of the solvent L at one time is appropriate based on the switching between the state and the second state.
  • the controller 70 pumps after one operation of the pump 66 based on the switching between the first state and the second state accompanying the lowering of the float 80. It is designed to allow one operation after 66.
  • the solvent L having the set pumping amount Vi is discharged from the nozzle 52 in two times, but for example, the solvent L is discharged in three or more times. May be good.
  • two first portions 82 and one second portion 84 were alternately laminated, but the number and order of stacking of the first portion and the second portion, the first portion, and the like.
  • the thickness of each of the second portions can be arbitrarily changed according to the set pumping amount, the set discharge amount, the number of discharges for one solvent pumping, and the like.

Abstract

はんだ印刷機に装備されるマスククリーニング装置を、クリーニングシート32にノズル52から溶剤Lを水頭圧を利用して吐出するために、ノズルより高い位置に、第1タンク56からポンプ66によって汲み上げられた溶剤を貯留する第2タンク58を配置し、その第2タンク内において、フロート80を溶剤に浮かべる。第2タンクに固定的に併設した光学的なセンサ68によってそのフロートを検知する。具体的には、フロートを、センサによってON信号が出力される第1部分82とOFF信号が出力される第2部分84とを交互に積層させて形成し、例えば、フロートの下降に伴うON信号とOFF信号との切換りに基づいて、溶剤の1回の吐出の量が適正であることを確認する。

Description

マスククリーニング装置
 本発明は、はんだペーストをマスクを通して基板に付着させることによってその基板にはんだパターンを印刷するはんだ印刷機に用いられ、そのマスクの基板への接触面を清浄するマスククリーニング装置に関する。
 上記マスククリーニング装置は、例えば、下記特許文献に記載されているようなものが存在し、そのマスククリーニング装置は、(a) マスクの接触面を拭うクリーニングシートと、(b) そのクリーニングシートの上方に位置してそのクリーニングシートに溶剤を吐出するノズルと、(c) 溶剤を貯留する第1タンクと、(d) ノズルよりも上方に配設され、溶剤を貯留する第2タンクと、(e) 第1タンクから第2タンクに溶剤を汲み上げるポンプと、(f) 水頭圧によって第2タンクからノズルに溶剤を送給するためにそれら第2タンクとノズルとを繋ぐ送給管と、(g) 送給管の開閉を切り換えるバルブと、(h) 第2タンク内の溶剤の有無を検出するためのセンサと、(i) そのセンサによって検知される状態に基づいて、バルブおよびポンプを制御するコントローラとを備えて構成されている。
特開2016-16613号公報
発明の解決しようとする課題
 上記マスククリーニング装置において、例えば、第2タンクを、周壁が透明な筒状をなすように構成し、センサを、第2タンクに固定的に併設し、周壁を通して光学的に前記第2タンク内の溶剤の量を測定するように構成することが可能である。詳しく言えば、第2タンク内においてある高さの位置として設定された検出位置に溶剤が存在するときを第1状態として検知し、存在しないときを第2状態として検知するようなセンサを採用することが可能である。しかしながら、そのように構成したとしても、吐出による第2タンク内の溶剤の減少をある程度に把握することは困難である。第2タンク内の溶剤の減少をある程度に把握できれば、上記マスククリーニング装置の実用性を向上させることが可能である。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高いマスククリーニング装置を提供することを課題とする。
 上記課題を解決するため、本発明のマスククリーニング装置は、上記マスククリーニング装置において、第2タンク内において溶剤に浮かべられ、上記検出位置に位置するときにセンサが上記第1状態として検知する第1部分と、上記検出位置に位置するときにセンサが上記第2状態として検知する第2部分とが交互に積層されてなるフロートを有することを特徴とする。
 本発明のマスククリーニング装置によれば、ノズルからの吐出に伴って、第2タンク内の溶剤が減少し、フロートが下降する。そのフロートの下降に伴って、第1状態と第2状態とが切り換わり、その切換りに基づいて、第2タンク内の溶剤の減少をある程度で把握することが可能となる。
実施例のマスククリーニング装置が装備されているはんだ印刷機の全体構成を示す斜視図である。 実施例のマスククリーニング装置のハード構成を示す模式図である。 実施例のマスククリーニング装置が備える第2タンク内のフロートの動作を説明する模式図である。 実施例のマスククリーニング装置において実行される溶剤関連処理プログラムを示すフローチャートである。
 以下、本発明の代表的な実施形態を、実施例として、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本発明は、下記実施例の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。
 実施例のマスククリーニング装置が装備されているはんだ印刷機10は、図1に示すようなハード構成を有している。水平面に平行でかつ互いに直交する2つの方向をX方向,Y方向と定義して説明すれば、はんだ印刷機10は、フレーム12と、フレーム12に支持されて基板SをX方向に搬送するとともに所定位置に停止させるコンベア装置14と、多数の開口Hが穿設されたステンレス製のマスクMを保持するマスク保持装置16と、所定位置に停止させられた基板Sを保持してマスクMの下面(接触面)に接触させるべくその基板Sを昇降させる基板昇降装置18と、スキージ20をマスクMの上面に接触させつつY方向に移動させるスキージ装置22とを含んで構成された一般的なものである。マスクMの上面にはんだペーストが投入され、基板SをマスクMの下面に接触させた状態でスキージ20を移動させることで、はんだペーストは、マスクMを通して、詳しくはマスクの開口Hを通して、基板Sに付着させられ、その結果、その基板Sにはんだパターンが印刷される。
 実施例のマスククリーニング装置(以下、単に、「クリーニング装置」という場合がある)30は、はんだ印刷機10において、マスクMの開口Hに付き残った余剰のはんだペーストや、マスクMの下面に食み出たはんだペースト等を除去しつつ、マスクMの下面を清浄する装置である。図1,図2を参照して説明すれば、クリーニング装置30は、不織布であるクリーニングシート32を保持するシート保持装置34と、シート保持装置34をマスクMの下面に沿ってY方向に移動させるシート移動装置(図示省略)と、溶剤Lをクリーニングシート32に浸み込ませるべく供給する溶剤供給装置36とを含んで構成されている。
 シート保持装置34は、基台40と、基台に保持されて一方に巻回されたクリーニングシート32を他方に巻き取る1対のローラ42と、それら1対のローラ42の間においてクリーニングシート32を下方からバックアップするバックアップ体44とを有している。クリーニングシート32が他方のローラ42に間欠的に巻き取られることで、汚れていない部分が随時バックアップ体44の上面に位置させられる。クリーニングシート32は、バックアップ体44にバックアップされた部分においてマスクMの下面と接触するようにされており、その部分がマスクMの下面に接触した状態でシート保持装置34がシート移動装置によって移動させられることで、クリーニングシート32は、マスクMの下面を拭く。一方で、バックアップ体44には、スリット46が設けられており、このスリット46は、吸引管48を介して負圧源(図示を省略)に接続されており、吸引管48に設けられたバルブ50を開状態とすることで、マスクMの下面に付着しているはんだペースト等が溶剤Lとともに吸引される。
 溶剤Lは、マスクMの下面の清浄を充分に行うべくはんだペーストを溶解若しくは希釈する目的で、クリーングシート32のバックアップ体44にバックアップされた部分に浸み込ませる。そのため、溶剤供給装置36は、クリーニングシート32の上方に位置させられたノズル52を有している。ノズル52の先端部の下側の部分には吐出穴が設けられており、溶剤Lは、その吐出穴からクリーニングシート32に滴下されるようにして吐出される。ノズル52は、シート保持装置34の基台40に設けられたレール54に支持されており、溶剤Lの吐出に際し、ノズル移動装置(図示省略)によってX方向に移動させられる。ちなみに、溶剤Lの吐出は、マスクMからY方向において外れた位置にシート保持装置34が位置させられた状態(図1に示す状態)において行われる。ちなみに、クリーニングシート32がマスクMの下面を拭うときに、ノズル52は、退避させられるようになっている。
 溶剤供給装置36は、ノズル52以外は、図1における図示が省略されているが、溶剤Lを貯留する2つのタンクである第1タンク56,第2タンク58を備えている。第1タンク56は、比較的大容量の主たるタンクである。その一方で、第2タンク58は、第1送給管60を介して水頭圧によってノズル52に溶剤Lを供給するために、一時的に溶剤Lを貯留するタンクであり、比較的小さな容量しか有しておらず、また、ノズル52よりも上方に配置されている。
 第2タンク58とノズル52とを繋ぐ第1送給管60には、その第1送給管60の開閉を切り換えるためのバルブ62が設けられており、そのバルブ62を開状態とすることで、第2タンク58に貯留された溶剤Lが、自重によって、ノズル52から吐出される。第1タンク56から第2タンク58への溶剤Lの送給は、第2送給管64を介して、その第2送給管64の途中に配設されたポンプ66によって行われる。
 第2タンク58は、周壁が透明な筒状をなしており、周壁を通して光学的に第2タンク58内の溶剤Lの量を測定するためのセンサ68が、第2タンク58に対して、固定的に、併設されている。センサ68は、反射光を利用した検出を行うセンサであり、第2タンク58において特定の高さの位置として設定された検出位置hに溶剤Lが存在するときに、ON信号を出力し、その検出位置に溶剤Lが存在しないときに、ON信号を出力しない、すなわち、OFF信号を出力する。別の言い方をすれば、検出位置hに溶剤Lが存在するときを、第1状態として検知し、存在しないときを、第2状態として検知する。
 当該はんだ印刷機10は、自身の作動の制御を司るために、コンピュータを主体として構成されたコントローラ70を備えており、ノズル52からの溶剤Lの吐出、および、第1タンク56から第2タンク58への溶剤の汲み上げ、すなわち、バルブ62およびポンプ66の制御は、そのコントローラ70によって行われる。つまり、コントローラ70は、クリーニング装置30のコントローラとしても機能する。
 従来のはんだ印刷機、詳しく言えば、従来のクリーニング装置では、コントローラ70は、マスクMの下面のクリーニングを行うときに、バルブ62を設定時間だけ開状態とすることで、設定吐出量だけ、溶剤Lをノズル52から吐出させるとともに、センサ68によって第2状態が検知されたときに、設定時間ポンプ66を作動させて、設定汲上量だけ、第1タンク56から第2タンク58へ溶剤Lを汲み上げていた。例えば、第1送給管60に障害等が発生しているような場合、バルブ62を設定時間開状態としても、適正な量、すなわち、設定吐出量の溶剤Lが吐出されない。上記制御を実行するだけのコントローラ70では、適正量の溶剤Lが吐出されたことを認識することが困難であった。
 そこで、本実施例のクリーニング装置30では、第2タンク58内に、溶剤Lに浮かべられるフロート80を有している。このフロート80は、検出位置hに位置するときにセンサ68が第1状態として検知する第1部分82と、第2状態として検知する第2部分84とが交互に積層されて形成されている。詳しく言えば、第1部分82aの上に第2部分84が、その上に別の第1部分82bが積み重ねられたようになっている。言い換えれば、2つの第1部分82a,82b(以下、区別する必要がないときには、「第1部分82」と総称する場合がある)によって第2部分84が上下に挟まれたようなフロート80とされている。ちなみに、第1部分82a,82b,第2部分84のそれぞれの厚さは、等しくされている。また、フロート80の外径は、第2タンク58の周壁の内径よりもある程度小さくされており、第2タンク58内に第2送給管64から送入される溶剤Lは、フロート80の外周面と第2タンク58の内周面との間を通って、フロート80の下に貯留される。
 フロート80を利用した実施例のクリーニング装置30の制御について、以下に、図3を参照しつつ説明する。ちなみに、ポンプ66の1回の作動によって、設定汲上量Viの溶剤Lが第2タンク58に汲み上げられ、1回のバルブ62の開状態による1回の吐出で、設定吐出量Voの溶剤Lがノズル52から吐出されるようにされており、設定汲上量Viは、設定吐出量Voの2倍(Vi=2×Vo)とされている。つまり、コントローラ70は、1回の作動により、溶剤Lを第1タンク56から第2タンク58に設定汲上量Viだけ汲み上げるように、ポンプ66を制御し、バルブ62を制御して設定汲上量Viの溶剤Lを複数回(具体的には2回)に分けてノズル52から吐出させるべく、それら設定汲上量Viおよび設定吐出量Voが設定されているのである。
 なお、図3(a)は、ポンプ66の1回の作動による溶剤Lの第2タンク58への汲み上げが完了した状態、図3(b)は、1回目のノズル52からの溶剤Lの吐出が完了した状態、図3(c)は、2回目のノズル52からの溶剤Lの吐出が完了した状態を、それぞれ示している。
 クリーニング装置30の制御は、図4にフローチャートを示す溶剤関連処理プログラムを、マスクMの下面のクリーニングを行う旨の指令をトリガとして、コントローラ70が実行することによって行われる。以下に、このプログラムに従って、クリーニング装置30の制御における各処理を説明する。
 溶剤関連処理プログラムに従う処理では、当該プログラムの実行が開始される時点では、第2タンク58は、図3(a)若しくは図3(b)に示す状態となっており、まず、ステップ1(以下、「S1」と略す。他のステップも同様である。)において、設定吐出量Voの溶剤Lをノズル52から吐出させるべく、バルブ62が設定時間だけ開状態とされる。本クリーニング装置30では、ポンプ66の作動からの溶剤Lの吐出回数を数えるためのカウンタCが採用されており、S2において、そのカウンタCがカウントアップされる。ちなみに、カウンタCは、後に説明するように、ポンプ66が作動させられた都度“0”にリセットされる。
 溶剤Lのノズル52からの吐出の後、S3において、センサ68の信号の変化に基づいて、適正量すなわち設定吐出量Voの溶剤Lの吐出が行われたか否かが判定される。具体的に説明すれば、適正量の1回目の吐出が行われれば、第2タンク58は、図3(a)に示す状態から図3(b)に示す状態に変化する。この吐出において、センサ68の信号は、ON信号からOFF信号に変化する。言い換えれば、センサ68によって検知されている状態が、第1状態から第2状態に変化する。その後、適正量の2回目の吐出が行われれば、第2タンク58は、図3(b)に示す状態から図3(c)に示す状態に変化する。この吐出において、センサ68の信号は、OFF信号からON信号に変わった後にさらにOFF信号に変化する。言い換えれば、センサ68によって検知されている状態が、第2状態から第1状態に変わった後に第2状態に変化する。S3では、この第1状態から第2状態への変化、すなわち、1回の吐出の間に、センサ68から出力される信号がON信号からOFF信号に変化したか否かが判定される。ON信号からOFF信号への切換りがあった場合には、適正量の溶剤Lの吐出が行われたと判断され、ON信号からOFF信号への切換りがなかった場合には、適正量の溶剤Lの吐出が行われなかったと判断されて、S4において、図示を省略する当該はんだ印刷機10の操作パネルを介して、当該はんだ印刷機10のオペレータに、クリーニング装置30が異常である旨が報知される。
 適正量の溶剤Lの吐出が行われたと判断された場合には、S5において、カウンタCの値が“2”以上であるか否かが判定される。“2”未満の場合、すなわち、“1”である場合には、そのまま、当該プログラムの実行が終了する。“2”以上である場合には、適正量の溶剤Lの2回の吐出が行われたと認識され、S6において、設定汲上量Viの第1タンク56から第2タンク58への溶剤Lの汲み上げを行うべく、ポンプ66が設定時間だけ作動させられ、S7において、カウンタCがリセットされる。
 以上説明した処理から解るように、本クリーニング装置30では、フロート80は、ノズル52からの溶剤Lの1回の吐出ごとに、センサ68によって検知される第1状態と第2状態との切換りが少なくとも1回生じるように、第1部分82と第2部分84とが積層されたものであるため、吐出による第2タンク58内の溶剤Lの減少、すなわち、フロート80の下降に伴う第1状態と第2状態との切換りに基づいて、溶剤Lの1回の吐出の吐出量が適正であることを確認することができるのである。
 また、上記処理に従うことで、本クリーニング装置30では、コントローラ70が、ポンプ66の1回の作動の後、フロート80の下降に伴う第1状態と第2状態との切換りに基づいて、ポンプ66の次の1回の作動を許容するようにされているのである。
 上記実施例のクリーニング装置30では、設定汲上量Viの溶剤Lを2回に分けてノズル52から吐出させるようにされていたが、例えば、3回以上の吐出回数に分けて吐出するようにしてもよい。また、上記フロート80は、2つの第1部分82と1つの第2部分84とが交互に積層されていたが、第1部分と第2部分との積層の数,順序や、第1部分,第2部分の各々の厚み等は、設定汲上量,設定吐出量,1回の溶剤の汲み上げに対する吐出の回数等に応じて、任意に変更することが可能である。
 10:はんだ印刷機  30:マスククリーニング装置  32:クリーニングシート  34:シート保持装置  36:溶剤供給装置  52:ノズル  56:第1タンク  58:第2タンク  60:第1送給管  62:バルブ  66:ポンプ  68:センサ  70:コントローラ  80:フロート  82a,82b:第1部分  84:第2部分  M:マスク  L:溶剤  h:検出位置  Vi:設定汲上量  Vo:設定吐出量

Claims (5)

  1.  はんだペーストをマスクを通して基板に付着させることによってその基板にはんだパターンを印刷するはんだ印刷機に用いられ、そのマスクの基板への接触面を清浄するマスククリーニング装置であって、
     前記マスクの前記接触面を拭うクリーニングシートと、
     前記クリーニングシートの上方に位置してそのクリーニングシートに溶剤を吐出するノズルと、
     前記溶剤を貯留する第1タンクと、
     前記ノズルよりも上方に配設され、周壁が透明な筒状をなして前記溶剤を貯留する第2タンクと、
     前記第1タンクから前記第2タンクに前記溶剤を汲み上げるポンプと、
     水頭圧によって前記第2タンクから前記ノズルに前記溶剤を送給するためにそれら第2タンクとノズルとを繋ぐ送給管と、
     前記送給管の開閉を切り換えるバルブと、
     前記周壁を通して光学的に前記第2タンク内の前記溶剤の量を測定するためにその第2タンクに固定的に併設され、前記第2タンク内においてある高さの位置として設定された検出位置に前記溶剤が存在するときを第1状態として検知し、存在しないときを第2状態として検知するセンサと、
     前記センサによって検知される状態に基づいて、前記バルブおよび前記ポンプを制御するコントローラと
     を備え、
     前記第2タンク内において前記溶剤に浮かべられ、前記検出位置に位置するときに前記センサが前記第1状態として検知する第1部分と、前記検出位置に位置するときに前記センサが前記第2状態として検知する第2部分とが交互に積層されてなるフロートを有することを特徴とするマスククリーニング装置。
  2.  前記コントローラが、
     1回の吐出により、設定吐出量だけ前記溶剤が前記ノズルから吐出されるように、前記バルブを制御し、
     前記フロートの下降に伴う前記第1状態と前記第2状態との切換りに基づいて、前記溶剤の1回の吐出の量が適正であることを確認するように構成された請求項1に記載のマスククリーニング装置。
  3.  前記フロートが、
     前記ノズルからの前記溶剤の1回の吐出ごとに前記第1状態と前記第2状態との切換りが少なくとも1回生じるように、前記第1部分と前記第2部分とが積層されたものである請求項2に記載のマスククリーニング装置。
  4.  前記コントローラが、
     1回の作動により、前記溶剤を前記第1タンクから前記第2タンクに設定汲上量だけ汲み上げるように、前記ポンプを制御し、
     前記設定汲上量の前記溶剤を複数回に分けて前記ノズルから吐出させるべく、その設定汲上量および前記設定吐出量が設定されている請求項2または請求項3に記載のマスククリーニング装置。
  5.  前記コントローラが、
     前記ポンプの1回の作動の後、前記フロートの下降に伴う前記第1状態と前記第2状態との切換りに基づいて、前記ポンプの次の1回の作動を許容するように構成された請求項4に記載のマスククリーニング装置。
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