WO2021028980A1 - 射出圧縮成形方法及び射出圧縮成形装置 - Google Patents

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WO2021028980A1
WO2021028980A1 PCT/JP2019/031692 JP2019031692W WO2021028980A1 WO 2021028980 A1 WO2021028980 A1 WO 2021028980A1 JP 2019031692 W JP2019031692 W JP 2019031692W WO 2021028980 A1 WO2021028980 A1 WO 2021028980A1
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resin
cavity
side template
mold
compression molding
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PCT/JP2019/031692
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English (en)
French (fr)
Inventor
有輝 熊澤
一映 小倉
金子 裕司
Original Assignee
河西工業株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/57Exerting after-pressure on the moulding material

Definitions

  • the present invention relates to an injection compression molding method and an injection compression molding apparatus.
  • Patent Document 1 discloses a mold for injection molding including a fixed plate having a fixed side template and a movable plate having a movable side template.
  • the movable side mold is brought close to the fixed side mold in a state where the cavity preliminary closing wall (closed wall) protrudes from the surface of the movable side mold. Then, the resin is injected into the cavity portion formed by the cavity preliminary closing wall, the movable side template, and the fixed side template.
  • the resin flows into the cavity and spreads.
  • the working side template is further brought closer to the fixed side template while the cavity preliminary closing wall retracts into the recess of the movable template.
  • the resin is cooled and hardened, and the movable side template is moved away from the fixed side template, so that the resin is taken out as a molded product.
  • Patent Document 1 when the resin spreads too much in the cavity surrounded by the mold, enters between the fixed side mold plate and the closed wall, is cooled, and is taken out as a molded product, it is molded.
  • the item may have burrs.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an injection compression molding method and injection capable of suppressing the generation of burrs and the formation of recesses in a molded product when injection compression molding is performed using a closed wall. It is an object of the present invention to provide a compression molding apparatus.
  • a resin is injected into a cavity formed by a core and a cavity, and the thickness of the skin layer of the resin is equal to or larger than that of the cavity.
  • the resin is received by a closing wall having a protruding surface portion that protrudes inside the cavity portion with a width of less than 50% of the width of the inflowing resin, and the core and the cavity are retracted from the cavity portion. It is characterized in that the resin is compression-molded by being brought into contact with each other.
  • the injection compression molding apparatus has a core, a cavity, an injection portion for injecting resin into the core and the cavity formed by the cavity, and a thickness equal to or greater than the thickness of the skin layer of the resin.
  • it is characterized by including a control unit that controls the core and the cavity to come into contact with each other while retracting the closed wall from the cavity in order to compression-mold the resin.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an injection compression molding apparatus showing a state in which a movable side template is being molded with respect to a fixed side template.
  • 2A is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1
  • FIG. 2C is a part around the closed wall of FIG. It is an enlarged sectional view.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an injection compression molding apparatus showing a state in which the movable side template is molded with respect to the fixed side template.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a process in which the movable side template and the molded product move away from the fixed side template.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an injection compression molding apparatus showing a state in which a movable side template is being molded with respect to a fixed side template.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing how the molded product is removed from the movable side template.
  • FIG. 6 is a perspective view of (a) a molded product, (b) a block diagram showing a connection status of a controller, and (c) a process in which resin flows between a fixed-side template and a movable-side template. It is a cross-sectional view which shows (d) the state that the tip of the resin reached a closed wall.
  • FIG. 6 is a perspective view of (a) a molded product, (b) a block diagram showing a connection status of a controller, and (c) a process in which resin flows between a fixed-side template and a movable-side template. It is a cross-sectional view which shows (d) the state that the tip of the resin reached a closed wall.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an injection compression molding apparatus showing a state in which the movable side mold plate according to (a) Comparative Example 1 is being molded with respect to the fixed side mold plate, and (b) Comparative Example 1 It is sectional drawing of the injection compression molding apparatus which shows the state in which the movable side mold plate is molded with respect to the fixed side mold plate, and (c) the movable side mold plate which concerns on Comparative Example 2 is with respect to a fixed side mold plate.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an injection compression molding apparatus 1 showing a state in which the movable side template 20 according to the embodiment of the present invention is being molded with respect to the fixed side template 30.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
  • the injection compression molding apparatus 1 includes a movable side template 20 (core), a closing wall 21, a rod 22, an ejector pin 23, a fixed side template 30 (cavity), and a resin. It includes an injection device 40 (resin injection unit) and a controller 50.
  • the movable side template 20 is formed as a male mold (core).
  • the movable side template 20 is configured to be movable in the mold clamping direction X1 approaching the fixed side template 30 described later and in the mold opening direction X2 (see FIG. 4) away from the fixed side template 30. ..
  • the movable side mold plate 20 has a mold surface 20x, a contact surface 20y, an outer surface 20z, a closing wall hole 20a, a rod hole 20b, and a pin hole 20c.
  • the mold surface 20x is a surface that forms the outer shape of the resin.
  • the mold surface 20x has a first surface 20x1, a second surface 20x2, and a third surface 20x3.
  • the accuracy of the surface of the mold surface 20x is required to be as high as that of the mold surface 30x described later. Not.
  • the first surface 20x1 is formed by a plane extending in a direction orthogonal to the mold clamping direction X1 and the mold opening direction X2.
  • the first surface 20x1 forms the top wall portion 10a (see FIG. 6A) of the molded product 10 together with the first surface 30x1 of the fixed side template 30 described later.
  • the first surface 20x1 is formed in a circular shape in a plan view (see FIG. 2B).
  • the second surface 20x2 is a surface extending in the direction intersecting the first surface 20x1.
  • the second surface 20x2 is arranged so as to have an obtuse angle with respect to the first surface 20x1.
  • the second surface 20x2 forms a side wall portion 10b (see FIG. 6A) of the molded product 10 together with the second surface 30x2 of the fixed side template 30 described later.
  • the second surface 20x2 is arranged around the first surface 20x1 in a plan view and is formed in a circular ring shape (see FIG. 2B).
  • the third surface 20x3 is a surface extending in a direction intersecting the second surface 20x2 and extending in parallel with the first surface 20x1.
  • the third surface 20x3 forms the end surface 10c of the molded product 10 (see FIG. 6A).
  • the third surface 20x3 is arranged around the second surface 20x2 in a plan view and is formed in a circular ring shape (see FIG. 2B).
  • the contact surface 20y is arranged around the mold surface 20x and the closing wall hole 20a.
  • the contact surface 20y is a surface that comes into contact with the contact surface 30y of the fixed side template 30 described later when the mold is fastened.
  • the contact surface 20y is formed on a virtual extension surface of the third surface 20x3.
  • the outer surface 20z is a surface of the movable side mold plate 20 opposite to the mold surface 20x and the contact surface 20y.
  • the closing wall hole 20a is a hole formed in the contact surface 20y and recessed by a predetermined dimension from the contact surface 20y.
  • the closing wall hole 20a is formed in a circular ring shape having a predetermined width (see FIG. 2B).
  • the width L1 of the closed wall hole 20a is larger than the width L2 of the rod hole 20b (see FIG. 2B).
  • the closing wall hole 20a has a stepped portion 20a1 that locks the closing wall 21 when the closing wall 21 retracts from the contact surface 20y.
  • the rod hole 20b is a hole that communicates with the closed wall hole 20a and penetrates the outer surface 20z.
  • the rod hole 20b is formed in a circular ring shape having a predetermined width (see FIG. 2B).
  • the pin hole 20c is a hole for inserting the ejector pin 23, and penetrates from the first surface 20x1 of the mold surface 20x to the outer surface 20z.
  • a plurality of pin holes 20c are formed. In this embodiment, four pin holes 20c are arranged (see FIG. 2B).
  • FIG. 2C is an enlarged cross-sectional view of a portion of the closed wall 21 and the rod 22.
  • the closing wall 21 is configured to be able to project from the inside of the closing wall hole 20a and to be retracted into the closing wall hole 20a.
  • the upper surface 21a of the closing wall 21 is flush with the contact surface 20y of the movable side template 20 in a state where the closing wall 21 is retracted inside the closing wall hole 20a, together with the contact surface 20y of the movable side template 20. It is in contact with the contact surface 30y of the fixed side template 30.
  • the upper surface 21a of the closing wall 21 has a resin receiving surface portion 21a1 (protruding surface portion), a template contact surface portion 21a2, and an inner side surface 21b.
  • the resin receiving surface portion 21a1 is a surface that receives the resin J when the template contact surface portion 21a2 is in contact with the contact surface 30y of the fixed side template 30 and the resin J is flowing into the cavity portion h.
  • the resin receiving surface portion 21a1 protrudes into the cavity portion h between the second surface 20x2 of the movable side template 20 and the second surface 30x2 of the fixed side template 30.
  • the template contact surface portion 21a2 is a portion facing the contact surface 30y of the fixed side template 30.
  • the template contact surface portion 21a2 is in contact with the contact surface 30y of the fixed side template 30 while the resin injection device 40 (see FIG. 1) is injecting the resin J.
  • the closing wall 21 is in a state of protruding from the inside of the closing wall hole 20a, and the template contact surface portion 21a2 is on the contact surface 30y of the fixed side template 30.
  • the movable side template 20 and the fixed side template 30 are separated from each other.
  • the inner side surface 21b has a portion facing the cavity portion h when the closing wall 21 protrudes from the closing wall hole 20a.
  • the inner side surface 21b receives the resin J when the closing wall 21 projects from the closing wall hole 20a and the resin J flows into the cavity h.
  • the inner side surface 21b does not have a portion facing the cavity h when the closing wall 21 is completely retracted into the closing wall hole 20a.
  • the inner side surface 21b is in a state where the closed wall 21 is retracted into the closed wall hole 20a so that the resin J does not come into contact with the resin J even if the resin J flows into the cavity h.
  • the rod 22 is arranged inside the rod hole 20b.
  • the rod 22 is formed to be smaller in width than the closed wall 21.
  • the closing wall 21 projects toward the mold surface 20x side.
  • the closing wall 21 retracts from the mold surface 20x side.
  • the outer diameter of the rod 22 is actually substantially the same as the inner diameter of the rod hole 20b, but in order to clarify the rod hole 20b in the drawing, it is described so that there is a gap between the two. There is.
  • the protrusion width A of the resin receiving surface portion 21a1 is larger than the thickness B1 of the skin layer S of the resin J
  • the skin layer S of the resin J is likely to be placed on the resin receiving surface portion 21a1 and the inner side surface 21b of the closed wall 21. Therefore, the skin layer S of the resin J does not easily protrude between the upper surface 21a of the closed wall 21 and the fixed side template 30.
  • resin burrs 70 are unlikely to occur in the molded product 10.
  • the accuracy of the end side of the surface of the molded product 10 (the surface formed by the second surface 30x2 of the mold surface 30x) is improved.
  • the accuracy of the end face 10c (see FIG. 6A) of the molded product 10 is improved.
  • the protrusion width A of the resin receiving surface portion 21a1 is smaller than half of the total width B2 of the resin J, a cavity is formed between the lower surface of the skin layer S of the resin J and the upper surface 21a of the closed wall 21. Is unlikely to occur. Therefore, the upper surface 21a of the closing wall 21 is easily filled with the skin layer S of the resin J. As a result, even if the resin J is cooled, it is difficult for a dent due to a cavity to be formed in the outer shape of the molded product 10.
  • the direction in which the resin J advances and the protruding direction of the closing wall 21 are opposite directions.
  • the end surface 10c of the resin J is formed by a third surface 20x3 of the mold surface 20x of the movable side template 20 and a resin receiving surface portion 21a1 of the closing wall 21.
  • the ejector pin 23 is provided in the pin hole 20c.
  • the ejector pin 23 is pushed in from the outer surface 20z side of the movable side mold plate 20 and protrudes toward the mold surface 20x side. Then, the molded product 10 is taken out.
  • the ejector pin 23 is pulled toward the outer surface 20z side of the movable side mold plate 20 and retracts from the mold surface 20x side. Then, the ejector pin 23 returns to the original position.
  • the outer diameter of the ejector pin 23 is actually substantially the same as the inner diameter of the pin hole 20c, but in order to clarify the pin hole 20c in the drawing, it is described so that there is a gap between the two. ing.
  • the fixed side template 30 is formed as a female mold (cavity).
  • the fixed-side template 30 has a mold surface 30x, a contact surface 30y, and an outer surface 30z.
  • the mold surface 30x is a surface that forms the outer shape of the resin.
  • the mold surface 30x has a first surface 30x1 and a second surface 30x2.
  • the accuracy of the mold surface 30x is required to be higher than the accuracy of the mold surface 20x.
  • the first surface 30x1 is formed by a plane extending in a direction orthogonal to the mold clamping direction X1 and the mold opening direction X2.
  • the first surface 30x1 forms the top wall portion 10a (see FIG. 6A) of the molded product 10 together with the first surface 20x1 of the movable side template 20 described above.
  • the first surface 30x1 is formed in a circular shape in a plan view.
  • the second surface 30x2 is a surface extending in the direction intersecting the first surface 30x1.
  • the second surface 30x2 is arranged so as to have an obtuse angle with respect to the first surface 30x1.
  • the second surface 30x2 forms a side wall portion 10b (see FIG. 6A) of the molded product 10 together with the second surface 20x2 of the movable side template 20 described above.
  • the second surface 30x2 is arranged around the first surface 30x1 in a plan view, and is formed in a circular ring shape.
  • the contact surface 30y is a surface that comes into contact with the contact surface 20y of the movable side mold plate 20 when the mold is fastened, and is arranged around the mold surface 30x.
  • the outer surface 30z is a surface of the fixed side mold 30 opposite to the mold surface 30x and the contact surface 30y.
  • the fixed side template 30 is fixed and does not move.
  • the fixed side template 30 has a gate 30a.
  • the gate 30a is a hole penetrating the fixed side mold plate 30 from the mold surface 30x to the outer surface 30z.
  • the gate 30a is a portion that receives the high-temperature molten resin J ejected from the resin injection device 40 and sends it into the cavity h between the mold surface 20x and the mold surface 30x.
  • the diameter of the fixed-side template 30 on the mold surface 30x side is set large, and the diameter of the fixed-side template 30 on the outer surface 30z side is set small.
  • the internal shape of the gate 30a is actually substantially the same as the outer shape of the gate portion 11, but in order to clarify the internal shape of the gate 30a in the drawing, it is described so that there is a gap between the two. Has been done.
  • the resin injection device 40 is a device that injects the resin J into the cavity h between the mold surface 30x of the fixed side mold 30 and the mold surface 20x of the movable side mold 20.
  • the resin injection device 40 has a nozzle portion 41 for discharging the resin J.
  • the tip of the nozzle portion 41 is set at the position of the gate 30a of the fixed side template 30.
  • the resin J is discharged into the cavity h through the gate 30a.
  • the controller 50 includes a first drive mechanism 51 that drives the movable side template 20, a second drive mechanism 52 that drives the rod 22, and a third drive mechanism that drives the ejector pin 23. 53, which is connected to the resin injection device 40 and controls the drive thereof.
  • the closing wall 21 protrudes from the closing wall hole 20a of the movable side template 20 and comes into contact with the fixed side template 30.
  • a closed space is formed in the cavity h (also referred to as a cavity) between the movable side template 20 and the fixed side template 30.
  • the resin injection device 40 discharges the resin J toward the gate 30a.
  • the resin J is filled inside the gate 30a and the cavity h.
  • the outer portion of the resin J touches the second surface 20x2 of the movable side template 20 and the second surface 30x2 of the fixed side template 30 to start forming the skin layer S (see FIG. 6C).
  • the force that the outer portion of the resin J advances is weakened, but since the central portion of the resin J does not contact any surface, it advances ahead of the outer portion of the resin J.
  • the tip of the central part of the resin J is in contact with air and always forms a thin film. However, the next resin J breaks through the thin film and proceeds. The resin J advances while repeating the formation and breaking through of this thin film. Then, the tip of the central portion of the resin J reaches the resin receiving surface portion 21a1 and the inner side surface 21b of the closed wall 21 to form the skin layer S and solidify (see FIG. 6D). As a result, the force that the central portion of the resin J advances is weakened.
  • the protrusion width A of the resin receiving surface portion 21a1 is smaller than half of the total width B2 of the resin J, the central portion of the resin J is still advanced (see FIG. 6D). Therefore, the momentum of the resin J does not decrease, the force spreading laterally does not decrease, and the film is broken, so that the resin J fills the cavity K.
  • the movable side template 20 is molded toward the fixed side template 30.
  • the resin sufficiently fills the intersection X between the upper surface 21a of the closed wall 21 and the mold surface 30x (cavity surface). Therefore, it is difficult to form a cavity at the corner of the molded product 10 formed by the upper surface 21a of the closed wall 21 and the mold surface 30x. At the same time, a part of the resin J descends along the inner side surface 21b of the closed wall 21.
  • the surface of the fixed side mold plate 30 in contact with the mold surface 30x is emphasized in terms of design, but the surface of the movable side mold plate 20 in contact with the mold surface 20x is emphasized in terms of design. Not done.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of an injection compression molding apparatus 1 showing a state in which the movable side template 20 is molded with respect to the fixed side template 30.
  • the closing wall 21 retracts into the closing wall hole 20a while the movable side template 20 moves in the mold clamping direction X1.
  • the space between the movable side template 20 and the fixed side template 30 is further molded, and the hollow portion h (see FIG. 1) shifts to the shape of the molded product 10 (see FIG. 6A).
  • the contact surface 20y and the contact surface 30y are in contact with each other.
  • the resin injection device 40 continues to inject the resin J into the cavity h.
  • the resin injection device 40 stops the injection of the resin J when the filling of the resin J into the cavity h is completed. After that, the resin J is cooled. Since no cavity is formed between the resin J and the closed wall 21, the surface of the molded product 10 is beautifully finished.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the movable side template 20 is retracted from the fixed side template 30.
  • the movable side template 20 moves in the mold opening direction X2.
  • the movable side template 20 moves away from the fixed side template 30 while the molded product 10 with the gate portion 11 is held by the movable side template 20.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the ejector pin 23 is projected from the movable side template 20 in the projecting direction X3 and the molded product 10 with the gate portion 11 is taken out. As shown in FIG. 5, the ejector pin 23 presses the molded product 10, and the molded product 10 with the gate portion 11 is removed from the movable side template 20.
  • FIG. 6A is a perspective view showing the configuration of the molded product 10 with the gate portion 11.
  • the molded product shown in FIG. 6A has a top wall portion 10a and a side wall portion 10b.
  • the gate portion 11 (dashed line portion) is later removed to complete the molded product 10.
  • An end face 10c is formed on the bottom surface of the side wall portion 10b, and a dividing line 10d is formed on the end face 10c.
  • the resin J is injected into the hollow portion h formed by the movable side template 20 and the fixed side template 30, so that the thickness of the skin layer S of the resin J is greater than or equal to the thickness of the hollow portion h.
  • the movable side type receives the resin J by the closing wall 21 having the resin receiving surface portion 21a1 protruding inside the cavity portion h with a width of less than 50% of the width of the inflowing resin J, and retracts the closing wall 21 from the cavity portion h.
  • the resin J is compression-molded by bringing the plate 20 and the fixed-side template 30 into contact with each other. According to such a method, when injection compression molding is performed using the closed wall 21, the generation of burrs and the formation of recesses on the molded product 10 are suppressed.
  • the resin receiving surface portion 21a1 forms the end surface 10c of the molded product 10 molded by the resin J. According to such a method, the end face 10c of the molded product 10 is beautifully finished. At this time, the corner portion 21c of the resin receiving surface portion 21a1 leaves a dividing line remaining between the front surface side and the back surface side of the molded product 10 on the end surface 10c of the molded product 10.
  • the injection compression molding apparatus 1 has a resin in the hollow portion h formed by the movable side mold plate 20, the fixed side mold plate 30, the movable side mold plate 20, and the fixed side mold plate 30.
  • the resin injection device 40 that injects J and the resin receiver that is equal to or larger than the thickness of the skin layer S of the resin J and is less than 50% of the width B2 of the resin J flowing into the cavity h and protrudes into the cavity h.
  • the closed wall 21 having the surface portion 21a1 and the closed wall 21 receive the resin J injected from the resin injection device 40, the closed wall 21 is retracted from the hollow portion h in order to compression-mold the resin J, and the movable side.
  • a control unit 60 that controls the template 20 and the fixed-side template 30 to come into contact with each other is provided. According to such a configuration, when injection compression molding is performed using the closed wall 21, the generation of burrs and the formation of recesses on the molded product 10 are suppressed.
  • FIG. 7A is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the movable side template 20 in the injection compression molding apparatus according to Comparative Example 1 is being molded with respect to the fixed side template 30.
  • FIG. 7B is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the movable side template 20 in the injection compression molding apparatus according to Comparative Example 1 is molded with respect to the fixed side template 30.
  • the resin J flows into the cavity h, and as shown in FIG. 7B, the fixed side template 30 is formed. The mold is fastened to the movable side template 20.
  • the resin J leaks to a portion between the contact surface 20y of the movable side template 20 and the contact surface 30y of the fixed side template 30, and resin burrs 70 are generated. Further, since the configuration of this example does not have the resin receiving surface portion 21a1, it corresponds to the protrusion width A of the resin receiving surface portion 21a1 ⁇ the thickness B1 of the skin layer of the resin J.
  • FIG. 7C is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the movable side template 20 in the injection compression molding apparatus according to Comparative Example 2 is being molded with respect to the fixed side template 30.
  • FIG. 7D is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the movable side template 20 in the injection compression molding apparatus according to Comparative Example 2 is molded with respect to the fixed side template 30.
  • the resin J is a resin when the closing wall 21 is in a state of protruding from the closing wall hole 20a of the movable side template 20.
  • the resin receiving surface portion 21a1 is placed on the receiving surface portion 21a1 with the cavity K formed at the intersection X between the receiving surface portion 21a1 and the fixed side template 30.
  • this cavity K remains is due to the following reasons.
  • the side surface of the resin J gradually solidifies toward the intersecting portion X along the second surface 30x2 of the fixed side template 30 to form the skin layer S. ..
  • the tip of the resin J reaches the resin receiving surface portion 21a1 of the closed wall 21 and gradually solidifies to form the skin layer S.
  • the tip of the resin J is in front of the intersecting portion X, and the film F between the second surface 30x2 side of the fixed side template 30 and the resin receiving surface portion 21a1 side of the closing wall 21 is solidified from both sides of the resin.
  • the power of J's progress also weakens.
  • the resin J makes it difficult to break the film F, and the cavity K remains.
  • the mold is molded while the influence of the cavity K remains.
  • the protrusion width A of the resin receiving surface portion 21a1 is set to 1/2 or more of the width B2 of the resin J.
  • the closing wall 21 is provided on the movable side template 20 so that a cavity is not formed at the intersection X between the resin receiving surface portion 21a1 and the fixed side template 30. It is not limited to the embodiment. That is, the closing wall 21 may be provided on the fixed side template 30 so that a cavity is not formed in the contact portion where the resin receiving surface portion and the movable side template 20 intersect.

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Abstract

閉鎖壁を使用して射出圧縮成形する場合に、成形品に対するバリの発生や凹部の形成を抑制することができる射出圧縮成形方法を提供する。 射出圧縮成形方法は、固定側型板(30)及び可動側型板(20)によって形成される空洞部(h)に樹脂(J)を射出し、樹脂(J)のスキン層(S)の厚み以上、かつ、空洞部(h)に流入する樹脂(J)の幅の50%未満の幅で、空洞部(h)の内部にはみ出す樹脂受け面部(21a1)を有する閉鎖壁(21)によって樹脂を受け、閉鎖壁(21)を空洞部(h)から退避させつつ固定側型板(30)及び可動側型板(20)を接触させて樹脂を圧縮成形する。

Description

射出圧縮成形方法及び射出圧縮成形装置
 本発明は、射出圧縮成形方法及び射出圧縮成形装置に関する。
 特許文献1には、固定側型板を有する固定盤と、可動側型板を有する可動盤と、を備える射出成形用金型が開示されている。この射出成型用金型において、キャビティ予備閉鎖壁(閉鎖壁)が可動側型板の表面から突出した状態で、可動側型板が固定側型板に接近させられる。そして、キャビティ予備閉鎖壁、可動側型板、及び固定側型板で形成される空洞部に、樹脂が射出される。
 樹脂は、空洞部に流入して広がる。同時に、キャビティ予備閉鎖壁が可動側型板の凹部へと退避しながら稼働側型板が更に固定側型板に接近させられる。そして、樹脂は、空洞部を充填した後に、冷却されて硬化し、可動側型板が固定側型板から遠ざけられることにより、成形品として取り出される。
特開平2001-310354号公報
 しかしながら、特許文献1に記載の技術では、樹脂が金型で囲まれた空洞部内で広がり過ぎて固定側型板と閉鎖壁との間に進入し、冷却されて成形品として取り出されると、成形品にバリが付いている可能性がある。
 また、特許文献1に記載の技術において閉鎖壁が固定側型板と可動側型板との間の空洞部に完全に突出している構成を想定する(後述する図7(c)(d)参照)。この場合に、樹脂の先端と閉鎖壁との間に空洞が出来てしまい、樹脂が冷却されて成形品として取り出されると、成形品の外形に凹部が形成されている可能性がある。
 そのようなバリ付きの成形品や凹部を有する成形品は、見栄えが悪い。また、そのような成形品の端部の位置精度は悪い。
 本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、閉鎖壁を使用して射出圧縮成形する場合に、成形品に対するバリの発生や凹部の形成を抑制することができる射出圧縮成形方法及び射出圧縮成形装置を提供することを目的とする。
 かかる課題を解決するために、第1の発明に係る射出圧縮成形方法は、コア及びキャビティによって形成される空洞部に樹脂を射出し、前記樹脂のスキン層の厚み以上、かつ、前記空洞部に流入する前記樹脂の幅の50%未満の幅で、前記空洞部の内部にはみ出すはみ出し面部を有する閉鎖壁によって前記樹脂を受け、前記閉鎖壁を前記空洞部から退避させつつ前記コア及び前記キャビティを接触させて前記樹脂を圧縮成形する、ことを特徴とする。
 また、第2の発明に係る射出圧縮成形装置は、コアと、キャビティと、前記コア及び前記キャビティによって形成される空洞部に樹脂を射出する射出部と、前記樹脂のスキン層の厚み以上、かつ、前記空洞部に流入する前記樹脂の幅の50%未満の幅で、前記空洞部の内部にはみ出すはみ出し面部を有する閉鎖壁と、前記閉鎖壁が前記射出部から射出された前記樹脂を受けた状態で、前記樹脂を圧縮成形するために前記閉鎖壁を前記空洞部から退避させつつ前記コア及び前記キャビティを接触させるように制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
 本発明によれば、閉鎖壁を使用して射出圧縮成形する場合に、成形品に対するバリの発生や凹部の形成が抑制される。
図1は、可動側型板が固定側型板に対して型締めされる途中の状態を示す射出圧縮成形装置の断面図である。 図2は、(a)図1のA-A線に沿う断面図であり、(b)図1のB-B線に沿う断面図であり、(c)図1の閉鎖壁周辺の一部拡大断面図である。 図3は、可動側型板が固定側型板に対して型締めされた状態を示す射出圧縮成形装置の断面図である。 図4は、可動側型板及び成形品が固定側型板から遠ざかる過程を示す断面図である。 図5は、成形品が可動側型板から取り外される様子を示す断面図である。 図6は、(a)成形品の斜視図であり、(b)コントローラの接続状況を示すブロック図であり、(c)樹脂が固定側型板と可動側型板との間を流動する過程を示す断面図であり、(d)樹脂の先端が閉鎖壁に到達した様子を示す断面図である。 図7は、(a)比較例1に係る可動側型板が固定側型板に対して型締めされる途中の状態を示す射出圧縮成形装置の断面図であり、(b)比較例1に係る可動側型板が固定側型板に対して型締めされた状態を示す射出圧縮成形装置の断面図であり、(c)比較例2に係る可動側型板が固定側型板に対して型締めされる途中の状態を示す射出圧縮成形装置の断面図であり、(d)比較例2に係る可動側型板が固定側型板に対して型締めされた状態を示す射出圧縮成形装置の断面図であり、(e)樹脂の先端が閉鎖壁上で空洞を形成する様子を示す断面図である。
[射出圧縮成形装置]
 図1は、本発明の一実施形態に係る可動側型板20が固定側型板30に対して型締めされる途中の状態を示す射出圧縮成形装置1の断面図である。図2(a)は、図1のA-A線に沿う断面図である。図2(b)は、図1のB-B線に沿う断面図である。図1に示されるように、射出圧縮成形装置1は、可動側型板20(コア)と、閉鎖壁21と、ロッド22と、エジェクタピン23と、固定側型板30(キャビティ)と、樹脂射出装置40(樹脂射出部)と、コントローラ50と、を備える。
[可動側型板]
 可動側型板20は、雄型(コア)として形成されている。可動側型板20は、後述する固定側型板30に近づく型締め方向X1に移動可能であると共に固定側型板30から遠ざかる型開き方向X2(図4参照)に移動可能に構成されている。可動側型板20は、金型面20xと、接触面20yと、外面20zと、閉鎖壁用孔20aと、ロッド用孔20bと、ピン用孔20cと、を有する。
[金型面]
 金型面20xは、樹脂の外形を形成する面である。金型面20xは、第1面20x1と、第2面20x2と、第3面20x3と、を有する。なお、本実施形態では、金型面20xが成形品10(図6(a)参照)の裏面を形成するため、金型面20xの面の精度が後述する金型面30xほどには要求されていない。
 第1面20x1は、型締め方向X1及び型開き方向X2と直交する方向に延びる平面で形成されている。第1面20x1は、後述する固定側型板30の第1面30x1と共に成形品10の天壁部10a(図6(a)参照)を形成する。第1面20x1は、本実施形態では、平面視で円形に形成されている(図2(b)参照)。
 第2面20x2は、第1面20x1と交差する方向に延びる面である。第2面20x2は、第1面20x1に対して鈍角になるように配置されている。第2面20x2は、後述する固定側型板30の第2面30x2と共に成形品10の側壁部10b(図6(a)参照)を形成する。第2面20x2は、本実施形態では、平面視で、第1面20x1の周囲に配置され、円形の環状に形成されている(図2(b)参照)。
 第3面20x3は、第2面20x2と交差する方向に延びると共に、第1面20x1と平行に延びる面である。第3面20x3は、成形品10の端面10cを形成する(図6(a)参照)。第3面20x3は、本実施形態では、平面視で、第2面20x2の周囲に配置され、円形の環状に形成されている(図2(b)参照)。
[接触面及び外面]
 接触面20yは、金型面20x及び閉鎖壁用孔20aの周囲に配置されている。接触面20yは、型締めされるときに後述の固定側型板30の接触面30yと接触する面である。接触面20yは、本実施形態では、第3面20x3の仮想延長面上に形成されている。
 外面20zは、可動側型板20における金型面20x及び接触面20yと反対側の面である。
 閉鎖壁用孔20aは、接触面20yに形成されており、接触面20yから所定寸法凹んで形成されている孔である。閉鎖壁用孔20aは、所定の幅を有する円形の環状に形成されている(図2(b)参照)。閉鎖壁用孔20aの幅L1は、ロッド用孔20bの幅L2よりも大きい(図2(b)参照)。また、閉鎖壁用孔20aは、閉鎖壁21が接触面20yから退避するときに閉鎖壁21を係止する段差部20a1を有する。
 ロッド用孔20bは、閉鎖壁用孔20aと連通して外面20zに貫通する孔である。ロッド用孔20bは、所定の幅を有する円形の環状に形成されている(図2(b)参照)。
 ピン用孔20cは、エジェクタピン23を挿入するための孔であり、金型面20xの第1面20x1から外面20zまで貫通している。ピン用孔20cは、複数形成されている。ピン用孔20cは、本実施形態では、4本配置されている(図2(b)参照)。
[閉鎖壁]
 図2(c)は、閉鎖壁21及びロッド22の部分の拡大断面図である。図2(c)では、説明の便宜上、可動側型板20及び固定側型板30に対するハッチングが省略されている。閉鎖壁21は、閉鎖壁用孔20aの内部から突出可能及び閉鎖壁用孔20aの内部へと退避可能に構成されている。閉鎖壁21の上面21aは、閉鎖壁21が閉鎖壁用孔20aの内部に退避した状態では、可動側型板20の接触面20yと面一になり、可動側型板20の接触面20yと共に固定側型板30の接触面30yと接触している。閉鎖壁21の上面21aは、樹脂受け面部21a1(はみ出し面部)と、型板接触面部21a2と、内側面21bと、を有する。
[樹脂受け面部]
 樹脂受け面部21a1は、型板接触面部21a2が固定側型板30の接触面30yと接触し、かつ、樹脂Jが空洞部hに流入しているときに、樹脂Jを受ける面である。樹脂受け面部21a1は、可動側型板20の第2面20x2と固定側型板30の第2面30x2との間の空洞部hにはみ出している。
[型板接触面部]
 型板接触面部21a2は、固定側型板30の接触面30yと対向している部位である。型板接触面部21a2は、樹脂射出装置40(図1参照)が樹脂Jを射出している間には、固定側型板30の接触面30yと接触している。なお、図1及び図2(c)の状態のときに、閉鎖壁21が閉鎖壁用孔20aの内部から突出した状態にあり、型板接触面部21a2が固定側型板30の接触面30yに接触することにより、可動側型板20と固定側型板30との間が引き離されている。
[内側面]
 内側面21bは、閉鎖壁21が閉鎖壁用孔20aから突出した状態では、空洞部hに対向する部分を有する。内側面21bは、閉鎖壁21が閉鎖壁用孔20aから突出し、樹脂Jが空洞部hに流入しているときに、樹脂Jを受ける。内側面21bは、閉鎖壁21が閉鎖壁用孔20aに完全に退避した状態では、空洞部hに対向する部分を有しない。内側面21bは、閉鎖壁21が閉鎖壁用孔20aに退避した状態では、樹脂Jが空洞部hに流入していても樹脂Jと接触しない状態となる。
[ロッド]
 ロッド22は、ロッド用孔20bの内部に配置されている。ロッド22は、閉鎖壁21よりも幅が小さく形成されている。ロッド22が可動側型板20の外面20z側から押圧されると、閉鎖壁21が金型面20x側へと突出する。ロッド22が可動側型板20の外面20z側へ引っ張られると、閉鎖壁21が金型面20x側から退避する。なお、ロッド22の外径は、実際にはロッド用孔20bの内径と略同じであるが、ロッド用孔20bを図面上明確にするために、双方の間に隙間があるように記載されている。
[閉鎖壁の樹脂受け面部のはみ出し幅、樹脂のスキン層の厚み、樹脂の幅の関係]
 ここで、閉鎖壁21の上面21aの角部21cが金型面20xにはみ出すはみ出し幅をAとする。樹脂Jのスキン層Sの厚みをB1とする。樹脂Jの幅をB2とする。樹脂Jのスキン層Sの厚みB1は、通常、0.2mm~0.5mmになる。この場合に、樹脂受け面部21a1のはみ出し幅A、樹脂Jのスキン層Sの厚みB1、及び樹脂Jの全体(スキン層Sも含めた全体の意味、以下同じ)の幅B2、の関係は、次式(1)のようになる。
[数1] B1<A<B2/2・・・(1)
 樹脂Jのスキン層Sの厚みB1は、通常、0.2mm~0.5mmになることを考慮すると、次式(2)のようになる。
[数2] 0.2[mm]<A<B2/2・・・(2)
 このように、樹脂受け面部21a1のはみ出し幅Aが樹脂Jのスキン層Sの厚みB1よりも大きいと、樹脂Jのスキン層Sが閉鎖壁21の樹脂受け面部21a1及び内側面21bに載り易い。そのために、樹脂Jのスキン層Sは、閉鎖壁21の上面21aと固定側型板30との間にはみ出し難い。その結果、樹脂Jが冷却された後に、成形品10に樹脂のバリ70(図7(b)参照)が生じ難い。また、成形品10の表面(金型面30xの第2面30x2により形成される面)の端部側の精度が向上する。また、成形品10の端面10c(図6(a)参照)の精度が向上する。
 また、前述のように、樹脂受け面部21a1のはみ出し幅Aが樹脂Jの全体の幅B2の半分よりも小さいと、樹脂Jのスキン層Sの下面と閉鎖壁21の上面21aとの間に空洞が生じ難い。そのために、樹脂Jのスキン層Sによって閉鎖壁21の上面21aが埋まり易い。その結果、樹脂Jが冷却されても、成形品10の外形に空洞による凹みが形成され難い。
 なお、本実施形態の成形品10を生成するにあたって、その他の特徴としては、下記の特徴もある。樹脂Jが進む方向と閉鎖壁21の突出方向とが逆方向である。樹脂Jの端面10cは、可動側型板20の金型面20xの第3面20x3と閉鎖壁21の樹脂受け面部21a1とによって形成される。
[エジェクタピン]
 エジェクタピン23は、ピン用孔20cに設けられている。エジェクタピン23が、可動側型板20の外面20z側から押し込まれて金型面20x側へと突出する。そうすると、成形品10が取り出される。エジェクタピン23が、可動側型板20の外面20z側へと引っ張られて金型面20x側から退避する。そうすると、エジェクタピン23が元の位置に戻る。なお、エジェクタピン23の外径は、実際にはピン用孔20cの内径と略同じであるが、ピン用孔20cを図面上明確にするために、双方の間に隙間があるように記載されている。
[固定側型板]
 ここで、図1に戻って説明する。
 固定側型板30は、雌型(キャビティ)として形成されている。固定側型板30は、金型面30xと、接触面30yと、外面30zと、を有する。
[金型面]
 金型面30xは、樹脂の外形を形成する面である。金型面30xは、第1面30x1と、第2面30x2と、を有する。なお、本実施形態では、金型面30xが成形品10の表面を形成するため、金型面30xの精度が金型面20xの精度よりも要求される。
 第1面30x1は、型締め方向X1及び型開き方向X2と直交する方向に延びる平面で形成されている。第1面30x1は、前述の可動側型板20の第1面20x1と共に成形品10の天壁部10a(図6(a)参照)を形成する。第1面30x1は、本実施形態では、平面視で円形に形成されている。
 第2面30x2は、第1面30x1と交差する方向に延びる面である。第2面30x2は、第1面30x1に対して鈍角になるように配置されている。第2面30x2は、前述の可動側型板20の第2面20x2と共に成形品10の側壁部10b(図6(a)参照)を形成する。第2面30x2は、本実施形態では、平面視で、第1面30x1の周囲に配置され、円形の環状に形成されている。
[接触面及び外面]
 接触面30yは、型締めされるときに、可動側型板20の接触面20yと接触する面であり、金型面30xの周囲に配置されている。外面30zは、固定側型板30における金型面30x及び接触面30yと反対側の面である。固定側型板30は、固定されていて、移動しない。固定側型板30は、ゲート30aを有する。
 ゲート30aは、金型面30xから外面30zへと、固定側型板30を貫通している孔である。ゲート30aは、樹脂射出装置40から射出される高温の溶融した樹脂Jを受け入れて金型面20xと金型面30xとの間の空洞部hの内部に送る部分である。ゲート30aは、固定側型板30の金型面30x側の径が大きく設定され、固定側型板30の外面30z側の径が小さく設定されている。なお、ゲート30aの内部の形状は、実際にはゲート部分11の外形と略同じであるが、ゲート30aの内部の形状を図面上明確にするために、双方の間に隙間があるように記載されている。
[樹脂射出装置]
 樹脂射出装置40は、固定側型板30の金型面30xと可動側型板20の金型面20xとの間の空洞部h内に、樹脂Jを射出する装置である。樹脂射出装置40は、樹脂Jを吐出するノズル部41を有する。ノズル部41の先端は、固定側型板30のゲート30aの位置に設定されている。樹脂Jは、ゲート30aを通って、空洞部h内に吐出される。
[コントローラ]
 コントローラ50は、図6(b)に示されるように、可動側型板20を駆動する第1駆動機構51、ロッド22を駆動する第2駆動機構52、エジェクタピン23を駆動する第3駆動機構53、樹脂射出装置40に接続されており、これらの駆動を制御する。
 次に、射出圧縮成形装置1の作用について説明する。図1に示されるように、閉鎖壁21は、可動側型板20の閉鎖壁用孔20aから突出して固定側型板30へと接触する。この状態で、可動側型板20と固定側型板30との間の空洞部h(キャビティともいう)に密閉空間が形成される。樹脂射出装置40は、樹脂Jをゲート30aに向かって吐出する。樹脂Jは、ゲート30a、及び空洞部hの内部に充填されていく。
 樹脂Jの外側部分は、可動側型板20の第2面20x2及び固定側型板30の第2面30x2に触れてスキン層Sを形成し始める(図6(c)参照)。これにより、樹脂Jの外側部分が進む力は、弱まるが、樹脂Jの中央部分はどこの面にも接触していないために樹脂Jの外側部分よりも先に進む。
 樹脂Jの中央部分の先端は、空気に触れて常に薄い膜を形成する。しかし、次の樹脂Jがその薄い膜を突き破って進む。この薄い膜の形成と突き破りを繰り返しながら、樹脂Jは進む。そして、樹脂Jの中央部分の先端は、閉鎖壁21の樹脂受け面部21a1及び内側面21bに到達してスキン層Sを形成して固化する(図6(d)参照)。これにより、樹脂Jの中央部分が進む力は、弱まる。
 この場合に、樹脂受け面部21a1のはみ出し幅Aが樹脂Jの全体の幅B2の半分よりも小さいので、樹脂Jの中央部分はまだ進んでいる(図6(d)参照)。そのため、樹脂Jの勢いが下がらず、横に広がる力も下がらず、膜を破るので、樹脂Jは空洞部Kを充填していく。樹脂Jがそのように空洞部Kを充填したタイミングで、可動側型板20を固定側型板30の方へと型締めする。
 図2(c)に示されるように、樹脂は、閉鎖壁21の上面21aと金型面30x(キャビティ面)との交差部分Xを十分に充填する。そのために、閉鎖壁21の上面21aと金型面30xとにより形成される成形品10の角部に空洞が形成され難い。同時に、樹脂Jの一部は、閉鎖壁21の内側面21bを伝って降りていく。
 このときに、閉鎖壁21の内側面21bと金型面20xとにより形成される角部21dに空洞が形成される可能性はある。なお、本実施形態では、成形品10は、固定側型板30の金型面30xと接する面が意匠上重視されるが、可動側型板20の金型面20xと接する面は意匠上重視されない。
 図3は、可動側型板20が固定側型板30に対して型締めされた状態を示す射出圧縮成形装置1の構成を示す断面図である。図3に示されるように、可動側型板20が型締め方向X1に移動しつつ、閉鎖壁21が閉鎖壁用孔20aに退避する。これにより、可動側型板20と固定側型板30との間が更に型締めされていき、空洞部h(図1参照)が成形品10(図6(a)参照)の形状に移行するとともに、接触面20yと接触面30yとが接触した状態に移行する。
 この過程で、樹脂射出装置40は、空洞部hの内部へと樹脂Jを射出し続けている。樹脂射出装置40は、空洞部hの内部への樹脂Jの充填が終了すると、樹脂Jの射出を停止させる。その後、樹脂Jが冷却されていく。樹脂Jと閉鎖壁21との間に空洞が発生しないことから、成形品10の表面は綺麗に仕上がる。
 図4は、可動側型板20が固定側型板30から退避された状態を示す断面図である。図4に示されるように、可動側型板20が型開き方向X2に移動する。このときに、可動側型板20にゲート部分11付きの成形品10が保持された状態で、可動側型板20が固定側型板30から遠ざかる。
 図5は、エジェクタピン23が可動側型板20から突出方向X3に突出されて、ゲート部分11付きの成形品10が取り出された状態を示す断面図である。図5に示されるように、エジェクタピン23が成形品10を押圧し、ゲート部分11付きの成形品10が可動側型板20から取り外される。
 図6(a)は、ゲート部分11付きの成形品10の構成を示す斜視図である。図6(a)に示す成形品は、天壁部10aと、側壁部10bと、を有する。ゲート部分11(二点鎖線部分)は、後に除去されて成形品10が完成する。側壁部10bの底面には端面10cが形成されており、この端面10cには割り線10dが形成されている。
 本実施形態の方法によれば、可動側型板20及び固定側型板30によって形成される空洞部hに樹脂Jを射出し、樹脂Jのスキン層Sの厚み以上、かつ、空洞部hに流入する樹脂Jの幅の50%未満の幅で、空洞部hの内部にはみ出す樹脂受け面部21a1を有する閉鎖壁21によって樹脂Jを受け、閉鎖壁21を空洞部hから退避させつつ可動側型板20及び固定側型板30を接触させて樹脂Jを圧縮成形する。こうした方法によれば、閉鎖壁21を使用して射出圧縮成形する場合に、成形品10に対するバリの発生や凹部の形成が抑制される。
 本実施形態の方法によれば、樹脂受け面部21a1は、樹脂Jによって成形される成形品10の端面10cを形成する。こうした方法によれば、成形品10の端面10cが綺麗に仕上がる。なお、このときに、樹脂受け面部21a1の角部21cは、成形品10の端面10cに、成形品10の表面側と裏面側との間に残る割り線を残す。
 本実施形態の構成によれば、射出圧縮成形装置1は、可動側型板20と、固定側型板30と、可動側型板20及び固定側型板30によって形成される空洞部hに樹脂Jを射出する樹脂射出装置40と、樹脂Jのスキン層Sの厚み以上、かつ、空洞部hに流入する樹脂Jの幅B2の50%未満の幅で、空洞部hの内部にはみ出す樹脂受け面部21a1を有する閉鎖壁21と、閉鎖壁21が樹脂射出装置40から射出された樹脂Jを受けた状態で、樹脂Jを圧縮成形するために閉鎖壁21を空洞部hから退避させつつ可動側型板20及び固定側型板30を接触させるように制御する制御部60と、を備える。こうした構成によれば、閉鎖壁21を使用して射出圧縮成形する場合に、成形品10に対するバリの発生や凹部の形成が抑制される。
[比較例1]
 図7(a)は、比較例1に係る射出圧縮成形装置における可動側型板20が固定側型板30に対して型締めされる途中の状態を示す拡大断面図である。図7(b)は、比較例1に係る射出圧縮成形装置における可動側型板20が固定側型板30に対して型締めされた状態を示す拡大断面図である。図7(a)に示されるように、閉鎖壁21が無い構成の場合には、樹脂Jが空洞部hに流入して、図7(b)に示されるように、固定側型板30が可動側型板20に型締めされる。このような構成では、樹脂Jが可動側型板20の接触面20yと固定側型板30の接触面30yとの間の部位に漏れてしまい、樹脂のバリ70が発生する。また、この例の構成は、樹脂受け面部21a1が無い構成であるので、樹脂受け面部21a1のはみ出し幅A<樹脂Jのスキン層の厚みB1に相当する。
[比較例2]
 図7(c)は、比較例2に係る射出圧縮成形装置における可動側型板20が固定側型板30に対して型締めされる途中の状態を示す拡大断面図である。図7(d)は、比較例2に係る射出圧縮成形装置における可動側型板20が固定側型板30に対して型締めされた状態を示す拡大断面図である。図7(c)に示されるように、閉鎖壁21が有る構成の場合には、閉鎖壁21が可動側型板20の閉鎖壁用孔20aから突出した状態のときに、樹脂Jは、樹脂受け面部21a1と固定側型板30との交差部分Xに空洞Kができた状態のまま樹脂受け面部21a1に載る。
 この空洞Kが残る現象は、以下の理由による。図7(e)を参照するように、樹脂Jの側面が、固定側型板30の第2面30x2に沿って交差部分Xに向かうときに徐々に固化してスキン層Sを形成していく。同時に、樹脂Jの先端が、閉鎖壁21の樹脂受け面部21a1に到達して徐々に固化してスキン層Sを形成していく。樹脂Jの先端は、交差部分Xの手前で、固定側型板30の第2面30x2側と閉鎖壁21の樹脂受け面部21a1側との間の膜Fはその両側から固化していき、樹脂Jの進む力も弱くなる。樹脂Jは、膜Fを破り難くなり、空洞Kが残る。
 そして、図7(d)に示されるように、閉鎖壁21が可動側型板20の閉鎖壁用孔20aに退避した状態のときに、空洞Kの影響が残ったまま型締めされる。このような構成では、成形品10の端面10cが射出圧縮成形によって形成されるときに、成形品10の端部の見栄えや位置精度が悪化する。また、この例の構成では、樹脂受け面部21a1のはみ出し幅Aが樹脂Jの幅B2の1/2以上に設定されている。
[変形例]
 以上、本発明の実施形態に係る射出圧縮成形装置について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、その発明の範囲内において種々の変形が可能である。
[変形例1]
 例えば、前述の実施形態では、閉鎖壁21が可動側型板20に設けられ、樹脂受け面部21a1と固定側型板30との交差部分Xに空洞ができないようにする構成であったが、上記実施形態に限定されない。すなわち、閉鎖壁21が固定側型板30に設けられ、樹脂受け面部と可動側型板20との交わる接触部分に空洞ができないようにする構成であっても良い。
 1     射出圧縮成形装置
 10    成形品
 10c   端面
 11    ゲート部分
 20    可動側型板(コア)
 20a   閉鎖壁用孔
 20b   ロッド用孔
 20c   ピン用孔
 20x   金型面
 20y   接触面
 20z   外面
 21    閉鎖壁
 21a   上面
 21a1  樹脂受け面部(はみ出し面部)
 21a2  型板接触面部
 21b   内側面
 22    ロッド
 23    エジェクタピン
 30    固定側型板(キャビティ)
 30a   ゲート
 30x   金型面
 30y   接触面
 30z   外面
 40    樹脂射出装置(樹脂射出部)
 41    ノズル部
 50    コントローラ
 60    制御部
 A     はみ出し幅
 B1    スキン層の厚み
 B2    樹脂の全体の幅
 h     空洞部
 J     樹脂
 S     スキン層
 X     交差部分
 X1    型締め方向
 X2    型開き方向
 X3    突出方向

Claims (3)

  1.  コア及びキャビティによって形成される空洞部に樹脂を射出し、
     前記樹脂のスキン層の厚み以上、かつ、前記空洞部に流入する前記樹脂の幅の50%未満の幅で、前記空洞部の内部にはみ出すはみ出し面部を有する閉鎖壁によって前記樹脂を受け、
     前記閉鎖壁を前記空洞部から退避させつつ前記コア及び前記キャビティを接触させて前記樹脂を圧縮成形する、
     ことを特徴とする射出圧縮成形方法。
  2.  前記はみ出し面部は、前記樹脂によって成形される成形品の端面を形成することを特徴とする請求項1に記載の射出圧縮成形方法。
  3.  コアと、
     キャビティと、
     前記コア及び前記キャビティによって形成される空洞部に樹脂を射出する樹脂射出部と、
     前記樹脂のスキン層の厚み以上、かつ、前記空洞部に流入する前記樹脂の幅の50%未満の幅で、前記空洞部の内部にはみ出すはみ出し面部を有する閉鎖壁と、
     前記閉鎖壁が前記射出部から射出された前記樹脂を受けた状態で、前記樹脂を圧縮成形するために前記閉鎖壁を前記空洞部から退避させつつ前記コア及び前記キャビティを接触させるように制御する制御部と、
     を備えることを特徴とする射出圧縮成形装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732424A (ja) * 1993-07-15 1995-02-03 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 射出圧縮成形用金型
JPH0788886A (ja) * 1993-09-24 1995-04-04 Nifco Inc 加飾品の製造方法
WO2005007383A1 (ja) * 2003-07-18 2005-01-27 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 成形方法、成形用金型、成形品及び成形機
JP2018012247A (ja) * 2016-07-20 2018-01-25 株式会社名機製作所 立体形状成形品の射出圧縮成形装置および射出圧縮成形金型ならびに射出圧縮成形方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732424A (ja) * 1993-07-15 1995-02-03 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 射出圧縮成形用金型
JPH0788886A (ja) * 1993-09-24 1995-04-04 Nifco Inc 加飾品の製造方法
WO2005007383A1 (ja) * 2003-07-18 2005-01-27 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 成形方法、成形用金型、成形品及び成形機
JP2018012247A (ja) * 2016-07-20 2018-01-25 株式会社名機製作所 立体形状成形品の射出圧縮成形装置および射出圧縮成形金型ならびに射出圧縮成形方法

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