WO2021024926A1 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- WO2021024926A1 WO2021024926A1 PCT/JP2020/029370 JP2020029370W WO2021024926A1 WO 2021024926 A1 WO2021024926 A1 WO 2021024926A1 JP 2020029370 W JP2020029370 W JP 2020029370W WO 2021024926 A1 WO2021024926 A1 WO 2021024926A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- polymer
- layer
- carbon
- electrolytic capacitor
- solid electrolyte
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 106
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 63
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 13
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 17
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 221
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 134
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 126
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 65
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 38
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 38
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- -1 for example Polymers 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 241000270322 Lepidosauria Species 0.000 description 5
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 5
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 3
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910021382 natural graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 2
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- DZSVIVLGBJKQAP-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methyl-5-propan-2-ylcyclohex-2-en-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1CC(C(C)C)CC=C1C DZSVIVLGBJKQAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIZBQMTZXOUFTD-UHFFFAOYSA-N 2-(furan-2-yl)-3h-benzimidazole-5-carboxylic acid Chemical compound N1C2=CC(C(=O)O)=CC=C2N=C1C1=CC=CO1 DIZBQMTZXOUFTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003026 Acene Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910021383 artificial graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDHFHIQKOVNCNC-UHFFFAOYSA-N butane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCCS(O)(=O)=O QDHFHIQKOVNCNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229920003090 carboxymethyl hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 1
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-N ethanesulfonic acid Chemical compound CCS(O)(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021385 hard carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 1
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910021384 soft carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
- H01G9/0425—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material specially adapted for cathode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/055—Etched foil electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Definitions
- the present invention relates to an electrolytic capacitor.
- the electrolytic capacitor includes a capacitor element and an exterior body that covers the capacitor element.
- An example of an electrolytic capacitor is a solid electrolytic capacitor that uses a conductive polymer or the like as a solid electrolyte.
- the capacitor element includes an anode, a dielectric layer formed on the anode body, a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer, and a cathode extraction layer formed on the solid electrolyte layer. ..
- the cathode lead-out layer is electrically connected to the cathode lead terminal.
- the electrolytic capacitor of Patent Document 1 cannot be said to have a sufficient effect of improving ESR (particularly, an effect of suppressing an increase in ESR in a high temperature environment), and further improvement is desired.
- the cathode extraction layer includes a capacitor element including a cathode extraction layer, the cathode extraction layer contains a carbon material and a first polymer having an acid group, and the acid group is a sulfone group, a carboxyl group, and these. Containing at least one selected from the group consisting of derivatives of.
- the increase in ESR of the electrolytic capacitor provided with the solid electrolyte layer can be suppressed.
- FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
- the electrolytic capacitor includes an anode, a dielectric layer covering at least a part of the anode body, a solid electrolyte layer covering at least a part of the dielectric layer, and at least a part of the solid electrolyte layer.
- a capacitor element comprising a cathode extraction layer covering the.
- the cathode extraction layer contains a carbon material and a first polymer having an acid group.
- the acid group contains at least one selected from the group consisting of a sulfone group, a carboxyl group, and derivatives thereof.
- the capacitor element In an electrolytic capacitor with a solid electrolyte layer, the capacitor element is usually covered with a resin exterior, but air (particularly oxygen, or oxygen and moisture) penetrates the exterior and enters the interior. Easy to invade. When the air that has entered the inside of the electrolytic capacitor comes into contact with the solid electrolyte layer, the conductive polymer contained in the solid electrolyte layer may deteriorate.
- the cathode extraction layer usually contains a carbon layer.
- the carbon layer is usually in a state where particulate carbon materials are aggregated, it cannot be said that the film quality is dense. Therefore, when air enters the electrolytic capacitor, it easily permeates the carbon layer, and the air that has permeated the carbon layer may come into contact with the solid electrolyte layer to deteriorate the conductive polymer contained in the solid electrolyte layer. Such deterioration of the conductive polymer becomes particularly remarkable under high temperature and / or high humidity. When the conductive polymer deteriorates, the resistance of the solid electrolyte layer increases, so that the ESR of the electrolytic capacitor increases.
- the carbon layer contained in the cathode extraction layer covering at least a part of the solid electrolyte layer contains a first polymer having an acid group in addition to the carbon material.
- the conductive polymer has a functional group that is easily charged positively (for example, -S- group or -NH- group), and the acid group is bonded to these functional groups of the conductive polymer. obtain.
- the polymer chain of the first polymer is entangled with the carbon particles, the first polymer can be firmly adhered to the carbon material. Therefore, the adhesion between the carbon material and the conductive polymer can be enhanced via the first polymer.
- the gas barrier property of the carbon layer is enhanced and air permeation is reduced.
- an increase in the resistance of the solid electrolyte layer can be suppressed, and an increase in ESR in the electrolytic capacitor can be suppressed.
- the first polymer is thermally stable as compared with its monomer, the adhesion between the carbon material and the conductive polymer is high and easily maintained even in a high temperature environment. Therefore, by including the first polymer, a high effect of suppressing an increase in ESR can be obtained even at a high temperature.
- Acid groups for example, a sulfonic group (-SO 3 H), a carboxyl group (-COOH), a is introduced to the monomer corresponding to the repeating units of the first polymer.
- the acid group may be a derivative of a sulfone group and / or a carboxyl group.
- Derivatives of a sulfone group and / or a carboxyl group include an anion group in which a proton is dissociated from the sulfone group and / or a carboxyl group, and a salt of the anion group and the cation (for example, a sodium salt).
- the derivative may be an ester of an acid group and an alcohol.
- a second polymer may be contained in the cathode extraction layer.
- the second polymer can synergistically enhance the effect of suppressing the increase in ESR, or the second polymer can have other functions.
- the second polymer may have an acid group or may not have an acid group.
- the second polymer may be, for example, water-soluble. Water-soluble polymers generally have polar groups and can be densely oriented by hydrogen bonds. Therefore, there is little space for the gas such as oxygen to diffuse in the polymer, and it is difficult for the gas to permeate in the polymer. Therefore, the oxygen barrier property can be enhanced by the second polymer. As a result, the oxidative deterioration of the conductive polymer is suppressed, so that the increase in ESR can be further suppressed.
- the cellulosic polymer and polyvinyl alcohol have high oxygen barrier properties, and therefore can be preferably used as the second polymer.
- the cellulosic polymer includes cellulose ethers and cellulose esters, and may include a derivative in which the hydroxyl group of glucose, which is a monomer constituting cellulose, is chemically modified, such as carboxymethyl cellulose or hydroxyethyl cellulose. Further, the cellulosic polymer derivative may have a higher-order structure, and may particularly include a fibril structure.
- the cathode extraction layer may have a two-layer structure of a first conductive layer covering at least a part of the solid electrolyte layer and a second conductive layer covering at least a part of the first conductive layer.
- the first polymer may be contained in at least the first conductive layer.
- the adhesion between the solid electrolyte layer and the first conductive layer is enhanced, and the increase in ESR can be suppressed.
- the first conductive layer is a carbon layer and the second conductive layer is a silver paste layer.
- FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
- the electrolytic capacitor 1 includes a capacitor element 2, a resin exterior body 3 that seals the capacitor element 2, an anode lead terminal 4 and a cathode lead whose at least a part is exposed to the outside of the exterior body 3, respectively. It is provided with a terminal 5.
- the exterior body 3 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape
- the electrolytic capacitor 1 also has a substantially rectangular parallelepiped outer shape.
- the capacitor element 2 includes an anode body 6 constituting an anode portion, a dielectric layer 7 covering the anode body 6, and a cathode portion 8 covering the dielectric layer 7.
- the anode body 6 includes a region facing the cathode portion 8 and a region not facing the cathode portion 8.
- An insulating separation layer 13 is formed in a portion of the anode body 6 that does not face the cathode portion 8 and is adjacent to the cathode portion 8, and contact between the cathode portion 8 and the anode body 6 is restricted.
- the insulating separation layer 13 covers, for example, the surface of the anode body 6 in a band shape.
- the other part of the region of the anode body 6 that does not face the cathode portion 8 is electrically connected to the anode lead terminal 4 by welding.
- the cathode lead terminal 5 is electrically connected to the cathode portion 8 via an adhesive layer 14 formed of a conductive adhesive.
- the cathode portion 8 includes a solid electrolyte layer 9 that covers the dielectric layer 7 and a cathode extraction layer 10 that covers the solid electrolyte layer 9.
- the cathode extraction layer 10 has a carbon layer 11 (first conductive layer) and a silver paste layer 12 (second conductive layer).
- the carbon layer 11 contains a carbon material and a first polymer. Since the carbon layer 11 contains the first polymer, the adhesion between the carbon layer 11 and the solid electrolyte layer 9 is improved, so that even if air invades the inside of the exterior body 3, the air in the solid electrolyte layer 9 Contact with can be suppressed. Therefore, deterioration of the conductive polymer contained in the solid electrolyte layer 9 is suppressed.
- the configuration of the electrolytic capacitor will be described in more detail below.
- the capacitor element 2 includes an anode body 6 constituting an anode portion, a dielectric layer 7, and a cathode portion 8 including a solid electrolyte layer 9.
- the cathode portion 8 includes a solid electrolyte layer 9 and a cathode extraction layer 10 that covers the solid electrolyte layer 9.
- the electrolytic capacitor may have at least one capacitor element 2, may have one capacitor element 2, or may have a plurality of capacitor elements.
- the number of capacitor elements included in the electrolytic capacitor may be determined according to the application.
- the anode body 6 can contain a valve acting metal, an alloy containing a valve acting metal, a compound containing a valve acting metal, and the like. These materials can be used alone or in combination of two or more.
- the valve acting metal for example, aluminum, tantalum, niobium, and titanium are preferably used.
- the anode body 6 having a porous surface can be obtained by roughening the surface of a base material (such as a foil-shaped or plate-shaped base material) containing a valve acting metal by etching or the like.
- the anode body 6 may be a molded body of particles containing a valve acting metal or a sintered body thereof.
- the sintered body has a porous structure. That is, when the anode body 6 is a sintered body, the entire anode body 6 can be porous.
- the dielectric layer 7 is formed by anodizing the valve acting metal on the surface of the anode body 6 by chemical conversion treatment or the like.
- the dielectric layer 7 may be formed so as to cover at least a part of the anode body 6.
- the dielectric layer 7 is usually formed on the surface of the anode body 6. Since the dielectric layer 7 is formed on the porous surface of the anode body 6, it is formed along the inner wall surface of the holes and pits on the surface of the anode body 6.
- the dielectric layer 7 contains an oxide of a valve acting metal.
- the dielectric layer when tantalum is used as the valve acting metal contains Ta 2 O 5
- the dielectric layer when aluminum is used as the valve acting metal contains Al 2 O 3 .
- the dielectric layer 7 is not limited to this, and may be any one that functions as a dielectric.
- the dielectric layer 7 is formed along the surface of the anode body 6 (including the inner wall surface of the hole).
- the solid electrolyte layer 9 constituting the cathode portion 8 contains a conductive polymer, but may further contain a dopant, an additive, or the like, if necessary.
- a conductive polymer for example, polypyrrole, polythiophene, polyaniline, polyacetylene, polyphenylene, polyphenylene vinylene, polyacene, and / or polythiophene vinylene, and derivatives thereof can be used.
- the solid electrolyte layer 9 can be formed, for example, by chemically polymerizing and / or electrolytically polymerizing the raw material monomer on the dielectric layer 7.
- the dielectric layer 7 can be formed by contacting the dielectric layer 7 with a solution in which the conductive polymer is dissolved or a dispersion in which the conductive polymer is dispersed.
- the solid electrolyte layer 9 may be formed so as to cover at least a part of the dielectric layer 7.
- the cathode extraction layer 10 constituting the cathode portion 8 includes a carbon layer 11 and a silver paste layer 12.
- the cathode extraction layer 10 is formed so as to cover at least a part of the solid electrolyte layer 9.
- the carbon layer 11 (first conductive layer) contains a carbon material and a first polymer, and has conductivity.
- the carbon layer 11 can contain a binder and / or an additive and the like, if necessary.
- carbon material conductive carbon particles are preferable.
- carbon particles include graphite, graphene, carbon black, soft carbon, hard carbon and the like.
- graphite a material having a graphite-type crystal structure is used, and either artificial graphite or natural graphite may be used.
- carbon particles carbon nanotubes, carbon fibers and the like may be used.
- the carbon particles may be carbon nanotubes, carbon fibers, or other fibrous carbon materials cut to an appropriate length (including crushed products). One of these carbon particles may be used alone, or two or more of these carbon particles may be used in combination.
- the carbon particles preferably contain reptile particles.
- the carbon particles 11 can be easily filled with the carbon particles in a layered state.
- a first polymer may intervene between the overlapping scaly particles.
- the carbon layer 11 and the solid electrolyte layer 9 come into close contact with each other, making it difficult for air to enter. Therefore, deterioration of the conductive polymer contained in the solid electrolyte layer 9 is suppressed.
- the type of carbon material constituting the particles is not particularly limited as long as it is in the reptile form, but graphite, graphene and the like are likely to take the reptile form, and the reptile particles are easily available.
- the average aspect ratio of the carbon particles is, for example, 1.5 or more, preferably 2 or more.
- the average aspect ratio of the carbon particles is in such a range, many flat particles such as scaly particles are included. Therefore, in the carbon layer 11, it becomes easy to fill the carbon particles in a stacked state. Therefore, the densely formed carbon layer can further enhance the effect of suppressing air permeation in the carbon layer 11.
- the average aspect ratio of the carbon particles can be obtained from the electron micrograph of the cross section of the carbon layer 11 as follows. First, an arbitrary plurality of (for example, 10) carbon particles are selected, and for each carbon particle, the maximum diameter D1 and the maximum diameter D2 in the direction orthogonal to the maximum diameter D1 are measured. Then, the aspect ratio of each particle is obtained by dividing D1 by D2, and the average aspect ratio is calculated by further averaging.
- the average particle size of the carbon particles is, for example, 0.05 ⁇ m or more, preferably 0.1 ⁇ m or more. When the average particle size is in such a range, it is easy to densely fill the carbon layer 11 with carbon particles, and it is easy to secure high conductivity.
- the average particle size of the carbon particles is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less. In this case, since the gaps between the carbon particles are easily filled with silver, the effect of suppressing air permeation in the carbon layer 11 can be further enhanced.
- an arbitrary plurality of (for example, 10) carbon particles are selected in the electron micrograph of the cross section of the carbon layer 11, and the particle size of each carbon particle is measured and averaged. Can be obtained by.
- the diameter of a circle having the same area as the cross-sectional area of the carbon particles observed in the electron micrograph is defined as the particle diameter of the carbon particles.
- the carbon layer 11 contains a first polymer having an acid group in addition to the carbon material.
- the conductive polymer contained in the solid electrolyte layer 9 is easily positively charged by hole doping.
- -S + It changes to the shape of the group and tends to exist.
- the acid groups of the first polymer bind to these positively charged functional groups, which allows the first polymer to adhere to the conductive polymer.
- the polymer chain of the first polymer adheres to the surface of the carbon particles so as to be entangled with each other, whereby the first polymer can adhere to the carbon particles.
- the adhesion between the carbon particles and the conductive polymer is improved through the first polymer. Therefore, the permeation of air from the carbon layer 11 to the solid electrolyte layer 9 is reduced, and an increase in resistance due to deterioration of the conductive polymer (that is, an increase in ESR of the electrolytic capacitor) can be suppressed.
- acid groups in the first polymer, acid groups, sulfonic group (-SO 3 H), carboxyl (-COOH) or may be a derivative thereof.
- Derivatives include an anion group in which a proton is dissociated from an acid group, a salt of the anion group and a cation, and an ester in which the acid group reacts with an alcohol.
- the acid group is introduced into the monomer corresponding to the repeating unit of the first polymer.
- the number of acid groups contained in the first polymer may be 50 or more, or 85 or more, for every 100 monomers.
- the content of the first polymer may be 1 part by mass or more, 2 parts by mass or more, 5 parts by mass or more, or 10 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the carbon material. Since the first polymer is contained in an amount of 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the carbon material, the adhesion between the cathode extraction layer (carbon layer) and the solid electrolyte layer is improved, and the ESR of the electrolytic capacitor is increased. Can be suppressed. On the other hand, if the content of the first polymer is excessive, the viscosity of the carbon paste used for forming the carbon layer increases. In addition, the resistance of the carbon layer increases, which may offset the effect of suppressing the increase in ESR.
- the content of the first polymer is preferably 5000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the carbon material so that the workability due to the application of the carbon paste is not impaired.
- the content of the first polymer may be 1000 parts by mass or less, or 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the carbon material.
- the content of the first polymer may be 1 to 5000 parts by mass, 2 to 1000 parts by mass, 5 to 100 parts by mass, or 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carbon material.
- the weight average molecular weight of the first polymer is, for example, in the range of 2,000 to 1,000,000.
- the first polymer may be a resin material.
- a polymer having an aromatic sulfonic acid in a monomer structure and a polymer having an aliphatic sulfonic acid in a monomer structure can be used as an example having a sulfonic acid group.
- the polymer having an aromatic sulfonic acid in the monomer structure include polystyrene sulfonic acid and phenol sulfonic acid novolac resin.
- the polymer having an aliphatic sulfonic acid in the monomer structure include polyvinyl sulfonic acid and polyallyl sulfonic acid.
- examples of the first polymer having a carboxyl group include acrylic resins such as polyacrylic acid, polymethacrylic acid, methylpolyacrylate, and polymethylmethacrylate, polyethylene terephthalate, and the like. .. Further, as the first polymer, polyacrylic ethyl sulfonic acid, polyacrylic butyl sulfonic acid, polymethacrylic sulfonic acid, poly-2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid and the like may be used.
- a second polymer may be contained in the carbon layer.
- the second polymer may be water-soluble.
- the water-soluble second polymer is likely to be bonded to another second polymer or first polymer by a hydrogen bond, and is likely to have a dense structure by a hydrogen bond in the molecular chain. Therefore, there is little space for the gas such as oxygen to diffuse in the polymer, and it is difficult for the gas to permeate in the polymer. Therefore, the oxygen barrier property can be enhanced by the second polymer. As a result, the oxidative deterioration of the conductive polymer is suppressed, so that the increase in ESR of the electrolytic capacitor can be further suppressed.
- Examples of the second polymer having excellent oxygen barrier properties include cellulosic polymers and / or polyvinyl alcohol.
- Derivatives of cellulosic polymers include higher-order structures, and in particular, fibril structures.
- fibrillated cellulose is preferable because it not only enhances the oxygen barrier property but also imparts thixotropy and stabilizes the carbon paste when it forms a carbon layer after coating.
- the weight average molecular weight of the second polymer is, for example, in the range of 2,000 to 1,000,000.
- the content of the second polymer is not limited, but may be, for example, 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the carbon material in consideration of workability.
- the second polymer may have an acid group.
- the content of the second polymer may be 5 to 50 parts by mass, 5 to 35 parts by mass, or 8 to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the first polymer. It may be 8 to 32 parts by mass.
- the carbon layer 11 may contain a metal element such as silver.
- the average thickness of the carbon layer 11 is, for example, 0.01 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
- the average thickness can be obtained, for example, by measuring and averaging the thicknesses of a plurality of locations (for example, 10 locations) of the carbon layer 11 in an electron micrograph of a cross section of the carbon layer 11.
- the silver paste layer 12 (second conductive layer) contains, for example, silver particles and a binder.
- the silver paste layer 12 can contain additives and the like, if necessary. Examples of the additive include known additives used for the silver paste layer.
- the silver particles may contain other metal elements.
- the content of other metal elements in the silver particles is preferably 0.1% by mass or less.
- the silver content in the silver paste layer 12 is, for example, more than 50% by mass, preferably 70% by mass or more. When the silver content is in such a range, the high conductivity of the silver paste layer 12 is ensured, so that the current collecting property from the capacitor element 2 can be enhanced.
- the silver paste layer 12 may contain the above-mentioned first polymer and / or second polymer.
- the binder contained in the silver paste layer 12 is not particularly limited, but a cured product of a curable resin is preferable.
- the curable resin include thermosetting resins such as epoxy resins.
- the exterior body 3 covers the capacitor element 2. Normally, a part of the lead terminals 4 and 5 is also covered with the exterior body 3.
- the exterior body 3 is formed by sealing a part of the capacitor element 2 and the lead terminals 4 and 5 with a resin material.
- the exterior body 3 preferably contains a cured product of a curable resin composition, and may contain a thermoplastic resin or a composition containing the same.
- a curable resin composition and the thermoplastic resin (composition) that exemplified below can be used.
- the resin material is liable to deteriorate or be damaged by a mechanical impact, and external air easily permeates the exterior body 3 and invades the exterior body.
- the adhesion of the cathode extraction layer (carbon layer) is improved by containing the first polymer, the gas barrier property of the cathode extraction layer is high, and the exterior is made of a resin material. Even when the body 3 is used, the contact of the solid electrolyte layer 9 with air can be suppressed (or reduced).
- Lead terminals 4 and 5 One end of the lead terminals 4 and 5 is electrically connected to the capacitor element 2, and the other end is pulled out to the outside of the exterior body 3. In the electrolytic capacitor 1, one end side of the lead terminals 4 and 5 is covered with the exterior body 3 together with the capacitor element 2.
- the lead terminals 4 and 5 the lead terminals used in the electrolytic capacitor can be used without particular limitation, and for example, what is called a lead frame may be used. Examples of the material of the lead terminals 4 and 5 include a metal such as copper or an alloy thereof.
- the above-mentioned electrolytic capacitor has a step of forming a dielectric layer so as to cover at least a part of the anode, a step of forming a solid electrolyte layer so as to cover at least a part of the dielectric layer, and at least a step of forming the solid electrolyte layer. It is manufactured by a manufacturing method having a step of forming a cathode lead-out layer in a part thereof.
- the step of forming the cathode extraction layer includes, for example, a step of forming a carbon layer and a step of forming a silver paste layer on at least a part of the carbon layer.
- the method for manufacturing an electrolytic capacitor may further include a step of preparing an anode body prior to a step of forming a dielectric layer. Further, the method for manufacturing an electrolytic capacitor may further include a step of electrically connecting a lead terminal to the capacitor element and a step of covering a part of the capacitor element and the lead terminal with an exterior body (sealing step). it can.
- each step will be described in more detail.
- the anode body 6 constituting the anode portion is formed by a known method according to the type of the anode body 6.
- the anode body 6 can be prepared, for example, by roughening the surface of a foil-like or plate-like base material containing a valve acting metal.
- the roughening may be performed by etching (for example, electrolytic etching) the surface of the base material as long as irregularities can be formed on the surface of the base material.
- the powder of the valve acting metal is molded into a desired shape (for example, block shape) to obtain a molded product. By sintering this molded body, an anode body 6 having a porous structure may be formed.
- Step of forming the dielectric layer 7 In this step, the dielectric layer 7 is formed on the anode body 6.
- the dielectric layer 7 is formed by anodizing the anode body 6.
- Anodization can be carried out by a known method, for example, a chemical conversion treatment or the like.
- the chemical conversion treatment for example, by immersing the anode body 6 in the chemical conversion liquid, the surface of the anode body 6 is impregnated with the chemical conversion liquid, and the anode body 6 is used as an anode and a voltage is applied to the cathode immersed in the chemical conversion liquid. It can be done by applying.
- the chemical conversion liquid for example, it is preferable to use an aqueous phosphoric acid solution or the like.
- the solid electrolyte layer 9 is formed on the dielectric layer 7.
- a treatment liquid containing a conductive polymer is attached to the anode body 6 on which the dielectric layer 7 is formed, and then dried to form the solid electrolyte layer 9.
- the treatment liquid may further contain other components such as a dopant.
- a conductive polymer for example, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) is used.
- the dopant for example, polystyrene sulfonic acid (PSS) is used.
- the treatment liquid is, for example, a dispersion liquid or a solution of a conductive polymer.
- the solid electrolyte layer 9 may be formed by chemically polymerizing and / or electrolytically polymerizing the raw material monomer of the conductive polymer on the dielectric layer 7.
- Step of forming the cathode extraction layer 10 the cathode extraction layer 10 is formed by sequentially laminating the carbon layer 11 and the silver paste layer 12 on the solid electrolyte layer 9.
- the carbon paste is adhered to at least a part of the solid electrolyte layer 9 to form the carbon layer 11.
- the carbon layer 11 may be formed by further heating the coating film of the carbon paste formed on at least a part of the solid electrolyte layer 9.
- the carbon paste contains a carbon material, a first polymer, and a dispersion medium.
- a dispersion medium water, an organic medium, or a mixture thereof is used.
- the carbon paste can optionally contain binders and / or additives and the like.
- the carbon paste may further contain a second polymer.
- Examples of the carbon material contained in the carbon paste include those described for the carbon layer 11.
- the carbon material preferably contains reptile carbon particles.
- the average aspect ratio and the average particle size of the carbon particles can be selected from the ranges described for the carbon layer 11, respectively.
- those described for the carbon layer 11 can be mentioned.
- the average aspect ratio and average particle size of the carbon particles are measured for the carbon particles used in the carbon paste, respectively.
- the average aspect ratio of the carbon particles can be calculated in the same manner as in the case of the average aspect ratio of the carbon particles contained in the carbon layer 11 except that the average aspect ratio of the carbon particles is obtained from the electron micrograph of the carbon particles.
- the average particle size of the carbon particles is 50% particle size D50 (that is, median size) in the volume-based particle size distribution obtained by using a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device.
- the binder contained in the carbon paste is not particularly limited, and examples thereof include known binders used for producing a carbon layer.
- a polymer binder such as a thermoplastic resin (polyester resin or the like) or a thermosetting resin (polyimide resin, epoxy resin or the like) is preferable.
- the additive is not particularly limited, and examples thereof include known additives used for producing a carbon layer.
- Additives include, for example, dispersants, surfactants, antioxidants, preservatives, bases, and / or acids.
- the carbon layer 11 may be formed by adhering a carbon paste to at least a part of the solid electrolyte layer 9 to form a coating film and drying it. Further heating may be performed after the coating film is formed.
- the carbon paste may be brought into contact with the solid electrolyte layer 9.
- the anode 6 provided with the solid electrolyte layer 9 may be immersed in the carbon paste, and the carbon paste is solidified using a known coater or the like. It may be applied to the surface of the electrolyte layer 9.
- the temperature at which the carbon paste coating film is heated is, for example, 150 ° C. or higher and 300 ° C. or lower.
- the silver paste layer 12 is formed on at least a part of the carbon layer 11.
- the silver paste layer 12 can be formed by adhering the silver paste to at least a part of the carbon layer 11.
- the silver paste can contain silver particles, a binder, a dispersion medium, and optionally additives.
- the silver particles, the binder, and the additive the description of the silver paste layer 12 can be referred to.
- the first polymer and / or the second polymer may be included in the silver paste.
- the dispersion medium include water, an organic medium, and a mixture thereof.
- the silver paste layer 12 can be formed by drying and / or heating a coating film of silver paste formed on at least a part of the carbon layer 11.
- the silver paste layer 12 is formed by heating the coating film of the silver paste and curing the binder.
- the anode lead terminal 4 and the cathode lead terminal 5 are electrically connected to the capacitor element 2.
- the connection of each lead terminal may be performed after the capacitor element 2 is manufactured.
- the connection of the cathode lead terminal 5 to the capacitor element 2 is performed after the capacitor element 2 is manufactured, but the connection of the anode lead terminal 4 to the anode body 6 is performed at an appropriate stage in the process of manufacturing the capacitor element 2.
- a rod-shaped anode lead terminal is molded into a desired shape with one end in the longitudinal direction embedded in the powder of the valve acting metal. Obtain the molded product. Then, by sintering this molded body, an anode body having a porous structure in which one end of the anode lead terminal is embedded may be formed.
- the anode lead terminal 4 can be connected to the anode body 6 in the same manner as described above.
- the cathode lead terminal 5 may be connected to a capacitor element in the same manner as described above, and one end of the cathode lead terminal 5 is connected to a laminated body of a plurality of capacitor elements in which the cathode portions 8 are electrically connected to each other. May be good.
- the capacitor element 2 is sealed with the exterior body 3 by covering a part of the capacitor element 2 and the lead terminals 4 and 5 with the exterior body 3. More specifically, after the capacitor element 2 and the lead terminals 4 and 5 are electrically connected, a part of the capacitor element 2 and the lead terminals 4 and 5 is covered with a resin constituting a resin exterior to seal the capacitor element 2. Can be stopped.
- the exterior body 3 can be formed by using molding techniques such as injection molding, insert molding, and compression molding.
- the exterior body 3 is filled with a curable resin composition or a thermoplastic resin (composition) at a predetermined location using, for example, a predetermined mold so as to cover one end of the capacitor element 2 and the lead terminals 4 and 5. Can be formed.
- the resin outer body may be formed so as to cover a part of the laminated body and the lead terminal.
- the curable resin composition may contain a filler, a curing agent, a polymerization initiator, and / or a catalyst in addition to the curable resin.
- the curable resin include epoxy resin, phenol resin, urea resin, polyimide, polyamide-imide, polyurethane, diallyl phthalate, and unsaturated polyester.
- the curable resin composition may contain a plurality of curable resins.
- the filler for example, insulating particles (inorganic type, organic type) and / or fibers are preferable.
- the insulating material constituting the filler include insulating compounds (oxides and the like) such as silica and alumina, glass and mineral materials (talc, mica, clay and the like).
- the resin exterior body may contain one kind of these fillers, or may contain two or more kinds of these fillers in combination.
- the content of the filler in the resin exterior is, for example, 10 to 90% by mass.
- thermoplastic resin for example, polyphenylene sulfide (PPS), polybutylene terephthalate (PBT), or the like can be used.
- the composition containing the thermoplastic resin may contain the above-mentioned filler and the like in addition to the thermoplastic resin.
- Examples 1 to 12 The electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 1 was produced and its characteristics were evaluated in the following manner.
- An aluminum foil (thickness 100 ⁇ m) was prepared as a base material, and the surface of the aluminum foil was etched to obtain an anode body 6.
- Aluminum oxide (Al 2 O 3 ) is applied to the surface of the anode body 6 by immersing the anode body 6 in a phosphoric acid solution (liquid temperature 70 ° C.) having a concentration of 0.3% by mass and applying a DC voltage of 70 V for 20 minutes.
- the including dielectric layer 7 was formed.
- an insulating resist tape (separation layer 13) was attached to a predetermined portion of the anode body 6.
- An aqueous solution containing a pyrrole monomer and p-toluenesulfonic acid was prepared.
- the monomer concentration in this aqueous solution was 0.5 mol / L, and the concentration of p-toluenesulfonic acid was 0.3 mol / L.
- the solid electrolyte layer 9 was formed by immersing the anode body 6 on which the dielectric layer 7 was formed and the counter electrode in the obtained aqueous solution and performing electrolytic polymerization at 25 ° C. and a polymerization voltage of 3 V.
- a dispersion liquid (carbon paste) in which scaly natural graphite and the first polymer shown in Table 1 are dispersed in water is applied to the solid electrolyte layer 9, and then heated at 200 ° C. to obtain a solid electrolyte.
- a carbon layer 11 was formed on the surface of the layer.
- the ratio of graphite particles to the carbon paste was 5% by mass.
- a silver paste containing silver particles and a binder resin epoxy resin
- a binder resin epoxy resin
- Examples 13 to 19 In the preparation of the carbon paste, in addition to the first polymer shown in Table 1, 6 parts by mass of the second polymer shown in Table 1 was added to 100 parts by mass of the carbon material to obtain a carbon paste. Except for this, electrolytic capacitors were produced in the same manner as in Examples 1 to 12.
- Examples 20 to 22 In the preparation of the carbon paste, in addition to the first polymer shown in Table 1, a second polymer was added in parts by mass shown in Table 1 with respect to 100 parts by mass of the carbon material to obtain a carbon paste. Except for this, an electrolytic capacitor was produced in the same manner as in Example 13.
- Comparative Examples 1 and 2 In the preparation of the carbon paste, p-phenolsulfonic acid or p-toluenesulfonic acid was added as a low molecular weight additive in place of the first polymer to obtain a carbon paste. Except for this, an electrolytic capacitor was produced in the same manner as in Example 1.
- Comparative Examples 3 and 4 In the preparation of the carbon paste, carboxymethyl cellulose (weight average molecular weight 100,000) was added in place of the first polymer at the ratio shown in Table 1 to obtain a carbon paste. Except for this, electrolytic capacitors were produced in the same manner as in Examples 1 to 12.
- Table 1 shows the content of additives (first and second polymer or low molecular weight additives) in the carbon paste for each of the electrolytic capacitors of Examples 1 to 22 and Comparative Examples 1 and 2.
- the contents of the first and second polymers are shown in parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carbon material.
- the molecular weights of the first and second polymers weight average molecular weight
- the amount of acid groups introduced into the first and second polymers number of acid groups per 100 monomer structures
- Is also shown.
- the electrolytic capacitors of Examples 1 to 22 are A1 to A22, respectively.
- the electrolytic capacitors of Comparative Examples 1 and 2 are B1 and B2, respectively.
- carboxymethyl cellulose used an ammonium salt and had 30 acid groups (carboxy groups) per 100 monomers.
- the electrolytic capacitors of Examples and Comparative Examples produced above were evaluated as follows. [Evaluation] In an environment of 20 ° C., the ESR value (m ⁇ ) of the electrolytic capacitor at a frequency of 100 kHz was measured as the initial ESR value (X 0 ) (m ⁇ ) using an LCR meter for 4-terminal measurement.
- ESR rate of change X 1 / X 0
- Table 2 The evaluation results are shown in Table 2.
- the initial ESR is shown as a relative value with the initial ESR of the electrolytic capacitor B1 of Comparative Example 1 as 100.
- the electrolytic capacitor of the present invention can suppress deterioration of the conductive polymer contained in the solid electrolyte layer and suppress an increase in ESR even when exposed to a high temperature atmosphere or a high humidity atmosphere. Therefore, it can be used in various applications that require low ESR.
- Electrolytic capacitor 2 Capacitor element 3: Exterior body 4: Anode lead terminal 5: Cathode lead terminal, 6: Anode body, 7: Dielectric layer, 8: Cathode part, 9: Solid electrolyte layer, 10 : Cathode lead-out layer, 11: Carbon layer, 12: Silver paste layer, 13: Separation layer, 14: Adhesive layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
陽極体と、陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含む。陰極引出層は、炭素材料と、酸基を有する第1の高分子と、を含む。酸基は、スルホン基、カルボキシル基、および、これらの誘導体からなる群より選択される少なくとも1つを含むことで、電解コンデンサとしてのESRの上昇を抑制する。
Description
本発明は、電解コンデンサに関する。
電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を覆う外装体とを備える。電解コンデンサの例として、導電性高分子などを固体電解質に用いる固体電解コンデンサがある。この場合、コンデンサ素子は、陽極体と、陽極体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層と、固体電解質層上に形成された陰極引出層とを備える。陰極引出層は、陰極リード端子と電気的に接続される。
陰極引出層の構成として、例えば特許文献1には、カーボン層にスルホン酸基を有する芳香族化合物を添加することで、導電性高分子を含む固体電解質層とカーボン層との密着性を向上させ、電解コンデンサの等価直列抵抗(ESR)を低減することが提案されている。
しかしながら、特許文献1の電解コンデンサでは、ESRの改善効果(特に、高温環境におけるESR上昇の抑制効果)が十分とはいえず、さらなる改善が望まれている。
本発明の一局面は、陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含み、前記陰極引出層は、炭素材料と、酸基を有する第1の高分子と、を含み、前記酸基は、スルホン基、カルボキシル基、および、これらの誘導体からなる群より選択される少なくとも1つを含む、電解コンデンサに関する。
固体電解質層を備える電解コンデンサのESRの上昇を抑制できる。
[電解コンデンサ]
本発明の一実施形態に係る電解コンデンサは、陽極体と、陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含む。陰極引出層は、炭素材料と、酸基を有する第1の高分子と、を含む。酸基は、スルホン基、カルボキシル基、および、これらの誘導体からなる群より選択される少なくとも1つを含む。
本発明の一実施形態に係る電解コンデンサは、陽極体と、陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含む。陰極引出層は、炭素材料と、酸基を有する第1の高分子と、を含む。酸基は、スルホン基、カルボキシル基、および、これらの誘導体からなる群より選択される少なくとも1つを含む。
固体電解質層を備えた電解コンデンサでは、通常、コンデンサ素子が、樹脂製の外装体に覆われているが、空気(特に、酸素、もしくは酸素および水分)が、外装体を透過して、内部に侵入し易い。電解コンデンサ内部に侵入した空気が固体電解質層に接触すると、固体電解質層に含まれる導電性高分子が劣化し得る。
コンデンサ素子において、固体電解質層の少なくとも一部は、陰極引出層で覆われている。陰極引出層は、通常、カーボン層を含んでいる。しかしながら、カーボン層は、通常、粒子状の炭素材料が集合した状態であるため、膜質が緻密とは言えない。そのため、電解コンデンサ内に空気が侵入すると、カーボン層を透過し易く、カーボン層を透過した空気が固体電解質層に接触して、固体電解質層に含まれる導電性高分子を劣化させる場合がある。このような導電性高分子の劣化は、高温および/または高湿度下では特に顕著になる。導電性高分子が劣化すると、固体電解質層の抵抗が増加するため、電解コンデンサのESRが上昇する。
本実施形態の電解コンデンサでは、コンデンサ素子において、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層に含まれるカーボン層に、炭素材料に加えて、酸基を有する第1の高分子が含有されている。導電性高分子は、(例えば、-S-基あるいは-NH-基などの)正に帯電し易い官能基を有しており、酸基は、導電性高分子のこれらの官能基と結合し得る。一方で、第1の高分子の高分子鎖が炭素粒子に絡みつくことで、第1の高分子は炭素材料と強固に密着し得る。よって、第1の高分子を介して、炭素材料と導電性高分子との密着性を高めることができる。これにより、カーボン層のガスバリア性が高まり、空気の透過が低減される。これにより、固体電解質層の抵抗の上昇が抑制され、電解コンデンサにおけるESRの上昇を抑制することができる。
また、第1の高分子は、そのモノマーと比べて熱的に安定であるため、高温環境においても炭素材料と導電性高分子との密着性が高く維持され易い。よって、第1の高分子を含ませることで、高温下においても高いESRの上昇の抑制効果が得られる。
酸基は、例えば、スルホン基(-SO3H)、カルボキシル基(-COOH)であり、第1の高分子の繰り返し単位に対応するモノマーに導入されている。酸基は、スルホン基および/またはカルボキシル基の誘導体であってもよい。スルホン基および/またはカルボキシル基の誘導体は、スルホン基および/またはカルボキシル基からプロトンが解離したアニオン基、および、アニオン基とカチオンとの塩(例えば、ナトリウム塩など)を含む。誘導体は、酸基とアルコールとのエステル体であってもよい。
第1の高分子に加えて、第2の高分子が、陰極引出層に含まれていてもよい。第2の高分子により、ESR上昇抑制効果を相乗的に高める、あるいは、他の機能を第2の高分子に持たせることができる。第2の高分子は、第1の高分子と同様、酸基を有していてもよいし、酸基を有さなくてもよい。第2の高分子は、例えば、水溶性であってもよい。水溶性の高分子は、一般に、極性基を有しており、水素結合によって密に配向し得る。このため、高分子内で酸素などのガスが拡散するための空間が少なく、高分子内をガスが透過し難い。よって、第2の高分子により、酸素バリア性を高めることができる。これにより、導電性高分子の酸化劣化が抑制されるため、ESRの上昇を一層抑制できる。
水溶性の高分子のなかでも、セルロース系の高分子およびポリビニルアルコールは、酸素バリア性が高いため、第2の高分子として好ましく利用することができる。なお、セルロース系の高分子には、セルロースエーテル類およびセルロースエステル類が含まれ、例えばカルボキシメチルセルロースあるいはヒドロキシエチルセルロースなど、セルロースを構成するモノマーであるグルコースの水酸基が化学修飾された誘導体が含まれ得る。また、セルロース系の高分子の誘導体が、高次構造をとっていてもよく、特にフィブリル構造が含まれ得る。
陰極引出層は、固体電解質層の少なくとも一部を覆う第1導電層と、第1導電層の少なくとも一部を覆う第2導電層との二層構造であってもよい。この場合、第1の高分子は、少なくとも第1導電層に含まれていればよい。固体電解質層と第1導電層との密着性が高まり、ESR上昇を抑制できる。例えば、第1導電層はカーボン層であり、第2導電層は銀ペースト層である。
以下、適宜図面を参照しながら、電解コンデンサの構成についてより具体的に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの構造を概略的に示す断面図である。図示例では、電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2を封止する樹脂製の外装体3と、外装体3の外部にそれぞれ少なくともその一部が露出する陽極リード端子4および陰極リード端子5と、を備えている。外装体3は、ほぼ直方体の外形を有しており、電解コンデンサ1もほぼ直方体の外形を有している。
コンデンサ素子2は、陽極部を構成する陽極体6と、陽極体6を覆う誘電体層7と、誘電体層7を覆う陰極部8とを備える。
陽極体6は、陰極部8と対向する領域と、対向しない領域とを含む。陽極体6の陰極部8と対向しない領域のうち、陰極部8に隣接する部分には、絶縁性の分離層13が形成され、陰極部8と陽極体6との接触が規制されている。絶縁性の分離層13は、例えば、陽極体6の表面を帯状に覆われている。陽極体6の陰極部8と対向しない領域のうち、他の一部は、陽極リード端子4と、溶接により電気的に接続されている。陰極リード端子5は、導電性接着剤により形成される接着層14を介して、陰極部8と電気的に接続されている。
陰極部8は、誘電体層7を覆う固体電解質層9と、固体電解質層9を覆う陰極引出層10とを備える。陰極引出層10は、カーボン層11(第1導電層)および銀ペースト層12(第2導電層)を有する。ここで、カーボン層11は、炭素材料と第1の高分子とを含む。カーボン層11が第1の高分子を含むことで、カーボン層11と固体電解質層9との密着性が高くなるため、空気が外装体3の内部に侵入しても、固体電解質層9の空気との接触を抑制することができる。よって、固体電解質層9に含まれる導電性高分子の劣化が抑制される。
以下に、電解コンデンサの構成についてより詳細に説明する。
(コンデンサ素子2)
コンデンサ素子2は、陽極部を構成する陽極体6と、誘電体層7と、固体電解質層9を含む陰極部8とを備える。陰極部8は、固体電解質層9と、固体電解質層9を覆う陰極引出層10とを備えている。
(コンデンサ素子2)
コンデンサ素子2は、陽極部を構成する陽極体6と、誘電体層7と、固体電解質層9を含む陰極部8とを備える。陰極部8は、固体電解質層9と、固体電解質層9を覆う陰極引出層10とを備えている。
電解コンデンサは、少なくとも1つのコンデンサ素子2を有していればよく、コンデンサ素子2を1つ有していてもよいし、複数のコンデンサ素子を有していてもよい。電解コンデンサに含まれるコンデンサ素子の数は、用途に応じて決定すればよい。
(陽極体6)
陽極体6は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物などを含むことができる。これらの材料は一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンが好ましく使用される。表面が多孔質である陽極体6は、例えば、エッチングなどにより弁作用金属を含む基材(箔状または板状の基材など)の表面を粗面化することで得られる。また、陽極体6は、弁作用金属を含む粒子の成形体またはその焼結体でもよい。なお、焼結体は、多孔質構造を有する。すなわち、陽極体6が焼結体である場合、陽極体6の全体が多孔質となり得る。
陽極体6は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物などを含むことができる。これらの材料は一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンが好ましく使用される。表面が多孔質である陽極体6は、例えば、エッチングなどにより弁作用金属を含む基材(箔状または板状の基材など)の表面を粗面化することで得られる。また、陽極体6は、弁作用金属を含む粒子の成形体またはその焼結体でもよい。なお、焼結体は、多孔質構造を有する。すなわち、陽極体6が焼結体である場合、陽極体6の全体が多孔質となり得る。
(誘電体層7)
誘電体層7は、陽極体6の表面の弁作用金属を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。誘電体層7は、陽極体6の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。誘電体層7は、通常、陽極体6の表面に形成される。誘電体層7は、陽極体6の多孔質の表面に形成されるため、陽極体6の表面の孔や窪み(ピット)の内壁面に沿って形成される。
誘電体層7は、陽極体6の表面の弁作用金属を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。誘電体層7は、陽極体6の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。誘電体層7は、通常、陽極体6の表面に形成される。誘電体層7は、陽極体6の多孔質の表面に形成されるため、陽極体6の表面の孔や窪み(ピット)の内壁面に沿って形成される。
誘電体層7は弁作用金属の酸化物を含む。例えば、弁作用金属としてタンタルを用いた場合の誘電体層はTa2O5を含み、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合の誘電体層はAl2O3を含む。尚、誘電体層7はこれに限らず、誘電体として機能するものであればよい。陽極体6の表面が多孔質である場合、誘電体層7は、陽極体6の表面(孔の内壁面を含む)に沿って形成される。
(陰極部8)
(固体電解質層9)
陰極部8を構成する固体電解質層9は、導電性高分子を含むが、必要に応じて、さらに、ドーパントや添加剤などを含んでもよい。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、および/またはポリチオフェンビニレン、およびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質層9は、例えば、原料モノマーを誘電体層7上で化学重合および/または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層7に接触させることにより、形成することができる。固体電解質層9は、誘電体層7の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。
(固体電解質層9)
陰極部8を構成する固体電解質層9は、導電性高分子を含むが、必要に応じて、さらに、ドーパントや添加剤などを含んでもよい。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、および/またはポリチオフェンビニレン、およびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質層9は、例えば、原料モノマーを誘電体層7上で化学重合および/または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層7に接触させることにより、形成することができる。固体電解質層9は、誘電体層7の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。
(陰極引出層10)
陰極部8を構成する陰極引出層10は、カーボン層11と、銀ペースト層12とを備える。陰極引出層10は、固体電解質層9の少なくとも一部を覆うように形成される。
陰極部8を構成する陰極引出層10は、カーボン層11と、銀ペースト層12とを備える。陰極引出層10は、固体電解質層9の少なくとも一部を覆うように形成される。
(カーボン層11)
カーボン層11(第1導電層)は、炭素材料と、第1の高分子とを含んでおり、導電性を有する。カーボン層11は、必要に応じて、バインダ、および/または添加剤などを含むことができる。
カーボン層11(第1導電層)は、炭素材料と、第1の高分子とを含んでおり、導電性を有する。カーボン層11は、必要に応じて、バインダ、および/または添加剤などを含むことができる。
炭素材料としては、導電性の炭素粒子が好ましい。炭素粒子としては、例えば、黒鉛、グラフェン、カーボンブラック、ソフトカーボン、ハードカーボンなどが挙げられる。黒鉛としては、黒鉛型の結晶構造を有する材料が用いられ、人造黒鉛および天然黒鉛のいずれであってもよい。炭素粒子としては、カーボンナノチューブ、炭素繊維などを用いてもよい。炭素粒子は、カーボンナノチューブ、炭素繊維などの繊維状の炭素材料を適当な長さにカットしたもの(粉砕物なども含む)であってもよい。これらの炭素粒子は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
炭素粒子は、鱗片状粒子を含むことが好ましい。この場合、カーボン層11において炭素粒子を、層状に重なり合った状態で充填させ易くなる。重なり合った鱗片状粒子の間には第1の高分子が介在し得る。この結果、カーボン層11と固体電解質層9とが密着し、空気が侵入し難くなる。よって、固体電解質層9に含まれる導電性高分子の劣化が抑制される。鱗片状の形態であれば粒子を構成する炭素材料の種類は特に制限されないが、黒鉛、グラフェンなどは、鱗片状の形態をとり易く、鱗片状粒子の入手が容易である。
炭素粒子の平均アスペクト比は、例えば、1.5以上であり、2以上であることが好ましい。炭素粒子の平均アスペクト比がこのような範囲である場合、鱗片状粒子などの扁平な粒子が多く含まれることになる。そのため、カーボン層11において、炭素粒子を重ねた状態で充填させ易くなる。よって、緻密に形成されたカーボン層により、カーボン層11における空気の透過抑制効果をさらに高めることができる。
なお、炭素粒子の平均アスペクト比は、カーボン層11の断面の電子顕微鏡写真から以下のようにして求められる。まず、任意の複数個(例えば、10個)の炭素粒子を選択し、各炭素粒子について、最大径D1と、この最大径D1と直交する方向における最大径D2とを計測する。そして、D1をD2で除することにより、各粒子のアスペクト比を求め、さらに平均化することにより平均アスペクト比が算出される。
炭素粒子の平均粒子径は、例えば、0.05μm以上であり、0.1μm以上が好ましい。平均粒子径がこのような範囲である場合、カーボン層11内に炭素粒子を密に充填し易く、高い導電性を確保し易い。炭素粒子の平均粒子径は、10μm以下が好ましく、5μm以下がより好ましい。この場合、炭素粒子間の隙間を銀で埋め易くなるため、カーボン層11における空気の透過抑制効果をさらに高めることができる。
炭素粒子の平均粒子径は、カーボン層11の断面の電子顕微鏡写真において、任意の複数個(例えば、10個)の炭素粒子を選択し、各炭素粒子の粒子径を計測し、平均化することにより求めることができる。電子顕微鏡写真において観察される炭素粒子の断面の面積と同じ面積を有する円の直径を、炭素粒子の粒子径とする。
カーボン層11は、炭素材料に加えて、酸基を有する第1の高分子を含む。固体電解質層9に含まれる導電性高分子は、ホールドープにより正に帯電し易い。具体的に、例えば、ポリピロールまたはポリアニリンに含まれる-NH-基または-N=基、あるいは、ポリチオフェンに含まれる-S-基は、それぞれ、-NH2
+-基、-NH+=基、あるいは-S+=基の形に変化して存在し易い。第1の高分子の酸基は、これらの正に帯電した官能基と結合し、これにより第1の高分子が導電性高分子と密着し得る。一方、第1の高分子の高分子鎖は炭素粒子の表面に絡みつくように付着し、これにより第1の高分子が炭素粒子と密着し得る。結果、第1の高分子を介することで炭素粒子と導電性高分子との密着性が向上する。よって、カーボン層11から固体電解質層9への空気の透過が低減され、導電性高分子の劣化による抵抗の上昇(すなわち、電解コンデンサのESRの上昇)を抑制することができる。
第1の高分子において、酸基は、スルホン基(-SO3H)、カルボキシル基(-COOH)またはこれらの誘導体であり得る。誘導体は、酸基からプロトンが解離したアニオン基、アニオン基とカチオンとの塩、および、酸基がアルコールと反応したエステル体を含む。酸基は、第1の高分子の繰り返し単位に対応するモノマーに導入されている。第1の高分子内に含まれる酸基の数は、モノマー100個に対して50個以上であってもよく、85個以上であってもよい。
第1の高分子の含有量は、炭素材料100質量部に対して1質量部以上、2質量部以上、5質量部以上、もしくは10質量部以上であってもよい。第1の高分子が炭素材料100質量部に対して1質量部以上含まれていることで、陰極引出層(カーボン層)と固体電解質層との密着性が向上し、電解コンデンサのESRの上昇を抑制できる。一方で、第1の高分子の含有量が過大であると、カーボン層の形成に用いるカーボンペーストの粘度が増大する。また、カーボン層の抵抗が大きくなり、ESRの上昇抑制効果を相殺してしまう場合がある。よって、カーボンペーストの塗布による作業性が損なわれないように、第1の高分子の含有量は、炭素材料100質量部に対して5000質量部以下とするとよい。第1の高分子の含有量は、炭素材料100質量部に対して1000質量部以下であってもよく、100質量部以下であってもよい。
第1の高分子の含有量は、炭素材料100質量部に対して1~5000質量部、2~1000質量部、5~100質量部、もしくは10~100質量部であってもよい。
第1の高分子の重量平均分子量は、例えば、2,000~1,000,000の範囲内である。分子量がこのような範囲の第1の高分子を用いることで、カーボン層11と固体電解質層9とが密着し、カーボン層11から固体電解質層9への空気の透過が低減され、ESRの上昇が抑制され得る。
第1の高分子は、樹脂材料であってもよい。
第1の高分子としては、例えば、スルホン基を有する例として、芳香族スルホン酸をモノマー構造に有する高分子、および、脂肪族スルホン酸をモノマー構造に有する高分子のいずれも利用できる。芳香族スルホン酸をモノマー構造に有する高分子としては、ポリスチレンスルホン酸、フェノールスルホン酸ノボラック樹脂などが挙げられる。脂肪族スルホン酸をモノマー構造に有する高分子としては、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸などが挙げられる。また、カルボキシル基(またはその誘導体)を有する第1の高分子の例としては、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル樹脂、あるいはポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。
また、第1の高分子として、ポリアクリルエチルスルホン酸、ポリアクリルブチルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ-2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸などを用いてもよい。
また、第1の高分子として、ポリアクリルエチルスルホン酸、ポリアクリルブチルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ-2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸などを用いてもよい。
第1の高分子に加えて、第2の高分子がカーボン層に含まれていてもよい。第2の高分子は、水溶性であってもよい。水溶性の第2の高分子は、水素結合によって別の第2の高分子または第1の高分子と結合し易く、且つ、分子鎖内の水素結合によって密な構造を取り易い。このため、高分子内で酸素などのガスが拡散するための空間が少なく、高分子内をガスが透過し難い。よって、第2の高分子により、酸素バリア性を高めることができる。これにより、導電性高分子の酸化劣化が抑制されるため、電解コンデンサのESR上昇を一層抑制できる。
酸素バリア性に優れる第2の高分子として、セルロース系高分子および/またはポリビニルアルコールが挙げられる。
セルロース系の高分子の誘導体は、高次構造が挙げられ、特にフィブリル構造が挙げられる。フィブリル化セルロースを用いることにより、酸素バリア性が高められるだけでなく、チキソ性が付与され、さらに塗布後カーボンペーストがカーボン層を形成する際の安定化が得られるため、好ましい。
セルロース系の高分子の誘導体は、高次構造が挙げられ、特にフィブリル構造が挙げられる。フィブリル化セルロースを用いることにより、酸素バリア性が高められるだけでなく、チキソ性が付与され、さらに塗布後カーボンペーストがカーボン層を形成する際の安定化が得られるため、好ましい。
第2の高分子の重量平均分子量は、例えば、2,000~1,000,000の範囲内である。第2の高分子の含有量は、限定されるものではないが、例えば、作業性を考慮して炭素材料100質量部に対して10質量部以下であってもよい。第1の高分子と同様、第2の高分子が酸基を有していてもよい。第2の高分子の含有量は、第1の高分子100質量部に対し5~50質量部であってもよく、5~35質量部であってもよく、8~35質量部であってもよく、もしくは8~32質量部であってもよい。
カーボン層11に含まれるバインダおよび添加剤としては、それぞれ、電解コンデンサのカーボン層に使用される公知の成分が特に制限なく使用できる。カーボン層11に、銀などの金属元素が含まれていてもよい。
カーボン層11の平均厚みは、例えば、0.01μm以上50μm以下である。平均厚みは、例えば、カーボン層11の断面の電子顕微鏡写真において、カーボン層11の複数箇所(例えば、10箇所)の厚みを計測し、平均化することにより求めることができる。
(銀ペースト層12)
銀ペースト層12(第2導電層)は、例えば、銀粒子と、バインダとを含む。銀ペースト層12は、必要に応じて、添加剤などを含むことができる。添加剤としては、銀ペースト層に用いられる公知のものが挙げられる。
銀ペースト層12(第2導電層)は、例えば、銀粒子と、バインダとを含む。銀ペースト層12は、必要に応じて、添加剤などを含むことができる。添加剤としては、銀ペースト層に用いられる公知のものが挙げられる。
銀粒子には、他の金属元素が含まれていてもよい。銀粒子中の他の金属元素の含有量は、0.1質量%以下であることが好ましい。
銀ペースト層12中の銀の含有量は、例えば、50質量%より多く、70質量%以上が好ましい。銀の含有量がこのような範囲である場合、銀ペースト層12の高い導電性が確保されるため、コンデンサ素子2からの集電性を高めることができる。
銀ペースト層12は、上述の第1の高分子および/または第2の高分子を含有していてもよい。
銀ペースト層12に含まれるバインダとしては、特に制限されないが、硬化性樹脂の硬化物が好ましい。硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
(外装体3)
外装体3は、コンデンサ素子2を覆うものである。通常、リード端子4,5の一部も外装体3に覆われている。外装体3は、コンデンサ素子2およびリード端子4,5の一部を樹脂材料で封止することにより形成される。
外装体3は、コンデンサ素子2を覆うものである。通常、リード端子4,5の一部も外装体3に覆われている。外装体3は、コンデンサ素子2およびリード端子4,5の一部を樹脂材料で封止することにより形成される。
外装体3は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましく、熱可塑性樹脂もしくはそれを含む組成物を含んでもよい。硬化性樹脂組成物や熱可塑性樹脂(組成物)については、後述で例示するものを用いることができる。
樹脂材料で形成された外装体3では、樹脂材料が劣化したり、機械的な衝撃により損傷したりし易く、外部の空気が外装体3を透過して外装体内に侵入し易い。本実施形態によれば、第1の高分子を含むことで、陰極引出層(カーボン層)の密着性が向上しているため、陰極引出層のガスバリア性が高く、樹脂材料で形成された外装体3を用いる場合でも、固体電解質層9の空気との接触を抑制(または低減)できる。
(リード端子4,5)
リード端子4,5の一端部は、コンデンサ素子2に電気的に接続され、他端部は外装体3の外部に引き出される。電解コンデンサ1において、リード端子4,5の一端部側は、コンデンサ素子2とともに外装体3により覆われている。リード端子4,5としては、電解コンデンサで使用されるリード端子が特に制限なく利用でき、例えば、リードフレームと呼ばれるものを用いてもよい。リード端子4,5の素材としては、例えば、銅などの金属またはその合金などが挙げられる。
リード端子4,5の一端部は、コンデンサ素子2に電気的に接続され、他端部は外装体3の外部に引き出される。電解コンデンサ1において、リード端子4,5の一端部側は、コンデンサ素子2とともに外装体3により覆われている。リード端子4,5としては、電解コンデンサで使用されるリード端子が特に制限なく利用でき、例えば、リードフレームと呼ばれるものを用いてもよい。リード端子4,5の素材としては、例えば、銅などの金属またはその合金などが挙げられる。
[電解コンデンサの製造方法]
上記の電解コンデンサは、陽極体の少なくとも一部を覆うように誘電体層を形成する工程と、誘電体層の少なくとも一部を覆うように固体電解質層を形成する工程と、固体電解質層の少なくとも一部に陰極引出層を形成する工程と、を有する製造方法により製造される。陰極引出層を形成する工程は、例えば、カーボン層を形成する工程と、カーボン層の少なくとも一部に銀ペースト層を形成する工程と、を有する。電解コンデンサの製造方法は、さらに、誘電体層の形成工程に先立って、陽極体を準備する工程を備えていてもよい。また、電解コンデンサの製造方法は、さらに、コンデンサ素子にリード端子を電気的に接続する工程と、コンデンサ素子およびリード端子の一部を外装体で覆う工程(封止工程)と、を備えることができる。
以下、各工程についてより詳細に説明する。
上記の電解コンデンサは、陽極体の少なくとも一部を覆うように誘電体層を形成する工程と、誘電体層の少なくとも一部を覆うように固体電解質層を形成する工程と、固体電解質層の少なくとも一部に陰極引出層を形成する工程と、を有する製造方法により製造される。陰極引出層を形成する工程は、例えば、カーボン層を形成する工程と、カーボン層の少なくとも一部に銀ペースト層を形成する工程と、を有する。電解コンデンサの製造方法は、さらに、誘電体層の形成工程に先立って、陽極体を準備する工程を備えていてもよい。また、電解コンデンサの製造方法は、さらに、コンデンサ素子にリード端子を電気的に接続する工程と、コンデンサ素子およびリード端子の一部を外装体で覆う工程(封止工程)と、を備えることができる。
以下、各工程についてより詳細に説明する。
(陽極体6を準備する工程)
この工程では、陽極体6の種類に応じて、公知の方法により、陽極部を構成する陽極体6を形成する。
陽極体6は、例えば、弁作用金属を含む箔状または板状の基材の表面を粗面化することにより準備することができる。粗面化は、基材表面に凹凸を形成できればよく、例えば、基材表面をエッチング(例えば、電解エッチング)することにより行ってもよい。
また、上記の場合に限らず、弁作用金属の粉末を、所望の形状(例えば、ブロック状)に成形して成形体を得る。この成形体を焼結することで、多孔質構造の陽極体6を形成してもよい。
この工程では、陽極体6の種類に応じて、公知の方法により、陽極部を構成する陽極体6を形成する。
陽極体6は、例えば、弁作用金属を含む箔状または板状の基材の表面を粗面化することにより準備することができる。粗面化は、基材表面に凹凸を形成できればよく、例えば、基材表面をエッチング(例えば、電解エッチング)することにより行ってもよい。
また、上記の場合に限らず、弁作用金属の粉末を、所望の形状(例えば、ブロック状)に成形して成形体を得る。この成形体を焼結することで、多孔質構造の陽極体6を形成してもよい。
(誘電体層7を形成する工程)
この工程では、陽極体6上に誘電体層7を形成する。誘電体層7は、陽極体6を陽極酸化することにより形成される。陽極酸化は、公知の方法、例えば、化成処理などにより行うことができる。化成処理は、例えば、陽極体6を化成液中に浸漬することにより、陽極体6の表面に化成液を含浸させ、陽極体6をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。化成液としては、例えば、リン酸水溶液などを用いることが好ましい。
この工程では、陽極体6上に誘電体層7を形成する。誘電体層7は、陽極体6を陽極酸化することにより形成される。陽極酸化は、公知の方法、例えば、化成処理などにより行うことができる。化成処理は、例えば、陽極体6を化成液中に浸漬することにより、陽極体6の表面に化成液を含浸させ、陽極体6をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。化成液としては、例えば、リン酸水溶液などを用いることが好ましい。
(固体電解質層9を形成する工程)
この工程では、誘電体層7上に固体電解質層9を形成する。例えば、誘電体層7が形成された陽極体6に、導電性高分子を含む処理液を付着させた後、乾燥させて固体電解質層9を形成する。処理液は、さらにドーパントなどの他の成分を含んでもよい。導電性高分子には、例えば、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)が用いられる。ドーパントには、例えば、ポリスチレンスルホン酸(PSS)が用いられる。処理液は、例えば、導電性高分子の分散液または溶液である。分散媒(溶媒)としては、例えば、水、有機溶媒、またはこれらの混合物が挙げられる。固体電解質層9は、導電性高分子の原料モノマーを、誘電体層7上で化学重合および/または電解重合させることにより形成してもよい。
この工程では、誘電体層7上に固体電解質層9を形成する。例えば、誘電体層7が形成された陽極体6に、導電性高分子を含む処理液を付着させた後、乾燥させて固体電解質層9を形成する。処理液は、さらにドーパントなどの他の成分を含んでもよい。導電性高分子には、例えば、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)が用いられる。ドーパントには、例えば、ポリスチレンスルホン酸(PSS)が用いられる。処理液は、例えば、導電性高分子の分散液または溶液である。分散媒(溶媒)としては、例えば、水、有機溶媒、またはこれらの混合物が挙げられる。固体電解質層9は、導電性高分子の原料モノマーを、誘電体層7上で化学重合および/または電解重合させることにより形成してもよい。
(陰極引出層10を形成する工程)
この工程では、固体電解質層9上に、カーボン層11と銀ペースト層12とを順次積層することにより陰極引出層10を形成する。
この工程では、固体電解質層9上に、カーボン層11と銀ペースト層12とを順次積層することにより陰極引出層10を形成する。
(カーボン層11の形成工程)
本工程では、固体電解質層9の少なくとも一部にカーボンペーストを付着させてカーボン層11を形成する。固体電解質層9の少なくとも一部に形成されたカーボンペーストの塗膜をさらに加熱することによりカーボン層11を形成してもよい。
本工程では、固体電解質層9の少なくとも一部にカーボンペーストを付着させてカーボン層11を形成する。固体電解質層9の少なくとも一部に形成されたカーボンペーストの塗膜をさらに加熱することによりカーボン層11を形成してもよい。
カーボンペーストは、炭素材料と、第1の高分子と、分散媒と、を含む。分散媒としては、水、有機媒体、またはこれらの混合物が使用される。カーボンペーストは、必要に応じて、バインダ、および/または添加剤などを含むことができる。カーボンペーストは、さらに第2の高分子を含んでもよい。
カーボンペーストに含まれる炭素材料としては、カーボン層11について記載したものが挙げられる。炭素材料は、鱗片状の炭素粒子を含むことが好ましい。炭素粒子の平均アスペクト比および平均粒子径は、それぞれ、カーボン層11について記載した範囲から選択できる。同様に、第1および第2の高分子についても、カーボン層11について記載したものが挙げられる。
なお、炭素粒子の平均アスペクト比および平均粒子径については、それぞれ、カーボンペーストに用いられる炭素粒子について測定されるものである。炭素粒子の平均アスペクト比は、炭素粒子の電子顕微鏡写真から求める以外は、カーボン層11に含まれる炭素粒子の平均アスペクト比の場合と同様にして算出できる。炭素粒子の平均粒子径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて求められる体積基準の粒度分布における50%粒子径D50(つまり、メジアン径)である。
カーボンペーストに含まれるバインダとしては、特に制限されず、カーボン層の作製に用いられる公知のバインダが挙げられる。バインダとしては、例えば、熱可塑性樹脂(ポリエステル樹脂など)、熱硬化性樹脂(ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂など)などの高分子バインダが好ましい。
添加剤としては、特に制限されず、カーボン層の作製に用いられる公知の添加剤が挙げられる。添加剤としては、例えば、分散剤、界面活性剤、酸化防止剤、防腐剤、塩基、および/または酸などが挙げられる。
カーボン層11は、カーボンペーストを固体電解質層9の少なくとも一部に付着させて塗膜を形成し、乾燥することにより形成してもよい。塗膜を形成した後にさらに加熱してもよい。
カーボンペーストを固体電解質層9に接触させればよく、例えば、固体電解質層9を備える陽極体6を、カーボンペースト中に浸漬させてもよく、カーボンペーストを、公知のコーターなどを用いて、固体電解質層9の表面に塗布してもよい。
カーボンペーストの塗膜を加熱する際の温度は、例えば、150℃以上300℃以下である。
(銀ペースト層12の形成工程)
本工程では、カーボン層11の少なくとも一部に銀ペースト層12を形成する。銀ペースト層12は、カーボン層11の少なくとも一部に銀ペーストを付着させることにより形成できる。銀ペーストは、銀粒子と、バインダと、分散媒と、必要に応じて添加剤とを含むことができる。銀粒子、バインダ、添加剤としては、銀ペースト層12についての説明を参照できる。第1の高分子および/または第2の高分子を銀ペーストに含ませてもよい。分散媒としては、水、有機媒体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
本工程では、カーボン層11の少なくとも一部に銀ペースト層12を形成する。銀ペースト層12は、カーボン層11の少なくとも一部に銀ペーストを付着させることにより形成できる。銀ペーストは、銀粒子と、バインダと、分散媒と、必要に応じて添加剤とを含むことができる。銀粒子、バインダ、添加剤としては、銀ペースト層12についての説明を参照できる。第1の高分子および/または第2の高分子を銀ペーストに含ませてもよい。分散媒としては、水、有機媒体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
銀ペースト層12は、カーボン層11の少なくとも一部に形成された銀ペーストの塗膜を、乾燥、および/または加熱することにより形成できる。例えば、バインダとして、熱硬化性樹脂を用いる場合には、銀ペーストの塗膜を加熱して、バインダを硬化させることにより銀ペースト層12が形成される。
(リード端子接続工程)
この工程では、コンデンサ素子2に、陽極リード端子4および陰極リード端子5を電気的に接続する。各リード端子の接続は、コンデンサ素子2を作製した後に行ってもよい。陰極リード端子5のコンデンサ素子2への接続は、コンデンサ素子2を作製した後に行われるが、陽極リード端子4の陽極体6への接続は、コンデンサ素子2を作製する工程の適当な段階で行ってもよい。例えば、焼結により多孔質構造の陽極体を形成する場合には、弁作用金属の粉末の中に、棒状体の陽極リード端子の長手方向の一端部を埋め込んだ状態で、所望の形状に成形された成形体を得る。そして、この成形体を焼結することで、陽極リード端子の一端部が埋め込まれた多孔質構造の陽極体を形成してもよい。
この工程では、コンデンサ素子2に、陽極リード端子4および陰極リード端子5を電気的に接続する。各リード端子の接続は、コンデンサ素子2を作製した後に行ってもよい。陰極リード端子5のコンデンサ素子2への接続は、コンデンサ素子2を作製した後に行われるが、陽極リード端子4の陽極体6への接続は、コンデンサ素子2を作製する工程の適当な段階で行ってもよい。例えば、焼結により多孔質構造の陽極体を形成する場合には、弁作用金属の粉末の中に、棒状体の陽極リード端子の長手方向の一端部を埋め込んだ状態で、所望の形状に成形された成形体を得る。そして、この成形体を焼結することで、陽極リード端子の一端部が埋め込まれた多孔質構造の陽極体を形成してもよい。
複数のコンデンサ素子の積層体を用いる場合には、陽極リード端子4は上記と同様に陽極体6に接続できる。陰極リード端子5は、上記と同様にコンデンサ素子に接続してもよく、陰極部8同士を電気的に接続させた複数のコンデンサ素子の積層体に、陰極リード端子5の一端部を接続してもよい。
(封止工程)
本工程では、コンデンサ素子2およびリード端子4,5の一部を外装体3で覆うことにより、コンデンサ素子2を外装体3で封止する。より具体的には、コンデンサ素子2とリード端子4,5とを電気的に接続した後、コンデンサ素子2およびリード端子4,5の一部を、樹脂外装体を構成する樹脂で覆うことにより封止することができる。
本工程では、コンデンサ素子2およびリード端子4,5の一部を外装体3で覆うことにより、コンデンサ素子2を外装体3で封止する。より具体的には、コンデンサ素子2とリード端子4,5とを電気的に接続した後、コンデンサ素子2およびリード端子4,5の一部を、樹脂外装体を構成する樹脂で覆うことにより封止することができる。
外装体3は、射出成形、インサート成形、圧縮成形などの成形技術を用いて形成することができる。外装体3は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂(組成物)をコンデンサ素子2およびリード端子4,5の一端部を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。複数のコンデンサ素子の積層体を用いる場合には、積層体とリード端子の一部を覆うように樹脂外装体を形成すればよい。
硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および/または触媒などを含んでもよい。硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。硬化性樹脂組成物は、複数の硬化性樹脂を含んでもよい。
フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子(無機系、有機系)および/または繊維などが好ましい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物(酸化物など)、ガラス、鉱物材料(タルク、マイカ、クレーなど)などが挙げられる。樹脂外装体は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。樹脂外装体中のフィラーの含有量は、例えば、10~90質量%である。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などを用いることができる。熱可塑性樹脂を含む組成物は、熱可塑性樹脂に加え、上記のフィラーなどを含んでもよい。
[実施例]
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
《実施例1~12》
下記の要領で、図1に示す電解コンデンサ1を作製し、その特性を評価した。
(1)コンデンサ素子の作製
基材としてアルミニウム箔(厚み100μm)を準備し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、陽極体6を得た。陽極体6を濃度0.3質量%のリン酸溶液(液温70℃)に浸して70Vの直流電圧を20分間印加することにより、陽極体6の表面に酸化アルミニウム(Al2O3)を含む誘電体層7を形成した。その後、陽極体6の所定の箇所に絶縁性のレジストテープ(分離層13)を貼り付けた。
下記の要領で、図1に示す電解コンデンサ1を作製し、その特性を評価した。
(1)コンデンサ素子の作製
基材としてアルミニウム箔(厚み100μm)を準備し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、陽極体6を得た。陽極体6を濃度0.3質量%のリン酸溶液(液温70℃)に浸して70Vの直流電圧を20分間印加することにより、陽極体6の表面に酸化アルミニウム(Al2O3)を含む誘電体層7を形成した。その後、陽極体6の所定の箇所に絶縁性のレジストテープ(分離層13)を貼り付けた。
ピロールモノマーとp- トルエンスルホン酸とを含む水溶液を調製した。この水溶液中のモノマー濃度は、0.5m o l/Lであり、p - トルエンスルホン酸の濃度は0.3 mo l/ Lとした。得られた水溶液に、誘電体層7が形成された陽極体6 と、対電極とを浸漬し、25℃で、重合電圧3Vで電解重合を行うことにより、固体電解質層9を形成した。
固体電解質層9に、鱗片状の天然黒鉛と、表1に示す第1の高分子とを、水に分散した分散液(カーボンペースト)を塗布した後、200℃で加熱することにより、固体電解質層の表面にカーボン層11を形成した。カーボンペーストに占める黒鉛粒子の割合は、5質量%とした。
次いで、カーボン層11の表面に、銀粒子とバインダ樹脂(エポキシ樹脂)とを含む銀ペーストを塗布した後、加熱してバインダ樹脂を硬化させ、銀ペースト層12を形成した。このようにして、カーボン層11と銀ペースト層12とで構成される陰極引出層10を形成した。
以上のようにして、カーボン層の組成が異なる複数のコンデンサ素子2を得た。
(2)電解コンデンサの組み立て
コンデンサ素子2に、さらに、陽極リード端子4、陰極リード端子5、接着層14を配置し、フィラーとしてシリカ粒子を含む樹脂を用いて外装体3を形成することにより、電解コンデンサを作製した。
コンデンサ素子2に、さらに、陽極リード端子4、陰極リード端子5、接着層14を配置し、フィラーとしてシリカ粒子を含む樹脂を用いて外装体3を形成することにより、電解コンデンサを作製した。
《実施例13~19》
カーボンペーストの調製において、表1に示す第1の高分子に加えて、表1に示す第2の高分子を炭素材料100質量部に対して6質量部添加し、カーボンペーストを得た。これ以外については、実施例1~12と同様にして電解コンデンサを作製した。
カーボンペーストの調製において、表1に示す第1の高分子に加えて、表1に示す第2の高分子を炭素材料100質量部に対して6質量部添加し、カーボンペーストを得た。これ以外については、実施例1~12と同様にして電解コンデンサを作製した。
《実施例20~22》
カーボンペーストの調製において、表1に示す第1の高分子に加えて、第2の高分子を炭素材料100質量部に対して表1に示す質量部で添加し、カーボンペーストを得た。これ以外については、実施例13と同様にして電解コンデンサを作製した。
カーボンペーストの調製において、表1に示す第1の高分子に加えて、第2の高分子を炭素材料100質量部に対して表1に示す質量部で添加し、カーボンペーストを得た。これ以外については、実施例13と同様にして電解コンデンサを作製した。
《比較例1、2》
カーボンペーストの調製において、第1の高分子に代えて、低分子の添加剤としてp-フェノールスルホン酸、またはp-トルエンスルホン酸を添加し、カーボンペーストを得た。これ以外については、実施例1と同様にして電解コンデンサを作製した。
カーボンペーストの調製において、第1の高分子に代えて、低分子の添加剤としてp-フェノールスルホン酸、またはp-トルエンスルホン酸を添加し、カーボンペーストを得た。これ以外については、実施例1と同様にして電解コンデンサを作製した。
《比較例3、4》
カーボンペーストの調製において、第1の高分子に代えて、カルボキシメチルセルロース(重量平均分子量100,000)を表1に示す割合で添加し、カーボンペーストを得た。これ以外については、実施例1~12と同様にして電解コンデンサを作製した。
カーボンペーストの調製において、第1の高分子に代えて、カルボキシメチルセルロース(重量平均分子量100,000)を表1に示す割合で添加し、カーボンペーストを得た。これ以外については、実施例1~12と同様にして電解コンデンサを作製した。
表1に、実施例1~22および比較例1、2の電解コンデンサのそれぞれについて、カーボンペーストに占める添加剤(第1および第2の高分子、または低分子添加剤)の含有量を示す。表1には、第1および第2の高分子の含有量が、炭素材料100質量部に対する質量部で示されている。また、表1には、第1および第2の高分子の分子量(重量平均分子量)、および、第1および第2の高分子に含まれる酸基の導入量(モノマー構造100個当たりの酸基数)が併せて示されている。表1において、実施例1~22の電解コンデンサは、それぞれA1~A22である。比較例1、2の電解コンデンサは、それぞれB1、B2である。なお、実施例13~18、20~22および比較例3、4において、カルボキシメチルセルロースはアンモニウム塩を用い、モノマー100個あたり30個の酸基(カルボキシ基)を有するものを用いた。
上記で作製した実施例および比較例の電解コンデンサについて、以下の評価を行った。[評価]
20℃の環境下で、4端子測定用のLCRメータを用いて、電解コンデンサの周波数100kHzにおけるESR値(mΩ)を、初期のESR値(X0)(mΩ)として測定した。
20℃の環境下で、4端子測定用のLCRメータを用いて、電解コンデンサの周波数100kHzにおけるESR値(mΩ)を、初期のESR値(X0)(mΩ)として測定した。
次に、電解コンデンサを、125℃の環境に1000時間置いた。1000時間経過後の電解コンデンサのESR値(X1)(mΩ)を、上記と同様の方法で測定した。そして、下記式よりESRの変化率を求めた。
ESRの変化率=X1/X0
ESRの変化率=X1/X0
評価結果を表2に示す。表2において、初期ESRは、比較例1の電解コンデンサB1の初期ESRを100とした相対値で示されている。
本発明の電解コンデンサは、高温雰囲気や高湿雰囲気に曝された場合でも、固体電解質層に含まれる導電性高分子の劣化が抑制され、ESRの上昇を抑制できる。よって、低いESRが求められる様々な用途に利用できる。
1:電解コンデンサ、2:コンデンサ素子、3:外装体、4:陽極リード端子、5:陰極リード端子、6:陽極体、7:誘電体層、8:陰極部、9:固体電解質層、10:陰極引出層、11:カーボン層、12:銀ペースト層 、13:分離層、14:接着層
Claims (10)
- 陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含み、
前記陰極引出層は、炭素材料と、酸基を有する第1の高分子と、を含み、
前記酸基は、スルホン基、カルボキシル基、および、これらの誘導体からなる群より選択される少なくとも1つを含む、電解コンデンサ。 - 前記第1の高分子の繰り返し単位に対応するモノマーに前記酸基が導入されており、
前記酸基の数は前記モノマー100個に対して50個以上である、請求項1に記載の電解コンデンサ。 - 前記第1の高分子の含有量は、前記炭素材料100質量部に対して1~5000質量部である、請求項1または2に記載の電解コンデンサ。
- 前記第1の高分子の重量平均分子量は、2,000~1,000,000の範囲内である、請求項1~3のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。
- 前記陰極引出層は、前記第1の高分子と異なる第2の高分子を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。
- 前記第2の高分子は、水溶性である、請求項5に記載の電解コンデンサ。
- 前記第2の高分子は、セルロース系高分子を含む、請求項6に記載の電解コンデンサ。
- 前記第2の高分子は、ポリビニルアルコールを含む、請求項6に記載の電解コンデンサ。
- 前記第2の高分子の含有量は、前記第1の高分子100質量部に対し5~50質量部である、請求項6~8のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。
- 前記陰極引出層は、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う第1導電層と、前記第1導電層の少なくとも一部を覆う第2導電層とを備え、
前記第1導電層が、前記第1の高分子を含む、請求項1~9のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021537282A JPWO2021024926A1 (ja) | 2019-08-08 | 2020-07-31 | |
US17/597,671 US11915884B2 (en) | 2019-08-08 | 2020-07-31 | Electrolytic capacitor |
CN202080055189.8A CN114207754A (zh) | 2019-08-08 | 2020-07-31 | 电解电容器 |
US18/421,859 US20240212945A1 (en) | 2019-08-08 | 2024-01-24 | Electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-146793 | 2019-08-08 | ||
JP2019146793 | 2019-08-08 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US17/597,671 A-371-Of-International US11915884B2 (en) | 2019-08-08 | 2020-07-31 | Electrolytic capacitor |
US18/421,859 Continuation US20240212945A1 (en) | 2019-08-08 | 2024-01-24 | Electrolytic capacitor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2021024926A1 true WO2021024926A1 (ja) | 2021-02-11 |
Family
ID=74504066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/029370 WO2021024926A1 (ja) | 2019-08-08 | 2020-07-31 | 電解コンデンサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11915884B2 (ja) |
JP (1) | JPWO2021024926A1 (ja) |
CN (1) | CN114207754A (ja) |
WO (1) | WO2021024926A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297574A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Nec Toyama Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2006269570A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサ用陰極材料の製造方法 |
JP2008311639A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-12-25 | Panasonic Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
WO2010100888A1 (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-10 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2012069789A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ |
WO2012117994A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | Necトーキン株式会社 | 導電性高分子溶液及びその製造方法、導電性高分子材料、ならびにそれを用いた固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2014127682A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4882567B2 (ja) | 2006-07-19 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法及び固体電解コンデンサ |
KR20080091707A (ko) | 2007-04-09 | 2008-10-14 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법 |
JP5020020B2 (ja) * | 2007-10-04 | 2012-09-05 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP5461110B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2014-04-02 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
2020
- 2020-07-31 JP JP2021537282A patent/JPWO2021024926A1/ja active Pending
- 2020-07-31 US US17/597,671 patent/US11915884B2/en active Active
- 2020-07-31 WO PCT/JP2020/029370 patent/WO2021024926A1/ja active Application Filing
- 2020-07-31 CN CN202080055189.8A patent/CN114207754A/zh active Pending
-
2024
- 2024-01-24 US US18/421,859 patent/US20240212945A1/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297574A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Nec Toyama Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2006269570A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサ用陰極材料の製造方法 |
JP2008311639A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-12-25 | Panasonic Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
WO2010100888A1 (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-10 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2012069789A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ |
WO2012117994A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | Necトーキン株式会社 | 導電性高分子溶液及びその製造方法、導電性高分子材料、ならびにそれを用いた固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2014127682A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114207754A (zh) | 2022-03-18 |
JPWO2021024926A1 (ja) | 2021-02-11 |
US20240212945A1 (en) | 2024-06-27 |
US20220277901A1 (en) | 2022-09-01 |
US11915884B2 (en) | 2024-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7531117B2 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
US11769637B2 (en) | Electrolytic capacitor and method for production thereof | |
WO2018221096A1 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
WO2022044939A1 (ja) | 固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサ | |
WO2022085747A1 (ja) | 固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサ | |
WO2021024926A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
WO2023145644A1 (ja) | 固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサ | |
JP7108811B2 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
WO2021172123A1 (ja) | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの導電層形成用ペースト | |
WO2021085350A1 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
US11087929B2 (en) | Electrolytic capacitor and method for producing same | |
JP7223968B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
WO2024004721A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
WO2024203133A1 (ja) | 固体電解コンデンサ素子およびその製造方法、ならびに固体電解コンデンサ | |
WO2022158350A1 (ja) | 固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサ | |
JP7526925B2 (ja) | 固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサ | |
US20240128029A1 (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor | |
WO2022185999A1 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
WO2019187822A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
WO2023032603A1 (ja) | 固体電解コンデンサ用電極箔、それを用いた固体電解コンデンサ素子、および固体電解コンデンサ | |
JPWO2020137548A1 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2018117087A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2009130285A (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 20849146 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2021537282 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 20849146 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |