WO2021002131A1 - 半導体膜、光電変換素子、イメージセンサおよび半導体膜の製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a semiconductor film containing semiconductor quantum dots containing metal atoms, a photoelectric conversion element, an image sensor, and a method for manufacturing the semiconductor film.
- silicon photodiode using a silicon wafer as a material for a photoelectric conversion layer has been used for a photodetector used in an image sensor or the like.
- silicon photodiodes have low sensitivity in the infrared region with a wavelength of 900 nm or more.
- InGaAs-based semiconductor materials known as near-infrared light receiving elements require extremely high-cost processes, such as needing epitaxial growth in order to achieve high quantum efficiency. , Not widespread.
- Non-Patent Document 1 describes a solar cell device having a semiconductor film containing PbS quantum dots treated with ZnI 2 and 3-mercaptopropionic acid as a photoelectric conversion layer.
- Non-Patent Document 1 When the present inventor examined the semiconductor film described in Non-Patent Document 1, it was found that this semiconductor film has a large variation in the external quantum efficiency in terms of plane. It was also found that there is room for further improvement in electrical conductivity, photocurrent value and external quantum efficiency.
- an object of the present invention is a method for manufacturing a semiconductor film, a photoelectric conversion element, an image sensor, and a semiconductor film, which have high electrical conductivity, photocurrent value, and external quantum efficiency, and also have excellent in-plane uniformity of external quantum efficiency. Is to provide.
- the ligand includes a first ligand which is an inorganic halide and a second ligand represented by any of the formulas (A) to (C).
- X A1 and X A2 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group.
- L A1 represents a hydrocarbon group
- the X A1 and X A2 is L A1, being separated one atom or two atoms, If other is carboxy groups while the thiol group of X A1 and X A2, X A1 and X A2 are separated one atom by L A1;
- X B1 and X B2 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group, respectively.
- X B3 represents S, O or NH LB1 and LB2 each independently represent a hydrocarbon group.
- X B1 and X B3 are L B1, it is separated one atom or two atoms, By X B2 and X B3 is L B2, it is separated one atom or two atoms;
- X C1 to X C3 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group.
- X C4 represents N LC1 to LC3 independently represent hydrocarbon groups, respectively.
- X C1 and X C4 are separated one atom or two atoms
- X C2 and X C4 is L C2
- X C3 and X C4 by L C3 are separated one atom or two atoms.
- ⁇ 2> The semiconductor film according to ⁇ 1>, wherein the semiconductor quantum dots contain Pb atoms.
- ⁇ 3> The semiconductor film according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the first ligand contains at least one selected from Group 12 elements and Group 13 elements.
- ⁇ 4> The semiconductor film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the first ligand contains a Zn atom.
- ⁇ 5> The semiconductor film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the first ligand contains an iodine atom.
- the second ligand is thioglycolic acid, 2-aminoethanol, 2-aminoethanethiol, 2-mercaptoethanol, diethylenetriamine, tris (2-aminoethyl) amine, (aminomethyl) phosphonic acid and
- the semiconductor film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5> which is at least one selected from these derivatives.
- ⁇ 7> The semiconductor film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, which contains two or more of the first ligands.
- ⁇ 8> The semiconductor film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, which contains two or more of the second ligands.
- ⁇ 9> The semiconductor film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, further comprising a ligand other than the first ligand and the second ligand.
- ⁇ 11> The photoelectric conversion element according to ⁇ 10>, which is a photodiode type photodetection element.
- the image sensor according to ⁇ 12> which senses light having a wavelength of 900 nm to 1600 nm.
- a ligand solution 1 containing a first ligand and a solvent, which are inorganic halides, and a formula (A) are applied to the film of the aggregate of semiconductor quantum dots formed by the step of forming the aggregate of semiconductor quantum dots.
- the formula (A) To the ligand solution 2 containing the second ligand represented by any of (C) and the solvent, or the first ligand which is an inorganic halide, the formula (A).
- the second ligand represented by any of (C) and the ligand solution 3 containing the solvent are applied, and the third ligand that coordinates with the semiconductor quantum dot is given to the third ligand.
- L A1 represents a hydrocarbon group
- the X A1 and X A2 is L A1, being separated one atom or two atoms, If other is carboxy groups while the thiol group of X A1 and X A2, X A1 and X A2 are separated one atom by L A1;
- X B1 and X B2 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group, respectively.
- X B3 represents S, O or NH LB1 and LB2 each independently represent a hydrocarbon group.
- X B1 and X B3 are L B1, it is separated one atom or two atoms, By X B2 and X B3 is L B2, it is separated one atom or two atoms;
- X C1 to X C3 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group.
- X C4 represents N LC1 to LC3 independently represent hydrocarbon groups, respectively.
- X C1 and X C4 are L C1, are separated one atom or two atoms
- X C2 and X C4 is L C2
- X C3 and X C4 by L C3 are separated one atom or two atoms.
- ⁇ 17> The method for producing a semiconductor film according to ⁇ 15>, wherein the aprotic solvent is at least one selected from acetonitrile and acetone.
- a film of the semiconductor quantum dot aggregate having a thickness of 30 nm or more is formed.
- the method for producing a semiconductor film according to any one of ⁇ 14> to ⁇ 17>, wherein the complex stability constant K1 of the second ligand with respect to the metal atom contained in the semiconductor quantum dot is 6 or more.
- the complex stability constant K1 of the second ligand with respect to the metal atom contained in the semiconductor quantum dot is 8 or more.
- the semiconductor quantum dot contains a Pb atom and contains a Pb atom.
- a method for manufacturing a semiconductor film, a photoelectric conversion element, an image sensor, and a semiconductor film which have high electrical conductivity, photocurrent value, and external quantum efficiency, and also have excellent in-plane uniformity of external quantum efficiency. can do.
- the contents of the present invention will be described in detail below.
- "-" is used to mean that the numerical values described before and after it are included as the lower limit value and the upper limit value.
- the notation that does not describe substitution and non-substituent also includes a group having a substituent (atomic group) as well as a group having no substituent (atomic group).
- the "alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
- the semiconductor film of the present invention is An aggregate of semiconductor quantum dots containing metal atoms and Containing ligands that coordinate to semiconductor quantum dots,
- the ligand is characterized by containing a first ligand which is an inorganic halide and a second ligand represented by any of the formulas (A) to (C).
- the semiconductor film of the present invention has high electrical conductivity, photocurrent value and external quantum efficiency, and is also excellent in in-plane uniformity of external quantum efficiency.
- the detailed reason for obtaining such an effect is unknown, but it is presumed to be due to the following.
- the metal atom of the semiconductor quantum dot is formed at the site of XA1 and XA2. It is presumed to be coordinated.
- the ligand represented by the formula (B) (hereinafter, also referred to as the ligand (B))
- the site of X B1 to X B3 is coordinated to the metal atom of the semiconductor quantum dot.
- the ligand represented by the formula (C) (hereinafter, also referred to as the ligand (C))
- the ligands are coordinated to the metal atoms of the semiconductor quantum dots at the sites X C1 to X C4 .
- the ligand (A) the ligand (B) and the ligand (C) all have a plurality of sites coordinated with the metal atom of the semiconductor quantum dot in one molecule.
- the ligand that coordinates the semiconductor quantum dot further contains the first ligand that is an inorganic halide, so that the gap in which the second ligand is not coordinated is included. It is presumed that the first ligand is coordinated, and that the surface defects of the semiconductor quantum dots can be reduced. Therefore, it is presumed that the electrical conductivity, the photocurrent value, the external quantum efficiency, and the in-plane uniformity of the external quantum efficiency could be improved.
- the semiconductor film has an aggregate of semiconductor quantum dots containing metal atoms.
- the aggregate of semiconductor quantum dots refers to a form in which a large number of semiconductor quantum dots (for example, 100 or more per 1 ⁇ m 2 ) are arranged close to each other.
- specific resistance means a material is 10 -2 [Omega] cm or more 10 8 [Omega] cm or less.
- Semiconductor quantum dots are semiconductor particles having metal atoms.
- the metal atom also includes a metalloid atom represented by a Si atom.
- the semiconductor quantum dot material constituting the semiconductor quantum dot include general semiconductor crystals [a) group IV semiconductors, b) group IV-IV, group III-V, or group semiconductor II-VI compound semiconductors, c) II. Nanoparticles (particles of 0.5 nm or more and less than 100 nm) of a compound semiconductor composed of a combination of three or more of Group, Group III, Group IV, Group V, and Group VI elements can be mentioned.
- the semiconductor quantum dot preferably contains at least one metal atom selected from Pb atom, In atom, Ge atom, Si atom, Cd atom, Zn atom, Hg atom, Al atom, Sn atom and Ga atom. It is more preferable that it contains at least one metal atom selected from Pb atom, In atom, Ge atom and Si atom, and it is further preferable that it contains Pb atom because the effect of the present invention can be obtained more remarkably. preferable.
- the semiconductor quantum dot material constituting the semiconductor quantum dot include PbS, PbSe, PbSeS, InN, InAs, Ge, InAs, InGaAs, CuInS, CuInSe, CuInGaSe, InSb, HgTe, HgCdTe, Ag2S, Ag2Se, Ag2Te.
- semiconductor materials such as SnS, SnSe, SnTe, Si, and InP have a relatively narrow bandgap.
- the semiconductor quantum dot preferably contains PbS or PbSe, and preferably contains PbS, because the absorption coefficient of light in the infrared region is large, the lifetime of photocurrent is long, and the carrier mobility is large. Is more preferable.
- the semiconductor quantum dot may be a material having a core-shell structure in which the semiconductor quantum dot material is the core and the semiconductor quantum dot material is covered with a coating compound.
- the coating compound include ZnS, ZnSe, ZnTe, ZnCdS, CdS, GaP and the like.
- the band gap of the semiconductor quantum dots is preferably 0.5 eV to 2.0 eV.
- the photodetector can be a photodetector capable of detecting light of various wavelengths depending on the application. it can. For example, it can be a photodetector capable of detecting light in the infrared region.
- the upper limit of the band gap of the semiconductor quantum dots is preferably 1.9 eV or less, more preferably 1.8 eV or less, and even more preferably 1.5 eV or less.
- the lower limit of the band gap of the semiconductor quantum dots is preferably 0.6 eV or more, and more preferably 0.7 eV or more.
- the average particle size of the semiconductor quantum dots is preferably 2 nm to 15 nm.
- the average particle size of the semiconductor quantum dots refers to the average particle size of 10 semiconductor quantum dots.
- a transmission electron microscope may be used for measuring the particle size of the semiconductor quantum dots.
- semiconductor quantum dots include particles of various sizes from several nm to several tens of nm.
- semiconductor quantum dots if the average particle size of the semiconductor quantum dots is reduced to a size smaller than the Bohr radius of the internal electrons, a phenomenon occurs in which the band gap of the semiconductor quantum dots changes due to the quantum size effect.
- the average particle size of the semiconductor quantum dots is 15 nm or less, it is easy to control the band gap by the quantum size effect.
- the thickness of the semiconductor film is not particularly limited, but is preferably 10 nm to 600 nm, more preferably 50 nm to 600 nm, further preferably 100 nm to 600 nm, and even more preferably 150 nm from the viewpoint of obtaining high electrical conductivity. It is even more preferably about 600 nm.
- the upper limit of the thickness is preferably 550 nm or less, more preferably 500 nm or less, and even more preferably 450 nm or less.
- the semiconductor film contains a ligand that coordinates the semiconductor quantum dots.
- the ligand includes a first ligand which is an inorganic halide and a second ligand represented by any of the formulas (A) to (C).
- the semiconductor film may contain only one type of the first ligand, or may contain two or more types. Further, the semiconductor film may contain only one type of second ligand, or may contain two or more types.
- the first ligand is an inorganic halide.
- the halogen atom contained in the first ligand that is, the inorganic halide include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom, which are iodine atoms because a high coordinating force can be easily obtained. Is preferable.
- the first ligand that is, the inorganic halide, preferably contains at least one selected from Group 12 elements and Group 13 elements.
- the first ligand is preferably a compound containing a metal atom selected from a Zn atom, an In atom and a Cd atom, and more preferably a compound containing a Zn atom.
- the inorganic halide is preferably a salt of a metal atom and a halogen atom because it is easily ionized and easily coordinated with a semiconductor quantum dot.
- the first ligand include zinc iodide, zinc bromide, zinc chloride, indium iodide, indium bromide, indium chloride, cadmium iodide, cadmium bromide, cadmium chloride, gallium iodide, and odor.
- examples thereof include gallium bromide and gallium chloride, and zinc iodide is particularly preferable.
- the inorganic halide may be coordinated on the surface of the semiconductor quantum dot in the film, or it may be dissociated into a halogen ion and an inorganic ion, and each of them may be a semiconductor quantum dot. It may be coordinated on the surface of.
- zinc iodide zinc iodide may be coordinated on the surface of semiconductor quantum dots, or zinc iodide may be dissociated into iodine ions and zinc ions, respectively. May be coordinated to the surface of semiconductor quantum dots.
- the second ligand is a ligand represented by any of the formulas (A) to (C).
- the second ligand is preferably the ligand represented by the formula (A) because it is easy to increase the electric conductivity, the photocurrent value and the external quantum efficiency of the semiconductor film.
- the ligand represented by the formula (A) is a compound having a relatively low molecular weight, and has sites that coordinate with the metal atoms of the semiconductor quantum dots at both ends. It is presumed that chelate coordination is easy, and that steric obstacles between semiconductor quantum dots can be made smaller.
- X A1 and X A2 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group.
- L A1 represents a hydrocarbon group
- the X A1 and X A2 is L A1, being separated one atom or two atoms, If other is carboxy groups while the thiol group of X A1 and X A2, X A1 and X A2 are separated one atom by L A1;
- X B1 and X B2 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group, respectively.
- X B3 represents S, O or NH LB1 and LB2 each independently represent a hydrocarbon group.
- X B1 and X B3 is L B1, it is separated one atom or two atoms
- X B2 and X B3 is L B2, it is separated one atom or two atoms
- X C1 to X C3 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group.
- X C4 represents N LC1 to LC3 independently represent hydrocarbon groups, respectively.
- X C1 and X C4 are separated one atom or two atoms
- X C2 and X C4 is L C2
- X C3 and X C4 by L C3 are separated one atom or two atoms.
- the amino groups represented by X A1 , X A2 , X B1 , X B2 , X C1 , X C2 and X C3 are not limited to -NH 2 , but also include substituted amino groups and cyclic amino groups.
- the substituted amino group include a monoalkylamino group, a dialkylamino group, a monoarylamino group, a diarylamino group, an alkylarylamino group and the like.
- -NH 2 a monoalkylamino group and a dialkylamino group are preferable, and -NH 2 is more preferable.
- At least one of X A1 and X A2 is preferably a thiol group, an amino group, a hydroxy group or a carboxy group, and more preferably a thiol group.
- Preferred combinations of X A1 and X A2, while the thiol group of X A1 and X A2, the other thiol group, an amino group, a combination is a hydroxy group or carboxy group, one amino group of X A1 and X A2 Then, a combination in which the other is a hydroxy group or a carboxy group can be mentioned.
- one of X A1 and X A 2 is a thiol group, and the other is a thiol group, an amino group, or a hydroxy group because it has a high coordinating force on the surface of the quantum dot and it is easy to reduce surface defects.
- a combination of carboxy groups is preferable.
- X A1 is a group different from X A 2 . According to this aspect, it becomes easier to coordinate more firmly with respect to the semiconductor quantum dot, and the electric conductivity, the photocurrent value, the external quantum efficiency, and the in-plane uniformity of the external quantum efficiency can be further improved. Furthermore, it is easy to suppress the occurrence of film peeling.
- At least one of X B1 and X B2 is preferably a thiol group, an amino group, or a hydroxy group, and more preferably an amino group.
- X B3 represents S, O or NH, preferably O or NH, and more preferably NH.
- At least one of X C1 to X C3 is preferably a thiol group, an amino group, or a hydroxy group, and more preferably an amino group.
- the L A1, L B1, L B2 , L C1, hydrocarbon group L C2 and L C3 represents preferably an aliphatic hydrocarbon group.
- the aliphatic hydrocarbon group may be a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group.
- the hydrocarbon group preferably has 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms, and particularly preferably 1 or 2 carbon atoms.
- Specific examples of the hydrocarbon group include an alkylene group, an alkenylene group, and an ethynylene group.
- alkylene group examples include a linear alkylene group, a branched alkylene group and a cyclic alkylene group, and a linear alkylene group or a branched alkylene group is preferable, and a linear alkylene group is more preferable.
- alkenylene group examples include a linear alkenylene group, a branched alkenylene group and a cyclic alkenylene group, and a linear alkenylene group or a branched alkenylene group is preferable, and a linear alkenylene group is more preferable.
- the alkylene group and the alkenylene group may further have a substituent.
- the substituent is preferably a group having 1 or more and 10 or less atoms.
- Preferred specific examples of the group having 1 to 10 atoms are an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms [methyl group, ethyl group, propyl group and isopropyl group] and an alkenyl group having 2 to 3 carbon atoms [ethenyl group and propenyl group].
- alkynyl group with 2 to 4 carbon atoms [ethynyl group, propynyl group, etc.], cyclopropyl group, alkoxy group with 1 to 2 carbon atoms [methoxy group and ethoxy group], acyl group with 2 to 3 carbon atoms [acetyl Group and propionyl group], alkoxycarbonyl group with 2-3 carbon atoms [methoxycarbonyl group and ethoxycarbonyl group], acyloxy group with 2 carbon atoms [acetyloxy group], acylamino group with 2 carbon atoms [acetylamino group], carbon Numbers 1 to 3 hydroxyalkyl groups [hydroxymethyl group, hydroxyethyl group, hydroxypropyl group], aldehyde group, hydroxy group, carboxy group, sulfo group, phospho group, carbamoyl group, cyano group, isocyanate group, thiol group, nitro Group, nitroxy group,
- the X A1 and X A2 is L A1, being separated one atom or two atoms, when one of X A1 and X A2 is other carboxy group with a thiol group, X A1 and X A2 It is separated one atom by L A1.
- the X C1 and X C4 is L C1, are separated one atom or two atoms, the X C2 and X C4 is L C2, are separated one atom or two atoms, X C3 and X C4 is the L C3, it is separated one atom or two atoms.
- X A1 and X A2 by L A1, and are separated one atom or two atoms, the number is one or two atoms constituting the molecular chain of the shortest distance connecting the X A1 and X A2 Means that.
- X A1 and X A2 are separated by two atoms.
- the numbers added to the following structural formulas represent the order of the arrangement of atoms constituting the shortest distance molecular chain connecting X A1 and X A2 .
- thioglycolic acid at site thiol group corresponding to X A1, at the site corresponding to the X A2 is a carboxyl group, a compound of structure part corresponding to L A1 is a methylene group (Compound with the following structure).
- X A1 (thiol group) and X A2 (carboxy group) are separated by one atom by LA1 (methylene group).
- X B1 and X B3 is L B1, that are separated one atom or two atoms
- the X B2 and X B3 is L B2, that are separated one atom or two atoms
- X C1 and X C4 is L C1 by, that are separated one atom or two atoms
- the X C2 and X C4 is L C2
- the X C3 and X C4 is L C3, 1 atom or two atoms apart
- the second ligand examples include thioglycolic acid, 2-aminoethanol, 2-aminoethanethiol, 2-mercaptoethanol, glycolic acid, diethylenetriamine, tris (2-aminoethyl) amine, and 1-thioglycerol.
- Dimercaprol ethylenediamine, ethyleneglycol, aminosulfonic acid, glycine, (aminomethyl) phosphonic acid, guanidine, diethanolamine, 2- (2-aminoethyl) aminoethanol, homoserine, cysteine, thioalic acid, malic acid, tartrate and Examples thereof include these derivatives.
- thioglycolic acid 2-aminoethanol, 2-mercaptoethanol and 2-aminoethanethiol are preferable, and thioglycolic acid is more preferable, because the effects of the present invention can be obtained more remarkably.
- the complex stability constant K1 of the second ligand with respect to the metal atom contained in the semiconductor quantum dot is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, and further preferably 9 or more.
- the complex stability constant K1 is 6 or more, the strength of the bond between the semiconductor quantum dot and the second ligand can be increased. Therefore, it is possible to suppress the peeling of the second ligand from the semiconductor quantum dot, and as a result, the electrical conductivity, the photocurrent value, the external quantum efficiency, the in-plane uniformity of the external quantum efficiency, etc. can be further improved. Can be done.
- the complex stability constant K1 is a constant determined by the relationship between the ligand and the metal atom to be coordinated, and is represented by the following formula (b).
- a plurality of ligands may be coordinated to one metal atom, but in the present invention, it is represented by the formula (b) when one ligand molecule is coordinated to one metal atom.
- the complex stability constant K1 is defined as an index of the strength of coordination bonds.
- the complex stability constant K1 between the ligand and the metal atom can be obtained by spectroscopy, magnetic resonance spectroscopy, potentiometry, solubility measurement, chromatography, calorimetry, freezing point measurement, vapor pressure measurement, relaxation measurement, and viscosity. There are measurement, surface tension measurement, etc.
- Sc-Database ver. which summarizes the results from various methods and research institutes.
- the complex stability constant K1 was determined by using 5.85 (Academic Software) (2010).
- the complex stability constant K1 is Sc-Database ver. If it is not in 5.85, A. E. Martell and R.M. M. The values described in Critical Stability Constants by Smith are used.
- a semiconductor quantum dot containing a Pb atom is used (more preferably PbS is used), and the complex stability constant K1 of the second ligand with respect to the Pb atom is preferably 6 or more, preferably 8 or more. Is more preferable, and 9 or more is further preferable.
- the semiconductor film further contains a ligand other than the first ligand and the second ligand (hereinafter, also referred to as another ligand) as a ligand that coordinates with the semiconductor quantum dot. May be good.
- ligands include ligands represented by any of the following formulas (D) to (F), 3-mercaptopropionic acid and the like.
- X D1 and X D2 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group, respectively.
- L D1 represents a hydrocarbon group
- X D1 and X D2 are separated by 3 to 10 atoms by L D1 ;
- X E1 and X E2 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group, respectively.
- X- E3 represents S, O or NH
- LE1 and LE2 each independently represent a hydrocarbon group.
- X E1 and X E3 are L E1, it is separated 3-10 atoms, By X E2 and X E3 is L E2, it is separated 1-10 atoms;
- X F1 to X F3 independently represent a thiol group, an amino group, a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, a phospho group or a phosphonic acid group.
- X F4 represents N and LF1 to LF3 independently represent hydrocarbon groups, respectively.
- X F1 and X F4 are separated by 3 to 10 atoms by L F1 .
- X F2 and X F4 is L F2, being separated 1-10 atoms, X F3 and X F4 are separated by 1 to 10 atoms by L F3 .
- the second ligand is the total mass of the second ligand and the other ligand. It is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, further preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more. Further, even if it does not contain any of the ligand represented by the above formula (D), the ligand represented by the above formula (E), and the ligand represented by the above formula (F). Good.
- the method for producing a semiconductor film of the present invention is A semiconductor quantum dot containing a metal atom, a first ligand which is a ligand coordinated to the semiconductor quantum dot and is an inorganic halide, and a second ligand represented by any of the formulas (A) to (C).
- the ligand solution 1 containing the first ligand and the solvent which are inorganic halides and the formula (A) to A second ligand represented by any of (C) and a ligand solution 2 containing a solvent are added, or a first ligand which is an inorganic halide, formulas (A) to A ligand solution 3 containing the second ligand and the solvent represented by any of (C) is applied, and the third ligand coordinated to the semiconductor quantum dot is assigned to the first ligand.
- the semiconductor quantum dot aggregate forming step and the ligand exchange step may be alternately repeated a plurality of times. Further, a rinsing step of bringing the rinsing liquid into contact with the film of the aggregate of semiconductor quantum dots to rinse the film may be further included.
- a film of an aggregate of semiconductor quantum dots is formed on the substrate by applying a semiconductor quantum dot dispersion liquid on the substrate in the step of forming the aggregate of semiconductor quantum dots.
- the semiconductor quantum dots are dispersed in the solvent by the third ligand, the semiconductor quantum dots are unlikely to be in the form of aggregated bulk. Therefore, by applying the semiconductor quantum dot dispersion liquid on the substrate, the aggregate of semiconductor quantum dots can be configured such that each semiconductor quantum dot is arranged.
- a ligand exchange takes place between the child and the first and second ligands. Therefore, it is considered that the semiconductor quantum dots are easily brought close to each other.
- the proximity of the semiconductor quantum dots enhances the electrical conductivity of the aggregate of the semiconductor quantum dots, so that a semiconductor film having a high photocurrent value and high external quantum efficiency can be obtained.
- a semiconductor quantum dot containing a metal atom, a third ligand coordinating to the semiconductor quantum dot, and a semiconductor quantum dot dispersion liquid containing a solvent are applied onto a substrate to make a semiconductor. It forms a film of aggregates of quantum dots.
- the semiconductor quantum dot dispersion liquid may be applied to the surface of the substrate or may be applied to another layer provided on the substrate. Examples of the other layer provided on the substrate include an adhesive layer for improving the adhesion between the substrate and the aggregate of semiconductor quantum dots, a transparent conductive layer, and the like.
- the semiconductor quantum dot dispersion liquid contains a semiconductor quantum dot having a metal atom, a third ligand, and a solvent.
- the semiconductor quantum dot dispersion liquid may further contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired.
- the details of the semiconductor quantum dots containing the metal atoms contained in the semiconductor quantum dot dispersion liquid are as described above, and the preferred embodiment is also the same.
- the content of the semiconductor quantum dots in the semiconductor quantum dot dispersion is preferably 1 mg / mL to 500 mg / mL, more preferably 10 mg / mL to 200 mg / mL, and 20 mg / mL to 100 mg / mL. It is more preferable to have.
- the content of the semiconductor quantum dots in the semiconductor quantum dot dispersion liquid is 1 mg / mL or more, the density of the semiconductor quantum dots on the substrate becomes high, and a good film can be easily obtained.
- the film thickness obtained by applying the semiconductor quantum dot dispersion liquid once is less likely to increase. Therefore, in the ligand exchange step of the next step, the ligand exchange of the third ligand coordinating with the semiconductor quantum dots existing in the film can be sufficiently performed.
- the third ligand contained in the semiconductor quantum dot dispersion liquid acts as a ligand for coordinating the semiconductor quantum dots and has a molecular structure that easily causes steric hindrance, and the semiconductor quantum dots are dispersed in the solvent. Those that also serve as a dispersant are preferable.
- the third ligand is preferably a ligand having at least 6 or more carbon atoms in the main chain from the viewpoint of improving the dispersibility of the semiconductor quantum dots, and has a coordination in which the main chain has 10 or more carbon atoms. It is more preferable to be a child.
- the third ligand may be either a saturated compound or an unsaturated compound. Specific examples of the third ligand include decanoic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, oleic acid, erucic acid, oleylamine, dodecylamine, dodecanethiol, 1,2-hexadecanethiol.
- the third ligand is preferably one that does not easily remain in the film after the formation of the semiconductor film. Specifically, it is preferable that the molecular weight is small.
- the third ligand is preferably oleic acid or oleylamine from the viewpoint that the semiconductor quantum dots have dispersion stability and are unlikely to remain on the semiconductor film.
- the content of the third ligand in the semiconductor quantum dot dispersion is preferably 0.1 mmol / L to 500 mmol / L, preferably 0.5 mmol / L to the total volume of the semiconductor quantum dot dispersion. More preferably, it is 100 mmol / L.
- the solvent contained in the semiconductor quantum dot dispersion is not particularly limited, but it is preferably a solvent that is difficult to dissolve the semiconductor quantum dots and easily dissolves the third ligand.
- an organic solvent is preferable. Specific examples include alkanes [n-hexane, n-octane, etc.], benzene, toluene, and the like.
- the solvent contained in the semiconductor quantum dot dispersion liquid may be only one type or a mixed solvent in which two or more types are mixed.
- the solvent contained in the semiconductor quantum dot dispersion is preferably a solvent that does not easily remain in the formed semiconductor film. If the solvent has a relatively low boiling point, the content of residual organic matter can be suppressed when the semiconductor film is finally obtained. Further, as the solvent, a solvent having good wettability to the substrate is preferable. For example, when a semiconductor quantum dot dispersion is applied on a glass substrate, the solvent is preferably an alkane such as hexane or octane.
- the content of the solvent in the semiconductor quantum dot dispersion is preferably 50% by mass to 99% by mass, more preferably 70% by mass to 99% by mass, based on the total mass of the semiconductor quantum dot dispersion. It is more preferably 90% by mass to 98% by mass.
- the semiconductor quantum dot dispersion liquid is applied on the substrate.
- the shape, structure, size, etc. of the substrate are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.
- the structure of the substrate may be a single layer structure or a laminated structure.
- a substrate composed of glass, an inorganic material such as YSZ (Yttria-Stabilized Zirconia; yttria-stabilized zirconium), a resin, a resin composite material, or the like can be used.
- electrodes, an insulating film and the like may be formed on the substrate. In that case, the semiconductor quantum dot dispersion liquid is applied on the electrodes and the insulating film on the substrate.
- the method of applying the semiconductor quantum dot dispersion liquid on the substrate is not particularly limited. Examples thereof include a spin coating method, a dip method, an inkjet method, a dispenser method, a screen printing method, a letterpress printing method, an intaglio printing method, and a spray coating method.
- the film thickness of the semiconductor quantum dot aggregate formed by the semiconductor quantum dot aggregate forming step is preferably 3 nm or more, more preferably 10 nm or more, and more preferably 30 nm or more.
- the upper limit is preferably 200 nm or less, more preferably 150 nm or less, and even more preferably 100 nm or less.
- Ligand exchange process In the ligand exchange step, the ligand solution 1 containing the first ligand and the solvent and the second ligand solution 1 and the second A ligand solution 2 containing a ligand and a solvent is added, or a ligand solution 3 containing a first ligand, a second ligand and a solvent is added to obtain a semiconductor quantum dot. The third ligand coordinated with is exchanged for the first ligand and the second ligand.
- the complex stability constant K1 of the second ligand with respect to the metal atom contained in the semiconductor quantum dot is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, and further preferably 9 or more.
- the complex stability constant K1 is 6 or more, the ligand exchange between the third ligand and the second ligand can be performed quickly, and the ligand is formed by the semiconductor quantum dot aggregate forming step. Even if the film thickness of the aggregate of semiconductor quantum dots is large, ligand exchange can be sufficiently performed up to the bottom side of the film. For this reason, normally, the semiconductor quantum dot aggregate forming step and the ligand exchange step are alternately repeated a plurality of times to form a semiconductor film having a desired thickness, but the film thickness formed per cycle is large.
- the ligand exchange can be sufficiently performed up to the bottom of the film, the tact time in producing a semiconductor film having a desired film thickness can be shortened. Further, when the complex stability constant K1 is 6 or more, the second ligand can be firmly coordinated to the semiconductor quantum dot, and the electric conductivity, photocurrent value, external quantum efficiency, and external of the semiconductor film can be obtained. In-plane uniformity of quantum efficiency can be further improved.
- the second ligand is a complex stability constant K1 for a metal atom contained in the semiconductor quantum dots. Is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, and even more preferably 9 or more. Further, when a semiconductor quantum dot containing a Pb atom is used (more preferably PbS is used), the second ligand has a complex stability constant K1 with respect to the Pb atom of 6 or more. It is preferable that the amount is 8 or more, and more preferably 9 or more.
- the first ligand content contained in the ligand solution 1 and the ligand solution 3 is preferably 1 mmol / L to 500 mmol / L, and more preferably 5 mmol / L to 100 mmol / L. It is more preferably 10 mmol / L to 50 mmol / L.
- the content of the second ligand contained in the ligand solution 2 and the ligand solution 3 is preferably 0.001 v / v% to 5 v / v%, preferably 0.002 v / v% to 1 v /. It is more preferably v%, and even more preferably 0.005 v / v% to 0.1 v / v%.
- the solvent contained in the ligand solution 1, the ligand solution 2 and the ligand solution 3 is preferably selected as appropriate according to the type of the ligand contained in each ligand solution, and each ligand is preferably selected. It is preferable that the solvent is easy to dissolve. Further, the solvent contained in the ligand solution is preferably an organic solvent having a high dielectric constant. Specific examples include ethanol, acetone, methanol, acetonitrile, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, butanol, propanol and the like. Further, the solvent contained in the ligand solution is preferably a solvent that does not easily remain in the formed semiconductor film.
- the solvent contained in the ligand solution is preferably one that does not mix with the solvent contained in the semiconductor quantum dot dispersion liquid.
- the solvent contained in the ligand solution is preferably a polar solvent such as methanol or acetone. ..
- the solvent content in the ligand solution is the balance obtained by subtracting the ligand content from the total mass of the ligand solution.
- the method of applying the ligand solution to the aggregate of semiconductor quantum dots is the same as the method of applying the semiconductor quantum dot dispersion liquid on the substrate, and the preferred embodiment is also the same.
- the method for producing a semiconductor film of the present invention may include a rinsing step in which a rinsing solution is brought into contact with a film of a semiconductor quantum dot aggregate to rinse the film.
- a rinsing step By having the rinsing step, it is possible to remove the excess ligand contained in the film and the ligand desorbed from the semiconductor quantum dots. In addition, the remaining solvent and other impurities can be removed.
- a solvent contained in the semiconductor quantum dot dispersion liquid or a ligand solution can be used, but an excess ligand contained in the film or a ligand desorbed from the semiconductor quantum dots is used.
- the boiling point of the rinsing solution is preferably 120 ° C. or lower, more preferably 100 ° C. or lower, and even more preferably 90 ° C. or lower, because it can be easily removed after film formation.
- the boiling point of the rinsing solution is preferably 30 ° C. or higher, more preferably 40 ° C. or higher, and even more preferably 50 ° C. or higher, because unnecessary concentration during the operation can be avoided. From the above, the boiling point of the rinse solution is preferably 50 to 90 ° C.
- aprotic solvent examples include acetonitrile, acetone, dimethylformamide, and dimethyl sulfoxide, and acetonitrile and acetone are preferable because they have a low boiling point and do not easily remain in the membrane.
- the rinsing solution may be poured onto the film of the semiconductor quantum dot aggregate, or the film of the semiconductor quantum dot aggregate may be immersed in the rinse solution. Further, the rinsing step may be performed after the semiconductor quantum dot aggregate forming step or after the ligand exchange step. Further, it may be performed after repeating the set of the semiconductor quantum dot aggregate forming step and the ligand exchange step.
- the amount of metal impurities in the solvent used in the semiconductor quantum dot aggregate forming step, the ligand exchange step, and the rinsing step is small, and the metal content is, for example, 10 mass ppb (parts per parts) or less.
- a solvent at the mass ppt (parts per parts) level may be used, and such a solvent is provided by, for example, Toyo Synthetic Co., Ltd. (The Chemical Daily, November 13, 2015).
- Examples of the method for removing impurities such as metals from the solvent include distillation (molecular distillation, thin film distillation, etc.) and filtration using a filter.
- the filter pore diameter of the filter used for filtration is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, and even more preferably 3 ⁇ m or less.
- the filter material is preferably polytetrafluoroethylene, polyethylene or nylon.
- the solvent may contain isomers (compounds having the same number of atoms but different structures), and the isomer may contain only one kind or a plurality of kinds of isomers.
- the method for producing a semiconductor film of the present invention may include a drying step.
- the drying step may be a dispersion solution drying step of drying and removing the solvent remaining on the film of the semiconductor quantum dot aggregate after the semiconductor quantum dot aggregate forming step, or after the ligand exchange step.
- the solution drying step of drying the ligand solution may be performed. Further, it may be a comprehensive step performed after repeating the set of the semiconductor quantum dot aggregate forming step and the ligand exchange step.
- a semiconductor film is formed on the substrate by going through each of the steps described above.
- the obtained semiconductor film has high electrical conductivity, photocurrent value and external quantum efficiency, and is also excellent in in-plane uniformity of external quantum efficiency.
- the photoelectric conversion element of the present invention includes the above-mentioned semiconductor film of the present invention. More preferably, the semiconductor film of the present invention is included as the photoelectric conversion layer.
- the thickness of the semiconductor film of the present invention in the photoelectric conversion element is preferably 10 nm to 600 nm, more preferably 50 nm to 600 nm, further preferably 100 nm to 600 nm, and further preferably 150 nm to 600 nm. preferable.
- the upper limit of the thickness is preferably 550 nm or less, more preferably 500 nm or less, and even more preferably 450 nm or less.
- Examples of the type of photoelectric conversion element include a photodetection element such as a sensor and a photovoltaic element such as a solar cell.
- the semiconductor film of the present invention is excellent in in-plane uniformity of external quantum efficiency, it is particularly effective when used as a photodetector. That is, in a photodetection device, if there is a large variation in the external quantum efficiency in the plane, it may cause noise, and in the case of an image sensor, for example, it may cause deterioration of the quality of the acquired image, and the function as a sensor is functioning. Easy to drop. For this reason, photodetectors are particularly required to have high in-plane uniformity of external quantum efficiency.
- Examples of the type of photodetector include a photoconductor type photodetector and a photodiode type photodetector. Of these, a photodiode-type photodetector is preferable because a high signal-to-noise ratio (SN ratio) can be easily obtained.
- SN ratio signal-to-noise ratio
- the photoelectric conversion element of the present invention can be used as an optical detection element for detecting light having a wavelength in the infrared region. It is preferably used. That is, the photoelectric conversion element of the present invention is preferably used as an infrared light detection element.
- the light having a wavelength in the infrared region is preferably light having a wavelength exceeding 700 nm, more preferably light having a wavelength of 800 nm or more, and further preferably light having a wavelength of 900 nm or more. Further, the light having a wavelength in the infrared region is preferably light having a wavelength of 2000 nm or less, and more preferably light having a wavelength of 1600 nm or less.
- the photoelectric conversion element may be a photodetector that simultaneously detects light having a wavelength in the infrared region and light having a wavelength in the visible region (preferably light having a wavelength in the range of 400 to 700 nm).
- FIG. 1 shows an embodiment of a photodiode-type photodetector.
- the arrows in the figure represent the incident light on the photodetector.
- the photodetection element 1 shown in FIG. 1 includes a lower electrode 12, an upper electrode 11 facing the lower electrode 12, and a photoelectric conversion layer 13 provided between the lower electrode 12 and the upper electrode 11.
- the photodetection element 1 shown in FIG. 1 is used by injecting light from above the upper electrode 11.
- the photoelectric conversion layer 13 is composed of the above-mentioned semiconductor film of the present invention.
- the refractive index of the photoelectric conversion layer 13 with respect to light of the target wavelength detected by the photodetector is preferably 2.0 to 3.0, more preferably 2.1 to 2.8, and 2.2. It is more preferably about 2.7. According to this aspect, when the photodetector is configured as a photodiode, it becomes easy to realize a high light absorption rate, that is, a high external quantum efficiency.
- the thickness of the photoelectric conversion layer 13 is preferably 10 nm to 600 nm, more preferably 50 nm to 600 nm, further preferably 100 nm to 600 nm, and even more preferably 150 nm to 600 nm.
- the upper limit of the thickness is preferably 550 nm or less, more preferably 500 nm or less, and even more preferably 450 nm or less.
- the wavelength ⁇ and the optical path length L ⁇ satisfy such a relationship, the light (incident light) incident from the upper electrode 11 side is reflected by the surface of the lower electrode 12 in the photoelectric conversion layer 13. It is possible to align the phase with the light (reflected light), and as a result, the light is strengthened by the optical interference effect, and higher external quantum efficiency can be obtained.
- ⁇ is the wavelength of the target light to be detected by the photodetector.
- L ⁇ is the optical path length of light having a wavelength ⁇ from the surface 12a on the photoelectric conversion layer 13 side of the lower electrode 12 to the surface 13a on the upper electrode side of the photoelectric conversion layer 13.
- m is an integer greater than or equal to 0.
- M is preferably an integer of 0 to 4, more preferably an integer of 0 to 3, further preferably an integer of 0 to 2, and particularly preferably 0 or 1.
- the optical path length means the product of the physical thickness of the substance through which light is transmitted and the refractive index.
- the photoelectric conversion layer 13 when the thickness of the photoelectric conversion layer is d 1 and the refractive index of the photoelectric conversion layer with respect to the wavelength ⁇ 1 is N 1 , the wavelength ⁇ 1 transmitted through the photoelectric conversion layer 13 The optical path length of light is N 1 ⁇ d 1 .
- the photoelectric conversion layer 13 is composed of two or more laminated films, or when an intermediate layer described later is present between the photoelectric conversion layer 13 and the lower electrode 12, the integrated value of the optical path length of each layer is calculated.
- the optical path length L ⁇ when the photoelectric conversion layer 13 is composed of two or more laminated films, or when an intermediate layer described later is present between the photoelectric conversion layer 13 and the lower electrode 12, the integrated value of the optical path length of each layer is calculated.
- the optical path length L ⁇ when the photoelectric conversion layer 13 is composed of two or more laminated films, or when an intermediate layer described later is present between the photoelectric
- the upper electrode 11 is preferably a transparent electrode formed of a conductive material that is substantially transparent to the wavelength of the target light detected by the photodetector.
- substantially transparent means that the light transmittance is 50% or more, preferably 60% or more, and particularly preferably 80% or more.
- the material of the upper electrode 11 include a conductive metal oxide. Specific examples include tin oxide, zinc oxide, indium oxide, indium tungsten oxide, indium zinc oxide (IZO), indium tin oxide (ITO), and fluorine-doped tin oxide (fluorine-topped). Tin oxide: FTO) and the like.
- the film thickness of the upper electrode 11 is not particularly limited, and is preferably 0.01 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 0.01 ⁇ m to 10 ⁇ m, and particularly preferably 0.01 ⁇ m to 1 ⁇ m.
- the thickness of each layer can be measured by observing the cross section of the light detection element 1 using a scanning electron microscope (SEM) or the like.
- Examples of the material forming the lower electrode 12 include metals such as platinum, gold, nickel, copper, silver, indium, ruthenium, palladium, rhodium, iridium, osnium, and aluminum, the above-mentioned conductive metal oxides, carbon materials, and the like. Examples include conductive polymers.
- the carbon material may be any material having conductivity, and examples thereof include fullerenes, carbon nanotubes, graphite, graphene and the like.
- the lower electrode 12 a thin film of metal or a conductive metal oxide (including a thin film formed by vapor deposition), or a glass substrate or a plastic substrate having this thin film is preferable.
- a glass substrate or the plastic substrate glass having a thin film of gold or platinum or glass on which platinum is vapor-deposited is preferable.
- the film thickness of the lower electrode 12 is not particularly limited, and is preferably 0.01 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 0.01 ⁇ m to 10 ⁇ m, and particularly preferably 0.01 ⁇ m to 1 ⁇ m.
- a transparent substrate may be arranged on the surface of the upper electrode 11 on the light incident side (the surface opposite to the photoelectric conversion layer 13 side).
- Examples of the type of transparent substrate include a glass substrate, a resin substrate, and a ceramic substrate.
- an intermediate layer may be provided between the photoelectric conversion layer 13 and the lower electrode 12 and / or between the photoelectric conversion layer 13 and the upper electrode 11.
- the intermediate layer include a blocking layer, an electron transport layer, and a hole transport layer.
- a preferred embodiment includes a mode in which the hole transport layer is provided between the photoelectric conversion layer 13 and the lower electrode 12 and between the photoelectric conversion layer 13 and the upper electrode 11. It is possible that one of the photoelectric conversion layer 13 and the lower electrode 12 and one of the photoelectric conversion layer 13 and the upper electrode 11 has an electron transport layer and the other has a hole transport layer. preferable.
- the hole transport layer and the electron transport layer may be a single-layer film or a laminated film having two or more layers.
- the blocking layer is a layer having a function of preventing reverse current.
- the blocking layer is also called a short circuit prevention layer.
- Examples of the material forming the blocking layer include silicon oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, calcium carbonate, cesium carbonate, polyvinyl alcohol, polyurethane, titanium oxide, tin oxide, zinc oxide, niobium oxide, tungsten oxide and the like.
- the blocking layer may be a single-layer film or a laminated film having two or more layers.
- the electron transport layer is a layer having a function of transporting electrons generated in the photoelectric conversion layer 13 to the upper electrode 11 or the lower electrode 12.
- the electron transport layer is also called a hole block layer.
- the electron transport layer is formed of an electron transport material capable of exerting this function. Examples of the electron transporting material include fullerene compounds such as [6,6] -Phenyl-C61-Butyric Acid Metyl Ester (PC 61 BM), perylene compounds such as perylene tetracarboxydiimide, tetracyanoquinodimethane, titanium oxide, and tin oxide.
- the electron transport layer may be a single-layer film or a laminated film having two or more layers.
- the hole transport layer is a layer having a function of transporting holes generated in the photoelectric conversion layer 13 to the upper electrode 11 or the lower electrode 12.
- the hole transport layer is also called an electron block layer.
- the hole transport layer is formed of a hole transport material capable of exerting this function.
- the organic hole transport material or the like described in paragraph Nos. 0209 to 0212 of JP-A-2001-291534 can also be used.
- semiconductor quantum dots can also be used as the hole transport material.
- Examples of the semiconductor quantum dot material constituting the semiconductor quantum dot include general semiconductor crystals [a) group IV semiconductors, b) group IV-IV, group III-V, or group II-VI compound semiconductors, c) II.
- Examples thereof include semiconductor materials having a relatively narrow bandgap.
- a ligand may be coordinated on the surface of the semiconductor quantum dot.
- the photoelectric conversion device of the present invention includes the above-mentioned photoelectric conversion element of the present invention. Since the photoelectric conversion element of the present invention has excellent sensitivity to light having a wavelength in the infrared region, it can be particularly preferably used as an infrared image sensor.
- the configuration of the image sensor is not particularly limited as long as it includes the photoelectric conversion element of the present invention and functions as an image sensor.
- the image sensor may include an infrared transmission filter layer.
- the infrared transmission filter layer preferably has low light transmittance in the visible wavelength band, and more preferably has an average transmittance of light in the wavelength range of 400 nm to 650 nm of 10% or less. It is more preferably 5.5% or less, and particularly preferably 5% or less.
- Examples of the infrared transmission filter layer include those composed of a resin film containing a coloring material.
- Examples of the coloring material include chromatic color materials such as red color material, green color material, blue color material, yellow color material, purple color material, and orange color material, and black color material.
- the color material contained in the infrared transmission filter layer is preferably a combination of two or more kinds of chromatic color materials to form black, or preferably contains a black color material.
- Examples of the combination of chromatic color materials in the case of forming black by combining two or more kinds of chromatic color materials include the following aspects (C1) to (C7).
- (C1) An embodiment containing a red color material and a blue color material.
- C2 An embodiment containing a red color material, a blue color material, and a yellow color material.
- C3 An embodiment containing a red color material, a blue color material, a yellow color material, and a purple color material.
- C4 An embodiment containing a red color material, a blue color material, a yellow color material, a purple color material, and a green color material.
- C5 An embodiment containing a red color material, a blue color material, a yellow color material, and a green color material.
- C6 An embodiment containing a red color material, a blue color material, and a green color material.
- C7 An embodiment containing a yellow color material and a purple color material.
- the chromatic color material may be a pigment or a dye. Pigments and dyes may be included.
- the black color material is preferably an organic black color material.
- examples of the organic black color material include a bisbenzofuranone compound, an azomethine compound, a perylene compound, and an azo compound.
- the infrared transmission filter layer may further contain an infrared absorber.
- infrared absorbers include pyrolopyrrole compounds, cyanine compounds, squarylium compounds, phthalocyanine compounds, naphthalocyanine compounds, quaterylene compounds, merocyanine compounds, croconium compounds, oxonor compounds, iminium compounds, dithiol compounds, triarylmethane compounds, pyromethene compounds, and azomethine compounds.
- examples thereof include compounds, anthraquinone compounds, dibenzofuranone compounds, dithiolene metal complexes, metal oxides, and metal boroides.
- the spectral characteristics of the infrared transmission filter layer can be appropriately selected according to the application of the image sensor.
- a filter layer satisfying any of the following spectral characteristics (1) to (5) can be mentioned.
- the maximum value of the light transmittance in the film thickness direction in the wavelength range of 400 nm to 750 nm is 20% or less (preferably 15% or less, more preferably 10% or less), and the light in the film thickness direction.
- the maximum value of the light transmittance in the film thickness direction in the wavelength range of 400 nm to 830 nm is 20% or less (preferably 15% or less, more preferably 10% or less), and the light in the film thickness direction.
- a filter layer in which the minimum value of the transmittance in the wavelength range of 1000 nm to 1500 nm is 70% or more (preferably 75% or more, more preferably 80% or more).
- the maximum value of the light transmittance in the film thickness direction in the wavelength range of 400 nm to 950 nm is 20% or less (preferably 15% or less, more preferably 10% or less), and the light in the film thickness direction.
- the maximum value of the light transmittance in the film thickness direction in the wavelength range of 400 nm to 1100 nm is 20% or less (preferably 15% or less, more preferably 10% or less), and the wavelength range is 1400 nm to 1500 nm.
- the maximum value of the light transmittance in the film thickness direction in the wavelength range of 400 nm to 1300 nm is 20% or less (preferably 15% or less, more preferably 10% or less), and the wavelength range is 1600 nm to 2000 nm.
- infrared transmission filters Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-077009, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-130173, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-130338, International Publication No. 2015/166779, International Publication No. 2016/178346, International Publication No.
- infrared transmission filter two or more filters may be used in combination, or a dual bandpass filter that transmits two or more specific wavelength regions with one filter may be used.
- the image sensor of the present invention may include an infrared shielding filter for the purpose of improving various performances such as noise reduction.
- the infrared shielding filter include, for example, International Publication No. 2016/186050, International Publication No. 2016/035695, Japanese Patent No. 6248945, International Publication No. 2019/021767, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-06793, Patent. Examples thereof include the filters described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6506529.
- the image sensor of the present invention may include a dielectric multilayer film.
- the dielectric multilayer film include those in which a plurality of layers of a dielectric thin film having a high refractive index (high refractive index material layer) and a dielectric thin film having a low refractive index (low refractive index material layer) are alternately laminated.
- the number of laminated dielectric thin films in the dielectric multilayer film is not particularly limited, but is preferably 2 to 100 layers, more preferably 4 to 60 layers, and even more preferably 6 to 40 layers.
- As the material used for forming the high refractive index material layer a material having a refractive index of 1.7 to 2.5 is preferable.
- Specific examples include Sb 2 O 3 , Sb 2 S 3 , Bi 2 O 3 , CeO 2 , CeF 3 , HfO 2 , La 2 O 3 , Nd 2 O 3 , Pr 6 O 11 , Sc 2 O 3 , SiO. , Ta 2 O 5 , TiO 2 , TlCl, Y 2 O 3 , ZnSe, ZnS, ZrO 2, and the like.
- a material having a refractive index of 1.2 to 1.6 is preferable.
- the method for forming the dielectric multilayer film is not particularly limited, and for example, an ion plating method, a vacuum deposition method such as an ion beam, a physical vapor deposition method (PVD method) such as sputtering, or a chemical vapor deposition method. (CVD method) and the like.
- each of the high refractive index material layer and the low refractive index material layer is preferably 0.1 ⁇ to 0.5 ⁇ when the wavelength of the light to be blocked is ⁇ (nm).
- the dielectric multilayer film for example, the films described in JP-A-2014-130344 and JP-A-2018-010296 can be used.
- the dielectric multilayer film preferably has a transmission wavelength band in the infrared region (preferably a wavelength region having a wavelength of more than 700 nm, more preferably a wavelength region having a wavelength of more than 800 nm, and further preferably a wavelength region having a wavelength of more than 900 nm).
- the maximum transmittance in the transmission wavelength band is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and further preferably 90% or more.
- the maximum transmittance in the light-shielding wavelength band is preferably 20% or less, more preferably 10% or less, and further preferably 5% or less.
- the average transmittance in the transmission wavelength band is preferably 60% or more, more preferably 70% or more, and further preferably 80% or more.
- the wavelength range of the transmission wavelength band, when the center wavelength lambda t1 wavelengths showing a maximum transmittance is preferably the central wavelength lambda t1 ⁇ 100 nm, more preferably the central wavelength lambda t1 ⁇ 75 nm, It is more preferable that the center wavelength is ⁇ t1 ⁇ 50 nm.
- the dielectric multilayer film may have only one transmission wavelength band (preferably, a transmission wavelength band having a maximum transmittance of 90% or more), or may have a plurality of transmission wavelength bands.
- the image sensor of the present invention may include a color separation filter layer.
- the color separation filter layer include a filter layer including colored pixels.
- Examples of the types of colored pixels include red pixels, green pixels, blue pixels, yellow pixels, cyan pixels, magenta pixels, and the like.
- the color separation filter layer may include two or more colored pixels, or may have only one color. It can be appropriately selected according to the application and purpose. For example, the filter described in International Publication No. 2019/039172 can be used.
- the colored pixels of each color may be adjacent to each other, and a partition wall may be provided between the colored pixels.
- the material of the partition wall is not particularly limited. Examples thereof include organic materials such as siloxane resin and fluororesin, and inorganic particles such as silica particles.
- the partition wall may be made of a metal such as tungsten or aluminum.
- the image sensor of the present invention includes an infrared transmission filter layer and a color separation layer
- the color separation layer is provided on an optical path different from the infrared transmission filter layer. It is also preferable that the infrared transmission filter layer and the color separation layer are arranged two-dimensionally. The fact that the infrared transmission filter layer and the color separation layer are arranged two-dimensionally means that at least a part of both is present on the same plane.
- the image sensor of the present invention may include an intermediate layer such as a flattening layer, a base layer, and an adhesion layer, an antireflection film, and a lens.
- an antireflection film for example, a film prepared from the composition described in International Publication No. 2019/017280 can be used.
- the lens for example, the structure described in International Publication No. 2018/092600 can be used.
- the image sensor of the present invention can be preferably used as an infrared image sensor. Further, the image sensor of the present invention can be preferably used as a sensor for sensing light having a wavelength of 900 nm to 2000 nm, and more preferably as a sensor for sensing light having a wavelength of 900 nm to 1600 nm.
- Comparative Example 1 22.5 mL of oleic acid, 2 mmol of lead oxide and 19 mL of octadecene were measured in a flask and heated at 110 ° C. under vacuum for 90 minutes to obtain a precursor solution. Then, the temperature of the solution was adjusted to 95 ° C., and the system was put into a nitrogen flow state. Then 1 mmol of hexamethyldisiratene was injected with 5 mL of octadecene. Immediately after the injection, the flask was naturally cooled, and when the temperature reached 30 ° C., 12 mL of hexane was added and the solution was recovered.
- test piece 1 As a substrate, a substrate having 65 pairs of comb-shaped platinum electrodes shown in FIG. 2 was prepared on quartz glass. As the comb-shaped platinum electrode, a comb-shaped electrode manufactured by BAS (model number 012126, electrode spacing 5 ⁇ m) was used.
- a dispersion of PbS quantum dots was dropped onto the substrate and spin-coated at 2500 rpm to form a PbS quantum dot aggregate film (step 1).
- a first ligand solution which is a methanol solution (concentration 25 mmol / L) of the specific ligand 1 shown in the table below and a specific coordination described in the table below.
- the second ligand solution which is the methanol solution (concentration 0.01 v / v%) of the child 2
- the mixture was allowed to stand for 10 seconds and spin-dried at 2500 rpm for 10 seconds.
- methanol is dropped onto the PbS quantum dot aggregate film as a rinsing solution, and spin-drying is performed at 2500 rpm for 20 seconds to change the ligand coordinated to the PbS quantum dot from oleic acid to a specific ligand.
- the ligand was exchanged for 1 and the specific ligand 2 (step 2).
- a semiconductor film was formed to a thickness of 180 nm to prepare a test piece 1. The thickness of the PbS quantum dot aggregate film formed per cycle was about 18 nm.
- test piece 2 A titanium oxide film was formed on a 1-inch (25.4 mm) fluorine-doped tin oxide film-coated quartz glass substrate by 50 nm sputtering. Next, the dispersion liquid of PbS quantum dots was dropped onto the titanium oxide film formed on the substrate and spin-coated at 2500 rpm to form a PbS quantum dot aggregate film (step 1). Next, on the PbS quantum dot aggregate film, a first ligand solution which is a methanol solution (concentration 25 mmol / L) of the specific ligand 1 shown in the table below and a specific coordination described in the table below.
- a first ligand solution which is a methanol solution (concentration 25 mmol / L) of the specific ligand 1 shown in the table below and a specific coordination described in the table below.
- a second ligand solution which is a methanol solution of child 2 (concentration: 0.01 v / v%), was added dropwise, and then the mixture was allowed to stand for 10 seconds and spin-dried at 2500 rpm for 10 seconds.
- methanol was dropped onto the PbS quantum dot aggregate membrane as a rinsing solution, and spin-drying was performed at 2500 rpm for 20 seconds to change the ligand coordinated to the PbS quantum dot from oleic acid to a specific ligand.
- the ligand was exchanged for 1 and the specific ligand 2 (step 2).
- the photoelectric conversion layer was formed with a thickness of 180 nm.
- the thickness of the PbS quantum dot aggregate film formed per cycle was about 18 nm.
- molybdenum oxide is continuously vapor-deposited at 50 nm and gold at 100 nm via a metal mask in which three patterns of openings having an area of 0.16 cm 2 are formed on the photoelectric conversion layer to form three element portions.
- a test piece 2 which was formed and was a photodiode type photodetector was produced.
- the electric conductivity and the photocurrent value of the semiconductor film were measured using a semiconductor parameter analyzer (C4156, manufactured by Agilent). That is, with regard to the electric conductivity, the electric conductivity of the semiconductor film was measured by applying + 5 V to the electrode without irradiating the test body 1 with light and acquiring a current value.
- the photocurrent value was evaluated by measuring the photocurrent value in a state where the test piece 1 was irradiated with monochrome light having a wavelength of 1550 nm (irradiation intensity 40 ⁇ W / cm 2 ).
- a monochrome light source system MLS-1510 manufactured by Asahi Spectroscopy Co., Ltd. was used for light irradiation.
- the external quantum efficiency and its in-plane uniformity were evaluated using the prepared test piece 2. That is, the external quantum efficiency (EQE) when the test body 2 was irradiated with monochrome light (irradiation intensity 40 ⁇ W / cm 2 ) having a wavelength of 1550 nm while a reverse voltage of 2 V was applied was measured. For the external quantum efficiency (EQE), the number of electrons generated by light irradiation was calculated by subtracting the current value in the non-irradiated state from the current value in the irradiated state.
- the value of external quantum efficiency (EQE) was obtained by dividing the number of electrons generated by light irradiation by the number of photons of the irradiated light.
- the value of the external quantum efficiency (EQE) in the table was taken as the average value of the three element parts of the test body 2.
- the value of the thing-the value of the thing with the lowest external quantum efficiency) was calculated, and the in-plane uniformity (in-plane uniformity of the external quantum efficiency) was evaluated. The smaller the value of ⁇ EQE, the better the in-plane uniformity.
- the ligand described in the column of specific ligand 1 in the above table corresponds to the first ligand in the present invention.
- thioglycolic acid, 2-aminoethanol, 2-aminoethanethiol, 2-mercaptoethanol, diethylenetriamine, tris (2-aminoethyl) Amines and (aminomethyl) phosphonic acids correspond to the second ligand in the present invention.
- Example 14 as the first ligand solution, a methanol solution in which ZnI 2 was mixed at a concentration of 12.5 mmol / L and CdCl 2 was mixed at a concentration of 12.5 mmol / L was used. Further, in Example 15, as the second ligand solution, a methanol solution in which thioglycolic acid was mixed at a concentration of 0.005 v / v% and 2-aminoethanol was mixed at a concentration of 0.005 v / v% was used.
- Example 16 a second ligand solution in which thioglycolic acid was mixed at a concentration of 0.008 v / v% and 3-mercaptopropionic acid was mixed at a concentration of 0.002 v / v% was used. Further, in Comparative Example 2, the ligand exchange was performed using only the first ligand solution. Further, in Comparative Example 3, the ligand exchange was performed using only the second ligand solution.
- Comparative Example 1 was an example in which 3-mercaptopropionic acid was used instead of the second ligand, but the in-plane uniformity was inferior.
- Comparative Example 2 contains only the first ligand in the present invention as the ligand, but it is presumed that the proximity of the distance between the semiconductor quantum dots is insufficient, and the photocurrent value and the external quantum are not sufficient. The efficiency was low.
- Comparative Example 3 contained only the first ligand in the present invention as the ligand, but the external quantum efficiency was low. It is presumed that this is because there are many surface defects of the semiconductor dots.
- Example 17 In the preparation of the test body 1 and the test body 2, the test body 1 and the test body 2 were prepared in the same manner as in Example 3 except that the type of the rinsing solution used in the step 2 was changed from methanol to acetonitrile.
- the electric conductivity was 1.4 ⁇ 10-2.
- the photocurrent value was 4.8 ⁇ 10-5 A
- the external quantum efficiency (EQE) was 49.5%
- the in-plane uniformity ( ⁇ EQE) was 1.4%. All of the electric conductivity, the photocurrent value, the external quantum efficiency, and the in-plane uniformity thereof were improved as compared with Example 3.
- Examples 18 and 19 A dispersion of PbS quantum dots having a concentration of 80 mg / mL was used, and a methanol solution (concentration of 25 mmol / L) of the specific ligand 1 (ZnI 2 ) shown in the table below was used as the first ligand solution.
- a semiconductor film which is an exchanged PbS quantum dot aggregate film, was formed to a thickness of about 180 nm to prepare a test body 1 and a test body 2.
- the thickness of the PbS quantum dot aggregate film formed per cycle was about 37 nm.
- the complex stability constant K1 of thioglycolic acid with respect to the Pb atom was 8.5, and the complex stability constant K1 of 2-mercaptoethanol with respect to the Pb atom was 6.7.
- the values of these complex stability constants K1 are described in Sc-Database ver. Obtained using 5.85 (Academic Software) (2010).
- Example 19 using thioglycolic acid (complex stability constant K1 for Pb is 8.5), 2-mercaptoethanol (complex stability constant K1 for Pb is 6.7). ) was superior to that of Example 18 in terms of electrical conductivity, photocurrent value, external quantum efficiency, and in-plane uniformity.
- Example 20> In step 2, the same as in Example 1 except that a methanol solution containing 0.01 v / v% of thioglycolic acid and 25 mmol / L of ZnI 2 was added dropwise as a ligand solution onto the PbS quantum dot aggregate film. Test bodies 1 and 2 were prepared. When the electric conductivity, the photocurrent value, the external quantum efficiency and the in-plane uniformity were evaluated using the obtained test bodies 1 and 2, the performance was the same as that of Example 1.
- an image sensor was prepared by a known method together with an optical filter prepared according to the methods described in International Publication No. 2016/186050 and International Publication No. 2016/190162, and solidified. By incorporating it into an image sensor, an image sensor having good visible and infrared imaging performance can be obtained.
- the same effect can be obtained by changing the semiconductor quantum dots of the photoelectric conversion layer to PbSe quantum dots.
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Abstract
電気伝導度、光電流値および外部量子効率が高く、かつ、外部量子効率の面内均一性に優れた半導体膜、光電変換素子、イメージセンサおよび半導体膜の製造方法を提供する。半導体膜は、金属原子を含む半導体量子ドットの集合体と、半導体量子ドットに配位する配位子と、を含み、配位子は、無機ハロゲン化物である第1の配位子と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子と、を含む。XA1とXA2はLA1によって1原子または2原子隔てられており、XB1とXB3およびXB2とXB3は、それぞれLB1またはLB2によって1原子または2原子隔てられており、XC1とXC4、XC2とXC4およびXC3とXC4は、それぞれ、LC1、LC2またはLC3によって1原子または2原子隔てられている。
Description
本発明は、金属原子を含む半導体量子ドットを含む半導体膜、光電変換素子、イメージセンサおよび半導体膜の製造方法に関する。
近年、スマートフォンや監視カメラ、車載カメラ等の領域において、赤外領域の光を検出可能な光検出素子に注目が集まっている。
従来より、イメージセンサなどに用いられる光検出素子には、光電変換層の素材としてシリコンウエハを用いたシリコンフォトダイオードが使用されている。しかしながら、シリコンフォトダイオードでは、波長900nm以上の赤外領域では感度が低い。
また、近赤外光の受光素子として知られるInGaAs系の半導体材料は、高い量子効率を実現するためにはエピタキシャル成長が必要であるなど、非常に高コストなプロセスを必要としていることが課題であり、普及が進んでいない。
また、近年では、半導体量子ドットについての研究が進められている。非特許文献1には、ZnI2と3-メルカプトプロピオン酸とで処理されたPbS量子ドットを含む半導体膜を光電変換層として有する太陽電池デバイスについて記載されている。
Santanu Pradhan,Alexandros Stavrinadis, Shuchi Gupta, Yu Bi,Francesco Di Stasio, and Gerasimos Konstantatos、「Trap-State Suppression and Improved Charge Transport in PbS Quantum Dot Solar Cells with Synergistic Mixed-Ligand Treatments」、Small 13, 1700598 (2017).
本発明者が非特許文献1に記載された半導体膜について検討したところ、この半導体膜は、外部量子効率の面内でのばらつきが多いことが分かった。また、電気伝導度、光電流値および外部量子効率についてもさらなる改善の余地があることが分かった。
よって、本発明の目的は、電気伝導度、光電流値および外部量子効率が高く、かつ、外部量子効率の面内均一性に優れた半導体膜、光電変換素子、イメージセンサおよび半導体膜の製造方法を提供することにある。
本発明者の検討によれば、以下の構成とすることにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。よって、本発明は以下を提供する。
<1> 金属原子を含む半導体量子ドットの集合体と、
上記半導体量子ドットに配位する配位子と、を含み、
上記配位子は、無機ハロゲン化物である第1の配位子と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子と、を含む、
半導体膜;
式(A)中、XA1およびXA2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
LA1は炭化水素基を表し、XA1とXA2はLA1によって、1原子または2原子隔てられており、
XA1およびXA2の一方がチオール基で他方がカルボキシ基の場合は、XA1とXA2はLA1によって1原子隔てられている;
式(B)中、XB1およびXB2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XB3は、S、OまたはNHを表し、
LB1およびLB2は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XB1とXB3はLB1によって、1原子または2原子隔てられており、
XB2とXB3はLB2によって、1原子または2原子隔てられている;
式(C)中、XC1~XC3はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XC4は、Nを表し、
LC1~LC3は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XC1とXC4はLC1によって、1原子または2原子隔てられており、
XC2とXC4はLC2によって、1原子または2原子隔てられており、
XC3とXC4はLC3によって、1原子または2原子隔てられている。
<2> 上記半導体量子ドットはPb原子を含む、<1>に記載の半導体膜。
<3> 上記第1の配位子は第12族元素および第13族元素から選ばれる少なくとも1種を含む、<1>または<2>に記載の半導体膜。
<4> 上記第1の配位子はZn原子を含む、<1>~<3>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<5> 上記第1の配位子はヨウ素原子を含む、<1>~<4>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<6> 上記第2の配位子は、チオグリコール酸、2-アミノエタノール、2-アミノエタンチオール、2-メルカプトエタノール、ジエチレントリアミン、トリス(2-アミノエチル)アミン、(アミノメチル)ホスホン酸およびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種である、<1>~<5>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<7> 上記第1の配位子を2種以上含む、<1>~<6>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<8> 上記第2の配位子を2種以上含む、<1>~<7>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<9> 更に、上記第1の配位子および上記第2の配位子以外の配位子を含む、<1>~<8>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<10> <1>~<9>のいずれか1つに記載の半導体膜を含む光電変換素子。
<11> フォトダイオード型の光検出素子である、<10>に記載の光電変換素子。
<12> <10>または<11>に記載の光電変換素子を含むイメージセンサ。
<13> 波長900nm~1600nmの光をセンシングする、<12>に記載のイメージセンサ。
<14> 金属原子を含む半導体量子ドット、上記半導体量子ドットに配位する配位子であって無機ハロゲン化物である第1の配位子および式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子とは異なる第3の配位子、および、溶剤を含有する半導体量子ドット分散液を基板上に付与して半導体量子ドットの集合体の膜を形成する半導体量子ドット集合体形成工程と、
上記半導体量子ドット集合体形成工程によって形成された上記半導体量子ドットの集合体の膜に対して、無機ハロゲン化物である第1の配位子および溶剤を含む配位子溶液1と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液2とを付与するか、または、無機ハロゲン化物である第1の配位子、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液3を付与して、上記半導体量子ドットに配位する上記第3の配位子を上記第1の配位子および上記第2の配位子に交換する配位子交換工程と、
を含む、半導体膜の製造方法;
式(A)中、XA1およびXA2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
LA1は炭化水素基を表し、XA1とXA2はLA1によって、1原子または2原子隔てられており、
XA1およびXA2の一方がチオール基で他方がカルボキシ基の場合は、XA1とXA2はLA1によって1原子隔てられている;
式(B)中、XB1およびXB2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XB3は、S、OまたはNHを表し、
LB1およびLB2は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XB1とXB3はLB1によって、1原子または2原子隔てられており、
XB2とXB3はLB2によって、1原子または2原子隔てられている;
式(C)中、XC1~XC3はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XC4は、Nを表し、
LC1~LC3は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XC1とXC4はLC1によって、1原子または2原子隔てられており、
XC2とXC4はLC2によって、1原子または2原子隔てられており、
XC3とXC4はLC3によって、1原子または2原子隔てられている。
<15> 更に、上記半導体量子ドットの集合体の膜に非プロトン性溶剤を接触させてリンスするリンス工程を含む、<14>に記載の半導体膜の製造方法。
<16> 上記非プロトン性溶剤が、非プロトン性極性溶剤である、<15>に記載の半導体膜の製造方法。
<17> 上記非プロトン性溶剤が、アセトニトリルおよびアセトンから選ばれる少なくとも1種である、<15>に記載の半導体膜の製造方法。
<18> 上記半導体量子ドット集合体形成工程では、厚さ30nm以上の半導体量子ドットの集合体の膜を形成し、
上記半導体量子ドットに含まれる金属原子に対する上記第2の配位子の錯安定定数K1が6以上である、<14>~<17>のいずれか1つに記載の半導体膜の製造方法。
<19> 上記半導体量子ドットに含まれる金属原子に対する上記第2の配位子の錯安定定数K1が8以上である、<18>に記載の半導体膜の製造方法。
<20> 上記半導体量子ドットはPb原子を含み、
Pb原子に対する上記第2の配位子の錯安定定数K1が6以上である、<18>に記載の半導体膜の製造方法。
<1> 金属原子を含む半導体量子ドットの集合体と、
上記半導体量子ドットに配位する配位子と、を含み、
上記配位子は、無機ハロゲン化物である第1の配位子と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子と、を含む、
半導体膜;
LA1は炭化水素基を表し、XA1とXA2はLA1によって、1原子または2原子隔てられており、
XA1およびXA2の一方がチオール基で他方がカルボキシ基の場合は、XA1とXA2はLA1によって1原子隔てられている;
式(B)中、XB1およびXB2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XB3は、S、OまたはNHを表し、
LB1およびLB2は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XB1とXB3はLB1によって、1原子または2原子隔てられており、
XB2とXB3はLB2によって、1原子または2原子隔てられている;
式(C)中、XC1~XC3はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XC4は、Nを表し、
LC1~LC3は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XC1とXC4はLC1によって、1原子または2原子隔てられており、
XC2とXC4はLC2によって、1原子または2原子隔てられており、
XC3とXC4はLC3によって、1原子または2原子隔てられている。
<2> 上記半導体量子ドットはPb原子を含む、<1>に記載の半導体膜。
<3> 上記第1の配位子は第12族元素および第13族元素から選ばれる少なくとも1種を含む、<1>または<2>に記載の半導体膜。
<4> 上記第1の配位子はZn原子を含む、<1>~<3>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<5> 上記第1の配位子はヨウ素原子を含む、<1>~<4>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<6> 上記第2の配位子は、チオグリコール酸、2-アミノエタノール、2-アミノエタンチオール、2-メルカプトエタノール、ジエチレントリアミン、トリス(2-アミノエチル)アミン、(アミノメチル)ホスホン酸およびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種である、<1>~<5>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<7> 上記第1の配位子を2種以上含む、<1>~<6>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<8> 上記第2の配位子を2種以上含む、<1>~<7>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<9> 更に、上記第1の配位子および上記第2の配位子以外の配位子を含む、<1>~<8>のいずれか1つに記載の半導体膜。
<10> <1>~<9>のいずれか1つに記載の半導体膜を含む光電変換素子。
<11> フォトダイオード型の光検出素子である、<10>に記載の光電変換素子。
<12> <10>または<11>に記載の光電変換素子を含むイメージセンサ。
<13> 波長900nm~1600nmの光をセンシングする、<12>に記載のイメージセンサ。
<14> 金属原子を含む半導体量子ドット、上記半導体量子ドットに配位する配位子であって無機ハロゲン化物である第1の配位子および式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子とは異なる第3の配位子、および、溶剤を含有する半導体量子ドット分散液を基板上に付与して半導体量子ドットの集合体の膜を形成する半導体量子ドット集合体形成工程と、
上記半導体量子ドット集合体形成工程によって形成された上記半導体量子ドットの集合体の膜に対して、無機ハロゲン化物である第1の配位子および溶剤を含む配位子溶液1と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液2とを付与するか、または、無機ハロゲン化物である第1の配位子、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液3を付与して、上記半導体量子ドットに配位する上記第3の配位子を上記第1の配位子および上記第2の配位子に交換する配位子交換工程と、
を含む、半導体膜の製造方法;
LA1は炭化水素基を表し、XA1とXA2はLA1によって、1原子または2原子隔てられており、
XA1およびXA2の一方がチオール基で他方がカルボキシ基の場合は、XA1とXA2はLA1によって1原子隔てられている;
式(B)中、XB1およびXB2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XB3は、S、OまたはNHを表し、
LB1およびLB2は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XB1とXB3はLB1によって、1原子または2原子隔てられており、
XB2とXB3はLB2によって、1原子または2原子隔てられている;
式(C)中、XC1~XC3はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XC4は、Nを表し、
LC1~LC3は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XC1とXC4はLC1によって、1原子または2原子隔てられており、
XC2とXC4はLC2によって、1原子または2原子隔てられており、
XC3とXC4はLC3によって、1原子または2原子隔てられている。
<15> 更に、上記半導体量子ドットの集合体の膜に非プロトン性溶剤を接触させてリンスするリンス工程を含む、<14>に記載の半導体膜の製造方法。
<16> 上記非プロトン性溶剤が、非プロトン性極性溶剤である、<15>に記載の半導体膜の製造方法。
<17> 上記非プロトン性溶剤が、アセトニトリルおよびアセトンから選ばれる少なくとも1種である、<15>に記載の半導体膜の製造方法。
<18> 上記半導体量子ドット集合体形成工程では、厚さ30nm以上の半導体量子ドットの集合体の膜を形成し、
上記半導体量子ドットに含まれる金属原子に対する上記第2の配位子の錯安定定数K1が6以上である、<14>~<17>のいずれか1つに記載の半導体膜の製造方法。
<19> 上記半導体量子ドットに含まれる金属原子に対する上記第2の配位子の錯安定定数K1が8以上である、<18>に記載の半導体膜の製造方法。
<20> 上記半導体量子ドットはPb原子を含み、
Pb原子に対する上記第2の配位子の錯安定定数K1が6以上である、<18>に記載の半導体膜の製造方法。
本発明によれば、電気伝導度、光電流値および外部量子効率が高く、かつ、外部量子効率の面内均一性に優れた半導体膜、光電変換素子、イメージセンサおよび半導体膜の製造方法を提供することができる。
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。
本明細書において、「~」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さない基(原子団)と共に置換基を有する基(原子団)をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含する。
本明細書において、「~」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さない基(原子団)と共に置換基を有する基(原子団)をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含する。
<半導体膜>
本発明の半導体膜は、
金属原子を含む半導体量子ドットの集合体と、
半導体量子ドットに配位する配位子と、を含み、
配位子は、無機ハロゲン化物である第1の配位子と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子と、を含むことを特徴とする。
本発明の半導体膜は、
金属原子を含む半導体量子ドットの集合体と、
半導体量子ドットに配位する配位子と、を含み、
配位子は、無機ハロゲン化物である第1の配位子と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子と、を含むことを特徴とする。
本発明の半導体膜は、電気伝導度、光電流値および外部量子効率が高く、かつ、外部量子効率の面内均一性に優れている。このような効果が得られる詳細な理由は不明であるが、以下によるものであると推測される。第2の配位子のうち、式(A)で表される配位子(以下、配位子(A)ともいう)においては、XA1およびXA2の部位で半導体量子ドットの金属原子に配位すると推測される。また、式(B)で表される配位子(以下、配位子(B)ともいう)においては、XB1~XB3の部位で半導体量子ドットの金属原子に配位すると推測される。また、式(C)で表される配位子(以下、配位子(C)ともいう)においては、XC1~XC4の部位で半導体量子ドットの金属原子に配位すると推測される。このように、配位子(A)、配位子(B)および配位子(C)は、いずれも一分子中に半導体量子ドットの金属原子に配位する部位を複数有しているので、半導体量子ドットの金属原子に対してキレート配位すると推測される。このため、半導体量子ドット間の立体障害が小さくなり、半導体量子ドットが緻密に並んで半導体量子ドット間の波動関数の重なりを強めることができると考えられる。そして、本発明においては、半導体量子ドットに配位する配位子として、更に、無機ハロゲン化物である第1の配位子を含むので、第2の配位子が配位していない隙間に第1の配位子が配位すると推測され、半導体量子ドットの表面欠陥を低減することができると推測される。このため、電気伝導度、光電流値、外部量子効率および、外部量子効率の面内均一性を向上させることができたと推測される。
以下、本発明の半導体膜についての詳細を説明する。
(金属原子を含む半導体量子ドットの集合体)
半導体膜は、金属原子を含む半導体量子ドットの集合体を有する。なお、半導体量子ドットの集合体とは、多数(例えば、1μm2あたり100個以上)の半導体量子ドットが互いに近接して配置された形態をいう。また、本発明における「半導体」とは、比抵抗値が10-2Ωcm以上108Ωcm以下である物質を意味する。
半導体膜は、金属原子を含む半導体量子ドットの集合体を有する。なお、半導体量子ドットの集合体とは、多数(例えば、1μm2あたり100個以上)の半導体量子ドットが互いに近接して配置された形態をいう。また、本発明における「半導体」とは、比抵抗値が10-2Ωcm以上108Ωcm以下である物質を意味する。
半導体量子ドットは、金属原子を有する半導体粒子である。なお、本発明において、金属原子には、Si原子に代表される半金属原子も含む。半導体量子ドットを構成する半導体量子ドット材料としては、例えば一般的な半導体結晶〔a)IV族半導体、b)IV-IV族、III-V族、またはII-VI族の化合物半導体、c)II族、III族、IV族、V族、および、VI族元素の内3つ以上の組み合わせからなる化合物半導体〕のナノ粒子(0.5nm以上100nm未満の粒子)が挙げられる。
半導体量子ドットは、Pb原子、In原子、Ge原子、Si原子、Cd原子、Zn原子、Hg原子、Al原子、Sn原子およびGa原子から選ばれる少なくとも1種の金属原子を含むものであることが好ましく、Pb原子、In原子、Ge原子およびSi原子から選ばれる少なくとも1種の金属原子を含むものであることがより好ましく、本発明の効果がより顕著に得られやすいという理由からPb原子を含むものであることが更に好ましい。
半導体量子ドットを構成する半導体量子ドット材料の具体例としては、PbS、PbSe、PbSeS、InN、InAs、Ge、InAs、InGaAs、CuInS、CuInSe、CuInGaSe、InSb、HgTe、HgCdTe、Ag2S、Ag2Se、Ag2Te、SnS、SnSe、SnTe、Si、InP等の比較的バンドギャップの狭い半導体材料が挙げられる。なかでも、赤外域の光の吸収係数が大きい、光電流のライフタイムが長い、キャリア移動度が大きい等の理由から、半導体量子ドットはPbSまたはPbSeを含むものであることが好ましく、PbSを含むものであることがより好ましい。
半導体量子ドットは、半導体量子ドット材料を核(コア)とし、半導体量子ドット材料を被覆化合物で覆ったコアシェル構造の素材であってもよい。被覆化合物としては、ZnS、ZnSe、ZnTe、ZnCdS、CdS、GaP等が挙げられる。
半導体量子ドットのバンドギャップは、0.5eV~2.0eVであることが好ましい。本発明の半導体膜を光検出素子用途、より具体的には光検出素子の光電変換層に適用した場合においては、用途に応じて様々な波長の光検出が可能な光検出素子とすることができる。例えば、赤外域の光を検出可能な光検出素子とすることができる。半導体量子ドットのバンドギャップの上限は1.9eV以下であることが好ましく、1.8eV以下であることがより好ましく、1.5eV以下であることが更に好ましい。半導体量子ドットのバンドギャップの下限は0.6eV以上であることが好ましく、0.7eV以上であることがより好ましい。
半導体量子ドットの平均粒径は、2nm~15nmであることが好ましい。なお、半導体量子ドットの平均粒径は、半導体量子ドット10個の平均粒径をいう。半導体量子ドットの粒径の測定には、透過型電子顕微鏡を用いればよい。
一般的に半導体量子ドットは、数nm~数十nmまでの様々な大きさの粒子を含む。半導体量子ドットでは内在する電子のボーア半径以下の大きさまで半導体量子ドットの平均粒径を小さくすると、量子サイズ効果により半導体量子ドットのバンドギャップが変化する現象が生じる。半導体量子ドットの平均粒径が、15nm以下であれば、量子サイズ効果によるバンドギャップの制御を行いやすい。
半導体膜の厚みは、特に制限されないが、高い電気伝導性を得る観点から、10nm~600nmであることが好ましく、50nm~600nmであることがより好ましく、100nm~600nmであることが更に好ましく、150nm~600nmであることがより一層好ましい。厚みの上限は、550nm以下が好ましく、500nm以下がより好ましく、450nm以下が更に好ましい。
(配位子)
半導体膜は、半導体量子ドットに配位する配位子を含む。上記配位子は、無機ハロゲン化物である第1の配位子と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子とを含むものである。半導体膜は、第1の配位子を1種のみ含んでいてもよく、2種以上含んでいてもよい。また、半導体膜は、第2の配位子を1種のみ含んでいてもよく、2種以上含んでいてもよい。
半導体膜は、半導体量子ドットに配位する配位子を含む。上記配位子は、無機ハロゲン化物である第1の配位子と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子とを含むものである。半導体膜は、第1の配位子を1種のみ含んでいてもよく、2種以上含んでいてもよい。また、半導体膜は、第2の配位子を1種のみ含んでいてもよく、2種以上含んでいてもよい。
〔第1の配位子〕
まず、第1の配位子について説明する。第1の配位子は、無機ハロゲン化物である。第1の配位子、すなわち、無機ハロゲン化物に含まれるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられ、高い配位力が得られやすいという理由からヨウ素原子であることが好ましい。
まず、第1の配位子について説明する。第1の配位子は、無機ハロゲン化物である。第1の配位子、すなわち、無機ハロゲン化物に含まれるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられ、高い配位力が得られやすいという理由からヨウ素原子であることが好ましい。
第1の配位子、すなわち、無機ハロゲン化物は、第12族元素および第13族元素から選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。なかでも、第1の配位子は、Zn原子、In原子およびCd原子から選ばれる金属原子を含む化合物であることが好ましく、Zn原子を含む化合物であることがより好ましい。無機ハロゲン化物は、容易にイオン化して、半導体量子ドットに配位しやすいという理由から金属原子とハロゲン原子との塩であることが好ましい。
第1の配位子の具体例としては、ヨウ化亜鉛、臭化亜鉛、塩化亜鉛、ヨウ化インジウム、臭化インジウム、塩化インジウム、ヨウ化カドミウム、臭化カドミウム、塩化カドミウム、ヨウ化ガリウム、臭化ガリウム、塩化ガリウムなどが挙げられ、ヨウ化亜鉛が特に好ましい。
なお、第1の配位子については、膜中において、無機ハロゲン化物が半導体量子ドットの表面に配位していることもあれば、ハロゲンイオンと無機イオンとに解離してそれぞれが半導体量子ドットの表面に配位していることもある。具体例を挙げて説明すると、ヨウ化亜鉛の場合は、ヨウ化亜鉛が半導体量子ドットの表面に配位していることもあれば、ヨウ化亜鉛がヨウ素イオンと亜鉛イオンとに解離してそれぞれが半導体量子ドットの表面に配位していることもある。
〔第2の配位子〕
次に、第2の配位子について説明する。第2の配位子は、式(A)~(C)のいずれかで表される配位子である。半導体膜の電気伝導度、光電流値および外部量子効率をより高めやすいという理由から、第2の配位子は、式(A)で表される配位子であることが好ましい。式(A)で表される配位子は比較的低分子量の化合物であり、両末端に半導体量子ドットの金属原子に配位する部位を有しているので、半導体量子ドットの金属原子に対してキレート配位しやすく、さらには、半導体量子ドット間の立体障害をより小さくできると推測される。
式(A)中、XA1およびXA2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
LA1は炭化水素基を表し、XA1とXA2はLA1によって、1原子または2原子隔てられており、
XA1およびXA2の一方がチオール基で他方がカルボキシ基の場合は、XA1とXA2はLA1によって1原子隔てられている;
式(B)中、XB1およびXB2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XB3は、S、OまたはNHを表し、
LB1およびLB2は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XB1とXB3はLB1によって、1原子または2原子隔てられており、
XB2とXB3はLB2によって、1原子または2原子隔てられている;
式(C)中、XC1~XC3はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XC4は、Nを表し、
LC1~LC3は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XC1とXC4はLC1によって、1原子または2原子隔てられており、
XC2とXC4はLC2によって、1原子または2原子隔てられており、
XC3とXC4はLC3によって、1原子または2原子隔てられている。
次に、第2の配位子について説明する。第2の配位子は、式(A)~(C)のいずれかで表される配位子である。半導体膜の電気伝導度、光電流値および外部量子効率をより高めやすいという理由から、第2の配位子は、式(A)で表される配位子であることが好ましい。式(A)で表される配位子は比較的低分子量の化合物であり、両末端に半導体量子ドットの金属原子に配位する部位を有しているので、半導体量子ドットの金属原子に対してキレート配位しやすく、さらには、半導体量子ドット間の立体障害をより小さくできると推測される。
LA1は炭化水素基を表し、XA1とXA2はLA1によって、1原子または2原子隔てられており、
XA1およびXA2の一方がチオール基で他方がカルボキシ基の場合は、XA1とXA2はLA1によって1原子隔てられている;
式(B)中、XB1およびXB2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XB3は、S、OまたはNHを表し、
LB1およびLB2は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XB1とXB3はLB1によって、1原子または2原子隔てられており、
XB2とXB3はLB2によって、1原子または2原子隔てられている;
式(C)中、XC1~XC3はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XC4は、Nを表し、
LC1~LC3は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XC1とXC4はLC1によって、1原子または2原子隔てられており、
XC2とXC4はLC2によって、1原子または2原子隔てられており、
XC3とXC4はLC3によって、1原子または2原子隔てられている。
XA1、XA2、XB1、XB2、XC1、XC2およびXC3が表すアミノ基には、-NH2に限定されず、置換アミノ基および環状アミノ基も含まれる。置換アミノ基としては、モノアルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、モノアリールアミノ基、ジアリールアミノ基、アルキルアリールアミノ基などが挙げられる。これらの基が表すアミノ基としては、-NH2、モノアルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基が好ましく、-NH2であることがより好ましい。
式(A)において、XA1およびXA2の少なくとも一方は、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基またはカルボキシ基であることが好ましく、チオール基であることがより好ましい。XA1とXA2の好ましい組み合わせとしては、XA1およびXA2の一方がチオール基で、他方がチオール基、アミノ基、ヒドロキシ基またはカルボキシ基である組み合わせ、XA1およびXA2の一方がアミノ基で、他方がヒドロキシ基またはカルボキシ基である組み合わせなどが挙げられる。なかでも、量子ドット表面への配位力が高く、表面欠陥を低減しやすいという理由から、XA1およびXA2の一方がチオール基であることが望ましく、他方がチオール基、アミノ基、ヒドロキシ基またはカルボキシ基である組み合わせが好ましい。
式(A)において、XA1は、XA2とは異なる基であることも好ましい。この態様によれば半導体量子ドットに対してより強固に配位しやすくなり、電気伝導度、光電流値、外部量子効率および、外部量子効率の面内均一性をより向上させることができる。さらには膜剥がれなどの発生も抑制しやすい。
式(B)において、XB1およびXB2の少なくとも一方は、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基であることが好ましく、アミノ基であることがより好ましい。XB3は、S、OまたはNHを表し、OまたはNHであることが好ましく、NHであることがより好ましい。
式(C)において、XC1~XC3の少なくとも一つは、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基であることが好ましく、アミノ基であることがより好ましい。
LA1、LB1、LB2、LC1、LC2およびLC3が表す炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基であることが好ましい。脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基であってもよく、不飽和脂肪族炭化水素基であってもよい。炭化水素基の炭素数は、1~6が好ましく、1~3がより一層好ましく、1または2が特に好ましい。炭化水素基の具体例としては、アルキレン基、アルケニレン基、エチニレン基が挙げられる。
アルキレン基は、直鎖アルキレン基、分岐アルキレン基および環状アルキレン基が挙げられ、直鎖アルキレン基または分岐アルキレン基であることが好ましく、直鎖アルキレン基であることがより好ましい。アルケニレン基は、直鎖アルケニレン基、分岐アルケニレン基および環状アルケニレン基が挙げられ、直鎖アルケニレン基または分岐アルケニレン基であることが好ましく、直鎖アルケニレン基であることがより好ましい。アルキレン基およびアルケニレン基はさらに置換基を有していてもよい。置換基は、原子数1以上10以下の基であることが好ましい。原子数1以上10以下の基の好ましい具体例としては、炭素数1~3のアルキル基〔メチル基、エチル基、プロピル基およびイソプロピル基〕、炭素数2~3のアルケニル基〔エテニル基およびプロペニル基〕、炭素数2~4のアルキニル基〔エチニル基、プロピニル基等〕、シクロプロピル基、炭素数1~2のアルコキシ基〔メトキシ基およびエトキシ基〕、炭素数2~3のアシル基〔アセチル基およびプロピオニル基〕、炭素数2~3のアルコキシカルボニル基〔メトキシカルボニル基およびエトキシカルボニル基〕、炭素数2のアシルオキシ基〔アセチルオキシ基〕、炭素数2のアシルアミノ基〔アセチルアミノ基〕、炭素数1~3のヒドロキシアルキル基〔ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基〕、アルデヒド基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基、カルバモイル基、シアノ基、イソシアネート基、チオール基、ニトロ基、ニトロキシ基、イソチオシアネート基、シアネート基、チオシアネート基、アセトキシ基、アセトアミド基、ホルミル基、ホルミルオキシ基、ホルムアミド基、スルファミノ基、スルフィノ基、スルファモイル基、ホスホノ基、アセチル基、ハロゲン原子、アルカリ金属原子等が挙げられる。
式(A)において、XA1とXA2はLA1によって、1原子または2原子隔てられており、XA1およびXA2の一方がチオール基で他方がカルボキシ基の場合は、XA1とXA2はLA1によって1原子隔てられている。
式(B)において、XB1とXB3はLB1によって、1原子または2原子隔てられており、XB2とXB3はLB2によって、1原子または2原子隔てられている。
式(C)において、XC1とXC4はLC1によって、1原子または2原子隔てられており、XC2とXC4はLC2によって、1原子または2原子隔てられており、XC3とXC4はLC3によって、1原子または2原子隔てられている。
なお、XA1とXA2はLA1によって、1原子または2原子隔てられているとは、XA1とXA2とをつなぐ最短距離の分子鎖を構成する原子の数が1または2個であることを意味する。例えば、下記式(A1)~(A3)のいずれにおいても、XA1とXA2とが2原子隔てられている。以下の構造式に付記した数字は、XA1とXA2とをつなぐ最短距離の分子鎖を構成する原子の配列の順番を表している。
具体的化合物を挙げて説明すると、チオグリコール酸は、XA1に相当する部位がチオール基で、XA2に相当する部位がカルボキシ基で、LA1に相当する部位がメチレン基である構造の化合物である(下記構造の化合物)。チオグリコール酸においては、XA1(チオール基)とXA2(カルボキシ基)とがLA1(メチレン基)によって1原子隔てられている。
XB1とXB3はLB1によって、1原子または2原子隔てられていること、XB2とXB3はLB2によって、1原子または2原子隔てられていること、XC1とXC4はLC1によって、1原子または2原子隔てられていること、XC2とXC4はLC2によって、1原子または2原子隔てられていること、XC3とXC4はLC3によって、1原子または2原子隔てられていることの意味についても上記と同様である。
第2の配位子の具体例としては、チオグリコール酸、2-アミノエタノール、2-アミノエタンチオール、2-メルカプトエタノール、グリコール酸、ジエチレントリアミン、トリス(2-アミノエチル)アミン、1-チオグリセロール、ジメルカプロール、エチレンジアミン、エチレングリコール、アミノスルホン酸、グリシン、(アミノメチル)ホスホン酸、グアニジン、ジエタノールアミン、2-(2-アミノエチル)アミノエタノール、ホモセリン、システイン、チオリンゴ酸、リンゴ酸、酒石酸およびこれらの誘導体が挙げられる。なかでも、本発明の効果がより顕著に得られやすいという理由からチオグリコール酸、2-アミノエタノール、2-メルカプトエタノールおよび2-アミノエタンチオールが好ましく、チオグリコール酸がより好ましい。
半導体量子ドットに含まれる金属原子に対する第2の配位子の錯安定定数K1は6以上であることが好ましく、8以上であることがより好ましく、9以上であることが更に好ましい。上記錯安定定数K1が6以上であれば、半導体量子ドットと第2の配位子との結合の強さを高めることが出来る。このため、半導体量子ドットからの第2の配位子の剥離などを抑制でき、その結果、電気伝導度、光電流値、外部量子効率、外部量子効率の面内均一性などをより向上させることができる。
錯安定定数K1とは、配位子と配位結合の対象となる金属原子との関係で定まる定数であり、下記式(b)により表される。
錯安定定数K1=[ML]/([M]・[L]) ・・・(b)
式(b)において、[ML]は、金属原子と配位子が結合した錯体のモル濃度を表し、[M]は配位結合に寄与する金属原子のモル濃度を表し、[L]は配位子のモル濃度を表す。
式(b)において、[ML]は、金属原子と配位子が結合した錯体のモル濃度を表し、[M]は配位結合に寄与する金属原子のモル濃度を表し、[L]は配位子のモル濃度を表す。
実際には一つの金属原子に複数の配位子が配位する場合もあるが、本発明では、一つの金属原子に一つの配位子分子が配位する場合の式(b)で表される錯安定定数K1を、配位結合の強さの指標として規定する。
配位子と金属原子との間の錯安定定数K1の求め方としては、分光法、磁気共鳴分光法、ポテンショメトリー、溶解度測定、クロマトグラフィー、カロリメトリー、凝固点測定、蒸気圧測定、緩和測定、粘度測定、表面張力測定等がある。本発明では様々な手法や研究機関からの結果がまとめられた、Sc-Databese ver.5.85(Academic Software)(2010)を使用することで、錯安定定数K1を定めた。錯安定定数K1がSc-Databese ver.5.85に無い場合には、A.E.MartellとR.M.Smith著、Critical Stability Constantsに記載の値を用いる。Critical Stability Constantsにも錯安定定数K1が記載されていない場合は、既述の測定方法を用いるか、錯安定定数K1を計算するプログラムPKAS法(A.E.Martellら著、The Determination and Use of Stability Constants,VCH(1988))を用いて、錯安定定数K1を算出する。
本発明においては、半導体量子ドットとしてPb原子を含むものを用い(より好ましくはPbSを用い)、Pb原子に対する第2の配位子の錯安定定数K1は6以上であることが好ましく、8以上であることがより好ましく、9以上であることが更に好ましい。Pb原子に対する錯安定定数K1が6以上である化合物としては、チオグリコール酸(Pbに対する錯安定定数K1=8.5)、2-メルカプトエタノール(Pbに対する錯安定定数K1=6.7)、アミノエタノール(Pbに対する錯安定定数K1=8.4)、2-アミノエタンチオール(Pbに対する錯安定定数K1=10.1)などが挙げられる。
〔他の配位子〕
半導体膜は、半導体量子ドットに配位する配位子として、上記第1の配位子および第2配位子以外の配位子(以下、他の配位子ともいう)をさらに含んでいてもよい。他の配位子としては、例えば、下記式(D)~(F)のいずれかで表される配位子、3-メルカプトプロピオン酸などが挙げられる。
式(D)中、XD1およびXD2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
LD1は炭化水素基を表し、XD1とXD2はLD1によって、3~10原子隔てられている;
式(E)中、XE1およびXE2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XE3は、S、OまたはNHを表し、
LE1およびLE2は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XE1とXE3はLE1によって、3~10原子隔てられており、
XE2とXE3はLE2によって、1~10原子隔てられている;
式(F)中、XF1~XF3はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XF4は、Nを表し、
LF1~LF3は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XF1とXF4はLF1によって、3~10原子隔てられており、
XF2とXF4はLF2によって、1~10原子隔てられており、
XF3とXF4はLF3によって、1~10原子隔てられている。
半導体膜は、半導体量子ドットに配位する配位子として、上記第1の配位子および第2配位子以外の配位子(以下、他の配位子ともいう)をさらに含んでいてもよい。他の配位子としては、例えば、下記式(D)~(F)のいずれかで表される配位子、3-メルカプトプロピオン酸などが挙げられる。
LD1は炭化水素基を表し、XD1とXD2はLD1によって、3~10原子隔てられている;
式(E)中、XE1およびXE2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XE3は、S、OまたはNHを表し、
LE1およびLE2は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XE1とXE3はLE1によって、3~10原子隔てられており、
XE2とXE3はLE2によって、1~10原子隔てられている;
式(F)中、XF1~XF3はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XF4は、Nを表し、
LF1~LF3は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XF1とXF4はLF1によって、3~10原子隔てられており、
XF2とXF4はLF2によって、1~10原子隔てられており、
XF3とXF4はLF3によって、1~10原子隔てられている。
半導体膜は、半導体量子ドットに配位する配位子として、他の配位子を含む場合、第2の配位子と他の配位子の全質量に対し、第2の配位子は50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることが更に好ましく、90質量%以上であることが特に好ましい。また、上記式(D)で表される配位子、上記式(E)で表される配位子および上記式(F)で表される配位子のいずれも含まないものであってもよい。
<半導体膜の製造方法>
本発明の半導体膜の製造方法は、
金属原子を含む半導体量子ドット、半導体量子ドットに配位する配位子であって無機ハロゲン化物である第1の配位子および式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子とは異なる第3の配位子、および、溶剤を含有する半導体量子ドット分散液を基板上に付与して半導体量子ドットの集合体の膜を形成する半導体量子ドット集合体形成工程と、
半導体量子ドット集合体形成工程によって形成された半導体量子ドットの集合体の膜に対して、無機ハロゲン化物である第1の配位子および溶剤を含む配位子溶液1と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液2とを付与するか、または、無機ハロゲン化物である第1の配位子、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液3を付与して、半導体量子ドットに配位している第3の配位子を第1の配位子および第2の配位子に交換する配位子交換工程と、
を含む。
本発明の半導体膜の製造方法は、
金属原子を含む半導体量子ドット、半導体量子ドットに配位する配位子であって無機ハロゲン化物である第1の配位子および式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子とは異なる第3の配位子、および、溶剤を含有する半導体量子ドット分散液を基板上に付与して半導体量子ドットの集合体の膜を形成する半導体量子ドット集合体形成工程と、
半導体量子ドット集合体形成工程によって形成された半導体量子ドットの集合体の膜に対して、無機ハロゲン化物である第1の配位子および溶剤を含む配位子溶液1と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液2とを付与するか、または、無機ハロゲン化物である第1の配位子、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液3を付与して、半導体量子ドットに配位している第3の配位子を第1の配位子および第2の配位子に交換する配位子交換工程と、
を含む。
本発明の半導体膜の製造方法では、半導体量子ドット集合体形成工程および配位子交換工程を交互に複数回繰り返し行ってもよい。また、半導体量子ドットの集合体の膜にリンス液を接触させてリンスするリンス工程をさらに含んでいてもよい。
本発明の半導体膜の製造方法では、半導体量子ドット集合体形成工程において、半導体量子ドット分散液を基板上に付与することにより、基板上に半導体量子ドットの集合体の膜を形成する。このとき、半導体量子ドットは、第3の配位子により溶剤中に分散されているため、半導体量子ドットは、凝集したバルク状となりにくい。従って、半導体量子ドット分散液が基板上に付与されることで、半導体量子ドットの集合体は、半導体量子ドット1つ1つが配列した構成とすることができる。
次いで、配位子交換工程により、半導体量子ドットの集合体の膜に第1の配位子および溶剤を含む配位子溶液1と、第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液2とを付与するか、または、第1の配位子、第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液3を付与することで、半導体量子ドットに配位している第3の配位子と、第1の配位子および第2の配位子との間で配位子交換がなされる。このため、半導体量子ドット同士を近接させ易いと考えられる。半導体量子ドットが近接することにより、半導体量子ドットの集合体の電気伝導性が高まり、高い光電流値や高い外部量子効率を有する半導体膜とすることができる。
以下各工程についてさらに詳しく説明する。
(半導体量子ドット集合体形成工程)
半導体量子ドット集合体形成工程では、金属原子を含む半導体量子ドット、半導体量子ドットに配位する第3の配位子、および、溶剤を含有する半導体量子ドット分散液を基板上に付与して半導体量子ドットの集合体の膜を形成する。
半導体量子ドット分散液は、基板表面に塗布してもよいし、基板上に設けられた他の層に塗布してもよい。基板上に設けられた他の層としては、基板と半導体量子ドットの集合体との密着を向上させるための接着層、透明導電層等が挙げられる。
半導体量子ドット集合体形成工程では、金属原子を含む半導体量子ドット、半導体量子ドットに配位する第3の配位子、および、溶剤を含有する半導体量子ドット分散液を基板上に付与して半導体量子ドットの集合体の膜を形成する。
半導体量子ドット分散液は、基板表面に塗布してもよいし、基板上に設けられた他の層に塗布してもよい。基板上に設けられた他の層としては、基板と半導体量子ドットの集合体との密着を向上させるための接着層、透明導電層等が挙げられる。
半導体量子ドット分散液は、金属原子を有する半導体量子ドット、第3の配位子、溶剤を含有する。半導体量子ドット分散液は、本発明の効果を損なわない限度において、更に他の成分を含有していてもよい。
半導体量子ドット分散液が含有する金属原子を含む半導体量子ドットの詳細は上述のとおりであり、好ましい態様も同様である。半導体量子ドット分散液中の半導体量子ドットの含有量は、1mg/mL~500mg/mLであることが好ましく、10mg/mL~200mg/mLであることがより好ましく、20mg/mL~100mg/mLであることが更に好ましい。半導体量子ドット分散液中の半導体量子ドットの含有量が、1mg/mL以上であることで、基板上の半導体量子ドットの密度が高くなり、良好な膜が得られ易い。一方、半導体量子ドットの含有量が500mg/mL以下であれば、半導体量子ドット分散液を一回の付与したときに得られる膜の膜厚が大きくなりにくくなる。そのため、次工程の配位子交換工程において、膜中に存在する半導体量子ドットに配位する第3の配位子の配位子交換を十分に行うことができる。
半導体量子ドット分散液が含有する第3の配位子は、半導体量子ドットに配位する配位子として働くと共に、立体障害となり易い分子構造を有しており、溶剤中に半導体量子ドットを分散させる分散剤としての役割も果たすものが好ましい。
第3の配位子は、半導体量子ドットの分散性を向上する観点から、主鎖の炭素数が少なくとも6以上の配位子であることが好ましく、主鎖の炭素数が10以上の配位子であることがより好ましい。第3の配位子は、飽和化合物でも、不飽和化合物のいずれでもよい。第3の配位子の具体例としては、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、オレイン酸、エルカ酸、オレイルアミン、ドデシルアミン、ドデカンチオール、1,2-ヘキサデカンチオール、トリオクチルホスフィンオキシド、臭化セトリモニウム等が挙げられる。第3の配位子は、半導体膜形成後に、膜中に残存し難いものが好ましい。具体的には、分子量が小さいことが好ましい。第3の配位子は、半導体量子ドットに分散安定性を持たせつつ、半導体膜に残存し難い観点から、オレイン酸およびオレイルアミンが好ましい。
半導体量子ドット分散液中の第3の配位子の含有量は、半導体量子ドット分散液の全体積に対し、0.1mmol/L~500mmol/Lであることが好ましく、0.5mmol/L~100mmol/Lであることがより好ましい。
半導体量子ドット分散液に含まれる溶剤は、特に制限されないが、半導体量子ドットを溶解し難く、第3の配位子を溶解し易い溶剤であることが好ましい。溶剤としては、有機溶剤が好ましい。具体例としては、アルカン〔n-ヘキサン、n-オクタン等〕、ベンゼン、トルエン等が挙げられる。半導体量子ドット分散液に含まれる溶剤は、1種のみであってもよいし、2種以上を混合した混合溶剤であってもよい。
半導体量子ドット分散液に含まれる溶剤は、形成される半導体膜中に残存し難い溶剤が好ましい。比較的沸点が低い溶剤であれば、最終的に半導体膜を得たときに、残留有機物の含有量を抑えることができる。また、溶剤としては、基板への濡れ性が良いものが好ましい。たとえば、ガラス基板上に半導体量子ドット分散液を塗布する場合には、溶剤はヘキサン、オクタン等のアルカンが好ましい。
半導体量子ドット分散液中の溶剤の含有量は、半導体量子ドット分散液全質量に対し、50質量%~99質量%であることが好ましく、70質量%~99質量%であることがより好ましく、90質量%~98質量%であることが更に好ましい。
半導体量子ドット分散液は、基板上に付与される。基板の形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。基板の構造は単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。基板としては、例えば、ガラス、YSZ(Yttria-Stabilized Zirconia;イットリウム安定化ジルコニウム)等の無機材料、樹脂、樹脂複合材料等で構成された基板を用いることができる。また基板上には、電極、絶縁膜等が形成されていてもよい。その場合には基板上の電極や絶縁膜上に半導体量子ドット分散液が付与される。
半導体量子ドット分散液を基板上に付与する手法は、特に限定はない。スピンコート法、ディップ法、インクジェット法、ディスペンサー法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、スプレーコート法等の塗布方法が挙げられる。
半導体量子ドット集合体形成工程によって形成される半導体量子ドットの集合体の膜の膜厚は、3nm以上であることが好ましく、10nm以上であることがより好ましく、30nm以上であることがより好ましい。上限は、200nm以下であることが好ましく、150nm以下であることがより好ましく、100nm以下であることが更に好ましい。
(配位子交換工程)
配位子交換工程では、半導体量子ドット集合体形成工程によって形成された半導体量子ドットの集合体の膜に対して、第1の配位子および溶剤を含む配位子溶液1と、第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液2とを付与するか、または、第1の配位子、第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液3を付与して、半導体量子ドットに配位している第3の配位子を第1の配位子および第2の配位子に交換する。
配位子交換工程では、半導体量子ドット集合体形成工程によって形成された半導体量子ドットの集合体の膜に対して、第1の配位子および溶剤を含む配位子溶液1と、第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液2とを付与するか、または、第1の配位子、第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液3を付与して、半導体量子ドットに配位している第3の配位子を第1の配位子および第2の配位子に交換する。
配位子溶液1および配位子溶液3に含まれる第1の配位子、ならびに、配位子溶液2および配位子溶液3に含まれる第2の配位子の詳細は上述のとおりであり、好ましい態様も同様である。
また、半導体量子ドットに含まれる金属原子に対する第2の配位子の錯安定定数K1が6以上であることが好ましく、8以上であることがより好ましく、9以上であることが更に好ましい。上記錯安定定数K1が6以上であれば、第3の配位子と第2の配位子との配位子交換を速やかに行うことができ、半導体量子ドット集合体形成工程によって形成された半導体量子ドットの集合体の膜の膜厚が大きくても、膜の底部側まで十分に配位子交換を行うことができる。このため、通常は、半導体量子ドット集合体形成工程と配位子交換工程とを交互に複数回繰り返して所望の膜厚の半導体膜を形成するが、1サイクルあたりに形成される膜厚が大きくても、膜の底部まで十分に配位子交換を行うことができるので、所望の膜厚の半導体膜を製造する際におけるタクトタイムを短くすることができる。また、上記錯安定定数K1が6以上であれば、半導体量子ドットに第2の配位子を強固に配位させることができ、半導体膜の電気伝導度、光電流値、外部量子効率、外部量子効率の面内均一性などをより向上させることができる。
半導体量子ドット集合体形成工程において、厚さ30nm以上の半導体量子ドットの集合体の膜を形成した場合においては、第2の配位子は、半導体量子ドットに含まれる金属原子に対する錯安定定数K1が6以上であるものが好ましく、8以上であるものがより好ましく、9以上であるものが更に好ましい。また、半導体量子ドットとしてPb原子を含むものを用いた場合(より好ましくはPbSを用いた場合)には、第2の配位子は、Pb原子に対する錯安定定数K1が6以上であるものが好ましく、8以上であるものがより好ましく、9以上であるものが更に好ましい。
配位子溶液1および配位子溶液3に含まれる第1の配位子含有量は、1mmol/L~500mmol/Lであることが好ましく、5mmol/L~100mmol/Lであることがより好ましく、10mmol/L~50mmol/Lであることが更に好ましい。
配位子溶液2および配位子溶液3に含まれる第2の配位子含有量は、0.001v/v%~5v/v%であることが好ましく、0.002v/v%~1v/v%であることがより好ましく、0.005v/v%~0.1v/v%であることが更に好ましい。
配位子溶液1、配位子溶液2および配位子溶液3に含まれる溶剤は、各配位子溶液に含まれる配位子の種類に応じて適宜選択することが好ましく、各配位子を溶解しやすい溶剤であることが好ましい。また、配位子溶液に含まれる溶剤は、誘電率が高い有機溶剤が好ましい。具体例としては、エタノール、アセトン、メタノール、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ブタノール、プロパノール等が挙げられる。
また、配位子溶液に含まれる溶剤は、形成される半導体膜中に残存し難い溶剤が好ましい。乾燥し易く、洗浄により除去し易いとの観点から、低沸点のアルコール、または、ケトン、ニトリルが好ましく、メタノール、エタノール、アセトン、またはアセトニトリルがより好ましい。配位子溶液に含まれる溶剤は半導体量子ドット分散液に含まれる溶剤とは交じり合わないものが好ましい。好ましい溶剤の組み合わせとしては、半導体量子ドット分散液に含まれる溶剤が、ヘキサン、オクタン等のアルカンの場合は、配位子溶液に含まれる溶剤は、メタノール、アセトン等の極性溶剤を用いることが好ましい。
また、配位子溶液に含まれる溶剤は、形成される半導体膜中に残存し難い溶剤が好ましい。乾燥し易く、洗浄により除去し易いとの観点から、低沸点のアルコール、または、ケトン、ニトリルが好ましく、メタノール、エタノール、アセトン、またはアセトニトリルがより好ましい。配位子溶液に含まれる溶剤は半導体量子ドット分散液に含まれる溶剤とは交じり合わないものが好ましい。好ましい溶剤の組み合わせとしては、半導体量子ドット分散液に含まれる溶剤が、ヘキサン、オクタン等のアルカンの場合は、配位子溶液に含まれる溶剤は、メタノール、アセトン等の極性溶剤を用いることが好ましい。
配位子溶液中の溶剤の含有量は、配位子溶液全質量から配位子の含有量を差し引いた残部である。
配位子溶液を、半導体量子ドットの集合体に付与する方法は、半導体量子ドット分散液を基板上に付与する手法と同様であり、好ましい態様も同様である。
(リンス工程)
本発明の半導体膜の製造方法は、半導体量子ドット集合体の膜にリンス液を接触させてリンスするリンス工程を有していてもよい。リンス工程を有することで、膜中に含まれる過剰な配位子や半導体量子ドットから脱離した配位子を除去することができる。また、残存した溶剤、その他不純物を除去することができる。リンス液には、半導体量子ドット分散液に含まれる溶剤や、配位子溶液を用いることもできるが、膜中に含まれる過剰な配位子や半導体量子ドットから脱離した配位子をより効果的に除去しやすく、量子ドット表面を再配列させる事で膜面状を均一に保ちやすいという理由から非プロトン性溶剤であることが好ましく、非プロトン性極性溶剤であることがより好ましい。リンス液の沸点は、膜形成後容易に除去しやすいという理由から120℃以下であることが好ましく、100℃以下であることがより好ましく、90℃以下であることが更に好ましい。リンス液の沸点は、操作中の不要の濃縮を回避できるという理由から30℃以上であることが好ましく、40℃以上であることがより好ましく、50℃以上であることが更に好ましい。以上より、リンス液の沸点は50~90℃であることが好ましい。非プロトン性溶剤の具体例としては、アセトニトリル、アセトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドが挙げられ、沸点が低く膜中に残存しにくいという理由から、アセトニトリルおよびアセトンが好ましい。
本発明の半導体膜の製造方法は、半導体量子ドット集合体の膜にリンス液を接触させてリンスするリンス工程を有していてもよい。リンス工程を有することで、膜中に含まれる過剰な配位子や半導体量子ドットから脱離した配位子を除去することができる。また、残存した溶剤、その他不純物を除去することができる。リンス液には、半導体量子ドット分散液に含まれる溶剤や、配位子溶液を用いることもできるが、膜中に含まれる過剰な配位子や半導体量子ドットから脱離した配位子をより効果的に除去しやすく、量子ドット表面を再配列させる事で膜面状を均一に保ちやすいという理由から非プロトン性溶剤であることが好ましく、非プロトン性極性溶剤であることがより好ましい。リンス液の沸点は、膜形成後容易に除去しやすいという理由から120℃以下であることが好ましく、100℃以下であることがより好ましく、90℃以下であることが更に好ましい。リンス液の沸点は、操作中の不要の濃縮を回避できるという理由から30℃以上であることが好ましく、40℃以上であることがより好ましく、50℃以上であることが更に好ましい。以上より、リンス液の沸点は50~90℃であることが好ましい。非プロトン性溶剤の具体例としては、アセトニトリル、アセトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドが挙げられ、沸点が低く膜中に残存しにくいという理由から、アセトニトリルおよびアセトンが好ましい。
リンス工程は、半導体量子ドットの集合体の膜上に、リンス液を注いだり、半導体量子ドットの集合体の膜を、リンス液に浸漬すればよい。また、リンス工程は、半導体量子ドット集合体形成工程の後に行ってもよいし、配位子交換工程の後に行ってもよい。また、半導体量子ドット集合体形成工程と配位子交換工程とのセットの繰り返しの後に行ってもよい。
半導体量子ドット集合体形成工程、配位子交換工程、リンス工程で使用する溶剤の金属不純物は少ないほうが好ましく、金属含有量は、例えば10質量ppb(parts per billion)以下である。必要に応じて質量ppt(parts per trillion)レベルの溶剤を用いてもよく、そのような溶剤は例えば東洋合成社が提供している(化学工業日報、2015年11月13日)。溶剤から金属等の不純物を除去する方法としては、例えば、蒸留(分子蒸留や薄膜蒸留等)やフィルタを用いたろ過を挙げることができる。ろ過に用いるフィルタのフィルタ孔径としては、10μm以下が好ましく、5μm以下がより好ましく、3μm以下が更に好ましい。フィルタの材質は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンまたはナイロンが好ましい。また、溶剤は異性体(原子数が同じであるが構造が異なる化合物)を含んでいてもよく、異性体は1種のみが含まれていてもよいし、複数種含まれていてもよい。
(乾燥工程)
本発明の半導体膜の製造方法は、乾燥工程を有していてもよい。乾燥工程は、半導体量子ドット集合体形成工程の後に、半導体量子ドットの集合体の膜に残存する溶剤を乾燥して除去する分散液乾燥工程であってもよいし、配位子交換工程の後に、配位子溶液を乾燥する溶液乾燥工程であってもよい。また、半導体量子ドット集合体形成工程と配位子交換工程とのセットの繰り返しの後に行う総合的な工程であってもよい。
本発明の半導体膜の製造方法は、乾燥工程を有していてもよい。乾燥工程は、半導体量子ドット集合体形成工程の後に、半導体量子ドットの集合体の膜に残存する溶剤を乾燥して除去する分散液乾燥工程であってもよいし、配位子交換工程の後に、配位子溶液を乾燥する溶液乾燥工程であってもよい。また、半導体量子ドット集合体形成工程と配位子交換工程とのセットの繰り返しの後に行う総合的な工程であってもよい。
以上説明した各工程を経ることによって、基板上に半導体膜が形成される。得られた半導体膜は、電気伝導度、光電流値および外部量子効率が高く、かつ、外部量子効率の面内均一性に優れている。
<光電変換素子>
本発明の光電変換素子は、上述した本発明の半導体膜を含む。より好ましくは、光電変換層として本発明の半導体膜を含む。
本発明の光電変換素子は、上述した本発明の半導体膜を含む。より好ましくは、光電変換層として本発明の半導体膜を含む。
光電変換素子における本発明の半導体膜の厚みは10nm~600nmであることが好ましく、50nm~600nmであることがより好ましく、100nm~600nmであることが更に好ましく、150nm~600nmであることがより一層好ましい。厚みの上限は、550nm以下が好ましく、500nm以下がより好ましく、450nm以下が更に好ましい。
光電変換素子の種類としては、センサなどの光検出素子、太陽電池などの光起電力素子などが挙げられる。本発明の半導体膜は、外部量子効率の面内均一性に優れているので、光検出素子として用いた場合においては特に効果的である。すなわち、光検出素子においては、面内で外部量子効率にばらつきが多いと、ノイズの原因となって、例えばイメージセンサの場合においては取得画像の質劣化を引き起こすことがあり、センサとしての機能が低下しやすい。このため、光検出素子においては特に外部量子効率の面内均一性が高いことが求められているためである。光検出素子の種類としては、フォトコンダクタ型の光検出素子、フォトダイオード型の光検出素子が挙げられる。なかでも、高い信号ノイズ比(SN比)が得られやすいという理由からフォトダイオード型の光検出素子であることが好ましい。
また、本発明の半導体膜は、赤外域の波長の光に対しても優れた感度を有しているので、本発明の光電変換素子は、赤外域の波長の光を検出する光検出素子として好ましく用いられる。すなわち、本発明の光電変換素子は、赤外光検出素子として好ましく用いられる。
上記赤外域の波長の光は、波長700nmを超える波長の光であることが好ましく、波長800nm以上の光であることがより好ましく、波長900nm以上の光であることが更に好ましい。また、赤外域の波長の光は、波長2000nm以下の光であることが好ましく、波長1600nm以下の光であることがより好ましい。
光電変換素子は、赤外域の波長の光と、可視域の波長の光(好ましくは波長400~700nmの範囲の光)とを同時に検出する光検出素子であってもよい。
図1に、フォトダイオード型の光検出素子の一実施形態を示す。なお、図中の矢印は光検出素子への入射光を表す。図1に示す光検出素子1は、下部電極12と、下部電極12に対向する上部電極11と、下部電極12と上部電極11との間に設けられた光電変換層13とを含んでいる。図1に示す光検出素子1は、上部電極11の上方から光を入射して用いられる。
光電変換層13は上述した本発明の半導体膜で構成されている。
光検出素子で検出する目的の波長の光に対する光電変換層13の屈折率は2.0~3.0であることが好ましく、2.1~2.8であることがより好ましく、2.2~2.7であることが更に好ましい。この態様によれば、光検出素子をフォトダイオードの構成とした際において、高い光吸収率、すなわち高い外部量子効率を実現しやすくなる。
光電変換層13の厚みは10nm~600nmであることが好ましく、50nm~600nmであることがより好ましく、100nm~600nmであることが更に好ましく、150nm~600nmであることがより一層好ましい。厚みの上限は、550nm以下が好ましく、500nm以下がより好ましく、450nm以下が更に好ましい。
光検出素子で検出する目的の光の波長λと、下部電極12の光電変換層13側の表面12aから、光電変換層13の上部電極側の表面13aまでの上記波長λの光の光路長Lλとが下記式(1-1)の関係を満していることが好ましく、下記式(1-2)の関係を満していることがより好ましい。波長λと光路長Lλとがこのような関係を満たしている場合には、光電変換層13において、上部電極11側から入射された光(入射光)と、下部電極12の表面で反射された光(反射光)との位相を揃えることができ、その結果、光学干渉効果によって光が強め合い、より高い外部量子効率を得ることができる。
0.05+m/2≦Lλ/λ≦0.35+m/2 ・・・(1-1)
0.10+m/2≦Lλ/λ≦0.30+m/2 ・・・(1-2)
0.10+m/2≦Lλ/λ≦0.30+m/2 ・・・(1-2)
上記式中、λは、光検出素子で検出する目的の光の波長であり、
Lλは、下部電極12の光電変換層13側の表面12aから、光電変換層13の上部電極側の表面13aまでの波長λの光の光路長であり、
mは0以上の整数である。
Lλは、下部電極12の光電変換層13側の表面12aから、光電変換層13の上部電極側の表面13aまでの波長λの光の光路長であり、
mは0以上の整数である。
mは0~4の整数であることが好ましく、0~3の整数であることがより好ましく、0~2の整数であることが更に好ましく、0または1であることが特に好ましい。
ここで、光路長とは、光が透過する物質の物理的な厚みと屈折率を乗じたものを意味する。光電変換層13を例に挙げて説明すると、光電変換層の厚さをd1、光電変換層の波長λ1に対する屈折率をN1としたとき、光電変換層13を透過する波長λ1の光の光路長はN1×d1である。光電変換層13が2層以上の積層膜で構成されている場合や、光電変換層13と下部電極12との間に後述する中間層が存在する場合には、各層の光路長の積算値が上記光路長Lλである。
上部電極11は、光検出素子で検出する目的の光の波長に対して実質的に透明な導電材料で形成された透明電極であることが好ましい。なお、本発明において、「実質的に透明である」とは、光の透過率が50%以上であることを意味し、60%以上が好ましく、80%以上が特に好ましい。上部電極11の材料としては、導電性金属酸化物などが挙げられる。具体例としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウムタングステン、酸化インジウム亜鉛(indium zinc oxide:IZO)、酸化インジウム錫(indium tin oxide:ITO)、フッ素をドープした酸化錫(fluorine-doped tin oxide:FTO)等が挙げられる。
上部電極11の膜厚は、特に限定されず、0.01μm~100μmが好ましく、0.01μm~10μmがさらに好ましく、0.01μm~1μmが特に好ましい。なお、本発明において、各層の膜厚は、走査型電子顕微鏡(scanning electron microscope:SEM)等を用いて光検出素子1の断面を観察することにより、測定できる。
下部電極12を形成する材料としては、例えば、白金、金、ニッケル、銅、銀、インジウム、ルテニウム、パラジウム、ロジウム、イリジウム、オスニウム、アルミニウム等の金属、上述の導電性金属酸化物、炭素材料および導電性高分子等が挙げられる。炭素材料としては、導電性を有する材料であればよく、例えば、フラーレン、カーボンナノチューブ、グラファイト、グラフェン等が挙げられる。
下部電極12としては、金属もしくは導電性金属酸化物の薄膜(蒸着してなる薄膜を含む)、または、この薄膜を有するガラス基板もしくはプラスチック基板が好ましい。ガラス基板もしくはプラスチック基板としては、金もしくは白金の薄膜を有するガラス、または、白金を蒸着したガラスが好ましい。下部電極12の膜厚は、特に限定されず、0.01μm~100μmが好ましく、0.01μm~10μmがさらに好ましく、0.01μm~1μmが特に好ましい。
なお、図示しないが、上部電極11の光入射側の表面(光電変換層13側とは反対の表面)には透明基板が配置されていてもよい。透明基板の種類としては、ガラス基板、樹脂基板、セラミック基板等が挙げられる。
また、図示しないが、光電変換層13と下部電極12との間、および/または、光電変換層13と上部電極11との間には中間層が設けられていてもよい。中間層としては、ブロッキング層、電子輸送層、正孔輸送層などが挙げられる。好ましい形態としては、光電変換層13と下部電極12との間、および、光電変換層13と上部電極11との間のいずれか一方に正孔輸送層を有する態様が挙げられる。光電変換層13と下部電極12との間、および、光電変換層13と上部電極11との間のいずれか一方には電子輸送層を有し、他方には正孔輸送層を有することがより好ましい。正孔輸送層および電子輸送層は単層膜であってもよく、2層以上の積層膜であってもよい。
ブロッキング層は逆電流を防止する機能を有する層である。ブロッキング層は短絡防止層ともいう。ブロッキング層を形成する材料は、例えば、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸セシウム、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化タングステン等が挙げられる。ブロッキング層は単層膜であってもよく、2層以上の積層膜であってもよい。
電子輸送層は、光電変換層13で発生した電子を上部電極11または下部電極12へと輸送する機能を有する層である。電子輸送層は正孔ブロック層ともいわれている。電子輸送層は、この機能を発揮することができる電子輸送材料で形成される。電子輸送材料としては、[6,6]-Phenyl-C61-Butyric Acid Methyl Ester(PC61BM)等のフラーレン化合物、ペリレンテトラカルボキシジイミド等のペリレン化合物、テトラシアノキノジメタン、酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウムタングステン、酸化インジウム亜鉛、酸化インジウム錫、フッ素をドープした酸化錫等が挙げられる。電子輸送層は単層膜であってもよく、2層以上の積層膜であってもよい。
正孔輸送層は、光電変換層13で発生した正孔を上部電極11または下部電極12へと輸送する機能を有する層である。正孔輸送層は電子ブロック層ともいわれている。正孔輸送層は、この機能を発揮することができる正孔輸送材料で形成されている。例えば、PEDOT:PSS(ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン):ポリ(4-スチレンスルホン酸))、MoO3などが挙げられる。また、特開2001-291534号公報の段落番号0209~0212に記載の有機正孔輸送材料等を用いることもできる。また、正孔輸送材料には半導体量子ドットを用いることもできる。半導体量子ドットを構成する半導体量子ドット材料としては、例えば一般的な半導体結晶〔a)IV族半導体、b)IV-IV族、III-V族、またはII-VI族の化合物半導体、c)II族、III族、IV族、V族、および、VI族元素の内3つ以上の組み合わせからなる化合物半導体〕
のナノ粒子(0.5nm以上100nm未満大の粒子)が挙げられる。具体的には、PbS、PbSe、PbSeS、InN、InAs、Ge、InAs、InGaAs、CuInS、CuInSe、CuInGaSe、InSb、HgTe、HgCdTe、Ag2S、Ag2Se、Ag2Te、SnS、SnSe、SnTe、Si、InP等の比較的バンドギャップの狭い半導体材料が挙げられる。半導体量子ドットの表面には配位子が配位していてもよい。
のナノ粒子(0.5nm以上100nm未満大の粒子)が挙げられる。具体的には、PbS、PbSe、PbSeS、InN、InAs、Ge、InAs、InGaAs、CuInS、CuInSe、CuInGaSe、InSb、HgTe、HgCdTe、Ag2S、Ag2Se、Ag2Te、SnS、SnSe、SnTe、Si、InP等の比較的バンドギャップの狭い半導体材料が挙げられる。半導体量子ドットの表面には配位子が配位していてもよい。
<イメージセンサ>
本発明の光電変換装置は、上述した本発明の光電変換素子を含む。本発明の光電変換素子は、赤外域の波長の光に対しても優れた感度を有しているので、赤外線イメージセンサとして特に好ましく用いることができる。
本発明の光電変換装置は、上述した本発明の光電変換素子を含む。本発明の光電変換素子は、赤外域の波長の光に対しても優れた感度を有しているので、赤外線イメージセンサとして特に好ましく用いることができる。
イメージセンサの構成としては、本発明の光電変換素子を備え、イメージセンサとして機能する構成であれば特に限定はない。
イメージセンサは、赤外線透過フィルタ層を含んでいてもよい。赤外線透過フィルタ層としては、可視域の波長帯域の光の透過性が低いものであることが好ましく、波長400nm~650nmの範囲の光の平均透過率が10%以下であることがより好ましく、7.5%以下であることが更に好ましく、5%以下であることが特に好ましい。
赤外線透過フィルタ層としては、色材を含む樹脂膜で構成されたものなどが挙げられる。色材としては、赤色色材、緑色色材、青色色材、黄色色材、紫色色材、オレンジ色色材などの有彩色色材、黒色色材が挙げられる。赤外線透過フィルタ層に含まれる色材は、2種以上の有彩色色材の組み合わせで黒色を形成しているか、黒色色材を含むものであることが好ましい。2種以上の有彩色色材の組み合わせで黒色を形成する場合の、有彩色色材の組み合わせとしては、例えば以下の(C1)~(C7)の態様が挙げられる。
(C1)赤色色材と青色色材とを含有する態様。
(C2)赤色色材と青色色材と黄色色材とを含有する態様。
(C3)赤色色材と青色色材と黄色色材と紫色色材とを含有する態様。
(C4)赤色色材と青色色材と黄色色材と紫色色材と緑色色材とを含有する態様。
(C5)赤色色材と青色色材と黄色色材と緑色色材とを含有する態様。
(C6)赤色色材と青色色材と緑色色材とを含有する態様。
(C7)黄色色材と紫色色材とを含有する態様。
(C1)赤色色材と青色色材とを含有する態様。
(C2)赤色色材と青色色材と黄色色材とを含有する態様。
(C3)赤色色材と青色色材と黄色色材と紫色色材とを含有する態様。
(C4)赤色色材と青色色材と黄色色材と紫色色材と緑色色材とを含有する態様。
(C5)赤色色材と青色色材と黄色色材と緑色色材とを含有する態様。
(C6)赤色色材と青色色材と緑色色材とを含有する態様。
(C7)黄色色材と紫色色材とを含有する態様。
上記有彩色色材は、顔料であってもよく、染料であってもよい。顔料と染料とを含んでいてもよい。黒色色材は、有機黒色色材であることが好ましい。例えば、有機黒色色材としては、ビスベンゾフラノン化合物、アゾメチン化合物、ペリレン化合物、アゾ化合物などが挙げられる。
赤外線透過フィルタ層はさらに赤外線吸収剤を含有していてもよい。赤外線透過フィルタ層に赤外線吸収剤を含有させることで透過させる光の波長をより長波長側にシフトさせることができる。赤外線吸収剤としては、ピロロピロール化合物、シアニン化合物、スクアリリウム化合物、フタロシアニン化合物、ナフタロシアニン化合物、クアテリレン化合物、メロシアニン化合物、クロコニウム化合物、オキソノール化合物、イミニウム化合物、ジチオール化合物、トリアリールメタン化合物、ピロメテン化合物、アゾメチン化合物、アントラキノン化合物、ジベンゾフラノン化合物、ジチオレン金属錯体、金属酸化物、金属ホウ化物等が挙げられる。
赤外線透過フィルタ層の分光特性については、イメージセンサの用途に応じて適宜選択することができる。例えば、以下の(1)~(5)のいずれかの分光特性を満たしているフィルタ層などが挙げられる。
(1):膜の厚み方向における光の透過率の、波長400nm~750nmの範囲における最大値が20%以下(好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下)で、膜の厚み方向における光の透過率の、波長900nm~1500nmの範囲における最小値が70%以上(好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上)であるフィルタ層。
(2):膜の厚み方向における光の透過率の、波長400nm~830nmの範囲における最大値が20%以下(好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下)で、膜の厚み方向における光の透過率の、波長1000nm~1500nmの範囲における最小値が70%以上(好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上)であるフィルタ層。
(3):膜の厚み方向における光の透過率の、波長400nm~950nmの範囲における最大値が20%以下(好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下)で、膜の厚み方向における光の透過率の、波長1100nm~1500nmの範囲における最小値が70%以上(好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上)であるフィルタ層。
(4):膜の厚み方向における光の透過率の、波長400nm~1100nmの範囲における最大値が20%以下(好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下)で、波長1400nm~1500nmの範囲における最小値が70%以上(好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上)であるフィルタ層。
(5):膜の厚み方向における光の透過率の、波長400nm~1300nmの範囲における最大値が20%以下(好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下)で、波長1600nm~2000nmの範囲における最小値が70%以上(好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上)であるフィルタ層。
また、赤外線透過フィルタとして、特開2013-077009号公報、特開2014-130173号公報、特開2014-130338号公報、国際公開第2015/166779号、国際公開第2016/178346号、国際公開第2016/190162号、国際公開第2018/016232号、特開2016-177079号公報、特開2014-130332号公報、国際公開第2016/027798号に記載の膜を用いることができる。赤外線透過フィルタは2つ以上のフィルタを組み合わせて用いてもよく、1つのフィルタで特定の2つ以上の波長領域を透過するデュアルバンドパスフィルタを用いてもよい。
(1):膜の厚み方向における光の透過率の、波長400nm~750nmの範囲における最大値が20%以下(好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下)で、膜の厚み方向における光の透過率の、波長900nm~1500nmの範囲における最小値が70%以上(好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上)であるフィルタ層。
(2):膜の厚み方向における光の透過率の、波長400nm~830nmの範囲における最大値が20%以下(好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下)で、膜の厚み方向における光の透過率の、波長1000nm~1500nmの範囲における最小値が70%以上(好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上)であるフィルタ層。
(3):膜の厚み方向における光の透過率の、波長400nm~950nmの範囲における最大値が20%以下(好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下)で、膜の厚み方向における光の透過率の、波長1100nm~1500nmの範囲における最小値が70%以上(好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上)であるフィルタ層。
(4):膜の厚み方向における光の透過率の、波長400nm~1100nmの範囲における最大値が20%以下(好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下)で、波長1400nm~1500nmの範囲における最小値が70%以上(好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上)であるフィルタ層。
(5):膜の厚み方向における光の透過率の、波長400nm~1300nmの範囲における最大値が20%以下(好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下)で、波長1600nm~2000nmの範囲における最小値が70%以上(好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上)であるフィルタ層。
また、赤外線透過フィルタとして、特開2013-077009号公報、特開2014-130173号公報、特開2014-130338号公報、国際公開第2015/166779号、国際公開第2016/178346号、国際公開第2016/190162号、国際公開第2018/016232号、特開2016-177079号公報、特開2014-130332号公報、国際公開第2016/027798号に記載の膜を用いることができる。赤外線透過フィルタは2つ以上のフィルタを組み合わせて用いてもよく、1つのフィルタで特定の2つ以上の波長領域を透過するデュアルバンドパスフィルタを用いてもよい。
本発明のイメージセンサは、ノイズ低減などの各種性能を向上させる目的で赤外線遮蔽フィルタを含んでいてもよい。赤外線遮蔽フィルタの具体例としては、例えば、国際公開第2016/186050号、国際公開第2016/035695号、特許第6248945号公報、国際公開第2019/021767号、特開2017-067963号公報、特許第6506529号公報に記載されたフィルタなどが挙げられる。
本発明のイメージセンサは誘電体多層膜を含んでいてもよい。誘電体多層膜としては、高屈折率の誘電体薄膜(高屈折率材料層)と低屈折率の誘電体薄膜(低屈折率材料層)とを交互に複数層積層したものが挙げられる。誘電体多層膜における誘電体薄膜の積層数は、特に限定はないが、2~100層が好ましく、4~60層がより好ましく、6~40層が更に好ましい。高屈折率材料層の形成に用いられる材料としては、屈折率が1.7~2.5の材料が好ましい。具体例としては、Sb2O3、Sb2S3、Bi2O3、CeO2、CeF3、HfO2、La2O3、Nd2O3、Pr6O11、Sc2O3、SiO、Ta2O5、TiO2、TlCl、Y2O3、ZnSe、ZnS、ZrO2などが挙げられる。低屈折率材料層の形成に用いられる材料としては、屈折率が1.2~1.6の材料が好ましい。具体例としては、Al2O3、BiF3、CaF2、LaF3、PbCl2、PbF2、LiF、MgF2、MgO、NdF3、SiO2、Si2O3、NaF、ThO2、ThF4、Na3AlF6などが挙げられる。誘電体多層膜の形成方法としては、特に制限はないが、例えば、イオンプレーティング、イオンビーム等の真空蒸着法、スパッタリング等の物理的気相成長法(PVD法)、化学的気相成長法(CVD法)などが挙げられる。高屈折率材料層および低屈折率材料層の各層の厚みは、遮断しようとする光の波長がλ(nm)であるとき、0.1λ~0.5λの厚みであることが好ましい。誘電体多層膜の具体例としては、例えば、特開2014-130344号公報、特開2018-010296号公報に記載の膜を用いることができる。
誘電体多層膜は、赤外域(好ましくは波長700nmを超える波長領域、より好ましくは波長800nmを超える波長領域、さらに好ましくは波長900nmを超える波長領域)に透過波長帯域が存在することが好ましい。透過波長帯域における最大透過率は70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることが更に好ましい。また、遮光波長帯域における最大透過率は20%以下であることが好ましく、10%以下であることがより好ましく、5%以下であることが更に好ましい。また、透過波長帯域における平均透過率は60%以上であることが好ましく、70%以上であることがより好ましく、80%以上であることが更に好ましい。また、透過波長帯域の波長範囲は、最大透過率を示す波長を中心波長λt1とした場合、中心波長λt1±100nmであることが好ましく、中心波長λt1±75nmであることがより好ましく、中心波長λt1±50nmであることが更に好ましい。
誘電体多層膜は、透過波長帯域(好ましくは、最大透過率が90%以上の透過波長帯域)を1つのみ有していてもよく、複数有していてもよい。
本発明のイメージセンサは、色分離フィルタ層を含んでいてもよい。色分離フィルタ層としては着色画素を含むフィルタ層が挙げられる。着色画素の種類としては、赤色画素、緑色画素、青色画素、黄色画素、シアン色画素およびマゼンタ色画素などが挙げられる。色分離フィルタ層は2色以上の着色画素を含んでいてもよく、1色のみであってもよい。用途や目的に応じて適宜選択することができる。例えば、国際公開第2019/039172号に記載のフィルタを用いることができる。
また、色分離層が2色以上の着色画素を含む場合、各色の着色画素同士は隣接していてもよく、各着色画素間に隔壁が設けられていてもよい。隔壁の材質としては、特に限定はない。例えば、シロキサン樹脂、フッ素樹脂などの有機材料や、シリカ粒子などの無機粒子が挙げられる。また、隔壁は、タングステン、アルミニウムなどの金属で構成されていてもよい。
なお、本発明のイメージセンサが赤外線透過フィルタ層と色分離層とを含む場合は、色分離層は赤外線透過フィルタ層とは別の光路上に設けられていることが好ましい。また、赤外線透過フィルタ層と色分離層は二次元配置されていることも好ましい。なお、赤外線透過フィルタ層と色分離層とが二次元配置されているとは、両者の少なくとも一部が同一平面上に存在していることを意味する。
本発明のイメージセンサは、平坦化層、下地層、密着層などの中間層、反射防止膜、レンズを含んでいてもよい。反射防止膜としては、例えば、国際公開第2019/017280号に記載の組成物から作製した膜を用いることができる。レンズとしては、例えば、国際公開第2018/092600号に記載の構造体を用いることができる。
本発明のイメージセンサは、赤外線イメージセンサとして好ましく用いることができる。また、本発明のイメージセンサは、波長900nm~2000nmの光をセンシングするものとして好ましく用いることができ、波長900nm~1600nmの光をセンシングするものとしてより好ましく用いることができる。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
<実施例1~13、比較例1>
フラスコ中に22.5mLのオレイン酸と、2mmolの酸化鉛と、19mLのオクタデセンを測りとり、真空下110℃で90分加熱することで、前駆体溶液を得た。その後、溶液の温度を95℃に調整し、系を窒素フロー状態にした。次いで、1mmolのヘキサメチルジシラチアンを5mLのオクタデセンと共に注入した。注入後すぐにフラスコを自然冷却し、30℃になった段階でヘキサン12mLを加え、溶液を回収した。溶液に過剰量のエタノールを加え、10000rpmで10分間遠心分離を行い、沈殿物をオクタンに分散させ、PbS量子ドットの表面にオレイン酸が配位子として配位したPbS量子ドットの分散液(濃度40mg/mL)を得た。得られたPbS量子ドットの分散液の吸収測定から見積もったPbS量子ドットのバンドギャップはおよそ0.80eVであった。得られたPbS量子ドットの分散液を用いて以下の手法で、試験体1及び試験体2を作製した。
フラスコ中に22.5mLのオレイン酸と、2mmolの酸化鉛と、19mLのオクタデセンを測りとり、真空下110℃で90分加熱することで、前駆体溶液を得た。その後、溶液の温度を95℃に調整し、系を窒素フロー状態にした。次いで、1mmolのヘキサメチルジシラチアンを5mLのオクタデセンと共に注入した。注入後すぐにフラスコを自然冷却し、30℃になった段階でヘキサン12mLを加え、溶液を回収した。溶液に過剰量のエタノールを加え、10000rpmで10分間遠心分離を行い、沈殿物をオクタンに分散させ、PbS量子ドットの表面にオレイン酸が配位子として配位したPbS量子ドットの分散液(濃度40mg/mL)を得た。得られたPbS量子ドットの分散液の吸収測定から見積もったPbS量子ドットのバンドギャップはおよそ0.80eVであった。得られたPbS量子ドットの分散液を用いて以下の手法で、試験体1及び試験体2を作製した。
(試験体1の作製)
基板として、石英ガラス上に、図2に示す65対のくし型白金電極を有する基板を準備した。くし型白金電極は、BAS社製のくし型電極(型番012126、電極間隔5μm)を用いた。
基板として、石英ガラス上に、図2に示す65対のくし型白金電極を有する基板を準備した。くし型白金電極は、BAS社製のくし型電極(型番012126、電極間隔5μm)を用いた。
PbS量子ドットの分散液を上記基板に滴下し、2500rpmでスピンコートして、PbS量子ドット集合体膜を形成した(工程1)。次いで、このPbS量子ドット集合体膜上に、下記表に記載の特定配位子1のメタノール溶液(濃度25mmol/L)である第1の配位子溶液と、下記表に記載の特定配位子2のメタノール溶液(濃度0.01v/v%)である第2の配位子溶液とを滴下した後、10秒間静置し、2500rpmで10秒間スピンドライした。次いで、リンス液としてメタノールをPbS量子ドット集合体膜上に滴下し、2500rpmで20秒間スピンドライを行うことで、PbS量子ドットに配位している配位子を、オレイン酸から特定配位子1および特定配位子2に配位子交換した(工程2)。工程1と工程2とを1サイクルとする操作を10サイクル繰り返し、配位子がオレイン酸から特定配位子1および特定配位子2に配位子交換されたPbS量子ドット集合体膜である半導体膜を180nmの厚さで形成し、試験体1を作製した。1サイクルあたりに形成されるPbS量子ドット集合体膜の厚さは約18nmであった。
(試験体2の作製)
1インチ(25.4mm)のフッ素ドープ酸化錫膜付き石英ガラス基板上に酸化チタン膜を50nmスパッタリングで成膜した。次に、PbS量子ドットの分散液を上記基板上に成膜した酸化チタン膜上に滴下し、2500rpmでスピンコートして、PbS量子ドット集合体膜を形成した(工程1)。次いで、このPbS量子ドット集合体膜上に、下記表に記載の特定配位子1のメタノール溶液(濃度25mmol/L)である第1の配位子溶液と、下記表に記載の特定配位子2のメタノール溶液(濃度0.01v/v%)である第2の配位子溶液と、を滴下した後、10秒間静置し、2500rpmで10秒間スピンドライした。次いで、リンス液としてメタノールをPbS量子ドット集合体膜上に滴下し、2500rpmで20秒間スピンドライを行うことで、PbS量子ドットに配位している配位子を、オレイン酸から特定配位子1および特定配位子2に配位子交換した(工程2)。工程1と工程2とを1サイクルとする操作を10サイクル繰り返し、配位子がオレイン酸から特定配位子1および特定配位子2に配位子交換されたPbS量子ドット集合体膜である光電変換層を180nmの厚さで形成した。1サイクルあたりに形成されるPbS量子ドット集合体膜の厚さは約18nmであった。
次に、光電変換層上に、面積0.16cm2の開口のパターンが3つ形成されているメタルマスクを介して酸化モリブデンを50nm、金を100nm蒸着にて連続蒸着して3つの素子部を形成し、フォトダイオード型の光検出素子である試験体2を作製した。
1インチ(25.4mm)のフッ素ドープ酸化錫膜付き石英ガラス基板上に酸化チタン膜を50nmスパッタリングで成膜した。次に、PbS量子ドットの分散液を上記基板上に成膜した酸化チタン膜上に滴下し、2500rpmでスピンコートして、PbS量子ドット集合体膜を形成した(工程1)。次いで、このPbS量子ドット集合体膜上に、下記表に記載の特定配位子1のメタノール溶液(濃度25mmol/L)である第1の配位子溶液と、下記表に記載の特定配位子2のメタノール溶液(濃度0.01v/v%)である第2の配位子溶液と、を滴下した後、10秒間静置し、2500rpmで10秒間スピンドライした。次いで、リンス液としてメタノールをPbS量子ドット集合体膜上に滴下し、2500rpmで20秒間スピンドライを行うことで、PbS量子ドットに配位している配位子を、オレイン酸から特定配位子1および特定配位子2に配位子交換した(工程2)。工程1と工程2とを1サイクルとする操作を10サイクル繰り返し、配位子がオレイン酸から特定配位子1および特定配位子2に配位子交換されたPbS量子ドット集合体膜である光電変換層を180nmの厚さで形成した。1サイクルあたりに形成されるPbS量子ドット集合体膜の厚さは約18nmであった。
次に、光電変換層上に、面積0.16cm2の開口のパターンが3つ形成されているメタルマスクを介して酸化モリブデンを50nm、金を100nm蒸着にて連続蒸着して3つの素子部を形成し、フォトダイオード型の光検出素子である試験体2を作製した。
(電気伝導度および光電流値)
上記作製した試験体1について、半導体パラメータアナライザー(C4156、Agilent社製)を用いて、半導体膜の電気伝導度および光電流値を測定した。
すなわち、電気伝導度については、試験体1に光を照射しない状態で電極へ+5V印加し、電流値を取得する事で半導体膜の電気伝導度を測定した。光電流値については、試験体1に波長1550nmのモノクロ光(照射強度40μW/cm2)を照射した状態での光電流値を測定して評価した。光照射には、モノクロ光源システムMLS-1510(朝日分光(株)製)を用いた。
上記作製した試験体1について、半導体パラメータアナライザー(C4156、Agilent社製)を用いて、半導体膜の電気伝導度および光電流値を測定した。
すなわち、電気伝導度については、試験体1に光を照射しない状態で電極へ+5V印加し、電流値を取得する事で半導体膜の電気伝導度を測定した。光電流値については、試験体1に波長1550nmのモノクロ光(照射強度40μW/cm2)を照射した状態での光電流値を測定して評価した。光照射には、モノクロ光源システムMLS-1510(朝日分光(株)製)を用いた。
(外部量子効率および面内均一性)
上記作製した試験体2を用いて外部量子効率およびその面内均一性を評価した。
すなわち、試験体2に2Vの逆方向電圧を印加した状態で波長1550nmのモノクロ光(照射強度40μW/cm2)を照射した際の外部量子効率(EQE)を測定した。外部量子効率(EQE)については、光を照射した状態での電流値から光を照射しない状態での電流値を差し引いて、光照射によって発生した電子数を算出した。光照射によって発生した電子数を照射した光のフォトン数で割ることによって、外部量子効率(EQE)の値を得た。表の外部量子効率(EQE)の値は試験体2の3つの素子部の平均値とした。
また、面内均一性については、試験体2の3つの素子部の外部量子効率をそれぞれ測定し、外部量子効率の最も高いものの値と低いものの値の差をΔEQE(=外部量子効率の最も高いものの値-外部量子効率の最も低いものの値)として算出し、面内均一性(外部量子効率の面内均一性)を評価した。ΔEQEの値が小さいほど面内均一性に優れることを意味する。
上記作製した試験体2を用いて外部量子効率およびその面内均一性を評価した。
すなわち、試験体2に2Vの逆方向電圧を印加した状態で波長1550nmのモノクロ光(照射強度40μW/cm2)を照射した際の外部量子効率(EQE)を測定した。外部量子効率(EQE)については、光を照射した状態での電流値から光を照射しない状態での電流値を差し引いて、光照射によって発生した電子数を算出した。光照射によって発生した電子数を照射した光のフォトン数で割ることによって、外部量子効率(EQE)の値を得た。表の外部量子効率(EQE)の値は試験体2の3つの素子部の平均値とした。
また、面内均一性については、試験体2の3つの素子部の外部量子効率をそれぞれ測定し、外部量子効率の最も高いものの値と低いものの値の差をΔEQE(=外部量子効率の最も高いものの値-外部量子効率の最も低いものの値)として算出し、面内均一性(外部量子効率の面内均一性)を評価した。ΔEQEの値が小さいほど面内均一性に優れることを意味する。
上記表の特定配位子1の欄に記載の配位子は、本発明における第1の配位子に該当するものである。また、上記表の特定配位子2の欄に記載の配位子のうち、チオグリコール酸、2-アミノエタノール、2-アミノエタンチオール、2-メルカプトエタノール、ジエチレントリアミン、トリス(2-アミノエチル)アミンおよび(アミノメチル)ホスホン酸は、本発明における第2の配位子に該当するものである。
また、実施例14では、第1の配位子溶液として、ZnI2を12.5mmol/Lと、CdCl2を12.5mmol/Lの濃度で混合したメタノール溶液を用いた。また、実施例15では、第2の配位子溶液として、チオグリコール酸を0.005v/v%と2-アミノエタノールを0.005v/v%の濃度で混合したメタノール溶液を用いた。また、実施例16では、チオグリコール酸を0.008v/v%と3-メルカプトプロピオン酸を0.002v/v%の濃度で混合した第2の配位子溶液を用いた。また、比較例2は第1の配位子溶液のみを使用して配位子交換を行った。また、比較例3は第2の配位子溶液のみを使用して配位子交換を行った。
上記表に示すように、実施例は、電気伝導度、光電流値、外部量子効率が高く、面内均一性に優れていた。
一方、比較例1は、第2の配位子の代わりに、3-メルカプトプロピオン酸を使用した例であるが、面内均一性が劣っていた。また、比較例2は、配位子として、本発明における第1の配位子のみを含むものであるが、半導体量子ドット間距離の近接化が不十分であると推測され、光電流値及び外部量子効率が低かった。また、比較例3は、配位子として、本発明における第1の配位子のみを含むものであるが、外部量子効率が低かった。これは、半導体ドットの表面欠陥が多いためであると推測される。
一方、比較例1は、第2の配位子の代わりに、3-メルカプトプロピオン酸を使用した例であるが、面内均一性が劣っていた。また、比較例2は、配位子として、本発明における第1の配位子のみを含むものであるが、半導体量子ドット間距離の近接化が不十分であると推測され、光電流値及び外部量子効率が低かった。また、比較例3は、配位子として、本発明における第1の配位子のみを含むものであるが、外部量子効率が低かった。これは、半導体ドットの表面欠陥が多いためであると推測される。
<実施例17>
試験体1及び試験体2の作製において、工程2で使用したリンス液の種類をメタノールからアセトニトリルに変更した以外は、実施例3と同様にして試験体1および試験体2を作製した。得られた試験体1、2を用いて電気伝導度、光電流値、外部量子効率およびその面内均一性を上記と同様の方法で評価したところ、電気伝導度は1.4×10-2S/mで、光電流値は4.8×10-5Aで、外部量子効率(EQE)は49.5%で、面内均一性(ΔEQE)は1.4%であった。電気伝導度、光電流値、外部量子効率およびその面内均一性のいずれも実施例3よりも向上していた。
試験体1及び試験体2の作製において、工程2で使用したリンス液の種類をメタノールからアセトニトリルに変更した以外は、実施例3と同様にして試験体1および試験体2を作製した。得られた試験体1、2を用いて電気伝導度、光電流値、外部量子効率およびその面内均一性を上記と同様の方法で評価したところ、電気伝導度は1.4×10-2S/mで、光電流値は4.8×10-5Aで、外部量子効率(EQE)は49.5%で、面内均一性(ΔEQE)は1.4%であった。電気伝導度、光電流値、外部量子効率およびその面内均一性のいずれも実施例3よりも向上していた。
<実施例18、19>
PbS量子ドットの分散液として濃度が80mg/mLであるものを用い、第1の配位子溶液として、下記表に示す特定配位子1(ZnI2)のメタノール溶液(濃度25mmol/L)を用い、第2の配位子溶液として、下記表に示す特定配位子2(2-メルカプトエタノール(実施例18)またはチオグリコール酸(実施例19))のメタノール溶液(濃度0.01v/v%)を用い、上記と同様にして上記工程1と工程2とを1サイクルとする操作を5サイクル繰り返し、配位子がオレイン酸から特定配位子1および特定配位子2に配位子交換されたPbS量子ドット集合体膜である半導体膜を約180nmの厚さで形成し、試験体1および試験体2を作製した。1サイクルあたりに形成されるPbS量子ドット集合体膜の厚さは約37nmであった。得られた試験体1、2を用いて電気伝導度、光電流値、外部量子効率およびその面内均一性を上記と同様の方法で評価した。
PbS量子ドットの分散液として濃度が80mg/mLであるものを用い、第1の配位子溶液として、下記表に示す特定配位子1(ZnI2)のメタノール溶液(濃度25mmol/L)を用い、第2の配位子溶液として、下記表に示す特定配位子2(2-メルカプトエタノール(実施例18)またはチオグリコール酸(実施例19))のメタノール溶液(濃度0.01v/v%)を用い、上記と同様にして上記工程1と工程2とを1サイクルとする操作を5サイクル繰り返し、配位子がオレイン酸から特定配位子1および特定配位子2に配位子交換されたPbS量子ドット集合体膜である半導体膜を約180nmの厚さで形成し、試験体1および試験体2を作製した。1サイクルあたりに形成されるPbS量子ドット集合体膜の厚さは約37nmであった。得られた試験体1、2を用いて電気伝導度、光電流値、外部量子効率およびその面内均一性を上記と同様の方法で評価した。
なお、Pb原子に対するチオグリコール酸の錯安定定数K1は8.5で、Pb原子に対する2-メルカプトエタノールの錯安定定数K1は6.7であった。これらの錯安定定数K1の値は、Sc-Databese ver.5.85 (Academic Software)(2010)を用いて得た。
1サイクルあたりに形成されるPbS量子ドット集合体膜の厚みを増やしても、優れた電気伝導度、光電流値、外部量子効率および面内均一性を有していた。また、上記表に示されているように、チオグリコール酸(Pbに対する錯安定定数K1が8.5)を用いた実施例19は、2-メルカプトエタノール(Pbに対する錯安定定数K1が6.7)を用いた実施例18よりも、優れた電気伝導度、光電流値、外部量子効率および面内均一性を有していた。
<実施例20>
工程2において、PbS量子ドット集合体膜上に、配位子溶液として、チオグリコール酸を0.01v/v%、ZnI2を25mmol/L含むメタノール溶液を滴下した以外は、実施例1と同様にして試験体1、2を作製した。得られた試験体1、2を用いて電気伝導度、光電流値、外部量子効率および面内均一性を評価したところ、実施例1と同様の性能であった。
工程2において、PbS量子ドット集合体膜上に、配位子溶液として、チオグリコール酸を0.01v/v%、ZnI2を25mmol/L含むメタノール溶液を滴下した以外は、実施例1と同様にして試験体1、2を作製した。得られた試験体1、2を用いて電気伝導度、光電流値、外部量子効率および面内均一性を評価したところ、実施例1と同様の性能であった。
上記実施例で得られた光検出素子を用い、国際公開第2016/186050号および国際公開第2016/190162号に記載の方法に従い作製した光学フィルタと共に公知の方法にてイメージセンサを作製し、固体撮像素子に組み込むことで、良好な可視、赤外撮像性能を有するイメージセンサを得ることができる。
各実施例において、光電変換層の半導体量子ドットをPbSe量子ドットに変更しても同様の効果が得られる。
1:光検出素子
11:上部電極
12:下部電極
13:光電変換層
14:65対のくし型電極
15:参照電極
16:カウンター電極
17:作用電極
18:石英ガラス
11:上部電極
12:下部電極
13:光電変換層
14:65対のくし型電極
15:参照電極
16:カウンター電極
17:作用電極
18:石英ガラス
Claims (20)
- 金属原子を含む半導体量子ドットの集合体と、
前記半導体量子ドットに配位する配位子と、を含み、
前記配位子は、無機ハロゲン化物である第1の配位子と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子と、を含む、
半導体膜;
LA1は炭化水素基を表し、XA1とXA2はLA1によって、1原子または2原子隔てられており、
XA1およびXA2の一方がチオール基で他方がカルボキシ基の場合は、XA1とXA2はLA1によって1原子隔てられている;
式(B)中、XB1およびXB2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XB3は、S、OまたはNHを表し、
LB1およびLB2は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XB1とXB3はLB1によって、1原子または2原子隔てられており、
XB2とXB3はLB2によって、1原子または2原子隔てられている;
式(C)中、XC1~XC3はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XC4は、Nを表し、
LC1~LC3は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XC1とXC4はLC1によって、1原子または2原子隔てられており、
XC2とXC4はLC2によって、1原子または2原子隔てられており、
XC3とXC4はLC3によって、1原子または2原子隔てられている。 - 前記半導体量子ドットはPb原子を含む、請求項1に記載の半導体膜。
- 前記第1の配位子は第12族元素および第13族元素から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1または2に記載の半導体膜。
- 前記第1の配位子はZn原子を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体膜。
- 前記第1の配位子はヨウ素原子を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体膜。
- 前記第2の配位子は、チオグリコール酸、2-アミノエタノール、2-アミノエタンチオール、2-メルカプトエタノール、ジエチレントリアミン、トリス(2-アミノエチル)アミン、(アミノメチル)ホスホン酸およびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種である、請求項1~5のいずれか1項に記載の半導体膜。
- 前記第1の配位子を2種以上含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体膜。
- 前記第2の配位子を2種以上含む、請求項1~7のいずれか1項に記載の半導体膜。
- 更に、前記第1の配位子および前記第2の配位子以外の配位子を含む、請求項1~8のいずれか1項に記載の半導体膜。
- 請求項1~9のいずれか1項に記載の半導体膜を含む光電変換素子。
- フォトダイオード型の光検出素子である、請求項10に記載の光電変換素子。
- 請求項10または11に記載の光電変換素子を含むイメージセンサ。
- 波長900nm~1600nmの光をセンシングする、請求項12に記載のイメージセンサ。
- 金属原子を含む半導体量子ドット、前記半導体量子ドットに配位する配位子であって無機ハロゲン化物である第1の配位子および式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子とは異なる第3の配位子、および、溶剤を含有する半導体量子ドット分散液を基板上に付与して半導体量子ドットの集合体の膜を形成する半導体量子ドット集合体形成工程と、
前記半導体量子ドット集合体形成工程によって形成された前記半導体量子ドットの集合体の膜に対して、無機ハロゲン化物である第1の配位子および溶剤を含む配位子溶液1と、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液2とを付与するか、または、無機ハロゲン化物である第1の配位子、式(A)~(C)のいずれかで表される第2の配位子および溶剤を含む配位子溶液3を付与して、前記半導体量子ドットに配位する前記第3の配位子を前記第1の配位子および前記第2の配位子に交換する配位子交換工程と、
を含む、半導体膜の製造方法;
LA1は炭化水素基を表し、XA1とXA2はLA1によって、1原子または2原子隔てられており、
XA1およびXA2の一方がチオール基で他方がカルボキシ基の場合は、XA1とXA2はLA1によって1原子隔てられている;
式(B)中、XB1およびXB2はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XB3は、S、OまたはNHを表し、
LB1およびLB2は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XB1とXB3はLB1によって、1原子または2原子隔てられており、
XB2とXB3はLB2によって、1原子または2原子隔てられている;
式(C)中、XC1~XC3はそれぞれ独立して、チオール基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基またはホスホン酸基を表し、
XC4は、Nを表し、
LC1~LC3は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、
XC1とXC4はLC1によって、1原子または2原子隔てられており、
XC2とXC4はLC2によって、1原子または2原子隔てられており、
XC3とXC4はLC3によって、1原子または2原子隔てられている。 - 更に、前記半導体量子ドットの集合体の膜に非プロトン性溶剤を接触させてリンスするリンス工程を含む、請求項14に記載の半導体膜の製造方法。
- 前記非プロトン性溶剤が、非プロトン性極性溶剤である、請求項15に記載の半導体膜の製造方法。
- 前記非プロトン性溶剤が、アセトニトリルおよびアセトンから選ばれる少なくとも1種である、請求項15に記載の半導体膜の製造方法。
- 前記半導体量子ドット集合体形成工程では、厚さ30nm以上の半導体量子ドットの集合体の膜を形成し、
前記半導体量子ドットに含まれる金属原子に対する前記第2の配位子の錯安定定数K1が6以上である、請求項14~17のいずれか1項に記載の半導体膜の製造方法。 - 前記半導体量子ドットに含まれる金属原子に対する前記第2の配位子の錯安定定数K1が8以上である、請求項18に記載の半導体膜の製造方法。
- 前記半導体量子ドットはPb原子を含み、
Pb原子に対する前記第2の配位子の錯安定定数K1が6以上である、請求項18に記載の半導体膜の製造方法。
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