WO2020250078A1 - 固体二次電池 - Google Patents

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WO2020250078A1
WO2020250078A1 PCT/IB2020/055155 IB2020055155W WO2020250078A1 WO 2020250078 A1 WO2020250078 A1 WO 2020250078A1 IB 2020055155 W IB2020055155 W IB 2020055155W WO 2020250078 A1 WO2020250078 A1 WO 2020250078A1
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secondary battery
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栗城和貴
田島亮太
米田祐美子
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Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
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    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the uniformity of the present invention relates to a product, a method, or a manufacturing method.
  • the present invention relates to a process, machine, manufacture, or composition (composition of matter).
  • One aspect of the present invention relates to a semiconductor device, a display device, a light emitting device, a power storage device, a lighting device, an electronic device, or a method for manufacturing the same.
  • the electronic device refers to all devices having a power storage device, and the electro-optical device having the power storage device, the information terminal device having the power storage device, and the like are all electronic devices.
  • a primary battery or a secondary battery which is an example of a power storage device, functions as a power source for an electronic device carried by a user or a wearable electronic device. It is desired that the electronic device carried by the user can be used for a long time, and a large-capacity secondary battery is used.
  • a large-capacity secondary battery has a problem that it is large and heavy. Therefore, the development of small, thin, and large-capacity secondary batteries that can be built into portable electronic devices is underway.
  • a commonly used lithium ion secondary battery uses an electrolytic solution such as an organic solvent as a medium for moving lithium ions, which are carrier ions.
  • an electrolytic solution such as an organic solvent as a medium for moving lithium ions, which are carrier ions.
  • the liquid since the liquid is used, there are problems of decomposition reaction of the electrolytic solution and liquid leakage depending on the operating temperature range and the operating potential.
  • a secondary battery using an electrolytic solution has a risk of ignition due to liquid leakage.
  • Patent Document 1 As a secondary battery that does not use a liquid, a power storage device called a solid state battery that uses a solid electrolyte is known.
  • Patent Document 2 discloses a solid secondary battery using a graft polymer.
  • Thin-film solid-state batteries have room for improvement in various aspects such as charge / discharge characteristics, cycle characteristics, reliability, safety, or cost.
  • a method of increasing the crystallinity of the positive electrode active material layer can be mentioned.
  • a method of heat treatment at a high temperature can be mentioned, but the heat treatment may be difficult depending on the material of the positive electrode current collector or the substrate.
  • one aspect of the present invention is to provide a solid secondary battery having a large charge / discharge capacity. Another object of the present invention is to provide a solid secondary battery having good cycle characteristics. Another object of the present invention is to provide a novel all-solid-state secondary battery having higher safety than a conventional lithium ion secondary battery using an electrolytic solution. Alternatively, one aspect of the present invention makes it an object to provide a new power storage device.
  • One aspect of the present invention has a first layer and a positive electrode active material layer on a substrate, the first layer and the positive electrode active material layer are in contact with each other, the first layer has conductivity, and the first layer.
  • the minimum value of the distance between the first cation and the first cation in the first crystal structure is La
  • the minimum value of the distance between the second cation and the second cation in the second crystal structure is Lb.
  • One aspect of the present invention has a first layer and a positive electrode active material layer on a substrate, the first layer and the positive electrode active material layer are in contact with each other, the first layer has conductivity, and the first layer.
  • the second cation preferably has a transition metal.
  • the minimum angle formed by the first cation and the first anion is 85 ° or more and 90 ° or less
  • the angle formed by the second cation and the second anion is The minimum angle is preferably 85 ° or more and 90 ° or less.
  • the first crystal structure is a rock salt type and the second crystal structure is a layered rock salt type.
  • the substrate and the first layer have the same metal.
  • the positive electrode current collector layer it is preferable to have a positive electrode current collector layer between the substrate and the first layer, and it is more preferable that the positive electrode current collector layer and the first layer have the same metal.
  • the positive electrode active material layer preferably contains lithium cobalt oxide.
  • the first layer preferably contains titanium nitride.
  • a solid secondary battery having a large charge / discharge capacity can be provided.
  • one aspect of the present invention can provide a solid secondary battery with good cycle characteristics.
  • one aspect of the present invention can provide a novel all-solid-state secondary battery that is safer than a conventional lithium-ion secondary battery that uses an electrolytic solution.
  • one aspect of the present invention can provide a novel power storage device.
  • the capacity of the thin film type solid-state secondary battery can be increased by increasing the area.
  • FIG. 1A and 1B are cross-sectional views showing an aspect of the present invention.
  • FIG. 2A is a diagram for explaining the crystal structure of titanium nitride
  • FIG. 2B is a diagram for explaining the crystal structure of LiCoO 2 .
  • 3A, 3B, and 3C are cross-sectional views showing an aspect of the present invention.
  • 4A and 4B are a top view and a cross-sectional view showing one aspect of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a flow for manufacturing a solid secondary battery according to an aspect of the present invention.
  • 6A and 6B are top views showing one aspect of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing one aspect of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a flow for manufacturing a solid secondary battery according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic top view of a solid-state secondary battery manufacturing apparatus.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a part of a solid-state secondary battery manufacturing apparatus.
  • 11A is a perspective view showing an example of the battery cell
  • FIG. 11B is a perspective view of the circuit
  • FIG. 11C is a perspective view when the battery cell and the circuit are overlapped.
  • 12A is a perspective view showing an example of the battery cell
  • FIG. 12B is a perspective view of the circuit
  • FIGS. 12C and 12D are perspective views when the battery cell and the circuit are overlapped.
  • 13A is a perspective view of the battery cell, and FIG.
  • FIG. 13B is a diagram showing an example of an electronic device.
  • 14A, 14B and 14C are diagrams showing an example of an electronic device.
  • 15A is a schematic view of a device showing one aspect of the present invention
  • FIG. 15B is a view showing a part of a system
  • FIG. 15C is an example of a perspective view of a portable data terminal used in the system.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining the XRD measurement results of each sample according to the embodiment.
  • 17A and 17B are diagrams for explaining the charge / discharge characteristics of the solid-state secondary battery according to the embodiment.
  • the Miller index is used for the notation of the crystal plane and the direction.
  • the individual planes indicating the crystal planes are represented by ().
  • the solid secondary battery 150 shown in FIGS. 1A and 1B has a positive electrode current collector layer 201, a base film 210, a positive electrode active material layer 202, a solid electrolyte layer 203, a negative electrode active material layer 204, and a negative electrode current collector on at least the substrate 101. It has the body layer 205 in this order.
  • the positive electrode active material layer Since the crystallinity of the positive electrode active material layer affects the charge / discharge characteristics of the solid secondary battery, it is preferable that the positive electrode active material layer has high crystallinity.
  • a metal atom whose distance between the transition metal atoms of the positive electrode active material layer is significantly different from that of the positive electrode current collector layer.
  • the present inventors can enhance the crystallinity of the positive electrode active material layer by using a material having a metal atom-to-metal atom distance similar to that of the transition metal atoms of the positive electrode active material layer as the base film. Therefore, it was found that the charge / discharge characteristics of the solid-state secondary battery can be improved.
  • the base film 210 is introduced between the positive electrode current collector layer 201 and the positive electrode active material layer 202 so as to be in contact with the positive electrode active material layer 202, and the positive electrode activity is further applied to the base film 210.
  • a material having a metal-atom distance similar to that of the transition metal atoms of the material layer 202 is used.
  • the base film 210 has conductivity. By having conductivity, the crystallinity of the positive electrode active material layer 202 can be enhanced without deteriorating the characteristics of the secondary battery.
  • the crystal orientation of the positive electrode active material layer 202 is three-dimensionally substantially the same as that of the base film 210.
  • the base film 210 and the positive electrode active material layer 202 are topotaxy.
  • the distance between the metal atoms of the material used for the base film 210 and the distance between the transition metal atoms of the material used for the positive electrode active material layer 202 are important.
  • the ionic crystal A and the ionic crystal B have similar crystal structures.
  • the minimum value of the distance between the cation (metal atom) and the cation (metal atom) of the ionic crystal A is La
  • the cation (transition metal atom) -cation (transition) of the ionic crystal B is Lb
  • the value represented by the following formula (1) is preferably 0.1 or less, and more preferably 0.06 or less.
  • the above-mentioned La may be the distance between the same cations or the distance between different cations, but the minimum value of the distance between the cations in the ideal crystal structure of the ionic crystal A. Is.
  • the above-mentioned Lb may be the distance between the same cations or the distance between different cations, but between the cations (transition metal) in the ideal crystal structure of the ionic crystal B. Is the minimum value of the distance.
  • the base film 210 includes, for example, titanium nitride (TiN), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), LiNbO 3 , and nitride. Tantalum (TaN), titanium oxide, Cu and the like can be preferably used.
  • La and Lb were focused on in the formula (1) as described above, but the distance between the cation and the anion of the ionic crystal may be focused on.
  • the anion (non-metal atom) -anion (non-metal atom) of the ionic crystal A When the minimum value of the distance is la and the minimum value of the distance between the anion (non-metal atom) and the anion (non-metal atom) of the ionic crystal B is lb, the value represented by the following equation (2). Is preferably 0.1 or less, and more preferably 0.07 or less.
  • the base film 210 it is preferable to use a material having conductivity and having a value represented by the formula (2) of 0.1 or less, and more preferably 0.07 or less.
  • the base film 210 includes, for example, titanium nitride (TiN), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), LiNbO 3 , and nitride. Tantalum (TaN), titanium oxide, Cu and the like can be preferably used.
  • titanium nitride TiN
  • lithium cobalt oxide LiCoO 2
  • the relationship between the above formulas (1) and (2) will be described by taking as an example the case where titanium nitride (TiN) is used as the base film 210 and lithium cobalt oxide (LiCoO 2 ) is used as the positive electrode active material layer 202.
  • .. 2A and 2B show titanium nitride (rock salt type) (111) and lithium cobalt oxide (003). From FIGS. 2A and 2B, the minimum distance between the titanium atom and the titanium atom of titanium nitride (La in the formula (1)) is 0.2997 nm, and the distance between the cobalt atom and the cobalt atom of lithium cobalt oxide (formula (1)). In 1), Lb) is 0.2816 nm, and the value obtained by the formula (1) is about 0.06. Therefore, titanium nitride can be suitably used as a base film.
  • the minimum distance between nitrogen atoms and nitrogen atoms of titanium nitride (la in formula (2)) is 0.2997 nm, which is the minimum between oxygen atoms and oxygen atoms of lithium cobalt oxide.
  • the distance (lb in the formula (2)) is 0.2816 nm, and the value obtained by the formula (2) is about 0.06. Therefore, titanium nitride can be suitably used as a base film.
  • the distance between each of the above atoms (ions) can be calculated by XRD measurement, electron diffraction measurement, neutron diffraction measurement, or the like.
  • the base film 210 and the positive electrode active material layer 202 have similar crystal structures. Therefore, the minimum angle formed by the transition metal atom of the positive electrode active material layer 202 and the non-metal atom coordinated with the transition metal atom is 85 ° or more and 90 ° or less, and the metal atom of the base film 210.
  • the minimum angle formed by the non-metal atom coordinating to the metal atom is 85 ° or more and 90 ° or less, and at least one of the above equations (1) and (2) is 0.1 or less (1). It is more preferable to use a material of 0.07 or less). By using the material having this constitution, the positive electrode active material layer 202 having high crystallinity can be obtained.
  • lithium cobalt oxide In the case of the above-mentioned lithium cobalt oxide, assuming a crystal structure model in which the cobalt atom, which is a transition metal, is coordinated with six oxygen atoms, the angle formed by the cobalt atom and the oxygen atom is 180 °. 90 ° is conceivable. Therefore, in the case of lithium cobalt oxide, the minimum angle formed by the cobalt atom and the oxygen atom coordinated with the cobalt atom is 90 °. Similarly, in the case of titanium nitride, assuming a crystal structure model in which titanium, which is a metal atom, is coordinated with six nitrogen atoms, the angles formed by the titanium atom and the nitrogen atom are 180 ° and 90 °. Conceivable. Therefore, in the case of titanium nitride, the minimum angle formed by the titanium atom and the nitrogen atom coordinated with the titanium atom is 90 °.
  • the base film 210 and the positive electrode active material layer 202 have similar crystal structures. Therefore, a layered rock salt type material is used for the positive electrode active material layer 202, and the base film 210 is a material having a rock salt type crystal structure, and at least one of the above formulas (1) and (2) has a value of 0. It is preferable to use a material having a value of 1 or less (more preferably 0.07 or less). By using the material having this constitution, the positive electrode active material layer 202 having high crystallinity can be obtained.
  • the above-mentioned lithium cobalt oxide is a material having a layered rock salt type crystal structure
  • titanium nitride is a material having a rock salt type crystal structure.
  • FIG. 1B A solid secondary battery 152 different from the solid secondary battery 150 shown in FIG. 1A is shown in FIG. 1B.
  • the solid secondary battery 152 shown in FIG. 1B has a negative electrode current collector layer 205, a negative electrode active material layer 204, a solid electrolyte layer 203, a base film 210, a positive electrode active material layer 202, and a positive electrode current collector layer 201 on at least the substrate 101. , In that order.
  • the solid secondary battery 150 is a solid secondary battery having a positive electrode on the substrate 101 side, and the solid secondary battery 152 has a negative electrode (having at least a negative electrode current collector layer and a negative electrode active material layer) on the substrate 101 side. It can be said that it is the next battery.
  • the base film 210 is formed on the solid electrolyte layer 203, and then the positive electrode active material layer 202 is formed. That is, a base film 210 is formed between the solid electrolyte layer 203 and the positive electrode active material layer 202. Further, an ionic crystal A and an ionic crystal B in which at least one of the values of the above formulas (1) and (2) is 0.1 or less are formed on the base film 210 and the positive electrode active material layer 202, respectively. By using it, a solid secondary battery having good charge / discharge efficiency can be obtained.
  • FIGS. 3A, 3B, and 3C A solid secondary battery different from the solid secondary battery 150 and the solid secondary battery 152 shown in FIGS. 1A and 1B is shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C.
  • the solid secondary battery 154 shown in FIG. 3A has a positive electrode current collector layer 212, a positive electrode active material layer 202, a solid electrolyte layer 203, a negative electrode active material layer 204, and a negative electrode current collector layer 205 in this order on at least the substrate 101.
  • the solid secondary battery 154 contains an ionic crystal A and an ionic crystal B in which at least one of the values of the formulas (1) and (2) described in Ti is 0.1 or less, respectively, in the positive electrode current collector layer 212 and the positive electrode. It is characterized in that it is used for the active material layer 202. With this configuration, the positive electrode active material layer 202 having high crystallinity can be produced without using a base film. Therefore, a solid secondary battery having good characteristics can be easily manufactured.
  • the solid secondary battery 156 shown in FIG. 3B was laminated in the order of the positive electrode current collector layer 214, the base film 210, the positive electrode active material layer 202, the solid electrolyte layer 203, the negative electrode active material layer 204, and the negative electrode current collector layer 205. Has at least a stack.
  • the solid secondary battery 156 contains an ionic crystal A and an ionic crystal B in which at least one of the values of the above formulas (1) and (2) is 0.1 or less, respectively, in the base film 210 and the positive electrode active material layer 202. It is characterized in that it is used for. Further, the positive electrode current collector layer 214 has a function as a positive electrode current collector and a function as a substrate. With this configuration, the positive electrode current collector layer 214 can serve as both the substrate and the positive electrode current collector layer, and the positive electrode active material layer 202 having high crystallinity can be produced. Therefore, a solid secondary battery having good characteristics can be easily manufactured.
  • the solid secondary battery 158 shown in FIG. 3C has at least a positive electrode current collector layer 216, a positive electrode active material layer 202, a solid electrolyte layer 203, a negative electrode active material layer 204, and a negative electrode current collector layer 205 in this order.
  • the ionic crystal A and the ionic crystal B in which at least one of the values of the above formulas (1) and (2) is 0.1 or less are contained in the positive electrode current collector layer 216 and the positive electrode, respectively. It is characterized by being used for the material layer 202. Further, the positive electrode current collector layer 216 has a function as a positive electrode current collector and a function as a substrate. With this configuration, a positive electrode active material layer with high crystallinity can be produced without using a base film. Therefore, a solid secondary battery having good characteristics can be easily manufactured.
  • the solid secondary batteries 150 and 152 shown in FIGS. 1A and 1B are not particularly limited in the material used for the positive electrode current collector layer 201, they have an advantage that the choice of the positive electrode current collector material is wide.
  • the solid secondary battery 154, the solid secondary battery 156, and the solid secondary battery 158 have an advantage that they are easy to manufacture.
  • FIGS. 4A and 4B the solid-state secondary battery of one aspect of the present invention is shown in FIGS. 4A and 4B.
  • FIG. 4A is a top view
  • FIG. 4B corresponds to a cross-sectional view cut along the line AA'in FIG. 4A.
  • a positive electrode current collector layer 201 is formed on the substrate 101, and a base film 210, a positive electrode active material layer 202, a solid electrolyte layer 203, and a negative electrode active material layer 204 are formed on the positive electrode current collector layer 201.
  • the negative electrode current collector layer 205, and the protective layer 206 are laminated in this order.
  • the single-layer cell 200 has at least a positive electrode current collector layer 201, a positive electrode active material layer 202, a solid electrolyte layer 203, a negative electrode active material layer 204, and a negative electrode current collector layer 205.
  • FIG. 4B shows a case where the base film 210 is further provided.
  • Each of these films can be formed using a metal mask. If the positive electrode current collector layer 201, the base film 210, the positive electrode active material layer 202, the solid electrolyte layer 203, the negative electrode active material layer 204, the negative electrode current collector layer 205, and the protective layer 206 are selectively formed by a sputtering method. Good. Further, the solid electrolyte layer 203 may be selectively formed by using a co-deposited method and using a metal mask.
  • a part of the negative electrode current collector layer 205 is exposed to form a negative electrode terminal portion.
  • the region of the negative electrode current collector layer 205 other than the negative electrode terminal portion is covered with the protective layer 206.
  • a part of the positive electrode current collector layer 201 is exposed to form a positive electrode terminal portion.
  • the region of the positive electrode current collector layer 201 other than the positive electrode terminal portion is covered with the protective layer 206.
  • the protective layer 206 is a metal containing one or more selected from hafnium, aluminum, gallium, yttrium, zirconium, tungsten, titanium, tantalum, nickel, germanium, neodymium, lantern, magnesium and the like. Oxides can be used. Further, silicon nitride or silicon nitride can also be used.
  • the protective layer 206 can be formed into a film by a sputtering method.
  • FIG. 5 shows an example of a manufacturing flow for obtaining the structures shown in FIGS. 4A and 4B.
  • the positive electrode current collector layer 201 is formed on the substrate.
  • a film forming method a sputtering method, a vapor deposition method or the like can be used.
  • a conductive substrate may be used as a current collector.
  • a material having high conductivity such as metals such as stainless steel, gold, platinum, aluminum, and titanium, and alloys thereof can be used. Further, it is preferable that the material used for the positive electrode current collector layer 201 does not elute at the potential of the positive electrode. Further, an aluminum alloy to which an element for improving heat resistance such as silicon, titanium, neodymium, scandium, and molybdenum is added can be used.
  • the positive electrode current collector layer 201 may have a thickness of 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. Further, the above-mentioned materials can also be used as the positive electrode current collector layers 212, 214, 216.
  • examples of the substrate 101 include a ceramic substrate, a glass substrate, a plastic substrate, a silicon substrate, a metal substrate, and the like.
  • the undercoat film 210 is formed.
  • a film forming method of the base film 210 a sputtering method, a vapor deposition method or the like can be used. Further, in the sputtering method, a metal mask can be used to selectively form a film. Further, the base film 210 may be patterned by selectively removing it by dry etching or wet etching using a resist mask or the like.
  • the base film 210 preferably has high crystallinity. A certain thickness is required to obtain the base film 210 having high crystallinity. Therefore, the film thickness of the base film 210 is preferably 20 nm or more, more preferably 100 nm or more, and further preferably 200 nm or more. The film thickness of the base film 210 is preferably 1 ⁇ m or less, more preferably 500 nm or less.
  • the material used for the base film 210 is preferably a material having the same metal as the metal of the positive electrode current collector layer 201.
  • the positive electrode current collector layer 201 and the base film 210 can be produced using the same target. That is, the positive electrode current collector layer 201 can be produced by a sputtering method using a titanium target, and the base film 210 can be produced using the titanium target by using a reactive sputtering method.
  • the positive electrode active material layer 202 is formed on the base film 210.
  • the positive electrode active material layer 202 is a sputtering target containing lithium cobalt oxide (LiCoO 2 , LiCo 2 O 4, etc.) as a main component, or sputtering containing lithium manganese oxide (LiMnO 2 , LiMn 2 O 4, etc.) as a main component.
  • a film can be formed by a sputtering method using a target or a lithium nickel oxide (O 2 for Li, LiNi 2 O 4 or the like).
  • lithium manganese cobalt oxide LiMnCoO 4 , Li 2 MnCoO 4, etc.
  • nickel cobalt manganese ternary material LiNi 1/3 Mn 1/3 Co 1/3 O 2 : NCM
  • nickel cobalt aluminum LiNi 1/3 Mn 1/3 Co 1/3 O 2 : NCA
  • An original material LiNi 0.8 Co 0.15 Al 0.05 O 2 : NCA
  • the film may be formed by a vacuum vapor deposition method.
  • the positive electrode active material layer 202 is heteroepitaxially grown during film growth (during film formation).
  • the positive electrode active material layer 202 As described above, by combining the materials of the base film 210 and the positive electrode active material layer 202 in which at least one of the values of the formulas (1) and (2) is 0.1 or less, the positive electrode having good crystallinity is used.
  • the active material layer 202 can be produced.
  • the positive electrode active material layer 202 is formed at a high temperature (500 ° C. or higher). Alternatively, it is preferable to perform an annealing treatment (500 ° C. or higher) after forming the positive electrode active material layer 202. By adopting such a production method, the positive electrode active material layer 202 having better crystallinity can be produced.
  • the metal of the positive electrode current collector layer 201 may diffuse into the positive electrode active material layer 202 by the above-mentioned annealing treatment, and the charge / discharge characteristics may deteriorate. .. That is, the characteristics may be deteriorated by the annealing treatment.
  • the positive electrode of the solid secondary battery according to one aspect of the present invention has a base film 210 between the positive electrode current collector layer 201 and the positive electrode active material layer 202. Therefore, it is possible to suppress the diffusion of the metal of the positive electrode current collector layer 201 into the positive electrode active material layer 202. That is, the base film 210 acts as a diffusion prevention film. Therefore, in the solid secondary battery of one aspect of the present invention, the crystallinity of the positive electrode active material layer 202 can be enhanced without deteriorating the charge / discharge characteristics by the annealing treatment.
  • the solid electrolyte layer 203 is formed.
  • Materials for the solid electrolyte layer include Li 3 PO 4 , Lix PO (4-y) Ny, Li 0.35 La 0.55 TiO 3 , La (2 / 3-x) Li 3x TiO 3 , and LiNb (1-x).
  • Ta (x) WO 6 Li 7 La 3 Zr 2 O 12 , Li (1 + x) Al (x) Ti (2-x) (PO 4 ) 3 , Li (1 + x) Al (x) Ge (2-x ) ) (PO 4 ) 3 , LiNbO 2, and the like.
  • SiO X (0 ⁇ X ⁇ 2) can also be used as the solid electrolyte layer 203.
  • SiO X (0 ⁇ X ⁇ 2) may be used as the solid electrolyte layer 203, and SiO X (0 ⁇ X ⁇ 2) may be used as the negative electrode electrical material layer 204.
  • the ratio of silicon to oxygen (O / Si) of SiO X is preferably higher in the solid electrolyte layer 203.
  • conduction ions particularly lithium ions
  • conduction ions are likely to diffuse in the solid electrolyte layer 203
  • conduction ions are likely to be desorbed or accumulated in the negative electrode active material layer 204, resulting in good characteristics.
  • It can be a solid secondary battery having. By using a material composed of the same components for the solid electrolyte layer 203 and the negative electrode material layer 204 as described above, a solid secondary battery can be easily manufactured.
  • the solid electrolyte layer 203 may have a laminated structure, and when laminated, it is also called a material (Li 3 PO ( 4-Z) NZ : LiPON) in which nitrogen is added to one layer of lithium phosphate (Li 3 PO 4 ). ) May be laminated.
  • the negative electrode active material layer 204 is formed of a silicon-based film, a carbon-based film, a titanium oxide film, a vanadium oxide film, an indium oxide film, a zinc oxide film, a tin oxide film, or the like by using a sputtering method or the like.
  • a nickel oxide film or the like can be used.
  • a film that alloys with Li such as tin, gallium, and aluminum can be used. Further, these alloying metal oxide films may be used.
  • a Li metal film may be used as the negative electrode active material layer 204.
  • lithium titanium oxide Li 4 Ti 5 O 12 , LiTi 2 O 4, etc.
  • a film containing silicon and oxygen is particularly preferable.
  • the negative electrode current collector layer 205 is produced.
  • the material of the negative electrode current collector layer 205 one or more kinds of conductive materials selected from Al, Ti, Cu, Au, Cr, W, Mo, Ni, Ag and the like are used.
  • a film forming method a sputtering method, a vapor deposition method or the like can be used.
  • a metal mask can be used to selectively form a film.
  • the conductive film may be patterned by selectively removing it by dry etching or wet etching using a resist mask or the like.
  • the positive electrode current collector layer 201 and the negative electrode current collector layer 205 are formed by a sputtering method
  • the sputtering apparatus can perform continuous film formation in the same chamber or using a plurality of chambers, and can be a multi-chamber type manufacturing apparatus or an in-line type manufacturing apparatus.
  • the sputtering method is a manufacturing method suitable for mass production using a chamber and a sputtering target. Further, the sputtering method can be formed thinly and has excellent film forming characteristics.
  • each layer described in the present embodiment is not particularly limited to the sputtering method, and the vapor phase method (vacuum vapor deposition method, thermal spraying method, pulse laser deposition method (PLD method)), ion plating method, cold spray method, aerosol de.
  • the position method can also be used.
  • the aerosol deposition (AD) method is a method for forming a film without heating the substrate. Aerosol refers to fine particles dispersed in a gas. Further, a CVD method or an ALD (Atomic layer Deposition) method may be used.
  • the solid-state secondary battery can be connected in series.
  • an example of a single-layer cell is shown, but in the present embodiment, an example of manufacturing a solid secondary battery connected in series is shown.
  • FIG. 6A shows a top view immediately after the formation of the first solid secondary battery
  • FIG. 6B shows a top view in which the two solid secondary batteries are connected in series.
  • the same reference numerals are used for the same parts as those in FIGS. 4A and 4B shown in the first embodiment.
  • FIG. 6A shows a state immediately after the negative electrode current collector layer 205 is formed.
  • the upper surface shape of the negative electrode current collector layer 205 is different from that of FIG. 4A.
  • the negative electrode current collector layer 205 shown in FIG. 6A is partially in contact with the side surface of the solid electrolyte layer and is also in contact with the insulating surface of the substrate. This insulating surface is also in contact with the first negative electrode.
  • a second negative electrode active material layer is formed on the region of the negative electrode current collector layer 205 that does not overlap with the first negative electrode active material layer. Then, the second solid electrolyte layer 211 is formed, and the second base film, the second positive electrode active material layer, and the second positive electrode current collector 213 are formed on the second solid electrolyte layer 211. Finally, the protective layer 206 is formed.
  • FIG. 6B shows a configuration in which two solid-state secondary batteries are arranged in a plane and connected in series.
  • FIG. 7 is one of the embodiments showing the case of a multi-layer cell of a thin film type solid-state secondary battery.
  • FIG. 7 shows an example of the cross section of the three-layer cell.
  • the positive electrode current collector layer 201 is formed on the substrate 101, and the base film 210, the positive electrode active material layer 202, the solid electrolyte layer 203, the negative electrode active material layer 204, and the negative electrode current collector layer 205 are formed on the positive electrode current collector layer 201.
  • the first cell is formed by sequentially forming the cells.
  • a second negative electrode active material layer, a second solid electrolyte layer, a second base film, a second positive electrode active material layer, and a second positive electrode current collector layer on the negative electrode current collector layer 205 are sequentially formed to form a second cell.
  • a third base film on the second positive electrode current collector, a third positive electrode active material layer, a third solid electrolyte layer, a third negative electrode active material layer, and a third negative electrode current collector is formed by sequentially forming the body layers.
  • the crystallinity of the positive electrode active material layer can be enhanced by introducing a base film into the layer in contact with the positive electrode active material layer and on the substrate side. .. Since the place where the base film can be produced is not particularly limited, it can be produced on the positive electrode current collector layer or the solid electrolyte layer as shown in FIG. 7. Therefore, the present invention can also be suitably used for a multi-layer cell solid-state secondary battery.
  • the protective layer 206 is finally formed.
  • the three-layer stacking shown in FIG. 7 is configured to be connected in series in order to increase the capacity, but it can also be connected in parallel by an external connection. It is also possible to select series and parallel or series-parallel for external wiring.
  • the solid electrolyte layer 203, the second solid electrolyte layer, and the third solid electrolyte layer are preferable because the production cost can be reduced by using the same material.
  • FIG. 7 An example of a manufacturing flow for obtaining the structure shown in FIG. 7 is shown in FIG.
  • an LCO film lithium cobalt oxide film (LiCoO 2 )
  • a titanium film is used as the positive electrode and negative electrode current collectors (conductive layer).
  • a titanium film is used as a common electrode, a three-layer laminated cell is realized with a small number of configurations.
  • FIGS. 9 and 10 an example of a multi-chamber type manufacturing apparatus capable of fully automating the production of the secondary battery from the positive electrode current collector layer to the negative electrode current collector layer is shown in FIGS. 9 and 10.
  • the manufacturing apparatus can be suitably used for manufacturing a solid secondary battery according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 9 shows gates 880, 881, 882, 883, 884, 885, 886, 887, 888, load lock chamber 870, mask alignment chamber 891, first transport chamber 871, second transport chamber 872, and third transport chamber 873.
  • a plurality of film forming chambers (first film forming chamber 892, second film forming chamber 874), heating chamber 893, second material supply chamber 894, first material supply chamber 895, and third material supply chamber 896. This is an example of a multi-chamber manufacturing device provided.
  • the mask alignment chamber 891 has at least a stage 851 and a substrate transfer mechanism 852.
  • the first transfer chamber 871 has a substrate cassette elevating mechanism
  • the second transfer chamber 872 has a substrate transfer mechanism 853
  • the third transfer chamber has a substrate transfer mechanism 854.
  • an exhaust device may be appropriately selected according to the intended use of each room.
  • an exhaust mechanism equipped with a pump having an adsorption means such as a cryopump, a sputter ion pump, or a titanium sublimation pump, or an exhaust mechanism.
  • An exhaust mechanism equipped with a cold trap in a turbo molecular pump can be mentioned.
  • the substrate 850 or the substrate cassette is installed in the load lock chamber 870 and transported to the mask alignment chamber 891 by the substrate transport mechanism 852.
  • the mask alignment chamber 891 the mask to be used is picked up from a plurality of preset masks and aligned with the substrate on the stage 851.
  • the gate 880 is opened and the board is conveyed to the first transfer chamber 871 by the substrate transfer mechanism 852.
  • the substrate is transported to the first transport chamber 871, the gate 881 is opened, and the substrate is transported to the second transport chamber 872 by the substrate transport mechanism 853.
  • the first film forming chamber 892 provided in the second transport chamber 872 via the gate 882 is a sputtering film forming chamber.
  • the sputtering film formation chamber has a mechanism that can switch between an RF power supply and a pulse DC power supply to apply a voltage to the sputtering target.
  • two or three types of sputtering targets can be set.
  • a single crystal silicon target, a sputtering target containing lithium cobalt oxide (LiCoO 2 ) as a main component, and a titanium target are installed. It is also possible to provide a substrate heating mechanism in the first film forming chamber 892 and to form a film while heating to a heater temperature of 700 ° C.
  • a negative electrode active material layer can be formed by a sputtering method using a single crystal silicon target. Further, as the negative electrode, a film formed as SiO X by using a reactive sputtering method using Ar gas and O 2 gas may be used as the negative electrode active material layer. It is also possible to use a silicon nitride film as a sealing film by a reactive sputtering method using Ar gas and N 2 gas. Further, a positive electrode active material layer can be formed by a sputtering method using a sputtering target containing lithium cobalt oxide (LiCoO 2 ) as a main component. In the sputtering method using a titanium target, a conductive film serving as a current collector can be formed. It is also possible to form a titanium nitride film by a reactive sputtering method using Ar gas and N 2 gas, and use it as a diffusion prevention layer between the current collector layer and the active material layer.
  • the gate 882 When forming the positive electrode active material layer, the mask and the substrate are overlapped and transferred from the second transfer chamber 872 to the first film formation chamber 892 by the substrate transfer mechanism 853, the gate 882 is closed, and the film is formed by the sputtering method. I do.
  • the gate 882 and the gate 883 can be opened and conveyed to the heating chamber 893, the gate 883 can be closed, and then heating can be performed.
  • An RTA (Rapid Thermal Anneal) device, a resistance heating furnace, and a microwave heating device can be used for the heat treatment of the heating chamber 893.
  • a GRTA (Gas Rapid Thermal Anneal) device and an LRTA (Lamp Rapid Thermal Anneal) device can be used.
  • the heat treatment of the heating chamber 893 can be performed in an atmosphere of nitrogen, oxygen, a rare gas, or dry air.
  • the heating time is 1 minute or more and 24 hours or less.
  • the substrate and the mask are returned to the mask alignment chamber 891, and a new mask is aligned.
  • the aligned substrate and mask are transported to the first transport chamber 871 by the substrate transport mechanism 852.
  • the substrate is transported by the elevating mechanism of the first transport chamber 871, the gate 884 is opened, and the substrate is transported to the third transport chamber 873 by the substrate transport mechanism 854.
  • the second film forming chamber 874 which is connected to the third transport chamber 873 via the gate 885, performs film formation by thin film deposition.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view cut along the dotted line in FIG.
  • the second film forming chamber 874 is connected to the exhaust mechanism 849, and the first material supply chamber 895 is connected to the exhaust mechanism 848.
  • the second material supply chamber 894 is connected to the exhaust mechanism 847.
  • the second film forming chamber 874 shown in FIG. 10 is a vapor deposition chamber for performing vapor deposition using the vapor deposition source 856 moved from the first material supply chamber 895, and the vapor deposition source is moved from each of the plurality of material supply chambers. Multiple substances can be vaporized at the same time for vapor deposition, that is, co-evaporation.
  • FIG. 10 shows a thin-film deposition source having a thin-film deposition boat 858 also moved from the second material supply chamber 894.
  • the second film forming chamber 874 is connected to the second material supply chamber 894 via the gate 886. Further, the second film forming chamber 874 is connected to the first material supply chamber 895 via the gate 888. Further, the second film forming chamber 874 is connected to the third material supply chamber 896 via the gate 887. Therefore, the second film forming chamber 874 can be ternary co-deposited.
  • the substrate is installed on the substrate holding portion 845.
  • the board holding portion 845 is connected to the rotating mechanism 865.
  • the first vapor deposition material 855 is heated to some extent in the first material supply chamber 895, the gate 888 is opened when the vapor deposition rate is stable, the arm 862 is extended to move the vapor deposition source 856, and the lower part of the substrate is moved. Stop at the position.
  • the thin-film deposition source 856 is composed of a first thin-film deposition material 855, a heater 857, and a container for accommodating the first thin-film deposition material 855.
  • the second vapor deposition material is heated to some extent, the gate 886 is opened at the stage when the vapor deposition rate is stable, the arm 861 is extended to move the vapor deposition source, and the position below the substrate. Stop at.
  • the shutter 868 and the vapor deposition source shutter 869 are opened to perform co-deposition.
  • the rotation mechanism 865 is rotated to improve the uniformity of the film thickness.
  • the substrate after the vapor deposition follows the same path and is transported to the mask alignment chamber 891. When the substrate is taken out from the manufacturing apparatus, it is conveyed from the mask alignment chamber 891 to the load lock chamber 870 and taken out.
  • FIG. 10 a case where the substrate 850 and the mask are held by the substrate holding portion 845 is shown as an example.
  • the substrate rotation mechanism may also serve as a substrate transfer mechanism.
  • the second film forming chamber 874 may be provided with an imaging means 863 such as a CCD camera. By providing the imaging means 863, the position of the substrate 850 can be confirmed.
  • an imaging means 863 such as a CCD camera.
  • the film thickness formed on the substrate surface can be predicted from the measurement result of the film thickness measuring mechanism 867.
  • the film thickness measuring mechanism 867 may include, for example, a crystal oscillator or the like.
  • a shutter 868 that overlaps with the substrate until the vaporization rate of the vaporized material stabilizes and a vapor deposition source shutter 869 that overlaps with the vapor deposition source 856 and the vapor deposition boat 858 are provided.
  • an EB (Electron Beam) vapor deposition method may be used.
  • a crucible is shown as a container for the vapor deposition source 856, a vapor deposition boat may be used.
  • An organic material is put into the crucible heated by the heater 857 as the first vapor deposition material 855.
  • a thin-film deposition boat 858 is used.
  • the vapor deposition boat 858 is composed of three parts, and a member having a concave surface, an inner lid with two holes, and an upper lid with one hole are overlapped. The inner lid may be removed for vapor deposition.
  • the thin-film deposition boat 858 acts as a resistor when energized, and the vapor deposition boat itself heats up.
  • an example of the multi-chamber method is shown, but the present invention is not particularly limited, and an in-line type manufacturing apparatus may be used.
  • FIG. 11A is an external view of a thin film type solid-state secondary battery.
  • the secondary battery 913 has a terminal 951 and a terminal 952.
  • the terminal 951 is electrically connected to the positive electrode and the terminal 952 is electrically connected to the negative electrode.
  • the solid-state secondary battery of one aspect of the present invention has excellent charge / discharge efficiency.
  • the secondary battery of one aspect of the present invention can be suitably used as the secondary battery 913.
  • FIG. 11B is an external view of the battery control circuit.
  • the battery control circuit shown in FIG. 11B has a substrate 900 and layer 916.
  • a circuit 912 and an antenna 914 are provided on the substrate 900.
  • the antenna 914 is electrically connected to the circuit 912.
  • Terminals 971 and 972 are electrically connected to the circuit 912.
  • Circuit 912 is electrically connected to terminal 911.
  • the terminal 911 is connected to, for example, a device to which power is supplied from a thin-film solid-state secondary battery. For example, it is connected to a display device, a sensor, or the like.
  • the layer 916 has a function capable of shielding the electromagnetic field generated by the secondary battery 913, for example.
  • a magnetic material can be used as the layer 916.
  • FIG. 11C shows an example in which the battery control circuit shown in FIG. 11B is arranged on the secondary battery 913.
  • the terminal 971 is electrically connected to the terminal 951, and the terminal 972 is electrically connected to the terminal 952.
  • Layer 916 is arranged between the substrate 900 and the secondary battery 913.
  • a flexible substrate as the substrate 900.
  • a thin battery control circuit can be realized. Further, as shown in FIG. 12D described later, the battery control circuit can be wound around the secondary battery.
  • FIG. 12A is an external view of a thin film type solid-state secondary battery.
  • the battery control circuit shown in FIG. 12B has a substrate 900 and layer 916.
  • the substrate 900 is bent to match the shape of the secondary battery 913, and the battery control circuit is arranged around the secondary battery, so that the battery control circuit is made into the secondary battery as shown in FIG. 12D. Can be wrapped around.
  • FIGS. 13A, 13B, 14A, 14B, and 14C An example of an electronic device using a thin film type solid-state secondary battery will be described with reference to FIGS. 13A, 13B, 14A, 14B, and 14C.
  • the thin-film solid-state secondary battery of one aspect of the present invention has high discharge capacity and discharge efficiency, and is highly safe. Therefore, the electronic device is highly safe and can be used for a long time.
  • FIG. 13A is an external perspective view of the thin film type solid-state secondary battery 3001.
  • the positive electrode lead electrode 513 that is electrically connected to the positive electrode of the thin-film solid secondary battery and the negative electrode lead electrode 511 that is electrically connected to the negative electrode are sealed with a laminate film or an insulating film so as to project.
  • FIG. 13B is an IC card which is an example of an applied device using the thin film type solid-state secondary battery according to the present invention.
  • the electric power obtained by supplying power from radio waves can be charged to the thin film type solid-state secondary battery 3001.
  • An antenna, an IC 3004, and a thin-film solid-state secondary battery 3001 are arranged inside the IC card 3000.
  • An ID 3002 and a photograph 3003 of a worker wearing a management badge are pasted on the IC card 3000. It is also possible to transmit a signal such as an authentication signal from the antenna by using the electric power charged in the thin film type solid-state secondary battery 3001.
  • an active matrix display device may be provided instead of Photo 3003.
  • the active matrix display device include a reflective liquid crystal display device, an organic EL display device, and electronic paper. It is also possible to display a video (moving image or still image) or time on the active matrix display device.
  • the electric power of the active matrix display device can be supplied from the thin film type solid-state secondary battery 3001.
  • an organic EL display device using a flexible substrate is preferable.
  • a solar cell may be provided instead of Photo 3003.
  • light is absorbed to generate electric power, and the electric power can be charged to the thin film type solid-state secondary battery 3001.
  • the thin film type solid-state secondary battery is not limited to the IC card, and can be used as a power source for a wireless sensor used in a vehicle, a secondary battery for a MEMS device, and the like.
  • FIG. 14A shows an example of a wearable device.
  • the wearable device uses a secondary battery as a power source. Further, in order to improve the water resistance of water in daily use or outdoor use by the user, a wearable device capable of wireless charging as well as wired charging in which the connector portion to be connected is exposed is desired.
  • a thin-film solid-state secondary battery can be mounted on the eyeglass-type device 400 as shown in FIG. 14A.
  • the spectacle-type device 400 has a frame 400a and a display unit 400b.
  • By mounting the secondary battery on the temple portion of the curved frame 400a it is possible to obtain a spectacle-type device 400 that is lightweight, has a good weight balance, and has a long continuous use time.
  • the solid-state secondary battery shown in the first embodiment may be provided, and a configuration capable of saving space due to the miniaturization of the housing can be realized.
  • the headset-type device 401 has at least a microphone unit 401a, a flexible pipe 401b, and an earphone unit 401c.
  • a secondary battery can be provided in the flexible pipe 401b or in the earphone portion 401c.
  • the solid-state secondary battery shown in the first embodiment may be provided, and a configuration capable of saving space due to the miniaturization of the housing can be realized.
  • the secondary battery 402b can be provided in the thin housing 402a of the device 402.
  • the solid-state secondary battery shown in the first embodiment may be provided, and a configuration capable of saving space due to the miniaturization of the housing can be realized.
  • the secondary battery 403b can be provided in the thin housing 403a of the device 403.
  • the solid-state secondary battery shown in the first embodiment may be provided, and a configuration capable of saving space due to the miniaturization of the housing can be realized.
  • the belt-type device 406 has a belt portion 406a and a wireless power supply receiving portion 406b, and a secondary battery can be mounted inside the belt portion 406a.
  • the solid-state secondary battery shown in the first embodiment may be provided, and a configuration capable of saving space due to the miniaturization of the housing can be realized.
  • the wristwatch-type device 405 has a display unit 405a and a belt unit 405b, and a secondary battery can be provided on the display unit 405a or the belt unit 405b.
  • the solid-state secondary battery shown in the fourth embodiment may be provided, and a configuration capable of saving space due to the miniaturization of the housing can be realized.
  • the wristwatch type device 405 is a wearable device of a type that is directly wrapped around the wrist, a sensor for measuring the pulse, blood pressure, etc. of the user may be mounted. It is possible to manage the health by accumulating data on the amount of exercise and health of the user.
  • FIG. 14B shows a perspective view of the wristwatch-type device 405 removed from the arm.
  • FIG. 14C shows a state in which the secondary battery 913 is built in.
  • the secondary battery 913 is the secondary battery shown in the fourth embodiment.
  • the secondary battery 913 is provided at a position overlapping the display unit 405a, and is compact and lightweight.
  • the device described in this embodiment includes at least a biosensor and a solid secondary battery that supplies electric power to the biosensor, acquires various biological information using infrared light and visible light, and stores them in a memory. Can be made to. Such biometric information can be used for both personal authentication of users and healthcare.
  • the solid-state secondary battery of one aspect of the present invention has high discharge capacity and discharge efficiency, and is also highly safe. Therefore, the device is highly safe and can be used for a long time.
  • a biosensor is a sensor that acquires biometric information, and acquires biometric information that can be used for healthcare applications.
  • Biological information includes pulse wave, blood glucose level, oxygen saturation, triglyceride concentration and the like. Data is stored in memory.
  • the device described in the present embodiment is provided with a means for acquiring other biological information.
  • biological information in the body such as electrocardiogram, blood pressure, and body temperature
  • superficial biological information such as facial expression, complexion, and pupil.
  • information on the number of steps, exercise intensity, height difference of movement, and diet is also important information for health care.
  • blood pressure can be calculated from the electrocardiogram and the timing difference between the two beats of the pulse wave (the length of the pulse wave propagation time).
  • the pulse wave velocity is short, and conversely, when the blood pressure is low, the pulse wave velocity is long.
  • the physical condition of the user can be estimated from the relationship between the heart rate and blood pressure calculated from the electrocardiogram and the pulse wave. For example, if both the heart rate and blood pressure are high, it can be estimated to be in a tense or excited state, and conversely, if both the heart rate and blood pressure are low, it can be estimated to be in a relaxed state. In addition, if the condition of low blood pressure and high heart rate continues, there is a possibility of heart disease or the like.
  • the user can check the biological information measured by the electronic device and his / her physical condition estimated based on the information at any time, the health consciousness is improved. As a result, it can be an opportunity to review daily habits such as avoiding overdrinking and eating, being careful about proper exercise, and managing physical condition, and to be examined by a medical institution if necessary.
  • FIG. 15A shows an example in which the biosensor 80a is embedded in the user's body and an example in which the biosensor 80b is attached to the wrist.
  • FIG. 15A shows, for example, a device having a biosensor 80a capable of measuring an electrocardiogram and a device having a biosensor 80b capable of measuring a heartbeat that optically monitors the pulse of a user's arm.
  • the watch and wristband type wearable device shown in FIG. 15A are not limited to heart rate measurement, and various biosensors can be used.
  • the implantable type device shown in FIG. 15A it is premised that it is small, that there is almost no heat generation, and that an allergic reaction does not occur even if it comes into contact with the skin.
  • the secondary battery used in the device of one aspect of the present invention is suitable because it is small in size, generates almost no heat, and does not cause an allergic reaction or the like.
  • the embedded type device has a built-in antenna in order to enable wireless charging.
  • the type of device to be embedded in the living body shown in FIG. 15A is not limited to a biosensor capable of measuring an electrocardiogram, and another biosensor capable of acquiring biometric data can be used.
  • the biosensor 80b built in the device may be temporarily stored in the memory built in the device.
  • the data acquired by the biosensor may be transmitted wirelessly or by wire to the portable data terminal 85 of FIG. 15B, and the waveform may be detected by the portable data terminal 85.
  • the mobile data terminal 85 is a smartphone or the like, and can detect whether or not a problem such as arrhythmia has occurred from the acquired data from each biosensor.
  • the data acquired by a plurality of biosensors is sent to the mobile data terminal 85 by wire, it is preferable to collectively transfer the acquired data before connecting by wire.
  • each of the detected data is automatically given a date and stored in the memory of the portable data terminal 85, and may be managed personally. Alternatively, as shown in FIG.
  • the 15B may be transmitted to a medical institution 87 such as a hospital via a network (including the Internet).
  • the data is managed by the data server of the hospital and can be used as examination data at the time of treatment. Since medical data can be enormous, the biosensor 80b to the mobile data terminal 85 use Bluetooth® or a network including a frequency band of 2.4 GHz to 2.4835 GHz, and the mobile data terminal 85 to the mobile data terminal 85.
  • High-speed communication may be performed up to the terminal 85 by using the 5th generation (5G) wireless system.
  • the fifth generation (5G) radio system uses frequencies in the 3.7 GHz band, 4.5 GHz band, and 28 GHz band.
  • the 5th generation (5G) wireless system it is possible to acquire data and send data to the medical institution 87 not only at home but also when going out, and after that, the data when the user's physical condition is abnormal can be accurately acquired. Can be useful in the treatment or treatment of.
  • the portable data terminal 85 the configuration shown in FIG. 15C can be used.
  • FIG. 15C shows another example of a portable data terminal.
  • the portable data terminal 89 has a speaker, a pair of electrodes 83, a camera 84, and a microphone 86 in addition to the secondary battery.
  • the pair of electrodes 83 are provided in a part of the housing 82 with the display unit 81a interposed therebetween.
  • the display unit 81b is a region having a curved surface.
  • the electrode 83 functions as an electrode for acquiring an electrocardiogram.
  • the electrocardiogram is acquired without the user being aware of it. be able to.
  • the display unit 81a can display the electrocardiogram information 88a acquired by the pair of electrodes 83, the heart rate information 88b, and the like.
  • the biosensor 80a When the biosensor 80a is embedded in the user's body as shown in FIG. 15A, this function is unnecessary, but when it is not embedded, the user obtains an electrocardiogram by grasping the pair of electrodes 83 with both hands. Can be done. Even when the biosensor 80a is embedded in the user's body, the mobile data shown in FIG. 15C is also used when comparing the electrocardiogram data with other users in order to confirm whether the biosensor 80a is functioning normally. Terminal 89 can be used.
  • the camera 84 can capture a user's face and the like. Biological information such as facial expressions, pupils, and complexion can be acquired from the image of the user's face.
  • the microphone 86 can acquire the user's voice. From the acquired voice information, voiceprint information that can be used for voiceprint authentication can be acquired. It can also be used for health management by periodically acquiring voice information and monitoring changes in voice quality. Of course, it is also possible to make a videophone call with a doctor at a medical institution 87 using a microphone 86, a camera 84, and a speaker.
  • each sample was prepared by a sputtering method in a chamber at 600 ° C. Table 1 shows the structure and preparation conditions of each sample.
  • LiCoO 2 was formed on a titanium sheet at 1000 nm.
  • the comparative sample 1 differs from the sample 2 and the sample 3 described later only in the presence or absence of the base film.
  • TiN was formed on a titanium sheet having a thickness of 100 ⁇ m, and LiCoO 2 was formed on the TiN at 1000 nm.
  • TiN was formed to a film of 20 nm, and in sample 3, a film was formed to a thickness of 40 nm.
  • the titanium sheet functions as a substrate and a positive electrode current collector layer, TiN functions as a base film, and LiCoO 2 functions as a positive electrode active material.
  • the value of the above formula (1) is about 0.06.
  • comparison sample 1 is 0.137 °
  • sample 2 is 0.125 °
  • sample 3 is 0.120. It was °.
  • the smaller the half width of the peak in the XRD measurement the higher the crystallinity of the sample. That is, it was found that Sample 2 and Sample 3 had higher crystallinity than Comparative Sample 1. Therefore, the crystallinity of the positive electrode active material layer can be enhanced by introducing the base film. Further, it can be said that the sample 3 has better crystallinity than the sample 2.
  • the crystallinity of LiCoO 2 is higher at 40 nm than at 20 nm. It is considered that this is because the higher the film thickness, the higher the crystallinity of TiN, and the LiCoO 2 formed on (111) of TiN is more likely to generate (003).
  • Lithium metal was used for the opposite electrode.
  • LiPF 6 lithium hexafluorophosphate
  • EC ethylene carbonate
  • DEC diethyl carbonate
  • VC vinylene carbonate
  • Polypropylene with a thickness of 25 ⁇ m was used for the separator.
  • the positive electrode can and the negative electrode can those made of stainless steel (SUS) were used.
  • CCCV charging is a charging method in which first charging is performed to a predetermined voltage by CC charging, and then charging is performed until the current flowing by CV charging decreases, specifically, until the final current value is reached.
  • One charging period is divided into a CC charging period (also referred to as CC time) and a subsequent CV charging period (CV time).
  • a constant current is passed through the secondary battery until a predetermined voltage is reached, and during the CV charging period, charging is performed at a constant voltage until the final current value is reached.
  • the discharge was performed at CC, 0.2C, and a cutoff voltage of 2.5V.
  • the current value of 1C here is 137 mA / g per weight of the positive electrode active material.
  • the measurement temperature was 25 ° C.
  • the results of measuring the initial characteristics are shown in Table 2 and FIGS. 17A and 17B. Note that FIG. 17B is an enlarged view of the portion after 100 (mAh / g) in FIG. 17A.
  • FIGS. 17A and 17B it was found that the discharge capacity and charge / discharge efficiency of Sample 2 and Sample 3 were higher than those of Comparative Sample 1. It was also found that sample 3 had higher discharge capacity and charge / discharge efficiency than sample 2. These results than the comparative sample 1, towards the sample 2 has a higher crystallinity of LiCoO 2, towards the sample 3 than the sample 2 is due to the high crystallinity of LiCoO 2. Further, focusing on the region of 0 (mAh / g) or more and 100 (mAh / g) or less in FIG. 17A, it can be seen that the voltages are the same in each sample. Therefore, it was found that even if TiN, which is a base film, is introduced between the Ti sheet and LiCoO 2 , the battery characteristics are not adversely affected. That is, it can be said that TiN is a material having good conductivity.
  • the film thickness of the base film is preferably 40 nm rather than 20 nm.

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Abstract

充放電特性が高い固体二次電池を提供する。 基板上に第１の層及び正極活物質層を有し、第１の層と前記正極活物質層は接し、第１の層は導電 性を有し、第１の層は第１の陽イオン及び第１の陰イオンを有する第１の結晶構造を有し、正極活 物質層は第２の陽イオン及び第２の陰イオンを有する第２の結晶構造を有し、第１の結晶構造にお ける前記第１の陽イオン－前記第１の陽イオン間距離の最小値をＬａとし、第２の結晶構造におけ る前記第２の陽イオン－前記第２の陽イオン間距離の最小値をＬｂとしたとき、以下の式（１）の 値が０．１以下である、固体二次電池。

Description

固体二次電池
本発明の一様態は、物、方法、又は、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、又は、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。本発明の一態様は、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、照明装置、電子機器、またはそれらの製造方法に関する。
　なお、本明細書中において電子機器とは、蓄電装置を有する装置全般を指し、蓄電装置を有する電気光学装置、蓄電装置を有する情報端末装置などは全て電子機器である。
使用者が携帯する電子機器や、ウエアラブルな電子機器が盛んに開発されている。
蓄電装置の一例である一次電池または二次電池は使用者が携帯する電子機器や、ウエアラブルな電子機器の電源として機能する。使用者が携帯する電子機器は、長時間使用可能であることが望まれており、大容量の二次電池が利用される。しかし、大容量の二次電池は大きく、重量がかさむ問題がある。そこで携帯する電子機器に内蔵できる小型または薄型で大容量の二次電池の開発が進められている。
一般に普及しているリチウムイオン二次電池はキャリアイオンであるリチウムイオンを移動させるための媒体として有機溶媒などの電解液を用いる。しかし、液体を用いる二次電池においては、液体を用いているため使用温度範囲、使用電位による電解液の分解反応や漏液の問題がある。また、電解液を用いる二次電池は、漏液による発火のリスクが有る。
液体を用いない二次電池として固体電解質を用いる固体電池と呼ばれる蓄電装置が知られている。例えば、特許文献１が開示されている。また、特許文献２にはグラフトポリマーを用いて固体二次電池が開示されている。
米国特許第８４０４００１号明細書 特開２０１１−０１４３８７号公報
薄膜型の固体二次電池（薄膜全固体電池とも呼ぶ）には、充放電特性、サイクル特性、信頼性、安全性、又はコストといった様々な面で改善の余地が残されている。例えば、薄膜全固体電池の充放電容量を高めるためには、正極活物質層の結晶性を高める方法が挙げられる。結晶性を高めるためには、高温で熱処理する方法等が挙げられるが、正極集電体または基板の材質によっては該熱処理が困難な場合がある。
そこで、本発明の一態様は、充放電容量が大きい固体二次電池を提供することを課題とする。または、本発明の一態様は、サイクル特性が良好な固体二次電池を提供することを課題とする。または、本発明の一態様は、電解液を用いる従来のリチウムイオン二次電池よりも安全性の高い新規な全固体二次電池を提供することを課題とする。または、本発明の一態様は、新規な蓄電装置を提供することを課題とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
本発明の一態様は、基板上に第１の層及び正極活物質層を有し、第１の層と正極活物質層は接し、第１の層は導電性を有し、第１の層は第１の陽イオン及び第１の陰イオンを有する第１の結晶構造を有し、正極活物質層は第２の陽イオン及び第２の陰イオンを有する第２の結晶構造を有し、第１の結晶構造における第１の陽イオン−第１の陽イオン間距離の最小値をＬａとし、第２の結晶構造における第２の陽イオン−第２の陽イオン間距離の最小値Ｌｂとしたとき、以下の式（１）の値が０．１以下である、固体二次電池である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
本発明の一態様は、基板上に第１の層及び正極活物質層を有し、第１の層と正極活物質層は接し、第１の層は導電性を有し、第１の層は第１の陽イオン及び第１の陰イオンを有する第１の結晶構造を有し、正極活物質層は第２の陽イオン及び第２の陰イオンを有する第２の結晶構造を有し、第１の結晶構造における第１の陽イオン−第１の陽イオン間距離の最小値をｌａとし、第２の結晶構造における第２の陽イオン−第２の陽イオン間距離の最小値ｌｂとしたとき、以下の式（２）の値が０．１以下である、固体二次電池である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
上記構成において、第２の陽イオンは遷移金属を有すると好ましい。
上記構成において、第１の陽イオンと第１の陰イオンとがなす角の最小の角度が８５°以上９０°以下でありかつ、第２の陽イオンと第２の陰イオンとがなす角の最小の角度が８５°以上９０°以下であると好ましい。
上記構成において、第１の結晶構造は岩塩型であり、第２の結晶構造は層状岩塩型であると好ましい。
上記構成において、基板及び前記第１の層は、同一の金属を有すると好ましい。
上記構成において、基板と第１の層の間に正極集電体層を有すると好ましく、正極集電体層及び第１の層は、同一の金属を有するとさらに好ましい。
上記構成において、正極活物質層はコバルト酸リチウムを含むと好ましい。
上記構成において、第１の層は窒化チタンを含むと好ましい。
本発明の一態様によって、充放電容量が大きい固体二次電池を提供することができる。または、本発明の一態様によって、サイクル特性が良好な固体二次電池を提供することができる。または、本発明の一態様によって、電解液を用いる従来のリチウムイオン二次電池よりも安全性の高い新規な全固体二次電池を提供することができる。または、本発明の一態様によって、新規な蓄電装置を提供するができる。
また、薄膜型の固体二次電池は、面積を大きくすることでも容量を大きくすることができる。
また、剥離転置技術を用いる事で、面積を大きくした後に所望の大きさに折り曲げることができる。
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の一態様を示す断面図である。
図２Ａは、窒化チタンの結晶構造を説明する図であり、図２ＢはＬｉＣｏＯ２の結晶構造を説明する図である。
図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃは、本発明の一態様を示す断面図である。
図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の一態様を示す上面図及び断面図である。
図５は、本発明の一態様の固体二次電池の作製フローを説明する図である。
図６Ａ及び図６Ｂは、本発明の一態様を示す上面図である。
図７は、本発明の一態様を示す断面図である。
図８は、本発明の一態様の固体二次電池の作製フローを説明する図である。
図９は、固体二次電池の製造装置の上面模式図である。
図１０は、固体二次電池の製造装置の一部の断面図である。
図１１Ａは、電池セルの一例を示す斜視図であり、図１１Ｂは、回路の斜視図であり、図１１Ｃは、電池セルと回路を重ねた場合の斜視図である。
図１２Ａは、電池セルの一例を示す斜視図であり、図１２Ｂは、回路の斜視図であり、図１２Ｃ及び図１２Ｄは電池セルと回路を重ねた場合の斜視図である。
図１３Ａは、電池セルの斜視図であり、図１３Ｂは、電子機器の一例を示す図である。
図１４Ａ、図１４Ｂ及び図１４Ｃは、電子機器の一例を示す図である。
図１５Ａは、本発明の一態様を示すデバイスの概略図であり、図１５Ｂは、システムの一部を示す図であり、図１５Ｃはシステムに用いる携帯データ端末の斜視図の一例である。
図１６は、実施例に係る、各サンプルのＸＲＤ測定結果を説明する図である。
図１７Ａ及び図１７Ｂは、実施例に係る、固体二次電池の充放電特性を説明する図である。
以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
また、本明細書等において結晶面および方向の表記にはミラー指数を用いる。結晶面を示す個別面は（　）で表す。
（実施の形態１）
図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、及び図２Ｂを用いて、本発明の一態様の固体二次電池について説明する。
＜固体二次電池の構成例１＞
図１Ａ、図１Ｂに示す固体二次電池１５０は、少なくとも基板１０１上に正極集電体層２０１、下地膜２１０、正極活物質層２０２、固体電解質層２０３、負極活物質層２０４、負極集電体層２０５の順に有する。
固体二次電池の充放電特性には正極活物質層の結晶性が影響するため、正極活物質層の結晶性は高い方が好ましい。基板側に正極（正極集電体層及び正極活物質層を少なくとも有する）を有する固体二次電池において、正極集電体層に正極活物質層の遷移金属原子間の距離とは大きく異なる金属原子間距離を有する材料を用い、正極集電体層と正極活物質層が接する構造で固体二次電池を作製した場合、正極活物質層の結晶性が低くなり、固体二次電池の容量が十分得られない場合がある。
ここで、本発明者らは正極活物質層の遷移金属原子間の距離と同程度の金属原子間距離を有する材料を下地膜に用いることによって、正極活物質層の結晶性を高めることが可能となり、固体二次電池の充放電特性向上が可能であることを見出した。
本発明の一態様の固体二次電池は、正極集電体層２０１と正極活物質層２０２の間に正極活物質層２０２に接するように下地膜２１０を導入し、さらに下地膜２１０に正極活物質層２０２の遷移金属原子間の距離と同程度の金属原子間距離を有する材料を用いる。下地膜２１０上に正極活物質層２０２を作製することで、結晶の配向を概略一致させて正極活物質層２０２を作製することが可能である。そのため、正極活物質層２０２の結晶性を高めることができ、充放電特性が良好な固体二次電池を作製することができる。
ここで下地膜２１０は導電性を有すると好ましい。導電性を有することによって、二次電池の特性を低下させずに、正極活物質層２０２の結晶性を高めることができる。
正極活物質層２０２が下地膜２１０と結晶の配向を概略一致させて作製される場合、正極活物質層２０２は下地膜２１０と結晶配向が三次元的に概略一致する。換言すると下地膜２１０と正極活物質層２０２はトポタキシーとなる。トポタキシーとするためには、下地膜２１０に用いた材料の金属原子間の距離と正極活物質層２０２に用いた材料の遷移金属原子間の距離が重要となる。
ここで下地膜２１０に導電性を有するイオン性結晶Ａを用い、正極活物質層２０２としてイオン性結晶Ｂを用いる場合を考える。イオン性結晶Ａ上にイオン性結晶Ｂを結晶の配向を概略一致させて成膜するためには、イオン性結晶Ａとイオン性結晶Ｂが類似の結晶構造であると好ましい。具体的には、イオン性結晶Ａが有する陽イオン（金属原子）−陽イオン（金属原子）間距離の最小値をＬａ、イオン性結晶Ｂが有する陽イオン（遷移金属原子）−陽イオン（遷移金属原子）間距離の最小値をＬｂとした時、下記式（１）で表される値が０．１以下であると好ましく、０．０６以下であるとさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
なお、上述のＬａは同一の陽イオン間の距離であっても、異なる陽イオン間の距離であってもよいが、イオン性結晶Ａの理想的な結晶構造における陽イオン間の距離の最小値である。同様に、上述のＬｂは同一の陽イオン間の距離であっても、異なる陽イオン間の距離であってもよいが、イオン性結晶Ｂの理想的な結晶構造における陽イオン間（遷移金属）の距離の最小値である。
上述のように、下地膜２１０としては導電性を有し、かつ式（１）で表される値が０．１以下である材料を用いると好ましく、０．０６以下である材料を用いるとより好ましい。正極活物質層２０２にコバルト酸リチウムを用いた場合、下地膜２１０としては例えば窒化チタン（ＴｉＮ）、アルミニウム（Ａｌ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、ＬｉＮｂＯ３、窒化タンタル（ＴａＮ）、酸化チタン及びＣｕ等を好適に用いることができる。
また、結晶の配向を概略一致させるために、式（１）では上述のようにＬａ及びＬｂに着目したが、イオン性結晶が有する陽イオン−陰イオン間の距離に着目してもよい。
下地膜２１０に導電性を有するイオン性結晶Ａを用い、正極活物質層２０２としてイオン性結晶Ｂを用いる場合、イオン性結晶Ａが有する陰イオン（非金属原子）−陰イオン（非金属原子）間距離の最小値をｌａ、イオン性結晶Ｂが有する陰イオン（非金属原子）−陰イオン（非金属原子）間距離の最小値をｌｂとした時、下記式（２）で表される値が０．１以下であると好ましく、０．０７以下であるとさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
下地膜２１０としては導電性を有し、かつ式（２）で表される値が０．１以下である材料を用いると好ましく、０．０７以下である材料を用いるとより好ましい。正極活物質層２０２にコバルト酸リチウムを用いた場合、下地膜２１０としては例えば窒化チタン（ＴｉＮ）、アルミニウム（Ａｌ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、ＬｉＮｂＯ３、窒化タンタル（ＴａＮ）、酸化チタン及びＣｕ等を好適に用いることができる。
ここで、下地膜２１０に窒化チタン（ＴｉＮ）、正極活物質層２０２としてコバルト酸リチウム（ＬｉＣｏＯ２）を用いた場合を例にして、上記式（１）及び式（２）の関係を説明する。図２Ａ及び図２Ｂには窒化チタン（岩塩型）の（１１１）、コバルト酸リチウムの（００３）について示している。図２Ａ及び図２Ｂより、窒化チタンのチタン原子−チタン原子間の最小距離（式（１）中、Ｌａ）は０．２９９７ｎｍであり、コバルト酸リチウムのコバルト原子−コバルト原子間の距離（式（１）中、Ｌｂ）は０．２８１６ｎｍであり、式（１）で求められる値はおよそ０．０６である。そのため、窒化チタンは下地膜として好適に用いることができる。
同様に、図２Ａ及び図２Ｂより、窒化チタンの窒素原子−窒素原子間の最小距離（式（２）中、ｌａ）は０．２９９７ｎｍであり、コバルト酸リチウムの酸素原子−酸素原子間の最小距離（式（２）中、ｌｂ）は０．２８１６ｎｍであり、式（２）で求められる値はおよそ０．０６である。そのため、窒化チタンは下地膜として好適に用いることができる。
上記の各原子（イオン）間距離はＸＲＤ測定、電子線回折測定、中性子線回折測定等によって算出することができる。
また、結晶の配向を概略一致させて成膜する場合、下地膜２１０と正極活物質層２０２が類似の結晶構造であると好ましい。そのため、正極活物質層２０２が有する遷移金属原子と、該遷移金属原子に配位する非金属原子のなす角の最小の角度が８５°以上９０°以下であり、下地膜２１０が有する金属原子と、該金属原子に配位する非金属原子のなす角の最小の角度が８５°以上９０°以下であり、さらに上記式（１）及び式（２）の少なくとも一方の値が０．１以下（より好ましくは０．０７以下）である材料を用いると好ましい。該構成の材料を用いることで、高い結晶性を有する正極活物質層２０２を得ることができる。
なお、上述のコバルト酸リチウムの場合、遷移金属であるコバルト原子は６個の酸素原子と配位している結晶構造モデルを仮定した場合、該コバルト原子と該酸素原子がなす角は１８０°と９０°が考えられる。よってコバルト酸リチウムの場合、コバルト原子と、該コバルト原子と配位する酸素原子がなす角の最小値は９０°である。同様に、窒化チタンの場合、金属原子であるチタンは６個の窒素原子と配位している結晶構造モデルを仮定した場合、該チタン原子と該窒素原子がなす角は１８０°と９０°が考えられる。よって窒化チタンの場合、チタン原子と、該チタン原子と配位する窒素原子がなす角の最小値は９０°である。
また、結晶の配向を概略一致させて成膜する場合、下地膜２１０と正極活物質層２０２が類似の結晶構造であると好ましい。そのため、正極活物質層２０２に層状岩塩型の材料を用い、下地膜２１０に岩塩型の結晶構造を有する材料であり、さらに上記式（１）及び式（２）の少なくとも一方の値が０．１以下（より好ましくは０．０７以下）である材料を用いると好ましい。該構成の材料を用いることで、高い結晶性を有する正極活物質層２０２を得ることができる。なお、上述のコバルト酸リチウムは層状岩塩型の結晶構造を有する材料であり、窒化チタンは岩塩型の結晶構造を有する材料である。
＜固体二次電池の構成例２＞
図１Ａ示す固体二次電池１５０とは異なる固体二次電池１５２を図１Ｂに示す。図１Ｂに示す固体二次電池１５２は、少なくとも基板１０１上に負極集電体層２０５、負極活物質層２０４、固体電解質層２０３、下地膜２１０、正極活物質層２０２、正極集電体層２０１、の順に有する。固体二次電池１５０は基板１０１側に正極がある固体二次電池であり、固体二次電池１５２は基板１０１側に負極（負極集電体層及び負極活物質層を少なくとも有する）がある固体二次電池であるといえる。
正極活物質層２０２の結晶性を高めるためには、下地膜２１０上に接して正極活物質層２０２を作製する必要がある。そのため、固体二次電池１５２では下地膜２１０を固体電解質層２０３上に成膜した後、正極活物質層２０２を成膜する。すなわち、固体電解質層２０３と正極活物質層２０２の間に下地膜２１０を成膜する。該構成とし、さらに、上述の式（１）及び式（２）の値の少なくとも一方が０．１以下となるイオン性結晶Ａ及びイオン性結晶Ｂをそれぞれ下地膜２１０と正極活物質層２０２に用いることによって、充放電効率が良好な固体二次電池とすることができる。
＜固体二次電池の構成例３＞
図１Ａ及び図１Ｂに示す固体二次電池１５０及び固体二次電池１５２とは異なる固体二次電池を図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃに示す。
図３Ａに示す固体二次電池１５４は、少なくとも基板１０１上に正極集電体層２１２、正極活物質層２０２、固体電解質層２０３、負極活物質層２０４、負極集電体層２０５の順に有する。
固体二次電池１５４は、Ｔｉ述の式（１）及び式（２）の値の少なくとも一方が０．１以下となるイオン性結晶Ａ及びイオン性結晶Ｂをそれぞれ正極集電体層２１２と正極活物質層２０２に用いることを特徴とする。該構成とすることによって、下地膜を用いることなく、結晶性が高い正極活物質層２０２を作製することができる。そのため、簡便に特性が良好な固体二次電池を作製することができる。
図３Ｂに示す固体二次電池１５６は、正極集電体層２１４、下地膜２１０、正極活物質層２０２、固体電解質層２０３、負極活物質層２０４、負極集電体層２０５の順に積層された積層を少なくとも有する。
固体二次電池１５６は、上述の式（１）及び式（２）の値の少なくとも一方が０．１以下となるイオン性結晶Ａ及びイオン性結晶Ｂをそれぞれ下地膜２１０と正極活物質層２０２に用いることを特徴とする。また、正極集電体層２１４は正極集電体としての機能及び基板としての機能を有している。該構成とすることによって、正極集電体層２１４が基板と正極集電体層を兼ねることができ、かつ、結晶性が高い正極活物質層２０２を作製することができる。そのため、簡便に特性が良好な固体二次電池を作製することができる。
図３Ｃに示す固体二次電池１５８は、少なくとも正極集電体層２１６、正極活物質層２０２、固体電解質層２０３、負極活物質層２０４、負極集電体層２０５の順に有する。
固体二次電池１５８は、上述の式（１）及び式（２）の値の少なくとも一方が０．１以下となるイオン性結晶Ａ及びイオン性結晶Ｂをそれぞれ正極集電体層２１６と正極活物質層２０２に用いることを特徴とする。さらに、正極集電体層２１６は正極集電体としての機能及び基板としての機能を有している。該構成とすることによって、下地膜を用いることなく、結晶性が高い正極活物質層を作製することができる。そのため、簡便に特性が良好な固体二次電池を作製することができる。
図１Ａ及び図１Ｂに示した固体二次電池１５０及び１５２は正極集電体層２０１に用いる材料に特に制限がないため、正極集電体材料の選択肢が広いという利点を有する。固体二次電池１５４、固体二次電池１５６及び固体二次電池１５８は作製が簡便であるという利点を有する。
＜固体二次電池の構成例４＞
また、本発明の一態様の固体二次電池を図４Ａ及び図４Ｂに示す。図４Ａは上面図であり、図４Ｂは図４Ａ中の線ＡＡ’で切断した断面図に対応している。
図４Ｂに示すように基板１０１上には、正極集電体層２０１を形成し、正極集電体層２０１上に下地膜２１０、正極活物質層２０２、固体電解質層２０３、負極活物質層２０４、負極集電体層２０５、保護層２０６の順で積層している。また、単層セル２００は正極集電体層２０１、正極活物質層２０２、固体電解質層２０３、負極活物質層２０４及び負極集電体層２０５を少なくとも有する。図４Ｂではさらに下地膜２１０を有する場合を示している。
これらの膜は、それぞれメタルマスクを用いて形成することができる。スパッタ法を用いて正極集電体層２０１、下地膜２１０、正極活物質層２０２、固体電解質層２０３、負極活物質層２０４、負極集電体層２０５及び保護層２０６を選択的に形成すればよい。また、共蒸着法を用い、メタルマスクを用いることで固体電解質層２０３を選択的に形成してもよい。
図４Ａに示すように負極集電体層２０５の一部を露出させて負極端子部を形成している。負極集電体層２０５の負極端子部以外の領域は、保護層２０６で覆われている。また、正極集電体層２０１の一部を露出させて正極端子部を形成している。正極集電体層２０１の正極端子部以外の領域は、保護層２０６で覆われている。
なお、保護層２０６としては、ハフニウム、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、ジルコニウム、タングステン、チタン、タンタル、ニッケル、ゲルマニウム、ネオジム、ランタンまたは、マグネシウムなどから選ばれた一種、または二種以上が含まれた金属酸化物を用いることができる。また、窒化酸化シリコンまたは窒化シリコンなども用いることができる。保護層２０６はスパッタ法を用いて成膜することができる。
単層セルとしては固体二次電池１５０、１５２、１５４、１５６及び１５８の積層順の構成も用いることができる。
（実施の形態２）
本実施の形態では実施の形態１で述べた固体二次電池の作製方法について説明する。また、図４Ａ及び図４Ｂに示す構造を得るための製造フローの一例を図５に示す。
まず基板上に正極集電体層２０１を形成する。成膜方法としては、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。また、導電性を有する基板を集電体として用いても構わない。正極集電体層２０１としては、ステンレス、金、白金、アルミニウム、チタン等の金属、及びこれらの合金など、導電性が高い材料を用いることができる。また正極集電体層２０１に用いる材料は、正極の電位で溶出しないことが好ましい。また、シリコン、チタン、ネオジム、スカンジウム、モリブデンなどの耐熱性を向上させる元素が添加されたアルミニウム合金を用いることができる。また、シリコンと反応してシリサイドを形成する金属元素で形成してもよい。シリコンと反応してシリサイドを形成する金属元素としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、タングステン、コバルト、ニッケル等がある。集電体は、箔状、板状（シート状）、網状、パンチングメタル状、エキスパンドメタル状等の形状を適宜用いることができる。正極集電体層２０１は、厚みが５μｍ以上３０μｍ以下のものを用いるとよい。また、正極集電体層２１２、２１４，２１６としても上述の材料を用いることができる。
また、基板１０１としては、セラミックス基板、ガラス基板、プラスチック基板、シリコン基板、金属基板などが挙げられる。
次に下地膜２１０を成膜する。下地膜２１０の成膜方法としては、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。また、スパッタ法においては、メタルマスクを用いることで選択的に成膜することができる。また、レジストマスクなどを用いてドライエッチングやウェットエッチングにより選択的に除去することで下地膜２１０をパターニングしてもよい。
下地膜２１０の結晶性は高い方が好ましい。結晶性が高い下地膜２１０を得るためにはある程度の厚みが必要である。そのため、下地膜２１０の膜厚は２０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上であるとより好ましく、２００ｎｍ以上であるとさらに好ましい。また、下地膜２１０の膜厚は１μｍ以下が好ましく、５００ｎｍ以下であるとより好ましい。
また、下地膜２１０に用いる材料は正極集電体層２０１が有する金属と同じ金属を有する材料であると好ましい。例えば、正極集電体層２０１としてチタンを用い、下地膜２１０として窒化チタンを用いると好ましい。該構成の場合、同一のターゲットを用いて正極集電体層２０１及び下地膜２１０を作製することができる。すなわち、チタンターゲットを用いて正極集電体層２０１をスパッタ法により作製し、反応性スパッタ法を利用することによって、該チタンターゲットを用いて下地膜２１０を作製することができる。同一のターゲットを用いて正極集電体層２０１及び下地膜２１０を作製することによって、固体二次電池を簡便に作製することができ、低コスト化につながる。
次に、下地膜２１０上に正極活物質層２０２を成膜する。正極活物質層２０２は、リチウムコバルト酸化物（ＬｉＣｏＯ２、ＬｉＣｏ２Ｏ４など）を主成分とするスパッタリングターゲットや、リチウムマンガン酸化物（ＬｉＭｎＯ２、ＬｉＭｎ２Ｏ４など）を主成分とするスパッタリングターゲットや、リチウムニッケル酸化物（ＬｉにＯ２、ＬｉＮｉ２Ｏ４など）を用いてスパッタ法により成膜することができる。また、リチウムマンガンコバルト酸化物（ＬｉＭｎＣｏＯ４、Ｌｉ２ＭｎＣｏＯ４など）、ニッケルコバルトマンガンの三元系材料（ＬｉＮｉ１／３Ｍｎ１／３Ｃｏ１／３Ｏ２：ＮＣＭ）、ニッケルコバルトアルミニウムの三元系材料（ＬｉＮｉ０．８Ｃｏ０．１５Ａｌ０．０５Ｏ２：ＮＣＡ）などを用いることもできる。また、真空蒸着法によって成膜してもよい。なお、本発明の一態様の固体二次電池では、正極活物質層２０２は、膜成長中（成膜中）にヘテロエピタキシャル成長している。
上述のように式（１）及び式（２）の値の少なくともどちらか一方が０．１以下となる下地膜２１０及び正極活物質層２０２の材料の組み合わせとすることで、結晶性の良い正極活物質層２０２を作製することができる。
また、正極活物質層２０２の成膜を高温（５００℃以上）で行うと好ましい。または、正極活物質層２０２を成膜後にアニール処理（５００℃以上）を行うと好ましい。このような作製方法とすることによって、より結晶性が良好な正極活物質層２０２を作製することができる。
また、正極集電体層２０１に金属を用いた正極では、上述のアニール処理によって正極集電体層２０１の金属が正極活物質層２０２に拡散してしまい、充放電特性が悪化する場合がある。すなわち、アニール処理によって特性が悪化する場合がある。一方、本発明の一態様の固体二次電池の正極では、正極集電体層２０１と正極活物質層２０２の間に下地膜２１０を有する。そのため、正極集電体層２０１の金属の正極活物質層２０２への拡散を抑制することができる。すなわち、下地膜２１０は拡散防止膜として作用する。よって、本発明の一態様の固体二次電池はアニール処理によって充放電特性を低下させることなく正極活物質層２０２の結晶性を高めることができる。
次に固体電解質層２０３を成膜する。固体電解質層の材料としては、Ｌｉ３ＰＯ４、ＬｉｘＰＯ（４−ｙ）Ｎｙ、Ｌｉ０．３５Ｌａ０．５５ＴｉＯ３、Ｌａ（２／３−ｘ）Ｌｉ３ｘＴｉＯ３、ＬｉＮｂ（１−ｘ）Ｔａ（ｘ）ＷＯ６、Ｌｉ７Ｌａ３Ｚｒ２Ｏ１２，Ｌｉ（１＋ｘ）Ａｌ（ｘ）Ｔｉ（２−ｘ）（ＰＯ４）３、Ｌｉ（１＋ｘ）Ａｌ（ｘ）Ｇｅ（２−ｘ）（ＰＯ４）３、ＬｉＮｂＯ２等があげられる。なお、Ｘ＞０、Ｙ＞である。成膜方法としては、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。また、ＳｉＯＸ（０＜Ｘ≦２）も固体電解質層２０３として用いることができる。ＳｉＯＸ（０＜Ｘ≦２）を固体電解質層２０３として用い、さらに負極電物質層２０４としてＳｉＯＸ（０＜Ｘ≦２）を用いてもよい。この場合、ＳｉＯＸのシリコンと酸素の比（Ｏ／Ｓｉ）は、固体電解質層２０３の方が高いと好ましい。該構成とすることによって、固体電解質層２０３では伝導イオン（特にリチウムイオン）が拡散しやすく、負極活物質層２０４では伝導イオン（特にリチウムイオン）が脱離または蓄積しやすくなるため、良好な特性を有する固体二次電池とすることができる。上述のように固体電解質層２０３及び負極物質層２０４に同じ成分からなる材料を用いることで、簡便に固体二次電池を作製できる。
また、固体電解質層２０３を積層構造としてもよく、積層とする場合、一層にリン酸リチウム（Ｌｉ３ＰＯ４）に窒素を添加した材料（Ｌｉ３ＰＯ（４−Ｚ）ＮＺ：ＬｉＰＯＮとも呼ばれる）を積層してもよい。なお、Ｚ＞０である。
次に、負極活物質層２０４を成膜する。負極活物質層２０４は、スパッタ法などを用いて、シリコンを主成分とする膜、炭素を主成分とする膜、酸化チタン膜、酸化バナジウム膜、酸化インジウム膜、酸化亜鉛膜、酸化スズ膜、酸化ニッケル膜などを用いることができる。スズ、ガリウム、アルミニウムなどＬｉと合金化する膜を用いる事ができる。またこれら合金化する金属酸化膜を用いても良い。また、負極活物質層２０４としてＬｉ金属膜を用いてもよい。また、リチウムチタン酸化物（Ｌｉ４Ｔｉ５Ｏ１２、ＬｉＴｉ２Ｏ４など）を用いても良いが、中でもシリコン及び酸素を含む膜が好ましい。
次に、負極集電体層２０５を作製する。負極集電体層２０５の材料としては、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ａｇなどから選ばれる一種または複数種の導電材料を用いる。成膜方法としては、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。また、スパッタ法においては、メタルマスクを用いることで選択的に成膜することができる。また、レジストマスクなどを用いてドライエッチングやウェットエッチングにより選択的に除去することで導電膜をパターニングしてもよい。
なお、上記正極集電体層２０１や負極集電体層２０５を、スパッタ法で成膜した場合、正極活物質層２０２及び負極活物質層２０４のうち少なくとも一方はスパッタ法で形成することが好ましい。スパッタ装置は、同一チャンバー内または複数のチャンバーを用いて連続成膜を行うことも可能であり、マルチチャンバー方式の製造装置やインライン方式の製造装置とすることもできる。スパッタ法は、チャンバーとスパッタリングターゲットを用いる量産に適した製造方法である。また、スパッタ法は、薄く成形することができ、成膜特性が優れている。
また、本実施の形態で説明した各層はスパッタ法に特に限定されず、気相法（真空蒸着法、溶射法、パルスレーザー堆積法（ＰＬＤ法）、イオンプレーティング法、コールドスプレー法、エアロゾルデポジション法）を用いることもできる。なお、エアロゾルデポジション（ＡＤ）法は、基板を加熱することなく成膜を行う方法である。エアロゾルとは、ガス中に分散している微粒子を指している。また、ＣＶＤ法や、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ　ｌａｙｅｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を用いてもよい。
（実施の形態３）
固体二次電池の出力電圧を大きくするために、固体二次電池を直列接続することができる。実施の形態１では単層セルの例を示したが、本実施の形態では直列接続させた固体二次電池を作製する例を示す。
図６Ａに１つ目の固体二次電池を形成直後の上面図を示し、図６Ｂは、２つの固体二次電池が直列接続されている上面図を示す。なお、図６Ａ及び図６Ｂにおいて、実施の形態１に示す図４Ａ及び図４Ｂと同一の部分には同一の符号を用いる。
図６Ａは、負極集電体層２０５を成膜した直後の状態を示している。図４Ａとは負極集電体層２０５の上面形状が異なっている。図６Ａに示す負極集電体層２０５は、固体電解質層側面と一部接し、基板の絶縁表面とも接している。この絶縁表面は１つめの負極とも接している。
そして、図４Ｂに示すように、１つめの負極活物質層と重ならない負極集電体層２０５の領域上に第２の負極活物質層を形成する。そして、第２の固体電解質層２１１を形成し、その上に第２の下地膜、第２の正極活物質層及び第２の正極集電体２１３を形成する。最後に保護層２０６を形成する。
図６Ｂは２つの固体二次電池が平面上に並び、直列接続している構成を示している。
（実施の形態４）
実施の形態１では単層セルの例を示したが、本実施の形態では多層セルの例を示す。図７は、薄膜型の固体二次電池の多層セルの場合について示す実施の形態の一つである。
図７は３層セルの断面の一例を示している。
基板１０１上に正極集電体層２０１を形成し、正極集電体層２０１上に下地膜２１０、正極活物質層２０２、固体電解質層２０３、負極活物質層２０４、負極集電体層２０５を順次、形成することで、１つ目のセルを構成している。
さらに、負極集電体層２０５上に２層目の負極活物質層、２層目の固体電解質層、２層目の下地膜、２層目の正極活物質層、２層目の正極集電体層を順次、形成することで２つ目のセルを構成している。
さらに、２層目の正極集電体上に３度目の下地膜、３層目の正極活物質層、３層目の固体電解質層、３層目の負極活物質層、３層目の負極集電体層を順次、形成することで、３つ目のセルを構成している。
ここで、本発明の一態様の固体二次電池は、正極活物質層と接しかつ基板側にある層に下地膜を導入することによって、正極活物質層の結晶性が高めることが可能である。該下地膜が作製可能な場所は特に制限がないため、図７に示す通り、正極集電体層上や固体電解質層上に作製することができる。そのため本発明は多層セルの固体二次電池にも好適に用いることができる。
図７では、最後に保護層２０６が形成されている。図７に示す３層積層は、容量を大きくするために、直列接続する構成となっているが、外部結線で並列に接続させることもできる。また、外部結線で直列と並列または直並列を選択することもできる。
なお、固体電解質層２０３、２層目の固体電解質層、３層目の固体電解質層は、同じ材料を用いると製造コストを低減できるため、好ましい。
また、図７に示す構造を得るための製造フローの一例を図８に示す。
図８においては、作製工程を少なくするために、正極活物質層としてＬＣＯ膜（リチウムコバルト酸化物膜（ＬｉＣｏＯ２））を用い、正極及び負極集電体（導電層）としてチタン膜を用いると好ましい。チタン膜を共通電極として用いることで少ない構成で３層積層セルを実現している。
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態５）
本実施の形態では、二次電池の正極集電体層から負極集電体層までの作製を全自動化できるマルチチャンバー方式の製造装置の例を図９及び図１０に示す。該製造装置は本発明の一態様の固体二次電池作製に好適に用いることができる。
図９は、ゲート８８０、８８１、８８２、８８３、８８４、８８５、８８６、８８７、８８８、ロードロック室８７０、マスクアライメント室８９１、第１搬送室８７１、第２搬送室８７２、第３搬送室８７３、複数の成膜室（第１成膜室８９２、第２成膜室８７４）、加熱室８９３、第２の材料供給室８９４、第１の材料供給室８９５、第３の材料供給室８９６を備えるマルチチャンバーの製造装置の一例である。
マスクアライメント室８９１は、ステージ８５１と基板搬送機構８５２とを少なくとも有する。
第１搬送室８７１は基板カセット昇降機構を有し、第２搬送室８７２は、基板搬送機構８５３を有し、第３搬送室は基板搬送機構８５４を有する。
第１成膜室８９２、第２成膜室８７４、第２の材料供給室８９４、第１の材料供給室８９５、第３の材料供給室８９６、マスクアライメント室８９１、第１搬送室８７１、第２搬送室８７２、第３搬送室８７３はそれぞれ排気機構と接続している。排気機構としては、各室の使用用途に応じて適宜排気装置を選定すれば良く、例えば、クライオポンプ、スパッタイオンポンプ、チタンサブリメーションポンプ等の、吸着手段を有するポンプを備えた排気機構や、ターボ分子ポンプにコールドトラップを備えた排気機構等が挙げられる。
基板に成膜する手順としては、基板８５０または基板カセットをロードロック室８７０に設置し、基板搬送機構８５２によってマスクアライメント室８９１に搬送する。マスクアライメント室８９１では予めセットされている複数のマスクの中から、用いるマスクをピックアップし、ステージ８５１上で基板と位置合わせを行う。位置合わせが終わった後、ゲート８８０を開け、基板搬送機構８５２によって第１搬送室８７１に搬送される。第１搬送室８７１に基板を運び、ゲート８８１を開けて基板搬送機構８５３によって第２搬送室８７２に搬送する。
第２搬送室８７２にゲート８８２を介して設けられている第１成膜室８９２はスパッタ成膜室である。スパッタ成膜室にはＲＦ電源と、パルスＤＣ電源を切り替えてスパッタターゲットに電圧を印加できる機構となっている。また、スパッタターゲットは２種または３種類セットすることができる。本実施の形態では、単結晶シリコンターゲットと、リチウムコバルト酸化物（ＬｉＣｏＯ２）を主成分とするスパッタリングターゲットと、チタンターゲットと、を設置する。第１成膜室８９２に基板加熱機構を設け、ヒータ温度７００℃まで加熱したまま成膜することも可能である。
単結晶シリコンターゲットを用いるスパッタ法では負極活物質層を形成することができる。また、負極としてＡｒガスとＯ２ガスによる反応性スパッタ法を用いてＳｉＯＸとした膜を負極活物質層としても良い。ＡｒガスとＮ２ガスによる反応性スパッタ法により窒化シリコン膜を封止膜として用いる事も可能である。また、リチウムコバルト酸化物（ＬｉＣｏＯ２）を主成分とするスパッタリングターゲットを用いるスパッタ法では正極活物質層を形成することができる。チタンターゲットを用いるスパッタ法では、集電体となる導電膜を形成することができる。ＡｒガスとＮ２ガスによる反応性スパッタ法により窒化チタン膜とし、集電体層と活物質層の間に拡散防止層として用いる事も可能である。
正極活物質層を形成する場合は、マスクと基板を重ねた状態で基板搬送機構８５３によって第２搬送室８７２から第１成膜室８９２に搬送し、ゲート８８２を閉めて、スパッタリング法による成膜を行う。成膜を終えた後は、ゲート８８２及びゲート８８３を開けて、加熱室８９３に搬送し、ゲート８８３を閉めた後、加熱を行うことができる。加熱室８９３の加熱処理には、ＲＴＡ（Ｒａｐｉｄ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ａｎｎｅａｌ）装置、抵抗加熱炉、マイクロ波加熱装置を用いることができる。ＲＴＡ装置には、ＧＲＴＡ（Ｇａｓ　Ｒａｐｉｄ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ａｎｎｅａｌ）装置、ＬＲＴＡ（Ｌａｍｐ　Ｒａｐｉｄ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ａｎｎｅａｌ）装置を用いることができる。加熱室８９３の加熱処理は、窒素、酸素、希ガス、または乾燥空気の雰囲気下で行うことができる。また、加熱時間は１分以上２４時間以下とする。
そして、成膜または加熱処理を終えた後は、基板及びマスクをマスクアライメント室８９１まで戻し、新たなマスクを位置合わせする。位置合わせを終えた基板及びマスクは、基板搬送機構８５２によって第１搬送室８７１に搬送される。第１搬送室８７１の昇降機構によって基板を運び、ゲート８８４を開けて基板搬送機構８５４によって第３搬送室８７３に搬送する。
第３搬送室８７３とゲート８８５を介して接続している第２成膜室８７４は蒸着による成膜を行う。
第２成膜室８７４の構成の断面構造の一例を図１０に示す。図９中の点線で切断した断面模式図が図１０である。第２成膜室８７４は排気機構８４９と接続し、第１の材料供給室８９５は排気機構８４８と接続している。第２の材料供給室８９４は排気機構８４７と接続している。図１０に示す第２成膜室８７４は、第１の材料供給室８９５から移動させた蒸着源８５６を用いて蒸着を行う蒸着室であり、複数の材料供給室からそれぞれ蒸着源を移動させ、複数の物質を同時に気化して蒸着、即ち共蒸着ができる。図１０においては第２の材料供給室８９４からも移動させた蒸着ボート８５８を有する蒸着源を示している。
また、第２成膜室８７４は、ゲート８８６を介して第２の材料供給室８９４と接続されている。また、第２成膜室８７４は、ゲート８８８を介して第１の材料供給室８９５と接続されている。また、第２成膜室８７４は、ゲート８８７を介して第３の材料供給室８９６と接続されている。従って、第２成膜室８７４は３元共蒸着が可能である。
蒸着を行う手順としては、基板を基板保持部８４５に設置する。基板保持部８４５は回転機構８６５と接続されている。そして、第１の材料供給室８９５である程度、第１の蒸着材料８５５を加熱し、蒸着レートが安定した段階でゲート８８８を開け、アーム８６２を伸ばして蒸着源８５６を移動させ、基板の下方の位置で停止させる。蒸着源８５６は、第１の蒸着材料８５５と、ヒータ８５７と、第１の蒸着材料８５５を収納する容器と、で構成される。また、第２の材料供給室８９４においてもある程度、第２の蒸着材料を加熱し、蒸着レートが安定した段階でゲート８８６を開け、アーム８６１を伸ばして蒸着源を移動させ、基板の下方の位置で停止させる。
その後、シャッター８６８、及び蒸着源シャッター８６９を開けて共蒸着を行う。蒸着の間は回転機構８６５を回転させて膜厚の均一性を高める。蒸着を終えた基板は、同じ経路をたどり、マスクアライメント室８９１に搬送される。製造装置から基板を取り出す場合にはマスクアライメント室８９１からロードロック室８７０に搬送して取り出すこととなる。
また、図１０では、基板保持部８４５に基板８５０及びマスクが保持されているときを一例として示す。基板回転機構により基板８５０（及びマスク）を回転させることで、成膜の均一性を高めることができる。基板回転機構は、基板搬送機構を兼ねていても良い。
また、第２成膜室８７４には、ＣＣＤカメラ等の撮像手段８６３を備えていても良い。撮像手段８６３を備えることで、基板８５０の位置確認が可能となる。
また、第２成膜室８７４では、膜厚計測機構８６７の測定結果により、基板表面に成膜された膜厚が予測できる。膜厚計測機構８６７としては、例えば、水晶振動子等を備えていれば良い。
なお、気化した蒸着材料の蒸着を制御するため、蒸着材料の気化の速度が安定するまで基板と重なるシャッター８６８や、蒸着源８５６や蒸着ボート８５８と重なる蒸着源シャッター８６９を備えている。
蒸着源８５６において、抵抗加熱方式の例を示しているが、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｂｅａｍ）蒸着方式であってもよい。また、蒸着源８５６の容器としてルツボの例を示しているが、蒸着ボートであってもよい。ヒータ８５７で加熱するルツボには第１の蒸着材料８５５として有機材料を入れる。また、ペレットや粒子状のＳｉＯなどを蒸着材料として用いる場合には蒸着ボート８５８を用いる。蒸着ボート８５８は３つのパーツからなり、凹面を有する部材と、２つの穴の開いた中蓋と、一つの穴の開いた上蓋とが重ねられている。なお、中蓋は取り外して蒸着を行ってもよい。蒸着ボート８５８は通電させることで抵抗として働き、蒸着ボート自身が加熱する仕組みである。
また、本実施の形態ではマルチチャンバー方式の例を示したが特に限定されず、インライン方式の製造装置としてもよい。
（実施の形態６）
図１１Ａは、薄膜型の固体二次電池の外観図である。二次電池９１３は、端子９５１および端子９５２を有する。端子９５１は正極に、端子９５２は負極に、それぞれ電気的に接続される。本発明の一態様の固体二次電池は充放電効率が優れている。また、全固体二次電池とすることができるため、安全性にも優れる。よって、本発明の一態様の二次電池を二次電池９１３として好適に用いることができる。
図１１Ｂは、電池制御回路の外観図である。図１１Ｂに示す電池制御回路は、基板９００および層９１６を有する。基板９００上には回路９１２およびアンテナ９１４が設けられる。アンテナ９１４は回路９１２に電気的に接続される。回路９１２には端子９７１および端子９７２が電気的に接続される。回路９１２は端子９１１に電気的に接続される。
端子９１１は例えば、薄膜型の固体二次電池の電力が供給される機器に接続される。例えば、表示装置、センサ、等に接続される。
層９１６は、例えば二次電池９１３による電磁界を遮蔽することができる機能を有する。層９１６としては、例えば磁性体を用いることができる。
図１１Ｃには、図１１Ｂに示す電池制御回路を二次電池９１３上に配置する例を示す。端子９７１は端子９５１に、端子９７２は端子９５２に、それぞれ電気的に接続される。層９１６は基板９００と二次電池９１３との間に配置される。
基板９００として可撓性を有する基板を用いることが好ましい。
基板９００として可撓性を有する基板を用いることにより、薄型の電池制御回路を実現することができる。また後述する図１２Ｄに示すように電池制御回路を二次電池に巻き付けることができる。
図１２Ａは薄膜型の固体二次電池の外観図である。図１２Ｂに示す電池制御回路は、基板９００および層９１６を有する。
図１２Ｃに示すように、基板９００を二次電池９１３の形状に合わせて曲げ、電池制御回路を二次電池の周りに配置することにより、図１２Ｄに示すように、電池制御回路を二次電池に巻き付けることができる。
（実施の形態７）
本実施の形態では、薄膜型の固体二次電池を用いた電子機器の例について図１３Ａ、図１３Ｂ、図１４Ａ、図１４Ｂ、及び図１４Ｃを用いて説明を行う。本発明の一態様の薄膜型の固体二次電池は放電容量及び放電効率が高く安全性が高い。そのため該電子機器は安全性が高く、長時間使用可能である。
図１３Ａは、薄膜型の固体二次電池３００１の外観斜視図である。薄膜型の固体二次電池の正極と電気的に接続する正極リード電極５１３と、負極と電気的に接続する負極リード電極５１１が突出するようにラミネートフィルムまたは絶縁フィルムで封止している。
図１３Ｂは、本発明に係る薄膜型の固体二次電池を用いた応用機器の一例であるＩＣカードである。電波からの給電により得られた電力を薄膜型の固体二次電池３００１に充電することができる。ＩＣカード３０００内部にはアンテナ及びＩＣ３００４や、薄膜型の固体二次電池３００１が配置されている。ＩＣカード３０００上には、管理バッジを装着する作業者のＩＤ３００２及び写真３００３が貼り付けられている。薄膜型の固体二次電池３００１に充電した電力を用いてアンテナから認証信号などの信号を発信することもできる。
また、写真３００３に代えてアクティブマトリクス表示装置を設けてもよい。アクティブマトリクス表示装置としては反射型液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置や電子ペーパーなどがある。アクティブマトリクス表示装置に映像（動画または静止画）や時間を表示させることもできる。アクティブマトリクス表示装置の電力は、薄膜型の固体二次電池３００１から供給することができる。
ＩＣカードはプラスチック基板が用いられるため、フレキシブル基板を用いた有機ＥＬ表示装置が好ましい。
また、写真３００３に代えて太陽電池を設けてもよい。外光の照射により光を吸収し、電力を発生させ、その電力を薄膜型の固体二次電池３００１に充電することができる。
また、薄膜型の固体二次電池は、ＩＣカードに限定されず、車載に用いるワイヤレスセンサの電源、ＭＥＭＳデバイス用の二次電池などに用いることができる。
図１４Ａは、ウェアラブルデバイスの例を示している。ウェアラブルデバイスは、電源として二次電池を用いる。また、使用者が生活使用または屋外使用において水による耐水性を高めるため、接続するコネクタ部分が露出している有線による充電だけでなく、無線充電も行えるウェアラブルデバイスが望まれている。
例えば、図１４Ａに示すような眼鏡型デバイス４００に薄膜型の固体二次電池を搭載することができる。眼鏡型デバイス４００は、フレーム４００ａと、表示部４００ｂを有する。湾曲を有するフレーム４００ａのテンプル部に二次電池を搭載することで、軽量であり、且つ、重量バランスがよく継続使用時間の長い眼鏡型デバイス４００とすることができる。実施の形態１に示した固体二次電池を備えてもよく、筐体の小型化に伴う省スペース化に対応できる構成を実現することができる。
また、ヘッドセット型デバイス４０１に搭載することができる。ヘッドセット型デバイス４０１は、少なくともマイク部４０１ａと、フレキシブルパイプ４０１ｂと、イヤフォン部４０１ｃを有する。フレキシブルパイプ４０１ｂ内や、イヤフォン部４０１ｃ内に二次電池を設けることができる。実施の形態１に示した固体二次電池を備えてもよく、筐体の小型化に伴う省スペース化に対応できる構成を実現することができる。
また、身体に直接取り付け可能なデバイス４０２に搭載することができる。デバイス４０２の薄型の筐体４０２ａの中に、二次電池４０２ｂを設けることができる。実施の形態１に示した固体二次電池を備えてもよく、筐体の小型化に伴う省スペース化に対応できる構成を実現することができる。
また、衣服に取り付け可能なデバイス４０３に搭載することができる。デバイス４０３の薄型の筐体４０３ａの中に、二次電池４０３ｂを設けることができる。実施の形態１に示した固体二次電池を備えてもよく、筐体の小型化に伴う省スペース化に対応できる構成を実現することができる。
また、ベルト型デバイス４０６に搭載することができる。ベルト型デバイス４０６は、ベルト部４０６ａおよびワイヤレス給電受電部４０６ｂを有し、ベルト部４０６ａの内部に、二次電池を搭載することができる。実施の形態１に示した固体二次電池を備えてもよく、筐体の小型化に伴う省スペース化に対応できる構成を実現することができる。
また、腕時計型デバイス４０５に搭載することができる。腕時計型デバイス４０５は表示部４０５ａおよびベルト部４０５ｂを有し、表示部４０５ａまたはベルト部４０５ｂに、二次電池を設けることができる。実施の形態４に示した固体二次電池を備えてもよく、筐体の小型化に伴う省スペース化に対応できる構成を実現することができる。
表示部４０５ａには、時刻だけでなく、メールや電話の着信等、様々な情報を表示することができる。
また、腕時計型デバイス４０５は、腕に直接巻きつけるタイプのウェアラブルデバイスであるため、使用者の脈拍、血圧等を測定するセンサを搭載してもよい。使用者の運動量および健康に関するデータを蓄積し、健康を管理することができる。
図１４Ｂに腕から取り外した腕時計型デバイス４０５の斜視図を示す。
また、側面図を図１４Ｃに示す。図１４Ｃには、内部に二次電池９１３を内蔵している様子を示している。二次電池９１３は実施の形態４に示した二次電池である。二次電池９１３は表示部４０５ａと重なる位置に設けられており、小型、且つ、軽量である。
（実施の形態８）
　本実施の形態で説明するデバイスは、バイオセンサと、バイオセンサに電力を供給する固体二次電池を少なくとも有し、赤外光と可視光を用いて様々な生体情報を取得し、メモリに記憶させることができる。このような生体情報は、ユーザーの個人認証の用途と、ヘルスケアの用途の両方に用いることができる。本発明の一態様の固体二次電池は放電容量及び放電効率が高く、さらに安全性が高い。そのため該デバイスは安全性が高く、長時間使用可能である。
バイオセンサは、生体情報を取得するセンサであり、ヘルスケアの用途に用いることのできる生体情報を取得する。生体情報としては、脈波、血糖値、酸素飽和度、中性脂肪濃度などがある。データはメモリに記憶させる。
さらに本実施の形態で説明するデバイスに、他の生体情報を取得する手段を設けることが好ましい。例えば、心電図、血圧、体温などの体内の生体情報のほか、表情、顔色、瞳孔などの表面的な生体情報などがある。また、歩数や運動強度、移動の高低差、食事（摂取カロリーや栄養素など）の情報も、ヘルスケアには重要な情報となる。複数の生体情報等を用いることで、複合的な体調管理が可能となり、日常的な健康管理だけでなく、傷病の早期発見にもつながる。
例えば、血圧は、心電図と、脈波の２つの拍動のタイミングのずれ（脈波伝搬時間の長さ）から算出することができる。血圧が高いと脈波伝搬時間が短く、逆に血圧が低いと脈波伝搬時間が長くなる。また、心電図及び脈波から算出される心拍数と血圧の関係から、ユーザーの身体状態を推定することもできる。例えば心拍数と血圧がいずれも高いと、緊張や興奮状態であると推定でき、その逆に心拍数と血圧がいずれも低いと、リラックス状態であると推定することができる。また、低血圧で且つ心拍数が高い状態が継続する場合には、心臓疾患などの可能性がある。
ユーザーは、電子機器で測定された生体情報や、その情報をもとに推定された自己の身体状況などを随時確認できるため、健康意識が向上する。その結果、暴飲暴食を避ける、適度な運動に気を付ける、または体調管理を行うなど、日々の習慣の見直しを行うことや、必要に応じて医療機関による診察を受けるきっかけにもなりうる。
それぞれのデータは、複数のバイオセンサ間で共有されてもよい。図１５Ａはユーザーの体内にバイオセンサ８０ａを埋め込んだ例と、手首にバイオセンサ８０ｂを装着させた例である。図１５Ａは、例えば心電図の計測が行えるバイオセンサ８０ａを有するデバイスと、ユーザーの腕の脈を光学式でモニタする心拍計測などが行えるバイオセンサ８０ｂを有するデバイスである。なお、図１５Ａに示す時計やリストバンドタイプの装着型のデバイスは心拍計測に限定されず、様々なバイオセンサを用いることができる。
図１５Ａに示す埋め込むタイプのデバイスの場合は小型であること、且つ、発熱がほとんどないこと、皮膚に接触してもアレルギー反応などが生じないこと、などが前提となる。本発明の一態様のデバイスに用いる二次電池は、小型であり、発熱がほとんどなく、アレルギー反応などが生じないことを備えており、好適である。また、埋め込むタイプのデバイスは無線充電可能とするためにアンテナを内蔵することが好ましい。
図１５Ａに示す生体内に埋め込むタイプのデバイスは、心電図の計測が行えるバイオセンサに限定されず、他の生体データを取得可能なバイオセンサを用いることができる。
デバイスに内蔵されたバイオセンサ８０ｂは、そのデバイスに内蔵されている一時的にメモリに記憶させてもよい。もしくは、それぞれのデータが図１５Ｂの携帯データ端末８５にバイオセンサで取得したデータが無線又は有線で送られ、携帯データ端末８５にて波形を検出してもよい。携帯データ端末８５は、スマートフォンなどであり、それぞれのバイオセンサから取得データから不整脈などの問題が発生していないかを検出することができる。携帯データ端末８５に複数のバイオセンサで取得したデータを有線で送る場合は、有線で接続するまでに取得した取得データをまとめて転送することが好ましい。なお、検出されるそれぞれのデータには、自動で日が付与されて携帯データ端末８５のメモリに保存され、個人的に管理してもよい。もしくは、図１５Ｂに示すようにネットワーク（インターネットを含む）を介して病院などの医療機関８７に送信してもよい。当該データは、病院のデータサーバに管理され、治療時の検査データとして利用することができる。医療データは膨大となる場合があるため、バイオセンサ８０ｂから携帯データ端末８５まではＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）や２．４ＧＨｚから２．４８３５ＧＨｚの周波数帯を含むネットワークを用い、携帯データ端末８５から携帯データ端末８５までは第５世代（５Ｇ）無線方式を用いて高速通信を行ってもよい。第５世代（５Ｇ）無線方式は、３．７ＧＨｚ帯、４．５ＧＨｚ帯、２８ＧＨｚ帯の周波数を用いる。第５世代（５Ｇ）無線方式を用いることで自宅だけでなく、外出時においてもデータの取得及び医療機関８７へのデータ送信が可能となり、ユーザーの体調異常時のデータを的確に取得し、その後の処理または治療に役立てることができる。なお、携帯データ端末８５としては、図１５Ｃに示す構成を利用することができる。
　図１５Ｃは、携帯データ端末の他の一例を示している。携帯データ端末８９は、二次電池に加えて、スピーカ、一対の電極８３、カメラ８４、及びマイク８６を有している。
　一対の電極８３は、筐体８２の一部に、表示部８１ａを挟んで設けられている。表示部８１ｂは曲面を有している領域である。電極８３は、心電図を取得するための電極として機能する。
図１５Ｃに示すように、一対の電極８３を筐体８２の長手方向に配置することで、横長の画面で携帯データ端末８９を使用する際に、ユーザーが意識することなく心電図の取得を実行することができる。
携帯データ端末８９の使用状態の例を示している。表示部８１ａには、一対の電極８３で取得した心電図の情報８８ａと、心拍数の情報８８ｂなどが表示できる。
図１５Ａのようにユーザーの体内にバイオセンサ８０ａを埋め込んだ場合は、この機能は不要といえるが、埋め込んでいない場合、ユーザーは一対の電極８３を両手で把持することにより、心電図を取得することができる。ユーザーの体内にバイオセンサ８０ａを埋め込んだ場合であっても、バイオセンサ８０ａが正常に機能しているかどうか確かめるために、他のユーザーで心電図のデータを比較する場合にも図１５Ｃに示す携帯データ端末８９を使用できる。
　カメラ８４は、ユーザーの顔などを撮像することができる。ユーザーの顔の画像から、表情、瞳孔、顔色などの生体情報を取得することができる。
　マイク８６は、ユーザーの声を取得することができる。取得した声の情報から、声紋認証に用いることのできる声紋情報を取得することができる。また、声の情報を定期的に取得し、その声質の変化をモニタすることにより、健康管理にも利用することもできる。勿論、マイク８６、カメラ８４、スピーカを用いて医療機関８７にいる医師とテレビ電話で通話も可能である。
図１５Ａに示すデバイス及び図１５Ｃに示す携帯データ端末８９を用いることで、遠隔地から病院の医師へ情報を送り、医師の診療を受けるというような遠隔医療支援システムを実現することもできる。
本発明の一態様の固体二次電池における、下地膜と正極活物質の結晶性について説明する。各サンプルは６００℃のチャンバー内において、スパッタ法により作製した。各サンプルの構造と作製条件を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
＜比較サンプル１の作製＞
チタンシート上に、ＬｉＣｏＯ２を１０００ｎｍ成膜した。比較サンプル１は後述するサンプル２と及びサンプル３とは、下地膜の有無のみが異なる。
＜サンプル２及びサンプル３の作製＞
厚さ１００μｍのチタンシート上に、ＴｉＮを成膜し、該ＴｉＮ上にＬｉＣｏＯ２を１０００ｎｍ成膜した。サンプル２ではＴｉＮを２０ｎｍ成膜し、サンプル３では４０ｎｍ成膜した。なお、固体二次電池においては、チタンシートは基板及び正極集電体層、ＴｉＮは下地膜、ＬｉＣｏＯ２は正極活物質として機能する。なお、上述の通り、下地膜にＴｉＮ、正極活物質層としてＬｉＣｏＯ２を用いた場合、上述の式（１）の値はおよそ０．０６である。
＜各サンプルの結晶性の評価＞
各サンプルの結晶性を評価するためにＸＲＤ（Ｘ線回折）測定を行った。測定装置はＢＲＵＫＥＲ社製Ｄ８　ＡＤＶＡＮＣＥを用い、室温にて測定を行った。その結果を図１６に示す。
図１６より各サンプルのＬｉＣｏＯ２の（００３）に由来する１９°付近のピークの半値幅を比較すると、比較サンプル１は０．１３７°、サンプル２では０．１２５°、サンプル３では０．１２０°であった。本明細書では、ＸＲＤ測定におけるピークの半値幅が小さいほど、そのサンプルの結晶性は高いと評価する。すなわち、比較サンプル１よりもサンプル２及びサンプル３の方が結晶性が高いことが分かった。よって下地膜を導入することで、正極活物質層の結晶性を高めることができる。また、サンプル２よりもサンプル３の方が結晶性が良いと言える。よって、下地膜は２０ｎｍよりも４０ｎｍの方がＬｉＣｏＯ２の結晶性が高くなると言える。これは、膜厚が厚い方がＴｉＮの結晶性が高くなり、ＴｉＮの（１１１）上に成膜されるＬｉＣｏＯ２は（００３）が生じやすくなるためと考えられる。
＜電池セルの作製＞
次に、各サンプルを正極として用いて、ＣＲ２０３２タイプ（直径２０ｍｍ高さ３．２ｍｍ）のコイン型の電池セルを作製した。
　対極にはリチウム金属を用いた。
　電解液が有する電解質には、１ｍｏｌ／Ｌの六フッ化リン酸リチウム（ＬｉＰＦ６）を用い、電解液には、エチレンカーボネート（ＥＣ）とジエチルカーボネート（ＤＥＣ）がＥＣ：ＤＥＣ＝３：７（体積比）、で混合されたものを用いた。なお、充放電効率の評価を行った二次電池については、電解液にビニレンカーボネート（ＶＣ）を２ｗｔ％添加した。
　セパレータには厚さ２５μｍのポリプロピレンを用いた。
　正極缶及び負極缶には、ステンレス（ＳＵＳ）で形成されているものを用いた。
＜充放電効率の測定＞
初期特性の測定は、充電をＣＣＣＶ、０．２Ｃ、４．２Ｖ、カットオフ電流０．１Ｃで行った。リチウムイオン二次電池の充電は、ＣＣＣＶ充電の充電方法が一般的に行われている。ＣＣＣＶ充電は、まずＣＣ充電にて所定の電圧まで充電を行い、その後、ＣＶ充電にて流れる電流が少なくなるまで、具体的には終止電流値になるまで充電を行う充電方法である。１回の充電期間は、ＣＣ充電の期間（ＣＣ時間とも呼ぶ）と、その後のＣＶ充電の期間（ＣＶ時間）に分けられる。ＣＣ充電の期間においては、所定の電圧に達するまで一定の電流を二次電池に流し、ＣＶ充電の期間においては終止電流値になるまで一定の電圧で充電を行う。本実施例では、放電をＣＣ、０．２Ｃ、カットオフ電圧２．５Ｖで行った。なお、ここでの１Ｃは正極活物質重量あたりの電流値で１３７ｍＡ／ｇとした。測定温度は２５℃とした。初期特性を測定した結果を表２及び図１７Ａ及び図１７Ｂに示す。なお、図１７Ｂは図１７Ａにおける１００（ｍＡｈ／ｇ）以降の部分を拡大した図である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
表２及び図１７Ａ及び図１７Ｂより、比較サンプル１よりもサンプル２及びサンプル３の方が放電容量及び充放電効率が高いことが分かった。また、サンプル３の方がサンプル２よりも放電容量及び充放電効率が高いことが分かった。これらの結果は、比較サンプル１よりも、サンプル２の方がＬｉＣｏＯ２の結晶性が高く、サンプル２よりもサンプル３の方がＬｉＣｏＯ２の結晶性が高いためである。また、図１７Ａにおいて０（ｍＡｈ／ｇ）以上１００（ｍＡｈ／ｇ）以下の領域に着目すると、各サンプルで同等の電圧であることが分かる。よって、下地膜であるＴｉＮをＴｉシートとＬｉＣｏＯ２の間に導入しても、電池特性に悪影響を与えないことが分かった。すなわち、ＴｉＮは良好な導電性を有する材料であると言える。
よって、下地膜を導入することによって、充放電特性が良好な二次電池が作製できることが分かった。また、下地膜の膜厚は２０ｎｍよりも４０ｎｍの方が好ましいことが分かった。
１０１：基板、１５０：固体二次電池、１５２：固体二次電池、１５４：固体二次電池、１５６：固体二次電池、１５８：固体二次電池、２００：単層セル、２０１：正極集電体層、２０２：正極活物質層、２０３：固体電解質層、２０４：負極活物質層、２０５：負極集電体層、２０６：保護層、２１０：下地膜、２１１：固体電解質層、２１２：正極集電体層、２１３：正極集電体、２１４：正極集電体層、２１６：正極集電体層、４００：眼鏡型デバイス、４００ａ：フレーム、４００ｂ：表示部、４０１：ヘッドセット型デバイス、４０１ａ：マイク部、４０１ｂ：フレキシブルパイプ、４０１ｃ：イヤフォン部、４０２：デバイス、４０２ａ：筐体、４０２ｂ：二次電池、４０３：デバイス、４０３ａ：筐体、４０３ｂ：二次電池、４０５：腕時計型デバイス、４０５ａ：表示部、４０５ｂ：ベルト部、４０６：ベルト型デバイス、４０６ａ：ベルト部、４０６ｂ：ワイヤレス給電受電部、５１１：負極リード電極、５１３：正極リード電極、８４５：基板保持部、８４７：排気機構、８４８：排気機構、８４９：排気機構、８５０：基板、８５１：ステージ、８５２：基板搬送機構、８５３：基板搬送機構、８５４：基板搬送機構、８５５：蒸着材料、８５６：蒸着源、８５７：ヒータ、８５８：蒸着ボート、８６１：アーム、８６２：アーム、８６３：撮像手段、８６５：回転機構、８６７：膜厚計測機構、８６８：シャッター、８６９：蒸着源シャッター、８７０：ロードロック室、８７１：搬送室、８７２：搬送室、８７３：搬送室、８７４：成膜室、８８０：ゲート、８８１：ゲート、８８２：ゲート、８８３：ゲート、８８４：ゲート、８８５：ゲート、８８６：ゲート、８８７：ゲート、８８８：ゲート、８９１：マスクアライメント室、８９２：成膜室、８９３：加熱室、８９４：材料供給室、８９５：材料供給室、８９６：材料供給室、９００：基板、９１１：端子、９１２：回路、９１３：二次電池、９１４：アンテナ、９１６：層、９５１：端子、９５２：端子、９７１：端子、９７２：端子、３０００：ＩＣカード、３００１：薄膜型二次電池、３００２：ＩＤ、３００３：写真、３００４：ＩＣ

Claims (10)

  1. 　基板上に第１の層及び正極活物質層を有し、
    　前記第１の層と前記正極活物質層は接し、
    　前記第１の層は導電性を有し、
    　前記第１の層は第１の陽イオン及び第１の陰イオンを有する第１の結晶構造を有し、
    　前記正極活物質層は第２の陽イオン及び第２の陰イオンを有する第２の結晶構造を有し、
    　前記第１の結晶構造における前記第１の陽イオン−前記第１の陽イオン間距離の最小値をＬａとし、
    　前記第２の結晶構造における前記第２の陽イオン−前記第２の陽イオン間距離の最小値をＬｂとしたとき、以下の式（１）の値が０．１以下である、固体二次電池。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
  2. 　基板上に第１の膜及び正極活物質層を有し、
    　前記第１の層と前記正極活物質層は接し、
    　前記第１の層は導電性を有し、
    　前記第１の層は第１の陽イオン及び第１の陰イオンを有する第１の結晶構造を有し、
    　前記正極活物質層は第２の陽イオン及び第２の陰イオンを有する第２の結晶構造を有し、前記第１の結晶構造における前記第１の陰イオン−前記第１の陰イオン間距離の最小値ｌａとし、
    　前記第２の結晶構造における前記第２の陰イオン−前記第２の陰イオン間距離の最小値ｌｂとしたとき、以下の式（２）の値が０．１以下である、固体二次電池。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
  3. 　請求項１または請求項２において、
    　前記第２の陽イオンは遷移金属を有する、固体二次電池。
  4. 　請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
    　前記第１の陽イオンと前記第１の陰イオンとがなす角の最小の角度が８５°以上９０°以下でありかつ、前記第２の陽イオンと前記第２の陰イオンとがなす角の最小の角度が８５°以上９０°以下である、固体二次電池。
    　固体二次電池。
  5. 　請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
    　前記第１の結晶構造は岩塩型であり、前記第２の結晶構造は層状岩塩型である、固体二次電池。
  6. 　請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、
    　前記基板及び前記第１の層は、同一の金属を有する、固体二次電池。
  7. 　請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、
    　前記基板と前記第１の層の間に正極集電体層を有する、固体二次電池。
  8. 　請求項７において、
    　前記正極集電体層及び前記第１の層は、同一の金属を有する、固体二次電池。
  9. 　請求項１乃至請求項８のいずれか一項において、
    　前記正極活物質層はコバルト酸リチウムを含む、固体二次電池。
  10. 　請求項１乃至請求項９のいずれか一項において、
    　前記第１の層は窒化チタンを含む、固体二次電池。
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