WO2020246144A1 - エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに繊維強化複合材 - Google Patents

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孝介 池内
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Definitions

  • the present invention is a fiber-reinforced composite containing an epoxy resin curing agent, an epoxy resin composition containing the epoxy resin curing agent and an epoxy resin and a cured product thereof, and a cured product of the epoxy resin composition and reinforcing fibers.
  • an epoxy resin curing agent an epoxy resin composition containing the epoxy resin curing agent and an epoxy resin and a cured product thereof, and a cured product of the epoxy resin composition and reinforcing fibers.
  • CFRP Carbon Fiber Reinforced Plastics
  • the required characteristics for the matrix resin for FRP are also different depending on the application.
  • wind power generation blades have come to be molded by infusion molding, Va-RTM method (Vacuum Assist Resin Transfer Molding) or Light-RTM method.
  • Va-RTM method Vaum Assist Resin Transfer Molding
  • Light-RTM method for example, reinforcing fibers are arranged in advance in a mold composed of an upper mold and a lower mold using a film or FRP, and the inside of the mold is vacuumed to obtain an epoxy resin composition as a matrix resin.
  • the epoxy resin is filled with normal pressure to impregnate the reinforcing fibers, and then the epoxy resin is cured and molded.
  • Va-RTM method, and Light-RTM method due to the characteristics of the molding method, it is usual to fill the mold with an epoxy resin composition in which an epoxy resin and an epoxy resin curing agent are mixed. Takes tens of minutes. Therefore, the epoxy resin compositions used in these molding methods are required to have a low viscosity and a long pot life.
  • the epoxy resin curing agent isophorone diamine, a polyamine compound having a polyether skeleton, and the like are used.
  • the filament winding method is a method of coating the outer surface of a liner with a reinforcing fiber yarn obtained by impregnating a reinforcing fiber yarn with a matrix resin such as an epoxy resin composition, and then curing the matrix resin. If the epoxy resin composition used in this method has a short pot life and is fast-curing, the epoxy resin will be cured at a stage before molding. Therefore, the fast-curing epoxy resin composition cannot be applied to the filament winding method.
  • FRP for automobile structural materials is molded by the high cycle RTM method.
  • the conventional RTM method is one of closed mold molding using a pair of upper and lower dies. A fiber reinforced plastic is placed in the dies, the dies are clamped and sealed, and then an epoxy resin is used from an injection hole. This is a method in which a resin such as a composition is injected into a mold to impregnate the fiber reinforced plastic, then the resin is cured, and then the mold is released.
  • it takes several hours for molding time preform placement, resin impregnation, resin curing, and mold release), so that the production of FRP for automobile structural materials has a higher productivity and high cycle.
  • the RTM method is used.
  • the molding technology by the high cycle RTM method significantly shortens all of the fiber reinforced plastic placement time, resin impregnation time, resin curing time, and mold release time.
  • the high cycle RTM method in the process from resin impregnation to curing, for example, in the high pressure RTM method, which is a kind of high cycle RTM method, reinforcing fibers are arranged and sealed in a pair of upper and lower molds to seal the inside of the mold. Reduce the pressure.
  • the epoxy resin which is the main component of the epoxy resin composition, and the epoxy resin curing agent are pumped from separate tanks to the mixing head in a mist state, and immediately injected into the mold after collision mixing to impregnate the reinforcing fibers. And cure the epoxy resin.
  • the epoxy resin composition after collision mixing is injected under high pressure from a plurality of injection holes in order to increase the filling rate into the mold and the impregnation rate into the reinforcing fibers.
  • an epoxy resin curing agent used in an epoxy resin composition for a conventional RTM method it is known to use a general-purpose product N-aminoethylpiperazine (AEP), isophorone diamine (IPDA), or a mixture thereof ( For example, see Patent Document 1 and Non-Patent Document 1).
  • AEP N-aminoethylpiperazine
  • IPDA isophorone diamine
  • the epoxy resin curing agent used for molding by the high cycle RTM method and the epoxy resin composition containing the curing agent and the epoxy resin have low viscosity and fast curing property, and have a long pot life. It is also desired that the cured product has a high glass transition temperature (Tg) and good heat resistance. When the Tg of the cured product is high, the mold can be released without cooling the mold to a low temperature after molding by the high cycle RTM method or the like, which is also advantageous in that the molding cycle can be shortened.
  • Tg glass transition temperature
  • AEP is fast-curing and has a low initial viscosity
  • it has a problem that the pot life is short and the Tg of the cured product of the obtained epoxy resin composition is low.
  • IPDA has a long pot life, and the obtained cured product of the epoxy resin composition has a relatively high Tg, but has a problem that the curing rate is slow and the initial viscosity is high. Even if these were mixed in order to improve the respective drawbacks of AEP and IPDA, sufficiently satisfactory performance was not obtained as an epoxy resin curing agent used for molding by a high cycle RTM method or the like.
  • the pot life of the epoxy resin curing agent and the epoxy resin composition is not so important.
  • the filling speed into the mold is high, the curing is fast, and the mold can be released in a short time after curing. Therefore, an epoxy resin composition having a low viscosity, a fast curing property, and a high Tg of the cured product is desired.
  • An object of the present invention is an epoxy resin composition containing N-aminoethylpiperazine and / or isophoronediamine, which is widely used as an epoxy resin curing agent component, having low viscosity and fast curing, and having a high Tg of a cured product. It is an object of the present invention to provide an epoxy resin curing agent, an epoxy resin composition containing the same, and a cured product thereof, and a fiber-reinforced composite material containing the cured product of the epoxy resin composition and reinforcing fibers.
  • an epoxy resin curing agent containing at least one compound selected from the group consisting of N-aminoethylpiperazine and isophorone diamine and norbornane diamine That is, the present invention relates to the following. [1] An epoxy resin curing agent containing at least one compound (A) selected from the group consisting of N-aminoethylpiperazine and isophorone diamine and norbornane diamine (B). [2] The epoxy resin curing agent according to the above [1], wherein the component (A) contains N-aminoethylpiperazine.
  • CFRP for automobile structural materials and building materials is produced by a high cycle RTM method or the like while using N-aminoethylpiperazine or isophoronediamine, which are widely used as epoxy resin curing agent components, as an epoxy resin curing agent. It is possible to provide an epoxy resin curing agent and an epoxy resin composition that can be produced with good properties.
  • the epoxy resin curing agent of the present invention comprises at least one compound (A) (hereinafter, also referred to as “component (A)”) selected from the group consisting of N-aminoethylpiperazine (AEP) and isophorone diamine (IPDA). It contains norbornane diamine (B) (NBDA, hereinafter also referred to as “component (B)”).
  • component (A) selected from the group consisting of N-aminoethylpiperazine (AEP) and isophorone diamine (IPDA). It contains norbornane diamine (B) (NBDA, hereinafter also referred to as “component (B)”).
  • the present invention is an epoxy resin obtained by improving various properties derived from AEP and IPDA by blending norbornanediamine in an epoxy resin curing agent containing AEP and IPDA, which are widely used as epoxy resin curing agent components. It has been found that low viscosity and quick curing of the composition can be achieved, and the cured product
  • the epoxy resin curing agent of the present invention contains at least one compound selected from the group consisting of N-aminoethylpiperazine (AEP) and isophorone diamine (IPDA) as the component (A). These compounds are widely used as epoxy resin curing agent components and are excellent in economy. As the performance of the epoxy resin curing agent, AEP has an advantage that it has a low viscosity and a fast curing property, and the toughness of the cured product of the obtained epoxy resin composition is improved.
  • IPDA has the advantages that the pot life of the obtained epoxy resin composition is long and the cured product Tg is high.
  • at least one compound selected from the group consisting of AEP and IPDA can be appropriately selected as the component (A) used in the present invention according to the desired performance and application.
  • the component (A) preferably contains N-aminoethylpiperazine from the viewpoint of low viscosity and quick curing. That is, the component (A) is preferably N-aminoethylpiperazine or a mixture of N-aminoethylpiperazine and isophoronediamine, and more preferably N-aminoethylpiperazine.
  • the content ratio thereof is not particularly limited.
  • the mass ratio of AEP and IPDA is 1/99 to 99/1, preferably 5/95 to 95 /. It can be used in a ratio of 5.
  • the mass ratio of AEP to IPDA is more preferably 10/90 to 95/5, still more preferably 20/80 to 95/5. It is more preferably 30/70 to 95/5, and even more preferably 40/60 to 95/5.
  • the epoxy resin curing agent of the present invention contains norbornane diamine as the component (B). Thereby, in the epoxy resin composition containing the epoxy resin curing agent containing the component (A), low viscosity and quick curing can be achieved, and the cured product Tg can be improved.
  • norbornane diamine 2,5-diaminomethylbicyclo [2.2.1] heptane, 2,6-diaminomethylbicyclo [2.2.1] heptane, or a mixture thereof can be used.
  • the mixing ratio is not particularly limited and is in any range. Can be selected with.
  • the mass ratio of the component (A) to the component (B) in the epoxy resin curing agent of the present invention is such that the mass ratio (A) / [(A) + (B)] exceeds 0 depending on the desired performance and application. It can be selected in any range of less than 1.
  • the component (A) contains N-aminoethylpiperazine
  • the component (A) and the component (B) are combined from the viewpoint of low viscosity and quick curability of the obtained epoxy resin composition and improvement of the cured product Tg. It is preferable that the mass ratio satisfies 0.15 ⁇ ⁇ (A) / [(A) + (B)] ⁇ ⁇ 1.
  • the mass ratio (A) / [(A) + (B)] is 0.15 or more and less than 1, the mass ratio (A) / [(A) + (B)) ] Is 1, the cured product Tg is improved and the pot life is extended while achieving the quick-curing property of the obtained epoxy resin composition.
  • the mass ratio (A) / [(A) + (B)] when the component (A) contains AEP is more favorable from the viewpoint of quick curing and improvement of economic efficiency due to the high proportion of the component (A).
  • It is preferably 0.20 or more, more preferably 0.30 or more, still more preferably 0.40 or more, still more preferably 0.50 or more, still more preferably 0.60 or more, and from the viewpoint of improving the cured product Tg. From the viewpoint of obtaining a long pot life, it is preferably 0.99 or less, more preferably 0.95 or less, still more preferably 0.90 or less, still more preferably 0.85 or less.
  • the mass ratio of the component (A) to the component (B) is large from the viewpoint of low viscosity and quick curing of the obtained epoxy resin composition and improvement of the cured product Tg. It is preferable to satisfy 0 ⁇ ((A) / [(A) + (B)] ⁇ ⁇ 0.85.
  • the mass ratio (A) / [(A) + (B)] is more than 0 and 0.85 or less, the mass ratio (A) / [(A) + (B)) ] Is 1, the curing rate and the cured product Tg are improved without significantly reducing the pot life of the obtained epoxy resin composition.
  • the mass ratio (A) / [(A) + (B)] when the component (A) is isophorone diamine is from the viewpoint of obtaining a long pot life and improving the economic efficiency due to the high proportion of the component (A). From the viewpoint, it is preferably 0.01 or more, more preferably 0.05 or more, still more preferably 0.10 or more, still more preferably 0.12 or more, and the obtained epoxy resin composition has fast curability and cure. From the viewpoint of improving the Tg of the product and the releasability of the cured product when the epoxy resin composition is used as the molding material, it is more preferably 0.75 or less, still more preferably 0.70 or less, still more preferably 0.60.
  • the epoxy resin curing agent of the present invention may contain a known curing agent other than the above components (A) and (B), a known curing accelerator, an additive, a solvent, and the like.
  • a known curing agent other than the component (A) and the component (B) include polyamine compounds having two or more amino groups in the molecule or modified products thereof other than the component (A) and the component (B). ..
  • polyamine compound examples include chain aliphatic polyamine compounds such as ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, and trimethylhexamethylenediamine; Aromatic ring-containing aliphatic polyamine compounds such as -xylylene diamine, m-xylylene diamine, p-xylylene diamine; mensendiamine, norbornandiamine, tricyclodecanediamine, adamantandiamine, diaminocyclohexane, 1,4-diamino- 2-Methylcyclohexane, 1,4-diamino-3,6-diethylcyclohexane, diaminodiethylmethylcyclohexane, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane (bis (4
  • Examples include polyether polyamine compounds.
  • Examples of the modified product of the polyamine compound include a Mannich modified product, an epoxy modified product, a Michael adduct, a Michael adduct / polycondensate product, a styrene modified product, and a polyamide modified product of the above compound. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the content thereof is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass, based on the total amount of the epoxy resin curing agent of the present invention. Below, it is more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less, still more preferably 10% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less, still more preferably 1% by mass or less.
  • the lower limit is 0% by mass.
  • the content of 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane (bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane) is the epoxy resin curing of the present invention. It is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, still more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less, still more preferably 10% by mass or less, still more preferably, based on the total amount of the agent. It is 5% by mass or less, more preferably 1% by mass or less.
  • Known curing accelerators include phenolic compounds such as bisphenol A and styrene phenol and salts thereof; sulfonic acid compounds such as p-toluenesulfonic acid and methanesulfonic acid and salts or esterified products thereof; salicylic acid, benzoic acid and the like. Carboxylic acid-based compounds and salts thereof; mercaptan-terminated polysulfide compounds; guanidine-based compounds; alkanolamine-based compounds and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the content thereof is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass, based on the total amount of the epoxy resin curing agent of the present invention. Below, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less, still more preferably 10% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less, still more preferably 1% by mass or less, still more preferably. It is 0.5% by mass or less.
  • the lower limit is 0% by mass.
  • the content of the curing accelerator in the epoxy resin curing agent may be finally within the above range, and the concentration of the curing accelerator may be appropriately changed at the time of preparation or use of the epoxy resin curing agent.
  • the blending ratio of the curing accelerator to the epoxy resin curing agent may be constant during molding of the epoxy resin composition containing the curing agent, or the curing accelerator is supplied with a concentration gradient during molding. It may be changed by such as.
  • the total content of the component (A) and the component (B) is preferably 50% by mass or more based on the total amount of the epoxy resin curing agent of the present invention. It is preferably 70% by mass or more, further preferably 80% by mass or more, still more preferably 85% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and particularly preferably 99% by mass or more. To be.
  • the upper limit of the total content of the component (A) and the component (B) with respect to the total amount of the epoxy resin curing agent of the present invention is 100% by mass.
  • the epoxy resin curing agent of the present invention has a viscosity at a temperature of 25 ° C. of preferably 150 mPa ⁇ s or less, more preferably 100 mPa ⁇ s or less, and further preferably 60 mPa ⁇ s or less.
  • the lower limit of the viscosity of the epoxy resin curing agent at a temperature of 25 ° C. is not particularly limited, but is preferably 10 mPa ⁇ s or more from the viewpoint of miscibility with the epoxy resin.
  • the viscosity of the epoxy resin curing agent can be measured using an E-type viscometer, specifically by the method described in Examples.
  • the method for preparing the epoxy resin curing agent of the present invention is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the form of use, the device used, the type of compounding component, the compounding ratio, and the like.
  • the component (A), the component (B), and other compounding components may be contacted and mixed at the same time if necessary, or some components constituting the epoxy resin curing agent may be supplied with a concentration gradient. , May be mixed.
  • each component contained in the epoxy resin curing agent and the epoxy resin may be mixed and prepared at the same time.
  • the epoxy resin composition of the present invention contains the epoxy resin curing agent of the present invention and an epoxy resin.
  • the epoxy resin any epoxy resin having a glycidyl group that reacts with the active amine hydrogen in the epoxy resin curing agent of the present invention can be used, but from the viewpoint of excellent mechanical strength of the cured product, it can be used.
  • an epoxy resin containing an aromatic ring or an alicyclic structure in the molecule Preferably an epoxy resin containing an aromatic ring or an alicyclic structure in the molecule.
  • the epoxy resin containing an aromatic ring in the molecule may be a resin containing at least one aromatic ring and at least two epoxy groups.
  • the aromatic ring may be a monocyclic ring or a condensed ring, and examples thereof include, but are not limited to, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, and a tetracene ring. Among these, a benzene ring and a naphthalene ring are preferable, and a benzene ring is more preferable.
  • Preferred epoxy resins containing an aromatic ring in the molecule include, for example, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, and bisphenol F type epoxy resin; biphenol type epoxy resin; phenol novolac type epoxy resin; Examples thereof include resorcinol type epoxy resin.
  • bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, and bisphenol F type epoxy resin
  • biphenol type epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, and bisphenol F type epoxy resin
  • biphenol type epoxy resin such as bisphenol novolac type epoxy resin
  • phenol novolac type epoxy resin examples thereof include resorcinol type epoxy resin.
  • at least one selected from the group consisting of bisphenol type epoxy resin and biphenol type epoxy resin is more preferable, and is represented by the following general formula (1) from the viewpoint of ensuring low viscosity and mechanical strength of the cured product.
  • Epoxy resin is more preferable.
  • R 1 to R 4 are independently alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, and p, q, r, and s are independently integers of 0 to 4, respectively. 1. Multiple R 2 , multiple R 3 , and multiple R 4 may all be the same or different from each other. Y 1 and Y 2 are independently single-bonded, -CH 2- , -CH ( CH 3 )-or -C (CH 3 ) 2-. R 5 is -CH 2 CH (OH)-or -CH (OH) CH 2-. M indicates the average number of repeating units.
  • R 1 to R 4 are preferably alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, and more preferably at least one selected from the group consisting of a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, and a t-butyl group. All of p, q, r, and s are preferably integers of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably all 0.
  • Y 1 and Y 2 are preferably -CH 2- or -C (CH 3 ) 2- , and more preferably -C (CH 3 ) 2- .
  • m is preferably 0 to 0.15, more preferably 0.01 to 0.1.
  • a bisphenol A type epoxy resin represented by the following formula (1-1) is more preferable.
  • R 5 and m are as defined above.
  • the epoxy resin containing an alicyclic structure in the molecule may be a resin containing at least one alicyclic structure and at least two epoxy groups.
  • the number of ring member carbons in the alicyclic structure is preferably 5 to 20, more preferably 5 to 12, still more preferably 5 to 10, still more preferably 5 to 8, and even more preferably 6.
  • the alicyclic structure may be saturated or unsaturated, and may be monocyclic or polycyclic.
  • the alicyclic structure may have a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a hydroxyl group, and an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms.
  • Examples of the alicyclic structure include, but are not limited to, a cycloalkane ring, a cycloalkane ring, a bicycloalkane ring, a bicycloalkene ring, and a tricycloalkane ring.
  • a cycloalkane ring is preferable, a cycloalkane ring having 5 to 8 carbon atoms is more preferable, and a cyclohexane ring is more preferable.
  • an epoxy resin having an alicyclic structure and not containing an aromatic ring is preferable.
  • Preferred epoxy resins having an alicyclic structure in the molecule include, for example, a polyol having an alicyclic structure, a polyamine having an alicyclic structure, and a hydroxy group and an amino group having an alicyclic structure. Examples thereof include at least one selected from the group consisting of compounds and an epoxy resin obtained by reacting with epichlorohydrin.
  • Examples of the polyol having an alicyclic structure include dihydroxycyclohexane, bicyclohexanediol, 2,2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, and bis (4-hydroxycyclohexyl) methane.
  • Examples of the polyamine having an alicyclic structure include bis (aminomethyl) cyclohexane and diaminodicyclohexylmethane.
  • Examples of the compound having an alicyclic structure and having a hydroxy group and an amino group include aminocyclohexanol and the like.
  • a hydrogenated epoxy resin obtained by hydrogenating the above-mentioned epoxy resin containing an aromatic ring is also preferable.
  • the epoxy resin containing an alicyclic structure in the molecule is represented by the following general formula (2).
  • the epoxy resins shown are more preferred.
  • R 11 to R 14 are independently alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, and t, u, v, and w are independently integers of 0 to 4, respectively.
  • 11 , the plurality of R 12 , the plurality of R 13 , and the plurality of R 14 may all be the same or different from each other.
  • Y 3 and Y 4 are independently single-bonded, -CH 2- , -CH ( CH 3 )-or -C (CH 3 ) 2-.
  • R 15 is -CH 2 CH (OH)-or -CH (OH) CH 2-.
  • N indicates the average number of repeating units. It is a number from 0 to 0.2.
  • R 11 to R 14 are preferably alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, and more preferably at least one selected from the group consisting of a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, and a t-butyl group.
  • t, u, v, and w are all preferably integers of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably all 0.
  • Y 3 and Y 4 are preferably -CH 2- or -C (CH 3 ) 2- , and more preferably -C (CH 3 ) 2- . Further, from the viewpoint of low viscosity and ensuring the mechanical strength of the cured product, n is preferably 0 to 0.15, more preferably 0.01 to 0.1.
  • the epoxy resin represented by the general formula (2) may be obtained by reacting a polyol having an alicyclic structure with epichlorohydrin, and the epoxy resin represented by the general formula (1) is hydrogenated.
  • the hydrogenated epoxy resin thus obtained may be used.
  • the hydrogenation rate is preferably close to 100% from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent weather resistance, but it may be 50% or more. It is preferably 70 to 100%, more preferably 80 to 100%, still more preferably 90 to 100%, and even more preferably 95 to 100%.
  • a hydrogenated bisphenol A type epoxy resin represented by the following formula (2-1) is more preferable.
  • R 15 and n are as defined above.
  • the epoxy resin is at least selected from the group consisting of the epoxy resin represented by the general formula (1) and the epoxy resin represented by the general formula (2) from the viewpoint of low viscosity and mechanical strength of the cured product.
  • One is preferable, and at least one selected from the group consisting of the epoxy resin represented by the formula (1-1) and the epoxy resin represented by the formula (2-1) is more preferable.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 400 g / equivalent or less, more preferably 300 g / equivalent or less, still more preferably 250 g / equivalent or less, from the viewpoint of achieving both low viscosity and quick curing of the epoxy resin composition. Even more preferably, it is 220 g / equivalent or less.
  • One type of epoxy resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • epoxy resin composition of the present invention other components such as fillers, modifying components such as plasticizers, flow adjusting components such as rocking agents, pigments, leveling agents, tackifiers, and elastomer fine particles are used. It may be contained depending on the above.
  • the content of the epoxy resin curing agent in the epoxy resin composition of the present invention is the ratio of the number of active amine hydrogens in the epoxy resin curing agent to the number of epoxy groups in the epoxy resin (active amine hydrogens in the epoxy resin curing agent).
  • Number / number of epoxy groups in the epoxy resin) is preferably 1 / 0.5 to 1/2, more preferably 1 / 0.75 to 1 / 1.5, still more preferably 1 / 0.8 to 1/1. It is an amount that becomes .2.
  • the ratio may be finally within the above range, and may be constant during molding of the epoxy resin composition or may be varied during molding.
  • the viscosity of the epoxy resin composition of the present invention at a temperature of 80 ° C. is preferably 500 mPa ⁇ s or less, more preferably 400 mPa ⁇ s or less, still more preferably 200 mPa ⁇ s or less, still more preferably 100 mPa ⁇ s or less, still more preferably. Is 50 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the epoxy resin composition at a temperature of 80 ° C. is 500 mPa ⁇ s or less, the productivity is improved when used for FRP applications.
  • the epoxy resin composition of the present invention preferably has an initial viscosity in the above range after a mixture of an epoxy resin curing agent and an epoxy resin and a lapse of 30 seconds at a temperature of 80 ° C.
  • the viscosity of the epoxy resin composition can be measured using an E-type viscometer, specifically by the method described in Examples.
  • the epoxy resin composition of the present invention has a gelation time of preferably 30 minutes or less, more preferably 25 minutes or less, still more preferably 20 minutes or less, still more preferably 15 minutes at a temperature of 80 ° C. Less than a minute.
  • the gelation time is preferably 0.5 minutes or longer, more preferably 1.0 minutes or longer.
  • the gelation time at a temperature of 120 ° C. is preferably 10 minutes or less, more preferably 8.0 minutes or less, still more preferably 5.0 minutes or less, still more preferably 3.0 minutes or less.
  • the gelation time is preferably 0.2 minutes or longer, more preferably 0.5 minutes or longer.
  • the gelation time can be measured using a rheometer by the method described in Examples. Specifically, the storage elastic modulus G'and the loss elastic modulus G'of the epoxy resin composition were measured at a temperature of 80 ° C. or 120 ° C., a frequency of 1 Hz, and a plate-to-plate distance of 0.5 mm using a rheometer, and G' The point where G'' and G'' intersect is defined as the gelling time.
  • the method for preparing the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited, and an epoxy resin curing agent, an epoxy resin, and, if necessary, other components can be mixed and prepared using a known method and apparatus.
  • the mixing order of each component contained in the epoxy resin composition is not particularly limited, and after preparing the epoxy resin curing agent, this may be mixed with the epoxy resin, and the component (A) constituting the epoxy resin curing agent may be mixed. ), Component (B), and other components may be mixed and prepared at the same time with an epoxy resin. From the viewpoint of avoiding the progress of gelation before use, it is preferable that each component contained in the epoxy resin composition is brought into contact with each other immediately before use and mixed.
  • the temperature at which each component contained in the epoxy resin composition is mixed can be appropriately adjusted according to the viscosity of the epoxy resin, but is preferably 120 ° C. or lower, more preferably 100 ° C. or lower, from the viewpoint of suppressing an increase in viscosity. From the viewpoint of miscibility of the epoxy resin, the temperature is preferably 20 ° C. or higher, more preferably 25 ° C. or higher.
  • the mixing time is preferably in the range of 0.1 to 15 minutes, more preferably 0.2 to 10 minutes, and even more preferably 0.3 to 5 minutes.
  • the apparatus for example, the apparatus exemplified in various molding methods described later can be used.
  • the cured product of the epoxy resin composition of the present invention (hereinafter, also simply referred to as “cured product of the present invention”) is obtained by curing the above-mentioned epoxy resin composition of the present invention by a known method.
  • the curing conditions of the epoxy resin composition are appropriately selected according to the application and form, and are not particularly limited.
  • the form of the cured product of the present invention is not particularly limited, and can be selected according to the intended use.
  • the cured product of the composition is usually in the form of a film.
  • the cured product of the present invention is preferably a matrix resin of a fiber-reinforced composite material described later.
  • the epoxy resin composition of the present invention has a high glass transition temperature (Tg) of the cured product from the viewpoint of improving the productivity of the molded product when used as a fiber reinforced composite material and the like and from the viewpoint of the heat resistance of the molded product. Is preferable.
  • Tg glass transition temperature
  • the cured product of the epoxy resin composition has a high Tg, the mold can be released without cooling the mold to a low temperature when used for a fiber reinforced composite material or the like, so that the molding cycle can be shortened.
  • the heat resistance of the molded product is also improved.
  • a cured product obtained by curing at a temperature of 120 ° C. for 15 minutes is differentially measured to 30 to 250 ° C.
  • the Tg obtained by performing scanning calorimetry is preferably 100 ° C. or higher, more preferably 110 ° C. or higher, still more preferably 114 ° C. or higher, even more preferably 115 ° C. or higher, and even more preferably 120 ° C. or higher.
  • the Tg of the cured product can be measured by the method described in Examples.
  • the fiber-reinforced composite material (FRP) of the present invention contains a cured product of the epoxy resin composition and reinforcing fibers, and after impregnating the reinforcing fibers with the epoxy resin composition, the composition is cured. It can be obtained by letting it.
  • the reinforcing fiber include glass fiber, carbon fiber, boron fiber and metal fiber.
  • One type of reinforcing fiber may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • carbon fiber is preferable from the viewpoint of the strength and light weight of the obtained composite material. That is, the fiber-reinforced composite material of the present invention is preferably a carbon fiber-reinforced composite material (CFRP) containing a cured product of the epoxy resin composition and carbon fibers.
  • CFRP carbon fiber-reinforced composite material
  • the carbon fiber used for CFRP may be produced from rayon, polyacrylonitrile (PAN) or the like as a raw material, or may be produced by spinning from a pitch such as petroleum or coal as a raw material. Further, it is also possible to use a recycled product obtained by reusing the scrap material of the carbon fiber or a recycled product obtained by removing the resin from the CFRP.
  • Examples of the form of carbon fibers include those in which monofilaments or multifilaments are simply arranged so as to intersect in one direction or alternately, fabrics such as knitted fabrics, and various forms such as non-woven fabrics or mats. Of these, the form of monofilament, cloth, non-woven fabric or mat is preferable, and the form of cloth is more preferable.
  • the average fiber diameter of the carbon fibers is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 3 to 50 ⁇ m, and even more preferably 4 to 20 ⁇ m. When the average fiber diameter is in this range, the processing is easy and the obtained CFRP has an excellent elastic modulus and strength.
  • the average fiber diameter can be measured by observation with a scanning electron microscope (SEM) or the like. It is possible to randomly select 50 or more fibers, measure the length, and calculate the average fiber diameter of the number average.
  • the fineness of the carbon fiber is preferably 20 to 4,500 tex, more preferably 50 to 4,000 tex. When the fineness is in this range, the epoxy resin composition can be easily impregnated, and the elastic modulus and strength of the obtained composite material become excellent.
  • the fineness can be obtained by obtaining the weight of a long fiber of an arbitrary length and converting it into the weight per 1,000 m. Generally, carbon fibers having a filament number of about 500 to 60,000 can be preferably used.
  • the FRP may further contain a foaming material in addition to the cured product and the reinforcing fiber of the epoxy resin composition.
  • the foam material is not particularly limited, and examples thereof include foam materials composed of resin materials such as polyvinyl chloride resin, polyurethane resin, polystyrene resin, polyolefin resin, acrylic resin, phenol resin, polymethacrylicimide resin, and epoxy resin. Be done.
  • the method for producing the fiber-reinforced composite material of the present invention is not particularly limited, but since the epoxy resin curing agent and the epoxy resin composition of the present invention are fast-curing, the epoxy resin curing agent and the epoxy resin can be molded. It is preferable to impregnate and cure the reinforcing fibers within a shorter period of time after mixing immediately before. From this point of view, the method for producing the fiber reinforced composite material of the present invention includes a low pressure RTM method, a medium pressure RTM method, a high pressure RTM method, a compression RTM method, a liquid compression molding method, a liquid laydown method, a spray laydown method, and a surface RTM method.
  • a step of molding by a prepreg compression molding method, a wet compression molding (WCM) method, or a Dynamic Fluid Compression Molding (DFCM) method.
  • WCM wet compression molding
  • DFCM Dynamic Fluid Compression Molding
  • the low-pressure RTM method, the medium-pressure RTM method, or the high-pressure RTM method is preferable, the medium-pressure RTM method or the high-pressure RTM method is more preferable, and the molding speed is used from the viewpoint of applying to the high-cycle RTM method.
  • the high pressure RTM method is more preferable.
  • low pressure in the low pressure RTM method means that the pressure at the time of pressure feeding when the epoxy resin which is the main component of the epoxy resin composition and the epoxy resin curing agent are pressure-fed and mixed is less than 0.5 MPa. It means that it is.
  • the "medium pressure” in the medium pressure RTM method means that the pressure is 0.5 MPa or more and less than 7 MPa
  • the "high pressure” in the high pressure RTM method means that the pressure is 7 MPa or more and 20 MPa or less.
  • the epoxy resin as the main agent and the epoxy resin curing agent can be mixed and used immediately before molding.
  • the obtained epoxy resin composition has a low viscosity and a quick curing property, and the mold is filled and the reinforcing fibers are impregnated quickly, and the reinforcing fibers are quickly cured, so that the molding time can be significantly shortened. Therefore, the epoxy resin curing agent and the epoxy resin composition of the present invention are particularly suitable for the above molding method. Further, by using the above molding method, the epoxy resin curing agent and the epoxy resin composition of the present invention can be applied to produce medium to large-sized FRP for automobile structural materials and building materials with high productivity. ..
  • a collision mixing mixer as a device for mixing the epoxy resin, which is the main component of the epoxy resin composition, and the epoxy resin curing agent.
  • reinforcing fibers are arranged in a pair of upper and lower molds and sealed to reduce the pressure inside the mold.
  • the epoxy resin, which is the main component of the epoxy resin composition, and the epoxy resin curing agent are filled in separate tanks, and each is discharged at high speed from a very small hole (orifice) in the mixing chamber of the collision mixing mixer. Collision mixing.
  • the epoxy resin composition thus prepared is injected under high pressure into a mold to impregnate the reinforcing fibers, and then the epoxy resin is cured.
  • a dynamic mixer as an apparatus for mixing the epoxy resin, which is the main component of the epoxy resin composition, and the epoxy resin curing agent.
  • the dynamic mixer includes a tubular high-speed rotating body having an uneven surface.
  • the epoxy resin and the epoxy resin curing agent are filled in separate tanks, each of which is sent to a dynamic mixer, and the two liquids of the main agent and the curing agent are mixed by the rotating body.
  • the epoxy resin composition thus prepared is injected into a mold to impregnate the reinforcing fibers, and then the epoxy resin is cured.
  • the low-pressure RTM method is advantageous in the case where the compounding ratio of the epoxy resin and the epoxy resin curing agent is significantly different, and from the viewpoint of equipment cost and space saving of the equipment.
  • a static mixer is a tubular reactor incorporating one or more stationary mixers composed of a large number of mixing elements.
  • the epoxy resin and the epoxy resin curing agent are filled in separate tanks, and each is sent to a static mixer. By passing two liquids of epoxy resin and epoxy resin curing agent through the twisted element of the static mixer, the two liquids are mixed by the action of division, conversion, inversion and the like.
  • the epoxy resin composition thus prepared is injected into a mold to impregnate the reinforcing fibers, and then the epoxy resin is cured.
  • the medium pressure RTM method is advantageous in terms of being able to pump the epoxy resin composition into the mold and in terms of equipment cost.
  • the reinforcing fiber and the foaming material may be arranged in the mold to produce the FRP in the same manner as described above. it can.
  • the epoxy resin curing agent and epoxy resin composition of the present invention can also be preferably used in the liquid compression molding (LCM) method, the liquid laydown method, and the wet compression molding (WCM) method.
  • LCM liquid compression molding
  • WCM wet compression molding
  • the epoxy resin composition is cast on the reinforcing fibers (or on the reinforcing fibers and the foam material if the FRP further contains a foam material), and then heat-compressed and strengthened.
  • the epoxy resin is cured while impregnating the fibers.
  • the Dynamic Fluid Compression Molding (DFCM) method is an improved method of the LCM method, the liquid laydown method, and the WCM method, and is characterized in that the inside of the mold is depressurized during heat compression.
  • the temperature at which the epoxy resin composition is injected into the mold or impregnated with the reinforcing fibers is preferably 20 to 120 ° C, more preferably 25 to 100 ° C.
  • the temperature at the time of mixing the epoxy resin curing agent and the epoxy resin can also be set individually.
  • the temperature at the time of mixing the epoxy resin curing agent is preferably 5 to 30 ° C., more preferably 10 to 25 ° C. from the viewpoint of suppressing an increase in viscosity.
  • the temperature at the time of mixing the epoxy resin can be appropriately adjusted according to the viscosity of the epoxy resin, but is preferably 20 to 120 ° C, more preferably 25 to 100 ° C.
  • the temperature may be constant during molding or may be varied during molding.
  • the impregnation time of the epoxy resin composition into the reinforcing fibers is preferably 0.1 to 15 minutes, more preferably 0.2 to 10 minutes, still more preferably 0.3 to 5 minutes from the viewpoint of moldability and productivity. Is.
  • the discharge rate when the epoxy resin composition is injected into the mold is preferably 5 to 400 g per second, more preferably 10 to 100 g per second, and further preferably 20 to 60 g per second. ..
  • the speed may be constant during molding or may be varied during molding.
  • the curing temperature of the epoxy resin composition is preferably 50 to 200 ° C, more preferably 80 to 150 ° C, and even more preferably 100 to 150 ° C.
  • the curing temperature may be constant during molding or may be varied during molding.
  • the curing temperature is 50 ° C. or higher, the epoxy resin is sufficiently cured, and the mechanical properties of the obtained FRP are excellent. Further, if the temperature is 200 ° C. or lower, the cost for adjusting the mold temperature can be reduced.
  • the curing time of the epoxy resin composition can be appropriately selected depending on the curing temperature and the like, but from the viewpoint of moldability and productivity, it is preferably 0.1 to 15 minutes, more preferably 0.2 to 10 minutes, still more preferably. 0.5 to 5 minutes.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention is preferably a structural material or building material for automobiles, particularly a structural material for automobiles.
  • Automotive structural materials include bumpers, spoilers, cowlings, front grilles, garnishes, bonnets, trunk lids, fender panels, door panels, roof panels, instrument panels, door trims, quarter trims, roof linings, pillar garnishes, deck trims, and tonoboards.
  • viscosity Using an E-type viscometer "TVE-22H-type viscometer cone plate type" (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.), the viscosity of the epoxy resin curing agent is adjusted to 25 ° C. Were measured respectively. In the viscosity measurement of the epoxy resin composition at 80 ° C., the measurement was started after mixing the epoxy resin and the epoxy resin curing agent, and the measured values were read every 30 seconds to confirm the change in viscosity with time. Regarding the epoxy resin composition, the lower the viscosity after the lapse of 30 seconds at 80 ° C., the lower the initial viscosity, the higher the filling property at the time of molding, and the better the moldability. In addition, the change in viscosity with time in the measurement at 80 ° C. is small, and the lower the viscosity is maintained, the longer the pot life is.
  • Tg Glass transition temperature
  • the epoxy resin composition is hand-laid-up molded at room temperature to form a carbon fiber woven fabric (“CO6343” manufactured by Toray Industries, Inc., T300 plain weave cloth, number of filaments of warp and weft: 3K, woven weight: 198 g / m 2 , 0.
  • a CFRP substrate was prepared by impregnating with .25 mm thickness, 4 ply). Subsequently, the CFRP base material was placed on an aluminum upper and lower mold preheated to 120 ° C. in an oven, the mold was closed promptly, and the releasability after 6 minutes was evaluated according to the following criteria.
  • Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 preparation of epoxy resin curing agent and epoxy resin composition
  • the parts by mass shown in Table 1 were mixed and mixed to obtain an epoxy resin curing agent.
  • this epoxy resin curing agent and the main agent bisphenol A type liquid epoxy resin (“jER825”, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) are used in the epoxy resin curing agent for the number of epoxy groups in the main agent epoxy resin.
  • the ratio of the number of active amine hydrogens (the number of active amine hydrogens in the epoxy resin curing agent / the number of epoxy groups in the epoxy resin) was 1/1, and the mixture was mixed to prepare an epoxy resin composition.
  • the obtained epoxy resin curing agent and epoxy resin composition were evaluated by the above-mentioned method. The results are shown in Table 1.
  • R 5 is -CH 2 CH (OH)-or -CH (OH) CH 2- .
  • the epoxy resin compositions of Examples 1 to 3 maintained fast curing properties as compared with the epoxy resin compositions of Comparative Example 1 in which only AEP, which is the component (A), was used as the epoxy resin curing agent. At the same time, the cured product Tg was improved, and the pot life was further extended. Further, as compared with the epoxy resin composition of Comparative Example 2 in which only IPDA, which is the component (A), was used as the epoxy resin curing agent, the epoxy resin compositions of Examples 4 to 8 did not significantly reduce the pot life. The curing rate and the cured product Tg could be improved. Further, the cured products of the epoxy resin compositions of Examples 4 to 6 had particularly good releasability.
  • Example 10 Manufacturing of CFRP
  • the epoxy resin composition of Example 1 was hand-laid up at room temperature to carry out carbon fiber woven fabric (“CO6343” manufactured by Toray Industries, Inc., T300 plain weave cloth, number of filaments of warp and weft: 3K, woven weight: 198 g / m 2, 0.25 mm thick, was produced CFRP substrate impregnated into 4ply). Subsequently, the CFRP base material was placed on an aluminum upper and lower mold previously heated to 120 ° C. in an oven, the mold was closed quickly, and the epoxy resin composition was cured by heating for 3 minutes to obtain CFRP.
  • CO6343 manufactured by Toray Industries, Inc., T300 plain weave cloth, number of filaments of warp and weft: 3K, woven weight: 198 g / m 2, 0.25 mm thick
  • CFRP for automobile structural materials and building materials is produced by a high cycle RTM method or the like while using N-aminoethylpiperazine or isophoronediamine, which are widely used as epoxy resin curing agent components, as an epoxy resin curing agent. It is possible to provide an epoxy resin curing agent and an epoxy resin composition that can be produced with good properties.

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Abstract

N-アミノエチルピペラジン及びイソホロンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物(A)と、ノルボルナンジアミン(B)とを含有するエポキシ樹脂硬化剤、これを含有するエポキシ樹脂組成物、並びに、該エポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維とを含む繊維強化複合材である。

Description

エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに繊維強化複合材
 本発明は、エポキシ樹脂硬化剤、該エポキシ樹脂硬化剤とエポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該エポキシ樹脂組成物の硬化物と、強化繊維とを含む繊維強化複合材に関する。
 繊維強化複合材(以下「FRP(Fiber Reinforced Plastics)」ともいう)の中でも炭素繊維強化複合材(Carbon Fiber Reinforced Plastics:CFRP)は、非常に高い弾性率、強度を有し、かつ軽量であることから金属代替材料として注目されている。CFRPは特に自動車構造材用途、風力発電ブレード用途、圧力容器用途、航空宇宙用途への需要が加速することが見込まれており、CFRPに用いられる炭素繊維と、エポキシ樹脂等のマトリクス樹脂の需要も近年増大している。
 ところで、自動車構造材用途、風力発電ブレード用途、圧力容器用途、航空宇宙用途それぞれにおいてFRPの成形方法が異なることから、FRP用のマトリクス樹脂に対する要求特性も用途によって異なっている。
 例えば風力発電ブレードは、インフュージョン成形、Va-RTM法(Vacuum Assist Resin Transfer Molding)又はLight-RTM法にて成形されるようになってきた。これらの方法では、例えば、フィルムやFRPを使用した上型と、下型とからなる型内に予め強化繊維を配置し、この金型内を真空引きし、マトリクス樹脂となるエポキシ樹脂組成物を常圧で充填して強化繊維へ含浸させ、次いで、該エポキシ樹脂を硬化させて成形する。
 インフュージョン成形やVa-RTM法、Light-RTM法による成形では、その成形法の特徴上、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを混合したエポキシ樹脂組成物を金型内へ充填するのに、通常は数十分程度かかる。そのため、これらの成形法に使用されるエポキシ樹脂組成物には低粘度でかつポットライフが長いことが要求される。エポキシ樹脂硬化剤としては、イソホロンジアミン、ポリエーテル骨格のポリアミン化合物等が使用されている。
 また、圧力容器用途のFRPにおいては、フィラメントワインディング法による成形が用いられる。フィラメントワインディング法は、強化繊維糸にエポキシ樹脂組成物などのマトリクス樹脂を含浸させた強化繊維糸を用いてライナーの外表面を被覆した後、該マトリクス樹脂を硬化させる方法である。この方法に用いるエポキシ樹脂組成物は、ポットライフが短く速硬化性であると、成形前の段階でエポキシ樹脂が硬化してしまう。したがってフィラメントワインディング法には速硬化性のエポキシ樹脂組成物は適用できない。
 これに対し自動車構造材用途のFRPは、ハイサイクルRTM法にて成形されている。これは従来のRTM法を改良したものである。
 従来のRTM法は上下一対の金型を使用した密閉型成形の一つであり、該金型内に繊維強化プリフォームを配置し、金型をクランプして密閉した後、注入孔からエポキシ樹脂組成物等の樹脂を金型内に注入して繊維強化プリフォームに含浸させ、次いで該樹脂を硬化させた後、離型するという方法である。しかしながら従来のRTM法では、成形時間(プリフォームの配置、樹脂含浸、樹脂硬化、及び離型まで)に数時間を要するため、自動車構造材用途のFRPの製造では、より生産性の高いハイサイクルRTM法が用いられている。
 ハイサイクルRTM法による成形技術は、繊維強化プリフォームの配置時間、樹脂の含浸時間、樹脂の硬化時間、及び離型時間のすべてを大幅に短縮したものである。ハイサイクルRTM法において、樹脂の含浸から硬化までの工程では、例えばハイサイクルRTM法の一種である高圧RTM法において、上下一対の金型内に強化繊維を配置して密閉し、金型内を減圧にする。次いで、エポキシ樹脂組成物の主剤であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを、別々のタンクからミキシングヘッドへミスト状態で圧送し、衝突混合後に速やかに金型内に注入して強化繊維に含浸させ、エポキシ樹脂を硬化させる。衝突混合後のエポキシ樹脂組成物は、金型内への充填速度及び強化繊維への含浸速度を高めるため、複数の注入孔から高圧注入される。
 従来のRTM法向けのエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂硬化剤として、汎用品であるN-アミノエチルピペラジン(AEP)、イソホロンジアミン(IPDA)、又はこれらの混合物を用いることが知られている(例えば、特許文献1及び非特許文献1を参照)。
特表平9-507262号公報
小川、「エポキシ樹脂を中心としたRIM成形について」、熱硬化性樹脂、1986年、Vol.7、No.2、p.87-99
 ハイサイクルRTM法などによる成形に用いられるエポキシ樹脂硬化剤、及び該硬化剤とエポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物においては、低粘度でかつ速硬化性であること、ポットライフが長いこと、及び、硬化物のガラス転移温度(Tg)が高く耐熱性が良好であることが望まれる。硬化物のTgが高いと、ハイサイクルRTM法などによる成形後に金型を低い温度まで冷却しなくても離型可能であるため、成形サイクルを短縮できる点でも有利である。
 しかしながら、AEPは速硬化性であり初期粘度が低い一方で、ポットライフが短く、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物のTgが低くなるという問題がある。またIPDAはポットライフが長く、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物のTgは比較的高くなるが、硬化速度が遅く初期粘度が高いという問題があった。AEPとIPDAのそれぞれの欠点を改善すべくこれらを混合したとしても、ハイサイクルRTM法などによる成形に用いられるエポキシ樹脂硬化剤としては十分満足のいく性能は得られなかった。
 またハイサイクルRTM法では、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを混合後速やかに金型内に注入することから、エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物のポットライフはそれほど重視されない。一方で、生産性の観点から、強化繊維への含浸性や金型への充填速度が高く、かつ硬化が速いこと、硬化後に短時間で離型できることが重要である。そのため、低粘度でかつ速硬化性であり、硬化物のTgが高いエポキシ樹脂組成物が望まれる。
 本発明の課題は、エポキシ樹脂硬化剤成分として汎用されているN-アミノエチルピペラジン及び/又はイソホロンジアミンを含有し、低粘度でかつ速硬化性であり、硬化物のTgが高いエポキシ樹脂組成物を提供し得るエポキシ樹脂硬化剤、これを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該エポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維とを含む繊維強化複合材を提供することにある。
 本発明者は、N-アミノエチルピペラジン及びイソホロンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物と、ノルボルナンジアミンとを含有するエポキシ樹脂硬化剤により、上記課題を解決できることを見出した。
 すなわち本発明は、下記に関する。
[1]N-アミノエチルピペラジン及びイソホロンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物(A)と、ノルボルナンジアミン(B)とを含有するエポキシ樹脂硬化剤。
[2]前記成分(A)がN-アミノエチルピペラジンを含む、上記[1]に記載のエポキシ樹脂硬化剤。
[3]前記成分(A)と成分(B)との質量比が0.15≦{(A)/[(A)+(B)]}<1を満たす、上記[2]に記載のエポキシ樹脂硬化剤。
[4]前記成分(A)及び成分(B)の合計含有量が50質量%以上である、上記[1]~[3]のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂硬化剤。
[5]上記[1]~[4]のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物。
[6]上記[5]に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
[7]上記[6]に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、強化繊維とを含む繊維強化複合材。
[8]前記強化繊維が炭素繊維である、上記[7]に記載の繊維強化複合材。
 本発明によれば、エポキシ樹脂硬化剤成分として汎用されているN-アミノエチルピペラジンやイソホロンジアミンをエポキシ樹脂硬化剤として用いながら、ハイサイクルRTM法などによって自動車用構造材や建材などのCFRPを生産性よく製造できるエポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物を提供することができる。
[エポキシ樹脂硬化剤]
 本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、N-アミノエチルピペラジン(AEP)及びイソホロンジアミン(IPDA)からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物(A)(以下「成分(A)」ともいう)と、ノルボルナンジアミン(B)(NBDA、以下「成分(B)」ともいう)とを含有する。
 本発明は、エポキシ樹脂硬化剤成分として汎用されているAEPやIPDAを含有するエポキシ樹脂硬化剤において、ノルボルナンジアミンを配合することにより、AEPとIPDAに由来する諸特性を改善し、得られるエポキシ樹脂組成物の低粘度性及び速硬化性を達成し、硬化物Tgも向上できることを見出したものである。
<成分(A):N-アミノエチルピペラジン及びイソホロンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物>
 本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、成分(A)として、N-アミノエチルピペラジン(AEP)及びイソホロンジアミン(IPDA)からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有する。これらの化合物はエポキシ樹脂硬化剤成分として汎用されており経済性に優れる。
 エポキシ樹脂硬化剤の性能として、AEPは低粘度でかつ速硬化性であり、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物の靭性が向上するという利点を有する。またIPDAは、得られるエポキシ樹脂組成物のポットライフが長くなり、かつ硬化物Tgが高くなるという利点を有する。これらの特性を考慮し、所望する性能及び用途に応じて、本発明に用いる成分(A)としてAEP及びIPDAからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を適宜選択することができる。
 ハイサイクルRTM法などによる成形に用いられるエポキシ樹脂硬化剤である場合、低粘度でかつ速硬化性であるという点から、成分(A)はN-アミノエチルピペラジンを含むことが好ましい。すなわち、成分(A)はN-アミノエチルピペラジン、又はN-アミノエチルピペラジンとイソホロンジアミンの混合物であることが好ましく、N-アミノエチルピペラジンであることがより好ましい。
 成分(A)がAEPとIPDAの混合物である場合、その含有量比には特に制限はなく、例えば、AEPとIPDAを質量比で1/99~99/1、好ましくは5/95~95/5の割合で用いることができる。
 得られるエポキシ樹脂組成物の低粘度性及び速硬化性の観点からは、AEPとIPDAの質量比は、より好ましくは10/90~95/5、さらに好ましくは20/80~95/5、よりさらに好ましくは30/70~95/5、よりさらに好ましくは40/60~95/5である。
<成分(B):ノルボルナンジアミン>
 本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、成分(B)としてノルボルナンジアミンを含有する。これにより、成分(A)を含有するエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において低粘度性及び速硬化性を達成し、かつ硬化物Tgを向上させることができる。
 本発明においてノルボルナンジアミンとしては、2,5-ジアミノメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,6-ジアミノメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン、又はこれらの混合物を用いることができる。2,5-ジアミノメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタンと2,6-ジアミノメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタンとの混合物を用いる場合、その混合比率に特に制限はなく、任意の範囲で選択できる。
 本発明のエポキシ樹脂硬化剤における成分(A)と成分(B)との質量比は、所望する性能及び用途に応じて、質量比(A)/[(A)+(B)]が0超、1未満となる任意の範囲で選択できる。
 成分(A)がN-アミノエチルピペラジンを含む場合は、得られるエポキシ樹脂組成物の低粘度性及び速硬化性、並びに硬化物Tg向上の観点から、成分(A)と成分(B)との質量比が0.15≦{(A)/[(A)+(B)]}<1を満たすことが好ましい。成分(A)がAEPを含む場合、質量比(A)/[(A)+(B)]が0.15以上1未満であれば、質量比(A)/[(A)+(B)]が1である場合と比較して、得られるエポキシ樹脂組成物の速硬化性を達成しつつ、硬化物Tgが向上し、ポットライフも長くなる。成分(A)がAEPを含む場合の質量比(A)/[(A)+(B)]は、速硬化性、及び成分(A)の割合が高いことによる経済性向上の観点から、より好ましくは0.20以上、さらに好ましくは0.30以上、よりさらに好ましくは0.40以上、よりさらに好ましくは0.50以上、よりさらに好ましくは0.60以上であり、硬化物Tg向上の観点、及びロングポットライフを得る観点から、好ましくは0.99以下、より好ましくは0.95以下、さらに好ましくは0.90以下、よりさらに好ましくは0.85以下である。
 成分(A)がイソホロンジアミンである場合は、得られるエポキシ樹脂組成物の低粘度性及び速硬化性、並びに硬化物Tg向上の観点から、成分(A)と成分(B)との質量比が0<{(A)/[(A)+(B)]}≦0.85を満たすことが好ましい。成分(A)がIPDAである場合、質量比(A)/[(A)+(B)]が0超0.85以下であれば、質量比(A)/[(A)+(B)]が1である場合と比較して、得られるエポキシ樹脂組成物のポットライフを大きく低下させることなく、硬化速度及び硬化物Tgが向上する。成分(A)がイソホロンジアミンである場合の質量比(A)/[(A)+(B)]は、ロングポットライフを得る観点、及び成分(A)の割合が高いことによる経済性向上の観点から、好ましくは0.01以上、さらに好ましくは0.05以上、よりさらに好ましくは0.10以上、よりさらに好ましくは0.12以上であり、得られるエポキシ樹脂組成物の速硬化性、硬化物Tg向上、及び、エポキシ樹脂組成物を成形材料として用いた場合の硬化物の離型性の観点から、より好ましくは0.75以下、さらに好ましくは0.70以下、さらに好ましくは0.60以下、よりさらに好ましくは0.50以下、よりさらに好ましくは0.40以下、よりさらに好ましくは0.30以下、よりさらに好ましくは0.25以下である。なお、エポキシ樹脂組成物の硬化物のゲル化率及びTgが共に高い場合に、硬化物の離型性が良好になる。
 本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、前記成分(A)及び成分(B)以外の公知の硬化剤や、公知の硬化促進剤、添加剤、及び溶剤等を含有していてもよい。
 前記成分(A)及び成分(B)以外の硬化剤としては、成分(A)及び成分(B)以外の、分子内に2つ以上のアミノ基を有するポリアミン化合物又はその変性体などが挙げられる。当該ポリアミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサメチレンジアミン、2-メチルペンタメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン等の鎖状脂肪族ポリアミン化合物;o-キシリレンジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン等の芳香環含有脂肪族ポリアミン化合物;メンセンジアミン、ノルボルナンジアミン、トリシクロデカンジアミン、アダマンタンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-メチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-3,6-ジエチルシクロヘキサン、ジアミノジエチルメチルシクロヘキサン、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン(ビス(4-アミノ-3-メチルシクロヘキシル)メタン)、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン、4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂環式構造を有するポリアミン化合物;フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、2,2’-ジエチル-4,4’-メチレンジアニリン等の芳香族ポリアミン化合物;N,N’-ビス(アミノエチル)ピペラジン等の複素環式構造を有するポリアミン化合物;ポリエーテルポリアミン化合物等が挙げられる。また、当該ポリアミン化合物の変性体としては、上記化合物のマンニッヒ変性物、エポキシ変性物、マイケル付加物、マイケル付加・重縮合物、スチレン変性物、ポリアミド変性物等が挙げられる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 本発明の効果を効率的に発現する観点から、当該硬化剤を含有する場合、その含有量は、本発明のエポキシ樹脂硬化剤全量に対して好ましくは50質量%以下、より好ましくは30質量%以下、さらに好ましくは20質量%以下、よりさらに好ましくは15質量%以下、よりさらに好ましくは10質量%以下、よりさらに好ましくは5質量%以下、よりさらに好ましくは1質量%以下である。また、下限は0質量%である。
 例えば速硬化性を得る観点からは、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン(ビス(4-アミノ-3-メチルシクロヘキシル)メタン)の含有量は、本発明のエポキシ樹脂硬化剤全量に対して好ましくは50質量%以下、より好ましくは30質量%以下、さらに好ましくは20質量%以下、よりさらに好ましくは15質量%以下、よりさらに好ましくは10質量%以下、よりさらに好ましくは5質量%以下、よりさらに好ましくは1質量%以下である。
 公知の硬化促進剤としては、ビスフェノールA、スチレン化フェノール等のフェノール系化合物及びその塩;p-トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等のスルホン酸系化合物及びその塩あるいはエステル化物;サリチル酸、安息香酸等のカルボン酸系化合物及びその塩;メルカプタン末端ポリサルファイド化合物;グアニジン系化合物;アルカノールアミン系化合物等が挙げられる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 本発明の効果を有効に発現する観点から、当該硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、本発明のエポキシ樹脂硬化剤全量に対して好ましくは50質量%以下、より好ましくは30質量%以下、さらに好ましくは20質量%以下、よりさらに好ましくは15質量%以下、よりさらに好ましくは10質量%以下、よりさらに好ましくは5質量%以下、よりさらに好ましくは1質量%以下、よりさらに好ましくは0.5質量%以下である。また、下限は0質量%である。
 エポキシ樹脂硬化剤中の硬化促進剤の含有量は最終的に上記範囲となればよく、エポキシ樹脂硬化剤の調製時又は使用時に硬化促進剤の濃度を適宜変動させてもよい。例えば、硬化促進剤のエポキシ樹脂硬化剤に対する配合割合は該硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物の成形中、一定であってもよいし、成形中に硬化促進剤を濃度勾配をつけながら供給するなどして変動させてもよい。
 但し、本発明の効果を有効に発現する観点からは、前記成分(A)及び成分(B)の合計含有量を、本発明のエポキシ樹脂硬化剤全量に対して好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、さらに好ましくは80質量%以上、よりさらに好ましくは85質量%以上、よりさらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは95質量%以上、特に好ましくは99質量%以上となるようにする。本発明のエポキシ樹脂硬化剤全量に対する成分(A)及び成分(B)の合計含有量の上限は100質量%である。
 本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、温度25℃における粘度が好ましくは150mPa・s以下、より好ましくは100mPa・s以下、さらに好ましくは60mPa・s以下である。温度25℃における粘度が150mPa・s以下であると、エポキシ樹脂との混和が容易であり、FRP用途に用いた際には生産性が向上する。エポキシ樹脂硬化剤の温度25℃における粘度の下限値には特に制限はないが、エポキシ樹脂との混和性の点から、好ましくは10mPa・s以上である。エポキシ樹脂硬化剤の粘度は、E型粘度計を用いて、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。
 本発明のエポキシ樹脂硬化剤の調製方法には特に制限はなく、使用形態や使用装置、配合成分の種類及び配合割合等に応じて適宜選択することができる。例えば成分(A)、成分(B)、及び必要に応じその他の配合成分を同時に接触させて混合してもよいし、エポキシ樹脂硬化剤を構成する一部の成分を濃度勾配をつけながら供給し、混合してもよい。また後述するように、エポキシ樹脂組成物の調製時に、エポキシ樹脂硬化剤に含まれる各成分とエポキシ樹脂とを同時に混合して調製してもよい。
[エポキシ樹脂組成物]
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記本発明のエポキシ樹脂硬化剤とエポキシ樹脂とを含有するものである。該エポキシ樹脂としては、本発明のエポキシ樹脂硬化剤中の活性アミン水素と反応するグリシジル基を持つエポキシ樹脂であればいずれも使用することができるが、硬化物の機械的強度に優れる観点からは、分子内に芳香環又は脂環式構造を含むエポキシ樹脂であることが好ましい。
 分子内に芳香環を含むエポキシ樹脂としては、少なくとも1つの芳香環と、少なくとも2つのエポキシ基とを含む樹脂であればよい。前記芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及びテトラセン環が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環及びナフタレン環であり、より好ましくはベンゼン環である。
 分子内に芳香環を含む好ましいエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;ビフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;レゾルシノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
 上記の中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びビフェノール型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種がより好ましく、低粘度でかつ硬化物の機械的強度を確保できる観点から、下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂がさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
(式(1)中、R~Rはそれぞれ独立に炭素数1~6のアルキル基であり、p、q、r、及びsはそれぞれ独立に0~4の整数である。複数のR、複数のR、複数のR、及び複数のRはすべて同一でもよく、互いに異なってもよい。Y及びYはそれぞれ独立に、単結合、-CH-、-CH(CH)-、又は-C(CH-である。Rは-CHCH(OH)-、又は-CH(OH)CH-である。mは平均繰り返し単位数を示し、0~0.2の数である。)
 R~Rは炭素数1~4のアルキル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、イソプロピル基、及びt-ブチル基からなる群から選ばれる少なくとも1種がより好ましい。
 p、q、r、及びsはいずれも0~2の整数であることが好ましく、0又は1であることがより好ましく、すべて0であることがさらに好ましい。
 Y及びYは-CH-、又は-C(CH-であることが好ましく、-C(CH-であることがより好ましい。
 また、低粘度でかつ硬化物の機械的強度を確保できる観点から、mは0~0.15であることが好ましく、0.01~0.1であることがより好ましい。
 上記の中でも、より好ましくは下記式(1-1)で示されるビスフェノールA型エポキシ樹脂である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 上記式中、R及びmは前記と同じである。
 分子内に脂環式構造を含むエポキシ樹脂としては、少なくとも1つの脂環式構造と、少なくとも2つのエポキシ基とを含む樹脂であればよい。
 脂環式構造における環員炭素数は、好ましくは5~20、より好ましくは5~12、さらに好ましくは5~10、よりさらに好ましくは5~8、よりさらに好ましくは6である。当該脂環式構造は飽和であっても不飽和であってもよく、単環であっても多環であってもよい。また、当該脂環式構造は置換基を有していてもよい。当該置換基としては例えば、炭素数1~8のアルキル基、水酸基、炭素数1~8のアルコキシ基等が挙げられる。
 当該脂環式構造としては、シクロアルカン環、シクロアルケン環、ビシクロアルカン環、ビシクロアルケン環、及びトリシクロアルカン環等が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはシクロアルカン環、より好ましくは炭素数5~8のシクロアルカン環、さらに好ましくはシクロヘキサン環である。
 硬化物の耐候性の観点からは、分子内に脂環式構造を含むエポキシ樹脂の中でも、脂環式構造を含み、かつ芳香環を含まないエポキシ樹脂であることが好ましい。
 分子内に脂環式構造を含む好ましいエポキシ樹脂としては、例えば、脂環式構造を有するポリオール、脂環式構造を有するポリアミン、及び、脂環式構造を有しかつヒドロキシ基及びアミノ基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種と、エピクロロヒドリンとの反応により得られるエポキシ樹脂が挙げられる。
 脂環式構造を有するポリオールとしては、ジヒドロキシシクロヘキサン、ビシクロヘキサンジオール、2,2-ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)メタン等が挙げられる。
 脂環式構造を有するポリアミンとしては、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ジアミノジシクロヘキシルメタン等が挙げられる。また、脂環式構造を有しかつヒドロキシ基及びアミノ基を有する化合物としては、アミノシクロヘキサノール等が挙げられる。
 また、前述した芳香環を含むエポキシ樹脂に水素添加して得られる水添エポキシ樹脂も好ましいものとして挙げられる。
 エポキシ樹脂組成物の低粘度性、速硬化性、硬化物の機械的強度及び耐候性、並びに入手性の観点から、分子内に脂環式構造を含むエポキシ樹脂としては下記一般式(2)で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
(式(2)中、R11~R14はそれぞれ独立に炭素数1~6のアルキル基であり、t、u、v、及びwはそれぞれ独立に0~4の整数である。複数のR11、複数のR12、複数のR13、及び複数のR14はすべて同一でもよく、互いに異なってもよい。Y及びYはそれぞれ独立に、単結合、-CH-、-CH(CH)-、又は-C(CH-である。R15は-CHCH(OH)-、又は-CH(OH)CH-である。nは平均繰り返し単位数を示し、0~0.2の数である。)
 R11~R14は炭素数1~4のアルキル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、イソプロピル基、及びt-ブチル基からなる群から選ばれる少なくとも1種がより好ましい。
 t、u、v、及びwはいずれも0~2の整数であることが好ましく、0又は1であることがより好ましく、すべて0であることがさらに好ましい。
 Y及びYは-CH-、又は-C(CH-であることが好ましく、-C(CH-であることがより好ましい。
 また、低粘度でかつ硬化物の機械的強度を確保できる観点から、nは0~0.15であることが好ましく、0.01~0.1であることがより好ましい。
 前記一般式(2)で示されるエポキシ樹脂は、脂環式構造を有するポリオールとエピクロロヒドリンとの反応により得られたものでもよく、前記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を水素添加して得られる水添エポキシ樹脂でもよい。
 前記一般式(2)で示されるエポキシ樹脂が水添エポキシ樹脂である場合、その水素添加率は、耐候性に優れる硬化物を得る観点から100%に近い方が好ましいが、50%以上であればよく、好ましくは70~100%、より好ましくは80~100%、さらに好ましくは90~100%、よりさらに好ましくは95~100%である。
 上記の中でも、より好ましくは下記式(2-1)で示される水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 上記式中、R15及びnは前記と同じである。
 エポキシ樹脂としては、低粘度性及び硬化物の機械的強度の観点からは、前記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂及び前記一般式(2)で示されるエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、前記式(1-1)で示されるエポキシ樹脂及び前記式(2-1)で示されるエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種がより好ましい。
 また、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、エポキシ樹脂組成物の低粘度性及び速硬化性を両立する観点から、好ましくは400g/当量以下、より好ましくは300g/当量以下、さらに好ましくは250g/当量以下、よりさらに好ましくは220g/当量以下である。
 エポキシ樹脂は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに、充填材、可塑剤などの改質成分、揺変剤などの流動調整成分、顔料、レベリング剤、粘着付与剤、エラストマー微粒子などのその他の成分を用途に応じて含有させてもよい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物中の前記エポキシ樹脂硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂中のエポキシ基の数に対するエポキシ樹脂硬化剤中の活性アミン水素数の比(エポキシ樹脂硬化剤中の活性アミン水素数/エポキシ樹脂中のエポキシ基数)が、好ましくは1/0.5~1/2、より好ましくは1/0.75~1/1.5、さらに好ましくは1/0.8~1/1.2となる量である。当該比は最終的に上記範囲となればよく、エポキシ樹脂組成物の成形中一定であってもよいし、成形中に変動させてもよい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物の温度80℃における粘度は、好ましくは500mPa・s以下、より好ましくは400mPa・s以下、さらに好ましくは200mPa・s以下、よりさらに好ましくは100mPa・s以下、よりさらに好ましくは50mPa・s以下である。エポキシ樹脂組成物の温度80℃における粘度が500mPa・s以下であると、FRP用途に用いた際には生産性が向上する。エポキシ樹脂組成物の温度80℃における粘度の下限値には特に制限はないが、FRPの成形において、レイノルズ数の上昇により金型内で乱流が生じて強化繊維に乱れが生じることを抑制する点から、好ましくは5mPa・s以上である。
 なお本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂を混合し、温度80℃において30秒経過した後の初期粘度が上記範囲であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物の粘度は、E型粘度計を用いて、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、速硬化性の観点から、温度80℃におけるゲル化時間が、好ましくは30分以下、より好ましくは25分以下、さらに好ましくは20分以下、よりさらに好ましくは15分以下である。また、作業性の観点からは、当該ゲル化時間は、好ましくは0.5分以上、より好ましくは1.0分以上である。
 また、温度120℃におけるゲル化時間は、好ましくは10分以下、より好ましくは8.0分以下、さらに好ましくは5.0分以下、よりさらに好ましくは3.0分以下である。また、作業性の観点からは、当該ゲル化時間は、好ましくは0.2分以上、より好ましくは0.5分以上である。
 上記ゲル化時間はレオメーターを用いて、実施例に記載の方法で測定できる。具体的には、レオメーターを用いて温度80℃又は120℃、周波数1Hz、プレート間距離0.5mmでエポキシ樹脂組成物の貯蔵弾性率G’、損失弾性率G’’を測定し、G’とG’’とが交差する点をゲル化時間とする。
 本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法には特に制限はなく、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂、及び必要に応じ他の成分を公知の方法及び装置を用いて混合し、調製することができる。エポキシ樹脂組成物に含まれる各成分の混合順序にも特に制限はなく、前記エポキシ樹脂硬化剤を調製した後、これをエポキシ樹脂と混合してもよく、エポキシ樹脂硬化剤を構成する成分(A)、成分(B)、並びにその他の各成分と、エポキシ樹脂を同時に混合して調製してもよい。
 使用前にゲル化が進行するのを避ける観点から、エポキシ樹脂組成物に含まれる各成分は使用直前に接触させて混合することが好ましい。エポキシ樹脂組成物に含まれる各成分を混合する際の温度は、エポキシ樹脂の粘度に応じて適宜調整できるが、粘度上昇を抑制する観点から、好ましくは120℃以下、より好ましくは100℃以下であり、エポキシ樹脂の混和性の観点から、好ましくは20℃以上、より好ましくは25℃以上である。また、混合時間は好ましくは0.1~15分、より好ましくは0.2~10分、さらに好ましくは0.3~5分の範囲である。装置としては、例えば後述する各種成形方法において例示される装置を用いることができる。
[硬化物]
 本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物(以下、単に「本発明の硬化物」ともいう)は、上述した本発明のエポキシ樹脂組成物を公知の方法で硬化させたものである。エポキシ樹脂組成物の硬化条件は用途、形態に応じて適宜選択され、特に限定されない。
 本発明の硬化物の形態も特に限定されず、用途に応じて選択することができる。例えばエポキシ樹脂組成物の用途が塗料である場合、当該組成物の硬化物は通常、膜状である。なお本発明の効果を有効に発揮する観点からは、本発明の硬化物は後述する繊維強化複合材のマトリックス樹脂であることが好ましい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、繊維強化複合材などに用いた際の成形品の生産性を向上させる観点、及び成形品の耐熱性の観点から、硬化物のガラス転移温度(Tg)が高い方が好ましい。エポキシ樹脂組成物の硬化物のTgが高いと、繊維強化複合材などに用いた際に金型を低い温度まで冷却しなくても離型可能であるため、成形サイクルを短縮できる。また、成形品の耐熱性も良好になる。
 例えば本発明のエポキシ樹脂組成物は、温度120℃で15分硬化させて得られた硬化物について、示差走査熱量計を用いて、昇温速度5℃/分の条件で30~250℃まで示差走査熱分析を行うことにより求められるTgが好ましくは100℃以上、より好ましくは110℃以上、さらに好ましくは114℃以上、よりさらに好ましくは115℃以上、よりさらに好ましくは120℃以上である。硬化物のTgは、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。
[繊維強化複合材]
 本発明の繊維強化複合材(FRP)は、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物と、強化繊維とを含むものであり、強化繊維に前記エポキシ樹脂組成物を含浸させた後、該組成物を硬化させることにより得ることができる。
 強化繊維としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維及び金属繊維などが挙げられる。強化繊維は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、得られる複合材の強度及び軽量性の観点からは炭素繊維が好ましい。すなわち本発明の繊維強化複合材は、好ましくは前記エポキシ樹脂組成物の硬化物と、炭素繊維とを含む炭素繊維強化複合材(CFRP)である。
 CFRPに用いられる炭素繊維は、レーヨンやポリアクリロニトリル(PAN)などを原料として製造したものであってもよいし、石油や石炭などのピッチを原料として紡糸して製造したものであってもよい。また、炭素繊維の端材を再利用した再生品や、CFRPから樹脂を除去した再生品の炭素繊維を用いることもできる。
 炭素繊維の形態は、例えば単にモノフィラメント又はマルチフィラメントを一方向または交互に交差するように並べたもの、編織物等の布帛、不織布あるいはマット等の種々の形態が挙げられる。これらのうち、モノフィラメント、布帛、不織布あるいはマットの形態が好ましく、布帛の形態がより好ましい。
 炭素繊維の平均繊維径は、1~100μmであることが好ましく、3~50μmがより好ましく、4~20μmであることがさらに好ましい。平均繊維径がこの範囲であると、加工が容易であり、得られるCFRPの弾性率及び強度が優れたものとなる。なお、平均繊維径は走査型電子顕微鏡(SEM)などによる観察によって測定することが可能である。50本以上の繊維を無作為に選んで長さを測定し、個数平均の平均繊維径を算出することができる。
 炭素繊維の繊度は、20~4,500texが好ましく、50~4,000texがより好ましい。繊度がこの範囲であると、エポキシ樹脂組成物の含浸が容易であり、得られる複合材の弾性率及び強度が優れたものとなる。なお、繊度は任意の長さの長繊維の重量を求めて、1,000m当たりの重量に換算して求めることができる。フィラメント数は通常、500~60,000程度の炭素繊維を好ましく用いることができる。
 FRPは、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維の他に、さらに発泡材を含んでもよい。発泡材としては特に制限はないが、例えばポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリメタクリルイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料から構成される発泡材が挙げられる。
<繊維強化複合材の製造方法>
 本発明の繊維強化複合材の製造方法には特に制限はないが、本発明のエポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物は速硬化性であるため、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ樹脂とを成形の直前に混合した後、より短時間内に強化繊維への含浸及び硬化を行うことが好ましい。
 この観点から、本発明の繊維強化複合材の製造方法は、低圧RTM法、中圧RTM法、高圧RTM法、コンプレッションRTM法、リキッドコンプレッションモールディング法、リキッドレイダウン法、スプレーレイダウン法、サーフェイスRTM法、プリプレグコンプレッションモールディング法、ウェットコンプレッションモールディング(WCM)法、又はDynamic Fluid Compression Molding(DFCM)法により成形する工程を有することが好ましい。これらの成形法の中でも、ハイサイクルRTM法に適用する観点から、低圧RTM法、中圧RTM法、又は高圧RTM法が好ましく、中圧RTM法又は高圧RTM法がより好ましく、成形速度の観点からは高圧RTM法がさらに好ましい。
 なお本明細書において、低圧RTM法における「低圧」とは、エポキシ樹脂組成物の主剤であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを圧送して混合する際の圧送時の圧力が0.5MPa未満であることをいう。同様に、中圧RTM法における「中圧」とは上記圧力が0.5MPa以上、7MPa未満、高圧RTM法における「高圧」とは上記圧力が7MPa以上、20MPa以下であるものを指す。
 上記成形法では、主剤であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを成形の直前に混合して使用することが可能である。また、得られるエポキシ樹脂組成物は低粘度でかつ速硬化性であり、金型内への充填及び強化繊維への含浸が速く、速やかに硬化するため、成形時間を大幅に短縮できる。したがって本発明のエポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物は、上記成形法に特に好適である。また、上記成形法を用いることにより、本発明のエポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物を適用して、自動車用構造材や建材用などの中~大型のFRPを生産性よく製造することができる。
 高圧RTM法では、エポキシ樹脂組成物の主剤であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを混合する装置として衝突混合ミキサーを使用することが好ましい。例えば、上下一対の金型内に強化繊維を配置して密閉し、金型内を減圧にする。次いで、エポキシ樹脂組成物の主剤であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを別々のタンクに充填し、それぞれを非常に小さい穴(オリフィス)から高速で吐出し、衝突混合ミキサーのミキシングチャンバー内で衝突混合させる。このようにして調製したエポキシ樹脂組成物を金型内に高圧注入して強化繊維に含浸させ、次いで、エポキシ樹脂を硬化させる。
 低圧RTM法では、エポキシ樹脂組成物の主剤であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを混合する装置としてダイナミックミキサーを使用することが好ましい。ダイナミックミキサーは、表面に凹凸を有する筒状の高速回転体を備えている。例えば、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを別々のタンクに充填し、それぞれをダイナミックミキサーに送液して前記回転体により主剤と硬化剤の2液を混合する。このようにして調製したエポキシ樹脂組成物を金型内に注入して強化繊維に含浸させ、次いで、エポキシ樹脂を硬化させる。低圧RTM法は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤との配合比が大きく異なる場合や、装置コスト、装置の省スペース化の観点で有利である。
 中圧RTM法では、エポキシ樹脂組成物の主剤であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを混合する装置としてスタティックミキサーを使用することが好ましい。スタティックミキサーは、多数のミキシングエレメントからなる静止型混合器を1個以上組み込んだ管型反応器である。例えば、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを別々のタンクに充填し、それぞれをスタティックミキサーに送液する。スタティックミキサーのねじれたエレメントにエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の2液を通すことで、分割・転換・反転等の作用より2液が混合される。このようにして調製したエポキシ樹脂組成物を金型内に注入して強化繊維に含浸させ、次いで、エポキシ樹脂を硬化させる。中圧RTM法は、金型内にエポキシ樹脂組成物を圧送できること、及び、装置コストの観点で有利である。
 FRPが前記エポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維の他にさらに発泡材を含む場合は、前記金型内に強化繊維及び発泡材を配置して、前記と同様にFRPの製造を行うことができる。
 リキッドコンプレッションモールディング(LCM)法、リキッドレイダウン法、及びウェットコンプレッションモールディング(WCM)法にも本発明のエポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物を好適に用いることができる。LCM法、リキッドレイダウン法、及びWCM法では、強化繊維上(FRPがさらに発泡材を含む場合は、強化繊維及び発泡材上)にエポキシ樹脂組成物を流延させた後、加熱圧縮して強化繊維へ含浸させながらエポキシ樹脂を硬化させる。Dynamic Fluid Compression Molding(DFCM)法は、LCM法、リキッドレイダウン法、及びWCM法の改良方法であり、加熱圧縮の際に金型内を減圧することが特徴である。
 FRPの成形において、エポキシ樹脂組成物を金型内に注入、又は強化繊維に含浸させる際の温度は、好ましくは20~120℃、より好ましくは25~100℃である。エポキシ樹脂硬化剤とエポキシ樹脂とを別々のタンクから供給して成形直前に混合する場合、エポキシ樹脂硬化剤とエポキシ樹脂との混合時の温度は、個別に設定することもできる。エポキシ樹脂硬化剤の混合時の温度は、粘度上昇を抑制する観点から、好ましくは5~30℃、より好ましくは10~25℃である。またエポキシ樹脂の混合時の温度は、エポキシ樹脂の粘度に応じて適宜調整できるが、好ましくは20~120℃、より好ましくは25~100℃である。上記温度は成形中一定であってもよいし、成形中に変動させてもよい。
 エポキシ樹脂組成物の強化繊維への含浸時間は、成形性及び生産性の観点から、好ましくは0.1~15分、より好ましくは0.2~10分、さらに好ましくは0.3~5分である。
 エポキシ樹脂組成物を金型内に注入する際の吐出速度は、成形性及び生産性の観点から、好ましくは毎秒5~400g、より好ましくは毎秒10~100g、さらに好ましくは毎秒20~60gである。上記速度は成形中一定であってもよいし、成形中に変動させてもよい。
 エポキシ樹脂組成物の硬化温度は、好ましくは50~200℃、より好ましくは80~150℃、さらに好ましくは100~150℃である。硬化温度は成形中一定であってもよいし、成形中に変動させてもよい。硬化温度が50℃以上であれば、エポキシ樹脂の硬化が十分に進み、得られるFRPの機械的特性が優れたものとなる。また、200℃以下であれば、金型温度調整にかかるコストが低く済む。エポキシ樹脂組成物の硬化時間は、硬化温度等に応じ適宜選択できるが、成形性及び生産性の観点から、好ましくは0.1~15分、より好ましくは0.2~10分、さらに好ましくは0.5~5分である。
 本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、上記の成形法によりFRPを生産性よく製造することができる。本発明の繊維強化複合材は、自動車用構造材や建材、特に自動車用構造材であることが好ましい。自動車用構造材としては、バンパー、スポイラー、カウリング、フロントグリル、ガーニッシュ、ボンネット、トランクリッド、フェンダーパネル、ドアパネル、ルーフパネル、インストルメントパネル、ドアトリム、クオータートリム、ルーフライニング、ピラーガーニッシュ、デッキトリム、トノボード、パッケージトレイ、ダッシュボード、コンソールボックス、キッキングプレート、スイッチベース、シートバックボード、シートフレーム、アームレスト、サンバイザ、インテークマニホールド、エンジンヘッドカバー、エンジンアンダーカバー、オイルフィルターハウジング等が挙げられる。
 以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。なお、各種測定及び評価は以下の方法に従って行った。
(粘度)
 E型粘度計「TVE-22H型粘度計 コーンプレートタイプ」(東機産業(株)製)を用いて、25℃にてエポキシ樹脂硬化剤の粘度を、80℃にてエポキシ樹脂組成物の粘度を、それぞれ測定した。80℃でのエポキシ樹脂組成物の粘度測定においては、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を混合後に測定を開始し、30秒ごとに測定値を読み取って粘度の経時変化を確認した。
 エポキシ樹脂組成物については、80℃30秒経過後における粘度が低いほど、初期粘度が低く、成形時の充填性が高くなり成形性が良好であることを示す。また、80℃での測定における粘度の経時変化が少なく、低粘度を維持しているほどポットライフが長いことを示す。
(ゲル化時間)
 レオメーター「ARES-G2」(TAインスツルメント製)を用いて、80℃及び120℃で測定を行った。80℃又は120℃に加温したアルミプレート間にエポキシ樹脂組成物を充填し、温度80℃又は120℃、周波数1Hz、プレート間距離0.5mmで貯蔵弾性率G’、損失弾性率G’’を測定して、G’とG’’とが交差する点をゲル化時間とした。ゲル化時間が短いほど速硬化性であることを示す。
(ガラス転移温度(Tg))
 エポキシ樹脂組成物の硬化物のTgは、120℃で15分加熱して硬化させたエポキシ樹脂組成物について、示差走査熱量計「DSC 6200」(セイコーインスツル(株)製)を用いて、昇温速度5℃/分の条件で30~250℃まで示差走査熱分析を行うことにより求めた。
(離型性)
 エポキシ樹脂組成物を、室温でのハンドレイアップ成形により、炭素繊維織物(東レ(株)製「CO6343」、T300平織りクロス、縦糸及び横糸のフィラメント数:3K、織物重量:198g/m、0.25mm厚、4ply)に含浸させてCFRP基材を作製した。続いて、オーブン内で予め120℃に加熱したアルミ上下型にCFRP基材を載せ、速やかに型を閉じ、6分経過後の離型性を下記基準で評価した。
  A:容易に離型可能
  B:離型可能
  C:離型不可
実施例1~9及び比較例1~3(エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物の調製)
 成分(A)であるN-アミノエチルピペラジン(AEP、東ソー(株)製)及びイソホロンジアミン(IPDA、EVONIK製)、並びに成分(B)であるノルボルナンジアミン(NBDA、三井化学(株)製)を、表1に示す質量部で配合して混合し、エポキシ樹脂硬化剤を得た。
 さらに、このエポキシ樹脂硬化剤と、主剤であるビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(「jER825」、三菱ケミカル(株)製)とを、主剤であるエポキシ樹脂中のエポキシ基の数に対するエポキシ樹脂硬化剤中の活性アミン水素数の比(エポキシ樹脂硬化剤中の活性アミン水素数/エポキシ樹脂中のエポキシ基数)とが1/1となるよう配合して混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。
 得られたエポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物について、前述の方法で評価を行った。結果を表1に示す。なお、エポキシ樹脂jER825は下記式(1-1)で示されるビスフェノールA型エポキシ樹脂であり、エポキシ当量は175g/当量、m=0.035である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 上記式中、Rは-CHCH(OH)-、又は-CH(OH)CH-である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 表1より、エポキシ樹脂硬化剤として成分(A)であるAEPのみを用いた比較例1のエポキシ樹脂組成物と比較して、実施例1~3のエポキシ樹脂組成物は速硬化性を維持しつつ、硬化物Tgが向上し、さらにポットライフが長くなった。また、エポキシ樹脂硬化剤として成分(A)であるIPDAのみを用いた比較例2のエポキシ樹脂組成物と比較して、実施例4~8のエポキシ樹脂組成物はポットライフを大きく低下させずに硬化速度及び硬化物Tgを向上させることができた。また実施例4~6のエポキシ樹脂組成物の硬化物は離型性が特に良好であった。これは、エポキシ樹脂組成物の硬化物のゲル化率及びTgが共に高いことに起因すると考えられる。
 比較例3のエポキシ樹脂組成物と比較して、実施例9のエポキシ樹脂組成物はポットライフ、硬化速度及び硬化物Tgがいずれも改善された。
実施例10(CFRPの製造)
 実施例1のエポキシ樹脂組成物を、室温でのハンドレイアップ成形により、炭素繊維織物(東レ(株)製「CO6343」、T300平織りクロス、縦糸及び横糸のフィラメント数:3K、織物重量:198g/m、0.25mm厚、4ply)に含浸させてCFRP基材を作製した。続いて、オーブン内で予め120℃に加熱したアルミ上下型にCFRP基材を載せ、速やかに型を閉じ、3分加熱してエポキシ樹脂組成物を硬化させてCFRPを得た。得られたCFRPはアルミ上下型から容易に離型することができ、エポキシ樹脂組成物の硬化が短時間で進行していることが確認できた。またエポキシ樹脂組成物の炭素繊維への含浸性が低いことなどによる欠陥もなく、外観が良好であった。
 本発明によれば、エポキシ樹脂硬化剤成分として汎用されているN-アミノエチルピペラジンやイソホロンジアミンをエポキシ樹脂硬化剤として用いながら、ハイサイクルRTM法などによって自動車用構造材や建材などのCFRPを生産性よく製造できるエポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物を提供することができる。

Claims (8)

  1.  N-アミノエチルピペラジン及びイソホロンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物(A)と、ノルボルナンジアミン(B)とを含有するエポキシ樹脂硬化剤。
  2.  前記成分(A)がN-アミノエチルピペラジンを含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂硬化剤。
  3.  前記成分(A)と成分(B)との質量比が0.15≦{(A)/[(A)+(B)]}<1を満たす、請求項2に記載のエポキシ樹脂硬化剤。
  4.  前記成分(A)及び成分(B)の合計含有量が50質量%以上である、請求項1~3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂硬化剤。
  5.  請求項1~4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物。
  6.  請求項5に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
  7.  請求項6に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、強化繊維とを含む繊維強化複合材。
  8.  前記強化繊維が炭素繊維である、請求項7に記載の繊維強化複合材。

     
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