WO2020242251A1 - 정전기 방지 그라운드 회로 기판을 포함하는 마이크로 엘이디 디스플레이 - Google Patents

정전기 방지 그라운드 회로 기판을 포함하는 마이크로 엘이디 디스플레이 Download PDF

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WO2020242251A1
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ground
circuit
display
disposed
circuit unit
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손성호
이종성
이창준
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삼성전자 주식회사
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    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an anti-static ground structure of a micro LED display.
  • a micro LED display pursues a bezel-less display or a modular display, and a structure of wiring using a conductive layer directly attached to the side of a substrate may be inevitable.
  • the bezel is located at the outermost edge of the TFT circuit, the display is damaged by static electricity by disconnecting the electrically connected wiring in a state in which all wiring is electrically connected and the risk of damage caused by static electricity is minimized. It may be possible to reduce
  • a process must be performed in a state where the connection pad on the upper surface of the substrate and the wiring on the side of the substrate are exposed, and there is a risk of occurrence of dot, line, and surface defects due to static electricity.
  • a ground structure for protecting a circuit part from static electricity may be required.
  • Various embodiments of the present invention provide a ground connection circuit capable of preventing damage to an internal MUX/DEMUX circuit and/or an IC of a driving unit from generated static electricity, and a micro LED display including the same.
  • Various embodiments of the present invention provide a ground connection circuit capable of protecting a circuit portion of a circuit board from static electricity not only in a set assembly state, but also in a product delivery or product use state after assembly completion, and a micro LED display including the same.
  • Various embodiments of the present invention include a micro LED display comprising: a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and the first, A substrate including a side surface disposed to face in a third direction perpendicular to the second direction; A first circuit unit disposed on the first surface; A second circuit unit disposed on the second surface; A side circuit portion disposed on the side surface and electrically connected to the first circuit portion; A plurality of micro LED chips arranged on one surface of the first circuit unit facing in the first direction; And a ground circuit board disposed on the second surface to ground static electricity generated in at least one of the first circuit part, the second circuit part, or the side circuit part, wherein the ground circuit board comprises the side circuit part and It is electrically connected, is disposed around the second circuit unit, and can ground the generated static electricity.
  • the present invention can protect the MUX circuit of the first circuit unit or the driver IC of the second circuit unit from static electricity.
  • the present invention protects the MUX/DEMUX circuit of the first circuit part or the driving IC of the second circuit part from static electricity from static electricity even after the assembly of the micro LED display is completed or when the micro LED display is delivered in the product state. I can.
  • FIG. 1 is a side view illustrating a structure of a micro LED display according to various embodiments of the present disclosure, and is a partially enlarged view.
  • FIGS. 2 and 3 are side views each showing a ground structure disposed in a micro LED display according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating a ground structure disposed on a second surface of a substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a ground layer according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a ground connection circuit according to various embodiments of the present disclosure.
  • Electronic devices include, for example, a smart phone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader (e- book reader), desktop personal computer (PC), laptop personal computer (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 Players, mobile medical devices, cameras, or wearable devices (e.g. smart glasses, head-mounted-devices (HMD)), electronic clothing, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic apps It may include at least one of an accessory (appcessory), an electronic tattoo, a smart mirror, or a smart watch.
  • the electronic device may be a smart home appliance.
  • Smart home appliances include, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set-top boxes, and home automation.
  • Control panel home automation control panel
  • security control panel security control panel
  • TV box e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM or Google TV TM
  • game consoles e.g. Xbox TM , PlayStation TM
  • electronic dictionary It may include at least one of an electronic key, a camcorder, and an electronic frame.
  • the electronic device includes various medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (blood glucose meter, heart rate meter, blood pressure meter, or body temperature meter, etc.), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), camera, or ultrasound), navigation device, global positioning system receiver (GPS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), car infotainment device, ship Electronic equipment (e.g. marine navigation devices, gyro compasses, etc.), avionics, security equipment, vehicle head units, industrial or home robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions, POS in stores (point of sales) or Internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, It may include at least one of a hot water tank, a heater, a boiler, etc.).
  • various portable medical measuring devices blood glucose meter, heart rate meter,
  • the electronic device is a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., It may include at least one of water, electricity, gas, or radio wave measurement equipment.
  • the electronic device may be a combination of one or more of the aforementioned various devices.
  • the electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device.
  • an electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological advances.
  • FIG. 1 is a side view illustrating a micro LED display 10 according to various embodiments of the present disclosure, and is a partially enlarged view.
  • a Cartesian coordinate system is used, where the X axis is the horizontal direction of the micro LED display 10, the Y axis is the vertical direction of the micro LED display 10, and the Z axis may be the thickness direction of the micro LED display 10.
  • the illustrated micro LED display 10 may be used for a small display, and a plurality of micro LED displays 10 may be combined to be used as a display of a large screen.
  • the micro LED display 10 according to an embodiment may be used for a display of an electronic device, a TV, a movie screen, or an electric sign.
  • a micro LED display 10 may be used as a display of an electronic device.
  • the micro LED display 10 may include a substrate 11, first and second circuit units 12 and 14, and a plurality of micro LED chips 13.
  • the substrate 11 may be a glass material, and may be a support plate supporting a plurality of micro LED chips 13 arranged in a plate shape.
  • the substrate 11 may include a first surface 10a, a second surface 10b, and a third surface 10c.
  • the first surface 10a may be a front surface
  • the second surface 10b may be a rear surface
  • the third surface 10c may be four side surfaces.
  • the plurality of micro LED chips 13 are arranged on the first circuit unit 12 and emit light to implement a display area.
  • the plurality of micro LED chips 13 may be disposed in a connection pad-down state on one surface of the first circuit unit 12 facing in the first direction (1).
  • each micro LED chip 13 has a size of 100 micrometers or less, and may be about several tens of micrometers.
  • Each micro LED chip 13 may include an R color element, a G color element, and a B color element.
  • FIGS. 2 and 3 are side views each showing a ground structure disposed in the micro LED display 10 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the substrate 11 has a first surface 10a facing in a first direction (1) and a second direction (2) opposite to the first direction (1).
  • the second surface 10b may include a side surface 10c that is perpendicular to the first and second directions (1, 2) and surrounds at least a portion of the space between the first and second surfaces 10a and 10b.
  • the substrate 11 includes a first circuit portion 12 disposed on the first surface 10a, a second circuit portion 14 disposed on the second surface 10b, and a third surface 10c. ) May include a side circuit unit 15 disposed on.
  • the first circuit unit 12 is disposed on the first surface 10a, and a plurality of micro LED chips 13 may be disposed.
  • the first circuit unit 12 may include a TFT circuit.
  • the first circuit unit 12 may be formed by patterning a conductive line on the first surface 10a.
  • the first circuit unit 12 may include a multiplexer (MUX)/demultiplexer (DEMUX) circuit.
  • the first circuit unit 12 may be formed entirely on the first surface.
  • the second circuit unit 14 may be disposed on the second surface 10b. According to an embodiment, the second circuit unit 14 may be partially formed on the second surface 10b.
  • the second circuit unit 14 may include an additional circuit unit 16 on which the driving IC 160 is disposed.
  • the additional circuit unit 16 may be electrically connected to the second circuit unit 14 in a flexible circuit board type.
  • the additional circuit unit 16 may have the driving IC 160 disposed on one surface.
  • the circuit unit 17 on which the driving IC 170 is disposed may be formed by patterning a conductive material directly on the second surface 10b of the substrate. That is, the circuit unit 17 may be included in the circuit unit 14.
  • the side circuit portion 15 is disposed on one of the four side surfaces 10c, is electrically connected to the first circuit portion 12, and the ground structure 20 Can be electrically connected to
  • the ground structure 20 is formed in a flexible circuit board type, it will be referred to as a ground circuit board hereinafter.
  • the side circuit part 15 is formed by patterning a conductive line in the edge region of the first surface 10a of the substrate 11 and the edge region of the side surface 10C and the second surface 10b, or A separate flexible circuit board can be used.
  • the ground circuit board 20 is located in an intermediate path between the MUX/DEMUX circuit and the driving IC, so that the generated static electricity is reduced to the MUX/DEMUX circuit or the It can block the heading towards the driver IC.
  • the side circuit unit 15 may be electrically connected to the first circuit unit 12 and may be electrically connected to the second circuit unit 14. According to an embodiment, the first circuit unit 12 may not be electrically connected to the second circuit unit 14. According to an embodiment, the side circuit unit 15 may not be electrically connected to the second circuit unit 14.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating a ground circuit board disposed on a second surface of the substrate 11 according to various embodiments of the present disclosure. In FIG. 4, only the signal layer 21 of the ground circuit board 20 is shown.
  • the ground circuit board may be disposed on the second surface 10b of the substrate 11.
  • the ground circuit board 20 may include a signal layer 21.
  • the signal layer 21 may include a first portion 210 connected to the side circuit portion 15 and a second portion 212 on which a plurality of antistatic protection elements 200 are disposed. have.
  • the second portion 212 may have a trapezoidal shape or an isosceles trapezoidal shape.
  • the second portion 212 is not limited to this shape, and may be formed in various shapes.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a ground layer 22 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the ground layer 22 includes a first portion 220 electrically connected to a portion of a side circuit portion (eg, an edge portion 151 of the side circuit portion shown in FIG. 4 ). , It may include a second portion 222 on which the ground connection pad 224 is disposed.
  • the second portion 222 has a trapezoidal shape or an isosceles trapezoidal shape, and has a shape corresponding to the second portion of the signal layer 21 (eg, the second portion 212 shown in FIG. 4 ).
  • the ground connection pad 224 may be disposed in a shape extending along the edge of the second portion 222.
  • the ground connection pad 224 may have a shape extending linearly in one direction.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a ground circuit board 20 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the ground circuit board 20 includes circuit parts existing on the substrate, for example, a first circuit part (eg, the first circuit part 12 shown in FIG. 1) or a second circuit part.
  • the circuit units for example, the second circuit unit 14 shown in FIG. 2) or the side circuit unit 15, it may have a structure to ground static electricity generated in at least one circuit unit.
  • the ground circuit board 20 is made of a flexible material, and may be disposed around the second circuit unit 14.
  • the ground circuit board 20 may be disposed on a side circuit part 15 and a circuit part in which the driver IC is disposed (eg, the circuit part 16 shown in FIG. 2 ).
  • the ground circuit board 20 may include a flexible material.
  • the ground circuit board 20 may include a signal layer 21 and a ground layer 22.
  • the signal layer 21 may include a first surface 21a and a second surface 21b opposite to the first surface 21a.
  • a plurality of antistatic protection elements 200 may be arranged on the first surface 21a of the signal layer 21.
  • Each of the antistatic protection elements 200 may be mounted on the first surface 21a of the signal layer 21 in a connection pad-down type.
  • the antistatic protection device 200 may be mounted on the signal layer 21 by a film on glass (FOG) method.
  • the antistatic protection device 200 may include a transient voltage suppressor (TVS) diode.
  • TVS transient voltage suppressor
  • the ground layer 22 is attached to the signal layer 21 and may be electrically connected to the antistatic protection element 200.
  • the ground layer 22 may be disposed in at least one layer.
  • each of the antistatic protection elements 200 may be electrically connected to the ground connection pad 224.
  • each of the antistatic protection elements 200 may include first and second connection pads 201 and 202.
  • the first connection pad 201 is electrically connected to the signal layer 21, and the second connection pad 202 is electrically connected to the ground connection pad 224 disposed on the ground layer 22.
  • the signal layer 21 may include a flexible material.
  • the ground layer 22 may include a flexible material.
  • a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and the first and second surfaces are provided.
  • a substrate including a side surface disposed to face in a third direction perpendicular to the direction;
  • a plurality of micro LED chips arranged on one surface of the first circuit unit facing in the first direction;
  • the ground circuit board may be disposed between the side wiring part and the second circuit part.
  • the ground circuit board may include a flexible material.
  • a ground circuit board includes a signal layer in which a plurality of antistatic protection elements are arranged on one surface; And at least one or more ground layers attached to the signal layer and electrically connected to the antistatic protection element.
  • each of the antistatic protection elements includes first and second connection pads, wherein the first connection pad is electrically connected to the signal layer, and the second connection pad is electrically connected to the ground layer. Can be connected.
  • the ground layer includes a ground connection pad, and the second connection pad may be electrically connected to the ground connection pad.
  • the antistatic protection device may include a TVS diode.
  • the signal layer may include a flexible material.
  • the ground layer may include a flexible material.
  • a plurality of antistatic protection elements may be mounted on the signal layer by the FOG method.
  • the signal layer in which a plurality of antistatic protection elements are arranged may have an isosceles trapezoid shape.
  • a part of the ground layer on which the ground connection pads are disposed may have an isosceles trapezoidal shape.
  • the substrate may include a glass material.
  • the second circuit unit may be formed by patterning a conductive material on the second surface of the substrate, or may be connected to the second surface.
  • the first circuit unit includes a MUX/DEMUX circuit
  • the second circuit unit includes a driving IC
  • the ground circuit board includes the MUX/DEMUX circuit.
  • DEMUX DEMUX
  • the driving IC may be disposed in an intermediate path.

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Abstract

본 발명에는 정전기 방지 그라운드 회로 기판 및 이를 포함하는 마이크로 엘이디 디스플레이가 개시된다. 개시된 디스플레이는 제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면과, 상기 제1,2방향과 수직인 제3방향으로 향하게 배치되는 측면을 포함하는 기판; 상기 제1면에 배치되는 제1회로부; 상기 제2면에 배치되는 제2회로부; 상기 측면에 배치되되, 상기 제1회로부와 전기적으로 연결된 측면 회로부; 상기 제1방향으로 향하는 상기 제1회로부 일면에 배열되는 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들; 및 상기 제2면에 배치되되, 상기 제1회로부, 상기 제2회로부 또는 상기 측면 회로부 중, 어느 하나 이상의 회로부에서 발생한 정전기를 그라운드시키는 그라운드 회로 기판을 포함하며, 상기 그라운드 회로 기판은 상기 측면 회로부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2회로부 주변에 배치되며, 발생한 정전기를 접지시킬 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

정전기 방지 그라운드 회로 기판을 포함하는 마이크로 엘이디 디스플레이
본 발명의 다양한 실시예는 마이크로 엘이디 디스플레이의 정전기 방지 그라운드 구조에 관한 것이다.
마이크로 엘이디 디스플레이(micro LED display)는 베젤이 없는(bezel-less) 디스플레이 혹은 모듈형 디스플레이를 추구하며, 기판의 측면에 직접 부착되는 도전층을 활용한 배선의 형성 구조가 불가피할 수 있다.
LCD 혹은 OLED와 같은 디스플레이를 생산하는 경우, 배선 및 패드의 노출이 없이 온습도 및 이물이 충분한 정도로 제어될 수 있고, 무인화된 환경에서 TFT 회로부를 취급하기 때문에 정전기에 의한 손상을 최소화하는 것이 가능할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이는 베젤이 TFT 회로의 최외곽에 위치하므로, 모든 배선을 전기적으로 연결한 상태 및 정전기에 의한 손상을 입을 위험을 최소화한 상태에서 전기적으로 연결된 배선을 단선시키는 방식으로 정전기에 의한 데미지를 줄이는 것이 가능할 수 있다.
그러나, 기판의 측면에 배선을 형성하여야 하는 마이크로 엘이디 디스플레이 배선 구조에 있어서, 기판 측면에 배선을 형성하는 과정에서 모든 배선을 연결한 상태로 유지할 경우, 조립 공정의 진행이 어렵고, 기판에 손상을 주지 않으며 배선을 최종 상태로 단선시키기 위한 기술이 확보되어 있지 않다.
따라서, 마이크로 엘이디 디스플레이는 기판 상면의 접속 패드와 기판 측면의 배선이 노출된 상태에서 공정이 진행되어야 함으로서, 정전기에 의해 점, 선, 면 불량이 발생할 위험이 존재한다.
따라서, 마이크로 엘이디 디스플레이의 제품 완성도 및 양산성을 확보하기 위해서는 회로 부분을 정전기로부터 보호하기 위한 그라운드 구조가 필요할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 발생한 정전기로부터 내부 먹스(MUX)/디먹스(DEMUX) 회로 및/또는 구동부의 IC 손상을 방지할 수 있는 그라운드 연결 회로 및 이를 포함하는 마이크로 엘이디 디스플레이를 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 세트 조립 상태뿐만 아니라, 조립 완료 후의 제품 배송이나 제품 사용 상태에서도 정전기로부터 회로 기판의 회로 부분을 보호할 수 있는 그라운드 연결 회로 및 이를 포함하는 마이크로 엘이디 디스플레이를 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 마이크로 엘이디 디스플레이에 있어서, 제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면과, 상기 제1,2방향과 수직인 제3방향으로 향하게 배치되는 측면을 포함하는 기판; 상기 제1면에 배치되는 제1회로부; 상기 제2면에 배치되는 제2회로부; 상기 측면에 배치되되, 상기 제1회로부와 전기적으로 연결된 측면 회로부; 상기 제1방향으로 향하는 상기 제1회로부 일면에 배열되는 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들; 및 상기 제2면에 배치되되, 상기 제1회로부, 상기 제2회로부 또는 상기 측면 회로부 중, 어느 하나 이상의 회로부에서 발생한 정전기를 그라운드시키는 그라운드 회로 기판을 포함하며, 상기 그라운드 회로 기판은 상기 측면 회로부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2회로부 주변에 배치되며, 발생한 정전기를 접지시킬 수 있다.
본 발명은 제1회로부의 먹스(MUX) 회로 또는 제2회로부의 구동(driver) IC를 정전기로부터 보호할 수 있다.
본 발명은 마이크로 엘이디 디스플레이 조립 완료 후 또는 마이크로 엘이디 디스플레이의 제품 상태에서의 배송 시에도 정전기로부터 제1회로부의 먹스(MUX)/디먹스(DEMUX) 회로 또는 제2회로부의 구동 IC를 정전기로부터 보호할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이의 구조를 나타내는 측면도로서, 일부분을 확대한 도면이다.
도 2, 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이에 배치된 그라운드 구조를 각각 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 제2면에 배치된 그라운드 구조를 나타나는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 다른 그라운드 층을 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 그라운드 연결 회로를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이(10)를 나타내는 일측면도로서, 일부분을 확대한 도면이다. 직교 좌표계를 사용하는데, X축은 마이크로 엘이디 디스플레이(10)의 가로 방향이고, Y축은 마이크로 엘이디 디스플레이(10)의 세로 방향이며, Z축은 마이크로 엘이디 디스플레이(10)의 두께 방향일 수 있다. 도시된 마이크로 엘이디 디스플레이(10)는 소형의 디스플레이에 활용될 수 있고, 복수의 마이크로 엘이디 디스플레이(10)가 합처져서, 대화면의 디스플레이로 활용될 수 있다. 예컨대, 한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이(10)는 전자 장치의 디스플레이나, 티브(TV)이나 극장 영화 화면 또는 전광판 중 어느 하나에 활용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이(10)는 전자 장치의 디스플레이로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이(10)는 기판(11)과, 제1,2회로부(12,14)와, 복수의 마이크로 엘이디 칩(13)들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(11)은 유리 재질로서, 복수 배열된 마이크로 엘이디 칩(13)을 판형으로 지지하는 지지 플레이트일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(11)은 제1면(10a)과, 제2면(10b) 및 제3면(10c)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1면(10a)은 전면이고, 제2면(10b)은 후면이고, 제3면(10c)은 4개의 측면일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 마이크로 엘이디 칩(13)들은 제1회로부(12) 상에 배열되며, 발광되어서 디스플레이 영역을 구현할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 복수의 마이크로 엘이디 칩(13)들은 제1방향(①)으로 향하는 제1회로부(12)의 일면에 접속 패드-다운 상태로 배치될 수 있다. 예컨대, 각각의 마이크로 엘이디 칩(13)은 100 마이크로 미터 이하의 크기이며, 수십 마이크로 미터 정도의 크기일 수 있다. 각각의 마이크로 엘이디 칩(13)은 R 색상 소자와, G 색상 소자와, B 색상 소자를 포함할 수 있다.
도 2, 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 디스플레이(10)에 배치된 그라운드 구조를 각각 나타내는 측면도이다.
도 2를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 기판(11)은 제1방향(①)으로 향하는 제1면(10a)과, 제1방향(①)과 반대인 제2방향(②)으로 향하는 제2면(10b)과, 제1,2방향(①,②)과 수직이며, 제1,2면(10a,10b) 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면(10c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(11)은 제1면(10a)에 배치된 제1회로부(12)와, 제2면(10b)에 배치된 제2회로부(14)와, 제3면(10c)에 배치된 측면 회로부(15)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1회로부(12)는 제1면(10a)에 배치되며, 복수의 마이크로 엘이디 칩(13)들이 배치될 수 있다. 예컨대, 제1회로부(12)는 TFT 회로를 포함할 수 있다. 제1회로부(12)는 도전성 라인이 제1면(10a)에 패터닝되어 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1회로부(12)는 먹스(MUX)(multiplexer)/디먹스(DEMUX)(demultiplexer) 회로를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회로부(12)는 제1면에 전체적으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2회로부(14)는 제2면(10b)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2회로부(14)는 제2면(10b)에 부분적으로 형성될 수 있다. 제2회로부(14)는 구동 IC(160)가 배치된 추가 회로부(16)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 추가 회로부(16)는 플렉시블 회로 기판 타입으로 제2회로부(14)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 추가 회로부(16)는 구동 IC(160)가 일면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 구동 IC(170)가 배치된 회로부(17)는 기판 제2면(10b)에 직접 도전성 재질로 패터닝되어 형성될 수 있다. 즉, 회로부(17)은 회로부(14)에 포함될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 측면 회로부(15)는 4개의 측면 중에 하나의 측면(10c)에 배치되며, 제1회로부(12)에 전기적으로 연결되며, 그라운드 구조(20)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 그라운드 구조(20)는 플렉시블 회로 기판 타입으로 형성되어서, 이하에서 그라운드 회로 기판(ground circuit board)으로 지칭하기로 한다.
한 실시예에 따르면, 측면 회로부(15)는 기판(11)의 제1면(10a) 엣지 영역과, 측면(10C) 및 제2면(10b) 엣지 영역에 도전성 라인을 패턴닝하여 형성되거나, 별도의 플렉시블 회로 기판을 이용할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 측면 회로부(15)에 정전기가 인가될 경우, 인가된 정전기에 의해 제1회로부(12)의 먹스(MUX)/디먹스(DEMUX) 회로나, 회로부(16)의 구동 IC(160)가 손상될 수 있지만, 그라운드 회로 기판(20)에 의해 인가된 정전기는 그라운드될 수 있다. 이러한 그라운드 회로 기판(20)를 이용한 정전기 유도 경로를 추가함으로서, 예컨대 먹스(MUX)/디먹스(DEMUX) 회로나 구동 IC(160)를 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면 그라운드 회로 기판(20)은 먹스(MUX)/디먹스(DEMUX) 회로와 구동 IC 사이의 중간 경로에 위치하여, 발생된 정전기가 먹스(MUX)/디먹스(DEMUX) 회로나 구동 IC쪽으로 향하는 것을 차단할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 측면 회로부(15)는 제1회로부(12)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2회로부(14)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회로부(12)는 제2회로부(14)와 전기적으로 연결되지 않을 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 회로부(15)는 제2회로부(14)와 전기적으로 연결되지 않을 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판(11) 제2면에 배치된 그라운드 회로 기판을 나타나는 평면도이다. 도 4에는 그라운드 회로 기판(20)의 신호층(21)만 보여진다.
도 4를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 그라운드 회로 기판은 기판(11)의 제2면(10b)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그라운드 회로 기판(20)은 신호층(21)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 신호층(21)은 측면 회로부(15)와 연결되는 제1부분(210)과, 복수의 정전기 방지 보호 소자(200)가 배치되는 제2부분(212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(212)은 사다리꼴 형상 또는 이등변 사다리꼴 형상일 수 있다. 하지만, 제2부분(212)은 이러한 형상에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 다른 그라운드 층(22)을 나타내는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 한 실시예에 따른 그라운드 층(22)은 측면 회로부(예 ; 도 4에 도시된 측면 회로부의 엣지 부분(151))의 일부분과 전기적으로 연결되는 제1부분(220)과, 그라운드 연결 패드(224)가 배치되는 제2부분(222)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(222)은 사다리꼴 형상 또는 이등변 사다리꼴 형상으로서, 신호층(21)의 제2부분(예 ; 도 4에 도시된 제2부분(212))과 대응하는 형상일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그라운드 연결 패드(224)는 제2부분(222)의 엣지를 따라서 연장된 형상으로 배치될 수 있다. 예컨대, 그라운드 연결 패드(224)는 일방향으로 직선형으로(linear) 연장된 형상일 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 그라운드 회로 기판(20)을 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 그라운드 회로 기판(20)는 기판 상에 존재하는 회로부들, 예컨대 제1회로부(예 ; 도 1에 도시된 제1회로부(12))나, 제2회로부(예 ; 도 2에 도시된 제2회로부(14))또는 측면 회로부(15) 중, 어느 하나 이상의 회로부에서 발생한 정전기를 그라운드시키는 구조일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그라운드 회로 기판(20)은 플렉시블 재질로서, 제2회로부(14) 주변에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그라운드 회로 기판(20)은 측면 회로부(15)와 구동 IC가 배치된 회로부(예 ; 도 2에 도시된 회로부(16))에 배치될 수 있다. 예컨대, 그라운드 회로 기판(20)은 플렉시블 재질을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 그라운드 회로 기판(20)은 신호층(21)과, 그라운드 층(22)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 신호층(21)은 제1면(21a)과, 제1면(21a)과 반대인 제2면(21b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 신호층(21)은 제1면(21a)에 복수의 정전기 방지 보호 소자(200)가 배열될 수 있다. 각각의 정전기 방지 보호 소자(200)는 접속 패드-다운 타입으로 신호층(21)의 제1면(21a)에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 정전기 방지 보호 소자(200)는 신호층(21)에 FOG(film on glass) 공법으로 실장될 수 있다. 예컨대, 정전기 방지 보호 소자(200)는 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 그라운드 층(22)은 신호층(21)에 부착되며, 상기 정전기 방지 보호 소자(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 층(22)은 적어도 한 층 이상의 층으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 정전기 방지 보호 소자(200)는 그라운드 연결 패드(224)에 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 각각의 정전기 방지 보호 소자(200)는 제1,2접속 패드(201,202)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속 패드(201)는 신호층(21)에 전기적으로 연결되고, 제2접속 패드(202)는 그라운드 층(22)에 배치된 그라운드 연결 패드(224)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 신호층(21)은 플렉시블 재질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그라운드 층(22)은 플렉시블 재질을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 마이크로 엘이디 디스플레이에 있어서, 제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면과, 상기 제1,2방향과 수직인 제3방향으로 향하게 배치되는 측면을 포함하는 기판; 상기 제1면에 배치되는 제1회로부; 상기 제2면에 배치되는 제2회로부; 상기 측면에 배치되되, 상기 제1회로부와 전기적으로 연결된 측면 회로부; 상기 제1방향으로 향하는 상기 제1회로부 일면에 배열되는 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들; 및 상기 제1회로부, 상기 제2회로부 또는 상기 측면 회로부 중, 어느 하나 이상의 회로부에서 발생한 정전기를 그라운드시키는 그라운드 회로 기판을 포함하며, 상기 그라운드 회로 기판은 상기 측면 회로부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2회로부 주변에 배치되며, 발생한 정전기를 접지시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 그라운드 회로 기판은 상기 측면 배선부와 상기 제2회로부 사이에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 그라운드 회로 기판은 플렉시블 재질을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 그라운드 회로 기판은 일면에 복수 개의 정전기 방지 보호 소자가 배열된 신호층; 및 상기 신호층에 부착되며, 상기 정전기 방지 보호 소자와 전기적으로 연결되는 적어도 1층 이상의 그라운드 층을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 각각의 정전기 방지 보호 소자는 제1,2접속 패드를 포함하되, 상기 제1접속 패드는 상기 신호층에 전기적으로 연결되고, 상기 제2접속 패드는 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 그라운드 층은 그라운드 연결 패드를 포함하며, 상기 제2접속 패드는 상기 그라운드 연결 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 정전기 방지 보호 소자는 TVS 다이오드를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 신호층은 플렉시블 재질을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 그라운드 층은 플렉시블 재질을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 복수의 정전기 방지 보호 소자는 상기 신호층 상에 FOG 공법으로 실장될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 복수의 정전기 방지 보호 소자가 배열되는 상기 신호층은 이등변 사다리꼴 형상일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 그라운드 연결 패드가 배치된 상기 그라운드 층의 일부분은 이등변 사다리꼴 형상일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 기판은 유리 재질을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2회로부는 상기 기판 제2면에 도전성 재질로 패터닝되어 형성되거나, 상기 제2면에 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1회로부는 먹스(MUX)/디먹스(DEMUX) 회로를 포함하고, 상기 제2회로부는 구동 IC를 포함하며, 상기 그라운드 회로 기판은 상기 먹스(MUX)/디먹스(DEMUX) 회로와 상기 구동 IC 사이의 중간 경로에 배치될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 마이크로 엘이디 디스플레이에 있어서,
    제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면과, 상기 제1,2방향과 수직인 제3방향으로 향하게 배치되는 측면을 포함하는 기판;
    상기 제1면에 배치되는 제1회로부;
    상기 제2면에 배치되는 제2회로부;
    상기 측면에 배치되되, 상기 제1회로부와 병렬로 전기적으로 연결된 측면 회로부;
    상기 제1방향으로 향하는 상기 제1회로부 일면에 배열되는 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들; 및
    상기 제2면에 배치되되, 상기 제1회로부, 상기 제2회로부 또는 상기 측면 회로부 중, 어느 하나 이상의 회로부에서 발생한 정전기를 그라운드시키는 그라운드 회로 기판을 포함하며,
    상기 그라운드 회로 기판은
    상기 측면 회로부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2회로부 주변에 배치되며, 발생한 정전기를 접지시키는 디스플레이.
  2. 제1항에 있어서, 상기 그라운드 회로 기판은 상기 측면 회로부와 상기 제2회로부 사이에 배치되는 디스플레이.
  3. 제1항에 있어서, 상기 그라운드 회로 기판은 플렉시블 재질을 포함하는 디스플레이.
  4. 제1항에 있어서, 상기 그라운드 회로 기판은
    일면에 복수 개의 정전기 방지 보호 소자가 배열된 신호층; 및
    상기 신호층에 부착되며, 상기 정전기 방지 보호 소자와 전기적으로 연결되는 적어도 1층 이상의 그라운드 층을 포함하는 디스플레이.
  5. 제4항에 있어서, 상기 각각의 정전기 방지 보호 소자는 제1,2접속 패드를 포함하되,
    상기 제1접속 패드는 상기 신호층에 전기적으로 연결되고, 상기 제2접속 패드는 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 디스플레이.
  6. 제5항에 있어서, 상기 그라운드 층은 그라운드 연결 패드를 포함하며, 상기 제2접속 패드는 상기 그라운드 연결 패드에 전기적으로 연결되는 디스플레이.
  7. 제4항에 있어서, 상기 정전기 방지 보호 소자는 TVS 다이오드를 포함하는 디스플레이.
  8. 제4항에 있어서, 상기 신호층은 플렉시블 재질을 포함하는 디스플레이.
  9. 제4항에 있어서, 상기 그라운드 층은 플렉시블 재질을 포함하는 디스플레이.
  10. 제4항에 있어서, 상기 복수의 정전기 방지 보호 소자는 상기 신호층 상에 FOG 공법으로 실장되는 디스플레이.
  11. 제4항에 있어서, 상기 복수의 정전기 방지 보호 소자가 배열되는 상기 신호층은 이등변 사다리꼴 형상인 디스플레이.
  12. 제6항에 있어서, 상기 그라운드 연결 패드가 배치된 상기 그라운드 층의 일부분은 이등변 사다리꼴 형상인 디스플레이.
  13. 제1항에 있어서, 상기 기판은 유리 재질을 포함하는 디스플레이.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제2회로부는 상기 기판 제2면에 도전성 재질로 패터닝되어 형성되거나, 상기 제2면에 연결된 플렉시블 회로 기판인 디스플레이.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제1회로부는 먹스(MUX)/디먹스(DEMUX) 회로를 포함하고, 상기 제2회로부는 구동 IC를 포함하며, 상기 그라운드 회로 기판은 상기 먹스(MUX)/디먹스(DEMUX) 회로와 상기 구동 IC 사이의 중간 경로에 배치되는 디스플레이.
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