WO2019093756A1 - 감지 패널을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2019093756A1
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layer
conductive
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김용운
이장훈
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention are directed to an electronic device including a sensing panel.
  • the electronic device can perform various functions by adding various functions through the screen.
  • an electronic device can perform output and control of contents, touch detection, and the like using a display including a touch circuit exposed through a screen (or an active area).
  • the electronic device may include a bezel (or an inactive area) surrounding the screen.
  • the bezel is a region in which wiring, a driving circuit, a conductive connecting member, and the like for transmitting input and output signals are mounted on the screen, and can be implemented not to be viewed by a user through an opaque printing layer or the like. In recent years, there is a trend to reduce the area of the bezel of an electronic device to enhance aesthetical pleasing.
  • the electronic device may further include an electromagnetic radiation (EMR) sensing panel for detecting the pointing position with the stylus pen, in addition to the conventional touch screen display.
  • EMR electromagnetic radiation
  • the EMR sensing panel can detect the pointing position by using the electromagnetic radiation phenomenon with the resonant circuit included in the stylus pen.
  • Various embodiments of the present disclosure can provide an EMR sensing panel capable of precise position detection in the entire area of the active area.
  • An electronic device includes a housing including a front plate and a rear plate facing away from the front plate; A display panel interposed between the front plate and the rear plate and exposed through the front plate; An EMR (electromagnetic radiation) sensing panel interposed between the display panel and the rear plate; And a sensing circuit configured to sense the stylus pen using the EMR sensing panel, wherein the EMR sensing panel includes a first layer, a second layer, and a third layer substantially parallel to the display panel, wherein the first layer comprises a first plurality of conductive lines extending parallel to one another in a first direction when viewed from above the front plate and the second layer comprises a first plurality of conductive lines The second plurality of conductive lines intersecting with the first plurality of conductive lines and the third plurality of conductive lines extending parallel to each other in a second direction substantially perpendicular to the third plurality of conductive lines, Layer includes a third plurality of conductive lines, wherein each of the third plurality of conductive
  • An electronic device comprising: a housing including a front plate and a rear plate facing away from the front plate; A display panel interposed between the front plate and the rear plate and exposed through an active area of the front plate; An EMR (electromagnetic radiation) sensing panel interposed between the display panel and the rear plate; And a sensing circuit configured to sense the stylus pen using the EMR sensing panel, wherein the EMR sensing panel includes a first layer, a second layer, and a third layer substantially parallel to the display panel, wherein the first layer comprises a first plurality of conductive lines extending parallel to one another in a first direction when viewed from above the front plate and the second layer comprises a first plurality of conductive lines A second plurality of conductive lines extending parallel to one another in a second direction substantially perpendicular to the first plurality of conductive lines, the second plurality of conductive lines intersecting the first plurality of conductive lines, A third plurality of conductive lines and a fourth plurality of conductive
  • the electronic device including the sensing panel can accurately detect the pointing position using the stylus pen at the edge of the active area.
  • various effects that are directly or indirectly grasped through this disclosure can be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device including a bend display according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 shows an example of the functional configuration of an apparatus for controlling a sensing panel according to various embodiments of the present disclosure.
  • Fig. 5 shows an electronic device including a conventional sensing panel and an operation example thereof.
  • FIG. 6A is a perspective view illustrating a laminated structure of a sensing panel according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6B is a top plan view of the sensing panel according to various embodiments of FIG. 6A.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a stacked structure of a sensing panel according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG 8 is a plan view showing a state in which a sensing panel according to various embodiments of the present disclosure is mounted on an electronic device.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a state in which a sensing panel according to various embodiments of the present disclosure is mounted on an electronic device.
  • FIG. 10 is a perspective view of another example of a laminated structure of a sensing panel according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11A is a perspective view illustrating another example of the lamination structure of the sensing panel according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11B shows a cross-sectional view of the sensing panel according to various embodiments of FIG. 11A.
  • the expressions "having,” “having,” “including,” or “including” may be used to denote the presence of a feature (eg, a numerical value, a function, an operation, Quot ;, and does not exclude the presence of additional features.
  • expressions such as “ A or B, “ “ at least one of A and / or B, “ or “ one or more of A and / or B” may include all possible combinations of the listed items .
  • “A or B,” “at least one of A and B,” or “at least one of A or B” includes (1) comprises at least one A, (2) comprises at least one B, (3) at least one A and at least one B all together.
  • first,” “second,” “first,” or “second,” etc. used in various embodiments may describe various components in any order and / or importance, Lt; / RTI > The representations may be used to distinguish one component from another.
  • the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment, regardless of order or importance.
  • the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be named as the first component.
  • a component eg. a first component
  • another component eg., a second component
  • a component e.g., a first component
  • the element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (e.g., a third element).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • there is no other component e.g., a third component
  • a device configured to For example, a central processing unit (or set) configured to perform the phrases A, B, and C " may be used to perform the actions Purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) that can perform one or more software programs stored on a dedicated central processing unit (e.g., an embedded central processing unit) ). ≪ / RTI >
  • An electronic device may be, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an e-book reader reader, a desktop personal computer, a laptop personal computer, a netbook computer, a workstation, a server, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) , Mobile medical devices, cameras, or wearable devices such as smart glasses, head-mounted-devices (HMD), electronic apparel, electronic bracelets, electronic necklaces, (e. g., apps, e-tat, smart mirror, or smart watch).
  • PDA personal digital assistant
  • PMP portable multimedia player
  • the electronic device may be a smart home appliance.
  • Smart home appliances include, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set- (Such as a home automation control panel, a security control panel, a TV box, such as Samsung HomeSYnc TM , Apple TV TM or Google TV TM , a game console such as Xbox TM , PlayStation TM , An electronic key, a camcorder, or an electronic photo frame.
  • DVD digital video disk
  • the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) A global positioning system receiver, an event data recorder (EDR), a flight data recorder (FDR), an automotive infotainment device, a navigation system, a navigation system, Electronic devices (eg marine navigation devices, gyro compass, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, ATMs (automatic teller's machines) point of sale or internet of things such as light bulbs, various sensors, electric or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, A water tank, a heater, a boiler, and the like).
  • medical devices e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a
  • the electronic device is a piece of furniture or a part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.).
  • the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above.
  • An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to the embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological advancement.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, in accordance with various embodiments.
  • an electronic device 101 in a network environment 100 communicates with an electronic device 102 via a first network 198 (e.g., near-field wireless communication) or a second network 199 (E. G., Remote wireless communication).
  • a first network 198 e.g., near-field wireless communication
  • a second network 199 E. G., Remote wireless communication
  • ≪ / RTI &gt the electronic device 101 is capable of communicating with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera module 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identity module 196, and an antenna module 197 ).
  • at least one (e.g., display 160 or camera module 180) of these components may be omitted from the electronic device 101, or other components may be added.
  • some components such as, for example, a sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) embedded in a display device 160 Can be integrated.
  • Processor 120 may be configured to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120 by driving software, e.g., And can perform various data processing and arithmetic operations.
  • Processor 120 loads and processes commands or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and processes the resulting data into nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 may operate in conjunction with a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) and, independently, or additionally or alternatively, Or a co-processor 123 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor) specific to the designated function.
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a co-processor 123 e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor
  • the coprocessor 123 may be operated separately from or embedded in the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may be used in place of the main processor 121, for example, while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, At least one component (e.g., display 160, sensor module 176, or communications module 176) of the components of electronic device 101 (e.g., 190) associated with the function or states.
  • the coprocessor 123 e.g., an image signal processor or communications processor
  • the coprocessor 123 is implemented as a component of some other functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190) .
  • Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101, e.g., software (e.g., program 140) ), And input data or output data for the associated command.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a middleware 144,
  • the input device 150 is an apparatus for receiving a command or data to be used for a component (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101,
  • a component e.g., processor 120
  • a microphone, a mouse, or a keyboard may be included.
  • the sound output device 155 is a device for outputting a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may be a speaker for general use such as a multimedia reproduction or a sound reproduction, .
  • the receiver may be formed integrally or separately with the speaker.
  • Display device 160 may be an apparatus for visually providing information to a user of electronic device 101 and may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and control circuitry for controlling the projector.
  • the display device 160 may include touch circuitry, a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure on the touch, and / or a sensing panel.
  • the sensing panel can detect a pointing position with a peripheral device, e.g., a position indicator (or stylus pen).
  • the audio module 170 is capable of bi-directionally converting sound and electrical signals. According to one embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may be connected to the audio output device 155, or to an external electronic device (e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)).
  • an external electronic device e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)
  • the sensor module 176 is the operating state of the inside of the electronic device (101) may generate an electrical signal or data values corresponding to the (for example, power or temperature), or out of the environmental conditions.
  • the sensor module 176 may be a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, Or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support a designated protocol that may be wired or wirelessly connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102).
  • the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital interface
  • audio interface an audio interface
  • the connection terminal 178 may be a connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • an HDMI connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture a still image and a moving image.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.
  • the power management module 188 is a module for managing the power supplied to the electronic device 101, and may be configured as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is responsible for establishing a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108) Lt; / RTI > Communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication, operating independently of processor 120 (e.g., an application processor).
  • the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module), and the corresponding communication module may be used to communicate with a first network 198 (e.g., Bluetooth, WiFi direct, Communication network) or a second network 199 (e.g., a telecommunications network such as a cellular network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module
  • the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to identify and authenticate the electronic device 101 within the communication network.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas for externally transmitting or receiving signals or power.
  • the communication module 190 e.g., the wireless communication module 192 may transmit or receive signals to or from an external electronic device via an antenna suitable for the communication scheme.
  • Some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101.
  • all or a portion of the operations performed in the electronic device 101 may be performed in another or a plurality of external electronic devices.
  • the electronic device 101 in the event that the electronic device 101 has to perform some function or service automatically or upon request, the electronic device 101 may be capable of executing the function or service itself, And may request the external electronic device to perform at least some functions associated therewith.
  • the external electronic device receiving the request can execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can directly or additionally process the received result to provide the requested function or service.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices in accordance with various embodiments of the present disclosure may be various types of devices.
  • the electronic device can include, for example, at least one of a portable communication device (e.g., a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g., a smart phone
  • the electronic device according to the embodiment of the present disclosure is not limited to the above-mentioned devices.
  • module includes units made up of hardware, software, or firmware and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure may include instructions stored in a machine-readable storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., a computer) Software (e.g., program 140).
  • the device may include an electronic device (e.g., electronic device 101) in accordance with the disclosed embodiments as an apparatus that is operable to invoke stored instructions from the storage medium and act upon the called instructions.
  • the instruction When the instruction is executed by a processor (e.g., processor 120), the processor may perform the function corresponding to the instruction, either directly or using other components under the control of the processor.
  • the instructions may include code generated or executed by the compiler or interpreter.
  • a device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish whether data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • a method according to various embodiments disclosed in this disclosure may be provided in a computer program product.
  • a computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product.
  • a computer program product may be distributed in the form of a machine readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or distributed online through an application store (eg PlayStore TM ).
  • an application store eg PlayStore TM
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored, or temporarily created, on a storage medium such as a manufacturer's server, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • Each of the components may be comprised of a single entity or a plurality of entities, and some subcomponents of the aforementioned subcomponents may be omitted, or other subcomponents may be various May be further included in the embodiment.
  • some components e.g., modules or programs
  • the electronic device 200 may have at least some similar or identical configuration to the electronic device 100 of FIG. 1 and may be configured to detect inputs using the position indicator 220 (or stylus pen) have.
  • the electronic device 200 may include a housing 210 that configures the external shape of the electronic device 200.
  • the housing 210 may be divided into a front surface, a side surface, and a rear surface.
  • the housing 210 may include a front plate 211 (or first plate) facing the first direction (+ z direction) and a second direction (rear direction, -z direction) opposite to the first direction (Or the second plate) 212 facing the first plate 212 (or the second plate) and the side plate 213 (or second plate) facing the third direction ( ⁇ x or ⁇ y direction) perpendicular or substantially perpendicular to the first direction ) (Or a third plate).
  • the side plate 213 may be formed to surround the space between the front plate 211 and the rear plate 212.
  • each of the plates may independently, or at least part of each other, together constitute a front, a side, and a rear surface.
  • the front plate 211 has a curved shape and can form side surfaces of the electronic device 200 together with the side plates 213.
  • the face plate 211 may include a planar area PA and a bend area BA symmetrically located on both sides of the planar area PA.
  • the bending area BA may be formed only on one side of the planar area PA.
  • Each of the plates included in the housing 210 may have any suitable shape for the sake of design considering the external shape and / or function, and may be integrally formed or formed and assembled respectively.
  • the front plate 211, rear plate 212, and side plate 213 are not construed as limiting each plate to a single component, and may have any suitable configuration .
  • the front plate 211 may be divided into an active area AA and an inactive area IA shown as shaded.
  • the active area AA is formed to be transparent so that the light or signals that the various panels disposed therein, such as the display panel or the sensing panel, are transmitted or configured to interact with the user or the position indicator 220 .
  • the electronic device 200 may provide the user with various user experiences such as writing or drawing in the active area AA using the position indicator 220.
  • the inactive area is an area in which wiring, a driving circuit, a conductive connecting member, and the like for transmitting input / output signals for driving various panels are mounted.
  • the inactive area may be formed so that the opaque printing layer is not visible to the user.
  • 3 is an exploded perspective view of an electronic device including a bend display according to various embodiments of the present disclosure; 3, the electronic device 300 includes a front plate 310 (or a transparent cover), a side plate 320, a back plate 330, a printed circuit board 340, a position indicator 350 Or a stylus pen), a battery 360, and an antenna 370. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101, 200 of Figure 1 or Figure 2, do.
  • the electronic device 300 may include a plurality of panels interposed between the front plate 310 and the rear plate 330.
  • the plurality of panels 311 includes a display panel 312, a sensing panel 313, a conductive shield panel 314, a dielectric layer 315, a pressure sensitive panel 316, and / A sensing panel 317 may be included.
  • Each of the plurality of panels 311 may be sequentially laminated (or adhered) under the front plate 310.
  • At least some of the plurality of panels 311, such as the display panel 312 and the sensing panel 313, are arranged such that the majority of the areas overlap Can be stacked.
  • each of the panels may be disposed to overlap only a portion of the faceplate 310.
  • at least a portion of the pressure sensitive panel 316 may be disposed substantially flush with the conductive shield panel 314.
  • at least a portion of the fingerprint sensing panel 317 may be disposed substantially coplanar with the dielectric layer 315.
  • the side plate 320 may include a support portion 321 formed integrally therewith or formed by combining separate members.
  • the support portion 321 may be coupled to the front plate 310 on one side and the printed circuit board 340 on the other side.
  • a processor, memory, and / or interface may be mounted (or disposed) on the printed circuit board 340.
  • a processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 with an external electronic device and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the position indicator 350 may function as an input device for the faceplate 310.
  • the position indicator 350 may be removably mounted in a receiving space provided inside the electronic device 300.
  • a receptacle 341 for the position indicator 350 may be provided on the printed circuit board 340.
  • an insertion port 324 through which the position indicator 350 can pass may be formed.
  • the receiving portion 341 may further include a sensor for confirming whether or not the position indicator 350 is detached.
  • the battery 360 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 300, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, Battery. At least a portion of the battery 360 may be disposed, for example, substantially flush with the printed circuit board 340. The battery 360 may be disposed integrally within the electronic device 300 and may be disposed detachably with the electronic device 300. According to one embodiment, the electronic device 300 may include an opening (or housing slot) 322 formed in at least a portion of the support portion 321. The opening 322 can be utilized as a space for compensating for the swelling phenomenon of the battery 360.
  • the antenna 370 may be disposed between the back plate 330 and the battery 360.
  • Antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 can perform short-range communication with an external device, for example, or transmit and receive power required for charging wirelessly.
  • an antenna radiator may be further included in the side plate 320 and / or a portion of the support portion 321 to form an antenna structure together with the antenna 370.
  • it may include a conductor 323 covering at least a portion of the opening 322 of the support portion 321.
  • the conductor 323 may be configured to prevent antenna degradation by shifting the parasitic resonance frequency that may occur in the opening 322 to an outband.
  • FIG. 4 shows an example of the functional configuration of an apparatus for controlling a sensing panel according to various embodiments of the present disclosure. Referring to Fig. 4, the operation of detecting the pointing position of the position indicator P with respect to the sensing panel 410 mounted on an electronic device (e.g., 300 in Fig. 3) will be described.
  • an electronic device e.g., 300 in Fig. 3
  • the electronic device 400 includes a sensing panel 410, a sensing area 410a of the sensing panel 410, a display panel 420 arranged to substantially overlap the display area, 430).
  • the sensing panel 410 may be connected to a sensor circuit 430 mounted on a printed circuit board (e.g., 340 in FIG. 3) through a connector (not shown).
  • the sensor circuit 430 includes a signal generator 431, a coordinates detecting unit 432, a pen tracking unit 433, and a controller 434 ).
  • the sensing panel 410 may include a first loop coil group X n and a second loop coil group Y n .
  • the first loop coil group X n and the second loop coil group Y n may be connected to a channel selector 411.
  • the channel selector 411 selects one of the first loop coil group X n and the second loop coil Y n of the detection panel 410 according to the selection control signal from the control unit 434, Can be sequentially selected.
  • the loop coil selected in the channel selector 411 may be connected to the switching circuit 440.
  • the signal generator 431 is a circuit for supplying a signal to the loop coil, and may be connected to the oscillator 431a and the current driver 431b.
  • the oscillator 431a can generate a predetermined AC signal.
  • the AC signal may be supplied to the current driver 431b and converted to a current, and then supplied to the switching circuit 440.
  • the switching circuit 440 can switch the terminal (the transmission side terminal T or the reception side terminal R) to which the selected loop coil is connected under the control of the control unit 434 at predetermined time intervals.
  • the transmission side terminal T may be connected to the current driver 431b and the reception side terminal R may be connected to the coordinate detector 432, respectively.
  • An AC signal is supplied from the current driver 431b to the coil selected by the channel selector 411 when the switching circuit 430 selects the transmitting terminal T .
  • the switching circuit 440 selects (receives) the receiving side terminal R, a signal corresponding to the induced voltage generated in the loop coil selected by the channel selector 411 is supplied to the coordinate detector 432 Can be provided.
  • the coordinate detector 432 may be supplied with a signal according to the induced voltage generated in the loop coil selected by the channel selector 411.
  • the signal may be supplied to the controller 434 through at least one of amplification, detection, sampling / hold and analog to digital (A / D) conversion in the coordinate detector 432.
  • the position indicator P used may include a resonant circuit composed of an inductor Pl and a capacitor Pc connected in parallel with the inductor Pl.
  • the position indicator P located at a predetermined distance from the sensing panel 410 for inputting a position receives a predetermined signal from the selected loop coil and charges the capacitor Pc using the selected loop coil, And transmit the reflection signal.
  • the controller 434 can control to connect the switching circuit 440 to the receiving side terminal R.
  • induced voltages may be generated in the loop coils of the first loop coil group X n and the second loop coil group Y n by the reflection signal transmitted from the position indicator P.
  • the reflection signal transmitted from the position indicator P can be detected by the sensor circuit 430.
  • the coordinate detector 432 detects the X axis direction and / or the Y axis direction on the input surface of the sensing panel 410 (or the display 420) based on the level of the voltage value of the induction voltage generated in each loop coil Can be calculated.
  • the controller 434 performs processing for specifying an indicated position on the sensing area 410a by the position indicator P, together with control for detecting the indicated position by the position indicator P .
  • the control for detecting the pointed position by the position indicator P is performed by the selection of the loop coil for the channel selector 411, the signal switching control for the switching circuit 440, the coordinate detector 432 and / The processing timing of the sampling / holding for the pen tracker 433, and the like.
  • the controller 434 may determine the detection period and the detection channel of the channel selector 411 in response to the received signal of the position indicator P.
  • the signal transmission / reception operation with the position indicator P will be described as follows.
  • the controller 434 is switched by control circuitry 440, channel selector 411 and the switch so as to be connected to the transmission-side terminal (T), the loop coil group (X n, Y n)
  • the loop coil for transmitting the signal can be selected using the method described above, and the AC signal transmitted from the signal generator 431 can be supplied to the selected loop coil.
  • the loop coil supplied with the AC signal can transmit a predetermined signal to the position indicator P by electromagnetic induction.
  • the resonance circuit of the position indicator P can receive a predetermined signal transmitted from the loop coil, charge the capacitor Pc, generate an induced voltage in the coil Pl, and transmit the reflected signal.
  • the controller 434 can perform switching control so as to connect the switching circuit 440 to the receiving side terminal R.
  • an induction voltage may be generated in each loop coil of the loop coil group (X n , Y n ) by a reflection signal transmitted from the position indicator P.
  • the reflected signal transmitted from the position indicator P can be detected through the coordinate detector 432.
  • the controller 434 controls the X-axis direction and the Y-axis direction on the sensing area 410a of the sensor panel 410 based on the signal level of the received signal received by each loop coil, The coordinate value of the position can be calculated. Accordingly, the controller 434 can supply the calculated coordinate value information to the display unit 451 included in the main processor 450. [ The display unit 451 can control to display the designated object on the display 420 according to the provided indication position. An area on the display 420 corresponding to the sensing area 410a may be defined as an active area. As described above, the signal transmitted from the position indicator P in this disclosure and received by the sensing panel 410 may be referred to as a reflected signal or a received signal.
  • the detection panel 410 repeats the transmission of the signal to the position indicator P and the reception of the reflection signal from the position indicator P so that the position of the indicated position on the detection area 410a indicated by the position indicator P Can be specified. Therefore, the sensing panel 410, which includes the loop coil group X n , Y n and is capable of detecting the pointing position using the electromagnetic radiation phenomenon with the position indicator P, is referred to as an electromagnetic radiation detection panel .
  • Fig. 5 shows an electronic device including a conventional sensing panel and an operation example thereof. Referring to FIG. 5, the operation of detecting the pointed position in the conventional sensing panel 510 will be described.
  • the conventional sensing panel 510 included in the electronic device 500 includes first conductive lines X n parallel to the first direction (e.g., the transverse direction) and second conductive lines X n parallel to the second direction (e.g., portrait) and electrically connected to the two lines in each of the parallel second conductive lines on the (Y n), and the first conductive lines (X n) and the the second conductive line (Y n) And bridge lines forming loop coils.
  • the first conductive line X 1 and the first conductive line X 5 may form the loop coil L 1 by the bridge line BX 1 .
  • the via holes connecting the bridge lines and the conductive lines to form the loop coils may not be formed to overlap each other to prevent or minimize the interference between the loop coils formed by the conductive lines and the bridge lines.
  • the spacing between the conductive lines included in conventional sensing panels may not be uniform.
  • the interval between X 2 and X 3 is larger than the interval between the first conductive lines X 1 and X 2 .
  • the sensing panel 510 can be divided into a region OA where the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n overlap, and a non-overlap region NA.
  • the overlapped region OA may be defined as a region where the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n are orthogonal to each other and the non-overlapping region NA may be defined as a region where the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n may be independently arranged.
  • the front plate of the electronic device 500 may be divided into an active area AA and an inactive area IA. At least a part of the non-overlapping area NA of the sensing panel 510 may be included in the active area AA by reducing the inactive area IA from an aesthetic point of view.
  • an input can be detected in a location different from the intended indication location in the active area AA by the user. For example, when a user inputs a position pointer P to a first position P1 in the non-overlapping area NA, the electronic device 500 is moved to a second position P1 instead of the first position P1 P2).
  • the location indicator is a first position (P1) transmits a reflected signal
  • the loop coil L 4 the signal level (the voltage value of large reception signal from the ) Can be measured.
  • the more gradually moves away from the loop coil L 4 signal level of the received signal is measured by the loop coil can be reduced.
  • the electronic device 500 can detect that the user's pointed position is located on the second conductive line Y 1 .
  • a first conductive line will be described a position detection in the (X n), where the indicator (P) is the first position (P1) transmits a reflected signal, the signal level of the greatest received signal from the loop coil L 1 is measured in .
  • the electronic device 500 may detect that a user of the indication position, the first position to the conductive line X 3, the first conductive lines X 1, not.
  • the electronic device 500 may detect that the second position P2 is the indication position, as opposed to the user intending the first position P1 to be the indicating position.
  • the non-overlapping area NA of the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n of the sensing panel 510 is arranged in the edge area of the active area AA The indication position of the user with respect to the edge area can be detected incorrectly.
  • an additional process such as a signal compensation process for compensating the indication position may be required. Inaccurate indication Since the location detection is irregular, the additional process may require considerable resources and time.
  • a structure of a sensing panel for overcoming the weak points of the conventional sensing panel 510 will be described.
  • the sensing panel 600 includes a first layer 610 that includes first conductive lines X n , a second layer 610 that includes second conductive lines Y n , 620), and bridge lines (B n ).
  • the sensing panel 600 may be one in which a third layer 630 is added to a conventional sensing panel (e.g., 510 in FIG. 5).
  • the first layer 610 may include a plurality of first conductive lines X n extending in parallel in a first direction (e.g., x-axis direction or transverse direction).
  • the second layer 620 is a second direction substantially perpendicular to the first direction: may comprise a (for example, y-direction or vertical direction), a plurality of second conductive lines extending parallel to (Y n).
  • the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n may be conductive patterns formed in the first layer 610 and the second layer 620 as printed circuit boards, respectively.
  • the third layer 630 may include bridge lines B n .
  • the bridge lines B n may form a loop coil L n by electrically connecting two lines of the first conductive lines X n or the second conductive lines Y n .
  • the first conductive lines X n , the second conductive lines Y n , and the bridge lines B n formed in each layer may be electrically connected by the conductive vias 640.
  • the conductive via holes 641, 642 and 643 formed at positions corresponding to each other electrically connect the bridge line B 2 of the first conductive line X 6 and the third layer 630 of the first layer 610 electrically .
  • the conductive vias 640 may be disposed at the edges of the sensing panel 600. Since the bridge lines B n are formed in the third layer 630 separate from the first layer 610 and the second layer 620, the first conductive lines X 1 and the second conductive lines (Y n ) and, as viewed from above, overlap each other. The first conductive lines X n and the second conductive lines Y n may be formed in the first layer 610 or the second layer 620 without considering the positions of the bridge lines B n . Thus, each of the first and second conductive lines X n , Y n may be formed at regular intervals from each other.
  • the area where the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n overlap with each other can be maximized.
  • substantially non-overlapping regions e.g., the NA in FIG. 5 in which the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n do not overlap with each other may be substantially not formed.
  • the detectable area of the sensing panel 600 can be maximized.
  • FIG. 6B is a top plan view of the sensing panel of FIG. 6A. 6B, conductive vias 640, via holes 641, 642, 643, and bridge lines B n , according to various embodiments of the present disclosure, are aligned with the edge regions of the sensing panel 600 .
  • the via holes 641, 642, 643 for electrically connecting the first conductive line X 6 are formed in a region outside the second conductive line Y 1 disposed at the outermost outermost portion in the second direction (y-axis direction) .
  • the bridge line B 2 electrically connecting the first conductive line X 3 and the first conductive line X 6 may be disposed in an area outside the outermost second conductive line Y 1 .
  • the layout of the bridge lines B n may be arranged to overlap at least some of the conductive lines X n , Y n .
  • the bridge line B 1 for electrically connecting the first conductive line X 1 and the first conductive line X 5 may include a part overlapping the second conductive line Y 1 . That is, the bridge lines B n may be disposed in the outer region of the outermost lines of the plurality of conductive lines X n , Y n included in the sensing panel 600.
  • the sensing panel 700 of FIG. 7 may include a configuration at least partially similar to the sensing panel 600 described above with reference to FIG. 6A, and a description thereof will be omitted.
  • the sensing panel 700 may include a first layer 710, a second layer 720, and a third layer 730.
  • the third layer 730 includes at least one bridge line B n that electrically connects two of the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n to form a loop coil, Can be formed.
  • the bridge lines B n may be formed on the outer regions of the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n as viewed from above.
  • the bridge lines B 3 and B 4 may be formed on the third layer 730 outside the line X 1 'corresponding to the first conductive line X 1 .
  • the bridge lines B 5 and B 6 may be formed outside Y 1 'corresponding to the second conductive line Y 1 .
  • the first can be conductive lines (X n) is formed, the first layer 710 and second conductive lines (Y n) in the bridge line the second layer 720 is formed are formed.
  • the first layer 710 may be formed with a bridge line B 2 connected to the conductive vias (or via holes) corresponding to the second conductive line Y 1 and the second conductive line Y 5 .
  • the bridge line B 2 may include a portion substantially parallel to the first conductive lines X n .
  • the second layer 720 may be formed with a bridge line B 1 connected to conductive vias (or via holes) corresponding to the conductive line X 1 and the conductive line X 5 .
  • the bridge line B 1 may include a portion substantially parallel to the second conductive lines Y n .
  • the embodiment is not limited thereto, and the conductive lines and the bridge line can form loop coils in the same layer.
  • the first conductive line X 2 and the first conductive line X 4 may be electrically connected by a bridge line B 5 to form a loop coil.
  • the conductive via holes corresponding to the first conductive line X 2 and the first conductive line X 4 may not be formed.
  • the bridge lines formed in the first layer 710 and the second layer 720 may also include the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n , May be formed in an area outside the outermost conductive lines of the first conductivity type. That is, the bridge lines may be formed at positions that overlap or do not intersect with the first conductive lines X n and the second conductive lines Y n when viewed from above. Or the minimum bridge lines may overlap or intersect with the conductive lines X n , Y n . Accordingly, the sensing panel 700 of the present disclosure can prevent errors that may occur when detecting the pointing position with respect to the overlapping area between the conductive lines and the bridge lines.
  • FIG. 8 is a plan view showing a state in which a sensing panel according to various embodiments of the present disclosure is mounted on an electronic device.
  • the sensing panel 810 of FIG. 8 may be at least partially similar or identical to the sensing panel 510 of FIG. 5 described previously or the sensing panel 700 of FIG.
  • the active area AA of the display panel and the input sensing area of the sensing panel 810 may substantially correspond, according to one embodiment.
  • the conductive lines 811 included in the sensing panel 810 may be disposed in the active area AA of the electronic device 800 (or display panel) as viewed from above.
  • the via holes 812 included in the sensing panel 810 can be disposed in the inactive area IA of the electronic device 800 as viewed from above. Accordingly, the via holes 812 by being disposed within and connected to the bridge lines are substantially non-active area (IA), the active area conductive lines 811 are generally uniform spacing (for example, in (AA): lateral direction (d x), Vertical direction (d y )). Accordingly, the detection panel 810 of the present disclosure can reduce the error in the pointed position detection by the position indicator P and more accurate position detection can be achieved.
  • electronic device 900 (e.g., 200 of Figure 2) includes a front plate 910 (e.g., 211 of Figure 2) and a bracket 920 A display panel 930 (e.g., 312 in FIG. 3), a sensing panel 940 (e.g., 313 in FIG. 3) interposed between the front plate 910 and the bracket 920, And metal shield panel 950 (e.g., 314 in FIG. 3).
  • the display panel 930, the sensing panel 940, and the metal shield panel 950 may be sequentially stacked under the front plate 910.
  • the front plate 910 may be divided into an active area AA corresponding to the display panel 920 and an inactive area IA outside the active area AA.
  • the opaque printing layer (not shown) may be formed on the lower surface of the front plate 910 corresponding to the inactive area IA so that the interior of the electronic device 900 is not visible in the inactive area IA.
  • the sensing panel 940 can be divided into a sensing area 941 and a non-sensing area 942 corresponding to the active area AA and the inactive area IA of the front plate 910, respectively.
  • the via holes 944 of the sensing panel 940 may be disposed in the non-sensing area 942 corresponding to the inactive area IA. In other words, the via holes 944 are aligned with the non-sensing area 942, and all of the conductive lines including the outermost conductive line 943 can be aligned with the sensing area 941.
  • the via hole 944 (or the conductive via) is located outside the area (active area AA) where the display panel 920 is exposed through the front plate 910 when viewed from above the front plate 910 .
  • the via hole 944 may be located in an area corresponding to the inactive area IA in the sensing panel 940 when the front plate 910 is viewed from above.
  • the faceplate 910 of the electronic device 900 may be shaped to include the bending area BA and the planar area PA. Accordingly, the display panel 930, the sensing panel 940, and the metal shield panel 950, which are stacked under the front plate 910, can follow the shape of the front plate 910.
  • the sensing area 941 of the sensing panel 940 can be divided into a flat surface portion 941a corresponding to the planar area PA of the front plate 910 and a bent portion 941b corresponding to the bending area BA.
  • the sensing panel 940 is disposed on the plane portion 941a and the bent portion 941b so that the distance between the conductive lines or the distance between the conductive lines And may include any suitable configuration in the presence or absence of dummy lines.
  • FIG. 10 is a perspective view of another example of a laminated structure of a sensing panel according to various embodiments of the present disclosure.
  • the sensing panel 1000 of FIG. 10 may be at least partially similar or identical to the sensing panel 510 of FIG. 5 described previously, or the sensing panel 700 of FIG.
  • the third layer 1030 includes bridge lines (not shown) for forming the conductive lines X n , Y n included in the first layer 1010 and the second layer 1020 as loop coils B n ).
  • the third layer 1030 may include connection lines 1033 that electrically connect the second via holes 1031 to the connector 1032.
  • the connector 1032 can be electrically connected through the conductive vias 1040 to the opposite end of the other end of the conductive lines X n , Y n forming the loop coil, which are connected to the bridge lines B n .
  • the second via holes 1031 may be electrically connected to other via holes 1011 and 1021 penetrating the first layer 1010 and / or the second layer 1020.
  • connection lines 1033 electrically connected to the second via holes 1031 may be electrically connected to the connector 1032 included in the third layer 1030.
  • the connector 1032 may be electrically connected to a printed circuit board (e.g., 340 in FIG. 3) disposed under the sensing panel 1000.
  • the connector 1032 is constituted by a conductive contact, and a conductive structure (not shown) is interposed between the sensing panel 1000 and the printed circuit board to connect the connector 1032 and the sensing panel 1000
  • a microprocessor For example, connector 1032 may be coupled to a channel selector (e.g., 411 in FIG. 4) or a switching circuit (e.g., 440 in FIG. 4).
  • the conductive structure may include a C-clip, a Fogo-pin, and a bonding pad.
  • the connector 1032 includes a processor for controlling the sensing panel 1000 on the printed circuit board via a flexible printed circuit board, coaxial cable, etc., connected at the bottom of the third layer 1030, And can be electrically connected.
  • third layer 1030 may further include a multiplexer (MUX). The multiplexer may compress the signal on connection lines 1033 and provide it to connector 1032, between connection lines 1033 and connector 1032.
  • MUX multiplexer
  • FIG. 11A is a perspective view illustrating another example of the lamination structure of the sensing panel according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11B shows a cross-sectional view of the sensing panel of FIG. 11A.
  • the sensing panel 1100 of FIGS. 11A and 11B may be at least partially similar or identical to the sensing panel 510 of FIG. 5 described previously, or the sensing panel 700 of FIG.
  • the third layer 1130 includes bridge lines for forming the conductive lines X n , Y n included in the first layer 1110 and the second layer 1120 as loop coils B n ).
  • the third layer 1130 includes second via holes 1131, a connecting portion 1133 including the connector 1132, and connection lines (not shown) electrically connecting the second via holes 1131 and the connector 1132 1134).
  • the connector 1132 can be electrically connected through the conductive vias 1140 to the opposite end of the other end of the conductive lines X n , Y n forming the loop coil, which are connected to the bridge lines B n .
  • the second via holes 1131 may be electrically connected to other via holes 1111 and 1121 penetrating the first layer 1110 and / or the second layer 1120.
  • the connection lines 1134 electrically connected to the second via holes 1131 may be electrically connected to the connector 1132 included in the third layer 1130.
  • the connection portion 1133 may be formed so as to protrude into the opening 1130a included in the third layer 1130.
  • the openings 1130a and the connecting portions 1133 can be formed during the manufacturing process of the third layer 1130, during the cutting of raw materials, or the contouring process.
  • the sensing panel 1100 may be fabricated through a multilayer process that stacks a third layer 1130 including a first layer 1110, a second layer 1120, and a connection 1133, respectively, .
  • the third layer 1130 may be formed of a flexible printed circuit board. Therefore, the connection portion 1133 can be easily bent so that it can be connected to other electronic components spaced apart from the detection panel 1100.
  • the sensing panel 1100 may be connected to a processor for controlling the sensing panel 1100 via a flexible connection 1133.
  • the sensing panel 1100 may be stacked under the front plate 1160.
  • a variety of panels or layers may be interposed between the front plate 1160 and the sensing panel 1100, for example, a display panel 1170.
  • the sensing panel 1100 includes a sensing area in an area corresponding to the active area AA of the front plate 1160 and a non-sensing area in which the via holes and the bridge lines are aligned in the inactive area IA .
  • a printed circuit board 1180 spaced apart from the sensing panel 1100 may be disposed below the sensing panel 1100.
  • the connector 1132 formed at the end of the connection part 1133 may be electrically connected to the connection lines 1134 connected to the conductive lines included in the sensing panel 1100.
  • the connector 1132 can be connected to the connector 1181 formed on the printed circuit board 1180 by bending the connecting portion 1133.
  • the connection portion 1133 formed as a part of the third layer 1130 of the sensing panel 1100 can serve as an interface for electrically connecting the sensing panel 1100 and other electronic components. Through the implementation of such an interface, it is possible to save space on the inactive area IA where electronic parts such as FPCB for electrically connecting the sensing panel 1100 with other electronic parts are to be mounted.
  • a housing including a front plate (e.g., 310 in FIG. 3) and a rear plate (e.g., 330 in FIG. 3) oriented in a direction opposite to the front plate;
  • a display panel e.g., 312 of FIG. 3 interposed between the front plate and the rear plate and exposed through the front plate;
  • An EMR (electromagnetic radiation) sensing panel e.g., 330 in FIG. 3) interposed between the display panel and the rear plate;
  • a sensing circuit e.g., 430 of FIG.
  • the EMR sensing panel includes a first layer substantially parallel to the display panel 6a), a second layer (e.g., 612 of FIG. 6a), and a third layer (e.g., 630 of FIG. 6a) (E.g., X n in FIG. 6A) extending parallel to each other in a first direction (e.g., x-axis direction in FIG. 6A), and the second layer includes a first plurality of conductive lines (E.g., Y n in FIG. 6A) extending parallel to each other in a second direction (for example, the y-axis direction in FIG.
  • the third layer comprises a third plurality of conductive lines (e.g., B n ), wherein each of the third plurality of conductive lines is connected to an end of each of the first plurality of conductive lines or the second plurality of conductive lines, (E.g., 640 in FIG. 6B) formed through at least one of the second layer, the second layer, or the third layer.
  • the first layer includes a fourth plurality of conductive lines (e.g., B 2 in FIG. 7), and each of the fourth plurality of conductive lines includes a second plurality of conductive lines Through the conductive vias formed through the first layer and / or the second layer, to the ends of each of the two conductive lines of the first conductive layer.
  • a fourth plurality of conductive lines e.g., B 2 in FIG. 7
  • each of the fourth plurality of conductive lines includes a second plurality of conductive lines Through the conductive vias formed through the first layer and / or the second layer, to the ends of each of the two conductive lines of the first conductive layer.
  • the second layer comprises a fifth plurality of conductive lines (e.g., B 1 in FIG. 7), each of the fifth plurality of conductive lines having a first conductivity Through the conductive vias formed through the first layer and / or the second layer, to the ends of each of the two conductive lines of the lines.
  • a fifth plurality of conductive lines e.g., B 1 in FIG. 7
  • the second layer may be interposed between the first layer and the third layer.
  • the third layer may be interposed between the first layer and the second layer.
  • each of the third plurality of conductive lines includes at least one of the first plurality of conductive lines or the two of the second plurality of conductive lines Each of which is substantially perpendicular to each other.
  • the third plurality of conductive lines may be located in a peripheral portion of the third layer.
  • the EMR sensing panel may include a bending portion including at least a portion of the peripheral portion.
  • the third plurality of conductive lines electrically connect two of the first plurality of conductive lines and / or the second plurality of conductive lines to form a loop coil . ≪ / RTI >
  • the conductive via is located outside an area (for example, AA in FIG. 8) where the display panel is exposed through the front plate when the front plate is viewed from above .
  • the fourth conductive lines include portions substantially parallel to the first conductive lines.
  • the fifth conductive lines include portions substantially parallel to the second conductive lines.
  • the third conductive lines may include a conductive line (e.g., X 'in FIG. 7) disposed at the outermost of the first conductive lines, 1 ) and a conductive line (for example, Y ' 1 in FIG. 7) arranged at the outermost of the second conductive lines.
  • a conductive line e.g., X 'in FIG. 7
  • a conductive line for example, Y ' 1 in FIG. 7
  • the EMR sensing panel may be formed as a multilayer printed circuit board.
  • the first plurality of conductive lines and the second plurality of conductive lines may comprise a conductive pattern, each formed on the printed circuit board.
  • an electronic device comprising: a housing including a front plate and a rear plate facing away from the front plate; A display panel interposed between the front plate and the rear plate and exposed through an active area of the front plate; An EMR (electromagnetic radiation) sensing panel interposed between the display panel and the rear plate; And a sensing circuit configured to sense the stylus pen using the EMR sensing panel, wherein the EMR sensing panel includes a first layer, a second layer, and a third layer substantially parallel to the display panel, wherein the first layer comprises a first plurality of conductive lines extending parallel to one another in a first direction when viewed from above the front plate and the second layer comprises a first plurality of conductive lines A second plurality of conductive lines extending parallel to one another in a second direction substantially perpendicular to the first plurality of conductive lines, the second plurality of conductive lines intersecting the first plurality of conductive lines, And a third plurality of conductive lines, wherein each
  • At least some of the third plurality of conductive lines may be disposed in an outer region of the active region when viewed from above the faceplate.
  • At least some of the third plurality of conductive lines intersect the first conductive lines and the second conductive lines in the active region when viewed from above the face plate.
  • the third plurality of conductive lines electrically connect the two of the first plurality of conductive lines and / or the second plurality of conductive lines to form a loop coil .
  • the EMR sensing panel is formed of a multilayer printed circuit board, wherein the first plurality of conductive lines and the second plurality of conductive lines define a conductive pattern .
  • An electronic device comprising: a housing including a front plate and a rear plate facing away from the front plate; A display panel interposed between the front plate and the rear plate and exposed through an active area of the front plate; An EMR (electromagnetic radiation) sensing panel interposed between the display panel and the rear plate; And a sensing circuit configured to sense the stylus pen using the EMR sensing panel, wherein the EMR sensing panel includes a first layer, a second layer, and a third layer substantially parallel to the display panel, wherein the first layer comprises a first plurality of conductive lines extending parallel to one another in a first direction when viewed from above the front plate and the second layer comprises a first plurality of conductive lines A second plurality of conductive lines extending parallel to one another in a second direction substantially perpendicular to the first plurality of conductive lines, the second plurality of conductive lines intersecting the first plurality of conductive lines, A third plurality of conductive lines and a fourth plurality of conductive
  • the connector may be electrically connected to the sensing circuitry via a flexible printed circuit board.
  • the first conductive via and the second conductive via may be disposed in an outer region of the active region when viewing the faceplate from above.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 전면 플레이트 및 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이에 개재(interpose)되고 전면 플레이트를 통하여 노출되는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널 및 후면 플레이트 사이에 개재되는 EMR(electromagnetic radiation) 감지 패널과, EMR 감지 패널을 이용하여, 스타일러스 펜을 감지하도록 구성된 감지 회로를 포함하고, EMR 감지 패널은, 디스플레이 패널에 실질적으로 평행한 제1층, 제2층, 제3층을 포함하되, 제1층은, 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 제1방향으로 서로 평행하게 연장되는 제1 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 제2층은, 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 제1방향에 실질적으로 수직하는 제2방향으로 서로 평행하게 연장되는 제2 복수의 도전성 라인들을 포함하며, 제2 복수의 도전성 라인들은 제1 복수의 도전성 라인들과 교차하며, 제3층은, 제3 복수의 도전성 라인들을 포함하되, 제3 복수의 도전성 라인들의 각각은 제1 복수의 도전성 라인들 또는 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 끝 단에, 제1층, 제2층, 또는 제3층 중 적어도 하나에 관통하여 형성된 도전성 비아(conductive via)를 통하여, 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

감지 패널을 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예들은 감지 패널을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 화면을 통해 다양한 기능들이 부가되어 복합적인 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 화면(또는 활성 영역(active area))을 통해 노출되는 터치 회로가 포함된 디스플레이를 이용하여 콘텐츠의 출력 및 제어, 터치 감지 기능 등을 수행할 수 있다. 한편, 전자 장치는 화면을 둘러싸는 베젤(bezel)(또는 비활성 영역(inactive area))을 포함할 수 있다. 베젤은 화면에 입출력 신호를 전송하기 위한 배선, 구동회로, 도전성 연결 부재 등이 실장되는 영역으로서, 불투명 인쇄층 등을 통해 사용자에게 시인되지 않도록 구현될 수 있다. 최근 들어, 심미적 만족감(aesthetical pleasing)을 높이기 위하여 전자 장치의 베젤의 면적을 줄이려는 추세에 있다.
전자 장치는 기존의 터치스크린 디스플레이와 더불어, 스타일러스 펜을 이용한 지시 위치를 검출하는 전자기 방사(electromagnetic radiation, EMR) 감지 패널을 더 포함할 수 있다. EMR 감지 패널은 스타일러스 펜에 포함된 공진회로와의 전자기 방사 현상을 이용하여 지시 위치를 검출할 수 있다. 다만, 종래의 EMR 감지 패널은, 루프 코일 패턴의 설계 상의 제약에 따라, 가장자리(edge) 영역에서 정확한 위치 검출이 어려울 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은 활성 영역의 전 영역에서 정확하게 위치 검출이 가능한 EMR 감지 패널을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 전면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 개재(interpose)되고 상기 전면 플레이트를 통하여 노출되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 및 상기 후면 플레이트 사이에 개재되는 EMR(electromagnetic radiation) 감지 패널; 및 상기 EMR 감지 패널을 이용하여, 스타일러스 펜을 감지하도록 구성된 감지 회로를 포함하고, 상기 EMR 감지 패널은, 상기 디스플레이 패널에 실질적으로 평행한 제1층, 제2층, 제3층을 포함하되, 상기 제1층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 제1방향으로 서로 평행하게 연장되는 제1 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 제2층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1방향에 실질적으로 수직하는 제2방향으로 서로 평행하게 연장되는 상기 제2 복수의 도전성 라인들을 포함하며, 상기 제2 복수의 도전상 라인들은 상기 제1 복수의 도전성 라인들과 교차하며, 상기 제3층은, 제3 복수의 도전성 라인들을 포함하되, 상기 제3 복수의 도전성 라인들의 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 또는 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 끝 단에, 상기 제1층, 상기 제2층, 또는 상기 제3층 중 적어도 하나에 관통하여 형성된 도전성 비아(conductive via)를 통하여, 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 개재(interpose)되고 상기 전면 플레이트의 활성 영역을 통하여 노출되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 및 상기 후면 플레이트 사이에 개재되는 EMR(electromagnetic radiation) 감지 패널; 및 상기 EMR 감지 패널을 이용하여, 스타일러스 펜을 감지하도록 구성된 감지 회로를 포함하고, 상기 EMR 감지 패널은, 상기 디스플레이 패널에 실질적으로 평행한 제1층, 제2층, 제3층을 포함하되, 상기 제1층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 제1방향으로 서로 평행하게 연장되는 제1 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 제2층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1방향에 실질적으로 수직하는 제2방향으로 서로 평행하게 연장되는 제2 복수의 도전성 라인들을 포함하며, 상기 제2 복수의 도전성 라인들은 상기 제1 복수의 도전성 라인들과 교차하며, 상기 제3층은, 제3 복수의 도전성 라인들 및 제4 복수의 도전성 라인들을 포함하되, 상기 제3 복수의 도전성 라인들의 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 또는 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 제1 단에, 상기 제1층, 상기 제2층, 또는 상기 제3층 중 적어도 하나에 관통하여 형성된 제1 도전성 비아(conductive via)를 통하여, 전기적으로 연결되고, 상기 제4 복수의 도전성 라인들 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 및 상기 제2 복수의 도전성 라인들의 각각의 제2 단에, 상기 제1층, 상기 제2층 또는 상기 제3층 중 적어도 하나에 관통하여 형성된 제2 도전성 비아를 통하여, 전기적으로 연결되어 상기 제3층에 포함된 커넥터에 통합되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널을 포함하는 전자 장치는, 활성 영역의 가장자리에서도 스타일러스 펜을 이용한 지시 위치를 정확하게 검출할 수 있다. 이 외에, 본 개시를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 굽힘 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널을 제어하는 장치의 기능적 구성의 예를 도시한다.
도 5는 종래의 감지 패널을 포함하는 전자 장치 및 그 동작 예를 도시한다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널의 적층 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6b는 도 6a의 다양한 실시 예에 따르는 감지패널을 위에서 바라본 평면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널의 적층 구조를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널이 전자 장치에 탑재되는 상태를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널이 전자 장치에 탑재된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널의 적층구조의 다른 예를 사시도이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널의 적층구조의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 11b는 도 11a의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널의 단면도를 도시한다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 개시에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들어, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 중앙처리장치"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 중앙처리장치(예: 임베디드 중앙처리장치), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 중앙처리장치(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들어, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들어, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSYncTM, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry), 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 감지 패널을 포함할 수 있다. 감지 패널은 주변 장치(peripheral device), 예를 들어 위치 지시기(또는, 스타일러스 펜)을 이용한 지시 위치를 검출할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 구성을 가질 수 있으며, 위치 지시기(220)(또는, 스타일러스 펜)를 이용한 입력을 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 외형을 구성하는 하우징(housing)(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 설명의 편의를 위하여, 전면, 측면, 후면으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 제1 방향(+z 방향)을 향하는 전면 플레이트(211)(또는, 제1 플레이트), 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(후면, -z 방향)을 향하는 후면 플레이트(212)(또는, 제2 플레이트), 및 제1 방향(또는, 제2 방향)에 수직이거나 실질적으로 수직인 제3 방향(÷x 또는, ÷y 방향)을 향하는 측면 플레이트(213)(또는 제3 플레이트)를 포함할 수 있다. 측면 플레이트(213)는 전면 플레이트(211)와 후면 플레이트(212) 사이의 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플레이트들 각각은, 독립적으로 또는 서로의 적어도 일부가 함께 전면, 측면, 후면을 구성할 수 있다. 전자 장치(200)의 일 측면을 참조하면, 전면 플레이트(211)의 적어도 일부가 곡면 형상을 가지며 측면 플레이트(213)와 함께 전자 장치(200)의 측면을 구성할 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(211)는 평면 영역(PA) 및 평면 영역(PA)의 양 측에 대칭으로 위치한 굽힘 영역(BA)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 굽힘 영역(BA)은 평면 영역(PA)의 일 측에만 형성될 수 있다. 하우징(210)에 포함된 플레이트들 각각은 외형 및/또는 기능을 고려한 설계 상의 이유로 임의의 적절한 형상을 가질 수 있으며 일체로 형성(integrally formed)되거나 각각 형성되어 조립될 수 있다. 따라서, 본 개시에서 전면 플레이트(211), 후면 플레이트(212), 및 측면 플레이트(213)는 각각의 플레이트가 하나의 구성요소에 해당하는 것으로 한정하여 해석되지 않으며, 임의의 적절한 구성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(211)는 활성 영역(AA)(active area)과 음영 처리되어 도시된 비활성 영역(IA)(inactive area)으로 구분될 수 있다. 활성 영역(AA)은 투명하게 형성되어, 내부에 배치된 다양한 패널들, 예를 들어 디스플레이 패널 또는 감지 패널이 발현하는 광 또는 신호들이 투과되거나, 사용자 또는 위치 지시기(220)와 상호작용하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200)는 사용자에게, 위치 지시기(220)를 이용한 활성 영역(AA)에서의 쓰기, 또는 그리기 등의 다양한 사용자 경험을 제공할 수 있다. 비활성 영역(inactive area)은 다양한 패널들을 구동하기 위한 입출력 신호를 전송하는 위한 배선, 구동회로, 도전성 연결 부재 등이 실장되는 영역으로서, 불투명 인쇄층이 형성되어 사용자에게 시인되지 않도록 구현될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 굽힘 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(310)(또는, 투명 커버), 측면 플레이트(320), 후면 플레이트(330), 인쇄 회로 기판(340), 위치 지시기(350)(또는, 스타일러스 펜), 배터리(360), 및 안테나(370)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(101, 200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(310)와 후면 플레이트(330) 사이에 개재되는 복수의 패널들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 패널들(311)은 디스플레이 패널(312), 감지 패널(313), 도전성 차폐 패널(314), 유전체 층(315), 압력 감지 패널(316), 및/또는 지문 감지 패널(317)을 포함할 수 있다. 복수의 패널들(311) 각각은 전면 플레이트(310) 아래에 차례로 적층(또는, 접착)될 수 있다. 전면 플레이트(310)를 위에서 보았을 때, 전면 플레이트(310), 및 복수의 패널들(311) 중 적어도 일부, 예를 들어, 디스플레이 패널(312) 및 감지 패널(313)은 대부분의 영역이 중첩되도록 적층될 수 있다. 이하, "위에서 보았을 때"라는 기재는, 전면 플레이트(310)의 위에서 아래 방향(-z 방향)으로 하부에 적층된 디스플레이 패널(312) 또는 감지 패널(313)을 바라본 상태를 의미할 수 있다. 일부 실시 예에서, 전자 장치(300)의 두께를 감소시키기 위하여 각 패널들은 전면 플레이트(310)의 일부분에서만 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 압력 감지 패널(316)의 적어도 일부는 도전성 차폐 패널(314)과 실질적으로 동일 평면 상(flush with)에 배치될 수 있다. 일부 실시 예에 따르면, 지문 감지 패널(317)의 적어도 일부는 유전체 층(315)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 플레이트(320)는 내부에 일체로 형성되거나 별도의 부재가 결합되어 형성된 지지부(321)를 포함할 수 있다. 지지부 (321)는, 일 면에 전면 플레이트(310)와 결합되고 타 면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 실장(또는, 배치)될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 위치 지시기 (350)는 전면 플레이트(310)에 대한 입력 장치로 기능할 수 있다. 위치 지시기(350)는 전자 장치(300)의 내부에 제공된 수용공간에 분리 가능하게 장착될 수 있다. 예를 들어, 위치 지시기(350)를 위한 수용부(341)가 인쇄회로기판(340) 상에 제공될 수 있다. 측면 플레이트(320)의 일 측면에는 위치 지시기(350)가 통과 가능한 삽입구(324)가 형성될 수 있다. 일부 실시 예에 따르는 수용부(341)는 위치 지시기(350)의 분리 여부를 확인하기 위한 센서를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(360)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들어, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(360)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(360)는 전자 장치(300)의 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 분리 가능하게(detachably) 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 지지부(321)의 적어도 일부 영역에 형성되는 개구부(또는, 하우징 슬랏)(322)를 포함할 수 있다. 개구부(322)는 배터리(360)의 부풀음(swelling) 현상을 보상할 수 있는 공간으로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(330)과 배터리(360) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 플레이트(320) 및/또는 지지부(321)의 일부에 안테나 방사체를 더 포함하여 안테나(370)와 함께 안테나 구조를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지부(321)의 개구부(322)를 적어도 일부 덮는 도전체(323)를 포함할 수 있다. 도전체(323)는 개구부(322)에서 발생할 수 있는 기생 공진 주파수를 아웃밴드(outband)로 변환(shifting)하여 안테나 성능 저하를 방지하도록 구성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널을 제어하는 장치의 기능적 구성의 예를 도시한다. 도 4를 참조하여, 전자 장치(예: 도 3의 300)에 탑재된 감지 패널(410)에 대한 위치 지시기(P)의 지시 위치를 검출하는 동작을 설명하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 감지 패널(410), 감지 패널(410)의 감지 영역(410a)과, 표시 영역이 실질적으로 중첩하도록 배치된 디스플레이 패널(420), 및 센서 회로(430)를 포함할 수 있다. 감지 패널(410)은 커넥터(미도시)를 통하여 인쇄회로기판(예: 도 3의 340)에 실장된 센서 회로(430)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 회로(430)는 신호 생성기(signal generator)(431), 좌표 검출기(coordinates detecting unit) (432), 펜 추적기(pen tracking unit)(433) 및 이들을 제어하는 제어부(434)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 감지 패널(410)은 제1 루프 코일 그룹(Xn) 및 제2 루프 코일 그룹(Yn)을 포함할 수 있다. 제1 루프 코일 그룹(Xn) 및 제2 루프 코일 그룹(Yn)은 채널 선택기(channel selector)(411)에 연결될 수 있다. 채널 선택기(411)는 감지 패널(410)의 제1 루프 코일 그룹(Xn) 및 제2 루프 코일(Yn) 중에서, 제어부(434)로부터의 선택 제어 신호에 따라, 신호를 송수신하는 루프 코일을 순차적으로 선택할 수 있다. 채널 선택기(411)에서 선택된 루프 코일은 스위칭 회로(440)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 신호 생성기(431)는 루프 코일에 신호를 공급하기 위한 회로로서, 발진기(431a)와 전류 드라이버(431b)에 연결될 수 있다. 발진기(431a)는 소정의 교류 신호를 발생시킬 수 있다. 교류 신호는 전류 드라이버(431b)에 공급되어 전류로 변환된 후에, 스위칭 회로(440)에 공급될 수 있다. 스위칭 회로(440)는, 제어부(434)의 제어에 의해, 선택된 루프 코일이 접속되는 단자(송신측 단자(T) 또는 수신측 단자(R))를, 일정 시간 마다 전환할 수 있다. 송신측 단자(T)는 전류 드라이버(431b)와, 수신측 단자(R)는 좌표 검출기(432)와, 각각 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(430)가 송신측 단자(T)를 선택하고 있을 때(송신시)에는, 채널 선택기(411)에 의하여 선택된 코일에 대해서 전류 드라이버(431b)로부터 교류 신호가 공급될 수 있다. 또한, 스위칭 회로(440)가 수신측 단자(R)를 선택하고 있을 때(수신시)에는, 채널 선택기(411)에서 선택된 루프 코일에서 발생하는 유도 전압에 따른 신호가, 좌표 검출기(432)에 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 좌표 검출기(432)는 채널 선택기(411)에 의해 선택된 루프 코일에서 발생하는 유도 전압에 따른 신호를 공급 받을 수 있다. 상기 신호는 좌표 검출기(432)내에서, 증폭, 검파, 샘플링/홀드, A/D (analogue to digital) 변환 중 적어도 하나의 과정을 거쳐, 컨트롤러(434)에 공급될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용되는 위치 지시기(P)는 인덕터(Pl)와, 인덕터(Pl)와 병렬로 연결되는 커패시터(Pc)로 구성된 공진회로를 포함할 수 있다. 위치 입력을 위하여 감지 패널(410)에 일정 거리로 근접한 위치 지시기(P)는 선택된 루프 코일로부터 소정의 신호를 수신하고, 이를 이용하여 커패시터(Pc)를 충전하고 인덕터(Pl)에 의하여 유도 전압을 발생시켜서 반사 신호를 송신할 수 있다.
컨트롤러(434)는 스위칭 회로(440)를 수신측 단자(R)에 접속하도록 제어할 수 있다. 이 경우, 제1 루프 코일 그룹(Xn) 및 제2 루프 코일 그룹(Yn)의 각 루프 코일에는 위치 지시기(P)로부터 송신된 반사 신호에 의하여 유도 전압이 발생할 수 있다. 위치 지시기(P)로부터 송신되는 반사 신호는 센서 회로(430)에 의하여 검출될 수 있다. 좌표 검출기(432)는 각 루프 코일에 발생한 유도 전압의 전압치의 레벨에 기초하여, 감지 패널(410)(또는, 디스플레이(420))의 입력면 상에 있어서의 X축 방향 및/또는 Y축 방향의 지시 위치의 좌표치를 산출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 컨트롤러(434)는 위치 지시기(P)에 의한 지시 위치의 검출을 위한 제어와 함께, 위치 지시기(P)에 의한 감지 영역(410a) 상의 지시 위치를 특정하는 처리를 수행할 수 있다. 여기에서, 위치 지시기(P)에 의한 지시 위치의 검출을 위한 제어는, 채널 선택기(411)에 대한 루프 코일의 선택, 스위칭 회로(440)에 대한 신호 전환 제어, 좌표 검출기 (432) 및/또는 펜 추적기(433)에 대한 샘플링/홀드의 처리 타이밍 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(434)는 위치 지시기(P)의 수신 신호에 대응하여 채널 선택기(411)의 탐지(scanning) 주기 와 탐지 채널을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르는 위치 지시기(P)와의 신호 송수신 동작에 대하여 설명하면 다음과 같다. 감지 패널(410)에 있어서, 컨트롤러(434)는 스위칭 회로(440)를 제어하여, 채널 선택기(411)가 송신측 단자(T)에 접속되도록 전환하고, 루프 코일 그룹(Xn, Yn)에서 상술한 방법을 이용하여 신호를 송신하는 루프 코일을 선택하며, 신호 생성기(431)로부터 송출되는 교류 신호를 선택한 루프 코일에 공급할 수 있다. 교류 신호가 공급된 루프 코일은 전자 유도에 의하여 위치 지시기(P)에 소정의 신호를 송신할 수 있다. 위치 지시기(P)의 공진회로는 루프코일로부터 송신된 소정의 신호를 수신하여, 콘덴서(Pc)를 충전하고 코일(Pl)에 유도 전압을 발생시켜서, 반사 신호를 송신할 수 있다. 컨트롤러(434)는 스위칭 회로(440)를 수신측 단자(R)에 접속하도록 전환 제어할 수 있다. 이 경우, 루프 코일 그룹(Xn, Yn)의 각 루프 코일에는 위치 지시기(P)로부터 송신되는 반사 신호에 의해서 유도 전압이 발생할 수 있다. 상기 위치 지시기(P)로부터 송신된 반사 신호는 좌표 검출기(432)를 통하여 검출될 수 있다.
다시 말하면, 컨트롤러(434)는 전압치로서 파악되는 각 루프 코일이 수신한 수신 신호의 신호 레벨에 기초하여, 센서패널(410)의 감지 영역(410a) 상에서의 X축 방향 및 Y축 방향의 지시 위치의 좌표치를 산출할 수 있다. 그에 따라, 컨트롤러(434)는 산출한 좌표치의 정보를, 메인 프로세서(450)에 포함된 디스플레이 유닛(451)에 공급할 수 있다. 디스플레이 유닛(451)은 제공받은 지시 위치에 따른 지정된 객체를 디스플레이(420) 상에 표시하도록 제어할 수 있다. 감지 영역(410a)과 대응되는 디스플레이(420) 상의 영역은 활성 영역으로 정의될 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 개시에서 위치 지시기(P)로부터 송신되고, 감지 패널(410)이 수신하는 신호를 반사 신호 또는 수신 신호라고 칭할 수 있다. 감지 패널(410)은, 위치 지시기(P)로의 신호의 송신과, 위치 지시기(P)로부터의 반사 신호의 수신을 반복함으로써, 위치 지시기(P)를 통해서 지시된 감지 영역(410a) 상의 지시 위치를 특정할 수 있다. 따라서, 루프 코일 그룹(Xn, Yn)을 포함하고 위치 지시기(P)와의 전자기 방사 현상을 이용하여 지시 위치를 검출할 수 있는 감지 패널(410)을 EMR(electromagnetic radiation) 감지 패널로 지칭할 수 있다.
도 5는 종래의 감지 패널을 포함하는 전자 장치 및 그 동작 예를 도시한다. 도 5를 참조하여, 종래의 감지 패널(510)에서 지시 위치를 검출하는 동작을 설명하기로 한다.
도 5는 종래의 감지 패널(510)을 포함하는 전자 장치에 있어서, 감지 패널(510)이 전자 장치(500)의 활성 영역(AA)(또는 도 2의 AA)을 통하여 노출된 상태를 도시한다. 전자 장치(500)에 포함된 종래의 감지패널(510)은 제1방향(예: 가로방향)에 평행한 제1 도전성 라인들(Xn)과, 제1방향에 실질적으로 수직하는 제2방향(예: 세로방향)에 평행한 제2 도전성 라인들(Yn), 및 제1 도전성 라인들(Xn)과 제2 도전성 라인들(Yn)들 각각에서 두 개의 라인을 전기적으로 연결하여 루프 코일을 형성하는 브릿지 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인 X1과 제1 도전성 라인 X5는 브릿지 라인 BX1에 의하여 루프 코일 L1을 형성할 수 있다. 루프 코일들을 형성하기 위하여 브릿지 라인들과 도전성 라인들을 연결하는 비아홀은, 도전성 라인들 및 브릿지 라인들이 형성하는 루프 코일들 사이의 간섭을 방지 또는 최소화하기 위하여 상호 중첩되도록 형성되지 않을 수 있다. 이러한 설계 상의 제약을 전제로, 종래의 감지 패널에 포함된 도전성 라인들 간의 간격이 균일 하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 라인들 및 비아홀과의 간섭을 방지하기 위하여, 제1 도전성 라인들 X1과 X2 사이의 간격 보다, X2와 X3의 사이 간격이 더 큰 것을 확인할 수 있다. 이에 따라, 감지 패널(510)은 제1 도전성 라인들(Xn)과 제2 도전성 라인들(Yn)이 중첩되는 영역(OA)과, 비 중첩 영역(NA)로 구분될 수 있다. 중첩되는 영역(OA)은 제1 도전성 라인들(Xn)과 제2 도전성 라인들(Yn)이 서로 직교하는 영역으로 정의될 수 있으며, 비 중첩 영역(NA)은 제1 도전성 라인들(Xn)과 제2 도전성 라인들(Yn)이 독립적으로 배치되는 영역으로 정의될 수 있다.
전자 장치(500)의 전면 플레이트는 활성 영역(AA)과 비활성 영역(IA)으로 구분될 수 있다. 심미적 관점에서 비활성 영역(IA)이 작아짐으로써, 감지 패널(510)의 비 중첩 영역(NA)의 적어도 일부가 활성 영역(AA)에 포함될 수 있다. 따라서, 활성 영역(AA) 내에서 사용자가 의도한 지시 위치와 다른 위치에서 입력이 검출될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 위치 지시기(P)를 이용하여 비 중첩 영역(NA) 내의 제1 위치(P1)에 입력 하는 경우, 전자 장치(500)는 제1 위치(P1)가 아닌 제2 위치(P2)로 인식할 수 있다. 먼저, 제2 도전성 라인들(Yn)에서의 위치 검출을 설명하면, 위치 지시기가 제1 위치(P1)에 반사 신호를 송신하면, 루프 코일 L4에서 가장 큰 수신 신호의 신호 레벨(전압치)이 계측 될 수 있다. 루프 코일 L4에서 점차 멀어질 수록 루프 코일에서 계측되는 수신 신호의 신호 레벨은 저하될 수 있다. 따라서 전자 장치(500)는 사용자의 지시 위치가 제2 도전성 라인 Y1에 위치함을 검출할 수 있다. 제1 도전성 라인들(Xn)에서의 위치 검출을 설명하면, 위치 지시기(P)가 제1 위치(P1)에 반사 신호를 송신하면, 루프 코일 L1에서 가장 큰 수신 신호의 신호 레벨이 계측될 수 있다. 제1 위치(P1)와 가장 가까운 루프 코일이 루프 코일 LX1의 브릿지 라인 BX1이기 때문이다. 따라서, 전자 장치(500)는 사용자의 지시 위치가, 제1 도전성 라인 X3이 아닌, 제1 도전성 라인 X1에 위치하는 것으로 검출할 수 있다. 최종적으로 전자 장치(500)는 사용자가 제1 위치(P1)를 지시 위치로 의도함과 달리, 제2 위치(P2)가 지시 위치인 것으로 검출할 수 있다. 결론적으로, 감지 패널(510)의 제1 도전성 라인들(Xn)과 제2 도전성 라인들(Yn)의 비 중첩 영역(NA)이 활성 영역(AA)의 가장자리(edge) 영역에 배치되는 경우, 가장자리 영역에 대한 사용자의 지시 위치가 부정확하게 검출될 수 있다. 종래의 감지 패널(510)에서 부정확한 지시 위치가 검출되는 경우, 이를 보상하기 위한 신호 보상 과정과 같은 추가 과정이 필요할 수 있다. 부정확한 지시 위치 검출은 비규칙적이기 때문에 추가 과정은 상당한 자원과 시간을 필요로 할 수 있다. 이하, 상술한 종래의 감지 패널(510)이 내포하는 약점들을 극복하기 위한 감지 패널의 구조를 제안하고자 한다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널의 적층 구조를 나타내는 사시도이다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 감지 패널(600)은 제1 도전성 라인들(Xn)을 포함하는 제1층(610), 제2 도전성 라인들(Yn)을 포함하는 제2층(620), 및 브릿지 라인들(Bn)을 포함하는 제3층(630)을 포함할 수 있다. 감지 패널(600)은 종래의 감지 패널(예: 도 5의 510)에 제3층(630)이 추가된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제1층(610)은 제1방향(예: x축 방향 또는 가로방향)에 평행하게 연장된 복수의 제1 도전성 라인들(Xn)을 포함할 수 있다. 제2층(620)은 제1방향에 실질적으로 수직하는 제2방향(예: y축 방향 또는 세로방향)에 평행하게 연장된 복수의 제2 도전성 라인들(Yn)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 라인들(Xn) 및 제2 도전성 라인들(Yn)은 인쇄회로기판으로서의 제1층(610) 및 제2층(620) 각각에 형성된 도전성 패턴일 수 있다. 제3층(630)은 브릿지 라인들(Bn)을 포함할 수 있다. 브릿지 라인들(Bn)은 제1 도전성 라인들(Xn) 또는 제2 도전성 라인들(Yn) 중 두 개의 라인들을 전기적으로 연결하여 루프 코일(Ln)을 형성할 수 있다. 각 층에 형성된 제1 도전성 라인들(Xn), 제2 도전성 라인들(Yn), 및 브릿지 라인들(Bn)은 도전성 비아(640)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 각 측에 상호 대응되는 위치에 형성된 도전성 비아홀(641, 642, 643)은 제1층(610)의 제1 도전성 라인 X6과 제3층(630)의 브릿지 라인 B2을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 비아(640)는 감지 패널(600)의 가장자리에 배치될 수 있다. 브릿지 라인들(Bn)은 제1층(610) 및 제2층(620)과 별도의 제3층(630)에 형성되기 때문에, 제1 도전성 라인들(X1) 및 제2 도전성 라인들(Yn)과, 위에서 보았을 때, 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 제1 도전성 라인들(Xn) 및 제2 도전성 라인들(Yn)은 브릿지 라인들(Bn)의 위치를 고려함 없이 제1층(610) 또는 제2층(620)에 형성될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 도전성 라인들(Xn, Yn) 각각은 서로 균일한 간격으로 형성될 수 있다. 제1 도전성 라인들(Xn)과 제2 도전성 라인들(Yn)이 서로 중첩되는 영역(예: 도 5의 OA)이 최대화 될 수 있다. 또는, 제1 도전성 라인들(Xn)과 제2 도전성 라인들(Yn)이 서로 중첩되지 않는 비 중첩 영역(예: 도 5의 NA)이 실질적으로 거의 형성되지 않을 수 있다. 다시 말하면, 감지 패널(600)의 감지 가능 영역이 최대화 될 수 있다.
도 6b는 도 6a의 감지패널을 위에서 바라본 평면도이다. 도 6b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 도전성 비아(640), 비아홀들(641, 642, 643), 및 브릿지 라인들(Bn)은 감지 패널(600)의 가장자리 영역에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인 X6을 전기적으로 연결하는 비아홀들(641, 642, 643)은 제2방향(y축 방향)의 가장 최 외곽에 배치된 제2 도전성 라인 Y1보다 바깥 영역에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 도전성 라인 X3 과 제1 도전성 라인 X6을 전기적으로 연결하는 브릿지 라인 B2는 최 외곽에 배치된 제2 도전성 라인 Y1보다 바깥 영역에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 브릿지 라인들(Bn)의 배치 설계 상, 도전성 라인들(Xn, Yn)과 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인 X1 및 제1 도전성 라인 X5를 전기적으로 연결하는 브릿지 라인 B1은 제2 도전성 라인 Y1과 일부 중첩하는 부분을 포함할 수 있다. 즉, 브릿지 라인들(Bn)은 대체로 감지 패널(600) 내에 포함된 복수의 도전성 라인들(Xn, Yn)의 최 외곽 라인들의 바깥 영역에 배치될 수 있다. 이에 따라, 감지 패널(600)에서 브릿지 라인들(Bn)과 중첩되는 도전성 라인들(Xn, Yn)을 없애거나 최소화 시킴으로써, 감지 패널(600)의 감지 영역을 최대화시키고, 중첩되는 영역에서의 지시 위치를 검출할 때 발생할 수 있는 오류를 방지할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널의 적층 구조를 나타내는 사시도이다. 도 7의 감지 패널(700)은 앞서 도 6a에서 설명된 감지 패널(600)과 적어도 일부 유사한 구성을 포함할 수 있으며 이에 대해서는 설명을 생략하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 감지 패널(700)은 제1층(710), 제2층(720), 및 제3층(730)을 포함할 수 있다. 제3층(730)은 제1 도전성 라인들(Xn) 및 제2 도전성 라인들(Yn) 중 두 개의 라인들을 전기적으로 연결하여 루프 코일을 형성하는 적어도 하나의 브릿지 라인들(Bn)이 형성될 수 있다. 브릿지 라인들(Bn)은, 위에서 보았을 때, 제1 도전성 라인들(Xn)과 제2 도전성 라인들(Yn)의 최 외곽 도전성 라인들 보다 바깥 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 라인들 B3 및 B4는, 제3층(730)에서 제1 도전성 라인 X1에 대응하는 라인 X1'보다 바깥에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 브릿지 라인들 B5 및 B6은 제2 도전성 라인 Y1에 대응하는 Y1'보다 바깥에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 라인들(Xn)이 형성된 제1층(710) 및 제2 도전성 라인들(Yn)이 형성된 제2층(720)에도 브릿지 라인들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1층(710)에는 제2 도전성 라인 Y1과 제2 도전성 라인 Y5에 대응하는 도전성 비아들(또는 비아홀들)과 연결된 브릿지 라인 B2가 형성될 수 있다. 브릿지 라인 B2는 제1 도전성 라인들(Xn)과 실질적으로 평행한 부분을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2층(720)에는 도전성 라인 X1과 도전성 라인 X5에 대응하는 도전성 비아들(또는 비아홀들)과 연결된 브릿지 라인 B1 이 형성될 수 있다. 브릿지 라인 B1은 제2 도전성 라인들(Yn)과 실질적으로 평행한 부분을 포함할 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 도전성 라인들과 브릿지 라인은 같은 층에서 루프 코일을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1층(710)에서 제1 도전성 라인 X2와 제1 도전성 라인 X4는 브릿지 라인 B5에 의하여 전기적으로 연결되고 루프 코일을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 도전성 도전성 라인 X2와 제1 도전성 라인 X4에 해당하는 도전성 비아홀은 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1층(710) 및 제2층(720)에 형성되는 브릿지 라인들 역시, 위에서 보았을 때, 제1 도전성 라인들(Xn) 및 제2 도전성 라인들(Yn)의 최 외곽 도전성 라인들 보다 바깥 영역에 형성될 수 있다. 즉, 브릿지 라인들은, 위에서 보았을 때, 제1 도전성 라인들(Xn) 및 제2 도전성 라인들(Yn)과 중첩되거나 교차되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 또는 최소한의 브릿지 라인들이 도전성 라인들(Xn, Yn)들과 중첩되거나 교차하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 개시의 감지 패널(700)은 도전성 라인들과 브릿지 라인들 간의 중첩 영역에 대한 지시 위치를 검출할 때 발생할 수 있는 오류를 방지할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널이 전자 장치에 탑재되는 상태를 나타내는 평면도이다. 도 8의 감지 패널(810)은 앞서 설명된 도 5의 감지 패널(510) 또는 도 7의 감지 패널(700)과 적어도 일부 유사하거나 동일한 구성일 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따르는, 디스플레이 패널의 활성 영역(AA)과 감지 패널(810)의 입력 감지 영역이 실질적으로 대응될 수 있다. 감지 패널(810)에 포함된 도전성 라인들(811)은, 위에서 보았을 때, 전자 장치(800)(또는, 디스플레이 패널)의 활성 영역(AA) 안에 배치될 수 있다. 감지 패널(810)에 포함된 비아홀(812)들은, 위에서 보았을 때, 전자 장치(800)의 비활성 영역(IA) 안에 배치될 수 있다. 이에 따라, 비아홀(812)들과 연결된 브릿지 라인들이 대체로 비활성 영역(IA) 안에 배치됨으로써, 활성 영역(AA) 내의 도전성 라인들(811)이 대체로 균일한 간격(예: 가로방향(dx), 세로방향(dy))을 가지도록 배치될 수 있다. 이에 따라 본 개시의 감지 패널(810)은 위치 지시기(P)에 의한 지시 위치 검출에 있어 오류를 줄일 수 있으며 보다 정확한 위치 검출이 이뤄 질 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널이 전자 장치에 탑재된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)(예: 도2의 200)는 전면 플레이트(910)(예: 도2의 211) 및 브라켓(920)(또는 후면 플레이트(예: 도 2의 212))과 전면 플레이트(910) 및 브라켓(920) 사이에 개재된 디스플레이 패널(930)(예: 도3의 312), 감지 패널(940)(예:도3의 313), 및 금속 차폐 패널(950)(예:도3의 314)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(930), 감지 패널(940), 및 금속 차폐 패널(950)은 전면 플레이트(910)의 아래에 순차적으로 적층 될 수 있다. 각 층 사이에는 접착층(960)이 개재되어 서로를 부착할 수 있다. 전면 플레이트(910)는 디스플레이 패널(920)에 대응하는 활성 영역(AA)과 활성 영역(AA)의 밖의 비활성 영역(IA)으로 구분될 수 있다. 불투명 인쇄층(미도시)은, 비활성 영역(IA)에서 전자 장치(900)의 내부가 시인되지 않도록, 전면 플레이트(910)에서 비활성 영역(IA)에 대응하는 하부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 감지 패널(940)은 전면 플레이트(910)의 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(IA)에 각각 대응하는 감지 영역(941)과 비감지 영역(942)로 구분할 수 있다. 감지 패널(940)의 비아홀(944)들은 비활성 영역(IA)에 대응하는 비감지 영역(942)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 비아홀(944)들은 비감지 영역(942)에 정렬되고, 최 외곽 도전성 라인(943)을 포함한 모든 도전성 라인들이 감지 영역(941)에 정렬될 수 있다. 다시 말하면, 비아홀(944)(또는, 도전성 비아)는 전면 플레이트(910)를 위에서 보았을 때, 디스플레이 패널(920)이 전면 플레이트(910)를 통하여 노출되는 영역(활성 영역(AA))의 밖에 위치될 수 있다. 또는, 비아홀(944)은 전면 플레이트(910)를 위에서 보았을 때, 감지 패널(940)에서 비활성 영역(IA)에 대응하는 영역에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)의 전면 플레이트(910)는 굽힘 영역(BA)과 평면 영역(PA)을 포함하도록 성형될 수 있다. 따라서, 전면 플레이트(910)의 아래에 적층되는 디스플레이 패널(930), 감지 패널(940), 및 금속 차폐 패널(950)은 전면 플레이트(910)의 형상을 따를 수 있다. 감지 패널(940)의 감지 영역(941)은 전면 플레이트(910)의 평면 영역(PA)에 해당하는 평면부(941a) 및 굽힘 영역(BA)에 해당하는 굽힘부(941b)로 구분할 수 있다. 감지 패널(940)은 평면부(941a)와 굽힘부(941b)에 있어, 굽힘에 따른 반발력 및 지시 위치 보상 등을 고려하여, 도전성 라인들 사이의 간격 또는, 도전성 라인들 사이에 배치될 수 있는 더미(dummy) 라인들의 유무에 있어서 임의의 적절한 구성을 포함할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널의 적층구조의 다른 예를 사시도이다. 도 10의 감지 패널(1000)은 앞서 설명된 도 5의 감지 패널(510), 또는 도 7의 감지 패널(700)과 적어도 일부 유사하거나 동일한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3층(1030)은 제1층(1010) 및 제2층(1020)에 포함된 도전성 라인들(Xn, Yn)을 루프 코일로 형성하기 위한 브릿지 라인들(Bn)을 포함할 수 있다. 더하여, 제3층(1030)은 제2 비아홀들(1031)과 커넥터(1032)를 전기적으로 연결하는 연결 라인들(1033)을 포함할 수 있다. 커넥터(1032)는 루프 코일을 형성하는 도전성 라인들(Xn, Yn)이 브릿지 라인들(Bn)과 연결되는 일 단의 반대되는 타 단과 도전성 비아(1040)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 비아홀(1031)들은 제1층(1010) 및/또는 제2층(1020)을 관통하는 다른 비아홀들(1011, 1021)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2비아홀들(1031)과 전기적으로 연결된 연결 라인들(1033)은 제3층(1030)에 포함된 커넥터(1032)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(1032)는 감지 패널(1000)의 하부에 배치되는 인쇄회로기판(예: 도 3의 340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(1032)는 도전성 컨택트로 구성되고, 감지 패널(1000)과 인쇄회로기판 사이에 도전성 구조체(미도시)가 개재되어 커넥터(1032)와 인쇄회로기판 상의 감지 패널(1000)을 제어하기 위한 프로세서와 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어 커넥터(1032)는 채널 선택기(예: 도 4의 411) 또는, 스위칭 회로(예: 도 4의 440)와 연결될 수 있다. 이 경우, 도전성 구조체는 C-clip, Fogo-pin, 및 본딩 패드 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(1032)는, 제3층(1030)의 하부 면에서 연결되는 가요성 인쇄회로기판, 동축 케이블 등을 통하여 인쇄회로기판 상의 감지 패널(1000)을 제어하기 위한 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 제3층(1030)은 멀티플렉서(multiplex, MUX)를 더 포함할 수 있다. 멀티플렉서는 연결 라인들(1033)과 커넥터(1032) 사이에서, 연결 라인들(1033)의 신호를 압축하여 커넥터(1032)에 제공할 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 감지 패널의 적층구조의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다. 도 11b는 도 11a의 감지 패널의 단면도를 도시한다. 도 11a 및 도 11b의 감지 패널(1100)은 앞서 설명된 도 5의 감지 패널(510), 또는 도 7의 감지 패널(700)과 적어도 일부 유사하거나 동일한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3층(1130)은 제1층(1110) 및 제2층(1120)에 포함된 도전성 라인들(Xn, Yn)을 루프 코일로 형성하기 위한 브릿지 라인들(Bn)을 포함할 수 있다. 더하여, 제3층(1130)은 제2 비아홀들(1131), 커넥터(1132)를 포함하는 연결부(1133) 및 제2 비아홀들(1131)과 커넥터(1132)를 전기적으로 연결하는 연결 라인들(1134)을 포함할 수 있다. 커넥터(1132)는 루프 코일을 형성하는 도전성 라인들(Xn, Yn)이 브릿지 라인들(Bn)과 연결되는 일 단의 반대되는 타 단과 도전성 비아(1140)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 비아홀(1131)들은 제1층(1110) 및/또는 제2층(1120)을 관통하는 다른 비아홀들(1111, 1121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2비아홀들(1131)과 전기적으로 연결된 연결 라인들(1134)은 제3층(1130)에 포함된 커넥터(1132)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결부(1133)는 제3층(1130)에 포함된 개구부(1130a)내에 돌출되도록 연장 형성될 수 있다. 개구부(1130a) 및 연결부(1133)는 제3층(1130)의 제조공정시, 원자재재단, 또는 외형 가공 시 성형될 수 있다. 감지 패널(1100)은 제1층(1110), 제2층(1120), 및 연결부(1133)를 포함하는 제3층(1130)을 각각 선 외형 가공 공정 후, 적층하는 다층 공정을 통하여 제조될 수 있다. 제3층(1130)은 가요성 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 따라서 연결부(1133)는 용이하게 굽혀짐으로써 감지 패널(1100)과 이격 배치된 다른 전자 부품에 연결될 수 있다. 감지 패널(1100)은 가요성의 연결부(1133)를 통하여 감지 패널(1100)을 제어하기 위한 프로세서와 연결될 수 있다. 도 11b를 참조하면, 감지 패널(1100)은, 전면 플레이트(1160) 하부에 적층될 수 있다. 전면 플레이트(1160)와 감지 패널(1100) 사이에는 다양한 패널 또는 층, 예를 들어 디스플레이 패널(1170)이 개재될 수 있다. 감지 패널(1100)은 전면 플레이트(1160)의 활성 영역(AA)에 대응하는 영역에서 감지 영역이 포함되고, 비활성 영역(IA)에 비아홀들 및 브릿지 라인들이 정렬된 비감지 영역이 포함되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 감지 패널(1100)의 하부에는 일정 간격 이격된 인쇄회로기판(1180)이 배치될 수 있다. 연결부(1133)의 끝 단에 형성된 커넥터(1132)는 감지 패널(1100)이 포함하는 도전성 라인들과 연결된 연결 라인들(1134)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(1132)는 연결부(1133)가 굽혀짐으로써, 인쇄회로기판(1180) 상에 형성된 커넥터(1181)에 연결될 수 있다. 따라서, 본 개시의 실시 예에 따르는 감지 패널(1100)의 제3층(1130)의 일부로 형성된 연결부(1133)는 감지 패널(1100)과 다른 전자 부품을 전기적으로 연결하는 인터페이스로 역할 할 수 있다. 이러한 인터페이스의 구현을 통하여, 감지패널(1100)을 다른 전자 부품과 전기적으로 연결하기 위한 FPCB 등의 전자부품 등을 실장해야하는 비활성 영역(IA)상의 공간을 절약할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트(예: 도 3의 310) 및 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 3의 330)를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 개재(interpose)되고 상기 전면 플레이트를 통하여 노출되는 디스플레이 패널(예: 도 3의 312); 상기 디스플레이 패널 및 상기 후면 플레이트 사이에 개재되는 EMR(electromagnetic radiation) 감지 패널(예: 도 3의 330); 및 상기 EMR 감지 패널을 이용하여, 스타일러스 펜을 감지하도록 구성된 감지 회로(예: 도 4의 430)를 포함하고, 상기 EMR 감지 패널은, 상기 디스플레이 패널에 실질적으로 평행한 제1층(예: 도 6a의 610), 제2층(예: 도 6a의 612), 제3층(예: 도 6a의 630)을 포함하되, 상기 제1층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 제1방향(예: 도 6a)의 x축 방향)으로 서로 평행하게 연장되는 제1 복수의 도전성 라인들(예: 도 6a의 Xn)을 포함하고, 상기 제2층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1방향에 실질적으로 수직하는 제2방향(예: 도 6a의 y축 방향)으로 서로 평행하게 연장되는 제2 복수의 도전성 라인들(예: 도 6a의 Yn)을 포함하며, 상기 제2 복수의 도전성 라인들은 상기 제1 복수의 도전성 라인들과 교차하며, 상기 제3층은, 제3 복수의 도전성 라인들(예: 도 6a의 Bn)을 포함하되, 상기 제3 복수의 도전성 라인들의 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 또는 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 끝 단에, 상기 제1층, 상기 제2층, 또는 상기 제3층 중 적어도 하나에 관통하여 형성된 도전성 비아(conductive via) (예: 도 6b의 640)를 통하여, 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1층은 제4 복수의 도전성 라인(예: 도 7의 B2)들을 포함하고, 상기 제4 복수의 도전성 라인들의 각각은 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 끝 단에, 상기 제1층 및/또는 상기 제2층에 관통하여 형성된 상기 도전성 비아를 통하여, 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2층은 제5 복수의 도전성 라인들(예: 도 7의 B1)을 포함하고, 상기 제5 복수의 도전성 라인들의 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 끝 단에, 상기 제1층 및/또는 상기 제2층에 관통하여 형성된 상기 도전성 비아를 통하여, 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2층은 상기 제1층 및 상기 제3층 사이에 개재되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3층은 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 개재되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 복수의 도전성 라인들의 각각은, 상기 전면 플레이트의 위에서 보았을 때, 상기 제1 복수의 도전성 라인들 또는 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각에 실질적으로 수직(perpendicular)하는 부분을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 복수의 도전성 라인들은 상기 제3층의 주변부(peripheral portion)에 위치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 EMR 감지 패널은 상기 주변부의 적어도 일부를 포함하는 굽힘 부분을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 복수의 도전성 라인은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 및/또는 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 라인들을 전기적으로 연결하여 루프 코일을 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 비아는, 상기 전면 플레이트를 위에서 보았을 때, 상기 디스플레이 패널이 상기 전면 플레이트를 통하여 노출되는 영역(예: 도 8의 AA)의 밖에 위치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 도전성 라인들은 상기 제1 도전성 라인들과 실질적으로 평행한 부분을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제5 도전성 라인들은 상기 제2 도전성 라인들과 실질적으로 평행한 부분을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 도전성 라인들 중 적어도 일부는, 상기 전면 플레이트를 위에서 보았을 때, 상기 제1 도전성 라인들 중 최 외곽에 배치된 도전성 라인(예: 도 7의 X'1)과 상기 제2 도전성 라인들 중의 최 외곽에 배치된 도전성 라인(예: 도 7의 Y'1)보다 밖에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 EMR 감지 패널은 다층 인쇄회로기판으로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 복수의 도전성 라인들 및 상기 제2 복수의 도전성 라인들은 상기 인쇄회로기판에 각각 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 개재(interpose)되고 상기 전면 플레이트의 활성 영역을 통하여 노출되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 및 상기 후면 플레이트 사이에 개재되는 EMR(electromagnetic radiation) 감지 패널; 및 상기 EMR 감지 패널을 이용하여, 스타일러스 펜을 감지하도록 구성된 감지 회로를 포함하고, 상기 EMR 감지 패널은, 상기 디스플레이 패널에 실질적으로 평행한 제1층, 제2층, 제3층을 포함하되, 상기 제1층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 제1방향으로 서로 평행하게 연장되는 제1 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 제2층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1방향에 실질적으로 수직하는 제2방향으로 서로 평행하게 연장되는 제2 복수의 도전성 라인들을 포함하며, 상기 제2 복수의 도전성 라인들은 상기 제1 복수의 도전성 라인들과 교차하며, 상기 제3층은, 제3 복수의 도전성 라인들을 포함하되, 상기 제3 복수의 도전성 라인들의 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 또는 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 끝 단에, 상기 제1층, 상기 제2층, 또는 상기 제3층 중 적어도 하나에 관통하여 형성된 도전성 비아(conductive via)를 통하여, 전기적으로 연결되되, 상기 도전성 비아는, 상기 전면 플레이트를 위에서 볼 때, 활성 영역의 바깥 영역에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 복수의 도전성 라인들 중 적어도 일부는 , 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 활성 영역의 바깥 영역에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 복수의 도전성 라인들 중 적어도 일부는, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 활성 영역 내에서 상기 제1 도전성 라인들 및 상기 제2 도전성 라인들과 교차되지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 복수의 도전성 라인은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 및/또는 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 라인들을 전기적으로 연결하여 루프 코일을 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 EMR 감지 패널은 다층 인쇄회로기판으로 형성되고, 상기 제1 복수의 도전성 라인들 및 상기 제2 복수의 도전성 라인들은 상기 다층 인쇄회로기판에 각각 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 개재(interpose)되고 상기 전면 플레이트의 활성 영역을 통하여 노출되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 및 상기 후면 플레이트 사이에 개재되는 EMR(electromagnetic radiation) 감지 패널; 및 상기 EMR 감지 패널을 이용하여, 스타일러스 펜을 감지하도록 구성된 감지 회로를 포함하고, 상기 EMR 감지 패널은, 상기 디스플레이 패널에 실질적으로 평행한 제1층, 제2층, 제3층을 포함하되, 상기 제1층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 제1방향으로 서로 평행하게 연장되는 제1 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 제2층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1방향에 실질적으로 수직하는 제2방향으로 서로 평행하게 연장되는 제2 복수의 도전성 라인들을 포함하며, 상기 제2 복수의 도전성 라인들은 상기 제1 복수의 도전성 라인들과 교차하며, 상기 제3층은, 제3 복수의 도전성 라인들 및 제4 복수의 도전성 라인들을 포함하되, 상기 제3 복수의 도전성 라인들의 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 또는 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 제1 단에, 상기 제1층, 상기 제2층, 또는 상기 제3층 중 적어도 하나에 관통하여 형성된 제1 도전성 비아(conductive via)를 통하여, 전기적으로 연결되고, 상기 제4 복수의 도전성 라인들 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 및 상기 제2 복수의 도전성 라인들의 각각의 제2 단에, 상기 제1층, 상기 제2층 또는 상기 제3층 중 적어도 하나에 관통하여 형성된 제2 도전성 비아를 통하여, 전기적으로 연결되어 상기 제3층에 포함된 커넥터에 통합되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는 가요성 인쇄회로기판을 통하여 상기 감지 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 비아 및 제2 도전성 비아는, 상기 전면 플레이트를 위에서 볼 때, 상기 활성 영역의 바깥 영역에 배치될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는(facing away) 후면 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 개재(interpose)되고 상기 전면 플레이트를 통하여 노출되는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 및 상기 후면 플레이트 사이에 개재되는 EMR(electromagnetic radiation) 감지 패널; 및
    상기 EMR 감지 패널을 이용하여, 스타일러스 펜을 감지하도록 구성된 감지 회로를 포함하고,
    상기 EMR 감지 패널은, 상기 디스플레이 패널에 실질적으로 평행한 제1층, 제2층, 제3층을 포함하되,
    상기 제1층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 제1방향으로 서로 평행하게 연장되는 제1 복수의 도전성 라인들을 포함하고,
    상기 제2층은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1방향에 실질적으로 수직하는 제2방향으로 서로 평행하게 연장되는 제2 복수의 도전성 라인들을 포함하며, 상기 제2 복수의 도전성 라인들은 상기 제1 복수의 도전성 라인들과 교차하며,
    상기 제3층은, 제3 복수의 도전성 라인들을 포함하되, 상기 제3 복수의 도전성 라인들의 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 또는 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 끝 단에, 상기 제1층, 상기 제2층, 또는 상기 제3층 중 적어도 하나에 관통하여 형성된 제1 도전성 비아(conductive via)를 통하여, 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1층은 제4 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 제4 복수의 도전성 라인들의 각각은 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 끝 단에, 상기 제1층 및/또는 상기 제2층에 관통하여 형성된 상기 제1 도전성 비아를 통하여, 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2층은 제5 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 제5 복수의 도전성 라인들의 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각의 끝 단에, 상기 제1층 및/또는 상기 제2층에 관통하여 형성된 상기 제1 도전성 비아를 통하여, 전기적으로 연결되는 것은 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2층은 상기 제1층 및 상기 제3층 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제3층은 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제3 복수의 도전성 라인들의 각각은, 상기 전면 플레이트의 위에서 보았을 때, 상기 제1 복수의 도전성 라인들 또는 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 도전성 라인 각각에 실질적으로 수직(perpendicular)하는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제3 복수의 도전성 라인들은 상기 제3층의 주변부(peripheral portion)에 위치되고,
    상기 EMR 감지 패널은 상기 주변부의 적어도 일부를 포함하는 굽힘 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제3 복수의 도전성 라인은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 및/또는 상기 제2 복수의 도전성 라인들 중 두 개의 라인들을 전기적으로 연결하여 루프 코일을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제2항에 있어서, 상기 제4 도전성 라인들은 상기 제1 도전성 라인들과 실질적으로 평행한 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제3항에 있어서, 상기 제5 도전성 라인들은 상기 제2 도전성 라인들과 실질적으로 평행한 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제3 도전성 라인들 중 적어도 일부는, 상기 전면 플레이트를 위에서 보았을 때, 상기 제1 도전성 라인들 중 최 외곽에 배치된 도전성 라인과 상기 제2 도전성 라인들 중의 최 외곽에 배치된 도전성 라인보다 밖에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전면 플레이트는 상기 디스플레이 패널이 노출되는 활성 영역을 포함하고,
    상기 제1 도전성 비아는, 상기 전면 플레이트를 위에서 볼 때, 상기 활성 영역의 바깥 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제3 복수의 도전성 라인들 중 적어도 일부는, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 활성 영역의 바깥 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제3 복수의 도전성 라인들 중 적어도 일부는, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 활성 영역 내에서 상기 제1 도전성 라인들 및 상기 제2 도전성 라인들과 교차되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제3층은, 제4 복수의 도전성 라인들을 포함하고
    상기 제4 복수의 도전성 라인들 각각은 상기 제1 복수의 도전성 라인들 및 상기 제2 복수의 도전성 라인들의 각각의 제2 단에, 상기 제1층, 상기 제2층 또는 상기 제3층 중 적어도 하나에 관통하여 형성된 제2 도전성 비아를 통하여, 전기적으로 연결되어 상기 제3층에 포함된 커넥터에 통합되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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