CN113994414A - 包括抗静电接地电路板的微型led显示器 - Google Patents

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Abstract

公开了抗静电接地电路板及包括其的微型LED显示器。所公开的显示器包括：衬底，包括被设置为朝向第一方向定向的第一表面、被设置为朝向与第一方向相反的第二方向定向的第二表面、以及被设置为朝向与第一和第二方向垂直的第三方向定向的侧表面；第一电路单元，设置在第一表面上；第二电路单元，设置在第二表面上；侧部电路单元，设置在侧表面上并电连接到第一电路单元；多个微型LED芯片，设置在第一电路单元的朝向第一方向的一个表面上；以及接地电路板，设置在第二表面上，以将已经在第一电路单元、第二电路单元和侧部电路单元之中的一个或更多电路单元中产生的静电接地，其中，接地电路板电连接到侧部电路单元、设置在第二电路单元的周围并且可以将所产生的静电接地。各种其它实施例也是可能的。

Description

包括抗静电接地电路板的微型LED显示器
技术领域
本公开的各实施例涉及一种微型LED显示器的抗静电接地结构。
背景技术
微型LED显示器旨在成为无边框显示器或模块化显示器，并且使用直接附接到衬底的侧表面的导电层的布线形成结构可能是不可避免的。
在诸如LCD或OLED的显示器的生产期间，可以在不暴露布线和焊盘的情况下充分控制温度/湿度和异物，并且由于TFT电路部分在无人环境中被处理，因此可以最小化由静态弹性引起的损坏。
此外，由于显示器位于TFT电路的最外侧，因此在所有布线被电连接的状态下以及在使由静电引起的潜在损坏最小化的状态下，可以通过断开电连接的布线来减少由静态弹性(static elasticity)引起的损坏。
发明内容
技术问题
然而，结合需要在衬底的侧表面上形成布线的微型LED显示器布线结构，如果当在衬底的侧表面上形成布线的过程中所有布线保持连接，则组装过程无法容易地进行，并且没有技术会确保将布线断开到最终状态而不损坏衬底。
因此，因为在衬底的上表面上的连接焊盘和其侧表面上的布线暴露的情况下需要进行处理，所以微型LED显示器由于静态弹性而暴露于潜在的点/线/表面缺陷。
因此，可能需要一种用于保护电路部件免受静态弹性的接地结构，以便确保微型LED显示器的产品完整性及其批量生产。
本公开的各实施例可以提供一种能够保护对内部MUX/DEMUX电路和/或驱动器单元的IC的损坏免受所产生的静态弹性影响的接地连接电路以及一种包括该接地连接电路的微型LED显示器。
本公开的各实施例可以提供一种接地连接电路，其不仅能够在设定的组装状态下还能够在组装完成之后在输送或使用产品时保护电路板的电路部分不受静态弹性的影响。
问题的解决方案
根据本公开的各实施例，微型LED显示器可以包括：衬底，其包括设置成面向第一方向的第一表面、设置成面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及设置成面向与第一方向和第二方向垂直的第三方向的侧表面；第一电路单元，其设置在第一表面上；第二电路单元，其设置在第二表面上；侧部电路单元，其设置在侧表面上并且与第一电路单元电气并联；多个微型LED芯片，其设置在第一电路单元的面向第一方向的表面上；以及接地电路板，其设置在第二表面上并且被配置为将已经在第一电路单元、第二电路单元或侧部电路单元之中的一个或更多电路单元中已经产生的静电接地，其中，接地电路板电连接到侧部电路单元、设置在第二电路单元的周边、并且被配置为将所产生的静电接地。
发明的有益效果
本公开可保护第一电路单元的MUX电路或第二电路单元的驱动器IC免受静态弹性影响。
本公开可保护第一电路单元的MUX/DEMUX电路或第二电路单元的驱动器IC即使在完成微型LED显示器的组装之后或者在以产品状态运输微型LED显示器时也免受静态弹性影响。
附图说明
图1是示出根据本公开的各实施例的微型LED显示器的结构的侧视图，该侧视图是微型LED显示器的一部分的放大图；
图2和图3分别是示出根据本公开的各实施例的布置在微型LED显示器上的接地结构的侧视图；
图4是示出根据本公开的各实施例的设置在衬底的第二表面上的接地结构的平面图；
图5是示出根据本公开的各实施例的另一接地层的平面图；以及
图6是示出根据本公开的各实施例的接地连接电路的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本公开的各实施例。然而，应该理解的是，没有将本公开限制为特定形式的意图，并且本公开应该被解释为覆盖落入本公开的实施例的精神和范围内的所有修改、等同物和/或替换。结合附图的描述，类似的附图标记可用于表示类似的组成元件。
例如，根据本公开的各实施例的电子设备可以包括以下至少一者：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、台式个人计算机(PC)、膝上型个人计算机(PC)、网络书计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗设备、相机、或可穿戴设备(例如，智能眼镜、头戴设备(HMD)、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子配饰、电子纹身、智能镜子或智能手表)。
在一些实施例中，电子设备可以是智能家电。智能家电可以包括以下至少一者：例如，电视、数字视频盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、清洁器、烘箱、微波炉、洗衣机、空气清洁器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如，三星HomeSyncTM、AppleTVTM或GoogleTVTM)、游戏控制台(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、可携式摄像机和电子相框。
根据另一个实施例，电子设备可以包括以下至少一者：各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(血糖监测设备、心率监测设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层摄影(CT)机、扫描仪、超声波机等)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如，船用导航装置、陀螺仪等)、航空电子设备、安保设备、机车车头单元、家用或工业用机器人、银行中的自动柜员机(ATM)、商店中的销售点(POS)、或物联网设备(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、喷洒器设备、火灾报警器、恒温器、路灯、烤箱、体育用品、热水箱、加热器、锅炉等)。
根据一些实施例，电子设备可以包括以下至少一者：家具或建筑物/构筑物的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪、或各种测量仪器(例如，水表、电表、燃气表和无线电波表等)。在各种实施例中，电子设备可以是前述各种设备中的一个或更多的组合。根据一些实施例的电子设备可以是柔性电子设备。此外，根据本公开的实施例的电子设备可以不限于上述设备，并且可以包括根据技术发展所得的新型电子设备。
图1是示出根据本公开的各实施例的微型LED显示器10的侧视图，该侧视图是微型LED显示器10的一部分的放大图。在其中使用的直角坐标系中，X轴可以是微型LED显示器10的横向方向，Y轴可以是微型LED显示器10的纵向方向，而Z轴可以是微型LED显示器10的厚度方向。所示的微型LED显示器10可以用于小型显示器，并且多个微型LED显示器10可以组合以用作大屏幕显示器。例如，根据一个实施例的微型LED显示器10可以用于电子设备的显示器、电视屏幕、剧院电影屏幕或电子显示板中的一者。
参照图1，根据一个实施例的微型LED显示器10可以用作电子设备的显示器。根据一个实施例的微型LED显示器10可以包括衬底11、第一和第二电路单元12和14、以及多个微型LED芯片13。根据一个实施例，衬底11可以由玻璃材料制成，并且可以是用于以板的形式支撑多个所布置的微型LED芯片13的支撑板。根据一个实施例，衬底11可以包括第一表面10a、第二表面10b和第三表面10c。例如，第一表面10a可以是前表面，第二表面10b可以是后表面，第三表面10c可以是四个侧表面。根据一个实施例，多个微型LED芯片13可以布置在第一电路单元12上，并且可以发光以实现显示区域。
根据一个实施例，多个微型LED芯片13可以布置在第一电路单元12的在连接焊盘向下状态中面向第一方向①的一个表面上。例如，每个微型LED芯片13可以具有100微米或更小的尺寸，并且可以具有大约几十微米的尺寸。每个微型LED芯片13可以包括红色元件、绿色元件和蓝色元件。
图2和图3分别是示出根据本公开的各实施例的布置在微型LED显示器10上的接地结构的侧视图。
参照图2，根据一个实施例，衬底11可以包括面向第一方向①的第一表面10a、面向与第一方向①相反的第二方向②的第二表面10b、以及垂直于第一和第二方向①和②并且配置为围绕第一表面10a和第二表面10b之间的空间的至少一部分的侧表面10c。根据一个实施例，衬底11可以包括设置在第一表面10a上的第一电路单元12、设置在第二表面10b上的第二电路单元14、以及设置在第三表面10c上的侧部电路单元15。
根据一个实施例，第一电路单元12可以设置在第一表面10a上，并且可以具有设置在其上的多个微型LED芯片13。例如，第一电路单元12可以包括TFT电路。第一电路单元12可以由在第一表面10a上构图的导线形成。根据一个实施例，第一电路单元12可以包括多路复用器(MUX)/多路分解器(DEMUX)电路。根据一个实施例，第一电路单元12可以完全形成在第一表面上。
根据一个实施例，第二电路单元14可以设置在第二表面10b上。根据一个实施例，第二电路单元14可以部分地形成在第二表面10b上。第二电路单元14可以包括其上设置有驱动器IC 160的附加电路单元16。根据一个实施例，附加电路单元16可以是柔性电路板类型，并且可以电连接到第二电路单元14。例如，附加电路单元16可以具有设置在其一个表面上的驱动器IC 160。
参照图3，根据一个实施例，其上设置有驱动器IC 170的电路单元17可以由直接在衬底的第二表面10b上图案化的导电材料形成。也就是说，电路单元17可以包括在电路单元14中。
再次参考图2，根据一个实施例，侧部电路单元15可以设置在四个表面的一个表面10c上，可以电连接到第一电路单元12，并且可以电连接到接地结构20。例如，接地结构20可以形成为柔性电路板类型，并且在下文中可以被称为接地电路板。
根据一个实施例，侧部电路单元15可以由在衬底11的第一表面10a的边缘区域、侧表面10c、以及第二表面10b的边缘区域上形成图案的导线形成，或者可以通过使用单独的柔性电路板形成。
根据一个实施例，在向侧部电路单元15施加静电的情况下，第一电路单元12的MUX/DEMUX电路或电路单元16的驱动器IC 160可能被所施加的静电损坏，但是所施加的静电可被接地电路板20接地。因此，通过使用接地电路板20增加静电感应路径，可以保护例如MUX/DEMUX电路或驱动器IC 160。根据一个实施例，接地电路板20可以位于MUX/DEMUX电路和驱动器IC之间的中间路径上，以便防止所产生的静电流到MUX/DEMUX电路或驱动器IC。
根据一个实施例，侧部电路单元15可以电连接到第一电路单元12，并且可以电连接到第二电路单元14。根据一个实施例，第一电路单元12可以没有电连接到第二电路单元14。根据一个实施例，侧部电路单元15可以没有电连接到第二电路单元14。
图4是示出根据本公开的各实施例的设置在衬底11的第二表面上的接地电路板的平面图。图4仅示出了接地电路板20的信号层21。
参照图4，根据一个实施例，接地电路板可以设置在衬底10的第二表面10b上。根据一个实施例，接地电路板20可以包括信号层21。
根据一个实施例，信号层21可以包括连接到侧部电路单元15的第一部分210和其上布置有多个抗静电保护元件200的第二部分212。根据一个实施例，第二部分212可以是梯形或等腰梯形。然而，第二部分212可以不限于这种形状，并且可以形成为各种形状。
图5是示出根据本公开的各实施例的另一接地层22的平面图。
参照图5，根据一个实施例的接地层22可以包括电连接到侧部电路单元的一部分(例如，图4中所示的侧部电路单元的边缘部分151)的第一部分220和其上设置有接地连接焊盘224的第二部分222。根据一个实施例，第二部分222可以是梯形或等腰梯形，并且可以具有与信号层21的第二部分(例如，图4所示的第二部分212)对应的形状。根据一个实施例，接地连接焊盘224可以设置成沿着第二部分222的边缘延伸的形状。例如，接地连接焊盘224可以具有在一个方向上线性延伸的形状。
图6是示出根据本公开的各实施例的接地电路板20的剖视图。
参照图6，根据一个实施例，接地电路板20可以是被配置为将已经在布置于衬底上的电路单元之中的一个或更多电路单元中产生的静电接地的结构，其中，所述布置于衬底上的电路单元例如为第一电路单元(例如，图1中所示的第一电路单元12)、第二电路单元(例如，图2中所示的第二电路单元14)或侧部电路单元15。根据一个实施例，接地电路板20可以由柔性材料制成，并且可以设置在第二电路单元14的周边上。根据一个实施例，接地电路板20可以设置在侧部电路单元15和其上设置有驱动器IC的电路板(例如，图2所示的电路单元16)上。例如，接地电路板20可以由柔性材料制成。
根据一个实施例，接地电路板20可以包括信号层21和接地层22。根据一个实施例，信号层21可以包括第一表面21a和与第一表面21a相对的第二表面21b。根据一个实施例，信号层21可以具有布置在第一表面21a上的多个抗静电保护元件200。每个抗静电保护元件200可以以连接焊盘向下的类型安装在信号层21的第一表面21a上。根据一个实施例，可以通过玻璃上膜(FOG)方法将抗静电保护元件200安装在信号层21上。例如，每个抗静电保护元件200可以包括瞬态电压抑制器(TVS)二极管。
根据一个实施例，接地层22可以附接到信号层21并且可以电连接到抗静电保护元件200。接地层22可以布置在至少一个层中。根据一个实施例，每个抗静电保护元件200可以电连接到接地连接焊盘224。
根据一个实施例，每个抗静电保护元件200可以包括第一和第二连接焊盘201和202。根据一个实施例，第一连接焊盘201可以电连接到信号层21，并且第二连接焊盘202可以电连接到设置在接地层22上的接地连接焊盘224。根据一个实施例，信号层21可以由柔性材料制成。根据一个实施例，接地层22可以由柔性材料制成。
根据一个实施例，微型LED显示器可以包括：衬底，其包括设置成面向第一方向的第一表面、设置成面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及设置成面向与第一方向和第二方向垂直的第三方向的侧表面；第一电路单元，其设置在第一表面上；第二电路单元，其设置在第二表面上；侧部电路单元，其设置在侧表面上并电连接到第一电路单元；多个微型LED芯片，其设置在第一电路单元的面向第一方向的表面上；以及接地电路板，其被配置为将已经在第一电路单元、第二电路单元或侧部电路单元之中的一个或更多电路单元中产生的静电接地，其中接地电路板可以电连接到侧部电路单元、可以设置在第二电路单元的周边、并且可以被配置为将所产生的静电接地。
根据一个实施例，接地电路板可以设置在侧部电路单元和第二电路单元之间。
根据一个实施例，接地电路板可以包括柔性材料。
根据一个实施例，接地电路板可以包括：信号层，其具有布置在其表面上的多个抗静电保护元件；以及至少一层接地层，其附接到信号层并电连接到抗静电保护元件。
根据一个实施例，抗静电保护元件中的每个可以包括第一和第二连接焊盘，其中第一连接焊盘可以电连接到信号层，并且第二连接焊盘可以电连接到接地层。
根据一个实施例，接地层可以包括接地连接焊盘，并且第二连接焊盘可以电连接到接地连接焊盘。
根据一个实施例，抗静电保护元件中的每个可以包括TVS二极管。
根据一个实施例，信号层可以包括柔性材料。
根据一个实施例，接地层可以包括柔性材料。
根据一个实施例，可以通过使用FOG方法将多个抗静电保护元件安装在信号层上。
根据一个实施例，其上布置有多个抗静电保护元件的信号层可以具有等腰梯形形状。
根据一个实施例，接地层的其上设置有接地连接焊盘的一部分可以具有等腰梯形形状。
根据一个实施例，衬底可以包括玻璃材料。
根据一个实施例，第二电路单元可以通过在衬底的第二表面上图案化的导电材料形成，或者可以连接到第二表面。
根据一个实施例，第一电路单元可以包括MUX/DEMUS电路，第二电路单元可以包括驱动器IC，并且接地电路板可以设置在MUX/DEMUX电路和驱动器IC之间的中间路径上。
本说明书和附图中公开的本公开的各实施例仅仅是为了容易地描述本公开的技术细节并帮助理解本公开而呈现的具体示例，而不是要限制本公开的范围。因此，应该解释为各种实施例的范围。因此，应当理解，除了本文所公开的实施例之外，从本公开的各实施例的技术思想得到的所有修改和改变或修改和改变形式都落入本公开的范围内。

Claims (15)

1.一种微型LED显示器，包括：
衬底，包括设置为面向第一方向的第一表面、设置为面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面、以及设置为面向与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向的侧表面；
第一电路单元，设置在所述第一表面上；
第二电路单元，设置在所述第二表面上；
侧部电路单元，设置在所述侧表面上并且并联地电连接到所述第一电路单元；
多个微型LED芯片，布置在所述第一电路单元的面向所述第一方向的表面上；以及
接地电路板，设置在所述第二表面上并且配置为将已经在所述第一电路单元、所述第二电路单元或所述侧部电路单元之中的一个或更多电路单元中产生的静电接地，其中所述接地电路板电连接到所述侧部电路单元、设置在所述第二电路单元的所述周边、并且配置为将所产生的静电接地。
2.根据权利要求1所述的显示器，其中，所述接地电路板设置在所述侧部电路单元和所述第二电路单元之间。
3.根据权利要求1所述的显示器，其中，所述接地电路板包括柔性材料。
4.根据权利要求1所述的显示器，其中，所述接地电路板包括：
信号层，所述信号层的表面上布置有多个抗静电保护元件；以及
至少一个接地层，附接到所述信号层并电连接到所述抗静电保护元件。
5.根据权利要求4所述的显示器，其中，
所述抗静电保护元件中的每个包括第一连接焊盘和第二连接焊盘，以及
所述第一连接焊盘电连接到所述信号层，并且所述第二连接焊盘电连接到所述接地层。
6.根据权利要求5所述的显示器，其中，所述接地层包括接地连接焊盘，且所述第二连接焊盘电连接到所述接地连接焊盘。
7.根据权利要求4所述的显示器，其中，所述抗静电保护元件各自包括TVS二极管。
8.根据权利要求4所述的显示器，其中，所述信号层包括柔性材料。
9.根据权利要求4所述的显示器，其中，所述接地层包括柔性材料。
10.根据权利要求4所述的显示器，其中，所述多个抗静电保护元件通过使用FOG方法安装在所述信号层上。
11.根据权利要求4所述的显示器，其中，其上布置有所述多个抗静电保护元件的所述信号层具有等腰梯形形状。
12.根据权利要求6所述的显示器，其中，所述接地层的其上设置有所述接地连接焊盘的一部分具有等腰梯形形状。
13.根据权利要求1所述的显示器，其中，所述衬底包括玻璃材料。
14.根据权利要求1所述的显示器，其中，所述第二电路单元通过在所述衬底的第二表面上图案化的导电材料形成，或者是连接到所述第二表面的柔性电路板。
15.根据权利要求1所述的显示器，所述第一电路单元包括MUX/DEMUS电路，所述第二电路单元包括驱动器IC，并且所述接地电路板设置在所述MUX/DEMUX电路和所述驱动器IC之间的中间路径上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023142021A1 (zh) * 2022-01-29 2023-08-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2414585Y (zh) * 2000-01-07 2001-01-10 神达电脑股份有限公司 多层印刷电路板的噪音抑制装置
KR100795076B1 (ko) * 2007-07-25 2008-01-17 (주)동우비젼 고해상도 영상처리 기반의 전광판 시스템 및 제어방법
CN101118327A (zh) * 2006-07-31 2008-02-06 三星电子株式会社 多层柔性膜封装和包括其的液晶显示装置
KR20080049885A (ko) * 2006-12-01 2008-06-05 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 이용한 액정 표시 장치
CN101647326A (zh) * 2007-02-22 2010-02-10 巴比禄股份有限公司 多层印刷线路板
CN104362142A (zh) * 2010-12-22 2015-02-18 美国亚德诺半导体公司 垂直集成系统
US20150169011A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 LuxVue Technology Corporation Display module and system applications
KR20160128666A (ko) * 2015-04-29 2016-11-08 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제조방법
US20170064826A1 (en) * 2015-08-31 2017-03-02 Lg Display Co., Ltd. Flexible printed circuit film and display device using the same
CN109461386A (zh) * 2019-01-04 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 显示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100109802A (ko) * 2009-04-01 2010-10-11 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US9966000B2 (en) * 2015-01-16 2018-05-08 Apple Inc. Electro-static discharge and electric overstress protection strategy for micro-chip array on panel
KR102300452B1 (ko) * 2015-07-27 2021-09-09 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2414585Y (zh) * 2000-01-07 2001-01-10 神达电脑股份有限公司 多层印刷电路板的噪音抑制装置
CN101118327A (zh) * 2006-07-31 2008-02-06 三星电子株式会社 多层柔性膜封装和包括其的液晶显示装置
KR20080049885A (ko) * 2006-12-01 2008-06-05 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 이용한 액정 표시 장치
CN101647326A (zh) * 2007-02-22 2010-02-10 巴比禄股份有限公司 多层印刷线路板
KR100795076B1 (ko) * 2007-07-25 2008-01-17 (주)동우비젼 고해상도 영상처리 기반의 전광판 시스템 및 제어방법
CN104362142A (zh) * 2010-12-22 2015-02-18 美国亚德诺半导体公司 垂直集成系统
US20150169011A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 LuxVue Technology Corporation Display module and system applications
KR20160128666A (ko) * 2015-04-29 2016-11-08 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제조방법
US20170064826A1 (en) * 2015-08-31 2017-03-02 Lg Display Co., Ltd. Flexible printed circuit film and display device using the same
CN109461386A (zh) * 2019-01-04 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023142021A1 (zh) * 2022-01-29 2023-08-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

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