WO2020241527A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2020241527A1
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seal
region
insulating layer
layer
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石川　智一
正志 宍倉
優 中込
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Japan Display Inc
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Definitions

  • An embodiment of the present invention relates to a display device.
  • TFT substrate in which pixels having pixel electrodes, thin film transistors (TFTs) and the like are formed in a matrix, and an opposing substrate facing the TFT substrate are provided, and liquid crystal molecules are rotated by an electric field in a direction parallel to the two substrates.
  • Various display devices have been studied. As an example, a display device is disclosed in which an organic insulating layer has groove-shaped through holes formed so as to surround a region sandwiching a liquid crystal in a region where two substrates overlap.
  • An object of the present embodiment is to provide a display device capable of narrowing the frame and further improving the yield of products.
  • the display device is A first substrate having a first region including a display area and a frame area, and a second region adjacent to the first region, and a first end located at a boundary between the first region and the second region.
  • a second substrate having a portion and a second end portion different from the first end portion and overlapping the first region, and the first substrate and the second substrate located in the frame region are attached.
  • the width of the frame area between the first end and the display area is smaller than the width of the frame area between the second end and the display area, and the first The width of the seal between one end and the display area is smaller than the width of the seal between the second end and the display area.
  • FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display device of one embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing a basic configuration of pixels and an equivalent circuit shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of the display panel shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of the second substrate SUB2 shown in FIG. 1 and is a diagram for explaining a display area DA.
  • FIG. 5 is a plan view showing the liquid crystal display device shown in FIG. 1 and is a diagram for explaining the positional relationship between the groove portion and the wiring group.
  • FIG. 6 is a plan view showing the liquid crystal display device shown in FIG. 5, and is a diagram for explaining the positional relationship between the groove and the recess.
  • FIG. 5 is a plan view showing the liquid crystal display device shown in FIG. 5, and is a diagram for explaining the positional relationship between the groove and the recess.
  • FIG. 5 is a plan view showing the liquid crystal display device shown in FIG. 5, and is a diagram
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the display panel taken along the line AB shown in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the display panel taken along the line CD shown in FIG.
  • FIG. 9 is a plan view for explaining a spacer of a modified example of the present embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display device DSP of one embodiment.
  • the first direction X, the second direction Y, and the third direction Z are orthogonal to each other, but may intersect at an angle other than 90 degrees.
  • the first direction X and the second direction Y correspond to the directions parallel to the main surface of the substrate constituting the liquid crystal display device DSP
  • the third direction Z corresponds to the thickness direction of the liquid crystal display device DSP.
  • the position on the tip end side of the arrow indicating the third direction Z is referred to as an upper position
  • the position opposite to the tip end of the arrow is referred to as a lower position.
  • the liquid crystal display device DSP includes a display panel PNL, an IC chip 1, and a wiring board F1.
  • the display panel PNL includes a first substrate SUB1, a second substrate SUB2, a liquid crystal layer LC, and a seal SE.
  • the liquid crystal layer LC and the seal SE are shown by different diagonal lines.
  • the display panel PNL includes a first region A1 and a second region A2 arranged in the second direction Y.
  • the first substrate SUB1 has ends E11 and E12 extending along the first direction X and ends E13 and E14 extending along the second direction Y.
  • the second substrate SUB2 has ends E21 and E22 extending along the first direction X and ends E23 and E24 extending along the second direction Y.
  • the end portion E21 corresponds to the edge of the substrate located at the boundary between the first region A1 and the second region A2. That is, the first region A1 corresponds to the region surrounded by the ends E21, E12, E13 and E14.
  • the second region A2 corresponds to the region surrounded by the ends E11, E21, E13 and E14.
  • first region A1 is a portion of two display panels PNL on which the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 overlap each other
  • second region A2 is one of the display panels PNL on which the first substrate SUB1 is exposed from the second substrate SUB2. It can also be called a part.
  • the first area A1 includes a display area DA for displaying an image and a frame-shaped frame area FA surrounding the display area DA.
  • the display area DA is shown as a substantially quadrangular area, the four corners may be rounded, or may be a polygon or a circle other than the quadrangle. Further, a notch for a camera may be formed at the end portion E12 and the end portion E22.
  • the display area DA is located inside surrounded by the seal SE.
  • the display area DA has sides ED1 and ED2 extending along the first direction X, and sides ED3 and ED4 extending along the second direction Y.
  • the side ED1 is close to the end E21
  • the side ED2 is close to the end E22
  • the side ED3 is close to the end E23
  • the side ED4 is close to the end E24.
  • a plurality of pixel PXs arranged in a matrix (matrix) in the first direction (column direction) X and the second direction (row direction) Y are located.
  • the pixel PX here indicates a minimum unit that can be individually controlled according to a pixel signal, and may be referred to as a sub-pixel.
  • the pixel PX is, for example, either a red pixel that displays red, a green pixel that displays green, a blue pixel that displays blue, or a white pixel that displays white.
  • the seal SE is located in the frame region FA, joins the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, and seals the liquid crystal layer LC.
  • the seal SE includes a first seal portion P1 and a second seal portion P2 extending along the first direction X, and a third seal portion P3 and a fourth seal portion P4 extending along the second direction Y.
  • the first seal portion P1 is located between the side ED1 and the end portion E21 and has a substantially constant width W1.
  • the first seal portion P1 is separated from the end portion E21.
  • the second seal portion P2 overlaps the end portion E22 and has a substantially constant width W2.
  • the third seal portion P3 overlaps the end portion E23 and has a substantially constant width W3.
  • the fourth seal portion P4 overlaps the end portion E24 and has a substantially constant width W4.
  • the widths W1 to W4 correspond to the lengths along the direction orthogonal to the extending direction of the seal SE.
  • the width W1 is smaller than each of the widths W2 to W4.
  • the width W1 is about 350 ⁇ m, and the widths W2 to W4 are each about 400 ⁇ m.
  • the width W1 may be the same as each of the widths W2 to W4.
  • display devices including liquid crystal display devices are required to have a narrower frame in which the width of the frame area FA is narrowed, and the width of the seal SE is also narrowed as the frame area FA is narrowed.
  • the panel upper frame is a frame area having a width WF2 including an upper side of the panel including the end E12 of the first substrate SUB1 and the end E22 of the second substrate SUB2 and the side ED2 of the display area DA.
  • the panel left frame is a frame area having a width WF3 including the left side of the panel including the end E13 of the first substrate SUB1 and the end E23 of the second substrate SUB2 and the side ED3 of the display area DA.
  • the panel right frame is a frame area having a width WF4 including the right side of the panel including the end E14 of the first substrate SUB1 and the end E24 of the second substrate SUB2 and the side ED4 of the display area DA.
  • the lower panel frame is the second region A2 of the first substrate SUB1, the end E11 of the first substrate SUB1 which is the lower side of the panel itself, and the end E21 of the second substrate SUB2 and the display region DA. It is a frame area including the side ED1.
  • the end portion E21 of the second substrate SUB2 and the side ED1 of the display area DA can be said to be the terminal side frame of the second substrate SUB2, and the terminal side frame of the second substrate SUB2 has a width WF1.
  • the width WF1 is smaller than each of the width WF2 and the width WF4.
  • the widths WF2 to WF4 are 0.7 to 1.0 mm, and the width WF1 is 0.4 to 0.69 mm.
  • the width WF1 is as small as possible in order to narrow the vertical and horizontal frame town areas of the panel.
  • the IC chip 1 and the wiring board F1 may read a signal from the display panel PNL, but mainly function as a signal source for supplying a signal to the display panel PNL. These signal sources are mounted in the second region A2.
  • the wiring board F1 and the IC chip 1 are each mounted in the second region A2.
  • the IC chip 1 may be mounted on the wiring board F1.
  • the IC chip 1 has a built-in display driver DD that outputs a signal required for image display in an image display mode for displaying an image.
  • the IC chip 1 has a built-in touch controller TCN that controls a touch sensing mode for detecting the approach or contact of an object with the liquid crystal display device DSP.
  • the display panel PNL of the present embodiment is a transmissive display panel PNL having a transmissive display function for displaying an image by selectively transmitting light from the back side of the first substrate SUB1, and the front surface of the second substrate SUB2.
  • a reflective display panel PNL with a reflective display function that displays an image by selectively reflecting light from the side or a semi-transparent display panel PNL with a transparent display function and a reflective display function. There may be.
  • the display panel PNL has a display mode using a lateral electric field along the main surface of the substrate and a vertical electric field along the normal of the main surface of the substrate. It corresponds to the display mode to be used, the display mode to use the gradient electric field inclined in the diagonal direction with respect to the main surface of the substrate, and the display mode to use the above-mentioned lateral electric field, longitudinal electric field, and gradient electric field in an appropriate combination. Any configuration may be provided.
  • the main surface of the substrate here is a surface parallel to the XY plane defined by the first direction X and the second direction Y.
  • the display panel PNL is not limited to the liquid crystal display device DSP, but if there is a first substrate SUB1, a second substrate SUB2, and a seal SE, it is like an organic EL (Electro Luminescence) display device or a micro LED (Light Emitting Diode) display device. It can also be applied to self-luminous display devices.
  • the seal SE may be a resin seal used in the liquid crystal display device, and glass frit may be considered.
  • FIG. 2 is a diagram showing a basic configuration and an equivalent circuit of the pixel PX shown in FIG.
  • the plurality of scanning lines G are connected to the scanning line driving circuit GD, and the plurality of signal lines S are connected to the signal line driving circuit SD.
  • the scanning line GE is the scanning line closest to the end portion E21 shown in FIG. 1 among the scanning lines G connected to the scanning line driving circuit GD.
  • the scanning line GE is located at the boundary between the display area DA and the frame area FA, and extends along the side ED1 of the display area DA.
  • the scanning line G and the signal line S are metal materials such as aluminum (Al), titanium (Ti), silver (Ag), molybdenum (Mo), tungsten (W), copper (Cu), and chromium (Cr), respectively.
  • the scanning line G and the signal line S may have a single-layer structure or a multi-layer structure, respectively.
  • the scanning line G and the signal line S do not necessarily have to extend linearly, and a part of them may be bent.
  • the common electrode CE is arranged over a plurality of pixels PX.
  • the common electrode CE is connected to the voltage supply unit CD and the touch controller TCN shown in FIG.
  • the voltage supply unit CD supplies a common voltage (Vcom) to the common electrode CE.
  • the touch controller TCN supplies a touch drive voltage different from the common voltage to the common electrode CE.
  • Each pixel PX includes a switching element SW, a pixel electrode PE, a common electrode CE, a liquid crystal layer LC, and the like.
  • the switching element SW is composed of, for example, a TFT, and is electrically connected to the scanning line G and the signal line S.
  • the scanning line G is electrically connected to the switching element SW in each of the pixels PX arranged in the first direction X.
  • the signal line S is electrically connected to the switching element SW in each of the pixels PX arranged in the second direction Y.
  • a control signal for controlling the switching element SW is supplied to the scanning line G.
  • a video signal is supplied to the signal line S as a signal different from the control signal.
  • the pixel electrode PE is electrically connected to the switching element SW.
  • the liquid crystal layer LC is driven by an electric field generated between the pixel electrode PE and the common electrode CE.
  • the capacitance CS is formed, for example, between an electrode having the same potential as the common electrode CE and an electrode having the same potential as the
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of the display panel PNL shown in FIG.
  • the illustrated example corresponds to an example in which the FFS (Fringe Field Switching) mode, which is one of the display modes using the lateral electric field, is applied.
  • the first substrate SUB1 includes an insulating substrate 10, insulating layers 11 to 16, semiconductor layer SC, signal line S, metal wiring ML, common electrode CE, pixel electrode PE, alignment film AL1, and the like.
  • the insulating substrate 10 is a transparent substrate such as a glass substrate or a flexible resin substrate.
  • the insulating layer 11 is located on the insulating substrate 10.
  • the semiconductor layer SC is located on the insulating layer 11 and is covered with the insulating layer 12.
  • the semiconductor layer SC is formed of, for example, polycrystalline silicon, but may be formed of amorphous silicon or an oxide semiconductor.
  • the insulating layer 12 is covered with the insulating layer 13.
  • the scanning line G shown in FIG. 2 is located between the insulating layers 12 and 13.
  • the insulating layer 14 has a lower surface 14A and an upper surface 14B on the opposite side of the lower surface 14A.
  • the insulating layer 15 has a lower surface 15A facing the upper surface 14B and an upper surface 15B opposite the lower surface 15A.
  • the signal line S is located on the insulating layer 13 and is covered with the insulating layer 14.
  • the metal wiring ML is located on the upper surface 14B and is covered with the insulating layer 15.
  • the metal wiring ML includes, for example, metal materials such as aluminum (Al), titanium (Ti), silver (Ag), molybdenum (Mo), tungsten (W), copper (Cu), and chromium (Cr), and these metals. It is formed of an alloy that combines materials.
  • the metal wiring ML may have a single-layer structure or a multi-layer structure. Each of the metal wiring MLs extends parallel to the signal line S and is located directly above the signal line S.
  • the common electrode CE is located on the upper surface 15B and is covered with the insulating layer 16.
  • the pixel electrode PE is located on the insulating layer 16 and is covered with the alignment film AL1.
  • Each of the pixel electrode PEs faces the common electrode CE via the insulating layer 16.
  • the common electrode CE and the pixel electrode PE are formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).
  • the pixel electrode PE is a linear electrode
  • the common electrode CE is a flat plate-shaped electrode commonly provided over a plurality of pixel PXs.
  • the pixel electrode PE may be a flat plate electrode, and a linear common electrode may be provided between the pixel electrode PE and the liquid crystal layer LC.
  • the insulating layer 11, the insulating layer 12, and the insulating layers 13 and 16 are inorganic insulating layers formed of an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO), silicon nitride (SiN), and silicon oxynitride (SiON). ..
  • the insulating layer 16 is formed of, for example, silicon nitride.
  • the insulating layer 11, the insulating layer 12, and the insulating layers 13 and 16 may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
  • the insulating layers 14 and 15 are organic insulating layers formed of, for example, an organic insulating material such as an acrylic resin.
  • the upper surface 14B, the lower surface 15A, and the upper surface 15B are each flattened.
  • the insulating layer 15 has a thickness H1.
  • the thickness H1 corresponds to the distance from the lower surface 15A to the upper surface 15B in the third direction Z.
  • the thickness H1 is, for example, 1.5 ⁇ m
  • the second substrate SUB2 includes an insulating substrate 20, a color filter CF, a light-shielding layer BM, a transparent layer OC, and an alignment film AL2.
  • the insulating substrate 20 is a transparent substrate such as a glass substrate or a flexible resin substrate.
  • the color filter CF, the light-shielding layer BM, and the transparent layer OC are located between the insulating substrate 20 and the liquid crystal layer LC.
  • the alignment film AL2 is in contact with the liquid crystal layer LC.
  • the alignment films AL1 and AL2 are formed of, for example, a material exhibiting horizontal orientation.
  • the transparent layer OC covers the color filter CF and the light-shielding layer BM.
  • the transparent layer OC is, for example, a transparent organic insulating layer.
  • the color filter CF is provided on the second substrate SUB2, but it may be provided on the first substrate SUB1.
  • the color filter CF includes a red color filter CFR, a green color filter CFG, and a blue color filter CFB.
  • the green color filter CFG faces the pixel electrode PE.
  • the red color filter CFR and the blue color filter CFB also face each other pixel electrode PE (not shown).
  • the liquid crystal layer LC is located between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, and is held between the alignment film AL1 and the alignment film AL2.
  • the liquid crystal layer LC includes a liquid crystal molecule LM.
  • the liquid crystal layer LC is composed of a positive type (positive dielectric anisotropy) liquid crystal material or a negative type (negative dielectric anisotropy) liquid crystal material.
  • the liquid crystal molecules LM are initially oriented in a predetermined direction between the alignment films AL1 and AL2 in an off state in which an electric field is not formed between the pixel electrode PE and the common electrode CE. ing. In such an off state, the illumination light emitted from the illumination device IL toward the display panel PNL is absorbed by the optical elements OD1 and OD2, resulting in dark display. On the other hand, in the on state where an electric field is formed between the pixel electrode PE and the common electrode CE, the liquid crystal molecule LM is oriented in a direction different from the initial orientation direction due to the electric field, and the orientation direction is controlled by the electric field. .. In such an on state, a part of the illumination light from the illumination device IL passes through the optical elements OD1 and OD2 and becomes a bright display.
  • FIG. 4 is a plan view of the second substrate SUB2 shown in FIG. 1 and is a diagram for explaining a display area DA.
  • the light-shielding layer BM extends to each of the ends E21 to E24 and is provided over the entire first region A1.
  • the light-shielding layer BM has a plurality of openings OP. Each opening OP corresponds to each pixel PX shown in FIGS. 2 and 3, respectively.
  • the red color filter CFR, the green color filter CFG, and the blue color filter CFB which are units constituting one pixel in the first direction X, are arranged in each opening OP so as to be arranged in this order.
  • the side ED1 is located on the same line as the outermost side of the plurality of opening OPs close to the end E21, and the side ED2 is located on the same line as the outermost side of the plurality of opening OPs close to the end E22.
  • the display area DA can also be said to be an area including a plurality of opening OPs of the light-shielding layer BM.
  • FIG. 5 is a plan view showing the liquid crystal display device DSP shown in FIG. 1, and is a diagram for explaining the positional relationship between the groove portion GR1 and the wiring group WG.
  • the display panel PNL includes a groove portion GR1 and a wiring group WG.
  • the groove GR1 is provided in the frame area FA and extends along each of the ends E22 to E24.
  • the groove GR1 has ends EG1 and EG2.
  • the ends EG1 and EG2 are located between the end E21 and the side ED1.
  • the wiring group WG includes a plurality of signal lines S and a plurality of metal wiring MLs shown in FIG. 3 and is connected to the IC chip 1.
  • the wiring group WG is located between the end EG1 and the end EG2.
  • the plurality of signal lines S are arranged at intervals DS in the direction intersecting the first direction X and the second direction Y.
  • the signal line S is formed in a band shape having a substantially constant width WS, and extends along a direction intersecting the first direction X and the second direction Y.
  • the interval DS and the width WS correspond to the lengths along the direction orthogonal to the extending direction of the signal line S.
  • the interval DS is 2.5 ⁇ m and the width WS is 2.0 ⁇ m.
  • the plurality of metal wiring MLs are arranged at intervals DM in the direction intersecting the first direction X and the second direction Y.
  • the metal wiring ML is formed in a strip shape having a substantially constant width WM, and extends along a direction intersecting the first direction X and the second direction Y.
  • the interval DM and the width WM correspond to the lengths along the direction orthogonal to the extending direction of the metal wiring ML.
  • the interval DM is 3.5 ⁇ m and the width WM is 2.0 ⁇ m.
  • FIG. 6 is a plan view showing the liquid crystal display device DSP shown in FIG. 5, and is a diagram for explaining the positional relationship between the groove portion GR1 and the recess CC.
  • Seal SE is indicated by diagonal lines.
  • the display panel PNL has a plurality of recessed CCs.
  • the recess CC is located between the end EG1 and the end EG2 in the first direction X and between the side ED1 and the end E21 in the second direction Y.
  • Each recess CC overlaps the first seal portion P1 of the seal SE in a plan view and is located inside the first seal portion P1.
  • the two recesses CC are provided apart from each other, but may be one recess CC.
  • the groove portion GR1 overlaps each of the second seal portion P2 to the third seal portion P4 in a plan view.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the display panel PNL along the line AB shown in FIG. In FIG. 7, the signal line S and the metal wiring ML are not shown.
  • the insulating layer 15 has a first portion 15P.
  • the first portion 15P is located between the end portion E21 and the side ED1 of the display area DA, and overlaps with the first seal portion P1 of the seal SE.
  • the first part 15P has a main surface 15C, a main surface 15D, and a plurality of recesses CC.
  • the main surface 15C corresponds to the lower surface 15A shown in FIG. 3, and the main surface 15D corresponds to the upper surface 15B shown in FIG.
  • the recessed CC is a portion that faces the seal SE, opens in the main surface 15D, and is recessed from the second substrate SUB2 toward the first substrate SUB1 in the third direction Z.
  • the recess CC has a bottom surface BP.
  • the bottom surface BP is located between the main surface 15C and the main surface 15D in the third direction Z.
  • the insulating layer 15 has a thickness H2 in the region where the bottom surface BP exists.
  • the thickness H2 corresponds to the distance from the main surface 15C to the bottom surface BP in the third direction Z.
  • the thickness H2 is, for example, 1.0 ⁇ m.
  • the depth D1 of the recess CC is 0.5 ⁇ m.
  • the depth D1 corresponds to the distance from the bottom surface BP to the main surface 15D in the third direction Z.
  • the depth D1 is about 33.3% of the thickness H1.
  • the depth D1 is in the range of 20% or more and 50% or less of the thickness H1, preferably 50% of the thickness H1.
  • the distance from the main surface 15C to the bottom surface BP is within the range of 50% or more and 80% or less of the distance from the main surface 15C to the main surface 15D.
  • the first substrate SUB1 further includes a plurality of transparent conductive layer MPAs.
  • the transparent conductive layer MPA is formed of a transparent conductive material such as ITO or IZO.
  • the transparent conductive layer MPA is formed above the insulating layer 16 at a position overlapping the first portion 15P, and is covered with the alignment film AL1.
  • the transparent conductive layer MPA is in contact with each of the insulating layer 16 and the alignment film AL1.
  • the transparent conductive layer MPA is not formed above the main surface 15C, but may be formed above the main surface 15C.
  • the transparent conductive layer MPAs are lined up at intervals and are electrically floating.
  • the alignment film AL1 Since the adhesive strength between the transparent conductive layer MPA and the alignment film AL1 is stronger than the adhesive strength between the insulating layer 15 and the alignment film AL1, the alignment film AL1 receives stress due to the adhesion between the first seal portion P1 of the seal SE and the insulating layer. The possibility of peeling from 16 can be suppressed.
  • the light-shielding layer BM has a slit ST1 that penetrates to the insulating substrate 20. By forming the slit ST1, it is possible to prevent moisture from entering the display region DA from the outside through the light-shielding layer BM. Further, the light-shielding layer BM has a slit ST2 in a region overlapping with the liquid crystal layer LC. By forming the slit ST2, the transfer of electric charge to the display region DA via the light-shielding layer BM can be blocked. Thereby, in the manufacturing process of the display panel PNL, it is possible to suppress the concentration of static electricity on the display area DA and prevent the display panel PNL from being damaged. Further, the red color filter CFR and the blue color filter CFB are arranged in the slit SL2 so as to overlap with each other in the third direction Z. Therefore, light leakage from the slit SL2 can be suppressed.
  • the plurality of spacers SP (SP1, SP2, ...) are located between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, and project from the lower surface of the transparent layer OC toward the first substrate SUB1.
  • the spacer SP is made of a resin material.
  • the spacer SP1 has a side surface SF continuous with the end E21.
  • the spacer SP1 is provided on the lower surface of the transparent layer OC, is located between the second substrate SUB2 and the insulating layer 15, and is not in contact with the seal SE.
  • the spacer SP1 may be in contact with the seal SE.
  • the seal SE is located between the side surface SF and the display area DA.
  • the spacer SP1 is for suppressing the seal SE from extending from the end portion E21 toward the second region A2 when the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are joined by the seal SE.
  • the spacer SP2 faces the color filter GFB, is located between the main surface 15C and the transparent layer OC, and extends along the end portion E21 in the first direction X.
  • the spacer SP2 is for maintaining a cell gap between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2.
  • the spacer SP3 is located between the first seal portion P1 of the seal SE and the side ED1 of the display area DA. In the illustrated example, the spacer SP3 is not in contact with the seal SE, but may be in contact with it.
  • the spacer SP3 is for suppressing the seal SE from spreading to the display region DA side when the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are joined by the seal SE.
  • the organic insulating layer 15 has a recess CC recessed from the second substrate SUB2 toward the first substrate SUB1 between the side ED1 and the end E21 of the display region DA.
  • the volume of the seal SE that can be accepted in the frame region FA can be increased as compared with the case where the organic insulating layer 15 does not have the recess CC.
  • the width W1 of the seal SE can be narrowed, and the display panel PNL can be narrowed.
  • the seal SE when the seal SE is applied by, for example, a dispenser, the seal SE flows into the recess CC, so that the spread of the seal SE to the second region A2 or the display region DA can be suppressed.
  • the distance (thickness H2) from the main surface 15C to the bottom surface BP of the recess CC is 50% or more and 80% or less of the distance (thickness H1) from the main surface 15C to the main surface 15D. ..
  • the depth D1 of the recess CC is 20% or more and 50% or less of the thickness H1.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the display panel PNL along the line CD shown in FIG.
  • the first substrate SUB1 further includes a metal wiring WR1 and a transparent conductive layer MPB.
  • the metal wiring WR1 is located above the insulating layer 12 and is covered with the insulating layer 13. Since the metal wiring WR1 is located directly below the slit ST1, light leakage from the slit ST1 can be suppressed. Further, since the metal wiring WR1 is closer to the end portion E13 than the various wirings, it functions as a guard ring to prevent static electricity and an electric field from the outside from acting on the display region DA.
  • the groove portion GR1 penetrates each of the insulating layers 14 and 15.
  • the insulating layer 14 has a plurality of protruding portions 14E in the groove portion GR1.
  • the protruding portion 14E is formed in a shape that tapers toward the second substrate SUB2, and is covered with the insulating layer 16. Therefore, even if the alignment film AL1 is applied to the first substrate SUB1 at the time of manufacturing, the alignment film AL1 does not remain in the region located directly above the upper end of the protruding portion 14E, so that the insulating layer 16 is exposed from the alignment film AL1. ..
  • the liquid crystal display device DSP can form an adhesive region with sufficient adhesive strength.
  • the transparent conductive layer MPB is located on the insulating layer 16 and is covered with the alignment film AL1. Since the adhesive strength between the transparent conductive layer MPB and the alignment film AL1 is stronger than the adhesive strength between the insulating layer 15 and the alignment film AL1, the alignment film AL1 receives stress due to the adhesion between the third seal portion P3 of the seal SE and the insulating layer. The possibility of peeling from 16 can be suppressed.
  • peripheral structure of the third seal portion P3 of the seal SE has been described, but the peripheral structure of the second seal portion P2 and the peripheral structure of the fourth seal portion P4 are the same as the peripheral structure of the third seal portion P3.
  • the end portion E21 corresponds to the first end portion
  • the end portions E22 to E24 correspond to the second end portion
  • the metal wiring ML corresponds to the metal wiring
  • the insulating layer 14 corresponds to the first organic insulation.
  • the insulating layer 15 corresponds to the second organic insulating layer
  • the main surface 15D corresponds to the first main surface
  • the main surface 15C corresponds to the second main surface
  • the spacer SP1 corresponds to the first spacer.
  • the spacer SP3 corresponds to the second spacer
  • the spacer SP2 corresponds to the third spacer.
  • FIG. 9 is a plan view for explaining the spacer SP2 of the modified example of the present embodiment.
  • the concave CC is indicated by a long and short dash line.
  • a modified example of the present embodiment is different from the present embodiment in that the spacer SP2 is composed of a plurality of spacer SPMs that are intermittently arranged at extension intervals. doing.
  • the same effect as that of the present embodiment described above can be obtained.
  • the seal SE can extend between the adjacent spacer SPMs, the volume of the seal SE that can be accepted between the side ED1 and the end E21 can be further increased.

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Abstract

狭額縁化を可能とし、さらに製品の歩留まり向上が可能な表示装置を提供する。　表示装置は、表示領域と額縁領域とを含む第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域と、を有する第１基板と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する第１端部と、前記第１端部と異なる第２端部と、を有し、前記第１領域に重なる第２基板と、前記額縁領域に位置し、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシールと、を備える。前記第１端部と前記表示領域との間の前記額縁領域の幅は、前記第２端部と前記表示領域との間の前記額縁領域の幅より小さい。前記第１端部と前記表示領域との間の前記シールの幅は、前記第２端部と前記表示領域との間の前記シールの幅より小さい。

Description

表示装置
　本発明の実施形態は、表示装置に関する。
　近年、画素電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等を有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向する対向基板と、を備え、二つの基板と平行方向の電界によって液晶分子を回転させる表示装置が種々検討されている。一例では、有機絶縁層が、二つの基板が重なる領域において、液晶を挟持した領域を囲むように形成された溝状スルーホールを有している表示装置が開示されている。
特開２０１５－２２５２２７号公報
　本実施形態の目的は、狭額縁化を可能とし、さらに製品の歩留まり向上が可能な表示装置を提供することにある。
　一実施形態に係る表示装置は、
　表示領域と額縁領域とを含む第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域と、を有する第１基板と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する第１端部と、前記第１端部と異なる第２端部と、を有し、前記第１領域に重なる第２基板と、前記額縁領域に位置し、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシールと、を備え、前記第１端部と前記表示領域との間の前記額縁領域の幅は、前記第２端部と前記表示領域との間の前記額縁領域の幅より小さく、前記第１端部と前記表示領域との間の前記シールの幅は、前記第２端部と前記表示領域との間の前記シールの幅より小さい。
図１は、一実施形態の液晶表示装置を示す平面図である。 図２は、図１に示した画素の基本構成及び等価回路を示す図である。 図３は、図１に示した表示パネルの一構成例を示す断面図である。 図４は、図１に示した第２基板ＳＵＢ２の平面図であり、表示領域ＤＡを説明するための図である。 図５は、図１に示した液晶表示装置を示す平面図であり、溝部と配線群との位置関係を説明するための図である。 図６は、図５に示した液晶表示装置を示す平面図であり、溝部と凹部との位置関係を説明するための図である。 図７は、図６に示したＡ－Ｂ線に沿った表示パネルの断面図である。 図８は、図６に示したＣ－Ｄ線に沿った表示パネルの断面図である。 図９は、本実施形態の変形例のスペーサを説明するための平面図である。
　以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
　図１は、一実施形態の液晶表示装置ＤＳＰを示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、液晶表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、液晶表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端側の位置を上と称し、矢印の先端とは逆側の位置を下と称する。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に液晶表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。　
　図１に示すように、液晶表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、ＩＣチップ１と、配線基板Ｆ１と、を備えている。
　表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、液晶層ＬＣと、シールＳＥと、を備えている。図１において、液晶層ＬＣ及びシールＳＥは、異なる斜線で示している。表示パネルＰＮＬは、第２方向Ｙに並んだ第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２を備えている。
　第１基板ＳＵＢ１は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ１１及びＥ１２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ１３及びＥ１４とを有している。第２基板ＳＵＢ２は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ２１及びＥ２２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ２３及びＥ２４とを有している。端部Ｅ２１は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界に位置する基板端に相当する。つまり、第１領域Ａ１は、端部Ｅ２１、Ｅ１２、Ｅ１３及びＥ１４によって囲まれた領域に相当する。第２領域Ａ２は、端部Ｅ１１、Ｅ２１、Ｅ１３及びＥ１４によって囲まれた領域に相当する。また、第１領域Ａ１は第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重なり合う表示パネルＰＮＬの２枚部分、第２領域Ａ２は第１基板ＳＵＢ１が第２基板ＳＵＢ２から露出する表示パネルＰＮＬの１枚部分ということも出来る。
　第１領域Ａ１は、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む額縁状の額縁領域ＦＡとを含んでいる。
　表示領域ＤＡは、実質的に四角形の領域で示しているが、４つの角が丸みを有していてもよく、四角形以外の多角形や円形であってもよい。また、端部Ｅ１２及び端部Ｅ２２にカメラ用のノッチが形成されるものであってもよい。表示領域ＤＡは、シールＳＥで囲まれた内側に位置している。表示領域ＤＡは、第１方向Ｘに沿って延出した辺ＥＤ１及びＥＤ２と、第２方向Ｙに沿って延出した辺ＥＤ３及び辺ＥＤ４とを有している。辺ＥＤ１は端部Ｅ２１に近接し、辺ＥＤ２は端部Ｅ２２に近接し、辺ＥＤ３は端部Ｅ２３に近接し、辺ＥＤ４は端部Ｅ２４に近接している。　
　表示領域ＤＡには、第１方向（列方向）Ｘ及び第２方向（行方向）Ｙにマトリクス状（行列状）に配置された複数の画素ＰＸが位置している。ここでの画素ＰＸとは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、副画素と称する場合がある。画素ＰＸは、例えば、赤色を表示する赤画素、緑色を表示する緑画素、青色を表示する青画素、または、白色を表示する白画素のいずれかである。
　シールＳＥは、額縁領域ＦＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接合するとともに、液晶層ＬＣを封止している。シールＳＥは、第１方向Ｘに沿って延出した第１シール部Ｐ１及び第２シール部Ｐ２と、第２方向Ｙに沿って延出した第３シール部Ｐ３及び第４シール部Ｐ４とを有している。第１シール部Ｐ１は、辺ＥＤ１と端部Ｅ２１との間に位置し、実質的に一定の幅Ｗ１を有している。図示した例では、第１シール部Ｐ１は端部Ｅ２１から離れている。第２シール部Ｐ２は、端部Ｅ２２に重なり、実質的に一定の幅Ｗ２を有している。第３シール部Ｐ３は、端部Ｅ２３に重なり、実質的に一定の幅Ｗ３を有している。第４シール部Ｐ４は、端部Ｅ２４に重なり、実質的に一定の幅Ｗ４を有している。ここで、幅Ｗ１乃至Ｗ４は、シールＳＥの延出方向と直交する方向に沿った長さに相当する。図示した例では、幅Ｗ１は幅Ｗ２乃至Ｗ４のそれぞれより小さい。一例として、幅Ｗ１は約３５０μｍであり、幅Ｗ２乃至Ｗ４はそれぞれ約４００μｍである。なお、幅Ｗ１は幅Ｗ２乃至Ｗ４のそれぞれと同等であってもよい。　
　昨今、液晶表示装置を含む表示装置は額縁領域ＦＡの幅を狭める狭額縁化が求められており、額縁領域ＦＡの狭額縁化に伴いシールＳＥの幅も細くなっている。さらに狭額縁化は単にパネル上額縁・左右額縁に限らず下額縁も上左右同様程度に狭めることが好ましい。パネル上額縁は、本説明においては、第１基板ＳＵＢ１の端部Ｅ１２及び第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２２から成るパネル上辺と表示領域ＤＡの辺ＥＤ２とからなる幅ＷＦ２を有する額縁領域である。パネル左額縁は、本説明においては、第１基板ＳＵＢ１の端部Ｅ１３及び第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２３から成るパネル左辺と表示領域ＤＡの辺ＥＤ３とからなる幅ＷＦ３を有する額縁領域である。パネル右額縁は、本説明においては、第１基板ＳＵＢ１の端部Ｅ１４及び第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２４から成るパネル右辺と表示領域ＤＡの辺ＥＤ４とからなる幅ＷＦ４を有する額縁領域である。パネル下額縁は、本説明においては、第１基板ＳＵＢ１の第２領域Ａ２と、パネル下辺そのものである第１基板ＳＵＢ１の端部Ｅ１１と、さらに第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１と表示領域ＤＡの辺ＥＤ１とからなる額縁領域である。ここで第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１と表示領域ＤＡの辺ＥＤ１とは、第２基板ＳＵＢ２の端子辺側額縁ということもでき、第２基板ＳＵＢ２の端子辺側額縁は幅ＷＦ１を有している。ここで、幅ＷＦ１は、幅ＷＦ２乃至幅ＷＦ４のそれぞれより小さい。一例では、幅ＷＦ２乃至ＷＦ４は０．７～１．０ｍｍであり、幅ＷＦ１は、０．４～０．６９ｍｍとしている。第１基板ＳＵＢ１の第２領域Ａ２を考慮すれば、パネルの上下左右額縁町域の狭額縁化のためには、幅ＷＦ１は小さければ小さいだけ好ましい。本実施例においては、ＩＣチップ１及び配線基板Ｆ１の実装があるため第１基板ＳＵＢ１の第２領域Ａ２を狭額縁化することには制約があり、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１と表示領域の辺ＥＤ１との幅ＷＦ１を狭めることに注目している。
　ＩＣチップ１及び配線基板Ｆ１は、表示パネルＰＮＬからの信号を読み出す場合もあるが、主として表示パネルＰＮＬに信号を供給する信号源として機能する。これらの信号源は、第２領域Ａ２に実装されている。図示した例では、配線基板Ｆ１及びＩＣチップ１は、それぞれ第２領域Ａ２に実装されている。なお、ＩＣチップ１は、配線基板Ｆ１に実装されてもよい。ＩＣチップ１は、画像を表示する画像表示モードにおいて画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバＤＤを内蔵している。また、図示した例では、ＩＣチップ１は、液晶表示装置ＤＳＰへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードを制御するタッチコントローラＴＣＮを内蔵している。図中において、ディスプレイドライバＤＤ及びタッチコントローラＴＣＮは点線で示している。配線基板Ｆ１は、折り曲げ可能なフレキシブルプリント基板である。　
　本実施形態の表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１の背面側からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型の表示パネルＰＮＬ、第２基板ＳＵＢ２の前面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型の表示パネルＰＮＬ、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型の表示パネルＰＮＬいずれであってもよい。　
　また、表示パネルＰＮＬの詳細な構成について、ここでは説明を省略するが、表示パネルＰＮＬは、基板主面に沿った横電界を利用する表示モード、基板主面の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モード、さらには、上記の横電界、縦電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応したいずれの構成を備えていてもよい。ここでの基板主面とは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面と平行な面である。
　また、表示パネルＰＮＬは液晶表示装置ＤＳＰに限らず第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とシールＳＥとがあれば、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置、マイクロＬＥＤ（Light Emitting Diode）表示装置のような自発光型の表示装置にも適用可能である。有機ＥＬ表示装置では例えばシールＳＥは液晶表示装置に用いられる樹脂シールであってもよくガラスフリットが考えられる。
　図２は、図１に示した画素ＰＸの基本構成及び等価回路を示す図である。
　図２に示すように、複数本の走査線Ｇは走査線駆動回路ＧＤに接続され、複数本の信号線Ｓは信号線駆動回路ＳＤに接続されている。走査線ＧＥは、走査線駆動回路ＧＤに接続された走査線Ｇのうち図１に示した端部Ｅ２１に最も近接した走査線である。本実施形態において、走査線ＧＥは表示領域ＤＡと額縁領域ＦＡとの境界に位置し、表示領域ＤＡの辺ＥＤ１に沿って延出している。　
　走査線Ｇ及び信号線Ｓは、それぞれ、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）などの金属材料や、これらの金属材料を組み合わせた合金などによって形成されている。走査線Ｇ及び信号線Ｓは、それぞれ、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。
　共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸにわたって配置されている。共通電極ＣＥは、電圧供給部ＣＤ及び図１に示したタッチコントローラＴＣＮに接続されている。画像表示モードにおいては、電圧供給部ＣＤは、共通電極ＣＥにコモン電圧（Ｖｃｏｍ）を供給する。タッチセンシングモードにおいては、タッチコントローラＴＣＮは、コモン電圧とは異なるタッチ駆動電圧を共通電極ＣＥに供給する。
　各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えばＴＦＴによって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。走査線Ｇには、スイッチング素子ＳＷを制御するための制御信号が供給される。信号線Ｓには、制御信号とは異なる信号として、映像信号が供給される。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。液晶層ＬＣは、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって駆動されている。容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。
　図３は、図１に示した表示パネルＰＮＬの一構成例を示す断面図である。図示した例は、横電界を利用する表示モードの一つであるＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードが適用された例に相当する。　
　図３に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０、絶縁層１１乃至１６、半導体層ＳＣ、信号線Ｓ、金属配線ＭＬ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、配向膜ＡＬ１などを備えている。絶縁基板１０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。絶縁層１１は、絶縁基板１０の上に位置している。半導体層ＳＣは、絶縁層１１の上に位置し、絶縁層１２によって覆われている。半導体層ＳＣは、例えば、多結晶シリコンによって形成されているが、アモルファスシリコンや酸化物半導体によって形成されていてもよい。絶縁層１２は、絶縁層１３によって覆われている。図２に示した走査線Ｇは、絶縁層１２及び１３の間に位置している。絶縁層１４は、下面１４Ａと、下面１４Ａの反対側の上面１４Ｂとを有している。絶縁層１５は、上面１４Ｂに対向する下面１５Ａと、下面１５Ａの反対側の上面１５Ｂとを有している。信号線Ｓは、絶縁層１３の上に位置し、絶縁層１４によって覆われている。金属配線ＭＬは、上面１４Ｂに位置し、絶縁層１５によって覆われている。金属配線ＭＬは、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）などの金属材料や、これらの金属材料を組み合わせた合金などによって形成されている。金属配線ＭＬは、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。金属配線ＭＬは、それぞれ信号線Ｓと平行に延出し、信号線Ｓの直上に位置している。
　共通電極ＣＥは、上面１５Ｂに位置し、絶縁層１６によって覆われている。画素電極ＰＥは、絶縁層１６の上に位置し、配向膜ＡＬ１によって覆われている。画素電極ＰＥの各々は、絶縁層１６を介して、共通電極ＣＥと対向している。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。画素電極ＰＥは、線状電極であり、共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸにわたって共通に設けられた平板状の電極である。なお、画素電極ＰＥを平板状の電極とし、画素電極ＰＥと液晶層ＬＣとの間に線状の共通電極を設ける構造であってもよい。
　絶縁層１１、絶縁層１２、絶縁層１３及び１６は、シリコン酸化物（ＳｉＯ）、シリコン窒化物（ＳｉＮ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）などの無機絶縁材料によって形成された無機絶縁層である。絶縁層１６は、例えば、シリコン窒化物によって形成されている。絶縁層１１、絶縁層１２、絶縁層１３及び１６は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。絶縁層１４及び１５は、例えば、アクリル樹脂などの有機絶縁材料によって形成された有機絶縁層である。上面１４Ｂ、下面１５Ａ及び上面１５Ｂはそれぞれ平坦化されている。絶縁層１５は、厚さＨ１を有している。厚さＨ１は、第３方向Ｚにおいて下面１５Ａから上面１５Ｂまでの距離に相当する。厚さＨ１は、例えば１．５μｍである。
　第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板２０と、カラーフィルタＣＦと、遮光層ＢＭと、透明層ＯＣと、配向膜ＡＬ２とを備えている。絶縁基板２０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。カラーフィルタＣＦ、遮光層ＢＭ、及び、透明層ＯＣは、絶縁基板２０と液晶層ＬＣとの間に位置している。配向膜ＡＬ２は、液晶層ＬＣに接している。配向膜ＡＬ１及びＡＬ２は、例えば、水平配向性を呈する材料によって形成されている。透明層ＯＣは、カラーフィルタＣＦ及び遮光層ＢＭを覆っている。透明層ＯＣは、例えば、透明な有機絶縁層である。なお、図示した例では、カラーフィルタＣＦは、第２基板ＳＵＢ２に設けられたが、第１基板ＳＵＢ１に設けられてもよい。カラーフィルタＣＦは、赤カラーフィルタＣＦＲ、緑カラーフィルタＣＦＧ、及び、青カラーフィルタＣＦＢを含んでいる。緑カラーフィルタＣＦＧは、画素電極ＰＥと対向している。赤カラーフィルタＣＦＲ及び青カラーフィルタＣＦＢも、それぞれ図示しない他の画素電極ＰＥと対向している。
　液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間に位置し、配向膜ＡＬ１と配向膜ＡＬ２との間に保持されている。液晶層ＬＣは、液晶分子ＬＭを備えている。液晶層ＬＣは、ポジ型（誘電率異方性が正）の液晶材料、あるいは、ネガ型（誘電率異方性が負）の液晶材料によって構成されている。
　このような表示パネルＰＮＬにおいては、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電界が形成されていないオフ状態において、液晶分子ＬＭは、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２の間で所定の方向に初期配向している。このようなオフ状態では、照明装置ＩＬから表示パネルＰＮＬに向けて照射された照明光は、光学素子ＯＤ１及びＯＤ２によって吸収され、暗表示となる。一方、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電界が形成されたオン状態においては、液晶分子ＬＭは、電界により初期配向方向とは異なる方向に配向し、その配向方向は電界によって制御される。このようなオン状態では、照明装置ＩＬからの照明光の一部は、光学素子ＯＤ１及びＯＤ２を透過し、明表示となる。
　図４は、図１に示した第２基板ＳＵＢ２の平面図であり、表示領域ＤＡを説明するための図である。　
　図４に示すように、遮光層ＢＭは端部Ｅ２１乃至Ｅ２４のそれぞれまで延出し、第１領域Ａ１全域に設けられている。遮光層ＢＭは複数の開口ＯＰを有している。各開口ＯＰは、それぞれ図２及び図３に示した各画素ＰＸに対応している。例えば、第１方向Ｘにおいて１つの画素を構成する単位である、赤カラーフィルタＣＦＲ、緑カラーフィルタＣＦＧ、青カラーフィルタＣＦＢが順に並ぶように各開口ＯＰに配置される。辺ＥＤ１は端部Ｅ２１に近接した複数の開口ＯＰの最外辺と同一線上に位置し、辺ＥＤ２は端部Ｅ２２に近接した複数の開口ＯＰの最外辺と同一線上に位置している。また、表示領域ＤＡは、遮光層ＢＭの複数の開口ＯＰを含む領域という事もできる。
　図５は、図１に示した液晶表示装置ＤＳＰを示す平面図であり、溝部ＧＲ１と配線群ＷＧとの位置関係を説明するための図である。　
　図５に示すように、表示パネルＰＮＬは、溝部ＧＲ１と、配線群ＷＧと、を備えている。
　溝部ＧＲ１は、額縁領域ＦＡに設けられ、端部Ｅ２２乃至Ｅ２４それぞれに沿って延出している。溝部ＧＲ１は、端部ＥＧ１及びＥＧ２を有している。端部ＥＧ１及びＥＧ２は、端部Ｅ２１と辺ＥＤ１との間に位置している。
　配線群ＷＧは、図３に示した複数の信号線Ｓ及び複数の金属配線ＭＬを含み、ＩＣチップ１に接続されている。配線群ＷＧは、端部ＥＧ１と端部ＥＧ２との間に位置している。
　図５において拡大して示すように、複数の信号線Ｓは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向に間隔ＤＳをおいて並んでいる。信号線Ｓは、実質的に一定の幅ＷＳを有する帯状に形成され、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向に沿って延出している。ここで、間隔ＤＳ及び幅ＷＳは、信号線Ｓの延出方向と直交する方向に沿った長さに相当する。一例として、間隔ＤＳは２．５μｍ、幅ＷＳは２．０μｍである。　
　複数の金属配線ＭＬは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向に間隔ＤＭをおいて並んでいる。金属配線ＭＬは、実質的に一定の幅ＷＭを有する帯状に形成され、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向に沿って延出している。ここで、間隔ＤＭ及び幅ＷＭは、金属配線ＭＬの延出方向と直交する方向に沿った長さに相当する。一例として、間隔ＤＭは３．５μｍ、幅ＷＭは２．０μｍである。
　図６は、図５に示した液晶表示装置ＤＳＰを示す平面図であり、溝部ＧＲ１と凹部ＣＣとの位置関係を説明するための図である。シールＳＥは斜線で示している。　
　図６に示すように、表示パネルＰＮＬは複数の凹部ＣＣを有している。凹部ＣＣは、第１方向Ｘにおいて端部ＥＧ１と端部ＥＧ２との間に位置し、第２方向Ｙにおいて辺ＥＤ１と端部Ｅ２１との間に位置している。各凹部ＣＣは、それぞれ平面視でシールＳＥの第１シール部Ｐ１に重なり、第１シール部Ｐ１の内側に位置している。図示した例では、２つの凹部ＣＣがお互いに離れて設けられているが、１つの凹部ＣＣであってもよい。溝部ＧＲ１は、平面視で第２シール部Ｐ２乃至第３シール部Ｐ４のそれぞれに重なっている。
　図７は、図６に示したＡ－Ｂ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。図７では、信号線Ｓ及び金属配線ＭＬの図示を省略している。　
　図７に示すように、絶縁層１５は、第１部１５Ｐを有している。第１部１５Ｐは、端部Ｅ２１と表示領域ＤＡの辺ＥＤ１との間に位置し、シールＳＥの第１シール部Ｐ１に重なっている。第１部１５Ｐは、主面１５Ｃと、主面１５Ｄと、複数の凹部ＣＣと、を有している。主面１５Ｃは図３に示した下面１５Ａに相当し、主面１５Ｄは図３に示した上面１５Ｂに相当する。凹部ＣＣは、それぞれシールＳＥに対向し、主面１５Ｄに開口し第３方向Ｚにおいて第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かって窪んだ部分である。凹部ＣＣは、底面ＢＰを有している。底面ＢＰは、第３方向Ｚにおいて、主面１５Ｃと主面１５Ｄとの間に位置している。絶縁層１５は、底面ＢＰが存在する領域において厚さＨ２を有している。厚さＨ２は、第３方向Ｚにおいて、主面１５Ｃから底面ＢＰまでの距離に相当する。厚さＨ２は、例えば１．０μｍである。凹部ＣＣの深さＤ１は０．５μｍである。深さＤ１は、第３方向Ｚにおけて、底面ＢＰから主面１５Ｄまでの距離に相当する。図示した例で、深さＤ１は厚さＨ１の約３３．３％である。深さＤ１は厚さＨ１の２０％以上かつ５０％以下の範囲内であり、好ましくは厚さＨ１の５０％である。言い換えると、主面１５Ｃから底面ＢＰまでの距離は、主面１５Ｃから主面１５Ｄまでの距離の５０％以上かつ８０％以下の範囲内である。
　第１基板ＳＵＢ１は、さらに、複数の透明導電層ＭＰＡを備えている。透明導電層ＭＰＡは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。透明導電層ＭＰＡは、第１部１５Ｐに重なる位置において、絶縁層１６の上方に形成され、配向膜ＡＬ１に覆われている。透明導電層ＭＰＡは、絶縁層１６及び配向膜ＡＬ１のそれぞれに接している。図示した例では、透明導電層ＭＰＡは、主面１５Ｃの上方に形成されていないが、主面１５Ｃの上方に形成されていてもよい。各透明導電層ＭＰＡは間隔をおいて並んでいて、電気的にフローティング状態である。透明導電層ＭＰＡと配向膜ＡＬ１との接着強度は、絶縁層１５と配向膜ＡＬ１との接着強度より強いため、配向膜ＡＬ１はシールＳＥの第１シール部Ｐ１との接着による応力を受け絶縁層１６から剥離する可能性を抑制することができる。
　遮光層ＢＭは、絶縁基板２０まで貫通するスリットＳＴ１を有している。スリットＳＴ１を形成することで遮光層ＢＭを伝わって外部から表示領域ＤＡに水分が浸入することを防止できる。また、遮光層ＢＭは、液晶層ＬＣと重畳する領域においてスリットＳＴ２を有している。スリットＳＴ２を形成することで遮光層ＢＭを介した表示領域ＤＡへの電荷の移動を遮断できる。これにより、表示パネルＰＮＬの製造工程において、静電気が表示領域ＤＡに集中するのを抑制し、表示パネルＰＮＬが損傷するのを抑制することが可能である。また、赤カラーフィルタＣＦＲ及び青カラーフィルタＣＦＢは、スリットＳＬ２内に第３方向Ｚに重畳して配置されている。このため、スリットＳＬ２からの光漏れを抑制することができる。
　複数のスペーサＳＰ（ＳＰ１、ＳＰ２、…）は、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に位置し、透明層ＯＣの下面から第１基板ＳＵＢ１に向かって突出している。スペーサＳＰは、樹脂材料によって形成されている。　
　スペーサＳＰ１は、端部Ｅ２１に連続する側面ＳＦを有している。図示した例では、スペーサＳＰ１は、透明層ＯＣの下面に設けられ、第２基板ＳＵＢ２と絶縁層１５との間に位置し、シールＳＥには接していない。なお、スペーサＳＰ１はシールＳＥに接していてもよい。シールＳＥは、側面ＳＦと表示領域ＤＡとの間に位置している。スペーサＳＰ１は、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２をシールＳＥで接合する際、シールＳＥが端部Ｅ２１より第２領域Ａ２側に延伸するのを抑制するためのものである。　
　スペーサＳＰ２は、カラーフィルタＧＦＢに対向し、主面１５Ｃと透明層ＯＣとの間に位置し、第１方向Ｘにおいて端部Ｅ２１に沿って延出している。スペーサＳＰ２は、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とのセルギャップを維持するためのものである。　
　スペーサＳＰ３は、シールＳＥの第１シール部Ｐ１と表示領域ＤＡの辺ＥＤ１との間に位置している。図示した例では、スペーサＳＰ３はシールＳＥに接してないが、接していてもよい。スペーサＳＰ３は、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２をシールＳＥで接合する際、シールＳＥが表示領域ＤＡ側に広がるのを抑制するためのものである。
　本実施形態によれば、有機絶縁層１５が、表示領域ＤＡの辺ＥＤ１と端部Ｅ２１との間において、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かって窪んだ凹部ＣＣを有している。有機絶縁層１５が凹部ＣＣを有していない場合と比較して、額縁領域ＦＡにおいて受け入れ可能なシールＳＥの体積を増加することができる。これにより、額縁領域ＦＡにおいて、シールＳＥの幅Ｗ１を狭くすることができ、表示パネルＰＮＬを狭額縁化することができる。また、シールＳＥが例えばディスペンサーによって塗布される際、シールＳＥは凹部ＣＣに流れ込むため、シールＳＥの第２領域Ａ２又は表示領域ＤＡへの広がりを抑制することができる。このため、ＩＣチップ１の端子がシールＳＥによって覆われることに起因したＩＣチップ１の接触不良やシールＳＥが表示領域ＤＡに延出したことに起因した表示パネルＰＮＬの表示不良を抑制することができ、液晶表示装置ＤＳＰの製品の歩留まり向上が可能である。
　凹部ＣＣの深さＤ１が大きいほど、受け入れ可能なシールＳＥの体積を増加させることができるが、厚さＨ２が小さくなりすぎると、凹部ＣＣが絶縁層１５を貫通する恐れがある。また、凹部ＣＣの深さＤ１が小さすぎると、受け入れ可能なシールＳＥの体積をあまり増加させることができず、シールＳＥの幅Ｗ１を小さくすることができない。本実施形態によれば、主面１５Ｃから凹部ＣＣの底面ＢＰまでの距離（厚さＨ２）は主面１５Ｃから主面１５Ｄまでの距離（厚さＨ１）の５０％以上かつ８０％以下である。凹部ＣＣの深さＤ１は、厚さＨ１の２０％以上５０％以下である。これにより、上記の製品の歩留まりの低下を抑制することができる。
　図８は、図６に示したＣ－Ｄ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。　
　図８に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、さらに金属配線ＷＲ１及び透明導電層ＭＰＢを備えている。金属配線ＷＲ１は、絶縁層１２の上方に位置し、絶縁層１３に覆われている。金属配線ＷＲ１は、スリットＳＴ１の直下に位置しているため、スリットＳＴ１からの光漏れを抑制できる。また、金属配線ＷＲ１は、各種配線よりも端部Ｅ１３に近接しているため、静電気や外部からの電界が表示領域ＤＡに作用することを防ぐガードリングとして機能する。
　溝部ＧＲ１は、絶縁層１４及び１５のそれぞれを貫通したものである。絶縁層１４は、溝部ＧＲ１において、複数の突出部１４Ｅを有している。突出部１４Ｅは、第２基板ＳＵＢ２に向かって先細る形状に形成され、絶縁層１６に覆われている。このため、製造時に配向膜ＡＬ１を第１基板ＳＵＢ１に塗布したとしても、突出部１４Ｅの上端の直上に位置する領域には配向膜ＡＬ１は残らないため、絶縁層１６が配向膜ＡＬ１から露出する。第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを張り合わせた際に、突出部１４Ｅの上端に位置する絶縁層１６は、シールＳＥと直接接着する。シールＳＥと絶縁層１６との接着力は、シールＳＥと配向膜ＡＬ１との接着力より強いため、液晶表示装置ＤＳＰは、十分な接着強度で接着可能な領域を形成することができる。
　透明導電層ＭＰＢは、絶縁層１６の上に位置し、配向膜ＡＬ１に覆われている。透明導電層ＭＰＢと配向膜ＡＬ１との接着強度は、絶縁層１５と配向膜ＡＬ１との接着強度より強いため、配向膜ＡＬ１はシールＳＥの第３シール部Ｐ３との接着による応力を受け絶縁層１６から剥離する可能性を抑制することができる。
　ここでは、シールＳＥの第３シール部Ｐ３の周辺構造を説明したが、第２シール部Ｐ２の周辺構造及び第４シール部Ｐ４の周辺構造は第３シール部Ｐ３の周辺構造と同様である。
　上記した構成例において、端部Ｅ２１は第１端部に相当し、端部Ｅ２２乃至Ｅ２４は第２端部に相当し、金属配線ＭＬは金属配線に相当し、絶縁層１４は第１有機絶縁層に相当し、絶縁層１５は第２有機絶縁層に相当し、主面１５Ｄは第１主面に相当し、主面１５Ｃは第２主面に相当し、スペーサＳＰ１は第１スペーサに相当し、スペーサＳＰ３は第２スペーサに相当し、スペーサＳＰ２は第３スペーサに相当する。
　図９は、本実施形態の変形例のスペーサＳＰ２を説明するための平面図である。凹部ＣＣは、一点鎖線で示している。　
　図９に示すように、本実施形態の変形例は本実施形態と比較して、スペーサＳＰ２が、断続的に延出し間隔をおいて並んでいる複数のスペーサＳＰＭによって構成されている点で相違している。
　このような変形例においても、上記した本実施形態と同様の効果が得られる。加えて、隣り合うスペーサＳＰＭの間にシールＳＥが延出することができるため、辺ＥＤ１と端部Ｅ２１との間において受け入れ可能なシールＳＥの体積をさらに増加することができる。
　以上説明したように、本実施形態によれば、狭額縁化を可能とし、さらに製品の歩留まり向上が可能な表示装置を提供することができる。
　なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

Claims (8)

  1. 　表示領域と額縁領域とを含む第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域と、を有する第１基板と、
    　前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する第１端部と、前記第１端部と異なる第２端部と、を有し、前記第１領域に重なる第２基板と、
    　前記額縁領域に位置し、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシールと、を備え、
    　前記第１端部と前記表示領域との間の前記額縁領域の幅は、前記第２端部と前記表示領域との間の前記額縁領域の幅より小さく、
    　前記第１端部と前記表示領域との間の前記シールの幅は、前記第２端部と前記表示領域との間の前記シールの幅より小さい、表示装置。
  2. 　前記第１基板と前記第２基板との間に位置する液晶層をさらに備え、
    　前記シールは前記液晶層を封止し、
    　前記第１基板は、前記第２基板に対向する平坦な上面を有する第１有機絶縁層と、前記上面の上方に形成された金属配線と、前記金属配線及び前記第１有機絶縁層の上方に位置する第２有機絶縁層と、を備え、
    　前記第２有機絶縁層は、前記表示領域と前記第１端部との間に位置し前記シールに重なる第１部を有し、
    　前記第１部は、平坦な第１主面と、前記第１主面に開口して前記第２基板から前記第１基板に向かって窪み前記シールに対向する凹部と、を有する請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記第１部は、前記第１主面の反対側の第２主面を有し、
    　前記第２主面から前記凹部の底面までの距離は、前記第２主面から前記第１主面までの距離の５０％以上かつ８０％以下である請求項２に記載の表示装置。
  4. 　さらに、前記第１端部に連続する側面を有し、前記第２基板と前記第２有機絶縁層との間に位置する第１スペーサを備え、
    　前記シールは、前記側面と前記表示領域との間に位置している請求項３に記載の表示装置。
  5. 　さらに、前記第１基板と前記第２基板との間に位置する第２スペーサを備え、
    　前記シールは、前記第１部に重なる位置において、前記表示領域に対向する第１シール部を有し、
    　前記第２スペーサは、前記第１シール部と前記表示領域との間に位置している請求項４に記載の表示装置。
  6. 　前記第１基板は、さらに、前記第１部の上方に形成された無機絶縁層と、前記無機絶縁層の上方に形成され前記第１部に重なる透明導電層と、前記透明導電層を覆い前記シールに接着された配向膜と、を備え、
    　前記透明導電層は、前記無機絶縁層及び前記配向膜のそれぞれに接し、電気的にフローティング状態である請求項２に記載の表示装置。
  7. 　さらに、前記第１基板と前記第２基板との間に位置する第３スペーサを備え、
    　前記第２基板は、遮光層と、前記遮光層を覆う透明層と、前記遮光層と前記透明層との間に位置し前記第１主面に対向するカラーフィルタと、を備え、
    　前記第３スペーサは、前記カラーフィルタに対向し、前記透明層と前記第１主面との間に位置し、前記第１端部に沿って延出している請求項６に記載の表示装置。
  8. 　前記第３スペーサは、断続的に延出し、間隔をおいて並んだ複数のスペーサによって構成されている請求項７に記載の表示装置。
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