WO2020240962A1 - ガラス加工用テープ - Google Patents

ガラス加工用テープ Download PDF

Info

Publication number
WO2020240962A1
WO2020240962A1 PCT/JP2020/009033 JP2020009033W WO2020240962A1 WO 2020240962 A1 WO2020240962 A1 WO 2020240962A1 JP 2020009033 W JP2020009033 W JP 2020009033W WO 2020240962 A1 WO2020240962 A1 WO 2020240962A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive layer
glass
tape
resin
adhesive
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/009033
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
侑弘 松原
啓時 横井
Original Assignee
古河電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 古河電気工業株式会社 filed Critical 古河電気工業株式会社
Priority to SG11202100512QA priority Critical patent/SG11202100512QA/en
Priority to CN202080003846.4A priority patent/CN112368108B/zh
Priority to KR1020207037097A priority patent/KR102505582B1/ko
Publication of WO2020240962A1 publication Critical patent/WO2020240962A1/ja
Priority to PH12021550125A priority patent/PH12021550125A1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention can be used for fixing glass in a dicing step of dividing glass into chip-shaped elements, and further, a die bonding step of adhering between the dicing chip and the chip or between the chip and the substrate.
  • the present invention relates to an expandable glass processing tape that can be used not only in the mounting process but also in the process of dividing the adhesive layer along the chip by expanding.
  • Glass with various characteristic optical characteristics is installed in the cameras and sensors installed in smartphones and the like. These glasses are generally produced by vacuum-depositing various materials on the base glass. After that, after sticking adhesive and elastic glass processing tape to these glasses, a dicing process that divides the glass into chip units, an expanding process that expands (expands) the glass processing tape, and picks up the divided chips. A pick-up step is performed, and a dicing step of adhering the picked-up chip to a specific location is performed.
  • chipping has become a problem, which causes a problem that the yield is lowered. was there.
  • a so-called stealth dicing method in which glass can be cut without contact using a laser processing device.
  • an adhesive layer die bond resin layer
  • a step of forming a modified region by multiphoton absorption inside the semiconductor substrate and using this modified region as a planned cutting portion, and by expanding the sheet, the semiconductor substrate and the adhesive layer are cut along the planned cutting portion.
  • a method for cutting a semiconductor substrate including a process for cutting a semiconductor substrate is disclosed.
  • Patent Document 2 describes a step of attaching an adhesive layer (adhesive film) for die bonding to the back surface of the wafer, and the adhesive layer.
  • the process of laminating an stretchable protective adhesive tape on the adhesive layer side of the bonded wafer and the surface of the wafer to which the protective adhesive tape is attached are irradiated with a laser beam along the street to each chip.
  • the process of dividing, the process of expanding the protective adhesive tape to apply tensile force to the adhesive layer and breaking the adhesive layer for each chip, and the process of protecting the chip to which the broken adhesive layer is bonded A method for dividing a wafer including a step of separating from the tape has been proposed.
  • the wafer is cut in a non-contact manner by irradiating a laser beam and expanding the tape, so that the physical load on the wafer is small and it is currently the mainstream. It is possible to cut the wafer without generating cutting chips of the wafer as in the case of performing blade dicing. Further, since the adhesive layer is divided by expansion, cutting chips of the adhesive layer are not generated. For this reason, it is attracting attention as an excellent technology that can replace blade dicing.
  • a pair of warm air nozzles are circulated around the annular portion that is pushed up by the expanding ring and the slack is generated.
  • a method is used in which warm air is applied to a portion to heat and shrink the portion.
  • the heat shrinkage rate in both the longitudinal direction and the width direction of the tape when heated at 100 ° C. for 10 seconds is 0% or more and 20% or less.
  • the temperature near the surface of the glass processing tape gradually rises, so that it takes time to remove the slack in all the annular parts. was there.
  • the retention of the calf width is not sufficient, and when the adhesive layers come into contact with each other and re-adhered to be diverted to the division of glass, the yield of the glass processing process deteriorates.
  • the semiconductor processing tape described in Patent Document 4 has a shrinkage rate of 0.1% or more at 130 ° C. to 160 ° C. (see claim 1 of Patent Document 4), and shrinkage.
  • the temperature that causes is high. Therefore, when heat shrinkage is performed by warm air, a high temperature and a long heating time are required, and the warm air affects the adhesive layer near the outer periphery of the wafer, and the divided adhesive layer may melt and re-fuse. There is.
  • the glass processing tape can be sufficiently heated and shrunk in a short time, and the calf width can be sufficiently maintained to the extent that the adhesive layers can be prevented from coming into contact with each other and re-adhering.
  • the purpose is to provide.
  • the glass processing tape according to the present invention has an adhesive tape having a base film and an adhesive layer formed on at least one surface side of the base film, and the adhesive tape.
  • the sum of the integral value calculated by the sum of the thermal deformation rates for each 1 ° C. between 40 ° C. and 80 ° C. measured at the time of temperature rise is a negative value, and the processing of the glass including the expanding step of expanding the adhesive tape. It is characterized in that it is used for.
  • the glass processing tape according to the present invention has an adhesive tape having a base film and an adhesive layer formed on at least one surface side of the base film.
  • the base film is made of an ionomer resin or a mixed resin composition of polypropylene and a styrene-butadiene copolymer
  • the adhesive tape is 40 ° C to 80 ° C measured at a temperature rise by a thermomechanical property tester in the MD direction.
  • the integrated value calculated by the sum of the thermal deformation rates in 1 ° C. between 1 ° C. and the thermal deformation rate in 1 ° C. between 40 ° C. and 80 ° C. measured at the time of temperature rise by the thermomechanical property tester in the TD direction. It is characterized in that the sum with the integrated value calculated by the sum is a negative value.
  • the above glass processing tape is preferably used for full-cut blade dicing, full-cut laser dicing, or laser stealth dicing.
  • an adhesive layer is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer side, and the adhesive layer preferably has a light transmittance of 90% or more with respect to light having a wavelength of 550 nm.
  • the calf width can be sufficiently maintained so that it can be sufficiently heated and shrunk in a short time and the adhesive layers can be prevented from coming into contact with each other and re-adhering. it can.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an expanded glass processing tape, an adhesive layer, and a chip. It is sectional drawing for demonstrating the heat shrinkage process. It is explanatory drawing which shows the measurement point of the calf width in the evaluation of an Example and a comparative example. This is an example of the measurement result of the thermal deformation rate.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a glass processing tape 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the glass processing tape 10 includes an adhesive tape 15 composed of a base film 11 and an adhesive layer 12 provided on the base film 11, and a transparent adhesive layer 13 provided on the adhesive layer 12. The back surface of the glass is bonded onto the transparent adhesive layer 13.
  • each layer may be cut (precut) into a predetermined shape in advance according to a process of use and an apparatus.
  • the glass processing tape 10 of the present invention may be in the form of being cut for each glass sheet, or a long sheet in which a plurality of sheets cut for each glass sheet are formed. It may be rolled up in a roll shape. The configuration of each layer will be described below.
  • a crosslinked resin has a large restoring force against tension as compared with a non-crosslinked resin, and has a large shrinkage stress when heat is applied to the stretched state after the expanding step. Therefore, it is excellent in that the slack generated in the tape after the expanding step is removed by heat shrinkage, the tape is strained, and the distance between individual chips (calf width) is stably maintained.
  • thermoplastic crosslinked resins are more preferably used.
  • the non-crosslinked resin has a smaller restoring force against tension than the crosslinked resin. Therefore, after the expanding process in a low temperature region such as -15 ° C to 0 ° C, the tape is once relaxed and returned to room temperature, and the tape does not easily shrink when going to the pickup process and the mounting process, so that it adheres to the chip. It is excellent in that it can prevent the adhesive layers from coming into contact with each other.
  • olefin-based non-crosslinked resins are more preferably used.
  • thermoplastic crosslinked resin for example, ethylene- (meth) acrylic acid binary copolymer or ethylene- (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid alkyl ester is used as a main polymer component 3
  • An example is an ionomer resin in which a former copolymer is crosslinked with a metal ion. These are particularly suitable for the expanding step in terms of uniform expandability, and are particularly suitable in that a strong restoring force acts during heating due to cross-linking.
  • the metal ions contained in the ionomer resin are not particularly limited, and examples thereof include zinc and sodium, but zinc ions are preferable from the viewpoint of low elution and low pollution.
  • the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms has a high elastic modulus and can transmit a strong force to the glass.
  • examples of such (meth) acrylic acid alkyl esters include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate and the like. Can be mentioned.
  • the above-mentioned thermoplastic crosslinked resin includes low-density polyethylene having a specific gravity of 0.910 or more and less than 0.930, ultra-low-density polyethylene having a specific gravity of less than 0.910, and ethylene-acetic acid. It is also preferable that the resin selected from the vinyl copolymer is crosslinked by irradiating it with an energy ray such as an electron beam. Such a thermoplastic crosslinked resin has a certain level of uniform expandability because a crosslinked portion and a non-crosslinked portion coexist in the resin.
  • non-crosslinked resin for example, a mixed resin composition of polypropylene and a styrene-butadiene copolymer is exemplified.
  • polypropylene for example, a homopolymer of propylene or a block-type or random-type propylene-ethylene copolymer can be used.
  • the random type propylene-ethylene copolymer is preferable because of its low rigidity.
  • the content of ethylene constituent units in the propylene-ethylene copolymer is 0.1% by weight or more, it is excellent in that the rigidity of the tape and the compatibility between the resins in the mixed resin composition are high. If the rigidity of the tape is appropriate, the cutability of the glass is improved, and if the compatibility between the resins is high, the extrusion discharge amount is likely to be stabilized. More preferably, it is 1% by weight or more.
  • polypropylene is excellent in that it is stable and easily polymerized. More preferably, it is 5% by weight or less.
  • the styrene-butadiene copolymer As the styrene-butadiene copolymer, a hydrogenated one may be used. When the styrene-butadiene copolymer is hydrogenated, it has good compatibility with propylene and can prevent embrittlement and discoloration due to oxidative deterioration due to the double bond in butadiene. Further, when the content of the styrene structural unit in the styrene-butadiene copolymer is 5% by weight or more, it is preferable that the styrene-butadiene copolymer is stable and easily polymerized. Further, when it is 40% by weight or less, it is excellent in flexibility and expandability.
  • styrene-butadiene copolymer either a block type copolymer or a random type copolymer can be used.
  • the random type copolymer is preferable because the styrene phase is uniformly dispersed, the rigidity can be suppressed from becoming too large, and the expandability is improved.
  • the polypropylene content in the mixed resin composition is 30% by weight or more, it is excellent in that uneven thickness of the base film can be suppressed. If the thickness is uniform, the expandability tends to be isotropic, and the stress relaxation property of the base film becomes too large, the distance between the chips becomes small with time, and the adhesive layers come into contact with each other and remelt. Easy to prevent wearing. More preferably, it is 50% by weight or more. Further, when the polypropylene content is 90% by weight or less, the rigidity of the base film can be easily adjusted appropriately. If the rigidity of the base film becomes too large, the force required to expand the base film becomes large, so that the load on the device becomes large and it becomes impossible to expand sufficiently for dividing the glass and the adhesive layer 13.
  • the lower limit of the content of the styrene-butadiene copolymer in the resin composition is preferably 10% by weight or more, and the rigidity of the base film suitable for the apparatus can be easily adjusted.
  • the upper limit is 70% by weight or less, it is excellent in that thickness unevenness can be suppressed, and 50% by weight or less is more preferable.
  • the base film 11 is a single layer, but the present invention is not limited to this, and a multi-layer structure in which two or more kinds of resins are laminated may be used, or one kind of resin may be used. It may be laminated in two or more layers. Two or more kinds of resins are preferable from the viewpoint that their respective characteristics are further enhanced and expressed if the crosslinkability and the non-crosslinkability are unified, and when the crosslinkable or non-crosslinkable properties are combined and laminated, each of them is used. It is preferable in that the drawbacks are compensated.
  • the thickness of the base film 11 is not particularly specified, but it is sufficient that the base film 11 has sufficient strength to be easily stretched and not broken in the expanding step of the glass processing tape 10. For example, about 50 to 300 ⁇ m is preferable, and 70 ⁇ m to 200 ⁇ m is more preferable.
  • a conventionally known extrusion method, laminating method, or the like can be used as a method for producing the multi-layer base film 11.
  • laminating method a transparent adhesive may be interposed between the layers.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 can be formed by applying a pressure-sensitive adhesive composition to the base film 11.
  • the adhesive layer 12 constituting the glass processing tape 10 of the present invention does not peel off from the adhesive layer 13 during dicing, has a holding property to the extent that defects such as chip skipping do not occur, and an adhesive at the time of picking up. Any material may be used as long as it has a property of facilitating peeling from the layer 13.
  • the composition of the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not particularly limited, but in order to improve the pick-up property after dicing, an energy ray-curable tape is preferable and cured. It is preferable that the material is easily peeled off from the adhesive layer 13 later.
  • the pressure-sensitive adhesive composition contains 60 mol% or more of a (meth) acrylate having an alkyl chain having 6 to 12 carbon atoms as a base resin, and has an iodine value of 5 to 30.
  • An example is one having a polymer (A) having a carbon-carbon double bond.
  • the energy ray means a light ray such as an ultraviolet ray or an ionizing radiation such as an electron beam.
  • the amount of energy ray-curable carbon-carbon double bond introduced is 5 or more in terms of iodine value, it is excellent in that the effect of reducing the adhesive force after energy ray irradiation is enhanced. More preferably, it is 10 or more.
  • the iodine value is 30 or less, the holding power of the chip is high until it is picked up after irradiation with energy rays, and it is excellent in that it is easy to widen the gap between the chips at the time of expansion immediately before the pick-up process. It is preferable that the gap between the chips can be sufficiently widened before the pick-up process because the image recognition of each chip at the time of pick-up becomes easy and the pick-up becomes easy. Further, when the amount of carbon-carbon double bond introduced is 5 or more and 30 or less in terms of iodine value, the polymer (A) itself is stable and easy to produce, which is preferable.
  • the polymer (A) is excellent in heat resistance to heat associated with energy ray irradiation when the glass transition temperature is ⁇ 70 ° C. or higher, and more preferably ⁇ 66 ° C. or higher. Further, when the temperature is 15 ° C. or lower, various films are formed on the surface state, and the effect of preventing chip scattering after dicing in glass having a surface step is excellent, more preferably 0 ° C. or lower, still more preferably ⁇ . It is 28 ° C. or lower.
  • the above-mentioned polymer (A) may be produced by any method. For example, it may be obtained by mixing an acrylic copolymer and a compound having an energy ray-curable carbon-carbon double bond. , Acrylic copolymer having a functional group or methacrylic copolymer (A1) having a functional group, and an energy ray-curable carbon-carbon double bond having a functional group capable of reacting with the functional group. The one obtained by reacting with the compound (A2) having the above is used.
  • the methacrylic copolymer (A1) having the above functional groups includes a monomer (A1-1) having a carbon-carbon double bond such as an acrylic acid alkyl ester or a methacrylic acid alkyl ester, and carbon.
  • a monomer (A1-1) having a carbon-carbon double bond such as an acrylic acid alkyl ester or a methacrylic acid alkyl ester, and carbon.
  • examples are those obtained by copolymerizing with a monomer (A1-2) having a carbon double bond and having a functional group.
  • Examples of the monomer (A1-1) include hexyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, decyl acrylate, lauryl acrylate or alkyl chain having an alkyl chain having 6 to 12 carbon atoms.
  • Pentyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, and similar methacrylates, which are monomers having 5 or less carbon atoms, can be listed.
  • a component having 6 or more carbon atoms in the alkyl chain in the monomer (A1-1) is excellent in terms of pick-up property because the peeling force between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer can be reduced. Further, the components of 12 or less have a low elastic modulus at room temperature and are excellent in the adhesive strength at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer. When the adhesive strength at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer is high, it is possible to suppress the interface deviation between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer when the tape is expanded to cut the glass, and the cutability is improved. Therefore, it is preferable.
  • the glass transition temperature becomes lower as the monomer having a larger carbon number in the alkyl chain is used. Therefore, the pressure-sensitive adhesive composition having a desired glass transition temperature can be selected as appropriate. Things can be prepared. Further, it is also possible to blend a low molecular weight compound having a carbon-carbon double bond such as vinyl acetate, styrene, and acrylonitrile for the purpose of improving various performances such as compatibility in addition to the glass transition temperature. In that case, these low molecular weight compounds shall be blended within a range of 5% by mass or less of the total mass of the monomer (A1-1).
  • examples of the functional group contained in the monomer (A1-2) include a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, a cyclic acid anhydride group, an epoxy group and an isocyanate group, and the monomer (A1-2) Specific examples of the above are acrylic acid, methacrylic acid, silicic acid, itaconic acid, fumaric acid, phthalic acid, 2-hydroxyalkyl acrylates, 2-hydroxyalkyl methacrylates, glycol monoacrylates, glycol monomethacrylates, N.
  • -Methylol acrylamide N-methylol methacrylate, allyl alcohol, N-alkylaminoethyl acrylates, N-alkylaminoethyl methacrylate, acrylamides, methacrylicamides, maleic anhydride, itaconic anhydride, fumaric anhydride, phthal anhydride. Acids, glycidyl acrylates, glycidyl methacrylates, allyl glycidyl ethers and the like can be listed.
  • examples of the functional group used in the compound (A2) include a hydroxyl group, an epoxy group, an isocyanate group and the like when the functional group of the compound (A1) is a carboxyl group or a cyclic acid anhydride group.
  • a hydroxyl group, a cyclic acid anhydride group, an isocyanate group, etc. can be mentioned, in the case of an amino group, an epoxy group, an isocyanate group, etc. can be mentioned, and in the case of an epoxy group, an epoxy group can be mentioned.
  • a carboxyl group, a cyclic acid anhydride group, an amino group, and the like, and specific examples thereof include those similar to those listed in the specific examples of the monomer (A1-2).
  • the compound (A2) a compound in which a part of the isocyanate group of the polyisocyanate compound is urethaneized with a monomer having a hydroxyl group or a carboxyl group and an energy ray-curable carbon-carbon double bond can also be used.
  • the hydroxyl value of the polymer (A) is 5 or more, it is excellent in terms of the effect of reducing the adhesive force after irradiation with energy rays, and when it is 100 or less, it is excellent in terms of the fluidity of the adhesive after irradiation with energy rays. .. Further, when the acid value is 0.5 or more, the tape restoration property is excellent, and when the acid value is 30 or less, the adhesive fluidity is excellent.
  • a ketone type, an ester type, an alcohol type or an aromatic type can be used, and among them, toluene and acetic acid are used.
  • a good solvent for acrylic polymers such as ethyl, isopropyl alcohol, benzenemethyl cellosolve, ethyl cellosolve, acetone, and methyl ethyl ketone, preferably a solvent having a boiling point of 60 to 120 ° C., and the polymerization initiator is ⁇ , ⁇ '-azobis.
  • Azobis-based agents such as isobutylnitrile and organic polymer-based agents such as benzoyl peroxide are usually used.
  • a catalyst and a polymerization inhibitor can be used in combination as needed, and a polymer (A) having a desired molecular weight can be obtained by adjusting the polymerization temperature and the polymerization time. Further, regarding adjusting the molecular weight, it is preferable to use a mercaptan or a carbon tetrachloride-based solvent.
  • the reaction is not limited to solution polymerization, and other methods such as bulk polymerization and suspension polymerization may be used.
  • the polymer (A) can be obtained as described above, but in the present invention, when the molecular weight of the polymer (A) is 300,000 or more, the cohesive force can be enhanced, which is excellent.
  • a high cohesive force has the effect of suppressing displacement at the interface with the adhesive layer during expansion, and the tensile force is easily propagated to the adhesive layer, so that the separability of the adhesive layer is improved. Is preferable.
  • the molecular weight of the polymer (A) is 2 million or less, it is excellent in suppressing gelation during synthesis and coating.
  • the molecular weight in the present invention is a polystyrene-equivalent mass average molecular weight.
  • the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer 12 further contains a compound (B) acting as a cross-linking agent in addition to the polymer (A).
  • a compound (B) acting as a cross-linking agent include polyisocyanates, melamine / formaldehyde resins, and epoxy resins, which can be used alone or in combination of two or more.
  • This compound (B) reacts with the polymer (A) or the base film, and due to the resulting crosslinked structure, the pressure-sensitive adhesive containing the polymers (A) and (B) as main components after coating the pressure-sensitive adhesive composition. The cohesive force of the film can be improved.
  • the polyisocyanates are not particularly limited, and are, for example, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4'-[2,2-bis (4).
  • Aromatic isocyanate such as diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethyl-hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, 2,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate , Lysine diisocyanate, lysine triisocyanate and the like, and specifically, Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name) and the like can be used.
  • Coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name
  • melamine / formaldehyde resin specifically, Nicarac MX-45 (manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd., trade name), Melan (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) and the like can be used.
  • the epoxy resin TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name) or the like can be used. In the present invention, it is particularly preferable to use polyisocyanates.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in which the amount of the compound (B) added is 0.1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polymer (A) is excellent in terms of cohesive force. More preferably, it is 0.5 parts by mass or more. Further, the pressure-sensitive adhesive layer having 10 parts by mass or less is excellent in suppressing rapid gelation during coating, and the workability of blending and coating the pressure-sensitive adhesive is improved. More preferably, it is 5 parts by mass or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 may contain a photopolymerization initiator (C).
  • the photopolymerization initiator (C) contained in the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not particularly limited, and conventionally known ones can be used.
  • benzophenones such as benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, acetophenone such as acetophenone and diethoxyacetophenone, 2-ethylanthraquinone, t- Anthraquinones such as butyl anthraquinone, 2-chlorothioxanthone, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl, 2,4,5-triary-luimidazole dimer (loffin dimer), aclysin compounds and the like can be mentioned.
  • the amount of the photopolymerization initiator (C) added is preferably 0.1 part by mass or more, more preferably 0.5 part by mass or more, based on 100 parts by mass of the polymer (A). Further, the upper limit is preferably 10 parts by mass or less, and more preferably 5 parts by mass or less.
  • the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive used in the present invention can be blended with a pressure-imparting agent, a pressure-sensitive adhesive, a surfactant, or other modifier, if necessary. Moreover, you may add an inorganic compound filler as appropriate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 can be formed by using a conventional method for forming a pressure-sensitive adhesive layer. For example, a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition to a predetermined surface of the base film 11 to form the pressure-sensitive adhesive composition, or applying the pressure-sensitive adhesive composition to a separator (for example, a plastic film or sheet coated with a release agent). ), And then the pressure-sensitive adhesive layer 12 is transferred onto a predetermined surface of the base material, so that the pressure-sensitive adhesive layer 12 can be formed on the base material film 11.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 may have a single-layered form or a laminated form.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not particularly limited, but when the thickness is 2 ⁇ m or more, it is excellent in terms of tacking force, and 5 ⁇ m or more is more preferable. When it is 15 ⁇ m or less, the pick-up property is excellent, and 10 ⁇ m or less is more preferable.
  • the adhesive tape 15 has an integral value calculated by the sum of the thermal deformation rates at 1 ° C. between 40 ° C. and 80 ° C. measured at the time of temperature rise by a thermomechanical property tester in the MD (Machine Direction) direction, and TD (TD (Machine Direction).
  • the sum with the integrated value calculated by the sum of the thermal deformation rates at 1 ° C. between 40 ° C. and 80 ° C. measured at the time of temperature rise by the thermomechanical property tester in the Transverse Direction) direction is a negative value, that is, less than 0. ..
  • the MD direction is the flow direction during film formation
  • the TD direction is the direction perpendicular to the MD direction.
  • glass processing can be performed at low temperature and for a short time.
  • the tape 10 can be shrunk.
  • the glass processing tape 10 is not heat-shrinked many times while reducing the amount of expansion. In a short time, the slack caused by the expansion can be removed and the appropriate calf width can be maintained.
  • the thermal deformation rate can be calculated from the following formula (1) by measuring the amount of deformation due to temperature in accordance with JIS K7197: 2012. The amount of deformation is shown with the expansion direction of the sample as positive and the contraction direction as negative.
  • the integrated value of the thermal deformation rate corresponds to the area surrounded by the curve in the MD direction or the curve in the TD direction and the x-axis in FIG. 7, and the sum of the integrated value in the MD direction and the integrated value in the TD direction includes a sign. It is the sum of the areas. Therefore, the fact that the sum is a negative value means that the adhesive tape generally exhibits shrinkage behavior between 40 ° C. and 80 ° C.
  • a step of stretching the resin film after film formation is added, and the adhesive tape 15 is adhered according to the type of resin constituting the adhesive tape 15.
  • the thickness of the tape 15 and the amount of stretching in the MD direction or the TD direction It is preferable to adjust the thickness of the tape 15 and the amount of stretching in the MD direction or the TD direction.
  • the method of stretching the adhesive tape in the TD direction include a method using a tenter, a method by blow molding (inflation), a method using an expand roll, and the like, and as a method of stretching in the MD direction, the adhesive tape is pulled at the time of mold ejection.
  • Examples thereof include a method and a method of pulling in a transport roll. Any method may be used as the method for obtaining the adhesive tape 15 of the present invention.
  • the adhesive layer 13 is peeled off from the adhesive layer 12 and adhered to the chip when the chip is picked up after the glass is bonded and diced. Then, it is used as an adhesive when fixing the chip to the substrate or the lead frame.
  • the adhesive layer 13 is not particularly limited, but may be a film-like adhesive generally used for glass, and examples thereof include those containing a thermoplastic resin and a thermopolymerizable component. ..
  • the thermoplastic resin used for the adhesive layer 13 of the present invention is preferably a resin having thermoplasticity or a resin having thermoplasticity in an uncured state and forming a crosslinked structure after heating, and is not particularly limited.
  • One embodiment includes a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 5000 to 200,000 and a glass transition temperature of 0 to 150 ° C.
  • Another embodiment is a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 100,000 to 1,000,000 and a glass transition temperature of ⁇ 50 to 20 ° C.
  • thermoplastic resin examples include polyimide resin, polyamide resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, polyester resin, polyesterimide resin, phenoxy resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyphenylene sulfide resin, and polyetherketone.
  • a resin examples include a resin, and among them, a polyimide resin and a phenoxy resin are preferably used, and as the latter thermoplastic resin, a polymer containing a functional group is preferably used.
  • the polyimide resin can be obtained by subjecting tetracarboxylic dianhydride and diamine to a condensation reaction by a known method. That is, in an organic solvent, tetracarboxylic dianhydride and diamine are used in equimolar or substantially equimolar (the order of addition of each component is arbitrary), and the addition reaction is carried out at a reaction temperature of 80 ° C. or lower, preferably 0 to 60 ° C. As the reaction progresses, the viscosity of the reaction solution gradually increases, and polyamic acid, which is a precursor of polyimide, is produced. The molecular weight of this polyamic acid can also be adjusted by heating it at a temperature of 50 to 80 ° C.
  • the polyimide resin can be obtained by dehydrating and ring-closing the above-mentioned reaction product (polyamic acid).
  • Dehydration ring closure can be carried out by a thermal ring closure method in which heat treatment is performed and a chemical ring closure method in which a dehydrating agent is used.
  • the tetracarboxylic dianhydride used as a raw material for the polyimide resin is not particularly limited, and for example, 1,2- (ethylene) bis (trimeritate anhydride), 1,3- (trimethylene) bis (trimeritate anhydride), 1,4- (tetramethylene) bis (trimelitate anhydride), 1,5- (pentamethylene) bis (trimelitate anhydride), 1,6- (hexamethylene) bis (trimelitate anhydride), 1,7- ( Heptamethylene) bis (trimelitate anhydride), 1,8- (octamethylene) bis (trimelitate anhydride), 1,9- (nonamethylene) bis (trimericate anhydride), 1,10- (decamethylene) bis (trimericate anhydride) , 1,12- (dodecamethylene) bis (trimelitate anhydride), 1,16- (hexadecamethylene) bis (trimelitate anhydride), 1,18- (octadecamethylene) bis (trimelitate anhydride), Py
  • the diamine used as a raw material for polyimide is not particularly limited, and is, for example, o-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4 , 4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyletemethane, bis (4-amino-3,5-dimethylphenyl) methane, bis (4) -Amino-3,5-diisopropylphenyl) methane, 3,3'-diaminodiphenyldifluoromethane, 3,4'-diaminodiphenyldifluoromethane, 4,4'-diamin
  • Aliphatic diamines such as diamines can be used, and one or more of these can be used in combination.
  • the glass transition temperature of the polyimide resin is preferably 0 to 200 ° C., and the weight average molecular weight is preferably 10,000 to 200,000.
  • R1 and R2 represent divalent hydrocarbon groups having 1 to 30 carbon atoms and may be the same or different, respectively, and R3 and R4 represent monovalent hydrocarbon groups, which are the same or different. May be, m is an integer greater than or equal to 1)
  • the phenoxy resin which is one of the preferable thermoplastic resins, is preferably a resin obtained by reacting various bisphenols with epichlorohydrin or by reacting a liquid epoxy resin with bisphenols, and the bisphenols are preferably. , Bisphenol A, Bisphenol Bisphenol AF, Bisphenol AD, Bisphenol F, Bisphenol S. Since the phenoxy resin has a structure similar to that of the epoxy resin, it has good compatibility with the epoxy resin and is suitable for imparting good adhesiveness to the adhesive film.
  • Examples of the phenoxy resin used in the present invention include resins having a repeating unit represented by the following general formula (2).
  • X represents a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking group include an alkylene group, a phenylene group, -O-, -S-, -SO- or -SO2-.
  • the alkylene group is preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably —C (R1) (R2) —.
  • R1 and R2 represent a hydrogen atom or an alkyl group
  • the alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, for example, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, isooctyl, 2-ethylhexyl. , 1,3,3-trimethylbutyl, and the like.
  • the alkyl group may be substituted with a halogen atom, and examples thereof include a trifluoromethyl group.
  • X is preferably an alkylene group, -O-, -S-, a fluorene group or -SO2-, and more preferably an alkylene group or -SO2-.
  • -C (CH3) 2-, -CH (CH3)-, -CH2-, and -SO2- are preferable, and -C (CH3) 2-, -CH (CH3)-, and -CH2- are more preferable.
  • -C (CH3) 2- is particularly preferable.
  • the phenoxy resin represented by the general formula (2) has a repeating unit, even if the resin of the general formula (2) has a plurality of different repeating units, the repeating unit having the same X is the same. It may be composed of only. In the present invention, a resin in which X is composed only of the same repeating unit is preferable.
  • the phenoxy resin represented by the general formula (2) contains a polar substituent such as a hydroxyl group or a carboxyl group, the compatibility with the heat-polymerizable component is improved, and a uniform appearance and characteristics are imparted. be able to.
  • the mass average molecular weight of the phenoxy resin is 5000 or more, it is excellent in terms of film formability. It is more preferably 10,000 or more, and even more preferably 30,000 or more. Further, when the mass average molecular weight is 150,000 or less, it is preferable from the viewpoint of fluidity at the time of heat pressure bonding and compatibility with other resins. More preferably, it is 100,000 or less. Further, when the glass transition temperature is ⁇ 50 ° C. or higher, it is excellent in terms of film formability, more preferably 0 ° C. or higher, and further preferably 50 ° C. or higher. When the glass transition temperature is 150 ° C., the adhesive strength of the adhesive layer 13 at the time of die bonding is excellent, more preferably 120 ° C. or lower, still more preferably 110 ° C. or lower.
  • examples of the functional group in the polymer containing the functional group include a glycidyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an isocyanurate group, an amino group, an amide group and the like, and a glycisyl group is preferable. ..
  • the high molecular weight component containing the functional group examples include a (meth) acrylic copolymer containing a functional group such as a glycidyl group, a hydroxyl group, and a carboxyl group.
  • (meth) acrylic copolymer for example, a (meth) acrylic ester copolymer, acrylic rubber or the like can be used, and acrylic rubber is preferable.
  • Acrylic rubber is a rubber containing acrylic acid ester as a main component and mainly composed of a copolymer of butyl acrylate and acrylonitrile, a copolymer of ethyl acrylate and acrylonitrile, and the like.
  • the amount of the glycidyl group-containing repeating unit is preferably 0.5 to 6.0% by weight, more preferably 0.5 to 5.0% by weight, and 0.8 to 5%. 0.0% by weight is particularly preferable.
  • the glycidyl group-containing repeating unit is a constituent monomer of a (meth) acrylic copolymer containing a glycidyl group, and specifically, glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate. When the amount of the glycidyl group-containing repeating unit is in this range, the adhesive strength can be ensured and gelation can be prevented.
  • Examples of the constituent monomers of the above (meth) acrylic copolymer other than glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate include ethyl (meth) acrylate and butyl (meth) acrylate, which may be used alone or in combination of two or more. Can also be used.
  • the ethyl (meth) acrylate refers to ethyl acrylate and / or ethyl methacrylate.
  • the mixing ratio may be determined in consideration of the glass transition temperature of the (meth) acrylic copolymer. When the glass transition temperature is ⁇ 50 ° C.
  • the film forming property is excellent and excessive tacking at room temperature can be suppressed, which is preferable. If the tacking force at room temperature is excessive, it becomes difficult to handle the adhesive layer. It is more preferably ⁇ 20 ° C. or higher, and even more preferably 0 ° C. or higher. Further, when the glass transition temperature is 30 ° C. or lower, the adhesive strength of the adhesive layer at the time of die bonding is excellent, and more preferably 20 ° C. or lower.
  • the polymerization method is not particularly limited, and for example, a method such as pearl polymerization or solution polymerization can be used, and among them, pearl polymerization. Is preferable.
  • the weight average molecular weight of the high molecular weight component containing the functional monomer is 100,000 or more, it is excellent in terms of film forming property, more preferably 200,000 or more, still more preferably 500,000 or more. .. Further, adjusting the weight average molecular weight to 2,000,000 or less is excellent in that the thermal fluidity of the adhesive layer at the time of die bonding is improved.
  • the heat fluidity of the adhesive layer during die bonding is improved, the adhesion between the adhesive layer and the adherend can be improved and the adhesive strength can be improved, and it is easy to fill the unevenness of the adherend and suppress voids. Become. More preferably, it is 1,000,000 or less, further preferably 800,000 or less, and if it is 500,000 or less, a larger effect can be obtained.
  • thermopolymerizable component is not particularly limited as long as it is polymerized by heat.
  • functional groups such as glycidyl group, acryloyl group, methacryloyl group, hydroxyl group, carboxyl group, isocyanurate group, amino group and amide group.
  • examples include compounds having groups and trigger materials, which can be used alone or in combination of two or more, but in consideration of heat resistance as an adhesive layer, they are cured by heat and have an adhesive action. It is preferable to contain the thermocurable resin to be exerted together with the curing agent and the accelerator.
  • thermosetting resin examples include epoxy resin, acrylic resin, silicone resin, phenol resin, thermosetting polyimide resin, polyurethane resin, melamine resin, urea resin and the like, and in particular, heat resistance, workability and reliability. It is most preferable to use an epoxy resin in that an excellent adhesive layer can be obtained.
  • the above epoxy resin is not particularly limited as long as it is cured and has an adhesive action, and is a bifunctional epoxy resin such as bisphenol A type epoxy, a novolac type epoxy resin such as a phenol novolac type epoxy resin or a cresol novolac type epoxy resin. Etc. can be used. Further, generally known ones such as a polyfunctional epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin, a heterocyclic epoxy resin, and an alicyclic epoxy resin can be applied.
  • Examples of the above bisphenol A type epoxy resin include Epicoat series (Epicoat 807, Epicoat 815, Epicoat 825, Epicoat 827, Epicoat 828, Epicoat 834, Epicoat 1001, Epicoat 1004, Epicoat 1007, Epicoat 1009) and Dow.
  • Examples thereof include DER-330, DER-301, DER-361 manufactured by Chemical Co., Ltd., and YD8125, YDF8170 manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • Examples of the above-mentioned phenol novolac type epoxy resin include Epicoat 152 and Epicoat 154 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, EPPN-201 manufactured by Nippon Steel & Sumikin Co., Ltd., DEN-438 manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., and the above-mentioned o-cresol.
  • Examples of the novolak type epoxy resin include EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025, EOCN-1027 manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., YDCN701, YDCN702, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • Examples thereof include YDCN703 and YDCN704.
  • Examples of the above-mentioned polyfunctional epoxy resin include Epon1031S manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Araldite 0163 manufactured by Chivas Speciality Chemicals, and Denacol EX-611, EX-614, EX-614B, and EX-622 manufactured by Nagase ChemteX Corporation. , EX-512, EX-521, EX-421, EX-411, EX-321 and the like.
  • Examples of the above amine type epoxy resin include Epicoat 604 manufactured by Mitsubishi Chemical Company, YH-434 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., TETRAD-X and TETRAD-C manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, and Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • ELM-120 and the like can be mentioned.
  • heterocyclic-containing epoxy resin examples include Araldite PT810 manufactured by Chivas Specialty Chemicals Co., Ltd., ERL4234, ERL4299, ERL4221 and ERL4206 manufactured by UCC. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • Additives can be added as appropriate to cure the thermosetting resin.
  • examples of such an additive include a curing agent, a curing accelerator, a catalyst, and the like, and when a catalyst is added, a co-catalyst can be used as needed.
  • thermosetting resin When an epoxy resin is used as the thermosetting resin, it is preferable to use an epoxy resin curing agent or a curing accelerator, and it is more preferable to use these in combination.
  • the curing agent include phenol resin, dicyandiamide, boron trifluoride complex compound, organic hydrazide compound, amines, polyamide resin, imidazole compound, urea or thiourea compound, polypeptide compound, and polysulfide resin having a mercapto group at the end. , Acid anhydrides, light / ultraviolet curing agents. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the boron trifluoride complex compound includes a boron trifluoride-amine complex with various amine compounds (preferably a primary amine compound), and the organic hydrazide compound includes isophthalic acid dihydrazide.
  • phenol resin examples include novolak-type phenol resins such as phenol novolac resin, phenol aralkyl resin, cresol novolac resin, tert-butylphenol novolak resin, and nonylphenol novolak resin, resol-type phenol resin, and polyoxystyrene such as polyparaoxystyrene. Can be mentioned. Of these, phenolic compounds having at least two phenolic hydroxyl groups in the molecule are preferable.
  • phenolic compound having at least two phenolic hydroxyl groups in the molecule examples include phenol novolac resin, cresol novolac resin, t-butylphenol novolac resin, dicyclopentagene cresol novolac resin, and dicyclopentadienephenol novolac resin.
  • examples thereof include xylylene-modified phenol novolac resin, naphthol novolak resin, trisphenol novolak resin, tetrakisphenol novolak resin, bisphenol A novolak resin, poly-p-vinylphenol resin, phenol aralkyl resin and the like. Further, among these phenolic resins, phenol novolac resin and phenol aralkyl resin are particularly preferable, and connection reliability can be improved.
  • amines examples include chain aliphatic amines (diethylenetriamine, triethylenetetramine, hexamethylenediamine, N, N-dimethylpropylamine, benzyldimethylamine, 2- (dimethylamino) phenol, 2,4,6-tris (dimethyl).
  • chain aliphatic amines diethylenetriamine, triethylenetetramine, hexamethylenediamine, N, N-dimethylpropylamine, benzyldimethylamine, 2- (dimethylamino) phenol, 2,4,6-tris (dimethyl).
  • cyclic aliphatic amine N-aminoethylpiperazin, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, mensendiamine, iso Forondiamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, etc.), heterocyclic amines (piperazine, N, N-dimethylpiperazine, triethylenediamine, melamine, guanamine, etc.), aromatic amines (metaphenylenediamine, 4,4' -Diaminodiphenylmethane, diamino, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, etc.), polyamide resin (preferably polyamideamine, a condensate of dimer acid and polyamine), imidazole compound (2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazo
  • the curing accelerator is not particularly limited as long as it cures a thermosetting resin.
  • imidazoles include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1 Examples thereof include -benzyl-2-ethylimidazole, 1-benzyl-2-ethyl-5-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxydimethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and the like. ..
  • the content of the curing agent or curing accelerator for epoxy resin in the adhesive layer is not particularly limited, and the optimum content differs depending on the type of curing agent or curing accelerator.
  • the mixing ratio of the epoxy resin and the phenol resin is preferably, for example, such that the hydroxyl group in the phenol resin is 0.5 to 2.0 equivalents per 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy resin component. More preferably, it is 0.8 to 1.2 equivalents. That is, if the blending ratio of both is out of the above range, the sufficient curing reaction does not proceed and the characteristics of the adhesive layer are likely to deteriorate.
  • the amount of the other thermosetting resin and the curing agent is 0.5 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin, and in another embodiment, the curing agent is used. It is 1 to 10 parts by mass.
  • the content of the curing accelerator is preferably smaller than the content of the curing agent, preferably 0.001 to 1.5 parts by mass of the curing accelerator with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin, and 0.01 to 0. 95 parts by mass is more preferable. By adjusting within the above range, it is possible to assist the progress of a sufficient curing reaction.
  • the content of the catalyst is preferably 0.001 to 1.5 parts by mass, more preferably 0.01 to 1.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin.
  • the adhesive layer 13 of the present invention can appropriately contain a filler depending on its use.
  • a filler depending on its use.
  • the dicing property of the adhesive layer in the uncured state is improved, the handleability is improved, the melt viscosity is adjusted, the thixotropic property is imparted, the thermal conductivity is imparted in the cured adhesive layer, and the adhesive force is adhered. It is possible to improve.
  • the filler used in the present invention an inorganic filler is preferable.
  • the inorganic filler is not particularly limited, and for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride. , Crystalline silica, amorphous silica, antimony oxide and the like can be used. In addition, these can be used alone or in combination of two or more.
  • alumina aluminum nitride, boron nitride, crystalline silica, amorphous silica and the like.
  • aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina, crystalline silica , Acrylic silica and the like are preferably used.
  • alumina and silica it is preferable to use alumina and silica.
  • the adhesive layer of the present invention can contain two or more types of fillers having different average particle sizes as the filler. In this case, it becomes easier to prevent an increase in viscosity when the content of the filler is high or a decrease in viscosity when the content of the filler is low in the raw material mixture before film formation as compared with the case where a single filler is used. Good film formability can be easily obtained, the fluidity of the uncured adhesive layer can be optimally controlled, and excellent adhesive strength can be easily obtained after the adhesive layer is cured.
  • the average particle size of the filler is preferably 2.0 ⁇ m or less, and more preferably 1.0 ⁇ m or less.
  • the film can be easily thinned.
  • the thin film suggests a thickness of 20 ⁇ m or less. Further, when it is 0.01 ⁇ m or more, the dispersibility is good.
  • the average particle size It is preferable to include a first filler having a particle size in the range of 0.1 to 1.0 ⁇ m and a second filler having an average primary particle size in the range of 0.005 to 0.03 ⁇ m.
  • the first filler having an average particle size in the range of 0.1 to 1.0 ⁇ m and 99% or more of the particles being distributed in the range of 0.1 to 1.0 ⁇ m, and the average of the primary particle size.
  • the average particle size in the present invention means the D50 value of the cumulative volume distribution curve in which 50% by volume of particles have a diameter smaller than this value.
  • the average particle size or the D50 value is measured by laser diffraction, for example, using Malvern Mastersizer 2000 manufactured by Malvern Instruments. In this technique, the size of particles in a dispersion is measured using the diffraction of a laser beam, based on the application of either Fraunhofer or Mee theory.
  • the Me theory or the modified Me theory for non-spherical particles is used, and the average particle size or the D50 value relates to scattering measurement at 0.02 to 135 ° with respect to an incident laser beam.
  • a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 5000 to 200,000 and 10 to 40% by mass based on the entire pressure-sensitive adhesive composition constituting the adhesive layer 13 is used. It may contain a thermoplastic component of 30 to 75% by mass of a filler. In this embodiment, the filler content may be 30-60% by mass or 40-60% by mass. The mass average molecular weight of the thermoplastic resin may be 5,000 to 150,000 or 10,000 to 100,000. In another aspect, a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 200,000 to 2,000,000 with respect to the entire pressure-sensitive adhesive composition constituting the adhesive layer 13 and 20 to 50% by mass. It may contain a thermoplastic component of 30 to 75% by mass of a filler.
  • the content of the filler may be 30 to 60% by mass or 30 to 50% by mass.
  • the mass average molecular weight of the thermoplastic resin may be 200,000 to 1,000,000, or 200,000 to 800,000.
  • the adhesive layer 13 preferably has a light transmittance of 90% or more with respect to light having a wavelength of 550 nm.
  • the light transmittance can generally be adjusted by the compounding composition of the adhesive layer, and in particular, by selecting the base resin and the filler, both mounting reliability and high transmittance can be achieved. Adjustment is possible by suppressing light scattering by reducing the filler particle size and improving the transmittance.
  • the resin having high transmittance for example, an epoxy resin or a silicone resin is preferably used, and a bisphenol type epoxy resin is particularly preferably used in order to achieve both mounting reliability, but the present invention is not limited thereto.
  • the light transmittance can be determined by measuring the amount of transmitted light using a spectrophotometer (Spectrophotometer U-4100 type solid sample measurement system manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation). Specifically, an adhesive layer having a thickness of 20 ⁇ m is attached to glass, and light penetrates into the glass surface in the normal direction to determine the light transmittance for glass at 550 nm at 25 ° C. Specifically, it is calculated by the following equation (2).
  • Light transmittance of adhesive layer I (%) I1 / I0 (2)
  • the adhesive layer 13 may be formed by directly or indirectly laminating a pre-filmed adhesive layer (hereinafter referred to as an adhesive film) on the base film 11. ..
  • the temperature at the time of laminating is preferably in the range of 10 to 100 ° C., and a linear pressure of 0.01 to 10 N / m is applied.
  • such an adhesive film may have an adhesive layer 13 formed on the release film, and in that case, the release film may be peeled off after laminating, or the glass processing tape 10 as it is. It may be used as a cover film of the above and may be peeled off when the glass is bonded.
  • the adhesive film may be laminated on the entire surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12, or may be laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 12 with an adhesive film cut (pre-cut) into a shape corresponding to the glass to be bonded in advance. Good.
  • the adhesive films corresponding to the glass are laminated in this way, as shown in FIG. 3, there is an adhesive layer 13 in the portion where the glass W is bonded, and the portion where the ring frame 20 is bonded has an adhesive layer 13. There is no adhesive layer 13 and only the adhesive layer 12 is present.
  • the ring frame 20 can be bonded to the adhesive layer 12 by using a pre-cut adhesive film, and the ring can be peeled off when the tape is peeled off after use. The effect that adhesive residue on the frame 20 is unlikely to occur can be obtained.
  • the glass processing tape 10 of the present invention is used in a glass processing method including an expanding step of dividing the adhesive layer 13 by at least expansion. Therefore, the other steps and the order of the steps are not particularly limited. For example, it can be suitably used in the following glass processing methods (A) to (C).
  • Glass processing method (A) (A) A step of attaching an adhesive film attached to the adhesive layer of the glass body processing tape to the glass while the glass is heated at 70 to 80 ° C. (B) A step of irradiating a portion of the glass to be divided with a laser beam to form a modified region by multiphoton absorption inside the glass. (C) A step of expanding the semi-glass processing tape to divide the glass and the adhesive film along a dividing line to obtain a plurality of chips with adhesive films. (D) A step of removing slack generated in the expanding step by heating and shrinking a portion of the glass processing tape that does not overlap with the tip, and a step of maintaining the distance between the chips. (E) A step of picking up the chip with the adhesive layer from the adhesive layer of the glass processing tape, and Glass processing method including. The processing method of this glass is a method using stealth dicing.
  • Glass processing method (B) (A) A step of attaching an adhesive film attached to the adhesive layer of the glass processing tape to the glass while the glass is heated at 70 to 80 ° C. (B) A step of irradiating a laser beam from the surface of the glass along the dividing line to divide the individual chips. (C) A step of dividing the adhesive film corresponding to the chip by expanding the glass processing tape to obtain a plurality of chips with an adhesive film. (D) A step of removing slack generated in the expanding step by heating and shrinking a portion of the glass processing tape that does not overlap with the tip, and a step of maintaining the distance between the chips. (E) A step of picking up the chip with the adhesive layer from the adhesive layer of the glass processing tape, and Glass processing method including. The processing method of this glass is a method using full-cut laser dicing.
  • Glass processing method (A) A step of attaching an adhesive film attached to the adhesive layer of the glass processing tape to glass while the wafer is heated at 70 to 80 ° C. (B) A step of cutting the glass along a cutting line using a dicing blade and cutting the glass into individual chips. (C) A step of dividing the adhesive film corresponding to the chip by expanding the glass processing tape to obtain a plurality of chips with an adhesive film. (D) A step of removing slack generated in the expanding step by heating and shrinking a portion of the glass processing tape that does not overlap with the tip, and a step of maintaining the distance between the chips. (E) A step of picking up the chip with the adhesive layer from the adhesive layer of the glass processing tape, and Glass processing method including. The processing method of this glass is a method using a full-cut blade dicing.
  • the glass W is placed on the heater table 25 of the wafer mounter with the front side facing down, and then the glass processing tape 10 is attached to the back surface of the glass W.
  • the glass processing tape 10 used here is a laminate of an adhesive film pre-cut (pre-cut) into a shape corresponding to the glass W to be bonded, and an adhesive layer is formed on the surface to be bonded to the glass W.
  • the adhesive layer 12 is exposed around the area where 13 is exposed.
  • the exposed portion of the adhesive layer 13 of the glass processing tape 10 and the back surface of the glass W are bonded together, and the exposed portion of the adhesive layer 12 around the adhesive layer 13 and the ring frame 20 are bonded together.
  • the heater table 25 is set to 70 to 80 ° C., whereby heat bonding is performed.
  • the pressure-sensitive adhesive tape 15 composed of the base material film 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 provided on the base material film 11 and the adhesive layer 13 provided on the pressure-sensitive adhesive layer 12 are formed.
  • the glass processing tape 10 to be used is used, the adhesive tape and the film-like adhesive may be used respectively.
  • a film-like adhesive is attached to the back surface of the glass to form an adhesive layer, and the adhesive layer of the adhesive tape is attached to the adhesive layer.
  • the adhesive tape 15 according to the present invention is used as the adhesive tape.
  • the glass W to which the glass processing tape 10 is attached is carried out from the heater table 25, and as shown in FIG. 3, the planned division portion of the glass W is irradiated with a laser beam to enter the inside of the glass W. 32 modified regions are formed by multiphoton absorption.
  • the glass processing tape 10 to which the glass W and the ring frame 20 are bonded is placed on the stage 21 of the expanding device with the base film 11 side down. ..
  • the hollow cylindrical push-up member 22 of the expanding device is raised, and the glass processing tape 10 is expanded (expanded).
  • the expanding speed is, for example, 5 to 500 mm / sec
  • the expanding amount (pushing amount) is, for example, 5 to 25 mm.
  • the push-up member 22 is returned to the original position, the slack of the glass processing tape 10 generated in the previous expanding step is removed, and the distance between the chips 34 is stably maintained.
  • Perform the process for example, warm air at 40 to 120 ° C. is used in the annular heat-shrinkable region 28 between the region where the chip 34 exists and the ring frame 20 in the glass processing tape 10 using the warm air nozzle 29.
  • the base film 11 is heated and shrunk to bring the glass processing tape 10 into a taut state.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is subjected to energy ray curing treatment, thermosetting treatment, or the like to weaken the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 12 to the adhesive layer 13, and then the chip 34 is picked up.
  • the glass processing tape 10 has an adhesive layer 13 on the adhesive layer 12, it may be configured without the adhesive layer 13.
  • the glass may be attached onto the adhesive layer 12 to separate only the glass, or when the glass processing tape is used, the adhesive produced in the same manner as the adhesive layer 13 may be used.
  • the film may be adhered onto the pressure-sensitive adhesive layer 12 together with the glass to separate the glass from the adhesive film.
  • ⁇ Base film B> A base film B was produced in the same manner as the base film A, except that the thickness of the long film was 180 ⁇ m and the long film was stretched in the TD direction so as to have a thickness of 90 ⁇ m.
  • a base film C was produced in the same manner as the base film A, except that the thickness of the long film was 215 ⁇ m and the long film was stretched in the TD direction so as to have a thickness of 90 ⁇ m.
  • ⁇ Base film E> Resin beads in which hydrogenated styrene-based thermoplastic elastomer and homopropylene (PP) were mixed at a blending ratio of 52:48 were melted at 200 ° C., and a long film having a thickness of 150 ⁇ m was formed using an extruder. Then, the long film was stretched in the TD direction so as to have a thickness of 90 ⁇ m to prepare a base film E.
  • PP homopropylene
  • ⁇ Base film F> Resin beads obtained by mixing hydrogenated styrene-based thermoplastic elastomer and homopropylene (PP) at a blending ratio of 64:36 were melted at 200 ° C. and molded into a long film having a thickness of 150 ⁇ m using an extruder. Then, the long film was stretched in the TD direction so as to have a thickness of 90 ⁇ m to prepare a base film F.
  • PP homopropylene
  • a base film G was produced in the same manner as the base film A, except that the thickness of the long film was 150 ⁇ m and the long film was stretched in the MD direction so as to have a thickness of 90 ⁇ m.
  • the base film H was produced in the same manner as the base film D, except that the thickness of the long film was 150 ⁇ m and the long film was stretched in the MD direction so as to have a thickness of 90 ⁇ m.
  • Base film I> A base film I was produced in the same manner as the base film A, except that the thickness of the long film was 90 ⁇ m and the long film was not stretched.
  • Base film J A base film J was produced in the same manner as the base film D, except that the thickness of the long film was 90 ⁇ m and the long film was not stretched.
  • Base film K> A base film K was produced in the same manner as the base film E, except that the thickness of the long film was 90 ⁇ m and the long film was not stretched.
  • Base film L A base film L was produced in the same manner as the base film F, except that the thickness of the long film was 90 ⁇ m and the long film was not stretched.
  • ⁇ Base film M> A base film M was produced in the same manner as the base film A, except that the thickness of the long film was 110 ⁇ m and the long film was stretched in the TD direction so as to have a thickness of 90 ⁇ m.
  • a base film N was produced in the same manner as the base film A, except that the thickness of the long film was 120 ⁇ m and the long film was stretched in the TD direction so as to have a thickness of 90 ⁇ m.
  • the acrylic copolymer (A1) having a functional group is composed of 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and methacrylic acid, and the ratio of 2-ethylhexyl acrylate is 60 mol%.
  • a copolymer having a mass average molecular weight of 700,000 was prepared.
  • 2-isocyanatoethyl methacrylate was added so that the iodine value was 25 to prepare an acrylic copolymer having a glass transition temperature of ⁇ 50 ° C., a hydroxyl value of 10 mgKOH / g, and an acid value of 5 mgKOH / g. ..
  • Adhesive Composition B Epoxy resin "1002" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, solid bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 600) 40 parts by mass, epoxy resin "806” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) Product name, bisphenol F type epoxy resin, epoxy equivalent 160, specific gravity 1.20) 100 parts by mass, curing agent "Dyhard 100SF” (Degusa product name, dicyandiamide) 5 parts by mass, silica filler "SO-C2" (Admafine Co., Ltd.) From company product name, average particle size 0.5 ⁇ m) 200 parts by mass, and silica filler "Aerosil R972" (Japan Aerosil Co., Ltd.
  • phenoxy resin "PKHH” (trade name manufactured by INCHEM, mass average molecular weight 52,000, glass transition temperature 92 ° C.), and "KBM-802" as a coupling agent (trade name manufactured by Shinetsu Silicone Co., Ltd., Mercapto).
  • Example 1 A mixture obtained by adding 5 parts by mass of coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a polyisocyanate and 3 parts by mass of Esacure KIP 150 (manufactured by Lamberti) as a photopolymerization initiator with respect to 100 parts by mass of the above acrylic copolymer.
  • coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.
  • Esacure KIP 150 manufactured by Lamberti
  • the pressure-sensitive adhesive composition was applied to a release liner made of a release-treated polyethylene-terephthalate film so that the thickness after drying was 10 ⁇ m, dried at 110 ° C. for 3 minutes, and then the base material. It was bonded to a film to prepare an adhesive sheet in which an adhesive layer was formed on a base film.
  • the above-mentioned adhesive composition A was applied to a release liner made of a release-treated polyethylene-terephthalate film so as to have a thickness of 20 ⁇ m after drying, and dried at 110 ° C. for 5 minutes.
  • An adhesive film having an adhesive layer formed on the release liner was produced.
  • the adhesive sheet was cut into a shape shown in FIG. 3 or the like so that the adhesive sheet could be attached to the ring frame so as to cover the opening. Further, the adhesive film was cut into a shape shown in FIG. 3 or the like so as to cover the back surface of the glass. Then, the adhesive layer side of the adhesive sheet and the adhesive layer side of the adhesive film are attached so that a portion where the adhesive layer 12 is exposed is formed around the adhesive film as shown in FIG. 3 and the like. Together, a tape for glass processing was produced.
  • Examples 2 to 8 Comparative Examples 1 to 6> The glass processing tapes according to Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 were produced by the same method as in Example 1 except that the base film and the adhesive composition shown in Table 1 were used.
  • the adhesive tape of the glass processing tape according to the examples and comparative examples is cut so as to have a length of 24 mm (direction for measuring the amount of deformation) and a width of 5 mm (direction orthogonal to the direction for measuring the amount of deformation), and a sample. It was a piece. Using a thermomechanical property tester (manufactured by Rigaku Co., Ltd., trade name: TMA8310), the obtained sample piece is subjected to temperature deformation in two directions, MD and TD, under the following measurement conditions by the tensile load method. did.
  • the thermal deformation rate is calculated by the following formula (1), and the integrated value calculated by the sum of the thermal deformation rates for each 1 ° C. between 40 ° C. and 80 ° C. in the MD direction and the TD direction is obtained, and the sum thereof is obtained. Was calculated.
  • the results are shown in Tables 1 and 2.
  • B A step of laminating the adhesive layer of the glass processing tape on the glass while the glass is heated to 70 to 80 ° C.
  • C A step of expanding the glass processing tape to divide the glass and the adhesive layer along a dividing line to obtain a plurality of chips with an adhesive film.
  • D The slack generated in the expanding step of (c) by heating and contracting the portion of the glass processing tape that does not overlap with the chip (the annular region between the region where the chip exists and the ring frame). And the process of maintaining the spacing between the chips
  • E A step of picking up the chip with the adhesive layer from the adhesive layer of the glass processing tape was carried out.
  • step (b) the glass was attached to the glass processing tape so that the glass dividing line was aligned with the MD direction and the TD direction of the base film.
  • the dicing ring frame attached to the glass processing tape by DDS2300 manufactured by DISCO Co., Ltd. is pushed down by the expanding ring of DDS2300 manufactured by DISCO Co., Ltd., and the glass bonding portion of the glass processing tape is pressed down.
  • the expansion was carried out by pressing the outer peripheral portion that does not overlap with the glass against the circular push-up member.
  • the expanding amount was adjusted so that the expanding speed was 300 mm / sec and the expanding height was 10 mm.
  • the expanding amount refers to the amount of change in the relative positions of the ring frame and the push-up member before and after pressing down.
  • the chip size was set to 1 x 1 mm square.
  • step (d) expansion was performed again under the conditions of an expanding speed of 1 mm / sec and an expanding height of 10 mm at room temperature, and then heat shrinkage treatment was performed under the following conditions.
  • Heater set temperature 220 ° C Hot air volume: 40 L / min Distance between heater and glass processing tape: 20 mm Heater rotation speed: 7 ° / sec
  • Heater set temperature 220 ° C Hot air volume: 40 L / min Distance between heater and glass processing tape: 20 mm Heater rotation speed: 5 ° / sec
  • the calf width in the MD direction and the calf width in the TD direction are also measured for the tip 51 at both ends of the adhesive tape without chipping in the TD direction and the chip 52 located at the center.
  • the average value of the MD direction calf width of the above 5 points and the average value of the TD direction calf width of the above 5 points are calculated. Then, the smaller of the average value of the five points of the MD direction calf width and the average value of the five points of the TD direction calf width was set as the minimum calf width.
  • a product having a minimum calf width of 7 ⁇ m or more under both conditions 1 and 2 of the above-mentioned step (g) is regarded as a good product, and a product having a minimum calf width of 7 ⁇ m or more is regarded as a good product under condition 2.
  • " ⁇ " the product with the minimum calf width of 5 ⁇ m or more under condition 2 is regarded as an acceptable product, and “ ⁇ ”, and the product with the minimum calf width of less than 5 ⁇ m under both conditions 1 and 2 is regarded as a defective product with “ ⁇ ”. evaluated.
  • the glass processing tapes according to Examples 1 to 8 have heat of every 1 ° C. between 40 ° C. and 80 ° C. measured at the time of temperature rise by a thermomechanical property tester in the MD direction of the adhesive tape.
  • the glass processing tapes according to Comparative Examples 1 to 6 were measured every 1 ° C. between 40 ° C. and 80 ° C. measured at the time of temperature rise by a thermomechanical property tester in the MD direction of the adhesive tape.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

  短時間で十分に加熱収縮させることができ、カーフ幅を保持することができるガラス加工用テープを提供する。本発明のガラス加工用テープ１０は、基材フィルム１１と、前記基材フィルム１１の少なくとも一面側に形成された粘着剤層１２とを有する粘着テープ１５を有し、前記粘着テープ１５は、ＭＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値と、ＴＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値との和がマイナス値であり、粘着テープ１５を拡張するエキスパンド工程を含むガラスの加工に用いられることを特徴とする。

Description

ガラス加工用テープ
　本発明は、ガラスをチップ状の素子に分断するダイシング工程において、ガラスを固定するのに利用でき、さらにダイシング後のチップとチップとの間あるいはチップと基板との間を接着するダイボンディング工程やマウント工程においても利用できるとともに、エキスパンドにより接着剤層をチップに沿って分断する工程においても利用できる、エキスパンド可能なガラス加工用テープに関する。
　スマートフォン等に搭載されているカメラやセンサー内には、各種特徴的な光学特性を持ったガラスが搭載されている。これらガラスは、一般的に母体となるガラスに対して各種材料を真空蒸着させるなどして作成される。その後これらガラスに粘着性および伸縮性のあるガラス加工用テープを貼り付けた後、ガラスをチップ単位に分断するダイシング工程、ガラス加工用テープを拡張（エキスパンド）するエキスパンド工程、分断されたチップをピックアップするピックアップ工程、さらにピックアップされたチップを特定の箇所に接着するダイボンディング工程が実施される。
　上記ガラスダイシング工程では、従来ブレードによる切断が主流であったが、ガラス自体の薄膜化や蒸着の影響で、チッピングと呼ばれるカケ等が問題となっており、これにより歩留まりが低下してしまうという問題があった。
　このような問題を解決するために、近年、ガラスの切断方法として、レーザー加工装置を用いて、非接触でガラスを切断できる、いわゆるステルスダイシング法が提案されている。例えば、特許文献１には、ステルスダイシング法として、接着剤層（ダイボンド樹脂層）を介在させて、シートが貼り付けられた半導体基板の内部に焦点光を合わせ、レーザー光を照射することにより、半導体基板の内部に多光子吸収による改質領域を形成し、この改質領域を切断予定部とする工程と、シートを拡張させることにより、切断予定部に沿って半導体基板および接着剤層を切断する工程とを備えた半導体基板の切断方法が開示されている。
　また、レーザー加工装置を用いた別のウエハの切断方法として、例えば、特許文献２には、ウエハの裏面にダイボンディング用の接着剤層（接着フィルム）を装着する工程と、該接着剤層が貼合されたウエハの接着剤層側に、伸長可能な保護粘着テープを貼合する工程と、保護粘着テープを貼合したウエハの表面から、ストリートに沿ってレーザー光線を照射し、個々のチップに分割する工程と、保護粘着テープを拡張して接着剤層に引張力を付与し、接着剤層をチップ毎に破断する工程と、破断された接着剤層が貼合されているチップを保護粘着テープから離脱する工程を含むウエハの分割方法が提案されている。
　これら特許文献１および特許文献２に記載のウエハの切断方法によれば、レーザー光の照射およびテープの拡張によって、非接触でウエハを切断するので、ウエハへの物理的負荷が小さく、現在主流のブレードダイシングを行う場合のようなウエハの切削屑を発生させることなくウエハの切断が可能である。また、拡張によって接着剤層を分断するので、接着剤層の切削屑を発生させることもない。このため、ブレードダイシングに代わり得る優れた技術として注目されている。
　上述のこれら文献に記載の分割技術は主にウエハを対象としたものであるが、装置のレーザーエンジンをガラス用に変えることで、ガラスについても適用することができる。
  しかしながら、上記特許文献１，２に記載にされたように、エキスパンドによって拡張し、接着剤層を分断する方法では、従来の半導体加工用テープを用いた場合、エキスパンド量の上昇にともない、エキスパンドリングで突き上げられた部分が伸び、エキスパンドを解いた後に当該部分が弛み、チップ間の間隔（以下、「カーフ幅」）を保持できないという問題があった。
  そこで、エキスパンドによって接着剤層を分断し、エキスパンドを解いた後に、半導体加工用テープの弛んだ部分を加熱することにより収縮させ、カーフ幅を保持する方法が提案されている（例えば、特許文献３，４）。
特開２００３－３３８４６７号公報 特開２００４－２７３８９５号公報 国際公開第２０１６／１５２９５７号 特開２０１５－２１１０８１号公報
　ところで、エキスパンドにより生じた半導体加工用テープの弛みを加熱により収縮させる方法としては、一般に、エキスパンドリングで突き上げられ弛みが生じた円環状の部分に、一対の温風ノズルを周回させることによって、当該部分に温風を当てて加熱し収縮させる方法が用いられている。
　上記特許文献３に記載にされた半導体加工用テープでは、１００℃において１０秒間加熱した時のテープの長手方向および幅方向の双方の熱収縮率が０％以上２０％以下となっている。しかしながら、温風ノズルを周回させて加熱した場合、ガラス加工用テープの表面付近の温度は徐々に上昇していくため、円環状の全ての個所の弛みを除去するためには時間がかかるという問題があった。また、カーフ幅の保持性が十分ではなく、接着剤層同士が接触して再癒着し、ガラスの分割に転用した場合、ガラス加工工程の歩留まりが悪化するという問題があった。
　また、上記特許文献４に記載にされた半導体加工用テープは、１３０℃～１６０℃における収縮率が０．１％以上となっており（特許文献４明細書の請求項１、参照）、収縮を生じる温度が高い。そのため、温風により加熱収縮を行う場合、高い温度と長い加熱時間が必要となり、温風がウエハ外周近傍の接着剤層まで影響を及ぼし、分割した接着剤層が融解して再融着するおそれがある。
　そこで、本発明は、短時間で十分に加熱収縮させることができ、接着剤層同士が接触して再癒着することを抑制できる程度に、カーフ幅を十分に保持することができるガラス加工用テープを提供することを目的とする。
　以上の課題を解決するため、本発明に係るガラス加工用テープは、基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一面側に形成された粘着剤層とを有する粘着テープを有し、前記粘着テープは、ＭＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値と、ＴＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値との和がマイナス値であり、前記粘着テープを拡張するエキスパンド工程を含むガラスの加工に用いられることを特徴とする。
　また、以上の課題を解決するため、本発明に係るガラス加工用テープは、基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一面側に形成された粘着剤層とを有する粘着テープを有し、前記基材フィルムは、アイオノマー樹脂、またはポリプロピレンとスチレン－ブタジエン共重合体との混合樹脂組成物からなり、前記粘着テープは、ＭＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値と、ＴＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値との和がマイナス値であることを特徴とする。
　また、上記ガラス加工用テープは、フルカットのブレードダイシング、フルカットのレーザーダイシング、またはレーザーによるステルスダイシングに用いられることが好ましい。
　また、上記ガラス加工用テープは、 前記粘着剤層側に接着剤層が積層されており、前記接着剤層は５５０ｎｍの波長を持つ光に対する光透過率が９０％以上であることが好ましい。
　本発明係るガラス加工用テープによれば、短時間で十分に加熱収縮させることができ、接着剤層同士が接触して再癒着することを抑制できる程度に、カーフ幅を十分に保持することができる。
本発明の実施形態に係るガラス加工用テープの構造を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係るガラス加工用テープに、ガラスとリングフレームとを貼合する工程を説明するための断面図である。 レーザー加工によりガラスに改質領域が形成された様子を示す断面図である。 （ａ）本発明の実施形態に係るガラス加工用テープがエキスパンド装置に搭載された状態を示す断面図である。（ｂ）ガラス加工用テープの拡張により、ガラスをチップに分断する過程を示す断面図である。（ｃ）拡張後のガラス加工用テープ、接着剤層、およびチップを示す断面図である。 加熱収縮工程を説明するための断面図である。 実施例および比較例の評価におけるカーフ幅の測定地点を示す説明図である。 熱変形率の測定結果の例である。
　以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
　図１は、本発明の実施形態に係るガラス加工用テープ１０を示す断面図である。本発明のガラス加工用テープ１０は、エキスパンドによりガラスをチップに分断する際に、透明な接着剤層１３がチップに沿って分断されるものである。このガラス加工用テープ１０は、基材フィルム１１と基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２とからなる粘着テープ１５と、粘着剤層１２上に設けられた透明な接着剤層１３とを有し、透明な接着剤層１３上にガラスの裏面が貼合されるものである。なお、それぞれの層は、使用工程や装置に合わせて予め所定形状に切断（プリカット）されていてもよい。さらに、本発明のガラス加工用テープ１０は、ガラス１枚分ごとに切断された形態であってもよいし、ガラス１枚分ごとに切断されたものが複数形成された長尺のシートを、ロール状に巻き取った形態であってもよい。以下に、各層の構成について説明する。
＜基材フィルム＞
　基材フィルム１１は、均一かつ等方的な拡張性を有するとエキスパンド工程においてガラスが全方向に偏りなく切断できる点で好ましく、その材質についてはとくに限定されない。一般に、架橋樹脂は、非架橋樹脂と比較して引っ張りに対する復元力が大きく、エキスパンド工程後の引き伸ばされた状態に熱を加えた際の収縮応力が大きい。したがって、エキスパンド工程後にテープに生じた弛みを加熱収縮によって除去し、テープを緊張させて個々のチップの間隔（カーフ幅）を安定に保持する点で優れる。架橋樹脂のなかでも熱可塑性架橋樹脂がより好ましく使用される。一方、非架橋樹脂は、架橋樹脂と比較して引っ張りに対する復元力が小さい。したがって、－１５℃～０℃のような低温領域でのエキスパンド工程後、一度弛緩され、かつ常温に戻されて、ピックアップ工程、マウント工程に向かうときのテープが収縮しにくいため、チップに付着した接着剤層同士が接触することを防止できる点で優れる。非架橋樹脂のなかでもオレフィン系の非架橋樹脂がより好ましく使用される。
　このような熱可塑性架橋樹脂としては、例えば、エチレン－（メタ）アクリル酸２元共重合体またはエチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主な重合体構成成分とした３元共重合体を、金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂が、例示される。これらは、均一拡張性の面でエキスパンド工程に適し、かつ架橋によって加熱時に強く復元力が働く点で、特に好適である。上記アイオノマー樹脂に含まれる金属イオンはとくに限定されないが、亜鉛、ナトリウム等が挙げられるが、亜鉛イオンは溶出性が低く低汚染性の面から好ましい。上記３元共重合体の（メタ）アクリル酸アルキルエステルにおいて、炭素数が１～４のアルキル基は弾性率が高くガラスに対して強い力を伝播できる点が好ましい。このような（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸プロピル、メタアクリル酸ブチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル等が挙げられる。
　また、上述の熱可塑性架橋樹脂としては、上記アイオノマー樹脂の他に、比重０．９１０以上～０．９３０未満の低密度ポリエチレン、もしくは比重０．９１０未満の超低密度ポリエチレン、他にエチレン－酢酸ビニル共重合体から選ばれる樹脂に対して、電子線等のエネルギー線を照射することで架橋させたものも好適である。このような熱可塑性架橋樹脂は、架橋部位と非架橋部位が樹脂中に共存していることから、一定の均一拡張性を有する。また、加熱時に強く復元力が働くことから、エキスパンド工程で生じたテープの弛みを除去する上でも好適であり、分子鎖の構成中に塩素をほとんど含まないため、使用後に不要となったテープを焼却処分しても、ダイオキシンやその類縁体といった塩素化芳香族炭化水素を発生させない為、環境負荷も小さい。上記ポリエチレンやエチレン－酢酸ビニル共重合体に対して照射するエネルギー線の量を適宜に調製することで、十分な均一拡張性を有する樹脂を得ることができる。
　また、非架橋樹脂としては、例えば、ポリプロピレンとスチレン－ブタジエン共重合体との混合樹脂組成物が、例示される。
　ポリプロピレンとしては、例えばプロピレンの単独重合体、又は、ブロック型若しくはランダム型プロピレン－エチレン共重合体を用いることができる。ランダム型のプロピレン－エチレン共重合体は剛性が小さく好ましい。プロピレン－エチレン共重合体中のエチレン構成単位の含有率が０．１重量％以上だと、テープの剛性と、混合樹脂組成物中の樹脂同士の相溶性が高い点で優れる。テープの剛性が適当であるとガラスの切断性が向上し、樹脂同士の相溶性が高い場合は押出し吐出量が安定化しやすい。より好ましくは１重量％以上である。また、プロピレン－エチレン共重合体中のエチレン構成単位の含有率が７重量％以下だと、ポリプロピレンが安定して重合しやすくなる点で優れる。より好ましくは５重量％以下である。
　スチレン－ブタジエン共重合体としては水素添加したものを用いてもよい。スチレン－ブタジエン共重合体が水素添加されると、プロピレンとの相溶性が良くかつブタジエン中の二重結合に起因する酸化劣化による、脆化、変色を防止することができる。また、スチレン－ブタジエン共重合体中のスチレン構成単位の含有率が、５重量％以上であると、スチレン－ブタジエン共重合体が安定して重合しやすい点で好ましい。また４０重量％以下では、柔軟で拡張性の点が優れる。より好ましくは２５重量％以下であり、さらに好ましくは１５重量％以下である。スチレン－ブタジエン共重合体としては、ブロック型共重合体又はランダム型共重合体のいずれも用いることができる。ランダム型共重合体は、スチレン相が均一に分散し、剛性が大きくなり過ぎるのを抑制でき、拡張性が向上することから好ましい。
　混合樹脂組成物中におけるポリプロピレンの含有率が３０重量％以上であると、基材フィルムの厚さムラを抑制できる点で優れる。厚さが均一であると、拡張性が等方化しやすく、また、基材フィルムの応力緩和性が大きくなり過ぎて、チップ間距離が経時的に小さくなり接着剤層同士が接触して再融着することを防止しやすい。より好ましくは５０重量％以上である。また、ポリプロピレンの含有率が９０重量％以下であると、基材フィルムの剛性を適当に調整しやすい。基材フィルムの剛性が大きくなりすぎると、基材フィルムを拡張するために必要な力が大きくなるため、装置の負荷が大きくなり、ガラスや接着剤層１３の分断に十分なエキスパンドができなくなる場合があるので、適度に調整することは重要である。合樹脂組成物中のスチレン－ブタジエン共重合体の含有率の下限は１０重量％以上が好ましく、装置に適した基材フィルムの剛性に調整しやすい。上限は７０重量％以下だと厚さムラを抑制できる点で優れ、５０重量％以下がより好ましい。
　なお、図１に示す例では、基材フィルム１１は単層であるが、これに限定されず、２種以上の樹脂を積層させた複数層構造であってもよいし、１種類の樹脂を２層以上に積層させてもよい。２種以上の樹脂は、架橋性か非架橋性かが統一されていれば各々の特性がより増強されて発現する観点で好ましく、架橋性か非架橋性を組合せて積層した場合には各々の欠点が補われる点で好ましい。基材フィルム１１の厚みは特に規定しないが、ガラス加工用テープ１０のエキスパンド工程において引き伸ばし易く、かつ破断しないだけの十分な強度を持てばよい。例えば、５０～３００μｍ程度がよく、７０μｍ～２００μｍがより好ましい。
　複数層の基材フィルム１１の製造方法としては、従来公知の押出法、ラミネート法などを用いることができる。ラミネート法を用いる場合は、層間に透明な接着剤を介在させてもよい。
＜粘着剤層＞
　粘着剤層１２は、基材フィルム１１に粘着剤組成物を塗工して形成することができる。本発明のガラス加工用テープ１０を構成する粘着剤層１２は、ダイシング時において接着剤層１３との剥離を生じず、チップ飛びなどの不良を発生しない程度の保持性や、ピックアップ時において接着剤層１３との剥離が容易となる特性を有するものであればよい。
　本発明のガラス加工用テープ１０において、粘着剤層１２を構成する粘着剤組成物の構成はとくに限定されないが、ダイシング後のピックアップ性を向上させるために、エネルギー線硬化性のものが好ましく、硬化後に接着剤層１３との剥離が容易となる材料であることが好ましい。一つの態様としては、粘着剤組成物中に、ベース樹脂として、炭素数が６～１２のアルキル鎖を有する（メタ）アクリレートを６０モル％以上含み、かつヨウ素価５～３０のエネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合を有する重合体（Ａ）を有するものが例示される。なお、ここで、エネルギー線とは、紫外線のような光線、または電子線などの電離性放射線をいう。
　このような重合体（Ａ）において、エネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合の導入量がヨウ素価で５以上であると、エネルギー線照射後の粘着力の低減効果が高くなる点で優れる。より好ましくは１０以上である。また、ヨウ素価で３０以下であるとエネルギー線照射後ピックアップされるまでのチップの保持力が高く、ピックアップ工程直前の拡張時にチップの間隙を広げるのが容易である点で優れる。ピックアップ工程前にチップの間隙を十分に広げることができると、ピックアップ時の各チップの画像認識が容易であったり、ピックアップしやすくなったりするので好ましい。また、炭素－炭素二重結合の導入量がヨウ素価で５以上３０以下であると重合体（Ａ）そのものに安定性があり、製造が容易となるため好ましい。
　さらに、重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が－７０℃以上であるとエネルギー線照射に伴う熱に対する耐熱性の点で優れ、より好ましくは－６６℃以上である。また、１５℃以下であれば、表面状態に様々な膜が形成され、表面段差が存在するガラスにおけるダイシング後のチップの飛散防止効果の点で優れ、より好ましくは０℃以下、さらに好ましくは－２８℃以下である。
　上記の重合体（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体とエネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合をもつ化合物とを混合して得られるものや、官能基を有するアクリル系共重合体または官能基を有するメタクリル系共重合体（Ａ１）と、その官能基と反応し得る官能基を有し、かつ、エネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合をもつ化合物（Ａ２）とを反応させて得られるものが用いられる。
　このうち、上記の官能基を有するメタクリル系共重合体（Ａ１）としては、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの炭素－炭素二重結合を有する単量体（Ａ１－１）と、炭素－炭素二重結合を有し、かつ、官能基を有する単量体（Ａ１－２）とを共重合させて得られるものが例示される。単量体（Ａ１－１）としては、炭素数が６～１２のアルキル鎖を有するヘキシルアクリレート、ｎ－オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、ラウリルアクリレートまたはアルキル鎖の炭素数が５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。
　なお、単量体（Ａ１－１）においてアルキル鎖の炭素数が６以上の成分は、粘着剤層と接着剤層の剥離力を小さくできるので、ピックアップ性の点で優れる。また、１２以下の成分は、室温での弾性率が低く、粘着剤層と接着剤層の界面の接着力の点で優れる。粘着剤層と接着剤層の界面の接着力が高いと、テープを拡張してガラスを切断する際に、粘着剤層と接着剤層の界面ズレを抑制することができ、切断性が向上するため好ましい。
　さらに、単量体（Ａ１－１）として、アルキル鎖の炭素数が大きな単量体を使用するほどガラス転移温度は低くなるので、適宜選択することにより、所望のガラス転移温度を有する粘着剤組成物を調製することができる。また、ガラス転移温度の他、相溶性等の各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素－炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも可能である。その場合、これらの低分子化合物は、単量体（Ａ１－１）の総質量の５質量％以下の範囲内で配合するものとする。
　一方、単量体（Ａ１－２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体（Ａ１－２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２－ヒドロキシアルキルアクリレート類、２－ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ－メチロールアクリルアミド、Ｎ－メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ－アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ－アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテルなどを列挙することができる。
　さらに、化合物（Ａ２）において、用いられる官能基としては、化合物（Ａ１）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、単量体（Ａ１－２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。また、化合物（Ａ２）として、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基およびエネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものを用いることもできる。
　なお、化合物（Ａ１）と化合物（Ａ２）の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、所望のものを製造することができる。重合体（Ａ）の水酸基価が５～１００となるようにＯＨ基を残すと、エネルギー線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができる。また、重合体（Ａ）の酸価が０．５～３０となるようにＣＯＯＨ基を残すと、本発明のガラス加工用テープを拡張させた後の粘着剤層の復元後の改善効果が得られ、好ましい。重合体（Ａ）の水酸基価が５以上であると、エネルギー線照射後の粘着力の低減効果の点で優れ、１００以下であると、エネルギー線照射後の粘着剤の流動性の点で優れる。また酸価が０．５以上であると、テープ復元性の点で優れ、３０以下であると粘着剤の流動性の点で優れる。
　上記の重合体（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０～１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α′－アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の重合体（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもよい。
　以上のようにして、重合体（Ａ）を得ることができるが、本発明において、重合体（Ａ）の分子量を３０万以上にすると、凝集力を高められる点で優れる。凝集力が高いと、エキスパンドの際に接着剤層との界面でのずれを抑制する効果があり、接着剤層に引張力の伝搬がしやすくなるために接着剤層の分割性が向上する点で好ましい。重合体（Ａ）の分子量を２００万以下にすると、合成時および塗工時のゲル化抑制の点で優れる。なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の質量平均分子量である。
　また、本発明のガラス加工用テープ１０において、粘着剤層１２を構成する樹脂組成物は、重合体（Ａ）に加えて、さらに、架橋剤として作用する化合物（Ｂ）を有していてもよい。例えば、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂が挙げられ、これらは、単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｂ）は、重合体（Ａ）または基材フィルムと反応し、その結果できる架橋構造により、粘着剤組成物塗工後に重合体（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を向上することができる。
　ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、４，４′－ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′－〔２，２－ビス（４－フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチル－ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４′－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４′－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等を挙げることができ、具体的には、コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）等を用いることができる。メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、ニカラックＭＸ－４５（三和ケミカル株式会社製、商品名）、メラン（日立化成工業株式会社製、商品名）等を用いることができる。エポキシ樹脂としては、ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ（三菱化学株式会社製、商品名）等を用いることができる。本発明においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。
　化合物（Ｂ）の添加量を、重合体（Ａ）１００質量部に対して０．１質量部以上とした粘着剤層は凝集力の点で優れる。より好ましくは０．５質量部以上である。また１０質量部以下とした粘着剤層は、塗工時の急激なゲル化抑制の点で優れ、粘着剤の配合や塗布等の作業性が良好となる。より好ましくは５質量部以下である。
　また、本発明において、粘着剤層１２には、光重合開始剤（Ｃ）が含まれていてもよい。粘着剤層１２に含まれる光重合開始剤（Ｃ）に特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４'－ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４'－ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４'－ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、２－エチルアントラキノン、ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２－クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５－トリアリ－ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物等を挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。光重合開始剤（Ｃ）の添加量としては、重合体（Ａ）１００質量部に対して０．１質量部以上配合することが好ましく、０．５質量部以上がより好ましい。また、その上限１０質量部以下が好ましく、５質量部以下がより好ましい。
　さらに本発明に用いられるエネルギー線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調製剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。
　粘着剤層１２は、従来の粘着剤層の形成方法を利用して形成することができる。例えば、上記粘着剤組成物を、基材フィルム１１の所定の面に塗布して形成する方法や、上記粘着剤組成物を、セパレータ（例えば、離型剤が塗布されたプラスチック製フィルム又はシート等）上に塗布して粘着剤層１２を形成した後、該粘着剤層１２を基材の所定の面に転写する方法により、基材フィルム１１上に粘着剤層１２を形成することができる。なお、粘着剤層１２は単層の形態を有していてもよく、積層された形態を有していてもよい。
　粘着剤層１２の厚さとしては、特に制限はないが、厚さが２μｍ以上であると、タック力の点で優れ、５μｍ以上がより好ましい。１５μｍ以下であると、ピックアップ性に優れ、１０μｍ以下がより好ましい。
　粘着テープ１５は、ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値と、ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値との和がマイナス値すなわち０未満である。ＭＤ方向はフィルム成膜時の流れ方向であり、ＴＤ方向はＭＤ方向に対して垂直な方向である。
　粘着テープ１５のＭＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値と、ＴＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値との和をマイナス値とすることにより、低温かつ短時間の加熱でガラス加工用テープ１０を収縮させることができる。したがって、ガラス加工用テープ１０の弛みが生じた部分に一対の温風ノズルを周回させて加熱収縮させる方式を用いた場合であっても、エキスパンド量を低減させながら何度も加熱収縮させることなく、短時間でエキスパンドにより生じた弛みを除去し、適切なカーフ幅を保持することができる。
　熱変形率は、ＪＩＳ Ｋ７１９７：２０１２に準拠して温度による変形量を測定し、下記式（１）より算出することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
　なお、変形量は試料の膨張方向を正、収縮方向を負として示す。
　熱変形率の積分値は、図７におけるＭＤ方向の曲線あるいはＴＤ方向の曲線とｘ軸の囲む面積に相当し、ＭＤ方向における積分値とＴＤ方向における積分値との和は、符号を含めた面積の和になる。そのため、和がマイナス値ということは、４０℃～８０℃の間で粘着テープが総じて収縮の挙動を示すことを意味している。
　上記ＭＤ方向における積分値とＴＤ方向における積分値との和をマイナス値とするためには、樹脂フィルムを製膜後に引き延ばす工程を追加し、粘着テープ１５を構成する樹脂の種類に応じて、粘着テープ１５の厚さや、ＭＤ方向あるいはＴＤ方向の引き延ばし量を調整すると良い。粘着テープをＴＤ方向に引き延ばす方法としては、テンターを使用する方法、ブロー成形（インフレーション）による方法、エキスパンドロールを使用する方法等が挙げられ、ＭＤ方向に引き延ばす方法としては、金型吐出時に引張する方法、搬送ロール中で引張する方法等が挙げられる。本発明の粘着テープ１５を得る方法としてはどの方法を用いても良い。
＜接着剤層＞
　本発明のガラス加工用テープ１０では、接着剤層１３は、ガラスが貼合され、ダイシングされた後、チップをピックアップした際に、粘着剤層１２から剥離してチップに付着するものである。そして、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用される。
　接着剤層１３は、特に限定されるものではないが、ガラスに一般的に使用されるフィルム状接着剤であれば良く、例えば熱可塑性樹脂および熱重合性成分を含有してなるものが挙げられる。本発明の接着剤層１３に用いる上記熱可塑性樹脂は、熱可塑性を有する樹脂、または未硬化状態において熱可塑性を有し、加熱後に架橋構造を形成する樹脂が好ましく、特に制限はないが、一つの態様としては、重量平均分子量が５０００～２００，０００かつガラス転移温度が０～１５０℃である熱可塑性樹脂が挙げられる。また、別な態様としては、重量平均分子量が１００，０００～１，０００，０００かつガラス転移温度が－５０～２０℃である熱可塑性樹脂が挙げられる。
　前者の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等が挙げられ、中でもポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂を使用することが好ましく、後者の熱可塑性樹脂としては、官能基を含む重合体を使用することが好ましい。
　ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを公知の方法で縮合反応させて得ることができる。すなわち、有機溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを等モル又はほぼ等モル用い（各成分の添加順序は任意）、反応温度８０℃以下、好ましくは０～６０℃で付加反応させる。反応が進行するにつれ反応液の粘度が徐々に上昇し、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が生成する。このポリアミド酸は、５０～８０℃の温度で加熱して解重合させることによって、その分子量を調整することもできる。ポリイミド樹脂は、上記反応物（ポリアミド酸）を脱水閉環させて得ることができる。脱水閉環は、加熱処理する熱閉環法と、脱水剤を使用する化学閉環法で行うことができる。
　ポリイミド樹脂の原料として用いられるテトラカルボン酸二無水物としては特に制限は無く、例えば、１，２－（エチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，３－（トリメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，４－（テトラメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，５－（ペンタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，６－（ヘキサメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，７－（ヘプタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，８－（オクタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，９－（ノナメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１０－（デカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１２－（ドデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１６－（ヘキサデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１８－（オクタデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、ピロメリット酸ニ無水物、３，３’、４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’、３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパンニ無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパンニ無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタンニ無水物、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタンニ無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ベンゼン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、３，４，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，２’，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６－ジクロロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、２，７－ジクロロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－テトラクロロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン－１，８，９，１０－テトラカルボン酸二無水物、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、チオフェン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，４，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，２’，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼン二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、ｐ－フェニレンビス（トリメリテート無水物）、エチレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物、デカヒドロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、４，８－ジメチル－１，２，３，５，６，７－ヘキサヒドロナフタレン－１，２，５，６－テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（エキソ－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタン－２，３－ジカルボン酸二無水物、ビシクロ－〔２，２，２〕－オクト－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２－ビス〔４－（３，４－ジカルボキシフェニル）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、１，４－ビス（２－ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸無水物）、１，３－ビス（２－ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸無水物）、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロフリル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸二無水物、テトラヒドロフラン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物等を使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。
　また、ポリイミドの原料として用いられるジアミンとしては特に制限は無く、例えば、ｏ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテメタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジメチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジイソプロピルフェニル）メタン、３，３’－ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，４’－ジアミノジフェニルジフルオロメタン、４，４’－ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，３’－ジアミノジフェニルスルフォン、３，４’－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルケトン、３，４’－ジアミノジフェニルケトン、４，４’－ジアミノジフェニルケトン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）プロパン、２，２’－（３，４’－ジアミノジフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－（３，４’－ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’－（１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン））ビスアニリン、３，４’－（１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン））ビスアニリン、４，４’－（１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン））ビスアニリン、２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、３，５－ジアミノ安息香酸等の芳香族ジアミン、１，２－ジアミノエタン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，６－ジアミノヘキサン、１，７－ジアミノヘプタン、１，８－ジアミノオクタン、１，９－ジアミノノナン、１，１０－ジアミノデカン、１，１１－ジアミノウンデカン、１，１２－ジアミノドデカン、１，２－ジアミノシクロヘキサン、下記一般式（１）で表されるジアミノポリシロキサン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、サンテクノケミカル株式会社製ジェファーミンＤ－２３０，Ｄ－４００，Ｄ－２０００，Ｄ－４０００，ＥＤ－６００，ＥＤ－９００，ＥＤ－２００１，ＥＤＲ－１４８等のポリオキシアルキレンジアミン等の脂肪族ジアミン等を使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。上記ポリイミド樹脂のガラス転移温度としては、０～２００℃であることが好ましく、重量平均分子量としては、１万～２０万であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、Ｒ１及びＲ２は炭素原子数１～３０の二価の炭化水素基を示し、それぞれ同一でも異なっていてもよく、Ｒ３及びＲ４は一価の炭化水素基を示し、それぞれ同一でも異なっていてもよく、ｍは１以上の整数である）
　上記の他に好ましい熱可塑性樹脂の一つであるフェノキシ樹脂は、各種のビスフェノールとエピクロルヒドリンとを反応させる方法、または、液状エポキシ樹脂とビスフェノールとを反応させる方法により得られる樹脂が好ましく、ビスフェノールとしては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールビスフェノールＡＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳが挙げられる。フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と構造が類似していることからエポキシ樹脂との相溶性がよく、接着フィルムに良好な接着性を付与するのに好適である。
　本発明で使用するフェノキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記一般式（２）において、Ｘは単結合または２価の連結基を表す。２価の連結基としては、アルキレン基、フェニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ－または－ＳＯ２－が挙げられる。ここで、アルキレン基は、炭素数１～１０のアルキレン基が好ましく、－Ｃ（Ｒ１）（Ｒ２）－がより好ましい。Ｒ１、Ｒ２は水素原子またはアルキル基を表し、該アルキル基としては炭素数１～８の直鎖もしくは分岐のアルキル基が好ましく、例えば、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、イソオクチル、２－エチルヘキシル、１，３，３－トリメチルブチル等が挙げられる。また、該アルキル基はハロゲン原子で置換されていてもよく、例えば、トリフルオロメチル基が挙げられる。Ｘは、アルキレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、フルオレン基または－ＳＯ２－が好ましく、アルキレン基、－ＳＯ２－がより好ましい。なかでも、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－ＣＨ２－、－ＳＯ２－が好ましく、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－ＣＨ２－がより好ましく、－Ｃ（ＣＨ３）２－が特に好ましい。
　上記一般式（２）で表されるフェノキシ樹脂は、繰り返し単位を有するのであれば、上記一般式（２）のＸが異なった繰り返し単位を複数有する樹脂であっても、Ｘが同一の繰り返し単位のみから構成されていてもよい。本発明においては、Ｘが同一の繰り返し単位のみから構成されている樹脂が好ましい。
　また、上記一般式（２）で表されるフェノキシ樹脂に、水酸基、カルボキシル基等の極性置換基を含有させると、熱重合性成分との相溶性が向上し、均一な外観や特性を付与することができる。
　フェノキシ樹脂の質量平均分子量が５０００以上であるとフィルム形成性の点で優れる。より好ましくは１０，０００以上であり、さらに好ましくは３０，０００以上である。また、質量平均分子量が１５０，０００以下であると、加熱圧着時の流動性や他の樹脂との相溶性の点で好ましい。より好ましくは１００，０００以下である。また、ガラス転移温度が－５０℃以上であると、フィルム形成性の点で優れ、より好ましくは０℃以上であり、さらに好ましくは５０℃以上である。ガラス転移温度が１５０℃であると、ダイボンディング時の接着剤層１３の接着力が優れ、より好ましくは１２０℃以下、さらに好ましくは１１０℃以下である。
　一方、上記官能基を含む重合体における官能基としては、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等が挙げられ、中でもグリジシル基が好ましい。
　上記官能基含む高分子量成分としては、例えば、グリシジル基、水酸基、カルボキシル基等の官能基を含有する（メタ）アクリル共重合体等が挙げられる。
　上記（メタ）アクリル共重合体としては、例えば、（メタ）アクリルエステル共重合体、アクリルゴム等を使用することができ、アクリルゴムが好ましい。アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体等からなるゴムである。
　官能基として、グリシジル基を含有する場合、グリシジル基含有反復単位の量は、０．５～６．０重量％が好ましく、０．５～５．０重量％がより好ましく、０．８～５．０重量％が特に好ましい。グリシジル基含有反復単位とは、グリシジル基を含有する（メタ）アクリル共重合体の構成モノマーのことであり、具体的にはグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートである。グリシジル基含有反復単位の量がこの範囲にあると、接着力が確保できるとともに、ゲル化を防止することができる。
　グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート以外の上記（メタ）アクリル共重合体の構成モノマーとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することもできる。なお、本発明において、エチル（メタ）アクリレートとは、エチルアクリレートおよび/またはエチルメタクリレートを示す。官能性モノマーを組み合わせて使用する場合の混合比率は、（メタ）アクリル共重合体のガラス転移温度を考慮して決定すればよい。ガラス転移温度を－５０℃以上にすると、フィルム形成性に優れ、常温での過剰なタックを抑制できる点で好ましい。常温でのタック力が過剰であると、接着剤層の取扱いが困難になる。より好ましくは－２０℃以上であり、さらに好ましくは０℃以上である。また、ガラス転移温度を３０℃以下にすると、ダイボンディング時の接着剤層の接着力の点で優れ、より好ましくは２０℃以下である。
　上記モノマーを重合させて、官能性モノマーを含む高分子量成分を製造する場合、その重合方法としては特に制限はなく、例えば、パール重合、溶液重合等の方法を使用することができ、中でもパール重合が好ましい。
本発明において、官能性モノマーを含む高分子量成分の重量平均分子量が１００，０００以上であると、フィルム形成性の点で優れ、より好ましくは２００，０００以上、さらに好ましくは５００，０００以上である。また、重量平均分子量を２，０００，０００以下で調整すると、ダイボンディング時の接着剤層の加熱流動性が向上する点で優れる。ダイボンディング時の接着剤層の加熱流動性が向上すると、接着剤層と被着体の密着が良好になり接着力を向上させることができる、また被着体の凹凸を埋めボイドを抑制しやすくなる。より好ましくは１，０００，０００以下であり、さらに好ましくは８００，０００以下であり、５００，０００以下にすると、さらに大きな効果を得ることができる。
　また、熱重合性成分としては、熱により重合するものであれば特に制限は無く、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ化合物とトリガー材料が挙げられ、これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができるが、接着剤層としての耐熱性を考慮すると、熱によって硬化し接着作用を及ぼす熱硬化性樹脂を硬化剤、促進剤と共に含有することが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ポリウレ
タン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げられ、特に、耐熱性、作業性、信頼性に優れる接着剤層が得られる点でエポキシ樹脂を使用することが最も好ましい。
　上記のエポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に制限はなく、ビスフェノールＡ型エポキシなどの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂など、一般に知られているものを適用することができる。
　上記のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、三菱化学株式会社製エピコートシリーズ（エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００４、エピコート１００７、エピコート１００９）、ダウケミカル社製、ＤＥＲ－３３０、ＤＥＲ－３０１、ＤＥＲ－３６１、及び新日鉄住金化学株式会社製、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０等が挙げられる。上記のフェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、三菱化学株式会社製のエピコート１５２、エピコート１５４、日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ－２０１、ダウケミカル社製のＤＥＮ－４３８等が、また上記のｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製のＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＥＯＣＮ－１０１２、ＥＯＣＮ－１０２５、ＥＯＣＮ－１０２７や、新日鉄住金化学株式会社製、ＹＤＣＮ７０１、ＹＤＣＮ７０２、ＹＤＣＮ７０３、ＹＤＣＮ７０４等が挙げられる。上記の多官能エポキシ樹脂としては、三菱化学株式会社製のＥｐｏｎ１０３１Ｓ、チバスペシャリティーケミカルズ社製のアラルダイト０１６３、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールＥＸ－６１１、ＥＸ－６１４、ＥＸ－６１４Ｂ、ＥＸ－６２２、ＥＸ－５１２、ＥＸ－５２１、ＥＸ－４２１、ＥＸ－４１１、ＥＸ－３２１等が挙げられる。上記のアミン型エポキシ樹脂としては、三菱化学株式会社製のエピコート６０４、東都化成株式会社製のＹＨ－４３４、三菱ガス化学株式会社製のＴＥＴＲＡＤ－Ｘ及びＴＥＴＲＡＤ－Ｃ、住友化学工業株式会社製のＥＬＭ－１２０等が挙げられる。上記の複素環含有エポキシ樹脂としては、チバスペシャリティーケミカルズ社製のアラルダイトＰＴ８１０、ＵＣＣ社製のＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２０６等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができる。
　上記熱硬化性樹脂を硬化させるために、適宜添加剤を加えることができる。このような添加剤としては、例えば、硬化剤、硬化促進剤、触媒等が挙げられ、触媒を添加する場合は助触媒を必要に応じて使用することができる。
　上記熱硬化性樹脂にエポキシ樹脂を使用する場合、エポキシ樹脂硬化剤又は硬化促進剤を使用することが好ましく、これらを併用することがより好ましい。硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素錯化合物、有機ヒドラジッド化合物、アミン類、ポリアミド樹脂、イミダゾール化合物、尿素もしくはチオ尿素化合物、ポリメルカプタン化合物、メルカプト基を末端に有するポリスルフィド樹脂、酸無水物、光・紫外線硬化剤が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。
　このうち、三フッ化ホウ素錯化合物としては、種々のアミン化合物（好ましくは１級アミン化合物）との三フッ化ホウ素－アミン錯体が挙げられ、有機ヒドラジッド化合物としては、イソフタル酸ジヒドラジドが挙げられる。
　フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。中でも分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物が好ましい。
　上記分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジェンクレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノールノボラック樹脂、キシリレン変性フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、トリスフェノールノボラック樹脂、テトラキスフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ポリ－ｐ－ビニルフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。さらにこれらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましく、接続信頼性を向上させることができる。
　アミン類としては、鎖状脂肪族アミン（ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミン、ベンジルジメチルアミン、２－（ジメチルアミノ）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ｍ－キシレンジアミン等）、環状脂肪族アミン（Ｎ－アミノエチルピペラジン、ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン等）、ヘテロ環アミン（ピペラジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、メラミン、グアナミン等）、芳香族アミン（メタフェニレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、ジアミノ、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン等）、ポリアミド樹脂（ポリアミドアミンが好ましく、ダイマー酸とポリアミンの縮合物）、イミダゾール化合物（２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２，４－ジメチルイミダゾール、２－ｎ－ヘプタデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウム・トリメリテート、エポキシ・イミダゾール付加体等）、尿素もしくはチオ尿素化合物（Ｎ，Ｎ－ジアルキル尿素化合物、Ｎ，Ｎ－ジアルキルチオ尿素化合物等）、ポリメルカプタン化合物、メルカプト基を末端に有するポリスルフィド樹脂、酸無水物（テトラヒドロ無水フタル酸等）、光・紫外線硬化剤（ジフェニルヨードにウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等）が例示される。
　上記硬化促進剤としては、熱硬化性樹脂を硬化させるものであれば特に制限はなく、例えば、イミダゾール類、ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾール－テトラフェニルボレート、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７－テトラフェニルボレート等が挙げられる。
　イミダゾール類としては、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－エチルイミダゾール、１－ベンジル－２－エチル－５－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシジメチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
　エポキシ樹脂用硬化剤もしくは硬化促進剤の接着剤層中の含有量は、特に限定されず、最適な含有量は硬化剤もしくは硬化促進剤の種類によって異なる。
　前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は、例えば、前記エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５～２．０当量になるように配合することが好ましい。より好ましくは、０．８～１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、接着剤層の特性が劣化し易くなるからである。その他の熱硬化性樹脂と硬化剤は、一実施態様において、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、硬化剤が０．５～２０質量部であり、他の実施態様においては、硬化剤が１～１０質量部である。硬化促進剤の含有量は、硬化剤の含有量より少ない方が好ましく、熱硬化性樹脂１００質量部に対して硬化促進剤０．００１～１．５質量部が好ましく、０．０１～０．９５質量部がさらに好ましい。前記範囲内に調整することで、十分な硬化反応の進行を補助することができる。触媒の含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、０．００１～１．５質量部が好ましく、０．０１～１．０質量部がさらに好ましい。
　また、本発明の接着剤層１３は、その用途に応じてフィラーを適宜配合することができる。これにより、未硬化の状態における接着剤層のダイシング性の向上、取扱い性の向上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与、さらに、硬化状態の接着剤層における熱伝導性の付与、接着力の向上を図ることが可能となっている。
　本発明で用いるフィラーとしては、無機フィラーが好ましい。無機フィラーとしては特に制限は無く、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物などが使用できる。また、これらは単体あるいは２種類以上を混合して使用することもできる。
　また、上記の無機フィラーのうち、熱伝導性向上の観点からは、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等を用いることが好ましい。また、溶融粘度の調整やチクソトロピック性の付与の点からは、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ等を用いることが好ましい。また、ダイシング性の向上の観点からは、アルミナ、シリカを用いることが好ましい。
　本発明の接着剤層は、上記フィラーとして、平均粒径が異なる２種以上のフィラーを含むことができる。この場合、単一のフィラーを使用した場合に比べフィルム化前の原料混合物において、フィラーの含有割合が高い場合の粘度上昇若しくはフィラーの含有割合が低い場合の粘度低下を防止することが容易となり、良好なフィルム形成性が得られやすくなる、未硬化の接着剤層の流動性を最適に制御できる、とともに接着剤層の硬化後には優れた接着力を得られやすくなる。
　また、本発明の接着剤層は、フィラーの平均粒径が２．０μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることがより好ましい。フィラーの平均粒径が２．０μｍ以下であるとフィルムの薄膜化が容易になる。ここで薄膜とは、２０μｍ以下の厚さを示唆する。また、０．０１μｍ以上であると分散性が良好である。
　さらに、フィルム化前の原料混合物の粘度上昇若しくは低下を防止する、未硬化の接着剤層の流動性を最適に制御する、接着剤層の硬化後の接着力を向上させる観点から、平均粒径が０．１～１．０μｍの範囲内にある第１のフィラー、及び、一次粒径の平均粒径が０．００５～０．０３μｍの範囲内にある第２のフィラーを含むことが好ましい。平均粒径が０．１～１．０μｍの範囲内にあり且つ９９％以上の粒子が粒径０．１～１．０μｍの範囲内に分布する第１のフィラー、及び、一次粒径の平均粒径が０．００５～０．０３μｍの範囲内にあり且つ９９％以上の粒子が粒径０．００５～０．１μｍの範囲内に分布する第２のフィラーを含むことが好ましい。
　本発明における平均粒径は、５０体積％の粒子がこの値より小さな直径を有する、累積体積分布曲線のＤ５０値を意味する。本発明において、平均粒径またはＤ５０値はレーザー回折法により、例えばＭａｌｖｅｒｎ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製のＭａｌｖｅｒｎ　Ｍａｓｔｅｒｓｉｚｅｒ　２０００を用いて測定される。この技術において、分散液中の粒子の大きさは、フラウンホーファーまたはミー理論のいずれかの応用に基づき、レーザー光線の回折を用いて測定される。本発明においては、ミー理論または非球状粒子に対する修正ミー理論を利用し、平均粒径またはＤ５０値は入射するレーザー光線に対して０．０２～１３５°での散乱計測に関する。
　本発明において、１つの態様では、接着剤層１３を構成する粘着剤組成物全体に対して１０～４０質量％の重量平均分子量が５０００～２００，０００の熱可塑性樹脂と、１０～４０質量％の熱重合性成分と、３０～７５質量％のフィラーを含んでもよい。この実施形態では、フィラーの含有量は３０～６０質量％でもよく、４０～６０質量％でもよい。また、熱可塑性樹脂の質量平均分子量は５０００～１５０，０００でもよく、１０，０００～１００，０００でもよい。
　別の態様では、接着剤層１３を構成する粘着剤組成物全体に対して１０～２０質量％の重量平均分子量が２００，０００～２，０００，０００の熱可塑性樹脂と、２０～５０質量％の熱重合性成分と、３０～７５質量％のフィラーを含んでもよい。この実施形態では、フィラーの含有量は３０～６０質量％でもよく、３０～５０質量％でもよい。また、熱可塑性樹脂の質量平均分子量は２００，０００～１，０００，０００でもよく、２００，０００～８００，０００でもよい。
　配合比率を調整することで、接着剤層１３の硬化後の貯蔵弾性率及び流動性の最適化ができ、また高温での耐熱性も充分に得られる傾向にある。
　接着剤層１３は、５５０ｎｍの波長を持つ光に対する光透過率が９０％以上であることが好ましい。イメージセンサー上部に接着剤層を介してガラスを積層する構造をとるデバイスの場合、光透過率が９０％未満のであるとセンサーが確実に働かなくなる可能性がある。光透過率は一般的に接着剤層の配合組成で調整することが可能であり、特にベース樹脂とフィラーを選定することで実装信頼性と高透過率が両立可能となる。フィラー粒径を小さくすることで光の散乱を抑制し、透過率を向上させることなどで調整が可能である。高透過度の樹脂として、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が好ましく用いられ、実装信頼性との両立のためビスフェノール型エポキシ樹脂が特に好ましく用いられるがこれに限られない。
　光透過率は分光光度計（日立ハイテクノロジーズ社製、分光光度計Ｕ－４１００型固体試料測定システム）を用いて透過光の光量を測定し求めることが出来る。具体的には、厚み２０μｍの接着剤層をガラスに貼合し、ガラス面に対して法線方向に光が侵入するようにして２５℃での５５０ｎｍのガラスに対する光透過率を求める。具体的には、次式（２）により算出する。
接着剤層の光透過率Ｉ（％）＝　Ｉ１／Ｉ０　　　　　　　　（２）
Ｉ１（％）：接着剤層を含むガラスの光透過率
Ｉ０（％）：ガラスの光透過率
　本発明のガラス加工用テープ１０において、接着剤層１３は、予めフィルム化されたもの（以下、接着フィルムという）を、基材フィルム１１上に直接または間接的にラミネートして形成してもよい。ラミネート時の温度は１０～１００℃の範囲とし、０．０１～１０Ｎ／ｍの線圧をかけることが好ましい。なお、このような接着フィルムは、剥離フィルム上に接着剤層１３が形成されたものであってもよく、その場合、ラミネート後に剥離フィルムを剥離してもよく、あるいは、そのままガラス加工用テープ１０のカバーフィルムとして使用し、ガラスを貼合する際に剥離してもよい。
　前記接着フィルムは、粘着剤層１２の全面に積層してもよいが、予め貼合されるガラスに応じた形状に切断された（プリカットされた）接着フィルムを粘着剤層１２に積層してもよい。このように、ガラスに応じた接着フィルムを積層した場合、図３に示すように、ガラスＷが貼合される部分には接着剤層１３があり、リングフレーム２０が貼合される部分には接着剤層１３がなく粘着剤層１２のみが存在する。一般に、接着剤層１３は被着体と剥離しにくいため、プリカットされた接着フィルムを使用することで、リングフレーム２０は粘着剤層１２と貼合することができ、使用後のテープ剥離時にリングフレーム２０への糊残りを生じにくいという効果が得られる。
　＜用途＞
　本発明のガラス加工用テープ１０は、少なくとも拡張により接着剤層１３を分断するエキスパンド工程を含むガラスの加工方法に使用されるものである。したがって、その他の工程や工程の順序などは特に限定されない。例えば、以下のガラスの加工方法（Ａ）～（Ｃ）において好適に使用できる。
ガラスの加工方法（Ａ）
（ａ）７０～８０℃でガラスを加熱した状態で、ガラスに前記ガラス用体加工用テープの前記粘着剤層に貼合された接着剤フィルムを貼合する工程と、
（ｂ）前記ガラスの分割予定部分にレーザー光を照射して、該ガラスの内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程と、
（ｃ）前記半ガラス加工用テープをエキスパンドすることにより、前記ガラスと前記接着剤フィルムとを分断ラインに沿って分断し、複数の接着剤フィルム付きチップを得る工程と、
（ｄ）前記ガラス加工用テープの前記チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該チップの間隔を保持する工程と、
（ｅ）前記接着剤層が付いた前記チップをガラス加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含むガラスの加工方法。
　本ガラスの加工方法は、ステルスダイシングを用いた方法である。
ガラスの加工方法（Ｂ）
（ａ）７０～８０℃でガラスを加熱した状態で、ガラスに前記ガラス加工用テープの前記粘着剤層に貼合された接着剤フィルムを貼合する工程と、
（ｂ）前記ガラスの表面から分断ラインに沿ってレーザー光を照射して、個々のチップに分断する工程と、
（ｃ）前記ガラス加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤フィルムを前記チップに対応して分断し、複数の接着剤フィルム付きチップを得る工程と、
（ｄ）前記ガラス加工用テープの前記チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該チップの間隔を保持する工程と、
（ｅ）前記接着剤層が付いた前記チップをガラス加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含むガラスの加工方法。
　本ガラスの加工方法は、フルカットのレーザーダイシングを用いた方法である。
ガラスの加工方法（Ｃ）
（ａ）７０～８０℃でウエハを加熱した状態で、ガラスに前記ガラス加工用テープの前記粘着剤層に貼合された接着剤フィルムを貼合する工程と、
（ｂ）ダイシングブレードを用いて前記ガラスを分断ラインに沿って切削し、個々のチップに分断する工程と、
（ｃ）前記ガラス加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤フィルムを前記チップに対応して分断し、複数の接着剤フィルム付きチップを得る工程と、
（ｄ）前記ガラス加工用テープの前記チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該チップの間隔を保持する工程と、
（ｅ）前記接着剤層が付いた前記チップをガラス加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含むガラスの加工方法。
　本ガラスの加工方法は、フルカットのブレードダイシングを用いた方法である。
＜使用方法＞
　本発明のガラス加工用テープ１０を、上記ガラスの加工方法（Ａ）に適用した場合の、テープの使用方法について、図２～図５を参照しながら説明する。
　図２に示すように、ウエハマウンターのヒーターテーブル２５上に、表面側を下にしてガラスＷを載置した後、ガラスＷの裏面にガラス加工用テープ１０を貼合する。ここで使用するガラス加工用テープ１０は、貼合するガラスＷに応じた形状に予め切断（プリカット）された接着フィルムを積層したものであり、ガラスＷと貼合する面においては、接着剤層１３が露出した領域の周囲に粘着剤層１２が露出している。このガラス加工用テープ１０の接着剤層１３が露出した部分とガラスＷの裏面を貼り合わせるとともに、接着剤層１３の周囲の粘着剤層１２が露出した部分とリングフレーム２０を貼り合わせる。このとき、ヒーターテーブル２５は７０～８０℃に設定されており、これにより加熱貼合が実施される。なお、本実施の形態においては、基材フィルム１１と基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２とからなる粘着テープ１５と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とを有するガラス加工用テープ１０を用いるようにしたが、粘着テープとフィルム状接着剤とをそれぞれ用いるようにしてもよい。この場合、まず、ガラスの裏面にフィルム状接着剤を貼合して接着剤層を形成し、この接着剤層に粘着テープの粘着剤層を貼り合わせる。このとき、粘着テープとして本発明による粘着テープ１５を用いる。
　次に、ガラス加工用テープ１０が貼合されたガラスＷをヒーターテーブル２５上から搬出し、図３に示すように、ガラスＷの分割予定部分にレーザー光を照射して、ガラスＷの内部に多光子吸収による改質領域を３２形成する。
　次に、図４（ａ）に示すように、ガラスＷおよびリングフレーム２０が貼り合わされたガラス加工用テープ１０を、基材フィルム１１側を下にして、エキスパンド装置のステージ２１上に載置する。
　次に、図４（ｂ）に示すように、リングフレーム２０を固定した状態で、エキスパンド装置の中空円柱形状の突き上げ部材２２を上昇させ、ガラス加工用テープ１０を拡張（エキスパンド）する。拡張条件としては、エキスパンド速度が、例えば５～５００ｍｍ／ｓｅｃであり、エキスパンド量（突き上げ量）が、例えば５～２５ｍｍである。このようにガラス加工用テープ１０がガラスＷの径方向に引き伸ばされることで、ガラスＷが、前記改質領域３２を起点としてチップ３４単位に分断される。このとき、接着剤層１３は、ガラスＷの裏面に接着している部分では拡張による伸び（変形）が抑制されて破断は起こらないが、チップ３４間の位置では、テープの拡張による張力が集中して破断する。したがって、図４（ｃ）に示すように、ガラスＷとともに接着剤層１３も分断されることになる。これにより、接着剤層１３が付いた複数のチップ３４を得ることができる。
　次に、図５に示すように、突き上げ部材２２を元の位置に戻し、先のエキスパンド工程において発生したガラス加工用テープ１０の弛みを除去して、チップ３４の間隔を安定に保持するための工程を行う。この工程では、例えば、ガラス加工用テープ１０におけるチップ３４が存在する領域と、リングフレーム２０との間の円環状の加熱収縮領域２８に、温風ノズル２９を用いて４０～１２０℃の温風を当てて基材フィルム１１を加熱収縮させ、ガラス加工用テープ１０をピンと張った状態にさせる。その後、粘着剤層１２にエネルギー線硬化処理または熱硬化処理等を施し、粘着剤層１２の接着剤層１３に対する粘着力を弱めた後、チップ３４をピックアップする。
　なお、本実施の形態によるガラス加工用テープ１０は、粘着剤層１２上に接着剤層１３を備えた構成となっているが、接着剤層１３を設けることなく構成してもよい。この場合、ガラスを粘着剤層１２の上に貼合してガラスのみを分断するために用いてもよいし、ガラス加工用テープの使用時において、接着剤層１３と同様にして作製された接着フィルムを、ガラスと併せて粘着剤層１２の上に貼合し、ガラスと接着フィルムとを分断するようにしてもよい。
＜実施例＞
　次に、本発明の効果をさらに明確にするために、実施例および比較例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
〔ガラス加工用テープの作製〕
（１）基材フィルムの作製
＜基材フィルムＡ＞
　ラジカル重合法によって合成されたエチレン－メタアクリル酸－メタアクリル酸エチル共重合体の亜鉛アイオノマー（メタクリル酸含有量１５％、メタアクリル酸エチル含有量５％、軟化点７２℃、融点９０℃、密度０．９６ｇ／ｃｍ３、亜鉛イオン含有量５質量％）の樹脂ビーズを２３０℃で溶融し、押出機を用いて厚さ１５０μｍの長尺フィルムに成形した。その後、該長尺フィルムを厚さ９０μｍとなるようにＴＤ方向に引き伸ばすことで基材フィルムＡを作製した。
＜基材フィルムＢ＞
　長尺フィルムの厚さを１８０μｍとし、該長尺フィルムを厚さ９０μｍとなるようにＴＤ方向に引き伸ばした他は、基材フィルムＡと同様にして基材フィルムＢを作製した。
＜基材フィルムＣ＞
　長尺フィルムの厚さを２１５μｍとし、該長尺フィルムを厚さ９０μｍとなるようにＴＤ方向に引き伸ばした他は、基材フィルムＡと同様にして基材フィルムＣを作製した。
＜基材フィルムＤ＞
　ラジカル重合法によって合成されたエチレン－メタアクリル酸－メタアクリル酸イソブチル共重合体の亜鉛アイオノマー（メタクリル酸含有量１１％、メタアクリル酸イソブチル含有量９％、軟化点６４℃、融点８３℃、密度０．９５ｇ／ｃｍ３、亜鉛イオン含有量４質量％）の樹脂ビーズを２３０℃で溶融し、押出機を用いて厚さ１５０μｍの長尺フィルムに成形した。その後、該長尺フィルムを厚さ９０μmとなるようにＴＤ方向に引き伸ばす　ことで基材フィルムＤを作製した。
＜基材フィルムＥ＞
　水素添加スチレン系熱可塑性エラストマーとホモプロピレン（ＰＰ）を５２：４８の配合比で混合した樹脂ビーズを２００℃で溶融し、押出機を用いて厚さ１５０μｍの長尺フィルム成形した。その後、該長尺フィルムを厚さ９０μmとなるようにＴＤ方向に引き伸ばすことで基材フィルムＥを作製した。
＜基材フィルムＦ＞
　水素添加スチレン系熱可塑性エラストマーとホモプロピレン（ＰＰ）を６４：３６の配合比で混合した樹脂ビーズを２００℃で溶融し、押出機を用いて厚さ１５０μｍの長尺フィルムに成形した。その後、該長尺フィルムを厚さ９０μmとなるようにＴＤ方向に引き伸ばすことで基材フィルムＦを作製した。
＜基材フィルムＧ＞
　長尺フィルムの厚さを１５０μｍとし、該長尺フィルムを厚さ９０μｍとなるようにＭＤ方向に引き伸ばした他は、基材フィルムＡと同様にして基材フィルムＧを作製した。
＜基材フィルムＨ＞
　長尺フィルムの厚さを１５０μｍとし、該長尺フィルムを厚さ９０μｍとなるようにＭＤ方向に引き伸ばした他は、基材フィルムＤと同様にして基材フィルムＨを作製した。
＜基材フィルムＩ＞
　長尺フィルムの厚さを９０μｍとし、該長尺フィルムの引き伸ばし処理を行わなかった他は、基材フィルムＡと同様にして基材フィルムＩを作製した。
＜基材フィルムＪ＞
　長尺フィルムの厚さを９０μｍとし、該長尺フィルムの引き伸ばし処理を行わなかった他は、基材フィルムＤと同様にして基材フィルムＪを作製した。
＜基材フィルムＫ＞
　長尺フィルムの厚さを９０μｍとし、該長尺フィルムの引き伸ばし処理を行わなかった他は、基材フィルムＥと同様にして基材フィルムＫを作製した。
＜基材フィルムＬ＞　長尺フィルムの厚さを９０μｍとし、該長尺フィルムの引き伸ばし処理を行わなかった他は、基材フィルムＦと同様にして基材フィルムＬを作製した。
＜基材フィルムＭ＞
　長尺フィルムの厚さを１１０μｍとし、該長尺フィルムを厚さ９０μｍとなるようにＴＤ方向に引き伸ばした他は、基材フィルムＡと同様にして基材フィルムＭを作製した。
＜基材フィルムＮ＞
　長尺フィルムの厚さを１２０μｍとし、該長尺フィルムを厚さ９０μｍとなるようにＴＤ方向に引き伸ばした他は、基材フィルムＡと同様にして基材フィルムＮを作製した。
（２）アクリル系共重合体の調製
　官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ１）として、２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸からなり、２－エチルヘキシルアクリレートの比率が６０モル％、質量平均分子量７０万の共重合体を調製した。次に、ヨウ素価が２５となるように、２－イソシアナトエチルメタクリレートを添加して、ガラス転移温度－５０℃、水酸基価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体を調製した。
（３－１）接着剤組成物Ａの調製
　エポキシ樹脂「１２５６」（三菱化学株式会社製、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、エポキシ当量７５００）１００質量部、エポキシ樹脂「８２８」（三菱化学株式会社製商品名、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、エポキシ当量２２０、比重１．１７）１００質量部、硬化剤「ＤＩＣＹ７」（三菱化学株式会社製、ジシアンジアミド）４質量部並びに、硬化促進剤としての「キュアゾール２ＰＺ」（四国化成株式会社製商品名、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール）０．４質量部を加え、ＭＥＫを加え、均一になるまで攪拌混合した。更にこれを１００メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡することにより、接着剤組成物のワニスを得た。
（３－２）接着剤組成物Ｂの調製
　エポキシ樹脂「１００２」（三菱化学株式会社製、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量６００）４０質量部、エポキシ樹脂「８０６」（三菱化学株式会社製商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１６０、比重１．２０）１００質量部、硬化剤「Ｄｙｈａｒｄ１００ＳＦ」（デグサ製商品名、ジシアンジアミド）５質量部、シリカフィラー「ＳＯ－Ｃ２」（アドマファイン株式会社製商品名、平均粒径０．５μｍ）２００質量部、及び、シリカフィラーである「アエロジルＲ９７２」（日本アエロジル株式会社製商品名、一次粒径の平均粒径０．０１６μｍ）３質量部からなる組成物にＭＥＫを加え、攪拌混合し、均一な組成物とした。
　これに、フェノキシ樹脂「ＰＫＨＨ」（ＩＮＣＨＥＭ製商品名、質量平均分子量５２，０００、ガラス転移温度９２℃）１００質量部、カップリング剤として「ＫＢＭ－８０２」（信越シリコーン株式会社製商品名、メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．６質量部、並びに、硬化促進剤としての「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」（四国化成株式会社製商品名、２　－　フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、分解温度２３０℃）０．５質量部を加え、均一になるまで攪拌混合した。更にこれを１００メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡することにより、接着剤組成物のワニスを得た。
＜実施例１＞
　上述のアクリル系共重合体１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（日本ポリウレタン製）を５質量部加え、光重合開始剤としてＥｓａｃｕｒｅ　ＫＩＰ　１５０（Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製）を３質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して粘着剤組成物を調製した。
　次に、離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーにこの粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、基材フィルムと貼り合わせ、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着シートを作製した。
　次に、離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、上述の接着剤組成物Ａを、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、剥離ライナー上に接着剤層が形成された接着フィルムを作製した。
　粘着シートをリングフレームに対して開口部を覆うように貼り合わせることができるような図３等に示した形状に裁断した。また、接着フィルムを、ガラス裏面を覆うことのできるような図３等に示した形状に裁断した。そして、前記粘着シートの粘着剤層側と前記接着フィルムの接着剤層側とを、図３等に示したように接着フィルムの周囲に粘着剤層１２が露出する部分が形成されるように貼り合わせ、ガラス加工用テープを作製した。
　＜実施例２～８、比較例１～６＞　
　表１に記載の基材フィルム、接着剤組成物を用いた他は、実施例１と同様の手法により、実施例２～８および比較例１～６に係るガラス加工用テープを作製した。
　実施例・比較例に係るガラス加工用テープの粘着テープについて、長さ２４ｍｍ（変形量を測定する方向）、幅５ｍｍ（変形量を測定する方向に直交する方向）となるように切断し、試料片とした。得られた試料片について、熱機械特性試験機（株式会社リガク製、商品名：ＴＭＡ８３１０）を用いて、引張荷重法にて以下の測定条件で、ＭＤ、ＴＤの２方向における温度による変形を測定した。
　（測定条件）
　測定温度：－６０～１００℃
　昇温速度：５℃／ｍｉｎ
　測定荷重：１９．６ｍＮ
　雰囲気ガス：窒素雰囲気（１００ｍｌ/ｍｉｎ）
　サンプリング：０．５ｓ
　チャック間距離：２０ｍｍ
　そして、下記式（１）により熱変形率を算出し、ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値を求め、その和を算出した。
その結果を表１，２に示す。
　　
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
〔カーフ幅の保持性の評価〕 
　以下に示す方法により、前記実施例および前記比較例の各ガラス加工用テープについて、ガラスをチップに分断し、カーフ幅の保持性を評価した。
　（ａ）前記ガラスの分割予定部分にレーザー光を照射し、前記ガラス内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程と、
　（ｂ）前記ガラスを７０～８０℃に加熱した状態で、前記ガラスに前記ガラス加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
　（ｃ）前記ガラス加工用テープをエキスパンドすることにより、前記ガラスと前記接着剤層とを分断ラインに沿って分断し、複数の接着剤フィルム付きチップを得る工程と、
　（ｄ）前記ガラス加工用テープの前記チップと重ならない部分（チップが存在する領域とリングフレームとの間の円環状の領域）を加熱、収縮させることで（ｃ）のエキスパンド工程において生じた弛みを除去し、該チップの間隔を保持する工程と、
　（ｅ）前記接着剤層が付いた前記チップをガラス加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程とを実施した。
　なお、（ｂ）工程では、ガラスの分断ラインが基材フィルムのＭＤ方向およびＴＤ方向に添うように、ガラスをガラス加工用テープに貼合した。
　（ｃ）工程では、株式会社ディスコ社製ＤＤＳ２３００で、ガラス加工用テープに貼合されたダイシング用リングフレームを、株式会社ディスコ社製ＤＤＳ２３００のエキスパンドリングにより押し下げ、ガラス加工用テープのガラス貼合部位外周の、ガラスに重ならない部分を円形の突き上げ部材に押し付けることでエキスパンドを実施した。（ｃ）工程の条件としては、エキスパンド速度３００ｍｍ／ｓｅｃ、エキスパンド高さ１０ｍｍとなるようにエキスパンド量を調整した。ここで、エキスパンド量とは、押下げ前と押下げ後のリングフレームと突き上げ部材の相対位置の変化量をいう。チップサイズは１×１ｍｍ角となるようにした。
　（ｄ）工程は、常温にてエキスパンド速度１ｍｍ／ｓｅｃ、エキスパンド高さ１０ｍｍの条件で再度エキスパンドを行った後、下記条件で熱収縮処理を行った。
[条件１]
　ヒータ設定温度：２２０℃
　熱風量：４０Ｌ／ｍｉｎ
　ヒータとガラス加工用テープとの間隔：２０ｍｍ
　ヒータ回転速度：７°／ｓｅｃ
[条件２]
　ヒータ設定温度：２２０℃
　熱風量：４０Ｌ／ｍｉｎ
　ヒータとガラス加工用テープとの間隔：２０ｍｍ
　ヒータ回転速度：５°／ｓｅｃ
　実施例１～８および比較例１～６のガラス加工用テープについて、（ｄ）工程直後に、図６に示すように、粘着テープのＭＤ方向における欠けのない図６において右側最端のチップ５０ａのＭＤ方向中央よりの隣のチップとの間のカーフ幅Ｘ（ＭＤ方向カーフ幅）と、チップ５０ａのＴＤ方向中央よりの隣のチップとの間のカーフ幅Ｙ（ＴＤ方向カーフ幅）を測定する。同様にして、粘着テープのＭＤ方向における欠けのない図８において左側最端のチップ５０ｂについても、ＭＤ方向カーフ幅およびＴＤ方向カーフ幅を測定する。また、粘着テープのＴＤ方向における欠けのない最両端チップ５１、中央に位置するチップ５２についても、ＭＤ方向カーフ幅およびＴＤ方向カーフ幅を測定する。上記５点のＭＤ方向カーフ幅の平均値と上記５点のＴＤ方向カーフ幅の平均値を算出する。そして、ＭＤ方向カーフ幅の５点の平均値とＴＤ方向カーフ幅の５点の平均値の小さい方を最小カーフ幅とした。上述の（ｇ）工程の条件１、条件２の両方で最小カーフ幅が７μｍ以上であったものを優良品として「◎」、条件２では最小カーフ幅が７μｍ以上であったものを良品として「○」、条件２で最小カーフ幅が５μｍ以上であったものを許容品として「△」、条件１、条件２の両方で最小カーフ幅が５μｍ未満であったものを不良品として「×」で評価した。その結果を表１，２に示す。
〔接着剤層の透過率の測定〕
　以下に示す方法により、前記実施例および前記比較例の接着剤層について透過率を測定した。
　剥離ライナー上に形成された厚さ２０μｍの接着剤層をガラスに貼合した後、剥離ライナーを剥離し、接着剤層を含むガラスの試料とした。ガラスおよび接着剤層を含むガラスについて、ガラス面に対して法線方向に光が侵入するようにして２５℃での５５０ｎｍのガラスに対する光透過率を分光光度計（日立ハイテクノロジーズ社製、分光光度計Ｕ－４１００型固体試料測定システム）を用いて測定し、接着剤層の透過率を次式（２）により算出した。その結果を表１、２に示す。
接着剤層の光透過率Ｉ（％）＝　Ｉ１／Ｉ０　　　　　　　　（２）
Ｉ１（％）：接着剤層を含むガラスの光透過率
Ｉ０（％）：ガラスの光透過率
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表１に示すように、実施例１～８に係るガラス加工用テープは、粘着テープのＭＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値と、ＴＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値との和がマイナス値であるため、カーフ幅の保持性に優れる結果となった。これにより、接着剤層同士が接触して再癒着することを抑制することができた。
　一方、比較例１～６に係るガラス加工用テープは、表２に示すように、粘着テープのＭＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値と、ＴＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値との和がマイナス値でないため、カーフ幅の保持性に劣る結果となった。
１０：ガラス加工用テープ
１１：基材フィルム
１２：粘着剤層
１３：接着剤層
２２：突き上げ部材
２８：加熱収縮領域２９：温風ノズル

Claims (4)

  1. 　基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一面側に形成された粘着剤層とを有する粘着テープを有し、
    　前記粘着テープは、ＭＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値と、ＴＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値との和がマイナス値であり、
    　前記粘着テープを拡張するエキスパンド工程を含むガラスの加工に用いられることを特徴とするガラス加工用テープ。
  2. 　基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一面側に形成された粘着剤層とを有する粘着テープを有し、
    　前記基材フィルムは、アイオノマー樹脂、またはポリプロピレンとスチレン－ブタジエン共重合体との混合樹脂組成物からなり、
    　前記粘着テープは、ＭＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値と、ＴＤ方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した４０℃～８０℃の間の１℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値との和がマイナス値であることを特徴とするガラス加工用テープ
  3. 　フルカットのブレードダイシング、レーザーダイシング、またはレーザーによるステルスダイシングに用いられることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれか一項に記載のガラス加工用テープ。
  4. 　前記粘着剤層側に接着剤層が積層されており、
    　前記接着剤層は５５０ｎｍの波長を持つ光に対する光透過率が９０％以上であることを特徴とする請求項１から請求項３に記載のガラス加工用テープ。
PCT/JP2020/009033 2019-05-29 2020-03-04 ガラス加工用テープ WO2020240962A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG11202100512QA SG11202100512QA (en) 2019-05-29 2020-03-04 Tape for glass processing
CN202080003846.4A CN112368108B (zh) 2019-05-29 2020-03-04 玻璃加工用胶带
KR1020207037097A KR102505582B1 (ko) 2019-05-29 2020-03-04 유리 가공용 테이프
PH12021550125A PH12021550125A1 (en) 2019-05-29 2021-01-18 Tape for glass processing

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-100125 2019-05-29
JP2019100125A JP7060547B2 (ja) 2019-05-29 2019-05-29 ガラス加工用テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020240962A1 true WO2020240962A1 (ja) 2020-12-03

Family

ID=73547635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/009033 WO2020240962A1 (ja) 2019-05-29 2020-03-04 ガラス加工用テープ

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP7060547B2 (ja)
KR (1) KR102505582B1 (ja)
CN (1) CN112368108B (ja)
PH (1) PH12021550125A1 (ja)
SG (1) SG11202100512QA (ja)
TW (1) TWI755743B (ja)
WO (1) WO2020240962A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0235117B2 (ja) * 1984-06-18 1990-08-08 Daiho Kensetsu Shiirudoki
JPH10310749A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Mitsui Chem Inc 半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及び半導体ウエハのダイシング方法
JP2010258341A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Mitsubishi Plastics Inc ダイシング用粘着シート
JP2012216842A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Furukawa Electric Co Ltd:The ダイシングテープ及び半導体ウエハ加工方法
JP2018166148A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 リンテック株式会社 ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4358502B2 (ja) 2002-03-12 2009-11-04 浜松ホトニクス株式会社 半導体基板の切断方法
JP2004273895A (ja) 2003-03-11 2004-09-30 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの分割方法
JP5151015B2 (ja) * 2005-08-25 2013-02-27 東洋紡株式会社 熱収縮性ポリエステル系フィルム及びラベルとその製造方法
KR20100007966A (ko) * 2007-05-08 2010-01-22 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 프로필렌계 중합체의 가교체
JP5554118B2 (ja) * 2010-03-31 2014-07-23 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP5801584B2 (ja) * 2011-03-29 2015-10-28 リンテック株式会社 ダイシングテープおよびチップ状部品の製造方法
JP5294358B2 (ja) * 2012-01-06 2013-09-18 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ及びこれを使用した半導体装置の製造方法
US10008405B2 (en) * 2012-12-26 2018-06-26 Hitachi Chemical Company, Ltd Expansion method, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
JP5379919B1 (ja) * 2013-02-13 2013-12-25 古河電気工業株式会社 半導体加工用粘着テープ
JP6295135B2 (ja) 2014-04-24 2018-03-14 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
CN107431002B (zh) 2015-03-24 2020-09-11 古河电气工业株式会社 半导体加工用带
CN107408501B (zh) * 2015-03-24 2018-08-24 古河电气工业株式会社 半导体加工用带
JP6632115B2 (ja) * 2015-07-17 2020-01-15 藤森工業株式会社 接着性樹脂層及び接着性樹脂フィルム
JP2017147293A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 日立化成株式会社 接着シートとダイシングテープを用いる半導体装置の製造方法
JP2017174945A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 京セラ株式会社 積層型電子部品
JP6535117B1 (ja) * 2018-03-28 2019-06-26 古河電気工業株式会社 半導体加工用テープ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0235117B2 (ja) * 1984-06-18 1990-08-08 Daiho Kensetsu Shiirudoki
JPH10310749A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Mitsui Chem Inc 半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及び半導体ウエハのダイシング方法
JP2010258341A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Mitsubishi Plastics Inc ダイシング用粘着シート
JP2012216842A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Furukawa Electric Co Ltd:The ダイシングテープ及び半導体ウエハ加工方法
JP2018166148A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 リンテック株式会社 ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート

Also Published As

Publication number Publication date
CN112368108A (zh) 2021-02-12
JP7060547B2 (ja) 2022-04-26
PH12021550125A1 (en) 2021-10-04
SG11202100512QA (en) 2021-03-30
TWI755743B (zh) 2022-02-21
KR102505582B1 (ko) 2023-03-06
JP2020194903A (ja) 2020-12-03
KR20210015888A (ko) 2021-02-10
CN112368108B (zh) 2022-11-04
TW202043401A (zh) 2020-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170131504A (ko) 반도체 가공용 테이프
TWI697539B (zh) 半導體加工用膠帶
CN110546738B (zh) 半导体加工用带
WO2020240963A1 (ja) ガラス加工用テープ
WO2020240965A1 (ja) ガラス加工用テープ
JP6989563B2 (ja) 半導体加工用テープ
JP7129375B2 (ja) 半導体加工用テープ
CN110546735B (zh) 半导体加工用带
CN110546737B (zh) 半导体加工用带
WO2020240962A1 (ja) ガラス加工用テープ
WO2020240964A1 (ja) ガラス加工用テープ
JP6989561B2 (ja) 半導体加工用テープ
JP6989562B2 (ja) 半導体加工用テープ
JPWO2019187186A1 (ja) 半導体加工用テープ

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20207037097

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20812581

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20812581

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1