WO2020228127A1 - Oled封装结构及显示面板 - Google Patents

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WO2020228127A1
WO2020228127A1 PCT/CN2019/096152 CN2019096152W WO2020228127A1 WO 2020228127 A1 WO2020228127 A1 WO 2020228127A1 CN 2019096152 W CN2019096152 W CN 2019096152W WO 2020228127 A1 WO2020228127 A1 WO 2020228127A1
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inorganic
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PCT/CN2019/096152
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王鹏
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Definitions

  • This application relates to the field of display technology, in particular to an OLED packaging structure and a display panel.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • display panels have the advantages of being light and thin, bendable, and foldable, and can be used in flexible display products. For example; foldable mobile phones, smart watches, and car monitors.
  • the OLED display panel is usually packaged by a thin film packaging technology, that is, a thin film packaging layer is formed on the OLED display panel.
  • a thin film packaging layer is formed on the OLED display panel.
  • the embodiments of the present application provide an OLED packaging structure and a display panel to solve the technical problem that cracks are prone to occur at positions close to the cutting line at the edge of the packaging layer, and the cracks will extend inward during folding and affect the packaging effect.
  • An embodiment of the application provides an OLED packaging structure, including:
  • a substrate the substrate has a display area and an extension area, the extension area has a first end and a second end that are arranged oppositely, and the first end is connected to the display area;
  • An organic light emitting device the organic light emitting device is disposed on the display area;
  • An encapsulation layer covers the organic light-emitting device and extends to a target position of the extension area, where the target position is a position on the extension area away from the second end by a preset distance;
  • the encapsulation layer includes a first sub-package part disposed on the organic light emitting device and a second sub-package part disposed on the substrate and adjacent to the first sub-package part; the second sub-package part The thickness of the package portion gradually increases along the direction from the target position to the junction of the first sub package portion and the second sub package portion;
  • the encapsulation layer includes a first inorganic layer, an organic layer, and a second inorganic layer that are stacked in sequence;
  • the first inorganic layer covers the organic light-emitting device and extends to the target position of the extension area; the organic layer is disposed on the first inorganic layer, and the second inorganic layer is disposed on the Mentioned on the organic layer.
  • the second sub-encapsulation part has a slope shape.
  • the second sub-encapsulation part has an arc shape.
  • the first inorganic layer includes a first sub-inorganic part disposed on the organic light-emitting device and a first sub-inorganic part disposed on the substrate and adjacent to the first sub-inorganic part
  • the thickness of the second inorganic sub-part is gradually increased along the direction from the target position to the junction of the first inorganic sub-part and the second inorganic sub-part.
  • the organic layer includes a first sub-organic part disposed on the first sub-inorganic part and a second sub-organic part disposed on the second sub-inorganic part;
  • the thickness of the second organic sub-part gradually increases along the direction from the target position to the junction of the first organic sub-part and the second organic sub-part.
  • the second inorganic layer includes a third sub-inorganic part disposed on the first sub-organic part, and a third sub-organic part disposed on the second sub-organic part and part of the first
  • the base includes a flexible substrate and a buffer layer disposed on the flexible substrate, and the length of the buffer layer is equal to the length of the flexible substrate.
  • An embodiment of the present application also provides an OLED packaging structure, including:
  • a substrate the substrate has a display area and an extension area, the extension area has a first end and a second end that are arranged oppositely, and the first end is connected to the display area;
  • An organic light emitting device the organic light emitting device is disposed on the display area;
  • An encapsulation layer covers the organic light emitting device and extends to a target position of the extension area, the target position being a position on the extension area away from the second end by a preset distance.
  • the packaging layer includes a first sub-encapsulation part disposed on the organic light-emitting device and a first sub-encapsulation part disposed on the substrate and adjacent to the first sub-encapsulation part.
  • the second sub-encapsulation part has a slope shape.
  • the second sub-encapsulation part has an arc shape.
  • the encapsulation layer includes a first inorganic layer, an organic layer, and a second inorganic layer that are stacked in sequence;
  • the first inorganic layer covers the organic light-emitting device and extends to the target position of the extension area; the organic layer is disposed on the first inorganic layer, and the second inorganic layer is disposed on the Mentioned on the organic layer.
  • the first inorganic layer includes a first sub-inorganic part disposed on the organic light-emitting device and a first sub-inorganic part disposed on the substrate and adjacent to the first sub-inorganic part
  • the thickness of the second inorganic sub-part is gradually increased along the direction from the target position to the junction of the first inorganic sub-part and the second inorganic sub-part.
  • the organic layer includes a first sub-organic part disposed on the first sub-inorganic part and a second sub-organic part disposed on the second sub-inorganic part;
  • the thickness of the second organic sub-part gradually increases along the direction from the target position to the junction of the first organic sub-part and the second organic sub-part.
  • the second inorganic layer includes a third sub-inorganic part disposed on the first sub-organic part, and a third sub-organic part disposed on the second sub-organic part and part of the first
  • the base includes a flexible substrate and a buffer layer disposed on the flexible substrate, and the length of the buffer layer is equal to the length of the flexible substrate.
  • An embodiment of the present application also provides a display panel, which includes an OLED packaging structure, and the OLED packaging structure includes:
  • a substrate the substrate has a display area and an extension area, the extension area has a first end and a second end that are arranged oppositely, and the first end is connected to the display area;
  • An organic light emitting device the organic light emitting device is disposed on the display area;
  • An encapsulation layer covers the organic light emitting device and extends to a target position of the extension area, the target position being a position on the extension area away from the second end by a preset distance.
  • the encapsulation layer includes a first sub-encapsulation part disposed on the organic light-emitting device and a first sub-encapsulation part disposed on the substrate and adjacent to the first sub-encapsulation part.
  • the second sub-package portion has a slope shape.
  • the second sub-package part has an arc shape.
  • the edge of the packaging layer is set at the target position of the extension area, and the target position is a position on the extension area away from the second end by a preset distance, that is, the packaging
  • the edge of the layer is set away from the cutting line, so that cracks in the packaging layer can be avoided, thereby improving the packaging effect.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of the first structure of an OLED packaging structure provided by an embodiment of the application
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a second structure of an OLED packaging structure provided by an embodiment of the application.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a third structure of the OLED packaging structure provided by an embodiment of the application.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the specific structure of the OLED packaging structure shown in FIG. 1;
  • FIG. 5 is a schematic diagram of a fifth structure of an OLED packaging structure provided by an embodiment of the application.
  • connection should be interpreted broadly unless otherwise clearly specified and limited.
  • it can be a fixed connection or a detachable connection. Connected or integrally connected; it can be a mechanical connection or an electrical connection; it can be directly connected or indirectly connected through an intermediate medium, and it can be the internal communication between two components.
  • connection should be interpreted broadly unless otherwise clearly specified and limited.
  • it can be a fixed connection or a detachable connection. Connected or integrally connected; it can be a mechanical connection or an electrical connection; it can be directly connected or indirectly connected through an intermediate medium, and it can be the internal communication between two components.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a first structure of an OLED packaging structure provided by an embodiment of the application.
  • the OLED packaging structure 100 provided by the embodiment of the present application includes: a substrate 10, an organic light emitting device 20 and an packaging layer 30.
  • the substrate 10 has a display area 11 and an extension area 12.
  • the extension area 12 has a first end 121 and a second end 122 opposite to each other, and the first end 121 is connected to the display area 11.
  • the organic light emitting device 20 is disposed on the display area 11.
  • the encapsulation layer 30 covers the organic light emitting device 20 and extends to a target position 123 of the extension area 12, and the target position 123 is a position on the extension area 12 away from the second end 122 by a predetermined distance d. That is, the edge of the encapsulation layer 20 is located at the target position 123.
  • extension area 12 refers to the area connected to the display area 11, wherein a light emitting device 20 is correspondingly formed on the display area 11, and an encapsulation layer 30 is correspondingly formed on the display area 11. Extend to the extension area 12.
  • the position where the second end 122 is located is the cutting position of the cutting line.
  • the edge of the packaging layer 30 is set on the target position 123 of the extension area 12, that is, the edge of the packaging layer 30 is set away from the cutting line, thereby avoiding cracks in the packaging layer 30 , Thereby improving the packaging effect.
  • the present application intends to set the edge of the encapsulation layer 30 away from the second end 122, and the preset distance d can be set as required, which is not limited here.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the second structure of the OLED packaging structure provided by an embodiment of the application.
  • the difference between the OLED packaging structure 200 shown in FIG. 2 and the packaging structure 100 shown in FIG. 1 is that: in the OLED packaging structure 200 shown in FIG. 2, the thickness of the packaging layer 30 located on the extension area 12 is along a specific direction. Increment.
  • the encapsulation layer 30 includes a first sub-package part 301 disposed on the organic light emitting device 20 and a second sub-package part 301 disposed on the substrate 10 and adjacent to the first sub-package part 301. Part 302.
  • the thickness of the second sub-package part 302 gradually increases along the direction from the target position 123 to the junction of the first sub-package part 301 and the second sub-package part 302.
  • the second sub-encapsulation part 302 has a slope shape.
  • the second sub-package portion 302 of the OLED display panel 200 shown in FIG. 2 does not have an equal thickness position. That is, the thickness of each part of the second sub-package part 302 is different, so as to remove the stress concentration point on the edge of the package layer 30, and avoid cracks on the edge of the package layer 30 near the cutting line, which will be towards the display area when folded. 11 extension.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a third structure of the OLED packaging structure provided by an embodiment of the application.
  • the second sub-package part 302 can be arranged in a quarter arc, not only does the second sub-package part 302 have no positions of equal thickness, but is adjacent to the second sub-package part 302
  • the connection between the two locations is smoother. That is, the thickness of each part of the second sub-package part 302 is different, so as to remove the stress concentration point on the edge of the package layer 30, and avoid cracks on the edge of the package layer 30 near the cutting line, which will be towards the display area when folded. 11 extension.
  • the influence of the stress between two adjacent positions on the second sub-package part 302 can be reduced as a whole.
  • the base 10 includes a flexible substrate 101 and a buffer layer 102 disposed on the flexible substrate 101.
  • the length of the buffer layer 102 is equal to the length of the flexible substrate 101.
  • the material of the flexible substrate 101 includes polyimide, polycarbonate, cyclic olefin copolymer, acrylic resin, and acetylated cellulose.
  • the material of the buffer layer 102 includes low temperature polysilicon or silicon nitride.
  • the specific structure of the organic light emitting device 20 is not particularly limited, and those skilled in the art can make selections according to actual conditions.
  • the organic light emitting device 20 from bottom to top may include an anode, a hole injection layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, cathode.
  • the encapsulation layer 30 covers the entire surface of the organic light emitting device 20 whose structure is exposed to the outside, so as to isolate the organic light emitting device 20 from the external environment, and prevent factors such as moisture and oxygen from affecting the service life of the organic light emitting device 20.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the specific structure of the OLED packaging structure shown in FIG. Among them, the OLED packaging structure 100 shown in FIG. 4 specifically describes the film structure of the packaging layer in FIG. 1.
  • the encapsulation layer 30 includes a first inorganic layer 301, an organic layer 302, and a second inorganic layer 303 stacked in sequence.
  • the first inorganic layer 301 covers the organic light emitting device 20 and extends to the target position 123 of the extension area 11.
  • the organic layer 302 is disposed on the first inorganic layer 301, and the second inorganic layer 303 is disposed on the organic layer 302.
  • the target position 123 is a position on the extension area 11 away from the second end 122 by a predetermined distance d. That is, the edge of the encapsulation layer 30 is located at the target position 123.
  • the position of the second end 122 is the cutting position of the cutting line.
  • the edge of the packaging layer 30 is set on the target position 123 of the extension area 12, that is, the edge of the packaging layer 30 is set away from the cutting line, thereby avoiding cracks in the packaging layer 30 , Thereby improving the packaging effect.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of the fifth structure of the OLED packaging structure provided by an embodiment of the application.
  • the difference between the OLED packaging structure 400 shown in FIG. 5 and the packaging structure 100 shown in FIG. 4 is that: in the OLED packaging structure 400 shown in FIG. 5, the first inorganic layer 301 and the organic layer located on the extension region 12 The thicknesses of 302 and the second inorganic layer 302 increase in a specific direction.
  • the first inorganic layer 301 includes a first sub-inorganic part 3011 disposed on the organic light-emitting device 20 and a second sub-inorganic part 3011 disposed on the substrate 10 and adjacent to the first sub-inorganic part 3011.
  • the thickness of the second inorganic sub-part 3012 gradually increases along the direction from the target position 123 to the junction of the first inorganic sub-part 3011 and the second inorganic sub-part 3012.
  • the second inorganic sub-part 3012 has a slope shape.
  • the organic layer 302 includes a first sub-organic part 3021 disposed on the first sub-inorganic part 3011 and a second sub-organic part 3022 disposed on the second sub-inorganic part 3021.
  • the thickness of the second organic sub-part 3022 gradually increases along the direction from the target position 123 to the junction of the first organic sub-part 3021 and the second organic sub-part 3022.
  • the second sub-organic part 3022 has a slope shape.
  • the second inorganic layer 303 includes a third sub-inorganic portion 3031 disposed on the first sub-organic portion 3021 and a fourth sub-inorganic portion 3032 disposed on the second sub-organic portion 3022 and part of the second sub-inorganic portion 3012.
  • the thickness of the fourth sub-inorganic portion 3032 gradually increases along the direction from the target position 123 to the intersection of the third sub-inorganic portion 3031 and the fourth sub-inorganic portion 3032.
  • the fourth sub-inorganic part 3032 has a slope shape.
  • the second inorganic sub-part has an arc shape
  • the second organic sub-part has an arc shape
  • the fourth sub-inorganic part is arc-shaped.
  • the second sub-inorganic part, the second sub-organic part, and the fourth sub-inorganic part can all be arranged in a quarter arc.
  • the edge of the packaging layer is set at the target position of the extension area, and the target position is a position on the extension area away from the second end by a preset distance, that is, the packaging
  • the edge of the layer is set away from the cutting line, so that cracks in the packaging layer can be avoided, thereby improving the packaging effect.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种OLED封装结构（200）及包括OLED封装结构（200）的显示面板，该OLED封装结构（200）包括：基底（10），所述基底（10）具有一显示区域（11）以及一延伸区域（12），所述延伸区域（12）具有相对设置的第一端部（121）和第二端部（122），所述第一端部（121）与所述显示区域（11）连接；有机发光器件（20），所述有机发光器件（20）设置在所述显示区域（11）上；以及封装层（30），所述封装层（30）覆盖所述有机发光器件（20），并延伸至所述延伸区域（12）的目标位置（123）上，所述目标位置（123）为所述延伸区域（12）上远离所述第二端部（122）预设距离的位置。也即，将封装层（30）的边缘远离切割线设置，从而可以避免封装层（30）出现裂纹，进而提高封装效果。

Description

OLED封装结构及显示面板 技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种OLED封装结构及显示面板。
 背景技术
由于OLED（Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管）显示面板具有轻薄、可弯曲、可折叠等优点，可被用于柔性显示产品。例如；可折叠手机、智能手表以及车载显示器等。
但是，由于有机发光器件对水氧具有高度敏感性，因此需要采用封装结构对有机发光器件进行保护。另外，为了保证OLED显示面板的柔性化，通常采用薄膜封装技术对OLED显示面板进行封装，也即，在OLED显示面板上形成薄膜封装层。然而，封装层边缘靠近切割线位置容易出现裂纹，在折叠时裂纹会向内延伸影响到封装效果。
 技术问题
本申请实施例提供一种OLED封装结构及显示面板，以解决封装层边缘靠近切割线位置容易出现裂纹，在折叠时裂纹会向内延伸影响到封装效果的技术问题。
 技术解决方案
本申请实施例提供一种OLED封装结构，包括：
基底，所述基底具有一显示区域以及一延伸区域，所述延伸区域具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部与所述显示区域连接；
有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述显示区域上；以及
封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，并延伸至所述延伸区域的目标位置上，所述目标位置为所述延伸区域上远离所述第二端部预设距离的位置；
所述封装层包括设置在所述有机发光器件上的第一子封装部分以及设置在所述基底上并与所述第一子封装部分相邻设置的第二子封装部分；所述第二子封装部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子封装部分与所述第二子封装部分交接处的方向逐渐增大；
所述封装层包括依次层叠设置的第一无机层、有机层、第二无机层；
所述第一无机层覆盖所述有机发光器件，并延伸至所述延伸区域的所述目标位置上；所述有机层设置在所述第一无机层上，所述第二无机层设置在所述有机层上。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述第二子封装部分呈斜坡状。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述第二子封装部分呈圆弧状。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述第一无机层包括设置在所述有机发光器件上的第一子无机部分以及设置在所述基底上并与所述第一子无机部分相邻设置的第二子无机部分；所述第二子无机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子无机部分与所述第二子无机部分交接处的方向逐渐增大。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述有机层包括设置在所述第一子无机部分上的第一子有机部分以及设置在所述第二子无机部分上的第二子有机部分；所述第二子有机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子有机部分与所述第二子有机部分交接处的方向逐渐增大。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述第二无机层包括设置在所述第一子有机部分上的第三子无机部分以及设置在所述第二子有机部分以及部分的所述第二子无机部分上第四子无机部分；所述第四子无机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第三子无机部分与所述第四子无机部分交接处的方向逐渐增大。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述基底包括柔性衬底以及设置在所述柔性衬底上的缓冲层，所述缓冲层的长度等于所述柔性衬底的长度。
本申请实施例还提供一种OLED封装结构，包括：
基底，所述基底具有一显示区域以及一延伸区域，所述延伸区域具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部与所述显示区域连接；
有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述显示区域上；以及
封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，并延伸至所述延伸区域的目标位置上，所述目标位置为所述延伸区域上远离所述第二端部预设距离的位置。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述封装层包括设置在所述有机发光器件上的第一子封装部分以及设置在所述基底上并与所述第一子封装部分相邻设置的第二子封装部分；所述第二子封装部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子封装部分与所述第二子封装部分交接处的方向逐渐增大。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述第二子封装部分呈斜坡状。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述第二子封装部分呈圆弧状。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机层、有机层、第二无机层；
所述第一无机层覆盖所述有机发光器件，并延伸至所述延伸区域的所述目标位置上；所述有机层设置在所述第一无机层上，所述第二无机层设置在所述有机层上。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述第一无机层包括设置在所述有机发光器件上的第一子无机部分以及设置在所述基底上并与所述第一子无机部分相邻设置的第二子无机部分；所述第二子无机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子无机部分与所述第二子无机部分交接处的方向逐渐增大。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述有机层包括设置在所述第一子无机部分上的第一子有机部分以及设置在所述第二子无机部分上的第二子有机部分；所述第二子有机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子有机部分与所述第二子有机部分交接处的方向逐渐增大。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述第二无机层包括设置在所述第一子有机部分上的第三子无机部分以及设置在所述第二子有机部分以及部分的所述第二子无机部分上第四子无机部分；所述第四子无机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第三子无机部分与所述第四子无机部分交接处的方向逐渐增大。
在本申请所述的OLED封装结构中，所述基底包括柔性衬底以及设置在所述柔性衬底上的缓冲层，所述缓冲层的长度等于所述柔性衬底的长度。
本申请实施例还提供一种显示面板，其包括OLED封装结构，所述OLED封装结构包括：
基底，所述基底具有一显示区域以及一延伸区域，所述延伸区域具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部与所述显示区域连接；
有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述显示区域上；以及
封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，并延伸至所述延伸区域的目标位置上，所述目标位置为所述延伸区域上远离所述第二端部预设距离的位置。
在本申请所述的显示面板中，所述封装层包括设置在所述有机发光器件上的第一子封装部分以及设置在所述基底上并与所述第一子封装部分相邻设置的第二子封装部分；所述第二子封装部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子封装部分与所述第二子封装部分交接处的方向逐渐增大。
在本申请所述的显示面板中，所述第二子封装部分呈斜坡状。
在本申请所述的显示面板中，所述第二子封装部分呈圆弧状。
 有益效果
本申请实施例的OLED封装结构及显示面板，通过将封装层的边缘设置在延伸区域的目标位置上，该目标位置为延伸区域上远离第二端部预设距离的位置，也即，将封装层的边缘远离切割线设置，从而可以避免封装层出现裂纹，进而提高封装效果。
 附图说明
为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的OLED封装结构的第一种结构示意图；
图2为本申请实施例提供的OLED封装结构的第二种结构示意图；
图3为本申请实施例提供的OLED封装结构的第三种结构示意图；
图4为图1所示的OLED封装结构具体结构示意图；以及
图5为本申请实施例提供的OLED封装结构的第五种结构示意图。
 本发明的实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的OLED封装结构的第一种结构示意图。如图1所示，本申请实施例提供的OLED封装结构100包括：基底10、有机发光器件20以及封装层30。其中，该基底10具有一显示区域11以及一延伸区域12，延伸区域12具有相对设置的第一端部121和第二端部122，第一端部121与显示区域11连接。该有机发光器件20设置在显示区域上11。该封装层30覆盖有机发光器件20，并延伸至延伸区域12的目标位置上123，该目标位置123为延伸区域12上远离第二端部122预设距离d的位置。也即，该封装层20的边缘位于目标位置上123。
需要说明的是，该延伸区域12指的是与显示区域11相连接的区域，其中，在显示区域11上对应形成有发光器件20，在显示区域11上对应形成有封装层30，封装层30延伸至延伸区域12上。
可以理解的是，该第二端部122所处的位置即为切割线切割位置。本申请实施例的OLED封装结构100，通过将封装层30的边缘设置在延伸区域12的目标位置123上，也即，将封装层30的边缘远离切割线设置，从而可以避免封装层30出现裂纹，进而提高封装效果。另外，本申请旨在将封装层30的边缘远离第二端部122设置，该预设距离d可以根据需要设置，在此不做限制。
进一步的，请参阅图2，图2为本申请实施例提供的OLED封装结构的第二种结构示意图。其中，图2所示的OLED封装结构200与图1所示的封装结构100的不同在于：在图2所示的OLED封装结构200中，位于延伸区域12上的封装层30的厚度沿特定方向递增。
具体的，如图2所示，该封装层30包括设置在有机发光器件20上的第一子封装部分301以及设置在基底10上并与第一子封装部分301相邻设置的第二子封装部分302。第二子封装部分302的厚度沿着目标位置123至第一子封装部分301与第二子封装部分302交接处的方向逐渐增大。其中，该第二子封装部分302呈斜坡状。
结合图1、图2所示，相较于图1所示的OLED显示面板100，图2所示的OLED显示面板200的第二子封装部分302上没有等厚度位置。也即，第二子封装部分302上的每一处的厚度均不同，从而去除封装层30的边缘的应力集中点，避免封装层30边缘靠近切割线位置出现裂纹，在折叠时裂纹向显示区域11延伸。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的OLED封装结构的第三种结构示意图。其中，图3所示的OLED封装结构300与图2所示的封装结构200的不同在于：在图3所示的OLED封装结构300中，第二子封装部分302呈圆弧状。
具体的，如图3所示，可将第二子封装部分302设置成四分之一圆弧，不仅第二子封装部分302上没有等厚度位置，并且在第二子封装部分302上相邻两处位置之间的连接更趋平滑。也即，第二子封装部分302上的每一处的厚度均不同，从而去除封装层30的边缘的应力集中点，避免封装层30边缘靠近切割线位置出现裂纹，在折叠时裂纹向显示区域11延伸。并且，可以从整体上减弱第二子封装部分302上相邻两处位置之间的应力影响。
在一些实施例中，请参阅图1、图2、图3，该基底10包括柔性衬底101以及设置在柔性衬底101上的缓冲层102，缓冲层102的长度等于柔性衬底101的长度。其中，该柔性衬底101的材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、环烯烃共聚物、丙烯酸树脂、乙酰化纤维素。该缓冲层102的材料包括低温多晶硅或氮化硅。
另外，该有机发光器件20的具体结构不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。例如，该有机发光器件20自下而上(即沿着衬底至封装层的方向)可以依次包括阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层、阴极。封装层30覆盖上述有机发光器件20中，上述结构暴露在外的全部表面，以便隔绝有机发光器件20以及外部环境，防止水分、氧气等因素影响有机发光器件20的使用寿命。
下面将对OLED封装结构中的封装层进行详细说明。请参阅图4，图4为图1所示的OLED封装结构具体结构示意图。其中，图4所示的OLED封装结构100具体的描述了图1中封装层的膜层结构。
如图4所示，该封装层30包括依次层叠设置的第一无机层301、有机层302、第二无机层303。其中，第一无机层301覆盖有机发光器件20，并延伸至延伸区域11的目标位置123上。有机层302设置在第一无机层301上，第二无机层303设置在有机层302上。
同样，该目标位置123为延伸区域11上远离第二端部122预设距离d的位置。也即，该封装层30的边缘位于目标位置123上。该第二端部122所处的位置即为切割线切割位置。本申请实施例的OLED封装结构100，通过将封装层30的边缘设置在延伸区域12的目标位置123上，也即，将封装层30的边缘远离切割线设置，从而可以避免封装层30出现裂纹，进而提高封装效果。
进一步的，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的OLED封装结构的第五种结构示意图。其中，图5所示的OLED封装结构400与图4所示的封装结构100的不同在于：在图5所示的OLED封装结构400中，位于延伸区域12上的第一无机层301、有机层302以及第二无机层302的厚度沿特定方向递增。
具体的，如图5所示，第一无机层301包括设置在有机发光器件20上的第一子无机部分3011以及设置在基底10上并与第一子无机部分3011相邻设置的第二子无机部分3012。第二子无机部分3012的厚度沿着目标位置123至第一子无机部分3011与第二子无机部分3012交接处的方向逐渐增大。其中，该第二子无机部分3012呈斜坡状。
有机层302包括设置在第一子无机部分3011上的第一子有机部分3021以及设置在第二子无机部分3021上的第二子有机部分3022。第二子有机部分3022的厚度沿着目标位置123至第一子有机部分3021与第二子有机部分3022交接处的方向逐渐增大。其中，该第二子有机部分3022呈斜坡状。
第二无机层303包括设置在第一子有机部分3021上的第三子无机部分3031以及设置在第二子有机部分3022以及部分的第二子无机部分3012上第四子无机部分3032。第四子无机部分3032的厚度沿着目标位置123至第三子无机部分3031与第四子无机部分3032交接处的方向逐渐增大。其中，该第四子无机部分3032呈斜坡状。
在另一些实施例中，该第二子无机部分呈圆弧状，该第二子有机部分呈圆弧状。该第四子无机部分圆弧状。同样，可将第二子无机部分、第二子有机部分和第四子无机部分均设置成四分之一圆弧。
本申请实施例的OLED封装结构及显示面板，通过将封装层的边缘设置在延伸区域的目标位置上，该目标位置为延伸区域上远离第二端部预设距离的位置，也即，将封装层的边缘远离切割线设置，从而可以避免封装层出现裂纹，进而提高封装效果。
以上对本申请实施方式提供的可折叠显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (20)

  1. 一种OLED封装结构，其包括：
    基底，所述基底具有一显示区域以及一延伸区域，所述延伸区域具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部与所述显示区域连接；
    有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述显示区域上；以及
    封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，并延伸至所述延伸区域的目标位置上，所述目标位置为所述延伸区域上远离所述第二端部预设距离的位置；
    所述封装层包括设置在所述有机发光器件上的第一子封装部分以及设置在所述基底上并与所述第一子封装部分相邻设置的第二子封装部分；所述第二子封装部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子封装部分与所述第二子封装部分交接处的方向逐渐增大；
    所述封装层包括依次层叠设置的第一无机层、有机层、第二无机层；
    所述第一无机层覆盖所述有机发光器件，并延伸至所述延伸区域的所述目标位置上；所述有机层设置在所述第一无机层上，所述第二无机层设置在所述有机层上。
  2. 根据权利要求1所述的OLED封装结构，其中，所述第二子封装部分呈斜坡状。
  3. 根据权利要求1所述的OLED封装结构，其中，所述第二子封装部分呈圆弧状。
  4. 根据权利要求1所述的OLED封装结构，其中，所述第一无机层包括设置在所述有机发光器件上的第一子无机部分以及设置在所述基底上并与所述第一子无机部分相邻设置的第二子无机部分；所述第二子无机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子无机部分与所述第二子无机部分交接处的方向逐渐增大。
  5. 根据权利要求4所述的OLED封装结构，其中，所述有机层包括设置在所述第一子无机部分上的第一子有机部分以及设置在所述第二子无机部分上的第二子有机部分；所述第二子有机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子有机部分与所述第二子有机部分交接处的方向逐渐增大。
  6. 根据权利要求5所述的OLED封装结构，其中，所述第二无机层包括设置在所述第一子有机部分上的第三子无机部分以及设置在所述第二子有机部分以及部分的所述第二子无机部分上第四子无机部分；所述第四子无机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第三子无机部分与所述第四子无机部分交接处的方向逐渐增大。
  7. 根据权利要求1所述的OLED封装结构，其中，所述基底包括柔性衬底以及设置在所述柔性衬底上的缓冲层，所述缓冲层的长度等于所述柔性衬底的长度。
  8. 一种OLED封装结构，其包括：
    基底，所述基底具有一显示区域以及一延伸区域，所述延伸区域具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部与所述显示区域连接；
    有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述显示区域上；以及
    封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，并延伸至所述延伸区域的目标位置上，所述目标位置为所述延伸区域上远离所述第二端部预设距离的位置。
  9. 根据权利要求8所述的OLED封装结构，其中，所述封装层包括设置在所述有机发光器件上的第一子封装部分以及设置在所述基底上并与所述第一子封装部分相邻设置的第二子封装部分；所述第二子封装部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子封装部分与所述第二子封装部分交接处的方向逐渐增大。
  10. 根据权利要求9所述的OLED封装结构，其中，所述第二子封装部分呈斜坡状。
  11. 根据权利要求9所述的OLED封装结构，其中，所述第二子封装部分呈圆弧状。
  12. 根据权利要求8所述的OLED封装结构，其中，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机层、有机层、第二无机层；
    所述第一无机层覆盖所述有机发光器件，并延伸至所述延伸区域的所述目标位置上；所述有机层设置在所述第一无机层上，所述第二无机层设置在所述有机层上。
  13. 根据权利要求12所述的OLED封装结构，其中，所述第一无机层包括设置在所述有机发光器件上的第一子无机部分以及设置在所述基底上并与所述第一子无机部分相邻设置的第二子无机部分；所述第二子无机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子无机部分与所述第二子无机部分交接处的方向逐渐增大。
  14. 根据权利要求13所述的OLED封装结构，其中，所述有机层包括设置在所述第一子无机部分上的第一子有机部分以及设置在所述第二子无机部分上的第二子有机部分；所述第二子有机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子有机部分与所述第二子有机部分交接处的方向逐渐增大。
  15. 根据权利要求14所述的OLED封装结构，其中，所述第二无机层包括设置在所述第一子有机部分上的第三子无机部分以及设置在所述第二子有机部分以及部分的所述第二子无机部分上第四子无机部分；所述第四子无机部分的厚度沿着所述目标位置至所述第三子无机部分与所述第四子无机部分交接处的方向逐渐增大。
  16. 根据权利要求8所述的OLED封装结构，其中，所述基底包括柔性衬底以及设置在所述柔性衬底上的缓冲层，所述缓冲层的长度等于所述柔性衬底的长度。
  17. 一种显示面板，其包括OLED封装结构，所述OLED封装结构包括：
    基底，所述基底具有一显示区域以及一延伸区域，所述延伸区域具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部与所述显示区域连接；
    有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述显示区域上；以及
    封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，并延伸至所述延伸区域的目标位置上，所述目标位置为所述延伸区域上远离所述第二端部预设距离的位置。
  18. 根据权利要求17所述的显示面板，其中，所述封装层包括设置在所述有机发光器件上的第一子封装部分以及设置在所述基底上并与所述第一子封装部分相邻设置的第二子封装部分；所述第二子封装部分的厚度沿着所述目标位置至所述第一子封装部分与所述第二子封装部分交接处的方向逐渐增大。
  19. 根据权利要求18所述的显示面板，其中，所述第二子封装部分呈斜坡状。
  20. 根据权利要求18所述的显示面板，其中，所述第二子封装部分呈圆弧状。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111584537B (zh) 2020-05-28 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 一种可拉伸显示面板及其制备方法、显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102610762A (zh) * 2011-01-21 2012-07-25 彩虹显示器件股份有限公司 一种有机发光器件的薄膜封装方法
US20140070173A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 Industrial Technology Research Institute Cuttable organic light emitting diode light source device with wireless power transmission
CN108807480A (zh) * 2018-06-11 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母板及其制作方法、和显示装置
CN208142229U (zh) * 2018-05-11 2018-11-23 昆山国显光电有限公司 薄膜封装结构、显示屏及显示装置
CN109659444A (zh) * 2018-11-29 2019-04-19 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102610762A (zh) * 2011-01-21 2012-07-25 彩虹显示器件股份有限公司 一种有机发光器件的薄膜封装方法
US20140070173A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 Industrial Technology Research Institute Cuttable organic light emitting diode light source device with wireless power transmission
CN208142229U (zh) * 2018-05-11 2018-11-23 昆山国显光电有限公司 薄膜封装结构、显示屏及显示装置
CN108807480A (zh) * 2018-06-11 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母板及其制作方法、和显示装置
CN109659444A (zh) * 2018-11-29 2019-04-19 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置

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