WO2020202753A1 - 信号伝送装置、および信号伝送方法 - Google Patents

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Definitions

  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-43040
  • This document discloses a connector that has been miniaturized by a three-dimensional substrate arrangement configuration.
  • the configuration described in this document is a configuration of an endoscope device, which is different from a configuration applicable to a normal camera.
  • the transmission path of each signal line becomes non-uniform, which causes variations in the impedance characteristics of each signal path, resulting in a variation in the impedance characteristics of the transmission signal.
  • the problem of quality deterioration arises.
  • the second aspect of the present disclosure is It is a signal transmission method that executes differential signal transmission processing using a flexible substrate.
  • At least one connector connection of the flexible substrate It has a first connection section row and a second connection section row in which a plurality of signal line connection portions, which are connection portions between the signal transmission line and the wiring in the connector, are arranged in two parallel rows.
  • the output from the wiring inside the connector Transmission is performed to the first connection section row and each signal line connection section configured in the second connection section row.
  • a signal for transmitting a differential signal via a signal transmission path formed on the back surface of the flexible substrate via a VIA (through hole) formed between the first connection section row and the second connection section row. It is in the transmission method.
  • VIA through hole
  • a signal transmission device and method using a compact connector configuration and a flexible substrate that do not deteriorate the quality of the differential signal are realized.
  • it has a flexible board having a signal transmission line for differential signal transmission, and at least one connector connection part of the flexible board is a signal line which is a connection part between the signal transmission line and the wiring in the connector. It has a first connection section row and a second connection section row in which a plurality of connection sections are arranged.
  • Each signal line connection part of each connection part row is connected to a signal transmission line formed on the back surface of the flexible substrate via a VIA (through hole) formed between the first connection part row and the second connection part row. It has the above-mentioned configuration.
  • the first connection section row is composed of a GND signal line connection section and a + signal line connection section
  • the second connection section row is composed of a GND signal line connection section and a-signal line connection section.
  • the flexible substrate (FPC) 20 is used for the signal transmission path in order to set a predetermined movable region in the image sensor 10.
  • This movable region is for reducing the deterioration of the quality of the captured image due to camera shake during shooting, for example, and is a configuration for preventing the minute movement of the camera due to camera shake from being directly transmitted to the image sensor.
  • FIG. 2A shows a cross-sectional structure of the camera, and shows a cross-sectional view of the image sensor 10, the signal processing unit 30, and the flexible substrate (FPC) 20 connecting them.
  • the signal processing unit 30 is in a fixed state with respect to the camera body.
  • the connector 11 attached to the image sensor 10 so as not to hinder the movement of the image sensor 10 is preferably small and lightweight.
  • the signal output from the image sensor 10 to the signal processing unit 20 is, for example, a differential signal composed of a digital signal generated by AD conversion on the image sensor side.
  • the differential signal uses two signal lines to pass two reverse-phase currents (+,-) in parallel, and transmits the potential difference between these two as a digital signal value.
  • Predetermined noise is generated between the signal transmission lines, but almost the same noise is added to the two opposite-phase current (+,-) transmission lines, and noise is generated by taking the difference between the two signal lines. Is canceled and it becomes possible to transmit a digital signal with reduced influence of noise.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a conventional configuration in which a differential signal is transmitted using a flexible substrate (FPC).
  • the flexible substrate 20a shown in FIG. 3 is provided with a plurality of pairs of differential signal line pairs for transmitting two opposite-phase currents (+,-), and one GND signal for each differential signal line pair.
  • the configuration is set by associating the lines.
  • a plurality of differential signal line pairs such as 8 pairs and 16 pairs are wired on the flexible substrate 20a, and a digital differential signal corresponding to a plurality of pixels of the image pickup element 10 is transmitted via one differential signal line pair. It is transmitted to the signal processing unit 30.
  • the image sensor 10 and the flexible substrate 20a are connected via the connector 11, and the signal processing unit 30 and the flexible substrate 20a are also connected via the connector 31.
  • the quality of the transmitted differential signal deteriorates only slightly even in the configuration shown in FIG. 3, and does not become a problematic level.
  • recent cameras are required to transmit high-quality images such as 4K and 8K at high frequency, and the amount of transmitted data per unit time is increasing.
  • it is required to transmit a "high-speed differential signal" having a frequency characteristic of 5 GHz or more.
  • the configuration shown in FIG. 3 has a problem that the signal quality required for transmission cannot be ensured and the required data transmission amount cannot be secured.
  • connection portion with the image sensor side connector is a GND signal line, a + signal line, an NC, a ⁇ signal line, and so on. It is composed.
  • NC is a connection portion (pin) of a connector that is not connected to the signal line of the flexible substrate 20b. That is, the NC is a Non-Connected pin.
  • a board-to-board connector plug is mounted on the flexible board side, and a board-to-board connector receptacle is mounted on the image pickup element side.
  • the connector is connected, and the wiring of the flexible substrate and the wiring of the image sensor are connected.
  • This connection is made via a conductor (gold-plated nickel or the like) configured in the connector or each conductor of the conductor (copper or the like).
  • the first connection section row 111 has a configuration in which a GND signal line connection section and a + signal line connection section are alternately formed from the top.
  • the second connection section row 112, which is the other connection section line has a configuration in which the GND signal line connection section and the ⁇ signal line connection section are alternately formed from the top.
  • the rectangular regions such as “GND”, “+”, and “ ⁇ ” shown in the first connection section row 111 and the second connection section row 112 are the connection portions (connecting to the output signal line on the image sensor side). Contact points), which are present on the surface side of the flexible substrate 210.
  • connection portion of the “connection portion with the image sensor side connector” of the flexible substrate (FPC) 220 has the following arrangement configuration as described above with reference to FIG. ..
  • the first connection section row 111 has a configuration in which the GND signal line connection section and the + signal line connection section are alternately formed from the top.
  • the second connection section 112 has a configuration in which the GND signal line connection section and the ⁇ signal line connection section are alternately formed from the top.
  • the flexible substrate (FPC) 240 of the sixth embodiment shown in FIG. 13 has a configuration in which all GND signal lines are omitted. For example, if the image sensor side and the signal processing unit side are configured to independently obtain individual GND signals, the GND signal line for transmitting and receiving the GND signal between the image sensor and the signal processing unit becomes unnecessary.
  • the first connection section row is The GND signal line connection part and the + signal line connection part corresponding to the differential signal are alternately arranged.
  • the second connection section row is The signal transmission device according to (2), which has a configuration in which a GND signal line connection portion and a-signal line connection portion corresponding to the differential signal are alternately arranged.
  • Each of the connector connection portions at both ends of the flexible board It has a first connection section row and a second connection section row in which a plurality of signal line connection portions, which are connection portions between the signal transmission line and the wiring in the connector, are arranged in two parallel rows.
  • the first connection section row and each signal line connection section formed in the second connection section row are via a VIA (through hole) formed between the first connection section row and the second connection section row.
  • the signal transmission device according to any one of (1) to (7), which has a configuration connected to a signal transmission line formed on the back surface of the flexible substrate.

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Abstract

差動信号の品質を低下させることのない小型のコネクタ構成とフレキシブル基板を利用した信号伝送装置、方法を提供する。差動信号伝送用の信号伝送路を有するフレキシブル基板を有し、フレキシブル基板の少なくとも一方のコネクタ接続部は、信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、配置した第1接続部列と第2接続部列を有する。各接続部列の各信号線接続部は、第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介してフレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路に接続した構成を有する。例えば、第1接続部列は、GND信号線接続部と、+信号線接続部、第2接続部列は、GND信号線接続部と、-信号線接続部によって構成される。

Description

信号伝送装置、および信号伝送方法
 本開示は、信号伝送装置、および信号伝送方法に関する。さらに詳細には、小型でかつ信号品質を維持した高速差動信号伝送を可能とした信号伝送装置、および信号伝送方法に関する。
 例えば、カメラの撮像素子の各画素には画像撮影により光量に応じた電荷が蓄積される。各画素の電荷に応じた電気信号は伝送路を介して信号処理部に出力される。信号処理部は、入力信号に基づいて様々な信号処理を行い、記録画像や表示画像を生成する。
 今後、利用が増加すると予測される4K画像や8K画像等、高画質画像の撮影カメラの撮像素子の画素数は、現在の例えば2K画像撮影用撮像素子の画素数の数倍~数十倍であり、撮像素子から信号処理部に出力するデータ量も飛躍的に増大することになる。
 近年の撮像素子の中には、撮像素子の画素に蓄積された電荷量に応じたアナログ信号を素子自身で量子化しデジタル信号とした後、デジタル信号伝送路を介して信号処理部に出力する構成がある。デジタル信号の伝送には、例えば差動信号が利用される。
 差動信号を用いることで、ノイズの影響を低減した高品質なデジタル信号を伝送することが可能となる。
 撮像素子から出力されるデジタル信号は、例えばコネクタやフレキシブル基板(FPC)を介して信号処理部に転送される。しかし、このような構成において、コネクタは多くの信号線を接続するため、所定ピッチ間隔の接続部を設けることが必要となり、所定の大きさが必要となる。これがカメラの小型化や軽量化を阻害する要因となっている。
 コネクタ構成の小型化を図った従来技術として、例えば特許文献1(特開2018-43040号公報)がある。この文献には、立体的な基板配置構成により小型化したコネクタを開示している。
 しかし、この文献に記載の構成は、内視鏡装置の構成であり、通常のカメラに適用可能な構成とは異なるものである。
 また、単にコネクタの小型化を図るために端子部を密集させて形成すると、各信号線の伝送経路が不均一な構成となり、これにより各信号路のインピーダンス特性にばらつきが発生し、伝送信号の品質低下をもたらすという問題が発生する。
特開2018-43040号公報
 本開示は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、コネクタとフレキシブル基板(FPC)を用いた小型でかつ信号品質を維持した高速差動信号伝送を可能とした信号伝送装置、および信号伝送方法を提供することを目的とする。
 本開示の第1の側面は、
 差動信号伝送用の信号伝送路を有するフレキシブル基板を有し、
 前記フレキシブル基板の少なくとも一方のコネクタ接続部は、
 前記信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、平行な二列のラインに配置した第1接続部列と第2接続部列を有し、
 前記第1接続部列、および前記第2接続部列に構成された各信号線接続部は、前記第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介して前記フレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路に接続した構成を有するフレキシブル基板を有する信号伝送装置にある。
 さらに、本開示の第2の側面は、
 フレキシブル基板を利用した差動信号伝送処理を実行する信号伝送方法であり、
 前記フレキシブル基板の少なくとも一方のコネクタ接続部は、
 前記信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、平行な二列のラインに配置した第1接続部列と第2接続部列を有し、
 前記コネクタ内配線からの出力を、
 前記第1接続部列、および前記第2接続部列に構成された各信号線接続部に伝送し、
 さらに、前記第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介して前記フレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路を介して差動信号を伝送する信号伝送方法にある。
 本開示のさらに他の目的、特徴や利点は、後述する本開示の実施例や添付する図面に基づくより詳細な説明によって明らかになるであろう。なお、本明細書においてシステムとは、複数の装置の論理的集合構成であり、各構成の装置が同一筐体内にあるものには限らない。
 本開示の一実施例の構成によれば、差動信号の品質を低下させることのない小型のコネクタ構成とフレキシブル基板を利用した信号伝送装置、方法が実現される。
 具体的には、例えば、差動信号伝送用の信号伝送路を有するフレキシブル基板を有し、フレキシブル基板の少なくとも一方のコネクタ接続部は、信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、配置した第1接続部列と第2接続部列を有する。各接続部列の各信号線接続部は、第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介してフレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路に接続した構成を有する。例えば、第1接続部列は、GND信号線接続部と、+信号線接続部、第2接続部列は、GND信号線接続部と、-信号線接続部によって構成される。
 本構成により、差動信号の品質を低下させることのない小型のコネクタ構成とフレキシブル基板を利用した信号伝送装置、方法が実現される。
 なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また付加的な効果があってもよい。
撮像素子と、信号処理部、および、撮像素子側で生成したデジタル信号を信号処理部に転送する信号路が形成されたフレキシブル基板の一例について説明する図である。 撮像素子の可動領域について説明する図である。 フレキシブル基板(FPC)を用いて差動信号を伝送する従来構成の一例を示す図である。 差動信号線ペアである+信号線と,-信号線とのコネクタ上の接点位置のずれを解消する構成例について説明する図である。 「基板対基板コネクタ」を用いた構成例について説明する図である。 本開示のフレキシブル基板(FPC)の構成例(実施例1)について説明する図である。 本開示のフレキシブル基板(FPC)と基板対基板コネクタの詳細構成例について説明する図である。 本開示のフレキシブル基板(FPC)の断面構成例について説明する図である。 本開示のフレキシブル基板(FPC)の構成例(実施例2)について説明する図である。 本開示のフレキシブル基板(FPC)の構成例(実施例3)について説明する図である。 本開示のフレキシブル基板(FPC)の構成例(実施例4)について説明する図である。 本開示のフレキシブル基板(FPC)の構成例(実施例5)について説明する図である。 本開示のフレキシブル基板(FPC)の構成例(実施例6)について説明する図である。
 以下、図面を参照しながら本開示の信号伝送装置、および信号伝送方法の詳細について説明する。なお、説明は以下の項目に従って行なう。
 1.撮像素子と信号処理部間の信号伝送路の構成例について
 2.差動信号伝送路の構成例について
 3.本開示の信号伝送装置の構成について
 4.その他の実施例について
 5.本開示の構成のまとめ
  [1.撮像素子と信号処理部間の信号伝送路の構成例について]
 まず、撮像素子と信号処理部間の信号伝送路の構成例について説明する。
 カメラの撮像素子は、撮像素子を構成する各画素に受光量に応じた電荷を蓄積する。画素の蓄積電荷に応じた電気信号は伝送路を介して信号処理部に出力され、信号処理部において撮像素子出力信号に基づく画像生成処理等が行われる。
 最近の撮像素子は、画素の蓄積電荷量に応じたアナログ信号を撮像素子側でデジタル信号に変換して信号処理部に出力する構成としたものが多くなっている。
 図1には、撮像素子10と、信号処理部30、および、撮像素子側で生成したデジタル信号を信号処理部30に転送するための信号路が形成されたフレキシブル基板(FPC:Flexible Printed Circuits)20を示している。
 撮像素子10とフレキシブル基板(FPC)20はコネクタ11によって接続され、信号処理部30とフレキシブル基板(FPC)20もコネクタ31によって接続されている。
 信号伝送路にフレキシブル基板(FPC)20を用いるのは、撮像素子10に所定の可動領域を設定するためである。この可動領域は、例えば撮影時の手振れによる撮影画像の品質低下を低減するものであり、手振れによるカメラの微小な動きが直接、撮像素子に伝達されるのを防止するための構成である。
 図2を参照して、撮像素子10の可動領域について説明する。
 図2(a)は、カメラの断面構成であり、撮像素子10と信号処理部30とこれらを接続するフレキシブル基板(FPC)20の断面を示している。
 信号処理部30は、カメラ本体に対して固定された状態である。
 一方、撮像素子10は、撮影時の手振れによるカメラの揺れが直接、撮像素子に伝達しないように可動領域が設けられている。
 すなわち、図2(b)に示すように、撮像素子10は、所定範囲の上下左右、さらに回転方向の移動が許容された状態でカメラに取り付けられている。
 このような撮像素子10の動きを阻害しないように、撮像素子10の出力信号の伝送回路としてフレキシブル基板(FPC)20が利用されている。
 また、撮像素子10の動きを阻害しないように撮像素子10に装着されるコネクタ11は、小型で軽量であることが好ましい。
 なお、撮像素子10から信号処理部20に出力される信号は、例えば、撮像素子側でAD変換により生成されたデジタル信号によって構成される差動信号である。
 差動信号は、2本の信号線を用いて逆相の2つの電流(+,-)を並列に流して、これら2本の電位差をデジタル信号値として伝送するものである。信号伝送路間では所定のノイズが発生するが、逆相の2つの電流(+,-)伝送路にはほぼ同様のノイズが加わることになり、2本の信号線の差分をとることでノイズはキャンセルされ、ノイズの影響を低減したデジタル信号を伝送することが可能となる。
  [2.差動信号伝送路の構成例について]
 本開示の信号伝送装置の説明の前に、差動信号を伝送するための従来型のフレキシブル基板(FPC)を用いた信号伝送構成例について説明する。
 図3は、フレキシブル基板(FPC)を用いて差動信号を伝送する従来構成の一例を示す図である。
 図3に示すフレキシブル基板20aは、逆相の2つの電流(+,-)を伝送する一対の差動信号線ペアが複数組設けられ、さらに、各差動信号線ペアに一本のGND信号線を対応させて設定した構成となっている。
 フレキシブル基板20aには例えば8ペア、16ペア等の複数の差動信号線ペアが配線されており、1つの差動信号線ペアを介して、撮像素子10の複数画素対応のデジタル差動信号を信号処理部30に伝送する。
 先に図1を参照して説明したように、撮像素子10とフレキシブル基板20aはコネクタ11を介して接続され、信号処理部30とフレキシブル基板20aとの接続もコネクタ31を介して接続される。
 先に図2を参照して説明したように、撮像素子10の動きを阻害しないように撮像素子10に装着されるコネクタ11は、小型で軽量であることが求められる。
 コネクタを小型化するための一構成として、コネクタに形成する各信号線の接続部の位置を、隣接信号線ごとにずらす構成が利用される。
 図3の左側に示すように、「撮像素子側コネクタとの接続部」は、上部からGND信号線,+信号線,-信号線、・・・この3本の信号線の繰り返し構成であり、これらの信号線が、順次、コネクタに構成された接続部(ピン)に接続する構成となっている。
 一番上のGND信号線はコネクタの奇数ピン1に接続され、次の+信号線はコネクタの偶数ピン2に接続され、次の-信号線はコネクタの奇数ピン3に接続される。以下、同様に各信号線が奇数ピンし偶数ピンに交互に接続される。
 コネクタに構成される信号線接続部である奇数ピンと偶数ピンは、図に示すように左右にずれた位置に構成されている。
 このように、コネクタに形成する各信号線の接続部(ピン)の位置を隣接信号線ごとにずらすことで、コネクタの小型化軽量化を実現している。
 しかし、このような構成における問題点として、撮像素子10からコネクタ11を介してフレキシブル基板20aに出力される各信号、すなわちGND信号,+信号,-信号、これらの各信号のインピーダンス特性が均一にならず、伝送される差動信号の品質が低下するという問題がある。
 特に、1つの差動信号を送信するための差動信号線ペアである+信号線と,-信号線とのコネクタ上の接点位置が大きくずれており、これによりフレキシブル基板20aに対する出力位置、出力タイミングのずれが発生し、伝送する差動信号の品質低下を発生させる可能性がある。
 なお、単位時間当たりの送信データ量が小さい場合、図3に示す構成でも送信される差動信号の品質低下はわずかであり、問題になるレベルとはならない。しかし、最近のカメラは、例えば4K、8K等の高画質画像を高い頻度で伝送することが要求されており、単位時間あたりの伝送データ量が増大している。具体的には、例えば5GHz以上の周波数特性を持つ「高速差動信号」を伝送することが要求されている。
 このような高速差動信号を伝送する場合、図3に示す構成では、伝送に必要な信号品質を確保できず、必要なデータ伝送量が確保できないという問題がある。
 このような問題を解決する構成として、差動信号線ペアである+信号線と,-信号線とのコネクタ上の接点位置のずれを解消した構成が有効である。
 例えば、図4に示すような構成である。
 図4に示すフレキシブル基板20bは、図3と同様、逆相の2つの電流(+,-)を伝送する一対の差動信号線ペアを複数組、有し、さらに、各差動信号線ペアに一本のGND信号線を対応させて設定した構成となっている。
 図4に示す構成では、図4の左側に示すように、「撮像素子側コネクタとの接続部」は、上部からGND信号線,+信号線,NC、-信号線、・・・これらの繰り返し構成となっている。
 「NC」はフレキシブル基板20bの信号線に接続されないコネクタの接続部(ピン)である。すなわち、NCは非接続(Non-Connected)ピンである。
 この図4に示す構成では、1つの差動信号を送信するための差動信号線ペアである+信号線と,-信号線とのコネクタ上の接点位置にずれがなく、フレキシブル基板20bに対する出力位置、出力タイミングのずれが発生することなく、インピーダンス特性が均一となり、伝送する差動信号の品質低下を抑制することができる。
 しかし、図4に示す構成では、コネクタに信号伝送に利用されない接続部(ピン)であるNCピンが複数配置されることになり、コネクタの占有面積が大きくなり、小型化、軽量化の要求を満たすことができないという問題がある。
 さらに、先に説明した図3の構成における問題点、すなわち、差動信号線ペアである+信号線と,-信号線とのコネクタ上の接点位置のずれによる伝送信号の品質低下を解消する構成として、図5に示す構成も有効である。
 図5に示すフレキシブル基板20cは、図3と同様、逆相の2つの電流(+,-)を伝送する一対の差動信号線ペアを複数組、有し、さらに、各差動信号線ペアに一本のGND信号線を対応させて設定した構成となっている。
 図5に示す構成では、図5の左側に示すように、「撮像素子側コネクタとの接続部」は、2つの並列なライン状の接続部(ピン)を有する構成である。
 このコネクタはいわゆる「基板対基板コネクタ」とよばれるコネクタであり、コネクタの2つのライン各々の接続部(ピン)にそれぞれ異なる基板を接続可能とした構成である。
 「基板対基板コネクタ」を利用する場合、例えば、フレキシブル基板側に基板対基板コネクタのプラグを装着し、撮像素子側に基板対基板コネクタのレセプタを装着する。プラグと、レセプタを係合させることにより、コネクタ接続が行われ、フレキシブル基板の配線と撮像素子の配線との接続がなされる。
 この接続は、コネクタ内に構成された導体(金メッキニッケル等)や、導体(銅等)の各導体を介して行われる。
 例えば、図5の左側に示す「撮像素子側コネクタとの接続部」は、上部に示すように、基板対基板コネクタ(プラグ)の上部から見た図に相当する。
 すなわち、図5の左側に示す「撮像素子側コネクタとの接続部」は、基板対基板コネクタ(プラグ)を上部から観察して、コネクタの長辺方向に配列されたコネクタ内部の導体に接続する個別の接続部を示している。
 図5に示すフレキシブル基板20cは、図3と同様、逆相の2つの電流(+,-)を伝送する一対の差動信号線ペアを複数組、有し、さらに、各差動信号線ペアに一本のGND信号線を対応させて設定した構成となっている。
 図5に示す構成では、図5の左側に示すように、「撮像素子側コネクタとの接続部」は、2つの並列なライン状の接続部(ピン)を有する構成である。
 図5に示す例は、「撮像素子側コネクタとの接続部」の一方のライン(右側ライン)の接続部(ピン)のみを利用して、上部からGND信号線,+信号線,-信号線、・・・これらの繰り返し構成の接続部とする。他方のライン(左側ライン)は、「NC」、すなわち、フレキシブル基板20cの信号線に接続しない構成とする。
 この図5に示す構成も、1つの差動信号を送信するための差動信号線ペアである+信号線と,-信号線とのコネクタ上の接点位置にずれがなく、フレキシブル基板20bに対する出力位置、出力タイミングのずれが発生することなく、インピーダンス特性が均一となり、伝送する差動信号の品質も維持できる。
 しかし、この図5に示す構成も、先に説明した図4に示す構成と同様、コネクタに信号伝送に利用されない接続部(ピン)であるNCピンが複数配置されることになり、コネクタの占有面積が大きくなり、小型化、軽量化の要求を満たすことができないという問題がある。
  [3.本開示の信号伝送装置の構成について]
 次に、本開示の信号伝送装置の構成について説明する。
 図6は、本開示の信号伝送装置を構成するフレキシブル基板(FPC)100の配線構成とコネクタ接続部の構成(実施例1)を説明する図である。
 なお、以下に説明する本開示のフレキシブル基板も先に図1、図2を参照して説明したように撮像素子10と信号処理部30間の信号伝送路として利用され、撮像素子10と信号処理部30とはコネクタ11,31で接続された構成である。
 図6に示す本開示のフレキシブル基板(FPC)100の配線構成は、先に図3を参照して説明したフレキシブル基板(FPC)20aと同様、逆相の2つの電流(+,-)を伝送する一対の差動信号線ペアが複数組、設けられ、さらに、各差動信号線ペアに一本のGND信号線を対応させて設定した構成である。
 フレキシブル基板100には例えば8ペア、16ペア等の複数の差動信号線ペアが配線されている。1つの差動信号線ペアを介して、撮像素子の複数画素の画素値に対応するデジタル差動信号が信号処理部30に伝送される。フレキシブル基板100に構成された複数の差動信号線ペアを介して撮像素子に構成された全ての画素対応のデジタル差動信号が、順次、信号処理部30に送信される。
 本開示のフレキシブル基板100の「撮像素子側コネクタとの接続部」の構成は、図6左側に示すように、先に図5を参照して説明したと同様、2つの並列なライン状の接続部(ピン)を有する構成である。すなわち「基板対基板コネクタ構成」に対応した接続部構成を有する。
 図6の左側に示す「撮像素子側コネクタとの接続部」は、上部に示すように、基板対基板コネクタ(プラグ)18aの上部から見た図に相当する。
 すなわち、図6の左側に示す「撮像素子側コネクタとの接続部」は、基板対基板コネクタ(プラグ)18aを上部から観察して、コネクタの長辺方向に配列されたコネクタ内部の導体に接続する個別の接続部を示している。
 図6に示す本開示のフレキシブル基板100の撮像素子側コネクタとの接続部は、図に示すように、第1接続部列111と、第2接続部列112が並列なラインとして構成され、さらに、この2つの接続部ライン、すなわち、第1接続部列111と、第2接続部列112の間にいわゆるスルーホールであるVIA(貫通孔)形成部113が構成されている。
 第1接続部列111は、上からGND信号線接続部、+信号線接続部を交互に形成した構成である。さらに、もう一方の接続部ラインである第2接続部列112は、上からGND信号線接続部、-信号線接続部を交互に形成した構成である。
 第1接続部列111と第2接続部列112に示す「GND」、「+」、「-」等の矩形領域は、撮像素子側の出力信号線と接続する接続部(接点)であり、これらは、フレキシブル基板100の表面側に存在する。
 これらは、フレキシブル基板100の表面側に存在する接続部は、フレキシブル基板100の配線である信号伝送路とコネクタ内配線(=撮像素子側に接続された配線)との接続部に相当する。
 これら、フレキシブル基板100の表面側に存在する接続部(GND,+,-接続部)が、撮像素子側からの出力信号を受け取り、VIA(貫通孔)形成部113内のVIAを介してフレキシブル基板100の裏面側に形成された信号線を介して信号処理部側に伝送される。
 すなわち、図6に示す配線部101の信号線はフレキシブル基板100の裏面側に構成された配線部である。
 なお、信号処理部30側のコネクタ接続部構成も撮像素子10側のコネクタ接続部構成と同様の構成を有する構成とすることが好ましい。
 このような構成とすることで、高品質な高速差動信号の伝送が可能となる。
 ただし、信号処理部30側のコネクタ接続部構成を、撮像素子10側のコネクタ接続部構成と同様の構成とせず、撮像素子10側のコネクタ接続部構成のみを図6に示す構成とした場合でも、高速差動信号の伝送品質の低下を抑制することは可能であり、このような構成も本開示の構成に含まれる。
 本開示の基板対基板コネクタの詳細構成例を図7に示す。
 図7(a)に示す断面構成は、先の図2(a)に示した図と同様の断面図である。ただし、フレキシブル基板(FPC)100と撮像素子10や信号処理部30との接続部に「基板対基板コネクタ18,19」を利用している。
 図7(b)コネクタ部断面構成は、図7(a)に示す基板対基板コネクタ18の断面拡大図である。
 図7(b)は、左側がフレキシブル基板側であり、右側が撮像素子側である。
 フレキシブル基板側には、基板対基板コネクタ(プラグ)18aが構成され、撮像素子側には、基板対基板コネクタ(レセプタ)18bが構成されている。プラグと、レセプタを係合させることにより、コネクタ接続が行われ、フレキシブル基板20の配線と撮像素子10の配線との接続がなされる。
 この接続は、図7(b)に示すコネクタ内に構成された導体(金メッキニッケル等)や、導体(銅等)の各導体を介して行われる。
 なお、図に示す例では、フレキシブル基板側に基板対基板コネクタ(プラグ)18aを構成し、撮像素子側に、基板対基板コネクタ(レセプタ)18bを構成しているが、フレキシブル基板側にレセプタを構成し、撮像素子側にプラグを構成してもよい。
 本開示のフレキシブル基板100には、図6を参照して説明したようにVIA(貫通孔)が構成されている。フレキシブル基板100の表面側に存在する接続部(GND,+,-接続部)が、コネクタを介して撮像素子側からの出力信号を受け取り、VIA(貫通孔)形成部113内のVIAを介してフレキシブル基板100の裏面側に形成された信号線を介して信号処理部側に伝送される。
 図8は、図6に示す本開示のフレキシブル基板100と撮像素子側コネクタとの接続部の断面構成について説明する図である。
 図8には、図6に示す本開示のフレキシブル基板100の3つの異なる断面の断面図A~Cを示している。
 図8(a)は、断面A~Cの位置を説明するための平面図であり、図6左側に示す「撮像素子側コネクタとの接続部」の一部構成に相当する。
 図8(b)は、断面A~C各々の詳細図である。
 図8(a)に示すように、断面Aは、フレキシブル基板100の表面の第1接続部列111に+信号線接続部121が形成され、第2接続部列112に-信号線接続部122が形成された位置の断面である。
 断面Bは、フレキシブル基板100の裏面に、+信号線141が配線された位置の断面である。
 なお、この断面Bの+信号線141は、断面Aの第1接続部列111の+信号線接続部121とVIA130を介して接続されている。
 断面Cは、フレキシブル基板100の裏面に、-信号線142が配線された位置の断面である。
 なお、この断面Cの-信号線142は、断面Aの第2接続部列112の-信号線接続部122とVIA130を介して接続されている。
 図8(b)には断面A~Cの詳細構成を示している。
 断面A、すなわち、フレキシブル基板100の表面の第1接続部列111に+信号線接続部121が形成され、第2接続部列112に-信号線接続部122が形成された位置の断面について説明する。
 フレキシブル基板100の表面の+信号線接続部121と、-信号線接続部122は、撮像素子側のコネクタ(レセプタ)18bと接続されるコネクタ(プラグ)18a内部の導体、すなわちコネクタ(プラグ)内導体110に接続される。この構成により、+信号線接続部121と、-信号線接続部122は、撮像素子側からの出力信号を撮像素子側のコネクタ(レセプタ)18b、およびコネクタ(プラグ)18aを介して受け取り、図に示すVIA(貫通孔)130内を通過してフレキシブル基板100の裏面側に形成された信号線に伝送する。
 このように、フレキシブル基板100の表面の+信号線接続部121は、図に示すVIA(貫通孔)130内を通過して、断面Bに示すフレキシブル基板100の裏面に形成された+信号線141に接続されており、差動信号の+信号は、+信号線141を介して信号処理部側に伝送される。
 一方、フレキシブル基板100の表面の-信号線接続部122は、図に示すVIA(貫通孔)130内を通過して、断面Cに示すフレキシブル基板100の裏面に形成された-信号線142に接続されており、差動信号の-信号は、-信号線142を介して信号処理部側に伝送される。
 このように、本開示の構成では、一対の差動信号を伝送する+信号線の伝送路と、-信号路の伝送路の構成に大きな差がなく、ほぼ同一の構成を有する信号伝送経路として構成されている。
 従って、一対の差動信号を伝送する信号線ペアのインピーダンス特性に大きな差が発生せず、高品質な差動信号の伝送が可能となる。例えば5GHzのような高速差動信号を伝送した場合にも品質の低下しない差動信号の伝送が可能となる。
 また、図6の左側に示す「撮像素子側コネクタとの接続部」構成は、先に図5を参照して説明した2つの並列なライン状の接続部(ピン)を有する構成、すなわち「基板対基板コネクタ構成」に対応した接続部構成であるが、図5に示すような信号線が接続されないNC接続部を有しておらず、全ての接続部を利用した構成となっており、小型のコネクタで多くの差動信号の送信が可能となり、コネクタの小型化、軽量化が実現できる。
  [4.その他の実施例について]
 次に図9以下を参照してその他の実施例について説明する。
 以下に説明する複数の実施例は、いずれも「撮像素子側コネクタとの接続部」構成が、図6を参照して説明したと同様、第1接続部列111と、第2接続部列112が並列ラインとして構成され、さらに、この第1接続部列111と、第2接続部列112の間にVIA(貫通孔)形成部113を有する構成である。
 以下に説明する実施例は、第1接続部列111と第2接続部列112に構成する信号線接続部の利用態様を異なる構成とした実施例である。
 先に説明した図6に示す実施例1では、
 第1接続部列111が、上からGND信号線接続部、+信号線接続部を交互に形成した構成であり、
 第2接続部列112が、上からGND信号線接続部、-信号線接続部を交互に形成した構成である。
 これに対して、図9に示す実施例2のフレキシブル基板(FPC)200は、
 第1接続部列111が、上からGND信号線接続部、-信号線接続部を交互に形成した構成であり、
 第2接続部列112が、上からGND信号線接続部、+信号線接続部を交互に形成した構成である。
 図9に示す第1接続部列111と第2接続部列112に示す「GND」、「+」、「-」等の矩形領域は、撮像素子側の出力信号線と接続する接続部(接点)であり、これらは、フレキシブル基板200の表面側に存在する。
 これら、フレキシブル基板200の表面側に存在する接続部(GND,+,-接続部)が、撮像素子側からの出力信号を受け取り、VIA(貫通孔)形成部113内のVIAを介してフレキシブル基板200の裏面側に形成された信号線を介して信号処理部側に伝送される。
 すなわち、図9に示す配線部101の信号線はフレキシブル基板200の裏面側に構成された配線部である。
 これらは先に図6を参照して説明したと同様の構成である。
 なお、信号処理部30側のコネクタ接続部構成も撮像素子10側のコネクタ接続部構成と同様の構成を有する構成とすることが好ましい。このような構成とすることで、高品質な高速差動信号の伝送が可能となる。
 ただし、先に図6を参照して説明したと同様、撮像素子10側のコネクタ接続部構成のみを図6に示す構成とした場合でも、高速差動信号の伝送品質の低下を抑制することは可能であり、このような構成も本開示の構成に含まれる。
 図10に示す実施例3のフレキシブル基板(FPC)210は、
 第1接続部列111が、上からGND信号線接続部、+信号線接続部、GND信号線接続部、-信号線接続部、このパターンを繰り返し形成した構成であり、
 第2接続部列112が、上からGND信号線接続部、-信号線接続部、GND信号線接続部、+信号線接続部、このパターンを繰り返し形成した構成である。
 図10においても、第1接続部列111と第2接続部列112に示す「GND」、「+」、「-」等の矩形領域は、撮像素子側の出力信号線と接続する接続部(接点)であり、これらは、フレキシブル基板210の表面側に存在する。
 これら、フレキシブル基板210の表面側に存在する接続部(GND,+,-接続部)が、撮像素子側からの出力信号を受け取り、VIA(貫通孔)形成部113内のVIAを介してフレキシブル基板210の裏面側に形成された信号線を介して信号処理部側に伝送される。
 これらは先に図6を参照して説明したと同様の構成である。
 本実施例3においても、信号処理部30側のコネクタ接続部構成も撮像素子10側のコネクタ接続部構成と同様の構成を有する構成とすることが好ましいが、コネクタ接続部構成のみを図6に示す構成としてもよい。
 図6、図9、図10を参照して説明した実施例は、いずれも、撮像素子側コネクタとの接続部に構成された各信号線(GND,+,-)接続部と、信号処理部側コネクタとの接続部に構成された各信号線(GND,+,-)接続部とは対称的に構成されている。
 すなわち、例えば図6に示す構成において、フレキシブル基板100の左右端部の遠い側に+信号線接続部が構成され、内側に-信号線接続部を構成していた。
 図11に示す実施例4のフレキシブル基板(FPC)220は、このようにフレキシブル基板(FPC)220の左右端部のコネクタとの接続部を対称的な配置を有さない構成である。
 図11に示すように、フレキシブル基板(FPC)220の「撮像素子側コネクタとの接続部」の接続部の構成は、先に図6を参照して説明したと同様、以下の配置構成を持つ。
 第1接続部列111が、上からGND信号線接続部、+信号線接続部を交互に形成した構成であり、
 第2接続部列112が、上からGND信号線接続部、-信号線接続部を交互に形成した構成である。
 一方、フレキシブル基板(FPC)220の「信号処理部側コネクタとの接続部」の接続部構成は、先に説明した図6に示すフレキシブル基板(FPC)100の「信号処理部側コネクタとの接続部」の接続部構成と異なる配置を有する。
 図11に示すフレキシブル基板(FPC)220の「信号処理部側コネクタとの接続部」の接続部構成は、図6に示すフレキシブル基板(FPC)100の「信号処理部側コネクタとの接続部」の接続部構成の内側(撮像素子に近い接続部列)と外側(撮像素子から遠い接続部列)の接続部構成を入れ替えた構成である。
 すなわち、図11に示す構成例は、フレキシブル基板(FPC)220の「信号処理部側コネクタとの接続部」の外側にGND信号線接続部、-信号線接続部を交互に形成し、内側にGND信号線接続部、+信号線接続部を交互に形成した構成を持つ。
 このような構成とすることで、フレキシブル基板(FPC)220の+信号線、-信号線、GND信号線、全ての線長を等しくすることが可能となり、インピーダンス特性のばらつきをさらに抑制することが可能となる。
 なお、この図11に示すフレキシブル基板の左右端部の接続部配置構成は、先に説明した図9、図10に記す各実施例にも適用可能である。
 次に、図12以下を参照して、GND信号線を省略した構成例について説明する。
 図6、図9~図11を参照して説明した実施例では、1組の+-信号線ペアに対して1つのGND信号線を設定した構成を持つ。
 しかし、GND信号は、1組の+-信号線ペアに対して1つのGND信号線を設定することが必須ではなく、省略することも可能である。
 以下、GND信号線を省略した構成例について説明する。
 図12に示す実施例5のフレキシブル基板(FPC)230は、GND信号線を2本のみとした構成である。
 すなわち、図6を参照して説明した第1実施例の構成にある+信号線と-信号線に挟まれたGND信号線を全て削除し、上下両端のGND信号線、2本のみを残した構成である。
 このような構成とすることで、フレキシブル基板(FPC)230の信号線との接続部の数を減少させることができ、結果としてコネクタの構成のさらなる小型化、軽量化が実現される。
 図13に示す実施例6のフレキシブル基板(FPC)240は、GND信号線を全て省略した構成である。
 例えば、撮像素子側と信号処理部側で独自に個別のGND信号が得られる構成とすれば、GND信号を撮像素子と信号処理部間で送受信するGND信号線は不要となる。
 すべてのGND信号線を削除することで、フレキシブル基板(FPC)240の信号線との接続部の数を減少させることができ、結果としてコネクタの構成のさらなる小型化、軽量化が実現される。
  [5.本開示の構成のまとめ]
 以上、特定の実施例を参照しながら、本開示の実施例について詳解してきた。しかしながら、本開示の要旨を逸脱しない範囲で当業者が実施例の修正や代用を成し得ることは自明である。すなわち、例示という形態で本発明を開示してきたのであり、限定的に解釈されるべきではない。本開示の要旨を判断するためには、特許請求の範囲の欄を参酌すべきである。
 なお、本明細書において開示した技術は、以下のような構成をとることができる。
 (1) 差動信号伝送用の信号伝送路を有するフレキシブル基板を有し、
 前記フレキシブル基板の少なくとも一方のコネクタ接続部は、
 前記信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、平行な二列のラインに配置した第1接続部列と第2接続部列を有し、
 前記第1接続部列、および前記第2接続部列に構成された各信号線接続部は、前記第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介して前記フレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路に接続した構成を有するフレキシブル基板を有する信号伝送装置。
 (2) 前記第1接続部列は、
 GND信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部によって構成され、
 前記第2接続部列は、
 GND信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部によって構成されている(1)に記載の信号伝送装置。
 (3) 前記第1接続部列は、
 GND信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部を交互に配置した構成であり、
 前記第2接続部列は、
 GND信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部を交互に配置した構成である(2)に記載の信号伝送装置。
 (4) 前記第1接続部列は、
 GND信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部によって構成され、
 前記第2接続部列は、
 GND信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部によって構成されている(1)に記載の信号伝送装置。
 (5) 前記第1接続部列は、
 GND信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部を繰り返し配置した構成であり、
 前記第2接続部列は、
 GND信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部を繰り返し配置した構成である(4)に記載の信号伝送装置。
 (6) 前記第1接続部列は、
 前記第1接続部列上端と下端のGND信号線接続部と、その間に設定された複数の前記差動信号対応の+信号線接続部によって構成され、
 前記第2接続部列は、
 前記第2接続部列上端と下端のGND信号線接続部と、その間に設定された複数の前記差動信号対応の-信号線接続部によって構成されている(1)に記載の信号伝送装置。
 (7) 前記第1接続部列は、
 複数の前記差動信号対応の+信号線接続部によって構成され、
 前記第2接続部列は、
 複数の前記差動信号対応の-信号線接続部によって構成されている(1)に記載の信号伝送装置。
 (8) 前記フレキシブル基板の両端のコネクタ接続部の各々が、
 前記信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、平行な二列のラインに配置した第1接続部列と第2接続部列を有し、
 前記第1接続部列、および前記第2接続部列に構成された各信号線接続部は、前記第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介して前記フレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路に接続した構成を有する(1)~(7)いずれかに記載の信号伝送装置。
 (9) 前記フレキシブル基板の両端の2つのコネクタ接続部各々の信号線接続部は、前記2つのコネクタの中心に対して対称性を有する配置を持つ構成である(8)に記載の信号伝送装置。
 (10) 前記フレキシブル基板の両端の2つのコネクタ接続部各々の信号線接続部は、前記2つのコネクタの中心に対して対称性を有さず、各信号の信号伝送路の長さを一致させた配置を持つ構成である(8)に記載の信号伝送装置。
 (11) フレキシブル基板を利用した差動信号伝送処理を実行する信号伝送方法であり、
 前記フレキシブル基板の少なくとも一方のコネクタ接続部は、
 前記信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、平行な二列のラインに配置した第1接続部列と第2接続部列を有し、
 前記コネクタ内配線からの出力を、
 前記第1接続部列、および前記第2接続部列に構成された各信号線接続部に伝送し、
 さらに、前記第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介して前記フレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路を介して差動信号を伝送する信号伝送方法。
 以上、説明したように、本開示の一実施例の構成によれば、差動信号の品質を低下させることのない小型のコネクタ構成とフレキシブル基板を利用した信号伝送装置、方法が実現される。
 具体的には、例えば、差動信号伝送用の信号伝送路を有するフレキシブル基板を有し、フレキシブル基板の少なくとも一方のコネクタ接続部は、信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、配置した第1接続部列と第2接続部列を有する。各接続部列の各信号線接続部は、第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介してフレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路に接続した構成を有する。例えば、第1接続部列は、GND信号線接続部と、+信号線接続部、第2接続部列は、GND信号線接続部と、-信号線接続部によって構成される。
 本構成により、差動信号の品質を低下させることのない小型のコネクタ構成とフレキシブル基板を利用した信号伝送装置、方法が実現される。
  10 撮像素子
  11 コネクタ
  18 基板対基板コネクタ
  20 テレキシブル基板
  30 信号処理部
  31 コネクタ
 100 フレキシブル基板
 101 配線部
 110 コネクタ(プラグ)内導体
 111 第1接続部列
 112 第2接続部列
 113 VIA形成部
 121 +信号線接続部
 122 -信号線接続部
 130 VIA(貫通孔)
 141 +信号線
 142 -信号線
 200 フレキシブル基板
 210 フレキシブル基板
 220 フレキシブル基板
 230 フレキシブル基板
 240 フレキシブル基板

Claims (11)

  1.  差動信号伝送用の信号伝送路を有するフレキシブル基板を有し、
     前記フレキシブル基板の少なくとも一方のコネクタ接続部は、
     前記信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、平行な二列のラインに配置した第1接続部列と第2接続部列を有し、
     前記第1接続部列、および前記第2接続部列に構成された各信号線接続部は、前記第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介して前記フレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路に接続した構成を有するフレキシブル基板を有する信号伝送装置。
  2.  前記第1接続部列は、
     GND信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部によって構成され、
     前記第2接続部列は、
     GND信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部によって構成されている請求項1に記載の信号伝送装置。
  3.  前記第1接続部列は、
     GND信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部を交互に配置した構成であり、
     前記第2接続部列は、
     GND信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部を交互に配置した構成である請求項2に記載の信号伝送装置。
  4.  前記第1接続部列は、
     GND信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部によって構成され、
     前記第2接続部列は、
     GND信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部によって構成されている請求項1に記載の信号伝送装置。
  5.  前記第1接続部列は、
     GND信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部を繰り返し配置した構成であり、
     前記第2接続部列は、
     GND信号線接続部と、前記差動信号対応の-信号線接続部と、前記差動信号対応の+信号線接続部を繰り返し配置した構成である請求項4に記載の信号伝送装置。
  6.  前記第1接続部列は、
     前記第1接続部列上端と下端のGND信号線接続部と、その間に設定された複数の前記差動信号対応の+信号線接続部によって構成され、
     前記第2接続部列は、
     前記第2接続部列上端と下端のGND信号線接続部と、その間に設定された複数の前記差動信号対応の-信号線接続部によって構成されている請求項1に記載の信号伝送装置。
  7.  前記第1接続部列は、
     複数の前記差動信号対応の+信号線接続部によって構成され、
     前記第2接続部列は、
     複数の前記差動信号対応の-信号線接続部によって構成されている請求項1に記載の信号伝送装置。
  8.  前記フレキシブル基板の両端のコネクタ接続部の各々が、
     前記信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、平行な二列のラインに配置した第1接続部列と第2接続部列を有し、
     前記第1接続部列、および前記第2接続部列に構成された各信号線接続部は、前記第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介して前記フレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路に接続した構成を有する請求項1に記載の信号伝送装置。
  9.  前記フレキシブル基板の両端の2つのコネクタ接続部各々の信号線接続部は、前記2つのコネクタの中心に対して対称性を有する配置を持つ構成である請求項8に記載の信号伝送装置。
  10.  前記フレキシブル基板の両端の2つのコネクタ接続部各々の信号線接続部は、前記2つのコネクタの中心に対して対称性を有さず、各信号の信号伝送路の長さを一致させた配置を持つ構成である請求項8に記載の信号伝送装置。
  11.  フレキシブル基板を利用した差動信号伝送処理を実行する信号伝送方法であり、
     前記フレキシブル基板の少なくとも一方のコネクタ接続部は、
     前記信号伝送路とコネクタ内配線との接続部である信号線接続部を複数、平行な二列のラインに配置した第1接続部列と第2接続部列を有し、
     前記コネクタ内配線からの出力を、
     前記第1接続部列、および前記第2接続部列に構成された各信号線接続部に伝送し、
     さらに、前記第1接続部列と第2接続部列の間に構成されたVIA(貫通孔)を介して前記フレキシブル基板の裏面に形成された信号伝送路を介して差動信号を伝送する信号伝送方法。
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