WO2020189778A1 - 樹脂組成物 - Google Patents

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WO2020189778A1
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正応 依田
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Ajinomoto Co Inc
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition and a magnetic sheet, an inductor substrate, and a circuit board obtained by using the resin composition.
  • inductor elements are installed in information terminals such as mobile phones and smartphones.
  • independent inductor components were mounted on a substrate, but in recent years, a method has been adopted in which a coil is formed by a conductor pattern of a substrate and an inductor element is provided inside the substrate.
  • Patent Document 1 a method of screen-printing a paste material containing a magnetic material on a substrate including wiring to form a magnetic layer is known (Patent Document 1, Patent). Reference 2).
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and is a resin composition capable of obtaining a cured product having excellent magnetic properties and mechanical properties, and a magnetic sheet obtained by using the resin composition; an inductor substrate; The purpose is to provide a circuit board.
  • the present inventors have made magnetic properties by containing a magnetic powder containing ferrite and a magnetic filler having a coating layer containing a silicon oxide that coats the magnetic powder. Further, they have found that a cured product having excellent mechanical properties can be obtained, and have completed the present invention.
  • the present invention includes the following contents.
  • a resin composition containing (A) a magnetic powder containing ferrite, a magnetic filler having a coating layer containing a silicon oxide for coating the magnetic powder, and (B) a resin component.
  • thermosetting resin contains an epoxy resin.
  • the content of the solid resin component is 25% by mass or less when the resin component (B) in the resin composition is 100% by mass, [1] to [6].
  • the resin composition according to any one of. [8] The resin composition according to any one of [1] to [7], which is in the form of a paste.
  • a magnetic sheet comprising a support and a resin composition layer provided on the support and formed of the resin composition according to any one of [1] to [8].
  • An inductor substrate including a magnetic layer which is a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [8].
  • a circuit board including the inductor substrate according to [10].
  • the present invention it is possible to provide a resin composition capable of obtaining a cured product having excellent magnetic properties and mechanical properties, and a magnetic sheet; inductor substrate; and a circuit board obtained by using the resin composition.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an inductor substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 merely schematically shows the shape, size, and arrangement of the components so that the invention can be understood.
  • the present invention is not limited to the following description, and each component can be appropriately modified without departing from the gist of the present invention. Further, the configuration according to the embodiment of the present invention is not always manufactured or used by the arrangement of the illustrated examples.
  • the resin composition of the present invention contains (A) a magnetic powder containing ferrite, a magnetic filler having a coating layer containing a silicon oxide for coating the magnetic powder, and (B) a resin component.
  • (A) a magnetic powder containing ferrite and a magnetic filler having a coating layer containing a silicon oxide that coats the magnetic powder may be simply referred to as a “magnetic filler”.
  • the resin composition By incorporating such a magnetic filler and a resin component in the resin composition, it is possible to obtain a cured product having excellent magnetic properties such as relative permeability and loss coefficient, and mechanical properties such as maximum point strength and elongation. .. Further, the resin composition usually has a low viscosity, and the cured product obtained from the resin composition usually has excellent insulating performance.
  • each component contained in the resin composition of the present invention will be described in detail.
  • the resin composition contains (A) a magnetic powder containing ferrite and a magnetic filler having a coating layer containing a silicon oxide, which coats the magnetic powder, as a component (A).
  • the magnetic filler (A) is a magnetic filler having a core-shell structure having a magnetic powder and a coating layer for coating the magnetic powder.
  • the magnetic filler having a core-shell structure may have a two-layer structure of a magnetic powder and a coating layer, but may further have a structure of three or more layers including an arbitrary layer. However, usually, the surface of the magnetic powder is directly coated with a coating layer, and no arbitrary layer is provided between the two.
  • the component (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • the magnetic powder contained in the core in the core-shell structure preferably contains ferrite, and the magnetic powder is preferably ferrite. Therefore, a preferred embodiment of component (A) has ferrite and a coating layer containing silicon oxide that coats ferrite.
  • the ferrite examples include Mg-Zn-based ferrite, Fe-Mn-based ferrite, Mn-Zn-based ferrite, Mn-Mg-based ferrite, Cu-Zn-based ferrite, Mg-Mn-Sr-based ferrite, and Ni-Zn-based ferrite.
  • the ferrite preferably contains at least one element selected from Ni, Cu, Mn, and Zn, and any of Fe-Mn-based ferrite and Mn-Zn-based ferrite is more preferable, and Fe-Mn-based ferrite is more preferable. Ferrite is more preferred.
  • ferrite a commercially available ferrite can be used.
  • specific examples of commercially available ferrites that can be used include “M05S” and “MZ05S” manufactured by Powdertech Co., Ltd .; “LD-M”, “LD-MH”, “KNI-106” and “KNI-106GSM” manufactured by JFE Chemical Co., Ltd. , “KNI-106GS”, “KNI-109”, “KNI-109GSM”, “KNI-109GS”; "KNS-415", “BSF-547”, “BSF-029”, “BSN” manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd. -125, “BSN-714", “BSN-828", "FRX-146", “FRX-221", “FRX-503", “FRX-802”; and the like.
  • the magnetic powder in the component (A) is preferably spherical.
  • the value (aspect ratio) obtained by dividing the length of the major axis of the magnetic powder by the length of the minor axis is preferably 2 or less, more preferably 1.5 or less, and further preferably 1.2 or less. In general, it is easier to improve the relative magnetic permeability when the magnetic powder has a flat shape that is not spherical. However, it is usually preferable to use a spherical magnetic powder from the viewpoint of obtaining a paste having a preferable viscosity and a low magnetic loss.
  • the material constituting the shell (coating layer) in the core-shell structure is a silicon oxide capable of forming a film on the surface of the magnetic powder.
  • the silicon oxide include compounds represented by SiO x (x represents a number of 1 to 2) such as silicon dioxide; water-soluble alkali metal silicates such as sodium silicate, and SiO x.
  • the compound represented by (x represents a number of 1 to 2) is preferable, and silicon dioxide is more preferable.
  • Silicon oxide can be obtained by the so-called sol-gel method, in which the silica precursor is hydrolyzed and polycondensed under acidic or basic conditions.
  • the silica precursor include silicate esters such as tetraethyl orthosilicate; silicates such as sodium silicate. These may be used alone or in combination of two or more to form a sol.
  • the mass ratio of the magnetic powder to the coating layer is preferably 0.1 or more, more preferably 0.5 or more, still more preferably 1 or more, and preferably 20 or less. It is preferably 15 or less, more preferably 10 or less.
  • the mass ratio can be calculated from the ratio of the amount of magnetic powder charged when producing a magnetic filler having a core-shell structure to the total amount of the monomer and silica precursor forming the coating layer.
  • the thickness of the coating layer is preferably 5 nm or less, more preferably 4 nm or less, still more preferably 3 nm or less, preferably 0.1 nm or more, and more preferably 0. nm or less from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent magnetic properties. It is 5 nm or more, more preferably 1 nm or more.
  • the thickness of the coating layer can be calculated from the amount of the material constituting the coating layer and the specific surface area of the magnetic powder.
  • the component (A) can be produced, for example, by mixing a magnetic powder with a material constituting a coating layer or a precursor thereof, and subjecting it to a reaction such as hydrolysis or polymerization as necessary.
  • the average particle size of the component (A) is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more, still more preferably 1 ⁇ m or more, from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent magnetic properties. Further, it is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 9 ⁇ m or less, and further preferably 8 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the component (A) can be measured by a laser diffraction / scattering method based on the Mie scattering theory. Specifically, it can be measured by creating a particle size distribution of magnetic powder on a volume basis with a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device and using the median diameter as the average particle size.
  • a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device As the measurement sample, one in which the component (A) is dispersed in water by ultrasonic waves can be preferably used.
  • the laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device "LA-500" manufactured by HORIBA, Ltd., "SALD-2200” manufactured by Shimadzu Corporation, or the like can be used.
  • (A) a specific surface area of the component, from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent magnetic properties, preferably 0.05 m 2 / g or more, more preferably 0.1 m 2 / g or more, more preferably 0.3 m 2 / g That is all. Further, it is preferably 10 m 2 / g or less, more preferably 8 m 2 / g or less, and further preferably 5 m 2 / g or less.
  • the specific surface area of the component (A) can be measured by the BET method.
  • the component (A) may be treated with a surface treatment agent from the viewpoint of enhancing moisture resistance and dispersibility.
  • a surface treatment agent include vinylsilane-based coupling agents, (meth) acrylic-based coupling agents, fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane-based coupling agents, epoxysilane-based coupling agents, and mercaptosilane-based coupling agents.
  • examples thereof include silane-based coupling agents, epoxysilanes, organosilazane compounds, and titanate-based coupling agents.
  • One type of surface treatment agent may be used alone, or two or more types may be used in any combination.
  • surface treatment agents include, for example, "KBM1003” (vinyltriethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM503” (3-methacryloxypropyltriethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM403” (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), “KBM803” (3-mercaptopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “KBE903” (3-aminopropyltriethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the degree of surface treatment with the surface treatment agent is preferably within a predetermined range from the viewpoint of improving the dispersibility of the component (A).
  • 100 parts by mass of the component (A) is preferably surface-treated with 0.2 parts by mass to 5 parts by mass of a surface treatment agent, and 0.2 parts by mass to 3 parts by mass is surface-treated. It is preferable that the surface is treated with 0.3 parts by mass to 2 parts by mass.
  • the degree of surface treatment with the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the component (A).
  • Carbon content per unit surface area of the component (A), (A) from the viewpoint of improving dispersibility of the components preferably from 0.02 mg / m 2 or more, 0.1 mg / m 2 or more preferably, 0.2 mg / More than m 2 is more preferable, 1 mg / m 2 or less is preferable, 0.8 mg / m 2 or less is more preferable, and 0.5 mg / m 2 or less is further preferable.
  • the amount of carbon per unit surface area of the component (A) can be measured after the component (A) after the surface treatment is washed with a solvent (for example, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the component (A) surface-treated with a surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25 ° C. for 5 minutes. After removing the supernatant and drying the solid content, the amount of carbon per unit surface area of the component (A) can be measured using a carbon analyzer. As the carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by HORIBA, Ltd. or the like can be used.
  • EMIA-320V manufactured by HORIBA, Ltd.
  • the content (% by volume) of the component (A) is preferably 10% by volume or more, more preferably 20% by volume, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by volume from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent magnetic properties.
  • volume or more more preferably 30% by volume or more. Further, it is preferably 85% by volume or less, more preferably 80% by volume or less, and further preferably 75% by volume or less.
  • the content (% by mass) of the component (A) is preferably 70% by mass or more, more preferably 75, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent magnetic properties. It is mass% or more, more preferably 80% by mass or more. Further, it is preferably 98% by mass or less, more preferably 95% by mass or less, and further preferably 90% by mass or less. In the present invention, the content of each component in the resin composition is a value when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, unless otherwise specified.
  • the resin composition contains the (B) resin component as the (B) component.
  • the resin component (B) include (B-1) thermosetting resin, (B-2) dispersant, (B-3) thermoplastic resin, (B-4) curing accelerator and the like.
  • the component (B) preferably contains (B-1) a thermosetting resin, more preferably (B-1) a thermosetting resin, and (B-2) a dispersant, and (B-1). ) It is more preferable to contain a thermosetting resin, (B-2) dispersant, and (B-4) curing accelerator.
  • Thermosetting resin- may contain (B-1) a thermosetting resin. By containing the component (B-1) in the resin composition, it is possible to obtain a cured product having excellent mechanical properties and magnetic properties.
  • thermosetting resin for example, a thermosetting resin used when forming an insulating layer of a wiring board can be used.
  • thermosetting resins include epoxy resins, phenolic resins, naphthol resins, benzoxazine resins, active ester resins, cyanate ester resins, carbodiimide resins, amine resins, and acid anhydrides. Examples thereof include resins, and epoxy resins are particularly preferable.
  • thermosetting resin may be used alone or in combination of two or more. Here, it reacts with an epoxy resin such as a phenol-based resin, a naphthol-based resin, a benzoxazine-based resin, an active ester-based resin, a cyanate ester-based resin, a carbodiimide-based resin, an amine-based resin, and an acid anhydride-based resin.
  • an epoxy resin such as a phenol-based resin, a naphthol-based resin, a benzoxazine-based resin, an active ester-based resin, a cyanate ester-based resin, a carbodiimide-based resin, an amine-based resin, and an acid anhydride-based resin.
  • curing agents The components that can cure the resin composition are sometimes collectively referred to as "curing agents".
  • the epoxy resin is, for example, glycyrrole type epoxy resin; bisphenol A type epoxy resin; bisphenol F type epoxy resin; bisphenol S type epoxy resin; bisphenol AF type epoxy resin; dicyclopentadiene type epoxy resin; trisphenol type epoxy resin; phenol novolac.
  • Type epoxy resin tert-butyl-catechol type epoxy resin; naphthol novolac type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin and other epoxy resins having a fused ring structure; glycidylamine type epoxy resin; glycidyl Ester type epoxy resin; Cresol novolac type epoxy resin; Biphenyl type epoxy resin; Linear aliphatic epoxy resin; Epoxy resin having a butadiene structure; Alicyclic epoxy resin; Heterocyclic epoxy resin; Spirocycle-containing epoxy resin; Cyclohexanedi Methanol type epoxy resin; trimethylol type epoxy resin; tetraphenylethane type epoxy resin and the like can be mentioned.
  • One type of epoxy resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the epoxy resin is preferably one or more selected from bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin.
  • the epoxy resin preferably contains an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. Further, the epoxy resin preferably has an aromatic structure, and when two or more kinds of epoxy resins are used, it is more preferable that at least one of them has an aromatic structure.
  • the aromatic structure is a chemical structure generally defined as aromatic, and also includes polycyclic aromatics and aromatic heterocycles.
  • the ratio of the epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule to 100% by mass of the non-volatile component of the epoxy resin is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and particularly preferably 70% by mass. % Or more.
  • the epoxy resin may be a liquid epoxy resin at a temperature of 25 ° C. (hereinafter sometimes referred to as “liquid epoxy resin”) or a solid epoxy resin at a temperature of 25 ° C. (hereinafter referred to as “solid epoxy resin”). ).
  • the epoxy resin may contain only the liquid epoxy resin or only the solid epoxy resin, and the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin may be contained. Although it may be contained in combination, it is preferable to contain only the liquid epoxy resin from the viewpoint of reducing the viscosity of the resin composition.
  • liquid epoxy resin examples include glycyrrole type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, and phenol novolac type epoxy.
  • a resin, an alicyclic epoxy resin having an ester skeleton, a cyclohexanedimethanol type epoxy resin, and an epoxy resin having a butadiene structure are preferable, and a glycylol type epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin, and a bisphenol F type epoxy resin are more preferable.
  • liquid epoxy resin examples include "HP4032”, “HP4032D”, and “HP4032SS” (naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC; “828US” and “jER828EL” (bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. , “JER807” (bisphenol F type epoxy resin), “jER152” (phenol novolac type epoxy resin); “630", “630LSD” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., “ED-523T” (glycylol type epoxy resin) manufactured by ADEKA.
  • solid epoxy resin examples include naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, and naphthylene ether type epoxy resin.
  • Anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, and tetraphenylethane type epoxy resin are preferable, and naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, naphthol type epoxy resin, and biphenyl type epoxy resin are more preferable.
  • solid epoxy resin examples include "HP4032H” (naphthalene type epoxy resin), “HP-4700”, “HP-4710” (naphthalene type tetrafunctional epoxy resin), and “N-690” manufactured by DIC. Cresol novolac type epoxy resin), “N-695" (cresol novolac type epoxy resin), “HP-7200” (dicyclopentadiene type epoxy resin), “HP-7200HH”, “HP-7200H”, "EXA-7311” , “EXA-7311-G3", “EXA-7311-G4", “EXA-7311-G4S”, "HP6000” (naphthylene ether type epoxy resin); "EPPN-502H” manufactured by Nippon Kayakusha.
  • Trisphenol type epoxy resin "NC7000L” (naphthol novolac type epoxy resin), "NC3000H”, “NC3000”, “NC3000L”, “NC3100” (biphenyl type epoxy resin); "ESN475V” manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.
  • liquid epoxy resin and a solid epoxy resin are used in combination as the component (B-1), their quantity ratio (liquid epoxy resin: solid epoxy resin) is preferably 1: 0.1 to mass ratio. It is 1: 4, more preferably 1: 0.3 to 1: 3.5, and even more preferably 1: 0.6 to 1: 3.
  • the amount ratio of the liquid epoxy resin to the solid epoxy resin is within such a range, the desired effect of the present invention can be remarkably obtained.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin as the component (B-1) is preferably 50 g / eq. ⁇ 5000g / eq. , More preferably 50 g / eq. ⁇ 3000g / eq. , More preferably 80 g / eq. ⁇ 2000g / eq. , Even more preferably 110 g / eq. ⁇ 1000g / eq. Is. Within this range, the crosslink density of the cured product becomes sufficient, and a magnetic layer having a small surface roughness can be provided.
  • the epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236, and is the mass of the resin containing 1 equivalent of the epoxy group.
  • the weight average molecular weight of the epoxy resin as the component (B-1) is preferably 100 to 5000, more preferably 250 to 3000, and even more preferably 400 to 1500.
  • the weight average molecular weight of the epoxy resin is a polystyrene-equivalent weight average molecular weight measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the active ester resin a resin having one or more active ester groups in one molecule can be used.
  • the active ester-based resin has two or more ester groups with high reactive activity such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds in one molecule. Resin is preferred.
  • the active ester resin is preferably obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and / or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and / or a thiol compound.
  • an active ester resin obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferable, and an active ester resin obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and / or a naphthol compound is more preferable.
  • carboxylic acid compound examples include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid.
  • phenol compound or naphthol compound examples include hydroquinone, resorcin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthaline, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m-.
  • the "dicyclopentadiene-type diphenol compound” refers to a diphenol compound obtained by condensing two phenol molecules with one dicyclopentadiene molecule.
  • the active ester-based resin examples include an active ester-based resin containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure, an active ester-based resin containing a naphthalene structure, an active ester-based resin containing an acetylated product of phenol novolac, and a benzoyl of phenol novolac.
  • active ester-based resins containing compounds examples include active ester-based resins containing compounds. Of these, an active ester resin containing a naphthalene structure and an active ester resin containing a dicyclopentadiene type diphenol structure are more preferable.
  • the "dicyclopentadiene-type diphenol structure" represents a divalent structural unit composed of phenylene-dicyclopentylene-phenylene.
  • phenolic resin and the naphthol resin those having a novolak structure are preferable from the viewpoint of heat resistance and water resistance. Further, from the viewpoint of adhesion to the conductor layer, a nitrogen-containing phenol-based curing agent is preferable, and a triazine skeleton-containing phenol-based resin is more preferable.
  • phenolic resin and the naphthol resin include "MEH-7700”, “MEH-7810", “MEH-7851” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., and “NHN” and “CBN” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. , "GPH”, “SN170”, “SN180”, “SN190”, “SN475", “SN485", “SN495", “SN-495V”, “SN375”, “SN395" manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd. , DIC Corporation "TD-2090", “LA-7052”, “LA-7054”, “LA-1356”, “LA-3018-50P”, “EXB-9500” and the like.
  • benzoxazine-based resin examples include "JBZ-OD100” (benzoxazine ring equivalent 218 g / eq.), “JBZ-OP100D” (benzoxazine ring equivalent 218 g / eq.), And “ODA-” manufactured by JFE Chemical Co., Ltd. "BOZ” (benzoxazine ring equivalent 218 g / eq.); “Pd” (benzoxazine ring equivalent 217 g / eq.), “FA” (benzoxazine ring equivalent 217 g / eq.) Manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd. Examples thereof include “HFB2006M” manufactured by Showa Polymer Co., Ltd. (benzoxazine ring equivalent 432 g / eq.).
  • cyanate ester-based resin examples include bisphenol A disicianate, polyphenol cyanate, oligo (3-methylene-1,5-phenylene cyanate), 4,4'-methylenebis (2,6-dimethylphenylcyanate), and 4,4'.
  • cyanate ester resin examples include “PT30” and “PT60” (phenol novolac type polyfunctional cyanate ester resin), “ULL-950S” (polyfunctional cyanate ester resin), and “BA230” manufactured by Ronza Japan. Examples thereof include “BA230S75” (a prepolymer in which part or all of bisphenol A disyanate is triazined to form a trimer).
  • carbodiimide-based resin examples include carbodilite (registered trademark) V-03 (carbodiimide group equivalent: 216 g / eq.), V-05 (carbodiimide group equivalent: 262 g / eq.), V-07 manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd. (Carbodiimide group equivalent: 200 g / eq.), V-09 (carbodiimide group equivalent: 200 g / eq.); Stavaxol® P (carbodiimide group equivalent: 302 g / eq.) Manufactured by Rheinchemy.
  • amine-based resin examples include resins having one or more amino groups in one molecule, and examples thereof include aliphatic amines, polyether amines, alicyclic amines, and aromatic amines. Of these, aromatic amines are preferable from the viewpoint of achieving the desired effects of the present invention.
  • the amine-based resin is preferably a primary amine or a secondary amine, more preferably a primary amine.
  • Specific examples of amine-based curing agents include 4,4'-methylenebis (2,6-dimethylaniline), diphenyldiaminosulfone, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'.
  • amine resin for example, "KAYABOND C-200S”, “KAYABOND C-100", “Kayahard AA”, “Kayahard AB”, “Kayahard” manufactured by Nippon Kayaku Corporation.
  • examples include “AS” and “Epicure W” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
  • the acid anhydride-based resin examples include resins having one or more acid anhydride groups in one molecule.
  • Specific examples of the acid anhydride-based resin include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic acid anhydride, and methylnadic hydride anhydride.
  • the amount ratio of the epoxy resin to all the curing agents is [total number of epoxy groups in the epoxy resin]: [total number of reactive groups in the curing agent]. ],
  • the range is preferably 1: 0.01 to 1: 5, more preferably 1: 0.5 to 1: 3, and even more preferably 1: 1 to 1: 2.
  • the "number of epoxy groups in the epoxy resin” is a total value obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the epoxy resin present in the resin composition by the epoxy equivalent.
  • the "number of active groups of the curing agent” is a total value obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the curing agent present in the resin composition by the active group equivalent.
  • thermosetting resin a thermosetting resin is contained as a component (B)
  • the content of the (B-1) thermosetting resin is determined in the resin composition from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent mechanical properties and magnetic properties.
  • the non-volatile component of the above is 100% by mass, it is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and further preferably 10% by mass or more.
  • the upper limit is not particularly limited as long as the effect of the present invention is exhibited, but is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and further preferably 15% by mass or less.
  • the component (B) may contain a dispersant (B-2).
  • B-2 Dispersants include, for example, phosphate ester dispersants such as polyoxyethylene alkyl ether phosphoric acid; ammonium salts of sodium dodecylbenzel sulfonate, sodium laurate, polyoxyethylene alkyl ether sulfate and the like.
  • Anionic dispersants organosiloxane-based dispersants, acetylene glycols, polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl esters, polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters, polyoxyethylene alkyl phenyl ethers, polyoxyethylene alkyl amines, polyoxyethylene alkyl Examples thereof include nonionic dispersants such as amides. Of these, anionic dispersants are preferred. (B-2) The dispersant may be used alone or in combination of two or more.
  • a commercially available product can be used as the phosphoric acid ester-based dispersant.
  • Examples of commercially available products include "RS-410", “RS-610", “RS-710” and the like of the "Phosphanol” series manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd.
  • organosiloxane-based dispersant examples include “BYK347” and “BYK348” manufactured by Big Chemie.
  • polyoxyalkylene-based dispersants As commercially available polyoxyalkylene-based dispersants, "AKM-0531”, “AFB-1521”, “SC-0505K”, “SC-1015F” and “SC-” of the "Marialim” series manufactured by NOF CORPORATION “0708A”, "HKM-50A” and the like can be mentioned.
  • the polyoxyalkylene dispersant includes polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, polyoxyethylene alkyl amine, polyoxyethylene alkyl amide and the like. It is a generic term.
  • acetylene glycol As a commercially available product, Air Products and Chemicals Inc. Examples thereof include “82”, “104", “440”, “465" and “485", and "Olefin Y" of the "Surfinol” series manufactured by Japan.
  • the content of the dispersant (B-2) is 100 mass by mass of the non-volatile component in the resin composition from the viewpoint of exerting the effect of the present invention remarkably.
  • it is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, still more preferably 0.5% by mass or more, and the upper limit is preferably 5% by mass or less, more preferably 3%. It is mass% or less, more preferably 1.5 mass% or less.
  • the component (B) may contain (B-3) a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin (B-3) include phenoxy resin, acrylic resin, polycarbonate resin, polyvinyl acetal resin, polyolefin resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, and polyphenylene. Examples thereof include ether resin, polyether ether ketone resin, polyester resin and the like. Of these, a phenoxy resin is preferable from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. Further, the (B-3) thermoplastic resin may be used alone by one type, or may be used in combination of two or more types.
  • polyimide resin a resin having an imide structure can be used.
  • a resin having an imide structure examples include a linear polyimide (polyimide described in JP-A-2006-37083) obtained by reacting a bifunctional hydroxyl group-terminated polybutadiene, a diisocyanate compound and a tetrabasic acid anhydride, and a polysiloxane skeleton.
  • modified polyimides such as contained polyimides (polyimides described in JP-A-2002-12667 and JP-A-2000-319386).
  • a commercially available product can be used as the polyimide resin.
  • Examples of commercially available products include "Rikacoat SN20” and “Rikacoat PN20” manufactured by New Japan Chemical Co., Ltd.
  • a resin having a carbonate structure can be used as the polycarbonate resin.
  • a resin having a carbonate structure examples include a hydroxy group-containing carbonate resin, a phenolic hydroxyl group-containing carbonate resin, a carboxy group-containing carbonate resin, an acid anhydride group-containing carbonate resin, an isocyanate group-containing carbonate resin, and a urethane group-containing carbonate resin.
  • phenoxy resin examples include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenol acetphenone skeleton, novolak skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantan skeleton, and terpen
  • the terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group or an epoxy group.
  • phenoxy resin examples include "1256” and “4250” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. (both are bisphenol A skeleton-containing phenoxy resins); “YX8100” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. (bisphenol S skeleton-containing phenoxy resin); “YX6954” (bisphenol acetophenone skeleton-containing phenoxy resin); “FX280” and “FX293” manufactured by Nittetsu Chemical &Materials; "YL7500BH30", “YX6954BH30", “YX7553”, “YX7553BH30” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. , "YL7769BH30", “YL6794", "YL7213", “YL7290”, “YL7553BH30", “YL7482”; and the like.
  • the acrylic resin a functional group-containing acrylic resin is preferable, and an epoxy group-containing acrylic resin having a glass transition temperature of 25 ° C. or less is more preferable, from the viewpoint of remarkably obtaining the effect of the present invention.
  • the functional group of the functional group-containing acrylic resin include a phenolic hydroxyl group and an epoxy group.
  • the number average molecular weight (Mn) of the functional group-containing acrylic resin is preferably 10,000 to 1,000,000, and more preferably 30,000 to 900,000.
  • the functional group equivalent of the functional group-containing acrylic resin is preferably 1000 to 50,000, and more preferably 2500 to 30,000.
  • an epoxy group-containing acrylic acid ester copolymer resin having a glass transition temperature of 25 ° C. or lower is preferable, and a specific example thereof is “SG” manufactured by Nagase ChemteX Corporation.
  • polyvinyl acetal resin examples include polyvinyl formal resin and polyvinyl butyral resin, and polyvinyl butyral resin is preferable.
  • Specific examples of polyvinyl acetal resin include Denka's electrified butyral "4000-2", “5000-A”, “6000-C”, “6000-EP”, Sekisui Chemical's Eslek BH series, and BX. Examples include a series (for example, BX-5Z), a KS series (for example, KS-1), a BL series, and a BM series.
  • polyamide-imide resin examples include "Vilomax HR11NN” and “Vilomax HR16NN” manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • polyamide-imide resin examples include modified polyamide-imides such as “KS9100” and “KS9300” (polysiloxane skeleton-containing polyamide-imide) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • polyether sulfone resin examples include "PES5003P” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • polyetherimide resin examples include "Ultem” manufactured by GE.
  • polyphenylene ether resin examples include oligophenylene ether styrene resin "OPE-2St 1200" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company.
  • polyetheretherketone resin examples include "Sumiproi K” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • polysulfone resin examples include polysulfones “P1700” and “P3500” manufactured by Solvay Advanced Polymers Co., Ltd.
  • polystyrene resin examples include ethylene-based copolymers such as low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, high-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and ethylene-methyl acrylate copolymer.
  • Resin Polyolefin-based elastomers such as polypropylene and ethylene-propylene block copolymers can be mentioned.
  • polyester resin examples include polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polybutylene naphthalate resin, polytrimethylene terephthalate resin, polytrimethylene naphthalate resin, polycyclohexanedimethyl terephthalate resin and the like.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the thermoplastic resin is preferably 8,000 or more, more preferably 10,000 or more, and particularly preferably 20, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effect of the present invention. It is 000 or more, preferably 1,000,000 or less, more preferably 750,000 or less, and particularly preferably 500,000 or less.
  • thermoplastic resin a thermoplastic resin is contained as the component (B), the content of the (B-3) thermoplastic resin is 100, which is a non-volatile component in the resin composition from the viewpoint of remarkably obtaining the effect of the present invention.
  • mass% it is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, further preferably 0.1% by mass or more, preferably 3% by mass or less, and more preferably 1% by mass.
  • mass% it is more preferably 0.5% by mass or less.
  • the component (B) may contain a curing accelerator (B-4).
  • the curing accelerator include phosphorus-based curing accelerators, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, guanidine-based curing accelerators, metal-based curing accelerators, and the like, and phosphorus-based curing accelerators and amine-based curing accelerators.
  • a curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, and a metal-based curing accelerator are preferable, an amine-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, and a metal-based curing accelerator are more preferable, and an imidazole-based curing accelerator is further preferable.
  • the curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the phosphorus-based curing accelerator include triphenylphosphine, phosphonium borate compound, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, and (4-methylphenyl) triphenylphosphonium thiocyanate.
  • Tetraphenylphosphonium thiocyanate, butyltriphenylphosphonium thiocyanate and the like, and triphenylphosphine and tetrabutylphosphonium decanoate are preferable.
  • amine-based curing accelerator examples include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6, -tris (dimethylaminomethyl) phenol, and 1,8-diazabicyclo. Examples thereof include (5,4,0) -undecene, and 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo (5,4,5) -undecene are preferable.
  • imidazole-based curing accelerator examples include 2-methylimidazole, 2-undecyl imidazole, 2-heptadecyl imidazole, 1,2-dimethyl imidazole, 2-ethyl-4-methyl imidazole, 1,2-dimethyl imidazole, and the like.
  • imidazole-based curing accelerator a commercially available product may be used, and examples thereof include “2P4MZ” manufactured by Shikoku Chemicals Corporation and "P200-H50” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
  • guanidine-based curing accelerator examples include dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1- (o-tolyl) guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine, and trimethylguanidine.
  • the metal-based curing accelerator examples include organometallic complexes or organometallic salts of metals such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin.
  • organic metal complex examples include an organic cobalt complex such as cobalt (II) acetylacetonate and cobalt (III) acetylacetonate, an organic copper complex such as copper (II) acetylacetonate, and zinc (II) acetylacetonate.
  • organic zinc complexes such as iron (III) acetylacetonate, organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate, and organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate.
  • organic metal salt include zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, zinc stearate and the like.
  • the content of the (B-4) curing accelerator is 100 non-volatile components in the resin composition from the viewpoint of obtaining a cured product having better mechanical properties.
  • mass% it is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, still more preferably 0.5% by mass or more, preferably 5% by mass or less, and more preferably 3% by mass.
  • mass% it is more preferably 1.5% by mass or less.
  • the content of the solid resin component is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, when the (B) resin component in the resin composition is 100% by mass. It is more preferably 15% by mass or less, 10% by mass or less, or 8% by mass or less, preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, still more preferably 1% by mass. That is all.
  • the "solid resin component” refers to a solid resin component having a viscosity of 20 Pa ⁇ s or more at 25 ° C. By adjusting the content of the solid resin component so as to be within such a range, it is possible to reduce the viscosity of the resin composition.
  • the resin composition may further contain any additive, if desired.
  • additives include organic metal compounds such as flame retardants, organic copper compounds, organozinc compounds and organocobalt compounds, and thickeners, defoaming agents, leveling agents, adhesion-imparting agents, and adhesion agents.
  • resin additives such as colorants.
  • the resin composition can be produced, for example, by a method of stirring the compounding components using a stirring device such as a three-roll or rotary mixer.
  • Resin compositions usually exhibit the property of having a low viscosity. Therefore, the resin composition has the property of being in the form of a paste (paste-like resin composition).
  • the viscosity of the resin composition is usually 20 Pa ⁇ s or more, preferably 30 Pa ⁇ s or more, and usually 200 Pa ⁇ s or less, preferably 180 Pa ⁇ s or less at 25 ° C.
  • the viscosity can be measured using an E-type viscometer while keeping the temperature of the resin composition at 25 ⁇ 2 ° C., and the details can be measured according to the method described in Examples described later.
  • the resin composition usually has a low viscosity, so it is usually in the form of a paste. Therefore, the content of the solvent contained in the resin composition is preferably less than 1.0% by mass, more preferably 0.8% by mass or less, still more preferably 0.5, based on the total mass of the resin composition. It is mass% or less, particularly preferably 0.1 mass% or less. The lower limit is 0.001% by mass or more, or no content, without particular limitation.
  • the viscosity of the resin composition can be lowered by using a normally liquid resin component or the like even if it does not contain a solvent. Since the amount of the solvent in the resin composition is small, it is possible to suppress the generation of voids due to the volatilization of the solvent, and it is also possible to adapt to vacuum printing.
  • the cured product obtained by thermosetting the resin composition at 190 ° C. for 90 minutes exhibits a characteristic of high relative magnetic permeability at a frequency of 100 MHz.
  • the specific magnetic permeability at a frequency of 100 MHz is preferably 3 or more, more preferably 5 or more, and even more preferably 7 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but may be 30 or less.
  • the specific magnetic permeability can be measured according to the method described in Examples described later.
  • the cured product obtained by thermosetting the resin composition at 190 ° C. for 90 minutes exhibits a characteristic of having a low loss coefficient at a frequency of 100 MHz.
  • the loss factor at a frequency of 100 MHz is preferably 0.2 or less, more preferably 0.15 or less, still more preferably 0.1 or less, or 0.09 or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but may be 0.0001 or more.
  • the loss factor can be measured according to the method described in Examples described later.
  • the cured product obtained by thermosetting the resin composition at 190 ° C. for 90 minutes exhibits a characteristic of high maximum point strength.
  • the maximum point strength is preferably 60 MPa or more, more preferably 65 MPa or more, still more preferably 70 MPa or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but may be 200 MPa or less.
  • the maximum point strength can be measured according to the method described in Examples described later.
  • the cured product obtained by thermosetting the resin composition at 190 ° C. for 90 minutes exhibits a characteristic of high elongation.
  • the elongation is preferably 0.5% or more, more preferably 1% or more, still more preferably 1.2% or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but may be 5% or less. Elongation can be measured according to the method described in Examples described below.
  • the magnetic sheet includes a support and a resin composition layer provided on the support and formed of the resin composition of the present invention.
  • the thickness of the resin composition layer is preferably 250 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, from the viewpoint of thinning.
  • the lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, but may be usually 5 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, or the like.
  • Examples of the support include a film made of a plastic material, a metal foil, and a paper pattern, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.
  • the plastic material may be, for example, polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as "PET”) or polyethylene naphthalate (hereinafter abbreviated as “PEN”).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • Etc. polyester, polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as “PC”), acrylic such as polymethylmethacrylate (PMMA), cyclic polyolefin, triacetylcellulose (TAC), polyethersulfide (PES), polyether. Examples thereof include ketones and polyimides.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • Etc. polyester, polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as “PC”), acrylic such as polymethylmethacrylate (PMMA), cyclic polyolefin, triacetylcellulose (TAC), polyethersulfide (PES), polyether. Examples thereof include ketones and polyimides.
  • PC poly
  • the metal foil When a metal foil is used as the support, examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil, and copper foil is preferable.
  • the copper foil a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and another metal (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. You may use it.
  • the support may be matted or corona-treated on the surface to be joined to the resin composition layer.
  • a support with a release layer having a release layer on the surface to be joined with the resin composition layer may be used.
  • the release agent used for the release layer of the support with the release layer include one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resin, polyolefin resin, urethane resin, and silicone resin. ..
  • a commercially available product may be used. For example, "PET501010” and "SK-" manufactured by Lintec Corporation, which are PET films having a release layer containing an alkyd resin-based release agent as a main component.
  • the thickness of the support is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 ⁇ m to 75 ⁇ m, and more preferably in the range of 10 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the thickness of the entire support with a release layer is preferably in the above range.
  • a protective film similar to the support can be further laminated on the surface of the resin composition layer that is not bonded to the support (that is, the surface opposite to the support).
  • the thickness of the protective film is not particularly limited, but is, for example, 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the inductor substrate of the present invention contains a magnetic layer which is a cured product of the resin composition of the present invention.
  • a coil is formed by the conductor pattern of the board, and not only the inductor board provided with the inductor on the board but also the board provided with the inductor is mounted on the board such as a circuit board as a component such as a chip inductor.
  • the inductor substrate is also included.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an inductor substrate according to an embodiment of the present invention.
  • the inductor substrate 1 includes a substrate 11, a magnetic layer 12, and a wiring 13 formed of a conductor.
  • the wiring 13 is covered with the magnetic layer 12, and the wiring 13 is formed in a spiral shape around the core portion 14. Has been done. Further, a magnetic layer 12 is embedded in the core portion 14.
  • the manufacturing method of the inductor substrate is (1) A step of discharging a resin composition onto a substrate, thermosetting the resin composition, and forming a first magnetic layer. (2) A process of forming wiring on the first magnetic layer, (3) A step of discharging a resin composition onto a first magnetic layer, a core portion and wiring, and thermosetting the resin composition to form a second magnetic layer. including.
  • the magnetic layer 12 includes the first and second magnetic layers.
  • the resin composition is discharged onto the substrate and the resin composition is thermoset to form the first magnetic layer.
  • a step of preparing the resin composition may be included.
  • the substrate is usually an insulating substrate.
  • the substrate material include insulating substrates such as glass epoxy substrates, metal substrates, polyester substrates, polyimide substrates, BT resin substrates, and thermosetting polyphenylene ether substrates.
  • the substrate may be an inner layer circuit board in which wiring or the like is built within the thickness thereof.
  • the resin composition is filled in a syringe, a needle, a cartridge, or the like, and is applied onto the substrate by discharging the resin composition with a discharge device such as a dispenser. Further, the resin composition may be applied onto the substrate by full-face printing or pattern printing. After coating, it is thermoset to obtain a first magnetic layer.
  • the thermosetting conditions of the resin composition differ depending on the composition and type of the resin composition, but the curing temperature is preferably 120 ° C. or higher, more preferably 130 ° C. or higher, still more preferably 150 ° C. or higher, preferably 240 ° C. or higher. Below, it is more preferably 220 ° C. or lower, still more preferably 200 ° C. or lower.
  • the curing time of the resin composition is preferably 5 minutes or more, more preferably 10 minutes or more, further preferably 15 minutes or more, preferably 120 minutes or less, more preferably 100 minutes or less, still more preferably 90 minutes or less. is there.
  • the resin composition Before the resin composition is thermosetting, the resin composition may be subjected to a preheat treatment in which the resin composition is heated at a temperature lower than the curing temperature.
  • the temperature of the preheat treatment is preferably 50 ° C. or higher, preferably 60 ° C. or higher, more preferably 70 ° C. or higher, preferably less than 120 ° C., preferably 110 ° C. or lower, and more preferably 100 ° C. or lower.
  • the time of the preheat treatment is usually preferably 5 minutes or more, more preferably 15 minutes or more, preferably 150 minutes or less, and more preferably 120 minutes or less.
  • the wiring is formed on the first magnetic layer formed in the step (1).
  • the wiring forming method include a plating method, a sputtering method, and a vapor deposition method, and the plating method is particularly preferable.
  • the surface of the first magnetic layer is plated by an appropriate method such as a semi-additive method or a full additive method to form a wiring having a spiral wiring pattern.
  • Wiring materials include, for example, single metals such as gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium; gold, platinum, palladium, silver, Examples include alloys of two or more metals selected from the group of copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Above all, from the viewpoint of versatility, cost, ease of patterning, etc., it is possible to use chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or nickel-chromium alloy, copper nickel alloy, copper titanium alloy. It is preferable to use chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or a nickel-chromium alloy, and it is even more preferable to use copper.
  • single metals such as gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium
  • a plating seed layer is formed on the surface of the first magnetic layer by electroless plating.
  • an electrolytic plating layer is formed on the formed plating seed layer by electrolytic plating, and if necessary, an unnecessary plating seed layer is removed by a treatment such as etching to form a wiring having a desired wiring pattern. it can.
  • annealing treatment may be performed if necessary for the purpose of improving the peel strength of the wiring. The annealing treatment can be performed, for example, by heating the substrate at 150 to 200 ° C. for 20 to 90 minutes.
  • a mask pattern is formed on the formed plating seed layer to expose a part of the plating seed layer corresponding to the spiral pattern.
  • the mask pattern is removed after forming an electrolytic plating layer by electrolytic plating on the exposed plating seed layer. Then, the unnecessary plating seed layer is removed by a treatment such as etching to form a wiring having a desired pattern.
  • the thickness of the wiring is preferably 70 ⁇ m or less, more preferably 60 ⁇ m or less, still more preferably 50 ⁇ m or less, even more preferably 40 ⁇ m or less, particularly preferably 30 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, 15 ⁇ m from the viewpoint of thinning. It is less than or equal to 10 ⁇ m or less.
  • the lower limit is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, still more preferably 5 ⁇ m or more.
  • the resin composition is discharged onto the first magnetic layer, the core portion and the wiring, and the resin composition is thermoset to form the second magnetic layer.
  • the method for forming the second magnetic layer is the same as that for the first magnetic layer.
  • the resin composition forming the first magnetic layer and the resin composition forming the second magnetic layer may be the same or different from each other.
  • a step of forming an insulating layer on the first magnetic layer may be provided. Further, after the step (2), a step of forming an insulating layer on the wiring may be provided.
  • the insulating layer may be formed in the same manner as the insulating layer of the circuit board, or the same material as the insulating layer of the circuit board may be used.
  • the circuit board includes the inductor board of the present invention.
  • the circuit board can be used as a board for mounting an electronic component such as a semiconductor chip, and can also be used as a multi-layer circuit board (multi-layer printed wiring board) in which such a circuit board is used as an inner layer board. Further, the circuit board can be used as an individualized chip inductor component, or the chip inductor component can be used as a surface-mounted circuit board.
  • various types of semiconductor devices can be manufactured by using such a circuit board.
  • the semiconductor device including such a circuit board can be suitably used for electric products (for example, computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.) and vehicles (for example, motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.) and the like. ..
  • a nitrogen flow (60 ml / min) and a cooling tube were attached to a three-necked flask, and a mixed solution of 20 ml of ethanol and ammonia water (16 mass% ammonia water consisting of 23.7 g of water and 4.59 g of ammonia) was added, and 25 The mixture was stirred at 300 rpm for 1 hour in an oil bath at ° C. 2.2 g of tetraethyl orthosilicate diluted with 300 mL of ethanol was added with a dropping funnel, and the mixture was reacted at 25 ° C. for 3 hours while stirring at 500 rpm with a forced stirrer.
  • a core-shell structure magnetic filler A in which silicon dioxide was formed as a coating layer on the surface of the magnetic core particles.
  • the core particles were coated with a coating layer having a thickness of 2.5 nm.
  • ⁇ Manufacturing Example 2 Fabrication of Magnetic Filler B>
  • the amount of tetraethyl orthosilicate was changed from 2.2 g to 1.1 g.
  • a magnetic filler B was produced in the same manner as in Production Example 1 except for the above items.
  • the core particles were coated with a coating layer having a thickness of 1 nm.
  • ⁇ Manufacturing Example 4 Fabrication of Magnetic Filler D> As core particles, 300 g of magnetic powder (Fe-Mn-based ferrite, "M05S", average particle size 3 ⁇ m, manufactured by Powder Tech Co., Ltd.) is put into a 3 liter separable flask, 1400 g of mineral spirit is added, and then stirring is performed. To make a slurry. While continuing stirring, nitrogen gas was purged into the system to create a nitrogen atmosphere, and then the temperature was raised to 80 ° C., and while maintaining this condition, 0.019 g of acrylic acid and trimethylolpropane triacrylate 0. 18 g, 0.17 g of tricyclodecanedimethanol dimethacrylate and 0.021 g of azobisisobutyronitrile (AIBN) were added to the above slurry.
  • AIBN azobisisobutyronitrile
  • Magnetic Filler E As magnetic particles, 300 g of magnetic powder (Fe-Mn-based ferrite, "M05S", average particle size 3 ⁇ m, manufactured by Powder Tech) was added to a coffee mill, and a silane coupling agent ("KBM-103", phenyltri) was added. After adding 0.5 g of methoxysilane (manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd.), the mixture was stirred for 1 minute. After stirring, the mixture was stored at 40 ° C. for 1 day to obtain a magnetic filler E surface-treated with a silane coupling agent.
  • Magnetic Filler G As core particles, 100 g of magnetic powder (Mn—Zn-based ferrite, “MZ05S”, average particle size 3 ⁇ m, manufactured by Powder Tech) was put into a 1500 mL three-necked flask, 60 ml of ethanol was added, and ultrasonic dispersion was performed for 53 minutes. Was done.
  • Mn—Zn-based ferrite, “MZ05S”, average particle size 3 ⁇ m, manufactured by Powder Tech 100 g of magnetic powder (Mn—Zn-based ferrite, “MZ05S”, average particle size 3 ⁇ m, manufactured by Powder Tech) was put into a 1500 mL three-necked flask, 60 ml of ethanol was added, and ultrasonic dispersion was performed for 53 minutes. Was done.
  • a nitrogen flow (60 ml / min) and a cooling tube were attached to a three-necked flask, and a mixed solution of 20 ml of ethanol and ammonia water (16 mass% ammonia water consisting of 23.7 g of water and 4.59 g of ammonia) was added, and 25 The mixture was stirred at 300 rpm for 1 hour in an oil bath at ° C. 2.2 g of tetraethyl orthosilicate diluted with 300 mL of ethanol was added with a dropping funnel, and the mixture was reacted at 25 ° C. for 3 hours while stirring at 500 rpm with a forced stirrer.
  • a core-shell structure magnetic filler G in which silicon dioxide was formed as a coating layer on the surface of the magnetic core particles.
  • the core particles were coated with a coating layer having a thickness of 2.5 nm.
  • Epoxy resin (“ZX-1059", a mixture of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.) 8.8 parts by mass, epoxy resin ("ED-523T”, low viscosity epoxy Resin, 5 parts by mass of ADEKA), dispersant ("RS-710", phosphoric acid ester dispersant, manufactured by Toho Kagaku Co., Ltd.), 1 part by mass, curing accelerator (“2P4MZ”, imidazole curing accelerator, Shikoku (Manufactured by Kasei Co., Ltd.) 1 part by mass and 100 parts by mass of the magnetic filler A were mixed and uniformly dispersed by three rolls to prepare a paste-like resin composition.
  • Example 2 In Example 1, 100 parts by mass of magnetic filler A was changed to 100 parts by mass of magnetic filler B. A paste-like resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • Example 3 In Example 1, 100 parts by mass of magnetic filler A was changed to 100 parts by mass of magnetic filler C. A paste-like resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • Epoxy resin (“ZX-1059", a mixture of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.) 8.8 parts by mass, epoxy resin ("ED-523T”, low viscosity epoxy Resin, manufactured by ADEKA, 4.1 parts by mass, dispersant ("RS-710", phosphate ester dispersant, manufactured by Toho Kagaku Co., Ltd.), 1 part by mass, epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • Example 5 In Example 1, 100 parts by mass of magnetic filler A was changed to 100 parts by mass of magnetic filler G. A paste-like resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • Example 1 100 parts by mass of magnetic filler A was changed to 100 parts by mass of magnetic powder (“M05S”, Fe—Mn-based ferrite, average particle size 3 ⁇ m, manufactured by Powder Tech Co., Ltd.). A paste-like resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • Example 2 In Example 1, 100 parts by mass of magnetic filler A was changed to 100 parts by mass of magnetic filler D. A paste-like resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • Example 3 In Example 1, 100 parts by mass of magnetic filler A was changed to 100 parts by mass of magnetic filler E. A paste-like resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • Example 4 100 parts by mass of magnetic filler A was changed to 100 parts by mass of magnetic powder (“M05S”, Fe—Mn-based ferrite, average particle size 3 ⁇ m, manufactured by Powder Tech Co., Ltd.). A paste-like resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • Example 1 100 parts by mass of magnetic filler A is changed to 100 parts by mass of magnetic powder (“AW2-08PF3F”, Fe—Cr—Si alloy (amorphous), average particle size 3 ⁇ m, manufactured by Epson Atmix). It was. A paste-like resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • Example 6 In Example 1, 100 parts by mass of magnetic filler A was changed to 100 parts by mass of magnetic filler F. A paste-like resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items. Since the resin composition of Comparative Example 6 did not become a paste, it was diluted with methyl ethyl ketone to prepare a cured product. Moreover, since it was not in the form of a paste, the viscosity could not be measured.
  • Example 7 100 parts by mass of the magnetic filler G was changed to 100 parts by mass of the magnetic powder (“MZ05S”, Mn—Zn-based ferrite, average particle size 3 ⁇ m, manufactured by Powder Tech Co., Ltd.). A paste-like resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • a polyethylene terephthalate (PET) film (“PET501010” manufactured by Lintec Corporation, thickness 50 ⁇ m) treated with a silicone-based release agent was prepared.
  • the resin compositions prepared in each Example and each Comparative Example were uniformly applied on the release surface of the PET film with a doctor blade so that the thickness of the resin composition layer after drying was 100 ⁇ m, and a magnetic sheet was applied.
  • Got The obtained magnetic sheet was heated at 190 ° C. for 90 minutes to thermally cure the resin composition layer, and the support was peeled off to obtain a sheet-like cured product.
  • the obtained cured product was cut into test pieces having a width of 5 mm and a length of 18 mm to prepare an evaluation sample.
  • this evaluation sample was measured at a measurement frequency of 100 MHz by a 3-turn coil method, and the specific magnetic permeability ( ⁇ ') and magnetic loss ( ⁇ ') were set at room temperature of 23 ° C. '') was measured to obtain the loss coefficient.
  • a polyethylene terephthalate (PET) film (“PET501010” manufactured by Lintec Corporation, thickness 50 ⁇ m) treated with a silicone-based release agent was prepared.
  • the resin compositions prepared in each Example and each Comparative Example were uniformly applied on the release surface of the PET film with a doctor blade so that the thickness of the resin composition layer after drying was 100 ⁇ m, and a magnetic sheet was applied.
  • Got The obtained magnetic sheet was heated at 190 ° C. for 90 minutes to thermally cure the resin composition layer, and the support was peeled off to obtain a sheet-like cured product.
  • the obtained cured product was subjected to a tensile test using a Tensilon universal testing machine (manufactured by A & D Co., Ltd.) in accordance with the Japanese Industrial Standards (JIS K7127), and the maximum point strength and elongation were measured.
  • a Tensilon universal testing machine manufactured by A & D Co., Ltd.
  • JIS K7127 Japanese Industrial Standards
  • ⁇ Measurement of viscosity of resin composition Keep the temperature of the resin composition of each example and each comparative example at 25 ⁇ 2 ° C, and use an E-type viscometer (“RE-80U” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., 3 ° ⁇ R9.7 cone, rotation speed 5 rpm). The viscosity was measured using.
  • E-type viscometer (“RE-80U” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., 3 ° ⁇ R9.7 cone, rotation speed 5 rpm). The viscosity was measured using.
  • the loss coefficient could be reduced without significantly reducing the relative magnetic permeability in the magnetic characteristics. Furthermore, it was found that the mechanical properties were also improved.
  • the component (A) in the resin composition it has become possible to achieve both a decrease in the loss coefficient in the magnetic characteristics and an improvement in the mechanical characteristics.

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Abstract

フェライトを含む磁性粉体、及び磁性粉体を被覆する、ケイ素酸化物を含む被覆層、を有する磁性フィラー、並びに（Ｂ）樹脂成分、を含有する、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物
　本発明は、樹脂組成物、及び樹脂組成物を用いて得られる磁性シート、インダクタ基板、回路基板に関する。
　インダクタ素子は、携帯電話機、スマートフォンなどの情報端末に数多く搭載されている。従来は独立したインダクタ部品が基板上に実装されていたが、近年は基板の導体パターンによりコイルを形成し、インダクタ素子を基板の内部に設ける手法が行われるようになってきている。
　インダクタ素子を基板の内部に設ける手法としては、例えば、磁性材料を含有するペースト材料を、配線を含む基板上にスクリーン印刷して磁性層を形成する方法が知られている（特許文献１、特許文献２参照）。
特開平６－６９０５８号公報 特開２０１７－６３１００号公報
　磁性体ペーストの硬化物の比透磁率を高くするには、ペースト材料に磁性粉体を多く含有させる方法が考えられる。しかし、磁性粉体をペースト材料に多く含有させると、ペースト材料の硬化物の機械特性が劣ってしまい、インダクタ部品の生産安定性を低下させてしまう。また、磁性粉体をペースト材料に多く含有させるほど、その硬化物の磁性損失が大きくなるため、インダクタ素子としての性能が低下してしまう。
　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、磁気特性及び機械特性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物、及び樹脂組成物を用いて得られる磁性シート；インダクタ基板；並びに回路基板を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、フェライトを含む磁性粉体、及び磁性粉体を被覆する、ケイ素酸化物を含む被覆層を有する磁性フィラーを含有させることで磁気特性及び機械特性に優れる硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］　（Ａ）フェライトを含む磁性粉体、及び磁性粉体を被覆する、ケイ素酸化物を含む被覆層、を有する磁性フィラー、並びに
　（Ｂ）樹脂成分、を含有する、樹脂組成物。
［２］　フェライトが、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種の元素を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］　ケイ素酸化物が、二酸化ケイ素である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］　磁性フィラーの含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上９８質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］　（Ｂ）樹脂成分が、熱硬化性樹脂を含有する、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］　熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、［５］に記載の樹脂組成物。
［７］　（Ｂ）成分のうち、固形の樹脂成分の含有量が、樹脂組成物中の（Ｂ）樹脂成分を１００質量％とした場合、２５質量％以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］　ペースト状である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］　支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、磁性シート。
［１０］　［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物である磁性層を含む、インダクタ基板。
［１１］　［１０］に記載のインダクタ基板を含む、回路基板。
　本発明によれば、磁気特性及び機械特性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物、及び樹脂組成物を用いて得られる磁性シート；インダクタ基板；並びに回路基板を提供することができる。
図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタ基板の模式的な平面図である。
　以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、図１は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさおよび配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本発明の実施形態にかかる構成は、必ずしも図示例の配置により、製造されたり、使用されたりするとは限らない。
［樹脂組成物］
　本発明の樹脂組成物は、（Ａ）フェライトを含む磁性粉体、及び磁性粉体を被覆する、ケイ素酸化物を含む被覆層を有する磁性フィラー、並びに（Ｂ）樹脂成分を含有する。以下、（Ａ）フェライトを含む磁性粉体、及び磁性粉体を被覆する、ケイ素酸化物を含む被覆層を有する磁性フィラーを、単に「磁性フィラー」ということがある。
　このような磁性フィラー及び樹脂成分を樹脂組成物に含有させることで、比透磁率及び損失係数等の磁気特性、並びに最大点強度及び伸び等の機械特性に優れる硬化物を得ることが可能となる。また、樹脂組成物は、通常粘度が低く、また、樹脂組成物から得られた硬化物は、通常、絶縁性能にも優れる。以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
＜（Ａ）磁性フィラー＞
　樹脂組成物は、（Ａ）成分として、（Ａ）フェライトを含む磁性粉体、及び磁性粉体を被覆する、ケイ素酸化物を含む被覆層を有する磁性フィラーを含有する。（Ａ）磁性フィラーは、磁性粉体と磁性粉体を被覆する被覆層とを有する、コア－シェル構造の磁性フィラーである。コア－シェル構造の磁性フィラーは、磁性粉体及び被覆層の２層構造を有していてもよいが、さらに任意の層を含む３層以上の構造を有していてもよい。但し、通常は、磁性粉体の表面を被覆層が直接被覆しており、両者の間に任意の層は設けられない。（Ａ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　コア－シェル構造におけるコアに含まれる磁性粉体としては、フェライトを含み、磁性粉体はフェライトであることが好ましい。したがって、（Ａ）成分の好適な一実施形態は、フェライト、及びフェライトを被覆する、ケイ素酸化物を含む被覆層を有する。
　フェライトとしては、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ－Ｍｇ系フェライト、Ｂａ－Ｎｉ系フェライト、Ｂａ－Ｃｏ系フェライト、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系フェライト、Ｙ系フェライト、酸化鉄粉（ＩＩＩ）、四酸化三鉄等が挙げられる。中でも、フェライトとしては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種の元素を含むことが好ましく、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト及びＭｎ－Ｚｎ系フェライトのいずれかがより好ましく、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライトがさらに好ましい。
　フェライトとしては、市販のフェライトを用いることができる。用いられ得る市販のフェライトの具体例としては、パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」、「ＭＺ０５Ｓ」；ＪＦＥケミカル社製「ＬＤ－Ｍ」、「ＬＤ－ＭＨ」、「ＫＮＩ－１０６」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳ」、「ＫＮＩ－１０９」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳ」；戸田工業社製「ＫＮＳ－４１５」、「ＢＳＦ－５４７」、「ＢＳＦ－０２９」、「ＢＳＮ－１２５」、「ＢＳＮ－７１４」、「ＢＳＮ－８２８」、「ＦＲＸ－１４６」、「ＦＲＸ－２２１」、「ＦＲＸ－５０３」、「ＦＲＸ－８０２」；等が挙げられる。
　（Ａ）成分における磁性粉体は、球状であることが好ましい。磁性粉体の長軸の長さを短軸の長さで除した値（アスペクト比）としては、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．２以下である。一般に、磁性粉体は球状ではない扁平な形状であるほうが、比透磁率を向上させやすい。しかし、特に球状の磁性粉体を用いる方が、通常、磁気損失を低くでき、また好ましい粘度を有するペーストを得る観点から好ましい。
　コア－シェル構造におけるシェル（被覆層）を構成する材料は、磁性粉体表面に被膜を形成することができるケイ素酸化物である。ケイ素酸化物としては、例えば、二酸化ケイ素等のＳｉＯｘ（ｘは１～２の数を表す）で表される化合物；ケイ酸ナトリウムなどの水溶性ケイ酸アルカリ金属塩等が挙げられ、ＳｉＯｘ（ｘは１～２の数を表す）で表される化合物が好ましく、二酸化ケイ素がより好ましい。ケイ素酸化物を被覆層として用いることにより、樹脂組成物の硬化物の機械特性及び磁気特性を向上させることが可能となる。
　ケイ素酸化物は、酸性又は塩基性条件下でシリカ前駆体を加水分解、重縮合させる、いわゆるゾルゲル法によって得ることができる。シリカ前駆体としては、例えば、オルトケイ酸テトラエチル等のケイ酸エステル；ケイ酸ソーダ等のケイ酸塩などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせてゾルを形成したものであってもよい。
　磁性粉体と被覆層との質量比（磁性粉体／被覆層）としては、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．５以上、さらに好ましくは１以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１５以下、さらに好ましくは１０以下である。上記の質量比を斯かる範囲内とすることにより、樹脂組成物の硬化物の機械特性及び磁気特性を効果的に向上させることが可能となる。上記質量比は、コア－シェル構造の磁性フィラーを製造する際の磁性粉体の仕込み量と、被覆層を形成するモノマーやシリカ前駆体の合計仕込み量との比から計算できる。
　被覆層の厚さとしては、磁気特性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは５ｎｍ以下、より好ましくは４ｎｍ以下、さらに好ましくは３ｎｍ以下であり、好ましくは０．１ｎｍ以上、より好ましくは０．５ｎｍ以上、さらに好ましくは１ｎｍ以上である。被覆層の厚さは、被覆層を構成する材料の仕込み量、磁性粉体の比表面積から計算することができる。
　（Ａ）成分は、例えば、磁性粉体に被覆層を構成する材料、又はその前駆体を混合し、必要に応じて加水分解、重合等の反応をさせて製造することができる。
　（Ａ）成分の平均粒径は、磁気特性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上である。また、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下である。
　（Ａ）成分の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、（Ａ）成分を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。
　（Ａ）成分の比表面積は、磁気特性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは０．０５ｍ２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ２／ｇ以上である。また、好ましくは１０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは８ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは５ｍ２／ｇ以下である。（Ａ）成分の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。
　（Ａ）成分は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていてもよい。表面処理剤としては、例えば、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリル系カップリング剤、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
　表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ１００３」（ビニルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５０３」（３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。
　表面処理剤による表面処理の程度は、（Ａ）成分の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、（Ａ）成分１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。
　表面処理剤による表面処理の程度は、（Ａ）成分の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。（Ａ）成分の単位表面積当たりのカーボン量は、（Ａ）成分の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましく、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。
　（Ａ）成分の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の（Ａ）成分を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された（Ａ）成分に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて（Ａ）成分の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。
　（Ａ）成分の含有量（体積％）は、磁気特性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは２０体積％以上、さらに好ましくは３０体積％以上である。また、好ましくは８５体積％以下、より好ましくは８０体積％以下、さらに好ましくは７５体積％以下である。
　（Ａ）成分の含有量（質量％）は、磁気特性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。また、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下である。なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
＜（Ｂ）樹脂成分＞
　樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ）樹脂成分を含有する。（Ｂ）樹脂成分としては、例えば、（Ｂ－１）熱硬化性樹脂、（Ｂ－２）分散剤、（Ｂ－３）熱可塑性樹脂、（Ｂ－４）硬化促進剤等が挙げられる。（Ｂ）成分としては、（Ｂ－１）熱硬化性樹脂を含むことが好ましく、（Ｂ－１）熱硬化性樹脂、（Ｂ－２）分散剤を含むことがより好ましく、（Ｂ－１）熱硬化性樹脂、（Ｂ－２）分散剤、（Ｂ－４）硬化促進剤を含むことがさらに好ましい。
－（Ｂ－１）熱硬化性樹脂－
　（Ｂ）成分は、（Ｂ－１）熱硬化性樹脂を含有していてもよい。樹脂組成物は、（Ｂ－１）成分を含有することで、機械特性及び磁気特性に優れる硬化物を得ることが可能となる。
　（Ｂ－１）熱硬化性樹脂としては、例えば、配線板の絶縁層を形成する際に使用される熱硬化性樹脂を用いることができる。このような熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂等が挙げられ、中でもエポキシ樹脂が好ましい。
　（Ｂ－１）熱硬化性樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ここで、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、及び酸無水物系樹脂のように、エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させられる成分をまとめて「硬化剤」ということがある。
　エポキシ樹脂は、例えば、グリシロール型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環構造を有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましい。
　エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。また、エポキシ樹脂は、芳香族構造を有することが好ましく、２種以上のエポキシ樹脂を用いる場合は少なくとも１種が芳香族構造を有することがより好ましい。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。
　エポキシ樹脂には、温度２５℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２５℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。（Ｂ－１）成分としてエポキシ樹脂を含有する場合、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を組み合わせて含んでいてもよいが、樹脂組成物の粘度を低下させる観点から、液状エポキシ樹脂のみを含むことが好ましい。
　液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂（アデカグリシロール））、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ－１）成分として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：０．１～１：４、より好ましくは１：０．３～１：３．５、さらに好ましくは１：０．６～１：３である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。
　（Ｂ－１）成分としてのエポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい磁性層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
　（Ｂ－１）成分としてのエポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
　活性エステル系樹脂としては、１分子中に１個以上の活性エステル基を有する樹脂を用いることができる。中でも、活性エステル系樹脂としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する樹脂が好ましい。当該活性エステル系樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系樹脂が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系樹脂がより好ましい。
　カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。
　フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
　活性エステル系樹脂の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
　活性エステル系樹脂の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂として「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。
　フェノール系樹脂及びナフトール系樹脂としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するものが好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系樹脂がより好ましい。
　フェノール系樹脂及びナフトール系樹脂の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」等が挙げられる。
　ベンゾオキサジン系樹脂の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＤ１００」（ベンゾオキサジン環当量２１８ｇ／ｅｑ．）、「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１８ｇ／ｅｑ．）、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」（ベンゾオキサジン環当量２１８ｇ／ｅｑ．）；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１７ｇ／ｅｑ．）、「Ｆ－ａ」（ベンゾオキサジン環当量２１７ｇ／ｅｑ．）；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」（ベンゾオキサジン環当量４３２ｇ／ｅｑ．）等が挙げられる。
　シアネートエステル系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系樹脂の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
　カルボジイミド系樹脂の具体例としては、日清紡ケミカル社製のカルボジライト（登録商標）Ｖ－０３（カルボジイミド基当量：２１６ｇ／ｅｑ．）、Ｖ－０５（カルボジイミド基当量：２６２ｇ／ｅｑ．）、Ｖ－０７（カルボジイミド基当量：２００ｇ／ｅｑ．）、Ｖ－０９（カルボジイミド基当量：２００ｇ／ｅｑ．）；ラインケミー社製のスタバクゾール（登録商標）Ｐ（カルボジイミド基当量：３０２ｇ／ｅｑ．）が挙げられる。
　アミン系樹脂としては、１分子内中に１個以上のアミノ基を有する樹脂が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系樹脂は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系樹脂は市販品を用いてもよく、例えば、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ　Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ　Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。
　酸無水物系樹脂としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する樹脂が挙げられる。酸無水物系樹脂の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。
　（Ｂ－１）成分としてエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂とすべての硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：５の範囲が好ましく、１：０．５～１：３がより好ましく、１：１～１：２がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。
　（Ｂ）成分として（Ｂ－１）熱硬化性樹脂を含む場合、（Ｂ－１）熱硬化性樹脂の含有量は、機械特性及び磁気特性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。
－（Ｂ－２）分散剤－
　（Ｂ）成分は、（Ｂ－２）分散剤を含有していてもよい。（Ｂ－２）分散剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸等のリン酸エステル系分散剤；ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートのアンモニウム塩等のアニオン性分散剤；オルガノシロキサン系分散剤、アセチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等の非イオン性分散剤等が挙げられる。これらの中でも、アニオン性分散剤が好ましい。（Ｂ－２）分散剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
　リン酸エステル系分散剤は、市販品を用いることができる。市販品として、例えば東邦化学工業社製「フォスファノール」シリーズの「ＲＳ－４１０」、「ＲＳ－６１０」、「ＲＳ－７１０」等が挙げられる。
　オルガノシロキサン系分散剤としては、市販品として、ビックケミー社製「ＢＹＫ３４７」、「ＢＹＫ３４８」等が挙げられる。
　ポリオキシアルキレン系分散剤としては、市販品として、日油株式会社製「マリアリム」シリーズの「ＡＫＭ－０５３１」、「ＡＦＢ－１５２１」、「ＳＣ－０５０５Ｋ」、「ＳＣ－１０１５Ｆ」及び「ＳＣ－０７０８Ａ」、並びに「ＨＫＭ－５０Ａ」等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系分散剤とは、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等をまとめた総称である。
　アセチレングリコールとしては、市販品として、Ａｉｒ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　ａｎｄ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　Ｉｎｃ．製「サーフィノール」シリーズの「８２」、「１０４」、「４４０」、「４６５」及び「４８５」、並びに「オレフィンＹ」等が挙げられる。
　（Ｂ）成分として（Ｂ－２）分散剤を含む場合、（Ｂ－２）分散剤の含有量は、本発明の効果を顕著に発揮させる観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以下である。
－（Ｂ－３）熱可塑性樹脂－
　（Ｂ）成分は、（Ｂ－３）熱可塑性樹脂を含有していてもよい。（Ｂ－３）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、フェノキシ樹脂が好ましい。また、（Ｂ－３）熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　ポリイミド樹脂としては、イミド構造を有する樹脂を用いることができる。このような樹脂としては、例えば、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。
　ポリイミド樹脂は市販品を用いることができる。市販品としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。
　ポリカーボネート樹脂としては、カーボネート構造を有する樹脂を用いることができる。このような樹脂としては、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。
　カーボネート樹脂は市販品を用いることができる。市販品としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。
　フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。
　フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」、「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、及び「ＹＬ７４８２」；等が挙げられる。
　アクリル樹脂としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、官能基含有アクリル樹脂が好ましく、ガラス転移温度が２５℃以下のエポキシ基含有アクリル樹脂がより好ましい。官能基含有アクリル樹脂の官能基とは、フェノール性水酸基、エポキシ基等が挙げられる。
　官能基含有アクリル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１００００～１００００００であり、より好ましくは３００００～９０００００である。
　官能基含有アクリル樹脂の官能基当量は、好ましくは１０００～５００００であり、より好ましくは２５００～３００００である。
　ガラス転移温度が２５℃以下のエポキシ基含有アクリル樹脂としては、ガラス転移温度が２５℃以下のエポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂が好ましく、その具体例としては、ナガセケムテックス社製「ＳＧ－８０Ｈ」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂（数平均分子量Ｍｎ：３５００００ｇ／ｍｏｌ、エポキシ価０．０７ｅｑ／ｋｇ、ガラス転移温度１１℃））、ナガセケムテックス社製「ＳＧ－Ｐ３」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂（数平均分子量Ｍｎ：８５００００ｇ／ｍｏｌ、エポキシ価０．２１ｅｑ／ｋｇ、ガラス転移温度１２℃））が挙げられる。
　ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、デンカ社製の電化ブチラール「４０００－２」、「５０００－Ａ」、「６０００－Ｃ」、「６０００－ＥＰ」、積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。
　ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
　ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。
　ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ－２Ｓｔ　１２００」等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。
　ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。
　ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系エラストマー等が挙げられる。
　ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。
　（Ｂ－３）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは７５０，０００以下、特に好ましくは５００，０００以下である。
　（Ｂ）成分として（Ｂ－３）熱可塑性樹脂を含む場合、（Ｂ－３）熱可塑性樹脂の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下である。
－（Ｂ－４）硬化促進剤－
　（Ｂ）成分は、（Ｂ－４）硬化促進剤を含有していてもよい。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましく、イミダゾール系硬化促進剤がさらに好ましい。（Ｂ－４）硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
　アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。
　イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。
　イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成社製の「２Ｐ４ＭＺ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。
　グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。
　金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
　（Ｂ）成分として（Ｂ－４）硬化促進剤を含む場合、（Ｂ－４）硬化促進剤の含有量は、機械特性により優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以下である。
　（Ｂ）樹脂成分のうち、固形の樹脂成分の含有量が、樹脂組成物中の（Ｂ）樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下、１０質量％以下、又は８質量％以下であり、好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．５質量％以上であり、さらに好ましくは１質量％以上である。「固形の樹脂成分」とは、２５℃で粘度が２０Ｐａ・ｓ以上の固形状の樹脂成分をいう。固形の樹脂成分の含有量を斯かる範囲内となるように調整することにより、樹脂組成物の粘度を低下させることが可能となる。
＜（Ｃ）任意の添加剤＞
　樹脂組成物は、さらに必要に応じて、任意の添加剤を含んでいてもよい。斯かる他の添加剤としては、例えば、難燃剤、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　樹脂組成物は、例えば、配合成分を、３本ロール、回転ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌する方法によって製造できる。
＜樹脂組成物の物性等＞
　樹脂組成物は、通常粘度が低いという特性を示す。よって、樹脂組成物は、ペースト状（ペースト状の樹脂組成物）であるという特性をもたらす。樹脂組成物の粘度は、具体的には、２５℃で通常２０Ｐａ・ｓ以上、好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上であり、通常２００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは１８０Ｐａ・ｓ以下である。粘度は、樹脂組成物の温度を２５±２℃に保ち、Ｅ型粘度計を用いて測定することができ、詳細は後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
　樹脂組成物は、通常粘度が低いという特性を示すので、通常ペースト状である。よって、樹脂組成物中に含まれる溶剤の含有量は、樹脂組成物の全質量に対して、好ましくは１．０質量％未満、より好ましくは０．８質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。下限は、特に制限はないが０．００１質量％以上、又は含有しないことである。樹脂組成物は、通常液状の樹脂成分等を使用することにより、溶剤を含まなくてもその粘度を低くすることができる。樹脂組成物中の溶剤の量が少ないことにより、溶剤の揮発によるボイドの発生を抑制することができるうえに、真空印刷への適応も可能となる。
　樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率が高いという特性を示す。周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率は、好ましくは３以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは７以上である。上限は特に限定されないが、３０以下等とし得る。比透磁率は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
　樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、周波数１００ＭＨｚにおける損失係数が低いという特性を示す。周波数１００ＭＨｚにおける損失係数は、好ましくは０．２以下、より好ましくは０．１５以下、さらに好ましくは０．１以下、又は０．０９以下である。下限は特に限定されないが０．０００１以上等とし得る。損失係数は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
　樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、最大点強度が高いという特性を示す。最大点強度は、好ましくは６０ＭＰａ以上、より好ましくは６５ＭＰａ以上、さらに好ましくは７０ＭＰａ以上である。上限は特に限定されないが、２００ＭＰａ以下等とし得る。最大点強度は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
　樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、伸びが高いという特性を示す。伸びは、好ましくは０．５％以上、より好ましくは１％以上、さらに好ましくは１．２％以上である。上限は特に限定されないが、５％以下等とし得る。伸びは、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
［磁性シート］
　磁性シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む。
　樹脂組成物層の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。
　支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
　支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
　支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
　支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。
　また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＰＥＴ５０１０１０」、「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」；東レ社製の「ルミラーＴ６０」；帝人社製の「ピューレックス」；ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。
　支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
　磁性シートにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。磁性シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。磁性シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
［インダクタ基板］
　本発明のインダクタ基板は、本発明の樹脂組成物の硬化物である磁性層を含む。ここで、インダクタ基板には、基板の導体パターンによりコイルを形成し、インダクタを基板に設けたインダクタ基板だけでなく、インダクタを設けた基板をチップインダクタ等の部品として、回路基板等の基板に実装したインダクタ基板も包含される。図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタ基板の模式的な平面図である。インダクタ基板１は、基板１１と、磁性層１２と、導体で形成された配線１３とを備え、配線１３は、磁性層１２に覆われるとともに、配線１３はコア部１４を中心として渦巻状に形成されている。また、コア部１４は、磁性層１２が埋め込まれている。
　以下、インダクタ基板の製造方法を通してインダクタ基板及びその製造方法について説明する。
　インダクタ基板の製造方法は、
　（１）樹脂組成物を基板上に吐出させ、該樹脂組成物を熱硬化させ、第１の磁性層を形成する工程、
　（２）第１の磁性層上に配線を形成する工程、
　（３）第１の磁性層、コア部及び配線上に樹脂組成物を吐出し、該樹脂組成物を熱硬化させ、第２の磁性層を形成する工程、
を含む。ここで、磁性層１２は、第１及び第２の磁性層を含めたものである。
＜工程（１）＞
　工程（１）は、樹脂組成物を基板上に吐出させ、該樹脂組成物を熱硬化させ、第１の磁性層を形成する。工程（１）を行うにあたって、樹脂組成物を準備する工程を含んでいてもよい。
　基板は、通常、絶縁性の基板である。基板の材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。基板は、その厚さ内に配線等が作り込まれた内層回路基板であってもよい。
　樹脂組成物は、シリンジ、ニードル及びカートリッジ等に充填され、ディスペンサ等の吐出装置にて樹脂組成物を吐出することで基板上に塗布される。また、樹脂組成物は、全面印刷又はパターン印刷により、基板上に塗布されてもよい。塗布後に熱硬化され、第１の磁性層が得られる。
　樹脂組成物の熱硬化条件は、樹脂組成物の組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。樹脂組成物の硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１００分以下、さらに好ましくは９０分以下である。
　樹脂組成物を熱硬化させる前に、樹脂組成物に対して、硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。予備加熱処理の温度は、好ましくは５０℃以上、好ましくは６０℃、より好ましくは７０℃以上、好ましくは１２０℃未満、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは１００℃以下である。予備加熱処理の時間は、通常好ましくは５分以上、より好ましくは１５分以上であり、好ましくは１５０分以下、より好ましくは１２０分以下である。
＜工程（２）＞
　工程（２）では、工程（１）で形成した第１の磁性層上に配線を形成する。配線の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられ、中でもめっき法が好ましい。好適な実施形態では、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって第１の磁性層の表面にめっきして、渦巻状の配線パターンを有する配線を形成する。
　配線の材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。
　ここで、第１の磁性層上に配線を形成する実施形態の例を、詳細に説明する。第１の磁性層の面に、無電解めっきにより、めっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、電解めっきにより電解めっき層を形成し、必要に応じて、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有する配線を形成できる。配線を形成後、配線のピール強度を向上させる等の目的で、必要によりアニール処理を行ってもよい。アニール処理は、例えば、基板を１５０～２００℃で２０～９０分間加熱することにより行うことができる。
　配線を形成後、形成されためっきシード層上に、渦巻状のパターンに対応して、めっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。この場合、露出しためっきシード層上に、電解めっきにより電解めっき層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望のパターンを有する配線を形成する。
　配線の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。
＜工程（３）＞
　工程（３）は、第１の磁性層、コア部及び配線上に樹脂組成物を吐出し、該樹脂組成物を熱硬化させ、第２の磁性層を形成する。第２の磁性層の形成方法は、第１の磁性層と同様である。第１の磁性層を形成する樹脂組成物と、第２の磁性層を形成する樹脂組成物とは、同一でも相異なっていてもよい。
　工程（１）後、第１の磁性層上に絶縁層を形成する工程を設けてもよい。また、工程（２）後、配線上に絶縁層を形成する工程を設けてもよい。絶縁層は、回路基板の絶縁層と同様に形成してもよく、該回路基板の絶縁層と同様の材料を用いてもよい。
［回路基板］
　回路基板は、本発明のインダクタ基板を含む。回路基板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための基板として用いることができ、かかる回路基板を内層基板として使用した多層回路基板（多層プリント配線板）として用いることもできる。また、かかる回路基板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装した回路基板として用いることもできる。
　またかかる回路基板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる回路基板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。
＜製造例１：磁性フィラーＡの作製＞
　コア粒子として磁性粉体（Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、「Ｍ０５Ｓ」、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）を１５００ｍＬの三つ口フラスコに１００ｇ投入し、６０ｍｌのエタノールを添加し５３分間超音波分散を行った。窒素フロー（６０ｍｌ／ｍｉｎ）及び冷却管を三つ口フラスコに取り付け、２０ｍｌのエタノールとアンモニア水（水２３．７ｇ、アンモニア４．５９ｇからなる１６質量％アンモニア水）の混合溶液を添加し、２５℃のオイルバス中で３００ｒｐｍにて１時間撹拌した。３００ｍＬのエタノールで希釈したオルトケイ酸テトラエチル２．２ｇを滴下漏斗にて添加して強制撹拌機で５００ｒｐｍにて撹拌しながら２５℃で３時間反応させた。１００ｍｌのメタノールを添加し、反応を停止し、磁性体コア粒子の表面に被覆層として二酸化ケイ素が形成されたコア－シェル構造磁性フィラーＡを得た。コア－シェル構造磁性フィラーＡは、コア粒子に被覆層が２．５ｎｍの厚さで被覆されていた。
＜製造例２：磁性フィラーＢの作製＞
　製造例１において、オルトケイ酸テトラエチルの量を２．２ｇから１．１ｇに変えた。以上の事項以外は製造例１と同様にして、磁性フィラーＢを作製した。磁性フィラーＢは、コア粒子に被覆層が１ｎｍの厚さで被覆されていた。
＜製造例３：磁性フィラーＣの作製＞
　製造例１において、オルトケイ酸テトラエチルの量を２．２ｇから４．４ｇに変えた。以上の事項以外は製造例１と同様にして、磁性フィラーＣを作製した。磁性フィラーＣは、コア粒子に被覆層が５ｎｍの厚さで被覆されていた。
＜製造例４：磁性フィラーＤの作製＞
　コア粒子として磁性粉体（Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、「Ｍ０５Ｓ」、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）を、３リットルのセパラブルフラスコに３００ｇ投入し、さらにミネラルスピリットを１４００ｇ添加した後、攪拌することによりスラリーとした。攪拌を継続しつつ、系内に窒素ガスをパージして窒素雰囲気下とした後、８０℃まで昇温し、この条件を維持した状態で、アクリル酸０．０１９ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート０．１８ｇ、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート０．１７ｇ、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．０２１ｇを上記のスラリーに添加した。
　そして、この条件を維持した状態で、８時間攪拌を継続しラジカル重合反応を行なった。その後、このスラリーを３５℃以下に冷却し反応を終了させ、更にこれを濾過した。その後、１リットルのミネラルスピリットで洗浄することにより、磁性粉体の表面に被覆層としてアクリル樹脂が形成された磁性フィラーＤを得た。磁性フィラーＤは、コア粒子に被覆層が２．５ｎｍの厚さで被覆されたものであった。
＜製造例５：磁性フィラーＥの作製＞
　磁性粒子として磁性粉体（Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、「Ｍ０５Ｓ」、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）を、コーヒーミルに３００ｇ投入し、さらにシランカップリング剤（「ＫＢＭ－１０３」、フェニルトリメトキシシラン、信越化学工業社製）０．５ｇを添加した後、１分間攪拌した。攪拌後、４０℃で１日保管し、シランカップリング剤で表面処理した磁性フィラーＥを得た。
＜製造例６：磁性フィラーＦの作製＞
　製造例１において、磁性粉体（Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、「Ｍ０５Ｓ」、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００ｇを、磁性粉体（Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金（アモルファス）、「ＡＷ２－０８ＰＦ３Ｆ」、平均粒径３μｍ、エプソンアトミックス社製）１００ｇに変え、オルトケイ酸テトラエチルの量を２．２ｇから２．０ｇに変えた。以上の事項以外は製造例１と同様にして磁性フィラーＦを作製した。磁性フィラーＦは、コア粒子に被覆層が２．５ｎｍの厚さで被覆されていた。
＜製造例７：磁性フィラーＧの作製＞
　コア粒子として磁性粉体（Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、「ＭＺ０５Ｓ」、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）を１５００ｍＬの三つ口フラスコに１００ｇ投入し、６０ｍｌのエタノールを添加し５３分間超音波分散を行った。窒素フロー（６０ｍｌ／ｍｉｎ）及び冷却管を三つ口フラスコに取り付け、２０ｍｌのエタノールとアンモニア水（水２３．７ｇ、アンモニア４．５９ｇからなる１６質量％アンモニア水）の混合溶液を添加し、２５℃のオイルバス中で３００ｒｐｍにて１時間撹拌した。３００ｍＬのエタノールで希釈したオルトケイ酸テトラエチル２．２ｇを滴下漏斗にて添加して強制撹拌機で５００ｒｐｍにて撹拌しながら２５℃で３時間反応させた。１００ｍｌのメタノールを添加し、反応を停止し、磁性体コア粒子の表面に被覆層として二酸化ケイ素が形成されたコア－シェル構造磁性フィラーＧを得た。コア－シェル構造磁性フィラーＧは、コア粒子に被覆層が２．５ｎｍの厚さで被覆されていた。
＜実施例１＞
　エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）８．８質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性フィラーＡ　１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、ペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜実施例２＞
　実施例１において、磁性フィラーＡ　１００質量部を、磁性フィラーＢ　１００質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜実施例３＞
　実施例１において、磁性フィラーＡ　１００質量部を、磁性フィラーＣ　１００質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜実施例４＞
　エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）８．８質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）４．１質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１質量部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」水酸基当量約１２５ｇ／ｅｑ．の固形分６０％のＭＥＫ溶液）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性フィラーＡ　１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、ペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜実施例５＞
　実施例１において、磁性フィラーＡ　１００質量部を、磁性フィラーＧ　１００質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜比較例１＞
　実施例１において、磁性フィラーＡ　１００質量部を、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜比較例２＞
　実施例１において、磁性フィラーＡ　１００質量部を、磁性フィラーＤ　１００質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜比較例３＞
　実施例１において、磁性フィラーＡ　１００質量部を、磁性フィラーＥ　１００質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜比較例４＞
　実施例４において、磁性フィラーＡ　１００質量部を、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜比較例５＞
　実施例１において、磁性フィラーＡ　１００質量部を、磁性粉体（「ＡＷ２－０８ＰＦ３Ｆ」、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金（アモルファス）、平均粒径３μｍ、エプソンアトミックス社製）１００質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜比較例６＞
　実施例１において、磁性フィラーＡ　１００質量部を、磁性フィラーＦ　１００質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてペースト状の樹脂組成物を調製した。
　比較例６の樹脂組成物はペースト状にならなかったため、硬化物を作製する際にはメチルエチルケトンで希釈して作製した。また、ペースト状では無かったため粘度を測定することができなかった。
＜比較例７＞
　実施例５において、磁性フィラーＧ　１００質量部を、磁性粉体（「ＭＺ０５Ｓ」、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてペースト状の樹脂組成物を調製した。
＜比透磁率、損失係数の測定＞
　支持体として、シリコーン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。各実施例及び各比較例で作製した樹脂組成物を上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、磁性シートを得た。得られた磁性シートを１９０℃で９０分間加熱することにより樹脂組成物層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られた硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製、「ＨＰ８３６２Ｂ」）を用いて、３ターンコイル法にて測定周波数を１００ＭＨｚとし、室温２３℃にて比透磁率（μ’）及び磁性損失（μ’’）を測定し、損失係数を得た。損失係数は、以下の式より算出した。
ｔａｎδ＝μ’’／μ’
＜最大点強度、伸びの測定＞
　支持体として、シリコーン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。各実施例及び各比較例で作製した樹脂組成物を上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、磁性シートを得た。得られた磁性シートを１９０℃で９０分間加熱することにより樹脂組成物層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られた硬化体を、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｋ７１２７）に準拠し、テンシロン万能試験機（エー・アンド・デイ社製）を用いて引っ張り試験を行い、最大点強度、及び伸びを測定した。
＜樹脂組成物の粘度の測定＞
　各実施例及び各比較例の樹脂組成物の温度を２５±２℃に保ち、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ－８０Ｕ」、３°×Ｒ９．７コーン、回転数は５ｒｐｍ）を用いて粘度測定を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１～５は、磁気特性において、比透磁率に大きく低下させることなく、損失係数を低減できた。さらに、機械特性も向上することがわかった。（Ａ）成分を樹脂組成物に含有させることで、磁気特性における損失係数の低下と機械特性の向上とを両立させることが可能となった。
　実施例１～５の絶縁性能について試験したところ、良好な絶縁性能を示していることを確認している。
　１　　　　インダクタ基板
　１１　　　基板
　１２　　　磁性層
　１３　　　配線
　１４　　　コア部

Claims (11)

  1. 　（Ａ）フェライトを含む磁性粉体、及び磁性粉体を被覆する、ケイ素酸化物を含む被覆層、を有する磁性フィラー、並びに
    　（Ｂ）樹脂成分、を含有する、樹脂組成物。
  2. 　フェライトが、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種の元素を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　ケイ素酸化物が、二酸化ケイ素である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　磁性フィラーの含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上９８質量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  5. 　（Ｂ）樹脂成分が、熱硬化性樹脂を含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 　熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、請求項５に記載の樹脂組成物。
  7. 　（Ｂ）成分のうち、固形の樹脂成分の含有量が、樹脂組成物中の（Ｂ）樹脂成分を１００質量％とした場合、２５質量％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 　ペースト状である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  9. 　支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、磁性シート。
  10. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物である磁性層を含む、インダクタ基板。
  11. 　請求項１０に記載のインダクタ基板を含む、回路基板。
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