WO2020184641A1 - 弾性波フィルタ装置およびマルチプレクサ - Google Patents

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electrodes
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陽平 小中
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to an elastic wave filter device and a multiplexer including the elastic wave filter device.
  • elastic wave filter devices such as vertical coupling type elastic surface wave filters and ladder type elastic surface wave filters have been used in communication devices such as mobile phones.
  • Patent Document 1 discloses a demultiplexer (multiplexer) having a configuration in which a ladder type surface acoustic wave filter and a vertically coupled surface acoustic wave filter are connected to a common terminal.
  • a ladder type surface acoustic wave filter and a vertically coupled surface acoustic wave filter are connected to a common terminal.
  • two double mode surface acoustic wave filters are connected in parallel.
  • Each of the two dual-mode surface acoustic wave filters is composed of three IDT (InterDigital Transducer) electrodes.
  • the insertion loss is reduced by connecting two double mode surface acoustic wave filters in parallel.
  • the number of IDT electrodes (2) connected to the common terminal (input terminal) and the number of IDT electrodes (4) connected to the receiving terminal (output terminal) are different, the input impedance and the output impedance A large gap will occur between the and. Therefore, for example, the degree of freedom of impedance matching with the external connection circuit in the vertically coupled surface acoustic wave filter and impedance adjustment for the ladder type surface acoustic wave filter connected to the common terminal in the multiplexer is limited, and the longitudinal coupling is limited. The pass characteristics of the surface acoustic wave filter and the multiplexer are deteriorated.
  • an object of the present invention is to provide an elastic wave filter device in which a deviation between an input impedance and an output impedance is reduced, and a multiplexer provided with the same. ..
  • the elastic wave filter device has a first longitudinally coupled elastic wave resonance having a plurality of odd numbered first IDT (InterDigital Transducer) electrodes arranged in the elastic wave propagation direction.
  • a first input / output terminal connected to the node and a second input / output terminal connected to the second node are provided, and each of the odd number of first IDT electrodes and the odd number of second IDT electrodes is a bus bar electrode.
  • It has a pair of comb-shaped electrodes composed of a plurality of electrode fingers connected to the bus bar electrode and extending in a direction intersecting the elastic wave propagation direction, and among the odd number of first IDT electrodes, in the elastic wave propagation direction.
  • One of the pair of comb-shaped electrodes of the first IDT electrodes arranged at odd positions is connected to the first node, the other of the pair of comb-shaped electrodes is connected to the ground, and among the odd number of first IDT electrodes.
  • One of the pair of comb-shaped electrodes of the first IDT electrodes arranged evenly in the elastic wave propagation direction is connected to the ground, and the other of the pair of comb-shaped electrodes is connected to the second node.
  • one of the pair of comb-shaped electrodes of the second IDT electrodes arranged at odd positions in the elastic wave propagation direction is connected to the ground, and the other of the pair of comb-shaped electrodes is connected to the second node.
  • one of the pair of comb-shaped electrodes included in the second IDT electrodes arranged evenly in the elastic wave propagation direction is connected to the first node, and the pair of comb-shaped electrodes is connected.
  • the other is the sum of the number of first IDT electrodes connected to the first node and the number of second IDT electrodes connected to the first node, and the first IDT electrode connected to the second node. Is equal to the sum of the number of 2nd IDT electrodes connected to the 2nd node.
  • an elastic wave filter device in which a deviation between an input impedance and an output impedance is reduced, and a multiplexer provided with the same.
  • FIG. 1 is a circuit configuration diagram of the elastic wave filter device according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a plan view and a cross-sectional view schematically showing an example of the surface acoustic wave resonator according to the first embodiment.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view schematically showing a modified example of the surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 3A is a graph showing the passage characteristics of the elastic wave filter device according to the embodiment.
  • FIG. 3B is a Smith chart showing the impedance characteristics of the elastic wave filter device according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a circuit configuration diagram of an elastic wave filter device according to a comparative example.
  • FIG. 5A is a graph showing the passage characteristics of the elastic wave filter device according to the comparative example.
  • FIG. 5B is a Smith chart showing the impedance characteristics of the elastic wave filter device according to the comparative example.
  • FIG. 6A is a Smith chart showing impedance characteristics when a series arm resonator is added to the elastic wave filter device according to the embodiment.
  • FIG. 6B is a Smith chart showing the impedance characteristics when a parallel arm resonator is added to the elastic wave filter device according to the embodiment.
  • FIG. 7A is a Smith chart showing the impedance characteristics when a series arm resonator is added to the elastic wave filter device according to the comparative example.
  • FIG. 7B is a Smith chart showing the impedance characteristics when a parallel arm resonator is added to the elastic wave filter device according to the comparative example.
  • FIG. 6A is a Smith chart showing impedance characteristics when a series arm resonator is added to the elastic wave filter device according to the embodiment.
  • FIG. 7B is a Smith chart showing the impedance characteristics when a parallel arm resonator is added to
  • FIG. 8 is a circuit configuration diagram of an elastic wave filter device according to a modified example of the first embodiment.
  • FIG. 9A is a circuit configuration diagram of the multiplexer according to the second embodiment.
  • FIG. 9B is a circuit configuration diagram of the multiplexer according to the first modification of the second embodiment.
  • FIG. 9C is a circuit configuration diagram of the multiplexer according to the second modification of the second embodiment.
  • the "node” is composed of a wiring through which a high-frequency signal propagates, an electrode directly connected to the wiring, the wiring or a terminal directly connected to the electrode, and the like (DC-like, etc.). It means that it is a point on a continuous transmission line (of potential).
  • FIG. 1 is a circuit configuration diagram of the elastic wave filter device 1 according to the first embodiment.
  • the figure shows the planar layout configuration of the IDT electrodes constituting the elastic wave filter device 1 and the connection state between the IDT electrodes.
  • the elastic wave filter device 1 shown in FIG. 1 is for explaining a typical planar layout configuration of the IDT electrode, and the number, length, and electrode finger pitch of the electrode fingers constituting the IDT electrode. Etc. are not limited to this.
  • the elastic wave filter device 1 includes vertically coupled elastic wave resonators 10 and 20, and input / output terminals 110 and 120.
  • the vertically coupled elastic wave resonator 10 is an example of a first vertically coupled elastic wave resonator, and has five IDT electrodes 11, 12, 13, 14 and 15, and reflectors 19A and 19B. doing.
  • the vertical coupling type elastic wave resonator 20 is an example of a second vertical coupling type elastic wave resonator, and has five IDT electrodes 21, 22, 23, 24 and 25, and reflectors 29A and 29B. doing.
  • the IDT electrodes 11 to 15 are an odd number of first IDT electrodes arranged in the elastic wave propagation direction
  • the IDT electrodes 21 to 25 are an odd number of second IDT electrodes arranged in the elastic wave propagation direction.
  • the number of IDT electrodes constituting the vertically coupled elastic wave resonator 10 does not have to be 5, but may be an odd number. Further, the number of IDT electrodes constituting the vertically coupled elastic wave resonator 20 does not have to be 5, but may be an odd number.
  • the reflectors 19A and 19B are arranged so as to sandwich the IDT electrodes 11 to 15 in the elastic wave propagation direction. Further, the reflectors 29A and 29B are arranged so as to sandwich the IDT electrodes 21 to 25 in the elastic wave propagation direction.
  • the vertically coupled elastic wave resonator 10 does not have to have the reflectors 19A and 19B, and the vertically coupled elastic wave resonator 20 does not have to have the reflectors 29A and 29B.
  • the IDT electrodes 11 to 15, 21 to 25, and the reflectors 19A, 19B, 29A and 29B are formed on a substrate having piezoelectricity.
  • Each of the IDT electrodes 11 to 15 and 21 to 25 and the substrate having piezoelectricity form an elastic surface wave resonator.
  • the structure of the surface acoustic wave resonator will be described.
  • FIG. 2A is a plan view and a cross-sectional view schematically showing an example of the surface acoustic wave resonator according to the first embodiment.
  • FIG. 2A illustrates an elastic surface wave resonator 100 having a basic structure of an elastic surface wave resonator constituting the surface acoustic wave filter device 1.
  • the surface acoustic wave resonator 100 shown in FIG. 2A is for explaining a typical structure of the surface acoustic wave resonator, and the number, length, and electrode fingers of the electrode fingers constituting the electrode are explained.
  • the pitch and the like are not limited to this.
  • the surface acoustic wave resonator 100 is composed of a substrate 50 having piezoelectricity and comb-shaped electrodes 100a and 100b.
  • a pair of comb-shaped electrodes 100a and 100b facing each other are formed on the substrate 50.
  • the comb-shaped electrode 100a is composed of a plurality of electrode fingers 150a parallel to each other and a bus bar electrode 160a connecting the plurality of electrode fingers 150a.
  • the comb-shaped electrode 100b is composed of a plurality of electrode fingers 150b parallel to each other and a bus bar electrode 160b connecting the plurality of electrode fingers 150b.
  • the plurality of electrode fingers 150a and 150b are formed along a direction orthogonal to the elastic wave propagation direction (X-axis direction).
  • the IDT electrode 54 composed of the plurality of electrode fingers 150a and 150b and the bus bar electrodes 160a and 160b has a laminated structure of the adhesion layer 541 and the main electrode layer 542 as shown in FIG. 2A (b). It has become.
  • the adhesion layer 541 is a layer for improving the adhesion between the substrate 50 and the main electrode layer 542, and for example, Ti is used as the material.
  • the film thickness of the adhesion layer 541 is, for example, 12 nm.
  • the material of the main electrode layer 542 for example, Al containing 1% of Cu is used.
  • the film thickness of the main electrode layer 542 is, for example, 162 nm.
  • the protective layer 55 is formed so as to cover the comb-shaped electrodes 100a and 100b.
  • the protective layer 55 is a layer for the purpose of protecting the main electrode layer 542 from the external environment, adjusting the frequency temperature characteristics, and improving the moisture resistance.
  • a dielectric film containing silicon dioxide as a main component. Is.
  • the thickness of the protective layer 55 is, for example, 25 nm.
  • the materials constituting the adhesion layer 541, the main electrode layer 542, and the protective layer 55 are not limited to the above-mentioned materials. Further, the IDT electrode 54 does not have to have the above-mentioned laminated structure.
  • the IDT electrode 54 may be composed of, for example, a metal or alloy such as Ti, Al, Cu, Pt, Au, Ag, or Pd, or may be composed of a plurality of laminates composed of the above metals or alloys. You may. Further, the protective layer 55 may not be formed.
  • the substrate 50 includes a hypersonic support substrate 51, a low sound velocity film 52, and a piezoelectric film 53, and the high sound velocity support substrate 51, the low sound velocity film 52, and the piezoelectric film 53 are provided. It has a structure laminated in this order.
  • the piezoelectric film 53 is a 50 ° Y-cut X-propagation LiTaO 3 piezoelectric single crystal or piezoelectric ceramic (a lithium tantalate single crystal cut along a plane whose normal axis is an axis rotated 50 ° from the Y axis with the X axis as the central axis, or It is made of ceramics (single crystal or ceramics in which surface acoustic waves propagate in the X-axis direction).
  • the piezoelectric film 53 has, for example, a thickness of 600 nm.
  • the material and cut angle of the piezoelectric single crystal used as the piezoelectric film 53 are appropriately selected according to the required specifications of each filter.
  • the hypersonic support substrate 51 is a substrate that supports the hypersonic film 52, the piezoelectric film 53, and the IDT electrode 54.
  • the high sound velocity support substrate 51 is a substrate in which the sound velocity of the bulk wave in the high sound velocity support substrate 51 is higher than that of elastic waves such as surface acoustic waves and boundary waves propagating through the piezoelectric film 53, and the elastic surface waves are generated. It is confined in the portion where the piezoelectric film 53 and the low sound velocity film 52 are laminated, and functions so as not to leak below the interface between the low sound velocity film 52 and the high sound velocity support substrate 51.
  • the hypersonic support substrate 51 is, for example, a silicon substrate and has a thickness of, for example, 200 ⁇ m.
  • the low sound velocity film 52 is a film in which the sound velocity of the bulk wave in the low sound velocity film 52 is lower than that of the bulk wave propagating in the piezoelectric film 53, and is arranged between the piezoelectric film 53 and the high sound velocity support substrate 51. To. Due to this structure and the property that the energy is concentrated in the medium in which the surface acoustic wave is essentially low sound velocity, the leakage of the surface acoustic wave energy to the outside of the IDT electrode is suppressed.
  • the bass sound film 52 is, for example, a film containing silicon dioxide as a main component, and has a thickness of, for example, 670 nm.
  • the laminated structure of the substrate 50 it is possible to significantly increase the Q values at the resonance frequency and the antiresonance frequency as compared with the conventional structure in which the piezoelectric substrate is used as a single layer. That is, since a surface acoustic wave resonator having a high Q value can be constructed, it is possible to construct a filter having a small insertion loss by using the surface acoustic wave resonator.
  • the high sound velocity support substrate 51 has a structure in which a support substrate and a high sound velocity film in which the sound velocity of the bulk wave propagating is higher than that of elastic waves such as surface waves and boundary waves propagating in the piezoelectric film 53 are laminated. May have.
  • the support substrate is a piezoelectric material such as lithium tantalate, lithium niobate, or crystal, sapphire, alumina, magnesia, silicon nitride, aluminum nitride, silicon carbide, zirconia, cozilite, mulite, steatite, forsterite, etc.
  • Various ceramics, dielectrics such as glass, semiconductors such as silicon and gallium nitride, and resin substrates can be used.
  • the treble velocity film includes various types such as aluminum nitride, aluminum oxide, silicon carbide, silicon nitride, silicon nitride, DLC film or diamond, a medium containing the above material as a main component, and a medium containing a mixture of the above materials as a main component. High-pitched sound material can be used.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view schematically showing a modified example of the surface acoustic wave resonator.
  • the piezoelectric single crystal substrate 57 made of a single layer of the piezoelectric layer may be used.
  • the piezoelectric single crystal substrate 57 is composed of, for example, a piezoelectric single crystal of LiNbO 3 .
  • the surface acoustic wave resonator 100 is composed of a piezoelectric single crystal substrate 57 of LiNbO 3 , an IDT electrode 54, and a protective layer 55 formed on the piezoelectric single crystal substrate 57 and the IDT electrode 54. Has been done.
  • the laminated structure, material, cut angle, and thickness of the piezoelectric film 53 and the piezoelectric single crystal substrate 57 described above may be appropriately changed according to the required passing characteristics of the elastic wave filter device and the like. Even a surface acoustic wave resonator 100 using a LiTaO 3 piezoelectric substrate or the like having a cut angle other than the above-mentioned cut angle has the same effect as the surface acoustic wave resonator 100 using the above-mentioned piezoelectric film 53. Can be done.
  • the substrate on which the IDT electrode 54 is formed may have a structure in which a support substrate, an energy confinement layer, and a piezoelectric film are laminated in this order.
  • the IDT electrode 54 is formed on the piezoelectric film. Piezoelectric film, for example, LiTaO 3 piezoelectric single crystal or piezoelectric ceramics are used.
  • the support substrate is a substrate that supports the piezoelectric film, the energy confinement layer, and the IDT electrode 54.
  • the energy confinement layer is composed of one layer or a plurality of layers, and the sound velocity of the elastic bulk wave propagating in at least one layer is faster than the sound velocity of the elastic wave propagating in the vicinity of the piezoelectric film.
  • it may have a laminated structure of a low sound velocity layer and a high sound velocity layer.
  • the bass layer is a film in which the sound velocity of the bulk wave in the bass layer is lower than the sound velocity of the bulk wave propagating in the piezoelectric film.
  • the hypersonic layer is a film in which the sound velocity of bulk waves in the hypersonic layer is higher than the sound velocity of elastic waves propagating in the piezoelectric film.
  • the support substrate may be a hypersonic layer.
  • the energy confinement layer may be an acoustic impedance layer having a configuration in which a low acoustic impedance layer having a relatively low acoustic impedance and a high acoustic impedance layer having a relatively high acoustic impedance are alternately laminated. ..
  • the wavelength of the surface acoustic wave resonator is defined by the wavelength ⁇ which is the repeating period of the plurality of electrode fingers 150a or 150b constituting the IDT electrode 54 shown in FIG. 2A (b).
  • the electrode pitch is 1/2 of the wavelength ⁇
  • the line width of the electrode fingers 150a and 150b constituting the comb-shaped electrodes 100a and 100b is W
  • the crossing width L of the pair of comb-shaped electrodes 100a and 100b overlaps when viewed from the elastic wave propagation direction (X-axis direction) of the electrode finger 150a and the electrode finger 150b.
  • the electrode duty of each surface acoustic wave resonator is the line width occupancy of the plurality of electrode fingers 150a and 150b, and the line width is the sum of the line width and the space width of the plurality of electrode fingers 150a and 150b. It is a ratio and is defined by W / (W + S). Further, when the adjacent electrode fingers 150a and the electrode fingers 150b are paired, the logarithm N of the IDT electrodes 54 is the average of the number of the plurality of electrode fingers 150a and the number of the plurality of electrode fingers 150b.
  • the heights of the comb-shaped electrodes 100a and 100b are set to h.
  • parameters related to the IDT electrode of the surface acoustic wave resonator such as wavelength ⁇ , cross width L, electrode duty, IDT logarithm, and height h of the IDT electrode 54 will be referred to as electrode parameters.
  • each of the IDT electrodes 11 to 15 and 21 to 25 includes a bus bar electrode extending in the elastic wave propagation direction and a plurality of electrode fingers connected to the bus bar electrode and extending in a direction intersecting the elastic wave propagation direction. It has a pair of comb-shaped electrodes composed of and.
  • one of the pair of comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 11a, 13a and 15a) of the IDT electrodes 11, 13 and 15 arranged at odd positions in the elastic wave propagation direction is node N1 (first).
  • the other of the pair of comb electrodes (bus bar electrodes 11b, 13b and 15b) is connected to the ground.
  • one of the pair of comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 12a and 14a) of the IDT electrodes 12 and 14 arranged even-numbered in the elastic wave propagation direction is connected to the ground, and the pair is connected to the ground.
  • the other of the comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 12b and 14b) is connected to a node N2 (second node) different from the node N1.
  • Node N1 is connected to the input / output terminal 110, and node N2 is connected to the input / output terminal 120.
  • one of the pair of comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 21a, 23a and 25a) of the IDT electrodes 21, 23 and 25 arranged at odd numbers in the elastic wave propagation direction is connected to the ground.
  • the other of the pair of comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 21b, 23b and 25b) is connected to the node N2.
  • one of the pair of comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 22a and 24a) of the IDT electrodes 22 and 24 arranged even-numbered in the elastic wave propagation direction is connected to the node N1.
  • the other of the pair of comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 22b and 24b) is connected to the ground.
  • the vertically coupled elastic wave resonator 10 functions as a band-passing filter having a first passband. Further, the vertically coupled elastic wave resonator 20 functions as a band-passing filter having a second passband.
  • the number of the first IDT electrodes connected to the node N1 (three of the IDT electrodes 11, 13 and 15) and the number of the second IDT electrodes connected to the node N1.
  • the number of IDT electrodes connected to the input / output terminals 110 (5) and the number of IDT electrodes connected to the input / output terminals 120 (5) Since they are equal to each other, it is possible to suppress the deviation between the impedance seen from the input / output terminal 110 of the elastic wave filter device 1 and the impedance seen from the input / output terminal 120 of the elastic wave filter device 1. Therefore, the impedance matching with the external circuit connected to the elastic wave filter device 1 can be adjusted in the same manner regardless of whether the external circuit is connected to the input / output terminals 110 or 120. In addition, the degree of freedom of impedance adjustment with respect to other filters connected to the common terminal in the multiplexer is improved.
  • the number of first IDT electrodes of the vertically coupled elastic wave resonator 10 is equal to the number of second IDT electrodes of the vertically coupled elastic wave resonator 20. ..
  • the filter passing characteristics of the vertically coupled elastic wave resonators 10 and 20 connected in parallel to each other can be made substantially equal. Therefore, for example, the elasticity composed of only one of the vertically coupled elastic wave resonators 10 and 20 can be obtained. Insertion loss can be reduced as compared with the wave filter device.
  • the electrode parameters of the IDT electrodes 11 to 15 included in the vertically coupled elastic wave resonator 10 and the electrode parameters of the IDT electrodes 21 to 25 included in the vertically coupled elastic wave resonator 20 may be equal to each other.
  • the filter passing characteristics of the vertically coupled elastic wave resonators 10 and 20 connected in parallel to each other can be made equal to each other with high accuracy. Therefore, for example, only one of the vertically coupled elastic wave resonators 10 and 20 is configured. The insertion loss can be effectively reduced as compared with the elastic wave filter device.
  • the fact that the electrode parameters of the IDT electrodes 11 to 15 and the electrode parameters of the IDT electrodes 21 to 25 are equal does not mean that the electrode parameters of the IDT electrodes 11 to 15 and 21 to 25 are equal, for example.
  • the electrode parameters of the IDT electrode 11 and the IDT electrode 21 are the same, the electrode parameters of the IDT electrode 12 and the IDT electrode 22 are the same, the electrode parameters of the IDT electrode 13 and the IDT electrode 23 are the same, and the IDT This means that the electrode parameters of the electrode 14 and the IDT electrode 24 are equal, and the electrode parameters of the IDT electrode 15 and the IDT electrode 25 are the same. That is, the electrode parameters between the IDT electrodes 11 to 15 may be different, and the electrode parameters between the IDT electrodes 21 to 25 may be different.
  • FIG. 3A is a graph showing the passing characteristics of the elastic wave filter device 1 according to the embodiment.
  • FIG. 3B is a Smith chart showing the impedance characteristics of the elastic wave filter device 1 according to the embodiment.
  • the electrode parameters of the IDT electrodes 11 to 15 included in the vertically coupled elastic wave resonator 10 and the IDT electrodes 21 to 25 included in the vertically coupled elastic wave resonator 20 It has the same configuration as the electrode parameters.
  • the impedance of the elastic wave filter device 1 seen from the input / output terminal 110 and (b) the elastic wave filter device 1 from the input / output terminal 120.
  • the impedance seen is almost the same. That is, the reflection coefficient of the elastic wave filter device 1 at the input / output terminal 110 and the reflection coefficient of the elastic wave filter device 1 at the input / output terminal 120 are substantially the same.
  • FIG. 4 is a circuit configuration diagram of the elastic wave filter device 500 according to the comparative example.
  • FIG. 5A is a graph showing the passing characteristics of the elastic wave filter device 500 according to the comparative example.
  • FIG. 5B is a Smith chart showing the impedance characteristics of the elastic wave filter device 500 according to the comparative example.
  • the elastic wave filter device 500 according to the comparative example includes vertically coupled elastic wave resonators 10 and 20, and input / output terminals 110 and 120.
  • the elastic wave filter device 500 according to the comparative example has a different connection configuration of the IDT electrodes constituting the vertically coupled elastic wave resonators 10 and 20 as compared with the elastic wave filter device 1 according to the embodiment.
  • the configuration of the elastic wave filter device 500 according to the comparative example, which is different from that of the elastic wave filter device 1 according to the embodiment, will be described.
  • one of the pair of comb-shaped electrodes of the IDT electrodes 11, 13 and 15 arranged at odd numbers in the elastic wave propagation direction is connected to the node N1, and the other of the pair of comb-shaped electrodes is grounded. It is connected to the.
  • one of the pair of comb-shaped electrodes of the IDT electrodes 12 and 14 arranged even-numbered in the elastic wave propagation direction is connected to the ground, and the other of the pair of comb-shaped electrodes is node N2. It is connected to the.
  • one of the pair of comb-shaped electrodes of the IDT electrodes 21, 23 and 25 arranged at odd numbers in the elastic wave propagation direction is connected to the node N1 and the other of the pair of comb-shaped electrodes is connected. Is connected to the ground.
  • one of the pair of comb-shaped electrodes of the IDT electrodes 22 and 24 arranged even-numbered in the elastic wave propagation direction is connected to the node N2, and the other of the pair of comb-shaped electrodes is grounded. It is connected to the.
  • the number of the first IDT electrodes connected to the node N1 (three of the IDT electrodes 11, 13 and 15) and the number of the second IDT electrodes connected to the node N1 (3).
  • the electrode parameters of the IDT electrodes 11 to 15 included in the vertically coupled elastic wave resonator 10 and the electrodes of the IDT electrodes 21 to 25 included in the vertically coupled elastic wave resonator 20 It has the same configuration as the parameters.
  • the passing characteristics of the elastic wave filter device 500 according to the comparative example are substantially the same as the passing characteristics of the elastic wave filter device 1 according to the embodiment shown in FIG. 3A.
  • the impedance of the elastic wave filter device 500 seen from the input / output terminal 110 and (b) the elastic wave filter from the input / output terminal 120. It can be seen that the impedance seen in the device 500 is significantly different in both the pass band and the attenuation band. That is, the reflection coefficient of the elastic wave filter device 500 at the input / output terminal 110 and the reflection coefficient of the elastic wave filter device 500 at the input / output terminal 120 are different.
  • the impedance matching circuit it is necessary to make the impedance matching circuit different from the external circuit depending on which of the input / output terminals 110 and 120 the external circuit connected to the elastic wave filter device 500 is connected.
  • the impedance adjustment of the multiplexer with respect to other filters connected to the common terminal is limited.
  • an elastic wave filter device having a circuit configuration in which two vertically coupled elastic wave resonators 10 are inverted and connected in series can be mentioned. According to this configuration, it is possible to make the input impedance and the output impedance the same, but since the two vertically coupled elastic wave resonators 10 are connected in series, there is a drawback that the insertion loss increases. ..
  • the elastic wave filter device 1 since it has a circuit configuration in which two vertically coupled elastic wave resonators 10 and 20 are connected in parallel, the insertion loss is improved. Further, since the number of IDT electrodes connected to the input / output terminal 110 (5) is equal to the number of IDT electrodes connected to the input / output terminal 120 (5), the input / output terminal of the elastic wave filter device 1 It is possible to suppress the deviation between the impedance seen from 110 and the impedance seen from the input / output terminal 120 of the elastic wave filter device 1. Therefore, the impedance matching with the external circuit connected to the elastic wave filter device 1 can be adjusted in the same manner regardless of whether the external circuit is connected to the input / output terminals 110 or 120. In addition, the degree of freedom of impedance adjustment with respect to other filters connected to the common terminal in the multiplexer is improved.
  • the pass band of the elastic wave filter device 1 according to the embodiment is 1905-1990 MHz
  • the attenuation band is 2300-2700 MHz
  • the elastic wave filter device 1 according to the embodiment and the elastic wave filter device 500 according to the comparative example are compared. Then, the appropriateness of impedance adjustment in the pass band and the attenuation band will be described.
  • FIG. 6A is a Smith chart showing the impedance characteristics when the series arm resonator 30s is added to the elastic wave filter device 1 according to the embodiment.
  • FIG. 6A (a) shows the impedance characteristics of the input / output terminals 110 side and 120 side when the series arm resonator 30s is added to the input / output terminal 110 side of the elastic wave filter device 1.
  • FIG. 6A (b) shows the impedance characteristics of the input / output terminals 110 side and 120 side when the series arm resonator 30s is added to the input / output terminal 120 side of the elastic wave filter device 1. .
  • the impedance data shown near the center point of the Smith chart is the data of the pass band (1905-1990 MH), and the impedance data shown near the outer circle of the Smith chart is the attenuation band (2300). -2700MH) data.
  • the impedance (winding) concentration of the pass band is concentrated. The deterioration of the degree is small.
  • FIG. 6B is a Smith chart showing the impedance characteristics when the parallel arm resonator 30p is added to the elastic wave filter device 1 according to the embodiment.
  • FIG. 6B (a) shows the impedance characteristics of the input / output terminals 110 side and 120 side when the parallel arm resonator 30p is added to the input / output terminal 110 side of the elastic wave filter device 1.
  • FIG. 6B (b) shows the impedance characteristics of the input / output terminals 110 side and 120 side when the parallel arm resonator 30p is added to the input / output terminal 120 side of the elastic wave filter device 1.
  • the impedance data shown near the center point of the Smith chart is the data of the pass band (1905-1990 MH), and the impedance data shown near the outer circle of the Smith chart is the attenuation band (2300). -2700MH) data.
  • the impedance (winding) concentration of the pass band is concentrated. The deterioration of the degree is small.
  • FIG. 7A is a Smith chart showing the impedance characteristics when the series arm resonator 30s is added to the elastic wave filter device 500 according to the comparative example.
  • FIG. 7A (a) shows the impedance characteristics of the input / output terminals 110 side and 120 side when the series arm resonator 30s is added to the input / output terminal 110 side of the elastic wave filter device 500.
  • FIG. 7A (b) shows the impedance characteristics of the input / output terminals 110 side and 120 side when the series arm resonator 30s is added to the input / output terminal 120 side of the elastic wave filter device 500.
  • the impedance data shown near the center point of the Smith chart is the data of the pass band (1905-1990 MH), and the impedance data shown near the outer circle of the Smith chart is the attenuation band (2300). -2700MH) data.
  • the impedances of the pass bands on the input / output terminals 110 side and 120 side are different in the state where the series arm resonator 30s is not added (broken line in FIG. 7A).
  • the impedance of the pass band on the input / output terminal 120 side is capacitive.
  • the impedances of the attenuation bands on the input / output terminals 110 side and 120 side are almost the same.
  • FIG. 7A (a) when the series arm resonator 30s is added to the input / output terminal 110 side, the impedance of the attenuation band is not reduced on the input / output terminal 110 side. Is phase-shifted to the open side by about 30 °, and the deterioration of the impedance concentration in the pass band is small on the input / output terminal 120 side.
  • FIG. 7A (b) when the series arm resonator 30s is added to the input / output terminal 120 side, the impedance of the attenuation band is 30 ° on the input / output terminal 120 side without reducing the reflection coefficient.
  • FIG. 7B is a Smith chart showing the impedance characteristics when the parallel arm resonator 30p is added to the elastic wave filter device 500 according to the comparative example.
  • FIG. 7B (a) shows the impedance characteristics of the input / output terminals 110 side and 120 side when the parallel arm resonator 30p is added to the input / output terminal 110 side of the elastic wave filter device 500.
  • FIG. 7B (b) shows the impedance characteristics of the input / output terminals 110 side and 120 side when the parallel arm resonator 30p is added to the input / output terminal 120 side of the elastic wave filter device 500.
  • the impedance data shown near the center point of the Smith chart is the data of the pass band (1905-1990 MH), and the impedance data shown near the outer circle of the Smith chart is the attenuation band (2300). -2700MH) data.
  • the series arm resonator 30s and the parallel arm resonator 30p on the input / output terminal 110 side are the series arm resonators. Only 30s can be applied, and only the parallel arm resonator 30p out of the series arm resonator 30s and the parallel arm resonator 30p can be applied to the input / output terminal 120 side. That is, in the elastic wave filter device 500 according to the comparative example, the degree of freedom of impedance adjustment is limited because the impedance on the input / output terminal 110 side and the impedance on the input / output terminal 120 side are different.
  • the elastic wave filter device 1 in adjusting the impedance without deterioration of characteristics, either the series arm resonator 30s or the parallel arm resonator 30p is placed on both the input / output terminal 110 side and the 120 side. Can also be added. That is, the elastic wave filter device 1 according to the present embodiment is further arranged in series on at least one of the path connecting the input / output terminal 110 and the node N1 and the path connecting the input / output terminal 120 and the node N2. An arm resonator 30s may be provided.
  • the elastic wave filter device 1 further includes a path between the node and the ground on the path connecting the input / output terminal 110 and the node N1 and a path connecting the input / output terminal 120 and the node N2.
  • a parallel arm resonator 30p arranged on at least one of the upper node and the ground may be provided.
  • the impedance on the node N1 side and the impedance on the node N2 side in the circuit in which the vertically coupled elastic wave resonator 10 and the vertically coupled elastic wave resonator 20 are connected in parallel are almost the same.
  • the degree of freedom in impedance adjustment is improved.
  • the elastic wave filter device 2 according to the present embodiment has the number of first IDT electrodes of the first vertically coupled elastic wave resonator and the second IDT of the second vertically coupled elastic wave resonator. It has a configuration different from the number of electrodes.
  • the elastic wave filter device 2 according to the present modification will be described mainly with different configurations, omitting description of the same configuration as the elastic wave filter device 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a circuit configuration diagram of the elastic wave filter device 2 according to the modified example of the first embodiment.
  • the elastic wave filter device 2 according to this modification includes vertically coupled elastic wave resonators 10 and 40, and input / output terminals 110 and 120.
  • the vertically coupled elastic wave resonator 10 is an example of a first vertically coupled elastic wave resonator, and has five IDT electrodes 11, 12, 13, 14 and 15, and reflectors 19A and 19B. doing.
  • the vertical coupling type elastic wave resonator 40 is an example of a second vertical coupling type elastic wave resonator, and has three IDT electrodes 41, 42 and 43, and reflectors 49A and 49B.
  • the IDT electrodes 11 to 15 are an odd number of first IDT electrodes arranged in the elastic wave propagation direction
  • the IDT electrodes 41 to 43 are an odd number of second IDT electrodes arranged in the elastic wave propagation direction.
  • the number of IDT electrodes constituting the vertically coupled elastic wave resonator 10 does not have to be 5, but may be an odd number. Further, the number of IDT electrodes constituting the vertically coupled elastic wave resonator 40 does not have to be three, and may be an odd number.
  • the reflectors 19A and 19B are arranged so as to sandwich the IDT electrodes 11 to 15 in the elastic wave propagation direction. Further, the reflectors 49A and 49B are arranged so as to sandwich the IDT electrodes 41 to 43 in the elastic wave propagation direction.
  • the vertically coupled elastic wave resonator 10 does not have to have the reflectors 19A and 19B, and the vertically coupled elastic wave resonator 40 does not have to have the reflectors 49A and 49B.
  • each of the IDT electrodes 11 to 15 and 41 to 43 includes a bus bar electrode extending in the elastic wave propagation direction and a plurality of electrode fingers connected to the bus bar electrode and extending in a direction intersecting the elastic wave propagation direction. It has a pair of comb-shaped electrodes composed of and.
  • IDT electrodes 11 to 15 a pair of IDT electrodes 11, 13 and 15 arranged at odd positions from the end end (for example, the reflector 19A) of the vertically coupled elastic wave resonator 10 in the elastic wave propagation direction.
  • One of the comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 11a, 13a and 15a) is connected to node N1 (first node), and the other of the pair of comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 11b, 13b and 15b) is connected to the ground. ..
  • a pair of IDT electrodes 12 and 14 arranged evenly from the end end (for example, the reflector 19A) of the vertically coupled elastic wave resonator 10 in the elastic wave propagation direction.
  • One of the comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 12a and 14a) is connected to the ground, and the other of the pair of comb-shaped electrodes (bus bar electrodes 12b and 14b) is connected to a node N2 (second node) different from the node N1. ..
  • a pair of IDT electrodes 41 and 43 arranged at odd positions from the end end (for example, the reflector 49A) of the vertically coupled elastic wave resonator 40 in the elastic wave propagation direction.
  • One of the comb electrodes (bus bar electrodes 41a and 43a) is connected to the ground, and the other of the pair of comb electrodes (bus bar electrodes 41b and 43b) is connected to the node N2.
  • One (bus bar electrode 42a) is connected to the node N1
  • the other (bus bar electrode 42b) of the pair of comb electrodes is connected to the ground.
  • the vertically coupled elastic wave resonator 10 functions as a band-passing filter having a first passband. Further, the vertically coupled elastic wave resonator 40 functions as a band-passing filter having a second passband.
  • the number of the first IDT electrodes connected to the node N1 (three of the IDT electrodes 11, 13 and 15) and the number of the second IDT electrodes connected to the node N1.
  • the number of IDT electrodes connected to the input / output terminals 110 (4) and the number of IDT electrodes connected to the input / output terminals 120 (4). ) are equal, so that the deviation between the impedance seen from the input / output terminal 110 of the elastic wave filter device 2 and the impedance seen from the input / output terminal 120 of the elastic wave filter device 1 can be suppressed. Therefore, the impedance matching with the external circuit connected to the elastic wave filter device 2 can be adjusted in the same manner regardless of whether the external circuit is connected to the input / output terminals 110 or 120. In addition, the degree of freedom of impedance adjustment with respect to other filters connected to the common terminal in the multiplexer is improved.
  • the phase required for impedance in the attenuation band (pass band of the other filter) on the common terminal side of one of the plurality of filters is , Determined according to the combined impedance of the multiplexer. Therefore, no matter which of the two input / output terminals of the above one filter is connected to the common terminal side, the impedance (winding) concentration of the own band (pass band of one filter) is not deteriorated, and , It is required to be able to freely shift the phase of the impedance of the attenuation band (passband of other filters).
  • FIG. 9A is a circuit configuration diagram of the multiplexer 5 according to the second embodiment.
  • the multiplexer 5 according to the present embodiment includes a common terminal 140, input / output terminals 120 and 130, an elastic wave filter device 1, and a filter 3.
  • the elastic wave filter device 1 is the elastic wave filter device 1 according to the first embodiment, and is arranged on the first path connecting the common terminal 140 and the input / output terminal 120 (first terminal). In the elastic wave filter device 1, either of the nodes N1 and N2 may be connected to the common terminal 140.
  • the filter 3 has a pass band different from the pass band of the elastic wave filter device 1, and is arranged on a second path connecting the common terminal 140 and the input / output terminal 130 (second terminal).
  • the filter 3 may be an elastic surface wave filter, an elastic wave filter using BAW, an LC resonance filter, a dielectric filter, an LC filter, or the like, and the filter structure is arbitrary.
  • the impedance seen from the input / output terminal 110 of the elastic wave filter device 1 and the impedance seen from the input / output terminal 120 of the elastic wave filter device 1 are substantially the same. Can be. Therefore, in order to optimize the filter characteristics of the elastic wave filter device 1 and the filter characteristics of the filter 3, it is possible to freely add a series arm resonator and a parallel arm resonator to the common terminal 140 side of the elastic wave filter device 1. , It is possible to provide a multiplexer with an improved degree of freedom in impedance adjustment.
  • FIG. 9B is a circuit configuration diagram of the multiplexer 6 according to the first modification of the second embodiment.
  • a series arm resonator 30s is added to the common terminal 140 side of the elastic wave filter device 1 with respect to the multiplexer 5 according to the second embodiment.
  • the impedance of the attenuation band (pass band of the filter 3) is set to the open side without deteriorating the (winding) concentration of the impedance of the pass band of the elastic wave filter device 1 and without reducing the reflection coefficient. You can shift. Therefore, the filter characteristics of the elastic wave filter device 1 and the filter 3 can be improved, and the pass characteristics of the multiplexer 6 can be improved.
  • a parallel arm resonator may be further added to the common terminal 140 side of the elastic wave filter device 1, and in series with the input / output terminal 120 side of the elastic wave filter device 1. At least one of an arm resonator and a parallel arm resonator may be added.
  • FIG. 9C is a circuit configuration diagram of the multiplexer 7 according to the second modification of the second embodiment.
  • a parallel arm resonator 30p is added to the common terminal 140 side of the elastic wave filter device 1 with respect to the multiplexer 5 according to the second embodiment.
  • the impedance of the attenuation band (pass band of the filter 3) is set to the short side without deteriorating the (winding) concentration of the impedance of the pass band of the elastic wave filter device 1 and without reducing the reflection coefficient. You can shift. Therefore, the filter characteristics of the elastic wave filter device 1 and the filter 3 can be improved, and the pass characteristics of the multiplexer 7 can be improved.
  • a series arm resonator may be further added to the common terminal 140 side of the elastic wave filter device 1 and in series with the input / output terminal 120 side of the elastic wave filter device 1. At least one of an arm resonator and a parallel arm resonator may be added.
  • the number of filters connected to the common terminal 140 is not limited to 2, and may be 3 or more.
  • the elastic wave filter device and the multiplexer according to the present invention have been described with reference to the first and second embodiments and modified examples thereof.
  • the elastic wave filter device and the multiplexer of the present invention are described in the above-described embodiments and modified examples. It is not limited.
  • the present invention also includes various devices incorporating the elastic wave filter device and the multiplexer in the above-described embodiments and modifications.
  • another circuit element and wiring may be provided between each circuit element (and component) disclosed in the drawings and a path connecting the signal path. May be inserted.
  • the present invention can be widely used as a transmission / reception filter and a multiplexer used in the front end of a wireless communication terminal that requires low loss in the pass band and high attenuation outside the pass band.

Landscapes

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Abstract

弾性波フィルタ装置（１）は、弾性波伝搬方向に並ぶ奇数個のＩＤＴ電極（１１～１５）を有する縦結合型弾性波共振器（１０）および奇数個のＩＤＴ電極（２１～２５）を有する縦結合型弾性波共振器（２０）とを備え、ＩＤＴ電極（１１～１５）のうち奇数番目に配置されたＩＤＴ電極（１１、１３および１５）はノード（Ｎ１）に接続され、偶数番目に配置されたＩＤＴ電極（１２および１４）はノード（Ｎ２）に接続され、ＩＤＴ電極（２１～２５）のうち奇数番目に配置されたＩＤＴ電極（２１、２３および２５）はノード（Ｎ２）に接続され、偶数番目に配置されたＩＤＴ電極（２２および２４）はノード（Ｎ１）に接続され、ノード（Ｎ１）に接続されたＩＤＴ電極の数とノード（Ｎ２）に接続されたＩＤＴ電極の数とは等しい。

Description

弾性波フィルタ装置およびマルチプレクサ
　本発明は、弾性波フィルタ装置およびそれを備えたマルチプレクサに関する。
　従来、携帯電話機などの通信機器には、縦結合型弾性表面波フィルタやラダー型弾性表面波フィルタ等の弾性波フィルタ装置が用いられている。
　特許文献１には、ラダー型弾性表面波フィルタと縦結合型弾性表面波フィルタとが共通端子に接続された構成を有する分波器（マルチプレクサ）が開示されている。上記分波器を構成する縦結合型弾性表面波フィルタは、２つの２重モード弾性表面波フィルタが並列接続されている。２つの２重モード弾性表面波フィルタのそれぞれは、３つのＩＤＴ（ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ　Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極で構成されている。
特開２００３－２４９８４２号公報
　特許文献１の縦結合型弾性表面波フィルタにおいては、２つの２重モード弾性表面波フィルタの並列接続により挿入損失は低減される。しかしながら、共通端子（入力端子）に接続されるＩＤＴ電極の数（２個）と受信側端子（出力端子）に接続されるＩＤＴ電極の数（４個）とが異なるので、入力インピーダンスと出力インピーダンスとの間に大きなずれが生じてしまう。このため、例えば、縦結合型弾性表面波フィルタにおける外部接続回路とのインピーダンス整合、および、マルチプレクサにおける共通端子に接続されたラダー型弾性表面波フィルタに対するインピーダンス調整、の自由度が制限され、縦結合型弾性表面波フィルタおよびマルチプレクサの通過特性が劣化してしまう。
　そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、入力インピーダンスと出力インピーダンスとのずれが低減された弾性波フィルタ装置およびそれを備えたマルチプレクサを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る弾性波フィルタ装置は、弾性波伝搬方向に並ぶ複数の奇数個の第１ＩＤＴ（ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ　Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極を有する第１の縦結合型弾性波共振器と、前記弾性波伝搬方向に並ぶ複数の奇数個の第２ＩＤＴ電極を有する第２の縦結合型弾性波共振器と、第１ノードおよび当該第１ノードと異なる第２ノードと、前記第１ノードに接続される第１入出力端子および前記第２ノードに接続される第２入出力端子と、を備え、前記奇数個の第１ＩＤＴ電極および前記奇数個の第２ＩＤＴ電極のそれぞれは、バスバー電極と当該バスバー電極に接続され前記弾性波伝搬方向と交差する方向に延びる複数の電極指とで構成された櫛形電極を一対有し、前記奇数個の第１ＩＤＴ電極のうち、前記弾性波伝搬方向において奇数番目に配置された第１ＩＤＴ電極が有する前記一対の櫛形電極の一方は前記第１ノードに接続され、前記一対の櫛形電極の他方はグランドに接続され、前記奇数個の第１ＩＤＴ電極のうち、前記弾性波伝搬方向において偶数番目に配置された第１ＩＤＴ電極が有する前記一対の櫛形電極の一方はグランドに接続され、前記一対の櫛形電極の他方は前記第２ノードに接続され、前記奇数個の第２ＩＤＴ電極のうち、前記弾性波伝搬方向において奇数番目に配置された第２ＩＤＴ電極が有する前記一対の櫛形電極の一方はグランドに接続され、前記一対の櫛形電極の他方は前記第２ノードに接続され、前記奇数個の第２ＩＤＴ電極のうち、前記弾性波伝搬方向において偶数番目に配置された第２ＩＤＴ電極が有する前記一対の櫛形電極の一方は前記第１ノードに接続され、前記一対の櫛形電極の他方はグランドに接続され、前記第１ノードに接続された第１ＩＤＴ電極の数および前記第１ノードに接続された第２ＩＤＴ電極の数の合計と、前記第２ノードに接続された第１ＩＤＴ電極の数および前記第２ノードに接続された第２ＩＤＴ電極の数の合計とは等しい。
　本発明によれば、入力インピーダンスと出力インピーダンスとのずれが低減された弾性波フィルタ装置およびそれを備えたマルチプレクサを提供することが可能となる。
図１は、実施の形態１に係る弾性波フィルタ装置の回路構成図である。 図２Ａは、実施の形態１に係る弾性表面波共振子の一例を模式的に表す平面図および断面図である。 図２Ｂは、弾性表面波共振子の変形例を模式的に表す断面図である。 図３Ａは、実施例に係る弾性波フィルタ装置の通過特性を表すグラフである。 図３Ｂは、実施例に係る弾性波フィルタ装置のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。 図４は、比較例に係る弾性波フィルタ装置の回路構成図である。 図５Ａは、比較例に係る弾性波フィルタ装置の通過特性を表すグラフである。 図５Ｂは、比較例に係る弾性波フィルタ装置のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。 図６Ａは、実施例に係る弾性波フィルタ装置に直列腕共振子を付加した場合のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。 図６Ｂは、実施例に係る弾性波フィルタ装置に並列腕共振子を付加した場合のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。 図７Ａは、比較例に係る弾性波フィルタ装置に直列腕共振子を付加した場合のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。 図７Ｂは、比較例に係る弾性波フィルタ装置に並列腕共振子を付加した場合のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。 図８は、実施の形態１の変形例に係る弾性波フィルタ装置の回路構成図である。 図９Ａは、実施の形態２に係るマルチプレクサの回路構成図である。 図９Ｂは、実施の形態２の変形例１に係るマルチプレクサの回路構成図である。 図９Ｃは、実施の形態２の変形例２に係るマルチプレクサの回路構成図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。
　また、以下において、「ノード」とは、高周波信号が伝搬する配線、当該配線に直接接続された電極、および当該配線または当該電極に直接接続された端子等で構成された、（直流的に等電位の）連続した伝送線路上の一点であることを意味する。
　（実施の形態１）
　［１－１．弾性波フィルタ装置１の構成］
　図１は、実施の形態１に係る弾性波フィルタ装置１の回路構成図である。同図には、弾性波フィルタ装置１を構成するＩＤＴ電極の平面レイアウト構成およびＩＤＴ電極間の接続状態が示されている。なお、図１に示された弾性波フィルタ装置１は、ＩＤＴ電極の典型的な平面レイアウト構成を説明するためのものであって、ＩＤＴ電極を構成する電極指の本数、長さおよび電極指ピッチなどは、これに限定されない。
　図１に示すように、本実施の形態に係る弾性波フィルタ装置１は、縦結合型弾性波共振器１０および２０と、入出力端子１１０および１２０と、を備える。
　縦結合型弾性波共振器１０は、第１の縦結合型弾性波共振器の一例であり、５個のＩＤＴ電極１１、１２、１３、１４および１５と、反射器１９Ａおよび１９Ｂと、を有している。縦結合型弾性波共振器２０は、第２の縦結合型弾性波共振器の一例であり、５個のＩＤＴ電極２１、２２、２３、２４および２５と、反射器２９Ａおよび２９Ｂと、を有している。ＩＤＴ電極１１～１５は、弾性波伝搬方向に並ぶ奇数個の第１ＩＤＴ電極であり、ＩＤＴ電極２１～２５は、弾性波伝搬方向に並ぶ奇数個の第２ＩＤＴ電極である。なお、縦結合型弾性波共振器１０を構成するＩＤＴ電極の数は５個でなくてもよく、奇数個であればよい。また、縦結合型弾性波共振器２０を構成するＩＤＴ電極の数は５個でなくてもよく、奇数個であればよい。
　反射器１９Ａおよび１９Ｂは、ＩＤＴ電極１１～１５を弾性波伝搬方向で挟むように配置されている。また、反射器２９Ａおよび２９Ｂは、ＩＤＴ電極２１～２５を弾性波伝搬方向で挟むように配置されている。なお、縦結合型弾性波共振器１０は反射器１９Ａおよび１９Ｂを有さなくてもよく、縦結合型弾性波共振器２０は反射器２９Ａおよび２９Ｂを有さなくてもよい。
　ＩＤＴ電極１１～１５、２１～２５、反射器１９Ａ、１９Ｂ、２９Ａおよび２９Ｂは、圧電性を有する基板上に形成されている。ＩＤＴ電極１１～１５および２１～２５のそれぞれと圧電性を有する基板とは、弾性表面波共振子を構成する。ここで、弾性表面波共振子の構造について説明する。
　図２Ａは、実施の形態１に係る弾性表面波共振子の一例を模式的に表す平面図および断面図である。図２Ａには、弾性波フィルタ装置１を構成する弾性表面波共振子の基本構造を有する弾性表面波共振子１００が例示されている。なお、図２Ａに示された弾性表面波共振子１００は、弾性表面波共振子の典型的な構造を説明するためのものであって、電極を構成する電極指の本数、長さおよび電極指ピッチなどは、これに限定されない。
　弾性表面波共振子１００は、圧電性を有する基板５０と、櫛形電極１００ａおよび１００ｂとで構成されている。
　図２Ａの（ａ）に示すように、基板５０の上には、互いに対向する一対の櫛形電極１００ａおよび１００ｂが形成されている。櫛形電極１００ａは、互いに平行な複数の電極指１５０ａと、複数の電極指１５０ａを接続するバスバー電極１６０ａとで構成されている。また、櫛形電極１００ｂは、互いに平行な複数の電極指１５０ｂと、複数の電極指１５０ｂを接続するバスバー電極１６０ｂとで構成されている。複数の電極指１５０ａおよび１５０ｂは、弾性波伝搬方向（Ｘ軸方向）と直交する方向に沿って形成されている。
　また、複数の電極指１５０ａおよび１５０ｂ、ならびに、バスバー電極１６０ａおよび１６０ｂで構成されるＩＤＴ電極５４は、図２Ａの（ｂ）に示すように、密着層５４１と主電極層５４２との積層構造となっている。
　密着層５４１は、基板５０と主電極層５４２との密着性を向上させるための層であり、材料として、例えば、Ｔｉが用いられる。密着層５４１の膜厚は、例えば、１２ｎｍである。
　主電極層５４２は、材料として、例えば、Ｃｕを１％含有したＡｌが用いられる。主電極層５４２の膜厚は、例えば１６２ｎｍである。
　保護層５５は、櫛形電極１００ａおよび１００ｂを覆うように形成されている。保護層５５は、主電極層５４２を外部環境から保護する、周波数温度特性を調整する、および、耐湿性を高めるなどを目的とする層であり、例えば、二酸化ケイ素を主成分とする誘電体膜である。保護層５５の厚さは、例えば２５ｎｍである。
　なお、密着層５４１、主電極層５４２および保護層５５を構成する材料は、上述した材料に限定されない。さらに、ＩＤＴ電極５４は、上記積層構造でなくてもよい。ＩＤＴ電極５４は、例えば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属または合金から構成されてもよく、また、上記の金属または合金から構成される複数の積層体から構成されてもよい。また、保護層５５は、形成されていなくてもよい。
　次に、基板５０の積層構造について説明する。
　図２Ａの（ｃ）に示すように、基板５０は、高音速支持基板５１と、低音速膜５２と、圧電膜５３とを備え、高音速支持基板５１、低音速膜５２および圧電膜５３がこの順で積層された構造を有している。
　圧電膜５３は、５０°ＹカットＸ伝搬ＬｉＴａＯ３圧電単結晶または圧電セラミックス（Ｘ軸を中心軸としてＹ軸から５０°回転した軸を法線とする面で切断したリチウムタンタレート単結晶、またはセラミックスであって、Ｘ軸方向に弾性表面波が伝搬する単結晶またはセラミックス）からなる。圧電膜５３は、例えば、厚みが６００ｎｍである。なお、圧電膜５３として使用される圧電単結晶の材料およびカット角は、各フィルタの要求仕様により適宜選択される。
　高音速支持基板５１は、低音速膜５２、圧電膜５３ならびにＩＤＴ電極５４を支持する基板である。高音速支持基板５１は、さらに、圧電膜５３を伝搬する表面波および境界波などの弾性波よりも、高音速支持基板５１中のバルク波の音速が高速となる基板であり、弾性表面波を圧電膜５３および低音速膜５２が積層されている部分に閉じ込め、低音速膜５２と高音速支持基板５１の界面より下方に漏れないように機能する。高音速支持基板５１は、例えば、シリコン基板であり、厚みは、例えば２００μｍである。
　低音速膜５２は、圧電膜５３を伝搬するバルク波よりも、低音速膜５２中のバルク波の音速が低速となる膜であり、圧電膜５３と高音速支持基板５１との間に配置される。この構造と、弾性波が本質的に低音速な媒質にエネルギーが集中するという性質とにより、弾性表面波エネルギーのＩＤＴ電極外への漏れが抑制される。低音速膜５２は、例えば、二酸化ケイ素を主成分とする膜であり、厚みは、例えば６７０ｎｍである。
　なお、基板５０の上記積層構造によれば、圧電基板を単層で使用している従来の構造と比較して、共振周波数および反共振周波数におけるＱ値を大幅に高めることが可能となる。すなわち、Ｑ値が高い弾性表面波共振子を構成し得るので、当該弾性表面波共振子を用いて、挿入損失が小さいフィルタを構成することが可能となる。
　なお、高音速支持基板５１は、支持基板と、圧電膜５３を伝搬する表面波および境界波などの弾性波よりも、伝搬するバルク波の音速が高速となる高音速膜とが積層された構造を有していてもよい。この場合、支持基板は、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶等の圧電体、サファイア、アルミナ、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト等の各種セラミック、ガラス等の誘電体またはシリコン、窒化ガリウム等の半導体および樹脂基板等を用いることができる。また、高音速膜は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、ＤＬＣ膜またはダイヤモンド、上記材料を主成分とする媒質、上記材料の混合物を主成分とする媒質等、様々な高音速材料を用いることができる。
　また、図２Ｂは、弾性表面波共振子の変形例を模式的に表す断面図である。図２Ａに示した弾性表面波共振子１００では、ＩＤＴ電極５４が、圧電膜５３を有する基板５０上に形成された例を示したが、当該ＩＤＴ電極５４が形成される基板は、図２Ｂに示すように、圧電体層の単層からなる圧電単結晶基板５７であってもよい。圧電単結晶基板５７は、例えば、ＬｉＮｂＯ３の圧電単結晶で構成されている。本変形例に係る弾性表面波共振子１００は、ＬｉＮｂＯ３の圧電単結晶基板５７と、ＩＤＴ電極５４と、圧電単結晶基板５７上およびＩＤＴ電極５４上に形成された保護層５５と、で構成されている。
　上述した圧電膜５３および圧電単結晶基板５７は、弾性波フィルタ装置の要求通過特性などに応じて、適宜、積層構造、材料、カット角、および、厚みを変更してもよい。上述したカット角以外のカット角を有するＬｉＴａＯ３圧電基板などを用いた弾性表面波共振子１００であっても、上述した圧電膜５３を用いた弾性表面波共振子１００と同様の効果を奏することができる。
　また、ＩＤＴ電極５４が形成される基板は、支持基板と、エネルギー閉じ込め層と、圧電膜がこの順で積層された構造を有していてもよい。圧電膜上にＩＤＴ電極５４が形成される。圧電膜は、例えば、ＬｉＴａＯ３圧電単結晶または圧電セラミックスが用いられる。支持基板は、圧電膜、エネルギー閉じ込め層、およびＩＤＴ電極５４を支持する基板である。
　エネルギー閉じ込め層は１層または複数の層からなり、その少なくとも１つの層を伝搬する弾性バルク波の音速は、圧電膜近傍を伝搬する弾性波の音速よりも高速である。例えば、低音速層と、高音速層との積層構造となっていてもよい。低音速層は、圧電膜を伝搬するバルク波の音速よりも、低音速層中のバルク波の音速が低速となる膜である。高音速層は、圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも、高音速層中のバルク波の音速が高速となる膜である。なお、支持基板を高音速層としてもよい。
　また、エネルギー閉じ込め層は、音響インピーダンスが相対的に低い低音響インピーダンス層と、音響インピーダンスが相対的に高い高音響インピーダンス層とが、交互に積層された構成を有する音響インピーダンス層であってもよい。
　ここで、弾性表面波共振子１００を構成するＩＤＴ電極の電極パラメータの一例について説明する。
　弾性表面波共振子の波長とは、図２Ａの（ｂ）に示すＩＤＴ電極５４を構成する複数の電極指１５０ａまたは１５０ｂの繰り返し周期である波長λで規定される。また、電極ピッチは、波長λの１／２であり、櫛形電極１００ａおよび１００ｂを構成する電極指１５０ａおよび１５０ｂのライン幅をＷとし、隣り合う電極指１５０ａと電極指１５０ｂとの間のスペース幅をＳとした場合、（Ｗ＋Ｓ）で定義される。また、一対の櫛形電極１００ａおよび１００ｂの交叉幅Ｌは、図２Ａの（ａ）に示すように、電極指１５０ａと電極指１５０ｂとの弾性波伝搬方向（Ｘ軸方向）から見た場合の重複する電極指の長さである。また、各弾性表面波共振子の電極デューティーは、複数の電極指１５０ａおよび１５０ｂのライン幅占有率であり、複数の電極指１５０ａおよび１５０ｂのライン幅とスペース幅との加算値に対する当該ライン幅の割合であり、Ｗ／（Ｗ＋Ｓ）で定義される。また、隣り合う電極指１５０ａと電極指１５０ｂとを一対とすると、ＩＤＴ電極５４の対数Ｎは、複数の電極指１５０ａの本数および複数の電極指１５０ｂの本数の平均である。
　また、櫛形電極１００ａおよび１００ｂの高さをｈとしている。以降では、波長λ、交叉幅Ｌ、電極デューティー、ＩＤＴ対数、ＩＤＴ電極５４の高さｈ等、弾性表面波共振子のＩＤＴ電極に関するパラメータを、電極パラメータという。
　再び、図１に戻って、実施の形態１に係る弾性波フィルタ装置１の構成について説明する。
　ＩＤＴ電極１１～１５、２１～２５のそれぞれは、図２Ａで説明したように、弾性波伝搬方向に延びるバスバー電極と当該バスバー電極に接続され弾性波伝搬方向と交差する方向に延びる複数の電極指とで構成された櫛形電極を一対有している。
　ＩＤＴ電極１１～１５のうち、弾性波伝搬方向において奇数番目に配置されたＩＤＴ電極１１、１３および１５が有する一対の櫛形電極の一方（のバスバー電極１１ａ、１３ａおよび１５ａ）はノードＮ１（第１ノード）に接続され、当該一対の櫛形電極の他方（のバスバー電極１１ｂ、１３ｂおよび１５ｂ）はグランドに接続されている。
　また、ＩＤＴ電極１１～１５のうち、弾性波伝搬方向において偶数番目に配置されたＩＤＴ電極１２および１４が有する一対の櫛形電極の一方（のバスバー電極１２ａおよび１４ａ）はグランドに接続され、当該一対の櫛形電極の他方（のバスバー電極１２ｂおよび１４ｂ）はノードＮ１と異なるノードＮ２（第２ノード）に接続されている。
　ノードＮ１は入出力端子１１０に接続されており、ノードＮ２は入出力端子１２０に接続されている。
　また、ＩＤＴ電極２１～２５のうち、弾性波伝搬方向において奇数番目に配置されたＩＤＴ電極２１、２３および２５が有する一対の櫛形電極の一方（のバスバー電極２１ａ、２３ａおよび２５ａ）はグランドに接続され、当該一対の櫛形電極の他方（のバスバー電極２１ｂ、２３ｂおよび２５ｂ）はノードＮ２に接続されている。
　また、ＩＤＴ電極２１～２５のうち、弾性波伝搬方向において偶数番目に配置されたＩＤＴ電極２２および２４が有する一対の櫛形電極の一方（のバスバー電極２２ａおよび２４ａ）はノードＮ１に接続され、当該一対の櫛形電極の他方（のバスバー電極２２ｂおよび２４ｂ）はグランドに接続されている。
　上記構成により、縦結合型弾性波共振器１０は、第１通過帯域を有する帯域通過型フィルタとして機能する。また、縦結合型弾性波共振器２０は、第２通過帯域を有する帯域通過型フィルタとして機能する。
　ここで、本実施の形態に係る弾性波フィルタ装置１において、ノードＮ１に接続された第１ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極１１、１３および１５の３個）およびノードＮ１に接続された第２ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極２２および２４の２個）の合計（５個）と、ノードＮ２に接続された第１ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極１２および１４の２個）およびノードＮ２に接続された第２ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極２１、２３および２５の３個）の合計（５個）とは等しい。
　これによれば、本実施の形態に係る弾性波フィルタ装置１において、入出力端子１１０に接続されるＩＤＴ電極の数（５個）と、入出力端子１２０に接続されるＩＤＴ電極の数（５個）とが等しいので、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１１０から見たインピーダンスと、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１２０から見たインピーダンスとのずれを抑制できる。よって、弾性波フィルタ装置１に接続される外部回路とのインピーダンス整合を、当該外部回路が入出力端子１１０および１２０のいずれに接続される場合であっても同様に調整できる。また、マルチプレクサにおける、共通端子に接続された他のフィルタに対するインピーダンス調整の自由度が向上する。
　なお、本実施の形態に係る弾性波フィルタ装置１では、縦結合型弾性波共振器１０が有する第１ＩＤＴ電極の数と、縦結合型弾性波共振器２０が有する第２ＩＤＴ電極の数とは等しい。これにより、互いに並列接続された縦結合型弾性波共振器１０および２０のフィルタ通過特性を略等しくできるので、例えば、縦結合型弾性波共振器１０および２０のいずれか一方のみで構成された弾性波フィルタ装置と比較して、挿入損失を低減できる。
　さらに、縦結合型弾性波共振器１０が有するＩＤＴ電極１１～１５の電極パラメータと、縦結合型弾性波共振器２０が有するＩＤＴ電極２１～２５の電極パラメータとは等しくてもよい。これにより、互いに並列接続された縦結合型弾性波共振器１０および２０のフィルタ通過特性を高精度に等しくできるので、例えば、縦結合型弾性波共振器１０および２０のいずれか一方のみで構成された弾性波フィルタ装置と比較して、挿入損失を効果的に低減できる。
　なお、ＩＤＴ電極１１～１５の電極パラメータとＩＤＴ電極２１～２５の電極パラメータとが等しいとは、ＩＤＴ電極１１～１５および２１～２５のそれぞれの電極パラメータが等しいことを意味するのではなく、例えば、ＩＤＴ電極１１とＩＤＴ電極２１との電極パラメータが等しく、かつ、ＩＤＴ電極１２とＩＤＴ電極２２との電極パラメータが等しく、かつ、ＩＤＴ電極１３とＩＤＴ電極２３との電極パラメータが等しく、かつ、ＩＤＴ電極１４とＩＤＴ電極２４との電極パラメータが等しく、かつ、ＩＤＴ電極１５とＩＤＴ電極２５との電極パラメータが等しい、ことを意味する。つまり、ＩＤＴ電極１１～１５の間での電極パラメータは異なり、ＩＤＴ電極２１～２５の間での電極パラメータは異なっていてもよい。
　図３Ａは、実施例に係る弾性波フィルタ装置１の通過特性を表すグラフである。また、図３Ｂは、実施例に係る弾性波フィルタ装置１のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。なお、本実施例に係る弾性波フィルタ装置１は、縦結合型弾性波共振器１０が有するＩＤＴ電極１１～１５の電極パラメータと、縦結合型弾性波共振器２０が有するＩＤＴ電極２１～２５の電極パラメータとが等しい構成を有している。
　図３Ｂに示すように、実施例に係る弾性波フィルタ装置１において、（ａ）入出力端子１１０から弾性波フィルタ装置１を見たインピーダンスと、（ｂ）入出力端子１２０から弾性波フィルタ装置１を見たインピーダンスとは、ほぼ同一である。つまり、入出力端子１１０における弾性波フィルタ装置１の反射係数と、入出力端子１２０における弾性波フィルタ装置１の反射係数とが、ほぼ同一となっている。
　図４は、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００の回路構成図である。また、図５Ａは、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００の通過特性を表すグラフである。また、図５Ｂは、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。
　図４に示すように、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００は、縦結合型弾性波共振器１０および２０と、入出力端子１１０および１２０と、を備える。比較例に係る弾性波フィルタ装置５００は、実施例に係る弾性波フィルタ装置１と比較して、縦結合型弾性波共振器１０および２０を構成するＩＤＴ電極の接続構成が異なる。以下、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００について、実施例に係る弾性波フィルタ装置１と異なる構成について説明する。
　ＩＤＴ電極１１～１５のうち、弾性波伝搬方向において奇数番目に配置されたＩＤＴ電極１１、１３および１５が有する一対の櫛形電極の一方はノードＮ１に接続され、当該一対の櫛形電極の他方はグランドに接続されている。
　また、ＩＤＴ電極１１～１５のうち、弾性波伝搬方向において偶数番目に配置されたＩＤＴ電極１２および１４が有する一対の櫛形電極の一方はグランドに接続され、当該一対の櫛形電極の他方はノードＮ２に接続されている。
　また、ＩＤＴ電極２１～２５のうち、弾性波伝搬方向において奇数番目に配置されたＩＤＴ電極２１、２３および２５が有する一対の櫛形電極の一方はノードＮ１に接続され、当該一対の櫛形電極の他方はグランドに接続されている。
　また、ＩＤＴ電極２１～２５のうち、弾性波伝搬方向において偶数番目に配置されたＩＤＴ電極２２および２４が有する一対の櫛形電極の一方はノードＮ２に接続され、当該一対の櫛形電極の他方はグランドに接続されている。
　ここで、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００において、ノードＮ１に接続された第１ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極１１、１３および１５の３個）およびノードＮ１に接続された第２ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極２１、２３および２５の３個）の合計（６個）と、ノードＮ２に接続された第１ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極１２および１４の２個）およびノードＮ２に接続された第２ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極２２および２４の２個）の合計（４個）とは異なる。
　なお、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００は、縦結合型弾性波共振器１０が有するＩＤＴ電極１１～１５の電極パラメータと、縦結合型弾性波共振器２０が有するＩＤＴ電極２１～２５の電極パラメータとが等しい構成を有している。
　図５Ａに示すように、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００の通過特性は、図３Ａに示された実施例に係る弾性波フィルタ装置１の通過特性と、ほぼ同等である。しかしながら、図５Ｂに示すように、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００において、（ａ）入出力端子１１０から弾性波フィルタ装置５００を見たインピーダンスと、（ｂ）入出力端子１２０から弾性波フィルタ装置５００を見たインピーダンスとは、通過帯域および減衰帯域の双方において、大きく異なっていることが解る。つまり、入出力端子１１０における弾性波フィルタ装置５００の反射係数と、入出力端子１２０における弾性波フィルタ装置５００の反射係数とは、異なっている。この場合、弾性波フィルタ装置５００に接続される外部回路が入出力端子１１０および１２０のいずれに接続されるかにより、当該外部回路とのインピーダンス整合回路を異ならせる必要がある。また、マルチプレクサにおける、共通端子に接続された他のフィルタに対するインピーダンス調整が制限されてしまう。
　なお、その他の比較例として、例えば、２つの縦結合型弾性波共振器１０を反転させて直列接続した回路構成を有する弾性波フィルタ装置が挙げられる。この構成によれば、入力インピーダンスと出力インピーダンスとを同一にすることは可能であるが、２つの縦結合型弾性波共振器１０を直列接続させているため、挿入損失が増大するという欠点を有する。
　これに対して、本実施例に係る弾性波フィルタ装置１によれば、２つの縦結合型弾性波共振器１０および２０を並列接続した回路構成を有するため、挿入損失が改善される。さらに、入出力端子１１０に接続されるＩＤＴ電極の数（５個）と、入出力端子１２０に接続されるＩＤＴ電極の数（５個）とが等しいので、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１１０から見たインピーダンスと、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１２０から見たインピーダンスとのずれを抑制できる。よって、弾性波フィルタ装置１に接続される外部回路とのインピーダンス整合を、当該外部回路が入出力端子１１０および１２０のいずれに接続される場合であっても同様に調整できる。また、マルチプレクサにおける、共通端子に接続された他のフィルタに対するインピーダンス調整の自由度が向上する。
　［１－２．弾性波フィルタ装置１のインピーダンス調整］
　ここでは、実施の形態に係る弾性波フィルタ装置１により、インピーダンス調整の自由度を向上できることを説明する。なお、実施例に係る弾性波フィルタ装置１の通過帯域を１９０５－１９９０ＭＨｚとし、減衰帯域を２３００－２７００ＭＨｚとし、実施例に係る弾性波フィルタ装置１と比較例に係る弾性波フィルタ装置５００とを比較して、通過帯域および減衰帯域におけるインピーダンス調整の適否を説明する。
　図６Ａは、実施例に係る弾性波フィルタ装置１に直列腕共振子３０ｓを付加した場合のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。図６Ａの（ａ）には、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１１０側に直列腕共振子３０ｓを付加した場合の、入出力端子１１０側および１２０側のインピーダンス特性が示されている。また、図６Ａの（ｂ）には、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１２０側に直列腕共振子３０ｓを付加した場合の、入出力端子１１０側および１２０側のインピーダンス特性が示されている。なお、図６Ａにおいて、スミスチャートの中心点付近に示されたインピーダンスデータは、通過帯域（１９０５－１９９０ＭＨ）のデータであり、スミスチャートの外周円付近に示されたインピーダンスデータは、減衰帯域（２３００－２７００ＭＨ）のデータである。
　図６Ａの（ａ）および（ｂ）に示すように、直列腕共振子３０ｓが付加されていない状態（図６Ａの破線）では、入出力端子１１０側および１２０側のインピーダンスは、ほぼ等しい。これに対して、直列腕共振子３０ｓを付加した場合、直列腕共振子３０ｓを付加した側（図６Ａの（ａ）では入出力端子１１０側、図６Ａの（ｂ）では入出力端子１２０側）において、反射係数を小さくすることなく減衰帯域のインピーダンスが３０°程度オープン側に位相シフトする。一方、直列腕共振子３０ｓを付加しない側（図６Ａの（ａ）では入出力端子１２０側、図６Ａの（ｂ）では入出力端子１１０側）において、通過帯域のインピーダンスの（巻きの）集中度の悪化は小さい。
　図６Ａの結果より、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１１０および１２０のいずれの側に直列腕共振子３０ｓを付与しても、通過帯域のインピーダンスを悪化させることなく、減衰帯域のインピーダンスをオープン側に位相シフトできる。
　図６Ｂは、実施例に係る弾性波フィルタ装置１に並列腕共振子３０ｐを付加した場合のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。図６Ｂの（ａ）には、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１１０側に並列腕共振子３０ｐを付加した場合の、入出力端子１１０側および１２０側のインピーダンス特性が示されている。また、図６Ｂの（ｂ）には、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１２０側に並列腕共振子３０ｐを付加した場合の、入出力端子１１０側および１２０側のインピーダンス特性が示されている。なお、図６Ｂにおいて、スミスチャートの中心点付近に示されたインピーダンスデータは、通過帯域（１９０５－１９９０ＭＨ）のデータであり、スミスチャートの外周円付近に示されたインピーダンスデータは、減衰帯域（２３００－２７００ＭＨ）のデータである。
　まず図６Ｂの（ａ）および（ｂ）に示すように、並列腕共振子３０ｐが付加されていない状態（図６Ｂの破線）では、入出力端子１１０側および１２０側のインピーダンスは、ほぼ等しい。これに対して、並列腕共振子３０ｐを付加した場合、並列腕共振子３０ｐを付加した側（図６Ｂの（ａ）では入出力端子１１０側、図６Ｂの（ｂ）では入出力端子１２０側）において、反射係数を小さくすることなく減衰帯域のインピーダンスが１０°程度ショート側に位相シフトする。一方、並列腕共振子３０ｐを付加しない側（図６Ｂの（ａ）では入出力端子１２０側、図６Ｂの（ｂ）では入出力端子１１０側）において、通過帯域のインピーダンスの（巻きの）集中度の悪化は小さい。
　図６Ｂの結果より、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１１０および１２０のいずれの側に並列腕共振子３０ｐを付与しても、通過帯域のインピーダンスを悪化させることなく、減衰帯域のインピーダンスをショート側に位相シフトできる。
　図７Ａは、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００に直列腕共振子３０ｓを付加した場合のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。図７Ａの（ａ）には、弾性波フィルタ装置５００の入出力端子１１０側に直列腕共振子３０ｓを付加した場合の、入出力端子１１０側および１２０側のインピーダンス特性が示されている。また、図７Ａの（ｂ）には、弾性波フィルタ装置５００の入出力端子１２０側に直列腕共振子３０ｓを付加した場合の、入出力端子１１０側および１２０側のインピーダンス特性が示されている。なお、図７Ａにおいて、スミスチャートの中心点付近に示されたインピーダンスデータは、通過帯域（１９０５－１９９０ＭＨ）のデータであり、スミスチャートの外周円付近に示されたインピーダンスデータは、減衰帯域（２３００－２７００ＭＨ）のデータである。
　まず図７Ａの（ａ）および（ｂ）に示すように、直列腕共振子３０ｓが付加されていない状態（図７Ａの破線）では、入出力端子１１０側および１２０側の通過帯域のインピーダンスは異なり、特に入出力端子１２０側の通過帯域のインピーダンスは容量性となっている。一方、入出力端子１１０側および１２０側の減衰帯域のインピーダンスはほぼ等しい。
　これに対して、図７Ａの（ａ）に示すように、直列腕共振子３０ｓを入出力端子１１０側に付加した場合、入出力端子１１０側では、反射係数を小さくすることなく減衰帯域のインピーダンスが３０°程度オープン側に位相シフトし、入出力端子１２０側では、通過帯域のインピーダンスの集中度の悪化は小さい。一方、図７Ａの（ｂ）に示すように、直列腕共振子３０ｓを入出力端子１２０側に付加した場合、入出力端子１２０側において、反射係数を小さくすることなく減衰帯域のインピーダンスが３０°程度オープン側に位相シフトするが、入出力端子１２０側の通過帯域のインピーダンスが容量性にずれることで、入出力端子１１０側における通過帯域のインピーダンスの（巻きの）集中度の悪化は大きくなる。
　図７Ａの結果より、弾性波フィルタ装置５００の入出力端子１２０側に直列腕共振子３０ｓを付与すると、入出力端子１１０側の通過帯域におけるインピーダンスが悪化する。
　図７Ｂは、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００に並列腕共振子３０ｐを付加した場合のインピーダンス特性を表すスミスチャートである。図７Ｂの（ａ）には、弾性波フィルタ装置５００の入出力端子１１０側に並列腕共振子３０ｐを付加した場合の、入出力端子１１０側および１２０側のインピーダンス特性が示されている。また、図７Ｂの（ｂ）には、弾性波フィルタ装置５００の入出力端子１２０側に並列腕共振子３０ｐを付加した場合の、入出力端子１１０側および１２０側のインピーダンス特性が示されている。なお、図７Ｂにおいて、スミスチャートの中心点付近に示されたインピーダンスデータは、通過帯域（１９０５－１９９０ＭＨ）のデータであり、スミスチャートの外周円付近に示されたインピーダンスデータは、減衰帯域（２３００－２７００ＭＨ）のデータである。
　図７Ｂの（ａ）に示すように、並列腕共振子３０ｐを入出力端子１１０側に付加した場合、入出力端子１１０側では、反射係数を小さくすることなく減衰帯域のインピーダンスが１０°程度ショート側に位相シフトするが、通過帯域のインピーダンスの（巻きの）集中度の悪化が大きくなる。一方、図７Ｂの（ｂ）に示すように、並列腕共振子３０ｐを入出力端子１２０側に付加した場合、入出力端子１２０側において、反射係数を小さくすることなく減衰帯域のインピーダンスが１０°程度ショート側に位相シフトし、通過帯域のインピーダンスの（巻きの）集中度の悪化は小さい。
　図７Ｂの結果より、弾性波フィルタ装置５００の入出力端子１１０側に並列腕共振子３０ｐを付与すると、入出力端子１１０側の通過帯域におけるインピーダンスが悪化する。
　以上のように、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００では、特性劣化なくインピーダンスを調整するには、入出力端子１１０側には直列腕共振子３０ｓおよび並列腕共振子３０ｐのうち直列腕共振子３０ｓしか付与できず、入出力端子１２０側には直列腕共振子３０ｓおよび並列腕共振子３０ｐのうち並列腕共振子３０ｐしか付与できない。つまり、比較例に係る弾性波フィルタ装置５００では、入出力端子１１０側のインピーダンスと入出力端子１２０側のインピーダンスとが異なっていることに起因して、インピーダンス調整の自由度が制限される。
　これに対して、実施例に係る弾性波フィルタ装置１では、特性劣化なくインピーダンスを調整するにあたり、入出力端子１１０側および１２０側の双方に、直列腕共振子３０ｓおよび並列腕共振子３０ｐのいずれも付加することができる。つまり、本実施の形態に係る弾性波フィルタ装置１は、さらに、入出力端子１１０とノードＮ１とを結ぶ経路、および、入出力端子１２０とノードＮ２とを結ぶ経路の少なくとも一方に配置された直列腕共振子３０ｓを備えてもよい。また、本実施の形態に係る弾性波フィルタ装置１は、さらに、入出力端子１１０とノードＮ１とを結ぶ経路上のノードとグランドとの間、および、入出力端子１２０とノードＮ２とを結ぶ経路上のノードとグランドとの間の少なくとも一方に配置された並列腕共振子３０ｐを備えてもよい。
　これによれば、縦結合型弾性波共振器１０と縦結合型弾性波共振器２０とが並列接続された回路におけるノードＮ１側のインピーダンスとノードＮ２側のインピーダンスとが、ほぼ同等であることに起因して、インピーダンス調整の自由度が向上する。
　［１－３．変形例に係る弾性波フィルタ装置２の構成］
　本実施の形態に係る弾性波フィルタ装置１では、第１の縦結合型弾性波共振器が有する第１ＩＤＴ電極の数と、第２の縦結合型弾性波共振器が有する第２ＩＤＴ電極の数とは等しい構成であった。これに対して、本変形例に係る弾性波フィルタ装置２は、第１の縦結合型弾性波共振器が有する第１ＩＤＴ電極の数と、第２の縦結合型弾性波共振器が有する第２ＩＤＴ電極の数とが異なる構成を有する。以下、本変形例に係る弾性波フィルタ装置２について、実施の形態１に係る弾性波フィルタ装置１と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。
　図８は、実施の形態１の変形例に係る弾性波フィルタ装置２の回路構成図である。本変形例に係る弾性波フィルタ装置２は、縦結合型弾性波共振器１０および４０と、入出力端子１１０および１２０と、を備える。
　縦結合型弾性波共振器１０は、第１の縦結合型弾性波共振器の一例であり、５個のＩＤＴ電極１１、１２、１３、１４および１５と、反射器１９Ａおよび１９Ｂと、を有している。縦結合型弾性波共振器４０は、第２の縦結合型弾性波共振器の一例であり、３個のＩＤＴ電極４１、４２および４３と、反射器４９Ａおよび４９Ｂと、を有している。ＩＤＴ電極１１～１５は、弾性波伝搬方向に並ぶ奇数個の第１ＩＤＴ電極であり、ＩＤＴ電極４１～４３は、弾性波伝搬方向に並ぶ奇数個の第２ＩＤＴ電極である。なお、縦結合型弾性波共振器１０を構成するＩＤＴ電極の数は５個でなくてもよく、奇数個であればよい。また、縦結合型弾性波共振器４０を構成するＩＤＴ電極の数は３個でなくてもよく、奇数個であればよい。
　反射器１９Ａおよび１９Ｂは、ＩＤＴ電極１１～１５を弾性波伝搬方向で挟むように配置されている。また、反射器４９Ａおよび４９Ｂは、ＩＤＴ電極４１～４３を弾性波伝搬方向で挟むように配置されている。なお、縦結合型弾性波共振器１０は反射器１９Ａおよび１９Ｂを有さなくてもよく、縦結合型弾性波共振器４０は反射器４９Ａおよび４９Ｂを有さなくてもよい。
　ＩＤＴ電極１１～１５、４１～４３、反射器１９Ａ、１９Ｂ、４９Ａおよび４９Ｂは、圧電性を有する基板上に形成されている。ＩＤＴ電極１１～１５、４１～４３のそれぞれは、図２Ａで説明したように、弾性波伝搬方向に延びるバスバー電極と当該バスバー電極に接続され弾性波伝搬方向と交差する方向に延びる複数の電極指とで構成された櫛形電極を一対有している。
　ＩＤＴ電極１１～１５のうち、弾性波伝搬方向における縦結合型弾性波共振器１０の最端部（例えば、反射器１９Ａ）から奇数番目に配置されたＩＤＴ電極１１、１３および１５が有する一対の櫛形電極の一方（のバスバー電極１１ａ、１３ａおよび１５ａ）はノードＮ１（第１ノード）に接続され、当該一対の櫛形電極の他方（のバスバー電極１１ｂ、１３ｂおよび１５ｂ）はグランドに接続されている。
　また、ＩＤＴ電極１１～１５のうち、弾性波伝搬方向における縦結合型弾性波共振器１０の最端部（例えば、反射器１９Ａ）から偶数番目に配置されたＩＤＴ電極１２および１４が有する一対の櫛形電極の一方（のバスバー電極１２ａおよび１４ａ）はグランドに接続され、当該一対の櫛形電極の他方（のバスバー電極１２ｂおよび１４ｂ）はノードＮ１と異なるノードＮ２（第２ノード）に接続されている。
　また、ＩＤＴ電極４１～４３のうち、弾性波伝搬方向における縦結合型弾性波共振器４０の最端部（例えば、反射器４９Ａ）から奇数番目に配置されたＩＤＴ電極４１および４３が有する一対の櫛形電極の一方（のバスバー電極４１ａおよび４３ａ）はグランドに接続され、当該一対の櫛形電極の他方（のバスバー電極４１ｂおよび４３ｂ）はノードＮ２に接続されている。
　また、ＩＤＴ電極４１～４３のうち、弾性波伝搬方向における縦結合型弾性波共振器４０の最端部（例えば、反射器４９Ａ）から偶数番目に配置されたＩＤＴ電極４２が有する一対の櫛形電極の一方（のバスバー電極４２ａ）はノードＮ１に接続され、当該一対の櫛形電極の他方（のバスバー電極４２ｂ）はグランドに接続されている。
　上記構成により、縦結合型弾性波共振器１０は、第１通過帯域を有する帯域通過型フィルタとして機能する。また、縦結合型弾性波共振器４０は、第２通過帯域を有する帯域通過型フィルタとして機能する。
　ここで、本変形例に係る弾性波フィルタ装置２において、ノードＮ１に接続された第１ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極１１、１３および１５の３個）およびノードＮ１に接続された第２ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極４２の１個）の合計（４個）と、ノードＮ２に接続された第１ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極１２および１４の２個）およびノードＮ２に接続された第２ＩＤＴ電極の数（ＩＤＴ電極４１および４３の２個）の合計（４個）とは等しい。
　これによれば、本変形例に係る弾性波フィルタ装置２において、入出力端子１１０に接続されるＩＤＴ電極の数（４個）と、入出力端子１２０に接続されるＩＤＴ電極の数（４個）とが等しいので、弾性波フィルタ装置２の入出力端子１１０から見たインピーダンスと、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１２０から見たインピーダンスとのずれを抑制できる。よって、弾性波フィルタ装置２に接続される外部回路とのインピーダンス整合を、当該外部回路が入出力端子１１０および１２０のいずれに接続される場合であっても同様に調整できる。また、マルチプレクサにおける、共通端子に接続された他のフィルタに対するインピーダンス調整の自由度が向上する。
　（実施の形態２）
　本実施の形態では、実施の形態１に係る弾性波フィルタ装置１を含むマルチプレクサの構成について説明する。
　複数のフィルタが共通端子に接続された構成を有するマルチプレクサの場合、当該複数のフィルタのうちの一のフィルタの共通端子側の減衰帯域（他のフィルタの通過帯域）におけるインピーダンスに要求される位相は、マルチプレクサの合成インピーダンスに応じて決定される。このため、上記一のフィルタの２つの入出力端子のいずれを共通端子側に接続させても、自帯域（一のフィルタの通過帯域）のインピーダンスの（巻きの）集中度を悪化させず、かつ、減衰帯域（他のフィルタの通過帯域）のインピーダンスの位相シフトを自由にできることが要求される。
　図９Ａは、実施の形態２に係るマルチプレクサ５の回路構成図である。同図に示すように、本実施の形態に係るマルチプレクサ５は、共通端子１４０、入出力端子１２０および１３０と、弾性波フィルタ装置１と、フィルタ３と、を備える。
　弾性波フィルタ装置１は、実施の形態１に係る弾性波フィルタ装置１であり、共通端子１４０と入出力端子１２０（第１端子）とを結ぶ第１経路上に配置されている。なお、弾性波フィルタ装置１は、ノードＮ１およびＮ２のいずれが共通端子１４０に接続されていてもよい。
　フィルタ３は、弾性波フィルタ装置１の通過帯域と異なる通過帯域を有し、共通端子１４０と入出力端子１３０（第２端子）とを結ぶ第２経路上に配置されている。フィルタ３は、弾性表面波フィルタ、ＢＡＷを用いた弾性波フィルタ、ＬＣ共振フィルタ、および誘電体フィルタの他、ＬＣフィルタなどであってもよく、フィルタ構造は任意である。
　本実施の形態に係るマルチプレクサ５の上記構成によれば、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１１０から見たインピーダンスと、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１２０から見たインピーダンスとを、ほぼ同じにすることができる。よって、弾性波フィルタ装置１のフィルタ特性およびフィルタ３のフィルタ特性を最適化すべく、弾性波フィルタ装置１の共通端子１４０側に直列腕共振子および並列腕共振子を自由に付加することが可能となり、インピーダンス調整の自由度が向上したマルチプレクサを提供できる。
　図９Ｂは、実施の形態２の変形例１に係るマルチプレクサ６の回路構成図である。同図に示すように、本変形例に係るマルチプレクサ６は、実施の形態２に係るマルチプレクサ５に対して、さらに、弾性波フィルタ装置１の共通端子１４０側に、直列腕共振子３０ｓが付加されている。これによれば、弾性波フィルタ装置１の通過帯域のインピーダンスの（巻きの）集中度を悪化させることなく、反射係数を小さくすることなく減衰帯域（フィルタ３の通過帯域）のインピーダンスをオープン側にシフトできる。よって、弾性波フィルタ装置１およびフィルタ３のフィルタ特性を改善でき、マルチプレクサ６の通過特性を向上できる。
　なお、本変形例に係るマルチプレクサ６において、さらに、弾性波フィルタ装置１の共通端子１４０側に並列腕共振子が付加されてもよく、また、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１２０側に直列腕共振子および並列腕共振子の少なくとも１つが付加されていてもよい。
　図９Ｃは、実施の形態２の変形例２に係るマルチプレクサ７の回路構成図である。同図に示すように、本変形例に係るマルチプレクサ７は、実施の形態２に係るマルチプレクサ５に対して、さらに、弾性波フィルタ装置１の共通端子１４０側に、並列腕共振子３０ｐが付加されている。これによれば、弾性波フィルタ装置１の通過帯域のインピーダンスの（巻きの）集中度を悪化させることなく、反射係数を小さくすることなく減衰帯域（フィルタ３の通過帯域）のインピーダンスをショート側にシフトできる。よって、弾性波フィルタ装置１およびフィルタ３のフィルタ特性を改善でき、マルチプレクサ７の通過特性を向上できる。
　なお、本変形例に係るマルチプレクサ７において、さらに、弾性波フィルタ装置１の共通端子１４０側に直列腕共振子が付加されてもよく、また、弾性波フィルタ装置１の入出力端子１２０側に直列腕共振子および並列腕共振子の少なくとも１つが付加されていてもよい。
　また、上記のマルチプレクサ５、６および７において、共通端子１４０に接続されたフィルタの数は２であることに限定されず、３以上であってもよい。
　（その他の実施の形態など）
　以上、本発明に係る弾性波フィルタ装置およびマルチプレクサについて、実施の形態１、２およびその変形例を挙げて説明したが、本発明の弾性波フィルタ装置およびマルチプレクサは、上記実施の形態および変形例に限定されるものではない。上記実施の形態および変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態および変形例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記実施の形態および変形例における弾性波フィルタ装置およびマルチプレクサを内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
　例えば、上記実施の形態およびその変形例に係る弾性波フィルタ装置およびマルチプレクサにおいて、図面に開示された各回路素子（および部品）および信号経路を接続する経路の間に、別の回路素子および配線などが挿入されていてもよい。
　本発明は、通過帯域内の低損失および通過帯域外の高減衰が要求される無線通信端末のフロントエンドに使用される送受信フィルタおよびマルチプレクサとして広く利用できる。
　１、２、５００　　弾性波フィルタ装置
　３　　フィルタ
　５、６、７　　マルチプレクサ
　１０、２０、４０　　縦結合型弾性波共振器
　１１、１２、１３、１４、１５、２１、２２、２３、２４、２５、４１、４２、４３、５４　　ＩＤＴ電極
　１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂ、２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ、４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ、１６０ａ、１６０ｂ　　バスバー電極
　１９Ａ、１９Ｂ、２９Ａ、２９Ｂ、４９Ａ、４９Ｂ　　反射器
　３０ｐ　　並列腕共振子
　３０ｓ　　直列腕共振子
　５０　　基板
　５１　　高音速支持基板
　５２　　低音速膜
　５３　　圧電膜
　５５　　保護層
　５７　　圧電単結晶基板
　１００　　弾性表面波共振子
　１００ａ、１００ｂ　　櫛形電極
　１１０、１２０、１３０　　入出力端子
　１４０　　共通端子
　１５０ａ、１５０ｂ　　電極指
　５４１　　密着層
　５４２　　主電極層
　Ｎ１、Ｎ２　　ノード

Claims (6)

  1. 　弾性波伝搬方向に並ぶ複数の奇数個の第１ＩＤＴ（ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ　Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極を有する第１の縦結合型弾性波共振器と、
    　前記弾性波伝搬方向に並ぶ複数の奇数個の第２ＩＤＴ電極を有する第２の縦結合型弾性波共振器と、
    　第１ノードおよび当該第１ノードと異なる第２ノードと、
    　前記第１ノードに接続される第１入出力端子および前記第２ノードに接続される第２入出力端子と、を備え、
    　前記奇数個の第１ＩＤＴ電極および前記奇数個の第２ＩＤＴ電極のそれぞれは、バスバー電極と当該バスバー電極に接続され前記弾性波伝搬方向と交差する方向に延びる複数の電極指とで構成された櫛形電極を一対有し、
    　前記奇数個の第１ＩＤＴ電極のうち、前記弾性波伝搬方向において奇数番目に配置された第１ＩＤＴ電極が有する前記一対の櫛形電極の一方は前記第１ノードに接続され、前記一対の櫛形電極の他方はグランドに接続され、
    　前記奇数個の第１ＩＤＴ電極のうち、前記弾性波伝搬方向において偶数番目に配置された第１ＩＤＴ電極が有する前記一対の櫛形電極の一方はグランドに接続され、前記一対の櫛形電極の他方は前記第２ノードに接続され、
    　前記奇数個の第２ＩＤＴ電極のうち、前記弾性波伝搬方向において奇数番目に配置された第２ＩＤＴ電極が有する前記一対の櫛形電極の一方はグランドに接続され、前記一対の櫛形電極の他方は前記第２ノードに接続され、
    　前記奇数個の第２ＩＤＴ電極のうち、前記弾性波伝搬方向において偶数番目に配置された第２ＩＤＴ電極が有する前記一対の櫛形電極の一方は前記第１ノードに接続され、前記一対の櫛形電極の他方はグランドに接続され、
    　前記第１ノードに接続された第１ＩＤＴ電極の数および前記第１ノードに接続された第２ＩＤＴ電極の数の合計と、前記第２ノードに接続された第１ＩＤＴ電極の数および前記第２ノードに接続された第２ＩＤＴ電極の数の合計とは等しい、
    　弾性波フィルタ装置。
  2. 　前記奇数個の第１ＩＤＴ電極の数と、前記奇数個の第２ＩＤＴ電極の数とは等しい、
    　請求項１に記載の弾性波フィルタ装置。
  3. 　前記奇数個の第１ＩＤＴ電極のうち弾性波伝搬方向においてｎ番目に配置された第１ＩＤＴ電極の電極パラメータと、前記奇数個の第２ＩＤＴ電極のうち弾性波伝搬方向においてｎ番目に配置された第２ＩＤＴ電極の電極パラメータとは等しい、
    　請求項２に記載の弾性波フィルタ装置。
  4. 　さらに、
    　前記第１入出力端子と前記第１ノードとを結ぶ経路、および、前記第２入出力端子と前記第２ノードとを結ぶ経路の少なくとも一方に配置された直列腕共振子を備える、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の弾性波フィルタ装置。
  5. 　さらに、
    　前記第１入出力端子と前記第１ノードとを結ぶ経路上のノードとグランドとの間、および、前記第２入出力端子と前記第２ノードとを結ぶ経路上のノードとグランドとの間の少なくとも一方に配置された並列腕共振子を備える、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の弾性波フィルタ装置。
  6. 　共通端子、第１端子及び第２端子と、
    　前記共通端子と前記第１端子とを結ぶ第１経路上に配置された、請求項１～５のいずれか１項に記載の弾性波フィルタ装置と、
    　前記共通端子と前記第２端子とを結ぶ第２経路上に配置され、前記弾性波フィルタ装置の通過帯域と異なる通過帯域を有するフィルタと、を備えた、
    　マルチプレクサ。
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