WO2020179251A1 - 物理量検出装置 - Google Patents

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望 八文字
暁 上ノ段
崇裕 三木
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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F5/00—Measuring a proportion of the volume flow

Definitions

  • the present invention relates to a physical quantity detecting device for intake air of an internal combustion engine.
  • Patent Document 1 discloses a structure of a physical quantity detection device that removes electric charges of a pollutant by providing a static elimination area in a passage through which a gas to be measured flows, as a countermeasure against fouling that prevents a pollutant from adhering to a flow rate detection unit. There is.
  • the present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is a physical quantity that can be electrically connected with a static elimination region arranged in a place where a measurement gas passes through in a simple process. It is to provide a detection device.
  • the physical quantity detecting device of the present invention includes a housing having a terminal, a passage portion through which the gas to be measured passes, and a support for supporting the flow rate detecting element.
  • a static elimination region is formed on the bottom surface of the passage portion of the housing, and the support is supported by the housing so that the detection unit of the flow rate detection element faces the static elimination region.
  • the static elimination function can be realized by a simple process. Further, since the cover can be excluded from the components of the passage, it is possible to reduce the variation in the passage dimensional tolerance of the flow rate detecting element.
  • FIG. 7 Front view of physical quantity detection device.
  • Right side view of the physical quantity detector. The front view which shows the state which removed the cover from a physical quantity detection device.
  • a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. The front view which shows the other embodiment which removed the cover from a physical quantity detection apparatus.
  • BB sectional view of FIG. 7. A-A cross-sectional view showing another embodiment of the physical quantity detection device.
  • Enlarged view of the static elimination area in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 4 showing another embodiment of the physical quantity detecting device.
  • FIG. 1 is a front view of the physical quantity detection device 300
  • FIG. 2 is a rear view
  • FIG. 3 is a left side view
  • FIG. 4 is a right side view. is there.
  • the physical quantity detection device 300 includes a housing 301 and a cover 302.
  • the housing 301 is formed by molding a synthetic resin material, and has a flange 311 for fixing the physical quantity detection device 300 to the intake body and an electrical connection with an external device protruding from the flange 311. It has an external connection portion 321 having a connector for.
  • the housing 301 is provided with a circuit board 400 (see FIG. 5).
  • the circuit board 400 is electrically connected to the detection element 601 supported by the support 600.
  • the detection element 601 is arranged in the passage 100 formed by the housing 301 and the cover 302, and the detection portion thereof is exposed to the measured gas 30 flowing through the passage 100.
  • a part of the support 600 is arranged in the sub-passage 100, and a part of the support 600 is arranged in the circuit chamber.
  • the support body 600 may be a resin package sealed with a resin so that at least the detection portion of the flow rate detection element 601 is exposed, or a resin molded body including a mounting portion on which the flow rate detection element 601 is mounted. Good.
  • the housing 301 is provided with a static electricity elimination region 500 having a function of static electricity of the polluted matter flying with the gas to be measured 30.
  • the static elimination region 500 is provided from the passage 100 to the circuit room, and is electrically connected to the circuit board 400.
  • the detection element 601 is supported by the support 600 so as to face the static elimination region 500, and is installed in the housing 301 (see FIG. 6).
  • the static elimination region 500 may be grounded in a circuit, and is made of a conductive metal plate, a conductive resin, or the like, and is provided in the housing 301 by inserts, plating, or the like.
  • the support 600 is arranged in contact with the housing 301 on the detection element 601 side, and the static elimination region 500 and the support 600 form a detection passage portion 101.
  • the detection element 601 is provided in the static elimination region 500 formed in the housing 301 on which the circuit board 400 is mounted. They can face each other. It is possible to form a static elimination region on the housing 301, and it is possible to eliminate the need for conduction from the circuit board 400 to the cover 302 and to eliminate conduction in the mounting and stacking direction. Can be provided. Further, it becomes possible to perform the conduction between the terminal 303 provided on the housing 301 and the circuit board 400 and the conduction between the static elimination area 500 and the constant potential of the circuit board 400 in the same step, which simplifies the steps. It is also possible.
  • the detection passage portion 101 of the detection element 601 by configuring the detection passage portion 101 of the detection element 601 with the housing 301, it is possible to exclude the cover 302 and the circuit board 400 from factors that constitute the detection passage portion 101, and the tolerance of the cover 302 and the circuit board 400. Since the tolerance of the above can be ignored, the dimensional variation of the detection passage portion 101 can be reduced and the detection accuracy can be improved.
  • the static elimination region 500 and the contact surface of the support body 600 and the housing 301 substantially flush with each other, the dimensional tolerance of the housing can be ignored from the height dimensional tolerance of the detection passage portion 101. Therefore, it is more preferable because the dimensional variation of the detection passage portion 101 can be reduced and the detection accuracy can be improved.
  • the support body 600 has a lead frame 610 that is electrically connected to the terminal 303.
  • the lead frame 610 is electrically connected to the terminal 303 by welding or the like.
  • the static elimination region 500 is electrically connected to the terminal 303 by welding or the like via the lead frame 611.
  • the circuit board 400 becomes unnecessary if the support body 600 is provided with a circuit function, and the number of parts and the cost can be reduced.
  • the lead frame 610 may be connected to the static elimination area 500 and further connected to the terminal 303.
  • Example 3 As shown in FIG. 9, the support body 600 is mounted on the circuit board 400. After forming the circuit board assembly in which the support body 600 is mounted on the circuit board 400, the circuit board assembly is mounted on the housing 301. The support body 600 is mounted on the circuit board 400 so that the detection element side faces the back surface side of the circuit board 400.
  • the housing 301 is formed with a step 320 such that the mounting portion for mounting the circuit board 400 is located outside the contact portion with which the support body 600 contacts.
  • the distance between the detection element 601 and the static elimination region 500 can be made shorter than the thickness of the circuit board 400, so that the flow velocity can be increased and the static elimination region on the housing side can be increased. There is also an effect that the noise performance is improved in the structure in which the detection element is arranged so as to face the housing side.
  • the height of the step 320 is more preferably larger than the distance from the bottom surface of the circuit board 400 to the contact portion of the support body 600 that comes into contact with the housing. Since the variation of the circuit board 400 can be absorbed by the adhesive provided between the circuit board 400 and the housing 301, the stress applied to the connecting portion between the support body 600 and the circuit board 400 can be reduced.
  • the static elimination region may extend to the inner end of the step 320.
  • the support body 600 is in contact with the housing 301 in the static elimination area 500.
  • a small step is formed. Even if such a step is included, it is included within the range of substantially the same plane in the first embodiment, but since the contact portion and the portion forming the measurement passage 101 are formed in the same static elimination region, the flatness is further improved.
  • the static elimination area 500 is installed up to the bottom of the circuit board 400. Since the static elimination area 500 is formed of, for example, a metal plate, the rigidity of the housing 301 can be improved and the vibration resistance can be improved. In addition, since the metal plate is provided below the circuit board 400, the apparent difference in linear expansion coefficient between the circuit board 400 and the housing 301 becomes small, and the deformation of the circuit board 400 can be reduced, so that the circuit board 400 can be mounted on the circuit board 400. It is possible to reduce the stress and strain of the electronic components to be processed.
  • the static elimination area 500 is installed in parallel with the terminal 303. Further, the static elimination region 500 is installed on the root side (flange side) of the terminal 303 with respect to the terminal end face 304. In this embodiment, the static elimination region 500 is arranged in parallel with the terminal 303, so that the workability of the electrical connection can be improved. Further, the static elimination region 500 is formed of, for example, a metal plate and is arranged on the root side of the terminal 303, so that the rigidity of the housing 301 can be improved and the vibration resistance can be improved.
  • the static elimination region 500 is arranged on the root side of the terminal 303, and further arranged to the inside of the flange 311.
  • the static elimination region 500 from, for example, a metal plate and arranging it up to the inside of the flange, the rigidity of the housing 301 can be improved and the vibration resistance can be improved.

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Abstract

被計測気体が通過する場所に配置される除電領域との電気的接続を簡単な工程でとることが出来る物理量検出装置を提供する。 本発明の物理量検出装置３００は、ターミナル３０３と、被計測気体が通過する通路部１００と、を有するハウジング３０１と、流量検出素子６０１を支持する支持体６００と、を備えている。ハウジングの通路部の底面に除電領域５００が形成されており、除電領域に流量検出素子の検出部が対向するように、前記支持体がハウジングに支持されている。

Description

物理量検出装置
　本発明は、内燃機関の吸入空気の物理量検出装置に関する。
　特許文献１には、流量検出部に汚損物が付着するのを避ける汚損対策として、被計測気体がながれる通路に除電領域を設けて、汚損物の電荷を取り除く物理量検出装置の構造が示されている。
ＷＯ２０１７／０７３２７１公報
　特許文献１に示すように流量検出素子の対面に設置された金属板を回路パッケージに接続する構造の場合、除電領域は一定電位とする必要があるため、ハウジング側に実装される回路基板等のGNDと接続する必要がある。そのため、回路基板とカバーとの厚さ方向の電気的な導通構造が必要であった。導通構造には導電性を持つ中間部材が必要となり、部品点数の増加が生じる。また、これは外部装置との接続を取る為に必要なターミナルとの電気的接続の工程とは別工程で行う必要があるためコスト増加につながる。
　本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被計測気体が通過する場所に配置される除電領域との電気的接続を簡単な工程でとることが出来る物理量検出装置を提供することである。
　本発明の物理量検出装置は、ターミナルと、被計測気体が通過する通路部と、を有するハウジングと、流量検出素子を支持する支持体を備えている。ハウジングの通路部の底面に除電領域が形成されており、除電領域に流量検出素子の検出部が対向するように、前記支持体がハウジングに支持されていることを特徴としている。
　本発明によれば、簡便な工程で除電機能を実現できる。また、通路の構成要素からカバーを除外できるので、流量検出素子の通路寸法公差ばらつきを低減することができる。なお、上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
物理量検出装置の正面図。 物理量検出装置の背面図。 物理量検出装置の左側面図。 物理量検出装置の右側面図。 物理量検出装置からカバーを取り外した状態を示す正面図。 図１のA-A断面図。 物理量検出装置からカバーを取り外した他の実施例を示す正面図。 図７のB-B断面図。 物理量検出装置の他の実施例を示すA-A断面図。 物理量検出装置の他の実施例を示すA-A断面図。 物理量検出装置の他の実施例を示すA-A断面図。 図5の除電領域拡大図。 物理量検出装置の他の実施例を示す図４のC-C断面図。
（実施例１）
　図１～図４は、物理量検出装置３００の外観を示す図であり、図１は物理量検出装置３００の正面図、図２は背面図、図３は左側面図、図４は右側面図である。
　物理量検出装置３００は、ハウジング３０１と、カバー３０２とを備えている。ハウジング３０１は、合成樹脂製材料をモールド成形することによって構成されており、物理量検出装置３００を吸気ボディに固定するためのフランジ３１１と、フランジ３１１から突出して外部機器との電気的な接続を行うためのコネクタを有する外部接続部３２１を有している。
　ハウジング３０１は回路基板４００が設けられている（図５を参照）。回路基板４００は、支持体６００に支持されている検出素子６０１と電気的に接続されている。検出素子６０１は、ハウジング３０１とカバー３０２とで形成される通路１００内に配置され、通路１００を流れる被計測気体３０にその検出部が晒されている。支持体６００は、一部が副通路１００内に配置され、一部が回路室に配置される。
　支持体６００は、流量検出素子６０１の検出部が少なくとも露出するように樹脂で封止した樹脂パッケージであってもよいし、流量検出素子６０１を搭載する搭載部を備える樹脂成型体であってもよい。
　ハウジング３０１には被計測気体３０と共に飛来する汚損物の静電気を除電する機能を持つ除電領域５００が設けられている。除電領域５００は通路１００から回路室まで設けられており、回路基板４００と電気的に接続される。検出素子６０１は除電領域５００に対向されるように支持体６００に支持され、ハウジング３０１に設置される（図６を参照）。除電領域５００は回路的に接地すればよく、導電性を持つ金属板や導電性を有する樹脂等で構成されており、インサートやメッキ等でハウジング３０１に設けられている。
　支持体６００は、検出素子６０１側でハウジング３０１と接触して配置されており、除電領域５００と支持体６００とで検出通路部１０１を構成している。
　本実施例によれば、検出素子６０１を支持する支持体６００をハウジング３０１側に向くようにハウジングに配置することで、回路基板４００を実装するハウジング３０１に形成した除電領域５００に検出素子６０１が対向するようにすることができる。ハウジング３０１に除電領域を形成することが可能となり、回路基板４００からカバー３０２への導通が不要となり実装積み上げ方向への導通を不要にすることが可能となり、簡略な工程で検出素子側に除電機能を設けることが可能となる。そして、ハウジング３０１に設けられているターミナル３０３と回路基板４００との導通と、除電領域５００と回路基板４００の一定電位との導通と、を同一の工程で実施することが可能となり、工程の簡略化も可能となる。
　また、ハウジング３０１により検出素子６０１の検出通路部１０１を構成することで、検出通路部１０１を構成する要因からカバー３０２と回路基板４００を除外することも可能となり、カバー３０２の公差と回路基板４００の公差を無視できる分、検出通路部１０１の寸法ばらつきが低減して検出精度を向上させることが可能となる。
　さらに、除電領域５００と、支持体６００とハウジング３０１との接触面とを略同一平面となるようにすることで、検出通路部１０１の高さ寸法公差からハウジングの寸法公差も無視することができるため、検出通路部１０１の寸法ばらつきが低減して検出精度を向上させることが可能となるためより好ましい。
（実施例２）
　図７、図８に示すように、支持体６００はターミナル３０３と電気的に導通するリードフレーム６１０を有している。リードフレーム６１０はターミナル３０３と溶接等により電気的に接続されている。さらに除電領域５００はリードフレーム６１１を介して、ターミナル３０３と溶接等により電気的に接続されている。圧力センサや湿度センサといった流量を測定する以外のセンサが不要である場合には、支持体６００に回路機能を設ければ、回路基板４００が不要となり、部品数、コストを低減することが可能となる。図示しないが、リードフレーム６１０は除電領域５００と接続し、さらにターミナル３０３と接続してもよい。
（実施例３）
　図９に示すように、支持体６００は回路基板４００に実装されている。支持体６００を回路基板４００に実装した回路基板アセンブリを構成した後に、ハウジング３０１に回路基板アセンブリを実装している。支持体６００は、検出素子側が回路基板４００の裏面側を向くように回路基板４００に実装される。
　ハウジング３０１は、回路基板４００を実装する実装部が支持体６００が接触する接触部よりも外側となるような段差３２０が形成されている。回路基板４００に支持体６００を実装した後に、ハウジング３０１に回路基板４００を実装する場合、支持体６００を接触させることが可能となる。
　また、接触させなくとも、段差３２０を設けることで、検出素子６０１と除電領域５００との距離を回路基板４００の厚みよりも短くできるため、流速を増加することが可能となり、ハウジング側に除電領域を設けて検出素子をハウジング側を向くように配置する構造においてもノイズ性能が向上するという効果がある。
　支持体６００の検出素子６０１側をハウジング３０１と接触させる場合、段差３２０の高さは、回路基板４００の底面から支持体６００のハウジングに接触する接触部までの距離よりも大きいとより好ましい。回路基板４００のばらつきを回路基板４００とハウジング３０１との間に設ける接着剤で吸収できるため、支持体６００と回路基板４００との接続部へ加わる応力を低減することが可能となる。
（実施例４）
　図１０に示すように除電領域が段差３２０の内側の端まで延伸していてもよい。言い換えると、支持体６００が除電領域５００でハウジング３０１に接触している。ハウジング３０１に除電領域５００をインサートやメッキ工程で設ける場合には、微小ながら段差が形成されてしまう。係る段差を含んだとしても実施例１における略同一平面の範囲内に含まれるが、接触部と計測通路１０１を形成する部分を同じ除電領域で形成するので、平坦性がより向上する。
（実施例５）
　図１１に示すように、除電領域５００は回路基板４００の下部まで設置されている。除電領域５００が例えば金属板で形成されることで、ハウジング３０１の剛性を向上でき、耐振性が向上する。また、金属板が回路基板４００の下部に設けられることで回路基板４００とハウジング３０１の見かけの線膨張係数差が小さくなり、回路基板４００の変形を低減することが可能となり、回路基板４００に実装される電子部品の応力、ひずみを低減することが可能となる。
（実施例６）
　図１２に示すように、除電領域５００はターミナル３０３と並列して設置されている。
さらに除電領域５００はターミナル端面３０４に対してターミナル３０３の根元側（フランジ側）に設置されている。この実施例では、除電領域５００がターミナル３０３と並列していることで、電気的接続の作業性を向上することが出来る。また、除電領域５００が例えば金属板で形成され、ターミナル３０３の根元側に配置されることで、ハウジング３０１の剛性が向上し、耐振動性を向上できる。
（実施例７）
　図１３に示すように、除電領域５００がターミナル３０３の根元側に配置され、さらにフランジ３１１の内部まで配置される。除電領域５００が例えば金属板で形成され、フランジ内部まで配置されることで、ハウジング３０１の剛性が向上し、耐振動性を向上できる。
　以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。例えば、前記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。さらに、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
３０　被計測気体
１００　通路部
１０１　検出通路部
３００　物理量検出装置
３０１　ハウジング
３０２　カバー
３０３　ターミナル
３０４　ターミナル端面
３１１　フランジ
３２０　段差部
４００　回路基板
５００　除電領域
６００　支持体
６０１　検出素子
６１０、６１１　リードフレーム

Claims (10)

  1. 　ターミナルを有し、副通路の一部を形成するハウジングと、
    　流量検出素子を支持する支持体と、を備え、
    　前記ハウジングは除電領域を有し、
    　前記除電領域に前記流量検出素子の検出部が対向するように前記支持体がハウジングに配置されていることを特徴とする物理量検出装置。
  2. 　請求項１に記載の物理量検出装置であって、
    　前記除電領域は金属板で構成されることを特徴とする物理量検出装置。
  3. 　請求項１に記載の物理量検出装置であって、
    　前記除電領域は導電性を有する樹脂で構成されることを特徴とする物理量検出装置。
  4. 　請求項１に記載の物理量検出装置であって、
    　前記支持体はリードフレームを備え、前記リードフレームは前記ターミナルと接続され、前記除電領域は前記ターミナルと接続されていることを特徴とする物理量検出装置。
  5. 　請求項１に記載の物理量検出装置であって、
    　前記支持体はリードフレームを備え、前記リードフレームは回路基板と接続され、前記除電領域は前記回路基板と接続され、前記回路基板は前記ターミナルと接続されていることを特徴とする物理量検出装置。
  6. 　請求項１に記載の物理量検出装置であって、
    　前記ハウジングは、前記支持体との接触部と、前記除電領域の面とが略同一平面となることを特徴とする物理量検出装置。
  7. 　請求項１に記載の物理量検出装置であって、
    　前記除電領域は前記ターミナルと並列して設けられ、前記除電領域は前記ターミナルの端面よりも前記ターミナルの根本側に配置されることを特徴とする物理量検出装置。
  8. 　請求項１に記載の物理量検出装置であって、
    　前記支持体を実装する回路基板を備え、
    　前記回路基板はハウジングに実装されており、
    　前記ハウジングは、前記回路基板の実装部が前記支持体との接触部よりも外側となる段差を有することを特徴とする物理量検出装置。
  9. 　請求項８に記載の物理量検出装置であって、
    　前記段差の高さは、前記回路基板の底面から前記支持体のハウジングに接触する接触部までの距離よりも大きいことを特徴とする物理量検出装置。
  10. 　請求項１に記載の物理量検出装置であって、
    　前記除電領域は前記回路基板の下部まで設けられることを特徴とする物理量検出装置。
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