JP6945376B2 - センサ装置 - Google Patents
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Description
まず、センサ装置の第1実施例について図1〜4を用いて説明する。各図には平面図、断面図を示してある。図1に示すように、プリント基板1の空気流量センサ6を配置する領域に、約50μm厚の銅で形成したパターン2を設ける。その後、パターン2の保護を目的にレジスト3を塗布する。この際に、パターン2の厚みに起因する段差4が形成される。
本発明の実施例2について、図4を用いて説明する。なお、実施例1と同様の構成については説明を省略する。
本発明の第3実施例について説明する。なお、実施例1もしくは2と同様の構成については説明を省略する。
本発明の実施例4について説明する。なお、実施例2の構成と同様の構成については、説明を省略する。
2…パターン
3…レジスト
4…段差
5…簡易接着テープ
6…空気流量センサ
7…連通口
8…ワイヤボンディング
10…樹脂
11…凹凸
12…ダイアフラム
13…角部除去
14…隙間
15…パターン
Claims (10)
- プリント基板の表層に形成されるパターン上に、ダイアフラムを有する物理量検出素子が実装され、前記パターンによる段差を用いて、ダイアフラム内外部を連通する連通口が形成され、
前記パターンは銅を用いて形成したことを特徴とする物理量検出装置。 - 前記パターンは空気上流側に開口がなく、下流側並びに流れ方向に垂直な方向に開口がある請求項1の物理量検出装置。
- 前記パターンは銅を用いて形成され、その上にレジストを用いて形成したことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の物理量検出装置。
- 前記パターンは、電気的に何処にも繋がっていない請求項1または3のいずれかに記載の物理量検出装置。
- 前記プリント基板の表層に樹脂プレート部材が実装され、前記樹脂プレート部材は、その表面の少なくとも一部が前記ダイアフラムを有する物理量検出素子上流側に位置し、前記樹脂プレート部材の表面と、物理量検出素子表面とは、流れ方向の断面で略同一高さとなる請求項1乃至4のいずれかに記載の物理量検出装置。
- 前記樹脂プレート部材は、コの字形状の樹脂プレートであり、
前記ダイアフラムを有する物理量検出素子の周囲を囲むように前記プリント基板に実装される請求項5に記載の物理量検出装置。 - 前記プリント基板の表層に樹脂プレート部材が実装され、前記ダイアフラムを有する物理量検出素子と前記プリント基板の間には、搭載面の四方を囲う簡易接着部材があり、前記物理量検出素子と前記プリント基板とは、金属ワイヤにより電気的導通が図られており、前記金属ワイヤと物理量検出素子の一部と前記樹脂プレート部材の一部とは、樹脂により覆われている請求項1乃至6のいずれかに記載の物理量検出装置。
- 前記ダイアフラムを有する物理量検出素子は流量検出素子であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の物理量検出装置。
- 前記ダイアフラムを有する物理量検出素子は湿度検出素子であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の物理量検出装置。
- 前記樹脂プレート部材の裏面とプリント基板表面には、前記樹脂プレート部材とプリント基板が嵌め合うように凹凸が設けられている請求項5または6に記載の物理量検出装置。
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