WO2020148197A1 - Aufbewahrungsvorrichtung - Google Patents

Aufbewahrungsvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
WO2020148197A1
WO2020148197A1 PCT/EP2020/050633 EP2020050633W WO2020148197A1 WO 2020148197 A1 WO2020148197 A1 WO 2020148197A1 EP 2020050633 W EP2020050633 W EP 2020050633W WO 2020148197 A1 WO2020148197 A1 WO 2020148197A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
carrier
storage device
base
fixing frame
film
Prior art date
Application number
PCT/EP2020/050633
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ronny Simon
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority to US17/423,182 priority Critical patent/US20220078956A1/en
Publication of WO2020148197A1 publication Critical patent/WO2020148197A1/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus

Definitions

  • the invention relates to a device for storage, in particular for transporting components, in particular electronic components, in particular semiconductor components, in particular ingots, and their use.
  • Semiconductor components must be placed on and removed from a carrier, in particular for transport.
  • the components must be placed in a tray so that they do not slip or fall off the carrier during transport.
  • the components, in particular the facets of laser bars, must continue to be protected against contact of any kind.
  • the semiconductors must not touch each other. When the semiconductors are lifted off the carrier, the adhesive force of the carrier material has to be reduced so that semiconductor bars can be removed non-destructively using, for example, vacuum tweezers. No residues, such as adhesive threads, may adhere to the component.
  • Ingots are in particular for storage and / or for transport in the form of cast pieces of metal, semimetal or, in particular, semiconductor material.
  • US 6,813,828 B2 and US 5,908,114 disclose conventional devices for the transport of semiconductor components, and their uses under the name gel pack.
  • a suppression must be created in the gel pack.
  • the gel film wraps around the nylon threads, which greatly reduces the contact area of the gel on the bar.
  • the adhesion of the bar to the carrier is reduced.
  • the bar can be lifted off.
  • Laser bars can be delivered to the customer in the gel packs. An average of 15 gel packs can be used per lot.
  • the gel packs consist of a printed base or an injection molded part, whereby a material used can be polycarbonate.
  • a network that is provided as a nylon mesh, a gel film and a lid that is created as an injection molded part. It is an object of the invention to provide a storage device, in particular for transporting components, in particular semiconductor components, the components being placed on and removed from a carrier.
  • the components must be placed on a carrier so that they do not slip or fall off the carrier, especially during transport.
  • the components, especially the facets of laser bars, must also be protected against contact of any kind.
  • the semiconductors must not touch each other. When the semiconductors are lifted off the carrier, it must be possible to reduce the adhesive force of the carrier material in such a way that semiconductor bars can be removed non-destructively, for example using vacuum tweezers. No residues, such as adhesive threads, may adhere to the component.
  • the storage device should be inexpensive and robust. Transport should be safe.
  • a storage device for components, in particular semiconductor components, in particular bars comprising:
  • a basic carrier extending along a surface or XY plane and having a surface structuring on a main surface side; - A carrier film, one main surface of which can be fixed to the surface of the main surface of the basic carrier, and the other main surface of which the components can be fixed.
  • a storage device for components, in particular semiconductor components, in particular bars comprising:
  • a basic carrier extending along a surface, in particular an X-Y plane, which has a surface structuring on a main surface side;
  • a carrier film one main surface of which can be positioned on the main surface of the basic carrier having the surface structure, and on the other main surface of which the components can be fixed;
  • a fixing frame that fixes the carrier foil positioned on the main surface of the base support to the base support.
  • a removal of the components from the carrier film is carried out by applying a vacuum or a vacuum to the carrier film carried by the base carrier.
  • a fixing frame which additionally fixes the carrier film, which is fixed to the main surface of the base carrier, pointing to the surface structuring, on the base carrier.
  • a cover film which extends along a surface, in particular an XY plane, and which closes the support film, which is fixed to the base support, from the side of the support film can be created.
  • a closure which extends along a surface, in particular an X-Y plane, and which closes the carrier film fixed on the base carrier from the side of the base body can be created.
  • the cover and closure can extend along a surface, in particular an X-Y plane, beyond which the carrier film fixed on the base carrier by means of the fixing frame.
  • the cover together with the closure, can completely and continuously enclose the carrier film fixed on the base support by means of the fixing frame.
  • the surface structure of the base support for the removal of the components, in particular bars can have adapted elongated recesses, in particular grooves or corrugations.
  • the main surface of the base support can have a rectangular or square conversion along the surface, in particular the X-Y plane, within which the oblong recesses, in particular grooves or corrugations, running diagonally to the latter are formed.
  • the elongate recesses in particular grooves or corrugations, can have regular interruptions or passages, in particular to provide a vacuum or a vacuum between the carrier film and the base carrier.
  • the base carrier can be produced by means of an injection molding process, in particular aluminum injection molding.
  • the carrier film can be an adhesive film and / or have at least one adhesive on at least one of the main surfaces.
  • the carrier film can have a material stiffness and / or thickness, in particular from 0.05 to 2 mm, in such a way that it is not destroyed when fixed to the base carrier by means of the fixing frame.
  • the fixing frame can act as a releasable clamp and thus clamp and secure the carrier film in or on the base carrier.
  • the fixing frame can be clamped to it by means of a groove formed on the base support.
  • the fixing frame can be clamped to the base support by means of flanks which are conically shaped on the base support. According to a further embodiment, the fixing frame can be clamped to the base support by means of securing pins formed thereon.
  • the base carrier, the carrier film, the fixing frame, the lid and the closure can be made of conductive polycarbonate material.
  • the base carrier, the carrier film, the fixing frame, the lid and the closure can be produced by means of sintering and / or 3D printing or injection molding.
  • the carrier foil carrying the components after the carrier foil carrying the components has been fixed to the base carrier, if necessary by means of the fixing frame, their complete wrapping can take place by means of a lid and closure.
  • the cover and closure can be removed before the components are removed from the carrier film carried by the base carrier by applying a vacuum or by means of a vacuum to the carrier film carried by the base carrier.
  • FIG. 1A shows an illustration of a conventional device and a first step of its use
  • 1B is an illustration of a conventional device and a second step of its use
  • Fig. IC is an illustration of a conventional device and a third step before its use
  • Fig. 2 shows a further illustration of a conventional device with individual parts layered on top of one another
  • FIG. 3 shows a further illustration of a conventional device with separate individual parts
  • Fig. 4A is an illustration of an inventive
  • Fig. 4B is an illustration of an inventive
  • FIG. 4C shows a further illustration of a device according to the invention with separate individual parts
  • Fig. 5A shows a side view of a device according to the invention in addition to a conventional device
  • FIG. 5B shows a cross section of a device according to the invention in addition to a conventional device
  • Fig. 6A shows a cross section of an inventive device
  • Fig. 6B is a plan view of an inventive
  • Fig. 7 is an exploded view of another
  • Fig. 8 shows a further illustration of a device according to the invention under vacuum
  • Fig. 9A shows a further illustration of a basic carrier according to the invention
  • Fig. 9B shows a further illustration of a surface structure of an inventive
  • FIG. 10A shows a further illustration of a fixing frame according to the invention
  • FIG. 10B shows a further illustration of a base support according to the invention.
  • IOC shows a further illustration of a basic carrier according to the invention
  • 10D shows a further illustration of a base support according to the invention
  • FIG. 11A shows a further illustration of the use of a device according to the invention.
  • 11B shows a further illustration of the use of a device according to the invention.
  • FIG. 12A shows a further illustration of the use of a device according to the invention.
  • FIG. 12C shows a further illustration of the use of a device according to the invention.
  • FIG. 14 shows a further illustration of the use of a device according to the invention.
  • 1A to IC show an illustration of a conventional use of a conventional device.
  • a device according to the present invention can be used in a similar manner.
  • 2 and 3 show a conventional device.
  • Fig. 1A shows a first step of using a conventional device ago.
  • bars B are deposited on a gel film 25.
  • a nylon grid 23 is formed below the gel film 25 and is attached to a base support 21.
  • the bars B are placed in the storage device in such a way that they cannot slip or fall off the base support 21 during transport.
  • FIG. 1A shows the device in the state in which no suppression or vacuum has yet been built up between gel 25 and base carrier 21.
  • the base support 21 has a passage to the area below the gel 25. Through this passage, the air between the ingot B or the gel 25 and the base support 21 can be pumped out.
  • FIG. 1B shows another illustration of the conventional device, during a second step of using the conventional device.
  • FIG. 1B corresponds to FIG. 1A, but with the difference that now in the space between the gel film 25 and the base carrier 21 such a suppressor is built up or a vacuum V is generated that the gel film 25 clings to the nylon grid 23.
  • the vacuum V reduces the contact areas between the bars B and the gel film 25.
  • the bars B are now prepared for lifting.
  • the adhesive force of the carrier material, which here is the gel film 25, has thus been effectively reduced.
  • FIG. IC shows a further illustration of a conventional device and a third step of using the conventional device.
  • Figure IC shows a plan view that follows the state of Figure 1B. Since a vacuum V is now applied, a lifting of the semiconductors or bars B can be carried out in a simple manner, for example by means of a vacuum pin VP VP.
  • FIG. 2 shows a further illustration of a conventional device.
  • a conventional device for storage is shown as a stacked individual parts.
  • a nylon grid 23 is positioned on a base support 21, over which a gel film 25 is provided.
  • the stack is closed from above by means of a transparent lid 27.
  • FIG. 3 shows a further illustration of a conventional device.
  • the individual parts are shown separately from one another.
  • Reference numeral 21 denotes a basic carrier.
  • Numeral 23 denotes a Ny longitter,
  • numeral 25 refers to a gel film, and
  • numeral 27 denotes a lid.
  • FIG. 4A shows an illustration of a device according to the invention.
  • the representation according to FIG. 4A shows the device according to the invention as individual parts stacked on top of one another.
  • FIG. 4A shows a base carrier 1 on which a carrier film 3 is arranged, which can be fixed by means of a fixing frame 5.
  • Figure 4B shows a further representation of a device according to the invention, namely here with separate individual parts.
  • Fig. 4B shows individual parts of the storage device according to the invention, which should be used for components, in particular for semiconductor components, in particular in the form of bars.
  • Reference numeral 1 denotes a along a surface, in particular an XY plane extending Grundträ ger 1 having on one major surface side of a surface S trukturtechnik.
  • a carrier film 3 is shown, one main surface of which can be positioned on the main surface of the base carrier 1 which has the surface structuring, and components, for example bars B, can be positioned and fixed on the other main surface.
  • FIG. 1 shows a further representation of a device according to the invention, namely here with separate individual parts.
  • Fig. 4B shows individual parts of the storage device according to the invention, which should be used for components, in particular for semiconductor components, in particular in the form of bars.
  • Reference numeral 1 denotes a along a surface, in particular an
  • a fixing frame 5 which fixes the carrier film 3 positioned on the surface structuring, pointing to the main surface of the base carrier 1, to the base carrier 1.
  • a film pack which can also be called a tape pack
  • a carrier film 3 such as an adhesive film or a film with adhesive components.
  • a conventional gel and an underlying conventional nylon mesh or mesh can be dispensed with.
  • the film or carrier film 3 can be clamped in or on the base carrier 1 with a ring, a clamp or more generally by means of a fixing frame 5.
  • a conventional film can be used, for example an adhesive film ATR-MF120.
  • the base support 1 can be produced, for example, by injection molding and with elongated recesses 11 optimized for the removal of bars B, for example in the form of grooves or corrugations.
  • Such grooves or corrugations are an example of a surface structuring of a main surface side of a base support 1.
  • the grooves or corrugations or recesses 11 enable a carrier film 3 to be simply and effectively inserted into a groove or corrugations under negative pressure or vacuum. In this way, a bearing surface of a bar B on a carrier film 3 is effectively reduced, whereby the adhesive force is reduced in such a way that the components or bars B can be removed from the carrier film 3 without great effort.
  • Overlying bars B should be able to be deposited transversely, for example at an angle of more than 40 degrees, to the elongated recesses 11. The bars B thus do not fall into the elongated recesses 11 when suppressed. If the bars B are basically oriented along the X or Y axis of the base support 1, the elongate recesses 11 are oriented at an angle of 45 degrees to the X axis suitable for these two orientations of bars B. Due to the widespread use of conventional gel packs in the semiconductor industry, the base carrier 1 should largely correspond to the dimensions of a conventional gel pack. The dimensions of the base area are standardized for all packs with and without vacuum in the semiconductor industry.
  • FIG. 4B shows a base support 1 next to one another with elongated recesses 11, for example corrugations, which can be produced as an injection molded part.
  • a carrier film 3 which can be designed as an adhesive film or generally as a film.
  • the carrier film 3 can have an adhesive on at least one main surface.
  • a fixing frame 5 which can be provided as a ring or bracket, for example with slightly conical self-locking formations.
  • the fixing frame 5 can be produced, for example, as an injection molded part.
  • FIG. 4C shows a further illustration of a device according to the invention, with individual parts separated from one another.
  • FIG. 4C shows a cover with the reference number 7. This can be designed as an injection molded part.
  • a cover 7 can, for example, from the side of the fixing frame 5, conclude the carrier film 3 fixed on the base carrier 1 by means of a fixing frame 5.
  • Reference numeral 9 denotes a closure in FIG. 4C.
  • a closure 9 can cover or complete the carrier film 3 fixed to the base carrier 1 by means of the fixing frame 5 from the side of the base carrier 1.
  • a stack consisting of a base support 1, a support sheet 3 and a fixing frame 5 is shown.
  • bars B which are oriented in the X or Y direction.
  • a closure 9 can be brought into engagement with a cover 7 in such a way that the cover 7 together with the closure 9 completely surrounds or envelops the carrier film 3 fixed on the base carrier 1 by means of the fixing frame 5 and mechanically fixes it.
  • Fig. 5A shows a side view of a device according to the invention next to a conventional device.
  • the device according to the invention which can also be referred to here as a tape pack, can, due to the fixing frame 5 acting as a clamp, be used for clamping the carrier film 3 and thereby necessary material stiffness about 1 mm in total height are larger than conventional gel packs.
  • FIG. 5A shows in their view the size differences between a device according to the invention and a conventional device, which is shown on the right in FIG. 5A.
  • cover 7 and closure 9 envelop base carrier 1, carrier film 3 and fixing frame 5.
  • FIG. 5B shows a cross section of a device according to the invention in addition to a conventional device in addition to the illustration according to FIG. 5A.
  • FIGS. 5A and 5B show a possible height difference between a device according to the invention and a conventional device.
  • Figure 6A shows a cross section of a device according to the invention.
  • the section plane corresponds to plane A-A according to FIG. 6B.
  • the base carrier 1, the carrier film 3 and the fixing frame 5 are visible in the cross section of FIG. 6A.
  • a cover 7 is mechanically coupled to a lower closure 9 in such a way that the three inner individual parts base carrier 1, carrier film 3 and fixing frame 5 are mechanically fixed and are protected from external influences by means of cover 7 and closure 9.
  • Semiconductor components, for example bars B, can be fixed, stored and protected on the carrier film 3.
  • FIG. 6B shows a plan view of a device according to the invention, the cross-sectional plane of FIG. 6A being indicated by the section line AA in FIG. 6B.
  • the view according to FIG. 6B shows a top view of the cover 7, which can be mechanically pushed into a guide rail of the closure 9.
  • FIGS. 6A and 6B show an example of a device according to the invention, which can be produced as an injection molded part.
  • Figure 7 shows an exploded view of another example of a device according to the invention.
  • a base body 1 with a carrier film 3 and a fixing frame 5 are arranged between a cover 7 and a closure 9.
  • the fixing frame 5 is performed as a film clip in the form of an outer ring. All individual parts can, for example, have been made from a conductive polycarbonate material.
  • FIG. 7 also shows that a fixing frame 5 can additionally be positioned and fi xed by means of securing pins 17 of the base support 1. Furthermore, the individual parts of a device according to the invention can have been produced by means of a sintering process. Other manufacturing processes are made possible by a so-called 3D printer.
  • FIG. 8 shows a further illustration of a device according to the invention, here under the action of a vacuum.
  • Elongate recesses 11 are produced here as grooves with round cross-sectional lines.
  • bars B protrude beyond the grooves provided, with one bar covering, for example, three grooves.
  • the bars are oriented at right angles to the grooves.
  • a support film 3 is arranged between the surface-structured base support 1 and the ingot B, which is pulled towards the base support 1 under the influence of vacuum or vacuum. In this way, there is only contact between bar B and the carrier film 3 and the open ends of the grooves. In the state of FIG. 8, bars B can be easily lifted off.
  • the carrier film 3 is, as is shown in Figure 8, sucked into the corrugation.
  • the bars B can be removed from the film in a simple manner, for example using vacuum tweezers. So that the bars B do not fall into the grooves, the positioning of the bars B is such that they have been arranged in their longitudinal direction transverse to the direction of the grooves.
  • Figure 8 shows a so-called groove shaft with billet B under the influence of vacuum.
  • an adhesive film ATR-MF 120 can be used as carrier film 3.
  • the use of the type of carrier film is not restricted to this.
  • Semiconductor components can, for example, be placed on an adhesive film and removed again with a reduction in the contact area of the film. If the component B lies on the entire surface of the adhesive film, the semiconductor components cannot slip or fall off. Any type of carrier film for semiconductor production can also be used as films.
  • FIG. 9A shows a further illustration of a basic carrier 1 according to the invention.
  • the basic carrier 1 here has 11 corrugations as elongated recesses. In contrast to grooves, corrugations can have square cross-sectional lines.
  • the basic carrier 1 can be manufactured by injection molding with defined corrugations.
  • the corrugations can be offset or rotated 45 ° to the X axis.
  • the recesses 11 or corrugations can have regular interruptions 15 at their open wall ends or tips. These interruptions 15 reduce mechanical stresses on the carrier film 3 under vacuum or suppression.
  • the contact surface of the bars B can be further reduced by means of the interruptions 15.
  • the base carrier 1 can have passages. Such a passage D or breakthrough is visible, for example, in the middle of the base support 1.
  • a base support 1 can be milled from aluminum. It is particularly suitable to carry out the base support 1 as an aluminum part, it being possible to use adhesive films with the base support 1 consisting of aluminum.
  • FIG. 9B shows a more detailed illustration of a surface structure of a base support 1 according to the invention.
  • elongated recesses 11 are formed which have regular interruptions 15 at their open wall ends, which in particular can be designed as tips in cross section here have square cutouts.
  • the interruptions 15 can also be rectangular or rounded.
  • FIG. 9B shows the orientation of the elongated recesses 11 or corrugations, which extend obliquely and, for example, rotated by an angle of 40 to 50 ° to an X axis. The example shows a 45 ° angle.
  • 9B shows a cutout of the open ends of three walls that form two elongate recesses 11.
  • FIG. 9C shows a further detailed illustration of a surface structuring of a base support 1 according to the invention.
  • Ripples are embodied here as elongate recesses 11. In order that bars B do not fall into the corrugation, it is necessary to choose an intersecting orientation.
  • the corrugations here also have regular interruptions 15.
  • FIG. 9C shows the orientation of the corrugations, which extend obliquely and, for example, rotated by an angle of 130 to 140 ° to an X axis. The angle shown here is 135 °.
  • FIG. 9C shows that recesses 11 can be created at their open wall ends with regular interruptions 15.
  • FIG. 9D shows a further representation of a surface structure of a base support according to the invention.
  • An ingot B lies transversely to an elongated recess 11 of a corrugation, which here has angular lines in its cross section.
  • the open ends of the walls providing the recess 11 are pointed towards the respective open end.
  • These ends also have indentations E or, as shown in FIG. 9B, regular interruptions in a respective upper boundary line.
  • these interruptions or indentations E have a square or rectangular shape.
  • the intervals of the regular interruptions or indentations are larger.
  • FIG. 10A shows a further illustration of a fixing frame 5 according to the invention.
  • the fixing frame 5 can be designed as a clamp.
  • the carrier film 3 can be clamped on the base support 1 and secured.
  • the fixing frame 5 acts as a clamp via a groove on the base support 1, this is shown with reference to FIG. 10B and FIG. IOC.
  • the fixing frame 5 can alternatively be fi xed by conical design of the flanks 21 on the base support 1, this being illustrated with reference to FIG. 10D.
  • securing pins 17 can also be provided at the corners of the base support 1, into which the fixing frame 3 can also be positioned and fixed. The latter is shown on the right in FIG. 10A.
  • 10A, 10B, IOC and 10D show how a fixing frame 5 can be detachably fixed with a base support 1.
  • the fixing frame 5 designed as a clamp can be released or opened again, so that a film change is possible.
  • a base carrier 1 can thus be cleaned and reused.
  • FIG. 11A shows a further illustration of the use of a device according to the invention.
  • FIG. 11A shows how semiconductor components, in particular bars B, can be placed on a carrier film 3 used.
  • the bars B are oriented along an X direction here.
  • the bars B can be deposited on target markings oriented in particular along the X direction, in particular target rectangles. These can be applied to a respective carrier film 3 or a base carrier 1.
  • FIG. 11B shows, in addition to FIG. 11A, an assembly sequence of bars B on the target rectangles of a carrier film 3 or a base carrier 1.
  • FIGS. 12A, 12B and 12C show, in addition to the representations of FIGS. 11A and 11B, further assemblies of bars B on a respective carrier film 3 or a respective base carrier 1.
  • conventional assembly patterns can be used.
  • the bars B are oriented along a Y direction and are arranged perpendicular to the target rectangles.
  • FIG. 13 shows a further illustration of a basic carrier 1 according to the invention.
  • FIG. 13 clearly shows the surface structure of the basic carrier 1.
  • a fixing frame 5 is clamped onto the frame of the basic carrier 1. For further clarity, this arrangement is also shown as a cross section.
  • FIG. 14 shows a further illustration of the use of a device according to the invention.
  • semiconductor components are deposited and fixed to the carrier film, in particular by means of adhesion and / or by means of an adhesive.
  • the component-carrying carrier film is fixed or clamped to the base carrier 1 by means of a fixing frame.
  • a third step S3 in which after the carrier film carrying the components and bars B has been fixed to the base body by means of the fixing frame, complete wrapping is carried out by means of a lid and closure. After the storage time, the lid and closure can be removed in a fourth step S4.
  • the components or bars B can be removed from the carrier film carried by the carrier by means of a vacuum or by suppressing the carrier film carried by the carrier.
  • the present invention has several advantages. For example, a carrier film 3 can be exchanged and multiple use of the base body 1, carrier film 3 and fixing frame 5 is possible due to the clamp. In this way, multiple use of the so-called tape pack is possible.
  • the carrier films 3 can be evaluated and used individually for each component.
  • the basic carrier 1 with the elongated recesses 11 can be produced for example in a casting process. This means that there is no need to insert a nylon grid. Furthermore, no special gel film has to be used as carrier film 3.
  • Another advantage is the resistance of the carrier film 3 to a gel. Due to its thickness, a carrier film 3 is significantly more tear-resistant than a gel. The packs are therefore less susceptible.
  • the packs can be manufactured in large numbers at a lower price.
  • the proposed corrugated design is advantageous. Inserting the carrier film 3 and thus the sufficient reduction of the support points of the bars B is only possible in the elongated recesses 11. Since the carrier film used is 3 thicker than a conventional gel, the film would not sufficiently insert in the conventional nylon grid and in conventional domes and would adhere to component B.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Aufbewahrungsvorrichtung für Bauteile, insbesondere Halbleiterbauteile, insbesondere Barren (B) Die Erfindung weist einen sich entlang einer Fläche (X-Y-Ebene) erstreckenden Grundträger (1)auf, der auf einer Hauptoberflächenseite eine Oberflächenstrukturierung aufweist; und eine Trägerfolie (3), deren eine Hauptoberfläche an die die Oberflächenstrukturierung aufweisende Hauptoberfläche des Grundträgers (1) fixierbar ist, und an deren anderen Hauptoberfläche die Bauteile fixierbar sind.

Description

Auf bewahrungs Vorrichtung
Beschreibung
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Anmeldung DE 10 2019 100 951.0, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Aufbewahrung, ins besondere zum Transport, von Bauteilen, insbesondere elektro nischen Bauteilen, insbesondere Halbleiterbauteilen, insbeson dere Barren, und deren Verwendung.
Halbleiterbauteile müssen insbesondere für den Transport auf einen Träger abgelegt und aus diesem wieder entnommen werden. Die Bauteile müssen so in einer Schale abgelegt werden, dass diese beim Transport nicht verrutschen oder vom Träger abfallen. Die Bauteile, insbesondere die Facetten von Laserbarren müssen weiterhin vor Berührungen jeglicher Art geschützt werden. Die Halbleiter dürfen sich gegenseitig nicht berühren. Beim Abheben der Halbleiter vom Träger muss die Haftkraft des Trägermaterials so reduziert werden, dass Halbleiterbarren mit einer beispiels weise Vakuumpinzette zerstörungsfrei abgenommen werden können. Dabei dürfen am Bauteil keine Rückstände, wie es beispielsweise Klebefäden sein können, anhaften.
Barren sind insbesondere zur Aufbewahrung und/oder zum Trans port in Form gegossene Stücke Metall, Halbmetall oder hier ins besondere Halbleitermaterials.
Die US 6,813,828 B2 und die US 5,908,114 offenbaren herkömmliche Vorrichtungen zum Transport von Halbleiterbauteilen, sowie de ren Verwendungen unter der Bezeichnung Gelpack. Um einen Barren von einem herkömmlichen Gelpack abnehmen zu können, muss ein Unterdrück im Gelpack erzeugt werden. Dadurch legt sich der Gelfilm um die Nylonfäden, wodurch die Berührungsfläche des Gels am Barren stark reduziert wird. Die Haftung des Barrens am Träger ist damit verringert. Der Barren kann abgehoben werden. Laserbarren können in den Gelpacks zum Kunden geliefert werden. Pro Los können durchschnittlich 15 Gelpacks verbraucht werden. Diese Vorrichtungen und Verwendungen sind jedoch teuer. Die Gelpacks bestehen aus einem gedruckten Grundträger oder einem Spritzgussteil, wobei ein verwendetes Material Polycarbonat sein kann. Weitere Einzelteile sind ein Netz, das als Nylongit ter bereitgestellt ist, ein Gelfilm sowie ein Deckel, der als Spritzgussteil geschaffen ist. Es ist Aufgabe der Erfindung eine Aufbewahrungsvorrichtung, insbesondere für einen Transport, von Bauteilen, insbesondere Halbleiterbauteilen, bereitzustellen, wobei die Bauteile auf einen Träger abgelegt und von diesem wieder entnommen werden. Die Bauteile müssen so an einem Träger abgelegt werden, dass diese, insbesondere beim Transport, nicht verrutschen oder vom Träger abfallen. Die Bauteile, insbesondere die Facetten von Laserbarren müssen zudem vor Berührungen jeglicher Art geschützt werden. Die Halbleiter dürfen sich gegenseitig nicht berühren. Beim Abheben der Halbleiter vom Träger muss die Haftkraft des Trägermaterials so reduziert werden können, dass Halbleiterbar ren beispielsweise mit einer Vakuumpinzette zerstörungsfrei ab genommen werden können. Dabei dürfen am Bauteil keine Rück stände, wie es beispielsweise Klebefäden sein können, anhaften. Die Aufbewahrungsvorrichtung soll kostengünstig und robust sein. Ein Transport soll sicher sein.
Die Aufgabe wird durch eine Aufbewahrungsvorrichtung gemäß den beiden Hauptansprüchen und deren Verwendung gemäß dem Nebenan spruch gelöst.
Gemäß einem ersten Aspekt wird eine Aufbewahrungsvorrichtung für Bauteile, insbesondere Halbleiterbauteile, insbesondere Barren, vorgeschlagen, aufweisend:
- einen sich entlang einer Fläche oder X-Y-Ebene erstreckenden Grundträger, der auf einer Hauptoberflächenseite eine Oberflä chenstrukturierung aufweist; - eine Trägerfolie, deren eine Hauptoberfläche an die die Ober flächenstrukturierung aufweisende Hauptoberfläche des Grundträ gers fixierbar ist, und an deren anderen Hauptoberfläche die Bauteile fixierbar sind.
Gemäß einem weiteren Aspekt wird eine Aufbewahrungsvorrichtung für Bauteile, insbesondere Halbleiterbauteile, insbesondere Barren, vorgeschlagen, aufweisend:
- einen sich entlang einer Fläche, insbesondere einer X-Y-Ebene, erstreckenden Grundträger, der auf einer Hauptoberflächenseite eine Oberflächenstrukturierung aufweist;
- eine Trägerfolie, deren eine Hauptoberfläche an die die Ober flächenstrukturierung aufweisende Hauptoberfläche des Grundträ gers positionierbar ist, und an deren anderen Hauptoberfläche die Bauteile fixierbar sind;
- einen Fixierrahmen, der die an die Oberflächenstrukturierung aufweisende Hauptoberfläche des Grundträgers positionierte Trä gerfolie an den Grundträger fixiert.
Gemäß einem weiteren Aspekt wird die Verwendung einer Aufbewah- rungsvorrichtung für Bauteile, insbesondere Halbleiterbauteile, insbesondere Barren, vorgeschlagen, wobei
ein Ablegen oder Fixieren der Bauteile an der Trägerfolie mit tels Adhäsion und/oder Klebemittel ausgeführt wird;
ein Fixieren oder Klammern der Bauteile tragenden Trägerfolie an den Grundträger mittels Adhäsion und/oder Klebemittel und/o der mittels eines Fixierrahmens ausgeführt wird;
ein Abnehmen der Bauteile von der Trägerfolie mittels Anwenden eines Vakuums oder von Unterdrück auf die vom Grundträger ge tragenen Trägerfolie ausgeführt wird.
Weitere Ausgestaltungen werden in Verbindung mit den Unteran sprüchen beansprucht .
Gemäß einer Ausgestaltung kann ein Fixierrahmen bereitgestellt sein, der zusätzlich die an die Oberflächenstrukturierung auf weisende Hauptoberfläche des Grundträgers fixierte Trägerfolie an den Grundträger fixiert. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann ein sich entlang einer Fläche, insbesondere X-Y-Ebene, erstreckender und die auf den Grundträger fixierte Trägerfolie von der Seite der Trägerfolie her abschließender Deckel geschaffen sein.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann ein sich entlang einer Fläche, insbesondere X-Y-Ebene, erstreckender und die auf den Grundträger fixierte Trägerfolie von der Seite des Grundkörpers her abschließender Verschluss geschaffen sein.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung können Deckel und Verschluss sich entlang einer Fläche, insbesondere X-Y-Ebene, über die mittels des Fixierrahmens auf den Grundträger fixierte Träger folie hinaus erstrecken.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann im geschlossenen Zustand der Deckel zusammen mit dem Verschluss die mittels des Fixier rahmens auf den Grundträger fixierte Trägerfolie fixierend voll ständig umhüllen.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann die Oberflächenstruk turierung des Grundträgers für die Abnahme der Bauteile, ins besondere Barren, angepasste längliche Ausnehmungen, insbeson dere Rillen oder Riffel, aufweisen.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann die Hauptoberfläche des Grundträgers entlang der Fläche, insbesondere der X-Y-Ebene, eine rechteckige oder quadratische Umwandung aufweisen, inner halb der zu dieser diagonal verlaufende längliche Ausnehmungen, insbesondere Rillen oder Riffel, ausgebildet sind.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung können die länglichen Aus nehmungen, insbesondere Rillen oder Riffel, regelmäßige Unter brechungen oder Durchgänge, insbesondere zur Bereitstellung von Unterdrück oder eines Vakuums zwischen Trägerfolie und Grund- träger aufweisen. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann der Grundträger mittels eines Spritzguss-Verfahrens, insbesondere Aluminium-Spritzguss, hergestellt sein.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann die Trägerfolie eine Adhäsionsfolie sein und/oder mindestens ein Klebemittel auf mindestens einer der Hauptoberflächen aufweisen.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann die Trägerfolie eine Materialsteifigkeit und/oder Dicke, insbesondere von 0,05 bis 2mm, derart aufweisen, dass diese beim Fixieren an den Grund träger mittels des Fixierrahmens nicht zerstört wird.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann der Fixierrahmen als lösbare Klammer wirken und damit die Trägerfolie in oder an den Grundträger einspannen und sichern.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann der Fixierrahmen mit tels einer am Grundträger ausgebildeten Nut an diesen klemmbar sein .
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann der Fixierrahmen mit tels am Grundträger konisch ausgebildeter Flanken an diesen klemmbar sein. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann der Fixierrahmen mit tels am Grundträger ausgebildeten Sicherungsstiften an diesen klemmbar sein.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung können der Grundträger, die Trägerfolie, der Fixierrahmen, der Deckel und der Verschluss aus leitfähigem Polycarbonat-Material hergestellt sein.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung können der Grundträger, die Trägerfolie, der Fixierrahmen, der Deckel und der Verschluss mittels Sintern und/oder 3D-Druck oder Spritzguss hergestellt sein . Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann nach dem Fixieren der Bauteile tragenden Trägerfolie an den Grundträger, gegebenen falls mittels des Fixierrahmens, deren vollständiges Umhüllen mittels Deckel und Verschluss erfolgen.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann vor dem Abnehmen der Bauteile von der vom Grundträger getragenen Trägerfolie mittels Anwenden eines Vakuums oder von Unterdrück auf die vom Grund träger getragenen Trägerfolie, ein Entfernen von Deckel und Verschluss erfolgen.
Die Erfindung wird anhand von Beispielen in Verbindung mit den Figuren näher beschrieben. Es zeigen: Fig. 1A eine Darstellung einer herkömmlichen Vor richtung und eines ersten Schrittes deren Verwendung;
Fig. 1B eine Darstellung einer herkömmlichen Vor richtung und eines zweiten Schrittes deren Verwendung;
Fig. IC eine Darstellung einer herkömmlichen Vor richtung und eines dritten Schrittes deren Verwendung;
Fig . 2 eine weitere Darstellung einer herkömmli chen Vorrichtung mit aufeinander ge schichteten Einzelteilen;
Fig . 3 eine weitere Darstellung einer herkömmli chen Vorrichtung mit voneinander getrenn ten Einzelteilen;
Fig. 4A eine Darstellung einer erfindungsgemäßen
Vorrichtung mit aufeinander geschichteten Einzelteilen;
Fig. 4B eine Darstellung einer erfindungsgemäßen
Vorrichtung mit voneinander getrennten Einzelteilen; Fig. 4C eine weitere Darstellung einer erfin dungsgemäßen Vorrichtung mit voneinander getrennten Einzelteilen;
Fig . 5A eine Seitenansicht einer erfindungsgemä ßen neben einer herkömmlichen Vorrich tung;
Fig. 5B ein Querschnitt einer erfindungsgemäßen neben einer herkömmlichen Vorrichtung; Fig . 6A ein Querschnitt einer erfindungsgemäßen
Vorrichtung;
Fig. 6B eine Draufsicht einer erfindungsgemäßen
Vorrichtung mit Darstellung der Schnitt ebene der Fig. 6A;
Fig . 7 eine Explosionsdarstellung eines weiteren
Beispiels einer erfindungsgemäßen Vor richtung;
Fig . 8 eine weitere Darstellung einer erfin dungsgemäßen Vorrichtung unter Vakuum; Fig . 9A eine weitere Darstellung eines erfin dungsgemäßen Grundträgers;
Fig . 9B eine weitere Darstellung einer Oberflä chenstruktur eines erfindungsgemäßen
Grundträgers ;
Fig. 9C eine weitere Darstellung einer Oberflä chenstruktur eines erfindungsgemäßen
Grundträgers ;
Fig. 9D eine weitere Darstellung einer Oberflä chenstruktur eines erfindungsgemäßen
Grundträgers ;
Fig. 10A eine weitere Darstellung eines erfin dungsgemäßen Fixierrahmens;
Fig. 10B eine weitere Darstellung eines erfin dungsgemäßen Grundträgers;
Fig. IOC eine weitere Darstellung eines erfin- dungsgemäßen Grundträgers; Fig. 10D eine weitere Darstellung eines erfin dungsgemäßen Grundträgers;
Fig. 11A eine weitere Darstellung zur Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung;
Fig. 11B eine weitere Darstellung zur Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung;
Fig. 12A eine weitere Darstellung zur Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung;
Fig. 12B eine weitere Darstellung zur Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung;
Fig. 12C eine weitere Darstellung zur Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung;
Fig. 13 eine weitere Darstellung eines erfin dungsgemäßen Grundträgers;
Fig. 14 eine weitere Darstellung zur Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung.
Fig. 1A bis IC zeigen eine Darstellung einer herkömmlichen Ver wendung einer herkömmlichen Vorrichtung. Eine Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung kann auf ähnliche Weise verwendet werden. Fig. 2 und 3 zeigen eine herkömmliche Vorrichtung.
Fig. 1A zeigt einen ersten Schritt der Verwendung einer her kömmlichen Vorrichtung. In diesem ersten Schritt sind Barren B auf einem Gelfilm 25 abgelegt. Unterhalb des Gelfilms 25 ist ein Nylongitter 23 ausgebildet, das auf einem Grundträger 21 angebracht ist. Die Barren B sind so in der Aufbewahrungsvor richtung abgelegt, dass diese beim Transport nicht verrutschen oder vom Grundträger 21 abfallen können. Figur 1A zeigt die Vorrichtung in dem Zustand, in dem zwischen Gel 25 und Grund träger 21 noch kein Unterdrück bzw. noch kein Vakuum aufgebaut ist. Der Grundträger 21 weist einen Durchgang zu dem Bereich unterhalb des Gels 25 auf. Durch diesen Durchgang kann die Luft zwischen dem Barren B bzw. dem Gel 25 und dem Grundträger 21 herausgepumpt werden. Auf diese Art entsteht ein Unterdrück bzw. ein Vakuum, das den Gelfilm 25 derart in Richtung zu dem Grund träger 21 anzieht, sodass Berührungsflächen zwischen einem Bar ren B und dem Gelfilm 25 wirksam verkleinert werden. Figur 1B zeigt eine weitere Darstellung der herkömmlichen Vor richtung, und zwar während eines zweiten Schrittes der Verwen dung der herkömmlichen Vorrichtung. Figur 1B entspricht Figur 1A, allerdings mit dem Unterschied, dass nun in dem Raum zwi schen dem Gelfilm 25 und dem Grundträger 21 derart Unterdrück aufgebaut beziehungsweise ein Vakuum V erzeugt ist, dass sich der Gelfilm 25 an das Nylongitter 23 anschmiegt. In diesem Sta dium sorgt das Vakuum V für eine Verkleinerung der Berührungs flächen zwischen den Barren B und dem Gelfilm 25. Auf diese Weise sind die Barren B nun zum Abheben vorbereitet. Die Haft- kraft des Trägermaterials, das hier der Gelfilm 25 ist, ist somit wirksam verkleinert worden.
Figur IC zeigt eine weitere Darstellung einer herkömmlichen Vorrichtung und eines dritten Schrittes der Verwendung der her- kömmlichen Vorrichtung. Figur IC zeigt eine Draufsicht, die sich an den Zustand gemäß Figur 1B anschließt. Da nun ein Vakuum V beaufschlagt ist, kann ein Abheben der Halbleiter bzw. Barren B auf einfache Weise, beispielsweise mittels einer Vakuumpin zette VP zerstörungsfrei ausgeführt werden.
Figur 2 zeigt eine weitere Darstellung einer herkömmlichen Vor richtung. Gemäß der Darstellung in Figur 2 ist eine herkömmliche Vorrichtung zur Aufbewahrung als aufeinandergeschichtete Ein zelteile dargestellt. Auf einem Grundträger 21 ist ein Nylon- gitter 23 positioniert, über dem ein Gelfilm 25 bereitgestellt ist. Der Stapel wird von oben mittels eines transparenten De ckels 27 abgeschlossen.
Figur 3 zeigt eine weitere Darstellung einer herkömmlichen Vor- richtung. Gemäß Figur 3 werden im Unterschied zur Figur 2 die Einzelteile voneinander getrennt dargestellt. In Figur 2 sind die Einzelteile aufeinandergestapelt . Bezugszeichen 21 kenn zeichnet einen Grundträger. Bezugszeichen 23 bezeichnet ein Ny longitter, Bezugszeichen 25 bezieht sich auf einen Gelfilm und Bezugszeichen 27 kennzeichnet einen Deckel.
Figur 4A zeigt eine Darstellung einer erfindungsgemäßen Vor richtung. Die Darstellung gemäß Figur 4A zeigt die erfindungs gemäße Vorrichtung als aufeinander geschichtete Einzelteile. Figur 4A zeigt einen Grundträger 1, auf dem eine Trägerfolie 3 angeordnet ist, die mittels eines Fixierrahmens 5 fixierbar ist.
Figur 4B zeigt eine weitere Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, und zwar hier mit voneinander getrennten Einzel teilen. Fig. 4B zeigt Einzelteile der erfindungsgemäßen Aufbe- Wahrungsvorrichtung, die für Bauteile, insbesondere für Halb leiterbauteile, insbesondere in Form von Barren, verwendet wer den soll. Bezugszeichen 1 kennzeichnet einen sich entlang einer Fläche, insbesondere einer X-Y-Ebene erstreckenden Grundträ ger 1, der auf einer Hauptoberflächenseite eine Oberflächen- Strukturierung aufweist. In der Mitte der Darstellung in Fi gur 4B ist eine Trägerfolie 3 dargestellt, deren eine Haupt oberfläche an die die Oberflächenstrukturierung aufweisende Hauptoberfläche des Grundträgers 1 positionierbar ist, und an deren anderen Hauptoberfläche Bauteile, beispielsweise Barren B positionierbar und fixierbar sind. Figur 4B zeigt zudem einen Fixierrahmen 5, der die an die Oberflächenstrukturierung auf weisende Hauptoberfläche des Grundträgers 1 positionierte Trä gerfolie 3 an den Grundträger 1 fixiert. Kernidee eines derartigen Folienpacks, das ebenso als Tapepack bezeichnet werden kann, ist eine Trägerfolie 3 wie zum Beispiel eine Adhäsionsfolie oder eine Folie mit Klebeanteilen. Entspre chend kann auf ein herkömmliches Gel und ein darunterliegendes herkömmliches Nylongitter oder Mesh verzichtet werden. Die Fo- lie beziehungsweise Trägerfolie 3 kann mit einem Ring, einer Klammer oder allgemeiner mittels eines Fixierrahmens 5 in oder an den Grundträger 1 eingespannt werden. Beispielsweise kann eine herkömmliche Folie verwendet werden, beispielsweise eine Adhäsionsfolie ATR-MF120.
Der Grundträger 1 kann beispielsweise im Spritzgussverfahren und mit für die Abnahme von Barren B optimierten länglichen Ausnehmungen 11, beispielsweise in Form von Rillen oder Riffeln hergestellt werden. Derartige Rillen oder Riffel sind ein Bei spiel einer Oberflächenstrukturierung einer Hauptoberflächen seite eines Grundträgers 1. Die Rillen oder Riffeln beziehungs- weise Ausnehmungen 11 ermöglichen, dass sich eine Trägerfolie 3 unter Unterdrück oder Vakuum einfach und wirksam in eine Rille oder Riffeln einlegt. Auf diese Weise wird eine Auflagefläche eines Barrens B auf eine Trägerfolie 3 wirksam verkleinert, wodurch die Haftkraft derart reduziert wird, dass die Bauteile oder Barren B von der Trägerfolie 3 ohne großen Kraftaufwand abgenommen werden können. Aufliegende Barren B sollten quer, beispielsweise unter einem Winkel von mehr als 40 Grad, zu den länglichen Ausnehmungen 11 ablegbar sein. Die Barren B fallen damit bei Unterdrück nicht in die länglichen Ausnehmungen 11. Werden Barren B grundsätzlich entlang der X- oder der Y- Achse des Grundträger 1 orientiert, so ist eine Orientierung der läng lichen Ausnehmungen 11 im Winkel von 45 Grad zur X-Achse für diese beiden Orientierungen der Barren B geeignet. Infolge einer starken Verbreitung herkömmlichen Gelpacks in der Halbleiterindustrie sollte der Grundträger 1 weitestgehend den Maßen eines herkömmlichen Gelpacks entsprechen. Die Maße der Grundfläche sind für alle Packs mit und ohne Vakuumeinwirkung in der Halbleiterindustrie standardisiert.
Die erfindungsgemäßen Tapepacks unterscheiden sich zudem zu den herkömmlichen Gelpacks in der Höhe. Schätzungsweise sind erfin dungsgemäße Tapepacks circa 1 mm höher als die herkömmlichen Gelpacks. Ein derartiger Höhenunterschied kann allerdings durch entsprechende Anlageneinstellungen wieder ausgeglichen werden. Figur 4B zeigt nebeneinander einen Grundträger 1 mit länglichen Ausnehmungen 11, beispielsweise Riffeln, der als Spritzgussteil erzeugt sein kann ist. Ein weiteres Einzelteil ist eine Träger folie 3, die als Adhäsionsfolie oder allgemein als Folie aus- geführt sein kann. Die Trägerfolie 3 kann auf mindestens einer Hauptoberfläche ein Klebemittel aufweisen. Ein weiteres Einzel teil ist ein Fixierrahmen 5, der als Ring oder Klammer, bei spielsweise mit leicht konischer selbsthemmenden Formungen, be reitgestellt sein kann. Der Fixierrahmen 5 kann beispielsweise als Spritzgussteil hergestellt worden sein.
Figur 4C zeigt eine weitere Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, und zwar mit weiteren voneinander getrennten Ein zelteilen. Figur 4C zeigt mit dem Bezugszeichen 7 einen Deckel. Dieser kann als Spritzgussteil ausgeführt sein. Ein Deckel 7 kann die mittels eines Fixierrahmens 5 auf den Grundträger 1 fixierte Trägerfolie 3 beispielsweise von der Seite des Fixier rahmens 5 her abschließen. Bezugszeichen 9 bezeichnet in Figur 4C einen Verschluss. Ein Verschluss 9 kann die mittels des Fixierrahmens 5 auf den Grund träger 1 fixierte Trägerfolie 3 von der Seite des Grundträgers 1 her abdecken bzw. abschließen. In der Mitte der Figur 4C ist ein Stapel bestehend aus einem Grundträger 1, einer Trägerfo- lie 3 und einem Fixierrahmen 5 dargestellt. Obenauf liegen Bar ren B, die in X- oder in Y-Richtung orientiert sind. Ein Ver schluss 9 kann mit einem Deckel 7 derart in Eingriff gebracht werden, dass der Deckel 7 zusammen mit dem Verschluss 9 die mittels des Fixierrahmens 5 auf den Grundträger 1 fixierte Trä- gerfolie 3 vollständig einfasst beziehungsweise umhüllt und me chanisch fixiert.
Fig . 5A zeigt eine Seitenansicht auf eine erfindungsgemäße Vor richtung neben einer herkömmlichen Vorrichtung. Die erfindungs- gemäße Vorrichtung, die hier ebenso als Tapepack bezeichnet werden kann, kann aufgrund des als Klammer wirkenden Fixierrah mens 5 für das Einspannen der Trägerfolie 3 und der dadurch nötigen Materialsteifigkeit circa 1 mm in dessen Gesamthöhe größer werden als herkömmliche Gelpacks.
Figur 5A zeigt dazu in deren Ansicht die Größenunterschiede zwischen einer erfindungsgemäßen Vorrichtung und einer herkömm lichen Vorrichtung, die in Figur 5A rechts dargestellt ist. In Figur 5A hüllen Deckel 7 und Verschluss 9 Grundträger 1, Trä gerfolie 3 und Fixierrahmen 5 ein. Figur 5B zeigt einen Querschnitt einer erfindungsgemäßen neben einer herkömmlichen Vorrichtung in Ergänzung zu der Darstellung gemäß Figur 5A. Figuren 5A und 5B zeigen einen möglichen Höhen unterschied zwischen einer erfindungsgemäßen Vorrichtung und einer herkömmlichen Vorrichtung.
Figur 6A zeigt einen Querschnitt einer erfindungsgemäßen Vor richtung. Die Schnittebene entspricht dabei der Ebene A-A gemäß Figur 6B . Im Querschnitt von Figur 6A sind der Grundträger 1, die Trägerfolie 3 und der Fixierrahmen 5 sichtbar. Von oben ist ein Deckel 7 mechanisch mit einem unteren Verschluss 9 derart gekoppelt, dass zudem die drei inneren Einzelteile Grundträger 1, Trägerfolie 3 und Fixierrahmen 5 mechanisch fixiert und mit tels Deckel 7 und Verschluss 9 vor äußeren Einwirkungen ge schützt sind. Auf der Trägerfolie 3 können Halbleiterbauele- mente, beispielsweise Barren B, fixiert, aufbewahrt und ge schützt sein.
Figur 6B zeigt eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Vor richtung, wobei in Figur 6B mit der Schnittlinie A-A die Quer- schnittsebene der Figur 6A gekennzeichnet ist. Die Ansicht ge mäß Figur 6B zeigt eine Draufsicht auf den Deckel 7, der mecha nisch in eine Führungsschiene des Verschlusses 9 hineingescho ben sein kann. Figuren 6A und 6B zeigen ein Beispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, die als Spritzgussteil hergestellt sein kann. Figur 7 zeigt eine Explosionsdarstellung eines weiteren Bei spiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung. Zwischen einem De ckel 7 und einem Verschluss 9 sind ein Grundkörper 1 mit einer Trägerfolie 3 und einem Fixierrahmen 5 angeordnet. Hier ist der Fixierrahmen 5 als Folienklammer in Form eines Außenrings aus geführt. Alle Einzelteile können beispielsweise aus einem leit fähigen Polycarbonat-Material hergestellt worden sein.
Figur 7 zeigt zudem, dass ein Fixierrahmen 5 zusätzlich mittels Sicherungsstiften 17 des Grundträgers 1 positioniert und fi xiert werden kann. Des Weiteren können die Einzelteile einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mittels eines Sinterverfahrens hergestellt worden sein. Weitere Herstellverfahren werden durch einen sogenannten 3D-Drucker ermöglicht.
Figur 8 zeigt eine weitere Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, und zwar hier unter Vakuumeinwirkung. Längliche Ausnehmungen 11 sind hier als Rillen mit runden Querschnitts linien erzeugt. Dabei überragen Barren B die bereitgestellten Rillen, wobei ein Barren beispielsweise drei Rillen überdeckt. Die Barren sind hier in einem rechten Winkel zu den Rillen orientiert. Zwischen dem oberflächenstrukturierten Grundträger 1 und dem Barren B ist eine Trägerfolie 3 angeordnet, die unter Vakuum- beziehungsweise Unterdruckeinfluss in Richtung zu dem Grundträger 1 angezogen ist. Auf diese Weise gibt es lediglich einen Kontakt zwischen Barren B und der Trägerfolie 3 und den offenen Enden der Rillen. Im Zustand der Figur 8 sind Barren B leicht abhebbar. Die Trägerfolie 3 wird, wie es in Figur 8 dar gestellt ist, in die Riffel eingesaugt. Dadurch reduziert sich die Auflagefläche des Bauteils B auf der Trägerfolie 3. Die Barren B können von der Folie auf einfache Weise, beispielsweise mittels Vakuumpinzette, abgenommen werden. Damit die Barren B nicht in die Rillen fallen, ist die Positionierung der Barren B derart, dass sie in ihrer Längsrichtung quer zur Richtung der Rillen angeordnet worden sind. Figur 8 zeigt einen sogenannten Rillenschacht mit Barren B unter Vakuumeinfluss. Als Trägerfolie 3 kann beispielsweise eine Adhäsionsfolie ATR- MF 120 verwendet werden. Die Verwendung der Art der Trägerfolien ist hierauf nicht beschränkt. Halbleiterbauteile können bei spielsweise auf einer Adhäsionsfolie abgelegt und unter Redu- zierung der Auflagefläche der Folie wieder abgenommen werden. Liegt das Bauteil B vollflächig auf der Adhäsionsfolie auf, ist ein Verrutschen oder Abfallen der Halbleiterbauteile nicht mög lich. Als Folien können auch jede Art von Trägerfolien für die Halbleiterfertigung verwendet werden.
Figur 9A zeigt eine weitere Darstellung eines erfindungsgemäßen Grundträgers 1. Der Grundträger 1 weist hier als längliche Aus nehmungen 11 Riffel auf. Im Unterschied zu Rillen können Riffel eckige Querschnittslinien aufweisen. Der Grundträger 1 kann im Spritzgussverfahren mit definierten Riffeln gefertigt werden. Die Riffel können 45° zur X-Achse versetzt beziehungsweise ge dreht sein. Zudem können die Ausnehmungen 11 oder Riffel an deren offenen Wandenden oder Spitzen regelmäßige Unterbrechun gen 15 aufweisen. Diese Unterbrechungen 15 reduzieren unter Vakuum oder Unterdrück mechanische Spannungen auf die Träger folie 3. Des Weiteren kann mittels den Unterbrechungen 15 die Auflagefläche der Barren B weiter reduziert werden.
Zur Bereitstellung von Unterdrück oder eines Vakuums zwischen Trägerfolie 3 und Grundträger 1 kann der Grundträger 1 Durch gänge aufweisen. Ein derartiger Durchgang D oder Durchbruch ist beispielsweise in der Mitte des Grundträgers 1 sichtbar. Bei spielsweise kann ein Grundträger 1 aus Aluminium gefräst wer den. Es eignet sich insbesondere eine Ausführung des Grundträ- gers 1 als Aluminiumteil, wobei Adhäsionsfolien mit dem Grund träger 1 bestehend aus Aluminium verwendet werden können.
Figur 9B zeigt eine detailliertere Darstellung einer Oberflä chenstruktur eines erfindungsgemäßen Grundträgers 1. Dabei sind längliche Ausnehmungen 11 ausgebildet, die an deren offenen Wandenden, die insbesondere hier im Querschnitt als Spitzen ausgebildet sein können, regelmäßige Unterbrechungen 15, hier quadratische Ausschnitte, aufweisen. Die Unterbrechungen 15 können ebenso rechteckig oder gerundet sein. Figur 9B zeigt die Orientierung der länglichen Ausnehmungen 11 oder Riffel, die sich schräg und beispielsweise um einen Winkel von 40 bis 50° zu einer X-Achse gedreht erstrecken. Das Beispiel zeigt einen 45° Winkel. Fig. 9B zeigt als Ausschnitt die offenen Enden dreier Wände, die zwei längliche Ausnehmungen 11 ausbilden.
Figur 9C zeigt eine weitere detaillierte Darstellung einer Ober- flächenstrukturierung eines erfindungsgemäßen Grundträgers 1. Als längliche Ausnehmungen 11 sind hier Riffel ausgeführt. Damit Barren B nicht in die Riffel hineinfallen, ist es erforderlich, eine zueinander kreuzende Orientierung zu wählen. Die Riffel weisen hier ebenso regelmäßige Unterbrechungen 15 auf. Figur 9C zeigt die Orientierung der Riffel, die sich schräg und bei spielsweise um einen Winkel von 130 bis 140° zu einer X-Achse gedreht erstrecken. Der dargestellte Winkel ist hier 135°.
Die Detailansicht von Figur 9C zeigt, dass Ausnehmungen 11, an deren offenen Wandenden mit regelmäßigen Unterbrechungen 15 ge schaffen werden können.
Fig. 9D zeigt eine weitere Darstellung einer Oberflächenstruk tur eines erfindungsgemäßen Grundträgers. Ein Barren B liegt quer zu einer länglichen Ausnehmung 11 eines Riffels, der hier in seinem Querschnitt eckige Linien aufweist. Die offenen Enden der die Ausnehmung 11 bereitstellenden Wände verlaufen spitz in Richtung des jeweiligen offenen Endes. Dieses Enden weisen zudem Einbuchtungen E beziehungsweise entsprechend Fig. 9B regelmä- ßige Unterbrechungen einer jeweiligen oberen Begrenzungsgeraden auf. Diese Unterbrechungen oder Einbuchtungen E weisen von oben betrachtet eine quadratische oder rechteckige Form auf. Im Un terschied zu Fig. 9B sind die Abstände der regelmäßigen Unter brechungen beziehungsweise Einbuchtungen größer. Figur 10A zeigt eine weitere Darstellung eines erfindungsgemä ßen Fixierrahmens 5. Der Fixierrahmen 5 kann als Klammer aus geführt sein. Mittels des als Klammer ausgeführten Fixierrah mens 5 kann die Trägerfolie 3 auf den Grundträger 1 eingespannt und gesichert sein. Dabei wirkt der Fixierrahmen 5 als Klammer über eine Nut am Grundträger 1, dies ist mit Bezug auf Figur 10B und Figur IOC dargestellt. Der Fixierrahmen 5 kann alternativ durch konische Ausführung der Flanken 21 am Grundträger 1 fi xiert werden, wobei dies mit Bezug auf Figur 10D dargestellt ist. Zusätzlich können an den Ecken des Grundträgers 1 noch Sicherungsstifte 17 vorgesehen sein, in die der Fixierrahmen 3 zudem positioniert und fixiert werden kann. Letzteres ist in Figur 10A auf der rechten Seite dargestellt. Entsprechend ist in den Figuren 10A, 10B, IOC und 10D darge stellt, wie ein Fixierrahmen 5 mit einem Grundträger 1 lösbar fixiert werden kann. Der als Klammer ausgeführte Fixierrahmen 5 kann wieder gelöst beziehungsweise geöffnet werden, sodass ein Folienwechsel ermöglicht ist. Somit kann ein Grundträger 1 gereinigt und wiederverwendet werden.
Figur 11A zeigt eine weitere Darstellung zur Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung. Figur 11A stellt dar, wie Halb leiterbauelemente, insbesondere Barren B, auf einer verwendeten Trägerfolie 3 gelegt werden können. Die Barren B sind hier ent lang einer X-Richtung orientiert . Die Barren B können auf ent sprechend entlang der X-Richtung orientierte Zielmarkierungen, insbesondere Zielrechtecke, abgelegt werden. Diese können auf einer jeweiligen Trägerfolie 3 oder einem Grundträger 1 aufge- bracht sein.
Figur 11B zeigt zusätzlich zu Figur 11A eine Bestückungsreihen folge von Barren B auf den Zielrechtecken einer Trägerfolie 3 oder eines Grundträgers 1. Es wird zuerst eine linke Zielrecht- eckspalte und danach eine rechte Zielrechteckspalte, jeweils von oben nach unten mit Barren B bestückt. Figuren 12A, 12B und 12C zeigen in Ergänzung zu den Darstellun gen der Figuren 11A und 11B weitere Bestückungen von Barren B auf einer jeweiligen Trägerfolie 3 oder einem jeweiligen Grund träger 1. Dabei gibt es bevorzugte Bestückungsorte und Bestü- ckungsreihenfolgen . Zudem kann auf herkömmliche Bestückungsmus ter zurückgegriffen werden. Die Barren B sind hier entlang einer Y-Richtung orientiert und senkrecht zu Zielrechtecken angeord net . Figur 13 zeigt eine weitere Darstellung eines erfindungsgemäßen Grundträgers 1. Figur 13 zeigt klar die Oberflächenstrukturie rung des Grundträgers 1. Auf den Rahmen des Grundträgers 1 ist ein Fixierrahmen 5 aufgeklemmt. Zur weiteren Klarheit ist diese Anordnung ebenso als Querschnitt dargestellt.
Figur 14 zeigt eine weitere Darstellung zur Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung. Gemäß einer möglichen Verwendung einer erfindungsgemäßen Aufbewahrungsvorrichtung sei folgendes Beispiel beschrieben. In einem ersten Schritt S1 erfolgt ein Ablegen und Fixieren von Halbleiterbauteilen an der Trägerfo lie, und zwar insbesondere mittels Adhäsion und/oder mittels Klebemittels. Mit einem nächsten Schritt S2 erfolgt ein Fixie ren oder Klammern der bauteiltragenden Trägerfolie an den Grund träger 1 mittels eines Fixierrahmens. Dem schließt sich ein dritter Schritt S3 an, bei dem nach dem Fixieren der Bauteile und Barren B tragenden Trägerfolie an den Grundkörper mittels des Fixierrahmens ein vollständiges Umhüllen mittels Deckel und Verschluss ausgeführt wird. Nach der Aufbewahrungszeit kann in einem vierten Schritt S4 ein Entfernen von Deckel und Verschluss ausgeführt werden. Mit einem letzten Schritt S5 kann ein Abnehmen der Bauteile bzw. Barren B von der vom Grundträger getragenen Trägerfolie mittels Anwen den eines Vakuums oder von Unterdrück auf die vom Grundträger getragenen Trägerfolie ausgeführt werden. Die vorliegende Erfindung umfasst mehrere Vorteile. Beispiels weise ist ein Auswechseln einer Trägerfolie 3 und eine Mehr fachbenutzung von Grundkörper 1, Trägerfolie 3 und Fixierrahmen 5 aufgrund der Klammer möglich. Auf diese Weise ist eine Mehr- fachbenutzung des sogenannten Tapepacks möglich.
Ein weiterer Vorteil ist die Möglichkeit, verschiedene Träger folien zu verwenden. Auf Seiten der Trägerfolien entstehen daher geringe Fertigungskosten. Die Trägerfolien 3 können für jedes Bauteil individuell evaluiert und verwendet werden. Der Grund träger 1 mit den länglichen Ausnehmungen 11 kann beispielsweise in einem Gussverfahren hergestellt werden. Dadurch kann auf ein Einlegen eines Nylongitters verzichtet werden. Des Weiteren muss als Trägerfolie 3 kein spezieller Gelfilm eingesetzt werden.
Ein weiterer Vorteil liegt in der Resistenz der Trägerfolie 3 gegenüber einem Gel. Eine Trägerfolie 3 ist aufgrund deren Dicke deutlich reißfester als ein Gel. Somit sind die Packs weniger anfällig .
Weiterhin können Fertigungsaufwand und Kosten reduziert werden. Durch den geringen Fertigungsaufwand können die Packs in hohen Stückzahlen zu einem geringeren Preis gefertigt werden. Des Weiteren ist das vorgeschlagene Riffel-Design vorteilhaft. Ein Einlegen der Trägerfolie 3 und damit die ausreichende Re duzierung der Auflagepunkte der Barren B ist lediglich in den länglichen Ausnehmungen 11 möglich. Da die verwendete Träger folie 3 dicker als ein herkömmliches Gel ist, würde sich beim herkömmlichen Nylongitter und bei herkömmlichen Domen die Folie nicht ausreichend einlegen und am Bauteil B haften bleiben. Be z ugs z e i chenl i s t e
1 Trägerkörper
3 Trägerfolie
5 Fixierrahmen
7 Deckel
9 Verschluss
11 längliche Ausnehmungen
13 Umrandung
15 Unterbrechungen oder Durchgänge
17 Sicherungsstifte
19 Nut
21 konische Flanken

Claims

Ansprüche
1. Aufbewahrungsvorrichtung für Bauteile, insbesondere Halblei terbauteile, insbesondere Barren (B) , aufweisend:
- einen sich entlang einer Fläche (X-Y-Ebene) erstreckenden
Grundträger (1), der auf einer Hauptoberflächenseite eine Ober flächenstrukturierung aufweist;
- eine Trägerfolie (3), deren eine Hauptoberfläche an die die Oberflächenstrukturierung aufweisende Hauptoberfläche des Grundträgers (1) fixierbar oder positionierbar ist, und an deren anderen Hauptoberfläche die Bauteile fixierbar sind,
gekennzeichnet durcheinen Fixierrahmen (5), der die an die Ober flächenstrukturierung aufweisende Hauptoberfläche des Grundträ gers (1) fixierte oder positionierte Trägerfolie (3) an den Grundträger (1) fixiert und als lösbare Klammer wirkt, und damit die Trägerfolie (3) in oder an den Grundträger (1) einspannbar und sicherbar ist.
2. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß Anspruch 1,
gekennzeichnet durch
einen sich entlang einer Fläche, insbesondere X-Y-Ebene, er streckenden und die auf den Grundträger fixierte Trägerfolie von der Seite der Trägerfolie her abschließenden Deckel (7) .
3. AufbewahrungsVorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2,
gekennzeichnet durch
einen sich entlang einer Fläche, insbesondere X-Y-Ebene, er streckenden und die auf den Grundträger fixierte Trägerfolie von der Seite des Grundkörpers her abschließenden Verschluss (9) .
4. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, dass
Deckel (7) und Verschluss (9) sich entlang einer Fläche, ins- besondere X-Y-Ebene, über die auf den Grundträger fixierte Trä gerfolie, und gegebenenfalls über den Fixierrahmen (5), hinaus erstrecken .
5. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet, dass
im geschlossenen Zustand der Deckel (7) zusammen mit dem Ver schluss (9) die, gegebenenfalls mittels des Fixierrahmens (5), auf den Grundträger (1) fixierte Trägerfolie (3) fixierend voll ständig umhüllt.
6. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß einem der vorherigen Ansprü che ,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Oberflächenstrukturierung des Grundträgers (1) für die Ab nahme der Bauteile, insbesondere Barren (B) , angepasste läng liche Ausnehmungen (11), insbesondere Rillen oder Riffel, auf weist .
7. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß einem der vorherigen Ansprü che ,
dadurch gekennzeichnet, dass
die oberflächenstrukturierte Hauptoberflächenseite des Grund- trägers (1) entlang der Fläche, insbesondere der X-Y-Ebene, eine rechteckige oder quadratische Umwandung (13) aufweist, inner halb der zu dieser in etwa diagonal verlaufende längliche Aus nehmungen (11), insbesondere Rillen oder Riffel, ausgebildet sind .
8. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß Anspruch 6 oder 7,
dadurch gekennzeichnet, dass
die länglichen Ausnehmungen (11), insbesondere Rillen oder Rif fel, regelmäßige Unterbrechungen (15) oder Durchgänge zur Be- reitstellung von Unterdrück oder eines Vakuums zwischen Träger folie (3) und Grundträger (1) aufweisen.
9. AufbewahrungsVorrichtung gemäß Anspruch 6, 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass
der Grundträger (1) mittels eines Spritzguss-Verfahrens, ins besondere Aluminium-Spritzguss, hergestellt ist.
10. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß einem der vorherigen Ansprü che ,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Trägerfolie (3) eine Adhäsionsfolie ist und/oder mindestens ein Klebemittel auf mindestens einer der Hauptoberflächen auf weist .
11. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß einem der vorherigen Ansprü che ,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Trägerfolie (3) eine Materialsteifigkeit und/oder Dicke derart aufweist, dass diese beim Fixieren an den Grundträger (1), insbesondere mittels des Fixierrahmens (5), nicht zerstört wird .
12. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß einem der vorherigen Ansprü che,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Fixierrahmen (5) mittels einer am Grundträger (1) ausgebil- deten Nut (19) an diesen klemmbar ist.
13. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß einem der vorherigen Ansprü che,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Fixierrahmen (5) mittels am Grundträger (1) konisch ausge bildeten Flanken (21) an diesen klemmbar ist.
14. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß einem der vorherigen Ansprü che,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Fixierrahmen (5) mittels am Grundträger (1) ausgebildeten Sicherungsstiften (17) an diesen klemmbar ist.
15. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet, dass der Grundträger (1), die Trägerfolie (3), der Fixierrahmen (5), der Deckel (7) und der Verschluss (9) aus leitfähigem Polycar- bonat-Material hergestellt sind.
16. Aufbewahrungsvorrichtung gemäß Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Grundträger (1), die Trägerfolie (3), der Fixierrahmen (5), der Deckel (7) und der Verschluss (9) mittels Sintern und/oder 3D-Druck oder Spritzguss hergestellt sind.
17. Verwendung einer Aufbewahrungsvorrichtung für Bauteile, insbesondere Halbleiterbauteile, insbesondere Barren, gemäß ei nem der vorherigen Ansprüche, wobei
ein Ablegen oder Fixieren (Sl) der Bauteile an der Trägerfolie mittels Adhäsion und/oder Klebemittel ausgeführt wird;
ein Fixieren oder Klammern ( S2 ) der Bauteile tragenden Träger folie an den Grundträger mittels Adhäsion und/oder Klebemittel der Trägerfolie und/oder mittels des Fixierrahmens ausgeführt wird;
ein Abnehmen ( S5 ) der Bauteile von der Trägerfolie mittels An wenden eines Vakuums oder von Unterdrück auf die vom Grundträger getragenen Trägerfolie ausgeführt wird.
18. Verwendung gemäß Anspruch 17,
gekennzeichnet durch
nach dem Fixieren der Bauteile tragenden Trägerfolie (3) an den Grundträger (1), gegebenenfalls mittels des Fixierrahmens (5), erfolgt deren vollständiges Umhüllen (S3) mittels Deckel (7) und Verschluss (9) .
19. Verwendung gemäß Anspruch 17 oder 18,
gekennzeichnet durch
vor dem Abnehmen der Bauteile von der vom Grundträger (1) ge tragenen Trägerfolie (3) mittels Anwenden eines Vakuums oder von Unterdrück auf die vom Grundträger (1) getragenen Träger folie (3), erfolgt ein Entfernen ( S4 ) von Deckel (7) und Ver schluss ( 9 ) .
PCT/EP2020/050633 2019-01-15 2020-01-13 Aufbewahrungsvorrichtung WO2020148197A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/423,182 US20220078956A1 (en) 2019-01-15 2020-01-13 Storage Device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019100951.0 2019-01-15
DE102019100951.0A DE102019100951A1 (de) 2019-01-15 2019-01-15 Aufbewahrungsvorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020148197A1 true WO2020148197A1 (de) 2020-07-23

Family

ID=69167812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2020/050633 WO2020148197A1 (de) 2019-01-15 2020-01-13 Aufbewahrungsvorrichtung

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220078956A1 (de)
DE (1) DE102019100951A1 (de)
WO (1) WO2020148197A1 (de)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0484294A1 (de) * 1990-10-31 1992-05-06 MARELLI AUTRONICA S.p.A. Behälter für elektronische Teile
EP0673193A1 (de) * 1994-03-14 1995-09-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Lagerungsvorrichtung für komponente mit abnehmbaren Einsatzteilen
US5597074A (en) * 1994-04-25 1997-01-28 Ko; Seung S. Packing tray of semiconductor devices and a method for manufacturing the same
US5908114A (en) 1997-09-09 1999-06-01 Gelpak, Llc Tape carrier for electronic and electrical parts
US20040144687A1 (en) * 2003-01-28 2004-07-29 Passion View International Corporation Chip transporter
US6813828B2 (en) 2002-01-07 2004-11-09 Gel Pak L.L.C. Method for deconstructing an integrated circuit package using lapping
US20130118124A1 (en) * 2010-03-12 2013-05-16 Illinois Tool Works, Inc. Strippable hybrid tray system for electronic devices

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2198541A1 (en) * 1996-03-07 1997-09-07 Biagio Arsena Protective plastic package for printed circuit boards
JP5392807B2 (ja) * 2007-06-05 2014-01-22 サカセ化学工業株式会社 電子部品の運搬ケース
DE202010009472U1 (de) * 2010-04-07 2011-02-10 Electrovac Ag Verpackung für Metall-Keramik-Substrate
DE102011114309B4 (de) * 2011-09-23 2019-03-07 Kartonveredlung Knapp GmbH Anordnung mit mindestens einem zu verpackenden Gegenstand und einer Transportverpackung und Herstellungsverfahren hierzu
JP6212330B2 (ja) * 2013-08-29 2017-10-11 富士機械製造株式会社 部品トレー
JP6290655B2 (ja) * 2014-03-05 2018-03-07 日本フイルコン株式会社 電子部品可動治具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0484294A1 (de) * 1990-10-31 1992-05-06 MARELLI AUTRONICA S.p.A. Behälter für elektronische Teile
EP0673193A1 (de) * 1994-03-14 1995-09-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Lagerungsvorrichtung für komponente mit abnehmbaren Einsatzteilen
US5597074A (en) * 1994-04-25 1997-01-28 Ko; Seung S. Packing tray of semiconductor devices and a method for manufacturing the same
US5908114A (en) 1997-09-09 1999-06-01 Gelpak, Llc Tape carrier for electronic and electrical parts
US6813828B2 (en) 2002-01-07 2004-11-09 Gel Pak L.L.C. Method for deconstructing an integrated circuit package using lapping
US20040144687A1 (en) * 2003-01-28 2004-07-29 Passion View International Corporation Chip transporter
US20130118124A1 (en) * 2010-03-12 2013-05-16 Illinois Tool Works, Inc. Strippable hybrid tray system for electronic devices

Also Published As

Publication number Publication date
US20220078956A1 (en) 2022-03-10
DE102019100951A1 (de) 2020-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4210640A1 (de) Fuehrungskanal fuer leitungen
EP3254982B1 (de) Transportbehälter
EP2163487A1 (de) Vorrichtung zur Lagerung und/oder zum Transport
DE3209756A1 (de) Chip- oder plattenfoermige halbleitervorrichtung und ihre verpackung
DE102008012774A1 (de) Halterungssystem zur horizontalen oder vertikalen Stapelung von gerahmten photovoltaischen oder solarthermischen Flachmodulen
DE102015204841A1 (de) Befestigungsaufbau für einen elektrischen Energiespeicher
WO2011124205A2 (de) Verpackung für metall-keramik-substrate sowie verfahren zum verpacken solcher substrate
DE202009018680U1 (de) Großladungsträger
DE2557207A1 (de) Vorrichtung zum zusammenhalten von membranen fuer ein geraet mit ebenen, semipermeablen membranen
WO2020249620A1 (de) Explosionsgeschütztes gehäuse mit einem verstärkungsrahmen
EP3644399A1 (de) Spannsystem für die flexible fertigung von lithium-ionen batterien
DE102012106087B4 (de) Verpackungseinheit für Substrate
EP3342485A1 (de) Halterung für reagenzträgerelemente
WO2020148197A1 (de) Aufbewahrungsvorrichtung
WO2014056837A1 (de) Transportverpackung für ein ringförmiges lagerteil, verpackungseinheit damit und verfahren zum verpacken eines ringförmigen lagerteils
DE3127023A1 (de) "verfahren zum zusammenhalten einer last und nach dem verfahren zusammengehaltene last"
DE2952485A1 (de) Vorrichtung zur befestigung von paletten in einem rechteckigen behaelter
DE3202442C2 (de) Galvanisierapparat zur lokalen galvanischen Behandlung eines Werkstückes
DE8419856U1 (de) Stapelbare Palette fuer den Transport von Dosendeckeln
DE102010009415A1 (de) Verpackungs- und Transportsystem für Glasstopfen
DE102022102075B4 (de) Verfahren zum Stapeln von plattenförmigen Erzeugnissen sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE202010009472U1 (de) Verpackung für Metall-Keramik-Substrate
DE102017131375B4 (de) Transporteinheit für ein Filtermodul, sowie Verwendung zum Transportieren eines Filtermoduls
EP4318686A2 (de) Verpackungsanordnung sowie verpackungssystem für separatorplatten
DE19932419A1 (de) Abschirmanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20700785

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20700785

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1