DE19932419A1 - Abschirmanordnung - Google Patents

Abstract

Beschrieben wurde insoweit zusammenfassend eine Anordnung zur Abschirmung elektrischer und/oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Störstrahlung, insbesondere HF-Strahlung, mit einem das Bauteil und/oder die Komponente einfassenden Rahmen und einer auf den Rahmen aufsetzbaren und mit diesem verbindbaren Abdeckung. Hierbei sind Rahmen und/oder Abdeckung aus Teilrahmen und/oder Teilabdeckungen zusammensetzbar sind.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Abschirmanord­ nung. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Anordnung zur Abschirmung elektrischer und/oder elektroni­ scher Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Stör­ strahlung, insbesondere HF-Strahlung und zum Schutz gegen mechanische Beschädigung, mit einem das Bauteil und/oder die Komponente einfassenden Rahmen und einer auf den Rahmen aufsetzbaren und mit diesem verbindbaren Abdeckung, nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.

Derartige Rahmen (nachfolgend "Abschirmrahmen" genannt) sind bekannt. Es handelt sich hierbei um in der Regel qua­ dratische oder rechteckförmige Rahmen mit einer im Ver­ gleich zur Längen- und Breitenerstreckung geringen Höhe. Die von den Rahmenseiten eingeschlossene Fläche kann durch einen oder mehrere im Inneren des Rahmens verlaufende Längs- oder Querstege in Teilabschnitte unterteilt werden. Der Rahmen weist an seiner Unterseite eine Mehrzahl von Stiften auf, mit welchen er in entsprechende Bohrungen ei­ ner Leiterplatte eingesetzt werden kann. Der Rahmen um­ schließt hierbei elektrische und/oder elektronische Bautei­ le und/oder Komponenten, welche vor Störstrahlungen und/oder mechanischen Belastungen zu schützen sind. Derar­ tige Bauteile oder Komponenten sind beispielsweise inte­ grierte Schaltkreise oder andere Bauteile, welche auf ein­ fallende Störstrahlung oder mechanische Belastun­ gen/Störungen reagieren. Nach der fertigen Bestückung der Platine werden die einzelnen Bauteile außer- und innerhalb des Rahmens durch beispielsweise ein Reflow-Lötverfahren mit der Leiterplatte verbunden. Im Anschluß daran kann auf die freie Oberseite des Rahmens noch ein Deckel aufgesetzt und z. B. verrastet werden, so daß die zu schützenden Bau­ teile vollständig von dem Rahmen und dem als Abdeckung wir­ kenden Deckel umgeben sind. Rahmen und Deckel können auch einstückig ausgebildet sein. Zur Bestückung der Platine werden die Rahmen in einem Stapelmagazin gelagert und mit­ tels eines Bestückungsautomaten von unten aus dem Magazin abgezogen und auf der Platine positioniert.

Abzuschirmende Bauteile haben in der Regel unterschied­ liche Größen. Insbesondere integrierte Bausteine oder ICs können sowohl in Form (langgestreckt oder quadratisch) als auch Größe (je nach Anzahl der Anschlüsse) sehr unter­ schiedlich ausfallen. Um allen in der Praxis vorkommenden Größen Rechnung tragen zu können, war man bislang entweder dazu gezwungen, eine einheitliche Abschirmrahmen-Größe mit entsprechend passender Abdeckung bereitzustellen, welche derart dimensioniert ist, daß auch das größte in der Praxis zu erwartende Bauteil hierin aufgenommen werden kann. Dies ist nachteilig insofern, als bei weitaus kleineren Bautei­ len diese dann von einer deutlich überdimensionierten Ab­ schirmung umgeben werden, welche auf einer Leiterplatte oder Platine unnötig viel Raum einnimmt. Eine andere prak­ tizierte Vorgehensweise ist, eine Mehrzahl unterschiedli­ cher Abschirmungsgrößen bereitzustellen, um jeweils eine "maßgeschneiderte" Abschirmung für eine bestimmte Bauteil­ größe zu haben. Dies allerdings vergrößert den Herstel­ lungs- und Lageraufwand, sowie logistische Probleme in der Endmontage.

Die vorliegende Erfindung hat sich dem gegenüber zur Aufgabe gemacht, eine Möglichkeit zu schaffen, eine Ab­ schirmanordnung der in Frage stehenden Art so auszugestal­ ten, daß mit geringem Herstellungs- und Lageraufwand stets eine weitestgehend optimale Anpassung der Abschirmung an die momentanen Erfordernisse gegeben ist.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die vorliegende Er­ findung gemäß Anspruch 1 vor, daß der Rahmen der Abschir­ mung und/oder die Abdeckung hiervon aus Teilrahmen und/oder Teilabdeckungen zusammensetzbar sind.

Durch den Gegenstand der vorliegenden Erfindung wird somit ein Baukastensystem geschaffen, bei welchem aus einer geringen Anzahl von Grundbauelementen (Teilrahmen und/oder Teilabdeckungen) praktisch jede gewünschte oder benötigte Rahmen- und Abdeckungsgröße zusammengesetzt werden kann. Da nur einige wenige Grundgrößen von Teilrahmen und/oder Teilabdeckungen hergestellt und bevorratet werden müssen, wird das angestrebte Ziel, die Herstellungs- und Lagerko­ sten, sowie den logistischen Aufwand zu verringern, auf einfache Weise erreicht.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegen­ stand der Unteransprüche.

Bei einem Ausführungsbeispiel sind die Teilrahmen und/oder Teilabdeckungen formschlüssig miteinander verbind­ bar, so daß bereits vor der Endmontage beispielsweise auf einer Leiterplatte oder Platine die fertige Abdeckung be­ stehend aus der endgültigen Rahmengröße und der endgültigen Abdeckungsgröße stabil vormontiert werden kann. Dies macht die erfindungsgemäße Abschirmung auch einem automatischen Bestückungsprozeß zugänglich, da die vormontierte Abdeckung bestehend aus den formschlüssig zusammengesteckten oder zu­ sammengefügten Teilrahmen und/oder Teilabdeckungen bei­ spielsweise von einem Robotgreifer oder dergleichen hand­ habbar ist, ohne hierbei wieder in ihre Teilrahmen und/oder Teilabdeckungen zu zerfallen. Prinzipiell können die Teil­ rahmen aber auch erst auf der Platine zu einem Rahmen zu­ sammengesetzt werden, wobei wiederum Bestückungsautomaten einsetzbar sind.

Die Teilrahmen und/oder Teilabdeckungen sind bevorzugt in unterschiedlichen Größen vorhanden. Hierdurch ist eine bessere Anpassung an die unterschiedlichen Größenanforde­ rungen der fertigen Abschirmung gegeben.

Haben hierbei die unterschiedlichen Größen von Teilrah­ men und/oder Teilabdeckungen eine bestimmte Abstufung, wird das "Baukastensystem" weiter verfeinert, ohne Herstellungs- oder Lageraufwand zu vergrößern.

Besonders bevorzugt folgt die bestimmte Abstufung einem Rastermaß, insbesondere einem Zoll- oder Zentimeter-Raster­ maß. Hierdurch wird das "Baukastensystem" noch übersichtli­ cher und damit in der Praxis besser anwendbar.

Die Teilrahmen und/oder -abdeckungen sind weiterhin be­ vorzugt aus Kunststoffmaterial mit einem das Kunststoffma­ terial zumindest abschnittsweise abdeckenden, elektrisch leitfähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Be­ schichtung gefertigt. Die Teilrahmen und/oder -abdeckungen müssen somit nicht mehr als z. B. metallisches Metalldruck­ guß-Teil, d. h. als Vollmetallteil hergestellt, sondern aus Kunststoff. Im Gegensatz zu metallischen Druckgußteilen treten somit keine Grate auf, welche bei der Montage abbre­ chen und im späteren Betrieb Kurzschlüsse verursachen kön­ nen. Die Tatsache, daß Kunststoffe an sich nicht leitende Materialien sind, und daher an sich als Abschirmmaterialien nicht geeignet sind, wird dadurch beseitigt oder umgangen, daß das Kunststoffmaterial zumindest abschnittsweise mit einem elektrisch leitfähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung bedeckt ist. Dieser Überzug oder diese Beschichtung aus elektrisch leitfähigem Material wird dann bei einem montierten Abschirmrahmen mit Massepotential verbunden und ist in der Lage, auftreffende Störstrahlun­ gen, beispielsweise eine HF-Strahlung sicher auf Masse ab­ zuleiten.

Bevorzugt ist das Kunststoffmaterial ein hochtempera­ turfester und spritzgußgeeigneter Thermoplast, so daß Teil­ rahmen und/oder -abdeckungen präzise und preiswert herstell­ bar sind.

Der elektrisch leitfähige Überzug oder die elektrisch leitfähige Beschichtung ist bevorzugt ein Metall, welches dann besonders bevorzugt vollflächig galvanisch auf das Kunststoffmaterial aufgebracht werden kann. Durch dieses galvanische Aufbringen, welches ein für die Massenfertigung geeignetes, problemlos beherrschbares und preiswertes Ver­ fahren ist, wird das Kunststoffmaterial vollflächig, d. h. allseitig von dem Metall umgeben, so daß die Abschirmeigen­ schaften denen eines Vollmetall-Abschirmrahmens in nichts nachstehen.

Der Teilrahmen oder die Abdeckungen können jedoch auch in herkömmlicher Weise aus Metall hergestellt sein.

Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorlie­ genden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Be­ schreibung einer als illustrativ und exemplarisch zu ver­ stehenden Ausführungsform anhand der Zeichnung.

Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer erfindungsge­ mäßen Abschirmanordnung, wobei die einzelnen Komponenten (Teilrahmen und Teilabdeckungen) noch nicht zusammengesetzt sind; und

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Rahmens der erfindungsgemäßen Abschirmanordnung im zusammengefügten Zu­ stand.

Ein in der Zeichnung insgesamt mit 2 bezeichneter Ab­ schirmrahmen ist in der zeichnerischen Darstellung in einer Ansicht von unten her gezeigt, d. h. die in der Zeichnung sichtbare, oben umlaufende Kante des Abschirmrahmens 2 liegt im montierten Zustand des Abschirmrahmens auf der be­ stückten Seite einer Leiterplatte auf.

Zunächst sei in Fig. 2 der dort mit dem Bezugszeichen 2 bezeichnete Abschirmrahmen in seinem zusammengebauten oder zusammengefügten Zustand näher betrachtet.

Der Abschirmrahmen 2 weist die bekannte Rechteck- oder Quadratform auf, wobei der Abschirmrahmen 2 im konkret dar­ gestellten Ausführungsbeispiel rechteckförmig mit zwei Langseiten 4 und 6 und zwei Schmalseiten 8 und 10 ist. Zwi­ schen den zwei Langseiten 4 und 6 und/oder zwischen den Schmalseiten 8 und 10 können Trennstege verlaufen, mit wel­ chen das von den vier Seiten 4 bis 10 eingefaßte Rechteck oder Quadrat in Teilabschnitte unterteilt wird. Im darge­ stellten Ausführungsbeispiel verlaufen zwischen den Lang­ seiten 4 und 6 zwei Trennstege 12 und 14, welche zusammen mit den Langseiten 4 bzw. 6 und Schmalseiten 8 bzw. 10 drei Teilbereiche 16, 18 und 20 begrenzen. Die Bereiche 16 bis 20 können gleich groß oder auch verschieden groß sein. Sie dienen zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten, beispielsweise integrierten Bausteinen (ICs) oder dergleichen, wobei die Anordnung der Trennstege 12 und 14 dann bevorzugt so gewählt wird, daß die Bereiche 16 bzw. 18 bzw. 20 entsprechend der Größe des aufzunehmenden Bauteils dimensioniert sind.

An seiner Oberseite (in der Zeichnung vom Betrachter weg weisend) weist der Abschirmrahmen eine Mehrzahl von kleinen Stiften 22 auf, die an der Oberseite der Trennstege 12 und 14 und der Schmalseiten 8 und 10 ausgebildet sind. Die Vorsprünge oder Stifte 22 sind Verbinder, welche zum Festlegen eines Deckels (in Fig. 2 nicht dargestellt) auf der Oberseite des Rahmens 2 dienen. Hierzu weist der Deckel eine Mehrzahl von zu den Stiften 22 korrespondierenden Ein­ stecköffnungen auf, in welche die Stifte 22 eindringen und hier form- und/oder kraftschlüssig gehalten werden. Bevor­ zugt sind diese Einstecköffnungen in Form von kleinen Kreuzschlitzen 23 ausgebildet, in welche die Stifte 22 un­ ter gewisser Kraftaufbringung einsteckbar sind und in wel­ chen sie sicher gehalten werden, diese Kreuzschlitzungen 23 sind in Fig. 1 lediglich gestrichelt angedeutet.

Der Abschirmrahmen 2 weist weiterhin beispielsweise im Mittelbereich der Schmalseite 8 und an der Ecke zwischen Langseite 4 und Schmalseite 10 jeweils einen Ansatz 24 bzw. 26 auf. Da die Ansätze 24 und 26 baugleich sind, sei nach­ folgend nur der Ansatz 24 an der Schmalseite 8 näher be­ trachtet. Der Ansatz 24 hat eine Höhenerstreckung, welche der vertikalen Höhenerstreckung der Schmalseite 8 im we­ sentlichen entspricht, wobei an seiner Oberseite ein Stift 28 vorsteht, der länger als die Stifte 22 ist, und an sei­ ner Unterseite eine Bohrung 30 ausgebildet ist. Die Bohrung 30 in dem Ansatz 24, sowie die Bohrung 30 im Ansatz 26 dient dazu, einen zu dem dargestellten Rahmen 2 identischen oder baugleichen Rahmen von oben her auf den bereits vor­ handenen Rahmen 2 aufzusetzen, wobei der Stift 28 des unte­ ren, bereits auf der Leiterplatte vorhandenen Rahmens 2 mit der Bohrung 30 des oberen, aufgesetzten Rahmens in Eingriff gelangt. Gleiches gilt für Stift und Bohrung im Bereich des Ansatzes 26. Es können somit eine Vielzahl der in der Zeichnung dargestellten Rahmen übereinander in einem Maga­ zin angeordnet werden aus dem sie mittels eines Be­ stückungsautomaten entnommen werden. Aufgrund der Stifte 22 stehen die Rahmen im Magazin im Abstand zueinander, so daß die Vereinzelung vereinfacht ist. Prinzipiell könnten die Ansätze 24 durch geeignete Ausgestaltung auch dazu verwen­ det werden, um mehrere Rahmen übereinanderliegend auf der Leiterplatte aufzubringen, so daß höhere Bauteile abdeckbar sind.

Weiterhin sind an der Unterseite beispielsweise der Schmalseiten 8 und 10 zwei (oder mehr) Positionierstifte 29 angeordnet. Die Positionierstifte 29 stehen vom Rahmen 2 aus nach unten vor und dienen dazu, in entsprechende Auf­ nahmebohrungen in einer Leiterplatte oder dergleichen ein­ gesetzt zu werden und somit die Rahmen zu positionieren. Somit dienen die Stifte 29 dazu, den Rahmen 2 mit der Pla­ tine oder Leiterplatte zu verbinden. Weiterhin wird über die Stifte 29 die Verbindung des Rahmens 2 mit Massepoten­ tial hergestellt.

Wie schon erläutert, ist beim Gegenstand der vorliegen­ den Erfindung der Rahmen 2 vollständig aus Metall oder aus Kunststoffmaterial gefertigt. Im letztgenannten Fall er­ folgt die Herstellung bevorzugt mittels eines Spritzgieß­ verfahrens, d. h. der verwendete Kunststoff ist ein Ther­ moplast. Aufgrund der Tatsache, daß Abschirmungen nur dann wirksam sind, wenn sie zumindest teilweise metallisch sind, so daß sie elektrisch leitend mit Massepotential verbunden werden können, weist der Rahmen 2 an zumindest Teilab­ schnitten seiner Oberflächen, d. h. an zumindest Teilab­ schnitten der Langseiten 4 und 6, der Schmalseiten 8 und 10 und der Trennstege 12 und 14 einen elektrisch leitenden Überzug oder eine elektrisch leitfähige Beschichtung auf. Dieser Überzug oder diese Beschichtung ist bevorzugt ein vollflächig auf die betreffenden Oberflächen (also auch der Stifte 22, 28 und 29) aufgebrachtes Metall, beispielsweise Kupfer oder Zinn. Zur Aufbringung des Metalls wird bevor­ zugt ein entsprechendes Galvanik-Verfahren verwendet.

Da der Rahmen 2 bei der Leiterplattenproduktion den Re­ flowofen durchläuft, ist der zur Herstellung des Rahmens 2 verwendete Thermoplast bevorzugt ein hochtemperaturbestän­ diger Thermoplast, beispielsweise Polycarbonat, Polyimid oder dergleichen.

In diesem Zusammenhang sei auf die parallele Patentan­ meldung der Anmelderin mit dem Titel "Rahmen für eine HF- Abdeckung, sowie Verfahren zu seiner Herstellung" (Anwaltsaktenzeichen HS1301) verwiesen, welche einen Ab­ schirmrahmen aus galvanisch metallisiertem Kunststoffmate­ rial beschreibt. Auf den dortigen Offenbarungsgehalt wird hier insofern vollinhaltlich Bezug genommen.

Gemäß Fig. 1 ist der Abschirmrahmen 2 nicht einstückig ausgebildet, sondern aus mehreren Teilrahmen, im darge­ stellten Ausführungsbeispiel drei Teilrahmen 32, 34 und 36 aufgebaut. Die Teilrahmen 32, 34 und 36 weisen jeweils vier Seiten auf und sind im dargestellten Ausführungsbeispiel jeweils rechteckförmig mit zwei Langseiten 38a und 38b (Teilrahmen 32), 38c und 38d (Teilrahmen 34) und 38e und 38f (Teilrahmen 36). Weiterhin weisen die Teilrahmen Schmalseiten 40a und 40b (Teilrahmen 32), 40c und 40d (Teilrahmen 34) und 40e und 40f (Teilrahmen 36) auf.

Die Teilrahmen 32 bis 36 können zu einem gesamten Ab­ schirmrahmen 2 zusammengefügt werden. Hierzu weisen die Teilrahmen beispielsweise an ihren Langseiten 38b und 38d, sowie an ihren Langseiten 38c und 38e korrespondierende Formschluß-Befestigungsmittel und/oder Kraftschluß-Befesti­ gungsmittel auf. Diese Befestigungsmittel können beispiels­ weise seitens der Langseiten 38b und 38d durch noppenartige Vorsprünge gebildet sein, welche in entsprechende Vertie­ fungen seitens der Langseiten 38c und 38e eingreifen kön­ nen, so daß die Teilrahmen 32 bis 36 nach Art eines Druck­ knopf-Prinzips zusammengerastet werden können. Zusätzlich können die Teilrahmen 32 bis 36 auch an einer der beiden Schmalseiten (Schmalseiten 40b, 40d und 40f) Vorsprünge aufweisen und auf den gegenüberliegenden Schmalseiten (Schmalseiten 40a, 40c und 40e) entsprechende Vertiefungen, so daß die Teilrahmen 32 bis 36 sowohl in Längs- als auch in Querrichtung aneinandersteck- oder aneinanderreihbar sind.

Zusätzlich zu dem mittleren Teilrahmen 34 können noch weitere Teilrahmen zwischen den beiden äußeren Teilrahmen 32 und 36 eingefügt werden können, so daß dann praktisch eine beliebige Anzahl von Teilrahmen untereinander verbun­ den werden kann. Die beiden äußeren Teilrahmen 32 und 36 stellen insofern Sonderbauformen dar, als sie die Ansätze 24 und 26 tragen; an diesen Teilrahmen kann somit an den Langseiten 38a bzw. 38f kein weiterer Teilrahmen mehr ange­ setzt werden. Es kann jedoch daran gedacht werden, die An­ sätze 24 und 26 ebenfalls über eine Kraft- und/oder Form­ schlußverbindung an den entsprechenden Teilrahmen ansetzbar zu machen.

Die einzelnen Teilrahmen 32 bis 36, welche die Teilbe­ reiche 16 bis 20 einfassen, haben im dargestellten Ausfüh­ rungsbeispiel unterschiedliche Größen. Es kann selbstver­ ständlich daran gedacht werden, nur Teilrahmen einer be­ stimmten Größe zu fertigen, und diese einheitlichen Teil­ rahmen dann baukastenartig aneinander zu reihen, bis das gewünschte Format erreicht ist. Haben die Teilrahmen unter­ schiedliche Größen, so folgen diese unterschiedlichen Grö­ ßen bevorzugt einer bestimmten Abstufung oder besonders be­ vorzugt einem bestimmten Rastermaß, beispielsweise einem Zoll- oder Zentimeter-Rastermaß.

Zur Vervollständigung einer Abschirmung, beispielsweise einer Abschirmung gegenüber HF-Strahlung, benötigt der Ab­ schirmrahmen 2 in der Regel noch eine Abdeckung 46, welche mit dem fertigen Rahmen gemäß Fig. 2 von unten, also in der Praxis dessen Oberseite her verbunden wird. Hierzu weist die Abdeckung 46 in ihrem Boden eine Mehrzahl von zu den Stiften 22 korrespondierenden Kreuzschlitzungen 23 auf, in welche die Stifte 22 eindringen und hier form- und/oder kraftschlüssig gehalten werden. Bevorzugt sind diese Ein­ stecköffnungen in Form von kleinen Kreuzschlitzen ausgebil­ det, in welche die Stifte 22 unter gewisser Kraftaufbrin­ gung einsteckbar sind und in welchen sie sicher gehalten werden. Zusätzlich können an den Lang- und/oder Schmalsei­ ten des Rahmens bzw. der Teilrahmen und an entsprechenden Stellen der Abdeckung Schnapp- oder Rastmittel vorgesehen werden.

Dabei ist möglichst enges Umgreifen der Stifte 22 durch die Zungen der Kreuzschlitzungen 23 bevorzugt, so daß ein Austreten von HF-Strahlungen durch eventuelle Lücken verhindert ist. Die Deckel können in Sonderfällen auch ein­ stückig mit den Rahmen ausgebildet werden. Dabei können al­ lerdings thermische Probleme auftreten, da die Wärme beim Löten schlechter abgeführt werden kann.

Die Abdeckung (Deckel) 46 besteht gemäß Fig. 1 aus drei Teilabdeckungen 48, 50 und 52. Die Teilabdeckung 48 ist hierbei in Größe und Form auf den Teilrahmen 32 abgestimmt, die Teilabdeckung 50 auf den Teilrahmen 34 und die Teilab­ deckung 52 auf den Teilrahmen 36. Die Teilabdeckungen 48 bis 52 können entweder vor ihrer Montage auf dem Abschirm­ rahmen 2 im Bereich ihrer Längskanten 54 miteinander ver­ bunden werden, also beispielsweise zusammengesteckt, oder aber sie werden einzeln auf die Teilrahmen 32 bis 36 aufge­ setzt und dort befestigt, indem die Stifte 22 in entspre­ chende Halteöffnungen oder -schlitze seitens der Abdeckung 46 bzw. der Teilabdeckungen 48, 50 und 52 eingesteckt wer­ den. Es können auch noch zusätzliche Haltemittel vorgesehen sein, um die Abdeckung bzw. die Teilabdeckungen 48, 50 und 52 am Rahmen 2 bzw. den Teilrahmen 32, 34 und 36 einzu­ schnappen oder zu verrasten. Beim gezeigten Ausführungsbei­ spiel sind am Aussenumfang der Teilrahmen 34 Taschen 42 ausgebildet in die Noppen 44 an der Innenumfangswandung der Abdeckungen 48, 50, 52 eingreifen.

Zur Montage der erfindungsgemäßen Abschirmungsanordnung wird eine geeignete Anzahl von Teilrahmen mit geeigneten Größen zusammengefügt. Die Teilrahmen werden in Längs- und gegebenenfalls auch Querrichtung geeignet zusammengesetzt oder -gesteckt und bilden dann etwa gemäß Fig. 2 einen Ab­ schirmrahmen mit den beispielsweise drei Teilbereichen 16, 18 und 20. Die aneinanderstoßenden Langseiten 38b und 38c bilden dann den Trennsteg 12 und die aneinanderstoßenden Langseiten 38d und 38e bilden den Trennsteg 14. Die Schmal- Seiten 40b, 40d und 40f liegen dann hintereinander auf ei­ ner Linie fluchtend und bilden die Langseite 6 des gesamten Abschirmrahmens 2 und analog hierzu bilden die in einer Li­ nie fluchtend hintereinander liegenden Schmalseiten 40a, 40c und 40e die Langseite 4.

Anstelle einer formschlüssigen Verbindung mittels der vorbeschriebenen Vorsprünge kann auch daran gedacht werden, die betreffenden Lang- und Schmalseiten der Teilrahmen 32 bis 36 mit einem selbstklebenden Überzug zu versehen, der nach Abziehen einer Schutzfolie eine Verklebung mit dem be­ nachbarten Teilrahmen bewirkt. Weiterhin können die betref­ fenden Lang- und Schmalseiten der Teilrahmen 32 bis 36 mit einem Lötmittel überzogen werden, welches dann beim Einlö­ ten der Teilrahmen beispielsweise in eine Leiterplatte oder Platine aufschmilzt und die Teilrahmen miteinander verbin­ det. Die letztere Vorgehensweise hat allerdings den Nach­ teil, daß die einzelnen Teilrahmen 32 bis 36 vor ihrer End­ montage auf einer Leiterplatte oder Platine nicht unterein­ ander verbunden sind und einzeln gehandhabt werden müssen. Es ist auch möglich, die einzelnen Teilrahmen mittels eines Clips oder einer einzigen gemeinsamen Abdeckung miteinander zu verbinden.

Zur Abschirmung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen oder Komponenten wird der aus den Teilrahmen be­ stehende Rahmen 2 auf der Leiterplatte angeordnet, wobei der oder die Stifte 29 in entsprechende Ausricht- und Befe­ stigungsbohrungen der Leiterplatte eintauchen. Diese (ebenfalls metallisierten) Stifte 29 können form- oder kraftschlüssige oder durch ein geeignetes Lötverfahren mit der Leiterplatte oder Platine verbunden werden. Hierbei werden der oder die Stifte 29 bevorzugt gleichzeitig mit Massepotential-Anschlüssen, d. h. entsprechend kontaktierten Lötaugen auf der Leiterplatte verbunden.

Die einzelnen Teilrahmen 32 bis 36 werden nach Größe, Form und Anzahl so gewählt, daß sie zu einem Gesamtrahmen bzw. dem Abschirmrahmen 2 zusammengefügt werden können, der an die abzuschirmenden Bauteile hinsichtlich Größe und An­ ordnung optimal angepaßt ist, um eine möglichst platzspa­ rende Auslegung des Abschirmrahmens 2 zu ermöglichen. Die Anordnung des Rahmens 2 auf einer Leiterplatte oder Platine ist dann derart, daß die abzuschirmenden Bauteile einzelnen oder gegebenenfalls auch in Gruppen in den Teilbereichen 16, 18 und 20 zu liegen kommen. Sodann wird die Abdeckung 46 bestehend aus den einzelnen Teilabdeckungen entweder im Stück oder einzeln auf den Abschirmrahmen 2 bzw. die diesen bildenden Teilrahmen 32 bis 36 aufgelegt und hiermit ver­ bunden, so daß die elektronischen oder elektrischen Bautei­ le oder Komponenten allseitig umgeben, abgeschirmt und ge­ schützt sind.

Es versteht sich, daß im Rahmen der vorliegenden Erfin­ dung eine Vielzahl von Modifikationen oder Abwandlungen denkbar ist, ohne hierbei den Gegenstand der vorliegenden Erfindung zu verlassen. So kann beispielsweise die Ausbil­ dung der Teilrahmen 32 und 34 so sein, daß die dortigen Langseiten 38b und 38d weggelassen sind, diese Teilrahmen also praktisch U-Form haben. Befestigungsmittel müßten dann an den freien Stirnseiten der Schmalseiten 40a, 40b, 40c und 40d ausgebildet sein, mit welchen eine Verbindung mit den angrenzenden Langseiten 38c und 38e möglich ist. Diese Ausbildung hätte den Vorteil, daß die Trennstege 12 und 14 nicht wie in Fig. 2 gezeigt doppelwandig sind.

Weiterhin ist die Anordnung der Ansätze 24 und 26 hin­ sichtlich Anzahl und Plazierung beliebig. Gleiches gilt für die Anordnung und Anzahl der Stifte 22 und 29.

Durch den Gegenstand der vorliegenden Erfindung wird es möglich, eine Abschirmung aus wenigen, bevorzugt im Raster­ maß vorliegenden Teilkomponenten (Teilrahmen und/oder Teilabdeckungen) an die jeweiligen Anforderungen und Be­ dürfnisse optimal anzupassen. Herstellungs- und Lagerhal­ tungskosten sind aufgrund der beschränkten Anzahl von un­ terschiedlichen Teilen gering und Platzverluste auf Leiter­ platten oder Platinen entstehen aufgrund der optimal ange­ paßten Auslegung des Abschirmrahmens 2 hinsichtlich Größe und Form nicht.

Beschrieben wurde insoweit zusammenfassend eine Anord­ nung zur Abschirmung elektrischer und/oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Störstrah­ lung, insbesondere HF-Strahlung, mit einem das Bauteil und/oder die Komponente einfassenden Rahmen und einer auf den Rahmen aufsetzbaren und mit diesem verbindbaren Ab­ deckung. Hierbei sind Rahmen und/oder Abdeckung aus Teil­ rahmen und/oder Teilabdeckungen zusammensetzbar sind.

Claims (9)

1. Anordnung zur Abschirmung elektrischer und/oder elek­ tronischer Bauteile und/oder Komponenten vor einfallen­ der Störstrahlung, insbesondere HF-Strahlung und gegen mechanische Beschädigung, mit einem das Bauteil und/oder die Komponente einfassenden Rahmen (2) und ei­ ner auf den Rahmen (2) aufsetzbaren und mit diesem ver­ bindbaren Abdeckung (46), dadurch gekennzeichnet, daß Rahmen (2) und/oder Abdeckung (46) aus Teilrahmen (32, 34, 36) und/oder Teilabdeckungen (48, 50, 52) zusammen­ setzbar sind.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilrahmen (32, 34, 36) und/oder Teilabdeckungen (48, 50, 52) miteinander verbindbar sind.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die Teilrahmen (32, 34, 36) und/oder Teilab­ deckungen (48, 50, 52) in unterschiedlichen Größen vor­ handen sind.

4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilrahmen (32, 34, 36) und/oder Teilabdeckungen (48, 50, 52) in unterschiedlichen Größen einer bestimm­ ten Abstufung vorhanden sind.

5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die bestimmte Abstufung von Teilrahmen (32, 34, 36) und/oder Teilabdeckungen (48, 50, 52) einem Rastermaß, insbesondere einem Zoll- oder Zentimeter-Rastermaß folgt.

6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Teilrahmen (32, 34, 36) und/oder Teilabdeckungen (48, 50, 52) aus Kunststoffmaterial mit einem das Kunststoffmaterial zumindest abschnittsweise abdeckenden, elektrisch leitfähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung gefertigt sind.

7. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein hochtemperaturfester und spritzgießgeeigneter Thermoplast ist.

8. Anordnung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeich­ net, daß der elektrisch leitfähige Überzug oder die elektrisch leitfähige Beschichtung ein Metall ist, wel­ ches vollflächig galvanisch aufgebracht ist.

9. Anordnung nach einem der vorhergehenen Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (46) ein­ stückig mit dem Teilrahmen (32, 34, 36) ausgeführt ist oder eine einzige Abdeckung (46) mehrere Teilrahmen (32, 34, 36) überdeckt.