WO2020130098A1 - 封止組成物及び半導体装置 - Google Patents

封止組成物及び半導体装置 Download PDF

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WO2020130098A1
WO2020130098A1 PCT/JP2019/049924 JP2019049924W WO2020130098A1 WO 2020130098 A1 WO2020130098 A1 WO 2020130098A1 JP 2019049924 W JP2019049924 W JP 2019049924W WO 2020130098 A1 WO2020130098 A1 WO 2020130098A1
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group
mass
sealing composition
inorganic filler
chain hydrocarbon
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PCT/JP2019/049924
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実佳 田中
健太 石橋
拓也 児玉
慧地 堀
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日立化成株式会社
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
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    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape

Definitions

  • the present disclosure relates to a sealing composition and a semiconductor device.
  • a semiconductor encapsulation in which (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (D) an inorganic filler containing spherical alumina and spherical silica are essential components
  • An epoxy resin composition for use wherein the spherical alumina is (d1) a first spherical alumina having an average particle diameter of 40 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less, and (d2) a second spherical alumina having an average particle diameter of 10 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less.
  • the spherical silica includes (d3) a first spherical silica having an average particle diameter of 4 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less and (d4) a second spherical silica having an average particle diameter of 0.05 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2006-273920
  • a sealing composition that can obtain a cured product having high thermal conductivity and improved fluidity, and a semiconductor device using the sealing composition.
  • the present invention includes the following embodiments.
  • ⁇ 3> The encapsulating composition according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, in which the content of the inorganic filler is 78% by volume or more based on the entire encapsulating composition.
  • ⁇ 4> The encapsulating composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the curing agent contains a polyfunctional phenol resin curing agent.
  • ⁇ 5> The encapsulating composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, in which the curing agent contains a triphenylmethane type phenol resin.
  • ⁇ 6> ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the chain hydrocarbon group has at least one functional group selected from the group consisting of a (meth)acryloyl group, an epoxy group, and an alkoxy group.
  • Sealing composition ⁇ 7> The encapsulating composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, in which the chain hydrocarbon group has a (meth)acryloyl group.
  • a semiconductor device comprising: a semiconductor element; and a cured product of the encapsulating composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, which is obtained by encapsulating the semiconductor element.
  • a sealing composition that can obtain a cured product having high thermal conductivity and improved fluidity, and a semiconductor device using the sealing composition.
  • each component may include a plurality of types of corresponding substances. When there are multiple types of substances corresponding to each component in the composition, the content rate or content of each component is the total content rate or content of the multiple types of substances present in the composition unless otherwise specified. Means quantity.
  • a plurality of types of particles corresponding to each component may be included.
  • the particle size of each component means a value for a mixture of the plurality of types of particles present in the composition unless otherwise specified.
  • the “(meth)acryloyl group” means at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group
  • “(meth)acryl” means at least one of acryl and methacryl
  • “(meth)acrylate” is an acrylate. And at least one of methacrylate.
  • the encapsulating composition of the present disclosure includes an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler containing silica particles having a specific surface area of 100 m 2 /g or more, and a chain hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms bonded to a silicon atom. And a silane compound having the above structure.
  • silica particles having a specific surface area of 100 m 2 /g or more are referred to as “specific silica particles”
  • a silane compound having a structure in which a chain hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms is bonded to a silicon atom is referred to as “specific silane compound” There is.
  • the sealing composition of the present disclosure contains the above-mentioned specific silane compound, it is possible to obtain a cured product having high thermal conductivity and improve fluidity at the same time.
  • a highly filled inorganic filler can provide a cured product with high thermal conductivity.
  • the thermal conductivity of the cured product is less likely to increase, and the thermal conductivity May be saturated.
  • the encapsulating composition of the present disclosure by containing the specific silane compound, as compared with the case of not containing the specific silane compound, the flowability is high, and by increasing the filling amount of the inorganic filler, The thermal conductivity of the cured product can be increased.
  • the inclusion of the specific silane compound improves the dispersibility of the inorganic filler in the encapsulating composition, thereby improving the fluidity of the encapsulating composition and the inorganic filler. It is considered that the function of improving the thermal conductivity due to is likely to be exhibited. From the above, it is assumed that the encapsulating composition of the present disclosure can achieve both a cured product having high thermal conductivity and an improvement in fluidity.
  • the sealing composition of the present disclosure contains an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, and may contain other components as necessary.
  • the sealing composition of the present disclosure contains an epoxy resin.
  • the type of epoxy resin is not particularly limited, and known epoxy resins can be used. Specific examples of the epoxy resin are selected from the group consisting of phenol compounds (phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, etc.) and naphthol compounds ( ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, dihydroxynaphthalene, etc.).
  • At least one of the above and an aldehyde compound are condensed or co-condensed in the presence of an acidic catalyst to obtain an epoxidized novolak resin (phenol novolac type epoxy resin).
  • Orthocresol novolac type epoxy resin and the like at least one diglycidyl selected from the group consisting of bisphenol (bisphenol A, bisphenol AD, bisphenol F, bisphenol S, etc.) and biphenol (alkyl-substituted or unsubstituted biphenol, etc.) Ether; epoxidized product of phenol/aralkyl resin; epoxidized product of addition product or polyaddition product of phenol compound and at least one selected from the group consisting of dicyclopentadiene and terpene compound; polybasic acid (phthalic acid, dimer acid) Etc.) and glycidyl ester type epoxy resin obtained by the reaction of epichlorohydrin; glycidyl amine type epoxy resin obtained by the reaction of polyamine (diaminodiphenylmethane, isocyanuric acid, etc.) and epichlorohydrin; Olefin bond is oxidized with peracid (peracetic acid, etc.)
  • the epoxy resin has a high purity and that the amount of hydrolyzable chlorine is small.
  • the amount of hydrolyzable chlorine is preferably 500 ppm or less on a mass basis.
  • the amount of hydrolyzable chlorine is a value determined by potentiometric titration after dissolving 1 g of a sample epoxy resin in 30 mL of dioxane, adding 5 mL of 1N-KOH methanol solution and refluxing for 30 minutes.
  • the melting point or softening point of the epoxy resin is preferably 50° C. or higher from the viewpoint of moldability of the sealing composition, and 50° C. to 150° C. from the viewpoint of achieving both moldability and kneading property of the sealing composition.
  • the temperature is preferably 0°C, more preferably 60°C to 130°C, even more preferably 70°C to 120°C.
  • the melting point of the epoxy resin is a value measured by differential scanning calorimetry (DSC)
  • the softening point of the epoxy resin is a value measured by a method (ring and ball method) according to JIS K 7234:1986.
  • the epoxy group equivalent of the epoxy resin is not particularly limited and is preferably less than 300 g/eq, more preferably 120 g/eq to 270 g/eq, and more preferably 150 g/eq to 240 from the viewpoint of moldability. /Eq is more preferable.
  • the "epoxy group equivalent" is to measure the epoxy resin to be measured, dissolve it in a solvent such as methyl ethyl ketone, add acetic acid and tetraethylammonium bromide acetic acid solution, and then perform potentiometric titration with a perchloric acid acetic acid standard solution. Measured by An indicator may be used for this titration.
  • the epoxy resin has at least two epoxy groups in the molecule.
  • the number of epoxy groups contained in one molecule of the epoxy resin is not particularly limited and may be 2 to 8, preferably 2 to 6, more preferably 2 to 3, and particularly preferably 2.
  • the epoxy group is a part of at least one selected from the group consisting of glycidyl group, glycidyloxy group, glycidyloxycarbonyl group, epoxycycloalkyl group (epoxycyclopentyl group, epoxycyclohexyl group, epoxycyclooctyl group, etc.). May be contained in the molecule of the first epoxy resin.
  • the epoxy resin preferably has, in the molecule, a divalent linking group represented by the following general formula (1) in addition to two or more epoxy groups.
  • a divalent linking group represented by the following general formula (1) in addition to two or more epoxy groups.
  • * represents a bond
  • R 1 to R 8 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or an aromatic group having 4 to 18 carbon atoms. Indicates.
  • R 1 to R 4 are each independently preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom or a methyl group, and further preferably a methyl group.
  • R 5 to R 8 are each independently preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom or a methyl group, and further preferably a hydrogen atom.
  • the content of the epoxy resin in the sealing composition is preferably 2.5% by mass to 6% by mass, more preferably 2.8% by mass to 5.5% by mass, and 3.0% by mass. % To 5.0 mass% is more preferable.
  • the content of the epoxy resin in the sealing composition excluding the inorganic filler is preferably 40% by mass to 70% by mass, more preferably 45% by mass to 64% by mass, and 48% by mass to 55% by mass. More preferably, it is mass %.
  • the sealing composition of the present disclosure contains a curing agent.
  • the type of curing agent is not particularly limited, and known curing agents can be used.
  • the curing agent include a phenol curing agent, an amine curing agent, an acid anhydride curing agent, a polymercaptan curing agent, a polyaminoamide curing agent, an isocyanate curing agent, and a blocked isocyanate curing agent.
  • the curing agent is preferably a phenol curing agent, an amine curing agent, and an acid anhydride curing agent, and more preferably a phenol curing agent, from the viewpoint of obtaining a sealing composition having excellent reflow resistance while maintaining fluidity.
  • the curing agent may be used alone or in combination of two or more.
  • phenol curing agents include phenol resins having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, polyhydric phenol compounds, and the like.
  • examples of the phenol curing agent include polyphenol compounds such as resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenol; phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, At least one phenolic compound selected from the group consisting of phenol compounds such as phenylphenol and aminophenol, and naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and dihydroxynaphthalene; and aldehyde compounds such as formaldehyde, acetaldehyde and propionaldehyde, A novolak type phenol resin obtained by condensation or co-condensation of an aralkyl type phenol resin (phenol aralkyl resin, a phenol
  • Naphthol aralkyl resin, etc. para-xylylene-modified phenol resin; meta-xylylene-modified phenol resin; melamine-modified phenol resin; terpene-modified phenol resin; Cyclopentadiene-type naphthol resin; cyclopentadiene-modified phenol resin; polycyclic aromatic ring-modified phenol resin; biphenyl-type phenol resin; the phenolic compound and an aromatic aldehyde compound such as benzaldehyde and salicylaldehyde are condensed under an acidic catalyst or Examples thereof include a triphenylmethane type phenol resin obtained by cocondensation; a phenol resin obtained by copolymerizing two or more of these. These phenol resins and polyhydric phenol compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the phenol curing agent is preferably a polyfunctional phenol resin curing agent, of which a novolac type phenol resin, an aralkyl type phenol resin, and a triphenylmethane type phenol resin are preferable, and a triphenylmethane type phenol resin is more preferable.
  • the "multifunctional phenol resin curing agent” is a curing agent which is a phenol resin having three or more functional groups (that is, hydroxyl groups) in one molecule.
  • triphenylmethane type phenol resin examples include a phenol resin represented by the following general formula (2).
  • R 11 to R 15 each independently represent a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms
  • b 1 to b 2 each independently represent an integer of 0 to 4
  • b3 represents an integer of 0 to 3
  • b4 to b5 each independently represents an integer of 0 to 4
  • n represents 0 to 10.
  • the monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms represented by R 11 to R 15 in the general formula (2) includes a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted Examples thereof include an aryl group and a substituted or unsubstituted aralkyl group.
  • B1 to b5 in the general formula (2) are preferably integers of 0 to 1, more preferably 0, and n in the general formula (2) is preferably 1 to 7 More preferably, it is -5.
  • the functional group equivalent of the curing agent is not particularly limited and is preferably 70 g/eq to 500 g/eq, more preferably 70 g/eq to 300 g/eq, and more preferably 80 g/eq to 250 g from the viewpoint of moldability. /Eq is more preferable.
  • the functional group equivalent is a value measured according to JIS K 0070:1992.
  • the softening point or melting point of the curing agent is preferably 40° C. to 180° C. from the viewpoint of moldability and reflow resistance, and the softening point or melting point from the viewpoint of handleability during production of the sealing composition. Is more preferably 50° C. to 130° C., further preferably 55° C. to 100° C.
  • the melting point or softening point of the curing agent is a value measured in the same manner as the melting point or softening point of the epoxy resin.
  • the mixing ratio of the epoxy resin and the curing agent is such that the equivalent of the functional group of the curing agent (for example, a phenolic hydroxyl group in the case of a phenol resin) is equal to one equivalent of the epoxy group of the epoxy resin from the viewpoint of suppressing each unreacted component.
  • the curing agent so as to be 0.5 equivalent to 1.5 equivalents, and particularly preferable to add the curing agent so as to be 0.7 equivalent to 1.2 equivalents. ..
  • the sealing composition of the present disclosure contains at least specific silica particles (that is, silica particles having a specific surface area of 100 m 2 /g or more) as an inorganic filler, and if necessary, a filler other than the specific silica particles (hereinafter, “silica particles”). Other fillers) may also be included.
  • specific silica particles that is, silica particles having a specific surface area of 100 m 2 /g or more
  • sica particles a filler other than the specific silica particles
  • Other fillers may also be included.
  • the sealing composition preferably contains the specific silica particles and another filler as the inorganic filler.
  • the specific surface area of the specific silica particles is 100 m 2 /g or more, and preferably 150 m 2 /g to 300 m 2 /g, and 170 m 2 /g to 270 m 2 /g from the viewpoint of suppressing the burr. Is more preferable, and 190 m 2 /g to 230 m 2 /g is further preferable.
  • the specific surface area (that is, BET specific surface area) of the inorganic filler can be measured from the nitrogen adsorption capacity according to JIS Z 8830:2013.
  • QUANTACHROME company AUTOSORB-1 (trade name) can be used.
  • the measurement cell charged with 0.05 g of the measurement sample was depressurized to 10 Pa or less by a vacuum pump, heated at 110° C., held for 3 hours or more, and then kept at room temperature (vacuum) while maintaining the depressurized state. Cool naturally to 25°C).
  • the evaluation temperature is set to 77K, and the evaluation pressure range is measured as relative pressure (equilibrium pressure to saturated vapor pressure) of less than 1.
  • the content of the specific silica particles is preferably 0.15% by mass to 1.0% by mass, and 0.3% by mass, based on the whole inorganic filler contained in the encapsulating composition, from the viewpoint of the burr suppression and the moldability. % To 0.8 mass% is more preferable, and 0.4 mass% to 0.7 mass% is further preferable.
  • Other fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • the case where two or more kinds of other fillers are used in combination includes the case where two or more kinds of inorganic fillers having different components, average particle diameters, shapes, etc. are used.
  • the shape of the other filler is not particularly limited, and examples thereof include powder, sphere, and fiber. From the viewpoint of fluidity during molding of the encapsulating composition and mold abrasion resistance, the other fillers are preferably spherical in shape.
  • the other filler preferably contains alumina from the viewpoint of high thermal conductivity. All of the other fillers may be alumina, or alumina and a filler other than alumina may be used in combination. Fillers other than alumina include silica having a specific surface area of less than 100 m 2 /g (spherical silica, crystalline silica, etc.), zircon, magnesium oxide, calcium silicate, calcium carbonate, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, Examples thereof include boron nitride, beryllia and zirconia. Furthermore, examples of the inorganic filler having a flame retardant effect include aluminum hydroxide and zinc borate.
  • the content rate of the inorganic filler (for example, when the inorganic filler contains the specific silica particles and the other filler, the content rate of the whole inorganic filler including the specific silica particles and the other filler) is hygroscopicity, From the viewpoints of reduction of expansion coefficient, improvement of strength and solder heat resistance, it is preferably 60% by volume or more, more preferably 70% by volume or more, and 75% by volume or more with respect to the entire sealing composition. It is more preferable that there is. From the viewpoint of high thermal conductivity, the content of the inorganic filler is preferably 78% by volume or more, more preferably 80% by volume or more, based on the whole sealing composition.
  • the content of the inorganic filler is preferably 95% by volume or less, more preferably 90% by volume or less, and more preferably 85% by volume or less. More preferably, it is not more than volume %.
  • the content of the inorganic filler is preferably 78% by volume to 90% by volume, more preferably 78% by volume to 85% by volume, and more preferably 80% by volume from the viewpoint of achieving both high thermal conductivity and moldability of the sealing composition. It is more preferably ⁇ 85% by volume.
  • the average particle diameter of the inorganic filler (for example, when the inorganic filler contains the specific silica particles and the other filler, the average particle diameter of the entire inorganic filler including the specific silica particles and the other filler) is 4 ⁇ m or more.
  • the thickness is preferably 100 ⁇ m, more preferably 7 ⁇ m to 70 ⁇ m, and further preferably 7 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the thermal conductivity of the cured product of the sealing composition tends to increase as the average particle size of the inorganic filler increases.
  • the average particle size of the inorganic filler can be measured by the following method.
  • the inorganic filler to be measured is added to the solvent (pure water) together with 1% to 8% by mass of the surfactant within the range of 1% to 5% by mass, and the ultrasonic cleaning machine of 110 W is used for 30 seconds to 5%. Vibrate for minutes to disperse the inorganic filler. About 3 mL of the dispersion liquid is injected into the measuring cell and measurement is performed at 25°C. A laser diffraction type particle size distribution meter (LA920, Horiba, Ltd.) is used as a measuring device, and the particle size distribution based on volume is measured. The average particle diameter is obtained as the particle diameter (D50%) when the accumulation from the small diameter side is 50% in the volume-based particle size distribution.
  • the refractive index of alumina is used as the refractive index. When the inorganic filler is a mixture of alumina and another inorganic filler, the refractive index of alumina is used as the refractive index.
  • the specific surface area of the inorganic filler (for example, when the inorganic filler contains specific silica particles and other fillers, the specific surface area of the entire inorganic filler including the specific silica particles and other fillers) is determined by fluidity and molding. in terms of gender, it is preferably 0.7m 2 /g ⁇ 4.0m 2 / g, more preferably 0.9m 2 /g ⁇ 3.0m 2 / g, 1.0m 2 / g More preferably, it is about 2.5 m 2 /g.
  • the fluidity of the sealing composition tends to increase as the specific surface area of the inorganic filler decreases.
  • the sealing composition of the present disclosure contains a specific silane compound (that is, a silane compound having a structure in which a chain hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms is bonded to a silicon atom).
  • the specific silane compound has a structure in which a chain hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms (hereinafter, a chain hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms is also referred to as a chain hydrocarbon group) is bonded to a silicon atom.
  • the chain hydrocarbon group may be branched or may have a substituent.
  • carbon number of a chain hydrocarbon group means carbon number which does not contain carbon of a branch or a substituent.
  • the chain hydrocarbon group may or may not contain an unsaturated bond, and preferably does not contain an unsaturated bond.
  • the specific silane compound is considered to function as a coupling agent for the inorganic filler in the sealing composition.
  • the number of chain hydrocarbon groups bonded to a silicon atom in the specific silane compound may be 1 to 4, preferably 1 to 3, more preferably 1 or 2, and 1 Is more preferable.
  • the atom or atomic group other than the chain hydrocarbon group bonded to the silicon atom is not particularly limited and is independent of each other. Further, it may be a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group or the like. Among them, it is preferable that one or more alkoxys are bonded to the silicon atom in the specific silane compound in addition to the chain hydrocarbon group, and one chain hydrocarbon group and three alkoxy groups Is more preferably bonded to a silicon atom.
  • the carbon number of the chain hydrocarbon group of the specific silane compound is 6 or more, preferably 7 or more, and more preferably 8 or more from the viewpoint of suppressing the viscosity.
  • the upper limit of the number of carbon atoms of the chain hydrocarbon group of the specific silane compound is not particularly limited, and is preferably 12 or less, and more preferably 11 or less from the viewpoint of dispersibility in resin, physical property balance of the cured product, and the like. More preferably, it is even more preferably 10 or less.
  • the substituent is not particularly limited.
  • the substituent may be present at the end of the chain hydrocarbon group or may be present at the side chain of the chain hydrocarbon group.
  • the chain hydrocarbon group preferably has at least one functional group (hereinafter, also referred to as “specific functional group”) selected from the group consisting of (meth)acryloyl group, epoxy group, and alkoxy group, ) It is more preferable to have at least one functional group selected from the group consisting of an acryloyl group and an epoxy group, and it is more preferable to have a (meth)acryloyl group.
  • the specific functional group may be present at the end of the chain hydrocarbon group or may be present in the side chain of the chain hydrocarbon group. From the viewpoint of suppressing the viscosity, the specific functional group is preferably present at the end of the chain hydrocarbon group.
  • the (meth)acryloyl group may be directly bonded to the chain hydrocarbon group or may be bonded via another atom or atomic group. ..
  • the chain hydrocarbon group may have a (meth)acryloyloxy group.
  • the chain hydrocarbon group preferably has a methacryloyloxy group.
  • the chain hydrocarbon group has an epoxy group
  • the epoxy group may be bonded directly to the chain hydrocarbon group or may be bonded via another atom or atomic group.
  • the chain hydrocarbon group may have a glycidyloxy group, an alicyclic epoxy group, or the like.
  • the chain hydrocarbon group preferably has a glycidyloxy group.
  • the alkoxy group may be directly bonded to the chain hydrocarbon group, or may be bonded via another atom or atomic group, and the chain hydrocarbon group may be bonded. It is preferred that it is directly bonded to.
  • the alkoxy group is not particularly limited and may be a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group and the like.
  • the chain hydrocarbon group preferably has a methoxy group from the viewpoint of easy availability.
  • the equivalent (molecular weight/number of functional groups) of at least one functional group selected from the group consisting of (meth)acryloyl group, epoxy group, and alkoxy group in the specific silane compound is not particularly limited. From the viewpoint of lowering the viscosity of the sealing composition, it is preferably 200 g/eq to 420 g/eq, more preferably 210 g/eq to 405 g/eq, and further preferably 230 g/eq to 390 g/eq. More preferable.
  • silane compounds include hexyltrimethoxysilane, heptyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, heptyltriethoxysilane, octyltriethoxysilane, 6-glycidoxyhexyltrimethoxysilane, 7-glycid Xyheptyltrimethoxysilane, 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane, 6-(meth)acryloxyhexyltrimethoxysilane, 7-(meth)acryloxyheptyltrimethoxysilane, 8-(meth)acryloxyoctyltrimethoxysilane Examples thereof include silane and decyltrimethoxysilane.
  • 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane and 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane are preferable as the specific silane compound from the viewpoint of lowering the viscosity of the sealing composition.
  • the specific silane compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the specific silane compound may be synthesized or a commercially available one may be used.
  • Specific commercially available silane compounds include KBM-3063 (hexyltrimethoxysilane), KBE-3063 (hexyltriethoxysilane), KBE-3083 (octyltriethoxysilane), and KBM-4803 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane), KBM-5803 (8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane), KBM-3103C (decyltrimethoxysilane) and the like can be mentioned.
  • the content of the specific silane compound in the sealing composition is not particularly limited.
  • the content of the specific silane compound may be 0.01 parts by mass or more and may be 0.02 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler. Further, the content of the specific silane compound is preferably 5 parts by mass or less, and more preferably 2.5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler.
  • the content of the specific silane compound is 0.01 part by mass or more based on 100 parts by mass of the inorganic filler, a composition having high fluidity tends to be obtained.
  • the content of the specific silane compound is preferably 0.05 parts by mass to 2.0 parts by mass, and 0.1 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler, from the viewpoint of achieving both fluidity and moldability of the package. It is more preferably to 1.5 parts by mass, still more preferably 0.2 parts to 1.0 parts by mass.
  • the content of the specific silane compound is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, further preferably 1% by mass or less, based on the whole sealing composition, to exert its effect. From the viewpoint, it is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.15% by mass or more, and further preferably 0.2% by mass or more.
  • the sealing composition may further contain other coupling agent in addition to the specific silane compound.
  • the other coupling agent is not particularly limited as long as it is a compound generally used in a sealing composition using an epoxy resin.
  • Other coupling agents include silane compounds (excluding specific silane compounds) such as epoxysilane, mercaptosilane, aminosilane, alkylsilane, ureidosilane, and vinylsilane, titanium compounds, aluminum chelate compounds, aluminum/zirconium compounds, etc. Examples of known coupling agents include The other coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the total content of the specific silane compound and the other coupling agent is 0.01 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the inorganic filler. Or may be 0.02 parts by mass or more. Moreover, the total content of the specific silane compound and the other coupling agent is preferably 5 parts by mass or less, and more preferably 2.5 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the inorganic filler. When the total content of the specific silane compound and the other coupling agent is 0.01 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the inorganic filler, a composition having high fluidity tends to be obtained.
  • the moldability of the package tends to be further improved.
  • the total content of the specific silane compound and the other coupling agent is 0.05 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler from the viewpoint of achieving both fluidity and moldability of the package. Is preferred, 0.1 part by mass to 1.5 parts by mass is more preferred, and 0.2 part by mass to 1.0 part by mass is even more preferred.
  • the total content of the specific silane compound and the other coupling agent is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, and further preferably 1% by mass or less, based on the entire sealing composition. From the viewpoint of exerting the effect, it is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.15% by mass or more, and further preferably 0.2% by mass or more.
  • the sealing composition contains a coupling agent other than the specific silane compound, from the viewpoint of satisfactorily exerting the action of the specific silane compound, other coupling with respect to the total amount of the specific silane compound and the other coupling agent.
  • the content of the agent is preferably 90% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, further preferably 50% by mass or less, particularly preferably 40% by mass or less, and 20% by mass. % Or less is extremely preferable, and 10% by mass or less is most preferable.
  • the sealing composition may further contain a curing accelerator.
  • the type of curing accelerator is not particularly limited, and known curing accelerators can be used. Specific examples of the curing accelerator include 1,8-diaza-bicyclo[5.4.0]undecene-7, 1,5-diaza-bicyclo[4.3.0]nonene and 5,6-dibutyl.
  • Cycloamidine compounds such as amino-1,8-diaza-bicyclo[5.4.0]undecene-7; cycloamidine compounds with maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone
  • quinone compounds compounds having ⁇ bond such as diazophenylmethane, phenol resin, etc., having intramolecular polarization; benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris(dimethylaminomethyl)phenol, etc.
  • Tertiary amine compounds Tertiary amine compounds; derivatives of tertiary amine compounds; imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole; derivatives of imidazole compounds; tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, triphenyl Organic phosphine compounds such as phosphine, tris(4-methylphenyl)phosphine, diphenylphosphine and phenylphosphine; maleic anhydride, the above quinone compound, diazophenylmethane, phenol resin and other compounds having a ⁇ bond are added to the organic phosphine compound.
  • imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole
  • derivatives of imidazole compounds tributylphosphine, methyldiphenylphos
  • a phosphorus compound having an intramolecular polarization such as tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, triphenylphosphine tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole tetraphenylborate and N-methylmorpholine tetraphenylborate; Derivatives of tetraphenylboron salts; adducts of phosphine compounds such as triphenylphosphonium-triphenylborane, N-methylmorpholine tetraphenylphosphonium-tetraphenylborate and tetraphenylboron salts; and the like.
  • the curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.
  • the curing accelerator is preferably a phosphorus-based curing accelerator, and among them, an organic phosphine compound, an adduct of an organic phosphine compound, and an adduct of a phosphine compound and a tetraphenylboron salt are more preferable, and an organic phosphine compound and An adduct of an organic phosphine compound is more preferable, and a compound obtained by adding a quinone compound to an organic phosphine compound is particularly preferable.
  • the “phosphorus curing accelerator” is a curing accelerator having a phosphorus atom.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.1% by mass to 8% by mass based on the total amount of the epoxy resin and the curing agent.
  • the sealing composition may further contain an ion trap agent.
  • the ion trap agent that can be used in the present disclosure is not particularly limited as long as it is an ion trap agent that is generally used in the encapsulating material used for manufacturing semiconductor devices.
  • Examples of the ion trapping agent include compounds represented by the following general formula (3) or the following general formula (4).
  • Ion trap agents are available as commercial products.
  • DHT-4A Chemical Industry Co., Ltd., trade name
  • IXE500 trade name, Toagosei Co., Ltd.
  • ion trapping agents other than the above include hydrous oxides of elements selected from magnesium, aluminum, titanium, zirconium, antimony, and the like.
  • the ion trap agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the ion trap agent is preferably 1 part by mass or more based on 100 parts by mass of the epoxy resin from the viewpoint of realizing sufficient moisture resistance reliability. .. From the viewpoint of sufficiently exerting the effect of other components, the content of the ion trap agent is preferably 15 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the average particle size of the ion trap agent is preferably 0.1 ⁇ m to 3.0 ⁇ m, and the maximum particle size is preferably 10 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the ion trap agent can be measured in the same manner as in the case of the inorganic filler.
  • the sealing composition may further contain a release agent.
  • the type of release agent is not particularly limited, and known release agents can be used. Specifically, examples of the release agent include higher fatty acids, carnauba wax, montan wax, polyethylene wax and the like.
  • the release agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the release agent is preferably 10% by mass or less based on the total amount of the epoxy resin and the curing agent, and from the viewpoint of exerting the effect. Is preferably 0.5% by mass or more.
  • the sealing composition may contain a colorant (carbon black or the like). Further, the sealing composition may contain a modifier (silicone, silicone rubber, etc.). Each of the colorant and the modifier may be used alone or in combination of two or more.
  • the conductive particles When conductive particles such as carbon black are used as the colorant, the conductive particles preferably have a content of particles having a particle diameter of 10 ⁇ m or more of 1% by mass or less.
  • the content of the conductive particles is preferably 3% by mass or less based on the total amount of the epoxy resin and the curing agent.
  • the sealing composition may further contain other additives, if necessary.
  • Other additives include flame retardants, anion exchangers, plasticizers and the like.
  • the method for producing the sealing composition is not particularly limited, and a known method can be used.
  • a sealing composition can be prepared by thoroughly mixing a mixture of raw materials in a predetermined amount with a mixer or the like, kneading the mixture with a heat roll, an extruder, or the like, and then cooling, pulverizing, or the like.
  • the state of the sealing composition is not particularly limited and may be powdery, solid, liquid or the like.
  • the hardness of the cured product obtained at the time indicated by Shore D is preferably 70 or more, and 74 or more. It is more preferable, and it is more preferable that it is 76 or more.
  • the hot hardness is in the above range, the continuous moldability becomes good when the semiconductor element is sealed by the transfer molding method.
  • a semiconductor device of the present disclosure includes a semiconductor element and a cured product of the sealing composition of the present disclosure obtained by sealing the semiconductor element.
  • the method of sealing the semiconductor element with the sealing composition is not particularly limited, and a known method can be applied.
  • a transfer molding method or the like is generally used, but a compression molding method, an injection molding method, a compression molding method or the like may be used.
  • the semiconductor device of the present disclosure is suitable as an IC (Integrated Circuit, integrated circuit), an LSI (Large-Scale Integration, large-scale integrated circuit), or the like.
  • Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 The components shown below were premixed (dry blended) at the compounding ratios (parts by mass) shown in Tables 1 and 2, then kneaded with a biaxial kneader and cooled and pulverized to produce a powdery sealing composition.
  • the details of the components shown in Tables 1 and 2 are as follows.
  • Inorganic filler filler I1 silica particles, spherical, specific surface area “190 to 210 m 2 /g”, specific silica particles filler I2: alumina particles, spherical, average particle diameter “0.7 ⁇ m”
  • Filler I3 Alumina particles, spherical, average particle size “10 ⁇ m”
  • the sealing composition obtained above was molded by a transfer molding machine under the conditions of a mold temperature of 175° C., a molding pressure of 6.9 MPa and a curing time of 90 seconds, and a disk shape having a diameter of 50 mm and a thickness of 3 mm was formed. A test piece was prepared. Immediately after molding, the hardness at the time of heating was measured using a Shore D type hardness meter (Kobunshi Keiki Co., Ltd., Asker, type D durometer).
  • the curability was evaluated based on the gel time measured as follows using a gelation tester. Place 0.5 g of the sealing composition obtained above on a hot plate heated to 175° C., and use a jig to rotate the sample at 2.0 cm to 2 rpm at a rotation speed of 20 rpm to 25 rpm. It was spread evenly in a circle of 0.5 cm. After the sample was placed on the hot plate, the time until the sample became less viscous and became a gel state and peeled from the hot plate was measured, and this was measured as gel time (sec). The results are shown in Tables 1 and 2. When the same amount of catalyst is used with respect to 100 parts by mass of epoxy, the shorter the gel time, the better the curability.
  • Disc flow (DF) The sealing composition obtained above was passed through a two-stage sieve (upper stage: 2.38 mm, lower stage: 0.5 mm), and 7 g of the sample remaining in the lower stage was weighed. The sealing composition was placed on a smooth mold heated to 180° C., and similarly, 8 kg of a smooth mold heated to 180° C. was placed on the sample and left for 60 seconds. After that, the average value (mm) of the diameter (mm) and the minor axis (mm) of the obtained disk-shaped molded product was obtained, and the average value (mm) was defined as the disc flow (DF). The results are shown in Tables 1 and 2. The longer the disc flow, the better the fluidity.
  • Thermal conductivity Using the sealing composition obtained above, a transfer molding machine was used to prepare a test piece for thermal conductivity evaluation under the conditions of a mold temperature of 175° C. to 180° C., a molding pressure of 7 MPa, and a curing time of 300 seconds. Next, the thermal diffusivity of the molded test piece in the thickness direction was measured. The thermal diffusivity was measured by the laser flash method (apparatus: LFA467 nanoflash, NETZSCH). The pulsed light irradiation was performed under the conditions of a pulse width of 0.31 (ms) and an applied voltage of 247V. The measurement was performed at an ambient temperature of 25°C ⁇ 1°C.
  • the “average particle diameter of filler” means the volume-based average particle diameter of the whole inorganic filler used
  • the “filler content” is the whole inorganic filler used for the whole sealing composition. Means the content rate of.
  • the increase rate of the thermal conductivity with respect to the increase of the filler content is low, and the thermal conductivity is saturated, whereas the sealing compositions of Examples 1 to 3 are used. It can be seen that in the sealing composition, the thermal conductivity increases as the filler content increases.

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Abstract

封止組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、比表面積が１００ｍ２／ｇ以上のシリカ粒子を含む無機充填材と、炭素数６以上の鎖状炭化水素基がケイ素原子に結合した構造を有するシラン化合物と、を含有する。

Description

封止組成物及び半導体装置
　本開示は、封止組成物及び半導体装置に関する。
　近年、小型化及び高集積化に伴い、半導体パッケージ内部の発熱が懸念されている。発熱により、半導体パッケージを有する電気部品又は電子部品の性能低下が生じる恐れがあるため、半導体パッケージに使用される部材には、高い熱伝導性が求められている。そのため、半導体パッケージの封止材を高熱伝導化することが求められている。
　例えば、無機充填材を高充填させることで、封止材の高熱伝導化が可能になる。
　無機充填材を高充填させた封止材の例として、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、並びに（Ｄ）球状アルミナ及び球状シリカを含有する無機充填材を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記球状アルミナが、（ｄ１）平均粒径４０μｍ以上７０μｍ以下である第１の球状アルミナ、及び（ｄ２）平均粒径１０μｍ以上１５μｍ以下である第２の球状アルミナを含み、前記球状シリカが、（ｄ３）平均粒径４μｍ以上８μｍ以下である第１の球状シリカ、（ｄ４）平均粒径０．０５μｍ以上～１．０μｍ以下である第２の球状シリカを含むものであり、（ｄ３）＋（ｄ４）の合計量が全無機充填材に対して１７％以上２３％以下であり、（ｄ３）／（ｄ４）の比率が（ｄ３）／（ｄ４）＝１／８以上５／４以下であり、無機充填剤量が全樹脂組成物中８５～９５質量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献１参照）
　　特許文献１：　特開２００６－２７３９２０号公報
　しかし、特許文献１に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物では、高熱伝導フィラーであるアルミナを高充填させることで、熱伝導性の高い硬化物が得られるものの、封止材の流動性が低下することがある。そのため、流動性の高い高熱伝導封止材の開発は難題である。
　本発明の一実施形態によれば、熱伝導性の高い硬化物を得ることと流動性の向上とを両立できる封止組成物及び封止組成物を用いた半導体装置が提供される。
　本発明は、以下の実施形態を包含する。
　　＜１＞　
　エポキシ樹脂と、
　硬化剤と、
　比表面積が１００ｍ２／ｇ以上のシリカ粒子を含む無機充填材と、
　炭素数６以上の鎖状炭化水素基がケイ素原子に結合した構造を有するシラン化合物と、
　を含有する封止組成物。
　　＜２＞　
　封止組成物を、硬化温度１７５℃及び硬化時間９０秒の条件で加熱硬化したときに得られる硬化物のショアＤで示される熱時硬度が７０以上である＜１＞に記載の封止組成物。
　　＜３＞　
　前記無機充填材の含有率は、封止組成物全体に対して７８体積％以上である＜１＞又は＜２＞に記載の封止組成物。
　　＜４＞　
　前記硬化剤は、多官能フェノール樹脂硬化剤を含有する＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の封止組成物。
　　＜５＞　
　前記硬化剤は、トリフェニルメタン型フェノール樹脂を含有する＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の封止組成物。
　　＜６＞　
　前記鎖状炭化水素基が、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの官能基を有する、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の封止組成物。
　　＜７＞　
　前記鎖状炭化水素基が、（メタ）アクリロイル基を有する、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の封止組成物。
　　＜８＞　
　半導体素子と、前記半導体素子を封止してなる＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の封止組成物の硬化物と、を含む半導体装置。
　本発明の一実施形態によれば、熱伝導性の高い硬化物を得ることと流動性の向上とを両立できる封止組成物及び封止組成物を用いた半導体装置が提供される。
　以下、本開示の封止組成物及び半導体装置を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（例えば要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
　本開示において「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方を意味する。
＜封止組成物＞
　本開示の封止組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、比表面積が１００ｍ２／ｇ以上のシリカ粒子を含む無機充填材と、炭素数６以上の鎖状炭化水素基がケイ素原子に結合した構造を有するシラン化合物と、を含有する。
　以下、比表面積が１００ｍ２／ｇ以上のシリカ粒子を「特定シリカ粒子」、炭素数６以上の鎖状炭化水素基がケイ素原子に結合した構造を有するシラン化合物を「特定シラン化合物」と称する場合がある。
　本開示の封止組成物は、上記特定シラン化合物を含有するため、熱伝導性の高い硬化物を得ることと流動性の向上とが両立できる。
　一般的に、無機充填材を高充填させることで、熱伝導性の高い硬化物が得られる。しかし、無機充填材の充填量を上げていくと、流動性が下がりやすくなることに加え、無機充填材の充填量をさらに上げても硬化物の熱伝導性が上昇しにくくなり、熱伝導性が飽和状態となることがある。これに対して、本開示の封止組成物では、上記特定シラン化合物を含有することにより、特定シラン化合物を含有しない場合に比べて、流動性が高く、無機充填材の充填量を上げることで硬化物の熱伝導性を高くすることができる。その理由は定かではないが、特定シラン化合物を含有することにより、封止組成物内における無機充填材の分散性が向上することで、封止組成物の流動性が向上すると共に、無機充填材による熱伝導性向上の機能が発揮されやすくなると考えられる。以上のことから、本開示の封止組成物は熱伝導性の高い硬化物を得ることと流動性の向上とが両立できると推測される。
　以下、封止組成物を構成する各成分について説明する。本開示の封止組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含有し、必要に応じてその他の成分を含有してもよい。
－エポキシ樹脂－
　本開示の封止組成物は、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂の種類は特に限定されず、公知のエポキシ樹脂を使用することができる。
　エポキシ樹脂の具体例としては、フェノール化合物（フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等）及びナフトール化合物（α－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等）からなる群より選択される少なくとも１種と、アルデヒド化合物（ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等）と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；ビスフェノール（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等）及びビフェノール（アルキル置換又は非置換のビフェノール等）からなる群より選択される少なくとも１種のジグリシジルエーテル；フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物；フェノール化合物とジシクロペンタジエン及びテルペン化合物からなる群より選択される少なくとも１種との付加物又は重付加物のエポキシ化物；多塩基酸（フタル酸、ダイマー酸等）とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ポリアミン（ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等）とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酸（過酢酸等）で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；などが挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
　集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＩＣ）等の素子上のアルミニウム配線又は銅配線の腐食防止の観点から、エポキシ樹脂の純度は高い方が好ましく、加水分解性塩素量は少ない方が好ましい。封止組成物の耐湿性の向上の観点からは、加水分解性塩素量は質量基準で５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
　ここで、加水分解性塩素量は、試料のエポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍＬに溶解し、１Ｎ－ＫＯＨメタノール溶液５ｍＬを添加して３０分間リフラックスした後、電位差滴定により求めた値である。
　エポキシ樹脂における融点又は軟化点は、封止組成物の成形性の観点から、５０℃以上であることが好ましく、封止組成物の成形性と混練性とを両立させる観点から、５０℃～１５０℃であることが好ましく、６０℃～１３０℃であることがより好ましく、７０℃～１２０℃であることがさらに好ましい。
　ここで、エポキシ樹脂の融点は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定される値とし、エポキシ樹脂の軟化点はＪＩＳ　Ｋ　７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。
　エポキシ樹脂のエポキシ基当量は特に限定されるものではなく、３００ｇ／ｅｑ未満であることが好ましく、成形性の観点から、１２０ｇ／ｅｑ～２７０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～２４０／ｅｑであることがさらに好ましい。
　上記「エポキシ基当量」は、測定対象となるエポキシ樹脂を秤量してメチルエチルケトン等の溶剤に溶解させ、酢酸と臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加えた後、過塩素酸酢酸標準液によって電位差滴定することにより測定される。この滴定には、指示薬を用いてもよい。
　エポキシ樹脂は、分子内に、エポキシ基を少なくとも２以上有する。エポキシ樹脂が１分子中に有するエポキシ基の数は、特に限定されるものではなく、２～８が挙げられ、２～６が好ましく、２～３がより好ましく、２が特に好ましい。
　なお、上記エポキシ基は、グリシジル基、グリシジルオキシ基、グリシジルオキシカルボニル基、エポキシシクロアルキル基（エポキシシクロペンチル基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシシクロオクチル基等）からなる群より選択される少なくとも一種の一部として、第１のエポキシ樹脂の分子中に含まれていてもよい。
　エポキシ樹脂は、分子内に、２以上のエポキシ基に加え、下記一般式（１）で表される２価の連結基を有していることが好ましい。
　なお、下記一般式（１）中、＊は結合部を示し、Ｒ１～Ｒ８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～１２のアルキル基、又は炭素数４～１８の芳香族基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 
　前記一般式（１）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～３のアルキル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　また、前記一般式（１）中、Ｒ５～Ｒ８は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～３のアルキル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましく、水素原子がさらに好ましい。
　封止組成物に占めるエポキシ樹脂の含有率は、２．５質量％～６質量％であることが好ましく、２．８質量％～５．５質量％であることがより好ましく、３．０質量％～５．０質量％であることがさらに好ましい。
　無機充填材を除く封止組成物に占めるエポキシ樹脂の含有率は、４０質量％～７０質量％であることが好ましく、４５質量％～６４質量％であることがより好ましく、４８質量％～５５質量％であることがさらに好ましい。
－硬化剤－
　本開示の封止組成物は、硬化剤を含有する。硬化剤の種類は特に限定されず、公知の硬化剤を使用することができる。
　硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。硬化剤は、流動性を維持しつつ耐リフロー性に優れる封止組成物を得る観点から、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、及び酸無水物硬化剤が好ましく、フェノール硬化剤がより好ましい。硬化剤は１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
　フェノール硬化剤としては、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、多価フェノール化合物等が挙げられる。具体的には、フェノール硬化剤としては、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等と、から合成されるアラルキル型フェノール樹脂（フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等）；パラキシリレン変性フェノール樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物とジシクロペンタジエンとの共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂；などが挙げられる。これらのフェノール樹脂及び多価フェノール化合物は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　フェノール硬化剤は、これらの中でも、多官能フェノール樹脂硬化剤が好ましく、その中でもノボラック型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましく、トリフェニルメタン型フェノール樹脂がより好ましい。
　ここで、「多官能フェノール樹脂硬化剤」は１分子中に官能基（すなわち水酸基）を３以上有するフェノール樹脂である硬化剤である。
　トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記一般式（２）中、Ｒ１１～Ｒ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１８の１価の有機基を示し、ｂ１～ｂ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を示し、ｂ３は０～３の整数を示し、ｂ４～ｂ５は、それぞれ独立に、０～４の整数を示し、ｎは０～１０を示す。
　一般式（２）中のＲ１１～Ｒ１５で示される炭素数１～１８の１価の有機基としては、置換又は非置換のアルキル基、置換又は非置換のアルコキシ基、置換又は非置換のアリール基、置換又は非置換のアラルキル基等が挙げられる。
　一般式（２）中のｂ１～ｂ５は、０～１の整数であることが好ましく、０であることがより好ましい
　一般式（２）中のｎは、１～７であることが好ましく、２～５であることがより好ましい。
　硬化剤の官能基当量は特に制限されず、成形性の観点から、７０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることが好ましく、７０ｇ／ｅｑ～３００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、８０ｇ／ｅｑ～２５０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。なお、官能基当量は、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に準拠して測定された値をいう。
　硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。硬化剤の軟化点又は融点は、成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、封止組成物の製造時における取扱い性の観点からは、軟化点又は融点は、５０℃～１３０℃であることがより好ましく、５５℃～１００℃であることがさらに好ましい。
　硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。
　エポキシ樹脂と硬化剤の配合比は、それぞれの未反応分を少なく抑える観点から、硬化剤の官能基（例えば、フェノール樹脂の場合にはフェノール性水酸基）の当量がエポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．５当量～１．５当量になるように、硬化剤が配合されることが好ましく、特に、０．７当量～１．２当量になるように硬化剤が配合されることが好ましい。
－無機充填材－
　本開示の封止組成物は、無機充填材として、特定シリカ粒子（すなわち、比表面積が１００ｍ２／ｇ以上のシリカ粒子）を少なくとも含み、必要に応じて特定シリカ粒子以外の充填材（以下「他の充填材」ともいう）を含んでもよい。
　封止組成物が特定シリカ粒子を含むことにより、例えば、トランスファーモールド法により半導体素子の封止を行った場合におけるバリの発生が抑制される。
　封止組成物は、無機充填材として、特定シリカ粒子と他の充填材とを含むことが好ましい。
　特定シリカ粒子の比表面積は、１００ｍ２／ｇ以上であり、上記バリ抑制の観点から、１５０ｍ２／ｇ～３００ｍ２／ｇであることが好ましく、１７０ｍ２／ｇ～２７０ｍ２／ｇであることがより好ましく、１９０ｍ２／ｇ～２３０ｍ２／ｇであることがさらに好ましい。
　無機充填材の比表面積（すなわち、ＢＥＴ比表面積）は、ＪＩＳ　Ｚ　８８３０：２０１３に準じて窒素吸着能から測定することができる。評価装置としては、ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社：ＡＵＴＯＳＯＲＢ－１（商品名）を用いることができる。ＢＥＴ比表面積の測定を行う際には、試料表面及び構造中に吸着している水分がガス吸着能に影響を及ぼすと考えられることから、まず、加熱による水分除去の前処理を行うことが好ましい。
　前処理では、０．０５ｇの測定試料を投入した測定用セルを、真空ポンプで１０Ｐａ以下に減圧した後、１１０℃で加熱し、３時間以上保持した後、減圧した状態を保ったまま常温（２５℃）まで自然冷却する。この前処理を行った後、評価温度を７７Ｋとし、評価圧力範囲を相対圧（飽和蒸気圧に対する平衡圧力）にて１未満として測定する。
　特定シリカ粒子の含有率は、上記バリ抑制及び成形性の観点から、封止組成物に含まれる無機充填材全体に対し、０．１５質量％～１．０質量％が好ましく、０．３質量％～０．８質量％がより好ましく、０．４質量％～０．７質量％がさらに好ましい。
　他の充填材は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
　他の充填材を２種類以上併用する場合としては、成分、平均粒子径、形状等が異なる無機充填材を２種類以上用いる場合が挙げられる。
　他の充填材の形状は特に制限されず、粉状、球状、繊維状等が挙げられる。封止組成物の成形時の流動性及び金型摩耗性の点からは、他の充填材の形状は球状であることが好ましい。
　他の充填材は、高熱伝導性の観点からアルミナを含むことが好ましい。他の充填材の全てがアルミナであってもよく、アルミナとアルミナ以外の他の充填材とが併用されていてもよい。
　アルミナ以外の他の充填材としては、比表面積が１００ｍ２／ｇ未満のシリカ（球状シリカ、結晶シリカ等）、ジルコン、酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニアなどが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填材としては水酸化アルミニウム、硼酸亜鉛等が挙げられる。
　無機充填材の含有率（例えば、無機充填材が特定シリカ粒子及び他の充填材を含む場合は、特定シリカ粒子及び他の充填材を含む無機充填材全体の含有率）は、吸湿性、線膨張係数の低減、強度向上及びはんだ耐熱性の観点から、封止組成物の全体に対して６０体積％以上であることが好ましく、７０体積％以上であることがより好ましく、７５体積％以上であることがさらに好ましい。
　また、無機充填材の含有率は、高熱伝導性の観点から、封止組成物の全体に対して７８体積％以上であることが好ましく、８０体積％以上であることがより好ましい。無機充填材の含有率は、封止組成物の成形性の観点から、封止組成物の全体に対して９５体積％以下であることが好ましく、９０体積％以下であることがより好ましく、８５体積％以下であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率は、高熱伝導性と封止組成物の成形性とを両立する観点から、７８体積％～９０体積％が好ましく、７８体積％～８５体積％がより好ましく、８０体積％～８５体積％がさらに好ましい。
　無機充填材の平均粒子径（例えば、無機充填材が特定シリカ粒子及び他の充填材を含む場合は、特定シリカ粒子及び他の充填材を含む無機充填材全体の平均粒子径）は、４μｍ～１００μｍであることが好ましく、７μｍ～７０μｍであることがより好ましく、７μｍ～４０μｍであることがさらに好ましい。
　封止組成物の硬化物の熱伝導率は、無機充填材の平均粒子径が大きくなる程、高くなる傾向にある。
　無機充填材の平均粒子径は、以下の方法により測定することができる。
　溶媒（純水）に、測定対象の無機充填材を１質量％～５質量％の範囲内で界面活性剤１質量％～８質量％とともに添加し、１１０Ｗの超音波洗浄機で３０秒～５分間振動し、無機充填材を分散する。分散液の約３ｍＬ程度を測定用セルに注入して２５℃で測定する。測定装置は、レーザー回折式粒度分布計（株式会社堀場製作所、ＬＡ９２０）を用い、体積基準の粒度分布を測定する。平均粒子径は、体積基準の粒度分布において小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０％）として求められる。なお、屈折率はアルミナの屈折率を用いる。無機充填材がアルミナとその他の無機充填材の混合物である場合においては、屈折率はアルミナの屈折率を用いるものとする。
　無機充填材の比表面積（例えば、無機充填材が特定シリカ粒子及び他の充填材を含む場合は、特定シリカ粒子及び他の充填材を含む無機充填材全体の比表面積）は、流動性及び成形性の観点から、０.７ｍ２／ｇ～４.０ｍ２／ｇであることが好ましく、０.９ｍ２／ｇ～３.０ｍ２／ｇであることがより好ましく、１.０ｍ２／ｇ～２.５ｍ２／ｇであることがさらに好ましい。
　封止組成物の流動性は、無機充填材の比表面積が小さくなる程、高くなる傾向にある。
－特定シラン化合物－
　本開示の封止組成物は、特定シラン化合物（すなわち、炭素数６以上の鎖状炭化水素基がケイ素原子に結合した構造を有するシラン化合物）を含有する。
　特定シラン化合物は、炭素数６以上の鎖状炭化水素基（以下、炭素数６以上の鎖状炭化水素基を、単に鎖状炭化水素基ともいう）がケイ素原子に結合した構造を有する。鎖状炭化水素基は分岐していてもよく、置換基を有していてもよい。なお、本開示において、鎖状炭化水素基の炭素数とは、分岐又は置換基の炭素を含まない炭素数を意味する。鎖状炭化水素基は、不飽和結合を含んでいても含んでいなくてもよく、不飽和結合を含まないことが好ましい。
　特定シラン化合物は、封止組成物において、無機充填材のカップリング剤として機能すると考えられる。
　特定シラン化合物における、ケイ素原子に結合する鎖状炭化水素基の数は、１～４であればよく、１～３であることが好ましく、１又は２であることがより好ましく、１であることがさらに好ましい。
　特定シラン化合物中におけるケイ素原子に結合する鎖状炭化水素基の数が１～３である場合、ケイ素原子に結合する、鎖状炭化水素基以外の原子又は原子団は特に制限されず、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基等であってもよい。なかでも、特定シラン化合物中におけるケイ素原子には、鎖状炭化水素基以外に１又は複数のアルコキシが結合していることが好ましく、１個の鎖状炭化水素基と、３個のアルコキシ基とがケイ素原子に結合していることがより好ましい。
　特定シラン化合物の鎖状炭化水素基の炭素数は、６以上であり、粘度を抑える観点から、７以上であることが好ましく、８以上であることがより好ましい。特定シラン化合物の鎖状炭化水素基の炭素数の上限に特に制限はなく、樹脂への分散性、硬化物の物性バランス等の観点から、１２以下であることが好ましく、１１以下であることがより好ましく、１０以下であることがさらに好ましい。
　鎖状炭化水素基が置換基を有する場合、置換基は特に限定されない。置換基は、鎖状炭化水素基の末端に存在していてもよく、鎖状炭化水素基の側鎖に存在していてもよい。
　鎖状炭化水素基は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの官能基（以下、「特定官能基」ともいう）を有することが好ましく、（メタ）アクリロイル基及びエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの官能基を有することがより好ましく、（メタ）アクリロイル基を有することがさらに好ましい。特定官能基は、鎖状炭化水素基の末端に存在していてもよく、鎖状炭化水素基の側鎖に存在していてもよい。粘度を抑える観点からは、特定官能基は鎖状炭化水素基の末端に存在していることが好ましい。
　鎖状炭化水素基が（メタ）アクリロイル基を有する場合、（メタ）アクリロイル基は鎖状炭化水素基に直接結合していてもよく、他の原子又は原子団を介して結合していてもよい。例えば、鎖状炭化水素基は（メタ）アクリロイルオキシ基を有していてもよい。なかでも、鎖状炭化水素基はメタクリロイルオキシ基を有することが好ましい。
　鎖状炭化水素基がエポキシ基を有する場合、エポキシ基は鎖状炭化水素基に直接結合していてもよく、他の原子又は原子団を介して結合していてもよい。例えば、鎖状炭化水素基はグリシジルオキシ基、脂環式エポキシ基等を有していてもよい。なかでも、鎖状炭化水素基はグリシジルオキシ基を有することが好ましい。
　鎖状炭化水素基がアルコキシ基を有する場合、アルコキシ基は鎖状炭化水素基に直接結合していてもよく、他の原子又は原子団を介して結合していてもよく、鎖状炭化水素基に直接結合していることが好ましい。アルコキシ基は特に限定されず、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基等であってよい。なかでも、入手容易性の観点からは、鎖状炭化水素基はメトキシ基を有することが好ましい。
　特定シラン化合物における、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの官能基の当量（分子量／官能基数）は特に制限されない。封止組成物の低粘度化の観点から、２００ｇ／ｅｑ～４２０ｇ／ｅｑであることが好ましく、２１０ｇ／ｅｑ～４０５ｇ／ｅｑであることがより好ましく、２３０ｇ／ｅｑ～３９０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
　特定シラン化合物としては、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘプチルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、ヘプチルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、６－グリシドキシヘキシルトリメトキシシラン、７－グリシドキシヘプチルトリメトキシシラン、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、６－（メタ）アクリロキシヘキシルトリメトキシシラン、７－（メタ）アクリロキシへプチルトリメトキシシラン、８－（メタ）アクリロキシオクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン等が挙げられる。なかでも、封止組成物の低粘度化の観点から、特定シラン化合物は、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、及び８－メタクリロキシオクチルトリメトキシシランが好ましい。特定シラン化合物は１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　特定シラン化合物は合成してもよく、市販されているものを用いてもよい。市販されている特定シラン化合物としては、信越化学工業株式会社製ＫＢＭ－３０６３（ヘキシルトリメトキシシラン）、ＫＢＥ－３０６３（ヘキシルトリエトキシシラン）、ＫＢＥ－３０８３（オクチルトリエトキシシラン）、ＫＢＭ－４８０３（８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン）、ＫＢＭ－５８０３（８－メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン）、ＫＢＭ－３１０３Ｃ（デシルトリメトキシシラン）等が挙げられる。
　封止組成物中の特定シラン化合物の含有量は特に制限されない。特定シラン化合物の含有量は無機充填材１００質量部に対して０．０１質量部以上であってもよく、０．０２質量部以上であってもよい。また、特定シラン化合物の含有量は無機充填材１００質量部に対して５質量部以下であることが好ましく、２．５質量部以下であることがより好ましい。特定シラン化合物の含有量が無機充填材１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、流動性の高い組成物が得られる傾向にある。特定シラン化合物の含有量が無機充填材１００質量部に対して５質量部以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向にある。特定シラン化合物の含有量は、流動性とパッケージの成形性とを両立する観点から、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部～２．０質量部が好ましく、０．１質量部～１．５質量部がより好ましく、０．２質量部～１．０質量部がさらに好ましい。
　また、特定シラン化合物の含有率は、封止組成物の全体に対して３質量％以下であることが好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましく、その効果を発揮させる観点からは、０．１質量％以上であることが好ましく、０．１５質量％以上であることがより好ましく、０．２質量％以上がさらに好ましい。
－その他の成分－
（他のカップリング剤）
　封止組成物は、前記特定シラン化合物に加えて、他のカップリング剤をさらに含有してもよい。他のカップリング剤としては、エポキシ樹脂を用いた封止組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はない。他のカップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物（特定シラン化合物を除く）、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。他のカップリング剤は１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　封止組成物が特定シラン化合物以外の他のカップリング剤を含有する場合、特定シラン化合物及び他のカップリング剤の合計含有量は、無機充填材１００質量部に対して０．０１質量部以上であってもよく、０．０２質量部以上であってもよい。また、特定シラン化合物及び他のカップリング剤の合計含有量は無機充填材１００質量部に対して５質量部以下であることが好ましく、２．５質量部以下であることがより好ましい。特定シラン化合物及び他のカップリング剤の合計含有量が無機充填材１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、流動性の高い組成物が得られる傾向にある。特定シラン化合物及び他のカップリング剤の合計含有量が無機充填材１００質量部に対して５質量部以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向にある。特定シラン化合物の及び他のカップリング剤の合計含有量は、流動性とパッケージの成形性とを両立する観点から、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部～２．０質量部が好ましく、０．１質量部～１．５質量部がより好ましく、０．２質量部～１．０質量部がさらに好ましい。
　また、特定シラン化合物及び他のカップリング剤の合計含有率は、封止組成物の全体に対して３質量％以下であることが好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましく、その効果を発揮させる観点からは、０．１質量％以上であることが好ましく、０．１５質量％以上であることがより好ましく、０．２質量%以上がさらに好ましい。
　封止組成物が特定シラン化合物以外の他のカップリング剤を含有する場合、特定シラン化合物の作用を良好に発揮する観点から、特定シラン化合物及び他のカップリング剤の合計量に対する他のカップリング剤の含有率は９０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることがさらに好ましく、４０質量％以下であることが特に好ましく、２０質量％以下が極めて好ましく、１０質量％以下が最も好ましい。
（硬化促進剤）
　封止組成物は、硬化促進剤をさらに含有してもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、公知の硬化促進剤を使用することができる。
　硬化促進剤としては、具体的には、１，８－ジアザ－ビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザ－ビシクロ［４．３．０］ノネン、５，６－ジブチルアミノ－１，８－ジアザ－ビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等のシクロアミジン化合物；シクロアミジン化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂などのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物；３級アミン化合物の誘導体；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；イミダゾール化合物の誘導体；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物；有機ホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；テトラフェニルボロン塩の誘導体；トリフェニルホスホニウム－トリフェニルボラン、Ｎ－メチルモルホリンテトラフェニルホスホニウム－テトラフェニルボレート等のホスフィン化合物とテトラフェニルボロン塩との付加物；などが挙げられる。硬化促進剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
　硬化促進剤は、これらの中でも、リン系硬化促進剤が好ましく、その中でも有機ホスフィン化合物、有機ホスフィン化合物の付加物、及びホスフィン化合物とテトラフェニルボロン塩との付加物がより好ましく、有機ホスフィン化合物及び有機ホスフィン化合物の付加物がさらに好ましく、有機ホスフィン化合物にキノン化合物が付加してなる化合物が特に好ましい。
　なお、「リン系硬化促進剤」はリン原子を有する硬化促進剤である。
　硬化促進剤の含有率は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して、０．１質量％～８質量％であることが好ましい。
（イオントラップ剤）
　封止組成物は、イオントラップ剤をさらに含有してもよい。
　本開示において使用可能なイオントラップ剤は、半導体装置の製造用途に用いられる封止材において、一般的に使用されているイオントラップ剤であれば特に制限されるものではない。イオントラップ剤としては、下記一般式（３）又は下記一般式（４）で表される化合物等が挙げられる。
Ｍｇ１－ａＡｌａ（ＯＨ）２（ＣＯ３）ａ／２・ｕＨ２Ｏ　（３）
（一般式（３）中、ａは０＜ａ≦０．５であり、ｕは正数である。）
ＢｉＯｂ（ＯＨ）ｃ（ＮＯ３）ｄ　（４）
（一般式（４）中、ｂは０．９≦ｂ≦１．１、ｃは０．６≦ｃ≦０．８、ｄは０．２≦ｄ≦０．４である。）
　イオントラップ剤は、市販品として入手可能である。一般式（３）で表される化合物としては、例えば、「ＤＨＴ－４Ａ」（協和化学工業株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。また、一般式（４）で表される化合物としては、例えば、「ＩＸＥ５００」（東亞合成株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。
　また、上記以外のイオントラップ剤として、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物などが挙げられる。
　イオントラップ剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
　封止組成物がイオントラップ剤を含有する場合、イオントラップ剤の含有量は、充分な耐湿信頼性を実現する観点からは、エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上であることが好ましい。他の成分の効果を充分に発揮する観点からは、イオントラップ剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して１５質量部以下であることが好ましい。
　また、イオントラップ剤の平均粒子径は０．１μｍ～３．０μｍであることが好ましく、最大粒子径は１０μｍ以下であることが好ましい。イオントラップ剤の平均粒子径は、無機充填材の場合と同様にして測定することができる。
（離型剤）
　封止組成物は、離型剤をさらに含有してもよい。離型剤の種類は特に制限されず、公知の離型剤を使用することができる。具体的には、離型剤としては、高級脂肪酸、カルナバワックス、モンタンワックス、ポリエチレン系ワックス等が挙げられる。離型剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
　封止組成物が離型剤を含有する場合、離型剤の含有率は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、その効果を発揮させる観点からは、０．５質量％以上であることが好ましい。
（着色剤及び改質剤）
　封止組成物は、着色剤（カーボンブラック等）を含有してもよい。また、封止組成物は、改質剤（シリコーン、シリコーンゴム等）を含有してもよい。着色剤及び改質剤は、それぞれ、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
　着色剤としてカーボンブラック等の導電性粒子を用いる場合、導電性粒子は、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が１質量％以下であることが好ましい。
　封止組成物が導電性粒子を含有する場合、導電性粒子の含有率は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して３質量％以下であることが好ましい。
（その他添加剤）
　封止組成物は、必要に応じて、さらにその他添加剤を含んでもよい。
　その他添加剤としては、難燃剤、陰イオン交換体、可塑剤等が挙げられる。また、封止組成物には、必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を添加してもよい。
＜封止組成物の作製方法＞
　封止組成物の作製方法は特に制限されず、公知の方法により行うことができる。例えば、所定の配合量の原材料の混合物をミキサー等によって充分混合した後、熱ロール、押出機等によって混練し、冷却、粉砕等の処理を経ることによって封止組成物を作製することができる。封止組成物の状態は特に制限されず、粉末状、固体状、液体状等であってよい。
＜封止組成物の特性＞
　封止組成物を、硬化温度１７５℃及び硬化時間９０秒の条件で加熱硬化したときに得られる硬化物のショアＤで示される熱時硬度は、７０以上であることが好ましく、７４以上であることがより好ましく、７６以上であることがさらに好ましい。
　上記熱時硬度が上記範囲であることにより、トランスファーモールド法により半導体素子の封止を行った場合における連続成形性が良好となる。
＜半導体装置＞
　本開示の半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を封止してなる本開示の封止組成物の硬化物と、を含む。
　封止組成物を用いて半導体素子を封止する方法は特に限定されず、公知の方法を適用することが可能である。トランスファーモールド法等が一般的であるが、コンプレッションモールド法、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
　本開示の半導体装置は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ、集積回路）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ－Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ、大規模集積回路）等として好適である。
　以下に本発明の一実施形態を以下の実施例を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、表中の数値は特に断りのない限り「質量部」を意味する。
＜実施例１～５及び比較例１～５＞
　下記に示す成分を表１及び表２に示す配合割合（質量部）で予備混合（ドライブレンド）した後、二軸ニーダーで混練し、冷却粉砕して粉末状の封止組成物を製造した。
　なお、表１及び表２に示す成分の詳細は以下の通りである。
（Ａ）エポキシ樹脂
　エポキシ樹脂Ａ１：三菱ケミカル株式会社、品名「ＹＸ４０００Ｈ」、エポキシ基当量「１９２ｇ／ｅｑ」、軟化点「１０７℃」、ビフェニル型エポキシ樹脂、前記一般式（１）で表される２価の連結基を有するエポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
　硬化剤Ｂ１：トリフェニルメタン型フェノール樹脂、エア・ウォーター株式会社、品名「ＨＥ９１０－０９」、水酸基当量「１０４ｇ／ｅｑ」、軟化点「８０℃」、前記一般式（２）で表されるフェノール樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
　硬化促進剤Ｃ１：リン系硬化促進剤（トリブチルホスフィンとベンゾキノンの付加物）
（Ｄ）カップリング剤
　カップリング剤Ｄ１：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社、品名「ＫＢＭ－５０３」炭素数３の炭化水素基を有するシラン化合物
　カップリング剤Ｄ２：８－メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社、品名「ＫＢＭ－５８０３」、炭素数８の鎖状炭化水素基を有するシラン化合物
（Ｅ）離型剤
　離型剤Ｅ１：モンタンワックス、クラリアント社、品名「ＨＷ－Ｅ」
（Ｆ）着色剤
　顔料Ｆ１：カーボンブラック、三菱ケミカル株式会社、商品名「ＭＡ６００」
（Ｇ）添加剤
　添加剤Ｇ１：トリフェニルホスフィンオキシド
（Ｈ）改質剤
　改質剤Ｈ１：シリコーン、東レ・ダウコーニング株式会社、品名「ＢＹ１６－８７６」
（Ｉ）無機充填材
　フィラＩ１：シリカ粒子、球状、比表面積「１９０～２１０ｍ２／ｇ」、特定シリカ粒子
　フィラＩ２：アルミナ粒子、球状、平均粒子径「０．７μｍ」
　フィラＩ３：アルミナ粒子、球状、平均粒子径「１０μｍ」
－評価－
　実施例及び比較例で作製した封止組成物の特性を、次の特性試験により評価した。評価結果を下記表１及び表２に示す。
（熱時硬度）
　上記で得られた封止組成物を用いて、トランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、直径５０ｍｍ×厚み３ｍｍの円板形状である試験片を作製した。成形後直ちにショアＤ型硬度計（高分子計器株式会社、アスカー、タイプＤデュロメータ）を用いて熱時硬度を測定した。
（ゲルタイム）
　硬化性は、ゲル化試験機を用いて以下のようにして測定されたゲルタイムに基づいて評価した。
　上記で得られた封止組成物０．５ｇを１７５℃に熱した熱板上に乗せ、治具を用いて２０回転／分～２５回転／分の回転速度で、試料を２．０ｃｍ～２．５ｃｍの円状に均一に広げた。試料を熱板に乗せてから、試料の粘性がなくなり、ゲル状態となって熱板から剥がれるようになるまでの時間を計測し、これをゲルタイム（ｓｅｃ）として測定した。
　結果を表１及び表２に示す。エポキシ１００質量部に対して同じ触媒量を用いた場合に、ゲルタイムの短いものほど、硬化性に優れる。
（ディスクフロー（ＤＦ））
　上記で得られた封止組成物を、２段篩（上段：２．３８ｍｍ、下段：０．５ｍｍ）に通し、下段に残った試料を７ｇ秤量した。その封止組成物を１８０℃に熱した平滑な金型の上に置き、同様に１８０℃に熱した８ｋｇの平滑な金型を試料の上に置いて６０秒放置した。その後、得られた円板状成形品の直径（ｍｍ）と短径（ｍｍ）の平均値（ｍｍ）を求め、その平均値（ｍｍ）をディスクフロー（ＤＦ）とした。
　結果を表１及び表２に示す。ディスクフローの長いものほど、流動性に優れる。
（バリ）
　上記で得られた封止組成物１５ｇをプレス熱板上の１８０℃の金型上に乗せ、硬化時間９０秒で成形した。成形後、金型に作製された５０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍ、５μｍ及び２μｍのスリットで一番長く封止組成物が流れた部分の長さを、ノギスを用いて測定し、この測定値をバリ長さとした。
　その結果、実施例１～５のいずれにおいても、バリ長さが１０ｍｍ以下であり、バリの発生が抑制されていることが分かった。
（熱伝導率）
　上記で得られた封止組成物を用いて、トランスファ成形機により、金型温度１７５℃～１８０℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間３００秒の条件で熱伝導率評価用の試験片を作製した。次いで、成形した試験片について、厚さ方向の熱拡散率を測定した。熱拡散率の測定はレーザーフラッシュ法（装置：ＬＦＡ４６７　ｎａｎｏｆｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社）にて行った。パルス光照射は、パルス幅０．３１（ｍｓ）、印加電圧２４７Ｖの条件で行った。測定は雰囲気温度２５℃±１℃で行った。また上記試験片の密度は電子比重計（ＡＵＸ２２０、株式会社島津製作所）を用いて測定した。比熱は、各材料の比熱の文献値と配合比率より算出した封止組成物の理論比熱を用いた。
　次いで、式（５）を用いて比熱及び密度を熱拡散率に乗算することによって，熱伝導率の値を得た。
　　　　　　　λ＝α×Ｃｐ×ρ・・・式（５）
（式（５）中、λは熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））、αは熱拡散率（ｍ２／ｓ）、Ｃｐは比熱（Ｊ／（ｋｇ・Ｋ））、ρは密度（ｋｇ／ｍ３）をそれぞれ示す。）
　結果を表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１及び表２中、「フィラの平均粒子径」は用いた無機充填材全体における体積基準の平均粒子径を意味し、「フィラ含有率」は封止組成物全体に対する用いた無機充填材全体の含有率を意味する。
　表１及び表２の評価結果から明らかなように、特定シラン化合物を含有する実施例１～５の封止組成物は、特定シラン化合物を含有しない比較例１～５の封止組成物に比較して、流動性が高く、また熱伝導率の高い硬化物が得られている。また、比較例１～５の封止組成物においては、フィラ含有率の増加に対する熱伝導率の上昇率が低く、熱伝導性が飽和状態となっているのに対し、実施例１～３の封止組成物においては、フィラ含有率の増加に伴って熱伝導率が高くなっていることが分かる。
　２０１８年１２月２１日に出願された日本国特許出願２０１８－２３９２５４号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に取り込まれる。

Claims (8)

  1. 　エポキシ樹脂と、
    　硬化剤と、
    　比表面積が１００ｍ２／ｇ以上のシリカ粒子を含む無機充填材と、
    　炭素数６以上の鎖状炭化水素基がケイ素原子に結合した構造を有するシラン化合物と、
    　を含有する封止組成物。
  2. 　封止組成物を、硬化温度１７５℃及び硬化時間９０秒の条件で加熱硬化したときに得られる硬化物のショアＤで示される熱時硬度が７０以上である請求項１に記載の封止組成物。
  3. 　前記無機充填材の含有率は、封止組成物全体に対して７８体積％以上である請求項１又は請求項２に記載の封止組成物。
  4. 　前記硬化剤は、多官能フェノール樹脂硬化剤を含有する請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止組成物。
  5. 　前記硬化剤は、トリフェニルメタン型フェノール樹脂を含有する請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の封止組成物。
  6. 　前記鎖状炭化水素基が、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの官能基を有する、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の封止組成物。
  7. 　前記鎖状炭化水素基が、（メタ）アクリロイル基を有する、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の封止組成物。
  8. 　半導体素子と、前記半導体素子を封止してなる請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の封止組成物の硬化物と、を含む半導体装置。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002020586A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2004217515A (ja) * 2002-12-27 2004-08-05 Tokuyama Corp シリカ微粒子
JP2004300212A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2005068330A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Matsushita Electric Works Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JP2009097014A (ja) * 2007-09-27 2009-05-07 Hitachi Chem Co Ltd 封止用液状樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ
JP2018188667A (ja) * 2011-04-01 2018-11-29 日立化成株式会社 圧縮成形用固形封止樹脂組成物及び半導体装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101432331A (zh) * 2006-04-26 2009-05-13 积水化学工业株式会社 光半导体用热固化性组合物、光半导体元件用固晶材料、光半导体元件用底填材料、光半导体元件用密封剂及光半导体元件
CN106833470A (zh) * 2017-02-24 2017-06-13 厦门安耐伟业新材料有限公司 密封胶及其制备方法、使用方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002020586A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2004217515A (ja) * 2002-12-27 2004-08-05 Tokuyama Corp シリカ微粒子
JP2004300212A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2005068330A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Matsushita Electric Works Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JP2009097014A (ja) * 2007-09-27 2009-05-07 Hitachi Chem Co Ltd 封止用液状樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ
JP2018188667A (ja) * 2011-04-01 2018-11-29 日立化成株式会社 圧縮成形用固形封止樹脂組成物及び半導体装置

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