WO2020105923A1 - 폴더블 백플레이트, 폴더블 백플레이트의 제조방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치 - Google Patents

폴더블 백플레이트, 폴더블 백플레이트의 제조방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치

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WO2020105923A1
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adhesive layer
release film
back plate
foldable
polyimide
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송희
박현규
김현철
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LG Chem Ltd
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LG Chem Ltd
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    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
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Definitions

  • the present application relates to a foldable back plate, a method of manufacturing the foldable back plate, and a foldable display device including the same.
  • the deformable display device may not only be deformed into a preset form, but also may be deformed into various forms according to the needs of the user or in accordance with the needs of the situation in which the display device is used. Therefore, it is necessary to recognize a modified form of the display and control the display device in response to the recognized form.
  • each component of the display device since the deformable display device has a problem that each component of the display device may be damaged according to the deformation, each component of the display device must satisfy folding reliability and stability.
  • a flexible substrate is mainly used for thinning a display, and since the display panel using the flexible substrate is too thin, a back plate capable of supporting the display panel is attached to the bottom of the flexible substrate.
  • the foldable display involves folding and unfolding, it is essential to attach a support that serves as a guideline for operation under the substrate of the foldable display.
  • the adhesive is coated on the end surface of the substrate, a process of forming an additional adhesive or adhesive is required to attach the support as a guideline to the lower portion.
  • the present application is to provide a foldable back plate, a method of manufacturing the foldable back plate, and a foldable display device including the same.
  • a polyimide (PI, Polyimide) substrate A first adhesive layer provided on one surface of the polyimide substrate; A foldable back plate including a second adhesive layer provided on a surface opposite to a surface of the polyimide substrate, where the first adhesive layer is in contact with the storage elastic modulus (G1) at 20 ° C of the polyimide substrate. Satisfying, the adhesive strength after leaving for 2 hours at 23 ° C.
  • PI Polyimide
  • Another exemplary embodiment is a polyimide (PI) substrate; A first adhesive layer provided on one surface of the polyimide substrate; A second adhesive layer provided on a surface opposite to a surface of the polyimide substrate in contact with the first adhesive layer; A first release film provided on an opposite surface of the first adhesive layer in contact with the polyimide substrate; And a second release film provided on the opposite side of the surface of the second adhesive layer contacting the polyimide substrate, wherein the peeling force of the second release film from the second adhesive layer is 23.
  • PI polyimide
  • Another embodiment is a step of preparing a polyimide (PI) substrate; Coating a first adhesive layer on one surface of the polyimide substrate; Laminating a first release film on a surface opposite to a surface of the first adhesive layer that contacts the polyimide substrate; Preparing a second release film; Coating a second adhesive layer on one surface of the second release film; And laminating a surface opposite to the surface of the second adhesive layer, which the second release film is in contact with, on the surface opposite to the surface on which the first adhesive layer of the polyimide substrate is formed.
  • PI polyimide
  • the storage elastic modulus (G1) at 20 ° C of the polyimide substrate satisfies the following Equation 1, and the peel force from the second adhesive layer of the second release film is 20 gf / inch or less at 23 ° C. , The peeling force of the first release film from the first adhesive layer is lower than the peeling force of the second release film from the second adhesive layer.
  • the foldable back plate simultaneously has a first adhesive layer and a second adhesive layer on both sides of the back plate base material to simultaneously bond the back plate on the display panel of the flexible substrate and additional adhesive or adhesive. It has the characteristic of being able to attach a support to the opposite side without a forming process.
  • the foldable back plate according to the present application is provided with a first release film and a second release film on the first adhesive layer and the second adhesive layer, respectively, and the peeling force from the first adhesive layer of the first release film is
  • the second release film is formed lower than the peeling force from the second adhesive layer and the back plate substrate is adhered to the display panel of the flexible substrate, the second release film is lifted even when the first release film is removed.
  • the peeling force from the second adhesive layer of the second release film has a value of 20 gf / inch or less at 23 ° C. and damages the display panel even when the second release film is removed in order to attach the support to the back plate substrate. It has a feature that can prevent.
  • the method of manufacturing the foldable back plate according to the present invention can directly reduce the process step by laminating the first release film after directly coating the first adhesive layer on the back plate substrate, reducing the amount of film used, By using the coating method, it has a feature that can also increase the adhesion to the back plate substrate.
  • FIG. 1 is a view showing a laminated structure of a foldable back plate according to an exemplary embodiment of the present application.
  • a polyimide (PI, Polyimide) substrate A first adhesive layer provided on one surface of the polyimide substrate; A foldable back plate including a second adhesive layer provided on a surface opposite to a surface of the polyimide substrate, where the first adhesive layer is in contact with the storage elastic modulus (G1) at 20 ° C of the polyimide substrate. Satisfying, the adhesive strength after leaving for 2 hours at 23 ° C.
  • PI Polyimide
  • the foldable back plate simultaneously has a first adhesive layer and a second adhesive layer on both sides of the back plate base material to simultaneously bond the back plate on the display panel of the flexible substrate and additional adhesive or adhesive. It has the characteristic of being able to attach a support to the opposite side without a forming process.
  • the adhesive strength after leaving for 2 hours at 23 ° C after bonding the opposite side of the surface of the first adhesive layer to the polyimide substrate against polyimide is 500 gf / inch or more. Can be.
  • the adhesive strength of the first adhesive layer after the adhesive layer is left at 23 ° C. for 2 hours after bonding to the polyimide (PI, Polyimide) is 500 gf / inch or more. It may be preferably 550 gf / inch or more, and more preferably 700 gf / inch or more.
  • the adhesive strength of the first adhesive layer on the opposite side of the surface in contact with the polyimide substrate at 23 ° C. after bonding to polyimide (PI, Polyimide) for 2 hours is 2500 gf / inch or less, It may be preferably 2300 gf / inch or less, and more preferably 2000 gf / inch or less.
  • the adhesive strength after leaving for 2 hours at 23 ° C after bonding the opposite surface of the second adhesive layer to the polyimide substrate to the polyimide is 500 gf / inch or more. Can be.
  • the adhesive strength of the second adhesive layer at 23 ° C. after bonding to the polyimide (PI) on the opposite side of the surface of the second adhesive layer that is in contact with the polyimide substrate is 500 gf / inch or more, It may be preferably 550 gf / inch or more, and more preferably 700 gf / inch or more.
  • the adhesive strength after leaving the second adhesive layer on the opposite side of the surface of the second adhesive layer contacting the polyimide substrate at 23 ° C. after bonding to polyimide (PI) is 2500 gf / inch or less, It may be preferably 2300 gf / inch or less, and more preferably 2000 gf / inch or less.
  • the adhesive strength of the first adhesive layer and the second adhesive layer opposite to the surface of the polyimide substrate which is in contact with the polyimide (PI, Polyimide) at 23 ° C. for 2 hours after bonding is 180 ° angle and 2400 mm / min. It was measured using a texture analyser (Texture analyzer (Stable Micro Systems)) at the peeling rate of, and is a value measured at 23 ° C. for a foldable back plate manufactured by the present invention.
  • PI Polyimide
  • G1 is 1 GPa ⁇ G1 ⁇ 5 GPa, preferably 1.5 GPa ⁇ G1 ⁇ 4 GPa, more preferably 2 GPa ⁇ G1 ⁇ 4 GPa.
  • the polyimide substrate according to the present application satisfies the above range of G1 and is subsequently applied to the back plate of the foldable display, reliability is maintained even when folding is repeated several times, and stress values generated during folding are reduced. It has the characteristics of minimizing and satisfying the hardness enough to support the display panel.
  • An exemplary embodiment of the present application is a polyimide (PI) substrate; A first adhesive layer provided on one surface of the polyimide substrate; A second adhesive layer provided on a surface opposite to a surface of the polyimide substrate in contact with the first adhesive layer; A first release film provided on an opposite surface of the first adhesive layer in contact with the polyimide substrate; And a second release film provided on the opposite side of the surface of the second adhesive layer contacting the polyimide substrate, wherein the peeling force of the second release film from the second adhesive layer is 23.
  • PI polyimide
  • the foldable back plate according to the present application is provided with a first release film and a second release film on the first adhesive layer and the second adhesive layer, respectively, and the peeling force from the first adhesive layer of the first release film is
  • the second release film is formed lower than the peeling force from the second adhesive layer and the back plate substrate is adhered to the display panel of the flexible substrate, the second release film is lifted even when the first release film is removed.
  • the peeling force from the second adhesive layer of the second release film has a value of 20 gf / inch or less at 23 ° C. and damages the display panel even when the second release film is removed in order to attach the support to the back plate substrate. It has a feature that can prevent.
  • Figure 1 shows the laminated structure of the foldable back plate according to the present application, specifically, the first adhesive layer 102 and the second adhesive layer 104 on both sides of a polyimide (PI, Polyimide) substrate 103 It is provided, respectively, it can be seen that the first release film 101 on one surface of the first adhesive layer and the second release film 105 on one surface of the second adhesive layer.
  • the first release film 101 and the second release film 105 may be removed.
  • a foldable back plate having an elongation at break at 20 ° C of the polyimide substrate of 20% or more and 200% or less.
  • the elongation at break at 20 ° C. of the polyimide substrate is 20% or more and 200% or less, preferably 40% or more and 180% or less, and more preferably 70% or more and 150 %.
  • the elongation at break of the polyimide substrate refers to (L2-L1) / L1 * 100 (%) when the initial length of the polyimide substrate is L1 and the length at which fracture occurs by stretching is L2.
  • the storage elastic modulus and elongation at break were measured by the method of KS M ISO527 using UTM from Zwick. After the film to be measured is cut into 5 mm or more and 60 mm or more in length, the gap between the grips is set to 40 mm, and each of them can be measured by pulling the sample film at a speed of 20 mm / min.
  • a foldable back plate having a heat shrinkage of 200% or less of 200% of the polyimide substrate.
  • the heat shrinkage at 200 ° C of the polyimide substrate may be 0.1% or less, preferably 0.09% or less, and more preferably 0.08% or less.
  • the heat shrinkage at 200 ° C of the polyimide substrate may be 0.03% or more.
  • the heat shrinkage rate When the heat shrinkage rate is applied to the polyimide substrate, it means the degree of contraction in the direction having the maximum contraction force, and the initial length of the polyimide substrate is contracted in the contraction direction after heating at M1, 200 ° C. for 2 hours.
  • the length When the length is M2, it means the value of (M1-M2) / M1 * 100.
  • the shrinking force is low even when heat is applied in the back plate coating process, so that it has a characteristic that deformation does not occur.
  • the foldable back plate according to the present application as the polyimide substrate that satisfies the above conditions is used, plastic deformation does not occur on the back plate even when the folding and unfolding operation of the foldable display is repeated, so that it is durable. This is excellent, and has the feature of restoring strain generated during folding without permanent deformation during defolding.
  • the storage elastic modulus at -30 ° C of the first adhesive layer and the second adhesive layer is G2
  • the storage elastic modulus at 60 ° C of the first adhesive layer and the second adhesive layer Is G3, and G2 and G3 provide a foldable back plate that satisfies Expressions 2 and 3 below.
  • G2 is 1 x 10 4 Pa ⁇ G2 ⁇ 1 x 10 6 Pa, preferably 1 x 10 5 Pa ⁇ G2 ⁇ 1 x 10 6 Pa, and more preferably May be 1 x 10 5 Pa ⁇ G2 ⁇ 9 x 10 5 Pa.
  • G3 is 1 x 10 4 Pa ⁇ G3 ⁇ 1 x 10 6 Pa, preferably 1 x 10 4 Pa ⁇ G3 ⁇ 1 x 10 5 Pa, more preferably 1 x 10 4 Pa ⁇ G3 ⁇ 8 x 10 4 Pa.
  • the initial adhesive strength (gf / inch) after standing for 2 hours at 23 ° C on each side of the first adhesive layer and the second adhesive layer contacting the polyimide substrate is A1, 60
  • the latent adhesive force (gf / inch) after 20 days of standing at 90 ° C./humidity is A2, and A1 and A2 provide a foldable back plate that satisfies Expression 4 below.
  • the A1 is 500 gf / inch or more and 2000 gf / inch or less, preferably 600 gf / inch or more and 1800 gf / inch or less, and more preferably 800 gf / inch or more and 1500 gf / inch It may be:
  • A2 is 400 gf / inch or more and 2500 gf / inch or less, preferably 500 gf / inch or more and 2000 gf / inch or less, more preferably 650 gf / inch or more and 1800 gf / inch It may be:
  • the first adhesive layer and the second adhesive layer according to the present application have the characteristics that, as A1 and A2 have the above range, the adhesive strength to the back plate substrate is kept constant even under high temperature and high humidity conditions so that excitation and air bubbles do not occur. do.
  • the first adhesive layer and the second adhesive layer may use one or more selected from the group consisting of an acrylic adhesive layer, a rubber adhesive layer, and a silicone adhesive layer.
  • the first adhesive layer and the second adhesive layer may use an acrylic adhesive layer.
  • the peeling force of the first release film from the first adhesive layer is 15 gf / inch or less at 23 ° C., and a foldable back plate is provided.
  • the peel strength of the first release film from the first adhesive layer may be 12 gf / inch or less at 23 ° C., preferably 11 gf / inch or less, and more preferably 10 gf / inch or less. have.
  • the peel strength of the first release film from the first adhesive layer may be 3 gf / inch or more at 23 ° C, preferably 4 gf / inch or more, and more preferably 5 gf / inch or more. have.
  • the peel strength of the first release film from the first adhesive layer may be 6 gf / in or more and 15 gf / inch or less at 23 ° C.
  • the peel strength of the second release film from the second adhesive layer provides a foldable back plate of 20 gf / inch or less at 23 ° C.
  • the peel strength of the second release film from the first adhesive layer may be 20 gf / inch or less at 23 ° C., preferably 19 gf / inch or less, and more preferably 18 gf / inch or less. .
  • the peel strength of the second release film from the first adhesive layer may be 10 gf / inch or more at 23 ° C, preferably 11 gf / inch or more, and more preferably 12 gf / inch or more. have.
  • the peel strength of the second release film from the second adhesive layer may be 13 gf / in or more and 23 gf / inch or less at 23 ° C.
  • the peeling force of the first release film from the first adhesive layer and the peeling force of the second release film from the second adhesive layer are a texture analyzer at a 180 ° angle and a peel speed of 2400 mm / min (Texture analyzer ( It was measured using Stable Micro Systems, Inc.), and the foldable back plates produced by the present invention were each measured at 23 ° C.
  • the foldable back plate according to the present application is provided with a first release film and a second release film, respectively, on the first adhesive layer and the second adhesive layer, and the peeling force from the first adhesive layer of the first release film is the
  • the peeling force from the second adhesive layer of the second release film has the above-mentioned range and has a feature capable of preventing damage to the display panel even when the second release film is removed in order to attach the support to the back plate substrate. do.
  • the foldable back plate according to the present application has an adhesive layer on both sides of the back plate base material, and does not require an additional process when bonding to the display panel and the support, and the peeling force of the release film for each adhesive layer is moderately peeled and It has a light peeling form, and has a characteristic that can prevent damage to the display panel and the back plate substrate when the back plate is adhered.
  • the first and second release films are layers for protecting the first and second adhesive layers having very thin thicknesses, and refer to transparent layers attached to one surface of the first and second adhesive layers, and have mechanical strength and thermal stability,
  • a film excellent in moisture shielding properties, isotropy, and the like can be used.
  • acetate type, polyester type, polyether sulfone type, polycarbonate type, polyamide type, polyimide type, polyolefin type, cycloolefin type, polyurethane type, silicone type and acrylic type resin such as triacetyl cellulose (TAC) Films and the like can be used, but if the commercial silicone-based release film is not limited thereto.
  • TAC triacetyl cellulose
  • the first release film and the second release film provide a foldable back plate that is silicon-based.
  • the first release film and the second release film may further include an antistatic treatment to prevent damage to the display panel due to static electricity when attached to the bottom of the display panel.
  • the surface resistance of the first release film and the second release film provides a foldable back plate that is 10 10 ⁇ / sq or less under conditions of 500 V or less.
  • the surface resistance of the first release film and the second release film is 10 10 ⁇ / sq or less, preferably 3 x 10 9 ⁇ / sq or less, and more preferably under 500 V or less. May be 1 x 10 9 ⁇ / sq or less.
  • the surface resistance of the first release film and the second release film may be 10 7 ⁇ / sq or more under conditions of 500 V or less.
  • the surface resistance of the first release film and the second release film can be measured using a concentric circle electrode on the PET back surface of the test piece, and the applied voltage of MCT-HT800 (Mitsubishi Corporation) is 500V, and the application time is 25 ° C and 55RH for 10 seconds. It can be measured in%.
  • the first release film and the second release film have a surface resistance value in the above range due to the charging and leaving treatment, and after peeling the first release film later, when attached to the lower portion of the display panel, it prevents damage to the display panel due to static electricity You have the characteristics to do it.
  • the thickness of the polyimide substrate is 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the thickness of the polyimide substrate is 20 ⁇ m or more and 120 ⁇ m.
  • more preferably 40 ⁇ m or more and 80 ⁇ m It may be:
  • the polyimide substrate has the above-mentioned thickness range, when it is used as a back plate of a foldable display in the future, it has an excellent role as a support, and does not cause a problem of handling during roll coating, and a variation in curvature radius is suitable for folding ( When folding), a stress value is minimized.
  • the thickness of each of the first adhesive layer and the second adhesive layer is 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m
  • the following is a foldable back plate.
  • the thickness of each of the first adhesive layer and the second adhesive layer is 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m Hereinafter, preferably 15 ⁇ m or more and 80 ⁇ m Hereinafter, more preferably 15 ⁇ m or more and 50 ⁇ m It may be:
  • the thickness of each of the first release film and the second release film is 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m
  • the following is a foldable back plate.
  • the thickness of each of the first release film and the second release film is 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m Or less, preferably 15 ⁇ m or more and 125 ⁇ m Hereinafter, more preferably 25 ⁇ m or more and 80 ⁇ m It may be:
  • the thickness of the first release film and the second release film has the above range, it has the advantage of excellent handling during roll coating.
  • preparing a polyimide (PI) substrate Coating a first adhesive layer on one surface of the polyimide substrate; Laminating a first release film on a surface opposite to a surface of the first adhesive layer that contacts the polyimide substrate; Preparing a second release film; Coating a second adhesive layer on one surface of the second release film; And laminating a surface opposite to the surface of the second adhesive layer, which the second release film is in contact with, on the surface opposite to the surface on which the first adhesive layer of the polyimide substrate is formed.
  • PI polyimide
  • the storage elastic modulus (G1) at 20 ° C of the polyimide substrate satisfies the following Equation 1, and the peel force from the second adhesive layer of the second release film is 20 gf / inch or less at 23 ° C. , The peeling force of the first release film from the first adhesive layer is lower than the peeling force of the second release film from the second adhesive layer.
  • the method of manufacturing the foldable back plate according to the present invention can directly reduce the process step by laminating the first release film after directly coating the first adhesive layer on the back plate substrate, reducing the amount of film used, and reducing the amount of film used. By using the method it has a feature that can also increase the adhesion to the back plate substrate.
  • the step of coating the first adhesive layer and the second adhesive layer provides a method of manufacturing a foldable back plate, which is a direct coating.
  • the release force of the first release film and the second release film can be easily changed by using the direct coating method.
  • the first release film has a characteristic that the peeling force from the first adhesive layer is lower than the peeling force from the second adhesive layer of the second release film.
  • one side after removing the first release film and the second release film, one side can be attached to the display panel of the foldable display, and the other side is a support of the back plate It can be attached to and used.
  • the support can be used as a guide for folding of a foldable display, and can be used without limitation of a collapsible support surface, and commercially available materials such as plastics, metals, and films with high hardness can be used without limitation. .
  • ethylhexyl acrylate (EHA) and acrylic acid (AA) After introducing a monomer mixture composed of ethylhexyl acrylate (EHA) and acrylic acid (AA) into a 1 L reactor in which nitrogen gas is refluxed and a cooling device is installed to facilitate temperature control, ethyl acetate (as a solvent) is added. Ethyl Acetate, EAc) was added. Then, purging the nitrogen gas for about 1 hour to remove oxygen, the reactor temperature was maintained at 62 °C.
  • EHA ethylhexyl acrylate
  • AA acrylic acid
  • An epoxy-based crosslinking agent was added to 100 g of the first copolymer prepared as described above, diluted to 18% by weight in an ethyl acetate solution, and mixed uniformly.
  • the polymerized pressure-sensitive adhesive composition was diluted with a solvent for controlling the solid content so as to have a suitable viscosity (500 to 1500 cp) for coating, followed by mixing for 15 minutes or more using a mechanical stirrir. After standing at room temperature to remove bubbles generated during mixing to form a coating film using an applicater, and dried at 140 ° C for 3 minutes using a mathis oven to prepare an adhesive layer-1.
  • An epoxy-based crosslinking agent was added to 100 g of the second copolymer prepared as described above, diluted to 18% by weight in an ethyl acetate solution, and mixed uniformly.
  • the polymerized pressure-sensitive adhesive composition was diluted with a solvent for controlling the solid content so as to have a suitable viscosity (500 to 1500 cp) for coating, followed by mixing for 15 minutes or more using a mechanical stirrir. After standing at room temperature, air bubbles generated during mixing were removed to form a coating film using an applicater, and then dried at 140 ° C for 3 minutes using a mathis oven to prepare an adhesive layer-2.
  • the adhesive layer-1 prepared above was coated on one surface of the back plate having physical properties shown in Table 1 below, and the light peeling release film of Table 1 below was applied to the opposite surface of the adhesive layer-1 contacting the back plate substrate. Lamination was performed.
  • the adhesive layer-1 prepared above was coated on the medium peeling release film, and the surface of the adhesive layer-1 contacted by the medium peeling release film was contacted.
  • a foldable back plate having a 3 layer structure was manufactured by laminating the opposite side and the opposite side of the side on which the adhesive layer-1 of the back plate base material prepared above was formed.
  • Example 1 Example 2
  • Example 3 Comparative Example 1 Comparative Example 2 Foldable back plate configuration 3 layer25 / 50 / 25 ⁇ m 3 layer25 / 50 / 25 ⁇ m 3 layer25 / 50 / 25 ⁇ m 3 layer25 / 50 / 25 ⁇ m 3 layer25 / 50 / 25 ⁇ m 3 layer25 / 50 / 25 ⁇ m adhesive
  • Storage modulus (G ', Pa) @ -30 °C 5.4x10 ⁇ 5 5.4x10 ⁇ 5 5.4x10 ⁇ 5 5.4x10 ⁇ 5 5.8x10 ⁇ 5
  • Storage modulus (G ', Pa) @ 60 °C 3 x10 ⁇ 4 3 x10 ⁇ 4 3 x10 ⁇ 4 3 x10 ⁇ 4 3 x10 ⁇ 4 5.1x10 ⁇ 4
  • DMA Tensile Stress Relaxation
  • Temperature -20 °C Strain: 12% Time: Deformation 10 minutes
  • OK in the folding test in Table 1 means that no lifting occurs between the back plate substrate and the first and second adhesive layers when the FOLDING test is performed under the conditions of Table 1, and NG is FOLDING under the conditions of Table 1 It means that excitation occurs between the back plate substrate and the first and second adhesive layers during the test.
  • Table 1 in Examples 1 to 3 of the present application, as the first adhesive layer and the second adhesive layer satisfy a specific adhesive force range, and the back plate substrate satisfies the range of Equation 1, It has been confirmed that reliability is maintained even when folding is repeated several times, and the stress value generated during folding is minimized and the hardness sufficient to support the display panel is satisfied.
  • Comparative Example 1 uses the same kind of adhesive as Examples 1 to 3 herein, but is outside the range of Formula 1 (storage modulus) as the back plate substrate, and in the case of Comparative Example 2, the back plate substrate is In the case of using the same kind as Examples 1 to 3 herein, the type of the adhesive is different, which is a case outside the range of the adhesive force. As can be seen in Comparative Example 1 and Comparative Example 2, it was confirmed that the folding test result values were not better than Examples 1 to 3 of the present invention.
  • the foldable back plate of the present application simultaneously has the first adhesive layer and the second adhesive layer on both sides of the back plate substrate to adhere the back plate on the display panel of the flexible substrate while forming additional adhesive or adhesive. It was confirmed that it had the characteristic of attaching the support to the opposite side without a process.

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Abstract

본 출원은 폴더블 백플레이트, 폴더블 백플레이트의 제조방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치에 관한 것이다.

Description

폴더블 백플레이트, 폴더블 백플레이트의 제조방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
본 출원은 2018년 11월 22일 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2018-0145357호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 출원은 폴더블 백플레이트, 폴더블 백플레이트의 제조방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 디스플레이 관련 기술의 발달과 함께, 접거나, 롤(Roll) 형상으로 말거나, 고무줄처럼 늘리는 등, 사용 단계에서 변형 가능한 디스플레이 장치들이 연구 및 개발되고 있다. 이들 디스플레이는 다양한 형태로 변형 가능하기 때문에, 사용 단계에서의 디스플레이의 대형화 요구와 휴대를 위한 디스플레이의 소형화의 요구를 모두 만족시킬 수 있다.
변형 가능한 디스플레이 장치는 미리 설정된 형태로 변형될 수 있을 뿐 아니라, 사용자의 요구에 상응하여 또는 디스플레이 장치가 사용되는 상황의 필요에 맞추어 다양한 형태로 변형될 수 있다. 따라서, 디스플레이의 변형된 형태를 인식하고, 인식한 형태에 대응하여 디스플레이 장치를 제어할 필요가 있다.
한편, 변형 가능한 디스플레이 장치는 변형에 따라 디스플레이 장치의 각 구성이 손상될 문제가 있기 때문에, 이러한 디스플레이 장치의 각 구성들은 폴딩(Folding) 신뢰성 및 안정성을 만족해야 한다.
특히 최근에는 디스플레이의 박막화를 위하여 플렉서블(Flexible) 기판이 주로 사용되고 있으며, 플렉서블 기판이 사용된 표시 패널은 너무 얇기 때문에, 표시패널을 지지할 수 있는 백플레이트를 플렉서블 기판 하부에 부착하여 사용하고 있다.
폴더블 디스플레이는 접고 펼치는 동작이 수반되기 때문에 폴더블 디스플레이의 기판 하부에 동작의 가이드라인이 되는 지지체를 부착하는 과정이 필수적이다. 기존 디스플레이용 백플레이트의 경우 기재의 단면에 점착제가 코팅되어 있어서, 하부에 가이드라인이 되는 지지체를 부착하기 위하여 추가로 점착제 또는 접착제를 형성하는 과정이 필요하다.
따라서, 폴더블 디스플레이에 사용되며 백플레이트에 지지체를 부착하는 공정이 간편하고 저렴한 폴더블 백플레이트의 연구가 진행되고 있다.
<선행기술문헌>
일본 특허 공개 제2006-299283호
본 출원은 폴더블 백플레이트, 폴더블 백플레이트의 제조방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 폴리이미드(PI, Polyimide) 기재; 상기 폴리이미드 기재의 일면에 구비된 제1 점착층; 상기 폴리이미드 기재의 상기 제1 점착층이 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 점착층을 포함하는 폴더블 백플레이트로, 상기 폴리이미드 기재의 20℃에서의 저장탄성률(G1)이 하기 식 1을 만족하고, 상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 500gf/inch 이상이고, 상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 500gf/inch 이상인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
[식 1]
1 GPa ≤ G1 ≤ 5 GPa
또 다른 일 실시상태는 폴리이미드(PI, Polyimide) 기재; 상기 폴리이미드 기재의 일면에 구비된 제1 점착층; 상기 폴리이미드 기재의 상기 제1 점착층이 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 점착층; 상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면에 구비된 제1 이형필름; 및 상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 이형필름을 포함하는 폴더블 백플레이트로, 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 20gf/inch 이하이고, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력이 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력 보다 낮은 것인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
또 다른 일 실시상태는 폴리이미드(PI, Polyimide) 기재를 준비하는 단계; 상기 폴리이미드 기재의 일면에 제1 점착층을 코팅하는 단계; 상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면에 제1 이형필름을 라미네이션(lamination)하는 단계; 제2 이형 필름을 준비하는 단계; 상기 제2 이형 필름의 일면에 제2 점착층을 코팅하는 단계; 및 상기 제2 점착층의 상기 제2 이형 필름이 접하는 면의 반대면을 상기 폴리이미드 기재의 상기 제1 점착층이 형성된 면의 반대면에 라미네이션(lamination)하는 단계를 포함하는 폴더블 백플레이트의 제조방법으로, 상기 폴리이미드 기재의 20℃에서의 저장탄성률(G1)이 하기 식 1을 만족하고, 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 20gf/inch 이하이고, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력이 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력 보다 낮은 것인 폴더블 백플레이트의 제조방법을 제공한다.
[식 1]
1 GPa ≤ G1 ≤ 5 GPa
마지막으로, 본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 출원에 따른 폴더블 백플레이트를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 폴더블 백플레이트는 백플레이트 기재의 양면에 제1 점착층 및 제2 점착층을 동시에 가져 백플레이트를 플렉서블 기판의 표시 패널상에 접착시킴과 동시에 추가의 접착제 또는 점착제 형성 공정 없이 반대면에 지지체를 부착할 수 있는 특징을 갖는다.
또한 본 출원에 따른 폴더블 백플레이트는 제1 점착층 및 제2 점착층에 각각 제1 이형필름 및 제2 이형필름을 구비하고, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력이 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력 보다 낮게 형성되어 백플레이트 기재를 플렉서블 기판의 표시 패널에 접착시킬 때, 제1 이형필름을 제거하여도 제2 이형필름의 들뜸현상이 발생하지 않으며, 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 20gf/inch 이하의 값을 가져 백플레이트 기재에 지지체를 부착하기 위하여 제2 이형필름 제거시에도 표시 패널의 손상을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.
또한 본 발명에 따른 폴더블 백플레이트의 제조 방법은 백플레이트 기재에 제1 점착층을 직코팅 후 제1 이형필름을 라미네이션하여 공정 단계를 감소시킬 수 있고, 필름의 사용량을 감소시킬 수 있으며, 직코팅 방식을 사용하여 백플레이트 기재와의 밀착성 또한 증가시킬 수 있는 특징을 갖게 된다.
도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 폴더블 백플레이트의 적층 구조를 나타낸 도이다.
<부호의 설명>
101: 제1 이형필름
102: 제1 점착층
103: 폴리이미드 기재
104: 제2 점착층
105: 제2 이형필름
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 폴리이미드(PI, Polyimide) 기재; 상기 폴리이미드 기재의 일면에 구비된 제1 점착층; 상기 폴리이미드 기재의 상기 제1 점착층이 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 점착층을 포함하는 폴더블 백플레이트로, 상기 폴리이미드 기재의 20℃에서의 저장탄성률(G1)이 하기 식 1을 만족하고, 상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 500gf/inch 이상이고, 상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 500gf/inch 이상인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
[식 1]
1 GPa ≤ G1 ≤ 5 GPa
본 출원의 일 실시상태에 따른 폴더블 백플레이트는 백플레이트 기재의 양면에 제1 점착층 및 제2 점착층을 동시에 가져 백플레이트를 플렉서블 기판의 표시 패널상에 접착시킴과 동시에 추가의 접착제 또는 점착제 형성 공정 없이 반대면에 지지체를 부착할 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 500gf/inch 이상일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 500gf/inch 이상, 바람직하게는 550gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 700gf/inch 이상일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 2500gf/inch 이하, 바람직하게는 2300gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 2000gf/inch 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 500gf/inch 이상일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 500gf/inch 이상, 바람직하게는 550gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 700gf/inch 이상일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 2500gf/inch 이하, 바람직하게는 2300gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 2000gf/inch 이하일 수 있다.
상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력은 180° 각도 및 2400mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였고, 본 발명에 의해 제조된 폴더블 백플레이트를 23℃에서 각각 측정한 값이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 G1은 1 GPa ≤ G1 ≤ 5 GPa이며, 바람직하게는 1.5 GPa ≤ G1 ≤ 4 GPa, 더욱 바람직하게는 2 GPa ≤ G1 ≤ 4 GPa일 수 있다.
본 출원에 따른 폴리이미드 기재가 상기 G1의 범위를 만족함에 따라 추후 폴더블 디스플레이의 백플레이트에 적용되는 경우, 수 회 folding을 반복하여도 신뢰성이 유지되며, folding시 발생하는 스트레스(stress) 값을 최소화하고, 표시 패널을 지지할 수 있을 정도의 경도를 만족할 수 있는 특징을 갖는다.
본 출원의 일 실시상태는 폴리이미드(PI, Polyimide) 기재; 상기 폴리이미드 기재의 일면에 구비된 제1 점착층; 상기 폴리이미드 기재의 상기 제1 점착층이 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 점착층; 상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면에 구비된 제1 이형필름; 및 상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 이형필름을 포함하는 폴더블 백플레이트로, 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 20gf/inch 이하이고, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력이 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력 보다 낮은 것인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
또한 본 출원에 따른 폴더블 백플레이트는 제1 점착층 및 제2 점착층에 각각 제1 이형필름 및 제2 이형필름을 구비하고, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력이 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력 보다 낮게 형성되어 백플레이트 기재를 플렉서블 기판의 표시 패널에 접착시킬 때, 제1 이형필름을 제거하여도 제2 이형필름의 들뜸 현상이 발생하지 않으며, 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 20gf/inch 이하의 값을 가져 백플레이트 기재에 지지체를 부착하기 위하여 제2 이형필름 제거시에도 표시 패널의 손상을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.
도 1은 본 출원에 따른 폴더블 백플레이트의 적층 구조를 나타낸 것으로, 구체적으로 폴리이미드(PI, Polyimide) 기재(103)의 양면에 제1 점착층(102) 및 제2 점착층(104)가 각각 구비되고, 제1 점착층의 일면에 제1 이형필름(101) 및 제2 점착층의 일면에 제2 이형필름(105)이 구비되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 상기 폴더블 백플레이트가 추후 폴더블 디스플레이 장치에 적용되는 경우, 상기 제1 이형필름(101) 및 상기 제2 이형필름(105)은 제거될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리이미드 기재의 20℃에서의 파단 신장율(elongation at break)이 20% 이상 200% 이하인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리이미드 기재의 20℃에서의 파단 신장율(elongation at break)이 20% 이상 200% 이하, 바람직하게는 40% 이상 180% 이하, 더욱 바람직하게는 70% 이상 150% 이하일 수 있다.
상기 폴리이미드 기재의 파단 신장율은 폴리이미드 기재의 초기 길이를 L1, 이를 연신에 의해 파단이 발생하는 길이를 L2라고 하는 경우 (L2-L1)/L1*100(%)를 의미한다.
상기 저장 탄성율 및 파단 신장율의 측정은 KS M ISO527의 방법으로 측정하기 위하여 Zwick 사의 UTM을 사용하였다. 측정하고자 하는 필름을 가로 5mm, 세로 60mm 이상으로 자른 후 그립 간의 간격은 40mm로 설정하여 20mm/min의 속도로 샘플 필름을 당기면서 측정되는 값으로 각각 측정할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리이미드 기재의 200℃에서의 열 수축률이 0.1% 이하인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리이미드 기재의 200℃에서의 열 수축률이 0.1% 이하, 바람직하게는 0.09% 이하, 더욱 바람직하게는 0.08% 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리이미드 기재의 200℃에서의 열 수축률이 0.03% 이상일 수 있다.
상기 열수축률은 상기 폴리이미드 기재에 열을 가하는 경우, 최대 수축력을 가지는 방향으로 수축하는 정도를 의미하는 것으로, 폴리이미드 기재의 초기 길이를 M1, 200℃에서 2시간 가열한 후의 수축방향으로 수축된 길이를 M2라고 하는 경우 (M1-M2)/M1*100의 값을 의미한다.
상기 폴리이미드 기재가 상기 범위의 열수축력을 가짐에 따라, 백플레이트 코팅 공정에서 열을 가하여도 수축력이 낮아, 변형이 일어나지 않는 특징을 갖게 된다.
본 출원에 따른 폴더블 백플레이트의 경우, 상기 조건을 만족하는 폴리이미드 기재를 사용함에 따라, 폴더블 디스플레이를 접고 펼치는 동작이 반복되는 경우에도 백플레이트에 소성 변형(plastic deformation)이 발생하지 않아 내구성이 우수하며, folding시 발생한 strain을 defolding시 영구 변형 없이 복원할 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층의 -30℃에서의 저장탄성률은 G2이고, 상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층의 60℃에서의 저장탄성률은 G3이며, 상기 G2 및 G3은 하기 식 2 및 식 3을 만족하는 것인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
[식 2]
1 x 104 Pa≤ G2 ≤ 1 x 106 Pa
[식 3]
1 x 104 Pa ≤ G3 ≤ 1 x 106 Pa
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 G2는 1 x 104 Pa≤ G2 ≤ 1 x 106 Pa이며, 바람직하게는 1 x 105 Pa≤ G2 ≤ 1 x 106 Pa일 수 있고, 더욱 바람직하게는 1 x 105 Pa≤ G2 ≤ 9 x 105 Pa일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 G3은 1 x 104 Pa ≤ G3 ≤ 1 x 106 Pa이며, 바람직하게는 1 x 104 Pa ≤ G3 ≤ 1 x 105 Pa, 더욱 바람직하게는 1 x 104 Pa ≤ G3 ≤ 8 x 104 Pa일 수 있다.
상기 G2 및 G3이 상기 범위를 만족함에 따라, 폴딩(folding)시 걸리는 스트레스를 최소화 할 수 있으며, 동시에 재단 공정이나 보관 과정에서 이물질이나 흡출(bleed out)을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 각각의 면의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력(gf/inch)은 A1이고, 60℃/습도 90%에서의 20일 방치 후의 후기 점착력(gf/inch)은 A2이며, 상기 A1 및 A2는 하기 식 4를 만족하는 것인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
[식 4]
A1 x 0.8 ≤ A2
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 A1은 500 gf/inch 이상 2000 gf/inch 이하, 바람직하게는 600 gf/inch 이상 1800 gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 800 gf/inch 이상 1500 gf/inch 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 A2는 400 gf/inch 이상 2500 gf/inch 이하, 바람직하게는 500 gf/inch 이상 2000 gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 650 gf/inch 이상 1800 gf/inch 이하일 수 있다.
본 출원에 따른 제1 점착층 및 제2 점착층은 A1 및 A2가 상기 범위를 가짐에 따라 고온 및 고습 조건에서도 백플레이트 기재에 대한 점착력이 일정하게 유지되어 들뜸 및 기포 발생이 일어나지 않는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 점착층 및 제2 점착층은 아크릴계 점착층, 고무계 점착층 및 실리콘계 점착층으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 사용할 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 점착층 및 제2 점착층은 아크릴계 점착층을 사용할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 15gf/inch 이하인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 12gf/inch 이하, 바람직하게는 11gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 10 gf/inch 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 3gf/inch 이상, 바람직하게는 4gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 5 gf/inch 이상일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 6gf/in 이상, 15gf/inch 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 20gf/inch 이하인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 20gf/inch 이하, 바람직하게는 19gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 18gf/inch 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 10gf/inch 이상, 바람직하게는 11gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 12 gf/inch 이상일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 13gf/in 이상, 18gf/inch 이하일 수 있다.
상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력 및 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 180° 각도 및 2400mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였고, 본 발명에 의해 제조된 폴더블 백플레이트를 23℃에서 각각 측정한 값이다.
본 출원에 따른 폴더블 백플레이트는 제1 점착층 및 제2 점착층에 각각 제1 이형필름 및 제2 이형필름을 구비하고, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력이 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력 보다 낮게 형성되어 백플레이트 기재를 플렉서블 기판의 표시 패널에 접착시킬 때, 제1 이형필름을 제거하여도 제2 이형필름의 들뜸 현상이 발생하지 않으며, 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 상기 범위를 가져 백플레이트 기재에 지지체를 부착하기 위하여 제2 이형필름 제거시에도 표시 패널의 손상을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.
즉 본 출원에 따른 폴더블 백플레이트는 백플레이트 기재의 양면에 점착제층을 가져 표시 패널 및 지지체에 접합시 추가의 공정이 필요하지 않으며, 각각의 점착제층에 대한 이형필름의 박리력이 중박리 및 경박리 형태를 가져, 백플레이트 접착시 표시 패널 및 백플레이트 기재의 손상을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.
상기 제1 및 제2 이형 필름은 두께가 매우 얇은 제1 및 제2 점착층을 보호하기 위한 층으로서, 제1 및 제2 점착층의 일면에 부착하는 투명층을 말하는 것이며, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름을 사용할 수 있다. 예를들면, 트리아세틸셀룰로오즈(TAC)와 같은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로 올레핀계, 폴리우레탄계, 실리콘계 및 아크릴계 수지 필름 등을 사용 할 수 있으나, 시판되는 실리콘계 이형필름이라면 이에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름 및 제2 이형필름은 실리콘계인 것인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름 및 제2 이형필름은 표시 패널 하부 부착시 정전기에 의한 표시 패널의 손상을 방지하기 위하여 대전 방치 처리를 추가로 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름의 표면저항은 500V 이하의 조건에서 1010Ω/sq 이하인 것인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름의 표면저항은 500V 이하의 조건에서 1010Ω/sq 이하, 바람직하게는 3 x 109Ω/sq 이하, 더욱 바람직하게는 1 x 109Ω/sq 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름의 표면저항은 500V 이하의 조건에서 107Ω/sq 이상일 수 있다.
상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름의 표면저항은 시험편 PET 배면 위에 동심원 전극을 이용하여 측정할 수 있으며, MCT-HT800(미츠비시 社)의 인가전압 500V, 인가 시간 10초 간 25℃, 55RH%로 측정할 수 있다.
상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름은 대전 방치 처리로 인하여 상기 범위의 표면저항 값을 가지며, 추후 제1 이형필름 박리 후, 표시 패널의 하부에 부착 시 정전기에 의한 표시 패널의 손상을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리이미드 기재의 두께는 10 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리이미드 기재의 두께는 20 ㎛ 이상 120 ㎛ 이하, 바람직하게는 30 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 폴리이미드 기재가 상기 두께 범위를 가짐으로써, 추후 폴더블 디스플레이의 백플레이트로 사용되는 경우 지지체로서의 역할이 우수하며, 롤 코팅 시 핸들링의 문제가 발생하지 않고, 곡률반경의 편차가 적합하여 폴딩(folding)시 스트레스(stress) 값이 최소화될 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 점착층 및 제2 점착층의 각각의 두께는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 점착층 및 제2 점착층의 각각의 두께는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 15 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 15 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 제1 점착층 및 제2 점착층이 상기 두께 범위를 만족하는 경우, 폴딩(folding)시 스트레스(stress)가 최소화 되어, 두께 대비 변형을 최소화할 수 있으며, 상기 두께 범위를 만족하는 경우, 곡률반경의 편차가 적합하여 폴딩(folding)시 최외각부 필름에 걸리는 스트레스(stress) 값이 최소화될 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름 및 제2 이형필름의 각각의 두께는 10 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것인 폴더블 백플레이트를 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 이형필름 및 제2 이형필름의 각각의 두께는 10 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하, 바람직하게는 15 ㎛ 이상 125 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 25 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 제1 이형필름 및 제2 이형필름의 두께가 상기 범위를 가짐으로써, 롤 코팅시 핸들링이 우수한 장점을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 폴리이미드(PI, Polyimide) 기재를 준비하는 단계; 상기 폴리이미드 기재의 일면에 제1 점착층을 코팅하는 단계; 상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면에 제1 이형필름을 라미네이션(lamination)하는 단계; 제2 이형 필름을 준비하는 단계; 상기 제2 이형 필름의 일면에 제2 점착층을 코팅하는 단계; 및 상기 제2 점착층의 상기 제2 이형 필름이 접하는 면의 반대면을 상기 폴리이미드 기재의 상기 제1 점착층이 형성된 면의 반대면에 라미네이션(lamination)하는 단계를 포함하는 폴더블 백플레이트의 제조방법으로, 상기 폴리이미드 기재의 20℃에서의 저장탄성률(G1)이 하기 식 1을 만족하고, 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 20gf/inch 이하이고, 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력이 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력 보다 낮은 것인 폴더블 백플레이트의 제조방법을 제공한다.
[식 1]
1 GPa ≤ G1 ≤ 5 GPa
상기 폴더블 백플레이트에 포함되는 각 층에 대한 설명은 상기 언급한 바와 동일하다.
본 발명에 따른 폴더블 백플레이트의 제조 방법은 백플레이트 기재에 제1 점착층을 직코팅 후 제1 이형필름을 라미네이션하여 공정 단계를 감소시킬 수 있고, 필름의 사용량을 감소시킬 수 있으며, 직코팅 방식을 사용하여 백플레이트 기재와의 밀착성 또한 증가시킬 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층을 코팅하는 단계는 직코팅인 것인 폴더블 백플레이트의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 폴더블 백플레이트의 제조방법은 직코팅 방식을 이용함에 따라, 제1 이형필름 및 제2 이형필름의 이형력을 용이하게 변경할 수 있으며, 이에 따라 제조된 폴더블 백플레이트의 경우 상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력이 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력 보다 낮게 형성할 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원에 따른 폴더블 백플레이트에 있어서, 상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름을 제거 한 후, 한쪽 면은 폴더블 디스플레이의 표시 패널에 부착할 수 있으며, 다른 한쪽 면은 백플레이트의 지지체에 부착하여 사용할 수 있다.
상기 지지체는 폴더블 디스플레이의 폴딩(folding)의 가이드가 될 수 있고, 접힐 수 있는 지지체면 제한 없이 사용할 수 있으며, 플라스틱, 금속, 경도가 높은 필름 등 필요에 따라 시판되는 물질을 제한 없이 사용할 수 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
<제조예>
<폴더블 백플레이트의 제조>
1. 제1 공중합체의 제조
질소가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1 L 반응기에 에틸헥실 아크릴레이트(Ethylhexyl acrylate, EHA) 및 아크릴산(Acrylic acid, AA)로 구성되는 단량체 혼합물을 투입 후 용매로 에틸아세테이트(Ethyl Acetate, EAc)을 투입하였다. 그 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 약 1시간 동안 퍼징 (purging)한 후, 반응기 온도를 62℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트 (AIBN) 400 ppm 및 연쇄 이동제로 n-도데실머캡탄(n-dodecylmercaptan, n-DDM) 400 ppm을 투입하고, 혼합물을 반응시켰다. 반응 후에 EAc를 희석하여 중량 평균 분자량이 200만인 공중합체를 제조하였다.
2. 제2 공중합체의 제조
질소가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1 L 반응기에 부틸 아크릴레이트(butyl acrylate, EHA) 및 아크릴산(Acrylic acid, AA)로 구성되는 단량체 혼합물을 투입 후 용매로 에틸아세테이트(Ethyl Acetate, EAc)을 투입하였다. 그 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 약 1시간 동안 퍼징 (purging)한 후, 반응기 온도를 62℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트 (AIBN) 400 ppm 및 연쇄 이동제로 n-도데실머캡탄(n-dodecylmercaptan, n-DDM) 400 ppm을 투입하고, 혼합물을 반응시켰다. 반응 후에 EAc를 희석하여 중량 평균 분자량이 200만인 공중합체를 제조하였다.
3. 점착층-1의 제조
상기와 같이 제조된 제1 공중합체 100 g에 에폭시계 가교제를 첨가하여 에틸아세테이트 용액에 18 중량%로 희석하여 투입한 후 균일하게 혼합하였다. 상기 조성을 설계하여 중합된 점착제 조성물을 코팅에 적당한 점도(500 ~ 1500cp)를 갖도록 고형분을 조절하기 위한 용제로 희석 후, mechanical stirrir를 이용해 15분 이상 혼합(mixing) 하였다. 상온에서 방치하여 혼합 중 발생한 기포를 제거하여 applicater를 이용해 도막을 형성한 후, mathis oven 을 이용해 140℃, 3 분 건조하여 점착층-1을 제조하였다.
4. 점착층-2의 제조
상기와 같이 제조된 제2 공중합체 100 g에 에폭시계 가교제를 첨가하여 에틸아세테이트 용액에 18 중량%로 희석하여 투입한 후 균일하게 혼합하였다. 상기 조성을 설계하여 중합된 점착제 조성물을 코팅에 적당한 점도(500 ~ 1500cp)를 갖도록 고형분을 조절하기 위한 용제로 희석 후, mechanical stirrir를 이용해 15분 이상 혼합(mixing) 하였다. 상온에서 방치하여 혼합 중 발생한 기포를 제거하여 applicater를 이용해 도막을 형성한 후, mathis oven 을 이용해 140℃, 3 분 건조하여 점착층-2를 제조하였다.
5. 폴더블 백플레이트의 제조
1) 실시예 1 내지 3 및 비교예 1
하기 표 1에 기재된 물성을 갖는 백플레이트 일면에 상기에서 제조된 점착층-1을 코팅하고, 상기 점착층-1의 상기 백플레이트 기재와 접하는 면의 반대면에 하기 표 1의 경박리 이형 필름을 라미네이션(lamination)하였다.
그 후, 하기 표 1에 기재된 중박리 이형 필름을 준비한 후, 상기 중박리 이형 필름상에 상기에서 제조된 점착층-1을 코팅하고, 상기 점착층-1의 상기 중박리 이형 필름이 접하는 면의 반대면과 상기에서 제조된 백플레이트 기재의 상기 점착층-1이 형성된 면의 반대면을 라미네이션(lamination)하여, 3layer(점착층/백플레이트/점착층) 구조의 폴더블 백플레이트를 제조하였다.
2) 비교예 2의 제조
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 제조한 폴더블 백플레이트의 제조 방법에 있어, 점착층-1 대신 점착층-2를 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 제조한 폴더블 백플레이트의 제조와 동일한 방법으로 제조하여, 3layer(점착층/백플레이트/점착층) 구조의 폴더블 백플레이트를 제조하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2
폴더블 백플레이트 구성 3 layer25/50/25 ㎛ 3 layer25/50/25 ㎛ 3 layer25/50/25 ㎛ 3 layer25/50/25 ㎛ 3 layer25/50/25 ㎛
점착제 저장탄성률 (G', Pa) @-30℃ 5.4x10^5 5.4x10^5 5.4x10^5 5.4x10^5 5.8x10^5
저장탄성률 (G', Pa)@60℃ 3 x10^4 3 x10^4 3 x10^4 3 x10^4 5.1x10^4
Tensile Stress Relaxation (DMA)온도: -20℃ Strain : 12% 시간 : 변형 10분 Initial Stress 12941 12941 12941 12941 17810
Final Stress 6682 6682 6682 6682 13066
Stress Drop (%) 48.4 48.4 48.4 48.4 26.6
PI 접착력 (gf/in, 2.4mpm) 초기 1167 1167 1167 1167 363.5
80℃20days 1316 1316 1316 1316 617.6
60℃20days 1326 1326 1326 1326 609.2
백플레이트 기재 저장탄성률 (E', GPa) @20℃ 2.6 3.2 3.5 6.2 2.6
파단신율 (%)@20℃ 116 110 74 71 116
열 수축률 (%)200 º2hr IPC-TM-6502.2.4 Method A 0.04 0.08 0.04 0.02 0.04
이형필름 경박리 이형 박리력 (gf/in, 2.4mpm) 7 7 7 7 5
중박리 이형 박리력(gf/in, 2.4mpm) 14 14 14 14 9
Static folding(60℃90% RH, 2.5R, 20 days) OK OK OK OK N.G
Dynamic folding(25℃2.5R, 10만회) OK OK OK N.G N.G
Folding TEST 후 waviness OK OK OK N.G OK
상기 표 1에서 folding 테스트에서 OK는 상기 표 1의 조건으로 FOLDING 테스트 진행시 백플레이트 기재와 제1 및 제2 점착제층 사이에 들뜸이 발생하지 않음을 의미하며, N.G은 상기 표 1의 조건으로 FOLDING 테스트 진행시 백플레이트 기재와 제1 및 제2 점착제층 사이에 들뜸이 발생함을 의미한다. 상기 표 1에서 알 수 있듯, 본원의 실시예 1 내지 3의 경우, 제1 점착층 및 제2 점착층이 특정의 점착력 범위를 만족하며, 또한 백플레이트 기재가 식 1의 범위를 만족함에 따라, 수 회 folding을 반복하여도 신뢰성이 유지되며, folding시 발생하는 스트레스(stress) 값을 최소화하고, 표시 패널을 지지할 수 있을 정도의 경도를 만족할 수 있는 특징을 갖게 됨을 확인할 수 있었다.
상기 표 1에서 비교예 1은 본원 실시예 1 내지 3과 동일한 종류의 점착제를 사용하였으나, 백플레이트 기재로 식 1의 범위(저장 탄성률)를 벗어나는 경우이고, 상기 비교예 2의 경우 백플레이트 기재는 본원 실시예 1 내지 3과 동일한 종류를 사용하였으나, 점착제의 종류가 달라, 점착력의 범위를 벗어나는 경우이다. 상기 비교예 1 및 비교에 2에서 확인할 수 있듯, 본원 발명의 실시예 1 내지 3보다 folding test 결과값이 좋지 않음을 확인할 수 있었다.
더욱이, 본원의 폴더블 백플레이트는 백플레이트 기재의 양면에 상기와 같이 제1 점착층 및 제2 점착층을 동시에 가져 백플레이트를 플렉서블 기판의 표시 패널상에 접착시킴과 동시에 추가의 접착제 또는 점착제 형성 공정 없이 반대면에 지지체를 부착할 수 있는 특징을 갖게 됨을 확인할 수 있었다.

Claims (15)

  1. 폴리이미드(PI, Polyimide) 기재;
    상기 폴리이미드 기재의 일면에 구비된 제1 점착층;
    상기 폴리이미드 기재의 상기 제1 점착층이 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 점착층을 포함하는 폴더블 백플레이트로,
    상기 폴리이미드 기재의 20℃에서의 저장탄성률(G1)이 하기 식 1을 만족하고,
    상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 500gf/inch 이상이고,
    상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면을 폴리이미드(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력이 500gf/inch 이상인 폴더블 백플레이트:
    [식 1]
    1 GPa ≤ G1 ≤ 5 GPa
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층의 -30℃에서의 저장탄성률은 G2이고,
    상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층의 60℃에서의 저장탄성률은 G3이며,
    상기 G2 및 G3은 하기 식 2 및 식 3을 만족하는 것인 폴더블 백플레이트:
    [식 2]
    1 x 104 Pa≤ G2 ≤ 1 x 106 Pa
    [식 3]
    1 x 104 Pa ≤ G3 ≤ 1 x 106 Pa
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 각각의 면의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력(gf/inch)은 A1이고, 60℃/습도 90%에서의 20일 방치 후의 후기 점착력(gf/inch)은 A2이며,
    상기 A1 및 A2는 하기 식 4를 만족하는 것인 폴더블 백플레이트:
    [식 4]
    A1 x 0.8 ≤ A2
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리이미드 기재의 20℃에서의 파단 신장율(elongation at break)이 20% 이상 200% 이하인 폴더블 백플레이트.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리이미드 기재의 200℃에서의 열 수축률이 0.1% 이하인 폴더블 백플레이트.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리이미드 기재의 두께는 10 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것인 폴더블 백플레이트.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 점착층 및 제2 점착층의 각각의 두께는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것인 폴더블 백플레이트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면에 구비된 제1 이형필름; 및
    상기 제2 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면에 구비된 제2 이형필름을 더 포함하는 폴더블 백플레이트로,
    상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 20gf/inch 이하이고,
    상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력이 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력보다 낮은 것인 폴더블 백플레이트.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 15gf/inch 이하인 폴더블 백플레이트.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 이형필름 및 제2 이형필름의 각각의 두께는 10 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것인 폴더블 백플레이트.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 이형필름 및 제2 이형필름은 실리콘계인 것인 폴더블 백플레이트.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름의 표면저항은 500V 이하의 조건에서 1010Ω/sq 이하인 것인 폴더블 백플레이트.
  13. 폴리이미드(PI, Polyimide) 기재를 준비하는 단계;
    상기 폴리이미드 기재의 일면에 제1 점착층을 코팅하는 단계;
    상기 제1 점착층의 상기 폴리이미드 기재와 접하는 면의 반대면에 제1 이형필름을 라미네이션(lamination)하는 단계;
    제2 이형 필름을 준비하는 단계;
    상기 제2 이형 필름의 일면에 제2 점착층을 코팅하는 단계; 및
    상기 제2 점착층의 상기 제2 이형 필름이 접하는 면의 반대면을 상기 폴리이미드 기재의 상기 제1 점착층이 형성된 면의 반대면에 라미네이션(lamination)하는 단계를 포함하는 폴더블 백플레이트의 제조방법으로,
    상기 폴리이미드 기재의 20℃에서의 저장탄성률(G1)이 하기 식 1을 만족하고,
    상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력은 23℃에서 20gf/inch 이하이고,
    상기 제1 이형필름의 상기 제1 점착층으로부터의 박리력이 상기 제2 이형필름의 상기 제2 점착층으로부터의 박리력 보다 낮은 것인 폴더블 백플레이트의 제조방법:
    [식 1]
    1 GPa ≤ G1 ≤ 5 GPa
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층을 코팅하는 단계는 직코팅인 것인 폴더블 백플레이트의 제조방법.
  15. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 따른 폴더블 백플레이트를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023006651A (ja) * 2021-06-30 2023-01-18 日東電工株式会社 カバーフィルム付き光学フィルム

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102888760B1 (ko) 2020-08-19 2025-11-25 삼성디스플레이 주식회사 이형 필름 및 그것을 이용한 홀 검사 방법
KR20220106887A (ko) * 2021-01-22 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102760349B1 (ko) * 2021-02-24 2025-02-03 신메이 폰타나 홀딩(홍콩) 리미티드 폴더블 백플레이트 필름의 제조 방법
KR102760397B1 (ko) * 2021-02-24 2025-02-03 신메이 폰타나 홀딩(홍콩) 리미티드 폴더블 백플레이트 필름의 제조 방법
WO2023096407A1 (ko) * 2021-11-25 2023-06-01 주식회사 엘지화학 백 플레이트 필름
WO2023096410A1 (ko) * 2021-11-25 2023-06-01 주식회사 엘지화학 백 플레이트 필름
CN118234819A (zh) * 2021-12-07 2024-06-21 日东电工株式会社 加强膜
JP7444910B2 (ja) * 2022-02-03 2024-03-06 リンテック株式会社 フレキシブルデバイス用粘着シート、フレキシブル積層体およびフレキシブルデバイス

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006312268A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Mitsui Chemicals Inc ポリイミド接着シート、その製造方法並びに該シートからなるポリイミド金属積層体
JP2007320058A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Toyobo Co Ltd 補強用裏打ちフィルム付き積層ポリイミドフィルム
KR20120056176A (ko) * 2010-11-24 2012-06-01 (주)엘지하우시스 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
JP5183634B2 (ja) * 2007-08-30 2013-04-17 三井化学株式会社 光導波路高分子フィルム
JP2017177602A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社カネカ ポリイミド積層フィルム

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6524675B1 (en) 1999-05-13 2003-02-25 3M Innovative Properties Company Adhesive-back articles
JP2004269675A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ボンディングシートおよびそれから得られるフレキシブル金属張積層板
JP2007266558A (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 粘着シート、粘着シートの製造方法、及び配線板用固定治具
JP2015155490A (ja) * 2014-02-19 2015-08-27 日東電工株式会社 粘着シート
US10745597B2 (en) 2014-11-01 2020-08-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Adhesive composition, adhesive film prepared from the same and display member including the same
CN107000268B (zh) * 2014-12-09 2019-11-22 Ａｇｃ株式会社 脱模膜以及半导体封装体的制造方法
KR101675054B1 (ko) * 2014-12-17 2016-11-10 율촌화학 주식회사 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법
WO2016208785A1 (ko) * 2015-06-24 2016-12-29 삼성전자 주식회사 표시 장치용 하드코팅 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20170064453A (ko) 2015-11-30 2017-06-09 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
DE102016121942B4 (de) 2015-11-30 2024-07-25 Lg Display Co., Ltd. Faltbare Anzeigevorrichtung
KR101803884B1 (ko) * 2015-12-16 2017-12-04 율촌화학 주식회사 무 기재 타입 디태치 방식의 투명 전도성 필름 및 이의 제조방법
KR102494986B1 (ko) 2016-01-11 2023-02-03 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
KR101801690B1 (ko) 2017-01-18 2017-11-27 (주)이녹스첨단소재 Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 oled 패널
KR102653071B1 (ko) * 2017-02-28 2024-03-29 린텍 가부시키가이샤 점착 시트
KR102256783B1 (ko) * 2018-11-22 2021-05-26 주식회사 엘지화학 폴더블 백플레이트 필름 및 폴더블 백플레이트 필름의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006312268A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Mitsui Chemicals Inc ポリイミド接着シート、その製造方法並びに該シートからなるポリイミド金属積層体
JP2007320058A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Toyobo Co Ltd 補強用裏打ちフィルム付き積層ポリイミドフィルム
JP5183634B2 (ja) * 2007-08-30 2013-04-17 三井化学株式会社 光導波路高分子フィルム
KR20120056176A (ko) * 2010-11-24 2012-06-01 (주)엘지하우시스 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
JP2017177602A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社カネカ ポリイミド積層フィルム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023006651A (ja) * 2021-06-30 2023-01-18 日東電工株式会社 カバーフィルム付き光学フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200059963A (ko) 2020-05-29
US20210065591A1 (en) 2021-03-04
KR102262695B1 (ko) 2021-06-08
JP7103710B2 (ja) 2022-07-20
CN112041162B (zh) 2022-07-08
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CN112041162A (zh) 2020-12-04
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