WO2020105543A1 - 磁気シールド材 - Google Patents

磁気シールド材

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Definitions

  • the present invention relates to a magnetic shield material having a magnetic field shielding effect.
  • the magnetic field shielding (magnetic field shielding) effect of the above magnetic shield material is generally determined by the relative permeability and thickness of a high relative permeability material such as permalloy used for the magnetic shield material.
  • a high relative permeability material such as permalloy used for the magnetic shield material.
  • the high relative permeability material such as permalloy that has been used for the conventional magnetic shield material is expensive because it needs to be heat-treated at the time of manufacturing and contains Ni.
  • Patent Document 1 by laminating a magnetic layer containing a (soft) magnetic material and a conductive layer containing a conductive material (a material having a low electric resistivity), the magnetic field can be relatively low.
  • a magnetic shield material with improved shielding effect.
  • the present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a magnetic shield material capable of obtaining a good magnetic field shielding effect in the frequency band of electromagnetic waves to be shielded.
  • a magnetic shield material of the present invention is a magnetic shield material including a magnetic layer containing a magnetic material and a conductive layer containing a conductive material, wherein the conductive layer is an electromagnetic wave to be shielded. It has a thickness corresponding to the frequency band.
  • the thickness of the conductive layer is preferably a thickness that maximizes the magnetic field shielding effect of the magnetic shield material in the frequency band of the electromagnetic waves to be shielded.
  • the conductive material is preferably aluminum.
  • the conductive layer may be a sheet metal containing a metal foil.
  • the magnetic material is preferably a soft magnetic material.
  • the magnetic material is preferably an amorphous metal.
  • the magnetic layer is preferably a sheet metal containing a metal foil.
  • the conductive layer has a thickness according to the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded.
  • the magnetic shield material including the magnetic layer containing the magnetic material and the conductive layer containing the conductive material like the magnetic shield material of the present invention
  • the magnetic field shielding effect is maximized depending on the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded.
  • the thickness of the conductive layer is different. Therefore, as described above, by setting the thickness of the conductive layer according to the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded (by changing the thickness of the conductive layer according to the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded), It is possible to obtain a good magnetic field shielding effect in the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded.
  • Sectional drawing of the magnetic shield material of one Embodiment of this invention Sectional drawing of the member around the usage example of the same magnetic shield material.
  • the graph which shows the measurement result of the magnetic field shield effect when the thickness of the aluminum foil in the magnetic shield material shown in FIG. 2 is 6.5 micrometers, 11 micrometers, and 30 micrometers, and there is no aluminum foil.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the magnetic shield material and the electronic component when the magnetic shield material is placed upside down in the electronic component with the magnetic shield material upside down.
  • FIG. 1 is a sectional view of the magnetic shield material according to the present embodiment.
  • the magnetic shield material 1 includes a magnetic layer 2 containing a magnetic material and a conductive layer 3 containing a conductive material. More specifically, the magnetic shield material 1 is formed by laminating a magnetic layer 2 containing a magnetic material and a conductive layer 3 containing a conductive material.
  • the conductive layer 3 has a thickness corresponding to the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded (electromagnetic wave generated from a device around the magnetic shield material).
  • the thickness of the conductive layer 3 is set to a thickness that maximizes the magnetic field shielding effect of the magnetic shield material 1 in the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded.
  • the magnetic layer 2 includes a sheet metal formed of a metal having a high relative magnetic permeability such as permalloy, silicon steel, iron, stainless steel, and sendust in a plate shape, a metal foil of an amorphous metal, a ferrite material fired in a plate shape, and
  • the above magnetic materials metal such as permalloy, silicon steel, iron, and stainless steel having a high relative magnetic permeability, amorphous metals, and ferrite materials
  • Each magnetic material used for the magnetic layer 2 is basically a soft magnetic material.
  • the conductive layer 3 includes a sheet metal obtained by molding a conductive metal (having a low electrical resistivity) such as copper, gold, silver, nickel, and aluminum into a plate shape, and the conductive metal described above.
  • a conductive metal having a low electrical resistivity
  • the conductive layer 3 includes a sheet metal obtained by molding a conductive metal (having a low electrical resistivity) such as copper, gold, silver, nickel, and aluminum into a plate shape, and the conductive metal described above.
  • the magnetic shield material 1 includes a layer of a PET (polyethylene terephthalate) film 11 and layers of double-sided adhesive tapes 14 and 15 in addition to the layers of the magnetic foil 12 and the aluminum foil 13 described above.
  • the lower surface of the PET film 11 is adhered to the upper surface of the magnetic foil 12 using an acrylic resin adhesive.
  • the reason why the PET film 11 is provided as the uppermost layer of the magnetic shield material 1 is to protect the surface of the magnetic shield material 1 and to enhance the heat resistance of the magnetic shield material 1.
  • the upper surface and the lower surface of the double-sided adhesive tape 14 are attached to the lower surface of the magnetic foil 12 and the upper surface of the aluminum foil 13, respectively, and the upper surface and the lower surface of the double-sided adhesive tape 15 are respectively the lower surface of the aluminum foil 13. It is attached to the upper surface of the electronic component 16 that is a source of electromagnetic waves (noise).
  • the electronic component 16 includes a switching power supply as well as a circuit such as an IC.
  • the KEC method is a measuring method developed by KEC (Kansai Electronics Industry Promotion Center).
  • the measurement system of the KEC method is the amount of attenuation of the magnetic field or electric field strength in the near field when there is a shield material, as seen from the strength of the magnetic field or electric field in the near field (space near the electromagnetic wave generation source) in the absence of the shield material Is measured in decibels as the shielding effect.
  • the shield effect (SE: Shield Effect) is obtained by the following equation (1).
  • SE (dB) 20 log 10 (E 0 / E 1 ) ... (1) (However, E 0 : near-field magnetic field strength or electric field strength without shield material, E 1 : near-field magnetic field strength or electric field strength with shield material)
  • Graphs A, B, and C in FIG. 3 are graphs of the measurement results of the magnetic field shielding effect when the thickness of the aluminum foil 13 in the magnetic shield material 1 shown in FIG. 2 is 6.5 ⁇ m, 11 ⁇ m, and 30 ⁇ m, respectively. is there.
  • the graph of D in FIG. 3 is a graph of the measurement result of the magnetic field shield effect when the aluminum foil 13 is removed from the magnetic shield material 1 shown in FIG.
  • the magnetic foil 12 of the magnetic shield material 1 used for these measurements had a thickness of 20 ⁇ m and a relative magnetic permeability ( ⁇ / ⁇ 0) of about 9,000.
  • the magnetic shield material 1 is the magnetic foil 12 and the aluminum foil 13 only.
  • the thickness of the aluminum foil 13 is set to 6.5 ⁇ m, 11 ⁇ m, and 30 ⁇ m, the measurement result of the magnetic field shield effect similar to the graphs of A, B, and C can be obtained. Further, for the same reason as this, the graph of the measurement result of the magnetic field shield effect of only the magnetic foil 12 is substantially the same as the graph of D above.
  • the magnetic foil 12 of the magnetic shield material 1 a metal foil of Fe-based nanocrystal soft magnetic material was used as the magnetic foil 12 of the magnetic shield material 1.
  • the composition (weight ratio) of this Fe-based nanocrystalline soft magnetic material is, as shown in Table 1 below, iron (Fe) 83 wt%, silicon (Si) 9 wt%, niobium (Nb) 6 wt%, and boron (boron).
  • B) was 1 wt% and copper (Cu) was 1 wt%.
  • the magnetic field (or electric field) shielding effect of the shield material against electromagnetic waves of various frequencies can be measured by changing the frequency from the signal generator.
  • the inventor of the present application uses each of the magnetic shields in the case where the aluminum foil 13 having a different thickness is laminated on the magnetic foil 12 while changing the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded using the measurement system of the KEC method.
  • the maximum magnetic field shield effect is obtained depending on the thickness of the aluminum foil 13 (conductive layer). It has been discovered that the frequency band (of electromagnetic waves) that can obtain is different (shifted).
  • the inventor of the present application changes the thickness of the aluminum foil 13 according to the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded based on the above-mentioned discovery, and thereby the magnetic shield in each frequency band of the electromagnetic wave.
  • the technical idea of maximizing the magnetic field shielding effect (magnetic field shielding effect) of the material 1 has been conceived.
  • the frequency (of electromagnetic waves) at which the magnetic shield material 1 using the aluminum foil 13 having a certain thickness can obtain the maximum magnetic field shielding effect is defined as (magnetic shield using the aluminum foil 13 having that thickness).
  • Material 1) peak frequency".
  • the thickness of each aluminum foil 13 in the magnetic shield material 1 is The thickness (for example, 50 ⁇ m) which is considered to have the peak value frequency of 0.3 MHz or less was not included.
  • FIG. 4 is a graph showing the change in the peak value frequency when the thickness of the aluminum foil 13 is changed in the magnetic shield material 1 shown in FIG.
  • FIG. 4 is a graph showing a correspondence relationship (combination) between the thickness of the aluminum foil 13 and the peak value frequency of the magnetic shield material 1 using the aluminum foil 13 having that thickness.
  • FIG. 4 similar to the graphs of A, B, and C shown in FIG. 3, only the peak value frequencies when the thickness of the aluminum foil 13 is 6.5 ⁇ m, 11 ⁇ m, and 30 ⁇ m are plotted, but in reality,
  • the graph E of the approximate straight line shown in FIG. 4 is obtained by using a large number of measurement data of the combination of the thickness of the aluminum foil 13 and the peak value frequency.
  • the thickness of the aluminum foil 13 (conductive layer 3) when the intermediate value (average value) of the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded is the peak value frequency is obtained, and the magnetic shield is obtained.
  • the thickness of the aluminum foil 13 in the material 1 is set to the thickness obtained from the above graph E. Thereby, the aluminum foil 13 can have a thickness according to the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded.
  • FIGS. 5 and 6 Effects of different placement of magnetic shield material on electromagnetic field source on magnetic field shield effect
  • the direction of the magnetic shield material 1 is opposite to that of the case shown in FIG. 2, and the double-sided adhesive tape 15, the aluminum foil 13, the double-sided adhesive tape 14, the magnetic foil 12, are shown from top to bottom.
  • the PET films 11 are laminated in this order.
  • the solid line graph F indicates that when the aluminum foil 13 (conductive layer) is arranged on the electronic component 16 and the magnetic foil 12 (magnetic layer) is further arranged thereon.
  • FIG. 5 is a graph of the measurement result of the magnetic field shield effect of FIG. Further, the broken line graph G in FIG. 5 shows the measurement of the magnetic field shield effect when the magnetic foil 12 is arranged on the electronic component 16 and the aluminum foil 13 is further arranged thereon as shown in FIG. It is a graph of a result. In these measurements, an aluminum foil 13 having a thickness of 50 ⁇ m was used.
  • the magnetic shield material 1 has, as shown in FIG. 2, a conductive layer (aluminum foil 13) arranged on an electromagnetic wave generation source (electronic component 16), and further on that. When the magnetic layer (magnetic foil 12) is arranged, as shown in FIG.
  • the magnetic layer (magnetic foil 12) is arranged on the electromagnetic wave generation source (electronic component 16), and further on it. As compared with the case where the conductive layer (aluminum foil 13) is provided, a larger magnetic field shield effect can be obtained.
  • the aluminum foil 13 has a thickness according to the frequency band of electromagnetic waves to be shielded.
  • the magnetic shield material 1 including (laminated) the magnetic layer 2 containing a magnetic material and the conductive layer 3 containing a conductive material electromagnetic waves to be shielded are shielded.
  • the thickness of the conductive layer 3 that maximizes the magnetic field shielding effect (magnetic field shielding effect) varies depending on the frequency band.
  • the conductive layer 3 (aluminum foil 13) has a thickness corresponding to the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded (the conductive layer 3 ( By changing the thickness of the aluminum foil 13)), it becomes possible to obtain a good magnetic field shielding effect in the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded.
  • the thickness of the conductive layer 3 (aluminum foil 13) is set so that the magnetic field shield effect (magnetic field shield effect) by the magnetic shield material 1 is achieved in the frequency band of electromagnetic waves to be shielded.
  • the maximum thickness was used. Thereby, the magnetic field shielding effect by the magnetic shield material 1 can be maximized in the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded.
  • the electromagnetic shield ability of the magnetic shield material 1 is enhanced.
  • the magnetic shield material 1 of the present embodiment as the magnetic material of the magnetic layer 2, as described above, a soft magnetic material having a small coercive force and a high relative permeability (including a Fe-based nanocrystalline soft magnetic material) is used. Since the magnetic shield material 1 is used, the magnetic field shielding effect (magnetic field shielding effect) of the magnetic shield material 1 can be enhanced.
  • the thickness of the conductive layer 3 is a thickness that maximizes the magnetic field shielding effect (magnetic field shielding effect) of the magnetic shield material 1 in the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded.
  • the thickness of the conductive layer is not limited to this, and may be a thickness corresponding to the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded (a thickness that enhances the magnetic field shielding effect of the magnetic shield material in the frequency band of the electromagnetic wave to be shielded). Good.
  • FIG. 1 shows an example in which the magnetic shield material 1 is composed of the magnetic layer 2 and the conductive layer 3.
  • the magnetic shield material 1 is composed of the PET film 11 and the magnetic layer (
  • the magnetic foil 12 the double-sided adhesive tapes 14 and 15, and the conductive layer (aluminum foil 13) are shown
  • the magnetic shield material of the present invention is not limited to these, and a magnetic material may be used. Any material may be used as long as it includes a magnetic layer containing a conductive layer and a conductive layer containing a conductive material.
  • Magnetic Shielding Material 1 Magnetic Shielding Material 2 Magnetic Layer 3 Conductive Layer 12 Magnetic Foil (Magnetic Layer) 13 Aluminum foil (conductive layer)

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Abstract

磁性材料を含む磁性層と、導電材料を含む導電層とを備える磁気シールド材において、導電層の厚みが、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じた厚みを有するようにした。具体的には、導電層の厚み(図中のアルミ箔厚み)を、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、磁気シールド材による磁界遮蔽効果を最大にする厚み(図中のグラフEにおける、ピーク値周波数に対応したアルミ箔の厚み)にする。これにより、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、磁気シールド材による良好な磁界遮蔽効果を得ることが可能になる。

Description

磁気シールド材
 本発明は、磁界遮蔽効果を有する磁気シールド材に関する。
 従来から、例えば、スイッチング電源等の低周波(特に、3MHz以下の周波数)の電磁波を発生させる装置が増えてきている。これらの装置から発生した低周波の電磁波(ノイズ)は、例えばディジタルカメラのCMOS(Complementary MOS)センサに影響を与えて、撮影画像にノイズが現れるといった問題を起こす。このため、低周波の電磁波を遮蔽する必要性が高まっている。ここで、低周波の電磁波を遮蔽するためには、電磁波シールド材のうち、磁界遮蔽効果の高い磁気シールド材を用いる必要がある。
 上記の磁気シールド材による磁界遮蔽(磁界シールド)効果は、一般的に、磁気シールド材に用いられるパーマロイ等の高比透磁率材料の比透磁率と厚みで決定される。けれども、従来の磁気シールド材に用いられてきたパーマロイ等の高比透磁率材料は、製造時に熱処理する必要性があることや、Niを含有することから、高価である。このため、例えば、特許文献1に示すように、(軟)磁性材料を含む磁性層と導電材料(電気抵抗率が小さい材料)を含む導電層とを積層することで、比較的安価に、磁界遮蔽効果を高めた磁気シールド材がある。
特開2018-67629号公報
 ところが、上記特許文献1に記載されたような、従来の磁性材料を含む磁性層と導電材料を含む導電層とを積層しただけの磁気シールド材では、遮蔽対象となる電磁波(磁気シールド材周辺の装置から発生する電磁波)の周波数帯において、必ずしも大きな磁界遮蔽効果を得ることができるとは限らない。
 本発明は、上記課題を解決するものであり、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、良好な磁界遮蔽効果を得ることが可能な磁気シールド材を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するために、本発明の磁気シールド材は、磁性材料を含む磁性層と、導電材料を含む導電層とを備える磁気シールド材であって、前記導電層が、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じた厚みを有するものである。
 この磁気シールド材において、前記導電層の厚みは、前記遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、前記磁気シールド材による磁界遮蔽効果を最大にする厚みであることが好ましい。
 この磁気シールド材において、前記導電材料は、アルミニウムであることが好ましい。
 この磁気シールド材において、前記導電層は、金属箔を含む板金であってもよい。
 この磁気シールド材において、前記磁性材料は、軟磁性材料であることが好ましい。
 この磁気シールド材において、前記磁性材料は、アモルファス金属であることが好ましい。
 この磁気シールド材において、前記磁性層は、金属箔を含む板金であることが好ましい。
 本発明によれば、導電層が、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じた厚みを有するものとした。ここで、本発明の磁気シールド材のように、磁性材料を含む磁性層と導電材料を含む導電層とを備える磁気シールド材においては、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯によって、磁界遮蔽効果を最大にする導電層の厚みが異なる。従って、上記のように、導電層を、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じた厚みにしたことにより(遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じて、導電層の厚みを変えることにより)、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、良好な磁界遮蔽効果を得ることが可能になる。
本発明の一実施形態の磁気シールド材の断面図。 同磁気シールド材の使用例の周辺における部材の断面図。 図2に示す磁気シールド材におけるアルミ箔の厚みが、6.5μm、11μm、30μm、及びアルミ箔がない場合における磁界シールド効果の測定結果を示すグラフ。 図2に示す磁気シールド材におけるアルミ箔の厚みを変更した場合における、ピーク値周波数の変化を示すグラフ。 同磁気シールド材を、電磁波発生源に対して、図2に示すように配置した場合と、図6に示すように配置した場合における磁界シールド効果の測定結果を示すグラフ。 同磁気シールド材を、図2の場合と上下反対にして、電子部品に配置した場合の磁気シールド材と電子部品の断面図。
 以下、本発明を具体化した実施形態による磁気シールド材について、図面を参照して説明する。
 (磁気シールド材の構成と材料について)
 図1は、本実施形態による磁気シールド材の断面図である。図1に示すように、磁気シールド材1は、磁性材料を含む磁性層2と、導電材料を含む導電層3とを備えている。より具体的に言うと、磁気シールド材1は、磁性材料を含む磁性層2と、導電材料を含む導電層3とを積層したものである。この磁気シールド材1では、導電層3が、遮蔽対象となる電磁波(磁気シールド材周辺の装置から発生する電磁波)の周波数帯に応じた厚みを有している。本実施形態では、導電層3の厚みは、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、磁気シールド材1による磁界遮蔽効果を最大にする厚みに設定されている。
 上記の磁性層2には、パーマロイ、珪素鋼、鉄、ステンレス、センダスト等の比透磁率の高い金属を板状に成形した板金、アモルファス金属の金属箔、板状に焼成したフェライト系材料、及び上記の各磁性材料(パーマロイ、珪素鋼、鉄、ステンレス等の比透磁率の高い金属、アモルファス金属、及びフェライト系材料)を粉末化し、樹脂、ゴム等にコンパウンドして(混ぜて)シート化したものが、使用可能である。なお、上記の磁性層2に用いられる各磁性材料は、基本的に、軟磁性材料である。この理由は、一般に、軟磁性材料は、保磁力が小さく、比透磁率が高いという性質を有しているからである。なお、後述する磁界シールド効果の測定では、磁性層2として、アモルファス合金を結晶化させることにより生成したナノ結晶軟磁性材料の金属箔を用いた。
 また、上記の導電層3には、銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム等の導電性を有する(電気抵抗率が小さい)金属を板状に成形した板金、上記の導電性を有する金属を、めっき、スパッタリング、蒸着等の方法で、フィルムや布等に付着させて、(付着させた)面で導通が取れる(面上を電流が流れることができる)ようにしたもの、及び上記の導電性を有する金属を粉末化し、樹脂、ゴム等にコンパウンドして(混ぜて)シート化したものが、使用可能である。なお、後述する磁界シールド効果の測定では、導電層3として、アルミ箔を用いた。
 (磁気シールド材の使用方法の例)
 次に、図2を参照して、本実施形態の磁気シールド材1の使用方法の一例について説明する。図2の例では、磁気シールド材1の磁性層として、Fe基ナノ結晶軟磁性材料の金属箔である磁性箔12を用い、導電層として、アルミニウムの金属箔であるアルミ箔13を用いた。この例では、磁気シールド材1は、上記の磁性箔12とアルミ箔13の層に加えて、PET(polyethylene terephthalate )フィルム11の層と、両面粘着テープ14、15の層を備えている。上記のPETフィルム11の下面は、アクリル樹脂系の接着剤を用いて、磁性箔12の上面に接着されている。磁気シールド材1の最上層にPETフィルム11の層を設けた理由は、磁気シールド材1の表面保護と、磁気シールド材1の耐熱性強化のためである。また、両面粘着テープ14の上面と下面は、それぞれ、磁性箔12の下面とアルミ箔13の上面に貼り付けられており、両面粘着テープ15の上面と下面は、それぞれ、アルミ箔13の下面と、電磁波(ノイズ)の発生源となる電子部品16の上面に貼り付けられている。上記の電子部品16には、IC等の回路は勿論、スイッチング電源も含まれる。
 (磁界シールド効果の測定)
 次に、上記図2に示す構成の磁気シールド材1による磁界シールド効果の測定結果について、図3を参照して説明する。この測定では、KEC法を用いて、磁気シールド材1による磁界シールド効果を測定した。KEC法は、KEC(関西電子工業振興センター)で開発された測定方法である。KEC法の測定システムは、シールド材のない状態における近傍界(電磁波発生源から近い空間)の磁界又は電界の強度から見た、シールド材がある時の近傍界の磁界又は電界の強度の減衰量を、シールド効果として、デシベル単位で測定する。ここで、シールド効果(SE:Shield Effect)は、下記の式(1)で求められる。
 SE(dB)=20log10(E/E)・・・(1)
(ただし、E:シールド材がない時の近傍界の磁界強度又は電界強度、E:シールド材がある時の近傍界の磁界強度又は電界強度)
 図3におけるA、B、Cのグラフは、図2に示す磁気シールド材1におけるアルミ箔13の厚みが、それぞれ、6.5μm、11μm、及び30μmの場合における磁界シールド効果の測定結果のグラフである。また、図3におけるDのグラフは、図2に示す磁気シールド材1からアルミ箔13を除去した場合における磁界シールド効果の測定結果のグラフである。これらの測定に用いた磁気シールド材1の磁性箔12は、その厚みが20μmであり、比透磁率(μ/μ0)が、約9,000であった。なお、図2に示す磁気シールド材1を構成する各層のうち、磁界シールド性能に関わるのは、磁性箔12とアルミ箔13だけであるので、磁気シールド材1を磁性箔12とアルミ箔13のみから構成して、アルミ箔13の厚みを、6.5μm、11μm、及び30μmにした場合にも、上記のA、B、Cのグラフと同様な磁界シールド効果の測定結果を得ることができる。また、これと同様な理由から、磁性箔12のみの磁界シールド効果の測定結果のグラフは、実質的に、上記のDのグラフと同じである。
 上記の測定において、磁気シールド材1の磁性箔12には、Fe基ナノ結晶軟磁性材料の金属箔を用いた。このFe基ナノ結晶軟磁性材料の組成(重量比)は、下記の表1に示すように、鉄(Fe)83wt%,珪素(Si)9wt%、ニオブ(Nb)6wt%、ホウ素(ボロン)(B)1wt%、銅(Cu)1wt%であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 上記のKEC法の測定システムでは、信号発生器からの周波数を変更することにより、様々な周波数の電磁波に対するシールド材の磁界(又は電界)シールド効果を測定することができる。本願の発明者は、上記のKEC法の測定システムを用いて、遮蔽(シールド)対象となる電磁波の周波数帯を変えながら、磁性箔12に異なる厚みのアルミ箔13を積層した場合における各磁気シールド材1の磁界シールド効果の測定値の違いを観察していた時に、図3中のA、B、Cのグラフに示すように、アルミ箔13(導電層)の厚みによって、最大の磁界シールド効果を得ることができる(電磁波の)周波数帯が異なる(シフトする)ことを発見した。具体的には、他の条件(特に、磁気シールド材1における磁性箔12の厚みや比透磁率)が同じであれば、図3のA、B、Cのグラフに示すように、アルミ箔13の厚みが大きくなる程、(磁気シールド材1が)最大の磁界シールド効果を得ることができる(電磁波の)周波数が低周波側にシフトするということを発見した。
 そして、本願の発明者は、上記の発見に基づいて、遮蔽(シールド)対象となる電磁波の周波数帯に応じて、アルミ箔13の厚みを変更することで、電磁波の各周波数帯において、磁気シールド材1の磁界シールド効果(磁界遮蔽効果)を最大にするという技術的思想に想到した。なお、以下の説明において、ある厚みのアルミ箔13を用いた磁気シールド材1が最大の磁界シールド効果を得ることができる(電磁波の)周波数を、(その厚みのアルミ箔13を用いた磁気シールド材1の)「ピーク値周波数」という。
 なお、上記のKEC法の測定システムでは、0.3MHz以下の周波数の電磁波に対するシールド効果を測定することが難しいため、図3に示す測定では、磁気シールド材1における各アルミ箔13の厚みに、上記のピーク値周波数が0.3MHz以下になると思われる厚み(例えば、50μm)を含まなかった。
 図4は、図2に示す磁気シールド材1において、アルミ箔13の厚みを変更した場合における、上記のピーク値周波数の変化を示すグラフである。言い換えると、図4は、アルミ箔13の厚みと、その厚みのアルミ箔13を用いた磁気シールド材1のピーク値周波数との対応関係(組み合わせ)を示すグラフである。図4では、図3に示すA、B、Cのグラフと同様に、アルミ箔13の厚みが、6.5μm、11μm、及び30μmの場合におけるピーク値周波数だけをプロットしたが、実際には、図4に示す近似直線のグラフEは、アルミ箔13の厚みとピーク値周波数との組み合わせの測定データを多数用いて求めたものである。
 上記の近似直線のグラフEから、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯の中間値(平均値)が上記のピーク値周波数である時のアルミ箔13(導電層3)の厚みを求めて、磁気シールド材1におけるアルミ箔13の厚みを、上記のグラフEから求めた厚みにする。これにより、アルミ箔13が、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じた厚みを有するものとすることができる。
 (磁気シールド材の電磁波発生源に対する配置の相違が磁界シールド効果に及ぼす影響について)
 次に、図5と図6を参照して、磁気シールド材1の電磁波発生源に対する配置の相違が磁界シールド効果に及ぼす影響について、説明する。図6では、図2に示す場合と磁気シールド材1の上下の向きが反対になっており、上から下に向けて、両面粘着テープ15、アルミ箔13、両面粘着テープ14、磁性箔12、PETフィルム11の順に、積層されている。図5における実線のグラフFは、図2に示すように、電子部品16の上に、アルミ箔13(導電層)を配し、さらにその上に、磁性箔12(磁性層)を配した時の磁界シールド効果の測定結果のグラフである。また、図5における破線のグラフGは、図6に示すように、電子部品16の上に、磁性箔12を配し、さらにその上に、アルミ箔13を配した時の磁界シールド効果の測定結果のグラフである。これらの測定では、50μmの厚みのアルミ箔13を用いた。図5におけるグラフから分かるように、磁気シールド材1は、図2に示すように、電磁波発生源(電子部品16)の上に、導電層(アルミ箔13)を配し、さらにその上に、磁性層(磁性箔12)を配するようにした方が、図6に示すように、電磁波発生源(電子部品16)の上に、磁性層(磁性箔12)を配し、さらにその上に、導電層(アルミ箔13)を配した場合よりも、より大きな磁界シールド効果を得ることができる。
 上記のように、本実施形態の磁気シールド材1によれば、アルミ箔13(導電層3)が、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じた厚みを有するものとした。ここで、本実施形態の磁気シールド材1のように、磁性材料を含む磁性層2と導電材料を含む導電層3とを備える(積層した)磁気シールド材1においては、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯によって、磁界遮蔽効果(磁界シールド効果)を最大にする導電層3の厚みが異なる。従って、上記のように、導電層3(アルミ箔13)を、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じた厚みにしたことにより(遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じて、導電層3(アルミ箔13)の厚みを変えることにより)、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、良好な磁界遮蔽効果を得ることが可能になる。
 また、本実施形態の磁気シールド材1によれば、導電層3(アルミ箔13)の厚みを、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、磁気シールド材1による磁界遮蔽効果(磁界シールド効果)を最大にする厚みとした。これにより、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、磁気シールド材1による磁界遮蔽効果を最大にすることができる。
 また、本実施形態の磁気シールド材1の図2に示す使用例では、導電層3として、電気伝導率が高いアルミ箔13を用いるようにしたので、磁気シールド材1の電磁波遮断能力を高めることができる。
 また、本実施形態の磁気シールド材1では、磁性層2の磁性材料として、上記のように、保磁力が小さく、比透磁率が高い軟磁性材料(Fe基ナノ結晶軟磁性材料を含む)を用いるようにしたので、磁気シールド材1による磁界遮蔽効果(磁界シールド効果)を高めることができる。
 変形例:
 なお、本発明は、上記の実施形態に限られず、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。次に、本発明の変形例について説明する。
 変形例1: 
 上記の実施形態では、導電層3(アルミ箔13)の厚みが、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、磁気シールド材1による磁界遮蔽効果(磁界シールド効果)を最大にする厚みである場合の例を示した。けれども、導電層の厚みは、これに限られず、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じた厚み(遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、磁気シールド材による磁界遮蔽効果を大きくする厚み)であればよい。
 変形例2: 
 上記の実施形態では、図1において、磁気シールド材1が、磁性層2と導電層3とから構成される例を示し、図2において、磁気シールド材1が、PETフィルム11と、磁性層(磁性箔12)と、両面粘着テープ14、15と、導電層(アルミ箔13)とから構成される例を示したが、本発明の磁気シールド材の構成は、これらに限られず、磁性材料を含む磁性層と、導電材料を含む導電層とを備えるものであればよい。
1  磁気シールド材
2  磁性層
3  導電層
12 磁性箔(磁性層)
13 アルミ箔(導電層)
 

Claims (7)

  1.  磁性材料を含む磁性層と、
     導電材料を含む導電層と
    を備える磁気シールド材であって、
     前記導電層が、遮蔽対象となる電磁波の周波数帯に応じた厚みを有する
    ことを特徴とする磁気シールド材。
  2.  前記導電層の厚みは、前記遮蔽対象となる電磁波の周波数帯において、前記磁気シールド材による磁界遮蔽効果を最大にする厚みであることを特徴とする請求項1に記載の磁気シールド材。
  3.  前記導電材料は、アルミニウムであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の磁気シールド材。
  4.  前記導電層は、金属箔を含む板金であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の磁気シールド材。
  5.  前記磁性材料は、軟磁性材料であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の磁気シールド材。
  6.  前記磁性材料は、アモルファス金属であることを特徴とする請求項5に記載の磁気シールド材。
  7.  前記磁性層は、金属箔を含む板金であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の磁気シールド材。
     
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022209565A1 (ja) * 2021-03-29 2022-10-06 Jx金属株式会社 積層体及びその製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220202468A1 (en) * 2020-12-28 2022-06-30 Biosense Webster (Israel) Ltd. Generic Box for Electrophysiology System Adapters

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005514797A (ja) * 2002-01-08 2005-05-19 エレクタ ネウロマグ オイ 磁気シールドルーム用壁部材及び、磁気シールドルーム
JP2018067629A (ja) 2016-10-19 2018-04-26 京セラ株式会社 電磁波シールド用積層接着シートおよびその接着方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5260128A (en) * 1989-12-11 1993-11-09 Kabushiki Kaisha Riken Electromagnetic shielding sheet
JP3900559B2 (ja) 1996-09-19 2007-04-04 大同特殊鋼株式会社 磁気遮蔽用シートとその製造方法及びこれを用いたケーブル
JP2005142551A (ja) 2003-10-17 2005-06-02 Nitta Ind Corp 磁気シールドシートおよび入力対応表示装置
JP2010153542A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Ado Union Kenkyusho:Kk 電磁波抑制シート及びその製造方法
EP3119172A4 (en) * 2014-03-14 2017-11-15 Kaneka Corporation Electronic terminal device and method for assembling same
CN107864604A (zh) * 2017-11-10 2018-03-30 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种电磁辐射屏蔽结构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005514797A (ja) * 2002-01-08 2005-05-19 エレクタ ネウロマグ オイ 磁気シールドルーム用壁部材及び、磁気シールドルーム
JP2018067629A (ja) 2016-10-19 2018-04-26 京セラ株式会社 電磁波シールド用積層接着シートおよびその接着方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3886550A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022209565A1 (ja) * 2021-03-29 2022-10-06 Jx金属株式会社 積層体及びその製造方法
JP2022153032A (ja) * 2021-03-29 2022-10-12 Jx金属株式会社 積層体及びその製造方法

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