WO2020090748A1

WO2020090748A1 - コンタクトピン及びソケット

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Publication number: WO2020090748A1
Application number: PCT/JP2019/042185
Authority: WO
Inventors: 嘉伸萩原
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2018-10-29
Filing date: 2019-10-28
Publication date: 2020-05-07
Anticipated expiration: 2021-04-29
Also published as: US20220018875A1; JP2020071052A; KR20210080396A; CN112969923A

Abstract

コンタクトピンは、第１方向の一端側に設けられた第１接触部と、前記第１方向の他端側に設けられた第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部との間の中間部に設けられ、弾性変形可能なばね部とを備え、前記第１接触部と前記第２接触部と前記中間部とは一体に形成され、前記第１接触部は、前記第１方向にそれぞれ変位可能な切片を複数備える。

Description

コンタクトピン及びソケット

　本発明は、コンタクトピン及びソケットに関する。

　例えば特許文献１に記載されているように、従来、ＩＣパッケージ等の電気部品を検査する際、ソケットが用いられている。このソケットは、電気部品と検査装置側の基板である検査用基板とを電気的に接続する複数のコンタクトピンを備えている。

　これらのコンタクトピンは、その上端部に、電気部品の端子に接触する第１接触部を有し、その中間部に湾曲ばね部を有し、その下端部に、検査用基板の端子に接触する第２接触部を有する。

特開２００６－２９４４５６号公報

　このようなコンタクトピンでは、高電流を流すことができるように導電性の向上が要望されている。

　本発明は、このような要望に鑑み創案されたものであり、導電性を向上させて高電流に対応できるようにすることを目的とする。

　上記従来の課題を解決するために、本発明のコンタクトピンは、第１方向の一端側に設けられた第１接触部と、前記第１方向の他端側に設けられた第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部との間の中間部に設けられ、弾性変形可能なばね部とを備え、前記第１接触部と前記第２接触部と前記中間部とは一体に形成され、前記第１接触部は、前記第１方向にそれぞれ変位可能な切片を複数備える。

　上記従来の課題を解決するために、本発明のソケットは、コンタクトピンと、前記コンタクトピンが挿入される貫通孔を有する支持体と、を備える。

　本発明によれば、導電性を向上させて高電流に対応できる。

本発明の第１実施の形態のコンタクトピンの全体斜視図。本発明の第１実施の形態のコンタクトピンの上部接触部を図１Ａよりも拡大して示す斜視図。本発明の第１実施の形態のソケットの構成を示す断面図。本発明の第２実施の形態のコンタクトピンの全体斜視図。本発明の第２実施の形態のコンタクトピンの上部接触部を図３Ａよりも拡大して示す斜視図。本発明の第２実施の形態の変形例のコンタクトピンの全体斜視図。本発明の第２実施の形態の変形例のコンタクトピンの上部接触部を図４Ａよりも拡大して示す斜視図。本発明の第３実施の形態のコンタクトピンの全体斜視図。本発明の第３実施の形態のコンタクトピンの上部接触部を図５Ａよりも拡大して示す斜視図。本発明の第４実施の形態のコンタクトピンの全体斜視図。本発明の第４実施の形態のコンタクトピンの上部接触部を図６Ａよりも拡大して示す斜視図。

　以下、本発明の実施の形態に係るコンタクトピン及びソケットついて、図面を参照しながら説明する。以下に示す各実施の形態はあくまでも例示に過ぎず、以下の各実施の形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除するものではない。また、各実施の形態の各構成は、それらの趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。さらに、各実施の形態の各構成は、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせることができる。

　なお、以下の各実施形態では、便宜的に、コンタクトピンは、第１接触部が上側に、第２接触部が下側に、厚み方向が前後方向に配置されているものとして説明を行う。但し、コンタクトピン及びソケットの配置がそのような配置に限られないことは言うまでもない。

　また、ばね部（湾曲ばね部）が膨出する方向を前方、その反対を後方とし、前方を基準に左右を定める。

　また、実施の形態を説明するための全図において、同一要素は原則として同一の符号を付し、その説明を省略することもある。

　以下、本発明の実施の形態に係るコンタクトピン及びソケットについて図面を参照しながら詳細に説明する。

［１．第１実施形態］
　［１－１．構成］
　　［１－１－１．コンタクトピンの構成］
　本発明の第１実施形態のコンタクトピンの構成について、図１Ａ及び図１Ｂを参照して説明する。図１Ａ及び図１Ｂはコンタクトピンの構成を示す図であって、図１Ａはコンタクトピンの全体斜視図、図１Ｂは上部接触部２０ｃ（第１接触部）を図１Ａよりも拡大して示す斜視図である。

　図１Ａ及び図１Ｂに示すコンタクトピン２０は、導電性に優れた金属板材をプレス加工して形成される。このコンタクトピン２０は、鉛直方向（第１方向）に延在し、圧入部２０ａと、下部接触部２０ｂ（第２接触部）と、上部接触部２０ｃと、湾曲ばね部２０ｄ（ばね部）と、直線部２０ｅとを有している。圧入部２０ａは直線状に形成される。下部接触部２０ｂは、圧入部２０ａの下端から延在し、テーパ状に形成される。上部接触部２０ｃは、コンタクトピン２０の最上部に位置する。湾曲ばね部２０ｄは、上部接触部２０ｃと圧入部２０ａとの間に位置し、円弧状に湾曲する。直線部２０ｅは、湾曲ばね部２０ｄの上端から上方に延びて上部接触部２０ｃに繋がる。

　圧入部２０ａの横断面形状は、略Ｕの字形状であり、圧入部２０ａの上部にはやや幅広な一対のストッパ片２０ｆが形成されている。

　湾曲ばね部２０ｄは、コンタクトピン２０の上部寄りの部位を、所定の弾性力が得られるように湾曲させたものである。湾曲ばね部２０ｄは、コンタクトピン２０に軸方向（本実施形態では鉛直方向）への押圧力が加わった際に、湾曲半径が小さくなる状態に弾性変形し、コンタクトピン２０の全長を短くすると同時に、コンタクトピン２０を上方に伸ばそうとする反力を生じさせる。

　コンタクトピン２０は、水平方向（第１方向と交差する第２方向、以下「幅方向」という）に幅を有し、その最上部の幅方向の一方に第１切片２０ｇが設けられ、幅方向の他方に第２切片２０ｈが設けられる。第１切片２０ｇと第２切片２０ｈとは、それぞれ、先端が互いに近接するような湾曲形状、詳しくは略半円筒形状とされている。これらの第１切片２０ｇと第２切片２０ｈとにより略円筒状の上部接触部２０ｃが構成される。また、第１切片２０ｇの当該先端の上端には、テーパ状の接点２０ｉが突設されている。同様に、第２切片２０ｈの当該先端の上端には、テーパ状の接点２０ｊが突設されている。

　また、第１切片２０ｇ及び第２切片２０ｈは、コンタクトピン２０の他の部位よりも薄肉に形成されており、鉛直方向に変位可能に構成されている。

　　［１－１－２．ソケットの構成］
　本発明の第１実施形態のソケットの構成について図２を参照して説明する。図２はソケットの構成を示す断面図である。図２では、便宜的に、ソケットの２つの異なる状態を横に並べて示している。なお、図２では便宜的にＩＣパッケージ１００及び配線基板２００が一点鎖線で示されている。

　図２示すソケット１は、ＩＣパッケージ１００の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１００の端子であるパッド１００ａと、配線基板２００との電気的接続を図るものである。なお、ＩＣパッケージ１００の端子は半田ボールであってもよい。

　ソケット１は、フローティングプレート１０と、ベース部材１５（支持体）と、コンタクトピン２０と、を備える。

　ソケット１に接続されるＩＣパッケージ１００の底面には、端子であるパッド１００ａがマトリックス状に複数配置される。コンタクトピン２０は、このパッド１００ａの配置に一致するようにマトリックス状に複数配置される。

　フローティングプレート１０は、ベース部材１５の上方に、ベース部材１５に対し離接可能に設けられている。フローティングプレート１０は、図示しないコイルスプリングにより上方に付勢されている。

　フローティングプレート１０には、フローティングプレート１０を鉛直方向に貫通する貫通孔１０ａが複数設けられている。各貫通孔１０ａにはコンタクトピン２０が挿通され、各貫通孔１０ａの配置は、コンタクトピン２０の配置ひいてはＩＣパッケージ１００のパッド１００ａの配置と一致している。また、各貫通孔１０ａの水平面による切断面は円形を呈する。詳しくは、各貫通孔１０ａは、上部に円柱形状部を備え、下部に、下方になるほど径が大きくなる円錐台形状部を備える。

　同様に、ベース部材１５には、ベース部材１５を鉛直方向に貫通する貫通孔１５ａが複数設けられる。各貫通孔１５ａにはコンタクトピン２０が挿通され、これらの各貫通孔１５ａの配置は、コンタクトピン２０の配置ひいてはパッド１００ａの配置及び貫通孔１０ａの配置と一致している。また、貫通孔１５ａの水平面による切断面は円形を呈する。

　各コンタクトピン２０は、鉛直方向に並ぶ貫通孔１０ａと貫通孔１５ａとに挿通されている。詳しくは、各コンタクトピン２０の圧入部２０ａは、ストッパ片２０ｆの下面がベース部材１５の上面に当接するまでベース部材１５の貫通孔１５ａに上方から圧入される。すると、図２に示すように、下部接触部２０ｂがベース部材１５の底面よりも下方に突出する。この下部接触部２０ｂが、配線基板２００に設けられた接点となる貫通孔（非図示）に挿通されて、配線基板２００の下面側からハンダ付けされ、配線基板２００の接点に電気的に導通される。

　ソケット１の使用方法の概略について説明すると、予め、配線基板２００上にソケット１を配設し、コンタクトピン２０の下側接触部２０ｂを配線基板２００に挿通する。そして、下側接触部２０ｂを、配線基板２００の接点となる貫通孔に半田付けしておく。これにより、ソケット１は、図２の右側に示す状態となる。

　次いで、ＩＣパッケージ１００をフローティングプレート１０の上面にセットし、ＩＣパッケージ１００を下方に押圧する。その結果、フローティングプレート１０がコイルスプリングの付勢力に抗して下方に押し下げられる。

　これにより、図２の左側に示す状態となる。具体的には、上側接触部２０ｃに近接して配置された接点２０ｉ，２０ｊが、ＩＣパッケージ１００の同じパッド１００ａに同時に当接する。そして、フローティングプレート１０が更に押し下げられると、湾曲ばね部２０ｄが弾性変形して、湾曲ばね部２０ｄに付勢力が発生するようになる。この結果、上側接触部２０ｃの接点２０ｉ，２０ｊが、ＩＣパッケージ１００のパッド１００ａに所定の接圧で押圧されるようになる。

　この状態で、ＩＣパッケージ１００に電流を流してバーンイン試験等が行われる。

　　［１－１－３．作用効果］
　本発明の第１実施形態によれば次のような作用効果が得られる。

　（１）コンタクトピン２０では、ＩＣパッケージ１００による押圧時に、第１切片２０ｇの接点２０ｉと、第２切片２０ｈの接点２０ｊとの２つの接点が同時にＩＣパッケージ１００の同じパッド１００ａに接触するようになる。

　さらに、第１切片２０ｇと第２切片２０ｈとが上下に変位可能となっている。よって、第１切片２０ｇの接点２０ｉの高さと、第２切片２０ｈの接点２０ｊの高さとに製作誤差または摩耗等により差がある場合でも、ＩＣパッケージ１００による押圧時に接点２０ｉと接点２０ｊとが個別に下方に変位するので、この差を当該変位により吸収できる。さらに、その際、接点２０ｉ，２０ｊの内、高いほうの接点には、より強い反力が生じ、この接点が、ＩＣパッケージ１００のパッド１００ａに、より強く押圧する。

　したがって、複数の接点（本実施形態では２つ接点２０ｉ，２０ｊ）がＩＣパッケージ１００のパッド１００ａに同時に接触すると共にコンタクトピン２０とパッド１００ａとの接触が安定するようになる。この結果、コンタクトピンの導電性を従来よりも向上させることができ、コンタクトピン２０及びソケット１が高電流に対応できるようになる。

　また、第１切片２０ｇと第２切片２０ｈとは円弧状に湾曲させた比較的に単純な形状なので、上部接触部２０ｃひいてはコンタクトピン２０を容易に製造できる。

［２．第２実施形態］
　［２－１．構成］
　本発明の第２実施形態のコンタクトピンの構成について、図３Ａ及び図３Ｂを参照して説明する。図３Ａ及び図３Ｂはコンタクトピンの構成を示す図であって、図３Ａはコンタクトピンの全体斜視図、図３Ｂは上部接触部３０ａ（第１接触部）を図３Ａよりも拡大して示す斜視図である。

　図３Ａ及び図３Ｂに示すように、コンタクトピン３０は、第１実施形態のコンタクトピン２０（図１参照）の上部接触部２０ｃを、上部接触部３０ａに置き換えた構成のものである。また、コンタクトピン３０は、第１実施形態のコンタクトピン２０の圧入部２０ａを、圧入部２０ａに比べて下部の前後方向の寸法が小さな圧入部２５ａに置き換えたものである。

　図３Ｂに示すように、上部接触部３０ａは、第１切片３０ｂと、第２切片３０ｃと、ベース片３０ｄとを備える。第１切片３０ｂは、直線部２０ｅの最上部の左端面に連設され、第２切片３０ｃは、直線部２０ｅの最上部の右端面に連設される。ベース片３０ｄは、直線部２０ｅの最上部から上方に延設され、円の上部に二等辺三角形を接合したような形状とされている。第１切片３０ｂと、第２切片３０ｃと、ベース片３０ｄとは、何れもコンタクトピン３０の他の部位よりも薄肉に形成されており、上方及び下方のそれぞれに変位可能に構成されている。

　第１切片３０ｂと第２切片３０ｃとは前後に且つ左右に対称なので、第２切片３０ｃを例に取りその構成を詳しく説明する。

　第２切片３０ｃは、基部３０ｃａ側の第１部位３０ｃｂと、先端側の第２部位３０ｃｄとを備える。第２切片３０ｃは、基部３０ｃａで後方に（ベース片３０ｄの後面に向けて）折り曲げられており、第１部位３０ｃｂはベース片３０ｄの後面に重合されている。第２切片３０ｃは、その中間部３０ｃｃで後方に折り曲げられており、第２部位３０ｃｄはベース片３０ｄの後面に対して垂直（又は略垂直）に対向している。

　第２部位３０ｃｄは、前端面及び後端面が後方に膨らむ略円弧形状の湾曲部Ｒ１を有し、前述の中間部３０ｃｃは湾曲部Ｒ１よりも基端側に位置する。第２部位３０ｃｄの先端は、その上端３０ｃｅがベース片３０ｄの上端３０ｄａよりも僅かに低くなる位置でベース片３０ｄの前面に当接している。換言すれば、第２切片３０ｃの上端３０ｃｅ（及び第１切片３０ｂの上端３０ｂｅ）は、ベース片３０ｄの上端３０ｄａよりも僅かに下方に配置される。また、第２切片３０ｃの第２部位３０ｃｄ（及び第１切片３０ｂの第２部位３０ｂｄ）は、前方又は後方から視た場合に鉛直方向に延在する。すなわち、第２部位３０ｂｄ，３０ｃｄはそれぞれコンタクトピン３０の軸方向に沿った姿勢とされる。

　上端３０ｃｅ，上端３０ｂｅ及び上端３０ｄａは、ＩＣパッケージ１００のパッド１００ａに接触する接点として機能する。よって、これらの上端３０ｃｅ，上端３０ｂｅ及び上端３０ｄａを、以降、接点３０ｃｅ，接点３０ｂｅ及び接点３０ｄａと称する。

　第１切片３０ｂと第２切片３０ｃとをこのような折り曲げ形状とすることで、先端の接点３０ｃｅと接点３０ｂｅとが近接して配置されるようにしている。

　コンタクトピン３０のこの他の構成は、第１実施形態のコンタクトピン２０と同様なので説明を省略する。また、ソケットの構成は、コンタクトピン３０を使用する以外は第１実施形態のソケット１と同様なので説明を省略する。

　［２－２．作用効果］
　本発明の第１実施形態によれば次のような作用効果が得られる。

　第１切片３０ｂ，第２切片３０ｃ及びベース片３０ｄがそれぞれ鉛直方向に変位可能となっている。よって、ＩＣパッケージ１００のパッド１００ａによる押圧時には、先ず、ベース片３０ｄの接点３０ｄａがパッド１００ａに押圧されて弾性変形して湾曲する。その後、第１切片３０ｂの接点３０ｂｅ及び第２切片３０ｃの接点３０ｃｅが押圧される。接点３０ｂｅ，３０ｃｅの高さが製造誤差により相異する場合には接点３０ｂｅ，３０ｃｅの一方が、パッド１００ａに押圧される。

　よって、少なくとも２つの接点が同時にパッド１００ａに接触するようになるので、本発明の第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、従来よりもコンタクトピンの導電性を向上させることができ、コンタクトピン３０及びソケット１が高電流に対応できるようになる。

　［２－３．変形例］
　本発明の第２実施形態のコンタクトピンの変形例の構成について、図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明する。図４Ａ及び図４Ｂはコンタクトピンの構成を示す図であって、図４Ａはコンタクトピンの全体斜視図、図４Ｂは上部接触部３５ａ（第１接触部）を図４Ａよりも拡大して示す斜視図である。

　図４Ａ及び図４Ｂに示すコンタクトピン３５は、図３Ａ及び図３Ｂに示すコンタクトピン３０の上部接触部３０ａを、上部接触部３５ａに置き換えた構成のものであり、第１切片３５ｂ及び第２切片３５ｃが、第１切片３０ｂ及び第２切片３０ｃと異なる。

　第１切片３５ｂと第２切片３５ｃとは前後に且つ左右に対称なので、第２切片３５ｃを主に例に取り、その構成を詳しく説明する。

　第２切片３５ｃは、基部３５ｃａ側の第１部位３５ｃｂと、先端側の第２部位３５ｃｄとを備える。第２切片３５ｃは、基部３５ｃａで後方に（ベース片３０ｄの後面に向けて）４５度程度だけ折り曲げられており、第１部位３５ｃｂはベース片３０ｄの後面に間隔を空けて対面している。第２部位３５ｃｄはその先端がベース片３０ｄの後面に対して垂直（又は略垂直）に対向するように、中間部３５ｃｃにおいて４５度程度だけ折り曲げられている。

　第２部位３５ｃｄは前端面及び後端面が後方に膨らむ略円弧形状の湾曲部Ｒ２を有する。上述の中間部３５ｃｃは、この湾曲部Ｒ２よりも先端側に位置している。第２部位３５ｃｄの先端は、接点３０ｄａよりも右側且つ下側に位置し、その上面には接点３５ｃｅが突設されている。この接点３５ｃｅは、上方から視て前後に長い矩形の形状とされている。

　第１切片３５ｂは、基部３５ｂａで前方に（ベース片３０ｄの前面に向けて）４５度程度だけ折り曲げられている。第１切片３５ｂの先端側の第２部位３５ｂｄは、その先端がベース片３０ｄの前面に対して垂直（又は略垂直）に対向するように、中間部において、４５度程度だけ折り曲げられている。第２部位３５ｂｄは前端面及び後端面が前方に膨らむように湾曲した略円弧形状とされている。上述の中間部は、この湾曲部よりも先端側に位置している。第２部位３５ｂｄは、接点３０ｄａよりも左側且つ下側に位置し、その上面には接点３５ｂｅが突設されている。この接点３５ｂｅは、上方から視て前後に長い矩形の形状とされている。

　この他の構成は、図３Ａ及び図３Ｂに示すコンタクトピン３０と同様なので説明を省略する。また、ソケットの構成は、コンタクトピン３５を使用する以外は第１実施形態のソケット１と同様なので説明を省略する。

［３．第３実施形態］
　［３－１．構成］
　本発明の第３実施形態のコンタクトピンの構成について、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明する。図５Ａ及び図５Ｂはコンタクトピンの構成を示す図であって、図５Ａはコンタクトピンの全体斜視図、図５Ｂは上部接触部４０ａ（第１接触部）を図５Ａよりも拡大して示す斜視図である。

　図５Ａ及び図５Ｂに示す本発明の第３実施形態のコンタクトピン４０は、第２実施形態のコンタクトピン３０（図３Ａ及び図３Ｂ参照）の上部接触部３０ａを、上部接触部４０ａ（第１接触部）に置き換えた構成のものである。

　具体的には、ベース片４０ｄは、第２実施形態のベース片３０ｄに対し、上部に、接点３０ｄａに替えて下方に凹設された切欠き部４０ｄａを有する。切欠き部４０ｄａは、左側面，底面及び右側面を有している。第１切片３０ｂの先端下面（接点３０ｂｅの真下の部位）と、第２切片３０ｃの先端下面（接点３０ｃｅの真下の部位）とは、切欠き部４０ｄａの底面に載置され、或いは、当該底面から僅かに隙間を空けて当該底面の上方に配置されている。また、第１切片３０ｂの接点３０ｂｅと、第２切片３０ｃの接点３０ｃｅとは、幅方向並んで配置される。

　なお、本実施形態では、第１切片３０ｂは、その先端がベース片４０ｄの後面を超えないようにされているが、当該先端がベース片４０ｄの後面を超えるようにしてもよい。換言すれば、第１切片３０ｂは、前から切欠き部４０ｄａを乗り越えるようにしてもよい。同様に、第２切片３０ｃは、後から切欠き部４０ｄａを乗り越えるようにしてもよい。

　この他の構成は、第２実施形態のコンタクトピン３０と同様なので説明を省略する。また、ソケットの構成は、コンタクトピン４０を使用する以外は第１実施形態のソケット１と同様なので説明を省略する。

　［３－２．作用効果］
　本発明の第３実施形態によれば、第２実施形態の効果に加えて次のような作用効果が得られる。つまり、切欠き部４０ｄａの底面が、第１切片３０ｂ及び第２切片３０ｃの下方への過剰な変位を規制するストッパとして機能する。したがって、ＩＣパッケージによってコンタクトピン４０の接点３０ｂｅ，３０ｃｅが押圧された際に、第１切片３０ｂ及び第２切片３０ｃが、過剰な変位により塑性変形するなど損傷することを抑制できる。

［４．第４実施形態］
　［４－１．構成］
　本発明の第４実施形態のコンタクトピンの構成について、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。図６Ａ及び図６Ｂはコンタクトピンの構成を示す図であって、図６Ａはコンタクトピンの全体斜視図、図６Ｂは上部接触部５０ａ（第１接触部）を図６Ａよりも拡大して示す斜視図である。

　図６Ａ及び図６Ｂに示すように、コンタクトピン５０は、上部接触部５０ａが、幅方向に並べて設けられた第１切片５０ｂ及び第２切片５０ｃを備える。第１切片５０ｂは、コンタクトピン５０の幅方向中心側（右側）且つ前方の端部が上方に尖った形状とされ、この頂点がＩＣパッケージ１００のパッド１００ａ（図２参照）と接触する接点５０ｄとして機能する。また、第２切片５０ｃは、コンタクトピン５０の幅方向中心側（左側）且つ後方の端部が上方に尖った形状とされ、この頂点がパッド１００ａと接触する接点５０ｅとして機能する。

　第１切片５０ｂは直線部２０ｅに対し僅かに前方に折り曲げられ、逆に第２切片５０ｃは直線部２０ｅに対し僅かに後方に折り曲げられている。これにより接点５０ｄ，５０ｅが前後に位置をずらして配置される。さらに、第１切片５０ｂは、前面及び後面が共に前方に膨出した浅いお椀のような形状（湾曲形状）とされている。第２切片５０ｃは、反対に、前面及び後面が共に後方に膨出した浅いお椀のような形状（湾曲形状）とされている。

　また、第１切片５０ｂ及び第２切片５０ｃは、変位しやすいように、コンタクトピン５０の他の部位よりも薄肉に形成されている。

　この他の構成は、第２実施形態のコンタクトピン３０と同様なので説明を省略する。また、ソケットの構成は、コンタクトピン５０を使用する以外は第１実施形態のソケット１と同様なので説明を省略する。

　［４－２．作用効果］
　コンタクトピン５０が上述したように構成されているので、パッド１００ａによる押圧時、第１切片５０ｂは前方に膨らむように湾曲し、逆に第２切片５０ｃは後方に膨らむように湾曲し、第１切片５０ｂと第２切片５０ｃとが個別に鉛直方向に変位する。

　したがって、本発明の第４実施形態の発明によれば、第１実施形態と同様の効果が得られる他、第１切片５０ｂ及び第２切片５０ｃが互いに逆方向に膨出するように湾曲するので、バランスよくパッド１００ａを受け止めることができる。

［５．その他］
　前記の各実施形態では、本発明のコンタクトピン及びソケットを、ＩＣパッケージの検査用に適用したが、本発明のコンタクトピン及ソケットは、これに限られるものではなく、他の電気部品の検査用又はその他の種々の用途に適用できる。

　本出願は、２０１８年１０月２９日出願の特願２０１８－２０３０１６に基づく優先権を主張する。これらの出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。

　本発明は、コンタクトピン及びソケットとして好適に利用される。

　１　ソケット
　１０　フローティングプレート
　１０ａ　貫通孔
　１５　ベース部材（支持体）
　１５ａ　貫通孔
　２０，３０，３５，４０，５０　コンタクトピン
　２０ａ,２５ａ　圧入部
　２０ｂ　下部接触部（第２接触部）
　２０ｃ　上部接触部（第１接触部）
　２０ｄ　湾曲ばね部（ばね部）
　２０ｅ　直線部
　２０ｆ　ストッパ片
　２０ｇ　第１切片
　２０ｈ　第２切片
　２０ｉ　接点
　２０ｊ　接点
　３０ａ　上部接触部（第１接触部）
　３０ｂ　第１切片
　３０ｂｄ　第２部位
　３０ｂｅ　接点
　３０ｃ　第２切片
　３０ｃａ　基部
　３０ｃｂ　第１部位
　３０ｃｃ　中間部
　３０ｃｄ　第２部位
　３０ｃｅ　接点
　３０ｄ　ベース片
　３０ｄａ　上端
　３５ａ　上部接触部（第１接触部）
　３５ｂ　第１切片
　３５ｂａ　基部
　３５ｂｄ　第２部位
　３５ｂｅ　接点
　３５ｃ　第２切片
　３５ｃａ　基部
　３５ｃｂ　第１部位
　３５ｃｃ　中間部
　３５ｃｄ　第２部位
　３５ｃｅ　接点
　４０ｄ　ベース片
　４０ｄａ　切欠き部
　５０ａ　上部接触部（第１接触部）
　５０ｂ　第１切片
　５０ｃ　第２切片
　５０ｄ，５０ｅ　接点
　１００　ＩＣパッケージ
　１００ａ　パッド
　２００　配線基板
　Ｒ１，Ｒ２　湾曲部

Claims

　第１方向の一端側に設けられた第１接触部と、
　前記第１方向の他端側に設けられた第２接触部と、
　前記第１接触部と前記第２接触部との間の中間部に設けられ、弾性変形可能なばね部とを備え、
　前記第１接触部と前記第２接触部と前記中間部とは一体に形成され、
　前記第１接触部は、前記第１方向にそれぞれ変位可能な切片を複数備えた、
　コンタクトピン。
　前記複数の切片のそれぞれは、先端を互いに近接させるように曲げられた形状とされると共に、前記先端の前記第１方向の前記一端側に設けられた接点を備えた、
　請求項１に記載のコンタクトピン。
　前記コンタクトピンは、前記第１方向と交差する第２方向に幅を有し、
　前記複数の切片として、前記第２方向の一端側に設けられた第１切片と、前記第２方向の他端側に設けられた第２切片とが備えられた、
　請求項２に記載のコンタクトピン。
　前記第１切片と前記第２切片とが円弧状とされることで、前記第１接触部が筒状とされた、
　請求項３に記載のコンタクトピン。
　前記第１接触部は、前記第１切片の基部及び前記第２切片の基部よりも前記第１方向の一端側へと延在するベース片をさらに備え、
　前記第１切片は、前記基部で、前記ベース片の一方の面に向けて折り曲げられると共に、中間部で折り曲げられて先端が前記一方の面に対向し、
　前記第２切片は、前記基部で、前記ベース片の他方の面に向けて折り曲げられると共に、中間部で折り曲げられて先端が前記他方の面に対向し、
　前記第１切片の第２部位と、前記第２切片の第２部位とは、それぞれ、前記先端が前記ベース片へと近づくように湾曲した形状とされている、
　請求項３に記載のコンタクトピン。
　前記ベース片は、前記第１方向の前記一端側に切欠部を有し、
　前記第１切片の第２部位及び前記第２切片の第２部位がそれぞれ前記切欠部内に配置された、
　請求項５に記載のコンタクトピン。
　前記コンタクトピンは、前記第１方向と交差する第２方向に幅を有すると共に、前記第１方向及び前記第２方向に交差する第３方向に厚みを有し、
　前記複数の切片として、前記第２方向に並べて設けられた第１切片及び第２切片が備えられ、
　前記第１切片と前記第２切片とは、前記第３方向に対し互いに逆方向に傾斜している、
　請求項１に記載のコンタクトピン。
　請求項１～７の何れか一項に記載のコンタクトピンと、
　前記コンタクトピンが挿入される貫通孔を有する支持体と、を備えた、
　ソケット。