KR20210080396A

KR20210080396A - 컨택트 핀 및 소켓

Info

Publication number: KR20210080396A
Application number: KR1020217012510A
Authority: KR
Inventors: 요시노부 하기와라
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 2018-10-29
Filing date: 2019-10-28
Publication date: 2021-06-30
Also published as: JP2020071052A; CN112969923A; US20220018875A1; WO2020090748A1

Abstract

컨택트 핀은, 제1 방향의 일단측에 마련된 제1 접촉부와, 상기 제1 방향의 타단측에 마련된 제2 접촉부와, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이의 중간부에 마련되어, 탄성변형 가능한 용수철부를 구비하고, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부와 상기 중간부는 일체로 형성되고, 상기 제1 접촉부는, 상기 제1 방향으로 각각 변위 가능한 절편을 복수개 구비한다.

Description

컨택트 핀 및 소켓

본 발명은 컨택트 핀(contact pin) 및 소켓(socket)에 관한 것이다.

예를 들면 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 종래부터 IC 패키지 등의 전기 부품을 검사할 때에 소켓이 이용되고 있다. 이 소켓은, 전기 부품과 검사 장치측의 기판인 검사용 기판을 전기적으로 접속하는 복수의 컨택트 핀을 구비하고 있다.

이러한 컨택트 핀은, 그 상단부에 전기 부품의 단자와 접촉하는 제1 접촉부를 가지고, 그 중간부에 만곡 용수철부를 가지고, 그 하단부에 검사용 기판의 단자와 접촉하는 제2 접촉부를 가진다.

일본 특허공개 제2006-294456호 공보

이와 같은 컨택트 핀에서는, 고전류를 흘릴 수 있도록 도전성의 향상이 요망되고 있다.

본 발명은, 이와 같은 요망을 고려하여 창안된 것으로서, 도전성을 향상시켜 고전류에 대응할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

상기 종래의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 컨택트 핀은, 제1 방향의 일단측에 마련된 제1 접촉부와, 상기 제1 방향의 타단측에 마련된 제2 접촉부와, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이의 중간부에 마련되어 탄성변형 가능한 용수철부를 구비하고, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부와 상기 중간부는 일체로 형성되고, 상기 제1 접촉부는, 상기 제1 방향으로 각각 변위 가능한 절편을 복수개 구비한다.

상기 종래의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 소켓은, 컨택트 핀과, 상기 컨택트 핀이 삽입되는 관통공을 가지는 지지체를 구비한다.

본 발명에 의하면, 도전성을 향상시켜 고전류에 대응할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 제1 실시형태의 컨택트 핀의 전체 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 제1 실시형태의 컨택트 핀의 상부 접촉부를 도 1a보다 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태의 소켓의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 제2 실시형태의 컨택트 핀의 전체 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 제2 실시형태의 컨택트 핀의 상부 접촉부를 도 3a보다 확대하여 나타낸 사시도.
도 4a는 본 발명의 제2 실시형태의 변형예의 컨택트 핀의 전체 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 제2 실시형태의 변형예의 컨택트 핀의 상부 접촉부를 도 4a보다 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 제3 실시형태의 컨택트 핀의 전체 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 제3 실시형태의 컨택트 핀의 상부 접촉부를 도 5a보다 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 제4 실시형태의 컨택트 핀의 전체 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 제4 실시형태의 컨택트 핀의 상부 접촉부를 도 6a보다 확대하여 나타낸 사시도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 컨택트 핀 및 소켓에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다. 이하에 나타내는 각 실시형태는 어디까지나 예시에 불과하며, 이하의 각 실시형태에서 명시하지 않은 각종의 변형이나 기술의 적용을 배제하는 것은 아니다. 또, 각 실시형태의 각 구성은, 그것들의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지로 변형하여 실시할 수 있다. 또, 각 실시형태의 각 구성은, 필요에 따라 취사 선택할 수 있고, 또는 적절하게 조합할 수 있다.

또한, 이하의 각 실시형태에서는, 편의상 컨택트 핀은, 제1 접촉부가 상측에, 제2 접촉부가 하측에, 두께 방향이 전후방향으로 배치되어 있는 것으로서 설명한다. 단, 컨택트 핀 및 소켓의 배치가 그러한 배치에 한정되지 않는다는 것은 말할 필요도 없다.

또, 용수철부(만곡 용수철부)가 팽출하는 방향을 전방, 그 반대를 후방으로 하고, 전방을 기준으로 좌우를 결정한다.

또, 실시형태를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일한 요소는 원칙적으로 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략하기도 한다.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 컨택트 핀 및 소켓에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

［1. 제1 실시형태］

［1-1. 구성］

［1-1-1. 컨택트 핀의 구성］

본 발명의 제1 실시형태의 컨택트 핀의 구성에 대해, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명한다. 도 1a 및 도 1b는 컨택트 핀의 구성을 나타내는 도면으로, 도 1a는 컨택트 핀의 전체 사시도, 도 1b는 상부 접촉부(20c)(제1 접촉부)를 도 1a보다 확대하여 나타낸 사시도이다.

도 1a 및 도 1b에 나타낸 컨택트 핀(20)은, 도전성이 뛰어난 금속판재를 프레스 가공하여 형성된다. 이 컨택트 핀(20)은, 연직방향(제1 방향)으로 연장되며, 압입부(20a)와, 하부 접촉부(20b)(제2 접촉부)와, 상부 접촉부(20c)와, 만곡 용수철부(20d)(용수철부)와, 직선부(20e)를 가지고 있다. 압입부(20a)는 직선 모양으로 형성된다. 하부 접촉부(20b)는, 압입부(20a)의 하단으로부터 연장되어 테이퍼진 모양으로 형성된다. 상부 접촉부(20c)는 컨택트 핀(20)의 최상부에 위치한다. 만곡 용수철부(20d)는 상부 접촉부(20c)와 압입부(20a)의 사이에 위치하여, 원호 형상으로 만곡된다. 직선부(20e)는, 만곡 용수철부(20d)의 상단으로부터 상방으로 연장되어 상부 접촉부(20c)로 이어진다.

압입부(20a)의 횡단면 형상은, 대략 U자 모양이고, 압입부(20a)의 상부에는 약간 폭넓은 한 쌍의 스토퍼 편(20f)이 형성되어 있다.

만곡 용수철부(20d)는, 컨택트 핀(20)의 상부쪽 부위를, 소정의 탄성력이 얻어지도록 만곡시킨 것이다. 만곡 용수철부(20d)는, 컨택트 핀(20)에 축방향(본 실시형태에서는 연직방향)으로의 가압력이 가해졌을 때에, 만곡 반경이 작아지는 상태로 탄성변형하여, 컨택트 핀(20)의 전체 길이를 짧게 함과 동시에, 컨택트 핀(20)을 상방으로 신장하려는 반력(反力)을 생성시킨다.

컨택트 핀(20)은, 수평 방향(제1 방향과 교차하는 제2 방향, 이하 「폭 방향」이라고 함)으로 폭을 가지고, 그 최상부의 폭방향의 한쪽에 제1 절편(20g)이 마련되고, 폭방향의 다른쪽에 제2 절편(20h)이 마련된다. 제1 절편(20g)과 제2 절편(20h)은, 각각 선단이 서로 근접하도록 하는 만곡 형상, 구체적으로 대략 반원통 형상으로 되어 있다. 이 제1 절편(20g)과 제2 절편(20h)에 의해 대략 원통형상의 상부 접촉부(20c)가 구성된다. 또, 제1 절편(20g)의 선단의 상단에는, 테이퍼진 모양의 접점(20i)이 돌출되어 마련되어 있다. 마찬가지로, 제2 절편(20h)의 선단의 상단에는, 테이퍼진 모양의 접점(20j)이 돌출되어 마련되어 있다.

또, 제1 절편(20g) 및 제2 절편(20h)은, 컨택트 핀(20)의 다른 부위보다 얇게 형성되어 있으며, 연직 방향으로 변위 가능하게 구성되어 있다.

［1-1-2. 소켓의 구성］

본 발명의 제1 실시 형태의 소켓의 구성에 대해 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 소켓의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 2에서는 편의상, 소켓의 2개의 다른 상태를 옆으로 나란히 표시하고 있다. 또한, 도 2에서는 편의상 IC 패키지(100) 및 배선 기판(200)이 일점쇄선으로 표시되어 있다.

도 2에 나타낸 소켓(1)은, IC 패키지(100)의 성능 시험을 행하기 위해서, 이 IC 패키지(100)의 단자인 패드(100a)와, 배선 기판(200)의 전기적 접속을 꾀하는 것이다. 한편, IC 패키지(100)의 단자는 땜납 볼이어도 좋다.

소켓(1)은, 플로팅 플레이트(10)와, 베이스 부재(15)(지지체)와, 컨택트 핀(20)을 구비한다.

소켓(1)에 접속되는 IC 패키지(100)의 저면에는, 단자인 패드(100a)가 매트릭스상으로 복수 배치된다. 컨택트 핀(20)은, 이 패드(100a)의 배치와 일치하도록 매트릭스상으로 복수 배치된다.

플로팅 플레이트(10)는, 베이스 부재(15)의 위쪽에, 베이스 부재(15)에 대해서 접근/이격 가능하도록 마련되어 있다. 플로팅 플레이트(10)는, 도면에 표시하지 않은 코일 스프링에 의해 위쪽으로 밀어붙이는 힘이 가해지고 있다.

플로팅 플레이트(10)에는, 플로팅 플레이트(10)를 연직 방향으로 관통하는 관통공(10a)이 복수개 마련되어 있다. 각 관통공(10a)에는 컨택트 핀(20)이 삽입 관통되고, 각 관통공(10a)의 배치는, 컨택트 핀(20)의 배치 나아가서는 IC 패키지(100)의 패드(100a)의 배치와 일치하고 있다. 또, 각 관통공(10a)의 수평면에 의한 절단면은 원형을 나타낸다. 구체적으로, 각 관통공(10a)은 상부에 원기둥 형상부를 구비하고, 하부에, 하부로 갈수록 지름이 커지는 원뿔대 형상부를 구비한다.

마찬가지로, 베이스 부재(15)에는, 베이스 부재(15)를 연직 방향으로 관통하는 관통공(15a)이 복수개 마련된다. 각 관통공(15a)에는 컨택트 핀(20)이 삽입 관통되고, 이들 각 관통공(15a)의 배치는, 컨택트 핀(20)의 배치 나아가서는 패드(100a)의 배치 및 관통공(10a)의 배치와 일치하고 있다. 또, 관통공(15a)의 수평면에 의한 절단면은 원형을 나타낸다.

각 컨택트 핀(20)은, 연직 방향으로 나란한 관통공(10a)과 관통공(15a)에 삽통되어 있다. 구체적으로, 각 컨택트 핀(20)의 압입부(20a)는, 스토퍼 편(20f)의 하면이 베이스 부재(15)의 상면에 맞닿을 때까지 베이스 부재(15)의 관통공(15a)에 상방으로부터 압입된다. 그러면, 도 2에 나타내는 것처럼, 하부 접촉부(20b)가 베이스 부재(15)의 저면보다 아래쪽으로 돌출한다. 이 하부 접촉부(20b)가 배선 기판(200)에 마련된 접점이 되는 관통공(도면표시 없음)에 삽입 관통되고, 배선 기판(200)의 하면측에서 납땜되어, 배선 기판(200)의 접점과 전기적으로 도통된다.

소켓(1)의 사용 방법을 개략적으로 설명하면, 미리, 배선 기판(200)상에 소켓(1)을 설치하고, 컨택트 핀(20)의 하측 접촉부(20b)를 배선 기판(200)에 삽입 관통한다. 그리고, 하측 접촉부(20b)를 배선 기판(200)의 접점이 되는 관통공에 납땜해 둔다. 이렇게 함으로써, 소켓(1)은 도 2의 오른쪽에 나타낸 상태가 된다.

그 다음에, IC 패키지(100)를 플로팅 플레이트(10)의 상면에 세팅하고, IC 패키지(100)를 하방으로 가압한다. 그 결과, 플로팅 플레이트(10)가 코일 스프링의 바이어스력에 저항하여 아래쪽으로 눌려내려간다.

이에 의해 도 2의 왼쪽에 나타낸 상태로 된다. 구체적으로는, 상측 접촉부(20c)에 근접하여 배치된 접점(20i, 20j)이, IC 패키지(100)의 동일 패드(100a)에 동시에 맞닿는다. 그리고, 플로팅 플레이트(10)가 더욱 눌려내려가면, 만곡 용수철부(20d)가 탄성변형하여 만곡 용수철부(20d)에 바이어스력이 발생하게 된다. 이 결과, 상측 접촉부(20c)의 접점(20i, 20j)이, IC 패키지(100)의 패드(100a)에 소정의 접촉압력으로 가압되게 된다.

이 상태에서, IC 패키지(100)에 전류를 흘려 번인 시험(burn-in test) 등이 행해진다.

［1-1-3. 작용 효과］

본 발명의 제1 실시형태에 의하면 다음과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

(1) 컨택트 핀(20)에서는, IC 패키지(100)에 의한 가압시에, 제1 절편(20g)의 접점(20i)과 제2 절편(20h)의 접점(20j)의 2개의 접점이 동시에 IC 패키지(100)의 동일 패드(100a)에 접촉하게 된다.

또, 제1 절편(20g)과 제2 절편(20h)이 상하로 변위 가능하게 되어 있다. 따라서, 제1 절편(20g)의 접점(20i)의 높이와, 제2 절편(20h)의 접점(20j)의 높이에 제작 오차 또는 마모 등에 의해 차이가 있을 경우에도, IC 패키지(100)에 의한 가압시에 접점(20i)과 접점(20j)이 개별적으로 하방으로 변위되기 때문에, 이 차이를 해당 변위에 의해 흡수할 수 있다. 또, 그 때, 접점(20i, 20j) 중 높은 쪽의 접점에는 보다 강한 반력이 생기고, 이 접점이 IC 패키지(100)의 패드(100a)에 보다 강하게 가압한다.

따라서, 복수의 접점(본 실시형태에서는 2개의 접점(20i, 20j))이 IC 패키지(100)의 패드(100a)에 동시에 접촉함과 동시에 컨택트 핀(20)과 패드(100a)의 접촉이 안정되게 된다. 이 결과, 컨택트 핀의 도전성을 종래보다 향상시킬 수 있으며, 컨택트 핀(20) 및 소켓(1)이 고전류에 대응할 수 있게 된다.

또, 제1 절편(20g)과 제2 절편(20h)은 원호 형상으로 만곡시킨 비교적 단순한 형상이므로, 상부 접촉부(20c) 나아가서는 컨택트 핀(20)을 용이하게 제조할 수 있다.

［2. 제2 실시형태］

［2-1. 구성］

본 발명의 제2 실시형태의 컨택트 핀의 구성에 대해, 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한다. 도 3a 및 도 3b는 컨택트 핀의 구성을 나타내는 도면으로, 도 3a는 컨택트 핀의 전체 사시도, 도 3b는 상부 접촉부(30a)(제1 접촉부)를 도 3a보다 확대하여 나타낸 사시도이다.

도 3a 및 도 3b에 나타내는 것처럼, 컨택트 핀(30)은, 제1 실시형태의 컨택트 핀(20)(도 1 참조)의 상부 접촉부(20c)를, 상부 접촉부(30a)로 대체한 구성의 것이다. 또, 컨택트 핀(30)은, 제1 실시형태의 컨택트 핀(20)의 압입부(20a)를, 압입부(20a)에 비해 하부의 전후방향의 치수가 작은 압입부(25a)로 대체한 것이다.

도 3b에 나타내는 것처럼, 상부 접촉부(30a)는, 제1 절편(30b)과, 제2 절편(30c)과, 베이스편(30d)을 구비한다. 제1 절편(30b)은, 직선부(20e)의 최상부의 좌단면(左端面)에 이어서 마련되고, 제2 절편(30c)은, 직선부(20e)의 최상부의 우단면(右端面)에 이어서 마련된다. 베이스편(30d)은, 직선부(20e)의 최상부로부터 상방으로 이어서 마련되며, 원의 상부에 이등변 삼각형을 접합시킨 듯한 형상으로 되어 있다. 제1 절편(30b)과, 제2 절편(30c)과, 베이스편(30d)은, 모두 컨택트 핀(30)의 다른 부위보다 얇게 형성되어 있고, 상방 및 하방의 각각으로 변위 가능하도록 구성되어 있다.

제1 절편(30b)과 제2 절편(30c)은 전후로 또한 좌우로 대칭이므로, 제2 절편(30c)을 예로 들어 그 구성을 자세하게 설명한다.

제2 절편(30c)은, 기단부(30ca)측의 제1 부위(30cb)와, 선단측의 제2 부위(30cd)를 구비한다. 제2 절편(30c)은, 기단부(30ca)에서 후방으로(베이스편(30d)의 후면을 향해) 절곡되어 있고, 제1 부위(30cb)는 베이스편(30d)의 후면에 포개어져 있다. 제2 절편(30c)은, 그 중간부(30cc)에서 후방으로 절곡되어 있고, 제2 부위(30cd)는 베이스편(30d)의 후면에 대해서 수직(또는 거의 수직)으로 대향하고 있다.

제2 부위(30cd)는, 전단면(前端面) 및 후단면(後端面)이 후방으로 부풀어 오른 대략 원호 형상의 만곡부(R1)를 가지고, 전술한 중간부(30cc)는 만곡부(R1)보다 기단측에 위치한다. 제2 부위(30cd)의 선단은, 그 상단(30ce)이 베이스편(30d)의 상단(30da)보다 약간 낮은 위치에서 베이스편(30d)의 전면에 맞닿아 있다. 다시 말하면, 제2 절편(30c)의 상단(30ce)(및 제1 절편(30b)의 상단(30be))은, 베이스편(30d)의 상단(30da)보다 약간 아래쪽에 배치된다. 또, 제2 절편(30c)의 제2 부위(30cd)(및 제1 절편(30b)의 제2 부위(30bd))는, 전방 또는 후방으로부터 봤을 때 연직 방향으로 연장된다. 즉, 제2 부위(30bd, 30cd)는 각각 컨택트 핀(30)의 축방향을 따르는 자세로 된다.

상단(30ce), 상단(30be) 및 상단(30da)은, IC 패키지(100)의 패드(100a)와 접촉하는 접점으로서 기능한다. 따라서, 이들 상단(30ce), 상단(30be) 및 상단(30da)을, 이후, 접점(30ce), 접점(30be) 및 접점(30da) 이라고 부른다.

제1 절편(30b)과 제2 절편(30c)을 이와 같이 절곡된 형상으로 함으로써, 선단의 접점(30ce)과 접점(30be)이 근접하여 배치되도록 하고 있다.

컨택트 핀(30)의 기타 구성은, 제1 실시 형태의 컨택트 핀(20)과 동일하므로 설명을 생략한다. 또, 소켓의 구성은, 컨택트 핀(30)을 사용하는 것 외에는 제1 실시 형태의 소켓(1)과 동일하므로 설명을 생략한다.

［2-2. 작용 효과］

본 발명의 제2 실시형태에 의하면 다음과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

제1 절편(30b), 제2 절편(30c) 및 베이스편(30d)이 각각 연직 방향으로 변위 가능하게 되어 있다. 따라서, IC 패키지(100)의 패드(100a)에 의한 가압시에는, 우선, 베이스편(30d)의 접점(30da)이 패드(100a)에 가압되어 탄성변형하여 만곡한다. 그 후, 제1 절편(30b)의 접점(30be) 및 제2 절편(30c)의 접점(30ce)이 가압된다. 접점(30be, 30ce)의 높이가 제조 오차에 의해 상이할 경우에는 접점(30be, 30ce)의 한쪽이 패드(100a)에 가압된다.

따라서, 적어도 2개의 접점이 동시에 패드(100a)에 접촉하게 되므로, 본 발명의 제2 실시 형태에 의하면, 제1 실시형태와 마찬가지로, 종래보다 컨택트 핀의 도전성을 향상시킬 수 있으며, 컨택트 핀(30) 및 소켓(1)이 고전류에 대응할 수 있게 된다.

［2-3. 변형예］

본 발명의 제2 실시형태의 컨택트 핀의 변형예의 구성에 대해서, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한다. 도 4a 및 도 4b는 컨택트 핀의 구성을 나타내는 도면으로, 도 4a는 컨택트 핀의 전체 사시도, 도 4b는 상부 접촉부(35a)(제1 접촉부)를 도 4a보다 확대하여 나타낸 사시도이다.

도 4a 및 도 4b에 나타내는 컨택트 핀(35)은, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 컨택트 핀(30)의 상부 접촉부(30a)를, 상부 접촉부(35a)로 대체한 구성의 것으로서, 제1 절편(35b) 및 제2 절편(35c)이, 제1 절편(30b) 및 제2 절편(30c)과 다르다.

제1 절편(35b)과 제2 절편(35c)은 전후로 또한 좌우로 대칭이므로, 제2 절편(35c)을 주로 예로 들어, 그 구성을 자세하게 설명한다.

제2 절편(35c)은, 기단부(35ca)측의 제1 부위(35cb)와, 선단측의 제2 부위(35cd)를 구비한다. 제2 절편(35c)은, 기단부(35ca)에서 후방으로(베이스편(30d)의 후면을 향해) 45도 정도만큼 절곡되어 있고, 제1 부위(35cb)는 베이스편(30d)의 후면과 간격을 두고 대면하고 있다. 제2 부위(35cd)는 그 선단이 베이스편(30d)의 후면에 대해서 수직(또는 거의 수직)으로 대향하도록, 중간부(35cc)에서 45도 정도만큼 절곡되어 있다.

제2 부위(35cd)는 전단면 및 후단면이 후방으로 부풀어 오른 대략 원호 형상의 만곡부(R2)를 가진다. 상술한 중간부(35cc)는, 이 만곡부(R2)보다 선단측에 위치해 있다. 제2 부위(35cd)의 선단은, 접점(30da)보다 우측이면서 또 하측에 위치하고, 그 상면에는 접점(35ce)이 돌출되어 마련되어 있다. 이 접점(35ce)은, 상방에서 보아 전후로 긴 직사각형의 형상으로 되어 있다.

제1 절편(35b)은, 기단부(35ba)에서 전방으로(베이스편(30d)의 전면을 향해) 45도 정도만큼 절곡되어 있다. 제1 절편(35b)의 선단측의 제2 부위(35bd)는, 그 선단이 베이스편(30d)의 전면에 대해서 수직(또는 거의 수직)으로 대향하도록, 중간부에서 45도 정도만큼 절곡되어 있다. 제2 부위(35bd)는 전단면 및 후단면이 앞쪽으로 부풀도록 만곡한 대략 원호 형상으로 되어 있다. 상술한 중간부는, 이 만곡부보다 선단측에 위치해 있다. 제2 부위(35bd)는, 접점(30da)보다 좌측이면서 또 하측에 위치하고, 그 상면에는 접점(35be)이 돌출되어 마련되어 있다. 이 접점(35be)은, 상방에서 보아 전후로 긴 직사각형의 형상으로 되어 있다.

기타 구성은, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 컨택트 핀(30)과 동일하므로 설명을 생략한다. 또, 소켓의 구성은, 컨택트 핀(35)을 사용하는 것 외에는 제1 실시 형태의 소켓(1)과 동일하므로 설명을 생략한다.

［3. 제3 실시형태］

［3-1. 구성］

본 발명의 제3 실시형태의 컨택트 핀의 구성에 대해서, 도 5a 및 도 5b를 참조하여 설명한다. 도 5a 및 도 5b는 컨택트 핀의 구성을 나타내는 도면이고, 도 5a는 컨택트 핀의 전체 사시도, 도 5b는 상부 접촉부(40a)(제1 접촉부)를 도 5a보다 확대하여 나타낸 사시도이다.

도 5a 및 도 5b에 나타내는 본 발명의 제3 실시형태의 컨택트 핀(40)은, 제2 실시 형태의 컨택트 핀(30)(도 3a 및 도 3b 참조)의 상부 접촉부(30a)를, 상부 접촉부(40a)(제1 접촉부)로 대체한 구성의 것이다.

구체적으로, 베이스편(40d)은, 제2 실시형태의 베이스편(30d)에 대해서, 상부에, 접점(30da)을 대신하여 아래쪽으로 오목하게 마련된 절결부(40da)를 가진다. 절결부(40da)는, 좌측면, 저면 및 우측면을 가지고 있다. 제1 절편(30b)의 선단 하면(접점(30be)의 저부)과, 제2 절편(30c)의 선단 하면(접점(30ce)의 저부)은, 절결부(40da)의 저면에 놓여지거나, 또는, 해당 저면으로부터 약간의 틈새를 두고 해당 저면의 상방에 배치되어 있다. 또, 제1 절편(30b)의 접점(30be)과, 제2 절편(30c)의 접점(30ce)은 폭방향으로 나란히 배치된다.

한편, 본 실시형태에서 제1 절편(30b)은, 그 선단이 베이스편(40d)의 후면을 넘지 않도록 되어 있지만, 해당 선단이 베이스편(40d)의 후면을 넘어가게 해도 좋다. 다시 말하면, 제1 절편(30b)은, 앞으로부터 절결부(40da)를 타고 넘도록 해도 좋다. 마찬가지로, 제2 절편(30c)은, 뒤로부터 절결부(40da)를 타고 넘도록 해도 좋다.

기타 구성은, 제2 실시형태의 컨택트 핀(30)과 동일하므로 설명을 생략한다. 또, 소켓의 구성은, 컨택트 핀(40)을 사용하는 것 외에는 제1 실시형태의 소켓(1)과 동일하므로 설명을 생략한다.

［3-2. 작용 효과］

본 발명의 제3 실시형태에 의하면, 제2 실시형태의 효과에 더해 다음과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다. 즉, 절결부(40da)의 저면이, 제1 절편(30b) 및 제2 절편(30c)의 하방으로의 과잉된 변위를 규제하는 스토퍼로서 기능한다. 따라서, IC 패키지에 의해서 컨택트 핀(40)의 접점(30be, 30ce)이 가압되었을 때에, 제1 절편(30b) 및 제2 절편(30c)이, 과잉 변위에 의해 소성변형하는 등의 손상을 억제할 수 있다.

［4. 제4 실시형태］

［4-1. 구성］

본 발명의 제4 실시형태의 컨택트 핀의 구성에 대해, 도 6a 및 도 6b를 참조하여 설명한다. 도 6a 및 도 6b는 컨택트 핀의 구성을 나타내는 도면으로, 도 6a는 컨택트 핀의 전체 사시도, 도 6b는 상부 접촉부(50a)(제1 접촉부)를 도 6a보다 확대하여 나타낸 사시도이다.

도 6a 및 도 6b에 나타내는 것처럼, 컨택트 핀(50)은, 상부 접촉부(50a)가, 폭방향으로 나란히 마련된 제1 절편(50b) 및 제2 절편(50c)을 구비한다. 제1 절편(50b)은, 컨택트 핀(50)의 폭방향 중심측(우측)이면서 전방의 단부가 위쪽으로 뾰족한 형상으로 되어, 이 정점이 IC 패키지(100)의 패드(100a)(도 2 참조)와 접촉하는 접점(50d)으로서 기능한다. 또, 제2 절편(50c)은, 컨택트 핀(50)의 폭방향 중심측(좌측)이면서 후방의 단부가 위쪽으로 뾰족한 형상으로 되어, 이 정점이 패드(100a)와 접촉하는 접점(50e)으로서 기능한다.

제1 절편(50b)은 직선부(20e)에 대해서 약간 전방으로 구부려지고, 반대로 제2 절편(50c)은 직선부(20e)에 대해서 약간 후방으로 구부려져 있다. 이렇게 함으로써 접점(50d, 50e)이 전후로 위치가 어긋나도록 배치된다. 또, 제1 절편(50b)은, 전면 및 후면이 함께 앞쪽으로 팽출한 얕은 그릇 같은 형상(만곡 형상)으로 되어 있다. 제2 절편(50c)은, 반대로, 전면 및 후면이 함께 뒤쪽으로 팽출한 얕은 그릇 같은 형상(만곡 형상)으로 되어 있다.

또, 제1 절편(50b) 및 제2 절편(50c)은, 변위하기 쉽도록 컨택트 핀(50)의 다른 부위보다 얇게 형성되어 있다.

기타 구성은, 제2 실시형태의 컨택트 핀(30)과 동일하므로 설명을 생략한다. 또, 소켓의 구성은, 컨택트 핀(50)을 사용하는 것 외에는 제1 실시형태의 소켓(1)과 동일하므로 설명을 생략한다.

［4-2. 작용 효과］

컨택트 핀(50)이 상술한 것처럼 구성되어 있기 때문에, 패드(100a)에 의한 가압시에, 제1 절편(50b)은 전방으로 부풀도록 만곡하고, 반대로 제2 절편(50c)는 후방으로 부풀도록 만곡하여, 제1 절편(50b)과 제2 절편(50c)이 개별적으로 연직 방향으로 변위한다.

따라서, 본 발명의 제4 실시형태의 발명에 의하면, 제1 실시형태와 동일한 효과가 얻어지는 것 외에, 제1 절편(50b) 및 제2 절편(50c)이 서로 역방향으로 팽출하도록 만곡하기 때문에, 밸런스 좋게 패드(100a)를 받칠 수 있다.

［5. 기타］

상기의 각 실시형태에서는, 본 발명의 컨택트 핀 및 소켓을, IC 패키지의 검사용에 적용했지만, 본 발명의 컨택트 핀 및 소켓은, 이것에 한정되는 것은 아니고, 다른 전기 부품의 검사용 또는 기타 여러가지 용도에 적용할 수 있다.

본 출원은, 2018년 10월 29일에 출원한 일본 특허출원 2018-203016에 기초하는 우선권을 주장한다. 이 출원의 명세서 및 도면에 기재된 내용은 모두 본원 명세서에 원용된다.

<산업상의 이용 가능성>

본 발명은, 컨택트 핀 및 소켓으로서 매우 적합하게 이용된다.

1 소켓
10 플로팅 플레이트
10a 관통공
15 베이스 부재(지지체)
15a 관통공
20, 30, 35, 40, 50 컨택트 핀
20a, 25a 압입부
20b 하부 접촉부(제2 접촉부)
20c 상부 접촉부(제1 접촉부)
20d 만곡 용수철부(용수철부)
20e 직선부
20f 스토퍼편
20g 제 1 절편
20h 제 2 절편
20i 접점
20j 접점
30a 상부 접촉부(제1 접촉부)
30b 제1 절편
30bd 제2 부위
30be 접점
30c 제2 절편
30ca 기단부
30cb 제1 부위
30cc 중간부
30cd 제2 부위
30ce 접점
30d 베이스편
30da 상단
35a 상부 접촉부(제1 접촉부)
35b 제1 절편
35ba 기단부
35bd 제2 부위
35be 접점
35c 제2 절편
35ca 기단부
35cb 제1 부위
35cc 중간부
35cd 제 2 부위
35ce 접점
40d 베이스편
40da 절결부
50a 상부 접촉부(제1 접촉부)
50b 제1 절편
50c 제2 절편
50d, 50e 접점
100 IC 패키지
100a 패드
200 배선 기판
R1, R2 만곡부

Claims

제1 방향의 일단측에 마련된 제1 접촉부와,
상기 제1 방향의 타단측에 마련된 제2 접촉부와,
상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이의 중간부에 마련되어, 탄성변형 가능한 용수철부를 구비하고,
상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부와 상기 중간부는 일체로 형성되고,
상기 제1 접촉부는, 상기 제1 방향으로 각각 변위 가능한 절편을 복수개 구비한, 컨택트 핀.
제1항에 있어서,
상기 복수개의 절편의 각각은, 선단을 서로 근접시키도록 구부려진 형상으로 이루어짐과 동시에, 상기 선단의 상기 제1 방향의 상기 일단측에 마련된 접점을 구비한, 컨택트 핀.
제2항에 있어서,
상기 컨택트 핀은, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 폭을 가지고,
상기 복수개의 절편으로서, 상기 제2 방향의 일단측에 마련된 제1 절편과, 상기 제2 방향의 타단측에 마련된 제2 절편이 구비된, 컨택트 핀.
제3항에 있어서,
상기 제1 절편과 상기 제2 절편이 원호 형상으로 이루어짐으로써, 상기 제1 접촉부가 통 모양으로 이루어진, 컨택트 핀.
제3항에 있어서,
상기 제1 접촉부는, 상기 제1 절편의 기단부 및 상기 제2 절편의 기단부보다 상기 제1 방향의 일단측으로 연장되는 베이스편을 더 구비하고,
상기 제1 절편은, 상기 기단부에서, 상기 베이스편의 한쪽 면을 향해 절곡됨과 동시에, 중간부에서 절곡되어 선단이 상기 한쪽 면에 대향하고,
상기 제2 절편은, 상기 기단부에서, 상기 베이스편의 다른쪽 면을 향해 절곡됨과 동시에, 중간부에서 절곡되어 선단이 상기 다른쪽 면과 대향하고,
상기 제1 절편의 제2 부위와, 상기 제2 절편의 제2 부위는, 각각 상기 선단이 상기 베이스편과 가까워지도록 만곡된 형상으로 되어 있는, 컨택트 핀.
제5항에 있어서,
상기 베이스편은, 상기 제1 방향의 상기 일단측에 절결부를 가지고,
상기 제1 절편의 제2 부위 및 상기 제2 절편의 제2 부위가 각각 상기 절결부 내에 배치된, 컨택트 핀.
제1항에 있어서,
상기 컨택트 핀은, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 폭을 가짐과 동시에, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 두께를 가지고,
상기 복수개의 절편으로서, 상기 제2 방향으로 나란히 마련된 제1 절편 및 제2 절편이 구비되고,
상기 제1 절편과 상기 제2 절편은, 상기 제3 방향에 대해서 서로 역방향으로 경사져 있는, 컨택트 핀.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 컨택트 핀과,
상기 컨택트 핀이 삽입되는 관통공을 가지는 지지체를 구비한,
소켓.