WO2020070806A1 - 樹脂組成物、硬化物及び半導体部品 - Google Patents

樹脂組成物、硬化物及び半導体部品

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WO2020070806A1
WO2020070806A1 PCT/JP2018/036918 JP2018036918W WO2020070806A1 WO 2020070806 A1 WO2020070806 A1 WO 2020070806A1 JP 2018036918 W JP2018036918 W JP 2018036918W WO 2020070806 A1 WO2020070806 A1 WO 2020070806A1
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WO
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mass
component
resin composition
less
meth
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/036918
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English (en)
French (fr)
Inventor
慶子 小林
賢 藤田
石井　学
Original Assignee
日立化成株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成株式会社 filed Critical 日立化成株式会社
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Priority to PCT/JP2018/036918 priority patent/WO2020070806A1/ja
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a cured product, and a semiconductor component.
  • Semiconductor components used in semiconductor devices are generally manufactured by bonding a semiconductor element such as a semiconductor chip to a support member such as a lead frame with an adhesive (die bonding material).
  • an adhesive die bonding material
  • gold-silicon eutectic, solder, paste-like resin compositions and the like have been known as semiconductor adhesives.
  • paste-like resin compositions have been widely used in view of workability and cost. Have been.
  • a conductive filler is used as a constituent material of a resin composition used as a die bonding material from the viewpoint of improving characteristics such as electric conductivity and heat conductivity of a semiconductor component with high integration and miniaturization of a semiconductor element.
  • a conductive filler silver particles may be used from the viewpoint of high oxidation resistance and the like (for example, see Patent Document 1 below).
  • the conductive filler which is inexpensive and has excellent electrical conductivity, thermal conductivity, and the like. It is conceivable to use aluminum particles.
  • silver particles when silver particles are used alone as the conductive filler, the above-described fillet portion is appropriately formed on the outer peripheral portion of the adhesive layer, whereas the conductive filler is used as the conductive filler.
  • a phenomenon in which a fillet portion is chipped at the outer peripheral portion of the adhesive layer (fillet chipping) has been confirmed. Therefore, when aluminum particles are used as the conductive filler, it is required to suppress chipping of the fillet portion.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition capable of suppressing chipping of a fillet portion while using aluminum particles, and a cured product thereof.
  • An object of the present invention is to provide a semiconductor component using the resin composition or a cured product thereof.
  • the resin composition according to the first embodiment of the present invention contains (A) metal particles, (B) an alkoxysilane, and (C) a thermosetting component, and the component (A) contains aluminum. And the component (B) contains an alkylalkoxysilane.
  • the resin composition according to the second embodiment of the present invention contains (A) metal particles, (B) an alkoxysilane, and (C) a thermosetting component, and the component (A) contains aluminum. And the component (B) contains an alkoxysilane having two or more silicon atoms.
  • a cured product according to another embodiment of the present invention is a cured product of the above-described resin composition.
  • a semiconductor component according to another embodiment of the present invention includes a support member, a semiconductor element, and an adhesive layer disposed between the support member and the semiconductor element. It contains a resin composition or a cured product thereof.
  • the present invention it is possible to provide a resin composition capable of suppressing chipping of a fillet portion while using aluminum particles, and a cured product thereof. According to the present invention, it is possible to provide a semiconductor component using the resin composition or a cured product thereof.
  • the present invention it is possible to provide an application of a resin composition or a cured product thereof to a semiconductor component or its production.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the application to the adhesion
  • FIG. 1 is a drawing for explaining the crawling phenomenon.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a semiconductor component.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view showing another example of the semiconductor component.
  • FIG. 4 is a view showing an observation result of chipping of a fillet.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including numerical values described before and after “to” as a minimum value and a maximum value, respectively.
  • the upper limit or the lower limit of a numerical range in one step can be arbitrarily combined with the upper limit or the lower limit of a numerical range in another step.
  • the upper limit or the lower limit of the numerical range may be replaced with the value shown in the embodiment.
  • “A or B” may include one of A and B, and may include both.
  • the materials exemplified in the present specification can be used alone or in combination of two or more, unless otherwise specified.
  • the use amount of each component in the composition is, when a plurality of substances corresponding to each component is present in the composition, unless otherwise specified, the total amount of the plurality of substances present in the composition Means
  • the term “layer” includes, in a plan view, not only a structure formed over the entire surface but also a structure partially formed.
  • the term “step” is included not only in an independent step but also in the case where the intended action of the step is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other steps. .
  • (Meth) acryl means at least one of acryl and methacryl corresponding thereto. The same applies to other similar expressions such as "(meth) acryloyl”.
  • the resin composition according to the present embodiment includes (A) metal particles (hereinafter, sometimes referred to as “component (A)”. Particles containing a metal, for example, metal powder. ), (B) an alkoxysilane (hereinafter, sometimes referred to as “component (B)”), and (C) a thermosetting component (hereinafter, sometimes referred to as “component (C)”),
  • component (A) includes first particles containing aluminum (aluminum particles; hereinafter, sometimes referred to as “component (A1)”, for example, aluminum powder).
  • the component (B) contains (B1) alkylalkoxysilane (hereinafter, sometimes referred to as “component (B1)”).
  • component (B) includes (B2) an alkoxysilane having two or more silicon atoms (hereinafter, sometimes referred to as “component (B2)”).
  • the resin composition according to the present embodiment is a conductive composition and can be used as a resin composition for bonding a semiconductor element to a support member.
  • the resin composition according to the present embodiment is a curable (for example, thermosetting) composition.
  • the resin composition according to the present embodiment can be used as a paste-like resin composition.
  • the cured product according to the present embodiment is a cured product of the resin composition according to the present embodiment.
  • chipping of the fillet portion can be suppressed while using aluminum particles.
  • the stress relaxation effect is favorably exhibited, and the separation between the semiconductor element and the support member can be suppressed.
  • the use of the resin composition and the cured product thereof according to the present embodiment can suppress chipping of the fillet portion, but the present inventors speculate as follows.
  • the cause is not limited to the following contents. That is, chipping of the fillet portion occurs when the dispersibility of the metal particles in the resin component or the affinity of the resin composition for the support member is low.
  • the component (B1) or the component (B2) is bonded to the component (A) or the support member via the silicon atom of the alkoxysilane, whereby the component (A) is dispersed in the component (C).
  • the alkyl group of the component (B1) and the two or more silicon atoms of the component (B2) improve the affinity of the resin composition for the support member with the (B1) component and the component (B2).
  • A It is presumed to contribute to the binding to the component or the support member). Therefore, the separation of the component (A) and other components during the flow of the resin composition is suppressed, so that the chipping of the fillet portion is suppressed.
  • the component (A) component contains aluminum particles as the component (A1).
  • Aluminum particles are inexpensive and excellent in electrical conductivity, thermal conductivity, and the like. By using aluminum particles, the electrical conductivity and the thermal conductivity of the resin composition can be increased without using silver particles or reducing the amount of silver particles used.
  • Examples of the shape of the component (A1) include scaly, spherical, massive, dendritic, and plate-like shapes.
  • the content of aluminum in at least one particle of the component (A1) is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, particularly preferably 98% by mass or more, and more preferably 99% by mass or more. Is very preferred. At least one particle of the component (A1) may be substantially composed of aluminum (substantially 100% by mass of the particle is aluminum).
  • the component (A) may include second particles containing a metal other than aluminum (hereinafter, sometimes referred to as “component (A2)”, excluding particles containing aluminum).
  • component (A2) examples include scaly, spherical, massive, dendritic, and plate-like shapes.
  • the components (A2) are easily in contact with each other, excellent electrical and thermal conductivity can be easily obtained. From the viewpoint, a scaly shape is preferred.
  • the second particles include silver-containing particles (hereinafter, sometimes referred to as “(A21) component”, for example, silver powder) from the viewpoint of easily obtaining excellent electrical conductivity, thermal conductivity, oxidation resistance, and dispersibility. Is preferred.
  • the silver content in at least one particle of the component (A21) is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, particularly preferably 98% by mass or more, and more preferably 99% by mass or more. Is very preferred. At least one particle of the component (A21) may substantially consist of silver (substantially 100% by mass of the particle is silver).
  • the average particle size of the component (A1) is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, and still more preferably 3 ⁇ m or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent electric conductivity and thermal conductivity.
  • the average particle size of the component (A1) is determined from the viewpoint of obtaining excellent wet-spreadability of the resin composition, and the tendency of the semiconductor element to tilt when the semiconductor element is mounted on a supporting member using the resin composition. From the viewpoint of easy suppression, 6 ⁇ m or less is preferable, 5 ⁇ m or less is more preferable, and 4 ⁇ m or less is further preferable. From these viewpoints, the average particle size of the component (A1) is preferably 1 to 6 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the component (A2) is preferably in the following range from the viewpoint that the component (A2) in the resin composition is unlikely to settle.
  • the average particle size of the component (A2) is preferably at least 1 ⁇ m, more preferably at least 1.5 ⁇ m, even more preferably at least 2 ⁇ m.
  • the average particle size of the component (A2) is preferably 15 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, still more preferably 6 ⁇ m or less, particularly preferably 5 ⁇ m or less, very preferably 4 ⁇ m or less, and most preferably 3 ⁇ m or less. From these viewpoints, the average particle size of the component (A2) is preferably from 1 to 15 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the component (A) can be determined as a median diameter using a particle size distribution measuring apparatus (for example, Microtrac X100 manufactured by Microtrac Bell Co., Ltd.) using a laser diffraction method.
  • the “median diameter” indicates the value of the particle diameter (D50) at which the cumulative ratio in the number-based particle size distribution is 50%.
  • the content of the component (A1) is preferably in the following range based on the total amount of the component (A).
  • the content of the component (A1) is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, further preferably 25% by mass or more, and more preferably 30% by mass, from the viewpoint of easily obtaining excellent electric conductivity and thermal conductivity.
  • the above is particularly preferred, 35% by mass or more is very preferable, and 40% by mass or more is very preferable.
  • the content of the component (A1) is 100% by mass or less, preferably less than 100% by mass, more preferably 90% by mass or less, still more preferably 80% by mass or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. It is particularly preferably at most 60 mass%, particularly preferably at most 60 mass%, very preferably at most 50 mass%. From these viewpoints, the content of the component (A1) is preferably from 10 to 100% by mass.
  • the content of the component (A2) is preferably within the following range based on the total amount of the component (A).
  • the content of the component (A2) is preferably more than 0% by mass, more preferably 10% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more, and more preferably 30% by mass or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent electric conductivity. Particularly preferably, it is very preferably at least 40% by mass and very preferably at least 50% by mass.
  • the content of the component (A2) is preferably equal to or less than 90% by mass, more preferably equal to or less than 80% by mass, and still more preferably equal to or less than 75% by mass from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength and reducing the viscosity. , 70% by mass or less, particularly preferably 65% by mass or less, and very preferably 60% by mass or less. From these viewpoints, the content of the component (A2) is preferably more than 0% by mass and 90% by mass or less.
  • the content of the component (A21) is preferably in the following range based on the total amount of the component (A).
  • the content of the component (A21) is preferably more than 0% by mass, more preferably 10% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more, and preferably 30% by mass or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent electric conductivity. Particularly preferably, it is very preferably at least 40% by mass and very preferably at least 50% by mass.
  • the content of the component (A21) is preferably equal to or less than 90% by mass, more preferably equal to or less than 80% by mass, and still more preferably equal to or less than 75% by mass, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength and reducing the viscosity. , 70% by mass or less, particularly preferably 65% by mass or less, and very preferably 60% by mass or less. From these viewpoints, the content of the component (A21) is preferably more than 0% by mass and 90% by mass or less.
  • the content of the component (A1) is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition (the total amount of solids; the same applies hereinafter).
  • the content of the component (A1) is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more, and more preferably 15% by mass, from the viewpoint of easily obtaining excellent electric conductivity and thermal conductivity.
  • the above is particularly preferred, 20% by mass or more is very preferable, and 25% by mass or more is very preferable.
  • the content of the component (A1) is preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, further preferably 50% by mass or less, and particularly preferably 42% by mass or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. 40 mass% or less is very preferable, 35 mass% or less is very preferable, and 30 mass% or less is still more preferable. From these viewpoints, the content of the component (A1) is preferably from 1 to 70% by mass.
  • the content of the component (A2) is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the component (A2) is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more, and 20% by mass, from the viewpoint of easily obtaining excellent electric conductivity and thermal conductivity.
  • the above is particularly preferred, the content is very preferably 30% by mass or more, and very preferably 35% by mass or more.
  • the content of the component (A2) is preferably equal to or less than 70% by mass, more preferably equal to or less than 60% by mass, and still more preferably equal to or less than 55% by mass from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength and reducing the viscosity. , 50% by mass or less, particularly preferably 45% by mass or less, and very preferably 40% by mass or less. From these viewpoints, the content of the component (A2) is preferably from 1 to 70% by mass.
  • the content of the component (A21) is preferably within the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the component (A21) is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more, and more preferably 20% by mass, from the viewpoint of easily obtaining excellent electric conductivity and thermal conductivity.
  • the above is particularly preferred, the content is very preferably 30% by mass or more, and very preferably 35% by mass or more.
  • the content of the component (A21) is preferably equal to or less than 70% by mass, more preferably equal to or less than 60% by mass, and still more preferably equal to or less than 55% by mass from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength and reducing the viscosity. , 50% by mass or less, particularly preferably 45% by mass or less, and very preferably 40% by mass or less. From these viewpoints, the content of the component (A21) is preferably from 1 to 70% by mass.
  • the mass ratio of the content of the component (A1) to the content of the component (A2) is preferably in the following range.
  • the mass ratio is preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 or more, further preferably more than 0.5, particularly preferably 0.6 or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent workability. 7 or more is very preferable, and 0.75 or more is very preferable. From the viewpoint of easily obtaining excellent workability, the mass ratio is preferably 2.5 or less, more preferably 2.3 or less, still more preferably 2 or less, particularly preferably 1.5 or less, and particularly preferably 1 or less.
  • the mass ratio is preferably from 0.3 to 2.5, and more preferably from 0.3 to 2.3.
  • the mass ratio of the content of the component (A1) to the content of the component (A21) is preferably in the following range.
  • the mass ratio is preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 or more, further preferably more than 0.5, particularly preferably 0.6 or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent workability. 7 or more is very preferable, and 0.75 or more is very preferable. From the viewpoint of easily obtaining excellent workability, the mass ratio is preferably 2.5 or less, more preferably 2.3 or less, still more preferably 2 or less, particularly preferably 1.5 or less, and particularly preferably 1 or less.
  • the mass ratio is preferably from 0.3 to 2.5, and more preferably from 0.3 to 2.3.
  • the content of the component (A) (the total amount of the components (A1) and (A2)) is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the component (A) is preferably 2% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more, and preferably 40% by mass, from the viewpoint of easily obtaining excellent electric conductivity and thermal conductivity.
  • the above is particularly preferable, 50% by mass or more is very preferable, 60% by mass or more is very preferable, and 65% by mass or more is even more preferable.
  • the content of the component (A) is preferably less than 100% by mass, more preferably 90% by mass or less, and still more preferably 85% by mass or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength and reducing the viscosity. , 80% by mass or less is particularly preferable, 75% by mass or less is very preferable, and 70% by mass or less is very preferable. From these viewpoints, the content of the component (A) is preferably 2% by mass or more and less than 100% by mass.
  • Alkoxysilane is a silane compound having at least one alkoxy group bonded to a silicon atom.
  • the alkoxy group at least one selected from the group consisting of a methoxy group and an ethoxy group is preferable from the viewpoint of easily preventing chipping of the fillet portion.
  • Alkoxysilane may have one silicon atom, and may have two or more silicon atoms (the component (B2) may be). If the number of silicon atoms in the alkoxysilane is large, the alkoxysilane is likely to bond to the component (A) or the support member via the silicon atom. Silicon atoms may be linked via an alkylene group.
  • the number of carbon atoms of the alkylene group is preferably in the following range from the viewpoint of easily preventing chipping of the fillet portion.
  • the carbon number of the alkylene group is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, still more preferably 3 or more, particularly preferably 4 or more, very preferably 5 or more, and very preferably 6 or more.
  • the carbon number of the alkylene group is preferably 8 or less, more preferably 7 or less, and still more preferably 6 or less.
  • the number of alkoxy groups in the alkoxysilane is preferably in the following range from the viewpoint of easily preventing chipping of the fillet portion.
  • the number of alkoxy groups is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, and still more preferably 3.
  • the number of alkoxy groups is preferably 6 or less, more preferably 5 or less, still more preferably 4 or less, and particularly preferably 3 or less.
  • the alkoxysilane may be an alkylalkoxysilane having at least one alkoxy group bonded to a silicon atom and at least one alkyl group bonded to a silicon atom (the component (B1) may be used). When the alkoxysilane has two or more silicon atoms, the alkoxysilane may not have an alkyl group bonded to the silicon atom.
  • the alkylalkoxysilane may have two or more silicon atoms.
  • the alkylalkoxysilane preferably has an alkyl group having the following carbon number (an alkyl group bonded to a silicon atom) from the viewpoint of easily suppressing chipping of the fillet portion.
  • the carbon number of the alkyl group is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, and still more preferably 3 or more.
  • the carbon number of the alkyl group is preferably 12 or less, more preferably 10 or less, still more preferably 8 or less, particularly preferably 6 or less, particularly preferably 4 or less, and very preferably 3 or less. From these viewpoints, the carbon number of the alkyl group is preferably 1 to 12, more preferably 2 to 10, and still more preferably 3 to 10.
  • Alkoxysilanes include monoalkoxysilanes, monoalkylmonoalkoxysilanes, dialkylmonoalkoxysilanes, trialkylmonoalkoxysilanes, dialkoxysilanes, monoalkyldialkoxysilanes, dialkyldialkoxysilanes, trialkoxysilanes, monoalkyltrialkoxysilanes, And at least one selected from the group consisting of tetraalkoxysilanes.
  • the alkoxysilane preferably contains at least one selected from the group consisting of trialkoxysilane and monoalkyltrialkoxysilane, and more preferably contains monoalkyltrialkoxysilane, from the viewpoint of easily suppressing chipping of the fillet portion.
  • Monoalkyl trialkoxysilanes include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, propyltrimethoxysilane, propyltriethoxysilane, butyltrimethoxysilane, butyltriethoxysilane, pentyltrisilane Methoxysilane, pentyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, heptyltrimethoxysilane, heptyltriethoxysilane, octyltrimethoxysilane, octyltriethoxysilane, nonyltrimethoxysilane, nonyltriethoxysilane, decyltri Examples include methoxysilane and decyltriethoxys
  • the alkoxysilane preferably contains a bis (alkoxysilyl) alkane, and more preferably contains a bis (trialkoxysilyl) alkane, as an alkoxysilane having two or more silicon atoms, from the viewpoint of easily preventing chipping of the fillet portion. preferable.
  • bis (alkoxysilyl) alkane examples include 1,2-bis (triethoxysilyl) ethane, 1,4-bis (trimethoxysilyl) butane, 1-methyldimethoxysilyl-4-trimethoxysilylbutane, Bis (methyldimethoxysilyl) butane, 1,5-bis (trimethoxysilyl) pentane, 1,4-bis (trimethoxysilyl) pentane, 1-methyldimethoxysilyl-5-trimethoxysilylpentane, 1,5-bis (Methyldimethoxysilyl) pentane, 1,6-bis (trimethoxysilyl) hexane, 1,4-bis (trimethoxysilyl) hexane, 1,5-bis (trimethoxysilyl) hexane, 2,5-bis (tri Methoxysilyl) hexane, 1,6-bis (methyldimethoxysilyl)
  • alkoxysilane propyltrimethoxysilane, propyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, and 1,6-bis (trimethoxysilyl) hexane are preferred from the viewpoint of easily suppressing chipping of the fillet portion. It is preferable to include at least one selected from the group consisting of
  • the component (B) may contain (B3) alkoxysilane (hereinafter, sometimes referred to as “(B3) component”) other than the (B1) component and the (B2) component.
  • (B3) component alkoxysilane
  • the component (B3) preferably contains at least one selected from the group consisting of ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane and ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength.
  • the content of the component (B1) or the component (B2) is preferably in the following range based on the total amount of the component (B).
  • the content is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, still more preferably 15% by mass or more, particularly preferably 20% by mass or more, from the viewpoint of easily suppressing chipping of the fillet portion, and particularly preferably 20% by mass or more, and 25% by mass.
  • the above is extremely preferable, and the amount of 30% by mass or more is very preferable.
  • the content is preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, further preferably 50% by mass or less, particularly preferably 45% by mass or less, and preferably 40% by mass or less from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. Is very preferable, and 35% by mass or less is very preferable. From these viewpoints, the content is preferably 5 to 70% by mass.
  • the content of the component (B1) or the component (B2) is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, still more preferably 0.5% by mass or more, and 0.7% by mass from the viewpoint of easily suppressing chipping of the fillet portion.
  • the above is particularly preferred, and 0.9% by mass or more is extremely preferred.
  • the content is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, still more preferably 2% by mass or less, particularly preferably 1.5% by mass or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. % Is highly preferred. From these viewpoints, the content is preferably 0.1 to 5% by mass.
  • the mass ratio of the content of the component () (content of the component (B2) / content of the component (B3)) is preferably in the following range.
  • the mass ratio is preferably 0.1 or more, more preferably 0.2 or more, still more preferably 0.3 or more, particularly preferably 0.4 or more, from the viewpoint of easily suppressing chipping of the fillet portion. The above is extremely preferred.
  • the mass ratio is preferably 2 or less, more preferably 1.5 or less, still more preferably 1 or less, particularly preferably 0.8 or less, and particularly preferably 0.6 or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. From these viewpoints, the mass ratio is preferably 0.1 to 2.
  • the content of the component (B3) is preferably in the following range based on the total amount of the component (B).
  • the content of the component (B3) is preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, still more preferably 50% by mass or more, and particularly preferably 55% by mass or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. 60 mass% or more is very preferable, and 65 mass% or more is very preferable.
  • the content of the component (B3) is preferably equal to or less than 95% by mass, more preferably equal to or less than 90% by mass, still more preferably equal to or less than 85% by mass, and particularly preferably equal to or less than 80% by mass from the viewpoint of easily suppressing chipping of the fillet portion. , 75% by mass or less is very preferable, and 70% by mass or less is very preferable. From these viewpoints, the content of the component (B3) is preferably from 30 to 95% by mass.
  • the content of the component (B3) is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the component (B3) is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, still more preferably 1% by mass or more, and more preferably 1.5% by mass from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. % Or more is particularly preferable, and 1.75% by mass or more is very preferable.
  • the content of the component (B3) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 3% by mass or less, from the viewpoint of ensuring sufficient curability of the resin composition. It is particularly preferably at most 2% by mass, particularly preferably at most 2% by mass. From these viewpoints, the content of the component (B3) is preferably 0.1 to 5% by mass.
  • the content of the component (B) (the total amount of the components (B1), (B2), and (B3)) is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the component (B) is preferably 0.2% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, still more preferably 0.8% by mass or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. % Or more is particularly preferable, 1.5% by mass or more is very preferable, 2% by mass or more is very preferable, and 2.5% by mass or more is still more preferable.
  • the content of the component (B) is preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less, from the viewpoint of easily ensuring the curability of the resin composition.
  • the following is particularly preferable, and the content is extremely preferably 3.5% by mass or less, and particularly preferably 3% by mass or less. From these viewpoints, the content of the component (B) is preferably from 0.2 to 10% by mass.
  • thermosetting component As the component (C), a compound having a (meth) acryloyl group (hereinafter sometimes referred to as “(meth) acrylic compound”), a thermosetting resin (excluding the compound corresponding to the (meth) acrylic compound), polymerization initiation Agents, curing accelerators and the like.
  • (meth) acrylic compound a compound having a (meth) acryloyl group
  • thermosetting resin excluding the compound corresponding to the (meth) acrylic compound
  • curing accelerators and the like.
  • the component (C) preferably contains a (meth) acrylic compound from the viewpoint of easily preventing the component (A) from being separated from other components (such as a resin component) when the resin composition flows.
  • the (meth) acrylic compound is a (meth) acrylic acid having one or more (meth) acryloyloxy groups from the viewpoint of further suppressing separation of the component (A) from other components (such as a resin component).
  • it contains an ester.
  • the (meth) acrylic acid ester is a compound represented by the following general formula (C1) or a compound represented by the following general formula ( A compound represented by the following general formula (C3), a compound represented by the following general formula (C4), a compound represented by the following general formula (C5), a compound represented by the following general formula (C6)
  • R 1a represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 1b represents a C 1 to C 100 (preferably a C 1 to C 36 divalent aliphatic group or a hydrocarbon group having a cyclic structure)
  • R 2a represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2b represents a C 1 to C 100 (preferably a C 1 to C 36 divalent aliphatic group or a hydrocarbon group having a cyclic structure)
  • R 3a represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 3b represents a hydrogen atom, a methyl group or a phenoxymethyl group
  • R 3c represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a phenyl group or a benzoyl group.
  • n3 represents an integer of 1 to 50.
  • R 4a represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 4b represents a phenyl group, a cyano group
  • —Si (OR 4c ) 3 R 4c represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • n4 represents an integer of 0 to 3.
  • R 4d , R 4e and R 4f each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 4g represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or phenyl. Represents a group.
  • R 5a and R 5b each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • R 5c represents a C 1 to C 100 (preferably a C 1 to C 36 divalent aliphatic group, or A hydrocarbon group having a cyclic structure).
  • R 6a and R 6b each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • R 6c represents a hydrogen atom, a methyl group or a phenoxymethyl group
  • n6 represents an integer of 1 to 50. However, when R 6c is a hydrogen atom or a methyl group, n6 is not 1.
  • R 7a , R 7b , R 7c and R 7d each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 8a , R 8b , R 8c , R 8d , R 8e and R 8f each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and n81 and n82 each independently represent an integer of 1 to 20.
  • R 9a , R 9b , R 9c , R 9d , R 9e and R 9f each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and n9 represents an integer of 1 to 20.
  • R 10a and R 10b each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • r, s, t, and u each independently represent a number of 0 or more that represents the average value of the number of repetitions
  • s + u is 1 or more (preferably 1 to 100).
  • Examples of the compound represented by the formula (C1) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • Examples of the compound represented by the formula (C2) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and dimer diol mono (meth) acrylate.
  • Examples of the compound represented by the formula (C3) include diethylene glycol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, and 2-ethoxyethyl (meth).
  • Examples of the compound represented by the formula (C4) include benzyl (meth) acrylate, 2-cyanoethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, tetrahydropyranyl (meth) acrylate, and dimethylamino.
  • Examples of the compound represented by the formula (C5) include ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, and 1,9-nonanediol Examples thereof include di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dimer diol di (meth) acrylate, and dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate.
  • neopentyl glycol di (meth) acrylate is preferable.
  • Examples of the compound represented by the formula (C6) include diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and tripropylene glycol di ( (Meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate and the like.
  • polyethylene glycol di (meth) acrylate is preferable.
  • Examples of the compound represented by the formula (C7) include a di (meth) acrylate compound obtained by reacting 1 mol of bisphenol A, bisphenol F or bisphenol AD with 2 mol of glycidyl (meth) acrylate.
  • Examples of the compound represented by the formula (C8) include a di (meth) acrylate compound of a polyethylene oxide adduct of bisphenol A, bisphenol F or bisphenol AD.
  • Examples of bisphenol A include ethoxylated bisphenol A (for example, EO-modified bisphenol A diacrylate), hydrogenated bisphenol A, and halogenated bisphenol A.
  • Examples of the compound represented by the formula (C9) include bis ((meth) acryloxypropyl) polydimethylsiloxane, bis ((meth) acryloxypropyl) methylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, and the like.
  • Examples of the compound represented by the formula (C10) include a reaction product obtained by reacting polybutadiene to which maleic anhydride is added and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and a hydrogenated product thereof.
  • Examples of the compound represented by the formula (C10) include MM-1000-80 and MAC-1000-80 (both are trade names of JX Nippon Oil & Energy Corporation).
  • the content of the (meth) acrylic compound is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the (meth) acrylic compound is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, still more preferably 5% by mass or more, particularly preferably 10% by mass or more from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. , 15% by mass or more is very preferable, and 20% by mass or more is very preferable.
  • the content of the (meth) acrylic compound is preferably 50% by mass or less, more preferably 45% by mass or less, still more preferably 40% by mass or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent electric and thermal conductivity. % Or less, particularly preferably 30% by weight or less, and very preferably 25% by weight or less. From these viewpoints, the content of the (meth) acrylic compound is preferably from 1 to 50% by mass.
  • thermosetting resin can be used as a binder resin.
  • examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, a silicone resin, and a urethane resin.
  • the component (C) preferably contains an epoxy resin from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength and from the viewpoint of easily preventing the component (A) from separating from other components (such as resin components). .
  • the epoxy resin preferably contains an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule.
  • epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins (for example, AER-X8501 (Asahi Kasei Corporation, trade name), R-301 (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name), YL-980 (Mitsubishi Chemical Corporation, Trade name)), bisphenol F type epoxy resin (eg, YDF-170 (Toto Kasei Co., Ltd., trade name)), bisphenol AD type epoxy resin (eg, R-1710 (Mitsui Chemicals, trade name)), phenol Novolak type epoxy resin (for example, N-730S (DIC Corporation, trade name), Quatrex-2010 (Dow Chemical Company, trade name)), cresol novolak type epoxy resin (for example, N-665-EXP (DIC Corporation) , YDCN-702S (Toto Kasei Co., Ltd., trade name), EOCN-10 (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), polyfunctional epoxy resin (
  • n11 represents an integer of 0 to 5.
  • the epoxy resin preferably contains at least one selected from the group consisting of bisphenol F type epoxy resin, epoxidized polybutadiene, phenol novolak type epoxy resin, and cresol novolak type epoxy resin. In this case, excellent electrical conductivity, adhesive strength, thermal conductivity, coating workability, and mechanical properties are easily obtained.
  • the epoxy resin may include a monofunctional epoxy compound (reactive diluent) which is a compound having one epoxy group in one molecule.
  • a monofunctional epoxy compound include phenylglycidyl ether (for example, PGE (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name)), alkylphenol monoglycidyl ether (for example, PP-101 (Toto Kasei Co., Ltd., trade name)), Aliphatic monoglycidyl ether (for example, ED-502 (ADEKA Corporation, trade name)), alkylphenol monoglycidyl ether (for example, ED-509 (ADEKA Corporation, trade name)), alkylphenol monoglycidyl ether (for example, YED- 122 (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name)).
  • the number average molecular weight of the thermosetting resin is preferably from 160 to 3,000. When the number average molecular weight of the thermosetting resin is 160 or more, excellent adhesive strength is easily obtained. When the number average molecular weight of the thermosetting resin is 3,000 or less, good workability is easily obtained without excessively increasing the viscosity of the resin composition.
  • the number average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions, and can be obtained by conversion from a calibration curve using standard polystyrene.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably from 80 to 1,000, more preferably from 100 to 500.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is 80 or more, excellent adhesive strength is easily obtained.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is 1000 or less, it is easy to suppress the unreacted cured product from remaining during the curing of the resin composition, and therefore, outgassing of the cured product of the resin composition occurs due to heat history after curing. Is easy to control.
  • the content of the thermosetting resin is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, still more preferably 0.8% by mass or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. Particularly preferred is at least mass%.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, from the viewpoint that excessive increase in the viscosity of the resin composition is suppressed and good workability is easily obtained. It is more preferably at most 1.5% by mass, particularly preferably at most 1.5% by mass. From these viewpoints, the content of the thermosetting resin is preferably from 0.1 to 5% by mass.
  • the polymerization initiator can be used to accelerate the curing of the resin composition.
  • the polymerization initiator preferably contains a radical polymerization initiator.
  • the radical polymerization initiator preferably contains a peroxide-based radical polymerization initiator from the viewpoint of easily suppressing generation of voids during curing of the resin composition.
  • the peroxide-based radical polymerization initiator include 1,1,3,3-tetramethylperoxy 2-ethylhexanoate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, and 1,1-bis ( t-butylperoxy) cyclododecane, di-t-butylperoxyisophthalate, t-butylperbenzoate, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t -Butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne, cumene hydroperoxide and the like.
  • the content of the polymerization initiator is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, and further preferably 0.5% by mass or more, from the viewpoint of easily securing the curability of the resin composition sufficiently. It is preferably at least 0.7% by mass, particularly preferably at least 0.9% by mass.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, still more preferably 2% by mass or less, and particularly preferably 1.5% by mass or less from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesive strength. And at most 1 mass%. From these viewpoints, the content of the polymerization initiator is preferably from 0.1 to 5% by mass.
  • the curing accelerator examples include amine compounds (excluding a polymer compound having a polyoxyalkylene group, which will be described later).
  • the component (C) preferably contains an amine compound from the viewpoint of easily ensuring the curability of the resin composition.
  • amine compound examples include dicyandiamide, dibasic dihydrazide represented by the following general formula (C12) (for example, ADH, PDH, and SDH (all of which are trade names of Nippon Finechem Co., Ltd.)), polyamine, imidazole compound, epoxy Microcapsule-type curing agent composed of a reaction product of a resin and an amine compound (for example, Novacure (Asahi Kasei Corporation, trade name)), diaminodiphenylmethane, m-phenylenediamine, m-xylenediamine, diaminodiphenylsulfone, urea, urea derivatives , Melamine and the like.
  • C12 dibasic dihydrazide represented by the following general formula (C12)
  • C12 for example, ADH, PDH, and SDH (all of which are trade names of Nippon Finechem Co., Ltd.
  • C12 dibasic dihydrazide represented by the following general formula
  • imidazole compound examples include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and the like. .
  • R 12a represents a divalent aromatic group such as an m-phenylene group or a p-phenylene group, or a linear or branched alkylene group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the content of the curing accelerator is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.15% by mass or more, and further preferably 0.2% by mass or more, from the viewpoint of easily securing the curability of the resin composition sufficiently. It is preferably at least 0.25% by mass.
  • the content of the curing accelerator is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less, still more preferably 0.4% by mass or less, from the viewpoint of easily ensuring the stability of the resin composition. 0.3 mass% or less is particularly preferable. From these viewpoints, the content of the curing accelerator is preferably from 0.1 to 1% by mass.
  • the resin composition according to the present embodiment can contain a plasticizing agent (excluding the compound corresponding to the component (B) or the component (C)). In this case, flexibility can be imparted to the cured product of the resin composition.
  • a plasticizing agent excluding the compound corresponding to the component (B) or the component (C)
  • flexibility can be imparted to the cured product of the resin composition.
  • the flexible agent include a rubber compound, a thermoplastic resin (excluding the rubber compound), and the like.
  • the rubber compound preferably contains a butadiene rubber having a butadiene skeleton.
  • the butadiene rubber include liquid rubbers such as epoxidized polybutadiene rubber, maleated polybutadiene, acrylonitrile butadiene rubber, carboxy terminal acrylonitrile butadiene rubber, amino terminal acrylonitrile butadiene rubber, vinyl terminal acrylonitrile butadiene rubber, and styrene butadiene rubber.
  • the number average molecular weight of the rubber compound is preferably from 500 to 10,000, more preferably from 1,000 to 5,000. When the number average molecular weight of the rubber compound is 500 or more, good flexibility is easily imparted to the cured product of the resin composition. When the number average molecular weight of the rubber compound is 10,000 or less, the viscosity of the resin composition is not easily increased, and good workability of the resin composition is easily obtained.
  • the number average molecular weight of the rubber compound can be measured by the same method as the number average molecular weight of the thermosetting resin.
  • the content of the plasticizer is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the flexible agent is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more, still more preferably 2.5% by mass or more, and preferably 3% by mass or more, from the viewpoint of easily reducing the warpage of the cured product. Particularly preferred.
  • the content of the flexible agent is preferably 10% by mass or less, more preferably 9% by mass or less, from the viewpoint that the viscosity of the resin composition is prevented from being excessively increased and good workability is easily obtained. It is more preferably at most 4 mass%, particularly preferably at most 4 mass%. From these viewpoints, the content of the flexible agent is preferably 1 to 10% by mass.
  • the resin composition according to the present embodiment can contain a polymer compound having a polyoxyalkylene group (hereinafter, sometimes referred to as a “polyoxyalkylene compound”).
  • Polyoxyalkylene compounds can be used as dispersants.
  • the polyoxyalkylene compound may be a polymeric amine compound.
  • “Sleem AD-374M” manufactured by NOF Corporation can be used as the polyoxyalkylene compound.
  • a supporting member and a semiconductor device are formed using a resin composition.
  • a failure may occur when the pad portion of the semiconductor element is electrically connected to the outside by wire bonding after an adhesive layer is formed between the semiconductor device and the element.
  • a “creeping phenomenon” in which the resin composition extends to the upper surface side of the semiconductor element due to a capillary phenomenon or the like on the side surface of the semiconductor element (in some cases, the upper surface of the semiconductor element may be cleaved).
  • FIG. 1A is a drawing showing an example of a crawling phenomenon. By using the polyoxyalkylene compound, the creeping phenomenon can be suppressed as shown in FIG.
  • the content of the polyoxyalkylene compound is preferably in the following range based on the total amount of the resin composition.
  • the content of the polyoxyalkylene compound is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, still more preferably 0.5% by mass or more, from the viewpoint of easily suppressing the creeping phenomenon. 7 mass% or more is particularly preferable, and 0.9 mass% or more is very preferable.
  • the content of the polyoxyalkylene compound is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, still more preferably 2% by mass or less, from the viewpoint of ensuring sufficient curability of the resin composition. It is particularly preferably at most 1% by mass, particularly preferably at most 1% by mass. From these viewpoints, the content of the polyoxyalkylene compound is preferably from 0.1 to 5% by mass.
  • the resin composition according to the present embodiment can contain other additives different from the components described above.
  • additives include fatty acids (oleic acid, stearic acid, lauric acid, etc.), coupling agents (titanate coupling agents, aluminum coupling agents, zirconate coupling agents, zircoaluminate coupling agents, etc.), Hygroscopic agent (calcium oxide, magnesium oxide, etc.), wettability improver (fluorinated surfactant, nonionic surfactant, higher fatty acid, etc.), defoamer (silicone oil, etc.), ion trapping agent (inorganic ion exchanger) Etc.).
  • the creeping phenomenon can be suppressed as in the case of the polyoxyalkylene compound.
  • the fatty acid at least one of a saturated fatty acid and an unsaturated fatty acid can be used.
  • the number of carbon atoms of the fatty acid is preferably 6 or more, more preferably 9 or more, and still more preferably 12 or more, from the viewpoint of easily suppressing the creeping phenomenon.
  • the fatty acid may have at least 15 carbon atoms, and may have at least 18 carbon atoms.
  • the carbon number of the fatty acid is preferably 24 or less, more preferably 21 or less, and still more preferably 18 or less, from the viewpoint of easily suppressing the creeping phenomenon.
  • the fatty acid may have a carbon number of 15 or less, or 12 or less.
  • the fatty acid preferably contains at least one selected from the group consisting of oleic acid, stearic acid and lauric acid, from the viewpoint of easily suppressing the creeping phenomenon.
  • the semiconductor component according to the present embodiment includes a support member, a semiconductor element, and an adhesive layer disposed between the support member and the semiconductor element, and the adhesive layer has a resin composition according to the present embodiment or Including the cured product.
  • the semiconductor element is mounted on a support member via an adhesive layer.
  • the adhesive layer is in contact with the support member and the semiconductor element.
  • the semiconductor device according to the present embodiment includes the semiconductor component according to the present embodiment.
  • Examples of the support member include lead frames such as 42 alloy lead frame, copper lead frame, and palladium PPF lead frame; glass epoxy substrate (substrate made of glass fiber reinforced epoxy resin), BT substrate (cyanate monomer) And an organic substrate such as a BT resin-based substrate comprising an oligomer thereof and bismaleimide).
  • Examples of the semiconductor element include an IC, an LSI, and an LED chip. The thickness of the semiconductor element may be 600 ⁇ m or less, 500 ⁇ m or less, or 400 ⁇ m or less.
  • the semiconductor component according to the present embodiment may include a sealing portion that seals a part or all of the semiconductor element.
  • a sealing portion As a constituent material of the sealing portion, a light-transmitting resin can be used.
  • the sealing portion may seal a part or all of the support member.
  • the method of manufacturing a semiconductor component according to the present embodiment includes an adhesive layer forming step of forming the adhesive layer by disposing the resin composition according to the present embodiment between the support member and the semiconductor element.
  • the resin composition according to the present embodiment can be obtained by mixing or splitting the constituent components collectively using a stirrer, hybrid mixer, raikai machine, three-roll, planetary mixer, or the like.
  • the method for manufacturing a semiconductor component according to the present embodiment may include a step of curing the adhesive layer (such as heat curing) to obtain a cured product after the adhesive layer forming step.
  • the method for manufacturing a semiconductor component according to the present embodiment may include a wire bonding step of wire bonding a semiconductor element after the adhesive layer forming step.
  • the method for manufacturing a semiconductor component according to the present embodiment may include a step of sealing the semiconductor element after the step of forming the adhesive layer.
  • a resin composition is applied on the support member by a dispense method, a screen printing method, a stamping method, and the like, and then the semiconductor element is pressed. Then, it can be performed by heating and curing the resin composition using a heating device (oven, heat block, or the like). Further, after the wire bonding step, the semiconductor element can be sealed by an ordinary method.
  • the heat curing conditions of the resin composition are different between the case of fast curing at a high temperature and the case of long curing at a low temperature.
  • the heat curing of the resin composition is performed at 150 to 220 ° C. (preferably 180 to 200 ° C.) for 30 seconds to 2 hours (preferably 1 hour to 1 hour 30 minutes). Can be.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view showing an example of the semiconductor component according to the present embodiment.
  • the semiconductor component 10 includes a support member 11, a semiconductor element 13, an adhesive layer 15, and a sealing portion 17.
  • the adhesive layer 15 is disposed between the support member 11 and the semiconductor element 13, and includes the resin composition according to the present embodiment or a cured product thereof.
  • the sealing portion 17 seals the support member 11, the semiconductor element 13, and the adhesive layer 15.
  • the semiconductor element 13 is connected to a lead frame 19b via a wire 19a.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view showing another example of the semiconductor component according to the present embodiment.
  • the semiconductor component 20 includes a support member 21, a semiconductor element (LED chip) 23, an adhesive layer 25, and a sealing portion 27.
  • the support member 21 has a substrate 21a and a lead frame 21b formed so as to surround the substrate 21a.
  • the adhesive layer 25 is disposed between the support member 21 and the semiconductor element 23, and includes the resin composition according to the present embodiment or a cured product thereof.
  • the sealing section 27 seals the semiconductor element 23 and the adhesive layer 25.
  • the semiconductor element 23 is connected to the lead frame 21b via a wire 29.
  • KBM-3033 n-propyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name
  • KBE-3033 n-propyltriethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name
  • KBM-3063 Heexyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name
  • KBM-3103 decyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name
  • KBM-3066 (1,6-bis (trimethoxysilyl) hexane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name
  • KBM-403 ( ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name)
  • thermosetting resin N-665-EXP (cresol novolak type epoxy resin, manufactured by DIC Corporation, trade name, epoxy equivalent: 198 to 208)
  • Trigonox 22-70E (1,1-bis (tert-butylperoxy) cyclohexane, manufactured by Kayaku Akzo Co., Ltd., trade name)
  • Dicy (dicyandiamide, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name)
  • Epold PB-4700 epoxyized polybutadiene, manufactured by Daicel Corporation, trade name, epoxy equivalent: 152.4-177.8, number average molecular weight: 3500
  • ESREAM AD-374M polyalkylene glycol derivative, dispersant, manufactured by NOF Corporation, trade name
  • FIG. 4 is a photograph showing a part of the outer peripheral portion of the cured product (FIG. 4 (a): Example 1, FIG. 4 (b): Comparative Example 1).

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Abstract

樹脂組成物の一態様は、（Ａ）金属粒子と、（Ｂ）アルコキシシランと、（Ｃ）熱硬化性成分と、を含有し、（Ａ）成分が、アルミニウムを含む粒子を含み、（Ｂ）成分が、アルキルアルコキシシランを含む。樹脂組成物の他の一態様は、（Ａ）金属粒子と、（Ｂ）アルコキシシランと、（Ｃ）熱硬化性成分と、を含有し、（Ａ）成分が、アルミニウムを含む粒子を含み、（Ｂ）成分が、２以上のケイ素原子を有するアルコキシシランを含む。

Description

樹脂組成物、硬化物及び半導体部品
　本発明は、樹脂組成物、硬化物及び半導体部品に関する。
　半導体装置に用いられる半導体部品は、一般に、半導体チップ等の半導体素子を接着剤（ダイボンディング材）によりリードフレーム等の支持部材に接着して製造されている。従来、半導体用接着剤としては、金－シリコン共晶、はんだ、ペースト状の樹脂組成物等が知られているが、近年、作業性及びコストの観点から、ペースト状の樹脂組成物が広く使用されている。
　半導体素子の高集積化及び微細化に伴い、半導体部品における電気伝導性、熱伝導性等の特性を向上させる観点から、ダイボンディング材として用いられる樹脂組成物の構成材料として導電性フィラーを用いる場合がある。導電性フィラーとしては、耐酸化性が高い等の観点から銀粒子が用いられる場合がある（例えば、下記特許文献１参照）。
特開２００２－１７９７６９号公報
　ところで、樹脂組成物を含む接着剤層を支持部材上に形成した後に接着剤層上に半導体素子を配置すると、半導体素子及び支持部材の積層方向に反り返るフィレット部（ｆｉｌｌｅｔ　ｐоｒｔｉоｎ）が接着剤層の外周部に形成される傾向がある。このフィレット部が接着剤層の外周部に形成されていると、応力緩和効果が良好に発現し、半導体素子と支持部材との剥離を抑制しやすい。
　ここで、貴金属である銀が高価な材料であることから、導電性フィラーとしては、安価な他の金属を用いることが望まれており、安価であると共に電気伝導性、熱伝導性等に優れるアルミニウム粒子を用いることが考えられる。しかしながら、本発明者の知見によれば、導電性フィラーとして銀粒子を単独で用いる場合には、上述のフィレット部が接着剤層の外周部に適切に形成されるのに対し、導電性フィラーとしてアルミニウム粒子を用いると、接着剤層の外周部においてフィレット部が欠ける現象（フィレット欠け）が確認されている。そのため、導電性フィラーとしてアルミニウム粒子を用いる場合にフィレット部の欠けを抑制することが求められる。
　本発明は、アルミニウム粒子を用いつつフィレット部の欠けを抑制することが可能な樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。本発明は、前記樹脂組成物又はその硬化物を用いた半導体部品を提供することを目的とする。
　本発明の第１実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）金属粒子と、（Ｂ）アルコキシシランと、（Ｃ）熱硬化性成分と、を含有し、前記（Ａ）成分が、アルミニウムを含む粒子を含み、前記（Ｂ）成分が、アルキルアルコキシシランを含む。本発明の第２実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）金属粒子と、（Ｂ）アルコキシシランと、（Ｃ）熱硬化性成分と、を含有し、前記（Ａ）成分が、アルミニウムを含む粒子を含み、前記（Ｂ）成分が、２以上のケイ素原子を有するアルコキシシランを含む。本発明の他の実施形態に係る硬化物は、上述の樹脂組成物の硬化物である。
　上述の樹脂組成物及びその硬化物によれば、アルミニウム粒子を用いつつフィレット部の欠けを抑制することができる。これにより、応力緩和効果が良好に発現し、半導体素子と支持部材との剥離を抑制することができる。
　本発明の他の実施形態に係る半導体部品は、支持部材と、半導体素子と、前記支持部材及び前記半導体素子の間に配置された接着剤層と、を備え、前記接着剤層が、上述の樹脂組成物又はその硬化物を含む。
　本発明によれば、アルミニウム粒子を用いつつフィレット部の欠けを抑制することが可能な樹脂組成物及びその硬化物を提供することができる。本発明によれば、前記樹脂組成物又はその硬化物を用いた半導体部品を提供することができる。
　本発明によれば、樹脂組成物又はその硬化物の、半導体部品又はその製造への応用を提供することができる。本発明によれば、樹脂組成物又はその硬化物の、半導体素子と支持部材との接着への応用を提供することができる。本発明によれば、樹脂組成物の、ダイボンディング材への応用を提供することができる。
図１は、這い上がり現象を説明するための図面である。 図２は、半導体部品の一例を示す模式断面図である。 図３は、半導体部品の他の例を示す模式断面図である。 図４は、フィレット欠けの観察結果を示す図面である。
　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本明細書において、組成物中の各成分の使用量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。「（メタ）アクリル」とは、アクリル、及び、それに対応するメタクリルの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」等の他の類似の表現においても同様である。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
＜樹脂組成物及び硬化物＞
　本実施形態（第１実施形態及び第２実施形態。以下同様）に係る樹脂組成物は、（Ａ）金属粒子（以下、場合により「（Ａ）成分」という。金属を含む粒子。例えば金属粉）と、（Ｂ）アルコキシシラン（以下、場合により「（Ｂ）成分」という）と、（Ｃ）熱硬化性成分（以下、場合により「（Ｃ）成分」という）と、を含有し、（Ａ）成分が、アルミニウムを含む第１の粒子（アルミニウム粒子。以下、場合により「（Ａ１）成分」という。例えばアルミニウム粉）を含む。第１実施形態において（Ｂ）成分は、（Ｂ１）アルキルアルコキシシラン（以下、場合により「（Ｂ１）成分」という）を含む。第２実施形態において（Ｂ）成分は、（Ｂ２）２以上のケイ素原子を有するアルコキシシラン（以下、場合により「（Ｂ２）成分」という）を含む。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、導電性組成物であり、半導体素子を支持部材に接着させるための樹脂組成物として用いることができる。本実施形態に係る樹脂組成物は、硬化性（例えば熱硬化性）の組成物である。本実施形態に係る樹脂組成物は、ペースト状の樹脂組成物として用いることができる。本実施形態に係る硬化物は、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物である。
　本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物によれば、アルミニウム粒子を用いつつフィレット部の欠けを抑制することができる。これにより、応力緩和効果が良好に発現し、半導体素子と支持部材との剥離を抑制することができる。本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物を用いることによりフィレット部の欠けを抑制できる原因は明らかではないが、本発明者は下記のように推察している。但し、原因は下記の内容に限定されない。すなわち、フィレット部の欠けは、金属粒子の樹脂成分への分散性、又は、支持部材に対する樹脂組成物の親和性が低いと発生する。一方、本実施形態では、アルコキシシランのケイ素原子を介して（Ｂ１）成分又は（Ｂ２）成分が（Ａ）成分又は支持部材に結合することにより、（Ａ）成分の（Ｃ）成分への分散性、及び、支持部材に対する樹脂組成物の親和性が向上する（（Ｂ１）成分のアルキル基、及び、（Ｂ２）成分の２以上のケイ素原子が、（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分の（Ａ）成分又は支持部材への結合に寄与すると推察される）。そのため、樹脂組成物の流動時に（Ａ）成分と他の成分とが分離することが抑制されることから、フィレット部の欠けが抑制される。
（（Ａ）成分：金属粒子）
　（Ａ）成分は、（Ａ１）成分であるアルミニウム粒子を含む。アルミニウム粒子は、安価であると共に電気伝導性、熱伝導性等に優れる。アルミニウム粒子を用いることにより、銀粒子を用いることなく、又は、銀粒子の使用量を低減しつつ、樹脂組成物の電気伝導性及び熱伝導性を高くすることができる。（Ａ１）成分の形状としては、鱗片状、球状、塊状、樹枝状、板状等が挙げられる。
　（Ａ１）成分の少なくとも一粒子におけるアルミニウムの含有量は、８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上が更に好ましく、９８質量％以上が特に好ましく、９９質量％以上が極めて好ましい。（Ａ１）成分の少なくとも一粒子は、実質的にアルミニウムからなる（実質的に粒子の１００質量％がアルミニウムである）態様であってよい。
　（Ａ）成分は、アルミニウム以外の金属を含む第２の粒子（以下、場合により「（Ａ２）成分」という。アルミニウムを含む粒子を除く）を含んでよい。（Ａ２）成分の形状としては、鱗片状、球状、塊状、樹枝状、板状等が挙げられるが、（Ａ２）成分同士が接触しやすいことから優れた電気伝導性及び熱伝導性を得やすい観点から、鱗片状が好ましい。
　第２の粒子におけるアルミニウム以外の金属としては、銀、金、銅、ニッケル、鉄、ステンレス等が挙げられる。第２の粒子は、優れた電気伝導性、熱伝導性、耐酸化性及び分散性を得やすい観点から、銀を含む粒子（以下、場合により「（Ａ２１）成分」という。例えば銀粉）を含むことが好ましい。
　（Ａ２１）成分の少なくとも一粒子における銀の含有量は、８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上が更に好ましく、９８質量％以上が特に好ましく、９９質量％以上が極めて好ましい。（Ａ２１）成分の少なくとも一粒子は、実質的に銀からなる（実質的に粒子の１００質量％が銀である）態様であってよい。
　（Ａ１）成分の平均粒径は、優れた電気伝導性及び熱伝導性を得やすい観点から、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上が更に好ましい。（Ａ１）成分の平均粒径は、樹脂組成物の優れた濡れ拡がり性が得られる観点、及び、樹脂組成物を使用して支持部材の上に半導体素子を実装するときに半導体素子が傾くことを抑制しやすい観点から、６μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、４μｍ以下が更に好ましい。これらの観点から、（Ａ１）成分の平均粒径は、１～６μｍが好ましい。
　（Ａ２）成分の平均粒径は、樹脂組成物中の（Ａ２）成分が沈降しづらい観点から、下記の範囲が好ましい。（Ａ２）成分の平均粒径は、１μｍ以上が好ましく、１．５μｍ以上がより好ましく、２μｍ以上が更に好ましい。（Ａ２）成分の平均粒径は、１５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、６μｍ以下が更に好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、４μｍ以下が極めて好ましく、３μｍ以下が非常に好ましい。これらの観点から、（Ａ２）成分の平均粒径は、１～１５μｍが好ましい。
　（Ａ）成分の平均粒径は、レーザー光回折法を利用した粒度分布測定装置（例えば、マイクロトラック・ベル株式会社製、マイクロトラックＸ１００）を用いてメジアン径として求めることができる。「メジアン径」は、個数基準の粒度分布における累積率が５０％である粒子径（Ｄ５０）の値を示す。
　（Ａ１）成分の含有量は、（Ａ）成分の総量を基準として下記の範囲が好ましい。（Ａ１）成分の含有量は、優れた電気伝導性及び熱伝導性を得やすい観点から、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、２５質量％以上が更に好ましく、３０質量％以上が特に好ましく、３５質量％以上が極めて好ましく、４０質量％以上が非常に好ましい。（Ａ１）成分の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点から、１００質量％以下であり、１００質量％未満が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が更に好ましく、７０質量％以下が特に好ましく、６０質量％以下が極めて好ましく、５０質量％以下が非常に好ましい。これらの観点から、（Ａ１）成分の含有量は、１０～１００質量％が好ましい。
　（Ａ２）成分の含有量は、（Ａ）成分の総量を基準として下記の範囲が好ましい。（Ａ２）成分の含有量は、優れた電気伝導性を得やすい観点から、０質量％を超えることが好ましく、１０質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が更に好ましく、３０質量％以上が特に好ましく、４０質量％以上が極めて好ましく、５０質量％以上が非常に好ましい。（Ａ２）成分の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点、及び、粘度を低減させやすい観点から、９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が更に好ましく、７０質量％以下が特に好ましく、６５質量％以下が極めて好ましく、６０質量％以下が非常に好ましい。これらの観点から、（Ａ２）成分の含有量は、０質量％を超え９０質量％以下が好ましい。
　（Ａ２１）成分の含有量は、（Ａ）成分の総量を基準として下記の範囲が好ましい。（Ａ２１）成分の含有量は、優れた電気伝導性を得やすい観点から、０質量％を超えることが好ましく、１０質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が更に好ましく、３０質量％以上が特に好ましく、４０質量％以上が極めて好ましく、５０質量％以上が非常に好ましい。（Ａ２１）成分の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点、及び、粘度を低減させやすい観点から、９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が更に好ましく、７０質量％以下が特に好ましく、６５質量％以下が極めて好ましく、６０質量％以下が非常に好ましい。これらの観点から、（Ａ２１）成分の含有量は、０質量％を超え９０質量％以下が好ましい。
　（Ａ１）成分の含有量は、樹脂組成物の総量（固形分の総量。以下同様）を基準として下記の範囲が好ましい。（Ａ１）成分の含有量は、優れた電気伝導性及び熱伝導性を得やすい観点から、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が更に好ましく、１５質量％以上が特に好ましく、２０質量％以上が極めて好ましく、２５質量％以上が非常に好ましい。（Ａ１）成分の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点から、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５０質量％以下が更に好ましく、４２質量％以下が特に好ましく、４０質量％以下が極めて好ましく、３５質量％以下が非常に好ましく、３０質量％以下がより一層好ましい。これらの観点から、（Ａ１）成分の含有量は、１～７０質量％が好ましい。
　（Ａ２）成分の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。（Ａ２）成分の含有量は、優れた電気伝導性及び熱伝導性を得やすい観点から、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が更に好ましく、２０質量％以上が特に好ましく、３０質量％以上が極めて好ましく、３５質量％以上が非常に好ましい。（Ａ２）成分の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点、及び、粘度を低減させやすい観点から、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５５質量％以下が更に好ましく、５０質量％以下が特に好ましく、４５質量％以下が極めて好ましく、４０質量％以下が非常に好ましい。これらの観点から、（Ａ２）成分の含有量は、１～７０質量％が好ましい。
　（Ａ２１）成分の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。（Ａ２１）成分の含有量は、優れた電気伝導性及び熱伝導性を得やすい観点から、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が更に好ましく、２０質量％以上が特に好ましく、３０質量％以上が極めて好ましく、３５質量％以上が非常に好ましい。（Ａ２１）成分の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点、及び、粘度を低減させやすい観点から、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５５質量％以下が更に好ましく、５０質量％以下が特に好ましく、４５質量％以下が極めて好ましく、４０質量％以下が非常に好ましい。これらの観点から、（Ａ２１）成分の含有量は、１～７０質量％が好ましい。
　（Ａ２）成分の含有量に対する（Ａ１）成分の含有量の質量比（（Ａ１）成分の含有量／（Ａ２）成分の含有量）は、下記の範囲が好ましい。前記質量比は、優れた作業性を得やすい観点から、０．３以上が好ましく、０．５以上がより好ましく、０．５を超えることが更に好ましく、０．６以上が特に好ましく、０．７以上が極めて好ましく、０．７５以上が非常に好ましい。前記質量比は、優れた作業性を得やすい観点から、２．５以下が好ましく、２．３以下がより好ましく、２以下が更に好ましく、１．５以下が特に好ましく、１以下が極めて好ましく、１未満が非常に好ましく、０．９５以下がより一層好ましく、０．９以下が更に好ましく、０．８５以下が特に好ましく、０．８以下が極めて好ましい。これらの観点から、前記質量比は、０．３～２．５が好ましく、０．３～２．３がより好ましい。
　（Ａ２１）成分の含有量に対する（Ａ１）成分の含有量の質量比（（Ａ１）成分の含有量／（Ａ２１）成分の含有量）は、下記の範囲が好ましい。前記質量比は、優れた作業性を得やすい観点から、０．３以上が好ましく、０．５以上がより好ましく、０．５を超えることが更に好ましく、０．６以上が特に好ましく、０．７以上が極めて好ましく、０．７５以上が非常に好ましい。前記質量比は、優れた作業性を得やすい観点から、２．５以下が好ましく、２．３以下がより好ましく、２以下が更に好ましく、１．５以下が特に好ましく、１以下が極めて好ましく、１未満が非常に好ましく、０．９５以下がより一層好ましく、０．９以下が更に好ましく、０．８５以下が特に好ましく、０．８以下が極めて好ましい。これらの観点から、前記質量比は、０．３～２．５が好ましく、０．３～２．３がより好ましい。
　（Ａ）成分の含有量（（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分の総量）は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。（Ａ）成分の含有量は、優れた電気伝導性及び熱伝導性を得やすい観点から、２質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が更に好ましく、４０質量％以上が特に好ましく、５０質量％以上が極めて好ましく、６０質量％以上が非常に好ましく、６５質量％以上がより一層好ましい。（Ａ）成分の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点、及び、粘度を低減させやすい観点から、１００質量％未満が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８５質量％以下が更に好ましく、８０質量％以下が特に好ましく、７５質量％以下が極めて好ましく、７０質量％以下が非常に好ましい。これらの観点から、（Ａ）成分の含有量は、２質量％以上１００質量％未満が好ましい。
（（Ｂ）成分：アルコキシシラン）
　アルコキシシランは、ケイ素原子に結合した少なくとも一つのアルコキシ基を有するシラン化合物である。アルコキシ基としては、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、メトキシ基及びエトキシ基からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。
　アルコキシシランは、１つのケイ素原子を有していてよく、２以上のケイ素原子を有していてよい（（Ｂ２）成分であってよい）。アルコキシシランのケイ素原子の数が多いと、ケイ素原子を介してアルコキシシランが（Ａ）成分又は支持部材に結合しやすい。ケイ素原子同士は、アルキレン基を介して結合していてよい。アルキレン基の炭素数は、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、下記の範囲が好ましい。アルキレン基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３以上が更に好ましく、４以上が特に好ましく、５以上が極めて好ましく、６以上が非常に好ましい。アルキレン基の炭素数は、８以下が好ましく、７以下がより好ましく、６以下が更に好ましい。
　アルコキシシランにおけるアルコキシ基の数は、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、下記の範囲が好ましい。アルコキシ基の数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３が更に好ましい。アルコキシ基の数は、６以下が好ましく、５以下がより好ましく、４以下が更に好ましく、３以下が特に好ましい。
　アルコキシシランは、ケイ素原子に結合した少なくとも一つのアルコキシ基と、ケイ素原子に結合した少なくとも一つのアルキル基と、を有するアルキルアルコキシシランであってよい（（Ｂ１）成分であってよい）。アルコキシシランが２以上のケイ素原子を有する場合、アルコキシシランは、ケイ素原子に結合するアルキル基を有していなくてもよい。アルキルアルコキシシランが２以上のケイ素原子を有していてもよい。
　アルキルアルコキシシランは、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、下記の炭素数のアルキル基（ケイ素原子に結合するアルキル基）を有することが好ましい。アルキル基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３以上が更に好ましい。アルキル基の炭素数は、１２以下が好ましく、１０以下がより好ましく、８以下が更に好ましく、６以下が特に好ましく、４以下が極めて好ましく、３以下が非常に好ましい。これらの観点から、アルキル基の炭素数は、１～１２が好ましく、２～１０がより好ましく、３～１０が更に好ましい。
　アルコキシシランは、モノアルコキシシラン、モノアルキルモノアルコキシシラン、ジアルキルモノアルコキシシラン、トリアルキルモノアルコキシシラン、ジアルコキシシラン、モノアルキルジアルコキシシラン、ジアルキルジアルコキシシラン、トリアルコキシシラン、モノアルキルトリアルコキシシラン、及び、テトラアルコキシシランからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことができる。アルコキシシランは、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、トリアルコキシシラン及びモノアルキルトリアルコキシシランからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、モノアルキルトリアルコキシシランを含むことがより好ましい。
　モノアルキルトリアルコキシシランとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ペンチルトリメトキシシラン、ペンチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、ヘプチルトリメトキシシラン、ヘプチルトリエトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ノニルトリメトキシシラン、ノニルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　アルコキシシランは、２以上のケイ素原子を有するアルコキシシランとして、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、ビス（アルコキシシリル）アルカンを含むことが好ましく、ビス（トリアルコキシシリル）アルカンを含むことがより好ましい。ビス（アルコキシシリル）アルカンとしては、１，２－ビス（トリエトキシシリル）エタン、１，４－ビス（トリメトキシシリル）ブタン、１－メチルジメトキシシリル－４－トリメトキシシリルブタン、１，４－ビス（メチルジメトキシシリル）ブタン、１，５－ビス（トリメトキシシリル）ペンタン、１，４－ビス（トリメトキシシリル）ペンタン、１－メチルジメトキシシリル－５－トリメトキシシリルペンタン、１，５－ビス（メチルジメトキシシリル）ペンタン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１，４－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１，５－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、２，５－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１，６－ビス（メチルジメトキシシリル）ヘキサン等が挙げられる。
　アルコキシシランとしては、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、及び、１，６－ビス（トリメトキシシリル）へキサンからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
　（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分以外の（Ｂ３）アルコキシシラン（以下、場合により「（Ｂ３）成分」という）を含んでいてよい。（Ｂ３）成分としては、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル－トリス（２－メトキシエトキシ）シラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ（メタクリロキシエトキシ）シラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－（４，５－ジヒドロイミダゾリル）プロピルトリエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、エトキシシラントリイソシアネート等が挙げられる。（Ｂ３）成分は、優れた接着強度を得やすい観点から、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びγ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
　（Ｂ１）成分又は（Ｂ２）成分の含有量は、（Ｂ）成分の総量を基準として下記の範囲が好ましい。前記含有量は、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上が更に好ましく、２０質量％以上が特に好ましく、２５質量％以上が極めて好ましく、３０質量％以上が非常に好ましい。前記含有量は、優れた接着強度を得やすい観点から、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５０質量％以下が更に好ましく、４５質量％以下が特に好ましく、４０質量％以下が極めて好ましく、３５質量％以下が非常に好ましい。これらの観点から、前記含有量は、５～７０質量％が好ましい。
　（Ｂ１）成分又は（Ｂ２）成分の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。前記含有量は、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上が更に好ましく、０．７質量％以上が特に好ましく、０．９質量％以上が極めて好ましい。前記含有量は、優れた接着強度を得やすい観点から、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、２質量％以下が更に好ましく、１．５質量％以下が特に好ましく、１質量％以下が極めて好ましい。これらの観点から、前記含有量は、０．１～５質量％が好ましい。
　（Ｂ３）成分の含有量に対する（Ｂ１）成分の含有量の質量比（（Ｂ１）成分の含有量／（Ｂ３）成分の含有量）、及び／又は、（Ｂ３）成分の含有量に対する（Ｂ２）成分の含有量の質量比（（Ｂ２）成分の含有量／（Ｂ３）成分の含有量）は、下記の範囲が好ましい。前記質量比は、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、０．１以上が好ましく、０．２以上がより好ましく、０．３以上が更に好ましく、０．４以上が特に好ましく、０．５以上が極めて好ましい。前記質量比は、優れた接着強度を得やすい観点から、２以下が好ましく、１．５以下がより好ましく、１以下が更に好ましく、０．８以下が特に好ましく、０．６以下が極めて好ましい。これらの観点から、前記質量比は、０．１～２が好ましい。
　（Ｂ３）成分の含有量は、（Ｂ）成分の総量を基準として下記の範囲が好ましい。（Ｂ３）成分の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点から、３０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が更に好ましく、５５質量％以上が特に好ましく、６０質量％以上が極めて好ましく、６５質量％以上が非常に好ましい。（Ｂ３）成分の含有量は、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８５質量％以下が更に好ましく、８０質量％以下が特に好ましく、７５質量％以下が極めて好ましく、７０質量％以下が非常に好ましい。これらの観点から、（Ｂ３）成分の含有量は、３０～９５質量％が好ましい。
　（Ｂ３）成分の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。（Ｂ３）成分の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１質量％以上が更に好ましく、１．５質量％以上が特に好ましく、１．７５質量％以上が極めて好ましい。（Ｂ３）成分の含有量は、樹脂組成物の硬化性を充分に確保しやすい観点から、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、３質量％以下が更に好ましく、２．５質量％以下が特に好ましく、２質量％以下が極めて好ましい。これらの観点から、（Ｂ３）成分の含有量は、０．１～５質量％が好ましい。
　（Ｂ）成分の含有量（（Ｂ１）成分、（Ｂ２）成分及び（Ｂ３）成分の総量）は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。（Ｂ）成分の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点から、０．２質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、０．８質量％以上が更に好ましく、１質量％以上が特に好ましく、１．５質量％以上が極めて好ましく、２質量％以上が非常に好ましく、２．５質量％以上がより一層好ましい。（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物の硬化性を充分に確保しやすい観点から、１０質量％以下が好ましく、８質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましく、４質量％以下が特に好ましく、３．５質量％以下が極めて好ましく、３質量％以下が非常に好ましい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、０．２～１０質量％が好ましい。
（（Ｃ）成分：熱硬化性成分）
　（Ｃ）成分としては、（メタ）アクリロイル基を有する化合物（以下、場合により「（メタ）アクリル化合物」という）、熱硬化性樹脂（（メタ）アクリル化合物に該当する化合物を除く）、重合開始剤、硬化促進剤等が挙げられる。
［（メタ）アクリル化合物］
　（Ｃ）成分は、樹脂組成物の流動時に（Ａ）成分と他の成分（樹脂成分等）とが分離することを抑制しやすい観点から、（メタ）アクリル化合物を含むことが好ましい。（メタ）アクリル化合物は、（Ａ）成分と他の成分（樹脂成分等）とが分離することを更に抑制しやすい観点から、１個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルを含むことが好ましい。（メタ）アクリル酸エステルは、（Ａ）成分と他の成分（樹脂成分等）とが分離することを更に抑制しやすい観点から、下記一般式（Ｃ１）で表される化合物、下記一般式（Ｃ２）で表される化合物、下記一般式（Ｃ３）で表される化合物、下記一般式（Ｃ４）で表される化合物、下記一般式（Ｃ５）で表される化合物、下記一般式（Ｃ６）で表される化合物、下記一般式（Ｃ７）で表される化合物、下記一般式（Ｃ８）で表される化合物、下記一般式（Ｃ９）で表される化合物、及び、下記一般式（Ｃ１０）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 ［式中、Ｒ１ａは水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１ｂは炭素数１～１００（好ましくは、炭素数１～３６の２価の脂肪族基、又は、環状構造を有する炭化水素基）を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式中、Ｒ２ａは水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２ｂは炭素数１～１００（好ましくは、炭素数１～３６の２価の脂肪族基、又は、環状構造を有する炭化水素基）を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式中、Ｒ３ａは水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３ｂは水素原子、メチル基又はフェノキシメチル基を表し、Ｒ３ｃは水素原子、炭素数１～６のアルキル基、フェニル基又はベンゾイル基を表し、ｎ３は１～５０の整数を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［式中、Ｒ４ａは、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ４ｂは、フェニル基、シアノ基、－Ｓｉ（ＯＲ４ｃ）３（Ｒ４ｃは炭素数１～６のアルキル基を表す）、又は、下記式で表される１価の基を表し、ｎ４は０～３の整数を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［式中、Ｒ４ｄ、Ｒ４ｅ及びＲ４ｆは、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｒ４ｇは、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又は、フェニル基を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式中、Ｒ５ａ及びＲ５ｂは、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ５ｃは、炭素数１～１００（好ましくは、炭素数１～３６の２価の脂肪族基、又は、環状構造を有する炭化水素基）を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 ［式中、Ｒ６ａ及びＲ６ｂは、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ６ｃは、水素原子、メチル基又はフェノキシメチル基を表し、ｎ６は１～５０の整数を表す。但し、Ｒ６ｃが水素原子又はメチル基であるとき、ｎ６は１ではない。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 ［式中、Ｒ７ａ、Ｒ７ｂ、Ｒ７ｃ及びＲ７ｄは、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 ［式中、Ｒ８ａ、Ｒ８ｂ、Ｒ８ｃ、Ｒ８ｄ、Ｒ８ｅ及びＲ８ｆは、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、ｎ８１及びｎ８２は、それぞれ独立に１～２０の整数を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 ［式中、Ｒ９ａ、Ｒ９ｂ、Ｒ９ｃ、Ｒ９ｄ、Ｒ９ｅ及びＲ９ｆは、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、ｎ９は１～２０の整数を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 ［式中、Ｒ１０ａ及びＲ１０ｂは、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、ｒ、ｓ、ｔ及びｕは、それぞれ独立に、繰り返し数の平均値を示す０以上の数であり、ｒ＋ｔは０．１以上（好ましくは０．３～５）であり、ｓ＋ｕは１以上（好ましくは１～１００）である。］
　式（Ｃ１）で表される化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシル（メタ）アクリレート、２－（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ－３－エン－８又は９－イルオキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。式（Ｃ１）で表される化合物としては、エチル（メタ）アクリレートが好ましい。
　式（Ｃ２）で表される化合物としては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ダイマージオールモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　式（Ｃ３）で表される化合物としては、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－ベンゾイルオキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。式（Ｃ３）で表される化合物としては、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
　式（Ｃ４）で表される化合物としては、ベンジル（メタ）アクリレート、２－シアノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラニル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６－ペンタメチルピペリジニル（メタ）アクリレート、２，２，６，６－テトラメチルピペリジニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロキシエチルホスフェート、（メタ）アクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート、β－（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β－（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。式（Ｃ４）で表される化合物としては、（Ａ）成分と他の成分（樹脂成分等）とが分離することを更に抑制しやすい観点から、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
　式（Ｃ５）で表される化合物としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ダイマージオールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。式（Ｃ５）で表される化合物としては、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートが好ましい。
　式（Ｃ６）で表される化合物としては、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。式（Ｃ６）で表される化合物としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートが好ましい。
　式（Ｃ７）で表される化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルと、グリシジル（メタ）アクリレート２モルと、を反応させたジ（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
　式（Ｃ８）で表される化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。ビスフェノールＡとしては、エトキシ化ビスフェノールＡ（例えばＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレート）、水素化ビスフェノールＡ、ハロゲン化ビスフェノールＡ等が挙げられる。
　式（Ｃ９）で表される化合物としては、ビス（（メタ）アクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、ビス（（メタ）アクリロキシプロピル）メチルシロキサン－ジメチルシロキサンコポリマー等が挙げられる。
　式（Ｃ１０）で表される化合物としては、無水マレイン酸を付加させたポリブタジエンと、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートと、を反応させて得られる反応物及びその水素添加物等が挙げられる。式（Ｃ１０）で表される化合物としては、ＭＭ－１０００－８０、ＭＡＣ－１０００－８０（共に、ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社、商品名）等が挙げられる。
　（メタ）アクリル化合物の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。（メタ）アクリル化合物の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点から、１質量％以上が好ましく、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上が更に好ましく、１０質量％以上が特に好ましく、１５質量％以上が極めて好ましく、２０質量％以上が非常に好ましい。（メタ）アクリル化合物の含有量は、優れた電気伝導性及び熱伝導性を得やすい観点から、５０質量％以下が好ましく、４５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下が更に好ましく、３５質量％以下が特に好ましく、３０質量％以下が極めて好ましく、２５質量％以下が非常に好ましい。これらの観点から、（メタ）アクリル化合物の含有量は、１～５０質量％が好ましい。
［熱硬化性樹脂］
　熱硬化性樹脂は、バインダー樹脂として用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。（Ｃ）成分は、優れた接着強度が得られやすい観点、及び、（Ａ）成分と他の成分（樹脂成分等）とが分離することを抑制しやすい観点から、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
　エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、ＡＥＲ－Ｘ８５０１（旭化成株式会社、商品名）、Ｒ－３０１（三菱化学株式会社、商品名）、ＹＬ－９８０（三菱化学株式会社、商品名））、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（例えば、ＹＤＦ－１７０（東都化成株式会社、商品名））、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂（例えば、Ｒ－１７１０（三井化学株式会社、商品名））、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（例えば、Ｎ－７３０Ｓ（ＤＩＣ株式会社、商品名）、Ｑｕａｔｒｅｘ－２０１０（ダウ・ケミカル社、商品名））、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（例えば、Ｎ－６６５－ＥＸＰ（ＤＩＣ株式会社、商品名）、ＹＤＣＮ－７０２Ｓ（東都化成株式会社、商品名）、ＥＯＣＮ－１００（日本化薬株式会社、商品名））、多官能エポキシ樹脂（例えば、ＥＰＰＮ－５０１（日本化薬株式会社、商品名）、ＴＡＣＴＩＸ－７４２（ダウ・ケミカル社、商品名）、ＶＧ－３０１０（三井化学株式会社、商品名）、１０３２Ｓ（三菱化学株式会社、商品名））、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（例えば、ＨＰ－４０３２（ＤＩＣ株式会社、商品名））、脂環式エポキシ樹脂（例えば、ＣＥＬー３０００（株式会社ダイセル、商品名））、エポキシ化ポリブタジエン（例えば、ＰＢ－３６００（株式会社ダイセル、商品名）、Ｅ－１０００－６．５（ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社、商品名））、アミン型エポキシ樹脂（例えば、ＥＬＭ－１００（住友化学株式会社、商品名）、ＹＨ－４３４Ｌ（東都化成株式会社、商品名））、レゾルシン型エポキシ樹脂（例えば、デナコールＥＸ－２０１（ナガセケムテックス株式会社、商品名））、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂（例えば、デナコールＥＸ－２１１（ナガセケムテックス株式会社、商品名））、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（例えば、デナコールＥＸ－２１２（ナガセケムテックス株式会社、商品名））、エチレン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂（例えば、デナコールＥＸ－８１０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、８３２、８４１、８６１（ナガセケムテックス株式会社、商品名））、下記一般式（Ｃ１１）で表されるエポキシ樹脂（例えば、Ｅ－ＸＬ－２４、Ｅ－ＸＬ－３Ｌ（三井化学株式会社、商品名））等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 ［式中、ｎ１１は０～５の整数を表す。］
　エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、優れた電気伝導性、接着強度、熱伝導性、塗布作業性及び機械特性が得られやすい。
　エポキシ樹脂は、１分子中に１個のエポキシ基を有する化合物である単官能エポキシ化合物（反応性希釈剤）を含んでもよい。このような単官能エポキシ化合物としては、フェニルグリシジルエーテル（例えば、ＰＧＥ（日本化薬株式会社、商品名））、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル（例えば、ＰＰ－１０１（東都化成株式会社、商品名））、脂肪族モノグリシジルエーテル（例えば、ＥＤ－５０２（株式会社ＡＤＥＫＡ、商品名））、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル（例えば、ＥＤ－５０９（株式会社ＡＤＥＫＡ、商品名））、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル（例えば、ＹＥＤ－１２２（三菱化学株式会社、商品名））等が挙げられる。
　熱硬化性樹脂の数平均分子量は、１６０～３０００が好ましい。熱硬化性樹脂の数平均分子量が１６０以上であると、優れた接着強度が得られやすい。熱硬化性樹脂の数平均分子量が３０００以下であると、樹脂組成物の粘度が上昇しすぎることなく良好な作業性が得られやすい。数平均分子量は、下記条件のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算して得ることができる。
［ＧＰＣ条件］
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製）
　検出器：日立　Ｌ－３３００　ＲＩ（株式会社日立製作所製）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０＋Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０＋Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０（計３本）（日立化成株式会社製、商品名）
　溶離液：ＴＨＦ
　試料濃度：２５０ｍｇ／５ｍＬ
　注入量：５０μＬ
　圧力：４４１Ｐａ（４５ｋｇｆ／ｃｍ２）
　流量：１．７５ｍＬ／分
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、８０～１０００が好ましく、１００～５００がより好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量が８０以上であると、優れた接着強度が得られやすい。エポキシ樹脂のエポキシ当量が１０００以下であると、樹脂組成物の硬化時に未反応硬化物が残留することを抑制しやすいことから、硬化後の熱履歴で生じる樹脂組成物の硬化物のアウトガスの発生を抑制しやすい。
　熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。熱硬化性樹脂の含有量は、優れた接着強度が得られやすい観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、０．８質量％以上が更に好ましく、１質量％以上が特に好ましい。熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の粘度が上昇しすぎることが抑制されて良好な作業性が得られやすい観点から、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、２質量％以下が更に好ましく、１．５質量％以下が特に好ましい。これらの観点から、熱硬化性樹脂の含有量は、０．１～５質量％が好ましい。
［重合開始剤］
　重合開始剤は、樹脂組成物の硬化を促進するために用いることができる。重合開始剤は、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
　ラジカル重合開始剤は、樹脂組成物の硬化時のボイドの生成を抑えやすい観点から、過酸化物系ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。過酸化物系ラジカル重合開始剤としては、１，１，３，３－テトラメチルパーオキシ２－エチルヘキサノエート、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ジ－ｔ－ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ－ブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
　重合開始剤の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。重合開始剤の含有量は、樹脂組成物の硬化性を充分に確保しやすい観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上が更に好ましく、０．７質量％以上が特に好ましく、０．９質量％以上が極めて好ましい。重合開始剤の含有量は、優れた接着強度を得やすい観点から、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、２質量％以下が更に好ましく、１．５質量％以下が特に好ましく、１質量％以下が極めて好ましい。これらの観点から、重合開始剤の含有量は、０．１～５質量％が好ましい。
［硬化促進剤］
　硬化促進剤としては、アミン化合物（後述する、ポリオキシアルキレン基を有する高分子化合物を除く）等が挙げられる。（Ｃ）成分は、樹脂組成物の硬化性を充分に確保しやすい観点から、アミン化合物を含むことが好ましい。アミン化合物としては、ジシアンジアミド、下記一般式（Ｃ１２）で表される二塩基酸ジヒドラジド（例えば、ＡＤＨ、ＰＤＨ、及び、ＳＤＨ（いずれも株式会社日本ファインケム、商品名））、ポリアミン、イミダゾール化合物、エポキシ樹脂とアミン化合物との反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤（例えば、ノバキュア（旭化成株式会社、商品名））、ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、尿素、尿素誘導体、メラミン等が挙げられる。イミダゾール化合物としては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 ［式中、Ｒ１２ａは、ｍ－フェニレン基、ｐ－フェニレン基等の２価の芳香族基、炭素数２～１２の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基を表す。］
　硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物の硬化性を充分に確保しやすい観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．１５質量％以上がより好ましく、０．２質量％以上が更に好ましく、０．２５質量％以上が特に好ましい。硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物の安定性を充分に確保しやすい観点から、１質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましく、０．４質量％以下が更に好ましく、０．３質量％以下が特に好ましい。これらの観点から、硬化促進剤の含有量は、０．１～１質量％が好ましい。
（可とう化剤）
　本実施形態に係る樹脂組成物は、可とう化剤（（Ｂ）成分又は（Ｃ）成分に該当する化合物を除く）を含有することができる。この場合、樹脂組成物の硬化物に可とう性を付与することができる。可とう化剤としては、ゴム系化合物、熱可塑性樹脂（ゴム系化合物を除く）等が挙げられる。
　ゴム系化合物は、ブタジエンの骨格を有するブタジエン系ゴムを含むことが好ましい。ブタジエン系ゴムとしては、エポキシ化ポリブタジエンゴム、マレイン化ポリブタジエン、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、アミノ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル末端アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム等の液状ゴムなどが挙げられる。
　ゴム系化合物の数平均分子量は、５００～１００００が好ましく、１０００～５０００がより好ましい。ゴム系化合物の数平均分子量が５００以上であると、樹脂組成物の硬化物に良好な可とう性を付与しやすい。ゴム系化合物の数平均分子量が１００００以下であると、樹脂組成物の粘度が上昇しづらく、樹脂組成物の良好な作業性が得られやすい。ゴム系化合物の数平均分子量は、熱硬化性樹脂の数平均分子量と同様の方法により測定できる。
　可とう化剤の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。可とう化剤の含有量は、硬化物の反りを低減しやすい観点から、１質量％以上が好ましく、２質量％以上がより好ましく、２．５質量％以上が更に好ましく、３質量％以上が特に好ましい。可とう化剤の含有量は、樹脂組成物の粘度が上昇しすぎることが抑制されて良好な作業性が得られやすい観点から、１０質量％以下が好ましく、９質量％以下がより好ましく、６質量％以下が更に好ましく、４質量％以下が特に好ましい。これらの観点から、可とう化剤の含有量は、１～１０質量％が好ましい。
（ポリオキシアルキレン基を有する高分子化合物）
　本実施形態に係る樹脂組成物は、ポリオキシアルキレン基を有する高分子化合物（以下、場合により「ポリオキシアルキレン化合物」という）を含有することができる。ポリオキシアルキレン化合物は、分散剤として用いることができる。ポリオキシアルキレン化合物は、高分子アミン化合物であってよい。ポリオキシアルキレン化合物としては、日油株式会社製の商品名「エスリーム　ＡＤ－３７４Ｍ」を用いることができる。
　ところで、半導体部品の高機能化、小型化、軽量化及び薄型化に伴い、半導体素子の薄型化が進んでおり、樹脂組成物を用いて支持部材と半導体素子（例えば、厚さ４００μｍ以下の半導体素子）との間に接着剤層を形成した後にワイヤボンディングにより半導体素子のパッド部分を外部と電気的に接続する際に不具合が生じる場合がある。この要因について、本発明者の知見によれば、半導体素子の側面において毛細管現象等により樹脂組成物が半導体素子の上面側に伸びる「這い上がり現象（Ｃｒｅｅｐｉｎｇ）」（場合により、半導体素子の上面に樹脂組成物が達する現象）によって上記不具合が生じていると推測される。これに対し、本実施形態では、樹脂組成物がポリオキシアルキレン化合物を含有する場合、這い上がり現象を抑制できる。（Ａ）成分及び（Ｃ）成分に対するポリオキシアルキレン化合物の親和性が高いため、ポリオキシアルキレン化合物を用いることによって（Ａ）成分の（Ｃ）成分への分散性が向上すること等により、這い上がり現象を抑制できると推察される。図１（ａ）は、這い上がり現象の一例を示す図面である。ポリオキシアルキレン化合物を用いることにより、図１（ｂ）に示すように這い上がり現象を抑制することができる。
　ポリオキシアルキレン化合物の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として下記の範囲が好ましい。ポリオキシアルキレン化合物の含有量は、這い上がり現象を抑制しやすい観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上が更に好ましく、０．７質量％以上が特に好ましく、０．９質量％以上が極めて好ましい。ポリオキシアルキレン化合物の含有量は、樹脂組成物の硬化性を充分に確保しやすい観点から、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、２質量％以下が更に好ましく、１．５質量％以下が特に好ましく、１質量％以下が極めて好ましい。これらの観点から、ポリオキシアルキレン化合物の含有量は、０．１～５質量％が好ましい。
（その他の成分）
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した成分とは異なる他の添加剤を含有することができる。添加剤としては、脂肪酸（オレイン酸、ステアリン酸、ラウリン酸等）、カップリング剤（チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等）、吸湿剤（酸化カルシウム、酸化マグネシウム等）、濡れ性向上剤（フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、高級脂肪酸等）、消泡剤（シリコーン油等）、イオントラップ剤（無機イオン交換体等）などが挙げられる。
　脂肪酸を用いることにより、ポリオキシアルキレン化合物と同様に上記這い上がり現象を抑制できる。脂肪酸としては、飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸の少なくとも一方を用いることができる。脂肪酸の炭素数は、這い上がり現象を抑制しやすい観点から、６以上が好ましく、９以上がより好ましく、１２以上が更に好ましい。脂肪酸の炭素数は、１５以上であってよく、１８以上であってよい。脂肪酸の炭素数は、這い上がり現象を抑制しやすい観点から、２４以下が好ましく、２１以下がより好ましく、１８以下が更に好ましい。脂肪酸の炭素数は、１５以下であってよく、１２以下であってよい。脂肪酸は、這い上がり現象を抑制しやすい観点から、オレイン酸、ステアリン酸及びラウリン酸からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
＜半導体部品＞
　本実施形態に係る半導体部品は、支持部材と、半導体素子と、支持部材及び半導体素子の間に配置された接着剤層と、を備え、接着剤層が、本実施形態に係る樹脂組成物又はその硬化物を含む。半導体素子は、接着剤層を介して支持部材上に搭載されている。接着剤層は、支持部材及び半導体素子に接している。本実施形態に係る半導体装置は、本実施形態に係る半導体部品を備える。
　支持部材（半導体素子搭載用支持部材）としては、４２アロイリードフレーム、銅リードフレーム、パラジウムＰＰＦリードフレーム等のリードフレーム；ガラスエポキシ基板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる基板）、ＢＴ基板（シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドからなるＢＴレジン使用基板）等の有機基板などが挙げられる。半導体素子としては、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤチップ等が挙げられる。半導体素子の厚さは、６００μｍ以下であってよく、５００μｍ以下であってよく、４００μｍ以下であってよい。
　本実施形態に係る半導体部品は、半導体素子の一部又は全部を封止する封止部を備えていてよい。封止部の構成材料としては、透光性樹脂を用いることができる。封止部は、支持部材の一部又は全部を封止していてもよい。
　本実施形態に係る半導体部品の製造方法は、本実施形態に係る樹脂組成物を支持部材と半導体素子との間に配置して接着剤層を形成する接着剤層形成工程を備える。本実施形態に係る樹脂組成物は、構成成分を一括又は分割して攪拌機、ハイブリッドミキサー、ライカイ機、３本ロール、プラネタリーミキサー等を用いて混合することにより得ることができる。
　本実施形態に係る半導体部品の製造方法は、接着剤層形成工程の後に、接着剤層を硬化（熱硬化等）して硬化物を得る工程を備えてよい。本実施形態に係る半導体部品の製造方法は、接着剤層形成工程の後に、半導体素子をワイヤボンディングするワイヤボンド工程を備えていてよい。本実施形態に係る半導体部品の製造方法は、接着剤層形成工程の後に、半導体素子を封止する工程を備えていてよい。
　樹脂組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着させるには、例えば、まず、支持部材上に樹脂組成物をディスペンス法、スクリーン印刷法、スタンピング法等により塗布した後、半導体素子を圧着し、その後、加熱装置（オーブン、ヒートブロック等）を用いて樹脂組成物を加熱硬化することにより行うことができる。さらに、ワイヤボンド工程を経た後、通常の方法により半導体素子を封止することができる。
　樹脂組成物の加熱硬化条件は、高温での速硬化の場合と、低温での長時間硬化の場合とで異なる。例えば、高温での速硬化の場合、樹脂組成物の加熱硬化は、１５０～２２０℃（好ましくは１８０～２００℃）で３０秒～２時間（好ましくは１時間～１時間３０分）で行うことができる。
　図２は、本実施形態に係る半導体部品の一例を示す模式断面図である。図２に示すように、半導体部品１０は、支持部材１１、半導体素子１３、接着剤層１５、及び、封止部１７を備える。接着剤層１５は、支持部材１１と半導体素子１３との間に配置されており、本実施形態に係る樹脂組成物又はその硬化物を含む。封止部１７は、支持部材１１、半導体素子１３及び接着剤層１５を封止している。半導体素子１３は、ワイヤ１９ａを介してリードフレーム１９ｂに接続されている。
　図３は、本実施形態に係る半導体部品の他の例を示す模式断面図である。図３に示すように、半導体部品２０は、支持部材２１、半導体素子（ＬＥＤチップ）２３、接着剤層２５、及び、封止部２７を備える。支持部材２１は、基板２１ａと、基板２１ａを囲むように形成されたリードフレーム２１ｂと、を有している。接着剤層２５は、支持部材２１と半導体素子２３との間に配置されており、本実施形態に係る樹脂組成物又はその硬化物を含む。封止部２７は、半導体素子２３及び接着剤層２５を封止している。半導体素子２３は、ワイヤ２９を介してリードフレーム２１ｂに接続されている。
　以下、実施例及び比較例を用いて本発明の内容を更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
＜樹脂組成物の構成成分＞
（アルミニウム粒子）
　１２－００８６（東洋アルミニウム株式会社製、商品名、平均粒径：３．５～４．２μｍ）
（銀粒子）
　ＴＣ－２０４Ｂ（株式会社徳力化学研究所製、商品名、平均粒径：２．０～４．０μｍ）
（アルコキシシラン）
　ＫＢＭ－３０３３（ｎ－プロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名）
　ＫＢＥ－３０３３（ｎ－プロピルトリエトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名）
　ＫＢＭ－３０６３（ヘキシルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名）
　ＫＢＭ－３１０３（デシルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名）
　ＫＢＭ－３０６６（１，６－ビス（トリメトキシシリル）へキサン、信越化学工業株式会社製、商品名）
（カップリング剤）
　ＫＢＭ－４０３（γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名）
（（メタ）アクリル化合物）
　ＦＡ－５１２ＡＳ（ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、日立化成株式会社製、商品名、下記式（Ｃ４－１）で表される化合物）
　ＳＲ－３４９（ＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレート、サートマー社製、商品名、下記式（Ｃ８－１）で表される化合物）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
（熱硬化性樹脂）
　Ｎ－６６５－ＥＸＰ（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社製、商品名、エポキシ当量：１９８～２０８）
（重合開始剤）
　トリゴノックス２２－７０Ｅ（１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、化薬アクゾ株式会社製、商品名）
（硬化促進剤）
　Ｄｉｃｙ（ジシアンジアミド、三菱化学株式会社製、商品名）
（可とう化剤）
　エポリードＰＢ－４７００（エポキシ化ポリブタジエン、株式会社ダイセル製、商品名、エポキシ当量：１５２．４～１７７．８、数平均分子量：３５００）
（ポリオキシアルキレン化合物）
　エスリームＡＤ－３７４Ｍ（ポリアルキレングリコール誘導体、分散剤、日油株式会社製、商品名）
＜樹脂組成物の調製＞
　表１の各成分（配合量の単位：質量部）を混合した後、プラネタリーミキサー（プライミクス株式会社製、型番：Ｔ．Ｋ．　ＨＩＶＩＳ　ＭＩＸ　２Ｐ－０６）を用いて混練した。次に、６６６．６１Ｐａ（５Ｔｏｒｒ）以下で１０分間脱泡処理を行うことにより樹脂組成物を得た。
＜評価＞
　フィレット欠け、及び、這い上がり現象を下記に示す方法で評価した。結果を表１に示す。
（フィレット欠け）
　樹脂組成物を銀スポットめっき付き銅リードフレーム上に約７０μｇ／ｍｍ２塗布して接着剤層を形成した後、４ｍｍ×４ｍｍのシリコンチップ（厚さ：４００μｍ）を接着剤層上に圧着（ダイボンディング）した。次に、オーブンで１８０℃まで３０分で昇温した後、１８０℃で１時間加熱することにより樹脂組成物を硬化させて硬化物を得た。そして、硬化物の外周部をデジタル顕微鏡で観察し、フィレット部の欠けの有無を確認した。図４は、硬化物の外周部の一部を示す写真である（図４（ａ）：実施例１、図４（ｂ）：比較例１）。
（這い上がり現象）
　樹脂組成物を銀スポットめっき付き銅リードフレーム上に約７０μｇ／ｍｍ２塗布して接着剤層を形成した後、７ｍｍ×７ｍｍのシリコンチップ（厚さ：４００μｍ）を接着剤層上に圧着（ダイボンディング）した。次に、オーブンで１８０℃まで３０分で昇温した後、１８０℃で１時間加熱することにより樹脂組成物を硬化させて硬化物を得た。そして、シリコンチップの側面において樹脂組成物がシリコンチップの上面側に伸びる現象（這い上がり現象）の有無を目視で確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
　表１に示すように、実施例では、アルミニウム粒子を用いつつフィレット部の欠けが抑制されていることが確認される。また、実施例１～６では、這い上がり現象が抑制されていることが確認される。
　１０，２０…半導体部品、１１，２１…支持部材、１３，２３…半導体素子、１５，２５…接着剤層、１７，２７…封止部、１９ａ，２９…ワイヤ、１９ｂ，２１ｂ…リードフレーム、２１ａ…基板。

Claims (15)

  1. 　（Ａ）金属粒子と、（Ｂ）アルコキシシランと、（Ｃ）熱硬化性成分と、を含有し、
    　前記（Ａ）成分が、アルミニウムを含む第１の粒子を含み、
    　前記（Ｂ）成分が、アルキルアルコキシシランを含む、樹脂組成物。
  2. 　前記アルキルアルコキシシランが炭素数３～１０のアルキル基を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記（Ｂ）成分がモノアルキルトリアルコキシシランを含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　（Ａ）金属粒子と、（Ｂ）アルコキシシランと、（Ｃ）熱硬化性成分と、を含有し、
    　前記（Ａ）成分が、アルミニウムを含む第１の粒子を含み、
    　前記（Ｂ）成分が、２以上のケイ素原子を有するアルコキシシランを含む、樹脂組成物。
  5. 　前記（Ｂ）成分がビス（トリアルコキシシリル）アルカンを含む、請求項４に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記第１の粒子の平均粒径が１～６μｍである、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記（Ａ）成分が、アルミニウム以外の金属を含む第２の粒子を更に含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記第２の粒子が、銀を含む粒子を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
  9. 　前記第２の粒子の平均粒径が１～１５μｍである、請求項７又は８に記載の樹脂組成物。
  10. 　前記第２の粒子の含有量に対する前記第１の粒子の含有量の質量比が０．３～２．３である、請求項７～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  11. 　前記（Ｃ）成分が、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含む、請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  12. 　前記（Ｃ）成分がエポキシ樹脂を含む、請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  13. 　前記（Ｃ）成分がアミン化合物を含む、請求項１～１２のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  14. 　請求項１～１３のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
  15. 　支持部材と、半導体素子と、前記支持部材及び前記半導体素子の間に配置された接着剤層と、を備え、
    　前記接着剤層が、請求項１～１３のいずれか一項に記載の樹脂組成物又はその硬化物を含む、半導体部品。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005528253A (ja) * 2002-05-16 2005-09-22 サーモディックス，インコーポレイティド シランコーティング組成物
JP2006225460A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
JP2011178983A (ja) * 2010-01-26 2011-09-15 Yokohama Rubber Co Ltd:The シリコーン樹脂組成物およびその使用方法、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂含有構造体、ならびに光半導体素子封止体
JP2013511813A (ja) * 2009-11-20 2013-04-04 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 表面修飾ナノ粒子が共有結合した導電性粒子を含む組成物及びその製造方法
JP2015135805A (ja) * 2013-12-16 2015-07-27 日立化成株式会社 樹脂ペースト組成物及び半導体装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002012738A (ja) * 2000-06-28 2002-01-15 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
JP2003335924A (ja) * 2002-05-22 2003-11-28 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
JP4215211B2 (ja) * 2006-07-03 2009-01-28 株式会社三共 遊技機の基板収納ボックス
CN102190890B (zh) * 2010-01-26 2015-06-17 横滨橡胶株式会社 有机硅树脂组合物及其使用方法、有机硅树脂、含有其的结构体、和光半导体元件密封体
JP5664673B2 (ja) * 2013-01-28 2015-02-04 日立化成株式会社 樹脂ペースト組成物
JP2015081275A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 第一工業製薬株式会社 光半導体用シリコーン樹脂組成物およびその硬化物
JP2016088978A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 京セラケミカル株式会社 導電性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置
WO2017143496A1 (en) * 2016-02-22 2017-08-31 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive composition and applications for said composition
JP2018035286A (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材
JP6489148B2 (ja) * 2017-04-05 2019-03-27 味の素株式会社 樹脂組成物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005528253A (ja) * 2002-05-16 2005-09-22 サーモディックス，インコーポレイティド シランコーティング組成物
JP2006225460A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
JP2013511813A (ja) * 2009-11-20 2013-04-04 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 表面修飾ナノ粒子が共有結合した導電性粒子を含む組成物及びその製造方法
JP2011178983A (ja) * 2010-01-26 2011-09-15 Yokohama Rubber Co Ltd:The シリコーン樹脂組成物およびその使用方法、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂含有構造体、ならびに光半導体素子封止体
JP2015135805A (ja) * 2013-12-16 2015-07-27 日立化成株式会社 樹脂ペースト組成物及び半導体装置

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