JPWO2020070806A1 - 樹脂組成物、硬化物及び半導体部品 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態(第1実施形態及び第2実施形態。以下同様)に係る樹脂組成物は、(A)金属粒子(以下、場合により「(A)成分」という。金属を含む粒子。例えば金属粉)と、(B)アルコキシシラン(以下、場合により「(B)成分」という)と、(C)熱硬化性成分(以下、場合により「(C)成分」という)と、を含有し、(A)成分が、アルミニウムを含む第1の粒子(アルミニウム粒子。以下、場合により「(A1)成分」という。例えばアルミニウム粉)を含む。第1実施形態において(B)成分は、(B1)アルキルアルコキシシラン(以下、場合により「(B1)成分」という)を含む。第2実施形態において(B)成分は、(B2)2以上のケイ素原子を有するアルコキシシラン(以下、場合により「(B2)成分」という)を含む。
(A)成分は、(A1)成分であるアルミニウム粒子を含む。アルミニウム粒子は、安価であると共に電気伝導性、熱伝導性等に優れる。アルミニウム粒子を用いることにより、銀粒子を用いることなく、又は、銀粒子の使用量を低減しつつ、樹脂組成物の電気伝導性及び熱伝導性を高くすることができる。(A1)成分の形状としては、鱗片状、球状、塊状、樹枝状、板状等が挙げられる。
アルコキシシランは、ケイ素原子に結合した少なくとも一つのアルコキシ基を有するシラン化合物である。アルコキシ基としては、フィレット部の欠けを抑制しやすい観点から、メトキシ基及びエトキシ基からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。
(C)成分としては、(メタ)アクリロイル基を有する化合物(以下、場合により「(メタ)アクリル化合物」という)、熱硬化性樹脂((メタ)アクリル化合物に該当する化合物を除く)、重合開始剤、硬化促進剤等が挙げられる。
(C)成分は、樹脂組成物の流動時に(A)成分と他の成分(樹脂成分等)とが分離することを抑制しやすい観点から、(メタ)アクリル化合物を含むことが好ましい。(メタ)アクリル化合物は、(A)成分と他の成分(樹脂成分等)とが分離することを更に抑制しやすい観点から、1個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステルを含むことが好ましい。(メタ)アクリル酸エステルは、(A)成分と他の成分(樹脂成分等)とが分離することを更に抑制しやすい観点から、下記一般式(C1)で表される化合物、下記一般式(C2)で表される化合物、下記一般式(C3)で表される化合物、下記一般式(C4)で表される化合物、下記一般式(C5)で表される化合物、下記一般式(C6)で表される化合物、下記一般式(C7)で表される化合物、下記一般式(C8)で表される化合物、下記一般式(C9)で表される化合物、及び、下記一般式(C10)で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
熱硬化性樹脂は、バインダー樹脂として用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。(C)成分は、優れた接着強度が得られやすい観点、及び、(A)成分と他の成分(樹脂成分等)とが分離することを抑制しやすい観点から、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
[GPC条件]
ポンプ:日立 L−6000型(株式会社日立製作所製)
検出器:日立 L−3300 RI(株式会社日立製作所製)
カラム:Gelpack GL−R420+Gelpack GL−R430+Gelpack GL−R430(計3本)(日立化成株式会社製、商品名)
溶離液:THF
試料濃度:250mg/5mL
注入量:50μL
圧力:441Pa(45kgf/cm2)
流量:1.75mL/分
重合開始剤は、樹脂組成物の硬化を促進するために用いることができる。重合開始剤は、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
硬化促進剤としては、アミン化合物(後述する、ポリオキシアルキレン基を有する高分子化合物を除く)等が挙げられる。(C)成分は、樹脂組成物の硬化性を充分に確保しやすい観点から、アミン化合物を含むことが好ましい。アミン化合物としては、ジシアンジアミド、下記一般式(C12)で表される二塩基酸ジヒドラジド(例えば、ADH、PDH、及び、SDH(いずれも株式会社日本ファインケム、商品名))、ポリアミン、イミダゾール化合物、エポキシ樹脂とアミン化合物との反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤(例えば、ノバキュア(旭化成株式会社、商品名))、ジアミノジフェニルメタン、m−フェニレンジアミン、m−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、尿素、尿素誘導体、メラミン等が挙げられる。イミダゾール化合物としては、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、可とう化剤((B)成分又は(C)成分に該当する化合物を除く)を含有することができる。この場合、樹脂組成物の硬化物に可とう性を付与することができる。可とう化剤としては、ゴム系化合物、熱可塑性樹脂(ゴム系化合物を除く)等が挙げられる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、ポリオキシアルキレン基を有する高分子化合物(以下、場合により「ポリオキシアルキレン化合物」という)を含有することができる。ポリオキシアルキレン化合物は、分散剤として用いることができる。ポリオキシアルキレン化合物は、高分子アミン化合物であってよい。ポリオキシアルキレン化合物としては、日油株式会社製の商品名「エスリーム AD−374M」を用いることができる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した成分とは異なる他の添加剤を含有することができる。添加剤としては、脂肪酸(オレイン酸、ステアリン酸、ラウリン酸等)、カップリング剤(チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等)、吸湿剤(酸化カルシウム、酸化マグネシウム等)、濡れ性向上剤(フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、高級脂肪酸等)、消泡剤(シリコーン油等)、イオントラップ剤(無機イオン交換体等)などが挙げられる。
本実施形態に係る半導体部品は、支持部材と、半導体素子と、支持部材及び半導体素子の間に配置された接着剤層と、を備え、接着剤層が、本実施形態に係る樹脂組成物又はその硬化物を含む。半導体素子は、接着剤層を介して支持部材上に搭載されている。接着剤層は、支持部材及び半導体素子に接している。本実施形態に係る半導体装置は、本実施形態に係る半導体部品を備える。
(アルミニウム粒子)
12−0086(東洋アルミニウム株式会社製、商品名、平均粒径:3.5〜4.2μm)
TC−204B(株式会社徳力化学研究所製、商品名、平均粒径:2.0〜4.0μm)
KBM−3033(n−プロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名)
KBE−3033(n−プロピルトリエトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名)
KBM−3063(ヘキシルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名)
KBM−3103(デシルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名)
KBM−3066(1,6−ビス(トリメトキシシリル)へキサン、信越化学工業株式会社製、商品名)
KBM−403(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名)
FA−512AS(ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、日立化成株式会社製、商品名、下記式(C4−1)で表される化合物)
SR−349(EO変性ビスフェノールAジアクリレート、サートマー社製、商品名、下記式(C8−1)で表される化合物)
N−665−EXP(クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、DIC株式会社製、商品名、エポキシ当量:198〜208)
トリゴノックス22−70E(1,1−ビス(tert−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、化薬アクゾ株式会社製、商品名)
Dicy(ジシアンジアミド、三菱化学株式会社製、商品名)
エポリードPB−4700(エポキシ化ポリブタジエン、株式会社ダイセル製、商品名、エポキシ当量:152.4〜177.8、数平均分子量:3500)
エスリームAD−374M(ポリアルキレングリコール誘導体、分散剤、日油株式会社製、商品名)
表1の各成分(配合量の単位:質量部)を混合した後、プラネタリーミキサー(プライミクス株式会社製、型番:T.K. HIVIS MIX 2P−06)を用いて混練した。次に、666.61Pa(5Torr)以下で10分間脱泡処理を行うことにより樹脂組成物を得た。
フィレット欠け、及び、這い上がり現象を下記に示す方法で評価した。結果を表1に示す。
樹脂組成物を銀スポットめっき付き銅リードフレーム上に約70μg/mm2塗布して接着剤層を形成した後、4mm×4mmのシリコンチップ(厚さ:400μm)を接着剤層上に圧着(ダイボンディング)した。次に、オーブンで180℃まで30分で昇温した後、180℃で1時間加熱することにより樹脂組成物を硬化させて硬化物を得た。そして、硬化物の外周部をデジタル顕微鏡で観察し、フィレット部の欠けの有無を確認した。図4は、硬化物の外周部の一部を示す写真である(図4(a):実施例1、図4(b):比較例1)。
樹脂組成物を銀スポットめっき付き銅リードフレーム上に約70μg/mm2塗布して接着剤層を形成した後、7mm×7mmのシリコンチップ(厚さ:400μm)を接着剤層上に圧着(ダイボンディング)した。次に、オーブンで180℃まで30分で昇温した後、180℃で1時間加熱することにより樹脂組成物を硬化させて硬化物を得た。そして、シリコンチップの側面において樹脂組成物がシリコンチップの上面側に伸びる現象(這い上がり現象)の有無を目視で確認した。
Claims (15)
- (A)金属粒子と、(B)アルコキシシランと、(C)熱硬化性成分と、を含有し、
前記(A)成分が、アルミニウムを含む第1の粒子を含み、
前記(B)成分が、アルキルアルコキシシランを含む、樹脂組成物。 - 前記アルキルアルコキシシランが炭素数3〜10のアルキル基を有する、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記(B)成分がモノアルキルトリアルコキシシランを含む、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- (A)金属粒子と、(B)アルコキシシランと、(C)熱硬化性成分と、を含有し、
前記(A)成分が、アルミニウムを含む第1の粒子を含み、
前記(B)成分が、2以上のケイ素原子を有するアルコキシシランを含む、樹脂組成物。 - 前記(B)成分がビス(トリアルコキシシリル)アルカンを含む、請求項4に記載の樹脂組成物。
- 前記第1の粒子の平均粒径が1〜6μmである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記(A)成分が、アルミニウム以外の金属を含む第2の粒子を更に含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記第2の粒子が、銀を含む粒子を含む、請求項7に記載の樹脂組成物。
- 前記第2の粒子の平均粒径が1〜15μmである、請求項7又は8に記載の樹脂組成物。
- 前記第2の粒子の含有量に対する前記第1の粒子の含有量の質量比が0.3〜2.3である、請求項7〜9のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記(C)成分が、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含む、請求項1〜10のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記(C)成分がエポキシ樹脂を含む、請求項1〜11のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記(C)成分がアミン化合物を含む、請求項1〜12のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜13のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
- 支持部材と、半導体素子と、前記支持部材及び前記半導体素子の間に配置された接着剤層と、を備え、
前記接着剤層が、請求項1〜13のいずれか一項に記載の樹脂組成物又はその硬化物を含む、半導体部品。
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---|---|---|---|---|
JP2005528253A (ja) * | 2002-05-16 | 2005-09-22 | サーモディックス,インコーポレイティド | シランコーティング組成物 |
JP2006255460A (ja) * | 2006-07-03 | 2006-09-28 | Sankyo Kk | 遊技機の基板収納ボックス |
JP2011178983A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-09-15 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | シリコーン樹脂組成物およびその使用方法、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂含有構造体、ならびに光半導体素子封止体 |
JP2013511813A (ja) * | 2009-11-20 | 2013-04-04 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 表面修飾ナノ粒子が共有結合した導電性粒子を含む組成物及びその製造方法 |
WO2014115343A1 (ja) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 日立化成株式会社 | 樹脂ペースト組成物 |
WO2015093136A1 (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 日立化成株式会社 | 樹脂ペースト組成物及び半導体装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002012738A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
JP2003335924A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
JP4899316B2 (ja) * | 2005-02-16 | 2012-03-21 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
CN102190890B (zh) * | 2010-01-26 | 2015-06-17 | 横滨橡胶株式会社 | 有机硅树脂组合物及其使用方法、有机硅树脂、含有其的结构体、和光半导体元件密封体 |
JP2015081275A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 第一工業製薬株式会社 | 光半導体用シリコーン樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2016088978A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 京セラケミカル株式会社 | 導電性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
WO2017143496A1 (en) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Electrically conductive composition and applications for said composition |
JP2018035286A (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005528253A (ja) * | 2002-05-16 | 2005-09-22 | サーモディックス,インコーポレイティド | シランコーティング組成物 |
JP2006255460A (ja) * | 2006-07-03 | 2006-09-28 | Sankyo Kk | 遊技機の基板収納ボックス |
JP2013511813A (ja) * | 2009-11-20 | 2013-04-04 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 表面修飾ナノ粒子が共有結合した導電性粒子を含む組成物及びその製造方法 |
JP2011178983A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-09-15 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | シリコーン樹脂組成物およびその使用方法、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂含有構造体、ならびに光半導体素子封止体 |
WO2014115343A1 (ja) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 日立化成株式会社 | 樹脂ペースト組成物 |
WO2015093136A1 (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 日立化成株式会社 | 樹脂ペースト組成物及び半導体装置 |
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