WO2020066496A1 - Procédé de production de stratifié de dispositif électronique et dispositif électronique - Google Patents

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Abstract

La présente invention concerne : un procédé de production d'un stratifié de dispositif électronique, qui est capable d'empêcher la détérioration d'un élément par réduction de l'épaisseur d'une couche adhésive lorsqu'un dispositif électronique tel qu'un dispositif EL organique est scellé au moyen d'un film barrière aux gaz, et qui est apte à produire un stratifié de dispositif électronique qui présente une flexibilité élevée ; et un stratifié de dispositif électronique. Un procédé de production d'un stratifié de dispositif électronique selon la présente invention comprend : une étape dans laquelle un film barrière aux gaz est préparé, ledit film barrière aux gaz ayant une couche d'étanchéité qui comprend séquentiellement une couche de fusion thermique, une couche inorganique et une couche organique dans cet ordre et un substrat qui est superposé sur la surface côté couche organique de la couche d'étanchéité d'une manière amovible ; une étape de liaison par compression thermique, dans laquelle le film barrière aux gaz est lié par compression à une surface de formation d'élément d'un dispositif électronique, ladite surface de formation d'élément ayant des évidements et des parties saillantes, par application de chaleur et de pression à la couche barrière aux gaz, tout en faisant en sorte que la couche de fusion thermique fasse face à la surface de formation d'élément ; et une étape de séparation dans laquelle le substrat est séparé de la couche d'étanchéité. L'épaisseur de la couche inorganique est inférieure ou égale à 100 nm ; et la température de transition vitreuse de la couche de fusion thermique est de 20°C à 180°C.
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