WO2020026942A1 - 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体 - Google Patents

厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体 Download PDF

Info

Publication number
WO2020026942A1
WO2020026942A1 PCT/JP2019/029271 JP2019029271W WO2020026942A1 WO 2020026942 A1 WO2020026942 A1 WO 2020026942A1 JP 2019029271 W JP2019029271 W JP 2019029271W WO 2020026942 A1 WO2020026942 A1 WO 2020026942A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film resistor
thick film
composition
powder
mass
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/029271
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
勝弘 川久保
富士雄 幕田
誠 小沢
Original Assignee
住友金属鉱山株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友金属鉱山株式会社 filed Critical 住友金属鉱山株式会社
Priority to KR1020217002749A priority Critical patent/KR102646507B1/ko
Priority to EP19844978.7A priority patent/EP3832674B1/en
Priority to CN201980050381.5A priority patent/CN112514007B/zh
Publication of WO2020026942A1 publication Critical patent/WO2020026942A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/281Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
    • H01C17/283Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G55/00Compounds of ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, or platinum
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G55/00Compounds of ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, or platinum
    • C01G55/004Oxides; Hydroxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C10/00Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition
    • C03C10/0009Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition containing silica as main constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/062Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/062Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • C03C3/066Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron containing zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/076Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/076Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • C03C3/091Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/076Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • C03C3/091Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
    • C03C3/093Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium containing zinc or zirconium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C4/00Compositions for glass with special properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/04Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/16Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions with vehicle or suspending agents, e.g. slip
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/065Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
    • H01C17/06506Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H01C17/06513Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
    • H01C17/06533Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/003Thick film resistors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/60Compounds characterised by their crystallite size
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/64Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/06Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature

Definitions

  • the present invention relates to a composition for a thick film resistor, a paste for a thick film resistor, and a thick film resistor.
  • a thick film resistor such as a chip resistor, a hybrid IC, or a resistor network is formed by printing and firing a thick film resistor paste on a ceramic substrate.
  • a composition for a thick-film resistor used for a paste for a thick-film resistor a composition mainly containing ruthenium-based conductive particles represented by ruthenium oxide, which is a conductive particle, and glass powder is widely used. I have.
  • composition containing ruthenium-based conductive particles and glass powder is widely used as a raw material for a thick-film resistor is that it can be fired in air and can have a temperature coefficient of resistance (TCR) close to zero.
  • TCR temperature coefficient of resistance
  • a thick film resistor having a wide range of resistance can be formed.
  • the resistance value changes depending on the compounding ratio.
  • the compounding ratio of the ruthenium-based conductive particles is increased, the resistance value decreases, and when the compounding ratio of the ruthenium-based conductive particles is reduced, the resistance value increases.
  • a desired resistance value appears by adjusting the mixing ratio of the ruthenium-based conductive particles and the glass powder.
  • ruthenium-based conductive particles particularly used in the raw material composition of the thick film resistor include ruthenium oxide (RuO 2 ) having a rutile-type crystal structure and lead ruthenate (Pb 2 Ru) having a pyrochlore-type crystal structure. 2 O 6.5 ). These are all oxides exhibiting metallic conductivity.
  • glass powder used in the composition for a thick-film resistor glass having a softening point lower than the firing temperature of the paste for a thick-film resistor is generally used, and a glass containing lead oxide (PbO) is used.
  • PbO lead oxide
  • a composition for a thick film resistor containing ruthenium-based conductive particles and glass powder if a low resistance value is desired, a large amount of ruthenium-based conductive particles and a small amount of glass powder are blended, and if a high resistance value is desired, Has a small amount of ruthenium-based conductive particles and a large amount of glass powder to adjust the resistance value.
  • a thick film resistor with a low resistance value region containing a large amount of ruthenium-based conductive particles tends to have a positive resistance temperature coefficient, and a thick film resistor with a low content of ruthenium-based conductive particles and a high resistance value region with a high resistance value region Has the characteristic that it tends to be negative.
  • the temperature coefficient of resistance expresses the change in resistance due to temperature change, and is one of the important characteristics of thick film resistors.
  • the temperature coefficient of resistance can be adjusted by adding mainly a metal oxide called an adjuster to the composition. It is relatively easy to adjust the temperature coefficient of resistance to a negative value, and examples of the adjusting agent include manganese oxide, niobium oxide, and titanium oxide. However, it is difficult to adjust the temperature coefficient of resistance to a positive value, and it is practically impossible to adjust the temperature coefficient of resistance of a composition for a thick-film resistor having a negative temperature coefficient of resistance to near zero. Therefore, in a region where the resistance temperature coefficient tends to be negative and the resistance value is high, a combination of conductive particles and glass having a positive resistance temperature coefficient is desirable.
  • Lead ruthenate (Pb 2 Ru 2 O 6.5 ) is characterized by having a higher specific resistance than ruthenium oxide (RuO 2 ) and a higher temperature coefficient of resistance of a thick-film resistor. Therefore, in a region having a high resistance value, lead ruthenate (Pb 2 Ru 2 O 6.5 ) has been used as the conductive particles.
  • both the conductive particles and the glass contain a lead component.
  • the lead component is not desirable in view of the influence on human bodies and pollution, and there is a strong demand for the development of a lead-free thick film resistor composition.
  • Patent Documents 1 to 4 propose compositions for thick film resistors that do not contain lead.
  • Patent Document 1 discloses a resistor paste containing at least a substantially lead-free glass composition and a substantially lead-free conductive material having a predetermined average particle diameter, and these are mixed with an organic vehicle. It has been disclosed. Calcium ruthenate, strontium ruthenate, and barium ruthenate are mentioned as conductive materials.
  • Patent Document 1 a desired effect is obtained by setting the particle size of the conductive material to be used in a predetermined range and securing a substantial particle size of the conductive material excluding the reaction phase.
  • a glass composition is obtained by previously dissolving a first conductive material containing a metal element for imparting conductivity to a glass composition to obtain a glass material.
  • Patent Document 3 discloses that a base solid of (a) a ruthenium-based conductive material and (b) a glass composition containing no lead and cadmium having a predetermined composition is contained, and all of (a) and (b) are organic.
  • a thick film paste composition characterized by being dispersed in a medium has been proposed.
  • Bismuth ruthenate is cited as a ruthenium-based conductive material.
  • Patent Document 4 discloses a resistor including a ruthenium-based conductive component containing no lead component, a lead-free glass having a glass basicity (Po value) of 0.4 to 0.9, and an organic vehicle.
  • a resistor composition characterized in that MSI 2 Al 2 O 8 crystals (M: Ba and / or Sr) are present in a thick-film resistor obtained by firing the composition at a high temperature. Proposed.
  • MSI 2 Al 2 O 8 crystals M: Ba and / or Sr
  • Patent Document 4 since the basicity of glass is close to the basicity of ruthenium composite oxide, the effect of suppressing decomposition of ruthenium composite oxide is large. Further, it is described that a conductive network can be formed by precipitating a predetermined crystal phase in glass.
  • JP 2005-129806 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-7517 Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-253342 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-103594
  • Patent Document 1 cannot be said to have improved the temperature coefficient of resistance.
  • conductive particles having a large particle size are used, there is a problem in that current noise of the formed resistor is large and good load characteristics cannot be obtained.
  • Patent Document 2 has a problem that the amount of ruthenium oxide dissolved in glass fluctuates greatly depending on manufacturing conditions, and the characteristics of the resistance value and the temperature coefficient of resistance are not stable.
  • Patent Document 4 presupposes the use of a ruthenium composite oxide as the conductive particles, and has not specifically examined ruthenium oxide that can be obtained industrially more easily than the ruthenium composite oxide. Further, the effect of the glass composition on the temperature coefficient of resistance of the resistor has not been studied.
  • the present invention Contains no lead component, ruthenium oxide powder, glass powder, and silica powder
  • the glass powder, (the R Ca, Sr, are shown one or more alkaline earth element selected from Ba) SiO 2 and B 2 O 3 and RO comprises, between the SiO 2 and the B 2 O 3
  • the SiO 2 is from 10 parts by mass to 50 parts by mass
  • the B 2 O 3 is from 8 parts by mass to 30 parts by mass
  • the RO is 40 parts by mass.
  • the silica powder is an amorphous silica powder having a specific surface area of 60 m 2 / g or more and 300 m 2 / g or less,
  • a composition for a thick film resistor containing the silica powder at a ratio of 1 part by mass to 12 parts by mass is provided.
  • composition for a thick film resistor that does not contain a lead component and has excellent resistance temperature coefficient and noise characteristics.
  • composition for a thick film resistor does not contain a lead component, and includes a ruthenium oxide powder, a glass powder, and a silica powder.
  • Glass powder may include SiO 2, B 2 O 3 and RO.
  • R in RO represents at least one kind of alkaline earth element selected from Ca, Sr, and Ba. Assuming that the total content of SiO 2 , B 2 O 3 and RO is 100 parts by mass, the glass powder contains 10 to 50 parts by mass of SiO 2 and 8 to 30 parts by mass of B 2 O 3.
  • the silica powder can be an amorphous silica powder having a specific surface area of 60 m 2 / g or more and 300 m 2 / g or less.
  • the composition for a thick-film resistor of the present embodiment has a silica powder in a proportion of 1 part by mass or more and 12 parts by mass or less when the total content of the ruthenium oxide powder and the glass powder is 100 parts by mass. Can be included.
  • the inventors of the present invention have conducted intensive studies to obtain a composition for a thick film resistor that does not contain a lead component and has excellent resistance temperature coefficient and noise characteristics.
  • a composition for a thick film resistor including a ruthenium oxide powder, a glass powder containing a predetermined component, and a silica powder having a predetermined specific surface area in a predetermined ratio.
  • the present inventors have found that the temperature coefficient of resistance of a thick-film resistor obtained by firing the composition can be close to 0 and that the current noise can be suppressed low, thereby completing the present invention.
  • composition for a thick film resistor of the present embodiment does not contain a lead component as described above.
  • the composition for a thick film resistor containing no lead component means that lead is not intentionally added, and that the content of lead is zero. However, this does not exclude the inclusion as an impurity component or an unavoidable component in a manufacturing process or the like.
  • lead ruthenate Pb 2 Ru 2 O 6.5
  • Pb 2 Ru 2 O 6.5 which is a conductive particle having a positively large temperature coefficient of resistance
  • the conductive material of the composition for a thick film resistor containing no lead it is preferable to use a ruthenium oxide powder having a stable resistance value of a thick film resistor obtained by firing the composition for a thick film resistor.
  • the conductive mechanism of a thick film resistor containing ruthenium oxide powder and glass powder as main components is the metallic conductivity of ruthenium oxide powder having a positive temperature coefficient of resistance and the ruthenium oxide powder having a negative temperature coefficient of resistance. It is thought to be due to a combination of semiconductor-like conductivity due to a reaction phase of the glass powder and the glass. Therefore, the temperature coefficient of resistance tends to be positive in a low resistance value region where the ratio of ruthenium oxide powder is large, and the temperature coefficient of resistance tends to be negative in a high resistance value region where the ratio of ruthenium oxide powder is small.
  • the inventor of the present invention further studied a thick film resistor produced using a composition for a thick film resistor containing a ruthenium oxide powder and a glass powder.
  • a thick film resistor is produced using a composition for a thick film resistor containing a ruthenium oxide powder and a glass powder
  • the crystallite diameter and specific surface area of the ruthenium oxide powder to be used are determined by the obtained thick film resistor.
  • the ruthenium oxide powder contained in the composition for a thick film resistor of the present embodiment has a crystallite diameter D1, a specific surface area diameter D2, and a ratio D1 / D2 between the crystallite diameter and the specific surface area, which is a predetermined value. It is preferable to set the range.
  • the temperature coefficient of resistance can be particularly easily controlled to be close to 0 or positive.
  • the primary particles of ruthenium oxide powder used for a thick film resistor have a small particle size, so that the crystallite is also small, the crystal lattice that completely satisfies the Bragg condition is reduced, and the diffraction line profile when irradiated with X-rays Spreads.
  • the crystallite diameter is D1 (nm)
  • the wavelength of the X-ray is ⁇ (nm)
  • the spread of the diffraction line profile on the (110) plane is ⁇
  • the diffraction angle is ⁇ .
  • the crystallite diameter can be measured and calculated from the Scherrer's formula shown as the formula (A).
  • the spread by the optical system of the measuring instrument is corrected, and the half value of the diffraction peak due to K ⁇ 1 is corrected. Width can be used.
  • D1 (nm) (K ⁇ ⁇ ) / ( ⁇ ⁇ cos ⁇ ) (A)
  • K is a Scherrer constant, and 0.9 can be used.
  • the crystallite size measured by the X-ray diffraction method becomes substantially equal to the particle size of the primary particles.
  • the crystallite diameter D1 can be said to be the particle diameter of the primary particles.
  • the diffraction peaks of the (110), (101), (211), (301), and (321) planes of the crystal structure are relatively large.
  • the crystallite diameter D1 calculated from the peak of the (110) plane measured by the X-ray diffraction method is 25 nm ⁇ D1 ⁇ 80 nm. Is preferred.
  • D2 (nm) 6 ⁇ 10 3 / ( ⁇ ⁇ S) (B)
  • the density of ruthenium oxide is 7.05 g / cm 3
  • the specific surface area diameter calculated by the formula (B) is 25 nm or more and 114 nm or less. That is, assuming that the specific surface area diameter calculated from the specific surface area is D2, the ruthenium oxide powder preferably satisfies 25 nm ⁇ D2 ⁇ 114 nm.
  • the crystallite diameter D1 of the ruthenium oxide powder By setting the crystallite diameter D1 of the ruthenium oxide powder to 25 nm or more, the negative temperature coefficient of resistance of the thick film resistor can be more reliably suppressed. Further, the withstand voltage characteristics can be improved by setting the crystallite diameter D1 of the ruthenium oxide powder to 80 nm or less.
  • the specific surface area diameter D2 is set to 25 nm or more, when firing a thick film resistor paste containing a ruthenium oxide powder and a glass powder in order to produce a thick film resistor using ruthenium oxide powder, Excessive reaction between the ruthenium oxide powder and the glass powder can be suppressed.
  • the reaction phase between the ruthenium oxide powder and the glass powder has a negative temperature coefficient of resistance. For this reason, the reaction between the ruthenium oxide powder and the glass powder excessively progresses, and by particularly suppressing the increase in the ratio of such a reaction phase, the resistance temperature coefficient of the obtained thick-film resistor becomes more negative. It can be suppressed reliably.
  • the specific surface area diameter D2 is preferably 114 nm or less.
  • the ruthenium oxide powder used in the composition for a thick-film resistor of the present embodiment may have a ratio D1 / D2 of the crystallite diameter D1 and the specific surface area diameter D2 within a predetermined range as described above. preferable. In particular, it is preferable that D1 / D2 satisfies 0.70 ⁇ D1 / D2 ⁇ 1.00.
  • the crystallinity of ruthenium oxide can be improved by setting D1 / D2, which is the ratio of the crystallite diameter D1 to the specific surface area diameter D2, to 0.70 or more.
  • D1 / D2 exceeds 1.00, coarse particles and fine particles are mixed. Therefore, by setting D1 / D2 to be 0.70 or more and 1.00 or less as described above, it is possible to particularly suppress the negative temperature coefficient of resistance of the thick-film resistor containing such ruthenium oxide.
  • ruthenium oxide powder used in the composition for a thick film resistor of the present embodiment a ruthenium oxide powder containing no lead component is used.
  • the ruthenium oxide powder containing no lead component means that the lead component is not intentionally added, and that the lead content is zero. However, this does not exclude the inclusion as an impurity component or an unavoidable component in a manufacturing process or the like.
  • ruthenium oxide powder described above can be produced by the following method for producing ruthenium oxide powder, and therefore, a part of the already described items will not be described.
  • a method for producing the ruthenium oxide powder is not particularly limited, and any method can be used as long as it can produce the ruthenium oxide powder described above.
  • a method for producing ruthenium oxide powder for example, a method for producing a ruthenium oxide hydrate synthesized by a wet method by heat treatment is desirable.
  • the specific surface area diameter and the crystallite diameter can be changed depending on the synthesis method, heat treatment conditions, and the like.
  • the method for producing a ruthenium oxide powder can include, for example, the following steps.
  • the method of manufacturing ruthenium oxide powder which is generally used in the past and is generally used to produce ruthenium oxide having a large particle diameter and then pulverize the ruthenium oxide, is difficult to reduce the particle diameter, and the dispersion of the particle diameter is large. It is not suitable for the method for producing a ruthenium oxide powder used in the composition for a thick film resistor of the embodiment.
  • the method of synthesizing ruthenium oxide hydrate is not particularly limited, and examples thereof include a method of precipitating and precipitating ruthenium oxide hydrate in a ruthenium-containing aqueous solution. Specifically, for example, a method of obtaining a ruthenium oxide hydrate precipitate by adding ethanol to an aqueous K 2 RuO 4 solution, or a method of obtaining a ruthenium oxide hydrate precipitate by neutralizing a RuCl 3 aqueous solution with KOH or the like. Method and the like.
  • the precipitate of the ruthenium oxide hydrate is subjected to solid-liquid separation, washed if necessary, and then dried, whereby the ruthenium oxide water is dried.
  • a powder of a Japanese product can be obtained.
  • the conditions of the heat treatment step are not particularly limited, for example, ruthenium oxide hydrate powder is subjected to heat treatment at a temperature of 400 ° C. or more in an oxidizing atmosphere to remove water of crystallization, and to be a highly crystalline ruthenium oxide powder.
  • the oxidizing atmosphere is a gas containing 10% by volume or more of oxygen, and for example, air can be used.
  • a ruthenium oxide (RuO 2 ) powder having particularly excellent crystallinity is preferably obtained.
  • the upper limit of the heat treatment temperature is not particularly limited. However, if the temperature is excessively high, the crystallite diameter or specific surface area diameter of the obtained ruthenium oxide powder becomes too large, or ruthenium contains hexavalent or octavalent oxide (RuO 3 or RuO 3). 4 ) In some cases, the rate of volatilization becomes high. Therefore, it is preferable to perform the heat treatment at a temperature of, for example, 1000 ° C. or less.
  • the temperature at which the ruthenium oxide hydrate powder is heat-treated is more preferably 500 ° C or more and 1000 ° C or less.
  • the specific surface area diameter and crystallinity of the obtained ruthenium oxide powder can be changed by the synthesis conditions for producing ruthenium oxide hydrate, the heat treatment conditions, and the like. For this reason, for example, it is preferable to carry out a preliminary test or the like and select conditions so that a ruthenium oxide powder having a desired crystallite diameter and specific surface area diameter is obtained.
  • the method for producing the ruthenium oxide powder may have an optional step other than the above steps.
  • the ruthenium oxide hydrate precipitate is solid-liquid separated in the ruthenium oxide hydrate recovery step, dried in the drying step, and before the heat treatment step, the obtained ruthenium oxide hydrate is subjected to mechanical separation.
  • the ruthenium oxide hydrate powder can be obtained by pulverizing the ruthenium oxide (crushing step).
  • the crushed ruthenium oxide hydrate powder is subjected to a heat treatment step, and is subjected to a heat treatment at a temperature of 400 ° C. or more in an oxidizing atmosphere, whereby crystal water is removed as described above, and the crystallinity of the ruthenium oxide powder is reduced. Can be enhanced.
  • the degree of agglomeration of the ruthenium oxide hydrate powder to be subjected to the heat treatment step can be suppressed or reduced.
  • heat-treating the crushed ruthenium oxide hydrate powder it is possible to suppress generation of coarse particles and connected particles due to the heat treatment. For this reason, even if the conditions in the crushing step are selected, a ruthenium oxide powder having a desired crystallite diameter and specific surface area diameter can be obtained.
  • the crushing conditions in the crushing step are not particularly limited, and can be arbitrarily selected by conducting a preliminary test or the like so as to obtain the desired ruthenium oxide powder.
  • the obtained ruthenium oxide powder can be classified after the heat treatment step (classification step). By performing the classification process in this way, ruthenium oxide powder having a desired specific surface area diameter can be selectively recovered.
  • the composition for a thick film resistor of the present embodiment can contain glass powder containing no lead component.
  • the glass containing no lead component means that lead is not intentionally added, and that the content of lead is 0. However, this does not exclude the inclusion as an impurity component or an unavoidable component in a manufacturing process or the like.
  • the fluidity during firing can be adjusted by blending a metal oxide other than SiO 2 serving as a skeleton.
  • a metal oxide other than SiO 2 B 2 O 3 and RO (R represents one or more kinds of alkaline earth elements selected from Ca, Sr, and Ba) can be used.
  • R represents one or more kinds of alkaline earth elements selected from Ca, Sr, and Ba
  • RO represents one or more kinds of alkaline earth elements selected from Ca, Sr, and Ba
  • RO when R is two or more types, it means that two or more types selected from CaO, SrO, and BaO are included.
  • the glass powder contained in the composition for a thick-film resistor of the present embodiment when the total content of SiO 2 , B 2 O 3 , and RO in the glass composition is 100 parts by mass, 10 parts by mass or more of SiO 2 is used. It is preferable to contain 50 parts by mass or less, B 2 O 3 in a proportion of 8 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, and RO in a proportion of 40 parts by mass or more and 65 parts by mass or less. According to the study of the inventor of the present invention, by using a glass powder containing each component at such a ratio, it is possible to make the resistance temperature coefficient less likely to become negative when a thick film resistor is used.
  • the flowability can be sufficiently increased by setting the content ratio of SiO 2 to 50 parts by mass or less.
  • the content ratio of SiO 2 is less than 10 parts by mass, it may be difficult to form a glass. Therefore, it is preferable to contain SiO 2 at a ratio of 10 parts by mass or more and 50 parts by mass or less.
  • B 2 O 3 is at least 8 parts by mass, the fluidity can be sufficiently increased, and when it is at most 30 parts by mass, the weather resistance can be enhanced.
  • the content ratio of RO By setting the content ratio of RO to 40 parts by mass or more, it is possible to sufficiently suppress the negative temperature coefficient of resistance of the obtained thick film resistor.
  • the content ratio of RO is 65 parts by mass or less, crystallization can be suppressed, and glass can be easily formed.
  • the resistance temperature is increased. It is possible to obtain a thick film resistor whose coefficient is close to zero. Further, by forming the composition for a thick-film resistor in combination with a ruthenium oxide powder having a predetermined crystallite diameter and specific surface area as described above, the resistance of the thick-film resistor using the composition for a thick-film resistor can be improved. This is preferable because the temperature coefficient can be particularly close to zero.
  • the thick-film resistor using the composition for a thick-film resistor has a resistance temperature which is conventionally difficult even in a resistance region where the sheet resistance is higher than 80 k ⁇ .
  • the coefficient can be made close to 0, and a particularly high effect can be exhibited.
  • the composition of the glass powder contained in the composition for a thick-film resistor of the present embodiment is to adjust the weather resistance of the glass and the fluidity during firing in addition to the above-mentioned SiO 2 , B 2 O 3 and RO. May contain other components.
  • the optional additive component include Al 2 O 3 , ZrO 2 , TiO 2 , SnO 2 , ZnO, Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, etc., and one type selected from these compounds The above can also be added to glass.
  • Al 2 O 3 tends to suppress the phase separation of the glass, and ZrO 2 and TiO 2 have the function of improving the weather resistance of the glass. Further, SnO 2 , ZnO, Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, and the like have a function of increasing the fluidity of the glass.
  • the softening point is a measure that affects the flowability of glass powder during firing.
  • the temperature at which the composition for a thick film resistor is fired is 800 ° C. or more and 900 ° C. or less when manufacturing the thick film resistor.
  • the glass powder used for the composition for a thick-film resistor according to the present embodiment is The softening point is preferably from 600 ° C to 800 ° C, more preferably from 600 ° C to 750 ° C.
  • the softening point is determined by heating the glass powder in the air at a rate of 10 ° C./min by differential thermal analysis (TG-DTA) and heating the glass powder at the lowest temperature of the obtained differential thermal curve. Is the temperature of the peak at which the next differential thermal curve on the higher temperature side than the temperature at which the decrease occurs appears.
  • TG-DTA differential thermal analysis
  • a glass powder can be produced by mixing predetermined components or their precursors according to a desired composition, melting the obtained mixture, quenching, and then pulverizing.
  • the melting temperature is not particularly limited, but may be, for example, around 1400 ° C.
  • the quenching method is not particularly limited, either, but the quenching can be performed by placing the melt in cold water or flowing it on a cold belt.
  • a ball mill, a planetary mill, a bead mill or the like can be used for pulverizing the glass, but wet pulverization is preferable for sharpening the particle size.
  • the 50% volume cumulative particle size of the glass powder measured by a particle size distribution analyzer utilizing laser diffraction is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or less. If the particle size of the glass powder is too large, the variation in the resistance value of the thick-film resistor increases and the load characteristics deteriorate. On the other hand, if the particle size of the glass powder is excessively small, the productivity is lowered and the contamination with impurities or the like may increase. Therefore, the 50% volume cumulative particle size of the glass powder is preferably 0.1 ⁇ m or more.
  • a thick-film resistor obtained by firing a composition for a thick-film resistor to which TiO 2 is added has improved electrical characteristics such as current noise, but has a temperature coefficient of resistance shifted to the minus side, and is 0 ppm / ° C. Cannot be maintained, and the value may be lower than ⁇ 100 ppm / ° C.
  • silica powder that is an amorphous silica powder is added.
  • the temperature coefficient of resistance may shift to the negative side.
  • the silica powder is an amorphous silica powder. Even if silica powder is added, no improvement in electrical properties can be expected, and the temperature coefficient of resistance may shift to the negative side.
  • silica powder that is an amorphous silica powder is added.
  • the electrical characteristics cannot be expected to be improved, and the temperature coefficient of resistance may shift to the negative side.
  • the temperature coefficient of resistance of a thick-film resistor obtained by firing is ⁇ 100 ppm / ° C. by combining glass having a specific composition range with amorphous silica. Electrical characteristics such as current noise can be improved while maintaining the above values.
  • the amorphous silica of the present embodiment has a specific surface area of not less than 60 m 2 / g and not more than 300 m 2 / g.
  • the specific surface area By setting the specific surface area to 60 m 2 / g or more, the electrical characteristics of the thick film resistor manufactured using the composition for a thick film resistor can be improved. Further, by setting the specific surface area to 300 m 2 / g or less, it is possible to suppress the viscosity of the composition for a thick film resistor from becoming excessively high and to stabilize the viscosity.
  • the mixing ratio of the silica powder is 1 part by mass or more and 12 parts by mass when the total content of the ruthenium oxide powder and the glass powder contained in the composition for a thick film resistor of the present embodiment is 100 parts by mass. It is preferable to set the following. When the amount is 1 part by mass or more, the resistance temperature coefficient of the thick film resistor manufactured using the composition for a thick film resistor is suppressed from becoming negative, and the effect of improving the electrical characteristics is sufficiently exhibited. Can be. Further, by setting the mixing ratio of the silica powder to 12 parts by mass or less as described above, the electrical characteristics can be improved.
  • the current noise which is an example of the electrical characteristics
  • the improvement in the noise characteristics means that the current noise is shifted to the negative side, and the noise characteristics are reduced. Means that the current noise shifts to the plus side.
  • the mixing ratio of the ruthenium oxide powder and the glass powder contained in the composition for a thick film resistor of the present embodiment is not particularly limited.
  • the mixing ratio between the ruthenium oxide powder and the glass powder can be changed depending on a desired resistance value or the like.
  • the ratio of the silica powder can be selected accordingly.
  • the ratio of the ruthenium oxide powder is 5% by mass or more. This is because the resistance value of the obtained thick film resistor can be suppressed.
  • the ratio of the ruthenium oxide powder is set to 50% by mass or less. This is because the strength of the thick film resistor to be obtained can be sufficiently increased, and the brittleness can be particularly reliably prevented from becoming brittle.
  • composition for a thick-film resistor of the present embodiment may further contain an optional component, if necessary.
  • the composition for a thick-film resistor of the present embodiment may contain additives generally used for the purpose of improving and adjusting the resistance value, the resistance temperature coefficient, the load characteristics, and the trimming properties of the resistor.
  • Typical additives include Nb 2 O 5 , Ta 2 O 5 , TiO 2 , CuO, MnO 2 , ZrO 2 , Al 2 O 3 , ZrSiO 4 and the like.
  • the amount to be added is adjusted depending on the purpose, but when the total content of the ruthenium oxide powder and the glass powder is 100 parts by mass, the total amount of these additives is 0 parts by mass or more and 20 parts by mass or less. It is preferable that [Paste for thick film resistor] One configuration example of the paste for a thick film resistor according to the present embodiment will be described.
  • the paste for a thick film resistor according to the present embodiment can include the composition for a thick film resistor described above and an organic vehicle.
  • the composition for a thick film resistor of the present embodiment can have a configuration in which the composition for a thick film resistor described above is dispersed in an organic vehicle.
  • the organic vehicle is not particularly limited, and is selected from ethyl cellulose, acrylate, methacrylate, rosin, maleate, and the like in one or more solvents selected from terpineol, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, and the like.
  • a solution in which one or more resins are dissolved can be used.
  • a dispersant, a plasticizer, and the like can be added to the thick film resistor paste as needed.
  • the method for dispersing the composition for a thick film resistor and the additives described above in an organic vehicle is not particularly limited, either, but is selected from a three-roll mill, a bead mill, a planetary mill, and the like for dispersing fine particles. One or more methods can be used.
  • the compounding ratio of the organic vehicle is appropriately adjusted by printing or a coating method, but when the composition for a thick film resistor is 100 parts by mass, the organic vehicle is kneaded so as to be 20 parts by mass or more and 200 parts by mass or less. Can be prepared.
  • the thick film resistor of the present embodiment can contain the composition for a thick film resistor described above.
  • the method of manufacturing the thick film resistor of the present embodiment is not particularly limited.
  • the thick film resistor composition described above can be formed by firing on a ceramic substrate.
  • the above-described paste for a thick film resistor may be formed by applying the paste to a ceramic substrate and then firing the paste.
  • the thick film resistor of the present embodiment can be manufactured using the above-described composition for thick film resistor or paste for thick film resistor.
  • the thick film resistor of the present embodiment can include the composition for the thick film resistor described above as described above, and includes the ruthenium oxide powder, the glass powder, and the silica powder described above. be able to.
  • the ratio of the ruthenium oxide powder to the ruthenium oxide powder and the glass powder is preferably 5% by mass or more and 50% by mass or less, and preferably 5% by mass or less. % Or more and 40% by mass or less.
  • the thick film resistor of this embodiment can be manufactured using the composition for a thick film resistor, and the glass component in the obtained thick film resistor is derived from the glass powder of the composition for a thick film resistor. . Therefore, in the thick film resistor of the present embodiment, the ratio of ruthenium oxide in the ruthenium oxide and the glass component is 5% by mass or more and 50% by mass or less, similarly to the composition for a thick film resistor. Is preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less.
  • the physical properties of the thick-film resistor of the present embodiment are not particularly limited, it is conventionally difficult to make the temperature coefficient of resistance close to 0 when the sheet resistance is high. According to the body, even when the sheet resistance is high, the temperature coefficient of resistance can be close to 0, and a particularly high effect can be exhibited. For this reason, the sheet resistance of the thick film resistor of the present embodiment is preferably high, and more preferably, for example, higher than 80 k ⁇ .
  • the peak of the rutile structure obtained by X-ray diffraction is separated into K ⁇ 1 and K ⁇ 2, and then the half-value width is measured as the expansion of the K ⁇ 1 peak corrected for the expansion by the optical system of the measuring instrument. It was calculated from:
  • the crystallite diameter is D1 (nm)
  • the wavelength of the X-ray is ⁇ (nm)
  • the spread of the diffraction line profile on the (110) plane is ⁇
  • the diffraction angle is ⁇
  • D1 (nm) (K ⁇ ⁇ ) / ( ⁇ ⁇ cos ⁇ ) (A)
  • K is a Scherrer constant, and 0.9 can be used.
  • Specific surface area diameter The specific surface area diameter can be calculated from the specific surface area and the density. The specific surface area was determined by a BET one-point method that can be easily measured. When the specific surface area diameter is D2 (nm), the density is ⁇ (g / cm 3 ), the specific surface area is S (m 2 / g), and the powder is regarded as a true sphere, the following relational expression (B) is obtained. Holds.
  • the particle diameter calculated by D2 is defined as a specific surface area diameter.
  • the glass transition point is obtained by heating a rod-shaped sample obtained by re-melting glass powder at a temperature of 10 ° C./min in the atmosphere by thermomechanical analysis (TMA) and heating, and obtaining a bending point of the obtained thermal expansion curve.
  • TMA thermomechanical analysis
  • the temperature was as shown below.
  • the 50% volume cumulative particle size is measured by a particle size distribution analyzer using laser diffraction, and means a particle size at an integrated value of 50%.
  • the specific surface area of each silica powder was measured by the BET method. 4. Evaluation of thick film resistor
  • COLD-TCR is described as C-TCR
  • HOT-TCR is described as H-TCR.
  • the resistance of each thick film resistor at each temperature was R ⁇ 55 , R 25 , and R 125 . Then, for each thick film resistor, the COLD-TCR and the HOT-TCR are calculated by the following equations (C) and (D), and the average of the five thick film resistors is calculated as the thick film resistance of each experimental example.
  • the body temperature coefficient of resistance (COLD-TCR, HOT-TCR) was used. It is desirable that the temperature coefficient of resistance is close to 0, and that -100 ppm / ° C. ⁇ temperature coefficient of resistance ⁇ 100 ppm / ° C. is considered as a standard of an excellent resistor.
  • D (4) Current Noise Current noise was measured as an index of the electrical characteristics of the thick film resistors of each experimental example. The current noise was measured using a noise meter (Model: 315c manufactured by Quant-Tech) while applying a voltage corresponding to 1/10 W. The current noise of the thick-film resistor is related to overload characteristics and reliability, and the lower the value, the better the electrical characteristics of the resistor.
  • Experimental examples 1 to 12 are examples, and experimental examples 13 to 27 are comparative examples.
  • Experimental example 1 (Preparation of composition for thick film resistor)
  • 20 parts by mass of ruthenium oxide powder a, 80 parts by mass of glass powder A, and 5 parts by mass of silica powder were mixed to prepare a composition for a thick film resistor. did.
  • silica powder having a specific surface area of 60 m 2 / g was used.
  • the ratio between the ruthenium oxide powder and the glass powder was adjusted so that the sheet resistance of the thick film resistor was about 100 K ⁇ .
  • the organic vehicle was weighed so that the total amount of the ruthenium oxide powder and the glass powder contained in the prepared composition for a thick film resistor was 100 parts by mass, and the organic vehicle was 43 parts by mass.
  • the paste was dispersed by the roll mill to prepare a thick film resistor paste.
  • the prepared paste for a thick film resistor was printed on an electrode of 1 wt% Pd and 99 wt% Ag which was previously formed by firing on an alumina substrate, and dried at 150 ° C. for 5 minutes. Next, firing was performed so that the peak temperature was 850 ° C., the holding time at the peak temperature was 9 minutes, and the total firing time was 30 minutes, to form a thick film resistor.
  • the size of the thick film resistor was such that the resistor width was 1.0 mm and the resistor length (between electrodes) was 1.0 mm.
  • Table 4 shows the evaluation results of the thick film resistors.
  • Comparmental Examples 2 to 27 When preparing the composition for a thick film resistor, except that ruthenium oxide powder, glass powder, and silica powder were weighed and mixed so as to have a compounding ratio shown in Table 3 as shown in Table 3, except that they were mixed. In the same manner as in Experimental Example 1, a composition for a thick film resistor was prepared.
  • the physical properties of the ruthenium oxide powder used in each experimental example are shown in Table 1, and the blending and physical properties of the glass powder are shown in Table 2.
  • the silica powder those having the specific surface areas shown in Table 3 were used.
  • Experimental Example 4 5 parts by mass of a silica powder having a specific surface area of 300 m 2 / g.
  • the thick film resistors using the thick film resistor compositions of Experimental Examples 23 and 24 had small current noise, but had a negative temperature coefficient of resistance, and did not fall within ⁇ 100 ppm / ° C. That is, in Experimental Examples 23 and 24, the characteristics of the temperature coefficient of resistance were inferior.
  • composition for thick film resistors the paste for thick film resistors, and the thick film resistors have been described above in the embodiments and examples, the present invention is not limited to the above embodiments and examples. Various modifications and changes are possible within the scope of the present invention described in the claims.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

鉛成分を含有せず、酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末と、シリカ粉末と、を含み、 前記ガラス粉末は、SiOとBとRO(RはCa、Sr、Baから選択される1種類以上のアルカリ土類元素を示す)を含み、前記SiOと前記Bと前記ROとの含有量の合計を100質量部とした場合に、前記SiOを10質量部以上50質量部以下、前記Bを8質量部以上30質量部以下、前記ROを40質量部以上65質量部以下の割合で含有し、 前記シリカ粉末は、比表面積が60m/g以上300m/g以下の非晶質シリカ粉末であり、 前記酸化ルテニウム粉末と前記ガラス粉末との含有量の合計を100質量部とした場合に、前記シリカ粉末を1質量部以上12質量部以下の割合で含む厚膜抵抗体用組成物を提供する。

Description

厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体
 本発明は、厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体に関する。
 一般にチップ抵抗器、ハイブリットIC、または、抵抗ネットワーク等の厚膜抵抗体は、セラミック基板に厚膜抵抗体用ペーストを印刷して焼成することによって形成されている。厚膜抵抗体用ペーストに用いる厚膜抵抗体用組成物としては、導電粒子である酸化ルテニウムを代表とするルテニウム系導電粒子と、ガラス粉末と、を主な成分としたものが広く用いられている。
 ルテニウム系導電粒子と、ガラス粉末とを含む組成物が厚膜抵抗体の原料として広く用いられる理由としては、空気中での焼成ができ、抵抗温度係数(TCR)を0に近づける事が可能であることに加え、広い領域の抵抗値の厚膜抵抗体が形成可能であること等が挙げられる。
 ルテニウム系導電粒子とガラス粉末とを含む厚膜抵抗体用組成物を用いて厚膜抵抗体を作製した場合、その配合比によって抵抗値が変わる。ルテニウム系導電粒子の配合比を多くすると抵抗値が下がり、ルテニウム系導電粒子の配合比を少なくすると抵抗値が上がる。このことを利用して、厚膜抵抗体では、ルテニウム系導電粒子とガラス粉末の配合比を調整して所望する抵抗値を出現させている。
 厚膜抵抗体の原料組成物に特に使用されているルテニウム系導電粒子としては、ルチル型の結晶構造を有する酸化ルテニウム(RuO)や、パイロクロア型の結晶構造を有するルテニウム酸鉛(PbRu6.5)が挙げられる。これらはいずれも金属的な導電性を示す酸化物である。
 厚膜抵抗体用組成物に用いるガラス粉末には、一般的に厚膜抵抗体用ペーストの焼成温度よりも低い軟化点のガラスが用いられており、酸化鉛(PbO)を含むガラスが用いられていた。その理由としては、酸化鉛(PbO)はガラスの軟化点を下げる効果があり、その含有率を変えることによって広範囲に渡り軟化点を変えることや、比較的化学的な耐久性が高いガラスが作れること、絶縁性が高く耐圧に優れていること等が挙げられる。
 ルテニウム系導電粒子とガラス粉末とを含む厚膜抵抗体用組成物では、低い抵抗値が望まれる場合にはルテニウム系導電粒子を多く、ガラス粉末を少なく配合し、高い抵抗値が望まれる場合にはルテニウム系導電粒子を少なく、ガラス粉末を多く配合して抵抗値を調整している。ルテニウム系導電粒子を多く配合する低い抵抗値領域の厚膜抵抗体では抵抗温度係数がプラスに大きくなりやすく、ルテニウム系導電粒子の配合が少ない、高い抵抗値領域の厚膜抵抗体では抵抗温度係数がマイナスになりやすい特徴がある。
 抵抗温度係数は温度変化による抵抗値の変化を表したもので、厚膜抵抗体の重要な特性の一つである。抵抗温度係数は調整剤と呼ばれる主に金属酸化物を組成物に加えることで調整が可能である。抵抗温度係数をマイナスに調整することは比較的容易であり、調整剤としてはマンガン酸化物、ニオブ酸化物、チタン酸化物等が挙げられる。しかし、抵抗温度係数をプラスに調整することは困難であり、マイナスの抵抗温度係数を有する厚膜抵抗体用組成物の抵抗温度係数を0付近に調整することは実質上行えない。したがって、抵抗温度係数がマイナスになりやすい抵抗値が高い領域では、抵抗温度係数がプラスに大きくなる導電粒子とガラスの組み合わせが望ましい。
 ルテニウム酸鉛(PbRu6.5)は酸化ルテニウム(RuO)よりも比抵抗が高く、厚膜抵抗体の抵抗温度係数が高くなる特徴がある。このため抵抗値の高い領域では導電粒子としてルテニウム酸鉛(PbRu6.5)が使用されてきた。
 このように従来の厚膜抵抗体用組成物には、導電粒子およびガラスの両方に鉛成分を含有している。しかしながら、鉛成分は人体への影響および公害の点から望ましくなく、鉛を含有しない厚膜抵抗体用組成物の開発が強く求められている。
 そこで従来から、鉛を含有しない厚膜抵抗体用組成物がいくつか提案されている(特許文献1~4)。
 特許文献1には、少なくとも実質的に鉛を含まないガラス組成物及び実質的に鉛を含まない所定の平均粒径の導電材料を含有し、これらが有機ビヒクルと混合されてなる抵抗体ペーストが開示されている。そして、導電材料としてルテニウム酸カルシウム、ルテニウム酸ストロンチウム、ルテニウム酸バリウムが挙げられている。
 特許文献1によれば、使用する導電材料の粒径を所定の範囲とし、反応相を除いた導電材料の実質的な粒径を確保することで所望の効果を得るとしている。
 特許文献2では、ガラス組成物に、導電性を与えるための金属元素を含む第1の導電性材料をあらかじめ溶解させてガラス材料を得る工程と、前記ガラス材料と、前記金属元素を含む第2の導電性材料と、ビヒクルとを混練する工程とを備えており、前記ガラス組成物及び前記第1及び第2の導電性材料は鉛を含まないことを特徴とする抵抗体ペーストの製造方法が提案されている。そして、第1、第2の導電性材料としてRuO等が挙げられている。
 特許文献3では、(a)ルテニウム系導電性材料と(b)所定の組成の鉛およびカドミウムを含まないガラス組成物とのベース固形物を含有し、(a)および(b)の全てが有機媒体中に分散されていることを特徴とする厚膜ペースト組成物が提案されている。そして、ルテニウム系導電性材料としてルテニウム酸ビスマスが挙げられている。
 特許文献4では、鉛成分を含まないルテニウム系導電性成分と、ガラスの塩基度(Po値)が0.4~0.9である鉛成分を含まないガラスと、有機ビヒクルとを含む抵抗体組成物であって、これを高温で焼成して得られる厚膜抵抗体中にMSiAl結晶(M:Ba及び/又はSr)が存在することを特徴とする抵抗体組成物が提案されている。特許文献4によれば、ガラスの塩基度がルテニウム複合酸化物の塩基度に近いことで、ルテニウム複合酸化物の分解抑制効果が大きいとされている。また、ガラス中に所定の結晶相を析出させることによって導電ネットワークを形成できるとされている。
日本国特開2005-129806号公報 日本国特開2003-7517号公報 日本国特開平8-253342号公報 日本国特開2007-103594号公報
 しかしながら、特許文献1に開示された技術では、抵抗温度係数の改善ができているとはいえなかった。また、粒径の大きい導電粒子を用いると形成された抵抗体の電流ノイズが大きく、良好な負荷特性が得られないという問題があった。
 特許文献2に開示された技術ではガラス中に溶解する酸化ルテニウムの量は製造条件によって変動が大きく、抵抗値や抵抗温度係数の特性が安定しないという問題があった。
 特許文献3に開示された厚膜ペースト組成物では抵抗温度係数がマイナスに大きくなり、抵抗温度係数を0に近づけることはできなかった。
 特許文献4では、導電粒子としてルテニウム複合酸化物を用いることを前提としており、ルテニウム複合酸化物よりも工業的に簡便に得られる酸化ルテニウムについては具体的には検討されていなかった。また、抵抗体の抵抗温度係数に及ぼすガラス組成の影響については検討されていなかった。
 上記従来技術の問題に鑑み、本発明の一側面では、抵抗温度係数とノイズ特性に優れた鉛成分を含有しない厚膜抵抗体用組成物を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するため本発明は、
 鉛成分を含有せず、酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末と、シリカ粉末と、を含み、
 前記ガラス粉末は、SiOとBとRO(RはCa、Sr、Baから選択される1種類以上のアルカリ土類元素を示す)を含み、前記SiOと前記Bと前記ROとの含有量の合計を100質量部とした場合に、前記SiOを10質量部以上50質量部以下、前記Bを8質量部以上30質量部以下、前記ROを40質量部以上65質量部以下の割合で含有し、
 前記シリカ粉末は、比表面積が60m/g以上300m/g以下の非晶質シリカ粉末であり、
 前記酸化ルテニウム粉末と前記ガラス粉末との含有量の合計を100質量部とした場合に、前記シリカ粉末を1質量部以上12質量部以下の割合で含む厚膜抵抗体用組成物を提供する。
 本発明の一側面によれば、抵抗温度係数とノイズ特性に優れた鉛成分を含有しない厚膜抵抗体用組成物を提供することができる。
 以下、本発明の厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体の一実施形態について説明する。
[厚膜抵抗体用組成物]
 本実施形態の厚膜抵抗体用組成物は、鉛成分を含有せず、酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末と、シリカ粉末と、を含む。 
 ガラス粉末は、SiOとBとROを含むことができる。なお、ROのうちのRはCa、Sr、Baから選択される1種類以上のアルカリ土類元素を示す。ガラス粉末は、SiOとBとROとの含有量の合計を100質量部とした場合に、SiOを10質量部以上50質量部以下、Bを8質量部以上30質量部以下、ROを40質量部以上65質量部以下の割合で含有することが好ましい。 
 シリカ粉末は、比表面積が60m/g以上300m/g以下の非晶質シリカ粉末とすることができる。 
 そして、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物は、酸化ルテニウム粉末とガラス粉末との含有量の合計を100質量部とした場合に、シリカ粉末を1質量部以上12質量部以下の割合で含むことができる。
 本発明の発明者らは、抵抗温度係数とノイズ特性に優れた鉛成分を含有しない厚膜抵抗体用組成物とするべく鋭意検討を行った。その結果、酸化ルテニウム粉末と、所定の成分を含有するガラス粉末と、所定の比表面積のシリカ粉末とを所定の割合で含む厚膜抵抗体用組成物とすることで、該厚膜抵抗体用組成物を焼成して得られる厚膜抵抗体の抵抗温度係数を0に近づけることができ、かつ電流ノイズを低く抑えられることを見出し本発明を完成させた。
 以下、実施形態の厚膜抵抗体用組成物に含まれる各成分について説明する。
 なお、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物は、上述のように鉛成分を含有しない。鉛成分を含まない厚膜抵抗体用組成物とは、鉛を意図して添加していないことを意味し、鉛の含有量が0であることを意味する。ただし、製造工程等で不純物成分、不可避成分として混入することを排除するものではない。
(酸化ルテニウム粉末)
 鉛成分を含有しない厚膜抵抗体用組成物では、抵抗温度係数がプラスに大きい導電粒子であるルテニウム酸鉛(PbRu6.5)を用いることができないため、抵抗温度係数がプラスになりやすい導電粉末とガラスの組み合わせが重要となる。
 既述の様に、添加剤を用いても抵抗温度係数をプラスに調整することは困難である。このため、抵抗温度係数がマイナスになり過ぎてしまうと0付近、例えば±100ppm/℃以内に調整することが困難である。しかし、抵抗温度係数がプラスであればその値が高くても調整剤等の添加剤で抵抗温度係数を0付近に調整することが可能である。
 鉛を含有しない厚膜抵抗体用組成物の導電物としては、厚膜抵抗体用組成物を焼成して得られる厚膜抵抗体の抵抗値が安定な酸化ルテニウム粉末を用いることが好ましい。
 酸化ルテニウム粉末とガラス粉末とを主成分として含有する厚膜抵抗体の導電機構は、抵抗温度係数がプラスである酸化ルテニウム粉末の金属的な導電と、抵抗温度係数がマイナスである、酸化ルテニウム粉末とガラス粉末との反応相による半導体的な導電の組み合わせによると考えられる。このため、酸化ルテニウム粉末の割合が多い低抵抗値領域では抵抗温度係数がプラスになり易く、酸化ルテニウム粉末の割合が少ない高抵抗値領域では抵抗温度係数がマイナスになり易い。
 そこで、本発明の発明者は酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末とを含む厚膜抵抗体用組成物を用いて作製した厚膜抵抗体についてさらに検討を行った。そして、酸化ルテニウム粉末とガラス粉末とを含む厚膜抵抗体用組成物を用いて厚膜抵抗体を作製した場合、用いる酸化ルテニウム粉末の結晶子径や比表面積径は、得られる厚膜抵抗体の面積抵抗値や抵抗温度係数に対して一定の影響を与えることを見出した。
 上記知見に基づき、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物に含まれる酸化ルテニウム粉末は、結晶子径D1、比表面積径D2、及び結晶子径と比表面積との比D1/D2を所定の範囲とすることが好ましい。係る酸化ルテニウム粉末用いることで、厚膜抵抗体とした場合に、抵抗温度係数を0近傍、もしくはプラスに特に容易に制御することができる。
 通常、厚膜抵抗体に用いられる酸化ルテニウム粉末の一次粒子の粒径は小さいので、結晶子も小さくなり、完全にBraggの条件を満たす結晶格子が減り、X線を照射した際の回折線プロファイルが広がる。格子歪が無いとみなした場合、結晶子径をD1(nm)、X線の波長をλ(nm)、(110)面での回折線プロファイルの広がりをβ、回折角をθとすると以下の式(A)として示したScherrerの式から結晶子径を測定、算出できる。なお、(110)面での回折線プロファイルの広がりβを算出するに当っては、例えばKα1、Kα2に波形分離した後、測定機器の光学系による広がりを補正し、Kα1による回折ピークの半価幅を用いることができる。
  D1(nm)=(K・λ)/(β・cosθ)   ・・・(A)
 式(A)中、KはScherrer定数であり、0.9を用いることができる。
 酸化ルテニウム(RuO)粉末は、一次粒子をほぼ単結晶とみなすことができる場合、X線回折法によって測定された結晶子径が一次粒子の粒径とほぼ等しくなる。このため、結晶子径D1は、一次粒子の粒径ということもできる。ルチル型の結晶構造を有する酸化ルテニウム(RuO)では、回折ピークのうち、結晶構造の(110)、(101)、(211)、(301)、(321)面の回折ピークが比較的大きい。ただし、結晶子径D1を算出する場合には、相対強度が最も大きく、測定に適した(110)面のピークを用いることが好ましい。
 そして、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物に用いる酸化ルテニウム粉末については、X線回折法により測定した(110)面のピークから算出した結晶子径D1が、25nm≦D1≦80nmであることが好ましい。
 一方、酸化ルテニウム粉末の粒径が細かくなると、比表面積は大きくなる。そして、酸化ルテニウム粉末の粒径をD2(nm)、密度をρ(g/cm)、比表面積をS(m/g)とし、粉末を真球とみなすと、以下の式(B)に示す関係式が成り立つ。このD2によって算出される粒径を比表面積径とする。
  D2(nm)=6×10/(ρ・S)   ・・・(B)
 本実施形態では、酸化ルテニウムの密度を7.05g/cmとして、式(B)によって算出した比表面積径を25nm以上114nm以下とすることが好ましい。すなわち、比表面積から算出した比表面積径をD2とした場合、酸化ルテニウム粉末は、25nm≦D2≦114nmであることが好ましい。
 酸化ルテニウム粉末の結晶子径D1を25nm以上とすることで、厚膜抵抗体の抵抗温度係数がマイナスになることをより確実に抑制できる。また、酸化ルテニウム粉末の結晶子径D1を80nm以下とすることで耐電圧特性を高めることが可能になる。
 また、比表面積径D2を25nm以上とすることによって、酸化ルテニウム粉末を用いて厚膜抵抗体を製造するために酸化ルテニウム粉末とガラス粉末とを含有する厚膜抵抗体用ペーストを焼成する際、酸化ルテニウム粉末とガラス粉末との反応が過度に進行することを抑制できる。酸化ルテニウム粉末とガラス粉末との反応相は、抵抗温度係数がマイナスとなる。このため、酸化ルテニウム粉末とガラス粉末との反応が過度に進行し、係る反応相の割合が増えることを特に抑制することで、得られる厚膜抵抗体の抵抗温度係数がマイナスになることをより確実に抑制できる。
 ただし、酸化ルテニウム粉末の比表面積径が過度に大きくなりすぎると、導電粒子である酸化ルテニウムの粒子同士の接触点が少なくなることから、導電経路が少なくなって電流ノイズ等の電気特性について十分な特性を得られない恐れがある。このため、比表面積径D2は114nm以下であることが好ましい。
 そして、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物に用いる酸化ルテニウム粉末は既述の様に結晶子径D1と、比表面積径D2との比であるD1/D2が所定の範囲であることが好ましい。特にD1/D2が0.70≦D1/D2≦1.00を満たすことが好ましい。
 結晶子径D1と比表面積径D2との比であるD1/D2を0.70以上とすることで酸化ルテニウムの結晶性を高めることができる。ただし、D1/D2が1.00を超える場合は粗大粒子と微細な粒子が混在することになる。このため、上述のようにD1/D2を0.70以上1.00以下とすることで、係る酸化ルテニウムを含む厚膜抵抗体の抵抗温度係数がマイナスになることを特に抑制できる。
 なお、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物に用いられる酸化ルテニウム粉末としては、鉛成分を含まない酸化ルテニウム粉末を用いる。鉛成分を含まない酸化ルテニウム粉末とは、鉛成分を意図して添加していないことを意味し、鉛の含有量が0であることを意味する。ただし、製造工程等で不純物成分、不可避成分として混入することを排除するものではない。
 次に、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物に用いられる酸化ルテニウム粉末の製造方法の一構成例について説明する。
 なお、以下の酸化ルテニウム粉末の製造方法により、既述の酸化ルテニウム粉末を製造することができるため、既に説明した事項の一部は説明を省略する。
 酸化ルテニウム粉末の製造方法は特に限定されるものではなく、既述の酸化ルテニウム粉末を製造できる方法であれば良い。
 酸化ルテニウム粉末の製造方法としては、例えば湿式で合成された酸化ルテニウム水和物を熱処理することによって製造する方法が望ましい。係る製造方法では、その合成方法や熱処理の条件等によって比表面積径や結晶子径を変化させることができる。
 すなわち、酸化ルテニウム粉末の製造方法は、例えば以下の工程を有することができる。 
 湿式法により酸化ルテニウム水和物を合成する酸化ルテニウム水和物生成工程。 
 溶液中の、酸化ルテニウム水和物を分離回収する酸化ルテニウム水和物回収工程。 
 酸化ルテニウム水和物を乾燥する乾燥工程。 
 酸化ルテニウム水和物を熱処理する熱処理工程。
 なお、従来一般的に用いられていた粒径の大きい酸化ルテニウムを製造した後、該酸化ルテニウムを粉砕する酸化ルテニウム粉末の製造方法は、粒径が小さくなりにくく、粒径のばらつきも大きいため本実施形態の厚膜抵抗体用組成物に用いる酸化ルテニウム粉末の製造方法には適していない。
 酸化ルテニウム水和物生成工程において、酸化ルテニウム水和物を合成する方法は特に限定されないが、例えばルテニウム含有水溶液において、酸化ルテニウム水和物を析出、沈殿させる方法が挙げられる。具体的には、例えばKRuO水溶液にエタノールを加えて酸化ルテニウム水和物の澱物を得る方法や、RuCl水溶液をKOH等で中和して酸化ルテニウム水和物の澱物を得る方法等が挙げられる。
 そして、上述のように、酸化ルテニウム水和物回収工程と、乾燥工程とで、酸化ルテニウム水和物の沈殿物を固液分離し、必要に応じて洗浄した後、乾燥することで酸化ルテニウム水和物の粉末を得ることができる。
 熱処理工程の条件は特に限定されないが、例えば酸化ルテニウム水和物粉末は、酸化雰囲気下で400℃以上の温度で熱処理することで結晶水がとれ、結晶性の高い酸化ルテニウム粉末とすることができる。ここで酸化雰囲気とは、酸素を10容積%以上含む気体であり、例えば空気を使用することができる。
 酸化ルテニウム水和物粉末を熱処理する際の温度は、上述のように400℃以上とすることで、特に結晶性に優れた酸化ルテニウム(RuO)粉末を得ることができ好ましい。熱処理温度の上限値は特に限定されないが、過度に高温にすると得られる酸化ルテニウム粉末の結晶子径や比表面積径が大きくなり過ぎたり、ルテニウムが6価や8価の酸化物(RuOやRuO)となって揮発する割合が高くなる場合がある。このため、例えば1000℃以下の温度で熱処理を行うことが好ましい。
 特に、酸化ルテニウム水和物粉末を熱処理する温度は、500℃以上1000℃以下であることがより好ましい。
 既述のように、酸化ルテニウム水和物を製造する際の合成条件や、熱処理の条件等により、得られる酸化ルテニウム粉末の比表面積径や、結晶性を変化させることができる。このため、例えば予備試験等を行っておき、所望の結晶子径、比表面積径を備えた酸化ルテニウム粉末が得られるように条件を選択することが好ましい。
 酸化ルテニウム粉末の製造方法は、上述の工程以外にも任意の工程を有することもできる。
 上述のように、酸化ルテニウム水和物回収工程で酸化ルテニウム水和物の沈殿物を固液分離し、乾燥工程で乾燥した後、熱処理工程の前に、得られた酸化ルテニウム水和物を機械的に解砕して、解砕された酸化ルテニウム水和物粉末を得ることもできる(解砕工程)。
 そして、解砕された酸化ルテニウム水和物粉末を、熱処理工程に供し、酸化雰囲気下、400℃以上の温度で熱処理されることで、上述の通り結晶水がとれ、酸化ルテニウム粉末の結晶性を高めることができる。上述のように解砕工程を実施することで、熱処理工程に供する酸化ルテニウム水和物粉末について、凝集の程度を抑制、低減することができる。そして、解砕した酸化ルテニウム水和物粉末を熱処理することで熱処理による粗大粒子や連結粒子の生成を抑制することができる。このため、解砕工程での条件を選択することでも、所望の結晶子径や、比表面積径を備えた酸化ルテニウム粉末を得ることができる。
 なお、解砕工程での解砕条件は特に限定されるものではなく、目的とする酸化ルテニウム粉末が得られるように、予備試験等を行い任意に選択できる。
 また、酸化ルテニウム粉末の製造方法は、熱処理工程後に、得られた酸化ルテニウム粉末を、分級することもできる(分級工程)。このように分級工程を実施することで、所望の比表面積径の酸化ルテニウム粉末を選択的に回収することができる。
(ガラス粉末)
 本実施形態の厚膜抵抗体用組成物は、鉛成分を含まないガラス粉末を含有することができる。なお、鉛成分を含まないガラスとは、鉛を意図して添加していないことを意味し、鉛の含有量が0であることを意味する。ただし、製造工程等で不純物成分、不可避成分として混入することを排除するものではない。
 鉛成分を含有しない厚膜抵抗体用組成物のガラス粉末では、骨格となるSiO以外の金属酸化物を配合することによって焼成時の流動性を調整することができる。SiO以外の金属酸化物としては、B及びRO(RはCa、Sr、Baから選択された1種類以上のアルカリ土類元素を示す)を用いることができる。なお、ROについて、Rが2種類以上の場合とは、CaO、SrO、及びBaOから選択された2種類以上を含むことを意味する。
 本実施形態の厚膜抵抗体用組成物が含有するガラス粉末では、ガラス組成におけるSiO、B、ROの含有量の合計を100質量部とした場合にSiOを10質量部以上50質量部以下、Bを8質量部以上30質量部以下、ROを40質量部以上65質量部以下の割合で含むことが好ましい。本発明の発明者の検討によれば、係る割合で各成分を含有するガラス粉末を用いることで、厚膜抵抗体とした場合に抵抗温度係数がマイナスになりにくくすることができる。
 ガラス粉末のガラス組成におけるSiO、B、ROの合計を100質量部とした場合に、SiOの含有割合を50質量部以下とすることで流動性を十分に高めることができる。ただし、SiOの含有割合が10質量部より小さいとガラスになり難くなる場合があるため、SiOを10質量部以上50質量部以下の割合で含有することが好ましい。
 また、Bを8質量部以上とすることで、流動性を十分に高めることができ、30質量部以下とすることで耐候性を高めることができる。
 ROの含有割合を40質量部以上とすることで、得られる厚膜抵抗体の抵抗温度係数がマイナスになることを十分に抑制できる。またROの含有割合を65質量部以下とすることで、結晶化を抑制し、ガラスを形成し易くすることができる。
 本発明の発明者の検討によれば、酸化ルテニウム粉末と、各成分を上述の割合で含有するガラス粉末と、後述するシリカ粉末とを含む厚膜抵抗体用組成物とすることで、抵抗温度係数が0に近い厚膜抵抗体を得ることが可能になる。また、既述の所定の結晶子径、比表面積を有する酸化ルテニウム粉末と組み合わせた厚膜抵抗体用組成物とすることで、該厚膜抵抗体用組成物を用いた厚膜抵抗体の抵抗温度係数を特に0に近くすることができるため好ましい。本実施形態の厚膜抵抗体用組成物では、該厚膜抵抗体用組成物を用いた厚膜抵抗体について、従来は困難であった面積抵抗値が80kΩより高い抵抗域においても、抵抗温度係数を0に近くすることが可能であり、特に高い効果を発揮できる。
 本実施形態の厚膜抵抗体用組成物に含まれるガラス粉末の組成は、既述のSiOとBとROに加えて、ガラスの耐候性や焼成時の流動性を調整する目的で他の成分を含有することもできる。任意の添加成分の例としては、Al、ZrO、TiO、SnO、ZnO、LiO、NaO、KO等が挙げられ、これらの化合物から選択された1種類以上をガラスに添加することもできる。
 Alはガラスの分相を抑制しやすく、ZrO、TiOはガラスの耐候性を向上させる働きがある。また、SnO、ZnO、LiO、NaO、KO等はガラスの流動性を高める働きがある。
 ガラス粉末の焼成時の流動性に影響する尺度として軟化点がある。一般に、厚膜抵抗体を製造する際の、厚膜抵抗体用組成物を焼成する温度は800℃以上900℃以下である。
 このように、厚膜抵抗体を製造する際の厚膜抵抗体用組成物の焼成温度が800℃以上900℃以下の場合、本実施形態に係る厚膜抵抗体用組成物に用いるガラス粉末の軟化点は、600℃以上800℃以下が好ましく、600℃以上750℃以下がより好ましい。
 ここで、軟化点は、ガラス粉末を示差熱分析法(TG-DTA)にて大気中で、10℃/minで昇温、加熱し、得られた示差熱曲線の最も低温側の示差熱曲線の減少が発現する温度よりも高温側の次の示差熱曲線が減少するピークの温度である。
 ガラス粉末は、一般的に、所定の成分またはそれらの前駆体を目的とする配合にあわせて混合し、得られた混合物を溶融し急冷後、粉砕することによって製造できる。溶融温度は特に限定されるものではないが例えば1400℃前後とすることができる。また、急冷の方法についても特に限定されないが、溶融物を冷水中に入れるか冷ベルト上に流すことにより行うことができる。
 ガラスの粉砕にはボールミル、遊星ミル、ビーズミルなど用いることができるが、粒度をシャープにするには湿式粉砕が望ましい。
 ガラス粉末の粒径も限定されないが、レーザー回折を利用した粒度分布計により測定したガラス粉末の50%体積累計粒度は5μm以下が好ましく、3μm以下であることがさらに好ましい。ガラス粉末の粒度が大きすぎると厚膜抵抗体の抵抗値ばらつきの増大や負荷特性が低下する原因となる。一方、ガラス粉末の粒度を過度に小さくすると、生産性が低くなり、不純物等の混入も増える恐れがあることから、ガラス粉末の50%体積累計粒度は0.1μm以上が好ましい。
(シリカ粉末)
 厚膜抵抗体用組成物には、電流ノイズなどの電気特性の向上を目的としてTiO等の酸化物を添加することが知られている。例えば、TiOを添加した厚膜抵抗体用組成物を焼成して得られる厚膜抵抗体は、電流ノイズなどの電気特性は向上するが、抵抗温度係数はマイナス側にシフトし、0ppm/℃を維持できず、-100ppm/℃よりも低い値になることがある。
 一方、本発明の発明者の検討によれば、酸化ルテニウム粉末、および前述のガラス粉末を含む厚膜抵抗体組用成物に非晶質シリカ粉末であるシリカ粉末を添加すると、焼成して得られる厚膜抵抗体の抵抗値が増加するが抵抗温度係数がマイナスにシフトしにくい。しかも抵抗体の電流ノイズなどの電気特性が向上する。非晶質シリカ粉末であるシリカ粉末の添加による電気特性の向上は、本実施形態に係る厚膜抵抗体用組成物に用いることができる既述のガラス粉末の組成の範囲で発現される。ガラス粉末に含まれるSiO、B、ROの合計を100質量部とした場合に、SiOの含有割合を50質量部よりも多くすると、非晶質シリカ粉末であるシリカ粉末を添加しても電気特性の向上は期待できないほか、抵抗温度係数がマイナス側にシフトすることがある。また、ガラス粉末に含まれるSiO、B、ROの合計を100質量部とした場合に、Bの含有割合を30質量部よりも多くすると、非晶質シリカ粉末であるシリカ粉末を添加しても電気特性の向上は期待できないほか、抵抗温度係数がマイナス側にシフトすることがある。さらに、ガラス組成におけるSiO、B、ROの合計を100質量部とした場合に、ROの含有割合を40質量部未満とすると、非晶質シリカ粉末であるシリカ粉末を添加しても電気特性の向上は期待できないほか、抵抗温度係数がマイナス側にシフトすることがある。
 すなわち、本実施形態に係る厚膜抵抗体用組成物では、特定の組成範囲のガラスと非晶質シリカを組み合わせることで、焼成して得られる厚膜抵抗体の抵抗温度係数を-100ppm/℃以上の値を維持しながら電流ノイズなどの電気特性を向上できる。
 本実施形態の非晶質シリカは、比表面積が60m/g以上300m/g以下であることが重要である。比表面積を60m/g以上とすることで、該厚膜抵抗体用組成物を用いて作製した厚膜抵抗体の電気特性を向上させることができる。また、比表面積を300m/g以下とすることで、厚膜抵抗体用組成物をペーストとした際の粘度が過度に高くなることを抑制し、かつ粘度を安定させることができる。
 シリカ粉末の配合割合は、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物が含有する酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末との含有量の合計を100質量部とした場合に、1質量部以上12質量部以下とすることが好ましい。1質量部以上とすることで、該厚膜抵抗体用組成物を用いて作製した厚膜抵抗体の抵抗温度係数がマイナスになることを抑制し、電気特性の向上効果を十分に発揮することができる。また、シリカ粉末の配合割合を上述のように12質量部以下とすることで、電気特性を高めることができる。
 なお、電気特性の一例である電流ノイズは、単位がデシベルであることから、低いことが望ましく、ノイズ特性が向上とあるのは、電流ノイズがマイナス側にシフトすることであり、ノイズ特性が低下とは電流ノイズがプラス側にシフトすることである。
(厚膜抵抗体用組成物の組成について)
 本実施形態の厚膜抵抗体用組成物に含まれる酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末との混合比は特に限定されるものではない。例えば、所望する抵抗値等によって、酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末との混合比率は変えることができる。また、それに応じてシリカ粉末の比率を選択することができる。例えば、質量比で、酸化ルテニウム粉末:ガラス粉末=5:95以上50:50以下の範囲とすることが好ましい。すなわち、酸化ルテニウム粉末とガラス粉末とのうち、酸化ルテニウム粉末の割合を5質量%以上50質量%以下とすることが好ましい。
 これは、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物が含有する酸化ルテニウム粉末とガラス粉末との合計を100質量%とした場合に、酸化ルテニウム粉末の割合を5質量%以上とすることで、得られる厚膜抵抗体の抵抗値を抑制することができるからである。
 また、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物が含有する酸化ルテニウム粉末とガラス粉末との合計を100質量%とした場合に、酸化ルテニウム粉末の割合を50質量%以下とすることで、得られる厚膜抵抗体の強度を十分に高くすることができ、脆くなることを特に確実に防ぐことができるからである。
 本実施形態の厚膜抵抗体用組成物中の酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末との混合割合は、質量比で酸化ルテニウム粉末:ガラス粉末=5:95以上40:60以下の範囲であることがより好ましい。すなわち、酸化ルテニウム粉末とガラス粉末とのうち、酸化ルテニウム粉末の割合を、5質量%以上40質量%以下とすることがより好ましい。
 本実施形態の厚膜抵抗体用組成物は、必要に応じて任意の成分をさらに含有することもできる。
 本実施形態の厚膜抵抗体用組成物には、抵抗体の抵抗値や抵抗温度係数や負荷特性、トリミング性の改善、調整を目的として一般に使用される添加剤を加えても良い。代表的な添加剤としてはNb、Ta、TiO、CuO、MnO、ZrO、Al、ZrSiO等が挙げられる。これらの添加剤を加えた厚膜抵抗体用組成物とすることで、該厚膜抵抗体用組成物を用いて、より優れた特性を有する厚膜抵抗体を作製することができる。添加する量は目的によって調整されるが、酸化ルテニウム粉末とガラス粉末との含有量の合計を100質量部とした場合に、これらの添加物の添加量は合計で0質量部以上20質量部以下とすることが好ましい。
[厚膜抵抗体用ペースト]
 本実施形態の厚膜抵抗体用ペーストの一構成例について説明する。
 本実施形態の厚膜抵抗体用ペーストは、既述の厚膜抵抗体用組成物と、有機ビヒクルとを有することができる。そして、本実施形態の厚膜抵抗体用組成物は、既述の厚膜抵抗体用組成物を有機ビヒクル中に分散した構成を有することができる。
 有機ビヒクルは特に制限はなく、ターピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート等から選択された1種類以上の溶剤にエチルセルロース、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル、ロジン、マレイン酸エステル等から選択された1種類以上の樹脂を溶解した溶液を用いることができる。
 また、厚膜抵抗体用ペーストには、必要に応じて分散剤や可塑剤など加えることもできる。既述の厚膜抵抗体用組成物や、添加剤等を有機ビヒクルに分散させる際の分散方法も特に制限されないが、微細な粒子を分散させる3本ロールミルやビーズミル、遊星ミル等から選択された1種類以上の方法を用いることができる。有機ビヒクルの配合比率は印刷や塗布方法によって適宣調整されるが、厚膜抵抗体用組成物を100質量部とした場合に、有機ビヒクルを20質量部以上200質量部以下となるように混練、調製することができる。
[厚膜抵抗体]
 本実施形態の厚膜抵抗体は、既述の厚膜抵抗体用組成物を含有することができる。
 本実施形態の厚膜抵抗体の製造方法は特に限定されないが、例えば既述の厚膜抵抗体用組成物を、セラミック基板上で焼成して形成することができる。また、既述の厚膜抵抗体用ペーストを、セラミック基板に塗布した後、焼成して形成することもできる。
 本実施形態の厚膜抵抗体は、既述の厚膜抵抗体用組成物や、厚膜抵抗体用ペーストを用いて製造することができる。このため、本実施形態の厚膜抵抗体は、上述のように既述の厚膜抵抗体用組成物を含むことができ、既述の酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末と、シリカ粉末とを含むことができる。
 なお、既述のように、厚膜抵抗体用組成物では、酸化ルテニウム粉末とガラス粉末とのうち、酸化ルテニウム粉末の割合を、5質量%以上50質量%以下とすることが好ましく、5質量%以上40質量%以下とすることがより好ましい。
 そして、本実施形態の厚膜抵抗体は、該厚膜抵抗体用組成物を用いて製造でき、得られる厚膜抵抗体内のガラス成分は、厚膜抵抗体用組成物のガラス粉末に由来する。このため、本実施形態の厚膜抵抗体は厚膜抵抗体用組成物と同様に、酸化ルテニウムと、ガラス成分とのうち、酸化ルテニウムの割合が、5質量%以上50質量%以下であることが好ましく、5質量%以上40質量%以下であることがより好ましい。
 本実施形態の厚膜抵抗体の物性は特に限定されないが、従来は面積抵抗値が高い場合に、特に抵抗温度係数を0近傍にすることが困難であったところ、本実施形態の厚膜抵抗体によれば、面積抵抗値が高い場合でも抵抗温度係数を0に近くすることができ、特に高い効果を発揮できる。このため、本実施形態の厚膜抵抗体の面積抵抗値は高いことが好ましく、例えば80kΩよりも高いことがより好ましい。
 以下に具体的な実施例、比較例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(評価方法)
 まず、以下の実験例における評価方法について説明する。
1.酸化ルテニウム粉末の評価
 以下の実験例で使用した酸化ルテニウム粉末a~酸化ルテニウム粉末dの結晶子径D1と比表面積径D2の評価結果を行った。評価結果を表1に示す。
(1)結晶子径
 結晶子径はX線回折パターンのピークの広がりより算出できる。ここではX線回折によって得られたルチル型構造のピークをKα1、Kα2に波形分離した後、測定機器の光学系による広がりを補正したKα1のピークの広がりとして半価幅を測定し、Scherrerの式より算出した。
 具体的には、結晶子径をD1(nm)、X線の波長をλ(nm)、(110)面での回折線プロファイルの広がりをβ、回折角をθとした場合に、以下の式(A)として示したScherrerの式から結晶子径を算出した。
  D1(nm)=(K・λ)/(β・cosθ)   ・・・(A)
 なお、式(A)中、KはScherrer定数であり、0.9を用いることができる。
(2)比表面積径
 比表面積径は比表面積と密度より算出できる。比表面積は測定が簡単にできるBET1点法を用いた。比表面積径をD2(nm)、密度をρ(g/cm)、比表面積をS(m/g)とし、粉末を真球とみなすと、以下の式(B)に示す関係式が成り立つ。このD2によって算出される粒径を比表面積径とする。
  D2(nm)=6×10/(ρ・S)   ・・・(B)
 計算を行う際、酸化ルテニウムの密度を7.05g/cmとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
2.ガラス粉末の評価
 以下の実験例で使用したガラス粉末の組成、及び以下の評価結果を表2に示す。
(1)軟化点、ガラス転移点
 ガラス粉末の軟化点は、ガラス粉末を示差熱分析法(TG-DTA)にて大気中で毎分10℃で昇温、加熱し、得られた示差熱曲線の最も低温側の示差熱曲線の減少が発現する温度よりも高温側の次の示差熱曲線が減少するピークの温度とした。
 ガラス転移点は、ガラス粉末を再溶融して得られるロッド状の試料を熱機械分析法(TMA)にて大気中で毎分10℃昇温、加熱し、得られた熱膨張曲線の屈曲点を示す温度とした。
(2)50%体積累計粒度
 ガラス粉末はすべて50%体積累計粒度が1.3μm以上1.5μm以下となるようにボールミルにて粉砕した。50%体積累計粒度は、レーザー回折を利用した粒度分布計により測定し、積算値50%での粒径を意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
3.シリカ粉末の評価
 以下の実験例ではシリカ粉末として非晶質シリカ粉末を用いた。
 表3に示すように、各実験例においては比表面積が異なる4種類のシリカ粉末を配合し、用いた。
 各シリカ粉末の比表面積はBET法で測定した。
4.厚膜抵抗体の評価
 以下の実験例で作製した厚膜抵抗体について、膜厚、面積抵抗値、25℃から-55℃までの抵抗温度係数(COLD-TCR)、25℃から125℃までの抵抗温度係数(HOT-TCR)、電気特性の指標として電流ノイズを評価した。なお、表4中ではCOLD-TCRをC-TCR、HOT-TCRをH-TCRと記載している。
(1)膜厚
 膜厚は、各実験例において同様にして作製した5個の厚膜抵抗体について、触針の厚さ粗さ計(東京精密社製 型番:サーフコム480B)により膜厚を測定し、測定した値を平均することで算出した。
(2)面積抵抗値
 面積抵抗値は、各実験例において同様にして作製した25個の厚膜抵抗体の抵抗値をデジタルマルチメーター(KEITHLEY社製、2001番)で測定した値を平均することで算出した。
(3)抵抗温度係数
 抵抗温度係数は、各実験例において同様にして作製した5個の厚膜抵抗体を-55℃、25℃、125℃にそれぞれ15分保持してから抵抗値を測定し、各厚膜抵抗体の各温度での抵抗値をR-55、R25、R125とした。そして、各厚膜抵抗体について以下の式(C)、式(D)によってCOLD-TCRと、HOT-TCRとを計算し、5個の厚膜抵抗体の平均を各実験例の厚膜抵抗体の抵抗温度係数(COLD-TCR、HOT-TCR)とした。抵抗温度係数は0に近いことが望ましく、-100ppm/℃≦抵抗温度係数≦100ppm/℃であることが優れた抵抗体の目安とされている。
COLD―TCR(ppm/℃)=(R-55-R25)/R25/(-80)×10 ・・・(C)
HOT―TCR(ppm/℃)=(R125-R25)/R25/(100)×10 ・・・(D)
(4)電流ノイズ
 各実験例の厚膜抵抗体の電気特性の指標として電流ノイズを測定した。電流ノイズはノイズ計(Quan-Tech製 型式:315c)を用い、1/10Wに相当する電圧を印加して測定した。厚膜抵抗体の電流ノイズは過負荷特性や信頼性と関連があり、値が低いほど抵抗体の電気特性が良好である。
 以下に各実験例での厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、厚膜抵抗体の作成条件について説明する。実験例1~実験例12が実施例であり、実験例13~実験例27が比較例となる。
[実験例1]
(厚膜抵抗体用組成物の調製)
 実験例1では、表3に示すように、酸化ルテニウム粉末aを20質量部と、ガラス粉末Aを80質量部とシリカ粉末を5質量部とを混合し、厚膜抵抗体用組成物を調製した。なお、シリカ粉末としては、表3に示すように、比表面積が60m/gのものを用いた。また、酸化ルテニウム粉末とガラス粉末との比率は厚膜抵抗体の面積抵抗値がおよそ100KΩとなるように調整した。
(厚膜抵抗体用ペーストの調製)
 調製した厚膜抵抗体用組成物に含まれる酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末との含有量の合計100質量部に対して、有機ビヒクルが43質量部となるように秤量し、有機ビヒクル中に3本ロールミルで分散させて厚膜抵抗体用ペーストを作製した。
(厚膜抵抗体の作製)
 予めアルミナ基板に焼成して形成された1wt%Pd、99wt%Agの電極上に、作製した厚膜抵抗体用ペーストを印刷し、150℃で5分間乾燥した。次いで、ピーク温度を850℃、ピーク温度での保持時間を9分間、トータルの焼成時間が30分間となるように焼成し厚膜抵抗体を形成した。
 厚膜抵抗体のサイズは抵抗体幅を1.0mm、抵抗体長さ(電極間)を1.0mmとなるようにした。
 厚膜抵抗体の評価結果を表4に示す。
[実験例2~実験例27]
 厚膜抵抗体用組成物を調製する際、酸化ルテニウム粉末、ガラス粉末、及びシリカ粉末として、表3に示したものを用い、表3に示した配合割合となるように秤量、混合した点以外は実験例1と同様にして厚膜抵抗体用組成物を調製した。
 また、各実験例で作製した厚膜抵抗体用組成物を用いた点以外は実験例1と同様にして、厚膜抵抗体用ペースト、厚膜抵抗体を作製し、厚膜抵抗体について評価を行った。評価結果を表4に示す。
 なお、既述の様に各実験例で用いた酸化ルテニウム粉末の物性は表1に、ガラス粉末の配合、物性は表2にそれぞれ示している。シリカ粉末については、表3に示した比表面積の物をそれぞれ用いている。例えば実験例2では比表面積が200m/gのシリカ粉末を1質量部、実験例4では比表面積が300m/gのシリカ粉末を5質量部それぞれ用いている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 表4によれば、実験例1~実験例12は、抵抗温度係数が±100ppm/℃以内でしかも電流ノイズが-1dB以下となっており、厚膜抵抗体とした場合に、抵抗温度係数とノイズ特性に優れた鉛成分を含有しない抵抗体用組成物が得られていることを確認できた。
 これに対して、実験例13~実験例22の厚膜抵抗体用組成物を用いた厚膜抵抗体では電流ノイズが3dB以上であり、良好な電気特性を有する厚膜抵抗体が得られないことが確認できた。
 また、実験例23、実験例24の厚膜抵抗体用組成物を用いた厚膜抵抗体は電流ノイズは小さいが、抵抗温度係数がマイナスであり、±100ppm/℃以内にならなかった。すなわち実験例23、実験例24では抵抗温度係数について、特性が劣ることを確認できた。
 実験例25~実験例27ではシリカ粉末を添加しなかったことから、抵抗温度係数、および電気ノイズ特性が共に劣ることを確認できた。
 以上の実験例の結果から、酸化ルテニウム粉末と、所定の組成のガラス粉末と、所定の比表面積のシリカ粉末とを、所定の割合で含有する厚膜抵抗体用組成物を用いることで、従来は困難であった厚膜抵抗体の抵抗温度係数を±100ppm/℃以内に容易に調整できることを確認できた。さらには、係る厚膜抵抗体は電気特性、具体的にはノイズ特性にも優れることを確認できた。
 以上に、厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体を、実施形態および実施例等で説明したが、本発明は上記実施形態および実施例等に限定されない。特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
 本出願は、2018年7月31日に日本国特許庁に出願された特願2018-144454号に基づく優先権を主張するものであり、特願2018-144454号の全内容を本国際出願に援用する。

Claims (10)

  1.  鉛成分を含有せず、酸化ルテニウム粉末と、ガラス粉末と、シリカ粉末と、を含み、
     前記ガラス粉末は、SiOとBとRO(RはCa、Sr、Baから選択される1種類以上のアルカリ土類元素を示す)を含み、前記SiOと前記Bと前記ROとの含有量の合計を100質量部とした場合に、前記SiOを10質量部以上50質量部以下、前記Bを8質量部以上30質量部以下、前記ROを40質量部以上65質量部以下の割合で含有し、
     前記シリカ粉末は、比表面積が60m/g以上300m/g以下の非晶質シリカ粉末であり、
     前記酸化ルテニウム粉末と前記ガラス粉末との含有量の合計を100質量部とした場合に、前記シリカ粉末を1質量部以上12質量部以下の割合で含む厚膜抵抗体用組成物。
  2.  前記酸化ルテニウム粉末は、
     X線回折法により測定した(110)面のピークから算出した結晶子径をD1、比表面積から算出した比表面積径をD2とした際、
     25nm≦D1≦80nm、25nm≦D2≦114nm以下であり、かつ0.70≦D1/D2≦1.00を満たす請求項1に記載の厚膜抵抗体用組成物。
  3.  前記酸化ルテニウム粉末と前記ガラス粉末とのうち、前記酸化ルテニウム粉末の割合が5質量%以上50質量%以下である請求項1に記載の厚膜抵抗体用組成物。
  4.  前記酸化ルテニウム粉末と前記ガラス粉末とのうち、前記酸化ルテニウム粉末の割合が5質量%以上50質量%以下である請求項2に記載の厚膜抵抗体用組成物。
  5.  前記ガラス粉末は、50%体積累計粒度が5μm以下である請求項1に記載の厚膜抵抗体用組成物。
  6.  前記ガラス粉末は、50%体積累計粒度が5μm以下である請求項2に記載の厚膜抵抗体用組成物。
  7.  前記ガラス粉末は、50%体積累計粒度が5μm以下である請求項3に記載の厚膜抵抗体用組成物。
  8.  前記ガラス粉末は、50%体積累計粒度が5μm以下である請求項4に記載の厚膜抵抗体用組成物。
  9.  請求項1~請求項8のいずれか一項に記載の厚膜抵抗体用組成物を、有機ビヒクル中に分散した厚膜抵抗体用ペースト。
  10.  請求項1~請求項8のいずれか一項に記載の厚膜抵抗体用組成物を含有する厚膜抵抗体。
PCT/JP2019/029271 2018-07-31 2019-07-25 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体 WO2020026942A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020217002749A KR102646507B1 (ko) 2018-07-31 2019-07-25 후막 저항체용 조성물, 후막 저항체용 페이스트 및 후막 저항체
EP19844978.7A EP3832674B1 (en) 2018-07-31 2019-07-25 Composition for thick film resistor, paste for thick film resistor, and thick film resistor
CN201980050381.5A CN112514007B (zh) 2018-07-31 2019-07-25 厚膜电阻体用组成物、厚膜电阻体用膏体及厚膜电阻体

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018144454A JP7251068B2 (ja) 2018-07-31 2018-07-31 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体
JP2018-144454 2018-07-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020026942A1 true WO2020026942A1 (ja) 2020-02-06

Family

ID=69230578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/029271 WO2020026942A1 (ja) 2018-07-31 2019-07-25 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP3832674B1 (ja)
JP (1) JP7251068B2 (ja)
KR (1) KR102646507B1 (ja)
CN (1) CN112514007B (ja)
TW (1) TWI803673B (ja)
WO (1) WO2020026942A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112010558A (zh) * 2020-09-03 2020-12-01 山东华菱电子股份有限公司 无铅硅酸盐玻璃釉原料组成物、无铅硅酸盐玻璃釉及其应用

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08253342A (ja) 1994-12-20 1996-10-01 E I Du Pont De Nemours & Co カドミウムおよび鉛を含有しない厚膜ペースト組成物
JP2003007517A (ja) 2001-06-19 2003-01-10 Tdk Corp 抵抗体ペーストの製造方法及び厚膜抵抗体の製造方法
JP2005129806A (ja) 2003-10-24 2005-05-19 Tdk Corp 抵抗体ペースト及び厚膜抵抗体
JP2007103594A (ja) 2005-10-03 2007-04-19 Shoei Chem Ind Co 抵抗体組成物並びに厚膜抵抗体
WO2012176696A1 (ja) * 2011-06-21 2012-12-27 住友金属鉱山株式会社 酸化ルテニウム粉末、それを用いた厚膜抵抗体用組成物および厚膜抵抗体
WO2018074562A1 (ja) * 2016-10-20 2018-04-26 住友金属鉱山株式会社 抵抗ペースト及びその焼成により作製される抵抗体
JP2018144454A (ja) 2017-03-09 2018-09-20 富士ゼロックス株式会社 画像処理装置及び画像処理プログラム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0628974A2 (en) * 1993-06-07 1994-12-14 E.I. Du Pont De Nemours & Company Incorporated Thick film resistor composition
US7744779B2 (en) * 2006-10-02 2010-06-29 Shoei Chemical Inc. Nickel-rhenium alloy powder and conductor paste containing the same
JP2009007199A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 厚膜抵抗体組成物、抵抗ペースト及び厚膜抵抗体
JP6876001B2 (ja) * 2016-01-12 2021-05-26 東邦チタニウム株式会社 ニッケル粉末の製造方法
JP6965543B2 (ja) 2017-03-28 2021-11-10 住友金属鉱山株式会社 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08253342A (ja) 1994-12-20 1996-10-01 E I Du Pont De Nemours & Co カドミウムおよび鉛を含有しない厚膜ペースト組成物
JP2003007517A (ja) 2001-06-19 2003-01-10 Tdk Corp 抵抗体ペーストの製造方法及び厚膜抵抗体の製造方法
JP2005129806A (ja) 2003-10-24 2005-05-19 Tdk Corp 抵抗体ペースト及び厚膜抵抗体
JP2007103594A (ja) 2005-10-03 2007-04-19 Shoei Chem Ind Co 抵抗体組成物並びに厚膜抵抗体
WO2012176696A1 (ja) * 2011-06-21 2012-12-27 住友金属鉱山株式会社 酸化ルテニウム粉末、それを用いた厚膜抵抗体用組成物および厚膜抵抗体
WO2018074562A1 (ja) * 2016-10-20 2018-04-26 住友金属鉱山株式会社 抵抗ペースト及びその焼成により作製される抵抗体
JP2018144454A (ja) 2017-03-09 2018-09-20 富士ゼロックス株式会社 画像処理装置及び画像処理プログラム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112010558A (zh) * 2020-09-03 2020-12-01 山东华菱电子股份有限公司 无铅硅酸盐玻璃釉原料组成物、无铅硅酸盐玻璃釉及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN112514007B (zh) 2023-02-17
TWI803673B (zh) 2023-06-01
TW202016952A (zh) 2020-05-01
JP7251068B2 (ja) 2023-04-04
EP3832674B1 (en) 2023-05-31
EP3832674A4 (en) 2021-11-03
KR102646507B1 (ko) 2024-03-11
JP2020021818A (ja) 2020-02-06
EP3832674A1 (en) 2021-06-09
CN112514007A (zh) 2021-03-16
KR20210036928A (ko) 2021-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6256636B2 (ja) 酸化ルテニウム粉末の製造方法
US10832838B1 (en) Ruthenium oxide powder, thick film resistor composition, thick film resistor paste, and thick film resistor
CN112514007B (zh) 厚膜电阻体用组成物、厚膜电阻体用膏体及厚膜电阻体
JP7298416B2 (ja) 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体
JP7367547B2 (ja) 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体
JP4285315B2 (ja) Ru−M−O微粉末、その製造方法、及びそれらを用いた厚膜抵抗体組成物
JP7183507B2 (ja) 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体
JP7279492B2 (ja) 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体
JP7110671B2 (ja) 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体
WO2024024751A1 (ja) 酸化ルテニウム粉末、厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、厚膜抵抗体
TW202413280A (zh) 氧化釕粉末、厚膜電阻體用組合物、厚膜電阻體用糊料、厚膜電阻體
JP2020061465A (ja) 抵抗体用組成物、抵抗ペースト、厚膜抵抗体

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19844978

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019844978

Country of ref document: EP

Effective date: 20210301