WO2020009230A1 - プリント配線基板用貼付フィルム - Google Patents

プリント配線基板用貼付フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2020009230A1
WO2020009230A1 PCT/JP2019/026844 JP2019026844W WO2020009230A1 WO 2020009230 A1 WO2020009230 A1 WO 2020009230A1 JP 2019026844 W JP2019026844 W JP 2019026844W WO 2020009230 A1 WO2020009230 A1 WO 2020009230A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
layer
film
circuit pattern
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2019/026844
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宗悟 石岡
渡辺　正博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd filed Critical Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority to CN201980057276.4A priority Critical patent/CN112586096B/zh
Priority to US17/256,931 priority patent/US11937365B2/en
Priority to JP2020509529A priority patent/JP6722370B2/ja
Priority to KR1020217003746A priority patent/KR102479873B1/ko
Publication of WO2020009230A1 publication Critical patent/WO2020009230A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/095—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/098—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/22—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using plasticisers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0275—Security details, e.g. tampering prevention or detection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0214—Particles made of materials belonging to B32B27/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0214—Particles made of materials belonging to B32B27/00
    • B32B2264/025—Acrylic resin particles, e.g. polymethyl methacrylate or ethylene-acrylate copolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0214—Particles made of materials belonging to B32B27/00
    • B32B2264/0264—Polyamide particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0214—Particles made of materials belonging to B32B27/00
    • B32B2264/0292—Polyurethane particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/101—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/104—Oxysalt, e.g. carbonate, sulfate, phosphate or nitrate particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/12—Mixture of at least two particles made of different materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/41—Opaque
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0112—Absorbing light, e.g. dielectric layer with carbon filler for laser processing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0215—Metallic fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB

Definitions

  • the present disclosure relates to an adhesive film for a printed wiring board and an electromagnetic wave shielding film.
  • a first embodiment of the printed film for a printed wiring board according to the present disclosure includes a circuit pattern concealing layer, and an adhesive layer laminated with the circuit pattern concealing layer, and the circuit pattern concealing layer is provided on the side opposite to the adhesive layer.
  • Rku on the surface is 2.5 or more and 3.0 or less.
  • the circuit pattern hiding layer has a load length ratio (Rmr) of 5.3% or more when the cutting level is 20% on the surface opposite to the adhesive layer. , 8.5% or less.
  • One embodiment of the electromagnetic wave shielding film may further include a shield layer between the circuit pattern hiding layer and the adhesive layer.
  • the concealability of the circuit pattern can be improved.
  • the circuit pattern 122 is made of a conductive material.
  • a conductive material a metal foil or a conductive material obtained by printing and curing a mixture of a conductive filler and a resin composition can be used, but a copper foil is preferably used from the viewpoint of cost.
  • the thickness of the adhesive layer 123 is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the circuit pattern 122 cannot be directly viewed.
  • the circuit pattern 122 is covered with a film having a total light transmittance of preferably 20% or less, more preferably 10% or less, and still more preferably 5% or less, it is almost impossible to directly recognize the circuit pattern 122. Become. However, unevenness is formed on the surface of the concealing layer 112 by the circuit pattern 122.
  • the general circuit pattern 122 is formed by copper lines, and has a height of several ⁇ m to several tens ⁇ m.
  • the height of the unevenness generated on the surface of the concealing layer 112 is several ⁇ m.
  • the presence of the irregularities can be visually recognized on the surface that easily reflects light, and the circuit pattern 122 cannot be hidden.
  • the relative load length ratio (Rmr) when the cutting level is 20% on the surface of the concealing layer 112 is preferably 5.3% or more, more preferably 5.4% or more, and further preferably 5.5%.
  • the content is preferably 8.5% or less, more preferably 8.0% or less, still more preferably 7.8% or less, still more preferably 7.0% or less, and still more preferably 6.0% or less.
  • Rmr By setting Rmr to such a value in addition to Rku, the concealment property can be further improved.
  • volume (Vmc) preferably at 1.8 mL / m 2 or more, more preferably 2.0 mL / m 2 or more, more preferably set to 2.2 mL / m 2 or more, which is preferably a 3.0 mL / m 2 or less.
  • the concealing layer 112 having a predetermined surface property can be formed by applying and drying these resins on the surface of the releasable base material provided with an uneven shape by embossing or the like.
  • a film provided with a matte layer having irregularities on the surface may be used as the peelable substrate.
  • the matte layer can be formed by applying a resin composition containing fine particles to the film surface, or by embossing the surface of the resin layer formed on the film surface.
  • inorganic fine particles calcium carbonate fine particles, calcium silicate fine particles, clay, kaolin, talc, silica fine particles, glass fine particles, diatomaceous earth, mica powder, alumina fine particles, magnesium oxide fine particles, zinc oxide fine particles, barium sulfate fine particles, aluminum sulfate fine particles, Fine particles of calcium sulfate and fine particles of magnesium carbonate can be used.
  • resin fine particles and inorganic fine particles can be used alone or in combination of two or more.
  • a curing accelerator for a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a flame retardant, a viscosity control And at least one of an anti-blocking agent and the like.
  • the thickness of the concealing layer 112 is not particularly limited and can be appropriately set as necessary. However, from the viewpoint of realizing concealing properties, easy formation, and securing flexibility, the thickness is preferably 1 ⁇ m or more. Preferably it is 4 ⁇ m or more, and preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and still more preferably 5 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 111 can be formed of at least one of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, an active energy ray-curable resin, and the like.
  • thermosetting resin for example, a phenol resin, an epoxy resin, a urethane resin, a melamine resin, a polyamide resin, an alkyd resin, or the like can be used as the thermosetting resin.
  • the active energy ray-curable resin is not particularly limited.
  • a polymerizable compound having at least two (meth) acryloyloxy groups in a molecule can be used. These resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the thermosetting resin includes, for example, a first resin component having a reactive first functional group, and a second resin component reacting with the first functional group.
  • the first functional group can be, for example, an epoxy group, an amide group, a hydroxyl group, or the like.
  • the second functional group may be selected according to the first functional group.
  • the first functional group is an epoxy group, it can be a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, or the like.
  • the first resin component is an epoxy resin
  • the second resin component an epoxy-modified polyester resin, an epoxy-modified polyamide resin, an epoxy-modified acrylic resin, an epoxy-modified polyurethane polyurea resin, a carboxyl A group-modified polyester resin, a carboxyl group-modified polyamide resin, a carboxyl group-modified acrylic resin, a carboxyl group-modified polyurethane polyurea resin, a urethane-modified polyester resin, or the like can be used.
  • a carboxyl group-modified polyester resin, a carboxyl group-modified polyamide resin, a carboxyl group-modified polyurethane polyurea resin, and a urethane-modified polyester resin are preferable.
  • the first resin component is a hydroxyl group
  • the second resin component an epoxy-modified polyester resin, an epoxy-modified polyamide resin, an epoxy-modified acrylic resin, an epoxy-modified polyurethane polyurea resin, a carboxyl-modified polyester resin, A carboxyl group-modified polyamide resin, a carboxyl group-modified acrylic resin, a carboxyl group-modified polyurethane polyurea resin, a urethane-modified polyester resin, or the like can be used.
  • a carboxyl group-modified polyester resin, a carboxyl group-modified polyamide resin, a carboxyl group-modified polyurethane polyurea resin, and a urethane-modified polyester resin are preferable
  • the thermosetting resin may contain a curing agent that promotes a thermosetting reaction.
  • the curing agent can be appropriately selected according to the types of the first functional group and the second functional group.
  • the first functional group is an epoxy group and the second functional group is a hydroxyl group
  • an imidazole-based curing agent, a phenol-based curing agent, a cationic curing agent, or the like can be used. One of these can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • it may contain an antifoaming agent, an antioxidant, a viscosity modifier, a diluent, an antisettling agent, a leveling agent, a coupling agent, a coloring agent, a flame retardant, and the like as optional components.
  • the thickness of the adhesive layer 111 is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m from the viewpoint of securing adhesiveness and flexibility.
  • the adhesive layer 111 may be a layer having tackiness in an environment at normal temperature (for example, 20 ° C.), that is, a layer having a so-called adhesive property. Since the adhesive layer 111 has tackiness in a normal temperature environment, the printed film 101 can be easily attached to an arbitrary position on the printed circuit board 102.
  • a conductive filler may be added to the adhesive layer 111 to make the adhesive layer 111 a conductive adhesive layer having conductivity.
  • the adhesive film 101 can be used as an electromagnetic wave shielding film.
  • the conductive adhesive layer 111 may be connected to a ground pattern provided on the printed wiring board 102.
  • the conductive filler is not particularly limited, but for example, a metal filler, a metal-coated resin filler, a carbon filler, and a mixture thereof can be used.
  • the metal filler include copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, and gold-coated nickel powder. These metal powders can be produced by an electrolytic method, an atomizing method, a reducing method, or the like. Among them, any of silver powder, silver-coated copper powder and copper powder is preferable.
  • the conductive filler has an average particle diameter of preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less from the viewpoint of contact between the fillers.
  • the shape of the conductive filler is not particularly limited, and may be spherical, flake-like, dendritic, or fibrous.
  • a shield layer 113 may be provided between the concealing layer 112 and the adhesive layer 111 as shown in FIG.
  • the shield layer 113 can be formed using a metal foil, a deposited film, a conductive filler, or the like.
  • the metal foil is not particularly limited, but may be a foil made of any one of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, or an alloy containing two or more.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 0.5 ⁇ m or more, and more preferably 1.0 ⁇ m or more.
  • the thickness of the metal foil is preferably 12 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and even more preferably 7 ⁇ m or less.
  • the thickness of the metal layer is 12 ⁇ m or less, good breaking elongation can be secured.
  • the deposited film is not particularly limited, but can be formed by depositing nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, or the like.
  • an electrolytic plating method an electroless plating method, a sputtering method, an electron beam evaporation method, a vacuum evaporation method, a chemical vapor deposition (CVD) method, a metal organic deposition (MOCVD) method, or the like can be used.
  • CVD chemical vapor deposition
  • MOCVD metal organic deposition
  • the shield layer 113 can be formed by applying a solvent containing the conductive filler to the surface of the concealing layer 112 and drying the same.
  • a metal filler a metal-coated resin filler, a carbon filler, and a mixture thereof can be used.
  • the metal filler copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, gold-coated nickel powder and the like can be used. These metal powders can be prepared by an electrolytic method, an atomizing method, or a reducing method. Examples of the shape of the metal powder include a spherical shape, a flake shape, a fibrous shape, and a dendritic shape.
  • the thickness of the shield layer 113 may be appropriately selected according to the required electromagnetic shielding effect and the resistance to repeated bending and sliding.
  • the adhesive film 101 has a total light transmittance of preferably 20% or less, more preferably 10% or less, and still more preferably 5% or less. By setting the total light transmittance to 20% or less, it is possible to make it difficult to directly recognize the circuit pattern 122 when the adhesive film 101 is attached to the printed wiring board 102.
  • a coloring agent, a conductive filler, or the like may be added to the concealing layer 112 and / or the adhesive layer 111.
  • the shield layer 113 made of a metal foil or the like is provided, the total light transmittance can be made substantially zero.
  • the total light transmittance can be measured in accordance with JIS K7136.
  • a PET film The surface of a 25 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as a PET film) was sprayed with fine particles of dry ice to form irregularities, and then a release layer made of a melamine-based resin was provided.
  • a PET film polyethylene terephthalate film
  • a matte layer composition comprising silica particles, a melamine-based resin, and toluene was prepared, applied to the surface of a 25 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film using a wire bar, dried by heating and peeled to have a 5 ⁇ m-thick matte layer.
  • the base material 2 was obtained.
  • release substrates 3 to 7 having different surface conditions were similarly obtained.
  • Table 1 summarizes the surface properties of the surfaces of the peelable substrates 1 to 5 (the surfaces on which the concealing layer is formed).
  • ⁇ Preparation of adhesive film> The concealing layer formed on the surface of the peelable substrate and the adhesive layer formed on the surface of the support film are bonded together, and heated at a pressure of 5 MPa using a pair of metal rolls heated to 100 ° C. Pressure was applied to obtain an adhesive film. The total light transmittance of the obtained adhesive film was 5% or less.
  • Example 1 An adhesive film was formed from the concealing layer formed using the peelable substrate 1, and a substrate for evaluation was obtained.
  • Rku on the surface of the concealing layer of the evaluation substrate after removing the peelable substrate was 2.6, and Sku was 2.0.
  • the cutting level was 20%
  • Rmr was 7.7%
  • the load area ratio separating the core portion and the protruding ridge portion was 10%
  • the load area ratio separating the core portion and the protruding valley portion was 80%.
  • Vmc at that time was 2.8 mL / m 2 .
  • Ra, Sa, Sv and Sz were 1.8 ⁇ m, 2.3 ⁇ m, ⁇ 10.2 ⁇ m and 18.3 ⁇ m, respectively. In the visual inspection, the circuit pattern could not be visually recognized, and the concealing property was very good.
  • Example 2 An evaluation substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 2 was used.
  • Rku on the surface of the concealing layer of the evaluation substrate after removing the peelable substrate was 2.9, and Sku was 2.1.
  • Rmr was 5.6% and Vmc was 2.9 mL / m 2 .
  • Ra, Sa, Sv and Sz were 1.8 ⁇ m, 2.5 ⁇ m, ⁇ 12.9 ⁇ m and 23.6 ⁇ m, respectively. In the visual inspection, the circuit pattern could not be visually recognized, and the concealing property was very good.
  • Example 1 An evaluation substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 4 was used.
  • the Rku on the surface of the concealing layer of the evaluation substrate after removing the peelable substrate was 2.3 and the Sku was 1.8.
  • Rmr was 8.8% and Vmc was 3.5 mL / m 2 .
  • Ra, Sa, Sv and Sz were 2.0 ⁇ m, 2.7 ⁇ m, ⁇ 11.5 ⁇ m and 18.8 ⁇ m, respectively. In the visual inspection, the circuit pattern was visible, and the concealing property was poor.
  • Example 3 An evaluation substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 6 was used.
  • Rku on the surface of the concealing layer of the evaluation substrate after removing the peelable substrate was 2.4, and Sku was 1.8.
  • Rmr was 9.5% and Vmc was 3.2 mL / m 2 .
  • Ra, Sa, Sv and Sz were 1.9 ⁇ m, 2.6 ⁇ m, ⁇ 10.0 ⁇ m and 16.9 ⁇ m, respectively. In the visual inspection, the circuit pattern was visible, and the concealing property was poor.
  • Example 4 An evaluation substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 7 was used.
  • Rku on the surface of the concealing layer of the evaluation substrate after removing the peelable substrate was 3.1, and Sku was 4.2.
  • Rmr was 5.1% and Vmc was 1.7 mL / m 2 .
  • Ra, Sa, Sv and Sz were 0.7 ⁇ m, 1.5 ⁇ m, ⁇ 11.1 ⁇ m and 16.2 ⁇ m, respectively. In the visual inspection, the circuit pattern was visible, and the concealing property was poor.
  • Adhesive film 101
  • Adhesive film 102
  • Printed wiring board 111
  • Concealment layer 113
  • Shield layer 121
  • Base layer 122
  • Circuit pattern 123
  • Adhesive layer 124 Insulating film

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

プリント配線基板用貼付フィルム１０１は、回路パターン隠蔽層１１２と、回路パターン隠蔽層１１２と積層された接着剤層１１１とを備えている。回路パターン隠蔽層１１２は、接着剤層１１１と反対側の面におけるＲｋｕが２．５以上、３．０以下である。

Description

プリント配線基板用貼付フィルム
　本開示は、プリント配線基板用貼付フィルム及び電磁波シールドフィルムに関する。
　電子機器が複雑化するに従い、プリント配線基板の回路パターンも複雑化している。また、回路パターンの設計は電子機器の性能に大きく影響を及ぼすようになってきており、回路パターンは保護すべき重要な情報となっている。このため、プリント配線基板の表面にカバーレイフィルム等の着色フィルムを貼付して、プリント配線基板の回路パターンを直接視認できなくすることが検討されている（例えば、特許文献１を参照。）。
特開２０１４－１８５２４７号公報
　しかしながら、プリント配線基板の表面には、回路パターンに起因する段差が存在している。従って、黒色に着色したフィルムを、プリント配線基板に貼り付けたとしても、光の反射等により回路パターンがフィルムの表面に浮き出てしまい、十分な隠蔽性が得られない場合がある。このため、さらに隠蔽性を向上させたフィルムが求められている。
　本開示の課題は、回路パターンの隠蔽性が高い貼付フィルムを実現できるようにすることである。
　本開示のプリント配線基板用貼付フィルムの第１の態様は、回路パターン隠蔽層と、回路パターン隠蔽層と積層された接着剤層とを備え、回路パターン隠蔽層は、接着剤層と反対側の面におけるＲｋｕが２．５以上、３．０以下である。
　プリント配線基板用貼付フィルムの第１の態様において、回路パターン隠蔽層は、接着剤層と反対側の面における、切断レベルが２０％の場合の負荷長さ率（Ｒｍｒ）が５．３％以上、８．５％以下とすることができる。
　本開示のプリント配線基板用貼付フィルムの第２の態様は、回路パターン隠蔽層と、回路パターン隠蔽層と積層された接着剤層とを備え、回路パターン隠蔽層は、接着剤層と反対側の面におけるＳｋｕが１．８以上、４．０以下である、プリント配線基板用貼付フィルム。
　プリント配線基板用貼付フィルムの第２の態様において、回路パターン隠蔽層は、接着剤層と反対側の面における、コア部と突出山部とを分離する負荷面積率を１０％、コア部と突出谷部とを分離する負荷面積率を８０％としたときの、コア部の実体体積（Ｖｍｃ）が２．０ｍＬ／ｍ２以上、３．０ｍＬ／ｍ２以下とすることができる。
　本開示の電磁波シールドフィルムの一態様は、本開示のプリント配線基板用貼付フィルムを備え、接着剤層が導電性接着剤層である。
　電磁波シールドフィルムの一態様は、回路パターン隠蔽層と、接着剤層との間に、シールド層をさらに備えていてもよい。
　本開示のプリント配線基板貼付フィルムによれば、回路パターンの隠蔽性を向上させることができる。
一実施形態に係るプリント配線基板用貼付フィルムを貼付したプリント配線基板を示す断面図である。 プリント配線基板用貼付フィルムの変形例を示す断面図である。 実施例において用いた試験用基板を示す平面図である。
　本実施形態のプリント配線基板貼付フィルム１０１（以下、単に貼付フィルムともいう。）は、回路パターン隠蔽層１１２（以下、単に隠蔽層ともいう。）と、隠蔽層１１２の一方の面に形成された接着剤層１１１とを備えている。
　本実施形態の貼付フィルム１０１は、図１に示すようにプリント配線基板１０２に貼付できる。プリント配線基板１０２は、例えばベース層１２１とベース層１２１の表面に設けられた回路パターン１２２とを有している。回路パターン１２２は、例えば絶縁性の接着剤層１２３及び絶縁フィルム１２４に覆われている。
　ベース層１２１は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては、絶縁性樹脂組成物やセラミックス等を使用することができる。絶縁性樹脂組成物としては、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
　回路パターン１２２は、導電性の材料で構成される。導電性の材料としては、金属箔や導電性フィラーと樹脂組成物の混合物を印刷・硬化した導電性材料を用いることができるが、費用の観点から銅箔を用いることが好ましい。
　回路パターン１２２の厚さは特に限定されないが、１μｍ～１００μｍが好ましく、１～５０μｍがより好ましい。回路パターンの厚さを１μｍ以上とすることによりプリント配線基板１０２の製造コストを低減することができる。厚さを１００μｍ以下とすることによりプリント配線基板１０２を薄型化できる。
　接着剤層１２３は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては絶縁性樹脂組成物が好ましく、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
　接着剤層１２３の厚さは特に限定されないが、１μｍ～５０μｍが好ましい。
　絶縁フィルム１２４は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては絶縁性樹脂組成物が好ましく、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
　絶縁性フィルム１２４の厚さは特に限定されないが、１μｍ～１００μｍが好ましく、１０μｍ～２５μｍがより好ましい。厚さを１μｍ以上とすることによりプリント配線基板の製造コストを低減することができる。厚さを１００μｍ以下とすることによりプリント配線基板を薄型化できる。
　隠蔽層１１２を着色して貼付フィルム１０１を不透明にすれば、回路パターン１２２を直接視認することはできなくなる。例えば、全光線透過率が好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下のフィルムにより回路パターン１２２を被覆すれば、回路パターン１２２を直接視認することはほぼ不可能となる。しかし、回路パターン１２２によって、隠蔽層１１２の表面に凹凸が形成される。一般的な回路パターン１２２は、銅のラインにより形成されており、その高さは数μｍ～十数μｍである。ラインが存在する部分と、存在しない部分との高さの差は、接着剤層１２３等が埋め込まれることにより小さくなるため、隠蔽層１１２の表面に生じる凹凸の高さは、数μｍである。しかし、このような僅かな凹凸であっても、光を反射しやすい表面においては、凹凸の存在を視認でき、回路パターン１２２を隠蔽することができない。
　隠蔽性を向上させるために、隠蔽層１１２の表面に微細な凹凸を形成し、隠蔽層１１２における光の反射を低減することが考えられる。しかしながら、本願発明者らは、回路パターンの隠蔽性は、一般的な表面粗さの指標である日本工業規格（ＪＩＳ）Ｂ０６０１：２００１に準拠した算術平均粗さ（Ｒａ）及び国際標準化機構（ＩＳＯ）２５１７８に準拠した三次元算術平均高さ（Ｓａ）等とは相関しないことを見いだした。一方、隠蔽層１１２の表面において、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠した尖り度（Ｒｋｕ）及びＩＳＯ２５１７８に準拠した尖り度（Ｓｋｕ）を所定範囲内の値とすることにより、隠蔽性を向上できることを見いだした。
　具体的に、隠蔽層１１２の接着剤層１１１と反対側の面（表面）におけるＲｋｕは、２．５以上、好ましくは２．６以上、より好ましくは２．７以上、３．０以下、好ましくは２．９以下である。また、隠蔽層１１２の表面におけるＳｋｕは、１．８以上、好ましくは１．９以上、より好ましくは２．１以上、４．０以下、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．５以下である。Ｒｋｕ及びＳｋｕの少なくとも一方をこのような値とすることにより、貼付フィルム１０１による回路パターン１２２の隠蔽性を向上させることができる。
　また、隠蔽層１１２の表面における、切断レベルが２０％の場合の相対負荷長さ率（Ｒｍｒ）を好ましくは５．３％以上、より好ましくは５．４％以上、さらに好ましくは５．５％以上とし、好ましくは８．５％以下、より好ましくは８．０％以下、さらに好ましくは７．８％以下、さらにより好ましくは７．０％以下、さらに好ましくは６．０％以下とすることができる。Ｒｋｕに加えて、Ｒｍｒをこのような値とすることにより、隠蔽性をさらに向上させることができる。
　また、隠蔽層１１２の表面における、コア部と突出山部とを分離する負荷面積率を１０％、コア部と突出谷部とを分離する負荷面積率を８０％としたときのコア部の実体体積（Ｖｍｃ）を好ましくは１．８ｍＬ／ｍ2以上、より好ましくは２．０ｍＬ／ｍ2以上、さらに好ましくは２．２ｍＬ／ｍ2以上とし、好ましくは３．０ｍＬ／ｍ2以下とすることができる。Ｓｋｕに加えて、Ｖｍｃをこのような値とすることにより、隠蔽性をさらに向上させることができる。
　なお、Ｒｋｕ及びＲｍｒは、実施例に示すように、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠した方法により測定することができる。Ｓｋｕ及びＶｍｃは、実施例に示すように、ＩＳＯ２５１７８に準拠した方法により測定することができる。
　隠蔽層１１２は、金属、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性エネルギー線硬化性樹脂等により形成することができる。金属としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、又はアクリル系樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレア系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレタンウレア系樹脂、メラミン系樹脂、又はアルキッド系樹脂等を用いることができる。また、活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　これらの樹脂を、エンボス加工等によって凹凸形状を付与した剥離性基材の表面に塗布、乾燥させることにより、所定の表面性状を有する隠蔽層１１２を形成することができる。エンボス加工に代えて表面に凹凸を有する艶消し層を表面に設けたフィルムを剥離性基材とすることもできる。艶消し層は、微粒子を含む樹脂組成物をフィルム表面に塗布したり、フィルム表面に形成した樹脂層の表面をエンボス加工したりすることにより形成できる。
　また、凹凸を有する剥離性基材を用いる以外に、これらの樹脂により形成した樹脂層の表面にドライアイス等を吹き付ける方法や、凹凸形状を有する鋳型を押し付ける方法等により、所定の表面性状を有する隠蔽層１１２を形成することもできる。
　隠蔽層１１２の表面性状を調整するために、微粒子を添加することもできる。隠蔽層１１２に添加する微粒子は特に限定されないが、例えば、樹脂微粒子又は無機微粒子を使用することができる。樹脂微粒子は、アクリル樹脂微粒子、ポリアクリロニトリル微粒子、ポリウレタン微粒子、ポリアミド微粒子、及びポリイミド微粒子等とすることができる。また、無機微粒子は、炭酸カルシウム微粒子、珪酸カルシウム微粒子、クレー、カオリン、タルク、シリカ微粒子、ガラス微粒子、珪藻土、雲母粉、アルミナ微粒子、酸化マグネシウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、硫酸バリウム微粒子、硫酸アルミニウム微粒子、硫酸カルシウム微粒子、及び炭酸マグネシウム微粒子等とすることができる。これらの、樹脂微粒子及び無機微粒子は単独で使用することも、複数を組み合わせて使用することもできる。
　隠蔽層１１２は、全光線透過率が好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下とすることができる。全光線透過率を２０％以下とすることにより、貼付フィルム１０１をプリント配線基板１０２に貼付した際に、回路パターン１２２を直接視認しにくくできる。
　隠蔽層１１２は、光を反射しにくくする観点から、黒色系着色剤を含んでいることが好ましい。黒色系着色剤は、黒色顔料又は、複数の顔料を減色混合して黒色化した混合顔料等とすることができる。黒色顔料は、例えばカーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、及びアニリンブラック等のいずれか又はこれらの組み合わせとすることができる。混合顔料は、例えば赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン及びマゼンタ等の顔料を混合して用いることができる。黒色系着色剤の添加量は、光を反射しにくくする観点から、樹脂１００質量部に対して０．５質量％以上とすることが好ましく、１質量％以上とすることがより好ましい。
　隠蔽層１１２には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。
　隠蔽層１１２の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、隠蔽性の実現、形成の容易さ及びフレキシブル性の確保等の観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上、そして好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下とすることができる。
　本実施形態において、接着剤層１１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂等の少なくとも１つにより形成することができる。
　接着剤層１１１が熱可塑性樹脂を含む場合、熱可塑性樹脂として例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　接着剤層１１１が熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂として例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂は、例えば反応性の第１の官能基を有する第１樹脂成分と、第１の官能基と反応する第２樹脂成分とを含む。第１の官能基は、例えばエポキシ基、アミド基、又は水酸基等とすることができる。第２の官能基は、第１の官能基に応じて選択すればよく、例えば第１官能基がエポキシ基である場合、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基及びアミノ基等とすることができる。具体的には、例えば第１樹脂成分をエポキシ樹脂とした場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。また、第１樹脂成分が水酸基である場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。
　熱硬化性樹脂は、熱硬化反応を促進する硬化剤を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂が第１の官能基と第２の官能基とを有する場合、硬化剤は、第１の官能基及び第２の官能基の種類に応じて適宜選択することができる。第１の官能基がエポキシ基であり、第２の官能基が水酸基である場合には、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤等を使用することができる。これらは１種を単独で使用することもでき、２種以上を併用することもできる。この他、任意成分として消泡剤、酸化防止剤、粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、カップリング剤、着色剤、及び難燃剤等を含んでいてもよい。
　接着剤層１１１の厚さは、特に限定されないが、接着性及びフレキシブル性の確保等の観点から１μｍ～５０μｍとすることが好ましい。
　接着剤層１１１は、常温（例えば２０℃）の環境下でタック性を有する、いわゆる粘着剤性を有する層とすることもできる。接着剤層１１１が常温の環境下でタック性を有することで、プリント配線基板１０２の任意の位置に、容易にプリント配線基板用貼付フィルム１０１を貼り付けることができる。
　接着剤層１１１に導電性フィラーを添加して、接着剤層１１１を導電性を有する導電性接着剤層とすることもできる。接着剤層１１１を導電性とし、隠蔽層１１２を絶縁保護層とすることにより、貼付フィルム１０１を電磁波シールドフィルムとして用いることができる。貼付フィルム１０１を電磁波シールドフィルムとして用いる場合は、導電性の接着剤層１１１を、プリント配線基板１０２に設けられたグランドパターンと接続すればよい。
　導電性フィラーは、特に限定されないが、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ－ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を挙げることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、又は還元法等により作製することができる。中でも銀粉、銀コート銅粉及び銅粉のいずれかが好ましい。
　導電性フィラーは、フィラー同士の接触の観点から、平均粒子径が好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。導電性フィラーの形状は特に限定されず、球状、フレーク状、樹枝状、又は繊維状等とすることができる。
　導電性フィラーの含有量は、用途に応じて適宜選択することができるが、全固形分中で好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。埋め込み性の観点からは、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。また、異方導電性を実現する場合には、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下である。
　貼付フィルム１０１を電磁波シールドフィルムとする場合には、図２に示すように、隠蔽層１１２と接着剤層１１１との間にシールド層１１３を設けることもできる。シールド層１１３は、金属箔、蒸着膜及び導電性フィラー等により形成することができる。
　金属箔は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金からなる箔とすることができる。
　金属箔の厚さは、特に限定されないが、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。金属箔の厚さが０．５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板に１０ＭＨｚ～１００ＧＨｚの高周波信号を伝送したときに、高周波信号の減衰量を抑制することができる。また、金属箔の厚さは１２μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、７μｍ以下がさらに好ましい。金属層の厚さが１２μｍ以下であると、良好な破断伸びを確保することができる。
　蒸着膜は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等を蒸着して形成することができる。蒸着には、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、又はメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法等を用いることができる。
　蒸着膜の厚さは、特に限定されないが、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。蒸着膜の厚さが０．０５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板において電磁波シールドフィルムが電磁波をシールドする特性に優れる。また、蒸着膜の厚さは０．５μｍ未満が好ましく、０．３μｍ未満であることがより好ましい。蒸着膜の厚さが０．５μｍ未満であると、電磁波シールドフィルムの耐屈曲性が優れ、プリント配線基板に設けられた段差によってシールド層が破壊されることを抑えることができる。
　導電性フィラーによりシールド層１１３を形成する場合、導電性フィラーを配合した溶剤を、隠蔽層１１２の表面に塗布して乾燥することにより、シールド層１１３を形成することができる。導電性フィラーは、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとして、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ－ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を用いることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。金属粉の形状は、球状、フレーク状、繊維状、樹枝状等が挙げられる。
　本実施形態においてシールド層１１３の厚さは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよい。
　貼付フィルム１０１は、全光線透過率が好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。全光線透過率を２０％以下とすることにより、貼付フィルム１０１をプリント配線基板１０２に貼り付けた際に、回路パターン１２２を直接視認しにくくできる。貼付フィルム１０１の全光線透過率を２０％以下にするためには、隠蔽層１１２及び／又は接着剤層１１１に、着色剤や導電性フィラー等を添加すればよい。また、金属箔等からなるシールド層１１３が設けられている場合には、全光線透過率をほぼ０にできる。なお、全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６に準拠して測定することができる。
　以下に、貼付フィルムについて実施例を用いてさらに詳細に説明する。以下の実施例は例示であり、本発明を限定することを意図するものではない。
　＜剥離性基材の作製＞
　厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルム）の表面に、ドライアイス微粒子を吹き付けて凹凸を形成させた後、メラミン系樹脂からなる剥離層を設け、剥離性基材１を得た。
　シリカ粒子、メラミン系樹脂、トルエンからなる艶消し層組成物を調整し、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して厚さ５μｍの艶消し層を有する剥離性基材２を得た。シリカ粒子の粒径及び添加量を変えることにより、表面状態が異なる剥離基材３～７を同様にして得た。剥離性基材１～５の表面（隠蔽層を形成する面）の表面性状を表１にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　＜隠蔽層の作製＞
　固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤として（三菱化学製、ＳＴ１４）を０．１質量部、黒色系着色剤としてカーボン粒子（東海カーボン製、トーカブラック＃８３００／Ｆ）を１５質量部配合し、隠蔽層組成物を調製した。この組成物を、剥離性基材の表面にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して、剥離性基材の表面に厚さ５μｍの隠蔽層を作製した。
　＜接着剤層の作製＞
　固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤（三菱化学製、ＳＴ１４）を０．１質量部添加し、撹拌混合して接着剤層組成物を調製した。得られた接着剤層組成物を、表面を離型処理したＰＥＴフィルム（以下、支持フィルム）にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、支持フィルム表面に厚さ５μｍの接着剤層を形成した。
　＜貼付フィルムの作製＞
　剥離性基材の表面に形成された隠蔽層と、支持フィルムの表面に形成された接着剤層とを貼り合わせ、１００℃に加熱した１対の金属ロールを用いて、５ＭＰａの圧力で加熱加圧して貼付フィルムを得た。得られた貼付フィルムの全光線透過率は、５％以下であった。
　＜評価用基板の作製＞
　得られた貼付フィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３分、圧力：２～３ＭＰａの条件で接着した後、剥離性基材をはがして評価用基板を作製した。
　プリント配線基板は、ポリイミドフィルムからなるベース層１２１の上に、図３に示すような回路パターン１２２が形成されたものを用いた。回路パターン１２２は、線幅が０．１ｍｍ、高さが１２μｍの銅箔により形成した。ベース層１２１の上には回路パターン１２２を覆うように厚さが２５μｍの接着剤層と、厚さが１２．５μｍのポリイミドフィルムからなるカバーレイ（絶縁フィルム）を設けた。
　＜表面状態の評価＞
　コンフォーカル顕微鏡（Lasertec社製、OPTELICS HYBRID、対物レンズ２０倍）を用い、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠して、表面の任意の５か所を測定した。この後、データ解析ソフト（LMeye7）を用いて傾き補正を行い、Ｒｋｕ、Ｒｍｒ及びＲａを測定した。また、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、表面の任意の５か所を測定した。この後、データ解析ソフト（LMeye7）を用いて表面の傾き補正を行い、Ｓｋｕ、Ｖｍｒ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚを測定した。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。また、各数値は５か所を測定した値の平均値とした。
　＜隠蔽性の評価＞
　評価用基板を、平らなテーブル面上に置き、シールド配線基板の表面の照度が５００ルクスの環境下で、評価用基板からの高さが３０ｃｍで、４５度の角度において、隠蔽層側から回路パターンが視認できるかどうか評価した。回路パターンを視認できない場合を隠蔽性が良好（○）とし、回路パターンを視認できる場合を隠蔽性が不良（×）とした。
　（実施例１）
　剥離性基材１を用いて形成した隠蔽層により貼付フィルムを作成し、評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは２．６、Ｓｋｕは２．０であった。切断レベルが２０％の場合のＲｍｒは７．７％、コア部と突出山部とを分離する負荷面積率を１０％、コア部と突出谷部とを分離する負荷面積率を８０％としたときのＶｍｃは２．８ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、１．８μｍ、２．３μｍ、－１０．２μｍ及び１８．３μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。
　（実施例２）
　剥離性基材２を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは２．９、Ｓｋｕは２．１であった。Ｒｍｒは５．６％、Ｖｍｃは２．９ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、１．８μｍ、２．５μｍ、－１２．９μｍ及び２３．６μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。
　（実施例３）
　剥離性基材３を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは３．０、Ｓｋｕは２．３であった。Ｒｍｒは５．８％、Ｖｍｃは２．５ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、１．０μｍ、２．０μｍ、－９．８μｍ及び１８．２μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。
　（比較例１）
　剥離性基材４を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは２．３、Ｓｋｕは１．８であった。Ｒｍｒは８．８％、Ｖｍｃは３．５ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、２．０μｍ、２．７μｍ、－１１．５μｍ及び１８．８μｍであった。目視による検査において、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。
　（比較例２）
　剥離性基材５を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは２．３、Ｓｋｕは１．８であった。Ｒｍｒは１０．１％、Ｖｍｃは３．５ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、１．７μｍ、２．７μｍ、－１０．９μｍ及び１８．４μｍであった。目視による検査において、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。
　（比較例３）
　剥離性基材６を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは２．４、Ｓｋｕは１．８であった。Ｒｍｒは９．５％、Ｖｍｃは３．２ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、１．９μｍ、２．６μｍ、－１０．０μｍ及び１６．９μｍであった。目視による検査において、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。
　（比較例４）
　剥離性基材７を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは３．１、Ｓｋｕは４．２であった。Ｒｍｒは５．１％、Ｖｍｃは１．７ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、０．７μｍ、１．５μｍ、－１１．１μｍ及び１６．２μｍであった。目視による検査において、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。
　表２に、各実施例及び比較例の結果をまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　本開示のプリント配線基板用貼付フィルムは、回路パターンの隠蔽性が高く、回路パターンを隠蔽する貼付フィルムや、電磁波シールドフィルム等として有用である。
１０１　　　貼付フィルム
１０２　　　プリント配線基板
１１１　　　接着剤層
１１２　　　隠蔽層
１１３　　　シールド層
１２１　　　ベース層
１２２　　　回路パターン
１２３　　　接着剤層
１２４　　　絶縁フィルム
 

Claims (6)

  1. 　回路パターン隠蔽層と、
    　前記回路パターン隠蔽層と積層された接着剤層とを備え、
    　前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面におけるＲｋｕが２．５以上、３．０以下である、プリント配線基板用貼付フィルム。
  2. 　前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面における、切断レベルが２０％の場合のＲｍｒが５．３％以上、８．５％以下である、請求項１に記載のプリント配線基板用貼付フィルム。
  3. 　回路パターン隠蔽層と、
    　前記回路パターン隠蔽層と積層された接着剤層とを備え、
    　前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面におけるＳｋｕが１．８以上、４．０以下である、プリント配線基板用貼付フィルム。
  4. 　前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面における、コア部と突出山部とを分離する負荷面積率を１０％、コア部と突出谷部とを分離する負荷面積率を８０％としたときのＶｍｃが２．０ｍＬ／ｍ2以上、３．０ｍＬ／ｍ2以下である、請求項３に記載のプリント配線基板用貼付フィルム。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載のプリント配線基板用貼付フィルムを備え、
    　前記接着剤層が導電性接着剤層である、電磁波シールドフィルム。
  6. 　前記回路パターン隠蔽層と、前記接着剤層との間に、シールド層をさらに備えている、請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
     
PCT/JP2019/026844 2018-07-06 2019-07-05 プリント配線基板用貼付フィルム Ceased WO2020009230A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980057276.4A CN112586096B (zh) 2018-07-06 2019-07-05 印制线路基材用贴附膜
US17/256,931 US11937365B2 (en) 2018-07-06 2019-07-05 Affixation film for printed wiring board
JP2020509529A JP6722370B2 (ja) 2018-07-06 2019-07-05 プリント配線基板用貼付フィルム
KR1020217003746A KR102479873B1 (ko) 2018-07-06 2019-07-05 프린트 배선 기판용 접착 필름

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-129321 2018-07-06
JP2018129321 2018-07-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020009230A1 true WO2020009230A1 (ja) 2020-01-09

Family

ID=69059435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/026844 Ceased WO2020009230A1 (ja) 2018-07-06 2019-07-05 プリント配線基板用貼付フィルム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11937365B2 (ja)
JP (1) JP6722370B2 (ja)
KR (1) KR102479873B1 (ja)
CN (1) CN112586096B (ja)
TW (1) TWI780343B (ja)
WO (1) WO2020009230A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114641197A (zh) * 2021-02-09 2022-06-17 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN114868465A (zh) * 2019-12-24 2022-08-05 住友电木株式会社 电磁波屏蔽性框体、逆变器部件、空调部件和汽车部件
US11608410B2 (en) 2019-12-23 2023-03-21 Chang Chun Plastics Co., Ltd. Liquid crystal polymer film and laminate comprising the same
WO2023145938A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
WO2023145952A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP2023111665A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP2023111664A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP2023111663A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP2024085182A (ja) * 2022-12-14 2024-06-26 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
US12103285B2 (en) 2019-12-23 2024-10-01 Chang Chun Plastics Co., Ltd. Liquid crystal polymer film and laminate comprising the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI829973B (zh) * 2020-02-25 2024-01-21 日商拓自達電線股份有限公司 電磁波屏蔽膜

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014078574A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板
JP2014112576A (ja) * 2012-11-28 2014-06-19 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム
JP2015052025A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 三菱樹脂株式会社 樹脂フィルムおよび化粧シート
JP2015083379A (ja) * 2010-03-12 2015-04-30 積水化学工業株式会社 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法
JP2018069459A (ja) * 2016-10-24 2018-05-10 フタムラ化学株式会社 二軸延伸つや消し調ポリプロピレン系フィルム及びこれを用いた印刷フィルム
JP6426865B1 (ja) * 2018-02-20 2018-11-21 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014185247A (ja) 2013-03-25 2014-10-02 Mitsubishi Plastics Inc 難燃性黒色ポリエステルフィルム
US10772219B2 (en) * 2015-12-25 2020-09-08 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Copper foil with carrier, copper foil with resin and method for manufacturing printed wiring board
JP7356209B2 (ja) * 2017-03-31 2023-10-04 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015083379A (ja) * 2010-03-12 2015-04-30 積水化学工業株式会社 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法
JP2014078574A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板
JP2014112576A (ja) * 2012-11-28 2014-06-19 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム
JP2015052025A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 三菱樹脂株式会社 樹脂フィルムおよび化粧シート
JP2018069459A (ja) * 2016-10-24 2018-05-10 フタムラ化学株式会社 二軸延伸つや消し調ポリプロピレン系フィルム及びこれを用いた印刷フィルム
JP6426865B1 (ja) * 2018-02-20 2018-11-21 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11840602B2 (en) 2019-12-23 2023-12-12 Chang Chun Plastics Co., Ltd. Laminate, circuit board, and liquid crystal polymer film applied to the same
US11608410B2 (en) 2019-12-23 2023-03-21 Chang Chun Plastics Co., Ltd. Liquid crystal polymer film and laminate comprising the same
US12103285B2 (en) 2019-12-23 2024-10-01 Chang Chun Plastics Co., Ltd. Liquid crystal polymer film and laminate comprising the same
US11945907B2 (en) 2019-12-23 2024-04-02 Chang Chun Plastics Co., Ltd. Liquid crystal polymer film and laminate comprising the same
US11926698B2 (en) 2019-12-23 2024-03-12 Chang Chun Plastics Co., Ltd. Liquid crystal polymer film and laminate comprising the same
CN114868465A (zh) * 2019-12-24 2022-08-05 住友电木株式会社 电磁波屏蔽性框体、逆变器部件、空调部件和汽车部件
CN114641197A (zh) * 2021-02-09 2022-06-17 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
WO2023145938A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP2023111663A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP2023111664A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP2023111665A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
WO2023145952A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP7820171B2 (ja) 2022-01-31 2026-02-25 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP7820985B2 (ja) 2022-01-31 2026-02-26 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP2024085182A (ja) * 2022-12-14 2024-06-26 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
US11937365B2 (en) 2024-03-19
TWI780343B (zh) 2022-10-11
TW202019250A (zh) 2020-05-16
KR102479873B1 (ko) 2022-12-20
US20210289615A1 (en) 2021-09-16
CN112586096B (zh) 2024-06-11
JP6722370B2 (ja) 2020-07-15
JPWO2020009230A1 (ja) 2020-07-16
KR20210028689A (ko) 2021-03-12
CN112586096A (zh) 2021-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6722370B2 (ja) プリント配線基板用貼付フィルム
KR102567422B1 (ko) 전자파 실드 필름
JP7181933B2 (ja) プリント配線基板用貼付フィルム
KR101956091B1 (ko) 전자파 차폐 필름
JP6863908B2 (ja) 電磁波シールドフィルム
CN110305603B (zh) 导电性胶粘剂层
WO2020090726A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
TWI844723B (zh) 形狀轉印薄膜
CN115024029A (zh) 电磁波屏蔽膜
HK40036487A (en) Adhesive film for printed wiring board
HK40044327A (en) Affixation film for printed wiring board
TW202547957A (zh) 電磁波屏蔽膜
WO2024004991A1 (ja) 電磁波シールドフィルム
HK40009992B (en) Electromagnetic wave shielding film
HK40009992A (en) Electromagnetic wave shielding film
WO2022097659A1 (ja) 電磁波シールドフィルム
HK40011382A (en) Conductive adhesive layer

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020509529

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19830430

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20217003746

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19830430

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1