WO2020008544A1 - 電子モジュール - Google Patents

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WO2020008544A1
WO2020008544A1 PCT/JP2018/025306 JP2018025306W WO2020008544A1 WO 2020008544 A1 WO2020008544 A1 WO 2020008544A1 JP 2018025306 W JP2018025306 W JP 2018025306W WO 2020008544 A1 WO2020008544 A1 WO 2020008544A1
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WO
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winding
electronic element
electronic
rewinding
present
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PCT/JP2018/025306
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English (en)
French (fr)
Inventor
康亮 池田
和之 指田
Original Assignee
新電元工業株式会社
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Publication date
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Priority to CN201880095014.2A priority patent/CN112352163B/zh
Priority to PCT/JP2018/025306 priority patent/WO2020008544A1/ja
Priority to JP2020528585A priority patent/JPWO2020008544A1/ja
Priority to EP18925535.9A priority patent/EP3819651A4/en
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/18—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using inductive devices, e.g. transformers
    • G01R15/181—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using inductive devices, e.g. transformers using coils without a magnetic core, e.g. Rogowski coils

Definitions

  • the present invention relates to an electronic module including a detection unit having a winding part and a rewinding part.
  • This Rogowski coil is a coreless coil, and has a winding core, a winding wound around the winding core, and a rewinding line connected to the end of the winding and returning to the starting end (for example, See JP 2012-88224 A).
  • the Rogowski coil is connected to an integrator, and by integrating the output voltage by the integrator, it is possible to measure a change in current in the measurement object.
  • a sensor that detects a change in current flowing through an electronic element (for example, a switching element) used in an electronic module has been proposed.
  • a current is detected in an electronic module using a shunt resistor, but a space for providing the shunt resistor is required.
  • the current is large, such as 200 A or more, there is a problem that the size of the shunt resistor becomes large, mounting in the electronic module becomes difficult, and current accuracy is poor.
  • the present invention accurately detects a change in current flowing through an electronic element without an excessive increase in magnitude.
  • the electronic module according to the present invention comprises: Electronic elements, A connector provided on the front surface of the electronic element, A winding unit provided so as to surround the connection body, a detection unit having a rewinding line unit connected at the end of the winding unit and returning from the end to the start end side, May be provided.
  • connection body has a head portion and a pillar portion extending from the head portion in a thickness direction of the head portion,
  • the winding portion and the rewinding wire portion may be provided so as to surround the pillar portion.
  • the electronic element may include a first electronic element provided with the pillar, and a second electronic element provided in the head.
  • the electronic element has a first electronic element and a second electronic element provided on the front surface side of the first electronic element
  • the connection body has a first connection body provided on the front surface of the first electronic element, and a second connection body provided on the front surface of the second electronic element
  • the detection unit includes a first detection unit having a first winding portion and a first rewinding wire portion surrounding the first connection body, and a second winding portion and a second rewinding wire surrounding the second connection body. And a second detection unit having a unit.
  • the second connector may be a connector connected to a front surface of the second electronic element.
  • the first connector has a head portion and a column portion extending from the head portion in a thickness direction of the head portion,
  • the pillar is provided on a front surface of the first electronic element,
  • the head unit may be provided with the second electronic element.
  • the rewinding line section may not pass through the inside of the winding section.
  • the electronic module according to the present invention comprises: An electronic element having a second element electrode provided on the back side, A first detection electrode on which a second element electrode of the electronic element is mounted, a conductor through which a current flowing through the electronic element passes, a winding provided to surround the conductor, A rewinding line portion connected at the terminal end of the wire portion and returning from the terminal end toward the start end side, May be provided.
  • the detection unit having the winding portion and the rewinding wire portion is provided so as to surround the connection body or the conductor portion electrically connected to the electronic element. For this reason, a change in the current flowing through the electronic element can be accurately detected without an excessive increase in magnitude.
  • FIG. 1 is a side sectional view of an electronic module that can be used in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of a detection unit that can be used in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a perspective view of an electronic module that can be used in the first embodiment of the present invention, and
  • FIG. 3B is a longitudinal sectional view of the electronic module shown in FIG.
  • FIG. 3 (c) is a plan view of the electronic module shown in FIG. 3 (a).
  • FIG. 3A does not show the right portion of FIGS. 3B and 3C in order to show a vertical section different from that of FIG. 3B.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view of still another detection unit that can be used in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view of still another detection unit that can be used in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 also shows a second straight portion on the front surface side of the paper surface that cannot be seen in a longitudinal section in order to show that the rewinding wire portion passes through the inside of the winding portion.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a relationship between a detection unit and an integration circuit that can be used in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an enlarged side sectional view of a part of a detection unit and a connection body of an electronic module that can be used in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a side sectional view of an electronic module that can be used in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a side sectional view of an electronic module that can be used in the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 9A is a side cross-sectional view enlarging a part of a first detector and a first connector that can be used in the third embodiment of the present invention
  • FIG. It is a side sectional view which expanded a part of the 2nd detection part and the 2nd connection object which can be used by a 3rd embodiment of the invention.
  • FIG. 10 is a side sectional view of an electronic module that can be used in the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a side sectional view of a detection unit that can be used in the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a side cross-sectional view of an electronic module in a mode different from FIG. 10 that can be used in the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a plan view of a detection unit that can be used in the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a plan view of a detection unit in a mode different from FIG. 13 that can be used in the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a longitudinal section of a semiconductor device that can be used in the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a longitudinal section of another semiconductor device in a mode different from that of FIG. 15 that can be used in the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a vertical cross section of a semiconductor device which can be used in the sixth embodiment of the present invention and which is different from FIGS. 15 and 16.
  • FIG. 18 is a plan view of a detection unit that can be used in the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 19A is a longitudinal sectional view taken along a line AA in FIG. 18, and
  • FIG. 19B is a longitudinal sectional view taken along a line BB in FIG.
  • first direction the vertical direction in FIG. 1 (the direction from the other to one and the direction from one to the other) is referred to as a “first direction”, and includes a second direction and a third direction (see FIG. 2) orthogonal to the first direction.
  • the in-plane direction is referred to as “in-plane direction”, and the case viewed from above in FIG. 1 is referred to as “plan view”.
  • the electronic module includes a conductive layer 110 made of a metal layer such as copper, an electronic element 210 provided on the conductive layer 110 via a conductive adhesive (not shown) such as solder, and an electronic element 210.
  • a connection body 250 provided on the front surface (upper surface in FIG. 1) and the detection unit 100 provided so as to surround the connection body 250 may be provided.
  • the detection unit 100 includes a winding unit 10 provided so as to surround the connection body 250, a rewinding line unit 50 connected at the end of the winding unit 10 and returning from the end to the start end, May be provided. As shown in FIG. 6, the detection unit 100 may have an opening 190 through which the connector 250 passes.
  • the electronic element 210 may have the first element electrode 211a on the front surface and the second element electrode 211b on the back surface (the lower surface in FIG. 1).
  • the first element electrode 211a may be connected to the connector 250 via a conductive adhesive
  • the second element electrode 211b may be connected to the conductor layer 110 via a conductive adhesive.
  • the first element electrode 211a is, for example, a source electrode of a MOSFET
  • the second element electrode 211b is, for example, a drain electrode of a MOSFET.
  • the first element electrode 211a is, for example, a drain electrode of a MOSFET
  • the second element electrode 211b is, for example, a source electrode of a MOSFET.
  • a mounting section 160 on which the detecting section 100 is mounted may be provided.
  • the mounting portion 160 may be provided on the conductor layer 110, or the mounting portion 160 may be directly mounted on the substrate 105 provided with the conductor layer 110.
  • the electronic module may include a sealing section 140 made of a sealing resin for sealing the detection section 100, the connector 250, and the like.
  • the detection section 100 of the present embodiment has the semiconductor layer 1, and the winding section 10 and the unwinding section 50 may be provided on the semiconductor layer 1.
  • a semiconductor material a material such as silicon, silicon carbide, or gallium nitride can be used.
  • the winding portion 10 and the rewinding wire portion 50 may be formed of a semiconductor material such as polysilicon, but are not limited thereto.
  • the winding portion 10 and the rewinding wire portion 50 are formed of a metal material such as copper or aluminum.
  • the part 10 and the rewinding line part 50 may be used.
  • the rewinding wire section 50 may not pass through the inside of the winding section 10.
  • the rewind wire portion 50 is provided so as to surround the outer periphery of the winding portion 10.
  • the inside of the winding part 10 may be filled with an insulating material such as an oxide film.
  • a first insulating film 91 provided on a part of the outer periphery and a bottom surface of the winding part 10, a second insulating film 92 provided on the first insulating film 91, A third insulating film 93 that fills the inside 10 is provided.
  • FIG. 1 a description is given using a mode in which the rewinding wire portion 50 does not pass through the inside of the winding portion 10.
  • the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. A mode that passes through the inside of the line portion 10 may be used.
  • the embodiment shown in FIG. 3 is called a “pseudo Rogowski coil”, and the embodiment shown in FIG. 4 is called a “Rogowski coil”.
  • reference numerals "10, 50" are used, which means that a pseudo Rogowski coil or a Rogowski coil may be used.
  • a Rogowski coil or a pseudo Rogowski coil is formed of a semiconductor material, but the present invention is not limited to this.
  • a mode in which a pseudo Rogowski coil is formed may be used, or a conventionally known Rogowski coil may be used.
  • a Rogowski coil or a pseudo Rogowski coil as the detection unit 100, a change in current can be detected.
  • the detection is not limited to a change due to a change in current.
  • a change in other events such as a change in a magnetic field (A change in an electric signal) may be detected.
  • a change in the magnetic field caused by a change in the current may be detected, or a change in the magnetic field may be detected independently of the change in the current.
  • the winding part 10 includes a first straight part 11 along the winding direction, and a surface direction inward from the end of the first straight part 11 (right side in FIG. 3) and toward the winding direction.
  • a second straight portion 12 extending in a direction including the second direction and the third direction, a third straight portion 13 extending from one end to the other side from an end of the second straight portion 12,
  • a fourth straight portion 14 extending in a plane direction from the end of the straight portion 13 toward the outer side of the periphery (left side in FIG. 3) and perpendicular to the winding direction, and a fourth straight portion from the other side toward one side.
  • a fifth straight portion 15 extending from the end of the first straight line 14 (first embodiment).
  • a sixth straight part 16 extending in the surface direction from the end of the fifth straight part 15 toward the outer side of the periphery is provided.
  • the start end of the return wire portion 50 may be connected.
  • the unwinding wire portion 50 may extend in the surface direction.
  • a rectangular shape is formed by the second straight portion 12, the third straight portion 13, the fourth straight portion 14, and the fifth straight portion 15.
  • the present invention is not limited to such an embodiment, and may have a triangular shape when viewed in a longitudinal section, or may have a polygon (pentagonal shape or more) having more corners.
  • the rewinding wire portion 50 and the winding portion 10 of the semiconductor layer 1 of the present embodiment are connected to a resistor portion 125, a capacitor 120, and an operational amplifier 130 provided outside, so that integration is performed.
  • a circuit may be formed.
  • the present invention is not limited to such an embodiment, and the resistor 125 and the capacitor 120 of the integration circuit or the resistor 125 and the capacitor 120 may be formed in the semiconductor layer 1.
  • the winding electrode pad 19 connected to the start end of the winding unit 10 is connected to the resistance unit 125, and the resistance unit 125 is connected to the capacitor 120 and the inverting input terminal of the operational amplifier 130.
  • a rewind line electrode pad 59 connected to the end of the line portion 50 is connected to a non-inverting input terminal of the operational amplifier 130.
  • the winding portion 10 includes an A-direction winding portion 31 extending in the second direction, and a B-direction winding portion connected to the end of the A-direction winding portion 31 and extending in the third direction.
  • a D-direction winding portion 34 extending in the direction.
  • each direction winding portion 31-34 can be formed in a linear shape, which is advantageous in that it can be manufactured relatively easily.
  • the present embodiment is described using four direction winding portions 31 to 34, the present invention is not limited to this, and the three direction winding portions 10 may form a triangular shape in the plane direction. Alternatively, a polygonal shape may be formed in the plane direction by five or more direction winding portions 10.
  • the lengths of the A-direction winding portion 31, the B-direction winding portion 32, the C-direction winding portion 33, and the D-direction winding portion 34 may correspond to each other.
  • the corresponding length means that the A-direction winding portion 31, the B-direction winding portion 32, the C-direction winding portion 33, and the D-direction winding portion 34 correspond to the A-direction winding portion 31, the B-direction winding portion 31, respectively. It means that it is within ⁇ 5% of the average value of the winding part 32, the C-direction winding part 33, and the D-direction winding part 34.
  • the number of windings included in each of the A-direction winding part 31, the B-direction winding part 32, the C-direction winding part 33, and the D-direction winding part 34 may be the same. Since the A-direction winding part 31 and the winding electrode pad 19 are connected, the number of turns of the A-direction winding part 31 is changed to the B-direction winding part 32, the C-direction winding part 33, and the D-direction winding. For example, the number of turns of the portion 34 may be one, two, or more.
  • a detection unit 100 having a winding unit 10 and a rewinding line unit 50 is provided so as to surround a connector 250 electrically connected to the electronic element 210.
  • the change in the current flowing through the electronic element 210 can be accurately detected without the magnitude becoming too large.
  • the configuration of the winding portion 10 can be miniaturized by utilizing the semiconductor device manufacturing technology, and the number of turns per unit length is increased. Can be increased. Therefore, a change in current can be detected with high accuracy.
  • miniaturization is possible, even if the winding portion 10 and the rewinding wire portion 50 are provided in the semiconductor layer 1, it is possible to prevent the size from increasing.
  • the in-plane direction is somewhat increased.
  • the change in the current flowing in the connection body 250 having the determined position can be detected by the detection unit 250, and highly accurate detection can be realized.
  • the electronic element 210 is a switching element such as a MOSFET
  • the current changes when switching between ON and OFF, and therefore, it is beneficial to employ the pseudo Rogowski coil and Rogowski coil in the present embodiment. It is.
  • the first linear portion 11, the second linear portion 12, the sixth linear portion 16 of the winding portion 10 and the height position of the rewind wire portion 50 are the same.
  • the same process can be used for these. That is, it is advantageous in that the conductive material can be formed by stacking a conductive material on the upper surface of the first insulating film 91 and etching the conductive material.
  • the current flowing between the first element electrode 61 and the second element electrode 62 This is advantageous in that 10 can be placed as close as possible.
  • connection body 260 has head portion 261 and pillar portion 262 extending from head portion 261 in the thickness direction of head portion 261.
  • the winding section 10 and the rewinding section 50 of the detection section 100 are provided so as to surround the column 262 passing through the opening 190.
  • the electronic element 210 may include a first electronic element 210a and a second electronic element 210b provided on the front surface side of the first electronic element 210a.
  • the first electronic element 210a may be provided with a pillar 262, and the head 261 may be provided with a second electronic element 210b. Any configuration adopted in the first embodiment can be adopted in the second embodiment.
  • the members described in the first embodiment are described with the same reference numerals.
  • the first electronic element 210a and the second electronic element 210b are stacked and arranged, and the change in the current flowing between the first electronic element 210a and the second electronic element 210b is detected by the detecting unit. 100 can be detected.
  • the second electronic element 210b can be arranged in a stable state, and by providing the column portion 262, the size of the opening 190 can be increased without increasing the size.
  • the winding part 10 and the rewinding wire part 50 can be provided in a compact state in the in-plane direction.
  • Each of the first electronic element 210a and the second electronic element 210b may be a switching element such as a MOSFET.
  • the source electrode provided on the front surface of the first electronic element 210a and the drain electrode provided on the back surface of the second electronic element 210b may be connected by the connector 260,
  • the drain electrode provided on the front surface of the first electronic element 210a and the source electrode provided on the back surface of the second electronic element 210b may be connected by the connection body 260.
  • the connector 250 is provided on the first connector 270a provided on the front surface of the first electronic element 210a and on the front face of the second electronic element 210b.
  • a second connector 270b to be provided.
  • the detection unit 100 includes a first detection unit 100a having a first winding unit 10a and a first rewinding line unit 50a surrounding the first connection unit 270a, and a second detection unit 100a surrounding the second connection unit 270b.
  • a second detection unit 100b having a second winding unit 10b and a second rewinding line unit 50b.
  • the second connector 270b is a connector connected to the front surface of the second electronic element 210b.
  • the second connection body 270b has a second connection tip 281 passing through the opening 190 of the second detection unit 100b, and a second connection base end 282 provided on the conductor layer 110 via a conductive adhesive. are doing.
  • the first connection body 270a includes a head portion 261, a pillar portion 262 extending from the head portion 261 in the thickness direction of the head portion 261, and a first connection base end portion 269 provided on the conductor layer 110 via a conductive adhesive.
  • the column part 262 is provided on the front surface of the first electronic element 210a, and the head part 261 is provided with the second electronic element 210b.
  • the first electronic element 210a and the second electronic element 210b are stacked and arranged, and the change in the current flowing between the first electronic element 210a and the second electronic element 210b is changed by the first electronic element 210a and the second electronic element 210b. It can be detected by the detection unit 100a. Further, a change in the current flowing through the second electronic element 210b can be detected by the second detection unit 100b. For this reason, according to this aspect, it is possible to more reliably detect a change in current for each of the first electronic element 210a and the second electronic element 210b to be stacked.
  • the thickness of the second connection tip 282 of the second connection body 270b and the thickness of the pillar 262 of the first connection body 270a may be substantially the same. Adopting such an embodiment is advantageous in that changes in the current flowing through the second connection tip 282 and the column 262 of the first connection body 270a can be detected with the same degree of accuracy. In particular, when the same member is used in the first detection unit 100a and the second detection unit 100b, by making the thickness of the second connection tip 282 and the column 262 substantially the same as described above, with substantially the same accuracy. This is advantageous in that a change in the current flowing through the second connection tip 282 and the pillar 262 can be detected.
  • thickness is “substantially the same” means that the difference between the “thicknesses” is within 5% of the thicker “thickness”, and the thicknesses W1 and W2 (W1 ⁇ W2) being substantially the same means that W1 ⁇ 0.95 ⁇ W2 ⁇ W1.
  • the electronic device 210 having the second device electrode 211 b provided on the back surface side and the detecting unit 100 on which the second device electrode 211 b of the electronic device 210 is mounted are included. May be provided.
  • the detection unit 100 of the present embodiment includes a first detection electrode 61 on which the second element electrode 211b of the electronic element 210 is mounted, and a conductor 63 through which a current flowing through the electronic element 210 passes. And a winding section 10 provided so as to surround the conductor section 63, and a rewinding line section 50 connected at the end of the winding section 10 and returning from the end to the start end. ing. All configurations adopted in the above embodiments can be adopted in the present embodiment. The members described in the above embodiments are given the same reference numerals and described.
  • the detection unit 100 may have the second detection electrode 63 on the back side.
  • the second detection electrode 63 may be mounted on the conductor layer 110 via a conductive adhesive.
  • the conductor 63 may be made of a metal material or a semiconductor material. When the conductor portion 63 is made of a semiconductor material, the conductor portion 63 may have a higher impurity concentration than the semiconductor layer 1 in the peripheral region surrounding the conductor portion 63.
  • a connector 290 connected to the winding electrode pad 19 and / or a connector 290 connected to the rewind wire electrode pad 59 may be provided.
  • the resistance section 125, the capacitor 120, and the operational amplifier 130, and the winding section 10 and the rewinding section 50 may be connected via the connector 290 and the conductor layer 110.
  • each of the winding part 10 and the rewinding part 50 may have a circular shape in plan view (a plane including the second direction and the third direction). Further, each of the winding part 10 and the rewinding part 50 may have a triangular shape in plan view. All configurations adopted in the above embodiments can be adopted in the present embodiment.
  • one pseudo Rogowski coil or Rogowski coil is provided.
  • a plurality of pseudo Rogowski coils or Rogowski coils are provided. Is provided. All configurations adopted in the above embodiments can be adopted in the present embodiment.
  • the members described in the above embodiments are given the same reference numerals and described.
  • pseudo Rogowski coils or Rogowski coils may be arranged in the first direction. More specifically, the winding part 10 and a rewinding wire part 50 (a pseudo Rogowski coil) that does not pass through the inside of the winding part 10, or the winding part 10 and a rewinding part that passes through the inside of the winding part 10
  • the wire portions 50 may be provided side by side in the first direction.
  • a change in current can be detected at two or more locations in the first direction, which is advantageous in that a change in current can be detected more accurately.
  • the winding portion 10 and the rewinding wire portion 50 need to be arranged so as to be stacked in the first direction, the manufacturing process becomes complicated as compared with the first embodiment. Need attention.
  • another pseudo Rogowski coil or another Rogowski coil may be arranged on the outer peripheral side of the pseudo Rogowski coil. More specifically, the winding part 10 and a rewinding wire part 50 (a pseudo Rogowski coil) that does not pass through the inside of the winding part 10, or the winding part 10 and a rewinding part that passes through the inside of the winding part 10
  • the wire portions 50 may be provided side by side in the second direction or the third direction. This embodiment is also advantageous in that a change in current can be detected more accurately. This embodiment is also advantageous in that the same manufacturing steps as in the first embodiment can be employed.
  • FIG. 17 in which the pseudo Rogowski coil or Rogowski coil is laminated in the first direction, and on the outer peripheral side of the pseudo Rogowski coil or Rogowski coil.
  • Another simulated Rogowski coil or Rogowski coil may be provided. More specifically, the winding part 10 and a rewinding wire part 50 (a pseudo Rogowski coil) that does not pass through the inside of the winding part 10, or the winding part 10 and a rewinding part that passes through the inside of the winding part 10
  • the wire portions 50 may be provided side by side in the second direction or the third direction, and may be provided side by side in the first direction. 15 and FIG.
  • an opening 190 is provided, and description will be made using a mode in which the connector 250 passes through the opening 190.
  • the first element electrode 61, the second element electrode 62, and the conductor The description is given using an embodiment in which 63 is provided.
  • the rewinding wire portion 50 is positioned on one side of the winding portion 10. All configurations adopted in the above embodiments can be adopted in the present embodiment. The members described in the above embodiments are given the same reference numerals and described. As a modification of the present embodiment, the rewinding wire section 50 may be positioned on the other side of the winding section 10.
  • the terminal end of the winding part 10 and the start end of the rewinding part 50 may be connected by the connecting body 18 extending in the first direction.
  • the conductive material used to form the connecting body 18 may be the same as or different from the conductive material used to form the winding portion 10.

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Abstract

電子モジュールは、電子素子２１０と、前記電子素子２１０のおもて面に設けられる接続体２５０と、前記接続体２５０を取り囲むようにして設けられた巻線部１０と、前記巻線部１０の終端部で接続されて前記終端部から始端部側に向かって戻る巻戻し線部５０と、を有する検知部１００と、を有する。

Description

電子モジュール
　本発明は、巻線部及び巻戻し線部を有する検知部を備えた電子モジュールに関する。
　従来から、電流検出センサとしてロゴスキーコイルを活用することが検討されている。このロゴスキーコイルはコアレスコイルであり、巻芯と、巻芯に巻かれた巻線と、巻線の終端部に接続され始端部側に戻る巻戻し線とを有している（例えば、特開２０１２－８８２２４号参照）。また、ロゴスキーコイルは積分器に接続され、この積分器によって出力電圧を積分することで測定対象における電流の変化を測定することができる。
　他方、電子モジュールで用いられる電子素子（例えばスイッチング素子）に流れる電流の変化を検知するセンサが提案されている。従来、電子モジュールにはシャント抵抗を用いて電流を検出しているが、シャント抵抗を設けるためのスペースが必要になる。特に２００Ａ以上のような大電流である場合にはシャント抵抗のサイズが大きくなり、電子モジュール内での実装が困難になり、また電流精度が悪いという課題がある。
　本発明は、電子素子に流れる電流の変化を、大きさが大きくなりすぎることなく、かつ精度よく検出する。
［概念１］
　本発明による電子モジュールは、
　電子素子と、
　前記電子素子のおもて面に設けられる接続体と、
　前記接続体を取り囲むようにして設けられた巻線部と、前記巻線部の終端部で接続されて前記終端部から始端部側に向かって戻る巻戻し線部と、を有する検知部と、
　を備えてもよい。
［概念２］
　本発明の概念１による電子モジュールにおいて、
　前記接続体は、ヘッド部と、前記ヘッド部からヘッド部の厚み方向で延びた柱部とを有し、
　前記巻線部及び前記巻戻し線部は前記柱部を取り囲むようにして設けられてもよい。
［概念３］
　本発明の概念２による電子モジュールにおいて、
　前記電子素子は、前記柱部が設けられる第一電子素子と、前記ヘッド部に設けられる第二電子素子とを有してもよい。
［概念４］
　本発明の概念１乃至３のいずれか１項による電子モジュールにおいて、
　前記電子素子は、第一電子素子と、前記第一電子素子のおもて面側に設けられた第二電子素子とを有し、
　前記接続体は、前記第一電子素子のおもて面に設けられる第一接続体と、前記第二電子素子のおもて面に設けられる第二接続体とを有し、
　前記検知部は、前記第一接続体を取り囲む第一巻線部及び第一巻戻し線部を有する第一検知部と、前記第二接続体を取り囲む第二巻線部及び第二巻戻し線部を有する第二検知部とを有してもよい。
［概念５］
　本発明の概念４による電子モジュールにおいて、
　前記第二接続体は、前記第二電子素子のおもて面に接続される接続子であってもよい。
［概念６］
　本発明の概念４又は５による電子モジュールにおいて、
　前記第一接続体は、ヘッド部と、前記ヘッド部からヘッド部の厚み方向で延びた柱部とを有し、
　前記柱部は前記第一電子素子のおもて面に設けられ、
　前記ヘッド部に前記第二電子素子が設けられてもよい。
［概念７］
　本発明の概念１乃至６のいずれか１つによる電子モジュールにおいて、
　前記検知部は、前記巻戻し線部は、前記巻線部内を通過しなくてもよい。
［概念８］
　本発明による電子モジュールは、
　裏面側に設けられた第二素子電極を有する電子素子と、
　前記電子素子の第二素子電極が載置される第一検知電極と、前記電子素子に流れる電流が通過する導体部と、前記導体部を取り囲むようにして設けられた巻線部と、前記巻線部の終端部で接続されて前記終端部から始端部側に向かって戻る巻戻し線部と、を有する検知部と、
　を備えてもよい。
　本発明では、電子素子に電気的に接続される接続体又は導体部を取り囲むようにして、巻線部と巻戻し線部とを有する検知部が設けられる。このため、電子素子に流れる電流の変化を、大きさが大きくなりすぎることなく、かつ精度よく検出できる。
図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる検知部の平面図である。 図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの斜視面であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）で示した電子モジュールの縦断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）で示した電子モジュールの平面図である。図３（ａ）では、図３（ｂ）とは異なる縦断面を示すために、図３（ｂ）（ｃ）の右側の部分は示していない。 図４は、本発明の第１の実施の形態で用いられうるさらに別の検知部の縦断面図である。図４では、巻戻し線部が巻線部内を通過することを示すために、縦断面であれば見えない紙面のおもて面側の第二直線部も示している。 図５は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる検知部と積分回路との関係を示した図である。 図６は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの検知部及び接続体の一部を拡大した側方断面図である。 図７は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図である。 図８は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図である。 図９（ａ）は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる第一検知部及び第一接続体の一部を拡大した側方断面図であり、図９（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる第二検知部及び第二接続体の一部を拡大した側方断面図である。 図１０は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図である。 図１１は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる検知部の側方断面図である。 図１２は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる、図１０とは異なる態様における電子モジュールの側方断面図である。 図１３は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる検知部の平面図である。 図１４は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる、図１３とは異なる態様における検知部の平面図である。 図１５は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる半導体装置の縦断面である。 図１６は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる、図１５とは異なる態様における別の半導体装置の縦断面である。 図１７は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる、図１５及び図１６とは異なる態様における半導体装置の縦断面である。 図１８は、本発明の第７の実施の形態で用いられうる検知部の平面図である。 図１９（ａ）は図１８の直線Ａ－Ａにおける縦断面図であり、図１９（ｂ）は図１８の直線Ｂ－Ｂにおける縦断面である。
第１の実施の形態
《構成》
　本実施の形態で「一方側」とは図１の上方側を意味し、「他方側」とは図１の下方側を意味する。また、図１の上下方向（他方から一方に向かう方向及び一方から他方に向かう方向）を「第一方向」とし、第一方向に直交する第二方向及び第三方向（図２参照）を含む面内方向を「面内方向」といい、図１の上方から見た場合を「平面視」という。
　本実施の形態の電子モジュールは、銅等の金属層からなる導体層１１０と、導体層１１０にはんだ等の導電性接着剤（図示せず）を介して設けられる電子素子２１０と、電子素子２１０のおもて面（図１の上面）に設けられる接続体２５０と、接続体２５０を取り囲むようにして設けられた検知部１００と、を有してもよい。検知部１００は、接続体２５０を取り囲むようにして設けられた巻線部１０と、巻線部１０の終端部で接続されて終端部から始端部側に向かって戻る巻戻し線部５０と、を有してもよい。図６に示すように、検知部１００は接続体２５０が通過する開口部１９０を有してもよい。
　電子素子２１０はおもて面に第一素子電極２１１ａを有し、裏面（図１の下面）に第二素子電極２１１ｂを有してもよい。第一素子電極２１１ａは導電性接着剤を介して接続体２５０に接続され、第二素子電極２１１ｂは導電性接着剤を介して導体層１１０に接続されてもよい。第一素子電極２１１ａは例えばＭＯＳＦＥＴのソース電極であり、第二素子電極２１１ｂは例えばＭＯＳＦＥＴのドレイン電極である。また、別の例で言えば、第一素子電極２１１ａは例えばＭＯＳＦＥＴのドレイン電極であり、第二素子電極２１１ｂは例えばＭＯＳＦＥＴのソース電極である。
　図１に示すように、検知部１００が載置される載置部１６０が設けられてもよい。載置部１６０は導体層１１０に設けられてもよいし、載置部１６０は導体層１１０が設けられた基板１０５に直接載置されてもよい。電子モジュールは、検知部１００、接続体２５０等を封止する封止樹脂からなる封止部１４０を有してもよい。
　図３に示すように、本実施の形態の検知部１００は半導体層１を有し、この半導体層１に巻線部１０及び巻戻し線部５０が形成されて設けられてもよい。半導体の材料としては、シリコン、炭化珪素、窒化ガリウム等の材料を用いることができる。
　巻線部１０及び巻戻し線部５０はポリシリコン等の半導体材料から形成されてもよいが、これに限られることはなく、銅、アルミ等の金属材料等から形成され、金属膜が巻線部１０及び巻戻し線部５０となってもよい。
　巻戻し線部５０は、巻線部１０内を通過しないようにしてもよい。本実施の形態では、図２に示すように、巻戻し線部５０は巻線部１０の周縁外方を取り囲むようにして設けられている。巻線部１０内は酸化膜等の絶縁材料で埋められてもよい。図３に示す態様では、巻線部１０の周縁外方の一部及び底面に設けられた第一絶縁膜９１と、第一絶縁膜９１に設けられた第二絶縁膜９２と、巻線部１０内を埋める第三絶縁膜９３が設けられている。
　図１では、巻戻し線部５０が巻線部１０内を通過しない態様を用いて説明しているが、これに限られることはなく、図４に示すように、巻戻し線部５０が巻線部１０内を通過する態様を用いてもよい。なお本実施の形態では、図３に示す態様を「疑似的なロゴスキーコイル」と呼び、図４に示す態様を「ロゴスキーコイル」と呼ぶ。図６で「１０，５０」という符号が用いられているが、これらは疑似的なロゴスキーコイルが用いられてもよいし、ロゴスキーコイルが用いられてもよいことを意味している。本実施の形態では、主に、ロゴスキーコイル又は疑似的なロゴスキーコイルが半導体材料によって形成される態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、フレキシブル基板内にロゴスキーコイル又は疑似的なロゴスキーコイルが形成される態様を用いてもよいし、従前から知られているロゴスキーコイルが用いられてもよい。検知部１００としてロゴスキーコイル又は疑似的なロゴスキーコイルを用いることで電流の変化を検知することができるが、電流の変化による検知に限られず、例えば磁界の変化等のその他の事象の変化（電気信号の変化）を検知するようにしてもよい。この場合には、電流の変化に起因する磁界の変化等を検知するようにしてもよいし、電流の変化とは無関係に磁界の変化等を検知するようにしてもよい。
　図３に示すように、巻線部１０は、巻線方向に沿った第一直線部１１と、第一直線部１１の端部から周縁内方（図３右側）かつ巻線方向に向かって面方向（第二方向及び第三方向を含む方向）で延びた第二直線部１２と、第二直線部１２の端部から一方側から他方側に向かって延びた第三直線部１３と、第三直線部１３の端部から周縁外方（図３左側）かつ巻線方向に直交する方向に向かって面方向で延びた第四直線部１４と、他方側から一方側に向かって第四直線部１４の端部から延びた第五直線部１５とを有してもよい（第一態様）。また、巻線部１０の終端部では、第五直線部１５の端部から周縁外方に向かって面方向で延びた第六直線部１６が設けられ、第六直線部１６の端部と巻戻し線部５０の始端部とが接続されてもよい。巻戻し線部５０は面方向に延びてもよい。
　図３に示す態様では、縦断面で見たときに、第二直線部１２、第三直線部１３、第四直線部１４及び第五直線部１５によって矩形状が形成される態様となっているが、このような態様に限られることはなく、縦断面で見たときに三角形状となってもよいし、より多くの角を有する多角形（五角形状以上）となってもよい。
　本実施の形態の半導体層１の巻戻し線部５０及び巻線部１０は、図５に示すように、外部に設けられた抵抗部１２５、コンデンサ１２０及びオペアンプ１３０に接続されることで、積分回路が形成されてもよい。このような態様には限られず、半導体層１に積分回路の抵抗部１２５、コンデンサ１２０又は抵抗部１２５及びコンデンサ１２０が形成されてもよい。一例として、図５では、巻線部１０の始端部に接続された巻線電極パッド１９が抵抗部１２５に接続され、抵抗部１２５がコンデンサ１２０及びオペアンプ１３０の反転入力端子に接続され、巻戻し線部５０の終端部に接続された巻戻し線電極パッド５９がオペアンプ１３０の非反転入力端子に接続されている。
　図２に示すように、巻線部１０は、第二方向に延びたＡ方向巻線部３１と、Ａ方向巻線部３１の端部に接続されるとともに第三方向に延びたＢ方向巻線部３２と、Ｂ方向巻線部３２の端部に接続されるとともに第二方向に延びたＣ方向巻線部３３と、Ｃ方向巻線部３３の端部に接続されるとともに第三方向に延びたＤ方向巻線部３４とを有してもよい。このような態様を採用した場合には、直線形状で各方向巻線部３１－３４を形成することができ、比較的容易に製造することができる点で有益である。本実施の形態では４つの方向巻線部３１－３４を用いて説明するが、これに限られることはなく、３つの方向巻線部１０によって面方向で三角形状が形成されるようにしてもよいし、５つ以上の方向巻線部１０によって面方向で多角形状が形成されるようになってもよい。
　また、Ａ方向巻線部３１、Ｂ方向巻線部３２、Ｃ方向巻線部３３及びＤ方向巻線部３４の長さは対応してもよい。長さが対応するというのは、Ａ方向巻線部３１、Ｂ方向巻線部３２、Ｃ方向巻線部３３及びＤ方向巻線部３４の各々が、これらＡ方向巻線部３１、Ｂ方向巻線部３２、Ｃ方向巻線部３３及びＤ方向巻線部３４の平均値の±５％以内にあることを意味している。Ａ方向巻線部３１、Ｂ方向巻線部３２、Ｃ方向巻線部３３及びＤ方向巻線部３４の各々に含まれる巻線の数は同数となってもよい。また、Ａ方向巻線部３１と巻線電極パッド１９が接続される関係から、Ａ方向巻線部３１の巻き数が、Ｂ方向巻線部３２、Ｃ方向巻線部３３及びＤ方向巻線部３４の巻き数よりも例えば１つ又は２つ若しくはそれ以上短くなっていてもよい。
《効果》
　次に、上述した構成からなる本実施の形態による効果の一例について説明する。なお、「効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
　本実施の形態において、図１に示すように、電子素子２１０に電気的に接続される接続体２５０を取り囲むようにして、巻線部１０と巻戻し線部５０とを有する検知部１００が設けられる態様を採用した場合には、電子素子２１０に流れる電流の変化を、大きさが大きくなりすぎることなく、かつ精度よく検出できる。
　特に半導体層１に巻線部１０が設けられる態様を採用した場合には、半導体装置の製造技術を利用することで巻線部１０の構成を微細化することができ、単位長さあたりにおいて巻数を増やすことができる。このため、電流の変化を精度よく検出できる。また、このように微細化が可能であることから、巻線部１０及び巻戻し線部５０を半導体層１に設けても、大きさが大きくなることを防止できる。
　図６に示すように、接続体２５０の通過する開口部１９０が検知部１００に設けられ、接続体２５０を取り囲むようにして検知部１００が設けられる態様を採用した場合には、ある程度面内方向の位置の決まった接続体２５０内に流れる電流の変化を検知部２５０で検知することができ、精度の高い検知を実現できる。
　図２に示すように、巻戻し線部５０が巻線部１０内を通過しない態様を採用した場合には、製造工程を容易にすることができる点で非常に有益である。つまり、図４に示すように巻戻し線部５０が巻線部１０内を通過する態様を採用した場合には、巻戻し線部５０を巻線部１０内に形成する工程が煩雑なものとなり、製造コストが上がってしまう。他方、巻戻し線部５０を巻線部１０内に形成しないようにすることで、格段に製造工程を容易にすることができ、製造コストを低減できる点で有益である。
　電子素子２１０がＭＯＳＦＥＴのようなスイッチング素子である場合にはＯＮとＯＦＦを切り替える際に電流が変化することから、本実施の形態における疑似的なロゴスキーコイル及びロゴスキーコイルを採用することは有益である。
　図３（ａ）（ｂ）に示すように、巻線部１０の第一直線部１１、第二直線部１２及び第六直線部１６と巻戻し線部５０の高さ位置が同じ態様を採用した場合には、これらに対して同じ工程を採用することができる点で有益である。つまり、第一絶縁膜９１の上面に導電性材料を積み上げ、導電性材料をエッチングすることで生成することができる点で有益である。
　本実施の形態において巻戻し線部５０を巻線部１０の周縁外方に位置づける態様を採用した場合には、第一素子電極６１と第二素子電極６２との間で流れる電流に巻線部１０を極力近接して配置させることができる点で有益である。
第２の実施の形態
　次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
　本実施の形態では、図７に示すように、接続体２６０が、ヘッド部２６１と、ヘッド部２６１からヘッド部２６１の厚み方向で延びた柱部２６２とを有している。そして、検知部１００の巻線部１０及び巻戻し線部５０が開口部１９０を通過する柱部２６２を取り囲むようにして設けられている。電子素子２１０は、第一電子素子２１０ａと、第一電子素子２１０ａのおもて面側に設けられた第二電子素子２１０ｂとを有してもよい。第一電子素子２１０ａには柱部２６２が設けられ、ヘッド部２６１に第二電子素子２１０ｂが設けられてもよい。第１の実施の形態で採用したあらゆる構成を第２の実施の形態でも採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材に対しては同じ符号を付して説明する。
　本実施の形態によれば、第一電子素子２１０ａと第二電子素子２１０ｂとを積層して配置し、これら第一電子素子２１０ａと第二電子素子２１０ｂとの間に流れる電流の変化を検知部１００で検出することができる。本実施の形態のようにヘッド部２６１を設けることで第二電子素子２１０ｂを安定した状態で配置することができ、柱部２６２を設けることで開口部１９０の大きさを大きくすることなく、この結果として巻線部１０及び巻戻し線部５０を面内方向においてコンパクトな状態として設けることができる。
　第一電子素子２１０ａ及び第二電子素子２１０ｂの各々はＭＯＳＦＥＴのようなスイッチング素子であってもよい。この場合には、例えば第一電子素子２１０ａのおもて面に設けられたソース電極と第二電子素子２１０ｂの裏面に設けられたドレイン電極とが接続体２６０によって接続されてもよいし、別の例として、第一電子素子２１０ａのおもて面に設けられたドレイン電極と第二電子素子２１０ｂの裏面に設けられたソース電極とが接続体２６０によって接続されてもよい。
第３の実施の形態
　次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
　上記各実施の形態では、図８に示すように、接続体２５０が、第一電子素子２１０ａのおもて面に設けられる第一接続体２７０ａと、第二電子素子２１０ｂのおもて面に設けられる第二接続体２７０ｂとを有している。図９に示すように、検知部１００は、第一接続体２７０ａを取り囲む第一巻線部１０ａ及び第一巻戻し線部５０ａを有する第一検知部１００ａと、第二接続体２７０ｂを取り囲む第二巻線部１０ｂ及び第二巻戻し線部５０ｂを有する第二検知部１００ｂとを有している。一例として、第二接続体２７０ｂは、第二電子素子２１０ｂのおもて面に接続される接続子となっている。第二接続体２７０ｂは、第二検知部１００ｂの開口部１９０を通過する第二接続先端部２８１と、導体層１１０に導電性接着剤を介して設けられる第二接続基端部２８２とを有している。第一接続体２７０ａは、ヘッド部２６１と、ヘッド部２６１からヘッド部２６１の厚み方向で延びた柱部２６２と、導体層１１０に導電性接着剤を介して設けられる第一接続基端部２６９とを有している。柱部２６２は第一電子素子２１０ａのおもて面に設けられ、ヘッド部２６１に第二電子素子２１０ｂが設けられている。
　本実施の形態によれば、第一電子素子２１０ａと第二電子素子２１０ｂとを積層して配置し、これら第一電子素子２１０ａと第二電子素子２１０ｂとの間に流れる電流の変化を第一検知部１００ａで検出することができる。また、第二電子素子２１０ｂに流れる電流の変化を第二検知部１００ｂで検出することができる。このため、本態様によれば、積層される第一電子素子２１０ａ及び第二電子素子２１０ｂの各々に関する電流の変化をより確実に検出することができる。
　第二接続体２７０ｂの第二接続先端部２８２と第一接続体２７０ａの柱部２６２の太さが略同一となってもよい。このような態様を採用した場合には、これら第二接続先端部２８２と第一接続体２７０ａの柱部２６２を流れる電流の変化を同じ程度の精度で検出できる点で有益である。特に第一検知部１００ａと第二検知部１００ｂとで同じ部材を用いる場合には、このように第二接続先端部２８２と柱部２６２の太さを略同一とすることで、概ね同じ精度で第二接続先端部２８２と柱部２６２を流れる電流の変化を検出できる点で有益である。なお「太さ」が「略同一」とは、両者の「太さ」の差が「太さ」の太い方の５％以内にあることを意味し、太さＷ１と太さＷ２（Ｗ１≧Ｗ２）とが略同一であるというのは、Ｗ１×０．９５≦Ｗ２≦Ｗ１となることを意味している。
第４の実施の形態
　次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
　本実施の形態では、図１０に示すように、裏面側に設けられた第二素子電極２１１ｂを有する電子素子２１０と、電子素子２１０の第二素子電極２１１ｂが載置される検知部１００とが設けられてもよい。本実施の形態の検知部１００は、図１１に示すように、電子素子２１０の第二素子電極２１１ｂが載置される第一検知電極６１と、電子素子２１０に流れる電流が通過する導体部６３と、導体部６３を取り囲むようにして設けられた巻線部１０と、巻線部１０の終端部で接続されて終端部から始端部側に向かって戻る巻戻し線部５０と、を有している。上記各実施の形態で採用したあらゆる構成を本実施の形態でも採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材に対しては同じ符号を付して説明する。
　検知部１００は裏面側に第二検知電極６３を有してもよい。この第二検知電極６３は導電性接着剤を介して導体層１１０に載置されてもよい。導体部６３は金属材料から構成されてもよいし、半導体材料から構成されてもよい。導体部６３が半導体材料から構成される場合には導体部６３の不純物濃度が導体部６３を取り囲む周辺領域における半導体層１と比較して高い態様となってもよい。
　図１２に示すように、巻線電極パッド１９に接続される接続子２９０及び／又は巻戻し線電極パッド５９に接続される接続子２９０が設けられてもよい。この場合には、接続子２９０及び導体層１１０を介して、抵抗部１２５、コンデンサ１２０及びオペアンプ１３０と、巻線部１０及び巻戻し線部５０とが接続されてもよい。
第５の実施の形態
　次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
　第１の実施の形態では、一例として図２に示すような検知部１００の構成となっていたが、図１３に示すように巻戻し線部５０が巻線部１０の周縁内方に設けられる態様を採用してもよい。また、図１４に示すように、平面視（第二方向及び第三方向を含む平面）において巻線部１０及び巻戻し線部５０の各々が円形状となってもよい。また、平面視において巻線部１０及び巻戻し線部５０の各々が三角形状となってもよい。上記各実施の形態で採用したあらゆる構成を本実施の形態でも採用することができる。
第６の実施の形態
　次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
　上記各実施の形態では、一つの疑似的なロゴスキーコイル又はロゴスキーコイルが設けられている態様であったが、第６の実施の形態では、複数の疑似的なロゴスキーコイル又はロゴスキーコイルが設けられている。上記各実施の形態で採用したあらゆる構成を本実施の形態でも採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材に対しては同じ符号を付して説明する。
　図１５に示すように、疑似的なロゴスキーコイル又はロゴスキーコイルが第一方向で整列して配置されてもよい。より具体的には、巻線部１０と巻線部１０内を通過しない巻戻し線部５０（疑似的なロゴスキーコイル）、又は、巻線部１０と巻線部１０内を通過する巻戻し線部５０（ロゴスキーコイル）が第一方向で並んで設けられてもよい。この態様を採用した場合には、第一方向の２箇所以上で電流の変化を検知することができるので、より正確に電流の変化を検知することができる点で有益である。但し、この態様では、巻線部１０及び巻戻し線部５０を第一方向で積み重ねるようにして配置する必要があることから、第１の実施の形態と比較すると製造工程が煩雑になることには留意が必要である。
　図１６に示すように、疑似的なロゴスキーコイル又はロゴスキーコイルの外周側に別の疑似的なロゴスキーコイル又はロゴスキーコイルが配置されてもよい。より具体的には、巻線部１０と巻線部１０内を通過しない巻戻し線部５０（疑似的なロゴスキーコイル）、又は、巻線部１０と巻線部１０内を通過する巻戻し線部５０（ロゴスキーコイル）が第二方向又は第三方向で並んで設けられてもよい。この態様を採用した場合にも、より正確に電流の変化を検知することができる点で有益である。また、この態様では、第１の実施の形態と同様の製造工程を採用することができる点でも有益である。
　これらの態様が組み合わされてもよく、図１７に示すように、第一方向で疑似的なロゴスキーコイル又はロゴスキーコイルが積層され、かつ疑似的なロゴスキーコイル又はロゴスキーコイルの外周側に別の疑似的なロゴスキーコイル又はロゴスキーコイルが設けられてもよい。より具体的には、巻線部１０と巻線部１０内を通過しない巻戻し線部５０（疑似的なロゴスキーコイル）、又は、巻線部１０と巻線部１０内を通過する巻戻し線部５０（ロゴスキーコイル）が第二方向又は第三方向で並んで設けられ、かつ、第一方向でも並んで設けられてもよい。なお、図１５及び図１６では開口部１９０が設けられ、開口部１９０内を接続体２５０が通過する態様を用いて説明し、図１７では第一素子電極６１、第二素子電極６２及び導体部６３が設けられる態様を用いて説明している。
第７の実施の形態
　次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。
　本実施の形態では、図１８及び図１９に示すように、巻戻し線部５０が巻線部１０の一方側に位置づけられるようになっている。上記各実施の形態で採用したあらゆる構成を本実施の形態でも採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材に対しては同じ符号を付して説明する。本実施の形態の変形例として、巻戻し線部５０は巻線部１０の他方側に位置づけられてもよい。
　図１９に示すように、巻線部１０の終端部と巻戻し線部５０の始端部は第一方向で延びる連結体１８によって連結されてもよい。なお、連結体１８を形成するために用いる導電性材料は巻線部１０を形成する際に用いた導電性材料と同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。
　上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
１　　　　半導体層
１０　　　巻線部
１０ａ　　第一巻線部
１０ｂ　　第二巻線部
５０　　　巻戻し線部
５０ａ　　第一巻戻し線部
５０ｂ　　第二巻戻し線部
６１　　　第一検知電極
６２　　　第二検知電極
６３　　　導体部
１００　　検知部
１００ａ　第一検知部
１００ｂ　第二検知部
２１０　　電子素子
２１０ａ　第一電子素子
２１０ｂ　第二電子素子
２１１ｂ　第二素子電極
２５０，２６０　接続体
２６１　　ヘッド部
２６２　　柱部
２７０ａ　第一接続体
２７０ｂ　第二接続体

Claims (8)

  1. 　電子素子と、
    　前記電子素子のおもて面に設けられる接続体と、
    　前記接続体を取り囲むようにして設けられた巻線部と、前記巻線部の終端部で接続されて前記終端部から始端部側に向かって戻る巻戻し線部と、を有する検知部と、
    　を備えることを特徴とする電子モジュール。
  2. 　前記接続体は、ヘッド部と、前記ヘッド部からヘッド部の厚み方向で延びた柱部とを有し、
    　前記巻線部及び前記巻戻し線部は前記柱部を取り囲むようにして設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  3. 　前記電子素子は、前記柱部が設けられる第一電子素子と、前記ヘッド部に設けられる第二電子素子とを有することを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
  4. 　前記電子素子は、第一電子素子と、前記第一電子素子のおもて面側に設けられた第二電子素子とを有し、
    　前記接続体は、前記第一電子素子のおもて面に設けられる第一接続体と、前記第二電子素子のおもて面に設けられる第二接続体とを有し、
    　前記検知部は、前記第一接続体を取り囲む第一巻線部及び第一巻戻し線部を有する第一検知部と、前記第二接続体を取り囲む第二巻線部及び第二巻戻し線部を有する第二検知部とを有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  5. 　前記第二接続体は、前記第二電子素子のおもて面に接続される接続子であることを特徴とする請求項４に記載の電子モジュール。
  6. 　前記第一接続体は、ヘッド部と、前記ヘッド部からヘッド部の厚み方向で延びた柱部とを有し、
    　前記柱部は前記第一電子素子のおもて面に設けられ、
    　前記ヘッド部に前記第二電子素子が設けられることを特徴とする請求項４に記載の電子モジュール。
  7. 　前記検知部は、前記巻戻し線部は、前記巻線部内を通過しないことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  8. 　裏面側に設けられた第二素子電極を有する電子素子と、
    　前記電子素子の第二素子電極が載置される第一検知電極と、前記電子素子に流れる電流が通過する導体部と、前記導体部を取り囲むようにして設けられた巻線部と、前記巻線部の終端部で接続されて前記終端部から始端部側に向かって戻る巻戻し線部と、を有する検知部と、
    　を備えることを特徴とする電子モジュール。
     
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