WO2020004233A1 - 加熱調理器 - Google Patents

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WO2020004233A1
WO2020004233A1 PCT/JP2019/024578 JP2019024578W WO2020004233A1 WO 2020004233 A1 WO2020004233 A1 WO 2020004233A1 JP 2019024578 W JP2019024578 W JP 2019024578W WO 2020004233 A1 WO2020004233 A1 WO 2020004233A1
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WO
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temperature
unit
heating
top plate
temperature detection
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/024578
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
藤濤　知也
ザリナ ラフィー
幸　裕弘
貞平　匡史
武平　高志
野口　新太郎
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to CN201980003783.XA priority Critical patent/CN111052860A/zh
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02—Induction heating
    • H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12—Cooking devices

Definitions

  • the present disclosure relates to a cooking device, and more particularly to a cooking device having a function of detecting a temperature of an object to be heated.
  • the heating power of a cooking device has been adjusted based on the temperature at the bottom of the pan.
  • the temperature at the bottom of the pot is detected by a temperature detecting element arranged below the plate.
  • a transmission delay of the detected temperature occurs. For example, when the temperature of the pan is lowered by putting foods into the pan, it takes time to return to the original temperature, and when the temperature is high, scorching may occur, and the heat control may become unstable.
  • a temperature detection device that is detachable from the duct is disposed.
  • the temperature detection device can communicate with the cooking device and detects the temperature of the object to be heated from above.
  • the heating cooker of Patent Document 1 adjusts the installation position of the temperature detection device by using an infrared light emitting element mounted on the temperature detection element arranged above. Infrared light emitted from the infrared light emitting element is received by a plurality of communication units disposed below the plate of the cooking device. The position of the temperature detecting element is calculated from the difference in the amount of received light in each communication unit.
  • the present disclosure provides a heating cooker that can increase the degree of freedom of the installation position of the temperature detection module.
  • a heating cooker includes a top plate on which a container that stores a food is placed, a heating unit that heats the container, and a heating control unit that controls a heating output of the heating unit.
  • the heating control unit controls the heating output according to the temperature distribution detected by the temperature detection unit
  • the temperature detection unit has a plurality of temperature detection elements, each of which detects temperature information
  • the heating cooker further includes a temperature distribution correction unit that corrects the temperature distribution detected by the temperature detection unit based on the temperature information of a plurality of specific portions on the top plate.
  • FIG. 1 is a perspective view of a heating cooker according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a plan view of the cooking device.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing an installation state of the cooking device.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the cooking device.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a detection pixel area of the temperature sensor.
  • FIG. 6 is a graph showing a change in the detected temperature according to the distance.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a detection pixel area of the temperature detection unit installed right above.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a detection pixel region of a temperature detection unit that is installed obliquely.
  • FIG. 1 is a perspective view of a heating cooker according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a plan view of the cooking device.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing an installation state of the cooking device.
  • FIG. 4 is a block diagram showing
  • FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating the relationship between the size of the measurement target and the size of the detection pixel.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating the relationship between the size of the measurement target and the size of the detection pixel.
  • FIG. 11 is a flowchart showing the flow of calculating the temperature correction coefficient.
  • FIG. 12 is a flowchart showing the flow of the temperature distribution correction.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating an example of the arrangement of a part of the human body when positioning the temperature detection module.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating an example of a thermal image when the distance between the temperature detection modules is long.
  • FIG. 15 is an explanatory diagram illustrating an example of a thermal image when the distance between the temperature detection modules is short.
  • FIG. 16 is an explanatory diagram illustrating an example of a top plate having a region where an object having a temperature different from the environmental temperature is placed.
  • a heating cooker includes a top plate on which a container that stores a food is placed, a heating unit that heats the container, and a heating control unit that controls a heating output of the heating unit.
  • a temperature detection module having a temperature detection unit that detects a temperature distribution on the top plate from above the top plate.
  • the heating control unit controls the heating output according to the temperature distribution detected by the temperature detection unit, and the temperature detection unit includes a plurality of temperature detection elements each detecting temperature information.
  • the cooking device further includes a temperature distribution correction unit that corrects the temperature distribution detected by the temperature detection unit based on the temperature information of a plurality of specific portions on the top plate.
  • the plurality of temperature detecting elements may be arranged in an array (a state in which the temperature detecting elements are arranged in a vertical direction and a horizontal direction in plan view).
  • the temperature distribution correction unit detects the temperature distribution of the plurality of specific portions at the same temperature based on a difference in the temperature information of the plurality of specific portions detected by the plurality of temperature detection elements. May be corrected.
  • the temperature distribution correction unit detects a distortion in a detection area of each of the plurality of temperature detection elements based on a difference in the temperature information detected by the plurality of temperature detection elements, and detects the distortion from the detected distortion.
  • the temperature distribution may be corrected.
  • the cooking device further includes a temperature adjustment unit that heats or cools the specific portion of the top plate,
  • the temperature distribution correction unit may correct the temperature distribution based on the temperatures of a plurality of specific portions of the heated or cooled top plate.
  • the heating coil heats the plurality of specific portions of the top plate
  • the temperature distribution correction section determines the temperature distribution based on temperature information of the plurality of specific portions of the heated top plate. May be corrected.
  • the plurality of specific portions to be heated or cooled may be arranged outside a region of the heating unit (a region different from a region of the heating unit) in a plan view.
  • the plurality of specific portions are a plurality of objects placed on the top plate and having a temperature different from an environmental temperature
  • the temperature distribution detected by the temperature detector may be corrected based on the temperatures of the plurality of objects.
  • the heating cooker may include a plurality of the heating units, and the plurality of specific portions may be the containers on the top plate that are heated by the plurality of heating units.
  • the heating cooker further includes an operation unit connected to the heating control unit to set a heating amount, and the plurality of specific parts include a plurality of operation areas for a user to operate the operation unit. There may be.
  • the temperature distribution correction unit includes a storage unit that calculates a temperature correction coefficient for each of the temperature detection elements from the distortion and stores the temperature correction coefficient, and the temperature distribution correction unit stores the temperature correction coefficient in the storage unit. The temperature distribution may be corrected using the obtained temperature correction coefficient.
  • the temperature detection unit may increase a temperature detection gain when calculating the temperature correction coefficient.
  • the heating unit may include a heating coil that generates an induction magnetic field to heat the container, and the heating control unit may supply the high-frequency current to the heating coil to heat the container. .
  • FIG. 1 is a perspective view of a heating cooker 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a plan view of the cooking device 1 according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic view showing an installation state of the heating cooker.
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating a control system of the heating cooker 1.
  • the X-axis direction indicates the longitudinal direction (left-right direction) of the cooking device
  • the Y-axis direction indicates the front-back direction
  • the Z-axis direction indicates the height direction.
  • the positive direction of the X-axis is rightward, and the negative direction is leftward.
  • the cooking device 1 has a main body 3 and, as an upper portion of the main body 3, a top plate 5 on which the container Cr is placed.
  • the container Cr contains, for example, an object Tc to be heated such as a stew, which is to be cooked.
  • the heating cooker 1 is an induction heating cooker, and a heating coil as a heating unit of the heating cooker 1 is provided inside the main body 3 below the container mounting area on the top plate 5.
  • 7A, 7B and 7C are arranged.
  • Ring-shaped markers 8A, 8B, 8C indicating the container mounting area are printed on the top plate 5 above the corresponding heating coils 7A, 7B, 7C, respectively (see FIG. 2).
  • the heating coils 7A to 7C generate an induction magnetic field to heat the container Cr.
  • the coil control unit 10 as an example of the heating control unit supplies a high-frequency current to the heating coils 7A to 7C to heat the container Cr.
  • the coil control unit 10 controls the amount of current from the heating coils 7A to 7C by controlling the amount of current flowing through the heating coils 7A to 7C.
  • ring-shaped light-emitting portions 6A, 6B, and 6C are arranged on the top plate 5 outside each of the heating coils 7A, 7B, and 7C in plan view.
  • the light emitting units 6A, 6B, 6C emit light, for example, when current is flowing through the corresponding heating coils 7A, 7B, 7C.
  • Each of the light emitting units 6A to 6C has, for example, an LED (light emitting diode) light emitting substrate.
  • a plurality of operation input units 9A, 9B, 9C are arranged on the front side of the top plate 5 of the cooking device 1 as operation units for the user to operate each of the heating coils 7A to 7C.
  • the operation input units 9A to 9C may be, for example, touch keys or touch panels.
  • the operation input unit 9A corresponds to the heating coil 7A
  • the operation input unit 9B corresponds to the heating coil 7B
  • the operation input unit 9C corresponds to the heating coil 7C.
  • the operation input units 9A to 9C as operation units are connected to the coil control unit 10 as a heating control unit to set a heating amount.
  • the coil control unit 10 controls start or stop of heating of the heating coil 7A.
  • the coil control unit 10 adjusts the heating level of the heating coil 7A to, for example, four levels. The same applies to the functions of the other operation input units.
  • the main body 3 includes a notifying unit 4 for notifying information regarding heating of the heating coils 7A to 7C.
  • the notification unit 4 has a display unit 11 and a sound output unit 15 (see also FIG. 1).
  • the display unit 11 is arranged on the front side of the top plate 5 of the cooking device 1, and displays the heating level of each of the heating coils 7A to 7C.
  • the display unit 11 is, for example, a monochrome liquid crystal panel having a band shape extending in the longitudinal direction (left-right direction) of the top plate 5, but may be a color liquid crystal panel.
  • the audio output unit 15 is arranged on the front side of the cooking device 1 and outputs audio guidance to the user.
  • the audio output unit 15 is, for example, a speaker.
  • the setting unit 13 is provided on the front side of the main body 3 of the cooking device 1.
  • the setting unit 13 is connected to the control unit 25 and can be put into and taken out of the main body 3, and has a setting key 13a for setting the heating by the heating coils 7A to 7C in detail, the set contents and the heating coils 7A to 7C.
  • a setting display section 13b for displaying a detailed state of 7C (see FIG. 1).
  • the setting unit 13 sets the heating temperature, heating time, timer, and the like of the heating coils 7A to 7C.
  • a range hood 17 is provided above the cooking device 1.
  • the range hood 17 sucks air above the cooking device 1 into the inside through a hood portion 17a provided at a lower portion, and exhausts the air from a discharge port communicating with the outside.
  • the cooking device 1 further includes a temperature detection module 19 that detects the temperature of the object Tc to be heated on the top plate 5 from above.
  • the temperature detection module 19 is disposed at a position distant from the top plate 5, and is attached to and detached from, for example, a hood portion 17 a of the range hood 17 or a wall 18 (see FIG. 3) extending upward from the rear or side of the main body 3. Mounted as possible.
  • the temperature detection module 19 is attached with a magnet, an adhesive, a clip, or the like.
  • the temperature detection module 19 may be arranged on a ventilation fan, a duct, or a ceiling.
  • the main body 3 has a first communication unit 21 and the temperature detection module 19 has a second communication unit 23 (see FIG. 4).
  • the temperature information detected by the temperature detection module 19 is transmitted from the second communication unit 23 and received by the main body 3 by the first communication unit 21.
  • the first communication unit 21 and the second communication unit 23 each have an antenna, and are wirelessly connected by wireless communication such as Wi-Fi (registered trademark), Bluetooth (registered trademark), or BLE (Bluetooth Low Energy). ing. Note that instead of including the first communication unit 21 and the second communication unit 23, the main body 3 and the temperature detection module 19 may be connected by wire.
  • the cooking device 1 includes a control unit 25 and a storage unit 27 inside the main body 3.
  • the control unit 25 is a processing device such as a CPU (Central Processing Unit) or a microprocessor, and is a storage unit such as a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a hard disk, or an SSD (Solid State Drive).
  • ROM Read Only Memory
  • RAM Random Access Memory
  • SSD Solid State Drive
  • the control unit 25 has a temperature information processing unit 25a.
  • the temperature information processing section 25a determines the state of the target Tc based on the temperature information transmitted from the temperature detection module 19. Examples of the state of the object to be heated Tc include a normal state, a boiling state, a spilling precursor state, and a spilling state.
  • the control unit 25 instructs the coil control unit 10 to stop heating control of the corresponding heating coil. Thereby, the coil control unit 10 can stop the heating from the corresponding heating coil among the heating coils 7A to 7C, and can prevent the occurrence of the spill.
  • the temperature detection module 19 includes a temperature detection unit 29, a control unit 31, a storage unit 33, and a power storage unit 35.
  • the temperature detection unit 29 includes a temperature sensor 29a that detects a temperature distribution on the top plate 5 within the visual field range from above, and an amplification unit 29b that amplifies a detection signal of the temperature sensor 29a.
  • the temperature sensor 29a is, for example, an infrared sensor or a thermal imaging camera.
  • the thermal image detected by the temperature detector 29 includes information on the temperature distribution on the top plate 5.
  • the temperature sensor 29a can photograph the entire top plate 5 from above if it is set in an appropriate photographing direction.
  • the distance from the temperature sensor 29a to the top plate 5 is, for example, not less than 600 mm and not more than 2000 mm.
  • the temperature sensors 29a of the temperature detection unit 29 are a plurality of temperature detection elements arranged in an array (a plurality of elements are arranged in a vertical direction and a horizontal direction in a plan view). Of detection pixels.
  • the temperature sensor 29a according to the embodiment is, for example, an array-type temperature sensor having 64 detection pixels 29aa to 29hh of 8 ⁇ 8.
  • the control unit 31 is a processing device such as a CPU or a microprocessor, and performs various functions described below by executing programs stored in a storage unit 33 such as a ROM, a RAM, a hard disk, or an SSD. It is configured as follows.
  • the control unit 31 includes an attachment determination unit 31a that determines whether the measurement direction of the temperature sensor 29a of the temperature detection unit 29 is perpendicular to the top plate 5, and a temperature distribution detected by the temperature detection unit 29.
  • a temperature distribution correction unit 31b for correcting temperature information may be mounted on the main body 3 side.
  • the power storage unit 35 supplies power to the temperature detection unit 29, the control unit 31, the storage unit 33, and the second communication unit 23, respectively.
  • the power storage unit 35 is, for example, a battery.
  • a region having a temperature higher or lower than the ambient temperature is formed on the top plate 5.
  • a region having a temperature higher or lower than the environmental temperature is formed in a plurality of specific portions on the top plate 5, and the region of the specific portion is detected by the temperature detector 29. Since the positional relationship between the plurality of specific portions can be measured in advance, the temperature distribution correction unit 31b can calculate the mounting angle of the temperature detection unit 29 by a geometric operation.
  • a temperature adjusting section 55 (connected to the coil control section 10) for heating or cooling a specific area 57 (see FIG. 2) as a specific portion on the top plate 5 is disposed below the top plate 5 ( (See FIG. 3).
  • An example of the temperature adjusting unit 55 to be heated is an electric heater.
  • As the temperature adjustment unit 55 for cooling for example, a Peltier element is used.
  • the temperature adjusting unit 55 can generate a specific area 57 having a temperature different from the environmental temperature on the top plate 5 as shown in FIG.
  • the temperature different from the environmental temperature in the specific area 57 is used for correcting the temperature distribution on the top plate 5 detected by the temperature detection unit 29.
  • the temperature distribution correction unit 31b corrects the temperature distribution based on the temperature of the specific region 57 of the top plate 5 that has been heated or cooled.
  • the plurality of specific regions 57 are provided apart from each other.
  • the plurality of specific regions 57 are not limited to two, and may be three or more.
  • the specific regions 57 may be provided at, for example, four corners of the top plate 5.
  • the temperature adjusting section 55 is arranged outside the area of the heating coils 7A to 7C (an area different from the area of the heating coil) in plan view. Therefore, the area of the top plate 5 heated by the heating coils 7A to 7C does not overlap with the specific area 57 whose temperature is adjusted by the temperature adjusting unit 55.
  • the specific region 57 as a specific portion to be heated or cooled is disposed outside the region of the heating coils 7A to 7C as the heating unit.
  • the temperature of the specific region 57 can be appropriately detected by the temperature detection unit 29.
  • the heating coils 7A to 7C serving as heating units may also serve the role of the temperature adjustment unit 55.
  • the heating coils 7A to 7C heat a specific portion of the top plate 5, and the temperature distribution correction unit 31b may correct the temperature distribution based on the temperature of the specific portion of the heated top plate 5.
  • Joule heat is generated by the resistance of the heating coils themselves, and the temperatures of the heating coils 7A to 7C rise.
  • the heat propagates as radiant heat to the top plate 5, and the temperature of a specific portion of the top plate 5 above the heating coils 7A to 7C rises. In this way, the temperature of the specific portion on the top plate 5 becomes higher than the environmental temperature of the other portions.
  • the temperature detecting section 29 the temperature may be used for correcting the temperature distribution on the top plate 5.
  • the temperature sensor 29a detects the temperature by infrared rays, the detected temperature decreases as the distance from the temperature detection module 19 to the top plate 5 increases. Further, the detected temperature also differs depending on the angle between the temperature detection module 19 and the measurement target.
  • FIG. 6 is a graph showing a change in the detected temperature with time according to the distance.
  • a temperature curve TH detected by the detection pixel 29a is shown.
  • the temperature of the temperature curve TL is the temperature Tp2
  • the temperature of the temperature curve TH is the temperature Tp3.
  • the relationship between the temperature Tp2 and the temperature Tp3 is Tp3 ⁇ Tp2 ⁇ 100. If the temperature sensor 29a is installed with an inclination angle, the distance between each detection pixel and the measurement target varies. As a result, the accuracy of the detected temperature varies for each detection pixel of the temperature sensor 29a.
  • the detection temperature of the detection pixel whose distance to the measurement target is long is lower than the actual temperature.
  • each of the detection pixels 29aa to 29hh of the temperature sensor 29a can uniformly detect the temperature of a region having the same area without distortion.
  • FIG. 7 shows a region (viewing range) in which each of the detection pixels 29aa to 29hh detects a temperature.
  • the temperature detection module 19 solid line
  • the other detection pixel for example, the detection pixels 29aa and 29ha
  • the detection pixels farther from the temperature detection module 19 for example, the detection pixels 29ah and 29hh
  • the temperature detected by the temperature detection module 19 is the average temperature of the field of view detected by each of the detection pixels.
  • the average temperature of the visual field range of the detection pixel 29hh is equal to the temperature of the measurement target Mb. No error occurs.
  • the average temperature of the visual field range of the detection pixel 29hh is different from the temperature of the measurement target Mb. An error occurs. Note that when the specific area 57 is cooled, the concept of averaging when the measurement target is small is opposite to that when the specific area 57 is heated.
  • the detection pixel that is far away from the measurement target has an error due to the long distance, and the detection area when the measurement target is viewed obliquely when installed on the wall 18.
  • the temperature error is caused by both factors of the error (area) of the visual field range due to the distortion of the image. Therefore, it is desirable to determine whether it is installed on the wall 18 or directly above it, and make a correction according to the state.
  • the attachment state of the temperature detection module 19 to the range hood 17 or the wall 18 is determined, and the temperature detection is performed according to the attached state.
  • the temperature distribution detected by the unit 29 is corrected.
  • the attachment determination unit 31a of the control unit 31 determines that there is no distortion in each detection pixel of the temperature sensor 29a if the detection temperatures of the plurality of specific regions 57 of the predetermined temperature on the top plate 5 are the same.
  • the fact that the detected temperatures of the plurality of specific regions 57 are the same includes that each of the detected temperatures is within a predetermined temperature difference.
  • the temperature distribution correction unit 31b corrects the temperature distribution detected by the temperature detection unit 29 based on the temperatures of the specific regions 57 as a plurality of specific portions on the top plate 5.
  • the temperature distribution correction unit 31b includes a distortion detection unit 31ba, a mounting angle calculation unit 31bb, a distance calculation unit 31bc, and a temperature correction unit 31bd.
  • the distortion detection unit 31ba detects distortion of the detection pixel of the temperature sensor 29a.
  • the attachment angle calculation unit 31bb calculates the attachment angle of the temperature detection unit 29 from the distortion of the detection pixel.
  • the distance calculation unit 31bc calculates the distance from the temperature sensor 29a to the measurement target area on the top plate 5 based on the mounting angle of the temperature detection unit 29.
  • the temperature correction unit 31bd corrects the temperature distribution according to the calculated distance between the detection pixels of each temperature sensor 29a.
  • the distortion detection unit 31ba detects distortion of each detection pixel of the temperature sensor 29a.
  • the distortion rate of each detection pixel of the temperature sensor 29a is calculated from the difference between the set temperature of the plurality of specific regions 57 and the detected temperature.
  • the attachment angle calculation unit 31bb calculates the attachment angle of the temperature detection unit 29 by a geometric calculation based on the distortion rate of each detection pixel of the temperature sensor 29a.
  • the attachment angle is an angle from the perpendicular of the top plate 5.
  • the distance calculation unit 31bc performs a geometric calculation based on the calculated attachment angle of the temperature detection unit 29 and detects the detection pixel 29aa of the temperature sensor 29a. The distance from to 29 hh to each measurement target area on the top plate 5 is calculated.
  • the distance calculation unit 31bc determines the temperature sensor based on the difference between the set temperature of the specific area 57 and the detected temperature. The distance from 29a to the top plate 5 is calculated. The distance calculation unit 31bc further calculates a temperature correction coefficient for each of the detection pixels 29aa to 29hh according to the calculated distance. The calculated temperature correction coefficients are stored in the storage unit 33.
  • the temperature correction unit 31bd corrects the temperature detected by the detection pixels 29aa to 29hh using the calculated temperature correction coefficients of the detection pixels 29aa to 29hh, thereby correcting the temperature distribution detected by the temperature detection unit 29. I do.
  • the control unit 25 requests the temperature detection module 19 to acquire the temperature information.
  • the control unit 25 controls the temperature of the specific area 57 to a predetermined temperature by the temperature adjustment unit 55.
  • step S11 the temperature sensor 29a acquires a temperature distribution on the top plate 5. Thereby, the temperature information of the plurality of specific areas 57 can be obtained.
  • step S12 the attachment determination unit 31a determines whether the detected temperatures of the plurality of specific regions 57 are the same. If the attachment determination unit 31a determines that the plurality of detected temperatures are the same (S12, YES), the distance calculation unit 31bc determines the temperature based on the difference between the set temperature of the specific area 57 and the detected temperature in step S13. The distance between the sensor 29a and the top plate 5 is calculated. A temperature correction coefficient of the temperature sensor 29a is calculated based on the calculated distance. The calculated temperature correction coefficient is stored in the storage unit 33.
  • the distortion detection unit 31ba detects the temperature of the plurality of specific regions 57 in step S14. The distortion rate of the field of view of each detection pixel is detected.
  • step S15 the attachment angle calculation unit 31bb calculates the attachment angle of the temperature detection unit 29 based on the distortion rate of the field of view of each detection pixel.
  • step S16 the distance calculation unit 31bc calculates a distance from each detection pixel of the temperature sensor 29a to a corresponding detection area on the top plate 5 based on the calculated attachment angle.
  • step S17 the distance calculation unit 31bc further calculates a temperature correction coefficient for correcting temperature information for each detection pixel based on the calculated distance to the detection area for each detection pixel.
  • the calculated temperature correction coefficient is stored in the storage unit 33.
  • control unit 25 sends the temperature information to the control unit 31 of the temperature detection module 19. Request acquisition.
  • step S21 the temperature sensor 29a acquires a temperature distribution on the top plate 5 as temperature information.
  • step S22 the acquired temperature information of each detection pixel is corrected by the temperature correction unit 31bd of the control unit 31 using the temperature correction coefficient stored in the storage unit 33. Thereby, the detected temperature distribution is corrected.
  • step S23 the corrected information on the temperature distribution is transmitted from the second communication unit 23 to the first communication unit 21, and received by the temperature information processing unit 25a of the control unit 25.
  • the temperature information processing unit 25a determines the state of the target Tc based on the received information on the temperature distribution.
  • step S24 the temperature information processing unit 25a of the control unit 25 determines whether the absolute value of the detected temperature or the amount of change per unit time of the coil area corresponding to the area of each of the heating coils 7A to 7C in the information of the temperature distribution is: It is determined whether or not the value is equal to or greater than a predetermined threshold. For example, if the absolute value of the detected temperature TA of the coil region or the amount of change per unit time is less than the threshold value Tp1, the process returns to step S21 after the elapse of the detection cycle, as No in step S24.
  • the temperature information processing unit 25a predicts that a spill will occur, and outputs prediction information of the spill to the coil control unit 10.
  • the coil control unit 10 reduces the heating power of the corresponding heating coil based on the prediction information (S25). Note that a plurality of thresholds may be prepared and the heating power may be adjusted stepwise.
  • the cooking device 1 of the embodiment includes the main body 3 and the temperature detection module 19.
  • the main body 3 includes a top plate 5 on which a container Cr accommodating the object Tc to be heated, heating coils 7A to 7C for heating the container Cr, and a coil for controlling the heating output of the heating coils 7A to 7C.
  • a control unit 10 10.
  • the temperature detection module 19 includes a temperature detection unit 29 that detects a temperature distribution on the top plate 5 from above the top plate 5.
  • the coil control unit 10 controls the heating output according to the temperature information detected by the temperature detection unit 29.
  • the temperature detecting section 29 has a plurality of temperature detecting pixels 29aa to 29hh.
  • the temperature detection module 19 includes a temperature distribution correction unit 31b that corrects the temperature distribution detected by the temperature detection unit 29 based on the temperatures of the plurality of specific regions 57 on the top plate 5.
  • the degree of freedom of the installation position of the temperature detection module 19 can be increased.
  • the temperature detection module 19 can be attached obliquely to the cooking device 1, so that dirt attached to the temperature detection unit 29 can be reduced. it can.
  • the frequency of removing the stain on the temperature detection unit 29 can be reduced, and the burden on the user can be reduced.
  • the temperature distribution correction unit 31b corrects the temperature distribution of the specific region 57 as the specific portion having the same temperature based on the difference in the temperature information detected by the detection pixels 29aa to 29hh. .
  • the attachment state of the temperature detection module 19 can be determined from the difference in the temperature information detected by the plurality of detection pixels 29aa to 29hh. Thereby, the temperature distribution can be corrected according to the mounting state of the temperature detection module 19, and an appropriate temperature distribution can be obtained.
  • the temperature distribution correction unit 31b detects distortion in the detection area of the plurality of detection pixels 29aa to 29hh based on the difference in the temperature information detected by the plurality of detection pixels 29aa to 29hh, and detects the distortion from the detected distortion. Correct the temperature distribution.
  • the distortion of the detection area of the plurality of detection pixels 29aa to 29hh corresponds to the mounting angle of the temperature detection unit 29. Therefore, the temperature distribution can be corrected from the detected distortion according to the distance to the detection area of the plurality of detection pixels 29aa to 29hh.
  • the temperature distribution correction unit 31b calculates a temperature correction coefficient for each temperature detection pixel from the distortion of the detection area of the detection pixel, and includes a storage unit 33 in which the temperature correction coefficient is stored. The temperature distribution is corrected using the temperature correction coefficient stored in. Thus, the calculation of the temperature correction coefficient may be performed when the temperature detection module 19 is installed on the wall 18.
  • the temperature adjustment unit 55 instead of using the temperature adjustment unit 55 to set the specific area 57 to a temperature higher than the ambient temperature, the following configuration may be adopted. As shown in FIG. 13, for example, a user's finger is placed on the left end of the operation input unit 9 ⁇ / b> A on the top plate 5 and the right end of the operation input unit 9 ⁇ / b> B. To get. Since the finger is a part of the human body, the temperature is about 35 ° C. When the environmental temperature is, for example, 30 ° C., there is a temperature difference of 5 ° C., so that the finger detection area 29 can detect the finger area.
  • the temperature detection unit 29 can detect the temperature of the operation area where the user operates the operation input units 9A and 9B as in the specific area 57. Therefore, an operation area in which the user operates the operation input units 9A and 9B as operation units can be set as the specific part instead of the specific area 57. If there is a difference between the temperatures detected at that time, it can be understood that the temperature detection module 19 is installed on a wall or the like.
  • the temperature detection module 19 causes It is highly likely that it is installed on the left wall of the container 1. This is because the detected temperature when the right end of the operation input unit 9B is pressed is low, so the distance is long and the finger to be measured is smaller than the visual field range of the temperature detection module 19, This is because the temperature was averaged with the temperature of the top plate 5 other than the finger.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating an example of the acquired thermal image 51 when the installation position of the temperature detection module 19 is long relative to the top plate 5.
  • the two pixel areas 51a of the thermal image 51 detect the temperature of the finger, and these pixel areas 51a correspond to the area of the finger. There is an area for two pixels between the two pixel areas 51a of the thermal image 51.
  • the physical distance La between the left end of the operation input unit 9A on which the finger is placed and the right end of the operation input unit 9B is measured in advance and stored in the storage unit 33. Since the distance La on the top plate 5 (see FIG. 3) corresponds to the length of two pixels on the thermal image 51, the distance calculation unit 31bc of the temperature distribution correction unit 31b determines the visual field range of the temperature sensor 29a and The height from the top plate 5 can be detected.
  • FIG. 15 is an explanatory diagram showing an example of the acquired thermal image 53 when the installation position of the temperature detection module 19 is short with respect to the top plate 5.
  • Two pixel regions 53a of the thermal image 53 detect the temperature of the finger, and these pixel regions 53a correspond to the region of the finger. Between the two pixel regions 53a of the thermal image 53, there is a region for six pixels. Since the distance La on the top plate 5 corresponds to the length of six pixels on the thermal image 53, the distance calculation unit 31bc of the temperature distribution correction unit 31b determines the distance from the field of view of the temperature sensor 29a to the top plate 5. Can be calculated.
  • the distance calculation unit 31bc of the temperature distribution correction unit 31b calculates the visual field range of the temperature detection module 19, so that the installation height of the temperature detection module 19 can be detected.
  • the temperature correction unit 31bd corrects the temperature detected by the temperature detection unit 29 based on the distance from the top plate 5 calculated by the distance calculation unit 31bc. As a result, the burden on the user for measurement can be reduced, and more accurate heating control can be realized.
  • the temperature detection unit 29 of the temperature detection module 19 may increase the temperature detection gain. Specifically, when acquiring the temperature information for calculating the temperature correction coefficient, the amplification of the amplifier 29b is increased. Thereby, even when the temperature difference between the environmental temperature and the plurality of specific portions on the top plate 5 is small, the plurality of specific portions can be accurately detected.
  • the temperature adjusting section 55 instead of arranging the temperature adjusting section 55 on the main body 3 to change the temperature of the specific area 57, an object having a temperature different from the environmental temperature is placed on the top plate 5 and the temperature detecting section 29 detects the object.
  • the temperature distribution may be corrected.
  • a plurality of regions 59 on which an object having a temperature different from the environmental temperature is placed on the top plate 5 are provided apart from each other.
  • the temperature detecting unit 29 can detect the area 59. Therefore, the temperature distribution correction unit 31b can correct the temperature distribution detected by the temperature detection unit 29 based on the temperature of the object placed in the area 59.
  • two regions 59 are provided on the top plate 5 in FIG. 16, three or more regions 59 may be provided.
  • the temperature distribution may be corrected by heating the container Cr on the plurality of heating coils 7A to 7C.
  • the temperature detecting section 29 can detect the positions of these heated containers Cr.
  • the temperature distribution correction unit 31b can correct the temperature distribution of the temperature detection unit 29 based on the temperature of the container Cr.
  • the temperature distribution can be corrected. it can.
  • Patent Literature 1 if there is an obstacle on the optical path of infrared light, the communication unit cannot receive infrared light, so that there is a problem that the position cannot be calculated.
  • the present embodiment does not have such a problem because it does not include a communication unit that receives infrared light emitted from the infrared light emitting element.
  • the heating cooker 1 is an induction heating cooker for induction heating the container Cr using the heating coils 7A to 7C, but is not limited thereto.
  • the cooking device 1 may be a gas cooking device.
  • the container Cr is placed on a container serving as a container placement portion provided on the top plate 5 of the main body 3, and is heated from below by a gas burner serving as a heating unit.
  • a gas amount control unit is provided instead of the coil control unit.
  • the gas amount control unit as an example of the heating control unit controls the gas amount supplied to the gas burner.
  • the present disclosure it is possible to provide a heating cooker that can increase the degree of freedom of the installation position of the temperature detection module. Therefore, the present disclosure is applicable and useful for a heating cooker, particularly a heating cooker having a function of detecting the temperature of an object to be heated.

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Abstract

調理物を収容する容器を載置するトッププレートと、容器を加熱する加熱部と、加熱部の加熱出力を制御する加熱制御部と、を有する本体と、トッププレートの上方からトッププレート上の温度分布を検出する温度検出部を有する温度検出モジュールと、を備えた加熱調理器である。加熱制御部は、温度検出部で検出された温度分布に応じて、加熱出力の制御を行い、温度検出部は、それぞれが温度情報を検出する複数の温度検出素子を有している。加熱調理器は、トッププレート上の複数の特定部分の温度情報に基づいて、温度検出部の検出した温度分布を補正する温度分布補正部をさらに備える。

Description

加熱調理器
　本開示は、加熱調理器に関し、特に被加熱物の温度を検出する機能を有する加熱調理器に関する。
　従来、加熱調理器の火力調節は、鍋底の温度を基に行われている。鍋底の温度は、プレートの下方に配置された温度検出素子で検出される。しかしながら、鍋内の温度と鍋底の温度とに温度差が生じる場合、検知温度の伝達遅れが発生する。例えば、食材を鍋に投入することで鍋の温度が低下すると、元の温度に戻すのに時間を要し、また、高温時には焦げ付きが発生するなど、火力調節が不安定になる場合がある。
　そこで、例えば、特許文献１の加熱調理器では、ダクトに着脱可能な温度検出装置が配置されている。温度検出装置は、加熱調理器と通信が可能で、被加熱物の温度を上方から検出している。
　特許文献１の加熱調理器は、上方に配置された温度検出素子に搭載される赤外線発光素子を用いて、温度検出装置の設置位置を調整している。赤外線発光素子から照射される赤外線を、加熱調理器のプレートの下方に配置された複数個の通信部において受光する。それぞれの通信部における受光量の違いから、温度検出素子の位置を算出している。
特開２０１５－１０６４６２号公報
　しかしながら、従来の方法では、上方に配置された温度検出モジュールから発光した赤外線を、下方の加熱調理器で受光する必要があるので、温度検出モジュールの設置場所が加熱調理器の直上に限定されるという問題があった。
　したがって、本開示は、温度検出モジュールの設置位置の自由度を高めることのできる加熱調理器を提供する。
　本開示の一態様に係る加熱調理器は、調理物を収容する容器を載置するトッププレートと、前記容器を加熱する加熱部と、前記加熱部の加熱出力を制御する加熱制御部と、を有する本体と、
　前記トッププレートの上方から前記トッププレート上の温度分布を検出する温度検出部を有する温度検出モジュールと、を備えた加熱調理器である。
　前記加熱制御部は、前記温度検出部で検出された前記温度分布に応じて、前記加熱出力の制御を行い、
　前記温度検出部は、それぞれが温度情報を検出する複数の温度検出素子を有し、
　前記加熱調理器は、前記トッププレート上の複数の特定部分の前記温度情報に基づいて、前記温度検出部の検出した前記温度分布を補正する温度分布補正部をさらに備える。
　このような構成によれば、温度検出モジュールの設置位置の自由度を高めることができる加熱調理器を提供することができる。
図１は、本開示の実施の形態に係る加熱調理器の斜視図である。 図２は、同加熱調理器の平面図である。 図３は、同加熱調理器の設置状態を示す概略図である。 図４は、同加熱調理器の制御系を示すブロック図である。 図５は、温度センサの検出画素領域を示す説明図である。 図６は、距離に応じた検出温度の変化を示すグラフ図である。 図７は、真上に設置された温度検出部の検出画素領域を示す説明図である。 図８は、斜めに設置された温度検出部の検出画素領域を示す説明図である。 図９は、測定対象と検出画素との大きさの関係を説明する説明図である。 図１０は、測定対象と検出画素との大きさの関係を説明する説明図である。 図１１は、温度補正係数算出の流れを示すフローチャートである。 図１２は、温度分布補正の流れを示すフローチャートである。 図１３は、温度検出モジュールの位置決め時の人体の一部の配置の例を示す説明図である。 図１４は、温度検出モジュールの距離が遠い場合の熱画像の一例を示す説明図である。 図１５は、温度検出モジュールの距離が近い場合の熱画像の一例を示す説明図である。 図１６は、環境温度と温度の異なる物体が載置される領域を有するトッププレートの一例を示す説明図である。
　（本開示の態様の一例）
　本開示の一態様の加熱調理器は、調理物を収容する容器を載置するトッププレートと、前記容器を加熱する加熱部と、前記加熱部の加熱出力を制御する加熱制御部と、を有する本体と、前記トッププレートの上方から前記トッププレート上の温度分布を検出する温度検出部を有する温度検出モジュールと、を備えている。
　前記加熱制御部は、前記温度検出部で検出された前記温度分布に応じて、前記加熱出力の制御を行い、前記温度検出部は、それぞれが温度情報を検出する複数の温度検出素子を有し、前記加熱調理器は、前記トッププレート上の複数の特定部分の前記温度情報に基づいて、前記温度検出部の検出した前記温度分布を補正する温度分布補正部をさらに備える。
　また、前記複数の温度検出素子は、アレイ状（平面視において縦方向および横方向に配置された状態）に配置されていてもよい。
　また、前記温度分布補正部は、同一温度における前記複数の特定部分に対して、前記複数の温度検出素子により検出される、前記複数の特定部分の前記温度情報の相違を基に、前記温度分布を補正してもよい。
　また、前記温度分布補正部は、前記複数の温度検出素子により検出される前記温度情報の相違を基に、前記複数の温度検出素子それぞれの検出領域の歪みを検出し、検出された前記歪みから前記温度分布を補正してもよい。
　また、前記加熱調理器は、前記トッププレートの前記特定部分を加熱または冷却する温度調整部をさらに備え、
　前記温度分布補正部は、前記加熱または冷却されたトッププレートの複数の特定部分の温度を基に、前記温度分布を補正してもよい。
　また、前記加熱コイルは、前記トッププレートの前記複数の特定部分を加熱し、前記温度分布補正部は、前記加熱された前記トッププレートの前記複数の特定部分の温度情報を基に、前記温度分布を補正してもよい。
　また、前記加熱または冷却される前記複数の特定部分は、平面視において、前記加熱部の領域外（加熱部の領域とは異なる領域）に配置されていてもよい。
　また、前記複数の特定部分は、前記トッププレート上に載置された、環境温度とは異なる温度の複数の物体であり、
　前記複数の物体の温度を基に、前記温度検出部の検出した温度分布を補正してもよい。
　また、前記加熱調理器は、前記加熱部を複数有し、前記複数の特定部分は、複数の前記加熱部で加熱された、前記トッププレート上の前記容器であってもよい。
　また、前記加熱調理器は、前記加熱制御部に接続されて加熱量の設定を行う操作部を備え、前記複数の特定部分は、ユーザが前記操作部を操作するための、複数の動作領域であってもよい。
　また、前記温度分布補正部は、前記歪みから前記温度検出素子ごとの温度補正係数を算出し、前記温度補正係数が記憶される記憶部を備え、前記温度分布補正部は、前記記憶部に記憶された前記温度補正係数を用いて前記温度分布を補正してもよい。
　前記温度検出部は、前記温度補正係数を算出する際に温度検出のゲインを上げてもよい。
　また、前記加熱部は、前記容器を加熱するために誘導磁界を発生させる加熱コイルを有し、前記加熱制御部は、前記加熱コイルに高周波電流を供給して前記容器の加熱を行ってもよい。
　（実施の形態）
　以下に、本開示の実施の形態に係る加熱調理器について図１から図４を参照して説明する。図１は、本開示の実施の形態に係る加熱調理器１の斜視図である。図２は、実施の形態に係る加熱調理器１の平面図である。図３は、加熱調理器の設置状態を示す概略図である。図４は、加熱調理器１の制御系を示すブロック図である。なお、各図において、Ｘ軸方向は加熱調理器の長手方向（左右方向）を示し、Ｙ軸方向は前後方向を示し、Ｚ軸方向は高さ方向を示す。また、Ｘ軸の正の方向を右方、負の方向を左方とする。
　図１に示すように、加熱調理器１は、本体３と、本体３の上側部として、容器Ｃｒが載置されるトッププレート５とを有する。容器Ｃｒには、例えば、シチューなどの調理対象としての被加熱物Ｔｃが収容されている。
　また、実施の形態の場合、加熱調理器１は、誘導加熱調理器であって、トッププレート５における容器載置領域の下方には、本体３の内部に加熱調理器１の加熱部として加熱コイル７Ａ、７Ｂ、７Ｃが配置されている。容器載置領域を示すリング状のマーカ８Ａ、８Ｂ、８Ｃが、それぞれ、対応する加熱コイル７Ａ、７Ｂ、７Ｃの上方のトッププレート５上に印刷されている（図２参照）。
　加熱コイル７Ａ～７Ｃは、容器Ｃｒを加熱するために誘導磁界を発生させる。図３および図４に示すように、加熱制御部の一例としてのコイル制御部１０は、加熱コイル７Ａ～７Ｃに高周波電流を供給して容器Ｃｒの加熱を行う。また、コイル制御部１０は、加熱コイル７Ａ～７Ｃに流す電流量を制御することで、加熱コイル７Ａ～７Ｃからの加熱量を制御する。
　また、図２に示すように、平面視において、加熱コイル７Ａ、７Ｂ、７Ｃのそれぞれの外側には、リング状に光る発光部６Ａ、６Ｂ、６Ｃがトッププレート５に配置されている。発光部６Ａ、６Ｂ、６Ｃは、例えば、対応するそれぞれの加熱コイル７Ａ、７Ｂ、７Ｃに電流が流れているときに発光する。発光部６Ａ～６Ｃは、それぞれ、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）発光基板を有する。
　加熱コイル７Ａ～７Ｃのそれぞれをユーザが操作するための操作部として、複数の操作入力部９Ａ、９Ｂ、９Ｃが、加熱調理器１のトッププレート５の前側に配置されている。操作入力部９Ａ～９Ｃは、例えば、タッチキーでもよいし、タッチパネルでもよい。操作入力部９Ａと加熱コイル７Ａ、操作入力部９Ｂと加熱コイル７Ｂ、操作入力部９Ｃと加熱コイル７Ｃとは、それぞれ対応している。
　操作部としての操作入力部９Ａ～９Ｃは、加熱制御部としてのコイル制御部１０に接続されて加熱量の設定を行う。例えば、操作入力部９Ａの操作指示に応じて、コイル制御部１０は、加熱コイル７Ａの加熱の開始または停止を制御する。また、操作入力部９Ａの操作指示に応じて、コイル制御部１０は、加熱コイル７Ａの加熱レベルを例えば４段階に調節する。他の操作入力部の機能も同様である。
　また、図４に示すように、本体３は、加熱コイル７Ａ～７Ｃの加熱に関する情報を報知する報知部４を備える。報知部４は、表示部１１と音声出力部１５とを有する（図１も参照）。表示部１１は、加熱調理器１のトッププレート５の前側に配置され、加熱コイル７Ａ～７Ｃそれぞれの加熱レベルを表示する。表示部１１は、例えば、トッププレート５の長手方向（左右方向）に延びる帯形状を有する、白黒の液晶パネルであるが、カラーの液晶パネルでもよい。また、音声出力部１５は、加熱調理器１の前面側に配置され、ユーザに対して音声案内を出力する。音声出力部１５は、例えば、スピーカである。
　なお、加熱コイル７Ａ～７Ｃによる加熱を詳細に設定するために、設定部１３が、加熱調理器１の本体３の前面側に備えられている。設定部１３は、制御部２５と接続され、本体３に対して出し入れ可能であって、加熱コイル７Ａ～７Ｃによる加熱を詳細に設置するための設定キー１３ａと、その設定内容および加熱コイル７Ａ～７Ｃの詳細な状態などを表示する設定表示部１３ｂとを備える（図１を参照）。この設定部１３により、加熱コイル７Ａ～７Ｃの加熱温度、加熱時間、およびタイマーなどが設定される。
　加熱調理器１の上方には、レンジフード１７が設置されている。レンジフード１７は、加熱調理器１の上方の空気を、下部に設けられたフード部分１７ａを通して内部に吸い込んで、屋外に連通した吐出口から排気する。
　また、加熱調理器１は、トッププレート５上の被加熱物Ｔｃの温度を上方から検出する温度検出モジュール１９を備える。温度検出モジュール１９は、トッププレート５から離れた位置に配置され、例えば、レンジフード１７のフード部分１７ａ、または、本体３の後方または側方から上方に延びる壁１８（図３参照）に、着脱可能に取り付けられている。具体的には、温度検出モジュール１９は、磁石、粘着材、またはクリップなどで取り付けられている。なお、温度検出モジュール１９は、換気扇、ダクト、または天井に配置されてもよい。
　本体３と温度検出モジュール１９との間の無線通信用に、本体３は第１通信部２１を、温度検出モジュール１９は第２通信部２３をそれぞれ有する（図４参照）。温度検出モジュール１９により検出された温度情報は、第２通信部２３から送信され、第１通信部２１により本体３に受信される。
　第１通信部２１および第２通信部２３はそれぞれアンテナを有し、例えば、Wi-Fi（登録商標）、Bluetooth（登録商標）、または、BLE(Bluetooth Low Energy)などの無線通信により無線接続されている。なお、第１通信部２１および第２通信部２３を備える替わりに、有線により、本体３と温度検出モジュール１９とが接続されていてもよい。
　加熱調理器１は、本体３の内部に、制御部２５、および、記憶部２７、を備える。制御部２５は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはマイクロプロセッサなどの処理装置であって、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ハードディスク、またはＳＳＤ（Solid State Drive）などの記憶部２７に記憶されているプログラムを実行することによって、後述する種々の機能を果たすように構成されている。
　制御部２５は、温度情報処理部２５ａを有する。温度情報処理部２５ａは、温度検出モジュール１９から送信される温度情報を基に、被加熱物Ｔｃの状態を判定する。被加熱物Ｔｃの状態として、通常状態、沸騰状態、吹きこぼれ前兆状態、および、吹きこぼれ状態が挙げられる。温度情報処理部２５ａが、被加熱物の状態として、例えば、吹きこぼれ前兆状態を判定すると、制御部２５は、コイル制御部１０に該当する加熱コイルへの加熱制御を停止するように指示する。これにより、コイル制御部１０は、加熱コイル７Ａ～７Ｃのうち、該当する加熱コイルからの加熱を停止し、吹きこぼれが発生するのを防止することができる。
　温度検出モジュール１９は、温度検出部２９と、制御部３１と、記憶部３３と、電力貯蔵部３５とを備える。温度検出部２９は、視野範囲内のトッププレート５上の温度分布を上方から検出する温度センサ２９ａと、温度センサ２９ａの検出信号を増幅する増幅部２９ｂとを有する。温度センサ２９ａは、例えば、赤外線センサまたは熱画像カメラである。温度検出部２９が検出した熱画像は、トッププレート５上の温度分布に関する情報を含む。温度センサ２９ａは、適切な撮影方向に設定されていれば、トッププレート５全体を上方から撮影可能である。
　温度センサ２９ａからトッププレート５までの距離は、例えば、６００ｍｍ以上２０００ｍｍ以下である。図５に示すように、温度検出部２９の温度センサ２９ａは、アレイ状（複数の素子が、平面視において、縦方向および横方向に配置された状態）に配置された複数の温度検出素子としての検出画素を有する。実施の形態の温度センサ２９ａは、例えば、縦８個×横８個の６４個の検出画素２９ａａ～２９ｈｈを有するアレイ型温度センサである。
　制御部３１は、例えばＣＰＵまたはマイクロプロセッサなどの処理装置であって、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク、またはＳＳＤなどの記憶部３３に記憶されているプログラムを実行することによって、後述する種々の機能を果たすように構成されている。
　制御部３１は、温度検出部２９の温度センサ２９ａの測定方向がトッププレート５に対して垂直に向いているか否かを判定する取り付け判定部３１ａと、温度検出部２９が検出した温度分布としての温度情報を補正する温度分布補正部３１ｂとを有する。なお、制御部３１、および記憶部３３は、本体３側に搭載されてもよい。
　電力貯蔵部３５は、温度検出部２９、制御部３１、記憶部３３および第２通信部２３へそれぞれ電力を供給する。電力貯蔵部３５は、例えば、電池である。
　温度センサ２９ａが検出した温度分布を補正するのに、温度検出部２９が、どのような状態で取り付けられているのかを知る必要がある。そこで、トッププレート５上に、環境温度よりも高いまたは低い温度の領域を形成しておく。例えば、トッププレート５上の複数の特定部分に、環境温度よりも高いまたは低い温度の領域を形成し、その特定部分の領域を温度検出部２９に検出させる。この複数の特定部分の位置関係は予め計測しておくことができるので、温度分布補正部３１ｂは、幾何学的演算により温度検出部２９の取り付け角度を算出することができる。
　トッププレート５上の特定部分としての特定領域５７（図２参照）を加熱または冷却する温度調整部５５（コイル制御部１０と接続されている）が、トッププレート５の下部に配置されている（図３参照）。加熱する温度調整部５５として、例えば、電熱ヒータが挙げられる。冷却する温度調整部５５としては、例えば、ペルチェ素子が挙げられる。
　温度調整部５５により、図２に示すように、トッププレート５上に、環境温度と異なる温度の特定領域５７を発生させることができる。特定領域５７における、環境温度と異なる温度は、温度検出部２９が検出したトッププレート５上の温度分布の補正に用いられる。温度分布補正部３１ｂは、加熱または冷却されたトッププレート５の特定領域５７の温度を基に、温度分布を補正する。複数の特定領域５７は、互いに離れて設けられている。また、複数の特定領域５７は、２つに限らず、３つ以上設けられていてもよい。特定領域５７は、例えば、トッププレート５の４隅に設けられていてもよい。
　本実施の形態において、温度調整部５５は、平面視において、加熱コイル７Ａ～７Ｃの領域外（加熱コイルの領域とは異なる領域）に配置されている。したがって、加熱コイル７Ａ～７Ｃにより加熱されたトッププレート５の領域と、温度調整部５５により温度調節された特定領域５７とが重ならない。これにより、加熱または冷却される特定部分としての特定領域５７は、加熱部としての加熱コイル７Ａ～７Ｃの領域外に配置されている。これにより、特定領域５７の温度を、温度検出部２９が適切に検出することができる。
　なお、温度調整部５５は、加熱部としての加熱コイル７Ａ～７Ｃがその役割を兼ねてもよい。加熱コイル７Ａ～７Ｃは、トッププレート５の特定部分を加熱し、温度分布補正部３１ｂは、加熱されたトッププレート５の特定部分の温度を基に、温度分布を補正してもよい。具体的には、加熱コイル７Ａ～７Ｃに高周波電流を供給すると、加熱コイル自身の抵抗によってジュール熱が発生し、加熱コイル７Ａ～７Ｃの温度が上昇する。その熱は、トッププレート５に対して輻射熱として伝搬し、トッププレート５の加熱コイル７Ａ～７Ｃの上方の特定部分の温度が上昇する。このようにして、トッププレート５上の特定部分の温度が、他の部分の環境温度よりも高温となる。この温度を温度検出部２９が検出することによって、トッププレート５上の温度分布補正に用いてもよい。
　次に、温度センサ２９ａとして用いられる赤外線温度センサの特性について説明する。温度センサ２９ａは、赤外線により温度を検出するので、温度検出モジュール１９からトッププレート５までの距離が離れるほど、検出温度が低くなる。また、温度検出モジュール１９と測定対象との角度によっても、検出温度に違いが発生する。
　図６を参照する。図６は、距離に応じた検出温度の時間に伴う変化を示すグラフ図である。
　容器Ｃｒ内に入れられた水の温度曲線ＴＷの変化に対応して、容器Ｃｒまでの距離が短い温度センサ２９ａの検出画素で検出された温度曲線ＴＬと、容器Ｃｒまでの距離が長い温度センサ２９ａの検出画素で検出された温度曲線ＴＨとが示されている。温度曲線ＴＷが１００℃の沸点に達した時点で、温度曲線ＴＬの温度は温度Ｔｐ２であり、温度曲線ＴＨの温度は温度Ｔｐ３である。温度Ｔｐ２と温度Ｔｐ３との関係は、Ｔｐ３＜Ｔｐ２＜１００である。温度センサ２９ａが傾斜角度を持って設置されると、各検出画素の測定対象までの距離にバラツキが発生する。これにより、温度センサ２９ａの各検出画素について、検出温度の精度にバラツキが発生する。測定対象までの距離が長い検出画素の検出温度は、実際の温度よりも低い温度になる。
　温度センサ２９ａが加熱調理器１に対して正対している場合と、傾斜角度を持っている場合の検出温度の違いの、別の理由をさらに説明する。図３に示すように、温度検出モジュール１９（点線）をフード部分１７ａの平面視においてトッププレート５の中央部付近に取り付けた場合、つまり、加熱調理器１の真上に設置した場合、温度検出部２９の測定方向は、トッププレート５に対して垂直に向けられている。この場合、図７に示すように、温度センサ２９ａのそれぞれの検出画素２９ａａ～２９ｈｈは、歪みなく、一様に同じ面積の領域の温度を検出することができる。図７は、検出画素２９ａａ～２９ｈｈそれぞれが温度を検出する領域（視野範囲）を示している。
　一方、図３に示すように、温度検出モジュール１９（実線）を、例えば、壁１８に設置して、斜めに測定対象を見た場合には、図８のように、温度検出モジュール１９に近い方の検出画素（例えば、検出画素２９ａａ、２９ｈａ）は歪が小さく、測定対象となる面積も小さい範囲となる。それに対して、温度検出モジュール１９から遠い方の検出画素（例えば、検出画素２９ａｈ、２９ｈｈ）は歪が大きく、測定対象となる面積も大きい範囲となる。
　温度検出モジュール１９の検出する温度は、それぞれの検出画素において、その検出画素が検出している視野範囲の平均温度となる。図９に示すように、例えば、検出画素２９ｈｈの視野範囲に対して、測定対象Ｍｂの方が大きい場合は、検出画素２９ｈｈの視野範囲の平均温度と、測定対象Ｍｂの温度とは等しいので温度の誤差が発生しない。しかしながら、図１０に示すように、検出画素２９ｈｈの視野範囲に対して測定対象Ｍｂの方が小さい場合には、検出画素２９ｈｈの視野範囲の平均温度と測定対象Ｍｂの温度とは異なるので、検出誤差が生じる。なお、特定領域５７を冷却した場合には、測定対象が小さい時に平均化されるときの考え方が、加熱した場合とは逆になる。
　温度検出モジュール１９が検出する温度において、測定対象までの距離が遠い検出画素は、距離が遠いことによる誤差、および、壁１８に設置した時のように斜めに測定対象を見た場合の検出領域の歪による視野範囲の誤差（面積）の両方の要因によって、温度誤差が生じる。したがって、壁１８に設置されているか、真上に設置されているかを判別して、その状態に応じた補正をすることが望ましい。
　そこで、温度検出モジュール１９の初期設置時、および、電池交換による再設置時には、温度検出モジュール１９の、レンジフード１７または壁１８への取り付け状態を判定し、取り付けられた状態に応じて、温度検出部２９が検出する温度分布を補正する。
　図４を参照する。制御部３１の取り付け判定部３１ａは、トッププレート５上の、予め定められた温度の複数の特定領域５７の検出温度が同一であれば、温度センサ２９ａの各検出画素の歪みはないと判定する。ここで、複数の特定領域５７の検出温度が同一とは、それぞれ予め定められた温度差以内であることも含まれる。この結果、温度検出部２９は、トッププレート５に対して正対して取り付けられていると判定することができる。また、複数の特定領域５７の検出温度が同一でない場合は、温度センサ２９ａの各検出画素に歪みが発生していると判定する。この結果、温度検出部２９は、トッププレート５に対して斜めに角度を持って取り付けられていると判定することできる。
　温度分布補正部３１ｂは、トッププレート５上の複数の特定部分としての特定領域５７の温度に基づいて、温度検出部２９の検出した温度分布を補正する。温度分布補正部３１ｂは、歪み検出部３１ｂａと、取り付け角度算出部３１ｂｂと、距離算出部３１ｂｃと、温度補正部３１ｂｄとを備える。
　歪み検出部３１ｂａは、温度センサ２９ａの検出画素の歪みを検出する。取り付け角度算出部３１ｂｂは、検出画素の歪みから温度検出部２９の取り付け角度を算出する。距離算出部３１ｂｃは、温度検出部２９の取り付け角度を基に、温度センサ２９ａからトッププレート５上の測定対象領域までの距離を算出する。温度補正部３１ｂｄは、算出された各温度センサ２９ａの検出画素の距離に応じて、温度分布を補正する。
　歪み検出部３１ｂａは、温度センサ２９ａの各検出画素の歪みを検出する。複数の特定領域５７の設定温度と検出温度との差から、温度センサ２９ａの各検出画素の歪み率を算出する。
　取り付け角度算出部３１ｂｂは、温度センサ２９ａの各検出画素の歪み率を基に、幾何学的演算により温度検出部２９の取り付け角度を算出する。取り付け角度は、トッププレート５の垂線からの角度である。
　距離算出部３１ｂｃは、温度検出部２９が斜めに取り付けられていると判定された場合、算出された温度検出部２９の取り付け角度を基に、幾何学的演算により、温度センサ２９ａの検出画素２９ａａ～２９ｈｈからトッププレート５上のそれぞれの測定対象領域までの距離を算出する。
　また、距離算出部３１ｂｃは、温度検出部２９がトッププレート５に対して正対して取り付けられていると判定された場合、特定領域５７の設定温度と検出温度との差を基に、温度センサ２９ａからトッププレート５までの距離を算出する。距離算出部３１ｂｃは、さらに、算出された距離に応じて、検出画素２９ａａ～２９ｈｈそれぞれの温度補正係数を算出する。算出されたそれぞれの温度補正係数は、記憶部３３に記憶される。
　温度補正部３１ｂｄは、算出された検出画素２９ａａ～２９ｈｈそれぞれの温度補正係数を用いて、検出画素２９ａａ～２９ｈｈが検出した温度をそれぞれ補正することで、温度検出部２９が検出した温度分布を補正する。
　次に、図１１を参照して、温度補正部３１ｂｄの各検出画素の温度補正係数算出の流れを説明する。まず、温度検出モジュール１９の取り付けが完了すると、ユーザは、設定キー１３ａにより取り付け完了の入力をする。取り付け完了の情報が入力されると、制御部２５は、温度検出モジュール１９へ温度情報取得の要求をする。また、制御部２５は、温度調整部５５により、特定領域５７の温度を予め定められた温度に温度制御する。
　ステップＳ１１において、温度センサ２９ａは、トッププレート５上の温度分布を取得する。これにより、複数の特定領域５７の温度情報を取得することができる。
　ステップＳ１２において、取り付け判定部３１ａは、複数の特定領域５７の検出温度が同じであるか否かを判定する。取り付け判定部３１ａが、複数の検出温度が同じであると判定すると（Ｓ１２，ＹＥＳ）、ステップＳ１３において、距離算出部３１ｂｃが、特定領域５７の設定温度と検出温度との差を基に、温度センサ２９ａとトッププレート５との距離を算出する。算出された距離を基に、温度センサ２９ａの温度補正係数が算出される。算出された温度補正係数は、記憶部３３に記憶される。
　取り付け判定部３１ａが、複数の特定領域５７の検出温度が同じでないと判定すると（Ｓ１２，ＮＯ）、ステップＳ１４において、歪み検出部３１ｂａは、複数の特定領域５７の温度を検出した温度センサ２９ａのそれぞれの検出画素の視野領域の歪み率を検出する。
　ステップＳ１５において、取り付け角度算出部３１ｂｂは、各検出画素の視野領域の歪み率を基に、温度検出部２９の取り付け角度を算出する。
　ステップＳ１６において、距離算出部３１ｂｃは、算出された取り付け角度を基に、温度センサ２９ａの各検出画素からトッププレート５上の対応する検出領域までの距離を算出する。
　ステップＳ１７において、距離算出部３１ｂｃは、さらに、算出された検出画素ごとの検出領域までの距離を基に、検出画素ごとの温度情報を補正する温度補正係数を算出する。算出された温度補正係数は、記憶部３３に記憶される。
　次に、図１２を参照して、容器Ｃｒからの吹きこぼれ発生防止の制御の流れを説明する。まず、本体３の操作入力部９Ａ～９Ｃのいずれかによって、加熱コイル７Ａ～７Ｃのいずれかへの加熱指示が入力されると、制御部２５は、温度検出モジュール１９の制御部３１へ温度情報取得の要求をする。
　ステップＳ２１において、温度センサ２９ａは、トッププレート５上の温度分布を温度情報として取得する。
　ステップＳ２２において、取得された各検出画素の温度情報は、制御部３１の温度補正部３１ｂｄにより、記憶部３３に記憶されている温度補正係数を用いて補正される。これにより、検出された温度分布が補正される。
　ステップＳ２３において、補正された温度分布の情報は、第２通信部２３から第１通信部２１へ送信され、制御部２５の温度情報処理部２５ａに受信される。温度情報処理部２５ａは、受信した温度分布の情報を基に、被加熱物Ｔｃの状態を判定する。
　ステップＳ２４において、制御部２５の温度情報処理部２５ａは、温度分布の情報内の加熱コイル７Ａ～７Ｃそれぞれの領域と対応するコイル領域の、検出温度の絶対値または単位時間あたりの変化量が、予め定められた閾値以上か否かを判定する。例えば、コイル領域の検出温度ＴＡの絶対値、または、単位時間あたりの変化量が閾値Ｔｐ１未満であれば、ステップＳ２４のＮｏのように、検出周期の時間経過後、ステップＳ２１に戻る。
　ステップＳ２４のＹｅｓのように、検出温度ＴＡが閾値Ｔｐ１以上であれば、温度情報処理部２５ａは、吹きこぼれが発生すると予測し、吹きこぼれの予測情報をコイル制御部１０へ出力する。コイル制御部１０は、この予測情報により、対応する加熱コイルの火力を低下させる（Ｓ２５）。なお、閾値を複数個用意して、段階的に火力調整してもよい。
　以上述べたように、実施の形態の加熱調理器１は、本体３と温度検出モジュール１９とを備える。本体３は、調理物である被加熱物Ｔｃを収容する容器Ｃｒを載置するトッププレート５と、容器Ｃｒを加熱する加熱コイル７Ａ～７Ｃと、加熱コイル７Ａ～７Ｃの加熱出力を制御するコイル制御部１０と、を備える。
　温度検出モジュール１９は、トッププレート５の上方からトッププレート５上の温度分布を検出する温度検出部２９を備える。温度検出部２９で検出された温度情報に応じて、コイル制御部１０は、加熱出力の制御を行う。温度検出部２９は、複数の温度検出画素２９ａａ～２９ｈｈを有する。温度検出モジュール１９は、トッププレート５上の複数の特定領域５７の温度に基づいて、温度検出部２９の検出した温度分布を補正する、温度分布補正部３１ｂを備える。
　このような構成により、温度検出モジュール１９がトッププレート５に対して斜めに取り付けられたとしても、検出された温度分布を適切に補正することができる。したがって、温度検出モジュール１９の設置位置の自由度を高めることができる。
　温度検出モジュール１９を加熱調理器１の直上に設置した場合、温度検出部２９に汚れが付着するなどして、検出温度に誤差が生じるという問題がある。また、温度検出部２９に付着した汚れを除去する等の手間も必要である。
　これに対して、実施の形態の加熱調理器１によれば、温度検出モジュール１９を加熱調理器１に対して斜めに取り付けることができるので、温度検出部２９に付着する汚れを低減することができる。これにより、温度検出部２９の汚れを除去する頻度を低減することができ、ユーザの負担を軽減することができる。
　また、温度分布補正部３１ｂは、同一温度である複数の特定部分としての特定領域５７に対して、複数の検出画素２９ａａ～２９ｈｈにより検出される温度情報の相違を基に、温度分布を補正する。複数の検出画素２９ａａ～２９ｈｈにより検出される温度情報の相違から、温度検出モジュール１９の取り付け状態を判別することができる。これにより、温度検出モジュール１９の取り付け状態に応じて温度分布を補正することができ、適切な温度分布を得ることができる。
　また、温度分布補正部３１ｂは、複数の検出画素２９ａａ～２９ｈｈにより検出される温度情報の相違を基に、複数の検出画素２９ａａ～２９ｈｈの検出領域の歪みを検出し、検出された歪みから前記温度分布を補正する。複数の検出画素２９ａａ～２９ｈｈの検出領域の歪みは、温度検出部２９の取り付け角度に対応している。したがって、検出された歪みから、複数の検出画素２９ａａ～２９ｈｈの検出領域までの距離に応じて、温度分布を補正することができる。
　温度分布補正部３１ｂは、検出画素の検出領域の歪みから温度検出画素ごとの温度補正係数を算出し、温度補正係数が記憶される記憶部３３を備え、温度分布補正部３１ｂは、記憶部３３に記憶された温度補正係数を用いて、温度分布を補正する。これにより、温度補正係数の算出は、温度検出モジュール１９を壁１８に設置する際に、実施すればよい。
　また、温度調整部５５を用いて特定領域５７を環境温度よりも高い温度にする替わりに、以下の構成を採用してよい。図１３に示すように、トッププレート５上の操作入力部９Ａの左端部と、操作入力部９Ｂの右端部の上に、例えば、ユーザの指を載置して、温度検出部２９により温度情報を取得する。指は、人体の一部であるので、３５℃程度の温度である。環境温度が、例えば、３０℃の場合、５℃の温度差があるので、温度検出部２９により指の領域を検出することができる。このように、温度検出部２９は、ユーザが操作入力部９Ａ、９Ｂを操作する動作領域の温度を特定領域５７のように検出することができる。したがって、特定部分として、特定領域５７の替わりにユーザが、操作部としての操作入力部９Ａ、９Ｂを操作する動作領域を特定部分とすることができる。また、その時検出された温度に差がある場合、温度検出モジュール１９が壁などに設置されていることがわかる。
　具体的には、操作入力部９Ａの左端部を検出した時の温度が、操作入力部９Ｂの右端部の検出した温度よりも高い温度であった場合には、温度検出モジュール１９が、加熱調理器１の左側の壁に設置されている可能性が高い。これは、操作入力部９Ｂの右端部を押した時の検出温度が低く出ていることから、距離が遠く、かつ測定対象である指が、温度検出モジュール１９の視野範囲よりも小さいために、指以外のトッププレート５の温度と平均化されてしまった事によるものである。
　したがって、例えば、吹きこぼれを防止するために、温度検出モジュール１９の検出した温度が、ある閾値を超えた場合に、火力を下げるというような制御を行う場合、補正が正しくなされていない場合には、温度検出モジュール１９から遠い方を検出する画素は画素が歪んで平均化される。そして、検出温度が低めに出る傾向がある。よって、本来検出したい温度よりも高い温度になるまで閾値を超えないため、検出、および制御が遅れる可能性がある。したがって、温度検出モジュール１９がどのような位置に設置されているかを判断し、正しく補正する、または、検出閾値を画素に応じて変更するなどしなければ、同じ温度で検出することが出来ない。
　図１４は、温度検出モジュール１９の設置位置が、トッププレート５に正対して距離が長い場合に、取得された熱画像５１の一例を示す説明図である。熱画像５１の２つの画素領域５１ａは指の温度を検出しており、これらの画素領域５１ａが指の領域に相当する。熱画像５１の２つの画素領域５１ａ間には２画素分の領域が有る。
　指が載置されている操作入力部９Ａの左端部と操作入力部９Ｂの右端部との間の物理的な距離Ｌａは、予め測定されて記憶部３３に記憶されている。このトッププレート５上における距離Ｌａ（図３参照）が、熱画像５１上の２画素分の長さに相当するので、温度分布補正部３１ｂの距離算出部３１ｂｃは、温度センサ２９ａの視野範囲およびトッププレート５からの高さを検出することができる。
　図１５は、温度検出モジュール１９の設置位置がトッププレート５に正対して距離が短い場合に、取得された熱画像５３の一例を示す説明図である。熱画像５３の２つの画素領域５３ａは指の温度を検出しており、これらの画素領域５３ａが指の領域に相当する。熱画像５３の２つの画素領域５３ａ間には、６画素分の領域が存在する。トッププレート５上における距離Ｌａが、熱画像５３上の６画素分の長さに相当するので、温度分布補正部３１ｂの距離算出部３１ｂｃは、温度センサ２９ａの視野範囲、および、トッププレート５からの高さを算出することができる。
　このようにして、温度分布補正部３１ｂの距離算出部３１ｂｃが、温度検出モジュール１９の視野範囲を算出するので、温度検出モジュール１９の設置高さを検出することができる。温度補正部３１ｂｄは、距離算出部３１ｂｃが算出したトッププレート５からの距離を基に、温度検出部２９が検出した温度を補正する。これによって、ユーザが計測する負担を低減し、より精度の高い加熱制御を実現することができる。
　また、温度検出モジュール１９の温度検出部２９は、温度補正係数を算出する際に、温度検出のゲインを上げてもよい。具体的には、温度補正係数算出用の温度情報を取得する際に、増幅部２９ｂの増幅を大きくする。これにより、環境温度とトッププレート５上の複数の特定部分との温度差が小さい場合でも、複数の特定部分を精度良く検出することができる。
　また、本体３に温度調整部５５を配置して特定領域５７の温度を変える替わりに、トッププレート５上に、環境温度とは異なる温度の物体を載置して、温度検出部２９の検出した温度分布を補正してもよい。
　図１６に示す例では、トッププレート５上に、環境温度とは異なる温度の物体が載置される複数の領域５９が、互いに離れて設けられている。領域５９に、ユーザが環境温度と異なる温度の物体を載置することで、温度検出部２９は領域５９を検出することができる。したがって、温度分布補正部３１ｂは、領域５９に置かれた物体の温度を基に、温度検出部２９が検出した温度分布を補正することができる。図１６には、２つの領域５９がトッププレート５上に設けられているが、３つ以上でもよい。
　なお、トッププレート５上に、環境温度とは異なる温度の物体を載置する替わりに、複数の加熱コイル７Ａ～７Ｃ上で容器Ｃｒを加熱して温度分布を補正してもよい。加熱コイル７Ａ～７Ｃのいずれか２つ以上に載置された複数の容器Ｃｒが加熱されることで、トッププレート５上には、環境温度と異なる温度の２つの容器Ｃｒが存在する。したがって、温度検出部２９は、これらの加熱された容器Ｃｒの位置を検出することができる。また、温度分布補正部３１ｂは、容器Ｃｒの温度を基に、温度検出部２９の温度分布を補正することができる。
　このように、加熱部としての複数の加熱コイル７Ａ～７Ｃを有し、複数の加熱コイル７Ａ～７Ｃで加熱されたトッププレート５上の容器Ｃｒを特定部分としても、温度分布を補正することができる。
　特許文献１の構成では、赤外線の光路上に障害物があると、通信部で赤外線を受光することができないため、位置を算出することができないという問題がある。本実施の形態では、赤外線発光素子から照射される赤外線を受光する通信部を有さないため、このような問題を有しない。
　本開示は、上記実施の形態のものに限らず、次のように変形実施することができる。
　上記実施の形態において、加熱調理器１は、加熱コイル７Ａ～７Ｃを用いて容器Ｃｒを誘導加熱する誘導加熱調理器であるが、これに限られない。例えば、加熱調理器１は、ガス調理器であってもよい。ガス調理器の場合、容器Ｃｒは、本体３のトッププレート５に備えられた容器載置部としての五徳に載置され、その下方から加熱部としてのガスバーナによって加熱される。また、ガス調理器の場合、コイル制御部の替わりにガス量制御部を備える。加熱制御部の一例としてのガス量制御部は、ガスバーナへ供給するガス量を制御する。
　なお、上記様々な実施の形態および変形例のうちの任意の実施の形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を重畳して奏するようにすることができる。
　本開示は、添付図面を参照しながら、好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形および修正は明白である。そのような変形および修正は、添付した請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施の形態における要素の組合せおよび順序の変化は、本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
　以上述べたように、本開示によれば、温度検出モジュールの設置位置の自由度を高めることができる加熱調理器を提供することができるという格別な効果を奏する。よって、本開示は、加熱調理器、特に被加熱物の温度を検出する機能を有する加熱調理器等に利用可能であり、有用である。
　１　　加熱調理器
　３　　本体
　４　　報知部
　５　　トッププレート
　６Ａ、６Ｂ、６Ｃ　　発光部
　７Ａ、７Ｂ、７Ｃ　　加熱コイル
　８Ａ、８Ｂ、８Ｃ　　マーカ
　９Ａ、９Ｂ、９Ｃ　　操作入力部
　１０　　コイル制御部
　１１　　表示部
　１３　　設定部
　１３ａ　　設定キー
　１３ｂ　　設定表示部
　１５　　音声出力部
　１７　　レンジフード
　１７ａ　　フード部分
　１８　　壁
　１９　　温度検出モジュール
　２１　　第１通信部
　２３　　第２通信部
　２５　　制御部
　２５ａ　　温度情報処理部
　２７　　記憶部
　２９　　温度検出部
　２９ａ　　温度センサ
　２９ａａ～２９ｈｈ　　検出画素
　２９ｂ　　増幅部
　３１　　制御部
　３１ａ　　取り付け判定部
　３１ｂ　　温度分布補正部
　３１ｂａ　　歪み検出部
　３１ｂｂ　　取り付け角度算出部
　３１ｂｃ　　距離算出部
　３１ｂｄ　　温度補正部
　３３　　記憶部
　３５　　電力貯蔵部
　５１　　熱画像
　５１ａ　　画素領域
　５３　　熱画像
　５３ａ　　画素領域
　５５　　温度調整部
　５７　　特定領域
　５９　　領域
　Ｃｒ　　容器
　Ｌａ　　距離
　Ｔｃ　　被加熱物
　Ｔｐ１　　閾値
　ＴＡ　　検出温度
　ＴＷ、ＴＬ、ＴＨ　　温度曲線
　Ｍｂ　　測定対象

Claims (13)

  1. 　調理物を収容する容器を載置するトッププレートと、前記容器を加熱する加熱部と、前記加熱部の加熱出力を制御する加熱制御部と、を有する本体と、
    　前記トッププレートの上方から前記トッププレート上の温度分布を検出する温度検出部を有する温度検出モジュールと、を備えた加熱調理器であって、
    　前記加熱制御部は、前記温度検出部で検出された前記温度分布に応じて、前記加熱出力の制御を行い、
    　前記温度検出部は、それぞれが温度情報を検出する複数の温度検出素子を有し、
    　前記加熱調理器は、前記トッププレート上の複数の特定部分の前記温度情報に基づいて、前記温度検出部の検出した前記温度分布を補正する温度分布補正部をさらに備える、
    　加熱調理器。
  2. 　前記複数の温度検出素子は、平面視において、縦方向および横方向に配列されたアレイ状に配置されている、
    　請求項１に記載の加熱調理器。
  3. 　前記温度分布補正部は、同一温度の前記複数の特定部分に対して、前記複数の温度検出素子により検出される、前記複数の特定部分の前記温度情報の相違を基に、前記温度分布を補正する、
    　請求項１または２に記載の加熱調理器。
  4. 　前記温度分布補正部は、前記複数の温度検出素子により検出される前記温度情報の相違を基に、前記複数の温度検出素子それぞれの検出領域の歪みを検出し、検出された前記歪みから前記温度分布を補正する、
    　請求項３に記載の加熱調理器。
  5. 　前記トッププレートの前記複数の特定部分を加熱または冷却する温度調整部をさらに備え、
    　前記温度分布補正部は、加熱または冷却された前記トッププレートの前記複数の特定部分の前記温度情報を基に、前記温度分布を補正する、
    　請求項１から４のいずれか１つに記載の加熱調理器。
  6. 　前記加熱コイルは、前記トッププレートの前記複数の特定部分を加熱し、
    　前記温度分布補正部は、前記加熱された前記トッププレートの前記複数の特定部分の前記温度情報を基に、前記温度分布を補正する、
    　請求項１から４のいずれか１つに記載の加熱調理器。
  7. 　前記加熱または冷却される前記複数の特定部分は、平面視において、前記加熱部の領域とは異なる領域に配置されている、
    　請求項５または６に記載の加熱調理器。
  8. 　前記複数の特定部分は、前記トッププレート上に載置された、環境温度とは異なる温度の複数の物体であり、
    　前記温度分布補正部は、前記複数の物体の温度を基に、前記温度検出部の検出した温度分布を補正する、
    　請求項１から４のいずれか１つに記載の加熱調理器。
  9. 　前記加熱部を複数有し、
    　前記複数の特定部分は、複数の前記加熱部で加熱された、前記トッププレート上の前記容器である、
    　請求項１から４のいずれか１つに記載の加熱調理器。
  10. 　前記加熱制御部に接続されて加熱量の設定を行う操作部をさらに備え、
    　前記複数の特定部分は、ユーザが前記操作部を操作するための、複数の動作領域である、
    　請求項１から４のいずれか１つに記載の加熱調理器。
  11. 　前記温度分布補正部は、前記歪みから前記温度検出素子ごとの温度補正係数を算出し、
    　前記加熱調理器は、前記温度補正係数が記憶される記憶部を備え、
    　前記温度分布補正部は、前記記憶部に記憶された前記温度補正係数を用いて前記温度分布を補正する、
    　請求項４に記載の加熱調理器。
  12. 　前記温度検出部は、前記温度補正係数を算出する際に温度検出のゲインを上げる、
    　請求項１１に記載の加熱調理器。
  13. 　前記加熱部は、前記容器を加熱するために誘導磁界を発生させる加熱コイルを有し、
    　前記加熱制御部は、前記加熱コイルに高周波電流を供給して前記容器の加熱を行う、
    　請求項１から１２のいずれか１つに記載の加熱調理器。
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