WO2020003411A1 - 熱輸送デバイスおよびその製造方法 - Google Patents

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WO2020003411A1
WO2020003411A1 PCT/JP2018/024383 JP2018024383W WO2020003411A1 WO 2020003411 A1 WO2020003411 A1 WO 2020003411A1 JP 2018024383 W JP2018024383 W JP 2018024383W WO 2020003411 A1 WO2020003411 A1 WO 2020003411A1
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WO
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flow path
flat plate
plate
main surface
spacer
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PCT/JP2018/024383
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Inventor
鈴木　裕
斎藤　隆
真吾 五十嵐
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株式会社Ｗｅｌｃｏｎ
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Priority to EP18923866.0A priority patent/EP3816565A4/en
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    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D9/0031—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other
    • F28D9/0037—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other the conduits for the other heat-exchange medium also being formed by paired plates touching each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
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    • F28D7/16—Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being arranged in parallel spaced relation
    • F28D7/1615—Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being arranged in parallel spaced relation the conduits being inside a casing and extending at an angle to the longitudinal axis of the casing; the conduits crossing the conduit for the other heat exchange medium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
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    • F28D9/04—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being formed by spirally-wound plates or laminae
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
    • F28F3/086—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F7/00—Elements not covered by group F28F1/00, F28F3/00 or F28F5/00
    • F28F7/02—Blocks traversed by passages for heat-exchange media

Definitions

  • the present invention relates to a heat transport device and a method for manufacturing the same.
  • Heat transfer devices that function by exchanging heat between two fluids include heat exchangers, evaporators, condensers, outdoor units such as air conditioners, indoor units, radiators, reactors, fuel cell related components, and inkjet components. And the like.
  • Patent Document 1 discloses a heat exchanger shown in FIG. FIG. 16 is a schematic perspective view of a conventional heat exchanger.
  • a heat exchanger 101 shown in FIG. 16 is a schematic perspective view of a conventional heat exchanger.
  • 16 is formed by diffusion bonding, and includes a plate having a first fluid passage 102 formed on one main surface through which two different types of refrigerant to be subjected to heat exchange flow, A second fluid passage 104 formed in a direction orthogonal to the fluid passage 102 is overlapped with a plate formed on one main surface, and these are joined and integrated by applying pressure and heat in a vacuum. ing.
  • the heat exchanger 101 configured as described above exchanges heat between the first refrigerant flowing through the first fluid passage 102 and the second refrigerant flowing through the second fluid passage 104 of each plate vertically stacked. It is supposed to. Further, as shown in FIG. 16, the fluid passages 102 and 104 of the refrigerant flowing in the heat exchanger 101 are generally combined alternately in the laminating direction.
  • FIG. 17 which is a schematic view of a part of a cross section taken along line aa ′ in FIG. 16 is shown.
  • FIG. 17 when a point ⁇ located closest to the second fluid passage 104 in the first fluid passage 102 is compared with a point ⁇ located farthest from the second fluid passage 104, the heat transmission coefficient at the point ⁇ is High, and the heat transmittance at point ⁇ is low.
  • the distance between the point ⁇ and the fluid passage 104 has a lower limit.
  • the inventor of the present invention considers the entire heat exchanger. We thought that the heat transfer rate could be increased. Then, it was considered that this could be realized if the first fluid passage was not a linear one as shown in FIG. 17 but a meandering fluid passage as shown in FIG. However, it is extremely difficult to make the fluid flow path a complicated flow path structure as shown in FIG. 1 while maintaining the strength of the entire heat exchanger and realizing low cost.
  • An object of the present invention is to solve the above problems. That is, since one of the flow paths is meandering and the distance between the two flow paths is small, and is kept substantially constant, the heat transmission rate is high, and as a result, the size, weight, or thickness can be reduced. It is an object to provide a heat transport device that can be achieved. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing such a heat transport device having high strength at low cost.
  • the inventors of the present invention have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and have completed the present invention.
  • the present invention includes the following (1) to (7).
  • a heat transport device having a first flow path through which a first fluid flows and a second flow path through which a second fluid flows, A heat transport device capable of obtaining a cross section A satisfying the following [Requirement 1] to [Requirement 3].
  • the cross section A is a cross section perpendicular to the second flow path.
  • a method for manufacturing a heat transport device comprising: (3) At least a part of the main surface of the flat plate P is subjected to plastic working to form a dent in the main surface, and a processed flat plate Q including a processed portion, which is a portion where the dent is formed, in the main surface. Flattening process to obtain, Prepare a plate-shaped spacer X that is processed so that there is no portion in contact with the processed portion even when the processed flat plate Q and the main surface are brought into close contact with each other, and contact the main surface of the processed flat plate Q and the main surface of the spacer X with each other.
  • the processed flat plate Q is sandwiched between the upper flat plate R and the lower flat plate S together with the spacer X, and thereafter, there is no processed portion between the upper flat plate R and the lower flat plate S, and only the spacer X exists.
  • the Main surfaces of the upper flat plate R, the processing flat plate Q, the spacer X, and the lower flat plate S such that a first flow path through which a first fluid flows is formed between the upper flat plate R and the lower flat plate S.
  • a method for manufacturing a heat transport device comprising: (4) In the second joining step, Even if the second flow path plate and the main surface are brought into close contact with each other, a plate-shaped spacer Y which is processed so as not to have a portion in contact with the plastic deformation portion is prepared, A first second flow path plate, a first spacer Y, a second second flow path plate, a third second flow path plate, a second spacer Y, and 4
  • the method for manufacturing a heat transport device according to the above (2) or (3) comprising an operation of stacking a second one of the second flow path plates in this order and joining the respective main surfaces.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION since one flow path is meandering, the space
  • FIG. 4 is a schematic view for explaining features of the device of the present invention with respect to a conventional heat exchanger.
  • FIG. 2A is a schematic perspective view (example) of the device of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line bb ′ in FIG. 2A.
  • FIG. 3A is a schematic perspective view (example) of another device of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line cc ′ in FIG. 3A.
  • FIG. 4A is a schematic perspective view (example) of still another device of the present invention, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line dd ′ in FIG. 4A.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example of a first channel when it is assumed that only the first channel is seen through when the device of the present invention is viewed from above. It is a figure which shows the example of a structure of the 2nd flow path assuming that only the 2nd flow path was seen when seeing the device of this invention from above.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view (example) of the device of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view (example) of the device of the present invention. It is a schematic diagram for explaining the plate processing step in the manufacturing method of the present invention. It is the schematic for demonstrating another flat plate processing process in the manufacturing method of this invention. It is a schematic diagram for explaining the 1st joining process in the manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 17 is a sectional view taken along line aa ′ of FIG. 16.
  • the present invention is a heat transport device having a first flow path through which a first fluid flows and a second flow path through which a second fluid flows, and obtains a cross section A satisfying the following [Requirement 1] to [Requirement 3].
  • the cross section A is a cross section perpendicular to the second flow path.
  • the holes of the second flow path are arranged in a row in the left-right direction, and Rows of holes are arranged so as to form layers in the vertical direction.
  • holes in the second flow path have the same position in the horizontal direction when layers of rows of holes adjacent in the vertical direction are compared.
  • the first flow path exists between the layers of vertically adjacent rows of holes, the first flow path is not connected to the first flow path, and the first flow path is not connected to the first flow path.
  • such a heat transport device is also referred to as “device of the present invention”.
  • the present invention provides a process in which at least a part of the main surface of the flat plate P is removed to form a dent in the main surface, and a processed portion which is a portion where the dent is formed is included in the main surface.
  • a first joining step of bringing the main surfaces of the flat plate Q into close contact with each other and joining the main surfaces of the upper flat plate R and the processing flat plate Q to obtain a first flow path plate; and deforming the first flow path.
  • a plastically deformed portion which is a portion where the recess is formed is included in the main surface.
  • a plurality of the second flow paths are formed between the second flow path plate and another second flow path plate such that a plurality of second flow paths through which a second fluid that is not parallel to the first flow path is formed.
  • the present invention provides a process in which at least a part of the main surface of the flat plate P is subjected to plastic working to form a dent in the main surface, and a working portion which is a portion where the dent is formed is included in the main surface.
  • the upper flat plate R, the processing flat plate Q, the spacer X, and the lower flat plate are formed such that a first flow path through which a first fluid flows is formed between the upper flat plate R and the lower flat plate S.
  • the second joint is performed so that the main surfaces of the second flow path plates are in contact with each other.
  • bonding step a method of manufacturing a heat transport device comprising a.
  • such a method for manufacturing a heat transport device is also referred to as a “second manufacturing method of the present invention”.
  • the manufacturing method of the present invention when simply referred to as “the manufacturing method of the present invention”, it means both the “first manufacturing method of the present invention” and the “second manufacturing method of the present invention”.
  • the device of the present invention can be preferably manufactured by the manufacturing method of the present invention.
  • the device of the present invention is a heat transport device having a first flow path through which a first fluid flows and a second flow path through which a second fluid flows, and is preferably used as, for example, a heat exchanger included in a refrigerator or an air conditioner. be able to. In addition, it can also be used as a cooling device used to cool electronic devices such as computers.
  • the first fluid and the second fluid are not particularly limited, and for example, a conventionally known refrigerant can be used. Specifically, water (pure water or the like), alcohol (ethanol or the like), chlorofluorocarbon, alternative chlorofluorocarbon, or the like can be used.
  • the cross-sectional shapes and diameters of the first flow path and the second flow path are not particularly limited.
  • the cross section is substantially circular, and the diameter (equivalent circle diameter) may be 0.05 to 5 mm, and preferably 0.2 to 2 mm.
  • the shortest distance between the first flow path and the second flow path is shorter, because the heat transfer rate can be increased.
  • the optimum value of the distance between the first flow path and the second flow path can be selected depending on the performance required for the device of the present invention.
  • the shortest distance between the first flow path and the second flow path may be 0.05 to 1 mm, preferably 0.1 to 0.3 mm.
  • FIG. 2A is a schematic perspective view of the device of the present invention
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line bb 'in FIG. 2A.
  • the first flow path 2 through which the first fluid flows and the second flow path 4 through which the second fluid flows are substantially orthogonal. are doing.
  • the first flow path 2 through which the first fluid flows and the second flow path 4 through which the second fluid flows need not be orthogonal.
  • the first flow path 2 may be formed in a direction that is not orthogonal to the second flow path 4. Further, for example, as in the device of the present invention illustrated in FIG. 4, the second flow path 4 may be zigzag.
  • "2p" indicates an inlet or outlet hole of the first flow path or a hole of the first flow path appearing in a cross section
  • "4p" indicates an inlet or outlet of the second flow path. A hole is shown.
  • the device of the present invention is a heat transport device capable of obtaining a cross section A satisfying the following [Requirement 1] to [Requirement 3].
  • the device of the present invention as exemplified in FIGS. 2 to 4 can be obtained by cutting the device of the present invention in a direction perpendicular to the second flow path, as shown in FIGS. 2 (b), 3 (b) and FIG. A cross section A as exemplified in FIG. 4 (b) can be obtained.
  • the cross section A may not be a cross section in a direction perpendicular to all the second flow paths in the device of the present invention.
  • a cross section perpendicular to all the second flow paths may not be obtained.
  • the cross section in a direction perpendicular to a part of the second flow path in the device of the present invention is defined by the device of the present invention.
  • section A the cross section in a direction perpendicular to a part of the second flow path in the device of the present invention (to as many of the second flow paths as possible in the device of the present invention) is defined by the device of the present invention.
  • the second flow path 4 is not formed linearly, but it is possible to obtain a cross section in a direction perpendicular to this flow path. That is, the cross section taken along the line dd ′ in FIG. 4A is the cross section A, which is shown in FIG. 4B.
  • the device of the present invention is cut at a direction change portion (bent portion) of the second flow path, but it may be cut at another portion.
  • first flow path and the second flow path in FIGS. 2 to 4 illustrate flow paths having a very simple configuration for easy understanding.
  • a flow path as shown in FIG. 5 may be formed.
  • a flow path as shown in FIG. 6 may be formed.
  • the shape of the first flow path and the second flow path may be a corrugated pattern (parallel wave type), a herringbone type (herring bone type), a double herringbone type, or the like.
  • FIG. 7 shows a cross section A similar to FIG. 2 (b).
  • the hole of the second flow path is indicated as “4p”, but in FIG. 7, it is indicated as “P mk ” (m and k are integers of 1 or more).
  • the hole (P mk ) of the second flow path is aligned in the left-right direction.
  • the rows of holes are arranged so as to form a layer in the vertical direction.
  • holes (P mk ) are arranged in rows in the left-right direction, and three layers of holes exist in the rows in the up-down direction. Then, the layers of the row-shaped holes are referred to as a first layer, a second layer, and a third layer from below to above.
  • the holes in the first layer are “P 1k ”
  • the holes in the second layer are “P 2k ”
  • the holes in the third layer are designated as “P 3k ”. That is, m is a layer number.
  • the holes in each layer are referred to as “P m1 ”, “P m2 ”, “P m3 ”... “P mk ” from left to right. That is, k is the number (sequential number) of holes in the same layer.
  • a hole of “P 3k ” of the third layer exists immediately above a hole of “P 1k ” existing in the first layer.
  • a hole of “P 33 ” of the third layer exists immediately above a hole of “P 13 ” of the first layer.
  • a hole of “P 2k ” of the second layer exists at the upper left of the hole of “P 1k ” existing in the first layer.
  • a hole of “P 23 ” of the second layer exists at the upper left of a hole of “P 13 ” existing in the first layer.
  • the cross section A is obtained by cutting the device of the present invention in a direction perpendicular to the second flow path, as shown in FIG.
  • the section A and the direction in which the first fluid circulates in a meandering manner are not parallel in three dimensions.
  • the direction in which the first fluid circulates in a meandering manner is the direction in which the first fluid is assumed to be projected on the cross-section A in the cross-section A (that is, when considered in two dimensions).
  • the direction in which the first fluid circulates while meandering is defined as the left-right direction.
  • the layers of the row-like holes vertically adjacent to each other are the first layer and the second layer, and the second layer and the third layer.
  • the holes of the two flow paths are not arranged at the same position in the left-right direction. That is, the center of the hole in the second layer does not exist immediately above the center of the hole in the first layer.
  • the holes in the second layer are between the two holes in the first layer.
  • the holes of the second flow path are not arranged at the same position in the left-right direction. That is, the center of the hole in the third layer does not exist immediately above the center of the hole in the second layer.
  • the holes in the third layer are between the two holes in the second layer.
  • the first flow path is formed between the layers of vertically adjacent rows of holes. There are two. Further, the first flow path 2 and the second flow path 4 are not connected.
  • the first flow path 2 meanders in the vertical direction so as to avoid the holes (4p, P mk ) of the second flow path in the row of holes arranged in the vertical direction. For example, in FIG.
  • a first channel 2 exists between the first layer 2 and the second layer made of P 25 ), and the first channel is formed by holes (P 11 , P 12 , P 13 , P 14 ) in the first layer and the second channel.
  • two layers of holes (P 21, P 22, P 23, P 24, P 25) meanders in the vertical direction to avoid the.
  • a band-shaped portion serving as a boundary between the first layer and the second layer is meandering up and down, and the first flow path is meandering along the shape of the band-shaped portion. are doing.
  • Such a device of the present invention has a high heat transfer rate because the first flow path is meandering and the distance from the second flow path is kept substantially constant. Thinning and the like can be achieved.
  • the device of the present invention may be plate-shaped, but the plate-shaped device of the present invention may be modified to have a tubular shape as shown in FIG. 8, for example.
  • the manufacturing method of the present invention includes a flat plate processing step, a first joining step, a plastic working step, and a second joining step.
  • a flat plate P is prepared (FIGS. 9A and 10A).
  • the flat plate P is preferably a flat plate made of metal, and more preferably a flat plate made of stainless steel, aluminum, iron, steel, copper, titanium, inconel, and Hastelloy.
  • the size and thickness are not particularly limited, but the thickness is preferably about 0.05 to 5 mm, more preferably about 0.2 to 2 mm.
  • At least a part of the main surface of the flat plate P is processed to form a depression in the main surface.
  • at least a part of the main surface 10 of the flat plate P is processed to form a recess 12 in the main surface 10.
  • a processed flat plate Q including the processed portion 14 in which the recess is formed in the main surface 10 is obtained.
  • the removing process is not particularly limited as long as at least a part of the main surface of the flat plate P is removed so that a recess can be formed in the main surface.
  • the removal processing is preferably etching processing or cutting processing.
  • the dent 12 shown in FIG. 9B shows the dent after the removal processing.
  • the plastic working is not particularly limited as long as at least a part of the main surface of the flat plate P is plastically deformed so that a recess can be formed in the main surface.
  • the plastic working is preferably press working or processing using a gear roll. Processing using a gear roll is a method of processing by sandwiching a plate-shaped or band-shaped metal or the like between two gear rolls, and is described in JP-A-11-147149 and JP-A-2004-025257. A method is illustrated.
  • the dent 12 shown in FIG. 10B shows a dent when plastic working is performed.
  • an upper flat plate R is prepared (FIG. 11A).
  • the material, size, thickness and the like of the upper flat plate R are not particularly limited, but are preferably the same as those of the flat plate P described above.
  • the main surfaces of the upper flat plate R and the processed flat plate Q are brought into close contact with each other (FIG. 11B).
  • the main surface of the processed flat plate Q in which the recess of the processed portion 14 is formed is opposed to the upper flat plate R.
  • the first flow path plate 20 including the first flow path 2 including the processing portion 14 is formed between the upper flat plate R and the processing flat plate Q. (FIG. 11C).
  • an upper flat plate R and a lower flat plate S are prepared (FIG. 12A).
  • the material, size, thickness, and the like of the upper flat plate R and the lower flat plate S are not particularly limited, but are preferably the same as the flat plate P described above.
  • the spacer X is made of, for example, the same material as the upper flat plate R, and is slightly larger in size than the upper flat plate R, and can be obtained by punching.
  • the processed portion 14 of the processed flat plate Q is formed by plastic working such as press working, a concave portion (dent 12) is formed on one main surface of the processed flat plate Q, and a convex portion is formed on the other main surface. ⁇ is formed. Therefore, the thickness of the spacer X is adjusted according to the degree of the convex portion ⁇ of the processed flat plate Q. That is, it is preferable to adjust the thickness of the processed flat plate Q such that the tip of the peak of the convex portion ⁇ contacts the main surface of the lower flat plate S when the state shown in FIG. By joining the tip of the peak of the convex part ⁇ and the main surface of the lower flat plate S, the strength of the obtained heat transport device is further increased, which is preferable.
  • FIG. 12A the main surface of the processing portion 14 of the processing flat plate Q on the side of the convex portion ⁇ is brought into contact with the main surface of the spacer X.
  • FIG. 12B shows a diagram in which the upper flat plate R and the lower flat plate S are cut in a direction parallel to the longitudinal direction (horizontal direction in the drawing) and perpendicular to the main surface.
  • the portion where the processed portion 14 does not exist between the upper surface flat plate R and the lower surface flat plate S and only the spacer X exists (the portion indicated by “ ⁇ ” in FIG. It is preferable that there is no gap between R and the lower flat plate S. Then, when the main surfaces of the upper flat plate R, the processed flat plate Q, the spacer X, and the lower flat plate S are joined to each other, a processed portion exists between the upper flat plate R and the lower flat plate S and the spacer X does not exist (FIG. In the part indicated by “ ⁇ ” in b)), the first flow path plate 20 including the first flow path 2 through which the first fluid flows between the upper flat plate R and the lower flat plate S can be obtained (FIG. 12). (C)).
  • the first joining step in the manufacturing method of the present invention at least two principal surfaces selected from the group consisting of the upper flat plate R, the processed flat plate Q, the lower flat plate S, and the spacer X are joined by brazing or the like. Although possible, it is preferable to join by diffusion bonding.
  • the main surfaces of the upper flat plate R and the processed flat plate Q can be joined by brazing or the like, but it is preferable to join them by diffusion joining.
  • at least two principal surfaces selected from the group consisting of the upper flat plate R, the processed flat plate Q, the lower flat plate S, and the spacer X are joined by brazing or the like.
  • a first flow path plate is prepared.
  • the first flow path plate 20 shown in FIG. 12C is illustrated, but the same applies to the first flow path plate 20 shown in FIG. 11C.
  • the second flow path plate 30 including the plastic deformation portion 34 in the main surface can be obtained.
  • FIG. 14 shows a preferred embodiment of the second joining step.
  • the second bonding step in the manufacturing method of the present invention is not limited to the preferred embodiment described with reference to FIG.
  • first, a flat plate-shaped spacer Y that is processed so that there is no portion in contact with the plastically deformed portion 34 even when the second flow path plate 30 and the main surface are brought into close contact with each other is prepared.
  • the spacer Y is made of, for example, the same material as the upper flat plate R, and is slightly larger in size than the upper flat plate R, and can be obtained by punching.
  • the plastic deformation portion 34 of the second flow path plate 30 is formed by plastic working, a concave portion (recess ⁇ ) is formed on one main surface of the second flow path plate 30 and is formed on the other main surface. Has a convex part ⁇ . Therefore, the thickness of the spacer Y is adjusted according to the degree of the protrusion ⁇ of the second flow path plate 30. That is, the thickness of the spacer Y is adjusted so that the tip of the peak of the projection ⁇ contacts the tip of the peak of the projection ⁇ of another second channel plate when the state shown in FIG. Is preferred. By joining the convex portions, the strength of the obtained heat transport device is further increased, which is preferable.
  • the plurality of second flow path plates 30 are stacked. Specifically, as shown in FIGS. 14A and 14B, the first sheet of the second flow path plate 30-1, the first sheet of the spacer Y-1, and the second sheet of the second flow path The plate 30-2, the third second flow path plate 30-3, the second spacer Y-2, and the fourth second flow path plate 30-4 are stacked in this order.
  • the first second flow path plate 30-1 and the second second flow path plate 30-2 are formed so that the first spacer Y is interposed between the first and second plastic deformation portions 34. It is preferable that the parts ⁇ overlap each other so that they contact each other.
  • the third second flow path plate 30-3 and the fourth second flow path plate 30-4 are configured such that the second spacer plate Y sandwiches the second spacer plate Y, and the convex portion of each plastic deformation portion 34. It is preferable to overlap them so that ⁇ contacts each other. In this case, the strength of the obtained heat transport device becomes higher, which is preferable.
  • the respective main surfaces are joined so that they are in contact with each other.
  • the device 40 of the present invention as shown in FIG. 14C can be obtained.
  • the right side surface is a cross section.
  • a flat plate T is prepared in addition to the spacer Y described above.
  • the flat plate T is not particularly limited, and may be, for example, the same as the flat plate P described above.
  • a plurality of second flow path plates 30 are stacked. Specifically, as shown in FIGS. 15A and 15B, the first second flow path plate 30'-1, the first spacer Y-1, and the first flat plate T-1 The second second flow path plate 30'-2, the second spacer Y-2, and the second flat plate T-2 are stacked in this order.
  • first second flow path plate 30'-1 and the first flat plate T-1 are sandwiched between the first spacer Y and the convex portion ⁇ of the plastically deformed portion 34 by the flat plate T-. It is preferable to overlap them so as to be in contact with the main surface. Further, the second channel plate 30-2 and the second flat plate T-2 have the convex part ⁇ in the plastic deformation portion 34 of the flat plate T-2 while sandwiching the second spacer Y. It is preferable to overlap them so as to contact the main surface. In this case, the strength of the obtained heat transport device becomes higher, which is preferable.
  • the respective main surfaces are joined so that they are in contact with each other. Then, the device 40 of the present invention as shown in FIG. 15C can be obtained.
  • the right side surface is a cross section.
  • the second joining step from the group consisting of the second flow path plate and another second flow path plate, the second flow path plate and the spacer Y, the second flow path plate and the flat plate T, and the spacer Y and the flat plate T It is preferable to join at least one selected main surface by diffusion bonding. In this case, the strength of the obtained heat transport device becomes higher.

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Abstract

一方の流路が蛇行していて２つの流路の間隔がおおむね一定に保たれているために熱通過率が高く、その結果、小型化、軽量化または薄型化等を達成することができる熱輸送デバイスの提供を課題とする。第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであって、下記［要件１］～［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる熱輸送デバイスによって上記課題を解決する。［要件１］断面Ａは第２流路に対して直角の断面である。［要件２］第２流路の孔が左右方向に並んでおり、上下方向に層をなすように配置されていて、加えて、上下方向に隣り合う孔の層を対比したときに第２流路の孔は左右方向では同じ位置に配置されていない。［要件３］上下方向に隣り合う孔の層の間に第１流路が存在し、第１流路は上下方向から挟まれる孔の層における第２流路の孔を回避するように上下方向に蛇行している。

Description

熱輸送デバイスおよびその製造方法
　本発明は熱輸送デバイスおよびその製造方法に関する。
　２流体間にて熱交換させることで機能を果たす熱輸送デバイスとして、熱交換器、蒸発器、凝縮器、エアコン等の室外機、室内機、ラジエーター、反応器、燃料電池関連部品、インクジェット用部品などが挙げられる。
　例えば特許文献１には、図１６に示す熱交換器が示されている。図１６は従来の熱交換器の概略斜視図である。
　図１６に示す熱交換器１０１は拡散接合によって形成されたものであり、熱交換される異なる２種類の冷媒を流通させる第１の流体通路１０２を一主面に形成したプレートと、この第１の流体通路１０２と直交する方向に形成された第２の流体通路１０４を一主面に形成したプレートとを重ね合わせ、これらを真空中で加圧および加熱することにより接合一体化されて形成されている。このように構成された熱交換器１０１は、上下に積層された各プレートの第１の流体通路１０２を流れる第１の冷媒と、第２の流体通路１０４を流れる第２の冷媒とが熱交換するようになっている。また、熱交換器１０１内を流れる冷媒の流体通路１０２、１０４は、図１６に示すように、その積層方向において交互に組み合わせるのが一般的である。
特表２００３－５０６３０６号公報
　本願発明者は２流体間の熱通過率を高める方法を検討した。
　ここで、図１６におけるａ－ａ'線断面の一部の概略図である図１７を示す。図１７に示すように、第１の流体通路１０２において第２の流体通路１０４に最も近い位置にある点αと、最も遠い位置にある点βを比較した場合、点αにおいては熱通過率が高く、点βにおいて熱通過率が低くなる。なお、熱交換器の強度を保つために、点αと流体通路１０４との距離に下限値がある。
　そこで、本願発明者は、流体通路１０２の点αと流体通路１０４との距離を保持したまま、流体通路１０２の点βと流体通路１０４との距離を短くすることができれば、熱交換器全体の熱通過率を高めることができると考えた。そして、第１の流体通路が図１７に示すような直線的なものではなく、図１に示すような蛇行した流体流路とすることができれば、これを実現することができると考えた。
　ただし、熱交換器全体の強度を保ちつつ、かつ低コストを実現しながら、流体流路を図１に示すような複雑な流路構造とすることは極めて困難である。
　本発明は、上記の課題を解決することを目的とする。
　すなわち、一方の流路が蛇行していて２つの流路の間隔が小さく、かつ、おおむね一定に保たれているために熱通過率が高く、その結果、小型化、軽量化または薄型化等を達成することができる熱輸送デバイスを提供することを目的とする。また、そのようなそのような熱輸送デバイスであって、強度が高い熱輸送デバイスを低コストで製造する方法を提供することを目的とする。
　本発明者は上記課題を解決するため鋭意検討し、本発明を完成させた。
　本発明は以下の（１）～（７）である。
（１）第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであって、
　下記［要件１］～［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる、熱輸送デバイス。
［要件１］前記断面Ａは、前記第２流路に対して直角の断面である。
［要件２］前記断面Ａにおいて、前記第１流体が蛇行しながら流通している方向を左右方向とした場合に、前記第２流路の孔が左右方向に列状に並んでおり、かつ、列状の孔が上下方向に層をなすように配置されていて、加えて、上下方向に隣り合う列状の孔の層を対比したときに前記第２流路の孔は左右方向では同じ位置に配置されていない。
［要件３］上下方向に隣り合う列状の孔の層の間に前記第１流路が存在し、前記第１流路と前記第２流路とは繋がっておらず、前記第１流路は上下方向から挟まれる列状の孔の層における前記第２流路の孔を回避するように上下方向に蛇行している。
（２）平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、
　上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの間に第１流体が流通する前記加工部からなる第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの主面同士を密着させ、前記上面平板Ｒおよび前記加工平板Ｑの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、
　前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、
　複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する複数の第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士が接するように接合する第２接合工程と、
　を備える熱輸送デバイスの製造方法。
（３）平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、
　前記加工平板Ｑと主面同士を密着させても前記加工部と接する部分がないように加工された平板状のスペーサーＸを用意し、前記加工平板Ｑと前記スペーサーＸとの主面同士を接触させ、上面平板Ｒおよび下面平板Ｓによって前記スペーサーＸと共に前記加工平板Ｑを挟み、その後、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はなく前記スペーサーＸのみが存在している部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に隙間がなく、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はあり前記スペーサーＸは存在しない部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に第１流体が流通する第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記スペーサーＸおよび前記下面平板Ｓの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、
　前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、
　複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する複数の第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士が接するように接合する第２接合工程と、
を備える熱輸送デバイスの製造方法。
（４）前記第２接合工程において、
　前記第２流路プレートと主面同士を密着させても前記塑性変形部と接する部分がないように加工されている平板状のスペーサーＹを用意し、
　１枚目の前記第２流路プレート、１枚目のスペーサーＹ、２枚目の前記第２流路プレート、３枚目の前記第２流路プレート、２枚目の前記スペーサーＹ、および４枚目の前記第２流路プレートをこの順に重ね、各々の主面同士を接合する操作を含む、上記（２）または（３）に記載の熱輸送デバイスの製造方法。
（５）前記第２接合工程において、
　平板Ｔを用意し、
　１枚目の前記第２流路プレート、１枚目の前記スペーサーＹ、１枚目の平板Ｔ、２枚目の前記第２流路プレート、２枚目の前記スペーサーＹ、および２枚目の平板Ｔをこの順に重ね、各々の主面同士を接合する操作を含む、上記（２）または（３）に記載の熱輸送デバイスの製造方法。
（６）前記第１接合工程において、
　前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記下面平板Ｓおよび前記スペーサーＸからなる群から選ばれる少なくとも２つの主面同士を拡散接合によって接合する、上記（２）～（５）のいずれかに記載の熱輸送デバイスの製造方法。
（７）前記第２接合工程において、
　前記第２流路プレートおよび別の前記第２流路プレート、前記第２流路プレートおよび前記スペーサーＹ、前記第２流路プレートおよび前記平板Ｔ、ならびに、前記スペーサーＹおよび前記平板Ｔ、からなる群から選ばれる少なくとも１つの主面同士を拡散接合によって接合する、上記（２）～（６）のいずれかに記載の熱輸送デバイスの製造方法。
　本発明によれば、一方の流路が蛇行していて２つの流路の間隔が小さく、かつ、おおむね一定に保たれているために熱通過率が高く、その結果、小型化、軽量化または薄型化等を達成することができる熱輸送デバイスを提供することができる。また、そのような熱輸送デバイスであって、強度が高い熱輸送デバイスを低コストで製造する方法を提供することができる。
従来の熱交換器に対する本発明のデバイスの特徴を説明するための概略図である。 図２（ａ）は本発明のデバイスの概略斜視図（例示）であり、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるｂ－ｂ'線断面図である。 図３（ａ）は別の本発明のデバイスの概略斜視図（例示）であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるｃ－ｃ'線断面図である。 図４（ａ）はさらに別の本発明のデバイスの概略斜視図（例示）であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるｄ－ｄ'線断面図である。 本発明のデバイスを上方から見たときに、第１流路のみが透過して見えたと仮定した場合の第１流路の構成例を示す図である。 本発明のデバイスを上方から見たときに、第２流路のみが透過して見えたと仮定した場合の第２流路の構成例を示す図である。 本発明のデバイスの概略断面図（例示）である。 本発明のデバイスの概略斜視図（例示）である。 本発明の製造方法における平板加工工程を説明するための概略図である。 本発明の製造方法における別の平板加工工程を説明するための概略図である。 本発明の製造方法における第１接合工程を説明するための概略図である。 本発明の製造方法における別の第１接合工程を説明するための概略図である。 本発明の製造方法における塑性加工工程を説明するための概略図である。 本発明の製造方法における第２接合工程を説明するための概略図である。 本発明の製造方法における別の第２接合工程を説明するための概略図である。 従来の熱交換器の概略斜視図である。 図１６のａ－ａ'線断面図である。
　本発明について説明する。
　本発明は、第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであって、下記［要件１］～［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる、熱輸送デバイスである。
［要件１］前記断面Ａは、前記第２流路に対して直角の断面である。
［要件２］前記断面Ａにおいて、前記第１流体が蛇行しながら流通している方向を左右方向とした場合に、前記第２流路の孔が左右方向に列状に並んでおり、かつ、列状の孔が上下方向に層をなすように配置されていて、加えて、上下方向に隣り合う列状の孔の層を対比したときに前記第２流路の孔は左右方向では同じ位置に配置されていない。
［要件３］上下方向に隣り合う列状の孔の層の間に前記第１流路が存在し、前記第１流路と前記第２流路とは繋がっておらず、前記第１流路は上下方向から挟まれる列状の孔の層における前記第２流路の孔を回避するように上下方向に蛇行している。
　このような熱輸送デバイスを、以下では「本発明のデバイス」ともいう。
　また、本発明は、平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの間に第１流体が流通する前記加工部からなる第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの主面同士を密着させ、前記上面平板Ｒおよび前記加工平板Ｑの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する複数の第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士が接するように接合する第２接合工程と、を備える熱輸送デバイスの製造方法である。
　このような熱輸送デバイスの製造方法を、以下では「本発明の第１の製造方法」ともいう。
　また、本発明は、平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、前記加工平板Ｑと主面同士を密着させても前記加工部と接する部分がないように加工された平板状のスペーサーＸを用意し、前記加工平板Ｑと前記スペーサーＸとの主面同士を接触させ、上面平板Ｒおよび下面平板Ｓによって前記スペーサーＸと共に前記加工平板Ｑを挟み、その後、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はなく前記スペーサーＸのみが存在している部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に隙間がなく、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はあり前記スペーサーＸは存在しない部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に第１流体が流通する第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記スペーサーＸおよび前記下面平板Ｓの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する複数の第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士が接するように接合する第２接合工程と、を備える熱輸送デバイスの製造方法である。
　このような熱輸送デバイスの製造方法を、以下では「本発明の第２の製造方法」ともいう。
　以下において単に「本発明の製造方法」と記した場合、「本発明の第１の製造方法」および「本発明の第２の製造方法」のいずれをも意味しているものとする。
　本発明のデバイスは、本発明の製造方法によって好ましく製造することができる。
＜本発明のデバイス＞
　初めに、本発明のデバイスについて説明する。
　本発明のデバイスは第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであり、例えば、冷凍機器や空調機器に含まれる熱交換器として好ましく用いることができる。その他、コンピューター等の電子機器を冷却するために用いられる冷却デバイスとしても、用いることができる。
　第１流体および第２流体は特に限定されず、例えば従来公知の冷媒を用いることができる。具体的には水（純水等）、アルコール（エタノール等）、フロン、代替フロン等を用いることができる。
　第１流路および第２流路の断面形状や直径等は特に限定されない。例えば断面が略円形で、その直径（等面積円相当径）が０．０５～５ｍｍであってよく、０．２～２ｍｍであることが好ましい。
　第１流路と第２流路との最短距離が短いほど、熱通過率を高めることができるため好ましいが、逆に長いほど、本発明のデバイスの強度を高めることができるため好ましい。本発明のデバイスに求められる性能によって、第１流路と第２流路との距離の最適値を選択することができる。例えば、第１流路と第２流路との最短距離は０．０５～１ｍｍであってよく、０．１～０．３ｍｍであることが好ましい。
　本発明のデバイスについて、概略図を用いて説明する。
　図２（ａ）は、本発明のデバイスの概略斜視図を示しており、図２（ｂ）は図２（ａ）おけるｂ－ｂ'線断面図を示している。
　図２に例示した本発明のデバイス１では、図２（ａ）に示すように、第１流体が流通する第１流路２と、第２流体が流通する第２流路４とがおおむね直交している。
　しかしながら、本発明のデバイスでは、第１流体が流通する第１流路２と、第２流体が流通する第２流路４とが直交していなくてもよい。
　例えば、図３に例示する本発明のデバイスのように、第２流路４に対して、第１流路２が直交しない方向に形成されていてもよい。
　また、例えば、図４に例示する本発明のデバイスのように、第２流路４がジグザグであってもよい。
　なお、図２～４において「２ｐ」は第１流路の入口もしくは出口の孔または断面に現れた第１流路の孔を示しており、「４ｐ」は第２流路の入口もしくは出口の孔を示している。
　本発明のデバイスは、下記［要件１］～［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる、熱輸送デバイスである。
［要件１］
　図２～４に例示するような本発明のデバイスは、本発明のデバイスを第２流路に対して直角の方向にて切断することで、図２（ｂ）、図３（ｂ）および図４（ｂ）に例示するような断面Ａを得ることができる。
　なお、断面Ａは、本発明のデバイスにおける全ての第２流路に対して直角の方向の断面でなくてもよい。第２流路の構成によっては、全ての第２流路に対して直角の断面を得ることができない場合もありえる。そのような場合は、本発明のデバイスにおける第２流路の一部に対して（本発明のデバイスにおける、できるだけ多くの第２流路に対して）直角の方向の断面を、本発明のデバイスにおける断面Ａとする。
　例えば図２に示した本発明のデバイス１の場合であれば、第２流路４は直線的に形成されているので、この流路に対して直角の方向の断面、すなわち、図２（ａ）におけるｂ－ｂ'線断面が断面Ａとなり、これを図示すれば図２（ｂ）のようになる。
　また、例えば図３に示した本発明のデバイス１の場合も第２流路４は直線的に形成されているので、この流路に対して直角の方向の断面、すなわち、図３（ａ）におけるｃ－ｃ'線断面が断面Ａとなり、これを図示すれば図３（ｂ）のようになる。なお、図３（ａ）に示すように第１流路２が第２流路４に対して斜め方向に形成されている場合、図３（ｂ）に示すように、断面Ａにおいては第１流路の孔２ｐが複数個現れる可能性がある。また、理解を容易にするために図３（ｂ）には第１流路２の位置（または第１流路２が断面Ａから透けて見えたと仮定した場合の線）を点線で示しているが、図３（ｂ）の場合、実際は図３（ｂ）に第１流路２の孔２ｐのみが現れるはずである。
　また、例えば図４に示した本発明のデバイス１の場合、第２流路４は直線的に形成されていないが、この流路に対して直角の方向の断面を得ることは可能である。すなわち、図４（ａ）におけるｄ－ｄ'線断面が断面Ａとなり、これを図示すれば図４（ｂ）のようになる。図４（ａ）では第２流路の方向変更箇所（曲がっている箇所）にて本発明のデバイスを切断しているが、その他の箇所にて切断することもできる。
　なお、図２～図４における第１流路および第２流路は理解を容易にするために極めて単純な構成の流路を図示している。例えば本発明のデバイスを上方から見たときに、第１流路のみが透過して見えたとすると、図５のような流路を構成している場合もある。また、例えば本発明のデバイスを上方から見たときに、第２流路のみが透過して見えたとすると、図６のような流路を構成している場合もある。
　その他、第１流路および第２流路の形状等は、コルゲートパターン（平行波型）、ヘリンボーン型（ニシンの骨型）、ダブルヘリンボーン型などもあり得る。
［要件２］
　要件２について図７を用いて説明する。図７は図２（ｂ）と同様の断面Ａを示している。また、図２（ｂ）では第２流路の孔を「４ｐ」と示していたが、図７では「Ｐmk」（ｍおよびｋは１以上の整数とする）と示している。
　本発明のデバイスでは、図７に例示するように、断面Ａにおいて第１流体が蛇行しながら流通している方向を左右方向とした場合に、第２流路の孔（Ｐmk）が左右方向に列状に並んでおり、かつ、列状の孔が上下方向に層をなすように配置されている。図７では、左右方向に列状に孔（Ｐmk）が並んでおり、列状の孔が上下方向に孔の層が３層存在している。そして、それらの列状の孔の層を下方から上方へ第１層、第２層および第３層とし、第１層の孔を「Ｐ1k」、第２層の孔を「Ｐ2k」、第３層の孔を「Ｐ3k」とする。つまり、ｍを層の番号とする。また、各層において孔は左から右へ「Ｐm1」、「Ｐm2」、「Ｐm3」・・・「Ｐmk」とする。つまり、ｋは同一層内の孔の番号（連番）とする。ここで、第１層に存在する「Ｐ1k」の孔の直上には、第３層の「Ｐ3k」の孔が存在するものとする。例えば、第１層に存在する「Ｐ13」の孔の直上には、第３層の「Ｐ33」の孔が存在するものとする。また、第１層に存在する「Ｐ1k」の孔の左上には第２層の「Ｐ2k」の孔が存在するものとする。例えば、第１層に存在する「Ｐ13」の孔の左上には第２層の「Ｐ23」の孔が存在するものとする。
　なお、断面Ａは、本発明のデバイスを第２流路に対して直角の方向にて切断して得られるものであるから、図３（ｂ）のように第１流路２が第２流路４に対して斜め方向に形成されている場合、三次元で考えれば、断面Ａと第１流体が蛇行しながら流通している方向とは平行にならない。このような場合、第１流体が蛇行しながら流通している方向は、断面Ａにおいては（すなわち、二次元で考えて）、第１流体が断面Ａに投影されたと仮定した場合の方向を、第１流体が蛇行しながら流通している方向とし、これを左右方向とする。
　このような場合、上下方向に隣り合う列状の孔の層は第１層と第２層、および第２層と第３層となるが、隣り合う第１層と第２層とにおいて、第２流路の孔は左右方向では同じ位置に配置されていない。すなわち、第１層の孔の中心の直上に第２層の孔の中心は存在しない。第２層の孔は第１層における２つの孔の間に存在する。同様に、隣り合う第２層と第３層とにおいて、第２流路の孔は左右方向では同じ位置に配置されていない。すなわち、第２層の孔の中心の直上に第３層の孔の中心は存在しない。第３層の孔は、第２層における２つの孔の間に存在する。
［要件３］
　本発明のデバイスでは、図２（ｂ）、図３（ｂ）、図４（ｂ）および図７に示したように、上下方向に隣り合う列状の孔の層の間に第１流路２が存在する。
　また、第１流路２と第２流路４は繋がっていない。
　そして、第１流路２は上下方向から挟まれる列状の孔の層における第２流路の孔（４ｐ、Ｐmk）を回避するように上下方向に蛇行している。
　例えば図７において、第２流路の孔（Ｐ11、Ｐ12、Ｐ13、Ｐ14）からなる第１層と、第２流路の孔（Ｐ21、Ｐ22、Ｐ23、Ｐ24、Ｐ25）からなる第２層との間に第１流路２が存在しており、その第１流路は、第１層の孔（Ｐ11、Ｐ12、Ｐ13、Ｐ14）と第２層の孔（Ｐ21、Ｐ22、Ｐ23、Ｐ24、Ｐ25）とを回避するように上下方向に蛇行している。
　ここで、図７に示すように、第１層と第２層との境界となっている帯状の部分が上下に蛇行しており、第１流路はその帯状の部分の形状に沿って蛇行している。
　このような本発明のデバイスは、第１流路が蛇行していて第２流路との間隔がおおむね一定に保たれているために熱通過率が高く、その結果、小型化、軽量化または薄型化等を達成することができる。
　本発明のデバイスは板状であってもよいが、板状の本発明のデバイスを変形させて、例えば図８のような筒状のものとすることもできる。
＜本発明の製造方法＞
　次に本発明の製造方法について説明する。
　前述の本発明のデバイスは、本発明の製造方法によって好ましく製造することができる。
　本発明の製造方法は、平板加工工程と、第１接合工程と、塑性加工工程と、第２接合工程と、を備える。
＜平板加工工程＞
　本発明の製造方法における平板加工工程について、図９、図１０を用いて説明する。
　平板加工工程では、初めに、平板Ｐを用意する（図９（ａ）、図１０（ａ））。
　平板Ｐは金属製の平板であることが好ましく、ステンレス、アルミ、鉄、鋼、銅、チタン、インコネル、ハステロイからなる平板であることがより好ましい。
　大きさや厚さは特に限定されないが、厚さは０．０５～５ｍｍ程度であることが好ましく、０．２～２ｍｍ程度であることがより好ましい。
　次に、平板Ｐの主面の少なくとも一部を加工して、その主面に凹みを形成する。
　例えば図９（ｂ）、図１０（ｂ）に示すように、平板Ｐの主面１０の少なくとも一部を加工して、その主面１０に凹み１２を形成する。
　そして、その凹みが形成されている部分である加工部１４を主面１０内に含む加工平板Ｑを得る。
　ここで、本発明の第１の製造方法では、平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去加工して、その主面に凹みを形成する。
　ここで除去加工は、平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去することで、その主面に凹みを形成することができる手段であれば特に限定されない。除去加工は、エッチング加工または切削加工であることが好ましい。
　図９（ｂ）に示した凹み１２は、除去加工した場合の凹みを示している。
　また、本発明の第２の製造方法では、平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹みを形成する。
　ここで塑性加工は、平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性変形することで、その主面に凹みを形成することができる手段であれば特に限定されない。塑性加工は、プレス加工またはギアロールを用いた加工であることが好ましい。ギアロールを用いた加工とは、２つのギアロールの間に板状または帯状の金属等を挟み込んで加工する方法であり、特開平１１－１４７１４９号公報、特開２００４－０２５２５７号公報に示されている方法が例示される。
　図１０（ｂ）に示した凹み１２は、塑性加工した場合の凹みを示している。
＜第１接合工程＞
　次に、本発明の第１の製造方法における第１接合工程について、図１１を用いて説明する。
　本発明の第１の製造方法における第１接合工程では、初めに上面平板Ｒを用意する（図１１（ａ））。
　上面平板Ｒの材質、大きさ、厚さ等は特に限定されないが、前述の平板Ｐと同様のものであることが好ましい。
　次に、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの主面同士を密着させる（図１１（ｂ））。ここで、加工部１４の凹みが形成されている加工平板Ｑの主面が上面平板Ｒに対向させる。
　その後、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの主面同士を接合することで、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの間に加工部１４からなる第１流路２を備える第１流路プレート２０を得ることができる（図１１（ｃ））。
　次に、本発明の第２の製造方法における第１接合工程について、図１２を用いて説明する。
　本発明の第２の製造方法における第１接合工程では、初めに上面平板Ｒおよび下面平板Ｓを用意する（図１２（ａ））。
　上面平板Ｒおよび下面平板Ｓの材質、大きさ、厚さ等は特に限定されないが、前述の平板Ｐと同様のものであることが好ましい。
　また、加工平板Ｑと主面同士を密着させても加工部１４と接する部分がないように加工された平板状のスペーサーＸを用意する（図１２（ａ））。
　スペーサーＸは、例えば上面平板Ｒと同様の材質であって、上面平板Ｒよりもわずかに大きいサイズのものを用意し、それを打ち抜き加工して得ることができる。
　ここで、加工平板Ｑの加工部１４はプレス加工等の塑性加工によって形成されているため、加工平板Ｑにおける一方の主面に凹部（凹み１２）が形成され、他方の主面には凸部γが形成されている。そこで、スペーサーＸの厚さは、この加工平板Ｑの凸部γの程度によって調整する。すなわち、後述する図１２（ｂ）の状態にしたときに、凸部γの山の先端が下面平板Ｓの主面と接するように加工平板Ｑの厚さを調整することが好ましい。その凸部γの山の先端と下面平板Ｓの主面とが接合することで、得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなり、好ましい。
　次に、加工平板ＱとスペーサーＸとの主面同士を接触させる。ここで、図１２（ａ）に示すように、加工平板Ｑの加工部１４における凸部γの側の主面をスペーサーＸの主面と接触させる。
　そして、上面平板Ｒおよび下面平板ＳによってスペーサーＸと共に加工平板Ｑを挟み、図１２（ｂ）の状態とする。なお、図１２（ｂ）は上面平板Ｒおよび下面平板Ｓの長手方向（図の左右方向）に平行であって主面に垂直な方向に切った場合の図を示している。
　この場合、上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に前記加工部１４は存在せずスペーサーＸのみが存在している部分（図１２（ｂ）において「δ」で示す部分）においては、上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に隙間がないことが好ましい。そして、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、スペーサーＸおよび下面平板Ｓの主面同士を接合すると、上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に加工部は存在しスペーサーＸは存在しない部分（図１２（ｂ）において「ε」で示す部分）においては上面平板Ｒと下面平板Ｓとの間に第１流体が流通する第１流路２を備える第１流路プレート２０を得ることができる（図１２（ｃ））。
　このような本発明の製造方法における第１接合工程において、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、下面平板ＳおよびスペーサーＸからなる群から選ばれる少なくとも２つの主面同士をろう付け等によって接合することは可能であるが、拡散接合によって接合することが好ましい。
　本発明の第１の製造方法における第１接合工程では、上面平板Ｒと加工平板Ｑとの主面同士をろう付け等によって接合することは可能であるが、拡散接合によって接合することが好ましい。
　本発明の第２の製造方法における第１接合工程では、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、下面平板ＳおよびスペーサーＸからなる群から選ばれる少なくとも２つの主面同士をろう付け等によって接合することは可能であるが、拡散接合によって接合することが好ましく、上面平板Ｒ、加工平板Ｑ、下面平板ＳおよびスペーサーＸの主面同士を拡散接合によって接合することがより好ましい。
　得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなるからである。
＜塑性加工工程＞
　次に、本発明の製造方法における塑性加工工程について、図１３を用いて説明する。
　塑性加工工程では、第１流路プレートを用意する。ここでは図１２（ｃ）に示した第１流路プレート２０を例示したが、図１１（ｃ）に示した第１流路プレート２０であっても同様となる。
　次に、第１流路が変形するように、第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹み３２を形成する（図１３（ｂ））。ここで、その凹み３２が形成されている部分を塑性変形部３４とする。
　これによって、塑性変形部３４を主面内に含む、第２流路プレート３０を得ることができる。
＜第２接合工程＞
　次に、本発明の製造方法における第２接合工程について説明する。
　第２接合工程では、複数の第２流路プレート３０を重ね、第２流路プレート３０と別の第２流路プレート３０との間に第１流路２と平行ではない第２流体が流通する複数の第２流路４が形成されるように、複数の第２流路プレートの主面同士が接するように接合する。
　図１４は第２接合工程の好適態様を示している。なお、本発明の製造方法における第２接合工程は、図１４を用いて説明する好適態様に限定されない。
　この態様では、初めに、第２流路プレート３０と主面同士を密着させても塑性変形部３４と接する部分がないように加工されている平板状のスペーサーＹを用意する。
　スペーサーＹは、例えば上面平板Ｒと同様の材質であって、上面平板Ｒよりもわずかに大きいサイズのものを用意し、それを打ち抜き加工して得ることができる。
　ここで、第２流路プレート３０の塑性変形部３４は塑性加工によって形成されているため、第２流路プレート３０における一方の主面に凹部（凹部ζ）が形成され、他方の主面には凸部ηが形成されている。そこで、スペーサーＹの厚さは、この第２流路プレート３０の凸部ηの程度によって調整する。すなわち、後述する図１４（ｂ）の状態にしたときに、凸部ηの山の先端が別の第２流路プレートの凸部ηの山の先端と接するようにスペーサーＹの厚さを調整することが好ましい。その凸部同士が接合することで、得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなり、好ましい。
　次に、複数の第２流路プレート３０を重ねる。具体的には、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、１枚目の前記第２流路プレート３０－１、１枚目のスペーサーＹ－１、２枚目の第２流路プレート３０－２、３枚目の第２流路プレート３０－３、２枚目のスペーサーＹ－２、および４枚目の第２流路プレート３０－４をこの順に重ねる。
　ここで、１枚目の前記第２流路プレート３０－１と２枚目の第２流路プレート３０－２とは、１枚目のスペーサーＹを挟みつつ、各々の塑性変形部３４における凸部η同士が接するように重ねることが好ましい。また、３枚目の前記第２流路プレート３０－３と４枚目の第２流路プレート３０－４とは、２枚目のスペーサーＹを挟みつつ、各々の塑性変形部３４における凸部η同士が接するように重ねることが好ましい。この場合、得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなり、好ましい。
　その後、各々の主面同士をこれらが接するように接合する。また、同時に、２つの第２流路プレートの凸部η同士を接合することが好ましい。
　そうすると、図１４（ｃ）に示すような本発明のデバイス４０を得ることができる。なお、図１４（ｃ）において右側の面は断面を表している。
　次に、第２接合工程の別の好適態様について、図１５を用いて説明する。なお、本発明の製造方法における第２接合工程は、図１５を用いて説明する好適態様に限定されない。
　この態様では、前述のスペーサーＹに加え、平板Ｔを用意する。
　平板Ｔは特に限定されず、例えば前述の平板Ｐと同様のものであってよい。
　次に、複数の第２流路プレート３０を重ねる。具体的には、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、１枚目の第２流路プレート３０'－１、１枚目のスペーサーＹ－１、１枚目の平板Ｔ－１、２枚目の第２流路プレート３０'－２、２枚目のスペーサーＹ－２、および２枚目の平板Ｔ－２をこの順に重ねる。
　ここで、１枚目の第２流路プレート３０'－１と１枚目の平板Ｔ－１とは、１枚目のスペーサーＹを挟みつつ、塑性変形部３４における凸部ηが平板Ｔ－１の主面に接するように重ねることが好ましい。また、２枚目の第２流路プレート３０－２と２枚目の平板Ｔ－２とは、２枚目のスペーサーＹを挟みつつ、塑性変形部３４における凸部ηが平板Ｔ－２の主面に接するように重ねることが好ましい。この場合、得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなり、好ましい。
　その後、各々の主面同士をこれらが接するように接合する
　そうすると、図１５（ｃ）に示すような本発明のデバイス４０を得ることができる。なお、図１５（ｃ）において右側の面は断面を表している。
　第２接合工程では、第２流路プレートおよび別の第２流路プレート、第２流路プレートおよびスペーサーＹ、第２流路プレートおよび平板Ｔ、ならびに、スペーサーＹおよび平板Ｔ、からなる群から選ばれる少なくとも１つの主面同士を拡散接合によって接合することが好ましい。
　この場合、得られる熱輸送デバイスの強度がより高くなるからである。
　１　　本発明のデバイス
　２　　第１流路
　２ｐ　第１流路の入口または出口
　４　　第２流路
　４ｐ　第２流路の入口または出口
　１０　平板Ｐの主面
　１２　凹み
　１４　加工部
　２０　第１流路プレート
　３０　第２流路プレート
　３２　凹み
　３４　塑性変形部
　４０　本発明のデバイス
１０１　熱交換器
１０２　第１の流体通路
１０４　第２の流体通路

Claims (7)

  1. 　第１流体が流通する第１流路および第２流体が流通する第２流路を有する熱輸送デバイスであって、
    　下記［要件１］～［要件３］を満たす断面Ａを得ることができる、熱輸送デバイス。
    ［要件１］前記断面Ａは、前記第２流路に対して直角の断面である。
    ［要件２］前記断面Ａにおいて、前記第１流体が蛇行しながら流通している方向を左右方向とした場合に、前記第２流路の孔が左右方向に列状に並んでおり、かつ、列状の孔が上下方向に層をなすように配置されていて、加えて、上下方向に隣り合う列状の孔の層を対比したときに前記第２流路の孔は左右方向では同じ位置に配置されていない。
    ［要件３］上下方向に隣り合う列状の孔の層の間に前記第１流路が存在し、前記第１流路と前記第２流路とは繋がっておらず、前記第１流路は上下方向から挟まれる列状の孔の層における前記第２流路の孔を回避するように上下方向に蛇行している。
  2. 　平板Ｐの主面の少なくとも一部を除去加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、
    　上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの間に第１流体が流通する前記加工部からなる第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒと前記加工平板Ｑとの主面同士を密着させ、前記上面平板Ｒおよび前記加工平板Ｑの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、
    　前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、
    　複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する複数の第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士が接するように接合する第２接合工程と、
    　を備える熱輸送デバイスの製造方法。
  3. 　平板Ｐの主面の少なくとも一部を塑性加工して、その主面に凹みを形成し、その凹みが形成されている部分である加工部を前記主面内に含む加工平板Ｑを得る平板加工工程と、
    　前記加工平板Ｑと主面同士を密着させても前記加工部と接する部分がないように加工された平板状のスペーサーＸを用意し、前記加工平板Ｑと前記スペーサーＸとの主面同士を接触させ、上面平板Ｒおよび下面平板Ｓによって前記スペーサーＸと共に前記加工平板Ｑを挟み、その後、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はなく前記スペーサーＸのみが存在している部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に隙間がなく、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に前記加工部はあり前記スペーサーＸは存在しない部分においては、前記上面平板Ｒと前記下面平板Ｓとの間に第１流体が流通する第１流路が形成されるように、前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記スペーサーＸおよび前記下面平板Ｓの主面同士を接合して第１流路プレートを得る第１接合工程と、
    　前記第１流路が変形するように、前記第１流路プレートの主面の少なくとも一部を塑性加工し、その主面に凹みを形成することで、その凹みが形成されている部分である塑性変形部を主面内に含む、第２流路プレートを得る塑性加工工程と、
    　複数の前記第２流路プレートを重ね、前記第２流路プレートと別の前記第２流路プレートとの間に前記第１流路と平行ではない第２流体が流通する複数の第２流路が形成されるように、複数の前記第２流路プレートの主面同士が接するように接合する第２接合工程と、
    を備える熱輸送デバイスの製造方法。
  4. 　前記第２接合工程において、
    　前記第２流路プレートと主面同士を密着させても前記塑性変形部と接する部分がないように加工されている平板状のスペーサーＹを用意し、
    　１枚目の前記第２流路プレート、１枚目のスペーサーＹ、２枚目の前記第２流路プレート、３枚目の前記第２流路プレート、２枚目の前記スペーサーＹ、および４枚目の前記第２流路プレートをこの順に重ね、各々の主面同士を接合する操作を含む、
    　請求項２または３に記載の熱輸送デバイスの製造方法。
  5. 　前記第２接合工程において、
    　平板Ｔを用意し、
    　１枚目の前記第２流路プレート、１枚目の前記スペーサーＹ、１枚目の平板Ｔ、２枚目の前記第２流路プレート、２枚目の前記スペーサーＹ、および２枚目の平板Ｔをこの順に重ね、各々の主面同士を接合する操作を含む、
    　請求項２または３に記載の熱輸送デバイスの製造方法。
  6. 　前記第１接合工程において、
    　前記上面平板Ｒ、前記加工平板Ｑ、前記下面平板Ｓおよび前記スペーサーＸからなる群から選ばれる少なくとも２つの主面同士を拡散接合によって接合する、請求項２～５のいずれかに記載の熱輸送デバイスの製造方法。
  7. 　前記第２接合工程において、
    　前記第２流路プレートおよび別の前記第２流路プレート、前記第２流路プレートおよび前記スペーサーＹ、前記第２流路プレートおよび前記平板Ｔ、ならびに、前記スペーサーＹおよび前記平板Ｔ、からなる群から選ばれる少なくとも１つの主面同士を拡散接合によって接合する、請求項２～６のいずれかに記載の熱輸送デバイスの製造方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230117428A1 (en) * 2021-10-17 2023-04-20 Jun He Technology Co., Ltd. Heat exchanger
EP4166883A1 (en) * 2021-10-18 2023-04-19 Jun He Technology Co., Ltd. Heat exchanger
CN116857088B (zh) * 2023-09-05 2023-11-14 合肥通用机械研究院有限公司 船舶用lng供气系统

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS602888A (ja) * 1983-06-18 1985-01-09 Seibu Giken:Kk 熱交換素子
JPH02238293A (ja) * 1989-03-10 1990-09-20 Daikin Ind Ltd 熱交換装置
JPH11147149A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Zexel:Kk 熱交換器用コルゲートフィンの製造方法
JP2003506306A (ja) 1999-08-07 2003-02-18 ラティス インテレクチュアル プロパティー リミテッド コンパクト反応器
JP2004025257A (ja) 2002-06-26 2004-01-29 Toyo Radiator Co Ltd 熱交換器用コルゲートフィンの製造装置
JP2006322698A (ja) * 2005-04-22 2006-11-30 Denso Corp 熱交換器
JP2010117126A (ja) * 2010-01-26 2010-05-27 Univ Of Tsukuba 一体型積層構造熱交換器
WO2010125643A1 (ja) * 2009-04-28 2010-11-04 三菱電機株式会社 熱交換素子
JP2013512408A (ja) * 2009-11-24 2013-04-11 エア トゥ エア スウェーデン アーベー 流体流間における溶質または熱の交換用機器に用いられる多導管の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2606612A1 (de) * 1976-02-19 1977-08-25 Basf Ag Verfahren und vorrichtung zur entfernung von verdampfbaren anteilen aus hochviskosen loesungen oder schmelzen thermoplastischer kunststoffe
US4235281A (en) * 1978-04-07 1980-11-25 The Boeing Company Condenser/evaporator heat exchange apparatus and method of utilizing the same
DE29604521U1 (de) * 1996-03-11 1996-06-20 Sgl Technik Gmbh Aus Platten aufgebauter Wärmeaustauscherkörper
GB0427362D0 (en) * 2004-12-14 2005-01-19 Sustainable Engine Systems Ltd Heat exchanger
JP4874389B2 (ja) * 2007-04-17 2012-02-15 三菱電機株式会社 全熱交換素子の製造方法および全熱交換素子
CN201569352U (zh) * 2009-07-30 2010-09-01 江苏工业学院 全焊接式双波形错流式板式换热器板束
JP6028214B2 (ja) * 2012-01-13 2016-11-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱交換素子とそれを用いた熱交換型換気機器
FR3005499B1 (fr) * 2013-05-10 2015-06-05 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un module d'echangeur de chaleur a au moins deux circuits de circulation de fluide.
DE102015000385B4 (de) * 2015-01-13 2021-09-30 Geocollect Gmbh Wärmetauscher, insbesondere zum Aufnehmen von Erdwärme
CN106813521A (zh) * 2017-03-20 2017-06-09 北京化工大学 石墨烯曲面传导换热器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS602888A (ja) * 1983-06-18 1985-01-09 Seibu Giken:Kk 熱交換素子
JPH02238293A (ja) * 1989-03-10 1990-09-20 Daikin Ind Ltd 熱交換装置
JPH11147149A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Zexel:Kk 熱交換器用コルゲートフィンの製造方法
JP2003506306A (ja) 1999-08-07 2003-02-18 ラティス インテレクチュアル プロパティー リミテッド コンパクト反応器
JP2004025257A (ja) 2002-06-26 2004-01-29 Toyo Radiator Co Ltd 熱交換器用コルゲートフィンの製造装置
JP2006322698A (ja) * 2005-04-22 2006-11-30 Denso Corp 熱交換器
WO2010125643A1 (ja) * 2009-04-28 2010-11-04 三菱電機株式会社 熱交換素子
JP2013512408A (ja) * 2009-11-24 2013-04-11 エア トゥ エア スウェーデン アーベー 流体流間における溶質または熱の交換用機器に用いられる多導管の製造方法
JP2010117126A (ja) * 2010-01-26 2010-05-27 Univ Of Tsukuba 一体型積層構造熱交換器

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