WO2019225940A1 - 스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법 - Google Patents

스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법 Download PDF

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WO2019225940A1
WO2019225940A1 PCT/KR2019/006052 KR2019006052W WO2019225940A1 WO 2019225940 A1 WO2019225940 A1 WO 2019225940A1 KR 2019006052 W KR2019006052 W KR 2019006052W WO 2019225940 A1 WO2019225940 A1 WO 2019225940A1
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WO
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stretchable
flexible substrate
region
light emitting
emitting layer
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PCT/KR2019/006052
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홍문표
김상일
윤호원
윤정식
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고려대학교 세종산학협력단
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    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a stretchable display and a method of manufacturing the same, and more particularly to a stretchable display and a method of manufacturing the same having excellent compatibility with existing flexible display mass production processes.
  • the curved display is evolving into a bendable stage that can be bent and bent, a rollable stage that can be rolled like a roll, and a foldable stage that can be folded like a paper. But more recent displays continue to evolve into stretchable stages that can be scaled up and down while scaling up and down to one or two axes.
  • stretchable displays are attracting attention in that they meet market characteristics that require elasticity, such as wearable devices.
  • a substrate having excellent elasticity is prepared, and a light emitting layer and a driving device are formed on the prepared substrate.
  • the reliability of whether the excellent stretchable substrate can serve as a stable substrate in the light emitting layer deposition process and the driving device deposition process is not secured.
  • it is required to satisfy various requirements besides stretch, but an appropriate stretch substrate has not been developed yet.
  • the present inventors have invented a stretchable display and a method of manufacturing the same, which are simple and excellent in compatibility with a conventional flexible display process.
  • One technical problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable display having excellent compatibility with a flexible display process and a method of manufacturing the same.
  • Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable display having a simple manufacturing process and a method of manufacturing the same.
  • Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable display and a method of manufacturing the same to provide high reliability in a stretchable environment.
  • Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable display having excellent economical efficiency and a method of manufacturing the same.
  • Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable display and a method of manufacturing the same, which have high elasticity and minimize degradation of image quality.
  • the technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above.
  • a method of manufacturing a stretchable display includes preparing a process carrier substrate, forming a flexible substrate on the process carrier substrate, and controlling the light emitting layer and the light emitting layer on the flexible substrate. Forming a driving element and attaching a stretchable film divided into a low stretch region and a high stretch region, wherein at least a portion of the low stretch region covers at least a portion of the drive element while the stretch region is stretched It may be made including the step of attaching.
  • the attaching may include attaching the stretchable film so that the high stretchable region covers at least a portion of the light emitting layer.
  • the attaching may include attaching the stretchable film such that the low stretchable region covers the light emitting layer and the driving device, and the high stretchable region covers the wiring connected to the driving device. Can be.
  • the flexible substrate may be made of polyimide.
  • the method may further include forming an encapsulation layer protecting the light emitting layer before the attaching.
  • the method may further include removing the process carrier substrate.
  • the method may further include forming a groove on one surface of the flexible substrate to provide a stretching path.
  • the method may further include forming a hole in at least a portion of the flexible substrate corresponding to the high stretchable region in the thickness direction of the flexible substrate.
  • the method may further include attaching another flexible film divided into a low stretch region and a high stretch region to the surface where the flexible substrate is exposed.
  • the product of the modulus and thickness of the high stretch region of the stretchable film may be greater than the product of the modulus and thickness of the flexible substrate.
  • a stretchable display includes a flexible substrate, a light emitting layer formed on one surface of the flexible substrate, a driving element formed on one surface of the flexible substrate and controlling the light emitting layer, and one surface and the other surface of the flexible substrate. It may include a stretchable film provided on at least one surface and divided into a low stretchable region covering at least a portion of the driving device and a high stretchable region to impart stretchable characteristics.
  • the high stretched region may cover at least a portion of the emission layer.
  • the low stretchable region may cover the light emitting layer and the driving device, and the high stretchable region may cover a wiring connected to the driving device.
  • the wiring may be made of an amorphous metal.
  • the flexible substrate may be made of polyimide.
  • the modulus difference between the low stretch region and the high stretch region of the stretchable film may be 10 times or more.
  • the product of the modulus and thickness of the high stretch region of the stretchable film may be greater than the product of the modulus and thickness of the flexible substrate.
  • a hole may be formed in at least a portion of the region of the flexible substrate facing the high stretchable region.
  • a groove for providing a stretching path may be formed on the other surface of the flexible substrate.
  • the stretchable film may be formed on an encapsulation layer protecting the light emitting layer.
  • the substrate of the conventional flexible display can be utilized as the substrate of the stretchable display, it is possible to provide excellent mass productivity.
  • the stretchable film may be attached in a stretched state, but the low stretchable region of the stretchable film may correspond to the driving device, and the high stretchable region of the stretchable film may correspond to the light emitting layer and / or the wiring. have. Accordingly, the external force that can be applied to the driving device in the stretchable environment can be minimized.
  • a hole or a groove is formed in the substrate, thereby providing a stretchable path.
  • FIG. 1 and 2 are flowcharts illustrating a method of manufacturing a stretchable display according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a view for explaining steps S110 and S120 of the method of manufacturing a stretchable display according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a view for explaining a step S130 of a method of manufacturing a stretchable display according to an embodiment of the present invention.
  • 5 and 6 are views for explaining step S140 of the method of manufacturing a stretchable display according to an embodiment of the present invention.
  • step S160 of a method of manufacturing a stretchable display according to an embodiment of the present invention are diagrams for describing step S160 of a method of manufacturing a stretchable display according to an embodiment of the present invention.
  • step S170 is a view for explaining step S170 of a method of manufacturing a stretchable display according to an embodiment of the present invention.
  • step S180 of a method of manufacturing a stretchable display according to an exemplary embodiment are diagrams for describing step S180 of a method of manufacturing a stretchable display according to an exemplary embodiment.
  • first, second, and third are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Thus, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment.
  • first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment.
  • second component in another embodiment.
  • Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment.
  • the term 'and / or' is used herein to include at least one of the components listed before and after.
  • connection is used herein to mean both indirectly connecting a plurality of components, and directly connecting.
  • FIGS. 3 to 13 are steps of a method of manufacturing a stretchable display according to an embodiment of the present invention. Figures for explaining in detail.
  • a method of manufacturing a stretchable display includes preparing a carrier substrate for a process (S110), and forming a flexible substrate on the carrier substrate for the process ( S120), forming a light emitting layer and a driving device to control the light emitting layer on the flexible substrate (S130), forming a hole in a portion of the flexible substrate in the thickness direction of the flexible substrate (S140), the flexible Forming a groove providing a stretching path on one surface of the substrate (S150), attaching a stretchable film divided into a low stretch region and a high stretch region, in the state in which the high stretch region is stretched, of the low stretch region Attaching at least a part of the driving device to cover at least a portion of the driving device (S160), removing the process carrier substrate (S150), and
  • the method may include at least one of attaching another stretchable film divided into a low stretchable region and a high stretchable region to an exposed surface of the flexible substrate (S180).
  • a carrier substrate for a process may be prepared.
  • the process carrier substrate 110 may perform a function of supporting the flexible substrate 120 so that various elements can be formed on the flexible substrate 120 formed on the upper surface of the process carrier substrate 110.
  • the process carrier substrate 110 may be made of a material capable of providing a predetermined support force with respect to the flexible substrate 120, for example, at least one material of glass, plastic, metal plate, and silicon wafer. have.
  • the material of the carrier substrate 110 for the process is only one example, and is not limited to the listed materials.
  • the flexible substrate 120 may be formed on the process carrier substrate 110.
  • the flexible substrate 120 may be made of at least one of a material used in a conventional flexible display manufacturing process, for example, polyimide, polyethylene terephthalate (PET), and polyethylene pentaphthalate (PEN).
  • a material used in a conventional flexible display manufacturing process for example, polyimide, polyethylene terephthalate (PET), and polyethylene pentaphthalate (PEN).
  • the flexible substrate 120 may be formed of a high heat resistant polymer layer having low elasticity.
  • the flexible substrate 120 may be formed of a photosensitive polymer including a photosensitive polyimide.
  • the flexible substrate 120 may be made of a non-photosensitive polymer material. The difference occurs in the process of forming a hole in the thickness direction of the flexible substrate 120 according to the material of the flexible substrate 120, a detailed description thereof will be described in step S140.
  • the flexible substrate 120 may be made of a material having a lower elasticity than the stretchable film to be described later.
  • the stretchability of the flexible substrate 120 may have a lower elasticity than the high stretch area of the stretchable film.
  • the elasticity may refer to a degree of deformation with respect to the pulling force in the plane direction.
  • the thickness of the flexible substrate 120 may be 10 ⁇ m or less, for example, 5 ⁇ m or less.
  • the flexible substrate 120 may be formed on the process carrier substrate 110 in various ways, and the process carrier substrate 110 may be lifted off from the flexible substrate 120 in a subsequent process. It can be formed to be.
  • the flexible substrate 120 may be adhesively formed on the carrier substrate 110 for the process using a double-sided adhesive.
  • the double-sided adhesive may be an adhesive whose adhesive force varies with temperature.
  • the double-sided adhesive may be made of a material having the property of losing adhesion at minus 30 degrees Celsius or less.
  • the flexible substrate 120 may be formed on the process carrier substrate 110 so that separation between the flexible substrate 120 and the process carrier substrate 110 may occur by a laser.
  • the light emitting layer 140 and the driving device 130 for controlling the light emitting layer 140 may be formed on the flexible substrate 120.
  • the driving device 130 may be formed on the flexible substrate 120.
  • the driving device may include a transistor, a capacitor, and the like capable of controlling the light emitting layer for each pixel.
  • a transistor for example, two transistors and one capacitor may be provided per unit pixel. However, this is only for convenience of description and more transistors and more capacitors may be provided.
  • the transistor may be based on various kinds of channel layers.
  • the channel layer may have a property of providing high mobility.
  • the transistor includes an oxide transistor using oxide as a channel layer, a low temperature polysilicon transistor using low temperature polysilicon as a channel layer, an organic transistor using organic material as a channel layer, and a single crystal transistor utilizing single crystal silicon as a channel layer. At least one of the transistors.
  • a low temperature polysilicon transistor is assumed for convenience of description.
  • the transistor may include a metal electrode such as a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode.
  • the driving device 130 may be connected by a wiring.
  • the wiring may include, for example, a gate line wiring, a data line wiring, or the like.
  • the gate line wiring may be connected to the gate electrode
  • the data line wiring may be connected to the source electrode.
  • the wiring may be made of a material having excellent conductivity and elasticity, for example, an amorphous metal.
  • an amorphous metal In particular, it may be made of an amorphous metal alloy.
  • Amorphous metal alloys are not limited to the examples of materials mentioned as including any kind of alloy consisting of two or more metals that interfere with each other's regular structure formation.
  • Amorphous metal alloys are, for example, FeZr, CoNi, La-Al_Cu, Al-Sc, ZrTiCuNiBe, AuSi, CuZr, CuPd, CuCo, CuPdCoP, PdAgSi, PdAgSiP, PdAgSiGe, PtCuAgPBSi, CuZrTiAl and CuZrTiAl, CuZrTiAl and CuZrTiAl It can be made of a material.
  • the wiring may be made of a material that can be bent while being a low resistance material.
  • the wiring may be made of at least one of aluminum, silver, and copper.
  • the wiring may be formed of a double layer in which a low resistance material wiring is formed on the amorphous metal alloy wiring.
  • the wiring may have a property that the resistance is maintained within 1.5 times at the time of stretching up to 10%.
  • the light emitting layer 140 may be formed on the flexible substrate 120.
  • the emission layer 140 may include at least one of a hole injection layer HIL, a hole transport layer HTL, an organic layer EL, an electron transport layer ETL, and an electron injection layer EIL.
  • the light emitting layer 140 may also have elasticity. In this case, the change in image quality characteristics may be maintained at 25% or less in a state where the light emitting layer 140 is stretched 10%.
  • a first electrode electrically connected to the drain electrode of the transistor may be formed before the emission layer 140 is formed.
  • the first electrode may function as an anode or a cathode with respect to the emission layer 140.
  • the emission layer 140 may be stacked on the first electrode in the order of a hole injection layer HIL, a hole transport layer HTL, an organic layer EL, an electron transport layer ETL, and an electron injection layer EIL.
  • the first electrode may be provided for each pixel.
  • an organic bank for dividing pixels may be formed on the first electrode.
  • the emission layer 140 may be formed after the formation of the organic bank.
  • the emission layer 140 may be formed in various ways.
  • the emission layer 140 may be formed through a vapor deposition method using a shadow mask.
  • at least one of the light emitting layers 140 may be transferred on the driving device.
  • a second electrode may be formed on the emission layer 140.
  • the second electrode may function as a cathode electrode.
  • Step S130 may further include forming the encapsulation layer 150.
  • the encapsulation layer may be formed for each pixel.
  • the encapsulation layer 150 may serve to block moisture and air so that moisture and air do not penetrate the light emitting layer 140.
  • the encapsulation layer 150 may be formed of an organic-inorganic composite film including an inorganic material and an organic material.
  • the encapsulation layer 150 may include at least one carbon-based inorganic material, such as graphene oxide and carbon nanotubes, and acrylic, siloxane, and urethane based materials. It may be made of at least one material of the ethylene / propylene / diene-based Elastomeric polymer resin film.
  • a hole may be formed in a portion of the flexible substrate in the thickness direction of the flexible substrate 120.
  • step S120 When the flexible substrate 120 is formed of a non-photosensitive material in step S120, holes are formed in the thickness direction on the flexible substrate 120 through a photolithography process and a subsequent etching process, for example, a dry etching process, in step S140. Can be.
  • holes are formed in the flexible substrate having low stretchable characteristics, excellent stretchable characteristics may be provided even when the flexible substrate 120 has a state change between an extended state and a contracted state. More specifically, a hole may be formed in at least a portion of the region of the flexible substrate 120 facing the high stretchable region 220.
  • the holes can be formed in various shapes and sizes.
  • the holes 122 may be provided for each unit pixel PXL, and may be formed under the emission layer.
  • a single hole 124 may be provided in two neighboring pixels as shown in FIG. 6.
  • a hole may be formed in the thickness direction in the flexible substrate 120 through a photo process in step S120. That is, when the flexible substrate 120 is made of photosensitive polyimide, holes may be formed before the driving device 130 and the light emitting layer 140 are formed in step S130. More specifically, a hole may be formed in the flexible substrate 120 after the flexible substrate 120 is formed on the process carrier substrate 110 and before the driving device 130 and the light emitting layer 140 are formed. This is to prevent the photosensitive polyimide from being damaged by the driving device 130 and the light emitting layer 140 forming process (that is, step S130). In this case, the holes formed in the flexible substrate 120 may have positions and shapes described with reference to FIGS. 5 and 6.
  • the stretchable characteristic may be further improved by step S140.
  • a groove may be formed on one surface of the flexible substrate 120 to provide a stretching path.
  • a stretching path may be provided to contract in a predetermined shape.
  • a groove pattern forming laser may be irradiated on one surface of the flexible substrate 120. More specifically, the laser may form a groove on one surface of the flexible substrate 120 by passing through the process carrier substrate 110. In this case, the laser forming the groove pattern may be selected as light having the property of being absorbed by the flexible substrate 120 to form a groove and simultaneously passing through the process carrier substrate 110. In the groove pattern forming laser, the surface of the flexible substrate 120 may form a groove by decomposing a fine region. The depth or width of the groove can be adjusted by the intensity of the laser or the degree of focusing.
  • a groove may be formed on an exposed surface after the process carrier substrate 110 is separated from the flexible substrate 120.
  • the stretchable film 200 may be attached.
  • the stretchable film 200 may be prepared.
  • the stretchable film 200 may include the low stretchable region 210 and the high stretchable region 220.
  • the high stretch region 220 surrounds the low stretch region 210 on a plane, so that the low stretch region 210 may have an island shape.
  • the size and shape of the low stretch region 210 and the high stretch region 220 may vary depending on the design of those skilled in the art.
  • the low stretch region 210 may be defined as a region having a lower elasticity than the high stretch region 220.
  • the modulus difference between the low stretch region and the high stretch region of the stretchable film may be 10 times or more. More specifically, the modulus difference between the low stretch region and the high stretch region of the stretchable film may be 50 times or more.
  • the high stretchable region 220 may extend from d1 in FIG. 7 (a) to d2 in FIG. 7 (b).
  • the stretchable film 200 may be manufactured by various methods. For example, low stretch regions can be formed by casting a solution from which a stretchable film can be made onto a glass or metal plate and drying to form a film, followed by local UV curing or curing after addition of other materials. have. In this case, a process of adding UV curing or another material may be applied before the film cast on the glass or metal plate is completely dried, and the process of adding another material may refer to Korean Patent 10-2017-0087162.
  • the prepared stretchable film 200 may be attached to the flexible substrate 120 on which the driving device 130, the light emitting layer 140, and the encapsulation layer 150 are formed.
  • the stretchable film 200 may be attached in a state in which the stretchable film 200 is pulled in the plane direction, for example, at least 20% stretched in both axes.
  • the high stretch region may be attached in a 67% stretched state, and the low stretch region and the high stretch region as shown in FIG. 10 will be described later.
  • the high stretch regions can be attached in a 29% stretched state.
  • the stretchable film 200 may be attached using, for example, a double-sided adhesive.
  • the process of attaching the stretchable film 200 in the stretched state may refer to Korean Patent 10-2017-0087157.
  • region of the stretchable display the low stretch region 210 and the high stretch region 220 of the stretchable film 200 are to be attached.
  • the low stretchable region 210 of the stretchable film 200 is attached to cover the driving element 130, and the high stretchable region 220 of the stretchable film 200. ) May be attached to cover at least a portion of the light emitting layer 140.
  • the high stretchable region 220 is formed wide, it is possible to give improved stretchable characteristics.
  • the low stretchable region 210 of the stretchable film 200 is attached to cover the driving element 130 and the light emitting layer 140, and the high stretchable region 220 is formed. It can be attached to cover the wiring.
  • the driving device 130 and the light emitting layer 140 may be stably protected even in the stretchable environment.
  • the low stretch region 210 and the high stretch region 220 of the stretch film 200 may be prepared in advance to have a predetermined shape and size, respectively. to be.
  • step S160 as described above, the stretchable film 200 may be attached in a stretched state.
  • the low stretchable region 210 may be attached to cover the driving element 130.
  • the stretchable film 200 is attached in the stretched state, when the stretching process of the stretchable film 200 is released after finishing the subsequent process, the stretched film 200 is stretched around the high stretchable area 220. Chubby wrinkles may occur. Accordingly, stretchable characteristics may be given.
  • the low elastic region 210 covers the driving element 130, the external force applied to the driving element 130 at the time of release may be minimized. That is, since the occurrence of wrinkles due to the release is minimized in the low elastic region 210, the external force applied to the driving device 130 is minimized.
  • the high elastic region 220 covers the driving element 130, wrinkles are generated in the high elastic region 220 at the time of release, and damage to the driving element 130 is caused by the generated wrinkles. Problems may arise.
  • the high stretchable region 220 covers other components other than the low stretchable drive element 130, other structures, for example, wiring and / or light emitting layers may be formed along the wrinkles occurring in the high stretchable region 220 at the time of release. Even wrinkles can occur stably. Accordingly, high stretchable characteristics can be given.
  • the process carrier substrate 110 may be removed.
  • Removal of the process carrier substrate 110 may be performed in various ways.
  • the process carrier substrate 110 may be separated from the stretchable film 200 by irradiating a line beam laser.
  • the process carrier substrate 110 and the stretchable film 200 are bonded with a double-sided tape that loses the adhesive strength at minus 30 degrees or less
  • the process carrier substrate 110 is provided by providing a low temperature environment. May be separated from the stretchable film 200.
  • another stretchable film 230 divided into a low stretchable region 210 and a high stretchable region 220 may be attached to a surface on which the flexible substrate 120 is exposed. have.
  • a barrier film may be attached to the surface exposed by the flexible substrate 120 to block the penetration of air and moisture.
  • the stretchable film 230 attached to the exposed surface of the flexible substrate 120 may also be divided into a low stretch region and a high stretch region, and these regions may be a low stretch region and a high stretch region of the stretch film 200 that are already attached. Can correspond to In this case, the stretchable film 230 may also be attached through the double-sided adhesive in the stretched state as described above.
  • the stretchable film may be attached to both sides of the stretchable display according to one embodiment.
  • the release process may refer to a process of releasing the pulling force of the stretchable films 200 and 230 in the plane direction during the manufacturing process.
  • stretching wrinkles may occur in the high stretched region while the stretched high stretched region is retracted. Stretching wrinkles may also be formed in the wiring and / or the light emitting layer overlapping with the high elasticity region due to the wrinkles generated in the high elasticity region.
  • the contractive force of the stretchable films 200 and 230 may be greater than that of the flexible substrate 120 in order for the stretched wrinkles to be well generated while the stretched high stretchable region contracts again during the release process.
  • the product of the modulus and thickness of the stretchable film 200 may be greater than the product of the modulus and thickness of the flexible substrate 120.
  • the product of the modulus and thickness of the stretchable film 230 may be greater than the product of the modulus and thickness of the flexible substrate 120. Accordingly, the flexible substrate 120 may also shrink by contraction of the stretchable films 200 and 230.
  • the stretchable characteristics may be realized as the high stretchable region is stretched as shown in FIG. 13B.
  • a stretchable display may be provided according to a manufacturing method according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 13.
  • each step is performed sequentially, otherwise, the order of each step may be changed as necessary. Furthermore, of course, some of the steps may be omitted.
  • the elastic film is described on the assumption that it is formed on both the upper and lower surfaces of the flexible substrate, the elastic film is formed on at least one surface of the upper and lower surfaces of the flexible substrate.
  • the stretchable film may be provided only on the upper surface of the driving element, the light emitting layer, and the encapsulation layer on the flexible substrate, or vice versa.
  • a subsequent process for example, a cutting to a unit panel size and a module process may be performed.
  • the cutting to the unit panel size may be performed immediately before the process carrier substrate removal step.
  • a portion of the stretchable film may be removed from the outer portion of the stretchable display, and a driving circuit element may be formed.
  • the driving circuit element may apply various signals to the driving element.
  • the driving circuit element may have the form of a semiconductor chip or a film.
  • the low-stretch semiconductor chip may be formed to overlap the low stretch region, and the excellent stretch film may be formed to overlap the high stretch region.
  • one embodiment of the present invention may be applied to an upper light emitting stretchable display or a lower light emitting stretchable display.
  • the conventional flexible display until the process of preparing a carrier substrate for the process, forming a flexible substrate on the process carrier substrate, the driving element, the light emitting layer and the encapsulation layer on the flexible substrate, etc. It can correspond to the process. Therefore, the existing mass production process can be utilized in the stretchable display manufacturing process can provide excellent mass compatibility. That is, it can contribute to mass production in that existing production equipment can be utilized.
  • the elastic film is attached, but in the state in which the high stretch region is stretched because the low stretch region is attached to correspond to the low-strength driving device, that is, TFT, the stress stability and stretchable characteristics of the device This can be improved.
  • the low stretch region is attached to correspond to the driving device, external stress applied to the driving device can be minimized even in a stretchable environment. This is because the stretch and shrinkage hardly occurs in the low stretch region under the stretchable environment, and thus the low stretch region serves to block the stress applied to the driving element.
  • the shrinkage force of the high stretchable region of the stretchable film is greater than the shrinkage force of the flexible substrate, when the shrinkable wrinkles occur in the high stretchable region under the stretchable environment, shrinkage wrinkles naturally occur in the flexible substrate. That is, the low stretchable property of the flexible substrate, which is typically made of polyimide, may be compensated for by the stretchable property provided by the high stretchable region of the stretchable film.
  • an amorphous alloy having excellent stretchable characteristics is used as a wiring material, holes are provided in some regions of the flexible substrate, grooves are formed on one surface of the flexible substrate, and the like. Structural features can provide better stretchable properties.
  • the stretchable display according to the exemplary embodiment may maintain the display characteristic change rate within 25% even when the stretchable display is stretched within 20% in any direction in the plane.

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법은, 공정용 캐리어 기판을 준비하는 단계, 상기 공정용 캐리어 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 플렉서블 기판 상에 발광층과 상기 발광층을 제어하는 구동소자를 형성하는 단계 및 저 신축성 영역 및 고 신축성 영역으로 구분된 신축성 필름을 부착하되, 상기 고 신축성 영역이 연신된 상태에서, 상기 저 신축성 영역의 적어도 일부가 상기 구동소자의 적어도 일부를 덮도록 부착하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.

Description

스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법
본 발명은 스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법에 관련된 것으로 보다 구체적으로는 기존의 플렉서블 디스플레이 양산 공정과의 호환성이 우수한 스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법에 관련된 것이다.
전통적인 디스플레이는 단순히 전기신호를 시각적인 형태로 출력하는 장치를 의미하였다. 그러나, 최근 디스플레이는 단순히 정보를 표시하는 장치로서만 발전하는 것이 아니라, 플렉서블 특성까지 보유하는 형태로 발전하고 있다.
휘어지는 디스플레이는, 소정 휘어지고 구부러질 수 있는 벤더블 단계(bendable stage), 두루마리처럼 말 수 있는 롤러블 단계(rollable stage), 마치 종이처럼 접을 수 있는 단계(Foldable stage)로 진화하고 있다. 그러나 더욱 최근의 디스플레이는 1축 또는 2축으로 늘렸다 줄였다 하면서 크기를 바꿀 수 있는 스트레쳐블 단계(stretchable stage)로 진화를 계속하고 있다.
특히, 스트레쳐블 디스플레이는 웨어러블 디바이스와 같이 신축성을 요구하는 시장 특성에 부합한다는 점에서 주목을 끌고 있다.
그러나, 스트레쳐블 디스플레이를 제조하기 위해서는, 다양한 기술적 과제가 해결되어야 한다. 종래의 스트레쳐블 디스플레이 제조방법에 따르면, 신축성이 우수한 기판을 준비하고, 준비한 기판 상에 발광층 및 구동소자를 형성하였다. 그러나, 신축성이 우수한 기판이 발광층 증착 공정과 구동소자 증착 공정 시에 안정적인 기판으로서 역할을 할 수 있을지에 대한 신뢰성이 확보되지 않고 있다. 즉, 디스플레이 양산 공정에 적용되기 위해서는 신축성 외에 여러 가지 다른 요건들을 만족하여야 하지만, 아직까지 적절한 신축성 기판이 개발되지 못하고 있다.
이에 본 발명자들은 간단하면서도 종래의 플렉서블 디스플레이 공정과의 호환성이 우수한 스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법을 발명하게 되었다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 플렉서블 디스플레이 공정과의 호환성이 우수한 스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 제조 공정이 간단한 스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 스트레쳐블 환경 내에서 고 신뢰성을 제공하는 스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 경제성이 우수한 스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 높은 신축성을 가지면서도 화질의 저하는 최소화하는 스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법은, 공정용 캐리어 기판을 준비하는 단계, 상기 공정용 캐리어 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 플렉서블 기판 상에 발광층과 상기 발광층을 제어하는 구동소자를 형성하는 단계 및 저 신축성 영역 및 고 신축성 영역으로 구분된 신축성 필름을 부착하되, 상기 고 신축성 영역이 연신된 상태에서, 상기 저 신축성 영역의 적어도 일부가 상기 구동소자의 적어도 일부를 덮도록 부착하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 부착하는 단계는, 상기 고 신축성 영역이 상기 발광층의 적어도 일부를 덮도록 상기 신축성 필름이 부착되는 것을 포함하여 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 부착하는 단계는, 상기 저 신축성 영역이 상기 발광층과 상기 구동소자를 덮고, 상기 고 신축성 영역이 상기 구동소자와 연결된 배선을 덮도록 상기 신축성 필름이 부착되는 것을 포함하여 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 기판은 폴리이미드로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 부착하는 단계 전에, 상기 발광층을 보호하는 인캡슐레이션층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 공정용 캐리어 기판을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 기판의 일 면에 스트레칭 경로를 제공하는 그루브를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 기판의 두께 방향으로 상기 플렉서블 기판 중 상기 고 신축성 영역에 대응하는 적어도 일부의 영역에 홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 공정용 캐리어 기판을 제거하는 단계 후에, 상기 플렉서블 기판이 노출된 면에, 저 신축성 영역 및 고 신축성 영역으로 구분된 다른 신축성 필름을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 신축성 필름의 고 신축성 영역의 모듈러스와 두께의 곱은 상기 플렉서블 기판의 모듈러스와 두께의 곱보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이는, 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판의 일면에 형성된 발광층, 상기 플렉서블 기판의 일면에 형성되며 상기 발광층을 제어하는 구동소자 및 상기 플렉서블 기판의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 마련되되, 상기 구동소자의 적어도 일부를 덮는 저 신축성 영역과 스트레쳐블 특성을 부여하는 고 신축성 영역으로 구분된 신축성 필름을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고 신축성 영역은 상기 발광층의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 저 신축성 영역이 상기 발광층과 상기 구동소자를 덮고, 상기 고 신축성 영역이 상기 구동소자와 연결된 배선을 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 배선은 비정질 금속으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 기판은 폴리이미드로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 신축성 필름의 저 신축성 영역과 고 신축성 영역의 모듈러스 차이는 10배 이상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 신축성 필름의 고 신축성 영역의 모듈러스와 두께의 곱은 상기 플렉서블 기판의 모듈러스와 두께의 곱보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 기판의 영역 중 상기 고 신축성 영역과 마주보는 적어도 일부의 영역에는 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기 플렉서블 기판의 타 면에는 스트레칭 경로를 제공하는 그루브가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 신축성 필름을 상기 발광층을 보호하는 인캡슐레이션층 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 스트레쳐블 디스플레이의 기판으로, 종래 플렉서블 디스플레이의 기판을 활용할 수 있으므로 우수한 양산성을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 신축성 필름을 연신한 상태에서 부착하되, 신축성 필름의 저 신축성 영역이 구동소자에 대응하고, 신축성 필름의 고 신축성 영역이 발광층 및/또는 배선에 대응하도록 부착될 수 있다. 이에 따라 스트레쳐블 환경 에서 구동소자에 가해질 수 있는 외력을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판에 홀 또는 그루브가 형성됨으로써, 스트레쳐블 경로를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과는 상술된 것에 제한되지 않는다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법의 단계 S110 및 단계 S120을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법의 단계 S130을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법의 단계 S140을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법의 단계 S160을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법의 단계 S170을 설명하기 위한 도면이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법의 단계 S180을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.
명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법을 설명하기 위한 순서도이고 도 3 내지 도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이의 제조방법의 각 단계를 상세하게 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이 제조방법은, 공정용 캐리어 기판을 준비하는 단계(S110), 상기 공정용 캐리어 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계(S120), 상기 플렉서블 기판 상에 발광층과 상기 발광층을 제어하는 구동소자를 형성하는 단계(S130), 상기 플렉서블 기판의 두께 방향으로 상기 플렉서블 기판의 일부 영역에 홀을 형성하는 단계(S140), 상기 플렉서블 기판의 일 면에 스트레칭 경로를 제공하는 그루브를 형성하는 단계(S150), 저 신축성 영역 및 고 신축성 영역으로 구분된 신축성 필름을 부착하되, 상기 고 신축성 영역이 연신된 상태에서, 상기 저 신축성 영역의 적어도 일부가 상기 구동소자의 적어도 일부를 덮도록 부착하는 단계(S160), 또한, 상기 공정용 캐리어 기판을 제거하는 단계(S150), 및 상기 플렉서블 기판이 노출된 면에, 저 신축성 영역 및 고 신축성 영역으로 구분된 다른 신축성 필름을 부착하는 단계(S180) 중 적어도 하나의 단계를 포함할 수 있다. 이하 각 단계에 대하여 상술하기로 한다.
단계 S110
단계 S110에서 공정용 캐리어 기판이 준비될 수 있다.
공정용 캐리어 기판(110)은 공정용 캐리어 기판(110)의 상면에 형성되는 플렉서블 기판(120) 상에 각 종 소자가 형성될 수 있도록 플렉서블 기판(120)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다.
이를 위하여, 상기 공정용 캐리어 기판(110)은 상기 플렉서블 기판(120)에 대하여 소정의 지지력을 제공할 수 있는 소재 예를 들어, 유리, 플라스틱, 금속판, 및 실리콘 웨이퍼 중 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있다. 공정용 캐리어 기판(110)의 소재는 일 예일 뿐이므로, 열거한 소재에 제한되는 것은 아니다.
단계 S120
단계 S120에서 도 3에 도시된 바와 같이, 공정용 캐리어 기판(110) 상에 플렉서블 기판(120)이 형성될 수 있다.
상기 플렉서블 기판(120)은 종래 플렉서블 디스플레이 제조공정에서 사용되는 물질 예를 들어 폴리이미드(polyimide), PET(Polyethylen terephthalate) 및 PEN(Polyethylennaphthalate) 중 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있다.
상기 플렉서블 기판(120)은 신축성이 낮은 고내열성 고분자층으로 이루어질 수 있다.
또한 상기 플렉서블 기판(120)은 감광성 폴리이미드를 포함하는 감광성 고분자로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 상기 플렉서블 기판(120)은 비감광성 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 상기 플렉서블 기판(120)의 소재에 따라 상기 플렉서블 기판(120)의 두께 방향으로 홀을 형성하는 공정에 있어서 차이가 발생하는 바, 이에 대한 상세한 설명은 단계 S140에서 하기로 한다.
상기 플렉서블 기판(120)은 후술할 신축성 필름보다 신축성이 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 기판(120)의 신축성은 신축성 필름의 고 신축성 영역보다 신축성이 낮을 수 있다. 이 때 신축성이라 함은 면 방향으로 당기는 힘에 대하여 변형되는 정도를 의미할 수 있다.
플렉서블 기판(120)의 두께는 10um 이하일 수 있으며, 예를 들어 5um 이하일 수 있다.
상기 플렉서블 기판(120)은 상기 공정용 캐리어 기판(110) 상에 다양한 방법으로 형성되되, 후속 공정에서 상기 플렉서블 기판(120)으로부터 상기 공정용 캐리어 기판(110)이 리프트 오프(lift off)될 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 기판(120)은 양면 접착제를 이용하여 상기 공정용 캐리어 기판(110) 상에 접착 형성될 수 있다. 이 경우 양면 접착제는 온도에 따라 접착력이 가변하는 접착제일 수 있다. 예를 들어, 양면 접착제는 영하 30도씨 이하에서 접착력을 잃어버리는 특성을 가진 물질로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 레이저에 의하여 상기 플렉서블 기판(120)과 상기 공정용 캐리어 기판(110) 간의 분리가 일어날 수 있도록, 상기 공정용 캐리어 기판(110) 상에 상기 플렉서블 기판(120)이 형성될 수 있다.
단계 S130
단계 S130에서 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 기판(120) 상에 발광층(140)과 상기 발광층(140)을 제어하는 구동소자(130)가 형성될 수 있다.
먼저 상기 플렉서블 기판(120) 상에 구동소자(130)가 형성될 수 있다. 상기 구동소자는 픽셀 별 발광층을 제어할 수 있는 트랜지스터 및 캐퍼시터 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 단위 픽셀 당 2개의 트랜지스터 및 1개의 커패시터가 제공될 수 있다. 다만 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐 더 많은 트랜지스터 및 더 많은 커패시터가 마련될 수 있음은 물론이다.
트랜지스터는 다양한 종류의 채널층을 기반으로 이루어질 수 있다. 상기 채널층은 고 이동도를 제공하는 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 트랜지스터는 산화물을 채널층으로 활용하는 산화물 트랜지스터, 저온 폴리 실리콘을 채널층으로 활용하는 저온 폴리 실리콘 트랜지스터, 유기물을 채널층으로 활용하는 유기 트랜지스터 및 단결정 실리콘을 채널층으로 활용하는 단결정 트랜지스터 중 적어도 하나의 트랜지스터로 이루어질 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 저온 폴리 실리콘 트랜지스터를 상정하기로 한다.
트랜지스터는 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극 등의 금속 전극을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 구동소자(130)는 배선에 의하여 연결될 수 있다. 배선은 예를 들어, 게이트 라인 배선, 데이터 라인 배선 등을 포함할 수 있다. 이 때, 게이트 라인 배선은 게이트 전극에 연결될 수 있고, 데이터 라인 배선은 소스 전극에 연결될 수 있다.
상기 배선은 전도성이 우수하고 신축성을 가지는 물질 예를 들어, 비정질 금속으로 이루어질 수 있다. 특히 비정질 금속 합금으로 이루어질 수 있다. 비정질 금속합금은 상호간 규칙적 구조 형성을 방해하는 2개 이상의 금속들로 구성되는 어떤 종류의 합금을 포함하는 것으로 언급한 물질 예에 한정되지 않는다. 비정질 금속합금은 예를 들어, FeZr, CoNi, La-Al_Cu, Al-Sc, ZrTiCuNiBe, AuSi, CuZr, CuPd, CuCo, CuPdCoP, PdAgSi, PdAgSiP, PdAgSiGe, PtCuAgPBSi, CuZrTi, CuZrTiNi, 및 CuZrTiAlBe 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있다.
다른 예를 들어, 상기 배선은 저 저항 물질이면서 구부러질 수 있는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 배선은 알루미늄, 은, 구리 중 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있다.
이 때 배선은 비정질 금속 합금 배선 상에 저 저항 물질 배선이 형성된 이중층으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 배선은 최대 10% 연신 시에 저항이 1.5배 이내로 유지되는 특성을 가질 수 있다.
한편 단계 S130에서 플렉서블 기판(120) 상에 발광층(140)이 형성될 수 있다.
발광층(140)은 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 유기층(EL), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL) 중 적어도 한 층을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 발광층(140)도 신축성을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 발광층(140)이 10% 연신된 상태에서 화질 특성 변화가 25% 이하로 유지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 발광층(140)을 형성하기 전에, 트랜지스터의 드레인 전극과 전기적으로 연결되는 제1 전극이 형성될 수 있다. 상기 제1 전극은 상기 발광층(140)에 대하여 애노드 또는 캐소드로 기능할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 애노드로 기능하는 것을 상정하기로 한다. 이 경우, 발광층(140)은 제1 전극 상에 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 유기층(EL), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL) 순서로 적층될 수 있다.
이 때, 상기 제1 전극은 픽셀 별로 제공될 수 있다. 또한, 상기 제1 전극 상에는 픽셀을 구분하는 유기 뱅크(organic bank)가 형성될 수 있다. 상기 발광층(140)은 상기 유기 뱅크 형성 이후에 형성될 수 있다.
상기 발광층(140)은 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 발광층(140)은 쉐도우 마스크(shadow mask)를 이용한 기상 증착법을 통하여 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 발광층(140) 중 적어도 한 층은 상기 구동소자 상에 전사(transfer)될 수 있다.
상기 발광층(140) 상에는 제2 전극이 형성될 수 있다. 상기 제1 전극이 애노드로 기능하는 경우, 상기 제2 전극은 캐소드 전극으로 기능할 수 있다.
단계 S130은 인캡슐레이션층(150)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 때, 인캡슐레이션층은 단위 픽셀 별로 형성될 수 있다. 상기 인캡슐레이션층(150)은 상기 발광층(140)으로 수분 및 공기가 스며들지 않도록 수분 및 공기를 차단하는 기능을 수행할 수 있다.
이를 위하여, 상기 인캡슐레이션층(150)은 무기물 및 유기물을 포함하는 유무기 복합막으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 인캡슐레이션층(150)은 산화 그래핀(GRaphene oxide) 및 카본나노튜브(Carbon nano tube (CNT)) 등의 적어도 한 종류의 탄소계 무기재료와 아크릴계, 실록산계, 우레탄계, 에틸렌/프로필렌/디엔계 Elastomeric 고분자 수지막 중 적어도 하나의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
단계 S140
단계 S140에서, 상기 플렉서블 기판(120)의 두께 방향으로 상기 플렉서블 기판의 일부 영역에 홀이 형성될 수 있다.
단계 S120에서 상기 플렉서블 기판(120)이 비감광성 물질로 이루어진 경우, 단계 S140에서는 포토리소그래피 공정 및 후속하는 식각 공정 예를 들어, 건식 식각 공정을 통하여 상기 플렉서블 기판(120)에 두께 방향으로 홀이 형성될 수 있다.
스트레쳐블 특성이 낮은 플렉서블 기판에 홀이 형성됨으로써, 플렉서블 기판(120)이 신장 상태 및 수축 상태 간의 상태 변화가 발생하더라도 우수한 스트레쳐블 특성이 부여될 수 있다. 보다 구체적으로 상기 플렉서블 기판(120)의 영역 중 상기 고 신축성 영역(220)과 마주보는 적어도 일부의 영역에 홀이 형성될 수 있다.
홀은 다양한 형상 및 크기로 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 홀(122)은 단위 픽셀(PXL) 별로 마련되되, 발광층의 하부에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 인접하는 두 개의 이웃 픽셀에 단일의 홀(124)이 마련될 수 있다.
만약, 단계 S120에서 상기 플렉서블 기판(120)이 감광성 폴리이미드로 이루어진 경우, 단계 S120에서 포토 공정을 통하여 상기 플렉서블 기판(120)에 두께 방향으로 홀이 형성될 수 있다. 즉, 상기 플렉서블 기판(120)이 감광성 폴리이미드로 이루어진 경우, 단계 S130에서 구동소자(130) 및 발광층(140)이 형성되기 전에, 홀이 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 플렉서블 기판(120)을 상기 공정용 캐리어 기판(110) 상에 형성한 후 구동소자(130) 및 발광층(140) 형성 전에, 플렉서블 기판(120)에 홀이 형성될 수 있다. 이는, 감광성 폴리이미드가 구동소자(130) 및 발광층(140) 형성 공정 (즉 단계 S130)에 의하여 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 이 경우에도 플렉서블 기판(120)에 형성되는 홀은 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하는 위치 및 형상을 가질 수 있다.
이로써, 단계 S140에 의하여 스트레쳐블 특성이 보다 향상될 수 있다.
단계 S150
단계 S150에서, 상기 플렉서블 기판(120)의 일 면에 스트레칭 경로를 제공하는 그루브가 형성될 수 있다. 단계 S150에 의하여 플렉서블 기판(120)에 그루브가 형성되는 경우, 플렉서블 기판(120)이 연신된 상태에서 수축할 때, 일정한 형태로 수축할 수 있도록 스트레칭 경로가 제공될 수 있다.
이를 위하여, 상기 플렉서블 기판(120)의 일 면에 그루브 패턴 형성 레이저가 조사될 수 있다. 보다 구체적으로 레이저는 상기 공정용 캐리어 기판(110)을 통과하여 상기 플렉서블 기판(120)의 일 면에 그루브를 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 그루브 패턴을 형성하는 레이저는 상기 플렉서블 기판(120)에 흡수되어 그루브를 형성할 수 있으면서 상기 공정용 캐리어 기판(110)을 통과하는 특성을 동시에 가지는 광으로 선택될 수 있다. 그루브 패턴 형성 레이저는 상기 플렉서블 기판(120)의 표면이 미세 영역을 분해시킴으로써 그루브를 형성시킬 수 있다. 그루브의 깊이나 폭은 상기 레이저의 강도나 포커싱 정도에 의하여 조절될 수 있다.
다른 예에 따르면, 상기 플렉서블 기판(120)으로부터 상기 공정용 캐리어 기판(110)이 분리된 이후 노출된 면에 그루브가 형성될 수 있다.
단계 S160
단계 S160에서 신축성 필름(200)이 부착될 수 있다.
이를 위하여 도 7(a)에 도시된 바와 같이, 신축성 필름(200)이 준비될 수 있다. 신축성 필름(200)은 저 신축성 영역(210)과 고 신축성 영역(220)으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 평면 상에서 고 신축성 영역(220)은 저 신축성 영역(210)을 둘러쌈으로써, 저 신축성 영역(210)은 아일랜드 형상을 가질 수 있다. 저 신축성 영역(210)과 고 신축성 영역(220)의 크기 및 형상은 당업자의 설계에 따라 가변될 수 있다.
상기 저 신축성 영역(210)은 상기 고 신축성 영역(220) 대비 신축성이 낮은 영역으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 신축성 필름의 저 신축성 영역과 고 신축성 영역의 모듈러스 차이는 10배 이상일 수 있다. 보다 구체적으로 상기 신축성 필름의 저 신축성 영역과 고 신축성 영역의 모듈러스 차이는 50배 이상일 수 있다.
이로써, 상기 신축성 필름(200)을 면 방향으로 당기는 경우, 고 신축성 영역(220)이 도 7(a)의 d1에서 도 7(b)의 d2로 신장될 수 있다.
상기 신축성 필름(200)은 다양한 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 신축성 필름을 제조할 수 있는 용액을 유리 또는 금속판 위에 캐스팅하고 건조시켜 필름을 형성시킨 후에 국부적으로 UV 경화를 시키거나 다른 물질을 첨가한 후 경화시키는 방식으로 저 신축성 영역을 형성할 수 있다. 이 경우, 유리 또는 금속판 위에 캐스팅 된 필름이 완전 건조가 되기 전에 UV 경화나 다른 물질을 첨가하는 공정이 적용될 수도 있으며, 다른 물질을 첨가하는 공정은 한국특허 10-2017-0087162를 참조할 수 있다.
준비된 신축성 필름(200)은 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 구동소자(130), 상기 발광층(140) 및 상기 인캡슐레이션층(150)이 형성된 플렉서블 기판(120) 상에 부착될 수 있다. 이 때, 신축성 필름(200)은 면 방향으로 당겨진 상태에서 예를 들어, 적어도 20% 양 축으로 연신된 상태에서 부착될 수 있다. 일 예에 따르면 후술할 도 9과 같이 저 신축성 영역 및 고 신축성 영역이 마련되는 경우, 고 신축성 영역은 67% 연신된 상태에서 부착될 수 있고, 후술할 도 10과 같이 저 신축성 영역과 고 신축성 영역이 마련되는 경우, 고 신축성 영역은 29% 연신된 상태에서 부착될 수 있다.
이 때, 신축성 필름(200)은 예를 들어, 양면 접착제를 활용하여 부착될 수 있다. 신축성 필름(200)이 연신된 상태에서 부착되는 공정은 한국특허 10-2017-0087157가 참조될 수 있다.
부착 공정에 있어서, 상기 신축성 필름(200)의 저 신축성 영역(210)과 고 신축성 영역(220)이 스트레쳐블 디스플레이의 어느 영역에 부착될지가 고려될 수 있다.
예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 신축성 필름(200)의 저 신축성 영역(210)은 상기 구동소자(130)를 덮도록 부착되고, 상기 신축성 필름(200)의 고 신축성 영역(220)은 상기 발광층(140)의 적어도 일부를 덮도록 부착될 수 있다. 이 경우, 고 신축성 영역(220)이 넓게 형성되므로 향상된 스트레쳐블 특성을 부여할 수 있다.
이와 달리, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 신축성 필름(200)의 저 신축성 영역(210)은 상기 구동소자(130) 및 상기 발광층(140)을 덮도록 부착되고, 고 신축성 영역(220)은 배선을 덮도록 부착될 수 있다. 이 경우, 저 신축성 영역(210)이 넓게 형성되므로, 구동소자(130)와 발광층(140)이 스트레쳐블 환경에서도 안정적으로 보호될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하여 설명한 각각의 상황을 고려하여 신축성 필름(200)의 저 신축성 영역(210)과 고 신축성 영역(220)이 각각 소정 형상과 크기를 가지도록 미리 준비될 수 있음은 물론이다.
한편, 단계 S160에서, 앞서 설명한 바와 같이, 신축성 필름(200)이 연신된 상태에서 부착될 수 있다. 이 때, 저 신축성 영역(210)은 구동소자(130)를 덮도록 부착될 수 있다.
신축성 필름(200)이 연신된 상태에서 부착되기 때문에, 후속 공정을 마무리한 후 신축성 필름(200)을 면 방향으로 당기는 힘을 릴리즈(release)하게 되면, 고 신축성 영역(220)을 중심으로 스트레쳐블 주름이 생길 수 있다. 이에 따라 스트레쳐블 특성이 부여될 수 있다.
또한 저 신축성 영역(210)이 구동소자(130)을 덮고 있기 때문에 릴리즈 시에, 구동소자(130)에 가해지는 외력을 최소화할 수 있다. 즉, 저 신축성 영역(210)에는 릴리즈에 따른 주름 발생이 최소화되기 때문에 구동소자(130)에 가해지는 외력이 최소화되는 것이다. 이와 달리, 구동소자(130)를 고 신축성 영역(220)이 덮는 경우, 릴리즈 시에 고 신축성 영역(220)에 주름이 발생하게 되고, 발생된 주름에 의하여 구동소자(130)에 손상이 가해지는 문제가 발생할 수 있다.
또한 고 신축성 영역(220)이 신축성이 낮은 구동소자(130) 외의 다른 구성을 덮고 있기 때문에, 릴리즈 시에 고 신축성 영역(220)에 발생하는 주름을 따라 다른 구성 예를 들어, 배선 및/또는 발광층에도 안정적으로 주름이 발생할 수 있다. 이에 따라 고 스트레쳐블 특성이 부여될 수 있다.
단계 S170
단계 S150에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 공정용 캐리어 기판(110)이 제거될 수 있다.
상기 공정용 캐리어 기판(110)의 제거는 다양한 방식으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 라인 빔 형태의 레이저를 조사하여 상기 공정용 캐리어 기판(110)을 상기 신축성 필름(200)으로부터 분리할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 공정용 캐리어 기판(110)과 상기 신축성 필름(200)이 영하 30도 이하에서 접착력을 상실하는 양면 테이프로 접착된 경우, 저온 환경을 제공하여 상기 공정용 캐리어 기판(110)을 상기 신축성 필름(200)으로부터 분리할 수 있다.
단계 S180
단계 S180에서, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 기판(120)이 노출된 면에, 저 신축성 영역(210) 및 고 신축성 영역(220)으로 구분된 다른 신축성 필름(230)이 부착될 수 있다.
일 예에 따르면, 단계 S180을 수행하기 전에, 상기 플렉서블 기판(120)이 노출된 면에 공기 및 수분의 침투를 차단하는 배리어 필름이 부착될 수 있음은 물론이다.
상기 플렉서블 기판(120)의 노출면에 부착되는 신축성 필름(230)도 저 신축성 영역 및 고 신축성 영역으로 구획될 수 있으며, 이들 영역은 이미 부착된 신축성 필름(200)의 저 신축성 영역 및 고 신축성 영역과 대응할 수 있다. 이 때, 신축성 필름(230)도 앞서 설명한 바와 같이 연신된 상태에서 양면 접착제를 통하여 부착될 수 있다.
즉, 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이의 양 면에 신축성 필름이 부착될 수 있다.
상기 신축성 필름(230)을 부착한 후 릴리즈 공정이 수행될 수 있다. 릴리즈 공정이라 함은, 제조공정 중에 신축성 필름(200, 230)을 면 방향으로 당기는 힘을 풀어주는 공정을 의미할 수 있다.
이에 따라 도 13(a)에 도시된 바와 같이, 연신된 고 신축성 영역이 다시 수축하면서 고 신축성 영역에 스트레칭 주름이 발생할 수 있다. 고 신축성 영역에 발생한 주름에 의하여 고 신축성 영역과 중첩되는 배선 및/또는 발광층에도 스트레칭 주름이 형성될 수 있다.
일 예에 따르면, 릴리즈 공정 시 연신된 고 신축성 영역이 다시 수축하면서 스트레칭 주름이 잘 발생할 수 있도록 하기 위하여 신축성 필름(200, 230)의 수축력이 플렉서블 기판(120)의 수축력보다 크게 할 수 있다. 이를 위하여, 상기 신축성 필름(200)의 모듈러스와 두께의 곱이 상기 플렉서블 기판(120)의 모듈러스와 두께의 곱 보다 크게 할 수 있다. 또한 상기 신축성 필름(230)의 모듈러스와 두께의 곱이 상기 플렉서블 기판(120)의 모듈러스와 두께의 곱 보다 크게 할 수 있다. 이에 따라 신축성 필름(200, 230)의 수축에 의하여 플렉서블 기판(120)도 수축할 수 있는 것이다.
향후 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이를 면 방향으로 당기는 경우, 고 신축성 영역이 도 13(b)에 도시된 바와 같이 늘어나면서 스트레쳐블 특성이 구현될 수 있다.
이로써, 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시 예에 따른 제조방법에 따라 스트레쳐블 디스플레이가 제공될 수 있다.
이상 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명함에 있어서, 각 단계가 순차적으로 수행되는 것을 상정하여 설명하였으나, 이와 달리 각 단계의 순서가 필요성에 따라 변경될 수 있음은 물론이다. 나아가, 각 단계 중 일부의 단계가 생략될 수 있음은 물론이다.
또한 앞서 본 발명의 일 실시 예를 설명함에 있어서, 상기 신축성 필름이 플렉서블 기판의 상면 및 하면 상 모두에 형성되는 것을 상정하여 설명하였으나, 신축성 필름은 플렉서블 기판의 상면 및 하면 중 적어도 일 면 상에 형성될 수 있다. 즉, 신축성 필름은 플렉서블 기판 상 구동소자, 발광층 및 인캡슐레이션층 상면에만 마련될 수도 있고, 이와 반대로 하면에만 마련될 수 도 있다.
한편 일 예에 따르면, 단계 S180 이후에 후속 공정 예를 들어, 단위 패널 크기로 자르는 공정 및 모듈 공정이 진행될 수 있다. 이 때, 단위 패널 크기로 자르는 공정은 공정용 캐리어 기판 제거 단계 바로 이전에 수행될 수도 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이의 외곽부에 신축성 필름의 일부를 제거하고 구동회로 소자가 형성될 수 있다. 구동회로 소자는 구동소자에 각 종 신호를 인가할 수 있다. 구동회로 소자는 반도체 칩 또는 필름의 형태를 가질 수 있다. 이 때 신축성이 낮은 반도체 칩은 저 신축성 영역과 중첩되도록 형성될 수 있고, 신축성이 우수한 필름은 고 신축성 영역과 중첩되도록 형성될 수 있다.
이상 본 발명의 일 실시 예들을 설명함에 있어서 한정하지는 않았으나, 본 발명의 일 실시 예들은 상부 발광 스트레쳐블 디스플레이 또는 하부 발광 스트레쳐블 디스플레이에 적용될 수 있다.
상술한 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 공정용 캐리어 기판 준비, 공정용 캐리어 기판 상에 플렉서블 기판 형성, 플렉서블 기판 상에 구동소자, 발광층 및 인캡슐레이션층 등을 형성하는 공정까지는 기존의 플렉서블 디스플레이 공정에 대응될 수 있다. 따라서 기존의 양산 공정을 스트레쳐블 디스플레이 제조공정에도 활용할 수 있으므로 우수한 양산 호환성이 제공될 수 있다. 즉 기존의 생산 설비를 활용할 수 있다는 점에서 양산화에 기여할 수 있다.
나아가 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 신축성 필름을 부착하되, 고 신축성 영역을 연신한 상태에서 저 신축성 영역이 신축성이 낮은 구동소자 즉 TFT에 대응되도록 부착되기 때문에 소자의 응력 안정성 및 스트레쳐블 특성이 향상될 수 있다.
즉, 저 신축성 영역이 구동소자에 대응되도록 부착되기 때문에, 스트레쳐블 환경 하에서도 구동소자에 가해지는 외부 응력이 최소화될 수 있다. 이는 스트레쳐블 환경 하에서 저 신축성 영역에는 연신 및 수축이 거의 발생하지 않으므로 저 신축성 영역이 구동소자로 가해지는 응력을 차단하는 기능을 하기 때문이다.
또한 신축성 필름의 고 신축성 영역의 수축력은 플렉서블 기판의 수축력보다 크기 때문에, 스트레쳐블 환경 하에서, 고 신축성 영역에 수축 주름이 생기는 경우 자연적으로 플렉서블 기판에도 수축 주름이 발생하게 된다. 즉 신축성 필름의 고 신축성 영역이 제공하는 스트레쳐블 특성에 의하여 통상적으로 폴리이미드로 이루어진 플렉서블 기판의 낮은 스트레쳐블 특성이 보완될 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시 예에서는 배선 소재로 우수한 스트레쳐블 특성을 가지는 비정질 합금이 사용된다는 점, 플렉서블 기판의 일부 영역에 홀이 마련된다는 점, 플렉서블 기판의 일 면에 그루브가 형성된다는 점 등의 구조적 특징에 의하여 보다 우수한 스트레쳐블 특성이 제공될 수 있다.
이에 따라 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레쳐블 디스플레이는 평면 내의 어느 방향으로 최대 20% 이내로 연신을 하더라도 표시 특성 변화율 25% 이내를 유지할 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 공정용 캐리어 기판을 준비하는 단계;
    상기 공정용 캐리어 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
    상기 플렉서블 기판 상에 발광층과 상기 발광층을 제어하는 구동소자를 형성하는 단계; 및
    저 신축성 영역 및 고 신축성 영역으로 구분된 신축성 필름을 부착하되, 상기 고 신축성 영역이 연신된 상태에서, 상기 저 신축성 영역의 적어도 일부가 상기 구동소자의 적어도 일부를 덮도록 부착하는 단계;를 포함하는 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 부착하는 단계는,
    상기 고 신축성 영역이 상기 발광층의 적어도 일부를 덮도록 상기 신축성 필름이 부착되는 것을 포함하는 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 부착하는 단계는,
    상기 저 신축성 영역이 상기 발광층과 상기 구동소자를 덮고,
    상기 고 신축성 영역이 상기 구동소자와 연결된 배선을 덮도록 상기 신축성 필름이 부착되는 것을 포함하는 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은 폴리이미드로 이루어진 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 부착하는 단계 전에,
    상기 발광층을 보호하는 인캡슐레이션층을 형성하는 단계를 더 포함하는 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 공정용 캐리어 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판의 일 면에 스트레칭 경로를 제공하는 그루브를 형성하는 단계를 더 포함하는 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판의 두께 방향으로 상기 플렉서블 기판 중 상기 고 신축성 영역에 대응하는 적어도 일부의 영역에 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 공정용 캐리어 기판을 제거하는 단계 후에,
    상기 플렉서블 기판이 노출된 면에, 저 신축성 영역 및 고 신축성 영역으로 구분된 다른 신축성 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 신축성 필름의 고 신축성 영역의 모듈러스와 두께의 곱은 상기 플렉서블 기판의 모듈러스와 두께의 곱보다 큰, 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  11. 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판의 일면에 형성된 발광층;
    상기 플렉서블 기판의 일면에 형성되며 상기 발광층을 제어하는 구동소자; 및
    상기 플렉서블 기판의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 마련되되, 상기 구동소자의 적어도 일부를 덮는 저 신축성 영역과 스트레쳐블 특성을 부여하는 고 신축성 영역으로 구분된 신축성 필름을 포함하는 스트레쳐블 디스플레이.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 고 신축성 영역은 상기 발광층의 적어도 일부를 덮는 스트레쳐블 디스플레이.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 저 신축성 영역이 상기 발광층과 상기 구동소자를 덮고,
    상기 고 신축성 영역이 상기 구동소자와 연결된 배선을 덮는 스트레쳐블 디스플레이.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 배선은 비정질 금속으로 이루어진 스트레쳐블 디스플레이.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은 폴리이미드로 이루어진 스트레쳐블 디스플레이.
  16. 제11 항에 있어서,
    상기 신축성 필름의 저 신축성 영역과 고 신축성 영역의 모듈러스 차이는 10배 이상인 스트레쳐블 디스플레이.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 신축성 필름의 고 신축성 영역의 모듈러스와 두께의 곱은 상기 플렉서블 기판의 모듈러스와 두께의 곱보다 큰, 스트레쳐블 디스플레이 제조방법.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판의 영역 중 상기 고 신축성 영역과 마주보는 적어도 일부의 영역에는 홀이 형성된 스트레쳐블 디스플레이.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판의 타 면에는 스트레칭 경로를 제공하는 그루브가 형성된 스트레쳐블 디스플레이.
  20. 제11 항에 있어서,
    상기 신축성 필름을 상기 발광층을 보호하는 인캡슐레이션층 상에 형성된 스트레쳐블 디스플레이.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114171651A (zh) * 2021-12-03 2022-03-11 北京翌光医疗科技研究院有限公司 一种可拉伸发光装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112614439B (zh) * 2020-12-22 2022-11-22 业成科技（成都）有限公司 显示装置
WO2022191652A1 (ko) * 2021-03-11 2022-09-15 고려대학교 세종산학협력단 스트레쳐블 광 소자 및 그 제조방법
KR102464326B1 (ko) * 2021-04-08 2022-11-09 한국기계연구원 고신뢰성 구조 기반 봉지 구조체 및 이의 제조방법
CN113193028A (zh) * 2021-04-28 2021-07-30 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其显示面板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013145842A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Nippon Mektron Ltd フレキシブル回路基板
KR20150020922A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 한국전자통신연구원 신축성 기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 신축성 기판
KR20150069079A (ko) * 2013-12-12 2015-06-23 한국전자통신연구원 신축성 소자 및 그의 제조방법
KR20150108478A (ko) * 2014-03-17 2015-09-30 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP2016219543A (ja) * 2015-05-18 2016-12-22 日本メクトロン株式会社 伸縮性配線基板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101635914B1 (ko) 2009-12-16 2016-07-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조 방법
KR102254940B1 (ko) * 2014-02-05 2021-05-24 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 카가쿠기쥬츠신코키코 신축성 도전체 및 그 제조 방법과 신축성 도전체 형성용 페이스트
KR101551823B1 (ko) 2014-04-29 2015-09-09 전자부품연구원 신축성 발광 소자 및 이의 제조 방법
KR102363908B1 (ko) * 2014-10-08 2022-02-17 삼성디스플레이 주식회사 신장 가능 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 표시 장치
CN110246860B (zh) * 2018-03-07 2021-06-29 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 可拉伸显示面板及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013145842A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Nippon Mektron Ltd フレキシブル回路基板
KR20150020922A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 한국전자통신연구원 신축성 기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 신축성 기판
KR20150069079A (ko) * 2013-12-12 2015-06-23 한국전자통신연구원 신축성 소자 및 그의 제조방법
KR20150108478A (ko) * 2014-03-17 2015-09-30 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP2016219543A (ja) * 2015-05-18 2016-12-22 日本メクトロン株式会社 伸縮性配線基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114171651A (zh) * 2021-12-03 2022-03-11 北京翌光医疗科技研究院有限公司 一种可拉伸发光装置
CN114171651B (zh) * 2021-12-03 2024-03-05 北京翌光医疗科技研究院有限公司 一种可拉伸发光装置

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