WO2019198141A1 - 電力変換装置および電力変換装置の製造方法 - Google Patents

電力変換装置および電力変換装置の製造方法 Download PDF

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sealing resin
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匠 平澤
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新電元工業株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/02Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal
    • H02M7/04Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/12Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus

Definitions

  • the present invention relates to a power conversion device and a method for manufacturing the power conversion device.
  • a power conversion device that converts power output from a generator driven by engine power and supplies the power to a battery is used.
  • a wiring board on which an element is mounted is placed in a casing, a resin that seals the element is filled in the casing by potting, and the filled resin is heated and cured (cured). )Was.
  • the power converter is required to have a flatness in the casing in relation to the installation location.
  • the casing is required to have flatness so that the cooling water does not leak in order to seal the cooling water channel for heat radiation with the casing.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-119609 discloses a technique in which a housing is partitioned by a plurality of partition walls in order to prevent deformation of the housing accompanying shrinkage when the mold resin is cured.
  • the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-119609 is a technique that reduces the shrinkage of the mold resin by reducing the volume of the mold resin that is individually filled into the plurality of storage spaces in the housing that is partitioned by the plurality of partition walls. This is a technique for reducing the deformation of the casing accompanying this.
  • an object of the present invention is to provide a power conversion device and a method for manufacturing the power conversion device that can suppress deformation of the casing accompanying curing of the sealing resin.
  • a power conversion device includes: A housing having a bottom plate and a side wall extending upward from an edge of the upper surface of the bottom plate; A first substrate disposed on an upper surface of the bottom plate; A thermosetting first sealing resin for sealing the first substrate; It is disposed on the top surface of the bottom plate between at least a part of the side wall and the side surface of the first substrate or on the first substrate, and is disposed on the at least part of the side wall and the first substrate. And a partition member that partitions the first sealing resin.
  • the side wall A first wall along the longitudinal direction of the housing; A second wall portion connected to the first wall portion and extending along a direction intersecting the longitudinal direction of the housing;
  • the partition member may extend along the second wall portion so as to partition between the second wall portion and the first sealing resin.
  • the side wall A first wall provided with an opening; A second wall portion connected to the first wall portion and not provided with the opening, The partition member may extend along the second wall portion so as to partition between the second wall portion and the first sealing resin.
  • a second substrate disposed on the first sealing resin; A second sealing resin that seals the second substrate so as to cover the entire top surface of the bottom plate;
  • the second sealing resin may have a larger coefficient of thermal expansion than the first sealing resin.
  • An element disposed on the first substrate; A control unit disposed on the second substrate and controlling the element, The first sealing resin seals at least a part of the element on the first substrate; The second sealing resin seals the control unit on the second substrate, The element has larger heat generation energy per unit time than the control unit, The first sealing resin may have a thermal conductivity larger than that of the second sealing resin.
  • the thermal expansion coefficient of the partition member may be larger than the thermal expansion coefficient of the first sealing resin.
  • the upper surface of the bottom plate is adjacent to at least a part of the side wall and protrudes above the arrangement region of the upper surface of the bottom plate where the first substrate is arranged, There is a step between them,
  • the partition member is A first partition disposed on the adjacent region; A second partition portion connected to the first partition portion and disposed on the placement region between the side surface of the step portion and the side surface of the first substrate facing the side surface of the step portion. May be.
  • the first partition portion and the second partition portion may intersect in a T shape.
  • the side wall includes a first wall portion provided with an opening, and A second wall portion connected to the first wall portion and not provided with the opening,
  • the partition member extends along the second wall portion so as to partition between the second wall portion and the first sealing resin.
  • the first substrate has a connecting portion that is disposed in the vicinity of the opening, and that electrically connects the connector to an element disposed on the first substrate by inserting a terminal of the connector.
  • the second partition portion may have an inclined surface for avoiding interference with a welder that welds the terminal of the connector to the connection portion.
  • a method for manufacturing a power conversion device includes: Disposing a first substrate on the top surface of the bottom plate in a housing having a bottom plate and a side wall extending upward from an edge of the top surface of the bottom plate; Sealing the first substrate with a thermosetting first sealing resin; On the upper surface of the bottom plate between at least part of the side wall and the side surface of the first substrate, or on the first substrate, at least part of the side wall and the first on the first substrate. And a step of arranging a partition member for partitioning between the sealing resin and the first sealing resin.
  • the step of sealing on the first substrate includes: Filling the first sealing resin on the first substrate by potting; And heating and curing the first sealing resin filled on the first substrate.
  • a power conversion device includes a housing having a bottom plate, a side wall extending upward from an edge of the top surface of the bottom plate, a first substrate disposed on the top surface of the bottom plate, On the upper surface of the bottom plate between the thermosetting first sealing resin for sealing the first substrate and at least a part of the side wall and the side surface of the first substrate, or on the first substrate And a partition member for partitioning between at least a part of the side wall and the first sealing resin on the first substrate.
  • the partition member since the partition member can partition the side wall of the housing and the first sealing resin, the partition member thermosets the first sealing resin instead of the side wall. The stress due to the shrinkage of the first sealing resin can be received.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the power conversion apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing the power conversion device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating the method for manufacturing the power conversion device according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating the method for manufacturing the power conversion apparatus according to the first embodiment following FIG. 3.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a method for manufacturing the power converter according to the first embodiment following FIG. 4.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a method for manufacturing the power converter according to the first embodiment following FIG. 5.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an arrangement example of the power conversion device according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing the power conversion device according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a power conversion device according to the third embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a power conversion device 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing the power conversion device 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a method for manufacturing the power conversion device 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view showing a method for manufacturing the power conversion device 1 according to the first embodiment following FIG. 3.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a method for manufacturing the power conversion device 1 according to the first embodiment following FIG. 4.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a method for manufacturing the power conversion device 1 according to the first embodiment following FIG. 5.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an arrangement example of the power conversion device 1 according to the first embodiment.
  • the power conversion device 1 is used, for example, to convert electric power output from a generator mounted on an outboard motor or the like and driven by engine power to supply the battery with power. Can do.
  • the power conversion device 1 includes a housing 2, a wiring board 3 as an example of a first board, and a first sealing resin 4. Prepare.
  • the power conversion device 1 includes a partition member 5, a control board 6 that is an example of a second board, and a second sealing resin 7.
  • the power conversion device 1 includes an element 9, a control unit 10, a connector 11, and a connection unit 12.
  • the components of the power conversion device 1 will be described in detail.
  • the housing 2 is a member that houses electronic components of the power conversion device 1 such as the element 2 and the control unit 10.
  • the housing 2 has a rectangular box shape with an upper portion d1 opened.
  • the housing 2 includes a bottom plate 21 having a substantially rectangular shape in plan view, and a side wall 22 extending upward from the edge 211a of the upper surface 211 of the bottom plate 21 to d1.
  • casing 2 is comprised with metals, such as aluminum, for example.
  • the side wall 22 is connected to the pair of first wall portions 221 along the longitudinal direction d2 of the housing 2 and the direction d3 that is connected to the first wall portion 221 and orthogonal to (ie, intersects) the longitudinal direction d2 of the housing 2. And a pair of second wall portions 222.
  • the pair of first wall portions 221 face each other in a direction d3 orthogonal to the longitudinal direction d2 of the housing 2.
  • the pair of second wall portions 222 oppose each other in the longitudinal direction d2 of the housing 2.
  • the first wall portion 221 is provided with a plurality of openings 221a at intervals in the longitudinal direction d2.
  • a connector 11 for electrically connecting the element 9 to an external generator or battery is disposed in the plurality of openings 221a.
  • the second wall portion 222 is not provided with the opening 221a.
  • a positioning convex portion 222 a for positioning the partition member 5 is formed on the inner surface of the second wall portion 222.
  • An adjacent region 211b adjacent to at least a part of the side wall 22 of the upper surface 211 of the bottom plate 21 is disposed so as to protrude above the arrangement region 211c of the upper surface 211 of the bottom plate 21 where the wiring board 3 is disposed.
  • a step portion 213 is provided between the region 211c and the region 211c. More specifically, as shown in FIG. 2, the step portion 213 is provided in an adjacent region 211 b adjacent to the second wall portion 222.
  • the wiring board 3 is a board on which wirings (not shown) for electrically connecting the elements 9 or the elements 9 to the generator, the battery, or the control unit 10 are formed.
  • the wiring board 3 is made of a metal such as aluminum, for example.
  • the wiring board 3 is disposed on the upper surface 211 of the bottom plate 21.
  • the element 9 is disposed on the wiring board 3.
  • the element 9 includes, for example, a rectifying element that rectifies an AC voltage supplied from an external generator and outputs the rectified voltage to a battery.
  • the rectifying element may include, for example, a thyristor and a diode, or both.
  • the element 9 may constitute, for example, a three-phase full bridge circuit that rectifies a three-phase AC voltage supplied from an external three-phase AC generator.
  • On the wiring board 3, a plurality of three-phase full bridge circuits may be arranged along the longitudinal direction d2 so that the three-phase AC voltage supplied from the generator can be distributed to the plurality of batteries.
  • the element 9 has higher heat generation energy per unit time than the control unit 10. That is, the element 9 has a higher temperature than the control unit 10.
  • connection part 12 is arrange
  • the connecting portion 12 is a member that inserts the terminal 111 of the connector 11 and electrically connects the connector 11 to the element 9 disposed on the wiring board 3.
  • the first sealing resin 4 is a thermosetting resin that seals the wiring substrate 3.
  • the first sealing resin 4 is, for example, an epoxy resin.
  • the first sealing resin 4 seals at least a part of the element 9 on the wiring board 3.
  • the first sealing resin 4 that seals the element 9 having a larger heat generation energy per unit time than the control unit 10 has a higher thermal conductivity than the second sealing resin 7 that seals the control unit 10.
  • Partition member 5 As shown in FIG. 2, the partition member 5 is disposed on the upper surface 211 of the bottom plate 21 between at least a part of the side wall 22 and the side surface 31 of the wiring board 3.
  • the partition member 5 is a member that partitions at least a part of the side wall 22 and the first sealing resin 4 on the wiring board 3 in order to suppress warping of the housing 2 when the first sealing resin 4 is thermally cured. It is.
  • the partition member 5 suppresses the warp of the housing 2 along the longitudinal direction d2 that easily occurs compared to the warpage of the housing 2 along the direction d3 orthogonal to the longitudinal direction d2.
  • the second wall 222 extends along the second wall 222 so as to partition the first sealing resin 4.
  • the thermal expansion coefficient of the partition member 5 is larger than the thermal expansion coefficient of the first sealing resin 4. That is, the partition member 5 is softer than the first sealing resin 4.
  • the partition member 5 is made of a resin such as polybutylene terephthalate (PBT) resin.
  • the partition member 5 may further contain glass.
  • the partition member 5 includes a first partition portion 51 and a second partition portion 52.
  • the first partition 51 is disposed on the adjacent region 211b adjacent to the second wall 222 of the upper surface 211 of the bottom plate 21 described above.
  • the first partition 51 is provided with a positioning recess 53 for positioning the partition member 5 by engaging with the positioning protrusion 222a of the second wall 222.
  • the second partition portion 52 is connected to the first partition portion 51 and is disposed on the placement region 211c between the side surface 213a of the step portion 213 and the side surface 31 of the wiring board 3 facing the side surface 213a of the step portion 213. Yes.
  • first partition 51 and the second partition 52 intersect in a T shape.
  • the second partition part 52 has an inclined surface 521 for avoiding interference with a welding machine for welding the terminal 111 of the connector 11 to the connection part 12.
  • the inclined surface 521 is provided with a contact surface 54 for abutting the ejector pin when the partition member 5 is released from the mold.
  • Control board 6 is a board on which a control unit 10 that controls the element 9 is mounted.
  • the control board 6 is disposed on the first sealing resin 4.
  • the control unit 10 is disposed on the control board 6.
  • the control unit 10 is electrically connected to the element 9 via a wiring (not shown) formed on the control board 6 and a wiring on the wiring board 3.
  • the control unit 10 controls power conversion by the power conversion device 1 by controlling the element 9.
  • the second sealing resin 7 seals the control substrate 6 so as to cover the entire upper surface 211 of the bottom plate 21.
  • the second sealing resin 7 seals the control unit 10 on the control board 6.
  • the second sealing resin 7 has a larger coefficient of thermal expansion than the first sealing resin 4. That is, the second sealing resin 7 is softer than the first sealing resin 4, and the stress generated during thermal contraction is smaller than that of the first sealing resin 4.
  • the second sealing resin 7 is, for example, a urethane resin.
  • the power conversion device 1 configured as described above has a cooling water 14 channel for radiating heat generated from the power conversion device 1 through the lower surface 212 of the bottom plate 21 of the housing 2. 13 is sealed. A sealing packing may be provided between the water channel 13 and the lower surface 212 of the bottom plate 21.
  • the lower surface 212 of the bottom plate 21 is machined to increase the flatness of the lower surface 212.
  • the method for manufacturing the power conversion device 1 according to the first embodiment includes a step (FIG. 3) of arranging the wiring board 3 on the upper surface 211 of the bottom plate 21 in the housing 2, and the thermosetting first sealing resin 4.
  • the step of sealing the wiring board 3 (FIG. 5), the upper surface 211 of the bottom plate 21 between the second wall 222 and the side surface 31 of the wiring board 3, and the second wall 222 and the wiring board 3 A step of disposing a partition member 5 that partitions the first sealing resin 4 (FIG. 3).
  • a step of arranging the wiring board 3 and a step of arranging the partition member 5 are performed.
  • the step of connecting the connector 11 to the wiring board 3 is carried out.
  • the terminal 111 of the connector 11 is inserted into the connection portion 12 provided on the wiring board 3, and the terminal 111 is resistance-welded to the connection portion 12 by a welding machine (not shown).
  • the step of sealing the wiring substrate 3 includes a step of filling the wiring substrate 3 with the first sealing resin 4 by potting and a step of heating and hardening the first sealing resin 4 filled on the wiring substrate 3. Process.
  • the step of arranging the control substrate 6 on the first sealing resin 4 is performed.
  • the control board 6 on which the control unit 10 is mounted is connected to the wiring of the wiring board 3 by soldering or the like. Further, a step of connecting the lead wire 15 to the wiring of the wiring board 3 (FIG. 6) is performed.
  • the step of sealing the control substrate 6 with the second sealing resin 7 is performed.
  • the control substrate 6 is sealed so as to cover the entire upper surface 211 of the bottom plate 21.
  • the power conversion device 1 according to the first embodiment is obtained.
  • the power conversion device 1 includes the bottom plate 21 and the housing 2 having the side wall 22 extending upward from the edge 211a of the upper surface 211 of the bottom plate 21 to the upper side d1.
  • the wiring board 3 disposed on the upper surface 211 of the bottom plate 21, the thermosetting first sealing resin 4 for sealing the wiring board 3, at least a part of the side wall 22, and the side surface 31 of the wiring board 3
  • a partition member 5 is disposed on the upper surface 211 of the bottom plate 21 therebetween, and partitions between at least a part of the side wall 22 and the first sealing resin 4 on the wiring substrate 3.
  • the partition member 5 since the partition member 5 can partition the side wall 22 of the housing 2 and the first sealing resin 4, the partition member 5 replaces the side wall 22 with the first sealing resin 4. It is possible to receive stress due to the shrinkage of the first sealing resin 4 when the resin is thermally cured. Thereby, it can prevent that the side wall 22 of the housing
  • the side wall 22 is connected to the first wall portion 221 along the longitudinal direction d2 of the housing 2 and the first wall portion 221, and the longitudinal direction of the housing 2 a second wall portion 222 along a direction d3 orthogonal to d2, and the partition member 5 partitions the second wall portion 222 so as to partition between the second wall portion 222 and the first sealing resin 4. Extending along.
  • the partition member 5 is configured so as to partition between the end portion in the longitudinal direction d2 of the first sealing resin 4 and the second wall portion 222 where stress due to contraction of the first sealing resin 4 increases.
  • the side wall 22 is connected to the first wall portion 221 provided with the opening 221a and the first wall portion 221, and the opening 221a is not provided.
  • the partition member 5 extends along the second wall portion 222 so as to partition the second wall portion 222 and the first sealing resin 4.
  • the opening portion 221a since the opening portion 221a is provided, the second wall portion 222 and the first sealing are formed at the end portion of the first wall portion 221 having a lower mechanical strength than the second wall portion 222.
  • the partition member 5 By arranging the partition member 5 so as to partition the resin 4, the deformation of the housing 2 can be more effectively suppressed.
  • the power conversion device 1 controls the control substrate 6 disposed on the first sealing resin 4 and the upper surface 211 of the bottom plate 21 so as to cover the entire surface.
  • a second sealing resin 7 that seals on the substrate 6, and the second sealing resin 7 has a larger thermal expansion coefficient than the first sealing resin 4.
  • the second sealing resin 7 is thermally cured by performing final resin sealing with the second sealing resin 7 having a higher coefficient of thermal expansion than the first sealing resin 4. It is possible to reduce the stress due to the time contraction and to effectively suppress the deformation of the housing 2.
  • the power conversion device 1 includes the element 9 disposed on the wiring board 3 and the control unit 10 disposed on the control board 6 and controlling the element 9.
  • the first sealing resin 4 seals at least a part of the element 9 on the wiring substrate 3, and the second sealing resin 7 seals the control unit 10 on the control substrate 6,
  • the element 9 has a larger heat generation energy per unit time than the control unit 10, and the first sealing resin 4 has a higher thermal conductivity than the second sealing resin 7.
  • the first sealing resin 4 having a larger thermal conductivity than that of the second sealing resin 7 allows the element 9 having higher heat generation energy per unit time than the control unit 10 to be efficiently produced. It can dissipate heat.
  • the thermal expansion coefficient of the partition member 5 is larger than the thermal expansion coefficient of the first sealing resin 4.
  • the partition member 5 can efficiently absorb the stress due to the first sealing resin 4, the deformation of the housing 2 can be further effectively suppressed.
  • the power conversion device 1 includes the adjacent region 211b adjacent to at least a part of the side wall 22 of the upper surface 211 of the bottom plate 21 and the upper surface 211 of the bottom plate 21.
  • a stepped portion 213 is provided between the wiring region 3 and the placement region 211c so as to protrude upward d1 from the placement region 211c.
  • the partition member 5 is connected to the first partition portion 51 disposed on the adjacent region 211b, the first partition portion 51, the side surface 213a of the step portion 213, and the wiring substrate 3 facing the side surface 213a of the step portion 213.
  • 2nd partition part 52 arrange
  • the partition member 5 can be disposed so as to abut against the stepped portion 213, the position accuracy of the partition member 5 and the ease of the placement work can be improved.
  • the wiring board 3 is disposed in the vicinity of the opening 221a, and the connection for electrically connecting the connector 11 to the element 9 disposed on the wiring board 3 by inserting the terminal 111 of the connector 11 is performed.
  • the second partition portion 52 has an inclined surface 521 for avoiding interference with a welding machine that welds the terminal 111 of the connector 11 to the connection portion 12.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing the power conversion device 1 according to the second embodiment.
  • the power conversion device 1 according to the second embodiment further includes an adhesive 16 in addition to the configuration of the first embodiment.
  • the adhesive 16 is disposed between the upper surface 211 of the bottom plate 21 and the wiring substrate 3 or the partition member 5, and adheres the wiring substrate 3 and the partition member 5 onto the upper surface 211 of the bottom plate 21.
  • the partition member 5 can be stably held via the adhesive 16, it is possible to stably ensure the suppression of deformation of the housing 2.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the power conversion device 1 according to the third embodiment.
  • the partition member 5 is disposed on the wiring board 3 as shown in FIG.
  • the partition member 5 partitions between at least a part of the side wall 22 (second wall portion 222 in FIG. 9) and the first sealing resin 4 on the wiring board 3.
  • the partition member 5 shown by FIG. 9 has L-shaped cross-sectional shape, the aspect of the partition member 5 is not limited to the aspect of FIG.
  • the partition member 5 can partition the side wall 22 of the housing 2 and the first sealing resin 4, thereby suppressing deformation of the housing 2 due to the hardening of the sealing resin 4. can do. Even when a sufficient space for disposing the partition member 5 on the upper surface 211 of the bottom plate 21 of the housing 2 cannot be ensured, the partition member 5 is disposed on the wiring substrate 3, so that the sealing resin 4 Deformation of the housing 2 due to curing can be reliably suppressed.

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Abstract

底板と、底板の上面の縁部から上方に延出した側壁と、を有する筐体と、底板の上面上に配置された第1の基板と、第1の基板上を封止する熱硬化性の第1の封止樹脂と、側壁の少なくとも一部と第1の基板の側面との間の底板の上面上、又は、第1の基板上に配置され、側壁の少なくとも一部と第1の基板上の第1の封止樹脂との間を仕切る仕切部材と、を備える。

Description

電力変換装置および電力変換装置の製造方法
 本発明は、電力変換装置および電力変換装置の製造方法に関する。
 従来から、船外機等においては、エンジンの動力で駆動される発電機から出力された電力を電力変換してバッテリに供給する電力変換装置が用いられている。このような電力変換装置の製造においては、素子が搭載された配線基板を筐体内に配置し、素子を封止する樹脂をポッティングで筐体内に充填し、充填した樹脂を加熱して硬化(キュア)していた。
 ところで、電力変換装置は、その設置場所との関係で筐体に平面度が求められることがある。例えば、船外機用の電力変換装置は、放熱用の冷却水の水路を筐体で封止するために、冷却水が漏れないように筐体に平面度が求められることがある。
 しかしながら、従来は、樹脂の硬化時に樹脂が収縮することにともなって、樹脂に密着した筐体が樹脂に引っ張られることで、筐体に反り等の変形が生じる場合があった(図1)。このような筐体の変形が生じることで、電力変換装置を設置場所に適切に設置することができない場合があった。
 なお、特開2004-119609号公報には、モールド樹脂の硬化時の収縮にともなう筐体の変形防止を意図して、筐体内を複数の隔壁で区切る技術が開示されている。しかしながら、特開2004-119609号公報に記載の技術は、複数の隔壁で区切られた筐体内の複数の収納空間に個々に充填されるモールド樹脂の容積を低減することで、モールド樹脂の収縮およびこれにともなう筐体の変形を低減しようとする技術である。このため、筐体内に収納できる電子部品の大きさが、個々の収納空間に収まるように自ずと制約されてしまうといった欠点がある。また、特開2004-119609号公報に記載の技術は、隔壁が筐体と一体的に形成されているため、隔壁が筐体とモールド樹脂とを仕切る技術ではない。したがって、特開2004-119609号公報に記載の技術は、本発明と全く異なる技術である。
 そこで、本発明は、封止樹脂の硬化にともなう筐体の変形を抑制することが可能な電力変換装置および電力変換装置の製造方法を提供することを目的とする。
 本発明の一態様に係る電力変換装置は、
 底板と、前記底板の上面の縁部から上方に延出した側壁と、を有する筐体と、
 前記底板の上面上に配置された第1の基板と、
 前記第1の基板上を封止する熱硬化性の第1の封止樹脂と、
 前記側壁の少なくとも一部と前記第1の基板の側面との間の前記底板の上面上、又は、前記第1の基板上に配置され、前記側壁の少なくとも一部と前記第1の基板上の前記第1の封止樹脂との間を仕切る仕切部材と、を備える。
 前記電力変換装置において、
 前記側壁は、
 前記筐体の長手方向に沿った第1壁部と、
 前記第1壁部につながり、前記筐体の前記長手方向に交差する方向に沿った第2壁部と、を有し、
 前記仕切部材は、前記第2壁部と前記第1の封止樹脂との間を仕切るように、前記第2壁部に沿って延在してもよい。
 前記電力変換装置において、
 前記側壁は、
 開口部が設けられた第1壁部と、
 前記第1壁部につながり、前記開口部が設けられていない第2壁部と、を有し、
 前記仕切部材は、前記第2壁部と前記第1の封止樹脂との間を仕切るように、前記第2壁部に沿って延在してもよい。
 前記電力変換装置において、
 前記第1の封止樹脂上に配置された第2の基板と、
 前記底板の上面を全面的に覆うように前記第2の基板上を封止する第2の封止樹脂と、を更に備え、
 前記第2の封止樹脂は、前記第1の封止樹脂よりも熱膨張率が大きくてもよい。
 前記電力変換装置において、
 前記第1の基板上に配置された素子と、
 前記第2の基板上に配置され、前記素子を制御する制御部と、を更に備え、
 前記第1の封止樹脂は、前記第1の基板上において前記素子の少なくとも一部を封止し、
 前記第2の封止樹脂は、前記第2の基板上において前記制御部を封止し、
 前記素子は、前記制御部よりも単位時間あたりの発熱エネルギーが大きく、
 前記第1の封止樹脂は、前記第2の封止樹脂よりも熱伝導率が大きくてもよい。
 前記電力変換装置において、
 前記仕切部材の熱膨張率は、前記第1の封止樹脂の熱膨張率よりも大きくてもよい。
 前記電力変換装置において、
 前記底板の上面のうちの前記側壁の少なくとも一部に隣接する隣接領域に、前記底板の上面のうちの前記第1の基板が配置される配置領域よりも上方に突出して、前記配置領域との間に段差部が設けられており、
 前記仕切部材は、
 前記隣接領域上に配置された第1仕切部と、
 前記第1仕切部につながり、前記段差部の側面と、前記段差部の側面に面する前記第1の基板の側面との間の前記配置領域上に配置された第2仕切部と、を有してもよい。
 前記電力変換装置において、
 前記第1仕切部と前記第2仕切部とは、T字状に交差していてもよい。
 前記電力変換装置において、
 前記側壁は、開口部が設けられた第1壁部と、
 前記第1壁部につながり、前記開口部が設けられていない第2壁部と、を有し、
 前記仕切部材は、前記第2壁部と前記第1の封止樹脂との間を仕切るように、前記第2壁部に沿って延在し、
 前記第1の基板は、前記開口部の近傍に配置され、前記コネクタの端子を差し込んで前記コネクタを前記第1の基板上に配置された素子に電気的に接続する接続部を有し、
 前記第2仕切部は、前記コネクタの端子を前記接続部に溶接する溶接機との干渉を避けるための傾斜面を有してもよい。
 前記電力変換装置において、
 前記底板の上面と前記第1の基板または前記仕切部材との間に配置され、前記底板の上面上に前記第1の基板および前記仕切部材を接着する接着剤を更に備えてもよい。
 本発明の一態様に係る電力変換装置の製造方法は、
 底板と、前記底板の上面の縁部から上方に延出した側壁と、を有する筐体における前記底板の上面上に、第1の基板を配置する工程と、
 熱硬化性の第1の封止樹脂で前記第1の基板上を封止する工程と、
 前記側壁の少なくとも一部と前記第1の基板の側面との間の前記底板の上面上、又は、前記第1の基板上に、前記側壁の少なくとも一部と前記第1の基板上の前記第1の封止樹脂との間を仕切る仕切部材を配置する工程と、を備える。
 前記電力変換装置の製造方法において、
 前記第1の基板上を封止する工程は、
 ポッティングによって前記第1の基板上に前記第1の封止樹脂を充填する工程と、
 前記第1の基板上に充填された前記第1の封止樹脂を加熱して硬化する工程と、を有してもよい。
 本発明の一態様に係る電力変換装置は、底板と、底板の上面の縁部から上方に延出した側壁と、を有する筐体と、底板の上面上に配置された第1の基板と、第1の基板上を封止する熱硬化性の第1の封止樹脂と、側壁の少なくとも一部と第1の基板の側面との間の底板の上面上、又は、第1の基板上に配置され、側壁の少なくとも一部と第1の基板上の第1の封止樹脂との間を仕切る仕切部材と、を備える。
 このように、本発明によれば、仕切部材によって筐体の側壁と第1の封止樹脂との間を仕切ることができるので、仕切部材が側壁の替わりに第1の封止樹脂を熱硬化するときの第1の封止樹脂の収縮による応力を受けることができる。これにより、第1の封止樹脂を熱硬化するときの第1の封止樹脂の収縮によって筐体の側壁が引っ張られることを防止することができる。
 したがって、本発明によれば、封止樹脂の硬化にともなう筐体の変形を抑制することができる。
図1は、第1の実施形態に係る電力変換装置を示す斜視図である。 図2は、第1の実施形態に係る電力変換装置を示す部分断面図である。 図3は、第1の実施形態に係る電力変換装置の製造方法を示す斜視図である。 図4は、図3に続く第1の実施形態に係る電力変換装置の製造方法を示す平面図である。 図5は、図4に続く第1の実施形態に係る電力変換装置の製造方法を示す斜視図である。 図6は、図5に続く第1の実施形態に係る電力変換装置の製造方法を示す斜視図である。 図7は、第1の実施形態に係る電力変換装置の配置例を示す断面図である。 図8は、第2の実施形態に係る電力変換装置を示す部分断面図である。 図9は、第3の実施形態に係る電力変換装置を示す部分断面図である。
 以下、図面を参照して本発明に係る電力変換装置および電力変換装置の製造方法の実施形態を説明する。なお、以下に示す実施形態は、本発明を限定するものではない。また、本明細書において、上、下、底などの方向を示す用語は、あくまでも参照する図面中の電力変換装置の各構成部の位置関係を表現するために用いられる用語であり、電力変換装置の向きを限定するものではない。
(第1の実施形態)
 先ず、第1の実施形態に係る電力変換装置1について説明する。図1は、第1の実施形態に係る電力変換装置1を示す斜視図である。図2は、第1の実施形態に係る電力変換装置1を示す部分断面図である。図3は、第1の実施形態に係る電力変換装置1の製造方法を示す斜視図である。図4は、図3に続く第1の実施形態に係る電力変換装置1の製造方法を示す平面図である。図5は、図4に続く第1の実施形態に係る電力変換装置1の製造方法を示す斜視図である。図6は、図5に続く第1の実施形態に係る電力変換装置1の製造方法を示す斜視図である。図7は、第1の実施形態に係る電力変換装置1の配置例を示す断面図である。
 第1の実施形態に係る電力変換装置1は、例えば、船外機等に搭載され、エンジンの動力で駆動される発電機から出力された電力を電力変換してバッテリに供給するために用いることができる。
 第1の実施形態に係る電力変換装置1は、図1~図7に示すように、筐体2と、第1の基板の一例である配線基板3と、第1封止樹脂4と、を備える。また、電力変換装置1は、仕切部材5と、第2の基板の一例である制御基板6と、第2封止樹脂7と、を備える。また、電力変換装置1は、素子9と、制御部10と、コネクタ11と、接続部12とを備える。以下、これらの電力変換装置1の構成部について詳しく説明する。
(筐体2)
 筐体2は、素子2や制御部10などの電力変換装置1の電子部品を収納する部材である。筐体2は、上方d1が開口された矩形の箱形状を有する。具体的には、筐体2は、平面視において略矩形状を有する底板21と、底板21の上面211の縁部211aから上方d1に延出した側壁22と、を有する。筐体2は、例えば、アルミニウム等の金属で構成されている。
 側壁22は、筐体2の長手方向d2に沿った一対の第1壁部221と、第1壁部221につながり、筐体2の長手方向d2に直交(すなわち、交差)する方向d3に沿った一対の第2壁部222と、を有する。一対の第1壁部221は、筐体2の長手方向d2に直交する方向d3において対向している。一対の第2壁部222は、筐体2の長手方向d2において対向している。
 第1壁部221には、図3に示すように、長手方向d2に間隔を空けて複数の開口部221aが設けられている。これら複数の開口部221aには、素子9を外部の発電機またはバッテリに電気的に接続するためのコネクタ11が配置される。
 一方、第2壁部222には、開口部221aが設けられていない。
 第2壁部222の内面には、仕切部材5を位置決めするための位置決め用凸部222aが形成されている。
 底板21の上面211のうちの側壁22の少なくとも一部に隣接する隣接領域211bには、底板21の上面211のうちの配線基板3が配置される配置領域211cよりも上方d1に突出して、配置領域211cとの間に段差部213が設けられている。より具体的には、図2に示すように、段差部213は、第2壁部222に隣接する隣接領域211bに設けられている。
(配線基板3)
 配線基板3は、素子9同士または素子9を発電機、バッテリまたは制御部10に電気的に接続するための配線(図示せず)が形成された基板である。配線基板3は、例えば、アルミニウム等の金属で構成されている。
 配線基板3は、底板21の上面211上に配置されている。
 素子9は、配線基板3上に配置されている。素子9は、例えば、外部の発電機から供給された交流電圧を整流してバッテリに出力する整流素子を含む。整流素子は、例えば、サイリスタおよびダイオードまたはこれらの双方を含んでもよい。素子9は、例えば、外部の三相交流発電機から供給された三相交流電圧を整流する三相フルブリッジ回路を構成してもよい。配線基板3上には、発電機から供給された三相交流電圧を複数のバッテリに分配できるように、長手方向d2に沿って複数の三相フルブリッジ回路が配置されていてもよい。
 素子9は、制御部10よりも単位時間あたりの発熱エネルギーが大きい。すなわち、素子9は、制御部10よりも高温になる。
 接続部12は、図3に示すように、配線基板3上における第1壁部221の開口部221aの近傍に配置されている。接続部12は、図4に示すように、コネクタ11の端子111を差し込んでコネクタ11を配線基板3上に配置された素子9に電気的に接続する部材である。
(第1封止樹脂4)
 第1封止樹脂4は、配線基板3上を封止する熱硬化性樹脂である。第1封止樹脂4は、例えば、エポキシ系樹脂である。
 具体的には、第1封止樹脂4は、配線基板3上において素子9の少なくとも一部を封止する。
 制御部10よりも単位時間あたりの発熱エネルギーが大きい素子9を封止する第1封止樹脂4は、制御部10を封止する第2封止樹脂7よりも熱伝導率が大きい。
(仕切部材5)
 仕切部材5は、図2に示すように、側壁22の少なくとも一部と、配線基板3の側面31との間の底板21の上面211上に配置されている。仕切部材5は、第1封止樹脂4の熱硬化時における筐体2の反りを抑制するため、側壁22の少なくとも一部と配線基板3上の第1封止樹脂4との間を仕切る部材である。
 具体的には、仕切部材5は、長手方向d2に直交する方向d3に沿った筐体2の反りと比較して発生し易い長手方向d2に沿った筐体2の反りを抑制するため、第2壁部222と第1封止樹脂4との間を仕切るように、第2壁部222に沿って延在する。
 仕切部材5の熱膨張率は、第1封止樹脂4の熱膨張率よりも大きい。すなわち、仕切部材5は、第1封止樹脂4よりも柔らかい。仕切部材5は、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂等の樹脂で構成されている。仕切部材5は、更に、ガラスを含有していてもよい。
 仕切部材5は、第1仕切部51と、第2仕切部52とを有する。
 第1仕切部51は、既述した底板21の上面211のうちの第2壁部222に隣接する隣接領域211b上に配置されている。
 第1仕切部51には、第2壁部222の位置決め用凸部222aと係合して仕切部材5を位置決めするための位置決め用凹部53が設けられている。
 第2仕切部52は、第1仕切部51につながり、段差部213の側面213aと、段差部213の側面213aに面する配線基板3の側面31との間の配置領域211c上に配置されている。
 より具体的には、第1仕切部51と第2仕切部52とは、T字状に交差している。
 第2仕切部52は、コネクタ11の端子111を接続部12に溶接する溶接機との干渉を避けるための傾斜面521を有する。
 傾斜面521には、仕切部材5を金型から離型する際にエジェクタピンを突き当てるための当接面54が設けられている。
(制御基板6)
 制御基板6は、素子9を制御する制御部10を搭載した基板である。制御基板6は、第1封止樹脂4上に配置されている。
 制御部10は、制御基板6上に配置されている。制御部10は、制御基板6上に形成された図示しない配線および配線基板3上の配線を介して素子9に電気的に接続されている。制御部10は、素子9を制御することで電力変換装置1による電力変換を制御する。
(第2封止樹脂7)
 第2封止樹脂7は、底板21の上面211を全面的に覆うように制御基板6上を封止する。
 具体的には、第2封止樹脂7は、制御基板6上において制御部10を封止する。
 第2封止樹脂7は、第1封止樹脂4よりも熱膨張率が大きい。すなわち、第2封止樹脂7は、第1封止樹脂4よりも柔らかく、熱収縮時に発生する応力が第1封止樹脂4よりも小さい。第2封止樹脂7は、例えば、ウレタン系樹脂である。
 以上のように構成された電力変換装置1は、図7に示すように、筐体2の底板21の下面212を介して電力変換装置1から生じた熱を放熱するための冷却水14の水路13を封止する。なお、水路13と底板21の下面212との間には、封止用のパッキンが設けられていてもよい。
 水路13を適切に封止する観点から、底板21の下面212には、下面212の平面度を高めるための機械加工が施されている。
(製造方法)
 以下、上述した構成を有する電力変換装置1を適用した第1の実施形態に係る電力変換装置の製造方法について説明する。
 第1の実施形態に係る電力変換装置1の製造方法は、筐体2における底板21の上面211上に配線基板3を配置する工程(図3)と、熱硬化性の第1封止樹脂4で配線基板3上を封止する工程(図5)と、第2壁部222と配線基板3の側面31との間の底板21の上面211上に、第2壁部222と配線基板3上の第1封止樹脂4との間を仕切る仕切部材5を配置する工程(図3)とを備える。
 より具体的には、先ず、配線基板3を配置する工程と、仕切部材5を配置する工程とを実施する。
 配線基板3を配置する工程と、仕切部材5を配置する工程とを実施した後、配線基板3にコネクタ11を接続する工程を実施する。コネクタ11を接続する工程においては、配線基板3に設けられた接続部12にコネクタ11の端子111を差し込んで、溶接機(図示せず)によって端子111を接続部12に抵抗溶接する。
 コネクタ11を接続する工程を実施した後、第1封止樹脂4で配線基板3上を封止する工程を実施する。
 配線基板3上を封止する工程は、ポッティングによって配線基板3上に第1封止樹脂4を充填する工程と、配線基板3上に充填された第1封止樹脂4を加熱して硬化する工程とを有する。
 配線基板3上を封止する工程を実施した後、第1封止樹脂4上に制御基板6を配置する工程を実施する。制御基板6を配置する工程では、制御部10が実装された制御基板6をはんだ付け等によって配線基板3の配線に接続する。また、配線基板3の配線にリード線15を接続する工程(図6)を実施する。
 制御基板6を配置する工程を実施した後、第2封止樹脂7で制御基板6上を封止する工程を実施する。制御基板6上を封止する工程においては、底板21の上面211を全面的に覆うように制御基板6上を封止する。
 以上のようにして、第1の実施形態に係る電力変換装置1が得られる。
 次に、第1の実施形態によってもたらされる作用について説明する。
 既述したように、第1の実施形態に係る電力変換装置1は、底板21と、底板21の上面211の縁部211aから上方d1に延出した側壁22と、を有する筐体2と、底板21の上面211上に配置された配線基板3と、配線基板3上を封止する熱硬化性の第1封止樹脂4と、側壁22の少なくとも一部と配線基板3の側面31との間の底板21の上面211上に配置され、側壁22の少なくとも一部と配線基板3上の第1封止樹脂4との間を仕切る仕切部材5とを備える。
 このような構成によれば、仕切部材5によって筐体2の側壁22と第1封止樹脂4との間を仕切ることができるので、仕切部材5が側壁22の替わりに第1封止樹脂4を熱硬化するときの第1封止樹脂4の収縮による応力を受けることができる。これにより、第1封止樹脂4を熱硬化するときの第1封止樹脂4の収縮によって筐体2の側壁22が引っ張られることを防止することができる。したがって、第1の実施形態によれば、封止樹脂4の硬化にともなう筐体2の変形を抑制することができる。
 また、既述したように、第1の実施形態において、側壁22は、筐体2の長手方向d2に沿った第1壁部221と、第1壁部221につながり、筐体2の長手方向d2に直交する方向d3に沿った第2壁部222と、を有し、仕切部材5は、第2壁部222と第1封止樹脂4との間を仕切るように、第2壁部222に沿って延在する。
 このような構成によれば、第1封止樹脂4の収縮による応力が大きくなる第1封止樹脂4の長手方向d2の端部と第2壁部222との間を仕切るように仕切部材5を配置することで、筐体2の変形を更に効果的に抑制することができる。
 また、既述したように、第1の実施形態において、側壁22は、開口部221aが設けられた第1壁部221と、第1壁部221につながり、開口部221aが設けられていない第2壁部222と、を有し、仕切部材5は、第2壁部222と第1封止樹脂4との間を仕切るように、第2壁部222に沿って延在する。
 このような構成によれば、開口部221aが設けられているため第2壁部222と比較して機械的強度が弱い第1壁部221の端部に第2壁部222と第1封止樹脂4とを仕切るように仕切部材5を配置することで、筐体2の変形を更に効果的に抑制することができる。
 また、既述したように、第1の実施形態において、電力変換装置1は、第1封止樹脂4上に配置された制御基板6と、底板21の上面211を全面的に覆うように制御基板6上を封止する第2封止樹脂7と、を更に備え、第2封止樹脂7は、第1封止樹脂4よりも熱膨張率が大きい。
 このような構成によれば、第1封止樹脂4と比較して熱膨張率が大きい第2封止樹脂7によって最終的な樹脂封止を行うことで、第2封止樹脂7の熱硬化時の収縮による応力を小さくして筐体2の変形を効果的に抑制することができる。
 また、既述したように、第1の実施形態に係る電力変換装置1は、配線基板3上に配置された素子9と、制御基板6上に配置され、素子9を制御する制御部10と、を更に備え、第1封止樹脂4は、配線基板3上において素子9の少なくとも一部を封止し、第2封止樹脂7は、制御基板6上において制御部10を封止し、素子9は、制御部10よりも単位時間あたりの発熱エネルギーが大きく、第1封止樹脂4は、第2封止樹脂7よりも熱伝導率が大きい。
 このような構成によれば、第2封止樹脂7と比較して熱伝導率が大きい第1封止樹脂4によって、制御部10よりも単位時間あたりの発熱エネルギーが大きい素子9を効率的に放熱することができる。
 また、既述したように、第1の実施形態において、仕切部材5の熱膨張率は、第1封止樹脂4の熱膨張率よりも大きい。
 このような構成によれば、仕切部材5によって、第1封止樹脂4による応力を効率的に吸収することができるので、筐体2の変形を更に効果的に抑制することができる。
 また、既述したように、第1の実施形態に係る電力変換装置1は、底板21の上面211のうちの側壁22の少なくとも一部に隣接する隣接領域211bに、底板21の上面211のうちの配線基板3が配置される配置領域211cよりも上方d1に突出して、配置領域211cとの間に段差部213が設けられている。そして、仕切部材5は、隣接領域211b上に配置された第1仕切部51と、第1仕切部51につながり、段差部213の側面213aと、段差部213の側面213aに面する配線基板3の側面31との間の配置領域211c上に配置された第2仕切部52と、を有する。より具体的には、第1仕切部51と第2仕切部52とは、T字状に交差している。
 このような構成によれば、段差部213に突き当てるように仕切部材5を配置することができるので、仕切部材5の位置精度および配置作業の容易性を向上させることができる。
 また、既述したように、配線基板3は、開口部221aの近傍に配置され、コネクタ11の端子111を差し込んでコネクタ11を配線基板3上に配置された素子9に電気的に接続する接続部12を有し、第2仕切部52は、コネクタ11の端子111を接続部12に溶接する溶接機との干渉を避けるための傾斜面521を有する。
 このような構成によれば、電力変換装置1の組立てを妨げることなく、筐体2の変形を抑制することができる。
(第2の実施形態)
 次に接着剤を更に備えた第2の実施形態に係る電力変換装置について説明する。図8は、第2の実施形態に係る電力変換装置1を示す部分断面図である。
 第2の実施形態に係る電力変換装置1は、図8に示すように、第1の実施形態の構成に加えて、更に、接着剤16を備える。
 接着剤16は、底板21の上面211と配線基板3または仕切部材5との間に配置され、底板21の上面211上に配線基板3および仕切部材5を接着している。
 第2の実施形態によれば、接着剤16を介して仕切部材5を安定的に保持することができるので、筐体2の変形の抑制を安定的に確保することができる。
(第3の実施形態)
 次に、配線基板上に仕切部材を配置する第3の実施形態に係る電力変換装置1について説明する。図9は、第3の実施形態に係る電力変換装置1を示す部分断面図である。
 第3の実施形態に係る電力変換装置1においては、図9に示すように、仕切部材5が、配線基板3上に配置されている。そして、仕切部材5は、側壁22の少なくとも一部(図9における第2壁部222)と配線基板3上の第1封止樹脂4との間を仕切る。なお、図9に示される仕切部材5は、L字状の断面形状を有するが、仕切部材5の態様は、図9の態様に限定されるものではない。
 第3の実施形態においても、仕切部材5によって筐体2の側壁22と第1封止樹脂4との間を仕切ることができるので、封止樹脂4の硬化にともなう筐体2の変形を抑制することができる。また、筐体2の底板21の上面211上に仕切部材5を配置するための十分なスペースを確保できない場合においても、仕切部材5を配線基板3上に配置することで、封止樹脂4の硬化にともなう筐体2の変形を確実に抑制することができる。
 上述した実施形態は、あくまで一例であって、発明の範囲を限定するものではない。発明の要旨を逸脱しない限度において、上述した実施形態に対して種々の変更を行うことができる。変更された実施形態は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

Claims (12)

  1.  底板と、前記底板の上面の縁部から上方に延出した側壁と、を有する筐体と、
     前記底板の上面上に配置された第1の基板と、
     前記第1の基板上を封止する熱硬化性の第1の封止樹脂と、
     前記側壁の少なくとも一部と前記第1の基板の側面との間の前記底板の上面上、又は、前記第1の基板上に配置され、前記側壁の少なくとも一部と前記第1の基板上の前記第1の封止樹脂との間を仕切る仕切部材と、を備えることを特徴とする電力変換装置。
  2.  前記側壁は、
     前記筐体の長手方向に沿った第1壁部と、
     前記第1壁部につながり、前記筐体の前記長手方向に交差する方向に沿った第2壁部と、を有し、
     前記仕切部材は、前記第2壁部と前記第1の封止樹脂との間を仕切るように、前記第2壁部に沿って延在することを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  3.  前記側壁は、
     開口部が設けられた第1壁部と、
     前記第1壁部につながり、前記開口部が設けられていない第2壁部と、を有し、
     前記仕切部材は、前記第2壁部と前記第1の封止樹脂との間を仕切るように、前記第2壁部に沿って延在することを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  4.  前記第1の封止樹脂上に配置された第2の基板と、
     前記底板の上面を全面的に覆うように前記第2の基板上を封止する第2の封止樹脂と、を更に備え、
     前記第2の封止樹脂は、前記第1の封止樹脂よりも熱膨張率が大きいことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  5.  前記第1の基板上に配置された素子と、
     前記第2の基板上に配置され、前記素子を制御する制御部と、を更に備え、
     前記第1の封止樹脂は、前記第1の基板上において前記素子の少なくとも一部を封止し、
     前記第2の封止樹脂は、前記第2の基板上において前記制御部を封止し、
     前記素子は、前記制御部よりも単位時間あたりの発熱エネルギーが大きく、
     前記第1の封止樹脂は、前記第2の封止樹脂よりも熱伝導率が大きいことを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。
  6.  前記仕切部材の熱膨張率は、前記第1の封止樹脂の熱膨張率よりも大きいことを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。
  7.  前記底板の上面のうちの前記側壁の少なくとも一部に隣接する隣接領域に、前記底板の上面のうちの前記第1の基板が配置される配置領域よりも上方に突出して、前記配置領域との間に段差部が設けられており、
     前記仕切部材は、
     前記隣接領域上に配置された第1仕切部と、
     前記第1仕切部につながり、前記段差部の側面と、前記段差部の側面に面する前記第1の基板の側面との間の前記配置領域上に配置された第2仕切部と、を有することを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  8.  前記第1仕切部と前記第2仕切部とは、T字状に交差していることを特徴とする請求項7に記載の電力変換装置。
  9.  前記側壁は、開口部が設けられた第1壁部と、
     前記第1壁部につながり、前記開口部が設けられていない第2壁部と、を有し、
     前記仕切部材は、前記第2壁部と前記第1の封止樹脂との間を仕切るように、前記第2壁部に沿って延在し、
     前記第1の基板は、前記開口部の近傍に配置され、前記コネクタの端子を差し込んで前記コネクタを前記第1の基板上に配置された素子に電気的に接続する接続部を有し、
     前記第2仕切部は、前記コネクタの端子を前記接続部に溶接する溶接機との干渉を避けるための傾斜面を有することを特徴とする請求項7に記載の電力変換装置。
  10.  前記底板の上面と前記第1の基板または前記仕切部材との間に配置され、前記底板の上面上に前記第1の基板および前記仕切部材を接着する接着剤を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  11.  底板と、前記底板の上面の縁部から上方に延出した側壁と、を有する筐体における前記底板の上面上に、第1の基板を配置する工程と、
     熱硬化性の第1の封止樹脂で前記第1の基板上を封止する工程と、
     前記側壁の少なくとも一部と前記第1の基板の側面との間の前記底板の上面上、又は、前記第1の基板上に、前記側壁の少なくとも一部と前記第1の基板上の前記第1の封止樹脂との間を仕切る仕切部材を配置する工程と、を備えることを特徴とする電力変換装置の製造方法。
  12.  前記第1の基板上を封止する工程は、
     ポッティングによって前記第1の基板上に前記第1の封止樹脂を充填する工程と、
     前記第1の基板上に充填された前記第1の封止樹脂を加熱して硬化する工程と、を有することを特徴とする請求項11に記載の電力変換装置の製造方法。
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