WO2019195978A1 - Laser, structure de boîtier d'un réseau laser, et ensemble de boîtier - Google Patents

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全明冉
陈微
沈红明
宋小鹿
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华为技术有限公司
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Abstract

L'invention concerne un laser, une structure de boîtier de réseau laser et un ensemble de boîtier. La structure de boîtier d'un laser comprend : un premier substrat, une ligne de transmission et une puce laser, la ligne de transmission et la puce laser étant toutes deux disposées sur le premier substrat, et la ligne de transmission étant reliée à une électrode de la puce laser au moyen d'un premier fil. Dans la solution technique décrite dans la présente demande, une puce laser et une ligne de signal sont situées sur le même plan horizontal, de telle sorte que la longueur d'un premier fil requis est plus courte, et des paramètres parasites inductifs générés par le fil plus court sont également moindres. Ainsi, un effet d'entrave de l'inductance parasite sur un signal haute fréquence peut être réduit, et l'augmentation de la largeur de bande de transmission de la puce laser est facilitée.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112993058A (zh) * 2021-02-03 2021-06-18 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种基于混合集成工艺的光电微系统封装结构

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115113345B (zh) * 2021-03-19 2023-05-05 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN114112319A (zh) * 2021-06-08 2022-03-01 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种激光器测试系统
CN115912045A (zh) * 2021-08-20 2023-04-04 苏州旭创科技有限公司 电吸收调制激光器芯片及激光器芯片封装结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103022893A (zh) * 2012-12-25 2013-04-03 武汉电信器件有限公司 一种用于电吸收调制激光器与硅基波导集成的高频电极
CN103969758A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光连接器
CN104734782A (zh) * 2013-12-19 2015-06-24 华为技术有限公司 光发射组件及其组装方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2411624Y (zh) * 2000-02-22 2000-12-20 汪中 高频模拟半导体激光模块
US8507940B2 (en) * 2010-04-05 2013-08-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Heat dissipation by through silicon plugs
US9057850B2 (en) * 2011-03-24 2015-06-16 Centera Photonics Inc. Optoelectronic module
US20140270621A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Apic Corporation Photonic multi-chip module
CN106300006A (zh) * 2016-10-13 2017-01-04 中国科学院半导体研究所 一种用于激光器芯片阵列封装的热沉

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103022893A (zh) * 2012-12-25 2013-04-03 武汉电信器件有限公司 一种用于电吸收调制激光器与硅基波导集成的高频电极
CN103969758A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光连接器
CN104734782A (zh) * 2013-12-19 2015-06-24 华为技术有限公司 光发射组件及其组装方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112993058A (zh) * 2021-02-03 2021-06-18 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种基于混合集成工艺的光电微系统封装结构
CN112993058B (zh) * 2021-02-03 2023-11-24 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种基于混合集成工艺的光电微系统封装结构

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