JP2021141302A - 光モジュール - Google Patents
光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021141302A JP2021141302A JP2020120783A JP2020120783A JP2021141302A JP 2021141302 A JP2021141302 A JP 2021141302A JP 2020120783 A JP2020120783 A JP 2020120783A JP 2020120783 A JP2020120783 A JP 2020120783A JP 2021141302 A JP2021141302 A JP 2021141302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical module
- signal
- end surface
- module according
- relay board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 53
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 241000269800 Percidae Species 0.000 description 1
- 235000011449 Rosa Nutrition 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
図1は、第1の実施形態に係る光モジュールの斜視図である。光モジュール100は、TO−CAN(Transistor Outline-Can)型光モジュールであり、発光素子を備える光送信サブアセンブリ(TOSA: Transmitter Optical Sub-Assembly)、受光素子を備える光受信サブアセンブリ(ROSA: Receiver Optical Sub-Assembly)、発光素子及び受光素子の両方を備える双方向モジュール(BOSA;Bidirectional Optical Sub-Assembly)のいずれであってもよい。光モジュール100は、フレキシブル基板(FPC)102を有し、プリント基板(PCB)104に接続されるようになっている。光モジュール100は、導電性ブロック10(例えばアイレット)を有する。
導電性ブロック10は、第1面12及び第2面14の間でそれぞれ貫通する複数の貫通孔16を有する。導電性ブロック10は、第1面12に一体的な台座部18を有する。台座部18は、第1面12に隆起している。台座部18も導電体からなる。導電性ブロック10は、基準電位(例えばグランド)に接続される。
複数の導体層54は、信号パターン58を有する。信号パターン58は、表面42に位置している。信号パターン58の一部は、傾斜面50に配置されている。信号パターン58は、信号線60を含む。信号パターン58は、信号線60の配線幅よりも大きいパッド部62を含む。パッド部62は、傾斜面50に位置している。
複数の導体層54は、第1グランドパターン64を有する。第1グランドパターン64は、裏面44から第1端面46及び第2端面48のそれぞれに至るように位置する。導電性接着剤52によって、第1端面46で、第1グランドパターン64が導電性ブロック10に電気的に接続される。第1グランドパターン64は、第2端面48を超えて表面42に至るように延びている。
複数の導体層54は、第2グランドパターン66を有する。第2グランドパターン66は、中継基板40の内層に位置して第1グランドパターン64に電気的に接続する。複数の導体層54は、第1ビア68を含む。第1ビア68は、絶縁層56を貫通して、第1グランドパターン64及び第2グランドパターン66を接続する。
複数の導体層54は、第3グランドパターン70を含む。第3グランドパターン70は、表面42に位置して第2グランドパターン66に電気的に接続する。複数の導体層54は、第2ビア72を含む。第2ビア72は、絶縁層56を貫通して、第2グランドパターン66及び第3グランドパターン70を接続する。
図2に示すように、光モジュール100は、複数のワイヤを有する。本実施形態によれば、高価なペレットを使用せずに、ワイヤを使用するのでコストを削減することができる。
図5は、ワイヤボンディングを説明するための図である。光モジュール100の製造方法はワイヤボンディングを含む。キャピラリ78を使用して、信号ワイヤ74の一端を、信号リード22の先端面にボンディングする。
図6は、第2の実施形態に係る光モジュールの一部を示す斜視図である。光モジュールは、熱電冷却器280を有する。熱電冷却器280は、上面及び下面を有する。上面及び下面は、セラミックなどの絶縁体からなる。下面が導電性ブロック210の第1面212に固定されている。固定には、熱伝導性の接着剤を使用してもよい。熱電冷却器280は、上面及び下面の間で熱を移動させるためのペルチェ素子(図示せず)を内部に有する。
例えば、上面が吸熱面になり、下面が放熱面になるが、その逆に切り替えられるようになっている。熱電冷却器280の電極は、ワイヤWによって、リードLに接続されている。
図7は、第3の実施形態に係る光モジュールの一部を示す斜視図である。第1中継基板340Aの信号パターン358及び第2中継基板340Bの信号パターン358によって、差動伝送線路が構成される。信号パターン358は、信号伝達方向を基準として、左右対称の形状であってもよい。第1中継基板340A及び第2中継基板340Bが同じ構造であれば、部品の共通化によるコスト削減が可能である。
図8は、第4の実施形態に係る光モジュールの一部を示す斜視図である。本実施形態では、中継基板440の表面442において、傾斜面450の全体に信号パターン458がある。表面442の全体が傾斜面450であってもよい。これによれば、中継基板440の厚みを薄くすることができるので、インピーダンスを、内層のグランドパターンを有さずとも所望の値に近づけることができ、コスト耐力に優れる構成となっている。第3の実施形態で説明した内容は本実施形態に適用可能である。
図9は、第5の実施形態に係る光モジュールの一部を示す斜視図である。図10は、第5の実施形態に係る光モジュールの一部を示す断面図である。本実施形態では、デジタルデータの伝送にシングルエンド方式が採用されている。光モジュールは、2層以上の中継基板540を有する。
図12は、第6の実施形態に係る光モジュールの一部を示す斜視図である。図13は、第6の実施形態に係る光モジュールの一部を示す断面図である。本実施形態では、第5の実施形態で説明した中継基板540(図11)が使用されている。
Claims (21)
- 第1面及び第2面を有し、前記第1面及び前記第2面の間で貫通する複数の貫通孔を有する導電性ブロックと、
信号リードを含み、前記複数の貫通孔の内側に前記導電性ブロックとは絶縁されてそれぞれ固定されている複数のリードと、
複数の導体層が絶縁層を介して配置された構造の2層以上の中継基板と、
光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子と、
信号ワイヤを含む複数のワイヤと、
を有し、
前記中継基板は、前記導電性ブロックの前記第1面に対向して固定される第1端面と、前記第1端面とは反対の第2端面と、前記第1端面及び前記第2端面の間で前記中継基板の厚みを規定する表面及び裏面と、を有し、
前記表面は、前記第1端面から前記第2端面の方向に前記厚みが減少するように傾斜する傾斜面を、少なくとも、前記第2端面よりも前記第1端面に近い位置に有し、
前記複数の導体層は、前記傾斜面に一部が配置されるように前記表面に位置する信号パターンと、前記裏面から前記第1端面及び前記第2端面のそれぞれに至るように位置する第1グランドパターンと、を有し、
前記信号ワイヤは、前記信号リードにボンディングされる一端と、前記傾斜面で前記信号パターンにボンディングされる他端と、を有することを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載された光モジュールであって、
前記複数の導体層は、中継基板の内層に位置して前記第1グランドパターンに電気的に接続する第2グランドパターンを含むことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1又は2に記載された光モジュールであって、
前記複数のワイヤは、グランドワイヤを含み、
前記グランドワイヤは、前記第2端面で前記第1グランドパターンにボンディングされる一端を有することを特徴とする光モジュール。 - 請求項3に記載された光モジュールであって、
前記導電性ブロックは、前記第1面に隆起する台座部を有し、
前記グランドワイヤの他端は、前記台座部にボンディングされていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載された光モジュールであって、
前記第1面と前記第1端面の間に介在して、前記第1グランドパターンを前記導電性ブロックに電気的に接続し、前記中継基板を前記導電性ブロックに固定する導電性接着剤をさらに有することを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載された光モジュールであって、
前記中継基板は、前記第1端面のみで前記導電性ブロックに支持されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載された光モジュールであって、
前記中継基板の少なくとも一部は、前記複数の貫通孔のいずれにも重ならないことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載された光モジュールであって、
前記信号ワイヤは、前記信号リードの先端面にボンディングされていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項8に記載された光モジュールであって、
前記信号リードは、前記複数の貫通孔の対応する1つの内側に位置する保持部を有し、
前記先端面は、前記保持部の径よりも大きいことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載された光モジュールであって、
前記複数のワイヤは、前記表面で前記信号パターンにボンディングされるワイヤをさらに含むことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載された光モジュールであって、
前記信号パターンは、信号線と、前記傾斜面に位置して前記信号線の配線幅よりも大きいパッド部と、を含むことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載された光モジュールであって、
前記第1グランドパターンは、前記裏面から前記第2端面に至るように位置することを特徴とする光モジュール。 - 請求項12に記載された光モジュールであって、
前記第1グランドパターンは、前記第2端面を超えて前記表面に至るように延びていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項13に記載された光モジュールであって、
前記複数のワイヤは、前記表面で前記第1グランドパターンにボンディングされるワイヤをさらに含むことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載された光モジュールであって、
第1中継基板及び第2中継基板のそれぞれが前記中継基板であり、
前記第1中継基板の前記信号パターン及び前記第2中継基板の前記信号パターンによって、差動伝送線路が構成されることを特徴とする光モジュール。 - 第1面及び第2面を有し、前記第1面及び前記第2面の間で貫通する複数の貫通孔を有する導電性ブロックと、
信号リードを含み、前記複数の貫通孔の内側に前記導電性ブロックとは絶縁されてそれぞれ固定されている複数のリードと、
複数の導体層が絶縁層を介して配置された構造の2層以上の中継基板と、
光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子と、
信号ワイヤを含む複数のワイヤと、
を有し、
前記中継基板は、前記導電性ブロックの前記第1面に対向して固定される第1端面と、前記第1端面とは反対の第2端面と、前記第1端面及び前記第2端面の間で前記中継基板の厚みを規定する表面及び裏面と、を有し、
前記表面は、前記第1端面から前記第2端面の方向に前記厚みが減少するように傾斜する傾斜面を有し、
前記複数の導体層は、前記傾斜面に位置する信号パターンと、前記裏面に位置する第1グランドパターンと、前記第1端面に露出する第1露出面を有するように前記中継基板に埋め込まれて前記第1グランドパターンに接続する第1導電体と、を有し、
前記信号ワイヤは、前記信号リードにボンディングされる一端と、前記傾斜面で前記信号パターンにボンディングされる他端と、を有することを特徴とする光モジュール。 - 請求項16に記載された光モジュールであって、
前記複数の導体層は、前記第2端面に露出する第2露出面を有するように前記中継基板に埋め込まれて前記第1グランドパターンに接続する第2導電体をさらに有することを特徴とする光モジュール。 - 請求項17に記載された光モジュールであって、
前記第2導電体の前記第2露出面に面接触して少なくとも表面が導電材料からなる導電ピースをさらに有し、
前記複数のワイヤは、前記導電ピースの前記表面に一端がボンディングされたグランドワイヤを含むことを特徴とする光モジュール。 - 請求項18に記載された光モジュールであって、
前記導電ピースは、全体的に前記導電材料からなることを特徴とする光モジュール。 - 請求項18に記載された光モジュールであって、
前記導電ピースは、絶縁材料からなる本体と、前記本体に形成された金属膜と、を含み、
前記金属膜の一部は、前記第2露出面との接続部であり、
前記金属膜の他の一部は、前記第2端面に対向せず、前記グランドワイヤのボンディング部であることを特徴とする光モジュール。 - 請求項18から20のいずれか1項に記載された光モジュールであって、
前記光電素子が搭載される搭載基板と、
前記搭載基板を支持し、導電材料からなり、前記グランドワイヤの他端がボンディングされた支持ブロックと、
をさらに有することを特徴とする光モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/137,463 US11340412B2 (en) | 2020-02-28 | 2020-12-30 | Optical module |
CN202110153072.XA CN113327990B (zh) | 2020-02-28 | 2021-02-03 | 光学模块 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020033415 | 2020-02-28 | ||
JP2020033415 | 2020-02-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021141302A true JP2021141302A (ja) | 2021-09-16 |
JP7474143B2 JP7474143B2 (ja) | 2024-04-24 |
Family
ID=77669073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020120783A Active JP7474143B2 (ja) | 2020-02-28 | 2020-07-14 | 光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7474143B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4815814B2 (ja) | 2005-02-04 | 2011-11-16 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
JP5180176B2 (ja) | 2009-11-19 | 2013-04-10 | 日本電信電話株式会社 | To−can型tosaモジュール |
JP5428978B2 (ja) | 2010-03-19 | 2014-02-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体光変調装置 |
JP6929113B2 (ja) | 2017-04-24 | 2021-09-01 | 日本ルメンタム株式会社 | 光アセンブリ、光モジュール、及び光伝送装置 |
US10819084B2 (en) | 2017-06-02 | 2020-10-27 | Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. | TO-CAN packaged laser and optical module |
DE102017120216B4 (de) | 2017-09-01 | 2019-05-23 | Schott Ag | TO-Gehäuse für einen DFB-Laser |
-
2020
- 2020-07-14 JP JP2020120783A patent/JP7474143B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7474143B2 (ja) | 2024-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11340412B2 (en) | Optical module | |
US7439449B1 (en) | Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly | |
US20140270633A1 (en) | Optical modules | |
JP7350646B2 (ja) | 光モジュール | |
JP4015440B2 (ja) | 光通信モジュール | |
US20210351563A1 (en) | Optical module | |
JP7063695B2 (ja) | 光モジュール | |
JP7437278B2 (ja) | 光モジュール | |
US11641240B2 (en) | Optical module | |
JP2006253639A (ja) | 光半導体素子パッケージおよび光半導体素子 | |
US20220278500A1 (en) | Optical module | |
US11503715B2 (en) | Optical module | |
US11317513B2 (en) | Optical module | |
US20220173571A1 (en) | Optical module | |
JP2019186379A (ja) | 光モジュール | |
US20220302671A1 (en) | Optical module | |
JP7474143B2 (ja) | 光モジュール | |
JP7020590B1 (ja) | レーザ光源装置 | |
WO2022041253A1 (zh) | 光电装置和光电集成方法 | |
JP2002296464A (ja) | 光電気配線基板 | |
JP2022143753A (ja) | 光モジュール | |
CN116417892A (zh) | 一种封装结构及光模块 | |
JPH03132609A (ja) | 光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230502 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240327 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7474143 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |