WO2019193705A1 - 閾値の変更方法、及び検査装置 - Google Patents

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WO2019193705A1
WO2019193705A1 PCT/JP2018/014564 JP2018014564W WO2019193705A1 WO 2019193705 A1 WO2019193705 A1 WO 2019193705A1 JP 2018014564 W JP2018014564 W JP 2018014564W WO 2019193705 A1 WO2019193705 A1 WO 2019193705A1
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WO
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flow rate
threshold
original flow
air
limit value
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PCT/JP2018/014564
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English (en)
French (fr)
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実可子 大野
鈴木 大輔
Original Assignee
株式会社Fuji
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F1/00Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • the present disclosure relates to a threshold value changing method for changing a threshold value used for inspecting a flow rate of air flowing in an inspection object, and an inspection apparatus.
  • an inspection device for inspecting a suction nozzle used in a component mounting machine for example, Patent Document 1.
  • a suction nozzle of a mounting head an electronic component is sucked by a suction nozzle of a mounting head, and the sucked electronic component is mounted on a substrate.
  • the suction nozzle sucks the electronic component by negative pressure air supplied through an air passage formed inside the mounting head.
  • the mounting operation for example, if dust or dirt is sucked from the tip of the suction nozzle and clogging occurs in the suction nozzle, a sufficient suction force cannot be obtained.
  • the inspection apparatus is connected to a suction nozzle to be inspected, performs an operation of sucking air using the suction nozzle, and compares the flow rate of the air flowing through the suction nozzle with a threshold value for inspection. Do. Further, not only the suction nozzle, but for example, if a leak or clogging occurs in the air passage in the mounting head, a sufficient suction force cannot be obtained.
  • air is supplied from an air source in the factory where the inspection device is installed.
  • the flow rate of air supplied from this air source may vary depending on, for example, the supply capability of the air source and the number of devices that supply air.
  • the flow rate of air flowing in the air passage to be inspected, such as the suction nozzle and the mounting head, also varies according to the variation of the air flow rate supplied to the inspection apparatus. For this reason, in order to judge the quality of an inspection, it is necessary to change the threshold value compared with the measured air flow rate according to the air flow rate supplied from an air source.
  • a user who uses the inspection apparatus may desire to change the threshold value in order to change the inspection conditions.
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and a threshold value changing method and an inspection apparatus that can change a threshold value used for inspection according to an air flow rate supplied from an air source and a received threshold value. It is an issue to provide.
  • the present disclosure is a method for changing a threshold value in an inspection apparatus that supplies air to an inspection object and inspects the inspection object using an air flow rate and a threshold value measured during the supply
  • the threshold changing method includes an original flow rate measuring step of measuring an original flow rate that is the air flow rate supplied from the air source to the inspection device, a threshold receiving step of accepting the threshold value in association with the original flow rate, and the original flow rate Is the original flow rate X, the threshold value for comparing the tip flow rate with the air flow rate flowing through the air passage to be inspected is the threshold value Yth, the ratio of the threshold value to the reference value is the ratio C, the coefficient A1, and the constant B1.
  • the threshold value Yth (coefficient A1 ⁇ original flow rate X + constant B1) ⁇ ratio C is used to substitute the threshold value received in the threshold reception step into the threshold value Yth.
  • a ratio calculation step of calculating the ratio after changing to the threshold received in the threshold reception step by substituting the value of the original flow rate measured in a constant step into the original flow rate X, and the ratio of the formula A threshold value changing method is disclosed, including a threshold value changing step of changing the value of C to the value of the ratio calculated in the ratio calculating step and changing the threshold value using the formula after the change.
  • the present disclosure is a method for changing a threshold value in an inspection apparatus that supplies air to an inspection object and inspects the inspection object using an air flow rate and a threshold value measured during the supply.
  • the threshold changing method includes an original flow rate measuring step of measuring an original flow rate that is the air flow rate supplied from the air source to the inspection device, the original flow rate being the original flow rate X, and flowing through the air passage to be inspected.
  • the change rate of the tip flow rate when the air flow rate is the tip flow rate and the change rate of the tip flow rate is a magnification D, a coefficient A2, and a constant B2, the relational expression between the magnification D and the original flow rate X is shown.
  • magnification D coefficient A2 ⁇ original flow rate X + constant B2, the magnification calculation step for calculating the magnification according to the original flow rate, the threshold reception step for receiving the threshold, and the threshold reception step
  • the threshold Using the ratio calculated by the serial magnification calculation step includes a threshold value changing step of changing the threshold value the corresponding to the original flow rate as a reference, and discloses a method of changing the threshold value.
  • the present disclosure it is possible to change the threshold value according to the air flow rate supplied from the air source and the received threshold value by simply inputting the threshold value to be changed.
  • FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting apparatus”) 10.
  • the mounting apparatus 10 includes one system base 12 and two electronic component mounting machines (hereinafter, may be abbreviated as “mounting machines”) 14 adjacent on the system base 12.
  • the direction in which the mounting machines 14 are arranged will be referred to as the X-axis direction
  • the horizontal direction perpendicular to the X-axis direction will be referred to as the Y-axis direction.
  • Each mounting machine 14 mainly includes a mounting machine main body 20, a transport device 22, a mounting head moving device (hereinafter also referred to as “moving device”) 24, a mounting head 26, a supply device 28, and a nozzle station 30. ing.
  • the mounting machine body 20 includes a frame portion 32 and a beam portion 34 that is overlaid on the frame portion 32.
  • the transport device 22 includes two conveyor devices 40 and 42.
  • the two conveyor devices 40 and 42 are disposed in the frame portion 32 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction.
  • Each of the two conveyor devices 40 and 42 conveys a circuit board supported by the conveyor devices 40 and 42 in the X-axis direction by an electromagnetic motor (not shown).
  • the circuit board is fixedly held by a board holding device (not shown) at a predetermined position.
  • the moving device 24 is an XY robot type moving device.
  • the moving device 24 includes an electromagnetic motor (not shown) that slides the slider 50 in the X-axis direction and an electromagnetic motor (not shown) that slides in the Y-axis direction.
  • a mounting head 26 is attached to the slider 50. The mounting head 26 is moved to an arbitrary position on the frame portion 32 by the operation of the two electromagnetic motors of the moving device 24. The mounting head 26 is configured to be detachable from the slider 50.
  • FIG. 2 is a perspective view of the mounting head 26 removed from the slider 50.
  • the mounting head 26 includes, for example, twelve mounting units 66.
  • a suction nozzle 68 is mounted at the tip of each mounting unit 66.
  • the suction nozzle 68 is configured to be detachable from the mounting unit 66 and can be changed according to the size, shape, etc. of the electronic component.
  • Each suction nozzle 68 is connected to a positive / negative pressure supply device (not shown) via an air passage 73 of the mounting head 26.
  • Each suction nozzle 68 sucks and holds the electronic component by negative pressure, and releases the held electronic component by positive pressure.
  • the mounting unit 66 has a substantially axial shape and is held on the outer periphery of the holder 74 at an equiangular pitch. The suction nozzle 68 is held at the tip of the mounting unit 66 and extends downward.
  • Each of the twelve mounting units 66 can rotate around a rotation axis along the vertical direction in FIG. Thereby, the holding posture of the electronic component sucked and held by each suction nozzle 68 can be changed. Further, the holder 74 is supported by the head body 80 of the mounting head 26 so as to be rotatable around a rotation axis along the vertical direction in FIG. Thus, the plurality of suction nozzles 68 arranged on one circumference rotate at an arbitrary angle with the center of the circumference of the circumference as an axis. Each mounting unit 66 is held by a holder 74 so as to be movable in the vertical direction. The mounting unit 66 moves in the vertical direction as the holder 74 rotates. For example, the position of each mounting unit 66 is changed in the vertical direction according to the position on the circumference of the holder 74.
  • the suction nozzle 68 has a body cylinder 91, a flange portion 92, a suction pipe 93, and a latch pin 94.
  • the trunk cylinder 91 has a cylindrical shape.
  • the flange portion 92 is fixed so as to protrude from the outer peripheral surface of the body cylinder 91.
  • the suction pipe 93 is formed in a thin pipe shape, is held by the trunk cylinder 91 in a state of extending downward from the lower end portion of the trunk cylinder 91, and is held so as to be movable in the vertical direction in FIG.
  • the latch pin 94 is provided at the upper end portion of the trunk cylinder 91 so as to extend in the radial direction of the trunk cylinder 91.
  • the suction nozzle 68 is detachably attached to the mounting head 26 with one touch using a latch pin 94.
  • the suction nozzle 68 is connected to the positive / negative pressure supply device via the air passage 73 of the mounting head 26.
  • an air passage 73 (see FIG. 2) for supplying negative pressure air generated by the positive / negative pressure supply device to the suction nozzle 68 is formed.
  • the mounting head 26 includes, for example, a connector connected to the slider 50, and negative pressure is supplied from the positive / negative pressure supply device via this connector.
  • the air passage 73 of the present embodiment is, for example, an air passage from a connector connected to the slider 50 in the mounting head 26 to the mounting unit 66.
  • the mounting head 26 changes the mounting unit 66 connected to the air passage 73 among the 12 mounting units 66 by rotating the holder 74, for example.
  • the mounting unit 66 connected to the air passage 73 serves as an air passage from the connector to the suction nozzle 68.
  • the air passage in the mounting unit 66 is an example of the air passage to be inspected in the present disclosure.
  • Each suction nozzle 68 sucks and holds the electronic component by the negative pressure supplied through the air passage 73 and the mounting unit 66, and releases the held electronic component by the positive pressure.
  • the supply device 28 is a feeder-type supply device, and is disposed at the front end of the frame portion 32.
  • the supply device 28 has a tape feeder 72.
  • the tape feeder 72 accommodates the taped component in a wound state.
  • the taped component is a taped electronic component.
  • the tape feeder 72 sends out the taped parts by a delivery device (not shown).
  • the feeder type supply device 28 supplies the electronic component at the supply position by feeding the taped component.
  • the nozzle station 30 has a nozzle tray 78 that houses a plurality of suction nozzles 68.
  • the mounting head 26 exchanges the attached suction nozzle 68 with the suction nozzle 68 accommodated in the nozzle tray 78.
  • the nozzle tray 78 can be attached to and detached from the nozzle station 30, and the collection of the suction nozzles 68 accommodated in the nozzle tray 78 and the replenishment of the suction nozzles 68 to the nozzle tray 78 can be performed outside the mounting machine 14. Is possible.
  • the mounting machine 14 can perform a mounting operation with the mounting head 26 on the circuit board held by the transport device 22. Specifically, the mounting machine 14 conveys the circuit board to the work position, and holds the circuit board fixedly by the board holding device at the work position. Further, the tape feeder 72 sends out the taped parts and supplies the electronic parts at the supply position. The mounting head 26 moves above the electronic component supply position and sucks and holds the electronic component by the suction nozzle 68. The mounting head 26 moves above the circuit board and mounts the held electronic component on the circuit board.
  • the mounting head 26 In the mounting machine 14 of the present embodiment, as described above, the electronic component supplied by the tape feeder 72 is sucked and held by the suction nozzle 68 of the mounting head 26, and the electronic component is mounted on the circuit board.
  • the mounting head 26 may suck dust or dust from the tip of the suction nozzle 68 into the suction nozzle 68, the mounting unit 66, the air passage 73, and the like. In addition to dust and clogging, there is a risk of leakage in any of the air flow paths. If such a problem has occurred, the mounting head 26 cannot obtain a sufficient suction force and cannot properly perform the mounting operation. In consideration of such a situation, it is necessary to clean the mounting head 26 removed from the mounting machine 14 and to perform an inspection after cleaning.
  • FIG. 4 is a perspective view of the mounting head cleaning device 101.
  • the mounting head cleaning device 101 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • a takeout port 103 for taking in and out the mounting head 26 is provided on the front surface of the mounting head cleaning device 101.
  • an operation unit 105 is provided in the upper part of the front surface of the mounting head cleaning device 101.
  • the operation unit 105 includes, for example, a touch panel and operation switches. The user opens the take-out port 103 and connects the mounting head 26 to be inspected into the mounting head cleaning device 101.
  • the cleaning and inspection of the mounting head 26 is performed, for example, on the mounting head 26 with the suction nozzle 68 removed. Therefore, for example, the user connects the mounting head 26 from which all the suction nozzles 68 are removed from the mounting unit 66 to the mounting head cleaning device 101. After connecting the mounting head 26 and closing the take-out port 103, the user confirms the display content of the operation unit 105 and operates the operation unit 105 to perform cleaning and inspection.
  • the mounting head cleaning device 101 performs, for example, cleaning of the mounting head 26 and inspects the flow rate of air flowing through the mounting head 26 (such as the air passage 73) after cleaning.
  • the mounting head cleaning device 101 cleans the air passage 73 by supplying positive pressure air, oil mist, or the like to the air passage 73 of the mounting head 26, for example.
  • the mounting head cleaning device 101 includes, for example, a switching valve (not shown) connected to the air passage 73, and switches the supply of positive pressure air or oil mist by switching the switching valve.
  • the mounting head cleaning device 101 supplies positive pressure air or oil mist to the air passage 73 and collects dust and the like discharged from the mounting unit 66 from which the suction nozzle 68 is removed. Thereby, the cleaning of the air passage 73 of the mounting head 26 is performed.
  • FIG. 5 is a block diagram showing a portion related to the inspection in the configuration of the mounting head cleaning device 101.
  • the mounting head cleaning device 101 includes a control unit 110, a first flow rate measuring device 111, a regulator 113, an ejector 115, and a second flow rate measuring device 117.
  • the mounting head cleaning device 101 may perform cleaning and inspection using the same device, or may include a device that performs inspection separately from a device that performs cleaning.
  • the control unit 110 includes a CPU 121, a storage unit 123, an external IF 125, and a drive circuit 127 in addition to the operation unit 105 (see FIG. 4).
  • the operation unit 105, the CPU 121, and the like can communicate with each other via a communication bus 129.
  • the operation unit 105 outputs a signal corresponding to an operation input to the touch panel or the operation switch to the CPU 121. Further, the operation unit 105 changes the display content of the touch panel based on a signal from the CPU 121.
  • the CPU 121 executes the program PG stored in the storage unit 123, and controls each part of the mounting head cleaning device 101 to execute inspection.
  • the storage unit 123 includes, for example, a hard disk and a nonvolatile memory.
  • the external IF 125 is connected to the first flow rate measuring device 111 and the second flow rate measuring device 117. The external IF 125 inputs measurement signals from the first flow rate measuring device 111 and the second flow rate measuring device 117, and outputs the input measurement signals to the CPU 121.
  • the drive circuit 127 is connected to the mounting head 26.
  • the drive circuit 127 includes an amplifier circuit connected to, for example, a servo motor that is a drive source of the mounting head 26.
  • the drive circuit 127 controls the drive source of the mounting head 26 based on the control of the CPU 121. Thereby, for example, the CPU 121 can rotate the holder 74 via the drive circuit 127 and change the mounting unit 66 connected to the air passage 73.
  • the CPU 121 inspects the air flow rate of each mounting unit 66 while switching the mounting unit 66 by rotating the holder 74.
  • the regulator 113 is connected to the air source 107.
  • the air source 107 is an air source of the mounting head cleaning device 101, and supplies pressurized air to the mounting head cleaning device 101.
  • the air source 107 is, for example, a compressor in a factory where the mounting head cleaning device 101 is installed.
  • the air source 107 supplies air to devices in the factory other than the mounting head cleaning device 101. For this reason, the flow rate of the air supplied from the air source 107 to the mounting head cleaning device 101 varies depending on the number of connected devices, the maximum amount of air that can be supplied, and the like.
  • the regulator 113 is an adjustment valve that adjusts the air pressure.
  • the regulator 113 adjusts the air supplied from the air source 107 to an arbitrary pressure, and is driven to stabilize the flow rate of the air supplied from the air source 107.
  • the first flow rate measuring device 111, the regulator 113, and the ejector 115 are disposed in a pressurized air flow path 131 through which air supplied from the air source 107 flows.
  • the first flow rate measuring device 111 is connected between the regulator 113 and the ejector 115.
  • the first flow rate measuring device 111 measures an original flow rate X that is a flow rate of air supplied from the air source 107 via the regulator 113.
  • the first flow rate measuring device 111 uses, for example, a flow rate per unit time of air supplied from the air source 107 via the regulator 113 (hereinafter, may be abbreviated as “air flow rate”) as the original flow rate X. taking measurement.
  • the first flow rate measuring device 111 outputs the measured value of the original flow rate X to the external IF 125 as a measurement signal. Thereby, the control unit 110 can acquire the value of the original flow rate X measured by the first flow rate measuring device 111.
  • the ejector 115 is a vacuum pump that depressurizes air using pressurized air, and is connected to the regulator 113 via the first flow rate measuring device 111.
  • the ejector 115 sucks air from the vacuum port 133 and blows air from the exhaust port 135. Thereby, negative pressure air is supplied to the mounting head 26.
  • the ejector 115 and the second flow rate measuring device 117 are connected to a decompressed air flow path 137 through which decompressed air flows.
  • the ejector 115 is connected to the second flow rate measuring device 117 via the vacuum port 133.
  • the second flow rate measuring device 117 is connected to an air passage 73 of the mounting head 26 connected to the mounting head cleaning device 101 via a decompression air channel 137.
  • the second flow rate measuring device 117 measures the flow rate of air flowing in the decompression air flow path 137, thereby measuring the flow rate of air flowing in the air passage 73 and the mounting unit 66 connected to the air passage 73.
  • the second flow rate measuring device 117 measures the tip flow rate Y corresponding to the air flow rate flowing through the air passage 73 and the mounting unit 66 of the mounting head 26 to be inspected. For example, the second flow rate measuring device 117 measures the air flow rate per unit time of the air flowing through the reduced pressure air flow path 137 as the tip flow rate Y. The second flow rate measuring device 117 outputs the measurement value of the tip flow rate Y to the external IF 125 as a measurement signal. Thereby, the control unit 110 can acquire the value of the tip flow rate Y measured by the second flow rate measuring device 117.
  • the control unit 110 measures the tip flow rate Y flowing in the air passage 73, whether or not the air flow rate is normal based on the measured value of the tip flow rate Y, that is, the air passage 73 or the like is normal. It is determined whether or not. For example, when air is supplied to a normal air passage 73 without clogging or the like, the air smoothly passes through the air passage 73, so that the tip flow rate Y measured by the second flow rate measuring device 117 is a desired value. It becomes.
  • the tip flow rate Y measured by the second flow rate measuring device 117 becomes a desired value. Compared to less. Further, when there is a portion where air leaks in the air passage 73 or the like, air leaks to the outside from the air passage 73 or the like, so the tip flow rate Y measured by the second flow rate measuring device 117 is compared with a desired value. And increase.
  • the control unit 110 determines that the air passage 73 and the like are normal when the measured tip flow rate Y becomes a value between a predetermined upper limit value and a lower limit value. On the other hand, when the tip flow rate Y exceeds the upper limit value, or when the tip flow rate Y falls below the lower limit value, the control unit 110 determines that the air passage 73 or the like is abnormal.
  • the tip flow rate Y of the present embodiment is proportional to the original flow rate X supplied from the air source 107.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the original flow rate X and the tip flow rate Y.
  • the horizontal axis of FIG. 6 shows the original flow rate X, and shows the flow rate (liter) per minute.
  • the vertical axis in FIG. 6 indicates the tip flow rate Y, and indicates the flow rate (liter) per minute. Note that the values in FIG. 6 are examples.
  • the tip flow rate Y increases as the original flow rate X increases.
  • the tip flow rate Y can be expressed by the following equation (1) using the original flow rate X, the coefficient A1, and the constant B1.
  • Tip flow rate Y coefficient A1 ⁇ original flow rate X + constant B1 (1)
  • a graph indicated by a solid line in FIG. 6 indicates a value (an example of a reference value according to the present disclosure) of a reference air flow rate expression (hereinafter also referred to as a reference expression).
  • a reference expression an example of a reference value according to the present disclosure
  • the coefficient A1 of the reference formula is 4/15.
  • the constant B1 is 2.
  • the reference formula can be expressed by the following formula (2).
  • Tip flow rate Y (4/15) ⁇ original flow rate X + 2 (2)
  • the reference value and the reference formula are recommended values determined by the vendor of the manufacturer of the mounting head cleaning device 101 according to, for example, the member used for the mounting head 26, the structure of the mounting head 26, and the like.
  • the control unit 110 determines that the air passage 73 and the like are normal if the value of the tip flow rate Y falls between 12 L / min and 8 L / min.
  • the upper limit value Yu corresponding to each original flow rate X can be defined as a value obtained by multiplying the value of the tip flow rate Y in the reference equation by a predetermined ratio. Therefore, the upper limit formula representing the upper limit value Yu can be expressed by the following formula (3) using the above formula (1) and the upper limit ratio C1.
  • Upper limit Yu (coefficient A1 ⁇ original flow rate X + constant B1) ⁇ upper limit ratio C1 (3)
  • the lower limit expression representing the lower limit value Yl can be expressed by the following expression (4) using the above expression (1) and the lower limit ratio C2.
  • Lower limit value Yl (coefficient A1 ⁇ original flow rate X + constant B1) ⁇ lower limit ratio C2 (4)
  • Upper limit value Yu ((4/15) ⁇ original flow rate X + 2) ⁇ 1.2 (5)
  • Lower limit Yl ((4/15) ⁇ original flow rate X + 2) ⁇ 0.8 (6)
  • the original flow rate X supplied from the air source 107 depends on, for example, the number of devices connected to the air source 107, the maximum amount of air that can be supplied, and the like, that is, the mounting head cleaning device 101. There is a risk of fluctuation depending on the use environment in which the is used.
  • the above-described original flow rate X of 30 L / min is set as a reference original flow rate (hereinafter sometimes referred to as “reference original flow rate”) X1.
  • 12 L / min is set as Yu1 corresponding to the reference original flow rate X1, that is, the upper limit value (hereinafter also referred to as “reference upper limit value”) when the original flow rate X is 30 L / min. ing.
  • 8 L / min is set as a lower limit value (hereinafter sometimes referred to as “reference lower limit value”) Yl1 corresponding to the reference source flow rate X1.
  • the control unit 110 starts an inspection of the mounting head 26, changes the upper limit value Yu and the lower limit value Yl based on the original flow rate X measured by the first flow rate measuring device 111, and changes the tip with the changed upper limit value Yu or the like.
  • the flow rate Y is determined.
  • the original flow rate (hereinafter sometimes referred to as “use environment original flow rate”) X2 of the usage environment in which the mounting head cleaning device 101 is used is set to 20 L / min.
  • the control unit 110 uses the above formulas (5) and (6) to set an upper limit value according to the actual measurement value of the use environment original flow rate X2. Yu and the lower limit Yl are calculated.
  • the control unit 110 determines the tip flow rate Y using the calculated upper limit value Yu and lower limit value Yl.
  • control unit 110 may measure the use environment source flow rate X2 in advance before starting the inspection, and set the upper limit value Yu and the lower limit value Yl. That is, the control unit 110 does not have to calculate the upper limit value Yu or the like during the inspection. Further, the control unit 110 may perform only the measurement of the use environment source flow rate X2 and the tip flow rate Y first, and may perform the calculation of the upper limit value Yu after the measurement.
  • the control unit 110 can calculate and set the upper limit value Yu and the lower limit value Yl according to the actually measured value of the use environment source flow rate X2 using the equations (5) and (6).
  • the control unit 110 can receive a change in the upper limit value Yu and the lower limit value Yl and perform an inspection based on the changed upper limit value Yu and lower limit value Yl.
  • FIG. 7 shows a flowchart for receiving and checking the change of the upper limit value Yu and the lower limit value Yl.
  • the control unit 110 starts the processing of FIG. 7 by executing the program PG in the storage unit 123 by the CPU 121 when the system is activated. Note that the processing contents, processing order, and the like shown in FIG. 7 are examples.
  • step (hereinafter, simply referred to as “S”) 11 in FIG. 7 the control unit 110 accepts the start of an inspection.
  • the control unit 110 displays a screen for accepting the start of the inspection on the touch panel of the operation unit 105.
  • the control unit 110 starts an inspection (S13).
  • the control unit 110 measures the original flow rate X supplied from the air source 107 by the first flow rate measuring device 111, and measures the use environment original flow rate X2 of the actual use environment (S13).
  • the control unit 110 measures the tip flow rate Y by the second flow rate measuring device 117.
  • the control unit 110 substitutes the measured value of the use environment original flow rate X2 into the original flow rate X of the equations (5) and (6) set in the program PG, and sets the upper limit value Yu corresponding to the use environment original flow rate X2 and
  • the lower limit value Yl is calculated.
  • the control unit 110 determines the quality of the air passage 73 and the like for each mounting unit 66 using the calculated upper limit value Yu and lower limit value Yl.
  • the control unit 110 displays the measurement result and the pass / fail judgment result on the operation unit 105 (S15).
  • FIG. 8 shows an example of a screen on which the measurement result and the pass / fail judgment result are displayed on the operation unit 105.
  • the control unit 110 determines whether the tip flow rate Y for each mounting unit 66 is included in the range from the calculated upper limit value Yu to the lower limit value Yl, and determines pass / fail.
  • the user can execute an appropriate response by checking the determination result. For example, the user can execute a countermeasure such as cleaning the mounting head 26 again or replacing the mounting head 26.
  • the control unit 110 After executing S15, the control unit 110 changes whether the upper limit value Yu and the lower limit value Yl for determining pass / fail are changed and accepts whether or not the inspection is executed again (S17). For example, the control unit 110 displays a screen for accepting whether or not to execute the change on the touch panel of the operation unit 105. Note that the control unit 110 may accept a change such as the upper limit Yu after performing S11 and before performing the first inspection (S13).
  • control unit 110 When the control unit 110 accepts an operation to change the upper limit value Yu or the like and not execute the inspection again in S17 (S17: NO), the process illustrated in FIG. 7 ends. Further, when the control unit 110 receives an operation to change the upper limit value Yu or the like and execute the inspection again (S17: YES), the control unit 110 receives a change of the upper limit value Yu or the like according to the use environment source flow rate X2 (S19). ).
  • the control unit 110 displays a screen for accepting a change such as the upper limit value Yu on the operation unit 105.
  • FIG. 9 shows an example of a screen for accepting changes to the upper limit value Yu and the lower limit value Yl.
  • the control unit 110 displays the use environment source flow rate X2 measured in S13 on the screen.
  • the control unit 110 displays the upper limit value Yu and the lower limit value Yl corresponding to the use environment source flow rate X2 on the screen as values before the change.
  • the control unit 110 displays an input field for inputting the upper limit Yu after the change and the like on the right side of the value before the change. For example, the user operates the touch panel of the operation unit 105 and inputs the changed upper limit value Yu and the like in the input field.
  • the control unit 110 When the control unit 110 receives the changed upper limit value Yu or the like (S19), for example, the control unit 110 stores the received upper limit value Yu or the like in the storage unit 123 in association with the use environment source flow rate X2 (S21). Thereby, the upper limit value Yu and the lower limit value Yl for which the change has been received are stored in association with the use environment source flow rate X2 using the upper limit value Yu or the like, that is, the use environment condition. For example, when the confirmation button of the operation unit 105 is pressed, the control unit 110 starts the process of S21. After storing the upper limit value Yu and the like in the storage unit 123, the control unit 110 calculates the upper limit ratio C1 and the lower limit ratio C2 corresponding to the received changed upper limit value Yu and the like (S21).
  • control unit 110 can calculate the lower limit ratio C2 after the change. For example, a case where an instruction to change the lower limit value Yl from 5.9 L / min to 6 L / min in S19 will be described. In this case, the user sets the range from the upper limit Yu (8.8 L / min) to the lower limit Yl (5.9 L / min) before the change to the upper limit Yu (8 L / min) to the lower limit Yl ( 6 L / min).
  • the control unit 110 sets the upper limit ratio C1 calculated in S21 to Equation (5) (S23). Moreover, the control part 110 sets the lower limit ratio C2 calculated by S21 to Formula (6) (S23).
  • the program PG of the present embodiment includes a reference source flow rate X1 (for example, 30 L / min), a reference upper limit value Yu1 (for example, 12 L / min) corresponding to the reference source flow rate X1, and a reference source flow rate X1.
  • a corresponding reference lower limit value Yl1 (for example, 8 L / min) is set.
  • the control unit 110 may change the reference upper limit value Yu1 and the reference lower limit value Y11 in accordance with the change of the upper limit ratio C1 and the lower limit ratio C2.
  • the program PG may be data in which equations (5) and (6) are set and the reference source flow rate X1, the reference upper limit value Yu1, and the reference lower limit value Yl1 are not set.
  • the control part 110 performs the process from S13 again, after setting the upper limit ratio C1 and the lower limit ratio C2 to each of Formula (5) (6).
  • the control unit 110 executes pass / fail judgment of the measured tip flow rate Y using the changed upper limit value Yu and lower limit value Yl (expressions (5) and (6)) with a narrowed range.
  • the control unit 110 measures the use environment source flow rate X2 again, and calculates the upper limit value Yu and the like according to the changed equations (5) and (6).
  • the use environment source flow rate X2 is 20 L / min and there is no change
  • the calculated upper limit value Yu and lower limit value Yl are the values accepted in S19.
  • the control unit 110 determines whether the tip flow rate Y is good or bad using the calculated upper limit value Yu or the like. Alternatively, the control unit 110 may perform pass / fail judgment using the upper limit value Yu received in S19 or the like without performing remeasurement of the use environment source flow rate X2. In this case, the upper limit value Yu and the like are changed by performing calculations using the changed equations (5) and (6) at the time of the next and subsequent inspections shown in FIG. Thereby, a stricter inspection can be executed as compared to the inspection executed last time. In this way, the control unit 110 according to the first embodiment can change the upper limit value Yu and the lower limit value Yl and perform inspection using the changed upper limit value Yu and the like.
  • the control unit 110 increases the range of the upper limit value Yu to the lower limit value Yl, that is, the value of the upper limit value Yu.
  • the control unit 110 changes only one of the upper limit value Yu and the lower limit value Yl. The case can be similarly executed.
  • the mounting head 26 is an example of a test object.
  • the air passage in the mounting unit 66 is an example of an air passage.
  • the mounting head cleaning device 101 is an example of an inspection device.
  • the upper limit value Yu and the lower limit value Yl are examples of the threshold value Yth.
  • S13 is an example of the original flow rate measurement step and the original flow rate measurement process.
  • S19 is an example of a threshold acceptance process and a threshold acceptance process.
  • S21 is an example of a ratio calculation step and a ratio calculation process.
  • the inspection after executing S23 and S23 is an example of a threshold value changing step and a threshold value changing process.
  • the control unit 110 of the mounting head cleaning device 101 uses the upper limit ratio C1 and the formula (5) based on the upper limit value Yu and the lower limit value Yl received via the operation unit 105.
  • the lower limit ratio C2 of (6) is changed.
  • the control unit 110 executes determination of the upper limit Yu using the changed equations (5) and (6), and executes the inspection of the mounting head 26.
  • the original flow rate X supplied from the air source 107 and the upper limit value Yu and the lower limit value Yl corresponding to the received upper limit value Yu or the like are changed. it can.
  • the upper limit value Yu and the lower limit value Yl used for the inspection are changed by changing the ratio C to the value of the reference expression shown in FIG.
  • the upper limit value Yu and the lower limit value Yl are changed using a magnification that is a change rate of the tip flow rate Y when the original flow rate X is changed.
  • the description of the same contents as in the above embodiment will be omitted as appropriate.
  • FIG. 10 is a graph showing the relationship between the original flow rate X and the magnification D.
  • the horizontal axis of FIG. 10 shows the original flow rate X, and shows the flow rate (liter) per minute.
  • the vertical axis in FIG. 10 indicates the magnification.
  • the tip flow rate Y at the reference source flow rate X1 is set as a reference tip flow rate Y1.
  • the magnification corresponding to the reference tip flow rate Y1 (reference original flow rate X1) is set to 1.
  • the tip flow rate Y varies in proportion to the increase or decrease of the original flow rate X.
  • the tip flow rate Y decreases in proportion to the decrease in the original flow rate X.
  • the tip flow rate Y decreases from the reference tip flow rate Y1 to the use environment tip flow rate Y2.
  • the magnification D is a value indicating the rate of change of the tip flow rate Y, and is defined by the following equation (7) using the original flow rate X, the tip flow rate Y, and the reference tip flow rate Y1.
  • Magnification D (tip flow rate Y when the original flow rate X is changed) / reference tip flow rate Y1 (7)
  • the magnification D at the use environment tip flow rate Y2 (use environment source flow rate X2) is 0.8 times. Therefore, using the expression (7), the usage environment front end flow rate Y2 and the reference front end flow rate Y1 have the following relationship.
  • the original flow rate X and the magnification D are in a proportional relationship as shown in FIG.
  • the magnification D can be expressed by the following equation (8) using the original flow rate X, the coefficient A2, and the constant B2.
  • Magnification D coefficient A2 ⁇ original flow rate X + constant B2 (8)
  • the upper limit value Yu and the lower limit value Yl are proportional to the original flow rate X (see FIG. 6). Therefore, the upper limit value Yu and the lower limit value Yl increase or decrease in the same manner as the tip flow rate Y according to the increase or decrease of the original flow rate X.
  • the upper limit value Yu corresponding to any two original flow rates X has a relationship of magnification D as with the tip flow rate Y.
  • the upper limit value Yu and the lower limit value Yl corresponding to the use environment that is, the upper limit value Yu2 for determining the use environment tip flow rate Y2 is set as the upper limit value Yu2
  • the lower limit value Yl is set as the lower limit value Yl2.
  • data of the above formulas (8) to (12) are set in addition to the reference source flow rate X1, the reference upper limit value Yu1, and the reference lower limit value Yl1. .
  • the control unit 110 calculates the reference upper limit value Yu1 and the reference lower limit value Yl1 that are used as a reference by using the upper limit value Yu2 and the lower limit value Yl2 received from the user and the equations (11) and (12).
  • the control unit 110 updates the reference upper limit value Yu1 and the reference lower limit value Yl1 set in the program PG with the calculated reference upper limit value Yu1 and reference lower limit value Yl1.
  • the mounting head cleaning device 101 may include a control valve that controls the flow rate of air flowing into the first flow rate measuring device 111. Then, the control unit 110 may measure the tip flow rate Y while changing the original flow rate X by controlling the control valve. Thereby, the control unit 110 can calculate the magnification D, the coefficient A2 of Expression (8), and the like based on the measurement result.
  • FIG. 11 shows the contents of processing executed by the control unit 110 of the second embodiment.
  • the control unit 110 when receiving an instruction to start an inspection on the touch panel of the operation unit 105 (S11), the control unit 110 starts the inspection (S13).
  • the control unit 110 measures the use environment source flow rate X2 of the actual use environment using the first flow rate measuring device 111 (S13).
  • the control unit 110 calculates the upper limit value Yu2 and the lower limit value Yl2 of the use environment using the calculated use environment magnification D and the equations (9) and (10). As described above, the upper limit Yu2 is 9.6 L / min. The lower limit Yl2 is 6.4 L / min. The control unit 110 determines pass / fail for each mounting unit 66 using the calculated upper limit value Yu2 and lower limit value Yl2.
  • the control unit 110 displays the measurement result and the pass / fail judgment result on the operation unit 105 as in the screen of FIG. 8 (S15). After executing S15, when the control unit 110 receives an operation to change the upper limit value Yu and the like and execute the inspection again in S17 (S17: YES), the control unit 110 sets the upper limit value Yu and the like according to the use environment source. The change is accepted (S19). Upon receiving the changed upper limit value Yu and lower limit value Yl in S19, for example, the control unit 110 stores the received upper limit value Yu and the like in the storage unit 123 in association with the use environment source flow rate X2 (S31).
  • the value Yu1 and the reference lower limit value Yl1 are calculated (S31).
  • the control unit 110 can calculate the changed reference lower limit value Yl1.
  • the changed reference lower limit value Yl1 can be calculated as in the following equation using equation (12).
  • the control unit 110 calculates the reference upper limit value Yu1 and the reference lower limit value Yl1 in S31, and then sets the calculated reference upper limit value Yu1 and reference lower limit value Yl1 in the program PG (S33). That is, the control unit 110 changes the reference upper limit value Yu1 and the reference lower limit value Yl1 in accordance with the change of the upper limit value Yu and the lower limit value Yl received from the user (S33).
  • the control unit 110 executes the processing from S13 again.
  • the control unit 110 executes the inspection based on the reference upper limit value Yu1 and the reference lower limit value Yl1 changed in S33.
  • the control unit 110 measures the use environment source flow rate X2 again by the first flow rate measuring device 111 (S13).
  • the control unit 110 calculates the magnification D based on the value of the use environment source flow rate X2 and Expression (8).
  • the control unit 110 calculates the upper limit value Yu2 and the lower limit value Yl2 of the use environment using the calculated use environment magnification D and the equations (9) and (10) (S13).
  • the upper limit value Yu2 and the lower limit value Yl2 of the use environment are calculated using the reference upper limit value Yu1 and the reference lower limit value Yl1 changed in S33.
  • the control unit 110 executes pass / fail judgment of the tip flow rate Y measured using the changed upper limit value Yu and lower limit value Yl.
  • the control unit 110 can execute a stricter inspection than the inspection executed last time. In this manner, the control unit 110 according to the second embodiment can change the reference upper limit value Yu1 and the reference lower limit value Yl1, and perform inspection using the changed reference upper limit value Yu1 and the like.
  • the mounting head 26 is an example of an inspection target.
  • the air passage in the mounting unit 66 is an example of an air passage.
  • the mounting head cleaning device 101 is an example of an inspection device.
  • the upper limit value Yu and the lower limit value Yl are examples of the threshold value Yth.
  • S13 is an example of an original flow rate measurement process, an original flow rate measurement process, a magnification calculation process, and a magnification calculation process.
  • S19 is an example of a threshold acceptance process and a threshold acceptance process.
  • S33 is an example of a threshold value changing step and a threshold value changing process.
  • the control unit 110 of the mounting head cleaning device 101 of the second embodiment uses the reference upper limit value Yu1 and the reference lower limit value based on the upper limit value Yu and the lower limit value Yl received via the operation unit 105.
  • the value Yl1 can be changed.
  • the control part 110 can perform the test
  • the reference upper limit value Yu1 and the reference lower limit value Yl1 according to the original flow rate X supplied from the air source 107 and the received upper limit value Yu or the like.
  • the upper limit value Yu and the lower limit value Yl used for the inspection can be changed.
  • the mounting head cleaning device 101 can change both the upper limit value Yu and the lower limit value Yl.
  • the mounting head cleaning device 101 may be configured to change only one of them.
  • the mounting head cleaning device 101 may be configured to perform only inspection without cleaning the mounting head 26.
  • the mounting head cleaning device 101 may be configured to execute only cleaning with air or only cleaning with oil mist.
  • the installation place of the 1st flow measuring device 111 and the 2nd flow measuring device 117 is an example, and may be changed suitably.
  • the first flow rate measuring device 111 may be installed on the upstream side (the air source 107 side) of the regulator 113.
  • the second flow rate measuring device 117 may be configured to measure the air flow rate discharged from the mounting unit 66 through the air passage 73. That is, the second flow rate measuring device 117 may measure the air flow rate after being discharged from the inspection target.
  • the inspection target may be the suction nozzle 68.
  • the inspection device of the present disclosure may be a nozzle cleaning device that can connect the suction nozzle 68 and inspect the air passage in the suction nozzle 68.
  • the configuration of the nozzle cleaning device the configuration of the nozzle management device described in the prior art document (International Publication No. 2016/009491) can be employed.
  • a nozzle management device may be used in which the nozzle tray 78 removed from the nozzle station 30 (see FIG.
  • the inspection target is not limited to a device that sucks an electronic component (such as the mounting head 26), but may be a device that sucks another member or the like, or various devices including an air passage.

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Abstract

エア源から供給されるエア流量と、受け付けた閾値とに応じて、検査に使用する閾値を変更できる閾値の変更方法、及び検査装置を提供すること。 変更方法は、エア源から検査装置に供給される元流量を測定する元流量測定工程と、元流量と関連付けて閾値を受け付ける閾値受付工程と、次式、閾値Yth=(係数A1×元流量X+定数B1)×比率Cを用いて、閾値受付工程で受け付けた閾値の値を閾値Ythに代入し、元流量測定工程で測定した元流量の値を元流量Xに代入することで、閾値受付工程で受け付けた閾値に変更した後の比率を演算する比率演算工程と、式の比率Cの値を、比率演算工程で演算した比率の値に変更し、変更後の式を用いて閾値を変更する閾値変更工程と、を含む。

Description

閾値の変更方法、及び検査装置
 本開示は、検査対象内を流れるエアの流量を検査するのに用いる閾値を変更する閾値の変更方法、及び検査装置に関するものである。
 従来、部品装着機で用いられる吸着ノズルを検査する検査装置がある(例えば、特許文献1など)。特許文献1に記載された部品装着機は、装着ヘッドの吸着ノズルにより電子部品を吸着し、吸着した電子部品を基板に装着する。吸着ノズルは、装着ヘッドの内部に形成されたエア通路を介して供給される負圧エアにより電子部品を吸着する。装着作業において、例えば、吸着ノズルの先端から塵や埃などが吸引され吸着ノズル内で詰まりが発生すると十分な吸着力を得ることができなくなる。そこで、検査装置は、例えば、検査対象の吸着ノズルを接続され、その吸着ノズルを用いてエアを吸引する動作を行うとともに、吸着ノズル内を流れるエアの流量と、閾値とを比較して検査を行う。また、吸着ノズルに限らず、例えば、装着ヘッド内のエア通路に漏れや詰まりが発生すると十分な吸着力を得ることができなくなる。
国際公開第2016/009491号公報
 上記した検査装置では、検査装置を設置した工場内のエア源からエアの供給を受けている。このエア源から供給されるエアの流量は、例えば、エア源の供給能力やエアを供給する装置数に応じて変動する場合がある。検査装置に供給されるエア流量の変動に応じて、吸着ノズルや装着ヘッドなどの検査対象のエア通路内を流れるエア流量も変動する。このため、検査の良否を判断するために、測定したエア流量と比較する閾値を、エア源から供給されるエア流量に応じて変更する必要がある。また、検査装置を使用するユーザは、検査の条件を変更するために、閾値の変更を望む可能性がある。
 本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、エア源から供給されるエア流量と、受け付けた閾値とに応じて、検査に使用する閾値を変更できる閾値の変更方法、及び検査装置を提供することを課題とする。
 上記課題を解決するために、本開示は、検査対象にエアを供給し、供給中に測定したエア流量と閾値を用いて前記検査対象を検査する検査装置における閾値の変更方法であって、当該閾値の変更方法が、エア源から前記検査装置に供給される前記エア流量である元流量を測定する元流量測定工程と、前記元流量と関連付けて前記閾値を受け付ける閾値受付工程と、前記元流量を元流量X、前記検査対象のエア通路を流れる前記エア流量を先端流量として前記先端流量と比較する前記閾値を閾値Yth、基準値に対する前記閾値の比率を比率C、係数A1、定数B1とした場合に、次式、閾値Yth=(係数A1×元流量X+定数B1)×比率Cを用いて、前記閾値受付工程で受け付けた前記閾値の値を前記閾値Ythに代入し、前記元流量測定工程で測定した前記元流量の値を前記元流量Xに代入することで、前記閾値受付工程で受け付けた前記閾値に変更した後の前記比率を演算する比率演算工程と、前記式の前記比率Cの値を、前記比率演算工程で演算した前記比率の値に変更し、変更後の前記式を用いて前記閾値を変更する閾値変更工程と、を含む、閾値の変更方法を開示する。
 また、上記課題を解決するために、本開示は、検査対象にエアを供給し、供給中に測定したエア流量と閾値を用いて前記検査対象を検査する検査装置における閾値の変更方法であって、当該閾値の変更方法が、エア源から前記検査装置に供給される前記エア流量である元流量を測定する元流量測定工程と、前記元流量を元流量X、前記検査対象のエア通路を流れる前記エア流量を先端流量として前記元流量Xを変化させた場合の前記先端流量の変化率を倍率D、係数A2、定数B2とした場合に、前記倍率Dと前記元流量Xの関係式である次式、倍率D=係数A2×元流量X+定数B2を用いて、前記元流量に応じた前記倍率を演算する倍率演算工程と、前記閾値を受け付ける閾値受付工程と、前記閾値受付工程で受け付けた前記閾値と、前記倍率演算工程で演算した前記倍率を用いて、基準となる前記元流量に対応する前記閾値を変更する閾値変更工程と、を含む、閾値の変更方法を開示する。
 本開示によれば、変更したい閾値を入力等するだけで、エア源から供給されるエア流量と、受け付けた閾値とに応じた閾値に変更できる。
第1実施形態の電子部品装着装置の斜視図である。 スライダから取り外した装着ヘッドの斜視図である。 吸着ノズルの斜視図である。 装着ヘッド清掃装置の斜視図である。 装着ヘッド清掃装置の構成のうち、検査に係わる部分を示すブロック図である。 元流量と先端流量の関係を示すグラフである。 上限値及び下限値の変更の受け付け及び検査を実行する処理を示すフローチャートである。 測定結果及び良否判断結果を表示した画面を示す図である。 上限値及び下限値の変更を受け付ける画面を示す図である。 第2実施形態に係わるグラフであり、元流量と倍率の関係を示すグラフである。 第2実施形態に係わるフローチャートであり、上限値及び下限値の変更の受け付け及び検査を実行する処理を示すフローチャートである。
 (第1実施形態)
 以下、本開示を実施するための一実施形態である第1実施形態について、図を参照しつつ詳しく説明する。まず、本開示の検査対象の一例である装着ヘッドを備える電子部品装着装置について説明する。
 (電子部品装着装置の構成)
 図1に、電子部品装着装置(以下、「装着装置」と略す場合がある)10を示す。装着装置10は、1つのシステムベース12と、そのシステムベース12の上に隣接された2台の電子部品装着機(以下、「装着機」と略す場合がある)14を有している。なお、以下の説明では、装着機14の並ぶ方向をX軸方向と称し、X軸方向に直角な水平の方向をY軸方向と称して説明する。
 各装着機14は、主に、装着機本体20、搬送装置22、装着ヘッド移動装置(以下、「移動装置」と略す場合がある)24、装着ヘッド26、供給装置28、ノズルステーション30を備えている。装着機本体20は、フレーム部32と、そのフレーム部32に上架されたビーム部34を備えている。
 搬送装置22は、2つのコンベア装置40,42を備えている。それら2つのコンベア装置40,42は、互いに平行、かつ、X軸方向に延びるようにフレーム部32に配設されている。2つのコンベア装置40,42の各々は、電磁モータ(図示省略)によって各コンベア装置40,42に支持される回路基板をX軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置(図示省略)によって固定的に保持される。
 移動装置24は、XYロボット型の移動装置である。移動装置24は、スライダ50をX軸方向にスライドさせる電磁モータ(図示省略)と、Y軸方向にスライドさせる電磁モータ(図示省略)とを備えている。スライダ50には、装着ヘッド26が取り付けられている。装着ヘッド26は、移動装置24の2つの電磁モータの作動によって、フレーム部32上の任意の位置に移動させられる。装着ヘッド26は、スライダ50に対し着脱可能に構成されている。
 装着ヘッド26は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。図2は、スライダ50から取り外した装着ヘッド26の斜視図である。図2に示すように、装着ヘッド26は、例えば、装着ユニット66を12個備えている。各装着ユニット66の先端部には、吸着ノズル68が装着されている。吸着ノズル68は、装着ユニット66に対し着脱可能に構成されており、電子部品のサイズ、形状等に応じて変更することが可能である。
 各吸着ノズル68は、装着ヘッド26のエア通路73を介して、正負圧供給装置(図視略)と接続されている。各吸着ノズル68は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ユニット66は、略軸状をなし、ホルダ74の外周部に、等角度ピッチで保持されている。吸着ノズル68は、装着ユニット66の先端部に保持され、下方に向かって延び出している。
 12個の装着ユニット66の各々は、図2における上下方向に沿った回転軸を中心に自転可能となっている。これにより、各吸着ノズル68によって吸着保持された電子部品の保持姿勢を変更することが可能である。また、ホルダ74は、装着ヘッド26のヘッド本体80によって、図2における上下方向に沿った回転軸を中心に回転可能に支持されている。これにより、1円周上に配置された複数の吸着ノズル68は、その1円周の中心を軸心として、任意の角度に回転する。また、各装着ユニット66は、ホルダ74に上下方向に移動可能に保持されている。装着ユニット66は、ホルダ74の回転に伴って、上下方向に移動する。例えば、各装着ユニット66は、ホルダ74における1円周上の位置に応じて上下方向の位置を変更される。
 また、吸着ノズル68は、図3に示すように、胴体筒91と、フランジ部92と、吸着管93と、掛止ピン94を有する。胴体筒91は、円筒状をなしている。フランジ部92は、胴体筒91の外周面に張り出すようにして固定されている。吸着管93は、細いパイプ状をなし、胴体筒91の下端部から下方に向かって延び出した状態で胴体筒91により保持され、図3における上下方向に移動可能に保持されている。掛止ピン94は、胴体筒91の径方向に延びるように、胴体筒91の上端部に設けられている。吸着ノズル68は、掛止ピン94を利用して、装着ヘッド26にワンタッチで着脱可能に取り付けられる。また、吸着ノズル68は、装着ヘッド26のエア通路73を介して正負圧供給装置に接続される。
 装着ヘッド26の内部には、正負圧供給装置が発生させる負圧エアを吸着ノズル68まで供給するエア通路73(図2参照)が形成されている。装着ヘッド26は、例えば、スライダ50と接続されるコネクタを備え、このコネクタを介して正負圧供給装置から負圧を供給される。本実施形態のエア通路73は、例えば、装着ヘッド26におけるスライダ50と接続するコネクタから装着ユニット66に至るまでのエアの通路である。装着ヘッド26は、例えば、ホルダ74を回転させることで、12個の装着ユニット66のうち、エア通路73と接続される装着ユニット66を変更する。エア通路73と接続された装着ユニット66は、コネクタから吸着ノズル68に至るまでのエア通路となる。従って、装着ユニット66内のエアの通路は、本開示における検査対象のエア通路の一例である。各吸着ノズル68は、エア通路73、装着ユニット66を介して供給される負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。
 また、図1に示すように、供給装置28は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部32の前方側の端部に配設されている。供給装置28は、テープフィーダ72を有している。テープフィーダ72は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ72は、送出装置(図示省略)によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置28は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。
 ノズルステーション30は、複数の吸着ノズル68を収容するノズルトレイ78を有している。装着ヘッド26は、ノズルステーション30において、取り付けられている吸着ノズル68と、ノズルトレイ78に収容されている吸着ノズル68との交換等を行う。また、ノズルトレイ78は、ノズルステーション30に着脱可能であり、ノズルトレイ78に収容された吸着ノズル68の回収、ノズルトレイ78への吸着ノズル68の補給等を装着機14の外部において行うことが可能である。
 (装着機14による装着作業)
 装着機14は、上述した構成によって、搬送装置22に保持された回路基板に対して、装着ヘッド26によって装着作業を行うことが可能である。具体的には、装着機14は、回路基板を作業位置まで搬送し、作業位置において基板保持装置によって回路基板を固定的に保持する。また、テープフィーダ72は、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。装着ヘッド26は、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル68によって電子部品を吸着保持する。装着ヘッド26は、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。
 (装着ヘッド26の検査)
 本実施形態の装着機14では、上記したように、テープフィーダ72によって供給された電子部品を、装着ヘッド26の吸着ノズル68によって吸着保持し、その電子部品を回路基板に装着する。例えば、装着ヘッド26は、吸着ノズル68の先端などから塵や埃などを吸着ノズル68、装着ユニット66、エア通路73等に吸引する虞がある。また、塵や埃の詰まりだけでなく、エアの通る流路のいずれかに漏れなどが発生する虞がある。このような不具合が生じていると、装着ヘッド26は、十分な吸着力を得ることができず、適切に装着作業を実行することができなくなる。このようなことを考慮して、装着機14から取り外した装着ヘッド26の清掃や清掃後の検査を行う必要が生じる。
 図4は、装着ヘッド清掃装置101の斜視図である。図4に示すように、装着ヘッド清掃装置101は、略直方体形状をなしている。装着ヘッド清掃装置101の正面には、装着ヘッド26の出し入れを行う取り出し口103が設けられている。また、装着ヘッド清掃装置101の正面の上部には、操作部105が設けられている。操作部105は、例えば、タッチパネルや操作スイッチを有する。ユーザは、取り出し口103を開けて検査を行いたい装着ヘッド26を装着ヘッド清掃装置101内に接続する。
 装着ヘッド26の清掃及び検査は、例えば、吸着ノズル68を取り外した状態の装着ヘッド26に対して行われる。このため、ユーザは、例えば、装着ユニット66から全ての吸着ノズル68を取り外した装着ヘッド26を装着ヘッド清掃装置101に接続する。ユーザは、装着ヘッド26を接続して取り出し口103を閉じた後、操作部105の表示内容を確認し操作部105の操作を行って清掃や検査を実行させる。装着ヘッド清掃装置101は、例えば、装着ヘッド26の清掃を実行し、清掃後の装着ヘッド26内(エア通路73など)を流れるエアの流量を検査する。
 清掃作業において、装着ヘッド清掃装置101は、例えば、装着ヘッド26のエア通路73に正圧エアやオイルミストなどを供給してエア通路73内の清掃を行う。装着ヘッド清掃装置101は、例えば、エア通路73に接続される切替バルブ(図視略)を備え、切替バルブの切り替えにより正圧エア又はオイルミストの供給を切り替える。装着ヘッド清掃装置101は、正圧エア又はオイルミストをエア通路73に供給し、吸着ノズル68を取り外した装着ユニット66から排出される塵等を回収する。これにより、装着ヘッド26のエア通路73の清掃が実行される。
 次に、装着ヘッド清掃装置101は、清掃後のエア通路73のエア流量を検査する。図5は、装着ヘッド清掃装置101の構成のうち、検査に係わる部分を示すブロック図である。図5に示すように、装着ヘッド清掃装置101は、制御部110、第1流量測定器111、レギュレータ113、エジェクタ115、及び第2流量測定器117を備えている。なお、装着ヘッド清掃装置101は、清掃と検査とを同じ装置を用いて実行しても良く、清掃を行う装置とは別に検査を行う装置を備えても良い。
 制御部110は、上記した操作部105(図4参照)の他に、CPU121、記憶部123、外部IF125、駆動回路127を備える。これら操作部105、CPU121等は、通信バス129を介して互いに通信可能となっている。操作部105は、タッチパネルや操作スイッチに対する操作入力に応じた信号をCPU121へ出力する。また、操作部105は、CPU121からの信号に基づいてタッチパネルの表示内容を変更する。
 CPU121は、記憶部123に記憶されたプログラムPGを実行し、装着ヘッド清掃装置101の各部を制御して検査を実行する。記憶部123は、例えば、ハードディスクや不揮発性メモリ等を備えている。外部IF125は、第1流量測定器111及び第2流量測定器117に接続されている。外部IF125は、第1流量測定器111及び第2流量測定器117から測定信号を入力し、入力した測定信号をCPU121へ出力する。
 駆動回路127は、装着ヘッド26に接続されている。駆動回路127は、例えば、装着ヘッド26の駆動源のサーボモータ等に接続されるアンプ回路を備える。駆動回路127は、CPU121の制御に基づいて、装着ヘッド26の駆動源等を制御する。これにより、CPU121は、例えば、駆動回路127を介してホルダ74を回転させ、エア通路73と接続される装着ユニット66を変更することが可能となる。CPU121は、ホルダ74を回転させ装着ユニット66を切り替えながら各装着ユニット66のエア流量を検査する。
 レギュレータ113は、エア源107に接続されている。エア源107は、装着ヘッド清掃装置101のエア源であり、装着ヘッド清掃装置101に加圧されたエアを供給する。エア源107は、例えば、装着ヘッド清掃装置101を設置する工場内のコンプレッサである。エア源107は、例えば、装着ヘッド清掃装置101以外の工場内の装置にもエアを供給する。このため、接続される装置数や供給可能な最大エア量等に応じて、エア源107から装着ヘッド清掃装置101へ供給されるエアの流量は、変動する。
 レギュレータ113は、エアの圧力を調整する調整弁である。レギュレータ113は、エア源107から供給されたエアを任意の圧力に調整し、エア源107から供給されるエアの流量を安定させるように駆動する。第1流量測定器111、レギュレータ113及びエジェクタ115は、エア源107から供給されたエアが流れる加圧エア流路131に配置されている。第1流量測定器111は、レギュレータ113とエジェクタ115の間に接続されている。第1流量測定器111は、エア源107からレギュレータ113を介して供給されるエアの流量である元流量Xを測定する。第1流量測定器111は、例えば、エア源107からレギュレータ113を介して供給されるエアの単位時間当たりの流量(以下、「エア流量」と略して記載する場合がある)を元流量Xとして測定する。第1流量測定器111は、元流量Xの測定値を測定信号として外部IF125へ出力する。これにより、制御部110は、第1流量測定器111で測定した元流量Xの値を取得できる。
 エジェクタ115は、加圧されたエアを利用して、エアを減圧する真空ポンプであり、第1流量測定器111を介してレギュレータ113に接続されている。エジェクタ115は、真空ポート133からエアを吸引するとともに、排気ポート135からエアを吹き出す。これにより、装着ヘッド26には、負圧エアが供給される。
 エジェクタ115及び第2流量測定器117は、減圧されたエアが流れる減圧エア流路137に接続されている。エジェクタ115は、真空ポート133を介して第2流量測定器117に接続される。第2流量測定器117は、装着ヘッド清掃装置101に接続された装着ヘッド26のエア通路73に減圧エア流路137を介して接続されている。第2流量測定器117は、減圧エア流路137内を流れるエア流量を測定することで、エア通路73内やエア通路73に接続された装着ユニット66内を流れるエア流量を測定する。第2流量測定器117は、検査対象である装着ヘッド26のエア通路73や装着ユニット66を流れるエア流量に応じた先端流量Yを測定する。第2流量測定器117は、例えば、減圧エア流路137内を流れるエアの単位時間当たりのエア流量を先端流量Yとして測定する。第2流量測定器117は、先端流量Yの測定値を測定信号として外部IF125へ出力する。これにより、制御部110は、第2流量測定器117で測定した先端流量Yの値を取得できる。
 検査作業において、制御部110は、エア通路73内を流れる先端流量Yを測定すると、先端流量Yの測定値に基づいて、エア流量が正常であるか否か、即ち、エア通路73等が正常であるか否かを判断する。例えば、詰まり等のない正常なエア通路73にエアを供給した場合、エア通路73内をスムーズにエアが通り抜けていくため、第2流量測定器117により測定される先端流量Yは、所望の値となる。一方、エア通路73や装着ユニット66に塵等の詰まりが生じている場合、エア通路73等をエアが通り抜け難いため、第2流量測定器117により測定される先端流量Yは、所望の値に比べて少なくなる。また、エア通路73等にエアの漏れる部分が存在する場合、エア通路73等から外部にエアが漏れてしまうため、第2流量測定器117により測定される先端流量Yは、所望の値に比べて多くなる。
 そこで、制御部110は、測定した先端流量Yが所定の上限値と下限値の間の値になる場合、エア通路73等が正常であると判断する。一方、制御部110は、先端流量Yが上限値を超えた場合、あるいは先端流量Yが下限値を下回った場合、エア通路73等が異常であると判断する。
 ここで、本実施形態の先端流量Yは、エア源107から供給される元流量Xと比例する関係にある。図6は、元流量Xと先端流量Yとの関係を示すグラフである。図6の横軸は、元流量Xを示しており、1分当たりの流量(リットル)を示している。図6の縦軸は、先端流量Yを示しており、1分当たりの流量(リットル)を示している。なお、図6の値は、一例である。
 図6に示すように、先端流量Yは、元流量Xの増加にともなって増加する。例えば、先端流量Yは、元流量X、係数A1、定数B1を用いて次式(1)で表すことができる。
 先端流量Y=係数A1×元流量X+定数B1・・・(1)
 図6に実線で示すグラフは、基準となるエア流量の式(以下、基準式という場合がある)の値(本開示の基準値の一例)を示している。例えば、基準式において、元流量Xが30L/minの場合、先端流量Yは、10L/minとなる。図6に示す例では、基準式の係数A1は、4/15である。定数B1は、2である。従って、基準式は、次式(2)で表すことができる。
 先端流量Y=(4/15)×元流量X+2・・・・(2)
 この基準となる値や基準式は、例えば、装着ヘッド26に使用する部材、装着ヘッド26の構造等に応じて装着ヘッド清掃装置101の製造元のベンダーによって決定される推奨の値である。
 また、例えば、元流量Xが30L/minである場合、検査に用いる上限値Yuを12L/min、下限値Ylを8L/minとする。この場合、制御部110は、元流量Xが30L/minの際、先端流量Yの値が12L/minから8L/minの間に収まればエア通路73等を正常であると判断する。
 各元流量Xに対応する上限値Yuは、基準式の先端流量Yの値に対して所定の比率を乗算した値として定義することができる。従って、上限値Yuを表す上限式は、上記式(1)と、上限比率C1を用いて、次式(3)で表すことができる。
 上限値Yu=(係数A1×元流量X+定数B1)×上限比率C1・・・(3)
 同様に、下限値Ylを表す下限式は、上記式(1)と、下限比率C2を用いて、次式(4)で表すことができる。
 下限値Yl=(係数A1×元流量X+定数B1)×下限比率C2・・・(4)
 上記した例では、上限値Yu(12L/min)は、基準式の先端流量Yの値(10L/min)の1.2倍(=上限比率C1)となっている。従って、上限式は、上記式(2)を用いて、次式(5)で表すことができる。
 上限値Yu=((4/15)×元流量X+2)×1.2・・・・(5)
 同様に、上記した例では、下限値Yl(8L/min)は、基準式の先端流量Yの値(10L/min)の0.8倍(=下限比率C2)となっている。従って、下限式は、上記式(2)を用いて、次式(6)で表すことができる。
 下限値Yl=((4/15)×元流量X+2)×0.8・・・・(6)
 ここで、上記したように、エア源107から供給される元流量Xは、例えば、エア源107と接続される装置数や供給可能な最大エア量等に応じて、即ち、装着ヘッド清掃装置101を使用する使用環境に応じて変動する虞がある。例えば、制御部110のプログラムPGには、上記した30L/minの元流量Xが基準の元流量(以下、「基準元流量」という場合がある)X1として設定されている。また、プログラムPGには、基準元流量X1に対応する、即ち、元流量Xが30L/minの際の上限値(以下、「基準上限値」という場合がある)Yu1として12L/minが設定されている。また、プログラムPGには、基準元流量X1に対応する下限値(以下、「基準下限値」という場合がある)Yl1として8L/minが設定されている。
 制御部110は、例えば、装着ヘッド26の検査を開始し、第1流量測定器111により測定した元流量Xに基づいて上限値Yu及び下限値Ylを変更し、変更した上限値Yu等で先端流量Yを判断する。例えば、装着ヘッド清掃装置101を使用する使用環境の元流量(以下、「使用環境元流量」という場合がある)X2を20L/minとする。この場合、制御部110は、例えば、元流量Xが使用環境元流量X2付近で安定すると、上記した式(5),(6)を用いて使用環境元流量X2の実測値に応じた上限値Yu及び下限値Ylを演算する。制御部110は、演算した上限値Yu及び下限値Ylを用いて先端流量Yの判断を実行する。
 なお、上記した判断手順は、一例である。例えば、制御部110は、検査を開始する前に予め使用環境元流量X2を測定し、上限値Yu及び下限値Ylを設定しても良い。即ち、制御部110は、検査中に上限値Yu等を演算しなくとも良い。また、制御部110は、使用環境元流量X2及び先端流量Yの測定のみを先に実行し、測定後に上限値Yuの演算等を実行しても良い。
 (上限値Yu及び下限値Ylの変更)
 次に、上限値Yu及び下限値Ylの変更方法について説明する。例えば、制御部110のプログラムPGには、上記した式(5)、(6)の情報が設定されている。制御部110は、この式(5)、(6)を用いて使用環境元流量X2の実測値に応じた上限値Yu及び下限値Ylを演算し、設定することができる。しかしながら、ユーザは、例えば、検査基準を厳しくしたい場合、あるいは、検査基準を緩めたい場合、上限値Yu及び下限値Ylを変更したくなる。そこで、本実施形態の制御部110は、上限値Yu及び下限値Ylの変更を受け付けて、変更後の上限値Yu及び下限値Ylに基づいて検査を実行可能となっている。
 図7は、上限値Yu及び下限値Ylの変更の受け付け及び検査を実行するフローチャートを示している。制御部110は、例えば、システムの起動時に記憶部123のプログラムPGをCPU121で実行することで図7の処理を開始する。なお、図7に示す処理の内容、処理の順番等は一例である。
 まず、図7のステップ(以下、単に「S」と記載する)11において、制御部110は、検査の開始を受け付ける。制御部110は、例えば、操作部105のタッチパネルに検査の開始を受け付けるための画面を表示する。制御部110は、開始を指示する操作を操作部105で受け付けると(S11)、検査を開始する(S13)。
 制御部110は、第1流量測定器111によりエア源107から供給される元流量Xを測定し、実際の使用環境の使用環境元流量X2を測定する(S13)。制御部110は、第2流量測定器117により先端流量Yを測定する。制御部110は、測定した使用環境元流量X2の値を、プログラムPGに設定された式(5)(6)の元流量Xに代入して、使用環境元流量X2に応じた上限値Yu及び下限値Ylを演算する。制御部110は、演算した上限値Yu及び下限値Ylを用いて装着ユニット66ごとのエア通路73等の良否を判断する。
 制御部110は、測定結果と、良否の判断結果を操作部105に表示する(S15)。図8は、測定結果と良否判断結果を操作部105に表示した画面の一例を示している。例えば、使用環境元流量X2が20L/minの場合、上限値Yuは、8.8L/min(=((4/15)×20+2)×1.2)となる。下限値Ylは、約5.9L/min(=((4/15)×20+2)×0.8)となる。制御部110は、演算した上限値Yuから下限値Ylの範囲内に装着ユニット66ごとの先端流量Yが含まれているか否かを判断し、良否を判断する。
 例えば、12個の装着ユニット66のうち、一番目に測定した装着ユニット66(図中の「ホルダ1」)の先端流量Yは、6L/minとなっている。ホルダ1の装着ユニット66の先端流量Yは、上限値Yuから下限値Ylの範囲内に入っているため、合格と判断される。一方、ホルダ2の装着ユニット66の先端流量Y(=9L/min)は、上限値Yu(8.8L/min)を超えているため、不合格と判断される。ユーザは、判断結果を確認することで、適切な対応を実行できる。ユーザは、例えば、装着ヘッド26を再度清掃する、装着ヘッド26を交換するなどの対応を実行できる。
 制御部110は、S15を実行した後、良否を判断する上限値Yu及び下限値Ylを変更して再度検査を実行するか否かを受け付ける(S17)。制御部110は、例えば、変更を実行するか否かを受け付ける画面を操作部105のタッチパネルに表示する。なお、制御部110は、S11を実行した後、最初の検査(S13)を実行する前に、上限値Yu等の変更を受け付けても良い。
 制御部110は、S17において、上限値Yu等を変更して再度検査を実行しない旨の操作を受け付けると(S17:NO)、図7に示す処理を終了する。また、制御部110は、上限値Yu等を変更して再度検査を実行する旨の操作を受け付けると(S17:YES)、使用環境元流量X2に応じた上限値Yu等の変更を受け付ける(S19)。
 制御部110は、上限値Yu等の変更を受け付ける画面を操作部105に表示する。図9は、上限値Yu及び下限値Ylの変更を受け付ける画面の一例を示している。図9に示すように、制御部110は、S13で測定した使用環境元流量X2を画面に表示する。また、制御部110は、使用環境元流量X2に応じた上限値Yu及び下限値Ylを、変更前の値として画面に表示する。また、制御部110は、変更前の値の右側に変更後の上限値Yu等を入力する入力欄を表示する。ユーザは、例えば、操作部105のタッチパネルを操作し、変更後の上限値Yu等を入力欄に入力する。
 なお、制御部110は、誤った値が入力された場合に、警告を表示しても良い。例えば、下限値(=5.9L/min)よりも小さい上限値Yuが入力された場合、制御部110は、警告を表示しても良い。また、使用環境元流量X2(=20L/min)の場合、式(2)の基準式の先端流量Yは、約7.3(=(4/15)×20+2)となる。このため、制御部110は、例えば、7.3以下の上限値Yuが入力された場合、警告を表示しても良い。
 制御部110は、変更後の上限値Yu等を受け付けると(S19)、例えば、受け付けた上限値Yu等を使用環境元流量X2と関連付けて記憶部123に記憶する(S21)。これにより、変更を受け付けた上限値Yu及び下限値Ylが、その上限値Yu等を使用する使用環境元流量X2、即ち、使用環境の条件と関連付けて記憶される。制御部110は、例えば、操作部105の確定ボタンを押されると、S21の処理を開始する。制御部110は、上限値Yu等を記憶部123に記憶した後、受け付けた変更後の上限値Yu等に応じた上限比率C1及び下限比率C2を演算する(S21)。
 例えば、S19において、上限値Yuを8.8L/minから8L/minに変更する指示を受け付けた場合について説明する。この場合、変更後の上限比率C1、変更後の上限値Yu、使用環境元流量X2(=20L/min)の関係は、式(5)を用いて、
 8=((4/15)×20+2)×上限比率C1
 となる。よって、上限比率C1は、約1.09(=12/11)となる。
 制御部110は、同様に、変更後の下限比率C2についても演算することができる。例えば、S19において、下限値Ylを5.9L/minから6L/minに変更する指示を受け付けた場合について説明する。この場合、ユーザは、変更前の上限値Yu(8.8L/min)~下限値Yl(5.9L/min)の範囲を、変更後の上限値Yu(8L/min)~下限値Yl(6L/min)の範囲に絞る操作を行ったこととなる。変更後の下限比率C2、変更後の下限値Yl、使用環境元流量X2(=20L/min)の関係は、式(6)を用いて、
 6=((4/15)×20+2)×下限比率C2
 となる。よって、下限比率C2は、約0.82(=9/11)となる。
 制御部110は、S21で演算した上限比率C1を式(5)に設定する(S23)。また、制御部110は、S21で演算した下限比率C2を式(6)に設定する(S23)。例えば、変更後の式(5)’は、使用環境元流量X2を用いて、
 上限値Yu=((4/15)×使用環境元流量X2+2)×1.09・・・・(5)’
 となる。これにより、次の検査では、変更後の式を用いて使用環境元流量X2の実測値に応じた上限値Yu及び下限値Ylが演算され、上限値Yu及び下限値Ylが変更される。
 なお、本実施形態のプログラムPGには、基準となる基準元流量X1(例えば、30L/min)、基準元流量X1に対応する基準上限値Yu1(例えば、12L/min)、基準元流量X1に対応する基準下限値Yl1(例えば、8L/min)が設定されている。制御部110は、上記した上限比率C1及び下限比率C2の変更に併せて、基準上限値Yu1、及び基準下限値Yl1を変更しても良い。また、プログラムPGは、式(5)(6)が設定され、基準元流量X1、基準上限値Yu1、及び基準下限値Yl1が設定されていないデータでも良い。
 制御部110は、上限比率C1及び下限比率C2を式(5)(6)のそれぞれに設定した後、S13からの処理を再度実行する。制御部110は、範囲を絞った変更後の上限値Yu及び下限値Yl(式(5)(6))を用いて、測定した先端流量Yの良否判断を実行する。制御部110は、例えば、使用環境元流量X2を再度測定し、変更後の式(5)(6)により上限値Yu等を演算する。使用環境元流量X2が20L/minで変動がない場合、演算した上限値Yu及び下限値Ylは、S19で受け付けた値となる。制御部110は、演算した上限値Yu等を用いて、先端流量Yの良否判断を実行する。あるいは、制御部110は、使用環境元流量X2の再測定を実行せずに、S19で受け付けた上限値Yu等を用いて良否判断を実行しも良い。この場合、次回以降の図7の検査の実行時において、変更後の式(5)(6)を用いて演算することで上限値Yu等が変更される。これにより、前回実行した検査に比べてより厳しい検査を実行することができる。このようにして、第1実施形態の制御部110は、上限値Yu及び下限値Ylを変更し、変更後の上限値Yu等による検査を実行できる。
 なお、上記した説明では、上限値Yu~下限値Ylの範囲を絞る例について説明したが、制御部110は、上限値Yu~下限値Ylの範囲を広げる場合、即ち、上限値Yuの値をより大きくし、下限値Ylの値をより小さくする場合についても同様に実行可能である。また、制御部110は、他の場合、例えば、上限値Yu及び下限値Ylを小さくする場合、上限値Yu及び下限値Ylを大きくする場合、上限値Yu及び下限値Ylの一方のみを変更する場合についても同様に実行可能である。
 因みに、上記第1実施形態において、装着ヘッド26は、検査対象の一例である。装着ユニット66内のエアの通路は、エア通路の一例である。装着ヘッド清掃装置101は、検査装置の一例である。上限値Yu及び下限値Ylは、閾値Ythの一例である。S13は、元流量測定工程、元流量測定処理の一例である。S19は、閾値受付工程、閾値受付処理の一例である。S21は、比率演算工程、比率演算処理の一例である。S23及びS23を実行した後の検査は、閾値変更工程、閾値変更処理の一例である。
 上記したように、第1実施形態の装着ヘッド清掃装置101の制御部110は、操作部105を介して受け付けた上限値Yu及び下限値Ylに基づいて、式(5)の上限比率C1及び式(6)の下限比率C2を変更する。制御部110は、変更後の式(5)、(6)を用いて上限値Yuの決定等を実行し、装着ヘッド26の検査を実行する。これにより、操作部105を操作して上限値Yu等を入力するだけで、エア源107から供給される元流量Xと、受け付けた上限値Yu等に応じた上限値Yu及び下限値Ylに変更できる。
 (第2実施形態)
 次に、本開示の第2実施形態について説明する。上記した第1実施形態では、図6に示す基準式の値に対する比率Cを変更することで、検査に用いる上限値Yu及び下限値Ylを変更した。これに対し、第2実施形態では、元流量Xを変化させた場合の先端流量Yの変化率である倍率を用いて、上限値Yu及び下限値Ylを変更する。なお、以下の説明では、上記実施形態と同様の内容についてはその説明を適宜省略する。
 図10は、元流量Xと倍率Dとの関係を示すグラフである。図10の横軸は、元流量Xを示しており、1分当たりの流量(リットル)を示している。図10の縦軸は、倍率を示している。また、基準元流量X1における先端流量Yを、基準先端流量Y1とする。また、図10に示すように、基準先端流量Y1(基準元流量X1)に対応する倍率を1倍とする。
 ここで、上記式(1)に示すように、先端流量Yは、元流量Xの増減に比例して変動する。例えば、元流量Xが、基準元流量X1(=30L/min)から使用環境元流量X2(=20L/min)まで減ると、元流量Xの減少に比例して先端流量Yも減少する。例えば、先端流量Yは、基準先端流量Y1から使用環境先端流量Y2まで減少する。
 倍率Dは、この先端流量Yの変化率を示す値であり、元流量X、先端流量Y、基準先端流量Y1を用いて以下の式(7)で定義する。
 倍率D=(元流量Xを変化させた場合の先端流量Y)/基準先端流量Y1・・・・・(7)
 図10に示す例では、使用環境先端流量Y2(使用環境元流量X2)における倍率Dが0.8倍となっている。従って、式(7)を用いて、使用環境先端流量Y2と基準先端流量Y1は、以下の関係になる。
 倍率D=0.8=使用環境先端流量Y2/基準先端流量Y1
 そして、元流量Xと倍率Dは、図10に示すように比例関係となる。例えば、倍率Dは、元流量X、係数A2、定数B2を用いて次式(8)で表わすことができる。
 倍率D=係数A2×元流量X+定数B2・・・・・(8)
 図10に示す例では、係数A2=0.02、定数B2=0.4となる。
 上記第1実施形態で説明したように、上限値Yu及び下限値Ylは、元流量Xに比例する関係にある(図6参照)。従って、元流量Xの増減に応じて、上限値Yu及び下限値Ylは、先端流量Yと同様に増減する。換言すれば、任意の2つの元流量Xに対応する上限値Yu等は、先端流量Yと同様に倍率Dの関係となる。例えば、使用環境に応じた上限値Yu及び下限値Yl、即ち、使用環境先端流量Y2を判断するための上限値Yuを上限値Yu2、下限値Ylを下限値Yl2とする。この場合、上限値Yu2及び下限値Yl2の各々は、基準先端流量Y1を判断する基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1、使用環境先端流量Y2の倍率D(=0.8倍)を用いて、次式(9)(10)で表わされる。
 上限値Yu2=基準上限値Yu1×倍率D=基準上限値Yu1×0.8・・・(9)
 下限値Yl2=基準下限値Yl1×倍率D=基準下限値Yl1×0.8・・・(10)
 例えば、上記第1実施形態と同様に、基準上限値Yu1を12L/minとすると、使用環境の上限値Yu2は、9.6L/min(=12×0.8)となる。また、上記第1実施形態と同様に、基準下限値Yl1を8L/minとすると、使用環境の下限値Yl2は、6.4L/min(=8×0.8)となる。
 また、式(9)を変換すると、基準上限値Yu1は、次式(11)で表わされる。
 基準上限値Yu1=上限値Yu2/倍率D=上限値Yu2/0.8・・・(11)
 また、式(10)を変換すると、基準下限値Yl1は、次式(12)で表わされる。
 基準下限値Yl1=下限値Yl2/倍率D=下限値Yl2/0.8・・・(12)
 そして、本実施形態の制御部110のプログラムPGには、例えば、基準元流量X1、基準上限値Yu1、基準下限値Yl1の他に上記式(8)~(12)のデータが設定されている。制御部110は、ユーザから受付けた上限値Yu2及び下限値Yl2と、式(11)、(12)を用いて基準となる基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1を演算する。制御部110は、演算した基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1により、プログラムPGに設定された基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1を更新する。
 なお、式(8)~(12)を予めプログラムPGに設定しなくとも良い。例えば、装着ヘッド清掃装置101は、第1流量測定器111に流れ込むエア流量を制御する制御弁等を備えても良い。そして、制御部110は、制御弁を制御し元流量Xを変化させながら先端流量Yを計測しても良い。これにより、制御部110は、測定結果に基づいて、倍率Dや式(8)の係数A2等を演算することが可能となる。
 図11は、第2実施形態の制御部110により実行される処理の内容を示している。制御部110は、第1実施形態と同様に、操作部105のタッチパネルで検査を開始する指示を受け付けると(S11)、検査を開始する(S13)。制御部110は、第1流量測定器111により実際の使用環境の使用環境元流量X2を測定する(S13)。制御部110は、使用環境元流量X2の値と、式(8)に基づいて、倍率Dを演算する。使用環境元流量X2が20L/minの場合、倍率Dは、0.8倍(=0.02×20+0.4)となる。制御部110は、演算した使用環境の倍率Dと、式(9)、(10)を用いて、使用環境の上限値Yu2及び下限値Yl2を演算する。上記したように上限値Yu2は、9.6L/minとなる。下限値Yl2は、6.4L/minとなる。制御部110は、演算した上限値Yu2及び下限値Yl2を用いて装着ユニット66ごとの良否を判断する。
 制御部110は、図8の画面と同様に、測定結果と、良否の判断結果を操作部105に表示する(S15)。制御部110は、S15を実行した後、S17において、上限値Yu等を変更して再度検査を実行する旨の操作を受け付けると(S17:YES)、使用環境元に応じた上限値Yu等の変更を受け付ける(S19)。制御部110は、S19で変更後の上限値Yu及び下限値Ylを受け付けると、例えば、受け付けた上限値Yu等を使用環境元流量X2と関連付けて記憶部123に記憶する(S31)。制御部110は、S13で式(8)を用いて演算した倍率D(=0.8)、S19で受付けた上限値Yu及び下限値Yl、式(11)、(12)を用いて基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1を演算する(S31)。
 例えば、S19において、上限値Yuを9.6L/minから8L/minに変更する操作を受け付けた場合について説明する。この場合、変更後の基準上限値Yu1は、式(11)を用いて次式のように演算できる。
 基準上限値Yu1=8/0.8=10L/min
 制御部110は、同様に、変更後の基準下限値Yl1についても演算することができる。例えば、S19において、下限値Ylを6.4L/minから7L/minに変更する操作を受け付けた場合について説明する。この場合、ユーザは、変更前の上限値Yu(9.6L/min)~下限値Yl(6.4L/min)の範囲を、変更後の上限値Yu(8L/min)~下限値Yl(7L/min)の範囲に絞る操作を行っている。変更後の基準下限値Yl1は、式(12)を用いて次式のように演算できる。
 基準下限値Yl1=7/0.8=8.75L/min
 制御部110は、S31で基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1を演算した後、演算した基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1をプログラムPGに設定する(S33)。即ち、制御部110は、ユーザから受付けた上限値Yuや下限値Ylの変更に応じて、基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1を変更する(S33)。
 制御部110は、S33で基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1を変更した後、S13からの処理を再度実行する。制御部110は、S33で変更した基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1に基づいて検査を実行する。例えば、制御部110は、第1流量測定器111により使用環境元流量X2を再度測定する(S13)。制御部110は、使用環境元流量X2の値と、式(8)に基づいて、倍率Dを演算する。制御部110は、演算した使用環境の倍率Dと、式(9)、(10)を用いて、使用環境の上限値Yu2及び下限値Yl2を演算する(S13)。この際、S33で変更した基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1を用いて、使用環境の上限値Yu2及び下限値Yl2を演算する。これにより、例えば、制御部110は、範囲を絞った変更後の上限値Yu及び下限値Ylを用いて測定した先端流量Yの良否判断を実行する。制御部110は、前回実行した検査に比べてより厳しい検査を実行することができる。このようにして、第2実施形態の制御部110は、基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1を変更し、変更後の基準上限値Yu1等による検査を実行できる。
 因みに、上記第2実施形態において、装着ヘッド26は、検査対象の一例である。装着ユニット66内のエアの通路は、エア通路の一例である。装着ヘッド清掃装置101は、検査装置の一例である。上限値Yu及び下限値Ylは、閾値Ythの一例である。S13は、元流量測定工程、元流量測定処理、倍率演算工程、倍率演算処理の一例である。S19は、閾値受付工程、閾値受付処理の一例である。S33は、閾値変更工程、閾値変更処理の一例である。
 上記したように、第2実施形態の装着ヘッド清掃装置101の制御部110は、操作部105を介して受け付けた上限値Yu及び下限値Ylに基づいて、基準となる基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1を変更できる。そして、制御部110は、変更後の基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1に基づいて、その後の装着ヘッド26の検査を実行できる。これにより、操作部105を操作して上限値Yu等を入力するだけで、エア源107から供給される元流量Xと、受け付けた上限値Yu等に応じて基準上限値Yu1及び基準下限値Yl1を変更し、検査に使用する上限値Yu及び下限値Ylを変更できる。
 なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
 例えば、上記各実施形態では、装着ヘッド清掃装置101は、上限値Yu及び下限値Ylの両方を変更可能であったが、どちらか一方のみを変更可能な構成でも良い。
 また、装着ヘッド清掃装置101は、装着ヘッド26の清掃を実行せずに、検査のみを実行する構成でも良い。
 また、装着ヘッド清掃装置101は、エアによる清掃のみ、あるいはオイルミストによる洗浄のみを実行する構成でも良い。
 また、上記実施形態において、第1流量測定器111と第2流量測定器117の設置場所は、一例であり、適宜変更しても良い。例えば、第1流量測定器111を、レギュレータ113の上流側(エア源107側)に設置しても良い。また、第2流量測定器117は、エア通路73を介して装着ユニット66から排出されるエア流量を測定する構成でも良い。即ち、第2流量測定器117は、検査対象から排出された後のエア流量を測定しても良い。
 また、上記各実施形態では、本願の検査対象として装着ヘッド26を採用したが、これに限らない。例えば、検査対象は、吸着ノズル68でも良い。この場合、本開示の検査装置は、吸着ノズル68を接続して、吸着ノズル68内のエア通路を検査可能なノズル清掃装置でも良い。ノズル清掃装置の構成としては、先行技術文献(国際公開第2016/009491号公報)のノズル管理装置の構成を採用することができる。例えば、ノズルステーション30(図1参照)から取り外したノズルトレイ78を装置内に配置され、ノズルトレイ78の各吸着ノズル68を順番に検査するノズル管理装置でも良い。この吸着ノズル68の検査において、本開示の閾値の変更方法を適用しても良い。
 また、検査対象としては、電子部品を吸着する装置(装着ヘッド26等)に限らず、他の部材等を吸着する装置や、エア通路を備える種々の装置を採用できる。
 26 装着ヘッド(検査対象)、73 エア通路、101 装着ヘッド清掃装置(検査装置)、107 エア源、110 制御部、111 第1流量測定器、117 第2流量測定器、A1,A2 係数、B1,B2 定数、C 比率、D 倍率、X 元流量、Y 先端流量、Yu 上限値(閾値)、Yl 下限値(閾値)。

Claims (4)

  1.  検査対象にエアを供給し、供給中に測定したエア流量と閾値を用いて前記検査対象を検査する検査装置における閾値の変更方法であって、
     当該閾値の変更方法が、
     エア源から前記検査装置に供給される前記エア流量である元流量を測定する元流量測定工程と、
     前記元流量と関連付けて前記閾値を受け付ける閾値受付工程と、
     前記元流量を元流量X、前記検査対象のエア通路を流れる前記エア流量を先端流量として前記先端流量と比較する前記閾値を閾値Yth、基準値に対する前記閾値の比率を比率C、係数A1、定数B1とした場合に、次式、
     閾値Yth=(係数A1×元流量X+定数B1)×比率C
     を用いて、前記閾値受付工程で受け付けた前記閾値の値を前記閾値Ythに代入し、前記元流量測定工程で測定した前記元流量の値を前記元流量Xに代入することで、前記閾値受付工程で受け付けた前記閾値に変更した後の前記比率を演算する比率演算工程と、
     前記式の前記比率Cの値を、前記比率演算工程で演算した前記比率の値に変更し、変更後の前記式を用いて前記閾値を変更する閾値変更工程と、
     を含む、閾値の変更方法。
  2.  検査対象にエアを供給し、供給中に測定したエア流量と閾値を用いて前記検査対象を検査する検査装置における閾値の変更方法であって、
     当該閾値の変更方法が、
     エア源から前記検査装置に供給される前記エア流量である元流量を測定する元流量測定工程と、
     前記元流量を元流量X、前記検査対象のエア通路を流れる前記エア流量を先端流量として前記元流量Xを変化させた場合の前記先端流量の変化率を倍率D、係数A2、定数B2とした場合に、前記倍率Dと前記元流量Xの関係式である次式、
     倍率D=係数A2×元流量X+定数B2
     を用いて、前記元流量に応じた前記倍率を演算する倍率演算工程と、
     前記閾値を受け付ける閾値受付工程と、
     前記閾値受付工程で受け付けた前記閾値と、前記倍率演算工程で演算した前記倍率を用いて、基準となる前記元流量に対応する前記閾値を変更する閾値変更工程と、
     を含む、閾値の変更方法。
  3.  検査対象にエアを供給し、供給中に測定したエア流量と閾値を用いて前記検査対象を検査する検査装置であって、
     エア源から供給される前記エア流量である元流量を測定する第1流量測定器と、
     前記検査対象のエア通路を流れる前記エア流量である先端流量を測定する第2流量測定器と、
     前記第1流量測定器及び前記第2流量測定器に接続される制御部と、
     を備え、
     前記制御部は、
     前記第1流量測定器により、前記元流量を測定する元流量測定処理と、
     前記元流量と関連付けて前記閾値を受け付ける閾値受付処理と、
     前記元流量を元流量X、前記先端流量と比較する前記閾値を閾値Yth、基準値に対する前記閾値の比率を比率C、係数A1、定数B1とした場合に、次式、
     閾値Yth=(係数A1×元流量X+定数B1)×比率C
     を用いて、前記閾値受付処理で受け付けた前記閾値の値を前記閾値Ythに代入し、前記元流量測定処理で測定した前記元流量の値を前記元流量Xに代入することで、前記閾値受付処理で受け付けた前記閾値に変更した後の前記比率を演算する比率演算処理と、
     前記式の前記比率Cの値を、前記比率演算処理で演算した前記比率の値に変更し、変更後の前記式を用いて前記閾値を変更する閾値変更処理と、
     を実行する、検査装置。
  4.  検査対象にエアを供給し、供給中に測定したエア流量と閾値を用いて前記検査対象を検査する検査装置であって、
     エア源から供給される前記エア流量である元流量を測定する第1流量測定器と、
     前記検査対象のエア通路を流れる前記エア流量である先端流量を測定する第2流量測定器と、
     前記第1流量測定器及び前記第2流量測定器と接続される制御部と、
     を備え、
     前記制御部は、
     前記第1流量測定器により、前記元流量を測定する元流量測定処理と、
     前記元流量を元流量X、前記元流量Xを変化させた場合の前記先端流量の変化率を倍率D、係数A2、定数B2とした場合に、前記倍率Dと前記元流量Xの関係式である次式、
     倍率D=係数A2×元流量X+定数B2
     を用いて、前記元流量に応じた前記倍率を演算する倍率演算処理と、
     前記閾値を受け付ける閾値受付処理と、
     前記閾値受付処理で受け付けた前記閾値と、前記倍率演算処理で演算した前記倍率を用いて、基準となる前記元流量に対応する前記閾値を変更する閾値変更処理と、
     を実行する、検査装置。
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