WO2019159693A1 - 撮像モジュール、内視鏡、及びカテーテル - Google Patents

撮像モジュール、内視鏡、及びカテーテル Download PDF

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light
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solid
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石塚　健
健一 石橋
村上　大介
吉延 沼澤
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Fujikura Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to an imaging module, an endoscope, and a catheter.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2018-024185 for which it applied to Japan on February 14, 2018, and uses the content here.
  • an endoscope provided with a light guide fiber bundle for illumination is known (for example, see Patent Document 1).
  • a fiber bundle is arranged so as not to interfere with an imaging module composed of a solid-state imaging device, an imaging device holding cylinder, etc., and a space between optical fibers constituting the fiber bundle is filled with a low-viscosity adhesive.
  • a light source that supplies light to the fiber bundle is provided behind the endoscope, and light emitted from the light source is guided to the distal end of the endoscope through the fiber bundle.
  • the endoscope having the light guide fiber bundle has the following problems. Since the fiber bundle has rigidity, it cannot be bent sufficiently. For this reason, the flexibility of an endoscope falls by using a fiber bundle for an endoscope. When the optical fiber is bent due to the bending of the fiber bundle, the light from the light source cannot be guided to the tip of the fiber bundle. In order to obtain sufficient illuminance, it is necessary to increase the number of optical fibers constituting the fiber bundle. In this case, the cross-sectional area of the fiber bundle increases, and a small-diameter endoscope cannot be provided. Since the fiber bundle is arranged over the entire length of the endoscope, a working channel having a sufficient size cannot be secured in the projection plane of the endoscope. Furthermore, the material cost and assembly cost of the fiber bundle are large, and an inexpensive endoscope cannot be provided.
  • One aspect of the present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and is a thin imaging module capable of realizing an endoscope with sufficient flexibility and illuminance, and the imaging module.
  • An object of the present invention is to provide an endoscope including the above and a catheter including the imaging module.
  • an imaging module includes a planar light emitting device having a light emitting surface and a light emitting device terminal, and the planar light emitting device connected to the light emitting device terminal of the planar light emitting device.
  • a power supply cable that supplies power to the element, a solid-state image sensor that images an illumination target irradiated by light emitted from the light exit surface of the planar light-emitting element, and the solid-state image sensor
  • the planar light emitting device, the solid-state imaging device, a part of the light shielding member, and the light guide portion constitute a rigid portion.
  • connection body includes a side terminal in which the embedded conductor is exposed inside a groove formed on a side surface of the main body, and the coaxial cable is electrically connected to the side terminal.
  • the planar light emitting elements may be arranged adjacent to the coaxial cable in a rear region facing the coaxial cable behind the connection body.
  • the imaging module includes a lens unit that forms an image of reflected light from the illumination target on a light receiving surface of the solid-state imaging element, and the planar light-emitting element is the lens unit or the solid-state imaging. It may be arranged next to the element.
  • the power supply cable includes a conductive wire connected to the light emitting element terminal, a conductive wire tip of the conductive line is abutted against the light emitting element terminal, Solder may be formed so as to cover a contact portion between the light emitting element terminal and the conductive wire tip.
  • the light emitting element terminal has a terminal outer peripheral portion located at an end portion of the light emitting element terminal, and the conductive wire is located at a position away from the tip of the conductive wire.
  • the solder may have a side surface, and the solder may cover the light emitting element terminal and the conductive line so as to form a curved surface extending from the terminal outer periphery toward the side surface.
  • the power supply cable may include a shield member that covers the outside of the conductive wire.
  • the power supply cable may be a micro coaxial cable.
  • the light emitting element terminal and the power supply cable may be covered with a cable reinforcing portion.
  • the light shielding member may be made of a light shielding material.
  • a light guide plate may be provided on an end surface of the light guide unit.
  • the end face of the light guide section may coincide with the end face of the imaging module.
  • the imaging module according to the first aspect of the present invention may include a plurality of the planar light emitting elements, and the plurality of planar light emitting elements may be arranged so as to sandwich the solid-state imaging element in plan view.
  • the imaging module according to the first aspect of the present invention may include a plurality of the planar light emitting elements, and the plurality of planar light emitting elements may be arranged so as to surround the solid-state imaging element in plan view.
  • the imaging module according to the first aspect of the present invention may include a housing that covers the outside of the light shielding member.
  • an endoscope according to a second aspect of the present invention includes an imaging module according to the first aspect.
  • a catheter according to a third aspect of the present invention includes the imaging module according to the first aspect, an insulating tube surrounding the imaging module, and a channel provided in the tube. .
  • FIG. 1 and FIG. 2 are views showing a main part of the endoscope 100 according to the first embodiment of the present invention, and are sectional views showing the structure of the imaging module 10.
  • FIG. 1 is a sectional view seen from the Y direction
  • FIG. 2 is a sectional view seen from the X direction.
  • the direction (left side in FIG. 1) from the connection body 30 toward the solid-state imaging device 20 in the Z direction may be referred to as “front” or “front side”.
  • the direction from the connecting body 30 toward the coaxial cable 40 (right side in FIG. 1) may be referred to as “rear side” or “rear side”.
  • the imaging module 10 includes a solid-state imaging device 20 (imaging device), a connection body 30, two coaxial cables 40 (first coaxial cable 40F and second coaxial cable 40S), a capacitor 50 (electronic component), and a lens unit. 60, an insulating tube 70, a light emitting diode 80, and a light shielding member 90.
  • the solid-state image sensor 20 is provided in front of the connection body 30.
  • the solid-state imaging device 20 includes a light receiving surface 21 positioned on the upper surface of the solid-state imaging device 20 and four imaging terminals 22 (22A, 22B, 22C, 22D) provided on the lower surface of the solid-state imaging device 20.
  • a lens unit 60 is mounted on the light receiving surface 21.
  • the imaging terminal 22 is a terminal connected to a mounting pad (described later) provided on the upper surface 31 t of the connection body 30.
  • a CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the solid-state imaging device 20 is electrically connected to the two coaxial cables 40 via the connection body 30.
  • connection body 30 is located between the solid-state imaging device 20 and the coaxial cable 40.
  • the connection body 30 includes a main body 31 made of an insulating member, and embedded conductors 33A and 33C (first embedded conductor) and embedded conductors 33B and 33D (second embedded conductor) provided inside the main body 31.
  • a groove portion from which the connection body 30 is partially removed is formed on the side surface of the main body 31 .
  • side terminals 32A and 32C first side terminals from which the buried conductors 33A and 33C are exposed
  • side terminals 32B and 32D second side terminals from which the buried conductors 33B and 33D are exposed, respectively.
  • the lower surface 31b of the main body 31 is provided with lower surface terminals 34B and 34D from which the embedded conductors 33B and 33D are exposed.
  • the embedded conductors 33A, 33B, 33C, and 33D are electrically connected to the imaging terminals 22A, 22B, 22C, and 22D through mounting pads provided on the upper surface 31t of the connection body 30, respectively.
  • the length (X direction and Y direction) of one side of the upper surface 31t of the connection body 30 is 2 mm or less.
  • the imaging module 10 includes two coaxial cables 40 (40F, 40S).
  • Each of the coaxial cables 40 includes an inner conductor portion 41 (41A, 41C), a covering portion 42 (insulator), and a sheath conductor portion 43 (43B, 43D).
  • the coaxial cable 40F includes an inner conductor portion 41A and a sheath conductor portion 43B.
  • the coaxial cable 40S includes an inner conductor portion 41C and a sheath conductor portion 43D.
  • the length of the inner conductor portion 41, the length of the sheath conductor portion 43, and the length of the covering portion 42 located between the inner conductor portion 41 and the sheath conductor portion 43 are 0.1 to 1.0 mm.
  • the inner conductor portion 41, the covering portion 42, and the sheath conductor portion 43 of the coaxial cable 40 are disposed in the groove portion of the connection body 30.
  • the inner conductor portion 41A is electrically connected to the side terminal 32A by soldering.
  • the sheath conductor portion 43B is electrically connected to the side terminal 32B by soldering.
  • the inner conductor portion 41C is electrically connected to the side terminal 32C by soldering.
  • the sheath conductor portion 43D is electrically connected to the side terminal 32D by soldering.
  • the imaging terminal 22A of the solid-state imaging device 20 is electrically connected to the internal conductor portion 41A via the embedded conductor 33A.
  • the imaging terminal 22B of the solid-state imaging device 20 is electrically connected to the sheath conductor portion 43B via the embedded conductor 33B.
  • the imaging terminal 22C of the solid-state imaging device 20 is electrically connected to the internal conductor portion 41C via the embedded conductor 33C.
  • the imaging terminal 22D of the solid-state imaging device 20 is electrically connected to the sheath conductor portion 43D through the embedded conductor 33D.
  • Capacitor 50 The capacitor 50 is provided on the lower surface 31b of the connection body 30 via a mounting pad. The external terminal of the capacitor 50 is connected to the lower surface terminals 34B and 34D. In addition, the resin layer is provided on the lower surface 31b of the connection body 30, and the short circuit between the lower surface terminals 34B and 34D is prevented.
  • the lens unit 60 has a configuration in which an objective lens (not shown) is incorporated in a cylindrical barrel (not shown).
  • the optical axis of the lens unit 60 is aligned with the light receiving surface 21 of the solid-state imaging device 20.
  • One end of the lens barrel in the axial direction is fixed to the cover member 62.
  • the lens unit 60 forms an image on the light receiving surface 21 of the solid-state imaging device 20 with light incident from the imaging surface 61 located on the front side of the lens unit 60 and guided through the lens in the lens barrel.
  • the insulating tube 70 is a resin tube having electrical insulation.
  • a heat shrinkable tube is used as the insulating tube 70.
  • the material of the insulating tube 70 include polyimide resins, silicone resins, polyethylene terephthalate (PET), polyolefins such as nylon, polyethylene, and polypropylene, and fluorine resins such as polytetrafluoroethylene (PTFE).
  • the insulating tube 70 covers at least the connection body 30 and a part of the coaxial cable 40 connected to the connection body 30.
  • the insulating tube 70 covers the connection body 30, a part of the coaxial cable 40, and the capacitor 50 together.
  • a part of the coaxial cable 40 means not only a region (exposed region) in which the inner conductor portion 41, the covering portion 42, and the sheath conductor portion 43 are formed, but also an outer sheath located near the connection body 30. It means a region including (a portion covering the sheath conductor portion 43).
  • the insulating tube 70 covers the coaxial cable 40 so as to protrude from the end of the capacitor 50 toward the outside (right side).
  • the insulating tube 70 can protect the connection body 30, the coaxial cable 40, and the capacitor 50 and realize high insulation.
  • the light emitting diode 80 includes a flat light emitting element 81 (planar light emitting element) having a thickness of about 0.25 mm, a light emitting surface 82 that is a plane located in front of the light emitting element 81, and a surface located behind the light emitting element 81. And a light emitting element terminal 83 provided on the surface opposite to the light emitting surface 82. The light emitting element terminal 83 is electrically connected to a power supply cable 85 described later.
  • a surface mounted light emitting diode is applied as the light emitting diode 80.
  • light having straightness can be emitted from the light exit surface 82, and sufficient illuminance can be ensured.
  • the present invention is not limited to the surface-mounted light-emitting diode, and a light-emitting diode having another structure may be applied to the present invention as long as good light straightness is obtained.
  • the light emitting diode 80 is disposed in the rear region R facing the capacitor 50 and the coaxial cable 40 behind the connection body 30. More specifically, the light emitting diode 80 is arranged so that a part of the light emitting surface 82 of the light emitting diode 80 and the capacitor 50 face each other so as to be adjacent to the coaxial cable 40. In other words, the light emitting diode 80 is disposed in the rear region R where the coaxial cable 40 is not disposed behind the connection body 30.
  • the example in which the capacitor 50 is provided on the lower surface 31b of the connection body 30 is described.
  • a part of the light emitting surface 82 and the lower surface 31b are provided.
  • the light emitting diodes 80 are arranged in the rear region R so as to face each other.
  • the power supply cable 85 includes a conductive wire 85A, a jacket 85B that covers the conductive wire 85A, and a shield member 85C that covers the jacket 85B.
  • the conductive line 85A supplies power to the light emitting element terminal 83 from a power source (not shown).
  • the outer jacket 85B is an insulating coating that provides insulation to the surface of the conductive wire 85A.
  • the shield member 85C covers the outer jacket 85B, that is, covers the outer side of the conductive wire 85A.
  • the shield member 85 ⁇ / b> C is formed of a metal member such as a metal mesh, and suppresses the noise caused by the power supplied to the conductive wire 85 ⁇ / b> A from affecting the coaxial cable 40.
  • the outer periphery of the shield member 85C is covered with an insulating material.
  • the power supply cable 85 may be a micro coaxial cable.
  • the power supply cable 85 is composed of two cables that apply a voltage to the light emitting diode 80.
  • Each of the two cables includes a conductive wire 85A and a jacket 85B.
  • the shield member 85C may have a configuration that covers each of the two jackets 85B of the two cables, or may have a configuration that collectively covers the two jackets 85B of the two cables.
  • the shield member 85C is not necessarily provided, and a structure without the shield member 85C may be employed.
  • the conductive wire 85 ⁇ / b> A is exposed by removing the jacket 85 ⁇ / b> B, and the exposed conductive wire 85 ⁇ / b> A is soldered against the light emitting element terminal 83 using the solder 35. .
  • the conductive wire tip 85AT of the conductive wire 85A is abutted against the light emitting element terminal 83, and the solder 35 is formed so as to cover the contact portion between the light emitting element terminal 83 and the conductive wire tip 85AT.
  • a curved surface F (fillet shape) is formed on the surface of the solder 35.
  • the shape of the curved surface F can be appropriately adjusted according to the amount of solder 35 supplied to the surface of the light emitting element terminal 83.
  • the shape of the curved surface F is not limited to the shape shown in FIG.
  • the light emitting element terminal 83 has a terminal outer peripheral portion 83E located at the end of the light emitting element terminal 83 (position away from the conductive wire 85A).
  • the conductive wire 85A has a side surface portion 85AS located at a position away from the conductive wire tip 85AT.
  • the solder 35 covers the light emitting element terminal 83 and the conductive wire 85A so as to form a curved surface F extending from the terminal outer peripheral portion 83E toward the side surface portion 85AS.
  • the position in the Z direction of the side surface portion 85AS in FIG. 2 is a position away from the light emitting element terminal 83, and is near the boundary portion K between the conductive line 85A and the jacket 85B.
  • the side surface portion 85AS may cover the boundary portion K between the conductive wire 85A and the jacket 85B.
  • the light emitting element terminal 83 and the power supply cable 85 are fixed by a cable reinforcing portion 87 inside a light emitting diode insertion hole 93 to be described later.
  • the cable reinforcing portion 87 covers the light emitting element terminal 83, the solder 35, and the power supply cable 85 on the lower surface of the light emitting diode 80. Thereby, the connection intensity
  • the power supply cable 85 is connected to a power source (not shown).
  • the power output from the power source is supplied to the light emitting diode 80 through the power supply cable 85.
  • power is supplied to the light emitting diode 80 through a cable different from the coaxial cable 40.
  • the power supply cable 85 is softer and more flexible than an optical fiber constituting a fiber bundle used in a conventional endoscope.
  • the light shielding member 90 is provided between the solid-state imaging device 20 and the light-emitting diode 80.
  • the entire members constituting the imaging module 10, that is, the solid-state imaging device 20, the connection body 30, The coaxial cable 40, the capacitor 50, the lens unit 60, the insulating tube 70, and the light emitting diode 80 are covered. That is, the light shielding member 90 integrally holds all the members constituting the imaging module 10.
  • the length of the light shielding member 90 in the Z direction is set to the length of a hard portion H (hard portion length L) described later.
  • the length of the light shielding member 90 is not limited to the example illustrated in FIG. 2 and may be shorter than the rigid portion length L.
  • the light shielding member 90 is provided with two through holes, that is, a light guide hole 91 and a light emitting diode insertion hole 93. Furthermore, a step formed between the light emitting diode insertion hole 93 and the light guide hole 91, that is, a butting portion 94 is provided inside the light emitting diode insertion hole 93. The abutting portion 94 is located in the rear region R.
  • the light guide unit 92 is, for example, a transparent resin obtained by curing a liquid resin having fluidity, is fixed inside the light guide hole 91, and does not have flexibility.
  • the material of the light guide 92 is not limited to resin, and may be glass or an optical fiber. That is, the light guide hole 91 and the light guide portion 92 function as an optical path.
  • the interior of the light guide hole 91 may be a space.
  • the light guide unit 92 may be a light guide member provided inside the light guide hole 91 or may be a space. However, it is preferable to provide the light guide portion 92 inside the light guide hole 91 in order to obtain straightness of the light emitted from the light exit surface 82.
  • a reflection surface that reflects light may be formed on the inner surface of the light guide hole 91.
  • the light guide hole 91 may be a metal tube such as stainless steel (SUS) embedded in the light shielding member 90.
  • the metal tube functions as a light shielding member, and this metal tube is fixed next to the lens unit 60, the solid-state imaging device 20, and the connection body 30 with a resin or the like.
  • a flat light guide plate 96 is provided on the end surface 92 ⁇ / b> T in front of the light guide unit 92.
  • the end surface 96T of the light guide plate 96 coincides with the imaging surface 61 of the lens unit 60, that is, coincides with the end surface 10T of the imaging module 10.
  • the light guide plate 96 is made of a transparent resin having high light transmittance, and is a resin plate made of, for example, polycarbonate.
  • the light guide plate 96 may be a member that is cured after a liquid adhesive is filled in a recess surrounded by a part of the light guide hole 91 and the end surface 92T.
  • the light guide plate 96 may function as a protective cover (protective member) for protecting the light emitting diode 80.
  • the light guide plate 96 may function as a lens (optical member) that refracts the light guided by the light guide unit 92.
  • the light guide plate 96 may function as a light diffusing plate (optical member) that diffuses the light guided by the light guide unit 92 toward the outside of the light guide plate 96.
  • the light guide plate 96 When the imaging module 10 according to the present embodiment is applied to an endoscope for observing a living body, the light guide plate 96 functions as an adhesion preventing member that prevents biological fluid from adhering to the imaging module 10. May be.
  • the light guide plate 96 may be formed of a biocompatible material.
  • the light emitting diode insertion hole 93 is a hole through which the light emitting diode 80 passes from the rear to the inside of the light shielding member 90 when the light emitting diode 80 is attached inside the light shielding member 90. Inside the light emitting diode insertion hole 93, the light emitting diode 80 contacts the abutting portion 94 and is fixed by a known fixing member such as an adhesive. In such a fixing structure, a part of the light emitting surface 82 and the abutting portion 94 are in contact and fixed.
  • Reference numeral H denotes a portion that does not bend in the imaging module 10, that is, a rigid portion H.
  • the hard part H should just be comprised by the light emitting diode 80, the solid-state image sensor 20, and a part of light-shielding member 90 at least.
  • the rigid portion H is configured by the light emitting diode 80, the lens unit 60, the solid-state imaging device 20, a part of the light shielding member 90, the connection body 30, and a part of the coaxial cable 40.
  • the length of the hard part H, that is, the hard part length L is, for example, about 5 mm.
  • the light shielding member 90 As a material constituting the light shielding member 90, a known light shielding resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, or a urethane resin is employed. Further, the light shielding member 90 may be formed using a material in which carbon black is added to a known resin.
  • a known light shielding resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, or a urethane resin is employed. Further, the light shielding member 90 may be formed using a material in which carbon black is added to a known resin.
  • the light shielding member 90 is provided so as to cover the solid-state imaging device 20, the lens unit 60, the connection body 30, and the light emitting diode 80, but the present invention does not limit the structure of the light shielding member 90.
  • a light shielding member 90 may be provided around the solid-state imaging device 20 and the lens unit 60 to prevent light emitted from the light emitting diode 80 from entering the solid-state imaging device 20 and the lens unit 60.
  • the light shielding member 90 may have not only a light shielding function but also a function of an insulating tube 70 described later. In this case, it is not necessary to provide the insulating tube 70.
  • the light emitted from the light emitting diode 80 is emitted to the outside of the imaging module 10 through the light guide unit 92. Further, the light shielding member 90 prevents the light emitted from the light emitting diode 80 from entering the solid-state imaging device 20.
  • the operation of the endoscope 100 including the imaging module 10 configured as described above will be described.
  • the light emitting diode 80 When power is supplied to the light emitting diode 80 through the power supply cable 85, the light emitting diode 80 emits light, and light emitted from the light emitting diode 80 is emitted to the outside of the imaging module 10 through the light guide unit 92.
  • This light illuminates the illumination target observed by the endoscope 100, and the reflected light (image) from the illumination target enters the imaging surface 61 of the lens unit 60.
  • the light (image) incident on the lens unit 60 is imaged on the light receiving surface 21 of the solid-state imaging device 20 by the objective lens.
  • the solid-state imaging device 20 images the illumination target and outputs the obtained image as an electrical signal.
  • the signal output from the solid-state imaging device 20 is received by the control device provided outside the imaging module 10 through the coaxial cable 40.
  • the power supply cable 85 is softer than the optical fiber and has sufficient flexibility, so that it is more flexible than the fiber bundle made of the optical fiber. It is possible to realize an imaging module excellent in the above. Moreover, since the light emitted from the light emitting diode 80 can be emitted to the outside of the imaging module 10, the endoscope 100 with sufficient illuminance can be realized. Since the power supply cable 85 is thinner than a conventional fiber bundle, the thin imaging module 10 can be realized, that is, the thin endoscope 100 can be realized.
  • the coaxial cables 40F and 40S are connected to the side terminals 32A, 32B, 32C, and 32D provided inside the groove formed on the side surface of the main body 31 of the connection body 30.
  • a rear region R where no coaxial cable is disposed can be obtained behind the connection body 30, and the light emitting diode 80 can be disposed in the rear region R.
  • the rear region R can be effectively used as a position where the light emitting diode 80 is arranged. That is, as compared with the structure in which the coaxial cable is disposed behind the connection body 30, the light emitting diode 80 is arranged so as to approach the coaxial cables 40F and 40S in the direction perpendicular to the Z direction (the Y direction in the case of FIG. 2). Can be arranged. Therefore, the thin imaging module 10 can be realized, that is, the thin endoscope 100 can be realized.
  • the light-emitting diode 80 As the light-emitting diode 80, a flat surface-mounted light-emitting diode having a thin thickness in the Z direction is applied to the imaging module 10, so that the rigid portion length L can be shortened. Further, in the hard part H, the light guide part 92 is fixed inside the light guide hole 91, and the light guide part 92 is prevented from bending. For this reason, the light guide 92 is not damaged due to the bending.
  • the material cost and the assembly cost can be kept low. Since the power supply cable 85 is thinner than the fiber bundle, by applying the imaging module 10 including the power supply cable 85 to the endoscope or the catheter, a working channel having a sufficient size in the projection plane is secured. be able to. Since the power supply cable 85 includes the shield member 85C, it is possible to suppress the noise caused by the power supplied to the conductive wire 85A from affecting the coaxial cable 40.
  • the surface area of the solder 35 is increased and the heat dissipation of the light emitting diode 80 is improved.
  • the thermal conductivity of the resin is about 0.5 W / mK
  • the thermal conductivity of the solder and the conductive wire is 10 W / mK or more.
  • heat generated from the light emitting diode remains in the resin and is difficult to dissipate.
  • heat dissipation superior to that of the related art can be obtained by increasing the surface area of the solder 35 having higher thermal conductivity than that of the resin.
  • the light emitting diode 80 can sufficiently dissipate heat. Further, by forming the curved surface F on the solder 35, the reliability of electrical connection between the light emitting element terminal 83 and the conductive wire 85A is improved.
  • the conductive wire tip 85AT of the conductive wire 85A is abutted against the light emitting element terminal 83 and the conductive wire 85A and the light emitting element terminal 83 are soldered, the area of the soldered portion is reduced and the imaging module having a small diameter is obtained.
  • connection state it is necessary to confirm whether or not the light emitting element terminal 83 of the light emitting diode 80 and the conductive wire 85A of the power supply cable 85 are securely connected (connection state). There is. In this case, the connection state between the light emitting element terminal 83 and the conductive wire 85A can be easily confirmed by observing the light emitting element terminal 83 and determining whether or not the solder 35 has the curved surface F in the light emitting element terminal 83. Can do.
  • connection body 30 having a structure in which the coaxial cable 40 is electrically connected to the side terminals 32A, 32B, 32C, and 32D exposed in the groove portion of the connection body 30 has been described.
  • the structure of the body 30 is not limited.
  • an exposed terminal that exposes the embedded conductors 33A, 33B, 33C, and 33D may be provided on the lower surface 31b of the connection body 30, and the coaxial cable 40 may be electrically connected to the exposed terminal.
  • the rear region R is not formed.
  • the light emitting diode 80 is disposed adjacent to any one of the solid-state imaging device 20, the connection body 30, and the coaxial cable 40 in the X direction and the Y direction.
  • connection body In this configuration, the wiring structure inside the connection body is simplified, and the length of the connection body in the Z direction can be shortened. Therefore, the rigid part length L of the imaging module including the light emitting diode 80 can be shortened.
  • connection body 30 that is, a structure in which the solid-state imaging device 20 and the coaxial cable 40 are directly connected
  • the light emitting diode 80 is disposed adjacent to one of the solid-state imaging device 20 and the coaxial cable 40 in the X direction and the Y direction.
  • the rigid part length L of the imaging module including the light emitting diode 80 can be shortened.
  • Modifications 2 and 3) 3A and 3B are diagrams showing a main part of an endoscope according to a modified example of the above-described embodiment, and are a lens unit 60, a light emitting diode 80, and a light shield that constitute the imaging module 10 viewed from the X direction.
  • 4 is a cross-sectional view showing a member 90.
  • FIG. Modifications 2 and 3 show a structure in which the light emitting diode 80 is arranged next to the lens unit 60.
  • the lens unit 60 the light emitting diode 80, and the light shielding member 90 are shown.
  • Other members constituting the imaging module 10 shown in FIG. 1 are omitted in this modification.
  • a butting portion 95 is provided inside the light guide hole 91 of the light shielding member 90.
  • the abutting portion 95 is in contact with the lower surface 86 of the light emitting diode 80 inserted into the light guide hole 91 from the front of the light shielding member 90.
  • the abutting portion 95 and the light emitting diode 80 are fixed by a known fixing member such as an adhesive.
  • the length (Z direction) of the light guide hole 91 in Modification 2 is shorter than the light guide hole 91 of the first embodiment shown in FIG. Inside the light guide hole 91, the position of the light emitting surface 82 in the Z direction is shifted to the inside of the light guide hole 91 from the end face 10 ⁇ / b> T of the imaging module 10.
  • a light guide plate 96 is provided on the light exit surface 82. According to this configuration, the rigid part length L of the imaging module including the light emitting diode 80 can be shortened as in the first modification described above. Further, the light-emitting diode 80 can be protected by the light guide plate 96.
  • Modification 3 shown in FIG. 3B is different from Modification 2 in that the light guide plate 96 is not used.
  • Other configurations of the third modification are the same as those of the second modification.
  • the light exit surface 82 coincides with the imaging surface 61 of the lens unit 60, that is, coincides with the end surface 10 ⁇ / b> T of the imaging module 10.
  • the rigid part length L of the imaging module including the light emitting diode 80 can be shortened as in the first modification described above.
  • the imaging target can be illuminated over a wide range.
  • the structure in which the light emitting diode 80 is arranged next to the lens unit 60 is shown.
  • the light emitting diode 80 may be arranged next to the solid-state imaging device 20.
  • Modifications 4 and 5 are diagrams showing a main part of an endoscope according to a modified example of the above-described embodiment, in which the solid-state imaging device 20 and the light emitting diode 80 constituting the imaging module 10 viewed from the Z direction are shown.
  • FIG. 1 is a diagram showing a main part of an endoscope according to a modified example of the above-described embodiment, in which the solid-state imaging device 20 and the light emitting diode 80 constituting the imaging module 10 viewed from the Z direction are shown.
  • 4A and 4B the solid-state imaging device 20 and the light emitting diode 80 are shown. Other members constituting the imaging module 10 shown in FIG. 1 are omitted in this modification.
  • 4A and 4B show a wiring WR (WR1, WR2, WR3, WR4, WR5) connected to a plurality of light emitting diodes, and a power supply PW for supplying power to the plurality of light emitting diodes.
  • light emitting diodes 80A and 80B are arranged on the left and right sides of the solid-state imaging device 20.
  • the two light emitting diodes 80A and 80B are arranged so as to sandwich the solid-state imaging device 20 in the Y direction.
  • the power source PW is connected to the first light emitting diode 80A via the wiring WR1.
  • the first light emitting diode 80A is connected to the second light emitting diode 80B via the wiring WR2.
  • the second light emitting diode 80B is connected to the power source PW via the wiring WR3. That is, the first light-emitting diode 80A and the second light-emitting diode 80B are connected to the power source PW by serial connection.
  • light emitting diodes 80A, 80B, 80C, and 80D are arranged on the top, bottom, left, and right of the solid-state imaging device 20.
  • the two light emitting diodes 80A and 80B are disposed so as to sandwich the solid-state imaging element 20 in the Y direction
  • the two light emitting diodes 80C and 80D are disposed so as to sandwich the solid-state imaging element 20 in the X direction. That is, the periphery of the solid-state imaging device 20 is surrounded by the light emitting diodes 80A, 80B, 80C, and 80D.
  • the power source PW is connected to the first light emitting diode 80A via the wiring WR1.
  • the first light emitting diode 80A is connected to the second light emitting diode 80B via the wiring WR2.
  • the second light emitting diode 80B is connected to the third light emitting diode 80C via the wiring WR3.
  • the third light emitting diode 80C is connected to the fourth light emitting diode 80D via the wiring WR4.
  • the fourth light emitting diode 80D is connected to the power source PW via the wiring WR5. That is, the light emitting diodes 80A, 80B, 80C, and 80D are connected to the power source PW by serial connection.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a main part of an endoscope according to a modification of the above-described embodiment, and is a cross-sectional view illustrating the structure of the imaging module viewed from the X direction.
  • the imaging module 10 has a structure in which the outside of the light shielding member 90 is covered with a housing 110.
  • the length of the housing 110 in the Z direction is shorter than the rigid part length L.
  • a material of the housing 110 it is desirable to select a material having biocompatibility.
  • ceramics such as stainless steel, aluminum, titanium, alumina and zirconia are preferably used.
  • the inner surface of the housing 110 and the light shielding member 90 are fixed in contact with each other.
  • the use of the casing 110 improves resistance to external forces such as bending.
  • the gap between the inner surface of the housing 110 and the light shielding member 90 may be filled with resin, and the imaging module 10 may be fixed with the resin.
  • the imaging module according to the sixth modification the same effect as that obtained by the above-described embodiment can be obtained, and the imaging module 10 having high strength can be realized.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a main part of the catheter 200 according to the second embodiment of the present invention.
  • the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified.
  • a catheter 200 illustrated in FIG. 6 is a catheter with an imaging module including the imaging module 10 described above.
  • the catheter 200 includes an insulating tube 210 made of, for example, silicon.
  • silicon is used as the material of the tube 210, but a flexible material or metal material other than silicon may be used.
  • the flexible material include silicon, polyurethane, polyethylene, polytetrafluoroethylene (PTFE, for example, Teflon (registered trademark)), and the like.
  • the metal material include titanium, a titanium alloy, and stainless steel.
  • not only a flexible material and a metal material but a ceramic material may be used as the material of the tube 210.
  • an endoscope 100 including the imaging module 10 according to the first embodiment described above and a channel 220 are provided inside the tube 210. That is, the tube 210 surrounds the imaging module 10. On the end surface 200T of the catheter 200, the opening 220T of the channel 220 is opened, and the end surface 10T of the imaging module 10 is exposed. That is, the end surface 92T of the light guide 92, the end surface of the light shielding member 90, and the imaging surface 61 of the lens unit 60 are exposed on the end surface 200T.
  • the diameter D of the feasible catheter 200 is about 2 mm, for example.
  • the channel 220 may be used as a lumen or may be used as a working channel.
  • a solvent injection lumen that discharges the solvent toward the front of the catheter 200 or a vacuum lumen that removes the liquid existing in front of the catheter 200 can be provided in the tube 210.
  • a treatment instrument can be inserted into the channel 220. Examples of treatment tools include various forceps, snares, guide wires, stents, laser treatment tools, and high frequency treatment tools.
  • the small-diameter endoscope 100 described in the first embodiment is provided in the catheter 200, the same effect as that obtained by the above-described embodiment is obtained.
  • a catheter 200 having both a channel 220 and an imaging module and having a small diameter can be realized.
  • SYMBOLS 10 Imaging module, 10T ... End surface, 20 ... Solid-state image sensor, 21 ... Light-receiving surface, 22, 22A, 22B, 22C, 22D ... Imaging terminal, 30 ... Connection body, 31 ... Main body, 31b ... Lower surface, 31t ... Upper surface, 32A, 32B, 32C, 32D ... side terminals, 33A, 33C ... first embedded conductor (embedded conductor), 33B, 33D ... second embedded conductor (embedded conductor), 34B, 34D ... lower surface terminal, 35 ... solder, 40 ... Coaxial cable, 40F ... 1st coaxial cable (coaxial cable), 40S ...
  • 2nd coaxial cable (coaxial cable), 41, 41A, 41C ... Internal conductor part, 42 ... Covering part, 43, 43B, 43D ... Sheath conductor part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 ... Condenser, 60 ... Lens unit, 61 ... Imaging surface, 62 ... Cover member, 70 ... Insulating tube, 80 ... Light emitting diode, 80A ... No. Light emitting diode, 80B ... second light emitting diode, 80C ... third light emitting diode, 80D ... fourth light emitting diode, 81 ... light emitting element, 82 ... light emitting surface, 83 ... light emitting element terminal, 83E ... terminal peripheral portion, 85 ...
  • electric power Supply cable 85A ... conductive wire, 85AT ... conductive wire tip, 85AS ... side surface portion, 85B ... outer sheath, 85C ... shield member, 86 ... bottom surface, 87 ... cable reinforcement, 90 ... light shielding member, 91 ... light guide hole, 92: Light guide section, 92T: End face, 93: Light emitting diode insertion hole, 94, 95: Abutting section, 96: Light guide plate, 96T: End face, 100: Endoscope, 110: Housing, 200: Catheter, 200T ... End face, 210 ... Tube, 220 ... Channel, 220T ... Opening, F ... Curved surface, H ... Hard part, K ... Boundary part, L ... Hard part length, PW ... Power source, R ... Rear region, WR, WR , WR2, WR3, WR4, WR5 ... wiring

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Abstract

本発明の撮像モジュールは、光出射面及び発光素子端子を有する平面発光素子と、前記平面発光素子の前記発光素子端子に接続され、前記平面発光素子に電力を供給する電力供給ケーブルと、前記平面発光素子の前記光出射面から出射する光によって照射される照明対象を撮像する固体撮像素子と、前記固体撮像素子に電気的に接続されている同軸ケーブルと、前記固体撮像素子と前記平面発光素子と間に設けられた遮光部材と、前記平面発光素子の前記光出射面から出射する光を前記撮像モジュールの外部に導く導光部と、を備え、前記平面発光素子、前記固体撮像素子、前記遮光部材の一部、及び前記導光部は、硬性部を構成する。

Description

撮像モジュール、内視鏡、及びカテーテル
　本発明は、撮像モジュール、内視鏡、及びカテーテルに関する。
　本願は、２０１８年２月１４日に日本に出願された特願２０１８－０２４１８５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来、照明用のライトガイドファイババンドルを備えた内視鏡が知られている（例えば、特許文献１参照）。この内視鏡では、固体撮像素子や撮像素子保持筒等により構成される撮像モジュールに干渉しないようにファイババンドルが配置され、ファイババンドルを構成する光ファイバの間の空間に低粘度接着剤が充填されている。内視鏡の後方には、ファイババンドルに光を供給する光源が設けられており、光源から出射された光は、ファイババンドルを通じて、内視鏡の先端に導かれる。
日本国特開２００８－２１２３０９号公報
　しかしながら、ライトガイドファイババンドルを備えた内視鏡においては、以下の問題点がある。ファイババンドルは剛性を有するため、十分に曲げることができない。このため、ファイババンドルを内視鏡に用いることで、内視鏡の可撓性が低下する。ファイババンドルの曲げによって、光ファイバが折れた場合には、光源からの光をファイババンドルの先端に導くことができない。充分な照度を得るにはファイババンドルを構成する光ファイバの本数を多くする必要があり、この場合にはファイババンドルの断面積が増加し、細径の内視鏡を提供できない。内視鏡の全長に亘ってファイババンドルが配置されるので、内視鏡の投影面内で充分な大きさを有するワーキングチャネルを確保できない。更に、ファイババンドルの材料コスト、組み込みコストが大きく、安価な内視鏡を提供できない。
　本発明の一つの態様は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、可撓性及び照度が十分に得られる内視鏡を実現できる細径の撮像モジュールと、この撮像モジュールを備える内視鏡と、この撮像モジュールを備えるカテーテルを提供することを目的の一つとする。
　上記目的を達成するために、本発明の第１態様に係る撮像モジュールは、光出射面及び発光素子端子を有する平面発光素子と、前記平面発光素子の前記発光素子端子に接続され、前記平面発光素子に電力を供給する電力供給ケーブルと、前記平面発光素子の前記光出射面から出射する光によって照射される照明対象を撮像する固体撮像素子と、前記固体撮像素子に電気的に接続されている同軸ケーブルと、前記固体撮像素子と前記平面発光素子と間に設けられた遮光部材と、前記平面発光素子の前記光出射面から出射する光を前記撮像モジュールの外部に導く導光部と、を備え、前記平面発光素子、前記固体撮像素子、前記遮光部材の一部、及び前記導光部は、硬性部を構成する。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記固体撮像素子と前記同軸ケーブルとの間に位置し、絶縁部材で構成された本体と、前記本体の内部に設けられかつ前記固体撮像素子と前記同軸ケーブルとを電気的に接続する埋め込み導体とを有する接続体を備えてもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記接続体は、前記本体の側面に形成された溝部の内部において前記埋め込み導体が露出する側面端子を備え、前記側面端子に前記同軸ケーブルが電気的に接続されており、前記接続体の後方における前記同軸ケーブルに面する後方領域にて、前記平面発光素子は前記同軸ケーブルに隣り合うように配置されてもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記照明対象からの反射光を前記固体撮像素子の受光面に結像するレンズユニットを備え、前記平面発光素子は、前記レンズユニット又は前記固体撮像素子の隣りに配置されてもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記電力供給ケーブルは、前記発光素子端子に接続される導電線を備え、前記導電線の導電線先端が前記発光素子端子に突き当てられ、前記発光素子端子と前記導電線先端との接触部を覆うように半田が形成されてもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記発光素子端子は、前記発光素子端子の端部に位置する端子外周部を有し、前記導電線は、前記導電線先端から離れた位置にある側面部を有し、前記半田は、前記端子外周部から前記側面部に向けて延びる曲面を形成するように、前記発光素子端子及び前記導電線を覆ってもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記電力供給ケーブルは、前記導電線の外側を覆っているシールド部材を備えてもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記電力供給ケーブルは、極細同軸ケーブルであってもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記発光素子端子及び前記電力供給ケーブルは、ケーブル補強部で被覆されてもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記遮光部材は、遮光性を有する材料で構成されてもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記導光部の端面には、導光板が設けられてもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記導光部の端面は、前記撮像モジュールの端面に一致してもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、複数の前記平面発光素子を備え、平面視において、複数の前記平面発光素子は、前記固体撮像素子を挟むように配置されてもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、複数の前記平面発光素子を備え、平面視において、複数の前記平面発光素子は、前記固体撮像素子を囲むように配置されてもよい。
　本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記遮光部材の外部を覆う筐体を備えてもよい。
　上記目的を達成するために、本発明の第２態様に係る内視鏡は、第１態様に係る撮像モジュールを備える。
　上記目的を達成するために、本発明の第３態様に係るカテーテルは、第１態様に係る撮像モジュールと、前記撮像モジュールを囲む絶縁性のチューブと、前記チューブに設けられたチャネルと、を備える。
　以上のように、本発明の上述した態様によれば、可撓性及び照度が十分に得られる内視鏡を実現できる細径の撮像モジュールを提供することができる。また、可撓性及び照度が十分に得られた極細の内視鏡及びカテーテルを提供することができる。
本発明の第１実施形態に係る内視鏡の要部を示す図であって、撮像モジュールの構造を示す断面図である。 本発明の第１実施形態に係る内視鏡の要部を示す図であって、撮像モジュールの構造を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の変形例２に係る内視鏡の要部を示す図であって、撮像モジュールを構成する固体撮像素子と発光ダイオードとを示す断面図である。 本発明の第１実施形態の変形例３に係る内視鏡の要部を示す図であって、撮像モジュールを構成する固体撮像素子と発光ダイオードとを示す断面図である。 本発明の第１実施形態の変形例４に係る内視鏡の要部を示す図であって、撮像モジュールを構成する固体撮像素子と発光ダイオードとを示す平面図である。 本発明の第１実施形態の変形例５に係る内視鏡の要部を示す図であって、撮像モジュールを構成する固体撮像素子と発光ダイオードとを示す平面図である。 本発明の第１実施形態の変形例６に係る内視鏡の要部を示す図であって、撮像モジュールの構造を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係るカテーテルの要部を示す斜視図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
　本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
（第１実施形態）
（内視鏡１００）
　図１及び図２は、本発明の第１実施形態に係る内視鏡１００の要部を示す図であって、撮像モジュール１０の構造を示す断面図である。特に、図１はＹ方向から見た断面図であり、図２はＸ方向から見た断面図である。
　後述する説明では、Ｚ方向において、接続体３０から固体撮像素子２０に向かう方向（図１における左側）を「前方」或いは「前側」と称する場合がある。接続体３０から同軸ケーブル４０に向かう方向（図１における右側）を「後方」或いは「後側」と称する場合がある。
（撮像モジュール１０）
　撮像モジュール１０は、固体撮像素子２０（撮像素子）と、接続体３０と、２本の同軸ケーブル４０（第１同軸ケーブル４０Ｆ、第２同軸ケーブル４０Ｓ）と、コンデンサ５０（電子部品）、レンズユニット６０と、絶縁チューブ７０と、発光ダイオード８０と、遮光部材９０とを備える。
（固体撮像素子２０）
　固体撮像素子２０は、接続体３０の前方に設けられている。
　固体撮像素子２０は、固体撮像素子２０の上面に位置する受光面２１と、固体撮像素子２０の下面に設けられた４つの撮像端子２２（２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ）とを備える。受光面２１には、レンズユニット６０が搭載されている。撮像端子２２は、接続体３０の上面３１ｔ上に設けられた実装パッド（後述）に接続される端子である。固体撮像素子２０としては、例えば、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）を好適に用いられる。
　撮像モジュール１０においては、接続体３０を介して、固体撮像素子２０が２本の同軸ケーブル４０に電気的に接続されている。
（接続体３０）
　接続体３０は、固体撮像素子２０と同軸ケーブル４０との間に位置する。
　接続体３０は、絶縁部材で構成された本体３１と、本体３１の内部に設けられた埋め込み導体３３Ａ、３３Ｃ（第１埋め込み導体）及び埋め込み導体３３Ｂ、３３Ｄ（第２埋め込み導体）とを備える。
　本体３１の側面には、接続体３０が部分的に除去された溝部が形成されている。この溝部の内部には、埋め込み導体３３Ａ、３３Ｃの各々が露出する側面端子３２Ａ、３２Ｃ（第１側面端子）と、埋め込み導体３３Ｂ、３３Ｄの各々が露出する側面端子３２Ｂ、３２Ｄ（第２側面端子）とが設けられている。
　本体３１の下面３１ｂには、埋め込み導体３３Ｂ、３３Ｄが露出する下面端子３４Ｂ、３４Ｄが設けられている。
　埋め込み導体３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、３３Ｄは、接続体３０の上面３１ｔ上に設けられた実装パッドを介して、各々、撮像端子２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄに電気的に接続されている。
　接続体３０の上面３１ｔの一辺の長さ（Ｘ方向及びＹ方向）は、２ｍｍ以下である。
（同軸ケーブル４０）
　図１に示すように、撮像モジュール１０は、２本の同軸ケーブル４０（４０Ｆ、４０Ｓ）を備える。同軸ケーブル４０の各々は、内部導体部４１（４１Ａ、４１Ｃ）と、被覆部４２（絶縁体）と、シース導体部４３（４３Ｂ、４３Ｄ）とを有する。具体的に、同軸ケーブル４０Ｆは、内部導体部４１Ａ及びシース導体部４３Ｂを備える。同軸ケーブル４０Ｓは、内部導体部４１Ｃ及びシース導体部４３Ｄを備える。
　内部導体部４１の長さ、シース導体部４３の長さ、内部導体部４１及びシース導体部４３の間に位置する被覆部４２の長さは、０．１～１．０ｍｍである。
　同軸ケーブル４０の内部導体部４１、被覆部４２、及びシース導体部４３は、接続体３０の溝部内に配置されている。内部導体部４１Ａは、はんだ付けによって側面端子３２Ａに電気的に接続されている。シース導体部４３Ｂは、はんだ付けによって側面端子３２Ｂに電気的に接続されている。内部導体部４１Ｃは、はんだ付けによって側面端子３２Ｃに電気的に接続されている。シース導体部４３Ｄは、はんだ付けによって側面端子３２Ｄに電気的に接続されている。
　上述した接続構造により、固体撮像素子２０の撮像端子２２Ａは、埋め込み導体３３Ａを介して、内部導体部４１Ａと電気的に接続されている。固体撮像素子２０の撮像端子２２Ｂは、埋め込み導体３３Ｂを介して、シース導体部４３Ｂと電気的に接続されている。
　固体撮像素子２０の撮像端子２２Ｃは、埋め込み導体３３Ｃを介して、内部導体部４１Ｃと電気的に接続されている。固体撮像素子２０の撮像端子２２Ｄは、埋め込み導体３３Ｄを介して、シース導体部４３Ｄと電気的に接続されている。
（コンデンサ５０）
　コンデンサ５０は、実装パッドを介して接続体３０の下面３１ｂに設けられている。コンデンサ５０の外部端子は、下面端子３４Ｂ、３４Ｄに接続されている。なお、接続体３０の下面３１ｂ上には、樹脂層が設けられており、下面端子３４Ｂ、３４Ｄの間における短絡が防止されている。
（レンズユニット６０）
　レンズユニット６０は、円筒状の鏡筒（不図示）内に、対物レンズ（図示略）が組み込まれた構成を有する。このレンズユニット６０の光軸は、固体撮像素子２０の受光面２１に位置合わせされている。鏡筒の軸線方向における一端は、カバー部材６２に固定されている。レンズユニット６０は、レンズユニット６０の前側に位置する撮像面６１から入射して鏡筒内のレンズを介して導かれた光を、固体撮像素子２０の受光面２１に結像させる。
（絶縁チューブ７０）
　絶縁チューブ７０は、電気絶縁性を有する樹脂製のチューブである。絶縁チューブ７０としては、熱収縮チューブが用いられる。絶縁チューブ７０の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系、及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系樹脂等が用いられる。
　絶縁チューブ７０は、少なくとも、接続体３０と、接続体３０に接続される同軸ケーブル４０の一部とを覆っている。接続体３０にコンデンサ５０が接続されている本実施形態では、絶縁チューブ７０は、接続体３０と、同軸ケーブル４０の一部と、コンデンサ５０とを一括して覆っている。ここで、同軸ケーブル４０の一部とは、内部導体部４１、被覆部４２、及びシース導体部４３が形成されている領域（露出領域）だけでなく、接続体３０の近くに位置する外被（シース導体部４３を覆っている部分）を含む領域を意味する。
　本実施形態では、図１に示すようにコンデンサ５０の端部から外側（右側）に向けて突出するように、絶縁チューブ７０が同軸ケーブル４０を覆っている。この構造により、絶縁チューブ７０は、接続体３０、同軸ケーブル４０、及びコンデンサ５０を保護するとともに、高い絶縁性を実現することができる。
（発光ダイオード８０）
　発光ダイオード８０は、厚さ０．２５ｍｍ程度の平板の発光素子８１（平面発光素子）と、発光素子８１の前方に位置する平面である光出射面８２と、発光素子８１の後方に位置する面（光出射面８２とは反対側の面）に設けられた発光素子端子８３とを備える。発光素子端子８３は、後述する電力供給ケーブル８５と電気的に接続されている。
　本実施形態において、発光ダイオード８０として、表面実装型発光ダイオードが適用されている。これにより、直進性を有する光を光出射面８２から出射することができ、かつ、充分な照度を確保することができる。
　なお、表面実装型発光ダイオードに限らず、良好な光の直進性が得られれば、他の構造を有する発光ダイオードが本発明に適用されてもよい。
　発光ダイオード８０は、接続体３０の後方において、コンデンサ５０及び同軸ケーブル４０に面する後方領域Ｒに配置されている。より具体的に、発光ダイオード８０は、同軸ケーブル４０に隣り合うように、発光ダイオード８０の光出射面８２の一部とコンデンサ５０とが互いに対向するように、配置されている。換言すると、接続体３０の後方において、同軸ケーブル４０が配置されていない後方領域Ｒに、発光ダイオード８０が配置されている。
　なお、本実施形態では、コンデンサ５０が接続体３０の下面３１ｂに設けられた例を説明しているが、コンデンサ５０が設けられていない構成では、光出射面８２の一部と下面３１ｂとが互いに対向するように、発光ダイオード８０は、後方領域Ｒに配置される。
　電力供給ケーブル８５は、導電線８５Ａと、導電線８５Ａを覆う外被８５Ｂと、外被８５Ｂを覆うシールド部材８５Ｃとを備える。導電線８５Ａは、不図示の電源から電力を発光素子端子８３に供給する。外被８５Ｂは、導電線８５Ａの表面に絶縁性を付与する絶縁被覆である。シールド部材８５Ｃは、外被８５Ｂを覆っており、即ち、導電線８５Ａの外側を覆っている。シールド部材８５Ｃは、金属メッシュ等の金属部材で形成されており、導電線８５Ａに供給される電力に起因するノイズが同軸ケーブル４０に影響を及ぼすことを抑制する。シールド部材８５Ｃの外周は、絶縁材料で覆われている。なお、電力供給ケーブル８５は、極細同軸ケーブルであってもよい。
　電力供給ケーブル８５は、発光ダイオード８０に電圧を印加する２本のケーブルで構成されている。２本のケーブルの各々が、導電線８５Ａと外被８５Ｂとを備える。シールド部材８５Ｃは、２本のケーブルの各々の外被８５Ｂを覆う構成を有してもよいし、２本のケーブルの２つの外被８５Ｂを一括して覆う構成を有してもよい。
　なお、シールド部材８５Ｃを必ずしも設ける必要はなく、シールド部材８５Ｃを備えない構造が採用されてもよい。
　電力供給ケーブル８５においては、外被８５Ｂを除去することで導電線８５Ａが露出しており、露出した導電線８５Ａは、半田３５を用いて、発光素子端子８３に突き当ててはんだ付けされている。具体的に、導電線８５Ａの導電線先端８５ＡＴが発光素子端子８３に突き当てられており、半田３５は、発光素子端子８３と導電線先端８５ＡＴとの接触部を覆うように形成されている。
　発光素子端子８３上に形成された半田３５においては、半田３５の表面に曲面Ｆ（フィレット形状）が形成されていることが好ましい。
　曲面Ｆの形状は、発光素子端子８３の面に供給される半田３５の量に応じて適宜調整可能である。曲面Ｆの形状は、図２に示す形状に限定されない。
　特に、発光素子端子８３は、発光素子端子８３の端部（導電線８５Ａから離れた位置）に位置する端子外周部８３Ｅを有している。導電線８５Ａは、導電線先端８５ＡＴから離れた位置にある側面部８５ＡＳを有している。半田３５は、端子外周部８３Ｅから側面部８５ＡＳに向けて延びる曲面Ｆを形成するように、発光素子端子８３及び導電線８５Ａを覆っている。ここで、図２における側面部８５ＡＳのＺ方向における位置は、発光素子端子８３から離れた位置であり、導電線８５Ａと外被８５Ｂとの間の境界部Ｋの近くにある。或いは、側面部８５ＡＳは、導電線８５Ａと外被８５Ｂとの間の境界部Ｋを覆ってもよい。
　発光素子端子８３及び電力供給ケーブル８５は、後述する発光ダイオード挿通孔９３の内部で、ケーブル補強部８７により固定されている。ケーブル補強部８７は、発光ダイオード８０の下面において、発光素子端子８３、半田３５、及び電力供給ケーブル８５を覆っている。
　これにより、発光素子端子８３と電力供給ケーブル８５との間の接続強度が増加する。
　電力供給ケーブル８５は、不図示の電源に接続されている。電源から出力される電力は、電力供給ケーブル８５を通じて、発光ダイオード８０に供給される。換言すると、同軸ケーブル４０とは異なるケーブルを通じて、電力が発光ダイオード８０に供給される。電力供給ケーブル８５は、従来の内視鏡において用いられるファイババンドルを構成する光ファイバよりも柔らかく、可撓性を有する。
（遮光部材９０）
　遮光部材９０は、固体撮像素子２０と発光ダイオード８０との間に設けられており、特に、本実施形態では、撮像モジュール１０を構成する部材の全体、即ち、固体撮像素子２０、接続体３０、同軸ケーブル４０、コンデンサ５０、レンズユニット６０、絶縁チューブ７０、及び発光ダイオード８０を覆っている。即ち、遮光部材９０は、撮像モジュール１０を構成する部材の全体を一体的に保持する。
　図２に示す例では、Ｚ方向における遮光部材９０の長さは、後述する硬性部Ｈの長さ（硬性部長Ｌ）に設定されている。遮光部材９０の長さは、図２に示す例に限定されず、硬性部長Ｌよりも短くてもよい。
　遮光部材９０には、２つの貫通孔、即ち、導光孔９１及び発光ダイオード挿通孔９３が設けられている。さらに、発光ダイオード挿通孔９３の内部には、発光ダイオード挿通孔９３と導光孔９１との間に形成された段差、即ち、突き当て部９４が設けられている。この突き当て部９４は、後方領域Ｒに位置する。
　導光孔９１の内部には、光出射面８２の一部が露出している。導光孔９１の内部にはＺ方向に延在する導光部９２が設けられている。導光部９２は、発光ダイオード８０の光出射面８２から出射する光を撮像モジュール１０の外部に導く。
　導光部９２は、例えば、流動性を有する液体樹脂を硬化させた透明樹脂であり、導光孔９１の内部に固定されており、屈曲性を有しない。また、導光部９２の材料は樹脂に限定されずガラスや光ファイバであってもよい。即ち、導光孔９１及び導光部９２は、光路として機能する。
　なお、導光孔９１の内部は空間であってもよい。即ち、導光部９２は、導光孔９１の内部に設けられた導光部材でもよいし、空間であってもよい。ただし、光出射面８２から出射される光の直進性を得るために、導光孔９１の内部に導光部９２を設けることが好ましい。
　導光孔９１の内表面には、光を反射する反射面が形成されてもよい。
　また、導光孔９１は、遮光部材９０に埋め込まれたステンレス（ＳＵＳ）等の金属管であってもよい。この場合、金属管は遮光部材として機能し、この金属管は樹脂等によって、レンズユニット６０、固体撮像素子２０、及び接続体３０の隣りに固定される。
　導光部９２の前方における端面９２Ｔには、平板状の導光板９６が設けられている。Ｚ方向において、導光板９６の端面９６Ｔは、レンズユニット６０の撮像面６１の一致しており、即ち、撮像モジュール１０の端面１０Ｔに一致している。
　導光板９６は、光透過性の高い透明樹脂で形成されており、例えば、ポリカーボネート等で構成された樹脂板である。或いは、導光板９６は、導光孔９１の一部と端面９２Ｔとで囲まれた凹部に液状の接着剤が充填された後に、硬化された部材であってもよい。
　導光板９６は、発光ダイオード８０を保護する保護カバー（保護部材）として機能してもよい。また、導光板９６は、導光部９２によって導かれた光を屈折させるレンズ（光学部材）として機能してもよい。また、導光板９６は、導光部９２によって導かれた光を導光板９６の外部に向けて拡散させる光拡散板（光学部材）として機能してもよい。
　本実施形態に係る撮像モジュール１０が生体を観察するような内視鏡に適用される場合、導光板９６は、生体の体液等が撮像モジュール１０に付着することを防止する付着防止部材として機能してもよい。また、導光板９６は、生体適合性を有する材料で形成されてもよい。
　発光ダイオード挿通孔９３は、遮光部材９０の内部に発光ダイオード８０を取り付ける際に、遮光部材９０の後方から内部に向けて発光ダイオード８０が通る孔である。発光ダイオード挿通孔９３の内部において、発光ダイオード８０は、突き当て部９４に接触し、接着剤等の公知の固定部材により固定されている。このような固定構造では、光出射面８２の一部と、突き当て部９４とが接触し、固定されている。
　符号Ｈは、撮像モジュール１０において屈曲しない部分、即ち、硬性部Ｈである。
　硬性部Ｈは、少なくとも、発光ダイオード８０、固体撮像素子２０、遮光部材９０の一部によって構成されていればよい。本実施形態では、発光ダイオード８０、レンズユニット６０、固体撮像素子２０、遮光部材９０の一部、接続体３０、及び同軸ケーブル４０の一部によって硬性部Ｈが構成されている。硬性部Ｈの長さ、即ち、硬性部長Ｌは、例えば、約５ｍｍである。
　遮光部材９０を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の公知の遮光性を有する樹脂が採用される。また、公知の樹脂にカーボンブラックが添加された材料を用いて遮光部材９０が形成されてもよい。
　本実施形態では、固体撮像素子２０、レンズユニット６０、接続体３０、及び発光ダイオード８０を覆うように、遮光部材９０が設けられているが、本発明は、遮光部材９０の構造を限定しない。固体撮像素子２０及びレンズユニット６０の周囲に遮光部材９０を設けて、発光ダイオード８０からの出射光が固体撮像素子２０及びレンズユニット６０に入射することを防止してもよい。遮光部材９０は、遮光機能を有するだけでなく、後述する絶縁チューブ７０の機能を有してもよい。この場合、絶縁チューブ７０を設ける必要がなくなる。
　発光ダイオード８０から出射された光は、導光部９２を通じて、撮像モジュール１０の外部に出射する。また、遮光部材９０によって、発光ダイオード８０からの出射光が固体撮像素子２０に入射することが防止されている。
　次に、以上のように構成された撮像モジュール１０を備えた内視鏡１００の作用について説明する。
　電力供給ケーブル８５を通じて電力が発光ダイオード８０に供給されると、発光ダイオード８０は発光し、発光ダイオード８０から発光した光は、導光部９２を通じて撮像モジュール１０の外部に出射する。この光は、内視鏡１００によって観察される照明対象を照明し、照明対象からの反射光（像）は、レンズユニット６０の撮像面６１に入射する。レンズユニット６０に入射した光（像）は、対物レンズによって固体撮像素子２０の受光面２１に結像される。これによって、固体撮像素子２０は、照明対象を撮像し、得られた画像を電気信号として出力する。固体撮像素子２０から出力された信号は、同軸ケーブル４０を通じて、撮像モジュール１０の外部に設けられた制御装置によって受信される。
　上述した第１実施形態に係る撮像モジュール１０によれば、電力供給ケーブル８５は、光ファイバよりも柔らかく、十分な可撓性を有するため、光ファイバで構成されるファイババンドルよりも、可撓性に優れた撮像モジュールを実現することができる。また、発光ダイオード８０から発光した光を撮像モジュール１０の外部に出射することができるため、十分な照度が得られる内視鏡１００を実現することができる。
　電力供給ケーブル８５は、従来のようなファイババンドルに比べて細いため、細径の撮像モジュール１０を実現することができ、即ち、細径の内視鏡１００を実現することができる。
　本実施形態では、接続体３０の本体３１の側面に形成された溝部の内部に設けられた側面端子３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄに、同軸ケーブル４０Ｆ、４０Ｓが接続されている。この構造により、接続体３０の後方に、同軸ケーブルが配置されていない後方領域Ｒを得ることができ、後方領域Ｒにおいて発光ダイオード８０を配置することができる。
　このため、撮像モジュール１０を構成する部材の配置レイアウトにおいて、発光ダイオード８０を配置する位置として後方領域Ｒを有効的に利用することができる。即ち、接続体３０の後方に同軸ケーブルが配置されている構造と比較して、Ｚ方向に鉛直な方向（図２の場合ではＹ方向）において同軸ケーブル４０Ｆ、４０Ｓに近づくように、発光ダイオード８０を配置することができる。従って、細径の撮像モジュール１０を実現することができ、即ち、細径の内視鏡１００を実現することができる。
　発光ダイオード８０として、Ｚ方向における厚さの薄い平板の表面実装型発光ダイオードが撮像モジュール１０に適用されているので、硬性部長Ｌを短くすることができる。
　また、硬性部Ｈにおいて、導光部９２は導光孔９１の内部に固定されており、導光部９２の屈曲が防止されている。このため、屈曲に起因して導光部９２が破損することがない。
　発光ダイオード８０と電力供給ケーブル８５との接続構造において、表面実装型発光ダイオードに導電線８５Ａを有する電力供給ケーブル８５を適用することで、材料コストおよび組立コストを低く抑えることができる。
　電力供給ケーブル８５は、ファイババンドルに比べて細いため、電力供給ケーブル８５を備える撮像モジュール１０を内視鏡又はカテーテルに適用することで、投影面内で充分な大きさを有するワーキングチャネルを確保することができる。
　電力供給ケーブル８５は、シールド部材８５Ｃを備えるので、導電線８５Ａに供給される電力に起因するノイズが同軸ケーブル４０に影響を及ぼすことを抑制することができる。
　半田３５に曲面Ｆを形成することで、半田３５の表面積が増加し、発光ダイオード８０の放熱性が向上する。特に、樹脂の熱伝導率は０．５Ｗ／ｍＫ程度であり、これに対して、はんだ及び導電線の熱伝導率は１０Ｗ／ｍＫ以上である。発光ダイオードが樹脂等で覆われた従来の構造では、発光ダイオードからの発熱が、樹脂内部に留まり、放熱し難い。
　これに対し、本実施形態に係る撮像モジュール１０によれば、樹脂よりも熱伝導率が高い半田３５の表面積が増加することで、従来よりも、優れた放熱性が得られる。
　更に、発光素子端子８３に導電線８５Ａを直接的に接続することで、発光ダイオード８０の放熱を充分に行うことができる。また、半田３５に曲面Ｆを形成することで、また、発光素子端子８３と導電線８５Ａとの間の電気的接続の信頼性が向上する。
　導電線８５Ａの導電線先端８５ＡＴを発光素子端子８３に突き当て、導電線８５Ａと発光素子端子８３とがはんだ付けされているので、はんだ付けされる部分の面積が小さくなり、細径の撮像モジュール１０の実現に寄与する。
　例えば、導電線が折り曲げられた屈曲部を発光素子端子にはんだ付けする場合では、はんだ付けされる部分の面積が大きくなってしまうが、本実施形態では、半田付けされる面積を小さくすることができる。
　発光ダイオード８０と電力供給ケーブル８５との接続構造においては、発光ダイオード８０の発光素子端子８３と電力供給ケーブル８５の導電線８５Ａとが確実に接続されているか否か（接続状態）を確認する必要がある。この場合、発光素子端子８３を観察し、発光素子端子８３において半田３５が曲面Ｆを有するか否かを判断することで、発光素子端子８３と導電線８５Ａとの接続状態を容易に確認することができる。
（第１実施形態の変形例）
　次に、上述した第１実施形態の変形例について説明する。
　以下に述べる変形例では、第１実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
（変形例１）
　上述した実施形態では、接続体３０の溝部に露出する側面端子３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄに同軸ケーブル４０が電気的に接続された構造を有する接続体３０について説明したが、本発明は、接続体３０の構造を限定しない。
　例えば、接続体３０の下面３１ｂに埋め込み導体３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、３３Ｄが露出する露出端子を設け、この露出端子に同軸ケーブル４０が電気的に接続されてもよい。
　この場合、後方領域Ｒが形成されない。発光ダイオード８０は、Ｘ方向やＹ方向において、固体撮像素子２０、接続体３０、及び同軸ケーブル４０のうちいずれかに隣り合うように配置される。
　この構成では、接続体の内部の配線構造が簡素になり、接続体のＺ方向における長さを短くすることができる。従って、発光ダイオード８０を備えた撮像モジュールの硬性部長Ｌを短くすることができる。
　また、接続体３０が省かれた構造、即ち、固体撮像素子２０と同軸ケーブル４０とを直接的に接続された構造が採用されてもよい。この場合、発光ダイオード８０は、Ｘ方向やＹ方向において、固体撮像素子２０及び同軸ケーブル４０のうちいずれかに隣り合うように配置される。上記と同様に、発光ダイオード８０を備えた撮像モジュールの硬性部長Ｌを短くすることができる。以下に述べる変形例２、３では、Ｙ方向において発光ダイオード８０がレンズユニット６０に隣り合う構造について説明する。
（変形例２、３）
　図３Ａ及び図３Ｂは、上述した実施形態の変形例に係る内視鏡の要部を示す図であって、Ｘ方向から見た撮像モジュール１０を構成するレンズユニット６０、発光ダイオード８０、及び遮光部材９０を示す断面図である。
　変形例２、３は、発光ダイオード８０がレンズユニット６０の隣りに配置された構造を示している。
　図３Ａ及び図３Ｂにおいては、レンズユニット６０、発光ダイオード８０、及び遮光部材９０が示されている。図１において示した撮像モジュール１０を構成する他の部材は、本変形例では省略されている。
　図３Ａに示す変形例２では、遮光部材９０の導光孔９１の内部に突き当て部９５が設けられている。突き当て部９５には、遮光部材９０の前方から導光孔９１の内部に挿入された発光ダイオード８０の下面８６が接触している。突き当て部９５及び発光ダイオード８０は、接着剤等の公知の固定部材により固定されている。
　変形例２における導光孔９１の長さ（Ｚ方向）は、図２に示す第１実施形態の導光孔９１よりも短い。導光孔９１の内部において、光出射面８２のＺ方向の位置は、撮像モジュール１０の端面１０Ｔよりも導光孔９１の内側にずれている。
　光出射面８２上には、導光板９６が設けられている。この構成によれば、上述した変形例１と同様に、発光ダイオード８０を備えた撮像モジュールの硬性部長Ｌを短くすることができる。また、導光板９６により、発光ダイオード８０を保護することができる。
　図３Ｂに示す変形例３は、導光板９６が用いられていない点で、変形例２とは異なる。変形例３のその他の構成は、変形例２と同じである。
　Ｚ方向において、光出射面８２は、レンズユニット６０の撮像面６１の一致しており、即ち、撮像モジュール１０の端面１０Ｔに一致している。
　この構成によれば、上述した変形例１と同様に、発光ダイオード８０を備えた撮像モジュールの硬性部長Ｌを短くすることができる。また、光出射面８２から広い角度で光が出射するので、撮像対象を広範囲で照明することができる。
　なお、変形例２、３では、発光ダイオード８０がレンズユニット６０の隣りに配置された構造を示したが、発光ダイオード８０は、固体撮像素子２０の隣りに配置されてもよい。
（変形例４、５）
　図４Ａ及び図４Ｂは、上述した実施形態の変形例に係る内視鏡の要部を示す図であって、Ｚ方向から見た撮像モジュール１０を構成する固体撮像素子２０と発光ダイオード８０とを示す平面図である。
　図４Ａ及び図４Ｂにおいては、固体撮像素子２０及び発光ダイオード８０が示されている。図１において示した撮像モジュール１０を構成する他の部材は、本変形例では省略されている。
　なお、図４Ａ及び図４Ｂにおいては、複数の発光ダイオードに接続される配線ＷＲ（ＷＲ１、ＷＲ２、ＷＲ３、ＷＲ４、ＷＲ５）と、複数の発光ダイオードに電力を供給する電源ＰＷが示されている。
　図４Ａに示す変形例４では、固体撮像素子２０の左右に発光ダイオード８０Ａ、８０Ｂが配置されている。換言すると、Ｙ方向において固体撮像素子２０を挟むように２つの発光ダイオード８０Ａ、８０Ｂが配置されている。
　電源ＰＷは、配線ＷＲ１を介して、第１発光ダイオード８０Ａに接続されている。第１発光ダイオード８０Ａは、配線ＷＲ２を介して、第２発光ダイオード８０Ｂに接続されている。第２発光ダイオード８０Ｂは、配線ＷＲ３を介して、電源ＰＷに接続されている。
　即ち、第１発光ダイオード８０Ａ及び第２発光ダイオード８０Ｂは、直列接続により、電源ＰＷに接続されている。
　この構成によれば、図２に示すように一つの発光ダイオード８０が撮像モジュール１０に設けられた構造よりも、より多くの光量を撮像モジュール１０に供給することができる。この構成を内視鏡１００に適用することで、より明るく撮像対象を照明することができる。また、第１発光ダイオード８０Ａ及び第２発光ダイオード８０Ｂは、直列接続により、電源ＰＷに接続されているため、並列接続に比べて、配線の本数を削減することができる。
　図４Ｂに示す変形例５では、固体撮像素子２０の上下左右に発光ダイオード８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄが配置されている。換言すると、Ｙ方向において固体撮像素子２０を挟むように２つの発光ダイオード８０Ａ、８０Ｂが配置され、Ｘ方向において固体撮像素子２０を挟むように２つの発光ダイオード８０Ｃ、８０Ｄが配置されている。即ち、固体撮像素子２０の周囲が発光ダイオード８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄで囲まれている。
　電源ＰＷは、配線ＷＲ１を介して、第１発光ダイオード８０Ａに接続されている。第１発光ダイオード８０Ａは、配線ＷＲ２を介して、第２発光ダイオード８０Ｂに接続されている。第２発光ダイオード８０Ｂは、配線ＷＲ３を介して、第３発光ダイオード８０Ｃに接続されている。第３発光ダイオード８０Ｃは、配線ＷＲ４を介して、第４発光ダイオード８０Ｄに接続されている。第４発光ダイオード８０Ｄは、配線ＷＲ５介して、電源ＰＷに接続されている。即ち、発光ダイオード８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄは、直列接続により、電源ＰＷに接続されている。
　この構成によれば、図４Ａに示すように２つの発光ダイオード８０Ａ、８０Ｂが撮像モジュール１０に設けられた構造よりも、より多くの光量を撮像モジュール１０に供給することができる。この構成を内視鏡１００に適用することで、より明るく撮像対象を照明することができる。また、発光ダイオード８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄは、直列接続により、電源ＰＷに接続されているため、並列接続に比べて、配線の本数を削減することができる。
（変形例６）
　図５は、上述した実施形態の変形例に係る内視鏡の要部を示す図であって、Ｘ方向から見た撮像モジュールの構造を示す断面図である。
　図５に示すように、撮像モジュール１０は、遮光部材９０の外部が筐体１１０で覆われた構造を有する。Ｚ方向における筐体１１０の長さは、硬性部長Ｌよりも短い。筐体１１０の材質としては、生体適合性を有している材料を選択することが望ましい。例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタン、アルミナやジルコニア等のセラミックが好適に用いられる。
　筐体１１０の内部においては、筐体１１０の内面と遮光部材９０とが接触して固定されている。このような構成においては、筐体１１０を用いたことによって、曲げ等の外力に対する耐性が向上する。また、筐体１１０の内面と遮光部材９０との間の隙間に樹脂を充填し、樹脂によって撮像モジュール１０を固定してもよい。
　本変形例６に係る撮像モジュールによれば、上述した実施形態によって得られる効果と同様の効果が得られると共に、高い強度を有する撮像モジュール１０を実現することができる。
（第２実施形態）
（カテーテル２００）
　図６は、本発明の第２実施形態に係るカテーテル２００の要部を示す斜視図である。図６において、第１実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
　図６に示すカテーテル２００は、上述した撮像モジュール１０を備えた撮像モジュール付きカテーテルである。
　カテーテル２００は、例えば、シリコン等で形成された絶縁性のチューブ２１０を備えている。本実施形態では、チューブ２１０の材料としてシリコンを挙げたが、シリコン以外の可撓性材料や金属材料が用いられてもよい。
　例えば、可撓性材料としては、シリコン、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、例えば、テフロン（登録商標））等が挙げられる。金属材料としては、チタニウム、チタニウム合金、ステンレス鋼等が挙げられる。また、可撓性材料や金属材料に限らず、セラミックス材料がチューブ２１０の材料として用いられてもよい。
　チューブ２１０の内部には、上述した第１実施形態に係る撮像モジュール１０を備える内視鏡１００と、チャネル２２０とが設けられている。即ち、チューブ２１０は、撮像モジュール１０を囲っている。
　カテーテル２００の端面２００Ｔにおいては、チャネル２２０の開口部２２０Ｔが開口し、撮像モジュール１０の端面１０Ｔが露出している。即ち、端面２００Ｔには、導光部９２の端面９２Ｔ、遮光部材９０の端面、及びレンズユニット６０の撮像面６１が露出している。本実施形態において、実現可能なカテーテル２００の直径Ｄは、例えば、約２ｍｍである。
　チャネル２２０は、ルーメンとして用いられてもよいし、ワーキングチャネルとして用いられてもよい。チャネル２２０をルーメンとして用いる場合、例えば、カテーテル２００の前方に向けて溶剤を吐出する溶剤注入ルーメン、或いは、カテーテル２００の前方に存在する液体を除去するバキュームルーメンを、チューブ２１０に設けることができる。
　また、チャネル２２０をワーキングチャネルとして用いる場合、例えば、処置具をチャネル２２０に挿入することが可能である。処置具としては、例えば、各種鉗子、スネア、ガイドワイヤ、ステント、レーザ処置具、高周波処置具等が挙げられる。
　上述した第２実施形態によれば、上記の第１実施形態で述べた細径の内視鏡１００がカテーテル２００に設けられているので、上述した実施形態によって得られる効果と同様の効果が得られると共に、チャネル２２０及び撮像モジュールの両方を具備するとともに細径のカテーテル２００を実現することができる。
　本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。
　１０…撮像モジュール、１０Ｔ…端面、２０…固体撮像素子、２１…受光面、２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ…撮像端子、３０…接続体、３１…本体、３１ｂ…下面、３１ｔ…上面、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ…側面端子、３３Ａ、３３Ｃ…第１埋め込み導体（埋め込み導体）、３３Ｂ、３３Ｄ…第２埋め込み導体（埋め込み導体）、３４Ｂ、３４Ｄ…下面端子、３５…半田、４０…同軸ケーブル、４０Ｆ…第１同軸ケーブル（同軸ケーブル）、４０Ｓ…第２同軸ケーブル（同軸ケーブル）、４１、４１Ａ、４１Ｃ…内部導体部、４２…被覆部、４３、４３Ｂ、４３Ｄ…シース導体部、５０…コンデンサ、６０…レンズユニット、６１…撮像面、６２…カバー部材、７０…絶縁チューブ、８０…発光ダイオード、８０Ａ…第１発光ダイオード、８０Ｂ…第２発光ダイオード、８０Ｃ…第３発光ダイオード、８０Ｄ…第４発光ダイオード、８１…発光素子、８２…光出射面、８３…発光素子端子、８３Ｅ…端子外周部、８５…電力供給ケーブル、８５Ａ…導電線、８５ＡＴ…導電線先端、８５ＡＳ…側面部、８５Ｂ…外被、８５Ｃ…シールド部材、８６…下面、８７…ケーブル補強部、９０…遮光部材、９１…導光孔、９２…導光部、９２Ｔ…端面、９３…発光ダイオード挿通孔、９４、９５…突き当て部、９６…導光板、９６Ｔ…端面、１００…内視鏡、１１０…筐体、２００…カテーテル、２００Ｔ…端面、２１０…チューブ、２２０…チャネル、２２０Ｔ…開口部、Ｆ…曲面、Ｈ…硬性部、Ｋ…境界部、Ｌ…硬性部長、ＰＷ…電源、Ｒ…後方領域、ＷＲ、ＷＲ１、ＷＲ２、ＷＲ３、ＷＲ４、ＷＲ５…配線

Claims (17)

  1. 　撮像モジュールであって、
    　光出射面及び発光素子端子を有する平面発光素子と、
    　前記平面発光素子の前記発光素子端子に接続され、前記平面発光素子に電力を供給する電力供給ケーブルと、
    　前記平面発光素子の前記光出射面から出射する光によって照射される照明対象を撮像する固体撮像素子と、
    　前記固体撮像素子に電気的に接続されている同軸ケーブルと、
    　前記固体撮像素子と前記平面発光素子と間に設けられた遮光部材と、
    　前記平面発光素子の前記光出射面から出射する光を前記撮像モジュールの外部に導く導光部と、
    　を備え、
    　前記平面発光素子、前記固体撮像素子、前記遮光部材の一部、及び前記導光部は、硬性部を構成する、
    　撮像モジュール。
  2. 　前記固体撮像素子と前記同軸ケーブルとの間に位置し、絶縁部材で構成された本体と、前記本体の内部に設けられかつ前記固体撮像素子と前記同軸ケーブルとを電気的に接続する埋め込み導体とを有する接続体を備える、
    　請求項１に記載の撮像モジュール。
  3. 　前記接続体は、前記本体の側面に形成された溝部の内部において前記埋め込み導体が露出する側面端子を備え、
    　前記側面端子に前記同軸ケーブルが電気的に接続されており、
    　前記接続体の後方における前記同軸ケーブルに面する後方領域にて、前記平面発光素子は前記同軸ケーブルに隣り合うように配置されている、
    　請求項２に記載の撮像モジュール。
  4. 　前記照明対象からの反射光を前記固体撮像素子の受光面に結像するレンズユニットを備え、
    　前記平面発光素子は、前記レンズユニット又は前記固体撮像素子の隣りに配置されている、
    　請求項１に記載の撮像モジュール。
  5. 　前記電力供給ケーブルは、前記発光素子端子に接続される導電線を備え、
    　前記導電線の導電線先端が前記発光素子端子に突き当てられ、前記発光素子端子と前記導電線先端との接触部を覆うように半田が形成されている、
    　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
  6. 　前記発光素子端子は、前記発光素子端子の端部に位置する端子外周部を有し、
    　前記導電線は、前記導電線先端から離れた位置にある側面部を有し、
    　前記半田は、前記端子外周部から前記側面部に向けて延びる曲面を形成するように、前記発光素子端子及び前記導電線を覆っている、
    　請求項５に記載の撮像モジュール。
  7. 　前記電力供給ケーブルは、前記導電線の外側を覆っているシールド部材を備える、
    　請求項５に記載の撮像モジュール。
  8. 　前記電力供給ケーブルは、極細同軸ケーブルである、
    　請求項５に記載の撮像モジュール。
  9. 　前記発光素子端子及び前記電力供給ケーブルは、ケーブル補強部で被覆されている、
    　請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
  10. 　前記遮光部材は、遮光性を有する材料で構成されている
    　請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
  11. 　前記導光部の端面には、導光板が設けられている
    　請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
  12. 　前記導光部の端面は、前記撮像モジュールの端面に一致している、
    　請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
  13. 　複数の前記平面発光素子を備え、
    　平面視において、複数の前記平面発光素子は、前記固体撮像素子を挟むように配置されている、
    　請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
  14. 　複数の前記平面発光素子を備え、
    　平面視において、複数の前記平面発光素子は、前記固体撮像素子を囲むように配置されている、
    　請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
  15. 　前記遮光部材の外部を覆う筐体を備える、
    　請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
  16. 　内視鏡であって、
    　請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の撮像モジュールを備える内視鏡。
  17. 　カテーテルであって、
    　請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の撮像モジュールと、
    　前記撮像モジュールを囲む絶縁性のチューブと、
    　前記チューブに設けられたチャネルと、
    　を備えるカテーテル。 
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