WO2019146215A1 - 極低温冷却システム - Google Patents

極低温冷却システム Download PDF

Info

Publication number
WO2019146215A1
WO2019146215A1 PCT/JP2018/041618 JP2018041618W WO2019146215A1 WO 2019146215 A1 WO2019146215 A1 WO 2019146215A1 JP 2018041618 W JP2018041618 W JP 2018041618W WO 2019146215 A1 WO2019146215 A1 WO 2019146215A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cooling
gas
flow rate
cryogenic
initial
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/041618
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
悠太 江原
孝明 森江
吉田 潤
Original Assignee
住友重機械工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友重機械工業株式会社 filed Critical 住友重機械工業株式会社
Priority to EP18902343.5A priority Critical patent/EP3748256B1/en
Priority to CN201880087786.1A priority patent/CN111656108B/zh
Publication of WO2019146215A1 publication Critical patent/WO2019146215A1/ja
Priority to US16/940,992 priority patent/US11525607B2/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B9/00Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
    • F25B9/14Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the cycle used, e.g. Stirling cycle
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B49/00Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F25B49/02Arrangement or mounting of control or safety devices for compression type machines, plants or systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B9/00Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
    • F25B9/14Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the cycle used, e.g. Stirling cycle
    • F25B9/145Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the cycle used, e.g. Stirling cycle pulse-tube cycle
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D19/00Arrangement or mounting of refrigeration units with respect to devices or objects to be refrigerated, e.g. infrared detectors
    • F25D19/006Thermal coupling structure or interface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F6/00Superconducting magnets; Superconducting coils
    • H01F6/04Cooling
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2250/00Accessories; Control means; Indicating, measuring or monitoring of parameters
    • F17C2250/04Indicating or measuring of parameters as input values
    • F17C2250/0404Parameters indicated or measured
    • F17C2250/0443Flow or movement of content
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C3/00Vessels not under pressure
    • F17C3/02Vessels not under pressure with provision for thermal insulation
    • F17C3/08Vessels not under pressure with provision for thermal insulation by vacuum spaces, e.g. Dewar flask
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C3/00Vessels not under pressure
    • F17C3/02Vessels not under pressure with provision for thermal insulation
    • F17C3/10Vessels not under pressure with provision for thermal insulation by liquid-circulating or vapour-circulating jackets
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2309/00Gas cycle refrigeration machines
    • F25B2309/14Compression machines, plants or systems characterised by the cycle used 
    • F25B2309/1428Control of a Stirling refrigeration machine

Definitions

  • the present invention relates to cryogenic cooling systems.
  • a circulating cooling system which cools an object to be cooled, such as a superconducting electromagnet, with a gas cooled to a very low temperature.
  • a cryogenic refrigerator such as a GM (Gifford-McMahon) refrigerator is often used to cool the cooling gas.
  • initial cooling is performed to cool an object from room temperature to a target cooling temperature at system startup. Utilization of the object to be cooled becomes possible after completion of the initial cooling. Therefore, it is desirable that the time required for the initial cooling be as short as possible.
  • One of the exemplary objects of an aspect of the present invention is to reduce the initial cooling time of a cryogenic cooling system.
  • a cryogenic cooling system suitable for practical use can be provided.
  • FIG. 2A and FIG. 2B are diagrams illustrating flow patterns of cooling gas that can be used for initial cooling according to a comparative example.
  • FIGS. 3A to 3D are diagrams illustrating flow patterns of a cooling gas that can be used for initial cooling according to the embodiment.
  • FIGS. 4 (a) and 4 (b) are graphs showing the cooling capacity curve of the cryogenic cooling system 10 at multiple cooling temperatures. It is a flowchart which illustrates the control method of the initial stage cooling of the cryogenic cooling system concerning an embodiment.
  • FIG. 6 (a) shows the temperature change at the initial cooling of the cryogenic cooling system
  • FIG. 6 (b) shows the flow pattern used for the initial cooling. It is a figure showing roughly another example of the cryogenic cooling system concerning an embodiment.
  • FIG. 1 is a view schematically showing a cryogenic cooling system 10 according to an embodiment.
  • the cryogenic cooling system 10 is a circulating cooling system configured to cool the object 11 to a target temperature by circulating a cooling gas.
  • a cooling gas For example, helium gas is often used as the cooling gas, but other suitable gases depending on the cooling temperature may be used.
  • the object to be cooled 11 is, for example, a superconducting electromagnet.
  • Superconducting electromagnets are mounted, for example, on particle accelerators or other superconducting devices used in particle beam therapy devices or other devices. Needless to say, the object to be cooled 11 is not limited to the superconducting electromagnet.
  • the object 11 may be any other device or fluid for which cryogenic cooling is desired.
  • the target cooling temperature is a desired cryogenic temperature selected from a temperature range from a predetermined lower limit temperature to a predetermined upper limit temperature.
  • the lower limit temperature is, for example, the lowest temperature that can be cooled by the cryogenic cooling system 10, and may be 4 K, for example.
  • the upper limit temperature is, for example, a desired cryogenic temperature selected from a temperature range below the superconducting critical temperature.
  • the superconducting critical temperature is determined depending on the superconducting material to be used, and is, for example, a cryogenic temperature below liquid nitrogen temperature, or below 30K, or below 20K, or below 10K.
  • the target cooling temperature is selected, for example, from a temperature range of 4K to 30K, or a temperature range of, for example, 10K to 20K.
  • the cryogenic cooling system 10 includes a gas circulation source 12 for circulating a cooling gas, and a cooling gas flow path 14 through which the cooling gas flows to cool the object 11.
  • the gas circulation source 12 is configured to control the supplied cooling gas flow rate in accordance with the gas circulation source control signal S1.
  • the gas circulation source 12 includes, for example, a compressor that boosts the pressure of the recovered cooling gas and delivers it.
  • the cooling gas flow path 14 includes a gas supply line 16, a to-be-cooled gas flow path 18, and a gas recovery line 20.
  • the gas circulation source 12 and the cooling gas flow path 14 constitute a circulation circuit of the cooling gas.
  • Several arrows drawn along the cooling gas flow path 14 in FIG. 1 indicate the flow direction of the cooling gas.
  • the gas circulation source 12 is connected to the gas recovery line 20 so as to recover the cooling gas from the gas recovery line 20, and is connected to the gas supply line 16 so as to supply the pressurized cooling gas to the gas supply line 16. Further, the gas supply line 16 is connected to the object gas flow path 18 to supply the cooling gas to the object gas flow path 18, and the gas recovery line 20 receives the cooling gas from the object gas flow path 18.
  • the object gas flow path 18 is connected so as to be recovered.
  • the gas supply line 16, the to-be-cooled gas passage 18, and / or the gas recovery line 20 may be a flexible pipe or a rigid pipe.
  • the cryogenic cooling system 10 comprises a cryogenic refrigerator 22 for cooling the cooling gas of the cryogenic cooling system 10.
  • the cryogenic refrigerator 22 comprises a compressor 24 and a cold head 26 comprising a refrigerator stage 28.
  • the compressor 24 of the cryogenic refrigerator 22 is configured to recover the working gas of the cryogenic refrigerator 22 from the cold head 26, pressurize the recovered working gas, and supply the working gas to the cold head 26 again. There is.
  • the compressor 24 and the cold head 26 constitute a working gas circulation circuit, that is, a refrigeration cycle of the cryogenic refrigerator 22, whereby the refrigerator stage 28 is cooled.
  • the working gas is typically helium gas, but any other suitable gas may be used.
  • the cryogenic refrigerator 22 is, for example, a Gifford-McMahon (GM) refrigerator, but may be a pulse tube refrigerator, a Stirling refrigerator, or any other cryogenic refrigerator.
  • GM Gifford-McMahon
  • the compressor 24 of the cryogenic refrigerator 22 is provided separately from the gas circulation source 12.
  • the working gas circulation circuit of the cryogenic refrigerator 22 is fluidly isolated from the cooling gas circulation circuit of the cryogenic refrigeration system 10.
  • the object gas flow path 18 is provided around or inside the object 11 to flow the cooling gas.
  • the cooled object gas flow path 18 includes an inlet 18a, an outlet 18b, and a gas pipe 18c extending from the inlet 18a to the outlet 18b.
  • the gas supply line 16 is connected to the inlet 18 a of the object gas flow channel 18, and the gas recovery line 20 is connected to the outlet 18 b of the object gas flow channel 18.
  • the cooling gas flows from the gas supply line 16 into the gas pipe 18c through the inlet 18a and further flows out from the gas pipe 18c into the gas recovery line 20 through the outlet 18b.
  • the gas pipe 18 c physically contacts the object to be cooled 11 and cools the object to be cooled 11 so that the object to be cooled 11 is cooled by heat exchange between the cooling gas flowing in the gas pipe 18 c and the object to be cooled 11. Thermally coupled.
  • the gas pipe 18 c is a coil-shaped cooling gas pipe disposed in contact with the outer surface of the object to be cooled 11 so as to surround the object to be cooled 11.
  • the inlet 18 a is a gas pipe 18 c for connecting the gas supply line 16 to the to-be-cooled gas flow path 18. It may be a pipe joint provided at one end of.
  • the inlet 18 a points to a place where the gas pipe 18 c initiates physical contact with the to-be-cooled object 11.
  • the contact start point may be regarded as the inlet 18 a of the cooled gas passage 18.
  • the inlet 18 a may literally indicate a portion where the to-be-cooled gas channel 18 enters the to-be-cooled object 11.
  • the outlet 18 b is for connecting the gas recovery line 20 to the to-be-cooled gas flow path 18. It may be a pipe joint provided at the other end of the gas pipe 18c.
  • the outlet 18b points to a place where the gas pipe 18c ends physical contact with the to-be-cooled object 11. This contact end point may be regarded as the outlet 18 b of the cooled gas flow passage 18.
  • both the gas supply line 16 and the gas recovery line 20 are not in physical contact with the object to be cooled 11.
  • the gas supply line 16 extends from the inlet 18 a of the to-be-cooled gas channel 18 in a direction away from the to-be-cooled object 11, and the gas recovery line 20 extends from the outlet 18 b of the to-be-cooled gas channel 18. It extends away from the
  • the cryogenic refrigerator 22 and its refrigerator stage 28 are also arranged apart from the object 11 to be cooled.
  • the gas supply line 16 supplies the gas circulation source 12 to the inlet 18 a of the object gas flow passage 18 so as to supply the cooling gas from the gas circulation source 12 to the object gas flow passage 18 via the refrigerator stage 28. Connecting.
  • the gas supply line 16 physically contacts the refrigerator stage 28 and heats the refrigerator stage 28 so that the cooling gas is cooled by heat exchange between the cooling gas flowing through the gas supply line 16 and the refrigerator stage 28.
  • the cooling gas flows from the gas circulation source 12 into the gas supply line 16, is cooled by the refrigerator stage 28, and flows out from the gas supply line 16 into the to-be-cooled gas channel 18.
  • the portion from the gas circulation source 12 to the refrigerator stage 28 in the gas supply line 16 is referred to as the upstream portion 16 a of the gas supply line 16, and the object to be cooled from the refrigerator stage 28 in the gas supply line 16
  • the portion of the gas flow passage 18 up to the inlet 18 a may be referred to as the downstream portion 16 b of the gas supply line 16. That is, the gas supply line 16 includes the upstream portion 16a and the downstream portion 16b.
  • middle portion 16 c of gas supply line 16 is a coil-shaped cooling gas pipe disposed in contact with the outer surface of refrigerator stage 28 so as to surround the periphery of refrigerator stage 28.
  • the cooling gas takes the lowest temperature reached in the cooling gas flow path 14 at the outlet 16 d of the middle portion 16 c of the gas supply line 16 (ie, the inlet of the downstream portion 16 b).
  • the gas recovery line 20 connects the outlet 18 b of the object gas flow path 18 to the gas circulation source 12 so as to recover the cooling gas from the object gas flow path 18 to the gas circulation source 12. Therefore, the cooling gas flows into the gas recovery line 20 from the to-be-cooled gas channel 18 and flows out from the gas recovery line 20 to the gas circulation source 12.
  • the cryogenic cooling system 10 also includes a heat exchanger 30.
  • the heat exchangers 30 are configured such that the cooling gases flowing therethrough exchange heat with each other between the gas supply line 16 and the gas recovery line 20.
  • the heat exchanger 30 helps to improve the cooling efficiency of the cryogenic cooling system 10.
  • the heat exchanger 30 has a high temperature inlet 30a and a low temperature outlet 30b on the gas supply line 16 (more specifically, the upstream portion 16a), and a low temperature inlet 30c and a high temperature outlet 30d on the gas recovery line 20.
  • the cooling gas on the supply side that is, the high temperature cooling gas flowing from the gas circulation source 12 into the heat exchanger 30 through the high temperature inlet 30a, is cooled by the gas recovery line 20 in the heat exchanger 30, and the refrigerator stage through the low temperature outlet 30b. Head for 28.
  • the cooling gas on the recovery side that is, the low temperature cooling gas flowing from the to-be-cooled gas channel 18 to the heat exchanger 30 through the low temperature inlet 30 c is heated by the heat exchanger 30 by the gas supply line 16 It goes to the gas circulation source 12 through the high temperature outlet 30d.
  • the cryogenic cooling system 10 comprises a vacuum vessel 32 that defines a vacuum environment 34.
  • Vacuum vessel 32 is configured to isolate vacuum environment 34 from ambient environment 36.
  • the vacuum vessel 32 is, for example, a cryogenic vacuum vessel such as a cryostat.
  • the vacuum environment 34 is, for example, a cryogenic vacuum environment
  • the ambient environment 36 is, for example, a room temperature atmospheric pressure environment.
  • the object to be cooled 11 is disposed in the vacuum vessel 32, that is, in the vacuum environment 34.
  • the object gas flow path 18, the refrigerator stage 28 of the cryogenic refrigerator 22, and the heat exchanger 30 are disposed in a vacuum environment 34.
  • the gas circulation source 12 and the compressor 24 of the cryogenic refrigerator 22 are disposed outside the vacuum vessel 32, that is, in the ambient environment 36.
  • one end of the gas supply line 16 and the gas recovery line 20 connected to the gas circulation source 12 is disposed in the surrounding environment 36, and the remaining part is disposed in the vacuum environment 34.
  • the cryogenic cooling system 10 comprises a temperature sensor 38 mounted on a refrigerator stage 28. Only one temperature sensor 38 is provided in the cooling gas flow path 14 of the cryogenic cooling system 10, specifically, in the gas supply line 16. Therefore, the temperature sensor 38 is not provided in the object gas flow path 18 or the object 11 to be cooled. The temperature sensor 38 is also not provided in the gas recovery line 20.
  • the installation place of the temperature sensor 38 is not limited to the refrigerator stage 28.
  • the temperature sensor 38 may be installed anywhere in the cooling gas channel 14 including the object gas channel 18. Also, a plurality of temperature sensors 38 may be installed at different locations in the cooling gas flow channel 14.
  • the cryogenic cooling system 10 comprises a controller 40 that controls the cryogenic cooling system 10.
  • the control device 40 includes a gas flow rate control unit 42.
  • the gas flow rate control unit 42 includes a timer 44 and an initial cooling setting 46.
  • Controller 40 is located in ambient environment 36.
  • the controller 40 may be installed in the gas circulation source 12, for example, a compressor.
  • initial cooling of the cryogenic cooling system 10 is control processing of the cryogenic cooling system 10 for rapidly cooling the object 11 from room temperature to a target cooling temperature, and is performed when the cryogenic cooling system 10 is started.
  • the initial cooling cools the object 11 from room temperature to a target cooling temperature.
  • the cryogenic cooling system 10 shifts to steady cooling to maintain the object 11 at the target cooling temperature.
  • the cooling rate in the initial cooling (for example, the average cooling rate of the object 11 in the initial cooling) is higher than the cooling rate in the steady cooling.
  • the controller 40 is configured to start the initial cooling of the object 11 in synchronization with the start of the cryogenic cooling system 10. For example, the control device 40 starts the initial cooling of the object to be cooled 11 simultaneously with the start of the cryogenic cooling system 10 or when a predetermined delay time has elapsed from the start of the cryogenic cooling system 10.
  • activation of the cryogenic cooling system 10 means activation of the gas circulation source 12 or activation of the gas circulation source 12 and the cryogenic refrigerator 22. Therefore, the control device 40 may be configured to start the initial cooling of the object to be cooled 11 in synchronization with the activation of the gas circulation source 12. Alternatively, the controller 40 may be configured to start the initial cooling in synchronization with the start of the gas circulation source 12 and the cryogenic refrigerator 22.
  • the cryogenic cooling system 10 comprises a main switch 48.
  • the main switch 48 includes, for example, a manually operable operation tool such as an operation button or a switch, and is configured to output a system start command signal S2 to the control device 40 when operated.
  • the operator operates the main switch 48 to start the cryogenic cooling system 10 and start its operation.
  • the main switch 48 not only functions as a start switch of the cryogenic cooling system 10, but may also serve as a stop switch of the cryogenic cooling system 10.
  • the main switch 48 is disposed in the surrounding environment 36.
  • the main switch 48 may be installed in the control device 40 or its housing.
  • the main switch 48 may be installed in the compressor as a start switch of the compressor provided in the gas circulation source 12.
  • the main switch 48 may be installed in the cryogenic refrigerator 22, for example, in the compressor 24 as a start switch of the cryogenic refrigerator 22.
  • the upper control device when the upper control device is provided separately from the control device 40, the upper control device may be configured to output the system start command signal S2 to the control device 40.
  • the object to be cooled 11 is a part of a particle accelerator or other upper apparatus or system, and such upper system is provided with an upper control apparatus.
  • the control device 40 is configured to start initial cooling in response to the received system start command signal S2.
  • the controller 40 is configured to control the gas circulation source 12 to perform initial cooling of the object 11 to be cooled.
  • the controller 40 controls the gas circulation source 12 so that the cooling gas flows in the cooling gas flow path 14 according to a prescribed flow rate pattern.
  • the controller 40 may control the gas circulation source 12 to perform steady cooling of the object to be cooled 11 after the initial cooling or at other appropriate timing.
  • the gas flow rate control unit 42 is configured to determine the target cooling gas flow rate based on the initial cooling setting 46 and the elapsed time from the start of the initial cooling.
  • the gas flow rate control unit 42 is configured to control the gas circulation source 12 so that the cooling gas flows to the cooling gas flow channel 14 at the determined target cooling gas flow rate.
  • the gas flow rate control unit 42 generates the gas circulation source control signal S1 so that the target cooling gas flow rate is sent to the cooling gas flow path 14 by the gas circulation source 12, and the gas circulation source control signal S1 is used as the gas circulation source 12. It is configured to output.
  • the timer 44 is configured to be able to measure an elapsed time from any time.
  • the timer 44 is configured to measure an elapsed time according to the system start command signal S2.
  • the timer 44 can calculate an elapsed time from the start of the initial cooling.
  • cooling gas flow rate it is convenient to express the cooling gas flow rate by mass flow rate. As is known, since the mass flow rate is constant at each location of the cooling gas flow path 14, the cooling gas flow rate delivered from the gas circulation source 12 is the cooling gas flow rate flowing through the object gas flow path 18. equal. However, where applicable, flow patterns may be described as volumetric flow or any other flow versus time relationship.
  • FIG. 2A and FIG. 2B are diagrams illustrating flow patterns of cooling gas that can be used for initial cooling according to a comparative example.
  • FIGS. 3A to 3D are diagrams illustrating flow patterns of a cooling gas that can be used for initial cooling according to the embodiment. These flow patterns represent the relationship between the target mass flow rate of the cooling gas and the time elapsed from the start of the initial cooling. In each figure, the start time point and the completion time point of the initial cooling are respectively described as T0 and Tc.
  • the flow pattern shown in FIG. 2A is fixed to the upper limit cooling gas flow rate in the cryogenic cooling system 10.
  • the upper limit cooling gas flow rate may be, for example, the maximum rated flow rate m_max of the cryogenic cooling system 10.
  • the flow pattern shown in FIG. 2 (b) is fixed to the cooling gas flow used for steady cooling of the cryogenic cooling system 10.
  • the fixed flow rate may be a cooling gas flow rate that maximizes the cooling capacity of the cryogenic cooling system 10 at a target cooling temperature in steady-state cooling (hereinafter also referred to as steady-state cooling temperature Tf). It can be called.
  • the steady-state operation cooling temperature Tf generally matches the target cooling temperature in the initial cooling.
  • the optimal flow rate m_opt is smaller than the maximum rated flow rate m_max.
  • the optimum flow rate m_opt takes different values depending on the cooling temperature. Therefore, the optimum flow rate when the cooling temperature is Ta (K) can be expressed as m_opt (Ta) as a function of the temperature Ta. The optimum flow rate at the steady operation cooling temperature Tf is expressed as m_opt (Tf).
  • the mass flow rate of the cooling gas flowing through the cooling gas flow path 14 does not change with time.
  • the mass flow rate of the cooling gas flowing through the cooling gas flow passage 14 changes with time according to a prescribed flow rate pattern.
  • the defined flow pattern is set such that the mass flow rate of the cooling gas decreases with time.
  • the prescribed flow rate pattern is predetermined so that the cooling gas flows into the cooling gas flow channel 14 at the upper limit cooling gas flow rate in the cryogenic cooling system 10 at least temporarily temporarily from the start T0 of the initial cooling to the transition timing T.
  • the upper limit cooling gas flow rate corresponds to, for example, the maximum rated flow rate m_max of the cryogenic cooling system 10, but is not limited thereto.
  • the prescribed flow rate pattern is a cooling gas flow rate that maximizes the cooling capacity of the cryogenic cooling system 10 at the target cooling temperature at least temporarily from the transition timing T to the completion Tc of the initial cooling (ie, the optimum flow rate m_opt (Tf It is determined in advance that the cooling gas flows into the cooling gas channel 14).
  • the period from the start T0 of the initial cooling to the transition timing T may be referred to as the first half of the initial cooling, and the period from the transition timing T to the completion Tc of the initial cooling may be referred to as the second half of the initial cooling.
  • the transition timing T is determined in advance after the first reference time T1 and before the second reference time T2.
  • the transition timing T is selected from the period from the first reference time T1 to the second reference time T2. It can be said that the transition period from the first half to the second half of the initial cooling is defined by the first reference time T1 and the second reference time T2. As described later, the first reference time T1 and the second reference time T2 give an indication of setting of the transition timing T.
  • the prescribed flow rate pattern shown in FIG. 3 (a) is determined such that the mass flow rate of the cooling gas decreases with a constant gradient from the start T0 of the initial cooling to the completion Tc. That is, the defined flow rate pattern has a constant mass flow rate reduction rate from the start T0 of the initial cooling to the completion Tc.
  • the prescribed flow pattern has the maximum rated flow m_max at the start T0 of the initial cooling and the optimum flow m_opt at the completion Tc of the initial cooling.
  • the flow rate initial value and end value of the flow rate pattern are not limited to these.
  • the flow rate initial value may be smaller than the maximum rated flow rate m_max.
  • the flow rate pattern shown in FIG. 3A has the first average flow rate m1 in the first half of the initial cooling, and has the second average flow rate m2 in the second half of the initial cooling.
  • the second average flow rate m2 is smaller than the first average flow rate m1.
  • the first average flow rate m1 is smaller than the maximum rated flow rate m_max.
  • the second average flow rate m2 is larger than the optimum flow rate m_opt at the target cooling temperature of the initial cooling.
  • the defined flow pattern shown in FIG. 3 (b) is such that the mass flow rate of the cooling gas decreases at least temporarily with a non-constant slope during the initial cooling.
  • the prescribed flow pattern is fixed at a constant value in the first half of the initial cooling, and is determined such that the mass flow rate of the cooling gas decreases with a gradient that decreases with time in the second half of the initial cooling.
  • the prescribed flow rate pattern has the maximum rated flow rate m_max in the first half of the initial cooling, and the optimum flow rate m_opt at the target cooling temperature of the initial cooling at the completion Tc of the initial cooling.
  • the defined flow pattern is such that the cooling gas flows into the cooling gas flow path 14 at a cooling gas flow rate which maximizes the cooling capacity of the cryogenic cooling system 10 at least temporarily during initial cooling and at the expected cooling temperature at each time May be determined in advance.
  • the prescribed flow rate pattern shown in FIG. 3 (b) is determined to be the cooling gas flow rate optimum for the expected cooling temperature at each time in the latter half of the initial cooling.
  • the flow rate pattern shown in FIG. 3B also has the first average flow rate m1 in the first half of the initial cooling, the second average flow rate m2 in the second half of the initial cooling, and the second average flow rate m2 is the first Less than average flow rate m1.
  • the first average flow rate m1 is equal to the maximum rated flow rate m_max.
  • the second average flow rate m2 is larger than the optimum flow rate m_opt at the target cooling temperature.
  • the prescribed flow rate pattern shown in FIG. 3 (c) is also determined so that the mass flow rate of the cooling gas decreases with time, as in the flow rate pattern described above.
  • the prescribed flow rate pattern is temporarily fixed to the first constant value in the first half of the initial cooling, and is temporarily fixed to the second constant value in the second half of the initial cooling.
  • the second constant value is smaller than the first constant value.
  • the prescribed flow rate pattern takes the maximum rated flow rate m_max as a first constant value from the start T0 of the initial cooling to the first reference time T1, and from the second reference time T2 to the completion Tc of the initial cooling
  • An optimal flow rate m_opt can be taken as a second constant value.
  • the prescribed flow rate pattern is determined such that the mass flow rate of the cooling gas decreases with a constant (may be non-constant) gradient from the first reference time T1 to the second reference time T2.
  • the flow pattern shown in FIG. 3C also has the first average flow rate m1 in the first half of the initial cooling, the second average flow rate m2 in the second half of the initial cooling, and the second average flow rate m2 is the first Less than average flow rate m1.
  • the prescribed flow rate pattern may be such that the mass flow rate of the cooling gas is fixed at an intermediate constant value from the first reference time T1 to the second reference time T2.
  • the intermediate constant value m3 is smaller than the first constant value (for example, the maximum rated flow rate m_max) and larger than the second constant value (for example, the optimum flow rate m_opt).
  • the flow rate pattern shown in FIG. 3 (d) also has the first average flow rate m1 in the first half of the initial cooling, the second average flow rate m2 in the second half of the initial cooling, and the second average flow rate m2 1 smaller than average flow rate m1
  • the defined flow pattern may have a phase in which the flow rate of the cooling gas temporarily increases.
  • the cooling capacity curve is maximal at a certain mass flow rate.
  • the optimum mass flow to maximize the cooling capacity depends on the cooling temperature, in particular the lower the cooling temperature the smaller the optimum mass flow.
  • the cooling capacity curve for one cooling temperature the cooling capacity decreases at a mass flow rate smaller than the optimum mass flow rate because the cooling gas is exchanged by heat exchange between the cooling gas and the object 11 at such a small flow rate. This is because the amount of heat that can be carried away from the object to be cooled 11 is reduced.
  • the cooling capacity decreases at a mass flow rate higher than the optimum mass flow rate because of the restriction by the refrigeration capacity of the cryogenic refrigerator 22. As the flow rate of the cooling gas increases, the heat exchange between the cooling gas and the refrigerator stage 28 becomes insufficient, and the temperature of the cooling gas flowing to the object to be cooled 11 may increase.
  • the upper limit cooling gas flow rate (for example, maximum rated flow rate m_max) in the cryogenic cooling system 10 is illustrated in FIG. 4 (a).
  • the upper limit flow rate of the cooling system is smaller than the mass flow rate giving the maximum value of the cooling capacity.
  • the cryogenic cooling system 10 can achieve the maximum cooling capacity by flowing the upper limit cooling gas flow rate through the cooling gas flow channel 14.
  • the optimum mass flow rate giving the maximum value of the cooling capacity is higher than the upper limit flow rate of the cryogenic cooling system 10 Is also getting smaller.
  • the optimum mass flow (m_opt (70K), m_opt (50K), m_opt (30K), m_opt (20K)) when the cooling temperature is 70K, 50K, 30K, 20K is smaller than the maximum rated flow m_max It has become.
  • the cryogenic cooling system 10 can achieve the maximum cooling capacity by reducing the cooling gas flow rate from the upper limit cooling gas flow rate to the optimum flow rate.
  • a line connecting the maximum values of the plurality of cooling capacity curves is indicated by a broken line.
  • the optimum flow rate of the cooling gas can be determined from the predicted cooling temperature by referring to the above-mentioned cooling capacity curve.
  • a flow pattern can be determined that provides a cooling gas flow that maximizes the cooling capacity of the cryogenic cooling system 10 at each time. In this way, the flow rate pattern exemplified in FIG. 3 (b) can be predetermined.
  • FIG. 4 (a) Another important point to be understood from FIG. 4 (a) is that in the cryogenic region (about 40 K or less in FIGS. 4 (a) and 4 (b)) in the vicinity of the target cooling temperature of the initial cooling That is, the flow of the cooling gas at the upper limit flow rate of the low temperature cooling system 10 does not produce a cooling capacity (that is, heating occurs). Therefore, even if the cooling gas continues to flow at the upper limit flow rate as in the flow rate pattern according to the comparative example shown in FIG. 2A, the object to be cooled 11 is kept at the target cooling temperature (for example, 30 K or less as described above). It can not be cooled. In this case, the initial cooling of the cryogenic cooling system 10 can not be completed.
  • the target cooling temperature for example, 30 K or less as described above
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of controlling initial cooling of the cryogenic cooling system 10 according to the embodiment.
  • the control routine shown in FIG. 5 is executed by the controller 40 upon startup of the cryogenic cooling system 10.
  • the initial cooling of the cryogenic cooling system 10 is started.
  • the timer 44 is used to measure the elapsed time from the start of the initial cooling (S12).
  • the target cooling gas flow rate is determined from the elapsed time (S14).
  • the gas flow rate control unit 42 determines a target cooling gas flow rate corresponding to the elapsed time according to the flow rate pattern of the initial cooling setting 46.
  • the gas flow rate control unit 42 controls the gas circulation source 12 to flow the determined target cooling gas flow rate to the cooling target gas flow path 18 (S16).
  • the gas flow rate control unit 42 generates a gas circulation source control signal S1 for realizing the target flow rate from the determined target cooling gas flow rate.
  • the gas circulation source control signal S1 represents an operating parameter of the gas circulation source 12 that determines the flow rate of the cooling gas supplied to the cooling gas flow channel 14 by the gas circulation source 12.
  • the gas circulation source control signal S1 may represent, for example, the number of revolutions of a motor that drives the gas circulation source 12.
  • the gas circulation source control signal S1 may be a gas flow rate indication signal representing the determined target cooling gas flow rate.
  • the gas circulation source 12 may be configured to control the supplied cooling gas flow rate according to the gas flow rate indication signal.
  • the gas flow rate control unit 42 determines whether the time elapsed from the start of the initial cooling has reached the initial cooling completion time (Tc) (S18). If the initial cooling completion time has not been reached (N in S18), the gas flow rate control unit 42 continues the initial cooling. That is, the gas flow rate control unit 42 executes the above-described S12 to S18 again. When the initial cooling completion time is reached (Y in S18), the gas flow rate control unit 42 ends the initial cooling.
  • the gas flow rate control unit 42 starts the initial cooling of the cryogenic cooling system 10 according to the system start command signal S2, generates the gas circulation source control signal S1 according to a prescribed flow rate pattern, and outputs the gas circulation source control signal S1 as the gas circulation source control signal S1. It outputs to the circulation source 12.
  • the gas circulation source 12 operates in accordance with the gas circulation source control signal S1, whereby the target cooling gas flow rate can be flowed to the cooled gas flow path 18.
  • the initial cooling setting 46 may include a plurality of flow rate patterns corresponding to each of a plurality of usable target cooling temperatures.
  • the target cooling temperature of the initial cooling is set by the user of the cryogenic cooling system 10, for example.
  • the gas flow rate control unit 42 may select a flow rate pattern corresponding to the set target cooling temperature.
  • the gas flow rate control unit 42 may determine the target cooling gas flow rate according to the selected flow rate pattern.
  • initial cooling of the cryogenic cooling system 10 is automatically started together with the operation of the main switch 48, but this is not essential.
  • initial cooling may be initiated, for example by manual setting by the user of the cryogenic cooling system 10.
  • the initial cooling may be automatically started under the control of the upper controller.
  • FIG. 6 (a) shows the temperature change in the initial cooling of the cryogenic cooling system 10
  • FIG. 6 (b) shows the flow pattern used for the initial cooling.
  • 6 (a) and 6 (b) show the temperature change of the initial cooling according to the example together with the temperature changes according to two comparative examples.
  • These temperature change graphs are calculation results by the present inventors. It should be noted that this result is based on some assumptions such as, for example, making the heat capacity of the material of the object to be cooled 11 constant regardless of temperature, in order to favorably simulate the temperature change that actually occurs while reducing the calculation load. It is obtained.
  • the cooling gas flow rate is fixed to the maximum rated flow rate m_max in the first half of the initial cooling, and is based on the expected cooling temperature in the second half of the initial cooling
  • the optimal flow rate m_opt is preset.
  • the cooling gas flow rate is always fixed to the maximum rated flow rate m_max, as in the case shown in FIG. 2 (a).
  • the cooling gas flow rate is always fixed to the optimum flow rate m_opt (Tf) at the steady operation cooling temperature Tf, as in the case shown in FIG. 2 (b).
  • Comparative Example 1 since the cooling gas flows at a large flow rate, the temperature lowering rate in the high temperature range becomes relatively large. However, since the large flow rate of the cooling gas can not generate the cooling capacity in the low temperature range as described above, in Comparative Example 1, the temperature can not be lowered to the steady operation cooling temperature Tf. Initial cooling is not complete.
  • Comparative Example 2 since the cooling gas flows at a small flow rate, the temperature lowering rate in the high temperature range also decreases. Unlike the comparative example 1, it is possible to lower the temperature to the steady operation cooling temperature Tf, and the initial cooling can be completed. However, since the temperature lowering rate in the high temperature region is small, it takes a relatively long time to complete the initial cooling.
  • the cooling gas is flowed at a large flow rate in the first half of the initial cooling, the temperature lowering rate in the high temperature region can be increased.
  • the maximum cooling capacity available to the cryogenic cooling system 10 can be exhibited.
  • the flow rate of the cooling gas changes with the optimal flow rate with time. Therefore, a large cooling capacity can be utilized even in the latter half of the initial cooling. Therefore, the time required for the initial cooling can be shortened. As illustrated, the time required for the initial cooling is reduced by ⁇ T in the embodiment relative to the comparative example 2.
  • initial cooling is performed in accordance with a prescribed flow rate pattern.
  • the cooling gas flows into the cooling gas flow channel 14 at the first average flow rate m1 from the start T0 of the initial cooling to the transition timing T, and the cooling is performed at the second average flow m2 from the transition timing T to the completion Tc of the initial cooling
  • the gas is predetermined to flow into the cooling gas flow channel 14.
  • the second average flow rate m2 is based on the first average flow rate m1 so that the cooling capacity of the cryogenic cooling system 10 is increased compared to when the first average flow rate m1 is maintained from the transition timing T to the completion Tc of the initial cooling. It is getting smaller.
  • the refrigeration capacity of the cryogenic cooling system 10 can be increased in both the first half and the second half of the initial cooling, and the object 11 can be efficiently cooled, thus shortening the time required for the initial cooling. be able to.
  • the structure becomes more complicated because a temperature measurement sensor and a feedback control system are required.
  • a relatively simple control system can be adopted, so that the risk of failure and cost reduction can be realized. Benefits can also be obtained.
  • the prescribed flow pattern is predetermined so that the cooling gas flows into the cooling gas flow channel 14 at the upper limit cooling gas flow rate in the cryogenic cooling system 10 at least temporarily temporarily in the first half of the initial cooling. As described above, it is possible to efficiently cool the object 11 by increasing the cooling capacity in the first half of the initial cooling, that is, when the temperature of the cryogenic cooling system 10 is relatively high.
  • the defined flow pattern is predetermined such that the cooling gas flows into the cooling gas flow path 14 at a cooling gas flow rate which maximizes the cooling capacity of the cryogenic cooling system 10 at the target cooling temperature at least temporarily in the second half of the initial cooling. It is done. In this way, as described above, the cooling capacity in the latter half of the initial cooling can be enhanced, and the object to be cooled 11 can be efficiently cooled.
  • transition timing T is too late, the cooling in the cryogenic temperature region is hindered as in Comparative Example 1, and a long time may be required for the initial cooling.
  • the transition timing T is too early, the temperature decrease rate in the high temperature region becomes large as in Comparative Example 2, and the time required for the initial cooling can be extended. Therefore, it is desirable that the transition timing T be set appropriately.
  • the transition timing T can be appropriately set based on the empirical knowledge of the designer or the experiment or simulation by the designer. An indication of the transition timing T can also be given as described below.
  • the transition timing T is previously determined after the first reference time T1 and before the second reference time T2.
  • the first reference time T1 may be expressed as a ratio of the heat quantity to be removed from the object to be cooled 11 by the initial cooling to the cooling capacity of the cryogenic cooling system 10 at the first representative temperature Tr1.
  • the second reference time T2 may be expressed as a ratio of the heat quantity to be removed from the object to be cooled 11 by the initial cooling to the cooling capacity of the cryogenic cooling system 10 at the second representative temperature Tr2.
  • the first representative temperature Tr1 and the second representative temperature Tr2 may be selected from the temperature range from room temperature to the target cooling temperature, and the second representative temperature Tr2 may be lower than the first representative temperature Tr1.
  • the first reference time T1 gives an indication of the time until the object to be cooled 11 is cooled to the first representative temperature Tr1.
  • the second reference time T2 gives an indication of the time until the object to be cooled 11 is cooled to the second representative temperature Tr2.
  • the first representative temperature Tr1 may be a temperature at or near the liquid nitrogen temperature.
  • the second representative temperature Tr2 may be a temperature at or near the upper limit temperature of the temperature range in which the object to be cooled 11 is to be maintained in steady cooling. In this way, it is easy to set the transition timing T appropriately.
  • the refrigeration capacity of the cryogenic refrigerator 22 in the above inequality need not be a value at a certain representative temperature, but may be an average value of the refrigeration capacities in a certain temperature range.
  • FIG. 7 is a view schematically showing another example of the cryogenic cooling system 10 according to the embodiment.
  • the illustrated cryogenic cooling system 10 differs from the cryogenic cooling system 10 shown in FIG. 1 with respect to the flow configuration of the cooling gas, and the remainder is generally common.
  • different configurations will be mainly described, and a common configuration will be briefly described or omitted.
  • the cryogenic cooling system 10 comprises a gas circulation source 12 and a cooling gas channel 14.
  • the cooling gas flow path 14 includes a gas supply line 16, a to-be-cooled gas flow path 18, and a gas recovery line 20.
  • Cryogenic refrigeration system 10 comprises a cryogenic refrigerator 22, a heat exchanger 30, and a vacuum vessel 32 that defines a vacuum environment 34.
  • the cryogenic refrigerator 22 comprises a cold head 26 having a refrigerator stage 28.
  • Gas circulation source 12 is disposed in ambient environment 36.
  • both the cooling gas and the working gas of the cryogenic refrigerator 22 may be helium gas.
  • the cryogenic cooling system 10 may be provided with one common compressor. That is, the gas circulation source 12 not only causes the cooling gas to flow through the cooling gas passage 14 but also functions as a compressor that causes the cryogenic refrigerator 22 to circulate the working gas.
  • a refrigerator supply line 52 is provided to supply working gas from the gas circulation source 12 to the cryogenic refrigerator 22, and a refrigerator recovery line 54 for collecting working gas from the cryogenic refrigerator 22 to the gas circulation source 12. Is provided.
  • the refrigerator supply line 52 branches from the gas supply line 16 in the surrounding environment 36 and connects to the cold head 26, and the refrigerator recovery line 54 branches from the gas recovery line 20 in the surrounding environment 36 and connects to the cold head 26 doing.
  • a flow control valve 50 is installed in the gas supply line 16 in the ambient environment 36.
  • flow control valve 50 may be installed in gas recovery line 20 at ambient environment 36.
  • a general-purpose flow control valve can be employed as the flow control valve 50, which is advantageous in terms of manufacturing cost as compared to the case where the flow control valve 50 is installed in the vacuum environment 34.
  • the flow control valve 50 may be installed in the vacuum environment 34.
  • the cryogenic cooling system 10 further includes a control device 40 having a gas flow control unit 42, a timer 44 and an initial cooling setting 46, and a main switch 48.
  • the refrigeration capacity of the cryogenic cooling system 10 can be increased, and the object 11 can be efficiently cooled, so the required time for initial cooling is short. can do. Since the cooling gas flow rate is controlled in an open loop without using feedback, a relatively simple control system can be adopted, and advantages such as reduction of failure risk and cost reduction can be obtained.
  • the gas circulation source 12 and the compressor 24 of the cryogenic refrigerator 22 are provided separately as in the cryogenic cooling system 10 shown in FIG. 14 may have a flow control valve 50.
  • the flow control valve 50 may, for example, be disposed in the gas supply line 16 in the ambient environment 36.
  • cryogenic cooling system 11 object to be cooled, 12 gas circulation source, 14 cooling gas flow passage, 22 cryogenic refrigerator, 28 refrigerator stages, 40 controllers, 42 gas flow rate control unit, 46 initial cooling setting, m1 first 1 average flow rate, m2 second average flow rate, T transition timing, T1 first reference time, T2 second reference time.
  • the invention can be used in the field of cryogenic cooling systems.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)

Abstract

極低温冷却システム10は、ガス循環源12と、冷却ガスを冷却する極低温冷凍機22と、ガス循環源12から被冷却物11へと冷却ガスを流す冷却ガス流路14と、被冷却物11の室温から目標冷却温度への初期冷却を規定の流量パターンに従って実行するように、ガス循環源12を制御する制御装置40と、を備える。規定の流量パターンは、初期冷却の開始から移行タイミングまで第1平均流量で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れ、移行タイミングから初期冷却の完了まで第2平均流量で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れるように予め定められている。第2平均流量は、移行タイミングから初期冷却の完了まで第1平均流量が維持された場合に比べて極低温冷却システム10の冷却能力が増加するように第1平均流量より小さくなっている。

Description

極低温冷却システム
 本発明は、極低温冷却システムに関する。
 従来から、極低温に冷却されたガスで例えば超伝導電磁石などの被冷却物を冷却する循環冷却システムが知られている。冷却ガスの冷却にはGM(Gifford-McMahon)冷凍機などの極低温冷凍機がよく用いられる。
特開平1-14559号公報
 極低温冷却システムにおいては、システムの起動に際して室温から目標冷却温度に被冷却物を冷却する初期冷却が行われる。被冷却物の利用は初期冷却の完了後に可能となる。したがって、初期冷却の所要時間はなるべく短いことが望まれる。
 本発明のある態様の例示的な目的のひとつは、極低温冷却システムの初期冷却時間を短縮することにある。
 本発明のある態様によると、極低温冷却システムは、冷却ガスを循環させるガス循環源と、前記冷却ガスを冷却する冷凍機ステージを備える極低温冷凍機と、前記ガス循環源から前記冷凍機ステージと被冷却物を経由して前記ガス循環源へと前記冷却ガスを流す冷却ガス流路と、前記被冷却物の室温から目標冷却温度への初期冷却を規定の流量パターンに従って実行するように、前記ガス循環源を制御する制御装置と、を備える。前記規定の流量パターンは、前記初期冷却の開始から移行タイミングまで第1平均流量で前記冷却ガスが前記冷却ガス流路に流れ、前記移行タイミングから前記初期冷却の完了まで第2平均流量で前記冷却ガスが前記冷却ガス流路に流れるように予め定められている。前記第2平均流量は、前記移行タイミングから前記初期冷却の完了まで前記第1平均流量が維持された場合に比べて極低温冷却システムの冷却能力が増加するように前記第1平均流量より小さくなっている。
 なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
 本発明によれば、実用に適する極低温冷却システムを提供することができる。
実施の形態に係る極低温冷却システムを概略的に示す図である。 図2(a)および図2(b)は、比較例に係る初期冷却に使用されうる冷却ガスの流量パターンを例示する図である。 図3(a)から図3(d)は、実施の形態に係る初期冷却に使用されうる冷却ガスの流量パターンを例示する図である。 図4(a)および図4(b)は、極低温冷却システム10の冷却能力曲線を複数の冷却温度について示すグラフである。 実施の形態に係る極低温冷却システムの初期冷却の制御方法を例示するフローチャートである。 図6(a)は、極低温冷却システムの初期冷却での温度変化を示し、図6(b)は、初期冷却に使用される流量パターンを示す。 実施の形態に係る極低温冷却システムの他の一例を概略的に示す図である。
 以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。説明および図面において同一または同等の構成要素、部材、処理には同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。図示される各部の縮尺や形状は、説明を容易にするために便宜的に設定されており、特に言及がない限り限定的に解釈されるものではない。実施の形態は例示であり、本発明の範囲を何ら限定するものではない。実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
 図1は、実施の形態に係る極低温冷却システム10を概略的に示す図である。極低温冷却システム10は、冷却ガスを循環させることによって被冷却物11を目標温度に冷却するように構成された循環冷却システムである。冷却ガスは、例えばヘリウムガスがよく用いられるが、冷却温度に応じた適切なそのほかのガスが利用されることもありうる。
 被冷却物11は、一例として、超伝導電磁石である。超伝導電磁石は、例えば、粒子線治療装置またはそのほかの装置に用いられる粒子加速器、またはそのほかの超伝導装置に搭載される。なお、言うまでもないが、被冷却物11は、超伝導電磁石には限られない。被冷却物11は、極低温冷却が望まれるそのほかの機器または流体であってもよい。
 目標冷却温度は、所定の下限温度から所定の上限温度までの温度域から選択される所望の極低温である。下限温度は例えば、極低温冷却システム10によって冷却可能な最低の温度であり、例えば4Kであってもよい。上限温度は例えば、超伝導臨界温度以下の温度域から選択される所望の極低温である。超伝導臨界温度は、使用される超伝導材料に応じて定まるが、例えば、液体窒素温度以下、または30K以下、または20K以下、または10K以下の極低温である。したがって、目標冷却温度は、例えば、4Kから30Kの温度域、または例えば10Kから20Kの温度域から選択される。
 極低温冷却システム10は、冷却ガスを循環させるガス循環源12と、被冷却物11を冷却するために冷却ガスが流れる冷却ガス流路14とを備える。ガス循環源12は、供給する冷却ガス流量をガス循環源制御信号S1に従って制御するように構成されている。ガス循環源12は、一例として、回収した冷却ガスを昇圧して送出する圧縮機を備える。冷却ガス流路14は、ガス供給ライン16と、被冷却物ガス流路18と、ガス回収ライン20とを備える。ガス循環源12と冷却ガス流路14により、冷却ガスの循環回路が構成されている。図1において冷却ガス流路14に沿って描かれているいくつかの矢印は、冷却ガスの流れ方向を示している。
 ガス循環源12は、ガス回収ライン20から冷却ガスを回収するようガス回収ライン20に接続されるとともに、昇圧した冷却ガスをガス供給ライン16に供給するようガス供給ライン16に接続されている。また、ガス供給ライン16は、冷却ガスを被冷却物ガス流路18に供給するよう被冷却物ガス流路18に接続され、ガス回収ライン20は、冷却ガスを被冷却物ガス流路18から回収するよう被冷却物ガス流路18に接続されている。
 ガス供給ライン16、被冷却物ガス流路18、及び/またはガス回収ライン20は、フレキシブル管であってもよいし、または、剛性管であってもよい。
 極低温冷却システム10は、極低温冷却システム10の冷却ガスを冷却する極低温冷凍機22を備える。極低温冷凍機22は、圧縮機24と、冷凍機ステージ28を備えるコールドヘッド26とを備える。
 極低温冷凍機22の圧縮機24は、極低温冷凍機22の作動ガスをコールドヘッド26から回収し、回収した作動ガスを昇圧して、再び作動ガスをコールドヘッド26に供給するよう構成されている。圧縮機24とコールドヘッド26により作動ガスの循環回路すなわち極低温冷凍機22の冷凍サイクルが構成され、それにより冷凍機ステージ28が冷却される。作動ガスは通例、ヘリウムガスであるが、適切な他のガスが用いられてもよい。極低温冷凍機22は、一例として、ギフォード・マクマホン(Gifford-McMahon;GM)冷凍機であるが、パルス管冷凍機、スターリング冷凍機、またはそのほかの極低温冷凍機であってもよい。
 極低温冷凍機22の圧縮機24は、ガス循環源12とは別個に設けられている。極低温冷凍機22の作動ガス循環回路は、極低温冷却システム10の冷却ガス循環回路から流体的に隔離されている。
 被冷却物ガス流路18は、冷却ガスを流すために被冷却物11の周囲または内部に設けられている。被冷却物ガス流路18は、入口18aと、出口18bと、入口18aから出口18bへと延びるガス管18cとを備える。ガス供給ライン16が被冷却物ガス流路18の入口18aに接続し、ガス回収ライン20が被冷却物ガス流路18の出口18bに接続している。よって、冷却ガスは、ガス供給ライン16から入口18aを通じてガス管18cに流入し、さらに、ガス管18cから出口18bを通じてガス回収ライン20へと流出する。
 ガス管18cは、ガス管18c内を流れる冷却ガスと被冷却物11との熱交換により被冷却物11が冷却されるように、被冷却物11に物理的に接触するとともに被冷却物11に熱的に結合されている。一例として、ガス管18cは、被冷却物11の周囲を取り巻くように被冷却物11の外表面に接触配置されたコイル状の冷却ガス配管である。
 被冷却物ガス流路18がガス供給ライン16とは別の配管部材として構成される場合には、入口18aは、ガス供給ライン16を被冷却物ガス流路18に接続するためにガス管18cの一端に設けられた管継手であってもよい。被冷却物ガス流路18がガス供給ライン16から連続する一体の配管部材として構成される場合には、入口18aは、ガス管18cが被冷却物11との物理的接触を開始する場所を指してもよく、この接触開始点が被冷却物ガス流路18の入口18aとみなされてもよい。また、被冷却物ガス流路18が被冷却物11の内部を通る場合には、入口18aは文字通り、被冷却物ガス流路18が被冷却物11に入る部位を指してもよい。
 同様に、被冷却物ガス流路18がガス回収ライン20とは別の配管部材として構成される場合には、出口18bは、ガス回収ライン20を被冷却物ガス流路18に接続するためにガス管18cの他端に設けられた管継手であってもよい。被冷却物ガス流路18がガス回収ライン20から連続する一体の配管部材として構成される場合には、出口18bは、ガス管18cが被冷却物11との物理的接触を終了する場所を指してもよく、この接触終了点が被冷却物ガス流路18の出口18bとみなされてもよい。また、被冷却物ガス流路18が被冷却物11の内部を通る場合には、出口18bは文字通り、被冷却物ガス流路18が被冷却物11から出る部位を指してもよい。
 言い換えれば、ガス供給ライン16とガス回収ライン20はともに、被冷却物11と物理的に接触していない。ガス供給ライン16は、被冷却物ガス流路18の入口18aから、被冷却物11から離れる方向に延び、ガス回収ライン20は、被冷却物ガス流路18の出口18bから、被冷却物11から離れる方向に延びている。極低温冷凍機22とその冷凍機ステージ28も、被冷却物11から離れて配置されている。
 ガス供給ライン16は、ガス循環源12から冷凍機ステージ28を経由して被冷却物ガス流路18に冷却ガスを供給するようにガス循環源12を被冷却物ガス流路18の入口18aに接続する。ガス供給ライン16は、ガス供給ライン16を流れる冷却ガスと冷凍機ステージ28との熱交換により冷却ガスが冷却されるように、冷凍機ステージ28に物理的に接触するとともに冷凍機ステージ28に熱的に結合されている。したがって、冷却ガスは、ガス循環源12からガス供給ライン16に流入し、冷凍機ステージ28によって冷却され、ガス供給ライン16から被冷却物ガス流路18へと流出する。
 以下では説明の便宜上、ガス供給ライン16のうちガス循環源12から冷凍機ステージ28までの部分をガス供給ライン16の上流部16aと称し、ガス供給ライン16のうち冷凍機ステージ28から被冷却物ガス流路18の入口18aまでの部分をガス供給ライン16の下流部16bと称することがある。すなわち、ガス供給ライン16は、上流部16aと下流部16bとを備える。
 また、ガス供給ライン16のうち冷凍機ステージ28に配置される部分をガス供給ライン16の中間部16cと称することができる。一例として、ガス供給ライン16の中間部16cは、冷凍機ステージ28の周囲を取り巻くように冷凍機ステージ28の外表面に接触配置されたコイル状の冷却ガス配管である。
 したがって、冷却ガスは、ガス供給ライン16の中間部16cの出口(すなわち下流部16bの入口)16dで冷却ガス流路14における最低到達温度をとる。
 ガス回収ライン20は、被冷却物ガス流路18からガス循環源12に冷却ガスを回収するように被冷却物ガス流路18の出口18bをガス循環源12に接続する。したがって、冷却ガスは、被冷却物ガス流路18からガス回収ライン20に流入し、ガス回収ライン20からガス循環源12へと流出する。
 また、極低温冷却システム10は、熱交換器30を備える。熱交換器30は、ガス供給ライン16とガス回収ライン20との間で、それぞれを流れる冷却ガスが互いに熱交換をするように構成されている。熱交換器30は、極低温冷却システム10の冷却効率を向上するのに役立つ。
 熱交換器30は、ガス供給ライン16(より具体的には上流部16a)上に高温入口30aと低温出口30bを備え、ガス回収ライン20上に低温入口30cと高温出口30dを備える。供給側の冷却ガス、つまりガス循環源12から高温入口30aを通じて熱交換器30に流入する高温の冷却ガスは、熱交換器30にてガス回収ライン20によって冷却され、低温出口30bを通じて冷凍機ステージ28に向かう。これに伴い、回収側の冷却ガス、つまり被冷却物ガス流路18から低温入口30cを通じて熱交換器30に流入する低温の冷却ガスは、熱交換器30にてガス供給ライン16によって加熱され、高温出口30dを通じてガス循環源12に向かう。
 極低温冷却システム10は、真空環境34を画定する真空容器32を備える。真空容器32は、周囲環境36から真空環境34を隔離するよう構成されている。真空容器32は、例えばクライオスタットなどの極低温真空容器である。真空環境34は例えば極低温真空環境であり、周囲環境36は例えば室温大気圧環境である。
 被冷却物11は、真空容器32の中、すなわち真空環境34に配置されている。極低温冷却システム10の主要な構成要素のうち被冷却物ガス流路18、極低温冷凍機22の冷凍機ステージ28、および熱交換器30は、真空環境34に配置されている。一方、ガス循環源12と極低温冷凍機22の圧縮機24は、真空容器32の外、すなわち周囲環境36に配置されている。よって、ガス供給ライン16とガス回収ライン20は、ガス循環源12に接続される一端部が周囲環境36に配置され、残りの部分が真空環境34に配置されている。
 極低温冷却システム10は、冷凍機ステージ28に設置された温度センサ38を備える。温度センサ38は、極低温冷却システム10の冷却ガス流路14、具体的にはガス供給ライン16において1つだけ設けられている。よって、温度センサ38は、被冷却物ガス流路18にも被冷却物11にも設けられていない。温度センサ38は、ガス回収ライン20にも設けられていない。
 なお、温度センサ38の設置場所は冷凍機ステージ28には限られない。温度センサ38は、被冷却物ガス流路18を含む冷却ガス流路14の任意の場所に設置されてもよい。また、複数の温度センサ38が冷却ガス流路14において互いに異なる場所に設置されてもよい。
 極低温冷却システム10は、極低温冷却システム10を制御する制御装置40を備える。制御装置40は、ガス流量制御部42を備える。ガス流量制御部42は、タイマー44と、初期冷却設定46とを備える。制御装置40は、周囲環境36に配置されている。制御装置40は、ガス循環源12、例えば圧縮機に設置されていてもよい。
 極低温冷却システム10の制御装置40は、ハードウェア構成としてはコンピュータのCPUやメモリをはじめとする素子や回路で実現され、ソフトウェア構成としてはコンピュータプログラム等によって実現されるが、図1では適宜、それらの連携によって実現される機能ブロックとして描いている。これらの機能ブロックはハードウェア、ソフトウェアの組合せによっていろいろなかたちで実現できることは、当業者には理解されるところである。
 ところで、極低温冷却システム10の初期冷却は、被冷却物11を室温から目標冷却温度に急速に冷却する極低温冷却システム10の制御処理であり、極低温冷却システム10の起動に際して行われる。初期冷却により、被冷却物11が室温から目標冷却温度に冷却される。初期冷却の完了後に、極低温冷却システム10は、被冷却物11を目標冷却温度に維持する定常冷却に移行する。初期冷却での降温速度(例えば、初期冷却における被冷却物11の平均の降温速度)は、定常冷却での降温速度より大きい。
 制御装置40は、極低温冷却システム10の起動と同期して被冷却物11の初期冷却を開始するように構成されている。例えば、制御装置40は、極低温冷却システム10の起動と同時に、または極低温冷却システム10の起動時点から予め定められた遅延時間が経過したときに、被冷却物11の初期冷却を開始する。
 典型的には、極低温冷却システム10の起動とは、ガス循環源12の起動、または、ガス循環源12および極低温冷凍機22の起動を意味する。よって、制御装置40は、ガス循環源12の起動と同期して被冷却物11の初期冷却を開始するように構成されていてもよい。あるいは、制御装置40は、ガス循環源12および極低温冷凍機22の起動と同期して初期冷却を開始するように構成されていてもよい。
 極低温冷却システム10は、メインスイッチ48を備える。メインスイッチ48は、例えば操作ボタンまたはスイッチのような人手により操作可能な操作具を備え、操作されたとき制御装置40にシステム起動指令信号S2を出力するように構成されている。操作者がメインスイッチ48を操作することにより、極低温冷却システム10が起動され、その運転が開始される。メインスイッチ48は、極低温冷却システム10の起動スイッチとして機能するだけでなく、極低温冷却システム10の停止スイッチを兼ねていてもよい。
 メインスイッチ48は、周囲環境36に配置されている。メインスイッチ48は、制御装置40またはその筐体に設置されていてもよい。あるいは、メインスイッチ48は、ガス循環源12に備えられた圧縮機の起動スイッチとして、当該圧縮機に設置されていてもよい。メインスイッチ48は、極低温冷凍機22の起動スイッチとして、極低温冷凍機22に、例えば圧縮機24に設置されていてもよい。
 あるいは、上位の制御装置が制御装置40とは別に設けられている場合には、その上位の制御装置がシステム起動指令信号S2を制御装置40に出力するように構成されていてもよい。たいてい、被冷却物11は粒子加速器そのほか上位の装置またはシステムの一部であり、そうした上位のシステムには上位の制御装置が備えられている。
 制御装置40は、受信したシステム起動指令信号S2に応じて初期冷却を開始するように構成されている。制御装置40は、被冷却物11の初期冷却を実行するようにガス循環源12を制御するように構成されている。初期冷却の間、制御装置40は、規定の流量パターンに従って冷却ガス流路14に冷却ガスが流れるようにガス循環源12を制御する。制御装置40は、初期冷却に後続して、またはそのほか適切なタイミングで、被冷却物11の定常冷却を実行するようにガス循環源12を制御してもよい。
 ガス流量制御部42は、初期冷却設定46と初期冷却の開始からの経過時間とに基づいて目標冷却ガス流量を決定するように構成されている。ガス流量制御部42は、決定された目標冷却ガス流量で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れるようにガス循環源12を制御するように構成されている。ガス流量制御部42は、ガス循環源12によって目標冷却ガス流量が冷却ガス流路14に送出されるようにガス循環源制御信号S1を生成し、ガス循環源制御信号S1をガス循環源12に出力するように構成されている。
 タイマー44は、任意の時刻から経過時間を計ることができるように構成されている。タイマー44は、システム起動指令信号S2に応じて経過時間を計るように構成されている。タイマー44は、初期冷却の開始からの経過時間を算出することができる。
 初期冷却設定46は、規定の流量パターンに従って初期冷却の開始から完了まで各時刻の目標冷却ガス流量を予め定めている。初期冷却設定46は、経過時間と目標冷却ガス流量の対応関係を表す関数、ルックアップテーブル、マップ、またはそのほかの形式を有してもよい。初期冷却設定46は、(例えば極低温冷却システム10の製造業者によって)予め作成され、制御装置40に、またはこれに付随する記憶装置に保存されている。
 目標冷却ガス流量は例えば、極低温冷却システム10が被冷却物11を目標温度に冷却するのに十分な冷却能力を提供するように設定されている。目標冷却ガス流量は、設計者の経験的知見または設計者による実験やシミュレーション等に基づき適宜設定することが可能である。
 冷却ガス流量は質量流量で表すのが便利である。知られているように、質量流量は冷却ガス流路14の各場所で一定であるから、ガス循環源12から送出される冷却ガス流量は、被冷却物ガス流路18を流れる冷却ガス流量に等しい。ただし、適用可能である場合には、流量パターンは、体積流量そのほかの流量と時間との関係として記述されてもよい。
 図2(a)および図2(b)は、比較例に係る初期冷却に使用されうる冷却ガスの流量パターンを例示する図である。図3(a)から図3(d)は、実施の形態に係る初期冷却に使用されうる冷却ガスの流量パターンを例示する図である。これらの流量パターンは、冷却ガスの目標の質量流量と初期冷却の開始からの経過時間との関係を表している。各図において初期冷却の開始時点と完了時点をそれぞれT0、Tcと表記している。
 図2(a)に示される流量パターンは、極低温冷却システム10における上限の冷却ガス流量に固定されている。ここで、上限の冷却ガス流量は例えば、極低温冷却システム10の最大定格流量m_maxであってもよい。
 図2(b)に示される流量パターンは、極低温冷却システム10の定常冷却に用いられる冷却ガス流量に固定されている。この固定された流量は、極低温冷却システム10の冷却能力を定常冷却での目標冷却温度(以下、定常運転冷却温度Tfともいう)で最大化する冷却ガス流量であってもよく、最適流量m_optと呼ぶことができる。定常運転冷却温度Tfは通例、初期冷却での目標冷却温度に一致する。最適流量m_optは、最大定格流量m_maxより小さい。
 後述するように、最適流量m_optは冷却温度に依存して異なる値となる。よって、冷却温度がTa(K)であるときの最適流量は温度Taの関数としてm_opt(Ta)と表記しうる。定常運転冷却温度Tfでの最適流量はm_opt(Tf)と表される。
 比較例に係る流量パターンでは、冷却ガス流路14に流れる冷却ガスの質量流量が時間とともに変化しない。これに対して、実施の形態に係る初期冷却においては、冷却ガス流路14に流れる冷却ガスの質量流量が規定の流量パターンに従って時間とともに変化する。規定の流量パターンは、冷却ガスの質量流量が時間とともに減少するように設定されている。
 規定の流量パターンは、初期冷却の開始T0から移行タイミングTまで第1平均流量m1で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れ、移行タイミングTから初期冷却の完了Tcまで第2平均流量m2で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れるように予め定められている。第2平均流量m2は、移行タイミングTから初期冷却の完了Tcまで第1平均流量m1が維持された場合に比べて極低温冷却システム10の冷却能力が増加するように、第1平均流量m1より小さくなっている。
 規定の流量パターンは、初期冷却の開始T0から移行タイミングTまでの間少なくとも一時的に、極低温冷却システム10における上限の冷却ガス流量で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れるように予め定められている。ここで、上限の冷却ガス流量は例えば、極低温冷却システム10の最大定格流量m_maxにあたるが、これに限られない。
 規定の流量パターンは、移行タイミングTから初期冷却の完了Tcまでの間少なくとも一時的に、極低温冷却システム10の冷却能力を目標冷却温度で最大化する冷却ガス流量(すなわち、最適流量m_opt(Tf))で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れるように予め定められている。
 説明の便宜上、以下では、初期冷却の開始T0から移行タイミングTまでの期間を初期冷却の前半と称し、移行タイミングTから初期冷却の完了Tcまでの期間を初期冷却の後半と称することがある。
 移行タイミングTは、第1基準時刻T1以降かつ第2基準時刻T2以前に予め定められている。移行タイミングTは、第1基準時刻T1から第2基準時刻T2までの期間から選択される。第1基準時刻T1と第2基準時刻T2によって、初期冷却の前半から後半への移行期間が定められているとも言える。後述するが、第1基準時刻T1と第2基準時刻T2は移行タイミングTの設定の目安を与えている。
 図3(a)に示される規定の流量パターンは、冷却ガスの質量流量が初期冷却の開始T0から完了Tcまで一定の勾配で減少するように定められている。すなわち、規定の流量パターンは、初期冷却の開始T0から完了Tcまで一定の質量流量減少速度を有する。規定の流量パターンは、初期冷却の開始T0では最大定格流量m_maxを有し、初期冷却の完了Tcでは最適流量m_optを有する。ただし、流量パターンの流量初期値と終了値はこれらに限られない。例えば流量初期値は最大定格流量m_maxより小さくてもよい。
 よって、図3(a)に示される流量パターンは、初期冷却の前半では第1平均流量m1を有し、初期冷却の後半では第2平均流量m2を有する。第2平均流量m2は第1平均流量m1より小さい。第1平均流量m1は最大定格流量m_maxより小さい。第2平均流量m2は、初期冷却の目標冷却温度での最適流量m_optより大きい。
 図3(b)に示される規定の流量パターンは、冷却ガスの質量流量が初期冷却の間少なくとも一時的に非一定の勾配で減少するように定められている。規定の流量パターンは、初期冷却の前半では一定値に固定され、初期冷却の後半では時間とともに減少する勾配で冷却ガスの質量流量が減少するように定められている。規定の流量パターンは、初期冷却の前半では最大定格流量m_maxを有し、初期冷却の完了Tcでは初期冷却の目標冷却温度での最適流量m_optを有する。
 規定の流量パターンは、初期冷却の間少なくとも一時的に、各時刻での予想冷却温度で極低温冷却システム10の冷却能力を最大化する冷却ガス流量で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れるように予め定められていてもよい。図3(b)に示される規定の流量パターンは、初期冷却の後半で、各時刻での予想冷却温度に最適な冷却ガス流量となるように定められている。
 よって、図3(b)に示される流量パターンも、初期冷却の前半では第1平均流量m1を有し、初期冷却の後半では第2平均流量m2を有し、第2平均流量m2は第1平均流量m1より小さい。第1平均流量m1は最大定格流量m_maxに等しい。第2平均流量m2は、目標冷却温度での最適流量m_optより大きい。
 図3(c)に示される規定の流量パターンも、上述の流量パターンと同様に、冷却ガスの質量流量が時間とともに減少するように定められている。規定の流量パターンは、初期冷却の前半で一時的に第1の一定値に固定され、初期冷却の後半で一時的に第2の一定値に固定されている。第2の一定値は第1の一定値より小さい。より具体的には、規定の流量パターンは、初期冷却の開始T0から第1基準時刻T1まで第1の一定値としての最大定格流量m_maxをとり、第2基準時刻T2から初期冷却の完了Tcまで第2の一定値としての最適流量m_optをとることができる。規定の流量パターンは、冷却ガスの質量流量が第1基準時刻T1から第2基準時刻T2まで一定(非一定でもよい)の勾配で減少するように定められている。
 よって、図3(c)に示される流量パターンも、初期冷却の前半では第1平均流量m1を有し、初期冷却の後半では第2平均流量m2を有し、第2平均流量m2は第1平均流量m1より小さい。
 図3(d)に示されるように、規定の流量パターンは、冷却ガスの質量流量が第1基準時刻T1から第2基準時刻T2まで中間の一定値に固定されていてもよい。中間の一定値m3は、第1の一定値(例えば最大定格流量m_max)より小さく、第2の一定値(例えば最適流量m_opt)より大きい。同様に、図3(d)に示される流量パターンも、初期冷却の前半では第1平均流量m1を有し、初期冷却の後半では第2平均流量m2を有し、第2平均流量m2は第1平均流量m1より小さい。
 例示した規定の流量パターンは、冷却ガス流量が時間とともに単調に減少しているが、これは必須ではない。規定の流量パターンは、一時的に冷却ガス流量が増加する局面を有してもよい。
 図4(a)および図4(b)は、極低温冷却システム10の冷却能力曲線を複数の冷却温度について示すグラフである。冷却ガス流路14に流れる冷却ガスの質量流量に対する極低温冷却システム10の冷却能力の変化が示されている。これらの冷却能力曲線は本発明者らによる計算結果である。図4(a)には、室温から初期冷却の目標冷却温度までの温度範囲全体から選択されたいくつかの代表温度について極低温冷却システム10の冷却能力がプロットされている。図4(b)は、100K以下の温度範囲についての図4(a)の拡大図であり、いくつかの代表温度について極低温冷却システム10の冷却能力がプロットされている。
 図から理解されるように、冷却能力曲線は、ある特定の質量流量で極大となる。冷却能力を最大化する最適な質量流量は冷却温度によって異なり、具体的には、冷却温度が低いほど最適質量流量も小さくなっている。なお、ある1つの冷却温度についての冷却能力曲線において、最適質量流量よりも小さい質量流量で冷却能力が低下するのは、そうした小流量では冷却ガスと被冷却物11との熱交換により冷却ガスが被冷却物11から運び去ることのできる熱量が小さくなるためである。また、最適質量流量よりも大きい質量流量で冷却能力が低下するのは、極低温冷凍機22の冷凍能力による制約のためである。冷却ガス流量が増すほど冷却ガスと冷凍機ステージ28との熱交換が不十分となり、被冷却物11へと流れる冷却ガスの温度が高くなりうる。
 図4(a)には、極低温冷却システム10における上限の冷却ガス流量(例えば、最大定格流量m_max)が例示されている。室温または比較的高い温度域(図4(a)では、290Kから110Kの範囲)では、冷却能力の極大値を与える質量流量よりも冷却システムの上限流量が小さくなっている。よって、この高温域では、上限の冷却ガス流量を冷却ガス流路14に流すことによって、極低温冷却システム10は最大の冷却能力を達成することができる。
 一方、初期冷却の目標冷却温度を含む比較的低い温度域(図4(b)では、およそ100K以下)では、冷却能力の極大値を与える最適な質量流量が極低温冷却システム10の上限流量よりも小さくなっている。例えば、冷却温度が70K、50K、30K、20Kであるときの最適な質量流量(m_opt(70K)、m_opt(50K)、m_opt(30K)、m_opt(20K))は、最大定格流量m_maxよりも小さくなっている。
 よって、この低温域では、上限の冷却ガス流量から最適流量へと冷却ガス流量を低減することによって、極低温冷却システム10は最大の冷却能力を達成することができる。図4(b)には、複数の冷却能力曲線の極大値を結ぶ線を破線で示す。冷却による温度低下とともにこの破線に従って冷却ガスの質量流量を低減することによって、極低温冷却システム10は冷却温度ごとに最大の冷却能力を達成することができる。
 極低温冷却システム10においてある流量パターンに従って初期冷却を実行する場合の温度変化は予測可能である。例えば、適切な熱力学モデルを用いてシミュレーションをすることによって、初期冷却中の各時刻における被冷却物11の温度を算出することができる。とくに、初期冷却の間は被冷却物11が不使用状態またはアイドリング状態にあるので、被冷却物11の発熱量は一定とみなすことができ、計算が比較的簡単に行える。このような熱力学的演算には種々の公知の手法を利用することができるので、ここでは詳述しない。
 計算結果として、予想冷却温度の時間変化を得ることができる。上述の冷却能力曲線を参照することにより、予想冷却温度から冷却ガスの最適流量を求めることができる。したがって、各時刻での予想冷却温度から、極低温冷却システム10の冷却能力を各時刻で最大化する冷却ガス流量を与える流量パターンを決定することができる。このようにして、図3(b)に例示される流量パターンを予め定めることができる。
 図4(a)から理解されるもう1つの大切なことは、初期冷却の目標冷却温度の近傍の極低温域(図4(a)および図4(b)では、およそ40K以下)では、極低温冷却システム10の上限流量で冷却ガスを流しても冷却能力が生じない(すなわち加熱が生じる)ということである。したがって、図2(a)に示される比較例に係る流量パターンのように上限流量で冷却ガスを流し続けたとしても、目標冷却温度(上述のように、例えば30K以下)に被冷却物11を冷却することができない。そうすると、極低温冷却システム10の初期冷却を完了することができないことになる。
 図5は、実施の形態に係る極低温冷却システム10の初期冷却の制御方法を例示するフローチャートである。図5に示される制御ルーチンは、制御装置40によって、極低温冷却システム10の起動に際して実行される。
 まず、メインスイッチ48が操作されたか否かが判定される(S10)。制御装置40のガス流量制御部42は、システム起動指令信号S2がメインスイッチ48からガス流量制御部42に入力されたか否かを判定する。システム起動指令信号S2の入力が無い場合には(S10のN)、初期冷却を行う必要がないので、処理は終了される。
 システム起動指令信号S2が入力された場合には(S10のY)、極低温冷却システム10の初期冷却が開始される。この場合、タイマー44を使用して、初期冷却の開始からの経過時間が測定される(S12)。次に、初期冷却設定46に規定された流量パターンを使用して、経過時間から目標冷却ガス流量が決定される(S14)。ガス流量制御部42は、初期冷却設定46の流量パターンに従って、経過時間に対応する目標冷却ガス流量を決定する。
 ガス流量制御部42は、決定された目標冷却ガス流量を被冷却物ガス流路18に流すようにガス循環源12を制御する(S16)。ガス流量制御部42は、決定された目標冷却ガス流量から、この目標流量を実現するガス循環源制御信号S1を生成する。ガス循環源制御信号S1は、ガス循環源12が冷却ガス流路14に供給する冷却ガスの流量を決定するガス循環源12の動作パラメータを表す。ガス循環源制御信号S1は例えば、ガス循環源12を駆動するモータの回転数を表してもよい。あるいは、ガス循環源制御信号S1は、決定された目標冷却ガス流量を表すガス流量指示信号であってもよい。この場合、ガス循環源12は、供給する冷却ガス流量をガス流量指示信号に従って制御するように構成されていてもよい。
 ガス流量制御部42は、初期冷却の開始からの経過時間が初期冷却完了時間(Tc)に達したか否かを判定する(S18)。初期冷却完了時間に達していない場合には(S18のN)、ガス流量制御部42は、初期冷却を継続する。すなわち、ガス流量制御部42は、上述のS12からS18を再び実行する。初期冷却完了時間に達した場合には(S18のY)、ガス流量制御部42は、初期冷却を終了する。
 このようにして、極低温冷却システム10の起動に際して初期冷却を自動的に実行することができる。ガス流量制御部42は、システム起動指令信号S2に応じて極低温冷却システム10の初期冷却を開始し、規定の流量パターンに従ってガス循環源制御信号S1を生成し、ガス循環源制御信号S1をガス循環源12に出力する。ガス循環源12は、ガス循環源制御信号S1に従って動作し、それにより被冷却物ガス流路18に目標冷却ガス流量を流すことができる。初期冷却が完了すれば、被冷却物11の定常冷却を開始することができる。
 なお、初期冷却設定46は、使用可能な複数の目標冷却温度それぞれに対応する複数の流量パターンを備えてもよい。初期冷却の目標冷却温度は、例えば極低温冷却システム10の使用者によって設定される。ガス流量制御部42は、設定された目標冷却温度に対応する流量パターンを選択してもよい。ガス流量制御部42は、選択された流量パターンに従って目標冷却ガス流量を決定してもよい。
 また、上述の制御処理では、メインスイッチ48の操作とともに極低温冷却システム10の初期冷却が自動的に開始されるが、これは必須ではない。メインスイッチ48の操作から独立して、例えば極低温冷却システム10の使用者による手動の設定により、初期冷却が開始されてもよい。あるいは、上位の制御装置による制御のもとで、初期冷却が自動的に開始されてもよい。
 図6(a)は、極低温冷却システム10の初期冷却での温度変化を示し、図6(b)は、初期冷却に使用される流量パターンを示す。図6(a)および図6(b)には、実施例に係る初期冷却の温度変化を2つの比較例に係る温度変化とともに示す。これらの温度変化グラフは本発明者らによる計算結果である。なお、この結果は、演算負荷を低減しつつ現実に生じる温度変化を良好に模擬すべく、例えば被冷却物11の材料の熱容量を温度によらず一定とするなどいくつかの仮定のもとで得たものである。
 実施例に使用される流量パターンは、図3(b)に示されるものと同様に、初期冷却の前半では冷却ガス流量が最大定格流量m_maxに固定され、初期冷却の後半では予想冷却温度に基づく最適流量m_optに予め設定されている。比較例1に使用される流量パターンは、図2(a)に示されるものと同様に、冷却ガス流量が最大定格流量m_maxに常時固定されている。比較例2に使用される流量パターンは、図2(b)に示されるものと同様に、冷却ガス流量が定常運転冷却温度Tfでの最適流量m_opt(Tf)に常時固定されている。
 比較例1では、冷却ガスが大きな流量で流れるので、高温域での降温速度が比較的大きくなる。しかしながら、大流量の冷却ガスは、低温域では上述のように冷却能力を発生することができないので、比較例1では、定常運転冷却温度Tfまで温度を下げることができない。初期冷却は完了しない。
 比較例2では、冷却ガスが小さな流量で流れるので、高温域での降温速度も小さくなる。比較例1とは異なり、定常運転冷却温度Tfまで温度を下げることは可能であり、初期冷却を完了できる。しかし、高温域での降温速度が小さいので、初期冷却の完了までに比較的長い時間がかかってしまう。
 実施例によれば、初期冷却の前半では冷却ガスを大流量で流すので、高温域での降温速度を大きくすることができる。とくに、最大定格流量m_maxで冷却ガスを流すことにより、極低温冷却システム10に利用可能な最大の冷却能力を発揮することができる。初期冷却の後半では冷却ガス流量は時間とともに最適流量で変化する。よって、初期冷却の後半でも大きな冷却能力を利用することができる。したがって、初期冷却の所要時間を短くすることができる。図示されるように、初期冷却の所要時間が、実施例では比較例2に対してΔTだけ短縮されている。
 以上説明したように、実施の形態に係る極低温冷却システム10によれば、初期冷却が規定の流量パターンに従って実行される。規定の流量パターンは、初期冷却の開始T0から移行タイミングTまで第1平均流量m1で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れ、移行タイミングTから初期冷却の完了Tcまで第2平均流量m2で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れるように予め定められている。第2平均流量m2は、移行タイミングTから初期冷却の完了Tcまで第1平均流量m1が維持された場合に比べて極低温冷却システム10の冷却能力が増加するように、第1平均流量m1より小さくなっている。
 このようにすれば、初期冷却の前半と後半の両方で極低温冷却システム10の冷凍能力を増加させ、被冷却物11を効率的に冷却することができるので、初期冷却の所要時間を短くすることができる。
 また、例えば、測定温度を用いる冷却ガス流量のフィードバック制御のような他の手法では、温度測定センサとフィードバック制御系を要するので、構成がより複雑となる。これに対し、実施の形態によれば、フィードバックを用いずにオープンループで冷却ガス流量が制御されるので、比較的簡単な制御系を採用することができ、故障リスクの低減や低コスト化といった利点も得られる。
 また、制御装置40は、ガス循環源12の起動、またはガス循環源12および極低温冷凍機22の起動と同期して初期冷却を開始する。このようにすれば、ガス循環源12など極低温冷却システム10の構成要素の起動と初期冷却が自動的にまとめて行われるので、それらを個別に行う場合に比べて、作業者にとって極低温冷却システム10の操作性がよくなる。
 規定の流量パターンは、初期冷却の前半において少なくとも一時的に、極低温冷却システム10における上限の冷却ガス流量で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れるように予め定められている。上述のように、初期冷却の前半、すなわち極低温冷却システム10の温度が比較的高い状態での冷却能力を高め、被冷却物11を効率的に冷却することができる。
 規定の流量パターンは、初期冷却の後半において少なくとも一時的に、極低温冷却システム10の冷却能力を目標冷却温度で最大化する冷却ガス流量で冷却ガスが冷却ガス流路14に流れるように予め定められている。このようにすれば、上述のように、初期冷却の後半での冷却能力を高め、被冷却物11を効率的に冷却することができる。
 仮に、移行タイミングTが遅すぎる場合には、比較例1のように極低温域での冷却が妨げられ、初期冷却に長時間を要しうる。また、移行タイミングTが早すぎる場合には、比較例2のように高温域での降温速度が大きくなり、初期冷却の所要時間が延長されうる。そのため、移行タイミングTは適切に設定されることが望まれる。移行タイミングTは、設計者の経験的知見または設計者による実験やシミュレーション等に基づき適宜設定することが可能である。移行タイミングTの目安は、以下に述べるようにして与えることもできる。
 移行タイミングTは、第1基準時刻以降T1かつ第2基準時刻T2以前に予め定められている。第1基準時刻T1は、被冷却物11から初期冷却により取り除かれるべき熱量の、第1代表温度Tr1での極低温冷却システム10の冷却能力に対する比として表されてもよい。第2基準時刻T2は、被冷却物11から初期冷却により取り除かれるべき熱量の、第2代表温度Tr2での極低温冷却システム10の冷却能力に対する比として表されてもよい。第1代表温度Tr1と第2代表温度Tr2は、室温から目標冷却温度までの温度域から選択され、第2代表温度Tr2は、第1代表温度Tr1より低くてもよい。
 すなわち、移行タイミングTは、「第1基準時刻T1≦移行タイミングT≦第2基準時刻T2」となるように設定され、この不等式は、次のように記述することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001

ここで、TRTは室温、Tは目標温度、Miは冷却対象構成部品(例えば被冷却物11)の質量、cpiは冷却対象構成部品の(定圧)比熱である。iは構成部品の種類を表している。Qcryocooler(Tr1)は第1代表温度Tr1での極低温冷凍機22の冷凍能力、Qcryocooler(Tr2)は第2代表温度Tr2での極低温冷凍機22の冷凍能力を示している。第2代表温度Tr2が第1代表温度Tr1より低い場合は一般に、Qcryocooler(Tr1)>Qcryocooler(Tr2)である。
 要するに、第1基準時刻T1は、被冷却物11が第1代表温度Tr1に冷却されるまでの時間の目安を与えている。第2基準時刻T2は、被冷却物11が第2代表温度Tr2に冷却されるまでの時間の目安を与えている。例えば、第1代表温度Tr1は、液体窒素温度またはその近傍の温度であってもよい。第2代表温度Tr2は、定常冷却において被冷却物11を維持すべき温度範囲の上限温度またはその近傍の温度であってもよい。このようにすれば、移行タイミングTを適切に設定することが容易となる。なお上記の不等式における極低温冷凍機22の冷凍能力は、ある1つの代表温度での値である必要はなく、ある温度範囲での冷凍能力の平均値であってもよい。
 図7は、実施の形態に係る極低温冷却システム10の他の一例を概略的に示す図である。図示される極低温冷却システム10は、冷却ガスの流路構成に関して図1に示される極低温冷却システム10と相違し、その余については概ね共通する。以下では、相違する構成を中心に説明し、共通する構成については簡単に説明するか、あるいは説明を省略する。
 極低温冷却システム10は、ガス循環源12と、冷却ガス流路14とを備える。冷却ガス流路14は、ガス供給ライン16、被冷却物ガス流路18、およびガス回収ライン20を備える。極低温冷却システム10は、極低温冷凍機22と、熱交換器30と、真空環境34を画定する真空容器32とを備える。極低温冷凍機22は、冷凍機ステージ28を有するコールドヘッド26を備える。ガス循環源12は、周囲環境36に配置されている。
 上述のように、冷却ガスと極低温冷凍機22の作動ガスはともにヘリウムガスであってもよい。このように冷却ガスと作動ガスが同じガスである場合には、極低温冷却システム10には1つの共通の圧縮機が設けられてもよい。すなわち、ガス循環源12は、冷却ガス流路14に冷却ガスを流すだけでなく、極低温冷凍機22に作動ガスを循環させる圧縮機としても機能する。
 この場合、冷却ガスの流量制御のために、ガス循環源12は、被冷却物ガス流路18に流れる冷却ガス流量を制御するように構成された流量制御バルブ50を備えてもよい。流量制御バルブ50は、供給する冷却ガス流量をガス循環源制御信号S1に従って制御するように構成されている。
 ガス循環源12から極低温冷凍機22に作動ガスを供給するために冷凍機供給ライン52が設けられ、極低温冷凍機22からガス循環源12に作動ガスを回収するために冷凍機回収ライン54が設けられている。冷凍機供給ライン52は、周囲環境36においてガス供給ライン16から分岐してコールドヘッド26に接続し、冷凍機回収ライン54は、周囲環境36においてガス回収ライン20から分岐してコールドヘッド26に接続している。
 流量制御バルブ50は、周囲環境36においてガス供給ライン16に設置されている。あるいは、流量制御バルブ50は、周囲環境36においてガス回収ライン20に設置されてもよい。このようにすれば、汎用の流量制御弁を流量制御バルブ50として採用することができ、流量制御バルブ50を真空環境34に設置する場合に比べて製造コストの点で有利である。ただし、流量制御バルブ50は真空環境34に設置されてもよい。
 また、極低温冷却システム10は、ガス流量制御部42、タイマー44および初期冷却設定46を備える制御装置40と、メインスイッチ48とを備える。
 このようにしても、既述の実施の形態と同様に、極低温冷却システム10の冷凍能力を増加させ、被冷却物11を効率的に冷却することができるので、初期冷却の所要時間を短くすることができる。フィードバックを用いずにオープンループで冷却ガス流量が制御されるので、比較的簡単な制御系を採用することができ、故障リスクの低減や低コスト化といった利点も得られる。
 図1に示される極低温冷却システム10のように、ガス循環源12と極低温冷凍機22の圧縮機24が別々に設けられている場合にも、極低温冷却システム10は、冷却ガス流路14に流量制御バルブ50を備えてもよい。流量制御バルブ50は例えば、周囲環境36においてガス供給ライン16に配置されてもよい。
 以上、本発明を実施例にもとづいて説明した。本発明は上記実施形態に限定されず、種々の設計変更が可能であり、様々な変形例が可能であること、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは、当業者に理解されるところである。
 ある実施の形態に関連して説明した種々の特徴は、他の実施の形態にも適用可能である。組合せによって生じる新たな実施の形態は、組み合わされる実施の形態それぞれの効果をあわせもつ。
 10 極低温冷却システム、 11 被冷却物、 12 ガス循環源、 14 冷却ガス流路、 22 極低温冷凍機、 28 冷凍機ステージ、 40 制御装置、 42 ガス流量制御部、 46 初期冷却設定、 m1 第1平均流量、 m2 第2平均流量、 T 移行タイミング、 T1 第1基準時刻、 T2 第2基準時刻。
 本発明は、極低温冷却システムの分野における利用が可能である。

Claims (6)

  1.  冷却ガスを循環させるガス循環源と、
     前記冷却ガスを冷却する冷凍機ステージを備える極低温冷凍機と、
     前記ガス循環源から前記冷凍機ステージと被冷却物を経由して前記ガス循環源へと前記冷却ガスを流す冷却ガス流路と、
     前記被冷却物の室温から目標冷却温度への初期冷却を規定の流量パターンに従って実行するように、前記ガス循環源を制御する制御装置と、を備え、
     前記規定の流量パターンは、前記初期冷却の開始から移行タイミングまで第1平均流量で前記冷却ガスが前記冷却ガス流路に流れ、前記移行タイミングから前記初期冷却の完了まで第2平均流量で前記冷却ガスが前記冷却ガス流路に流れるように予め定められ、
     前記第2平均流量は、前記移行タイミングから前記初期冷却の完了まで前記第1平均流量が維持された場合に比べて極低温冷却システムの冷却能力が増加するように前記第1平均流量より小さくなっていることを特徴とする極低温冷却システム。
  2.  前記制御装置は、前記ガス循環源の起動、または前記ガス循環源および前記極低温冷凍機の起動と同期して前記初期冷却を開始することを特徴とする請求項1に記載の極低温冷却システム。
  3.  前記規定の流量パターンは、前記初期冷却の開始から前記移行タイミングまでの間少なくとも一時的に、前記極低温冷却システムにおける上限の冷却ガス流量で前記冷却ガスが前記冷却ガス流路に流れるように予め定められていることを特徴とする請求項1または2に記載の極低温冷却システム。
  4.  前記規定の流量パターンは、前記移行タイミングから前記初期冷却の完了までの間少なくとも一時的に、前記極低温冷却システムの冷却能力を前記目標冷却温度で最大化する冷却ガス流量で前記冷却ガスが前記冷却ガス流路に流れるように予め定められていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の極低温冷却システム。
  5.  前記移行タイミングは、第1基準時刻以降かつ第2基準時刻以前に予め定められ、
     前記第1基準時刻は、前記被冷却物から前記初期冷却により取り除かれるべき熱量の、第1代表温度での前記極低温冷却システムの冷却能力に対する比として表され、前記第2基準時刻は、前記被冷却物から前記初期冷却により取り除かれるべき熱量の、第2代表温度での前記極低温冷却システムの冷却能力に対する比として表され、
     前記第1代表温度と前記第2代表温度は、前記室温から前記目標冷却温度までの温度域から選択され、前記第2代表温度は、前記第1代表温度より低いことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の極低温冷却システム。
  6.  前記制御装置は、
     前記規定の流量パターンに従って前記初期冷却の開始から完了まで各時刻の目標冷却ガス流量を予め定める初期冷却設定と、
     前記初期冷却設定と前記初期冷却の開始からの経過時間とに応じて前記目標冷却ガス流量を決定し、前記目標冷却ガス流量で前記冷却ガスが前記冷却ガス流路に流れるように前記ガス循環源を制御するガス流量制御部と、を備えることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の極低温冷却システム。
PCT/JP2018/041618 2018-01-29 2018-11-09 極低温冷却システム WO2019146215A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18902343.5A EP3748256B1 (en) 2018-01-29 2018-11-09 Cryogenic cooling system
CN201880087786.1A CN111656108B (zh) 2018-01-29 2018-11-09 超低温冷却系统
US16/940,992 US11525607B2 (en) 2018-01-29 2020-07-28 Cryogenic cooling system

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-012577 2018-01-29
JP2018012577A JP6886412B2 (ja) 2018-01-29 2018-01-29 極低温冷却システム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/940,992 Continuation US11525607B2 (en) 2018-01-29 2020-07-28 Cryogenic cooling system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019146215A1 true WO2019146215A1 (ja) 2019-08-01

Family

ID=67396036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/041618 WO2019146215A1 (ja) 2018-01-29 2018-11-09 極低温冷却システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11525607B2 (ja)
EP (1) EP3748256B1 (ja)
JP (1) JP6886412B2 (ja)
CN (1) CN111656108B (ja)
WO (1) WO2019146215A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023067976A1 (ja) * 2021-10-20 2023-04-27 住友重機械工業株式会社 超伝導装置の循環冷却式初期冷却の付加価値決定方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022127372A (ja) * 2021-02-19 2022-08-31 住友重機械工業株式会社 超伝導マグネット装置
JP2023183067A (ja) * 2022-06-15 2023-12-27 住友重機械工業株式会社 超伝導機器冷却装置、および超伝導機器冷却装置の運転方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6414559A (en) 1987-07-06 1989-01-18 Sumitomo Heavy Industries Cooler for very low temperature
JP2000121192A (ja) * 1998-10-21 2000-04-28 Daikin Ind Ltd 極低温冷凍装置
US20060097146A1 (en) * 2004-11-09 2006-05-11 Bruker Biospin Gmbh NMR spectrometer with a common refrigerator for cooling an NMR probe head and cryostat
JP2011141074A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Toshiba Corp 極低温冷凍機

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6679066B1 (en) * 2002-08-16 2004-01-20 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Cryogenic cooling system for superconductive electric machines
JP5819228B2 (ja) * 2012-03-21 2015-11-18 住友重機械工業株式会社 パルス管冷凍機及びその運転方法
JP6067423B2 (ja) * 2013-03-04 2017-01-25 住友重機械工業株式会社 極低温冷凍装置、クライオポンプ、核磁気共鳴画像装置、及び極低温冷凍装置の制御方法
JP5943865B2 (ja) * 2013-03-12 2016-07-05 住友重機械工業株式会社 クライオポンプシステム、クライオポンプシステムの運転方法、及び圧縮機ユニット
KR20170013224A (ko) 2014-04-17 2017-02-06 빅토리아 링크 엘티디 극저온에서 냉각되는 부품으로부터 연장되는 열 전도성 구조의 효과적인 냉각을 위한 극저온 액체 순환 설계
JP6632917B2 (ja) 2016-03-16 2020-01-22 住友重機械工業株式会社 可動テーブル冷却装置及び可動テーブル冷却システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6414559A (en) 1987-07-06 1989-01-18 Sumitomo Heavy Industries Cooler for very low temperature
JP2000121192A (ja) * 1998-10-21 2000-04-28 Daikin Ind Ltd 極低温冷凍装置
US20060097146A1 (en) * 2004-11-09 2006-05-11 Bruker Biospin Gmbh NMR spectrometer with a common refrigerator for cooling an NMR probe head and cryostat
JP2011141074A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Toshiba Corp 極低温冷凍機

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3748256A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023067976A1 (ja) * 2021-10-20 2023-04-27 住友重機械工業株式会社 超伝導装置の循環冷却式初期冷却の付加価値決定方法
JP7360431B2 (ja) 2021-10-20 2023-10-12 住友重機械工業株式会社 超伝導装置の循環冷却式初期冷却の付加価値決定方法、付加価値決定装置、およびコンピュータプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019132452A (ja) 2019-08-08
EP3748256A1 (en) 2020-12-09
EP3748256A4 (en) 2021-03-10
US11525607B2 (en) 2022-12-13
CN111656108B (zh) 2021-10-12
US20200355409A1 (en) 2020-11-12
JP6886412B2 (ja) 2021-06-16
EP3748256B1 (en) 2021-12-08
CN111656108A (zh) 2020-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11525607B2 (en) Cryogenic cooling system
CN102748906B (zh) 用于电子膨胀阀调节的控制算法
KR20110097203A (ko) 히트 펌프 시스템 및 그 제어방법
KR101708088B1 (ko) 펄스화 부하를 사용하는 냉각 방법 및 장치
JPWO2006025354A1 (ja) ヒートポンプ
US10921041B2 (en) Movable platen cooling apparatus and movable platen cooling system
CN105709452B (zh) 冷阱及冷阱的控制方法
JP2018128158A (ja) 空気調和機
CN102812310B (zh) 用于脉冲负荷制冷的方法和设备
JP5595680B2 (ja) 圧力調整装置および磁気共鳴イメージング装置
CN101755179B (zh) 控制系统
CN112775715B (zh) 冷却装置及冷却控制方法
JP2017166747A5 (ja)
JP2005205876A (ja) 加熱冷却装置
JP2020186841A (ja) 冷媒回収システム及び冷媒回収システム制御方法
WO2018108117A1 (zh) 提高直线压缩机稳定性的冰箱及其控制方法
EP2527757B1 (en) Air conditioner
JP6944387B2 (ja) 極低温冷却システム
JP2007147193A (ja) 熱音響冷凍機
CN110959094B (zh) 超低温制冷装置及脉冲管制冷机的升温方法
JP6861922B1 (ja) 冷凍機の制御方法、冷凍機の制御プログラム及び冷凍機
JP2019174001A (ja) ヒートポンプ熱源機
JP2010159945A (ja) 温度制御装置の冷凍機制御方法
JP3702264B2 (ja) 複数の室内ユニットを有する空気調和装置およびその制御方法
JP2005003308A (ja) 極低温冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18902343

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018902343

Country of ref document: EP

Effective date: 20200831